WO2021256752A1 - 광 정렬 기능이 개선된 광 송수신 장치 및 그 제조방법 - Google Patents

광 정렬 기능이 개선된 광 송수신 장치 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2021256752A1
WO2021256752A1 PCT/KR2021/006998 KR2021006998W WO2021256752A1 WO 2021256752 A1 WO2021256752 A1 WO 2021256752A1 KR 2021006998 W KR2021006998 W KR 2021006998W WO 2021256752 A1 WO2021256752 A1 WO 2021256752A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
optical
module
optical fiber
optical device
device module
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/006998
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
조덕제
노명재
하태민
김준호
김차연
Original Assignee
주식회사 일선
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 일선 filed Critical 주식회사 일선
Publication of WO2021256752A1 publication Critical patent/WO2021256752A1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
    • G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
    • G02B6/3833—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture
    • G02B6/3847—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture with means preventing fibre end damage, e.g. recessed fibre surfaces
    • G02B6/3849—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture with means preventing fibre end damage, e.g. recessed fibre surfaces using mechanical protective elements, e.g. caps, hoods, sealing membranes
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/4244—Mounting of the optical elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures

Definitions

  • the present invention relates to an optical transceiver device and a method for manufacturing the same, and more particularly, by forming the optical device on an optical device module rather than a PCB substrate, a reflection means for changing the optical transmission path is not required, thereby simplifying the overall structure. And it relates to an optical transceiver having an improved optical alignment function that enables optical alignment to be performed more effectively using a jig, and a method for manufacturing the same.
  • optical connection technology As a technology to solve this problem, recently, optical connection technology has been researched and developed.
  • the optical module replaces tens of channels of parallel electrical signal lines with serial optical signal lines, enabling high-speed transmission of large-capacity data, noise, EMI/EMC, impedance matching, crosstalk, and skew. , it is possible to solve technical problems such as miniaturization of connection wiring.
  • optical connectors and optical modules In order to apply optical transmission and optical connection devices using optical materials to various usage environments, many types of optical connectors and optical modules are being developed. They basically provide a connecting function that connects two or more separated light pathways, and at the same time use optical phenomena such as refraction, reflection, interference and diffraction to form and change optical signal transmission paths, It additionally provides functions such as amplifying or merging optical signals.
  • An optical element having such a configuration functions to connect two different areas - an optical area and an electrical area - or serves to connect an optical area and an optical area, while at the same time designing to ensure optimum transmission efficiency. to provide.
  • the problem is errors inherent in the components included in the optical connector system and the like. For example, since errors inevitably exist in equipment (such as die bonders) for mounting an optical device on a substrate, the final mounting position of the optical device is indeterminate, and even in the case of an optical transmission member, the center of the core is eccentric. that an error of
  • Active optical alignment is a series of sequences of finding and finding a point or state where components for optical signal transmission such as optical elements are optimally arranged or arranged to achieve optimal optical transmission efficiency, and fixing such a point or state to maintain such a point or state. means process.
  • optical alignment takes a lot of time in the working process and is not suitable for mass production
  • structural elements are designed and arranged inside the connector to promote optical alignment, or passive optical elements are directly placed on the optical path.
  • the method of optical alignment is spreading.
  • FIG. 1 is a view for explaining an optical transceiver according to the prior art.
  • the optical transceiver of FIG. 1 includes a transmitter 10a and a receiver 10b, and an optical transmission path 2 that is a connection line between the transmitter and receiver.
  • the transmitting unit includes a vertical cavity surface-emitting laser (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser; hereinafter referred to as 'VCSEL') chip 3a, an electrode pad 5a, a bonding wire 7a, and a liquid resin 8a on the substrate 6a. ) and a height support member 4a
  • the receiving unit includes a photodiode (PD) chip 3b, an electrode pad 5b, a bonding wire 7b, a liquid resin 8b, and a height support member on the substrate 6b. It consists of (4b).
  • the electric signal from the board connected to the transmitter receives the control of the Driver-IC (not shown) through the electrode pad 5a on the substrate 6a and receives the optical signal from the VCSEL chip 3a. It is converted into a signal and emitted vertically, is reflected on the 45° mirror surface of the prism formed at the end of the optical transmission path 2 , changes the path, and then is transmitted to the receiver through the optical transmission path 2 .
  • the receiver After changing the path by being reflected by the 45° mirror surface formed in the prism shape formed at the end of the optical transmission path 2, it is incident on the PD chip 3b on the substrate 6b, and the electrode pad 5b on the substrate 6b ) is converted into an electrical signal in the photodiode (PD) chip 3b through the control of an IC (not shown) and is input to the board connected to the receiver.
  • PD photodiode
  • an alignment groove must be drilled in the PCB board using a drill. Since it is difficult to do so, an error in the alignment groove occurs, and thus there is a problem in that optical alignment cannot be effectively performed.
  • the technical problem to be solved by the present invention is that the optical element is formed on the optical element module rather than the PCB substrate, so that a reflection means for changing the optical transmission path is not required, so the overall structure can be simplified, and the optical alignment can be performed more effectively using a jig
  • An object of the present invention is to provide an optical transceiver having an improved optical alignment function and a method for manufacturing the same.
  • an optical transceiver with an improved optical alignment function is an optical transceiver comprising: an optical element module in which an optical element is formed connected to a driver integrated circuit formed on a substrate; a lens module having a lens on which the light transmitted from the optical device or the light received from the optical device is condensed; a light collecting module having an optical fiber insertion groove into which an optical fiber to be transmitted light transmitted from the optical device or light received from the optical device is inserted; and a cover module for protecting the optical fiber inserted into the optical fiber insertion groove.
  • a method of manufacturing an optical transceiver device includes an optical device module including an optical device, and a lens for condensing an optical signal transmitted from or received by the optical device
  • a method of manufacturing an optical transceiver comprising a lens module, a condenser module having an optical fiber insertion groove into which an optical fiber is inserted, and a cover module, the method comprising: an optical fiber alignment step of aligning the optical fiber using a jig; an optical fiber assembly manufacturing step of inserting the aligned optical fibers into an optical fiber insertion groove of the light collector module, coating the resin on the inserted optical fibers, covering the cover module, and removing the jig to manufacture an optical fiber assembly; an optical fiber assembly coupling step of coupling the optical fiber assembly to the lens module; an optical device module mounting step of mounting the optical device module on a substrate; and an optical device module coupling step of coupling the lens module to which the optical fiber assembly is coupled to the optical device module mounted on a
  • a method of manufacturing an optical transceiver includes an optical device module including an optical device, and a lens for condensing an optical signal transmitted from or received by the optical device.
  • a method of manufacturing an optical transceiver comprising a lens module, a condenser module in which an optical fiber is inserted into an optical fiber insertion groove, and a cover module, the method comprising: an optical device module mounting step of mounting the optical device module on a substrate;
  • an optical fiber alignment step of aligning the optical fibers using a jig an optical fiber assembly manufacturing step of inserting the aligned optical fiber into an optical fiber insertion groove of the light collector module, coating an epoxy resin on the inserted optical fiber, covering the cover module, and removing the jig to manufacture an optical fiber assembly; an optical fiber assembly coupling step of coupling the optical fiber assembly to the lens module; and an optical device module coupling step of coupling the lens module to which the optical fiber assembly is coupled to the optical device module mounted on a substrate.
  • the optical element module, the lens module, the concentrator module, and the cover module are each manufactured in the form of a module and then coupled to each other, so that the optical element, the lens and the optical fiber are inserted
  • the groove can be precisely aligned, and after fixing the optical fiber using a jig and inserting it into the optical fiber insertion groove, the optical element, the lens, the optical fiber insertion groove and the optical fiber are precisely aligned, so that optical alignment can be performed more effectively.
  • the light transmitted from the optical device or the light received from the optical device is directly transmitted through the lens by removing the reflecting means for changing the optical transmission path, such as a prism.
  • FIG. 1 is a view for explaining an optical transceiver according to the prior art.
  • FIG. 2 is a combined perspective view of an optical transceiver having an improved optical alignment function according to the present invention.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an optical transceiver having an improved optical alignment function according to the present invention.
  • FIG. 4 is another exploded perspective view of an optical transceiver having an improved optical alignment function according to the present invention.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a process of a method of manufacturing an optical transceiver according to an embodiment of the present invention.
  • 6 to 9 are diagrams for explaining a process of aligning optical fibers using a jig in the manufacturing method of the optical transceiver according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 5 .
  • FIG. 10 is a flowchart illustrating a process of a method of manufacturing an optical transceiver according to another embodiment of the present invention.
  • FIGS. 3 and 4 are exploded perspective views of an optical transceiving device having an improved optical alignment function according to the present invention.
  • the optical transceiver 200 having an improved optical alignment function includes an optical element module 210 , a lens module 220 , a concentrator module 230 , and a cover module 240 . ) and an optical fiber 250 .
  • the optical device module 210 includes an optical device module body 211 and a mounting unit 212 .
  • the optical element module body 211 includes at least one optical element 211a, an alignment hole 211b for coupling with the lens module 220, and a pad 211c for connection with a substrate.
  • the mounting unit 212 is mounted on a PCB board by surface mounting technology (SMT) in the form of a metal plate.
  • SMT surface mounting technology
  • the optical device 211a uses a VCSEL chip in the case of an optical transmitter and a photodiode chip in the case of an optical receiver.
  • the VCSEL chip or photodiode chip used in the optical transceiver device according to the present invention may be formed in the form of a lead frame-type mold package on the optical device module through automation.
  • a plurality of VCSELs or photodiodes can be individually used in the form of each chip instead of in the form of an array chip, there is an advantage in that cost can be reduced compared to the form of an array chip.
  • the optical element module body 211 is an injection molded product
  • the mounting unit 212 is a metal plate frame and is integrally manufactured by double injection. Thereafter, since the optical device module 210 is mounted on the PCB board, a hole is drilled in the PCB board to align the optical device with the optical fiber, which is different from the conventional method in terms of alignment accuracy.
  • the pad 211c for connecting the optical device 211a to the drive circuit (Drive IC) on the substrate is plated with a metal material such as gold or platinum on the surface of the optical device module body 211, and then a predetermined interval There is an effect that can prevent short circuit by forming a circuit by removing the plated part.
  • the lens module 220 includes a lens 221 through which the light transmitted from the optical device 211 or the light received by the optical device 211 is focused, and the alignment hole 211b of the optical device module 210 . It is inserted and provided with a protrusion 222 for coupling the optical element module 210 and the lens module 220. In this case, it is preferable to form the lens 221 by the number corresponding to the position corresponding to the optical element 211 when the lens module 220 is combined with the optical element module 210 .
  • the optical signal emitted from the optical device can be transmitted more efficiently through the optical fiber without loss by using the aspherical lens 221 that collects the light emitted from the optical device.
  • An optical fiber insertion groove 231 into which the optical fiber 250 can be inserted is formed in the light collecting module 230 .
  • the light collecting module 230 is a device for connecting the optical signal transmitted through the aspherical lens to the optical fiber without loss.
  • the optical fiber insertion grooves 231 for each channel are formed in the light collector module 230 so that the optical fibers can be respectively inserted for each channel, so that the optical fibers can be easily coupled.
  • FIG. 3 four optical fiber insertion grooves 231 into which the optical fiber 250 can be inserted are shown in the light collecting module 230 , but these are exemplary and the number can be appropriately adjusted as needed.
  • the optical element was attached to the PCB and wire-bonded, and the optical element was aligned directly to the optical element after aligning it to the optical element, so the bonding operation was difficult, and the wire was touched during the bonding operation, causing defects.
  • the optical fiber is inserted into the optical fiber insertion groove 231 of the concentrator module 230 . Therefore, there is an effect that can fundamentally prevent a problem caused by touching a wire formed in the wire bonding process between the optical element module 210 and the substrate during the optical fiber connection operation.
  • the cover module 240 covers the optical fiber insertion groove 231 formed in the light collector module 230 so that the optical fiber inserted into the optical fiber insertion groove 231 is not exposed to the outside. Through this, the optical fiber inserted into the optical fiber insertion groove 231 can be protected.
  • the optical transmission/reception device can be applied to all products that transmit signals using optical, such as HDMI, Ethernet cable, and optical USB.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a process of a method of manufacturing an optical transceiver according to an embodiment of the present invention.
  • a lens including an optical device module including an optical device in a method of manufacturing an optical transceiver according to an embodiment of the present invention, a lens including an optical device module including an optical device, and a lens for condensing an optical signal transmitted from or received by the optical device
  • an optical fiber alignment step S510
  • an optical fiber assembly manufacturing step S520
  • an optical fiber assembly bonding step S530
  • an optical device module mounting step S540
  • an optical device module coupling step S550
  • 6 to 9 are diagrams for explaining a process of aligning optical fibers using a jig in the manufacturing method of the optical transceiver according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 5 .
  • FIG. 6 is a view for explaining the optical fiber alignment step (S510), and shows that the optical fiber 250 is fixed in the groove 331 inside the third jig 330 .
  • the interval between the grooves 331 inside the third jig is the same as the interval between the optical fiber insertion grooves 231 of the light collector module 230 .
  • FIG. 7 shows that after fixing the light collector module 230 using the first jig 310, the second jig 320 having a pressure sensor is positioned at the end of the optical fiber insertion groove. At this time, the first jig 310 sucks the light collector module 230 in a vacuum and fixes it.
  • the third jig 330 to which the optical fiber is fixed is moved to the optical fiber insertion groove 231 to check whether there is an abnormality in the entry position. If there is no abnormality when entering the optical fiber, the optical fiber is inserted while the third jig 330 is continuously moved, and the contact is maintained until a certain pressure is sensed by the pressure sensor (not shown) of the second jig 320 .
  • the aligned optical fiber is inserted into the optical fiber insertion groove 231 of the light collector module 230, and an epoxy resin is applied on the inserted optical fiber.
  • the optical fiber assembly is manufactured by covering the cover module 240 on the light collector module 230 and removing the third jig 330 .
  • the optical fiber assembly manufacturing step (S200) preferably further includes a UV irradiation step of curing the epoxy resin by irradiating UV rays on the upper part of the cover module to finish it.
  • the optical fiber is fixed in the groove 331 inside the third jig 330 and then the third jig 330 is moved to couple the optical fiber to the optical fiber insertion groove 231 for optical alignment. It is characterized by improved accuracy.
  • the optical fiber assembly is coupled to the lens module 220 .
  • the optical device module 210 is mounted on a substrate.
  • the method further includes a wire bonding step of connecting the optical device to the drive integrated circuit formed on the substrate by wire bonding.
  • the lens module 220 to which the optical fiber assembly is coupled is coupled to the optical device module 210 mounted on the substrate to complete the optical transmission/reception device.
  • FIG. 10 is a flowchart illustrating a process of a method of manufacturing an optical transceiver according to another embodiment of the present invention.
  • a method of manufacturing an optical transceiving device includes an optical device module including an optical device, and a lens for condensing an optical signal transmitted from or received by the optical device.
  • the manufacturing method of an optical transceiver device having a lens module, a condenser module having an optical fiber insertion groove into which an optical fiber is inserted, and a cover module the optical element module mounting step (S710), the optical fiber alignment step (S720), the optical fiber assembly manufacturing It is configured to include a step (S730), an optical fiber assembly coupling step (S740), and an optical device module coupling step (S750).
  • FIG. 10 is different from FIG. 5 only in that the optical device module mounting step is first performed before the optical fiber alignment step, and all other processes are the same.
  • the optical element module, the lens module, the concentrator module, and the cover module are each manufactured in the form of a module and then combined.
  • the insertion groove can be precisely aligned, and after fixing the optical fiber using a jig, by inserting it into the optical fiber insertion groove, the optical element, the lens, the optical fiber insertion groove and the optical fiber are precisely aligned, so that the optical alignment can be performed more effectively. have.
  • the light transmitted from the optical device or the light received from the optical device is directly transmitted through the lens by removing the reflecting means for changing the optical transmission path, such as a prism. It has the advantage of minimizing optical loss and simplifying the structure.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

본 발명은 광소자를 PCB기판이 아닌 광소자 모듈에 형성함으로써 광전송 경로를 바꿔주기 위한 반사수단이 요구되지 않아 전체적인 구조를 단순화 할 수 있으며 지그를 사용하여 광 정렬을 더욱 효과적으로 수행할 수 있도록 한 광 정렬 기능이 개선된 광 송수신 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 광 정렬 기능이 개선된 광 송수신 장치에 의하면, 광소자모듈과, 렌즈모듈, 집광체 모듈 및 커버 모듈이 각각 모듈 형태로 제작된 후 결합되는 구조로 인해 광소자와 렌즈 및 광섬유 삽입홈이 정확하게 정렬될 수 있으며, 이후 광섬유를 지그를 사용하여 고정시킨 후 광섬유 삽입홈에 삽입시킴으로써 광소자와 렌즈, 광섬유 삽입홈 및 광섬유가 정확하게 정렬되어 더욱 효과적으로 광 정렬을 수행할 수 있는 장점이 있다.

Description

광 정렬 기능이 개선된 광 송수신 장치 및 그 제조방법
본 발명은 광 송수신 장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 광소자를 PCB 기판이 아닌 광소자 모듈에 형성함으로써 광 전송 경로를 바꿔주기 위한 반사수단이 요구되지 않아 전체적인 구조를 단순화할 수 있으며 지그를 사용하여 광 정렬을 더욱 효과적으로 수행할 수 있도록 한 광 정렬 기능이 개선된 광 송수신 장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근 기기 내 또는 기기 간에 고화질, 3D 영상 콘텐츠와 같은 대용량 데이터 고속 전송 기술이 대두되고 있으며, 또한 신호 감쇄, 노이즈, EMI/EMC, 임피던스 정합(Impedance Matching), 크로스토크(Cross Talk), 스큐(Skew), 연결배선 소형화 등이 이슈화 되고 있다.
일반적으로, 기기 내 또는 기기 간 데이터 전송에 있어, 즉 기기 내에서는 구리 배선 기반의 전기 리드가 사용되고, 기기 간에서는 이를 이용한 케이블이 사용되고 있으나, 구리 배선은 대용량 데이터 고속 전송 니즈를 충족시키지 못할 뿐만 아니라, 앞서 언급한 각종 기술적 이슈를 해소하지 못하고 있다.
이를 해결하기 위한 기술로 최근에 광 연결 기술이 연구 개발되고 있다. 광 모듈은 수십 채널의 병렬 전기신호 라인을 직렬 광 신호 라인으로 대체하여 대용량 데이터 고속 전송이 가능하며, 노이즈, EMI/EMC, 임피던스 정합(Impedance Matching), 크로스토크(Cross Talk), 스큐(Skew), 연결 배선 소형화 등의 기술적 문제를 해소할 수 있다.
광학 소재를 이용한 광 전송 및 광 연결 기기 등을 다양한 이용환경에 적용하기 위해 많은 종류의 광 커넥터, 광 모듈 등의 제품이 개발되고 있다. 이들은 분리되어 있는 두 개 이상의 광 경로(light pathway)를 연결하는 커넥팅 기능을 기본적으로 제공함과 동시에, 굴절, 반사, 간섭 및 회절 등의 광학적 현상을 이용하여, 광 신호 전송로를 형성 및 변경하고, 광 신호를 증폭 또는 병합하는 기능 등을 추가로 제공한다. 이러한 구성을 갖는 광 요소는 두 개의 다른 영역 - 광 영역 및 전기 영역 - 을 연결하는 기능을 하거나, 또는 광 영역과 광 영역을 연결하는 역할을 수행하면서, 동시에 최적의 전송효율을 보장하기 위한 설계를 제공한다.
문제는 광 커넥터 시스템 등에 포함되는 구성요소들에 내재하고 있는 오차들이다. 예를 들어, 광소자를 기판 위에 장착하는 장비(다이 본더 등)에는 필연적으로 오차가 내재하므로, 광소자의 최종적인 실장 위치는 불확정적이며, 광 전송 부재의 경우에도 코어의 중심이 편심되는 등 제조 영역의 오차가 발생한다는 점이다.
위에서 언급된 문제점을 해결하기 위해, 능동 광 정렬(active optical alignment)의 공정이 대두되었다. 능동 광 정렬이란, 광소자 등 광신호 전송을 위한 구성요소들이 최적으로 배치 또는 배열되어 최적의 광 전송효율을 내는 지점 내지 상태를 탐색하여 찾아내고, 그러한 지점 내지 상태를 유지할 수 있도록 고정하는 일련의 과정을 의미한다.
그러나, 능동 광정렬은 작업과정에 시간이 많이 소요되어 대량생산에는 부적합하므로, 최근에는 커넥터 내부에 구조적 요소들을 설계 배치하여 광 정렬을 도모하거나, 직접 광 요소들의 위치를 광 경로 상에 배치하려는 수동 광 정렬의 방식이 확산되는 추세이다.
또한, 전자기기가 소형화됨에 따라, 그에 사용되는 광 커넥터 등의 광 기기에 있어서도 소형화, 저배화의 이슈가 있어, 이러한 요구사항을 충족하기 위한 기기 내부의 요소들에 있어 기존 레이 아웃을 최적화하거나 새로운 레이 아웃을 고안하는 것이 중요해지고 있다.
도 1은 종래기술에 따른 광 송수신 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 1의 광 송수신 장치는 송신부(10a)와 수신부(10b) 및 송신부와 수신부 간의 연결 배선인 광 전송로(2)로 구성된다. 송신부는 기판(6a) 상의 수직 캐비티 표면 광방출 레이저(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser; 이하 'VCSEL'라 한다) 칩(3a), 전극패드(5a), 본딩 와이어(7a), 액상수지(8a) 및 높이지지부재(4a)로 구성되고, 수신부는 기판(6b) 상의 포토다이오드(PD) 칩(3b), 전극패드(5b), 본딩 와이어(7b), 액상수지(8b) 및 높이 지지부재(4b)로 구성된다.
도 1의 광 송수신 장치의 동작을 살펴보면, 송신부와 연결된 보드로부터의 전기신호는 기판(6a) 상의 전극패드(5a)를 통한 Driver-IC(미도시)의 제어를 받아 VCSEL 칩(3a)에서 광 신호로 변환 및 수직 출사되고, 광 전송로(2)의 끝단에 형성된 프리즘 형태의 45ㅀ 미러 면에 반사되어 경로를 바꾼 후, 광 전송로(2)를 통해 수신부로 전송된다.
수신부에서는 광 전송로(2)의 끝단에 형성된 프리즘 형태의 45ㅀ 미러 면에 반사되어 경로를 바꾼 후, 기판(6b) 상의 PD 칩(3b)으로 입사되고, 기판(6b) 상의 전극패드(5b)를 통한 IC(미도시)의 제어를 통해 포토다이오드(PD) 칩(3b)에서 전기신호로 변환되어 수신부와 연결된 보드로 입력된다.
그러나 이러한 종래기술에 의한 광소자모듈은 광 송신부의 기판위에 형성된 VCSEL 칩(3a)에서 방출된 광 신호를 정확하게 광수신부의 기판위에 형성된 PD 칩(3b)으로 전송하기 위해서는 프리즘이라는 별도의 반사 수단을 필요로 하며 또한 프리즘의 각도를 정확하게 맞춰야 하는 문제가 있다.
일반적으로 광은 서로 다른 매질을 통과할 때 마다 일정 비율 광 손실이 발생하게 되는데, 종래와 같이 프리즘을 통해 광을 전송하는 방식은 광소자에서 방출된 광이 여러 종류의 매질을 통과하게 되고 그 과정에서 불가피하게 광손실이 발생하는 문제가 있다.
한편, 광소자를 PCB 기판에 형성하여 정렬 기능이 개선된 광 송수신 장치를 제조하기 위해서는 우선적으로 광 정렬을 위해 드릴을 이용하여 PCB 기판에 정렬 홈을 뚫어야 하는데 드릴이 낡거나 휘어지면 똑바로 정렬 홈을 형성하기가 어려워 정렬 홈의 오차가 발생하게 되고 이로 인해 광 정렬을 효과적으로 수행할 수 없는 문제가 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 광소자를 PCB기판이 아닌 광소자 모듈에 형성함으로써 광전송 경로를 바꿔주기 위한 반사수단이 요구되지 않아 전체적인 구조를 단순화할 수 있으며 지그를 사용하여 광 정렬을 더욱 효과적으로 수행할 수 있도록 한 광 정렬 기능이 개선된 광 송수신 장치 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 따른 광 정렬 기능이 개선된 광 송수신 장치는, 광 송수신 장치에 있어서, 기판에 형성된 드라이버 집적회로에 연결되는 광소자가 형성된 광소자 모듈; 상기 광소자에서 송신되는 광 또는 상기 광소자에 수신되는 광이 집광되는 렌즈를 구비한 렌즈모듈; 상기 광소자에서 송신되는 광 또는 상기 광소자에 수신되는 광이 전송될 광섬유가 삽입되는 광섬유 삽입홈을 구비하는 집광체 모듈; 및 상기 광섬유 삽입홈에 삽입된 상기 광섬유를 보호하기 위한 커버 모듈;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 광 송수신 장치의 제조방법은, 광소자를 구비한 광소자모듈, 상기 광소자에서 송신되거나 상기 광소자에 수신되는 광신호를 집광하는 렌즈를 구비하는 렌즈모듈, 광섬유가 삽입되는 광섬유 삽입홈을 구비하는 집광체 모듈 및 커버 모듈을 구비하는 광 송수신 장치의 제조방법에 있어서, 지그를 이용하여 상기 광섬유를 정렬시키는 광섬유 정렬단계; 상기 정렬된 광섬유를 상기 집광체 모듈의 광섬유 삽입홈에 삽입하고 상기 삽입된 광섬유 위에 수지를 도포한 후 상기 커버 모듈을 덮고 상기 지그를 제거하여 광섬유 어셈블리를 제조하는 광섬유 어셈블리 제조단계; 상기 광섬유 어셈블리를 상기 렌즈모듈에 결합시키는 광섬유 어셈블리 결합단계; 상기 광소자 모듈을 기판에 실장시키는 광소자 모듈 실장단계; 및 상기 광섬유 어셈블리가 결합된 상기 렌즈모듈을 기판에 실장되어 있는 상기 광소자모듈에 결합시키는 광소자모듈 결합단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 광 송수신 장치의 제조방법은, 광소자를 구비한 광소자모듈, 상기 광소자에서 송신되거나 상기 광소자에 수신되는 광신호를 집광하는 렌즈를 구비하는 렌즈모듈, 광섬유 삽입홈에 광섬유가 삽입되는 집광체 모듈 및 커버 모듈을 구비하는 광 송수신 장치의 제조방법에 있어서, 상기 광소자 모듈을 기판에 실장시키는 광소자 모듈 실장단계;
지그를 이용하여 상기 광섬유를 정렬시키는 광섬유 정렬단계; 상기 정렬된 광섬유를 상기 집광체 모듈의 광섬유 삽입홈에 삽입하고 상기 삽입된 광섬유 위에 에폭시 수지를 도포한 후 상기 커버 모듈을 덮고 상기 지그를 제거하여 광섬유 어셈블리를 제조하는 광섬유 어셈블리 제조단계; 상기 광섬유 어셈블리를 상기 렌즈모듈에 결합시키는 광섬유 어셈블리 결합단계; 및 상기 광섬유 어셈블리가 결합된 상기 렌즈모듈을 기판에 실장되어 있는 상기 광소자모듈에 결합시키는 광소자모듈 결합단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 광 정렬 기능이 개선된 광 송수신 장치에 의하면, 광소자모듈과, 렌즈모듈, 집광체 모듈 및 커버 모듈이 각각 모듈 형태로 제작된 후 결합되는 구조로 인해 광소자와 렌즈 및 광섬유 삽입홈이 정확하게 정렬될 수 있으며, 이후 광섬유를 지그를 사용하여 고정시킨 후 광섬유 삽입홈에 삽입시킴으로써 광소자와 렌즈, 광섬유 삽입홈 및 광섬유가 정확하게 정렬되어 더욱 효과적으로 광 정렬을 수행할 수 있는 장점이 있다.
또한 본 발명에 따른 광 정렬 기능이 개선된 광 송수신 장치에 의하면 프리즘과 같이 광전송 경로를 바꿔주는 반사수단을 제거하여 광소자에서 송신된 광 또는 광소자에 수신되는 광이 직접 렌즈를 통해 전송되도록 함으로써 광손실을 최소화하고 구조를 단순화시킬 수 있는 장점이 있다.
도 1은 종래기술에 따른 광 송수신 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 광 정렬 기능이 개선된 광 송수신 장치의 결합 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 광 정렬 기능이 개선된 광 송수신 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 광 정렬 기능이 개선된 광 송수신 장치의 또 다른 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 송수신 장치의 제조방법의 공정을 나타내는 흐름도이다.
도 6 내지 도 9는 도 5에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 광 송수신 장치의 제조방법에서 지그를 이용하여 광섬유를 정렬하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 광 송수신 장치의 제조방법의 공정을 나타내는 흐름도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 따른 광 정렬 기능이 개선된 광 송수신 장치의 결합 사시도이고, 도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 광 정렬 기능이 개선된 광 송수신 장치의 분해 사시도이다.
도 2 내지 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 광 정렬 기능이 개선된 광 송수신 장치(200)는 광소자모듈(210), 렌즈모듈(220), 집광체 모듈(230), 커버모듈(240) 및 광섬유(250)를 포함하여 구성된다.
광소자모듈(210)은 광소자모듈 본체(211)와 실장부(212)로 구성된다.
광소자모듈 본체(211)는 적어도 하나의 광소자(211a)와, 상기 렌즈모듈(220)과의 결합을 위한 정렬홀(211b) 및 기판과의 연결을 위한 패드(211c)를 포함하여 이루어진다. 실장부(212)는 금속 플레이트 형태로서 표면실장기술(SMT)에 의해 PCB 기판에 실장된다.
이때 광소자(211a)는 광 송신부의 경우에는 VCSEL칩을 사용하고, 광 수신부의 경우에는 포토다이오드 칩을 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 광 송수신 장치에 사용되는 VCSEL칩 또는 포토다이오드 칩은 리드 프레임 형태의 몰드 패키지 형태로 광소자모듈에 자동화 작업을 통해 형성할 수 있다. 본 발명에 따른 광 송수신 장치에서는 복수개의 VCSEL 또는 포토다이오드를 어레이 칩 형태가 아닌 각각의 칩 형태로 개별적으로 사용할 수 있으므로 어레이 칩 형태에 비해 비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.
본 발명에 따른 광 송수신 장치에서 광소자모듈 본체(211)는 금형 사출물이고 실장부(212)는 금속 플레이트 프레임으로 이중사출에 의해 일체형으로 제작된다. 이후 광소자모듈(210)을 PCB기판에 실장하는 방식이므로 PCB기판에 드릴로 구멍을 뚫어 광소자와 광섬유를 정렬시키는 종래의 방식과는 정렬의 정확도 측면에서 큰 차이가 발생하게 된다.
한편, 광소자(211a)를 기판 상의 구동회로(Drive IC)에 연결시키기 위한 패드(211c)는 광소자모듈 본체(211)의 표면에 금 또는 백금과 같은 금속 재질로 도금을 한 후 소정의 간격을 두고 도금된 부위를 제거하여 회로를 형성함으로써 쇼트를 방지할 수 있는 효과가 있다.
렌즈모듈(220)은 상기 광소자(211)에서 송신되는 광 또는 상기 광소자(211)에 수신되는 광이 집광되는 렌즈(221)와, 상기 광소자모듈(210)의 정렬홀(211b)에 삽입되어 광소자모듈(210)과 렌즈모듈(220)을 결합시키는 돌출부(222)를 구비한다. 이때 렌즈(221)는 렌즈모듈(220)을 상기 광소자모듈(210)과 결합하였을 때 상기 광소자(211)에 대응되는 위치에 대응되는 갯수 만큼 형성하는 것이 바람직하다.
일반적으로 광소자에서 광이 방출되면 15ㅀ 내지 30ㅀ의 범위 내에서 광이 발산하게 된다. 따라서 본 발명에서는 광소자에서 방출되어 발산되는 광을 모아주는 비구면 렌즈(221)를 사용하여 광소자에서 방출된 광신호가 손실없이 광섬유를 통하여 더욱 효율적으로 전송될 수 있도록 하였다.
집광체 모듈(230)에는 광섬유(250)가 삽입될 수 있는 광섬유 삽입홈(231)이 형성되어 있다. 집광체 모듈(230)은 비구면렌즈를 통해 전달된 광 신호를 손실 없이 광섬유로 연결하기 위한 장치이다. 집광체 모듈(230)에는 채널별로 광섬유가 각각 삽입될 수 있도록 각각의 채널에 따른 광섬유 삽입홈(231)이 각각 형성되어 있어서, 광섬유를 손쉽게 결합시킬 수 있다.
도 3에는 집광체 모듈(230)에는 광섬유(250)가 삽입될 수 있는 광섬유 삽입홈(231)이 4개가 도시되어 있으나 이는 예시적인 것이고, 그 갯수를 필요에 따라 적절히 조절할 수 있음은 당연하다.
종래에는 광소자를 PCB에 붙여서 와이어 본딩을 하였고 광섬유를 사출물에 정렬시킨 후 광소자에 직접 결합하는 구조여서 결합작업이 어려울 뿐만 아니라 결합 작업시 와이어를 건드려서 불량 발생의 원인이 되었다.
그러나 본 발명의 경우 광소자에서 방출된 광신호가 렌즈 모듈을 통과한 후에 광섬유를 집광체 모듈(230)의 광섬유 삽입홈(231)에 삽입하는 구조이다. 따라서 광섬유 연결 작업시 광소자모듈(210)과 기판의 와이어 본딩 과정에서 형성된 와이어를 터치함으로써 발생하는 문제를 원천적으로 방지할 수 있는 효과가 있다.
커버 모듈(240)은 집광체 모듈(230)에 형성된 광섬유 삽입홈(231) 부분을 덮어주어 광섬유 삽입홈(231)에 삽입된 광섬유가 외부에 노출되지 않도록 한다. 이를 통해 광섬유 삽입홈(231)에 삽입된 광섬유를 보호할 수 있다.
본 발명에 따른 광송수신 장치는 HDMI, 이더넷 케이블 및 광USB 등 광을 사용하여 신호를 전송하는 모든 제품에 적용될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 송수신 장치의 제조방법의 공정을 나타내는 흐름도이다.
도 5를 참고하면 본 발명의 일 실시예에 따른 광 송수신 장치의 제조방법은 광소자를 구비한 광소자모듈, 상기 광소자에서 송신되거나 상기 광소자에 수신되는 광신호를 집광하는 렌즈를 구비하는 렌즈모듈, 광섬유가 삽입되는 광섬유 삽입홈을 구비하는 집광체 모듈 및 커버 모듈을 구비하는 광 송수신 장치의 제조방법에 있어서, 광섬유 정렬단계(S510), 광섬유 어셈블리 제조단계(S520), 광섬유 어셈블리 결합단계(S530), 광소자 모듈 실장단계(S540) 및 광소자모듈 결합단계(S550)를 포함하여 구성된다.
도 6 내지 도 9는 도 5에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 광 송수신 장치의 제조방법에서 지그를 이용하여 광섬유를 정렬하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 광섬유 정렬단계(S510)를 설명하기 위한 도면으로, 제3 지그(330) 내부의 홈(331)에 상기 광섬유(250)를 고정시키는 것을 나타내고 있다. 이때 광 정렬의 정확도를 위해 상기 제3 지그 내부의 홈(331)의 간격은 상기 집광체 모듈(230)의 광섬유 삽입홈(231)의 간격과 동일하게 되도록 하는 것이 바람직하다.
도 7은는 제1 지그(310)를 이용하여 집광체 모듈(230)을 고정시킨 후, 압력센서를 구비한 제2 지그(320)를 상기 광섬유 삽입홈의 끝단부에 위치시키는 것을 나타낸다. 이때 제1 지그(310)는 집광체 모듈(230)을 진공으로 흡입하여 고정시킨다.
이후 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 상기 광섬유가 고정된 제3 지그(330)를 광섬유 삽입홈(231)까지 이동시키면서 진입 위치에 대한 이상 유무를 체크한다. 광섬유 진입시 이상이 없으면 제3 지그(330)를 계속 이동시키면서 광섬유를 삽입하고 상기 제2지그(320)의 압력센서(미도시)에 일정 압력이 감지될 때까지 접촉을 유지시킨다.
본 발명에서는 광섬유 삽입이 잘 진행되고 있는지에 대한 모니터링을 압력 센서의 압력에 의해 체크하는 것으로 설명하였으나, 이는 카메라의 패턴인식 방법이나 기타 다양한 방법으로 대체될 수 있다.
이어서, 광섬유 어셈블리 제조단계(S520)에서는 상기 정렬된 광섬유를 상기 집광체 모듈(230)의 광섬유 삽입홈(231)에 삽입하고 상기 삽입된 광섬유 위에 에폭시 수지를 도포한다. 이후 집광체 모듈(230)의 상부에 상기 커버 모듈(240)을 덮고 상기 제3 지그(330)를 제거하여 광섬유 어셈블리를 제조한다.
이때 광섬유 어셈블리 제조단계(S200)는 상기 커버 모듈 상부에 자외선을 조사하여 에폭시 수지를 경화시켜 마무리하는 자외선 조사단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
이와 같이 본 발명에서는 광섬유를 제3 지그(330) 내부의 홈(331)에 고정시킨 후 제3 지그(330)를 이동시켜 광섬유를 광섬유 삽입홈(231)에 결합시키는 방식을 사용하여 광 정렬의 정확도를 향상시킨 것을 특징으로 하고 있다.
광섬유 어셈블리 결합단계(S530)에서는 상기 광섬유 어셈블리를 상기 렌즈모듈(220)에 결합시킨다.
광소자 모듈 실장단계(S540)에서는 상기 광소자 모듈(210)을 기판에 실장시킨다. 이때 상기 광소자를 상기 기판에 형성되어 있는 드라이브 집적회로에 와이어 본딩으로 연결하는 와이어 본딩 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
이어서 광소자모듈 결합단계(S550)에서는 상기 광섬유 어셈블리가 결합된 상기 렌즈모듈(220)을 기판에 실장되어 있는 상기 광소자모듈(210)에 결합시켜 광 송수신 장치를 완성한다.
도 10은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 광 송수신 장치의 제조방법의 공정을 나타내는 흐름도이다.
도 10을 참고하면 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 광 송수신 장치의 제조방법은 광소자를 구비한 광소자모듈, 상기 광소자에서 송신되거나 상기 광소자에 수신되는 광신호를 집광하는 렌즈를 구비하는 렌즈모듈, 광섬유가 삽입되는 광섬유 삽입홈을 구비하는 집광체 모듈 및 커버 모듈을 구비하는 광 송수신 장치의 제조방법에 있어서, 광소자 모듈 실장단계(S710), 광섬유 정렬단계(S720), 광섬유 어셈블리 제조단계(S730), 광섬유 어셈블리 결합단계(S740) 및 광소자모듈 결합단계(S750)를 포함하여 구성된다.
도 10은 도 5와 비교하여 광섬유 정렬단계 이전에 광소자 모듈 실장단계를 먼저 수행하는 점에서만 차이가 있고 다른 공정은 모두 동일하다.
살펴본 바와 같이 본 발명에 따른 광 정렬 기능이 개선된 광 송수신 장치는 광소자모듈과, 렌즈모듈, 집광체 모듈 및 커버 모듈이 각각 모듈 형태로 제작된 후 결합되는 구조로 인해 광소자와 렌즈 및 광섬유 삽입홈이 정확하게 정렬될 수 있으며, 이후 광섬유를 지그를 사용하여 고정시킨 후 광섬유 삽입홈에 삽입시킴으로써 광소자와 렌즈, 광섬유 삽입홈 및 광섬유가 정확하게 정렬되어 더욱 효과적으로 광 정렬을 수행할 수 있는 장점이 있다.
또한 본 발명에 따른 광 정렬 기능이 개선된 광 송수신 장치에 의하면 프리즘과 같이 광전송 경로를 바꿔주는 반사수단을 제거하여 광소자에서 송신된 광 또는 광소자에 수신되는 광이 직접 렌즈를 통해 전송되도록 함으로써 광손실을 최소화 하고 구조를 단순화 시킬 수 있는 장점이 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 상세히 설명하였지만, 본 발명의 권리범위가 이에 한정되는 것이 아니라 다음의 청구범위에서 정의하는 본 발명의 기본 개념을 바탕으로 보다 다양한 실시예로 구현될 수 있으며, 이러한 실시 예들 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

Claims (4)

  1. 광소자를 구비한 광소자모듈, 광신호를 집광하는 렌즈를 구비하는 렌즈모듈, 광섬유 삽입홈을 구비하는 집광체 모듈 및 커버 모듈을 구비하는 광 송수신 장치의 제조방법에 있어서,
    지그를 이용하여 정렬된 상기 광섬유를 상기 광섬유 삽입홈에 삽입하고 상기 삽입된 광섬유 위에 수지를 도포한 후 상기 커버 모듈을 덮고 상기 지그를 제거하여 광섬유 어셈블리를 제조하는 광섬유 어셈블리 제조단계;
    상기 광섬유 어셈블리를 상기 렌즈모듈에 결합시키는 광섬유 어셈블리 결합단계;
    상기 광소자 모듈을 구성하는 광소자모듈 본체와 실장부를 이중사출에 의해 일체형으로 형성하되, 상기 광소자모듈 본체에는 적어도 하나의 광소자와 정렬홀 및 기판과의 연결을 위한 패드를 형성하여 상기 광소자모듈을 제조한 후 상기 광소자모듈을 기판에 실장시키는 광소자모듈 실장단계; 및
    상기 광섬유 어셈블리가 결합된 상기 렌즈모듈을 기판에 실장되어 있는 상기 광소자모듈에 결합시키는 광소자모듈 결합단계;를 포함하되,
    상기 렌즈모듈은 상기 정렬홀에 대응되는 위치에 형성된 돌출부와 상기 광소자에 대응되는 위치에 형성된 렌즈를 포함하며, 상기 광소자모듈과 결합될 때 상기 렌즈모듈의 상부가 상기 광소자모듈에 형성된 상기 패드를 덮을 수 있도록 돌출되어 형성되며,
    상기 광소자모듈에 형성된 패드는, 상기 광소자모듈 본체의 표면에 금 또는 백금을 도금한 후 소정의 간격을 두고 도금된 부위를 제거하여 회로를 형성하여 제조하며,
    상기 광섬유 어셈블리 제조단계에서, 상기 광섬유를 상기 광섭유 삽입홈에 삽입할 때, 압력센서에 의해 소정의 압력이 감지될 때까지 접촉을 유지시키는 것을 특징으로 하는 광 송수신 장치의 제조방법.
  2. 광소자를 구비한 광소자모듈, 광신호를 집광하는 렌즈를 구비하는 렌즈모듈, 광섬유 삽입홈을 구비하는 집광체 모듈 및 커버 모듈을 구비하는 광 송수신 장치의 제조방법에 있어서,
    상기 광소자 모듈을 구성하는 광소자모듈 본체와 실장부를 이중사출에 의해 일체형으로 형성하되, 상기 광소자모듈 본체에는 적어도 하나의 광소자와 정렬홀 및 기판과의 연결을 위한 패드를 형성하여 상기 광소자모듈을 제조한 후 상기 광소자모듈을 기판에 실장시키는 광소자모듈 실장단계;
    지그를 이용하여 정렬된 상기 광섬유를 상기 광섬유 삽입홈에 삽입하고 상기 삽입된 광섬유 위에 수지를 도포한 후 상기 커버 모듈을 덮고 상기 지그를 제거하여 광섬유 어셈블리를 제조하는 광섬유 어셈블리 제조단계;
    상기 광섬유 어셈블리를 상기 렌즈모듈에 결합시키는 광섬유 어셈블리 결합단계; 및
    상기 광섬유 어셈블리가 결합된 상기 렌즈모듈을 기판에 실장되어 있는 상기 광소자모듈에 결합시키는 광소자모듈 결합단계;를 포함하되,
    상기 렌즈모듈은 상기 정렬홀에 대응되는 위치에 형성된 돌출부와 상기 광소자에 대응되는 위치에 형성된 렌즈를 포함하며, 상기 광소자모듈과 결합될 때 상기 렌즈모듈의 상부가 상기 광소자모듈에 형성된 상기 패드를 덮을 수 있도록 돌출되어 형성되며,
    상기 광소자모듈에 형성된 패드는, 상기 광소자모듈 본체의 표면에 금 또는 백금을 도금한 후 소정의 간격을 두고 도금된 부위를 제거하여 회로를 형성하여 제조하며,
    상기 광섬유 어셈블리 제조단계에서, 상기 광섬유를 상기 광섭유 삽입홈에 삽입할 때, 압력센서에 의해 소정의 압력이 감지될 때까지 접촉을 유지시키는 것을 특징으로 하는 광 송수신 장치의 제조방법.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 광섬유 삽입홈은 상기 광섬유가 삽입되는 부분의 직경이 그 반대편의 직경보다 더 큰 것을 특징으로 하는 광 송수신 장치의 제조방법.
  4. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 광소자모듈의 실장부는 표면실장기술에 의해 상기 기판에 실장되는 것을 특징으로 하는 광 송수신 장치의 제조방법.
PCT/KR2021/006998 2020-06-16 2021-06-04 광 정렬 기능이 개선된 광 송수신 장치 및 그 제조방법 WO2021256752A1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200072939A KR102219316B1 (ko) 2020-06-16 2020-06-16 광 정렬 기능이 개선된 광 송수신 장치 및 그 제조방법
KR10-2020-0072939 2020-06-16

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021256752A1 true WO2021256752A1 (ko) 2021-12-23

Family

ID=74689138

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2021/006998 WO2021256752A1 (ko) 2020-06-16 2021-06-04 광 정렬 기능이 개선된 광 송수신 장치 및 그 제조방법

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102219316B1 (ko)
WO (1) WO2021256752A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102219316B1 (ko) * 2020-06-16 2021-02-24 주)일선 광 정렬 기능이 개선된 광 송수신 장치 및 그 제조방법

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07117629B2 (ja) * 1991-08-30 1995-12-18 エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション 光学組立体とその形成方法
KR20090045656A (ko) * 2007-11-02 2009-05-08 삼성전자주식회사 광 연결 모듈
KR101327989B1 (ko) * 2012-06-07 2013-11-13 주식회사 옵토웰 광송수신 모듈 제조방법
KR101944944B1 (ko) * 2017-07-14 2019-04-17 주식회사 지피 다채널 광 송수신 모듈
KR102037896B1 (ko) * 2012-11-23 2019-11-26 한국전자통신연구원 다채널 광모듈 및 그의 제조방법
KR102219316B1 (ko) * 2020-06-16 2021-02-24 주)일선 광 정렬 기능이 개선된 광 송수신 장치 및 그 제조방법

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018198807A1 (ja) * 2017-04-27 2018-11-01 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 翻訳装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07117629B2 (ja) * 1991-08-30 1995-12-18 エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション 光学組立体とその形成方法
KR20090045656A (ko) * 2007-11-02 2009-05-08 삼성전자주식회사 광 연결 모듈
KR101327989B1 (ko) * 2012-06-07 2013-11-13 주식회사 옵토웰 광송수신 모듈 제조방법
KR102037896B1 (ko) * 2012-11-23 2019-11-26 한국전자통신연구원 다채널 광모듈 및 그의 제조방법
KR101944944B1 (ko) * 2017-07-14 2019-04-17 주식회사 지피 다채널 광 송수신 모듈
KR102219316B1 (ko) * 2020-06-16 2021-02-24 주)일선 광 정렬 기능이 개선된 광 송수신 장치 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR102219316B1 (ko) 2021-02-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6739766B2 (en) Lens array for use in parallel optics modules for fiber optics communications
US5625733A (en) Arrangement for interconnecting an optical fiber to an optical component
KR100679253B1 (ko) 광 피씨비, 광 피씨비용 송수신 모듈 및 광연결블록연결구조
US5488682A (en) Polymer based optical connector
US7438484B2 (en) Electrical connector for a multi form-factor pluggable transceiver, and data communication system including the electrical connector
US20120189254A1 (en) Electrical-to-optical and optical-to-electrical converter plug
EP0314651B1 (en) Electro-optical transducer assembly
CN110261974B (zh) 一种光互连模块以及包含光互连模块的系统
US6632030B2 (en) Light bending optical block for fiber optic modules
US20170261701A1 (en) Optical module
US7876984B2 (en) Planar optical waveguide array module and method of fabricating the same
WO2021256752A1 (ko) 광 정렬 기능이 개선된 광 송수신 장치 및 그 제조방법
WO2022057621A1 (zh) 一种光模块
CN112485868B (zh) 一种光电转换器与复合光电板连接耦合结构
US20020136504A1 (en) Opto-electronic interface module for high-speed communication systems and method of assembling thereof
US8636426B2 (en) Photoelectric conversion system with optical transceive module
CN113625399A (zh) 一种光模块
WO2015002520A1 (ko) 수동광정렬을 위한 옵티컬블럭을 구비하는 광모듈 및 그 제조방법
WO2001033274A9 (en) Optoelectric module for multi-fiber arrays
CN212623217U (zh) 一种光模块
CN214278493U (zh) 一种光模块
KR100901445B1 (ko) 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈 및 그 제조 방법
KR102524576B1 (ko) 광커넥터
CN111983759A (zh) 一种光模块
CN114647037A (zh) 一种光模块

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21825391

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21825391

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1