WO2021215217A1 - 検査装置 - Google Patents

検査装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2021215217A1
WO2021215217A1 PCT/JP2021/014136 JP2021014136W WO2021215217A1 WO 2021215217 A1 WO2021215217 A1 WO 2021215217A1 JP 2021014136 W JP2021014136 W JP 2021014136W WO 2021215217 A1 WO2021215217 A1 WO 2021215217A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
unit
detector
image
radiation
radiation source
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/014136
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
裕之 村田
惇史 北畠
友一郎 吉田
Original Assignee
株式会社サキコーポレーション
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社サキコーポレーション filed Critical 株式会社サキコーポレーション
Priority to CN202180029459.2A priority Critical patent/CN115427796A/zh
Priority to US17/919,282 priority patent/US20230175985A1/en
Priority to EP21792460.4A priority patent/EP4141426A4/en
Publication of WO2021215217A1 publication Critical patent/WO2021215217A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/04—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
    • G01N23/044—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material using laminography or tomosynthesis
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/06—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption
    • G01N23/083—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption the radiation being X-rays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/30—Accessories, mechanical or electrical features
    • G01N2223/33—Accessories, mechanical or electrical features scanning, i.e. relative motion for measurement of successive object-parts
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/60—Specific applications or type of materials
    • G01N2223/611—Specific applications or type of materials patterned objects; electronic devices

Definitions

  • the present invention relates to an inspection device.
  • Patent Document 1 As an inspection device for measuring the solder shape on the front surface and the back surface of a substrate, there is a tomosynthesis type X-ray inspection device (see Patent Document 1).
  • a plurality of transmitted images are captured by changing the relative positions of the radiation source (radiation generator) and the object to be inspected and the detector, and a reconstructed image is generated from these transmitted images. It is configured.
  • the present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide an inspection apparatus capable of capturing a transmitted image while changing the relative positions of the radiation source, the object to be inspected, and the detector. And.
  • the inspection apparatus detects the radiation source, the holding portion for holding the inspected object, and the radiation from the radiation source that has passed through the inspected object, and the inspected object is inspected.
  • a detector that acquires an image of a body, a drive unit that changes the relative positions of the radiation source, the holding unit, and the detector, and a position detecting unit that detects information about the positions of the holding unit and the detector.
  • the control unit obtains the image from the detection unit in a state where the relative positions of the radiation source, the holding unit, and the detector are changed by the driving unit.
  • the inspection apparatus detects a radiation source, a holding portion for holding the inspected object, and radiation from the radiation source that has passed through the inspected object, and acquires an image of the inspected object. It has a detector, a drive unit that changes the relative positions of the radiation source, the holding unit, and the detector, and a control unit.
  • the control unit has the radiation source and the holding unit by the drive unit. And, in a state where the relative position with the detector is changed, the detection unit is started to acquire the image, and the detection unit is in a predetermined period of at least a part of the period during which the image is acquired. , The radiation is emitted from the radiation source.
  • the inspection apparatus detects a radiation source, a holding portion for holding the inspected object, and radiation from the radiation source that has passed through the inspected object, and acquires an image of the inspected object.
  • a detector a drive unit that changes the relative positions of the radiation source, the holding unit, and the detector, a position detecting unit that detects information about the positions of the holding unit and the detector, and a control unit.
  • the control unit has a step of causing the detection unit to start acquiring the image while the driving unit changes the relative positions of the radiation source, the holding unit, and the detector.
  • the detection unit emits the radiation from the radiation source for at least a predetermined period of at least a part of the period during which the image is acquired.
  • the inspection apparatus it is possible to capture a transmitted image while changing the relative positions of the radiation source, the object to be inspected, and the detector.
  • the inspection device 1 includes a control unit 10, a monitor 12, and an imaging unit 32 composed of a processing device such as a personal computer (PC). .. Further, the imaging unit 32 further includes a radiation quality changing unit 14, a radiation generator driving unit 16, a substrate holding unit driving unit 18, a detector driving unit 20, a radiation generator 22, a substrate holding unit 24, and a detector 26. have.
  • the radiation generator 22 is a device (radioactive source) that generates radiation such as X-rays, and generates radiation by colliding accelerated electrons with a target such as tungsten or diamond.
  • the radiation in the present embodiment will be described with respect to the case of X-rays, but the radiation is not limited thereto.
  • the radiation may be alpha rays, beta rays, gamma rays, ultraviolet rays, visible light, or infrared rays. Further, the radiation may be a microwave or a terahertz wave.
  • the substrate holding unit 24 holds the substrate to be inspected.
  • the substrate held by the substrate holding portion 24 is irradiated with the radiation generated by the radiation generator 22, and the radiation transmitted through the substrate is imaged as an image by the detector 26.
  • the radiation transmission image of the substrate captured by the detector 26 is referred to as a “transmission image”.
  • the substrate holding portion 24 holding the substrate and the detector 26 are relatively moved with respect to the radiation generator 22 to acquire a plurality of transmitted images, and the reconstructed image is obtained. To generate.
  • the transmitted image captured by the detector 26 is sent to the control unit 10, and using a known technique such as a filter-corrected back projection method (FBP method), the three-dimensional shape of the solder at the joint portion is used. Reconstructed into an image containing the shape. Then, the reconstructed image and the transparent image are stored in the storage in the control unit 10 or an external storage (not shown).
  • a reconstructed image an image reconstructed into a three-dimensional image including the three-dimensional shape of the solder of the joint portion based on the transparent image.
  • a cross-section image an image obtained by cutting out an arbitrary cross section from the reconstructed image. Such a reconstructed image and a cross-sectional image are output to the monitor 12.
  • the monitor 12 displays not only a reconstructed image and a cross-sectional image, but also an inspection result of a solder joint state, which will be described later. Further, the reconstructed image in the present embodiment is also referred to as "planar CT" because it is reconstructed from the plane image captured by the detector 26 as described above.
  • the radiation quality changing unit 14 changes the radiation quality of the radiation generated by the radiation generator 22.
  • the radiation quality is determined by the voltage applied to accelerate the electrons that collide with the target (hereinafter referred to as "tube voltage") and the current that determines the number of electrons (hereinafter referred to as "tube current").
  • the radiation quality changing unit 14 is a device that controls these tube voltages and tube currents. This quality changing unit 14 can be realized by using a known technique such as a transformer or a rectifier.
  • the radiation quality is determined by the brightness and hardness of the radiation (radiation spectrum distribution).
  • Increasing the tube current increases the number of electrons that collide with the target and the number of photons of the generated radiation.
  • the brightness of the radiation increases.
  • some components such as capacitors are thicker than other components, and it is necessary to irradiate high-intensity radiation in order to capture a transmitted image of these components.
  • the brightness of radiation is adjusted by adjusting the tube current.
  • the energy of the electrons colliding with the target is increased, and the energy (spectrum) of the generated radiation is increased.
  • the tube voltage can be used to adjust the contrast of the transmitted image.
  • the radiation generator drive unit 16 has a drive mechanism such as a motor (not shown), and moves the radiation generator 22 up and down along an axis passing through its focal point (the direction of this axis is defined as the "Z-axis direction"). Can be moved.
  • the irradiation field can be changed by changing the distance between the radiation generator 22 and the object to be inspected (board) held by the substrate holding portion 24, and the magnification of the transmitted image captured by the detector 26 can be changed. It will be possible.
  • the position of the radiation generator 22 in the Z-axis direction is detected by the generator position detection unit 23 and output to the control unit 10.
  • the detector drive unit 20 also has a drive mechanism such as a motor (not shown), and rotates and moves the detector 26 along the detector rotation track 30.
  • the substrate holding portion driving unit 18 also has a driving mechanism such as a motor (not shown), and the substrate holding portion 24 is translated on a plane provided with the substrate rotating track 28. Further, the substrate holding portion 24 is configured to rotate and move on the substrate rotation track 28 in conjunction with the rotational movement of the detector 26. This makes it possible to capture a plurality of transmitted images having different projection directions and projection angles while changing the relative positional relationship between the substrate held by the substrate holding unit 24 and the radiation generator 22.
  • the radius of gyration between the substrate rotation track 28 and the detector rotation track 30 is not fixed, but can be freely changed. This makes it possible to arbitrarily change the irradiation angle of the radiation irradiating the components arranged on the substrate.
  • the orbital surfaces of the substrate rotating orbit 28 and the detector rotating orbit 30 are orthogonal to the Z-axis direction described above, and if the directions orthogonal to the Z-axis direction are the X-axis direction and the Y-axis direction, the substrate holding portion 24
  • the positions in the X-axis direction and the Y-axis direction of the above are detected by the board position detection unit 29 and output to the control unit 10, and the positions of the detector 26 in the X-axis direction and the Y-axis direction are detected by the detector position detection unit 31. It is detected and output to the control unit 10.
  • the control unit 10 controls all the operations of the inspection device 1 described above. Hereinafter, various functions of the control unit 10 will be described with reference to FIG. Although not shown, an input device such as a keyboard and a mouse is connected to the control unit 10.
  • the control unit 10 includes a storage unit 34, an imaging processing unit 35, a cross-section image generation unit 36, a substrate inspection surface detection unit 38, a pseudo cross-section image generation unit 40, and an inspection unit 42.
  • the control unit 10 also includes an image quality changing unit 14, a radiation generator driving unit 16, a substrate holding unit driving unit 18, and an imaging control unit that controls the operation of the detector driving unit 20.
  • each of these functional blocks is realized by the cooperation of a CPU that executes various arithmetic processes, hardware such as RAM used as a work area for storing data and executing a program, and software. Therefore, these functional blocks can be realized in various forms by a combination of hardware and software.
  • the storage unit 34 stores information such as imaging conditions for capturing a transparent image of the substrate and the design of the substrate to be inspected.
  • the storage unit 34 also stores a transparent image and a reconstructed image (cross-sectional image, pseudo-cross-sectional image) of the substrate, an inspection result of the inspection unit 42 described later, and the like.
  • the storage unit 34 further includes a speed at which the radiation generator driving unit 16 drives the radiation generator 22, a speed at which the substrate holding unit driving unit 18 drives the substrate holding unit 24, and a detector driving unit 20 driving the detector 26. The speed is also stored.
  • the image pickup processing unit 35 drives the radiation generator 22, the substrate holding unit 24, and the detector 26 by the radiation generator driving unit 16, the substrate holding unit driving unit 18, and the detector driving unit 20, and is driven by the substrate holding unit 24.
  • a transparent image of the held object to be inspected is imaged, and a reconstructed image is generated from the transparent image.
  • the method of capturing the transmission image and generating the reconstructed image by the imaging processing unit 35 will be described later.
  • the cross-sectional image generation unit 36 generates a cross-sectional image based on a plurality of transparent images acquired from the storage unit 34. This can be achieved using known techniques such as the FBP method and the maximum likelihood estimation method. Different reconstruction algorithms have different properties of the resulting reconstructed image and the time required for reconstruction. Therefore, a plurality of reconstruction algorithms and parameters used for the algorithms may be prepared in advance so that the user can select them. As a result, it is possible to provide the user with a degree of freedom of choice, such as giving priority to shortening the time required for reconstruction, or giving priority to good image quality even if it takes time.
  • the generated cross-sectional image is output to the storage unit 34 and recorded in the storage unit 34.
  • the substrate inspection surface detection unit 38 determines a position (cross-sectional image) on the substrate on which the surface to be inspected (for example, the surface of the substrate) is projected from among the plurality of cross-sectional images generated by the cross-sectional image generation unit 36. Identify.
  • the cross-sectional image showing the inspection surface of the substrate is referred to as an "inspection surface image”.
  • the pseudo cross-sectional image generation unit 40 images a region of the substrate thicker than the cross-sectional image by stacking a predetermined number of continuous cross-sectional images of the cross-sectional image generated by the cross-sectional image generation unit 36.
  • the number of cross-sectional images to be stacked is determined by the thickness of the area of the substrate on which the cross-sectional images are projected (hereinafter referred to as "slice thickness") and the slice thickness of the pseudo cross-sectional images.
  • the inspection surface image specified by the substrate inspection surface detection unit 38 is used.
  • the inspection unit 42 is based on the cross-section image generated by the cross-section image generation unit 36, the inspection surface image specified by the substrate inspection surface detection unit 38, and the pseudo cross-section image generated by the pseudo cross-section image generation unit 40, and the solder bonding state. Inspect. Since the solder that joins the board and the components is near the board inspection surface, the solder can be attached to the board by inspecting the inspection surface image and the cross-sectional image that reflects the area on the radiation generator 22 side with respect to the inspection surface image. It can be determined whether or not the parts are properly joined.
  • the "solder bonding state” means whether or not the substrate and the component are bonded by solder and an appropriate conductive path is generated. Inspection of the solder joint condition includes bridge inspection, melt condition inspection, and void inspection. “Bridge” refers to an unfavorable conductive path between conductors created by joining solder. Further, the "melted state” refers to a state of whether or not the bonding between the substrate and the component is insufficient due to insufficient melting of the solder, that is, a state of whether or not it is “floating”. "Void” refers to a defect in the solder joint due to air bubbles in the solder joint. Therefore, the inspection unit 42 includes a bridge inspection unit 44, a melting state inspection unit 46, and a void inspection unit 48.
  • the bridge inspection unit 44 and the void inspection unit 48 are based on the pseudo-section image generated by the pseudo-section image generation unit 40.
  • the bridge and voids are inspected, respectively, and the molten state inspection unit 46 inspects the molten state of the solder based on the inspection surface image specified by the substrate inspection surface detection unit 38.
  • the inspection results of the bridge inspection unit 44, the melting state inspection unit 46, and the void inspection unit 48 are recorded in the storage unit 34.
  • FIG. 3 is a flowchart showing the flow from capturing a transparent image, generating a reconstructed image, specifying an inspection surface image, and inspecting the solder joint state.
  • FIG. 4 is a flowchart showing the flow of the processing portion of the imaging of the transparent image and the generation of the reconstructed image. The process in this flowchart starts, for example, when the control unit 10 receives an instruction to start inspection from an input device (not shown).
  • the control unit 10 sets the irradiation field of the radiation emitted by the radiation generator 22 by the radiation generator drive unit 16, and moves the substrate holding unit 24 by the substrate holding unit driving unit 18.
  • the detector driving unit 20 moves the detector 26 to change the imaging position, while the radiation quality changing unit 14 sets the radiation quality of the radiation generator 22 and irradiates the substrate with radiation to capture a transmitted image.
  • the cross-sectional image generation unit 36 and the pseudo cross-sectional image generation unit 40 generate a reconstructed image (step S100).
  • the moving path of the substrate holding unit 24 by the substrate holding unit driving unit 18 and the moving path of the detector 26 by the detector driving unit 20 when capturing a transparent image are information stored in the storage unit 34.
  • the board holding drive unit 18 and the detector drive unit 20 are set in advance by the method of reading or the method of inputting from the input device. Further, it is assumed that the position of the radiation generator 22 in the Z-axis direction is also preset by the same method.
  • step S100 the image pickup processing unit 35 of the control unit 10 turns on the operation signal output to the substrate holding unit drive unit 18 and the detector drive unit 20 (step S1000). ). It corresponds to the time t0 in FIG. 5 (a).
  • this operation signal is turned on, the substrate holding unit drive 18 starts the movement of the substrate holding unit 24 (step S1002), and the detector driving unit 20 starts the movement of the detector 26 (step S1004).
  • the substrate holding unit 24 and the detector 26 are moved along a preset movement path as described above.
  • step S1006 determines whether or not it is the image pickup timing (step S1006) and determines that it is not the image pickup timing (“N” in step S1006)
  • the image pickup processing unit 35 repeats this step again after a predetermined time, and at the image pickup timing. If it is determined to be present (“Y” in step S1006), an imaging start signal (trigger) is transmitted to the detector 26 (step S1008). For example, in the example of FIG. 5A, the trigger for the detector 26 is turned on at time t1.
  • the detector 26, which has detected that the trigger has been turned on by the imaging processing unit 35, starts imaging the transmitted image and transmits a response signal indicating that the imaging has started to the imaging processing unit 35 (step S1010). Further, the detector 26 transmits an exposure signal to the radiation generator driving unit 16 (step S1012). For example, in the example of FIG. 5A, the exposure signal output to the radiation generator driving unit 16 is turned on from the time t2 to the time T. In this way, if the detector 26 is configured to transmit the exposure signal to the radiation generator drive unit 16, the delay from the start of imaging to the start of exposure can be reduced as much as possible.
  • the radiation generator drive unit 16 that has received the exposure signal from the detector 26 generates radiation from the radiation generator 22 while the exposure signal is on, and this radiation is applied to the object to be inspected (step S1014).
  • the detector 26 adopts the rolling shutter method
  • the X-ray information (intensity, etc.) detected by the light receiving element of the detector 26 is along a plurality of scanning lines arranged in a predetermined direction. It is acquired, but the start time is shifted for each scanning line.
  • the detector 26 is composed of n scanning lines extending in the left-right direction, L1, L2, L3, ..., Ln-1, Ln from the top.
  • the information detected with the start time shifted in the order of is acquired.
  • the information obtained from each scanning line can be obtained. Since the information is obtained by X-rays irradiated at the same time, it is possible to prevent distortion of the acquired transmitted image.
  • the imaging processing unit 35 that has received the response signal transmitted from the detector 26 acquires the position information of the board holding unit 24 from the board position detecting unit 29, and determines the position of the detector 26 from the detector position detecting unit 31. Acquire and store (step S1016). Since the movement of the substrate holding unit 24 by the substrate holding drive unit 18 and the movement of the detector 26 by the detector drive unit 20 are controlled along a predetermined movement path as described above, the substrate holding unit Since the position of the other can be known if either the position of 24 or the position of the detector 26 is known, the positions of both the substrate holding portion 24 and the detector 26 may be memorized, or the position of either one may be memorized. You may.
  • the positions of the substrate holding portion 24 and the detector 26 may be stored in the above-mentioned XY Cartesian coordinate system (in the form of positions (x, y) in the X-axis direction and the Y-axis direction), or the substrate rotation trajectory 28.
  • the center of the orbital surface of the detector rotation orbit 30 may be stored in a polar coordinate system (a form of a distance r from the origin and a position (r, ⁇ ) specified by an angle ⁇ ) as the origin.
  • the detector 26 transmits the captured transmitted image to the imaging processing unit 35 (step S1018). Then, the imaging processing unit 35 that has acquired this transparent image stores the position information of the substrate holding unit 24 acquired in step S1016 and the position information of the detector 26 in association with the acquired transparent image in the storage unit 34 ( Step S1020).
  • the imaging processing unit 35 determines whether or not there is a next imaging position (step S1022), and if it determines that there is a next imaging position (“Y” in step S1022), returns to step S1006 and described above. The processing (steps S1006 to S1020) is repeated. On the other hand, when the imaging processing unit 35 determines that there is no next imaging position (“N” in step S1022), the imaging processing unit 35 turns off the operation signals output to the substrate holding unit driving unit 18 and the detector driving unit 20 (step). S1024), the board holding unit drive unit 18 that has detected that the operation signal has been turned off stops the movement of the board holding unit 24 (step S1026), and the detector drive unit 20 stops the movement of the detector 26 (step S1024). Step S1028). For example, it corresponds to the time t3 in FIG. 5 (a).
  • the imaging processing unit 35 generates a reconstructed image from the transparent image stored in the storage unit 34 by the cross-section image generation unit 36 and the pseudo cross-section image generation unit 40 (step S1030).
  • the generated reconstructed image may be stored in the storage unit 34.
  • the substrate inspection surface detection unit 38 of the control unit 10 receives a transmission image or a reconstructed image (cross-section image) from the cross-section image generation unit 36, and identifies the inspection surface image from the transmitted image or the reconstructed image (cross-section image) (step). S102).
  • the bridge inspection unit 44 acquires a pseudo cross-section image having a slice thickness similar to that of the solder ball projecting the solder ball from the pseudo cross-section image generation unit 40, and inspects the presence or absence of the bridge (step S104).
  • the melt state inspection unit 46 acquires an inspection surface image from the substrate inspection surface detection unit 38 and inspects whether or not the solder is melted (step S108). ).
  • the void inspection unit 48 acquires a pseudo cross-section image partially projecting the solder ball from the pseudo cross-section image generation unit 40, and the void is present. It is inspected whether or not (step S112). If the void is not found (“N” in step S114), the void inspection unit 48 determines that the solder bonding state is normal (step S116), and outputs that fact to the storage unit 34. When a bridge is detected (“Y” in step S106), the solder is not melted (“N” in step S110), or a void is present (“Y” in step S114), respectively.
  • the bridge inspection unit 44, the melting state inspection unit 46, and the void inspection unit 48 determine that the solder joint state is abnormal (step S118), and output that fact to the storage unit 34.
  • the process in this flowchart ends.
  • the position where the transmitted image is captured is not the information of the time when the imaging processing unit 35 transmits the trigger to the detector 20, but the time when the detector 26 starts acquiring the image (from the detector 26). It is the information of the time when the response signal is received).
  • the image processing unit 35 triggers the trigger. Since there is a delay between the transmission and the start of image acquisition by the detector 26, the positions of the substrate holding unit 24 and the detector 26 at the time when the trigger is transmitted are the positions at which the transmitted image is actually captured. It may be out of alignment.
  • the detector 26 when the detector 26 starts acquiring an image and the image pickup processing unit 35 receives the response signal transmitted from the detector 26 at that time, the substrate holding unit 24 and the detector 26 By acquiring the position, accurate position information can be acquired, which can improve the accuracy of the reconstructed image. Further, the moving path of the board holding unit 24 by the board holding unit driving unit 18 and the moving path of the detector 26 by the detector driving unit 20 may deviate from the positions specified in advance depending on the characteristics of the driving unit and the like. As described above, since these positions are the positions detected by the board position detection unit 29 and the detector position detection unit 31, accurate position information can be acquired, and the accuracy of the reconstructed image is further configured. Can be made to.
  • the position information and the transparent image of the substrate holding unit 24 and the detector 26 are stored by cyclically using a predetermined area of the storage area (memory, hard disk, etc.) of the control unit 10 (predetermined area).
  • the storage area can be used efficiently by adopting a method of storing information sequentially from the beginning of the above, and when the information is stored at the end of the predetermined area, returning to the beginning of the predetermined area and storing the information). ..
  • the detector 26 captures a transmitted image by the rolling shutter method
  • the transmitted image is acquired while the relative positions of the radiation generator 22, the substrate holding portion 24, and the detector 26 are changed, the image is obtained.
  • the on / off of the X-ray emitted from the radiation generator 22 is synchronized with the signal (response signal) of the rolling shutter of the detector 26. This makes it possible to obtain a transparent image without distortion.
  • Control unit 18 Board holder drive (drive unit) 20 Detector drive unit (drive unit) 22 Radiation generator (radioactive source) 24 Board holding part (holding part) 29 Board position detection unit (position detection unit) 26 Detector 31 Detector position detector (position detector)

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Abstract

線源と被検査体及び検出器との相対位置を変化させながら透過画像を撮像することが可能な検査装置を提供する。　検査装置１は、放射線発生器２２と、被検査体を保持する基板保持部２４と、検出器２６と、基板保持部駆動部１８及び検出器駆動部２０と、基板位置検出部２９及び検出器位置検出部３１と、制御部１０と、を有し、制御部１０は、放射線発生器２２と基板保持部２４及び検出器２６との相対位置を変化させている状態で、検出部２６に画像の取得を開始させるステップと、検出部２６が画像の取得を開始したときの、基板保持部２４及び検出器２６の位置に関する情報を取得するステップと、検出部２６で取得された画像と位置に関する情報とを関連付けて記憶するステップと、を実行する。

Description

検査装置
　本発明は、検査装置に関する。
　基板表面や裏面のはんだ形状を計測する検査装置として、トモシンセシス方式のＸ線検査装置がある（特許文献１参照）。
特開２００８－０２６３３４号公報
　このような検査装置では、線源（放射線発生器）と被検査体及び検出器との相対位置を変化させて複数の透過画像を撮像し、これらの透過画像から再構成画像を生成するように構成されている。このような検査装置においては、撮像毎に被検査体及び検出器を停止させて透過画像を取得することが一般的であったが、移動時間や静止時間が無駄となるという課題や、加減速時に振動が発生するという課題があった。
　本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、線源と被検査体及び検出器との相対位置を変化させながら透過画像を撮像することが可能な検査装置を提供することを目的とする。
　前記課題を解決するために、本発明に係る検査装置は、線源と、被検査体を保持する保持部と、前記被検査体を透過した前記線源からの放射線を検出して前記被検査体の画像を取得する検出器と、前記線源と前記保持部及び前記検出器との相対位置を変化させる駆動部と、前記保持部及び前記検出器の位置に関する情報を検出する位置検出部と、制御部と、を有し、前記制御部は、前記駆動部により前記線源と前記保持部及び前記検出器との相対位置を変化させている状態で、前記検出部に前記画像の取得を開始させるステップと、前記検出部が前記画像の取得を開始したときの、前記保持部及び前記検出器の位置に関する情報を前記位置検出部から取得するステップと、前記検出部で取得された前記画像と前記位置に関する情報とを関連付けて記憶するステップと、を実行する。
　また、本発明に係る検査装置は、線源と、被検査体を保持する保持部と、前記被検査体を透過した前記線源からの放射線を検出して前記被検査体の画像を取得する検出器と、前記線源と前記保持部及び前記検出器との相対位置を変化させる駆動部と、制御部と、を有し、前記制御部は、前記駆動部により前記線源と前記保持部及び前記検出器との相対位置を変化させている状態で、前記検出部に前記画像の取得を開始させ、前記検出部は、前記画像を取得している期間の少なくとも一部の所定の期間において、前記線源から前記放射線を放射させる。
　また、本発明に係る検査装置は、線源と、被検査体を保持する保持部と、前記被検査体を透過した前記線源からの放射線を検出して前記被検査体の画像を取得する検出器と、前記線源と前記保持部及び前記検出器との相対位置を変化させる駆動部と、前記保持部及び前記検出器の位置に関する情報を検出する位置検出部と、制御部と、を有し、前記制御部は、前記駆動部により前記線源と前記保持部及び前記検出器との相対位置を変化させている状態で、前記検出部に前記画像の取得を開始させるステップと、前記検出部が前記画像の取得を開始したときの、前記保持部及び前記検出器の位置に関する情報を前記位置検出部から取得するステップと、前記検出部で取得された前記画像と前記位置に関する情報とを関連付けて記憶するステップと、を実行し、前記検出部は、前記画像を取得している期間の少なくとも一部の所定の期間において、前記線源から前記放射線を放射させる。
　本発明に係る検査装置によれば、線源と被検査体及び検出器との相対位置を変化させながら透過画像を撮像することができる。
実施形態に係る検査装置の構成を説明するための説明図である。 上記検査装置の制御部が処理する各機能ブロックを説明するための説明図である。 検査の流れを説明するためのフローチャートである。 透過画像の撮像及び再構成画像の生成処理の流れを説明するためのフローチャートである。 基板保持部及び検出器の移動と、放射線発生器からのＸ線の放射及び検出器による撮像のタイミングを説明するための説明図であって、（ａ）はタイミングチャートを示し、（ｂ）は露光のタイミングを示す。
　以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。図１に示すように、本実施形態に係る検査装置１は、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）等の処理装置で構成される制御部１０、モニタ１２、及び、撮像部３２を有して構成されている。また、撮像部３２は、更に、線質変更部１４、放射線発生器駆動部１６、基板保持部駆動部１８、検出器駆動部２０、放射線発生器２２、基板保持部２４、及び、検出器２６を有している。
　放射線発生器２２は、Ｘ線等の放射線を発生させる装置（線源）であり、例えば加速させた電子をタングステンやダイアモンド等のターゲットに衝突させることで放射線を発生するものである。本実施形態における放射線は、Ｘ線の場合について説明するが、これに限定されるものではない。例えば、放射線は、アルファ線、ベータ線、ガンマ線、紫外線、可視光、赤外線でもよい。また、放射線は、マイクロ波やテラヘルツ波でもよい。
　基板保持部２４は、被検査体である基板を保持する。基板保持部２４に保持された基板に放射線発生器２２で発生させた放射線を照射し、基板を透過した放射線を検出器２６で画像として撮像する。以下、検出器２６で撮像された基板の放射線透過画像を「透過画像」と呼ぶ。なお、後述するように、本実施形態においては、基板を保持した基板保持部２４と検出器２６とを放射線発生器２２に対して相対移動させて複数の透過画像を取得して、再構成画像を生成する。
　検出器２６で撮像された透過画像は、制御部１０に送られ、例えば、フィルター補正逆投影法（Filtered-Backprojection法（ＦＢＰ法））等の既知の技術を用いて、接合部分のはんだの立体形状を含む画像に再構成される。そして、再構成された画像や透過画像は、制御部１０内のストレージや、図示しない外部のストレージに記憶される。以下、透過画像に基づいて接合部分のはんだの立体形状を含む３次元画像に再構成された画像を「再構成画像」と呼ぶ。また、再構成画像から任意の断面を切り出した画像を「断面画像」と呼ぶ。このような再構成画像及び断面画像はモニタ１２に出力される。なお、モニタ１２には再構成画像や断面画像のみならず、後述するはんだの接合状態の検査結果等も表示される。また、本実施形態における再構成画像は、上述したように、検出器２６で撮像された平面画像から再構成されるため「プラナーＣＴ」とも呼ぶ。
　線質変更部１４は、放射線発生器２２で発生される放射線の線質を変更する。放射線の線質は、ターゲットに衝突させる電子を加速するために印加する電圧（以下「管電圧」と呼ぶ）や、電子の数を決定する電流（以下「管電流」と呼ぶ）によって定まる。線質変更部１４は、これら管電圧と管電流とを制御する装置である。この線質変更部１４は変圧器や整流器等、既知の技術を用いて実現できる。
　ここで、放射線の線質は、放射線の輝度と硬さ（放射線のスペクトル分布）とで定まる。管電流を大きくすればターゲットに衝突する電子の数が増え、発生する放射線の光子の数も増える。その結果、放射線の輝度が大きくなる。例えば、コンデンサ等の部品の中には他の部品と比較して厚みがあるものもあり、これらの部品の透過画像を撮像するには輝度の大きな放射線を照射する必要がある。このような場合に管電流を調整することで放射線の輝度を調整する。また、管電圧を高くすると、ターゲットに衝突する電子のエネルギーが大きくなり、発生する放射線のエネルギー（スペクトル）が大きくなる。一般に、放射線のエネルギーが大きいほど物質の貫通力が大きくなり、物質に吸収されにくくなる。そのような放射線を用いて撮像した透過画像はコントラストが低くなる。このため、管電圧は透過画像のコントラストを調整するのに利用できる。
　放射線発生器駆動部１６は、図示しないモータ等の駆動機構を有しており、放射線発生器２２をその焦点を通る軸（この軸の方向を「Ｚ軸方向」とする）に沿って上下に移動させることができる。これにより放射線発生器２２と基板保持部２４に保持される被検査体（基板）との距離を変えて照射野を変更し、検出器２６で撮像される透過画像の拡大率を変更することが可能となる。なお、放射線発生器２２のＺ軸方向の位置は、発生器位置検出部２３により検出され、制御部１０に出力される。
　検出器駆動部２０も図示しないモータ等の駆動機構を有しており、検出器回転軌道３０に沿って検出器２６を回転移動させる。また、基板保持部駆動部１８も図示しないモータ等の駆動機構を有しており、基板回転軌道２８が設けられた平面上を、基板保持部２４を平行移動させる。また、基板保持部２４は、検出器２６の回転移動と連動して、基板回転軌道２８上を回転移動する構成となっている。これにより、基板保持部２４が保持する基板と放射線発生器２２との相対的な位置関係を変更させながら、投射方向及び投射角度が異なる複数の透過画像を撮像することが可能となる。
　ここで、基板回転軌道２８と検出器回転軌道３０との回転半径は固定ではなく、自由に変更できる構成となっている。これにより、基板に配置される部品に照射する放射線の照射角度を任意に変更することが可能となる。なお、基板回転軌道２８及び検出器回転軌道３０の軌道面は、上述したＺ軸方向と直交しており、この軌道面において直交する方向をＸ軸方向及びＹ軸方向とすると、基板保持部２４のＸ軸方向及びＹ軸方向の位置は、基板位置検出部２９で検出されて制御部１０に出力され、検出器２６のＸ軸方向及びＹ軸方向の位置は、検出器位置検出部３１で検出されて制御部１０に出力される。
　制御部１０は、上述した検査装置１の全動作を制御する。以下、制御部１０の諸機能について図２を用いて説明する。なお、図示されていないが、制御部１０にはキーボードおよびマウスなどの入力装置が接続されている。
　制御部１０は、記憶部３４、撮像処理部３５、断面画像生成部３６、基板検査面検出部３８、疑似断面画像生成部４０、及び検査部４２を含む。なお、図示しないが制御部１０は線質変更部１４、放射線発生器駆動部１６、基板保持部駆動部１８、及び検出器駆動部２０の作動を制御する撮像制御部も含む。また、これらの各機能ブロックは、各種演算処理を実行するＣＰＵ、データの格納やプログラム実行のためのワークエリアとして利用されるＲＡＭなどのハードウェア、およびソフトウェアの連携によって実現される。したがって、これらの機能ブロックはハードウェアおよびソフトウェアの組み合わせによって様々な形で実現することができる。
　記憶部３４は、基板の透過画像を撮像するための撮像条件や、被検査体である基板の設計等の情報を記憶する。記憶部３４はまた、基板の透過画像や再構成画像（断面画像、疑似断面画像）、及び後述する検査部４２の検査結果等を記憶する。記憶部３４はさらに、放射線発生器駆動部１６が放射線発生器２２を駆動する速度、基板保持部駆動部１８が基板保持部２４を駆動する速度および検出器駆動部２０が検出器２６を駆動する速度も格納されている。
　撮像処理部３５は、放射線発生器駆動部１６、基板保持部駆動部１８及び検出器駆動部２０により、放射線発生器２２、基板保持部２４及び検出器２６を駆動させて、基板保持部２４により保持された被検査体の透過画像を撮像し、透過画像から再構成画像を生成する。この撮像処理部３５による透過画像の撮像及び再構成画像の生成方法については、後述する。
　断面画像生成部３６は、記憶部３４から取得した複数の透過画像に基づいて、断面画像を生成する。これは、例えばＦＢＰ法や最尤推定法等、既知の技術を用いて実現できる。再構成アルゴリズムが異なると、得られる再構成画像の性質や再構成に要する時間も異なる。そこで、あらかじめ複数の再構成アルゴリズムやアルゴリズムに用いられるパラメータを用意しておき、ユーザに選択させる構成としてもよい。これにより、再構成に要する時間が短くなることを優先したり、時間はかかっても画質の良さを優先したりするなどの選択の自由度をユーザに提供することができる。生成した断面画像は記憶部３４に出力し、この記憶部３４に記録される。
　基板検査面検出部３８は、断面画像生成部３６が生成した複数の断面画像の中から、基板上の検査の対象となる面（例えば、基板の表面）を映し出している位置（断面画像）を特定する。以後、基板の検査面を映し出している断面画像を「検査面画像」という。
　疑似断面画像生成部４０は、断面画像生成部３６が生成した断面画像について、連続する所定枚数の断面画像を積み上げることにより、断面画像よりも厚い基板の領域を画像化する。積み上げる断面画像の枚数は、断面画像が映し出す基板の領域の厚さ（以後、「スライス厚」という。）と、疑似断面画像のスライス厚とによって定める。例えば、断面画像のスライス厚が５０μｍで、疑似断面画像としてＢＧＡのはんだボール（以後単に「はんだ」という。）の高さ（例えば５００μｍ）をスライス厚としようとするならば、５００／５０＝１０枚の断面画像を積み上げればよい。この際、はんだの位置を特定するために、基板検査面検出部３８が特定した検査面画像が用いられる。
　検査部４２は、断面画像生成部３６が生成した断面画像、基板検査面検出部３８が特定した検査面画像、及び疑似断面画像生成部４０が生成した疑似断面画像に基づいて、はんだの接合状態を検査する。基板と部品とを接合するはんだは基板検査面付近にあるので、検査面画像及び検査面画像に対して放射線発生器２２側の領域を映し出している断面画像を検査することで、はんだが基板と部品とを適切に接合しているか否かが判断できる。
　ここで、「はんだの接合状態」とは、基板と部品とがはんだにより接合し、適切な導電経路が生成されているか否かのことをいう。はんだの接合状態の検査には、ブリッジ検査、溶融状態検査、及びボイド検査が含まれる。「ブリッジ（ｂｒｉｄｇｅ）」とは、はんだが接合することにより生じた導体間の好ましくない導電経路のことをいう。また、「溶融状態」とは、はんだの溶融不足により、基板と部品との間の接合が不足しているか否かの状態、いわゆる「浮き」か否かの状態をいう。「ボイド（ｖｏｉｄ）」とは、はんだ接合部内の気泡によるはんだ接合の不具合のことをいう。したがって検査部４２は、ブリッジ検査部４４、溶融状態検査部４６、及びボイド検査部４８を含む。
　ブリッジ検査部４４、溶融状態検査部４６、及びボイド検査部４８の動作の詳細は後述するが、ブリッジ検査部４４およびボイド検査部４８は、疑似断面画像生成部４０が生成した疑似断面画像に基づいてそれぞれブリッジおよびボイドの検査をし、溶融状態検査部４６は基板検査面検出部３８が特定した検査面画像に基づいてはんだの溶融状態を検査する。なお、ブリッジ検査部４４、溶融状態検査部４６、及びボイド検査部４８における検査結果は記憶部３４に記録される。
　図３は透過画像の撮像及び再構成画像の生成、及び、検査面画像の特定から、はんだの接合状態を検査するまでの流れを示したフローチャートである。また、図４は透過画像の撮像及び再構成画像の生成の処理の部分の流れを示したフローチャートである。本フローチャートにおける処理は、例えば、制御部１０が図示しない入力装置から検査開始の指示を受け付けたときに開始する。
　制御部１０は、図３に示すように、放射線発生器駆動部１６により放射線発生器２２により放射される放射線の照射野を設定し、基板保持部駆動部１８により基板保持部２４を移動させるとともに、検出器駆動部２０により検出器２６を移動させて撮像位置を変更しながら、線質変更部１４により放射線発生器２２の線質を設定して放射線を基板に照射して透過画像を撮像し、さらに、このようにして撮像された複数枚の透過画像から、断面画像生成部３６及び疑似断面画像生成部４０により再構成画像を生成する（ステップＳ１００）。なお、透過画像を撮像する際の、基板保持部駆動部１８による基板保持部２４の移動経路、及び、検出器駆動部２０による検出器２６の移動経路は、記憶部３４に記憶させた情報を読み込む方法や、入力装置から入力する方法により、予め基板保持駆動部１８及び検出器駆動部２０に設定されているものとする。また、放射線発生器２２のＺ軸方向の位置も、同様の方法により予め設定されているものとする。
　このステップＳ１００の処理の詳細を図４及び図５を用いて説明する。図４に示すように、制御部１０の撮像処理部３５は、ステップＳ１００が開始されると、基板保持部駆動部１８及び検出器駆動部２０に出力される作動信号をオンにする（ステップＳ１０００）。図５（ａ）における時刻ｔ０に相当する。この作動信号がオンとなると、基板保持部駆動１８は、基板保持部２４の移動を開始させ（ステップＳ１００２）、検出器駆動部２０は、検出器２６の移動を開始させる（ステップＳ１００４）。基板保持部２４及び検出器２６は、上述したように予め設定されている移動経路に沿って移動される。
　撮像処理部３５は、撮像タイミングか否かを判断し（ステップＳ１００６）、撮像タイミングでないと判断した場合（ステップＳ１００６の「Ｎ」）、所定の時間をおいて再度このステップを繰り返し、撮像タイミングであると判断した場合（ステップＳ１００６の「Ｙ」）、撮像開始信号（トリガー）を検出器２６に送信する（ステップＳ１００８）。例えば、図５（ａ）の例では時刻ｔ１に検出器２６に対するトリガーをオンにする。
　撮像処理部３５によりトリガーがオンされたことを検出した検出器２６は、透過画像の撮像を開始するとともに、撮像を開始したことを示す応答信号を撮像処理部３５に送信する（ステップＳ１０１０）。また、検出器２６は、放射線発生器駆動部１６に露光信号を送信する（ステップＳ１０１２）。例えば、図５（ａ）の例では時刻ｔ２から時間Ｔの間、放射線発生器駆動部１６に出力する露光信号をオンにする。このように、検出器２６から放射線発生器駆動部１６に露光信号を送信するように構成すると、撮像開始から露光開始までの遅延を限りなく小さくすることができる。
　検出器２６から露光信号を受信した放射線発生器駆動部１６は、露光信号がオンの間、放射線発生器２２から放射線を発生させ、この放射線が被検査体に照射される（ステップＳ１０１４）。ここで、検出器２６がローリングシャッター方式を採用している場合、この検出器２６の受光素子で検出されたＸ線の情報（強度等）は、所定の方向に並ぶ複数の走査ラインに沿って取得されるが、走査ライン毎に開始時刻がずれて取得される。例えば、図５（ｂ）に示すように、検出器２６が、左右方向に延びるｎ本の走査ラインで構成されている場合、上からＬ１、Ｌ２、Ｌ３、・・・、Ｌｎ－１、Ｌｎの順で開始時刻がずれて検出された情報が取得される。そのため、全ての走査ラインがデータを取得している時間（図５（ｂ）の場合時間Ｔの間）に、放射線発生器２２からＸ線を発生させることにより、各走査ラインから得られる情報は、同じ時間に照射されたＸ線による情報となるため、取得された透過画像の歪みを防止することができる。
　また、検出器２６から送信された応答信号を受信した撮像処理部３５は、基板位置検出部２９から基板保持部２４の位置情報を取得し、検出器位置検出部３１から検出器２６の位置を取得して記憶する（ステップＳ１０１６）。なお、基板保持駆動部１８による基板保持部２４の移動と、検出器駆動部２０による検出器２６の移動は、上述したように予め決められた移動経路に沿って制御されるため、基板保持部２４の位置及び検出器２６の位置のいずれか一方が分かれば他方の位置も分かるため、基板保持部２４及び検出器２６の両方の位置を記憶しても良いし、いずれか一方の位置を記憶してもよい。また、基板保持部２４及び検出器２６の位置は、上述したＸＹ直交座標系（Ｘ軸方向及びＹ軸方向の位置（ｘ，ｙ）の形式）で記憶しても良いし、基板回転軌道２８及び検出器回転軌道３０の軌道面の中心を原点として極座標系（原点からの距離ｒと、角度θで特定する位置（ｒ，θ）の形式）で記憶してもよい。
　以上のようにして、透過画像の撮像が終了すると、検出器２６は、撮像された透過画像を撮像処理部３５に送信する（ステップＳ１０１８）。そして、この透過画像を取得した撮像処理部３５は、ステップＳ１０１６で取得した基板保持部２４の位置情報及び検出器２６の位置情報と取得した透過画像とを対応付けて記憶部３４に記憶する（ステップＳ１０２０）。
　また、撮像処理部３５は、次の撮像位置があるか否かを判断し（ステップＳ１０２２）、次の撮像位置があると判断した場合（ステップＳ１０２２の「Ｙ」）、ステップＳ１００６に戻って上述した処理（ステップＳ１００６～Ｓ１０２０）を繰り返す。一方、撮像処理部３５は、次の撮像位置がないと判断した場合（ステップＳ１０２２の「Ｎ」）、基板保持部駆動部１８及び検出器駆動部２０に出力される作動信号をオフにし（ステップＳ１０２４）、作動信号がオフになったことを検出した基板保持部駆動部１８は基板保持部２４の移動を停止させ（ステップＳ１０２６）、検出器駆動部２０は検出器２６の移動を停止させる（ステップＳ１０２８）。例えば、図５（ａ）の時刻ｔ３に相当する。
　最後に、撮像処理部３５は、断面画像生成部３６及び疑似断面画像生成部４０により、記憶部３４に記憶されている透過画像から再構成画像を生成する（ステップＳ１０３０）。生成された再構成画像は、記憶部３４に記憶してもよい。
　次に、図３に戻り、制御部１０の基板検査面検出部３８は、断面画像生成部３６から透過画像または再構成画像（断面画像）を受け取り、その中から検査面画像を特定する（ステップＳ１０２）。ブリッジ検査部４４は、疑似断面画像生成部４０からはんだボールを映し出しているはんだボールと同程度のスライス厚の疑似断面画像を取得し、ブリッジの有無を検査する（ステップＳ１０４）。ブリッジを検出しない場合には（ステップＳ１０６の「Ｎ」）、溶融状態検査部４６は基板検査面検出部３８から検査面画像を取得し、はんだが溶融しているか否かを検査する（ステップＳ１０８）。はんだが溶融している場合には（ステップＳ１１０の「Ｙ」）、ボイド検査部４８は疑似断面画像生成部４０からはんだボールを部分的に映し出している疑似断面画像を取得し、ボイドが存在するか否かを検査する（ステップＳ１１２）。ボイドが見つからない場合には（ステップＳ１１４の「Ｎ」）、ボイド検査部４８は、はんだの接合状態は正常と判断し（ステップＳ１１６）、その旨を記憶部３４に出力する。また、ブリッジを検出した場合（ステップＳ１０６の「Ｙ」）、はんだが溶融していない場合（ステップＳ１１０の「Ｎ」）、またはボイドが存在する場合（ステップＳ１１４の「Ｙ」）には、それぞれブリッジ検査部４４、溶融状態検査部４６、およびボイド検査部４８ははんだの接合状態は異常と判断して（ステップＳ１１８）その旨を記憶部３４に出力する。はんだの状態が記憶部３４に出力されると、本フローチャートにおける処理は終了する。
　以上の方法によると、透過画像が撮像された位置は、撮像処理部３５が検出器２０にトリガーを送信した時刻の情報ではなく、検出器２６が画像の取得の開始した時刻（検出器２６から応答信号を受信した時刻）の情報となる。放射線発生器２２と基板保持部２４及び検出器２６との相対位置を変化させている状態（基板保持部２４及び検出器２６が移動しつづけている状態）の場合、撮像処理部３５がトリガーを送信してから検出器２６が画像の取得を開始するまでは遅延が発生するため、トリガーが送信された時刻の基板保持部２４及び検出器２６の位置は、実際に透過画像が撮像される位置とずれている可能性がある。そのため、上述したように、検出器２６が画像の取得を開始し、そのときに検出器２６から送信される応答信号を撮像処理部３５が受信したときに、基板保持部２４及び検出器２６の位置を取得することにより、正確な位置情報を取得することができ、これにより再構成画像の精度を向上させることができる。また、基板保持部駆動部１８による基板保持部２４の移動経路、及び、検出器駆動部２０による検出器２６の移動経路は、駆動部の特性等により、予め指定した位置からずれる場合があるが、上述したように、これらの位置は基板位置検出部２９及び検出器位置検出部３１により検出された位置であるため、正確な位置情報を取得することができ、再構成画像の精度をさらに構成させることができる。
　なお、基板保持部２４及び検出器２６の位置情報及び透過画像は、制御部１０の記憶領域（メモリやハードディスク等）のうち、所定の領域を循環的に使用して記憶する方式（所定の領域の先頭から順次情報を記憶し、所定の領域の最後に情報を記憶したときは、所定の領域の先頭に戻って記憶させる方式）を採用することより、記憶領域を効率よく利用することができる。
　また、検出器２６がローリングシャッター方式により透過画像を撮像している場合、放射線発生器２２と基板保持部２４及び検出器２６との相対位置を変化させている状態で透過画像を取得すると画像が歪む場合があるが、上述したように、放射線発生器２２から放射されるＸ線のオン／オフを（露光信号のオン／オフ）を検出器２６のローリングシャッターの信号（応答信号）に同期させることにより、歪みのない透過画像を取得することができる。
１　検査装置
１０　制御部
１８　基板保持部駆動（駆動部）
２０　検出器駆動部（駆動部）
２２　放射線発生器（線源）
２４　基板保持部（保持部）
２９　基板位置検出部（位置検出部）
２６　検出器
３１　検出器位置検出部（位置検出部）

Claims (4)

  1. 　線源と、
    　被検査体を保持する保持部と、
    　前記被検査体を透過した前記線源からの放射線を検出して前記被検査体の画像を取得する検出器と、
    　前記線源と前記保持部及び前記検出器との相対位置を変化させる駆動部と、
    　前記保持部及び前記検出器の位置に関する情報を検出する位置検出部と、
    　制御部と、を有し、
    　前記制御部は、前記駆動部により前記線源と前記保持部及び前記検出器との相対位置を変化させている状態で、
    　前記検出部に前記画像の取得を開始させるステップと、
    　前記検出部が前記画像の取得を開始したときの、前記保持部及び前記検出器の位置に関する情報を前記位置検出部から取得するステップと、
    　前記検出部で取得された前記画像と前記位置に関する情報とを関連付けて記憶するステップと、
    　を実行する検査装置。
  2. 　線源と、
    　被検査体を保持する保持部と、
    　前記被検査体を透過した前記線源からの放射線を検出して前記被検査体の画像を取得する検出器と、
    　前記線源と前記保持部及び前記検出器との相対位置を変化させる駆動部と、
    　制御部と、を有し、
    　前記制御部は、前記駆動部により前記線源と前記保持部及び前記検出器との相対位置を変化させている状態で、前記検出部に前記画像の取得を開始させ、
    　前記検出部は、前記画像を取得している期間の少なくとも一部の所定の期間において、前記線源から前記放射線を放射させる
    　検査装置。
  3. 　線源と、
    　被検査体を保持する保持部と、
    　前記被検査体を透過した前記線源からの放射線を検出して前記被検査体の画像を取得する検出器と、
    　前記線源と前記保持部及び前記検出器との相対位置を変化させる駆動部と、
    　前記保持部及び前記検出器の位置に関する情報を検出する位置検出部と、
    　制御部と、を有し、
    　前記制御部は、前記駆動部により前記線源と前記保持部及び前記検出器との相対位置を変化させている状態で、
    　前記検出部に前記画像の取得を開始させるステップと、
    　前記検出部が前記画像の取得を開始したときの、前記保持部及び前記検出器の位置に関する情報を前記位置検出部から取得するステップと、
    　前記検出部で取得された前記画像と前記位置に関する情報とを関連付けて記憶するステップと、
    　を実行し、
    　前記検出部は、前記画像を取得している期間の少なくとも一部の所定の期間において、前記線源から前記放射線を放射させる
    検査装置。
  4. 　前記検出器は、ローリングシャッター方式の検出器であって、
    　前記所定の期間は、全ての走査ラインが検出された情報を取得している期間である
    　請求項２または３に記載の検査装置。
PCT/JP2021/014136 2020-04-22 2021-04-01 検査装置 WO2021215217A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202180029459.2A CN115427796A (zh) 2020-04-22 2021-04-01 检查装置
US17/919,282 US20230175985A1 (en) 2020-04-22 2021-04-01 Inspection device
EP21792460.4A EP4141426A4 (en) 2020-04-22 2021-04-01 INSPECTION DEVICE

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020075927A JP7437222B2 (ja) 2020-04-22 2020-04-22 検査装置
JP2020-075927 2020-04-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021215217A1 true WO2021215217A1 (ja) 2021-10-28

Family

ID=78270735

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/014136 WO2021215217A1 (ja) 2020-04-22 2021-04-01 検査装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230175985A1 (ja)
EP (1) EP4141426A4 (ja)
JP (1) JP7437222B2 (ja)
CN (1) CN115427796A (ja)
WO (1) WO2021215217A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024117099A1 (ja) * 2022-12-01 2024-06-06 株式会社サキコーポレーション 検査装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006333898A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Canon Inc 放射線画像撮影システム
JP2008026334A (ja) 2007-09-04 2008-02-07 Nagoya Electric Works Co Ltd Ｘ線検査装置、ｘ線検査方法およびｘ線検査プログラム
JP2009128056A (ja) * 2007-11-20 2009-06-11 Omron Corp Ｘ線利用の自動検査装置における撮影制御の調整方法、およびｘ線利用の自動検査装置
JP2013061257A (ja) * 2011-09-14 2013-04-04 Omron Corp Ｘ線検査装置、ｘ線検査装置の制御方法、ｘ線検査装置を制御するためのプログラム、および、当該プログラムを格納した記録媒体
US9025855B1 (en) * 2009-02-20 2015-05-05 Werth Messtechnik Gmbh Method for measuring an object

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4946677B2 (ja) * 2007-07-06 2012-06-06 コニカミノルタホールディングス株式会社 透過像撮影システム、および透過像撮影方法
WO2015177140A1 (en) * 2014-05-19 2015-11-26 3Shape A/S A radiographic system and method for reducing motion blur and scatter radiation
GB201611357D0 (en) * 2016-06-30 2016-08-17 Cirdan Imaging Ltd A cabinet x-ray system for imaging a specimen and associated method
JP6686939B2 (ja) * 2017-03-06 2020-04-22 株式会社島津製作所 Ｘ線検査装置
US10582905B2 (en) * 2018-02-09 2020-03-10 General Electric Company Systems and method for x-ray imaging

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006333898A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Canon Inc 放射線画像撮影システム
JP2008026334A (ja) 2007-09-04 2008-02-07 Nagoya Electric Works Co Ltd Ｘ線検査装置、ｘ線検査方法およびｘ線検査プログラム
JP2009128056A (ja) * 2007-11-20 2009-06-11 Omron Corp Ｘ線利用の自動検査装置における撮影制御の調整方法、およびｘ線利用の自動検査装置
US9025855B1 (en) * 2009-02-20 2015-05-05 Werth Messtechnik Gmbh Method for measuring an object
JP2013061257A (ja) * 2011-09-14 2013-04-04 Omron Corp Ｘ線検査装置、ｘ線検査装置の制御方法、ｘ線検査装置を制御するためのプログラム、および、当該プログラムを格納した記録媒体

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP4141426A4

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021173575A (ja) 2021-11-01
CN115427796A (zh) 2022-12-02
EP4141426A1 (en) 2023-03-01
US20230175985A1 (en) 2023-06-08
JP7437222B2 (ja) 2024-02-22
EP4141426A4 (en) 2024-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7099432B2 (en) X-ray inspection apparatus and X-ray inspection method
US7215736B1 (en) X-ray micro-tomography system optimized for high resolution, throughput, image quality
US7400704B1 (en) High resolution direct-projection type x-ray microtomography system using synchrotron or laboratory-based x-ray source
KR100975417B1 (ko) 디지털 방사선 투과 검사 시스템 및 방법
TW201012303A (en) X-ray inspecting device and method for inspecting X ray
WO2021201211A1 (ja) 検査装置
JP4386812B2 (ja) Ｘ線検査装置
JPWO2009078415A1 (ja) Ｘ線検査装置および方法
US11422099B2 (en) Inspection position identification method, three-dimensional image generation method, and inspection device
WO2021215217A1 (ja) 検査装置
JP2000316845A (ja) Ｘ線診断装置
JP6676023B2 (ja) 検査位置の特定方法及び検査装置
JP2001510698A (ja) トモシンセシス用のｘ線診断装置
WO2013039032A1 (ja) Ｘ線検査装置、ｘ線検査装置の制御方法、ｘ線検査装置を制御するためのプログラム、および、当該プログラムを格納した記録媒体
JP4926645B2 (ja) 放射線検査装置、放射線検査方法および放射線検査プログラム
JP2007170926A (ja) Ｘ線検査装置、断層画像異常表示装置、ｘ線検査方法、断層画像異常表示方法、プログラム、および記録媒体
JP2000275191A (ja) Ｘ線検査方法及びその装置
JP2005292047A (ja) Ｘ線断層撮像装置及びｘ線断層撮像方法
JP2022098590A (ja) Ａｉモデルの作成方法及び検査装置
WO2013108475A1 (ja) 検査装置、検査方法および検査プログラム
JP2023053558A (ja) 検査装置
JPH02138854A (ja) Ｘ線断層像撮影装置
WO2024117099A1 (ja) 検査装置
JP2000126169A (ja) Ｘ線断層撮影装置
JP2009236490A (ja) 放射線検査装置、それを用いる放射線検査方法およびそれを制御する放射線検査プログラム

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21792460

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021792460

Country of ref document: EP

Effective date: 20221122