WO2022075621A1 - Electronic device, and electronic device operation method - Google Patents

Electronic device, and electronic device operation method Download PDF

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WO2022075621A1
WO2022075621A1 PCT/KR2021/012566 KR2021012566W WO2022075621A1 WO 2022075621 A1 WO2022075621 A1 WO 2022075621A1 KR 2021012566 W KR2021012566 W KR 2021012566W WO 2022075621 A1 WO2022075621 A1 WO 2022075621A1
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electronic device
error
external electronic
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cause
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PCT/KR2021/012566
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권세홍
김요한
오동호
이지성
조정훈
최동민
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • An error or defect may occur in an electronic device due to various causes during a manufacturing process, a testing process, or a process of using the electronic device by a user.
  • Information related to an error or defect occurring in the electronic device may be recorded in log data or a dump file generated by the electronic device.
  • Various embodiments disclosed in this document are intended to provide an electronic device that effectively provides an error occurring in an external electronic device and a solution thereto by using a known error and a solution therefor.
  • Various embodiments disclosed in this document provide an electronic device that receives state data from an external electronic device in which an error has occurred and obtains at least one of a cause of an error or a solution to the error by using a filter corresponding to a keyword included in the state data.
  • a filter corresponding to a keyword included in the state data.
  • Various embodiments disclosed in this document provide an electronic device that provides at least one of a cause of an error or a solution to an error at an improved speed by using a plurality of filters corresponding to types of errors.
  • An electronic device may include a memory and a processor operatively connected to the memory.
  • the processor when the memory is executed, the processor receives state data from an external electronic device in which an error has occurred, and uses at least some of a plurality of filters respectively corresponding to different types of errors, instructions for analyzing the received state data, recognizing a cause of the error occurring in the external electronic device based on the analyzed state data, and providing a solution corresponding to the error to the user of the electronic device may include
  • the method of operating an electronic device uses at least some of a plurality of filters respectively corresponding to the operation of receiving state data from an external electronic device in which an error has occurred and different types of errors.
  • an operation of analyzing the received state data, an operation of recognizing a cause of the error occurring in the external electronic device based on the analyzed state data, and a solution corresponding to the error are provided by a user of the electronic device It may include an action provided to
  • an electronic device that receives status data from an external electronic device in which an error has occurred, and obtains at least one of a cause of an error or a solution to the error by using a filter corresponding to a keyword included in the state data device can be provided.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a flowchart of a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 is a flowchart of a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a memory 210 (eg, the memory 130 of FIG. 1 ) and a processor 220 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ). processor 120).
  • the memory 210 may store at least one program, application, data, or instructions executed by the processor 220 .
  • the memory 210 may include at least a portion of the memory 130 illustrated in FIG. 1 .
  • the memory 210 is an electronic device 200 to be described later (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 , the electronic device 400 of FIG. 4 , or an electronic device described with reference to FIGS. 5 to 6 ). information or instructions to cause at least a part of the operation of the device) to be performed.
  • the memory 210 may include instructions related to a plurality of applications executed by the processor 220 .
  • errors due to various causes may occur in a manufacturing stage or a use stage of an external electronic device (not shown).
  • an error may occur in a hardware component included in the external electronic device or software installed in the external electronic device, and the external electronic device may operate abnormally.
  • the electronic device 200 analyzes and obtains known (or pre-stored) errors and a known solution corresponding to the error by using a plurality of filters, and uses the obtained solution as the electronic device 200 . It can be efficiently provided to a user of an external electronic device or a user of an external electronic device.
  • the electronic device 200 may further include a communication circuit (not shown).
  • the processor 220 may obtain (or receive) state data from an external electronic device in a wired and/or wireless manner using a communication circuit of the electronic device 200 . According to an embodiment, the processor 220 may analyze information included in the acquired state data to recognize the cause of the error and obtain a solution corresponding to the recognized error.
  • the state data may include at least one of log data and a dump file of an external electronic device in which an error has occurred.
  • the log data or the dump file may include information related to an external electronic device at a time when the log data or the dump file is generated.
  • the log data or the dump file may include information about an error occurring in the external electronic device.
  • the log data or the dump file may include a keyword related to an error occurring in the external electronic device.
  • log data or dump files may be stored in an external electronic device.
  • the state data may include characteristic information related to the external electronic device generated by manufacturing equipment for manufacturing the external electronic device or test equipment for testing the operation of the external electronic device.
  • the characteristic information may include data measured during a production process or a test process of the external electronic device.
  • the characteristic information may include temperature information of a hardware component included in the external electronic device (eg, temperature information of a CPU chip, a DDR chip, or a communication chip), various test values of a hardware component included in the external electronic device (eg, temperature information of a communication chip). : a stress test value of a CPU chip or a DDR chip) and a test value of software installed in an external electronic device.
  • the characteristic information may be stored in manufacturing equipment or test equipment of an external electronic device.
  • the memory 210 may include a plurality of filters.
  • the filter may include a rule or code for obtaining at least one of a cause of an error or a solution to the error based on state data (eg, log data, dump file, or characteristic information).
  • the plurality of filters may be stored in the memory 210 or stored in an external server (not shown).
  • the electronic device 200 may receive a plurality of filters stored in an external server and store them in the memory 210 .
  • the processor 220 may analyze an error occurring in the external electronic device using a plurality of filters and state data stored in the memory 210 .
  • a case in which a plurality of filters are stored in the memory 210 will be described as an example. This is for convenience of description, and even when a plurality of filters are stored in an external server, the embodiments described with reference to the drawings to be described later may be applied in the same or similar manner.
  • the plurality of filters stored in the memory 210 may be distinguished from each other based on various criteria. Referring to the drawings to be described later, it has been described that the plurality of filters according to an embodiment are distinguished from each other according to the type (or type) of the error, but this is for convenience of description and is limited to the described embodiment. not to be construed as For example, a plurality of filters according to an embodiment may be distinguished from each other based on an error-solving subject or a cause of the error.
  • the processor 220 may provide a solution for resolving an error occurring in the external electronic device by using a plurality of filters.
  • hardware errors or defects may occur in the external electronic device due to various causes during a production process.
  • a hardware component such as a CPU chip, DDR chip, sensor module, battery, or display that has a high temperature above a threshold temperature value or has an abnormal internal voltage or internal current value during production or use of an external electronic device
  • An external electronic device including an abnormal hardware component may have an error or a high potential error occurrence probability.
  • errors or defects in software installed in the external electronic device may occur due to various causes.
  • an external electronic device including software in which an error has occurred may operate abnormally.
  • the processor 220 may analyze an error occurring in the external electronic device using a plurality of filters.
  • the plurality of filters may include errors that may occur in the external electronic device and solutions for recovering errors.
  • the plurality of filters may be updated by continuously receiving errors and solutions corresponding to errors from the outside (eg, a user of an external electronic device or a user of the electronic device 200 ).
  • the processor 220 may obtain a solution corresponding to a result of analyzing an error using a plurality of filters, and provide the obtained solution to the user of the external electronic device or the user of the electronic device 200 .
  • the processor 220 may analyze an error occurring in the external electronic device using a plurality of filters that are distinguished from each other according to a predetermined criterion.
  • a plurality of filters may correspond to different types of errors.
  • the processor 220 may analyze an error by using a first filter corresponding to the first type and a second filter corresponding to the second type, and using a filter corresponding to each type.
  • an error related to a camera may occur in the external electronic device.
  • the processor 220 may obtain state data from the external electronic device and analyze the obtained state data using a specified filter.
  • the processor 220 may analyze the state data by using a camera-related filter among a plurality of filters.
  • the processor 220 may obtain (or search for) a solution corresponding to the error by using a filter related to a camera and a keyword included in the state data.
  • the processor 220 may provide a notification informing the electronic device 200 or the external electronic device of the obtained solution.
  • an error related to a camera may occur in the external electronic device.
  • the processor 220 obtains state data from an external electronic device, and analyzes the obtained state data using a specified filter (eg, a filter related to a camera) to respond to an error. can be obtained.
  • a specified filter eg, a filter related to a camera
  • a software-related error may occur in the external electronic device.
  • the processor 220 may obtain state data from the external electronic device and analyze the obtained state data using a specified filter.
  • the processor 220 may analyze the state data by using a filter related to system operation among a plurality of filters.
  • the processor 220 may obtain (or search for) a solution corresponding to the error by using a keyword included in the state data and a filter related to system operation.
  • the processor 220 may provide a notification informing the electronic device 200 or the external electronic device of the acquired solution.
  • an error related to software may occur in the external electronic device.
  • the processor 220 obtains the state data from the external electronic device, analyzes the obtained state data using a specified filter (eg, a filter related to system operation) to solve the error corresponding to the error. plan can be obtained.
  • a specified filter eg, a filter related to system operation
  • the electronic device 200 may include a plurality of filters that are distinguished from each other according to a specified criterion.
  • a plurality of filters may be stored in the memory 210 .
  • the plurality of filters may include a first filter corresponding to the first type and a second filter corresponding to the second type.
  • the processor 220 acquires at least one of a cause of an error or a solution to an error at an improved speed using a plurality of filters respectively corresponding to the type of error, and selects at least one of the cause of the error or a solution to the error can be provided to users.
  • the processor 220 acquires (or searches for) a solution corresponding to the error by using a filter that is differentiated according to the type of error, so that the external electronic device in which the error has occurred is restored or improved at an improved processing speed can do.
  • the plurality of filters may be updated separately from each other.
  • the processor 220 may update the first filter using an error corresponding to the first type and a solution to the error.
  • the processor 220 may update the second filter using an error corresponding to the second type and a solution to the error.
  • FIG. 3 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 300 may include a memory 310 (eg, the memory 130 of FIG. 1 or FIG. 2 ). of the memory 210) and a processor 320 (eg, the processor 120 of FIG. 1 and the processor 220 of FIG. 2).
  • the memory 310 may include a plurality of filters 311 , 312 , ... , 31n.
  • the plurality of filters 311 , 312 , ... , 31n may include a first filter 311 , a second filter 312 to an n-th filter 31n .
  • the first filter 311 , the second filter 312 to the nth filter 31n may be distinguished according to a predetermined criterion, respectively.
  • the first filter 311 , the second filter 312 to the nth filter 31n may correspond to types of errors that may occur in an external electronic device (not shown), respectively.
  • the memory 310 may store at least one program, application, data, or instructions executed by the error analysis module 321 .
  • the memory 310 allows the error analysis module 321 to analyze the error using a plurality of filters 311 , 312 , ... , 31n and obtain a solution corresponding to the error It may contain instructions.
  • the processor 320 may include an error analysis module 321 that analyzes an error using a plurality of filters 311 , 312 , ... , 31n .
  • the error analysis module 321 may perform at least a part of the operation of the processor 220 described with reference to FIG. 2 .
  • the error analysis module 321 may be implemented using a physical hardware module, logic, logic block, or circuit.
  • the error analysis module 321 is illustrated as being included in the processor 320 , but this is only an example, and the error analysis module 321 according to various embodiments may include one or more errors stored in the memory 310 . It may be a software module corresponding to the instructions. For example, the software module may be executed by the processor 320 to implement the operation of the error analysis module 321 to be described later. In various embodiments, the error analysis module 321 and the plurality of filters 311, 312, ..., 31n may operate integrally.
  • the error analysis module 321 obtains or receives state data from an external electronic device (not shown), manufacturing equipment (not shown) of the external electronic device, or test equipment (not shown) of the external electronic device can do.
  • the state data may include at least one of log data related to an external electronic device and a dump file.
  • the state data may be stored in an external electronic device.
  • the state data may include characteristic information related to the external electronic device generated by manufacturing equipment for manufacturing the external electronic device or test equipment for testing the operation of the external electronic device.
  • State data may be stored on manufacturing equipment or test equipment.
  • the characteristic information may include at least one of voltage information, current information, and temperature information of a hardware component included in the external electronic device, obtained in a manufacturing step or a testing step of the external electronic device.
  • the state data may include a keyword related to an error occurring in the external electronic device.
  • the error analysis module 321 extracts a keyword included in the acquired state data using a plurality of filters 311, 312, ..., 31n, and obtains a solution corresponding to the keyword can do.
  • Table 1 below is a table exemplarily showing keywords and error information corresponding to the keywords.
  • Table 1 shows a plurality of filters 311, 312, ... 31n) will exemplify the error information analyzed.
  • the error information may include at least one of a cause of the error or a solution to the error.
  • the first state data may include a first keyword corresponding to “UFS error”.
  • the error analysis module 321 selects at least one filter from among the plurality of filters 311, 312, ..., 31n, and uses the selected at least one filter to obtain first error information corresponding to the first keyword.
  • the error analysis module 321 obtains the first error information mapped to the first keyword by using the first filter 311 , and the cause of the error or the error solution method included in the first error information At least one of them may be provided to the electronic device 300 (or the user of the electronic device 300) or the external electronic device (or the user of the external electronic device).
  • the error analysis module 321 may notify the electronic device 300 or the external electronic device that there is a possibility of an error related to the UFS chip. For example, the error analysis module 321 may display a notification including at least a part of the acquired first error information on a display (not shown) included in the electronic device 300 .
  • the second state data may include a second keyword corresponding to “call fatal error”.
  • the error analysis module 321 selects at least one filter from among the plurality of filters 311, 312, ..., 31n, and uses the selected at least one filter to obtain second error information corresponding to the second keyword.
  • the error analysis module 321 obtains second error information mapped to the second keyword by using the second filter 312 , and a cause of an error included in the second error information or a solution to the error At least one of them may be provided to the electronic device 300 or an external electronic device.
  • the error analysis module 321 may notify the electronic device 300 or the external electronic device that there is a possibility of an error in the call application.
  • the error analysis module 321 may display a notification including at least a part of the acquired second error information on a display (not shown) included in the electronic device 300 .
  • the third state data may include a third keyword corresponding to “CPU margin -10”.
  • the error analysis module 321 selects at least one filter from among the plurality of filters 311, 312, ..., 31n, and uses the selected at least one filter to obtain third error information corresponding to the third keyword. can For example, the error analysis module 321 obtains third error information mapped to the third keyword by using a third filter (not shown), and solves the cause or error of the error included in the third error information
  • At least one of the methods may be provided to the electronic device 300 or an external electronic device.
  • the error analysis module 321 may notify the electronic device 300 or the external electronic device that there is a possibility of an error in the CPU chip.
  • the error analysis module 321 may display a notification including at least a part of the obtained third error information on a display (not shown) included in the electronic device 300 .
  • the fourth state data may include a fourth keyword corresponding to “DDR margin -5”.
  • the error analysis module 321 selects at least one filter from among the plurality of filters 311, 312, ..., 31n, and uses the selected at least one filter to obtain fourth error information corresponding to the fourth keyword. can For example, the error analysis module 321 obtains fourth error information mapped to the fourth keyword by using a fourth filter (not shown), and solves the cause or error of the error included in the fourth error information
  • At least one of the methods may be provided to the electronic device 300 or an external electronic device.
  • the error analysis module 321 may notify the electronic device 300 or the external electronic device that there is a possibility of an error in the DDR chip.
  • the error analysis module 321 may display a notification including at least a part of the obtained fourth error information on a display (not shown) included in the electronic device 300 .
  • the fifth state data may include a fifth keyword corresponding to “temp over 90”.
  • the error analysis module 321 selects at least one filter from among the plurality of filters 311, 312, ..., 31n, and obtains fifth error information corresponding to the fifth keyword by using the selected at least one filter. can For example, the error analysis module 321 obtains fifth error information mapped to the fifth keyword by using a fifth filter (not shown), and solves the cause or error of the error included in the fifth error information
  • At least one of the methods may be provided to the electronic device 300 or an external electronic device.
  • the error analysis module 321 may notify the electronic device 300 or the external electronic device that there is a possibility of an error in the CPU chip.
  • the error analysis module 321 may display a notification including at least a part of the obtained fifth error information on a display (not shown) included in the electronic device 300 .
  • the error analysis module 321 may perform a series of error analysis algorithms using keywords included in the state data. According to an embodiment, when the state data is in an encrypted state, the error analysis module 321 may further perform an operation for decrypting the encryption.
  • the error analysis module 321 may provide state data to at least one filter to recognize (or acquire) a keyword and, if it fails to acquire a specified word or phrase within a specified time, the cause of the error or A solution to the error can be obtained.
  • the error analysis module 321 may recognize that the keyword “UFS testing” exists in the state data or acquire the keyword “UFS testing” included in the state data.
  • the error analysis module 321 fails to obtain the keyword “UFS finish” in the state data within 30 seconds after the keyword “UFS testing”, the user of the electronic device 300 determines that an error related to the UFS chip has occurred. Alternatively, the user of the external electronic device may be notified.
  • the error analysis module 321 provides the state data to at least one filter to recognize (or acquire) a keyword, and then extracts a special record stored in a special area of the memory 310 to extract the extracted special records can be analyzed.
  • the error analysis module 321 may analyze a special log file stored in a special area of the memory 310 based on recognizing the keyword “kernel panic” included in the state data.
  • the error analysis module 321 may analyze a special log file to obtain a cause of an error corresponding to “kernel panic” or a solution to the error.
  • the error analysis module 321 may provide the state data to at least one filter to recognize (or acquire) a keyword, and then analyze the error using a file including data different from the state data. there is.
  • the error analysis module 321 may analyze a file including an event operation log based on recognizing the keyword “calendar app fatal” included in the state data.
  • the error analysis module 321 may analyze the file including the state data and the event operation log together to obtain a detailed cause of the error or a solution to the error.
  • a notification indicating that there is no error analysis failure or pre-stored error information It may be provided to a user of the electronic device 300 or a user of an external electronic device.
  • the error analysis module 321 may generate at least one of a notification notifying that a keyword corresponding to the error does not exist, a notification requesting update of the keyword, or a notification requesting update of error information. there is.
  • the processor 320 may display the generated notification through a display (not shown) included in the electronic device 300 .
  • the processor 320 receives a keyword for the error from the outside (eg, the user of the electronic device 300 or the user of the external electronic device), the cause of the error, or resolution of the error At least one of the methods may be received.
  • the error analysis module 321 may selectively update a filter corresponding to the corresponding error by using at least one of the received keyword for the corresponding error, the cause of the corresponding error, and the solution for the corresponding error.
  • the processor 320 learns a pre-stored keyword and an error analysis algorithm in a machine learning or deep learning manner to obtain or generate a cause of an error or a solution to the error can do.
  • the processor 320 may learn the error analysis module 321 in a machine learning or deep learning method using a pre-stored cause of an error and a solution to the error.
  • the error analysis module 321 may obtain and/or generate an error that is not stored by machine learning or deep learning techniques and a solution therefor.
  • an external server (not shown) may generate an upgraded or updated error cause and error solution by learning the cause and solution of the error stored in advance by machine learning or deep learning.
  • the processor 320 may receive an upgraded or updated error cause and a solution to the error from an external server.
  • the processor 320 may upgrade or update at least some of the error analysis module 321 or the plurality of filters 311, 312, ..., 31n by using the upgraded or updated error cause and error solution.
  • FIG. 4 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 400 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIG. 2 , or the electronic device 300 of FIG. 3 ) includes a plurality of filters 411 to 416 . ) (eg, a plurality of filters 311 , 312 , ... , 31n of FIG. 3 ) and an error analysis module 420 (eg, processor 120 of FIG. 1 , processor 220 of FIG. 2 and/or FIG. 3 of the error analysis module 321).
  • a plurality of filters 411 to 416 eg, a plurality of filters 311 , 312 , ... , 31n of FIG. 3
  • an error analysis module 420 eg, processor 120 of FIG. 1 , processor 220 of FIG. 2 and/or FIG. 3 of the error analysis module 321).
  • the plurality of filters 411 to 416 shown in FIG. 4 include a system-related first filter 411, a framework-related second filter 412, an application-related third filter 413, and a camera-related fourth filter. It may include a filter 414 , a fifth filter 415 associated with a sensor, and a sixth filter 416 associated with hardware.
  • the plurality of filters 411 to 416 illustrated in FIG. 4 are only examples for convenience of description, and the number of filters or types of filters included in the electronic device 400 is not limited to the illustrated ones. For example, at least some of the filters shown in FIG. 4 may be omitted, or two or more filters may operate integrally.
  • the error analysis module 420 includes at least one of a cause of an error or a solution to the error through the first filter 411 using a first keyword related to the system included in the state data.
  • error information can be generated. For example, when the error analysis module 420 provides state data of an external electronic device (not shown) in which an error has occurred to the first filter 411 and obtains a first keyword through the first filter 411 , at least one of a cause of an error corresponding to the obtained first keyword or a solution to the error may be output to the outside.
  • the error analysis module 420 includes at least one of a cause of an error or a solution to the error through the second filter 412 using the second keyword related to the framework included in the state data.
  • error information can be generated.
  • the error analysis module 420 provides the state data of the external electronic device in which the error has occurred to the second filter 412 , and when the second keyword is obtained through the second filter 412 , the At least one of a cause of an error corresponding to the 2 keywords or a solution to the error may be output to the outside.
  • the error analysis module 420 includes at least one of a cause of an error or a solution to the error through the third filter 413 using a third keyword related to an application included in the state data.
  • error information can be generated.
  • the error analysis module 420 provides state data of the external electronic device in which an error has occurred to the third filter 413 , and when the third keyword is obtained through the third filter 413 , the At least one of a cause of an error corresponding to the 3 keywords or a solution to the error may be output to the outside.
  • the error analysis module 420 uses different types of keywords included in the state data to generate the fourth filter 414, the fifth filter 415, or At least one of the sixth filters 416 may be selected.
  • the error analysis module 420 may obtain at least one of a cause of an error corresponding to the keyword or a solution to the error by using the selected filter.
  • the error analysis module 420 may analyze one state data using two or more filters. For example, the error analysis module 420 may analyze one state data using a plurality of filters in units of a specified number.
  • the error analysis module 420 may analyze the state data including the first keyword related to the first filter by using the first filter 411 and the second filter 412 .
  • the error analysis module 420 may obtain error information corresponding to the first keyword within a preset time through the first filter 411 . If error information is not obtained within a preset time through the second filter 412 , the error analysis module 420 may determine that the error indicated by the state data is not an error type corresponding to the second filter 412 . there is.
  • the error analysis module 420 may analyze the state data including the fourth keyword related to the fourth filter using the first filter 411 and the second filter 412 .
  • the error analysis module 420 may sequentially analyze the state data using other filters.
  • the error analysis module 420 may analyze the state data using the third filter 413 and the fourth filter 414 . If the error information is not obtained within a preset time through the third filter 413 , the error analysis module 420 may determine that the error indicated by the state data is not an error type corresponding to the third filter 413 . there is.
  • the error analysis module 420 may obtain error information corresponding to the fourth keyword within a preset time through the fourth filter 414 .
  • the error analysis module 420 analyzes the state data using all of the first to sixth filters 411, 412, 413, 414, 415, and 416. As a result, error information is displayed within a preset time. If it is not obtained, the error analysis module 420 may determine that there is no pre-stored error information. In this case, the error analysis module 420 transmits at least one of a notification indicating that a keyword corresponding to the error does not exist, a notification requesting an update of the keyword, or a notification requesting an update of error information to the electronic device 400 ) can be printed out.
  • the electronic device 400 may receive at least one of a keyword for a corresponding error, a cause of the corresponding error, or a solution for the corresponding error from an external (eg, a user of the electronic device 400 or a user of the external electronic device). .
  • the error analysis module 420 may selectively update a filter corresponding to the corresponding error by using at least one of the received keyword for the corresponding error, the cause of the corresponding error, and the solution for the corresponding error.
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIG. 2 , the electronic device 300 of FIG. 3 , or the electronic device 400 of FIG. 4 ) according to an embodiment of the present disclosure , a memory (eg, memory 130 of FIG. 1 or memory 210 of FIG. 2 or memory 310 of FIG. 3 ) and a processor operatively coupled with the memory (eg, processor 120 of FIG. 1 )
  • the processor 220 of FIG. 2 or the processor 320 of FIG. 3 or the error analysis module 420 of FIG. 4) may be included.
  • the processor when the memory is executed, receives state data from an external electronic device in which an error has occurred, and uses at least some of a plurality of filters respectively corresponding to different types of errors, instructions for analyzing the received state data, recognizing a cause of the error occurring in the external electronic device based on the analyzed state data, and providing a solution corresponding to the error to the user of the electronic device may include
  • the instructions include, when the state data includes a specified keyword, selects a filter corresponding to the keyword from among the plurality of filters, and uses the selected filter to receive the The cause of the error included in one state data may be analyzed.
  • the instructions are Information related to at least one of the solutions may be received, and at least one of the plurality of filters may be updated based on the received information.
  • the instructions may provide a first notification for guiding to replace the hardware component of the electronic device. You can make it available to users.
  • the instructions include a second notification for guiding the processor to install updated software in the external electronic device when the cause of the recognized error is related to software included in the external electronic device can be provided to the user of the electronic device.
  • the state data may include at least one of log data and a dump file of the external electronic device.
  • the state data may include characteristic information of the external electronic device generated by manufacturing equipment for manufacturing the external electronic device or test equipment for testing the operation of the external electronic device.
  • the characteristic information may include at least one of voltage information, current information, and temperature information of a hardware component included in the external electronic device.
  • the instructions may cause the processor to sequentially provide the received state data to at least some of the plurality of filters.
  • the instructions may cause the processor to learn the plurality of filters through a machine learning model using a cause of the error and a solution corresponding to the error.
  • FIG. 5 is a flowchart of a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • an electronic device may receive status data from an external electronic device (not shown) in which an error has occurred.
  • the state data may include at least one of log data and a dump file of an external electronic device in which an error has occurred.
  • log data or dump files may be stored in an external electronic device.
  • the state data may include characteristic information related to the external electronic device generated by manufacturing equipment (not shown) that manufactured the external electronic device or test equipment (not shown) that tests the operation of the external electronic device. there is.
  • the characteristic information may be stored in manufacturing equipment or test equipment of an external electronic device.
  • the electronic device may analyze the received state data by using at least some of a plurality of filters respectively corresponding to different types of errors. For example, the electronic device may acquire a keyword included in the received state data. The electronic device may analyze an error by selecting a filter corresponding to the acquired keyword from among the plurality of filters. According to an embodiment, the electronic device may perform a series of error analysis algorithms using the acquired keyword. According to an embodiment, the electronic device may acquire error information including at least one of a cause of an error mapped to the acquired keyword or a solution to the error.
  • the electronic device may recognize a cause of an error occurring in the external electronic device based on the analyzed state data. For example, the electronic device may recognize the cause of the error included in the error information. For example, the electronic device may recognize a cause of an error included in error information generated as a result of performing a series of error analysis algorithms using the acquired keyword.
  • a solution corresponding to the error may be provided to the user of the electronic device.
  • the electronic device may provide a notification guiding the user of the electronic device to replace the hardware component.
  • the electronic device may provide a notification guiding the user of the electronic device to update the software.
  • FIG. 6 is a flowchart of a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIG. 2 , the electronic device 300 of FIG. 3 , or the electronic device 400 of FIG. 4 .
  • the electronic device described with reference to FIG. 5 may receive status data from an external electronic device in which an error has occurred.
  • the electronic device may analyze the received state data using at least one of a plurality of filters. For example, the electronic device may obtain a keyword included in the received state data and analyze the keyword using at least one of a plurality of filters.
  • the electronic device may determine whether there is a pre-stored solution to the error. For example, when the electronic device does not obtain a solution to the error within a preset time, the electronic device may determine that there is no pre-stored solution to the error. If there is no pre-stored solution to the error, the electronic device may perform operation 640 . For example, if the electronic device obtains a solution to an error within a preset time, it may determine that there is a pre-stored solution to the error. The electronic device may perform operation 660 if there is a pre-stored solution to the error.
  • the electronic device may receive a solution to an error from a user of the electronic device. For example, the electronic device sends a notification that a keyword corresponding to an error does not exist, a notification requesting an update of a keyword, or a notification requesting update of error information (eg, at least one of a cause of an error or a solution to an error) At least one of the notifications may be output to the outside of the electronic device.
  • the electronic device may receive from the user of the electronic device at least one of a keyword for a corresponding error, a cause of the corresponding error, and a solution for the corresponding error.
  • the electronic device may update a filter corresponding to the type of the corresponding error by using the error resolution solution received in operation 640 .
  • the electronic device may update a filter corresponding to the type of the corresponding error by using at least one of a keyword for the corresponding error, a cause of the corresponding error, and a solution for the corresponding error.
  • the electronic device may provide a solution corresponding to the error to the user of the electronic device.
  • the electronic device may provide at least one of a notification to a user of the electronic device to replace a hardware component included in the external electronic device or a notification to update software installed in the external electronic device.
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIG. 2 , the electronic device 300 of FIG. 3 , or the electronic device 400 of FIG. 4 or FIG.
  • the method of operating the electronic device described with reference to FIGS. 5 to 6 ) includes an operation of receiving state data from an external electronic device in which an error has occurred, and at least some of a plurality of filters respectively corresponding to different types of errors, Analyzing the received state data, recognizing a cause of the error occurring in the external electronic device based on the analyzed state data, and providing a solution corresponding to the error to the user of the electronic device It can include actions.
  • the analyzing may include selecting a filter corresponding to the keyword from among the plurality of filters when the state data includes a specified keyword, and using the selected filter to receive the It may include an operation of analyzing a cause of the error included in one state data.
  • the method when the cause of the error occurring in the external electronic device is not recognized based on the state data, at least one of a cause of the error and a solution to the error from the outside of the electronic device
  • the method may further include receiving information related to one, and updating at least one of the plurality of filters based on the received information.
  • the providing may include providing a first notification guiding to replace the hardware component when the cause of the recognized error is related to a hardware component included in the external electronic device.
  • the providing operation when the cause of the recognized error is related to software included in the external electronic device, providing a second notification for guiding the installation of updated software to the external electronic device It may include an action to
  • the state data may include at least one of log data and a dump file of the external electronic device.
  • the state data may include characteristic information of the external electronic device generated by manufacturing equipment for manufacturing the external electronic device or test equipment for testing the operation of the external electronic device.
  • the characteristic information may include at least one of voltage information, current information, and temperature information of a hardware component included in the external electronic device.
  • the analyzing may include sequentially providing the received state data to at least some of the plurality of filters.
  • the method may further include learning the plurality of filters through a machine learning model using a cause of the error and a solution corresponding to the error.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online.
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Abstract

An electronic device according to one embodiment disclosed in the present document may comprise a memory and a processor operatively connected to the memory. According to one embodiment, the memory can comprise instructions that allow, when executed, the processor to: receive state data from an external electronic device in which an error has occurred; analyze the received state data by using at least some of a plurality of filters, each corresponding to a different type of error; recognize, on the basis of the analyzed state data, causes of the error having occurred in the external electronic device; and provide a solution corresponding to the error to a user of the electronic device. Other various embodiments identified through the specification are possible.

Description

전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법Electronic device and method of operation of electronic device
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법과 관련된다.Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device and an operating method of the electronic device.
전자 장치의 제조 과정, 테스트하는 과정 또는 사용자가 전자 장치를 사용하는 과정에서, 다양한 원인에 의해서 전자 장치에 오류 또는 결함이 발생할 수 있다. 전자 장치에 발생한 오류 또는 결함과 관련된 정보는 전자 장치가 생성한 로그 데이터(log data) 또는 덤프 파일(dump file)에 기록될 수 있다.An error or defect may occur in an electronic device due to various causes during a manufacturing process, a testing process, or a process of using the electronic device by a user. Information related to an error or defect occurring in the electronic device may be recorded in log data or a dump file generated by the electronic device.
종래에는, 전자 장치에 발생한 오류가, 전자 장치 또는 다른 전자 장치에 기 발생된 오류에 해당하여 이미 대응하는 해결 방안이 존재하는 경우에도, 효율적으로 오류 및 해결 방안을 관리할 수 없었다. 전자 장치에 발생한 이미 알려진 오류임에도 다시 오류 및 해결 방안을 분석하기 위해서 오랜 시간과 비용이 소모되었다. Conventionally, even when an error occurring in an electronic device corresponds to an error previously occurring in the electronic device or another electronic device, and a corresponding solution already exists, it is not possible to efficiently manage the error and the solution. Although it is a known error occurring in the electronic device, it takes a long time and cost to analyze the error and the solution again.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 이미 알려진 오류 및 그 해결 방안을 이용하여 외부 전자 장치에 발생한 오류 및 그 해결 방안을 효과적으로 제공하는 전자 장치를 제공하고자 한다. Various embodiments disclosed in this document are intended to provide an electronic device that effectively provides an error occurring in an external electronic device and a solution thereto by using a known error and a solution therefor.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 오류가 발생한 외부 전자 장치로부터 상태 데이터를 수신하고, 상태 데이터에 포함된 키워드에 대응하는 필터를 이용하여 오류 원인 또는 오류의 해결 방안 중 적어도 하나를 획득하는 전자 장치를 제공하고자 한다. Various embodiments disclosed in this document provide an electronic device that receives state data from an external electronic device in which an error has occurred and obtains at least one of a cause of an error or a solution to the error by using a filter corresponding to a keyword included in the state data. We want to provide a device.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 오류의 유형에 대응하는 복수의 필터들을 이용하여, 향상된 속도로 오류의 원인 또는 오류의 해결 방안 중 적어도 하나를 제공하는 전자 장치를 제공하고자 한다.Various embodiments disclosed in this document provide an electronic device that provides at least one of a cause of an error or a solution to an error at an improved speed by using a plurality of filters corresponding to types of errors.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 메모리 및 상기 메모리와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 메모리는, 실행 시, 상기 프로세서가, 오류가 발생한 외부 전자 장치로부터 상태 데이터를 수신하고, 상이한 오류의 타입에 각각 대응하는 복수의 필터들 중 적어도 일부를 이용하여, 상기 수신한 상태 데이터를 분석하고, 상기 분석된 상태 데이터에 기반하여, 상기 외부 전자 장치에서 발생한 상기 오류의 원인을 인식하고, 상기 오류에 대응하는 해결 방안을 상기 전자 장치의 사용자에게 제공하도록 하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document may include a memory and a processor operatively connected to the memory. According to an embodiment, when the memory is executed, the processor receives state data from an external electronic device in which an error has occurred, and uses at least some of a plurality of filters respectively corresponding to different types of errors, instructions for analyzing the received state data, recognizing a cause of the error occurring in the external electronic device based on the analyzed state data, and providing a solution corresponding to the error to the user of the electronic device may include
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 오류가 발생한 외부 전자 장치로부터 상태 데이터를 수신하는 동작, 상이한 오류의 타입에 각각 대응하는 복수의 필터들 중 적어도 일부를 이용하여, 상기 수신한 상태 데이터를 분석하는 동작, 상기 분석된 상태 데이터에 기반하여, 상기 외부 전자 장치에서 발생한 상기 오류의 원인을 인식하는 동작, 및 상기 오류에 대응하는 해결 방안을 상기 전자 장치의 사용자에게 제공하는 동작을 포함할 수 있다.In addition, the method of operating an electronic device according to an embodiment disclosed in this document uses at least some of a plurality of filters respectively corresponding to the operation of receiving state data from an external electronic device in which an error has occurred and different types of errors. Thus, an operation of analyzing the received state data, an operation of recognizing a cause of the error occurring in the external electronic device based on the analyzed state data, and a solution corresponding to the error are provided by a user of the electronic device It may include an action provided to
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 이미 알려진 오류 및 그 해결 방안을 이용하여 외부 전자 장치에 발생한 오류 및 그 해결 방안을 효과적으로 제공하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to the embodiments disclosed in this document, it is possible to provide an electronic device that effectively provides an error occurring in an external electronic device and a solution therefor by using a known error and a solution therefor.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 오류가 발생한 외부 전자 장치로부터 상태 데이터를 수신하고, 상태 데이터에 포함된 키워드에 대응하는 필터를 이용하여 오류 원인 또는 오류의 해결 방안 중 적어도 하나를 획득하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to the embodiments disclosed in this document, an electronic device that receives status data from an external electronic device in which an error has occurred, and obtains at least one of a cause of an error or a solution to the error by using a filter corresponding to a keyword included in the state data device can be provided.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 오류의 유형에 대응하는 복수의 필터들을 이용하여, 향상된 속도로 오류의 원인 또는 오류의 해결 방안 중 적어도 하나를 제공하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to the embodiments disclosed in this document, it is possible to provide an electronic device that provides at least one of a cause of an error or a solution to an error at an improved speed by using a plurality of filters corresponding to the types of errors.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
도 2는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.2 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 3은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.3 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 4는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.4 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 5는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 동작 방법의 순서도이다.5 is a flowchart of a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 6은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 동작 방법의 순서도이다.6 is a flowchart of a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the co-processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). there is. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 is to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
도 2는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.2 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 2를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 메모리(210)(예: 도 1의 메모리(130)) 및 프로세서(220)(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2 , an electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a memory 210 (eg, the memory 130 of FIG. 1 ) and a processor 220 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ). processor 120).
일 실시예에 따르면, 메모리(210)는 프로세서(220)에 의해서 실행되는 적어도 하나의 프로그램, 어플리케이션, 데이터, 또는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(210)는 도 1에 도시된 메모리(130)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(210)는 후술하는 전자 장치(200)(예: 도 3의 전자 장치(300) 또는 도 4의 전자 장치(400) 또는 도 5 내지 도 6을 참조하여 설명하는 전자 장치)의 동작의 적어도 일부가 수행되도록 하는 정보 또는 인스트럭션들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(210)는 프로세서(220)에 의해서 실행되는 복수의 어플리케이션들과 관련된 인스트럭션들을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the memory 210 may store at least one program, application, data, or instructions executed by the processor 220 . According to an embodiment, the memory 210 may include at least a portion of the memory 130 illustrated in FIG. 1 . According to an embodiment, the memory 210 is an electronic device 200 to be described later (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 , the electronic device 400 of FIG. 4 , or an electronic device described with reference to FIGS. 5 to 6 ). information or instructions to cause at least a part of the operation of the device) to be performed. According to an embodiment, the memory 210 may include instructions related to a plurality of applications executed by the processor 220 .
일 실시예에 따르면, 다양한 원인에 의한 오류(error)(또는, 장애, 불량, 결함)가 외부 전자 장치(미도시)의 제조 단계에서 또는 사용 단계에서 발생할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치에 포함된 하드웨어 컴포넌트 또는 외부 전자 장치에 설치된 소프트웨어에 오류가 발생하여, 외부 전자 장치가 비정상적으로 작동할 수 있다. According to an embodiment, errors (or failures, defects, or defects) due to various causes may occur in a manufacturing stage or a use stage of an external electronic device (not shown). For example, an error may occur in a hardware component included in the external electronic device or software installed in the external electronic device, and the external electronic device may operate abnormally.
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 이미 알려진(또는 기 저장된) 오류 및 오류에 대응하는 이미 알려진 해결 방안을 복수의 필터들을 이용하여 분석 및 획득하고, 획득한 해결 방안을 전자 장치(200)의 사용자 또는 외부 전자 장치의 사용자에게 효율적으로 제공할 수 있다.The electronic device 200 according to an embodiment analyzes and obtains known (or pre-stored) errors and a known solution corresponding to the error by using a plurality of filters, and uses the obtained solution as the electronic device 200 . It can be efficiently provided to a user of an external electronic device or a user of an external electronic device.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 통신 회로(미도시)를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 200 may further include a communication circuit (not shown).
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 전자 장치(200)의 통신 회로를 이용하여 유선 및/또는 무선 방식으로 외부 전자 장치로부터 상태 데이터를 획득(또는 수신)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 획득한 상태 데이터에 포함된 정보를 분석하여 오류의 원인을 인식하고, 인식한 오류에 대응하는 해결 방안을 획득할 수 있다. According to an embodiment, the processor 220 may obtain (or receive) state data from an external electronic device in a wired and/or wireless manner using a communication circuit of the electronic device 200 . According to an embodiment, the processor 220 may analyze information included in the acquired state data to recognize the cause of the error and obtain a solution corresponding to the recognized error.
일 실시예에 따르면, 상태 데이터는 오류가 발생한 외부 전자 장치의 로그 데이터(log data) 또는 덤프 파일(dump file) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 로그 데이터 또는 덤프 파일은, 로그 데이터 또는 덤프 파일이 생성된 시점의 외부 전자 장치와 관련된 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 로그 데이터 또는 덤프 파일은 외부 전자 장치에 발생된 오류에 관한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 로그 데이터 또는 덤프 파일은 외부 전자 장치에 발생한 오류에 관한 키워드(keyword)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 로그 데이터 또는 덤프 파일은 외부 전자 장치에 저장되어 있을 수 있다.According to an embodiment, the state data may include at least one of log data and a dump file of an external electronic device in which an error has occurred. For example, the log data or the dump file may include information related to an external electronic device at a time when the log data or the dump file is generated. For example, the log data or the dump file may include information about an error occurring in the external electronic device. For example, the log data or the dump file may include a keyword related to an error occurring in the external electronic device. For example, log data or dump files may be stored in an external electronic device.
일 실시예에 따르면, 상태 데이터는, 외부 전자 장치를 제조하는 제조 장비 또는 외부 전자 장치의 동작을 테스트하는 테스트 장비가 생성한, 외부 전자 장치와 관련된 특성 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 특성 정보는, 외부 전자 장치의 생산 과정 또는 테스트 과정에서 측정된 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 특성 정보는, 외부 전자 장치에 포함된 하드웨어 컴포넌트의 온도 정보(예: CPU 칩, DDR 칩, 또는 통신 칩의 온도 정보), 외부 전자 장치에 포함된 하드웨어 컴포넌트의 다양한 테스트 값(예: CPU 칩 또는 DDR 칩의 스트레스 테스트 값), 외부 전자 장치에 설치되는 소프트웨어의 테스트 값 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 특성 정보는, 외부 전자 장치의 제조 장비 또는 테스트 장비에 저장되어 있을 수 있다.According to an embodiment, the state data may include characteristic information related to the external electronic device generated by manufacturing equipment for manufacturing the external electronic device or test equipment for testing the operation of the external electronic device. For example, the characteristic information may include data measured during a production process or a test process of the external electronic device. For example, the characteristic information may include temperature information of a hardware component included in the external electronic device (eg, temperature information of a CPU chip, a DDR chip, or a communication chip), various test values of a hardware component included in the external electronic device (eg, temperature information of a communication chip). : a stress test value of a CPU chip or a DDR chip) and a test value of software installed in an external electronic device. For example, the characteristic information may be stored in manufacturing equipment or test equipment of an external electronic device.
일 실시예에 따르면, 메모리(210)는 복수의 필터들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 필터는, 상태 데이터(예: 로그 데이터, 덤프 파일, 또는 특성 정보)를 기초로, 오류의 원인 또는 오류의 해결 방안 중 적어도 하나를 획득하기 위한 규칙 또는 코드를 포함할 수 있다. 복수의 필터들은 메모리(210)에 저장되거나 또는 외부 서버(미도시)에 저장될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 외부 서버에 저장된 복수의 필터들을 수신하여 메모리(210)에 저장할 수 있다. 프로세서(220)는 메모리(210)에 저장된 복수의 필터들 및 상태 데이터를 이용하여 외부 전자 장치에 발생한 오류를 분석할 수 있다. 이하에서는, 복수의 필터들이 메모리(210)에 저장된 것을 예시로 설명한다. 이는 설명의 편의를 위한 것이며, 복수의 필터들이 외부 서버에 저장된 경우에도 후술하는 도면들을 참조하여 설명되는 실시예는 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다. According to an embodiment, the memory 210 may include a plurality of filters. For example, the filter may include a rule or code for obtaining at least one of a cause of an error or a solution to the error based on state data (eg, log data, dump file, or characteristic information). The plurality of filters may be stored in the memory 210 or stored in an external server (not shown). For example, the electronic device 200 may receive a plurality of filters stored in an external server and store them in the memory 210 . The processor 220 may analyze an error occurring in the external electronic device using a plurality of filters and state data stored in the memory 210 . Hereinafter, a case in which a plurality of filters are stored in the memory 210 will be described as an example. This is for convenience of description, and even when a plurality of filters are stored in an external server, the embodiments described with reference to the drawings to be described later may be applied in the same or similar manner.
일 실시예에 따르면, 메모리(210)에 저장된 복수의 필터들은 다양한 기준에 기초하여 서로 구별될 수 있다. 후술하는 도면들을 참조하면, 일 실시예에 따른 복수의 필터들은 오류의 유형(또는, 타입(type))에 따라서 서로 구분되는 것으로 설명하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이므로 설명된 실시예에 한정되는 것으로 해석되지 않는다. 예를 들어, 일 실시예에 따른 복수의 필터들은, 오류의 해결 주체 또는 오류의 원인에 기초하여 서로 구분될 수도 있다.According to an embodiment, the plurality of filters stored in the memory 210 may be distinguished from each other based on various criteria. Referring to the drawings to be described later, it has been described that the plurality of filters according to an embodiment are distinguished from each other according to the type (or type) of the error, but this is for convenience of description and is limited to the described embodiment. not to be construed as For example, a plurality of filters according to an embodiment may be distinguished from each other based on an error-solving subject or a cause of the error.
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 복수의 필터들을 이용하여, 외부 전자 장치에 발생한 오류를 해결하는 해결 방안을 제공할 수 있다. According to an embodiment, the processor 220 may provide a solution for resolving an error occurring in the external electronic device by using a plurality of filters.
예를 들어, 외부 전자 장치는 생산 과정에서 다양한 원인에 의해서 하드웨어적인 오류 또는 불량이 발생할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치가 생산 또는 사용 되는 도중에, 임계 온도 값 이상의 높은 온도를 갖거나 비정상적인 내부 전압 또는 내부 전류 값을 갖는 하드웨어 컴포넌트(예: CPU 칩, DDR 칩, 센서 모듈, 배터리, 또는 디스플레이)가 존재 할 수 있다. 비정상적인 하드웨어 컴포넌트를 포함하는 외부 전자 장치는 오류가 발생하거나 잠재적인 오류 발생 확률이 높은 상태일 수 있다. For example, hardware errors or defects may occur in the external electronic device due to various causes during a production process. For example, a hardware component (such as a CPU chip, DDR chip, sensor module, battery, or display that has a high temperature above a threshold temperature value or has an abnormal internal voltage or internal current value during production or use of an external electronic device) ) may exist. An external electronic device including an abnormal hardware component may have an error or a high potential error occurrence probability.
예를 들어, 외부 전자 장치가 생산 또는 사용 되는 도중에, 다양한 원인에 의해서 외부 전자 장치에 설치된 소프트웨어적인 오류 또는 불량이 발생할 수 있다. 예를 들어, 오류가 발생한 소프트웨어를 포함하는 외부 전자 장치는 비정상적으로 작동할 수 있다.For example, while the external electronic device is being produced or used, errors or defects in software installed in the external electronic device may occur due to various causes. For example, an external electronic device including software in which an error has occurred may operate abnormally.
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 복수의 필터(filter)들을 이용하여 외부 전자 장치에 발생한 오류를 분석할 수 있다. 예를 들어, 복수의 필터들은 외부 전자 장치에 발생 가능한 오류 및 오류를 복구하기 위한 해결 방안을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 복수의 필터들은, 지속적으로 오류 및 오류에 대응하는 해결 방안을 외부(예: 외부 전자 장치의 사용자 또는 전자 장치(200)의 사용자)로부터 수신하여 업데이트될 수 있다. 프로세서(220)는 복수의 필터들을 이용하여 오류를 분석한 결과에 대응하는 해결 방안을 획득하고, 획득한 해결 방안을 외부 전자 장치의 사용자 또는 전자 장치(200)의 사용자에게 제공할 수 있다. According to an embodiment, the processor 220 may analyze an error occurring in the external electronic device using a plurality of filters. For example, the plurality of filters may include errors that may occur in the external electronic device and solutions for recovering errors. The plurality of filters according to an embodiment may be updated by continuously receiving errors and solutions corresponding to errors from the outside (eg, a user of an external electronic device or a user of the electronic device 200 ). The processor 220 may obtain a solution corresponding to a result of analyzing an error using a plurality of filters, and provide the obtained solution to the user of the external electronic device or the user of the electronic device 200 .
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 미리 지정된 기준에 따라서 서로 구별되는 복수의 필터들을 이용하여 외부 전자 장치에 발생한 오류를 분석할 수 있다. 예를 들어, 복수의 필터들은 서로 상이한 오류의 유형에 대응할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는, 제1 유형에 대응하는 제1 필터와 제2 유형에 대응하는 제2 필터를 이용하여, 각각의 유형에 대응하는 필터를 이용하여 오류를 분석할 수 있다. According to an embodiment, the processor 220 may analyze an error occurring in the external electronic device using a plurality of filters that are distinguished from each other according to a predetermined criterion. For example, a plurality of filters may correspond to different types of errors. For example, the processor 220 may analyze an error by using a first filter corresponding to the first type and a second filter corresponding to the second type, and using a filter corresponding to each type.
예를 들어, 외부 전자 장치가 사용자에 의해서 사용되는 도중에, 외부 전자 장치에 카메라와 관련된 오류가 발생할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치에 포함된 카메라(미도시)에 오류가 발생한 경우, 프로세서(220)는 외부 전자 장치로부터 상태 데이터를 획득하고, 획득한 상태 데이터를 지정된 필터를 이용하여 분석할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 복수의 필터들 중에서 카메라와 관련된 필터를 이용하여 상태 데이터를 분석할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 상태 데이터에 포함된 키워드 및 카메라와 관련된 필터를 이용하여 오류에 대응하는 해결 방안을 획득(또는 검색)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 오류가 발생한 카메라를 교체하도록 하는 해결 방안을 획득 하는 경우, 전자 장치(200) 또는 외부 전자 장치에 획득한 해결 방안을 알리는 알림(notification)을 제공할 수 있다. 다양한 실시예에서, 외부 전자 장치가 생산되는 도중에 수행되는 다양한 테스트 환경에서, 외부 전자 장치에 카메라와 관련된 오류가 발생할 수 있다. 이 경우에, 전술한 바와 같이, 프로세서(220)는 외부 전자 장치로부터 상태 데이터를 획득하고, 지정된 필터(예: 카메라와 관련된 필터)를 이용하여 획득한 상태 데이터를 분석하여 오류에 대응하는 해결 방안을 획득할 수 있다. For example, while the external electronic device is being used by a user, an error related to a camera may occur in the external electronic device. For example, when an error occurs in a camera (not shown) included in the external electronic device, the processor 220 may obtain state data from the external electronic device and analyze the obtained state data using a specified filter. . For example, the processor 220 may analyze the state data by using a camera-related filter among a plurality of filters. For example, the processor 220 may obtain (or search for) a solution corresponding to the error by using a filter related to a camera and a keyword included in the state data. For example, when obtaining a solution for replacing a camera in which an error has occurred, the processor 220 may provide a notification informing the electronic device 200 or the external electronic device of the obtained solution. According to various embodiments, in various test environments performed while the external electronic device is being manufactured, an error related to a camera may occur in the external electronic device. In this case, as described above, the processor 220 obtains state data from an external electronic device, and analyzes the obtained state data using a specified filter (eg, a filter related to a camera) to respond to an error. can be obtained.
예를 들어, 외부 전자 장치가 사용자에 의해서 사용되는 도중에, 외부 전자 장치에 소프트웨어와 관련된 오류가 발생할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치가 정상적으로 부팅(booting)되지 않는 경우, 프로세서(220)는 외부 전자 장치로부터 상태 데이터를 획득하고, 획득한 상태 데이터를 지정된 필터를 이용하여 분석할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 복수의 필터들 중에서 시스템 운영과 관련된 필터를 이용하여 상태 데이터를 분석할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 상태 데이터에 포함된 키워드 및 시스템 운영과 관련된 필터를 이용하여 오류에 대응하는 해결 방안을 획득(또는 검색)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 외부 전자 장치에 설치된 소프트웨어를 업데이트 하도록 하는 해결 방안을 획득 하는 경우, 전자 장치(200) 또는 외부 전자 장치에 획득한 해결 방안을 알리는 알림을 제공할 수 있다. 다양한 실시예에서, 외부 전자 장치가 생산되는 도중에 수행되는 다양한 테스트 환경에서, 외부 전자 장치에 소프트웨어와 관련된 오류가 발생할 수 있다. 이 경우에, 전술한 바와 같이, 프로세서(220)는 외부 전자 장치로부터 상태 데이터를 획득하고, 획득한 상태 데이터를 지정된 필터(예: 시스템 운영과 관련된 필터)를 이용하여 분석하여 오류에 대응하는 해결 방안을 획득할 수 있다.For example, while the external electronic device is being used by a user, a software-related error may occur in the external electronic device. For example, when the external electronic device does not boot normally, the processor 220 may obtain state data from the external electronic device and analyze the obtained state data using a specified filter. For example, the processor 220 may analyze the state data by using a filter related to system operation among a plurality of filters. For example, the processor 220 may obtain (or search for) a solution corresponding to the error by using a keyword included in the state data and a filter related to system operation. For example, when acquiring a solution for updating software installed in the external electronic device, the processor 220 may provide a notification informing the electronic device 200 or the external electronic device of the acquired solution. According to various embodiments, in various test environments performed while the external electronic device is being produced, an error related to software may occur in the external electronic device. In this case, as described above, the processor 220 obtains the state data from the external electronic device, analyzes the obtained state data using a specified filter (eg, a filter related to system operation) to solve the error corresponding to the error. plan can be obtained.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 지정된 기준에 따라서 서로 구별되는 복수의 필터들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 필터들은 메모리(210)에 저장될 수 있다. 예를 들어, 복수의 필터들은, 제1 유형에 대응하는 제1 필터 및 제2 유형에 대응하는 제2 필터를 포함할 수 있다. 프로세서(220)는 오류의 유형에 각각 대응하는 복수의 필터들을 이용하여 향상된 속도로 오류의 원인 또는 오류의 해결 방안 중 적어도 하나를 획득하고, 획득한 오류의 원인 또는 오류의 해결 방안 중 적어도 하나를 사용자에게 제공할 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(220)는 오류의 유형에 따라서 구별되는 필터를 이용하여 오류에 대응하는 해결 방안을 획득(또는, 검색)하므로, 오류가 발생한 외부 전자 장치를 향상된 처리 속도로 복구 또는 개선할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 200 may include a plurality of filters that are distinguished from each other according to a specified criterion. For example, a plurality of filters may be stored in the memory 210 . For example, the plurality of filters may include a first filter corresponding to the first type and a second filter corresponding to the second type. The processor 220 acquires at least one of a cause of an error or a solution to an error at an improved speed using a plurality of filters respectively corresponding to the type of error, and selects at least one of the cause of the error or a solution to the error can be provided to users. The processor 220 according to an embodiment acquires (or searches for) a solution corresponding to the error by using a filter that is differentiated according to the type of error, so that the external electronic device in which the error has occurred is restored or improved at an improved processing speed can do.
일 실시예에 따르면, 복수의 필터들은 서로 개별적으로 업데이트될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 제1 유형에 대응하는 오류 및 오류의 해결 방안을 이용하여 제1 필터를 업데이트할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 제2 유형에 대응하는 오류 및 오류의 해결 방안을 이용하여 제2 필터를 업데이트할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of filters may be updated separately from each other. For example, the processor 220 may update the first filter using an error corresponding to the first type and a solution to the error. For example, the processor 220 may update the second filter using an error corresponding to the second type and a solution to the error.
도 3은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.3 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(200))는 메모리(310)(예: 도 1의 메모리(130) 또는 도 2의 메모리(210)) 및 프로세서(320)(예: 도 1의 프로세서(120) 도 2의 프로세서(220))를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3 , an electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2 ) may include a memory 310 (eg, the memory 130 of FIG. 1 or FIG. 2 ). of the memory 210) and a processor 320 (eg, the processor 120 of FIG. 1 and the processor 220 of FIG. 2).
일 실시예에 따르면, 메모리(310)는 복수의 필터들(311, 312, … , 31n)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 필터들(311, 312, … , 31n)은 제1 필터(311), 제2 필터(312) 내지 제n 필터(31n)를 포함할 수 있다. 제1 필터(311), 제2 필터(312) 내지 제n 필터(31n)는 각각 미리 지정된 기준에 따라 구별될 수 있다. 예를 들어, 제1 필터(311), 제2 필터(312) 내지 제n 필터(31n)는, 외부 전자 장치(미도시)에 발생 가능한 오류의 유형에 각각 대응될 수 있다. According to an embodiment, the memory 310 may include a plurality of filters 311 , 312 , ... , 31n. For example, the plurality of filters 311 , 312 , ... , 31n may include a first filter 311 , a second filter 312 to an n-th filter 31n . The first filter 311 , the second filter 312 to the nth filter 31n may be distinguished according to a predetermined criterion, respectively. For example, the first filter 311 , the second filter 312 to the nth filter 31n may correspond to types of errors that may occur in an external electronic device (not shown), respectively.
일 실시예에 따르면, 메모리(310)는, 오류 분석 모듈(321)에 의해서 실행되는 적어도 하나의 프로그램, 어플리케이션, 데이터, 또는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(310)는, 오류 분석 모듈(321)이, 복수의 필터들(311, 312, … , 31n)을 이용하여, 오류를 분석하고, 오류에 대응하는 해결 방안을 획득하도록 하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the memory 310 may store at least one program, application, data, or instructions executed by the error analysis module 321 . For example, the memory 310 allows the error analysis module 321 to analyze the error using a plurality of filters 311 , 312 , ... , 31n and obtain a solution corresponding to the error It may contain instructions.
일 실시예에 따르면, 프로세서(320)는 복수의 필터들(311, 312, … , 31n)을 이용하여 오류를 분석하는 오류 분석 모듈(321)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 오류 분석 모듈(321)은 도 2를 참조하여 설명된 프로세서(220)의 동작의 적어도 일부를 수행할 수 있다. 예를 들어, 오류 분석 모듈(321)은 물리적인 하드웨어 모듈, 로직, 논리 블록, 또는 회로를 이용하여 구현될 수 있다.According to an embodiment, the processor 320 may include an error analysis module 321 that analyzes an error using a plurality of filters 311 , 312 , ... , 31n . The error analysis module 321 according to an embodiment may perform at least a part of the operation of the processor 220 described with reference to FIG. 2 . For example, the error analysis module 321 may be implemented using a physical hardware module, logic, logic block, or circuit.
도 3을 참조하면, 오류 분석 모듈(321)이 프로세서(320)에 포함된 것으로 도시되나 이는 일 예시일 뿐이며, 다양한 실시예에 따른 오류 분석 모듈(321)은, 메모리(310)에 저장된 하나 이상의 인스트럭션들에 대응하는 소프트웨어 모듈일 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 모듈은 프로세서(320) 에 의해 실행되어, 후술하는 오류 분석 모듈(321)의 동작을 구현할 수 있다. 다양한 실시예에서, 오류 분석 모듈(321) 및 복수의 필터들(311, 312, … , 31n)은 통합적으로 동작할 수 있다. Referring to FIG. 3 , the error analysis module 321 is illustrated as being included in the processor 320 , but this is only an example, and the error analysis module 321 according to various embodiments may include one or more errors stored in the memory 310 . It may be a software module corresponding to the instructions. For example, the software module may be executed by the processor 320 to implement the operation of the error analysis module 321 to be described later. In various embodiments, the error analysis module 321 and the plurality of filters 311, 312, ..., 31n may operate integrally.
일 실시예에 따르면, 오류 분석 모듈(321)은 외부 전자 장치(미도시), 외부 전자 장치의 제조 장비(미도시) 또는 외부 전자 장치의 테스트 장비(미도시)로부터 상태 데이터를 획득하거나 또는 수신할 수 있다. According to an embodiment, the error analysis module 321 obtains or receives state data from an external electronic device (not shown), manufacturing equipment (not shown) of the external electronic device, or test equipment (not shown) of the external electronic device can do.
일 실시예에 따르면, 상태 데이터는 외부 전자 장치와 관련된 로그(log) 데이터 또는 덤프 파일(dump file) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상태 데이터는 외부 전자 장치에 저장되어 있을 수 있다. According to an embodiment, the state data may include at least one of log data related to an external electronic device and a dump file. The state data may be stored in an external electronic device.
일 실시예에 따르면, 상태 데이터는, 외부 전자 장치를 제조하는 제조 장비 또는 외부 전자 장치의 동작을 테스트하는 테스트 장비가 생성한, 외부 전자 장치와 관련된 특성 정보를 포함할 수 있다. 상태 데이터는 제조 장비 또는 테스트 장비에 저장되어 있을 수 있다. 예를 들어 특성 정보는, 외부 전자 장치의 제조 단계 또는 테스트 단계에서 획득한, 외부 전자 장치에 포함된 하드웨어 컴포넌트의 전압 정보, 전류 정보 또는 온도 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the state data may include characteristic information related to the external electronic device generated by manufacturing equipment for manufacturing the external electronic device or test equipment for testing the operation of the external electronic device. State data may be stored on manufacturing equipment or test equipment. For example, the characteristic information may include at least one of voltage information, current information, and temperature information of a hardware component included in the external electronic device, obtained in a manufacturing step or a testing step of the external electronic device.
일 실시예에 따르면, 상태 데이터는 외부 전자 장치에 발생한 오류에 관한 키워드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오류 분석 모듈(321)은, 복수의 필터들(311, 312, … , 31n)을 이용하여 획득한 상태 데이터에 포함된 키워드를 추출하고, 키워드에 대응하는 해결 방안을 획득할 수 있다. 아래의 표 1은 키워드 및 키워드에 대응하는 오류 정보를 예시적으로 나타내는 도표이다.According to an embodiment, the state data may include a keyword related to an error occurring in the external electronic device. According to an embodiment, the error analysis module 321 extracts a keyword included in the acquired state data using a plurality of filters 311, 312, ..., 31n, and obtains a solution corresponding to the keyword can do. Table 1 below is a table exemplarily showing keywords and error information corresponding to the keywords.
상태 데이터state data 키워드keyword 오류 정보error information
제1 상태 데이터first state data UFS errorUFS error UFS 칩과 관련된 오류 가능성 존재Possible errors associated with UFS chips exist
제2 상태 데이터second state data call fatal errorcall fatal error 통화 어플리케이션의 오류 가능성 존재Possibility of error in the currency application
제3 상태 데이터third state data CPU margin -10CPU margin -10 CPU 칩의 오류 가능성 존재Possibility of error in the CPU chip
제4 상태 데이터4th state data DDR margin -5DDR margin -5 DDR 칩의 오류 가능성 존재Possibility of error in DDR chips
제5 상태 데이터5th state data temp over 90temp over 90 CPU 칩의 오류 가능성 존재Possibility of error in the CPU chip
표 1은, 외부 전자 장치로부터 수신한 상태 데이터 또는 외부 전자 장치를 제조한 제조 장비 또는 외부 전자 장치를 테스트한 테스트 장비로부터 획득한 상태 데이터를 기초로, 복수의 필터들(311, 312, … , 31n)이 분석하는 오류 정보를 예시적으로 설명한다. 예를 들어, 오류 정보는 오류의 원인 또는 오류의 해결 방안 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Table 1 shows a plurality of filters 311, 312, ... 31n) will exemplify the error information analyzed. For example, the error information may include at least one of a cause of the error or a solution to the error.
일 실시예에 따르면, 제1 상태 데이터는 “UFS error”에 대응하는 제1 키워드를 포함할 수 있다. 오류 분석 모듈(321)은 복수의 필터들(311, 312, … , 31n) 중 적어도 하나의 필터를 선택하고, 선택한 적어도 하나의 필터를 이용하여 제1 키워드에 대응하는 제1 오류 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 오류 분석 모듈(321)은 제1 필터(311)를 이용하여, 제1 키워드에 맵핑되는 제1 오류 정보를 획득하고, 제1 오류 정보에 포함된 오류의 원인 또는 오류의 해결 방안 중 적어도 하나를 전자 장치(300)(또는 전자 장치(300)의 사용자) 또는 외부 전자 장치(또는 외부 전자 장치의 사용자)에 제공할 수 있다. 예를 들어, 오류 분석 모듈(321)은 UFS 칩과 관련된 오류 가능성이 존재함을 전자 장치(300) 또는 외부 전자 장치에 알릴 수 있다. 예를 들어, 오류 분석 모듈(321)은, 획득한 제1 오류 정보의 적어도 일부를 포함하는 알림(notification)을 전자 장치(300)에 포함된 디스플레이(미도시)에 표시할 수 있다. According to an embodiment, the first state data may include a first keyword corresponding to “UFS error”. The error analysis module 321 selects at least one filter from among the plurality of filters 311, 312, ..., 31n, and uses the selected at least one filter to obtain first error information corresponding to the first keyword. can For example, the error analysis module 321 obtains the first error information mapped to the first keyword by using the first filter 311 , and the cause of the error or the error solution method included in the first error information At least one of them may be provided to the electronic device 300 (or the user of the electronic device 300) or the external electronic device (or the user of the external electronic device). For example, the error analysis module 321 may notify the electronic device 300 or the external electronic device that there is a possibility of an error related to the UFS chip. For example, the error analysis module 321 may display a notification including at least a part of the acquired first error information on a display (not shown) included in the electronic device 300 .
일 실시예에 따르면, 제2 상태 데이터는 “call fatal error”에 대응하는 제2 키워드를 포함할 수 있다. 오류 분석 모듈(321)은 복수의 필터들(311, 312, … , 31n) 중 적어도 하나의 필터를 선택하고, 선택한 적어도 하나의 필터를 이용하여 제2 키워드에 대응하는 제2 오류 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 오류 분석 모듈(321)은 제2 필터(312)를 이용하여, 제2 키워드에 맵핑되는 제2 오류 정보를 획득하고, 제2 오류 정보에 포함된 오류의 원인 또는 오류의 해결 방안 중 적어도 하나를 전자 장치(300) 또는 외부 전자 장치에 제공할 수 있다. 예를 들어, 오류 분석 모듈(321)은 통화 어플리케이션의 오류 가능성이 존재함을 전자 장치(300) 또는 외부 전자 장치에 알릴 수 있다. 예를 들어, 오류 분석 모듈(321)은, 획득한 제2 오류 정보의 적어도 일부를 포함하는 알림(notification)을 전자 장치(300)에 포함된 디스플레이(미도시)에 표시할 수 있다.According to an embodiment, the second state data may include a second keyword corresponding to “call fatal error”. The error analysis module 321 selects at least one filter from among the plurality of filters 311, 312, ..., 31n, and uses the selected at least one filter to obtain second error information corresponding to the second keyword. can For example, the error analysis module 321 obtains second error information mapped to the second keyword by using the second filter 312 , and a cause of an error included in the second error information or a solution to the error At least one of them may be provided to the electronic device 300 or an external electronic device. For example, the error analysis module 321 may notify the electronic device 300 or the external electronic device that there is a possibility of an error in the call application. For example, the error analysis module 321 may display a notification including at least a part of the acquired second error information on a display (not shown) included in the electronic device 300 .
일 실시예에 따르면, 제3 상태 데이터는 “CPU margin -10”에 대응하는 제3 키워드를 포함할 수 있다. 오류 분석 모듈(321)은 복수의 필터들(311, 312, … , 31n) 중 적어도 하나의 필터를 선택하고, 선택한 적어도 하나의 필터를 이용하여 제3 키워드에 대응하는 제3 오류 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 오류 분석 모듈(321)은 제3 필터(미도시)를 이용하여, 제3 키워드에 맵핑되는 제3 오류 정보를 획득하고, 제3 오류 정보에 포함된 오류의 원인 또는 오류의 해결 방안 중 적어도 하나를 전자 장치(300) 또는 외부 전자 장치에 제공할 수 있다. 예를 들어, 오류 분석 모듈(321)은 CPU 칩의 오류 가능성이 존재함을 전자 장치(300) 또는 외부 전자 장치에 알릴 수 있다. 예를 들어, 오류 분석 모듈(321)은, 획득한 제3 오류 정보의 적어도 일부를 포함하는 알림(notification)을 전자 장치(300)에 포함된 디스플레이(미도시)에 표시할 수 있다.According to an embodiment, the third state data may include a third keyword corresponding to “CPU margin -10”. The error analysis module 321 selects at least one filter from among the plurality of filters 311, 312, ..., 31n, and uses the selected at least one filter to obtain third error information corresponding to the third keyword. can For example, the error analysis module 321 obtains third error information mapped to the third keyword by using a third filter (not shown), and solves the cause or error of the error included in the third error information At least one of the methods may be provided to the electronic device 300 or an external electronic device. For example, the error analysis module 321 may notify the electronic device 300 or the external electronic device that there is a possibility of an error in the CPU chip. For example, the error analysis module 321 may display a notification including at least a part of the obtained third error information on a display (not shown) included in the electronic device 300 .
일 실시예에 따르면, 제4 상태 데이터는 “DDR margin -5”에 대응하는 제4 키워드를 포함할 수 있다. 오류 분석 모듈(321)은 복수의 필터들(311, 312, … , 31n) 중 적어도 하나의 필터를 선택하고, 선택한 적어도 하나의 필터를 이용하여 제4 키워드에 대응하는 제4 오류 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 오류 분석 모듈(321)은 제4 필터(미도시)를 이용하여, 제4 키워드에 맵핑되는 제4 오류 정보를 획득하고, 제4 오류 정보에 포함된 오류의 원인 또는 오류의 해결 방안 중 적어도 하나를 전자 장치(300) 또는 외부 전자 장치에 제공할 수 있다. 예를 들어, 오류 분석 모듈(321)은 DDR 칩의 오류 가능성이 존재함을 전자 장치(300) 또는 외부 전자 장치에 알릴 수 있다. 예를 들어, 오류 분석 모듈(321)은, 획득한 제4 오류 정보의 적어도 일부를 포함하는 알림(notification)을 전자 장치(300)에 포함된 디스플레이(미도시)에 표시할 수 있다.According to an embodiment, the fourth state data may include a fourth keyword corresponding to “DDR margin -5”. The error analysis module 321 selects at least one filter from among the plurality of filters 311, 312, ..., 31n, and uses the selected at least one filter to obtain fourth error information corresponding to the fourth keyword. can For example, the error analysis module 321 obtains fourth error information mapped to the fourth keyword by using a fourth filter (not shown), and solves the cause or error of the error included in the fourth error information At least one of the methods may be provided to the electronic device 300 or an external electronic device. For example, the error analysis module 321 may notify the electronic device 300 or the external electronic device that there is a possibility of an error in the DDR chip. For example, the error analysis module 321 may display a notification including at least a part of the obtained fourth error information on a display (not shown) included in the electronic device 300 .
일 실시예에 따르면, 제5 상태 데이터는 “temp over 90”에 대응하는 제5 키워드를 포함할 수 있다. 오류 분석 모듈(321)은 복수의 필터들(311, 312, … , 31n) 중 적어도 하나의 필터를 선택하고, 선택한 적어도 하나의 필터를 이용하여 제5 키워드에 대응하는 제5 오류 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 오류 분석 모듈(321)은 제5 필터(미도시)를 이용하여, 제5 키워드에 맵핑되는 제5 오류 정보를 획득하고, 제5 오류 정보에 포함된 오류의 원인 또는 오류의 해결 방안 중 적어도 하나를 전자 장치(300) 또는 외부 전자 장치에 제공할 수 있다. 예를 들어, 오류 분석 모듈(321)은 CPU 칩의 오류 가능성이 존재함을 전자 장치(300) 또는 외부 전자 장치에 알릴 수 있다. 예를 들어, 오류 분석 모듈(321)은, 획득한 제5 오류 정보의 적어도 일부를 포함하는 알림(notification)을 전자 장치(300)에 포함된 디스플레이(미도시)에 표시할 수 있다.According to an embodiment, the fifth state data may include a fifth keyword corresponding to “temp over 90”. The error analysis module 321 selects at least one filter from among the plurality of filters 311, 312, ..., 31n, and obtains fifth error information corresponding to the fifth keyword by using the selected at least one filter. can For example, the error analysis module 321 obtains fifth error information mapped to the fifth keyword by using a fifth filter (not shown), and solves the cause or error of the error included in the fifth error information At least one of the methods may be provided to the electronic device 300 or an external electronic device. For example, the error analysis module 321 may notify the electronic device 300 or the external electronic device that there is a possibility of an error in the CPU chip. For example, the error analysis module 321 may display a notification including at least a part of the obtained fifth error information on a display (not shown) included in the electronic device 300 .
일 실시예에 따르면, 오류 분석 모듈(321)은 상태 데이터에 포함된 키워드를 이용한 일련의 오류 분석 알고리즘을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오류 분석 모듈(321)은, 상태 데이터가 암호화된 상태인 경우, 암호를 해독하기 위한 동작을 추가로 더 수행할 수 있다.According to an embodiment, the error analysis module 321 may perform a series of error analysis algorithms using keywords included in the state data. According to an embodiment, when the state data is in an encrypted state, the error analysis module 321 may further perform an operation for decrypting the encryption.
예를 들어, 오류 분석 모듈(321)은, 상태 데이터를 적어도 하나의 필터에 제공하여 키워드를 인식(또는 획득)한 후, 지정된 시간 내에 지정된 단어 또는 구를 획득하지 못한 경우, 해당 오류의 원인 또는 오류의 해결 방안을 획득할 수 있다. 예를 들어, 오류 분석 모듈(321)은, 상태 데이터에“UFS testing”라는 키워드가 존재함을 인식하거나, 상태 데이터에 포함된“UFS testing”라는 키워드를 획득할 수 있다. 오류 분석 모듈(321)은,“UFS testing”라는 키워드 이후의 30초 이내에 상태 데이터에“UFS finish”라는 키워드를 획득하지 못한 경우, UFS 칩과 관련된 오류가 발생하였음을 전자 장치(300)의 사용자 또는 외부 전자 장치의 사용자에게 알릴 수 있다. For example, the error analysis module 321 may provide state data to at least one filter to recognize (or acquire) a keyword and, if it fails to acquire a specified word or phrase within a specified time, the cause of the error or A solution to the error can be obtained. For example, the error analysis module 321 may recognize that the keyword “UFS testing” exists in the state data or acquire the keyword “UFS testing” included in the state data. When the error analysis module 321 fails to obtain the keyword “UFS finish” in the state data within 30 seconds after the keyword “UFS testing”, the user of the electronic device 300 determines that an error related to the UFS chip has occurred. Alternatively, the user of the external electronic device may be notified.
예를 들어, 오류 분석 모듈(321)은, 상태 데이터를 적어도 하나의 필터에 제공하여 키워드를 인식(또는 획득)한 이후, 메모리(310)의 특수 영역에 저장된 특수 기록을 추출하여, 추출된 특수 기록을 분석할 수 있다. 예를 들어, 오류 분석 모듈(321)은, 상태 데이터에 포함된 “kernel panic”이라는 키워드를 인식한 것에 기반하여, 메모리(310)의 특수 영역에 저장된 특수 로그 파일을 분석할 수 있다. 오류 분석 모듈(321)은 특수 로그 파일을 분석하여, “kernel panic”에 대응하는 오류의 원인 또는 오류의 해결 방안을 획득할 수 있다. For example, the error analysis module 321 provides the state data to at least one filter to recognize (or acquire) a keyword, and then extracts a special record stored in a special area of the memory 310 to extract the extracted special records can be analyzed. For example, the error analysis module 321 may analyze a special log file stored in a special area of the memory 310 based on recognizing the keyword “kernel panic” included in the state data. The error analysis module 321 may analyze a special log file to obtain a cause of an error corresponding to “kernel panic” or a solution to the error.
예를 들어, 오류 분석 모듈(321)은, 상태 데이터를 적어도 하나의 필터에 제공하여 키워드를 인식(또는 획득)한 이후, 상기 상태 데이터와 상이한 데이터를 포함하는 파일을 이용하여 오류를 분석할 수 있다. 예를 들어, 오류 분석 모듈(321)은, 상태 데이터에 포함된 “calendar app fatal”이라는 키워드를 인식한 것에 기반하여, 이벤트 동작 로그를 포함하는 파일을 분석할 수 있다. 오류 분석 모듈(321)은 상태 데이터 및 이벤트 동작 로그를 포함하는 파일을 함께 분석하여, 상세한 오류의 원인 또는 오류의 해결 방안을 획득할 수 있다.For example, the error analysis module 321 may provide the state data to at least one filter to recognize (or acquire) a keyword, and then analyze the error using a file including data different from the state data. there is. For example, the error analysis module 321 may analyze a file including an event operation log based on recognizing the keyword “calendar app fatal” included in the state data. The error analysis module 321 may analyze the file including the state data and the event operation log together to obtain a detailed cause of the error or a solution to the error.
일 실시예에서, 오류 분석 모듈(321)은 적어도 하나의 필터를 이용하여 상태 데이터를 분석한 결과 키워드를 인식(또는 획득)하지 못한 경우, 오류 분석 실패 또는 기 저장된 오류 정보가 없음을 알리는 알림을 전자 장치(300)의 사용자 또는 외부 전자 장치의 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 오류 분석 모듈(321)은 오류에 대응하는 키워드가 존재하지 않음을 알리는 알림(notification), 키워드의 업데이트를 요청하는 알림 또는 오류 정보의 업데이트를 요청하는 알림 중 적어도 하나를 생성할 수 있다. 프로세서(320)는 전자 장치(300)에 포함된 디스플레이(미도시)를 통해 생성한 알림을 표시할 수 있다. 프로세서(320)(또는, 오류 분석 모듈(321))는 외부(예: 전자 장치(300)의 사용자 또는 외부 전자 장치의 사용자))로부터 해당 오류에 대한 키워드, 해당 오류의 원인 또는 해당 오류의 해결 방안 중 적어도 하나를 수신할 수 있다. 오류 분석 모듈(321)은 수신한 해당 오류에 대한 키워드, 해당 오류의 원인 또는 해당 오류의 해결 방안 중 적어도 하나를 이용하여, 해당 오류에 대응하는 필터를 선택적으로 업데이트할 수 있다. In one embodiment, when the error analysis module 321 fails to recognize (or acquire) a keyword as a result of analyzing the state data using at least one filter, a notification indicating that there is no error analysis failure or pre-stored error information It may be provided to a user of the electronic device 300 or a user of an external electronic device. For example, the error analysis module 321 may generate at least one of a notification notifying that a keyword corresponding to the error does not exist, a notification requesting update of the keyword, or a notification requesting update of error information. there is. The processor 320 may display the generated notification through a display (not shown) included in the electronic device 300 . The processor 320 (or the error analysis module 321 ) receives a keyword for the error from the outside (eg, the user of the electronic device 300 or the user of the external electronic device), the cause of the error, or resolution of the error At least one of the methods may be received. The error analysis module 321 may selectively update a filter corresponding to the corresponding error by using at least one of the received keyword for the corresponding error, the cause of the corresponding error, and the solution for the corresponding error.
다양한 실시예에서, 프로세서(320)는, 기계 학습(machine learning) 또는 심층 학습(deep learning) 방식으로, 기 저장된 키워드 및 오류 분석 알고리즘을 학습하여, 오류의 원인 또는 오류의 해결 방안을 획득하거나 생성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는, 오류 분석 모듈(321)을 기 저장된 오류의 원인 및 오류의 해결 방안을 이용하여 기계 학습 또는 심층 학습 방식으로 학습시킬 수 있다. 예를 들어, 오류 분석 모듈(321)은 기계 학습 또는 심층 학습 기법으로 저장되지 않은 오류 및 그 해결 방안을 획득 및/또는 생성할 수 있다. 다양한 실시예에서, 외부 서버(미도시)가 기계 학습 또는 심층 학습 방식으로 기 저장된 오류의 원인 및 오류의 해결 방안을 학습하여 업그레이드 또는 업데이트된 오류의 원인 및 오류의 해결 방안을 생성할 수 있다. 프로세서(320)는 외부 서버로부터 업그레이드 또는 업데이트된 오류의 원인 및 오류의 해결 방안을 수신할 수 있다. 프로세서(320)는, 업그레이드 또는 업데이트된 오류의 원인 및 오류의 해결 방안을 이용하여, 오류 분석 모듈(321) 또는 복수의 필터들(311, 312, … , 31n) 중 적어도 일부를 업그레이드 또는 업데이트 할 수 있다.In various embodiments, the processor 320 learns a pre-stored keyword and an error analysis algorithm in a machine learning or deep learning manner to obtain or generate a cause of an error or a solution to the error can do. For example, the processor 320 may learn the error analysis module 321 in a machine learning or deep learning method using a pre-stored cause of an error and a solution to the error. For example, the error analysis module 321 may obtain and/or generate an error that is not stored by machine learning or deep learning techniques and a solution therefor. In various embodiments, an external server (not shown) may generate an upgraded or updated error cause and error solution by learning the cause and solution of the error stored in advance by machine learning or deep learning. The processor 320 may receive an upgraded or updated error cause and a solution to the error from an external server. The processor 320 may upgrade or update at least some of the error analysis module 321 or the plurality of filters 311, 312, ..., 31n by using the upgraded or updated error cause and error solution. can
도 4는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.4 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 4를 참조하면, 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300))는 복수의 필터들(411 내지 416)(예: 도 3의 복수의 필터들(311, 312, … , 31n)) 및 오류 분석 모듈(420)(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 프로세서(220) 및/또는 도 3의 오류 분석 모듈(321))을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4 , an electronic device 400 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIG. 2 , or the electronic device 300 of FIG. 3 ) includes a plurality of filters 411 to 416 . ) (eg, a plurality of filters 311 , 312 , ... , 31n of FIG. 3 ) and an error analysis module 420 (eg, processor 120 of FIG. 1 , processor 220 of FIG. 2 and/or FIG. 3 of the error analysis module 321).
도 4에 도시된 복수의 필터들(411 내지 416)은 시스템과 관련된 제1 필터(411), framework와 관련된 제2 필터(412), 어플리케이션과 관련된 제3 필터(413), 카메라와 관련된 제4 필터(414), 센서와 관련된 제5 필터(415), 및 하드웨어와 관련된 제6 필터(416)를 포함할 수 있다. 도 4에 도시된 복수의 필터들(411 내지 416)은 설명의 편의를 위한 일 예시일 뿐이며, 전자 장치(400)에 포함되는 필터들의 개수 또는 필터들의 유형은 도시된 것에 제한되어 해석되지 않는다. 예를 들어, 도 4에 도시된 필터들 중에서 적어도 일부가 생략되거나, 둘 이상의 필터들이 통합적으로 동작할 수 있다. The plurality of filters 411 to 416 shown in FIG. 4 include a system-related first filter 411, a framework-related second filter 412, an application-related third filter 413, and a camera-related fourth filter. It may include a filter 414 , a fifth filter 415 associated with a sensor, and a sixth filter 416 associated with hardware. The plurality of filters 411 to 416 illustrated in FIG. 4 are only examples for convenience of description, and the number of filters or types of filters included in the electronic device 400 is not limited to the illustrated ones. For example, at least some of the filters shown in FIG. 4 may be omitted, or two or more filters may operate integrally.
일 실시예에 따르면, 오류 분석 모듈(420)은, 상태 데이터에 포함된 시스템과 관련된 제1 키워드를 이용하여, 제1 필터(411)를 통해 오류의 원인 또는 오류의 해결 방안 중 적어도 하나를 포함하는 오류 정보를 생성할 수 있다. 예를 들어, 오류 분석 모듈(420)은 오류가 발생한 외부 전자 장치(미도시)의 상태 데이터를 제1 필터(411)에 제공하고, 제1 필터(411)를 통해 제1 키워드를 획득하는 경우, 획득한 제1 키워드에 대응하는 오류의 원인 또는 오류의 해결 방안 중 적어도 하나를 외부로 출력할 수 있다. According to an embodiment, the error analysis module 420 includes at least one of a cause of an error or a solution to the error through the first filter 411 using a first keyword related to the system included in the state data. error information can be generated. For example, when the error analysis module 420 provides state data of an external electronic device (not shown) in which an error has occurred to the first filter 411 and obtains a first keyword through the first filter 411 , , at least one of a cause of an error corresponding to the obtained first keyword or a solution to the error may be output to the outside.
일 실시예에 따르면, 오류 분석 모듈(420)은, 상태 데이터에 포함된 framework와 관련된 제2 키워드를 이용하여, 제2 필터(412)를 통해 오류의 원인 또는 오류의 해결 방안 중 적어도 하나를 포함하는 오류 정보를 생성할 수 있다. 예를 들어, 오류 분석 모듈(420)은 오류가 발생한 외부 전자 장치의 상태 데이터를 제2 필터(412)에 제공하고, 제2 필터(412)를 통해 제2 키워드를 획득하는 경우, 획득한 제2 키워드에 대응하는 오류의 원인 또는 오류의 해결 방안 중 적어도 하나를 외부로 출력할 수 있다. According to an embodiment, the error analysis module 420 includes at least one of a cause of an error or a solution to the error through the second filter 412 using the second keyword related to the framework included in the state data. error information can be generated. For example, the error analysis module 420 provides the state data of the external electronic device in which the error has occurred to the second filter 412 , and when the second keyword is obtained through the second filter 412 , the At least one of a cause of an error corresponding to the 2 keywords or a solution to the error may be output to the outside.
일 실시예에 따르면, 오류 분석 모듈(420)은, 상태 데이터에 포함된 어플리케이션과 관련된 제3 키워드를 이용하여, 제3 필터(413)를 통해 오류의 원인 또는 오류의 해결 방안 중 적어도 하나를 포함하는 오류 정보를 생성할 수 있다. 예를 들어, 오류 분석 모듈(420)은 오류가 발생한 외부 전자 장치의 상태 데이터를 제3 필터(413)에 제공하고, 제3 필터(413)를 통해 제3 키워드를 획득하는 경우, 획득한 제3 키워드에 대응하는 오류의 원인 또는 오류의 해결 방안 중 적어도 하나를 외부로 출력할 수 있다. According to an embodiment, the error analysis module 420 includes at least one of a cause of an error or a solution to the error through the third filter 413 using a third keyword related to an application included in the state data. error information can be generated. For example, the error analysis module 420 provides state data of the external electronic device in which an error has occurred to the third filter 413 , and when the third keyword is obtained through the third filter 413 , the At least one of a cause of an error corresponding to the 3 keywords or a solution to the error may be output to the outside.
전술한 것과 동일 또는 유사한 방식으로, 오류 분석 모듈(420)은 상태 데이터에 포함된 서로 다른 유형의 키워드를 이용하여 각각의 유형에 대응하는 제4 필터(414), 제5 필터(415), 또는 제6 필터(416) 중 적어도 하나를 선택할 수 있다. 오류 분석 모듈(420)은 선택한 필터를 이용하여 키워드에 대응하는 오류의 원인 또는 오류의 해결 방안 중 적어도 하나를 획득할 수 있다. In the same or similar manner as described above, the error analysis module 420 uses different types of keywords included in the state data to generate the fourth filter 414, the fifth filter 415, or At least one of the sixth filters 416 may be selected. The error analysis module 420 may obtain at least one of a cause of an error corresponding to the keyword or a solution to the error by using the selected filter.
다양한 실시예에 따르면, 오류 분석 모듈(420)은 둘 이상의 필터들을 이용하여 하나의 상태 데이터를 분석할 수 있다. 예를 들어, 오류 분석 모듈(420)은 지정된 개수 단위로 복수의 필터들을 이용하여 하나의 상태 데이터를 분석할 수 있다.According to various embodiments, the error analysis module 420 may analyze one state data using two or more filters. For example, the error analysis module 420 may analyze one state data using a plurality of filters in units of a specified number.
예를 들어, 오류 분석 모듈(420)은 제1 필터(411) 및 제2 필터(412)을 이용하여, 제1 필터와 관련된 제1 키워드를 포함하는 상태 데이터를 분석할 수 있다. 오류 분석 모듈(420)은, 제1 필터(411)를 통해서 미리 설정된 시간 내에 제1 키워드에 대응하는 오류 정보를 획득할 수 있다. 오류 분석 모듈(420)은 제2 필터(412)를 통해 미리 설정된 시간 내에 오류 정보를 획득하지 못한 경우, 상태 데이터가 나타내는 오류가 제2 필터(412)에 대응하는 오류 유형이 아닌 것으로 판단할 수 있다. For example, the error analysis module 420 may analyze the state data including the first keyword related to the first filter by using the first filter 411 and the second filter 412 . The error analysis module 420 may obtain error information corresponding to the first keyword within a preset time through the first filter 411 . If error information is not obtained within a preset time through the second filter 412 , the error analysis module 420 may determine that the error indicated by the state data is not an error type corresponding to the second filter 412 . there is.
예를 들어, 오류 분석 모듈(420)은 제1 필터(411) 및 제2 필터(412)를 이용하여 제4 필터와 관련된 제4 키워드를 포함하는 상태 데이터를 분석할 수 있다. 오류 분석 모듈(420)은 제1 필터(411) 및 제2 필터(412)를 이용하여 미리 설정된 시간 내에 오류 정보를 획득하지 못한 경우, 순차적으로 다른 필터를 이용하여 상태 데이터를 분석할 수 있다. 예를 들어, 오류 분석 모듈(420)은 제3 필터(413) 및 제4 필터(414)를 이용하여 상태 데이터를 분석할 수 있다. 오류 분석 모듈(420)은 제3 필터(413)를 통해 미리 설정된 시간 내에 오류 정보를 획득하지 못한 경우, 상태 데이터가 나타내는 오류가 제3 필터(413)에 대응하는 오류 유형이 아닌 것으로 판단할 수 있다. 오류 분석 모듈(420)은, 제4 필터(414)를 통해서 미리 설정된 시간 내에 제4 키워드에 대응하는 오류 정보를 획득할 수 있다.For example, the error analysis module 420 may analyze the state data including the fourth keyword related to the fourth filter using the first filter 411 and the second filter 412 . When error information is not obtained within a preset time using the first filter 411 and the second filter 412 , the error analysis module 420 may sequentially analyze the state data using other filters. For example, the error analysis module 420 may analyze the state data using the third filter 413 and the fourth filter 414 . If the error information is not obtained within a preset time through the third filter 413 , the error analysis module 420 may determine that the error indicated by the state data is not an error type corresponding to the third filter 413 . there is. The error analysis module 420 may obtain error information corresponding to the fourth keyword within a preset time through the fourth filter 414 .
일 실시예에 따르면, 오류 분석 모듈(420)이 제1 내지 제6 필터(411, 412, 413, 414, 415, 416) 전부를 이용하여 상태 데이터를 분석한 결과, 미리 설정된 시간 내에 오류 정보를 획득하지 못한 경우, 오류 분석 모듈(420)은 기 저장된 오류 정보가 없는 것으로 판단할 수 있다. 이 경우, 오류 분석 모듈(420)은 오류에 대응하는 키워드가 존재하지 않음을 알리는 알림(notification), 키워드의 업데이트를 요청하는 알림 또는 오류 정보의 업데이트를 요청하는 알림 중 적어도 하나를 전자 장치(400)의 외부로 출력할 수 있다. 전자 장치(400)는 외부(예: 전자 장치(400)의 사용자 또는 외부 전자 장치의 사용자))로부터 해당 오류에 대한 키워드, 해당 오류의 원인 또는 해당 오류의 해결 방안 중 적어도 하나를 수신할 수 있다. 오류 분석 모듈(420)는 수신한 해당 오류에 대한 키워드, 해당 오류의 원인 또는 해당 오류의 해결 방안 중 적어도 하나를 이용하여, 해당 오류에 대응하는 필터를 선택적으로 업데이트할 수 있다.According to an embodiment, the error analysis module 420 analyzes the state data using all of the first to sixth filters 411, 412, 413, 414, 415, and 416. As a result, error information is displayed within a preset time. If it is not obtained, the error analysis module 420 may determine that there is no pre-stored error information. In this case, the error analysis module 420 transmits at least one of a notification indicating that a keyword corresponding to the error does not exist, a notification requesting an update of the keyword, or a notification requesting an update of error information to the electronic device 400 ) can be printed out. The electronic device 400 may receive at least one of a keyword for a corresponding error, a cause of the corresponding error, or a solution for the corresponding error from an external (eg, a user of the electronic device 400 or a user of the external electronic device). . The error analysis module 420 may selectively update a filter corresponding to the corresponding error by using at least one of the received keyword for the corresponding error, the cause of the corresponding error, and the solution for the corresponding error.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300) 또는 도 4의 전자 장치(400))는, 메모리(예: 도 1의 메모리(130) 또는 도 2의 메모리(210) 또는 도 3의 메모리(310)) 및 상기 메모리와 작동적으로 연결되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 도 2의 프로세서(220) 또는 도 3의 프로세서(320) 또는 도 4의 오류 분석 모듈(420))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 메모리는, 실행 시, 상기 프로세서가, 오류가 발생한 외부 전자 장치로부터 상태 데이터를 수신하고, 상이한 오류의 타입에 각각 대응하는 복수의 필터들 중 적어도 일부를 이용하여, 상기 수신한 상태 데이터를 분석하고, 상기 분석된 상태 데이터에 기반하여, 상기 외부 전자 장치에서 발생한 상기 오류의 원인을 인식하고, 상기 오류에 대응하는 해결 방안을 상기 전자 장치의 사용자에게 제공하도록 하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다.An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIG. 2 , the electronic device 300 of FIG. 3 , or the electronic device 400 of FIG. 4 ) according to an embodiment of the present disclosure , a memory (eg, memory 130 of FIG. 1 or memory 210 of FIG. 2 or memory 310 of FIG. 3 ) and a processor operatively coupled with the memory (eg, processor 120 of FIG. 1 ) The processor 220 of FIG. 2 or the processor 320 of FIG. 3 or the error analysis module 420 of FIG. 4) may be included. According to an embodiment, when the memory is executed, the processor receives state data from an external electronic device in which an error has occurred, and uses at least some of a plurality of filters respectively corresponding to different types of errors, instructions for analyzing the received state data, recognizing a cause of the error occurring in the external electronic device based on the analyzed state data, and providing a solution corresponding to the error to the user of the electronic device may include
일 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 상태 데이터가 지정된 키워드를 포함하는 경우, 상기 복수의 필터들 중 상기 키워드에 대응하는 필터를 선택하고, 상기 선택된 필터를 이용하여, 상기 수신한 상태 데이터에 포함된 상기 오류의 원인을 분석하도록 할 수 있다.According to an embodiment, the instructions include, when the state data includes a specified keyword, selects a filter corresponding to the keyword from among the plurality of filters, and uses the selected filter to receive the The cause of the error included in one state data may be analyzed.
일 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 상태 데이터에 기반하여 상기 외부 전자 장치에서 발생한 상기 오류의 원인을 인식하지 못한 경우, 상기 전자 장치의 외부로부터 상기 오류의 원인 또는 상기 오류의 해결 방안 중 적어도 하나에 관련된 정보를 수신하고, 상기 수신한 정보를 기반으로 상기 복수의 필터들 중 적어도 하나를 업데이트하도록 할 수 있다.According to an embodiment, when the processor does not recognize the cause of the error occurring in the external electronic device based on the state data, the instructions are Information related to at least one of the solutions may be received, and at least one of the plurality of filters may be updated based on the received information.
일 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 인식한 오류의 원인이 상기 외부 전자 장치에 포함된 하드웨어 컴포넌트와 관련된 경우, 상기 하드웨어 컴포넌트를 교체하도록 가이드하는 제1 알림을 상기 전자 장치의 사용자에게 제공하도록 할 수 있다.According to an embodiment, when the cause of the recognized error is related to a hardware component included in the external electronic device, the instructions may provide a first notification for guiding to replace the hardware component of the electronic device. You can make it available to users.
일 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 인식한 오류의 원인이 상기 외부 전자 장치에 포함된 소프트웨어와 관련된 경우, 상기 외부 전자 장치에, 업데이트된 소프트웨어를 설치하도록 가이드하는 제2 알림을 상기 전자 장치의 사용자에게 제공하도록 할 수 있다.According to an embodiment, the instructions include a second notification for guiding the processor to install updated software in the external electronic device when the cause of the recognized error is related to software included in the external electronic device can be provided to the user of the electronic device.
일 실시예에 따르면, 상기 상태 데이터는, 상기 외부 전자 장치의 로그(log) 데이터 또는 덤프 파일(dump file) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the state data may include at least one of log data and a dump file of the external electronic device.
일 실시예에 따르면, 상기 상태 데이터는, 상기 외부 전자 장치를 제조하는 제조 장비 또는 상기 외부 전자 장치의 동작을 테스트하는 테스트 장비가 생성한, 상기 외부 전자 장치의 특성 정보를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the state data may include characteristic information of the external electronic device generated by manufacturing equipment for manufacturing the external electronic device or test equipment for testing the operation of the external electronic device.
일 실시예에 따르면, 상기 특성 정보는, 상기 외부 전자 장치에 포함된 하드웨어 컴포넌트의 전압 정보, 전류 정보 또는 온도 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the characteristic information may include at least one of voltage information, current information, and temperature information of a hardware component included in the external electronic device.
일 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 수신한 상태 데이터를, 상기 복수의 필터들 중 적어도 일부에 순차적으로 제공하도록 할 수 있다.According to an embodiment, the instructions may cause the processor to sequentially provide the received state data to at least some of the plurality of filters.
일 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 오류의 원인 및 상기 오류에 대응하는 해결 방안을 이용하여, 기계 학습 모델을 통해 상기 복수의 필터들을 학습시키도록 할 수 있다.According to an embodiment, the instructions may cause the processor to learn the plurality of filters through a machine learning model using a cause of the error and a solution corresponding to the error.
도 5는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 동작 방법의 순서도이다.5 is a flowchart of a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
일 실시예에 따르면, 510 동작에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300) 또는 도 4의 전자 장치(400))는 오류가 발생한 외부 전자 장치(미도시)로부터 상태 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 상태 데이터는 오류가 발생한 외부 전자 장치의 로그 데이터 또는 덤프 파일 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 로그 데이터 또는 덤프 파일은 외부 전자 장치에 저장되어 있을 수 있다. 예를 들어, 상태 데이터는, 외부 전자 장치를 제조한 제조 장비(미도시) 또는 외부 전자 장치의 동작을 테스트하는 테스트 장비(미도시)가 생성한, 외부 전자 장치와 관련된 특성 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 특성 정보는, 외부 전자 장치의 제조 장비 또는 테스트 장비에 저장되어 있을 수 있다.According to an embodiment, in operation 510 , an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIG. 2 , the electronic device 300 of FIG. 3 , or the electronic device 400 of FIG. 4 ) ) may receive status data from an external electronic device (not shown) in which an error has occurred. For example, the state data may include at least one of log data and a dump file of an external electronic device in which an error has occurred. For example, log data or dump files may be stored in an external electronic device. For example, the state data may include characteristic information related to the external electronic device generated by manufacturing equipment (not shown) that manufactured the external electronic device or test equipment (not shown) that tests the operation of the external electronic device. there is. For example, the characteristic information may be stored in manufacturing equipment or test equipment of an external electronic device.
일 실시예에 따르면, 520 동작에서, 전자 장치는 상이한 오류의 타입에 각각 대응하는 복수의 필터들 중 적어도 일부를 이용하여, 상기 수신한 상태 데이터를 분석할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 수신한 상태 데이터에 포함된 키워드를 획득할 수 있다. 전자 장치는 복수의 필터들 중 획득한 키워드에 대응하는 필터를 선택하여 오류를 분석할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 획득한 키워드를 이용하여 일련의 오류 분석 알고리즘을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 획득한 키워드에 맵핑되는 오류의 원인 또는 오류의 해결 방안 중 적어도 하나를 포함하는 오류 정보를 획득할 수 있다. According to an embodiment, in operation 520 , the electronic device may analyze the received state data by using at least some of a plurality of filters respectively corresponding to different types of errors. For example, the electronic device may acquire a keyword included in the received state data. The electronic device may analyze an error by selecting a filter corresponding to the acquired keyword from among the plurality of filters. According to an embodiment, the electronic device may perform a series of error analysis algorithms using the acquired keyword. According to an embodiment, the electronic device may acquire error information including at least one of a cause of an error mapped to the acquired keyword or a solution to the error.
일 실시예에 따르면, 530 동작에서, 전자 장치는 분석된 상태 데이터에 기반하여, 외부 전자 장치에서 발생한 오류의 원인을 인식할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 오류 정보에 포함된 오류의 원인을 인식할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 획득한 키워드를 이용하여 일련의 오류 분석 알고리즘을 수행한 결과로 생성된 오류 정보에 포함된 오류의 원인을 인식할 수 있다. According to an embodiment, in operation 530 , the electronic device may recognize a cause of an error occurring in the external electronic device based on the analyzed state data. For example, the electronic device may recognize the cause of the error included in the error information. For example, the electronic device may recognize a cause of an error included in error information generated as a result of performing a series of error analysis algorithms using the acquired keyword.
일 실시예에 따르면, 540 동작에서, 오류에 대응하는 해결 방안을 전자 장치의 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 오류에 대응하는 해결 방안이 외부 전자 장치에 포함된 특정 하드웨어 컴포넌트를 교체하는 것인 경우, 전자 장치는 전자 장치의 사용자에게 상기 하드웨어 컴포넌트를 교체하도록 가이드하는 알림(notification)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 오류에 대응하는 해결 방안이 외부 전자 장치에 설치된 특정 소프트웨어를 업데이트하는 것인 경우, 전자 장치는 전자 장치의 사용자에게 상기 소프트웨어를 업데이트하도록 가이드하는 알림을 제공할 수 있다. According to an embodiment, in operation 540, a solution corresponding to the error may be provided to the user of the electronic device. For example, when a solution to the error is to replace a specific hardware component included in the external electronic device, the electronic device may provide a notification guiding the user of the electronic device to replace the hardware component. can For example, when the solution to the error is to update specific software installed in the external electronic device, the electronic device may provide a notification guiding the user of the electronic device to update the software.
도 6은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 동작 방법의 순서도이다.6 is a flowchart of a method of operating an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
일 실시예에 따르면, 610 동작에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300) 또는 도 4의 전자 장치(400) 또는 도 5를 참조하여 설명한 전자 장치)는 오류가 발생한 외부 전자 장치로부터 상태 데이터를 수신할 수 있다.According to an embodiment, in operation 610 , an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIG. 2 , the electronic device 300 of FIG. 3 , or the electronic device 400 of FIG. 4 ) Alternatively, the electronic device described with reference to FIG. 5) may receive status data from an external electronic device in which an error has occurred.
일 실시예에 따르면, 620 동작에서, 전자 장치는 복수의 필터들 중 적어도 하나를 이용하여 수신한 상태 데이터를 분석할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 수신한 상태 데이터에 포함된 키워드를 획득하고, 복수의 필터들 중 적어도 하나를 이용하여 키워드를 분석할 수 있다. According to an embodiment, in operation 620 , the electronic device may analyze the received state data using at least one of a plurality of filters. For example, the electronic device may obtain a keyword included in the received state data and analyze the keyword using at least one of a plurality of filters.
일 실시예에 따르면, 630 동작에서, 전자 장치는 상태 데이터를 분석한 결과, 기 저장된, 오류의 해결 방안이 존재하는 지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 미리 설정된 시간 내에 오류의 해결 방안을 획득하지 못한 경우, 기 저장된, 오류의 해결 방안이 존재하지 않는 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치는, 기 저장된, 오류의 해결 방안이 존재 하지 않으면, 640 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 미리 설정된 시간 내에 오류의 해결 방안을 획득한 경우, 기 저장된, 오류의 해결 방안이 존재하는 것으로 판단 할 수 있다. 전자 장치는, 기 저장된, 오류의 해결 방안이 존재하면, 660 동작을 수행할 수 있다.According to an embodiment, in operation 630 , as a result of analyzing the state data, the electronic device may determine whether there is a pre-stored solution to the error. For example, when the electronic device does not obtain a solution to the error within a preset time, the electronic device may determine that there is no pre-stored solution to the error. If there is no pre-stored solution to the error, the electronic device may perform operation 640 . For example, if the electronic device obtains a solution to an error within a preset time, it may determine that there is a pre-stored solution to the error. The electronic device may perform operation 660 if there is a pre-stored solution to the error.
일 실시예에 따르면, 640 동작에서, 전자 장치는 전자 장치의 사용자로부터 오류의 해결 방안을 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 오류에 대응하는 키워드가 존재하지 않음을 알리는 알림, 키워드의 업데이트를 요청하는 알림 또는 오류 정보(예: 오류의 원인 또는 오류의 해결 방안 중 적어도 하나)의 업데이트를 요청하는 알림 중 적어도 하나를 전자 장치의 외부로 출력할 수 있다. 전자 장치는 전자 장치의 사용자로부터 해당 오류에 대한 키워드, 해당 오류의 원인 또는 해당 오류의 해결 방안 중 적어도 하나를 수신할 수 있다.According to an embodiment, in operation 640 , the electronic device may receive a solution to an error from a user of the electronic device. For example, the electronic device sends a notification that a keyword corresponding to an error does not exist, a notification requesting an update of a keyword, or a notification requesting update of error information (eg, at least one of a cause of an error or a solution to an error) At least one of the notifications may be output to the outside of the electronic device. The electronic device may receive from the user of the electronic device at least one of a keyword for a corresponding error, a cause of the corresponding error, and a solution for the corresponding error.
일 실시예에 따르면, 650 동작에서, 전자 장치는 640 동작에서 수신한 오류의 해결 방안을 이용하여 해당 오류의 유형에 대응하는 필터를 업데이트 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 해당 오류에 대한 키워드, 해당 오류의 원인 또는 해당 오류의 해결 방안 중 적어도 하나를 이용하여, 해당 오류의 유형에 대응하는 필터를 업데이트할 수 있다. According to an embodiment, in operation 650 , the electronic device may update a filter corresponding to the type of the corresponding error by using the error resolution solution received in operation 640 . For example, the electronic device may update a filter corresponding to the type of the corresponding error by using at least one of a keyword for the corresponding error, a cause of the corresponding error, and a solution for the corresponding error.
일 실시예에 따르면, 660 동작에서, 전자 장치는 오류에 대응하는 해결 방안을 전자 장치의 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 전자 장치의 사용자에게 외부 전자 장치에 포함된 하드웨어 컴포넌트를 교체하도록 하는 알림, 또는 외부 전자 장치에 설치된 소프트웨어를 업데이트하도록 하는 알림 중 적어도 하나를 제공할 수 있다. According to an embodiment, in operation 660 , the electronic device may provide a solution corresponding to the error to the user of the electronic device. For example, the electronic device may provide at least one of a notification to a user of the electronic device to replace a hardware component included in the external electronic device or a notification to update software installed in the external electronic device.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300) 또는 도 4의 전자 장치(400) 또는 도 5 내지 도 6을 참조하여 설명한 전자 장치)의 동작 방법은, 오류가 발생한 외부 전자 장치로부터 상태 데이터를 수신하는 동작, 상이한 오류의 타입에 각각 대응하는 복수의 필터들 중 적어도 일부를 이용하여, 상기 수신한 상태 데이터를 분석하는 동작, 상기 분석된 상태 데이터에 기반하여, 상기 외부 전자 장치에서 발생한 상기 오류의 원인을 인식하는 동작, 및 상기 오류에 대응하는 해결 방안을 상기 전자 장치의 사용자에게 제공하는 동작을 포함할 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present disclosure (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 200 of FIG. 2 , the electronic device 300 of FIG. 3 , or the electronic device 400 of FIG. 4 or FIG. The method of operating the electronic device described with reference to FIGS. 5 to 6 ) includes an operation of receiving state data from an external electronic device in which an error has occurred, and at least some of a plurality of filters respectively corresponding to different types of errors, Analyzing the received state data, recognizing a cause of the error occurring in the external electronic device based on the analyzed state data, and providing a solution corresponding to the error to the user of the electronic device It can include actions.
일 실시예에 따르면, 상기 분석하는 동작은, 상기 상태 데이터가 지정된 키워드를 포함하는 경우, 상기 복수의 필터들 중 상기 키워드에 대응하는 필터를 선택하는 동작, 및 상기 선택된 필터를 이용하여, 상기 수신한 상태 데이터에 포함된 상기 오류의 원인을 분석하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the analyzing may include selecting a filter corresponding to the keyword from among the plurality of filters when the state data includes a specified keyword, and using the selected filter to receive the It may include an operation of analyzing a cause of the error included in one state data.
일 실시예에 따르면, 상기 방법은, 상기 상태 데이터에 기반하여 상기 외부 전자 장치에서 발생한 상기 오류의 원인을 인식하지 못한 경우, 상기 전자 장치의 외부로부터 상기 오류의 원인 또는 상기 오류의 해결 방안 중 적어도 하나에 관련된 정보를 수신하는 동작, 및 상기 수신한 정보를 기반으로 상기 복수의 필터들 중 적어도 하나를 업데이트하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, in the method, when the cause of the error occurring in the external electronic device is not recognized based on the state data, at least one of a cause of the error and a solution to the error from the outside of the electronic device The method may further include receiving information related to one, and updating at least one of the plurality of filters based on the received information.
일 실시예에 따르면, 상기 제공하는 동작은, 상기 인식한 오류의 원인이 상기 외부 전자 장치에 포함된 하드웨어 컴포넌트와 관련된 경우, 상기 하드웨어 컴포넌트를 교체하도록 가이드하는 제1 알림을 제공하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the providing may include providing a first notification guiding to replace the hardware component when the cause of the recognized error is related to a hardware component included in the external electronic device. can
일 실시예에 따르면, 상기 제공하는 동작은, 상기 인식한 오류의 원인이 상기 외부 전자 장치에 포함된 소프트웨어와 관련된 경우, 상기 외부 전자 장치에, 업데이트된 소프트웨어를 설치하도록 가이드하는 제2 알림을 제공하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, in the providing operation, when the cause of the recognized error is related to software included in the external electronic device, providing a second notification for guiding the installation of updated software to the external electronic device It may include an action to
일 실시예에 따르면, 상기 상태 데이터는, 상기 외부 전자 장치의 로그(log) 데이터 또는 덤프 파일(dump file) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the state data may include at least one of log data and a dump file of the external electronic device.
일 실시예에 따르면, 상기 상태 데이터는, 상기 외부 전자 장치를 제조하는 제조 장비 또는 상기 외부 전자 장치의 동작을 테스트하는 테스트 장비가 생성한, 상기 외부 전자 장치의 특성 정보를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the state data may include characteristic information of the external electronic device generated by manufacturing equipment for manufacturing the external electronic device or test equipment for testing the operation of the external electronic device.
일 실시예에 따르면, 상기 특성 정보는, 상기 외부 전자 장치에 포함된 하드웨어 컴포넌트의 전압 정보, 전류 정보 또는 온도 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the characteristic information may include at least one of voltage information, current information, and temperature information of a hardware component included in the external electronic device.
일 실시예에 따르면, 상기 분석하는 동작은, 상기 수신한 상태 데이터를, 상기 복수의 필터들 중 적어도 일부에 순차적으로 제공하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the analyzing may include sequentially providing the received state data to at least some of the plurality of filters.
일 실시예에 따르면, 상기 방법은, 상기 오류의 원인 및 상기 오류에 대응하는 해결 방안을 이용하여, 기계 학습 모델을 통해 상기 복수의 필터들을 학습시키는 동작을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the method may further include learning the plurality of filters through a machine learning model using a cause of the error and a solution corresponding to the error.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may be a device of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101) may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, a processor (eg, processor 120 ) of a device (eg, electronic device 101 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,In an electronic device,
    메모리; 및Memory; and
    상기 메모리와 작동적으로(operatively) 연결되는 프로세서를 포함하고,a processor operatively coupled to the memory;
    상기 메모리는, 실행 시, 상기 프로세서가,The memory, when executed, the processor,
    오류가 발생한 외부 전자 장치로부터 상태 데이터를 수신하고,receiving status data from an external electronic device in which an error has occurred;
    상이한 오류의 타입에 각각 대응하는 복수의 필터들 중 적어도 일부를 이용하여, 상기 수신한 상태 데이터를 분석하고,Analyze the received state data by using at least some of a plurality of filters respectively corresponding to different types of errors,
    상기 분석된 상태 데이터에 기반하여, 상기 외부 전자 장치에서 발생한 상기 오류의 원인을 인식하고,Recognizing the cause of the error occurring in the external electronic device based on the analyzed state data,
    상기 오류에 대응하는 해결 방안을 상기 전자 장치의 사용자에게 제공하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 포함하는 전자 장치.and instructions for providing a solution corresponding to the error to a user of the electronic device.
  2. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,The instructions, the processor,
    상기 상태 데이터가 지정된 키워드를 포함하는 경우, 상기 복수의 필터들 중 상기 키워드에 대응하는 필터를 선택하고,When the state data includes a specified keyword, selecting a filter corresponding to the keyword from among the plurality of filters,
    상기 선택된 필터를 이용하여, 상기 수신한 상태 데이터에 포함된 상기 오류의 원인을 분석하도록 하는, 전자 장치.and to analyze a cause of the error included in the received state data by using the selected filter.
  3. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,The instructions, the processor,
    상기 상태 데이터에 기반하여 상기 외부 전자 장치에서 발생한 상기 오류의 원인을 인식하지 못한 경우, 상기 전자 장치의 외부로부터 상기 오류의 원인 또는 상기 오류의 해결 방안 중 적어도 하나에 관련된 정보를 수신하고,When the cause of the error occurring in the external electronic device is not recognized based on the state data, information related to at least one of a cause of the error and a solution to the error is received from the outside of the electronic device,
    상기 수신한 정보를 기반으로 상기 복수의 필터들 중 적어도 하나를 업데이트하도록 하는, 전자 장치.to update at least one of the plurality of filters based on the received information.
  4. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,The instructions, the processor,
    상기 인식한 오류의 원인이 상기 외부 전자 장치에 포함된 하드웨어 컴포넌트와 관련된 경우, 상기 하드웨어 컴포넌트를 교체하도록 가이드하는 제1 알림을 상기 전자 장치의 사용자에게 제공하도록 하는, 전자 장치.When the cause of the recognized error is related to a hardware component included in the external electronic device, a first notification guiding to replace the hardware component is provided to the user of the electronic device.
  5. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,The instructions, the processor,
    상기 인식한 오류의 원인이 상기 외부 전자 장치에 포함된 소프트웨어와 관련된 경우, 상기 외부 전자 장치에, 업데이트된 소프트웨어를 설치하도록 가이드하는 제2 알림을 상기 전자 장치의 사용자에게 제공하도록 하는, 전자 장치.and when the cause of the recognized error is related to software included in the external electronic device, to provide the user of the electronic device with a second notification guiding to install updated software in the external electronic device.
  6. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 상태 데이터는, 상기 외부 전자 장치의 로그(log) 데이터 또는 덤프 파일(dump file) 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.The state data includes at least one of log data and a dump file of the external electronic device.
  7. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 상태 데이터는, 상기 외부 전자 장치를 제조하는 제조 장비 또는 상기 외부 전자 장치의 동작을 테스트하는 테스트 장비가 생성한, 상기 외부 전자 장치의 특성 정보를 포함하는, 전자 장치.The state data includes characteristic information of the external electronic device generated by manufacturing equipment for manufacturing the external electronic device or test equipment for testing the operation of the external electronic device.
  8. 제7항에 있어서,8. The method of claim 7,
    상기 특성 정보는, The characteristic information is
    상기 외부 전자 장치에 포함된 하드웨어 컴포넌트의 전압 정보, 전류 정보 또는 온도 정보 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.An electronic device comprising at least one of voltage information, current information, and temperature information of a hardware component included in the external electronic device.
  9. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,The instructions, the processor,
    상기 수신한 상태 데이터를, 상기 복수의 필터들 중 적어도 일부에 순차적으로 제공하도록 하는, 전자 장치.and sequentially providing the received state data to at least some of the plurality of filters.
  10. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,The instructions, the processor,
    상기 오류의 원인 및 상기 오류에 대응하는 해결 방안을 이용하여, 기계 학습 모델을 통해 상기 복수의 필터들을 학습시키도록 하는, 전자 장치.to train the plurality of filters through a machine learning model by using a cause of the error and a solution corresponding to the error.
  11. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,A method of operating an electronic device, comprising:
    오류가 발생한 외부 전자 장치로부터 상태 데이터를 수신하는 동작;receiving status data from an external electronic device in which an error has occurred;
    상이한 오류의 타입에 각각 대응하는 복수의 필터들 중 적어도 일부를 이용하여, 상기 수신한 상태 데이터를 분석하는 동작;analyzing the received state data by using at least some of a plurality of filters respectively corresponding to different types of errors;
    상기 분석된 상태 데이터에 기반하여, 상기 외부 전자 장치에서 발생한 상기 오류의 원인을 인식하는 동작; 및recognizing a cause of the error occurring in the external electronic device based on the analyzed state data; and
    상기 오류에 대응하는 해결 방안을 상기 전자 장치의 사용자에게 제공하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.and providing a solution corresponding to the error to a user of the electronic device.
  12. 제11항에 있어서,12. The method of claim 11,
    상기 분석하는 동작은,The analysis operation is
    상기 상태 데이터가 지정된 키워드를 포함하는 경우, 상기 복수의 필터들 중 상기 키워드에 대응하는 필터를 선택하는 동작; 및 selecting a filter corresponding to the keyword from among the plurality of filters when the state data includes a specified keyword; and
    상기 선택된 필터를 이용하여, 상기 수신한 상태 데이터에 포함된 상기 오류의 원인을 분석하는 동작;을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.and analyzing a cause of the error included in the received state data by using the selected filter.
  13. 제11항에 있어서,12. The method of claim 11,
    상기 상태 데이터에 기반하여 상기 외부 전자 장치에서 발생한 상기 오류의 원인을 인식하지 못한 경우,When the cause of the error occurring in the external electronic device is not recognized based on the state data,
    상기 전자 장치의 외부로부터 상기 오류의 원인 또는 상기 오류의 해결 방안 중 적어도 하나에 관련된 정보를 수신하는 동작; 및receiving information related to at least one of a cause of the error and a solution to the error from the outside of the electronic device; and
    상기 수신한 정보를 기반으로 상기 복수의 필터들 중 적어도 하나를 업데이트하는 동작;을 더 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.The method of operating an electronic device further comprising: updating at least one of the plurality of filters based on the received information.
  14. 제11항에 있어서,12. The method of claim 11,
    상기 제공하는 동작은,The operation provided above is,
    상기 인식한 오류의 원인이 상기 외부 전자 장치에 포함된 하드웨어 컴포넌트와 관련된 경우, 상기 하드웨어 컴포넌트를 교체하도록 가이드하는 제1 알림을 제공하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.and providing a first notification guiding to replace the hardware component when the cause of the recognized error is related to a hardware component included in the external electronic device.
  15. 제11항에 있어서,12. The method of claim 11,
    상기 제공하는 동작은,The operation provided above is,
    상기 인식한 오류의 원인이 상기 외부 전자 장치에 포함된 소프트웨어와 관련된 경우, 상기 외부 전자 장치에, 업데이트된 소프트웨어를 설치하도록 가이드하는 제2 알림을 제공하는 동작을 포함하고,and providing a second notification guiding to install updated software to the external electronic device when the cause of the recognized error is related to software included in the external electronic device;
    상기 분석하는 동작은,The analysis operation is
    상기 수신한 상태 데이터를, 상기 복수의 필터들 중 적어도 일부에 순차적으로 제공하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.and sequentially providing the received state data to at least some of the plurality of filters.
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