WO2021261818A1 - Location determination method and electronic device for supporting same - Google Patents

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WO2021261818A1
WO2021261818A1 PCT/KR2021/007324 KR2021007324W WO2021261818A1 WO 2021261818 A1 WO2021261818 A1 WO 2021261818A1 KR 2021007324 W KR2021007324 W KR 2021007324W WO 2021261818 A1 WO2021261818 A1 WO 2021261818A1
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WO
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electronic device
antenna
data
signal
processor
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PCT/KR2021/007324
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최세환
김현철
양이
홍석기
강문석
송선영
이우섭
홍현주
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삼성전자 주식회사
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S5/00Position-fixing by co-ordinating two or more direction or position line determinations; Position-fixing by co-ordinating two or more distance determinations
    • G01S5/02Position-fixing by co-ordinating two or more direction or position line determinations; Position-fixing by co-ordinating two or more distance determinations using radio waves
    • G01S5/04Position of source determined by a plurality of spaced direction-finders
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S13/00Systems using the reflection or reradiation of radio waves, e.g. radar systems; Analogous systems using reflection or reradiation of waves whose nature or wavelength is irrelevant or unspecified
    • G01S13/02Systems using reflection of radio waves, e.g. primary radar systems; Analogous systems
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S13/00Systems using the reflection or reradiation of radio waves, e.g. radar systems; Analogous systems using reflection or reradiation of waves whose nature or wavelength is irrelevant or unspecified
    • G01S13/02Systems using reflection of radio waves, e.g. primary radar systems; Analogous systems
    • G01S13/0209Systems with very large relative bandwidth, i.e. larger than 10 %, e.g. baseband, pulse, carrier-free, ultrawideband

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to a method for determining a location of an external electronic device and an electronic device supporting the same.
  • the ultra-wideband communication is defined as a wireless communication technology that has an occupied bandwidth of 20% or more with respect to the center frequency or that occupies an occupied bandwidth of 500 MHz or more, for example, by a speed of 100 Mbps or more and low power in the 3.1 GHz to 10.6 GHz band. It can support high-speed communication operation.
  • the electronic device performs wireless positioning of the external electronic device based on the ultra-wideband communication, controls the function of the external electronic device based on the determined location of the external electronic device, or provides a location-based service designated as the external electronic device can provide
  • the electronic device may use angle of arrival data obtained with respect to an RF signal of the external electronic device.
  • angle of arrival data obtained with respect to an RF signal of the external electronic device.
  • a communication coverage of a specified level or higher for an ultra-wideband communication channel may be required.
  • the communication coverage of the electronic device may be related to the arrangement structure between the plurality of antennas for receiving the RF signal from the external electronic device. For example, when a separation distance between a plurality of antennas included in the electronic device corresponds to a half-wavelength of an RF signal received through the ultra-wideband communication channel, the electronic device has a communication capable of covering the corresponding ultra-wideband communication channel Coverage may be established.
  • the arrangement of the plurality of antennas may not be easily implemented with a designed separation distance.
  • an ideal communication coverage is not formed as RF signal characteristics of the plurality of antennas are distorted due to an interrupt of an internal set structure of the electronic device or other electronic components. it may not be In this case, the accuracy of the angle of arrival data for the RF signal received through the ultra-wideband communication channel may be deteriorated.
  • Various embodiments disclosed in this document use a combination of a plurality of angle-of-arrival data acquired based on a plurality of different ultra-wideband channels to implement acquisition of angle-of-arrival data through communication coverage of a specified level or higher,
  • a location determination method capable of reliably determining a location of an electronic device, and an electronic device supporting the same can be provided.
  • An electronic device may include a wireless communication circuit, an antenna module electrically connected to the wireless communication circuit and including a plurality of antennas, and a processor electrically connected to the wireless communication circuit and the antenna module. have.
  • the processor receives a first RF signal of a first frequency band from an external electronic device using at least two antennas among the plurality of antennas, and based on at least a portion of the first RF signal A first result indicating angle of arrival data of the first RF signal may be obtained.
  • the processor receives a second RF signal of a second frequency band different from the first frequency band from the external electronic device using the at least two antennas, A second result representing the angle of arrival data of the second RF signal may be obtained based on a portion.
  • the processor obtains a third result by combining at least a part of the first result and at least a part of the second result, and based on at least a part of the third result, location can be determined.
  • a method for determining a location of an electronic device includes receiving a first RF signal of a first frequency band from an external electronic device using at least two antennas among a plurality of antennas, at least a portion of the first RF signal obtaining a first result indicating angle of arrival data of the first RF signal based on receiving a second RF signal of a band, obtaining a second result representing the angle of arrival data of the second RF signal based on at least a part of the second RF signal, at least a part of the first result and the The method may include obtaining a third result by combining at least a portion of the second result, and determining the location of the external electronic device based on at least a portion of the third result.
  • the acquisition of the angle of arrival data through communication coverage above a specified level may be implemented by using a combination of a plurality of angles of arrival data obtained based on a plurality of different ultra-wideband channels.
  • reliability of location determination with respect to the external electronic device may be improved based on the acquisition of the angle of arrival data through the communication coverage of the specified level or higher.
  • 1A is a diagram illustrating some components of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 1B is a diagram illustrating a wireless communication circuit according to an embodiment.
  • 2A is a diagram illustrating an arrangement structure of a plurality of antennas according to an embodiment.
  • 2B is a diagram illustrating an arrangement structure of a plurality of antennas according to another exemplary embodiment.
  • 2C is a diagram illustrating an arrangement structure of a plurality of antennas according to another embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating message transmission/reception between an electronic device and an external electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an RF signal received from an external electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 5 is a diagram illustrating the configuration of ultra-wideband communication.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating first angle of arrival data and second angle of arrival data according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating third angle of arrival data according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a plurality of antennas used in a first posture of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a plurality of antennas used in a second posture of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a first circuit structure related to an ultra-wideband communication operation of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating an operation flow between an electronic device based on a first circuit structure and an external electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a second circuit structure related to an ultra-wideband communication operation of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating an operation flow between an electronic device based on a second circuit structure and an external electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a third circuit structure related to ultra-wideband communication operation of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 15 is a diagram illustrating a fourth circuit structure related to ultra-wideband communication operation of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 16 is a diagram illustrating a method of determining a location of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 17 is a diagram illustrating an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating a front side of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 19 is a diagram illustrating a rear surface of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 20 is a diagram illustrating an exploded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 1A is a diagram illustrating some components of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 100 may include a wireless communication circuit 110 , an antenna module 120 , a sensor module 130 , and a processor 140 .
  • the electronic device 100 may omit at least one of the above-described components or may additionally include at least one other component.
  • the electronic device 100 is implemented independently of the processor 140 , so that in an in-active state (or a sleep state, or a low power state) of the electronic device 100 , the function of the processor 140 is performed by itself. It may further include a sensor hub processor capable of acting on its behalf.
  • the electronic device 100 is an electronic device (eg, the electronic device 1701 of FIG. 17 , or FIGS.
  • each of the wireless communication circuit 110 , the antenna module 120 , the sensor module 130 , and the processor 140 includes a wireless communication module 1792 and an antenna module included in the electronic device 1701 of FIG. 17 . 1797 , the sensor module 1776 , and the main processor 1721 may correspond to each.
  • the wireless communication circuit 110 includes the electronic device 100 and at least one external electronic device 200 (eg, the electronic device 100, a smart phone) and a device (smart phone, wearable device, Internet of Things (IoT)) It may support wireless communication between internet of things (internet of things) devices, access point devices, or base station devices). For example, the wireless communication circuit 110 establishes wireless communication (eg, ultra-wideband communication) according to a prescribed protocol with the at least one external electronic device 200 , and the wireless communication is supported. It is possible to support transmission and reception of signals or data using a frequency band.
  • wireless communication eg, ultra-wideband communication
  • the antenna module 120 may transmit/receive signals or data to and from at least one external electronic device 200 .
  • the antenna module 120 may include a plurality of antennas, and at least one antenna suitable for a communication method used in a short-range communication network or a telecommunication network among the plurality of antennas is selected from the wireless communication circuit 110 . ) (or the processor 140 ) may select and operate.
  • the antenna module 120 may further include a flexible printed circuit board on which the plurality of antennas are disposed and a radio frequency integrated circuit (RFIC) for processing the transmitted and received signals or data. .
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the sensor module 130 may detect various states of the electronic device 100 or various states of the surrounding environment of the electronic device 100 , and may generate signals or data corresponding to the sensed states.
  • the sensor module 130 may include at least one of a gyro sensor, an acceleration sensor, and a position sensor.
  • a signal or data generated by at least some of the above-described sensors may be referred to in determining a posture (eg, a first portrait or a second landscape) of the electronic device 100 .
  • the processor 140 may include at least one of a central processing unit, an application processor, and a communication processor, and controls the above-described components of the electronic device 100 . can do.
  • the processor 140 is electrically or operatively connected to the components of the electronic device 100 to transmit at least one command related to the functional operation of the corresponding component or data received from the component. operation or processing can be performed.
  • 1B is a diagram illustrating a wireless communication circuit according to an embodiment.
  • the wireless communication circuit 110 (eg, the wireless communication circuit 110 of FIG. 1A ) according to an embodiment uses a wide frequency band (eg, 3.1 GHz to 10.6 GHz) with low power and large capacity.
  • a wide frequency band eg, 3.1 GHz to 10.6 GHz
  • a baseband processing module 313 may include
  • the UWB receiver 330 includes an antenna module 397 (eg, the antenna module 120 of FIG. 1A ), a filter 301 , a switch 303 , and a low noise amplifier 305 . , a first mixer 307 , an analog to digital converter 309 , and at least one of an integrator 311 .
  • the antenna module 397 may receive a UWB signal from an external electronic device (eg, the external electronic device 200 of FIG. 1A ) or transmit a UWB signal to the external electronic device 200 .
  • the antenna module 397 may include an antenna having a wideband characteristic for transmitting and receiving UWB signals.
  • the antenna module 397 may include a patch type, a monopole type, a dipole type, a biconical type, a horn type, and a spiral type antenna. It may include at least one of, but is not limited thereto.
  • the filter 301 may minimize the loss of the transmitted/received signal and may separate the signal so that other communication channels are not affected by the transmitted/received signal.
  • the filter 301 may selectively pass components of a designated frequency band with respect to a transmitted/received signal, and may attenuate components of the remaining frequency bands.
  • the wireless communication circuit 110 may include a plurality of filters, and may selectively or variably use the plurality of filters according to a frequency to be used.
  • the switch 303 may switch the transmission path of the transmitted/received signal through opening and closing of an internal circuit. According to various embodiments, when the UWB receiver 330 and the UWB transmitter 340 do not share at least a part of the signal transmission path and are configured as separate antenna modules 397 and filters 301, respectively, the switch 303 may not be included in the wireless communication circuit 110 .
  • the low noise amplifier 305 may amplify the received signal while minimizing noise included in the signal received from the external electronic device 200 .
  • the first mixer 307 may convert the center frequency band (or frequency band) of the signal. For example, the first mixer 307 may lower the center frequency band (or frequency band) of the signal received from the low noise amplifier 305 .
  • the analog-to-digital converter 309 may convert an analog signal into a digital signal that a processor (eg, the processor 140 of FIG. 1A ) can interpret.
  • a processor eg, the processor 140 of FIG. 1A
  • the integrator 311 may output a signal generated by integrating an input signal for a specified time. In an embodiment, a signal passing through the integrator 311 may be output to have a relatively high gain in a relatively low frequency band.
  • the UWB signal received from the external electronic device 200 may include an antenna module 397 , a filter 301 , a switch 303 , a low-noise amplifier 305 , a first mixer 307 , and an analog-to-digital converter ( 309 , and the integrator 311 may be processed to be restored to a baseband signal, and the baseband signal may be input to the baseband processing module 313 .
  • the baseband processing module 313 processes the received baseband signal to obtain data for a location-based service based on UWB communication (eg, row data for obtaining distance data or direction data). )) and/or information (eg, information indicating ID) of the external electronic device 200 may be acquired, and the acquired data and/or information may be provided to the processor 140 .
  • the UWB transmitter 340 includes a pulse generator 315 , a digital to analog converter 317 , a second mixer 319 , a power amplifier 321 , and a switch ( 303 ), a filter 301 , and an antenna module 397 .
  • the pulse generator 315 may generate a pulse in the time axis for a spectrum of a specific frequency band.
  • the digital-to-analog converter 317 may convert a digital signal into an analog signal.
  • the second mixer 319 may convert the center frequency band (or frequency band) of the signal.
  • the second mixer 319 may increase the center frequency band (or frequency band) of the signal received from the digital-to-analog converter 317 .
  • the power amplifier 321 may amplify the power for transmitting the signal so that the transmitted signal can reach a desired point.
  • the baseband signal processed by the baseband processing module 313 includes a pulse generator 315 , a digital-to-analog converter 317 , a second mixer 319 , a power amplifier 321 , and a switch 303 .
  • the filter 301 , and the antenna module 397 may be processed and modulated into a UWB signal, and the UWB signal may be transmitted to the external electronic device 200 .
  • the wireless communication circuit 110 may further include at least one of an oscillator, a synthesizer, and a comparator.
  • the components of the wireless communication circuit 110 may be electrically or operatively connected or coupled to each other.
  • the electronic device eg, the electronic device 100 of FIG. 1
  • the processor eg, the processor 140 of FIG. 1
  • the antenna module 397 may include at least one processor distinct from the processor 140 , and the at least one processor included in the antenna module 397 may use an external electronic device using a UWB signal. The location of the device 200 may be determined.
  • at least one processor included in the antenna module 397 may generate data including time information based on the UWB signal and provide the data to the processor 140 of the electronic device 100 . have.
  • the processor 140 may determine the location of the external electronic device 200 based on data received from at least one processor of the antenna module 397 .
  • the electronic device 100 or the processor 140 of the electronic device 100 determines the location of the external electronic device 200 by using angle of arrivals (AoA) or phase difference of arriving (PDoA). , signal to noise ratio (SNR), received signal strength indication (RSSI), and at least one of a distance measurement method based on time of arrival (TOA) may be used.
  • AoA angle of arrivals
  • PoA phase difference of arriving
  • SNR signal to noise ratio
  • RSSI received signal strength indication
  • TOA time of arrival
  • FIG. 2A is a diagram illustrating an arrangement structure of a plurality of antennas according to an exemplary embodiment
  • FIG. 2B is a diagram illustrating an arrangement structure of a plurality of antennas according to another exemplary embodiment
  • FIG. 2C is a view illustrating a plurality of antenna arrangements according to another exemplary embodiment; It is a diagram showing the arrangement structure of the antenna.
  • the electronic device 100 illustrated in FIGS. 2A, 2B, and 2C may show the inside of the electronic device 100 as viewed with a rear plate (eg, a rear case) removed.
  • a rear plate eg, a rear case
  • the electronic device 100 is electrically connected to a wireless communication circuit (eg, the wireless communication circuit 110 of FIG. 1A ) to support ultra-wideband communication with an antenna module ( 120) may be included.
  • a wireless communication circuit eg, the wireless communication circuit 110 of FIG. 1A
  • various components eg, a wireless communication circuit ( 110 in FIG. 1A ), a processor ( 140 in FIG. 1A ), and/or conductive lines
  • the electronic device 100 are mounted or It may include a main printed circuit board 10 to be patterned, and the antenna module 120 is to be disposed on the first support member 20 mounted on one area of the main printed circuit board 10 .
  • the antenna module 120 may be disposed on one surface of the first support member 20 facing the rear plate (eg, rear case) of the electronic device 100 .
  • the first support member 20 is formed of a conductive material (eg, metal) and includes a shield can for accommodating at least one component mounted on the main printed circuit board 10 . may be included, and may electromagnetically shield the accommodated at least one component from the outside.
  • the antenna module 120 includes a flexible printed circuit board 129 and a plurality of antennas (eg, the first antenna 121 , the second antenna 123 , and the third antenna 125 ).
  • a plurality of antennas may include
  • the first antenna 121 , the second antenna 123 , or the third antenna 125 may have a patch shape, a monopole shape, a dipole shape, or a biconical shape. It may include at least one of an antenna of a (biconical) shape, a horn shape, and a spiral shape.
  • the plurality of antennas 121 , 123 , and 125 may be disposed on the flexible printed circuit board 129 as a conductor or a conductive pattern to function as a radiator.
  • the plurality of antennas 121 , 123 , and 125 are disposed in the form of conductors on the flexible printed circuit board 129 , or as shown in FIG. 2B , a plurality of antennas 121 , 123 , and 125 are provided. At least some of the antennas 121 , 123 , and 125 (eg, the first antenna 121 of FIG. 2B ) may be disposed on the flexible printed circuit board 129 in the form of a conductive pattern.
  • the flexible printed circuit board 129 may include a plurality of layers, and may include a ground for grounding the plurality of antennas 121 , 123 , and 125 .
  • at least some of the plurality of antennas 121 , 123 , and 125 may include a patch antenna element.
  • the antenna module 120 may generate a beam of a radiation pattern from the inside to the outside of the electronic device 100 by using the patch antenna element, and based on the beam generation of the radiation pattern, RF through an ultra-wideband communication channel At least one of transmitting and receiving a signal (eg, a UWB signal) may be performed.
  • a signal eg, a UWB signal
  • the plurality of antennas 121 , 123 , and 125 may be arranged in a designated arrangement on the flexible printed circuit board 129 .
  • the first antenna 121 and the second antenna 123 may be aligned with each other with the illustrated first direction as an axis, and the second antenna 123 and the third antenna 125 are mutually related to the second antenna 123 .
  • the second direction perpendicular to the first direction may be aligned with the axis.
  • the plurality of antennas 121 , 123 , and 125 may be aligned with each other to have a specified separation interval.
  • the specified separation interval may correspond to, for example, a distance (eg, 18 mm) between the feeding points P1, P2, and P3 of each of the plurality of antennas 121, 123, and 125, and a designated ultra-wideband communication channel (eg, channel 9 of FIG. 5 ) may be designed to have a half-wavelength of an RF signal (eg, UWB signal) that can be received.
  • a distance eg, 18 mm
  • UWB signal eg, UWB signal
  • the antenna module 120 includes at least one fourth antenna 124a , 124b , and/or 124c in addition to the first antenna 121 , the second antenna 123 , and the third antenna 125 . ) may be further included.
  • the at least one fourth antenna 124a , 124b , and/or 124c may be disposed on an array consisting of the first antenna 121 and the second antenna 123 at the specified separation distance ( Example: 18 mm), the first antenna 121 and the second antenna 123 and the first direction as an axis may be aligned (eg, the fourth antenna 124a).
  • the at least one fourth antenna 124a , 124b , and/or 124c may be disposed on an array consisting of the second antenna 123 and the third antenna 125 , and may be spaced apart from an adjacent antenna at the specified distance. (eg, 18 mm), the second antenna 123 and the third antenna 125 and the second direction as an axis may be aligned (eg, the fourth antenna 124b).
  • the at least one fourth antenna 124a, 124b, and/or 124c has a predetermined separation distance (eg, 18 mm) from the first antenna 121, and the second direction is an axis. It may be aligned or may be aligned with the third antenna 125 (eg, the fourth antenna 124c) while having a specified separation distance (eg, 18 mm) about the first direction as an axis.
  • At least one camera is located adjacent to the antenna module 120 .
  • At least one of modules 1812 , 1813 , 1814 , and/or 1815 , flash 1806 , and battery 1960 may be disposed.
  • at least one of the at least one camera module 1812 , 1813 , 1814 , and/or 1815 and the flash 1806 is a space formed on the left side with respect to the antenna module 120 (eg, a main printed circuit).
  • the at least one camera module 1812 , 1813 , 1814 , and/or 1815 , a flash 1806 , and a battery 1960 may be described with reference to FIG. 19 or FIG. 20 to be described later.
  • the electronic device 100 may further include a second support member 30 made of a non-conductive material (eg, polymer) mounted on another area of the main printed circuit board 10 .
  • a second support member 30 made of a non-conductive material (eg, polymer) mounted on another area of the main printed circuit board 10 .
  • a conductive pattern 127 that can function as an antenna by transmitting and receiving an RF signal (eg, a UWB signal) based on ultra-wideband communication may be formed (or disposed).
  • FIG. 3 is a diagram illustrating message transmission/reception between an electronic device and an external electronic device according to an embodiment
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an RF signal received from an external electronic device according to an embodiment.
  • the processor eg, the processor 140 of FIG. 1A of the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIGS. 1A, 2A, 2B, or 2C) includes an antenna module (eg, FIG. 1A ).
  • the plurality of antennas eg, the plurality of antennas 121, 123, and 125 of FIGS. 2A, 2B, or 2C included in the antenna module 120 of FIGS. 1A, 2A, 2B, or 2C
  • Distance data between the electronic device 100 and an external electronic device eg, the external electronic device 200 of FIG. 1A
  • the processor 140 may estimate or determine the location of the external electronic device 200 by using at least one of the acquired distance data and the angle of arrival data.
  • the processor 140 of the electronic device 100 uses a specified ranging method (eg, two way ranging (TWR)) between the electronic device 100 and the external electronic device 200 .
  • distance data can be obtained.
  • the processor 140 includes a first antenna 121 , a second antenna 123 , a third antenna 125 , a fourth antenna (eg, 124a , 124b , and/or 124c in FIG. 2A ), and
  • the first RF signal of a frequency band supported by the ultra-wideband communication channel may be transmitted using at least one of the conductive patterns (eg, the conductive pattern 127 of FIG. 2C ).
  • the processor 140 may transmit the first RF signal including a Poll message (or packet) indicating a distance measurement request, and in this operation, determine the transmission time (TSP) of the first RF signal. can be checked According to an embodiment, the first RF signal may be received by the external electronic device 200 after a predetermined flight time ToF has elapsed from the transmission time TSP.
  • TSP transmission time
  • the external electronic device 200 may transmit a second RF signal of a frequency band supported by the ultra-wideband communication channel. For example, the external electronic device 200 transmits a Response message (or TSR) in response to the Poll message at a time (TSR) that a predetermined response time (Reply Time) has elapsed from the reception time (TRP) of the first RF signal. , packet) including the second RF signal may be transmitted.
  • TSR Response message
  • TSR a Response message
  • TSR a predetermined response time (Reply Time) has elapsed from the reception time (TRP) of the first RF signal.
  • packet including the second RF signal may be transmitted.
  • the electronic device 100 includes a first antenna 121 , a second antenna 123 , a third antenna 125 , a fourth antenna 124a , 124b , and/or 124c , and a conductive pattern ( 127) may be used to receive the second RF signal.
  • the electronic device 100 may receive the second RF signal at a time TRR when a predetermined flight time ToF elapses from the transmission time TSR of the second RF signal.
  • the processor 140 of the electronic device 100 represents a round trip time (RTT) indicating a round trip time of an RF signal between the electronic device 100 and the external electronic device 200 in response to the reception of the second RF signal. time) can be calculated.
  • RTT round trip time
  • the processor 140 may calculate an RTT corresponding to a difference between a transmission time (TSP) of the first RF signal and a reception time (TRR) of the second RF signal, and based on the RTT Distance data between the electronic device 100 and the external electronic device 200 may be acquired.
  • TSP transmission time
  • TRR reception time
  • the processor eg, the processor 140 of FIG. 1A of the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIGS. 1A, 2A, 2B, or 2C) is an external electronic device (eg, the processor 140 of FIG. 1A ).
  • the angle of arrival data for the RF signal S may be obtained by using a phase difference between the RF signal S received from the external electronic device 200 of FIG. 1A or FIG. 3 .
  • the RF signal S received from the external electronic device 200 may be a signal (eg, a UWB signal) of a frequency band supported by the ultra-wideband communication channel, and 2 RF signals or a separate signal distinguished from the second RF signal may be included.
  • the electronic device 100 includes a first antenna (eg, FIGS. 2A and 2B ) included in the antenna module (eg, the antenna module 120 of FIGS. 1A, 2A, 2B, or 2C). , or by using each of the first antenna 121 of FIG. 2C and the second antenna (eg, the second antenna 123 of FIGS. 2A, 2B, or 2C) can receive the RF signal S have.
  • the processor 140 may calculate a reception distance difference ⁇ d between the RF signal S received through the first antenna 121 and the RF signal S received through the second antenna 123 . .
  • the processor 140 is configured between a first time when the RF signal S is received through the first antenna 121 and a second time when the RF signal S is received through the second antenna 123 . Based on the difference, the reception distance difference ⁇ d may be calculated. In an embodiment, the processor 140 may calculate a phase difference ⁇ with respect to the RF signals S based on the calculated reception distance difference ⁇ d. For example, the processor 140 calculates the phase difference ⁇ with respect to the RF signals S received through each of the first antenna 121 and the second antenna 123 using Equation 1 below. In Equation 1, ⁇ may mean the wavelength of the RF signal S received from the external electronic device 200 .
  • the processor 140 may calculate the angle of arrival ⁇ of the RF signal S received from the external electronic device 200 using Equation 2 below. For example, the processor 140 may determine a distance D between the first antenna 121 and the second antenna 123 (eg, the feeding point P1 of FIG. 2A ) and the second antenna 121 of the first antenna 121 . The distance (18 mm) between the feeding points (P2 in FIG. 2A) of the antenna 123 and the phase for the RF signals S received through each of the first antenna 121 and the second antenna 123 By using the difference ⁇ , data of the angle of arrival ⁇ of the RF signal S may be obtained.
  • Equation 2 Equation 2 below. For example, the processor 140 may determine a distance D between the first antenna 121 and the second antenna 123 (eg, the feeding point P1 of FIG. 2A ) and the second antenna 121 of the first antenna 121 . The distance (18 mm) between the feeding points (P2 in FIG. 2A) of the antenna 123 and the phase for the RF signals S
  • the first antenna 121 and the second antenna 123 of the antenna module 120 are a first antenna 121 , a second antenna 123 , and a third antenna (eg, FIGS. 2A and 2A ). 2b, or 125 in FIG. 2c), and a fourth antenna (eg, 124a, 124b, and/or 124c in FIG. 2a).
  • the processor 140 is configured to perform at least one of the obtained distance data between the electronic device 100 and the external electronic device 200 and the angle of arrival ( ⁇ ) data of the RF signal received from the external electronic device 200 . Using one, the location of the external electronic device 200 may be estimated or determined.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating the configuration of ultra-wideband communication
  • FIG. 6 is a diagram illustrating first angle of arrival data and second angle of arrival data according to an embodiment
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a third arrival according to an embodiment It is a figure which shows each data.
  • the configuration of ultra-wideband communication illustrated in FIG. 5 may indicate various channels of the ultra-wideband communication and center frequencies of frequency bands supported by the corresponding channels.
  • the processor 140 of FIG. 1A of the electronic device eg, the electronic device 100 of FIG. 1A
  • the processor 140 is the ultra-wideband communication device. Acquire angle of arrival data for each of a plurality of RF signals received from an external electronic device (eg, the external electronic device 200 of FIG. 1A or FIG. 3 ) through a plurality of channels (or using a plurality of frequency bands) can do.
  • the processor 140 may include a first antenna (eg, the first antenna 121 of FIGS. 2A, 2B, or 2C), a second antenna (eg, the second antenna of FIGS. 2A, 2B, or 2C).
  • the first RF signal of the first frequency band (eg, about 7.75 GHz to 8.25 GHz) supported by the first channel (eg, channel 9) of the ultra-wideband communication It may be received from the external electronic device 200 .
  • the processor 140 is based on the phase difference between the first RF signals received through each of the two selected antennas and the separation distance between the two selected antennas (eg, the distance between the feeding points of each of the two antennas (18 mm)) Thus, the first angle of arrival data 610 for the first RF signal may be acquired.
  • a plurality of antennas (eg, the first antenna 121 , the second antenna 123 , the third antenna 125 , and the fourth antennas 124a , 124b and/or the electronic device 100 ) or 124c))
  • the mutual is designed to have a separation distance (eg, 18 mm) corresponding to a half-wavelength of the first RF signal received through the first channel (eg, channel 9), so on the electronic device 100, the Communication coverage (eg, about -90 degrees to +90 degrees) that can cover the first frequency band (eg, about 7.75 GHz to 8.25 GHz) of the first channel (eg, channel 9) may be formed.
  • the RF signal characteristics for the two selected antennas may be distorted when the first RF signal is received due to a physical or electrical interruption of the internal set structure of the electronic device 100 or at least one other electronic component, Accordingly, an ideal communication coverage (eg, about -90 degrees to +90 degrees) that can cover the first frequency band (eg, about 7.75 GHz to 8.25 GHz) may not be formed.
  • the entire data section corresponding to the ideal communication coverage may not be linear.
  • data indicated by some data sections 615 eg, data sections corresponding to about -90 degrees to -50 degrees, hereinafter referred to as first data sections
  • the processor 140 may determine whether a data section wrapped on the first angle of arrival data 610 exists.
  • the processor 140 uses two antennas selected when receiving the first RF signal at the same or different time point as the reception time of the first RF signal, the second channel of ultra-wideband communication
  • a second RF signal of a second frequency band (eg, about 6.25 GHz to 6.75 GHz) supported by (eg, channel 5) may be received from the external electronic device 200 .
  • the processor 140 transmits an ultra-wideband communication channel of a frequency band that is not adjacent to a frequency band of a first channel (eg, channel 9) related to reception of the first RF signal to the second channel (eg, channel 5). ) can be determined.
  • the arrangement between the plurality of antennas (eg, the first antenna 121 , the second antenna 123 , the third antenna 125 , and the fourth antenna 124a , 124b , and/or 124c ) (or , separation distance), an ideal communication coverage that can cover the frequency band of the channel 5 may not be formed on the electronic device 100 .
  • the data of the RF signal received through the frequency band of the channel 5 may exhibit a linear characteristic in a section corresponding to the communication coverage of the electronic device 100, and based on this, the processor 140 selects the channel 5 It can be determined as the second channel.
  • the processor 140 generates second angle of arrival data 620 for the second RF signal based on the phase difference between the second RF signals received through each of the two selected antennas and the spacing between the selected two antennas. can be obtained
  • the processor 140 may check the second angle of arrival data 620 .
  • the processor 140 may configure a first data section 615 representing a data value wrapped on the first angle of arrival data 610 and a data section 625 on the second angle of arrival data 620 (hereinafter referred to as hereinafter). It may be determined whether the data of the second data section) exhibit linearity.
  • the processor 140 performs at least a portion of the first angle of arrival data 610 and the second arrival angle. At least a portion of each data 620 may be combined (eg, overlapped).
  • the processor 140 may obtain the third angle of arrival data 630 from a combination of the first angle of arrival data 610 and the second angle of arrival data 620 .
  • the processor 140 filters the data of the first data section 615 on the first angle of arrival data 610 , and the second angle of arrival data 620 corresponding to the first data section 615 . ) of the second data section 625 is applied to the first data section 615 of the filtered first angle of arrival data 610 to generate the third angle of arrival data 630 .
  • the processor 140 in the operation of generating the third angle of arrival data 630 , includes the second angle of arrival data in addition to the data of the second data section 625 of the second angle of arrival data 620 .
  • Other partial data of the data 620 may be further applied to the filtered first angle of arrival data 610 .
  • the processor 140 performs the filtering of the first angle of arrival data 610 from data consecutive to the data of the second data section 625 and a specified threshold ratio or more.
  • a third data section 635 corresponding to data having similarity may be identified.
  • the processor 140 considers the linearity between the second data section 625 data of the second angle-of-arrival data 620 and the filtered first angle-of-arrival data 610. Data may be further applied to the filtered first angle of arrival data 610 . According to various embodiments, the processor 140 interprets the obtained third angle of arrival data 630, some data of the first angle of arrival data 610 and the second arrival angle data 610 having a similarity greater than or equal to a mutually specified threshold ratio. The third angle of arrival data 630 may be interpreted by determining any one of the partial data of the respective data 620 .
  • the processor 140 uses at least one of the third angle of arrival data 630 and the distance data between the electronic device 100 and the external electronic device 200 described above with reference to FIG. 3 , The location of the external electronic device 200 may be estimated or determined.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a plurality of antennas used in a first posture of an electronic device according to an embodiment
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a plurality of antennas used in a second posture of an electronic device according to an embodiment to be.
  • the processor of the electronic device 100 receives from an external electronic device (eg, the external electronic device 200 of FIG. 1A or 3 ).
  • the posture of the electronic device 100 may be determined.
  • the processor 140 may include a signal regarding the state of the electronic device 100 from at least one of a gyro sensor, an acceleration sensor, and a position sensor included in the sensor module (eg, the sensor module 130 of FIG. 1A ). Data may be received, and the posture of the electronic device 100 may be determined based on a signal or data regarding the state of the electronic device 100 .
  • the processor 140 may determine the first posture 101 (eg, portrait) of the electronic device 100 based on a signal or data regarding the state of the electronic device 100 . In this case, the processor 140 determines the first posture 101 of the electronic device 100 among the first antenna 121 , the second antenna 123 , and the third antenna 125 included in the antenna module 120 . ) corresponding to (eg, the first direction of FIG. 2A, 2B, or 2C) and a direction (eg, the second direction of FIG. 2A, 2B, or 2C) as an axis.
  • the second antenna 123 and the third antenna 125 may be selected as two antennas for receiving the RF signal from the external electronic device 200 .
  • the processor 140 determines the operation of the second antenna 123 and the third antenna 125 , activation of the second antenna 123 and the third antenna 125 and other Deactivation of an antenna (eg, the first antenna 121 ) may be controlled.
  • the processor 140 when transmitting an RF signal including a poll message (or packet) indicating a distance measurement request to the external electronic device 200 , the processor 140 activates the second antenna 123 or the third antenna 125 . ) or by at least temporarily activating the deactivated other antenna (eg, the first antenna 121 ).
  • the processor 140 in the first posture 101 of the electronic device 100 in order to use various algorithms related to the acquisition of the angle of arrival data of the RF signal received from the external electronic device 200, All of the first antenna 121 , the second antenna 123 , and the third antenna 125 may be operated in an active state.
  • the processor 140 may determine the second posture 102 (eg, landscape) of the electronic device 100 based on a signal or data regarding the state of the electronic device 100 .
  • the processor 140 responds to the determination of the second posture 102 , and the electronic device among the first antenna 121 , the second antenna 123 , and the third antenna 125 included in the antenna module 120 .
  • the first antenna 121 and the second antenna 123 aligned with the direction (eg, the second direction) and the direction (eg, the first direction) perpendicular to the direction (eg, the second direction) corresponding to the second posture 102 of (100) as an axis ) may be selected as two antennas for receiving the RF signal from the external electronic device 200 .
  • the processor 140 determines the operation of the first antenna 121 and the second antenna 123 , and thus activates the first antenna 121 and the second antenna 123 and performs another antenna. Deactivation of (eg, the third antenna 125 ) may be controlled. Similar to the above, when transmitting an RF signal including a poll message (or packet) indicating a distance measurement request to the external electronic device 200 , the processor 140 activates the first antenna 121 or the second antenna 123 may be used or the deactivated other antenna (eg, the third antenna 125) may be activated and used at least temporarily.
  • the electronic device 100 when the electronic device 100 further includes a fourth antenna aligned with the second antenna 123 and the third antenna 125 (eg, the fourth antenna 124b of FIG. 2A ). , the processor 140 in the first posture 101 of the electronic device 100, the second antenna 123, the third antenna 125, and the fourth antenna 124b corresponding to preset default information. There are two antennas to choose from. Similarly, when the electronic device 100 further includes a fourth antenna aligned with the first antenna 121 and the second antenna 123 (eg, the fourth antenna 124a of FIG. 2A ), the processor ( 140 , in the second posture 102 of the electronic device 100 , two antennas corresponding to preset default information among the first antenna 121 , the second antenna 123 , and the fourth antenna 124a can be selected.
  • a fourth antenna aligned with the second antenna 123 and the third antenna 125 eg, the fourth antenna 124b of FIG. 2A
  • the processor 140 when the electronic device 100 further includes a fourth antenna aligne
  • the electronic device 100 further adds a fourth antenna (eg, the fourth antenna 124c of FIG. 2A ) that is aligned with the third antenna 125 while being aligned with the first antenna 121 .
  • the processor 140 performs the combination of the second antenna 123 and the third antenna 125 or the first antenna 121 and the fourth antenna 124c in the first posture 101 of the electronic device.
  • a combination corresponding to set default information may be selected as the two antennas.
  • the processor 140 may perform a combination of the first antenna 121 and the second antenna 123 or a combination of the third antenna 125 and the fourth antenna 124c.
  • a combination corresponding to the set default information may be selected as the two antennas.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a first circuit structure related to ultra-wideband communication operation of an electronic device according to an embodiment
  • FIG. 11 is a diagram illustrating an operation flow between an electronic device based on the first circuit structure and an external electronic device to be.
  • the electronic device 100 and the external electronic device 200 may perform a handshake to establish ultra-wideband communication.
  • the handshake between the electronic device 100 and the external electronic device 200 may be performed using a specified communication protocol (eg, Bluetooth low energy).
  • the processor of the electronic device 100 eg, the processor 140 of FIG. 1A
  • the processor of the electronic device 100 includes the first transmission port Tx1 and the antenna module 120 included in the wireless communication circuit 110 .
  • the external electronic device 200 using the included antenna A (eg, the first antenna 121, the second antenna 123, or the third antenna 125 of FIG. 2A, FIG. 2B, or FIG. 2C).
  • the processor 140 includes at least one of a first reception port Rx1 and a second reception port Rx2 included in the wireless communication circuit 110 , and an antenna B (eg, a first antenna) included in the antenna module 120 . 121 , second antenna 123 , or third antenna 125 ), antenna C (eg, the antenna B among the first antenna 121 , the second antenna 123 , and the third antenna 125 ) any one of the antennas) and antenna D (eg, any one of the first antenna 121 , the second antenna 123 , and the third antenna 125 , except for the antenna B and the antenna C).
  • antenna B eg, a first antenna
  • antenna C eg, the antenna B among the first antenna 121 , the second antenna 123 , and the third antenna 125
  • antenna D eg, any one of the first antenna 121 , the second antenna 123 , and the third antenna 125 , except for the antenna B and the antenna C.
  • the electrical connection between at least one of the first reception port Rx1 and the second reception port Rx2 and at least one of the antenna B, the antenna C, and the antenna D is under the control of the processor 140 . It may be determined by the operating switch circuit 150 .
  • the electronic device 100 transmits a first RF signal including a Poll message (or packet) using a first channel (eg, channel 9) of ultra-wideband communication, and the first A second RF signal including a response message (or packet) may be received from the external electronic device 200 using a channel (eg, channel 9).
  • the processor 140 of the electronic device 100 uses the first transmission port Tx1 included in the wireless communication circuit 110 and the antenna A included in the antenna module 120 to the first channel ( Example: A first RF signal of a first frequency band (eg, about 7.75 GHz to 8.25 GHz) supported by channel 9 may be transmitted.
  • the processor 140 includes a first reception port Rx1 and a second reception port Rx2 included in the wireless communication circuit 110 , and an antenna B, an antenna C, and an antenna D included in the antenna module 120 .
  • a second RF signal of a first frequency band (eg, about 7.75 GHz to 8.25 GHz) supported by the first channel (eg, channel 9) may be received using two antennas.
  • the electrical connection between the first reception port (Rx1) and the second reception port (Rx2) and two antennas of the antenna B, the antenna C, and the antenna D is performed by the selective operation of the switch circuit 150 can be implemented.
  • the processor 140 calculates an RTT indicating a round trip time of an RF signal between the electronic device 100 and the external electronic device 200 in response to the first RF signal transmission and the second RF signal reception. , and may acquire first distance data between the electronic device 100 and the external electronic device 200 based on the RTT. In addition, the processor 140 may calculate a phase difference for the second RF signals in response to reception of the second RF signal through each of the two antennas, and based on the phase difference, The first angle of arrival data may be acquired.
  • the electronic device 100 uses a second channel (eg, channel 5) of ultra-wideband communication to receive a Poll message (or a packet) ) may be transmitted, and a fourth RF signal including a response message (or packet) may be received from the external electronic device 200 using the second channel (eg, channel 5).
  • the processor 140 of the electronic device 100 uses the first transmission port Tx1 included in the wireless communication circuit 110 and the antenna A used for transmitting the above-described first RF signal to the second A third RF signal of a second frequency band (eg, about 6.25 GHz to 6.75 GHz) supported by a channel (eg, channel 5) may be transmitted.
  • a second frequency band eg, about 6.25 GHz to 6.75 GHz
  • the processor 140 uses the first reception port (Rx1) and the second reception port (Rx2) included in the wireless communication circuit 110, and two antennas used when receiving the above-described second RF signal.
  • a fourth RF signal of a second frequency band (eg, about 6.25 GHz to 6.75 GHz) supported by the second channel (eg, channel 5) may be received.
  • the processor 140 may acquire second distance data between the electronic device 100 and the external electronic device 200 in response to the third RF signal transmission and the fourth RF signal reception.
  • the processor 140 may calculate a phase difference for the fourth RF signals in response to reception of the fourth RF signal through each of the two antennas, and based on the phase difference, the fourth RF signal 2 Acquire angle of arrival data.
  • the processor 140 simultaneously uses all of the antenna B, the antenna C, and the antenna D in the operation of receiving the fourth RF signal through the second channel (eg, channel 5) of the ultra-wideband communication.
  • the processor 140 receives the fourth RF signal from the external electronic device 200 using each of the combination of antenna B and antenna C, the combination of antenna C and D, and the combination of antenna D and antenna B, respectively.
  • a plurality of second angles of arrival data may be acquired based on a plurality of fourth RF signals received through each antenna combination.
  • the plurality of second angle of arrival data may be used as various data for compensating for the first angle of arrival data (eg, compensating for wrapped data) (or for increasing the precision of the first angle of arrival data).
  • the processor 140 may determine whether data wrapped on the first angle of arrival data obtained based on the first channel (eg, channel 9) exists, and the first angle of arrival When the data includes wrapped data, second angle-of-arrival data (or a plurality of second angle-of-arrival data) obtained based on the second channel (eg, channel 5) may be checked. For example, the processor 140 may check whether data of a first data section representing a data value wrapped on the first angle of arrival data and a data of a second data section on the second angle of arrival data corresponding to the data value exhibit linearity.
  • the processor 140 when the data of the second data section of the second angle of arrival data shows linearity, the processor 140 combines at least a portion of the first angle of arrival data and at least a part of the second angle of arrival data to obtain a 3 Acquire angle of arrival data. For example, the processor 140 filters the data of the first data section on the first angle of arrival data, and uses data of the second data section corresponding to the first data section of the filtered first angle of arrival data. The third angle of arrival data may be obtained by applying it to the first data section. The processor 140 may estimate or determine the location of the external electronic device 200 by using at least one of the third angle of arrival data, the first distance data, and the second distance data.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a second circuit structure related to ultra-wideband communication operation of an electronic device according to an embodiment
  • FIG. 13 is an operation between an electronic device based on the second circuit structure and an external electronic device according to an embodiment It is a diagram showing the flow.
  • the electronic device 100 and the external electronic device 200 may perform a handshake to establish ultra-wideband communication.
  • Each of the operations 1301 and 1303 may correspond to each of the operations 1101 and 1103 described above with reference to FIGS. 10 and 11 , and overlapping descriptions may be omitted.
  • the electronic device 100 transmits a first RF signal including a Poll message (or packet) using a first channel (eg, channel 9) of ultra-wideband communication, and Simultaneously with transmission, the second RF signal including the Poll message (or packet) may be transmitted using the second channel (eg, channel 5).
  • the processor of the electronic device 100 eg, the processor 140 of FIG. 1A
  • the processor of the electronic device 100 includes the first transmission port Tx1 included in the wireless communication circuit 110 and the antenna A included in the antenna module 120 . (eg, the first antenna 121, the second antenna 123, or the third antenna 125 of FIG. 2A, FIG. 2B, or FIG.
  • the first frequency band (eg, about 7.75 GHz to about 7.75 GHz) supported by the first channel (eg, channel 9) using the antenna 123 and any one of the third antennas 125 except for the antenna A) 8.25 GHz) of the first RF signal may be transmitted.
  • the selective electrical connection between the antenna A or the antenna B and the first transmission port Tx1 may be implemented by the first switch circuit 151 operating under the control of the processor 140 .
  • the processor 140 uses the second transmission port Tx2 included in the wireless communication circuit 110 and the antenna A or antenna B used for transmitting the above-described first RF signal to the second channel (eg, channel 5) may transmit a second RF signal of a second frequency band supported by (eg, about 6.25 GHz to 6.75 GHz).
  • the selective electrical connection between the antenna A or the antenna B and the second transmission port Tx2 may be implemented by the operation of the second switch circuit 153 .
  • the electronic device 100 receives a third RF signal including a response message (or packet) from the external electronic device 200 using the first channel (eg, channel 9), and Simultaneously with the reception of the 3 RF signal, the fourth RF signal including the response message (or packet) may be received from the external electronic device 200 using the second channel (eg, channel 5).
  • the processor 140 of the electronic device 100 uses the first reception port Rx1 included in the wireless communication circuit 110 and the antenna A and antenna B included in the antenna module 120 to A third RF signal of a first frequency band supported by one channel (eg, channel 9) may be received, and when receiving the third RF signal with the second receiving port Rx2 included in the wireless communication circuit 110 .
  • a fourth RF signal of a second frequency band supported by the second channel (eg, channel 5) may be received using the used antenna A and antenna B.
  • the processor 140 in response to the first RF signal transmission and the third RF signal reception, and the second RF signal transmission and the fourth RF signal reception, the processor 140 is configured to operate the electronic device 100 and an external electronic device. Each of the first distance data and the second distance data between the devices 200 may be obtained. In addition, the processor 140 corresponds to each of the third RF signal reception through each of the antenna A and the antenna B and the fourth RF signal reception through each of the antenna A and the antenna B, and the first for the third RF signal. Each of the angle of arrival data and the second angle of arrival data for the fourth RF signal may be acquired.
  • the processor 140 may determine whether data wrapped on the first angle of arrival data obtained based on the first channel (eg, channel 9) exists, and the first angle of arrival When the data includes wrapped data, the second angle of arrival data obtained based on the second channel (eg, channel 5) may be checked. For example, the processor 140 may check whether data of a first data section representing a data value wrapped on the first angle of arrival data and a data of a second data section on the second angle of arrival data corresponding to the data value exhibit linearity.
  • the processor 140 when the data of the second data section of the second angle of arrival data shows linearity, the processor 140 combines at least a portion of the first angle of arrival data and at least a part of the second angle of arrival data to obtain a 3 Acquire angle of arrival data. For example, the processor 140 filters the data of the first data section on the first angle of arrival data, and uses data of the second data section corresponding to the first data section of the filtered first angle of arrival data. The third angle of arrival data may be obtained by applying it to the first data section. In an embodiment, the processor 140 may estimate or determine the location of the external electronic device 200 using at least one of the third angle of arrival data, the first distance data, and the second distance data.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a third circuit structure related to ultra-wideband communication operation of an electronic device according to an embodiment
  • FIG. 15 is a fourth circuit structure related to ultra-wideband communication operation of an electronic device according to an embodiment. It is the drawing shown.
  • the wireless communication circuit 110 of the electronic device has a first transmission port supporting operation of a first channel (eg, channel 9) of ultra-wideband communication. (Tx1), a first reception port (Rx1), a second reception port (Rx2), and a third reception port (Rx3), and a second transmission port (Tx2) supporting the operation of a second channel (eg, channel 5) ), a fourth reception port (Rx4), a fifth reception port (Rx5), and a sixth reception port (Rx6) may be included.
  • the processor eg, the processor 140 of FIG.
  • antenna A eg, the first antenna 121 of FIG. 2A, FIG. 2B, or FIG. 2C
  • antenna B eg, the second antenna 123 of FIG. 2A, FIG. 2B, or 2C
  • antenna C eg, third antenna 125 of FIG. 2A , 2B, or 2C
  • antenna N eg, fourth antenna 124a , 124b , and/or 124c of FIG. 2A
  • the processor 140 may electrically connect each of the plurality of reception ports corresponding to the second channel to all of the antenna A, the antenna B, the antenna C, and the antenna N.
  • the processor 140 sets a plurality of channels corresponding to the first channel (eg, channel 9) irrespective of the first posture (eg, portrait) and the second posture (eg, landscape) of the electronic device 100 .
  • a reception port, a plurality of reception ports corresponding to the second channel (eg, channel 5), and a plurality of antennas eg, antenna A, antenna B, antenna C, and antenna N
  • a second RF signal of about 6.25 GHz to 6.75 GHz may be simultaneously received.
  • the antenna module 120 of the electronic device may include a ground switch circuit 160 .
  • the ground switch circuit 160 operates under the control of a processor (eg, the processor 140 of FIG. 1A ) and includes antennas (eg, antenna A, antenna B, and antenna) included in the antenna module 120 .
  • C, and the ground for at least part of the antenna D) may be changed.
  • a ground change of the at least some antennas may affect beam generation of the corresponding antenna, and from this, at least a portion of a beam of a radiation pattern generated by the antenna module 120 may be changed.
  • the beam of the radiation pattern generated by the antenna module 120 may be changed, and the beam of the radiation pattern may be changed.
  • the electronic device 100 may receive RF signals having different characteristics from the external electronic device.
  • the processor 140 may be used to compensate (eg, compensate for wrapped data) the first angle of arrival data by obtaining second angle of arrival data for each of the RF signals of the different characteristics. Various second angle of arrival data may be acquired.
  • FIG. 16 is a diagram illustrating a method of determining a location of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the operations described with reference to FIG. 16 may be related to the various embodiments described above with reference to FIGS. 5, 6, and 7 , and overlapping descriptions may be omitted.
  • the processor 140 of FIG. 1A of the electronic device eg, the electronic device 100 of FIG. 1A
  • an external electronic device eg, the electronic device 100 of FIG. 1A or 3
  • a first RF signal of a first frequency band (eg, about 7.75 GHz to 8.25 GHz) may be received from the external electronic device 200 .
  • the processor 140 may include a first antenna (eg, the first antenna 121 of FIGS. 2A, 2B, or 2C) included in the antenna module (eg, the antenna module 120 of FIG. 1A ); a second antenna (eg, the second antenna 123 of FIGS.
  • the processor 140 may obtain a first result indicating the angle of arrival of the first RF signal. For example, the processor 140 determines the phase difference between the first RF signals received through each of the two selected antennas and the separation distance between the two selected antennas (eg, the distance between the feeding points of each of the two antennas (18 mm). )), the first angle of arrival data for the first RF signal may be acquired. According to an embodiment, in the first angle of arrival data, data represented by some data sections (eg, a data section corresponding to about -90 degrees to -50 degrees) is wrapped in the same or similar manner as data represented by other data sections ( wrapped) can be displayed.
  • some data sections eg, a data section corresponding to about -90 degrees to -50 degrees
  • the processor 140 may receive a second RF signal of a second frequency band (eg, about 6.25 GHz to 6.75 GHz) from the external electronic device 200 .
  • a second RF signal of a second frequency band eg, about 6.25 GHz to 6.75 GHz
  • the processor 140 connects an ultra-wideband communication channel of a frequency band that is not adjacent to a frequency band of a first channel (eg, channel 9) related to reception of the first RF signal to the second channel (eg, channel 9). : Channel 5) can be determined.
  • the processor 140 may perform operation 1605 at the same or different time from operation 1601 described above.
  • the processor 140 may obtain a second result indicating the angle of arrival of the second RF signal. For example, the processor 140 determines the phase difference between the second RF signals received through each of the two selected antennas and the separation distance between the two selected antennas (eg, the distance between the feeding points of each of the two antennas (18 mm). )), the second angle of arrival data for the second RF signal may be acquired.
  • the processor 140 may obtain a third result by combining the first result and the second result.
  • the processor 140 may obtain the third angle of arrival data by combining (eg, overlapping) at least a portion of the obtained first angle of arrival data and at least a portion of the second angle of arrival data.
  • the processor 140 is configured to, when the second data section data of the second angle of arrival data corresponding to the first data section representing the data value wrapped on the first angle of arrival data shows linearity, the first angle of arrival
  • the third angle of arrival data may be obtained by using a combination of the data and the second angle of arrival data.
  • the processor 140 filters the data of the first data section on the first angle of arrival data, and uses the second data section data of the second angle of arrival data corresponding to the first data section as the filtered second data section.
  • the third angle of arrival data may be generated by applying the first angle of arrival data to the first data section.
  • the processor 140 may determine the location of the external electronic device 200 based on the obtained third result.
  • the processor 140 may include the third angle of arrival data corresponding to the third result and the electronic device 100 and the external electronic device 200 acquired simultaneously with or before the acquisition of the third angle of arrival data.
  • the location of the external electronic device 200 may be determined using at least one of distance data between the two.
  • the electronic device includes a wireless communication circuit, an antenna module electrically connected to the wireless communication circuit and including a plurality of antennas, and a processor electrically connected to the wireless communication circuit and the antenna module can do.
  • the processor may receive a first RF signal of a first frequency band from an external electronic device using at least two antennas among the plurality of antennas.
  • the processor may obtain a first result indicating angle of arrival data of the first RF signal based on at least a part of the first RF signal.
  • the processor may receive a second RF signal of a second frequency band different from the first frequency band from the external electronic device using the at least two antennas.
  • the processor may obtain a second result indicating the angle of arrival data of the second RF signal based on at least a part of the second RF signal.
  • the processor obtains a third result by combining at least a part of the first result and at least a part of the second result, and based on at least a part of the third result, location can be determined.
  • the processor may determine whether the first result includes a first data section representing wrapped data.
  • the processor when it is determined that the first result includes the first data section, the processor indicates that the data of the second data section of the second result corresponding to the first data section shows linearity. can judge whether
  • the processor filters the data of the first data section from the first result, and the second data section of the filtered first result
  • the third result may be obtained by applying the data of the second data period to the first data period.
  • a third data section corresponding to data having a similarity greater than or equal to a predetermined threshold ratio to the filtered first result from data continuous with the data of the second data section in the second result may be identified, and the data of the third data section may be applied to the third result to which the data of the second data section is applied.
  • the plurality of antennas may include a first antenna, a second antenna aligned with the first antenna with a first direction as an axis, and a second direction perpendicular to the first direction as an axis and a third antenna aligned with the second antenna.
  • the electronic device may further include a sensor module.
  • the processor determines a first posture of the electronic device corresponding to the first direction by using the sensor module, and corresponds to the first posture of the electronic device, and the second antenna and the third antenna may be determined as the at least two antennas.
  • the processor determines a second posture of the electronic device corresponding to the second direction by using the sensor module, and corresponds to the second posture of the electronic device, the first antenna and the second antenna may be determined as the at least two antennas.
  • the plurality of antennas may be disposed to be spaced apart from each other by a distance corresponding to a half-wavelength of the first RF signal.
  • the processor may simultaneously receive the first RF signal and the second RF signal using the at least two antennas.
  • the processor may receive the second RF signal using the at least two antennas.
  • the method for determining a position of an electronic device includes receiving a first RF signal of a first frequency band from an external electronic device using at least two antennas among a plurality of antennas; obtaining a first result indicating angle of arrival data of the first RF signal based on at least a part; Receiving a second RF signal of a second frequency band, obtaining a second result representing the angle of arrival data of the second RF signal based on at least a part of the second RF signal, at least a part of the first result and obtaining a third result by combining at least a part of the second result, and determining the location of the external electronic device based on at least a part of the third result.
  • the obtaining of the first result may include determining whether the first result includes a first data section representing wrapped data.
  • the obtaining of the second result may include, if it is determined that the first result includes the first data section, a second data section of the second result corresponding to the first data section It may include an operation of determining whether the data of .
  • the obtaining of the third result may include filtering the data of the first data section from the first result when it is determined that the data of the second data section exhibits linearity and the filtered data. and obtaining the third result by applying the data of the second data section to the first data section of the first result.
  • the operation of obtaining the third result by applying the data of the second data section includes the first result filtered from the data and continuous data of the second data section in the second result; identifying a third data section corresponding to data having a similarity greater than or equal to a specified threshold ratio; and applying the data of the third data section to the third result to which the data of the second data section is applied.
  • the plurality of antennas may be disposed to be spaced apart from each other by a distance corresponding to a half-wavelength of the first RF signal.
  • the plurality of antennas may include a first antenna, a second antenna aligned with the first antenna with a first direction as an axis, and a second direction perpendicular to the first direction as an axis and a third antenna aligned with the second antenna.
  • the method for determining the position includes an operation of determining the first posture of the electronic device corresponding to the first direction using a sensor module and the second posture corresponding to the first posture of the electronic device.
  • the method may further include determining the antenna and the third antenna as the at least two antennas.
  • the method for determining the position includes an operation of determining the second posture of the electronic device corresponding to the second direction using a sensor module and the first posture corresponding to the second posture of the electronic device.
  • the method may further include determining the antenna and the second antenna as the at least two antennas.
  • 17 is a diagram illustrating an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • the electronic device 1701 communicates with the electronic device 1702 through a first network 1798 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 1799 . It may communicate with the electronic device 1704 or the server 1708 through (eg, a remote wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 1701 may communicate with the electronic device 1704 through the server 1708 .
  • a first network 1798 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 1799 e.g., a second network 1799
  • the electronic device 1701 may communicate with the electronic device 1704 through the server 1708 .
  • the electronic device 1701 includes a processor 1720 , a memory 1730 , an input device 1750 , a sound output device 1755 , a display device 1760 , an audio module 1770 , and a sensor module ( 1776 , interface 1777 , haptic module 1779 , camera module 1780 , power management module 1788 , battery 1789 , communication module 1790 , subscriber identification module 1796 , or antenna module 1797 ) ) may be included.
  • at least one of these components eg, the display device 1760 or the camera module 1780
  • the sensor module 1776 may be implemented while being embedded in the display device 1760 (eg, a display).
  • the processor 1720 executes software (eg, a program 1740) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 1701 connected to the processor 1720. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 1720 may store a command or data received from another component (eg, the sensor module 1776 or the communication module 1790 ) into the volatile memory 1732 . may be loaded into the volatile memory 1732 , and may process commands or data stored in the volatile memory 1732 , and store the resulting data in the non-volatile memory 1734 .
  • software eg, a program 1740
  • the processor 1720 may store a command or data received from another component (eg, the sensor module 1776 or the communication module 1790 ) into the volatile memory 1732 .
  • the processor 1720 includes a main processor 1721 (eg, a central processing unit or an application processor), and an auxiliary processor 1723 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together with the main processor 1721 (eg, a graphics processing unit or an image signal processor) , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 1723 may be configured to use less power than the main processor 1721 or to be specialized for a designated function.
  • the co-processor 1723 may be implemented separately from or as part of the main processor 1721 .
  • the coprocessor 1723 may, for example, act on behalf of the main processor 1721 while the main processor 1721 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 1721 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 1721, at least one of the components of the electronic device 1701 (eg, the display device 1760, the sensor module 1776, or the communication module 1790) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 1723 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 1780 or the communication module 1790). have.
  • the memory 1730 may store various data used by at least one component of the electronic device 1701 (eg, the processor 1720 or the sensor module 1776 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, a program 1740) and instructions related thereto.
  • the memory 1730 may include a volatile memory 1732 or a non-volatile memory 1734 .
  • the program 1740 may be stored as software in the memory 1730 , and may include, for example, an operating system 1742 , middleware 1744 , or an application 1746 .
  • the input device 1750 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 1720 ) of the electronic device 1701 from the outside (eg, a user) of the electronic device 1701 .
  • the input device 1750 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 1755 may output a sound signal to the outside of the electronic device 1701 .
  • the sound output device 1755 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive an incoming call.
  • the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display device 1760 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1701 .
  • the display device 1760 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display device 1760 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 1770 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 1770 obtains a sound through the input device 1750 or an external electronic device (eg, a sound output device 1755 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 1701 . A sound may be output through the electronic device 1702 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output device 1755
  • a sound may be output through the electronic device 1702 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 1776 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1701 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state can do.
  • the sensor module 1776 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 1777 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 1701 to be directly or wirelessly connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1702 ).
  • the interface 1777 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1778 may include a connector through which the electronic device 1701 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1702 ).
  • the connection terminal 1778 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1779 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 1779 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1780 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 1780 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1788 may manage power supplied to the electronic device 1701 .
  • the power management module 1788 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1789 may supply power to at least one component of the electronic device 1701 .
  • the battery 1789 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1790 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1701 and an external electronic device (eg, the electronic device 1702, the electronic device 1704, or the server 1708). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 1790 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 1720 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1790 may include a wireless communication module 1792 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1794 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 1792 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 1794 eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module may be a first network 1798 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1799 (eg, a cellular network, the Internet, or It can communicate with an external electronic device through a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a computer network eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN.
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other.
  • the wireless communication module 1792 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1796 within a communication network, such as the first network 1798 or the second network 1799 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 1701 may be identified and authenticated.
  • the antenna module 1797 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 1797 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1798 or the second network 1799 is selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1790 .
  • the communication module 1790 can be A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1790 and the external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 1797 .
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 1701 and the external electronic device 1704 through the server 1708 connected to the second network 199 .
  • Each of the electronic devices 1702 and 1704 may be the same or a different type of device from the electronic device 1701 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 1701 may be executed by one or more of the external electronic devices 1702 , 1704 , or 1708 .
  • the electronic device 1701 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • the one or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 1701 .
  • the electronic device 1701 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (eg, first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, a program 1740) including
  • a processor eg, processor 1720
  • a device eg, electronic device 1701
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online between smartphones (eg: smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repetitively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating a front side of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 19 is a diagram illustrating a rear side of the electronic device according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 1800 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A or the electronic device 1701 of FIG. 17 ) according to an embodiment has a first surface 1810A (or, a housing comprising a front surface), a second surface 1810B (or a rear surface), and a side surface 1810C (or sidewall) enclosing a space between the first surface 1810A and the second surface 1810B.
  • the housing may refer to a structure that forms part of the first surface 1810A, the second surface 1810B, and the side surface 1810C.
  • the first surface 1810A may be formed by a front plate 1802 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the front plate 1802 may include a curved portion extending seamlessly from the first surface 1810A toward the rear plate 1811 at at least one side edge portion.
  • the second surface 1810B may be formed by a substantially opaque back plate 1811 .
  • the back plate 1811 may be formed, for example, by coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless, steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing. can be In various embodiments, the back plate 1811 may include, at at least one end, a curved portion that extends seamlessly from the second face 1810B toward the front plate 1802 .
  • the side surface 1810C is coupled to the front plate 1802 and the rear plate 1811, and may be formed by a side member 1818 (or a bracket) including at least one of a metal and a polymer. have.
  • the back plate 1811 and the side member 1818 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the electronic device 1800 includes a display 1801, an audio module 1803, a sensor module (not shown), at least one camera module 1805, 1812, 1813, 1814, and/or 1815; at least one of a flash 1806 , a key input device 1817 , and a connector hole 1808 .
  • the electronic device 1800 may omit at least one (eg, the key input device 1817 ) from among the above-described components or may additionally include other components.
  • the electronic device 1800 may additionally include a sensor module, and the sensor module may include at least one of an optical sensor, an ultrasonic sensor, and a capacitive sensor.
  • the sensor module is disposed on at least one of a rear surface of a screen display area of the display 1801 (eg, an area of the display 1801 viewed through the front plate 1802 ) and a peripheral area of the display 1801 .
  • the electronic device 1800 may further include a light emitting device, which may be disposed adjacent to the display 1801 within an area provided by the front plate 1802 .
  • the light emitting device may provide, for example, state information of the electronic device 1800 in the form of light.
  • the light emitting device may provide a light source that is interlocked with the operation of the first camera module 1805 .
  • the light emitting device may include at least one of an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the display 1801 may be visible from the outside of the electronic device 1800 through, for example, a substantial portion of the front plate 1802 .
  • an edge of the display 1801 may be formed to be substantially identical to an outer shape (eg, a curved surface) of the adjacent front plate 1802 .
  • the distance between the outer periphery of the display 1801 and the outer periphery of the front plate 1802 may be formed to be substantially the same.
  • a recess, a notch, or an opening is formed in a portion of the screen display area of the display 1801 , and the electronic device 1800 is configured to display the recess, the notch, or the opening. It may include other electronic components aligned with, for example, the first camera module 1805, a proximity sensor, or an illuminance sensor.
  • the electronic device 1800 includes at least one camera module 1805 , 1812 , 1813 , 1814 , and/or 1815 , a fingerprint sensor, and a flash, which are disposed on the rear surface of the screen display area of the display 1801 .
  • the display 1801 is disposed adjacent to or coupled to at least one of a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity of a touch (eg, pressure), and a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be
  • the audio module 1803 may include at least one of a microphone hole and a speaker hole.
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed inside the microphone hole, and a plurality of microphones may be disposed to sense the direction of the sound in various embodiments.
  • the speaker hole and the microphone hole may be implemented as one hole (eg, the audio module 1803), or a speaker (eg, a piezo speaker) may be included without the speaker hole.
  • the speaker hole may include at least one of an external speaker hole and a receiver hole for a call.
  • the electronic device 1800 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state or an external environmental state.
  • the sensor module may include, for example, a proximity sensor disposed on the first side 1810A of the housing, a fingerprint sensor integrated with or disposed adjacent the display 1801 , and disposed on the second side 1810B of the housing. At least one of a biometric sensor (eg, an HRM sensor) may be included.
  • a biometric sensor eg, an HRM sensor
  • the electronic device 1800 may include at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, and an illuminance sensor. may further include.
  • the first camera module 1805 among the at least one camera module 1805 , 1812 , 1813 , 1814 , and/or 1815 may be disposed on the first surface 1810A of the electronic device 1800
  • the second camera module 1812 , 1813 , 1814 , and/or 1815 and flash 1806 may be disposed on second side 1810B of electronic device 1800
  • the at least one camera module 1805 , 1812 , 1813 , 1814 , and/or 1815 may include at least one of one or more lenses, an image sensor, and an image signal processor.
  • the flash 1806 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (eg, a wide-angle lens and a telephoto lens) and image sensors may be disposed on one surface of the electronic device 1800 .
  • the key input device 1817 may be disposed on the side surface 1810C of the housing.
  • the electronic device 1800 may not include some or all of the key input devices 1817 , and the not included key input devices 1817 are in the form of soft keys on the display 1801 .
  • the key input device 1817 may include at least a portion of a fingerprint sensor disposed on the second surface 1810B of the housing.
  • the connector hole 1808 may accommodate a connector for transmitting/receiving at least one of power and data to/from an external electronic device, or a connector for transmitting/receiving an audio signal to/from an external electronic device.
  • the connector hole 1808 may include, for example, a USB connector or an earphone jack.
  • the USB connector and the earphone jack may be implemented as a single hole (eg, 1808 in FIGS. 18 and 19 ), and in another embodiment, the electronic device 1800 may be configured without a separate connector hole 1808 .
  • the external electronic device may transmit/receive at least one of power and data, or transmit/receive an audio signal.
  • 20 is a diagram illustrating an exploded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 1800 is a front plate (eg, front plate 1802 in FIG. 18 ), display 1910 (eg, display 1801 in FIG. 18 ), side member 1920 (eg, side member 1818 in FIGS. 18 and 19 ). )), at least one printed circuit board 1930 , a first support structure 1940 (eg, a shield can), a second support structure 1950 , a battery 1960 , and a back plate 1970 ).
  • a first support structure 1940 eg, a shield can
  • a second support structure 1950 eg, a battery 1960
  • a back plate 1970 may include at least one of At least one of the components of the electronic device 1800 of FIG. 1A may include the electronic device 100 of FIG. 1A , the electronic device 1701 of FIG. 17 , or the electronic device 1800 of FIGS. 18 and 19 .
  • the components may be the same as or similar to those of the components, and repeated descriptions below may be omitted.
  • the side member 1920 may include at least one of the metal frame structure 1921 and the support member 1922 .
  • the metal frame structure 1921 may be formed of a conductive material (eg, metal) to form a side surface (eg, a side surface 1810C of FIG. 18 ) of the electronic device 1800 .
  • the metal frame structure 1921 may include, for example, at least one of at least one conductive portion and at least one non-conductive portion insulating the at least one conductive portion. At least one conductive portion of the metal frame structure 1921 may operate as an antenna radiator for transmitting and receiving RF signals of a specified frequency band.
  • the support member 1922 may be formed of at least one of a metal material and a non-metal material (eg, a polymer) to provide a space for electronic components to be disposed in the electronic device 1900 .
  • the display 1910 is disposed on one surface (eg, one surface in the +z direction) of the support member 1922 , and at least one display 1910 is disposed on the other surface (eg, one surface in the -z direction) of the support member 1922 .
  • a printed circuit board 1930 may be disposed.
  • the support member 1922 may be connected to the metal frame structure 1921 or may be integrally formed with the metal frame structure 1921 .
  • a plurality of electronic components may be disposed on the at least one printed circuit board 1930 .
  • at least one printed circuit board 1930 may include a processor (eg, processor 1720 in FIG. 17 ), a memory (eg, memory 1730 in FIG. 17 ), and an interface (eg, interface in FIG. 17 ). 1777)) may be disposed.
  • the processor may include at least one of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, and a communication processor.
  • the memory may include at least one of a volatile memory and a non-volatile memory.
  • the interface may include at least one of a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 1900 to an external electronic device, and may include at least one of a USB connector, an SD card, an MMC connector, and an audio connector.
  • the at least one printed circuit board 1930 may include at least one of the first printed circuit board 1931 and the second printed circuit board 1932 .
  • the first printed circuit board 1931 may be disposed on one area (eg, a +y-direction area) of the support member 1922 .
  • the second printed circuit board 1932 may be disposed in another area (eg, a -y direction area) of the support member 1922 spaced apart from the first printed circuit board 1931 .
  • the first printed circuit board 1931 and the second printed circuit board 1932 may be electrically connected through an electrical connection member 1933 .
  • the electrical connection member 1933 may include, for example, at least one of a flexible printed circuit board, a coaxial cable, and a B to B (board to board) connector.
  • the structure of the at least one printed circuit board 1930 is not limited to the illustrated embodiment, and according to various embodiments, the at least one printed circuit board 1930 may be configured as a single printed circuit board.
  • the first support structure 1940 (eg, a shield can) may be formed of a conductive material (eg, metal) and disposed on at least one printed circuit board 1930 .
  • a patch antenna may be disposed in at least one region (eg, one region in the -z direction) of the first supporting structure 1940 , and the first supporting structure 1940 is the patch antenna can support
  • the patch antenna may operate, for example, as an antenna radiator for transmitting and receiving an ultra-wide band RF signal.
  • the first support structure 1940 may shield a plurality of electronic components disposed on the at least one printed circuit board 1930 .
  • the first support structure 1940 may surround or cover the plurality of electronic components to block noise generated from the plurality of electronic components.
  • the second support structure 1950 may be formed of a material different from that of the first support structure 1940 .
  • the second support structure 1950 may be formed of a non-conductive material (eg, plastic), but is not limited thereto.
  • the second support structure 1950 is disposed on an area of the at least one printed circuit board 1930 so that a plurality of electronic components disposed on the at least one printed circuit board 1930 are protected from external impact. damage can be prevented.
  • the second support structure 1950 may be disposed not to overlap the first support structure 1940 when viewed from an upper end (eg, an upper end in the -z direction) of the at least one printed circuit board 1930 . have.
  • the second support structure 1950 may be disposed to partially overlap the first support structure 1940 .
  • the battery 1960 may supply power to at least one component of the electronic device 1800 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. can In an embodiment, at least a portion of the battery 1960 may be disposed substantially on the same plane as the at least one printed circuit board 1930 . In various embodiments, the battery 1960 may be integrally disposed inside the electronic device 1800 or may be disposed detachably from the electronic device 1800 .
  • the rear plate 1970 may form the rear surface of the electronic device 1800 (eg, the second surface 1810B of FIG. 19 ).
  • the rear plate 1970 may protect internal components of the electronic device 1800 from external impact or foreign matter inflow.

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Abstract

An embodiment of the present invention discloses an electronic device comprising: a wireless communication circuit; an antenna module electrically connected to the wireless communication circuit and including a plurality of antennas; and a processor electrically connected to the wireless communication circuit and the antenna module, wherein the processor is configured to: receive a first RF signal of a first frequency band from an external electronic device by using at least two antennas from among the plurality of antennas; obtain a first result indicating data of an angle of arrival of the first RF signal on the basis of at least a portion of the first RF signal; receive a second RF signal of a second frequency band different from the first frequency band, from the external electronic device, by using the at least two antennas; obtain a second result indicating data of an angle of arrival of the second RF signal on the basis of at least a portion of the second RF signal; combine at least a portion of the first result with at least a portion of the second result to obtain a third result; and determine a location of the external electronic device on the basis of at least a portion of the third result.

Description

위치 판단 방법 및 이를 지원하는 전자 장치Location determination method and electronic device supporting the same
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 외부 전자 장치에 대한 위치 판단 방법 및 이를 지원하는 전자 장치와 관련된다.Various embodiments disclosed in this document relate to a method for determining a location of an external electronic device and an electronic device supporting the same.
넓은 주파수 대역을 이용하여 낮은 전력으로 대용량의 정보를 송수신할 수 있는, 이른 바 초광대역(ultra-wideband) 통신이 제안된 바 있다. 상기 초광대역 통신은 중심 주파수에 대하여 20% 이상의 점유 대역폭을 갖거나, 500MHz 이상의 점유 대역폭을 차지하는 무선 통신 기술로 정의되고 있으며, 예를 들어 3.1GHz 내지 10.6GHz 대역에서 100Mbps 이상의 속도 및 낮은 전력에 의한 초고속 통신 운용을 지원할 수 있다.So-called ultra-wideband communication, which can transmit and receive large-capacity information with low power using a wide frequency band, has been proposed. The ultra-wideband communication is defined as a wireless communication technology that has an occupied bandwidth of 20% or more with respect to the center frequency or that occupies an occupied bandwidth of 500 MHz or more, for example, by a speed of 100 Mbps or more and low power in the 3.1 GHz to 10.6 GHz band. It can support high-speed communication operation.
전자 장치는 상기 초광대역 통신을 기반으로 외부 전자 장치에 대한 무선 측위를 수행하고, 판단되는 외부 전자 장치의 위치에 기초하여 상기 외부 전자 장치의 기능을 제어하거나, 상기 외부 전자 장치로 지정된 위치 기반 서비스를 제공할 수 있다.The electronic device performs wireless positioning of the external electronic device based on the ultra-wideband communication, controls the function of the external electronic device based on the determined location of the external electronic device, or provides a location-based service designated as the external electronic device can provide
외부 전자 장치에 대한 무선 측위 동작에서, 전자 장치는 상기 외부 전자 장치의 RF 신호에 대하여 획득되는 도래각(angle of arrival) 데이터를 이용할 수 있다. 이와 관련하여, 상기 RF 신호에 대한 정밀도 높은 도래각 데이터를 획득하기 위해서는, 초광대역 통신 채널에 대하여 지정된 수준 이상의 통신 커버리지가 요구될 수 있다.In a wireless positioning operation for an external electronic device, the electronic device may use angle of arrival data obtained with respect to an RF signal of the external electronic device. In this regard, in order to obtain high-precision angle-of-arrival data for the RF signal, a communication coverage of a specified level or higher for an ultra-wideband communication channel may be required.
전자 장치의 통신 커버리지는 외부 전자 장치로부터 RF 신호를 수신하는 복수의 안테나 간의 배치 구조와 관계될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 포함하는 복수의 안테나 간의 이격 거리가 상기 초광대역 통신 채널을 통하여 수신하는 RF 신호의 반파장에 대응될 경우, 상기 전자 장치에는 해당 초광대역 통신 채널을 커버할 수 있는 통신 커버리지가 형성될 수 있다.The communication coverage of the electronic device may be related to the arrangement structure between the plurality of antennas for receiving the RF signal from the external electronic device. For example, when a separation distance between a plurality of antennas included in the electronic device corresponds to a half-wavelength of an RF signal received through the ultra-wideband communication channel, the electronic device has a communication capable of covering the corresponding ultra-wideband communication channel Coverage may be established.
그러나, 전자 장치의 내부 공간적 제약으로 인하여, 상기 복수의 안테나에 대한 배치는 설계된 이격 거리로의 구현이 용이치 않을 수 있다. 또는, 복수의 안테나가 설계된 이격 거리를 갖도록 배치되더라도, 상기 전자 장치의 내부 세트 구조물 또는 다른 전자 부품의 인터럽트(interrupt)로 인하여 상기 복수의 안테나의 RF 신호 특성이 왜곡됨에 따라 이상적인 통신 커버리지가 형성되지 않을 수 있다. 이러한 경우, 초광대역 통신 채널을 통하여 수신하는 RF 신호에 대한 도래각 데이터의 정밀도가 저하될 수 있다.However, due to an internal spatial constraint of the electronic device, the arrangement of the plurality of antennas may not be easily implemented with a designed separation distance. Alternatively, even if a plurality of antennas are arranged to have a designed separation distance, an ideal communication coverage is not formed as RF signal characteristics of the plurality of antennas are distorted due to an interrupt of an internal set structure of the electronic device or other electronic components. it may not be In this case, the accuracy of the angle of arrival data for the RF signal received through the ultra-wideband communication channel may be deteriorated.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 서로 다른 복수의 초광대역 채널을 기반으로 획득되는 복수의 도래각 데이터의 조합을 이용하여, 지정된 수준 이상의 통신 커버리지를 통한 도래각 데이터의 획득을 구현함으로써, 외부 전자 장치의 위치를 신뢰성 있게 판단할 수 있는, 위치 판단 방법 및 이를 지원하는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments disclosed in this document use a combination of a plurality of angle-of-arrival data acquired based on a plurality of different ultra-wideband channels to implement acquisition of angle-of-arrival data through communication coverage of a specified level or higher, A location determination method capable of reliably determining a location of an electronic device, and an electronic device supporting the same can be provided.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 무선 통신 회로, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고 복수의 안테나를 포함하는 안테나 모듈, 및 상기 무선 통신 회로 및 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다.An electronic device according to an embodiment may include a wireless communication circuit, an antenna module electrically connected to the wireless communication circuit and including a plurality of antennas, and a processor electrically connected to the wireless communication circuit and the antenna module. have.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 복수의 안테나 중 적어도 두 개의 안테나를 이용하여 외부 전자 장치로부터 제1 주파수 대역의 제1 RF 신호를 수신하고, 상기 제1 RF 신호의 적어도 일부에 기초하여 상기 제1 RF 신호의 도래각(angle of arrival) 데이터를 나타내는 제1 결과를 획득할 수 있다.According to an embodiment, the processor receives a first RF signal of a first frequency band from an external electronic device using at least two antennas among the plurality of antennas, and based on at least a portion of the first RF signal A first result indicating angle of arrival data of the first RF signal may be obtained.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 적어도 두 개의 안테나를 이용하여 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역의 제2 RF 신호를 수신하고, 상기 제2 RF 신호의 적어도 일부에 기초하여 상기 제2 RF 신호의 도래각 데이터를 나타내는 제2 결과를 획득할 수 있다.According to an embodiment, the processor receives a second RF signal of a second frequency band different from the first frequency band from the external electronic device using the at least two antennas, A second result representing the angle of arrival data of the second RF signal may be obtained based on a portion.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 결과의 적어도 일부 및 상기 제2 결과의 적어도 일부를 조합하여 제3 결과를 획득하고, 상기 제3 결과의 적어도 일부에 기초하여 상기 외부 전자 장치의 위치를 판단할 수 있다.According to an embodiment, the processor obtains a third result by combining at least a part of the first result and at least a part of the second result, and based on at least a part of the third result, location can be determined.
일 실시 예에 따른 전자 장치의 위치 판단 방법은, 복수의 안테나 중 적어도 두 개의 안테나를 이용하여 외부 전자 장치로부터 제1 주파수 대역의 제1 RF 신호를 수신하는 동작, 상기 제1 RF 신호의 적어도 일부에 기초하여 상기 제1 RF 신호의 도래각(angle of arrival) 데이터를 나타내는 제1 결과를 획득하는 동작, 상기 적어도 두 개의 안테나를 이용하여 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역의 제2 RF 신호를 수신하는 동작, 상기 제2 RF 신호의 적어도 일부에 기초하여 상기 제2 RF 신호의 도래각 데이터를 나타내는 제2 결과를 획득하는 동작, 상기 제1 결과의 적어도 일부 및 상기 제2 결과의 적어도 일부를 조합하여 제3 결과를 획득하는 동작, 및 상기 제3 결과의 적어도 일부에 기초하여 상기 외부 전자 장치의 위치를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, a method for determining a location of an electronic device includes receiving a first RF signal of a first frequency band from an external electronic device using at least two antennas among a plurality of antennas, at least a portion of the first RF signal obtaining a first result indicating angle of arrival data of the first RF signal based on receiving a second RF signal of a band, obtaining a second result representing the angle of arrival data of the second RF signal based on at least a part of the second RF signal, at least a part of the first result and the The method may include obtaining a third result by combining at least a portion of the second result, and determining the location of the external electronic device based on at least a portion of the third result.
다양한 실시 예에 따르면, 서로 다른 복수의 초광대역 채널을 기반으로 획득되는 복수의 도래각 데이터의 조합을 이용하여, 지정된 수준 이상의 통신 커버리지를 통한 도래각 데이터의 획득이 구현될 수 있다.According to various embodiments, the acquisition of the angle of arrival data through communication coverage above a specified level may be implemented by using a combination of a plurality of angles of arrival data obtained based on a plurality of different ultra-wideband channels.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 지정된 수준 이상의 통신 커버리지를 통한 도래각 데이터의 획득을 기반으로, 외부 전자 장치에 대한 위치 판단의 신뢰성이 향상될 수 있다.According to various embodiments, reliability of location determination with respect to the external electronic device may be improved based on the acquisition of the angle of arrival data through the communication coverage of the specified level or higher.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성요소를 도시한 도면이다.1A is a diagram illustrating some components of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 1b는 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로를 도시한 도면이다.1B is a diagram illustrating a wireless communication circuit according to an embodiment.
도 2a는 일 실시 예에 따른 복수의 안테나의 배치 구조를 도시한 도면이다.2A is a diagram illustrating an arrangement structure of a plurality of antennas according to an embodiment.
도 2b는 다른 실시 예에 따른 복수의 안테나의 배치 구조를 도시한 도면이다.2B is a diagram illustrating an arrangement structure of a plurality of antennas according to another exemplary embodiment.
도 2c는 또 다른 실시 예에 따른 복수의 안테나의 배치 구조를 도시한 도면이다.2C is a diagram illustrating an arrangement structure of a plurality of antennas according to another embodiment.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치 사이의 메시지 송수신을 도시한 도면이다.3 is a diagram illustrating message transmission/reception between an electronic device and an external electronic device according to an exemplary embodiment.
도 4는 일 실시 예에 따른 외부 전자 장치로부터 수신하는 RF 신호를 도시한 도면이다.4 is a diagram illustrating an RF signal received from an external electronic device according to an exemplary embodiment.
도 5는 초광대역 통신의 구성을 도시한 도면이다.5 is a diagram illustrating the configuration of ultra-wideband communication.
도 6은 일 실시 예에 따른 제1 도래각 데이터 및 제2 도래각 데이터를 도시한 도면이다.6 is a diagram illustrating first angle of arrival data and second angle of arrival data according to an exemplary embodiment.
도 7은 일 실시 예에 따른 제3 도래각 데이터를 도시한 도면이다.7 is a diagram illustrating third angle of arrival data according to an exemplary embodiment.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 자세에서 이용되는 복수의 안테나를 도시한 도면이다.8 is a diagram illustrating a plurality of antennas used in a first posture of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 자세에서 이용되는 복수의 안테나를 도시한 도면이다.9 is a diagram illustrating a plurality of antennas used in a second posture of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 초광대역 통신 운용과 관계된 제1 회로 구조를 도시한 도면이다.10 is a diagram illustrating a first circuit structure related to an ultra-wideband communication operation of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 11은 일 실시 예에 따른 제1 회로 구조에 기반하는 전자 장치 및 외부 전자 장치 간의 동작 흐름을 도시한 도면이다.11 is a diagram illustrating an operation flow between an electronic device based on a first circuit structure and an external electronic device according to an exemplary embodiment.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 초광대역 통신 운용과 관계된 제2 회로 구조를 도시한 도면이다.12 is a diagram illustrating a second circuit structure related to an ultra-wideband communication operation of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 13은 일 실시 예에 따른 제2 회로 구조에 기반하는 전자 장치 및 외부 전자 장치 간의 동작 흐름을 도시한 도면이다.13 is a diagram illustrating an operation flow between an electronic device based on a second circuit structure and an external electronic device according to an exemplary embodiment.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 초광대역 통신 운용과 관계된 제3 회로 구조를 도시한 도면이다.14 is a diagram illustrating a third circuit structure related to ultra-wideband communication operation of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 초광대역 통신 운용과 관계되는 제4 회로 구조를 도시한 도면이다.15 is a diagram illustrating a fourth circuit structure related to ultra-wideband communication operation of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 위치 판단 방법을 도시한 도면이다.16 is a diagram illustrating a method of determining a location of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 17은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.17 is a diagram illustrating an electronic device in a network environment according to an embodiment.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 도면이다.18 is a diagram illustrating a front side of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 19는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.19 is a diagram illustrating a rear surface of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 20은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 상태를 도시한 도면이다.20 is a diagram illustrating an exploded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 대응되는 구성요소에 대해서는 동일한 참조 번호가 부여될 수 있다.In relation to the description of the drawings, the same reference numerals may be assigned to the same or corresponding components.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood that various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present invention are included.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성요소를 도시한 도면이다.1A is a diagram illustrating some components of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 1a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 무선 통신 회로(110), 안테나 모듈(120), 센서 모듈(130), 및 프로세서(140)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 상술된 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나, 적어도 하나의 다른 구성요소를 추가적으로 포함될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 프로세서(140)와는 독립적으로 구현되어, 전자 장치(100)의 인-액티브 상태(또는 슬립 상태, 또는 저전력 상태)에서 상기 프로세서(140)의 기능을 자체적으로 대행할 수 있는 센서 허브 프로세서를 더 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(100)는 후술되는 도 17, 도 18, 도 19, 및 도 20을 통하여 언급될 전자 장치(예: 도 17의 전자 장치(1701), 또는 도 18, 도 19, 및 도 20의 전자 장치(1800))의 구성요소들 중 적어도 일부를 더 포함할 수 있다. 이러한 경우, 상기 무선 통신 회로(110), 안테나 모듈(120), 센서 모듈(130), 및 프로세서(140) 각각은 도 17의 전자 장치(1701)가 포함하는 무선 통신 모듈(1792), 안테나 모듈(1797), 센서 모듈(1776), 및 메인 프로세서(1721) 각각에 대응될 수 있다.Referring to FIG. 1A , an electronic device 100 according to an embodiment may include a wireless communication circuit 110 , an antenna module 120 , a sensor module 130 , and a processor 140 . In various embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the above-described components or may additionally include at least one other component. For example, the electronic device 100 is implemented independently of the processor 140 , so that in an in-active state (or a sleep state, or a low power state) of the electronic device 100 , the function of the processor 140 is performed by itself. It may further include a sensor hub processor capable of acting on its behalf. In addition, the electronic device 100 is an electronic device (eg, the electronic device 1701 of FIG. 17 , or FIGS. 18, 19, and 20 ) to be referred to through FIGS. 17, 18, 19, and 20 which will be described later. may further include at least some of the components of the electronic device 1800). In this case, each of the wireless communication circuit 110 , the antenna module 120 , the sensor module 130 , and the processor 140 includes a wireless communication module 1792 and an antenna module included in the electronic device 1701 of FIG. 17 . 1797 , the sensor module 1776 , and the main processor 1721 may correspond to each.
상기 무선 통신 회로(110)는 전자 장치(100)와 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)(예: 전자 장치(100, 스마트 폰)와 동종 또는 이종의 장치(스마트 폰, 웨어러블 장치, 사물인터넷(internet of things) 장치, 액세스 포인트(access point) 장치, 또는 기지국(base station) 장치)) 간의 무선 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(110)는 상기 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)와 규정된 프로토콜에 따른 무선 통신(예: 초광대역(ultra-wideband) 통신)을 수립하고, 상기 무선 통신이 지원하는 주파수 대역을 이용한 신호 또는 데이터의 송수신을 지원할 수 있다.The wireless communication circuit 110 includes the electronic device 100 and at least one external electronic device 200 (eg, the electronic device 100, a smart phone) and a device (smart phone, wearable device, Internet of Things (IoT)) It may support wireless communication between internet of things (internet of things) devices, access point devices, or base station devices). For example, the wireless communication circuit 110 establishes wireless communication (eg, ultra-wideband communication) according to a prescribed protocol with the at least one external electronic device 200 , and the wireless communication is supported. It is possible to support transmission and reception of signals or data using a frequency band.
상기 안테나 모듈(120)은 적어도 하나의 외부 전자 장치(200)와 신호 또는 데이터를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(120)은 복수의 안테나를 포함할 수 있고, 상기 복수의 안테나 중 근거리 통신 네트워크 또는 원거리 통신 네트워크에서 이용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가 무선 통신 회로(110)(또는, 프로세서(140))에 의해 선택되어 동작할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(120)은 상기 복수의 안테나가 배치되기 위한 연성(flexible) 인쇄회로기판 및 상기 송수신되는 신호 또는 데이터를 처리하는 RFIC(radio frequency integrated circuit)를 더 포함할 수 있다.The antenna module 120 may transmit/receive signals or data to and from at least one external electronic device 200 . According to an embodiment, the antenna module 120 may include a plurality of antennas, and at least one antenna suitable for a communication method used in a short-range communication network or a telecommunication network among the plurality of antennas is selected from the wireless communication circuit 110 . ) (or the processor 140 ) may select and operate. According to various embodiments, the antenna module 120 may further include a flexible printed circuit board on which the plurality of antennas are disposed and a radio frequency integrated circuit (RFIC) for processing the transmitted and received signals or data. .
상기 센서 모듈(130)은 전자 장치(100)에 대한 각종 상태 또는 상기 전자 장치(100)의 주변 환경에 대한 각종 상태를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 신호 또는 데이터를 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(130)은 자이로 센서, 가속도 센서, 및 위치 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기한 센서들 중 적어도 일부에 의해 생성되는 신호 또는 데이터는 전자 장치(100)의 자세(예: 제1 자세(portrait) 또는 제2 자세(landscape)) 판단에 참조될 수 있다.The sensor module 130 may detect various states of the electronic device 100 or various states of the surrounding environment of the electronic device 100 , and may generate signals or data corresponding to the sensed states. According to an embodiment, the sensor module 130 may include at least one of a gyro sensor, an acceleration sensor, and a position sensor. A signal or data generated by at least some of the above-described sensors may be referred to in determining a posture (eg, a first portrait or a second landscape) of the electronic device 100 .
상기 프로세서(140)는 중앙 처리 장치(central processing unit), 어플리케이션 프로세서(application processor), 및 커뮤니케이션 프로세서(communication processor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 상술된 전자 장치(100)의 구성요소들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 전자 장치(100)의 구성요소들과 전기적 또는 작동적으로 연결되어, 해당 구성요소의 기능 동작과 관계되는 적어도 하나의 명령을 전달하거나, 구성요소로부터 전달받는 데이터에 대한 연산 또는 처리를 수행할 수 있다.The processor 140 may include at least one of a central processing unit, an application processor, and a communication processor, and controls the above-described components of the electronic device 100 . can do. For example, the processor 140 is electrically or operatively connected to the components of the electronic device 100 to transmit at least one command related to the functional operation of the corresponding component or data received from the component. operation or processing can be performed.
도 1b는 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로를 도시한 도면이다.1B is a diagram illustrating a wireless communication circuit according to an embodiment.
도 1b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로(110)(예: 도 1a의 무선 통신 회로(110))는 넓은 주파수 대역(예: 3.1 GHz 내지 10.6 GHz)을 이용하여 낮은 전력으로 대용량의 정보(예: 신호 또는 데이터)를 송신 또는 수신할 수 있는 초광대역(ultra-wideband) 통신 운용을 지원하기 위해, UWB 수신부(330), UWB 송신부(340), 및 기저대역 처리 모듈(313)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1B , the wireless communication circuit 110 (eg, the wireless communication circuit 110 of FIG. 1A ) according to an embodiment uses a wide frequency band (eg, 3.1 GHz to 10.6 GHz) with low power and large capacity. In order to support an ultra-wideband communication operation capable of transmitting or receiving information (eg, signal or data) of a UWB receiver 330, a UWB transmitter 340, and a baseband processing module 313 may include
일 실시 예에 따르면, UWB 수신부(330)는 안테나 모듈(397)(예: 도 1a의 안테나 모듈(120)), 필터(301), 스위치(303), 저잡음 증폭기(low noise amplifier)(305), 제1 믹서(307), 아날로그 디지털 변환기(analog to digital converter)(309), 및 적분기(integrator)(311) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the UWB receiver 330 includes an antenna module 397 (eg, the antenna module 120 of FIG. 1A ), a filter 301 , a switch 303 , and a low noise amplifier 305 . , a first mixer 307 , an analog to digital converter 309 , and at least one of an integrator 311 .
일 실시 예에서, 안테나 모듈(397)은 외부 전자 장치(예: 도 1a의 외부 전자 장치(200))로부터 UWB 신호를 수신하거나, 상기 외부 전자 장치(200)로 UWB 신호를 송신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(397)은 UWB 신호의 송수신을 위하여 광대역 특성을 갖는 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(397)은 패치(patch) 형태, 모노폴(monopole) 형태, 다이폴(dipole) 형태, 바이코니컬(biconical) 형태, 혼(horn) 형태, 및 스파이럴(spriral) 형태의 안테나 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.In an embodiment, the antenna module 397 may receive a UWB signal from an external electronic device (eg, the external electronic device 200 of FIG. 1A ) or transmit a UWB signal to the external electronic device 200 . According to an embodiment, the antenna module 397 may include an antenna having a wideband characteristic for transmitting and receiving UWB signals. For example, the antenna module 397 may include a patch type, a monopole type, a dipole type, a biconical type, a horn type, and a spiral type antenna. It may include at least one of, but is not limited thereto.
일 실시 예에서, 필터(301)는 송수신되는 신호의 손실을 최소화하고, 상기 송수신되는 신호에 의해 다른 통신 채널이 영향을 받지 않도록 신호를 분리할 수 있다. 예를 들어, 필터(301)는 송수신되는 신호에 대하여, 지정된 주파수 대역의 성분을 선택적으로 통과시키고, 나머지 주파수 대역의 성분은 감쇄시킬 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(110)는 복수의 필터를 포함할 수 있으며, 이용하는 주파수에 따라 상기 복수의 필터를 선택적 또는 가변적으로 이용할 수 있다.In an embodiment, the filter 301 may minimize the loss of the transmitted/received signal and may separate the signal so that other communication channels are not affected by the transmitted/received signal. For example, the filter 301 may selectively pass components of a designated frequency band with respect to a transmitted/received signal, and may attenuate components of the remaining frequency bands. According to various embodiments, the wireless communication circuit 110 may include a plurality of filters, and may selectively or variably use the plurality of filters according to a frequency to be used.
일 실시 예에서, 스위치(303)는 내부 회로의 개폐를 통하여 상기 송수신되는 신호의 전달 경로를 전환할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, UWB 수신부(330) 및 UWB 송신부(340)가 상기 신호 전달 경로의 적어도 일부를 공유하지 않고, 각각 별도의 안테나 모듈(397) 및 필터(301)로 구성되는 경우, 상기 스위치(303)는 무선 통신 회로(110)에 포함되지 않을 수 있다.In an embodiment, the switch 303 may switch the transmission path of the transmitted/received signal through opening and closing of an internal circuit. According to various embodiments, when the UWB receiver 330 and the UWB transmitter 340 do not share at least a part of the signal transmission path and are configured as separate antenna modules 397 and filters 301, respectively, the switch 303 may not be included in the wireless communication circuit 110 .
일 실시 예에서, 저잡음 증폭기(305)는 외부 전자 장치(200)로부터 수신하는 신호에 포함된 잡음을 최소화하면서, 상기 수신하는 신호를 증폭시킬 수 있다.In an embodiment, the low noise amplifier 305 may amplify the received signal while minimizing noise included in the signal received from the external electronic device 200 .
일 실시 예에서, 제1 믹서(307)는 신호의 중심 주파수 대역(또는, 주파수 대역)을 변환할 수 있다. 예를 들어, 제1 믹서(307)는 저잡음 증폭기(305)로부터 전달받는 신호의 중심 주파수 대역(또는, 주파수 대역)을 낮출 수 있다.In an embodiment, the first mixer 307 may convert the center frequency band (or frequency band) of the signal. For example, the first mixer 307 may lower the center frequency band (or frequency band) of the signal received from the low noise amplifier 305 .
일 실시 예에서, 아날로그 디지털 변환기(309)는 아날로그 신호를 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(140))가 해석할 수 있는 디지털 신호로 변환할 수 있다.In an embodiment, the analog-to-digital converter 309 may convert an analog signal into a digital signal that a processor (eg, the processor 140 of FIG. 1A ) can interpret.
일 실시 예에서, 적분기(311)는 입력 받는 신호를 지정된 시간 동안 적분하여 생성되는 신호를 출력할 수 있다. 일 실시 예에서, 적분기(311)를 통과하는 신호는 상대적으로 낮은 주파수 대역에서 상대적으로 높은 이득을 갖도록 출력될 수 있다.In an embodiment, the integrator 311 may output a signal generated by integrating an input signal for a specified time. In an embodiment, a signal passing through the integrator 311 may be output to have a relatively high gain in a relatively low frequency band.
다양한 실시 예에서, 외부 전자 장치(200)로부터 수신되는 UWB 신호는 안테나 모듈(397), 필터(301), 스위치(303), 저잡음 증폭기(305), 제1 믹서(307), 아날로그 디지털 변환기(309), 및 적분기(311) 중 적어도 하나를 거치며 처리되어 기저대역 신호로 복원될 수 있고, 상기 기저대역 신호는 기저대역 처리 모듈(313)로 입력될 수 있다. 일 실시 예에서, 기저대역 처리 모듈(313)은 상기 입력 받는 기저대역 신호를 처리함으로써, UWB 통신 기반의 위치 기반 서비스를 위한 데이터(예: 거리 데이터 또는 방향 데이터를 획득하기 위한 로우 데이터(row data)) 및/또는 외부 전자 장치(200)의 정보(예: ID를 나타내는 정보)를 획득하고, 상기 획득된 데이터 및/또는 정보를 프로세서(140)로 제공할 수 있다.In various embodiments, the UWB signal received from the external electronic device 200 may include an antenna module 397 , a filter 301 , a switch 303 , a low-noise amplifier 305 , a first mixer 307 , and an analog-to-digital converter ( 309 , and the integrator 311 may be processed to be restored to a baseband signal, and the baseband signal may be input to the baseband processing module 313 . In an embodiment, the baseband processing module 313 processes the received baseband signal to obtain data for a location-based service based on UWB communication (eg, row data for obtaining distance data or direction data). )) and/or information (eg, information indicating ID) of the external electronic device 200 may be acquired, and the acquired data and/or information may be provided to the processor 140 .
일 실시 예에 따르면, UWB 송신부(340)는 펄스 생성기(315), 디지털 아날로그 변환기(digital to analog converter)(317), 제2 믹서(319), 전력 증폭기(power amplifier)(321), 스위치(303), 필터(301), 및 안테나 모듈(397) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the UWB transmitter 340 includes a pulse generator 315 , a digital to analog converter 317 , a second mixer 319 , a power amplifier 321 , and a switch ( 303 ), a filter 301 , and an antenna module 397 .
일 실시 예에서, 펄스 생성기(315)는 특정 주파수 대역의 스펙트럼(spectrum)을 위해 시간 축에서의 펄스를 생성할 수 있다.In an embodiment, the pulse generator 315 may generate a pulse in the time axis for a spectrum of a specific frequency band.
일 실시 예에서, 디지털 아날로그 변환기(317)는 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환할 수 있다.In an embodiment, the digital-to-analog converter 317 may convert a digital signal into an analog signal.
일 실시 예에서, 제2 믹서(319)는 신호의 중심 주파수 대역(또는, 주파수 대역)을 변환할 수 있다. 예를 들어, 제2 믹서(319)는 디지털 아날로그 변환기(317)로부터 전달받는 신호의 중심 주파수 대역(또는, 주파수 대역)을 높일 수 있다.In an embodiment, the second mixer 319 may convert the center frequency band (or frequency band) of the signal. For example, the second mixer 319 may increase the center frequency band (or frequency band) of the signal received from the digital-to-analog converter 317 .
일 실시 예에서, 전력 증폭기(321)는 송신되는 신호가 원하는 지점까지 도달할 수 있도록, 상기 신호의 송신을 위한 전력을 증폭시킬 수 있다.In an embodiment, the power amplifier 321 may amplify the power for transmitting the signal so that the transmitted signal can reach a desired point.
다양한 실시 예에서, 기저대역 처리 모듈(313)에 의해 처리된 기저대역 신호는 펄스 생성기(315), 디지털 아날로그 변환기(317), 제2 믹서(319), 전력 증폭기(321), 스위치(303), 필터(301), 및 안테나 모듈(397) 중 적어도 하나를 거치며 처리되어 UWB 신호로 변조될 수 있고, 상기 UWB 신호는 외부 전자 장치(200)로 송신될 수 있다.In various embodiments, the baseband signal processed by the baseband processing module 313 includes a pulse generator 315 , a digital-to-analog converter 317 , a second mixer 319 , a power amplifier 321 , and a switch 303 . , the filter 301 , and the antenna module 397 may be processed and modulated into a UWB signal, and the UWB signal may be transmitted to the external electronic device 200 .
도시되지는 않았으나, 다양한 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(110)는 발진기(oscillator), 합성기(synthesizer), 및 비교기(comparator) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.Although not shown, according to various embodiments, the wireless communication circuit 110 may further include at least one of an oscillator, a synthesizer, and a comparator.
다양한 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(110)의 구성요소들은 상호 전기적 또는 작동적으로 연결 또는 결합될 수 있다.According to various embodiments, the components of the wireless communication circuit 110 may be electrically or operatively connected or coupled to each other.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100)) 또는 상기 전자 장치(100)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(140))는 UWB 신호를 이용하여 외부 전자 장치(200)의 위치를 판단할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 안테나 모듈(397)은 상기 프로세서(140)와는 구별되는 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있고, 상기 안테나 모듈(397)에 포함되는 적어도 하나의 프로세서는 UWB 신호를 이용하여 외부 전자 장치(200)의 위치를 판단할 수 있다. 또는, 상기 안테나 모듈(397)에 포함되는 적어도 하나의 프로세서는 UWB 신호에 기반하여 시간 정보를 포함하는 데이터를 생성할 수 있고, 상기 데이터를 전자 장치(100)의 프로세서(140)로 제공할 수 있다. 이러한 경우, 상기 프로세서(140)는 안테나 모듈(397)의 적어도 하나의 프로세서로부터 제공받은 데이터에 기반하여 외부 전자 장치(200)의 위치를 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100) 또는 상기 전자 장치(100)의 프로세서(140)는 외부 전자 장치(200)의 위치를 판단하기 위하여, AoA(angle of arrivals), PDoA(phase difference of arriving), SNR(signal to noise ratio), RSSI(Received signal strength indication), 및 TOA(time of arrival)에 기반하는 거리 측정 방식 중 적어도 하나를 이용할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) or the processor (eg, the processor 140 of FIG. 1 ) of the electronic device 100 uses the UWB signal to the external electronic device ( 200) can be determined. In various embodiments, the antenna module 397 may include at least one processor distinct from the processor 140 , and the at least one processor included in the antenna module 397 may use an external electronic device using a UWB signal. The location of the device 200 may be determined. Alternatively, at least one processor included in the antenna module 397 may generate data including time information based on the UWB signal and provide the data to the processor 140 of the electronic device 100 . have. In this case, the processor 140 may determine the location of the external electronic device 200 based on data received from at least one processor of the antenna module 397 . In an embodiment, the electronic device 100 or the processor 140 of the electronic device 100 determines the location of the external electronic device 200 by using angle of arrivals (AoA) or phase difference of arriving (PDoA). , signal to noise ratio (SNR), received signal strength indication (RSSI), and at least one of a distance measurement method based on time of arrival (TOA) may be used.
이하 도면을 참조하여 설명되는 전자 장치(100)의 다양한 기능 동작들은, 상기 무선 통신 회로(110)와 전기적으로 연결된 프로세서(140) 또는 안테나 모듈(397)에 포함된 적어도 하나의 프로세서의 직접적 또는 간접적 제어 하에 수행될 수 있다. 이하에서는 상기 프로세서(140)의 제어에 의한 전자 장치(100)의 기능 동작들이 일례로서 설명되나, 이러한 전자 장치(100)의 기능 동작들은 상기 안테나 모듈(397)에 포함된 적어도 하나의 프로세서의 제어에 의해 동일 또는 유사하게 수행될 수 있다.Hereinafter, various functional operations of the electronic device 100 described with reference to the drawings are directly or indirectly performed by the processor 140 electrically connected to the wireless communication circuit 110 or at least one processor included in the antenna module 397 . It can be done under control. Hereinafter, functional operations of the electronic device 100 under the control of the processor 140 will be described as an example. However, the functional operations of the electronic device 100 are controlled by at least one processor included in the antenna module 397 . may be performed identically or similarly by
도 2a는 일 실시 예에 따른 복수의 안테나의 배치 구조를 도시한 도면이고, 도 2b는 다른 실시 예에 따른 복수의 안테나의 배치 구조를 도시한 도면이며, 도 2c는 또 다른 실시 예에 따른 복수의 안테나의 배치 구조를 도시한 도면이다. 도 2a, 도 2b, 및 도 2c에 도시된 전자 장치(100)는 후면 플레이트(예: rear case)를 제거하고 바라본 상기 전자 장치(100)의 내부를 나타낼 수 있다.2A is a diagram illustrating an arrangement structure of a plurality of antennas according to an exemplary embodiment, FIG. 2B is a diagram illustrating an arrangement structure of a plurality of antennas according to another exemplary embodiment, and FIG. 2C is a view illustrating a plurality of antenna arrangements according to another exemplary embodiment; It is a diagram showing the arrangement structure of the antenna. The electronic device 100 illustrated in FIGS. 2A, 2B, and 2C may show the inside of the electronic device 100 as viewed with a rear plate (eg, a rear case) removed.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 무선 통신 회로(예: 도 1a의 무선 통신 회로(110))와 전기적으로 연결되어 초광대역 통신을 지원하는 안테나 모듈(120)을 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 전자 장치(100)는 상기 전자 장치(100)의 각종 구성요소(예: 무선 통신 회로(도 1a의 110), 프로세서(도 1a의 140), 및/또는 도전성 라인)가 실장 또는 패터닝(patterning)되기 위한 메인 인쇄회로기판(10)을 포함할 수 있고, 상기 안테나 모듈(120)은 메인 인쇄회로기판(10)의 일 영역에 실장되는 제1 지지부재(20) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(120)은 전자 장치(100)의 후면 플레이트(예: rear case)와 대면하는 상기 제1 지지부재(20)의 일면 상에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 지지부재(20)는 도전성 소재(예: 금속)로 형성되어 상기 메인 인쇄회로기판(10)에 실장된 적어도 하나의 구성요소를 수용하는 쉴드 캔(shield can)을 포함할 수 있으며, 수용된 적어도 하나의 구성요소를 외부로부터 전자기적으로 차폐할 수 있다.Referring to FIGS. 2A and 2B , the electronic device 100 according to an embodiment is electrically connected to a wireless communication circuit (eg, the wireless communication circuit 110 of FIG. 1A ) to support ultra-wideband communication with an antenna module ( 120) may be included. In this regard, in the electronic device 100 , various components (eg, a wireless communication circuit ( 110 in FIG. 1A ), a processor ( 140 in FIG. 1A ), and/or conductive lines) of the electronic device 100 are mounted or It may include a main printed circuit board 10 to be patterned, and the antenna module 120 is to be disposed on the first support member 20 mounted on one area of the main printed circuit board 10 . can For example, the antenna module 120 may be disposed on one surface of the first support member 20 facing the rear plate (eg, rear case) of the electronic device 100 . According to various embodiments, the first support member 20 is formed of a conductive material (eg, metal) and includes a shield can for accommodating at least one component mounted on the main printed circuit board 10 . may be included, and may electromagnetically shield the accommodated at least one component from the outside.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(120)은 연성(flexible) 인쇄회로기판(129) 및 복수의 안테나(예: 제1 안테나(121), 제2 안테나(123), 및 제3 안테나(125))를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나(121), 제2 안테나(123), 또는 제3 안테나(125)는 패치(patch) 형태, 모노폴(monopole) 형태, 다이폴(dipole) 형태, 바이코니컬(biconical) 형태, 혼(horn) 형태, 및 스파이럴(spriral) 형태의 안테나 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In an embodiment, the antenna module 120 includes a flexible printed circuit board 129 and a plurality of antennas (eg, the first antenna 121 , the second antenna 123 , and the third antenna 125 ). may include According to various embodiments, the first antenna 121 , the second antenna 123 , or the third antenna 125 may have a patch shape, a monopole shape, a dipole shape, or a biconical shape. It may include at least one of an antenna of a (biconical) shape, a horn shape, and a spiral shape.
일 실시 예에 따르면, 복수의 안테나(121, 123, 및 125)는 연성 인쇄회로기판(129) 상에 도전체 또는 도전성 패턴으로 배치되어 방사체로 기능할 수 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 바와 같이 복수의 안테나(121, 123, 및 125)는 연성 인쇄회로기판(129) 상에 도전체의 형태로 배치되거나, 또는 도 2b에 도시된 바와 같이 복수의 안테나(121, 123, 및 125) 중 적어도 일부의 안테나(예: 도 2b의 제1 안테나(121))는 연성 인쇄회로기판(129) 상에서 도전성 패턴의 형태로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 연성 인쇄회로기판(129)은 복수의 층(layer)으로 구성될 수 있고, 복수의 안테나(121, 123, 및 125)의 접지를 위한 그라운드(ground)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 안테나(121, 123, 및 125) 중 적어도 일부는 패치(patch) 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(120)은 상기 패치 안테나 엘리먼트를 이용하여 전자 장치(100)의 내부로부터 외부를 향하는 방사 패턴의 빔을 생성할 수 있으며, 상기 방사 패턴의 빔 생성을 기반으로 초광대역 통신 채널을 통한 RF 신호(예: UWB 신호)의 송신 및 수신 중 적어도 하나를 수행할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of antennas 121 , 123 , and 125 may be disposed on the flexible printed circuit board 129 as a conductor or a conductive pattern to function as a radiator. For example, as shown in FIG. 2A , the plurality of antennas 121 , 123 , and 125 are disposed in the form of conductors on the flexible printed circuit board 129 , or as shown in FIG. 2B , a plurality of antennas 121 , 123 , and 125 are provided. At least some of the antennas 121 , 123 , and 125 (eg, the first antenna 121 of FIG. 2B ) may be disposed on the flexible printed circuit board 129 in the form of a conductive pattern. In an embodiment, the flexible printed circuit board 129 may include a plurality of layers, and may include a ground for grounding the plurality of antennas 121 , 123 , and 125 . In an embodiment, at least some of the plurality of antennas 121 , 123 , and 125 may include a patch antenna element. The antenna module 120 may generate a beam of a radiation pattern from the inside to the outside of the electronic device 100 by using the patch antenna element, and based on the beam generation of the radiation pattern, RF through an ultra-wideband communication channel At least one of transmitting and receiving a signal (eg, a UWB signal) may be performed.
일 실시 예에 따르면, 연성 인쇄회로기판(129) 상에서 복수의 안테나(121, 123, 및 125)는 지정된 배열로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(121) 및 제2 안테나(123) 상호는 도시된 제1 방향을 축으로 하여 정렬될 수 있고, 제2 안테나(123) 및 제3 안테나(125) 상호는 상기 제1 방향에 수직하는 제2 방향을 축으로 하여 정렬될 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 안테나(121, 123, 및 125) 상호는 지정된 이격 간격을 갖도록 정렬될 수 있다. 상기 지정된 이격 간격은 예컨대, 복수의 안테나(121, 123, 및 125) 각각의 급전 지점들(P1, P2, 및 P3) 사이의 거리(예: 18mm)에 해당할 수 있으며, 지정된 초광대역 통신 채널(예: 도 5의 채널 9)을 통하여 수신할 수 있는 RF 신호(예: UWB 신호)에 대한 반파장의 길이로 설계될 수 있다.According to an embodiment, the plurality of antennas 121 , 123 , and 125 may be arranged in a designated arrangement on the flexible printed circuit board 129 . For example, the first antenna 121 and the second antenna 123 may be aligned with each other with the illustrated first direction as an axis, and the second antenna 123 and the third antenna 125 are mutually related to the second antenna 123 . The second direction perpendicular to the first direction may be aligned with the axis. In an embodiment, the plurality of antennas 121 , 123 , and 125 may be aligned with each other to have a specified separation interval. The specified separation interval may correspond to, for example, a distance (eg, 18 mm) between the feeding points P1, P2, and P3 of each of the plurality of antennas 121, 123, and 125, and a designated ultra-wideband communication channel (eg, channel 9 of FIG. 5 ) may be designed to have a half-wavelength of an RF signal (eg, UWB signal) that can be received.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(120)은 상기 제1 안테나(121), 제2 안테나(123), 및 제3 안테나(125) 이외에 적어도 하나의 제4 안테나(124a, 124b, 및/또는 124c)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 제4 안테나(124a, 124b, 및/또는 124c)는 제1 안테나(121) 및 제2 안테나(123)로 이루어진 배열 상에, 인접하는 안테나와 상기 지정된 이격 간격(예: 18mm)을 갖도록 배치되어, 상기 제1 안테나(121) 및 제2 안테나(123)와 제1 방향을 축으로 하여 정렬(예: 제4 안테나(124a))될 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 적어도 하나의 제4 안테나(124a, 124b, 및/또는 124c)는 제2 안테나(123) 및 제3 안테나(125)로 이루어진 배열 상에, 인접하는 안테나와 상기 지정된 이격 간격(예: 18mm)을 갖도록 배치되어, 상기 제2 안테나(123) 및 제3 안테나(125)와 제2 방향을 축으로 하여 정렬(예: 제4 안테나(124b))될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 상기 적어도 하나의 제4 안테나(124a, 124b, 및/또는 124c)는 제1 안테나(121)와 지정된 이격 간격(예: 18mm)을 갖으며 상기 제2 방향을 축으로 하여 정렬되거나, 제3 안테나(125)와 지정된 이격 간격(예: 18mm)을 갖으며 상기 제1 방향을 축으로 하여 정렬(예: 제4 안테나(124c))될 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 120 includes at least one fourth antenna 124a , 124b , and/or 124c in addition to the first antenna 121 , the second antenna 123 , and the third antenna 125 . ) may be further included. For example, the at least one fourth antenna 124a , 124b , and/or 124c may be disposed on an array consisting of the first antenna 121 and the second antenna 123 at the specified separation distance ( Example: 18 mm), the first antenna 121 and the second antenna 123 and the first direction as an axis may be aligned (eg, the fourth antenna 124a). For another example, the at least one fourth antenna 124a , 124b , and/or 124c may be disposed on an array consisting of the second antenna 123 and the third antenna 125 , and may be spaced apart from an adjacent antenna at the specified distance. (eg, 18 mm), the second antenna 123 and the third antenna 125 and the second direction as an axis may be aligned (eg, the fourth antenna 124b). As another example, the at least one fourth antenna 124a, 124b, and/or 124c has a predetermined separation distance (eg, 18 mm) from the first antenna 121, and the second direction is an axis. It may be aligned or may be aligned with the third antenna 125 (eg, the fourth antenna 124c) while having a specified separation distance (eg, 18 mm) about the first direction as an axis.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 후면 플레이트(예: rear case)를 제거하고 바라본 상기 전자 장치(100)의 내부에서, 상술한 안테나 모듈(120)의 인접 영역으로는 적어도 하나의 카메라 모듈(1812, 1813, 1814, 및/또는 1815), 플래시(1806), 및 배터리(1960) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 카메라 모듈(1812, 1813, 1814, 및/또는 1815) 및 플래시(1806) 중 적어도 하나는 안테나 모듈(120)을 기준하여 좌측에 형성되는 공간(예: 메인 인쇄회로기판(10)과 중첩되지 않도록 상기 메인 인쇄회로기판(10)의 형상에 의해 정의되는 공간)에 배치될 수 있고, 상기 배터리(1960)는 안테나 모듈(120)을 기준하여 하측에 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 카메라 모듈(1812, 1813, 1814, 및/또는 1815), 플래시(1806), 및 배터리(1960)는 후술되는 도 19 또는 도 20을 통하여 설명될 수 있다.According to various embodiments, in the interior of the electronic device 100 viewed after removing the rear plate (eg, rear case) of the electronic device 100 , at least one camera is located adjacent to the antenna module 120 . At least one of modules 1812 , 1813 , 1814 , and/or 1815 , flash 1806 , and battery 1960 may be disposed. For example, at least one of the at least one camera module 1812 , 1813 , 1814 , and/or 1815 and the flash 1806 is a space formed on the left side with respect to the antenna module 120 (eg, a main printed circuit). It may be disposed in a space defined by the shape of the main printed circuit board 10 so as not to overlap the substrate 10 , and the battery 1960 may be disposed below the antenna module 120 with respect to the antenna module 120 . . The at least one camera module 1812 , 1813 , 1814 , and/or 1815 , a flash 1806 , and a battery 1960 may be described with reference to FIG. 19 or FIG. 20 to be described later.
도 2c를 참조하면, 전자 장치(100)는 메인 인쇄회로기판(10)의 다른 영역에 실장되는 비도전성 소재(예: 폴리머)의 제2 지지부재(30)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 전자 장치(100)의 후면 플레이트(예: rear case)와 대면하는 제2 지지부재(30)의 일면 및 상기 일면에 대향하는 제2 지지부재(30)의 타면 중 적어도 하나에는 초광대역 통신을 기반으로 RF 신호(예: UWB 신호)를 송신 및 수신하여 안테나로 기능할 수 있는 도전성 패턴(127)이 형성(또는, 배치)될 수 있다.Referring to FIG. 2C , the electronic device 100 may further include a second support member 30 made of a non-conductive material (eg, polymer) mounted on another area of the main printed circuit board 10 . In an embodiment, at least one of one surface of the second support member 30 facing the rear plate (eg, rear case) of the electronic device 100 and the other surface of the second support member 30 facing the one surface. A conductive pattern 127 that can function as an antenna by transmitting and receiving an RF signal (eg, a UWB signal) based on ultra-wideband communication may be formed (or disposed).
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치 사이의 메시지 송수신을 도시한 도면이고, 도 4는 일 실시 예에 따른 외부 전자 장치로부터 수신하는 RF 신호를 도시한 도면이다.3 is a diagram illustrating message transmission/reception between an electronic device and an external electronic device according to an embodiment, and FIG. 4 is a diagram illustrating an RF signal received from an external electronic device according to an embodiment.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a, 도 2a, 도 2b, 또는 도 2c의 전자 장치(100))의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(140))는 안테나 모듈(예: 도 1a, 도 2a, 도 2b, 또는 도 2c의 안테나 모듈(120))이 포함하는 복수의 안테나(예: 도 2a, 도 2b, 또는 도 2c의 복수의 안테나(121, 123, 및 125)) 중 적어도 하나를 이용하여 전자 장치(100)와 외부 전자 장치(예: 도 1a의 외부 전자 장치(200)) 사이의 거리 데이터 및 상기 외부 전자 장치(200)로부터 수신하는 RF 신호에 대한 도래각(angle of arrival) 데이터를 획득할 수 있다. 프로세서(140)는 획득된 거리 데이터 및 도래각 데이터 중 적어도 하나를 이용하여 상기 외부 전자 장치(200)의 위치를 추정 또는 판단할 수 있다.According to an embodiment, the processor (eg, the processor 140 of FIG. 1A ) of the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIGS. 1A, 2A, 2B, or 2C) includes an antenna module (eg, FIG. 1A ). Among the plurality of antennas (eg, the plurality of antennas 121, 123, and 125 of FIGS. 2A, 2B, or 2C) included in the antenna module 120 of FIGS. 1A, 2A, 2B, or 2C) Distance data between the electronic device 100 and an external electronic device (eg, the external electronic device 200 of FIG. 1A ) using at least one and an angle of arrival for an RF signal received from the external electronic device 200 of arrival) data can be obtained. The processor 140 may estimate or determine the location of the external electronic device 200 by using at least one of the acquired distance data and the angle of arrival data.
도 3을 참조하면, 전자 장치(100)의 프로세서(140)는 지정된 레인징(ranging) 방식(예: TWR(two way ranging))을 이용하여 상기 전자 장치(100)와 외부 전자 장치(200) 사이의 거리 데이터를 획득할 수 있다. 이와 관련하여, 프로세서(140)는 제1 안테나(121), 제2 안테나(123), 제3 안테나(125), 제4 안테나(예: 도 2a의 124a, 124b, 및/또는 124c), 및 도전성 패턴(예: 도 2c의 도전성 패턴(127)) 중 적어도 하나를 이용하여 초광대역 통신 채널이 지원하는 주파수 대역의 제1 RF 신호를 송신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 거리 측정 요청을 나타내는 Poll 메시지(또는, 패킷)가 포함된 상기 제1 RF 신호를 송신할 수 있고, 이 동작에서 상기 제1 RF 신호의 송신 시간(TSP)을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 RF 신호는 송신 시간(TSP)으로부터 소정의 비행 시간(ToF)이 경과된 후, 외부 전자 장치(200)에 의해 수신될 수 있다.Referring to FIG. 3 , the processor 140 of the electronic device 100 uses a specified ranging method (eg, two way ranging (TWR)) between the electronic device 100 and the external electronic device 200 . distance data can be obtained. In this regard, the processor 140 includes a first antenna 121 , a second antenna 123 , a third antenna 125 , a fourth antenna (eg, 124a , 124b , and/or 124c in FIG. 2A ), and The first RF signal of a frequency band supported by the ultra-wideband communication channel may be transmitted using at least one of the conductive patterns (eg, the conductive pattern 127 of FIG. 2C ). For example, the processor 140 may transmit the first RF signal including a Poll message (or packet) indicating a distance measurement request, and in this operation, determine the transmission time (TSP) of the first RF signal. can be checked According to an embodiment, the first RF signal may be received by the external electronic device 200 after a predetermined flight time ToF has elapsed from the transmission time TSP.
일 실시 예에서, 외부 전자 장치(200)는 제1 RF 신호 수신에 대응하여, 초광대역 통신 채널이 지원하는 주파수 대역의 제2 RF 신호를 송신할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(200)는 상기 제1 RF 신호의 수신 시간(TRP)으로부터 소정의 응답 시간(Reply Time)이 경과된 시간(TSR)에, 상기 Poll 메시지에 응답하는 Response 메시지(또는, 패킷)가 포함된 제2 RF 신호를 송신할 수 있다.In an embodiment, in response to reception of the first RF signal, the external electronic device 200 may transmit a second RF signal of a frequency band supported by the ultra-wideband communication channel. For example, the external electronic device 200 transmits a Response message (or TSR) in response to the Poll message at a time (TSR) that a predetermined response time (Reply Time) has elapsed from the reception time (TRP) of the first RF signal. , packet) including the second RF signal may be transmitted.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 안테나(121), 제2 안테나(123), 제3 안테나(125), 제4 안테나(124a, 124b, 및/또는 124c), 및 도전성 패턴(127) 중 적어도 하나를 이용하여 상기 제2 RF 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제2 RF 신호의 송신 시간(TSR)으로부터 소정의 비행 시간(ToF)이 경과되는 시간(TRR)에 상기 제2 RF 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 프로세서(140)는 상기 제2 RF 신호 수신에 대응하여, 전자 장치(100)와 외부 전자 장치(200) 사이의 RF 신호 왕복 시간을 나타내는 RTT(round trip time)를 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 상기 제1 RF 신호의 송신 시간(TSP)과 상기 제2 RF 신호의 수신 시간(TRR) 사이의 차이에 해당하는 RTT를 산출할 수 있고, 상기 RTT에 기초하여 전자 장치(100)와 외부 전자 장치(200) 사이의 거리 데이터를 획득할 수 있다.In an embodiment, the electronic device 100 includes a first antenna 121 , a second antenna 123 , a third antenna 125 , a fourth antenna 124a , 124b , and/or 124c , and a conductive pattern ( 127) may be used to receive the second RF signal. For example, the electronic device 100 may receive the second RF signal at a time TRR when a predetermined flight time ToF elapses from the transmission time TSR of the second RF signal. In an embodiment, the processor 140 of the electronic device 100 represents a round trip time (RTT) indicating a round trip time of an RF signal between the electronic device 100 and the external electronic device 200 in response to the reception of the second RF signal. time) can be calculated. For example, the processor 140 may calculate an RTT corresponding to a difference between a transmission time (TSP) of the first RF signal and a reception time (TRR) of the second RF signal, and based on the RTT Distance data between the electronic device 100 and the external electronic device 200 may be acquired.
도 4를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1a, 도 2a, 도 2b, 또는 도 2c의 전자 장치(100))의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(140))는 외부 전자 장치(예: 도 1a 또는 도 3의 외부 전자 장치(200))로부터 수신하는 RF 신호(S)의 위상 차이를 이용하여 상기 RF 신호(S)에 대한 도래각 데이터를 획득할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 외부 전자 장치(200)로부터 수신하는 RF 신호(S)는 초광대역 통신 채널이 지원하는 주파수 대역의 신호(예: UWB 신호)일 수 있고, 도 3을 통하여 상술한 제2 RF 신호 또는 상기 제2 RF 신호와는 구분되는 별도의 신호를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the processor (eg, the processor 140 of FIG. 1A ) of the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIGS. 1A, 2A, 2B, or 2C) is an external electronic device (eg, the processor 140 of FIG. 1A ). The angle of arrival data for the RF signal S may be obtained by using a phase difference between the RF signal S received from the external electronic device 200 of FIG. 1A or FIG. 3 . According to various embodiments, the RF signal S received from the external electronic device 200 may be a signal (eg, a UWB signal) of a frequency band supported by the ultra-wideband communication channel, and 2 RF signals or a separate signal distinguished from the second RF signal may be included.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 안테나 모듈(예: 도 1a, 도 2a, 도 2b, 또는 도 2c의 안테나 모듈(120))이 포함하는 제1 안테나(예: 도 2a, 도 2b, 또는 도 2c의 제1 안테나(121)) 및 제2 안테나(예: 도 2a, 도 2b, 또는 도 2c의 제2 안테나(123)) 각각을 이용하여 상기 RF 신호(S)를 수신할 수 있다. 프로세서(140)는 상기 제1 안테나(121)를 통하여 수신한 RF 신호(S)와 상기 제2 안테나(123)를 통하여 수신한 RF 신호(S)의 수신 거리 차이(Δd)를 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 제1 안테나(121)를 통하여 RF 신호(S)를 수신한 제1 시간과 제2 안테나(123)를 통하여 RF 신호(S)를 수신한 제2 시간 사이의 차이에 기반하여 상기 수신 거리 차이(Δd)를 산출할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(140)는 산출된 수신 거리 차이(Δd)에 기초하여 상기 RF 신호(S)들에 대한 위상 차이(ΔΦ)를 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 하기의 수학식 1을 이용하여 제1 안테나(121) 및 제2 안테나(123) 각각을 통하여 수신한 RF 신호(S)들에 대한 위상 차이(ΔΦ)를 산출할 수 있으며, 수학식 1에서 λ는 외부 전자 장치(200)로부터 수신한 RF 신호(S)의 파장을 의미할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 100 includes a first antenna (eg, FIGS. 2A and 2B ) included in the antenna module (eg, the antenna module 120 of FIGS. 1A, 2A, 2B, or 2C). , or by using each of the first antenna 121 of FIG. 2C and the second antenna (eg, the second antenna 123 of FIGS. 2A, 2B, or 2C) can receive the RF signal S have. The processor 140 may calculate a reception distance difference Δd between the RF signal S received through the first antenna 121 and the RF signal S received through the second antenna 123 . . For example, the processor 140 is configured between a first time when the RF signal S is received through the first antenna 121 and a second time when the RF signal S is received through the second antenna 123 . Based on the difference, the reception distance difference Δd may be calculated. In an embodiment, the processor 140 may calculate a phase difference ΔΦ with respect to the RF signals S based on the calculated reception distance difference Δd. For example, the processor 140 calculates the phase difference ΔΦ with respect to the RF signals S received through each of the first antenna 121 and the second antenna 123 using Equation 1 below. In Equation 1, λ may mean the wavelength of the RF signal S received from the external electronic device 200 .
Figure PCTKR2021007324-appb-M000001
Figure PCTKR2021007324-appb-M000001
일 실시 예에서, 프로세서(140)는 하기의 수학식 2를 이용하여 외부 전자 장치(200)로부터 수신한 RF 신호(S)의 도래각(θ)을 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 제1 안테나(121) 및 제2 안테나(123) 상호 간의 이격 간격(D)(예: 제1 안테나(121)의 급전 지점(도 2a의 P1) 및 제2 안테나(123)의 급전 지점(도 2a의 P2) 사이의 거리(18mm))과, 상기 제1 안테나(121) 및 제2 안테나(123) 각각을 통하여 수신한 RF 신호(S)들에 대한 위상 차이(ΔΦ)를 이용하여, 상기 RF 신호(S)의 도래각(θ) 데이터를 획득할 수 있다.In an embodiment, the processor 140 may calculate the angle of arrival θ of the RF signal S received from the external electronic device 200 using Equation 2 below. For example, the processor 140 may determine a distance D between the first antenna 121 and the second antenna 123 (eg, the feeding point P1 of FIG. 2A ) and the second antenna 121 of the first antenna 121 . The distance (18 mm) between the feeding points (P2 in FIG. 2A) of the antenna 123 and the phase for the RF signals S received through each of the first antenna 121 and the second antenna 123 By using the difference ΔΦ, data of the angle of arrival θ of the RF signal S may be obtained.
Figure PCTKR2021007324-appb-M000002
Figure PCTKR2021007324-appb-M000002
상술에서, 외부 전자 장치(200)로부터 수신하는 RF 신호(S)의 도래각(θ) 데이터를 획득하기 위한 일례로 안테나 모듈(120)의 제1 안테나(121) 및 제2 안테나(123)가 참조되었으나, 다양한 실시 예에 따르면 상기 제1 안테나(121) 및 제2 안테나(123)의 조합은, 제1 안테나(121), 제2 안테나(123), 제3 안테나(예: 도 2a, 도 2b, 또는 도 2c의 125), 및 제4 안테나(예: 도 2a의 124a, 124b, 및/또는 124c) 중 임의의 두개에 의한 조합으로 대체될 수 있다.In the above description, as an example for acquiring the angle of arrival (θ) data of the RF signal S received from the external electronic device 200 , the first antenna 121 and the second antenna 123 of the antenna module 120 are However, according to various embodiments, the combination of the first antenna 121 and the second antenna 123 is a first antenna 121 , a second antenna 123 , and a third antenna (eg, FIGS. 2A and 2A ). 2b, or 125 in FIG. 2c), and a fourth antenna (eg, 124a, 124b, and/or 124c in FIG. 2a).
일 실시 예에서, 프로세서(140)는 획득된 전자 장치(100)와 외부 전자 장치(200) 사이의 거리 데이터 및 상기 외부 전자 장치(200)로부터 수신한 RF 신호의 도래각(θ) 데이터 중 적어도 하나를 이용하여, 외부 전자 장치(200)의 위치를 추정 또는 판단할 수 있다.In an embodiment, the processor 140 is configured to perform at least one of the obtained distance data between the electronic device 100 and the external electronic device 200 and the angle of arrival (θ) data of the RF signal received from the external electronic device 200 . Using one, the location of the external electronic device 200 may be estimated or determined.
도 5는 초광대역 통신의 구성을 도시한 도면이고, 도 6은 일 실시 예에 따른 제1 도래각 데이터 및 제2 도래각 데이터를 도시한 도면이며, 도 7은 일 실시 예에 따른 제3 도래각 데이터를 도시한 도면이다. 도 5에 도시된 초광대역 통신의 구성은 상기 초광대역 통신의 다양한 채널 및 해당 채널이 지원하는 주파수 대역의 중심 주파수를 나타낼 수 있다.FIG. 5 is a diagram illustrating the configuration of ultra-wideband communication, FIG. 6 is a diagram illustrating first angle of arrival data and second angle of arrival data according to an embodiment, and FIG. 7 is a diagram illustrating a third arrival according to an embodiment It is a figure which shows each data. The configuration of ultra-wideband communication illustrated in FIG. 5 may indicate various channels of the ultra-wideband communication and center frequencies of frequency bands supported by the corresponding channels.
도 5, 도 6, 및 도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(140))는 초광대역 통신의 복수의 채널을 통하여(또는, 복수의 주파수 대역을 이용하여) 외부 전자 장치(예: 도 1a 또는 도 3의 외부 전자 장치(200))로부터 수신하는 복수의 RF 신호 각각에 대한 도래각 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 제1 안테나(예: 도 2a, 도 2b, 또는 도 2c의 제1 안테나(121)), 제2 안테나(예: 도 2a, 도 2b, 또는 도 2c의 제2 안테나(123)), 제3 안테나(예: 도 2a, 도 2b, 또는 도 2c의 제3 안테나(125)), 및 제4 안테나(예: 도 2a의 제4 안테나(124a, 124b, 및/또는 124c)) 중 두 개의 안테나를 이용하여, 상기 초광대역 통신의 제1 채널(예: 채널 9)이 지원하는 제1 주파수 대역(예: 약 7.75GHz 내지 8.25GHz)의 제1 RF 신호를 외부 전자 장치(200)로부터 수신할 수 있다. 프로세서(140)는 선택된 두 개의 안테나 각각을 통하여 수신한 제1 RF 신호들 간의 위상 차이 및 상기 선택된 두 개의 안테나 간의 이격 간격(예: 두 개의 안테나 각각의 급전 지점 사이의 거리(18mm))에 기초하여 상기 제1 RF 신호에 대한 제1 도래각 데이터(610)를 획득할 수 있다.5, 6, and 7 , the processor (eg, the processor 140 of FIG. 1A ) of the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ) according to an embodiment is the ultra-wideband communication device. Acquire angle of arrival data for each of a plurality of RF signals received from an external electronic device (eg, the external electronic device 200 of FIG. 1A or FIG. 3 ) through a plurality of channels (or using a plurality of frequency bands) can do. For example, the processor 140 may include a first antenna (eg, the first antenna 121 of FIGS. 2A, 2B, or 2C), a second antenna (eg, the second antenna of FIGS. 2A, 2B, or 2C). 2 antenna 123), a third antenna (eg, third antenna 125 in FIG. 2A, FIG. 2B, or 2C), and a fourth antenna (eg, fourth antenna 124a, 124b in FIG. 2A, and / or 124c)) using two antennas, the first RF signal of the first frequency band (eg, about 7.75 GHz to 8.25 GHz) supported by the first channel (eg, channel 9) of the ultra-wideband communication It may be received from the external electronic device 200 . The processor 140 is based on the phase difference between the first RF signals received through each of the two selected antennas and the separation distance between the two selected antennas (eg, the distance between the feeding points of each of the two antennas (18 mm)) Thus, the first angle of arrival data 610 for the first RF signal may be acquired.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 복수의 안테나(예: 제1 안테나(121), 제2 안테나(123), 제3 안테나(125), 및 제4 안테나(124a, 124b, 및/또는 124c)) 상호는 상기 제1 채널(예: 채널 9)을 통하여 수신하는 제1 RF 신호의 반파장에 대응하는 이격 거리(예: 18mm)를 갖도록 설계됨에 따라, 전자 장치(100) 상에는 상기 제1 채널(예: 채널 9)의 제1 주파수 대역(예: 약 7.75GHz 내지 8.25GHz)을 커버할 수 있는 통신 커버리지(예: 약 -90도 내지 +90도)가 형성될 수 있다. 다만, 전자 장치(100)의 내부 세트 구조물 또는 다른 적어도 하나의 전자 부품의 물리적 또는 전기적 인터럽트(interrupt)로 인하여 상기 제1 RF 신호 수신 시 선택된 두 개의 안테나에 대한 RF 신호 특성이 왜곡될 수 있고, 이에 따라 상기 제1 주파수 대역(예: 약 7.75GHz 내지 8.25GHz)을 커버할 수 있는 이상적인 통신 커버리지(예: 약 -90도 내지 +90도)가 형성되지 않을 수 있다. 이러한 경우, 제1 RF 신호로부터 획득되는 제1 도래각 데이터(610)는 상기 이상적인 통신 커버리지에 대응하는 전체 데이터 구간이 선형적이지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 도래각 데이터(610)의 일부 데이터 구간(615)(예: 약 -90도 내지 -50도에 대응하는 데이터 구간, 이하 제1 데이터 구간으로 참조함)이 나타내는 데이터는 다른 데이터 구간이 나타내는 데이터와 동일 또는 유사하게 래핑(wrapping)된 값을 나타낼 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(140)는 제1 도래각 데이터(610)의 획득 시, 상기 제1 도래각 데이터(610) 상에 래핑된 데이터 구간이 존재하는지 여부를 판단할 수 있다.According to an embodiment, a plurality of antennas (eg, the first antenna 121 , the second antenna 123 , the third antenna 125 , and the fourth antennas 124a , 124b and/or the electronic device 100 ) or 124c)) The mutual is designed to have a separation distance (eg, 18 mm) corresponding to a half-wavelength of the first RF signal received through the first channel (eg, channel 9), so on the electronic device 100, the Communication coverage (eg, about -90 degrees to +90 degrees) that can cover the first frequency band (eg, about 7.75 GHz to 8.25 GHz) of the first channel (eg, channel 9) may be formed. However, the RF signal characteristics for the two selected antennas may be distorted when the first RF signal is received due to a physical or electrical interruption of the internal set structure of the electronic device 100 or at least one other electronic component, Accordingly, an ideal communication coverage (eg, about -90 degrees to +90 degrees) that can cover the first frequency band (eg, about 7.75 GHz to 8.25 GHz) may not be formed. In this case, in the first angle of arrival data 610 obtained from the first RF signal, the entire data section corresponding to the ideal communication coverage may not be linear. For example, data indicated by some data sections 615 (eg, data sections corresponding to about -90 degrees to -50 degrees, hereinafter referred to as first data sections) of the first angle of arrival data 610 are different from each other. It may represent a value wrapped in the same or similar manner to the data indicated by the data section. According to an embodiment, when acquiring the first angle of arrival data 610 , the processor 140 may determine whether a data section wrapped on the first angle of arrival data 610 exists.
일 실시 예에서, 프로세서(140)는 상기 제1 RF 신호의 수신 시점(time)과 동일 또는 상이한 시점에, 상기 제1 RF 신호의 수신 시 선택된 두 개의 안테나를 이용하여 초광대역 통신의 제2 채널(예: 채널 5)이 지원하는 제2 주파수 대역(예: 약 6.25GHz 내지 6.75GHz)의 제2 RF 신호를 외부 전자 장치(200)로부터 수신할 수 있다. 이 동작에서, 프로세서(140)는 제1 RF 신호의 수신과 관련한 제1 채널(예: 채널 9)의 주파수 대역과 인접하지 않는 주파수 대역의 초광대역 통신 채널을 상기 제2 채널(예: 채널 5)로 결정할 수 있다. 이와 관련하여, 복수의 안테나(예: 제1 안테나(121), 제2 안테나(123), 제3 안테나(125), 및 제4 안테나(124a, 124b, 및/또는 124c)) 간의 배치(또는, 이격 거리)로 인하여 전자 장치(100) 상에는 상기 채널 5의 주파수 대역을 커버할 수 있는 이상적인 통신 커버리지가 형성되지 않을 수 있다. 다만, 상기 채널 5의 주파수 대역을 통하여 수신하는 RF 신호의 데이터는 전자 장치(100)의 통신 커버리지에 대응하는 구간에서 선형적인 특성을 나타낼 수 있고, 이에 기반하여 프로세서(140)는 상기 채널 5를 제2 채널로 결정할 수 있다. 프로세서(140)는 선택된 두 개의 안테나 각각을 통하여 수신하는 제2 RF 신호들 간의 위상 차이 및 상기 선택된 두 개의 안테나 간의 이격 간격에 기초하여 상기 제2 RF 신호에 대한 제2 도래각 데이터(620)를 획득할 수 있다.In an embodiment, the processor 140 uses two antennas selected when receiving the first RF signal at the same or different time point as the reception time of the first RF signal, the second channel of ultra-wideband communication A second RF signal of a second frequency band (eg, about 6.25 GHz to 6.75 GHz) supported by (eg, channel 5) may be received from the external electronic device 200 . In this operation, the processor 140 transmits an ultra-wideband communication channel of a frequency band that is not adjacent to a frequency band of a first channel (eg, channel 9) related to reception of the first RF signal to the second channel (eg, channel 5). ) can be determined. In this regard, the arrangement between the plurality of antennas (eg, the first antenna 121 , the second antenna 123 , the third antenna 125 , and the fourth antenna 124a , 124b , and/or 124c ) (or , separation distance), an ideal communication coverage that can cover the frequency band of the channel 5 may not be formed on the electronic device 100 . However, the data of the RF signal received through the frequency band of the channel 5 may exhibit a linear characteristic in a section corresponding to the communication coverage of the electronic device 100, and based on this, the processor 140 selects the channel 5 It can be determined as the second channel. The processor 140 generates second angle of arrival data 620 for the second RF signal based on the phase difference between the second RF signals received through each of the two selected antennas and the spacing between the selected two antennas. can be obtained
일 실시 예에서, 프로세서(140)는 획득된 제1 도래각 데이터(610)가 래핑된 데이터를 포함하는 것으로 판단되면, 상기 제2 도래각 데이터(620)를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 제1 도래각 데이터(610) 상에서 래핑된 데이터 값을 나타내는 제1 데이터 구간(615)과 대응되는 제2 도래각 데이터(620) 상의 데이터 구간(625)(이하 제2 데이터 구간으로 참조함)의 데이터가 선형성을 나타내는지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제2 도래각 데이터(620)의 제2 데이터 구간(625)의 데이터가 선형성을 나타내는 경우, 프로세서(140)는 제1 도래각 데이터(610)의 적어도 일부 및 제2 도래각 데이터(620)의 적어도 일부를 조합(예: 오버랩(overlap))할 수 있다.In an embodiment, when it is determined that the obtained first angle of arrival data 610 includes wrapped data, the processor 140 may check the second angle of arrival data 620 . For example, the processor 140 may configure a first data section 615 representing a data value wrapped on the first angle of arrival data 610 and a data section 625 on the second angle of arrival data 620 (hereinafter referred to as hereinafter). It may be determined whether the data of the second data section) exhibit linearity. In an embodiment, when the data of the second data section 625 of the second angle of arrival data 620 exhibits linearity, the processor 140 performs at least a portion of the first angle of arrival data 610 and the second arrival angle. At least a portion of each data 620 may be combined (eg, overlapped).
일 실시 예에 따르면, 프로세서(140)는 상기 제1 도래각 데이터(610) 및 제2 도래각 데이터(620)의 조합으로부터 제3 도래각 데이터(630)를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 제1 도래각 데이터(610) 상에서 상기 제1 데이터 구간(615)의 데이터를 필터링하고, 상기 제1 데이터 구간(615)과 대응하는 제2 도래각 데이터(620)의 제2 데이터 구간(625) 데이터를 상기 필터링된 제1 도래각 데이터(610)의 제1 데이터 구간(615)에 적용하여 상기 제3 도래각 데이터(630)를 생성할 수 있다.According to an embodiment, the processor 140 may obtain the third angle of arrival data 630 from a combination of the first angle of arrival data 610 and the second angle of arrival data 620 . For example, the processor 140 filters the data of the first data section 615 on the first angle of arrival data 610 , and the second angle of arrival data 620 corresponding to the first data section 615 . ) of the second data section 625 is applied to the first data section 615 of the filtered first angle of arrival data 610 to generate the third angle of arrival data 630 .
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(140)는 상기 제3 도래각 데이터(630)를 생성하는 동작에서, 제2 도래각 데이터(620)의 제2 데이터 구간(625) 데이터 이외에, 상기 제2 도래각 데이터(620)의 다른 일부 데이터를 상기 필터링된 제1 도래각 데이터(610)에 더 적용할 수 있다. 이와 관련하여, 프로세서(140)는 제2 도래각 데이터(620) 상에서, 상기 제2 데이터 구간(625)의 데이터와 연속되는 데이터로부터 상기 필터링된 제1 도래각 데이터(610)와 지정된 임계 비율 이상의 유사성을 갖는 데이터까지에 해당하는 제3 데이터 구간(635)을 식별할 수 있다. 프로세서(140)는 제2 도래각 데이터(620)의 제2 데이터 구간(625) 데이터와 필터링된 제1 도래각 데이터(610) 간의 선형성을 고려하여, 상기 식별된 제3 데이터 구간(635)의 데이터를 상기 필터링된 제1 도래각 데이터(610)에 더 적용할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(140)는 획득된 제3 도래각 데이터(630)에 대한 해석에 있어, 상호 지정된 임계 비율 이상의 유사성을 갖는 제1 도래각 데이터(610)의 일부 데이터 및 제2 도래각 데이터(620)의 일부 데이터 중 어느 하나의 일부 데이터를 결정하여 상기 제3 도래각 데이터(630)를 해석할 수 있다.According to various embodiments, in the operation of generating the third angle of arrival data 630 , the processor 140 includes the second angle of arrival data in addition to the data of the second data section 625 of the second angle of arrival data 620 . Other partial data of the data 620 may be further applied to the filtered first angle of arrival data 610 . In this regard, on the second angle of arrival data 620 , the processor 140 performs the filtering of the first angle of arrival data 610 from data consecutive to the data of the second data section 625 and a specified threshold ratio or more. A third data section 635 corresponding to data having similarity may be identified. The processor 140 considers the linearity between the second data section 625 data of the second angle-of-arrival data 620 and the filtered first angle-of-arrival data 610. Data may be further applied to the filtered first angle of arrival data 610 . According to various embodiments, the processor 140 interprets the obtained third angle of arrival data 630, some data of the first angle of arrival data 610 and the second arrival angle data 610 having a similarity greater than or equal to a mutually specified threshold ratio. The third angle of arrival data 630 may be interpreted by determining any one of the partial data of the respective data 620 .
일 실시 예에 따르면, 프로세서(140)는 상기 제3 도래각 데이터(630) 및 도 3을 통하여 상술한 전자 장치(100)와 외부 전자 장치(200) 사이의 거리 데이터 중 적어도 하나를 이용하여, 상기 외부 전자 장치(200)의 위치를 추정 또는 판단할 수 있다.According to an embodiment, the processor 140 uses at least one of the third angle of arrival data 630 and the distance data between the electronic device 100 and the external electronic device 200 described above with reference to FIG. 3 , The location of the external electronic device 200 may be estimated or determined.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 자세에서 이용되는 복수의 안테나를 도시한 도면이고, 도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 자세에서 이용되는 복수의 안테나를 도시한 도면이다.8 is a diagram illustrating a plurality of antennas used in a first posture of an electronic device according to an embodiment, and FIG. 9 is a diagram illustrating a plurality of antennas used in a second posture of an electronic device according to an embodiment to be.
도 8 및 도 9를 참조하면, 전자 장치(100)의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(140))는 외부 전자 장치(예: 도 1a 또는 도 3의 외부 전자 장치(200))로부터 수신하는 RF 신호의 도래각 데이터 획득과 관련하여 상기 전자 장치(100)가 포함하는 두 개의 안테나의 운용을 결정하는 동작에서, 상기 전자 장치(100)의 자세를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 센서 모듈(예: 도 1a의 센서 모듈(130))이 포함하는 자이로 센서, 가속도 센서, 및 위치 센서 중 적어도 하나로부터 전자 장치(100)의 상태에 관한 신호 또는 데이터를 전달받을 수 있고, 상기 전자 장치(100)의 상태에 관한 신호 또는 데이터에 기초하여 전자 장치(100)의 자세를 판단할 수 있다.8 and 9 , the processor of the electronic device 100 (eg, the processor 140 of FIG. 1A ) receives from an external electronic device (eg, the external electronic device 200 of FIG. 1A or 3 ). In the operation of determining the operation of the two antennas included in the electronic device 100 in relation to the acquisition of the angle of arrival data of the RF signal, the posture of the electronic device 100 may be determined. For example, the processor 140 may include a signal regarding the state of the electronic device 100 from at least one of a gyro sensor, an acceleration sensor, and a position sensor included in the sensor module (eg, the sensor module 130 of FIG. 1A ). Data may be received, and the posture of the electronic device 100 may be determined based on a signal or data regarding the state of the electronic device 100 .
일 실시 예에서, 프로세서(140)는 전자 장치(100)의 상태에 관한 신호 또는 데이터에 기초하여 상기 전자 장치(100)의 제1 자세(101)(예: portrait)를 판단할 수 있다. 이러한 경우, 프로세서(140)는 안테나 모듈(120)이 포함하는 제1 안테나(121), 제2 안테나(123), 및 제3 안테나(125) 중 상기 전자 장치(100)의 제1 자세(101)에 대응하는 방향(예: 도 2a, 도 2b, 또는 도 2c의 제1 방향)과 수직하는 방향(예: 도 2a, 도 2b, 또는 도 2c의 제2 방향)을 축으로 하여 정렬된 제2 안테나(123) 및 제3 안테나(125)를 외부 전자 장치(200)로부터 RF 신호를 수신하기 위한 두 개의 안테나로 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(140)는 제2 안테나(123) 및 제3 안테나(125)의 운용을 결정함에 따라, 상기 제2 안테나(123) 및 제3 안테나(125)의 활성화와, 다른 안테나(예: 제1 안테나(121))의 비활성화를 제어할 수 있다. 이러한 경우, 거리 측정 요청을 나타내는 Poll 메시지(또는, 패킷)가 포함된 RF 신호를 외부 전자 장치(200)로 송신 시, 프로세서(140)는 활성화된 제2 안테나(123) 또는 제3 안테나(125)를 이용하거나, 상기 비활성화된 다른 안테나(예: 제1 안테나(121))를 적어도 일시적으로 활성화하여 이용할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(140)는 외부 전자 장치(200)로부터 수신하는 RF 신호의 도래각 데이터 획득과 관련한 다양한 알고리즘을 이용하기 위해, 전자 장치(100)의 제1 자세(101)에서, 제1 안테나(121), 제2 안테나(123), 및 제3 안테나(125) 모두를 활성 상태로 운용할 수 있다.In an embodiment, the processor 140 may determine the first posture 101 (eg, portrait) of the electronic device 100 based on a signal or data regarding the state of the electronic device 100 . In this case, the processor 140 determines the first posture 101 of the electronic device 100 among the first antenna 121 , the second antenna 123 , and the third antenna 125 included in the antenna module 120 . ) corresponding to (eg, the first direction of FIG. 2A, 2B, or 2C) and a direction (eg, the second direction of FIG. 2A, 2B, or 2C) as an axis. The second antenna 123 and the third antenna 125 may be selected as two antennas for receiving the RF signal from the external electronic device 200 . According to an embodiment, as the processor 140 determines the operation of the second antenna 123 and the third antenna 125 , activation of the second antenna 123 and the third antenna 125 and other Deactivation of an antenna (eg, the first antenna 121 ) may be controlled. In this case, when transmitting an RF signal including a poll message (or packet) indicating a distance measurement request to the external electronic device 200 , the processor 140 activates the second antenna 123 or the third antenna 125 . ) or by at least temporarily activating the deactivated other antenna (eg, the first antenna 121 ). According to various embodiments, the processor 140 in the first posture 101 of the electronic device 100, in order to use various algorithms related to the acquisition of the angle of arrival data of the RF signal received from the external electronic device 200, All of the first antenna 121 , the second antenna 123 , and the third antenna 125 may be operated in an active state.
일 실시 예에서, 프로세서(140)는 전자 장치(100)의 상태에 관한 신호 또는 데이터에 기초하여 상기 전자 장치(100)의 제2 자세(102)(예: landscape)를 판단할 수 있다. 프로세서(140)는 상기 제2 자세(102) 판단에 대응하여, 안테나 모듈(120)이 포함하는 제1 안테나(121), 제2 안테나(123), 및 제3 안테나(125) 중 상기 전자 장치(100)의 제2 자세(102)에 대응하는 방향(예: 제2 방향)과 수직하는 방향(예: 제1 방향)을 축으로 하여 정렬된 제1 안테나(121) 및 제2 안테나(123)를 외부 전자 장치(200)로부터 RF 신호를 수신하기 위한 두 개의 안테나로 선택할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(140)는 제1 안테나(121) 및 제2 안테나(123)의 운용을 결정함에 따라, 상기 제1 안테나(121) 및 제2 안테나(123)의 활성화와, 다른 안테나(예: 제3 안테나(125))의 비활성화를 제어할 수 있다. 상술과 유사하게, 거리 측정 요청을 나타내는 Poll 메시지(또는, 패킷)가 포함된 RF 신호를 외부 전자 장치(200)로 송신 시, 프로세서(140)는 활성화된 제1 안테나(121) 또는 제2 안테나(123)를 이용하거나, 상기 비활성화된 다른 안테나(예: 제3 안테나(125))를 적어도 일시적으로 활성화하여 이용할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(140)는 외부 전자 장치(200)로부터 수신하는 RF 신호의 도래각 데이터 획득과 관련한 다양한 알고리즘을 이용하기 위해, 전자 장치(100)의 제2 자세(102)에서, 제1 안테나(121), 제2 안테나(123), 및 제3 안테나(125) 모두를 활성 상태로 운용할 수 있다.In an embodiment, the processor 140 may determine the second posture 102 (eg, landscape) of the electronic device 100 based on a signal or data regarding the state of the electronic device 100 . The processor 140 responds to the determination of the second posture 102 , and the electronic device among the first antenna 121 , the second antenna 123 , and the third antenna 125 included in the antenna module 120 . The first antenna 121 and the second antenna 123 aligned with the direction (eg, the second direction) and the direction (eg, the first direction) perpendicular to the direction (eg, the second direction) corresponding to the second posture 102 of (100) as an axis ) may be selected as two antennas for receiving the RF signal from the external electronic device 200 . In an embodiment, the processor 140 determines the operation of the first antenna 121 and the second antenna 123 , and thus activates the first antenna 121 and the second antenna 123 and performs another antenna. Deactivation of (eg, the third antenna 125 ) may be controlled. Similar to the above, when transmitting an RF signal including a poll message (or packet) indicating a distance measurement request to the external electronic device 200 , the processor 140 activates the first antenna 121 or the second antenna 123 may be used or the deactivated other antenna (eg, the third antenna 125) may be activated and used at least temporarily. According to various embodiments, the processor 140 in the second posture 102 of the electronic device 100 in order to use various algorithms related to acquisition of the angle of arrival data of the RF signal received from the external electronic device 200 , All of the first antenna 121 , the second antenna 123 , and the third antenna 125 may be operated in an active state.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 상기 제2 안테나(123) 및 제3 안테나(125)와 정렬되는 제4 안테나(예: 도 2a의 제4 안테나(124b))를 더 포함하는 경우, 프로세서(140)는 전자 장치(100)의 제1 자세(101)에서, 상기 제2 안테나(123), 제3 안테나(125), 및 제4 안테나(124b) 중 사전 설정된 디폴트 정보에 대응하는 두 개의 안테나를 선택할 수 있다. 유사하게, 전자 장치(100)가 상기 제1 안테나(121) 및 제2 안테나(123)와 정렬되는 제4 안테나(예: 도 2a의 제4 안테나(124a))를 더 포함하는 경우, 프로세서(140)는 전자 장치(100)의 제2 자세(102)에서, 상기 제1 안테나(121), 제2 안테나(123), 및 제4 안테나(124a) 중 사전 설정된 디폴트 정보에 대응하는 두 개의 안테나를 선택할 수 있다.According to an embodiment, when the electronic device 100 further includes a fourth antenna aligned with the second antenna 123 and the third antenna 125 (eg, the fourth antenna 124b of FIG. 2A ). , the processor 140 in the first posture 101 of the electronic device 100, the second antenna 123, the third antenna 125, and the fourth antenna 124b corresponding to preset default information. There are two antennas to choose from. Similarly, when the electronic device 100 further includes a fourth antenna aligned with the first antenna 121 and the second antenna 123 (eg, the fourth antenna 124a of FIG. 2A ), the processor ( 140 , in the second posture 102 of the electronic device 100 , two antennas corresponding to preset default information among the first antenna 121 , the second antenna 123 , and the fourth antenna 124a can be selected.
다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 상기 제1 안테나(121)와 정렬되는 동시에 제3 안테나(125)와 정렬되는 제4 안테나(예: 도 2a의 제4 안테나(124c))를 더 포함하는 경우, 프로세서(140)는 전자 장치의 제1 자세(101)에서, 제2 안테나(123) 및 제3 안테나(125)의 조합 또는 제1 안테나(121) 및 제4 안테나(124c)의 조합 중 설정된 디폴트 정보에 대응하는 조합을 상기 두 개의 안테나로 선택할 수 있다. 유사하게, 프로세서(140)는 전자 장치의 제2 자세(102)에서, 제1 안테나(121) 및 제2 안테나(123)의 조합 또는 제3 안테나(125) 및 제4 안테나(124c)의 조합 중 설정된 디폴트 정보에 대응하는 조합을 상기 두 개의 안테나로 선택할 수 있다.According to another embodiment, the electronic device 100 further adds a fourth antenna (eg, the fourth antenna 124c of FIG. 2A ) that is aligned with the third antenna 125 while being aligned with the first antenna 121 . If included, the processor 140 performs the combination of the second antenna 123 and the third antenna 125 or the first antenna 121 and the fourth antenna 124c in the first posture 101 of the electronic device. Among the combinations, a combination corresponding to set default information may be selected as the two antennas. Similarly, in the second posture 102 of the electronic device, the processor 140 may perform a combination of the first antenna 121 and the second antenna 123 or a combination of the third antenna 125 and the fourth antenna 124c. A combination corresponding to the set default information may be selected as the two antennas.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 초광대역 통신 운용과 관계된 제1 회로 구조를 도시한 도면이고, 도 11은 제1 회로 구조에 기반하는 전자 장치 및 외부 전자 장치 간의 동작 흐름을 도시한 도면이다.10 is a diagram illustrating a first circuit structure related to ultra-wideband communication operation of an electronic device according to an embodiment, and FIG. 11 is a diagram illustrating an operation flow between an electronic device based on the first circuit structure and an external electronic device to be.
도 10 및 도 11을 참조하면, 동작 1101 및 동작 1103에서, 전자 장치(100) 및 외부 전자 장치(200)는 핸드쉐이크(handshake)를 수행하여 초광대역(ultra-wideband) 통신을 수립할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 전자 장치(100) 및 외부 전자 장치(200) 간의 핸드쉐이크는 지정된 통신 프로토콜(예: 저전력 블루투스 통신(Bluetooth low energy))을 이용하여 수행될 수 있다. 상기 핸드쉐이크에 대한 프로세스를 살펴보면, 전자 장치(100)의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(140))는 무선 통신 회로(110)가 포함하는 제1 송신 포트(Tx1) 및 안테나 모듈(120)이 포함하는 안테나 A(예: 도 2a, 도 2b, 또는 도 2c의 제1 안테나(121), 제2 안테나(123), 또는 제3 안테나(125))를 이용하여 상기 외부 전자 장치(200)와의 동기화를 위한 SYNC(synchronization) 패킷을 송신할 수 있다. 프로세서(140)는 무선 통신 회로(110)가 포함하는 제1 수신 포트(Rx1) 및 제2 수신 포트(Rx2) 중 적어도 하나와, 안테나 모듈(120)이 포함하는 안테나 B(예: 제1 안테나(121), 제2 안테나(123), 또는 제3 안테나(125)), 안테나 C(예: 제1 안테나(121), 제2 안테나(123), 및 제3 안테나(125) 중 상기 안테나 B를 제외한 어느 하나의 안테나), 및 안테나 D(예: 제1 안테나(121), 제2 안테나(123), 및 제3 안테나(125) 중 상기 안테나 B 및 안테나 C를 제외한 어느 하나의 안테나) 중 적어도 하나를 이용하여 외부 전자 장치(200)로부터 상기 SYNC 패킷에 응답하는 ACK(acknowledgement) 패킷을 수신함으로써, 상기 외부 전자 장치(200)와 초광대역 통신을 수립할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 수신 포트(Rx1) 및 제2 수신 포트(Rx2) 중 적어도 하나와, 안테나 B, 안테나 C, 및 안테나 D 중 적어도 하나 간의 전기적 연결은 프로세서(140)의 제어 하에 동작하는 스위치 회로(150)에 의해 결정될 수 있다.10 and 11 , in operations 1101 and 1103 , the electronic device 100 and the external electronic device 200 may perform a handshake to establish ultra-wideband communication. . In various embodiments, the handshake between the electronic device 100 and the external electronic device 200 may be performed using a specified communication protocol (eg, Bluetooth low energy). Looking at the process for the handshake, the processor of the electronic device 100 (eg, the processor 140 of FIG. 1A ) includes the first transmission port Tx1 and the antenna module 120 included in the wireless communication circuit 110 . The external electronic device 200 using the included antenna A (eg, the first antenna 121, the second antenna 123, or the third antenna 125 of FIG. 2A, FIG. 2B, or FIG. 2C). It can transmit a SYNC (synchronization) packet for synchronization with the . The processor 140 includes at least one of a first reception port Rx1 and a second reception port Rx2 included in the wireless communication circuit 110 , and an antenna B (eg, a first antenna) included in the antenna module 120 . 121 , second antenna 123 , or third antenna 125 ), antenna C (eg, the antenna B among the first antenna 121 , the second antenna 123 , and the third antenna 125 ) any one of the antennas) and antenna D (eg, any one of the first antenna 121 , the second antenna 123 , and the third antenna 125 , except for the antenna B and the antenna C). By receiving an acknowledgment (ACK) packet in response to the SYNC packet from the external electronic device 200 using at least one, ultra-wideband communication with the external electronic device 200 may be established. According to an embodiment, the electrical connection between at least one of the first reception port Rx1 and the second reception port Rx2 and at least one of the antenna B, the antenna C, and the antenna D is under the control of the processor 140 . It may be determined by the operating switch circuit 150 .
동작 1105 및 동작 1107에서, 전자 장치(100)는 초광대역 통신의 제1 채널(예: 채널 9)을 이용하여 Poll 메시지(또는, 패킷)가 포함된 제1 RF 신호를 송신하고, 상기 제1 채널(예: 채널 9)을 이용하여 외부 전자 장치(200)로부터 Response 메시지(또는, 패킷)가 포함된 제2 RF 신호를 수신할 수 있다. 이와 관련하여, 전자 장치(100)의 프로세서(140)는 무선 통신 회로(110)가 포함하는 제1 송신 포트(Tx1) 및 안테나 모듈(120)이 포함하는 안테나 A를 이용하여 상기 제1 채널(예: 채널 9)이 지원하는 제1 주파수 대역(예: 약 7.75GHz 내지 8.25GHz)의 제1 RF 신호를 송신할 수 있다. 또한, 프로세서(140)는 무선 통신 회로(110)가 포함하는 제1 수신 포트(Rx1) 및 제2 수신 포트(Rx2)와, 안테나 모듈(120)이 포함하는 안테나 B, 안테나 C, 및 안테나 D 중 두 개의 안테나를 이용하여 상기 제1 채널(예: 채널 9)이 지원하는 제1 주파수 대역(예: 약 7.75GHz 내지 8.25GHz)의 제2 RF 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 수신 포트(Rx1) 및 제2 수신 포트(Rx2)와, 안테나 B, 안테나 C, 및 안테나 D 중 두 개의 안테나 간의 전기적 연결은 스위치 회로(150)의 선택적 동작에 의해 구현될 수 있다.In operations 1105 and 1107, the electronic device 100 transmits a first RF signal including a Poll message (or packet) using a first channel (eg, channel 9) of ultra-wideband communication, and the first A second RF signal including a response message (or packet) may be received from the external electronic device 200 using a channel (eg, channel 9). In this regard, the processor 140 of the electronic device 100 uses the first transmission port Tx1 included in the wireless communication circuit 110 and the antenna A included in the antenna module 120 to the first channel ( Example: A first RF signal of a first frequency band (eg, about 7.75 GHz to 8.25 GHz) supported by channel 9 may be transmitted. In addition, the processor 140 includes a first reception port Rx1 and a second reception port Rx2 included in the wireless communication circuit 110 , and an antenna B, an antenna C, and an antenna D included in the antenna module 120 . A second RF signal of a first frequency band (eg, about 7.75 GHz to 8.25 GHz) supported by the first channel (eg, channel 9) may be received using two antennas. In one embodiment, the electrical connection between the first reception port (Rx1) and the second reception port (Rx2) and two antennas of the antenna B, the antenna C, and the antenna D is performed by the selective operation of the switch circuit 150 can be implemented.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(140)는 상기 제1 RF 신호 송신 및 제2 RF 신호 수신에 대응하여, 전자 장치(100)와 외부 전자 장치(200) 사이의 RF 신호 왕복 시간을 나타내는 RTT를 산출할 수 있고, 상기 RTT에 기초하여 전자 장치(100) 및 외부 전자 장치(200) 사이의 제1 거리 데이터를 획득할 수 있다. 또한, 프로세서(140)는 상기 두 개의 안테나 각각을 통한 제2 RF 신호 수신에 대응하여, 상기 제2 RF 신호들에 대한 위상 차이를 산출할 수 있고, 상기 위상 차이에 기초하여 제2 RF 신호의 제1 도래각 데이터를 획득할 수 있다.According to an embodiment, the processor 140 calculates an RTT indicating a round trip time of an RF signal between the electronic device 100 and the external electronic device 200 in response to the first RF signal transmission and the second RF signal reception. , and may acquire first distance data between the electronic device 100 and the external electronic device 200 based on the RTT. In addition, the processor 140 may calculate a phase difference for the second RF signals in response to reception of the second RF signal through each of the two antennas, and based on the phase difference, The first angle of arrival data may be acquired.
동작 1105 및 동작 1107의 수행 이후 스케줄링 된 시간이 경과하면, 동작 1109 및 동작 1111에서, 전자 장치(100)는 초광대역 통신의 제2 채널(예: 채널 5)을 이용하여 Poll 메시지(또는, 패킷)가 포함된 제3 RF 신호를 송신하고, 상기 제2 채널(예: 채널 5)을 이용하여 외부 전자 장치(200)로부터 Response 메시지(또는, 패킷)가 포함된 제4 RF 신호를 수신할 수 있다. 이와 관련하여, 전자 장치(100)의 프로세서(140)는 무선 통신 회로(110)가 포함하는 제1 송신 포트(Tx1) 및 상술한 제1 RF 신호 송신 시 이용된 안테나 A를 이용하여 상기 제2 채널(예: 채널 5)이 지원하는 제2 주파수 대역(예: 약 6.25GHz 내지 6.75GHz)의 제3 RF 신호를 송신할 수 있다. 또한, 프로세서(140)는 무선 통신 회로(110)가 포함하는 제1 수신 포트(Rx1) 및 제2 수신 포트(Rx2)와, 상술한 제2 RF 신호 수신 시 이용된 두 개의 안테나를 이용하여 상기 제2 채널(예: 채널 5)이 지원하는 제2 주파수 대역(예: 약 6.25GHz 내지 6.75GHz)의 제4 RF 신호를 수신할 수 있다.When the scheduled time elapses after performing operations 1105 and 1107, in operations 1109 and 1111, the electronic device 100 uses a second channel (eg, channel 5) of ultra-wideband communication to receive a Poll message (or a packet) ) may be transmitted, and a fourth RF signal including a response message (or packet) may be received from the external electronic device 200 using the second channel (eg, channel 5). have. In this regard, the processor 140 of the electronic device 100 uses the first transmission port Tx1 included in the wireless communication circuit 110 and the antenna A used for transmitting the above-described first RF signal to the second A third RF signal of a second frequency band (eg, about 6.25 GHz to 6.75 GHz) supported by a channel (eg, channel 5) may be transmitted. In addition, the processor 140 uses the first reception port (Rx1) and the second reception port (Rx2) included in the wireless communication circuit 110, and two antennas used when receiving the above-described second RF signal. A fourth RF signal of a second frequency band (eg, about 6.25 GHz to 6.75 GHz) supported by the second channel (eg, channel 5) may be received.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(140)는 상기 제3 RF 신호 송신 및 제4 RF 신호 수신에 대응하여 전자 장치(100) 및 외부 전자 장치(200) 사이의 제2 거리 데이터를 획득할 수 있다. 또한, 프로세서(140)는 상기 두 개의 안테나 각각을 통한 제4 RF 신호 수신에 대응하여 상기 제4 RF 신호들에 대한 위상 차이를 산출할 수 있고, 상기 위상 차이에 기초하여 제4 RF 신호의 제2 도래각 데이터를 획득할 수 있다.According to an embodiment, the processor 140 may acquire second distance data between the electronic device 100 and the external electronic device 200 in response to the third RF signal transmission and the fourth RF signal reception. In addition, the processor 140 may calculate a phase difference for the fourth RF signals in response to reception of the fourth RF signal through each of the two antennas, and based on the phase difference, the fourth RF signal 2 Acquire angle of arrival data.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(140)는 초광대역 통신의 제2 채널(예: 채널 5)을 통하여 상기 제4 RF 신호를 수신하는 동작에서, 안테나 B, 안테나 C, 및 안테나 D 모두를 동시에 이용할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 안테나 B와 안테나 C의 조합, 안테나 C와 안테나 D의 조합, 및 안테나 D와 안테나 B의 조합 각각을 이용하여 외부 전자 장치(200)로부터 제4 RF 신호를 수신하고, 각각의 안테나 조합을 통하여 수신한 복수의 제4 RF 신호를 기반으로 복수의 제2 도래각 데이터를 획득할 수 있다. 이러한 경우, 상기 복수의 제2 도래각 데이터는 제1 도래각 데이터를 보상(예: 래핑된 데이터 보상)하기 위한(또는, 제1 도래각 데이터의 정밀도를 높이기 위한) 다양한 데이터로 이용될 수 있다.According to various embodiments, the processor 140 simultaneously uses all of the antenna B, the antenna C, and the antenna D in the operation of receiving the fourth RF signal through the second channel (eg, channel 5) of the ultra-wideband communication. can For example, the processor 140 receives the fourth RF signal from the external electronic device 200 using each of the combination of antenna B and antenna C, the combination of antenna C and D, and the combination of antenna D and antenna B, respectively. and a plurality of second angles of arrival data may be acquired based on a plurality of fourth RF signals received through each antenna combination. In this case, the plurality of second angle of arrival data may be used as various data for compensating for the first angle of arrival data (eg, compensating for wrapped data) (or for increasing the precision of the first angle of arrival data). .
일 실시 예에 따르면, 프로세서(140)는 제1 채널(예: 채널 9)을 기반으로 획득된 제1 도래각 데이터 상에 래핑된 데이터가 존재하는지 여부를 판단할 수 있고, 상기 제1 도래각 데이터가 래핑된 데이터를 포함하는 경우 제2 채널(예: 채널 5)을 기반으로 획득된 제2 도래각 데이터(또는, 복수의 제2 도래각 데이터)를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 제1 도래각 데이터 상에서 래핑된 데이터 값을 나타내는 제1 데이터 구간과 대응되는 제2 도래각 데이터 상의 제2 데이터 구간의 데이터가 선형성을 나타내는지 확인할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제2 도래각 데이터의 제2 데이터 구간의 데이터가 선형성을 나타내는 경우, 프로세서(140)는 제1 도래각 데이터의 적어도 일부 및 제2 도래각 데이터의 적어도 일부를 조합하여 제3 도래각 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 제1 도래각 데이터 상에서 상기 제1 데이터 구간의 데이터를 필터링하고, 상기 제1 데이터 구간과 대응하는 제2 데이터 구간의 데이터를 상기 필터링된 제1 도래각 데이터의 제1 데이터 구간에 적용함으로써 상기 제3 도래각 데이터를 획득할 수 있다. 프로세서(140)는 상기 제3 도래각 데이터, 제1 거리 데이터, 및 제2 거리 데이터 중 적어도 하나를 이용하여 외부 전자 장치(200)의 위치를 추정 또는 판단할 수 있다.According to an embodiment, the processor 140 may determine whether data wrapped on the first angle of arrival data obtained based on the first channel (eg, channel 9) exists, and the first angle of arrival When the data includes wrapped data, second angle-of-arrival data (or a plurality of second angle-of-arrival data) obtained based on the second channel (eg, channel 5) may be checked. For example, the processor 140 may check whether data of a first data section representing a data value wrapped on the first angle of arrival data and a data of a second data section on the second angle of arrival data corresponding to the data value exhibit linearity. In an embodiment, when the data of the second data section of the second angle of arrival data shows linearity, the processor 140 combines at least a portion of the first angle of arrival data and at least a part of the second angle of arrival data to obtain a 3 Acquire angle of arrival data. For example, the processor 140 filters the data of the first data section on the first angle of arrival data, and uses data of the second data section corresponding to the first data section of the filtered first angle of arrival data. The third angle of arrival data may be obtained by applying it to the first data section. The processor 140 may estimate or determine the location of the external electronic device 200 by using at least one of the third angle of arrival data, the first distance data, and the second distance data.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 초광대역 통신 운용과 관계된 제2 회로 구조를 도시한 도면이고, 도 13은 일 실시 예에 따른 제2 회로 구조에 기반하는 전자 장치 및 외부 전자 장치 간의 동작 흐름을 도시한 도면이다.12 is a diagram illustrating a second circuit structure related to ultra-wideband communication operation of an electronic device according to an embodiment, and FIG. 13 is an operation between an electronic device based on the second circuit structure and an external electronic device according to an embodiment It is a diagram showing the flow.
도 12 및 도 13을 참조하면, 동작 1301 및 동작 1303에서, 전자 장치(100) 및 외부 전자 장치(200)는 핸드쉐이크(handshake)를 수행하여 초광대역(ultra-wideband) 통신을 수립할 수 있다. 상기 동작 1301 및 동작 1303 각각은 도 10 및 도 11을 통하여 상술한 동작 1101 및 동작 1103 각각과 대응될 수 있으며, 중복되는 설명은 생략될 수 있다.12 and 13 , in operations 1301 and 1303 , the electronic device 100 and the external electronic device 200 may perform a handshake to establish ultra-wideband communication. . Each of the operations 1301 and 1303 may correspond to each of the operations 1101 and 1103 described above with reference to FIGS. 10 and 11 , and overlapping descriptions may be omitted.
동작 1305에서, 전자 장치(100)는 초광대역 통신의 제1 채널(예: 채널 9)을 이용하여 Poll 메시지(또는, 패킷)가 포함된 제1 RF 신호를 송신하고, 상기 제1 RF 신호의 송신과 동시에 제2 채널(예: 채널 5)을 이용하여 Poll 메시지(또는, 패킷)가 포함된 제2 RF 신호를 송신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(140))는 무선 통신 회로(110)가 포함하는 제1 송신 포트(Tx1)와 안테나 모듈(120)이 포함하는 안테나 A(예: 도 2a, 도 2b, 또는 도 2c의 제1 안테나(121), 제2 안테나(123), 또는 제3 안테나(125)) 또는 안테나 B(예: 제1 안테나(121), 제2 안테나(123), 및 제3 안테나(125) 중 상기 안테나 A를 제외한 어느 하나의 안테나)를 이용하여 상기 제1 채널(예: 채널 9)이 지원하는 제1 주파수 대역(예: 약 7.75GHz 내지 8.25GHz)의 제1 RF 신호를 송신할 수 있다. 이 동작에서, 상기 안테나 A 또는 안테나 B와 제1 송신 포트(Tx1) 간의 선택적인 전기적 연결은 상기 프로세서(140)의 제어 하에 동작하는 제1 스위치 회로(151)에 의해 구현될 수 있다. 또한, 프로세서(140)는 무선 통신 회로(110)가 포함하는 제2 송신 포트(Tx2) 및 상술한 제1 RF 신호 송신 시 이용된 안테나 A 또는 안테나 B를 이용하여 상기 제2 채널(예: 채널 5)이 지원하는 제2 주파수 대역(예: 약 6.25GHz 내지 6.75GHz)의 제2 RF 신호를 송신할 수 있다. 상기 안테나 A 또는 안테나 B와 제2 송신 포트(Tx2) 간의 선택적인 전기적 연결은 제2 스위치 회로(153)의 동작에 의해 구현될 수 있다.In operation 1305, the electronic device 100 transmits a first RF signal including a Poll message (or packet) using a first channel (eg, channel 9) of ultra-wideband communication, and Simultaneously with transmission, the second RF signal including the Poll message (or packet) may be transmitted using the second channel (eg, channel 5). For example, the processor of the electronic device 100 (eg, the processor 140 of FIG. 1A ) includes the first transmission port Tx1 included in the wireless communication circuit 110 and the antenna A included in the antenna module 120 . (eg, the first antenna 121, the second antenna 123, or the third antenna 125 of FIG. 2A, FIG. 2B, or FIG. 2C) or antenna B (eg, the first antenna 121, the second antenna) The first frequency band (eg, about 7.75 GHz to about 7.75 GHz) supported by the first channel (eg, channel 9) using the antenna 123 and any one of the third antennas 125 except for the antenna A) 8.25 GHz) of the first RF signal may be transmitted. In this operation, the selective electrical connection between the antenna A or the antenna B and the first transmission port Tx1 may be implemented by the first switch circuit 151 operating under the control of the processor 140 . In addition, the processor 140 uses the second transmission port Tx2 included in the wireless communication circuit 110 and the antenna A or antenna B used for transmitting the above-described first RF signal to the second channel (eg, channel 5) may transmit a second RF signal of a second frequency band supported by (eg, about 6.25 GHz to 6.75 GHz). The selective electrical connection between the antenna A or the antenna B and the second transmission port Tx2 may be implemented by the operation of the second switch circuit 153 .
동작 1307에서, 전자 장치(100)는 상기 제1 채널(예: 채널 9)을 이용하여 외부 전자 장치(200)로부터 Response 메시지(또는, 패킷)가 포함된 제3 RF 신호를 수신하고, 상기 제3 RF 신호의 수신과 동시에 제2 채널(예: 채널 5)를 이용하여 외부 전자 장치(200)로부터 Response 메시지(또는, 패킷)가 포함된 제4 RF 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 프로세서(140)는 무선 통신 회로(110)가 포함하는 제1 수신 포트(Rx1)와 안테나 모듈(120)이 포함하는 안테나 A 및 안테나 B를 이용하여 상기 제1 채널(예: 채널 9)이 지원하는 제1 주파수 대역의 제3 RF 신호를 수신할 수 있고, 무선 통신 회로(110)가 포함하는 제2 수신 포트(Rx2)와 상기 제3 RF 신호 수신 시 이용된 안테나 A 및 안테나 B를 이용하여 상기 제2 채널(예: 채널 5)이 지원하는 제2 주파수 대역의 제4 RF 신호를 수신할 수 있다.In operation 1307, the electronic device 100 receives a third RF signal including a response message (or packet) from the external electronic device 200 using the first channel (eg, channel 9), and Simultaneously with the reception of the 3 RF signal, the fourth RF signal including the response message (or packet) may be received from the external electronic device 200 using the second channel (eg, channel 5). For example, the processor 140 of the electronic device 100 uses the first reception port Rx1 included in the wireless communication circuit 110 and the antenna A and antenna B included in the antenna module 120 to A third RF signal of a first frequency band supported by one channel (eg, channel 9) may be received, and when receiving the third RF signal with the second receiving port Rx2 included in the wireless communication circuit 110 . A fourth RF signal of a second frequency band supported by the second channel (eg, channel 5) may be received using the used antenna A and antenna B.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(140)는 상기 제1 RF 신호 송신 및 제3 RF 신호 수신과, 상기 제2 RF 신호 송신 및 제4 RF 신호 수신 각각에 대응하여, 전자 장치(100) 및 외부 전자 장치(200) 사이의 제1 거리 데이터 및 제2 거리 데이터 각각을 획득할 수 있다. 또한, 프로세서(140)는 안테나 A 및 안테나 B 각각을 통한 제3 RF 신호 수신과, 상기 안테나 A 및 안테나 B 각각을 통한 제4 RF 신호 수신 각각에 대응하여, 상기 제3 RF 신호에 대한 제1 도래각 데이터 및 상기 제4 RF 신호에 대한 제2 도래각 데이터 각각을 획득할 수 있다.According to an embodiment, in response to the first RF signal transmission and the third RF signal reception, and the second RF signal transmission and the fourth RF signal reception, the processor 140 is configured to operate the electronic device 100 and an external electronic device. Each of the first distance data and the second distance data between the devices 200 may be obtained. In addition, the processor 140 corresponds to each of the third RF signal reception through each of the antenna A and the antenna B and the fourth RF signal reception through each of the antenna A and the antenna B, and the first for the third RF signal. Each of the angle of arrival data and the second angle of arrival data for the fourth RF signal may be acquired.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(140)는 제1 채널(예: 채널 9)을 기반으로 획득된 제1 도래각 데이터 상에 래핑된 데이터가 존재하는지 여부를 판단할 수 있고, 상기 제1 도래각 데이터가 래핑된 데이터를 포함하는 경우 제2 채널(예: 채널 5)을 기반으로 획득된 제2 도래각 데이터를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 제1 도래각 데이터 상에서 래핑된 데이터 값을 나타내는 제1 데이터 구간과 대응되는 제2 도래각 데이터 상의 제2 데이터 구간의 데이터가 선형성을 나타내는지 확인할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제2 도래각 데이터의 제2 데이터 구간의 데이터가 선형성을 나타내는 경우, 프로세서(140)는 제1 도래각 데이터의 적어도 일부 및 제2 도래각 데이터의 적어도 일부를 조합하여 제3 도래각 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 제1 도래각 데이터 상에서 상기 제1 데이터 구간의 데이터를 필터링하고, 상기 제1 데이터 구간과 대응하는 제2 데이터 구간의 데이터를 상기 필터링된 제1 도래각 데이터의 제1 데이터 구간에 적용함으로써 상기 제3 도래각 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(140)는 상기 제3 도래각 데이터, 제1 거리 데이터, 및 제2 거리 데이터 중 적어도 하나를 이용하여 외부 전자 장치(200)의 위치를 추정 또는 판단할 수 있다.According to an embodiment, the processor 140 may determine whether data wrapped on the first angle of arrival data obtained based on the first channel (eg, channel 9) exists, and the first angle of arrival When the data includes wrapped data, the second angle of arrival data obtained based on the second channel (eg, channel 5) may be checked. For example, the processor 140 may check whether data of a first data section representing a data value wrapped on the first angle of arrival data and a data of a second data section on the second angle of arrival data corresponding to the data value exhibit linearity. In an embodiment, when the data of the second data section of the second angle of arrival data shows linearity, the processor 140 combines at least a portion of the first angle of arrival data and at least a part of the second angle of arrival data to obtain a 3 Acquire angle of arrival data. For example, the processor 140 filters the data of the first data section on the first angle of arrival data, and uses data of the second data section corresponding to the first data section of the filtered first angle of arrival data. The third angle of arrival data may be obtained by applying it to the first data section. In an embodiment, the processor 140 may estimate or determine the location of the external electronic device 200 using at least one of the third angle of arrival data, the first distance data, and the second distance data.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 초광대역 통신 운용과 관계된 제3 회로 구조를 도시한 도면이고, 도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 초광대역 통신 운용과 관계되는 제4 회로 구조를 도시한 도면이다.14 is a diagram illustrating a third circuit structure related to ultra-wideband communication operation of an electronic device according to an embodiment, and FIG. 15 is a fourth circuit structure related to ultra-wideband communication operation of an electronic device according to an embodiment. It is the drawing shown.
도 14를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 무선 통신 회로(110)는 초광대역 통신의 제1 채널(예: 채널 9)의 운용을 지원하는 제1 송신 포트(Tx1), 제1 수신 포트(Rx1), 제2 수신 포트(Rx2), 및 제3 수신 포트(Rx3)와, 제2 채널(예: 채널 5)의 운용을 지원하는 제2 송신 포트(Tx2), 제4 수신 포트(Rx4), 제5 수신 포트(Rx5), 및 제6 수신 포트(Rx6)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(140))는 스위치 회로(150)를 제어하여 상기 제1 채널에 대응하는 복수의 수신 포트 각각을 안테나 모듈(120)이 포함하는 안테나 A(예: 도 2a, 도 2b, 또는 도 2c의 제1 안테나(121)), 안테나 B(예: 도 2a, 도 2b, 또는 도 2c의 제2 안테나(123)), 안테나 C(예: 도 2a, 도 2b, 또는 도 2c의 제3 안테나(125)), 및 안테나 N(예: 도 2a의 제4 안테나(124a, 124b, 및/또는 124c)) 모두와 전기적으로 연결시킬 수 있다. 유사하게, 프로세서(140)는 상기 제2 채널에 대응하는 복수의 수신 포트 각각을 상기 안테나 A, 안테나 B, 안테나 C, 및 안테나 N 모두와 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이러한 경우, 프로세서(140)는 전자 장치(100)의 제1 자세(예: portrait) 및 제2 자세(예: landscape)와 관계없이, 상기 제1 채널(예: 채널 9)에 대응하는 복수의 수신 포트, 상기 제2 채널(예: 채널 5)에 대응하는 복수의 수신 포트, 및 복수의 안테나(예: 안테나 A, 안테나 B, 안테나 C, 및 안테나 N) 모두를 이용하여 외부 전자 장치로부터 제1 채널(예: 채널 9)이 지원하는 제1 주파수 대역(예: 약 7.75GHz 내지 8.25GHz)의 제1 RF 신호 및 제2 채널(예: 채널 5)이 지원하는 제2 주파수 대역(예: 약 6.25GHz 내지 6.75GHz)의 제2 RF 신호를 동시적으로 수신할 수 있다.Referring to FIG. 14 , the wireless communication circuit 110 of the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ) has a first transmission port supporting operation of a first channel (eg, channel 9) of ultra-wideband communication. (Tx1), a first reception port (Rx1), a second reception port (Rx2), and a third reception port (Rx3), and a second transmission port (Tx2) supporting the operation of a second channel (eg, channel 5) ), a fourth reception port (Rx4), a fifth reception port (Rx5), and a sixth reception port (Rx6) may be included. According to an embodiment, the processor (eg, the processor 140 of FIG. 1A ) of the electronic device 100 controls the switch circuit 150 to connect each of the plurality of reception ports corresponding to the first channel to the antenna module 120 . ) including antenna A (eg, the first antenna 121 of FIG. 2A, FIG. 2B, or FIG. 2C), antenna B (eg, the second antenna 123 of FIG. 2A, FIG. 2B, or 2C), electrically with both antenna C (eg, third antenna 125 of FIG. 2A , 2B, or 2C ) and antenna N (eg, fourth antenna 124a , 124b , and/or 124c of FIG. 2A ). can be connected Similarly, the processor 140 may electrically connect each of the plurality of reception ports corresponding to the second channel to all of the antenna A, the antenna B, the antenna C, and the antenna N. In this case, the processor 140 sets a plurality of channels corresponding to the first channel (eg, channel 9) irrespective of the first posture (eg, portrait) and the second posture (eg, landscape) of the electronic device 100 . A reception port, a plurality of reception ports corresponding to the second channel (eg, channel 5), and a plurality of antennas (eg, antenna A, antenna B, antenna C, and antenna N) A first RF signal of a first frequency band (eg, about 7.75 GHz to 8.25 GHz) supported by channel 1 (eg, channel 9) and a second frequency band (eg, channel 5) supported by channel 1 (eg, channel 5) A second RF signal of about 6.25 GHz to 6.75 GHz) may be simultaneously received.
도 15를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 안테나 모듈(120)은 그라운드 스위치 회로(160)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 그라운드 스위치 회로(160)는 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(140))의 제어 하에 동작하여 안테나 모듈(120)이 포함하는 안테나들(예: 안테나 A, 안테나 B, 안테나 C, 및 안테나 D) 중 적어도 일부에 대한 그라운드를 변경시킬 수 있다. 이와 관련하여, 상기 적어도 일부 안테나의 그라운드 변경은 해당 안테나의 빔 생성에 영향을 미칠 수 있고, 이로부터 안테나 모듈(120)이 생성하는 방사 패턴의 빔의 적어도 일부가 변경될 수 있다.Referring to FIG. 15 , the antenna module 120 of the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ) may include a ground switch circuit 160 . In an embodiment, the ground switch circuit 160 operates under the control of a processor (eg, the processor 140 of FIG. 1A ) and includes antennas (eg, antenna A, antenna B, and antenna) included in the antenna module 120 . C, and the ground for at least part of the antenna D) may be changed. In this regard, a ground change of the at least some antennas may affect beam generation of the corresponding antenna, and from this, at least a portion of a beam of a radiation pattern generated by the antenna module 120 may be changed.
일 실시 예에서, 상기 그라운드 스위치 회로(160)의 선택적 동작에 의해 적어도 일부 안테나의 그라운드가 변경될 때마다 안테나 모듈(120)이 생성하는 방사 패턴의 빔은 변경될 수 있고, 상기 방사 패턴의 빔이 변경될 때마다 전자 장치(100)는 외부 전자 장치로부터 상이한 특성의 RF 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(140)는 상기 상이한 특성의 RF 신호들 각각에 대한 제2 도래각 데이터를 획득함으로써, 제1 도래각 데이터를 보상(예: 래핑된 데이터 보상)하기 위하여 이용될 수 있는 다양한 제2 도래각 데이터들을 획득할 수 있다.In an embodiment, whenever the ground of at least some antennas is changed by the selective operation of the ground switch circuit 160 , the beam of the radiation pattern generated by the antenna module 120 may be changed, and the beam of the radiation pattern may be changed. Whenever this is changed, the electronic device 100 may receive RF signals having different characteristics from the external electronic device. In an embodiment, the processor 140 may be used to compensate (eg, compensate for wrapped data) the first angle of arrival data by obtaining second angle of arrival data for each of the RF signals of the different characteristics. Various second angle of arrival data may be acquired.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 위치 판단 방법을 도시한 도면이다. 이하 도 16을 참조하여 설명되는 동작들은 도 5, 도 6, 및 도 7을 통하여 상술한 다양한 실시 예와 관계될 수 있고, 중복되는 설명은 생략될 수 있다.16 is a diagram illustrating a method of determining a location of an electronic device according to an exemplary embodiment. Hereinafter, the operations described with reference to FIG. 16 may be related to the various embodiments described above with reference to FIGS. 5, 6, and 7 , and overlapping descriptions may be omitted.
도 16을 참조하면, 동작 1601에서, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(140))는 외부 전자 장치(예: 도 1a 또는 도 3의 외부 전자 장치(200))로부터 제1 주파수 대역(예: 약 7.75GHz 내지 8.25GHz)의 제1 RF 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 안테나 모듈(예: 도 1a의 안테나 모듈(120))이 포함하는 제1 안테나(예: 도 2a, 도 2b, 또는 도 2c의 제1 안테나(121)), 제2 안테나(예: 도 2a, 도 2b, 또는 도 2c의 제2 안테나(123)), 제3 안테나(예: 도 2a, 도 2b, 또는 도 2c의 제3 안테나(125)), 및 제4 안테나(예: 도 2a의 제4 안테나(124a, 124b, 및/또는 124c)) 중 두 개의 안테나를 이용하여, 초광대역 통신의 제1 채널(예: 채널 9)이 지원하는 상기 제1 주파수 대역의 제1 RF 신호를 수신할 수 있다.Referring to FIG. 16 , in operation 1601 , the processor (eg, the processor 140 of FIG. 1A ) of the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ) is connected to an external electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A or 3 ). A first RF signal of a first frequency band (eg, about 7.75 GHz to 8.25 GHz) may be received from the external electronic device 200 . For example, the processor 140 may include a first antenna (eg, the first antenna 121 of FIGS. 2A, 2B, or 2C) included in the antenna module (eg, the antenna module 120 of FIG. 1A ); a second antenna (eg, the second antenna 123 of FIGS. 2A, 2B, or 2C), a third antenna (eg, the third antenna 125 of FIGS. 2A, 2B, or 2C), and a third antenna The first frequency supported by the first channel (eg, channel 9) of ultra-wideband communication using two of the 4 antennas (eg, the fourth antenna 124a, 124b, and/or 124c of FIG. 2A ) A first RF signal of the band may be received.
동작 1603에서, 프로세서(140)는 상기 제1 RF 신호의 도래각을 나타내는 제1 결과를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 선택된 두 개의 안테나 각각을 통하여 수신한 제1 RF 신호들 간의 위상 차이 및 상기 선택된 두 개의 안테나 간의 이격 간격(예: 두 개의 안테나 각각의 급전 지점 사이의 거리(18mm))에 기초하여 상기 제1 RF 신호에 대한 제1 도래각 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도래각 데이터는 일부 데이터 구간(예: 약 -90도 내지 -50도에 대응하는 데이터 구간)이 나타내는 데이터가 다른 데이터 구간이 나타내는 데이터와 동일 또는 유사하게 래핑(wrapping)된 값을 나타낼 수 있다.In operation 1603, the processor 140 may obtain a first result indicating the angle of arrival of the first RF signal. For example, the processor 140 determines the phase difference between the first RF signals received through each of the two selected antennas and the separation distance between the two selected antennas (eg, the distance between the feeding points of each of the two antennas (18 mm). )), the first angle of arrival data for the first RF signal may be acquired. According to an embodiment, in the first angle of arrival data, data represented by some data sections (eg, a data section corresponding to about -90 degrees to -50 degrees) is wrapped in the same or similar manner as data represented by other data sections ( wrapped) can be displayed.
동작 1605에서, 프로세서(140)는 외부 전자 장치(200)로부터 제2 주파수 대역(예: 약 6.25GHz 내지 6.75GHz)의 제2 RF 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 상기 제1 RF 신호의 수신 시 선택된 두 개의 안테나를 이용하여 초광대역 통신의 제2 채널(예: 채널 5)이 지원하는 상기 제2 주파수 대역의 제2 RF 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(140)는 상기 제1 RF 신호의 수신과 관련한 제1 채널(예: 채널 9)의 주파수 대역과 인접하지 않는 주파수 대역의 초광대역 통신 채널을 상기 제2 채널(예: 채널 5)로 결정할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(140)는 상술된 동작 1601과 동일 또는 상이한 시점(time)에 동작 1605를 수행할 수 있다.In operation 1605 , the processor 140 may receive a second RF signal of a second frequency band (eg, about 6.25 GHz to 6.75 GHz) from the external electronic device 200 . For example, when the processor 140 receives the first RF signal, the second RF signal of the second frequency band supported by the second channel (eg, channel 5) of ultra-wideband communication using two selected antennas can receive According to an embodiment, the processor 140 connects an ultra-wideband communication channel of a frequency band that is not adjacent to a frequency band of a first channel (eg, channel 9) related to reception of the first RF signal to the second channel (eg, channel 9). : Channel 5) can be determined. According to various embodiments, the processor 140 may perform operation 1605 at the same or different time from operation 1601 described above.
동작 1607에서, 프로세서(140)는 상기 제2 RF 신호의 도래각을 나타내는 제2 결과를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 선택된 두 개의 안테나 각각을 통하여 수신한 제2 RF 신호들 간의 위상 차이 및 상기 선택된 두 개의 안테나 간의 이격 간격(예: 두 개의 안테나 각각의 급전 지점 사이의 거리(18mm))에 기초하여 상기 제2 RF 신호에 대한 제2 도래각 데이터를 획득할 수 있다.In operation 1607, the processor 140 may obtain a second result indicating the angle of arrival of the second RF signal. For example, the processor 140 determines the phase difference between the second RF signals received through each of the two selected antennas and the separation distance between the two selected antennas (eg, the distance between the feeding points of each of the two antennas (18 mm). )), the second angle of arrival data for the second RF signal may be acquired.
동작 1609에서, 프로세서(140)는 상기 제1 결과 및 제2 결과를 조합하여 제3 결과를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 획득된 제1 도래각 데이터의 적어도 일부 및 제2 도래각 데이터의 적어도 일부를 조합(예: 오버랩(overlap))하여 제3 도래각 데이터를 획득할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(140)는 제1 도래각 데이터 상에서 래핑된 데이터 값을 나타내는 제1 데이터 구간과 대응되는 제2 도래각 데이터의 제2 데이터 구간 데이터가 선형성을 나타내면, 상기 제1 도래각 데이터 및 제2 도래각 데이터의 조합을 이용하여 제3 도래각 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 제1 도래각 데이터 상에서 상기 제1 데이터 구간의 데이터를 필터링하고, 상기 제1 데이터 구간과 대응하는 제2 도래각 데이터의 제2 데이터 구간 데이터를 상기 필터링된 제1 도래각 데이터의 제1 데이터 구간에 적용하여 상기 제3 도래각 데이터를 생성할 수 있다.In operation 1609, the processor 140 may obtain a third result by combining the first result and the second result. For example, the processor 140 may obtain the third angle of arrival data by combining (eg, overlapping) at least a portion of the obtained first angle of arrival data and at least a portion of the second angle of arrival data. In an embodiment, the processor 140 is configured to, when the second data section data of the second angle of arrival data corresponding to the first data section representing the data value wrapped on the first angle of arrival data shows linearity, the first angle of arrival The third angle of arrival data may be obtained by using a combination of the data and the second angle of arrival data. For example, the processor 140 filters the data of the first data section on the first angle of arrival data, and uses the second data section data of the second angle of arrival data corresponding to the first data section as the filtered second data section. The third angle of arrival data may be generated by applying the first angle of arrival data to the first data section.
동작 1611에서, 프로세서(140)는 획득된 제3 결과에 기초하여 외부 전자 장치(200)의 위치를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 상기 제3 결과에 해당하는 제3 도래각 데이터 및 상기 제3 도래각 데이터의 획득과 동시 또는 그 이전에 획득되는 전자 장치(100)와 외부 전자 장치(200) 사이의 거리 데이터 중 적어도 하나를 이용하여 상기 외부 전자 장치(200)의 위치를 판단할 수 있다.In operation 1611 , the processor 140 may determine the location of the external electronic device 200 based on the obtained third result. For example, the processor 140 may include the third angle of arrival data corresponding to the third result and the electronic device 100 and the external electronic device 200 acquired simultaneously with or before the acquisition of the third angle of arrival data. The location of the external electronic device 200 may be determined using at least one of distance data between the two.
전술된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 무선 통신 회로, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고 복수의 안테나를 포함하는 안테나 모듈, 및 상기 무선 통신 회로 및 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다.The electronic device according to various embodiments described above includes a wireless communication circuit, an antenna module electrically connected to the wireless communication circuit and including a plurality of antennas, and a processor electrically connected to the wireless communication circuit and the antenna module can do.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 복수의 안테나 중 적어도 두 개의 안테나를 이용하여, 외부 전자 장치로부터 제1 주파수 대역의 제1 RF 신호를 수신할 수 있다.According to various embodiments, the processor may receive a first RF signal of a first frequency band from an external electronic device using at least two antennas among the plurality of antennas.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 RF 신호의 적어도 일부에 기초하여 상기 제1 RF 신호의 도래각(angle of arrival) 데이터를 나타내는 제1 결과를 획득할 수 있다.According to various embodiments, the processor may obtain a first result indicating angle of arrival data of the first RF signal based on at least a part of the first RF signal.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 적어도 두 개의 안테나를 이용하여, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역의 제2 RF 신호를 수신할 수 있다.According to various embodiments, the processor may receive a second RF signal of a second frequency band different from the first frequency band from the external electronic device using the at least two antennas.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제2 RF 신호의 적어도 일부에 기초하여 상기 제2 RF 신호의 도래각 데이터를 나타내는 제2 결과를 획득할 수 있다.According to various embodiments, the processor may obtain a second result indicating the angle of arrival data of the second RF signal based on at least a part of the second RF signal.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 결과의 적어도 일부 및 상기 제2 결과의 적어도 일부를 조합하여 제3 결과를 획득하고, 상기 제3 결과의 적어도 일부에 기초하여 상기 외부 전자 장치의 위치를 판단할 수 있다.According to various embodiments, the processor obtains a third result by combining at least a part of the first result and at least a part of the second result, and based on at least a part of the third result, location can be determined.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 결과가 래핑(wrapping)된 데이터를 나타내는 제1 데이터 구간을 포함하는지 판단할 수 있다.According to various embodiments, the processor may determine whether the first result includes a first data section representing wrapped data.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 결과가 상기 제1 데이터 구간을 포함하는 것으로 판단되면, 상기 제1 데이터 구간에 대응하는 상기 제2 결과의 제2 데이터 구간의 데이터가 선형성을 나타내는지 판단할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, when it is determined that the first result includes the first data section, the processor indicates that the data of the second data section of the second result corresponding to the first data section shows linearity. can judge whether
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제2 데이터 구간의 데이터가 선형성을 나타내는 것으로 판단되면, 상기 제1 결과에서 상기 제1 데이터 구간의 데이터를 필터링하고, 상기 필터링된 제1 결과의 상기 제1 데이터 구간에 상기 제2 데이터 구간의 데이터를 적용하여 상기 제3 결과를 획득할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, if it is determined that the data of the second data section exhibits linearity, the processor filters the data of the first data section from the first result, and the second data section of the filtered first result The third result may be obtained by applying the data of the second data period to the first data period.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제2 결과에서 상기 제2 데이터 구간의 데이터와 연속되는 데이터로부터 상기 필터링된 제1 결과와 지정된 임계 비율 이상의 유사성을 갖는 데이터까지에 해당하는 제3 데이터 구간을 식별하고, 상기 제3 데이터 구간의 데이터를 상기 제2 데이터 구간의 데이터가 적용된 상기 제3 결과에 적용할 수 있다.According to various embodiments, in the second result, a third data section corresponding to data having a similarity greater than or equal to a predetermined threshold ratio to the filtered first result from data continuous with the data of the second data section in the second result may be identified, and the data of the third data section may be applied to the third result to which the data of the second data section is applied.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 안테나는, 제1 안테나, 제1 방향을 축으로 하여 상기 제1 안테나와 정렬되는 제2 안테나, 및 상기 제1 방향에 수직하는 제2 방향을 축으로 하여 상기 제2 안테나와 정렬되는 제3 안테나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the plurality of antennas may include a first antenna, a second antenna aligned with the first antenna with a first direction as an axis, and a second direction perpendicular to the first direction as an axis and a third antenna aligned with the second antenna.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 센서 모듈을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device may further include a sensor module.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 센서 모듈을 이용하여 상기 제1 방향에 대응하는 상기 전자 장치의 제1 자세를 판단하고, 상기 전자 장치의 상기 제1 자세에 대응하여, 상기 제2 안테나 및 상기 제3 안테나를 상기 적어도 두 개의 안테나로 결정할 수 있다.According to various embodiments, the processor determines a first posture of the electronic device corresponding to the first direction by using the sensor module, and corresponds to the first posture of the electronic device, and the second antenna and the third antenna may be determined as the at least two antennas.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 센서 모듈을 이용하여 상기 제2 방향에 대응하는 상기 전자 장치의 제2 자세를 판단하고, 상기 전자 장치의 상기 제2 자세에 대응하여, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나를 상기 적어도 두 개의 안테나로 결정할 수 있다.According to various embodiments, the processor determines a second posture of the electronic device corresponding to the second direction by using the sensor module, and corresponds to the second posture of the electronic device, the first antenna and the second antenna may be determined as the at least two antennas.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 안테나는, 상기 제1 RF 신호의 반파장에 대응하는 거리로 상호 이격되어 배치될 수 있다.According to various embodiments, the plurality of antennas may be disposed to be spaced apart from each other by a distance corresponding to a half-wavelength of the first RF signal.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 적어도 두 개의 안테나를 이용하여 상기 제1 RF 신호 및 상기 제2 RF 신호를 동시에 수신할 수 있다.According to various embodiments, the processor may simultaneously receive the first RF signal and the second RF signal using the at least two antennas.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 RF 신호의 수신으로부터 스케줄링 된 시간이 경과하면 상기 적어도 두 개의 안테나를 이용하여 상기 제2 RF 신호를 수신할 수 있다.According to various embodiments, when a scheduled time elapses from the reception of the first RF signal, the processor may receive the second RF signal using the at least two antennas.
전술된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 위치 판단 방법은, 복수의 안테나 중 적어도 두 개의 안테나를 이용하여 외부 전자 장치로부터 제1 주파수 대역의 제1 RF 신호를 수신하는 동작, 상기 제1 RF 신호의 적어도 일부에 기초하여 상기 제1 RF 신호의 도래각(angle of arrival) 데이터를 나타내는 제1 결과를 획득하는 동작, 상기 적어도 두 개의 안테나를 이용하여 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역의 제2 RF 신호를 수신하는 동작, 상기 제2 RF 신호의 적어도 일부에 기초하여 상기 제2 RF 신호의 도래각 데이터를 나타내는 제2 결과를 획득하는 동작, 상기 제1 결과의 적어도 일부 및 상기 제2 결과의 적어도 일부를 조합하여 제3 결과를 획득하는 동작, 및 상기 제3 결과의 적어도 일부에 기초하여 상기 외부 전자 장치의 위치를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.The method for determining a position of an electronic device according to various embodiments described above includes receiving a first RF signal of a first frequency band from an external electronic device using at least two antennas among a plurality of antennas; obtaining a first result indicating angle of arrival data of the first RF signal based on at least a part; Receiving a second RF signal of a second frequency band, obtaining a second result representing the angle of arrival data of the second RF signal based on at least a part of the second RF signal, at least a part of the first result and obtaining a third result by combining at least a part of the second result, and determining the location of the external electronic device based on at least a part of the third result.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 결과를 획득하는 동작은, 상기 제1 결과가 래핑(wrapping)된 데이터를 나타내는 제1 데이터 구간을 포함하는지 판단하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the obtaining of the first result may include determining whether the first result includes a first data section representing wrapped data.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 결과를 획득하는 동작은, 상기 제1 결과가 상기 제1 데이터 구간을 포함하는 것으로 판단되면, 상기 제1 데이터 구간에 대응하는 상기 제2 결과의 제2 데이터 구간의 데이터가 선형성을 나타내는지 판단하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the obtaining of the second result may include, if it is determined that the first result includes the first data section, a second data section of the second result corresponding to the first data section It may include an operation of determining whether the data of .
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 결과를 획득하는 동작은, 상기 제2 데이터 구간의 데이터가 선형성을 나타내는 것으로 판단되면 상기 제1 결과에서 상기 제1 데이터 구간의 데이터를 필터링하는 동작 및 상기 필터링된 제1 결과의 상기 제1 데이터 구간에 상기 제2 데이터 구간의 데이터를 적용하여 상기 제3 결과를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the obtaining of the third result may include filtering the data of the first data section from the first result when it is determined that the data of the second data section exhibits linearity and the filtered data. and obtaining the third result by applying the data of the second data section to the first data section of the first result.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 데이터 구간의 데이터를 적용하여 상기 제3 결과를 획득하는 동작은, 상기 제2 결과에서 상기 제2 데이터 구간의 데이터와 연속되는 데이터로부터 상기 필터링된 제1 결과와 지정된 임계 비율 이상의 유사성을 갖는 데이터까지에 해당하는 제3 데이터 구간을 식별하는 동작 및 상기 제3 데이터 구간의 데이터를 상기 제2 데이터 구간의 데이터가 적용된 상기 제3 결과에 적용하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the operation of obtaining the third result by applying the data of the second data section includes the first result filtered from the data and continuous data of the second data section in the second result; identifying a third data section corresponding to data having a similarity greater than or equal to a specified threshold ratio; and applying the data of the third data section to the third result to which the data of the second data section is applied. have.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 안테나는, 상기 제1 RF 신호의 반파장에 대응하는 거리로 상호 이격되어 배치될 수 있다.According to various embodiments, the plurality of antennas may be disposed to be spaced apart from each other by a distance corresponding to a half-wavelength of the first RF signal.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 안테나는, 제1 안테나, 제1 방향을 축으로 하여 상기 제1 안테나와 정렬되는 제2 안테나, 및 상기 제1 방향에 수직하는 제2 방향을 축으로 하여 상기 제2 안테나와 정렬되는 제3 안테나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the plurality of antennas may include a first antenna, a second antenna aligned with the first antenna with a first direction as an axis, and a second direction perpendicular to the first direction as an axis and a third antenna aligned with the second antenna.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 위치 판단 방법은, 센서 모듈을 이용하여 상기 제1 방향에 대응하는 상기 전자 장치의 제1 자세를 판단하는 동작 및 상기 전자 장치의 상기 제1 자세에 대응하여 상기 제2 안테나 및 상기 제3 안테나를 상기 적어도 두 개의 안테나로 결정하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the method for determining the position includes an operation of determining the first posture of the electronic device corresponding to the first direction using a sensor module and the second posture corresponding to the first posture of the electronic device. The method may further include determining the antenna and the third antenna as the at least two antennas.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 위치 판단 방법은, 센서 모듈을 이용하여 상기 제2 방향에 대응하는 상기 전자 장치의 제2 자세를 판단하는 동작 및 상기 전자 장치의 상기 제2 자세에 대응하여 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나를 상기 적어도 두 개의 안테나로 결정하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the method for determining the position includes an operation of determining the second posture of the electronic device corresponding to the second direction using a sensor module and the first posture corresponding to the second posture of the electronic device. The method may further include determining the antenna and the second antenna as the at least two antennas.
도 17은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.17 is a diagram illustrating an electronic device in a network environment according to an embodiment.
도 17을 참조하면, 네트워크 환경(1700)에서 전자 장치(1701)는 제1 네트워크(1798)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1702)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1799)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1704) 또는 서버(1708)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1701)는 서버(1708)를 통하여 전자 장치(1704)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1701)는 프로세서(1720), 메모리(1730), 입력 장치(1750), 음향 출력 장치(1755), 표시 장치(1760), 오디오 모듈(1770), 센서 모듈(1776), 인터페이스(1777), 햅틱 모듈(1779), 카메라 모듈(1780), 전력 관리 모듈(1788), 배터리(1789), 통신 모듈(1790), 가입자 식별 모듈(1796), 또는 안테나 모듈(1797)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1701)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1760) 또는 카메라 모듈(1780))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1776)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1760)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다Referring to FIG. 17 , in a network environment 1700 , the electronic device 1701 communicates with the electronic device 1702 through a first network 1798 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 1799 . It may communicate with the electronic device 1704 or the server 1708 through (eg, a remote wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 1701 may communicate with the electronic device 1704 through the server 1708 . According to an embodiment, the electronic device 1701 includes a processor 1720 , a memory 1730 , an input device 1750 , a sound output device 1755 , a display device 1760 , an audio module 1770 , and a sensor module ( 1776 , interface 1777 , haptic module 1779 , camera module 1780 , power management module 1788 , battery 1789 , communication module 1790 , subscriber identification module 1796 , or antenna module 1797 ) ) may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 1760 or the camera module 1780) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 1701 . In some embodiments, some of these components may be implemented as a single integrated circuit. For example, the sensor module 1776 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 1760 (eg, a display).
프로세서(1720)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1740))를 실행하여 프로세서(1720)에 연결된 전자 장치(1701)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1720)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1776) 또는 통신 모듈(1790))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1732)에 로드하고, 휘발성 메모리(1732)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1734)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1720)는 메인 프로세서(1721)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1723)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1723)은 메인 프로세서(1721)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1723)는 메인 프로세서(1721)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 1720, for example, executes software (eg, a program 1740) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 1701 connected to the processor 1720. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 1720 may store a command or data received from another component (eg, the sensor module 1776 or the communication module 1790 ) into the volatile memory 1732 . may be loaded into the volatile memory 1732 , and may process commands or data stored in the volatile memory 1732 , and store the resulting data in the non-volatile memory 1734 . According to an embodiment, the processor 1720 includes a main processor 1721 (eg, a central processing unit or an application processor), and an auxiliary processor 1723 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together with the main processor 1721 (eg, a graphics processing unit or an image signal processor) , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 1723 may be configured to use less power than the main processor 1721 or to be specialized for a designated function. The co-processor 1723 may be implemented separately from or as part of the main processor 1721 .
보조 프로세서(1723)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1721)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1721)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1721)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1721)와 함께, 전자 장치(1701)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1760), 센서 모듈(1776), 또는 통신 모듈(1790))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1723)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1780) 또는 통신 모듈(1790))의 일부로서 구현될 수 있다.The coprocessor 1723 may, for example, act on behalf of the main processor 1721 while the main processor 1721 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 1721 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 1721, at least one of the components of the electronic device 1701 (eg, the display device 1760, the sensor module 1776, or the communication module 1790) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the coprocessor 1723 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 1780 or the communication module 1790). have.
메모리(1730)는, 전자 장치(1701)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1720) 또는 센서 모듈(1776))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1740)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1730)는, 휘발성 메모리(1732) 또는 비휘발성 메모리(1734)를 포함할 수 있다.The memory 1730 may store various data used by at least one component of the electronic device 1701 (eg, the processor 1720 or the sensor module 1776 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, a program 1740) and instructions related thereto. The memory 1730 may include a volatile memory 1732 or a non-volatile memory 1734 .
프로그램(1740)은 메모리(1730)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1742), 미들 웨어(1744) 또는 어플리케이션(1746)을 포함할 수 있다.The program 1740 may be stored as software in the memory 1730 , and may include, for example, an operating system 1742 , middleware 1744 , or an application 1746 .
입력 장치(1750)는, 전자 장치(1701)의 구성요소(예: 프로세서(1720))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1701)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1750)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The input device 1750 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 1720 ) of the electronic device 1701 from the outside (eg, a user) of the electronic device 1701 . The input device 1750 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 장치(1755)는 음향 신호를 전자 장치(1701)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1755)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output device 1755 may output a sound signal to the outside of the electronic device 1701 . The sound output device 1755 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
표시 장치(1760)는 전자 장치(1701)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1760)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(1760)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.The display device 1760 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1701 . The display device 1760 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device. According to an embodiment, the display device 1760 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. have.
오디오 모듈(1770)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1770)은, 입력 장치(1750)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1755), 또는 전자 장치(1701)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1702))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 1770 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 1770 obtains a sound through the input device 1750 or an external electronic device (eg, a sound output device 1755 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 1701 . A sound may be output through the electronic device 1702 (eg, a speaker or headphones).
센서 모듈(1776)은 전자 장치(1701)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1776)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 1776 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1701 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state can do. According to an embodiment, the sensor module 1776 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(1777)는 전자 장치(1701)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1702))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1777)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 1777 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 1701 to be directly or wirelessly connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1702 ). According to an embodiment, the interface 1777 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(1778)는, 그를 통해서 전자 장치(1701)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1702))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1778)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 1778 may include a connector through which the electronic device 1701 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1702 ). According to an embodiment, the connection terminal 1778 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(1779)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1779)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 1779 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 1779 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(1780)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1780)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 1780 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 1780 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(1788)은 전자 장치(1701)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1788)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 1788 may manage power supplied to the electronic device 1701 . According to an embodiment, the power management module 1788 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(1789)는 전자 장치(1701)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1789)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 1789 may supply power to at least one component of the electronic device 1701 . According to an embodiment, the battery 1789 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(1790)은 전자 장치(1701)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1702), 전자 장치(1704), 또는 서버(1708))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1790)은 프로세서(1720)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1790)은 무선 통신 모듈(1792)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1794)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1798)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1799)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1792)은 가입자 식별 모듈(1796)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1798) 또는 제2 네트워크(1799)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1701)를 확인 및 인증할 수 있다.The communication module 1790 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1701 and an external electronic device (eg, the electronic device 1702, the electronic device 1704, or the server 1708). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 1790 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 1720 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to an embodiment, the communication module 1790 may include a wireless communication module 1792 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1794 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module may be a first network 1798 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1799 (eg, a cellular network, the Internet, or It can communicate with an external electronic device through a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 1792 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1796 within a communication network, such as the first network 1798 or the second network 1799 . The electronic device 1701 may be identified and authenticated.
안테나 모듈(1797)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1797)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1798) 또는 제2 네트워크(1799)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1790)에 의하여 상기 복수의 안테나로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1790)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(1797)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 1797 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 1797 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1798 or the second network 1799 is selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1790 . can be A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1790 and the external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, RFIC) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 1797 .
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(1708)를 통해서 전자 장치(1701)와 외부의 전자 장치(1704)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1702, 1704) 각각은 전자 장치(1701)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1701)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1702, 1704, 또는 1708) 중 하나 이상의 외부 장치에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1701)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1701)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1701)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1701)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 1701 and the external electronic device 1704 through the server 1708 connected to the second network 199 . Each of the electronic devices 1702 and 1704 may be the same or a different type of device from the electronic device 1701 . According to an embodiment, all or part of the operations performed by the electronic device 1701 may be executed by one or more of the external electronic devices 1702 , 1704 , or 1708 . For example, when the electronic device 1701 is to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 1701 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. The one or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 1701 . The electronic device 1701 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may be a device of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”로 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. One (eg, first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.As used herein, the term “module” may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1701)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1736) 또는 외장 메모리(1738))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1740))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1701))의 프로세서(예: 프로세서(1720))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present disclosure, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 1736 or external memory 1738) readable by a machine (eg, electronic device 1701) may be implemented as software (eg, a program 1740) including For example, a processor (eg, processor 1720 ) of a device (eg, electronic device 1701 ) may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repetitively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 도면이고, 도 19는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.18 is a diagram illustrating a front side of an electronic device according to an exemplary embodiment, and FIG. 19 is a diagram illustrating a rear side of the electronic device according to an exemplary embodiment.
도 18 및 도 19를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1800)(예: 도 1a의 전자 장치(100) 또는 도 17의 전자 장치(1701))는 제1 면(1810A)(또는, 전면), 제2 면(1810B)(또는, 후면), 및 상기 제1 면(1810A)과 제2 면(1810B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(1810C)(또는, 측벽)을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 하우징은 상기 제1 면(1810A), 제2 면(1810B), 및 측면(1810C) 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.18 and 19 , an electronic device 1800 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A or the electronic device 1701 of FIG. 17 ) according to an embodiment has a first surface 1810A (or, a housing comprising a front surface), a second surface 1810B (or a rear surface), and a side surface 1810C (or sidewall) enclosing a space between the first surface 1810A and the second surface 1810B. may include In another embodiment, the housing may refer to a structure that forms part of the first surface 1810A, the second surface 1810B, and the side surface 1810C.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(1810A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(1802)(예: 다양한 코팅 레이어를 포함하는 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전면 플레이트(1802)는 적어도 일측 단부(side edge portion)에서, 제1 면(1810A)으로부터 후면 플레이트(1811) 쪽으로 휘어져 심리스(seamless)하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first surface 1810A may be formed by a front plate 1802 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers) at least a portion of which is substantially transparent. In various embodiments, the front plate 1802 may include a curved portion extending seamlessly from the first surface 1810A toward the rear plate 1811 at at least one side edge portion.
일 실시 예에 따르면, 제2 면(1810B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(1811)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(1811)는 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스, 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기한 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 후면 플레이트(1811)는 적어도 일측 단부에서, 제2 면(1810B)으로부터 전면 플레이트(1802) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the second surface 1810B may be formed by a substantially opaque back plate 1811 . The back plate 1811 may be formed, for example, by coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless, steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing. can be In various embodiments, the back plate 1811 may include, at at least one end, a curved portion that extends seamlessly from the second face 1810B toward the front plate 1802 .
일 실시 예에 따르면, 측면(1810C)은 전면 플레이트(1802) 및 후면 플레이트(1811)와 결합하며, 금속 및 폴리머 중 적어도 하나를 포함하는 측면 부재(1818)(또는, 브라켓)에 의하여 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 후면 플레이트(1811) 및 측면 부재(1818)는 일체로 형성되고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the side surface 1810C is coupled to the front plate 1802 and the rear plate 1811, and may be formed by a side member 1818 (or a bracket) including at least one of a metal and a polymer. have. In various embodiments, the back plate 1811 and the side member 1818 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1800)는 디스플레이(1801), 오디오 모듈(1803), 센서 모듈(미도시), 적어도 하나의 카메라 모듈(1805, 1812, 1813, 1814, 및/또는 1815), 플래시(1806), 키 입력 장치(1817), 및 커넥터 홀(1808) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(1800)는 상술한 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(1817))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1800)는 센서 모듈을 추가적으로 포함할 수 있고, 상기 센서 모듈은 광학 센서, 초음파 센서, 및 정전 용량형 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 센서 모듈은 디스플레이(1801)의 화면 표시 영역(예: 전면 플레이트(1802)를 통해 보여지는 디스플레이(1801) 영역)의 배면 및 디스플레이(1801)의 주변 영역 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(1800)는 발광 소자를 더 포함할 수 있으며, 상기 발광 소자는 전면 플레이트(1802)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이(1801)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자는 예를 들어, 전자 장치(1800)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자는 제1 카메라 모듈(1805)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 발광 소자는 LED, IR LED, 및 제논 램프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 1800 includes a display 1801, an audio module 1803, a sensor module (not shown), at least one camera module 1805, 1812, 1813, 1814, and/or 1815; at least one of a flash 1806 , a key input device 1817 , and a connector hole 1808 . In various embodiments, the electronic device 1800 may omit at least one (eg, the key input device 1817 ) from among the above-described components or may additionally include other components. For example, the electronic device 1800 may additionally include a sensor module, and the sensor module may include at least one of an optical sensor, an ultrasonic sensor, and a capacitive sensor. In an embodiment, the sensor module is disposed on at least one of a rear surface of a screen display area of the display 1801 (eg, an area of the display 1801 viewed through the front plate 1802 ) and a peripheral area of the display 1801 . can be In various embodiments, the electronic device 1800 may further include a light emitting device, which may be disposed adjacent to the display 1801 within an area provided by the front plate 1802 . The light emitting device may provide, for example, state information of the electronic device 1800 in the form of light. In another embodiment, the light emitting device may provide a light source that is interlocked with the operation of the first camera module 1805 . In various embodiments, the light emitting device may include at least one of an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
디스플레이는(1801)는 예를 들어, 전면 플레이트(1802)의 상당 부분을 통하여 전자 장치(1800)의 외부에서 보일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 디스플레이(1801)의 가장자리는 인접한 전면 플레이트(1802)의 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 디스플레이(1801)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(1801)의 외곽과 전면 플레이트(1802)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 디스플레이(1801)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스(recess), 노치(notch), 또는 오프닝(opening)이 형성되고, 전자 장치(1800)는 상기 리세스, 노치, 또는 오프닝과 정렬되는 다른 전자 부품, 예를 들어 제1 카메라 모듈(1805), 근접 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The display 1801 may be visible from the outside of the electronic device 1800 through, for example, a substantial portion of the front plate 1802 . In various embodiments, an edge of the display 1801 may be formed to be substantially identical to an outer shape (eg, a curved surface) of the adjacent front plate 1802 . In various embodiments, in order to expand an area to which the display 1801 is exposed, the distance between the outer periphery of the display 1801 and the outer periphery of the front plate 1802 may be formed to be substantially the same. In various embodiments, a recess, a notch, or an opening is formed in a portion of the screen display area of the display 1801 , and the electronic device 1800 is configured to display the recess, the notch, or the opening. It may include other electronic components aligned with, for example, the first camera module 1805, a proximity sensor, or an illuminance sensor.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(1800)는 디스플레이(1801)의 화면 표시 영역의 배면에 배치되는, 적어도 하나의 카메라 모듈(1805, 1812, 1813, 1814, 및/또는 1815), 지문 센서, 및 플래시(1806) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 디스플레이(1801)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(예: 압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저 중 적어도 하나와 결합하거나, 인접하여 배치될 수 있다.In various embodiments, the electronic device 1800 includes at least one camera module 1805 , 1812 , 1813 , 1814 , and/or 1815 , a fingerprint sensor, and a flash, which are disposed on the rear surface of the screen display area of the display 1801 . (1806). In various embodiments, the display 1801 is disposed adjacent to or coupled to at least one of a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity of a touch (eg, pressure), and a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be
오디오 모듈(1803)은 마이크 홀 및 스피커 홀 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 상기 마이크 홀 내부에 배치될 수 있고, 다양한 실시 예에서 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수의 마이크가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀(예: 오디오 모듈(1803))로 구현되거나, 상기 스피커 홀 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 스피커 홀은 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The audio module 1803 may include at least one of a microphone hole and a speaker hole. In the microphone hole, a microphone for acquiring an external sound may be disposed inside the microphone hole, and a plurality of microphones may be disposed to sense the direction of the sound in various embodiments. In various embodiments, the speaker hole and the microphone hole may be implemented as one hole (eg, the audio module 1803), or a speaker (eg, a piezo speaker) may be included without the speaker hole. In various embodiments, the speaker hole may include at least one of an external speaker hole and a receiver hole for a call.
전자 장치(1800)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부의 작동 상태 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 상기 센서 모듈은 예를 들어, 하우징의 제1 면(1810A)에 배치되는 근접 센서, 디스플레이(1801)에 통합된 또는 인접하게 배치된 지문 센서, 및 상기 하우징의 제2 면(1810B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(1800)는 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 및 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.By including a sensor module (not shown), the electronic device 1800 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state or an external environmental state. The sensor module may include, for example, a proximity sensor disposed on the first side 1810A of the housing, a fingerprint sensor integrated with or disposed adjacent the display 1801 , and disposed on the second side 1810B of the housing. At least one of a biometric sensor (eg, an HRM sensor) may be included. In various embodiments, the electronic device 1800 may include at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, and an illuminance sensor. may further include.
적어도 하나의 카메라 모듈(1805, 1812, 1813, 1814, 및/또는 1815) 중 제1 카메라 모듈(1805)은 전자 장치(1800)의 제1 면(1810A)에 배치될 수 있고, 제2 카메라 모듈(1812, 1813, 1814, 및/또는 1815) 및 플래시(1806)는 전자 장치(1800)의 제2 면(1810B)에 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 카메라 모듈(1805, 1812, 1813, 1814, 및/또는 1815)은 하나 또는 복수의 렌즈, 이미지 센서, 및 이미지 시그널 프로세서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 플래시(1806)는 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈(예: 광각 렌즈 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(1800)의 한 면에 배치될 수 있다.The first camera module 1805 among the at least one camera module 1805 , 1812 , 1813 , 1814 , and/or 1815 may be disposed on the first surface 1810A of the electronic device 1800 , and the second camera module 1812 , 1813 , 1814 , and/or 1815 and flash 1806 may be disposed on second side 1810B of electronic device 1800 . The at least one camera module 1805 , 1812 , 1813 , 1814 , and/or 1815 may include at least one of one or more lenses, an image sensor, and an image signal processor. The flash 1806 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In various embodiments, two or more lenses (eg, a wide-angle lens and a telephoto lens) and image sensors may be disposed on one surface of the electronic device 1800 .
키 입력 장치(1817)는 하우징의 측면(1810C)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(1800)는 상기 키 입력 장치(1817) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(1817)는 디스플레이(1801) 상에 소프트 키와 같은 형태로 구현될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 키 입력 장치(1817)는 하우징의 제2 면(1810B)에 배치된 지문 센서의 적어도 일부를 포함할 수 있다.The key input device 1817 may be disposed on the side surface 1810C of the housing. In various embodiments, the electronic device 1800 may not include some or all of the key input devices 1817 , and the not included key input devices 1817 are in the form of soft keys on the display 1801 . can be implemented as In various embodiments, the key input device 1817 may include at least a portion of a fingerprint sensor disposed on the second surface 1810B of the housing.
커넥터 홀(1808)은 외부 전자 장치와 전력 및 데이터 중 적어도 하나를 송수신하기 위한 커넥터, 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(1808)은 예를 들어, USB 커넥터 또는 이어폰 잭을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 USB 커넥터와 이어폰 잭은 하나의 홀(예: 도 18 및 도 19의 1808)로 구현될 수 있으며, 다른 실시 예에서 전자 장치(1800)는 별도의 커넥터 홀(1808) 없이 외부 전자 장치와 전력 및 데이터 중 적어도 하나를 송수신하거나, 오디오 신호를 송수신할 수 있다.The connector hole 1808 may accommodate a connector for transmitting/receiving at least one of power and data to/from an external electronic device, or a connector for transmitting/receiving an audio signal to/from an external electronic device. The connector hole 1808 may include, for example, a USB connector or an earphone jack. In one embodiment, the USB connector and the earphone jack may be implemented as a single hole (eg, 1808 in FIGS. 18 and 19 ), and in another embodiment, the electronic device 1800 may be configured without a separate connector hole 1808 . The external electronic device may transmit/receive at least one of power and data, or transmit/receive an audio signal.
도 20은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 상태를 도시한 도면이다.20 is a diagram illustrating an exploded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1800)(예: 도 1a의 전자 장치(100), 도 17의 전자 장치(1701), 또는 도 18 및 도 19의 전자 장치(1800))는 전면 플레이트(예: 도 18의 전면 플레이트(1802)), 디스플레이(1910)(예: 도 18의 디스플레이(1801)), 측면 부재(1920)(예: 도 18 및 도 19의 측면 부재(1818)), 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(1930), 제1 지지 구조(1940)(예: 쉴드 캔(shield can)), 제2 지지 구조(1950), 배터리(1960), 및 후면 플레이트(1970) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(1800)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1a의 전자 장치(100), 도 17의 전자 장치(1701), 또는 도 18 및 도 19의 전자 장치(1800)의 구성요소들과 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략될 수 있다.Referring to FIG. 3 , an electronic device 1800 according to an embodiment (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A , the electronic device 1701 of FIG. 17 , or the electronic device 1800 of FIGS. 18 and 19 ) is a front plate (eg, front plate 1802 in FIG. 18 ), display 1910 (eg, display 1801 in FIG. 18 ), side member 1920 (eg, side member 1818 in FIGS. 18 and 19 ). )), at least one printed circuit board 1930 , a first support structure 1940 (eg, a shield can), a second support structure 1950 , a battery 1960 , and a back plate 1970 ). may include at least one of At least one of the components of the electronic device 1800 of FIG. 1A may include the electronic device 100 of FIG. 1A , the electronic device 1701 of FIG. 17 , or the electronic device 1800 of FIGS. 18 and 19 . The components may be the same as or similar to those of the components, and repeated descriptions below may be omitted.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(1920)는 메탈 프레임 구조(1921) 및 지지 부재(1922) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 메탈 프레임 구조(1921)는 도전성 재질(예: 금속)로 형성되어, 전자 장치(1800)의 측면(예: 도 18의 측면(1810C))을 형성할 수 있다. 메탈 프레임 구조(1921)는 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 부분 및 상기 적어도 하나의 도전성 부분을 절연시키는 적어도 하나의 비도전성 부분 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 메탈 프레임 구조(1921)의 적어도 하나의 도전성 부분은 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 지지 부재(1922)는 금속 재질 및 비금속 재질(예: 폴리머) 중 적어도 하나로 형성되어, 전자 부품들이 전자 장치(1900) 내에 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(1922)의 일면(예: +z 방향의 일면)에는 디스플레이(1910)가 배치되고, 지지 부재(1922)의 다른 일면(예: -z 방향의 일면)에는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(1930)이 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 지지 부재(1922)는 메탈 프레임 구조(1921)와 연결되거나, 상기 메탈 프레임 구조(1921)와 일체로 형성될 수 있다.According to an embodiment, the side member 1920 may include at least one of the metal frame structure 1921 and the support member 1922 . In an embodiment, the metal frame structure 1921 may be formed of a conductive material (eg, metal) to form a side surface (eg, a side surface 1810C of FIG. 18 ) of the electronic device 1800 . The metal frame structure 1921 may include, for example, at least one of at least one conductive portion and at least one non-conductive portion insulating the at least one conductive portion. At least one conductive portion of the metal frame structure 1921 may operate as an antenna radiator for transmitting and receiving RF signals of a specified frequency band. In an embodiment, the support member 1922 may be formed of at least one of a metal material and a non-metal material (eg, a polymer) to provide a space for electronic components to be disposed in the electronic device 1900 . For example, the display 1910 is disposed on one surface (eg, one surface in the +z direction) of the support member 1922 , and at least one display 1910 is disposed on the other surface (eg, one surface in the -z direction) of the support member 1922 . A printed circuit board 1930 may be disposed. In various embodiments, the support member 1922 may be connected to the metal frame structure 1921 or may be integrally formed with the metal frame structure 1921 .
일 실시 예에서, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(1930)에는 복수의 전자 부품이 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(1930)에는 프로세서(예: 도 17의 프로세서(1720)), 메모리(예: 도 17의 메모리(1730)), 및 인터페이스(예: 도 17의 인터페이스(1777)) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 상기 프로세서는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 및 커뮤니케이션 프로세서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 휘발성 메모리 및 비휘발성 메모리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및 오디오 인터페이스 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스는 예를 들어, 전자 장치(1900)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드, MMC 커넥터, 및 오디오 커넥터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In an embodiment, a plurality of electronic components may be disposed on the at least one printed circuit board 1930 . For example, at least one printed circuit board 1930 may include a processor (eg, processor 1720 in FIG. 17 ), a memory (eg, memory 1730 in FIG. 17 ), and an interface (eg, interface in FIG. 17 ). 1777)) may be disposed. The processor may include at least one of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, and a communication processor. The memory may include at least one of a volatile memory and a non-volatile memory. The interface may include at least one of a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and an audio interface. The interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 1900 to an external electronic device, and may include at least one of a USB connector, an SD card, an MMC connector, and an audio connector.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(1930)은 제1 인쇄 회로 기판(1931) 및 제2 인쇄 회로 기판(1932) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(1931)은 지지 부재(1922)의 일 영역(예: +y 방향 영역)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 인쇄 회로 기판(1932)은 제1 인쇄 회로 기판(1931)과 이격된 지지 부재(1922)의 다른 일 영역(예: -y 방향 영역)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(1931) 및 제2 인쇄 회로 기판(1932)은 전기적 연결 부재(1933)를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전기적 연결 부재(1933)는 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board), 동축 케이블, 및 B to B(board to board) 커넥터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(1930)의 구조는 도시된 실시 예로 한정되는 것은 아니며, 다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(1930)은 하나의 인쇄 회로 기판으로 구성될 수 있다.According to an embodiment, the at least one printed circuit board 1930 may include at least one of the first printed circuit board 1931 and the second printed circuit board 1932 . In an embodiment, the first printed circuit board 1931 may be disposed on one area (eg, a +y-direction area) of the support member 1922 . In an embodiment, the second printed circuit board 1932 may be disposed in another area (eg, a -y direction area) of the support member 1922 spaced apart from the first printed circuit board 1931 . In an embodiment, the first printed circuit board 1931 and the second printed circuit board 1932 may be electrically connected through an electrical connection member 1933 . The electrical connection member 1933 may include, for example, at least one of a flexible printed circuit board, a coaxial cable, and a B to B (board to board) connector. The structure of the at least one printed circuit board 1930 is not limited to the illustrated embodiment, and according to various embodiments, the at least one printed circuit board 1930 may be configured as a single printed circuit board.
일 실시 예에 따르면, 제1 지지 구조(1940)(예: 쉴드 캔)는 도전성 재질(예: 금속)로 형성되어, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(1930)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지지 구조(1940)의 적어도 일 영역(예: -z 방향의 일 영역)에는 패치 안테나(patch antenna)가 배치될 수 있고, 제1 지지 구조(1940)는 상기 패치 안테나를 지지할 수 있다. 상기 패치 안테나는 예를 들어, 초광대역(ultra-wide band)의 RF 신호를 송수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.According to an embodiment, the first support structure 1940 (eg, a shield can) may be formed of a conductive material (eg, metal) and disposed on at least one printed circuit board 1930 . In an embodiment, a patch antenna may be disposed in at least one region (eg, one region in the -z direction) of the first supporting structure 1940 , and the first supporting structure 1940 is the patch antenna can support The patch antenna may operate, for example, as an antenna radiator for transmitting and receiving an ultra-wide band RF signal.
일 실시 예에서, 제1 지지 구조(1940)는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(1930)에 배치된 복수의 전자 부품을 차폐할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 구조(1940)는 상기 복수의 전자 부품을 감싸거나, 덮는 형태로 배치되어, 상기 복수의 전자 부품으로부터 발생하는 노이즈를 차단할 수 있다.In an embodiment, the first support structure 1940 may shield a plurality of electronic components disposed on the at least one printed circuit board 1930 . For example, the first support structure 1940 may surround or cover the plurality of electronic components to block noise generated from the plurality of electronic components.
일 실시 예에 따르면, 제2 지지 구조(1950)(예: 리어 케이스(rear case))는 제1 지지 구조(1940)와 다른 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 구조(1950)는 비도전성 재질(예: 플라스틱)로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 제2 지지 구조(1950)는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(1930)의 일 영역에 배치되어, 상기 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(1930)에 배치된 복수의 전자 부품이 외부 충격에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 지지 구조(1950)는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(1930)의 상단(예: -z 방향 상단)에서 봤을 때, 제1 지지 구조(1940)와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제2 지지 구조(1950)는 상기 제1 지지 구조(1940)와 일부 중첩되도록 배치될 수 있다.According to an embodiment, the second support structure 1950 (eg, a rear case) may be formed of a material different from that of the first support structure 1940 . For example, the second support structure 1950 may be formed of a non-conductive material (eg, plastic), but is not limited thereto. In an embodiment, the second support structure 1950 is disposed on an area of the at least one printed circuit board 1930 so that a plurality of electronic components disposed on the at least one printed circuit board 1930 are protected from external impact. damage can be prevented. In an embodiment, the second support structure 1950 may be disposed not to overlap the first support structure 1940 when viewed from an upper end (eg, an upper end in the -z direction) of the at least one printed circuit board 1930 . have. According to another embodiment, the second support structure 1950 may be disposed to partially overlap the first support structure 1940 .
일 실시 예에 따르면, 배터리(1960)는 전자 장치(1800)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있고, 예를 들어 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연로 전지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(1960)의 적어도 일부는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(1930)과 실질적으로 동일 평면에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 배터리(1960)는 전자 장치(1800) 내부에 일체형으로 배치되거나, 전자 장치(1800)와 탈부착 가능하게 배치될 수 있다.According to an embodiment, the battery 1960 may supply power to at least one component of the electronic device 1800 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. can In an embodiment, at least a portion of the battery 1960 may be disposed substantially on the same plane as the at least one printed circuit board 1930 . In various embodiments, the battery 1960 may be integrally disposed inside the electronic device 1800 or may be disposed detachably from the electronic device 1800 .
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(1970)는 전자 장치(1800)의 후면(예: 도 19의 제2 면(1810B))을 형성할 수 있다. 후면 플레이트(1970)는 전자 장치(1800)의 내부 구성요소들을 외부의 충격 또는 이물질 유입으로부터 보호할 수 있다.According to an embodiment, the rear plate 1970 may form the rear surface of the electronic device 1800 (eg, the second surface 1810B of FIG. 19 ). The rear plate 1970 may protect internal components of the electronic device 1800 from external impact or foreign matter inflow.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,In an electronic device,
    무선 통신 회로;wireless communication circuitry;
    상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 복수의 안테나를 포함하는 안테나 모듈; 및an antenna module electrically connected to the wireless communication circuit and including a plurality of antennas; and
    상기 무선 통신 회로 및 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 프로세서;를 포함하고,a processor electrically connected to the wireless communication circuit and the antenna module;
    상기 프로세서는,The processor is
    상기 복수의 안테나 중 적어도 두 개의 안테나를 이용하여, 외부 전자 장치로부터 제1 주파수 대역의 제1 RF 신호를 수신하고,receiving a first RF signal of a first frequency band from an external electronic device using at least two antennas among the plurality of antennas;
    상기 제1 RF 신호의 적어도 일부에 기초하여 상기 제1 RF 신호의 도래각(angle of arrival) 데이터를 나타내는 제1 결과를 획득하고,obtaining a first result representing angle of arrival data of the first RF signal based on at least a part of the first RF signal;
    상기 적어도 두 개의 안테나를 이용하여, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역의 제2 RF 신호를 수신하고,receiving a second RF signal of a second frequency band different from the first frequency band from the external electronic device using the at least two antennas;
    상기 제2 RF 신호의 적어도 일부에 기초하여 상기 제2 RF 신호의 도래각 데이터를 나타내는 제2 결과를 획득하고,obtaining a second result representing the angle of arrival data of the second RF signal based on at least a part of the second RF signal;
    상기 제1 결과의 적어도 일부 및 상기 제2 결과의 적어도 일부를 조합하여 제3 결과를 획득하고,combining at least a portion of the first result and at least a portion of the second result to obtain a third result;
    상기 제3 결과의 적어도 일부에 기초하여 상기 외부 전자 장치의 위치를 판단하도록 설정된, 전자 장치.and determine the location of the external electronic device based on at least a part of the third result.
  2. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 프로세서는,The processor is
    상기 제1 결과가 래핑(wrapping)된 데이터를 나타내는 제1 데이터 구간을 포함하는지 판단하도록 설정된, 전자 장치.and determine whether the first result includes a first data section representing wrapped data.
  3. 제2항에 있어서,3. The method of claim 2,
    상기 프로세서는,The processor is
    상기 제1 결과가 상기 제1 데이터 구간을 포함하는 것으로 판단되면, 상기 제1 데이터 구간에 대응하는 상기 제2 결과의 제2 데이터 구간의 데이터가 선형성을 나타내는지 판단하도록 설정된, 전자 장치.and determine whether data of a second data section of the second result corresponding to the first data section shows linearity when it is determined that the first result includes the first data section.
  4. 제3항에 있어서,4. The method of claim 3,
    상기 프로세서는,The processor is
    상기 제2 데이터 구간의 데이터가 선형성을 나타내는 것으로 판단되면, 상기 제1 결과에서 상기 제1 데이터 구간의 데이터를 필터링하고,If it is determined that the data of the second data section exhibits linearity, filtering the data of the first data section from the first result;
    상기 필터링된 제1 결과의 상기 제1 데이터 구간에 상기 제2 데이터 구간의 데이터를 적용하여 상기 제3 결과를 획득하도록 설정된, 전자 장치.and to obtain the third result by applying the data of the second data section to the first data section of the filtered first result.
  5. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 복수의 안테나는,The plurality of antennas,
    제1 안테나;a first antenna;
    제1 방향을 축으로 하여 상기 제1 안테나와 정렬되는 제2 안테나; 및a second antenna aligned with the first antenna in a first direction as an axis; and
    상기 제1 방향에 수직하는 제2 방향을 축으로 하여 상기 제2 안테나와 정렬되는 제3 안테나;를 포함하는, 전자 장치.and a third antenna aligned with the second antenna with a second direction perpendicular to the first direction as an axis.
  6. 제5항에 있어서,6. The method of claim 5,
    센서 모듈;을 더 포함하고,sensor module; further comprising,
    상기 프로세서는,The processor is
    상기 센서 모듈을 이용하여 상기 제1 방향에 대응하는 상기 전자 장치의 제1 자세를 판단하고,determining a first posture of the electronic device corresponding to the first direction by using the sensor module;
    상기 전자 장치의 상기 제1 자세에 대응하여, 상기 제2 안테나 및 상기 제3 안테나를 상기 적어도 두 개의 안테나로 결정하도록 설정된, 전자 장치.and determine the second antenna and the third antenna as the at least two antennas in response to the first posture of the electronic device.
  7. 제5항에 있어서,6. The method of claim 5,
    센서 모듈;을 더 포함하고,sensor module; further comprising,
    상기 프로세서는,The processor is
    상기 센서 모듈을 이용하여 상기 제2 방향에 대응하는 상기 전자 장치의 제2 자세를 판단하고,determining a second posture of the electronic device corresponding to the second direction by using the sensor module;
    상기 전자 장치의 상기 제2 자세에 대응하여, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나를 상기 적어도 두 개의 안테나로 결정하도록 설정된, 전자 장치.The electronic device is configured to determine the first antenna and the second antenna as the at least two antennas in response to the second posture of the electronic device.
  8. 제5항에 있어서,6. The method of claim 5,
    상기 복수의 안테나는,The plurality of antennas,
    상기 제1 RF 신호의 반파장에 대응하는 거리로 상호 이격되어 배치되는, 전자 장치.The electronic device is disposed to be spaced apart from each other by a distance corresponding to a half-wavelength of the first RF signal.
  9. 전자 장치의 위치 판단 방법에 있어서,A method for determining a location of an electronic device, comprising:
    복수의 안테나 중 적어도 두 개의 안테나를 이용하여, 외부 전자 장치로부터 제1 주파수 대역의 제1 RF 신호를 수신하는 동작;receiving a first RF signal of a first frequency band from an external electronic device using at least two antennas among the plurality of antennas;
    상기 제1 RF 신호의 적어도 일부에 기초하여 상기 제1 RF 신호의 도래각(angle of arrival) 데이터를 나타내는 제1 결과를 획득하는 동작;obtaining a first result representing angle of arrival data of the first RF signal based on at least a portion of the first RF signal;
    상기 적어도 두 개의 안테나를 이용하여, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역의 제2 RF 신호를 수신하는 동작;receiving a second RF signal of a second frequency band different from the first frequency band from the external electronic device using the at least two antennas;
    상기 제2 RF 신호의 적어도 일부에 기초하여 상기 제2 RF 신호의 도래각 데이터를 나타내는 제2 결과를 획득하는 동작;obtaining a second result representing the angle of arrival data of the second RF signal based on at least a part of the second RF signal;
    상기 제1 결과의 적어도 일부 및 상기 제2 결과의 적어도 일부를 조합하여 제3 결과를 획득하는 동작; 및obtaining a third result by combining at least a portion of the first result and at least a portion of the second result; and
    상기 제3 결과의 적어도 일부에 기초하여 상기 외부 전자 장치의 위치를 판단하는 동작;을 포함하는, 위치 판단 방법.and determining the location of the external electronic device based on at least a part of the third result.
  10. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9,
    상기 제1 결과를 획득하는 동작은,The operation of obtaining the first result is
    상기 제1 결과가 래핑(wrapping)된 데이터를 나타내는 제1 데이터 구간을 포함하는지 판단하는 동작;을 포함하는, 위치 판단 방법.and determining whether the first result includes a first data section representing wrapped data.
  11. 제10항에 있어서,11. The method of claim 10,
    상기 제2 결과를 획득하는 동작은,The operation of obtaining the second result is
    상기 제1 결과가 상기 제1 데이터 구간을 포함하는 것으로 판단되면, 상기 제1 데이터 구간에 대응하는 상기 제2 결과의 제2 데이터 구간의 데이터가 선형성을 나타내는지 판단하는 동작;을 포함하는, 위치 판단 방법.When it is determined that the first result includes the first data section, determining whether data of a second data section of the second result corresponding to the first data section shows linearity; How to judge.
  12. 제11항에 있어서,12. The method of claim 11,
    상기 제3 결과를 획득하는 동작은,The operation of obtaining the third result is
    상기 제2 데이터 구간의 데이터가 선형성을 나타내는 것으로 판단되면, 상기 제1 결과에서 상기 제1 데이터 구간의 데이터를 필터링하는 동작; 및filtering the data of the first data section from the first result when it is determined that the data of the second data section exhibits linearity; and
    상기 필터링된 제1 결과의 상기 제1 데이터 구간에 상기 제2 데이터 구간의 데이터를 적용하여 상기 제3 결과를 획득하는 동작;을 포함하는, 위치 판단 방법.and obtaining the third result by applying the data of the second data section to the first data section of the filtered first result.
  13. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9,
    상기 복수의 안테나는,The plurality of antennas,
    제1 안테나;a first antenna;
    제1 방향을 축으로 하여 상기 제1 안테나와 정렬되는 제2 안테나; 및a second antenna aligned with the first antenna in a first direction as an axis; and
    상기 제1 방향에 수직하는 제2 방향을 축으로 하여 상기 제2 안테나와 정렬되는 제3 안테나;를 포함하는, 위치 판단 방법.A third antenna aligned with the second antenna with respect to a second direction perpendicular to the first direction as an axis.
  14. 제13항에 있어서,14. The method of claim 13,
    센서 모듈을 이용하여 상기 제1 방향에 대응하는 상기 전자 장치의 제1 자세를 판단하는 동작; 및determining a first posture of the electronic device corresponding to the first direction by using a sensor module; and
    상기 전자 장치의 상기 제1 자세에 대응하여, 상기 제2 안테나 및 상기 제3 안테나를 상기 적어도 두 개의 안테나로 결정하는 동작;을 더 포함하는, 위치 판단 방법.and determining the second antenna and the third antenna as the at least two antennas in response to the first posture of the electronic device.
  15. 제13항에 있어서,14. The method of claim 13,
    센서 모듈을 이용하여 상기 제2 방향에 대응하는 상기 전자 장치의 제2 자세를 판단하는 동작; 및determining a second posture of the electronic device corresponding to the second direction by using a sensor module; and
    상기 전자 장치의 상기 제2 자세에 대응하여, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나를 상기 적어도 두 개의 안테나로 결정하는 동작;을 더 포함하는, 위치 판단 방법.and determining the first antenna and the second antenna as the at least two antennas in response to the second posture of the electronic device.
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