WO2022030791A1 - Electronic device including display - Google Patents

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WO2022030791A1
WO2022030791A1 PCT/KR2021/008989 KR2021008989W WO2022030791A1 WO 2022030791 A1 WO2022030791 A1 WO 2022030791A1 KR 2021008989 W KR2021008989 W KR 2021008989W WO 2022030791 A1 WO2022030791 A1 WO 2022030791A1
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gate electrode
signal
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PCT/KR2021/008989
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박상헌
신현창
엄규동
전남현
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • 8B is a cross-sectional view illustrating a plane taken along line III-IV of FIG. 7 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a pixel according to another exemplary embodiment.
  • the first gate signal GW may have a gate high voltage VGH.
  • the second gate signal GI may have a gate high voltage VGH.
  • the third gate signal signal GB may have a gate high voltage VGH.
  • the emission control signal EM may have the gate low voltage VGL in at least a partial period.
  • the second transistor T2 , the third transistor T3 , the fifth transistor T5 , the sixth transistor T6 , and the seventh transistor T7 turn- can be off
  • the fourth transistor T4 may be turned on.
  • the initialization voltage Vint may be supplied to the gate electrode G1 of the first transistor T1 through the fourth transistor T4 .
  • the first period P1 may be collectively referred to as an initialization period in which the gate electrode G1 of the first transistor T1 is initialized to the initialization voltage Vint.
  • the first gate wiring 1510 may be disposed between the second gate insulating layer 1420 and the interlayer insulating layer 1600 .
  • the first gate wiring 1510 may be disposed on the same layer as the gate electrode 1540 of the first transistor T1 .
  • the first inversion gate wiring 1550 may be disposed between the first gate insulating layer 1410 and the second gate insulating layer 1420 .
  • the first inversion gate wiring 1550 may be disposed on the same layer as the driving voltage electrode 1310 .
  • the gate electrode G2 of the second transistor T2 may receive the first gate signal GW.
  • the source electrode S2 of the second transistor T2 may receive the data voltage Vdata.
  • the drain electrode D2 of the second transistor T2 may be connected to the source electrode S1 of the first transistor T1 .
  • the second transistor T2 may transmit the data signal DATA to the source electrode S1 of the first transistor T1 based on the first gate signal GW.
  • the second transistor T2 may be collectively referred to as a switching transistor for switching the operation of the first transistor T1 .
  • the first inversion gate line supplying the first inversion gate signal GW_o may not be electrically connected to the third transistor T3 and/or the fourth transistor T4 .
  • the first inverted gate signal GW_o may be independent of driving of the display 1320 .
  • the first inverted gate signal GW_o may be used to generate the compensation capacitor Cbstc.
  • 11C is a cross-sectional view 2130 illustrating a plane cut along the line V-VI of FIG. 10 according to an exemplary embodiment.
  • an effective area acting on the parasitic capacitor Cbst formed between the first gate wire 1510 and the first connection member 1730 is the first inverted gate wire 1550 and the first connection member 1730 . ) may be larger than the effective area acting on the compensation capacitor Cbstc formed between them. An effective area acting on the capacitor formed between the two electrodes may be larger than an area where the two electrodes overlap.
  • the electronic device disclosed in this document (eg, the electronic device 1201 of FIG. 12 ) offsets the boost-up phenomenon caused by the parasitic capacitor Cbst to maintain the current consumption of the pixel PX while maintaining the current consumption of the pixel PX. brightness can be maintained.
  • connection terminal 2278 may include a connector through which the electronic device 2201 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 2202).
  • the connection terminal 2278 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the communication module 2290 is a wireless communication module 2292 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 2294 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the touch sensor IC 2353 may provide information (eg, location, area, pressure, or time) regarding the sensed touch input or hovering input to the processor 2220 .
  • information eg, location, area, pressure, or time
  • at least a part of the touch circuit 2350 is disposed as a part of the display driver IC 2330 , the display 2320 , or outside the display device 2260 . may be included as a part of another component (eg, the coprocessor 2223).
  • one (eg first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”
  • one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)

Abstract

Disclosed is an electronic device comprising a display, a display driver IC, and a processor, wherein: each of a plurality of pixels includes a first transistor, a second transistor for controlling a driving timing of the first transistor on the basis of a first gate signal, and a third transistor which has a polarity opposite to that of the second transistor and controls a driving timing of the first transistor on the basis of a first inverted gate signal having a polarity opposite to that of the first gate signal; a first gate wire partially overlaps a gate electrode of the first transistor, and a first inverted gate wire partially overlaps the gate electrode of the first transistor; and the magnitude of the capacitance formed by the first gate wire and the gate electrode of the first transistor differs by a difference value within a threshold value from the magnitude of the capacitance formed by the first inverted gate wire and the gate electrode of the first transistor.

Description

디스플레이를 포함하는 전자 장치Electronic device including a display
본 문서에 개시된 내용은 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 구현하는 기술과 관련된다.The content disclosed in this document relates to a technology for implementing an electronic device including a display.
전자 장치는 하우징(housing)의 표면에 배치된 디스플레이(display)를 통하여 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이에는 영상을 표시하기 위한 복수의 화소(pixel)들이 배치될 수 있다. 복수의 화소들 각각은 발광 소자를 포함할 수 있다. 발광 소자는 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED)로 구현될 수 있다.The electronic device may display an image through a display disposed on the surface of the housing. A plurality of pixels for displaying an image may be disposed on the display. Each of the plurality of pixels may include a light emitting device. The light emitting device may be implemented as an organic light emitting diode (OLED).
복수의 화소들 각각은 디스플레이 구동 회로(display driver IC, DDI)로부터 현재 프레임(frame)에 표시하고자 하는 영상의 밝기 및 색상에 대응하는 데이터 전압을 공급받을 수 있다. 복수의 화소들 각각은 디스플레이 구동 회로로부터 데이터 전압을 라이팅(writing)하는 구간을 설정하는 게이트 신호들을 공급받을 수 있다. 복수의 화소들 각각은 발광 소자를 구동하는 구동 회로를 포함할 수 있다. 구동 회로는 구동 트랜지스터의 게이트 전극 및 구동 전압원 사이에 형성된 저장 커패시터에 데이터 전압을 충전하여 발광 소자의 밝기를 조정할 수 있다.Each of the plurality of pixels may receive a data voltage corresponding to the brightness and color of an image to be displayed in a current frame from a display driver IC (DDI). Each of the plurality of pixels may receive gate signals for setting a period for writing data voltages from the display driving circuit. Each of the plurality of pixels may include a driving circuit for driving the light emitting device. The driving circuit may adjust the brightness of the light emitting device by charging a data voltage in a storage capacitor formed between the gate electrode of the driving transistor and the driving voltage source.
복수의 화소들 각각의 구동 회로에 게이트 신호들을 공급하는 게이트 신호 배선 및 구동 트랜지스터의 게이트 전극은 적어도 일부 중첩(overlap)되도록 배치될 수 있다. 게이트 신호 배선 및 구동 트랜지스터의 게이트 전극이 중첩된 영역에는 기생 커패시터가 형성될 수 있다. 기생 커패시터는 게이트 신호가 턴-온(turn-on) 상태에서 턴-오프(turn-off) 상태로 스위칭(switching)되는 시점에 저장 커패시터에 충전된 전압을 상승시킬 수 있다. 저장 커패시터에 충전된 전압이 상승하는 현상을 부스트-업(boost-up) 현상으로 정의할 수 있다. 부스트-업 현상이 발생하는 경우 발광 소자의 휘도가 감소할 수 있다. 구동 트랜지스터의 온 전압인 VGL의 변경 시 부스트-업 효과의 크기가 변하여 휘도가 변경될 수 있다. VGL의 변경 시 휘도의 변경을 제어하는 것이 용이하지 않아 VGL을 최대 휘도에 고정하여 사용할 수 있다. VGL을 최대 휘도에 고정시켜 사용하는 경우 화소에서 소비하는 전류가 증가할 수 있다.The gate signal line for supplying gate signals to the driving circuit of each of the plurality of pixels and the gate electrode of the driving transistor may be arranged to overlap at least partially. A parasitic capacitor may be formed in a region where the gate signal line and the gate electrode of the driving transistor overlap. The parasitic capacitor may increase the voltage charged in the storage capacitor when the gate signal is switched from the turn-on state to the turn-off state. A phenomenon in which the voltage charged in the storage capacitor rises may be defined as a boost-up phenomenon. When the boost-up phenomenon occurs, the luminance of the light emitting device may decrease. When VGL, which is the on voltage of the driving transistor, is changed, the magnitude of the boost-up effect may be changed, and thus the luminance may be changed. It is not easy to control the change of luminance when VGL is changed, so VGL can be used by fixing the maximum luminance. If the VGL is fixed to the maximum luminance and used, the current consumed by the pixel may increase.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 소비 전류 감소를 위해 VGL을 가변하여도 화소의 구동 회로의 저장 커패시터에 충전된 전압을 유지하면서 발광 소자의 휘도를 유지하는 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.Various embodiments disclosed in this document are to provide an electronic device including a display that maintains the luminance of a light emitting device while maintaining a voltage charged in a storage capacitor of a driving circuit of a pixel even when VGL is varied to reduce current consumption do.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 적어도 일부를 통해 보여지고, 복수의 화소들을 이용하여 화면을 표시하는 디스플레이, 상기 복수의 화소들 각각을 구동시키는 데이터 전압 및 적어도 하나의 게이트 신호를 상기 디스플레이에 제공하는 디스플레이 구동 회로, 및 상기 디스플레이 구동 회로와 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 복수의 화소들 각각은, 상기 데이터 전압에 기반하여 구동하는 제1 트랜지스터, 상기 제1 트랜지스터의 소스 전극과 연결되고, 상기 적어도 하나의 게이트 신호 중 제1 게이트 신호에 기반하여 상기 제1 트랜지스터의 구동 타이밍을 제어하는 제2 트랜지스터, 및 상기 제2 트랜지스터와 반대 극성을 갖고, 상기 제1 트랜지스터의 드레인 전극과 연결되고, 상기 적어도 하나의 게이트 신호 중 상기 제1 게이트 신호와 반대 극성을 갖는 제1 반전 게이트 신호에 기반하여 상기 제1 트랜지스터의 구동 타이밍을 제어하는 제3 트랜지스터를 포함하고, 상기 제2 트랜지스터에 상기 제1 게이트 신호를 공급하는 제1 게이트 배선은 상기 제1 트랜지스터의 게이트 전극과 적어도 일부 중첩되고, 상기 제3 트랜지스터에 상기 제1 반전 게이트 신호를 공급하는 제1 반전 게이트 배선은 상기 제1 트랜지스터의 상기 게이트 전극과 적어도 일부 중첩되고, 상기 제1 게이트 배선과 상기 제1 트랜지스터의 상기 게이트 전극이 형성하는 커패시턴스의 크기는 상기 제1 반전 게이트 배선과 상기 제1 트랜지스터의 상기 게이트 전극이 형성하는 커패시턴스의 크기와 지정된 임계 값 이내의 차이 값을 가질 수 있다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes a housing, a display that is seen through at least a part of the housing and displays a screen using a plurality of pixels, a data voltage that drives each of the plurality of pixels, and a display driving circuit providing at least one gate signal to the display, and a processor connected to the display driving circuit, wherein each of the plurality of pixels comprises: a first transistor driven based on the data voltage; a second transistor connected to a source electrode of a transistor and controlling a driving timing of the first transistor based on a first gate signal among the at least one gate signal; and a second transistor having a polarity opposite to that of the second transistor; A third transistor connected to the drain electrode of the transistor and configured to control the driving timing of the first transistor based on a first inverted gate signal having a polarity opposite to that of the first gate signal among the at least one gate signal, A first gate wiring supplying the first gate signal to the second transistor overlaps at least a portion of the gate electrode of the first transistor, and a first inversion gate wiring supplying the first inversion gate signal to the third transistor. overlaps at least partially with the gate electrode of the first transistor, and a capacitance formed by the first gate line and the gate electrode of the first transistor is equal to the first inverted gate line and the gate of the first transistor It may have a difference value within a specified threshold value and the magnitude of the capacitance formed by the electrode.
또한, 본 문서에 개시되는 다른 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 적어도 일부를 통해 보여지고, 복수의 화소들을 이용하여 화면을 표시하는 디스플레이, 상기 복수의 화소들 각각을 구동시키는 데이터 전압 및 적어도 하나의 게이트 신호를 상기 디스플레이에 제공하는 디스플레이 구동 회로, 및 상기 디스플레이 구동 회로와 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 복수의 화소들 각각은, 상기 데이터 전압에 기반하여 구동하는 제1 트랜지스터, 상기 제1 트랜지스터의 소스 전극과 연결되고, 상기 적어도 하나의 게이트 신호 중 제1 게이트 신호에 기반하여 상기 제1 트랜지스터의 구동 타이밍을 제어하는 제2 트랜지스터, 및 상기 제2 트랜지스터와 동일한 극성을 갖고, 상기 제1 트랜지스터의 드레인 전극과 연결되고, 상기 제1 게이트 신호에 기반하여 상기 제1 트랜지스터의 구동 타이밍을 제어하는 제3 트랜지스터를 포함하고, 상기 제2 트랜지스터에 상기 제1 게이트 신호를 공급하는 제1 게이트 배선은 상기 제1 트랜지스터의 게이트 전극과 적어도 일부 중첩되고, 상기 디스플레이 구동 회로는, 상기 제1 게이트 신호와 반대 극성을 갖는 제1 반전 게이트 신호를 생성하고, 상기 제3 트랜지스터에 상기 제1 반전 게이트 신호를 공급하는 제1 반전 게이트 배선에 상기 제1 반전 게이트 신호를 공급하고, 상기 제1 반전 게이트 배선은 상기 제1 트랜지스터의 상기 게이트 전극과 적어도 일부 중첩되고, 상기 제1 게이트 배선과 상기 제1 트랜지스터의 상기 게이트 전극이 형성하는 커패시턴스의 크기는 상기 제1 반전 게이트 배선과 상기 제1 트랜지스터의 상기 게이트 전극이 형성하는 커패시턴스의 크기와 지정된 임계 값 이내의 차이 값을 가질 수 있다.In addition, the electronic device according to another exemplary embodiment disclosed in this document includes a housing, a display that is seen through at least a part of the housing, and displays a screen using a plurality of pixels, and data that drives each of the plurality of pixels a first transistor comprising a display driving circuit providing a voltage and at least one gate signal to the display, and a processor connected to the display driving circuit, wherein each of the plurality of pixels is driven based on the data voltage; a second transistor connected to the source electrode of the first transistor and controlling a driving timing of the first transistor based on a first gate signal among the at least one gate signal, and having the same polarity as that of the second transistor, a first transistor connected to the drain electrode of the first transistor, comprising a third transistor controlling a driving timing of the first transistor based on the first gate signal, and supplying the first gate signal to the second transistor A gate line at least partially overlaps a gate electrode of the first transistor, and the display driving circuit generates a first inverted gate signal having a polarity opposite to that of the first gate signal, and the first inverted signal in the third transistor supplying the first inversion gate signal to a first inversion gate wiring supplying a gate signal, wherein the first inversion gate wiring at least partially overlaps the gate electrode of the first transistor, the first gate wiring and the first inversion gate wiring The magnitude of the capacitance formed by the gate electrode of one transistor may have a difference value within a specified threshold value from the magnitude of the capacitance formed by the first inversion gate line and the gate electrode of the first transistor.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 기생 커패시터에 의해 저장 커패시터에 충전된 전압이 상승하는 값과 실질적으로 동일한 값만큼 전압을 하강시켜 기생 커패시터에 충전된 전압의 크기를 유지하여 발광 소자의 휘도를 유지할 수 있다.According to the embodiments disclosed in this document, the luminance of the light emitting device is increased by decreasing the voltage by a value substantially equal to the value at which the voltage charged in the storage capacitor by the parasitic capacitor rises to maintain the level of the voltage charged in the parasitic capacitor. can keep
또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 부스트 업 현상이 발생하는 것을 방지하여 게이트 신호의 전압의 크기를 감소시켜 화소에서 소비하는 전류를 감소시킬 수 있다.In addition, according to the embodiments disclosed in this document, it is possible to prevent the boost-up phenomenon from occurring and thereby reduce the voltage of the gate signal, thereby reducing the current consumed by the pixel.
또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 게이트 신호의 크기가 변화할 때 발광 소자의 휘도를 유지할 수 있어 발광 소자가 깜박거리는 플리커(flicker) 현상을 감소시킬 수 있다.In addition, according to the embodiments disclosed in this document, when the magnitude of the gate signal is changed, the luminance of the light emitting device can be maintained, so that a flicker phenomenon in which the light emitting device flickers can be reduced.
또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 게이트 신호의 크기가 변화할 때 발광 소자의 휘도를 유지할 수 있어 동적(dynamic)으로 게이트 신호의 크기를 가변시키면서 화소 회로를 구동할 수 있다.Also, according to the embodiments disclosed in this document, when the size of the gate signal changes, the luminance of the light emitting device can be maintained, so that the pixel circuit can be driven while the size of the gate signal is dynamically changed.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.
도 1은 비교 예에 따른 전자 장치의 디스플레이의 화소를 나타낸 회로도이다.1 is a circuit diagram illustrating a pixel of a display of an electronic device according to a comparative example.
도 2는 비교 예에 따른 화소에 공급되는 신호들 및 화소의 제1 트랜지스터의 게이트 전압을 나타낸 파형도이다.2 is a waveform diagram illustrating signals supplied to a pixel and a gate voltage of a first transistor of the pixel according to a comparative example.
도 3은 비교 예에 따른 화소를 나타낸 도면이다.3 is a diagram illustrating a pixel according to a comparative example.
도 4는 도 3의 Ⅰ-Ⅱ 선을 따라 자른 면을 도시한 단면도이다.FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a plane cut along line I-II of FIG. 3 .
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이의 화소를 나타낸 회로도이다.5 is a circuit diagram illustrating a pixel of a display of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 6은 일 실시 예에 따른 화소에 공급되는 신호들 및 화소의 제1 트랜지스터의 게이트 전압을 나타낸 파형도이다.6 is a waveform diagram illustrating signals supplied to a pixel and a gate voltage of a first transistor of the pixel according to an exemplary embodiment.
도 7은 일 실시 예에 따른 화소를 나타낸 도면이다.7 is a diagram illustrating a pixel according to an exemplary embodiment.
도 8a는 일 실시 예에 따른 도 7의 Ⅲ-Ⅳ 선을 따라 자른 면을 도시한 단면도이다.8A is a cross-sectional view illustrating a plane taken along line III-IV of FIG. 7 according to an exemplary embodiment.
도 8b는 일 실시 예에 따른 도 7의 Ⅲ-Ⅳ 선을 따라 자른 면을 도시한 단면도이다.8B is a cross-sectional view illustrating a plane taken along line III-IV of FIG. 7 according to an exemplary embodiment.
도 8c는 일 실시 예에 따른 도 7의 Ⅲ-Ⅳ 선을 따라 자른 면을 도시한 단면도이다.8C is a cross-sectional view illustrating a plane taken along line III-IV of FIG. 7 according to an exemplary embodiment.
도 8d는 일 실시 예에 따른 도 7의 Ⅲ-Ⅳ 선을 따라 자른 면을 도시한 단면도이다.8D is a cross-sectional view illustrating a plane taken along line III-IV of FIG. 7 according to an exemplary embodiment.
도 9는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이의 화소를 나타낸 회로도이다.9 is a circuit diagram illustrating a pixel of a display of an electronic device according to another exemplary embodiment.
도 10은 다른 실시 예에 따른 화소를 나타낸 도면이다.10 is a diagram illustrating a pixel according to another exemplary embodiment.
도 11a는 일 실시 예에 따른 도 10의 Ⅴ-Ⅵ 선을 따라 자른 면을 도시한 단면도이다.11A is a cross-sectional view illustrating a plane taken along a line V-VI of FIG. 10 according to an exemplary embodiment.
도 11b는 일 실시 예에 따른 도 10의 Ⅴ-Ⅵ 선을 따라 자른 면을 도시한 단면도이다.11B is a cross-sectional view illustrating a surface cut along a line V-VI of FIG. 10 according to an exemplary embodiment.
도 11c는 일 실시 예에 따른 도 10의 Ⅴ-Ⅵ 선을 따라 자른 면을 도시한 단면도이다.11C is a cross-sectional view illustrating a surface cut along a line V-VI of FIG. 10 according to an exemplary embodiment.
도 11d는 일 실시 예에 따른 도 10의 Ⅴ-Ⅵ 선을 따라 자른 면을 도시한 단면도이다.11D is a cross-sectional view illustrating a plane taken along line V-VI of FIG. 10 according to an exemplary embodiment.
도 12는 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.12 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure;
도 13은 다양한 실시예들에 따른 표시 장치의 블록도이다.13 is a block diagram of a display device according to various embodiments of the present disclosure;
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood that various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present invention are included.
도 1은 비교 예에 따른 전자 장치(예: 도 12의 전자 장치(1201))의 디스플레이(예: 도 13의 디스플레이(1320))의 화소(PX)를 나타낸 회로도(100)이다. 화소(PX)는 제1 트랜지스터(T1), 제2 트랜지스터(T2), 제3 트랜지스터(T3), 제4 트랜지스터(T4), 제5 트랜지스터(T5), 제6 트랜지스터(T6), 제7 트랜지스터(T7), 저장 커패시터(storage capacitor)(Cst) 및 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode)(OLED)를 포함할 수 있다. 도 1에서는 화소(PX)가 포함하는 모든 트랜지스터들이 PMOS 트랜지스터인 경우를 예로 들어 설명한다.1 is a circuit diagram 100 illustrating a pixel PX of a display (eg, display 1320 of FIG. 13 ) of an electronic device (eg, electronic device 1201 of FIG. 12 ) according to a comparative example. The pixel PX includes a first transistor T1 , a second transistor T2 , a third transistor T3 , a fourth transistor T4 , a fifth transistor T5 , a sixth transistor T6 , and a seventh transistor (T7), a storage capacitor (Cst), and an organic light emitting diode (OLED) may be included. In FIG. 1 , a case in which all transistors included in the pixel PX are PMOS transistors will be described as an example.
제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)은 스토리지 커패시터(Cst)의 제1 전극(Cst1)과 연결될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)은 제5 트랜지스터(T5)를 경유하여 구동 전압(ELVDD)을 공급받을 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1)은 제6 트랜지스터(T6)를 경유하여 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드(anode)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)는 제2 트랜지스터(T2)의 스위칭 동작에 기반하여 데이터 전압(Vdata)을 공급받을 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)는 공급받은 데이터 전압(Vdata)에 기반하여 구동 전류(Id)를 흐르게 할 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)는 유기 발광 다이오드(OLED)를 동작시키는 구동 트랜지스터로 통칭될 수 있다.The gate electrode G1 of the first transistor T1 may be connected to the first electrode Cst1 of the storage capacitor Cst. The source electrode S1 of the first transistor T1 may receive the driving voltage ELVDD via the fifth transistor T5 . The drain electrode D1 of the first transistor T1 may be electrically connected to the anode of the organic light emitting diode OLED via the sixth transistor T6 . The first transistor T1 may receive the data voltage Vdata based on the switching operation of the second transistor T2 . The first transistor T1 may allow a driving current Id to flow based on the supplied data voltage Vdata. The first transistor T1 may be collectively referred to as a driving transistor for operating the organic light emitting diode OLED.
제2 트랜지스터(T2)의 게이트 전극(G2)은 제1 게이트 신호(GW)를 전달받을 수 있다. 제2 트랜지스터(T2)의 소스 전극(S2)은 데이터 전압(DATA)을 공급받을 수 있다. 제2 트랜지스터(T2)의 드레인 전극(D2)은 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)과 연결될 수 있다. 제2 트랜지스터(T2)는 제1 게이트 신호(GW)에 기반하여 데이터 신호(DATA)를 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)으로 전달할 수 있다. 제2 트랜지스터(T2)는 제1 트랜지스터(T1)의 동작을 스위칭 시키는 스위칭 트랜지스터로 통칭될 수 있다.The gate electrode G2 of the second transistor T2 may receive the first gate signal GW. The source electrode S2 of the second transistor T2 may receive the data voltage DATA. The drain electrode D2 of the second transistor T2 may be connected to the source electrode S1 of the first transistor T1 . The second transistor T2 may transmit the data signal DATA to the source electrode S1 of the first transistor T1 based on the first gate signal GW. The second transistor T2 may be collectively referred to as a switching transistor for switching the operation of the first transistor T1 .
제3 트랜지스터(T3)의 게이트 전극(G3)은 제1 게이트 신호(GW)를 전달받을 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)의 소스 전극(S3)은 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1)과 연결될 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)의 드레인 전극(D3)은 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에 연결될 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)는 제1 게이트 신호(GW)에 기반하여 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)과 드레인 전극(D1)을 서로 연결할 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)는 제1 트랜지스터(T1)를 다이오드 연결시킬 수 있다.The gate electrode G3 of the third transistor T3 may receive the first gate signal GW. The source electrode S3 of the third transistor T3 may be connected to the drain electrode D1 of the first transistor T1 . The drain electrode D3 of the third transistor T3 may be connected to the gate electrode G1 of the first transistor T1 . The third transistor T3 may connect the gate electrode G1 and the drain electrode D1 of the first transistor T1 to each other based on the first gate signal GW. The third transistor T3 may diode-connect the first transistor T1.
제4 트랜지스터(T4)의 게이트 전극(G4)은 제2 게이트 신호(GI)를 전달받을 수 있다. 제4 트랜지스터(T4)의 소스 전극(S4)은 초기화 전압(VINT)을 전달받을 수 있다. 제4 트랜지스터(T4)의 드레인 전극(D4)은 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에 연결될 수 있다. 제4 트랜지스터(T4)는 제2 게이트 신호(GI)에 기반하여 초기화 전압(VINT)을 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에 전달할 수 있다. 제4 트랜지스터(T4)는 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)의 전압을 초기화시키는 초기화 트랜지스터로 통칭될 수 있다.The gate electrode G4 of the fourth transistor T4 may receive the second gate signal GI. The source electrode S4 of the fourth transistor T4 may receive the initialization voltage VINT. The drain electrode D4 of the fourth transistor T4 may be connected to the gate electrode G1 of the first transistor T1 . The fourth transistor T4 may transfer the initialization voltage VINT to the gate electrode G1 of the first transistor T1 based on the second gate signal GI. The fourth transistor T4 may be collectively referred to as an initialization transistor that initializes the voltage of the gate electrode G1 of the first transistor T1 .
제5 트랜지스터(T5)의 게이트 전극(G5)은 발광 제어 신호(EM)를 전달받을 수 있다. 제5 트랜지스터(T5)의 소스 전극(S5)은 구동 전압(ELVDD)을 전달받을 수 있다. 제5 트랜지스터(T5)의 드레인 전극(D5)은 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)에 연결될 수 있다. 제5 트랜지스터(T5)는 발광 제어 신호(EM)에 기반하여 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)에 구동 전압(ELVDD)을 전달할 수 있다.The gate electrode G5 of the fifth transistor T5 may receive the emission control signal EM. The source electrode S5 of the fifth transistor T5 may receive the driving voltage ELVDD. The drain electrode D5 of the fifth transistor T5 may be connected to the source electrode S1 of the first transistor T1 . The fifth transistor T5 may transmit the driving voltage ELVDD to the source electrode S1 of the first transistor T1 based on the emission control signal EM.
제6 트랜지스터(T6)의 게이트 전극(G6)은 발광 제어 신호(EM)를 전달받을 수 있다. 제6 트랜지스터(T6)의 소스 전극(S6)은 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1)과 연결될 수 있다. 제6 트랜지스터(T6)의 드레인 전극(D6)은 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드와 연결될 수 있다. 제6 트랜지스터(T6)는 발광 제어 신호(EM)에 기반하여 유기 발광 다이오드(OLED)가 제1 트랜지스터(T1)와 연결시켜 유기 발광 다이오드(OLED)에 발광 전류(Ioled)가 흐르도록 할 수 있다.The gate electrode G6 of the sixth transistor T6 may receive the emission control signal EM. The source electrode S6 of the sixth transistor T6 may be connected to the drain electrode D1 of the first transistor T1 . The drain electrode D6 of the sixth transistor T6 may be connected to the anode of the organic light emitting diode OLED. The sixth transistor T6 may connect the organic light emitting diode OLED to the first transistor T1 based on the light emission control signal EM to allow the light emitting current Ioled to flow through the organic light emitting diode OLED. .
제7 트랜지스터(T7)의 게이트 전극(G7)은 바이패스 신호(GB)를 전달받을 수 있다. 제7 트랜지스터(T7)의 소스 전극(S7)은 제6 트랜지스터(T6)의 드레인 전극(D6)과 연결될 수 있다. 제7 트랜지스터(T7)의 드레인 전극(D7)은 초기화 전압(VINT)을 전달받을 수 있다. 제7 트랜지스터(T7)는 바이패스 신호(GB)에 기반하여 바이패스 전류(Ibp)가 흐르도록 할 수 있다.The gate electrode G7 of the seventh transistor T7 may receive the bypass signal GB. The source electrode S7 of the seventh transistor T7 may be connected to the drain electrode D6 of the sixth transistor T6 . The drain electrode D7 of the seventh transistor T7 may receive the initialization voltage VINT. The seventh transistor T7 may allow the bypass current Ibp to flow based on the bypass signal GB.
저장 커패시터(Cst)의 제1 전극(Cst1)은 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)과 연결될 수 있다. 저장 커패시터(Cst)의 제2 전극(Cst2)은 구동 전압(ELVDD)을 공급받을 수 있다. 저장 커패시터(Cst) 는 데이터 전압(Vdata)에 의해 충전될 수 있다.The first electrode Cst1 of the storage capacitor Cst may be connected to the gate electrode G1 of the first transistor T1 . The second electrode Cst2 of the storage capacitor Cst may receive the driving voltage ELVDD. The storage capacitor Cst may be charged by the data voltage Vdata.
유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드는 제6 트랜지스터(T6)의 드레인 전극(D6)과 연결될 수 있다. 유기 발광 다이오드(OLED)의 캐소드(cathode)는 공통 전압(ELVSS)을 공급받을 수 있다. 유기 발광 다이오드(OLED)는 발광 전류(Ioled)에 기반하여 발광할 수 있다.The anode of the organic light emitting diode OLED may be connected to the drain electrode D6 of the sixth transistor T6. A cathode of the organic light emitting diode OLED may be supplied with a common voltage ELVSS. The organic light emitting diode OLED may emit light based on the emission current Ioled.
제1 게이트 신호(GW)를 공급하는 제1 게이트 배선 및 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1) 또는 게이트 전극(G1)에 연결된 연결 부재(예: 도 3의 제1 연결 부재(1730))는 서로 일부가 중첩(overlap)되도록 배치될 수 있다. 제1 게이트 배선과 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1) 또는 게이트 전극(G1)에 연결된 연결 부재(1730)가 중첩되는 경우 기생 커패시터(Cbst)가 형성될 수 있다.A connection member (eg, the first connection member 1730 of FIG. 3 ) connected to the first gate line supplying the first gate signal GW and the gate electrode G1 or the gate electrode G1 of the first transistor T1 ) may be arranged to partially overlap each other. When the first gate line overlaps with the gate electrode G1 of the first transistor T1 or the connection member 1730 connected to the gate electrode G1 , the parasitic capacitor Cbst may be formed.
도 2는 비교 예에 따른 화소(예: 도 1의 화소(PX))에 공급되는 신호들(GW, GI, GB, EM) 및 화소(PX)의 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전압(VG1)을 나타낸 파형도(200)이다. PMOS 트랜지스터는 게이트 하이 전압(VGH) 및/또는 하이(HIGH) 레벨에서 턴-오프(turn-off) 될 수 있다. 게이트 로우 전압(VGL) 및/또는 로우(LOW) 레벨에서 턴-온(turn-on) 될 수 있다. 게이트 하이 전압(VGH)은 하이 레벨과 실질적으로 동일한 상태일 수 있다. 게이트 로우 전압(VGL)은 로우 레벨과 실질적으로 동일한 상태일 수 있다.FIG. 2 illustrates signals GW, GI, GB, and EM supplied to a pixel (eg, the pixel PX of FIG. 1 ) according to a comparative example and a gate voltage VG1 of the first transistor T1 of the pixel PX. ) is a waveform diagram 200 showing the. The PMOS transistor may be turned off at a gate high voltage (VGH) and/or a high (HIGH) level. The gate may be turned on at a low voltage VGL and/or a low level. The gate high voltage VGH may be substantially the same as the high level. The gate low voltage VGL may be substantially the same as the low level.
제1 구간(P1)에서 제1 게이트 신호(GW)는 게이트 하이 전압(VGH)을 가질 수 있다. 제1 구간(P1)에서 제2 게이트 신호(GI)는 게이트 로우 전압(VGL)을 가질 수 있다. 제1 구간(P1)에서 제3 게이트 신호(GB)는 게이트 하이 전압(VGH)을 가질 수 있다. 제2 게이트 신호(GI)가 제n(n은 자연수) 화소열의 게이트 신호인 경우, 제3 게이트 신호(GB)는 제(n+1) 화소열의 게이트 신호일 수 있다. 제1 구간(P1)에서 발광 제어 신호(EM)는 게이트 하이 전압(VGH)을 가질 수 있다.In the first period P1 , the first gate signal GW may have a gate high voltage VGH. In the first period P1 , the second gate signal GI may have a gate low voltage VGL. In the first period P1 , the third gate signal GB may have a gate high voltage VGH. When the second gate signal GI is a gate signal of an nth (n is a natural number) pixel column, the third gate signal GB may be a gate signal of an (n+1)th pixel column. In the first period P1 , the emission control signal EM may have a gate high voltage VGH.
제1 구간(P1)에서 제2 트랜지스터(T2), 제3 트랜지스터(T3), 제5 트랜지스터(T5), 제6 트랜지스터(T6), 및 제7 트랜지스터(T7)는 턴-오프 될 수 있다. 제1 구간(P1)에서 제4 트랜지스터(T4)는 턴-온 될 수 있다. 제1 구간(P1)에서 제4 트랜지스터(T4)를 통해 초기화 전압(Vint)이 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에 공급된다. 제1 구간(P1)에서 제7 트랜지스터(T4)를 통해 초기화 전압(Vint)이 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드에 공급될 수 있다. 제1 구간(P1)은 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1) 및 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드가 초기화 전압(Vint)으로 초기화되는 초기화 구간으로 통칭될 수 있다.In the first period P1 , the second transistor T2 , the third transistor T3 , the fifth transistor T5 , the sixth transistor T6 , and the seventh transistor T7 may be turned off. In the first period P1 , the fourth transistor T4 may be turned on. In the first period P1 , the initialization voltage Vint is supplied to the gate electrode G1 of the first transistor T1 through the fourth transistor T4 . In the first period P1 , the initialization voltage Vint may be supplied to the anode of the organic light emitting diode OLED through the seventh transistor T4 . The first period P1 may be collectively referred to as an initialization period in which the gate electrode G1 of the first transistor T1 and the anode of the organic light emitting diode OLED are initialized to the initialization voltage Vint.
제2 구간(P2)에서 제1 게이트 신호(GW)는 게이트 로우 전압(VGL)을 가질 수 있다. 제2 구간(P2)에서 제2 게이트 신호(GI)는 게이트 하이 전압(VGH)을 가질 수 있다. 제2 구간(P2)에서 제3 게이트 신호(GB)는 게이트 로우 전압(VGL)을 가질 수 있다. 제2 구간(P2)에서 발광 제어 신호(EM)는 게이트 하이 전압(VGH)을 가질 수 있다.In the second period P2 , the first gate signal GW may have a gate low voltage VGL. In the second period P2 , the second gate signal GI may have a gate high voltage VGH. In the second period P2 , the third gate signal GB may have a gate low voltage VGL. In the second period P2 , the emission control signal EM may have a gate high voltage VGH.
제2 구간(P2)에서 제4 트랜지스터(T4), 제5 트랜지스터(T5), 및 제6 트랜지스터(T6)는 턴-오프 될 수 있다. 제2 구간(P2)에서 제2 트랜지스터(T2), 제3 트랜지스터(T3), 및 제7 트랜지스터(T7)는 턴-온 될 수 있다. 제2 구간(P2)에서 제2 트랜지스터(T2)를 통해 데이터 전압(DATA)이 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)에 공급될 수 있다. 제2 구간(P2)에서 제3 트랜지스터(T3)를 통해 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)과 드레인 전극(D1)이 서로 연결될 수 있다. 제2 구간(P2)에서 제3 트랜지스터(T3)를 통해 제1 트랜지스터(T1)가 다이오드 연결될 수 있다.In the second period P2 , the fourth transistor T4 , the fifth transistor T5 , and the sixth transistor T6 may be turned off. In the second period P2 , the second transistor T2 , the third transistor T3 , and the seventh transistor T7 may be turned on. In the second period P2 , the data voltage DATA may be supplied to the source electrode S1 of the first transistor T1 through the second transistor T2 . In the second section P2 , the gate electrode G1 and the drain electrode D1 of the first transistor T1 may be connected to each other through the third transistor T3 . In the second section P2 , the first transistor T1 may be diode-connected through the third transistor T3 .
제2 구간(P2)에서 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)과 드레인 전극(D1) 사이에 전류가 흐를 수 있다. 제2 구간(P2)에서 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)과 드레인 전극(D1) 사이의 전압 차가 제1 트랜지스터(T1)의 문턱 전압(Vth)의 절대값과 같아질 때까지 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1) 및 드레인 전극(D1)의 전압 레벨이 변화할 수 있다. 제2 구간(P2)에서 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전압(VG1)은 데이터 전압(Vdata)의 레벨 및 문턱 전압(Vth)의 절대값의 차이 값(Vdata-|Vth|)으로 변화할 수 있다.In the second period P2 , a current may flow between the source electrode S1 and the drain electrode D1 of the first transistor T1 . Until the voltage difference between the source electrode S1 and the drain electrode D1 of the first transistor T1 becomes equal to the absolute value of the threshold voltage Vth of the first transistor T1 in the second period P2 Voltage levels of the gate electrode G1 and the drain electrode D1 of the first transistor T1 may change. In the second period P2, the gate voltage VG1 of the first transistor T1 may be changed to a difference value Vdata-|Vth| between the level of the data voltage Vdata and the absolute value of the threshold voltage Vth. have.
제1 트랜지스터(T1)의 물리적인 특성에 의하여 설정되는 값인 문턱 전압(Vth)에 의한 편차를 보상하기 위해, 제2 구간(P2)에서 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에는 데이터 전압(Vdata)에서 제1 트랜지스터(T1)의 문턱 전압(Vth)의 절대값을 뺀 보상 전압(Vdata-|Vth|)이 공급될 수 있다. 제2 구간(P2)에서 저장 커패시터(Cst)의 제1 전극(Cst1)에는 보상 전압(Vdata-|Vth|)이 공급될 수 있다. 제2 구간(P2)은 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에 보상 전압(Vdata-|Vth|)이 공급되어 데이터 전압(Vdata)을 라이팅(writing)하는 데이터 라이팅 구간으로 통칭될 수 있다.In order to compensate for the deviation due to the threshold voltage Vth, which is a value set by the physical characteristics of the first transistor T1, a data voltage is applied to the gate electrode G1 of the first transistor T1 in the second period P2. A compensation voltage Vdata-|Vth| may be supplied by subtracting the absolute value of the threshold voltage Vth of the first transistor T1 from (Vdata). In the second section P2 , the compensation voltage Vdata-|Vth| may be supplied to the first electrode Cst1 of the storage capacitor Cst. The second period P2 may be collectively referred to as a data writing period in which the compensation voltage Vdata-|Vth| is supplied to the gate electrode G1 of the first transistor T1 to write the data voltage Vdata. have.
제3 구간(P3)에서 제1 게이트 신호(GW)는 게이트 하이 전압(VGH)을 가질 수 있다. 제3 구간(P3)에서 제2 게이트 신호(GI)는 게이트 하이 전압(VGH)을 가질 수 있다. 제3 구간(P3)에서 제3 게이트 신호 신호(GB)는 게이트 하이 전압(VGH)을 가질 수 있다. 제3 구간(P3)에서 발광 제어 신호(EM)는 적어도 일부 구간에서 게이트 로우 전압(VGL)을 가질 수 있다.In the third period P3 , the first gate signal GW may have a gate high voltage VGH. In the third period P3 , the second gate signal GI may have a gate high voltage VGH. In the third period P3 , the third gate signal signal GB may have a gate high voltage VGH. In the third period P3 , the emission control signal EM may have the gate low voltage VGL in at least a partial period.
제3 구간(P3)에서 제2 트랜지스터(T2), 제3 트랜지스터(T3), 및 제7 트랜지스터(T4)는 턴-오프 될 수 있다. 제3 구간(P3)에서 제5 트랜지스터(T5) 및 제6 트랜지스터(T6)는 적어도 일부 구간에서 턴-온 될 수 있다. 제3 구간(P3) 중 제5 트랜지스터(T5) 및 제6 트랜지스터(T6)가 턴-온 되는 구간의 비율은 듀티(Duty) 비율로 정의할 수 있다. 듀티 비율에 따라 제3 구간(P3) 중 제5 트랜지스터(T5)가 턴-온 되는 구간에서 제5 트랜지스터(T5)를 통해 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)에 구동 전압(ELVDD)이 공급될 수 있다. 듀티 비율에 따라 제3 구간(P3) 중 제5 트랜지스터(T5)가 턴-온 되는 구간에서 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)의 전압인 구동 전압(ELVDD) 및 게이트 전압(VG1)인 보상 전압(Vdata-|Vth|)의 차이에 기반하여 구동 전류(Id)가 흐를 수 있다. 듀티 비율에 따라 제3 구간(P3) 중 제6 트랜지스터(T6)가 턴-온 되는 구간에서 제6 트랜지스터(T6)를 통해 구동 전류(Id)가 유기 발광 다이오드(OLED)에 공급될 수 있다. 제3 구간(P3)은 유기 발광 다이오드(OLED)가 동작하는 발광 구간으로 통칭될 수 있다.In the third period P3 , the second transistor T2 , the third transistor T3 , and the seventh transistor T4 may be turned off. In the third period P3 , the fifth transistor T5 and the sixth transistor T6 may be turned on in at least a partial period. A ratio of a period in which the fifth transistor T5 and the sixth transistor T6 are turned on in the third period P3 may be defined as a duty ratio. A driving voltage ELVDD is applied to the source electrode S1 of the first transistor T1 through the fifth transistor T5 in a period in which the fifth transistor T5 is turned on during the third period P3 according to the duty ratio. This can be supplied. In a period in which the fifth transistor T5 is turned on during the third period P3 according to the duty ratio, the driving voltage ELVDD and the gate voltage VG1 that are the voltages of the source electrode S1 of the first transistor T1 A driving current Id may flow based on a difference between the phosphorus compensation voltages Vdata-|Vth|. The driving current Id may be supplied to the organic light emitting diode OLED through the sixth transistor T6 in a period in which the sixth transistor T6 is turned on during the third period P3 according to the duty ratio. The third section P3 may be collectively referred to as a light emitting section in which the organic light emitting diode (OLED) operates.
제2 구간(P2)이 종료되는 시점에 데이터 전압(Vdata)이 데이터 전압 레벨(Vdata)보다 상승할 수 있다. 제1 게이트 신호(GW)가 게이트 로우 전압(VGL)에서 게이트 하이 전압(VGH)로 스위칭 되는 시점에 기생 커패시터(Cbst)에 의해 저장 커패시터(Cst)에 충전된 전압이 영항을 받을 수 있다. 기생 커패시터(Cbst)에 의해 저장 커패시터(Cst)에 충전된 전압이 상승하는 부스트 업(boost-up) 현상이 발생할 수 있다. 부스트 업 현상이 발생하여 저장 커패시터(Cst)에 충전된 전압이 부스트 업 데이터 전압(Vdatab)으로 상승할 수 있다. 저장 커패시터(Cst)가 부스트 업 데이터 전압(Vdatab)으로 상승하는 경우 유기 발광 다이오드(OLED)의 휘도가 감소할 수 있다.When the second period P2 ends, the data voltage Vdata may rise above the data voltage level Vdata. When the first gate signal GW is switched from the gate low voltage VGL to the gate high voltage VGH, the voltage charged in the storage capacitor Cst by the parasitic capacitor Cbst may be affected. A boost-up phenomenon in which the voltage charged in the storage capacitor Cst is increased by the parasitic capacitor Cbst may occur. As a boost-up phenomenon occurs, the voltage charged in the storage capacitor Cst may rise to the boost-up data voltage Vdatab. When the storage capacitor Cst increases to the boost-up data voltage Vdatab, the luminance of the organic light emitting diode OLED may decrease.
도 3은 비교 예에 따른 화소(예: 도 1의 화소(PX))를 나타낸 도면(300)이다.3 is a diagram 300 illustrating a pixel (eg, the pixel PX of FIG. 1 ) according to a comparative example.
반도체 패턴(1200)은 일체로 연결될 수 있다. 반도체 패턴(1200)은 다양한 형상으로 굴곡될 수 있다. 반도체 패턴(1200)은 트랜지스터의 채널을 형성하는 채널 영역(1241, 1242, 1243, 1244, 1245, 1246, 1247) 및 트랜지스터의 소스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 도전성 영역을 포함할 수 있다. 채널 영역(1241, 1242, 1243, 1244, 1245, 1246, 1247)은 n형 불순물 또는 p형 불순물로 도핑될 수 있다.The semiconductor patterns 1200 may be integrally connected. The semiconductor pattern 1200 may be bent in various shapes. The semiconductor pattern 1200 may include channel regions 1241 , 1242 , 1243 , 1244 , 1245 , 1246 , and 1247 forming a channel of the transistor and conductive regions forming a source electrode and a drain electrode of the transistor. The channel regions 1241 , 1242 , 1243 , 1244 , 1245 , 1246 , and 1247 may be doped with an n-type impurity or a p-type impurity.
채널 영역(1241, 1242, 1243, 1244, 1245, 1246, 1247)은 제1 채널 영역(1241), 제2 채널 영역(1242), 제3 채널 영역(1243), 제4 채널 영역(1244), 제5 채널 영역(1245), 제6 채널 영역(1246), 및 제7 채널 영역(1247)을 포함할 수 있다. 제1 채널 영역(1241)은 제1 트랜지스터(예: 도 1의 제1 트랜지스터(T1))의 채널 영역을 형성할 수 있다. 제2 채널 영역(1242)은 제2 트랜지스터(예: 도 1의 제2 트랜지스터(T2))의 채널 영역을 형성할 수 있다. 제3 채널 영역(1243)은 제3 트랜지스터(예: 도 1의 제3 트랜지스터(T3))의 채널 영역을 형성할 수 있다. 제4 채널 영역(1244)은 제4 트랜지스터(예: 도 1의 제4 트랜지스터(T4))의 채널 영역을 형성할 수 있다. 제5 채널 영역(1245)은 제5 트랜지스터(예: 도 1의 제5 트랜지스터(T5))의 채널 영역을 형성할 수 있다. 제6 채널 영역(1246)은 제6 트랜지스터(예: 도 1의 제6 트랜지스터(T6))의 채널 영역을 형성할 수 있다. 제7 채널 영역(1247)은 제7 트랜지스터(예: 도 1의 제7 트랜지스터(T7))의 채널 영역을 형성할 수 있다.The channel regions 1241 , 1242 , 1243 , 1244 , 1245 , 1246 , and 1247 include a first channel region 1241 , a second channel region 1242 , a third channel region 1243 , a fourth channel region 1244 , It may include a fifth channel region 1245 , a sixth channel region 1246 , and a seventh channel region 1247 . The first channel region 1241 may form a channel region of a first transistor (eg, the first transistor T1 of FIG. 1 ). The second channel region 1242 may form a channel region of a second transistor (eg, the second transistor T2 of FIG. 1 ). The third channel region 1243 may form a channel region of a third transistor (eg, the third transistor T3 of FIG. 1 ). The fourth channel region 1244 may form a channel region of a fourth transistor (eg, the fourth transistor T4 of FIG. 1 ). The fifth channel region 1245 may form a channel region of a fifth transistor (eg, the fifth transistor T5 of FIG. 1 ). The sixth channel region 1246 may form a channel region of a sixth transistor (eg, the sixth transistor T6 of FIG. 1 ). The seventh channel region 1247 may form a channel region of a seventh transistor (eg, the seventh transistor T7 of FIG. 1 ).
제1 게이트 배선(1510)은 제1 게이트 신호(GW)를 공급받을 수 있다. 제2 게이트 배선(1520)은 제1 게이트 배선(1510)과 평행하도록 배치될 수 있다. 제2 게이트 배선(1520)은 제2 게이트 신호(GI)를 공급받을 수 있다. 발광 제어 배선(1530)은 제1 게이트 배선(1510)과 평행하도록 배치될 수 있다. 발광 제어 배선(1530)은 발광 제어 신호(EM)를 공급받을 수 있다.The first gate line 1510 may receive the first gate signal GW. The second gate line 1520 may be disposed parallel to the first gate line 1510 . The second gate line 1520 may receive the second gate signal GI. The light emission control wiring 1530 may be disposed parallel to the first gate wiring 1510 . The emission control wiring 1530 may receive the emission control signal EM.
제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540)은 제1 채널 영역(1241)과 중첩될 수 있다. 구동 전압 전극(1310)은 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540)과 일부 중첩될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540)은 데이터 전압(DATA)에 의해 저장 커패시터(Cst)에 충전된 전압을 공급받을 수 있다. 구동 전압 전극(1310)은 구동 전압(ELVDD)을 공급받을 수 있다. 제2 게이트 패턴(1350)은 제5 트랜지스터(T5)의 게이트 전극을 구성할 수 있다.The gate electrode 1540 of the first transistor T1 may overlap the first channel region 1241 . The driving voltage electrode 1310 may partially overlap the gate electrode 1540 of the first transistor T1 . The gate electrode 1540 of the first transistor T1 may receive a voltage charged in the storage capacitor Cst by the data voltage DATA. The driving voltage electrode 1310 may receive the driving voltage ELVDD. The second gate pattern 1350 may constitute a gate electrode of the fifth transistor T5 .
데이터 배선(1710)은 제1 게이트 배선(1510), 제2 게이트 배선(1520), 및 발광 제어 배선(1530)과 교차하도록 배치될 수 있다. 데이터 배선(1710)은 비아 홀(1650)을 통해 제2 트랜지스터(T2)에 데이터 전압(DATA)을 공급할 수 있다.The data line 1710 may be disposed to cross the first gate line 1510 , the second gate line 1520 , and the emission control line 1530 . The data line 1710 may supply the data voltage DATA to the second transistor T2 through the via hole 1650 .
구동 전압 배선(1720)은 데이터 배선(1710)과 평행하도록 배치될 수 있다. 구동 전압 배선(1720)은 비아 홀들(1640, 1670)을 통해 제5 트랜지스터(T5)에 구동 전압(ELVDD)을 공급할 수 있다.The driving voltage line 1720 may be disposed to be parallel to the data line 1710 . The driving voltage line 1720 may supply the driving voltage ELVDD to the fifth transistor T5 through the via holes 1640 and 1670 .
제1 연결 부재(1730)는 비아 홀(1630)을 통해 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540)을 제3 트랜지스터(T3)와 서로 연결할 수 있다. 제2 연결 부재(1740)는 비아 홀(1620)을 통해 제7 트랜지스터(T7)와 연결될 수 있다. 제3 연결 부재(1750)는 비아 홀(1610)을 통해 제6 트랜지스터(T6)와 연결될 수 있다.The first connection member 1730 may connect the gate electrode 1540 of the first transistor T1 to the third transistor T3 through the via hole 1630 . The second connection member 1740 may be connected to the seventh transistor T7 through the via hole 1620 . The third connection member 1750 may be connected to the sixth transistor T6 through the via hole 1610 .
제1 게이트 배선(1510) 및 제1 연결 부재(1730)는 일부 중첩될 수 있다. 제1 게이트 배선(1510) 및 제1 연결 부재(1730)가 중첩된 영역에는 기생 커패시터(Cbst)가 형성될 수 있다.The first gate line 1510 and the first connection member 1730 may partially overlap. A parasitic capacitor Cbst may be formed in a region where the first gate line 1510 and the first connection member 1730 overlap.
도 4는 도 3의 Ⅰ-Ⅱ 선을 따라 자른 면을 도시한 단면도(400)이다.FIG. 4 is a cross-sectional view 400 illustrating a plane taken along line I-II of FIG. 3 .
기판(1100) 상에 버퍼층(1110)이 배치될 수 있다. 버퍼층(1110) 상에 반도체 패턴(1200)이 배치될 수 있다. 반도체 패턴(1200) 상에 제1 게이트 절연막(1410)이 배치될 수 있다. 제1 게이트 절연막(1410) 상에 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540)이 배치될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540) 상에 제2 게이트 절연막(1420)이 배치될 수 있다. 제2 게이트 절연막(1420) 상에 구동 전압 전극(1310)이 배치될 수 있다. 구동 전압 전극(1310) 상에 층간 절연막(1600)이 배치될 수 있다. 층간 절연막(1600) 상에 데이터 배선(1710), 구동 전압 배선(1720), 및 제1 연결 부재(1730)가 배치될 수 있다.A buffer layer 1110 may be disposed on the substrate 1100 . A semiconductor pattern 1200 may be disposed on the buffer layer 1110 . A first gate insulating layer 1410 may be disposed on the semiconductor pattern 1200 . A gate electrode 1540 of the first transistor T1 may be disposed on the first gate insulating layer 1410 . A second gate insulating layer 1420 may be disposed on the gate electrode 1540 of the first transistor T1 . A driving voltage electrode 1310 may be disposed on the second gate insulating layer 1420 . An interlayer insulating layer 1600 may be disposed on the driving voltage electrode 1310 . A data line 1710 , a driving voltage line 1720 , and a first connection member 1730 may be disposed on the interlayer insulating layer 1600 .
제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540), 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(1231), 제1 채널 영역(1241), 및 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(1251)은 제1 트랜지스터(T1)를 구성할 수 있다. 구동 전압 전극(1310) 및 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540) 사이에는 저장 커패시터(Cst)가 형성될 수 있다.The gate electrode 1540 of the first transistor T1 , the source electrode 1231 of the first transistor T1 , the first channel region 1241 , and the drain electrode 1251 of the first transistor T1 are connected to the first The transistor T1 may be configured. A storage capacitor Cst may be formed between the driving voltage electrode 1310 and the gate electrode 1540 of the first transistor T1 .
구동 전압 전극(1310)은 비아 홀(1640)을 통해 구동 전압 배선(1720)과 연결될 수 있다. 제1 연결 부재(1730)는 비아 홀(1630)을 통해 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540)을 반도체 패턴(1200)과 연결할 수 있다. 제1 게이트 배선(1510) 및 제1 연결 부재(1730)가 중첩된 영역에는 기생 커패시터(Cbst)가 형성될 수 있다.The driving voltage electrode 1310 may be connected to the driving voltage line 1720 through the via hole 1640 . The first connection member 1730 may connect the gate electrode 1540 of the first transistor T1 to the semiconductor pattern 1200 through the via hole 1630 . A parasitic capacitor Cbst may be formed in a region where the first gate line 1510 and the first connection member 1730 overlap.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 12의 전자 장치(1201))의 디스플레이(예: 도 13의 디스플레이(1320))의 화소(PX)를 나타낸 회로도(500)이다. 화소(PX)는 제1 트랜지스터(T1), 제2 트랜지스터(T2), 제3 트랜지스터(T3), 제4 트랜지스터(T4), 제5 트랜지스터(T5), 제6 트랜지스터(T6), 제7 트랜지스터(T7), 저장 커패시터(Cst) 및 유기 발광 다이오드(OLED)를 포함할 수 있다. 도 5에서는 제1 트랜지스터(T1), 제2 트랜지스터(T2), 제5 트랜지스터(T5), 제6 트랜지스터(T6), 및 제7 트랜지스터(T7)는 PMOS 트랜지스터이고, 제3 트랜지스터(T3) 및 제4 트랜지스터(T4)는 NMOS 트랜지스터인 경우를 예로 들어 설명한다. 제3 트랜지스터(T3)는 제1 트랜지스터(T1)와 반대 극성을 가질 수 있다.5 is a circuit diagram 500 illustrating a pixel PX of a display (eg, the display 1320 of FIG. 13 ) of an electronic device (eg, the electronic device 1201 of FIG. 12 ) according to an exemplary embodiment. The pixel PX includes a first transistor T1 , a second transistor T2 , a third transistor T3 , a fourth transistor T4 , a fifth transistor T5 , a sixth transistor T6 , and a seventh transistor (T7), a storage capacitor (Cst), and an organic light emitting diode (OLED) may be included. In FIG. 5 , the first transistor T1 , the second transistor T2 , the fifth transistor T5 , the sixth transistor T6 , and the seventh transistor T7 are PMOS transistors, and the third transistor T3 and A case in which the fourth transistor T4 is an NMOS transistor will be described as an example. The third transistor T3 may have a polarity opposite to that of the first transistor T1 .
일 실시 예에서, 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)은 스토리지 커패시터(Cst)의 제1 전극(Cst1)과 연결될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)은 제5 트랜지스터(T5)를 경유하여 구동 전압(ELVDD)을 공급받을 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1)은 제6 트랜지스터(T6)를 경유하여 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드(anode)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)는 제2 트랜지스터(T2)의 스위칭 동작에 기반하여 데이터 전압(Vdata)을 공급받을 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)는 공급받은 데이터 전압(Vdata)에 기반하여 구동 전류(Id)를 흐르게 할 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)는 유기 발광 다이오드(OLED)를 동작시키는 구동 트랜지스터로 통칭될 수 있다.In an embodiment, the gate electrode G1 of the first transistor T1 may be connected to the first electrode Cst1 of the storage capacitor Cst. The source electrode S1 of the first transistor T1 may receive the driving voltage ELVDD via the fifth transistor T5 . The drain electrode D1 of the first transistor T1 may be electrically connected to the anode of the organic light emitting diode OLED via the sixth transistor T6 . The first transistor T1 may receive the data voltage Vdata based on the switching operation of the second transistor T2 . The first transistor T1 may allow a driving current Id to flow based on the supplied data voltage Vdata. The first transistor T1 may be collectively referred to as a driving transistor for operating the organic light emitting diode OLED.
일 실시 예에서, 제2 트랜지스터(T2)의 게이트 전극(G2)은 제1 게이트 신호(GW)를 전달받을 수 있다. 제2 트랜지스터(T2)의 소스 전극(S2)은 데이터 전압(Vdata)을 공급받을 수 있다. 제2 트랜지스터(T2)의 드레인 전극(D2)은 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)과 연결될 수 있다. 제2 트랜지스터(T2)는 제1 게이트 신호(GW)에 기반하여 데이터 신호(DATA)를 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)으로 전달할 수 있다. 제2 트랜지스터(T2)는 제1 트랜지스터(T1)의 동작을 스위칭 시키는 스위칭 트랜지스터로 통칭될 수 있다.In an embodiment, the gate electrode G2 of the second transistor T2 may receive the first gate signal GW. The source electrode S2 of the second transistor T2 may receive the data voltage Vdata. The drain electrode D2 of the second transistor T2 may be connected to the source electrode S1 of the first transistor T1 . The second transistor T2 may transmit the data signal DATA to the source electrode S1 of the first transistor T1 based on the first gate signal GW. The second transistor T2 may be collectively referred to as a switching transistor for switching the operation of the first transistor T1 .
일 실시 예에서, 제3 트랜지스터(T3)의 게이트 전극(G3)은 제1 반전 게이트 신호(GW_o)를 전달받을 수 있다. 제1 반전 게이트 신호(GW_o)는 제1 게이트 신호(GW)와 반대 극성을 갖는 신호일 수 있다. 제1 게이트 신호(GW)가 게이트 로우 전압(VGL)일 때 제1 반전 게이트 신호(GW_o)는 게이트 하이 전압(VGH)일 수 있다. 제1 게이트 신호(GW)가 게이트 하이 전압(VGH)일 때 제1 반전 게이트 신호(GW_o)는 게이트 로우 전압(VGL)일 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)의 소스 전극(S3)은 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1)과 연결될 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)의 드레인 전극(D3)은 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에 연결될 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)는 제1 반전 게이트 신호(GW_o)에 기반하여 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)과 드레인 전극(D1)을 서로 연결할 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)는 제1 트랜지스터(T1)를 다이오드 연결시킬 수 있다.In an embodiment, the gate electrode G3 of the third transistor T3 may receive the first inverted gate signal GW_o. The first inverted gate signal GW_o may have a polarity opposite to that of the first gate signal GW. When the first gate signal GW is the gate low voltage VGL, the first inverted gate signal GW_o may be the gate high voltage VGH. When the first gate signal GW is the gate high voltage VGH, the first inverted gate signal GW_o may be the gate low voltage VGL. The source electrode S3 of the third transistor T3 may be connected to the drain electrode D1 of the first transistor T1 . The drain electrode D3 of the third transistor T3 may be connected to the gate electrode G1 of the first transistor T1 . The third transistor T3 may connect the gate electrode G1 and the drain electrode D1 of the first transistor T1 to each other based on the first inverted gate signal GW_o. The third transistor T3 may diode-connect the first transistor T1.
일 실시 예에서, 제4 트랜지스터(T4)의 게이트 전극(G4)은 제2 반전 게이트 신호(GI_o)를 전달받을 수 있다. 제4 트랜지스터(T4)의 소스 전극(S4)은 초기화 전압(VINT)을 전달받을 수 있다. 제4 트랜지스터(T4)의 드레인 전극(D4)은 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에 연결될 수 있다. 제4 트랜지스터(T4)는 제2 반전 게이트 신호(GI_o)에 기반하여 초기화 전압(VINT)을 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에 전달할 수 있다. 제4 트랜지스터(T4)는 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)의 전압을 초기화시키는 초기화 트랜지스터로 통칭될 수 있다.In an embodiment, the gate electrode G4 of the fourth transistor T4 may receive the second inverted gate signal GI_o. The source electrode S4 of the fourth transistor T4 may receive the initialization voltage VINT. The drain electrode D4 of the fourth transistor T4 may be connected to the gate electrode G1 of the first transistor T1 . The fourth transistor T4 may transfer the initialization voltage VINT to the gate electrode G1 of the first transistor T1 based on the second inverted gate signal GI_o. The fourth transistor T4 may be collectively referred to as an initialization transistor that initializes the voltage of the gate electrode G1 of the first transistor T1 .
일 실시 예에서, 제5 트랜지스터(T5)의 게이트 전극(G5)은 발광 제어 신호(EM)를 전달받을 수 있다. 제5 트랜지스터(T5)의 소스 전극(S5)은 구동 전압(ELVDD)을 전달받을 수 있다. 제5 트랜지스터(T5)의 드레인 전극(D5)은 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)에 연결될 수 있다. 제5 트랜지스터(T5)는 발광 제어 신호(EM)에 기반하여 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)에 구동 전압(ELVDD)을 전달할 수 있다.In an embodiment, the gate electrode G5 of the fifth transistor T5 may receive the emission control signal EM. The source electrode S5 of the fifth transistor T5 may receive the driving voltage ELVDD. The drain electrode D5 of the fifth transistor T5 may be connected to the source electrode S1 of the first transistor T1 . The fifth transistor T5 may transmit the driving voltage ELVDD to the source electrode S1 of the first transistor T1 based on the emission control signal EM.
일 실시 예에서, 제6 트랜지스터(T6)의 게이트 전극(G6)은 발광 제어 신호(EM)를 전달받을 수 있다. 제6 트랜지스터(T6)의 소스 전극(S6)은 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1)과 연결될 수 있다. 제6 트랜지스터(T6)의 드레인 전극(D6)은 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드와 연결될 수 있다. 제6 트랜지스터(T6)는 발광 제어 신호(EM)에 기반하여 유기 발광 다이오드(OLED)가 제1 트랜지스터(T1)와 연결시켜 유기 발광 다이오드(OLED)에 발광 전류(Ioled)가 흐르도록 할 수 있다.In an embodiment, the gate electrode G6 of the sixth transistor T6 may receive the emission control signal EM. The source electrode S6 of the sixth transistor T6 may be connected to the drain electrode D1 of the first transistor T1 . The drain electrode D6 of the sixth transistor T6 may be connected to the anode of the organic light emitting diode OLED. The sixth transistor T6 may connect the organic light emitting diode OLED to the first transistor T1 based on the light emission control signal EM to allow the light emitting current Ioled to flow through the organic light emitting diode OLED. .
일 실시 예에서, 제7 트랜지스터(T7)의 게이트 전극(G7)은 바이패스 신호(GB)를 전달받을 수 있다. 제7 트랜지스터(T7)의 소스 전극(S7)은 제6 트랜지스터(T6)의 드레인 전극(D6)과 연결될 수 있다. 제7 트랜지스터(T7)의 드레인 전극(D7)은 보정 초기화 전압(AVINT)을 전달받을 수 있다. 보정 초기화 전압(AVINT)은 초기화 전압(VINT)과 별도의 레벨을 갖는 전압일 수 있다. 제7 트랜지스터(T7)는 바이패스 신호(GB)에 기반하여 바이패스 전류(Ibp)가 흐르도록 할 수 있다.In an embodiment, the gate electrode G7 of the seventh transistor T7 may receive the bypass signal GB. The source electrode S7 of the seventh transistor T7 may be connected to the drain electrode D6 of the sixth transistor T6 . The drain electrode D7 of the seventh transistor T7 may receive the corrected initialization voltage AVINT. The corrected initialization voltage AVINT may be a voltage having a level separate from the initialization voltage VINT. The seventh transistor T7 may allow the bypass current Ibp to flow based on the bypass signal GB.
일 실시 예에서, 저장 커패시터(Cst)의 제1 전극(Cst1)은 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)과 연결될 수 있다. 저장 커패시터(Cst)의 제2 전극(Cst2)은 구동 전압(ELVDD)을 공급받을 수 있다. 저장 커패시터(Cst)는 데이터 전압(Vdata)에 의해 충전될 수 있다.In an embodiment, the first electrode Cst1 of the storage capacitor Cst may be connected to the gate electrode G1 of the first transistor T1. The second electrode Cst2 of the storage capacitor Cst may receive the driving voltage ELVDD. The storage capacitor Cst may be charged by the data voltage Vdata.
일 실시 예에서, 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드(anode)는 제6 트랜지스터(T6)의 드레인 전극(D6)과 연결될 수 있다. 유기 발광 다이오드(OLED)의 캐소드(cathode)는 공통 전압(ELVSS)을 공급받을 수 있다. 유기 발광 다이오드(OLED)는 발광 전류(Ioled)에 기반하여 발광할 수 있다.In an embodiment, the anode of the organic light emitting diode OLED may be connected to the drain electrode D6 of the sixth transistor T6. A cathode of the organic light emitting diode OLED may be supplied with a common voltage ELVSS. The organic light emitting diode OLED may emit light based on the emission current Ioled.
일 실시 예에서, 제2 트랜지스터(T2)에 제1 게이트 신호(GW)를 공급하는 제1 게이트 배선 및 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1) 또는 게이트 전극(G1)에 연결된 연결 부재(예: 도 7의 제1 연결 부재(1730))는 제1 면적만큼 중첩되고, 제1 거리만큼 이격될 수 있다. 제1 게이트 배선 및 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1) 또는 게이트 전극(G1)에 연결된 연결 부재(예: 도 7의 제1 연결 부재(1730)) 사이에는 지정된 유전율을 갖는 유전 물질이 채워질 수 있다. 제1 게이트 배선과 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1) 또는 게이트 전극(G1)에 연결된 연결 부재(예: 도 7의 제1 연결 부재(1730))가 제1 면적만큼 중첩되고, 제1 거리만큼 이격되어 기생 커패시터(Cbst)가 형성될 수 있다.In an embodiment, the first gate line supplying the first gate signal GW to the second transistor T2 and the connecting member connected to the gate electrode G1 or the gate electrode G1 of the first transistor T1 ( Example: The first connecting members 1730 of FIG. 7 may overlap by a first area and may be spaced apart by a first distance. A dielectric material having a specified dielectric constant is disposed between the first gate wire and the gate electrode G1 of the first transistor T1 or a connection member connected to the gate electrode G1 (eg, the first connection member 1730 of FIG. 7 ). can be filled The first gate wiring and the gate electrode G1 of the first transistor T1 or a connection member connected to the gate electrode G1 (eg, the first connection member 1730 of FIG. 7 ) overlap by a first area, The parasitic capacitor Cbst may be formed spaced apart by one distance.
일 실시 예에서, 제3 트랜지스터(T3)에 제1 반전 게이트 신호(GW_o)를 공급하는 제1 반전 게이트 배선 및 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1) 또는 게이트 전극(G1)에 연결된 연결 부재(예: 도 7의 제1 연결 부재(1730))는 제2 면적만큼 중첩되고, 제2 거리만큼 이격될 수 있다. 제1 반전 게이트 배선 및 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1) 또는 게이트 전극(G1)에 연결된 연결 부재(예: 도 7의 제1 연결 부재(1730)) 사이에는 지정된 유전율을 갖는 유전 물질이 채워질 수 있다. 제1 반전 게이트 배선 및 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1) 또는 게이트 전극(G1)에 연결된 연결 부재(예: 도 7의 제1 연결 부재(1730))가 제2 면적만큼 중첩되고, 제2 거리만큼 이격되어 보상 커패시터(Cbstc)가 형성될 수 있다.In an embodiment, the first inversion gate wiring supplying the first inversion gate signal GW_o to the third transistor T3 and the connection connected to the gate electrode G1 or the gate electrode G1 of the first transistor T1 The members (eg, the first connecting member 1730 of FIG. 7 ) may overlap by a second area and may be spaced apart by a second distance. A dielectric material having a specified dielectric constant between the first inversion gate wiring and the gate electrode G1 of the first transistor T1 or a connection member connected to the gate electrode G1 (eg, the first connection member 1730 of FIG. 7 ) This can be filled. The first inverted gate wiring and the connecting member connected to the gate electrode G1 or the gate electrode G1 of the first transistor T1 (eg, the first connecting member 1730 of FIG. 7 ) overlap by a second area, The compensation capacitor Cbstc may be formed to be spaced apart by a second distance.
일 실시 예에서, 제2 면적은 제1 면적과 지정된 제1 임계 값 이내의 제1 차이 값을 가질 수 있다. 제1 임계 값은 작을수록 바람직할 수 있다. 예를 들어, 제2 면적은 제1 면적과 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다.In an exemplary embodiment, the second area may have a first difference value within the first area and a specified first threshold value. A smaller first threshold value may be preferable. For example, the second area may have substantially the same size as the first area.
일 실시 예에서, 제2 거리는 제1 거리와 지정된 제2 임계 값 이내의 제2 차이 값을 가질 수 있다. 제2 임계 값은 작을수록 바람직할 수 있다. 예를 들어, 제2 거리는 제1 거리와 실질적으로 동일한 길이를 가질 수 있다.In an embodiment, the second distance may have a second difference value within the first distance and a second predetermined threshold value. A smaller second threshold value may be preferable. For example, the second distance may have a length substantially equal to the first distance.
일 실시 예에서, 제3 트랜지스터(T3) 및 제4 트랜지스터(T4)가 NMOS인 경우 디스플레이 구동 회로(예: 도 13의 디스플레이 드라이버 IC(1330))에서 제1 게이트 신호(GW)와 반대 극성을 갖는 제1 반전 게이트 신호(GW_o)를 추가적으로 생성할 수 있다. 제1 반전 게이트 신호(Gw_o)를 제3 트랜지스터(T3)에 공급하는 제1 반전 게이트 배선을 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1) 또는 게이트 전극(G1)에 연결된 연결 부재(예: 도 7의 제1 연결 부재(1730))와 중첩되도록 배치할 수 있다. 제1 반전 게이트 배선 및 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1) 또는 게이트 전극(G1)에 연결된 연결 부재(예: 도 7의 제1 연결 부재(1730))가 중첩되는 경우 보상 커패시터(Cbstc)가 형성될 수 있다.In an embodiment, when the third transistor T3 and the fourth transistor T4 are NMOS, a polarity opposite to that of the first gate signal GW in the display driving circuit (eg, the display driver IC 1330 of FIG. 13 ) is reversed. A first inverted gate signal GW_o having a GW_o may be additionally generated. The first inverted gate wiring supplying the first inverted gate signal Gw_o to the third transistor T3 is connected to the gate electrode G1 or the gate electrode G1 of the first transistor T1 by a connection member (eg, in FIG. It may be disposed to overlap with the first connecting member 1730 of FIG. 7 . When the first inversion gate wiring and a connection member connected to the gate electrode G1 or the gate electrode G1 of the first transistor T1 (eg, the first connection member 1730 of FIG. 7 ) overlap each other, the compensation capacitor Cbstc ) can be formed.
일 실시 예에서, 제1 반전 게이트 배선 및 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1) 또는 게이트 전극(G1)에 연결된 연결 부재(예: 도 7의 제1 연결 부재(1730))가 중첩되는 면적 및/또는 제1 반전 게이트 배선 및 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1) 사이의 거리를 조정하여 보상 커패시터(Cbstc) 및 기생 커패시터(Cbst)와 지정된 제3 임계 값 이내의 제3 차이 값을 갖도록 할 수 있다. 제3 임계 값은 작을수록 바람직할 수 있다. 예를 들어, 보상 커패시터(Cbstc)는 기생 커패시터(Cbst)와 극성은 반대이나 실질적으로 동일한 크기 및/또는 용량을 가질 수 있다.In an embodiment, the first inversion gate wiring and a connection member connected to the gate electrode G1 or the gate electrode G1 of the first transistor T1 (eg, the first connection member 1730 of FIG. 7 ) overlap each other. A third difference within a specified third threshold value with the compensation capacitor Cbstc and the parasitic capacitor Cbst by adjusting the area and/or the distance between the first inversion gate wiring and the gate electrode G1 of the first transistor T1 can have a value. A smaller third threshold value may be preferable. For example, the compensation capacitor Cbstc may have substantially the same size and/or capacity although the polarity is opposite to that of the parasitic capacitor Cbst.
일 실시 예에서, 기생 커패시터(Cbst)와 보상 커패시터(Cbstc)가 실질적으로 동일할 수 있도록 다음의 수학식 1과 같이 제1, 2 면적(A1, A2) 및 제1, 2 거리(l1, l2)가 결정될 수 있다.In an embodiment, the first and second areas A1 and A2 and the first and second distances l1 and l2 as shown in Equation 1 below so that the parasitic capacitor Cbst and the compensation capacitor Cbstc may be substantially the same ) can be determined.
Figure PCTKR2021008989-appb-M000001
Figure PCTKR2021008989-appb-M000001
수학식 1에서 제1 유전율(ε1)은 기생 커패시터(Cbst)의 두 전극 사이의 공간에 채워지는 내부 물질의 유전율일 수 있다. 수학식 1에서 제2 유전율(ε2)은 보상 커패시터(Cbstc)의 두 전극 사이의 공간에 채워지는 내부 물질의 유전율일 수 있다. 수학식 1에서 제1 면적(A1)은 기생 커패시터(Cbst)의 두 전극의 중첩된 면적일 수 있다. 수학식 1에서 제2 면적(A2)은 보상 커패시터(Cbstc)의 두 전극의 중첩된 면적일 수 있다. 제1, 2 면적(A1, A2)은 커패시턴스에 영향을 주는 유효 전극 면적이 될 수도 있다. 수학식 1에서 제1 거리(l1)는 기생 커패시터(Cbst)의 중첩된 두 전극 사이의 거리일 수 있다. 수학식 1에서 제2 거리(l2)는 보상 커패시터(Cbstc)의 중첩된 두 전극 사이의 거리일 수 있다. 제1, 2 거리(l1, l2)는 커패시턴스에 영향을 주는 유효 전극 거리가 될 수도 있다.In Equation 1, the first dielectric constant ε1 may be the dielectric constant of an internal material filled in the space between the two electrodes of the parasitic capacitor Cbst. In Equation 1, the second dielectric constant ε2 may be the dielectric constant of an internal material filled in the space between the two electrodes of the compensation capacitor Cbstc. In Equation 1, the first area A1 may be an overlapping area of two electrodes of the parasitic capacitor Cbst. In Equation 1, the second area A2 may be an overlapping area of the two electrodes of the compensation capacitor Cbstc. The first and second areas A1 and A2 may be effective electrode areas affecting capacitance. In Equation 1, the first distance l1 may be a distance between two overlapping electrodes of the parasitic capacitor Cbst. In Equation 1, the second distance l2 may be a distance between two overlapping electrodes of the compensation capacitor Cbstc. The first and second distances l1 and l2 may be effective electrode distances that affect capacitance.
일 실시 예에서, 제1 반전 게이트 배선은 제1 게이트 신호(GW)와 반대 극성을 갖는 제1 반전 게이트 신호(GW_o)를 전달하므로 보상 커패시터(Cbstc)에 저장된 전압의 극성은 기생 커패시터(Cbst)에 저장된 전압과 반대 극성을 가질 수 있다. 보상 커패시터(Cbstc)는 기생 커패시터(Cbst)가 화소(PX)에 미치는 영향을 상쇄시킬 수 있다. 예를 들어, 보상 커패시터(Cbstc)는 기생 커패시터(Cbst)에 의한 저장 커패시터(Cst)에 저장된 전압의 레벨의 변화를 상쇄시켜 저장 커패시터(Cst)의 전압 레벨을 유지할 수 있다.In an embodiment, since the first inverted gate line transfers the first inverted gate signal GW_o having a polarity opposite to that of the first gate signal GW, the polarity of the voltage stored in the compensation capacitor Cbstc is the parasitic capacitor Cbst. It can have a polarity opposite to the voltage stored in The compensation capacitor Cbstc may cancel an effect of the parasitic capacitor Cbst on the pixel PX. For example, the compensation capacitor Cbstc may maintain the voltage level of the storage capacitor Cst by offsetting a change in the level of the voltage stored in the storage capacitor Cst due to the parasitic capacitor Cbst.
도 6은 일 실시 예에 따른 화소(예: 도 5의 화소(PX))에 공급되는 신호들(GW, GW_o, GI_o, GB, EM) 및 화소(PX)의 제1 트랜지스터의 게이트 전압(VG1)을 나타낸 파형도(600)이다. PMOS 트랜지스터는 게이트 하이 전압(VGH) 및/또는 하이(HIGH) 레벨에서 턴-오프(turn-off) 되고 게이트 로우 전압(VGL) 및/또는 로우(LOW) 레벨에서 턴-온(turn-on) 될 수 있다. NMOS 트랜지스터는 게이트 하이 전압(VGH) 및/또는 하이 레벨에서 턴-온 되고 게이트 로우 전압(VGL) 및/또는 로우 레벨에서 턴-오프 될 수 있다. 게이트 하이 전압(VGH)은 하이 레벨과 실질적으로 동일한 상태일 수 있다. 게이트 로우 전압(VGL)은 로우 레벨과 실질적으로 동일한 상태일 수 있다.6 illustrates signals GW, GW_o, GI_o, GB, EM supplied to a pixel (eg, the pixel PX of FIG. 5 ) and a gate voltage VG1 of a first transistor of the pixel PX according to an exemplary embodiment. ) is a waveform diagram 600 showing the. A PMOS transistor is turned off at a gate high voltage (VGH) and/or a high (HIGH) level and is turned on at a gate low voltage (VGL) and/or a low (LOW) level. can be The NMOS transistor may be turned on at a gate high voltage VGH and/or a high level and may be turned off at a gate low voltage VGL and/or a low level. The gate high voltage VGH may be substantially the same as the high level. The gate low voltage VGL may be substantially the same as the low level.
일 실시 예에서, 제1 구간(P1)에서 제1 게이트 신호(GW)는 게이트 하이 전압(VGH)을 가질 수 있다. 제1 구간(P1)에서 제1 반전 게이트 신호(GW_o)는 게이트 로우 전압(VGL)을 가질 수 있다. 제1 구간(P1)에서 제2 반전 게이트 신호(GI_o)는 게이트 하이 전압(VGL)을 가질 수 있다. 제1 구간(P1)에서 제3 게이트 신호(GB)는 게이트 하이 전압(VGH)을 가질 수 있다. 제2 게이트 신호(GI)가 제n(n은 자연수) 화소열의 게이트 신호인 경우, 제3 게이트 신호(GB)는 제(n+1) 화소열의 게이트 신호일 수 있다. 제1 구간(P1)에서 발광 제어 신호(EM)는 게이트 하이 전압(VGH)을 가질 수 있다.In an embodiment, in the first period P1 , the first gate signal GW may have a gate high voltage VGH. In the first period P1 , the first inverted gate signal GW_o may have a gate low voltage VGL. In the first period P1 , the second inverted gate signal GI_o may have a gate high voltage VGL. In the first period P1 , the third gate signal GB may have a gate high voltage VGH. When the second gate signal GI is a gate signal of an nth (n is a natural number) pixel column, the third gate signal GB may be a gate signal of an (n+1)th pixel column. In the first period P1 , the emission control signal EM may have a gate high voltage VGH.
일 실시 예에서, 제1 구간(P1)에서 제2 트랜지스터(T2), 제3 트랜지스터(T3), 제5 트랜지스터(T5), 제6 트랜지스터(T6), 및 제7 트랜지스터(T7)는 턴-오프 될 수 있다. 제1 구간(P1)에서 제4 트랜지스터(T4)는 턴-온 될 수 있다. 제1 구간(P1)에서 제4 트랜지스터(T4)를 통해 초기화 전압(Vint)이 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에 공급될 수 있다. 제1 구간(P1)은 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)이 초기화 전압(Vint)으로 초기화되는 초기화 구간으로 통칭될 수 있다.In an embodiment, in the first period P1 , the second transistor T2 , the third transistor T3 , the fifth transistor T5 , the sixth transistor T6 , and the seventh transistor T7 turn- can be off In the first period P1 , the fourth transistor T4 may be turned on. In the first period P1 , the initialization voltage Vint may be supplied to the gate electrode G1 of the first transistor T1 through the fourth transistor T4 . The first period P1 may be collectively referred to as an initialization period in which the gate electrode G1 of the first transistor T1 is initialized to the initialization voltage Vint.
일 실시 예에서, 제2 구간(P2)에서 제1 게이트 신호(GW)는 게이트 로우 전압(VGL)을 가질 수 있다. 제2 구간(P2)에서 제1 반전 게이트 신호(GW_o)는 게이트 하이 전압(VGH)을 가질 수 있다. 제2 구간(P2)에서 제2 반전 게이트 신호(GI_o)는 게이트 로우 전압(VGL)을 가질 수 있다. 제2 구간(P2)에서 제3 게이트 신호(GB)는 게이트 로우 전압(VGL)을 가질 수 있다. 제2 구간(P2)에서 발광 제어 신호(EM)는 게이트 하이 전압(VGH)을 가질 수 있다.In an embodiment, in the second period P2 , the first gate signal GW may have a gate low voltage VGL. In the second period P2 , the first inverted gate signal GW_o may have a gate high voltage VGH. In the second period P2 , the second inverted gate signal GI_o may have a gate low voltage VGL. In the second period P2 , the third gate signal GB may have a gate low voltage VGL. In the second period P2 , the emission control signal EM may have a gate high voltage VGH.
일 실시 예에서, 제2 구간(P2)에서 제4 트랜지스터(T2), 제5 트랜지스터(T3), 및 제6 트랜지스터(T6)는 턴-오프 될 수 있다. 제2 구간(P2)에서 제2 트랜지스터(T2), 제3 트랜지스터(T3), 및 제7 트랜지스터(T7)는 턴-온 될 수 있다. 제2 구간(P2)에서 제2 트랜지스터(T2)를 통해 데이터 전압(Vdata)이 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)에 공급될 수 있다. 제2 구간(P2)에서 제3 트랜지스터(T3)를 통해 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)과 드레인 전극(D1)이 서로 연결될 수 있다. 제2 구간(P2)에서 제3 트랜지스터(T3)를 통해 제1 트랜지스터(T1)가 다이오드 연결될 수 있다. 제2 구간(P2)에서 제7 트랜지스터(T7)를 통해 보정 초기화 전압(AVINT)이 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드에 공급될 수 있다.In an embodiment, in the second period P2 , the fourth transistor T2 , the fifth transistor T3 , and the sixth transistor T6 may be turned off. In the second period P2 , the second transistor T2 , the third transistor T3 , and the seventh transistor T7 may be turned on. In the second period P2 , the data voltage Vdata may be supplied to the source electrode S1 of the first transistor T1 through the second transistor T2 . In the second section P2 , the gate electrode G1 and the drain electrode D1 of the first transistor T1 may be connected to each other through the third transistor T3 . In the second section P2 , the first transistor T1 may be diode-connected through the third transistor T3 . In the second period P2 , the corrected initialization voltage AVINT may be supplied to the anode of the organic light emitting diode OLED through the seventh transistor T7 .
일 실시 예에서, 제2 구간(P2)에서 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)과 드레인 전극(D1) 사이에 전류가 흐를 수 있다. 제2 구간(P2)에서 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)과 드레인 전극(D1) 사이의 전압 차가 제1 트랜지스터(T1)의 문턱 전압(Vth)의 절대값과 같아질 때까지 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1) 및 드레인 전극(D1)의 전압 레벨이 변화할 수 있다. 제2 구간(P2)에서 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전압(VG1)은 데이터 전압(Vdata)의 레벨 및 문턱 전압(Vth)의 절대값의 차이 값(DATA-|Vth|)으로 변화할 수 있다.In an embodiment, a current may flow between the source electrode S1 and the drain electrode D1 of the first transistor T1 in the second period P2 . Until the voltage difference between the source electrode S1 and the drain electrode D1 of the first transistor T1 becomes equal to the absolute value of the threshold voltage Vth of the first transistor T1 in the second period P2 Voltage levels of the gate electrode G1 and the drain electrode D1 of the first transistor T1 may change. In the second period P2, the gate voltage VG1 of the first transistor T1 may be changed to a difference value DATA-|Vth| between the level of the data voltage Vdata and the absolute value of the threshold voltage Vth. have.
일 실시 예에서, 제1 트랜지스터(T1)의 물리적인 특성에 의하여 설정되는 값인 문턱 전압(Vth)에 의한 편차를 보상하기 위해, 제2 구간(P2)에서 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에는 데이터 전압(Vdata)에서 제1 트랜지스터(T1)의 문턱 전압(Vth)의 절대값을 뺀 보상 전압(Vdata-|Vth|)이 공급될 수 있다. 제2 구간(P2)에서 저장 커패시터(Cst)의 제1 전극(Cst1)에는 보상 전압(Vdata-|Vth|)이 공급될 수 있다. 제2 구간(P2)은 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에 보상 전압(Vdata-|Vth|)이 공급되어 데이터 전압(Vdata)을 라이팅(writing)하는 데이터 라이팅 구간으로 통칭될 수 있다.In one embodiment, in order to compensate for a deviation due to the threshold voltage Vth, which is a value set by the physical characteristics of the first transistor T1 , the gate electrode ( A compensation voltage Vdata-|Vth| may be supplied to G1 ) by subtracting the absolute value of the threshold voltage Vth of the first transistor T1 from the data voltage Vdata. In the second section P2 , the compensation voltage Vdata-|Vth| may be supplied to the first electrode Cst1 of the storage capacitor Cst. The second period P2 may be collectively referred to as a data writing period in which the compensation voltage Vdata-|Vth| is supplied to the gate electrode G1 of the first transistor T1 to write the data voltage Vdata. have.
일 실시 예에서, 제3 구간(P3)에서 제1 게이트 신호(GW)는 게이트 하이 전압(VGH)을 가질 수 있다. 제3 구간(P3)에서 제1 반전 게이트 신호(GW_o)는 게이트 로우 전압(VGL)을 가질 수 있다. 제3 구간(P3)에서 제2 반전 게이트 신호(GI_o)는 게이트 로우 전압(VGH)을 가질 수 있다. 제3 구간(P3)에서 바이패스 신호(GB)는 게이트 하이 전압(VGH)을 가질 수 있다. 제3 구간(P3)에서 발광 제어 신호(EM)는 적어도 일부 구간에서 게이트 하이 전압(VGH)을 가질 수 있다.In an embodiment, in the third period P3 , the first gate signal GW may have a gate high voltage VGH. In the third period P3 , the first inverted gate signal GW_o may have a gate low voltage VGL. In the third period P3 , the second inverted gate signal GI_o may have a gate low voltage VGH. In the third period P3 , the bypass signal GB may have a gate high voltage VGH. In the third period P3 , the emission control signal EM may have a gate high voltage VGH in at least a partial period.
일 실시 예에서, 제3 구간(P3)에서 제2 트랜지스터(T2), 제3 트랜지스터(T3), 및 제7 트랜지스터(T7)는 턴-오프 될 수 있다. 제3 구간(P3)에서 제5 트랜지스터(T5) 및 제6 트랜지스터(T6)는 적어도 일부 구간에서 턴-온 될 수 있다. 제3 구간(P3) 중 제5 트랜지스터(T5) 및 제6 트랜지스터(T6)가 턴-온 되는 구간의 비율은 듀티(Duty) 비율로 정의할 수 있다. 듀티 비율에 따라 제3 구간(P3) 중 제5 트랜지스터(T5)가 턴-온 되는 구간에서 제5 트랜지스터(T5)를 통해 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)에 구동 전압(ELVDD)이 공급될 수 있다. 듀티 비율에 따라 제3 구간(P3) 중 제5 트랜지스터(T5)가 턴-온 되는 구간에서 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)의 전압인 구동 전압(ELVDD) 및 게이트 전압(VG1)인 보상 전압(Vdata-|Vth|)의 차이에 기반하여 구동 전류(Id)가 흐를 수 있다. 듀티 비율에 따라 제3 구간(P3) 중 제6 트랜지스터(T6)가 턴-온 되는 구간에서 제6 트랜지스터(T6)를 통해 구동 전류(Id)가 유기 발광 다이오드(OLED)에 공급될 수 있다. 제3 구간(P3)은 유기 발광 다이오드(OLED)가 동작하는 발광 구간으로 통칭될 수 있다.In an embodiment, in the third period P3 , the second transistor T2 , the third transistor T3 , and the seventh transistor T7 may be turned off. In the third period P3 , the fifth transistor T5 and the sixth transistor T6 may be turned on in at least a partial period. A ratio of a period in which the fifth transistor T5 and the sixth transistor T6 are turned on in the third period P3 may be defined as a duty ratio. A driving voltage ELVDD is applied to the source electrode S1 of the first transistor T1 through the fifth transistor T5 in a period in which the fifth transistor T5 is turned on during the third period P3 according to the duty ratio. This can be supplied. In a period in which the fifth transistor T5 is turned on during the third period P3 according to the duty ratio, the driving voltage ELVDD and the gate voltage VG1 that are the voltages of the source electrode S1 of the first transistor T1 A driving current Id may flow based on a difference between the phosphorus compensation voltages Vdata-|Vth|. The driving current Id may be supplied to the organic light emitting diode OLED through the sixth transistor T6 in a period in which the sixth transistor T6 is turned on during the third period P3 according to the duty ratio. The third section P3 may be collectively referred to as a light emitting section in which the organic light emitting diode (OLED) operates.
일 실시 예에서, 보상 커패시터(Cbstc)는 제1 트랜지스터의 게이트 전압(VG1)을 유지시킬 수 있다. 보상 커패시터(Cbstc)는 기생 커패시터(Cbst)에 의한 제1 트랜지스터의 게이트 전압(VG1)의 변화를 상쇄시킬 수 있다. 보상 커패시터(Cbstc)는 기생 커패시터(Cbst)에 의해 제2 구간(P2)이 종료되는 시점에 저장 커패시터(Cst)에 충전된 데이터 전압(DATA)이 데이터 전압(Vdata)의 레벨보다 상승하는 부스트 업 현상을 상쇄시킬 수 있다. 기생 커패시터(Cbst)에 의해 데이터 전압(Vdata)의 레벨이 부스트 업 데이터 전압(Vdatab)으로 상승하려 하는 경우, 보상 커패시터(Cbstc)는 데이터 전압(Vdata)의 레벨을 부스트 다운 데이터 전압(Vdatac)으로 감소시키려 할 수 있다. 보상 커패시터(Cbstc)에 의해 감소되는 전압의 크기가 기생 커패시터(Cbst)에 의해 증가하려는 전압의 크기와 동일한 경우, 기생 커패시터(Cbst)에 의해 저장 커패시터(Cst)에 충전된 전압이 상승하는 부스트 업 현상은 상쇄될 수 있다. 부스트 업 현상이 상쇄되어 저장 커패시터(Cst)에 충전된 전압이 데이터 전압(Vdata)의 레벨로 유지되는 경우 유기 발광 다이오드(OLED)의 휘도를 유지할 수 있다.In an embodiment, the compensation capacitor Cbstc may maintain the gate voltage VG1 of the first transistor. The compensation capacitor Cbstc may cancel a change in the gate voltage VG1 of the first transistor due to the parasitic capacitor Cbst. Compensation capacitor Cbstc boosts up in which data voltage DATA charged in storage capacitor Cst rises above the level of data voltage Vdata when second period P2 is terminated by parasitic capacitor Cbst. phenomenon can be counteracted. When the level of the data voltage Vdata increases to the boost-up data voltage Vdatab by the parasitic capacitor Cbst, the compensation capacitor Cbstc changes the level of the data voltage Vdata to the boost-down data voltage Vdatac. may try to reduce Boost-up in which the voltage charged in the storage capacitor Cst by the parasitic capacitor Cbst rises when the magnitude of the voltage decreased by the compensation capacitor Cbstc is the same as the magnitude of the voltage to be increased by the parasitic capacitor Cbst The phenomenon can be counteracted. When the boost-up phenomenon is canceled and the voltage charged in the storage capacitor Cst is maintained at the level of the data voltage Vdata, the luminance of the organic light emitting diode OLED may be maintained.
도 7은 일 실시 예에 따른 화소(예: 도 5의 화소(PX))를 나타낸 도면(700)이다.7 is a diagram 700 illustrating a pixel (eg, the pixel PX of FIG. 5 ) according to an exemplary embodiment.
일 실시 예에서, 반도체 패턴(1200)은 일체로 연결되어 있을 수 있다. 반도체 패턴(1200)은 다양한 형상으로 굴곡되어 있을 수 있다. 반도체 패턴(1200)은 트랜지스터의 채널을 형성하는 채널 영역(1241, 1242, 1243, 1245, 1246, 1247) 및 트랜지스터의 소스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 도전성 영역을 포함할 수 있다. 채널 영역(1241, 1242, 1243, 1245, 1246, 1247)은 n형 불순물 또는 p형 불순물로 도핑될 수 있다.In an embodiment, the semiconductor patterns 1200 may be integrally connected. The semiconductor pattern 1200 may be curved in various shapes. The semiconductor pattern 1200 may include channel regions 1241 , 1242 , 1243 , 1245 , 1246 , and 1247 forming a channel of the transistor and conductive regions forming a source electrode and a drain electrode of the transistor. The channel regions 1241 , 1242 , 1243 , 1245 , 1246 , and 1247 may be doped with an n-type impurity or a p-type impurity.
일 실시 예에서, 채널 영역(1241, 1242, 1243, 1245, 1246, 1247)은 제1 채널 영역(1241), 제2 채널 영역(1242), 제3 채널 영역(1243), 제5 채널 영역(1245), 제6 채널 영역(1246), 및 제7 채널 영역(1247)을 포함할 수 있다. 제1 채널 영역(1241)은 제1 트랜지스터(예: 도 5의 제1 트랜지스터(T1))의 채널 영역을 형성할 수 있다. 제2 채널 영역(1242)은 제2 트랜지스터(예: 도 5의 제2 트랜지스터(T2))의 채널 영역을 형성할 수 있다. 제3 채널 영역(1243)은 제3 트랜지스터(예: 도 5의 제3 트랜지스터(T3))의 채널 영역을 형성할 수 있다. 제5 채널 영역(1245)은 제5 트랜지스터(예: 도 5의 제5 트랜지스터(T5))의 채널 영역을 형성할 수 있다. 제6 채널 영역(1246)은 제6 트랜지스터(예: 도 5의 제6 트랜지스터(T6))의 채널 영역을 형성할 수 있다. 제7 채널 영역(1247)은 제7 트랜지스터(예: 도 5의 제7 트랜지스터(T7))의 채널 영역을 형성할 수 있다.In an embodiment, the channel regions 1241 , 1242 , 1243 , 1245 , 1246 , and 1247 include a first channel region 1241 , a second channel region 1242 , a third channel region 1243 , and a fifth channel region ( 1245 , a sixth channel region 1246 , and a seventh channel region 1247 may be included. The first channel region 1241 may form a channel region of a first transistor (eg, the first transistor T1 of FIG. 5 ). The second channel region 1242 may form a channel region of a second transistor (eg, the second transistor T2 of FIG. 5 ). The third channel region 1243 may form a channel region of a third transistor (eg, the third transistor T3 of FIG. 5 ). The fifth channel region 1245 may form a channel region of a fifth transistor (eg, the fifth transistor T5 of FIG. 5 ). The sixth channel region 1246 may form a channel region of a sixth transistor (eg, the sixth transistor T6 of FIG. 5 ). The seventh channel region 1247 may form a channel region of a seventh transistor (eg, the seventh transistor T7 of FIG. 5 ).
일 실시 예에서, 산화물 패턴 영역(1244, 1248)이 형성될 수 있다. 산화물 패턴 영역(1244, 1248)은 트랜지스터의 채널을 형성하는 채널 영역(1244) 및 커패시터의 전극을 형성하는 도전성 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 산화물 패턴 영역(1244, 1248)은 제4 트랜지스터(예: 도 5의 제4 트랜지스터(T4))의 채널 영역을 형성하는 제4 채널 영역(1244) 및 보상 커패시터(Cbstc)의 전극을 형성하는 도전성 영역(1248)을 포함할 수 있다.In an embodiment, oxide pattern regions 1244 and 1248 may be formed. The oxide pattern regions 1244 and 1248 may include a channel region 1244 forming a channel of a transistor and a conductive region forming an electrode of a capacitor. For example, the oxide pattern regions 1244 and 1248 are the fourth channel region 1244 forming the channel region of the fourth transistor (eg, the fourth transistor T4 of FIG. 5 ) and the electrode of the compensation capacitor Cbstc. may include a conductive region 1248 forming a
일 실시 예에서, 제1 게이트 배선(1510)은 제1 게이트 신호(GW)를 공급받을 수 있다. 제1 반전 게이트 배선(1550)은 제1 게이트 배선(1510)과 평행하도록 배치될 수 있다. 제1 반전 게이트 배선(1550)은 제1 반전 게이트 신호(GW_o)를 공급받을 수 있다.In an embodiment, the first gate line 1510 may receive the first gate signal GW. The first inverted gate line 1550 may be disposed parallel to the first gate line 1510 . The first inverted gate line 1550 may receive the first inverted gate signal GW_o.
일 실시 예에서, 제2 반전 게이트 배선(1525)은 제1 게이트 배선(1510)과 평행하도록 배치될 수 있다. 제2 반전 게이트 배선(1525)은 제2 반전 게이트 신호(GI_o)를 공급받을 수 있다. 발광 제어 배선(1530)은 제1 게이트 배선(1510)과 평행하도록 배치될 수 있다. 발광 제어 배선(1530)은 발광 제어 신호(EM)를 공급받을 수 있다.In an embodiment, the second inversion gate line 1525 may be disposed parallel to the first gate line 1510 . The second inverted gate line 1525 may receive the second inverted gate signal GI_o. The light emission control wiring 1530 may be disposed parallel to the first gate wiring 1510 . The emission control wiring 1530 may receive the emission control signal EM.
일 실시 예에서, 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540)은 제1 채널 영역(1241)과 중첩될 수 있다. 구동 전압 전극(1310)은 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540)과 일부 중첩될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540)은 데이터 전압(DATA)에 의해 저장 커패시터(Cst)에 충전된 전압을 공급받을 수 있다. 구동 전압 전극(1310)은 구동 전압(ELVDD)을 공급받을 수 있다. 제2 게이트 패턴(1350)은 제5 트랜지스터(T5)의 게이트 전극을 구성할 수 있다.In an embodiment, the gate electrode 1540 of the first transistor T1 may overlap the first channel region 1241 . The driving voltage electrode 1310 may partially overlap the gate electrode 1540 of the first transistor T1 . The gate electrode 1540 of the first transistor T1 may receive a voltage charged in the storage capacitor Cst by the data voltage DATA. The driving voltage electrode 1310 may receive the driving voltage ELVDD. The second gate pattern 1350 may constitute a gate electrode of the fifth transistor T5 .
일 실시 예에서, 데이터 배선(1710)은 제1 게이트 배선(1510), 제1 반전 게이트 배선(1550), 제2 반전 게이트 배선(1525), 및 발광 제어 배선(1530)과 교차하도록 배치될 수 있다. 데이터 배선(1710)은 비아 홀(1650)을 통해 제2 트랜지스터(T2)에 데이터 전압(DATA)을 공급할 수 있다.In an embodiment, the data line 1710 may be disposed to cross the first gate line 1510 , the first inverted gate line 1550 , the second inverted gate line 1525 , and the emission control line 1530 . have. The data line 1710 may supply the data voltage DATA to the second transistor T2 through the via hole 1650 .
일 실시 예에서, 구동 전압 배선(1720)은 데이터 배선(1710)과 평행하도록 배치될 수 있다. 구동 전압 배선(1720)은 비아 홀들(1640, 1670)을 통해 제5 트랜지스터(T5)에 구동 전압(ELVDD)을 공급할 수 있다.In an embodiment, the driving voltage line 1720 may be disposed parallel to the data line 1710 . The driving voltage line 1720 may supply the driving voltage ELVDD to the fifth transistor T5 through the via holes 1640 and 1670 .
일 실시 예에서, 제1 연결 부재(1730)는 비아 홀(1630)을 통해 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540)을 제3 트랜지스터(T3)와 서로 연결할 수 있다. 제2 연결 부재(1740)는 비아 홀(1620)을 통해 제7 트랜지스터(T7)와 연결될 수 있다. 제3 연결 부재(1750)는 비아 홀(1610)을 통해 제6 트랜지스터(T6)와 연결될 수 있다.In an embodiment, the first connection member 1730 may connect the gate electrode 1540 of the first transistor T1 to the third transistor T3 through the via hole 1630 . The second connection member 1740 may be connected to the seventh transistor T7 through the via hole 1620 . The third connection member 1750 may be connected to the sixth transistor T6 through the via hole 1610 .
일 실시 예에서, 제1 게이트 배선(1510) 및 제1 연결 부재(1730)는 일부 중첩될 수 있다. 제1 게이트 배선(1510) 및 제1 연결 부재(1730)가 중첩된 영역에는 기생 커패시터(Cbst)가 형성될 수 있다.In an embodiment, the first gate line 1510 and the first connection member 1730 may partially overlap. A parasitic capacitor Cbst may be formed in a region where the first gate line 1510 and the first connection member 1730 overlap.
일 실시 예에서, 제1 반전 게이트 배선(1550) 및 제1 연결 부재(1730)는 일부 중첩될 수 있다. 제1 반전 게이트 배선(1550) 및 제1 연결 부재(1730)가 중첩된 영역에는 보상 커패시터(Cbstc)가 형성될 수 있다.In an embodiment, the first inversion gate line 1550 and the first connection member 1730 may partially overlap. A compensation capacitor Cbstc may be formed in a region where the first inversion gate line 1550 and the first connection member 1730 overlap.
도 8a는 일 실시 예에 따른 도 7의 Ⅲ-Ⅳ 선을 따라 자른 면을 도시한 단면도(810)이다.8A is a cross-sectional view 810 illustrating a plane taken along line III-IV of FIG. 7 according to an exemplary embodiment.
일 실시 예에서, 기판(1100) 상에 버퍼층(1110)이 배치될 수 있다. 버퍼층(1110) 상에 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(1231), 제1 채널 영역(1241), 및 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(1251)이 배치될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(1231), 제1 채널 영역(1241), 및 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(1251) 상에 제1 게이트 절연막(1410)이 배치될 수 있다. 제1 게이트 절연막(1410) 상에 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540)이 배치될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540) 상에 제2 게이트 절연막(1420)이 배치될 수 있다. 제2 게이트 절연막(1420) 상에 구동 전압 전극(1310)이 배치될 수 있다. 구동 전압 전극(1310) 상에 제3 게이트 절연막(1430)이 배치될 수 있다. 제3 게이트 절연막(1430) 상에 층간 절연막(1600)이 배치될 수 있다. 층간 절연막(1600) 상에 데이터 배선(1710), 구동 전압 배선(1720), 및 제1 연결 부재(1730)가 배치될 수 있다.In an embodiment, a buffer layer 1110 may be disposed on the substrate 1100 . A source electrode 1231 of the first transistor T1 , a first channel region 1241 , and a drain electrode 1251 of the first transistor T1 may be disposed on the buffer layer 1110 . A first gate insulating layer 1410 may be disposed on the source electrode 1231 of the first transistor T1 , the first channel region 1241 , and the drain electrode 1251 of the first transistor T1 . A gate electrode 1540 of the first transistor T1 may be disposed on the first gate insulating layer 1410 . A second gate insulating layer 1420 may be disposed on the gate electrode 1540 of the first transistor T1 . A driving voltage electrode 1310 may be disposed on the second gate insulating layer 1420 . A third gate insulating layer 1430 may be disposed on the driving voltage electrode 1310 . An interlayer insulating layer 1600 may be disposed on the third gate insulating layer 1430 . A data line 1710 , a driving voltage line 1720 , and a first connection member 1730 may be disposed on the interlayer insulating layer 1600 .
일 실시 예에서, 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540), 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(1231), 제1 채널 영역(1241), 및 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(1251)은 제1 트랜지스터(T1)를 구성할 수 있다. 구동 전압 전극(1310) 및 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540) 사이에는 저장 커패시터(Cst)가 형성될 수 있다.In an embodiment, the gate electrode 1540 of the first transistor T1, the source electrode 1231 of the first transistor T1, the first channel region 1241, and the drain electrode ( 1251 may constitute the first transistor T1 . A storage capacitor Cst may be formed between the driving voltage electrode 1310 and the gate electrode 1540 of the first transistor T1 .
일 실시 예에서, 구동 전압 전극(1310)은 비아 홀(1640)을 통해 구동 전압 배선(1720)과 연결될 수 있다. 제1 연결 부재(1730)는 비아 홀(1630)을 통해 구동 전압 전극(1310)과 연결할 수 있다. 제1 연결 부재(1730)의 적어도 일부는 산화물 패턴(oxide pattern)일 수 있다. 산화물 패턴의 일부는 제3 트랜지스터(T3)의 일부를 구성할 수 있다.In an embodiment, the driving voltage electrode 1310 may be connected to the driving voltage line 1720 through the via hole 1640 . The first connection member 1730 may be connected to the driving voltage electrode 1310 through the via hole 1630 . At least a portion of the first connection member 1730 may have an oxide pattern. A portion of the oxide pattern may form a portion of the third transistor T3 .
일 실시 예에서, 제1 게이트 배선(1510) 및 제1 연결 부재(1730)가 중첩된 영역에는 기생 커패시터(Cbst)가 형성될 수 있다. 제1 반전 게이트 배선(1550) 및 제1 연결 부재(1730)가 중첩된 영역에는 보상 커패시터(Cbstc)가 형성될 수 있다.In an embodiment, a parasitic capacitor Cbst may be formed in a region where the first gate line 1510 and the first connection member 1730 overlap. A compensation capacitor Cbstc may be formed in a region where the first inversion gate line 1550 and the first connection member 1730 overlap.
일 실시 예에서, 제1 게이트 배선(1510)은 제1 게이트 절연막(1410) 및 제2 게이트 절연막(1420) 사이에 배치될 수 있다. 제1 게이트 배선(1510)은 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 제1 반전 게이트 배선(1550)은 제1 게이트 절연막(1410) 및 제2 게이트 절연막(1420) 사이에 배치될 수 있다. 제1 반전 게이트 배선(1550)은 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 제1 반전 게이트 배선(1550)은 제1 게이트 배선(1510)과 동일한 층에 배치될 수 있다.In an embodiment, the first gate wiring 1510 may be disposed between the first gate insulating layer 1410 and the second gate insulating layer 1420 . The first gate wiring 1510 may be disposed on the same layer as the gate electrode 1540 of the first transistor T1 . The first inversion gate wiring 1550 may be disposed between the first gate insulating layer 1410 and the second gate insulating layer 1420 . The first inversion gate wiring 1550 may be disposed on the same layer as the gate electrode 1540 of the first transistor T1 . The first inverted gate line 1550 may be disposed on the same layer as the first gate line 1510 .
도 8b는 일 실시 예에 따른 도 7의 Ⅲ-Ⅳ 선을 따라 자른 면을 도시한 단면도(820)이다.FIG. 8B is a cross-sectional view 820 illustrating a plane taken along line III-IV of FIG. 7 according to an exemplary embodiment.
일 실시 예에서, 제1 게이트 배선(1510)은 제2 게이트 절연막(1420) 및 층간 절연막(1600) 사이에 배치될 수 있다. 제1 게이트 배선(1510)은 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 제1 반전 게이트 배선(1550)은 제1 게이트 절연막(1410) 및 제2 게이트 절연막(1420) 사이에 배치될 수 있다. 제1 반전 게이트 배선(1550)은 구동 전압 전극(1310)과 동일한 층에 배치될 수 있다.In an embodiment, the first gate wiring 1510 may be disposed between the second gate insulating layer 1420 and the interlayer insulating layer 1600 . The first gate wiring 1510 may be disposed on the same layer as the gate electrode 1540 of the first transistor T1 . The first inversion gate wiring 1550 may be disposed between the first gate insulating layer 1410 and the second gate insulating layer 1420 . The first inversion gate wiring 1550 may be disposed on the same layer as the driving voltage electrode 1310 .
도 8c는 일 실시 예에 따른 도 7의 Ⅲ-Ⅳ 선을 따라 자른 면을 도시한 단면도(830)이다.8C is a cross-sectional view 830 illustrating a plane taken along line III-IV of FIG. 7 according to an exemplary embodiment.
일 실시 예에서, 제1 게이트 배선(1510)은 제2 게이트 절연막(1420) 및 층간 절연막(1600) 사이에 배치될 수 있다. 제1 게이트 배선(1510)은 구동 전압 전극(1310)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 제1 반전 게이트 배선(1550)은 제2 게이트 절연막(1420) 및 층간 절연막(1600) 사이에 배치될 수 있다. 제1 반전 게이트 배선(1550)은 구동 전압 전극(1310)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 제1 반전 게이트 배선(1550)은 제1 게이트 배선(1510)과 동일한 층에 배치될 수 있다.In an embodiment, the first gate wiring 1510 may be disposed between the second gate insulating layer 1420 and the interlayer insulating layer 1600 . The first gate wiring 1510 may be disposed on the same layer as the driving voltage electrode 1310 . The first inversion gate wiring 1550 may be disposed between the second gate insulating layer 1420 and the interlayer insulating layer 1600 . The first inversion gate wiring 1550 may be disposed on the same layer as the driving voltage electrode 1310 . The first inverted gate line 1550 may be disposed on the same layer as the first gate line 1510 .
도 8d는 일 실시 예에 따른 도 7의 Ⅲ-Ⅳ 선을 따라 자른 면을 도시한 단면도(840)이다.FIG. 8D is a cross-sectional view 840 illustrating a plane taken along line III-IV of FIG. 7 according to an exemplary embodiment.
일 실시 예에서, 제1 게이트 배선(1510)은 제1 게이트 절연막(1410) 및 제2 게이트 절연막(1420) 사이에 배치될 수 있다. 제1 게이트 배선(1510)은 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 제1 반전 게이트 배선(1550)은 제2 게이트 절연막(1420) 및 층간 절연막(1600) 사이에 배치될 수 있다. 제1 반전 게이트 배선(1550)은 구동 전압 전극(1310)과 동일한 층에 배치될 수 있다.In an embodiment, the first gate wiring 1510 may be disposed between the first gate insulating layer 1410 and the second gate insulating layer 1420 . The first gate wiring 1510 may be disposed on the same layer as the gate electrode 1540 of the first transistor T1 . The first inversion gate wiring 1550 may be disposed between the second gate insulating layer 1420 and the interlayer insulating layer 1600 . The first inversion gate wiring 1550 may be disposed on the same layer as the driving voltage electrode 1310 .
도 9는 다른 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 12의 전자 장치(1201))의 디스플레이(예: 도 13의 디스플레이(1320))의 화소(PX)를 나타낸 회로도(900)이다. 화소(PX)는 제1 트랜지스터(T1), 제2 트랜지스터(T2), 제3 트랜지스터(T3), 제4 트랜지스터(T4), 제5 트랜지스터(T5), 제6 트랜지스터(T6), 제7 트랜지스터(T7), 저장 커패시터(Cst) 및 유기 발광 다이오드(OLED)를 포함할 수 있다. 도 9에서는 화소(PX)가 포함하는 모든 트랜지스터들이 PMOS 트랜지스터인 경우를 예로 들어 설명한다. 제3 트랜지스터(T3)는 제1 트랜지스터(T1)와 동일한 극성을 가질 수 있다.9 is a circuit diagram 900 illustrating a pixel PX of a display (eg, the display 1320 of FIG. 13 ) of an electronic device (eg, the electronic device 1201 of FIG. 12 ) according to another exemplary embodiment. The pixel PX includes a first transistor T1 , a second transistor T2 , a third transistor T3 , a fourth transistor T4 , a fifth transistor T5 , a sixth transistor T6 , and a seventh transistor (T7), a storage capacitor (Cst), and an organic light emitting diode (OLED) may be included. In FIG. 9 , a case in which all transistors included in the pixel PX are PMOS transistors will be described as an example. The third transistor T3 may have the same polarity as that of the first transistor T1 .
일 실시 예에서, 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)은 스토리지 커패시터(Cst)의 제1 전극(Cst1)과 연결될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)은 제5 트랜지스터(T5)를 경유하여 구동 전압(ELVDD)을 공급받을 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1)은 제6 트랜지스터(T6)를 경유하여 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드(anode)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)는 제2 트랜지스터(T2)의 스위칭 동작에 기반하여 데이터 전압(Vdata)을 공급받을 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)는 공급받은 데이터 전압(Vdata)에 기반하여 구동 전류(Id)를 흐르게 할 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)는 유기 발광 다이오드(OLED)를 동작시키는 구동 트랜지스터로 통칭될 수 있다.In an embodiment, the gate electrode G1 of the first transistor T1 may be connected to the first electrode Cst1 of the storage capacitor Cst. The source electrode S1 of the first transistor T1 may receive the driving voltage ELVDD via the fifth transistor T5 . The drain electrode D1 of the first transistor T1 may be electrically connected to the anode of the organic light emitting diode OLED via the sixth transistor T6 . The first transistor T1 may receive the data voltage Vdata based on the switching operation of the second transistor T2 . The first transistor T1 may allow a driving current Id to flow based on the supplied data voltage Vdata. The first transistor T1 may be collectively referred to as a driving transistor for operating the organic light emitting diode OLED.
일 실시 예에서, 제2 트랜지스터(T2)의 게이트 전극(G2)은 제1 게이트 신호(GW)를 전달받을 수 있다. 제2 트랜지스터(T2)의 소스 전극(S2)은 데이터 전압(Vdata)을 공급받을 수 있다. 제2 트랜지스터(T2)의 드레인 전극(D2)은 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)과 연결될 수 있다. 제2 트랜지스터(T2)는 제1 게이트 신호(GW)에 기반하여 데이터 신호(DATA)를 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)으로 전달할 수 있다. 제2 트랜지스터(T2)는 제1 트랜지스터(T1)의 동작을 스위칭 시키는 스위칭 트랜지스터로 통칭될 수 있다.In an embodiment, the gate electrode G2 of the second transistor T2 may receive the first gate signal GW. The source electrode S2 of the second transistor T2 may receive the data voltage Vdata. The drain electrode D2 of the second transistor T2 may be connected to the source electrode S1 of the first transistor T1 . The second transistor T2 may transmit the data signal DATA to the source electrode S1 of the first transistor T1 based on the first gate signal GW. The second transistor T2 may be collectively referred to as a switching transistor for switching the operation of the first transistor T1 .
일 실시 예에서, 제3 트랜지스터(T3)의 게이트 전극(G3)은 제1 게이트 신호(GW)를 전달받을 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)의 소스 전극(S3)은 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1)과 연결될 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)의 드레인 전극(D3)은 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에 연결될 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)는 제1 게이트 신호(GW)에 기반하여 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)과 드레인 전극(D1)을 서로 연결할 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)는 제1 트랜지스터(T1)를 다이오드 연결시킬 수 있다.In an embodiment, the gate electrode G3 of the third transistor T3 may receive the first gate signal GW. The source electrode S3 of the third transistor T3 may be connected to the drain electrode D1 of the first transistor T1 . The drain electrode D3 of the third transistor T3 may be connected to the gate electrode G1 of the first transistor T1 . The third transistor T3 may connect the gate electrode G1 and the drain electrode D1 of the first transistor T1 to each other based on the first gate signal GW. The third transistor T3 may diode-connect the first transistor T1.
일 실시 예에서, 디스플레이 구동 회로(예: 도 13의 디스플레이 드라이버 IC(1330))는 제1 게이트 신호(GW)와 반대 극성을 갖는 제1 반전 게이트 신호(GW_o)를 생성할 수 있다. 제1 반전 게이트 신호(GW_o)는 제1 게이트 신호(GW)와 반대 극성을 갖는 신호일 수 있다. 제1 게이트 신호(GW)가 게이트 로우 전압(VGL)일 때 제1 반전 게이트 신호(GW_o)는 게이트 하이 전압(VGH)일 수 있다. 제1 게이트 신호(GW)가 게이트 하이 전압(VGH)일 때 제1 반전 게이트 신호(GW_o)는 게이트 로우 전압(VGL)일 수 있다. 디스플레이 구동 회로(1330)는 제1 반전 게이트 배선에 제1 반전 게이트 신호(GW_o)를 공급할 수 있다.In an embodiment, the display driving circuit (eg, the display driver IC 1330 of FIG. 13 ) may generate a first inverted gate signal GW_o having a polarity opposite to that of the first gate signal GW. The first inverted gate signal GW_o may have a polarity opposite to that of the first gate signal GW. When the first gate signal GW is the gate low voltage VGL, the first inverted gate signal GW_o may be the gate high voltage VGH. When the first gate signal GW is the gate high voltage VGH, the first inverted gate signal GW_o may be the gate low voltage VGL. The display driving circuit 1330 may supply the first inverted gate signal GW_o to the first inverted gate line.
일 실시 예에서, 제1 반전 게이트 신호(GW_o)를 공급하는 제1 반전 게이트 배선은 제3 트랜지스터(T3) 및/또는 제4 트랜지스터(T4)에 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 제1 반전 게이트 신호(GW_o)는 디스플레이(1320)의 구동에 무관할 수 있다. 제1 반전 게이트 신호(GW_o)는 보상 커패시터(Cbstc)의 생성에 사용될 수 있다.In an embodiment, the first inversion gate line supplying the first inversion gate signal GW_o may not be electrically connected to the third transistor T3 and/or the fourth transistor T4 . The first inverted gate signal GW_o may be independent of driving of the display 1320 . The first inverted gate signal GW_o may be used to generate the compensation capacitor Cbstc.
일 실시 예에서, 제4 트랜지스터(T4)의 게이트 전극(G4)은 제2 게이트 신호(GI)를 전달받을 수 있다. 제4 트랜지스터(T4)의 소스 전극(S4)은 초기화 전압(VINT)을 전달받을 수 있다. 제4 트랜지스터(T4)의 드레인 전극(D4)은 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에 연결될 수 있다. 제4 트랜지스터(T4)는 제2 게이트 신호(GI)에 기반하여 초기화 전압(VINT)을 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에 전달할 수 있다. 제4 트랜지스터(T4)는 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)의 전압을 초기화시키는 초기화 트랜지스터로 통칭될 수 있다.In an embodiment, the gate electrode G4 of the fourth transistor T4 may receive the second gate signal GI. The source electrode S4 of the fourth transistor T4 may receive the initialization voltage VINT. The drain electrode D4 of the fourth transistor T4 may be connected to the gate electrode G1 of the first transistor T1 . The fourth transistor T4 may transfer the initialization voltage VINT to the gate electrode G1 of the first transistor T1 based on the second gate signal GI. The fourth transistor T4 may be collectively referred to as an initialization transistor that initializes the voltage of the gate electrode G1 of the first transistor T1 .
일 실시 예에서, 제5 트랜지스터(T5)의 게이트 전극(G5)은 발광 제어 신호(EM)를 전달받을 수 있다. 제5 트랜지스터(T5)의 소스 전극(S5)은 구동 전압(ELVDD)을 전달받을 수 있다. 제5 트랜지스터(T5)의 드레인 전극(D5)은 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)에 연결될 수 있다. 제5 트랜지스터(T5)는 발광 제어 신호(EM)에 기반하여 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)에 구동 전압(ELVDD)을 전달할 수 있다.In an embodiment, the gate electrode G5 of the fifth transistor T5 may receive the emission control signal EM. The source electrode S5 of the fifth transistor T5 may receive the driving voltage ELVDD. The drain electrode D5 of the fifth transistor T5 may be connected to the source electrode S1 of the first transistor T1 . The fifth transistor T5 may transmit the driving voltage ELVDD to the source electrode S1 of the first transistor T1 based on the emission control signal EM.
일 실시 예에서, 제6 트랜지스터(T6)의 게이트 전극(G6)은 발광 제어 신호(EM)를 전달받을 수 있다. 제6 트랜지스터(T6)의 소스 전극(S6)은 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1)과 연결될 수 있다. 제6 트랜지스터(T6)의 드레인 전극(D6)은 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드와 연결될 수 있다. 제6 트랜지스터(T6)는 발광 제어 신호(EM)에 기반하여 유기 발광 다이오드(OLED)가 제1 트랜지스터(T1)와 연결시켜 유기 발광 다이오드(OLED)에 발광 전류(Ioled)가 흐르도록 할 수 있다.In an embodiment, the gate electrode G6 of the sixth transistor T6 may receive the emission control signal EM. The source electrode S6 of the sixth transistor T6 may be connected to the drain electrode D1 of the first transistor T1 . The drain electrode D6 of the sixth transistor T6 may be connected to the anode of the organic light emitting diode OLED. The sixth transistor T6 may connect the organic light emitting diode OLED to the first transistor T1 based on the light emission control signal EM to allow the light emitting current Ioled to flow through the organic light emitting diode OLED. .
일 실시 예에서, 제7 트랜지스터(T7)의 게이트 전극(G7)은 바이패스 신호(GB)를 전달받을 수 있다. 제7 트랜지스터(T7)의 소스 전극(S7)은 제6 트랜지스터(T6)의 드레인 전극(D6)과 연결될 수 있다. 제7 트랜지스터(T7)의 드레인 전극(D7)은 초기화 전압(VINT)을 전달받을 수 있다. 제7 트랜지스터(T7)는 바이패스 신호(GB)에 기반하여 바이패스 전류(Ibp)가 흐르도록 할 수 있다.In an embodiment, the gate electrode G7 of the seventh transistor T7 may receive the bypass signal GB. The source electrode S7 of the seventh transistor T7 may be connected to the drain electrode D6 of the sixth transistor T6 . The drain electrode D7 of the seventh transistor T7 may receive the initialization voltage VINT. The seventh transistor T7 may allow the bypass current Ibp to flow based on the bypass signal GB.
일 실시 예에서, 저장 커패시터(Cst)의 제1 전극(Cst1)은 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)과 연결될 수 있다. 저장 커패시터(Cst)의 제2 전극(Cst2)은 구동 전압(ELVDD)을 공급받을 수 있다. 저장 커패시터(Cst) 는 데이터 전압(Vdata)에 의해 충전될 수 있다.In an embodiment, the first electrode Cst1 of the storage capacitor Cst may be connected to the gate electrode G1 of the first transistor T1. The second electrode Cst2 of the storage capacitor Cst may receive the driving voltage ELVDD. The storage capacitor Cst may be charged by the data voltage Vdata.
일 실시 예에서, 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드는 제6 트랜지스터(T6)의 드레인 전극(D6)과 연결될 수 있다. 유기 발광 다이오드(OLED)의 캐소드(cathode)는 공통 전압(ELVSS)을 공급받을 수 있다. 유기 발광 다이오드(OLED)는 발광 전류(Ioled)에 기반하여 발광할 수 있다.In an embodiment, the anode of the organic light emitting diode OLED may be connected to the drain electrode D6 of the sixth transistor T6. A cathode of the organic light emitting diode OLED may be supplied with a common voltage ELVSS. The organic light emitting diode OLED may emit light based on the emission current Ioled.
일 실시 예에서, 제2 트랜지스터(T2)에 제1 게이트 신호(GW)를 공급하는 제1 게이트 배선 및 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1) 또는 게이트 전극(G1)에 연결된 연결 부재(예: 도 10의 제1 연결 부재(1730))는 제1 면적만큼 중첩되고, 제1 거리만큼 이격될 수 있다. 제1 게이트 배선 및 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1) 또는 게이트 전극(G1)에 연결된 연결 부재(예: 도 10의 제1 연결 부재(1730)) 사이에는 지정된 유전율을 갖는 유전 물질이 채워질 수 있다. 제1 게이트 배선과 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1) 또는 게이트 전극(G1)에 연결된 연결 부재(예: 도 7의 제1 연결 부재(1730))가 제1 면적만큼 중첩되고, 제1 거리만큼 이격되어 기생 커패시터(Cbst)가 형성될 수 있다.In an embodiment, the first gate line supplying the first gate signal GW to the second transistor T2 and the connecting member connected to the gate electrode G1 or the gate electrode G1 of the first transistor T1 ( Example: The first connecting members 1730 of FIG. 10 may overlap by a first area and may be spaced apart by a first distance. A dielectric material having a specified dielectric constant is disposed between the first gate wiring and the gate electrode G1 of the first transistor T1 or a connection member connected to the gate electrode G1 (eg, the first connection member 1730 of FIG. 10 ). can be filled The first gate wiring and the gate electrode G1 of the first transistor T1 or a connection member connected to the gate electrode G1 (eg, the first connection member 1730 of FIG. 7 ) overlap by a first area, The parasitic capacitor Cbst may be formed spaced apart by one distance.
일 실시 예에서, 제1 반전 게이트 신호(GW_o)를 공급하는 제1 반전 게이트 배선 및 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1) 또는 게이트 전극(G1)에 연결된 연결 부재(예: 도 7의 제1 연결 부재(1730))는 제2 면적만큼 중첩되고, 제2 거리만큼 이격될 수 있다. 제1 반전 게이트 배선 및 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1) 또는 게이트 전극(G1)에 연결된 연결 부재(예: 도 7의 제1 연결 부재(1730)) 사이에는 지정된 유전율을 갖는 유전 물질이 채워질 수 있다. 제1 반전 게이트 배선 및 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1) 또는 게이트 전극(G1)에 연결된 연결 부재(예: 도 7의 제1 연결 부재(1730))가 제2 면적만큼 중첩되고, 제2 거리만큼 이격되어 보상 커패시터(Cbstc)가 형성될 수 있다.In an embodiment, the first inversion gate line supplying the first inversion gate signal GW_o and a connection member connected to the gate electrode G1 or the gate electrode G1 of the first transistor T1 (eg, as shown in FIG. 7 ) The first connecting members 1730 may overlap by a second area and may be spaced apart by a second distance. A dielectric material having a specified dielectric constant between the first inversion gate wiring and the gate electrode G1 of the first transistor T1 or a connection member connected to the gate electrode G1 (eg, the first connection member 1730 of FIG. 7 ) This can be filled. The first inverted gate wiring and the connecting member connected to the gate electrode G1 or the gate electrode G1 of the first transistor T1 (eg, the first connecting member 1730 of FIG. 7 ) overlap by a second area, The compensation capacitor Cbstc may be formed to be spaced apart by a second distance.
일 실시 예에서, 제2 면적은 제1 면적과 지정된 제1 임계 값 이내의 제1 차이 값을 가질 수 있다. 제1 임계 값은 작을수록 바람직할 수 있다. 예를 들어, 제2 면적은 제1 면적과 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다.In an exemplary embodiment, the second area may have a first difference value within the first area and a specified first threshold value. A smaller first threshold value may be preferable. For example, the second area may have substantially the same size as the first area.
일 실시 예에서, 제2 거리는 제1 거리와 지정된 제2 임계 값 이내의 제2 차이 값을 가질 수 있다. 제2 임계 값은 작을수록 바람직할 수 있다. 예를 들어, 제2 거리는 제1 거리와 실질적으로 동일한 길이를 가질 수 있다.In an embodiment, the second distance may have a second difference value within the first distance and a second predetermined threshold value. A smaller second threshold value may be preferable. For example, the second distance may have a length substantially equal to the first distance.
일 실시 예에서, 디스플레이 구동 회로(1330)에서 제1 게이트 신호(GW)와 반대 극성을 갖는 제1 반전 게이트 신호(GW_o)를 추가적으로 생성할 수 있다. 제1 반전 게이트 신호(Gw_o)를 공급하는 제1 반전 게이트 배선을 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1) 또는 게이트 전극(G1)에 연결된 연결 부재(예: 도 7의 제1 연결 부재(1730))와 중첩되도록 배치할 수 있다. 제1 반전 게이트 배선 및 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1) 또는 게이트 전극(G1)에 연결된 연결 부재(예: 도 7의 제1 연결 부재(1730))가 중첩되는 경우 보상 커패시터(Cbstc)가 형성될 수 있다.In an embodiment, the display driving circuit 1330 may additionally generate a first inverted gate signal GW_o having a polarity opposite to that of the first gate signal GW. A connecting member (eg, the first connecting member of FIG. 7 ) connected to the first inverted gate wiring supplying the first inverted gate signal Gw_o to the gate electrode G1 or the gate electrode G1 of the first transistor T1 1730)) and can be arranged to overlap. When the first inversion gate wiring and a connection member connected to the gate electrode G1 or the gate electrode G1 of the first transistor T1 (eg, the first connection member 1730 of FIG. 7 ) overlap each other, the compensation capacitor Cbstc ) can be formed.
일 실시 예에서, 제1 반전 게이트 배선 및 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1) 또는 게이트 전극(G1)에 연결된 연결 부재(예: 도 7의 제1 연결 부재(1730))가 중첩되는 면적 및/또는 제1 반전 게이트 배선 및 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1) 사이의 거리를 조정하여 보상 커패시터(Cbstc) 및 기생 커패시터(Cbst)와 지정된 제3 임계 값 이내의 제3 차이 값을 갖도록 할 수 있다. 제3 임계 값은 작을수록 바람직할 수 있다. 예를 들어, 보상 커패시터(Cbstc)는 기생 커패시터(Cbst)와 극성은 반대이나 실질적으로 동일한 크기 및/또는 용량을 가질 수 있다.In an embodiment, the first inversion gate wiring and a connection member connected to the gate electrode G1 or the gate electrode G1 of the first transistor T1 (eg, the first connection member 1730 of FIG. 7 ) overlap each other. A third difference within a specified third threshold value with the compensation capacitor Cbstc and the parasitic capacitor Cbst by adjusting the area and/or the distance between the first inversion gate wiring and the gate electrode G1 of the first transistor T1 can have a value. A smaller third threshold value may be preferable. For example, the compensation capacitor Cbstc may have substantially the same size and/or capacity although the polarity is opposite to that of the parasitic capacitor Cbst.
일 실시 예에서, 기생 커패시터(Cbst)와 보상 커패시터(Cbstc)가 실질적으로 동일할 수 있도록 다음의 수학식 2와 같이 제1, 2 면적(A1, A2) 및 제1, 2 거리(l1, l2)가 결정될 수 있다.In an embodiment, the first and second areas A1 and A2 and the first and second distances l1 and l2 as shown in Equation 2 below so that the parasitic capacitor Cbst and the compensation capacitor Cbstc may be substantially the same ) can be determined.
Figure PCTKR2021008989-appb-M000002
Figure PCTKR2021008989-appb-M000002
수학식 2에서 제1 유전율(ε1)은 기생 커패시터(Cbst)의 두 전극 사이의 공간에 채워지는 내부 물질의 유전율일 수 있다. 수학식 2에서 제2 유전율(ε2)은 보상 커패시터(Cbstc)의 두 전극 사이의 공간에 채워지는 내부 물질의 유전율일 수 있다. 수학식 2에서 제1 면적(A1)은 기생 커패시터(Cbst)의 두 전극의 중첩된 면적일 수 있다. 수학식 2에서 제2 면적(A2)은 보상 커패시터(Cbstc)의 두 전극의 중첩된 면적일 수 있다. 제1, 2 면적(A1, A2)은 커패시턴스에 영향을 주는 유효 전극 면적이 될 수도 있다. 수학식 2에서 제1 거리(l1)는 기생 커패시터(Cbst)의 중첩된 두 전극 사이의 거리일 수 있다. 수학식 2에서 제2 거리(l2)는 보상 커패시터(Cbstc)의 중첩된 두 전극 사이의 거리일 수 있다. 제1, 2 거리(l1, l2)는 커패시턴스에 영향을 주는 유효 전극 거리가 될 수도 있다.In Equation 2, the first dielectric constant ε1 may be the dielectric constant of an internal material filled in the space between the two electrodes of the parasitic capacitor Cbst. In Equation 2, the second dielectric constant ε2 may be the dielectric constant of an internal material filled in the space between the two electrodes of the compensation capacitor Cbstc. In Equation 2, the first area A1 may be an overlapping area of two electrodes of the parasitic capacitor Cbst. In Equation 2, the second area A2 may be an overlapping area of the two electrodes of the compensation capacitor Cbstc. The first and second areas A1 and A2 may be effective electrode areas affecting capacitance. In Equation 2, the first distance l1 may be a distance between two overlapping electrodes of the parasitic capacitor Cbst. In Equation 2, the second distance l2 may be a distance between two overlapping electrodes of the compensation capacitor Cbstc. The first and second distances l1 and l2 may be effective electrode distances that affect capacitance.
일 실시 예에서, 제1 반전 게이트 배선은 제1 게이트 신호(GW)와 반대 극성을 갖는 제1 반전 게이트 신호(GW_o)를 전달하므로 보상 커패시터(Cbstc)에 저장된 전압의 극성은 기생 커패시터(Cbst)에 저장된 전압과 반대 극성을 가질 수 있다. 보상 커패시터(Cbstc)는 기생 커패시터(Cbst)가 화소(PX)에 미치는 영향을 상쇄시킬 수 있다. 예를 들어, 보상 커패시터(Cbstc)는 기생 커패시터(Cbst)에 의한 저장 커패시터(Cst)에 저장된 전압의 레벨의 변화를 상쇄시켜 저장 커패시터(Cst)의 전압 레벨을 유지할 수 있다.In an embodiment, since the first inverted gate line transfers the first inverted gate signal GW_o having a polarity opposite to that of the first gate signal GW, the polarity of the voltage stored in the compensation capacitor Cbstc is the parasitic capacitor Cbst. It can have a polarity opposite to the voltage stored in The compensation capacitor Cbstc may cancel an effect of the parasitic capacitor Cbst on the pixel PX. For example, the compensation capacitor Cbstc may maintain the voltage level of the storage capacitor Cst by offsetting a change in the level of the voltage stored in the storage capacitor Cst due to the parasitic capacitor Cbst.
도 10은 다른 실시 예에 따른 화소(예: 도 9의 화소(PX))를 나타낸 도면(2000)이다.10 is a diagram 2000 illustrating a pixel (eg, the pixel PX of FIG. 9 ) according to another exemplary embodiment.
일 실시 예에서, 반도체 패턴(1200)은 일체로 연결되어 있을 수 있다. 반도체 패턴(1200)은 다양한 형상으로 굴곡되어 있을 수 있다. 반도체 패턴(1200)은 트랜지스터의 채널을 형성하는 채널 영역(1241, 1242, 1243, 1244, 1245, 1246, 1247) 및 트랜지스터의 소스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 도전성 영역을 포함할 수 있다. 채널 영역(1241, 1242, 1243, 1244, 1245, 1246, 1247)은 n형 불순물 또는 p형 불순물로 도핑될 수 있다.In an embodiment, the semiconductor patterns 1200 may be integrally connected. The semiconductor pattern 1200 may be curved in various shapes. The semiconductor pattern 1200 may include channel regions 1241 , 1242 , 1243 , 1244 , 1245 , 1246 , and 1247 forming a channel of the transistor and conductive regions forming a source electrode and a drain electrode of the transistor. The channel regions 1241 , 1242 , 1243 , 1244 , 1245 , 1246 , and 1247 may be doped with an n-type impurity or a p-type impurity.
일 실시 예에서, 채널 영역(1241, 1242, 1243, 1244, 1245, 1246, 1247)은 제1 채널 영역(1241), 제2 채널 영역(1242), 제3 채널 영역(1243), 제4 채널 영역(1244), 제5 채널 영역(1245), 제6 채널 영역(1246), 및 제7 채널 영역(1247)을 포함할 수 있다. 제1 채널 영역(1241)은 제1 트랜지스터(예: 도 5의 제1 트랜지스터(T1))의 채널 영역을 형성할 수 있다. 제2 채널 영역(1242)은 제2 트랜지스터(예: 도 5의 제2 트랜지스터(T2))의 채널 영역을 형성할 수 있다. 제3 채널 영역(1243)은 제3 트랜지스터(예: 도 5의 제3 트랜지스터(T3))의 채널 영역을 형성할 수 있다. 제4 채널 영역(1244)은 제4 트랜지스터(예: 도 5의 제4 트랜지스터(T4))의 채널 영역을 형성할 수 있다. 제5 채널 영역(1245)은 제5 트랜지스터(예: 도 5의 제5 트랜지스터(T5))의 채널 영역을 형성할 수 있다. 제6 채널 영역(1246)은 제6 트랜지스터(예: 도 5의 제6 트랜지스터(T6))의 채널 영역을 형성할 수 있다. 제7 채널 영역(1247)은 제7 트랜지스터(예: 도 5의 제7 트랜지스터(T7))의 채널 영역을 형성할 수 있다.In one embodiment, the channel regions 1241 , 1242 , 1243 , 1244 , 1245 , 1246 , and 1247 include a first channel region 1241 , a second channel region 1242 , a third channel region 1243 , and a fourth channel region. It may include a region 1244 , a fifth channel region 1245 , a sixth channel region 1246 , and a seventh channel region 1247 . The first channel region 1241 may form a channel region of a first transistor (eg, the first transistor T1 of FIG. 5 ). The second channel region 1242 may form a channel region of a second transistor (eg, the second transistor T2 of FIG. 5 ). The third channel region 1243 may form a channel region of a third transistor (eg, the third transistor T3 of FIG. 5 ). The fourth channel region 1244 may form a channel region of a fourth transistor (eg, the fourth transistor T4 of FIG. 5 ). The fifth channel region 1245 may form a channel region of a fifth transistor (eg, the fifth transistor T5 of FIG. 5 ). The sixth channel region 1246 may form a channel region of a sixth transistor (eg, the sixth transistor T6 of FIG. 5 ). The seventh channel region 1247 may form a channel region of a seventh transistor (eg, the seventh transistor T7 of FIG. 5 ).
일 실시 예에서, 제1 게이트 배선(1510)은 제1 게이트 신호(GW)를 공급받을 수 있다. 제1 반전 게이트 배선(1560)은 제1 게이트 배선(1510)과 평행하도록 배치될 수 있다. 제1 반전 게이트 배선(1560)은 제1 반전 게이트 신호(GW_o)를 공급받을 수 있다.In an embodiment, the first gate line 1510 may receive the first gate signal GW. The first inverted gate line 1560 may be disposed parallel to the first gate line 1510 . The first inverted gate line 1560 may receive the first inverted gate signal GW_o.
일 실시 예에서, 제2 게이트 배선(1520)은 제1 게이트 배선(1510)과 평행하도록 배치될 수 있다. 제2 게이트 배선(1520)은 제2 게이트 신호(GI)를 공급받을 수 있다. 발광 제어 배선(1530)은 제1 게이트 배선(1510)과 평행하도록 배치될 수 있다. 발광 제어 배선(1530)은 발광 제어 신호(EM)를 공급받을 수 있다.In an embodiment, the second gate line 1520 may be disposed parallel to the first gate line 1510 . The second gate line 1520 may receive the second gate signal GI. The light emission control wiring 1530 may be disposed parallel to the first gate wiring 1510 . The emission control wiring 1530 may receive the emission control signal EM.
일 실시 예에서, 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540)은 제1 채널 영역(1241)과 중첩될 수 있다. 구동 전압 전극(1310)은 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540)과 일부 중첩될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540)은 데이터 전압(DATA)에 의해 저장 커패시터(Cst)에 충전된 전압을 공급받을 수 있다. 구동 전압 전극(1310)은 구동 전압(ELVDD)을 공급받을 수 있다. 제2 게이트 패턴(1350)은 제5 트랜지스터(T5)의 게이트 전극을 구성할 수 있다.In an embodiment, the gate electrode 1540 of the first transistor T1 may overlap the first channel region 1241 . The driving voltage electrode 1310 may partially overlap the gate electrode 1540 of the first transistor T1 . The gate electrode 1540 of the first transistor T1 may receive a voltage charged in the storage capacitor Cst by the data voltage DATA. The driving voltage electrode 1310 may receive the driving voltage ELVDD. The second gate pattern 1350 may constitute a gate electrode of the fifth transistor T5 .
일 실시 예에서, 데이터 배선(1710)은 제1 게이트 배선(1510), 제1 반전 게이트 배선(1560), 제2 게이트 배선(1520), 및 발광 제어 배선(1530)과 교차하도록 배치될 수 있다. 데이터 배선(1710)은 비아 홀(1650)을 통해 제2 트랜지스터(T2)에 데이터 전압(DATA)을 공급할 수 있다.In an embodiment, the data line 1710 may be disposed to cross the first gate line 1510 , the first inversion gate line 1560 , the second gate line 1520 , and the emission control line 1530 . . The data line 1710 may supply the data voltage DATA to the second transistor T2 through the via hole 1650 .
일 실시 예에서, 구동 전압 배선(1720)은 데이터 배선(1710)과 평행하도록 배치될 수 있다. 구동 전압 배선(1720)은 비아 홀들(1640, 1670)을 통해 구동 전압 전극(1310) 및 제5 트랜지스터(T5)에 구동 전압(ELVDD)을 공급할 수 있다.In an embodiment, the driving voltage line 1720 may be disposed parallel to the data line 1710 . The driving voltage line 1720 may supply the driving voltage ELVDD to the driving voltage electrode 1310 and the fifth transistor T5 through the via holes 1640 and 1670 .
일 실시 예에서, 제1 연결 부재(1730)는 비아 홀(1630)을 통해 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540)을 제3 트랜지스터(T3)와 서로 연결할 수 있다. 제2 연결 부재(1740)는 비아 홀(1620)을 통해 제7 트랜지스터(T7)와 연결될 수 있다. 제3 연결 부재(1750)는 비아 홀(1610)을 통해 제6 트랜지스터(T6)와 연결될 수 있다.In an embodiment, the first connection member 1730 may connect the gate electrode 1540 of the first transistor T1 to the third transistor T3 through the via hole 1630 . The second connection member 1740 may be connected to the seventh transistor T7 through the via hole 1620 . The third connection member 1750 may be connected to the sixth transistor T6 through the via hole 1610 .
일 실시 예에서, 제1 게이트 배선(1510) 및 제1 연결 부재(1730)는 일부 중첩될 수 있다. 제1 게이트 배선(1510) 및 제1 연결 부재(1730)가 중첩된 영역에는 기생 커패시터(Cbst)가 형성될 수 있다.In an embodiment, the first gate line 1510 and the first connection member 1730 may partially overlap. A parasitic capacitor Cbst may be formed in a region where the first gate line 1510 and the first connection member 1730 overlap.
일 실시 예에서, 제1 반전 게이트 배선(1560) 및 제1 연결 부재(1730)는 일부 중첩될 수 있다. 제1 반전 게이트 배선(1560) 및 제1 연결 부재(1730)가 중첩된 영역에는 보상 커패시터(Cbstc)가 형성될 수 있다.In an embodiment, the first inversion gate line 1560 and the first connection member 1730 may partially overlap. A compensation capacitor Cbstc may be formed in a region where the first inversion gate line 1560 and the first connection member 1730 overlap.
도 11a는 일 실시 예에 따른 도 10의 Ⅴ-Ⅵ 선을 따라 자른 면을 도시한 단면도(2110)이다.11A is a cross-sectional view 2110 illustrating a plane taken along line V-VI of FIG. 10 according to an exemplary embodiment.
일 실시 예에서, 기판(1100) 상에 버퍼층(1110)이 배치될 수 있다. 버퍼층(1110) 상에 반도체 패턴(1200)이 배치될 수 있다. 반도체 패턴(1200) 상에 제1 게이트 절연막(1410)이 배치될 수 있다. 제1 게이트 절연막(1410) 상에 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540)이 배치될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540) 상에 제2 게이트 절연막(1420)이 배치될 수 있다. 제2 게이트 절연막(1420) 상에 구동 전압 전극(1310)이 배치될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540) 상에 층간 절연막(1600)이 배치될 수 있다. 층간 절연막(1600) 상에 데이터 배선(1710), 구동 전압 배선(1720), 및 제1 연결 부재(1730)가 배치될 수 있다.In an embodiment, a buffer layer 1110 may be disposed on the substrate 1100 . A semiconductor pattern 1200 may be disposed on the buffer layer 1110 . A first gate insulating layer 1410 may be disposed on the semiconductor pattern 1200 . A gate electrode 1540 of the first transistor T1 may be disposed on the first gate insulating layer 1410 . A second gate insulating layer 1420 may be disposed on the gate electrode 1540 of the first transistor T1 . A driving voltage electrode 1310 may be disposed on the second gate insulating layer 1420 . An interlayer insulating layer 1600 may be disposed on the gate electrode 1540 of the first transistor T1 . A data line 1710 , a driving voltage line 1720 , and a first connection member 1730 may be disposed on the interlayer insulating layer 1600 .
일 실시 예에서, 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540), 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(1231), 제1 채널 영역(1241), 및 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(1251)은 제1 트랜지스터(T1)를 구성할 수 있다. 구동 전압 전극(1310) 및 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540) 사이에는 저장 커패시터(Cst)가 형성될 수 있다.In an embodiment, the gate electrode 1540 of the first transistor T1, the source electrode 1231 of the first transistor T1, the first channel region 1241, and the drain electrode ( 1251 may constitute the first transistor T1 . A storage capacitor Cst may be formed between the driving voltage electrode 1310 and the gate electrode 1540 of the first transistor T1 .
일 실시 예에서, 구동 전압 전극(1310)은 비아 홀(1640)을 통해 구동 전압 배선(1720)과 연결될 수 있다. 제1 연결 부재(1730)는 비아 홀(1630)을 통해 구동 전압 전극(1310)을 반도체 패턴(1200)의 일부와 연결할 수 있다. 상기 반도체 패턴(1200)의 일부는 제3 트랜지스터(T3)의 일부를 구성할 수 있다.In an embodiment, the driving voltage electrode 1310 may be connected to the driving voltage line 1720 through the via hole 1640 . The first connection member 1730 may connect the driving voltage electrode 1310 to a portion of the semiconductor pattern 1200 through the via hole 1630 . A part of the semiconductor pattern 1200 may constitute a part of the third transistor T3 .
일 실시 예에서, 제1 게이트 배선(1510) 및 제1 연결 부재(1730)가 중첩된 영역에는 기생 커패시터(Cbst)가 형성될 수 있다. 제1 반전 게이트 배선(1550) 및 제1 연결 부재(1730)가 중첩된 영역에는 보상 커패시터(Cbstc)가 형성될 수 있다.In an embodiment, a parasitic capacitor Cbst may be formed in a region where the first gate line 1510 and the first connection member 1730 overlap. A compensation capacitor Cbstc may be formed in a region where the first inversion gate line 1550 and the first connection member 1730 overlap.
일 실시 예에서, 제1 게이트 배선(1510)은 제1 게이트 절연막(1410) 및 제2 게이트 절연막(1420) 사이에 배치될 수 있다. 제1 게이트 배선(1510)은 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 제1 반전 게이트 배선(1550)은 제1 게이트 절연막(1410) 및 제2 게이트 절연막(1420) 사이에 배치될 수 있다. 제1 반전 게이트 배선(1550)은 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 제1 반전 게이트 배선(1550)은 제1 게이트 배선(1510)과 동일한 층에 배치될 수 있다.In an embodiment, the first gate wiring 1510 may be disposed between the first gate insulating layer 1410 and the second gate insulating layer 1420 . The first gate wiring 1510 may be disposed on the same layer as the gate electrode 1540 of the first transistor T1 . The first inversion gate wiring 1550 may be disposed between the first gate insulating layer 1410 and the second gate insulating layer 1420 . The first inversion gate wiring 1550 may be disposed on the same layer as the gate electrode 1540 of the first transistor T1 . The first inverted gate line 1550 may be disposed on the same layer as the first gate line 1510 .
도 11b는 일 실시 예에 따른 도 10의 Ⅴ-Ⅵ 선을 따라 자른 면을 도시한 단면도(2120)이다.11B is a cross-sectional view 2120 illustrating a plane cut along the line V-VI of FIG. 10 according to an exemplary embodiment.
일 실시 예에서, 제1 게이트 배선(1510)은 제2 게이트 절연막(1420) 및 층간 절연막(1600) 사이에 배치될 수 있다. 제1 게이트 배선(1510)은 구동 전압 전극(1310)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 제1 반전 게이트 배선(1550)은 제1 게이트 절연막(1410) 및 제2 게이트 절연막(1420) 사이에 배치될 수 있다. 제1 반전 게이트 배선(1550)은 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540)과 동일한 층에 배치될 수 있다.In an embodiment, the first gate wiring 1510 may be disposed between the second gate insulating layer 1420 and the interlayer insulating layer 1600 . The first gate wiring 1510 may be disposed on the same layer as the driving voltage electrode 1310 . The first inversion gate wiring 1550 may be disposed between the first gate insulating layer 1410 and the second gate insulating layer 1420 . The first inversion gate wiring 1550 may be disposed on the same layer as the gate electrode 1540 of the first transistor T1 .
도 11c는 일 실시 예에 따른 도 10의 Ⅴ-Ⅵ 선을 따라 자른 면을 도시한 단면도(2130)이다.11C is a cross-sectional view 2130 illustrating a plane cut along the line V-VI of FIG. 10 according to an exemplary embodiment.
일 실시 예에서, 제1 게이트 배선(1510)은 제2 게이트 절연막(1420) 및 층간 절연막(1600) 사이에 배치될 수 있다. 제1 게이트 배선(1510)은 구동 전압 전극(1310)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 제1 반전 게이트 배선(1550)은 제2 게이트 절연막(1420) 및 층간 절연막(1600) 사이에 배치될 수 있다. 제1 반전 게이트 배선(1550)은 구동 전압 전극(1310)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 제1 반전 게이트 배선(1550)은 제1 게이트 배선(1510)과 동일한 층에 배치될 수 있다.In an embodiment, the first gate wiring 1510 may be disposed between the second gate insulating layer 1420 and the interlayer insulating layer 1600 . The first gate wiring 1510 may be disposed on the same layer as the driving voltage electrode 1310 . The first inversion gate wiring 1550 may be disposed between the second gate insulating layer 1420 and the interlayer insulating layer 1600 . The first inversion gate wiring 1550 may be disposed on the same layer as the driving voltage electrode 1310 . The first inverted gate line 1550 may be disposed on the same layer as the first gate line 1510 .
도 11d는 일 실시 예에 따른 도 10의 Ⅴ-Ⅵ 선을 따라 자른 면을 도시한 단면도(2140)이다.11D is a cross-sectional view 2140 illustrating a plane cut along the line V-VI of FIG. 10 according to an exemplary embodiment.
일 실시 예에서, 제1 게이트 배선(1510)은 제1 게이트 절연막(1410) 및 제2 게이트 절연막(1420) 사이에 배치될 수 있다. 제1 게이트 배선(1510)은 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(1540)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 제1 반전 게이트 배선(1550)은 제2 게이트 절연막(1420) 및 층간 절연막(1600) 사이에 배치될 수 있다. 제1 반전 게이트 배선(1550)은 구동 전압 전극(1310)과 동일한 층에 배치될 수 있다.In an embodiment, the first gate wiring 1510 may be disposed between the first gate insulating layer 1410 and the second gate insulating layer 1420 . The first gate wiring 1510 may be disposed on the same layer as the gate electrode 1540 of the first transistor T1 . The first inversion gate wiring 1550 may be disposed between the second gate insulating layer 1420 and the interlayer insulating layer 1600 . The first inversion gate wiring 1550 may be disposed on the same layer as the driving voltage electrode 1310 .
일 실시 예에서, 제1 게이트 배선(1510) 및 제1 연결 부재(1730) 사이에 형성되는 기생 커패시터(Cbst)에 작용하는 유효한 면적은 제1 반전 게이트 배선(1550) 및 제1 연결 부재(1730) 사이에 형성되는 보상 커패시터(Cbstc)에 작용하는 유효한 면적보다 클 수 있다. 두 전극 사이에 형성되는 커패시터에 작용하는 유효 면적은 두 전극이 중첩된 면적보다 넓을 수 있다.In an embodiment, an effective area acting on the parasitic capacitor Cbst formed between the first gate wire 1510 and the first connection member 1730 is the first inverted gate wire 1550 and the first connection member 1730 . ) may be larger than the effective area acting on the compensation capacitor Cbstc formed between them. An effective area acting on the capacitor formed between the two electrodes may be larger than an area where the two electrodes overlap.
본 문서에서 개시한 전자 장치(예: 도 12의 전자 장치(1201))는 기생 커패시터(Cbst)에 의한 부스트 업 현상을 상쇄시켜 화소(PX)의 소비 전류를 유지하면서 유기 발광 다이오드(OLED)의 휘도를 유지할 수 있다.The electronic device disclosed in this document (eg, the electronic device 1201 of FIG. 12 ) offsets the boost-up phenomenon caused by the parasitic capacitor Cbst to maintain the current consumption of the pixel PX while maintaining the current consumption of the pixel PX. brightness can be maintained.
본 문서에서 개시한 전자 장치(1201)는 최대 휘도를 증가시키기 위하여 게이트 로우 전압(VGL)을 감소시킬 때 부스트 업 현상에 의한 데이터 전압 레벨(Vdata) 및 게이트 로우 전압(VGL)의 추가적인 감소 없이 유기 발광 다이오드(OLED)의 휘도를 증가시킬 수 있다. 유기 발광 다이오드(OLED)의 휘도를 증가시킬 때 추가적인 소비 전류의 증가를 감소시키고 데이터 전압 레벨(Vdata) 및 게이트 로우 전압(VGL)을 생성하기 위한 회로의 부담을 감소시킬 수 있다.In the electronic device 1201 disclosed herein, when the gate low voltage VGL is decreased to increase the maximum luminance, the data voltage level Vdata and the gate low voltage VGL are not further decreased due to the boost-up phenomenon. The luminance of the light emitting diode (OLED) may be increased. When the luminance of the organic light emitting diode (OLED) is increased, an additional increase in current consumption may be reduced and a load on a circuit for generating the data voltage level Vdata and the gate low voltage VGL may be reduced.
본 문서에서 개시한 전자 장치(1201)는 게이트 로우 전압(VGL)을 가변시키는 경우에도 유기 발광 다이오드(OLED)의 휘도를 유지시킬 수 있다. 게이트 로우 전압(VGL)에 따른 깜박임 현상을 감소시킬 수 있다. 이를 응용 하여 동적(dynamic)으로 게이트 로우 전압(VGL)을 가변시키면서 구동할 수 있다. 게이트 로우 전압(VGL)을 화소(PX)가 발광하는 휘도에 맞도록 가변시키는 경우 화소(PX)가 소비하는 전류를 감소시키면서 화소(PX)를 구동할 수 있다.The electronic device 1201 disclosed in this document may maintain the luminance of the organic light emitting diode (OLED) even when the gate low voltage VGL is varied. A flickering phenomenon caused by the gate low voltage VGL may be reduced. By applying this, it can be driven while dynamically changing the gate low voltage (VGL). When the gate low voltage VGL is varied to match the luminance emitted by the pixel PX, the pixel PX may be driven while reducing the current consumed by the pixel PX.
도 12는 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경(2200) 내의 전자 장치(2201)의 블럭도이다. 도 12를 참조하면, 네트워크 환경(2200)에서 전자 장치(2201)는 제 1 네트워크(2298)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2202)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(2299)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2204) 또는 서버(2208)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(2201)는 서버(2208)를 통하여 전자 장치(2204)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(2201)는 프로세서(2220), 메모리(2230), 입력 장치(2250), 음향 출력 장치(2255), 표시 장치(2260), 오디오 모듈(2270), 센서 모듈(2276), 인터페이스(2277), 햅틱 모듈(2279), 카메라 모듈(2280), 전력 관리 모듈(2288), 배터리(2289), 통신 모듈(2290), 가입자 식별 모듈(2296), 또는 안테나 모듈(2297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(2201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(2260) 또는 카메라 모듈(2280))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(2276)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(2260)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다12 is a block diagram of an electronic device 2201 in a network environment 2200 according to various embodiments of the present disclosure. Referring to FIG. 12 , in a network environment 2200 , the electronic device 2201 communicates with the electronic device 2202 through a first network 2298 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 2299 . It may communicate with the electronic device 2204 or the server 2208 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 2201 may communicate with the electronic device 2204 through the server 2208 . According to an embodiment, the electronic device 2201 includes a processor 2220 , a memory 2230 , an input device 2250 , a sound output device 2255 , a display device 2260 , an audio module 2270 , and a sensor module ( 2276), interface 2277, haptic module 2279, camera module 2280, power management module 2288, battery 2289, communication module 2290, subscriber identification module 2296, or antenna module 2297 ) may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 2260 or the camera module 2280 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 2201 . In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 2276 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 2260 (eg, a display).
프로세서(2220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(2240))를 실행하여 프로세서(2220)에 연결된 전자 장치(2201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(2220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(2276) 또는 통신 모듈(2290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(2232)에 로드하고, 휘발성 메모리(2232)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(2234)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(2220)는 메인 프로세서(2221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(2223)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(2223)는 메인 프로세서(2221)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(2223)는 메인 프로세서(2221)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 2220, for example, executes software (eg, a program 2240) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 2201 connected to the processor 2220. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 2220 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 2276 or the communication module 2290) to the volatile memory 2232 . may be loaded into the volatile memory 2232 , may process commands or data stored in the volatile memory 2232 , and may store the resulting data in the non-volatile memory 2234 . According to an embodiment, the processor 2220 includes a main processor 2221 (eg, a central processing unit or an application processor), and a co-processor 2223 (eg, a graphics processing unit or an image signal processor) capable of operating independently or in conjunction with the main processor 2221 . , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 2223 may be configured to use less power than the main processor 2221 or to specialize in a specified function. The secondary processor 2223 may be implemented separately from or as a part of the main processor 2221 .
보조 프로세서(2223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(2221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(2221)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2221)와 함께, 전자 장치(2201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(2260), 센서 모듈(2276), 또는 통신 모듈(2290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(2223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(2280) 또는 통신 모듈(2290))의 일부로서 구현될 수 있다. The coprocessor 2223 may be, for example, on behalf of the main processor 2221 while the main processor 2221 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 2221 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 2221, at least one of the components of the electronic device 2201 (eg, the display device 2260, the sensor module 2276, or the communication module 2290) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the coprocessor 2223 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 2280 or the communication module 2290). have.
메모리(2230)는, 전자 장치(2201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(2220) 또는 센서모듈(2276))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(2240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(2230)는, 휘발성 메모리(2232) 또는 비휘발성 메모리(2234)를 포함할 수 있다. The memory 2230 may store various data used by at least one component of the electronic device 2201 (eg, the processor 2220 or the sensor module 2276). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 2240 ) and instructions related thereto. The memory 2230 may include a volatile memory 2232 or a non-volatile memory 2234 .
프로그램(2240)은 메모리(2230)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(2242), 미들 웨어(2244) 또는 어플리케이션(2246)을 포함할 수 있다. The program 2240 may be stored as software in the memory 2230 , and may include, for example, an operating system 2242 , middleware 2244 , or an application 2246 .
입력 장치(2250)는, 전자 장치(2201)의 구성요소(예: 프로세서(2220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(2201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(2250)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input device 2250 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 2220 ) of the electronic device 2201 from the outside (eg, a user) of the electronic device 2201 . The input device 2250 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 장치(2255)는 음향 신호를 전자 장치(2201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(2255)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output device 2255 may output a sound signal to the outside of the electronic device 2201 . The sound output device 2255 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
표시 장치(2260)는 전자 장치(2201)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(2260)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(2260)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The display device 2260 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 2201 . The display device 2260 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device. According to an embodiment, the display device 2260 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. have.
오디오 모듈(2270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(2270)은, 입력 장치(2250)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(2255), 또는 전자 장치(2201)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2202))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 2270 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 2270 acquires a sound through the input device 2250 or an external electronic device (eg, a sound output device 2255 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 2201 . The electronic device 2202) (eg, a speaker or headphones) may output sound.
센서 모듈(2276)은 전자 장치(2201)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(2276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 2276 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 2201 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 2276 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(2277)는 전자 장치(2201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2202))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(2277)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 2277 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 2201 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 2202). According to an embodiment, the interface 2277 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(2278)는, 그를 통해서 전자 장치(2201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2202))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(2278)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 2278 may include a connector through which the electronic device 2201 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 2202). According to an embodiment, the connection terminal 2278 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(2279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(2279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 2279 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 2279 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(2280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(2280)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 2280 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 2280 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(2288)은 전자 장치(2201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(2288)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 2288 may manage power supplied to the electronic device 2201 . According to an embodiment, the power management module 2288 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(2289)는 전자 장치(2201)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(2289)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 2289 may supply power to at least one component of the electronic device 2201 . According to one embodiment, battery 2289 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(2290)은 전자 장치(2201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2202), 전자 장치(2204), 또는 서버(2208))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(2290)은 프로세서(2220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(2290)은 무선 통신 모듈(2292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(2294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(2298)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(2299)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(2204)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(2292)은 가입자 식별 모듈(2296)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(2298) 또는 제 2 네트워크(2299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(2201)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 2290 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 2201 and an external electronic device (eg, the electronic device 2202, the electronic device 2204, or the server 2208). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 2290 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 2220 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 2290 is a wireless communication module 2292 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 2294 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module). Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 2298 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 2299 (eg, a cellular network, the Internet, Alternatively, it may communicate with the external electronic device 2204 through a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 2292 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 2296 within a communication network, such as the first network 2298 or the second network 2299 . The electronic device 2201 may be identified and authenticated.
안테나 모듈(2297)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(2297)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(2297)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(2298) 또는 제 2 네트워크(2299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(2290)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(2290)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(2297)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 2297 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 2297 may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 2297 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 2298 or the second network 2299 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 2290 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 2290 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, RFIC) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 2297 .
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(2299)에 연결된 서버(2208)를 통해서 전자 장치(2201)와 외부의 전자 장치(2204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(2202, 2204) 각각은 전자 장치(2201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(2201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(2202, 2204, 또는 2208) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(2201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(2201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(2201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(2201)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 2201 and the external electronic device 2204 through the server 2208 connected to the second network 2299 . Each of the external electronic devices 2202 and 2204 may be the same as or different from the electronic device 2201 . According to an embodiment, all or a part of operations executed by the electronic device 2201 may be executed by one or more of the external electronic devices 2202 , 2204 , or 2208 . For example, when the electronic device 2201 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 2201 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 2201 . The electronic device 2201 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
도 13은 다양한 실시예들에 따른 표시 장치(2260)의 블록도(1300)이다. 도 13을 참조하면, 표시 장치(2260)는 디스플레이(2320), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(2330)를 포함할 수 있다. DDI(2330)는 인터페이스 모듈(2331), 메모리(2333)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(2335), 또는 맵핑 모듈(2337)을 포함할 수 있다. DDI(2330)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(2331)을 통해 전자 장치 2201의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(2220)(예: 메인 프로세서(2221)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(2221)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(2223)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(2330)는 터치 회로(2350) 또는 센서 모듈(2276) 등과 상기 인터페이스 모듈(2331)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(2330)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(2333)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(2335)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(2320)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(2337)은 이미지 처리 모듈(2235)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(2320)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(2320)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(2320)를 통해 표시될 수 있다.13 is a block diagram 1300 of a display device 2260 according to various embodiments. Referring to FIG. 13 , a display device 2260 may include a display 2320 and a display driver IC (DDI) 2330 for controlling the display 2320 . The DDI 2330 may include an interface module 2331 , a memory 2333 (eg, a buffer memory), an image processing module 2335 , or a mapping module 2337 . The DDI 2330 receives, for example, image data or image information including an image control signal corresponding to a command for controlling the image data from other components of the electronic device 2201 through the interface module 2331 . can do. For example, according to one embodiment, the image information is the processor 2220 (eg, the main processor 2221 (eg, an application processor) or the auxiliary processor 2223 ( For example: graphic processing device) The DDI 2330 may communicate with the touch circuit 2350 or the sensor module 2276 through the interface module 2331. In addition, the DDI 2330 may be At least a portion of the received image information may be stored in the memory 2333, for example, in units of frames. Pre-processing or post-processing (eg, adjusting resolution, brightness, or size) may be performed based at least on the characteristics of the display 2320. The mapping module 2337 may be pre-processed or post-processed through the image processing module 2235 A voltage value or a current value corresponding to the image data may be generated. According to an embodiment, the generation of the voltage value or current value may include, for example, a property of pixels of the display 2320 (eg, an arrangement of pixels ( RGB stripe or pentile structure), or the size of each of the sub-pixels) At least some pixels of the display 2320 are, for example, based at least in part on the voltage value or the current value. By being driven, visual information (eg, text, image, or icon) corresponding to the image data may be displayed through the display 2320 .
일실시예에 따르면, 표시 장치(2260)는 터치 회로(2350)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(2350)는 터치 센서(2351) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(2353)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(2353)는, 예를 들면, 디스플레이(2320)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(2351)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(2353)는 디스플레이(2320)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(2353)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(2220) 에 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 회로(2350)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(2353))는 디스플레이 드라이버 IC(2330), 또는 디스플레이(2320)의 일부로, 또는 표시 장치(2260)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(2223))의 일부로 포함될 수 있다.According to an embodiment, the display device 2260 may further include a touch circuit 2350 . The touch circuit 2350 may include a touch sensor 2351 and a touch sensor IC 2353 for controlling the touch sensor 2351 . The touch sensor IC 2353 may control the touch sensor 2351 to sense, for example, a touch input or a hovering input for a specific location of the display 2320 . For example, the touch sensor IC 2353 may detect a touch input or a hovering input by measuring a change in a signal (eg, voltage, light amount, resistance, or electric charge amount) for a specific position of the display 2320 . The touch sensor IC 2353 may provide information (eg, location, area, pressure, or time) regarding the sensed touch input or hovering input to the processor 2220 . According to an embodiment, at least a part of the touch circuit 2350 (eg, the touch sensor IC 2353 ) is disposed as a part of the display driver IC 2330 , the display 2320 , or outside the display device 2260 . may be included as a part of another component (eg, the coprocessor 2223).
일실시예에 따르면, 표시 장치(2260)는 센서 모듈(2276)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 표시 장치(2260)의 일부(예: 디스플레이(2320) 또는 DDI(2330)) 또는 터치 회로(2350)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(2260)에 임베디드된 센서 모듈(2276)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(2320)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 표시 장치(2260)에 임베디드된 센서 모듈(2276)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(2310)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 센서(2351) 또는 센서 모듈(2276)은 디스플레이(2320)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다. According to an embodiment, the display device 2260 may further include at least one sensor (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, a pressure sensor, or an illuminance sensor) of the sensor module 2276 or a control circuit therefor. In this case, the at least one sensor or a control circuit therefor may be embedded in a part of the display device 2260 (eg, the display 2320 or the DDI 2330 ) or a part of the touch circuit 2350 . For example, when the sensor module 2276 embedded in the display device 2260 includes a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor), the biometric sensor provides biometric information related to a touch input through a partial area of the display 2320 . (eg fingerprint image) can be acquired. As another example, when the sensor module 2276 embedded in the display device 2260 includes a pressure sensor, the pressure sensor may acquire pressure information related to a touch input through a part or the entire area of the display 2310 . can According to an embodiment, the touch sensor 2351 or the sensor module 2276 may be disposed between pixels of the pixel layer of the display 2320 , or above or below the pixel layer.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나” 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C” and “A; Each of the phrases such as "at least one of B, or C" may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (eg first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. As used herein, the term “module” may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(2201)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(2236) 또는 외장 메모리(2238))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(2240))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(2201))의 프로세서(예: 프로세서(2220))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적 저장매체’는 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다. 예로, ‘비일시적 저장매체’는 데이터가 임시적으로 저장되는 버퍼를 포함할 수 있다. According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 2236 or external memory 2238) readable by a machine (eg, electronic device 2201) may be implemented as software (eg, the program 2240) including For example, a processor (eg, processor 2220 ) of a device (eg, electronic device 2201 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory storage medium' is a tangible device and only means that it does not contain a signal (eg, electromagnetic wave). It does not distinguish the case where it is stored as For example, the 'non-transitory storage medium' may include a buffer in which data is temporarily stored.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품(예: 다운로더블 앱(downloadable app))의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product (eg, a downloadable app) is stored at least on a machine-readable storage medium, such as a memory of a manufacturer's server, a server of an application store, or a relay server. It may be temporarily stored or temporarily created.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,In an electronic device,
    하우징;housing;
    상기 하우징의 적어도 일부를 통해 보여지고, 복수의 화소들을 이용하여 화면을 표시하는 디스플레이;a display that is seen through at least a part of the housing and displays a screen using a plurality of pixels;
    상기 복수의 화소들 각각을 구동시키는 데이터 전압 및 적어도 하나의 게이트 신호를 상기 디스플레이에 제공하는 디스플레이 구동 회로; 및a display driving circuit that provides a data voltage and at least one gate signal for driving each of the plurality of pixels to the display; and
    상기 디스플레이 구동 회로와 연결된 프로세서를 포함하고,a processor connected to the display driving circuit;
    상기 복수의 화소들 각각은,Each of the plurality of pixels,
    상기 데이터 전압에 기반하여 구동하는 제1 트랜지스터;a first transistor driven based on the data voltage;
    상기 제1 트랜지스터의 소스 전극과 연결되고, 상기 적어도 하나의 게이트 신호 중 제1 게이트 신호에 기반하여 상기 제1 트랜지스터의 구동 타이밍을 제어하는 제2 트랜지스터; 및a second transistor connected to the source electrode of the first transistor and configured to control a driving timing of the first transistor based on a first gate signal among the at least one gate signal; and
    상기 제2 트랜지스터와 반대 극성을 갖고, 상기 제1 트랜지스터의 드레인 전극과 연결되고, 상기 적어도 하나의 게이트 신호 중 상기 제1 게이트 신호와 반대 극성을 갖는 제1 반전 게이트 신호에 기반하여 상기 제1 트랜지스터의 구동 타이밍을 제어하는 제3 트랜지스터를 포함하고,Based on a first inverted gate signal having a polarity opposite to that of the second transistor, connected to a drain electrode of the first transistor, and having a polarity opposite to that of the first gate signal among the at least one gate signal, the first transistor A third transistor for controlling the driving timing of
    상기 제2 트랜지스터에 상기 제1 게이트 신호를 공급하는 제1 게이트 배선은 상기 제1 트랜지스터의 게이트 전극과 적어도 일부 중첩되고,a first gate line for supplying the first gate signal to the second transistor overlaps at least partially with a gate electrode of the first transistor;
    상기 제3 트랜지스터에 상기 제1 반전 게이트 신호를 공급하는 제1 반전 게이트 배선은 상기 제1 트랜지스터의 상기 게이트 전극과 적어도 일부 중첩되고,a first inverted gate wiring for supplying the first inverted gate signal to the third transistor overlaps at least partially with the gate electrode of the first transistor;
    상기 제1 게이트 배선과 상기 제1 트랜지스터의 상기 게이트 전극이 형성하는 커패시턴스의 크기는 상기 제1 반전 게이트 배선과 상기 제1 트랜지스터의 상기 게이트 전극이 형성하는 커패시턴스의 크기와 지정된 임계 값 이내의 차이 값을 갖는 전자 장치.The magnitude of the capacitance formed by the first gate wiring and the gate electrode of the first transistor is a difference value within a specified threshold value from the magnitude of the capacitance formed by the first inversion gate wiring and the gate electrode of the first transistor An electronic device with
  2. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 제1 게이트 배선은 상기 제1 트랜지스터의 상기 게이트 전극과 제1 면적만큼 중첩되고,the first gate wiring overlaps the gate electrode of the first transistor by a first area;
    상기 제1 반전 게이트 배선은 상기 제1 트랜지스터의 상기 게이트 전극과 제2 면적만큼 중첩되고,the first inversion gate wiring overlaps the gate electrode of the first transistor by a second area;
    상기 제2 면적은 상기 제1 면적과 제1 임계 값 이내의 제1 차이 값을 갖는 전자 장치.The second area has a first difference value between the first area and a first threshold value.
  3. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 제1 게이트 배선은 상기 제1 트랜지스터의 상기 게이트 전극과 제1 거리만큼 이격되고,the first gate wiring is spaced apart from the gate electrode of the first transistor by a first distance;
    상기 제1 반전 게이트 배선은 상기 제1 트랜지스터의 상기 게이트 전극과 제2 거리만큼 이격되고,the first inversion gate wiring is spaced apart from the gate electrode of the first transistor by a second distance;
    상기 제1 거리 및 상기 제2 거리는 제2 임계 값 이내의 제2 차이 값을 갖는 전자 장치.The first distance and the second distance have a second difference value within a second threshold value.
  4. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 제1 게이트 배선은 상기 제1 트랜지스터의 상기 게이트 전극과 기생 커패시터를 형성하고,the first gate wiring forms a parasitic capacitor with the gate electrode of the first transistor;
    상기 제1 반전 게이트 배선은 상기 제1 트랜지스터의 상기 게이트 전극과 보상 커패시터를 형성하고,the first inversion gate wiring forms the gate electrode of the first transistor and a compensation capacitor;
    상기 기생 커패시터의 값 및 상기 보상 커패시터의 값은 제3 임계 값 이내의 제3 차이 값을 갖는 전자 장치.The value of the parasitic capacitor and the value of the compensation capacitor have a third difference value within a third threshold value.
  5. 청구항 4에 있어서,5. The method according to claim 4,
    비아 홀들을 통해 상기 제1 트랜지스터의 상기 게이트 전극을 상기 제3 트랜지스터와 서로 연결하는 제1 연결 부재를 더 포함하고,Further comprising a first connecting member connecting the gate electrode of the first transistor and the third transistor to each other through via holes,
    상기 제1 게이트 배선 및 상기 제1 연결 부재가 중첩된 영역에는 기생 커패시터가 형성되고,a parasitic capacitor is formed in a region where the first gate line and the first connection member overlap;
    상기 제1 반전 게이트 배선 및 상기 제1 연결 부재가 중첩된 영역에는 상기 보상 커패시터가 형성된 전자 장치.The compensation capacitor is formed in a region where the first inversion gate line and the first connection member overlap.
  6. 청구항 5에 있어서,6. The method of claim 5,
    상기 제1 트랜지스터의 상기 게이트 전극 상에 층간 절연막이 배치되고,an interlayer insulating film is disposed on the gate electrode of the first transistor;
    상기 층간 절연막 상에 상기 제1 연결 부재가 배치된 전자 장치.The electronic device in which the first connection member is disposed on the interlayer insulating layer.
  7. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 제1 게이트 배선 및 상기 제1 반전 게이트 배선은 제1 게이트 절연막 및 제2 게이트 절연막 사이에 배치된 전자 장치.The first gate line and the first inverted gate line are disposed between the first gate insulating layer and the second gate insulating layer.
  8. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 제1 게이트 배선은 상기 제1 트랜지스터의 상기 게이트 전극과 동일한 층에 배치되고,the first gate wiring is disposed on the same layer as the gate electrode of the first transistor;
    상기 제1 반전 게이트 배선은 제1 게이트 절연막 및 제2 게이트 절연막 사이에 배치된 전자 장치.The first inversion gate wiring is disposed between the first gate insulating layer and the second gate insulating layer.
  9. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 제1 게이트 배선 및 상기 제1 반전 게이트 배선은 상기 제1 트랜지스터의 상기 게이트 전극과 동일한 층에 배치된 전자 장치.The first gate line and the first inversion gate line are disposed on the same layer as the gate electrode of the first transistor.
  10. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 제1 게이트 배선은 제1 게이트 절연막 및 제2 게이트 절연막 사이에 배치되고,the first gate wiring is disposed between the first gate insulating layer and the second gate insulating layer;
    상기 제1 반전 게이트 배선은 상기 제1 트랜지스터의 상기 게이트 전극과 동일한 층에 배치된 전자 장치.and the first inversion gate wiring is disposed on the same layer as the gate electrode of the first transistor.
  11. 전자 장치에 있어서,In an electronic device,
    하우징;housing;
    상기 하우징의 적어도 일부를 통해 보여지고, 복수의 화소들을 이용하여 화면을 표시하는 디스플레이;a display that is seen through at least a part of the housing and displays a screen using a plurality of pixels;
    상기 복수의 화소들 각각을 구동시키는 데이터 전압 및 적어도 하나의 게이트 신호를 상기 디스플레이에 제공하는 디스플레이 구동 회로; 및a display driving circuit that provides a data voltage and at least one gate signal for driving each of the plurality of pixels to the display; and
    상기 디스플레이 구동 회로와 연결된 프로세서를 포함하고,a processor connected to the display driving circuit;
    상기 복수의 화소들 각각은,Each of the plurality of pixels,
    상기 데이터 전압에 기반하여 구동하는 제1 트랜지스터;a first transistor driven based on the data voltage;
    상기 제1 트랜지스터의 소스 전극과 연결되고, 상기 적어도 하나의 게이트 신호 중 제1 게이트 신호에 기반하여 상기 제1 트랜지스터의 구동 타이밍을 제어하는 제2 트랜지스터; 및a second transistor connected to the source electrode of the first transistor and configured to control a driving timing of the first transistor based on a first gate signal among the at least one gate signal; and
    상기 제2 트랜지스터와 동일한 극성을 갖고, 상기 제1 트랜지스터의 드레인 전극과 연결되고, 상기 제1 게이트 신호에 기반하여 상기 제1 트랜지스터의 구동 타이밍을 제어하는 제3 트랜지스터를 포함하고,a third transistor having the same polarity as that of the second transistor, connected to the drain electrode of the first transistor, and controlling a driving timing of the first transistor based on the first gate signal;
    상기 제2 트랜지스터에 상기 제1 게이트 신호를 공급하는 제1 게이트 배선은 상기 제1 트랜지스터의 게이트 전극과 적어도 일부 중첩되고,a first gate line for supplying the first gate signal to the second transistor overlaps at least partially with a gate electrode of the first transistor;
    상기 디스플레이 구동 회로는,The display driving circuit,
    상기 제1 게이트 신호와 반대 극성을 갖는 제1 반전 게이트 신호를 생성하고,generating a first inverted gate signal having a polarity opposite to that of the first gate signal;
    상기 제3 트랜지스터에 상기 제1 반전 게이트 신호를 공급하는 제1 반전 게이트 배선에 상기 제1 반전 게이트 신호를 공급하고,supplying the first inverted gate signal to a first inverted gate wiring that supplies the first inverted gate signal to the third transistor;
    상기 제1 반전 게이트 배선은 상기 제1 트랜지스터의 상기 게이트 전극과 적어도 일부 중첩되고,the first inversion gate wiring at least partially overlaps the gate electrode of the first transistor;
    상기 제1 게이트 배선과 상기 제1 트랜지스터의 상기 게이트 전극이 형성하는 커패시턴스의 크기는 상기 제1 반전 게이트 배선과 상기 제1 트랜지스터의 상기 게이트 전극이 형성하는 커패시턴스의 크기와 지정된 임계 값 이내의 차이 값을 갖도록 설정된 전자 장치.The magnitude of the capacitance formed by the first gate wiring and the gate electrode of the first transistor is a difference value within a specified threshold value from the magnitude of the capacitance formed by the first inversion gate wiring and the gate electrode of the first transistor An electronic device set up to have
  12. 청구항 11에 있어서,12. The method of claim 11,
    상기 제1 게이트 배선은 상기 제1 트랜지스터의 게이트 전극과 제1 면적만큼 중첩되고,the first gate wiring overlaps the gate electrode of the first transistor by a first area;
    상기 제1 반전 게이트 배선은 상기 제1 트랜지스터의 상기 게이트 전극과 제2 면적만큼 중첩되고,the first inversion gate wiring overlaps the gate electrode of the first transistor by a second area;
    상기 제2 면적은 상기 제1 면적과 제1 임계 값 이내의 제1 차이 값을 갖는 전자 장치.The second area has a first difference value between the first area and a first threshold value.
  13. 청구항 11에 있어서,12. The method of claim 11,
    상기 제1 게이트 배선은 상기 제1 트랜지스터의 상기 게이트 전극과 제1 거리만큼 이격되고,the first gate wiring is spaced apart from the gate electrode of the first transistor by a first distance;
    상기 제1 반전 게이트 배선은 상기 제1 트랜지스터의 상기 게이트 전극과 제2 거리만큼 이격되고,the first inversion gate wiring is spaced apart from the gate electrode of the first transistor by a second distance;
    상기 제1 거리 및 상기 제2 거리는 제2 임계 값 이내의 제2 차이 값을 갖는 전자 장치.The first distance and the second distance have a second difference value within a second threshold value.
  14. 청구항 11에 있어서,12. The method of claim 11,
    상기 제1 게이트 배선은 상기 제1 트랜지스터의 상기 게이트 전극과 기생 커패시터를 형성하고,the first gate wiring forms a parasitic capacitor with the gate electrode of the first transistor;
    상기 제1 반전 게이트 배선은 상기 제1 트랜지스터의 상기 게이트 전극과 보상 커패시터를 형성하고,the first inversion gate wiring forms the gate electrode of the first transistor and a compensation capacitor;
    상기 기생 커패시터의 값 및 상기 보상 커패시터의 값은 제3 임계 값 이내의 제3 차이 값을 갖는 전자 장치.The value of the parasitic capacitor and the value of the compensation capacitor have a third difference value within a third threshold value.
  15. 청구항 14에 있어서,15. The method of claim 14,
    비아 홀들을 통해 상기 제1 트랜지스터의 상기 게이트 전극을 상기 제3 트랜지스터와 서로 연결하는 제1 연결 부재를 더 포함하고,Further comprising a first connecting member connecting the gate electrode of the first transistor and the third transistor to each other through via holes,
    상기 제1 게이트 배선 및 상기 제1 연결 부재가 중첩된 영역에는 상기 기생 커패시터가 형성되고,The parasitic capacitor is formed in a region where the first gate line and the first connection member overlap;
    상기 제1 반전 게이트 배선 및 상기 제1 연결 부재가 중첩된 영역에는 상기 보상 커패시터가 형성된 전자 장치.The compensation capacitor is formed in a region where the first inversion gate line and the first connection member overlap.
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