WO2022050641A1 - Electronic device that performs color temperature calibration and operating method therefor - Google Patents

Electronic device that performs color temperature calibration and operating method therefor Download PDF

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WO2022050641A1
WO2022050641A1 PCT/KR2021/011572 KR2021011572W WO2022050641A1 WO 2022050641 A1 WO2022050641 A1 WO 2022050641A1 KR 2021011572 W KR2021011572 W KR 2021011572W WO 2022050641 A1 WO2022050641 A1 WO 2022050641A1
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display
color temperature
electronic device
processor
memory
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PCT/KR2021/011572
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이흔진
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삼성전자 주식회사
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    • G09G2320/06Adjustment of display parameters
    • G09G2320/0666Adjustment of display parameters for control of colour parameters, e.g. colour temperature

Definitions

  • This document relates to an electronic device and method for performing color temperature correction.
  • BACKGROUND Electronic devices including two or more displays (eg, liquid crystal displays (LCDs)) are widely used.
  • the displays included in the electronic device may have different color temperature characteristics due to process variations. When a color temperature deviation between two or more displays appears, the user may feel a sense of difference, which may lead to inconvenience of use.
  • An effective color temperature correction method can be devised to reduce the color temperature deviation between displays.
  • a display having a similar color temperature characteristic is selected in a process step, and then color temperature correction is performed. After color temperature correction, the color temperature deviation was resolved through LCD firmware update.
  • An electronic device includes a first display, a second display, and a memory in which a first white value of the first display and a second white value of the second display are stored. and a processor operatively coupled with the first display, the second display, and the memory, wherein the memory, when executed, causes the processor to: receive the first white value and the second white value from the memory; obtain, generate a first transformation matrix based on the first white value and the second white value, and a color for the first display based on the first transformation matrix and a 1-dimension look up table (1DLUT) Temperature calibration may be performed.
  • a 1-dimension look up table (1DLUT) Temperature calibration may be performed.
  • the method of operating an electronic device includes an operation of acquiring a first white value and a second white value from a memory, and a second white value based on the first white value and the second white value. It may include generating one transformation matrix and performing color temperature calibration on the first display based on the first transformation matrix and a 1-dimension look up table (1DLUT).
  • the electronic device may correct the color temperature deviation without damaging the display by performing color temperature correction that can be supported by most displays.
  • the electronic device may provide display settings optimized for the user's use environment by changing the display to be subjected to color temperature correction in real time.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a structure of an electronic device.
  • 5 is a flowchart illustrating the determination of the main display.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating color temperature correction for each grayscale.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating color temperature correction for a similar grayscale section.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online.
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a structure of an electronic device.
  • the electronic device 200 (eg, 101 in FIG. 1 ) includes a processor 210 (eg, 120 in FIG. 1 ), a memory 220 (eg, 130 in FIG. 1 ), and a first display ( 230) (eg, the display module 160 of FIG. 1 ), and/or the second display 240 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ).
  • the configuration of the electronic device 200 illustrated in FIG. 2 is exemplary and embodiments of the present document are not limited thereto.
  • the electronic device 200 may further include a third display (eg, the display module 160 of FIG. 1 ).
  • the processor 210 may be operatively coupled to the memory 220 , the first display 230 , and/or the second display 240 .
  • the processor 210 may control configurations of the electronic device 200 .
  • the processor 210 may control the configurations of the electronic device 200 according to one or more instructions stored in the memory 220 .
  • the processor 210 may include an application processor and/or a communication processor.
  • the processor 210 may be configured with one chip or a plurality of chips.
  • the memory 230 may store various data used by at least one component (eg, the processor 210 ) of the electronic device 200 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 of FIG. 1 ) and commands related thereto.
  • the first display 230 and/or the second display 240 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 200 .
  • the first display 230 and/or the second display 240 may include, for example, a control circuit for controlling the electronic device 200 .
  • the first display 230 and/or the second display 240 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch. there is.
  • the first display 230 and the second display 240 may be structurally connected by a housing included in the electronic device 200 .
  • the first display 230 and the second display 240 may be connected by one axis.
  • the first display 230 and/or the second display 240 may rotate about one axis. As the first display 230 and/or the second display 240 rotates, the relative positions of the first display 230 and the second display 240 may change.
  • the processor 210 may obtain the first white value of the first display 230 and the second white value of the second display 240 from the memory 220 .
  • the first white value and the second white value may be measured in a production process of the display.
  • the measured first and second white values may be stored in the memory 220 of the electronic device 200 .
  • the processor 210 performs color temperature correction to match the color temperature of the first display 230 to the color temperature of the second display 240 or vice versa based on the first white value and the second white value. can do.
  • color temperature correction may be performed in real time according to the usage state of the electronic device 200 . For example, when the first display 230 is used as the main display, the processor 210 performs color temperature correction to match the color temperature of the second display 240 to the color temperature of the first display 230 . can be done
  • the electronic device 200 includes a first display 230 , a second display 240 , a first white value of the first display 230 , and a second value of the second display 240 .
  • a memory 220 having a white value stored therein, and/or a first display 230 , a second display 240 , and a processor 210 operatively coupled with the memory 220 , the memory comprising:
  • the processor obtains a first white value and a second white value from the memory, generates a first transformation matrix based on the first white value and the second white value, and generates the first transformation matrix and the 1DLUT(1-
  • a color temperature calibration of the first display may be performed based on a dimension look up table. For example, components other than the diagonal component of the first transformation matrix may be set to 0, and the diagonal component may be normalized.
  • the memory 220 further stores information on the gray scale of the first display 230 and the information on the gray scale of the second display 240, and the instructions are provided by the processor 210, Information on the gray scale of the first display 230 and information on the gray scale of the second display 240 are acquired from the memory 220 , and information on the gray scale of the first display 230 and the second display Second transformation matrices for each gray scale are generated based on the gray scale information of 240 , and color temperature calibration for each gray scale of the first display 230 is performed based on the second transformation matrices and 1DLUT. ) can be done.
  • the memory 220 further stores representative values of the similar gray scale sections and the similar gray scale sections of the first display 230 and the second display 240, and the instructions are: Obtaining representative values of similar grayscale sections from the memory 220 , generating third transformation matrices for each of the similar grayscale sections based on the representative values of the similar grayscale sections, and generating third transformation matrices based on the third transformation matrices and 1DLUT 1 It is possible to perform color temperature calibration on each of the similar grayscale sections of the display 230.
  • the instructions, by the processor 210 are interpolated with respect to a boundary value of the color temperature-corrected similar grayscale sections. (interpolation) can be performed.
  • the instructions when the processor 210 determines one of the first display and the second display as the main display and the other as the sub-display, and determines that the first display is the main display, the second display It is possible to perform color temperature correction on the display.
  • the memory 220 further stores the standard color temperature characteristic, and the instructions provide that the processor 210 is closer to the standard color temperature characteristic of the first display and the second display based on the first white value and the second white value.
  • the display may be determined as the main display.
  • the electronic device 200 further includes at least one sensor (eg, the sensor module 176 of FIG.
  • the instructions include the processor 210 using the at least one sensor 176 to the first display ( 230) and the second display 240, a display having a contact surface with an external object (eg, a desk) of a predetermined size or greater may be checked, and a display having a contact surface with an external object greater than or equal to a predetermined size may be determined as a sub-display.
  • the instructions may cause the processor 210 to determine a main display and a sub display in real time.
  • Reference numeral 300a denotes an electronic device (eg, 200 in FIG. 2 ) before color temperature correction.
  • the electronic device 200 may include a first display (eg, 230 in FIG. 2 ) and a second display (eg, 240 in FIG. 2 ).
  • the first display 230 and the second display 240 may have different color temperature characteristics due to a yield deviation in the production process.
  • the color temperature of the first display 230 may be generally yellowish than the color temperature of the second display 240 .
  • the content displayed through the first display 230 may be more yellowish than the content displayed through the second display 240 .
  • the processor eg, 210 of FIG.
  • the processor 210 may perform color temperature correction on the first display 230 to match the color temperature of the first display 230 with the color temperature of the second display 240 .
  • Reference numeral 300b denotes the electronic device 200 after color temperature correction is performed.
  • the processor 210 may perform color temperature correction on the first display 230 to match the color temperature of the first display 230 with the color temperature of the second display 240 .
  • the description of color temperature correction may be referred to with reference to FIGS. 4 to 7 .
  • the color temperature of the first display 230 may be understood to be the same as or similar to the color temperature of the second display 240 .
  • the processor may obtain a first white value and a second white value from a memory (eg, 220 of FIG. 2 ).
  • the first white value may be referred to as corresponding to the color temperature characteristic of the first display (eg, 230 in FIG. 2 ).
  • the second white value may be referred to as corresponding to the color temperature characteristic of the second display (eg, 240 of FIG. 2 ).
  • the white value for each display can be measured in the production process of the display.
  • the measured white value may be stored in a memory (eg, 220 of FIG. 2 ).
  • the first white value and the second white value may be referred to as being stored in a system basic input output system (BIOS) of the memory 220 .
  • BIOS can be understood as memory with low probability of data loss due to impact.
  • the processor 210 may operate the system BIOS and obtain a first white value and a second white value from the system BIOS. Since data stored in the system BIOS cannot be deleted by a user, the system BIOS can stably store the first white value and the second white value.
  • the first white value and the second white value are stored in an internal memory (eg, internal ROM) of the processor 210 or may be accessed only by a kernel (eg, middleware 144 of FIG. 1 ). Security of an external memory It can be stored in the (secure) area.
  • the processor 210 may generate a first transformation matrix based on the first white value and the second white value.
  • the processor 210 may use the following transformation matrix to generate the first transformation matrix.
  • the matrix of Table 1 may be referred to as a color space calculation (CSC) matrix.
  • the CSC matrix may be generally referred to as a transformation matrix used for changing to a different color space (eg, sRGB, DCI-P3, AdobeRGB).
  • Each component of the CSC matrix may be determined based on the first white value and the second white value.
  • a display or system supporting color space conversion according to the CSC matrix may be limited. For example, most displays do not support CSC matrices, and only some modern systems can support CSC matrices. Accordingly, in order to perform color temperature correction for all displays according to an embodiment, the processor 210 may generate the following CSC matrix.
  • Table 2 may be referred to as a first transformation matrix for color temperature correction.
  • the first transformation matrix (eg, Table 2) may be understood as determining that the remaining components except for the diagonal components of the CSC matrix are 0, and normalizing the diagonal components.
  • a system supporting a CSC matrix may perform color temperature correction by mainly calculating a CSC matrix and a three-dimensional lookup table (3DLUT).
  • 3DLUT three-dimensional lookup table
  • the processor 210 may generate the first transformation matrix instead of the CSC transformation matrix for color temperature correction using 1DLUT.
  • the processor 210 sets the second display 240 to the main display. It can be determined by the display. For a description of the determination of the main display, reference may be made to the description of FIG. 5 . Operation 420 may be omitted as an optional operation.
  • the processor 210 may perform color temperature correction on the first display 230 based on the first transformation matrix and the 1DLUT. Since operation using 1 DLUT is supported by most systems, the processor 210 may perform color temperature correction according to an embodiment in most displays.
  • 1DLUT and 3DLUT can be understood as a reference table that can obtain an output value after re-mapping when a specific value (eg, a white value) is input as an input value.
  • 3DLUT can be understood as a reference table that can express more complex color changes compared to 1DLUT.
  • the 3DLUT can arrange colors and brightness in a three-dimensional space. Therefore, 3DLUT can represent color change and color combination in reality in more detail than 1DLUT. Using these characteristics, 3DLUT can express more complex color grades compared to 1DLUT.
  • 3DLUT is provided only in some of the latest systems and has a drawback in that the amount of computation is high, whereas 1DLUT is provided in most systems and the amount of computation may be small.
  • the processor 210 may perform operation 430 to match the color temperature of the first display 230 to the color temperature of the second display 240 .
  • the processor 210 may perform color temperature correction for each grayscale of the first display 230 based on one first transformation matrix and 1DLUT.
  • the gray level of the first display 230 may be referred to as a gray level of 0 to 255 (eg, 256 gray level).
  • 5 is a flowchart illustrating the determination of the main display.
  • the operations of FIG. 5 may be understood as operations corresponding to operation 420 of FIG. 4 .
  • the processor eg, 210 of FIG. 2
  • the processor may proceed to operation 430 of FIG. 4 after completing the operations of FIG. 5 .
  • the processor 210 may check quality information and/or usage status of the first display (eg, 230 of FIG. 2 ) and the second display (eg, 240 of FIG. 2 ). According to an embodiment, the processor 210 may compare the first white value and the second white value with a standard color temperature characteristic. The standard color temperature characteristic may be stored in a memory (eg, 220 of FIG. 2 ) of the electronic device 200 in a generation process. According to another embodiment, the processor 210 may check the use state of the electronic device 200 . For example, the processor 210 may determine which display the user uses to perform a task (eg, Photoshop). As another example, the processor 210 may determine on which display the keyboard layout is output.
  • a task eg, Photoshop
  • the processor 210 may determine whether the first display 230 is the main display. According to an embodiment, when the first white value is more similar to the standard color temperature characteristic than the second white value, the processor 210 may determine the first display 230 as the main display. According to another embodiment, when the keyboard layout is output from the second display 240 , the processor 210 may determine the first display 230 as the main display. According to another embodiment, the electronic device 200 may further include at least one sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ). The processor 210 may check the angles formed by the first display 230 and the second display 240 using at least one sensor 176 . Also, the processor 210 may identify an area in which the display is in contact with an external object using at least one sensor 176 .
  • the first display 230 and the second display 240 form a constant angle (eg, an acute angle) about one axis, and one of the first display 230 and the second display 240 is
  • the processor 210 determines a display having a large contact area with the external object (eg, desk) as a sub-display, and selects another display. It can be determined by the main display.
  • the processor 210 may determine the first display 230 as the main display.
  • the processor 210 ends the operation and proceeds to operation 430 of FIG. 4 to perform color temperature correction on the first display 230 . can do.
  • the processor 210 may proceed to operation 520 .
  • the processor 210 may perform color temperature correction on the second display 240 unlike operation 430 of FIG. 4 .
  • the processor 210 may perform color temperature correction so that the color temperature of the second display 240 matches the color temperature of the first display 230 . In this case, the processor 210 may not proceed to operation 430 of FIG. 4 .
  • a display (eg, a sub-display) on which color temperature correction is performed may have grayscale loss due to color temperature correction. Accordingly, in order to preserve the image quality of the main display, the processor 210 according to an embodiment may be set to perform color temperature correction on the sub-display.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating color temperature correction for each grayscale.
  • the operations of FIG. 6 may be understood to correspond to the operations of FIG. 4 .
  • operation 600 of FIG. 6 corresponds to operation 400 of FIG. 4
  • operation 610 of FIG. 6 corresponds to operation 410 of FIG. 4
  • operation 620 of FIG. 6 corresponds to operation 430 of FIG. 4 .
  • the processor receives information on the gray scale of the first display (eg, 230 of FIG. 2 ) from the memory (eg, 220 of FIG. 2 ) and the second display (eg, 230 of FIG. 2 ).
  • Information on the gray level of 240 of FIG. 2 may be obtained. It may be understood that the information on the gray level includes a white value for each gray level (eg, 0 to 255 gray level) of each display.
  • Information on the gray level of each display may be measured in a production process of the display. Information on the measured gray level may be stored in a memory (eg, 220 of FIG. 2 ).
  • white values for 256 gray levels of the first display 230 may be stored in the memory 220 .
  • information on the gray level of each display may be stored in a system basic input output system (BIOS) of a memory (eg, 220 of FIG. 2 ).
  • BIOS system basic input output system
  • the processor 210 may generate second transformation matrices for each grayscale based on the grayscale information of the first display 230 and the grayscale information of the second display 240 .
  • the second transformation matrices may be generated, for example, for each gray level (eg, 0 to 255 gray levels).
  • a method of generating the second transformation matrices for each grayscale may be referred to as a method of generating the first transformation matrix of FIG. 4 .
  • the processor 210 may perform color temperature correction for each grayscale of the first display 230 based on the second transformation matrices and 1DLUT (eg, 1DLUT of FIG. 4 ).
  • the processor 210 may perform operation 620 to match the color temperature of each gray level of the first display 230 to the color temperature of each gray level of the second display 240 .
  • the display may have different color temperature characteristics for each gray level. Accordingly, as shown in FIG. 6 , the processor 210 may increase the accuracy of color temperature correction by performing color temperature correction for each gray level.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating color temperature correction for a similar grayscale section.
  • the operations of FIG. 7 may be understood to correspond to the operations of FIG. 4 .
  • operation 700 of FIG. 7 corresponds to operation 400 of FIG. 4
  • operation 710 of FIG. 7 corresponds to operation 410 of FIG. 4
  • operation 720 of FIG. 7 corresponds to operation 430 of FIG. 4 .
  • the processor performs a first display (eg, 230 of FIG. 2 ) and a second display (eg, 240 of FIG. 2 ) from a memory (eg, 220 of FIG. 2 ).
  • Representative values of similar grayscale sections may be obtained.
  • Information and representative values of similar grayscale sections may be understood as predefined values measured in a development process or a production process.
  • Information and representative values of the measured similar grayscale sections may be stored in the memory 220 of the electronic device 200 .
  • the first display 230 and the second display 240 may exhibit similar color temperature characteristics in five sections. In this case, the display 230 and the second display 240 may have five similar grayscale sections. Accordingly, information on similar grayscale sections and five representative values may be stored in the memory 220 .
  • the processor 210 may generate third transformation matrices for each of the plurality of similar grayscale sections based on the representative value of the similar grayscale sections.
  • a method of generating the third transformed matrices for the representative values of the respective pseudo grayscale sections may be referred to by the description of the method of generating the first transform matrix of FIG. 4 .
  • the processor 210 may perform color temperature correction for each of the similar grayscale sections of the first display 230 based on the third transformation matrices and the 1DLUT (eg, 1DLUT of FIG. 4 ).
  • the processor 210 may perform operation 720 to match the color temperature of the similar grayscale sections of the first display 230 to the color temperature of the similar grayscale sections of the second display 240 .
  • the processor 210 may perform interpolation on a boundary value between similar grayscale sections. Since the color temperature correction in operation 720 is performed on a representative value of the similar grayscale sections, the grayscale change may not be continuous at the boundary between the similar grayscale sections. The processor 210 may perform interpolation before and after the boundary point of the similar gray level sections to make the gray level change at the boundary appear smooth. Operation 730 is optional and may be omitted.
  • the color temperature correction according to FIG. 7 may be less accurate than the color temperature correction according to FIG. 6 .
  • the display mass production time can be shortened.

Landscapes

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Abstract

An electronic device comprises: a first display; a second display; a memory that stores a first white value of the first display and a second white value of the second display, and a processor operatively coupled to the first display, the second display, and the memory, wherein the memory, when executed, may cause the processor to obtain the first white value and the second white value from the memory, generate a first transformation matrix on the basis of the first white value and the second white value, and perform color temperature calibration of the first display on the basis of the first transformation matrix and a 1-dimension look up table (1DLUT). Various other embodiments identified through the specification are possible.

Description

색 온도 보정을 수행하는 전자 장치 및 그 운용 방법 Electronic device for performing color temperature correction and method for operating the same
본 문서는 색 온도 보정을 수행하는 전자 장치 및 그 방법에 관한 것이다.This document relates to an electronic device and method for performing color temperature correction.
두 개 이상의 디스플레이(예: LCD(liquid crystal display))를 포함하는 전자 장치가 광범위하게 사용되고 있다. 전자 장치에 포함된 디스플레이는 공정 편차에 의하여 서로 다른 색 온도 특성을 가질 수 있다. 두 개 이상의 디스플레이들 간 색 온도 편차가 나타나는 경우, 사용자는 이질감을 느낄 수 있고 이는 사용의 불편함으로 이어질 수 있다. 디스플레이들 간 색 온도 편차를 감소시키기 위하여 효과적인 색 온도 보정 방법이 고안될 수 있다.BACKGROUND Electronic devices including two or more displays (eg, liquid crystal displays (LCDs)) are widely used. The displays included in the electronic device may have different color temperature characteristics due to process variations. When a color temperature deviation between two or more displays appears, the user may feel a sense of difference, which may lead to inconvenience of use. An effective color temperature correction method can be devised to reduce the color temperature deviation between displays.
종래에는 두 개 이상의 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 디스플레이들 간 색 온도 편차를 해소하기 위하여 공정 단계에서 유사한 색 온도 특성을 가지는 디스플레이를 선택한 뒤 색 온도 보정을 수행하였다. 색 온도 보정 뒤, LCD 펌웨어(firmware) 업데이트를 통하여 색 온도 편차를 해결하였다.Conventionally, in order to resolve a color temperature deviation between displays of an electronic device including two or more displays, a display having a similar color temperature characteristic is selected in a process step, and then color temperature correction is performed. After color temperature correction, the color temperature deviation was resolved through LCD firmware update.
그러나, 공정 단계에서 유사한 색 온도 특성을 가지는 LCD를 생산하기 위하여는 생산 수율의 조정이 필요하므로 비용의 증가를 야기할 수 있다. 또한, 일반적인 디스플레이(예: LCD)의 경우, 펌웨어 업데이트가 불가능한 경우가 있으며, 펌웨어 업데이트가 가능하더라도 펌웨어 업데이트에 실패하면 해당 디스플레이를 폐기해야 하므로 비용 문제가 발생할 수 있다.However, in order to produce an LCD having similar color temperature characteristics in the process step, it is necessary to adjust the production yield, which may cause an increase in cost. In addition, in the case of a general display (eg, LCD), firmware update may not be possible, and even if the firmware update is possible, if the firmware update fails, the display must be discarded, which may cause cost problems.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 디스플레이, 제2 디스플레이, 상기 제1 디스플레이의 제1 백색(white) 값 및 상기 제2 디스플레이의 제2 백색(white) 값이 저장된 메모리 및 상기 제1 디스플레이, 상기 제2 디스플레이, 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시, 상기 프로세서가, 상기 메모리로부터 상기 제1 백색 값 및 상기 제2 백색 값을 획득하고, 상기 제1 백색 값 및 상기 제2 백색 값에 기반하여 제1 변환 행렬을 생성하고, 상기 제1 변환 행렬 및 1DLUT(1-dimension look up table)에 기반하여 상기 제1 디스플레이에 대한 색 온도 보정(calibration)을 수행하도록 할 수 있다. An electronic device according to an embodiment disclosed herein includes a first display, a second display, and a memory in which a first white value of the first display and a second white value of the second display are stored. and a processor operatively coupled with the first display, the second display, and the memory, wherein the memory, when executed, causes the processor to: receive the first white value and the second white value from the memory; obtain, generate a first transformation matrix based on the first white value and the second white value, and a color for the first display based on the first transformation matrix and a 1-dimension look up table (1DLUT) Temperature calibration may be performed.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 운용 방법은, 메모리로부터 제1 백색 값 및 제2 백색 값을 획득하는 동작, 상기 제1 백색 값 및 상기 제2 백색 값에 기반하여 제1 변환 행렬을 생성하는 동작, 및 상기 제1 변환 행렬 및 1DLUT(1-dimension look up table)에 기반하여 상기 제1 디스플레이에 대한 색 온도 보정(calibration)을 수행하는 동작을 포함할 수 있다. In addition, the method of operating an electronic device according to an embodiment disclosed herein includes an operation of acquiring a first white value and a second white value from a memory, and a second white value based on the first white value and the second white value. It may include generating one transformation matrix and performing color temperature calibration on the first display based on the first transformation matrix and a 1-dimension look up table (1DLUT).
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 대부분의 디스플레이에서 지원 가능한 색 온도 보정을 수행함으로써, 디스플레이의 손상 없이 색 온도 편차를 해소할 수 있다.According to the embodiments disclosed in this document, the electronic device may correct the color temperature deviation without damaging the display by performing color temperature correction that can be supported by most displays.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 실시간으로 색 온도 보정의 대상이 되는 디스플레이를 변경함으로써 사용자의 사용 환경에 최적화된 디스플레이 설정을 제공할 수 있다. According to the embodiments disclosed in this document, the electronic device may provide display settings optimized for the user's use environment by changing the display to be subjected to color temperature correction in real time.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
도 2는 전자 장치의 구조를 도시한 블록도이다.2 is a block diagram illustrating a structure of an electronic device.
도 3은 디스플레이의 색 온도 보정을 도시한 것이다. 3 shows color temperature calibration of the display.
도 4는 색 온도 보정을 설명한 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating color temperature correction.
도 5는 메인 디스플레이의 결정을 설명한 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating the determination of the main display.
도 6은 각 계조에 대한 색 온도 보정을 설명한 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating color temperature correction for each grayscale.
도 7은 유사 계조 구간에 대한 색 온도 보정을 설명한 흐름도이다.7 is a flowchart illustrating color temperature correction for a similar grayscale section.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the co-processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). there is. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 is to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101) may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, a processor (eg, processor 120 ) of a device (eg, electronic device 101 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
도 2는 전자 장치의 구조를 도시한 블록도이다.2 is a block diagram illustrating a structure of an electronic device.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 101)는 프로세서(210)(예: 도 1의 120), 메모리(220)(예: 도 1의 130), 제1 디스플레이(230)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 및/또는 제2 디스플레이(240)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 도 2에 도시된 전자 장치(200)의 구성은 예시적인 것으로서 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 제3 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 200 (eg, 101 in FIG. 1 ) includes a processor 210 (eg, 120 in FIG. 1 ), a memory 220 (eg, 130 in FIG. 1 ), and a first display ( 230) (eg, the display module 160 of FIG. 1 ), and/or the second display 240 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ). The configuration of the electronic device 200 illustrated in FIG. 2 is exemplary and embodiments of the present document are not limited thereto. For example, the electronic device 200 may further include a third display (eg, the display module 160 of FIG. 1 ).
프로세서(210)는 메모리(220), 제1 디스플레이(230), 및/또는 제2 디스플레이(240)와 작동적으로(operatively) 연결될 수 있다. 프로세서(210)는, 전자 장치(200)의 구성들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 메모리(220)에 저장된 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)에 따라서 전자 장치(200)의 구성들을 제어할 수 있다. 프로세서(210)는 어플리케이션 프로세서(application processor) 및/또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor)를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 하나의 칩 또는 복수의 칩들로 구성될 수 있다.The processor 210 may be operatively coupled to the memory 220 , the first display 230 , and/or the second display 240 . The processor 210 may control configurations of the electronic device 200 . For example, the processor 210 may control the configurations of the electronic device 200 according to one or more instructions stored in the memory 220 . The processor 210 may include an application processor and/or a communication processor. The processor 210 may be configured with one chip or a plurality of chips.
메모리(230)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(210))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 도 1의 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. The memory 230 may store various data used by at least one component (eg, the processor 210 ) of the electronic device 200 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 of FIG. 1 ) and commands related thereto.
제1 디스플레이(230) 및/또는 제2 디스플레이(240)는 전자 장치(200)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 제1 디스플레이(230) 및/또는 제2 디스플레이(240)는, 예를 들면, 전자 장치(200)를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이(230) 및/또는 제2 디스플레이(240)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. 제1 디스플레이(230) 및 제2 디스플레이(240)는 전자 장치(200)에 포함된 하우징에 의해 구조적으로 연결될 수 있다. 일 예에 따르면, 제1 디스플레이(230) 및 제2 디스플레이(240)는 하나의 축에 의해 연결될 수 있다. 하나의 축을 중심으로 제1 디스플레이(230) 및/또는 제2 디스플레이(240)는 회전할 수 있다. 제1 디스플레이(230) 및/또는 제2 디스플레이(240)가 회전함에 따라 제1 디스플레이(230) 및 제2 디스플레이(240)의 상대적 위치가 변화할 수 있다.The first display 230 and/or the second display 240 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 200 . The first display 230 and/or the second display 240 may include, for example, a control circuit for controlling the electronic device 200 . According to an embodiment, the first display 230 and/or the second display 240 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch. there is. The first display 230 and the second display 240 may be structurally connected by a housing included in the electronic device 200 . According to an example, the first display 230 and the second display 240 may be connected by one axis. The first display 230 and/or the second display 240 may rotate about one axis. As the first display 230 and/or the second display 240 rotates, the relative positions of the first display 230 and the second display 240 may change.
일 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 메모리(220)로부터 제1 디스플레이(230)의 제1 백색 값 및 제2 디스플레이(240)의 제2 백색 값을 획득할 수 있다. 제1 백색 값 및 제2 백색 값은 디스플레이의 생산 공정에서 측정될 수 있다. 측정된 제1 백색 값 및 제2 백색 값은 전자 장치(200)의 메모리(220)에 저장될 수 있다. 프로세서(210)는 제1 백색 값 및 제2 백색 값에 기반하여 제1 디스플레이(230)의 색 온도를 제2 디스플레이(240)의 색 온도에 일치시키기 위해 또는 그 반대를 위해 색 온도 보정을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 색 온도 보정은 전자 장치(200)의 사용 상태에 따라 실시간으로 수행될 수도 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이(230)가 메인 디스플레이로 사용되고 있는 경우, 프로세서(210)는 제2 디스플레이(240)의 색 온도를 제1 디스플레이(230)의 색 온도에 일치시키기 위하여 색 온도 보정을 수행할 수 있다.According to an embodiment, the processor 210 may obtain the first white value of the first display 230 and the second white value of the second display 240 from the memory 220 . The first white value and the second white value may be measured in a production process of the display. The measured first and second white values may be stored in the memory 220 of the electronic device 200 . The processor 210 performs color temperature correction to match the color temperature of the first display 230 to the color temperature of the second display 240 or vice versa based on the first white value and the second white value. can do. According to an embodiment, color temperature correction may be performed in real time according to the usage state of the electronic device 200 . For example, when the first display 230 is used as the main display, the processor 210 performs color temperature correction to match the color temperature of the second display 240 to the color temperature of the first display 230 . can be done
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 디스플레이(230), 제2 디스플레이(240), 제1 디스플레이(230)의 제1 백색(white) 값 및 제2 디스플레이(240)의 제2 백색(white) 값이 저장된 메모리(220), 및/또는 제1 디스플레이(230), 제2 디스플레이(240), 및 메모리(220)와 작동적으로 연결된 프로세서(210)를 포함하고, 메모리는, 실행 시, 프로세서가, 메모리로부터 제1 백색 값 및 제2 백색 값을 획득하고, 제1 백색 값 및 제2 백색 값에 기반하여 제1 변환 행렬을 생성하고, 제1 변환 행렬 및 1DLUT(1-dimension look up table)에 기반하여 제1 디스플레이에 대한 색 온도 보정(calibration)을 수행하도록 할 수 있다. 예를 들어, 제1 변환 행렬의 대각선 성분을 제외한 성분은 0으로 설정되고 대각선 성분은 정규화(normalize)될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 200 includes a first display 230 , a second display 240 , a first white value of the first display 230 , and a second value of the second display 240 . a memory 220 having a white value stored therein, and/or a first display 230 , a second display 240 , and a processor 210 operatively coupled with the memory 220 , the memory comprising: When executed, the processor obtains a first white value and a second white value from the memory, generates a first transformation matrix based on the first white value and the second white value, and generates the first transformation matrix and the 1DLUT(1- A color temperature calibration of the first display may be performed based on a dimension look up table. For example, components other than the diagonal component of the first transformation matrix may be set to 0, and the diagonal component may be normalized.
일 실시예에 따르면, 메모리(220)는 제1 디스플레이(230)의 그레이 계조에 대한 정보 및 제2 디스플레이(240)의 그레이 계조에 대한 정보를 더 저장하고, 인스트럭션들은, 프로세서(210)가, 메모리(220)로부터 제1 디스플레이(230)의 그레이 계조에 대한 정보 및 제2 디스플레이(240)의 그레이 계조에 대한 정보를 획득하고, 제1 디스플레이(230)의 그레이 계조에 대한 정보 및 제2 디스플레이(240)의 그레이 계조에 대한 정보에 기반하여 각 계조에 대한 제2 변환 행렬들을 생성하고, 제2 변환 행렬들 및 1DLUT에 기반하여 제1 디스플레이(230)의 각 계조에 대한 색 온도 보정(calibration)을 수행하도록 할 수 있다.According to an embodiment, the memory 220 further stores information on the gray scale of the first display 230 and the information on the gray scale of the second display 240, and the instructions are provided by the processor 210, Information on the gray scale of the first display 230 and information on the gray scale of the second display 240 are acquired from the memory 220 , and information on the gray scale of the first display 230 and the second display Second transformation matrices for each gray scale are generated based on the gray scale information of 240 , and color temperature calibration for each gray scale of the first display 230 is performed based on the second transformation matrices and 1DLUT. ) can be done.
일 실시예에 따르면, 메모리(220)는, 제1 디스플레이(230) 및 제2 디스플레이(240)의 유사 계조 구간들 및 유사 계조 구간들의 대표 값을 더 저장하고, 인스트럭션들은, 프로세서(210가, 메모리(220)로부터 유사 계조 구간들의 대표 값을 획득하고, 유사 계조 구간들의 대표 값에 기반하여 유사 계조 구간들 각각에 대한 제3 변환 행렬들을 생성하고, 제3 변환 행렬들 및 1DLUT에 기반하여 제1 디스플레이(230)의 유사 계조 구간들 각각에 대한 색 온도 보정(calibration)을 수행하도록 할 수 있다. 인스트럭션들은, 상기 프로세서(210)가, 색 온도가 보정된 유사 계조 구간들의 경계 값에 대하여 보간(interpolation)을 수행하도록 할 수 있다.According to an embodiment, the memory 220 further stores representative values of the similar gray scale sections and the similar gray scale sections of the first display 230 and the second display 240, and the instructions are: Obtaining representative values of similar grayscale sections from the memory 220 , generating third transformation matrices for each of the similar grayscale sections based on the representative values of the similar grayscale sections, and generating third transformation matrices based on the third transformation matrices and 1DLUT 1 It is possible to perform color temperature calibration on each of the similar grayscale sections of the display 230. The instructions, by the processor 210, are interpolated with respect to a boundary value of the color temperature-corrected similar grayscale sections. (interpolation) can be performed.
일 실시예에 따르면, 인스트럭션들은, 프로세서(210)가, 제1 디스플레이 및 제2 디스플레이 중 하나를 메인 디스플레이로 다른 하나를 서브 디스플레이로 결정하고, 제1 디스플레이가 메인 디스플레이로 결정되는 경우, 제2 디스플레이에 대한 색 온도 보정을 수행하도록 할 수 있다. 메모리(220)는 표준 색 온도 특성을 더 저장하고, 인스트럭션들은, 프로세서(210)가, 제1 백색 값 및 제2 백색 값에 기반하여 제1 디스플레이 및 제2 디스플레이 중 표준 색 온도 특성에 더 가까운 디스플레이를 메인 디스플레이로 결정하도록 할 수 있다. 전자 장치(200)는 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))를 더 포함하고, 인스트럭션들은, 프로세서(210)가, 적어도 하나의 센서(176)를 이용하여 제1 디스플레이(230) 및 제2 디스플레이(240) 중 외부 객체(예: 책상)와의 접촉면이 일정 크기 이상인 디스플레이를 확인하고, 외부 객체와의 접촉면이 일정 크기 이상인 디스플레이를 서브 디스플레이로 결정하도록 할 수 있다. 인스트럭션들은, 프로세서(210)가, 실시간으로 메인 디스플레이 및 서브 디스플레이를 결정하도록 할 수 있다.According to an embodiment, the instructions, when the processor 210 determines one of the first display and the second display as the main display and the other as the sub-display, and determines that the first display is the main display, the second display It is possible to perform color temperature correction on the display. The memory 220 further stores the standard color temperature characteristic, and the instructions provide that the processor 210 is closer to the standard color temperature characteristic of the first display and the second display based on the first white value and the second white value. The display may be determined as the main display. The electronic device 200 further includes at least one sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ), and the instructions include the processor 210 using the at least one sensor 176 to the first display ( 230) and the second display 240, a display having a contact surface with an external object (eg, a desk) of a predetermined size or greater may be checked, and a display having a contact surface with an external object greater than or equal to a predetermined size may be determined as a sub-display. The instructions may cause the processor 210 to determine a main display and a sub display in real time.
도 3은 디스플레이의 색 온도 보정을 도시한 것이다. 3 shows color temperature calibration of the display.
참조 번호 300a는 색 온도 보정 이전의 전자 장치(예: 도 2의 200)를 도시한 것이다. 참조 번호 300a를 참조하면, 전자 장치(200)는 제1 디스플레이(예: 도 2의 230) 및 제2 디스플레이(예: 도 2의 240)를 포함할 수 있다. 제1 디스플레이(230)와 제2 디스플레이(240)는 생산 공정에서의 수율 편차에 의하여 서로 다른 색 온도 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이(230)의 색 온도는 전반적으로 제2 디스플레이(240)의 색 온도보다 누르스름할 수 있다. 이 경우, 제1 디스플레이(230)를 통하여 표시되는 컨텐츠는 제2 디스플레이(240)를 통하여 표시되는 컨텐츠보다 누르스름할 수 있다. 프로세서(예: 도 2의 210)는 디스플레이들 간 색 온도 편차를 해소하기 위하여 제1 디스플레이(230) 및 제2 디스플레이(240)의 색 온도를 보정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 제1 디스플레이(230)의 색 온도를 제2 디스플레이(240)의 색 온도에 일치시키기 위하여 제1 디스플레이(230)에 대한 색 온도 보정을 수행할 수 있다. Reference numeral 300a denotes an electronic device (eg, 200 in FIG. 2 ) before color temperature correction. Referring to reference numeral 300a , the electronic device 200 may include a first display (eg, 230 in FIG. 2 ) and a second display (eg, 240 in FIG. 2 ). The first display 230 and the second display 240 may have different color temperature characteristics due to a yield deviation in the production process. For example, the color temperature of the first display 230 may be generally yellowish than the color temperature of the second display 240 . In this case, the content displayed through the first display 230 may be more yellowish than the content displayed through the second display 240 . The processor (eg, 210 of FIG. 2 ) may correct the color temperature of the first display 230 and the second display 240 in order to resolve the color temperature deviation between the displays. For example, the processor 210 may perform color temperature correction on the first display 230 to match the color temperature of the first display 230 with the color temperature of the second display 240 .
참조 번호 300b는 색 온도 보정을 수행한 이후의 전자 장치(200)를 도시한 것이다. 프로세서(210)는 제1 디스플레이(230)의 색 온도를 제2 디스플레이(240)의 색 온도에 일치시키기 위하여 제1 디스플레이(230)에 대한 색 온도 보정을 수행할 수 있다. 색 온도 보정에 대한 설명은 도 4 내지 도 7에 대한 설명에 의해 참조될 수 있다. 참조 번호 300b에서 제1 디스플레이(230)의 색 온도는 제2 디스플레이(240)의 색 온도와 동일 또는 유사한 것으로 이해될 수 있다. Reference numeral 300b denotes the electronic device 200 after color temperature correction is performed. The processor 210 may perform color temperature correction on the first display 230 to match the color temperature of the first display 230 with the color temperature of the second display 240 . The description of color temperature correction may be referred to with reference to FIGS. 4 to 7 . Referring to reference numeral 300b, the color temperature of the first display 230 may be understood to be the same as or similar to the color temperature of the second display 240 .
도 4는 색 온도 보정을 설명한 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating color temperature correction.
동작 400을 참조하면, 프로세서(예: 도 2의 210)는 메모리(예: 도 2의 220)로부터 제1 백색 값 및 제2 백색 값을 획득할 수 있다. 제1 백색 값은 제1 디스플레이(예: 도 2의 230)의 색 온도 특성에 대응하는 것으로 참조될 수 있다. 제2 백색 값은 제2 디스플레이(예: 도 2의 240)의 색 온도 특성에 대응하는 것으로 참조될 수 있다. 각 디스플레이에 대한 백색 값은 디스플레이의 생산 공정에서 측정될 수 있다. 측정된 백색 값은 메모리(예: 도 2의 220)에 저장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 백색 값 및 제2 백색 값은 메모리(220)의 시스템 BIOS(basic input output system)에 저장된 것으로 참조될 수 있다. 시스템 BIOS는 충격으로 인한 데이터 손실이 발생할 확률이 낮은 메모리로 이해될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 부팅되면, 프로세서(210)는 시스템 BIOS를 작동시키고, 시스템 BIOS로부터 제1 백색 값 및 제2 백색 값을 획득할 수 있다. 시스템 BIOS에 저장된 데이터는 사용자에 의해 삭제될 수 없으므로, 시스템 BIOS는 안정적으로 제1 백색 값 및 제2 백색 값을 저장할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 백색 값 및 제2 백색 값은 프로세서(210) 내부 메모리(예: internal ROM)에 저장되거나, 커널(예: 도 1의 미들 웨어 144)에서만 접근 가능한 외장 메모리의 보안(secure)영역에 저장될 수 있다.Referring to operation 400 , the processor (eg, 210 of FIG. 2 ) may obtain a first white value and a second white value from a memory (eg, 220 of FIG. 2 ). The first white value may be referred to as corresponding to the color temperature characteristic of the first display (eg, 230 in FIG. 2 ). The second white value may be referred to as corresponding to the color temperature characteristic of the second display (eg, 240 of FIG. 2 ). The white value for each display can be measured in the production process of the display. The measured white value may be stored in a memory (eg, 220 of FIG. 2 ). According to an embodiment, the first white value and the second white value may be referred to as being stored in a system basic input output system (BIOS) of the memory 220 . System BIOS can be understood as memory with low probability of data loss due to impact. For example, when the electronic device 200 is booted, the processor 210 may operate the system BIOS and obtain a first white value and a second white value from the system BIOS. Since data stored in the system BIOS cannot be deleted by a user, the system BIOS can stably store the first white value and the second white value. According to another embodiment, the first white value and the second white value are stored in an internal memory (eg, internal ROM) of the processor 210 or may be accessed only by a kernel (eg, middleware 144 of FIG. 1 ). Security of an external memory It can be stored in the (secure) area.
동작 410에서, 프로세서(210)는 제1 백색 값 및 제2 백색 값에 기반하여 제1 변환 행렬을 생성할 수 있다. 프로세서(210)는 제1 변환 행렬을 생성하기 위하여 다음과 같은 변환 행렬을 이용할 수 있다.In operation 410 , the processor 210 may generate a first transformation matrix based on the first white value and the second white value. The processor 210 may use the following transformation matrix to generate the first transformation matrix.
0.71510.7151 0.28490.2849 0.00000.0000
0.00000.0000 1.00001.0000 0.00000.0000
0.00000.0000 0.04120.0412 0.95880.9588
표 1의 행렬은 CSC(color space calculation) 행렬로 참조될 수 있다. CSC 행렬은 일반적으로 서로 다른 색공간(예: sRGB, DCI-P3, AdobeRGB)으로의 변경을 위하여 이용되는 변환 행렬로 참조될 수 있다. CSC 행렬의 각 성분은 제1 백색 값 및 제2 백색 값에 기반하여 결정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, CSC 행렬에 따른 색 공간 변환을 지원하는 디스플레이 또는 시스템은 제한적일 수 있다. 예를 들어, 대부분의 디스플레이는 CSC 행렬을 지원하지 못하며, 일부 최신 시스템만이 CSC 행렬을 지원할 수 있다. 따라서, 모든 디스플레이에 대하여 일 실시예에 따른 색 온도 보정을 수행하기 위하여 프로세서(210)는 다음과 같은 CSC 행렬을 생성할 수 있다. The matrix of Table 1 may be referred to as a color space calculation (CSC) matrix. The CSC matrix may be generally referred to as a transformation matrix used for changing to a different color space (eg, sRGB, DCI-P3, AdobeRGB). Each component of the CSC matrix may be determined based on the first white value and the second white value. According to an embodiment, a display or system supporting color space conversion according to the CSC matrix may be limited. For example, most displays do not support CSC matrices, and only some modern systems can support CSC matrices. Accordingly, in order to perform color temperature correction for all displays according to an embodiment, the processor 210 may generate the following CSC matrix.
0.61350.6135 0.00000.0000 0.00000.0000
0.00000.0000 0.73980.7398 0.00000.0000
0.00000.0000 0.00000.0000 1.00001.0000
표 2는 색온도 보정을 위한 제1 변환 행렬로 참조될 수 있다. 제1 변환 행렬(예: 표 2)은 CSC 행렬의 대각선 성분을 제외한 나머지 성분을 0으로 결정하고, 대각선 성분들을 정규화(normalize)한 것으로 이해될 수 있다. 일 실시예에 따르면, CSC 행렬을 지원하는 시스템은 주로 CSC 행렬과 3DLUT(3 dimension lookup table)를 연산하여 색 온도 보정을 수행할 수 있다. 그러나, CSC 행렬과 마찬가지로 3DLUT 연산을 지원할 수 있는 시스템이 제한적인 반면, 1DLUT 연산은 대부분의 시스템에 의하여 지원될 수 있다. 따라서, 일 실시예에서 프로세서(210)는 1DLUT를 이용한 색 온도 보정을 위하여 CSC 변환 행렬 대신 제1 변환 행렬을 생성할 수 있다.동작 420에서, 프로세서(210)는 제2 디스플레이(240)를 메인 디스플레이로 결정할 수 있다. 메인 디스플레이의 결정에 대한 설명은 도 5에 대한 설명에 의해 참조될 수 있다. 동작 420은 선택적인 동작으로 생략될 수도 있다.Table 2 may be referred to as a first transformation matrix for color temperature correction. The first transformation matrix (eg, Table 2) may be understood as determining that the remaining components except for the diagonal components of the CSC matrix are 0, and normalizing the diagonal components. According to an embodiment, a system supporting a CSC matrix may perform color temperature correction by mainly calculating a CSC matrix and a three-dimensional lookup table (3DLUT). However, similar to the CSC matrix, systems capable of supporting 3DLUT operation are limited, whereas 1DLUT operation can be supported by most systems. Accordingly, in an embodiment, the processor 210 may generate the first transformation matrix instead of the CSC transformation matrix for color temperature correction using 1DLUT. In operation 420 , the processor 210 sets the second display 240 to the main display. It can be determined by the display. For a description of the determination of the main display, reference may be made to the description of FIG. 5 . Operation 420 may be omitted as an optional operation.
동작 430에서, 프로세서(210)는 제1 변환 행렬 및 1DLUT에 기반하여 제1 디스플레이(230)에 대한 색 온도 보정을 수행할 수 있다. 1DLUT를 이용한 연산은 대부분의 시스템에 의해 지원 가능하므로 프로세서(210)는 대부분의 디스플레이에서 일 실시예에 따른 색 온도 보정을 수행할 수 있다. In operation 430 , the processor 210 may perform color temperature correction on the first display 230 based on the first transformation matrix and the 1DLUT. Since operation using 1 DLUT is supported by most systems, the processor 210 may perform color temperature correction according to an embodiment in most displays.
참고로 1DLUT 및 3DLUT는 특정 값(예: 백색 값)을 입력 값으로 입력하면 리-매핑(re-mapping)을 거친 뒤, 출력 값을 획득할 수 있는 참조 테이블로 이해될 수 있다. 3DLUT는 1DLUT에 비하여 더 복잡한 색 변화를 표현할 수 있는 참조 테이블로 이해될 수 있다. 구체적으로, 3DLUT는 3차원 공간에서 색과 밝기를 배열할 수 있다. 따라서, 3DLUT는 현실에서의 색 변화 및 색 조합을 1DLUT에 비하여 더 자세하게 나타낼 수 있다. 이러한 특성을 이용하여 3DLUT는 1DLUT에 비하여 더 복잡한 색의 정도(grades)를 표현할 수 있다. 다만 3DLUT는 최신의 일부 시스템에서만 제공되며 연산량이 많은 단점이 있는 반면, 1DLUT는 대부분의 시스템에서 제공되며 연산량이 적을 수 있다.For reference, 1DLUT and 3DLUT can be understood as a reference table that can obtain an output value after re-mapping when a specific value (eg, a white value) is input as an input value. 3DLUT can be understood as a reference table that can express more complex color changes compared to 1DLUT. Specifically, the 3DLUT can arrange colors and brightness in a three-dimensional space. Therefore, 3DLUT can represent color change and color combination in reality in more detail than 1DLUT. Using these characteristics, 3DLUT can express more complex color grades compared to 1DLUT. However, 3DLUT is provided only in some of the latest systems and has a drawback in that the amount of computation is high, whereas 1DLUT is provided in most systems and the amount of computation may be small.
프로세서(210)는 동작 430을 수행하여, 제1 디스플레이(230)의 색 온도를 제2 디스플레이(240)의 색 온도에 일치시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 하나의 제1 변환 행렬 및 1DLUT에 기반하여 제1 디스플레이(230)의 각 계조에 대한 색 온도 보정을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이(230)의 계조는 0~255 단계의 그레이 계조(예: 256 계조)로 참조될 수 있다. The processor 210 may perform operation 430 to match the color temperature of the first display 230 to the color temperature of the second display 240 . According to an embodiment, the processor 210 may perform color temperature correction for each grayscale of the first display 230 based on one first transformation matrix and 1DLUT. For example, the gray level of the first display 230 may be referred to as a gray level of 0 to 255 (eg, 256 gray level).
도 5는 메인 디스플레이의 결정을 설명한 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating the determination of the main display.
도 5의 동작들은 도 4의 동작 420에 대응되는 동작들로 이해될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 2의 210)는 도 5의 동작들을 완료한 뒤, 도 4의 동작 430으로 진행할 수 있다.The operations of FIG. 5 may be understood as operations corresponding to operation 420 of FIG. 4 . According to an embodiment, the processor (eg, 210 of FIG. 2 ) may proceed to operation 430 of FIG. 4 after completing the operations of FIG. 5 .
동작 500을 참조하면, 프로세서(210)는 제1 디스플레이(예: 도 2의 230) 및 제2 디스플레이(예: 도 2의 240)의 품질 정보 및/또는 사용 상태를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 제1 백색 값 및 제2 백색 값과 표준 색 온도 특성을 비교할 수 있다. 표준 색 온도 특성은 생성 공정에서 전자 장치(200)의 메모리(예: 도 2의 220)에 저장될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치(200)의 사용 상태를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(210)는 사용자가 어떤 디스플레이를 이용하여 작업(예: 포토샵)을 수행 중인지 확인할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(210)는 어떤 디스플레이에서 키보드 레이아웃이 출력되는지 확인할 수 있다.Referring to operation 500 , the processor 210 may check quality information and/or usage status of the first display (eg, 230 of FIG. 2 ) and the second display (eg, 240 of FIG. 2 ). According to an embodiment, the processor 210 may compare the first white value and the second white value with a standard color temperature characteristic. The standard color temperature characteristic may be stored in a memory (eg, 220 of FIG. 2 ) of the electronic device 200 in a generation process. According to another embodiment, the processor 210 may check the use state of the electronic device 200 . For example, the processor 210 may determine which display the user uses to perform a task (eg, Photoshop). As another example, the processor 210 may determine on which display the keyboard layout is output.
동작 510에서, 프로세서(210)는 제1 디스플레이(230)가 메인 디스플레이인지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 제1 백색 값이 제2 백색 값에 비하여 표준 색 온도 특성과 더 유사한 경우, 제1 디스플레이(230)를 메인 디스플레이로 결정할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 제2 디스플레이(240)에서 키보드 레이아웃이 출력되는 경우, 제1 디스플레이(230)를 메인 디스플레이로 결정할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 적어도 하나의 센서(176)를 이용하여 제1 디스플레이(230) 및 제2 디스플레이(240)가 형성하고 있는 각도를 확인할 수 있다. 또한, 프로세서(210)는 적어도 하나의 센서(176)를 이용하여 디스플레이가 외부 객체와 접촉하고 있는 면적을 확인할 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이(230) 및 제2 디스플레이(240)가 하나의 축을 중심으로 일정한 각도(예: 예각)를 형성하고, 제1 디스플레이(230) 및 제2 디스플레이(240) 중 하나가 외부 객체(예: 책상)의 일 면과 완전히 접촉하거나 그 접촉면이 일정 크기 이상인 경우, 프로세서(210)는 외부 객체(예: 책상)와의 접촉 면적이 넓은 디스플레이를 서브 디스플레이로 결정하고, 다른 디스플레이를 메인 디스플레이로 결정할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 제1 디스플레이(230)에서 높은 성능이 요구되는 작업(예: 그래픽 작업)이 수행되는 경우, 프로세서(210)는 제1 디스플레이(230)를 메인 디스플레이로 결정할 수 있다.In operation 510 , the processor 210 may determine whether the first display 230 is the main display. According to an embodiment, when the first white value is more similar to the standard color temperature characteristic than the second white value, the processor 210 may determine the first display 230 as the main display. According to another embodiment, when the keyboard layout is output from the second display 240 , the processor 210 may determine the first display 230 as the main display. According to another embodiment, the electronic device 200 may further include at least one sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ). The processor 210 may check the angles formed by the first display 230 and the second display 240 using at least one sensor 176 . Also, the processor 210 may identify an area in which the display is in contact with an external object using at least one sensor 176 . For example, the first display 230 and the second display 240 form a constant angle (eg, an acute angle) about one axis, and one of the first display 230 and the second display 240 is When one surface of an external object (eg, desk) is in complete contact or the contact surface is larger than a certain size, the processor 210 determines a display having a large contact area with the external object (eg, desk) as a sub-display, and selects another display. It can be determined by the main display. According to another embodiment, when a task requiring high performance (eg, a graphic task) is performed on the first display 230 , the processor 210 may determine the first display 230 as the main display.
제2 디스플레이(240)가 메인 디스플레이로 결정되는 경우(510-NO), 프로세서(210)는 동작을 종료하고, 도 4의 동작 430으로 진행하여 제1 디스플레이(230)에 대한 색 온도 보정을 수행할 수 있다.When the second display 240 is determined as the main display (510-NO), the processor 210 ends the operation and proceeds to operation 430 of FIG. 4 to perform color temperature correction on the first display 230 . can do.
제1 디스플레이(230)가 메인 디스플레이로 결정되는 경우(510-YES), 프로세서(210)는 동작 520으로 진행할 수 있다. 동작 520에서, 프로세서(210)는 도 4의 동작 430과 달리 제2 디스플레이(240)에 대한 색 온도 보정을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는 색 온도 보정을 수행하여 제2 디스플레이(240)의 색 온도를 제1 디스플레이(230)의 색 온도에 일치시킬 수 있다. 이 경우, 프로세서(210)는 도 4의 동작 430으로 진행하지 않을 수 있다. When it is determined that the first display 230 is the main display (510 - YES), the processor 210 may proceed to operation 520 . In operation 520 , the processor 210 may perform color temperature correction on the second display 240 unlike operation 430 of FIG. 4 . The processor 210 may perform color temperature correction so that the color temperature of the second display 240 matches the color temperature of the first display 230 . In this case, the processor 210 may not proceed to operation 430 of FIG. 4 .
색 온도 보정이 수행되는 디스플레이(예: 서브 디스플레이)는 색 온도 보정으로 인한 계조 손실이 발생할 수 있다. 따라서, 메인 디스플레이의 화질을 보존하기 위하여 일 실시예에 따른 프로세서(210)는 서브 디스플레이에 대한 색 온도 보정을 수행하도록 설정될 수 있다.A display (eg, a sub-display) on which color temperature correction is performed may have grayscale loss due to color temperature correction. Accordingly, in order to preserve the image quality of the main display, the processor 210 according to an embodiment may be set to perform color temperature correction on the sub-display.
도 6은 각 계조에 대한 색 온도 보정을 설명한 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating color temperature correction for each grayscale.
일 실시예에 따르면, 도 6의 동작들은 도 4의 동작들에 대응하는 것으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 도 6의 동작 600은 도 4의 동작 400에, 도 6의 동작 610은 도 4의 동작 410에, 도 6의 동작 620은 도 4의 동작 430에 대응하는 것으로 이해될 수 있다,According to an embodiment, the operations of FIG. 6 may be understood to correspond to the operations of FIG. 4 . For example, it may be understood that operation 600 of FIG. 6 corresponds to operation 400 of FIG. 4 , operation 610 of FIG. 6 corresponds to operation 410 of FIG. 4 , and operation 620 of FIG. 6 corresponds to operation 430 of FIG. 4 .
동작 600을 참조하면, 프로세서(예: 도 2의 210)는 메모리(예: 도 2의 220)로부터 제1 디스플레이(예: 도 2의 230)의 그레이 계조에 대한 정보 및 제2 디스플레이(예: 도 2의 240)의 그레이 계조에 대한 정보를 획득할 수 있다. 그레이 계조에 대한 정보는 각 디스플레이의 계조(예: 0~255 그레이 계조) 각각에 대한 백색 값을 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 각 디스플레이의 그레이 계조에 대한 정보는 디스플레이의 생산 공정에서 측정될 수 있다. 측정된 그레이 계조에 대한 정보는 메모리(예: 도 2의 220)에 저장될 수 있다. 예를 들어, 메모리(220)에 제1 디스플레이(230)의 256개의 계조에 대한 백색 값이 저장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 각 디스플레이의 그레이 계조에 대한 정보는 메모리(예: 도 2의 220)의 시스템 BIOS(basic input output system)에 저장될 수 있다. Referring to operation 600 , the processor (eg, 210 of FIG. 2 ) receives information on the gray scale of the first display (eg, 230 of FIG. 2 ) from the memory (eg, 220 of FIG. 2 ) and the second display (eg, 230 of FIG. 2 ). Information on the gray level of 240 of FIG. 2 may be obtained. It may be understood that the information on the gray level includes a white value for each gray level (eg, 0 to 255 gray level) of each display. Information on the gray level of each display may be measured in a production process of the display. Information on the measured gray level may be stored in a memory (eg, 220 of FIG. 2 ). For example, white values for 256 gray levels of the first display 230 may be stored in the memory 220 . According to an embodiment, information on the gray level of each display may be stored in a system basic input output system (BIOS) of a memory (eg, 220 of FIG. 2 ).
동작 610에서, 프로세서(210)는 제1 디스플레이(230)의 그레이 계조에 대한 정보 및 제2 디스플레이(240)의 그레이 계조에 대한 정보에 기반하여 각 계조에 대한 제2 변환 행렬들을 생성할 수 있다. 제2 변환 행렬들은 예를 들어, 각 계조(예: 0~255 그레이 계조)에 대하여 생성될 수 있다. 각 계조들에 대하여 제2 변환 행렬들을 생성하는 방법은 도 4의 제1 변환 행렬을 생성하는 방법에 의해 참조될 수 있다.In operation 610 , the processor 210 may generate second transformation matrices for each grayscale based on the grayscale information of the first display 230 and the grayscale information of the second display 240 . . The second transformation matrices may be generated, for example, for each gray level (eg, 0 to 255 gray levels). A method of generating the second transformation matrices for each grayscale may be referred to as a method of generating the first transformation matrix of FIG. 4 .
동작 620에서, 프로세서(210)는 제2 변환 행렬들 및 1DLUT(예: 도 4의 1DLUT)에 기반하여 제1 디스플레이(230)의 각 계조에 대한 색 온도 보정을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는 동작 620을 수행하여, 제1 디스플레이(230)의 각 그레이 계조의 색 온도를 제2 디스플레이(240)의 각 그레이 계조의 색 온도에 일치시킬 수 있다. In operation 620 , the processor 210 may perform color temperature correction for each grayscale of the first display 230 based on the second transformation matrices and 1DLUT (eg, 1DLUT of FIG. 4 ). The processor 210 may perform operation 620 to match the color temperature of each gray level of the first display 230 to the color temperature of each gray level of the second display 240 .
일 실시예에 따르면, 디스플레이는 각각의 그레이 계조들에 대하여 상이한 색 온도 특성을 가질 수 있다. 따라서, 도 6과 같이, 각 그레이 계조에 대한 색 온도 보정을 수행함으로써 프로세서(210)는 색 온도 보정의 정확도를 높일 수 있다.According to an embodiment, the display may have different color temperature characteristics for each gray level. Accordingly, as shown in FIG. 6 , the processor 210 may increase the accuracy of color temperature correction by performing color temperature correction for each gray level.
도 7은 유사 계조 구간에 대한 색 온도 보정을 설명한 흐름도이다.7 is a flowchart illustrating color temperature correction for a similar grayscale section.
일 실시예에 따르면, 도 7의 동작들은 도 4의 동작들에 대응하는 것으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 도 7의 동작 700은 도 4의 동작 400에, 도 7의 동작 710은 도 4의 동작 410에, 도 7의 동작 720은 도 4의 동작 430에 대응하는 것으로 이해될 수 있다,According to an embodiment, the operations of FIG. 7 may be understood to correspond to the operations of FIG. 4 . For example, it can be understood that operation 700 of FIG. 7 corresponds to operation 400 of FIG. 4 , operation 710 of FIG. 7 corresponds to operation 410 of FIG. 4 , and operation 720 of FIG. 7 corresponds to operation 430 of FIG. 4 .
동작 700을 참조하면, 프로세서(예: 도 2의 210)는 메모리(예: 도 2의 220)로부터 제1 디스플레이(예: 도 2의 230) 및 제2 디스플레이(예: 도 2의 240)의 유사 계조 구간들의 대표 값을 획득할 수 있다. 유사 계조 구간들에 대한 정보 및 대표 값은 개발 과정 혹은 생산 공정에서 측정되어 사전 정의된 값으로 이해될 수 있다. 측정된 유사 계조 구간들에 대한 정보 및 대표 값은 전자 장치(200)의 메모리(220)에 저장될 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이(230)와 제2 디스플레이(240)는 다섯 구간에서 유사한 색 온도 특성을 보일 수 있다. 이 경우, 디스플레이(230) 및 제2 디스플레이(240)는 5개의 유사 계조 구간들을 가질 수 있다. 따라서, 메모리(220)에는 유사 계조 구간들에 대한 정보 및 5개의 대표 값이 저장될 수 있다. Referring to operation 700 , the processor (eg, 210 of FIG. 2 ) performs a first display (eg, 230 of FIG. 2 ) and a second display (eg, 240 of FIG. 2 ) from a memory (eg, 220 of FIG. 2 ). Representative values of similar grayscale sections may be obtained. Information and representative values of similar grayscale sections may be understood as predefined values measured in a development process or a production process. Information and representative values of the measured similar grayscale sections may be stored in the memory 220 of the electronic device 200 . For example, the first display 230 and the second display 240 may exhibit similar color temperature characteristics in five sections. In this case, the display 230 and the second display 240 may have five similar grayscale sections. Accordingly, information on similar grayscale sections and five representative values may be stored in the memory 220 .
동작 710에서, 프로세서(210)는 유사 계조 구간들의 대표 값에 기반하여 복수의 유사 계조 구간들 각각에 대한 제3 변환 행렬들을 생성할 수 있다. 각 유사 계조 구간들의 대표 값에 대한 제3 변한 행렬들을 생성하는 방법은 도 4의 제1 변환 행렬을 생성하는 방법에 대한 설명에 의해 참조될 수 있다. In operation 710, the processor 210 may generate third transformation matrices for each of the plurality of similar grayscale sections based on the representative value of the similar grayscale sections. A method of generating the third transformed matrices for the representative values of the respective pseudo grayscale sections may be referred to by the description of the method of generating the first transform matrix of FIG. 4 .
동작 720에서, 프로세서(210)는 제3 변환 행렬들 및 1DLUT(예: 도 4의 1DLUT)에 기반하여 제1 디스플레이(230)의 유사 계조 구간들 각각에 대한 색 온도 보정을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는 동작 720을 수행하여, 제1 디스플레이(230)의 유사 계조 구간들의 색 온도를 제2 디스플레이(240)의 유사 계조 구간들의 색 온도에 일치시킬 수 있다.In operation 720 , the processor 210 may perform color temperature correction for each of the similar grayscale sections of the first display 230 based on the third transformation matrices and the 1DLUT (eg, 1DLUT of FIG. 4 ). The processor 210 may perform operation 720 to match the color temperature of the similar grayscale sections of the first display 230 to the color temperature of the similar grayscale sections of the second display 240 .
동작 730에서, 프로세서(210)는 유사 계조 구간들 사이 경계 값에서 보간(interpolation)을 수행할 수 있다. 동작 720의 색 온도 보정은 유사 계조 구간들의 대표 값에 대하여 수행된 것이므로, 유사 계조 구간들의 경계에서 계조 변화가 연속적이지 않을 수 있다. 프로세서(210)는 유사 계조 구간들의 경계점 전후에서 보간을 수행하여 경계에서의 계조 변화를 부드럽게 보이게 할 수 있다. 동작 730은 선택적인 것으로 생략될 수도 있다.In operation 730, the processor 210 may perform interpolation on a boundary value between similar grayscale sections. Since the color temperature correction in operation 720 is performed on a representative value of the similar grayscale sections, the grayscale change may not be continuous at the boundary between the similar grayscale sections. The processor 210 may perform interpolation before and after the boundary point of the similar gray level sections to make the gray level change at the boundary appear smooth. Operation 730 is optional and may be omitted.
도 7에 따른 색 온도 보정은 도 6에 따른 색 온도 보정에 비해 정확도가 떨어질 수 있다. 그러나, 도 7의 실시예에 따르면, 생성 공정에서 유사한 계조 구간들의 대표 값만 측정하면 되므로, 디스플레이 양산 시간이 단축될 수 있다.The color temperature correction according to FIG. 7 may be less accurate than the color temperature correction according to FIG. 6 . However, according to the embodiment of FIG. 7 , since only representative values of similar grayscale sections need to be measured in the generation process, the display mass production time can be shortened.

Claims (15)

  1. 전자 장치로서,An electronic device comprising:
    제1 디스플레이;a first display;
    제2 디스플레이;a second display;
    상기 제1 디스플레이의 제1 백색(white) 값 및 상기 제2 디스플레이의 제2 백색(white) 값이 저장된 메모리; 및a memory storing a first white value of the first display and a second white value of the second display; and
    상기 제1 디스플레이, 상기 제2 디스플레이, 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서;를 포함하고, a processor operatively coupled to the first display, the second display, and the memory;
    상기 메모리는, 실행 시, 상기 프로세서가, The memory, when executed, the processor
    상기 메모리로부터 상기 제1 백색 값 및 상기 제2 백색 값을 획득하고,obtain the first white value and the second white value from the memory;
    상기 제1 백색 값 및 상기 제2 백색 값에 기반하여 제1 변환 행렬을 생성하고,generating a first transformation matrix based on the first white value and the second white value;
    상기 제1 변환 행렬 및 1DLUT(1-dimension look up table)에 기반하여 상기 제1 디스플레이에 대한 색 온도 보정(calibration)을 수행하도록 하는,to perform color temperature calibration on the first display based on the first transformation matrix and 1-dimension look up table (1DLUT);
    전자 장치.electronic device.
  2. 제1 항에 있어서.The method of claim 1 .
    상기 제1 변환 행렬의 대각선 성분을 제외한 성분은 0으로 설정되고 상기 대각선 성분은 정규화(normalize)된,Components other than the diagonal component of the first transformation matrix are set to 0 and the diagonal component is normalized,
    전자 장치.electronic device.
  3. 제1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 메모리는 상기 제1 디스플레이의 그레이 계조에 대한 정보 및 상기 제2 디스플레이의 그레이 계조에 대한 정보를 더 저장하고, the memory further stores information on the gray scale of the first display and information on the gray scale of the second display;
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,The instructions, the processor,
    상기 메모리로부터 상기 제1 디스플레이의 그레이 계조에 대한 정보 및 상기 제2 디스플레이의 그레이 계조에 대한 정보를 획득하고,acquiring information on the gray scale of the first display and information on the gray scale of the second display from the memory;
    상기 제1 디스플레이의 그레이 계조에 대한 정보 및 상기 제2 디스플레이의 그레이 계조에 대한 정보에 기반하여 각 그레이 계조에 대한 제2 변환 행렬들을 생성하고,generating second transformation matrices for each gray level based on the information on the gray level of the first display and the information on the gray level of the second display;
    상기 제2 변환 행렬들 및 상기 1DLUT에 기반하여 상기 제1 디스플레이의 각 그레이 계조에 대한 색 온도 보정(calibration)을 수행하도록 하는,to perform color temperature calibration for each gray level of the first display based on the second transformation matrices and the 1DLUT;
    전자 장치.electronic device.
  4. 제1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 메모리는, 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이의 유사 계조 구간들 및 상기 유사 계조 구간들의 대표 값을 더 저장하고,The memory further stores similar grayscale sections of the first display and the second display and representative values of the similar grayscale sections;
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,The instructions, the processor,
    상기 메모리로부터 상기 유사 계조 구간들의 대표 값을 획득하고,obtaining representative values of the similar grayscale sections from the memory;
    상기 유사 계조 구간들의 대표 값에 기반하여 상기 유사 계조 구간들 각각에 대한 제3 변환 행렬들을 생성하고,generating third transformation matrices for each of the similar grayscale sections based on the representative value of the similar grayscale sections;
    상기 제3 변환 행렬들 및 상기 1DLUT에 기반하여 상기 제1 디스플레이의 유사 계조 구간들 각각에 대한 색 온도 보정(calibration)을 수행하도록 하는,performing color temperature calibration for each of the pseudo grayscale sections of the first display based on the third transformation matrices and the 1DLUT;
    전자 장치.electronic device.
  5. 제4 항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,The instructions, the processor,
    상기 색 온도가 보정된 유사 계조 구간들의 경계 값에 대하여 보간(interpolation)을 수행하도록 하는,to perform interpolation on boundary values of similar grayscale sections for which the color temperature is corrected;
    전자 장치.electronic device.
  6. 제1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,The instructions, the processor,
    상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 중 하나를 메인 디스플레이로 다른 하나를 서브 디스플레이로 결정하고,determining one of the first display and the second display as a main display and the other as a sub-display;
    상기 제2 디스플레이가 상기 메인 디스플레이로 결정되는 경우, 상기 제1 디스플레이에 대한 색 온도 보정을 수행하도록 하는,to perform color temperature correction on the first display when the second display is determined as the main display;
    전자 장치.electronic device.
  7. 제6 항에 있어서, 7. The method of claim 6,
    상기 메모리는 표준 색 온도 특성을 더 저장하고, the memory further stores standard color temperature characteristics;
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,The instructions, the processor,
    상기 제1 백색 값 및 상기 제2 백색 값에 기반하여 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 중 상기 표준 색 온도 특성에 더 가까운 디스플레이를 상기 메인 디스플레이로 결정하도록 하는,determine a display closer to the standard color temperature characteristic among the first display and the second display as the main display based on the first white value and the second white value;
    전자 장치.electronic device.
  8. 제6 항에 있어서, 7. The method of claim 6,
    적어도 하나의 센서를 더 포함하고,It further comprises at least one sensor,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,The instructions, the processor,
    상기 적어도 하나의 센서를 이용하여 상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 중 외부 객체와의 접촉면이 일정 크기 이상인 디스플레이를 확인하고,Checking a display having a contact surface with an external object of a predetermined size or more among the first display and the second display using the at least one sensor,
    상기 외부 객체와의 접촉면이 일정 크기 이상인 디스플레이를 상기 서브 디스플레이로 결정하도록 하는,determining a display having a contact surface with the external object greater than or equal to a certain size as the sub-display,
    전자 장치. electronic device.
  9. 제6 항에 있어서, 7. The method of claim 6,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,The instructions, the processor,
    실시간으로 상기 메인 디스플레이 및 상기 서브 디스플레이를 결정하도록 하는,to determine the main display and the sub-display in real time,
    전자 장치.electronic device.
  10. 전자 장치의 운용 방법으로서,A method of operating an electronic device, comprising:
    메모리로부터 제1 백색 값 및 제2 백색 값을 획득하는 동작;obtaining a first white value and a second white value from a memory;
    상기 제1 백색 값 및 상기 제2 백색 값에 기반하여 제1 변환 행렬을 생성하는 동작; 및generating a first transformation matrix based on the first white value and the second white value; and
    상기 제1 변환 행렬 및 1DLUT(1-dimension look up table)에 기반하여 상기 제1 디스플레이에 대한 색 온도 보정(calibration)을 수행하는 동작;을 포함하는,performing color temperature calibration on the first display based on the first transformation matrix and 1-dimension look up table (1DLUT);
    방법.method.
  11. 제10 항에 있어서.11. The method of claim 10.
    상기 제1 변환 행렬의 대각선 성분을 제외한 성분은 0으로 설정되고 상기 대각선 성분은 정규화(normalize)된,Components other than the diagonal component of the first transformation matrix are set to 0 and the diagonal component is normalized,
    방법.method.
  12. 제10 항에 있어서, 11. The method of claim 10,
    상기 메모리로부터 상기 제1 디스플레이의 그레이 계조에 대한 정보 및 상기 제2 디스플레이의 그레이 계조에 대한 정보를 획득하는 동작;obtaining information on the gray scale of the first display and information on the gray scale of the second display from the memory;
    상기 제1 디스플레이의 그레이 계조에 대한 정보 및 상기 제2 디스플레이의 그레이 계조에 대한 정보에 기반하여 각 그레이 계조에 대한 제2 변환 행렬들을 생성하는 동작; 및generating second transformation matrices for each gray scale based on the gray scale information of the first display and the gray scale information of the second display; and
    상기 제2 변환 행렬들 및 상기 1DLUT에 기반하여 상기 제1 디스플레이의 각 그레이 계조에 대한 색 온도 보정(calibration)을 수행하는 동작;을 더 포함하는,performing color temperature calibration for each gray level of the first display based on the second transformation matrices and the 1DLUT;
    방법.method.
  13. 제10 항에 있어서, 11. The method of claim 10,
    상기 메모리로부터 유사 계조 구간들의 대표 값을 획득하는 동작;obtaining representative values of similar grayscale sections from the memory;
    상기 유사 계조 구간들의 대표 값에 기반하여 상기 유사 계조 구간들 각각에 대한 제3 변환 행렬들을 생성하는 동작; 및generating third transformation matrices for each of the similar grayscale sections based on the representative value of the similar grayscale sections; and
    상기 제3 변환 행렬들 및 상기 1DLUT에 기반하여 상기 제1 디스플레이의 유사 계조 구간들 각각에 대한 색 온도 보정(calibration)을 수행하는 동작;을 더 포함하는,performing color temperature calibration on each of the similar grayscale sections of the first display based on the third transformation matrices and the 1DLUT;
    방법.method.
  14. 제13 항에 있어서, 14. The method of claim 13,
    상기 색 온도가 보정된 유사 계조 구간들의 경계 값에 대하여 보간(interpolation)을 수행하는 동작;을 더 포함하는,The method further comprising: performing interpolation on the boundary value of the similar grayscale sections for which the color temperature is corrected;
    방법.method.
  15. 제10 항에 있어서, 11. The method of claim 10,
    상기 제1 디스플레이 및 상기 제2 디스플레이 중 하나를 메인 디스플레이로 다른 하나를 서브 디스플레이로 결정하는 동작; 및determining one of the first display and the second display as a main display and the other as a sub-display; and
    상기 제2 디스플레이가 상기 메인 디스플레이로 결정되는 경우, 상기 제1 디스플레이에 대한 색 온도 보정을 수행하는 동작;을 더 포함하는,When the second display is determined as the main display, performing color temperature correction on the first display; further comprising
    방법.method.
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