WO2022080719A1 - Bonding apparatus and bonding method for manufacturing display apparatus - Google Patents

Bonding apparatus and bonding method for manufacturing display apparatus Download PDF

Info

Publication number
WO2022080719A1
WO2022080719A1 PCT/KR2021/013491 KR2021013491W WO2022080719A1 WO 2022080719 A1 WO2022080719 A1 WO 2022080719A1 KR 2021013491 W KR2021013491 W KR 2021013491W WO 2022080719 A1 WO2022080719 A1 WO 2022080719A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
axis
display panel
bonding
bonding agent
lighting device
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/013491
Other languages
French (fr)
Korean (ko)
Inventor
박용창
이동율
이남기
진연식
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Publication of WO2022080719A1 publication Critical patent/WO2022080719A1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2202/00Materials and properties
    • G02F2202/28Adhesive materials or arrangements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

Disclosed is a bonding apparatus for bonding a display panel and a bezel to manufacture a display apparatus. The present bonding apparatus comprises: an application device for applying a bonding agent to a side surface of a display panel; a lighting device for radiating light for curing processing the bonding agent; a first driving device for moving the application device along a first axis corresponding to one side surface of the display panel; and a second driving device for moving the lighting device along a second axis corresponding to the other side surface of the display panel.

Description

디스플레이 장치 제조를 위한 접합 장치 및 접합 방법Bonding apparatus and bonding method for manufacturing display device
본 개시는 디스플레이 장치 제조를 위한 접합 장치 및 접합 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 디스플레이 패널과 베젤을 접합하는 접합 장치 및 접합 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to a bonding apparatus and a bonding method for manufacturing a display device, and more particularly, to a bonding apparatus and bonding method for bonding a display panel and a bezel.
근래에는 다양한 디스플레이 장치들이 실내 및 실외에 배치되어 사용되고 있다. 특히, 디스플레이 장치가 실외에 배치되는 경우, 디스플레이 장치 내부로 습기나 먼지가 침투되면 디스플레이 장치의 오작동 및 수명 단축의 원인이 될 수 있기 때문에 높은 수준의 방수, 방진을 위한 밀폐 구조가 요구된다. In recent years, various display devices are being used indoors and outdoors. In particular, when the display device is disposed outdoors, a high level of waterproofing and dustproof sealing structure is required because moisture or dust infiltration into the display device may cause malfunctions and shortened lifespan of the display device.
디스플레이 장치의 외관 부품을 접합하기 위해 사용되는 UV 본드와 같은 접합제를 예로 들면, 접합제를 접합 부위에 도포한 후, 도포된 접합제에 자외선과 같은 광을 조사하여 접합제를 경화 처리하여 접합 공정을 완료한다.For example, a bonding agent such as UV bond used to bond exterior parts of a display device is applied to the bonding site and then irradiated with light such as ultraviolet light to the applied bonding material to cure the bonding agent. Complete the process.
종래에는 접합제를 접합 부위 전체에 먼저 도포한 후, 동일한 접합 부위 전체에 경화 처리를 진행하여, 접합제를 도포하고 경화 처리하기까지의 공정 시간이 오래 걸리는 문제가 있었다.Conventionally, there is a problem in that the bonding agent is first applied to the entire bonding site and then curing is performed over the same bonding area, so that the process takes a long time from applying the bonding agent to curing.
또한, 접합제를 도포하는 장치와 광을 조사하여 접합제를 경화 처리하는 장치를 동일한 축에 배치하여 접합제 도포 직후 경화 처리를 진행하면 공정 시간이 감소하는 효과가 있으나, 접합제 도포 장치와 광을 조사하는 장치 사이의 거리가 가까워져 접합제를 토출하는 니들(needle)에 광이 침투하여 니들 구멍이 막히는 문제가 있었다.In addition, if the device for applying the bonding agent and the device for curing the bonding agent by irradiating light are arranged on the same axis and the curing treatment is performed immediately after the bonding agent is applied, the process time is reduced. As the distance between the devices for irradiating the light became closer, light penetrated into the needle for discharging the bonding agent and the needle hole was clogged.
본 개시는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 개시의 목적은 접합제를 도포하는 도포 장치와 광을 조사하는 조명 장치가 서로 다른 축 상에서 움직이도록 하여 디스플레이 패널과 베젤을 접합하는 공정 시간을 단축하며, 도포 장치의 도포 성능 하락을 방지할 수 있는 접합 장치 및 접합 방법을 제공함에 있다.The present disclosure is intended to solve the above-described problems, and an object of the present disclosure is to shorten the process time for bonding the display panel and the bezel by making the application device for applying the bonding agent and the lighting device for irradiating light move on different axes And, to provide a bonding device and a bonding method that can prevent the coating performance degradation of the coating device.
이상과 같은 목적을 달성하기 위해 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 제조하기 위해 디스플레이 패널과 베젤을 접합하는 접합 장치는, 상기 디스플레이 패널의 측면에 접합제를 도포하는 도포 장치, 접합제를 경화 처리하기 위한 광을 조사하는 조명 장치, 상기 도포 장치를 상기 디스플레이 패널의 일 측면에 대응되는 제1 축을 따라 이동시키는 제1 구동 장치 및 상기 조명 장치를 상기 디스플레이 패널의 다른 측면에 대응되는 제2 축을 따라 이동시키는 제2 구동 장치를 포함한다.In order to achieve the above object, a bonding device for bonding a display panel and a bezel to manufacture a display device according to an embodiment of the present disclosure includes an application device for applying a bonding agent to a side surface of the display panel, a bonding agent A lighting device irradiating light for curing treatment, a first driving device for moving the application device along a first axis corresponding to one side of the display panel, and a second driving device for moving the lighting device to the other side of the display panel and a second drive device for moving along the axis.
이 경우, 상기 디스플레이 패널의 측면에 접합제를 도포하도록 상기 도포 장치를 제어하고, 접합제가 도포된 영역에 광을 조사하여 접합제를 경화 처리하도록 상기 조명 장치를 제어하는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 디스플레이 패널 및 상기 베젤이 상기 접합 장치 상에 배치되면, 상기 도포 장치가 상기 제1 축을 따라 이동하도록 상기 제1 구동 장치를 제어하고, 상기 도포 장치가 상기 제1 축을 따라 이동하며 상기 디스플레이 패널의 측면 중 제1 면에 접합제를 도포하도록 상기 도포 장치를 제어할 수 있다.In this case, comprising a processor that controls the application device to apply the bonding agent to the side surface of the display panel, and controls the lighting device to cure the bonding agent by irradiating light to the area to which the bonding agent is applied, the processor when the display panel and the bezel are disposed on the bonding device, control the first driving device so that the applicator moves along the first axis, the applicator moves along the first axis and the display The application device may be controlled to apply the bonding agent to a first side of the side surfaces of the panel.
이 경우, 상기 프로세서는, 접합제가 도포된 상기 제1 면이 상기 제2 축 상에 배치되고 상기 디스플레이 패널의 측면 중 상기 제1 면에 수직한 제2 면이 상기 제1 축 상에 배치되면, 상기 조명 장치가 상기 제2 축을 따라 이동하도록 상기 제2 구동 장치를 제어하고, 상기 조명 장치가 상기 제2 축을 따라 이동하며 상기 제1 면에 광을 조사하도록 상기 조명 장치를 제어할 수 있다.In this case, in the processor, when the first surface to which the bonding agent is applied is disposed on the second axis and a second surface perpendicular to the first surface among the side surfaces of the display panel is disposed on the first axis, The second driving device may be controlled to move the lighting device along the second axis, and the lighting device may be controlled to emit light to the first surface while the lighting device moves along the second axis.
이 경우, 상기 프로세서는, 상기 조명 장치의 이동과 동시에, 상기 도포 장치가 상기 제1 축을 따라 이동하도록 상기 제1 구동 장치를 제어하고, 상기 도포 장치가 상기 제1 축을 따라 이동하며 상기 제2 면에 접합제를 도포하도록 상기 도포 장치를 제어할 수 있다.In this case, the processor controls the first driving device so that the applicator moves along the first axis simultaneously with the movement of the lighting device, the applicator moves along the first axis and the second surface The application device may be controlled to apply the bonding agent to the .
한편, 상기 접합 장치는, 상기 접합 장치 상에 배치된 디스플레이 패널 및 베젤을 회전시키기 위한 회전 장치를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the bonding device may further include a rotating device for rotating the display panel and the bezel disposed on the bonding device.
이 경우, 상기 프로세서는, 상기 제1 면에 대한 접합제 도포가 완료되면, 상기 디스플레이 패널 및 상기 베젤을 회전시켜 상기 제1 면이 상기 제2 축 상에 배치되도록 상기 회전 장치를 제어할 수 있다.In this case, when the application of the bonding agent to the first surface is completed, the processor may rotate the display panel and the bezel to control the rotating device so that the first surface is disposed on the second axis. .
한편, 상기 프로세서는, 상기 디스플레이 패널의 복수의 측면에 대하여 순차적으로 접합제를 도포하도록 상기 도포 장치 및 상기 제1 구동 장치를 제어하고, 접합제가 도포된 측면을 순차적으로 경화 처리하도록 상기 조명 장치 및 상기 제2 구동 장치를 제어할 수 있다.On the other hand, the processor controls the application device and the first driving device to sequentially apply the bonding agent to the plurality of side surfaces of the display panel, and the lighting device and the lighting device to sequentially cure the side surfaces to which the bonding agent is applied. The second driving device may be controlled.
한편, 상기 프로세서는, 상기 도포 장치와 상기 조명 장치의 이동 시 상기 도포 장치와 상기 조명 장치 사이의 거리가 기설정된 거리보다 가까워지지 않도록 상기 제1 구동 장치 및 상기 제2 구동 장치를 제어할 수 있다.Meanwhile, the processor may control the first driving device and the second driving device so that the distance between the applicator and the lighting device is not closer than a preset distance when the applicator and the lighting device are moved. .
한편, 상기 도포 장치는 제1 도포 장치 및 제2 도포 장치를 포함하고, 상기 제1 구동 장치는, 상기 제1 도포 장치를 상기 제1 축을 따라 이동시키는 제1 구동원 및 상기 제2 도포 장치를 상기 제1 축과 마주보는 제3 축을 따라 이동시키는 제2 구동원을 포함하고, 상기 조명 장치는 제1 조명 장치 및 제2 조명 장치를 포함하고, 상기 제2 구동 장치는, 상기 제1 조명 장치를 상기 제2 축을 따라 이동시키는 제3 구동원 및 상기 제2 조명 장치를 상기 제2 축과 마주보는 제4 축을 따라 이동시키는 제4 구동원을 포함할 수 있다.On the other hand, the applicator includes a first applicator and a second applicator, and the first driving device includes a first driving source for moving the first applicator along the first axis and the second applicator. a second driving source for moving along a third axis opposite to the first axis, wherein the lighting device includes a first lighting device and a second lighting device, and the second driving device is configured to move the first lighting device to the first lighting device. It may include a third driving source for moving along the second axis and a fourth driving source for moving the second lighting device along a fourth axis facing the second axis.
한편, 상기 도포 장치는 제1 도포 장치 및 제2 도포 장치를 포함하고, 상기 제1 구동 장치는, 상기 제1 도포 장치를 상기 제1 축을 따라 이동시키는 제1 구동원 및 상기 제2 도포 장치를 상기 제2 축과 마주보는 제4 축을 따라 이동시키는 제2 구동원을 포함하고, 상기 조명 장치는 제1 조명 장치 및 제2 조명 장치를 포함하고, 상기 제2 구동 장치는, 상기 제1 조명 장치를 상기 제2 축을 따라 이동시키는 제3 구동원 및 상기 제2 조명 장치를 상기 제1 축과 마주보는 제3 축을 따라 이동시키는 제4 구동원을 포함할 수 있다.On the other hand, the applicator includes a first applicator and a second applicator, and the first driving device includes a first driving source for moving the first applicator along the first axis and the second applicator. a second driving source for moving along a fourth axis opposite to the second axis, wherein the lighting device includes a first lighting device and a second lighting device, wherein the second driving device is configured to move the first lighting device to the first lighting device. A third driving source that moves along a second axis and a fourth driving source that moves the second lighting device along a third axis facing the first axis may be included.
한편, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 제조하기 위해 디스플레이 패널과 베젤을 접합하는 접합 장치의 접합 방법은, 상기 디스플레이 패널의 측면에 접합제를 도포하는 도포 장치를 통해 상기 디스플레이 패널의 복수의 측면에 대하여 순차적으로 접합제를 도포하는 단계 및 접합제를 경화 처리하기 위한 광을 조사하는 조명 장치를 통해 접합제가 도포된 측면을 순차적으로 경화 처리하는 단계를 포함하고, 상기 디스플레이 패널의 일 측면에 대한 접합제 도포와, 접합제가 도포된 다른 측면에 대한 경화 처리가 동시에 진행된다.On the other hand, in the bonding method of a bonding device for bonding a display panel and a bezel to manufacture a display device according to an embodiment of the present disclosure, a plurality of display panels are applied through an application device that applies a bonding agent to the side surface of the display panel. A step of sequentially applying a bonding agent to the side of the display panel and sequentially curing the side surface to which the bonding agent is applied through a lighting device irradiating light for curing the bonding agent, wherein one side of the display panel The bonding agent application to the side and the curing treatment to the other side to which the bonding agent is applied are performed simultaneously.
이 경우, 상기 접합 방법은, 상기 디스플레이 패널 및 상기 베젤이 상기 접합 장치 상에 배치되면, 상기 도포 장치가 제1 축을 따라 이동하며 상기 디스플레이 패널의 측면 중 제1 면에 접합제를 도포하는 단계, 접합제가 도포된 상기 제1 면이 상기 제1 축과 수직한 제2 축 상에 배치되고 상기 디스플레이 패널의 측면 중 상기 제1 면에 수직한 제2 면이 상기 제1 축 상에 배치되면, 상기 조명 장치가 상기 제2 축을 따라 이동하며 상기 제1 면에 광을 조사하는 단계 및 상기 조명 장치의 이동과 동시에, 상기 도포 장치가 상기 제1 축을 따라 이동하며 상기 제2 면에 접합제를 도포하는 단계를 포함할 수 있다.In this case, the bonding method includes: when the display panel and the bezel are disposed on the bonding device, the application device moves along a first axis and applies a bonding agent to a first side of the side surfaces of the display panel; When the first surface to which the bonding agent is applied is disposed on a second axis perpendicular to the first axis, and a second surface of the side surfaces of the display panel that is perpendicular to the first surface is disposed on the first axis, the A lighting device moving along the second axis and irradiating light on the first surface, and simultaneously with the movement of the lighting device, the applicator moves along the first axis to apply a bonding agent to the second surface may include steps.
이 경우, 상기 접합 방법은, 상기 접합 장치 상에 배치된 디스플레이 패널 및 베젤을 회전하는 단계를 더 포함할 수 있다.In this case, the bonding method may further include rotating the display panel and the bezel disposed on the bonding apparatus.
이 경우, 상기 회전하는 단계는, 상기 제1 면에 대한 접합제 도포가 완료되면, 상기 제1 면이 상기 제2 축 상에 배치되도록 상기 디스플레이 패널 및 상기 베젤을 회전할 수 있다.In this case, the rotating may include rotating the display panel and the bezel so that the first surface is disposed on the second axis when the application of the bonding agent to the first surface is completed.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 접합 장치의 사시도이다.1 is a perspective view of a bonding apparatus according to an embodiment of the present disclosure;
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 접합 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.2 is a block diagram illustrating a configuration of a bonding apparatus according to an embodiment of the present disclosure.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 접합 장치 상에 디스플레이 패널 및 베젤이 배치된 것을 도시한 평면도이다.3 is a plan view illustrating a display panel and a bezel disposed on a bonding device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
도 4는 도포 장치에 의해 디스플레이 패널의 측면 중 제1 면에 접합제가 도포되는 동작을 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining an operation in which a bonding agent is applied to a first surface of the side surfaces of a display panel by an application device.
도 5는 도 4의 디스플레이 패널 및 베젤이 반시계 방향으로 90도 회전된 것을 도시한 도면이다.FIG. 5 is a view illustrating the display panel and the bezel of FIG. 4 being rotated by 90 degrees counterclockwise.
도 6은 조명 장치에 의해 디스플레이 패널의 제1 면에 도포된 접합제가 경화 처리됨과 동시에, 도포 장치에 의해 디스플레이 패널의 제2 면에 접합제가 도포되는 동작을 설명하기 위한 도면이다.6 is a view for explaining an operation in which the bonding agent applied to the first surface of the display panel by the lighting device is cured and at the same time the bonding agent is applied to the second surface of the display panel by the application device.
도 7은 도 6의 디스플레이 패널 및 베젤이 반시계 방향으로 90도 회전되고, 조명 장치에 의해 디스플레이 패널의 제2 면에 도포된 접합제가 경화 처리됨과 동시에, 도포 장치에 의해 디스플레이 패널의 제3 면에 접합제가 도포되는 동작을 설명하기 위한 도면이다.7 is a view in which the display panel and the bezel of FIG. 6 are rotated counterclockwise by 90 degrees, the adhesive applied to the second surface of the display panel by the lighting device is cured, and at the same time, the third surface of the display panel by the application device It is a diagram for explaining the operation of applying the bonding agent to the
도 8은 도 7의 디스플레이 패널 및 베젤이 반시계 방향으로 90도 회전되고, 조명 장치에 의해 디스플레이 패널의 제3 면에 도포된 접합제가 경화 처리됨과 동시에, 도포 장치에 의해 디스플레이 패널의 제4 면에 접합제가 도포되는 동작을 설명하기 위한 도면이다.8 is a view showing the display panel and the bezel of FIG. 7 are rotated counterclockwise by 90 degrees, the bonding agent applied to the third surface of the display panel by the lighting device is cured, and the fourth surface of the display panel by the application device It is a diagram for explaining the operation of applying the bonding agent to the
도 9는 도 8의 디스플레이 패널 및 베젤이 반시계 방향으로 90도 회전되고, 조명 장치에 의해 디스플레이 패널의 제4 면에 도포된 접합제가 경화 처리되는 동작을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 9 is a view for explaining an operation in which the display panel and the bezel of FIG. 8 are rotated counterclockwise by 90 degrees, and the adhesive applied to the fourth surface of the display panel is cured by a lighting device.
도 10은 복수의 도포 장치 및 복수의 조명 장치를 포함하는 접합 장치의 일 실시예를 도시한 도면이다.10 is a diagram illustrating an embodiment of a bonding device including a plurality of application devices and a plurality of lighting devices.
도 11은 복수의 도포 장치 및 복수의 조명 장치를 포함하는 접합 장치의 다른 실시예를 도시한 도면이다.11 is a diagram illustrating another embodiment of a bonding device including a plurality of application devices and a plurality of lighting devices.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 접합 장치의 접합 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.12 is a flowchart illustrating a bonding method of a bonding apparatus according to an embodiment of the present disclosure.
이하에서 설명되는 실시 예는 본 개시의 이해를 돕기 위하여 예시적으로 나타낸 것이며, 본 개시는 여기서 설명되는 실시 예들과 다르게, 다양하게 변형되어 실시될 수 있음이 이해되어야 할 것이다. 다만, 이하에서 본 개시를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성요소에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명 및 구체적인 도시를 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 개시의 이해를 돕기 위하여 실제 축척대로 도시된 것이 아니라 일부 구성요소의 치수가 과장되게 도시될 수 있다.It should be understood that the embodiments described below are illustratively shown to help the understanding of the present disclosure, and the present disclosure may be implemented with various modifications, different from the embodiments described herein. However, in the following description of the present disclosure, if it is determined that a detailed description of a related well-known function or component may unnecessarily obscure the gist of the present disclosure, the detailed description and specific illustration thereof will be omitted. In addition, the accompanying drawings are not drawn to scale in order to help understanding of the disclosure, but dimensions of some components may be exaggerated.
본 명세서 및 청구범위에서 사용되는 용어는 본 개시의 기능을 고려하여 일반적인 용어들을 선택하였다. 하지만, 이러한 용어들은 당 분야에 종사하는 기술자의 의도나 법률적 또는 기술적 해석 및 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 일부 용어는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있다. 이러한 용어에 대해서는 본 명세서에서 정의된 의미로 해석될 수 있으며, 구체적인 용어 정의가 없으면 본 명세서의 전반적인 내용 및 당해 기술 분야의 통상적인 기술 상식을 토대로 해석될 수도 있다. The terms used in this specification and claims have been chosen in consideration of the function of the present disclosure. However, these terms may vary depending on the intention of a person skilled in the art, legal or technical interpretation, and emergence of new technology. Also, some terms are arbitrarily selected by the applicant. These terms may be interpreted in the meanings defined herein, and in the absence of specific definitions, they may be interpreted based on the general content of the present specification and common technical common sense in the art.
본 개시의 설명에 있어서 각 단계의 순서는 선행 단계가 논리적 및 시간적으로 반드시 후행 단계에 앞서서 수행되어야 하는 경우가 아니라면 각 단계의 순서는 비제한적으로 이해되어야 한다. 즉, 위와 같은 예외적인 경우를 제외하고는 후행 단계로 설명된 과정이 선행단계로 설명된 과정보다 앞서서 수행되더라도 개시의 본질에는 영향이 없으며 권리범위 역시 단계의 순서에 관계없이 정의되어야 한다. In the description of the present disclosure, the order of each step should be understood as non-limiting unless the preceding step must be logically and temporally performed before the subsequent step. In other words, except for the above exceptional cases, even if the process described as the subsequent step is performed before the process described as the preceding step, the essence of the disclosure is not affected, and the scope of rights should also be defined regardless of the order of the steps.
본 명세서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.In this specification, expressions such as “have,” “may have,” “include,” or “may include” indicate the presence of a corresponding characteristic (eg, a numerical value, function, operation, or component such as a part). and does not exclude the presence of additional features.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms may be used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present disclosure, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may also be referred to as a first component.
또한, 본 개시에서 사용한 '전면', '후면', '상면', '하면', '측면', '좌측', '우측', '상부', '하부' 등의 용어는 도면을 기준으로 정의한 것이며, 이 용어에 의해 각 구성요소의 형상 및 위치가 제한되는 것은 아니다.In addition, terms such as 'front', 'rear', 'top', 'bottom', 'side', 'left', 'right', 'top', 'bottom' used in the present disclosure are defined based on the drawings. and the shape and position of each component are not limited by this term.
그리고, 본 명세서에서는 본 개시의 각 실시 예의 설명에 필요한 구성요소를 설명한 것이므로, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 일부 구성요소는 변경 또는 생략될 수도 있으며, 다른 구성요소가 추가될 수도 있다. 또한, 서로 다른 독립적인 장치에 분산되어 배치될 수도 있다.In addition, since the present specification describes components necessary for the description of each embodiment of the present disclosure, the present disclosure is not necessarily limited thereto. Accordingly, some components may be changed or omitted, and other components may be added. In addition, they may be distributed and arranged in different independent devices.
나아가, 이하 첨부 도면들 및 첨부 도면들에 기재된 내용들을 참조하여 본 개시의 실시 예를 상세하게 설명하지만, 본 개시가 실시 예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.Further, an embodiment of the present disclosure will be described in detail below with reference to the accompanying drawings and the contents described in the accompanying drawings, but the present disclosure is not limited or limited by the embodiments.
이하, 도 1 내지 도 12를 참고하여 본 개시를 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, the present disclosure will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 12 .
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 접합 장치의 사시도이다.1 is a perspective view of a bonding apparatus according to an embodiment of the present disclosure;
도 1을 참고하면, 접합 장치(100)는 디스플레이 패널(11) 및 베젤(12)이 배치되는 테이블(20), 디스플레이 패널(11)의 측면에 접합제를 도포하는 도포 장치(110), 접합제를 경화 처리하기 위한 광을 조사하는 조명 장치(120), 제1 구동 장치(210) 및 제2 구동 장치(220)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the bonding device 100 includes a table 20 on which the display panel 11 and the bezel 12 are disposed, an application device 110 for applying a bonding agent to the side surface of the display panel 11 , and bonding It may include a lighting device 120 irradiating light for curing the agent, a first driving device 210 , and a second driving device 220 .
도 1을 참고하면, 테이블(20) 상에는 도포 장치(110)를 이동시키는 제1 구동 장치(210)가 배치될 수 있고, 제1 구동 장치(210)와 수직한 방향으로 배치되며, 조명 장치(120)를 이동시키는 제2 구동 장치(210)가 배치될 수 있다.Referring to FIG. 1 , the first driving device 210 for moving the application device 110 may be disposed on the table 20 , and disposed in a direction perpendicular to the first driving device 210 , the lighting device ( A second driving device 210 for moving 120 may be disposed.
한편, 테이블(20) 상에는 디스플레이 장치(10)의 구성인 디스플레이 패널(11) 및 베젤(12)이 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(11)은 베젤(12)의 내부에 배치된 상태로 테이블(20) 상에 배치될 수 있다.Meanwhile, the display panel 11 and the bezel 12 which are components of the display device 10 may be disposed on the table 20 . The display panel 11 may be disposed on the table 20 while being disposed inside the bezel 12 .
도포 장치(110)는 디스플레이 패널(11)의 측면, 즉 디스플레이 패널(11)의 측면과 베젤(12) 사이의 공간에 접합제를 도포할 수 있다. 도포 장치(110)는 제1 구동 장치(210)와 연결되어 제1 구동 장치(210)의 배치 방향과 나란한 제1 축(좌표계의 X축 방향 참고)을 따라 움직일 수 있으며, 제1 축 상에 배치된 디스플레이 패널(11)의 일 측면에 접합제를 도포할 수 있다.The applicator 110 may apply a bonding agent to the side of the display panel 11 , that is, to the space between the side of the display panel 11 and the bezel 12 . The applicator 110 is connected to the first driving device 210 and can move along a first axis parallel to the arrangement direction of the first driving device 210 (refer to the X-axis direction of the coordinate system), and on the first axis A bonding agent may be applied to one side of the disposed display panel 11 .
조명 장치(120)는 도포 장치(110)에 의해 접합제가 도포된 디스플레이 패널(11)의 일 측면에 접합제를 경화 처리하기 위한 광을 조사할 수 있다. 예를 들어, 접합제는 UV 본드일 수 있고, 조명 장치(120)는 UV 램프와 같이 자외선을 방출하는 광원을 포함할 수 있다.The lighting device 120 may irradiate light for curing the bonding agent to one side of the display panel 11 to which the bonding agent is applied by the application device 110 . For example, the bonding agent may be a UV bond, and the lighting device 120 may include a light source that emits ultraviolet light, such as a UV lamp.
조명 장치(120)는 제2 구동 장치(220)와 연결되어 제2 구동 장치(220)의 배치 방향과 나란한 제2 축(좌표계의 Y축 방향 참고)을 따라 움직일 수 있으며, 제2 축 상에 배치된 디스플레이 패널(11)의 일 측면에 광을 조사하여, 도포되어 있는 접합제를 경화 처리함으로써 디스플레이 패널(11)과 베젤(12)을 접합할 수 있다.The lighting device 120 is connected to the second driving device 220 to move along a second axis parallel to the arrangement direction of the second driving device 220 (refer to the Y-axis direction of the coordinate system), and on the second axis The display panel 11 and the bezel 12 may be bonded by irradiating light to one side of the disposed display panel 11 and curing the applied bonding agent.
이에 따라, 도포 장치(110)와 조명 장치(120)는 서로 다른 축 상에서 이동하며, 접합제 도포 및 접합제 경화 동작을 각각 수행할 수 있다. 이를 활용하여 접합 공정 시간을 단축시킬 수 있는 접합 방법과 관련한 상세한 설명은 도 3 내지 도 9에서 후술하기로 한다.Accordingly, the applicator 110 and the lighting device 120 move on different axes, and may perform adhesive application and adhesive curing operations, respectively. A detailed description of a bonding method capable of shortening the bonding process time by utilizing this will be described later with reference to FIGS. 3 to 9 .
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 접합 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.2 is a block diagram illustrating a configuration of a bonding apparatus according to an embodiment of the present disclosure.
도 2를 참고하면, 접합 장치(100)는 도포 장치(110), 조명 장치(120), 제1 구동 장치(210) 및 제2 구동 장치(220) 외에도, 상기 구성들을 제어하는 프로세서(130)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the bonding device 100 includes an application device 110 , a lighting device 120 , a first driving device 210 and a second driving device 220 , in addition to a processor 130 for controlling the components may include
프로세서(130)는 접합 장치(100)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(130)는 하나 또는 복수의 프로세서로 구성될 수 있으며, 예를 들어 프로세서(130)는 CPU(Central Processing Unit), AP(Application Processor) 등과 같은 범용 프로세서, GPU(Graphic Processing Unit), VPU(Vision Processing Unit) 등과 같은 그래픽 전용 프로세서, NPU(Neural Processing Unit)와 같은 인공지능 전용 프로세서 등으로 구현될 수 있다.The processor 130 may control the overall operation of the bonding apparatus 100 . The processor 130 may be composed of one or a plurality of processors, for example, the processor 130 is a general-purpose processor such as a CPU (Central Processing Unit), an AP (Application Processor), etc., a GPU (Graphic Processing Unit), a VPU ( It may be implemented with a graphics-only processor such as a Vision Processing Unit), or an artificial intelligence-only processor such as a Neural Processing Unit (NPU).
프로세서(130)는 디스플레이 패널(11)의 측면에 접합제를 도포하도록 도포 장치(110)를 제어하고, 접합제가 도포된 영역에 광을 조사하여 접합제를 경화 처리하도록 조명 장치(120)를 제어할 수 있다.The processor 130 controls the application device 110 to apply the bonding agent to the side surface of the display panel 11 , and controls the lighting device 120 to cure the bonding agent by irradiating light to the area to which the bonding agent is applied. can do.
또한, 프로세서(130)는 제1 구동 장치(210)와 제2 구동 장치(220)가 각각 도포 장치(110), 조명 장치(120)를 이동시키도록 제어할 수 있다.In addition, the processor 130 may control the first driving device 210 and the second driving device 220 to move the application device 110 and the lighting device 120 , respectively.
예를 들어, 프로세서(130)는 디스플레이 패널(11)의 복수의 측면에 대하여 순차적으로 접합제를 도포하도록 도포 장치(110) 및 제1 구동 장치(210)를 제어하고, 접합제가 도포된 측면을 순차적으로 경화 처리하도록 조명 장치(120) 및 제2 구동 장치(220)를 제어할 수 있다.For example, the processor 130 controls the application device 110 and the first driving device 210 to sequentially apply the bonding agent to the plurality of sides of the display panel 11 , and control the side to which the bonding agent is applied. The lighting device 120 and the second driving device 220 may be controlled to sequentially perform curing processing.
구체적으로, 프로세서(130)는 디스플레이 패널(11) 및 베젤(12)이 접합 장치(100)의 테이블(20) 상에 배치되면, 도포 장치(110)가 제1 축을 따라 이동하도록 제1 구동 장치(210)를 제어하고, 도포 장치(110)가 제1 축을 따라 이동하며 디스플레이 패널(11)의 측면 중 제1 면에 접합제를 도포하도록 도포 장치(110)를 제어할 수 있다.Specifically, when the display panel 11 and the bezel 12 are disposed on the table 20 of the bonding device 100 , the processor 130 is configured to operate the first driving device such that the application device 110 moves along the first axis. By controlling 210 , the applicator 110 may be controlled so that the applicator 110 moves along the first axis and applies the bonding agent to the first side of the side surfaces of the display panel 11 .
그리고, 프로세서(130)는 접합제가 도포된 디스플레이 패널(11)의 제1 면이 제2 축 상에 배치되고 디스플레이 패널(11)의 측면 중 제1 면에 수직한 제2 면이 제1 축 상에 배치되면, 조명 장치(120)가 제2 축을 따라 이동하도록 제2 구동 장치(220)를 제어하고, 조명 장치(120)가 제2 축을 따라 이동하며 제1 면에 광을 조사하도록 조명 장치(120)를 제어할 수 있다.In addition, in the processor 130 , the first surface of the display panel 11 to which the bonding agent is applied is disposed on the second axis, and the second surface of the side surfaces of the display panel 11 that is perpendicular to the first surface is on the first axis. When placed in the illuminating device ( 120) can be controlled.
이 경우, 프로세서(130)는 조명 장치(120)의 이동과 동시에, 도포 장치(110)가 제1 축을 따라 이동하도록 제1 구동 장치(210)를 제어하고, 도포 장치(110)가 제1 축을 따라 이동하며 제2 면에 접합제를 도포하도록 도포 장치(110)를 제어할 수 있다.In this case, the processor 130 controls the first driving device 210 so that the application device 110 moves along the first axis at the same time as the lighting device 120 moves, and the application device 110 moves along the first axis. The applicator 110 may be controlled to move along and apply the bonding agent to the second surface.
이에 따라, 접합제가 도포된 제1 면에 대한 조명 장치(120)의 경화 처리 동작과, 아직 접합제가 도포되지 않은 제2 면에 대한 도포 장치(110)의 접합제 도포 동작이 동시에 진행됨으로써, 디스플레이 패널(11)의 제1 내지 제4 면 전체에 접합제를 먼저 도포한 후 다시 제1 내지 제4면 전체에 경화 처리를 진행하는 접합 공정에 비해 공정 시간이 감소될 수 있다. Accordingly, the curing operation of the lighting device 120 on the first surface to which the bonding agent is applied and the bonding agent application operation of the application apparatus 110 on the second surface to which the bonding agent is not yet applied are simultaneously performed, so that the display Compared to a bonding process in which a bonding agent is first applied to all the first to fourth surfaces of the panel 11 and then a curing treatment is performed on all the first to fourth surfaces, the process time may be reduced.
상술한 바와 같이, 디스플레이 패널(11)의 4개 측면 모두 동일한 접합 공정이 수행될 수 있다. 이하, 도 3 내지 도 9를 참고하여 구체적으로 설명하도록 한다.As described above, the same bonding process may be performed on all four sides of the display panel 11 . Hereinafter, it will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 9 .
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 접합 장치 상에 디스플레이 패널 및 베젤이 배치된 것을 도시한 평면도이며, 도 4는 도포 장치에 의해 디스플레이 패널의 측면 중 제1 면에 접합제가 도포되는 동작을 설명하기 위한 도면이다.3 is a plan view illustrating a display panel and a bezel disposed on a bonding device according to an embodiment of the present disclosure, and FIG. 4 is an operation in which a bonding agent is applied to a first side of the side surfaces of the display panel by an application device. It is a drawing for explanation.
도 3 및 도 4를 참고하면, 도포 장치(110)는 제1 구동 장치(210)에 의해 제1 축 상에서 이동하며, 디스플레이 패널(11)의 제1 면에 접합제를 도포할 수 있다. 3 and 4 , the application device 110 may be moved on a first axis by the first driving device 210 , and a bonding agent may be applied to the first surface of the display panel 11 .
디스플레이 패널(11)의 제1 면에 접합제 도포가 완료되면, 제1 면이 제2 축 상에 배치되도록 테이블(20) 상에 배치된 디스플레이 패널(11) 및 베젤(12)이 회전될 수 있다. 이 경우, 디스플레이 패널(11) 및 베젤(12)은 모터를 포함하는 회전 장치(미도시)에 의해 회전될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 디스플레이 패널(11) 및 베젤(12)은 사람에 의해 회전될 수도 있다.When the application of the adhesive to the first surface of the display panel 11 is completed, the display panel 11 and the bezel 12 disposed on the table 20 may be rotated so that the first surface is disposed on the second axis. there is. In this case, the display panel 11 and the bezel 12 may be rotated by a rotating device (not shown) including a motor. However, the present invention is not limited thereto, and the display panel 11 and the bezel 12 may be rotated by a person.
도 5는 도 4의 디스플레이 패널 및 베젤이 반시계 방향으로 90도 회전된 것을 도시한 것이며, 도 6은 조명 장치에 의해 디스플레이 패널의 제1 면에 도포된 접합제가 경화 처리됨과 동시에, 도포 장치에 의해 디스플레이 패널의 제2 면에 접합제가 도포되는 동작을 설명하기 위한 도면이다.5 is a view showing the display panel and the bezel of FIG. 4 rotated 90 degrees counterclockwise, and FIG. 6 is a curing treatment of the bonding agent applied to the first surface of the display panel by the lighting device, and at the same time, the application device It is a view for explaining the operation of applying the bonding agent to the second surface of the display panel by the
도 6을 참고하면, 조명 장치(120)는 제2 구동 장치(220)에 의해 제2 축을 따라 이동하며, 제2 축 상에 배치된 디스플레이 패널(11)의 제1 면에 도포된 접합제에 광을 조사함으로써 제1 면의 접착제를 경화 처리할 수 있다. 또한, 조명 장치(120)의 이동과 동시에 도포 장치(110)는 제1 구동 장치(210)에 의해 제1 축을 따라 이동하며, 제1 축 상에 배치된 디스플레이 패널(11)의 제2 면에 접합제를 도포할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the lighting device 120 is moved along the second axis by the second driving device 220 , and is applied to the bonding agent applied to the first surface of the display panel 11 disposed on the second axis. By irradiating light, the adhesive on the first side can be cured. In addition, at the same time as the movement of the lighting device 120, the application device 110 is moved along the first axis by the first driving device 210, on the second surface of the display panel 11 disposed on the first axis. A binder may be applied.
이에 따라, 접합 장치(100)의 도포 장치(110) 및 조명 장치(120)가 서로 다른 축 상에서 동시에 움직이며 각각 디스플레이 패널(11)의 서로 다른 측면에 접합 공정을 수행함으로써, 전체적인 공정 시간을 단축할 수 있다.Accordingly, the coating device 110 and the lighting device 120 of the bonding device 100 move at the same time on different axes and perform the bonding process on different sides of the display panel 11, respectively, thereby reducing the overall process time can do.
또한, 프로세서(130)는 도포 장치(110)와 조명 장치(120)의 이동 시 도포 장치(110)와 조명 장치(120) 사이의 거리가 기설정된 거리보다 가까워지지 않도록 제1 구동 장치(210) 및 제2 구동 장치(220)를 제어할 수 있다.In addition, the processor 130 is the first driving device 210 so that the distance between the applicator 110 and the lighting device 120 is not closer than a preset distance when the applicator 110 and the lighting device 120 are moved. and the second driving device 220 may be controlled.
이에 따라, 도포 장치(110)와 조명 장치(120) 사이에 일정 거리가 유지되어, 도포 장치(110)가 접합제를 토출하는 니들에 조명 장치(120)의 광이 침투하는 것을 예방하여 도포 장치(110)의 도포 성능 하락을 방지할 수 있다.Accordingly, a certain distance is maintained between the applicator 110 and the lighting device 120 to prevent the light of the lighting device 120 from penetrating into the needle that the applicator 110 discharges the bonding agent, thereby preventing the applicator. (110) It is possible to prevent a decrease in the coating performance.
도 7 내지 도 9를 참고하면, 디스플레이 패널(11) 및 베젤(12)이 순차적으로 회전함에 따라 디스플레이 패널(11)의 4개 측면 모두에 대해 접합 공정이 수행될 수 있다.7 to 9 , as the display panel 11 and the bezel 12 are sequentially rotated, a bonding process may be performed on all four sides of the display panel 11 .
도 7은 도 6의 디스플레이 패널 및 베젤이 반시계 방향으로 90도 회전되어 배치된 것을 도시한 것이다. 도 7을 참고하면, 조명 장치에 의해 디스플레이 패널의 제2 면에 도포된 접합제가 경화 처리됨과 동시에, 도포 장치에 의해 디스플레이 패널의 제3 면에 접합제가 도포될 수 있다.FIG. 7 illustrates the display panel and the bezel of FIG. 6 being rotated by 90 degrees in the counterclockwise direction. Referring to FIG. 7 , the bonding agent applied to the second surface of the display panel by the lighting device may be cured and, at the same time, the bonding agent may be applied to the third surface of the display panel by the application device.
도 8은 도 7의 디스플레이 패널 및 베젤이 반시계 방향으로 90도 회전되어 배치된 것을 도시한 것이다. 도 8을 참고하면, 조명 장치에 의해 디스플레이 패널의 제3 면에 도포된 접합제가 경화 처리됨과 동시에, 도포 장치에 의해 디스플레이 패널의 제4 면에 접합제가 도포될 수 있다.FIG. 8 is a diagram illustrating that the display panel and the bezel of FIG. 7 are rotated 90 degrees counterclockwise. Referring to FIG. 8 , the bonding agent applied to the third surface of the display panel by the lighting device may be cured and, at the same time, the bonding agent may be applied to the fourth surface of the display panel by the application device.
도 9는 도 8의 디스플레이 패널 및 베젤이 반시계 방향으로 90도 회전되어 배치된 것을 도시한 것이다. 도 9를 참고하면, 조명 장치에 의해 디스플레이 패널의 제4 면에 도포된 접합제가 경화 처리될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 패널(11)의 모든 측면에 대해 경화 처리가 완료되어, 디스플레이 패널(11)과 베젤(12)의 접합 공정이 완료될 수 있다.FIG. 9 illustrates the display panel and the bezel of FIG. 8 being rotated 90 degrees counterclockwise. Referring to FIG. 9 , the bonding agent applied to the fourth surface of the display panel by the lighting device may be cured. Accordingly, curing treatment is completed for all sides of the display panel 11 , and the bonding process between the display panel 11 and the bezel 12 may be completed.
한편, 도 10 및 도 11은 복수의 도포 장치 및 복수의 조명 장치를 포함하는 접합 장치의 실시예를 도시한 도면이다.Meanwhile, FIGS. 10 and 11 are diagrams illustrating an embodiment of a bonding device including a plurality of application devices and a plurality of lighting devices.
도 10을 참고하면, 도포 장치(110)는 제1 도포 장치(110-1) 및 제2 도포 장치(110-2)를 포함하고, 제1 구동 장치는 제1 도포 장치(110-1)를 제1 축을 따라 이동시키는 제1 구동원(210-1) 및 제2 도포 장치(110-2)를 제1 축과 마주보는 제3 축을 따라 이동시키는 제2 구동원(210-2)을 포함할 수 있다. 또한, 조명 장치(120)는 제1 조명 장치(120-1) 및 제2 조명 장치(120-2)를 포함하고, 제2 구동 장치는 제1 조명 장치(120-1)를 제2 축을 따라 이동시키는 제3 구동원(220-1) 및 제2 조명 장치(120-2)를 제2 축과 마주보는 제4 축을 따라 이동시키는 제4 구동원(220-2)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10 , the applicator 110 includes a first applicator 110-1 and a second applicator 110-2, and the first driving device operates the first applicator 110-1. It may include a first driving source 210-1 for moving along the first axis and a second driving source 210-2 for moving the second applicator 110-2 along a third axis facing the first axis. . In addition, the lighting device 120 includes a first lighting device 120-1 and a second lighting device 120-2, and the second driving device drives the first lighting device 120-1 along a second axis. It may include a third driving source 220-1 that moves and a fourth driving source 220-2 that moves the second lighting device 120-2 along a fourth axis facing the second axis.
다만, 복수의 도포 장치 및 복수의 조명 장치, 그리고 복수의 구동원의 배치 구조는 이에 한정되는 것은 아니며, 도포 장치와 조명 장치가 서로 다른 축 상에서 움직이는 다양한 구조로 구현될 수 있다. 도 11을 참고하면, 도포 장치(110)는 제1 도포 장치(110-1) 및 제2 도포 장치(110-2)를 포함하고, 제1 구동 장치는 제1 도포 장치(110-1)를 제1 축을 따라 이동시키는 제1 구동원(210-1) 및 제2 도포 장치(110-2)를 제1 축과 마주보는 제3 축을 따라 이동시키는 제2 구동원(210-2)을 포함할 수 있다. 또한, 조명 장치(120)는 제1 조명 장치(120-1) 및 제2 조명 장치(120-2)를 포함하고, 제2 구동 장치는 제1 조명 장치(120-1)를 제2 축을 따라 이동시키는 제3 구동원(220-1) 및 제2 조명 장치(120-2)를 제2 축과 마주보는 제4 축을 따라 이동시키는 제4 구동원(220-2)을 포함할 수 있다.However, the arrangement structure of the plurality of applicators, the plurality of lighting devices, and the plurality of driving sources is not limited thereto, and may be implemented in various structures in which the applicator and the lighting device move on different axes. Referring to FIG. 11 , the applicator 110 includes a first applicator 110-1 and a second applicator 110-2, and the first driving device operates the first applicator 110-1. It may include a first driving source 210-1 for moving along the first axis and a second driving source 210-2 for moving the second applicator 110-2 along a third axis facing the first axis. . In addition, the lighting device 120 includes a first lighting device 120-1 and a second lighting device 120-2, and the second driving device drives the first lighting device 120-1 along a second axis. It may include a third driving source 220-1 that moves and a fourth driving source 220-2 that moves the second lighting device 120-2 along a fourth axis facing the second axis.
복수의 도포 장치(110-1, 110-2), 복수의 조명 장치(120-1, 120-2), 그리고 각각의 도포 장치 및 조명 장치를 이동시키는 복수의 구동 장치(210-1, 210-2, 220-1, 220-2)를 포함함으로써, 디스플레이 패널(11)의 4개 면에 대한 접합 공정을 동시에 진행할 수 있어, 공정 시간을 더욱 단축시킬 수 있다.A plurality of applicators (110-1, 110-2), a plurality of lighting devices (120-1, 120-2), and a plurality of driving devices (210-1, 210-) for moving the respective applicators and lighting devices 2, 220-1, 220-2), the bonding process for the four surfaces of the display panel 11 can be simultaneously performed, thereby further shortening the process time.
도 12를 참고하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 접합 장치의 접합 방법은, 디스플레이 패널의 측면에 접합제를 도포하는 도포 장치를 통해 디스플레이 패널의 복수의 측면에 대하여 순차적으로 접합제를 도포하는 단계(S1210) 및 접합제를 경화 처리하기 위한 광을 조사하는 조명 장치를 통해 접합제가 도포된 측면을 순차적으로 경화 처리하는 단계(S1220)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 12 , in the bonding method of the bonding device according to an embodiment of the present disclosure, the bonding agent is sequentially applied to a plurality of sides of the display panel through an application device for applying the bonding agent to the side surface of the display panel. The step (S1210) and the step (S1220) of sequentially curing the side surface to which the bonding agent is applied through a lighting device irradiating light for curing the bonding agent may be included.
이 경우, 디스플레이 패널의 일 측면에 대한 접합제 도포와, 접합제가 도포된 다른 측면에 대한 경화 처리가 동시에 일어날 수 있다.In this case, the application of the bonding agent to one side of the display panel and the curing treatment to the other side to which the bonding agent is applied may occur at the same time.
이에 따라, 도포 장치 및 조명 장치가 각각 디스플레이 패널의 서로 다른 측면에 접합 공정을 수행함으로써, 전체적인 공정 시간을 단축할 수 있다.Accordingly, the application apparatus and the lighting apparatus respectively perform bonding processes on different sides of the display panel, thereby reducing the overall process time.
이상에서는 본 개시의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 개시는 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 개시의 요지를 벗어남이 없이 당해 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 개시의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.In the above, preferred embodiments of the present disclosure have been illustrated and described, but the present disclosure is not limited to the specific embodiments described above, and it is common in the technical field to which the disclosure belongs without departing from the gist of the present disclosure as claimed in the claims. Various modifications may be made by those having the knowledge of

Claims (14)

  1. 디스플레이 장치를 제조하기 위해 디스플레이 패널과 베젤을 접합하는 접합 장치에 있어서,A bonding device for bonding a display panel and a bezel to manufacture a display device, the bonding device comprising:
    상기 디스플레이 패널의 측면에 접합제를 도포하는 도포 장치;an applicator for applying a bonding agent to a side surface of the display panel;
    접합제를 경화 처리하기 위한 광을 조사하는 조명 장치;a lighting device for irradiating light for curing the bonding agent;
    상기 도포 장치를 상기 디스플레이 패널의 일 측면에 대응되는 제1 축을 따라 이동시키는 제1 구동 장치; 및a first driving device for moving the application device along a first axis corresponding to one side of the display panel; and
    상기 조명 장치를 상기 디스플레이 패널의 다른 측면에 대응되는 제2 축을 따라 이동시키는 제2 구동 장치;를 포함하는, 접합 장치.and a second driving device for moving the lighting device along a second axis corresponding to the other side of the display panel.
  2. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 디스플레이 패널의 측면에 접합제를 도포하도록 상기 도포 장치를 제어하고, 접합제가 도포된 영역에 광을 조사하여 접합제를 경화 처리하도록 상기 조명 장치를 제어하는 프로세서;를 포함하고,A processor that controls the application device to apply the bonding agent to the side surface of the display panel, and controls the lighting device to cure the bonding agent by irradiating light to the area to which the bonding agent is applied;
    상기 프로세서는,The processor is
    상기 디스플레이 패널 및 상기 베젤이 상기 접합 장치 상에 배치되면, 상기 도포 장치가 상기 제1 축을 따라 이동하도록 상기 제1 구동 장치를 제어하고,When the display panel and the bezel are disposed on the bonding device, controlling the first driving device so that the application device moves along the first axis,
    상기 도포 장치가 상기 제1 축을 따라 이동하며 상기 디스플레이 패널의 측면 중 제1 면에 접합제를 도포하도록 상기 도포 장치를 제어하는, 접합 장치.and controlling the applicator so that the applicator moves along the first axis and applies a bonding agent to a first side of the side surfaces of the display panel.
  3. 제2항에 있어서,3. The method of claim 2,
    상기 프로세서는,The processor is
    접합제가 도포된 상기 제1 면이 상기 제2 축 상에 배치되고 상기 디스플레이 패널의 측면 중 상기 제1 면에 수직한 제2 면이 상기 제1 축 상에 배치되면, 상기 조명 장치가 상기 제2 축을 따라 이동하도록 상기 제2 구동 장치를 제어하고,When the first surface to which the bonding agent is applied is disposed on the second axis and a second surface perpendicular to the first surface among side surfaces of the display panel is disposed on the first axis, the lighting device is configured to operate the second controlling the second drive to move along an axis;
    상기 조명 장치가 상기 제2 축을 따라 이동하며 상기 제1 면에 광을 조사하도록 상기 조명 장치를 제어하는, 접합 장치.and controlling the lighting device so that the lighting device moves along the second axis and irradiates light to the first surface.
  4. 제3항에 있어서,4. The method of claim 3,
    상기 프로세서는,The processor is
    상기 조명 장치의 이동과 동시에, 상기 도포 장치가 상기 제1 축을 따라 이동하도록 상기 제1 구동 장치를 제어하고, Simultaneously with the movement of the lighting device, controlling the first driving device so that the applicator moves along the first axis,
    상기 도포 장치가 상기 제1 축을 따라 이동하며 상기 제2 면에 접합제를 도포하도록 상기 도포 장치를 제어하는, 접합 장치.and controlling the applicator so that the applicator moves along the first axis and applies the binder to the second surface.
  5. 제2항에 있어서,3. The method of claim 2,
    상기 접합 장치 상에 배치된 디스플레이 패널 및 베젤을 회전시키기 위한 회전 장치;를 더 포함하는, 접합 장치.The bonding device further comprising a; a rotating device for rotating the display panel and the bezel disposed on the bonding device.
  6. 제5항에 있어서,6. The method of claim 5,
    상기 프로세서는,The processor is
    상기 제1 면에 대한 접합제 도포가 완료되면, 상기 디스플레이 패널 및 상기 베젤을 회전시켜 상기 제1 면이 상기 제2 축 상에 배치되도록 상기 회전 장치를 제어하는, 접합 장치.When the application of the bonding agent to the first surface is completed, the display panel and the bezel are rotated to control the rotating device so that the first surface is disposed on the second axis.
  7. 제2항에 있어서,3. The method of claim 2,
    상기 프로세서는,The processor is
    상기 디스플레이 패널의 복수의 측면에 대하여 순차적으로 접합제를 도포하도록 상기 도포 장치 및 상기 제1 구동 장치를 제어하고,controlling the application device and the first driving device to sequentially apply the bonding agent to the plurality of sides of the display panel,
    접합제가 도포된 측면을 순차적으로 경화 처리하도록 상기 조명 장치 및 상기 제2 구동 장치를 제어하는, 접합 장치.A bonding device, wherein the lighting device and the second driving device are controlled to sequentially cure the side surfaces to which the bonding agent is applied.
  8. 제2항에 있어서,3. The method of claim 2,
    상기 프로세서는,The processor is
    상기 도포 장치와 상기 조명 장치의 이동 시 상기 도포 장치와 상기 조명 장치 사이의 거리가 기설정된 거리보다 가까워지지 않도록 상기 제1 구동 장치 및 상기 제2 구동 장치를 제어하는, 접합 장치.A bonding device for controlling the first driving device and the second driving device so that a distance between the applicator and the lighting device is not closer than a preset distance when the applicator and the lighting device are moved.
  9. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 도포 장치는 제1 도포 장치; 및 제2 도포 장치;를 포함하고,The applicator may include a first applicator; and a second application device;
    상기 제1 구동 장치는, The first driving device is
    상기 제1 도포 장치를 상기 제1 축을 따라 이동시키는 제1 구동원; 및 a first driving source for moving the first applicator along the first axis; and
    상기 제2 도포 장치를 상기 제1 축과 마주보는 제3 축을 따라 이동시키는 제2 구동원;을 포함하고, a second driving source for moving the second applicator along a third axis facing the first axis;
    상기 조명 장치는 제1 조명 장치; 및 제2 조명 장치;를 포함하고,The lighting device may include: a first lighting device; and a second lighting device;
    상기 제2 구동 장치는,The second driving device,
    상기 제1 조명 장치를 상기 제2 축을 따라 이동시키는 제3 구동원; 및 a third driving source for moving the first lighting device along the second axis; and
    상기 제2 조명 장치를 상기 제2 축과 마주보는 제4 축을 따라 이동시키는 제4 구동원;을 포함하는, 접합 장치.and a fourth driving source for moving the second lighting device along a fourth axis facing the second axis.
  10. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 도포 장치는 제1 도포 장치; 및 제2 도포 장치;를 포함하고,The applicator may include a first applicator; and a second application device;
    상기 제1 구동 장치는, The first driving device is
    상기 제1 도포 장치를 상기 제1 축을 따라 이동시키는 제1 구동원; 및 상기 제2 도포 장치를 상기 제2 축과 마주보는 제4 축을 따라 이동시키는 제2 구동원;을 포함하고, a first driving source for moving the first applicator along the first axis; and a second driving source for moving the second applicator along a fourth axis facing the second axis.
    상기 조명 장치는 제1 조명 장치; 및 제2 조명 장치;를 포함하고,The lighting device may include: a first lighting device; and a second lighting device;
    상기 제2 구동 장치는,The second driving device,
    상기 제1 조명 장치를 상기 제2 축을 따라 이동시키는 제3 구동원; 및 상기 제2 조명 장치를 상기 제1 축과 마주보는 제3 축을 따라 이동시키는 제4 구동원;을 포함하는, 접합 장치.a third driving source for moving the first lighting device along the second axis; and a fourth driving source for moving the second lighting device along a third axis facing the first axis.
  11. 디스플레이 장치를 제조하기 위해 디스플레이 패널과 베젤을 접합하는 접합 장치의 접합 방법에 있어서,In the bonding method of a bonding device for bonding a display panel and a bezel to manufacture a display device,
    상기 디스플레이 패널의 측면에 접합제를 도포하는 도포 장치를 통해 상기 디스플레이 패널의 복수의 측면에 대하여 순차적으로 접합제를 도포하는 단계; 및sequentially applying a bonding agent to a plurality of sides of the display panel through an application device for applying a bonding agent to the side surfaces of the display panel; and
    접합제를 경화 처리하기 위한 광을 조사하는 조명 장치를 통해 접합제가 도포된 측면을 순차적으로 경화 처리하는 단계;를 포함하고,Including; sequentially curing the side surface to which the bonding agent is applied through a lighting device irradiating light for curing the bonding agent;
    상기 디스플레이 패널의 일 측면에 대한 접합제 도포와, 접합제가 도포된 다른 측면에 대한 경화 처리가 동시에 진행되는, 접합 방법.A bonding method in which application of a bonding agent to one side of the display panel and a curing treatment to the other side to which the bonding agent is applied are performed simultaneously.
  12. 제11항에 있어서,12. The method of claim 11,
    상기 디스플레이 패널 및 상기 베젤이 상기 접합 장치 상에 배치되면, 상기 도포 장치가 제1 축을 따라 이동하며 상기 디스플레이 패널의 측면 중 제1 면에 접합제를 도포하는 단계; when the display panel and the bezel are disposed on the bonding device, moving the application device along a first axis and applying a bonding agent to a first side of the side surfaces of the display panel;
    접합제가 도포된 상기 제1 면이 상기 제1 축과 수직한 제2 축 상에 배치되고 상기 디스플레이 패널의 측면 중 상기 제1 면에 수직한 제2 면이 상기 제1 축 상에 배치되면, 상기 조명 장치가 상기 제2 축을 따라 이동하며 상기 제1 면에 광을 조사하는 단계; 및When the first surface to which the bonding agent is applied is disposed on a second axis perpendicular to the first axis, and a second surface perpendicular to the first surface among side surfaces of the display panel is disposed on the first axis, the irradiating light to the first surface while moving along the second axis by a lighting device; and
    상기 조명 장치의 이동과 동시에, 상기 도포 장치가 상기 제1 축을 따라 이동하며 상기 제2 면에 접합제를 도포하는 단계;를 포함하는, 접합 방법.Simultaneously with the movement of the lighting device, the application device moves along the first axis and applies a bonding agent to the second surface.
  13. 제12항에 있어서,13. The method of claim 12,
    상기 접합 장치 상에 배치된 디스플레이 패널 및 베젤을 회전하는 단계;를 더 포함하는, 접합 방법.The bonding method further comprising; rotating the display panel and the bezel disposed on the bonding device.
  14. 제13항에 있어서,14. The method of claim 13,
    상기 회전하는 단계는,The rotating step is
    상기 제1 면에 대한 접합제 도포가 완료되면, 상기 제1 면이 상기 제2 축 상에 배치되도록 상기 디스플레이 패널 및 상기 베젤을 회전하는, 접합 방법.When the application of the bonding agent to the first surface is completed, the display panel and the bezel are rotated so that the first surface is disposed on the second axis.
PCT/KR2021/013491 2020-10-15 2021-10-01 Bonding apparatus and bonding method for manufacturing display apparatus WO2022080719A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200133535A KR20220049872A (en) 2020-10-15 2020-10-15 Bonding apparatus for manufacturing display apparatus and bonding method of the same
KR10-2020-0133535 2020-10-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022080719A1 true WO2022080719A1 (en) 2022-04-21

Family

ID=81209309

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2021/013491 WO2022080719A1 (en) 2020-10-15 2021-10-01 Bonding apparatus and bonding method for manufacturing display apparatus

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20220049872A (en)
WO (1) WO2022080719A1 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101796596B1 (en) * 2011-11-30 2017-11-13 주식회사 탑 엔지니어링 Panel sealing apparatus for flat panel display
KR101797076B1 (en) * 2011-04-14 2017-11-13 엘지디스플레이 주식회사 Apparatus and method for manufacturing display device
US20200150718A1 (en) * 2017-08-25 2020-05-14 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Display manufacturing device and manufacturing method, and display
KR102122005B1 (en) * 2017-09-05 2020-06-11 (주)엘이티 Apparatus for sealing the straight side and round edge of liquid crystal display panel
KR102127879B1 (en) * 2013-12-31 2020-06-29 엘지디스플레이 주식회사 Sealing apparatus of display panel

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101797076B1 (en) * 2011-04-14 2017-11-13 엘지디스플레이 주식회사 Apparatus and method for manufacturing display device
KR101796596B1 (en) * 2011-11-30 2017-11-13 주식회사 탑 엔지니어링 Panel sealing apparatus for flat panel display
KR102127879B1 (en) * 2013-12-31 2020-06-29 엘지디스플레이 주식회사 Sealing apparatus of display panel
US20200150718A1 (en) * 2017-08-25 2020-05-14 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Display manufacturing device and manufacturing method, and display
KR102122005B1 (en) * 2017-09-05 2020-06-11 (주)엘이티 Apparatus for sealing the straight side and round edge of liquid crystal display panel

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220049872A (en) 2022-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020071713A1 (en) Slot die coater adjusting device for controlling distance between upper discharge port and lower discharge port of slot die coater, and electrode active material coating system including same
WO2013019025A2 (en) Lighting device and liquid crystal display using the same
WO2015026048A1 (en) Display panel inspection device
WO2012086896A1 (en) Back light unit and liquid crystal display using the same
WO2012023798A2 (en) Stage for laser processing
WO2016064205A1 (en) Lighting apparatus and vehicular lamp comprising same
WO2012138123A2 (en) Lighting apparatus
WO2016010317A1 (en) Method for manufacturing display module using optical clear resin
WO2020196996A1 (en) Display device
WO2022080719A1 (en) Bonding apparatus and bonding method for manufacturing display apparatus
WO2017142181A1 (en) Lamp and vehicle having same
WO2014019472A1 (en) Magnetic printing apparatus
WO2014027719A1 (en) Panel bonding device
WO2019139253A1 (en) Method for gpu memory management for deep neural network and computing device for performing same
WO2013035909A1 (en) Back light unit within resin layer for light-guide and lcd using the same
WO2017196121A1 (en) Composite optical sheet and backlight unit comprising same
WO2021040329A1 (en) Elevator display system
WO2011030941A1 (en) Local dimming backlight apparatus
WO2019172483A1 (en) Display device
WO2015099370A1 (en) Curved panel display defect repair device
WO2020141822A1 (en) 3d printer and printing system
WO2018188157A1 (en) Ultraviolet curing device
WO2018147553A1 (en) Workpiece processing apparatus
JPH02116054A (en) Automatic control system of tape
WO2019208895A1 (en) In-cell touch display device and manufacturing method therefor

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21880366

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21880366

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1