WO2022014874A1 - 신호 보정을 위한 전자 장치 및 방법 - Google Patents

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WO2022014874A1
WO2022014874A1 PCT/KR2021/007425 KR2021007425W WO2022014874A1 WO 2022014874 A1 WO2022014874 A1 WO 2022014874A1 KR 2021007425 W KR2021007425 W KR 2021007425W WO 2022014874 A1 WO2022014874 A1 WO 2022014874A1
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communication circuit
signal
processor
communication
electronic device
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PCT/KR2021/007425
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이한엽
나효석
안용준
양동일
이종인
이효성
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삼성전자 주식회사
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    • H04B2001/0416—Circuits with power amplifiers having gain or transmission power control

Definitions

  • UWB Ultra-Wide Band wireless technology
  • RF carrier radio carrier
  • UWB uses very narrow pulses of a few nanoseconds or picoseconds, so that there is a very low spectral power density over a very wide frequency band, which provides high security or high data transmission characteristics and high resolution for accurate distance and position measurement. and exhibits strong characteristics against multipath effects.
  • Calibration may be performed to secure specified performance of the communication module included in the electronic device.
  • calibration is performed using an external measuring instrument, a large amount of cost may be used for large-scale facility investment and facility construction.
  • the at least one processor controls a plurality of switches included in the first path so that a signal transmitted through the first communication circuit is received by the third communication circuit, and the first communication circuit controls the first transmission power through the first path transmit the first signal set to , check the transmit power of the first signal obtained through the third communication circuit as the second transmit power, At least one parameter related to 1 signal may be adjusted.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4 illustrates a first communication circuit included in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 illustrates an electronic device including a first communication circuit and a second communication circuit according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 illustrates an electronic device including a first communication circuit, a second communication circuit, and a third communication circuit according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating a procedure for performing calibration on a first signal of a first communication circuit according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 10 is a flowchart of performing calibration through a first processor and a second processor according to various embodiments of the present disclosure
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • FIG. 3 is a perspective view of an electronic device including a communication circuit according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 300 may include at least one antenna 321 and 322 .
  • the electronic device 300 includes a first antenna 321 electrically connected to the first communication circuit 301 and/or a second antenna 322 electrically connected to the second communication circuit 302 .
  • the first communication circuit 301 and the second communication circuit 302 may be electrically connected to one of the first antenna 321 or the second antenna 322 .
  • the first communication circuit 301 and the second communication circuit 302 may be electrically connected to the first antenna 321 to use the first antenna 321 in common.
  • the first processor 621 or the second processor 622 controls the first switch 661 to control the connection path between the third communication circuit 602 and the first communication circuit 601 .
  • the first processor 621 or the second processor 622 controls the second switch 662 or the third switch 663 so that the first communication circuit 601 is connected to the third communication circuit 602 .
  • the first processor 621 may be a communication processor
  • the second processor 621 may be an application processor (eg, the processor 120 of FIG. 2 ).
  • the first processor 621 may be a 5G communication processor (eg, the second communication processor 214 of FIG. 2 ).
  • the electronic device 800 may include a first communication circuit 801 , a second communication circuit 850 , and a third communication circuit 803 .
  • the third communication circuit 803 may transmit or receive a signal (eg, a Wi-Fi signal) including a second frequency band (eg, about 2.4 GHz, or about 5 GHz to about 8 GHz). have. According to another embodiment, the third communication circuit 803 may transmit or receive a signal (eg, a Bluetooth signal) including a second frequency band (eg, about 2.4 GHz to 2.48 GHz).
  • a signal eg, a Wi-Fi signal
  • a second frequency band eg, about 2.4 GHz, or about 5 GHz to about 8 GHz.
  • a signal eg, a Bluetooth signal
  • the third communication circuit 602 may receive a third signal (eg, an mmWave signal) on which calibration is performed from the second communication circuit 611 . According to an embodiment, the third communication circuit 602 may transmit the received third signal to the first processor 621 . According to an embodiment, the first processor 621 may check a calibration value (eg, RSSI or AGC) performed on a parameter related to transmission of the third signal. The first processor 621 may perform calibration on a signal (eg, an IF signal) of a third frequency band (eg, about 6 GHz to about 11 GHz) through the checked value.
  • a calibration value eg, RSSI or AGC
  • the first processor 621 may transmit the checked value to the second processor 622 .
  • the second processor 622 may correct a parameter related to transmission of the first signal based on the received value.
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.

Abstract

전자 장치는, 제1 안테나, 제1 통신 프로토콜을 지원하고, 상기 제1 안테나를 이용하여 제1 주파수 대역에 해당하는 제1 신호를 송수신하는 제1 통신 회로, 제2 안테나, 제2 통신 프로토콜을 지원하고, 제2 안테나를 이용하여 제2 주파수 대역에 해당하는 제2 신호를 송수신하는 제2 통신 회로, 제1 통신 회로 및 상기 제2 통신 회로와 복수의 스위치를 포함하는 제1 경로를 통해 전기적으로 연결되고, 제1 주파수 대역과 적어도 일부가 중첩되는 제3 주파수 대역에 해당하는 신호를 상기 제2 통신 회로로 제공하는, 제3 통신 회로 및 상기 제1 통신 회로 및 상기 제3 통신 회로와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 적어도 하나의 프로세서는 제1 통신 회로를 통해 송신되는 신호가 상기 제3 통신 회로에서 수신되도록 제1 경로에 포함되는 복수의 스위치를 제어하고, 제1 통신 회로가 제1 경로를 통해 제1 송신 전력으로 설정된 제1 신호를 송신하도록 하고, 제3 통신 회로를 통해 획득된 제1 신호의 송신 전력을 제2 송신 전력으로 확인하고, 제1 송신 전력 및 제2 송신 전력의 비교 결과에 기반하여, 제1 신호와 연관된 적어도 하나의 파라미터를 조절하는 발명을 개시한다.

Description

신호 보정을 위한 전자 장치 및 방법
본 개시의 다양한 실시 예들은, UWB (ultra-wide band)를 지원하는 전자 장치의 캘리브레이션(calibration)을 수행하는 전자 장치에 관한 것이다.
4G(4th-generation) 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 차세대(예: 5th-generation 또는 pre-5G) 통신 시스템의 상용화를 위한 노력이 이루어지고 있다.
이러한 노력의 일환으로, 차세대 통신 시스템은 높은 데이터 전송률을 달성하기 위해서 고주파 대역에서의 구현이 이루어질 수 있다. 또한, 고주파 대역에서 높은 자유공간 손실 완화 및 전파의 전달 거리 증가를 위해, 차세대 통신 시스템에서는 빔포밍 (beamforming), 거대 배열 다중 입출력 (massive multi-input multi-output: massive MIMO), 전차원 다중입출력 (full dimensional MIMO: FD-MIMO), 어레이 안테나 (array antenna), 아날로그 빔형성 (analog beam-forming), 또는 대규모 안테나 (large scale antenna) 기술들이 논의되고 있다.
UWB (Ultra-Wide Band) 무선기술은 무선 반송파(RF carrier)를 사용하지 않고, 기저 대역(baseband)에서 수 GHz 이상의 매우 넓은 주파수 대역을 사용하여 통신이나 레이더, 또는 보안에 응용되고 있는 새로운 무선기술로서 기존의 무선 시스템의 잡음과 같은 매우 낮은 스펙트럼 전력 밀도를 사용함으로써 이동통신, 방송, 또는 위성의 기존 통신 시스템과 상호 간섭 영향없이 주파수를 사용할 수 있어 새로운 차세대 무선 기술로 급부상하고 있다. 또한 UWB는 수 나노 혹은 피코 초의 매우 좁은 펄스를 사용함으로써 매우 넓은 주파수 대역에 걸쳐 매우 낮은 스펙트럼 전력 밀도가 존재하고 이는 높은 보안성, 또는 높은 데이터 전송 특성 및 정확한 거리 및 위치 측정이 가능한 높은 해상도를 제공하며 다중경로 영향에 강인한 특성을 보인다.
전자 장치에 포함된 통신 모듈의 지정된 성능을 확보를 하기 위해 캘리브레이션(calibration)을 할 수 있다. 외부 계측기를 이용하여 캘리브레이션을 하는 경우, 대규모의 설비 투자 및 설비 구축에 많은 비용이 사용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 전자 장치에 포함된 두 개의 통신 모듈을 이용하여 하나의 통신 모듈을 캘리브레이션할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 안테나, 제1 통신 프로토콜을 지원하고, 상기 제1 안테나를 이용하여 제1 주파수 대역에 해당하는 제1 신호를 송수신하는 제1 통신 회로, 제2 안테나, 제2 통신 프로토콜을 지원하고, 제2 안테나를 이용하여 제2 주파수 대역에 해당하는 제2 신호를 송수신하는 제2 통신 회로, 제1 통신 회로 및 상기 제2 통신 회로와 복수의 스위치를 포함하는 제1 경로를 통해 전기적으로 연결되고, 제1 주파수 대역과 적어도 일부가 중첩되는 제3 주파수 대역에 해당하는 신호를 상기 제2 통신 회로로 제공하는, 제3 통신 회로 및 상기 제1 통신 회로 및 상기 제3 통신 회로와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
적어도 하나의 프로세서는 제1 통신 회로를 통해 송신되는 신호가 상기 제3 통신 회로에서 수신되도록 제1 경로에 포함되는 복수의 스위치를 제어하고, 제1 통신 회로가 제1 경로를 통해 제1 송신 전력으로 설정된 제1 신호를 송신하도록 하고, 제3 통신 회로를 통해 획득된 제1 신호의 송신 전력을 제2 송신 전력으로 확인하고, 제1 송신 전력 및 제2 송신 전력의 비교 결과에 기반하여, 제1 신호와 연관된 적어도 하나의 파라미터를 조절할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 외부 계측기를 이용하지 않고, UWB 이외의 다른 통신 모듈을 이용하여 캘리브레이션을 수행함으로써 대규모 설비 투자로 인한 비용을 절감할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 전자 장치 사용 중의 불량을 자가 검출하여 실시간으로 캘리브레이션을 수행할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 통신 회로를 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에 포함되는 제1 통신 회로를 도시한다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 제1 통신 회로 및 제2 통신 회로를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 제1 통신회로, 제2 통신 회로 및 제3 통신 회로를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따라 제2 통신 회로가 스위치를 통해 제3 통신 회로와 연결되는 전자 장치를 도시한다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따라 블루투스/와이파이 모듈을 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따라 제1 통신 회로의 제1 신호에 대한 캘리브레이션을 수행하는 순서를 나타낸 흐름도다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따라 제1 프로세서 및 제2 프로세서를 통해 캘리브레이션을 수행하는 흐름도다.
도 11은 다양한 실시 예에 따라 제3 통신 회로에 대한 캘리브레이션 결과 값에 기반하여 제1 통신 회로의 제1 신호에 대한 캘리브레이션을 수행하는 흐름도다.
도 12는 다양한 실시 예에 따라 제1 통신 회로의 제2 신호에 대한 캘리브레이션을 수행하는 흐름도다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(#01)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(#01)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 프로세서(220) 및 메모리(230)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(299)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 도2에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(299)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(292)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(220), 보조 프로세서(223), 또는 통신 모듈(290)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(201)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(292) 또는 프로세서(220)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(201)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(201)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(201)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(201)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(220), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3은, 다양한 실시 예들에 따른 통신 회로를 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 3을 참고하면, 전자 장치(300)는 적어도 하나의 통신 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 통신 회로(301) 및 제2 통신 회로(302)를 포함할 수 있다. 제1 통신 회로(301)와 제2 통신 회로(302)는 제1 경로(310)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 적어도 하나의 안테나(321 및 322)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 통신 회로(301)와 전기적으로 연결되는 제1 안테나(321) 및/또는 제2 통신 회로(302)와 전기적으로 연결되는 제2 안테나(322)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 통신 회로(301) 및 제2 통신 회로(302)는 제1 안테나(321) 또는 제2 안테나(322) 중 하나에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 통신 회로(301) 및 제2 통신 회로(302)는 제1 안테나(321)에 전기적으로 연결되어, 제1 안테나(321)를 공용으로 사용할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(321)는 제1 주파수 대역(예: 약 6.25GHz 내지 약 8.25GHz)에 해당하는 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 주파수 대역은 UWB 통신에서 사용되는 주파수 대역일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 안테나(322)는 제2 주파수 대역(예: 약 3GHz 내지 약 100GHz, 또는 약 2.4GHz 내지 약 8.5GHz)에 해당하는 신호를 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 제2 주파수 대역은 5G 통신에서 사용되는 주파수 대역일 수 있다. 또 다른 예로, 제2 주파수 대역은 Bluetooth 또는 Wifi 통신에서 사용되는 주파수 대역일 수도 있다. 그러나, 상술한 예시 외에, 제1 주파수 대역과 제2 주파수 대역은 서로 다른 통신 프로토콜 또는 무선 기술(RAT, radio access technology)에서 사용되는 주파수 범위를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 적어도 하나의 프로세서(330)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(330)는 제1 통신 회로(301) 및 제2 통신 회로(302)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(330)는 제1 통신 회로(301)와 연결되는 제1 프로세서(331) 및 제2 통신 회로(302)와 연결되는 제2 프로세서(332)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 프로세서(331)와 제2 프로세서(332)는 소정의 경로나 인터페이스를 통해 직접 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 적어도 하나의 프로세서(330)는 제1 경로(310)를 제어하여 제1 통신 회로(301) 및 제2 통신 회로(302)의 연결 구조를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(330)는 제1 통신 회로(301)를 제어하여 제1 안테나(321)를 통해 제1 주파수 대역을 포함하는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 적어도 하나의 프로세서(330)는 제2 통신 회로(302)를 제어하여 제2 안테나(322)를 통해 제2 주파수 대역을 포함하는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(330)는 제1 통신 회로(301)를 통해 송출된 신호가 안테나(321)를 통해 방사되는 대신, 제1 경로(310)를 통해 제2 통신 회로(302)의 수신 단으로 제공되도록 할 수 있다. 제2 통신 회로(302)가 제1 통신 회로(301)로부터 실제로 획득된 신호와 관련된 정보(예: AGC(automatic gain control), RSSI(received signal strength indication), 또는 전력 값)와 제1 통신 회로(301)가 송출하도록 설정된 신호와 관련된 정보(예: AGC, RSSI, 전력 값)를 비교함으로써, 적어도 하나의 프로세서(330)는 제1 통신 회로(301)의 송신과 관련된 보정을 수행할 수 있다. 또 다른 예로, 제2 통신 회로(302)가 지정된 전력 값으로 송출한 신호에 대해 제1 통신 회로(301)가 실제로 수신하는 전력 값을 확인함으로써, 제1 통신 회로(301)의 수신과 관련된 보정을 수행할 수 있다.
상술한 실시 예에서, 제2 통신 회로(302)는 상대적으로 우수한 품질로 캘리브레이션이 되어 있는 모듈일 수 있다. 예를 들어, 제2 통신 회로(302)는 mmWave 모듈(예: 도 2의 제3 안테나 모듈(226))에 사용되는 IFIC 회로(예: 도 2의 제4 RFIC(228))일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 다른 실시 예에 따르면, 제2 통신 회로(302)는 캘리브레이션이 되어 있는 Wi-Fi 통신 회로일 수 있다. 또 다른 예로, 제2 통신 회로(302)는 캘리브레이션이 가능할 수 있으며, 이에 대해서는 도 9를 참조하여 후술한다.
도 4는, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에 포함되는 제1 통신 회로를 도시한다.
도 4를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(400)는 제1 통신 회로(301), 안테나(420), 필터(filter)(430), 증폭기(power amplifier)(440), 믹서(450) 및/또는 제어 회로(470)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 전자 장치(400)의 상술한 구성 요소들(예: 필터(430)) 중 적어도 하나가 생략되거나, 다른 구성 요소가 추가될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나(420)는 제1 안테나(421) 및 제2 안테나(422)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나(421)는 신호의 송신 기능을 수행하고, 제2 안테나는 신호의 수신 기능을 수행할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 안테나(421)는 송신 외에 신호의 수신 기능도 수행할 수 있다. 일 실시 예로, 제1 통신 회로(301)에는 도시된 예시와 달리 3개 이상의 안테나가 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 회로(301)는 제1 안테나(421), 및 제2 안테나(422) 외에, 추가적인 수신 안테나가 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 통신 회로(301)가 UWB를 지원하는 통신 회로인 경우, 제1 안테나(421)로부터 송신된 신호에 응답하여, 서로 다른 수신 안테나(예: 제2 안테나(422))에 의해 획득하는 신호의 위상 차이를 이용하여, 전자 장치(400)와 대상 객체 사이의 거리가 측정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 증폭기(440)는 안테나(420)에 전달되는 신호 또는 안테나(420)로부터 전달되는 신호를 증폭시킬 수 있다. 예를 들어, 증폭기(440)는 송신 안테나에 연결되는 전력 증폭기(PA, power amplifier)(441) 및 수신 안테나에 연결되는 저잡음 증폭기(LNA, low noise amplifier)(442)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 필터(430)는 제1 필터(431) 및/또는 제2 필터(432)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 필터(431)는 안테나(420)와 증폭기(440) 사이에 위치하여, 증폭기(440)를 통해 증폭된 출력 신호의 노이즈(noise)를 제거 또는 필터링(filtering)할 수 있다. 제2 필터(432)는 안테나(420)와 증폭기(440) 사이에 위치하여, 안테나(420)를 통해 수신된 입력 신호의 노이즈(noise)를 제거 또는 필터링(filtering)할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 통신 회로(301)는 제3 필터(460)를 포함할 수 있다. 제3 필터(460)는 수신 단자로부터 수신되고 저잡음 증폭기(442)에 의해 증폭된 신호의 노이즈(noise)를 제거 또는 필터링(filtering)할 수 있다.
일 실시 예에 따라 제1 통신 회로(301)에 포함되는 제어 회로(470)는 안테나(420), 증폭기(440), 및/또는 믹서(450)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제어 회로(470)는 안테나(420)를 통해 제1 신호(예: UWB (ultra-wide Band) 신호)를 송신 및 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 회로(470)는 증폭기(440) 및/또는 믹서(450)를 제어하여 송수신 되는 신호를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 통신 회로(301)는 국부 신호 발생기(480)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 국부 신호 발생기(480)는 국부 신호를 생성하고, 생성된 국부 신호에 기반하여 안테나(420)를 통해 송수신되는 신호의 주파수를 상향 또는 하향 조정할 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 제1 통신 회로 및 제2 통신 회로를 포함하는 전자 장치를 도시한다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
도 5를 참고하면, 전자 장치(300)는 제1 통신 회로(301) 및 제2 통신 회로(302)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 제1 통신 회로(301)와 제2 통신 회로(302)를 연결하는 경로(예: 도 3의 제1 경로(310)) 상에 배치되는 복수 개의 스위치(520)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 통신 회로(301) 및 제2 통신 회로(302)는 복수 개의 스위치(520)들에 의해 서로 연결되거나, 또는 복수 개의 안테나(531 또는 532)들과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 3 및 도 5를 함께 참고하면 복수 개의 안테나(531 및 532)는 제1 안테나(321)와 대응될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수 개의 스위치(520)들은 제1 스위치(521), 제2 스위치(522), 및/또는 제3 스위치(523)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제1 스위치(521)는 SP3T (single-pole 3-throw) 스위치, SPDT (single-pole double-throw) 스위치 또는 DPDT (double-pole double-throw) 스위치 중 하나를 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 제2 스위치(522) 및 제3 스위치(523)는 SP3T (single-pole three-throw) 스위치 또는 SPDT (single-pole double-throw) 스위치 중 하나를 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제1 스위치(521)는 제2 통신 회로(302)를 제2 스위치(522) 또는 제3 스위치(523)와 선택적으로 연결할 수 있다. 또 다른 예로, 제2 스위치(522)는 제1 통신 회로(301)와 제1 안테나(531) 또는 제1 스위치(521)와 선택적으로 연결할 수 있다. 또 다른 예로, 제3 스위치(523)는 제1 통신 회로(301)와 제2 안테나(532) 또는 제1 스위치(521)와 선택적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 스위치(521), 제2 스위치(522), 및/또는 제3 스위치(523)는 프로세서(330), 또는 제1 통신 회로(301), 또는 제2 통신 회로(302) 중 적어도 하나에 의해 제어될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 적어도 하나의 프로세서(330)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(330)는 제1 통신 회로(301) 및 제2 통신 회로(302)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(330)는 제1 스위치(521)를 제어하여 제2 통신 회로(302)와 제1 통신 회로(301)간의 연결 경로를 변경할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(330)는 제2 스위치(522) 및/또는 제3 스위치(523)를 제어하여, 제1 통신 회로(301)가 제2 통신 회로(302)와 연결되거나 복수 개의 안테나(531 또는 532)들 중 적어도 하나와 연결되도록 할 수 있다. 예를 들어 제1 통신 회로(301)가 복수 개의 안테나(531 또는 532)들과 연결되는 경우, 제1 통신 회로(301)는 복수 개의 안테나(531 및 532)들을 통해 신호(예: UWB 신호)를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제1 통신 회로(301)가 제2 통신 회로(302)와 연결되는 경우 제1 통신 회로(301)는 제2 통신 회로(302)에 제1 신호(예: UWB 신호)를 송신하거나 제2 신호(예: mmWave 신호, Wi-Fi 신호, 또는 Bluetooth 신호)를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 통신 회로(302)는 제2 안테나(322)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 통신 회로(302)는 제2 안테나(322)를 통해 신호(예: mmWave 신호, Wi-Fi 신호, 또는 Bluetooth 신호)를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(330)는 제2 통신 회로(302)가 제1 통신 회로(301)로부터 수신한 제1 신호의 정보(예: AGC 또는 RSSI)를 확인할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(330)는 확인한 제1 신호의 정보를 저장된 목표 값과 비교할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(330)는 비교 결과에 따라 제1 통신 회로(301)를 제어하여 제1 신호의 송신에 관련된 파라미터에 대해 캘리브레이션을 수행하도록 할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(330)는 제2 통신 회로(302)가 제1 통신 회로(301)로 송신한 제2 신호의 정보(예: AGC 또는 RSSI)를 확인할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(330)는 확인한 제2 신호의 정보를 저장된 목표 값과 비교할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(330)는 비교 결과에 따라 제1 통신 회로(301)를 제어하여 제2 신호의 수신에 관련된 파라미터에 대해 캘리브레이션을 수행하도록 할 수 있다.
예를 들어, 제1 통신 회로(301)가 UWB 통신 회로이고, 제2 통신 회로(302)가 IFIC인 경우, UWB 통신 회로는 UWB 통신 회로의 송신 회로를 캘리브레이션 하기 위해, 제1 신호를 송신하고, 제1 신호는 IFIC의 수신 경로에 입력될 수 있다. IFIC는 수신한 제1 신호의 AGC, 또는 RSSI값을 확인하고, 5G CP(communication processor)로 전달할 수 있다. 5G CP는 상기 전달받은 제1 신호의 AGC, 또는 RSSI값을 저장된 목표 값(target reference)와 비교할 수 있다. 프로세서(330)는 비교 값에 기반하여, UWB 통신 회로 내부의 I, Q, 또는 amplifier 값을 조절하여 캘리브레이션할 수 있다. 또 다른 예로, UWB 통신 회로의 수신 회로를 캘리브레이션 하기 위해, 5G CP는 제2 신호를 IFIC의 송신 경로로 전달하고, 상기 제2 신호는 UWB 통신 회로의 수신 경로로 전달될 수 있다. 프로세서(330)는 제2 신호의 정보와 지정된 목표 값을 비교하고, UWB 통신 회로의 수신 경로의 이득(gain)을 조절할 수 있다.
일 실시 예에서, 통신에 사용되는 주파수 대역이 너무 높은 경우, 손실을 최소화하기 위해 중간주파수(IF)가 사용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 안테나와 직접 연결되는 RF 회로인 제2 통신 회로(302) 및 RF 회로로 중간 주파수 신호를 제공하는 IF 회로를 더 포함하여 구현될 수 있다. 도 6을 참고하여 제1 통신 회로(301)가 IF 회로와 연결되는 실시 예를 설명한다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따라 제1 통신회로, 제2 통신회로 및 제3 통신회로를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 6을 참고하면, 전자 장치(600)는 제1 통신 회로(601), 제2 통신 회로(610), 제3 통신 회로(602), 적어도 하나의 메모리(630), 제1 프로세서(621), 제2 프로세서(622), 또는 복수 개의 안테나(651 및 652)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 통신 회로(602)는 적어도 하나의 제2 통신 회로(611, 612, 또는 613)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 통신 회로(610)는 안테나와 직접 연결되는 RF 회로(예: 도 2의 제3 RFIC(226))이고, 제3 통신 회로(603)는 제2 통신 회로(610)로 중간 주파수를 제공하는 IF 회로(예: 도 2의 제4 RFIC(228))에 해당할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 통신 회로(602)는 적어도 하나의 제2 통신 회로(611, 612, 또는 613)로 제3 주파수 대역(예: 약 6GHz 내지 약 11GHz)에 해당하는 제3 신호(예: IF 신호)를 송신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 통신 회로(602)는 적어도 하나의 제2 통신 회로(611, 612, 또는 613)로부터 제2 주파수 대역(예: 약 28GHz 또는 내지 약 39GHz)에 해당하는 제2 신호(예: mmWave 신호)를 송신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 통신 회로(610)는 제3 통신 회로(602)로부터 수신한 제3 신호(예: IF 신호)를 제2 신호(예: mmWave 신호)로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 통신 회로(610)는 mmWave 신호를 송수신하기 위한 안테나 또는 안테나 어레이와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나는 패치 안테나, 다이폴 안테나, 모노폴 안테나 또는 슬롯 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 어레이는 적어도 2개 이상의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제2 통신 회로(610)는 안테나 또는 안테나 어레이를 이용하여 제2 주파수 대역(예: 약 28GHz 또는 약 39GHz)을 포함하는 제2 신호(예: mmWave 신호)를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
전자 장치(600)는 적어도 하나의 프로세서(620)를 포함할 수 있고, 적어도 하나의 프로세서(620)는 제1 프로세서(621) 및 제2 프로세서(622)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 프로세서(621)는 제3 통신 회로(602) 및 제2 프로세서(622)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 프로세서(622)는 제1 프로세서(621) 및 제1 통신 회로(601)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 프로세서(621) 또는 제2 프로세서(622)는 제1 스위치(661)를 제어하여 제3 통신 회로(602)와 제1 통신 회로(601)간의 연결 경로를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 프로세서(621) 또는 제2 프로세서(622)는 제2 스위치(662) 또는 제3 스위치(663)를 제어하여 제1 통신 회로(601)가 제3 통신 회로(602)와 연결되거나 복수 개의 안테나(651 및 652)와 연결되도록 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 프로세서(621)는 통신 프로세서이고, 제2 프로세서(621)는 어플리케이션 프로세서(예: 도 2의 프로세서(120))일 수 있다. 예를 들어, 제1 프로세서(621)는 5G 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 2의 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 프로세서(621) 및/또는 제2 프로세서(622)는 적어도 하나의 메모리(630)(예: 도 1의 메모리(130))와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 메모리(630)는 제1 메모리(631) 및/또는 제2 메모리(632)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 메모리(631)는 제1 프로세서(621)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 메모리(632)는 제2 프로세서(622)와 전기적으로 연결될 수 있다, 또 다른 예로, 제1 프로세서(621)는 제1 메모리(631) 또는 제2 메모리(632)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 프로세서(622)는 제1 메모리(631) 또는 제2 메모리(632)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 프로세서(621)는 제3 통신 회로(602)로부터 제1 신호에 대한 정보(예: AGC 또는 RSSI)를 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 프로세서(621)는 수신한 정보를 적어도 하나의 메모리(630)에 저장된 목표 값(예: ACG 또는 RSSI)과 비교할 수 있다. 제1 프로세서(621)는 비교 결과를 제2 프로세서(622)로 송신할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제2 프로세서(622)는 제1 통신 회로(601)로부터 제2 신호에 대한 정보를 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 프로세서(622)는 수신한 정보를 적어도 하나의 메모리(630)에 저장된 목표 값과 비교할 수 있다.
도 4 및 도 6을 함께 참고하면, 제2 프로세서(622)는 제1 프로세서(621)로부터 전달받은 비교 결과를 이용하여, 제1 통신 회로(601)의 송신 경로를 제어하여 캘리브레이션하도록 할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(620)는 적어도 하나의 메모리(630)에 저장된 제1 송신 전력의 값을 조절할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 프로세서(622)는 제1 통신 회로(601)에 포함되는 증폭기(440)를 제어하여 캘리브레이션을 수행할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제2 프로세서(622)는 제1 통신 회로(601)의 입력 신호를 제어하여 캘리브레이션을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 프로세서(622)는 제3 통신 회로(602)로부터 제1 통신 회로(601)로 전송된 제2 신호에 대한 정보를 제1 통신 회로(601)로부터 전달받고, 상기 정보를 메모리에 저장된 지정된 목표 값과 비교한 결과에 기반하여, 제1 통신 회로(601)의 수신 경로를 캘리브레이션 하도록 할 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따라 제2 통신 회로가 스위치를 통해 제3 통신 회로와 연결되는 전자 장치를 도시한다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
도 7을 참고하면, 전자 장치(600)는 제2 통신 회로(610), 제3 통신 회로(602), 및/또는 복수 개의 스위치(710)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 스위치(710)는 제1 스위치(711), 제2 스위치(712), 제3 스위치(713), 및/또는 제4 스위치(714)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 통신 회로(611)와 제3 통신 회로(602)는 제4 스위치(714)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제4 스위치(714)와 제1 스위치(712)는 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제4 스위치(714)는 제2 통신 회로(611)와 제3 통신 회로(602)가 연결되도록 하거나, 제3 통신 회로(602)와 제1 스위치(711)가 연결되도록 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 제3 통신 회로(602)는 제2 통신 회로(611)로부터 캘리브레이션이 수행된 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 통신 회로(602)는 수신된 신호를 통해 제3 주파수 대역(예: 약 6GHz 내지 약 11GHz)의 신호(예: IF 신호)에 대한 캘리브레이션을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제3 주파수 대역의 신호에 대한 캘리브레이션에 기반하여, 제1 통신 회로(601)로부터 수신한 신호 또는 제1 통신 회로(601)로 송신한 신호에 대한 캘리브레이션을 수행할 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따라 블루투스/와이파이 모듈을 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 8을 참고하면, 전자 장치(800)는 제1 통신 회로(801), 제2 통신 회로(850), 및 제3 통신 회로(803)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 통신 회로(803)는 제2 주파수 대역(예: 약 2.4GHz, 또는 약 5GHz 내지 약 8GHz)를 포함하는 신호(예: Wi-Fi 신호)를 송신 또는 수신할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제3 통신 회로(803)는 제2 주파수 대역(예: 약 2.4GHz 내지 2.48GHz)를 포함하는 신호(예: Bluetooth 신호)를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 통신 회로(801)는 제1 주파수 대역(예: 약 6GHz 내지 약11GHz)을 포함하는 제1 신호(예: UWB 신호)를 송신 또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제1 주파수 대역은 제2 주파수 대역과 적어도 일부가 중첩될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 통신 회로(803)는 제1 경로(811)를 통해 제1 통신 회로(801)로부터 제1 신호(예: UWB 신호)를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제3 통신 회로(803)는 제1 통신 회로(801)로부터 제1 신호(예: UWB 신호)에 대한 정보를 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 통신 회로(803)는 수신한 정보를 적어도 하나의 메모리(예: 도 6의 적어도 하나의 메모리(630))에 저장된 목표 값(예: ACG 또는 RSSI)과 비교할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제1 통신 회로(801)는 제2 경로(812)를 통해 제3 통신 회로(803)로부터 제2 신호(예: WiFi 신호)를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 제1 통신 회로(801)는 제3 통신 회로(803)로부터 제2 신호(예: WiFi 신호)에 대한 정보(예: AGC 또는 RSSI)를 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 통신 회로(801)는 수신한 정보를 적어도 하나의 메모리에 저장된 목표 값과 비교할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 비교 결과를 이용하여, 전자 장치(800)는 캘리브레이션을 할 수 있다. 전자 장치(800)는 적어도 하나의 메모리에 저장된 제1 송신 전력의 값을 조절할 수 있다. 도 4 및 도 8을 함께 참고하면, 전자 장치(800)는 제1 통신 회로(801)에 포함되는 증폭기(440)를 제어하여 캘리브레이션을 수행할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)는 제1 통신 회로(801)의 입력 신호를 제어하여 캘리브레이션을 수행할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따라 제1 통신 회로의 제1 신호에 대한 캘리브레이션을 수행하는 순서를 나타낸 흐름도다. 도 11의 동작은 도3 내지 도 10에서 설명된 전자 장치(300, 600)에 의해 구현될 수 있다.
도 6 및 도 9를 함께 참고하면, 제1 통신 회로(601)와 제3 통신 회로(602)는 제1 스위치(661), 제2 스위치(662) 및/또는 제3 스위치(663)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 901에서 제1 통신 회로(601)는 제1 송신 전력으로 제1 신호(예: UWB 신호)를 송신할 수 있다. 도 3 및 도 9를 함께 참고하면, 동작 902에서, 제3 통신 회로(602)는 제1 경로(310)를 통해 제1 통신 회로(601)가 송신한 제1 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따른 동작 903에서, 적어도 하나의 프로세서(620)는 제3 통신 회로(602)가 수신한 제1 신호의 송신 전력을 확인할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(620)는 수신된 제1 신호의 전력을 제2 송신 전력으로 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 송신 전력 및 제2 송신 전력의 값은 RSSI (received signal strength indication) 또는 AGC (automatic gain control)를 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 동작 904에서, 적어도 하나의 프로세서(620)는 제1 송신 전력과 제2 송신 전력의 값을 비교할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 송신 전력 값은 적어도 하나의 메모리(630)에 저장되어 있을 수 있다.
일 실시 예에 따른 동작 905에서, 적어도 하나의 프로세서(620)는 비교 결과에 기반하여, 제1 신호에 관련된 파라미터를 조절할 수 있다. 도 6 및 도 9를 함께 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 신호에 관련된 파라미터는 적어도 하나의 메모리(630)에 저장된 제1 송신 전력 값을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(620)는 적어도 하나의 메모리(630)에 저장된 제1 송신 전력의 값을 조절할 수 있다. 도 4 및 도 9을 함께 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 신호의 송신에 관련된 파라미터는 제1 신호의 출력 전압으로서 증폭기(440)에 의해 조절될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(620)는 제1 통신 회로(601)의 입력 신호를 조절할 수 있다.
예를 들어, 제1 통신 회로(601)는 지정된 값(예: 100)의 전력으로 신호를 송출하였으나, 제3 통신 회로는 이보다 낮은 값(예: 90)으로 송신 전력을 검출하는 경우, 제1 메모리(631)에 저장된 제1 송신 전력 값에 관한 테이블을 수정할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 회로(601)는 지정된 값(예: 100)의 전력으로 신호를 송출하였으나, 제3 통신 회로는 이보다 낮은 값(예: 90)으로 송신 전력을 검출하는 경우, 적어도 하나의 프로세서(620)는 전력 증폭기의 증폭 전압을 제어할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서(620)는 제3 통신 회로(602)에 의해 검출되는 값이 상기 지정된 값(예: 100)이 될 때까지, 또는 지정된 값으로부터 소정의 오차 범위 내의 값이 기록될 때까지 증폭 전압을 증가시킬 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따라 제1 프로세서 및 제2 프로세서를 통해 캘리브레이션을 수행하는 흐름도다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
도 6, 도 9 및 도 10을 함께 참고하면, 동작 1001에서, 제3 통신 회로(602)는 제1 신호의 정보(예: AGC 또는 RSSI)를 제1 프로세서(621)에 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 1002에서 제1 프로세서(621)는 수신한 제1 신호의 정보를 제2 송신 전력으로 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(600)는 적어도 하나의 메모리(630)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 1003에서 제1 프로세서(621)는 제2 송신 전력을 적어도 하나의 메모리에 저장된 제1 송신 전력과 비교할 수 있다. 일 실시 예에 따른 동작 1004에서, 제1 프로세서(621)는 비교 결과를 제2 프로세서(622)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따른 동작 1005에서, 제2 프로세서(622)는 제1 프로세서(621)로부터 수신한 비교 결과에 기반하여, 제1 통신 회로(601)를 제어하여 캘리브레이션을 수행하도록 할 수 있다. 도 6, 도 9, 및 도 10을 함께 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 신호에 관련된 파라미터는 적어도 하나의 메모리(630)에 저장된 제1 송신 전력 값을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(620)는 적어도 하나의 메모리(630)에 저장된 제1 송신 전력의 값을 조절할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 회로(601)는 지정된 값(예: 100)의 전력으로 신호를 송출하였으나, 제3 통신 회로는 이보다 낮은 값(예: 90)으로 송신 전력을 검출하는 경우, 제1 메모리(631)에 저장된 제1 송신 전력 값에 관한 테이블을 수정할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제2 프로세서(622)는 제1 통신 회로(601)에 포함되는 증폭기(440)를 제어하여 제1 신호의 송신에 관련된 파라미터(예: 제1 신호의 출력 전압)를 조절할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면 제2 프로세서(622)는 제1 통신 회로(601)의 입력 신호를 조절하여 제1 신호를 제어할 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예에 따라 제3 통신 회로에 대한 캘리브레이션 결과 값에 기반하여 제1 신호에 대한 캘리브레이션을 수행하는 흐름도다.
도 6, 도 7, 도 9 및 도 11을 함께 참고하면, 제3 통신 회로(602)를 이용하여 제1 통신 회로(601)의 제1 신호에 대한 캘리브레이션을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 905에서 제3 통신 회로(602)를 이용한 제1 신호에 대한 캘리브레이션 수행 이후, 동작 1101에서 제2 통신 회로(611)를 이용하여 제1 신호에 대한 추가적인 캘리브레이션을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 통신 회로(602)는 제2 통신 회로(611)로부터 캘리브레이션이 수행된 제3 신호(예: mmWave 신호)를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 통신 회로(602)는 제1 프로세서(621)로 수신된 제3 신호를 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 프로세서(621)는 제3 신호의 송신에 관한 파라미터에 수행된 캘리브레이션 값(예: RSSI 또는 AGC)을 확인할 수 있다. 제1 프로세서(621)는 확인된 값을 통해 제3 주파수 대역(예: 약 6GHz 내지 약 11GHz)의 신호(예: IF 신호)에 대한 캘리브레이션을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 프로세서(621)는 확인한 값을 제2 프로세서(622)에 송신할 수 있다. 제2 프로세서(622)는 수신한 값에 기반하여, 제1 신호의 송신에 관련된 파라미터를 보정할 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예에 따라 제1 통신 회로의 제2 신호에 대한 캘리브레이션을 수행하는 흐름도다 도 12의 동작은 도3 내지 도 10에서 설명된 전자 장치(300, 600)에 의해 구현될 수 있다.
도 6 및 도 12을 함께 참고하면, 제1 통신 회로(601)와 제3 통신 회로(602)는 제1 스위치(661), 제2 스위치(662) 및/또는 제3 스위치(663)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1201에서, 제3 통신 회로(602)는 제1 송신 전력으로 제2 신호(예: IF 신호)를 송신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 1202에서, 제1 통신 회로(601)는 제3 통신 회로(602)가 송신한 제2 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따른 동작 1203에서, 적어도 하나의 프로세서(620)는 제1 통신 회로(601)가 수신한 제2 신호의 송신 전력을 확인하여 제2 송신 전력으로 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 송신 전력 및 제2 송신 전력의 값은 RSSI (received signal strength indication) 또는 AGC (automatic gain control)를 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면 동작 1204에서, 적어도 하나의 프로세서(620)는 제1 송신 전력과 제2 송신 전력의 값을 비교할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 송신 전력 값은 적어도 하나의 메모리(630)에 저장되어 있을 수 있다.
일 실시 예에 따른 동작 1205에서, 적어도 하나의 프로세서(620)는 비교 결과에 기반하여, 제1 통신 회로(601)의 제2 신호에 관련된 파라미터를 조절할 수 있다. 도 6, 도 9, 및 도10을 함께 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 신호에 관련된 파라미터는 적어도 하나의 메모리(630)에 저장된 제1 송신 전력 값을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(620)는 적어도 하나의 메모리(630)에 저장된 제1 송신 전력의 값을 조절할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 신호에 관련된 파라미터는 제2 신호의 출력 전압으로서 증폭기에 의해 조절될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제2 신호의 수신과 관련된 파라미터는 입력 신호로서 적어도 하나의 프로세서(620)가 이를 조절할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 안테나;
    제1 통신 프로토콜을 지원하고, 상기 제1 안테나를 이용하여 제1 주파수 대역에 해당하는 제1 신호를 송수신하는 제1 통신 회로;
    제2 안테나;
    제2 통신 프로토콜을 지원하고, 상기 제2 안테나를 이용하여 제2 주파수 대역에 해당하는 제2 신호를 송수신하는 제2 통신 회로;
    상기 제1 통신 회로 및 상기 제2 통신 회로와 복수의 스위치를 포함하는 제1 경로를 통해 전기적으로 연결되고, 상기 제1 주파수 대역과 적어도 일부가 중첩되는 제3 주파수 대역에 해당하는 신호를 상기 제2 통신 회로로 제공하는, 제3 통신 회로; 및
    상기 제1 통신 회로 및 상기 제3 통신 회로와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 제1 통신 회로를 통해 송신되는 신호가 상기 제3 통신 회로에서 수신되도록 상기 제1 경로에 포함되는 상기 복수의 스위치를 제어하고,
    상기 제1 통신 회로가 상기 제1 경로를 통해 제1 송신 전력으로 설정된 제1 신호를 송신하도록 하고,
    상기 제3 통신 회로를 통해 획득된 상기 제1 신호의 송신 전력을 제2 송신 전력으로 확인하고,
    상기 제1 송신 전력 및 상기 제2 송신 전력의 비교 결과에 기반하여, 상기 제1 신호의 송신과 연관된 적어도 하나의 파라미터를 조절하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 송신과 연관된 적어도 하나의 파라미터는 상기 제1 통신 회로에 포함된 전력 증폭기의 전압 값인, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 통신 프로토콜은 UWB (Ultra-Wide band)통신이고, 상기 제1 통신 회로는 상기 UWB 통신을 지원하는 UWB 회로인, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제3 통신 회로와 전기적으로 연결되는 제1 프로세서 및 상기 제1 통신 회로와 전기적으로 연결되는 제2 프로세서를 포함하는 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 통신 프로토콜은 mmWave 통신이고, 상기 제2 통신 회로는 상기 mmWave 통신을 지원하는 mmWave 회로인, 전자 장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 프로세서 및 상기 제2 프로세서는 상기 제1 송신 전력 값을 저장하는 메모리를 더 포함하는 전자 장치.
  7. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 프로세서는 상기 제1 송신 전력과 상기 제2 송신 전력을 비교하고, 상기 비교 결과를 상기 제2 프로세서로 전달하고,
    상기 제2 프로세서는 상기 제1 프로세서로부터 획득된 상기 비교 결과에 기반하여, 상기 제1 신호의 송신과 연관된 상기 적어도 하나의 파라미터를 조절하는 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 주파수 대역은 6.25GHz 내지 8.25GHz에 해당하는 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 주파수 대역은 6GHz 내지 11GHz에 해당하는 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제3 통신 회로는 상기 제1 통신 회로 및 상기 제2 통신 회로와 복수의 스위치를 포함하는 제2 경로를 통해 전기적으로 연결되고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 제3 통신 회로를 통해 송신되는 신호가 상기 제1 통신 회로에서 수신되도록 상기 제2 경로에 포함되는 상기 복수의 스위치를 제어하고,
    상기 제3 통신 회로가 상기 제2 경로를 통해 제1 송신 전력으로 설정된 제2 신호를 송신하도록 하고,
    상기 제1 통신 회로를 통해 획득된 상기 제2 신호의 송신 전력을 제2 송신 전력으로 확인하고,
    상기 제1 송신 전력 및 상기 제2 송신 전력의 비교 결과에 기반하여, 상기 제2 신호의 수신과 연관된 적어도 하나의 파라미터를 조절하는, 전자 장치.
  11. 전자 장치에 포함된 통신 회로를 보정하는 방법에 있어서,
    제1 통신 프로토콜을 지원하는 제1 통신 회로가 제1 송신 전력으로 설정된 제1 신호를 지정된 경로를 통해 제2 통신 회로로 송신하는 동작;
    제2 통신 프로토콜을 지원하는 상기 제2 통신 회로가 상기 제1 신호를 수신하는 동작;
    상기 제2 통신 회로를 통해 수신된 상기 제1 신호의 송신 전력을 제2 송신 전력으로 확인하는 동작; 및
    상기 제1 송신 전력 및 상기 제2 송신 전력의 비교 결과에 기반하여, 상기 제1 신호의 송신과 연관된 적어도 하나의 파라미터를 조절하는 동작을 포함하는, 보정 방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 신호의 송신과 연관된 적어도 하나의 파라미터를 조절하는 동작은 상기 제1 통신 회로에 포함된 전력 증폭기를 통해 상기 제1 신호의 출력을 증가시키는 동작인 보정 방법.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 신호의 송신과 연관된 적어도 하나의 파라미터를 조절하는 동작은 상기 제1 신호의 I,Q 값을 증가시키는 동작인 보정 방법.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 신호는 제1 주파수 대역을 가지는 UWB 신호인 보정 방법.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 전자 장치는 제1 프로세서 및 제2 프로세서를 더 포함하고,
    상기 제1 프로세서가 상기 제2 송신 전력과 상기 제1 송신 전력을 비교하는 동작;
    상기 제1 프로세서가 비교 결과를 상기 제2 프로세서에 송신하는 동작; 및
    상기 제2 프로세서는 수신한 상기 비교 결과에 기반하여, 상기 제1 신호의 송신과 연관된 적어도 하나의 파라미터를 조절하는 동작을 포함하는, 보정 방법.
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