WO2022108336A1 - Electronic device comprising flexible display and operating method therefor - Google Patents

Electronic device comprising flexible display and operating method therefor Download PDF

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WO2022108336A1
WO2022108336A1 PCT/KR2021/016914 KR2021016914W WO2022108336A1 WO 2022108336 A1 WO2022108336 A1 WO 2022108336A1 KR 2021016914 W KR2021016914 W KR 2021016914W WO 2022108336 A1 WO2022108336 A1 WO 2022108336A1
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WO
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electronic device
support structure
housing
bending
housing part
Prior art date
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PCT/KR2021/016914
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French (fr)
Korean (ko)
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이종화
최준영
권용진
송태양
안성호
이원호
최낙현
김민수
김양욱
홍현주
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삼성전자 주식회사
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R5/00—Stereophonic arrangements
    • H04R5/02—Spatial or constructional arrangements of loudspeakers

Definitions

  • Various embodiments of the present document relate to an electronic device including a flexible display and an operating method thereof.
  • the flexible display provides a special experience to the user based on the flexibility that the conventional display could not have.
  • smart devices that can bend freely and deliver excellent picture quality beyond simply folding are emerging.
  • Electronic devices including flexible displays are being designed in various forms for a new user experience.
  • Various embodiments of the present document may provide an electronic device including a flexible display implemented with a form factor capable of expanding and/or bending a screen, and an operating method thereof.
  • an electronic device includes a housing including a first housing part that can be bent, and a second housing part that is slidable with respect to the first housing part, and is exposed to the outside of the electronic device and the A first region that can be bent corresponding to the first housing portion, and a second region extending from the first region and drawn out of the housing or introduced into the inner space of the housing according to sliding of the second housing portion It may include a flexible display including a.
  • An electronic device including a flexible display may expand or diversify a user experience by providing a form factor capable of expanding and/or bending a screen and various operations based thereon.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device in a first state according to an exemplary embodiment
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device in a first state according to an exemplary embodiment
  • FIG. 4 is a plan view and a side view of an electronic device in a first state according to an exemplary embodiment
  • FIG 5 is a side view of an electronic device in a second state according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a plan view and a side view of an electronic device in a third state according to an exemplary embodiment
  • FIG. 7 is a side view of an electronic device in a fourth state according to an exemplary embodiment
  • FIG. 8 is an exploded view of the electronic device of FIG. 2 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 shows a cross-sectional structure of a part of an electronic device along a line A-A' in FIG. 4 .
  • FIG. 10 shows a cross-sectional structure of a part of an electronic device on a line B-B' in FIG. 6 .
  • FIG. 11 shows a cross-sectional structure of the line D-D' in FIG. 8 .
  • FIG. 12 illustrates a hinge connecting a third support structure and a fifth support structure according to an embodiment.
  • FIG. 13 is a side view of a portion of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 14 is a partial cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 15 illustrates an operation flow related to a panoramic photographing function of an electronic device, according to an embodiment.
  • FIG 16 illustrates a state in which the electronic device is bent using, for example, both hands of the user.
  • 17 and 18 are, for example, reference diagrams related to the operation flow of step 15 .
  • 19 illustrates an operation flow related to a display test function of an electronic device, according to an embodiment.
  • FIG. 20 illustrates, for example, a state in which the electronic device is bent using both hands of the user.
  • 21 and 22 are, for example, reference diagrams related to the operation flow of 19 .
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , and/or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140 ) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is a main processor 121 (eg, a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)) or an auxiliary processor capable of operating independently or together with it ( 123) (eg, a graphics processing unit (GUP), a neural processing unit (NPU), an image signal processor (ISP), a sensor hub processor, or a communication processor (CP).
  • main processor 121 eg, a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)
  • auxiliary processor capable of operating independently or together with it
  • GUP graphics processing unit
  • NPU neural processing unit
  • ISP image signal processor
  • sensor hub processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor (CP).
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, camera module 180 or communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning, for example, may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but the above-described example is not limited to
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted Boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent DNNs (BRDNNs), and deep neural networks. It may be one of deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 and/or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , and/or applications 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in another component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high-definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, and/or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to or consumed by the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, and/or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors (CPs) that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor (AP)) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. .
  • CPs communication processors
  • AP application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • the corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or IR data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or IR data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • 5G 5th generation
  • the wireless communication module 192 communicates with the first network 198 or the second network 199 using subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the Subscriber Identity Module (SIM) 196 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • SIM Subscriber Identity Module
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated within the network.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4th generation (4G) network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (full dimensional MIMO (FD-MIMO)), array antenna, analog beam-forming, or large-scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a printed circuit board (PCB)) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be chosen.
  • a signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module is disposed on or adjacent to a printed circuit board (PCB), a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board, and is capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band).
  • a RFIC, and a plurality of antennas eg, an array antenna
  • a second side eg, top or side
  • the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band may include
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing (MEC).
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the component from other such components, and may refer to the component in another aspect (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included in a computer program product (computer program product) and provided.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online.
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • 2 is a front perspective view of the electronic device 2 in a first state according to an exemplary embodiment.
  • 3 is a rear perspective view of the electronic device 2 in a first state according to an embodiment.
  • 4 is a plan view 401 and a side view 402 of the electronic device 2 in a first state according to an embodiment.
  • 5 is a side view 500 of the electronic device 2 in a second state according to an embodiment.
  • 6 is a plan view 601 and a side view 602 of the electronic device 2 in a third state according to an embodiment.
  • 7 is a side view 700 of the electronic device 2 in a fourth state according to an embodiment.
  • the electronic device 2 includes a housing (or housing structure) 20 and a flexible display 30 .
  • the housing 20 may include a first housing part 21 , a second housing part 22 , or a third housing part 23 .
  • the second housing part 22 may be implemented to be slidable with respect to the first housing part 21 from one side of the first housing part 21 .
  • the third housing part 23 may be implemented to be slidable with respect to the first housing part 21 from the other side of the first housing part 21 .
  • the first housing part 21 may be implemented to be bendable.
  • the flexible display 30 may form a screen (or display area) S that is viewed from the outside of the electronic device 2 .
  • the flexible display 30 includes a first area (1), a second area (2) extending from one side of the first area (1), and a third area (3) extending from the other side of the first area (1) may include
  • the second region (2) may be drawn out of the housing 20 or introduced into the housing 20 according to the sliding of the second housing part 22 .
  • the third region (3) may be drawn out of the housing 20 or introduced into the housing 20 according to the sliding of the third housing part 23 .
  • the screen S is the first screen area (or first display area) S1 by the first area (1), and the second screen by the part drawn out of the housing 20 among the second area (2). area) (or second display area) S2, and a third screen area (or third display area) S3 by a portion drawn out of the housing 20 among the third area (3).
  • the second screen area S2 may be expanded or contracted according to the sliding of the second housing part 22 .
  • the third screen area S3 may be expanded or contracted according to the sliding of the third housing part 23 .
  • the flexible display 30 in the electronic device 2 having an expandable screen S, may be configured as an 'expandable display' or other such as a 'slide-out display'. term may be referred to.
  • the first area (1) or the first screen area (S1) by the first area (1) may be disposed in a planar shape.
  • the first area (1) or the first screen area (S1) by the first area (1) may be disposed in a curved shape.
  • the screen S In the first state (refer to FIGS. 2 and 4 ) of the electronic device 2 , the screen S may not be expanded and the first screen area S1 may be disposed in a planar shape. In the second state (refer to FIG. 5 ) of the electronic device 2 , the screen S may not be expanded and the first screen area S1 may be disposed in a curved shape.
  • a state in which the second screen area S2 is not expanded may be referred to as a first closed state of the electronic device 2 , for example, the second housing unit 22 may 21) in the first direction 201 (refer to FIG. 6).
  • a state in which the third screen area S3 is not expanded may be referred to as a second closed state of the electronic device 2 , for example, the third housing part 23 is moved relative to the first housing part 21 . It may indicate a state that is not moved in the second direction 202 (see FIG. 6 ).
  • the first state (refer to FIG. 4 ) or the second state (refer to FIG. 5 ) of the electronic device 2 may include a first closed state and a second closed state.
  • the third state (refer to FIG. 6 ) of the electronic device 2 the second screen area S2 and the third screen area S3 may be expanded, and the first screen area S1 may be arranged in a flat shape. .
  • the fourth state (refer to FIG.
  • the second screen area S2 and the third screen area S3 may be expanded, and the first screen area S1 may be arranged in a curved shape.
  • the state in which the second screen area S2 is expanded may be referred to as a first open state of the electronic device 2, and may include, for example, a first fully open state or a first intermediate state. have.
  • the first fully open state (see FIGS. 6 and 7 ) may refer to a state in which the second housing part 22 is moved to the maximum in which the second housing part 22 is no longer moved in the first direction 201 with respect to the first housing part 21 . In this case, the second screen area S2 may be maximally expanded in the first fully opened state.
  • the first intermediate state may refer to a state between the first closed state and the first fully open state.
  • the state in which the third screen area S3 is expanded may be referred to as a second open state of the electronic device 2 , and may include, for example, a second fully open state or a second intermediate state.
  • the second fully open state (see FIGS. 6 and 7 ) may refer to a state in which the third housing part 23 is moved to the maximum in which the third housing part 23 is no longer moved in the second direction 202 with respect to the first housing part 21 .
  • the third screen area S3 may be maximally expanded in the second fully opened state.
  • the second intermediate state may refer to a state between the second closed state and the second fully open state.
  • the first direction 201 and the second direction 202 may be opposite to each other.
  • the first direction 201 and the second direction 202 may form a non-parallel angle.
  • the state of the electronic device 2 may be various in addition.
  • one of the second screen area S2 and the third screen area S3 may be expanded, and the first screen area S1 may be disposed in a flat shape.
  • one of the second screen area S2 and the third screen area S3 may be expanded, and the first screen area S1 may be disposed in a curved shape.
  • the first screen area S1 may be curved in a direction opposite to that of FIG. 5 or 7 .
  • the second housing part 22 when the second housing part 22 is at least partially moved in the first direction 201 with respect to the first housing part 21 , the 'slide-out of the second housing part 22' out)'.
  • the second housing part 22 slides in.
  • the first direction 201 may be referred to as a 'direction of slide out' with respect to the second housing part 22
  • a direction opposite to the first direction 201 may be referred to as a 'direction of the slide out' with respect to the second housing part 22 . It may be referred to as a 'direction of slide-in'.
  • the third housing part 23 when the third housing part 23 is at least partially moved in the second direction 202 with respect to the first housing part 21 , it is referred to as a 'slide out' of the third housing part 23 .
  • the third housing part 23 is moved at least partially in a direction opposite to the second direction 202 with respect to the first housing part 21, it will be referred to as a 'slide-in' of the third housing part 23.
  • the second direction 202 may be referred to as a 'direction of slide out' with respect to the third housing part 23
  • a direction opposite to the second direction 202 may be referred to as a 'direction of the slide out' with respect to the third housing part 23 . It may be referred to as a 'direction of slide-in'.
  • the first housing unit 21 may include a flexible cover.
  • the flexible cover may include a structure (eg, a bendable structure) capable of bending the first housing unit 21 , and may include, for example, a corrugated structure as illustrated.
  • the electronic device 2 may include a front camera module 24 and/or a plurality of rear camera modules 251 and 252 .
  • the front camera module 24 and/or the plurality of rear camera modules 251 , 252 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the front camera module 24 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) may be located, for example, inside the second housing unit 22 , and may be located on the front side of the electronic device 2 (eg, a screen).
  • An image signal may be generated by receiving external light through (S) exposed surface.
  • the plurality of rear camera modules 251 and 252 may generate an image signal by receiving light through the rear surface of the electronic device 2 (eg, a surface positioned opposite to the screen S).
  • the plurality of rear camera modules 251 and 252 are, for example, a first rear camera module 251 positioned inside the second housing unit 22 and It may include a second rear camera module 252 located inside the third housing unit 23 .
  • the position or number of the front camera module or the rear camera module is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the electronic device 2 may include four rear camera modules 251 , 252 , 253 , and 254 respectively positioned adjacent to four corners of the rear surface of the electronic device 2 .
  • the electronic device 2 may include a light emitting module including a light source for a front camera 24 or a plurality of rear camera modules 251 and 252 .
  • the light emitting module may include, for example, a light emitting diode or a flash such as a xenon lamp.
  • the plurality of rear camera modules 251 and 252 may be implemented including a light emitting module.
  • the plurality of rear camera modules 251 and 252 may have different properties (eg, angle of view) or functions, and may include, for example, a dual camera or a triple camera.
  • the plurality of rear camera modules 251 and 252 may include lenses having different angles of view, and the electronic device 2 performs It can be controlled to change the camera module.
  • the plurality of rear camera modules 251 and 252 are a wide-angle camera, a telephoto camera, a color camera, a monochrome camera, or an IR (infrared) camera (eg, a time of flight (TOF) camera, structured light). camera) may be included.
  • the IR camera for example, may be operated as at least a part of a sensor module (not shown) (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ).
  • the front camera module 24 may be positioned inside the electronic device 2 in alignment with an opening (eg, a through hole, or a notch) formed in the screen S, for example.
  • an opening eg, a through hole, or a notch
  • the transparent cover serves to protect the flexible display 30 from the outside, and for example, a flexible plastic film (eg, polyimide film) or ultra-thin glass (UTG (ultra-thin glass)). It can be implemented in the absence of sex.
  • a flexible plastic film eg, polyimide film
  • UTG ultra-thin glass
  • the front camera module 24 may be disposed at the bottom of at least a part of the screen S, and the position of the front camera module 24 is not visually distinguished (or exposed) and related functions (eg, : image taking) can be performed.
  • the front camera module 271 may be located on the back of the screen S, or under or beneath the screen S, and a hidden display rear camera (eg, under display camera (UDC)). ) may be included.
  • the front camera module 24 may be aligned and positioned in a recess formed on the rear surface of the flexible display 30 .
  • the front camera module 24 When viewed from the top of the screen S, the front camera module 24 is disposed to overlap at least a portion of the screen S, so that it is possible to acquire an image of an external subject without being exposed to the outside.
  • a portion of the flexible display 30 overlapping at least partially with the front camera module 24 may include a pixel structure and/or a wiring structure different from other areas.
  • some areas of the flexible display 30 overlapping the front camera module 24 at least partially may have different pixel densities compared to other areas.
  • a pixel structure and/or a wiring structure formed in a portion of the flexible display 30 overlapping at least in part with the front camera module 24 may reduce light loss between the external and the front camera module 24 .
  • pixels may not be disposed in a portion of the flexible display 30 that at least partially overlaps the front camera module 24 .
  • the electronic device 2 may include at least one sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ).
  • the sensor module is, for example, a proximity sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor (eg a fingerprint sensor, an HRM sensor), It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 2 or an external environmental state.
  • the electronic device 2 may use at least one sensor module in a first state (see FIG. 4 ), a second state (see FIG. 5 ), a third state (see FIG. 6 ), and a fourth state (see FIG. 4 ). 7 states), or various other states, or transitions between states.
  • the sensor module may include an optical sensor, aligned with an opening (eg, a through hole, or a notch) formed in the flexible display 30 to be positioned inside the electronic device 2 .
  • an opening eg, a through hole, or a notch
  • the sensor module may be disposed at the bottom of at least a portion of the screen S of the flexible display 30, and the position of the sensor module may perform a related function without being visually distinguished (or exposed).
  • the sensor module may be located on the rear surface of the screen S of the flexible display 30 or below or beneath the screen S of the flexible display 30 .
  • the sensor module may be aligned and positioned in a recess formed on the rear surface of the flexible display 30 .
  • the sensor module When viewed from the top of the screen S, the sensor module may be disposed to overlap at least a portion of the screen S, and may perform a corresponding function without being exposed to the outside.
  • a portion of the flexible display 30 overlapping at least partially with the sensor module may include a pixel structure and/or a wiring structure different from that of the other areas. For example, some areas of the flexible display 30 overlapping at least a part of the sensor module may have different pixel densities compared to other areas.
  • a pixel structure and/or a wiring structure formed in a partial area of the flexible display 30 that is at least partially overlapped with the sensor module allows various types of signals (eg, light or ultrasound) related to the sensor module to pass between the outside and the sensor module. when that loss can be reduced.
  • a plurality of pixels may not be disposed in a partial area of the flexible display 30 that at least partially overlaps the sensor module.
  • the electronic device 2 may include at least one input module (eg, the input module 150 of FIG. 1 ).
  • the input module may include, for example, a key input device.
  • an input module eg, a key input device
  • the electronic device 2 may include a plurality of audio modules.
  • the electronic device 2 may include a microphone positioned inside the housing 20 and an audio module including a microphone hole formed in the housing 20 to correspond to the microphone.
  • the electronic device 2 may include a speaker positioned inside the housing 20 and an audio module 26 including a speaker hole formed in the housing 20 to correspond to the speaker.
  • the electronic device 2 may include a receiver for calls positioned inside the housing 20 and an audio module including a receiver hole formed in the housing 20 to correspond to the receiver.
  • the electronic device 2 may include a plurality of microphones capable of detecting the direction of sound.
  • the microphone hole and the speaker hole may be implemented as one hole, or the speaker hole may be omitted like a piezo speaker.
  • the electronic device 2 may include an interface terminal module.
  • the interface terminal module includes, for example, a connector (eg, a USB connector) positioned inside the housing 20 (eg, the connection terminal 178 in FIG. 1 ) and a connector hole formed in the housing 20 corresponding to the connector.
  • the electronic device 2 may transmit and/or receive power and/or data with an external electronic device electrically connected to the connector through the connector hole.
  • the electronic device 2 may include the electronic device 101 of FIG. 1 or may include at least one of components of the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the electronic device 2 may be implemented by omitting some of the components or adding other components according to its provision form or convergence trend.
  • the state of the electronic device 2 or a change in the state of the electronic device 2 is detected using at least one sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) or an energized structure, and an input signal can be used as
  • the states of the electronic device 2 used as the input signal are, for example, a state in which the first screen area S1 is arranged in a flat shape, a state in which the first screen area S1 is arranged in a curved shape, and the second A state in which the screen area S2 is not expanded, a state in which the second screen area S2 is expanded (eg, a first fully open state or a first intermediate state), a state in which the third screen area S3 is not expanded; and a state in which the third screen area S3 is expanded (eg, a second fully opened state or a second intermediate state).
  • motion information detected in a state change of the electronic device 2 may be utilized as an input signal.
  • the bending characteristics (eg, curvature, radius of curvature, bending angle, bending degree, or bending speed) of the first screen area S1 may detect bending characteristics such as a bending sensor or a strain gauge. It may be detected using at least one sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) and utilized as an input signal.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1 included in the electronic device 2 reads instructions stored in the memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ) included in the electronic device 2 .
  • the electronic device 2 Based on the state of the electronic device 2 , it may be set to perform various functions in response to an input signal generated based on a state change of the electronic device 2 . For example, an operation on a hardware component or a software component included in the electronic device 2 according to the state of the electronic device 2 or an input signal generated based on a change in the state of the electronic device 2 . This can be controlled.
  • the corresponding application eg, the application 146 of FIG. 1
  • the application 146 of FIG. 1 is executed or executed according to the state of the electronic device 2 or an input signal generated based on a change in the state of the electronic device 2 . Certain actions may be performed with respect to the running application.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of the electronic device 2 of FIG. 2 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 shows a cross-sectional structure 900 of a portion of the electronic device 2 along the line A-A' in FIG. 4 .
  • FIG. 10 shows a cross-sectional structure 1000 of a part of the electronic device 2 on the line B-B' in FIG. 6 .
  • FIG. 11 shows a cross-sectional structure 1100 along the line D-D′ in FIG. 8 .
  • 12 shows a hinge 1200 connecting the third support structure 73 and the fifth support structure 75 according to an embodiment.
  • 13 is a side view 1300 of a portion of the electronic device 2 according to an embodiment.
  • 14 is a partial cross-sectional view 1400 of a portion of the electronic device 2 according to an embodiment.
  • the electronic device 2 includes a housing 20 , a flexible display 30 , a support sheet 40 , a display support structure 50 , and a first guide rail structure.
  • 61 , second guide rail structure 62 , support assembly 70 , first bending support structure 81 , second bending support structure 82 , first substrate assembly 91 , or second substrate assembly (92) may be included.
  • 9 shows a cross-sectional structure 900 of the first area (1) and the third area (3) of the flexible display 30 in a first state (refer to FIG. 4 ) of the electronic device 2 .
  • the cross-sectional structure of the first area (1) and the second area (2) of the flexible display 30 in the first state see FIG.
  • the cross-sectional structure 900 of FIG. 9 is in a state in which the first screen area S1 is curved and the second screen area S2 or the third screen area S3 is not expanded.
  • a cross-sectional structure including a curved portion may be formed as a basis.
  • 10 shows a cross-sectional structure 1000 of the first area (1) and the third area (3) of the flexible display 30 in a third state (refer to FIG. 6 ) of the electronic device 2 .
  • the cross-sectional structure of the first area (1) and the second area (2) of the flexible display 30 in the third state see FIG.
  • the cross-sectional structure 1000 of FIG. 10 is the cross-sectional structure 1000 of FIG. 10 .
  • ) may be formed substantially the same as
  • the state in which the first screen area S1 is curved and the second screen area S2 or the third screen area S3 is expanded as shown in FIG. 7 is based on the cross-sectional structure 900 of FIG. 10 . It is possible to form a cross-sectional structure having a shape including a curved portion.
  • the support sheet 40 may be disposed or coupled to the rear surface of the flexible display 30 .
  • the rear surface of the flexible display 30 may refer to a surface located opposite to a surface from which light is emitted from a display panel including a plurality of pixels.
  • the support sheet 40 may contribute to durability of the flexible display 30 .
  • the support sheet 40 may reduce the effect of a load or stress that may occur in a state change of the electronic device 2 on the flexible display 30 .
  • the support sheet 40 may prevent the flexible display 30 from being damaged by a force transmitted therefrom when the second housing part 22 and/or the third housing part 23 are moved.
  • the cross-sectional structure 1100 (see FIG. 11 ) for the line D-D' in FIG. 8 is, for example, a flexible display 30 , a transparent cover 35 , an optically transparent adhesive member 36 , and/or a support sheet (40) may be included.
  • the flexible display 30 may be coupled to the transparent cover 35 using an optically transparent adhesive member 36 (eg, optical clear adhesive (OCA), optical clear resin (OCR), or super view resin (SVR)).
  • OCA optical clear adhesive
  • OCR optical clear resin
  • SVR super view resin
  • the transparent cover 35 eg, a window
  • the transparent cover 35 may be implemented in the form of a thin film having flexibility (eg, a thin film layer).
  • the transparent cover 35 may include, for example, a plastic film (eg, polyimide film) or thin glass (eg, ultra thin glass).
  • the transparent cover 35 may include a plurality of layers.
  • the transparent cover 35 may have a form in which various coating layers are disposed on a plastic film or thin glass.
  • the transparent cover 35, at least one protective layer or coating layer comprising a polymer material eg, PET (polyester), PI (polyimide), or TPU (thermoplastic polyurethane)
  • PET polyethylene
  • PI polyimide
  • TPU thermoplastic polyurethane
  • the flexible display 30 may include, for example, a display panel 31 , a base film 32 , a lower panel 33 , or an optical layer 34 .
  • the display panel 31 may be positioned between the optical layer 34 and the base film 32 .
  • the base film 32 may be positioned between the display panel 31 and the lower panel 33 .
  • the optical layer 34 may be positioned between the optically transparent adhesive member 36 and the display panel 31 .
  • An adhesive member of various polymers between the display panel 31 and the base film 32 , between the base film 32 and the lower panel 33 , and/or between the display panel 31 and the optical layer 34 . (not shown) may be disposed.
  • the display panel 31 includes, for example, a light emitting layer 31a, a thin film transistor (TFT) film 31b and/or an encapsulation (eg, thin-film encapsulation (TFE)) 31c.
  • the light emitting layer 31a may include, for example, a plurality of pixels implemented as light emitting devices such as OLEDs or micro LEDs.
  • the light emitting layer 31a may be disposed on the TFT film 31b through organic material evaporation.
  • the TFT film 31b may be positioned between the light emitting layer 31a and the base film 32 .
  • the TFT film 31b may refer to a film structure in which at least one TFT is disposed on a flexible substrate (eg, a PI film) through a series of processes such as deposition, patterning, and etching. .
  • the at least one TFT may control the current to the light emitting device of the light emitting layer 31a to turn on or off the pixel or adjust the brightness of the pixel.
  • the at least one TFT may be implemented as, for example, an amorphous silicon (a-Si) TFT, a liquid crystalline polymer (LCP) TFT, a low-temperature polycrystalline oxide (LTPO) TFT, or a low-temperature polycrystalline silicon (LTPS) TFT.
  • a-Si amorphous silicon
  • LCP liquid crystalline polymer
  • LTPO low-temperature polycrystalline oxide
  • LTPS low-temperature polycrystalline silicon
  • the display panel 31 may include a storage capacitor, and the storage capacitor maintains a voltage signal to the pixel, maintains the voltage applied to the pixel within one frame, or changes the gate voltage of the TFT due to leakage during the light emission time can reduce By a routine (eg, initialization, data write) for controlling at least one TFT, the storage capacitor may maintain the voltage applied to the pixel at a predetermined time interval.
  • the display panel 31 may be implemented based on an OLED, and the encapsulation layer 31c may cover the light emitting layer 31a.
  • Organic materials and electrodes that emit light in OLEDs are very sensitive to oxygen and/or moisture and may lose their luminescent properties.
  • the encapsulation layer 31c may seal the light emitting layer 31a so that oxygen and/or moisture do not penetrate into the OLED.
  • the base film 32 may include a flexible film formed of a polymer or plastic such as polyimide or polyester (PET).
  • PET polyimide or polyester
  • the base film 32 may serve to support and protect the display panel 31 .
  • the base film 32 may be referred to as a protective film, a back film, or a back plate.
  • the lower panel 33 may include a plurality of layers for various functions.
  • An adhesive member (not shown) of various polymers may be disposed between the plurality of layers included in the lower panel 33 .
  • the lower panel 33 may include, for example, a light blocking layer 33a, a buffer layer 33b, or a lower layer 33c.
  • the light blocking layer 33a may be positioned between the base film 32 and the buffer layer 33b.
  • the buffer layer 33b may be positioned between the light blocking layer 33a and the lower layer 33c.
  • the light blocking layer 33a may block at least a portion of light incident from the outside.
  • the light blocking layer 33a may include an emboss layer.
  • the embossed layer may be a black layer comprising an uneven pattern.
  • the buffer layer 33b may alleviate an external shock applied to the flexible display 30 .
  • the buffer layer 33b may include a sponge layer, or a cushion layer.
  • the lower layer 33c may diffuse, disperse, or dissipate heat generated in the electronic device 2 or the flexible display 30 .
  • the lower layer 33c may absorb or shield electromagnetic waves.
  • the lower layer 33c may mitigate an external impact applied to the electronic device 2 or the flexible display 30 .
  • the lower layer 33c may include a composite sheet 33d or a copper sheet 33e.
  • the composite sheet 33d may be a sheet processed by combining layers or sheets having different properties.
  • the composite sheet 33d may include at least one of polyimide and graphite.
  • the composite sheet 33d may be replaced with a single sheet including one material (eg, polyimide, or graphite).
  • the composite sheet 33d may be positioned between the buffer layer 33b and the copper sheet 33e.
  • the copper sheet 33e may be replaced with various other metal sheets.
  • at least a portion of the lower layer 33c is a conductive member (eg, a metal plate), which may help to reinforce the rigidity of the electronic device 2 , shield ambient noise, and dissipate surrounding heat dissipation components. It can be used to dissipate heat emitted from (eg, a display driving circuit (eg, DDI)).
  • a display driving circuit eg, DDI
  • the conductive member is, for example, at least one of copper (Cu (copper)), aluminum (Al (aluminum)), SUS (stainless steel), or CLAD (eg, a stacked member in which SUS and Al are alternately disposed) may include
  • the lower layer 33c may include various layers for various other functions.
  • at least one additional polymer layer eg, a layer including PI, PET, or TPU
  • at least one of the plurality of layers included in the lower panel 33 eg, the light blocking layer 33a, the buffer layer 33b, the composite sheet 33d, and the copper sheet 33e
  • the plurality of layers included in the lower panel 33 eg, the light blocking layer 33a, the buffer layer 33b, the composite sheet 33d, and the copper sheet 33e
  • the plurality of layers included in the lower panel 33 eg, the light blocking layer 33a, the buffer layer 33b, the composite sheet 33d, and the copper sheet 33e
  • the optical layer 34 may include, for example, a polarizing layer (or polarizer), or a retardation layer (or retarder).
  • the polarization layer and the phase delay layer can improve the outdoor visibility of the screen.
  • the optical layer 34 may selectively pass light that is generated from a light source of the display panel 31 and vibrates in a predetermined direction, for example.
  • a single layer in which the polarization layer and the retardation layer are combined may be provided, and this layer may be defined as a 'circular polarization layer'.
  • the optically transparent adhesive member 36 may be positioned between the transparent cover 35 and the optical layer 34 .
  • the polarization layer (or circular polarization layer) may be omitted, and in this case, a black pixel define layer (PDL) and/or color filter may be provided to replace the polarization layer.
  • the electronic device 2 may include a touch sensing circuit (eg, a touch sensor) (not shown).
  • the touch sensing circuit may be implemented as a transparent conductive layer (or film) based on various conductive materials such as indium tin oxide (ITO).
  • ITO indium tin oxide
  • the touch sensing circuit may be disposed between the transparent cover 35 and the optical layer 34 (eg, an add-on type).
  • the touch sensing circuit may be disposed between the optical layer 34 and the display panel 31 (eg, on-cell type).
  • the display panel 31 may include a touch sensing circuit or a touch sensing function (eg, in-cell type).
  • the display panel 31 may be based on an OLED and may include an encapsulation layer 31c disposed between the light emitting layer 31a and the optical layer 34 .
  • the encapsulation layer 31c may serve as a pixel protection layer for protecting the plurality of pixels of the light emitting layer 31a.
  • the flexible display 30 is a metal mesh (eg, aluminum) as a touch-sensitive circuit disposed in the encapsulation layer 31c between the encapsulation layer 31c and the optical layer 34 .
  • a conductive pattern such as a metal mesh).
  • the metal mesh may have greater durability than a transparent conductive layer implemented with ITO.
  • the flexible display 30 may further include a pressure sensor (not shown) capable of measuring the intensity (pressure) of the touch.
  • a plurality of layers included in the display panel 31 or the lower panel 33, a stacking structure thereof, or a stacking order may vary.
  • the flexible display 30 may be implemented by omitting some of the components or adding other components according to its provision form or convergence trend.
  • the support sheet 40 may cover at least a portion of the lower panel 33 of the flexible display 30 and may be attached to the rear surface of the lower panel 33 .
  • the support sheet 40 may be formed of various metallic materials and/or non-metallic materials (eg, polymers).
  • the support sheet 40 may include, for example, stainless steel.
  • the support sheet 40 may include engineering plastic.
  • An adhesive material of various polymers may be positioned between the shishi sheet 40 and the lower panel 33 .
  • the support sheet 40 may be implemented integrally with the flexible display 30 .
  • the support sheet 40 has a lattice structure that at least partially overlaps a portion (eg, the second region 2 and the third region 3) on which the flexible display 30 is bent. ) (not shown) may be included.
  • the grating structure may include, for example, a plurality of openings (or slits). A plurality of openings included in the lattice structure may be periodically formed.
  • the lattice structure may contribute to the flexibility of the second region (2) or the third region (3), and the second region (2) or the third region (3) is more flexible than the first region (1) due to the grid structure can do.
  • the support sheet 40 may include a recess pattern (not shown) including a plurality of recesses, replacing the lattice structure.
  • the grid structure or recess pattern contributing to the flexibility of the flexible display 30 may extend to at least a part of the first area (1).
  • the support sheet 40 including a lattice structure or a recess pattern, or a corresponding conductive member may be formed in a plurality of layers.
  • the display support structure 50 may be disposed or coupled to the support sheet 40 .
  • the display support structure 50 may move while rubbing the first curved part 741 of the fourth support structure 74 .
  • the display support structure 50 may support the second area (2) so that the second area (2) of the flexible display 30 is smoothly connected to the first area (1) of the flexible display 30 .
  • a part of the display support structure 50 may support the second region 2 between the first curved portion 741 of the fourth support structure 74 and the second region 2 of the flexible display 30 .
  • the display support structure 50 may move while rubbing the first and second curved portions 751 of the fifth support structure 75 .
  • the display support structure 50 may support the third region 3 so that the third region 3 of the flexible display 30 is smoothly connected to the first region 1 of the flexible display 30 . .
  • a part of the display support structure 50 may support the third region 3 between the second curved portion 751 of the fifth support structure 75 and the third region 3 of the flexible display 30 .
  • the first curved portion 741 and the second curved portion 751 may include curved surfaces having substantially the same curvature. In some embodiments, the first curved portion 741 and the second curved portion 751 may include curved surfaces having different curvatures.
  • the display support structure 50 may include a multi-bar structure (or a multi-bar assembly).
  • the multi-bar structure is different from, for example, the first direction 201 of the slide-out with respect to the second housing part 22 (or the second direction 202 of the slide-out with respect to the third housing part 23 ). It may include a form in which a plurality of support bars extending in an orthogonal direction are arranged.
  • the multi-bar structure may have flexibility due to portions having a relatively thin thickness between the plurality of support bars.
  • the multi-bar structure may be implemented without parts connecting the plurality of support bars.
  • the multi-bar structure may be referred to by another term, such as a 'flexible track'.
  • the display support assembly 301 may include a flexible display 30 , a support sheet 40 , or a display support structure 50 .
  • the display support structure 50 may include, for example, a first layer 51 and a second layer 52 comprising a plurality of support bars (or multi support bars) 524 .
  • the first layer 51 may be positioned between the support sheet 40 and the second layer 52 .
  • the first layer 51 may be positioned between the support sheet 40 and the second layer 52 .
  • various adhesives such as heat-reactive adhesive materials, photo-reactive adhesive materials, general adhesives and/or double-sided tapes A member may be positioned.
  • the first layer 51 may be in the form of a film having flexibility or in the form of a sheet.
  • the plurality of support bars 524 may be arranged to be spaced apart from each other. In some embodiments, some of the plurality of support bars 524 may be arranged at a first separation distance, and other portions of the plurality of support bars 524 may be arranged at a second separation distance different from the first separation distance. . Due to the form in which the plurality of support bars 524 are separated and disposed on the first layer 51 and the flexibility of the first layer 51 , the display support structure 50 may have flexibility.
  • the first layer 51 may include first regions (not shown) in which the plurality of support bars 524 are disposed, and second regions (not shown) between the first regions.
  • the display support structure 50 may be bent due to the second regions.
  • a plurality of support bars 524 included in the second layer 52 have a first surface 521 facing the first layer 51 and a second surface located opposite to the first surface 521 ( 522) may be included.
  • the cross-sectional shape of the plurality of support bars 524 is not limited to the illustrated embodiment and may vary.
  • the second surface 522 is formed in a curved shape corresponding to the first curved portion 741 of the fourth support structure 74 or the second curved portion 751 of the fifth support structure 75 .
  • the second surface 522 may be formed as a curved surface having a convex shape in a direction from the first surface 521 to the second surface 522 .
  • a portion 5241 of the plurality of support bars 524 corresponding to the first curved portion 741 of the fourth support structure 74 and the second curved portion 751 of the fifth support structure 75 .
  • both edge regions 521a and 521b of the first surface 521 may be formed in a curved or inclined shape separated from the first layer 51 . Both edge regions 521a and 521b having a curved or inclined surface may contribute to smoothly bending the first layer 51 . The both edge regions 521a and 521b of the curved or inclined surface may contribute to flexibility so that the display support structure 50 can be bent with a smaller radius of curvature.
  • the stress acting on the first layer 51 of the display support structure 50 may include a stress induced by tension (tensile stress) or a stress induced by bending (bending stress). .
  • the tensile stress acting on the first layer 51 may be, for example, proportional to the tensile force acting on the first layer 51 and inversely proportional to the cross-sectional area of the first layer 51 .
  • the bending stress acting on the first layer 51 may be proportional to, for example, the modulus of elasticity (degree of resistance to tension or compression) of the first layer 51 and/or the thickness of the first layer 51 . and may be inversely proportional to the radius of curvature of the curved surface of the first curved portion 741 included in the fourth support structure 74 or the curved surface of the second curved portion 751 included in the fifth support structure 75 have.
  • the shape or material of the first layer 51 may be selected in consideration of such tensile stress or bending stress.
  • the first layer 51 may include a non-metal material (eg, a polymer) or a metal material.
  • the first layer 51 may be formed to a thickness to secure the bending property of the display support structure 50 .
  • the first layer 51 and the second layer 52 may include the same material as each other.
  • the first layer 51 and the second layer 52 may be integrally formed.
  • the display support structure 50 may be implemented by forming the first layer 51 and the second layer 52 respectively and then bonding them together.
  • the first layer 51 and the second layer 52 may include different materials.
  • the second material included in the second layer 52 may have greater strength or greater rigidity (or stiffness property) than the first material included in the first layer 51 .
  • the first layer 51 and the second layer 52 may include a metal material.
  • the first layer 51 and the second layer 52 may include the same metal material.
  • the first layer 51 may include a first metal material
  • the second layer 52 may include a second metal material together with the first metal material.
  • the first metal material of the first layer 51 may include a material having a bonding affinity with the support sheet 40 and the second metal material of the second layer 52 .
  • the first layer 51 may include a first polymer and the second layer 52 may include a second polymer different from the first polymer.
  • the first polymer included in the first layer 51 may have greater softness (or softness property) than the second polymer included in the second layer 52 .
  • the first polymer for example, may be various, such as PET (polyester), PI (polyimide), or TPU (thermoplastic polyurethane).
  • the first polymer may contribute to the bonding force between the support sheet 40 and the second layer 52 , and to the durability of the display support structure 50 .
  • the first polymer may include a material having a bonding affinity with the second polymer of the support sheet 40 and the second layer 52 .
  • the first layer 51 may be formed to a thickness for securing the bending property of the display support structure 50 according to the soft property of the first polymer.
  • the second polymer included in the second layer 52 may have greater strength or greater rigidity (or stiffness property) than the first polymer included in the first layer 51 .
  • the second polymer may include, for example, engineering plastic (eg, polycarbonate (PC) or polymethyl methacrylate (PMMA)).
  • the second polymer may include engineering plastics mixed with various reinforcing substrates such as glass fibers or carbon fibers, such as fiber reinforced plastic (FRP).
  • FRP fiber reinforced plastic
  • the second area (2) and the third area (3) of the flexible display 30 are maintained in a form that is smoothly arranged with the first area (1) of the flexible display 30, the second layer ( 52 can support the second region 2 and the third region 3, wherein a second layer 52 comprising a second polymer is disposed on the support sheet 40 without the first layer 51 .
  • the first layer 51 may include a polymer and the second layer 52 may include a metal material.
  • a bonding structure in which a part of the first layer 51 is located in a hole or groove formed in the second layer 52 is May be included (eg anchor effect).
  • the first layer 51 may be omitted, and in this case, the support sheet 40 may replace the first layer 51 .
  • the display support structure 50 or the first layer 51 may serve as the support sheet 40 , in which case the support sheet 40 may be omitted.
  • the second layer 52 of the display support structure 50 may have elasticity enough to secure frictional force with the fourth support structure 74 and the fifth support structure 75 .
  • the second layer 52 is formed between the fourth support structure 74 and the second region 2 of the flexible display 30 , and the fifth support structure 75 and the third region 3 of the flexible display 30 . It extends between them, and may have an elastic modulus capable of elastically contacting the first curved portion 741 and the second curved portion 751 .
  • the support sheet 40 may make elements (eg, the display support structure 50 ) located inside the electronic device 2 substantially invisible through the flexible display 30 .
  • the lattice structure of the support sheet 40 corresponding to the second area (2) or the third area (3) of the flexible display 30 includes a plurality of openings, but the display support structure 50 is the flexible display 30 . It is possible to transmit light at a level that makes it practically invisible.
  • the grid structure of the support sheet 40 corresponding to the second area (2) or the third area (3) of the flexible display 30 includes a plurality of openings, but a plurality of support bars ( It is also possible to prevent the phenomenon in which the 524 appears to protrude through the flexible display 30 .
  • the electronic device 2 may include a rail unit for guiding the movement of the display support structure 50 .
  • the first guide rail structure 61 may include a first guide rail 611 and a second guide rail 612 , and may be disposed or coupled to the second housing part 22 .
  • the second guide rail structure 62 may include a third guide rail 621 and a fourth guide rail 622 , and may be disposed or coupled to the third housing part 23 .
  • the first guide rail 611 and the second guide rail 612 may be substantially symmetrical with respect to the center line C (refer to FIGS. 2, 4, or 6) of the electronic device 2 .
  • the center line C of the electronic device 2 may be a line serving as a standard of symmetry with respect to the screen S.
  • the first guide rail 611 and the second guide rail 612 are a groove corresponding to a movement path of a portion corresponding to the second area (2) of the flexible display 30 of the display support structure 50 , or It may include a recess.
  • the third guide rail 621 and the fourth guide rail 622 may be substantially symmetrical with respect to the center line C of the electronic device 2 .
  • the third guide rail 621 and the fourth guide rail 622 form a groove or recess corresponding to a movement path of a portion corresponding to the third region 3 of the flexible display 30 of the display support structure 50 .
  • the fourth protrusion 544 may be located on one side of a portion 5241 (see FIGS. 9 and 10 ) corresponding to the first guide rail 611 and the third guide rail 621 among the plurality of support bars 524 . have.
  • the fourth protrusion 544 may not be positioned on the support bar between the two support bars, as illustrated. In some embodiments, the fourth protrusion 544 may be further positioned on the support bar between the two support bars.
  • a fifth protrusion (not shown) positioned or inserted into the second guide rail 612 and the fourth guide rail 622 may be positioned on the other side of the display support structure 50 .
  • the fifth protrusion may be located on the other side of a portion 5241 corresponding to the second guide rail 612 and the fourth guide rail 622 among the plurality of support bars 524 , and substantially with the fourth protrusion 544 . can be implemented in the same way.
  • a portion of the display support structure 50 corresponding to the second region (2) of the flexible display 30 is attached to the first guide rail 611 and the second guide rail 612 . can be guided and moved.
  • a portion of the display support structure 50 corresponding to the third region (3) of the flexible display 30 is attached to the third guide rail 621 and the fourth guide rail 622 . can be guided and moved.
  • first guide rail structure 61 and the second housing portion 22 may be integrally formed, or the second guide rail structure 62 and the third housing portion 23 may be integrally formed.
  • first guide rail structure 61 and the second guide rail structure 62 may be defined as elements included in the housing 20 .
  • the first guide rail structure 61 may be part of the second housing part 22
  • the second guide rail structure 62 may be part of the third housing part 23 .
  • the support assembly 70 includes a first support structure 71 , a second support structure 72 , a third support structure 73 , a fourth support structure 74 , and/or a fifth support structure. structure 75 .
  • the support assembly 70 is a frame structure (eg, a bracket) positioned within the electronic device 2 to withstand a load, and may contribute to durability or rigidity of the electronic device 2 .
  • the second support structure 72 and the fourth support structure 74 may be positioned in the second housing portion 22 , and the third support structure 73 and the fifth support structure 75 may be located in the third housing portion 22 . 23) can be located.
  • the first support structure 71 may connect the second support structure 72 and the third support structure 73 .
  • the first support structure 71 may be implemented as a bendable structure corresponding to the first housing unit 21 .
  • the first support structure 71 may be in an extended form by sequentially connecting a plurality of frames 711 .
  • the first support structure 71 may include a first link 712 and a second link 713 connecting two frames adjacent to each other at one side and the other side of the first support structure 71 , respectively.
  • the first link 712 may include a first hole 712a formed at one end for connection with the pin structure 711a formed in one frame.
  • the sixteenth link 712 may include a second hole 712b formed at the other end for connection with a pin structure 711b formed in another frame.
  • the second link 713 may connect two frames adjacent to each other in substantially the same manner as the first link 712 . Due to the structure in which the plurality of frames 711 are connected by the first link 711 and the second link 712 , the first support structure 71 may be bent. One frame positioned on one side of the first support structure 71 among the plurality of frames 711 may face the second support structure 72 and may be connected to the second support structure 72 . Another frame located on the other side of the first support structure 72 among the plurality of frames 711 may face the third support structure 73 and may be connected to the third support structure 73 . In one embodiment, the second support structure 72 and the third support structure 73 may be connected by at least one hinge 1200 (see FIG. 12 ). Referring to FIG.
  • the hinge 1200 may include a link work including a plurality of links and a plurality of joints.
  • the hinge 1200 may include, for example, a first link 1211 , a second link 1212 , a first joint 1213 , a second joint 1214 , and a third joint 1215 .
  • One end of the first link 1211 and one end of the second link 1212 may be connected using a first joint 1213, and the first link 1211 and the second link 1212 are connected to a first joint ( 1213) may be mutually rotatable.
  • the other end of the first link 1211 may be connected to the third support structure 73 using the second joint 1214 , and the first link 1211 supports the third support with respect to the second joint 1214 .
  • the other end of the second link 1212 may be connected to the fifth support structure 75 using a third joint 1215 , and the second link 1212 supports a fifth support with respect to the third joint 1215 . It may be rotatable with respect to structure 75 .
  • the first joint 1213 , the second joint 1214 , or the third joint 1215 may include, for example, a rotation axis such as a pin or a shaft.
  • the hinge 1200 is not limited to the illustrated example and may be implemented in various other forms.
  • the fifth support structure 75 connected with the third housing part 23 moves away from the third support structure 73 connected with the first support structure 71 , At least one hinge 1200 (eg, a link device) between the third support structure 73 and the fifth support structure 75 may be unfolded.
  • the fifth support structure 75 connected with the third housing part 23 comes close to the third support structure 73 connected with the first support structure 71 , At least one hinge 1200 (eg, a link device) between the third support structure 73 and the fifth support structure 75 may be folded.
  • the second support structure 72 and the fourth support structure 74 may be connected by a hinge (eg, a link device) as illustrated in FIG.
  • the fourth support structure 74 connected with the second housing portion 22 moves away from the second support structure 72 connected with the first support structure 71 , At least one hinge (eg, a link device) between the second support structure 72 and the fourth support structure 74 may be unfolded.
  • the fourth support structure 74 connected with the second housing portion 22 comes close to the second support structure 72 connected with the first support structure 71 , At least one hinge between the second support structure 72 and the fourth support structure 74 is foldable.
  • At least one hinge between the second support structure 72 and the fourth support structure 74 , or at least one hinge between the third support structure 73 and the fifth support structure 75 ( 1200 may further include an elastic structure using an elastic member such as a torsion spring.
  • the resilient structure may act as a resilient force to unfold the hinge in the slide-out of the second housing part 22 or the third housing part 23 .
  • the resilient structure may act as a resilient force to fold the hinge in the slide-in of the second housing part 22 or the third housing part 23 .
  • the electronic device 2 includes a first sliding structure formed between the second support structure 72 and the first guide rail structure 61 , or a third support structure 73 and a second guide rail structure It may include a second sliding structure formed between (62).
  • the first sliding structure may enable sliding out or sliding in of the second housing part 22 with respect to the first housing part 21 .
  • the second sliding structure may enable slide out or slide in of the third housing part 23 with respect to the first housing part 21 .
  • the first sliding structure includes, for example, a first slide (not shown) in the form of a protrusion included in the second support structure 72 and positioned or inserted into the first guide rail 611 of the first guide rail structure 61 .
  • the second sliding structure includes, for example, a third slide (not shown) in the form of a protrusion included in the third support structure 73 and positioned or inserted into the third guide rail 621 of the second guide rail structure 62 . ), and a fourth slide (not shown) in the form of a protrusion included in the third support structure 73 and positioned or inserted into the fourth guide rail 622 of the second guide rail structure 62 .
  • one frame positioned on one side of the first support structure 71 among the plurality of frames 711 may be implemented integrally with the second support structure 72 .
  • another frame located on the other side of the first support structure 72 among the plurality of frames 711 may be implemented integrally with the third support structure 73 .
  • the first sliding structure formed between the second support structure 72 and the first guide rail structure 61 is configured to provide a driving force for the sliding operation of the second housing part 22 .
  • the first sliding structure may include a resilient structure, and the resilient structure may provide a driving force enabling the second housing part 22 to slide out or slide in without an external force by a user.
  • the first sliding structure may include a driving device such as a motor, and the driving device may provide a driving force that enables the second housing part 22 to slide out or slide in without an external force by a user.
  • the second sliding structure formed between the third support structure 73 and the second guide rail structure 62 may be implemented to provide a driving force for the sliding operation of the third housing part 23 .
  • the second sliding structure may include a resilient structure, and the resilient structure may provide a driving force that enables the third housing unit 23 to slide out or slide in without an external force by a user.
  • the second sliding structure may include a driving device such as a motor, and the driving device may provide a driving force that enables the third housing part 23 to slide out or slide in without an external force by a user.
  • the first sliding structure or the second sliding structure may include an actuator, a motor drivingly connected to the actuator, and a motor driving circuit electrically connected to the motor (eg, a motor controller, or a motor driver). (motor driver)).
  • the motor driving circuit may control the motor based on a control signal received from a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1 .
  • the rotational angular speed may be adjusted.
  • the actuator may be implemented in various forms, for example, a transfer structure using a gear structure (eg, a rack and pinion), or a transfer structure using a lead screw. It may include a motor encoder for detecting the driving state of the motor.
  • the motor encoder includes, for example, a disk coupled with the rotational shaft of the motor, and electronically recognizable scales and marks on the disk to determine the rotational axis of the rotational shaft. and a detector capable of detecting a rotation direction, a rotation angle, a rotation amount, a rotation speed, a rotation acceleration, or a rotation angular velocity.
  • the motor driving circuit may be controlled based on instructions related to slide out or slide in of the housing part 22 or the third housing part 23 .
  • the first bending support structure 81 may be disposed on one side of the display support structure 50 .
  • the second bending support structure 82 may be disposed on the other side of the display support structure 50 .
  • the first bending support structure 81 may be connected to one side of the first support structure 71 included in the support assembly 70 .
  • the second bending support structure 82 may be connected to the other side of the first support structure 71 included in the support assembly 70 .
  • the first bending support structure 81 and the second bending support structure 82 are drivably connected to the first support structure 71 of the support assembly 70 to be bent together with the first support structure 71 . have.
  • the first bending support structure 81 and the second bending support structure 82 are, in one embodiment, a first screen area S1 that is curved in a smooth shape as in the second state of FIG. 5 or the fourth state of FIG. 7 . ) so that the first region (1) of the flexible display 30 corresponding to the first housing part 21 can be bent and contribute to maintaining the curved shape.
  • the first bending support structure 81 and the second bending support structure 82 may prevent different portions of the first region 1 from being bent with a difference in curvature greater than or equal to a threshold value, and thus, Region 1 (1) may be curved in a smooth shape.
  • the first bending support structure 81 and the second bending support structure 82 may contribute to bending the first region 1 without stress influence or damage.
  • the first bending support structure 81 and the second bending support structure 82 limit the degree of bending of the first region (1), thereby reducing damage to the first region (1).
  • the first bending support structure 81 may be implemented as a link device or a link assembly that can be bent by sequentially connecting a plurality of links 1310 .
  • the first bending support structure 81 may include a first joint 1320 connecting two adjacent links and a second joint 1330 connecting two adjacent links.
  • the first joint 1320 and the second joint 1330 may be repeatedly positioned.
  • the two links connected to the first joint 1320 form an angle of about 180 degrees with respect to the first joint 1320
  • the two links connected by the second joint 1330 may form an angle of about 180 degrees with respect to the second joint 1330 .
  • the first region (1) of the flexible display 30 is disposed in a curved shape (eg, refer to the second state of FIG. 5 or the fourth state of FIG. 7 )
  • at least a portion of the display assembly 301 eg, flexible
  • the display 30 , the support sheet 40 , or the display support structure 50 may have elasticity to restore from a bent state to an unfolded state.
  • the frictional force between the two links connected by the first joint 1320 or the second joint 1330 is the first area (1) of the flexible display 30 against the elasticity of the display assembly 301 . It can contribute to maintaining a curved shape.
  • the first joint 1320 or the second joint 1330 has an elastic member (or elastic structure) such as a spring for securing a frictional force between the two links against the elasticity of the display assembly 301 .
  • an elastic member such as a spring for securing a frictional force between the two links against the elasticity of the display assembly 301 .
  • the elastic member enables the two links connected by the first joint 1320 or the second joint 1330 to be in elastic contact, thereby increasing the frictional force between the two links in the first joint 1320 .
  • one end of the first bending support structure 81 may include a first hole 1341
  • the other end of the first bending support structure 81 may include a second hole 1342 . have.
  • the first protrusion 541 formed on one side of the display support structure 50 may be located in the first hole 1341 , and the second protrusion 542 formed on one side of the display support structure 50 may have a second hole ( 1342) can be located.
  • the second joint 1330 may include a third hole (not shown), and the third protrusion 543 formed on one side of the display support structure 50 is the second joint 1330 . It can be located in 3 holes.
  • the first protrusion 541 , the second protrusion 542 , and the third protrusion 543 are a portion 5242 corresponding to the first bending support structure 81 among the plurality of support bars 524 ( FIGS. 9 and 10 ). Reference) may be located on one side.
  • the first bending support structure 81 may be coupled to the display support structure 50 using the first hole 1341 , the second hole 1342 , and the third hole, and the display support structure 50 and the flexible It may be bent together with the first area (1) of the display 30 .
  • the second bending support structure 82 may be implemented in substantially the same manner as the first bending support structure 81 .
  • a first cross-sectional shape of a portion 5241 (see FIGS. 9 and 10 ) corresponding to the first guide rail 611 and the third guide rail 621 among the plurality of support bars 524 is
  • the second cross-sectional shape of a portion 5242 (refer to FIGS. 9 and 10 ) corresponding to the first bending support structure 81 and the second bending support structure 82 among the plurality of support bars 524 may be different.
  • the second cross-sectional shape may be formed substantially the same as the first cross-sectional shape.
  • some of the plurality of links 1310 of the first bending support structure 81 are extended to some of the plurality of frames 711 of the first support structure 71 (or extension) 1311 .
  • Some of the plurality of frames 711 of the first support structure 71 may include an opening (or recess) 714 corresponding to the bridge 1311 .
  • the bridge 1311 may include a protrusion 1312 inserted into the opening 714 .
  • the first bending support structure 81 and the first support structure 71 may be drivably connected using the bridge 1311 and the opening 714 .
  • some 5243 (refer to FIG.
  • the opening 714 of the first support structure 71 is extended so that the protrusion 1312 included in the bridge 1311 of the first bending support structure 81 can be moved in the opening 714 . can be formed in the form. This is because, in the layer structure in which the first region (1) and the first support structure 71 included in the flexible display 30 overlap, the first screen region S1 is bent, as in the example of FIG. 5 or 7 , Alternatively, when the first screen area S1 is bent in the opposite direction to the example of FIG.
  • the second bending support structure 82 may be drivably connected to the first support structure 71 in substantially the same manner as the first bending support structure 81 .
  • the support structure 75 is to be moved in the second direction 202 from the third support structure 73 coupled to the first support structure 71 drivingly connected to the first region 1 of the flexible display 30 .
  • at least a portion of the third region 3 included in the flexible display 30 is disposed between the third housing unit 23 and the fifth support structure 75 . It can be drawn out through space.
  • the second guide rail structure 62 coupled with the third housing part 23 and the fifth support structure 75 coupled with the second guide rail structure 62 are The flexible display 30 may be moved in a direction opposite to the second direction 202 from the third support structure 73 coupled to the first support structure 71 drivably connected to the first area 1 of the flexible display 30 . have. For this reason, in the slide-in of the third housing unit 23 , at least a portion of the third region (3) included in the flexible display 30 is disposed between the third housing unit 23 and the fifth support structure 75 . It may be introduced into the interior of the housing 20 through the space.
  • the fifth support structure 75 is an element including a second curved portion 751 corresponding to the third area 3 of the flexible display 30 in the slide out or slide in of the third housing portion 23, In some embodiments, it may be referred to by various other terms, such as a second curved structure, a second curved support structure, a second curved member, or a second curved support member.
  • the support structure 74 is to be moved in the first direction 201 from the second support structure 72 coupled to the first support structure 71 drivably connected to the first area 1 of the flexible display 30 . can For this reason, in the slide-out of the second housing part 22 , at least a portion of the second region (2) included in the flexible display 30 is disposed between the second housing part 22 and the fourth support structure 74 . It can be drawn out through space.
  • the first guide rail structure 61 coupled with the second housing part 22 and the fourth support structure 74 coupled with the first guide rail structure 61 are The flexible display 30 may be moved in the opposite direction to the first direction 201 from the second support structure 72 coupled to the first support structure 71 drivably connected to the first area (1) of the flexible display 30 . have. For this reason, in the slide-in of the second housing unit 22 , at least a portion of the second region (2) included in the flexible display 30 is disposed between the second housing unit 22 and the fourth support structure 74 . It may be introduced into the interior of the housing 20 through the space.
  • the fourth support structure 74 is an element including a first curved portion 741 corresponding to the second area (2) of the flexible display 30 in the slide out or slide in of the second housing portion 22, In some embodiments, it may be referred to by various other terms, such as a first curved structure, a first curved support structure, a first curved member, or a first curved support member.
  • the first guide rail structure 61 when the second housing part 22 slides out, the first guide rail structure 61 is exposed to the outside through between the first housing part 21 and the second housing part 22, so that the electronic It may form part of the outer surface of the device 2 (eg, refer to reference numeral '603' in FIG. 6 or reference numeral '703' in FIG. 7).
  • the third housing part 23 is slid out, the second guide rail structure 62 is exposed to the outside through between the first housing part 21 and the third housing part 23 and thus the outer surface of the electronic device 2 . It may form a part (eg, refer to reference numeral '604' of FIG. 6 or reference numeral '704' of FIG. 7).
  • the first housing part 21 may be implemented as a stretchable structure that is stretchable when the second housing part 22 slides out or the third housing part 23 slides out. .
  • one side of the first housing unit 21 may be coupled to the second housing unit 22
  • the other side of the first housing unit 21 may be coupled to the third housing unit 23 .
  • the first housing part 21 implemented as a stretchable structure may extend when the second housing part 22 slides out and cover the first guide rail structure 61 .
  • the first housing part 21 implemented as a stretchable structure may extend when the third housing part 23 slides out and cover the second guide rail structure 62 .
  • the first housing part 21 (refer to FIG.
  • the first housing part 21 is not limited to the pleated structure 211 and may be implemented in various other bendable and stretchable structures.
  • the first housing part 21 may include a plurality of metal members 212 positioned inside the pleated structure 211 .
  • the plurality of metal members 212 may be physically separated from each other.
  • the plurality of metal members 212 may contribute to durability of the first housing unit 21 .
  • a plurality of sheet-shaped metal members may be disposed on the surface of the pleated structure 211 .
  • the plurality of metal members 212 may serve as electromagnetic shielding for the electronic device 2 , for example, to reduce electro magnetic interference (EMI) on the electronic device 2 . have.
  • EMI electro magnetic interference
  • At least some of the plurality of metal members 212 are wireless communication circuitry disposed on the first substrate assembly 91 or the second substrate assembly 92 (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ). ) and can be electrically connected to operate as an antenna radiator.
  • a lubricant eg, grease
  • the surface of the first curved portion 741 or the surface of the display support structure 50 may be coated with a lubricant.
  • a lubricant may be interposed between the second curved portion 751 and the display support structure 50 .
  • the surface of the second curved portion 751 or the surface of the display support structure 50 may be coated with a lubricant.
  • the fourth support structure 74 or the fifth support structure 75 may be implemented as a rotating member such as a roller or a pulley.
  • a rotating member such as a roller or a pulley.
  • one end and the other end of the rotation shaft included in the fourth support structure 74 implemented as a rotation member may be rotatably coupled to the first guide rail structure 61 .
  • one end and the other end of the rotation shaft included in the fifth support structure 75 implemented as a rotation member may be rotatably coupled to the second guide rail structure 62 .
  • the fourth support structure 74 or the fifth support structure 75 embodied as a rotating member is a curved member, a curved support member, or It may be referred to as a curved support structure.
  • the electronic device 2 may include a tensioning device (or tensioning structure) (not shown) on the display assembly 301 .
  • the tension device provides tension to the flexible display 30, the support sheet 40, or the display support structure 50, thereby reducing the lifting phenomenon due to the elasticity of the display assembly 301, thereby contributing to the formation of a smooth screen S. have.
  • the tension device may contribute to a smooth sliding operation in a state change of the electronic device 2 while maintaining the tension acting on the display assembly 301 .
  • the tensioning device may apply tension to the flexible display 30 , the support sheet 40 , or the display support structure 50 using, for example, a belt (eg, a belt in the form of a wire or a chain). have.
  • the tension device may apply tension to the flexible display 30 , the support sheet 40 , or the display support structure 50 using an elastic member such as a spring.
  • an elastic member such as a spring.
  • the tension by the tensioning device is in the critical range, the second area (2) and the third area (3) of the flexible display 30 are smoothly connected to the first area (1) of the flexible display 30 without lifting. can be maintained as
  • the tension by the tensioning device is in the critical range, in a state change of the electronic device 2, the second region 2 or the third region 3 maintains a shape smoothly connected to the first region 1 without lifting can be moved while
  • the tension by the tensioning device is in the critical range, the sliding operation of the second housing part 22 or the third housing part 23 in a state change of the electronic device 2 may be smoothly performed.
  • the second region (2) or the third region (3) is lifted due to elasticity of the display assembly 301, or is smooth with the first region (1). may not be placed.
  • the second region 2 or the third region 3 may be smoothly connected to the first region 1 without lifting, but the electronic device 2 ), it may be difficult to smoothly or smoothly slide the second housing part 22 or the third housing part 23 in the state change.
  • the first substrate assembly 91 may be located inside the second housing part 22 .
  • the first substrate assembly 91 includes a first printed circuit board (eg, a printed circuit board (PCB), a flexible PCB (FPCB), or a rigid-flexible PCB (RFPCB)), and various types of electrically connected to the first printed circuit board. It may include electronic components (eg, at least one component of FIG. 1 ). The electronic components may be disposed on the first printed circuit board or may be electrically connected to the first printed circuit board through an electrical path such as a cable or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • a first printed circuit board eg, a printed circuit board (PCB), a flexible PCB (FPCB), or a rigid-flexible PCB (RFPCB)
  • the electronic components may be disposed on the first printed circuit board or may be electrically connected to the first printed circuit board through an electrical path such as a cable or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the second substrate assembly 92 may be located inside the third housing part 23 .
  • the second board assembly 92 includes a second printed circuit board (eg, PCB, FPCB, or RFPCB), and various electronic components electrically connected to the second printed circuit board (eg, at least one component of FIG. 1 ).
  • the electronic components may be disposed on the second printed circuit board or may be electrically connected to the first printed circuit board through an electrical path such as a cable or FPCB.
  • the first substrate assembly 91 and the second substrate assembly 92 may be electrically connected through an electrical path such as a cable or FPCB.
  • An electrical path electrically connecting the first substrate assembly 91 and the second substrate assembly 92 may be disposed, for example, in the first support structure 71 or the first housing portion 21 , and is flexible can have gender.
  • the electrical path electrically connecting the first substrate assembly 91 and the second substrate assembly 92 may extend into the interior of the first support structure 71 or into the interior of the first housing portion 21 .
  • the first substrate assembly 91 or the second substrate assembly 92 may include a Main PCB, a slave PCB partially overlapped with the Main PCB, and/or an interposer substrate ( Interposer substrate) may be included.
  • At least one of the plurality of frames 711 of the first support structure 71 may include a space, and various electronic components of the electronic device 2 may be located in the space.
  • a device eg, a battery
  • Electronic components positioned in the at least one frame may be various in addition.
  • the electronic component positioned in the space of the at least one frame may be electrically connected to the first substrate assembly 91 or the second substrate assembly 92 through an electrical path such as a cable or FPCB.
  • the electronic device 2 may be implemented in an expandable form one of the second screen area S2 and the third screen area S3 of FIG. 4 or 6 .
  • the electronic device 2 may be implemented by omitting or modifying some of the components according to the example of FIG. 8 .
  • the electronic device 2 may arrange the second area 2 of the flexible display 30 in a rolled shape in the second housing part 22, and the third area 3 It may be implemented to be disposed in a rolled form in the housing part 23 .
  • the electronic device 2 may be implemented by omitting or modifying some of the components according to the example of FIG. 8 .
  • the second region (2) may be rolled into a substantially circular shape about a rotational axis located in the inner space of the second housing part 22, and the third region (3) is the third housing part ( 23) can be rolled in a substantially circular shape around a rotational axis located in the inner space of.
  • FIG. 15 shows an operational flow 1500 related to the panoramic photographing function of the electronic device 2 , according to an embodiment.
  • 16 illustrates a state in which the electronic device 2 is bent using, for example, both hands 1601 and 1602 of the user.
  • 17 and 18 are, for example, reference drawings for the operation flow 1500 of 15 .
  • the processor may acquire image data (or raw data) through a plurality of camera modules whose photographing angle is changed according to the bending angle of the electronic device 2 . .
  • the processor may generate panoramic image data by using the image data acquired in operation 1501.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the processor included in the electronic device 2 performs the operation flow 1500 of FIG. 15 based on the instructions stored in the memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ). This can be performed to generate panoramic image data.
  • the panoramic image data can be generated without the user moving or rotating the electronic device 2 , compared to the non-bent comparative example of the electronic device. Therefore, usability or convenience can be improved.
  • a panoramic photographing function may be performed using the first rear camera module 251 and the second rear camera module 252 .
  • the electronic device 2 is disposed in a planar shape (refer to the state indicated by reference numeral '1701' in FIG. 17), that is, when it is not bent, the first optical center line C1 of the first rear camera module 251 ) and the second optical center line C2 of the second rear camera module 251 may be substantially parallel.
  • the optical center line may be an imaginary line passing through an optical center through which external light passes through the lens unit without being bent.
  • the first optical center line C1 and the second optical center line C2 are the first screen area S1 in the planar shape (refer to FIG. 2 ). It may be substantially parallel to this facing direction.
  • the first optical center line C1 and the second optical center line ( C2) may not be parallel.
  • the bending angle of the electronic device 2 is, for example, when the electronic device 2 is deformed from a planar shape to a curved shape, the electronic device 2 corresponding to the second housing part 22 (refer to FIG. 2 ).
  • the bending angle of the electronic device 2 may be substantially the same as an angle formed by the first optical center line C1 and the second optical center line C2 .
  • the bending state of the electronic device 2 indicated by reference numeral '1702' is only presented to help understanding, and may be formed at various bending angles, which are not limited to the illustrated example.
  • the photographing angle of the first rear camera module 251 may indicate a direction in which the first rear camera module 251 is directed in correspondence to the first optical center line C1, and may vary depending on the bending angle of the electronic device 2 .
  • the photographing angle of the second rear camera module 252 may indicate a direction in which the second rear camera module 252 faces in correspondence to the second optical center line C2, and may vary depending on the bending angle of the electronic device 2 can
  • the first rear camera module 251 and/or the second rear camera module 252 may have an auto focus (AF) function.
  • the AF function can enable shooting with precise focus.
  • the AF function may enable shooting with an out of focus effect.
  • the camera module eg, the first rear camera module 251 or the second rear camera module 252 may include an AF actuator (not shown), and includes at least one lens included in the camera module. You can focus automatically by adjusting the position of the lens unit.
  • the camera module (eg, the first rear camera module 251 or the second rear camera module 252) uses an AF actuator to optimize the focal length according to the subject distance (eg, between the lens unit and the focal plane) distance) can be found.
  • the angle of view (eg, the range that can be photographed, the field of view captured by the camera module, or the angle formed by the center of the lens that can be photographed with the lens) may vary.
  • the AF actuator may adjust the position of the lens by, for example, an electromagnetic force between the coil and a magnet by applying a current to the coil.
  • the AF actuator may be implemented in an encoder method or a piezo method.
  • the encoder method or the piezo method may control the position of the lens after determining the position of the lens through the position sensor.
  • the AF actuator may be implemented based on a voice coil motor scheme. In the voice coil motor method, the position of the lens unit can be controlled by the current applied to the coil.
  • the first rear camera module 251 may be set to a first angle of view 1710
  • the second rear camera module 252 may be set to a second angle of view 1720 .
  • the first angle of view 1710 and the second angle of view 1720 may be substantially the same, for example.
  • the first angle of view 1710 and the second angle of view 1720 may be different from each other.
  • the first rear camera module 251 or the second rear camera module 252 may not have an AF function.
  • the image data acquired in operation 1501 may indicate a set of partial image data for generating panoramic image data.
  • the direction in which the lens unit of the first rear camera module 251 faces varies depending on the bending angle of the electronic device 2
  • the first partial image data is a part of the photographing space toward which the lens unit of the first rear camera module 251 faces. may have been photographed.
  • the direction in which the lens unit of the second rear camera module 252 faces varies depending on the bending angle of the electronic device 2
  • the second partial image data is a portion of the photographing space toward which the lens unit of the second rear camera module 252 faces. may have been photographed.
  • the image data acquired in operation 1503 is a set of sequentially or sequentially acquired partial image data, and may be referred to as continuous image data.
  • the first partial image data photographed according to the photographing angle of the first rear camera module 251 and the second partial image photographed according to the photographing angle of the second rear camera module 252 .
  • Data may be displayed as a preview image through the screen.
  • transformation of the electronic device 2 from a planar shape (refer to reference numeral '1701') to a curved shape (refer to reference numeral '1702) while the camera application is executed is at least one sensor (eg, bending) sensor), the processor may determine that a request for a panoramic photographing function has occurred, and may perform operations 1501 and 1503 .
  • the request for the panorama photographing function while the camera application is running, or the execution of the camera application and the request for the panoramic photographing function may include a user input designated through a screen or a key input device.
  • the 1501 operation may be performed by a user through a shooting button (eg, a shutter button) (not shown) displayed through a screen or a designated hardware button (not shown) after a request for a panoramic shooting function is detected. May be implemented when input is present.
  • a shooting button eg, a shutter button
  • a designated hardware button not shown
  • the processor may generate panoramic image data using the image data (or continuous image data) acquired in operation 1501 .
  • the processor may generate panoramic image data by overlapping and sequentially connecting portions photographed in the same space in image frames based on the image data.
  • operation 1503 may be referred to as stitching.
  • the image data acquired in operation 1501 and the panoramic image data generated in operation 1503 may be stored in the volatile memory 132 (refer to FIG. 1 ) as volatile data.
  • the panoramic image data generated in operation 1503 may be displayed as a preview image on the screen.
  • the processor stores the generated panoramic image data automatically or according to a user's selection into a non-volatile memory ( 134) (refer to FIG. 1 ) may further include an operation of storing the non-volatile data.
  • the operational flow 1500 of FIG. 15 allows the processor to automatically store the generated panoramic image data into the non-volatile memory 134 when the electronic device 2 becomes difficult to deform any more or according to a user selection. ) may further include an operation of saving to.
  • the second photographed by the first rear camera module 251 may include a portion photographed in the same space. .
  • a panoramic photographing function may be implemented as a first method implemented based on a user manipulation of bending the electronic device 2 while increasing the bending angle.
  • the first type of panoramic photographing function can convert the electronic device 2 from a planar shape to a curved shape (or bending state), or from the first bending state to a second bending state of a bending angle greater than the first bending state. It can be implemented based on a user operation that transforms.
  • the operation flow 1500 of FIG. 15 may further include an operation for the processor to prevent a stitching error.
  • a first notification (or for inducing the user to deform the electronic device 2 , for example from a planar shape, or from a bending state having the specified bending angle or a bending angle less than or equal to the specified bending angle) , there may be an operation that provides a first prompting (prompting).
  • the first notification may be provided in various forms such as voice, video, or vibration.
  • the panoramic photographing function may be implemented as a second method performed based on a user manipulation of unfolding the electronic device 2 while reducing the bending angle.
  • the operation flow 1500 of FIG. 15 may further include an operation for the processor to prevent a stitching error.
  • the operation of providing a second notification for inducing the user to deform the electronic device 2 in a planar form or in a bending state having the specified bending angle or a bending angle equal to or less than the specified bending angle may be performed.
  • the second notification may be provided in various forms such as voice, video, or vibration.
  • the operation flow 1500 of FIG. 15 further includes an operation in which the processor checks the state of the electronic device 2 using at least one sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ). can do.
  • the processor checks the state of the electronic device 2 using at least one sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ). can do.
  • the screen area eg, the second screen area S2 or the third screen area S3 of FIG. 2
  • It may include a state in which the display area has been extended or a state in which the screen area is not expanded.
  • the state of the electronic device 2 having a curved shape may include a state in which the screen area is expanded or a state in which the screen area is not expanded.
  • the spatial positional relationship of the first rear camera module 251 and the second rear camera module 252 may vary according to the state of the electronic device 2 .
  • the operation flow 1500 of FIG. 15 is an operation in which the processor checks the spatial positional relationship of the first rear camera module 251 and the second rear camera module 252 based on the state of the electronic device 2, and The method may further include performing image correction or image interpolation based on the spatial positional relationship, or adjusting the angle of view of the first rear camera module 251 or the angle of view of the second rear camera module 252 . This may make it possible to secure panoramic image data with secured quality even when the spatial positional relationship is varied.
  • the processor checks the bending speed of the electronic device 2 using at least one sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ), and time based on the bending speed Image data may be acquired through the first rear camera module 251 and the second rear camera module 252 at a time interval.
  • a method in which image data is acquired at time intervals based on the bending speed may contribute to improving the quality of a panoramic image or to reducing image correction or image interpolation.
  • the bending speed is not constant, it may be difficult to secure the quality of a panoramic image because image frames based on image data may not equally include a photographing space.
  • the time interval corresponding to the bending speed may be stored in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ).
  • the image data acquired in operation 1501 may be still image data, and static panoramic image data may be generated in operation 1503 .
  • the image data acquired in operation 1501 may be moving picture data, and dynamic panoramic image data may be generated in operation 1503 .
  • the processor may generate dynamic panoramic image data using the still image data.
  • reference numeral '1801' denotes, for example, when the electronic device 2 is in a planar form (refer to reference numeral '1701' in FIG. 17), the first rear camera module 251 and the second It refers to a panoramic image generated using the rear camera module 252 .
  • Reference numeral '1802' denotes, for example, the first rear camera module 251 and the second rear camera module 252 while the electronic device 2 is deformed from the planar shape to the first bending state of the first bending angle. Refers to a panoramic image created using .
  • Reference numeral '1803' denotes, for example, the first rear camera module 251 and the second while the electronic device 2 is transformed from a planar shape to a second bending state of a second bending angle greater than the first bending angle. It refers to a panoramic image generated using the rear camera module 252 .
  • the angle of view of the first rear camera module 251 or the angle of view of the second rear camera module 252 is not a wide angle or an ultra wide angle, An image of a field of view range corresponding to a wide angle or an ultra wide angle may be acquired.
  • the operational flow 1500 of FIG. 15 may be referred to as relating to a wide-angle or ultra-wide imaging function.
  • the electronic device 2 includes four rear camera modules 251 , 252 , 253 , 254 (see FIG. 3 ) each positioned adjacent to four corners of the rear surface of the electronic device 2 . can do.
  • the four rear camera modules 251 , 252 , 253 , 254 are, for example, a first rear camera module 251 and a third camera module 253 located in the second housing part 22 , and a second 3 It may include a second rear camera module 252 and a fourth camera module 254 located in the housing (23).
  • the operational flow 1500 of FIG. 15 may be implemented using four rear camera modules 251 , 252 , 253 , 254 .
  • FIG. 16 may indicate generation of a wide-angle or ultra-wide-angle image corresponding to a horizontal angle of view (eg, a range of a photographable horizontal direction).
  • a horizontal angle of view e.g. a range of a photographable horizontal direction
  • an image in which a vertical angle of view (eg, a range of a photographable vertical direction) is expanded may be generated compared to the example of FIG. 16 .
  • the number or positions of the rear camera modules may also vary.
  • FIG. 19 illustrates an operation flow 1900 related to a display test function of the electronic device 2 according to an embodiment. 20 illustrates a state in which the electronic device 2 is bent using, for example, both hands 1601 and 1602 of the user.
  • 21 and 22 are, for example, reference diagrams relating to the operation flow 1900 of 19 .
  • the processor may capture a screen of the electronic device 2 using at least one camera module.
  • the processor performs abnormal operation of a display (eg, the flexible display 30 of FIGS. 2, 4, or 6) based on image data (eg, raw data) acquired from at least one camera module in operation 1901 can confirm.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the processor included in the electronic device 2 performs the operation flow 1900 of FIG. 19 based on the instructions stored in the memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ). You can test the display by implementing it.
  • the at least one camera module may be in a state in which it is difficult to actually photograph a screen.
  • the at least one camera module may be in a state capable of capturing a screen by changing a photographing angle due to a bending state of the electronic device 2 . Since the display test function according to the operation flow 1900 of FIG. 19 uses data captured by at least one camera module, the user can self-test the display without a separate test device or without visiting a service center. .
  • the electronic device 2 may include a first front camera module 24 and a second front camera module 27 .
  • the first front camera 24 may be located adjacent to one side 1721 of the electronic device 2 corresponding to the second housing part 22 (refer to FIG. 2 ), for example.
  • the second front camera module 27 may be located adjacent to the other side 1722 of the electronic device 2 corresponding to the third housing part 23 (refer to FIG. 2 ), for example.
  • the third optical center line C3 of the first front camera module 24 ) and the fourth optical center line C4 of the second front camera module 27 may be substantially parallel.
  • the third optical center line C3 and the fourth optical center line C4 are the first screen area S1 (see FIG. 2 ) in the planar shape. It may be substantially parallel to the direction it is facing.
  • the third optical center line C3 and the fourth optical center line ( C4) may not be parallel.
  • the bending angle of the electronic device 2 in the bent state may be substantially the same as the angle formed by the third optical center line C3 and the fourth optical center line C4.
  • the photographing angle of the first front camera module 24 may indicate a direction in which the first front camera module 24 faces in correspondence to the third optical center line C3, and may vary depending on the bending angle of the electronic device 2 .
  • the photographing angle of the second front camera module 27 may indicate a direction in which the second front camera module 27 is directed in response to the fourth optical center line C4, and may vary depending on the bending angle of the electronic device 2 .
  • the first front camera module 24 captures a partial area 2131 of the screen S in response to the angle of view 2110 . filming may be possible.
  • the second front camera module 27 may be capable of capturing a partial area 2132 of the screen S in response to the angle of view 2120 .
  • First image data eg, first raw data
  • Second image data eg, second raw data
  • the display test function may be implemented in a bending state of the electronic device 2 in which photographing data (eg, raw data) for the entire area of the screen S can be obtained without omission.
  • the partial area 2131 photographed by the first front camera module 24 and the second front camera module 27 may partially overlap.
  • the first front camera module 24 may photograph a partial area of the screen S
  • the second front camera module 27 may capture a portion of the screen S. The rest of the area can be photographed.
  • the first front camera module 24 may photograph one half area of the screen S
  • the second front camera module 27 may The other half area can be photographed.
  • the electronic device 2 when the angle of view 2110 of the first front camera module 24 and the angle of view 2120 of the second front camera module 27 are fixed (or difficult to adjust), the electronic device 2 When in a flat shape or in a bending state (refer to the bending state of the electronic device 2 shown in FIG. 22) having a specified bending angle or a bending angle equal to or less than the specified bending angle, the first front camera of the screen S There may be parts that are difficult to be photographed by the module 24 and the second front camera module 27 .
  • the processor includes, by the processor, at least one sensor (eg, a bending sensor) whether the electronic device 2 is in a bending state having the specified bending angle or a bending angle equal to or less than the specified bending angle. It may further include an operation of confirming using .
  • the processor notifies the user (or , prompting) may be further included.
  • the notification may induce the user to deform the electronic device 2 into a bending state having a bending angle equal to or greater than the specified bending angle.
  • the notification may be provided in various forms such as voice, video, or vibration.
  • the angle of view 2110 of the first front camera module 24 and the angle of view 2120 of the second front camera module 27 may be adjusted.
  • the operation flow 1900 of FIG. 19 may further include an operation in which the processor checks the bending angle of the electronic device 2 using at least one sensor (eg, a bending sensor).
  • the processor performs an angle of view 2110 and/or a second front camera module 27 of the first front camera module 24 as needed based on the bending angle of the electronic device 2 .
  • the first front camera module of the screen S (24) and the second front camera module 27 may refer to a case where it is difficult to photograph.
  • the bending state of the electronic device 2 may include a state in which the screen area is expanded or a state in which the screen area is not expanded.
  • the spatial positional relationship of the first front camera module 24 and the second front camera module 27 may vary according to a bending state in which the screen area is expanded or a bending state in which the screen area is not expanded. 19, the processor performs the first front camera module 24 and the second front camera module 27 based on the bending state in which the screen area is expanded or the bending state in which the screen area is not expanded.
  • the operation of confirming the spatial positional relationship, and the operation of adjusting the angle of view 2110 of the first front camera module 24 and/or the angle of view 2120 of the second front camera module 27 based on the spatial positional relationship may include more. This may contribute to capturing the entire area of the screen S without omission, even if the spatial positional relationship is varied.
  • the operation flow 1900 of FIG. 19 may further include, by the processor, setting a camera setting value, such as an ISO sensitivity, an aperture value, or an exposure time.
  • the display test function according to the operation flow 1900 of FIG. 19 may relate to abnormal operation of the display such as burn-in.
  • Burn-in is, for example, an afterimage phenomenon or a smudge phenomenon occurring on the screen S, and may refer to a phenomenon in which the image does not disappear even if the screen S is turned off because a part of the screen S is damaged.
  • the display eg, the flexible display 30 of FIGS. 2, 4, or 6
  • the display may include a plurality of pixels implemented with a light emitting material, and burn-in is caused by heat generated during image output. It can be caused by damage.
  • the display test function related to burn-in is an operation of the processor displaying a single-color image such as white, blue, red, or green over the entire area of the screen S, It may include an operation of acquiring image data, and an operation of detecting a pixel in which burn-in has occurred based on the acquired image data. A pixel in which burn-in has occurred may be detected through comparison with pre-stored image data regarding the screen S having substantially no burn-in. Since it may be practically difficult to check the burned-in pixel with the user's eye, at least one camera module (eg, the first front camera module 24 and the second front camera module 27 ) replaces the user's observation role.
  • a single-color image such as white, blue, red, or green over the entire area of the screen S
  • the operation flow 1900 of FIG. 19 may further include an operation in which the processor provides a return for a pixel location where burn-in occurred in the screen S. After confirming that there is burn-in, the user can take follow-up actions, such as visiting a service center. In some embodiments, the operational flow 1900 of FIG. 19 may further include the processor correcting or compensating for burn-in.
  • the display test function according to the operation flow 1900 of FIG. 19 may relate to display characteristics.
  • Display characteristics may include, for example, a refresh rate.
  • the refresh rate is a frame per second that a display (eg, the flexible display 30 of FIG. 2 , 4 , or 6 ) can express as much as possible, for example, it may indicate a frequency at which a frame is reproduced.
  • the processor 120 (refer to FIG. 1 ) may provide a frame to the display at a frame per second (FPS) that matches the refresh rate supported by the display.
  • FPS frame per second
  • the processor uses at least one camera module (eg, the first front camera module 24 and the second front camera module 27) to perform a speed corresponding to the FPS (eg, shutter speed). ) may include an operation of continuously shooting the screen S, and an operation of checking whether the refresh rate of the screen S is substantially the same as the FPS (eg, an operation of checking whether the display is abnormal).
  • the processor recognizes that the display is in a state where the display does not operate at the refresh rate corresponding to the FPS, The result may be provided to the user. After confirming that the display is faulty, the user can take follow-up actions such as visiting a service center.
  • the electronic device may include a housing (eg, the housing 20 of FIG. 2 ).
  • the housing includes a first housing part that is bendable (eg, the first housing part 21 of FIG. 2 ), and a second housing part that is slidable with respect to the first housing part (eg, the second housing part of FIG. 2 ). (22)) may be included.
  • the electronic device may include a flexible display (eg, the flexible display 30 of FIG. 2 ).
  • the flexible display may include a first area (eg, the first area (1) of FIG. 2 ).
  • the first region may be exposed to the outside of the electronic device and may be bent to correspond to the first housing part.
  • the flexible display may include a second area (eg, the second area (2) of FIG. 2 ).
  • the second region may extend from the first region and may be drawn out of the housing or introduced into the inner space of the housing according to sliding of the second housing part.
  • the housing eg, the housing 20 of FIG. 2
  • the housing is a third housing part slidable with respect to the first housing part (eg, the first housing part 21 of FIG. 2 ).
  • the flexible display may include a third area (eg, the third area (3) of FIG. 2).
  • the third region may extend from the first region and may be drawn out of the housing or introduced into the inner space of the housing according to sliding of the second housing part.
  • the electronic device may include a support structure (eg, the first support structure 71 of FIG. 8 ) and a curved structure (eg, the fourth support structure 74 of FIG. 8 ).
  • the support structure supports the first region (eg, the first region (1) of FIG. 8) in the inner space of the first housing part (eg, the first housing part 21 of FIG. 8), and is bent.
  • the curved structure may be located in the inner space of the second housing unit (eg, the second housing unit 22 of FIG. 8 ) corresponding to the second region (eg, the second region (2) of FIG. 8 ).
  • a distance between the support structure and the curved structure may vary according to sliding of the second housing part.
  • the electronic device may further include a hinge (eg, the hinge 1200 of FIG. 12 ).
  • the hinge includes the support structure (eg, the first support structure 71 of FIG. 8 ). ) and the curved structure (eg, the fourth support structure 74 of FIG. 8 ) may connect the support structure and the curved structure.
  • the support structure (eg, the first support structure 71 of FIG. 8 ) extends by sequentially connecting a plurality of frames (eg, the plurality of frames 711 of FIG. 8 ).
  • a plurality of frames eg, the plurality of frames 711 of FIG. 8 .
  • the electronic device may further include an electronic component positioned in a space formed in at least one of the plurality of frames (eg, the plurality of frames 711 of FIG. 8 ). .
  • the electronic device extends between the second area (eg, the second area (2) of FIG. 8 ) and the curved structure (eg, the fourth support structure 74 of FIG. 8 ). It may further include a display support structure (eg, the display support structure 50 of FIG. 9 ). The display support structure may be coupled to overlap with a rear surface of the flexible display (eg, the flexible display 30 of FIG. 9 ).
  • the display support structure (eg, the display support structure 50 of FIG. 9 ) may include a multi-bar structure.
  • the electronic device may further include a guide rail structure (eg, the first guide rail structure 61 of FIG. 8 ).
  • the guide rail structure may include a first guide rail (eg, the first guide rail 611 of FIG. 8 ) and a second guide rail (eg, the second guide rail 612 of FIG. 8 ).
  • the first guide rail is located in the second housing part (eg, the second housing part 22 of FIG. 8 ) or is integrally formed with the second housing part, and the display supporting structure (eg, the display of FIG. 8 ) One side of the portion corresponding to the second region of the support structure 50) may be inserted into the first guide rail.
  • the second guide rail may be located in the second housing unit or integrally formed with the second housing unit, and the other side of the display support structure corresponding to the second area may be inserted into the second guide rail. .
  • the electronic device is configured to correspond to the display supporting structure (eg, the first region (eg, the first region (1) of FIG. 8 ) among the display supporting structure 50 of FIG. 8 ).
  • a first bending support structure eg, the first bending support structure 81 in FIG. 8
  • a second bending support structure eg, the second bending support structure 82 in FIG. 8
  • the first bending support structure and the second bending support structure may be connected to the support structure (eg, the first support structure 71 of FIG. 8 ).
  • the first bending support structure (eg, the first bending support structure 81 of FIG. 8) or the second bending support structure (eg, the second bending support structure 82 of FIG. 8) )) may include a link device extending by sequentially connecting a plurality of links. Some of the plurality of links may extend to and be connected to the support structure (eg, the first support structure 71 of FIG. 8 ).
  • the first housing part (eg, the first housing part 21 of FIG. 8 ) may include a pleated structure (eg, the pleated structure 211 of FIG. 9 ).
  • the first housing part (eg, the first housing part 21 of FIG. 9 ) is a metal positioned inside the pleat structure (eg, the pleat structure 211 of FIG. 9 ).
  • a member eg, the plurality of metal members 212 of FIG. 9 ) may be further included.
  • the electronic device further includes a metal support sheet (eg, the support sheet 40 of FIG. 9 ) positioned on the rear surface of the flexible display (eg, the flexible display 30 of FIG. 9 ).
  • a metal support sheet eg, the support sheet 40 of FIG. 9
  • the flexible display e.g. the flexible display 30 of FIG. 9
  • the metal support sheet (eg, the support sheet 40 of FIG. 9 ) has a plurality of openings formed to correspond to the second region (eg, the second region (2) of FIG. 8 ). It may include a lattice structure including
  • the electronic device includes at least one camera module (eg, the first rear camera module 251 of FIG. 16 and/or the second It may further include a rear camera module 252).
  • the electronic device may further include a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) and a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ).
  • the memory when executed, causes the processor to acquire image data through the at least one camera module when the electronic device is bent, and to generate panoramic image data using the acquired image data may be stored (eg, see operation flow 1500 of FIG. 15 ).
  • the memory when executed, causes the processor to deform the electronic device from a planar shape or from a bending state having a specified bending angle or a bending angle equal to or less than the specified bending angle.
  • An instruction for providing a notification for inducing is included in the memory.
  • the electronic device includes at least one camera module (eg, the first front camera of FIG. 20 ) capable of capturing a screen (eg, the screen S of FIG. 20 ) in a bending state of the electronic device.
  • the module 24 and/or the second rear camera module 27) may be further included.
  • the electronic device may further include a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) and a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ).
  • the memory when executed, may store instructions for allowing the processor to check an abnormal operation of the flexible display based on the image data acquired from the at least one camera module (eg, the operation flow 1900 of FIG. 19 ). ) Reference).
  • the abnormal operation of the flexible display may include burn-in.
  • the abnormal operation of the flexible display may include a state in which the flexible display does not operate at a refresh rate corresponding to the FPS.

Landscapes

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Abstract

According to an embodiment of the present document, an electronic device may comprise: a housing comprising a first housing portion that is bendable, and a second housing portion that is slidable with respect to the first housing portion; and a flexible display comprising a first area which is exposed to the outside of the electronic device and is bendable to correspond to the first housing portion, and a second area which extends from the first area and is extended out of the housing in response to sliding of the second housing portion or retracted to the internal space of the housing. Various other embodiments are possible.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법Electronic device including flexible display and operating method therefor
본 문서의 다양한 실시예들은 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.Various embodiments of the present document relate to an electronic device including a flexible display and an operating method thereof.
플렉서블 디스플레이는 기존의 디스플레이가 가질 수 없었던 유연성을 바탕으로 사용자에게 특별한 경험을 주고 있다. 디스플레이 산업이 발전하면서 단순히 접히는 차원을 넘어 자유자재로 휘어지면서도 뛰어난 화질을 구현하는 스마트 기기들이 등장하고 있다.The flexible display provides a special experience to the user based on the flexibility that the conventional display could not have. With the development of the display industry, smart devices that can bend freely and deliver excellent picture quality beyond simply folding are emerging.
플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치는 새로운 사용자 경험을 위한 다양한 형태로 설계되고 있다.Electronic devices including flexible displays are being designed in various forms for a new user experience.
본 문서의 다양한 실시예들은 화면을 확장 및/또는 구부릴 수 있는 폼팩터(form factor)로 구현된 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법을 제공할 수 있다.Various embodiments of the present document may provide an electronic device including a flexible display implemented with a form factor capable of expanding and/or bending a screen, and an operating method thereof.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved in this document are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the description below. There will be.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 휘어질 수 있는 제 1 하우징부, 및 상기 제 1 하우징부에 대하여 슬라이딩 가능한 제 2 하우징부를 포함하는 하우징, 및 상기 전자 장치의 외부로 노출되고 상기 제 1 하우징부에 대응하여 휘어질 수 있는 제 1 영역, 및 상기 제 1 영역으로부터 연장되고 상기 제 2 하우징부의 슬라이딩에 따라 상기 하우징의 외부로 인출되거나, 상기 하우징의 내부 공간으로 인입되는 제 2 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present document, an electronic device includes a housing including a first housing part that can be bent, and a second housing part that is slidable with respect to the first housing part, and is exposed to the outside of the electronic device and the A first region that can be bent corresponding to the first housing portion, and a second region extending from the first region and drawn out of the housing or introduced into the inner space of the housing according to sliding of the second housing portion It may include a flexible display including a.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치는 화면을 확장 및/또는 구부릴 수 있는 폼팩터 및 이를 기초로 하는 다양한 동작을 제공하여 사용자 경험을 확장 또는 다양화할 수 있다.An electronic device including a flexible display according to various embodiments of the present document may expand or diversify a user experience by providing a form factor capable of expanding and/or bending a screen and various operations based thereon.
그 외에 본 문서의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 문서의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 문서의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.In addition, effects that can be obtained or predicted by various embodiments of the present document are to be disclosed directly or implicitly in the detailed description of the embodiments of this document. For example, various effects predicted according to various embodiments of the present document will be disclosed in the detailed description to be described later.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
도 2는 일 실시예에 따른 제 1 상태의 전자 장치에 관한 전면 사시도이다.2 is a front perspective view of an electronic device in a first state according to an exemplary embodiment;
도 3은 일 실시예에 따른 제 1 상태의 전자 장치에 관한 후면 사시도이다.3 is a rear perspective view of an electronic device in a first state according to an exemplary embodiment;
도 4는 일 실시예에 따른 제 1 상태의 전자 장치에 관한 평면도 및 측면도이다.4 is a plan view and a side view of an electronic device in a first state according to an exemplary embodiment;
도 5는 일 실시예에 따른 제 2 상태의 전자 장치에 관한 측면도이다.5 is a side view of an electronic device in a second state according to an exemplary embodiment.
도 6은 일 실시예에 따른 제 3 상태의 전자 장치에 관한 평면도 및 측면도이다.6 is a plan view and a side view of an electronic device in a third state according to an exemplary embodiment;
도 7은 일 실시예에 따른 제 4 상태의 전자 장치에 관한 측면도이다.7 is a side view of an electronic device in a fourth state according to an exemplary embodiment;
도 8은 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치에 관한 분해도이다.8 is an exploded view of the electronic device of FIG. 2 according to an exemplary embodiment.
도 9는 도 4에서 A-A' 라인에 대한 전자 장치의 일부에 관한 단면 구조를 도시한다.FIG. 9 shows a cross-sectional structure of a part of an electronic device along a line A-A' in FIG. 4 .
도 10은 도 6에서 B-B' 라인에 대한 전자 장치의 일부에 관한 단면 구조를 도시한다.FIG. 10 shows a cross-sectional structure of a part of an electronic device on a line B-B' in FIG. 6 .
도 11은 도 8에서 D-D' 라인에 대한 단면 구조를 도시한다.11 shows a cross-sectional structure of the line D-D' in FIG. 8 .
도 12는 일 실시예에 따른 제 3 지지 구조 및 제 5 지지 구조를 연결하는 힌지를 도시한다.12 illustrates a hinge connecting a third support structure and a fifth support structure according to an embodiment.
도 13은 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부에 관한 측면도이다.13 is a side view of a portion of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 14는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 일부에 관한 부분 단면도이다.14 is a partial cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 15는, 일 실시예에서, 전자 장치의 파노라마 촬영 기능에 관한 동작 흐름을 도시한다.15 illustrates an operation flow related to a panoramic photographing function of an electronic device, according to an embodiment.
도 16은, 예를 들어, 사용자의 양 손을 이용하여 전자 장치가 휘어진 상태를 도시한다.16 illustrates a state in which the electronic device is bent using, for example, both hands of the user.
도 17 및 18은, 예를 들어, 15의 동작 흐름에 관한 참조 도면들이다.17 and 18 are, for example, reference diagrams related to the operation flow of step 15 .
도 19는, 일 실시예에서, 전자 장치의 디스플레이 테스트 기능에 관한 동작 흐름을 도시한다.19 illustrates an operation flow related to a display test function of an electronic device, according to an embodiment.
도 20은, 예를 들어, 사용자의 양 손을 이용하여 전자 장치가 휘어진 상태를 도시한다.20 illustrates, for example, a state in which the electronic device is bent using both hands of the user.
도 21 및 22는, 예를 들어, 19의 동작 흐름에 관한 참조 도면들이다.21 and 22 are, for example, reference diagrams related to the operation flow of 19 .
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및/또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , and/or an antenna module 197 . In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치(CPU(central processing unit) 또는 어플리케이션 프로세서(AP(application processor)) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치(GUP(graphics processing unit)), 신경망 처리 장치(NPU(neural processing unit)), 이미지 시그널 프로세서(ISP(image signal processor)), 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP(communication processor))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140 ) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is a main processor 121 (eg, a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)) or an auxiliary processor capable of operating independently or together with it ( 123) (eg, a graphics processing unit (GUP), a neural processing unit (NPU), an image signal processor (ISP), a sensor hub processor, or a communication processor (CP). (communication processor) For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 has a lower power consumption than the main processor 121 . or set to be specialized for a specified function The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN(deep neural network)), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent DNN), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, camera module 180 or communication module 190). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning, for example, may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but the above-described example is not limited to The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted Boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent DNNs (BRDNNs), and deep neural networks. It may be one of deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 및/또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 and/or a non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 및/또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , and/or applications 146 .
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The input module 150 may receive a command or data to be used in another component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 및/또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, and/or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되거나 전자 장치(101)에 의해 소비되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to or consumed by the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 및/또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, and/or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서(CP)들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(IR data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G(5th generation) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(SIM)(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors (CPs) that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor (AP)) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. . According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or IR data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 communicates with the first network 198 or the second network 199 using subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the Subscriber Identity Module (SIM) 196 . The electronic device 101 may be identified or authenticated within the network.
무선 통신 모듈(192)은 4G(4th generation) 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large-scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구 사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4th generation (4G) network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (full dimensional MIMO (FD-MIMO)), array antenna, analog beam-forming, or large-scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a printed circuit board (PCB)) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be chosen. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(PCB), 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module is disposed on or adjacent to a printed circuit board (PCB), a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board, and is capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band). an RFIC, and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band (eg, an array antenna) may include
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC(mobile edge computing)), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅(MEC)을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 is to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing (MEC). In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the component from other such components, and may refer to the component in another aspect (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101) may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included in a computer program product (computer program product) and provided. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성 요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
도 2는 일 실시예에 따른 제 1 상태의 전자 장치(2)에 관한 전면 사시도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 제 1 상태의 전자 장치(2)에 관한 후면 사시도이다. 도 4는 일 실시예에 따른 제 1 상태의 전자 장치(2)에 관한 평면도(401) 및 측면도(402)이다. 도 5는 일 실시예에 따른 제 2 상태의 전자 장치(2)에 관한 측면도(500)이다. 도 6은 일 실시예에 따른 제 3 상태의 전자 장치(2)에 관한 평면도(601) 및 측면도(602)이다. 도 7은 일 실시예에 따른 제 4 상태의 전자 장치(2)에 관한 측면도(700)이다.2 is a front perspective view of the electronic device 2 in a first state according to an exemplary embodiment. 3 is a rear perspective view of the electronic device 2 in a first state according to an embodiment. 4 is a plan view 401 and a side view 402 of the electronic device 2 in a first state according to an embodiment. 5 is a side view 500 of the electronic device 2 in a second state according to an embodiment. 6 is a plan view 601 and a side view 602 of the electronic device 2 in a third state according to an embodiment. 7 is a side view 700 of the electronic device 2 in a fourth state according to an embodiment.
도 2, 3, 4, 5, 6, 및 7을 참조하면, 전자 장치(2)는 하우징(housing)(또는, 하우징 구조(housing structure))(20) 및 플렉서블 디스플레이(flexible display)(30)를 포함할 수 있다. 하우징(20)은 제 1 하우징부(21), 제 2 하우징부(22), 또는 제 3 하우징부(23)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징부(22)는 제 1 하우징부(21)의 일측에서 제 1 하우징부(21)에 대하여 슬라이딩 가능하게 구현될 수 있다. 제 3 하우징부(23)는 제 1 하우징부(21)의 타측에서 제 1 하우징부(21)에 대하여 슬라이딩 가능하게 구현될 수 있다. 제 1 하우징부(21)는 휘어질 수 있게 구현될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 전자 장치(2)의 외부로 보여지는 화면(또는 디스플레이 영역)(S)을 형성할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 제 1 영역(①), 제 1 영역(①)의 일측으로부터 연장된 제 2 영역(②), 및 제 1 영역(①)의 타측으로부터 연장된 제 3 영역(③)을 포함할 수 있다. 제 2 영역(②)은 제 2 하우징부(22)의 슬라이딩에 따라 하우징(20)의 외부로 인출되거나 하우징(20)의 내부로 인입될 수 있다. 제 3 영역(③)은 제 3 하우징부(23)의 슬라이딩에 따라 하우징(20)의 외부로 인출되거나 하우징(20)의 내부에 인입될 수 있다. 화면(S)은 제 1 영역(①)에 의한 제 1 화면 영역(또는 제 1 표시 영역)(S1), 제 2 영역(②) 중 하우징(20)의 외부로 인출된 부분에 의한 제 2 화면 영역)(또는 제 2 표시 영역)(S2), 및 제 3 영역(③) 중 하우징(20)의 외부로 인출된 부분에 의한 제 3 화면 영역(또는 제 3 표시 영역)(S3)을 포함할 수 있다. 제 2 화면 영역(S2)은 제 2 하우징부(22)의 슬라이딩에 따라 확장되거나 축소될 수 있다. 제 3 화면 영역(S3)은 제 3 하우징부(23)의 슬라이딩에 따라 확장되거나 축소될 수 있다. 어떤 실시예에서, 확장 가능한 화면(S)을 가진 전자 장치(2)에서, 플렉서블 디스플레이(30)는 '익스펜더블 디스플레이(expandable display)' 또는 '슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display)'와 같은 다른 용어로 지칭될 수 있다. 제 1 하우징부(21)의 펼쳐진 상태에서, 제 1 영역(①) 또는 제 1 영역(①)에 의한 제 1 화면 영역(S1)은 평면 형태로 배치될 수 있다. 제 1 하우징부(21)의 휘어진 상태에서, 제 1 영역(①) 또는 제 1 영역(①)에 의한 제 1 화면 영역(S1)은 곡면 형태로 배치될 수 있다. 전자 장치(2)의 제 1 상태(도 2 및 4 참조)에서, 화면(S)은 확장되지 않고, 제 1 화면 영역(S1)은 평면 형태로 배치될 수 있다. 전자 장치(2)의 제 2 상태(도 5 참조)에서, 화면(S)은 확장되지 않고, 제 1 화면 영역(S1)은 곡면 형태로 배치될 수 있다. 제 2 화면 영역(S2)이 확장되지 않은 상태는 전자 장치(2)의 제 1 닫힌 상태(closed state)로 지칭될 수 있고, 예를 들어, 제 2 하우징부(22)가 제 1 하우징부(21)에 대하여 제 1 방향(201)(도 6 참조)으로 이동되지 않은 상태를 가리킬 수 있다. 제 3 화면 영역(S3)이 확장되지 않은 상태는 전자 장치(2)의 제 2 닫힌 상태로 지칭될 수 있고, 예를 들어, 제 3 하우징부(23)가 제 1 하우징부(21)에 대하여 제 2 방향(202)(도 6 참조)으로 이동되지 않은 상태를 가리킬 수 있다. 전자 장치(2)의 제 1 상태(도 4 참조) 또는 제 2 상태(도 5 참조)는 제 1 닫힌 상태 및 제 2 닫힌 상태를 포함할 수 있다. 전자 장치(2)의 제 3 상태(도 6 참조)에서, 제 2 화면 영역(S2) 및 제 3 화면 영역(S3)은 확장되고, 제 1 화면 영역(S1)은 평면 형태로 배치될 수 있다. 전자 장치(2)의 제 4 상태(도 7 참조)에서, 제 2 화면 영역(S2) 및 제 3 화면 영역(S3)은 확장되고, 제 1 화면 영역(S1)은 곡면 형태로 배치될 수 있다. 제 2 화면 영역(S2)이 확장된 상태는 전자 장치(2)의 제 1 열린 상태(open state)로 지칭될 수 있고, 예를 들어, 제 1 완전히 열린 상태 또는 제 1 중간 상태를 포함할 수 있다. 제 1 완전히 열린 상태(도 6 및 7 참조)는 제 2 하우징부(22)가 제 1 하우징부(21)에 대하여 제 1 방향(201)으로 더 이상 이동되지 않는 최대로 이동된 상태를 가리킬 수 있고, 제 2 화면 영역(S2)은 제 1 완전히 열린 상태에서 최대로 확장될 수 있다. 제 1 중간 상태는 제 1 닫힌 상태 및 제 1 완전히 열린 상태 사이의 상태를 가리킬 수 있다. 제 3 화면 영역(S3)이 확장된 상태는 전자 장치(2)의 제 2 열린 상태로 지칭될 수 있고, 예를 들어, 제 2 완전히 열린 상태 또는 제 2 중간 상태를 포함할 수 있다. 제 2 완전히 열린 상태(도 6 및 7 참조)는 제 3 하우징부(23)가 제 1 하우징부(21)에 대하여 제 2 방향(202)으로 더 이상 이동되지 않는 최대로 이동된 상태를 가리킬 수 있고, 제 3 화면 영역(S3)은 제 2 완전히 열린 상태에서 최대로 확장될 수 있다. 제 2 중간 상태는 제 2 닫힌 상태 및 제 2 완전히 열린 상태 사이의 상태를 가리킬 수 있다. 전자 장치(2)가 도 4의 제 1 상태에서 도 6의 제 3 상태로 전환될 때, 제 1 방향(201) 및 제 2 방향(202)은 서로 반대일 수 있다. 전자 장치(2)가 도 5의 제 2 상태에서 도 7의 제 4 상태로 전환될 때, 제 1 방향(201) 및 제 2 방향(202)은 평행하지 않은 각도를 이룰 수 있다. 전자 장치(2)의 상태는 이 밖에 다양할 수 있다. 예를 들어, 제 2 화면 영역(S2) 및 제 3 화면 영역(S3) 중 하나는 확장되고, 제 1 화면 영역(S1)은 평면 형태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 화면 영역(S2) 및 제 3 화면 영역(S3) 중 하나는 확장되고, 제 1 화면 영역(S1)은 곡면 형태로 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 화면 영역(S1)이 도 5 또는 7의 예시와는 반대 방향으로 휘어질 수 있다.2 , 3 , 4 , 5 , 6 , and 7 , the electronic device 2 includes a housing (or housing structure) 20 and a flexible display 30 . may include The housing 20 may include a first housing part 21 , a second housing part 22 , or a third housing part 23 . The second housing part 22 may be implemented to be slidable with respect to the first housing part 21 from one side of the first housing part 21 . The third housing part 23 may be implemented to be slidable with respect to the first housing part 21 from the other side of the first housing part 21 . The first housing part 21 may be implemented to be bendable. The flexible display 30 may form a screen (or display area) S that is viewed from the outside of the electronic device 2 . The flexible display 30 includes a first area (①), a second area (②) extending from one side of the first area (①), and a third area (③) extending from the other side of the first area (①) may include The second region (②) may be drawn out of the housing 20 or introduced into the housing 20 according to the sliding of the second housing part 22 . The third region (③) may be drawn out of the housing 20 or introduced into the housing 20 according to the sliding of the third housing part 23 . The screen S is the first screen area (or first display area) S1 by the first area (①), and the second screen by the part drawn out of the housing 20 among the second area (②). area) (or second display area) S2, and a third screen area (or third display area) S3 by a portion drawn out of the housing 20 among the third area (③). can The second screen area S2 may be expanded or contracted according to the sliding of the second housing part 22 . The third screen area S3 may be expanded or contracted according to the sliding of the third housing part 23 . In some embodiments, in the electronic device 2 having an expandable screen S, the flexible display 30 may be configured as an 'expandable display' or other such as a 'slide-out display'. term may be referred to. In the unfolded state of the first housing unit 21 , the first area (①) or the first screen area (S1) by the first area (①) may be disposed in a planar shape. In the bent state of the first housing unit 21 , the first area (①) or the first screen area (S1) by the first area (①) may be disposed in a curved shape. In the first state (refer to FIGS. 2 and 4 ) of the electronic device 2 , the screen S may not be expanded and the first screen area S1 may be disposed in a planar shape. In the second state (refer to FIG. 5 ) of the electronic device 2 , the screen S may not be expanded and the first screen area S1 may be disposed in a curved shape. A state in which the second screen area S2 is not expanded may be referred to as a first closed state of the electronic device 2 , for example, the second housing unit 22 may 21) in the first direction 201 (refer to FIG. 6). A state in which the third screen area S3 is not expanded may be referred to as a second closed state of the electronic device 2 , for example, the third housing part 23 is moved relative to the first housing part 21 . It may indicate a state that is not moved in the second direction 202 (see FIG. 6 ). The first state (refer to FIG. 4 ) or the second state (refer to FIG. 5 ) of the electronic device 2 may include a first closed state and a second closed state. In the third state (refer to FIG. 6 ) of the electronic device 2 , the second screen area S2 and the third screen area S3 may be expanded, and the first screen area S1 may be arranged in a flat shape. . In the fourth state (refer to FIG. 7 ) of the electronic device 2 , the second screen area S2 and the third screen area S3 may be expanded, and the first screen area S1 may be arranged in a curved shape. . The state in which the second screen area S2 is expanded may be referred to as a first open state of the electronic device 2, and may include, for example, a first fully open state or a first intermediate state. have. The first fully open state (see FIGS. 6 and 7 ) may refer to a state in which the second housing part 22 is moved to the maximum in which the second housing part 22 is no longer moved in the first direction 201 with respect to the first housing part 21 . In this case, the second screen area S2 may be maximally expanded in the first fully opened state. The first intermediate state may refer to a state between the first closed state and the first fully open state. The state in which the third screen area S3 is expanded may be referred to as a second open state of the electronic device 2 , and may include, for example, a second fully open state or a second intermediate state. The second fully open state (see FIGS. 6 and 7 ) may refer to a state in which the third housing part 23 is moved to the maximum in which the third housing part 23 is no longer moved in the second direction 202 with respect to the first housing part 21 . Also, the third screen area S3 may be maximally expanded in the second fully opened state. The second intermediate state may refer to a state between the second closed state and the second fully open state. When the electronic device 2 is switched from the first state of FIG. 4 to the third state of FIG. 6 , the first direction 201 and the second direction 202 may be opposite to each other. When the electronic device 2 is switched from the second state of FIG. 5 to the fourth state of FIG. 7 , the first direction 201 and the second direction 202 may form a non-parallel angle. The state of the electronic device 2 may be various in addition. For example, one of the second screen area S2 and the third screen area S3 may be expanded, and the first screen area S1 may be disposed in a flat shape. For example, one of the second screen area S2 and the third screen area S3 may be expanded, and the first screen area S1 may be disposed in a curved shape. As another example, the first screen area S1 may be curved in a direction opposite to that of FIG. 5 or 7 .
어떤 실시예에 따르면, 제 2 하우징부(22)가 제 1 하우징부(21)에 대하여 제 1 방향(201)으로 적어도 일부 이동되는 경우는 제 2 하우징부(22)의 '슬라이드 아웃(slide-out)'으로 지칭될 수 있다. 제 2 하우징부(22)가 제 1 하우징부(21)에 대하여 제 1 방향(201)과는 반대인 방향으로 적어도 일부 이동되는 경우는 제 2 하우징부(22)의 '슬라이드 인(slide-in)'으로 지칭될 수 있다. 제 1 방향(201)은 제 2 하우징부(22)에 관한 '슬라이드 아웃의 방향'으로 지칭될 수 있고, 제 1 방향(201)과는 반대인 방향은 제 2 하우징부(22)에 관한 '슬라이드 인의 방향'으로 지칭될 수 있다.According to some embodiments, when the second housing part 22 is at least partially moved in the first direction 201 with respect to the first housing part 21 , the 'slide-out of the second housing part 22' out)'. When the second housing part 22 is at least partially moved in a direction opposite to the first direction 201 with respect to the first housing part 21 , the second housing part 22 slides in. ) can be referred to as '. The first direction 201 may be referred to as a 'direction of slide out' with respect to the second housing part 22 , and a direction opposite to the first direction 201 may be referred to as a 'direction of the slide out' with respect to the second housing part 22 . It may be referred to as a 'direction of slide-in'.
어떤 실시예에 따르면, 제 3 하우징부(23)가 제 1 하우징부(21)에 대하여 제 2 방향(202)으로 적어도 일부 이동되는 경우는 제 3 하우징부(23)의 '슬라이드 아웃'으로 지칭될 수 있다. 제 3 하우징부(23)가 제 1 하우징부(21)에 대하여 제 2 방향(202)과는 반대인 방향으로 적어도 일부 이동되는 경우는 제 3 하우징부(23)의 '슬라이드 인'으로 지칭될 수 있다. 제 2 방향(202)은 제 3 하우징부(23)에 관한 '슬라이드 아웃의 방향'으로 지칭될 수 있고, 제 2 방향(202)과는 반대인 방향은 제 3 하우징부(23)에 관한 '슬라이드 인의 방향'으로 지칭될 수 있다.According to some embodiments, when the third housing part 23 is at least partially moved in the second direction 202 with respect to the first housing part 21 , it is referred to as a 'slide out' of the third housing part 23 . can be When the third housing part 23 is moved at least partially in a direction opposite to the second direction 202 with respect to the first housing part 21, it will be referred to as a 'slide-in' of the third housing part 23. can The second direction 202 may be referred to as a 'direction of slide out' with respect to the third housing part 23 , and a direction opposite to the second direction 202 may be referred to as a 'direction of the slide out' with respect to the third housing part 23 . It may be referred to as a 'direction of slide-in'.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징부(21)는 플렉서블 커버(flexible cover)를 포함할 수 있다. 플렉서블 커버는 제 1 하우징부(21)를 벤딩 가능한 구조(예: 벤더블 구조)를 포함할 수 있고, 예를 들어, 도시된 바와 같이 주름 구조(corrugated structure)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first housing unit 21 may include a flexible cover. The flexible cover may include a structure (eg, a bendable structure) capable of bending the first housing unit 21 , and may include, for example, a corrugated structure as illustrated.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 전면 카메라 모듈(24), 및/또는 복수의 후면 카메라 모듈들(251, 252)을 포함할 수 있다. 전면 카메라 모듈(24) 및/또는 복수의 후면 카메라 모듈들(251, 252)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 전면 카메라 모듈(24)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은, 예를 들어, 제 2 하우징부(22)의 내부에 위치될 수 있고, 전자 장치(2)의 전면(예: 화면(S)이 노출된 면)을 통해 외부 광을 수신하여 이미지 신호를 생성할 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(251, 252)은 전자 장치(2)의 후면(예: 화면(S)과는 반대 편에 위치된 면)을 통해 광을 수신하여 이미지 신호를 생성할 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(251, 252)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은, 예를 들어, 제 2 하우징부(22)의 내부에 위치된 제 1 후면 카메라 모듈(251) 및 제 3 하우징부(23)의 내부에 위치된 제 2 후면 카메라 모듈(252)을 포함할 수 있다. 전면 카메라 모듈 또는 후면 카메라 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)는 전자 장치(2)의 후면의 네 모서리에 인접하여 각각 위치된 4개의 후면 카메라 모듈들(251, 252, 253, 254)을 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는 전면 카메라(24) 또는 복수의 후면 카메라 모듈들(251, 252)을 위한 광원을 포함하는 발광 모듈을 포함할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)와 같은 플래시(flash)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 후면 카메라 모듈들(251, 252)은 발광 모듈을 포함하여 구현될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 2 may include a front camera module 24 and/or a plurality of rear camera modules 251 and 252 . The front camera module 24 and/or the plurality of rear camera modules 251 , 252 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The front camera module 24 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) may be located, for example, inside the second housing unit 22 , and may be located on the front side of the electronic device 2 (eg, a screen). An image signal may be generated by receiving external light through (S) exposed surface. The plurality of rear camera modules 251 and 252 may generate an image signal by receiving light through the rear surface of the electronic device 2 (eg, a surface positioned opposite to the screen S). The plurality of rear camera modules 251 and 252 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) are, for example, a first rear camera module 251 positioned inside the second housing unit 22 and It may include a second rear camera module 252 located inside the third housing unit 23 . The position or number of the front camera module or the rear camera module is not limited to the illustrated example and may vary. For example, the electronic device 2 may include four rear camera modules 251 , 252 , 253 , and 254 respectively positioned adjacent to four corners of the rear surface of the electronic device 2 . The electronic device 2 may include a light emitting module including a light source for a front camera 24 or a plurality of rear camera modules 251 and 252 . The light emitting module may include, for example, a light emitting diode or a flash such as a xenon lamp. In some embodiments, the plurality of rear camera modules 251 and 252 may be implemented including a light emitting module.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 후면 카메라 모듈들(251, 252)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어, 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 후면 카메라 모듈들(251, 252)은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함할 수 있고, 전자 장치(2)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(2)에서 수행되는 카메라 모듈을 변경하도록 제어할 수 있다. 또 다른 예로, 복수의 후면 카메라 모듈들(251, 252)은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. IR 카메라는, 예를 들어, 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다.According to various embodiments, the plurality of rear camera modules 251 and 252 may have different properties (eg, angle of view) or functions, and may include, for example, a dual camera or a triple camera. In some embodiments, the plurality of rear camera modules 251 and 252 may include lenses having different angles of view, and the electronic device 2 performs It can be controlled to change the camera module. As another example, the plurality of rear camera modules 251 and 252 are a wide-angle camera, a telephoto camera, a color camera, a monochrome camera, or an IR (infrared) camera (eg, a time of flight (TOF) camera, structured light). camera) may be included. The IR camera, for example, may be operated as at least a part of a sensor module (not shown) (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ).
어떤 실시예에 따르면, 전면 카메라 모듈(24)은, 예를 들어, 화면(S)에 형성된 오프닝(예: 관통 홀, 또는 노치(notch))과 정렬되어 전자 장치(2)의 내부에 위치될 수 있다. 외부 광은 상기 오프닝, 및 상기 오프닝과 중첩된 투명 커버의 일부 영역을 투과하여 전면 카메라 모듈(24)로 유입될 수 있다. 투명 커버는 플렉서블 디스플레이(30)를 외부로부터 보호하는 역할을 하며, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드 필름(polyimide film)) 또는 울트라신글라스(UTG(ultra-thin glass))와 같은 가요성 부재로 구현될 수 있다.According to some embodiments, the front camera module 24 may be positioned inside the electronic device 2 in alignment with an opening (eg, a through hole, or a notch) formed in the screen S, for example. can External light may pass through the opening and a portion of the transparent cover overlapping the opening to be introduced into the front camera module 24 . The transparent cover serves to protect the flexible display 30 from the outside, and for example, a flexible plastic film (eg, polyimide film) or ultra-thin glass (UTG (ultra-thin glass)). It can be implemented in the absence of sex.
어떤 실시예에 따르면, 전면 카메라 모듈(24)은 화면(S)의 적어도 일부의 하단에 배치될 수 있고, 전면 카메라 모듈(24)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라 모듈(271)은 화면(S)의 배면에, 또는 화면(S)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 전면 카메라 모듈(24)은 플렉서블 디스플레이(30)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 화면(S)의 위에서 볼 때, 전면 카메라 모듈(24)은 화면(S)의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 전면 카메라 모듈(24)과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라 모듈(24)과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 전면 카메라 모듈(24)과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 전면 카메라 모듈(24) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈(24)과 적어도 일부 중첩되는 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다.According to some embodiments, the front camera module 24 may be disposed at the bottom of at least a part of the screen S, and the position of the front camera module 24 is not visually distinguished (or exposed) and related functions (eg, : image taking) can be performed. For example, the front camera module 271 may be located on the back of the screen S, or under or beneath the screen S, and a hidden display rear camera (eg, under display camera (UDC)). ) may be included. The front camera module 24 may be aligned and positioned in a recess formed on the rear surface of the flexible display 30 . When viewed from the top of the screen S, the front camera module 24 is disposed to overlap at least a portion of the screen S, so that it is possible to acquire an image of an external subject without being exposed to the outside. In this case, a portion of the flexible display 30 overlapping at least partially with the front camera module 24 may include a pixel structure and/or a wiring structure different from other areas. For example, some areas of the flexible display 30 overlapping the front camera module 24 at least partially may have different pixel densities compared to other areas. A pixel structure and/or a wiring structure formed in a portion of the flexible display 30 overlapping at least in part with the front camera module 24 may reduce light loss between the external and the front camera module 24 . In some embodiments, pixels may not be disposed in a portion of the flexible display 30 that at least partially overlaps the front camera module 24 .
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 포함할 수 있다. 센서 모들은, 예를 들어, 근접 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서(예: 지문 센서, HRM 센서), 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈은 전자 장치(2)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)는 적어도 하나의 센서 모듈을 이용하여 제 1 상태(도 4 참조), 제 2 상태(도 5 참조), 제 3 상태(도 6 참조), 제 4 상태(도 7 상태), 또는 이 밖의 다양한 상태들, 또는 상태들 간의 전환을 감지할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 2 may include at least one sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ). The sensor module is, for example, a proximity sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor (eg a fingerprint sensor, an HRM sensor), It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor. The sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 2 or an external environmental state. For example, the electronic device 2 may use at least one sensor module in a first state (see FIG. 4 ), a second state (see FIG. 5 ), a third state (see FIG. 6 ), and a fourth state (see FIG. 4 ). 7 states), or various other states, or transitions between states.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈은 광학 센서를 포함할 수 있고, 플렉서블 디스플레이(30)에 형성된 오프닝(예: 관통 홀, 또는 노치(notch))과 정렬되어 전자 장치(2)의 내부에 위치될 수 있다. 이 경우, 외부 광은 상기 오프닝, 및 상기 오프닝과 중첩된 투명 커버의 일부 영역을 투과하여 광학 센서로 유입될 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈은 플렉서블 디스플레이(30)의 화면(S)의 적어도 일부의 하단에 배치될 수 있고, 센서 모듈의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은 플렉서블 디스플레이(30)의 화면(S)의 배면에, 또는 플렉서블 디스플레이(30)의 화면(S)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 센서 모듈은 플렉서블 디스플레이(30)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 화면(S)의 위에서 볼 때, 센서 모듈은 화면(S)의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서, 해당 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 센서 모듈과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 센서 모듈과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 센서 모듈 사이에서 센서 모듈과 관련하는 다양한 형태의 신호(예: 광 또는 초음파)가 통과할 때 그 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 센서 모듈과 적어도 일부 중첩되는 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다.According to various embodiments, the sensor module may include an optical sensor, aligned with an opening (eg, a through hole, or a notch) formed in the flexible display 30 to be positioned inside the electronic device 2 . can In this case, external light may pass through the opening and a partial region of the transparent cover overlapping the opening to be introduced into the optical sensor. In some embodiments, the sensor module may be disposed at the bottom of at least a portion of the screen S of the flexible display 30, and the position of the sensor module may perform a related function without being visually distinguished (or exposed). . For example, the sensor module may be located on the rear surface of the screen S of the flexible display 30 or below or beneath the screen S of the flexible display 30 . The sensor module may be aligned and positioned in a recess formed on the rear surface of the flexible display 30 . When viewed from the top of the screen S, the sensor module may be disposed to overlap at least a portion of the screen S, and may perform a corresponding function without being exposed to the outside. In this case, a portion of the flexible display 30 overlapping at least partially with the sensor module may include a pixel structure and/or a wiring structure different from that of the other areas. For example, some areas of the flexible display 30 overlapping at least a part of the sensor module may have different pixel densities compared to other areas. A pixel structure and/or a wiring structure formed in a partial area of the flexible display 30 that is at least partially overlapped with the sensor module allows various types of signals (eg, light or ultrasound) related to the sensor module to pass between the outside and the sensor module. when that loss can be reduced. According to some embodiments, a plurality of pixels may not be disposed in a partial area of the flexible display 30 that at least partially overlaps the sensor module.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 적어도 하나의 입력 모듈((예: 도 1의 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 입력 모듈은, 예를 들어, 키 입력 장치를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 모듈(예: 키 입력 장치)은 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 2 may include at least one input module (eg, the input module 150 of FIG. 1 ). The input module may include, for example, a key input device. In some embodiments, an input module (eg, a key input device) may include at least one sensor module.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 복수의 오디오 모듈들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)는 하우징(20)의 내부에 위치된 마이크 및 마이크에 대응하여 하우징(20)에 형성된 마이크 홀을 포함하는 오디오 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)는 하우징(20)의 내부에 위치된 스피커 및 스피커에 대응하여 하우징(20)에 형성된 스피커 홀을 포함하는 오디오 모듈(26)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)는 하우징(20)의 내부에 위치된 통화용 리시버 및 리시버에 대응하여 하우징(20)에 형성된 리시버 홀을 포함하는 오디오 모듈을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 소리의 방향을 감지할 수 있는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현되거나, 피에조 스피커와 같이 스피커 홀이 생략될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 2 may include a plurality of audio modules. For example, the electronic device 2 may include a microphone positioned inside the housing 20 and an audio module including a microphone hole formed in the housing 20 to correspond to the microphone. For example, the electronic device 2 may include a speaker positioned inside the housing 20 and an audio module 26 including a speaker hole formed in the housing 20 to correspond to the speaker. For example, the electronic device 2 may include a receiver for calls positioned inside the housing 20 and an audio module including a receiver hole formed in the housing 20 to correspond to the receiver. In some embodiments, the electronic device 2 may include a plurality of microphones capable of detecting the direction of sound. In some embodiments, the microphone hole and the speaker hole may be implemented as one hole, or the speaker hole may be omitted like a piezo speaker.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 인터페이스 단자 모듈을 포함할 수 있다. 인터페이스 단자 모듈은, 예를 들어, 하우징(20)의 내부에 위치된 커넥터(예: USB 커넥터)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 및 커넥터 대응하여 하우징(20)에 형성된 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는 커넥터 홀을 통해 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 2 may include an interface terminal module. The interface terminal module includes, for example, a connector (eg, a USB connector) positioned inside the housing 20 (eg, the connection terminal 178 in FIG. 1 ) and a connector hole formed in the housing 20 corresponding to the connector. may include The electronic device 2 may transmit and/or receive power and/or data with an external electronic device electrically connected to the connector through the connector hole.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 도 1의 전자 장치(101)를 포함하거나, 도 1의 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는 그 제공 형태 또는 컨버전스(convergence) 추세에 따라 구성 요소들 중 일부를 생략하여 또는 다른 구성 요소를 추가하여 구현될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 2 may include the electronic device 101 of FIG. 1 or may include at least one of components of the electronic device 101 of FIG. 1 . The electronic device 2 may be implemented by omitting some of the components or adding other components according to its provision form or convergence trend.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)의 상태, 또는 전자 장치(2)의 상태 변화는 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176)) 또는 통전 구조를 이용하여 감지되어 입력 신호로 활용될 수 있다. 입력 신호로 활용되는 전자 장치(2)의 상태들은, 예를 들어, 제 1 화면 영역(S1)이 평면 형태로 배치된 상태, 제 1 화면 영역(S1)이 곡면 형태로 배치된 상태, 제 2 화면 영역(S2)이 확장되지 않은 상태, 제 2 화면 영역(S2)이 확장된 상태(예: 제 1 완전히 열린 상태 또는 제 1 중간 상태), 제 3 화면 영역(S3)이 확장되지 않은 상태, 및 제 3 화면 영역(S3)이 확장된 상태(예: 제 2 완전히 열린 상태 또는 제 2 중간 상태)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)의 상태 변화에서 검출된 모션 정보는 입력 신호로 활용될 수 있다. 예를 들어, 제 1 화면 영역(S1)의 벤딩 특성(예: 곡률, 곡률 반경, 벤딩 각도(bending angle), 휘어진 정도, 또는 휘어지는 속도)은 벤딩 센서 또는 스트레인 게이지와 같은 벤딩 특성을 검출할 수 있는 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))를 이용하여 감지되어 입력 신호로 활용될 수 있다. 전자 장치(2)에 포함된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 전자 장치(2)에 포함된 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들(instructions)을 기초로, 전자 장치(2)의 상태, 또는 전자 장치(2)의 상태 변화를 기초로 기초로 발생된 입력 신호에 대응하여 다양한 기능을 이행하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 상태, 또는 전자 장치(2)의 상태 변화를 기초로 기초로 발생된 입력 신호에 따라 전자 장치(2)에 포함된 하드웨어 구성 요소 또는 소프트에어 구성 요소에 관한 동작이 제어될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 상태, 또는 전자 장치(2)의 상태 변화를 기초로 기초로 발생된 입력 신호에 따라 해당 어플리케이션(예: 도 1의 어플리케이션(146))이 실행되거나, 실행 중인 어플리케이션에 관한 특정 동작이 이행될 수 있다.According to an embodiment, the state of the electronic device 2 or a change in the state of the electronic device 2 is detected using at least one sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) or an energized structure, and an input signal can be used as The states of the electronic device 2 used as the input signal are, for example, a state in which the first screen area S1 is arranged in a flat shape, a state in which the first screen area S1 is arranged in a curved shape, and the second A state in which the screen area S2 is not expanded, a state in which the second screen area S2 is expanded (eg, a first fully open state or a first intermediate state), a state in which the third screen area S3 is not expanded; and a state in which the third screen area S3 is expanded (eg, a second fully opened state or a second intermediate state). In some embodiments, motion information detected in a state change of the electronic device 2 may be utilized as an input signal. For example, the bending characteristics (eg, curvature, radius of curvature, bending angle, bending degree, or bending speed) of the first screen area S1 may detect bending characteristics such as a bending sensor or a strain gauge. It may be detected using at least one sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) and utilized as an input signal. The processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) included in the electronic device 2 reads instructions stored in the memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ) included in the electronic device 2 . Based on the state of the electronic device 2 , it may be set to perform various functions in response to an input signal generated based on a state change of the electronic device 2 . For example, an operation on a hardware component or a software component included in the electronic device 2 according to the state of the electronic device 2 or an input signal generated based on a change in the state of the electronic device 2 . This can be controlled. For example, the corresponding application (eg, the application 146 of FIG. 1 ) is executed or executed according to the state of the electronic device 2 or an input signal generated based on a change in the state of the electronic device 2 . Certain actions may be performed with respect to the running application.
도 8은 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치(2)에 관한 분해도(exploded perspective view)이다. 도 9는 도 4에서 A-A' 라인에 대한 전자 장치(2)의 일부에 관한 단면 구조(900)를 도시한다. 도 10은 도 6에서 B-B' 라인에 대한 전자 장치(2)의 일부에 관한 단면 구조(1000)를 도시한다. 도 11은 도 8에서 D-D' 라인에 대한 단면 구조(1100)를 도시한다. 도 12는 일 실시예에 따른 제 3 지지 구조(73) 및 제 5 지지 구조(75)를 연결하는 힌지(hinge)(1200)를 도시한다. 도 13은 일 실시예에 따른 전자 장치(2)의 일부에 관한 측면도(1300)이다. 도 14는 일 실시예에 따른 전자 장치(2)에서 일부에 관한 부분 단면도(1400)이다.8 is an exploded perspective view of the electronic device 2 of FIG. 2 according to an exemplary embodiment. FIG. 9 shows a cross-sectional structure 900 of a portion of the electronic device 2 along the line A-A' in FIG. 4 . FIG. 10 shows a cross-sectional structure 1000 of a part of the electronic device 2 on the line B-B' in FIG. 6 . FIG. 11 shows a cross-sectional structure 1100 along the line D-D′ in FIG. 8 . 12 shows a hinge 1200 connecting the third support structure 73 and the fifth support structure 75 according to an embodiment. 13 is a side view 1300 of a portion of the electronic device 2 according to an embodiment. 14 is a partial cross-sectional view 1400 of a portion of the electronic device 2 according to an embodiment.
도 8, 9, 10, 13, 및 14를 참조하면, 전자 장치(2)는 하우징(20), 플렉서블 디스플레이(30), 지지 시트(40), 디스플레이 지지 구조(50), 제 1 가이드 레일 구조(61), 제 2 가이드 레일 구조(62), 지지 조립체(70), 제 1 벤딩 지지 구조(81), 제 2 벤딩 지지 구조(82), 제 1 기판 조립체(91), 또는 제 2 기판 조립체(92)를 포함할 수 있다. 도 9는 전자 장치(2)의 제 1 상태(도 4 참조)에서 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①) 및 제 3 영역(③)에 관한 단면 구조(900)를 도시한다. 도시하지 않았으나, 전자 장치(2)의 제 1 상태(도 4 참조)에서 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①) 및 제 2 영역(②)에 관한 단면 구조는 도 9의 단면 구조(900)와 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 도시하지 않았으나, 도 5에서와 같이 제 1 화면 영역(S1)이 휘어지고, 제 2 화면 영역(S2) 또는 제 3 화면 영역(S3)이 확장되지 않은 상태는 도 9의 단면 구조(900)를 기초로 휘어진 부분을 포함하는 형태의 단면 구조를 형성할 수 있다. 도 10 전자 장치(2)의 제 3 상태(도 6 참조)에서 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①) 및 제 3 영역(③)에 관한 단면 구조(1000)를 도시한다. 도시하지 않았으나, 전자 장치(2)의 제 3 상태(도 6 참조)에서 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①) 및 제 2 영역(②)에 관한 단면 구조는 도 10의 단면 구조(1000)와 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 도시하지 않았으나, 도 7에서와 같이 제 1 화면 영역(S1)이 휘어지고, 제 2 화면 영역(S2) 또는 제 3 화면 영역(S3)이 확장된 상태는 도 10의 단면 구조(900)를 기초로 휘어진 부분을 포함하는 형태의 단면 구조를 형성할 수 있다.8 , 9 , 10 , 13 , and 14 , the electronic device 2 includes a housing 20 , a flexible display 30 , a support sheet 40 , a display support structure 50 , and a first guide rail structure. 61 , second guide rail structure 62 , support assembly 70 , first bending support structure 81 , second bending support structure 82 , first substrate assembly 91 , or second substrate assembly (92) may be included. 9 shows a cross-sectional structure 900 of the first area (①) and the third area (③) of the flexible display 30 in a first state (refer to FIG. 4 ) of the electronic device 2 . Although not shown, the cross-sectional structure of the first area (①) and the second area (②) of the flexible display 30 in the first state (see FIG. 4 ) of the electronic device 2 is the cross-sectional structure 900 of FIG. 9 . ) may be formed substantially the same as Although not shown, as in FIG. 5 , the cross-sectional structure 900 of FIG. 9 is in a state in which the first screen area S1 is curved and the second screen area S2 or the third screen area S3 is not expanded. A cross-sectional structure including a curved portion may be formed as a basis. 10 shows a cross-sectional structure 1000 of the first area (①) and the third area (③) of the flexible display 30 in a third state (refer to FIG. 6 ) of the electronic device 2 . Although not shown, the cross-sectional structure of the first area (①) and the second area (②) of the flexible display 30 in the third state (see FIG. 6 ) of the electronic device 2 is the cross-sectional structure 1000 of FIG. 10 . ) may be formed substantially the same as Although not shown, the state in which the first screen area S1 is curved and the second screen area S2 or the third screen area S3 is expanded as shown in FIG. 7 is based on the cross-sectional structure 900 of FIG. 10 . It is possible to form a cross-sectional structure having a shape including a curved portion.
일 실시예에 따르면, 지지 시트(40)는 플렉서블 디스플레이(30)의 배면에 배치 또는 결합될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 배면은 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널로부터 빛이 방출되는 면과는 반대 편에 위치된 면을 가리킬 수 있다. 지지 시트(40)는 플렉서블 디스플레이(30)의 내구성에 기여할 수 있다. 지지 시트(40)는 전자 장치(2)의 상태 변화에서 발생할 수 있는 하중 또는 스트레스가 플렉서블 디스플레이(30)에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 지지 시트(40)는 제 2 하우징부(22) 및/또는 제 3 하우징부(23)가 이동될 때 이로부터 전달되는 힘에 의해 플렉서블 디스플레이(30)가 파손되는 것을 방지할 수 있다.According to an embodiment, the support sheet 40 may be disposed or coupled to the rear surface of the flexible display 30 . The rear surface of the flexible display 30 may refer to a surface located opposite to a surface from which light is emitted from a display panel including a plurality of pixels. The support sheet 40 may contribute to durability of the flexible display 30 . The support sheet 40 may reduce the effect of a load or stress that may occur in a state change of the electronic device 2 on the flexible display 30 . The support sheet 40 may prevent the flexible display 30 from being damaged by a force transmitted therefrom when the second housing part 22 and/or the third housing part 23 are moved.
도 8에서 D-D' 라인에 대한 단면 구조(1100)(도 11 참조)는, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30), 투명 커버(35), 광학용 투명 점착 부재(36), 및/또는 지지 시트(40)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 광학용 투명 점착 부재(36)(예: OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin))를 이용하여 투명 커버(35)와 결합될 수 있다. 투명 커버(35)(예: 윈도우)는 플렉서블 디스플레이(30)를 커버하여 플렉서블 디스플레이(30)를 외부로부터 보호할 수 있다. 투명 커버(35)는 굴곡성을 가지는 박막 형태(예: 박막 층)로 구현될 수 있다. 투명 커버(35)는, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드 필름) 또는 박막 글라스(예: 울트라신글라스)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 투명 커버(35)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투명 커버(35)는 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 다양한 코팅 층들이 배치된 형태일 수 있다. 예를 들어, 투명 커버(35)는, 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))을 포함하는 적어도 하나의 보호 층 또는 코팅 층이 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 배치된 형태일 수 있다.The cross-sectional structure 1100 (see FIG. 11 ) for the line D-D' in FIG. 8 is, for example, a flexible display 30 , a transparent cover 35 , an optically transparent adhesive member 36 , and/or a support sheet (40) may be included. The flexible display 30 may be coupled to the transparent cover 35 using an optically transparent adhesive member 36 (eg, optical clear adhesive (OCA), optical clear resin (OCR), or super view resin (SVR)). can The transparent cover 35 (eg, a window) may cover the flexible display 30 to protect the flexible display 30 from the outside. The transparent cover 35 may be implemented in the form of a thin film having flexibility (eg, a thin film layer). The transparent cover 35 may include, for example, a plastic film (eg, polyimide film) or thin glass (eg, ultra thin glass). In some embodiments, the transparent cover 35 may include a plurality of layers. For example, the transparent cover 35 may have a form in which various coating layers are disposed on a plastic film or thin glass. For example, the transparent cover 35, at least one protective layer or coating layer comprising a polymer material (eg, PET (polyester), PI (polyimide), or TPU (thermoplastic polyurethane)) is a plastic film or thin glass It may be in the form arranged in .
플렉서블 디스플레이(30)는, 예를 들어, 디스플레이 패널(31), 베이스 필름(32), 하부 패널(33), 또는 광학 층(34)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(31)은 광학 층(34) 및 베이스 필름(32) 사이에 위치될 수 있다. 베이스 필름(32)은 디스플레이 패널(31) 및 하부 패널(33) 사이에 위치될 수 있다. 광학 층(34)은 광학용 투명 점착 부재(36) 및 디스플레이 패널(31) 사이에 위치될 수 있다. 디스플레이 패널(31) 및 베이스 필름(32)의 사이, 베이스 필름(32) 및 하부 패널(33)의 사이, 및/또는 디스플레이 패널(31) 및 광학 층(34)의 사이에는 다양한 폴리머의 점착 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(31)은, 예를 들어, 발광 층(31a), TFT(thin film transistor) 필름(31b) 및/또는 봉지 층(encapsulation)(예: TFE(thin-film encapsulation))(31c)을 포함할 수 있다. 발광 층(31a)은, 예를 들어, OLED 또는 micro LED와 같은 발광 소자로 구현되는 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 발광 층(31a)은 유기물 증착(evaporation)을 통해 TFT 필름(31b)에 배치될 수 있다. TFT 필름(31b)은 발광 층(31a) 및 베이스 필름(32) 사이에 위치될 수 있다. TFT 필름(31b)은 적어도 하나의 TFT를 증착(deposition), 패터닝(patterning), 및 식각(etching)과 같은 일련의 공정들을 통해 유연한 기판(예: PI 필름)에 배치한 필름 구조를 가리킬 수 있다. 적어도 하나의 TFT는 발광 층(31a)의 발광 소자에 대한 전류를 제어하여 픽셀의 온 또는 오프, 또는 픽셀의 밝기를 조절할 수 있다. 적어도 하나의 TFT는, 예를 들어, a-Si(amorphous silicon) TFT, LCP(liquid crystalline polymer) TFT, LTPO(low-temperature polycrystalline oxide) TFT, 또는 LTPS(low-temperature polycrystalline silicon) TFT로 구현될 수 있다. 디스플레이 패널(31)은 저장 커패시터를 포함할 수 있고, 저장 커패시터는 픽셀에 전압 신호를 유지, 픽셀에 들어온 전압을 한 프레임 내 유지, 또는 발광 시간 동안 누설 전류(leakage)에 의한 TFT의 게이트 전압 변화를 줄일 수 있다. 적어도 하나의 TFT를 제어하는 루틴(예: initialization, data write)에 의해, 저장 커패시터는 픽셀에 인가된 전압을 일정 시간 간격으로 유지할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 패널(31)은 OLED를 기초로 구현될 수 있고, 봉지 층(31c)은 발광 층(31a)을 커버할 수 있다. OLED에서 빛을 내는 유기 물질과 전극은 산소 및/또는 수분에 매우 민감하게 반응해 발광 특성을 잃을 수 있다. 봉지 층(31c)은 산소 및/또는 수분이 OLED로 침투하지 않도록 발광 층(31a)을 밀봉할 수 있다. 베이스 필름(32)은 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리에스터(PET(polyester))와 같은 폴리머 또는 플라스틱으로 형성된 유연한 필름을 포함할 수 있다. 베이스 필름(32)은 디스플레이 패널(31)을 지지하고 보호하는 역할을 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 베이스 필름(32)은 보호 필름(protective film), 백 필름(back film), 또는 백 플레이트(back plate)로 지칭될 수 있다.The flexible display 30 may include, for example, a display panel 31 , a base film 32 , a lower panel 33 , or an optical layer 34 . The display panel 31 may be positioned between the optical layer 34 and the base film 32 . The base film 32 may be positioned between the display panel 31 and the lower panel 33 . The optical layer 34 may be positioned between the optically transparent adhesive member 36 and the display panel 31 . An adhesive member of various polymers between the display panel 31 and the base film 32 , between the base film 32 and the lower panel 33 , and/or between the display panel 31 and the optical layer 34 . (not shown) may be disposed. The display panel 31 includes, for example, a light emitting layer 31a, a thin film transistor (TFT) film 31b and/or an encapsulation (eg, thin-film encapsulation (TFE)) 31c. may include The light emitting layer 31a may include, for example, a plurality of pixels implemented as light emitting devices such as OLEDs or micro LEDs. The light emitting layer 31a may be disposed on the TFT film 31b through organic material evaporation. The TFT film 31b may be positioned between the light emitting layer 31a and the base film 32 . The TFT film 31b may refer to a film structure in which at least one TFT is disposed on a flexible substrate (eg, a PI film) through a series of processes such as deposition, patterning, and etching. . The at least one TFT may control the current to the light emitting device of the light emitting layer 31a to turn on or off the pixel or adjust the brightness of the pixel. The at least one TFT may be implemented as, for example, an amorphous silicon (a-Si) TFT, a liquid crystalline polymer (LCP) TFT, a low-temperature polycrystalline oxide (LTPO) TFT, or a low-temperature polycrystalline silicon (LTPS) TFT. can The display panel 31 may include a storage capacitor, and the storage capacitor maintains a voltage signal to the pixel, maintains the voltage applied to the pixel within one frame, or changes the gate voltage of the TFT due to leakage during the light emission time can reduce By a routine (eg, initialization, data write) for controlling at least one TFT, the storage capacitor may maintain the voltage applied to the pixel at a predetermined time interval. In an embodiment, the display panel 31 may be implemented based on an OLED, and the encapsulation layer 31c may cover the light emitting layer 31a. Organic materials and electrodes that emit light in OLEDs are very sensitive to oxygen and/or moisture and may lose their luminescent properties. The encapsulation layer 31c may seal the light emitting layer 31a so that oxygen and/or moisture do not penetrate into the OLED. The base film 32 may include a flexible film formed of a polymer or plastic such as polyimide or polyester (PET). The base film 32 may serve to support and protect the display panel 31 . In some embodiments, the base film 32 may be referred to as a protective film, a back film, or a back plate.
하부 패널(33)은 다양한 기능을 위한 복수의 층들을 포함할 수 있다. 하부 패널(33)에 포함된 복수의 층들 사이에는 다양한 폴리머의 점착 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 하부 패널(33)은, 예를 들어, 차광 층(33a), 완충 층(33b), 또는 하부 층(33c)을 포함할 수 있다. 차광 층(33a)은 베이스 필름(32) 및 완충 층(33b) 사이에 위치될 수 있다. 완충 층(33b)은 차광 층(33a) 및 하부 층(33c) 사이에 위치될 수 있다. 차광 층(33a)은 외부로부터 입사된 빛을 적어도 일부 차단할 수 있다. 예를 들어, 차광 층(33a)은 엠보 층(embo layer)을 포함할 수 있다. 엠보 층은 울퉁불퉁한 패턴을 포함하는 블랙 층일 수 있다. 완충 층(33b)은 플렉서블 디스플레이(30)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 완충 층(33b)은 스폰지 층, 또는 쿠션 층(cushion layer)을 포함할 수 있다. 하부 층(33c)은 전자 장치(2), 또는 플렉서블 디스플레이(30)에서 발생하는 열을 확산, 분산, 또는 방열할 수 있다. 하부 층(33c)은 전자기파를 흡수 또는 차폐할 수 있다. 하부 층(33c)은 전자 장치(2) 또는 플렉서블 디스플레이(30)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 하부 층(33c)은 복합 시트(33d) 또는 구리 시트(33e)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복합 시트(33d)는 성질이 서로 다른 층들 또는 시트들을 합쳐 가공한 시트일 수 있다. 예를 들어, 복합 시트(33d)는 폴리이미드 또는 그라파이트(graphite) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 복합 시트(33d)는 하나의 물질(예: 폴리이미드, 또는 그라파이트)을 포함하는 단일 시트로 대체될 수도 있다. 복합 시트(33d)는 완충 층(33b) 및 구리 시트(33e) 사이에 위치될 수 있다. 구리 시트(33e)는 다양한 다른 금속 시트로 대체될 수 있다. 어떤 실시예에서, 하부 층(33c)의 적어도 일부는 도전성 부재(예: 금속 플레이트)로서, 전자 장치(2)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품(예: 디스플레이 구동 회로(예: DDI))으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 상기 도전성 부재는, 예를 들어, 구리(Cu(copper)), 알루미늄(Al(aluminum)), SUS(stainless steel) 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 하부 층(33c)은 이 밖의 다양한 기능을 위한 다양한 층을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 디스플레이 패널(31)의 배면에는 베이스 필름(32) 이외에 추가적인 폴리머 층(예: PI, PET, 또는 TPU를 포함하는 층)이 적어도 하나 더 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 하부 패널(33)에 포함된 복수의 층들(예: 차광 층(33a), 완충 층(33b), 복합 시트(33d), 및 구리 시트(33e)) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 하부 패널(33)에 포함된 복수의 층들의 배치 순서는 도 4의 실시예에 국한되지 않고 다양하게 변경될 수도 있다. 광학 층(34)은, 예를 들어, 편광 층(polarizing layer, or polarizer), 또는 위상 지연 층(retardation layer, or retarder)을 포함할 수 있다. 편광 층 및 위상 지연 층은 화면의 야외 시인성을 개선할 수 있다. 광학 층(34)은, 예를 들어, 디스플레이 패널(31)의 광원으로부터 발생되어 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 편광 층 및 위상 지연 층이 합쳐진 하나의 층이 제공될 수 있고, 이러한 층은 '원편광 층'으로 정의될 수 있다. 광학용 투명 점착 부재(36)는 투명 커버(35) 및 광학 층(34) 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 편광 층(또는, 원편광 층)은 생략될 수 있고, 이 경우, 편광 층을 대체하여 black PDL(pixel define layer) 및/또는 컬러 필터가 마련될 수 있다. 전자 장치(2)는 터치 감지 회로(예: 터치 센서)(미도시)를 포함할 수 있다. 터치 감지 회로는 ITO(indium tin oxide)와 같은 다양한 도전성 물질을 기초로 하는 투명한 전도성 층(또는, 필름)으로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 터치 감지 회로는 투명 커버(35) 및 광학 층(34) 사이에 배치될 수 있다 (예: add-on type). 다른 실시예에서, 터치 감지 회로는 광학 층(34) 및 디스플레이 패널(31) 사이에 배치될 수 있다 (예: on-cell type). 다른 실시예에서, 디스플레이 패널(31)은 터치 감지 회로 또는 터치 감지 기능을 포함할 수 있다 (예: in-cell type). 어떤 실시예에서, 디스플레이 패널(31)은 OLED를 기초로 할 수 있고, 발광 층(31a) 및 광학 층(34) 사이에 배치되는 봉지 층(31c)을 포함할 수 있다. 봉지 층(31c)은 발광 층(31a)의 복수의 픽셀들의 보호하기 위한 픽셀 보호 층의 역할을 수행할 수 있다. 일 실시예에서(미도시), 플렉서블 디스플레이(30)는 봉지 층(31c) 및 광학 층(34) 사이에서 봉지 층(31c)에 배치되는 터치 감지 회로로서 메탈 메시(metal mesh)(예: 알루미늄 메탈 메시)와 같은 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 휘어짐에 대응하여, 메탈 메시는 ITO로 구현된 투명한 전도성 층보다 큰 내구성을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(30)는 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서(미도시)를 더 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(31), 또는 하부 패널(33)에 포함된 복수의 층들, 그 적층 구조 또는 적층 순서는 다양할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는, 그 제공 형태, 또는 컨버전스 추세에 따라, 구성 요소들 중 일부를 생략하여, 또는 다른 구성 요소를 추가하여 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 지지 시트(40)는 플렉서블 디스플레이(30)의 하부 패널(33)의 적어도 일부 커버하여 하부 패널(33)의 배면에 부착될 수 있다. 지지 시트(40)는 다양한 금속 물질 및/또는 비금속 물질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 지지 시트(40)는, 예를 들어, 스테인리스 스틸(stainless steel)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 지지 시트(40)는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)을 포함할 수 있다. 시시 시트(40) 및 하부 패널(33) 사이에는 다양한 폴리머의 점착 물질이 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 시트(40)는 플렉서블 디스플레이(30)와 일체로 구현될 수 있다.The lower panel 33 may include a plurality of layers for various functions. An adhesive member (not shown) of various polymers may be disposed between the plurality of layers included in the lower panel 33 . The lower panel 33 may include, for example, a light blocking layer 33a, a buffer layer 33b, or a lower layer 33c. The light blocking layer 33a may be positioned between the base film 32 and the buffer layer 33b. The buffer layer 33b may be positioned between the light blocking layer 33a and the lower layer 33c. The light blocking layer 33a may block at least a portion of light incident from the outside. For example, the light blocking layer 33a may include an emboss layer. The embossed layer may be a black layer comprising an uneven pattern. The buffer layer 33b may alleviate an external shock applied to the flexible display 30 . For example, the buffer layer 33b may include a sponge layer, or a cushion layer. The lower layer 33c may diffuse, disperse, or dissipate heat generated in the electronic device 2 or the flexible display 30 . The lower layer 33c may absorb or shield electromagnetic waves. The lower layer 33c may mitigate an external impact applied to the electronic device 2 or the flexible display 30 . For example, the lower layer 33c may include a composite sheet 33d or a copper sheet 33e. In one embodiment, the composite sheet 33d may be a sheet processed by combining layers or sheets having different properties. For example, the composite sheet 33d may include at least one of polyimide and graphite. The composite sheet 33d may be replaced with a single sheet including one material (eg, polyimide, or graphite). The composite sheet 33d may be positioned between the buffer layer 33b and the copper sheet 33e. The copper sheet 33e may be replaced with various other metal sheets. In some embodiments, at least a portion of the lower layer 33c is a conductive member (eg, a metal plate), which may help to reinforce the rigidity of the electronic device 2 , shield ambient noise, and dissipate surrounding heat dissipation components. It can be used to dissipate heat emitted from (eg, a display driving circuit (eg, DDI)). The conductive member is, for example, at least one of copper (Cu (copper)), aluminum (Al (aluminum)), SUS (stainless steel), or CLAD (eg, a stacked member in which SUS and Al are alternately disposed) may include The lower layer 33c may include various layers for various other functions. According to various embodiments (not shown), at least one additional polymer layer (eg, a layer including PI, PET, or TPU) in addition to the base film 32 may be further disposed on the rear surface of the display panel 31 . In various embodiments, at least one of the plurality of layers included in the lower panel 33 (eg, the light blocking layer 33a, the buffer layer 33b, the composite sheet 33d, and the copper sheet 33e) may be omitted. may be In various embodiments, the arrangement order of the plurality of layers included in the lower panel 33 is not limited to the embodiment of FIG. 4 and may be variously changed. The optical layer 34 may include, for example, a polarizing layer (or polarizer), or a retardation layer (or retarder). The polarization layer and the phase delay layer can improve the outdoor visibility of the screen. The optical layer 34 may selectively pass light that is generated from a light source of the display panel 31 and vibrates in a predetermined direction, for example. In some embodiments, a single layer in which the polarization layer and the retardation layer are combined may be provided, and this layer may be defined as a 'circular polarization layer'. The optically transparent adhesive member 36 may be positioned between the transparent cover 35 and the optical layer 34 . In some embodiments, the polarization layer (or circular polarization layer) may be omitted, and in this case, a black pixel define layer (PDL) and/or color filter may be provided to replace the polarization layer. The electronic device 2 may include a touch sensing circuit (eg, a touch sensor) (not shown). The touch sensing circuit may be implemented as a transparent conductive layer (or film) based on various conductive materials such as indium tin oxide (ITO). In one embodiment, the touch sensing circuit may be disposed between the transparent cover 35 and the optical layer 34 (eg, an add-on type). In another embodiment, the touch sensing circuit may be disposed between the optical layer 34 and the display panel 31 (eg, on-cell type). In another embodiment, the display panel 31 may include a touch sensing circuit or a touch sensing function (eg, in-cell type). In some embodiments, the display panel 31 may be based on an OLED and may include an encapsulation layer 31c disposed between the light emitting layer 31a and the optical layer 34 . The encapsulation layer 31c may serve as a pixel protection layer for protecting the plurality of pixels of the light emitting layer 31a. In one embodiment (not shown), the flexible display 30 is a metal mesh (eg, aluminum) as a touch-sensitive circuit disposed in the encapsulation layer 31c between the encapsulation layer 31c and the optical layer 34 . a conductive pattern such as a metal mesh). For example, in response to bending of the flexible display 30 , the metal mesh may have greater durability than a transparent conductive layer implemented with ITO. In some embodiments, the flexible display 30 may further include a pressure sensor (not shown) capable of measuring the intensity (pressure) of the touch. A plurality of layers included in the display panel 31 or the lower panel 33, a stacking structure thereof, or a stacking order may vary. The flexible display 30 may be implemented by omitting some of the components or adding other components according to its provision form or convergence trend. In an embodiment, the support sheet 40 may cover at least a portion of the lower panel 33 of the flexible display 30 and may be attached to the rear surface of the lower panel 33 . The support sheet 40 may be formed of various metallic materials and/or non-metallic materials (eg, polymers). The support sheet 40 may include, for example, stainless steel. As another example, the support sheet 40 may include engineering plastic. An adhesive material of various polymers may be positioned between the shishi sheet 40 and the lower panel 33 . In some embodiments, the support sheet 40 may be implemented integrally with the flexible display 30 .
일 실시예에 따르면, 지지 시트(40)는, 플렉서블 디스플레이(30)가 휘어져 배치되는 부분(예: 제 2 영역(②), 제 3 영역(③))과 적어도 일부 중첩된 격자 구조(lattice structure)(미도시)를 포함할 수 있다. 격자 구조는, 예를 들어, 복수의 오프닝들(openings)(또는 슬릿들(slits))을 포함할 수 있다. 격자 구조에 포함된 복수의 오프닝들은 주기적으로 형성될 수 있다. 격자 구조는 제 2 영역(②) 또는 제 3 영역(③)의 굴곡성에 기여할 수 있고, 제 2 영역(②) 또는 제 3 영역(③)은 격자 구조로 인해 제 1 영역(①)보다 더 유연할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 시트(40)는, 격자 구조를 대체하여, 복수의 리세스들(recess)을 포함하는 리세스 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(30)의 굴곡성에 기여하는 격자 구조 또는 리세스 패턴은 제 1 영역(①)의 적어도 일부로 확장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 격자 구조 또는 리세스 패턴을 포함하는 지지 시트(40), 또는 이에 상응하는 도전성 부재는 복수 개의 층으로 형성될 수 있다.According to an embodiment, the support sheet 40 has a lattice structure that at least partially overlaps a portion (eg, the second region ② and the third region ③) on which the flexible display 30 is bent. ) (not shown) may be included. The grating structure may include, for example, a plurality of openings (or slits). A plurality of openings included in the lattice structure may be periodically formed. The lattice structure may contribute to the flexibility of the second region (②) or the third region (③), and the second region (②) or the third region (③) is more flexible than the first region (①) due to the grid structure can do. In some embodiments, the support sheet 40 may include a recess pattern (not shown) including a plurality of recesses, replacing the lattice structure. In some embodiments, the grid structure or recess pattern contributing to the flexibility of the flexible display 30 may extend to at least a part of the first area (①). In some embodiments, the support sheet 40 including a lattice structure or a recess pattern, or a corresponding conductive member may be formed in a plurality of layers.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 구조(50)는 지지 시트(40)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 2 하우징부(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 디스플레이 지지 구조(50)는 제 4 지지 구조(74)의 제 1 곡면부(741)와 마찰하면서 이동될 수 있다. 디스플레이 지지 구조(50)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)이 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 매끄럽게 연결된 형태로 유지되도록 제 2 영역(②)을 지지할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(50)의 일부는 제 4 지지 구조(74)의 제 1 곡면부(741) 및 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②) 사이에서 제 2 영역(②)을 지지할 수 있다. 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 디스플레이 지지 구조(50)는 제 5 지지 구조(75)의 제 1 2 곡면부(751)와 마찰하면서 이동될 수 있다. 디스플레이 지지 구조(50)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 3 영역(③)이 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 매끄럽게 연결된 형태로 유지되도록 제 3 영역(③)을 지지할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(50)의 일부는 제 5 지지 구조(75)의 제 2 곡면부(751) 및 플렉서블 디스플레이(30)의 제 3 영역(③) 사이에서 제 3 영역(③)을 지지할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 곡면부(741) 및 제 2 곡면부(751)는 실질적으로 동일한 곡률의 곡면을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 곡면부(741) 및 제 2 곡면부(751)는 서로 다른 곡률의 곡면을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the display support structure 50 may be disposed or coupled to the support sheet 40 . In the slide out or slide in of the second housing part 22 , the display support structure 50 may move while rubbing the first curved part 741 of the fourth support structure 74 . The display support structure 50 may support the second area (②) so that the second area (②) of the flexible display 30 is smoothly connected to the first area (①) of the flexible display 30 . . A part of the display support structure 50 may support the second region ② between the first curved portion 741 of the fourth support structure 74 and the second region ② of the flexible display 30 . . In the slide out or slide in of the third housing part 23 , the display support structure 50 may move while rubbing the first and second curved portions 751 of the fifth support structure 75 . The display support structure 50 may support the third region ③ so that the third region ③ of the flexible display 30 is smoothly connected to the first region ① of the flexible display 30 . . A part of the display support structure 50 may support the third region ③ between the second curved portion 751 of the fifth support structure 75 and the third region ③ of the flexible display 30 . . In an embodiment, the first curved portion 741 and the second curved portion 751 may include curved surfaces having substantially the same curvature. In some embodiments, the first curved portion 741 and the second curved portion 751 may include curved surfaces having different curvatures.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 구조(50)는 멀티 바 구조(multi-bar structure)(또는 멀티 바 조립체(multi-bar assembly))를 포함할 수 있다. 멀티 바 구조는, 예를 들어, 제 2 하우징부(22)에 관한 슬라이드 아웃의 제 1 방향(201)(또는 제 3 하우징부(23)에 관한 슬라이드 아웃의 제 2 방향(202))과는 직교하는 방향으로 연장된 지지 바(support bar)가 복수 개 배열된 형태를 포함할 수 있다. 멀티 바 구조는 복수의 지지 바들 사이의 상대적으로 얇은 두께를 가지는 부분들로 인해 굴곡성을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 멀티 바 구조는 복수의 지지 바들을 연결하는 부분들 없이 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 멀티 바 구조는 '가요성 트랙(flexible track)'과 같은 다른 용어로 지칭될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 지지 조립체(301)(도 9 및 10 참조)는 플렉서블 디스플레이(30), 지지 시트(40), 또는 디스플레이 지지 구조(50)를 포함할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(50)는, 예를 들어, 제 1 층(51), 및 복수의 지지 바들(또는 멀티 지지 바들)(524)을 포함하는 제 2 층(52)을 포함할 수 있다. 제 1 층(51)은 지지 시트(40) 및 제 2 층(52) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 층(51)은 지지 시트(40) 및 제 2 층(52) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 층(51) 및 지지 시트(40) 사이, 또는 지지 시트(40) 및 디스플레이 지지 구조(50) 사이에는 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제 및/또는 양면 테이프와 같은 다양한 점착 부재가 위치될 수 있다. 제 1 층(51)은 굴곡성을 가지는 필름 형태 또는 시트 형태일 수 있다. 복수의 지지 바들(524)은 일정한 이격 거리를 두고 배열될 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 지지 바들(524) 중 일부는 제 1 이격 거리로 배열되고, 복수의 지지 바들(524) 중 다른 일부는 제 1 이격 거리와는 다른 제 2 이격 거리로 배열될 수도 있다. 복수의 지지 바들(524)이 분리되어 제 1 층(51)에 배치된 형태, 및 제 1 층(51)의 가요성으로 인해, 디스플레이 지지 구조(50)는 굴곡성을 가질 수 있다. 제 1 층(51)은 복수의 지지 바들(524)이 배치된 제 1 영역들(미도시), 및 제 1 영역들 사이의 제 2 영역들(미도시)을 포함할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(50)는 제 2 영역들로 인해 휘어질 수 있다. 제 2 층(52)에 포함된 복수의 지지 바들(524)은 제 1 층(51)과 대면하는 제 1 면(521) 및 제 1 면(521)과는 반대 편에 위치된 제 2 면(522)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 지지 바들(524) 중 제 4 지지 구조(74)의 제 1 곡면부(741) 및 제 5 지지 구조(75)의 제 2 곡면부(751)에 대응하는 일부(5241)는 제 1 면(521)으로부터 제 2 면(522)으로 향하는 방향으로 좁아지는 단면 형태(예: 사다리꼴 형태)를 가질 수 있다. 이러한 단면 형태는 디스플레이 지지 구조(50)가 더 작은 굴곡 반경으로 휘어질 수 있도록 기여할 수 있다. 복수의 지지 바들(524)의 단면 형태는 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 면(522)은 제 4 지지 구조(74)의 제 1 곡면부(741) 또는 제 5 지지 구조(75)의 제 2 곡면부(751)에 대응하는 곡면 형태로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 면(522)은 제 1 면(521)으로부터 제 2 면(522)으로 향하는 방향으로 볼록한 형태의 곡면으로 형성될 수도 있다. 일 실시예에서, 복수의 지지 바들(524) 중 제 4 지지 구조(74)의 제 1 곡면부(741) 및 제 5 지지 구조(75)의 제 2 곡면부(751)에 대응하는 일부(5241)에 포함된 제 1 면(521)의 양쪽 가장자리 영역들(521a, 521b)은 제 1 층(51)으로부터 분리된 곡면 형태 또는 경사면 형태로 형성될 수 있다. 곡면 형태 또는 경사면 형태의 양쪽 가장자리 영역들(521a, 521b)은 제 1 층(51)이 매끄럽게 휘어질 수 있게 기여할 수 있다. 곡면 형태 또는 경사면 형태의 양쪽 가장자리 영역들(521a, 521b)은 디스플레이 지지 구조(50)가 더 작은 굴곡 반경으로 휘어질 수 있도록 굴곡성에 기여할 수 있다. 전자 장치(2)의 상태 변화에서, 디스플레이 지지 구조(50)의 제 1 층(51)에 작용하는 응력은 인장에 의한 응력(인장 응력) 또는 굽힘에 의한 응력(굽힘 응력)을 포함할 수 있다. 제 1 층(51)에 작용하는 인장 응력은, 예를 들어, 제 1 층(51)에 작용하는 인장력에 비례하고, 제 1 층(51)의 단면적에 반비례할 수 있다. 제 1 층(51)에 작용하는 굽힘 응력은, 예를 들어, 제 1 층(51)의 종탄성계수(인장 또는 압축에 대한 저항 정도) 및/또는 제 1 층(51)의 두께에 비례할 수 있고, 제 4 지지 구조(74)에 포함된 제 1 곡면부(741)의 곡면 또는 제 5 지지 구조(75)에 포함된 제 2 곡면부(751)의 곡면이 가지는 곡률 반경에 반비례할 수 있다. 전자 장치(2)의 상태 변화에서 제 1 층(51)의 파손을 방지하기 위하여, 이러한 인장 응력 또는 굽힘 응력을 고려하여 제 1 층(51)의 형태 또는 재질이 선정될 수 있다. 예를 들어, 제 1 층(51)은 비금속 물질(예: 폴리머) 또는 금속 물질을 포함할 수 있다. 제 1 층(51)은 디스플레이 지지 구조(50)의 벤딩 특성을 확보하기 위한 두께로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 층(51) 및 제 2 층(52)은 서로 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 층(51) 및 제 2 층(52)은 일체로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 층(51) 및 제 2 층(52)을 각각 형성된 후 서로 결합하는 방식을 통해, 디스플레이 지지 구조(50)가 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 층(51) 및 제 2 층(52)은 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. 제 2 층(52)에 포함된 제 2 물질은 제 1 층(51)에 포함된 제 1 물질보다 큰 강도(strength) 또는 큰 경질성(또는 경질 특성)을 가질 수 있다.According to an embodiment, the display support structure 50 may include a multi-bar structure (or a multi-bar assembly). The multi-bar structure is different from, for example, the first direction 201 of the slide-out with respect to the second housing part 22 (or the second direction 202 of the slide-out with respect to the third housing part 23 ). It may include a form in which a plurality of support bars extending in an orthogonal direction are arranged. The multi-bar structure may have flexibility due to portions having a relatively thin thickness between the plurality of support bars. In some embodiments, the multi-bar structure may be implemented without parts connecting the plurality of support bars. In some embodiments, the multi-bar structure may be referred to by another term, such as a 'flexible track'. In one embodiment, the display support assembly 301 (see FIGS. 9 and 10 ) may include a flexible display 30 , a support sheet 40 , or a display support structure 50 . The display support structure 50 may include, for example, a first layer 51 and a second layer 52 comprising a plurality of support bars (or multi support bars) 524 . The first layer 51 may be positioned between the support sheet 40 and the second layer 52 . The first layer 51 may be positioned between the support sheet 40 and the second layer 52 . Between the first layer 51 and the support sheet 40, or between the support sheet 40 and the display support structure 50, various adhesives such as heat-reactive adhesive materials, photo-reactive adhesive materials, general adhesives and/or double-sided tapes A member may be positioned. The first layer 51 may be in the form of a film having flexibility or in the form of a sheet. The plurality of support bars 524 may be arranged to be spaced apart from each other. In some embodiments, some of the plurality of support bars 524 may be arranged at a first separation distance, and other portions of the plurality of support bars 524 may be arranged at a second separation distance different from the first separation distance. . Due to the form in which the plurality of support bars 524 are separated and disposed on the first layer 51 and the flexibility of the first layer 51 , the display support structure 50 may have flexibility. The first layer 51 may include first regions (not shown) in which the plurality of support bars 524 are disposed, and second regions (not shown) between the first regions. The display support structure 50 may be bent due to the second regions. A plurality of support bars 524 included in the second layer 52 have a first surface 521 facing the first layer 51 and a second surface located opposite to the first surface 521 ( 522) may be included. In one embodiment, a portion 5241 of the plurality of support bars 524 corresponding to the first curved portion 741 of the fourth support structure 74 and the second curved portion 751 of the fifth support structure 75 . ) may have a cross-sectional shape (eg, a trapezoidal shape) that is narrowed in a direction from the first surface 521 to the second surface 522 . This cross-sectional shape may contribute to allowing the display support structure 50 to be bent with a smaller radius of curvature. The cross-sectional shape of the plurality of support bars 524 is not limited to the illustrated embodiment and may vary. In some embodiments, the second surface 522 is formed in a curved shape corresponding to the first curved portion 741 of the fourth support structure 74 or the second curved portion 751 of the fifth support structure 75 . can be In some embodiments, the second surface 522 may be formed as a curved surface having a convex shape in a direction from the first surface 521 to the second surface 522 . In one embodiment, a portion 5241 of the plurality of support bars 524 corresponding to the first curved portion 741 of the fourth support structure 74 and the second curved portion 751 of the fifth support structure 75 . ), both edge regions 521a and 521b of the first surface 521 may be formed in a curved or inclined shape separated from the first layer 51 . Both edge regions 521a and 521b having a curved or inclined surface may contribute to smoothly bending the first layer 51 . The both edge regions 521a and 521b of the curved or inclined surface may contribute to flexibility so that the display support structure 50 can be bent with a smaller radius of curvature. In the state change of the electronic device 2 , the stress acting on the first layer 51 of the display support structure 50 may include a stress induced by tension (tensile stress) or a stress induced by bending (bending stress). . The tensile stress acting on the first layer 51 may be, for example, proportional to the tensile force acting on the first layer 51 and inversely proportional to the cross-sectional area of the first layer 51 . The bending stress acting on the first layer 51 may be proportional to, for example, the modulus of elasticity (degree of resistance to tension or compression) of the first layer 51 and/or the thickness of the first layer 51 . and may be inversely proportional to the radius of curvature of the curved surface of the first curved portion 741 included in the fourth support structure 74 or the curved surface of the second curved portion 751 included in the fifth support structure 75 have. In order to prevent damage of the first layer 51 when the state of the electronic device 2 changes, the shape or material of the first layer 51 may be selected in consideration of such tensile stress or bending stress. For example, the first layer 51 may include a non-metal material (eg, a polymer) or a metal material. The first layer 51 may be formed to a thickness to secure the bending property of the display support structure 50 . In one embodiment, the first layer 51 and the second layer 52 may include the same material as each other. For example, the first layer 51 and the second layer 52 may be integrally formed. As another example, the display support structure 50 may be implemented by forming the first layer 51 and the second layer 52 respectively and then bonding them together. In some embodiments, the first layer 51 and the second layer 52 may include different materials. The second material included in the second layer 52 may have greater strength or greater rigidity (or stiffness property) than the first material included in the first layer 51 .
일 실시예에 따르면, 제 1 층(51) 및 제 2 층(52)은 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 층(51) 및 제 2 층(52)은 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 층(51)은 제 1 금속 물질을 포함할 수 있고, 제 2 층(52)은 제 1 금속 물질과는 제 2 금속 물질을 포함할 수 있다. 제 1 층(51)의 제 1 금속 물질은 지지 시트(40) 및 제 2 층(52)의 제 2 금속 물질과 접합 친화력을 가진 물질을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first layer 51 and the second layer 52 may include a metal material. For example, the first layer 51 and the second layer 52 may include the same metal material. For another example, the first layer 51 may include a first metal material, and the second layer 52 may include a second metal material together with the first metal material. The first metal material of the first layer 51 may include a material having a bonding affinity with the support sheet 40 and the second metal material of the second layer 52 .
어떤 실시예에 따르면, 제 1 층(51)은 제 1 폴리머를 포함할 수 있고, 제 2 층(52)은 제 1 폴리머와는 다른 제 2 폴리머를 포함할 수 있다. 제 1 층(51)에 포함된 제 1 폴리머는 제 2 층(52)에 포함된 제 2 폴리머보다 큰 연질성(또는 연질 특성)을 가질 수 있다. 제 1 폴리머는, 예를 들어, PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))와 같이 다양할 수 있다. 제 1 폴리머는 지지 시트(40) 및 제 2 층(52) 사이의 결합력, 및 디스플레이 지지 구조(50)의 내구성에 기여할 수 있다. 제 1 폴리머는 지지 시트(40) 및 제 2 층(52)의 제 2 폴리머와 접합 친화력을 가진 물질을 포함할 수 있다. 제 1 층(51)은, 제 1 폴리머가 가지는 연질 특성에 따라, 디스플레이 지지 구조(50)의 벤딩 특성을 확보하기 위한 두께로 형성될 수 있다. 제 2 층(52)에 포함된 제 2 폴리머는 제 1 층(51)에 포함된 제 1 폴리머보다 큰 강도(strength) 또는 큰 경질성(또는 경질 특성)을 가질 수 있다. 제 2 폴리머는, 예를 들어, 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)(예: PC(polycarbonate) 또는 PMMA(polymethyl methacrylate))을 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 제 2 폴리머는 엔지니어링 플라스틱을 유리 섬유 또는 탄소 섬유와 같은 다양한 보강 기재를 혼합시킨 재료(예: 섬유강화플라스틱(FRP(fiber reinforced plastic))를 포함할 수 있다. 제 2 폴리머의 경질 특성으로 인해, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②) 및 제 3 영역(③)이 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 매끄럽게 배치된 형태로 유지되도록, 제 2 층(52)은 제 2 영역(②) 및 제 3 영역(③)을 지지할 수 있다. 제 2 폴리머를 포함하는 제 2 층(52)이 제 1 층(51) 없이 지지 시트(40)에 배치된 경우, 제 2 폴리머의 경질 특성으로 인해 제 2 층(52) 및 지지 시트(40) 사이의 결합력이 확보되기 어려울 수 있다.According to some embodiments, the first layer 51 may include a first polymer and the second layer 52 may include a second polymer different from the first polymer. The first polymer included in the first layer 51 may have greater softness (or softness property) than the second polymer included in the second layer 52 . The first polymer, for example, may be various, such as PET (polyester), PI (polyimide), or TPU (thermoplastic polyurethane). The first polymer may contribute to the bonding force between the support sheet 40 and the second layer 52 , and to the durability of the display support structure 50 . The first polymer may include a material having a bonding affinity with the second polymer of the support sheet 40 and the second layer 52 . The first layer 51 may be formed to a thickness for securing the bending property of the display support structure 50 according to the soft property of the first polymer. The second polymer included in the second layer 52 may have greater strength or greater rigidity (or stiffness property) than the first polymer included in the first layer 51 . The second polymer may include, for example, engineering plastic (eg, polycarbonate (PC) or polymethyl methacrylate (PMMA)). As another example, the second polymer may include engineering plastics mixed with various reinforcing substrates such as glass fibers or carbon fibers, such as fiber reinforced plastic (FRP). Due to the rigid properties, the second area (②) and the third area (③) of the flexible display 30 are maintained in a form that is smoothly arranged with the first area (①) of the flexible display 30, the second layer ( 52 can support the second region ② and the third region ③, wherein a second layer 52 comprising a second polymer is disposed on the support sheet 40 without the first layer 51 . In this case, it may be difficult to secure a bonding force between the second layer 52 and the support sheet 40 due to the hard nature of the second polymer.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 층(51)은 폴리머를 포함하고, 제 2 층(52)은 금속 물질을 포함할 수 있다. 이 경우, 제 1 층(51) 및 제 2 층(52) 사이의 기계적 결합력을 높이기 위하여, 제 2 층(52)에 형성된 구멍이나 홈에 제 1 층(51)의 일부가 위치된 결합 구조가 포함될 수도 있다 (예: 앵커 효과(anchor effect)).According to some embodiments, the first layer 51 may include a polymer and the second layer 52 may include a metal material. In this case, in order to increase the mechanical bonding force between the first layer 51 and the second layer 52, a bonding structure in which a part of the first layer 51 is located in a hole or groove formed in the second layer 52 is May be included (eg anchor effect).
어떤 실시예에 따르면, 제 1 층(51)은 생략될 수 있고, 이 경우, 지지 시트(40)는 제 1 층(51)을 대체할 수 있다.According to some embodiments, the first layer 51 may be omitted, and in this case, the support sheet 40 may replace the first layer 51 .
어떤 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 구조(50) 또는 제 1 층(51)은 지지 시트(40)의 역할을 할 수 있고, 이 경우, 지지 시트(40)는 생략될 수 있다.According to some embodiments, the display support structure 50 or the first layer 51 may serve as the support sheet 40 , in which case the support sheet 40 may be omitted.
어떤 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 구조(50) 및 제 4 지지 구조(74) 사이, 및 디스플레이 지지 구조(50) 및 제 5 지지 구조(75) 사이에서 운동이 전달될 때 그 손실을 줄일 수 있도록 디스플레이 지지 구조(50)의 제 2 층(52)은 제 4 지지 구조(74) 및 제 5 지지 구조(75)와의 마찰력을 확보할 수 있을 정도의 탄력을 가질 수 있다. 제 2 층(52)은 제 4 지지 구조(74) 및 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②) 사이, 및 제 5 지지 구조(75) 및 플렉서블 디스플레이(30)의 제 3 영역(③) 사이로 연장되어, 제 1 곡면부(741) 및 제 2 곡면부(751)와 탄력적으로 접촉할 수 있는 탄성률을 가질 수 있다.In accordance with some embodiments, to reduce losses when motion is transmitted between the display support structure 50 and the fourth support structure 74 and between the display support structure 50 and the fifth support structure 75 . The second layer 52 of the display support structure 50 may have elasticity enough to secure frictional force with the fourth support structure 74 and the fifth support structure 75 . The second layer 52 is formed between the fourth support structure 74 and the second region ② of the flexible display 30 , and the fifth support structure 75 and the third region ③ of the flexible display 30 . It extends between them, and may have an elastic modulus capable of elastically contacting the first curved portion 741 and the second curved portion 751 .
일 실시예에 따르면, 지지 시트(40)는 플렉서블 디스플레이(30)를 통해 전자 장치(2)의 내부에 위치된 요소들(예: 디스플레이 지지 구조(50))이 실질적으로 보이지 않게 할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②) 또는 제 3 영역(③)에 대응하는 지지 시트(40)의 격자 구조는 복수의 오프닝들을 포함하지만, 디스플레이 지지 구조(50)가 플렉서블 디스플레이(30)를 통해 실질적으로 보이지 않게 하는 수준의 광을 투과시킬 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②) 또는 제 3 영역(③)에 대응하는 지지 시트(40)의 격자 구조는 복수의 오프닝들을 포함하지만, 디스플레이 지지 구조(50)의 복수의 지지 바들(524)이 플렉서블 디스플레이(30)를 통해 돌출되어 보이는 현상 또한 방지할 수 있다.According to an embodiment, the support sheet 40 may make elements (eg, the display support structure 50 ) located inside the electronic device 2 substantially invisible through the flexible display 30 . The lattice structure of the support sheet 40 corresponding to the second area (②) or the third area (③) of the flexible display 30 includes a plurality of openings, but the display support structure 50 is the flexible display 30 . It is possible to transmit light at a level that makes it practically invisible. The grid structure of the support sheet 40 corresponding to the second area (②) or the third area (③) of the flexible display 30 includes a plurality of openings, but a plurality of support bars ( It is also possible to prevent the phenomenon in which the 524 appears to protrude through the flexible display 30 .
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 디스플레이 지지 구조(50)의 이동을 안내하기 위한 레일부를 포함할 수 있다. 제 1 가이드 레일 구조(61)는 제 1 가이드 레일(guide rail)(611) 및 제 2 가이드 레일(612)을 포함할 수 있고, 제 2 하우징부(22)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 2 가이드 레일 구조(62)는 제 3 가이드 레일(621) 및 제 4 가이드 레일(622)을 포함할 수 있고, 제 3 하우징부(23)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 1 가이드 레일(611) 및 제 2 가이드 레일(612)은 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2, 4, 또는 6 참조)을 기준으로 실질적으로 대칭일 수 있다. 전자 장치(2)의 중심 선(C)은 화면(S)에 대하여 대칭의 기준이 되는 선일 수 있다. 제 1 가이드 레일(611) 및 제 2 가이드 레일(612)은 디스플레이 지지 구조(50) 중 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)에 대응하는 부분의 이동 경로에 대응하는 홈(groove) 또는 리세스(recess)를 포함할 수 있다. 제 3 가이드 레일(621) 및 제 4 가이드 레일(622)은 전자 장치(2)의 중심 선(C)을 기준으로 실질적으로 대칭일 수 있다. 제 3 가이드 레일(621) 및 제 4 가이드 레일(622)은 디스플레이 지지 구조(50) 중 플렉서블 디스플레이(30)의 제 3 영역(③)에 대응하는 부분의 이동 경로에 대응하는 홈 또는 리세스를 포함할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(50)의 일측에는 제 1 가이드 레일(611) 및 제 3 가이드 레일(621)에 위치 또는 삽입되는 제 4 돌기(544)가 위치될 수 있다. 제 4 돌기(544)는 복수의 지지 바들(524) 중 제 1 가이드 레일(611) 및 제 3 가이드 레일(621)에 대응하는 일부(5241)(도 9 및 10 참조)의 일측에 위치될 수 있다. 제 4 돌기(544)는, 도시된 바와 같이, 두 지지 바들 사이의 지지 바에는 위치되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 돌기(544)는 두 지지 바들 사이의 지지 바에 더 위치될 수도 있다. 디스플레이 지지 구조(50)의 타측에는 제 2 가이드 레일(612) 및 제 4 가이드 레일(622)에 위치 또는 삽입되는 제 5 돌기(미도시)가 위치될 수 있다. 제 5 돌기는 복수의 지지 바들(524) 중 제 2 가이드 레일(612) 및 제 4 가이드 레일(622)에 대응하는 일부(5241)의 타측에 위치될 수 있고, 제 4 돌기(544)와 실질적으로 동일하게 구현될 수 있다. 전자 장치(2)의 상태 변화에서, 디스플레이 지지 구조(50) 중 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)에 대응하는 부분은 제 1 가이드 레일(611) 및 제 2 가이드 레일(612)에 의해 안내되어 이동될 수 있다. 전자 장치(2)의 상태 변화에서, 디스플레이 지지 구조(50) 중 플렉서블 디스플레이(30)의 제 3 영역(③)에 대응하는 부분은 제 3 가이드 레일(621) 및 제 4 가이드 레일(622)에 의해 안내되어 이동될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 가이드 레일 구조(61) 및 제 2 하우징부(22)는 일체로 형성될 수 있거나, 제 2 가이드 레일 구조(62) 및 제 3 하우징부(23)는 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 가이드 레일 구조(61) 및 제 2 가이드 레일 구조(62)는 하우징(20)에 포함된 요소로 정의될 수 있다. 예를 들어, 제 1 가이드 레일 구조(61)는 제 2 하우징부(22)의 일부일 수 있고, 제 2 가이드 레일 구조(62)는 제 3 하우징부(23)의 일부일 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 2 may include a rail unit for guiding the movement of the display support structure 50 . The first guide rail structure 61 may include a first guide rail 611 and a second guide rail 612 , and may be disposed or coupled to the second housing part 22 . The second guide rail structure 62 may include a third guide rail 621 and a fourth guide rail 622 , and may be disposed or coupled to the third housing part 23 . The first guide rail 611 and the second guide rail 612 may be substantially symmetrical with respect to the center line C (refer to FIGS. 2, 4, or 6) of the electronic device 2 . The center line C of the electronic device 2 may be a line serving as a standard of symmetry with respect to the screen S. The first guide rail 611 and the second guide rail 612 are a groove corresponding to a movement path of a portion corresponding to the second area (②) of the flexible display 30 of the display support structure 50 , or It may include a recess. The third guide rail 621 and the fourth guide rail 622 may be substantially symmetrical with respect to the center line C of the electronic device 2 . The third guide rail 621 and the fourth guide rail 622 form a groove or recess corresponding to a movement path of a portion corresponding to the third region ③ of the flexible display 30 of the display support structure 50 . may include A fourth protrusion 544 positioned or inserted into the first guide rail 611 and the third guide rail 621 may be positioned on one side of the display support structure 50 . The fourth protrusion 544 may be located on one side of a portion 5241 (see FIGS. 9 and 10 ) corresponding to the first guide rail 611 and the third guide rail 621 among the plurality of support bars 524 . have. The fourth protrusion 544 may not be positioned on the support bar between the two support bars, as illustrated. In some embodiments, the fourth protrusion 544 may be further positioned on the support bar between the two support bars. A fifth protrusion (not shown) positioned or inserted into the second guide rail 612 and the fourth guide rail 622 may be positioned on the other side of the display support structure 50 . The fifth protrusion may be located on the other side of a portion 5241 corresponding to the second guide rail 612 and the fourth guide rail 622 among the plurality of support bars 524 , and substantially with the fourth protrusion 544 . can be implemented in the same way. In a state change of the electronic device 2 , a portion of the display support structure 50 corresponding to the second region (②) of the flexible display 30 is attached to the first guide rail 611 and the second guide rail 612 . can be guided and moved. In a state change of the electronic device 2 , a portion of the display support structure 50 corresponding to the third region (③) of the flexible display 30 is attached to the third guide rail 621 and the fourth guide rail 622 . can be guided and moved. In some embodiments, the first guide rail structure 61 and the second housing portion 22 may be integrally formed, or the second guide rail structure 62 and the third housing portion 23 may be integrally formed. can In some embodiments, the first guide rail structure 61 and the second guide rail structure 62 may be defined as elements included in the housing 20 . For example, the first guide rail structure 61 may be part of the second housing part 22 , and the second guide rail structure 62 may be part of the third housing part 23 .
일 실시예에 따르면, 지지 조립체(70)는 제 1 지지 구조(71), 제 2 지지 구조(72), 제 3 지지 구조(73), 제 4 지지 구조(74), 및/또는 제 5 지지 구조(75)를 포함할 수 있다. 지지 조립체(70)는 하중을 견딜 수 있도록 전자 장치(2) 내 위치된 프레임 구조(예: 브라켓(bracket))로서 전자 장치(2)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다. 제 2 지지 구조(72) 및 제 4 지지 구조(74)는 제 2 하우징부(22)에 위치될 수 있고, 제 3 지지 구조(73) 및 제 5 지지 구조(75)는 제 3 하우징부(23)에 위치될 수 있다. 제 1 지지 구조(71)는 제 2 지지 구조(72) 및 제 3 지지 구조(73)를 연결할 수 있다. 제 1 지지 구조(71)는 제 1 하우징부(21)에 대응하는 벤딩 가능한 구조로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 구조(71)는 복수의 프레임들(frames)(711)을 차례로 연결하여 연장된 형태일 수 있다. 제 1 지지 구조(71)는 서로 이웃하는 두 프레임들을 제 1 지지 구조(71)의 일측 및 타측에서 각각 연결하는 제 1 링크(link)(712) 및 제 2 링크(713)를 포함할 수 있다. 제 1 링크(712)는 하나의 프레임에 형성된 핀 구조(711a)와의 연결을 위하여 일단부에 형성된 제 1 홀(hole)(712a)을 포함할 수 있다. 제 1 6링크(712)는 다른 프레임에 형성된 핀 구조(711b)와의 연결을 위하여 타단부에 형성된 제 2 홀(712b)을 포함할 수 있다. 제 2 링크(713)는 제 1 링크(712)와 실질적으로 동일한 방식으로 서로 이웃하는 두 프레임들을 연결할 수 있다. 복수의 프레임들(711)이 제 1 링크(711) 및 제 2 링크(712)로 연결된 구조로 인해 제 1 지지 구조(71)는 휘어질 수 있다. 복수의 프레임들(711) 중 제 1 지지 구조(71)의 일측에 위치된 하나의 프레임은 제 2 지지 구조(72)와 대면할 수 있고, 제 2 지지 구조(72)와 연결될 수 있다. 복수의 프레임들(711) 중 제 1 지지 구조(72)의 타측에 위치된 다른 프레임은 제 3 지지 구조(73)와 대면할 수 있고, 제 3 지지 구조(73)와 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 지지 구조(72) 및 제 3 지지 구조(73)는 적어도 하나의 힌지(1200)(도 12 참조)로 연결될 수 있다. 도 12를 참조하면, 힌지(1200)는 복수의 링크들 및 복수의 조인트들(joints)을 포함하는 링크 장치(link work)를 포함할 수 있다. 힌지(1200)는, 예를 들어, 제 1 링크(1211), 제 2 링크(1212), 제 1 조인트(1213), 제 2 조인트(1214), 및 제 3 조인트(1215)를 포함할 수 있다. 제 1 링크(1211)의 일단부 및 제 2 링크(1212)의 일단부는 제 1 조인트(1213)를 이용하여 연결될 수 있고, 제 1 링크(1211) 및 제 2 링크(1212)는 제 1 조인트(1213)를 기준으로 상호 회전 가능할 수 있다. 제 1 링크(1211)의 타단부는 제 2 조인트(1214)를 이용하여 제 3 지지 구조(73)와 연결될 수 있고, 제 1 링크(1211)는 제 2 조인트(1214)를 기준으로 제 3 지지 구조(73)에 대하여 회전 가능할 수 있다. 제 2 링크(1212)의 타단부는 제 3 조인트(1215)를 이용하여 제 5 지지 구조(75)와 연결될 수 있고, 제 2 링크(1212)는 제 3 조인트(1215)를 기준으로 제 5 지지 구조(75)에 대하여 회전 가능할 수 있다. 제 1 조인트(1213), 제 2 조인트(1214), 또는 제 3 조인트(1215)는, 예를 들어, 핀(pin) 또는 샤프트(shaft)와 같은 회전 축을 포함할 수 있다. 힌지(1200)는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양한 다른 형태로 구현될 수 있다. 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 아웃에서, 제 3 하우징부(23)와 연결된 제 5 지지 구조(75)는 제 1 지지 구조(71)와 연결된 제 3 지지 구조(73)로부터 멀어지고, 제 3 지지 구조(73) 및 제 5 지지 구조(75) 사이의 적어도 하나의 힌지(1200)(예: 링크 장치)는 펼쳐질 수 있다. 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 인에서, 제 3 하우징부(23)와 연결된 제 5 지지 구조(75)는 제 1 지지 구조(71)와 연결된 제 3 지지 구조(73)와 가까워지고, 제 3 지지 구조(73) 및 제 5 지지 구조(75) 사이의 적어도 하나의 힌지(1200)(예: 링크 장치)는 접힐 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 2 지지 구조(72) 및 제 4 지지 구조(74)는 도 12에 도시된 예시와 같이 힌지(예: 링크 장치)로 연결될 수 있다. 제 2 하우징부(22)의 슬라이드 아웃에서, 제 2 하우징부(22)와 연결된 제 4 지지 구조(74)는 제 1 지지 구조(71)와 연결된 제 2 지지 구조(72)로부터 멀어지고, 제 2 지지 구조(72) 및 제 4 지지 구조(74) 사이의 적어도 하나의 힌지(예: 링크 장치)는 펼쳐질 수 있다. 제 2 하우징부(22)의 슬라이드 인에서, 제 2 하우징부(22)와 연결된 제 4 지지 구조(74)는 제 1 지지 구조(71)와 연결된 제 2 지지 구조(72)와 가까워지고, 제 2 지지 구조(72) 및 제 4 지지 구조(74) 사이의 적어도 하나의 힌지는 접힐 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 구조(72) 및 제 4 지지 구조(74) 사이의 적어도 하나의 힌지, 또는 제 3 지지 구조(73) 및 제 5 지지 구조(75) 사이의 적어도 하나의 힌지(1200)는 토션 스프링(torsion spring)과 같은 탄성 부재를 이용하는 탄력 구조를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 탄력 구조는 제 2 하우징부(22) 또는 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 아웃에서 힌지를 펼치게 하려는 탄력을 작용할 수 있다. 다른 예를 들어, 탄력 구조는 제 2 하우징부(22) 또는 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 인에서 힌지를 접히게 하려는 탄력을 작용할 수 있다.According to one embodiment, the support assembly 70 includes a first support structure 71 , a second support structure 72 , a third support structure 73 , a fourth support structure 74 , and/or a fifth support structure. structure 75 . The support assembly 70 is a frame structure (eg, a bracket) positioned within the electronic device 2 to withstand a load, and may contribute to durability or rigidity of the electronic device 2 . The second support structure 72 and the fourth support structure 74 may be positioned in the second housing portion 22 , and the third support structure 73 and the fifth support structure 75 may be located in the third housing portion 22 . 23) can be located. The first support structure 71 may connect the second support structure 72 and the third support structure 73 . The first support structure 71 may be implemented as a bendable structure corresponding to the first housing unit 21 . In an embodiment, the first support structure 71 may be in an extended form by sequentially connecting a plurality of frames 711 . The first support structure 71 may include a first link 712 and a second link 713 connecting two frames adjacent to each other at one side and the other side of the first support structure 71 , respectively. . The first link 712 may include a first hole 712a formed at one end for connection with the pin structure 711a formed in one frame. The sixteenth link 712 may include a second hole 712b formed at the other end for connection with a pin structure 711b formed in another frame. The second link 713 may connect two frames adjacent to each other in substantially the same manner as the first link 712 . Due to the structure in which the plurality of frames 711 are connected by the first link 711 and the second link 712 , the first support structure 71 may be bent. One frame positioned on one side of the first support structure 71 among the plurality of frames 711 may face the second support structure 72 and may be connected to the second support structure 72 . Another frame located on the other side of the first support structure 72 among the plurality of frames 711 may face the third support structure 73 and may be connected to the third support structure 73 . In one embodiment, the second support structure 72 and the third support structure 73 may be connected by at least one hinge 1200 (see FIG. 12 ). Referring to FIG. 12 , the hinge 1200 may include a link work including a plurality of links and a plurality of joints. The hinge 1200 may include, for example, a first link 1211 , a second link 1212 , a first joint 1213 , a second joint 1214 , and a third joint 1215 . . One end of the first link 1211 and one end of the second link 1212 may be connected using a first joint 1213, and the first link 1211 and the second link 1212 are connected to a first joint ( 1213) may be mutually rotatable. The other end of the first link 1211 may be connected to the third support structure 73 using the second joint 1214 , and the first link 1211 supports the third support with respect to the second joint 1214 . It may be rotatable with respect to structure 73 . The other end of the second link 1212 may be connected to the fifth support structure 75 using a third joint 1215 , and the second link 1212 supports a fifth support with respect to the third joint 1215 . It may be rotatable with respect to structure 75 . The first joint 1213 , the second joint 1214 , or the third joint 1215 may include, for example, a rotation axis such as a pin or a shaft. The hinge 1200 is not limited to the illustrated example and may be implemented in various other forms. In the slide out of the third housing part 23 , the fifth support structure 75 connected with the third housing part 23 moves away from the third support structure 73 connected with the first support structure 71 , At least one hinge 1200 (eg, a link device) between the third support structure 73 and the fifth support structure 75 may be unfolded. In the slide-in of the third housing part 23 , the fifth support structure 75 connected with the third housing part 23 comes close to the third support structure 73 connected with the first support structure 71 , At least one hinge 1200 (eg, a link device) between the third support structure 73 and the fifth support structure 75 may be folded. Although not shown, the second support structure 72 and the fourth support structure 74 may be connected by a hinge (eg, a link device) as illustrated in FIG. 12 . In the slide out of the second housing portion 22 , the fourth support structure 74 connected with the second housing portion 22 moves away from the second support structure 72 connected with the first support structure 71 , At least one hinge (eg, a link device) between the second support structure 72 and the fourth support structure 74 may be unfolded. In the slide-in of the second housing portion 22 , the fourth support structure 74 connected with the second housing portion 22 comes close to the second support structure 72 connected with the first support structure 71 , At least one hinge between the second support structure 72 and the fourth support structure 74 is foldable. In some embodiments, at least one hinge between the second support structure 72 and the fourth support structure 74 , or at least one hinge between the third support structure 73 and the fifth support structure 75 ( 1200 may further include an elastic structure using an elastic member such as a torsion spring. For example, the resilient structure may act as a resilient force to unfold the hinge in the slide-out of the second housing part 22 or the third housing part 23 . As another example, the resilient structure may act as a resilient force to fold the hinge in the slide-in of the second housing part 22 or the third housing part 23 .
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 2 지지 구조(72) 및 제 1 가이드 레일 구조(61) 사이에 형성된 제 1 슬라이딩 구조, 또는 제 3 지지 구조(73) 및 제 2 가이드 레일 구조(62) 사이에 형성된 제 2 슬라이딩 구조를 포함할 수 있다. 제 1 슬라이딩 구조는 제 1 하우징부(21)에 대한 제 2 하우징부(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인을 가능하게 할 수 있다. 제 2 슬라이딩 구조는 제 1 하우징부(21)에 대한 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인을 가능하게 할 수 있다. 제 1 슬라이딩 구조는, 예를 들어, 제 2 지지 구조(72)에 포함되고 제 1 가이드 레일 구조(61)의 제 1 가이드 레일(611)에 위치 또는 삽입된 돌출부 형태의 제 1 슬라이드(미도시), 및 제 2 지지 구조(72)에 포함되고 제 1 가이드 레일 구조(61)의 제 2 가이드 레일(612)에 위치 또는 삽입된 돌출부 형태의 제 2 슬라이드(미도시)를 포함할 수 있다. 제 2 슬라이딩 구조는, 예를 들어, 제 3 지지 구조(73)에 포함되고 제 2 가이드 레일 구조(62)의 제 3 가이드 레일(621)에 위치 또는 삽입된 돌출부 형태의 제 3 슬라이드(미도시), 및 제 3 지지 구조(73)에 포함되고 제 2 가이드 레일 구조(62)의 제 4 가이드 레일(622)에 위치 또는 삽입된 돌출부 형태의 제 4 슬라이드(미도시) 를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 프레임들(711) 중 제 1 지지 구조(71)의 일측에 위치된 하나의 프레임은 제 2 지지 구조(72)와 일체로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 프레임들(711) 중 제 1 지지 구조(72)의 타측에 위치된 다른 프레임은 제 3 지지 구조(73)와 일체로 구현될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 2 includes a first sliding structure formed between the second support structure 72 and the first guide rail structure 61 , or a third support structure 73 and a second guide rail structure It may include a second sliding structure formed between (62). The first sliding structure may enable sliding out or sliding in of the second housing part 22 with respect to the first housing part 21 . The second sliding structure may enable slide out or slide in of the third housing part 23 with respect to the first housing part 21 . The first sliding structure includes, for example, a first slide (not shown) in the form of a protrusion included in the second support structure 72 and positioned or inserted into the first guide rail 611 of the first guide rail structure 61 . ), and a second slide (not shown) in the form of a protrusion included in the second support structure 72 and positioned or inserted into the second guide rail 612 of the first guide rail structure 61 . The second sliding structure includes, for example, a third slide (not shown) in the form of a protrusion included in the third support structure 73 and positioned or inserted into the third guide rail 621 of the second guide rail structure 62 . ), and a fourth slide (not shown) in the form of a protrusion included in the third support structure 73 and positioned or inserted into the fourth guide rail 622 of the second guide rail structure 62 . In some embodiments, one frame positioned on one side of the first support structure 71 among the plurality of frames 711 may be implemented integrally with the second support structure 72 . In some embodiments, another frame located on the other side of the first support structure 72 among the plurality of frames 711 may be implemented integrally with the third support structure 73 .
어떤 실시예에 따르면, 제 2 지지 구조(72) 및 제 1 가이드 레일 구조(61) 사이에 형성된 제 1 슬라이딩 구조는 제 2 하우징부(22)의 슬라이딩 동작에 대한 구동력(driving force)을 제공하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 1 슬라이딩 구조는 탄력 구조를 포함할 수 있고, 탄력 구조는 사용자에 의한 외력 없이도 제 2 하우징부(22)가 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인 될 수 있게 하는 구동력을 제공할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 슬라이딩 구조는 모터와 같은 구동 장치를 포함할 수 있고, 구동 장치는 사용자에 의한 외력 없이도 제 2 하우징부(22)가 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인 될 수 있게 하는 구동력을 제공할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 3 지지 구조(73) 및 제 2 가이드 레일 구조(62) 사이에 형성된 제 2 슬라이딩 구조는 제 3 하우징부(23)의 슬라이딩 동작에 대한 구동력을 제공하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 2 슬라이딩 구조는 탄력 구조를 포함할 수 있고, 탄력 구조는 사용자에 의한 외력 없이도 제 3 하우징부(23)가 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인 될 수 있게 하는 구동력을 제공할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 슬라이딩 구조는 모터와 같은 구동 장치를 포함할 수 있고, 구동 장치는 사용자에 의한 외력 없이도 제 3 하우징부(23)가 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인 될 수 있게 하는 구동력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제 1 슬라이딩 구조는 또는 제 2 슬라이딩 구조는 액추에이터(actuator), 액추에이터와 구동적으로 연결된 모터, 및 모터와 전기적으로 연결된 모터 구동 회로(예: 모터 컨트롤러(motor controller), 또는 모터 드라이버(motor driver))를 포함할 수 있다. 모터 구동 회로는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 수신한 제어 신호를 기초로 모터를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징부(22) 또는 제 3 하우징부(23)의 슬라이딩 동작을 제어하기 위하여, 액추에이터와 구동적으로 연결된 모터의 회전 방향, 회전 각도, 회전 량, 회전 속도, 회전 가속도, 또는 회전 각속도가 조절될 수 있다. 액추에이터는, 예를 들어, 기어 구조(예: 랙 앤 피니언(rack and pinion)를 이용하는 이송 구조, 또는 리드 스크류(lead screw)를 이용하는 이송 구조와 같이 다양한 형태로 구현될 수 있다. 모터 구동 회로는 모터의 구동 상태를 검출하기 위한 모터 엔코더(motor encoder)를 포함할 수 있다. 모터 엔코더는, 예를 들어, 모터의 회전축과 결합된 원판, 및 원판에 전자적으로 인식 가능한 눈금과 표식을 하여 회전축의 회전 방향, 회전 각도, 회전 량, 회전 속도, 회전 가속도, 또는 회전 각속도를 검출 가능한 디텍터(detector)를 포함할 수 있다. 프로세서는, 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 제 2 하우징부(22) 또는 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에 관한 인스트럭션들을 기초로, 모터 구동 회로를 제어할 수 있다.According to some embodiments, the first sliding structure formed between the second support structure 72 and the first guide rail structure 61 is configured to provide a driving force for the sliding operation of the second housing part 22 . can be implemented. For example, the first sliding structure may include a resilient structure, and the resilient structure may provide a driving force enabling the second housing part 22 to slide out or slide in without an external force by a user. As another example, the first sliding structure may include a driving device such as a motor, and the driving device may provide a driving force that enables the second housing part 22 to slide out or slide in without an external force by a user. can According to some embodiments, the second sliding structure formed between the third support structure 73 and the second guide rail structure 62 may be implemented to provide a driving force for the sliding operation of the third housing part 23 . . For example, the second sliding structure may include a resilient structure, and the resilient structure may provide a driving force that enables the third housing unit 23 to slide out or slide in without an external force by a user. As another example, the second sliding structure may include a driving device such as a motor, and the driving device may provide a driving force that enables the third housing part 23 to slide out or slide in without an external force by a user. can For example, the first sliding structure or the second sliding structure may include an actuator, a motor drivingly connected to the actuator, and a motor driving circuit electrically connected to the motor (eg, a motor controller, or a motor driver). (motor driver)). The motor driving circuit may control the motor based on a control signal received from a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ). For example, in order to control the sliding operation of the second housing part 22 or the third housing part 23, the rotation direction, rotation angle, rotation amount, rotation speed, rotation acceleration of the motor driven and connected to the actuator, Alternatively, the rotational angular speed may be adjusted. The actuator may be implemented in various forms, for example, a transfer structure using a gear structure (eg, a rack and pinion), or a transfer structure using a lead screw. It may include a motor encoder for detecting the driving state of the motor.The motor encoder includes, for example, a disk coupled with the rotational shaft of the motor, and electronically recognizable scales and marks on the disk to determine the rotational axis of the rotational shaft. and a detector capable of detecting a rotation direction, a rotation angle, a rotation amount, a rotation speed, a rotation acceleration, or a rotation angular velocity. The motor driving circuit may be controlled based on instructions related to slide out or slide in of the housing part 22 or the third housing part 23 .
일 실시예에 따르면, 제 1 벤딩 지지 구조(81)는 디스플레이 지지 구조(50)의 일측에 배치될 수 있다. 제 2 벤딩 지지 구조(82)는 디스플레이 지지 구조(50)의 타측에 배치될 수 있다. 제 1 벤딩 지지 구조(81)는 지지 조립체(70)에 포함된 제 1 지지 구조(71)의 일측과 연결될 수 있다. 제 2 벤딩 지지 구조(82)는 지지 조립체(70)에 포함된 제 1 지지 구조(71)의 타측과 연결될 수 있다. 제 1 벤딩 지지 구조(81) 및 제 2 벤딩 지지 구조(82)는 지지 조립체(70)의 제 1 지지 구조(71)와 구동적으로 연결되어, 제 1 지지 구조(71)와 함께 휘어질 수 있다. 제 1 벤딩 지지 구조(81) 및 제 2 벤딩 지지 구조(82)는, 일 실시예에서, 도 5의 제 2 상태 또는 도 7의 제 4 상태에서와 같이 매끄러운 형태로 휘어진 제 1 화면 영역(S1)을 형성하도록, 제 1 하우징부(21)에 대응하는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)이 휘어질 수 있도록, 및 그 휘어진 형태를 유지하도록 기여할 수 있다. 예를 들어, 제 1 벤딩 지지 구조(81) 및 제 2 벤딩 지지 구조(82)는 제 1 영역(①)의 서로 다른 부분들이 임계 값 이상의 곡률 차이로 휘어지지 않게 할 수 있고, 이로 인해, 제 1 영역(①)은 매끄러운 형태로 휘어질 수 있다. 제 1 벤딩 지지 구조(81) 및 제 2 벤딩 지지 구조(82)는 제 1 영역(①)이 스트레스 영향 없이 또는 파손 없이 휘어질 수 있도록 기여할 수 있다. 제 1 벤딩 지지 구조(81) 및 제 2 벤딩 지지 구조(82)는 제 1 영역(①)이 휘어지는 정도를 제한하여 제 1 영역(①)의 파손을 줄일 수 있다.According to an embodiment, the first bending support structure 81 may be disposed on one side of the display support structure 50 . The second bending support structure 82 may be disposed on the other side of the display support structure 50 . The first bending support structure 81 may be connected to one side of the first support structure 71 included in the support assembly 70 . The second bending support structure 82 may be connected to the other side of the first support structure 71 included in the support assembly 70 . The first bending support structure 81 and the second bending support structure 82 are drivably connected to the first support structure 71 of the support assembly 70 to be bent together with the first support structure 71 . have. The first bending support structure 81 and the second bending support structure 82 are, in one embodiment, a first screen area S1 that is curved in a smooth shape as in the second state of FIG. 5 or the fourth state of FIG. 7 . ) so that the first region (①) of the flexible display 30 corresponding to the first housing part 21 can be bent and contribute to maintaining the curved shape. For example, the first bending support structure 81 and the second bending support structure 82 may prevent different portions of the first region ① from being bent with a difference in curvature greater than or equal to a threshold value, and thus, Region 1 (①) may be curved in a smooth shape. The first bending support structure 81 and the second bending support structure 82 may contribute to bending the first region ① without stress influence or damage. The first bending support structure 81 and the second bending support structure 82 limit the degree of bending of the first region (①), thereby reducing damage to the first region (①).
일 실시예에 따르면, 제 1 벤딩 지지 구조(81)는 복수의 링크들(1310)을 차례로 연결하여 휘어질 수 있는 링크 장치 또는 링크 조립체로 구현될 수 있다. 제 1 벤딩 지지 구조(81)는 서로 이웃하는 두 링크들을 연결하는 제 1 조인트(1320) 및 서로 이웃하는 두 링크들을 연결하는 제 2 조인트(1330)를 포함할 수 있다. 제 1 조인트(1320) 및 제 2 조인트(1330)는 반복하여 위치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)이 실질적으로 평면 형태로 배치된 경우, 제 1 조인트(1320)로 연결된 두 링크들은 제 1 조인트(1320)를 기준으로 약 180도 각도를 이루고, 제 2 조인트(1330)로 연결된 두 링크들은 제 2 조인트(1330)를 기준으로 약 180도 각도를 이룰 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)이 곡면 형태로 배치된 경우(예: 도 5의 제 2 상태 또는 도 7의 제 4 상태 참조), 디스플레이 조립체(301)의 적어도 일부(예: 플렉서블 디스플레이(30), 지지 시트(40), 또는 디스플레이 지지 구조(50))는 휘어진 상태에서 펼쳐진 상태로 복원하려는 탄력을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 조인트(1320) 또는 제 2 조인트(1330)로 연결된 두 링크들 사이의 마찰력은 디스플레이 조립체(301)의 탄력에 대항하여 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)이 곡면 형태로 유지될 수 있도록 기여할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 조인트(1320) 또는 제 2 조인트(1330)에는 디스플레이 조립체(301)의 탄력에 대항하여 두 링크들 간의 마찰력을 확보하기 위한 스프링과 같은 탄성 부재(또는 탄력 구조)가 위치될 수 있다. 탄성 부재는 제 1 조인트(1320) 또는 제 2 조인트(1330)로 연결된 두 링크들이 탄력적으로 접촉될 수 있게 하여, 제 1 조인트(1320)에서 두 링크들 간의 마찰력을 높일 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 벤딩 지지 구조(81)의 일단부는 제 1 홀(1341)을 포함할 수 있고, 제 1 벤딩 지지 구조(81)의 타단부는 제 2 홀(1342)을 포함할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(50)의 일측에 형성된 제 1 돌기(541)는 제 1 홀(1341)에 위치될 수 있고, 디스플레이 지지 구조(50)의 일측에 형성된 제 2 돌기(542)는 제 2 홀(1342)에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 조인트(1330)는 제 3 홀(미도시)을 포함할 수 있고, 디스플레이 지지 구조(50)의 일측에 형성된 제 3 돌기(543)는 제 2 조인트(1330)의 제 3 홀에 위치될 수 있다. 제 1 돌기(541), 제 2 돌기(542), 및 제 3 돌기(543)는 복수의 지지 바들(524) 중 제 1 벤딩 지지 구조(81)에 대응하는 일부(5242)(도 9 및 10 참조)의 일측에 위치될 수 있다. 제 1 벤딩 지지 구조(81)는 제 1 홀(1341), 제 2 홀(1342), 및 제 3 홀을 이용하여 디스플레이 지지 구조(50)와 결합될 수 있고, 디스플레이 지지 구조(50) 및 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 함께 휘어질 수 있다. 제 2 벤딩 지지 구조(82)는 제 1 벤딩 지지 구조(81)와 실질적으로 동일한 방식으로 구현될 수 있다.According to an embodiment, the first bending support structure 81 may be implemented as a link device or a link assembly that can be bent by sequentially connecting a plurality of links 1310 . The first bending support structure 81 may include a first joint 1320 connecting two adjacent links and a second joint 1330 connecting two adjacent links. The first joint 1320 and the second joint 1330 may be repeatedly positioned. When the first area (①) of the flexible display 30 is arranged in a substantially planar shape, the two links connected to the first joint 1320 form an angle of about 180 degrees with respect to the first joint 1320, The two links connected by the second joint 1330 may form an angle of about 180 degrees with respect to the second joint 1330 . When the first region (①) of the flexible display 30 is disposed in a curved shape (eg, refer to the second state of FIG. 5 or the fourth state of FIG. 7 ), at least a portion of the display assembly 301 (eg, flexible The display 30 , the support sheet 40 , or the display support structure 50 may have elasticity to restore from a bent state to an unfolded state. In one embodiment, the frictional force between the two links connected by the first joint 1320 or the second joint 1330 is the first area (①) of the flexible display 30 against the elasticity of the display assembly 301 . It can contribute to maintaining a curved shape. In various embodiments, the first joint 1320 or the second joint 1330 has an elastic member (or elastic structure) such as a spring for securing a frictional force between the two links against the elasticity of the display assembly 301 . can be The elastic member enables the two links connected by the first joint 1320 or the second joint 1330 to be in elastic contact, thereby increasing the frictional force between the two links in the first joint 1320 . In one embodiment, one end of the first bending support structure 81 may include a first hole 1341 , and the other end of the first bending support structure 81 may include a second hole 1342 . have. The first protrusion 541 formed on one side of the display support structure 50 may be located in the first hole 1341 , and the second protrusion 542 formed on one side of the display support structure 50 may have a second hole ( 1342) can be located. In an embodiment, the second joint 1330 may include a third hole (not shown), and the third protrusion 543 formed on one side of the display support structure 50 is the second joint 1330 . It can be located in 3 holes. The first protrusion 541 , the second protrusion 542 , and the third protrusion 543 are a portion 5242 corresponding to the first bending support structure 81 among the plurality of support bars 524 ( FIGS. 9 and 10 ). Reference) may be located on one side. The first bending support structure 81 may be coupled to the display support structure 50 using the first hole 1341 , the second hole 1342 , and the third hole, and the display support structure 50 and the flexible It may be bent together with the first area (①) of the display 30 . The second bending support structure 82 may be implemented in substantially the same manner as the first bending support structure 81 .
일 실시예에 따르면, 복수의 지지 바들(524) 중 중 제 1 가이드 레일(611) 및 제 3 가이드 레일(621)에 대응하는 일부(5241)(도 9 및 10 참조)의 제 1 단면 형태는 복수의 지지 바들(524) 중 제 1 벤딩 지지 구조(81) 및 제 2 벤딩 지지 구조(82)에 대응하는 일부(5242)(도 9 및 10 참조)의 제 2 단면 형태와는 다를 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 단면 형태는 제 1 단면 형태와 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다.According to an embodiment, a first cross-sectional shape of a portion 5241 (see FIGS. 9 and 10 ) corresponding to the first guide rail 611 and the third guide rail 621 among the plurality of support bars 524 is The second cross-sectional shape of a portion 5242 (refer to FIGS. 9 and 10 ) corresponding to the first bending support structure 81 and the second bending support structure 82 among the plurality of support bars 524 may be different. In some embodiments, the second cross-sectional shape may be formed substantially the same as the first cross-sectional shape.
일 실시예에 따르면, 제 1 벤딩 지지 구조(81)의 복수의 링크들(1310) 중 일부는 제 1 지지 구조(71)의 복수의 프레임들(711) 중 일부로 연장된 브릿지(bridge)(또는 연장부)(1311)를 포함할 수 있다. 제 1 지지 구조(71)의 복수의 프레임들(711) 중 일부는 브릿지(1311)에 대응하는 오프닝(또는 리세스)(714)을 포함할 수 있다. 브릿지(1311)는 오프닝(714)에 삽입되는 돌기(1312)를 포함할 수 있다. 제 1 벤딩 지지 구조(81) 및 제 1 지지 구조(71)는 브릿지(1311) 및 오프닝(714)을 이용하여 구동적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 지지 바들(524) 중 일부(5243)(도 14 참조)는 제 1 벤딩 지지 구조(81)와의 간섭을 줄이도록 다른 지지 바들보다 짧은 길이로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 구조(71)의 오프닝(714)은 제 1 벤딩 지지 구조(81)의 브릿지(1311)에 포함된 돌기(1312)가 오프닝(714)에서 이동될 수 있도록 연장된 형태로 형성될 수 있다. 이는, 플렉서블 디스플레이(30)에 포함된 제 1 영역(①) 및 제 1 지지 구조(71)가 중첩된 층 구조에서, 도 5 또는 7의 예시와 같이 제 1 화면 영역(S1)이 휘어지거나, 또는 도 5 또는 7의 예시와는 반대 방향으로 제 1 화면 영역(S1)이 휘어질 때, 제 1 영역(①) 및 제 1 지지 구조(71)의 벤딩을 원활하게 하고, 제 1 영역(①) 및/또는 제 1 지지 구조(71)에 관한 벤딩 스트레스를 줄일 수 있다. 제 2 벤딩 지지 구조(82)는 제 1 벤딩 지지 구조(81)와 실질적으로 동일한 방식으로 제 1 지지 구조(71)와 구동적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, some of the plurality of links 1310 of the first bending support structure 81 are extended to some of the plurality of frames 711 of the first support structure 71 (or extension) 1311 . Some of the plurality of frames 711 of the first support structure 71 may include an opening (or recess) 714 corresponding to the bridge 1311 . The bridge 1311 may include a protrusion 1312 inserted into the opening 714 . The first bending support structure 81 and the first support structure 71 may be drivably connected using the bridge 1311 and the opening 714 . In an embodiment, some 5243 (refer to FIG. 14 ) of the plurality of support bars 524 may be formed to have a shorter length than other support bars to reduce interference with the first bending support structure 81 . In one embodiment, the opening 714 of the first support structure 71 is extended so that the protrusion 1312 included in the bridge 1311 of the first bending support structure 81 can be moved in the opening 714 . can be formed in the form. This is because, in the layer structure in which the first region (①) and the first support structure 71 included in the flexible display 30 overlap, the first screen region S1 is bent, as in the example of FIG. 5 or 7 , Alternatively, when the first screen area S1 is bent in the opposite direction to the example of FIG. 5 or 7 , bending of the first area (①) and the first support structure 71 is smoothed, and the first area (①) ) and/or bending stress on the first support structure 71 may be reduced. The second bending support structure 82 may be drivably connected to the first support structure 71 in substantially the same manner as the first bending support structure 81 .
일 실시예에 따르면, 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 아웃에서, 제 3 하우징부(23)와 결합된 제 2 가이드 레일 구조(62) 및 제 2 가이드 레일 구조(62)와 결합된 제 5 지지 구조(75)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 구동적으로 연결된 제 1 지지 구조(71)와 결합된 제 3 지지 구조(73)로부터 제 2 방향(202)으로 이동될 수 있다. 이로 인해, 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 아웃에서, 플렉서블 디스플레이(30)에 포함된 제 3 영역(③)의 적어도 일부는 제 3 하우징부(23) 및 제 5 지지 구조(75) 사이의 공간을 통해 외부로 인출될 수 있다. 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 인에서, 제 3 하우징부(23)와 결합된 제 2 가이드 레일 구조(62) 및 제 2 가이드 레일 구조(62)와 결합된 제 5 지지 구조(75)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 구동적으로 연결된 제 1 지지 구조(71)와 결합된 제 3 지지 구조(73)로부터 제 2 방향(202)과는 반대의 방향으로 이동될 수 있다. 이로 인해, 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 인에서, 플렉서블 디스플레이(30)에 포함된 제 3 영역(③)의 적어도 일부는 제 3 하우징부(23) 및 제 5 지지 구조(75) 사이의 공간을 통해 하우징(20)의 내부에 인입될 수 있다. 제 5 지지 구조(75)는 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서 플렉서블 디스플레이(30)의 제 3 영역(③)에 대응하는 제 2 곡면부(751)를 포함하는 요소로서, 어떤 실시예에서는, 제 2 곡면 구조, 제 2 곡면 지지 구조, 제 2 곡면 부재, 또는 제 2 곡면 지지 부재와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다.According to one embodiment, in the slide out of the third housing part 23 , a second guide rail structure 62 coupled with the third housing part 23 and a fifth guide rail structure 62 coupled with the second guide rail structure 62 . The support structure 75 is to be moved in the second direction 202 from the third support structure 73 coupled to the first support structure 71 drivingly connected to the first region ① of the flexible display 30 . can For this reason, in the slide-out of the third housing unit 23 , at least a portion of the third region ③ included in the flexible display 30 is disposed between the third housing unit 23 and the fifth support structure 75 . It can be drawn out through space. In the slide-in of the third housing part 23 , the second guide rail structure 62 coupled with the third housing part 23 and the fifth support structure 75 coupled with the second guide rail structure 62 are The flexible display 30 may be moved in a direction opposite to the second direction 202 from the third support structure 73 coupled to the first support structure 71 drivably connected to the first area ① of the flexible display 30 . have. For this reason, in the slide-in of the third housing unit 23 , at least a portion of the third region (③) included in the flexible display 30 is disposed between the third housing unit 23 and the fifth support structure 75 . It may be introduced into the interior of the housing 20 through the space. The fifth support structure 75 is an element including a second curved portion 751 corresponding to the third area ③ of the flexible display 30 in the slide out or slide in of the third housing portion 23, In some embodiments, it may be referred to by various other terms, such as a second curved structure, a second curved support structure, a second curved member, or a second curved support member.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징부(22)의 슬라이드 아웃에서, 제 2 하우징부(22)와 결합된 제 1 가이드 레일 구조(61) 및 제 1 가이드 레일 구조(61)와 결합된 제 4 지지 구조(74)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 구동적으로 연결된 제 1 지지 구조(71)와 결합된 제 2 지지 구조(72)로부터 제 1 방향(201)으로 이동될 수 있다. 이로 인해, 제 2 하우징부(22)의 슬라이드 아웃에서, 플렉서블 디스플레이(30)에 포함된 제 2 영역(②)의 적어도 일부는 제 2 하우징부(22) 및 제 4 지지 구조(74) 사이의 공간을 통해 외부로 인출될 수 있다. 제 2 하우징부(22)의 슬라이드 인에서, 제 2 하우징부(22)와 결합된 제 1 가이드 레일 구조(61) 및 제 1 가이드 레일 구조(61)와 결합된 제 4 지지 구조(74)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 구동적으로 연결된 제 1 지지 구조(71)와 결합된 제 2 지지 구조(72)로부터 제 1 방향(201)과는 반대의 반향으로 이동될 수 있다. 이로 인해, 제 2 하우징부(22)의 슬라이드 인에서, 플렉서블 디스플레이(30)에 포함된 제 2 영역(②)의 적어도 일부는 제 2 하우징부(22) 및 제 4 지지 구조(74) 사이의 공간을 통해 하우징(20)의 내부에 인입될 수 있다. 제 4 지지 구조(74)는 제 2 하우징부(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)에 대응하는 제 1 곡면부(741)를 포함하는 요소로서, 어떤 실시예에서는, 제 1 곡면 구조, 제 1 곡면 지지 구조, 제 1 곡면 부재, 또는 제 1 곡면 지지 부재와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다.According to one embodiment, in the slide out of the second housing part 22 , a first guide rail structure 61 coupled with the second housing part 22 and a fourth guide rail structure 61 coupled with the first guide rail structure 61 . The support structure 74 is to be moved in the first direction 201 from the second support structure 72 coupled to the first support structure 71 drivably connected to the first area ① of the flexible display 30 . can For this reason, in the slide-out of the second housing part 22 , at least a portion of the second region (②) included in the flexible display 30 is disposed between the second housing part 22 and the fourth support structure 74 . It can be drawn out through space. In the slide-in of the second housing part 22 , the first guide rail structure 61 coupled with the second housing part 22 and the fourth support structure 74 coupled with the first guide rail structure 61 are The flexible display 30 may be moved in the opposite direction to the first direction 201 from the second support structure 72 coupled to the first support structure 71 drivably connected to the first area (①) of the flexible display 30 . have. For this reason, in the slide-in of the second housing unit 22 , at least a portion of the second region (②) included in the flexible display 30 is disposed between the second housing unit 22 and the fourth support structure 74 . It may be introduced into the interior of the housing 20 through the space. The fourth support structure 74 is an element including a first curved portion 741 corresponding to the second area (②) of the flexible display 30 in the slide out or slide in of the second housing portion 22, In some embodiments, it may be referred to by various other terms, such as a first curved structure, a first curved support structure, a first curved member, or a first curved support member.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징부(22)의 슬라이드 아웃 시, 제 1 가이드 레일 구조(61)는 제 1 하우징부(21) 및 제 2 하우징부(22) 사이를 통해 외부로 노출되어 전자 장치(2)의 외면 일부(예: 도 6의 도면 부호 '603' 또는 도 7의 도면 부호 '703' 참조)를 형성할 수 있다. 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 아웃 시, 제 2 가이드 레일 구조(62)는 제 1 하우징부(21) 및 제 3 하우징부(23) 사이를 통해 외부로 노출되어 전자 장치(2)의 외면 일부(예: 도 6의 도면 부호 '604' 또는 도 7의 도면 부호 '704' 참조)를 형성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 하우징부(21)는 제 2 하우징부(22)의 슬라이드 아웃 또는 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 아웃 시 신장 가능한 스트레처블 구조(stretchable structure)로 구현될 수 있다. 이 경우, 제 1 하우징부(21)의 일측은 제 2 하우징부(22)와 결합되고 제 1 하우징부(21)의 타측은 제 3 하우징부(23)와 결합될 수 있다. 스트레처블 구조로 구현된 제 1 하우징부(21)는 제 2 하우징부(22)의 슬라이드 아웃 시 신장되며 제 1 가이드 레일 구조(61)를 가릴 수 있다. 스트레처블 구조로 구현된 제 1 하우징부(21)는 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 아웃 시 신장되며 제 2 가이드 레일 구조(62)를 가릴 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 하우징부(21)(도 9 참조)는, 벤더블 및 스트레처블 구조로서, 도시된 바와 같이 가요성 재질의 폴리머(예: 러버(rubber))로 형성된 주름 구조(211)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징부(21)는 주름 구조(211)에 국한되지 않고 다양한 다른 벤더블 및 스트레처블 구조로 구현될 수 있다.According to an exemplary embodiment, when the second housing part 22 slides out, the first guide rail structure 61 is exposed to the outside through between the first housing part 21 and the second housing part 22, so that the electronic It may form part of the outer surface of the device 2 (eg, refer to reference numeral '603' in FIG. 6 or reference numeral '703' in FIG. 7). When the third housing part 23 is slid out, the second guide rail structure 62 is exposed to the outside through between the first housing part 21 and the third housing part 23 and thus the outer surface of the electronic device 2 . It may form a part (eg, refer to reference numeral '604' of FIG. 6 or reference numeral '704' of FIG. 7). In some embodiments, the first housing part 21 may be implemented as a stretchable structure that is stretchable when the second housing part 22 slides out or the third housing part 23 slides out. . In this case, one side of the first housing unit 21 may be coupled to the second housing unit 22 , and the other side of the first housing unit 21 may be coupled to the third housing unit 23 . The first housing part 21 implemented as a stretchable structure may extend when the second housing part 22 slides out and cover the first guide rail structure 61 . The first housing part 21 implemented as a stretchable structure may extend when the third housing part 23 slides out and cover the second guide rail structure 62 . In one embodiment, the first housing part 21 (refer to FIG. 9 ) is a bendable and stretchable structure, and as illustrated, a pleated structure (eg, rubber) formed of a flexible material polymer (rubber). 211) may be included. The first housing part 21 is not limited to the pleated structure 211 and may be implemented in various other bendable and stretchable structures.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징부(21)는 주름 구조(211)의 내부에 위치된 복수의 금속 부재들(212)을 포함할 수 있다. 복수의 금속 부재들(212)은 물리적으로 분리되어 위치될 수 있다. 복수의 금속 부재들(212)은 제 1 하우징부(21)의 내구성에 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 시트 형태의 복수의 금속 부재들이 주름 구조(211)의 표면에 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 복수의 금속 부재들(212)은 전자 장치(2)에 대한 전자기 차폐의 역할을 할 수 있고, 예를 들어, 전자 장치(2)에 관한 EMI(electro magnetic interference)를 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 금속 부재들(212) 중 적어도 일부는 제 1 기판 조립체(91) 또는 제 2 기판 조립체(92)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.According to an embodiment, the first housing part 21 may include a plurality of metal members 212 positioned inside the pleated structure 211 . The plurality of metal members 212 may be physically separated from each other. The plurality of metal members 212 may contribute to durability of the first housing unit 21 . In some embodiments, a plurality of sheet-shaped metal members may be disposed on the surface of the pleated structure 211 . In various embodiments, the plurality of metal members 212 may serve as electromagnetic shielding for the electronic device 2 , for example, to reduce electro magnetic interference (EMI) on the electronic device 2 . have. In some embodiments, at least some of the plurality of metal members 212 are wireless communication circuitry disposed on the first substrate assembly 91 or the second substrate assembly 92 (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ). ) and can be electrically connected to operate as an antenna radiator.
다양한 실시예에 따르면, 제 4 지지 구조(74) 및 디스플레이 지지 구조(50) 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 제 1 곡면부(741) 및 디스플레이 지지 구조(50) 사이에는 윤활제(예: 그리스(grease))가 개재될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 곡면부(741) 및 디스플레이 지지 구조(50) 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 제 1 곡면부(741)의 표면 또는 디스플레이 지지 구조(50)의 표면은 윤활 코팅될 수 있다. 제 5 지지 구조(75) 및 디스플레이 지지 구조(50) 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 제 2 곡면부(751) 및 디스플레이 지지 구조(50) 사이에는 윤활제가 개재될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 곡면부(751) 및 디스플레이 지지 구조(50) 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 제 2 곡면부(751)의 표면 또는 디스플레이 지지 구조(50)의 표면은 윤활 코팅될 수 있다.According to various embodiments, in order to reduce friction between the fourth support structure 74 and the display support structure 50 , a lubricant (eg, grease) is provided between the first curved portion 741 and the display support structure 50 . )) may be interposed. In some embodiments, to reduce friction between the first curved portion 741 and the display support structure 50 , the surface of the first curved portion 741 or the surface of the display support structure 50 may be coated with a lubricant. . To reduce friction between the fifth support structure 75 and the display support structure 50 , a lubricant may be interposed between the second curved portion 751 and the display support structure 50 . In some embodiments, in order to reduce the frictional force between the second curved portion 751 and the display support structure 50 , the surface of the second curved portion 751 or the surface of the display support structure 50 may be coated with a lubricant. .
어떤 실시예에 따르면, 제 4 지지 구조(74) 또는 제 5 지지 구조(75)는 롤러(roller) 또는 풀리(pulley)와 같은 회전 부재로 구현될 수 있다. 예를 들어, 회전 부재로 구현된 제 4 지지 구조(74)에 포함된 회전 축의 일단부 및 타단부는 제 1 가이드 레일 구조(61)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 회전 부재로 구현된 제 5 지지 구조(75)에 포함된 회전 축의 일단부 및 타단부는 제 2 가이드 레일 구조(62)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 회전 부재로 구현된 제 4 지지 구조(74) 또는 제 5 지지 구조(75)는 디스플레이 지지 구조(50)와의 마찰을 기초로 회전 가능하게 구현된 곡면 부재, 곡면 지지 부재, 또는 곡면 지지 구조로 지칭될 수 있다.According to some embodiments, the fourth support structure 74 or the fifth support structure 75 may be implemented as a rotating member such as a roller or a pulley. For example, one end and the other end of the rotation shaft included in the fourth support structure 74 implemented as a rotation member may be rotatably coupled to the first guide rail structure 61 . For example, one end and the other end of the rotation shaft included in the fifth support structure 75 implemented as a rotation member may be rotatably coupled to the second guide rail structure 62 . In some embodiments, the fourth support structure 74 or the fifth support structure 75 embodied as a rotating member is a curved member, a curved support member, or It may be referred to as a curved support structure.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 디스플레이 조립체(301)에 관한 장력 장치(또는 장력 구조)(미도시)를 포함할 수 있다. 장력 장치는 플렉서블 디스플레이(30), 지지 시트(40), 또는 디스플레이 지지 구조(50)에 장력을 제공하여, 디스플레이 조립체(301)의 탄력으로 인한 들뜸 현상을 줄여 매끄러운 화면(S) 형성에 기여할 수 있다. 장력 장치는 디스플레이 조립체(301)에 작용하는 장력을 유지하면서 전자 장치(2)의 상태 변화에서 원활한 슬라이딩 동작에 기여할 수 있다. 장력 장치는, 예를 들어, 벨트(belt)(예: 와이어 형태 또는 체인 형태의 벨트)를 이용하여 플렉서블 디스플레이(30), 지지 시트(40), 또는 디스플레이 지지 구조(50)에 장력을 작용할 수 있다. 다른 예를 들어, 장력 장치는 스프링과 같은 탄성 부재를 이용하여 플렉서블 디스플레이(30), 지지 시트(40), 또는 디스플레이 지지 구조(50)에 장력을 작용할 수 있다. 장력 장치에 의한 장력이 임계 범위에 있을 때, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②) 및 제 3 영역(③)은 들뜸 없이 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 매끄럽게 연결된 형태로 유지될 수 있다. 장력 장치에 의한 장력이 임계 범위에 있을 때, 전자 장치(2)의 상태 변화에서, 제 2 영역(②) 또는 제 3 영역(③)은 들뜸 없이 제 1 영역(①)과 매끄럽게 연결된 형태를 유지하면서 이동될 수 있다. 장력 장치에 의한 장력이 임계 범위에 있을 때, 전자 장치(2)의 상태 변화에서 제 2 하우징부(22) 또는 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 동작은 원활하게 이행될 수 있다. 예를 들어, 장력 장치에 의한 장력이 임계 범위보다 낮은 경우, 디스플레이 조립체(301)의 탄력으로 인해 제 2 영역(②) 또는 제 3 영역(③)이 들뜨거나, 제 1 영역(①)과 매끄럽게 배치되지 않을 수 있다. 다른 예를 들어, 장력 장치에 의한 장력이 임계 범위보다 큰 경우, 제 2 영역(②) 또는 제 3 영역(③)은 들뜸 없이 제 1 영역(①)과 매끄럽게 연결될 수 있겠으나, 전자 장치(2)의 상태 변화에서 제 2 하우징부(22) 또는 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 동작이 원활하게 또는 부드럽게 이행되기 어려울 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 2 may include a tensioning device (or tensioning structure) (not shown) on the display assembly 301 . The tension device provides tension to the flexible display 30, the support sheet 40, or the display support structure 50, thereby reducing the lifting phenomenon due to the elasticity of the display assembly 301, thereby contributing to the formation of a smooth screen S. have. The tension device may contribute to a smooth sliding operation in a state change of the electronic device 2 while maintaining the tension acting on the display assembly 301 . The tensioning device may apply tension to the flexible display 30 , the support sheet 40 , or the display support structure 50 using, for example, a belt (eg, a belt in the form of a wire or a chain). have. As another example, the tension device may apply tension to the flexible display 30 , the support sheet 40 , or the display support structure 50 using an elastic member such as a spring. When the tension by the tensioning device is in the critical range, the second area (②) and the third area (③) of the flexible display 30 are smoothly connected to the first area (①) of the flexible display 30 without lifting. can be maintained as When the tension by the tensioning device is in the critical range, in a state change of the electronic device 2, the second region ② or the third region ③ maintains a shape smoothly connected to the first region ① without lifting can be moved while When the tension by the tensioning device is in the critical range, the sliding operation of the second housing part 22 or the third housing part 23 in a state change of the electronic device 2 may be smoothly performed. For example, when the tension by the tensioning device is lower than the critical range, the second region (②) or the third region (③) is lifted due to elasticity of the display assembly 301, or is smooth with the first region (①). may not be placed. For another example, when the tension by the tensioning device is greater than the critical range, the second region ② or the third region ③ may be smoothly connected to the first region ① without lifting, but the electronic device 2 ), it may be difficult to smoothly or smoothly slide the second housing part 22 or the third housing part 23 in the state change.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(91)는 제 2 하우징부(22)의 내부에 위치될 수 있다. 제 1 기판 조립체(91)는 제 1 인쇄 회로 기판(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 및 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 다양한 전자 부품들(예: 도 1의 적어도 하나의 구성 요소)을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제 1 인쇄 회로 기판에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB(flexible printed circuit board)와 같은 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the first substrate assembly 91 may be located inside the second housing part 22 . The first substrate assembly 91 includes a first printed circuit board (eg, a printed circuit board (PCB), a flexible PCB (FPCB), or a rigid-flexible PCB (RFPCB)), and various types of electrically connected to the first printed circuit board. It may include electronic components (eg, at least one component of FIG. 1 ). The electronic components may be disposed on the first printed circuit board or may be electrically connected to the first printed circuit board through an electrical path such as a cable or a flexible printed circuit board (FPCB).
일 실시예에 따르면, 제 2 기판 조립체(92)는 제 3 하우징부(23)의 내부에 위치될 수 있다. 제 2 기판 조립체(92)는 제 2 인쇄 회로 기판(예: PCB, FPCB, 또는 RFPCB), 및 제 2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 다양한 전자 부품들(예: 도 1의 적어도 하나의 구성 요소)을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제 2 인쇄 회로 기판에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB와 같은 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the second substrate assembly 92 may be located inside the third housing part 23 . The second board assembly 92 includes a second printed circuit board (eg, PCB, FPCB, or RFPCB), and various electronic components electrically connected to the second printed circuit board (eg, at least one component of FIG. 1 ). may include The electronic components may be disposed on the second printed circuit board or may be electrically connected to the first printed circuit board through an electrical path such as a cable or FPCB.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(91) 및 제 2 기판 조립체(92)는 케이블 또는 FPCB와 같은 전기적 경로를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 기판 조립체(91) 및 제 2 기판 조립체(92)를 전기적으로 연결하는 전기적 경로는, 예를 들어, 제 1 지지 구조(71) 또는 제 1 하우징부(21)에 배치될 수 있고, 가요성을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 기판 조립체(91) 및 제 2 기판 조립체(92)를 전기적으로 연결하는 전기적 경로는 제 1 지지 구조(71)의 내부 또는 제 1 하우징부(21)의 내부로 연장될 수 있다.According to one embodiment, the first substrate assembly 91 and the second substrate assembly 92 may be electrically connected through an electrical path such as a cable or FPCB. An electrical path electrically connecting the first substrate assembly 91 and the second substrate assembly 92 may be disposed, for example, in the first support structure 71 or the first housing portion 21 , and is flexible can have gender. In some embodiments, the electrical path electrically connecting the first substrate assembly 91 and the second substrate assembly 92 may extend into the interior of the first support structure 71 or into the interior of the first housing portion 21 . can
어떤 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(91) 또는 제 2 기판 조립체(92)는 Main PCB, Main PCB와 일부 중첩하여 배치된 slave PCB, 및/또는 Main PCB 및 slave PCB 사이의 인터포저 기판(interposer substrate)을 포함할 수도 있다.According to some embodiments, the first substrate assembly 91 or the second substrate assembly 92 may include a Main PCB, a slave PCB partially overlapped with the Main PCB, and/or an interposer substrate ( Interposer substrate) may be included.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 구조(71)의 복수의 프레임들(711) 중 적어도 하나는 공간부를 포함할 수 있고, 전자 장치(2)의 다양한 전자 부품은 공간부에 위치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치(예: 배터리)는 적어도 하나의 프레임의 공간부에 위치될 수 있다. 적어도 하나의 프레임에 위치된 전자 부품은 이 밖에 다양할 수 있다. 적어도 하나의 프레임의 공간부에 위치된 전자 부품은 케이블 또는 FPCB와 같은 전기적 경로를 통해 제 1 기판 조립체(91) 또는 제 2 기판 조립체(92)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, at least one of the plurality of frames 711 of the first support structure 71 may include a space, and various electronic components of the electronic device 2 may be located in the space. For example, a device (eg, a battery) for supplying power to at least one component of the electronic device 2 may be located in a space of at least one frame. Electronic components positioned in the at least one frame may be various in addition. The electronic component positioned in the space of the at least one frame may be electrically connected to the first substrate assembly 91 or the second substrate assembly 92 through an electrical path such as a cable or FPCB.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 도 4 또는 6의 제 2 화면 영역(S2) 및 제 3 화면 영역(S3) 중 하나를 확장 가능한 형태로 구현될 수 있다. 이 경우, 전자 장치(2)는 도 8의 예시에 따른 구성 요소들 중 일부를 생략하거나 변형하여 구현될 수 있다.According to some embodiments, the electronic device 2 may be implemented in an expandable form one of the second screen area S2 and the third screen area S3 of FIG. 4 or 6 . In this case, the electronic device 2 may be implemented by omitting or modifying some of the components according to the example of FIG. 8 .
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)을 제 2 하우징부(22) 내 말린 형태로 배치할 수 있고, 제 3 영역(③)을 제 3 하우징부(23) 내 말린 형태로 배치할 수 있도록 구현될 수 있다. 이 경우, 전자 장치(2)는 도 8의 예시에 따른 구성 요소들 중 일부를 생략하거나 변형하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 2 영역(②)은 제 2 하우징부(22)의 내부 공간에 위치된 회전 축을 중심으로 실질적으로 원형인 형태로 말릴 수 있고, 제 3 영역(③)은 제 3 하우징부(23)의 내부 공간에 위치된 회전 축을 중심으로 실질적으로 원형인 형태로 말릴 수 있다.According to some embodiments, the electronic device 2 may arrange the second area ② of the flexible display 30 in a rolled shape in the second housing part 22, and the third area ③ It may be implemented to be disposed in a rolled form in the housing part 23 . In this case, the electronic device 2 may be implemented by omitting or modifying some of the components according to the example of FIG. 8 . For example, the second region (②) may be rolled into a substantially circular shape about a rotational axis located in the inner space of the second housing part 22, and the third region (③) is the third housing part ( 23) can be rolled in a substantially circular shape around a rotational axis located in the inner space of.
도 15는, 일 실시예에서, 전자 장치(2)의 파노라마 촬영 기능에 관한 동작 흐름(1500)을 도시한다. 도 16은, 예를 들어, 사용자의 양 손(1601, 1602)을 이용하여 전자 장치(2)가 휘어진 상태를 도시한다. 도 17 및 18은, 예를 들어, 15의 동작 흐름(1500)에 관한 참조 도면들이다.FIG. 15 shows an operational flow 1500 related to the panoramic photographing function of the electronic device 2 , according to an embodiment. 16 illustrates a state in which the electronic device 2 is bent using, for example, both hands 1601 and 1602 of the user. 17 and 18 are, for example, reference drawings for the operation flow 1500 of 15 .
도 15를 참조하면, 일 실시예에서, 1501 동작에서, 프로세서는 전자 장치(2)의 벤딩 각도에 따라 촬영 각도가 변경되는 복수의 카메라 모듈들을 통해 영상 데이터(또는 raw 데이터)를 획득할 수 있다. 1503 동작에서, 프로세서는 1501 동작을 통해 획득한 영상 데이터를 이용하여 파노라마 영상 데이터를 생성할 수 있다. 전자 장치(2)에 포함된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들)을 기초로 도 15의 동작 흐름(1500)을 이행하여 파노라마 영상 데이터를 생성할 수 있다. 도 15의 동작 흐름(1500)에 따라 파노라마 영상 데이터를 생성하는 방식은, 휘어지지 않는 비교 예시의 전자 장치 대비, 사용자가 전자 장치(2)를 이동시키거나 회전시키지 않고도 파노라마 영상 데이터를 생성할 수 있으므로 사용성 또는 편의성을 향상시킬 수 있다.Referring to FIG. 15 , in an embodiment, in operation 1501 , the processor may acquire image data (or raw data) through a plurality of camera modules whose photographing angle is changed according to the bending angle of the electronic device 2 . . In operation 1503, the processor may generate panoramic image data by using the image data acquired in operation 1501. The processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) included in the electronic device 2 performs the operation flow 1500 of FIG. 15 based on the instructions stored in the memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ). This can be performed to generate panoramic image data. In the method of generating panoramic image data according to the operation flow 1500 of FIG. 15 , the panoramic image data can be generated without the user moving or rotating the electronic device 2 , compared to the non-bent comparative example of the electronic device. Therefore, usability or convenience can be improved.
도 16 및 17을 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 후면 카메라 모듈(251) 및 제 2 후면 카메라 모듈(252)을 이용하여 파노라마 촬영 기능이 이행될 수 있다. 전자 장치(2)가 평면 형태(도 17의 도면 부호 '1701'가 가리키는 상태 참조)로 배치된 경우, 즉, 휘어지지 않은 경우, 제 1 후면 카메라 모듈(251)의 제 1 광학 중심 선(C1) 및 제 2 후면 카메라 모듈(251)의 제 2 광학 중심 선(C2)은 실질적으로 평행할 수 있다. 광학 중심 선은 외부 광이 꺾이지 않고 렌즈부를 통과하는 광학 중심을 지나는 가상의 선일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)가 평면 형태로 배치된 경우, 제 1 광학 중심 선(C1) 및 제 2 광학 중심 선(C2)은 평면 형태의 제 1 화면 영역(S1)(도 2 참조)이 향하는 방향과 실질적으로 평행할 수 있다. 전자 장치(2)가 평면 형태로부터 곡면 형태(또는, 벤딩 상태)(도 17의 도면 부호 '1702'가 가리키는 상태 참조)로 변형되면, 제 1 광학 중심 선(C1) 및 제 2 광학 중심 선(C2)은 평행하지 않을 수 있다. 전자 장치(2)의 벤딩 각도는, 예를 들어, 전자 장치(2)가 평면 형태로부터 곡면 형태로 변형될 때, 제 2 하우징부(22)(도 2 참조)에 대응하는 전자 장치(2) 일측(1721)의 직선 부분 및 제 3 하우징부(23)(도 2 참조)에 대응하는 전자 장치(2) 타측(1722)의 직선 부분이 이루는 각도가 변화한 크기를 가리킬 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(2)의 벤딩 각도는 제 1 광학 중심 선(C1) 및 제 2 광학 중심 선(C2)이 이루는 각도와 실질적으로 동일할 수 있다. 도면 부호 '1702'가 가리키는 전자 장치(2)의 벤딩 상태는 이해를 돕기 위해 제시한 것일 뿐이며, 도시된 예시에 국한되지 않는 다양한 벤딩 각도로 형성될 수 있다. 제 1 후면 카메라 모듈(251)의 촬영 각도는 제 1 광학 중심 선(C1)에 대응하여 제 1 후면 카메라 모듈(251)이 향하는 방향을 가리킬 수 있고, 전자 장치(2)의 벤딩 각도에 따라 달라질 수 있다. 제 2 후면 카메라 모듈(252)의 촬영 각도는 제 2 광학 중심 선(C2)에 대응하여 제 2 후면 카메라 모듈(252)이 향하는 방향을 가리킬 수 있고, 전자 장치(2)의 벤딩 각도에 따라 달라질 수 있다.16 and 17 , in an embodiment, a panoramic photographing function may be performed using the first rear camera module 251 and the second rear camera module 252 . When the electronic device 2 is disposed in a planar shape (refer to the state indicated by reference numeral '1701' in FIG. 17), that is, when it is not bent, the first optical center line C1 of the first rear camera module 251 ) and the second optical center line C2 of the second rear camera module 251 may be substantially parallel. The optical center line may be an imaginary line passing through an optical center through which external light passes through the lens unit without being bent. For example, when the electronic device 2 is disposed in a planar shape, the first optical center line C1 and the second optical center line C2 are the first screen area S1 in the planar shape (refer to FIG. 2 ). It may be substantially parallel to this facing direction. When the electronic device 2 is deformed from a planar shape to a curved shape (or bent state) (refer to the state indicated by reference numeral '1702' in FIG. 17), the first optical center line C1 and the second optical center line ( C2) may not be parallel. The bending angle of the electronic device 2 is, for example, when the electronic device 2 is deformed from a planar shape to a curved shape, the electronic device 2 corresponding to the second housing part 22 (refer to FIG. 2 ). It may indicate a change in the angle formed by the straight part of the one side 1721 and the straight part of the other side 1722 of the electronic device 2 corresponding to the third housing part 23 (refer to FIG. 2 ). In an embodiment, the bending angle of the electronic device 2 may be substantially the same as an angle formed by the first optical center line C1 and the second optical center line C2 . The bending state of the electronic device 2 indicated by reference numeral '1702' is only presented to help understanding, and may be formed at various bending angles, which are not limited to the illustrated example. The photographing angle of the first rear camera module 251 may indicate a direction in which the first rear camera module 251 is directed in correspondence to the first optical center line C1, and may vary depending on the bending angle of the electronic device 2 . can The photographing angle of the second rear camera module 252 may indicate a direction in which the second rear camera module 252 faces in correspondence to the second optical center line C2, and may vary depending on the bending angle of the electronic device 2 can
일 실시예에 따르면, 제 1 후면 카메라 모듈(251) 및/또는 제 2 후면 카메라 모듈(252)은 AF(auto focus) 기능을 가질 수 있다. AF 기능은 정확한 초점으로 촬영을 가능하게 할 수 있다. AF 기능은 아웃 포커스(out of focus) 효과를 가지를 촬영을 가능하게 할 수 있다. 카메라 모듈(예: 제 1 후면 카메라 모듈(251) 또는 제 2 후면 카메라 모듈(252))은 AF 액추에이터(actuator)(미도시)를 포함할 수 있고, 카메라 모듈에 포함된 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈부의 위치를 조정하여 자동으로 초점을 맞출 수 있다. 카메라 모듈(예: 제 1 후면 카메라 모듈(251) 또는 제 2 후면 카메라 모듈(252))은 AF 액추에이터를 이용하여 피사체 거리에 따른 최적으로 초점 거리(focal length)(예: 렌즈부 및 초점 면 사이의 거리)를 찾을 수 있다. 초점 거리에 따라 화각(angle of view)(예: 촬영 가능한 범위, 카메라 모듈로 포착하는 시야, 또는 렌즈로 촬영할 수 있는 범위가 렌즈 중심에 이루는 각도)은 다양할 수 있다. AF 액추에이터는, 예를 들어, 코일(coil)에 전류를 인가해 코일 및 마그넷(magnet) 간의 전자기력에 의해 렌즈의 위치를 조정할 수 있다. 일 실시예에서, AF 액추에이터는 엔코더(encoder) 방식 또는 피에조(piezo) 방식으로 구현될 수 있다. 엔코더 방식 또는 피에조 방식은 위치 센서를 통해 렌즈의 위치를 파악 후 렌즈의 위치를 제어할 수 있다. 어떤 실시예에서, AF 엑추에이터는 보이스 코일 모터(voice coil motor) 방식을 기초로 구현될 수 있다. 보이스 코일 모터 방식은 코일에 인가되는 전류로 렌즈부의 위치를 제어할 수 있다.According to an embodiment, the first rear camera module 251 and/or the second rear camera module 252 may have an auto focus (AF) function. The AF function can enable shooting with precise focus. The AF function may enable shooting with an out of focus effect. The camera module (eg, the first rear camera module 251 or the second rear camera module 252) may include an AF actuator (not shown), and includes at least one lens included in the camera module. You can focus automatically by adjusting the position of the lens unit. The camera module (eg, the first rear camera module 251 or the second rear camera module 252) uses an AF actuator to optimize the focal length according to the subject distance (eg, between the lens unit and the focal plane) distance) can be found. Depending on the focal length, the angle of view (eg, the range that can be photographed, the field of view captured by the camera module, or the angle formed by the center of the lens that can be photographed with the lens) may vary. The AF actuator may adjust the position of the lens by, for example, an electromagnetic force between the coil and a magnet by applying a current to the coil. In an embodiment, the AF actuator may be implemented in an encoder method or a piezo method. The encoder method or the piezo method may control the position of the lens after determining the position of the lens through the position sensor. In some embodiments, the AF actuator may be implemented based on a voice coil motor scheme. In the voice coil motor method, the position of the lens unit can be controlled by the current applied to the coil.
일 실시예에 따르면, 제 1 후면 카메라 모듈(251)은 제 1 화각(1710)으로 설정될 수 있고, 제 2 후면 카메라 모듈(252)은 제 2 화각(1720)으로 설정될 수 있다. 제 1 화각(1710) 및 제 2 화각(1720)은, 예를 들어, 실질적으로 동일할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 화각(1710) 및 제 2 화각(1720)은 서로 다를 수 있다.According to an embodiment, the first rear camera module 251 may be set to a first angle of view 1710 , and the second rear camera module 252 may be set to a second angle of view 1720 . The first angle of view 1710 and the second angle of view 1720 may be substantially the same, for example. As another example, the first angle of view 1710 and the second angle of view 1720 may be different from each other.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 후면 카메라 모듈(251) 또는 제 2 후면 카메라 모듈(252)은 AF 기능을 가지지 않을 수 있다.According to some embodiments, the first rear camera module 251 or the second rear camera module 252 may not have an AF function.
일 실시예에 따르면, 1501 동작에서 획득된 영상 데이터는 파노라마 영상 데이터를 생성하기 위한 부분 영상 데이터의 집합을 가리킬 수 있다. 제 1 후면 카메라 모듈(251)의 렌즈부가 향하는 방향은 전자 장치(2)의 벤딩 각도에 따라 달라지게 되고, 제 1 부분 영상 데이터는 촬영 공간 중 제 1 후면 카메라 모듈(251)의 렌즈부가 향하는 일부를 촬영한 것일 수 있다. 제 2 후면 카메라 모듈(252)의 렌즈부가 향하는 방향은 전자 장치(2)의 벤딩 각도에 따라 달라지게 되고, 제 2 부분 영상 데이터는 촬영 공간 중 제 2 후면 카메라 모듈(252)의 렌즈부가 향하는 일부를 촬영한 것일 수 있다. 어떤 실시예에서, 1503 동작에서 획득된 영상 데이터는 연속적으로 또는 순차적으로 획득된 부분 영상 데이터의 집합으로서, 연속적 영상 데이터로 지칭될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 1501 동작에서, 제 1 후면 카메라 모듈(251)의 촬영 각도에 따라 촬영되는 제 1 부분 영상 데이터, 및 제 2 후면 카메라 모듈(252)의 촬영 각도에 따라 촬영되는 제 2 부분 영상 데이터는 화면을 통해 프리뷰 영상으로 표시될 수 있다.According to an embodiment, the image data acquired in operation 1501 may indicate a set of partial image data for generating panoramic image data. The direction in which the lens unit of the first rear camera module 251 faces varies depending on the bending angle of the electronic device 2 , and the first partial image data is a part of the photographing space toward which the lens unit of the first rear camera module 251 faces. may have been photographed. The direction in which the lens unit of the second rear camera module 252 faces varies depending on the bending angle of the electronic device 2 , and the second partial image data is a portion of the photographing space toward which the lens unit of the second rear camera module 252 faces. may have been photographed. In some embodiments, the image data acquired in operation 1503 is a set of sequentially or sequentially acquired partial image data, and may be referred to as continuous image data. In some embodiments, in operation 1501 , the first partial image data photographed according to the photographing angle of the first rear camera module 251 , and the second partial image photographed according to the photographing angle of the second rear camera module 252 . Data may be displayed as a preview image through the screen.
일 실시예에 따르면, 카메라 어플리케이션이 실행되는 동안 전자 장치(2)가 평면 형태(도면 부호 '1701' 참조)로부터 곡면 형태(도면 부호 '1702 참조)로 변형됨이 적어도 하나의 센서(예: 벤딩 센서)를 통해 감지되면, 프로세서는 파노라마 촬영 기능을 위한 요청이 발생한 것으로 결정하여 1501 동작 및 1503 동작을 이행할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 카메라 어플리케이션이 실행되는 동안 파노라마 촬영 기능을 위한 요청, 또는 카메라 어플리케이션의 실행 및 파노라마 촬영 기능을 위한 요청은 화면 또는 키 입력 장치를 통해 지정된 사용자 입력을 포함할 수 있다.According to an embodiment, transformation of the electronic device 2 from a planar shape (refer to reference numeral '1701') to a curved shape (refer to reference numeral '1702) while the camera application is executed is at least one sensor (eg, bending) sensor), the processor may determine that a request for a panoramic photographing function has occurred, and may perform operations 1501 and 1503 . According to an embodiment, the request for the panorama photographing function while the camera application is running, or the execution of the camera application and the request for the panoramic photographing function may include a user input designated through a screen or a key input device.
어떤 실시예에 따르면, 1501 동작은 파노라마 촬영 기능을 위한 요청이 감지된 후 화면을 통해 표시된 촬영 버튼(예: 셔터 버튼(shutter button))(미도시) 또는 지정된 하드웨어 버튼(미도시)을 통해 사용자 입력이 있을 때 이행될 수 있다.According to some embodiments, the 1501 operation may be performed by a user through a shooting button (eg, a shutter button) (not shown) displayed through a screen or a designated hardware button (not shown) after a request for a panoramic shooting function is detected. May be implemented when input is present.
일 실시예에 따르면, 1503 동작에서, 프로세서는 1501 동작을 통해 획득한 영상 데이터(또는, 연속적 영상 데이터)를 이용하여 파노라마 영상 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 영상 데이터를 기초로 하는 영상 프레임들에서 동일 공간을 촬영한 부분을 겹쳐서 순차적으로 연결하여 파노라마 영상 데이터를 생성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 1503 동작은 스티칭(stitching)으로 지칭될 수 있다. 1501 동작에서 획득한 영상 데이터 및 1503 동작에서 생성한 파노라마 영상 데이터는 휘발성 데이터로서 휘발성 메모리(132)(도 1 참조)에 저장될 수 있다. 일 실시예에서, 1503 동작에서 생성된 파노라마 영상 데이터는 화면에 프리뷰 영상으로 표시될 수 있다. 일 실시예에서, 도 15의 동작 흐름(1500)은, 프로세서가, 촬영 버튼(예: 셔터 버튼)의 선택이 해제될 때, 생성된 파노라마 영상 데이터를 자동으로 또는 사용자 선택에 따라 비휘발성 메모리(134)(도 1 참조)에 비휘발성 데이터로 저장하는 동작을 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도 15의 동작 흐름(1500)은, 프로세서가, 전자 장치(2)가 더 이상 변형되기 어렵게 될 때, 생성된 파노라마 영상 데이터를 자동으로 또는 사용자 선택에 따라 비휘발성 메모리(134)에 저장하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, in operation 1503, the processor may generate panoramic image data using the image data (or continuous image data) acquired in operation 1501 . For example, the processor may generate panoramic image data by overlapping and sequentially connecting portions photographed in the same space in image frames based on the image data. In some embodiments, operation 1503 may be referred to as stitching. The image data acquired in operation 1501 and the panoramic image data generated in operation 1503 may be stored in the volatile memory 132 (refer to FIG. 1 ) as volatile data. In an embodiment, the panoramic image data generated in operation 1503 may be displayed as a preview image on the screen. In one embodiment, in the operation flow 1500 of FIG. 15 , the processor stores the generated panoramic image data automatically or according to a user's selection into a non-volatile memory ( 134) (refer to FIG. 1 ) may further include an operation of storing the non-volatile data. In some embodiments, the operational flow 1500 of FIG. 15 allows the processor to automatically store the generated panoramic image data into the non-volatile memory 134 when the electronic device 2 becomes difficult to deform any more or according to a user selection. ) may further include an operation of saving to.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)가 평면 형태로 있거나, 지정된 벤딩 각도 또는 상기 지정된 벤딩 각도 이하의 벤딩 각도를 가진 벤딩 상태에 있는 경우, 제 1 후면 카메라 모듈(251)에 의해 촬영된 제 1 부분 영상 데이터를 기초로 하는 제 1 영상 프레임 및 제 2 후면 카메라 모듈(252)에 의해 촬영된 제 2 부분 영상 데이터를 기초로 하는 제 2 영상 프레임은 동일 공간을 촬영한 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)가 상기 지정된 벤딩 각도보다 큰 벤딩 각도로 있는 벤딩 상태에서만 제 1 후면 카메라 모듈(251) 및 제 2 후면 카메라 모듈(252)을 통해 영상 데이터가 획득된 경우, 제 1 후면 카메라 모듈(251) 및 제 2 후면 카메라 모듈(252)이 어느 동일 공간을 촬영하기 어려운 상황, 즉, 파노라마 영상 데이터를 생성하기 어려운 오류 상황(또는 스티칭 오류)이 있을 수 있다. 일 실시예에서, 벤딩 각도를 크게 하면서 전자 장치(2)를 휘는 사용자 조작을 기초로 이행되는 제 1 방식으로, 파노라마 촬영 기능이 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 1 방식의 파노라마 촬영 기능은 평면 형태로부터 곡면 형태(또는 벤딩 상태)로, 또는 제 1 벤딩 상태로부터 제 1 벤딩 상태보다 큰 벤딩 각도의 제 2 벤딩 상태로 전자 장치(2)를 변형하는 사용자 조작을 기초로 이행될 수 있다. 제 1 방식의 파노라마 촬영 기능에서, 도 15의 동작 흐름(1500)은 프로세서가 스티칭 오류를 방지하기 위한 동작을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 평면 형태로부터, 또는 상기 지정된 벤딩 각도 또는 상기 지정된 벤딩 각도 이하의 벤딩 각도를 가진 벤딩 상태로부터 전자 장치(2)를 변형하도록 사용자를 유도하기 위한 제 1 노티피케이션(notification)(또는, 제 1 프롬프팅(prompting))을 제공하는 동작이 있을 수 있다. 제 1 노티피케이션은 음성, 영상, 또는 진동과 같은 다양한 형태로 제공될 수 있다.According to an embodiment, when the electronic device 2 is in a planar shape or is in a bending state having a specified bending angle or a bending angle less than or equal to the specified bending angle, the second photographed by the first rear camera module 251 The first image frame based on the one-part image data and the second image frame based on the second partial image data photographed by the second rear camera module 252 may include a portion photographed in the same space. . For example, when image data is acquired through the first rear camera module 251 and the second rear camera module 252 only in a bending state in which the electronic device 2 is at a bending angle greater than the specified bending angle, the first There may be a situation in which it is difficult for the first rear camera module 251 and the second rear camera module 252 to photograph the same space, that is, an error situation (or stitching error) in which it is difficult to generate panoramic image data. In an embodiment, a panoramic photographing function may be implemented as a first method implemented based on a user manipulation of bending the electronic device 2 while increasing the bending angle. For example, the first type of panoramic photographing function can convert the electronic device 2 from a planar shape to a curved shape (or bending state), or from the first bending state to a second bending state of a bending angle greater than the first bending state. It can be implemented based on a user operation that transforms. In the first type of panoramic capturing function, the operation flow 1500 of FIG. 15 may further include an operation for the processor to prevent a stitching error. A first notification (or for inducing the user to deform the electronic device 2 , for example from a planar shape, or from a bending state having the specified bending angle or a bending angle less than or equal to the specified bending angle) , there may be an operation that provides a first prompting (prompting). The first notification may be provided in various forms such as voice, video, or vibration.
어떤 실시예에 따르면, 벤딩 각도를 작아지게 하면서 전자 장치(2)를 펼치는 사용자 조작을 기초로 이행되는 제 2 방식으로, 파노라마 촬영 기능이 구현될 수 있다. 제 2 방식의 파노라마 촬영 기능에서, 도 15의 동작 흐름(1500)은 프로세서가 스티칭 오류를 방지하기 위한 동작을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 평면 형태로, 또는 상기 지정된 벤딩 각도 또는 상기 지정된 벤딩 각도 이하의 벤딩 각도를 가진 벤딩 상태로 전자 장치(2)를 변형하도록 사용자를 유도하기 위한 제 2 노티피케이션을 제공하는 동작이 있을 수 있다. 제 2 노티피케이션은 음성, 영상, 또는 진동과 같은 다양한 형태로 제공될 수 있다.According to an exemplary embodiment, the panoramic photographing function may be implemented as a second method performed based on a user manipulation of unfolding the electronic device 2 while reducing the bending angle. In the panoramic capturing function of the second type, the operation flow 1500 of FIG. 15 may further include an operation for the processor to prevent a stitching error. For example, the operation of providing a second notification for inducing the user to deform the electronic device 2 in a planar form or in a bending state having the specified bending angle or a bending angle equal to or less than the specified bending angle may be performed. there may be The second notification may be provided in various forms such as voice, video, or vibration.
어떤 실시예에 따르면, 도 15의 동작 흐름(1500)은 프로세서가 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))를 이용하여 전자 장치(2)의 상태를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 평면 형태(도면 부호 '1701' 참조)로 있는 전자 장치(2)의 상태는 화면 영역(예: 도 2의 제 2 화면 영역(S2) 또는 제 3 화면 영역(S3))이 확장된 상태, 또는 화면 영역이 확장되지 않은 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 곡면 형태(도면 부호 '1702' 참조)로 있는 전자 장치(2)의 상태는 화면 영역이 확장된 상태, 또는 화면 영역이 확장되지 않은 상태를 포함할 수 있다. 제 1 후면 카메라 모듈(251) 및 제 2 후면 카메라 모듈(252)의 공간적 위치 관계는 전자 장치(2)의 상태에 따라 다양할 수 있다. 도 15의 동작 흐름(1500)은, 프로세서가, 전자 장치(2)의 상태를 기초로 제 1 후면 카메라 모듈(251) 및 제 2 후면 카메라 모듈(252)의 공간적 위치 관계를 확인하는 동작, 및 상기 공간적 위치 관계를 기초로 영상 보정 또는 영상 보간을 하거나, 제 1 후면 카메라 모듈(251)의 화각 또는 제 2 후면 카메라 모듈(252)의 화각을 조정하는 동작을 더 포함할 수 있다. 이는, 상기 공간적 위치 관계가 다양하더라도, 품질이 확보된 파노라마 영상 데이터를 확보 가능하게 할 수 있다.According to some embodiments, the operation flow 1500 of FIG. 15 further includes an operation in which the processor checks the state of the electronic device 2 using at least one sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ). can do. For example, in the state of the electronic device 2 in a planar shape (refer to reference numeral '1701'), the screen area (eg, the second screen area S2 or the third screen area S3 of FIG. 2 ) is extended. It may include a state in which the display area has been extended or a state in which the screen area is not expanded. For example, the state of the electronic device 2 having a curved shape (refer to reference numeral '1702') may include a state in which the screen area is expanded or a state in which the screen area is not expanded. The spatial positional relationship of the first rear camera module 251 and the second rear camera module 252 may vary according to the state of the electronic device 2 . The operation flow 1500 of FIG. 15 is an operation in which the processor checks the spatial positional relationship of the first rear camera module 251 and the second rear camera module 252 based on the state of the electronic device 2, and The method may further include performing image correction or image interpolation based on the spatial positional relationship, or adjusting the angle of view of the first rear camera module 251 or the angle of view of the second rear camera module 252 . This may make it possible to secure panoramic image data with secured quality even when the spatial positional relationship is varied.
어떤 실시예에 따르면, 1501 동작에서, 프로세서는 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 이용하여 전자 장치(2)의 벤딩 속도를 확인하고, 상기 벤딩 속도를 기초로 시간 간격(time interval)을 두고 제 1 후면 카메라 모듈(251) 및 제 2 후면 카메라 모듈(252)을 통해 영상 데이터를 획득할 수 있다. 상기 벤딩 속도를 기초로 한 시간 간격으로 영상 데이터가 획득되는 방식은 파노라마 영상의 품질 향상에 기여하거나, 영상 보정 또는 영상 보간을 줄이는데 기여할 수 있다. 상기 벤딩 속도가 일정하지 않은 비교 예시에서는, 영상 데이터를 기초로 하는 영상 프레임들은 촬영 공간을 균등하게 포함하지 않을 수 있기 때문에 파노라마 영상의 품질을 확보하기 어려울 수 있다. 상기 벤딩 속도에 대응하는 상기 시간 간격은 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장될 수 있다.According to some embodiments, in operation 1501 , the processor checks the bending speed of the electronic device 2 using at least one sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ), and time based on the bending speed Image data may be acquired through the first rear camera module 251 and the second rear camera module 252 at a time interval. A method in which image data is acquired at time intervals based on the bending speed may contribute to improving the quality of a panoramic image or to reducing image correction or image interpolation. In a comparative example in which the bending speed is not constant, it may be difficult to secure the quality of a panoramic image because image frames based on image data may not equally include a photographing space. The time interval corresponding to the bending speed may be stored in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ).
일 실시예에 따르면, 1501 동작에서 획득한 영상 데이터는 정지 영상 데이터일 수 있고, 1503 동작에서 정적 파노라마 영상 데이터가 생성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 1501 동작에서 획득한 영상 데이터는 동영상 데이터일 수 있고, 1503 동작에서 동적 파노라마 영상 데이터가 생성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 프로세서는 정지 영상 데이터를 이용하여 동적 파노라마 영상 데이터를 생성할 수 있다.According to an embodiment, the image data acquired in operation 1501 may be still image data, and static panoramic image data may be generated in operation 1503 . In some embodiments, the image data acquired in operation 1501 may be moving picture data, and dynamic panoramic image data may be generated in operation 1503 . In some embodiments, the processor may generate dynamic panoramic image data using the still image data.
도 18을 참조하면, 도면 부호 '1801'은, 예를 들어, 전자 장치(2)가 평면 형태(도 17의 도면 부호 '1701' 참조)로 있는 경우 제 1 후면 카메라 모듈(251) 및 제 2 후면 카메라 모듈(252)을 이용하여 생성된 파노라마 영상을 가리킨다. 도면 부호 '1802'는, 예를 들어, 전자 장치(2)가 평면 형태로부터 제 1 벤딩 각도의 제 1 벤딩 상태로 변형되는 동안 제 1 후면 카메라 모듈(251) 및 제 2 후면 카메라 모듈(252)를 이용하여 생성된 파노라마 영상을 가리킨다. 도면 부호 '1803'는, 예를 들어, 전자 장치(2)가 평면 형태로부터 제 1 벤딩 각도보다 큰 제 2 벤딩 각도의 제 2 벤딩 상태로 변형되는 동안 제 1 후면 카메라 모듈(251) 및 제 2 후면 카메라 모듈(252)를 이용하여 생성된 파노라마 영상을 가리킨다. 일 실시예에 따른 전자 장치(2)에 관한 도 15의 동작 흐름(1500)은, 제 1 후면 카메라 모듈(251)의 화각 또는 제 2 후면 카메라 모듈(252)의 화각이 광각 또는 초광각이 아니더라도, 광각 또는 초광각에 대응하는 화각 범위의 영상을 획득할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도 15의 동작 흐름(1500)은 광각 또는 초광각 촬영 기능에 관한 것으로 지칭될 수 있다.Referring to FIG. 18 , reference numeral '1801' denotes, for example, when the electronic device 2 is in a planar form (refer to reference numeral '1701' in FIG. 17), the first rear camera module 251 and the second It refers to a panoramic image generated using the rear camera module 252 . Reference numeral '1802' denotes, for example, the first rear camera module 251 and the second rear camera module 252 while the electronic device 2 is deformed from the planar shape to the first bending state of the first bending angle. Refers to a panoramic image created using . Reference numeral '1803' denotes, for example, the first rear camera module 251 and the second while the electronic device 2 is transformed from a planar shape to a second bending state of a second bending angle greater than the first bending angle. It refers to a panoramic image generated using the rear camera module 252 . In the operation flow 1500 of FIG. 15 of the electronic device 2 according to an embodiment, the angle of view of the first rear camera module 251 or the angle of view of the second rear camera module 252 is not a wide angle or an ultra wide angle, An image of a field of view range corresponding to a wide angle or an ultra wide angle may be acquired. In some embodiments, the operational flow 1500 of FIG. 15 may be referred to as relating to a wide-angle or ultra-wide imaging function.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 전자 장치(2)의 후면의 네 모서리에 인접하여 각각 위치된 4개의 후면 카메라 모듈들(251, 252, 253, 254)(도 3 참조)을 포함할 수 있다. 4개의 후면 카메라 모듈들(251, 252, 253, 254)은, 예를 들어, 제 2 하우징부(22)에 위치된 제 1 후면 카메라 모듈(251) 및 제 3 카메라 모듈(253), 및 제 3 하우징부(23)에 위치된 제 2 후면 카메라 모듈(252) 및 제 4 카메라 모듈(254)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도 15의 동작 흐름(1500)은 4개의 후면 카메라 모듈들(251, 252, 253, 254)을 이용하여 이행될 수 있다. 도 16에 도시된 예시는 수평 화각(예: 촬영 가능한 수평 방향의 범위)에 대응하는 광각 또는 초광각의 영상의 생성을 나타낼 수 있다. 4개의 후면 카메라 모듈들을 이용하여 파노라마 촬영 기능이 이행되는 경우, 도 16의 예시 대비, 수직 화각(예: 촬영 가능한 수직 방향의 범위)이 확장된 영상이 생성될 수 있다. 후면 카메라 모듈의 개수 또는 위치는 이 밖에 다양할 수 있다.도 19는, 일 실시예에서, 전자 장치(2)의 디스플레이 테스트 기능에 관한 동작 흐름(1900)을 도시한다. 도 20은, 예를 들어, 사용자의 양 손(1601, 1602)을 이용하여 전자 장치(2)가 휘어진 상태를 도시한다. 도 21 및 22는, 예를 들어, 19의 동작 흐름(1900)에 관한 참조 도면들이다.According to some embodiments, the electronic device 2 includes four rear camera modules 251 , 252 , 253 , 254 (see FIG. 3 ) each positioned adjacent to four corners of the rear surface of the electronic device 2 . can do. The four rear camera modules 251 , 252 , 253 , 254 are, for example, a first rear camera module 251 and a third camera module 253 located in the second housing part 22 , and a second 3 It may include a second rear camera module 252 and a fourth camera module 254 located in the housing (23). In some embodiments, the operational flow 1500 of FIG. 15 may be implemented using four rear camera modules 251 , 252 , 253 , 254 . The example illustrated in FIG. 16 may indicate generation of a wide-angle or ultra-wide-angle image corresponding to a horizontal angle of view (eg, a range of a photographable horizontal direction). When the panoramic photographing function is implemented using the four rear camera modules, an image in which a vertical angle of view (eg, a range of a photographable vertical direction) is expanded may be generated compared to the example of FIG. 16 . The number or positions of the rear camera modules may also vary. FIG. 19 illustrates an operation flow 1900 related to a display test function of the electronic device 2 according to an embodiment. 20 illustrates a state in which the electronic device 2 is bent using, for example, both hands 1601 and 1602 of the user. 21 and 22 are, for example, reference diagrams relating to the operation flow 1900 of 19 .
도 19를 참조하면, 일 실시예에서, 1901 동작에서, 프로세서는 적어도 하나의 카메라 모듈을 이용하여 전자 장치(2)의 화면을 촬영할 수 있다. 1903 동작에서, 프로세서는 1901 동작을 통해 적어도 하나의 카메라 모듈로부터 획득한 영상 데이터(예: raw 데이터)를 기초로 디스플레이(예: 도 2, 4, 또는 6의 플렉서블 디스플레이(30))의 이상 동작을 확인할 수 있다. 전자 장치(2)에 포함된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들)을 기초로 도 19의 동작 흐름(1900)을 이행하여 디스플레이를 테스트할 수 있다. 전자 장치(2)가 휘어지지 않은 상태에서 적어도 하나의 카메라 모듈은 화면을 실질적으로 촬영하기 어려운 상태에 있을 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 카메라 모듈은 전자 장치(2)의 벤딩 상태로 인해 촬영 각도가 변경되어 화면을 촬영 가능한 상태에 있을 수 있다. 도 19의 동작 흐름(1900)에 따른 디스플레이 테스트 기능은 적어도 하나의 카메라 모듈이 화면을 촬영한 데이터를 이용하므로, 사용자는 별도의 테스트 장치 없이 또는 서비스 센터 방문 없이 디스플레이를 자가적으로 테스트할 수 있다.Referring to FIG. 19 , in an embodiment, in operation 1901 , the processor may capture a screen of the electronic device 2 using at least one camera module. In operation 1903, the processor performs abnormal operation of a display (eg, the flexible display 30 of FIGS. 2, 4, or 6) based on image data (eg, raw data) acquired from at least one camera module in operation 1901 can confirm. The processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) included in the electronic device 2 performs the operation flow 1900 of FIG. 19 based on the instructions stored in the memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ). You can test the display by implementing it. In a state in which the electronic device 2 is not bent, the at least one camera module may be in a state in which it is difficult to actually photograph a screen. In an embodiment, the at least one camera module may be in a state capable of capturing a screen by changing a photographing angle due to a bending state of the electronic device 2 . Since the display test function according to the operation flow 1900 of FIG. 19 uses data captured by at least one camera module, the user can self-test the display without a separate test device or without visiting a service center. .
도 20 및 21을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(2)는 제 1 전면 카메라 모듈(24) 및 제 2 전면 카메라 모듈(27)을 포함할 수 있다. 제 1 전면 카메라(24)는, 예를 들어, 제 2 하우징부(22)(도 2 참조)에 대응하는 전자 장치(2) 일측(1721)에 인접하여 위치될 수 있다. 제 2 전면 카메라 모듈(27)은, 예를 들어, 제 3 하우징부(23)(도 2 참조)에 대응하는 전자 장치(2) 타측(1722)에 인접하여 위치될 수 있다. 전자 장치(2)가 평면 형태(도 21의 도면 부호 '2101'가 가리키는 상태 참조)로 배치된 경우, 즉, 휘어지지 않은 경우, 제 1 전면 카메라 모듈(24)의 제 3 광학 중심 선(C3) 및 제 2 전면 카메라 모듈(27)의 제 4 광학 중심 선(C4)은 실질적으로 평행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)가 평면 형태로 있는 경우, 제 3 광학 중심 선(C3) 및 제 4 광학 중심 선(C4)은 평면 형태의 제 1 화면 영역(S1)(도 2 참조)이 향하는 방향과 실질적으로 평행할 수 있다. 전자 장치(2)가 평면 형태로부터 곡면 형태(또는, 벤딩 상태)(도 21의 도면 부호 '2102'가 가리키는 상태 참조)로 변형되면, 제 3 광학 중심 선(C3) 및 제 4 광학 중심 선(C4)은 평행하지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 벤딩 상태에 있는 전자 장치(2)의 벤딩 각도는 제 3 광학 중심 선(C3) 및 제 4 광학 중심 선(C4)이 이루는 각도와 실질적으로 동일할 수 있다. 제 1 전면 카메라 모듈(24)의 촬영 각도는 제 3 광학 중심 선(C3)에 대응하여 제 1 전면 카메라 모듈(24)이 향하는 방향을 가리킬 수 있고, 전자 장치(2)의 벤딩 각도에 따라 달라질 수 있다. 제 2 전면 카메라 모듈(27)의 촬영 각도는 제 4 광학 중심 선(C4)에 대응하여 제 2 전면 카메라 모듈(27)이 향하는 방향을 가리킬 수 있고, 전자 장치(2)의 벤딩 각도에 따라 달라질 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(2)의 벤딩 상태(도면 부호 '2102' 참조)에서, 제 1 전면 카메라 모듈(24)은 화각(2110)에 대응하여 화면(S) 중 일부 영역(2131)을 촬영 가능할 수 있다. 전자 장치(2)의 벤딩 상태에서, 제 2 전면 카메라 모듈(27)는 화각(2120)에 대응하여 화면(S) 중 일부 영역(2132)을 촬영 가능할 수 있다. 제 1 전면 카메라 모듈(24)이 일부 영역(2131)을 촬영하여 생성한 제 1 영상 데이터(예: 제 1 raw 데이터)는 일부 영역(2131)의 이상 동작이 있는지를 확인하는데 활용될 수 있다. 제 2 전면 카메라 모듈(27)이 일부 영역(2132)을 촬영하여 생성한 제 2 영상 데이터(예: 제 2 raw 데이터)는 일부 영역(2132)의 이상 동작이 있는지를 확인하는데 활용될 수 있다. 디스플레이 테스트 기능은 빠짐없이 화면(S) 전체 영역에 대한 촬영 데이터(예: raw 데이터)가 획득 가능한 전자 장치(2)의 벤딩 상태에서 이행될 수 있다. 일 실시예에서, 도 21에 도시된 전자 장치(2)의 벤딩 상태(2102)에서, 제 1 전면 카메라 모듈(24)에 의해 촬영된 일부 영역(2131) 및 제 2 전면 카메라 모듈(27)에 의해 촬영된 일부 영역(2132)은 일부 중첩될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)의 벤딩 상태에서, 제 1 전면 카메라 모듈(24)은 화면(S)의 일부 영역을 촬영할 수 있고, 제 2 전면 카메라 모듈(27)은 화면(S)의 나머지 영역을 촬영할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 벤딩 상태에서, 제 1 전면 카메라 모듈(24)은 화면(S)의 일측 반쪽 영역을 촬영할 수 있고, 제 2 전면 카메라 모듈(27)은 화면(S)의 타측 반쪽 영역을 촬영할 수 있다.20 and 21 , in an embodiment, the electronic device 2 may include a first front camera module 24 and a second front camera module 27 . The first front camera 24 may be located adjacent to one side 1721 of the electronic device 2 corresponding to the second housing part 22 (refer to FIG. 2 ), for example. The second front camera module 27 may be located adjacent to the other side 1722 of the electronic device 2 corresponding to the third housing part 23 (refer to FIG. 2 ), for example. When the electronic device 2 is disposed in a planar shape (refer to the state indicated by reference numeral '2101' in FIG. 21), that is, when it is not bent, the third optical center line C3 of the first front camera module 24 ) and the fourth optical center line C4 of the second front camera module 27 may be substantially parallel. For example, when the electronic device 2 is in a planar shape, the third optical center line C3 and the fourth optical center line C4 are the first screen area S1 (see FIG. 2 ) in the planar shape. It may be substantially parallel to the direction it is facing. When the electronic device 2 is deformed from a planar shape to a curved shape (or a bent state) (refer to the state indicated by reference numeral '2102' in FIG. 21), the third optical center line C3 and the fourth optical center line ( C4) may not be parallel. In an embodiment, the bending angle of the electronic device 2 in the bent state may be substantially the same as the angle formed by the third optical center line C3 and the fourth optical center line C4. The photographing angle of the first front camera module 24 may indicate a direction in which the first front camera module 24 faces in correspondence to the third optical center line C3, and may vary depending on the bending angle of the electronic device 2 . can The photographing angle of the second front camera module 27 may indicate a direction in which the second front camera module 27 is directed in response to the fourth optical center line C4, and may vary depending on the bending angle of the electronic device 2 . can In an embodiment, in the bending state (refer to reference numeral '2102') of the electronic device 2 , the first front camera module 24 captures a partial area 2131 of the screen S in response to the angle of view 2110 . filming may be possible. In the bending state of the electronic device 2 , the second front camera module 27 may be capable of capturing a partial area 2132 of the screen S in response to the angle of view 2120 . First image data (eg, first raw data) generated by photographing the partial region 2131 by the first front camera module 24 may be utilized to check whether there is an abnormal operation of the partial region 2131 . Second image data (eg, second raw data) generated by photographing the partial region 2132 by the second front camera module 27 may be utilized to check whether there is an abnormal operation of the partial region 2132 . The display test function may be implemented in a bending state of the electronic device 2 in which photographing data (eg, raw data) for the entire area of the screen S can be obtained without omission. In one embodiment, in the bending state 2102 of the electronic device 2 shown in FIG. 21 , the partial area 2131 photographed by the first front camera module 24 and the second front camera module 27 The partial area 2132 photographed by the image may partially overlap. In some embodiments, in the bending state of the electronic device 2 , the first front camera module 24 may photograph a partial area of the screen S, and the second front camera module 27 may capture a portion of the screen S. The rest of the area can be photographed. For example, in the bending state of the electronic device 2 , the first front camera module 24 may photograph one half area of the screen S, and the second front camera module 27 may The other half area can be photographed.
일 실시예에 따르면, 제 1 전면 카메라 모듈(24)의 화각(2110) 및 제 2 전면 카메라 모듈(27)의 화각(2120)이 고정된(또는 조절하기 어려운) 경우, 전자 장치(2)가 평면 형태로 있거나, 지정된 벤딩 각도 또는 상기 지정된 벤딩 각도 이하의 벤딩 각도를 가진 벤딩 상태(도 22에 도시된 전자 장치(2)의 벤딩 상태 참조)에 있는 경우, 화면(S) 중 제 1 전면 카메라 모듈(24) 및 제 2 전면 카메라 모듈(27)에 의해 촬영되기 어려운 부분이 있을 수 있다. 도 19의 동작 흐름(1900)은, 프로세서가, 전자 장치(2)가 상기 지정된 벤딩 각도 또는 상기 지정된 벤딩 각도 이하의 벤딩 각도를 가진 벤딩 상태에 있는지 여부를 적어도 하나의 센서(예: 벤딩 센서)를 이용하여 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다. 도 19의 동작 흐름(1900)은, 프로세서가, 전자 장치(2)가 상기 지정된 벤딩 각도 또는 상기 지정된 벤딩 각도 이하의 벤딩 각도를 가진 벤딩 상태에 있음이 확인될 때, 사용자에게 노티피케이션(또는, 프롬프팅)을 제공하는 동작을 더 포함할 수 있다. 노티피케이션은 전자 장치(2)를 상기 지정된 벤딩 각도 이상의 벤딩 각도를 가진 벤딩 상태로 전자 장치(2)를 변형하도록 사용자를 유도할 수 있다. 노티피케이션은 음성, 영상, 또는 진동과 같은 다양한 형태로 제공될 수 있다.According to an embodiment, when the angle of view 2110 of the first front camera module 24 and the angle of view 2120 of the second front camera module 27 are fixed (or difficult to adjust), the electronic device 2 When in a flat shape or in a bending state (refer to the bending state of the electronic device 2 shown in FIG. 22) having a specified bending angle or a bending angle equal to or less than the specified bending angle, the first front camera of the screen S There may be parts that are difficult to be photographed by the module 24 and the second front camera module 27 . The operation flow 1900 of FIG. 19 includes, by the processor, at least one sensor (eg, a bending sensor) whether the electronic device 2 is in a bending state having the specified bending angle or a bending angle equal to or less than the specified bending angle. It may further include an operation of confirming using . In the operation flow 1900 of FIG. 19 , the processor notifies the user (or , prompting) may be further included. The notification may induce the user to deform the electronic device 2 into a bending state having a bending angle equal to or greater than the specified bending angle. The notification may be provided in various forms such as voice, video, or vibration.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 전면 카메라 모듈(24)의 화각(2110) 및 제 2 전면 카메라 모듈(27)의 화각(2120)은 조절될 수 있다. 도 19의 동작 흐름(1900)은, 프로세서가, 적어도 하나의 센서(예: 벤딩 센서)를 이용하여 전자 장치(2)의 벤딩 각도를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다. 도 19의 동작 흐름(1900)은, 프로세서가, 전자 장치(2)의 벤딩 각도를 기초로 필요에 따라 제 1 전면 카메라 모듈(24)의 화각(2110) 및/또는 제 2 전면 카메라 모듈(27)의 화각(2120)을 조정하는 동작을 더 포함할 수 있다. 제 1 전면 카메라 모듈(24)의 화각(2110) 및/또는 제 2 전면 카메라 모듈(27)의 화각(2120)을 조정이 필요한 경우는, 예를 들어, 화면(S) 중 제 1 전면 카메라 모듈(24) 및 제 2 전면 카메라 모듈(27)에 의해 촬영하기 어려운 부분이 있는 경우를 가리킬 수 있다.According to some embodiments, the angle of view 2110 of the first front camera module 24 and the angle of view 2120 of the second front camera module 27 may be adjusted. The operation flow 1900 of FIG. 19 may further include an operation in which the processor checks the bending angle of the electronic device 2 using at least one sensor (eg, a bending sensor). In the operation flow 1900 of FIG. 19 , the processor performs an angle of view 2110 and/or a second front camera module 27 of the first front camera module 24 as needed based on the bending angle of the electronic device 2 . ) may further include an operation of adjusting the angle of view 2120 . When it is necessary to adjust the angle of view 2110 of the first front camera module 24 and/or the angle of view 2120 of the second front camera module 27, for example, the first front camera module of the screen S (24) and the second front camera module 27 may refer to a case where it is difficult to photograph.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)의 벤딩 상태는 화면 영역이 확장된 상태, 또는 화면 영역이 확장되지 않은 상태를 포함할 수 있다. 제 1 전면 카메라 모듈(24) 및 제 2 전면 카메라 모듈(27)의 공간적 위치 관계는 화면 영역이 확장된 벤딩 상태 또는 화면 영역이 확장되지 않은 벤딩 상태에 따라 다양할 수 있다. 도 19의 동작 흐름(1900)은, 프로세서가, 화면 영역이 확장된 벤딩 상태 또는 화면 영역이 확장되지 않은 벤딩 상태를 기초로 제 1 전면 카메라 모듈(24) 및 제 2 전면 카메라 모듈(27)의 공간적 위치 관계를 확인하는 동작, 및 상기 공간적 위치 관계를 기초로 제 1 전면 카메라 모듈(24)의 화각(2110) 및/또는 제 2 전면 카메라 모듈(27)의 화각(2120)을 조정하는 동작을 더 포함할 수 있다. 이는, 상기 공간적 위치 관계가 다양하더라도, 빠짐없이 화면(S) 전체 영역이 촬영될 수 있도록 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도 19의 동작 흐름(1900)은, 프로세서가, ISO 감도, 조리개 값, 또는 노출 시간과 같은 카메라 설정 값을 설정하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the bending state of the electronic device 2 may include a state in which the screen area is expanded or a state in which the screen area is not expanded. The spatial positional relationship of the first front camera module 24 and the second front camera module 27 may vary according to a bending state in which the screen area is expanded or a bending state in which the screen area is not expanded. 19, the processor performs the first front camera module 24 and the second front camera module 27 based on the bending state in which the screen area is expanded or the bending state in which the screen area is not expanded. The operation of confirming the spatial positional relationship, and the operation of adjusting the angle of view 2110 of the first front camera module 24 and/or the angle of view 2120 of the second front camera module 27 based on the spatial positional relationship may include more. This may contribute to capturing the entire area of the screen S without omission, even if the spatial positional relationship is varied. In some embodiments, the operation flow 1900 of FIG. 19 may further include, by the processor, setting a camera setting value, such as an ISO sensitivity, an aperture value, or an exposure time.
일 실시예에 따르면, 도 19의 동작 흐름(1900)에 따른 디스플레이 테스트 기능은 번인(burn-in)과 같은 디스플레이의 이상 동작에 관한 것일 수 있다. 번인은, 예를 들어, 화면(S)에서 발생하는 잔상 현상 또는 얼룩 현상으로서, 화면(S)을 일부가 손상되어 화면(S)이 오프되더라도 이미지가 사라지지 않는 현상을 가리킬 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(예: 도 2, 4, 또는 6의 플렉서블 디스플레이(30))는 발광 물질로 구현된 복수의 픽셀들을 포함할 수 있고, 번인은 이미지 출력 시 발생하는 열로 인한 발광 물질의 손상으로 발생될 수 있다. 일 실시예에서, 번인과 관련된 디스플레이 테스트 기능은, 프로세서가, 화면(S) 전체 영역을 통해 흰색, 파란색, 붉은 색, 또는 초록색과 같은 단색의 영상을 표시하는 동작, 화면(S)을 촬영한 영상 데이터를 획득하는 동작, 및 획득한 영상 데이터를 기초로 번인이 발생한 픽셀을 검출하는 동작을 포함할 수 있다. 번인이 실질적으로 없는 화면(S)에 관한 기 저장된 영상 데이터와의 비교를 통해 번인이 발생한 픽셀이 검출될 수 있다. 번인이 발생한 픽셀을 사용자의 눈으로 확인하는 것은 실질적으로 어려울 수 있기 때문에, 사용자의 관측 역할을 대신하여 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 제 1 전면 카메라 모듈(24), 제 2 전면 카메라 모듈(27))이 화면(S)을 촬영한 영상 데이터를 이용하는 방식은 번인 검출에 대한 신속성 및 정확성을 향상시킬 수 있다. 도 19의 동작 흐름(1900)은, 프로세서가, 화면(S) 중 번인이 발생한 픽셀 위치에 대한 결과(return)을 제공하는 동작을 더 포함할 수 있다. 사용자는 번인이 있다는 것을 확인 후 서비스 센터 방문과 같은 후속 조치를 취할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도 19의 동작 흐름(1900)은, 프로세서가 번인을 보정 또는 보상하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the display test function according to the operation flow 1900 of FIG. 19 may relate to abnormal operation of the display such as burn-in. Burn-in is, for example, an afterimage phenomenon or a smudge phenomenon occurring on the screen S, and may refer to a phenomenon in which the image does not disappear even if the screen S is turned off because a part of the screen S is damaged. In an embodiment, the display (eg, the flexible display 30 of FIGS. 2, 4, or 6 ) may include a plurality of pixels implemented with a light emitting material, and burn-in is caused by heat generated during image output. It can be caused by damage. In an embodiment, the display test function related to burn-in is an operation of the processor displaying a single-color image such as white, blue, red, or green over the entire area of the screen S, It may include an operation of acquiring image data, and an operation of detecting a pixel in which burn-in has occurred based on the acquired image data. A pixel in which burn-in has occurred may be detected through comparison with pre-stored image data regarding the screen S having substantially no burn-in. Since it may be practically difficult to check the burned-in pixel with the user's eye, at least one camera module (eg, the first front camera module 24 and the second front camera module 27 ) replaces the user's observation role. )) using the image data captured by the screen S can improve the speed and accuracy of the burn-in detection. The operation flow 1900 of FIG. 19 may further include an operation in which the processor provides a return for a pixel location where burn-in occurred in the screen S. After confirming that there is burn-in, the user can take follow-up actions, such as visiting a service center. In some embodiments, the operational flow 1900 of FIG. 19 may further include the processor correcting or compensating for burn-in.
어떤 실시예에 따르면, 도 19의 동작 흐름(1900)에 따른 디스플레이 테스트 기능은 디스플레이 특성에 관한 것일 수 있다. 디스플레이 특성은, 예를 들어, 주사율을 포함할 수 있다. 주사율은 디스플레이(예: 도 2, 4, 또는 6의 플렉서블 디스플레이(30))가 최대한 표현할 수 있는 초당 프레임으로, 예를 들어, 프레임이 재생되는 빈도를 가리킬 수 있다. 프로세서(120)(도 1 참조)는 디스플레이가 지원하는 주사율과 일치하는 FPS(frame per second)로 프레임을 디스플레이로 제공할 수 있다. 주사율과 관련된 디스플레이 테스트 기능은, 프로세서가, 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 제 1 전면 카메라 모듈(24), 제 2 전면 카메라 모듈(27))을 이용하여 FPS에 대응하는 속도(예: 셔터스피드)로 화면(S)을 연속으로 촬영하는 동작, 및 화면(S)의 주사율이 FPS와 실질적으로 동일한지 여부를 확인하는 동작(예: 디스플레이의 이상 여부를 확인하는 동작)을 포함할 수 있다. 화면(S)을 FPS에 대응하는 속도로 연속 촬영한 영상 데이터가 주사율 및 FPS의 불일치로 인한 현상을 포함하는 경우, 프로세서는 디스플레이가 FPS에 대응하는 주사율로 동작하지 않는 상태에 있는 것으로 인식하고, 그 결과를 사용자에게 제공할 수 있다. 사용자는 디스플레이가 이상이 있다는 것을 확인 후 서비스 센터 방문과 같은 후속 조치를 취할 수 있다.According to some embodiments, the display test function according to the operation flow 1900 of FIG. 19 may relate to display characteristics. Display characteristics may include, for example, a refresh rate. The refresh rate is a frame per second that a display (eg, the flexible display 30 of FIG. 2 , 4 , or 6 ) can express as much as possible, for example, it may indicate a frequency at which a frame is reproduced. The processor 120 (refer to FIG. 1 ) may provide a frame to the display at a frame per second (FPS) that matches the refresh rate supported by the display. In the display test function related to the refresh rate, the processor uses at least one camera module (eg, the first front camera module 24 and the second front camera module 27) to perform a speed corresponding to the FPS (eg, shutter speed). ) may include an operation of continuously shooting the screen S, and an operation of checking whether the refresh rate of the screen S is substantially the same as the FPS (eg, an operation of checking whether the display is abnormal). When the image data continuously shot at a speed corresponding to the FPS of the screen S includes a phenomenon due to a mismatch between the refresh rate and the FPS, the processor recognizes that the display is in a state where the display does not operate at the refresh rate corresponding to the FPS, The result may be provided to the user. After confirming that the display is faulty, the user can take follow-up actions such as visiting a service center.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(2))는 하우징(예: 도 2의 하우징(20))을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 휘어질 수 있는 제 1 하우징부(예: 도 2의 제 1 하우징부(21)), 및 상기 제 1 하우징부에 대하여 슬라이딩 가능한 제 2 하우징부(예: 도 2의 제 2 하우징부(22))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 플렉서블 디스플레이(예: 도 2의 플렉서블 디스플레이(30))를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 제 1 영역(예: 도 2의 제 1 영역(①))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역은 상기 전자 장치의 외부로 노출되고 상기 제 1 하우징부에 대응하여 휘어질 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 제 2 영역(예: 도 2의 제 2 영역(②))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 영역은 상기 제 1 영역으로부터 연장되고 상기 제 2 하우징부의 슬라이딩에 따라 상기 하우징의 외부로 인출되거나, 상기 하우징의 내부 공간으로 인입될 수 있다.According to an embodiment of this document, the electronic device (eg, the electronic device 2 of FIG. 2 ) may include a housing (eg, the housing 20 of FIG. 2 ). The housing includes a first housing part that is bendable (eg, the first housing part 21 of FIG. 2 ), and a second housing part that is slidable with respect to the first housing part (eg, the second housing part of FIG. 2 ). (22)) may be included. The electronic device may include a flexible display (eg, the flexible display 30 of FIG. 2 ). The flexible display may include a first area (eg, the first area (①) of FIG. 2 ). The first region may be exposed to the outside of the electronic device and may be bent to correspond to the first housing part. The flexible display may include a second area (eg, the second area (②) of FIG. 2 ). The second region may extend from the first region and may be drawn out of the housing or introduced into the inner space of the housing according to sliding of the second housing part.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 2의 하우징(20))은 상기 제 1 하우징부(예: 도 2의 제 1 하우징부(21))에 대하여 슬라이딩 가능한 제 3 하우징부(예: 도 2의 제 3 하우징부(23))를 더 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 제 3 영역(예: 도 2의 제 3 영역(③))을 포함할 수 있다. 제 3 영역은 상기 제 1 영역으로부터 연장되고 상기 제 2 하우징부의 슬라이딩에 따라 상기 하우징의 외부로 인출되거나, 상기 하우징의 내부 공간으로 인입될 수 있다.According to one embodiment of the present document, the housing (eg, the housing 20 of FIG. 2 ) is a third housing part slidable with respect to the first housing part (eg, the first housing part 21 of FIG. 2 ). (eg, the third housing part 23 of FIG. 2 ) may be further included. The flexible display may include a third area (eg, the third area (③) of FIG. 2). The third region may extend from the first region and may be drawn out of the housing or introduced into the inner space of the housing according to sliding of the second housing part.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 지지 구조(예: 도 8의 제 1 지지 구조(71)) 및 곡면 구조(예: 도 8의 제 4 지지 구조(74))를 포함할 수 있다. 상기 지지 구조는 상기 제 1 하우징부(예: 도 8의 제 1 하우징부(21))의 내부 공간에서 상기 제 1 영역(예: 도 8의 제 1 영역(①))을 지지하고, 휘어질 수 있다. 상기 곡면 구조는 상기 제 2 영역(예: 도 8의 제 2 영역(②))에 대응하여 상기 제 2 하우징부(예: 도 8의 제 2 하우징부(22))의 내부 공간에 위치될 수 있다. 상기 제 2 하우징부의 슬라이딩에 따라 상기 지지 구조 및 상기 곡면 구조 사이의 거리는 달라질 수 있다.According to an embodiment of the present document, the electronic device may include a support structure (eg, the first support structure 71 of FIG. 8 ) and a curved structure (eg, the fourth support structure 74 of FIG. 8 ). have. The support structure supports the first region (eg, the first region (①) of FIG. 8) in the inner space of the first housing part (eg, the first housing part 21 of FIG. 8), and is bent. can The curved structure may be located in the inner space of the second housing unit (eg, the second housing unit 22 of FIG. 8 ) corresponding to the second region (eg, the second region (②) of FIG. 8 ). have. A distance between the support structure and the curved structure may vary according to sliding of the second housing part.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 힌지(예: 도 12의 힌지(1200)를 더 포함할 수 있다. 상기 힌지는 상기 지지 구조(예: 도 8의 제 1 지지 구조(71)) 및 상기 곡면 구조(예: 도 8의 제 4 지지 구조(74)) 사이에서 상기 지지 구조 및 상기 곡면 구조를 연결할 수 있다.According to an embodiment of the present document, the electronic device may further include a hinge (eg, the hinge 1200 of FIG. 12 ). The hinge includes the support structure (eg, the first support structure 71 of FIG. 8 ). ) and the curved structure (eg, the fourth support structure 74 of FIG. 8 ) may connect the support structure and the curved structure.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 지지 구조(예: 도 8의 제 1 지지 구조(71))는 복수의 프레임들(예: 도 8의 복수의 프레임들(711))을 차례로 연결하여 연장된 형태일 수 있다.According to an embodiment of the present document, the support structure (eg, the first support structure 71 of FIG. 8 ) extends by sequentially connecting a plurality of frames (eg, the plurality of frames 711 of FIG. 8 ). may be in the form of
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 복수의 프레임들(예: 도 8의 복수의 프레임들(711)) 중 적어도 하나에 형성된 공간부에 위치된 전자 부품을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of this document, the electronic device may further include an electronic component positioned in a space formed in at least one of the plurality of frames (eg, the plurality of frames 711 of FIG. 8 ). .
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 2 영역(예: 도 8의 제 2 영역(②)) 및 상기 곡면 구조(예: 도 8의 제 4 지지 구조(74)) 사이로 연장된 디스플레이 지지 구조(예: 도 9의 디스플레이 지지 구조(50))를 더 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 지지 구조는 상기 플렉서블 디스플레이(예: 도 9의 플렉서블 디스플레이(30))의 배면과 중첩하여 결합될 수 있다.According to an embodiment of the present document, the electronic device extends between the second area (eg, the second area (②) of FIG. 8 ) and the curved structure (eg, the fourth support structure 74 of FIG. 8 ). It may further include a display support structure (eg, the display support structure 50 of FIG. 9 ). The display support structure may be coupled to overlap with a rear surface of the flexible display (eg, the flexible display 30 of FIG. 9 ).
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 지지 구조(예: 도 9의 디스플레이 지지 구조(50))는 멀티 바 구조를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present document, the display support structure (eg, the display support structure 50 of FIG. 9 ) may include a multi-bar structure.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 가이드 레일 구조(예: 도 8의 제 1 가이드 레일 구조(61))를 더 포함할 수 있다. 상기 가이드 레일 구조는 제 1 가이드 레일(예: 도 8의 제 1 가이드 레일(611)) 및 제 2 가이드 레일(예: 도 8의 제 2 가이드 레일(612))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 가이드 레일은 상기 제 2 하우징부(예: 도 8의 제 2 하우징부(22))에 위치되거나 상기 제 2 하우징부와 일체로 형성되고, 상기 디스플레이 지지 구조(예: 도 8의 디스플레이 지지 구조(50)) 중 상기 제 2 영역에 대응하는 부분의 일측은 제 1 가이드 레일에 삽입될 수 있다. 상기 제 2 가이드 레일은 상기 제 2 하우징부에 위치되거나 상기 제 2 하우징부와 일체로 형성되고, 상기 디스플레이 지지 구조 중 상기 제 2 영역에 대응하는 부분의 타측은 제 2 가이드 레일에 삽입될 수 있다. According to an embodiment of this document, the electronic device may further include a guide rail structure (eg, the first guide rail structure 61 of FIG. 8 ). The guide rail structure may include a first guide rail (eg, the first guide rail 611 of FIG. 8 ) and a second guide rail (eg, the second guide rail 612 of FIG. 8 ). The first guide rail is located in the second housing part (eg, the second housing part 22 of FIG. 8 ) or is integrally formed with the second housing part, and the display supporting structure (eg, the display of FIG. 8 ) One side of the portion corresponding to the second region of the support structure 50) may be inserted into the first guide rail. The second guide rail may be located in the second housing unit or integrally formed with the second housing unit, and the other side of the display support structure corresponding to the second area may be inserted into the second guide rail. .
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 디스플레이 지지 구조(예: 도 8의 디스플레이 지지 구조(50) 중 상기 제 1 영역(예: 도 8의 제 1 영역(①))에 대응하는 부분의 일측 및 타측에 각각 배치된 제 1 벤딩 지지 구조(예: 도 8의 제 1 벤딩 지지 구조(81)) 및 제 2 벤딩 지지 구조(예: 도 8의 제 2 벤딩 지지 구조(82))를 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 벤딩 지지 구조 및 상기 제 2 벤딩 지지 구조는 상기 지지 구조(예: 도 8의 제 1 지지 구조(71))와 연결될 수 있다.According to an embodiment of the present document, the electronic device is configured to correspond to the display supporting structure (eg, the first region (eg, the first region (①) of FIG. 8 ) among the display supporting structure 50 of FIG. 8 ). A first bending support structure (eg, the first bending support structure 81 in FIG. 8 ) and a second bending support structure (eg, the second bending support structure 82 in FIG. 8 ) respectively disposed on one side and the other side of the part The first bending support structure and the second bending support structure may be connected to the support structure (eg, the first support structure 71 of FIG. 8 ).
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 벤딩 지지 구조(예: 도 8의 제 1 벤딩 지지 구조(81)) 또는 상기 제 2 벤딩 지지 구조(예: 도 8의 제 2 벤딩 지지 구조(82))는 복수의 링크들을 차례로 연결하여 연장된 링크 장치를 포함할 수 있다. 복수의 링크들 중 일부는 상기 지지 구조(예: 도 8의 제 1 지지 구조(71))로 연장되어 상기 지지 구조와 연결될 수 있다.According to an embodiment of the present document, the first bending support structure (eg, the first bending support structure 81 of FIG. 8) or the second bending support structure (eg, the second bending support structure 82 of FIG. 8) )) may include a link device extending by sequentially connecting a plurality of links. Some of the plurality of links may extend to and be connected to the support structure (eg, the first support structure 71 of FIG. 8 ).
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징부(예: 도 8의 제 1 하우징부(21))는 주름 구조(예: 도 9의 주름 구조(211))를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of this document, the first housing part (eg, the first housing part 21 of FIG. 8 ) may include a pleated structure (eg, the pleated structure 211 of FIG. 9 ).
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징부(예: 도 9의 제 1 하우징부(21))는 상기 주름 구조(예: 도 9의 주름 구조(211))의 내부에 위치된 금속 부재(예: 도 9의 복수의 금속 부재들(212))를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present document, the first housing part (eg, the first housing part 21 of FIG. 9 ) is a metal positioned inside the pleat structure (eg, the pleat structure 211 of FIG. 9 ). A member (eg, the plurality of metal members 212 of FIG. 9 ) may be further included.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 플렉서블 디스플레이(예: 도 9의 플렉서블 디스플레이(30))의 배면에 위치된 금속 지지 시트(예: 도 9의 지지 시트(40))를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present document, the electronic device further includes a metal support sheet (eg, the support sheet 40 of FIG. 9 ) positioned on the rear surface of the flexible display (eg, the flexible display 30 of FIG. 9 ). may include
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 금속 지지 시트(예: 도 9의 지지 시트(40))는 상기 제 2 영역(예: 도 8의 제 2 영역(②))에 대응하여 형성된 복수의 오프닝들을 포함하는 격자 구조를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present document, the metal support sheet (eg, the support sheet 40 of FIG. 9 ) has a plurality of openings formed to correspond to the second region (eg, the second region (②) of FIG. 8 ). It may include a lattice structure including
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 벤딩 각도에 따라 촬영 각도가 변경되는 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 도 16의 제 1 후면 카메라 모듈(251) 및/또는 제 2 후면 카메라 모듈(252))을 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 더 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 전자 장치가 휘어질 때, 상기 적어도 하나의 카메라 모듈을 통해 영상 데이터를 획득하고, 상기 획득한 영상 데이터를 이용하여 파노라마 영상 데이터를 생성하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다(예: 도 15의 동작 흐름(1500) 참조)).According to an embodiment of the present document, the electronic device includes at least one camera module (eg, the first rear camera module 251 of FIG. 16 and/or the second It may further include a rear camera module 252). The electronic device may further include a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) and a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ). The memory, when executed, causes the processor to acquire image data through the at least one camera module when the electronic device is bent, and to generate panoramic image data using the acquired image data may be stored (eg, see operation flow 1500 of FIG. 15 ).
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 평면 형태로부터, 또는 지정된 벤딩 각도 또는 상기 지정된 벤딩 각도 이하의 벤딩 각도를 가진 벤딩 상태로부터 상기 전자 장치를 변형하도록 사용자를 유도하기 위한 노티피케이션을 제공하도록 하는 인스트럭션을 더 저장할 수 있다.According to an embodiment of the present document, the memory, when executed, causes the processor to deform the electronic device from a planar shape or from a bending state having a specified bending angle or a bending angle equal to or less than the specified bending angle. An instruction for providing a notification for inducing .
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 벤딩 상태에서 화면(예: 도 20의 화면(S))을 촬영 가능한 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 도 20의 제 1 전면 카메라 모듈(24) 및/또는 제 2 후면 카메라 모듈(27))을 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 더 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 적어도 하나의 카메라 모듈로부터 획득한 영상 데이터를 기초 상기 플렉서블 디스플레이의 이상 동작을 확인하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다(예: 도 19의 동작 흐름(1900) 참조).According to an embodiment of the present document, the electronic device includes at least one camera module (eg, the first front camera of FIG. 20 ) capable of capturing a screen (eg, the screen S of FIG. 20 ) in a bending state of the electronic device. The module 24 and/or the second rear camera module 27) may be further included. The electronic device may further include a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) and a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ). The memory, when executed, may store instructions for allowing the processor to check an abnormal operation of the flexible display based on the image data acquired from the at least one camera module (eg, the operation flow 1900 of FIG. 19 ). ) Reference).
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이의 이상 동작은 번인을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present document, the abnormal operation of the flexible display may include burn-in.
본 문서의 다른 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이의 이상 동작은 상기 플렉서블 디스플레이가 FPS에 대응하는 주사율로 동작하지 않는 상태를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present document, the abnormal operation of the flexible display may include a state in which the flexible display does not operate at a refresh rate corresponding to the FPS.
본 문서와 도면에 개시된 실시예들은 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The embodiments disclosed in this document and drawings are merely provided for specific examples in order to easily explain technical contents according to the embodiments and help understanding of the embodiments, and are not intended to limit the scope of the embodiments. Therefore, the scope of various embodiments of the present document should be interpreted as being included in the scope of various embodiments of the present document, in addition to the embodiments disclosed herein, changes or modifications.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,In an electronic device,
    휘어질 수 있는 제 1 하우징부, 및 상기 제 1 하우징부에 대하여 슬라이딩 가능한 제 2 하우징부를 포함하는 하우징; 및a housing including a first housing part that is bendable and a second housing part that is slidable with respect to the first housing part; and
    상기 전자 장치의 외부로 노출되고 상기 제 1 하우징부에 대응하여 휘어질 수 있는 제 1 영역, 및 상기 제 1 영역으로부터 연장되고 상기 제 2 하우징부의 슬라이딩에 따라 상기 하우징의 외부로 인출되거나, 상기 하우징의 내부 공간으로 인입되는 제 2 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치.a first region exposed to the outside of the electronic device and bendable corresponding to the first housing portion; and a first region extending from the first region and drawn out of the housing according to sliding of the second housing portion; or the housing An electronic device comprising a flexible display including a second area introduced into an inner space of the electronic device.
  2. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 하우징은 상기 제 1 하우징부에 대하여 슬라이딩 가능한 제 3 하우징부를 더 포함하고,The housing further includes a third housing part slidable with respect to the first housing part,
    상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제 1 영역으로부터 연장되고 상기 제 2 하우징부의 슬라이딩에 따라 상기 하우징의 외부로 인출되거나, 상기 하우징의 내부 공간으로 인입되는 제 3 영역을 더 포함하는 전자 장치.The flexible display further includes a third region extending from the first region and drawn out of the housing or introduced into the inner space of the housing according to sliding of the second housing part.
  3. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 제 1 하우징부의 내부 공간에서 상기 제 1 영역을 지지하고, 휘어질 수 있는 지지 구조; 및a support structure that supports the first region in the inner space of the first housing and is bendable; and
    상기 제 2 영역에 대응하여 상기 제 2 하우징부의 내부 공간에 위치된 곡면 구조를 더 포함하고,Further comprising a curved structure located in the inner space of the second housing unit corresponding to the second region,
    상기 제 2 하우징부의 슬라이딩에 따라 상기 지지 구조 및 상기 곡면 구조 사이의 거리는 달라지는 전자 장치.The distance between the support structure and the curved structure varies according to the sliding of the second housing part.
  4. 제 3 항에 있어서,4. The method of claim 3,
    상기 지지 구조 및 상기 곡면 구조 사이에서 상기 지지 구조 및 상기 곡면 구조를 연결하는 힌지(hinge)를 더 포함하는 전자 장치.The electronic device further comprising a hinge connecting the support structure and the curved structure between the support structure and the curved structure.
  5. 제 3 항에 있어서,4. The method of claim 3,
    상기 지지 구조는 복수의 프레임들을 차례로 연결하여 연장된 형태인 전자 장치.The support structure is an electronic device that is extended by sequentially connecting a plurality of frames.
  6. 제 3 항에 있어서,4. The method of claim 3,
    상기 제 2 영역 및 상기 곡면 구조 사이로 연장되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 배면과 중첩하여 결합된 멀티 바 구조(multi-bar structure)를 더 포함하는 전자 장치.The electronic device further comprising a multi-bar structure extending between the second region and the curved structure and overlapping the rear surface of the flexible display.
  7. 제 6 항에 있어서,7. The method of claim 6,
    상기 제 2 하우징부에 위치되거나 상기 제 2 하우징부와 일체로 형성되고, 상기 디스플레이 지지 구조 중 상기 제 2 영역에 대응하는 부분의 일측 및 타측이 각각 삽입되는 제 1 가이드 레일(guide rail) 및 제 2 가이드 레일을 포함하는 가이드 레일 구조를 더 포함하는 전자 장치.a first guide rail positioned in the second housing unit or formed integrally with the second housing unit, into which one side and the other side of a portion corresponding to the second region of the display support structure are respectively inserted; 2 The electronic device further comprising a guide rail structure comprising a guide rail.
  8. 제 6 항에 있어서,7. The method of claim 6,
    상기 디스플레이 지지 구조 중 상기 제 1 영역에 대응하는 부분의 일측 및 타측에 각각 배치된 제 1 벤딩 지지 구조 및 제 2 벤딩 지지 구조를 더 포함하고,Further comprising a first bending support structure and a second bending support structure respectively disposed on one side and the other side of the portion corresponding to the first area of the display support structure,
    상기 제 1 벤딩 지지 구조 또는 상기 제 2 벤딩 지지 구조는 복수의 링크들(links)을 차례로 연결하여 연장된 링크 장치를 포함하고,The first bending support structure or the second bending support structure includes a link device extending by sequentially connecting a plurality of links,
    상기 제 1 벤딩 지지 구조 및 상기 제 2 벤딩 지지 구조는 상기 지지 구조와 연결된 전자 장치.The first bending support structure and the second bending support structure are connected to the support structure.
  9. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 제 1 하우징부는 주름 구조(corrugated structure)를 포함하는 전자 장치.and the first housing part includes a corrugated structure.
  10. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 플렉서블 디스플레이의 배면에 위치된 금속 지지 시트를 더 포함하고,Further comprising a metal support sheet located on the rear surface of the flexible display,
    상기 금속 지지 시트는 상기 제 2 영역에 대응하여 형성된 복수의 오프닝들을 포함하는 격자 구조(lattice structure)를 포함하는 전자 장치.and the metal support sheet includes a lattice structure including a plurality of openings formed to correspond to the second region.
  11. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 전자 장치의 벤딩 각도에 따라 촬영 각도가 변경되는 적어도 하나의 카메라 모듈;at least one camera module configured to change a photographing angle according to a bending angle of the electronic device;
    프로세서; 및processor; and
    메모리를 더 포함하고,more memory,
    상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가,The memory, when executed, causes the processor to:
    상기 전자 장치가 휘어질 때, 상기 적어도 하나의 카메라 모듈을 통해 영상 데이터를 획득하고,When the electronic device is bent, image data is acquired through the at least one camera module,
    상기 획득한 영상 데이터를 이용하여 파노라마 영상 데이터를 생성하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 전자 장치.An electronic device for storing instructions for generating panoramic image data by using the acquired image data.
  12. 제 11 항에 있어서,12. The method of claim 11,
    상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가,The memory, when executed, causes the processor to:
    평면 형태로부터, 또는 지정된 벤딩 각도 또는 상기 지정된 벤딩 각도 이하의 벤딩 각도를 가진 벤딩 상태로부터 상기 전자 장치를 변형하도록 사용자를 유도하기 위한 노티피케이션을 제공하도록 하는 인스트럭션을 더 저장하는 전자 장치.The electronic device further storing instructions to provide a notification for inducing the user to deform the electronic device from a planar shape or from a bending state having a specified bending angle or a bending angle less than or equal to the specified bending angle.
  13. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 전자 장치의 벤딩 상태에서 화면을 촬영 가능한 적어도 하나의 카메라 모듈;at least one camera module capable of capturing a screen in a bent state of the electronic device;
    프로세서; 및processor; and
    메모리를 더 포함하고,more memory,
    상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가,The memory, when executed, causes the processor to:
    상기 적어도 하나의 카메라 모듈로부터 획득한 영상 데이터를 기초 상기 플렉서블 디스플레이의 이상 동작을 확인하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 전자 장치.An electronic device for storing instructions for checking an abnormal operation of the flexible display based on the image data obtained from the at least one camera module.
  14. 제 13 항에 있어서,14. The method of claim 13,
    상기 플렉서블 디스플레이의 이상 동작은 번인(burn-in)을 포함하는 전자 장치.The abnormal operation of the flexible display includes burn-in.
  15. 제 13 항에 있어서,14. The method of claim 13,
    상기 플렉서블 디스플레이의 이상 동작은 상기 플렉서블 디스플레이가 FPS(frame per second)에 대응하는 주사율로 동작하지 않는 상태를 포함하는 전자 장치.The abnormal operation of the flexible display includes a state in which the flexible display does not operate at a refresh rate corresponding to frames per second (FPS).
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