WO2022092754A1 - Electronic device including plurality of cameras - Google Patents

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WO2022092754A1
WO2022092754A1 PCT/KR2021/015079 KR2021015079W WO2022092754A1 WO 2022092754 A1 WO2022092754 A1 WO 2022092754A1 KR 2021015079 W KR2021015079 W KR 2021015079W WO 2022092754 A1 WO2022092754 A1 WO 2022092754A1
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WO
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camera
support member
electronic device
circuit board
disposed
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/015079
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French (fr)
Korean (ko)
Inventor
박석철
김광환
이정균
장유철
Original Assignee
삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device, for example, to an electronic device including a plurality of cameras.
  • a smart phone includes functions such as a sound reproduction device, an imaging device, or an electronic notebook as well as a communication function, and more various functions may be implemented in the smart phone through additional installation of applications.
  • the electronic device may be provided with various information in real time by not only executing a loaded application or stored file, but also accessing a server or other electronic device in a wired or wireless manner.
  • an electronic device eg, smart phone
  • electronic devices such as sound reproducing devices that perform specified functions have already been replaced by smart phones, and video reproducing devices and photographing devices are also gradually replaced by smart phones.
  • optical performance may be limited in a miniaturized electronic device, the quality of a photographed image or image may be improved by implementing a photographing function using a plurality of cameras or a plurality of image sensors.
  • an electronic device such as a smart phone is replacing a compact camera, and it is expected to be able to replace a high-performance camera such as a single-lens reflex camera in the future.
  • an alignment state between cameras or image sensors may affect the quality of a photographed image or image.
  • a camera assembly may be manufactured by bonding or fixing a plurality of cameras in a state aligned with a jig, and the electronic device may be easily manufactured by mounting or assembling the camera assembly to the electronic device.
  • the time or cost required for aligning the plurality of cameras in the manufacturing process of the electronic device may be reduced.
  • a defect or malfunction occurs in any one of the cameras of the camera assembly, it may be difficult to repair or replace the corresponding camera.
  • Various embodiments disclosed in this document may provide an electronic device that includes a plurality of cameras and facilitates alignment of the cameras.
  • Various embodiments disclosed in this document may provide an electronic device that includes a plurality of cameras and facilitates repair or replacement of individual cameras.
  • an electronic device is disposed between a housing including a first surface and a second surface facing in a direction opposite to the first surface, the first surface and the second surface, A circuit board defining a slot extending inwardly from at least a portion of an edge, disposed in the slot between the first face and the second face, to receive or detect external light through the second face at least one first camera configured, at least partially disposed on the circuit board between the circuit board and the second surface, and disposed adjacent to the first camera, and at least partially comprising the circuit board; and a guide member disposed between the second surfaces, wherein the second camera may be aligned to receive or detect external light in the same direction as the first camera by the guide member.
  • an electronic device is disposed between a housing including a first surface and a second surface facing in a direction opposite to the first surface, the first surface and the second surface, A circuit board defining a slot extending inwardly from at least a portion of an edge, disposed in the slot between the first face and the second face, to receive or detect external light through the second face at least one first camera configured, at least partially disposed on the circuit board between the circuit board and the second surface, and disposed adjacent to the first camera, and at least partially comprising the circuit board; a guide member disposed between the second cameras, wherein the second camera is configured to receive or detect external light in the same direction as the first camera, wherein the guide member receives at least external light and restrict movement of the second camera in a direction intersecting the direction.
  • the electronic device can easily assemble or align a plurality of cameras by including a guide member.
  • the plurality of cameras may be easily aligned with each other while being disposed in the electronic device through the guide member in an individual camera state rather than an assembly form.
  • the corresponding camera may be easily repaired or replaced, and thus the replacement or correction of the defective product during the manufacturing process is easy, and after-sales service is provided. It is possible to reduce the burden on the user and the cost of the manufacturer.
  • various effects recognized directly or indirectly through this document may be provided.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device shown in FIG. 2 .
  • FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating the electronic device shown in FIG. 2 .
  • FIG. 5 is a plan view illustrating a portion of an electronic device according to one of various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a portion of an electronic device taken along line A-A' of FIG. 5 .
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating a portion of a circuit board of an electronic device according to one of various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 8 is a perspective view illustrating an arrangement of a guide member of an electronic device according to one of various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 9 is a perspective view illustrating a state in which cameras of an electronic device are disposed on a circuit board according to one of various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 10 is a perspective view illustrating a state in which cameras of an electronic device are disposed in a housing according to one of various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 11 is a perspective view illustrating a state in which first cameras of an electronic device are disposed on a first support member according to one of various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 12 is a perspective view illustrating a guide member of an electronic device according to another one of various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 13 is a perspective view illustrating a state in which cameras of an electronic device are disposed on a circuit board according to another one of various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 14 is a perspective view illustrating a state in which a guide member of an electronic device is disposed according to another one of various embodiments disclosed in this document.
  • 15 is a perspective view illustrating a state in which some of the screws of the electronic device are fastened according to another one of various embodiments disclosed in this document.
  • 16 is a plan view illustrating a state in which some of the screws of an electronic device are fastened according to another one of various embodiments disclosed in this document.
  • 17 is a perspective view illustrating a state in which another part of screws of an electronic device are fastened according to another one of various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 18 is a plan view illustrating a state in which another part of screws of an electronic device are fastened according to another one of various embodiments disclosed in this document.
  • 19 is an exploded perspective view illustrating a state in which cameras are disposed on a circuit board in an electronic device according to another one of various embodiments disclosed in this document.
  • 20 is a bottom view illustrating a state in which cameras are arranged in an electronic device according to another one of various embodiments disclosed in this document.
  • 21 is a plan view illustrating a guide member of an electronic device according to still another one of various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 22 is a plan view illustrating a state in which cameras are disposed on a guide member in an electronic device according to another one of various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 23 is a cross-sectional configuration view showing a portion of the guide member cut along the line B-B' of FIG. 22 .
  • 24 is a cross-sectional configuration view showing a portion of the guide member cut along the line C-C' of FIG. 22 .
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) capable of operating independently or together with the main processor 121 .
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • image signal processor e.g., image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • image signal processor e.g., image signal processor, sensor hub processor, or communication processor
  • the sub-processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be set to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, the sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . : A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment of and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC) or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (eg first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is, for example, interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device 200 according to various embodiments disclosed herein.
  • 3 is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device 200 shown in FIG. 2 .
  • the electronic device 200 includes a first surface (or front surface) 210A, a second surface (or rear surface) 210B, and a first surface 210A and
  • the housing 210 may include a side surface 210C surrounding the space between the second surfaces 210B.
  • the housing may refer to a structure that forms part of the first surface 210A, the second surface 210B, and the side surface 210C of FIG. 2 .
  • the first surface 210A may be formed by a front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) that is at least partially transparent.
  • the second surface 210B may be formed by the substantially opaque back plate 211 .
  • the back plate 211 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 210C may be formed by a side structure (or "side structure") 218 coupled to the front plate 202 and the back plate 211 and including a metal and/or a polymer.
  • back plate 211 and side structure 218 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 202 includes two first regions 210D that extend seamlessly from the first surface 210A toward the rear plate 211 by bending the front plate. It can include both ends of the long edge (long edge) of (202).
  • the rear plate 211 has two second regions 210E that extend seamlessly by bending from the second surface 210B toward the front plate 202 with long edges. It can be included at both ends.
  • the front plate 202 (or the back plate 211 ) may include only one of the first regions 210D (or the second regions 210E). In another embodiment, some of the first regions 210D or the second regions 210E may not be included.
  • the side structure 218 when viewed from the side of the electronic device 200 , is the second side structure in which the first regions 210D or the second regions 210E are not included. It may have a thickness (or width) of 1, and a second thickness that is thinner than the first thickness on the side surface including the first regions 210D or the second regions 210E.
  • the electronic device 200 includes a display 201 , an audio module 203 , 207 , 214 , a sensor module 204 , 216 , 219 , a camera module 205 , 212 , 213 , and a key input. at least one of a device 217 , a light emitting element 206 , and connector holes 208 , 209 . In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or the light emitting device 206 ) or additionally include other components.
  • the display 201 may be exposed through a substantial portion of the front plate 202 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 201 may be exposed through the front plate 202 forming the first areas 210D of the first surface 210A and the side surface 210C. In some embodiments, the edge of the display 201 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 202 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 201 is exposed, the distance between the outer edge of the display 201 and the outer edge of the front plate 202 may be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 201 and the audio module 214 is aligned with the recess or opening, a sensor It may include at least one of a module 204 , a camera module 205 , and a light emitting device 206 .
  • an audio module 214 , a sensor module 204 , a camera module 205 , a fingerprint sensor 216 , and a light emitting element 206 . may include at least one or more of.
  • the display 201 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • a touch sensing circuit a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module 204 , 219 , and/or at least a portion of a key input device 217 , the first area 210D, and/or the second area 210E can be placed in
  • the audio modules 203 , 207 , and 214 may include a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 214 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for a call.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 204 , 216 , and 219 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor modules 204 , 216 , 219 include, for example, a first sensor module 204 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module ( (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module 216 disposed on the second side 210B of the housing 210 . ) (eg fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 210B as well as the first surface 210A (eg, the display 201) of the housing 210 .
  • the electronic device 200 includes the sensor module 176 of FIG. 1 , for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may further include at least one of a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 204 .
  • a gesture sensor for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may further include at least one of a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 204 .
  • the camera modules 205 , 212 , and 213 include a first camera device 205 disposed on the first surface 210A of the electronic device 200 , and a second camera device 212 disposed on the second surface 210B of the electronic device 200 . ), and/or a flash 213 .
  • the camera devices 205 and 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200 .
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217 and the not included key input devices 217 may be displayed on the display 201 as soft keys, etc. It can be implemented in the form
  • the key input device may include a sensor module 216 disposed on the second surface 210B of the housing 210 .
  • the light emitting device 206 may be disposed, for example, on the first surface 210A of the housing 210 .
  • the light emitting device 206 may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device 206 may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 205 .
  • Light emitting element 206 may include, for example, LEDs, IR LEDs, and xenon lamps.
  • the connector holes 208 and 209 include a first connector hole 208 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 209 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating the electronic device 300 illustrated in FIG. 2 .
  • the electronic device 300 includes a side structure 310 , a first support member 311 (eg, a bracket), a front plate 320 , a display 330 , a printed circuit board 340 , It may include a battery 350 , a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370 , and a rear plate 380 .
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360 ) or additionally include other components.
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2 or 3 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side structure 310 , or may be integrally formed with the side structure 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 311 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 . The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 , or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • FIG. 5 is a plan view illustrating a part of an electronic device 500 (eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 , and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to one of various embodiments disclosed in this document.
  • 6 is a cross-sectional view illustrating a portion of the electronic device 500 taken along line A-A' of FIG. 5 .
  • the electronic device 500 may include a plurality of cameras 511a, 511b, 511c, and 511d and at least one guide member 502 (refer to FIG. 8), and the guide member The 502 may set a position or orientation direction of at least one of the cameras 511a, 511b, 511c, and 511d (eg, the second cameras 511c and 511d).
  • the guide member 502 includes the second side of the electronic device 500 (eg, the second side 110B of FIG. 3 ) or the back plate 380 of FIG. 4 ) and the circuit board 340 ( For example, it may be disposed between the printed circuit board 340 of FIG.
  • the guide member 502 is disposed on one surface of the circuit board 340 , and at least one of the cameras 511a , 511b , 511c , 511d includes the guide member 502 and the second support member 360 . ) can be placed between
  • the guide member 502 may be at least partially disposed between the circuit board 340 and at least one of the cameras 511a , 511b , 511c , and 511d .
  • the guide member 502 may be disposed between at least one of the cameras 511a , 511b , 511c , and 511d and the second support member 360 .
  • at least one of the cameras 511a, 511b, 511c, and 511d is disposed between the guide member 502 and the second support member 360 in a direction perpendicular to one surface of the circuit board (hereinafter, 'vertical') Movement may be restricted in the direction (V) '), and the guide member 502 may be configured to move the cameras 511a, 511b, Movement of at least one of 511c and 511d) may be restricted.
  • the guide member 502 substantially determines the placement position of at least one of the cameras 511a, 511b, 511c, 511d (eg, the second camera 511c, 511d), and at least the second camera 511c, 511d may be arranged to receive or detect external light in a direction designated by the guide member 502 .
  • the "direction for receiving external light” may be a direction substantially parallel to the vertical direction (V) or inclined within a specified first angle (eg, approximately 15 degrees angle), and the horizontal direction (H) ) and may be in a direction substantially perpendicular to or inclined more than the first angle.
  • the plurality of cameras 511a, 511b, 511c, and 511d include at least one first camera (eg, a wide-angle camera 511a and an ultra-wide-angle camera 511b), and at least one second camera ( For example, a close-up camera 511c and a bokeh camera 511d) may be included.
  • the wide-angle camera 511a may have, for example, an angle of view of approximately 80 degrees
  • the ultra-wide camera 511b may have an angle of view of approximately 120 degrees or more. .
  • the close-up camera 511c as one of the second cameras may be used to photograph a subject within a few cm distance, and the bokeh camera 511d as the second camera may have an out-focusing effect on the acquired image.
  • the electronic device 500 further includes a light emitting element and a light receiving element for detecting the distance to the subject, or a flash (eg, the flash 213 of FIG. 3 ) for providing illumination to the subject.
  • the light emitting device, the light receiving device, or the flash may be disposed adjacent to the first camera 511a or 511b or the second camera 511c or 511d.
  • the electronic device 500 may further include a telephoto camera as another one of the first cameras.
  • the cameras 511a , 511b , 511c , 511d may be disposed substantially between the first support member 311 and the second support member 360 , and the guide member 502 includes at least The second camera 511c, 511d(s) may be supported or aligned.
  • the cameras 511a , 511b , 511c , and 511d receive or detect external light through the rear surface of the electronic device 500 (eg, the second surface 110B of FIG. 3 ), and a guide member 502 may be arranged or fixed to receive external light in substantially the same direction as the first cameras 511a and 511b by aligning the second cameras 511c and 511d(s).
  • the second support member 360 may include a plurality of openings 361 , and the cameras 511a , 511b , 511c , 511d may substantially pass through any one of the openings 361 . It can receive or detect external light.
  • the second support member 360 may include one opening, and the cameras 511a , 511b , 511c , and 511d are disposed in one opening and external light through different regions of the opening can be received or detected.
  • the electronic device 500 may further include screws 519 that pass through the second support member 360 and are fastened to the first support member 311 .
  • the first support member 311 and the second support member 360 may be coupled to face each other, and the circuit board 340 may be disposed in a space between the first support member 311 and the second support member 360 . ) or parts such as cameras 511a, 511b, 511c, 511d may be accommodated.
  • at least one of the screws 519 may pass through the guide member 502 and/or the circuit board 340 to be fastened to the first support member 311 .
  • the guide member 502 and/or the circuit board 340 may include screw holes 525 and 349b, which will be discussed in more detail with reference to FIGS. 7 to 9 .
  • At least a portion of a region adjacent to the screw 519 of the guide member 502 may directly contact the first support member 311 and/or the second support member 360 .
  • the guide member 502 may be secured between the first support member 311 and the second support member 360 , thereby aligning at least one of the cameras 511a , 511b , 511c , 511d with the other camera. It can be placed or fixed in a fixed state. In another embodiment, in a state where it is fixed between the first support member 311 and the second support member 360 , the guide member 502 supports at least a portion of the circuit board 340 , such that the circuit board 340 is may be fixed on the first support member 311 .
  • the guide member 502 may not be in direct contact with the first support member 311 and/or the second support member 360 , the guide member 502 and the first support member 311 .
  • a washer made of a metal or an elastic material may be disposed between and/or between the guide member 502 and the second support member 360 .
  • the guide member 502 may be attached to the circuit board 340 by an adhesive or double-sided tape.
  • an adhesive or double-sided tape may be used to attach the various embodiments disclosed in this document.
  • the space or area allowed on the circuit board 340 , the number of cameras aligned or supported by the guide member 502 (eg, second cameras 511c , 511d ), and/or the guide member 502 . ) according to the shape of the plurality of screws 519 may be configured to be fastened through the guide member (502).
  • a structure for fixing the guide member 519 may be variously implemented through a combination of screws 519, adhesives, or double-sided tape, and as will be described later, even if screws or double-sided tapes are not used, a hook is used.
  • the guide member may be coupled to the circuit board by a snap-fit structure (see FIG. 19 ).
  • FIG. 7 illustrates a portion of a circuit board 340 of an electronic device (eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 , 300 and 500 of FIGS. 1 to 5 ) according to one of various embodiments disclosed herein. It is a perspective view showing.
  • an electronic device eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 , 300 and 500 of FIGS. 1 to 5 . It is a perspective view showing.
  • the circuit board 340 may include a plurality of electrical/electronic components 341 disposed on a surface facing the first support member 311 or a surface facing the second support member 360 .
  • the electronic device 500 or the circuit board 340 may include a slot 349 .
  • the slot 349 may extend inwardly of the circuit board 340 from, for example, a portion of an edge of the circuit board 340 .
  • the circuit board 340 may be configured to surround or define at least a portion of the perimeter of the slot 349 .
  • the electronic device 500 or the circuit board 340 may include screw holes 345a , 345b , and 345c formed to penetrate both surfaces of the circuit board 340 .
  • connector(s) 343 may be disposed adjacent slot 349 if they are to provide connection with cameras 511a , 511b , 511c , 511d .
  • any one of the screws 345a , 345b , and 345c may pass through the second support member 360 and the first screw hole 345a to be fastened to the first support member 311 .
  • the second screw hole 345b and/or the third screw hole 345c among the screw holes 345a , 345b and 345c is a fastening boss formed in the first support member 311 (eg, FIG. 11 ). It can accommodate at least a portion of the fastening boss 319).
  • a portion of the first support member 311 eg, the fastening boss 319) may be accommodated in the second screw hole 345b or the third screw hole 345c, and as illustrated in FIG.
  • the guide member 502 may directly contact the first support member 311 (eg, a fastening boss not shown) on the second screw hole 345b.
  • the circuit board 340 has one surface supported by the first support member 311 around the second screw hole 345b, and the second screw hole 345b. The other surface of the periphery may be supported by the guide member 502 .
  • the circuit board 340 may be partially engaged between the guide member 502 and the first support member 311 .
  • the circuit board 340 may further include dummy hole(s), and the dummy hole(s) may be used for disposition of the guide member 502 .
  • FIG. 8 is a view showing the arrangement of the guide member 502 of the electronic device (eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, 300,500 of FIGS. 1 to 5) according to one of various embodiments disclosed in this document. It is a perspective view showing. 9 is a perspective view illustrating a state in which cameras 511a , 511b , 511c , and 511d of the electronic device 500 are disposed on a circuit board 340 according to one of various embodiments disclosed herein.
  • the electronic device eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, 300,500 of FIGS. 1 to 5
  • FIG. 9 is a perspective view illustrating a state in which cameras 511a , 511b , 511c , and 511d of the electronic device 500 are disposed on a circuit board 340 according to one of various embodiments disclosed herein.
  • the guide member 502 is disposed on any one surface of the circuit board 340 to at least one of the cameras 511a, 511b, 511c, and 511d (eg, a close-up camera 511c or The arrangement position of a second camera (such as the bokeh camera 511d) may be set or supported.
  • the guide member 502 includes a frame portion 521 forming a plurality of placement spaces 523 and at least one screw hole formed to pass through the frame portion 521 between the placement spaces 523 . (525).
  • the arrangement space 523 may accommodate any one of the cameras, for example, a second camera (eg, a macro camera 511c or a bokeh camera 511d).
  • the shape of the frame part 521 or the arrangement space 523 may be formed to substantially correspond to the shape of any one of the cameras 511a, 511b, 511c, and 511d.
  • the camera accommodated in the arrangement space 523 moves in a direction parallel to one side of the circuit board 340 (eg, the horizontal direction H in FIG. 6 ). ) may be constrained from moving.
  • the guide member before being disposed in a housing (eg, the housing 210 of FIG. 2 ), for example, the first support member 311 or the second support member 360 of FIG. 4 , the guide member ( The 502 may be disposed at a designated position on the circuit board 340 by an adhesive member (not shown) such as a double-sided tape.
  • an adhesive member such as a double-sided tape.
  • the screw hole 525 may be aligned with the second screw hole 345b.
  • the 'designated position at which the guide member 502 is disposed' may be a position where the screw hole 525 is aligned with the second screw hole 345b while being substantially adjacent to the slot 349 .
  • the guide member 502 may further include dummy protrusions not shown, and the dummy protrusions may engage the dummy holes of the circuit board 340 .
  • the 'designated position at which the guide member 502 is disposed' may be a position where the dummy hole(s) and the dummy protrusion(s) engage with each other.
  • at least some of the connectors 343 may be disposed around the guide member 502 .
  • the first camera 511a, 511b(s) of the cameras 511a, 511b, 511c, 511d is disposed in the slot 349
  • the second camera 511c, 511d(s) is It may be disposed on the circuit board 340 .
  • the cameras 511a , 511b , 511c , and 511d are interposed between the front and rear surfaces of the electronic device 500 (eg, the first and second surfaces 110A and 110B of FIGS. 2 and 3 ).
  • the second camera 511c and 511d(s) may be at least partially disposed between the circuit board 340 and the second surface 110B if it is arranged to receive external light through the rear surface.
  • the first camera 511a, 511b(s) and the second camera 511c, 511d(s) when the first camera 511a, 511b(s) and the second camera 511c, 511d(s) are selectively combined to perform a photographing function, the first camera 511a, 511b(s) ) and the second cameras 511c and 511d(s) may be disposed adjacent to each other.
  • the first camera such as the wide-angle camera 511a or the ultra-wide-angle camera 511b may be larger than the second camera such as the macro camera 511c or the bokeh camera 511d.
  • the relatively large first camera 511a, 511b(s) is disposed on the first support member 311 on the slot 349 and the second camera 511c, 511d(s) is(are) disposed on the circuit board 340 .
  • the first camera 511a, 511b(s) and the second camera 511c, 511d(s) having a difference in size can be easily aligned while being disposed adjacent to each other.
  • the first camera 511a, 511b(s) may be electrically connected to any one of the connectors disposed around the slot 349 via a flexible printed circuit board or a connecting member (not shown).
  • the connector connected to the first camera 511a, 511b(s) may be disposed on the circuit board 340 on a different side from the guide member 502 and not shown in the drawings.
  • the second camera 511c, 511d(s) may be connected to any one of the connectors 343 disposed around the guide member 502 via another flexible printed circuit board or connecting member 513 . can be electrically connected to.
  • the cameras 511a, 511b, 511c, and 511d may be electrically connected to the processor 120 of FIG. 1 or an image signal processor (not shown).
  • the electronic device 500 and/or the processor 120 may receive or detect external light using at least one of the cameras 511a, 511b, 511c, and 511d.
  • the electronic device 500 and/or the processor 120 receive via any one of the cameras 511a, 511b, 511c, 511d (eg, the first camera 511a, 511b(s)).
  • the subject image may be obtained by synthesizing the detected first information and the second information received or detected through the other one (eg, the second cameras 511b and 511c(s)).
  • an image captured by the wide-angle camera 511a and/or the ultra-wide-angle camera 511b and an image captured by the bokeh camera 511d are synthesized, but the background around the object of interest (eg, a person or object)
  • the background around the object of interest eg, a person or object
  • a subject image in which the object of interest is clearer than the background image may be obtained.
  • FIGS. 1 to 5 illustrates cameras 511a, 511b, and 511c of an electronic device (eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, 300, and 500 of FIGS. 1 to 5) according to one of various embodiments disclosed herein.
  • 511d is a perspective view illustrating a state in which the housing (eg, the side structure 310 or the first support member 311) is disposed.
  • 11 is a perspective view illustrating a state in which first cameras 511a and 511b of an electronic device 500 are disposed on a first support member 311 according to one of various embodiments disclosed herein.
  • the first cameras 511a and 511b(s) are at least partially disposed in a housing (eg, the housing 210 of FIG. 2 ), for example, the first support member 311 . is positioned in the slot 349 , and the second cameras 511c and 511d(s) may be disposed on the circuit board 340 while being supported by the guide member 502 .
  • the first support member 311 may include a support structure similar to the guide member 502 .
  • the first cameras 511a and 511b(s) may be supported by the first support member 311 to be constrained so as not to move in a horizontal direction (eg, the horizontal direction H in FIG. 6 ).
  • the first camera 511a, 511b(s) are disposed within the first support member 311 and/or slot 349 and the second camera 511c, 511d(s) are at least in part a guide member ( 502 ) (eg, the arrangement space 523 of FIG. 8 ), so that they are adjacent to each other and aligned in the horizontal direction H.
  • the fastening boss 319 may be at least partially disposed in a screw hole (eg, the third screw hole 345c of FIG. 7 ).
  • the first support member 311 may include a plurality of fastening bosses 319 , and the fastening boss 319 may substantially determine a position or direction in which the circuit board 340 is assembled.
  • the circuit board 340 and/or the cameras 511a , 511b , 511c , 511d disposed on a housing, eg, the first support member 311 , the second support member 360 . may be coupled to the first support member 311 to face each other.
  • the circuit board 340 and/or the cameras 511a , 511b , 511c , 511d may be disposed at least partially in a space between the first support member 311 and the second support member 360 .
  • any one of the screws 519 sequentially passes through the second support member 360 and the circuit board 340 to the first support member 311 (eg, the fastening boss 319 of FIG. 11 ).
  • the other one of the screws 519 is the second support member 360
  • the guide member ( 502) eg, the screw hole 525 of FIG. 10
  • the circuit board 340 eg, the second screw hole 345b of FIG. 7
  • the circuit board 340 may engage between the guide member 502 and the first support member 311 at least partially in a region around the second screw hole 345b .
  • FIG. 12 is a perspective view illustrating a guide member 602 of an electronic device (eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to another one of various embodiments disclosed in this document. .
  • an electronic device eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 and 300 of FIGS. 1 to 4 .
  • the configuration of the electronic device (eg, the electronic devices 200 and 300 of FIGS. 2 to 4 ) according to the present embodiment is different in the structure and arrangement of the guide member 602 , and the circuit board 340 or the cameras ( Configurations of 511a, 511b, 511c, and 511d) may be similar to those of the embodiments of FIGS. 7 to 11 . Accordingly, in examining the configuration of the present embodiment, reference may be made to the embodiment of FIGS. 7 to 11 in the detailed description of the configuration of the circuit board 340 or the cameras 511a, 511b, 511c, and 511d.
  • the guide member 602 includes a first guide part 602a disposed to correspond to the first cameras 511a and 511b(s), and a second guide part 602a extending from the first guide part 602a.
  • a second guide portion 602b disposed to correspond to the cameras 511c and 511d(s) may be included. If the guide member 502 of FIGS. 8 to 10 is disposed between the circuit board and at least one of the cameras 511a, 511b, 511c, and 511d (eg, the second camera(s)), the guide according to this embodiment
  • the member 602 may be partially disposed between the cameras 511a , 511b , 511c , and 511d and the second support member 360 .
  • the first guide part 602a is disposed between the first camera 511a and 511b(s) and the second support member 360
  • the second guide part 602b includes the second camera 511c, 511d)(s) and the second support member 360
  • the guide member 602 is coupled to face a first support member (eg, the first support member 311 in FIG. 4 ) or a circuit board (eg, the printed circuit board 340 in FIG. 4 ).
  • the first guide unit 602a may fix the first cameras 511a and 511b(s) on the first support member 311
  • the second guide unit 602b may include the second cameras 511c and 511d )(s) may be fixed on the circuit board 340 .
  • the guide member 602 may include a plurality of openings 621 and a plurality of screw holes 623 .
  • the openings 621 may be positioned to correspond to any one of the cameras 511a, 511b, 511c, and 511d to provide a path through which the cameras 511a, 511b, 511c, and 511d receive external light.
  • the screw holes 623 may be positioned to correspond to any one of the screw holes (eg, the screw holes 345a , 345b , and 345c of FIG. 7 ) of the circuit board 623 .
  • at least one of the screw holes 623 of the guide member 602 is located on a slot (eg, the slot 349 of FIGS.
  • 13 is a view showing cameras 511a, 511b, 511c, of an electronic device (eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to another one of various embodiments disclosed in this document;
  • 511d is a perspective view showing a state in which the circuit board 340 is disposed.
  • 14 is a perspective view illustrating a state in which a guide member 602 of the electronic device 300 is disposed according to another one of various embodiments disclosed in this document.
  • the cameras 511a , 511b , 511c , and 511d are connected to a connection member 513 and a connector provided on the circuit board 340 (eg, the connector 343 of FIG. 7 ) through a circuit It may be disposed on the substrate 340 .
  • the connecting member 513 and the connector 343 electrically or mechanically connect the cameras 511a , 511b , 511c , 511d and the circuit board 340 , and the guide member 602 or the second
  • the cameras 511a, 511b, 511c, and 511d can be aligned or fixed in a specified direction by coupling the support member (eg, the second support member 360 of FIG. 4 or FIG.
  • the first cameras 511a and 511b may be disposed side by side within the slot 349
  • the second cameras 511c and 511d may be positioned adjacent to the slot 349 on the circuit board 340 . ) can be placed on
  • the guide member 602 may be disposed on the circuit board 340 .
  • the openings 621 of the guide member 602 may receive at least a portion of any one of the cameras 511a , 511b , 511c , 511d .
  • the screws 519 shown in FIG. 14 may sequentially pass through the guide member 602 and the circuit board 340 to be fastened to the first support member 311 .
  • the guide member 602 may be fixed to the first support member 311 by screw 519(s). A state in which the screws 519 of FIG. 14 are fastened to the first support member 311 are illustrated in FIGS. 15 and 16 .
  • FIG. 15 shows that some of the screws 519 of the electronic device (eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 , and 300 of FIGS. 1 to 4 ) are fastened according to another one of various embodiments disclosed in this document. It is a perspective view showing the 16 is a plan view illustrating a state in which some of the screws 519 of the electronic device 300 are fastened according to another one of various embodiments disclosed in this document.
  • the guide member 602 is coupled to the first support member 311 by the screw 519 (s) fastened to penetrate the guide member 602 and the circuit board 340 .
  • additional screw 519(s) may penetrate the second support member 360 , the guide member 602 and/or the circuit board 340 to pass through the first support member ( 311 , and the guide member 602 may be coupled to the first support member 311 by a plurality of screws 519 .
  • a portion of the circuit board 340 eg, the screw holes 345a and 345b of FIG. 7 ) , 345c ) may be engaged between the guide member 602 and the first support member 311 .
  • the first cameras 511a and 511b are connected to the first support member 311 and the first support member 311 .
  • the guide member 602 eg, the first guide part 602a
  • the guide member 602 is positioned at the designated position of the first support member 311 .
  • the first supporting member 311 may further include a guide structure to guide the assembly positions of the first cameras 511a and 511b, and the first cameras 511a and 511b are the first supporting members. It may be disposed on the first support member 311 with a distance of about 0.5 mm or less from the guide structure of 311 .
  • the guide member 602 engages the first support member 311 to guide the first cameras 511a and 511b to the first support member 311 . It can be fixed on the structure. In another embodiment, movement of the second cameras 511a and 511b in the horizontal direction H may be restricted by the guide member 602 (eg, the second guide part 602b), and the circuit board 340 ) and the guide member 602 may restrict movement in the vertical direction (V). For example, even if the cameras 511a , 511b , 511c , and 511d are not bonded to other structures, in the direction designated by the first support member 311 , the circuit board 340 and/or the guide member 602 . It can be aligned or fixed.
  • 17 illustrates another part of screws 519 of an electronic device (eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 , and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to another one of various embodiments disclosed herein. It is a perspective view showing the state of being fastened. 18 is a plan view illustrating a state in which another part of the screws 519 of the electronic device 300 is fastened according to another one of various embodiments disclosed in this document.
  • an electronic device eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 , and 300 of FIGS. 1 to 4
  • the screws 519 may pass through at least one of the second support member 360 and the guide member 602 to be fastened to the first support member 311 , and selectively penetrate the circuit board 340 to pass through at least one of the second support member 360 and the guide member 602 . 1 may be fastened to the support member 311 .
  • a configuration in which most of the guide member 602 is exposed outwardly of the second support member 360 is exemplified, but as mentioned above, the first guide part 602a or the second guide part 602b is disposed between the first camera 511a, 511b(s) and the second support member 360 or between the second camera 511c, 511d(s) and the second support member 360 .
  • the first guide part 602a or the second guide part 602b is disposed between the first camera 511a, 511b(s) and the second support member 360 or between the second camera 511c, 511d(s) and the second support member 360 .
  • FIG. 19 is a view showing cameras (eg, FIG. 5 or FIG. 5 ) in an electronic device (eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to another one of various embodiments disclosed herein.
  • the cameras 511a , 511b , 511c , and 511d of FIG. 9 are an exploded perspective view illustrating the arrangement on the circuit board 340 .
  • the guide member 702 may be disposed between the second camera 511c and 511d(s) and the circuit board 340 , and is substantially attached to the circuit board 340 by a snap-fit structure.
  • the guide member 702 may include a frame portion 721 forming at least one arrangement space 723 , and at least one first hook 725a extending from the frame portion 721 , , since the first hook 725a is bound to the circuit board 340 , the guide member 702 may be coupled to the circuit board 340 .
  • the circuit board 340 may include a binding hole 741 penetrating both surfaces, and the first hook 725a penetrates the binding hole 741 to be bound to the circuit board 340 .
  • the binding hole 741 and the first hook 725a may substantially determine the arrangement position and the alignment direction of the guide member 702 .
  • circuitry with at least one of the cameras 511a , 511b , 511c , 511d , eg, the second camera 511c , 511d(s) at least partially accommodated in the placement space 723 is It may be disposed on the substrate 340 .
  • the guide member 702 may determine the arrangement position or alignment direction of the second cameras 511c and 511d(s), and the second camera 511c in the horizontal direction (eg, the horizontal direction H in FIG. 6 ).
  • 511d)(s) may restrict movement with respect to the circuit board 340 .
  • the electronic device 300 or the second cameras 511c and 511d(s) may further include a second hook 713a extending from an outer surface of the second cameras 511c and 511d.
  • the second hook 713a is, for example, disposed between the circuit board 340 and the guide member 702, so that the second cameras 511c and 511d in the vertical direction (eg, the vertical direction V in FIG. 6 ). may restrict movement of (s).
  • the guide member 702 and/or the frame portion 721 may further include a guide groove 725b recessed in a surface facing the circuit board 340 .
  • a specified interval may be formed between the frame portion 721 and the circuit board 340 by the guide groove 725b, and the second hook 713a is substantially accommodated in the guide groove, thereby making the circuit board ( It may be fixed between the 340 and the frame portion 721 .
  • the electronic device 300 or the second cameras 511c and 511d(s) may further include a third hook 713b extending from an outer surface of the second cameras 511c and 511d. .
  • the third hook 713b may be formed to face the second hook 713a at a position spaced apart from the second hook 713a, for example, and a guide member 702 (eg, the frame portion 721).
  • the second hook 713a and the third hook 713b may be disposed to be engaged between the second hook 713a and the third hook 713b.
  • the second hook 713a and the third hook 713b are the second cameras 511c and 511d(s) to the circuit board 340 . It is possible to restrict movement in the vertical direction (V) with respect to .
  • the first camera 511a, 511b(s) are disposed on a first support member (eg, the first support member 311 of FIG. 4 or FIG. 11 ) on a slot 349 in a horizontal direction ( Movement in H) may be restricted, and movement in the vertical direction V may be restricted by coupling the second support member 360 with the first support member 311 .
  • the second cameras 511c and 511d(s) have a binding structure between the first hook 725a and the binding hole 741 , the shape of the arrangement space 723 , the second hook 713a and/or the third hook 713b . ) by being substantially constrained to the circuit board 340, movement in the horizontal direction (H) or the vertical direction (V) may be restricted.
  • the guide member 702 may fix the second cameras 511c and 511d(s) in a state in which they are aligned in a specified direction.
  • the configuration of this embodiment is shown in FIG. 7 except for the configuration in which the guide member 702 is fixed to the circuit board 340 by a snap-fit structure rather than a screw (eg, the screw 519 of FIG. 5 or FIG. 16 ). to 11 , so a detailed description thereof will be omitted.
  • FIGS. 1 to 4 are views showing cameras (eg, a second camera (eg, a second camera) in an electronic device (eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to another one of various embodiments disclosed in this document.
  • 511c, 511d)(s)) is a bottom view showing the arrangement.
  • the guide member (eg, the guide member 502 , 602 , 702 of FIGS. 8 , 12 or 19 ) may include a guide protrusion 861 provided as part of the second support member 360 .
  • the second cameras 511c and 511d(s) may be aligned or fixed in a specified direction.
  • the second support member 360 may include openings 869 passing through both sides, and the cameras 511a , 511b , 511c , 511d correspond to any one of the openings 869 . can be placed.
  • a first camera 511a, 511b(s) of the cameras 511a, 511b, 511c, 511d is disposed on a first support member 311 on a slot (eg, slot 349 in FIG. 9 ) (see FIG. 11 ) ) while being partially at least partially accommodated in any one of the openings 849 .
  • the second camera 511c, 511d(s) of the cameras 511a, 511b, 511c, 511d is (eg) a circuit board (eg, the circuit of FIG. 4 or FIG. 7 ) at a position corresponding to any other one of the openings 869 . It may be disposed on the substrate 340 .
  • the dummy holes or dummy protrusions mentioned in the embodiment of FIG. 8 are provided to set or guide the schematic positions of the second cameras 511c and 511d(s) on the circuit board 340 .
  • the guide protrusions 861 provided as a guide member protrude from any one surface (eg, a surface facing the circuit board 340 ) of the second support member 360 , and some of the openings 869 . can be formed around
  • the second support member 360 is coupled to the first support member (eg, the first support member 311 of FIG. 4 ) with the circuit board 340 interposed therebetween, the second cameras 511c and 511d(s) may be in contact with the inner surface of the second support member 360 , and may be aligned at positions designated by the guide protrusions 861 .
  • the guide protrusions 861 may fix the second cameras 511c and 511d(s) on the circuit board 340 in a horizontal direction (eg, the horizontal direction H in FIG. 6 ), and the circuit The substrate 340 and the second support member 360 may fix the second cameras 511c and 511d(s) on the circuit board 340 in a vertical direction (eg, the vertical direction V in FIG. 6 ). there is.
  • the first camera 511a , 511b(s) disposed on the first support member 311 may contact the inner surface of the second support member 360 , an additional guide not shown It may be fixed on the first support member 311 in the horizontal direction H by the protrusions.
  • 21 is a diagram illustrating a guide member 802 of an electronic device (eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to another one of various embodiments disclosed in this document. It is a flat view. 22 is a plan view illustrating a state in which cameras 511b and 511d are disposed on a guide member 802 in the electronic device 200 or 300 according to another one of various embodiments disclosed in this document.
  • an electronic device eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 and 300 of FIGS. 1 to 4
  • It is a flat view.
  • 22 is a plan view illustrating a state in which cameras 511b and 511d are disposed on a guide member 802 in the electronic device 200 or 300 according to another one of various embodiments disclosed in this document.
  • the guide member of the electronic device according to the present embodiment may be similar to the guide member illustrated in FIGS. 12 to 18 , and thus, in describing the present embodiment, through the guide member illustrated in FIGS. 12 to 18 .
  • the same reference numerals in the drawings are given or omitted, and detailed descriptions thereof may also be omitted.
  • the guide member 802 may include a first support member (eg, the first support member 311 of FIG. 4 ) or a circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4 ).
  • the first camera (511a, 511b) (s) can be fixed on the first support member (311)
  • the second camera (511c, 511d) (s) on the circuit board 340 can be fixed on
  • the guide member 802 includes a plurality of openings 621 , a pressing protrusion 821 provided in at least one of the plurality of openings 621 , and/or a receiving groove 825 (or a biasing piece). piece) (827; see FIG. 24)) may be further included.
  • the pressing protrusion 821 is, for example, disposed to contact or press any one of the cameras 511a, 511b, 511c, and 511d, so that the camera is moved in a horizontal direction (eg, horizontal in FIG. 6 ) on the guide member 802 . Movement in the direction (H)) can be restricted.
  • the receiving groove 825 (or the pressing piece 827 ) supports any one of the cameras 511a , 511b , 511c , and 511d with a first supporting member (eg, the first supporting member of FIG. 4 or 6 ). By closely adhering to the member 311 ), movement of the camera in the vertical direction (eg, the vertical direction V of FIG. 6 ) on the first supporting member 311 or the guide member 802 may be restricted.
  • the pressing protrusion 821 protrudes from the inner wall of the opening 621 to the inside of the opening 621, and a camera accommodated in the opening 621 (eg, the first camera 511b or the second camera ( 511d), the side of any one) may be pressed.
  • a plurality of pressing protrusions 821 may be provided along the circumferential direction of the opening 621 , and in one opening 621 , the pressing protrusions 821 may be arranged at equal angular intervals.
  • four pressing protrusions 821 are arranged to face each other in a pair so as to turn the side of the camera (eg, either the first camera 511b or the second camera 511d). By pressing, the camera can be fixed to the guide member 802 in the horizontal direction H.
  • the pressing protrusion 821 may press the camera by using an elastic force while in contact with the camera.
  • the guide member 821 may include a slot 823a or a notch 823b adjacent to the pressing protrusion 821 .
  • the slot 823a is formed to pass through the guide member 802 at a specified distance from the pressing protrusion 821 , and the notch 823b guides the pressing protrusion 821 to correspond to the protruding inside of the opening 621 .
  • the member 802 may have a shape of a recess formed inward from the outer surface of the member 802 .
  • the slot 823a may allow movement of the pressing protrusion 821, and a guide member ( 821 )
  • the structure may accumulate elastic force according to the positional movement of the pressing protrusion 821 .
  • the notch 823 may be formed at a position corresponding to the pressing projection 821 , and when the pressing projection 821 contacts the camera, the notch 823b moves or deforms the pressing projection 821 . By allowing the elastic force may be accumulated in the pressing protrusion 821 .
  • the pressing protrusion 821 presses the camera (eg, either the first camera 511b or the second camera 511d) by using an elastic force on the guide member 802 in the horizontal direction H.
  • the pressing protrusion 821 may be implemented in various forms having an elastic force.
  • the pressing protrusion 821 may include a separate metal part in the form of a leaf spring, or an elastic material such as a sponge or rubber.
  • the receiving groove 825 may be formed on the inner surface of the guide member 802 at a position adjacent to the opening 621 , and any one of the cameras 511a, 511b, 511c, and 511d part of it can be accommodated.
  • any one of the cameras 511a , 511b , 511c , and 511d is disposed in the opening 621 , a portion thereof may be accommodated in the receiving groove 825 .
  • the pressing piece 827 is illustrated by giving a separate reference number, but the pressing piece 827 is substantially an example of a portion defining (or surrounding) at least a portion of the receiving groove 825.
  • the receiving groove 825 or the pressing piece 827 will be looked at in more detail with reference to FIG. 24 .
  • FIG. 23 is a cross-sectional view showing a portion of the guide member 802 cut along the line B-B' of FIG. 22 .
  • a pair of pressing protrusions 821 are disposed to face each other in the horizontal direction H, and a first camera 511b is disposed between the pair of pressing protrusions 821 inside the opening 621 . can be placed.
  • the first camera may be substantially disposed in contact with the pair of pressing protrusions 821 to limit movement in a horizontal direction with respect to the guide member 802 .
  • 24 is a cross-sectional view showing a portion of the guide member 802 cut along the line C-C' of FIG. 22 .
  • the receiving groove 825 is a space formed on the inner surface of the guide member 802 (eg, the lower portion of the pressing piece 827 ) in a region adjacent to the opening 621 , and is a second When the camera 511d is disposed inside the opening 621 , at least a portion of the second camera 511d may be positioned in the receiving groove 825 .
  • the pressing piece 827 may be arranged to contact or press a portion of the second camera 511d, and the portion of the second camera 511d may include at least the pressing piece 827 and the first support member ( For example, it may be fixed between the first support members 311 of FIG. 4 or 6 ).
  • At least the cameras indicated by the reference numerals '511b' and '511d' are attached to the first support member 311 by the receiving groove 825 or the pressing piece 827. Movement in the vertical direction V with respect to or with respect to the guide member 802 may be restricted.
  • the electronic device eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, 300, 500 of FIGS. 1 to 5
  • a separate jig or bonding method is used.
  • the plurality of cameras 511a, 511b, 511c by a guide member eg, the guide members 502, 602, 702 of FIGS. 8, 12, 19, and/or the guide protrusion 861 of FIG. 20
  • a support member eg, first support member 311 in FIGS. 4, 6, 11 and/or 16
  • a circuit board eg, FIG. 4, 6 , 10 , 16 and/or 19
  • the cameras 511a , 511b , 511c , and 511d may be aligned in a specified direction during assembling, manufacturing or assembly of the electronic device may be easy.
  • a defect or failure occurs in any one of the plurality of cameras 511a, 511b, 511c, and 511d, it may be easy to repair or replace the corresponding camera, so the cost of manufacturing the electronic device or cost in after-sales service This can be reduced.
  • an electronic device may have a first surface (eg, the first surface of FIG. 2 ).
  • a housing eg, the housing 210 of FIG. 2 ) including a surface 110A) and a second surface (eg, the second surface 110B of FIG. 3 ) facing in a direction opposite to the first surface, the first surface
  • a circuit board eg, in FIG. 4 or 7 ) defining a slot (eg, slot 349 in FIG. 7 ) disposed between the first side and the second side and extending inwardly from at least a portion of an edge.
  • circuit board 340 disposed in the slot between the first surface and the second surface, and at least one first camera configured to receive or detect external light through the second surface (eg, FIG. 9 ) or the first cameras 511a and 511b of FIG. 11 ), disposed at least partially on the circuit board between the circuit board and the second surface, and disposed adjacent to the first camera (eg: second camera 511c, 511d of FIG. 9 or 11), and a guide member disposed at least partially between the circuit board and the second face (eg, the guide member 502 of FIGS. 8, 12, 19) , 602, 702) and/or guide protrusion 861 of FIG. 20), wherein the second camera may be arranged to receive or detect external light in the same direction as the first camera by the guide member. there is.
  • the electronic device as described above includes a first support member (eg, the first support member 311 of FIGS. 4, 6, 11 or 16 ) disposed between the first surface and the circuit board. )), a second support member (eg, the second support member 360 of FIG. 4 , FIG. 6 , FIG. 17 or FIG. 20 ) disposed between the second surface and the circuit board, and a plurality of screws It further includes (eg, the screws 519 of FIG. 5 , 6 , 16 or 17 ), wherein the screws pass through the second support member to be fastened to the first support member.
  • a first support member eg, the first support member 311 of FIGS. 4, 6, 11 or 16
  • a second support member eg, the second support member 360 of FIG. 4 , FIG. 6 , FIG. 17 or FIG. 20
  • a plurality of screws It further includes (eg, the screws 519 of FIG. 5 , 6 , 16 or 17 ), wherein the screws pass through the second support member to be fastened to the first
  • At least one of the screws may pass through the circuit board or the guide member to be fastened to the first support member.
  • At least one of the screws passes through the guide member and is fastened to the first support member, so that at least a portion of the guide member is in direct contact with the first support member and the second support member can be configured.
  • the guide member may be at least partially disposed between the circuit board and the second camera.
  • the guide member may include a first guide part (eg, the first guide part 602a of FIG. 12 ) disposed between the first camera and the second support member, and the first guide part It may include a second guide portion extending from the second camera and disposed between the second support member (eg, the second guide portion 602b of FIG. 12 ).
  • At least one of the screws passes through the guide member and is fastened to the first support member, and at least one of the screws passes through the guide member and the circuit board sequentially to pass through the first support member. 1 may be fastened to the support member.
  • the guide member includes a frame portion (eg, frame portions 521 and 721 of FIG. 8 ) forming a plurality of placement spaces (eg, placement space 523 of FIG. 8 ), and the arrangement At least one screw hole (eg, the screw hole 525 of FIG. 8 ) formed between the spaces to pass through the frame portion may be included, and the second camera may be disposed in any one of the arrangement spaces.
  • the first camera is disposed on the first support member on the slot, and the first support member moves the first camera in a direction parallel to the first surface or the second surface. can be configured to limit.
  • the guide member includes a frame portion (eg, the frame portion 721 of FIG. 19 ) forming at least one placement space (eg, the placement space 723 of FIG. 19 ), and the frame portion and at least one first hook (eg, the first hook 725a of FIG. 19 ) configured to extend from and bind to the circuit board, wherein the second camera extends from the outer surface to include the frame unit and the circuit board It may include a second hook (eg, the second hook 713a of FIG. 19 ) interposed therebetween, and may be at least partially accommodated in the arrangement space.
  • a frame portion eg, the frame portion 721 of FIG. 19
  • the frame portion and at least one first hook eg, the first hook 725a of FIG. 19
  • the second camera extends from the outer surface to include the frame unit and the circuit board It may include a second hook (eg, the second hook 713a of FIG. 19 ) interposed therebetween, and may be at least partially accommodated in the arrangement space.
  • the guide member may further include a guide groove (eg, the guide groove 725b of FIG. 19 ) recessed from the surface of the frame part, and the second hook may be accommodated in the guide groove.
  • a guide groove eg, the guide groove 725b of FIG. 19
  • the second camera further includes a third hook (eg, a third hook 713b in FIG. 19 ) extending from an outer surface and disposed to face the second hook, and a portion of the frame part It may be configured to be engaged between the second hook and the third hook.
  • a third hook eg, a third hook 713b in FIG. 19
  • the guide member includes a plurality of guide protrusions (eg, guide protrusions 861 of FIG. 20 ) protruding from one surface of the second support member, and the second support member includes the second support member configured to restrict movement of the second camera in a direction perpendicular to the first surface or the second surface (eg, the vertical direction (V) in FIG. 6 ), and the guide protrusions include the first surface or the second surface It may be configured to restrict movement of the second camera in a direction parallel to (eg, the horizontal direction H in FIG. 6 ).
  • the first camera may include at least one of a wide-angle camera, an ultra-wide-angle camera, and a telephoto camera
  • the second camera may include at least one of a macro camera and a bokeh camera.
  • an electronic device may have a first surface (eg, the first surface of FIG. 2 ).
  • a housing eg, the housing 210 of FIG. 2 ) including a surface 110A) and a second surface (eg, the second surface 110B of FIG. 3 ) facing in a direction opposite to the first surface, the first surface
  • a circuit board eg, in FIG. 4 or 7 ) defining a slot (eg, slot 349 in FIG. 7 ) disposed between the first side and the second side and extending inwardly from at least a portion of an edge.
  • circuit board 340 disposed in the slot between the first surface and the second surface, and at least one first camera configured to receive or detect external light through the second surface (eg, FIG. 9 ) or the first cameras 511a and 511b of FIG. 11 ), disposed at least partially on the circuit board between the circuit board and the second surface, and disposed adjacent to the first camera (eg: the second camera 511c, 511d of FIG. 9 or 11), and a guide member disposed at least partially between the circuit board and the second camera (eg, the guide member 502 of FIGS. 8, 12, 19) , 602, 702) and/or the guide projection 861 of FIG.
  • the guide member comprising: It may be configured to restrict movement of the second camera in a direction (eg, the horizontal direction (H) of FIG. 6 ) crossing at least a direction in which external light is received.
  • the guide member includes a frame portion (eg, the frame portion 521 of FIG. 8 ) forming a plurality of placement spaces (eg, the placement space 523 of FIG. 8 ), and the placement spaces At least one screw hole (eg, the screw hole 525 of FIG. 8 ) formed therebetween penetrates the frame, and the second camera may be disposed in any one of the arrangement spaces.
  • the electronic device as described above includes a first support member (eg, the first support member 311 of FIGS. 4, 6, 11 or 16 ) disposed between the first surface and the circuit board. )), a second support member (eg, the second support member 360 of FIG. 4 , FIG. 6 , FIG. 17 or FIG. 20 ) disposed between the second surface and the circuit board, and a plurality of screws (eg, the screw 519 of FIG. 5, FIG. 6, FIG. 16, or FIG. 17), wherein at least one of the screws sequentially passes through the second support member and the guide member to support the first support It can be fastened to the member.
  • a first support member eg, the first support member 311 of FIGS. 4, 6, 11 or 16
  • a second support member eg, the second support member 360 of FIG. 4 , FIG. 6 , FIG. 17 or FIG. 20
  • a plurality of screws eg, the screw 519 of FIG. 5, FIG. 6, FIG. 16, or FIG. 17
  • the guide member may be disposed to directly contact the first support member or the second support member in at least a portion of an area adjacent to the screw.
  • the first camera may include at least one of a wide-angle camera, an ultra-wide-angle camera, and a telephoto camera
  • the second camera may include at least one of a macro camera and a bokeh camera.
  • a processor configured to obtain a subject image by synthesizing first information received or detected through the first camera and second information received or detected through the second camera (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may be further included.

Landscapes

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Abstract

According to various embodiments disclosed in the present document, an electronic device comprises: a housing including a first surface and a second surface facing in the opposite direction as the first surface; a circuit board disposed between the first surface and the second surface and defining a slot extending inwardly from at least a portion of an edge; at least one first camera disposed in the slot between the first surface and the second surface and configured to receive or detect external light through the second surface; a second camera at least partially disposed on the circuit board between the circuit board and the second surface and disposed adjacent to the first camera; and a guide member at least partially disposed between the circuit board and the second surface, wherein the second camera may be arranged to receive or detect the external light in the same direction as the first camera by means of the guide member. Various other embodiments are also possible.

Description

복수의 카메라를 포함하는 전자 장치 Electronic device including a plurality of cameras
본 문서에 개시된 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 복수의 카메라를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device, for example, to an electronic device including a plurality of cameras.
전자, 정보, 통신 기술이 발달하면서, 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 통신 기능과 아울러, 음향 재생 기기, 촬상 기기, 또는 전자 수첩과 같은 기능을 포함하고 있으며, 어플리케이션의 추가 설치를 통해 더욱 다양한 기능이 스마트 폰에서 구현될 수 있다. 전자 장치는 탑재된 어플리케이션이나 저장된 파일의 실행뿐만 아니라, 유선 또는 무선 방식으로 서버 또는 다른 전자 장치에 접속하여 다양한 정보들을 실시간으로 제공받을 수 있다.With the development of electronics, information, and communication technologies, various functions are being integrated into one electronic device. For example, a smart phone includes functions such as a sound reproduction device, an imaging device, or an electronic notebook as well as a communication function, and more various functions may be implemented in the smart phone through additional installation of applications. The electronic device may be provided with various information in real time by not only executing a loaded application or stored file, but also accessing a server or other electronic device in a wired or wireless manner.
하나의 전자 장치(예: 스마트 폰)에서 다양한 기능이 구현됨으로써, 지정된 기능을 수행하는 음향 재생 기기와 같은 전자 장치가 스마트 폰으로 이미 대체되었으며, 영상 재생 기기나 촬영 기기 영역도 점차 스마트 폰으로 대체되고 있다. 소형화된 전자 장치에서는 광학적 성능이 제한될 수 있으므로, 복수의 카메라 또는 복수의 이미지 센서를 이용하는 촬영 기능을 구현함으로써, 촬영 이미지나 영상의 품질이 높아질 수 있다. 예컨대, 스마트 폰과 같은 전자 장치가 컴팩트 카메라(compact camera)를 대체하고 있으며, 향후에는 일안 반사식 카메라와 같은 고성능 카메라를 대체할 수 있을 것으로 예상된다. As various functions are implemented in one electronic device (eg, smart phone), electronic devices such as sound reproducing devices that perform specified functions have already been replaced by smart phones, and video reproducing devices and photographing devices are also gradually replaced by smart phones. is becoming Since optical performance may be limited in a miniaturized electronic device, the quality of a photographed image or image may be improved by implementing a photographing function using a plurality of cameras or a plurality of image sensors. For example, an electronic device such as a smart phone is replacing a compact camera, and it is expected to be able to replace a high-performance camera such as a single-lens reflex camera in the future.
하나의 전자 장치에서 복수의 카메라 또는 이미지 센서를 이용하여 촬영 기능을 구현함에 있어, 카메라들 사이에 또는 이미지 센서들 사이의 정렬 상태는 촬영 이미지나 영상의 품질에 영향을 끼칠 수 있다. 복수의 카메라를 전자 장치에 조립하면서, 카메라들을 정렬하거나 정렬 상태를 보정하는 경우 전자 장치의 제작이나 조립에 상당한 시간과 비용이 소요될 수 있다. 지그에 정렬된 상태에서 복수의 카메라를 본딩(bonding) 또는 고정함으로써 카메라 조립체가 제작될 수 있으며, 카메라 조립체를 전자 장치에 장착 또는 조립함으로써 전자 장치의 제작이 용이할 수 있다. 예컨대, 복수의 카메라를 정렬하여 조립체 형태로 먼저 제작한 후 전자 장치에 조립 또는 장착함으로써, 전자 장치 제작 과정에서 복수의 카메라 정렬에 소요되는 시간이나 비용이 절감될 수 있다. 하지만, 카메라 조립체의 카메라들 중 어느 하나에 불량 또는 고장이 발생된 경우, 해당 카메라의 수리나 교체에 어려움이 있을 수 있다. In implementing a photographing function using a plurality of cameras or image sensors in one electronic device, an alignment state between cameras or image sensors may affect the quality of a photographed image or image. When assembling a plurality of cameras to an electronic device and aligning the cameras or correcting an alignment state, it may take considerable time and cost to manufacture or assemble the electronic device. A camera assembly may be manufactured by bonding or fixing a plurality of cameras in a state aligned with a jig, and the electronic device may be easily manufactured by mounting or assembling the camera assembly to the electronic device. For example, by arranging a plurality of cameras to first manufacture them in an assembly form, and then assembling or mounting them in an electronic device, the time or cost required for aligning the plurality of cameras in the manufacturing process of the electronic device may be reduced. However, when a defect or malfunction occurs in any one of the cameras of the camera assembly, it may be difficult to repair or replace the corresponding camera.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 복수의 카메라를 포함하면서, 카메라들의 정렬이 용이한 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments disclosed in this document may provide an electronic device that includes a plurality of cameras and facilitates alignment of the cameras.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 복수의 카메라를 포함하면서, 개별 카메라의 수리나 교체가 용이한 전자 장치를 제공할 수 있다. Various embodiments disclosed in this document may provide an electronic device that includes a plurality of cameras and facilitates repair or replacement of individual cameras.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 하우징, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치되며, 가장자리의 적어도 일부에서 내측으로 연장된 슬롯을 정의하는(defining) 회로 기판, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에서 상기 슬롯에 배치되며, 상기 제2 면을 통해 외부의 빛을 수신 또는 검출하도록 설정된 적어도 하나의 제1 카메라, 상기 회로 기판과 상기 제2 면 사이에서 적어도 부분적으로 상기 회로 기판 상에 배치되며, 상기 제1 카메라와 인접하게 배치된 제2 카메라, 및 적어도 부분적으로 상기 회로 기판과 상기 제2 면 사이에 배치된 가이드 부재를 포함하고, 상기 제2 카메라는 상기 가이드 부재에 의해 상기 제1 카메라와 동일한 방향에서 외부의 빛을 수신 또는 검출하도록 정렬될 수 있다.According to various embodiments disclosed herein, an electronic device is disposed between a housing including a first surface and a second surface facing in a direction opposite to the first surface, the first surface and the second surface, A circuit board defining a slot extending inwardly from at least a portion of an edge, disposed in the slot between the first face and the second face, to receive or detect external light through the second face at least one first camera configured, at least partially disposed on the circuit board between the circuit board and the second surface, and disposed adjacent to the first camera, and at least partially comprising the circuit board; and a guide member disposed between the second surfaces, wherein the second camera may be aligned to receive or detect external light in the same direction as the first camera by the guide member.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 하우징, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치되며, 가장자리의 적어도 일부에서 내측으로 연장된 슬롯을 정의하는(defining) 회로 기판, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에서 상기 슬롯에 배치되며, 상기 제2 면을 통해 외부의 빛을 수신 또는 검출하도록 설정된 적어도 하나의 제1 카메라, 상기 회로 기판과 상기 제2 면 사이에서 적어도 부분적으로 상기 회로 기판 상에 배치되며, 상기 제1 카메라와 인접하게 배치된 제2 카메라, 및 적어도 부분적으로 상기 회로 기판과 상기 제2 카메라 사이에 배치된 가이드 부재를 포함하고, 상기 제2 카메라는 상기 제1 카메라와 동일한 방향에서 외부의 빛을 수신 또는 검출하도록 구성되고, 상기 가이드 부재는, 적어도 외부의 빛을 수신하는 방향에 교차하는 방향에서 상기 제2 카메라가 이동하는 것을 제한하도록 구성될 수 있다.According to various embodiments disclosed herein, an electronic device is disposed between a housing including a first surface and a second surface facing in a direction opposite to the first surface, the first surface and the second surface, A circuit board defining a slot extending inwardly from at least a portion of an edge, disposed in the slot between the first face and the second face, to receive or detect external light through the second face at least one first camera configured, at least partially disposed on the circuit board between the circuit board and the second surface, and disposed adjacent to the first camera, and at least partially comprising the circuit board; a guide member disposed between the second cameras, wherein the second camera is configured to receive or detect external light in the same direction as the first camera, wherein the guide member receives at least external light and restrict movement of the second camera in a direction intersecting the direction.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 가이드 부재를 포함함으로써 복수의 카메라를 용이하게 조립 또는 정렬할 수 있다. 예를 들어, 복수의 카메라는 조립체 형태가 아닌 개별 카메라 상태에서 가이드 부재를 통해 전자 장치에 배치되면서도 서로 간에 용이하게 정렬될 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 카메라 중 어느 하나 또는 둘 이상의 카메라에 불량 또는 고장이 발생되더라도 해당 카메라의 수리나 교체가 용이할 수 있으며, 따라서 제작 과정에서 불량품의 교체나 시정이 용이하고, 사후 서비스에 따르는 사용자 부담이나 제조업자의 비용을 절감할 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적으로 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, the electronic device can easily assemble or align a plurality of cameras by including a guide member. For example, the plurality of cameras may be easily aligned with each other while being disposed in the electronic device through the guide member in an individual camera state rather than an assembly form. In some embodiments, even if a defect or failure occurs in any one or two or more of the plurality of cameras, the corresponding camera may be easily repaired or replaced, and thus the replacement or correction of the defective product during the manufacturing process is easy, and after-sales service is provided. It is possible to reduce the burden on the user and the cost of the manufacturer. In addition, various effects recognized directly or indirectly through this document may be provided.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다. 2 is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
도 3은 도 2에 도시된 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device shown in FIG. 2 .
도 4는 도 2에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.4 is an exploded perspective view illustrating the electronic device shown in FIG. 2 .
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 나타내는 평면도이다.5 is a plan view illustrating a portion of an electronic device according to one of various embodiments disclosed in this document.
도 6은 도 5의 라인 A-A'을 따라 전자 장치의 일부분을 절개하여 나타내는 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a portion of an electronic device taken along line A-A' of FIG. 5 .
도 7은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 회로 기판의 일부분을 나타내는 사시도이다.7 is a perspective view illustrating a portion of a circuit board of an electronic device according to one of various embodiments disclosed herein.
도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 가이드 부재가 배치된 모습을 나타내는 사시도이다.8 is a perspective view illustrating an arrangement of a guide member of an electronic device according to one of various embodiments disclosed in this document.
도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 카메라들이 회로 기판 상에 배치된 모습을 나타내는 사시도이다.9 is a perspective view illustrating a state in which cameras of an electronic device are disposed on a circuit board according to one of various embodiments disclosed in this document.
도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 카메라들이 하우징에 배치된 모습을 나타내는 사시도이다.10 is a perspective view illustrating a state in which cameras of an electronic device are disposed in a housing according to one of various embodiments disclosed in this document.
도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치의 제1 카메라들이 제1 지지 부재에 배치된 모습을 나타내는 사시도이다.11 is a perspective view illustrating a state in which first cameras of an electronic device are disposed on a first support member according to one of various embodiments disclosed herein.
도 12는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 가이드 부재를 나타내는 사시도이다.12 is a perspective view illustrating a guide member of an electronic device according to another one of various embodiments disclosed in this document.
도 13은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 카메라들이 회로 기판 상에 배치된 모습을 나타내는 사시도이다.13 is a perspective view illustrating a state in which cameras of an electronic device are disposed on a circuit board according to another one of various embodiments disclosed in this document.
도 14는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 가이드 부재가 배치된 모습을 나타내는 사시도이다. 14 is a perspective view illustrating a state in which a guide member of an electronic device is disposed according to another one of various embodiments disclosed in this document.
도 15는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 스크류들 중 일부가 체결된 모습을 나타내는 사시도이다.15 is a perspective view illustrating a state in which some of the screws of the electronic device are fastened according to another one of various embodiments disclosed in this document.
도 16은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 스크류들 중 일부가 체결된 모습을 나타내는 평면도이다.16 is a plan view illustrating a state in which some of the screws of an electronic device are fastened according to another one of various embodiments disclosed in this document.
도 17은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 스크류들 중 다른 일부가 체결되는 모습을 나타내는 사시도이다.17 is a perspective view illustrating a state in which another part of screws of an electronic device are fastened according to another one of various embodiments disclosed in this document.
도 18은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 스크류들 중 다른 일부가 체결된 모습을 나타내는 평면도이다.18 is a plan view illustrating a state in which another part of screws of an electronic device are fastened according to another one of various embodiments disclosed in this document.
도 19는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치에서 카메라들이 회로 기판 상에 배치되는 모습을 나타내는 분리사시도이다.19 is an exploded perspective view illustrating a state in which cameras are disposed on a circuit board in an electronic device according to another one of various embodiments disclosed in this document.
도 20은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치에서 카메라들이 배치된 모습을 나타내는 저면도이다. 20 is a bottom view illustrating a state in which cameras are arranged in an electronic device according to another one of various embodiments disclosed in this document.
도 21은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치의 가이드 부재를 나타내는 평면도이다.21 is a plan view illustrating a guide member of an electronic device according to still another one of various embodiments disclosed in this document.
도 22는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치에서 가이드 부재에 카메라들이 배치된 모습을 나타내는 평면도이다.22 is a plan view illustrating a state in which cameras are disposed on a guide member in an electronic device according to another one of various embodiments disclosed in this document.
도 23은 도 22의 라인 B-B'을 따라 가이드 부재의 일부분을 절개하여 나타내는 단면 구성도이다.23 is a cross-sectional configuration view showing a portion of the guide member cut along the line B-B' of FIG. 22 .
도 24는 도 22의 라인 C-C'을 따라 가이드 부재의 일부분을 절개하여 나타내는 단면 구성도이다.24 is a cross-sectional configuration view showing a portion of the guide member cut along the line C-C' of FIG. 22 .
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) capable of operating independently or together with the main processor 121 . (NPU; neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the co-processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). there is. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, the sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . : A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment of and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 is to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC) or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (eg first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is, for example, interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101) may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, a processor (eg, processor 120 ) of a device (eg, electronic device 101 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 3은 도 2에 도시된 전자 장치(200)의 후면을 나타내는 사시도이다.2 is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device 200 according to various embodiments disclosed herein. 3 is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device 200 shown in FIG. 2 .
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 구조 (또는 "측면 구조")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.2 and 3 , the electronic device 200 according to an exemplary embodiment includes a first surface (or front surface) 210A, a second surface (or rear surface) 210B, and a first surface 210A and The housing 210 may include a side surface 210C surrounding the space between the second surfaces 210B. In another embodiment (not shown), the housing may refer to a structure that forms part of the first surface 210A, the second surface 210B, and the side surface 210C of FIG. 2 . According to one embodiment, the first surface 210A may be formed by a front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) that is at least partially transparent. The second surface 210B may be formed by the substantially opaque back plate 211 . The back plate 211 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. can be The side surface 210C may be formed by a side structure (or "side structure") 218 coupled to the front plate 202 and the back plate 211 and including a metal and/or a polymer. In some embodiments, back plate 211 and side structure 218 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들(또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the front plate 202 includes two first regions 210D that extend seamlessly from the first surface 210A toward the rear plate 211 by bending the front plate. It can include both ends of the long edge (long edge) of (202). In the illustrated embodiment (see FIG. 3 ), the rear plate 211 has two second regions 210E that extend seamlessly by bending from the second surface 210B toward the front plate 202 with long edges. It can be included at both ends. In some embodiments, the front plate 202 (or the back plate 211 ) may include only one of the first regions 210D (or the second regions 210E). In another embodiment, some of the first regions 210D or the second regions 210E may not be included. In the above embodiments, when viewed from the side of the electronic device 200 , the side structure 218 is the second side structure in which the first regions 210D or the second regions 210E are not included. It may have a thickness (or width) of 1, and a second thickness that is thinner than the first thickness on the side surface including the first regions 210D or the second regions 210E.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 200 includes a display 201 , an audio module 203 , 207 , 214 , a sensor module 204 , 216 , 219 , a camera module 205 , 212 , 213 , and a key input. at least one of a device 217 , a light emitting element 206 , and connector holes 208 , 209 . In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or the light emitting device 206 ) or additionally include other components.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.The display 201 may be exposed through a substantial portion of the front plate 202 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 201 may be exposed through the front plate 202 forming the first areas 210D of the first surface 210A and the side surface 210C. In some embodiments, the edge of the display 201 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 202 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 201 is exposed, the distance between the outer edge of the display 201 and the outer edge of the front plate 202 may be substantially the same.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.In another embodiment (not shown), a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 201 and the audio module 214 is aligned with the recess or opening, a sensor It may include at least one of a module 204 , a camera module 205 , and a light emitting device 206 . In another embodiment (not shown), on the rear surface of the screen display area of the display 201 , an audio module 214 , a sensor module 204 , a camera module 205 , a fingerprint sensor 216 , and a light emitting element 206 . ) may include at least one or more of. In another embodiment (not shown), the display 201 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed. In some embodiments, at least a portion of the sensor module 204 , 219 , and/or at least a portion of a key input device 217 , the first area 210D, and/or the second area 210E can be placed in
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). The audio modules 203 , 207 , and 214 may include a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 214 . In the microphone hole 203, a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound. The speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for a call. In some embodiments, the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (eg, a piezo speaker).
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(216) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 제2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도 1의 센서 모듈(176), 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The sensor modules 204 , 216 , and 219 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state. The sensor modules 204 , 216 , 219 include, for example, a first sensor module 204 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module ( (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module 216 disposed on the second side 210B of the housing 210 . ) (eg fingerprint sensor). The fingerprint sensor may be disposed on the second surface 210B as well as the first surface 210A (eg, the display 201) of the housing 210 . The electronic device 200 includes the sensor module 176 of FIG. 1 , for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may further include at least one of a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 204 .
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.The camera modules 205 , 212 , and 213 include a first camera device 205 disposed on the first surface 210A of the electronic device 200 , and a second camera device 212 disposed on the second surface 210B of the electronic device 200 . ), and/or a flash 213 . The camera devices 205 and 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200 .
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.The key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 . In another embodiment, the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217 and the not included key input devices 217 may be displayed on the display 201 as soft keys, etc. It can be implemented in the form In some embodiments, the key input device may include a sensor module 216 disposed on the second surface 210B of the housing 210 .
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.The light emitting device 206 may be disposed, for example, on the first surface 210A of the housing 210 . The light emitting device 206 may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light. In another embodiment, the light emitting device 206 may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 205 . Light emitting element 206 may include, for example, LEDs, IR LEDs, and xenon lamps.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.The connector holes 208 and 209 include a first connector hole 208 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 209 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals.
도 4는 도 2에 도시된 전자 장치(300)를 나타내는 분리 사시도이다.4 is an exploded perspective view illustrating the electronic device 300 illustrated in FIG. 2 .
도 4를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 구조(310), 제1 지지 부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(311), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 4 , the electronic device 300 includes a side structure 310 , a first support member 311 (eg, a bracket), a front plate 320 , a display 330 , a printed circuit board 340 , It may include a battery 350 , a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370 , and a rear plate 380 . In some embodiments, the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360 ) or additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2 or 3 , and overlapping descriptions will be omitted below.
제1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.The first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side structure 310 , or may be integrally formed with the side structure 310 . The first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material. The first support member 311 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface. The printed circuit board 340 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface. The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 . The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 , or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.The antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 . The antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. The antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging. In another embodiment, an antenna structure may be formed by a part of the side structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
이하의 상세한 설명에서는, 선행 실시예의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300)가 참조될 수 있으며, 선행 실시예를 통해 용이하게 이해될 수 있는 구성에 대해서는 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있음에 유의한다. In the following detailed description, reference may be made to the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 , and 300 of the preceding embodiments, and the same reference numerals in the drawings are given for configurations that can be easily understood through the preceding embodiments. or omitted, and a detailed description thereof may also be omitted.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(500)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 일부분을 나타내는 평면도이다. 도 6은 도 5의 라인 A-A'을 따라 전자 장치(500)의 일부분을 절개하여 나타내는 단면도이다.5 is a plan view illustrating a part of an electronic device 500 (eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 , and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to one of various embodiments disclosed in this document. 6 is a cross-sectional view illustrating a portion of the electronic device 500 taken along line A-A' of FIG. 5 .
도 5와 도 6을 더 참조하면, 전자 장치(500)는 복수의 카메라(511a, 511b, 511c, 511d)와, 적어도 하나의 가이드 부재(502; 도 8 참조)를 포함할 수 있으며, 가이드 부재(502)는 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d) 중 적어도 하나(예: 제2 카메라(511c, 511d))의 위치 또는 지향 방향을 설정할 수 있다. 한 실시예에서, 가이드 부재(502)는 전자 장치(500)의 제2 면(예: 도 3의 제2 면(110B)) 또는 도 4의 후면 플레이트(380))과 회로 기판(340)(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340)) 사이 또는 제2 지지 부재(예: 도 4의 제2 지지 부재(360))와 회로 기판(340) 사이에 배치될 수 있다. 도시된 실시예에서, 가이드 부재(502)는 회로 기판(340)의 일면에 배치되며, 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d) 중 적어도 하나는 가이드 부재(502)와 제2 지지 부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 가이드 부재(502)는 적어도 부분적으로 회로 기판(340)과 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d) 중 적어도 하나의 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 가이드 부재(502)는 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d) 중 적어도 하나와 제2 지지 부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d) 중 적어도 하나는 가이드 부재(502)와 제2 지지 부재(360) 사이에 배치되어 회로 기판의 일면과 수직하는 방향(이하, '수직 방향(V)')에서 이동이 제한될 수 있으며, 가이드 부재(502)는 회로 기판(340)의 일면에 평행한 방향(이하, '수평 방향(H)')에서 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d) 중 적어도 하나가 이동하는 것을 제한할 수 있다. 예컨대, 가이드 부재(502)는 실질적으로 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d) 중 적어도 하나(예: 제2 카메라(511c, 511d))의 배치 위치를 결정하며, 적어도 제2 카메라(511c, 511d)는 가이드 부재(502)에 의해 지정된 방향에서 외부의 빛을 수신하거나 검출하도록 정렬될 수 있다. 한 실시예에서, "외부의 빛을 수신하는 방향"은 수직 방향(V)과 실질적으로 평행하거나 지정된 제1 각도(예: 대략 15도 각도) 이내에서 경사진 방향일 수 있으며, 수평 방향(H)과 실질적으로 수직하거나 상기 제1 각도 이상으로 경사진 방향일 수 있다. 5 and 6 , the electronic device 500 may include a plurality of cameras 511a, 511b, 511c, and 511d and at least one guide member 502 (refer to FIG. 8), and the guide member The 502 may set a position or orientation direction of at least one of the cameras 511a, 511b, 511c, and 511d (eg, the second cameras 511c and 511d). In one embodiment, the guide member 502 includes the second side of the electronic device 500 (eg, the second side 110B of FIG. 3 ) or the back plate 380 of FIG. 4 ) and the circuit board 340 ( For example, it may be disposed between the printed circuit board 340 of FIG. 4 ) or between the second support member (eg, the second support member 360 of FIG. 4 ) and the circuit board 340 . In the illustrated embodiment, the guide member 502 is disposed on one surface of the circuit board 340 , and at least one of the cameras 511a , 511b , 511c , 511d includes the guide member 502 and the second support member 360 . ) can be placed between For example, the guide member 502 may be at least partially disposed between the circuit board 340 and at least one of the cameras 511a , 511b , 511c , and 511d . In another embodiment, the guide member 502 may be disposed between at least one of the cameras 511a , 511b , 511c , and 511d and the second support member 360 . In some embodiments, at least one of the cameras 511a, 511b, 511c, and 511d is disposed between the guide member 502 and the second support member 360 in a direction perpendicular to one surface of the circuit board (hereinafter, 'vertical') Movement may be restricted in the direction (V) '), and the guide member 502 may be configured to move the cameras 511a, 511b, Movement of at least one of 511c and 511d) may be restricted. For example, the guide member 502 substantially determines the placement position of at least one of the cameras 511a, 511b, 511c, 511d (eg, the second camera 511c, 511d), and at least the second camera 511c, 511d may be arranged to receive or detect external light in a direction designated by the guide member 502 . In one embodiment, the "direction for receiving external light" may be a direction substantially parallel to the vertical direction (V) or inclined within a specified first angle (eg, approximately 15 degrees angle), and the horizontal direction (H) ) and may be in a direction substantially perpendicular to or inclined more than the first angle.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 카메라(511a, 511b, 511c, 511d)는, 적어도 하나의 제1 카메라(예: 광각 카메라(511a)와 초광각 카메라(511b))와, 적어도 하나의 제2 카메라(예: 접사 카메라(511c)와 보케(BOKEH) 카메라(511d))를 포함할 수 있다. 제1 카메라의 하나로서 광각 카메라(511a)는 예를 들면, 대략 80도 각도의 화각을 가질 수 있으며, 제1 카메라의 다른 하나로서 초광각 카메라(511b)는 대략 120도 각도 이상의 화각을 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 카메라의 하나로서 접사 카메라(511c)는 수 cm 이내 거리의 피사체 촬영에 이용될 수 있으며, 제2 카메라의 다른 하나로서 보케 카메라(511d)는 획득된 이미지에 아웃 포커싱 효과를 부여하는데 이용될 수 있다. 도시되지는 않지만, 전자 장치(500)는 피사체까지의 거리를 검출하기 위한 발광 소자와 수광 소자, 또는 피사체에 조명을 제공하기 위한 플래시(flash)(예: 도 3의 플래시(213))를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자, 수광 소자 또는 플래시는 제1 카메라(511a, 511b) 또는 제2 카메라(511c, 511d)와 인접하게 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(500)는 제1 카메라의 또 다른 하나로서 망원 카메라를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the plurality of cameras 511a, 511b, 511c, and 511d include at least one first camera (eg, a wide-angle camera 511a and an ultra-wide-angle camera 511b), and at least one second camera ( For example, a close-up camera 511c and a bokeh camera 511d) may be included. As one of the first cameras, the wide-angle camera 511a may have, for example, an angle of view of approximately 80 degrees, and as the other of the first cameras, the ultra-wide camera 511b may have an angle of view of approximately 120 degrees or more. . In another embodiment, the close-up camera 511c as one of the second cameras may be used to photograph a subject within a few cm distance, and the bokeh camera 511d as the second camera may have an out-focusing effect on the acquired image. can be used to give Although not shown, the electronic device 500 further includes a light emitting element and a light receiving element for detecting the distance to the subject, or a flash (eg, the flash 213 of FIG. 3 ) for providing illumination to the subject. The light emitting device, the light receiving device, or the flash may be disposed adjacent to the first camera 511a or 511b or the second camera 511c or 511d. In another embodiment, the electronic device 500 may further include a telephoto camera as another one of the first cameras.
다양한 실시예에 따르면, 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d)은 실질적으로, 제1 지지 부재(311)와 제2 지지 부재(360) 사이에 배치될 수 있으며, 가이드 부재(502)는 적어도 제2 카메라(511c, 511d)(들)를 지지 또는 정렬할 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d)은 전자 장치(500)의 후면(예: 도 3의 제2 면(110B))을 통해 외부의 빛을 수신 또는 검출하며, 가이드 부재(502)는 제2 카메라(511c, 511d)(들)를 정렬하여 제1 카메라(511a, 511b)와 실질적으로 동일한 방향에서 외부의 빛을 수신하도록 배치 또는 고정할 수 있다. 이러한 가이드 부재(502)의 구성이나 카메라(들)(511a, 511b, 511c, 511d)의 배치 또는 정렬 구조에 관해서는 도 7 내지 도 20을 참조하여 좀더 상세하게 살펴보게 될 것이다. 도시된 실시예에서, 제2 지지 부재(360)는 복수의 개구(361)를 포함할 수 있으며, 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d)은 실질적으로 개구들(361) 중 어느 하나를 통해 외부의 빛을 수신 또는 검출할 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 지지 부재(360)는 하나의 개구를 포함할 수 있으며, 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d)은 하나의 개구에 배치되면서 개구의 서로 다른 영역을 통해 외부의 빛을 수신 또는 검출할 수 있다.According to various embodiments, the cameras 511a , 511b , 511c , 511d may be disposed substantially between the first support member 311 and the second support member 360 , and the guide member 502 includes at least The second camera 511c, 511d(s) may be supported or aligned. In some embodiments, the cameras 511a , 511b , 511c , and 511d receive or detect external light through the rear surface of the electronic device 500 (eg, the second surface 110B of FIG. 3 ), and a guide member 502 may be arranged or fixed to receive external light in substantially the same direction as the first cameras 511a and 511b by aligning the second cameras 511c and 511d(s). The configuration of the guide member 502 or the arrangement or arrangement of the camera(s) 511a , 511b , 511c and 511d will be described in more detail with reference to FIGS. 7 to 20 . In the illustrated embodiment, the second support member 360 may include a plurality of openings 361 , and the cameras 511a , 511b , 511c , 511d may substantially pass through any one of the openings 361 . It can receive or detect external light. In another embodiment, the second support member 360 may include one opening, and the cameras 511a , 511b , 511c , and 511d are disposed in one opening and external light through different regions of the opening can be received or detected.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는 제2 지지 부재(360)를 관통하여 제1 지지 부재(311)에 체결되는 스크류(519)들을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(311)와 제2 지지 부재(360)가 마주보게 결합할 수 있으며, 제1 지지 부재(311)와 제2 지지 부재(360) 사이의 공간에 회로 기판(340)이나 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d)과 같은 부품이 수용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스크류(519)들 중 적어도 하나는 가이드 부재(502) 및/또는 회로 기판(340)을 관통하여 제1 지지 부재(311)에 체결될 수 있다. 예를 들어, 가이드 부재(502) 및/또는 회로 기판(340)은 스크류 홀(525, 349b)을 포함할 수 있으며, 이는 도 7 내지 도 9를 참조하여 좀더 상세하게 살펴보게 될 것이다. According to various embodiments, the electronic device 500 may further include screws 519 that pass through the second support member 360 and are fastened to the first support member 311 . For example, the first support member 311 and the second support member 360 may be coupled to face each other, and the circuit board 340 may be disposed in a space between the first support member 311 and the second support member 360 . ) or parts such as cameras 511a, 511b, 511c, 511d may be accommodated. According to an embodiment, at least one of the screws 519 may pass through the guide member 502 and/or the circuit board 340 to be fastened to the first support member 311 . For example, the guide member 502 and/or the circuit board 340 may include screw holes 525 and 349b, which will be discussed in more detail with reference to FIGS. 7 to 9 .
다양한 실시예에 따르면, 가이드 부재(502)는 스크류(519)와 인접하는 영역의 적어도 일부가 제1 지지 부재(311) 및/또는 제2 지지 부재(360)와 직접 접촉할 수 있다. 예컨대, 가이드 부재(502)는 제1 지지 부재(311)와 제2 지지 부재(360) 사이에 고정될 수 있으며, 이로써 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d) 중 적어도 하나를 다른 카메라와 정렬된 상태로 배치 또는 고정할 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 지지 부재(311)와 제2 지지 부재(360) 사이에 고정된 상태에서, 가이드 부재(502)는 회로 기판(340)의 적어도 일부를 지지함으로써, 회로 기판(340)을 제1 지지 부재(311) 상에 고정할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 가이드 부재(502)는 제1 지지 부재(311) 및/또는 제2 지지 부재(360)와 직접 접촉하지 않을 수 있으며, 가이드 부재(502)와 제1 지지 부재(311) 사이 및/또는 가이드 부재(502)와 제2 지지 부재(360)에 금속 또는 탄성 물질로 제작된 와셔가 배치될 수 있다. According to various embodiments, at least a portion of a region adjacent to the screw 519 of the guide member 502 may directly contact the first support member 311 and/or the second support member 360 . For example, the guide member 502 may be secured between the first support member 311 and the second support member 360 , thereby aligning at least one of the cameras 511a , 511b , 511c , 511d with the other camera. It can be placed or fixed in a fixed state. In another embodiment, in a state where it is fixed between the first support member 311 and the second support member 360 , the guide member 502 supports at least a portion of the circuit board 340 , such that the circuit board 340 is may be fixed on the first support member 311 . In another embodiment, the guide member 502 may not be in direct contact with the first support member 311 and/or the second support member 360 , the guide member 502 and the first support member 311 . A washer made of a metal or an elastic material may be disposed between and/or between the guide member 502 and the second support member 360 .
다양한 실시예에 따르면, 가이드 부재(502)의 적어도 일부는 접착제 또는 양면 테이프에 의해 회로 기판(340)에 부착될 수 있다. 도시된 실시예에서, 가이드 부재(502)를 관통하는 스크류(519)가 하나인 구성이 예시되지만, 본 문서에 개시된 다양한 실시예가 이에 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 회로 기판(340)에서 허용되는 공간이나 영역, 가이드 부재(502)에 의해 정렬 또는 지지되는 카메라(예: 제2 카메라(511c, 511d))의 수, 및/또는 가이드 부재(502)의 형상에 따라 복수의 스크류(519)가 가이드 부재(502)를 관통하여 체결되도록 구성될 수 있다. 예컨대, 가이드 부재(519)를 고정하기 위한 구조는 스크류(519), 접착제 또는 양면 테이프의 조합을 통해 다양하게 구현될 수 있으며, 후술하겠지만, 스크류나 양면 테이프를 이용하지 않더라도 후크(hook)를 이용한 스냅-핏(snap-fit) 구조(도 19 참조)에 의해 가이드 부재가 회로 기판에 결합될 수 있다. According to various embodiments, at least a portion of the guide member 502 may be attached to the circuit board 340 by an adhesive or double-sided tape. It should be noted that, although in the illustrated embodiment, a configuration in which one screw 519 passes through the guide member 502 is exemplified, the various embodiments disclosed in this document are not limited thereto. For example, the space or area allowed on the circuit board 340 , the number of cameras aligned or supported by the guide member 502 (eg, second cameras 511c , 511d ), and/or the guide member 502 . ) according to the shape of the plurality of screws 519 may be configured to be fastened through the guide member (502). For example, a structure for fixing the guide member 519 may be variously implemented through a combination of screws 519, adhesives, or double-sided tape, and as will be described later, even if screws or double-sided tapes are not used, a hook is used. The guide member may be coupled to the circuit board by a snap-fit structure (see FIG. 19 ).
도 7은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 500))의 회로 기판(340)의 일부분을 나타내는 사시도이다.7 illustrates a portion of a circuit board 340 of an electronic device (eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 , 300 and 500 of FIGS. 1 to 5 ) according to one of various embodiments disclosed herein. It is a perspective view showing.
도 7을 참조하면, 회로 기판(340)은, 제1 지지 부재(311)를 향하는 면 또는 제2 지지 부재(360)를 향하는 면에 배치된 다수의 전기 / 전자 부품(341)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 1에 예시된 프로세서(120), 메모리(130) 또는 통신 모듈(190)이 탑재된 집적회로 칩(들), 음향 출력 모듈(155) 또는 카메라 모듈(180)(예: 도 5의 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d))과의 접속을 위한 커넥터(들)(343), 각종 수동 소자, 및/또는 연결 단자와 같은 전기 / 전자 부품(341)이 회로 기판(340)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(500) 또는 회로 기판(340)은 슬롯(349)을 포함할 수 있다. 슬롯(349)은, 예를 들면, 회로 기판(340)의 가장자리 일부에서 회로 기판(340)의 내측으로 연장될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(340)은 슬롯(349) 둘레의 적어도 일부를 둘러싸거나 정의하도록(configured to define) 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(500) 또는 회로 기판(340)은 회로 기판(340)의 양면을 관통하게 형성된 스크류 홀들(345a, 345b, 345c)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터(들)(343)가 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d)과의 접속을 제공하기 위한 것이라면 슬롯(349)과 인접하게 배치될 수 있다. Referring to FIG. 7 , the circuit board 340 may include a plurality of electrical/electronic components 341 disposed on a surface facing the first support member 311 or a surface facing the second support member 360 . there is. For example, the processor 120, the memory 130, or the integrated circuit chip(s) on which the communication module 190 illustrated in FIG. 1 is mounted, the sound output module 155 or the camera module 180 (eg, FIG. 1 ) Electrical/electronic components 341 such as connector(s) 343 for connection with the cameras 511a, 511b, 511c, 511d), various passive elements, and/or connection terminals of 5 are connected to the circuit board 340 ) can be placed in According to an embodiment, the electronic device 500 or the circuit board 340 may include a slot 349 . The slot 349 may extend inwardly of the circuit board 340 from, for example, a portion of an edge of the circuit board 340 . For example, the circuit board 340 may be configured to surround or define at least a portion of the perimeter of the slot 349 . In some embodiments, the electronic device 500 or the circuit board 340 may include screw holes 345a , 345b , and 345c formed to penetrate both surfaces of the circuit board 340 . In some embodiments, connector(s) 343 may be disposed adjacent slot 349 if they are to provide connection with cameras 511a , 511b , 511c , 511d .
다양한 실시예에 따르면, 스크류들(345a, 345b, 345c) 중 어느 하나는 제2 지지 부재(360)와 제1 스크류 홀(345a)을 관통하여 제1 지지 부재(311)에 체결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 스크류 홀(345a, 345b, 345c)들 중 제2 스크류 홀(345b) 및/또는 제3 스크류 홀(345c)은 제1 지지 부재(311)에 형성된 체결 보스(예: 도 11의 체결 보스(319))의 적어도 일부분을 수용할 수 있다. 예컨대, 제1 지지 부재(311)의 일부분(예: 체결 보스(319))이 제2 스크류 홀(345b) 또는 제3 스크류 홀(345c)에 수용될 수 있으며, 도 6에 예시된 바와 같이, 제2 스크류 홀(345b) 상에서 가이드 부재(502)는 제1 지지 부재(311)(예: 도시되지 않은 체결 보스)와 직접 접촉할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 6에 예시된 바와 같이, 회로 기판(340)은 제2 스크류 홀(345b)의 둘레에서 일면이 제1 지지 부재(311)에 지지되고, 제2 스크류 홀(345b)의 둘레에서 타면이 가이드 부재(502)에 지지될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(340)은 부분적으로 가이드 부재(502)와 제1 지지 부재(311) 사이에 맞물릴 수 있다. 참조번호를 부여하지는 않았지만, 회로 기판(340)은 더미 홀(들)을 더 포함할 수 있으며, 더미 홀(들)은 가이드 부재(502)의 배치에 이용될 수 있다. According to various embodiments, any one of the screws 345a , 345b , and 345c may pass through the second support member 360 and the first screw hole 345a to be fastened to the first support member 311 . In some embodiments, the second screw hole 345b and/or the third screw hole 345c among the screw holes 345a , 345b and 345c is a fastening boss formed in the first support member 311 (eg, FIG. 11 ). It can accommodate at least a portion of the fastening boss 319). For example, a portion of the first support member 311 (eg, the fastening boss 319) may be accommodated in the second screw hole 345b or the third screw hole 345c, and as illustrated in FIG. 6 , The guide member 502 may directly contact the first support member 311 (eg, a fastening boss not shown) on the second screw hole 345b. According to one embodiment, as illustrated in FIG. 6 , the circuit board 340 has one surface supported by the first support member 311 around the second screw hole 345b, and the second screw hole 345b. The other surface of the periphery may be supported by the guide member 502 . For example, the circuit board 340 may be partially engaged between the guide member 502 and the first support member 311 . Although reference numerals are not provided, the circuit board 340 may further include dummy hole(s), and the dummy hole(s) may be used for disposition of the guide member 502 .
도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300,500))의 가이드 부재(502)가 배치된 모습을 나타내는 사시도이다. 도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(500)의 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d)이 회로 기판(340) 상에 배치된 모습을 나타내는 사시도이다.FIG. 8 is a view showing the arrangement of the guide member 502 of the electronic device (eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, 300,500 of FIGS. 1 to 5) according to one of various embodiments disclosed in this document. It is a perspective view showing. 9 is a perspective view illustrating a state in which cameras 511a , 511b , 511c , and 511d of the electronic device 500 are disposed on a circuit board 340 according to one of various embodiments disclosed herein.
도 8과 도 9를 참조하면, 가이드 부재(502)는 회로 기판(340)의 어느 한 면에 배치되어 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d) 중 적어도 하나(예: 접사 카메라(511c)나 보케 카메라(511d)와 같은 제2 카메라)의 배치 위치를 설정 또는 지지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가이드 부재(502)는 복수의 배치 공간(523)을 형성하는 프레임부(521), 배치 공간(523)들 사이에서 프레임부(521)를 관통하게 형성된 적어도 하나의 스크류 홀(525)을 포함할 수 있다. 배치 공간(523)은 카메라들 중 어느 하나, 예를 들면, 제2 카메라(예: 접사 카메라(511c)나 보케 카메라(511d))를 수용할 수 있다. 한 실시예에서, 프레임부(521) 또는 배치 공간(523)의 형상은 실질적으로 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d) 중 어느 하나의 형상에 상응하게 형성될 수 있다. 예컨대, 가이드 부재(502)가 회로 기판(340)에 배치되면, 배치 공간(523)에 수용된 카메라는 회로 기판(340)의 어느 한 면에 평행한 방향(예: 도 6의 수평 방향(H))에서 이동하지 못하게 구속될 수 있다. 8 and 9 , the guide member 502 is disposed on any one surface of the circuit board 340 to at least one of the cameras 511a, 511b, 511c, and 511d (eg, a close-up camera 511c or The arrangement position of a second camera (such as the bokeh camera 511d) may be set or supported. According to one embodiment, the guide member 502 includes a frame portion 521 forming a plurality of placement spaces 523 and at least one screw hole formed to pass through the frame portion 521 between the placement spaces 523 . (525). The arrangement space 523 may accommodate any one of the cameras, for example, a second camera (eg, a macro camera 511c or a bokeh camera 511d). In one embodiment, the shape of the frame part 521 or the arrangement space 523 may be formed to substantially correspond to the shape of any one of the cameras 511a, 511b, 511c, and 511d. For example, when the guide member 502 is disposed on the circuit board 340 , the camera accommodated in the arrangement space 523 moves in a direction parallel to one side of the circuit board 340 (eg, the horizontal direction H in FIG. 6 ). ) may be constrained from moving.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 예를 들어, 도 4의 제1 지지 부재(311)나 제2 지지 부재(360)에 배치되기 전이라면, 가이드 부재(502)는 양면 테이프와 같은 접착 부재(미도시)에 의해 회로 기판(340)의 지정된 위치에 배치될 수 있다. 가이드 부재(502)가 회로 기판(340)에 배치됨에 있어, 스크류 홀(525)은 제2 스크류 홀(345b)과 정렬될 수 있다. 예컨대, '가이드 부재(502)가 배치되는 지정된 위치'라 함은 실질적으로 슬롯(349)과 인접하면서 스크류 홀(525)이 제2 스크류 홀(345b)과 정렬된 위치일 수 있다. 어떤 실시예에서, 가이드 부재(502)는 도시되지 않은 더미 돌기들을 더 포함할 수 있으며, 더미 돌기가 회로 기판(340)의 더미 홀에 맞물릴 수 있다. 예컨대, '가이드 부재(502)가 배치되는 지정된 위치'는 더미 홀(들)과 더미 돌기(들)가 서로 맞물리는 위치일 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터(343)들 중 적어도 일부는 가이드 부재(502)의 주위에 배치될 수 있다. According to various embodiments, before being disposed in a housing (eg, the housing 210 of FIG. 2 ), for example, the first support member 311 or the second support member 360 of FIG. 4 , the guide member ( The 502 may be disposed at a designated position on the circuit board 340 by an adhesive member (not shown) such as a double-sided tape. When the guide member 502 is disposed on the circuit board 340 , the screw hole 525 may be aligned with the second screw hole 345b. For example, the 'designated position at which the guide member 502 is disposed' may be a position where the screw hole 525 is aligned with the second screw hole 345b while being substantially adjacent to the slot 349 . In some embodiments, the guide member 502 may further include dummy protrusions not shown, and the dummy protrusions may engage the dummy holes of the circuit board 340 . For example, the 'designated position at which the guide member 502 is disposed' may be a position where the dummy hole(s) and the dummy protrusion(s) engage with each other. In some embodiments, at least some of the connectors 343 may be disposed around the guide member 502 .
다양한 실시예에 따르면, 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d) 중 제1 카메라(511a, 511b)(들)는 슬롯(349)에 배치되고, 제2 카메라(511c, 511d)(들)는 회로 기판(340) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d)이 전자 장치(500)의 전면과 후면(예: 도 2와 도 3의 제1 면(110A)와 제2 면(110B)) 사이에 배치되며, 후면을 통해 외부의 빛을 수신하도록 설정된다면, 제2 카메라(511c, 511d)(들)는 적어도 부분적으로 회로 기판(340)과 제2 면(110B) 사이에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 카메라(511a, 511b)(들)와 제2 카메라(511c, 511d)(들)이 선택적으로 조합되어 촬영 기능을 수행할 때, 제1 카메라(511a, 511b)(들)와 제2 카메라(511c, 511d)(들)는 서로 인접하게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 광각 카메라(511a)나 초광각 카메라(511b)와 같은 제1 카메라는 접사 카메라(511c)나 보케 카메라(511d)와 같은 제2 카메라보다 클 수 있다. 예를 들어, 상대적으로 큰 제1 카메라(511a, 511b)(들)가 슬롯(349) 상에서 제1 지지 부재(311)에 배치되고 제2 카메라(511c, 511d)(들)가 회로 기판(340) 상에 배치됨으로써, 크기 차이가 있는 제1 카메라(511a, 511b)(들)와 제2 카메라(511c, 511d)(들)가 서로 인접하게 배치되면서 용이하게 정렬될 수 있다. According to various embodiments, the first camera 511a, 511b(s) of the cameras 511a, 511b, 511c, 511d is disposed in the slot 349, and the second camera 511c, 511d(s) is It may be disposed on the circuit board 340 . For example, the cameras 511a , 511b , 511c , and 511d are interposed between the front and rear surfaces of the electronic device 500 (eg, the first and second surfaces 110A and 110B of FIGS. 2 and 3 ). The second camera 511c and 511d(s) may be at least partially disposed between the circuit board 340 and the second surface 110B if it is arranged to receive external light through the rear surface. In some embodiments, when the first camera 511a, 511b(s) and the second camera 511c, 511d(s) are selectively combined to perform a photographing function, the first camera 511a, 511b(s) ) and the second cameras 511c and 511d(s) may be disposed adjacent to each other. According to an embodiment, the first camera such as the wide-angle camera 511a or the ultra-wide-angle camera 511b may be larger than the second camera such as the macro camera 511c or the bokeh camera 511d. For example, the relatively large first camera 511a, 511b(s) is disposed on the first support member 311 on the slot 349 and the second camera 511c, 511d(s) is(are) disposed on the circuit board 340 . ), the first camera 511a, 511b(s) and the second camera 511c, 511d(s) having a difference in size can be easily aligned while being disposed adjacent to each other.
다양한 실시예에 따르면, 제1 카메라(511a, 511b)(들)는 가요성 인쇄회로 기판 또는 접속 부재(미도시)를 통해 슬롯(349)의 둘레에 배치된 커넥터들 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 카메라(511a, 511b)(들)에 연결되는 커넥터는 가이드 부재(502)와는 다른 면에서 회로 기판(340)에 배치될 수 있으며, 도면에 도시되지 않음에 유의한다. 한 실시예에 따르면, 제2 카메라(511c, 511d)(들)는 다른 가요성 인쇄회로 기판 또는 접속 부재(513)를 통해 가이드 부재(502)의 주위에 배치된 커넥터(343)들 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 이로써, 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d)은 도 1의 프로세서(120) 또는 도시되지 않은 이미지 시그널 프로세서와 전기적으로 연결될 수 있다. According to various embodiments, the first camera 511a, 511b(s) may be electrically connected to any one of the connectors disposed around the slot 349 via a flexible printed circuit board or a connecting member (not shown). can Note that the connector connected to the first camera 511a, 511b(s) may be disposed on the circuit board 340 on a different side from the guide member 502 and not shown in the drawings. According to one embodiment, the second camera 511c, 511d(s) may be connected to any one of the connectors 343 disposed around the guide member 502 via another flexible printed circuit board or connecting member 513 . can be electrically connected to. Accordingly, the cameras 511a, 511b, 511c, and 511d may be electrically connected to the processor 120 of FIG. 1 or an image signal processor (not shown).
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(500) 및/또는 프로세서(120)는 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d) 중 적어도 하나를 이용하여 외부의 빛을 수신 또는 검출할 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(500) 및/또는 프로세서(120)는 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d) 중 어느 하나(예: 제1 카메라(511a, 511b)(들))를 통해 수신 또는 검출된 제1 정보와, 다른 하나(예: 제2 카메라(511b, 511c)(들))를 통해 수신 또는 검출된 제2 정보를 합성하여 피사체 이미지를 획득할 수 있다. 예를 들어, 광각 카메라(511a) 및/또는 초광각 카메라(511b)를 통해 촬영된 이미지와, 보케 카메라(511d)를 통해 촬영된 이미지를 합성하되, 관심 대상(예: 인물이나 사물) 주변의 배경을 아웃 포커싱 처리함으로써, 관심 대상이 배경 이미지보다 선명한 피사체 이미지가 획득될 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 500 and/or the processor 120 may receive or detect external light using at least one of the cameras 511a, 511b, 511c, and 511d. In another embodiment, the electronic device 500 and/or the processor 120 receive via any one of the cameras 511a, 511b, 511c, 511d (eg, the first camera 511a, 511b(s)). Alternatively, the subject image may be obtained by synthesizing the detected first information and the second information received or detected through the other one (eg, the second cameras 511b and 511c(s)). For example, an image captured by the wide-angle camera 511a and/or the ultra-wide-angle camera 511b and an image captured by the bokeh camera 511d are synthesized, but the background around the object of interest (eg, a person or object) By out-focusing processing, a subject image in which the object of interest is clearer than the background image may be obtained.
도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 500))의 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d)이 하우징(예: 측면 구조(310) 또는 제1 지지 부재(311))에 배치된 모습을 나타내는 사시도이다. 도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(500)의 제1 카메라(511a, 511b)들이 제1 지지 부재(311)에 배치된 모습을 나타내는 사시도이다.10 illustrates cameras 511a, 511b, and 511c of an electronic device (eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, 300, and 500 of FIGS. 1 to 5) according to one of various embodiments disclosed herein. , 511d) is a perspective view illustrating a state in which the housing (eg, the side structure 310 or the first support member 311) is disposed. 11 is a perspective view illustrating a state in which first cameras 511a and 511b of an electronic device 500 are disposed on a first support member 311 according to one of various embodiments disclosed herein.
도 10과 도 11을 참조하면, 제1 카메라(511a, 511b)(들)는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 예를 들어, 제1 지지 부재(311)에 배치되면서 적어도 부분적으로 슬롯(349) 내에 위치되며, 제2 카메라(511c, 511d)(들)는 가이드 부재(502)의 지지를 받는 상태로 회로 기판(340) 상에 배치될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 가이드 부재(502)와 유사한 지지 구조물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라(511a, 511b)(들)은 제1 지지 부재(311)에 의해 지지되어 수평 방향(예: 도 6의 수평 방향(H))으로 이동하지 못하게 구속될 수 있다. 예컨대, 제1 카메라(511a, 511b)(들)는 제1 지지 부재(311) 및/또는 슬롯(349) 내에 배치되고, 제2 카메라(511c, 511d)(들)는 적어도 부분적으로 가이드 부재(502)(예: 도 8의 배치 공간(523)) 내에 배치됨으로써, 서로 인접하는 상태로 수평 방향(H)에서 정렬될 수 있다. 어떤 실시예에서, 체결 보스(319)는 적어도 부분적으로 스크류 홀(예: 도 7의 제3 스크류 홀(345c))에 배치될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는 복수의 체결 보스(319)를 포함할 수 있으며, 체결 보스(319)는 실질적으로 회로 기판(340)이 조립되는 위치나 방향을 결정할 수 있다. 10 and 11 , the first cameras 511a and 511b(s) are at least partially disposed in a housing (eg, the housing 210 of FIG. 2 ), for example, the first support member 311 . is positioned in the slot 349 , and the second cameras 511c and 511d(s) may be disposed on the circuit board 340 while being supported by the guide member 502 . The first support member 311 may include a support structure similar to the guide member 502 . For example, the first cameras 511a and 511b(s) may be supported by the first support member 311 to be constrained so as not to move in a horizontal direction (eg, the horizontal direction H in FIG. 6 ). For example, the first camera 511a, 511b(s) are disposed within the first support member 311 and/or slot 349 and the second camera 511c, 511d(s) are at least in part a guide member ( 502 ) (eg, the arrangement space 523 of FIG. 8 ), so that they are adjacent to each other and aligned in the horizontal direction H. In some embodiments, the fastening boss 319 may be at least partially disposed in a screw hole (eg, the third screw hole 345c of FIG. 7 ). The first support member 311 may include a plurality of fastening bosses 319 , and the fastening boss 319 may substantially determine a position or direction in which the circuit board 340 is assembled.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(340) 및/또는 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d)이 하우징, 예컨대, 제1 지지 부재(311) 상에 배치된 상태에서 제2 지지 부재(360)가 제1 지지 부재(311)와 마주보게 결합할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(340) 및/또는 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d)은 적어도 부분적으로 제1 지지 부재(311)와 제2 지지 부재(360) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스크류(519)들 중 어느 하나는 제2 지지 부재(360)와 회로 기판(340)을 순차적으로 관통하여 제1 지지 부재(311)(예: 도 11의 체결 보스(319))에 체결될 수 있다. 체결 보스(319)가 제3 스크류 홀(345c)에 수용된 구조에서, 제3 스크류 홀(345c) 둘레의 영역에서 회로 기판(340)의 적어도 일부가 제1 지지 부재(311)와 제2 지지 부재(360) 사이에 맞물릴 수 있다. According to various embodiments, with the circuit board 340 and/or the cameras 511a , 511b , 511c , 511d disposed on a housing, eg, the first support member 311 , the second support member 360 . may be coupled to the first support member 311 to face each other. For example, the circuit board 340 and/or the cameras 511a , 511b , 511c , 511d may be disposed at least partially in a space between the first support member 311 and the second support member 360 . . According to an embodiment, any one of the screws 519 sequentially passes through the second support member 360 and the circuit board 340 to the first support member 311 (eg, the fastening boss 319 of FIG. 11 ). )) can be concluded. In the structure in which the fastening boss 319 is accommodated in the third screw hole 345c , at least a portion of the circuit board 340 in the area around the third screw hole 345c is formed by the first support member 311 and the second support member 360 .
다양한 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(360)가 결합된 구성에 관해 다시 도 5와 도 6을 참조할 때, 스크류(519)들 중 다른 하나는 제2 지지 부재(360), 가이드 부재(502)(예: 도 10의 스크류 홀(525)), 회로 기판(340)(예: 도 7의 제2 스크류 홀(345b))을 순차적으로 관통하여 제1 지지 부재(311)에 체결될 수 있다. 스크류 홀(525) 둘레의 영역에서 가이드 부재(502)의 적어도 일부가 제1 지지 부재(311)(예: 제1 지지 부재(311)의 체결 보스)와 제2 지지 부재(360) 사이에 맞물릴 수 있다. 어떤 실시예에서, 회로 기판(340)은 제2 스크류 홀(345b) 둘레의 영역에서, 적어도 부분적으로 가이드 부재(502)와 제1 지지 부재(311) 사이에 맞물릴 수 있다. According to various embodiments, when referring back to FIGS. 5 and 6 with respect to the configuration in which the second support member 360 is coupled, the other one of the screws 519 is the second support member 360, the guide member ( 502) (eg, the screw hole 525 of FIG. 10 ) and the circuit board 340 (eg, the second screw hole 345b of FIG. 7 ) sequentially penetrate to be fastened to the first support member 311 . there is. In a region around the screw hole 525 , at least a portion of the guide member 502 fits between the first support member 311 (eg, the fastening boss of the first support member 311 ) and the second support member 360 . can bite In some embodiments, the circuit board 340 may engage between the guide member 502 and the first support member 311 at least partially in a region around the second screw hole 345b .
도 12는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 가이드 부재(602)를 나타내는 사시도이다.12 is a perspective view illustrating a guide member 602 of an electronic device (eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to another one of various embodiments disclosed in this document. .
본 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200, 300))의 구성은 가이드 부재(602)의 구조와 배치에 차이가 있으며, 회로 기판(340)이나 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d)의 구성은 도 7 내지 도 11의 실시예와 유사할 수 있다. 따라서 본 실시예의 구성을 살펴봄에 있어, 회로 기판(340)이나 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d)의 구성에 관한 상세한 설명에서 도 7 내지 도 11의 실시예가 참조될 수 있다. The configuration of the electronic device (eg, the electronic devices 200 and 300 of FIGS. 2 to 4 ) according to the present embodiment is different in the structure and arrangement of the guide member 602 , and the circuit board 340 or the cameras ( Configurations of 511a, 511b, 511c, and 511d) may be similar to those of the embodiments of FIGS. 7 to 11 . Accordingly, in examining the configuration of the present embodiment, reference may be made to the embodiment of FIGS. 7 to 11 in the detailed description of the configuration of the circuit board 340 or the cameras 511a, 511b, 511c, and 511d.
도 12를 참조하면, 가이드 부재(602)는, 제1 카메라(511a, 511b)(들)에 상응하게 배치되는 제1 가이드부(602a)와, 제1 가이드부(602a)로부터 연장되며 제2 카메라(511c, 511d)(들)에 상응하게 배치되는 제2 가이드부(602b)를 포함할 수 있다. 도 8 내지 도 10의 가이드 부재(502)는 회로 기판과 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d) 중 적어도 하나(예: 제2 카메라(들)) 사이에 배치된다면, 본 실시예에 따른 가이드 부재(602)는 부분적으로 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d)과 제2 지지 부재(360) 사이에 배치된 구성이라 할 수 있다. 예를 들어, 제1 가이드부(602a)는 제1 카메라(511a, 511b)(들)과 제2 지지 부재(360) 사이에 배치되며, 제2 가이드부(602b)는 제2 카메라(511c, 511d)(들)과 제2 지지 부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 가이드 부재(602)가 제1 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(311)) 또는 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))과 마주보게 결합함으로써, 제1 가이드부(602a)는 제1 카메라(511a, 511b)(들)을 제1 지지 부재(311) 상에 고정할 수 있고, 제2 가이드부(602b)는 제2 카메라(511c, 511d)(들)을 회로 기판(340) 상에 고정할 수 있다. Referring to FIG. 12 , the guide member 602 includes a first guide part 602a disposed to correspond to the first cameras 511a and 511b(s), and a second guide part 602a extending from the first guide part 602a. A second guide portion 602b disposed to correspond to the cameras 511c and 511d(s) may be included. If the guide member 502 of FIGS. 8 to 10 is disposed between the circuit board and at least one of the cameras 511a, 511b, 511c, and 511d (eg, the second camera(s)), the guide according to this embodiment The member 602 may be partially disposed between the cameras 511a , 511b , 511c , and 511d and the second support member 360 . For example, the first guide part 602a is disposed between the first camera 511a and 511b(s) and the second support member 360 , and the second guide part 602b includes the second camera 511c, 511d)(s) and the second support member 360 . In another embodiment, the guide member 602 is coupled to face a first support member (eg, the first support member 311 in FIG. 4 ) or a circuit board (eg, the printed circuit board 340 in FIG. 4 ). , the first guide unit 602a may fix the first cameras 511a and 511b(s) on the first support member 311 , and the second guide unit 602b may include the second cameras 511c and 511d )(s) may be fixed on the circuit board 340 .
다양한 실시예에 따르면, 가이드 부재(602)는 복수의 개구(621)와 복수의 스크류 홀(623)을 포함할 수 있다. 개구(621)들은 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d) 중 어느 하나에 상응하게 위치되어 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d)이 외부의 빛을 수신하는 경로를 제공할 수 있다. 한 실시예에서, 스크류 홀(623)들은 회로 기판(623)의 스크류 홀들(예: 도 7의 스크류 홀들(345a, 345b, 345c)) 중 어느 하나와 상응하게 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 가이드 부재(602)의 스크류 홀(623)들 중 적어도 하나는 슬롯(예: 도 7 또는 도 13의 슬롯(349)) 상에 위치되어 또는, 회로 기판(340)과 대면하지 않는 영역에 위치되어 제1 지지 부재(311)와 직접 마주보게 배치될 수 있다. 도 12의 가이드 부재(602)를 이용한 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d)의 배치 구조에 관해서는 도 13 내지 도 18을 참조하여 살펴보기로 한다. According to various embodiments, the guide member 602 may include a plurality of openings 621 and a plurality of screw holes 623 . The openings 621 may be positioned to correspond to any one of the cameras 511a, 511b, 511c, and 511d to provide a path through which the cameras 511a, 511b, 511c, and 511d receive external light. In one embodiment, the screw holes 623 may be positioned to correspond to any one of the screw holes (eg, the screw holes 345a , 345b , and 345c of FIG. 7 ) of the circuit board 623 . In some embodiments, at least one of the screw holes 623 of the guide member 602 is located on a slot (eg, the slot 349 of FIGS. 7 or 13 ) or does not face the circuit board 340 . It may be located in a non-existent area to directly face the first support member 311 . The arrangement structure of the cameras 511a , 511b , 511c , and 511d using the guide member 602 of FIG. 12 will be described with reference to FIGS. 13 to 18 .
도 13은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d)이 회로 기판(340) 상에 배치된 모습을 나타내는 사시도이다. 도 14는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치(300)의 가이드 부재(602)가 배치된 모습을 나타내는 사시도이다. 13 is a view showing cameras 511a, 511b, 511c, of an electronic device (eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to another one of various embodiments disclosed in this document; 511d) is a perspective view showing a state in which the circuit board 340 is disposed. 14 is a perspective view illustrating a state in which a guide member 602 of the electronic device 300 is disposed according to another one of various embodiments disclosed in this document.
도 13과 도 14를 참조하면, 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d)은 접속 부재(513)와, 회로 기판(340)에 제공된 커넥터(예: 도 7의 커넥터(343))를 통해 회로 기판(340)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 접속 부재(513)와 커넥터(343)는 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d)과 회로 기판(340)을 전기적으로 또는 기계적으로 연결시키며, 가이드 부재(602) 또는 제2 지지 부재(예: 도 4 또는 도 17의 제2 지지 부재(360))가 제1 지지 부재(311)와 결합함으로써 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d)이 지정된 방향으로 정렬되거나 고정될 수 있다. 한 실시예에서, 제1 카메라(511a, 511b)들은 슬롯(349) 내에서 서로 나란하게 배치될 수 있으며, 제2 카메라(511c, 511d)들은 슬롯(349)에 인접하는 위치에서 회로 기판(340) 상에 배치될 수 있다. 13 and 14 , the cameras 511a , 511b , 511c , and 511d are connected to a connection member 513 and a connector provided on the circuit board 340 (eg, the connector 343 of FIG. 7 ) through a circuit It may be disposed on the substrate 340 . In some embodiments, the connecting member 513 and the connector 343 electrically or mechanically connect the cameras 511a , 511b , 511c , 511d and the circuit board 340 , and the guide member 602 or the second The cameras 511a, 511b, 511c, and 511d can be aligned or fixed in a specified direction by coupling the support member (eg, the second support member 360 of FIG. 4 or FIG. 17 ) with the first support member 311 . there is. In one embodiment, the first cameras 511a and 511b may be disposed side by side within the slot 349 , and the second cameras 511c and 511d may be positioned adjacent to the slot 349 on the circuit board 340 . ) can be placed on
다양한 실시예에 따르면, 제1 가이드부(602a)가 슬롯(349) 상에 위치된 상태로 및/또는, 제2 가이드부(602b)가 제2 카메라들을 사이에 두고 회로 기판(340)에 마주보는 상태로, 가이드 부재(602)가 회로 기판(340) 상에 배치될 수 있다. 가이드 부재(602)가 회로 기판(340) 상에 배치된 때, 가이드 부재(602)의 개구(621)들은 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d) 중 어느 하나의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 도 14에 도시된 스크류(519)들은 가이드 부재(602)와 회로 기판(340)을 순차적으로 관통하여 제1 지지 부재(311)에 체결될 수 있다. 예를 들어, 가이드 부재602)는 스크류(519)(들)에 의해 제1 지지 부재(311)에 고정될 수 있다. 도 14의 스크류(519)들이 제1 지지 부재(311)에 체결된 상태에 관해서는 도 15와 도 16에 예시되어 있다. According to various embodiments, with the first guide part 602a positioned on the slot 349 and/or the second guide part 602b facing the circuit board 340 with the second cameras interposed therebetween. In a viewing state, the guide member 602 may be disposed on the circuit board 340 . When the guide member 602 is disposed on the circuit board 340 , the openings 621 of the guide member 602 may receive at least a portion of any one of the cameras 511a , 511b , 511c , 511d . The screws 519 shown in FIG. 14 may sequentially pass through the guide member 602 and the circuit board 340 to be fastened to the first support member 311 . For example, the guide member 602 may be fixed to the first support member 311 by screw 519(s). A state in which the screws 519 of FIG. 14 are fastened to the first support member 311 are illustrated in FIGS. 15 and 16 .
도 15는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 스크류(519)들 중 일부가 체결된 모습을 나타내는 사시도이다. 도 16은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치(300)의 스크류(519)들 중 일부가 체결된 모습을 나타내는 평면도이다.15 shows that some of the screws 519 of the electronic device (eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 , and 300 of FIGS. 1 to 4 ) are fastened according to another one of various embodiments disclosed in this document. It is a perspective view showing the 16 is a plan view illustrating a state in which some of the screws 519 of the electronic device 300 are fastened according to another one of various embodiments disclosed in this document.
도 15와 도 16을 참조하면, 가이드 부재(602)와 회로 기판(340)을 관통하게 체결된 스크류(519)(들)에 의해 가이드 부재(602)는 제1 지지 부재(311)에 결합할 수 있다. 도 17과 도 18을 통해 살펴보겠지만, 추가의 스크류(519)(들)가 제2 지지 부재(360), 가이드 부재(602) 및/또는 회로 기판(340)을 관통하여 제1 지지 부재(311)에 체결될 수 있으며, 가이드 부재(602)는 복수의 스크류(519)에 의해 제1 지지 부재(311)에 결합할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가이드 부재(602)가 스크류(519)에 의해 제1 지지 부재(311)에 결합된 상태에서, 회로 기판(340)의 일부(예: 도 7의 스크류 홀들(345a, 345b, 345c)의 주위 영역)는 가이드 부재(602)와 제1 지지 부재(311) 사이에 맞물릴 수 있다. 15 and 16 , the guide member 602 is coupled to the first support member 311 by the screw 519 (s) fastened to penetrate the guide member 602 and the circuit board 340 . can As will be seen with reference to FIGS. 17 and 18 , additional screw 519(s) may penetrate the second support member 360 , the guide member 602 and/or the circuit board 340 to pass through the first support member ( 311 , and the guide member 602 may be coupled to the first support member 311 by a plurality of screws 519 . According to one embodiment, in a state in which the guide member 602 is coupled to the first support member 311 by the screw 519 , a portion of the circuit board 340 (eg, the screw holes 345a and 345b of FIG. 7 ) , 345c ) may be engaged between the guide member 602 and the first support member 311 .
다양한 실시예에 따르면, 가이드 부재(602)가 스크류(519)에 의해 제1 지지 부재(311)에 결합된 상태에서, 제1 카메라(511a, 511b)들은 제1 지지 부재(311)와 제1 가이드부(602a) 사이에 실질적으로 정렬 또는 고정되고, 및/또는 제2 카메라들(511c, 511d)은 회로 기판(340)과 제2 가이드부(602b) 사이에 실질적으로 정렬 또는 고정될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(311)에 별도의 조립 또는 안내 구조가 제공되지 않더라도, 가이드 부재(602)(예: 제1 가이드부(602a))가 지정된 위치에서 제1 지지 부재(311)에 결합함으로써, 제1 카메라(511a, 511b)들은 수평 방향(예: 도 6의 수평 방향(H)) 및/또는 수직 방향(예: 도 6의 수직 방향(V))에서의 이동이 제한된 상태로 제1 지지 부재(311)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 카메라(511a, 511b)들의 조립 위치를 안내하기 위해 제1 지지 부재(311)는 안내 구조물을 더 포함할 수 있으며, 제1 카메라(511a, 511b)들은 제1 지지 부재(311)의 안내 구조물과 대략 0.5mm 이내의 간격을 두고 제1 지지 부재(311) 상에 배치될 수 있다. 이 상태에서, 가이드 부재(602)(예: 제1 가이드부(602a))가 제1 지지 부재(311)과 결합함으로써, 제1 카메라(511a, 511b)들을 제1 지지 부재(311)의 안내 구조물 상에 고정할 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 카메라(511a, 511b)들은 가이드 부재(602)(예: 제2 가이드부(602b))에 의해 수평 방향(H)에서의 이동이 제한될 수 있으며, 회로 기판(340)과 가이드 부재(602)에 의해 수직 방향(V)에서의 이동이 제한될 수 있다. 예컨대, 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d)이 다른 구조물에 본딩되지 않더라도, 제1 지지 부재(311), 회로 기판(340) 및/또는 가이드 부재(602)에 의해 지정된 위치에서 지정된 방향으로 정렬 또는 고정될 수 있다. According to various embodiments, in a state in which the guide member 602 is coupled to the first support member 311 by the screw 519 , the first cameras 511a and 511b are connected to the first support member 311 and the first support member 311 . may be substantially aligned or fixed between the guide portion 602a, and/or the second cameras 511c, 511d may be substantially aligned or fixed between the circuit board 340 and the second guide portion 602b . For example, even if a separate assembly or guide structure is not provided for the first support member 311 , the guide member 602 (eg, the first guide part 602a) is positioned at the designated position of the first support member 311 . By coupling to the first cameras 511a and 511b, movement in the horizontal direction (eg, the horizontal direction (H) in FIG. 6) and/or the vertical direction (eg, the vertical direction (V) in FIG. 6) is restricted. As a result, it may be disposed on the first support member 311 . In some embodiments, the first supporting member 311 may further include a guide structure to guide the assembly positions of the first cameras 511a and 511b, and the first cameras 511a and 511b are the first supporting members. It may be disposed on the first support member 311 with a distance of about 0.5 mm or less from the guide structure of 311 . In this state, the guide member 602 (eg, the first guide part 602a ) engages the first support member 311 to guide the first cameras 511a and 511b to the first support member 311 . It can be fixed on the structure. In another embodiment, movement of the second cameras 511a and 511b in the horizontal direction H may be restricted by the guide member 602 (eg, the second guide part 602b), and the circuit board 340 ) and the guide member 602 may restrict movement in the vertical direction (V). For example, even if the cameras 511a , 511b , 511c , and 511d are not bonded to other structures, in the direction designated by the first support member 311 , the circuit board 340 and/or the guide member 602 . It can be aligned or fixed.
도 17은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 스크류(519)들 중 다른 일부가 체결되는 모습을 나타내는 사시도이다. 도 18은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치(300)의 스크류(519)들 중 다른 일부가 체결된 모습을 나타내는 평면도이다.17 illustrates another part of screws 519 of an electronic device (eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 , and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to another one of various embodiments disclosed herein. It is a perspective view showing the state of being fastened. 18 is a plan view illustrating a state in which another part of the screws 519 of the electronic device 300 is fastened according to another one of various embodiments disclosed in this document.
도 17과 도 18을 참조하면, 제2 지지 부재(360)가 제1 지지 부재(311)와 마주보게 배치되면, 가이드 부재(602)의 일부분은 제1 지지 부재(311)와 제2 지지 부재(360) 사이에 또는 회로 기판(340)과 제2 지지 부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 제2 지지 부재(360)가 배치된 상태에서, 추가의 스크류(519)(들)가 제2 지지 부재(360), 가이드 부재(602) 및/또는 회로 기판(340)을 순차적으로 관통하여 제1 지지 부재(311)에 결합될 수 있다. 예컨대, 스크류(519)들은 제2 지지 부재(360)와 가이드 부재(602) 중 적어도 하나를 관통하여 제1 지지 부재(311)에 체결될 수 있으며, 회로 기판(340)을 선택적으로 관통하여 제1 지지 부재(311)에 체결될 수 있다. 도시된 실시예에서, 가이드 부재(602)의 대부분은 제2 지지 부재(360)의 외측 방향으로 노출된 구성이 예시되지만, 앞서 언급한 바와 같이, 제1 가이드부(602a) 또는 제2 가이드부(602b)가 제1 카메라(511a, 511b)(들)와 제2 지지 부재(360) 사이에 또는, 제2 카메라(511c, 511d)(들)와 제2 지지 부재(360) 사이에 배치된 것으로 이해될 수 있다. 17 and 18 , when the second support member 360 is disposed to face the first support member 311 , a portion of the guide member 602 is formed between the first support member 311 and the second support member 311 . It may be disposed between 360 , or between the circuit board 340 and the second support member 360 . In a state in which the second support member 360 is disposed, additional screws 519(s) sequentially pass through the second support member 360 , the guide member 602 and/or the circuit board 340 to thereby 1 may be coupled to the support member 311 . For example, the screws 519 may pass through at least one of the second support member 360 and the guide member 602 to be fastened to the first support member 311 , and selectively penetrate the circuit board 340 to pass through at least one of the second support member 360 and the guide member 602 . 1 may be fastened to the support member 311 . In the illustrated embodiment, a configuration in which most of the guide member 602 is exposed outwardly of the second support member 360 is exemplified, but as mentioned above, the first guide part 602a or the second guide part 602b is disposed between the first camera 511a, 511b(s) and the second support member 360 or between the second camera 511c, 511d(s) and the second support member 360 . can be understood as
도 19는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))에서 카메라들(예: 도 5 또는 도 9의 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d))이 회로 기판(340) 상에 배치되는 모습을 나타내는 분리사시도이다.19 is a view showing cameras (eg, FIG. 5 or FIG. 5 ) in an electronic device (eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to another one of various embodiments disclosed herein. The cameras 511a , 511b , 511c , and 511d of FIG. 9 are an exploded perspective view illustrating the arrangement on the circuit board 340 .
도 19를 참조하면, 가이드 부재(702)는 제2 카메라(511c, 511d)(들)와 회로 기판(340) 사이에 배치될 수 있으며, 실질적으로 스냅-핏 구조에 의해 회로 기판(340)에 결속될 수 있다. 예를 들어, 가이드 부재(702)는 적어도 하나의 배치 공간(723)을 형성하는 프레임부(721)와, 프레임부(721)로부터 연장된 적어도 하나의 제1 후크(725a)를 포함할 수 있으며, 제1 후크(725a)가 회로 기판(340)에 결속됨으로써 가이드 부재(702)가 회로 기판(340)에 결합할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 회로 기판(340)은 양면을 관통하는 결속 홀(741)을 포함할 수 있으며, 제1 후크(725a)는 결속 홀(741)을 관통하여 회로 기판(340)에 결속될 수 있다. 다른 실시예에서, 결속 홀(741)과 제1 후크(725a)는 실질적으로 가이드 부재(702)의 배치 위치와 정렬 방향을 결정할 수 있다.Referring to FIG. 19 , the guide member 702 may be disposed between the second camera 511c and 511d(s) and the circuit board 340 , and is substantially attached to the circuit board 340 by a snap-fit structure. can be bound For example, the guide member 702 may include a frame portion 721 forming at least one arrangement space 723 , and at least one first hook 725a extending from the frame portion 721 , , since the first hook 725a is bound to the circuit board 340 , the guide member 702 may be coupled to the circuit board 340 . According to one embodiment, the circuit board 340 may include a binding hole 741 penetrating both surfaces, and the first hook 725a penetrates the binding hole 741 to be bound to the circuit board 340 . can In another embodiment, the binding hole 741 and the first hook 725a may substantially determine the arrangement position and the alignment direction of the guide member 702 .
다양한 실시예에 따르면, 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d) 중 적어도 하나, 예를 들어, 제2 카메라(511c, 511d)(들)가 배치 공간(723)에 적어도 부분적으로 수용된 상태로 회로 기판(340) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 가이드 부재(702)는 제2 카메라(511c, 511d)(들)의 배치 위치 또는 정렬 방향을 결정할 수 있으며, 수평 방향(예: 도 6의 수평 방항(H))에서 제2 카메라(511c, 511d)(들)가 회로 기판(340)에 대하여 이동하는 것을 제한할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300) 또는 제2 카메라(511c, 511d)(들)는 제2 카메라(511c, 511d)의 외측면에서 연장된 제2 후크(713a)를 더 포함할 수 있다. 제2 후크(713a)는 예를 들면, 회로 기판(340)과 가이드 부재(702) 사이에 배치됨으로써, 수직 방향(예: 도 6의 수직 방향(V))에서 제2 카메라(511c, 511d)(들)가 이동하는 것을 제한할 수 있다. 다른 실시예에서, 가이드 부재(702) 및/또는 프레임부(721)는 회로 기판(340)과 마주보는 표면에 함몰 형성된 가이드 홈(725b)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 가이드 홈(725b)에 의해 프레임부(721)와 회로 기판(340) 사이에 지정된 간격이 형성될 수 있으며, 제2 후크(713a)가 실질적으로 가이드 홈에 수용됨으로써, 회로 기판(340)과 프레임부(721) 사이에 고정될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 전자 장치(300) 또는 제2 카메라(511c, 511d)(들)는 제2 카메라(511c, 511d)의 외측면에서 연장된 제3 후크(713b)를 더 포함할 수 있다. 제3 후크(713b)는, 예를 들면, 제2 후크(713a)와 이격된 위치에서 제2 후크(713a)와 마주보게 형성될 수 있으며, 가이드 부재(702)(예: 프레임부(721))의 일부분이 제2 후크(713a)와 제3 후크(713b) 사이에 맞물리게 배치될 수 있다. 예컨대, 가이드 부재(702)가 회로 기판(340)에 고정된 상태라면, 제2 후크(713a)와 제3 후크(713b)는 제2 카메라(511c, 511d)(들)가 회로 기판(340)에 대하여 수직 방향(V)에서 이동하는 것을 제한할 수 있다. According to various embodiments, circuitry with at least one of the cameras 511a , 511b , 511c , 511d , eg, the second camera 511c , 511d(s) at least partially accommodated in the placement space 723 , is It may be disposed on the substrate 340 . For example, the guide member 702 may determine the arrangement position or alignment direction of the second cameras 511c and 511d(s), and the second camera 511c in the horizontal direction (eg, the horizontal direction H in FIG. 6 ). , 511d)(s) may restrict movement with respect to the circuit board 340 . In some embodiments, the electronic device 300 or the second cameras 511c and 511d(s) may further include a second hook 713a extending from an outer surface of the second cameras 511c and 511d. The second hook 713a is, for example, disposed between the circuit board 340 and the guide member 702, so that the second cameras 511c and 511d in the vertical direction (eg, the vertical direction V in FIG. 6 ). may restrict movement of (s). In another embodiment, the guide member 702 and/or the frame portion 721 may further include a guide groove 725b recessed in a surface facing the circuit board 340 . For example, a specified interval may be formed between the frame portion 721 and the circuit board 340 by the guide groove 725b, and the second hook 713a is substantially accommodated in the guide groove, thereby making the circuit board ( It may be fixed between the 340 and the frame portion 721 . In another embodiment, the electronic device 300 or the second cameras 511c and 511d(s) may further include a third hook 713b extending from an outer surface of the second cameras 511c and 511d. . The third hook 713b may be formed to face the second hook 713a at a position spaced apart from the second hook 713a, for example, and a guide member 702 (eg, the frame portion 721). ) may be disposed to be engaged between the second hook 713a and the third hook 713b. For example, if the guide member 702 is fixed to the circuit board 340 , the second hook 713a and the third hook 713b are the second cameras 511c and 511d(s) to the circuit board 340 . It is possible to restrict movement in the vertical direction (V) with respect to .
다양한 실시예에 따르면, 제1 카메라(511a, 511b)(들)는 슬롯(349) 상에서 제1 지지 부재(예: 도 4 또는 도 11의 제1 지지 부재(311))에 배치되어 수평 방향(H)에서 이동하는 것이 제한될 수 있으며, 제2 지지 부재(360)가 제1 지지 부재(311)와 결합함으로써 수직 방향(V)에서 이동하는 것이 제한될 수 있다. 제2 카메라(511c, 511d)(들)은 제1 후크(725a)와 결속 홀(741)의 결속 구조, 배치 공간(723)의 형상, 제2 후크(713a) 및/또는 제3 후크(713b)에 의해 실질적으로 회로 기판(340)에 구속됨으로써, 수평 방향(H) 또는 수직 방향(V)에서의 이동이 제한될 수 있다. 예컨대, 가이드 부재(702)는 제2 카메라(511c, 511d)(들)를 지정된 방향으로 정렬시킨 상태로 고정할 수 있다. 이러한 본 실시예의 구성은 스크류(예: 도 5 또는 도 16의 스크류(519))가 아닌 스냅-핏 구조에 의해 가이드 부재(702)가 회로 기판(340)에 고정되는 구성을 제외하면, 도 7 내지 도 11의 실시예와 유사할 수 있으므로 더 이상의 상세한 설명을 생략하기로 한다. According to various embodiments, the first camera 511a, 511b(s) are disposed on a first support member (eg, the first support member 311 of FIG. 4 or FIG. 11 ) on a slot 349 in a horizontal direction ( Movement in H) may be restricted, and movement in the vertical direction V may be restricted by coupling the second support member 360 with the first support member 311 . The second cameras 511c and 511d(s) have a binding structure between the first hook 725a and the binding hole 741 , the shape of the arrangement space 723 , the second hook 713a and/or the third hook 713b . ) by being substantially constrained to the circuit board 340, movement in the horizontal direction (H) or the vertical direction (V) may be restricted. For example, the guide member 702 may fix the second cameras 511c and 511d(s) in a state in which they are aligned in a specified direction. The configuration of this embodiment is shown in FIG. 7 except for the configuration in which the guide member 702 is fixed to the circuit board 340 by a snap-fit structure rather than a screw (eg, the screw 519 of FIG. 5 or FIG. 16 ). to 11 , so a detailed description thereof will be omitted.
도 20은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))에서 카메라들(예: 제2 카메라(511c, 511d)(들))이 배치된 모습을 나타내는 저면도이다. 20 is a view showing cameras (eg, a second camera (eg, a second camera) in an electronic device (eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to another one of various embodiments disclosed in this document. 511c, 511d)(s)) is a bottom view showing the arrangement.
도 20을 참조하면, 가이드 부재(예: 도 8, 도 12 또는 도 19의 가이드 부재(502, 602, 702))는 제2 지지 부재(360)의 일부로서 제공된 가이드 돌기(861)를 포함할 수 있으며, 제2 카메라(511c, 511d)(들)를 지정된 방향으로 정렬 또는 고정할 수 있다. 한 실시예에서, 제2 지지 부재(360)는 양면을 관통하는 개구(869)들을 포함할 수 있으며, 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d)은 개구(869)들 중 어느 하나에 상응하게 배치될 수 있다. 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d) 중 제1 카메라(511a, 511b)(들)는 슬롯(예: 도 9의 슬롯(349)) 상에서 제1 지지 부재(311)에 배치(도 11 참조)되면서 부분적으로 개구(849)들 중 어느 하나에 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d) 중 제2 카메라(511c, 511d)(들)는 개구(869)들 중 다른 어느 하나에 상응하는 위치에서 회로 기판(예: 도 4 또는 도 7의 회로 기판(340))에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 8의 실시예에서 언급된 바 있는 더미 홀이나 더미 돌기가 제공되어 회로 기판(340) 상에서 제2 카메라(511c, 511d)(들)의 개략적인 위치를 설정 또는 안내할 수 있다. Referring to FIG. 20 , the guide member (eg, the guide member 502 , 602 , 702 of FIGS. 8 , 12 or 19 ) may include a guide protrusion 861 provided as part of the second support member 360 . Also, the second cameras 511c and 511d(s) may be aligned or fixed in a specified direction. In one embodiment, the second support member 360 may include openings 869 passing through both sides, and the cameras 511a , 511b , 511c , 511d correspond to any one of the openings 869 . can be placed. A first camera 511a, 511b(s) of the cameras 511a, 511b, 511c, 511d is disposed on a first support member 311 on a slot (eg, slot 349 in FIG. 9 ) (see FIG. 11 ) ) while being partially at least partially accommodated in any one of the openings 849 . The second camera 511c, 511d(s) of the cameras 511a, 511b, 511c, 511d is (eg) a circuit board (eg, the circuit of FIG. 4 or FIG. 7 ) at a position corresponding to any other one of the openings 869 . It may be disposed on the substrate 340 . According to one embodiment, the dummy holes or dummy protrusions mentioned in the embodiment of FIG. 8 are provided to set or guide the schematic positions of the second cameras 511c and 511d(s) on the circuit board 340 . can
다양한 실시예에 따르면, 가이드 부재로서 제공된 가이드 돌기(861)들은 제2 지지 부재(360)의 어느 한 면(예: 회로 기판(340)에 마주보는 면)에서 돌출되며 개구(869)들 중 일부의 주위에 형성될 수 있다. 제2 지지 부재(360)가 회로 기판(340)을 사이에 두고 제1 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(311))에 결합하면, 제2 카메라(511c, 511d)(들)는 제2 지지 부재(360)의 내측면에 접촉할 수 있으며, 가이드 돌기(861)들에 의해 지정된 위치로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 가이드 돌기(861)들은 수평 방향(예: 도 6의 수평 방향(H))에서 제2 카메라(511c, 511d)(들)를 회로 기판(340) 상에 고정할 수 있고, 회로 기판(340)과 제2 지지 부재(360)가 수직 방향(예: 도 6의 수직 방향(V))에서 제2 카메라(511c, 511d)(들)를 회로 기판(340) 상에 고정할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 지지 부재(311) 상에 배치된 제1 카메라(511a, 511b)(들)은 제2 지지 부재(360)의 내측면에 접촉할 수 있으며, 도시되지 않은 추가의 가이드 돌기들에 의해 수평 방향(H)에서 제1 지지 부재(311) 상에 고정될 수 있다. According to various embodiments, the guide protrusions 861 provided as a guide member protrude from any one surface (eg, a surface facing the circuit board 340 ) of the second support member 360 , and some of the openings 869 . can be formed around When the second support member 360 is coupled to the first support member (eg, the first support member 311 of FIG. 4 ) with the circuit board 340 interposed therebetween, the second cameras 511c and 511d(s) may be in contact with the inner surface of the second support member 360 , and may be aligned at positions designated by the guide protrusions 861 . For example, the guide protrusions 861 may fix the second cameras 511c and 511d(s) on the circuit board 340 in a horizontal direction (eg, the horizontal direction H in FIG. 6 ), and the circuit The substrate 340 and the second support member 360 may fix the second cameras 511c and 511d(s) on the circuit board 340 in a vertical direction (eg, the vertical direction V in FIG. 6 ). there is. In some embodiments, the first camera 511a , 511b(s) disposed on the first support member 311 may contact the inner surface of the second support member 360 , an additional guide not shown It may be fixed on the first support member 311 in the horizontal direction H by the protrusions.
도 21은 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 가이드 부재(802))를 나타내는 평면도이다. 도 22는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치(200, 300)에서 가이드 부재(802)에 카메라들(511b, 511d)이 배치된 모습을 나타내는 평면도이다.21 is a diagram illustrating a guide member 802 of an electronic device (eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to another one of various embodiments disclosed in this document. It is a flat view. 22 is a plan view illustrating a state in which cameras 511b and 511d are disposed on a guide member 802 in the electronic device 200 or 300 according to another one of various embodiments disclosed in this document.
본 실시예에 따른 전자 장치의 가이드 부재는, 도 12 내지 도 18에 예시된 가이드 부재와 유사할 수 있으며, 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서, 도 12 내지 도 18에 예시된 가이드 부재를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성에 대해서는 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있다. The guide member of the electronic device according to the present embodiment may be similar to the guide member illustrated in FIGS. 12 to 18 , and thus, in describing the present embodiment, through the guide member illustrated in FIGS. 12 to 18 . For components that can be easily understood, the same reference numerals in the drawings are given or omitted, and detailed descriptions thereof may also be omitted.
도 21과 도 23을 참조하면, 가이드 부재(802)는, 제1 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(311)) 또는 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))과 마주보게 결합함으로써, 제1 카메라(511a, 511b)(들)을 제1 지지 부재(311) 상에 고정할 수 있고, 제2 카메라(511c, 511d)(들)을 회로 기판(340) 상에 고정할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가이드 부재(802)는 복수의 개구(621), 복수의 개구(621) 중 적어도 하나에 제공된 가압 돌기(821), 및/또는 수용홈(825)(또는 가압편(biasing piece)(827; 도 24 참조))을 더 포함할 수 있다. 가압 돌기(821)는 예를 들면, 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d) 중 어느 하나에 접촉되도록 또는 가압하도록 배치됨으로써, 가이드 부재(802) 상에서 카메라가 수평 방향(예: 도 6의 수평 방향(H))으로 이동하는 것을 제한할 수 있다. 어떤 실시예에서, 수용홈(825)(또는 가압편(827))은 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d) 중 어느 하나를 제1 지지 부재(예: 도 4 또는 도 6의 제1 지지 부재(311))에 밀착시킴으로써, 제1 지지 부재(311) 또는 가이드 부재(802) 상에서 카메라가 수직 방향(예: 도 6의 수직 방향(V))으로 이동하는 것을 제한할 수 있다. 21 and 23 , the guide member 802 may include a first support member (eg, the first support member 311 of FIG. 4 ) or a circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4 ). By facing the coupling, the first camera (511a, 511b) (s) can be fixed on the first support member (311), the second camera (511c, 511d) (s) on the circuit board 340 can be fixed on According to one embodiment, the guide member 802 includes a plurality of openings 621 , a pressing protrusion 821 provided in at least one of the plurality of openings 621 , and/or a receiving groove 825 (or a biasing piece). piece) (827; see FIG. 24)) may be further included. The pressing protrusion 821 is, for example, disposed to contact or press any one of the cameras 511a, 511b, 511c, and 511d, so that the camera is moved in a horizontal direction (eg, horizontal in FIG. 6 ) on the guide member 802 . movement in the direction (H)) can be restricted. In some embodiments, the receiving groove 825 (or the pressing piece 827 ) supports any one of the cameras 511a , 511b , 511c , and 511d with a first supporting member (eg, the first supporting member of FIG. 4 or 6 ). By closely adhering to the member 311 ), movement of the camera in the vertical direction (eg, the vertical direction V of FIG. 6 ) on the first supporting member 311 or the guide member 802 may be restricted.
다양한 실시예에 따르면, 가압 돌기(821)는 개구(621)의 내벽에서 개구(621)의 내측으로 돌출되며, 개구(621)에 수용된 카메라(예: 제1 카메라(511b) 또는 제2 카메라(511d) 중 어느 하나)의 측면을 가압할 수 있다. 한 실시예에서, 가압 돌기(821)는 개구(621)의 둘레 방향을 따라 복수로 제공될 수 있으며, 하나의 개구(621)에서 가압 돌기(821)들은 등각도 간격으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 도시된 실시예에서, 4개의 가압 돌기(821)가 쌍을 이루어 서로 마주보게 배치되어 카메라(예: 제1 카메라(511b) 또는 제2 카메라(511d) 중 어느 하나)의 측면을 가압함으로써, 카메라는 수평 방향(H)에서 가이드 부재(802)에 고정될 수 있다. According to various embodiments, the pressing protrusion 821 protrudes from the inner wall of the opening 621 to the inside of the opening 621, and a camera accommodated in the opening 621 (eg, the first camera 511b or the second camera ( 511d), the side of any one) may be pressed. In one embodiment, a plurality of pressing protrusions 821 may be provided along the circumferential direction of the opening 621 , and in one opening 621 , the pressing protrusions 821 may be arranged at equal angular intervals. For example, in the illustrated embodiment, four pressing protrusions 821 are arranged to face each other in a pair so as to turn the side of the camera (eg, either the first camera 511b or the second camera 511d). By pressing, the camera can be fixed to the guide member 802 in the horizontal direction H.
다양한 실시예에 따르면, 카메라와 접촉하는 상태에서 가압 돌기(821)는 탄성력을 이용하여 카메라를 가압할 수 있다. 한 실시예에서, 가이드 부재(821)는 가압 돌기(821)에 인접하는 슬롯(823a) 또는 노치(823b)를 포함할 수 있다. 슬롯(823a)은 가압 돌기(821)와 지정된 간격을 두고 가이드 부재(802)를 관통하게 형성되며, 노치(823b)는 가압 돌기(821)가 개구(621)의 내측으로 돌출된 것에 상응하도록 가이드 부재(802)의 외측면에서 내측으로 형성된 홈(recess) 형상을 가질 수 있다. According to various embodiments, the pressing protrusion 821 may press the camera by using an elastic force while in contact with the camera. In one embodiment, the guide member 821 may include a slot 823a or a notch 823b adjacent to the pressing protrusion 821 . The slot 823a is formed to pass through the guide member 802 at a specified distance from the pressing protrusion 821 , and the notch 823b guides the pressing protrusion 821 to correspond to the protruding inside of the opening 621 . The member 802 may have a shape of a recess formed inward from the outer surface of the member 802 .
다양한 실시예에 따르면, 가압 돌기(821)가 카메라에 접촉할 때 슬롯(823a)은 가압 돌기(821)의 이동을 허용할 수 있으며, 가압 돌기(821)와 슬롯(823a) 사이의 가이드 부재(821) 구조물은 가압 돌기(821)의 위치 이동에 따라 탄성력을 축적할 수 있다. 어떤 실시예에서, 노치(823)는 가압 돌기(821)에 상응하는 위치에 형성될 수 있으며, 가압 돌기(821)가 카메라에 접촉할 때 노치(823b)는 가압 돌기(821)의 이동 또는 변형을 허용함으로써 가압 돌기(821)에 탄성력이 축적될 수 있다. 예컨대, 가압 돌기(821)는 탄성력을 이용하여 카메라(예: 제1 카메라(511b) 또는 제2 카메라(511d) 중 어느 하나)를 가압하는 상태로 수평 방향(H)에서 가이드 부재(802)에 고정시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 가압 돌기(821)는 탄성력을 가지는 여러 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 가압 돌기(821)는 판 스프링 형태의 별도 금속 부품이나, 스폰지나 러버(rubber)와 같은 탄성 물질을 포함할 수 있다. According to various embodiments, when the pressing protrusion 821 contacts the camera, the slot 823a may allow movement of the pressing protrusion 821, and a guide member ( 821 ) The structure may accumulate elastic force according to the positional movement of the pressing protrusion 821 . In some embodiments, the notch 823 may be formed at a position corresponding to the pressing projection 821 , and when the pressing projection 821 contacts the camera, the notch 823b moves or deforms the pressing projection 821 . By allowing the elastic force may be accumulated in the pressing protrusion 821 . For example, the pressing protrusion 821 presses the camera (eg, either the first camera 511b or the second camera 511d) by using an elastic force on the guide member 802 in the horizontal direction H. can be fixed In some embodiments, the pressing protrusion 821 may be implemented in various forms having an elastic force. For example, the pressing protrusion 821 may include a separate metal part in the form of a leaf spring, or an elastic material such as a sponge or rubber.
다양한 실시예에 따르면, 수용홈(825)은 개구(621)에 인접하는 위치에서, 가이드 부재(802)의 내측면에 형성될 수 있으며, 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d) 중 어느 하나의 일부분을 수용할 수 있다. 예컨대, 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d) 중 어느 하나가 개구(621)에 배치되면서 그 일부분은 수용홈(825)에 수용될 수 있다. 설명의 편의를 위해 별도의 참조번호를 부여하여 가압편(827)을 예시하였으나, 가압편(827)은 실질적으로 수용홈(825)의 적어도 일부를 정의하는(또는 둘러싸는) 부분을 예시한 것으로 수용홈(825) 또는 가압편(827)에 관해서는 도 24를 참조하여 좀더 상세하게 살펴보게 될 것이다. According to various embodiments, the receiving groove 825 may be formed on the inner surface of the guide member 802 at a position adjacent to the opening 621 , and any one of the cameras 511a, 511b, 511c, and 511d part of it can be accommodated. For example, while any one of the cameras 511a , 511b , 511c , and 511d is disposed in the opening 621 , a portion thereof may be accommodated in the receiving groove 825 . For convenience of explanation, the pressing piece 827 is illustrated by giving a separate reference number, but the pressing piece 827 is substantially an example of a portion defining (or surrounding) at least a portion of the receiving groove 825. The receiving groove 825 or the pressing piece 827 will be looked at in more detail with reference to FIG. 24 .
도 23은 도 22의 라인 B-B'을 따라 가이드 부재(802)의 일부분을 절개하여 나타내는 단면 구성도이다. FIG. 23 is a cross-sectional view showing a portion of the guide member 802 cut along the line B-B' of FIG. 22 .
도 23을 참조하면, 한 쌍의 가압 돌기(821)가 수평 방향(H)에서 서로 마주보게 배치되며, 개구(621)의 내부에서 한 쌍의 가압 돌기(821) 사이에 제1 카메라(511b)가 배치될 수 있다. 제1 카메라는 실질적으로 한 쌍의 가압 돌기(821)와 접촉된 상태로 배치되어 가이드 부재(802)에 대하여 수평 방향으로 이동하는 것이 제한될 수 있다. Referring to FIG. 23 , a pair of pressing protrusions 821 are disposed to face each other in the horizontal direction H, and a first camera 511b is disposed between the pair of pressing protrusions 821 inside the opening 621 . can be placed. The first camera may be substantially disposed in contact with the pair of pressing protrusions 821 to limit movement in a horizontal direction with respect to the guide member 802 .
도 24는 도 22의 라인 C-C'을 따라 가이드 부재(802)의 일부분을 절개하여 나타내는 단면 구성도이다.24 is a cross-sectional view showing a portion of the guide member 802 cut along the line C-C' of FIG. 22 .
도 24를 참조하면, 수용홈(825)은 개구(621)와 인접하는 영역에서, 실질적으로 가이드 부재(802)의 내측면(예: 가압편(827)의 하부)에 형성된 공간으로서, 제2 카메라(511d)가 개구(621)의 내부로 배치되면, 제2 카메라(511d)의 적어도 일부분이 수용홈(825)에 위치될 수 있다. 한 실시예에서, 가압편(827)은 제2 카메라(511d)의 일부분과 접촉하거나 가압하도록 배치될 수 있으며, 제2 카메라(511d)의 일부분은 적어도 가압편(827)과 제1 지지 부재(예: 도 4 또는 도 6의 제1 지지 부재(311)) 사이에 고정될 수 있다. 예컨대, 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d) 중 적어도 참조번호 '511b'와 '511d'로 지시된 카메라는 수용홈(825) 또는 가압편(827)에 의해 제1 지지 부재(311)에 대하여 또는 가이드 부재(802)에 대하여 수직 방향(V)으로 이동하는 것이 제한될 수 있다. Referring to FIG. 24 , the receiving groove 825 is a space formed on the inner surface of the guide member 802 (eg, the lower portion of the pressing piece 827 ) in a region adjacent to the opening 621 , and is a second When the camera 511d is disposed inside the opening 621 , at least a portion of the second camera 511d may be positioned in the receiving groove 825 . In one embodiment, the pressing piece 827 may be arranged to contact or press a portion of the second camera 511d, and the portion of the second camera 511d may include at least the pressing piece 827 and the first support member ( For example, it may be fixed between the first support members 311 of FIG. 4 or 6 ). For example, among the cameras 511a, 511b, 511c, and 511d, at least the cameras indicated by the reference numerals '511b' and '511d' are attached to the first support member 311 by the receiving groove 825 or the pressing piece 827. Movement in the vertical direction V with respect to or with respect to the guide member 802 may be restricted.
상술한 바와 같이, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 500))에서, 별도의 지그나 본딩 방식을 사용하지 않고, 가이드 부재(예: 도 8, 도 12, 도 19의 가이드 부재(502, 602, 702) 및/또는 도 20의 가이드 돌기(861))에 의해 복수의 카메라(511a, 511b, 511c, 511d) 중 적어도 하나가 지정된 방향으로 정렬된 상태로 지지 부재(예: 도 4, 도 6, 도 11 및/또는 도 16의 제1 지지 부재(311)) 또는 회로 기판(예: 도 4, 도 6, 도 10, 도 16 및/또는 도 19의 회로 기판(340)) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 정렬 방향을 보정하지 않더라도, 조립하는 과정에서 카메라들(511a, 511b, 511c, 511d)이 지정된 방향으로 정렬될 수 있으므로, 전자 장치의 제작이나 조립이 용이할 수 있다. 다른 실시예에서, 복수의 카메라(511a, 511b, 511c, 511d) 중 어느 하나에 불량이나 고장이 발생하더라도 해당 카메라를 수리 또는 교체가 용이할 수 있으므로, 전자 장치의 제작 비용이나 사후 서비스에서의 비용이 절감될 수 있다. As described above, in the electronic device (eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, 300, 500 of FIGS. 1 to 5 ) according to various embodiments disclosed in this document, a separate jig or bonding method is used. Without use, the plurality of cameras 511a, 511b, 511c by a guide member (eg, the guide members 502, 602, 702 of FIGS. 8, 12, 19, and/or the guide protrusion 861 of FIG. 20) , 511d) with a support member (eg, first support member 311 in FIGS. 4, 6, 11 and/or 16) or a circuit board (eg, FIG. 4, 6 , 10 , 16 and/or 19 may be disposed on the circuit board 340 . For example, even if the alignment direction is not corrected, since the cameras 511a , 511b , 511c , and 511d may be aligned in a specified direction during assembling, manufacturing or assembly of the electronic device may be easy. In another embodiment, even if a defect or failure occurs in any one of the plurality of cameras 511a, 511b, 511c, and 511d, it may be easy to repair or replace the corresponding camera, so the cost of manufacturing the electronic device or cost in after-sales service This can be reduced.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 500))는, 제1 면(예: 도 2 의 제1 면(110A))과, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면(예: 도 3의 제2 면(110B))을 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치되며, 가장자리의 적어도 일부에서 내측으로 연장된 슬롯(예: 도 7의 슬롯(349))을 정의하는(defining) 회로 기판(예: 도 4 또는 도 7의 회로 기판(340)), 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에서 상기 슬롯에 배치되며, 상기 제2 면을 통해 외부의 빛을 수신 또는 검출하도록 설정된 적어도 하나의 제1 카메라(예: 도 9 또는 도 11의 제1 카메라(511a, 511b)), 상기 회로 기판과 상기 제2 면 사이에서 적어도 부분적으로 상기 회로 기판 상에 배치되며, 상기 제1 카메라와 인접하게 배치된 제2 카메라(예: 도 9 또는 도 11의 제2 카메라(511c, 511d)), 및 적어도 부분적으로 상기 회로 기판과 상기 제2 면 사이에 배치된 가이드 부재(예: 도 8, 도 12, 도 19의 가이드 부재(502, 602, 702) 및/또는 도 20의 가이드 돌기(861))를 포함하고, 상기 제2 카메라는 상기 가이드 부재에 의해 상기 제1 카메라와 동일한 방향에서 외부의 빛을 수신 또는 검출하도록 정렬될 수 있다.According to various embodiments disclosed herein, an electronic device (eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, 300, and 500 of FIGS. 1 to 5 ) may have a first surface (eg, the first surface of FIG. 2 ). A housing (eg, the housing 210 of FIG. 2 ) including a surface 110A) and a second surface (eg, the second surface 110B of FIG. 3 ) facing in a direction opposite to the first surface, the first surface A circuit board (eg, in FIG. 4 or 7 ) defining a slot (eg, slot 349 in FIG. 7 ) disposed between the first side and the second side and extending inwardly from at least a portion of an edge. circuit board 340), disposed in the slot between the first surface and the second surface, and at least one first camera configured to receive or detect external light through the second surface (eg, FIG. 9 ) or the first cameras 511a and 511b of FIG. 11 ), disposed at least partially on the circuit board between the circuit board and the second surface, and disposed adjacent to the first camera (eg: second camera 511c, 511d of FIG. 9 or 11), and a guide member disposed at least partially between the circuit board and the second face (eg, the guide member 502 of FIGS. 8, 12, 19) , 602, 702) and/or guide protrusion 861 of FIG. 20), wherein the second camera may be arranged to receive or detect external light in the same direction as the first camera by the guide member. there is.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제1 면과 상기 회로 기판 사이에 배치된 제1 지지 부재(예: 도 4, 도 6, 도 11 또는 도 16의 제1 지지 부재(311)), 상기 제2 면과 상기 회로 기판 사이에 배치된 제2 지지 부재(예: 도 4, 도 6, 도 17 또는 도 20의 제2 지지 부재(360)), 및 복수의 스크류(screw)(예: 도 5, 도 6, 도 16 또는 도 17의 스크류(519))를 더 포함하고, 상기 스크류들은 상기 제2 지지 부재를 관통하여 상기 제1 지지 부재에 체결될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device as described above includes a first support member (eg, the first support member 311 of FIGS. 4, 6, 11 or 16 ) disposed between the first surface and the circuit board. )), a second support member (eg, the second support member 360 of FIG. 4 , FIG. 6 , FIG. 17 or FIG. 20 ) disposed between the second surface and the circuit board, and a plurality of screws It further includes (eg, the screws 519 of FIG. 5 , 6 , 16 or 17 ), wherein the screws pass through the second support member to be fastened to the first support member.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스크류들 중 적어도 하나는 상기 회로 기판 또는 상기 가이드 부재를 관통하여 상기 제1 지지 부재에 체결될 수 있다.According to various embodiments, at least one of the screws may pass through the circuit board or the guide member to be fastened to the first support member.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스크류들 중 적어도 하나는 상기 가이드 부재를 관통하여 상기 제1 지지 부재에 체결되고, 상기 가이드 부재의 적어도 일부분이 상기 제1 지지 부재와 상기 제2 지지 부재에 직접 접촉되도록 구성될 수 있다. According to various embodiments, at least one of the screws passes through the guide member and is fastened to the first support member, so that at least a portion of the guide member is in direct contact with the first support member and the second support member can be configured.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드 부재는 적어도 부분적으로, 상기 회로 기판과 상기 제2 카메라 사이에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the guide member may be at least partially disposed between the circuit board and the second camera.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드 부재는, 상기 제1 카메라와 상기 제2 지지 부재 사이에 배치된 제1 가이드부(예: 도 12의 제1 가이드부(602a)), 및 상기 제1 가이드부로부터 연장되며 상기 제2 카메라와 상기 제2 지지 부재 사이에 배치된 제2 가이드부(예: 도 12의 제2 가이드부(602b))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the guide member may include a first guide part (eg, the first guide part 602a of FIG. 12 ) disposed between the first camera and the second support member, and the first guide part It may include a second guide portion extending from the second camera and disposed between the second support member (eg, the second guide portion 602b of FIG. 12 ).
다양한 실시예에 따르면, 상기 스크류들 중 적어도 하나는 상기 가이드 부재를 관통하여 상기 제1 지지 부재에 체결되고, 상기 스크류들 중 다른 적어도 하나는 상기 가이드 부재와 상기 회로 기판을 순차적으로 관통하여 상기 제1 지지 부재에 체결될 수 있다.According to various embodiments, at least one of the screws passes through the guide member and is fastened to the first support member, and at least one of the screws passes through the guide member and the circuit board sequentially to pass through the first support member. 1 may be fastened to the support member.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드 부재는, 복수의 배치 공간(예: 도 8의 배치 공간(523))을 형성하는 프레임부(예: 도 8의 프레임부(521, 721))와, 상기 배치 공간들 사이에서 프레임부를 관통하게 형성된 적어도 하나의 스크류 홀(예: 도 8의 스크류 홀(525))을 포함하고, 상기 제2 카메라는 상기 배치 공간들 중 어느 하나에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the guide member includes a frame portion (eg, frame portions 521 and 721 of FIG. 8 ) forming a plurality of placement spaces (eg, placement space 523 of FIG. 8 ), and the arrangement At least one screw hole (eg, the screw hole 525 of FIG. 8 ) formed between the spaces to pass through the frame portion may be included, and the second camera may be disposed in any one of the arrangement spaces.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 카메라는 상기 슬롯 상에서 상기 제1 지지 부재에 배치되고, 상기 제1 지지 부재는 상기 제1 면 또는 상기 제2 면에 평행한 방향으로 상기 제1 카메라가 이동하는 것을 제한하도록 구성될 수 있다.According to various embodiments, the first camera is disposed on the first support member on the slot, and the first support member moves the first camera in a direction parallel to the first surface or the second surface. can be configured to limit.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드 부재는, 적어도 하나의 배치 공간(예: 도 19의 배치 공간(723))을 형성하는 프레임부(예: 도 19의 프레임부(721))와, 상기 프레임부로부터 연장되어 상기 회로 기판에 결속되도록 구성된 적어도 하나의 제1 후크(예: 도 19의 제1 후크(725a))를 포함하고, 상기 제2 카메라는 외측면으로부터 연장되어 상기 프레임부와 상기 회로 기판 사이에 개재되는 제2 후크(예: 도 19의 제2 후크(713a))를 포함하고, 적어도 부분적으로 상기 배치 공간에 수용될 수 있다.According to various embodiments, the guide member includes a frame portion (eg, the frame portion 721 of FIG. 19 ) forming at least one placement space (eg, the placement space 723 of FIG. 19 ), and the frame portion and at least one first hook (eg, the first hook 725a of FIG. 19 ) configured to extend from and bind to the circuit board, wherein the second camera extends from the outer surface to include the frame unit and the circuit board It may include a second hook (eg, the second hook 713a of FIG. 19 ) interposed therebetween, and may be at least partially accommodated in the arrangement space.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드 부재는 상기 프레임부의 표면에서 함몰 형성된 가이드 홈(예: 도 19의 가이드 홈(725b))을 더 포함하고, 상기 제2 후크가 상기 가이드 홈에 수용될 수 있다.According to various embodiments, the guide member may further include a guide groove (eg, the guide groove 725b of FIG. 19 ) recessed from the surface of the frame part, and the second hook may be accommodated in the guide groove.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 카메라는 외측면으로부터 연장되어 상기 제2 후크와 마주보게 배치된 제3 후크(예: 도 19의 제3 후크(713b))를 더 포함하고, 상기 프레임부의 일부분이 상기 제2 후크와 상기 제3 후크 사이에 맞물리도록(engaged) 구성될 수 있다.According to various embodiments, the second camera further includes a third hook (eg, a third hook 713b in FIG. 19 ) extending from an outer surface and disposed to face the second hook, and a portion of the frame part It may be configured to be engaged between the second hook and the third hook.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드 부재는 상기 제2 지지 부재의 어느 한 면에서 돌출된 복수의 가이드 돌기(예: 도 20의 가이드 돌기(861))를 포함하고, 상기 제2 지지 부재는 상기 제1 면 또는 상기 제2 면에 수직한 방향(예: 도 6의 수직 방향(V))으로 상기 제2 카메라가 이동하는 것을 제한하도록 구성되고, 상기 가이드 돌기들은 상기 제1 면 또는 상기 제2 면에 평행한 방향(예: 도 6의 수평 방향(H))으로 상기 제2 카메라가 이동하는 것을 제한하도록 구성될 수 있다. According to various embodiments, the guide member includes a plurality of guide protrusions (eg, guide protrusions 861 of FIG. 20 ) protruding from one surface of the second support member, and the second support member includes the second support member configured to restrict movement of the second camera in a direction perpendicular to the first surface or the second surface (eg, the vertical direction (V) in FIG. 6 ), and the guide protrusions include the first surface or the second surface It may be configured to restrict movement of the second camera in a direction parallel to (eg, the horizontal direction H in FIG. 6 ).
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 카메라는 광각 카메라, 초광각 카메라 또는 망원 카메라 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제2 카메라는 접사 카메라 또는 보케(BOKEH) 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first camera may include at least one of a wide-angle camera, an ultra-wide-angle camera, and a telephoto camera, and the second camera may include at least one of a macro camera and a bokeh camera.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 500))는, 제1 면(예: 도 2 의 제1 면(110A))과, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면(예: 도 3의 제2 면(110B))을 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치되며, 가장자리의 적어도 일부에서 내측으로 연장된 슬롯(예: 도 7의 슬롯(349))을 정의하는(defining) 회로 기판(예: 도 4 또는 도 7의 회로 기판(340)), 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에서 상기 슬롯에 배치되며, 상기 제2 면을 통해 외부의 빛을 수신 또는 검출하도록 설정된 적어도 하나의 제1 카메라(예: 도 9 또는 도 11의 제1 카메라(511a, 511b)), 상기 회로 기판과 상기 제2 면 사이에서 적어도 부분적으로 상기 회로 기판 상에 배치되며, 상기 제1 카메라와 인접하게 배치된 제2 카메라(예: 도 9 또는 도 11의 제2 카메라(511c, 511d)), 및 적어도 부분적으로 상기 회로 기판과 상기 제2 카메라 사이에 배치된 가이드 부재(예: 도 8, 도 12, 도 19의 가이드 부재(502, 602, 702) 및/또는 도 20의 가이드 돌기(861))를 포함하고, 상기 제2 카메라는 상기 제1 카메라와 동일한 방향에서 외부의 빛을 수신 또는 검출하도록 구성되고, 상기 가이드 부재는, 적어도 외부의 빛을 수신하는 방향에 교차하는 방향(예: 도 6의 수평 방향(H))에서 상기 제2 카메라가 이동하는 것을 제한하도록 구성될 수 있다.According to various embodiments disclosed herein, an electronic device (eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, 300, and 500 of FIGS. 1 to 5 ) may have a first surface (eg, the first surface of FIG. 2 ). A housing (eg, the housing 210 of FIG. 2 ) including a surface 110A) and a second surface (eg, the second surface 110B of FIG. 3 ) facing in a direction opposite to the first surface, the first surface A circuit board (eg, in FIG. 4 or 7 ) defining a slot (eg, slot 349 in FIG. 7 ) disposed between the first side and the second side and extending inwardly from at least a portion of an edge. circuit board 340), disposed in the slot between the first surface and the second surface, and at least one first camera configured to receive or detect external light through the second surface (eg, FIG. 9 ) or the first cameras 511a and 511b of FIG. 11 ), disposed at least partially on the circuit board between the circuit board and the second surface, and disposed adjacent to the first camera (eg: the second camera 511c, 511d of FIG. 9 or 11), and a guide member disposed at least partially between the circuit board and the second camera (eg, the guide member 502 of FIGS. 8, 12, 19) , 602, 702) and/or the guide projection 861 of FIG. 20), wherein the second camera is configured to receive or detect external light in the same direction as the first camera, the guide member comprising: It may be configured to restrict movement of the second camera in a direction (eg, the horizontal direction (H) of FIG. 6 ) crossing at least a direction in which external light is received.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드 부재는, 복수의 배치 공간(예: 도 8의 배치 공간(523))을 형성하는 프레임부(예: 도 8의 프레임부(521))와, 상기 배치 공간들 사이에서 프레임부를 관통하게 형성된 적어도 하나의 스크류 홀(예: 도 8의 스크류 홀(525))을 포함하고, 상기 제2 카메라는 상기 배치 공간들 중 어느 하나에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the guide member includes a frame portion (eg, the frame portion 521 of FIG. 8 ) forming a plurality of placement spaces (eg, the placement space 523 of FIG. 8 ), and the placement spaces At least one screw hole (eg, the screw hole 525 of FIG. 8 ) formed therebetween penetrates the frame, and the second camera may be disposed in any one of the arrangement spaces.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제1 면과 상기 회로 기판 사이에 배치된 제1 지지 부재(예: 도 4, 도 6, 도 11 또는 도 16의 제1 지지 부재(311)), 상기 제2 면과 상기 회로 기판 사이에 배치된 제2 지지 부재(예: 도 4, 도 6, 도 17 또는 도 20의 제2 지지 부재(360)), 및 복수의 스크류(screw)(예: 도 5, 도 6, 도 16 또는 도 17의 스크류(519))를 더 포함하고, 상기 스크류들 중 적어도 하나는 상기 제2 지지 부재와 상기 가이드 부재를 순차적으로 관통하여 상기 제1 지지 부재에 체결될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device as described above includes a first support member (eg, the first support member 311 of FIGS. 4, 6, 11 or 16 ) disposed between the first surface and the circuit board. )), a second support member (eg, the second support member 360 of FIG. 4 , FIG. 6 , FIG. 17 or FIG. 20 ) disposed between the second surface and the circuit board, and a plurality of screws (eg, the screw 519 of FIG. 5, FIG. 6, FIG. 16, or FIG. 17), wherein at least one of the screws sequentially passes through the second support member and the guide member to support the first support It can be fastened to the member.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드 부재는 상기 스크류와 인접하는 영역의 적어도 일부에서 상기 제1 지지 부재 또는 상기 제2 지지 부재와 직접 접촉하도록 배치될 수 있다.According to various embodiments, the guide member may be disposed to directly contact the first support member or the second support member in at least a portion of an area adjacent to the screw.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 카메라는 광각 카메라, 초광각 카메라 또는 망원 카메라 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제2 카메라는 접사 카메라 또는 보케(BOKEH) 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first camera may include at least one of a wide-angle camera, an ultra-wide-angle camera, and a telephoto camera, and the second camera may include at least one of a macro camera and a bokeh camera.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제1 카메라를 통해 수신 또는 검출된 제1 정보와 상기 제2 카메라를 통해 수신 또는 검출된 제2 정보를 합성하여 피사체 이미지를 획득하도록 설정된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, in the electronic device as described above, a processor configured to obtain a subject image by synthesizing first information received or detected through the first camera and second information received or detected through the second camera (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may be further included.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다. As mentioned above, although specific embodiments have been described in the detailed description of this document, it will be apparent to those of ordinary skill in the art that various modifications are possible without departing from the scope of the present invention.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서, In an electronic device,
    제1 면과, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 하우징;a housing comprising a first surface and a second surface facing in a direction opposite to the first surface;
    상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치되며, 가장자리의 적어도 일부에서 내측으로 연장된 슬롯을 정의하는(defining) 회로 기판;a circuit board disposed between the first side and the second side, the circuit board defining a slot extending inwardly from at least a portion of an edge;
    상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에서 상기 슬롯에 배치되며, 상기 제2 면을 통해 외부의 빛을 수신 또는 검출하도록 설정된 적어도 하나의 제1 카메라;at least one first camera disposed in the slot between the first surface and the second surface and configured to receive or detect external light through the second surface;
    상기 회로 기판과 상기 제2 면 사이에서 적어도 부분적으로 상기 회로 기판 상에 배치되며, 상기 제1 카메라와 인접하게 배치된 제2 카메라; 및a second camera disposed on the circuit board at least partially between the circuit board and the second surface and disposed adjacent to the first camera; and
    적어도 부분적으로 상기 회로 기판과 상기 제2 면 사이에 배치된 가이드 부재를 포함하고,a guide member disposed at least partially between the circuit board and the second surface;
    상기 제2 카메라는 상기 가이드 부재에 의해 상기 제1 카메라와 동일한 방향에서 외부의 빛을 수신 또는 검출하도록 정렬된 전자 장치. The second camera is arranged to receive or detect external light in the same direction as the first camera by the guide member.
  2. 제1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 제1 면과 상기 회로 기판 사이에 배치된 제1 지지 부재; a first support member disposed between the first surface and the circuit board;
    상기 제2 면과 상기 회로 기판 사이에 배치된 제2 지지 부재; 및a second support member disposed between the second surface and the circuit board; and
    복수의 스크류(screw)를 더 포함하고,Further comprising a plurality of screws (screw),
    상기 스크류들은 상기 제2 지지 부재를 관통하여 상기 제1 지지 부재에 체결된 전자 장치.The screws pass through the second support member and are fastened to the first support member.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 스크류들 중 적어도 하나는 상기 회로 기판 또는 상기 가이드 부재를 관통하여 상기 제1 지지 부재에 체결된 전자 장치.The electronic device of claim 2 , wherein at least one of the screws penetrates the circuit board or the guide member and is fastened to the first support member.
  4. 제2 항에 있어서, 상기 스크류들 중 적어도 하나는 상기 가이드 부재를 관통하여 상기 제1 지지 부재에 체결되고,The method of claim 2, wherein at least one of the screws passes through the guide member and is fastened to the first support member;
    상기 가이드 부재의 적어도 일부분이 상기 제1 지지 부재와 상기 제2 지지 부재에 직접 접촉되도록 구성된 전자 장치. an electronic device configured such that at least a portion of the guide member is in direct contact with the first support member and the second support member.
  5. 제2 항에 있어서, 상기 가이드 부재는 적어도 부분적으로, 상기 회로 기판과 상기 제2 카메라 사이에 배치된 전자 장치.The electronic device of claim 2 , wherein the guide member is disposed at least partially between the circuit board and the second camera.
  6. 제2 항에 있어서, 상기 가이드 부재는, According to claim 2, wherein the guide member,
    상기 제1 카메라와 상기 제2 지지 부재 사이에 배치된 제1 가이드부; 및a first guide part disposed between the first camera and the second support member; and
    상기 제1 가이드부로부터 연장되며 상기 제2 카메라와 상기 제2 지지 부재 사이에 배치된 제2 가이드부를 포함하는 전자 장치.and a second guide part extending from the first guide part and disposed between the second camera and the second support member.
  7. 제6 항에 있어서, 상기 스크류들 중 적어도 하나는 상기 가이드 부재를 관통하여 상기 제1 지지 부재에 체결되고, 상기 스크류들 중 다른 적어도 하나는 상기 가이드 부재와 상기 회로 기판을 순차적으로 관통하여 상기 제1 지지 부재에 체결된 전자 장치.The method of claim 6 , wherein at least one of the screws passes through the guide member and is fastened to the first support member, and at least one of the screws sequentially passes through the guide member and the circuit board to pass through the first support member. 1 An electronic device fastened to a support member.
  8. 제2 항에 있어서, 상기 가이드 부재는, 복수의 배치 공간을 형성하는 프레임부와, 상기 배치 공간들 사이에서 프레임부를 관통하게 형성된 적어도 하나의 스크류 홀을 포함하고, The method according to claim 2, wherein the guide member includes a frame portion forming a plurality of arrangement spaces, and at least one screw hole formed to pass through the frame portion between the arrangement spaces,
    상기 제2 카메라는 상기 배치 공간들 중 어느 하나에 배치된 전자 장치. The second camera is disposed in any one of the arrangement spaces.
  9. 제2 항에 있어서, 상기 제1 카메라는 상기 슬롯 상에서 상기 제1 지지 부재에 배치되고, 상기 제1 지지 부재는 상기 제1 면 또는 상기 제2 면에 평행한 방향으로 상기 제1 카메라가 이동하는 것을 제한하도록 구성된 전자 장치. The method of claim 2, wherein the first camera is disposed on the first support member on the slot, and the first support member moves the first camera in a direction parallel to the first surface or the second surface. An electronic device configured to limit
  10. 제1 항에 있어서, 상기 가이드 부재는, 적어도 하나의 배치 공간을 형성하는 프레임부와, 상기 프레임부로부터 연장되어 상기 회로 기판에 결속되도록 구성된 적어도 하나의 제1 후크를 포함하고,The method of claim 1, wherein the guide member comprises a frame portion forming at least one arrangement space, and at least one first hook extending from the frame portion and configured to be coupled to the circuit board,
    상기 제2 카메라는 외측면으로부터 연장되어 상기 프레임부와 상기 회로 기판 사이에 개재되는 제2 후크를 포함하고, 적어도 부분적으로 상기 배치 공간에 수용되는 전자 장치. The second camera includes a second hook extending from an outer surface and interposed between the frame part and the circuit board, and at least partially accommodated in the arrangement space.
  11. 제10 항에 있어서, 상기 가이드 부재는 상기 프레임부의 표면에서 함몰 형성된 가이드 홈을 더 포함하고, 상기 제2 후크가 상기 가이드 홈에 수용된 전자 장치. The electronic device of claim 10 , wherein the guide member further comprises a guide groove recessed from a surface of the frame part, and the second hook is accommodated in the guide groove.
  12. 제10 항에 있어서, 상기 제2 카메라는 외측면으로부터 연장되어 상기 제2 후크와 마주보게 배치된 제3 후크를 더 포함하고, The method according to claim 10, wherein the second camera further comprises a third hook extending from the outer surface and disposed to face the second hook,
    상기 프레임부의 일부분이 상기 제2 후크와 상기 제3 후크 사이에 맞물리도록(engaged) 구성된 전자 장치. an electronic device configured such that a portion of the frame portion is engaged between the second hook and the third hook.
  13. 제1 항에 있어서, 상기 가이드 부재는 상기 제2 지지 부재의 어느 한 면에서 돌출된 복수의 가이드 돌기를 포함하고, According to claim 1, wherein the guide member comprises a plurality of guide projections protruding from any one surface of the second support member,
    상기 제2 지지 부재는 상기 제1 면 또는 상기 제2 면에 수직한 방향으로 상기 제2 카메라가 이동하는 것을 제한하도록 구성되고, 상기 가이드 돌기들은 상기 제1 면 또는 상기 제2 면에 평행한 방향으로 상기 제2 카메라가 이동하는 것을 제한하도록 구성된 전자 장치. The second support member is configured to restrict movement of the second camera in a direction perpendicular to the first surface or the second surface, and the guide protrusions are arranged in a direction parallel to the first surface or the second surface. an electronic device configured to restrict movement of the second camera.
  14. 제1 항에 있어서, 상기 제1 카메라는 광각 카메라, 초광각 카메라 또는 망원 카메라 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제2 카메라는 접사 카메라 또는 보케(BOKEH) 카메라 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치. The electronic device of claim 1 , wherein the first camera comprises at least one of a wide-angle camera, an ultra-wide-angle camera, and a telephoto camera, and the second camera comprises at least one of a macro camera and a bokeh camera.
  15. 제1 항에 있어서, 상기 가이드 부재는, 적어도 외부의 빛을 수신하는 방향에 교차하는 방향에서 상기 제2 카메라가 이동하는 것을 제한하도록 구성된 전자 장치. The electronic device of claim 1 , wherein the guide member is configured to restrict movement of the second camera in a direction crossing at least a direction in which external light is received.
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