WO2021215143A1 - コネクタ装置 - Google Patents

Abstract

伝送特性の向上を図る。　コネクタ装置は、第１内導体（１６）を有し、第１回路基板（Ａ）に実装される第１端子（１５）と、可動側内導体（５１）を有し、第１端子（１５）と第２端子（４５）との間に配置される細長い可動端子（５０）とを備え、第１内導体（１６）は、第１回路基板（Ａ）に接続される実装部（１７）と、実装部（１７）から可動端子（５０）に向かって延出した第１接続部（２０）とを有し、可動側内導体（５１）は、第１接続部（２０）に対し、可動端子（５０）の長さ方向に嵌合した状態で接続される可動側接続部（５４）と、可動側接続部（５４）から第２端子（４５）に向かって延出した軸状の本体部（５２）とを有し、本体部（５２）の外径寸法（Ｄｃ）と実装部（１７）の外径寸法（Ｄａ）が、同じ寸法に設定されている。

Description

コネクタ装置

　本開示は、コネクタ装置に関するものである。

　特許文献１には、互いに対向する第１コネクタと第２コネクタを、アダプターを介して接続するコネクタ装置が開示されている。アダプターは、第１コネクタ及び第２コネクタに対して相対的に揺動し得るように接続されている。第１コネクタと第２コネクタは、それぞれ、第１回路基板と第２回路基板に実装することができる。第１回路基板と第２回路基板が対向方向と交差する方向へ位置ずれしたときには、アダプターが傾くことによって第１回路基板と第２回路基板の位置ずれが吸収される。

米国特許第４９２５４０３号公報

　第１コネクタは、第１回路基板に実装される第１内導体を有し、第２コネクタは、第２回路基板に実装される第２内導体を有している。アダプターは可動側内導体を有しており、可動側内導体の両端部が第１内導体と第２内導体に外嵌した状態で接続されている。可動側内導体は第１内導体と第２内導体を包囲する形状であるため、可動側内導体の外径寸法は、第１内導体及び第２内導体の外径寸法よりも大きい。これらの内導体の外径寸法にバラツキがあると、伝送特性が悪化する。

　本開示のコネクタ装置は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、伝送特性の向上を図ることを目的とする。

　本開示のコネクタ装置は、
　実装側内導体を有し、回路基板に実装される実装端子と、
　可動側内導体を有し、前記実装端子と相手側端子との間に配置される細長い可動端子とを備え、
　前記実装側内導体は、
　前記回路基板に接続される実装部と、
　前記実装部から前記可動端子に向かって延出した実装側接続部とを有し、
　前記可動側内導体は、
　前記実装側接続部に対し、前記可動端子の長さ方向に嵌合した状態で接続される可動側接続部と、
　前記可動側接続部から前記相手側端子に向かって延出した軸状の本体部とを有し、
　前記本体部の外径寸法と前記実装部の外径寸法が、同じ寸法に設定されている。

　本開示によれば、伝送特性の向上を図ることができる。

図１は、実施例１のコネクタ装置の斜視図である。 図２は、コネクタ装置の分解斜視図である。 図３は、コネクタ装置の正断面図である。 図４は、コネクタ装置の側断面図である。 図５は、可動端子の斜視図である。 図６は、第１端子の斜視図である。 図７は、第１端子の分解斜視図である。 図８は、第１端子と可動端子との接続構造をあらわす部分拡大正断面図である。

　［本開示の実施形態の説明］
　最初に本開示の実施形態を列記して説明する。
　本開示のコネクタ装置は、
　（１）実装側内導体を有し、回路基板に実装される実装端子と、可動側内導体を有し、前記実装端子と相手側端子との間に配置される細長い可動端子とを備え、前記実装側内導体は、前記回路基板に接続される実装部と、前記実装部から前記可動端子に向かって延出した実装側接続部とを有し、前記可動側内導体は、前記実装側接続部に対し、前記可動端子の長さ方向に嵌合した状態で接続される可動側接続部と、前記可動側接続部から前記相手側端子に向かって延出した軸状の本体部とを有し、前記本体部の外径寸法と前記実装部の外径寸法が、同じ寸法に設定されている。

　細長い可動端子から実装端子を介して回路基板に至る伝送経路において、伝送特性を向上させるためには、実装端子のインピーダンスと可動端子のインピーダンスを整合させることが望ましい。しかし、可動側接続部と実装側接続部を可動端子の長さ方向に嵌合している接続部分では、他の部分よりも外径寸法が大きくなるため、インピーダンスの不整合が懸念される。そこで、本開示のコネクタ装置は、回路基板に近い実装部の外径寸法を、可動端子の軸状をなす本体部の外径寸法と同じ寸法に設定した。この寸法設定によれば、回路基板の近傍におけるインピーダンスを、細長い可動端子で構成される伝送経路のインピーダンスと整合させることができる。これにより、細長い可動端子から実装端子を介して回路基板に至る伝送経路において、伝送特性を総体的に向上させることができる。

　（２）前記本体部の長さ寸法が、前記実装側内導体の長さ寸法よりも大きいことが好ましい。この構成によれば、可動側接続部と実装側接続部との接続部分の長さ、即ちインピーダンスが不整合となる領域の長さが、本体部の長さよりも短くなるので、伝送特性が総体的に向上する。

　（３）前記可動側接続部が、前記実装側接続部内に収容された状態で接続され、前記可動側接続部の外径寸法が、前記本体部の外径寸法よりも小さい寸法に設定されていることが好ましい。この構成によれば、実装側接続部の外径寸法を小さく抑え、可動側接続部と実装側接続部との接続部分におけるインピーダンスと、本体部及び実装部におけるインピーダンスとの差異を小さくすることができるので、伝送特性が総体的に向上する。

　（４）前記実装部が、半田によって前記回路基板に固着されるようになっており、前記実装端子が、前記実装側内導体を収容する筒状の実装側誘電体を有し、前記実装側誘電体の内周面における前記回路基板側の端部と、前記実装部の外周面における前記回路基板側の端部との間に、クリアランスが設けられていることが好ましい。この構成によれば、溶融状態の半田が、毛細管現象によって実装側誘電体の内周面と実装部の外周面との隙間に侵入することを防止できる。

　（５）前記可動端子が、前記可動側内導体を包囲する可動側誘電体と、前記可動側誘電体を包囲する可動側外導体とを有し、前記可動側誘電体における前記実装端子側の端部が、前記可動側外導体の端部よりも前記実装側接続部側へ突出していることが好ましい。この構成によれば、可動端子を実装端子に組み付ける際に、可動側外導体が実装側接続部と干渉することを防止できる。

　［本開示の実施形態の詳細］
　［実施例１］
　本開示のコネクタ装置を具体化した実施例１を、図１～図８を参照して説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。本実施例１において、前後の方向については、図１，２における斜め右下方を前方と定義する。上下の方向については、図１～８にあらわれる向きを、そのまま上方、下方と定義する。左右の方向については、図１，２における斜め左下方を、左方と定義する。

　本実施例１のコネクタ装置は、図１，２に示すように、第１コネクタ１０と第２コネクタ４０と可動端子５０とを有している。図３，４に示すように、第１コネクタ１０は第１回路基板Ａに実装され、第２コネクタ４０は第２回路基板Ｂに実装される。

　第１回路基板Ａは、例えば、自動車の屋根に取り付けられたＥＣＵ（図示省略）に設けられるものであり、実装面を上向き、つまりアンテナ（図示省略）側に向けた状態で水平に配置される。第２回路基板Ｂは、例えば、自動車の屋根（図示省略）に取り付けられるアンテナ（図示省略）に設けられるものである。第２回路基板Ｂは、実装面を下向き、つまり車内側に向けた状態で水平に配置される。第１回路基板Ａと第２回路基板Ｂは、双方の実装面同士を平行に対向させた位置関係で配置される。

　第１回路基板Ａと第２回路基板Ｂを接近させると、両回路基板Ａ，Ｂは、第１コネクタ１０と第２コネクタ４０と可動端子５０とを介すことによって接続される。第１回路基板Ａと第２回路基板Ｂはワイヤーハーネスを介さずに接続されるので、第１回路基板Ａと第２回路基板Ｂとの間で高速通信が可能となる。自動車の屋根におけるアンテナの取付部分では、屋根とアンテナとの間の組付け公差が比較的大きいため、両コネクタ１０，４０の嵌合方向と交差する水平方向において、第１回路基板Ａと第２回路基板Ｂとの間で位置ずれが生じ得る。本実施例のコネクタ装置は、両回路基板Ａ，Ｂの位置ずれを可動端子５０の揺動によって吸収しながら両コネクタ１０，４０の嵌合を行えるようになっている。

　図２，３に示すように、第１コネクタ１０は、第１ハウジング１１と、複数の第１端子１５とを備えている。第１コネクタ１０を第１回路基板Ａに実装した状態では、第１ハウジング１１の下面が第１回路基板Ａに固定され、複数の第１端子１５の下端部が第１回路基板Ａのプリント回路（図示省略）に接続される。第１端子１５は、第１回路基板Ａに実装される実装端子として機能する。

　第１ハウジング１１は、直方形をなす合成樹脂製の単一部品である。第１ハウジング１１には、第１端子１５と同数の複数の第１端子収容室１２が形成されている。第１端子収容室１２は、第１ハウジング１１を上下に貫通した形態である。第１ハウジング１１を上から見た平面視において、第１端子収容室１２は円形をなす。複数の第１端子収容室１２は、左右二列に分かれ、各列において３室ずつ前後方向に一列に整列するように配置されている。

　複数の第１端子収容室１２内には、複数の第１端子１５が個別に収容されている。図６，７に示すように、第１端子１５は、第１内導体１６と、第１誘電体２５と、第１外導体３０とを備えている。第１内導体１６は、軸線を第１回路基板Ａと直交する上下方向に向けた筒状をなし、実装部１７と第１接続部２０とを有する金属製の単一部品である。第１内導体１６は、第１回路基板Ａに実装される実装側内導体として機能する。実装部１７は、円筒部１８と、円筒部１８の下端縁から第１回路基板Ａ側へ突出した脚部１９とを有する。脚部１９はＬ字形に屈曲した板状をなす。

　第１接続部２０は、可動側端子に接続される実装側接続部として機能する部位である。第１接続部２０は、円筒形の支持部２１と、支持部２１の下端縁と円筒部１８の上端縁とを繋ぐ円錐台状のテーパ部２２と、支持部２１の上端縁から上方（第２回路基板Ｂ側）へ片持ち状に延出した複数の弾性接触片２３とを有する。図８に示すように、支持部２１の外径寸法Ｄｂは、円筒部１８の外径寸法Ｄａよりも大きい。複数の弾性接触片２３は、周方向に間隔を空けて点対称となるように配置されている。支持部２１の外周面には、位置決め突部２４が形成されている。

　第１誘電体２５は、軸線を上下方向に向けた円筒形をなす合成樹脂製の部材である。第１誘電体２５は、実装側内導体を包囲する実装側誘電体として機能する。第１誘電体２５の中心孔２６には、第１内導体１６の支持部２１とテーパ部２２と円筒部１８とが嵌合され、位置決め突部２４が中心孔２６の溝部２７に圧入されている。第１内導体１６の弾性接触片２３は、第１誘電体２５の上端面から上方へ突出している。第１誘電体２５の下端面（第１回路基板Ａと対向する面）には、第１誘電体２５と同心状の円弧形をなす弧状突起２８が形成されている。弧状突起２８は、第１誘電体２５の下端面から突出する脚部１９を包囲している。脚部１９と弧状突起２８の内周面との間には、クリアランス２９が確保されている。

　第１外導体３０は、多角形断面の角筒状をなす金属製の単一部材である。第１外導体３０は、実装側誘電体（第１誘電体２５）を包囲する実装側外導体として機能する。第１外導体３０の上端側領域には、周方向に分割された複数の弾性アーム部３１が形成されている。第１外導体３０の外周面には、突起状の圧入部３２が形成されている。第１外導体３０の内周面には、突起部３３が形成されている。第１外導体３０は第１誘電体２５を包囲している。図３に示すように、突起部３３が第１誘電体２５の外周部に食い込むことによって、第１外導体３０と第１誘電体２５が組み付け状態に保持されている。第１内導体１６と第１誘電体２５を組み付け、第１誘電体２５と第１外導体３０を組み付けることによって、第１端子１５が構成される。

　図８に示すように、第１端子１５を第１端子収容室１２に収容した状態では、圧入部３２が第１端子収容室１２の内周部に圧入されることによって、第１端子１５が第１ハウジング１１に対して組付け状態に保持されている。第１誘電体２５は第１端子収容室１２の下端部に配置され、弾性アーム部３１が第１端子収容室１２の内周面に沿って上方へ突出している。第１誘電体２５の上端面から上方へ突出した複数の弾性接触片２３は、複数の弾性アーム部３１によって包囲されている。

　第１端子１５を第１端子収容室１２に収容することによって、第１コネクタ１０が構成される。第１コネクタ１０は、第１回路基板Ａに実装される。実装する際には、第１内導体１６の実装部１７に形成されているＬ字形の脚部１９が、第１回路基板Ａの実装面に対して半田Ｓによって導通可能に固着される。第１外導体３０の下端部も、半田Ｓによって第１回路基板Ａの実装面に固着される。また、第１誘電体２５の下端面から突出した弧状突起２８が第１回路基板Ａの実装面に当接するが、弧状突起２８の内周面と脚部１９との間には、脚部１９の全周に亘ってクリアランス２９が確保されている。したがって、溶融状態で脚部１９に接触している半田Ｓが、毛細管現象によって弧状突起２８と脚部１９の隙間に侵入する、という虞はない。

　第２コネクタ４０は、図３，４に示すように、第２ハウジング４１と、第１端子１５と同数の第２端子４５とを備えている。第２コネクタ４０を第２回路基板Ｂに実装した状態では、第２ハウジング４１の上面が第２回路基板Ｂの実装面に固定され、複数の第２端子４５の上端部が第２回路基板Ｂのプリント回路（図示省略）に接続される。第２ハウジング４１は、直方形の端子保持部４２と方形の誘導部４４とを有する合成樹脂製の単一部品である。端子保持部４２には、端子保持部４２を上下に貫通した形態の複数（実施例１では６つ）の第２端子収容室４３が形成されている。第２端子収容室４３は、第１端子収容室１２を上下反転させた形態である。

　複数の第２端子収容室４３内には、複数の第２端子４５が個別に収容されている。第２端子４５は、第１端子１５と同一の部品であり、第１端子１５とは上下反転した向きで第２端子収容室４３内に取り付けられている。誘導部４４は、端子保持部４２の下端外周縁から斜め下方へスカート状に突出した形態である。誘導部４４は、両コネクタ１０，４０の嵌合方向に対し、下方に向かって裾広がりとなるように傾斜している。誘導部４４の内部空間は、複数の第２端子収容室４３と連通しているとともに、第２ハウジング４１の下方へ開放されている。第２コネクタ４０は、第１回路基板Ａに対する第１コネクタ１０の実装と同じ形態で第２回路基板Ｂの実装面に実装されている。

　図２～５に示すように、可動端子５０は、全体として軸線を上下方向（第１回路基板Ａと第２回路基板Ｂが対向する方向）に向けた細長い形状をなす。可動端子５０の軸線方向両端部は、可動端子５０を反転させたときに同一の形状となる対称性を有している。図３，４に示すように、可動端子５０は、可動側内導体５１と、可動側誘電体５５と、可動側外導体５８とを組み付けて構成された部材である。

　可動側内導体５１は、可動端子５０の軸線方向に細長い筒状をなす金属部材である。可動側内導体５１は、円筒形の本体部５２と、上下対称な一対の可動側接続部５４とを有する単一部品である。図８に示すように、本体部５２の外径寸法Ｄｃは、第１内導体１６の円筒部１８の外径寸法Ｄａと同じ寸法である。本体部５２の外周面には、抜止め突起５３が形成されている。上側の可動側接続部５４は、本体部５２の上端から本体部５２と同軸状に上方へ突出し、下側の可動側接続部５４は、本体部５２の下端から本体部５２と同軸状に下方へ突出している。可動側接続部５４の外径寸法Ｄｅは、本体部５２の外径寸法Ｄｃ及び円筒部１８の外径寸法Ｄａよりも小さい。可動側接続部５４の軸線方向の長さは、本体部５２の軸線方向の長さよりも短い。

　可動側誘電体５５は、可動側内導体５１と同軸状の円筒形をなす。可動側誘電体５５の挿通孔５６には、可動側内導体５１が同軸状に収容されている。抜止め突起５３が挿通孔５６の内周部に食い込むことによって、可動側内導体５１と可動側誘電体５５が一体に組み付けられている。可動側誘電体５５の軸線方向両端部には、可動側誘電体５５の上下両端面を同軸状に凹ませた形態の円形の収容凹部５７が形成されている。収容凹部５７は、挿通孔５６と連通している。可動側接続部５４は、収容凹部５７内に収容されている。

　可動側外導体５８は、全体として円筒形をなす。可動側外導体５８には、内周側へ突出した切り起こし状の係止片５９が形成されている。可動側外導体５８は可動側誘電体５５を同軸状に包囲している。係止片５９が可動側誘電体５５の外周部に食い込むことによって、可動側外導体５８と可動側誘電体５５とが一体化されている。可動側誘電体５５の下端部は可動側外導体５８の下端よりも下方へ突出し、可動側誘電体５５の上端部は可動側外導体５８の上端よりも上方へ突出している。可動側内導体５１と可動側誘電体５５と可動側外導体５８を組み付けることによって、可動端子５０が構成されている。

　可動端子５０の下端部（一方の端部）は、第１端子収容室１２内に挿入され、第１端子１５に取り付けられている。このとき、可動側誘電体５５の下端部が可動側外導体５８の下端よりも下方へ突出しているので、第１ハウジング１１の上面に対する可動側外導体５８の干渉と、第１内導体１６の上端部に対する可動側外導体５８の干渉を防止することができる。

　可動端子５０を第１端子１５に取り付けた状態では、第１外導体３０の弾性アーム部３１が可動側外導体５８の外周面に対して弾性的に接触する。可動端子５０の収容凹部５７内においては、第１内導体１６の弾性接触片２３が、可動側内導体５１を包囲し、可動側内導体５１の外周面に対して弾性的に接触する。可動端子５０は、第１端子１５を支点として前後方向及び左右方向へ揺動し得るようになっている。

　第１端子１５に取り付けた可動端子５０は、第１ハウジング１１の上端面よりも上方へ突出した形態である。可動端子５０の上端部は、相手側端子である第２端子４５と接続するようになっている。１つの可動端子５０は１つの第１端子１５のみに接触した状態で支持されているので、複数の可動端子５０は、他の可動端子５０とは異なる方向へ個別に揺動することが懸念される。この対策として、図３に示すように、複数の可動端子５０は、アライメント部材６０の保持孔６１に貫通されることによって、一体的に揺動し得るようになっている。

　可動端子５０を第１コネクタ１０に取り付けた後、第１回路基板Ａと第２回路基板Ｂを接近させ、可動端子５０の上端部を第２コネクタ４０に接続する。可動端子５０と第２コネクタ４０との接続は、可動端子５０と第１コネクタ１０の接続と同様にして行われる。第１回路基板Ａと第２回路基板Ｂとの間には、第１端子１５と可動端子５０と第２端子４５とによって伝送経路が構成される。この伝送経路の伝送特性を向上させるためには、伝送経路のインピーダンスを総体的に整合させることが必要である。

　本実施例１のコネクタ装置では、インピーダンスの整合性を高める手段として、図３及び図８に示すように、可動側内導体５１の本体部５２の外径寸法Ｄｃと、第１内導体１６の円筒部１８の外径寸法Ｄａと、第２内導体４６の円筒部１８の外径寸法Ｄａ（図３を参照）とを、同じ寸法に設定している。図３，４に示すように、本体部５２の軸線方向の長さ寸法は、両回路基板Ａ，Ｂ間の伝送経路の長さの１／３を占める。また、第１内導体１６の円筒部１８は、本体部５２よりも軸線方向の長さは短いが、本体部５２よりも第１回路基板Ａに近い位置に配置されている。第２内導体４６の円筒部１８は、本体部５２よりも軸線方向の長さは短いが、本体部５２よりも第２回路基板Ｂに近い位置に配置されている。したがって、両回路基板Ａ，Ｂ間の伝送経路のインピーダンスは総体的に整合性が高く、伝送特性が総体的に高くなっている。

　本実施例１のコネクタ装置は、第１端子１５と可動端子５０とを有する。第１端子１５は、第１内導体１６を有しており、第１回路基板Ａに実装される。可動端子５０は、可動側内導体５１を有する細長い形状の部材である。可動端子５０は、実装端子としての第１端子１５と、相手側端子としての第２端子４５との間に配置される。第１内導体１６は、第１回路基板Ａに接続される実装部１７と、実装部１７から可動端子５０に向かって延出した第１接続部２０とを有する。可動側内導体５１は、可動側接続部５４と、本体部５２とを有する。可動側接続部５４は、第１接続部２０に対し、可動端子５０の長さ方向に嵌合し、周面同士を径方向に対向させた状態で接続される。本体部５２は、軸状をなし、可動側接続部５４から第２端子４５に向かって細長く延出している。本体部５２の外径寸法Ｄｃと実装部１７の円筒部１８の外径寸法Ｄａは、同じ寸法に設定されている。

　細長い可動端子５０から第１端子１５を介して第１回路基板Ａに至る伝送経路において、伝送特性を向上させるためには、第１端子１５のインピーダンスと可動端子５０のインピーダンスを整合させることが望ましい。しかし、可動側接続部５４を第１接続部２０の内部に嵌合している接続部分では、可動側接続部５４と第１接続部２０とが径方向に重なり、他の部分よりも外径寸法が大きくなるため、インピーダンスの不整合が懸念される。

　そこで、本実施例１では、第１回路基板Ａに近い実装部１７（円筒部１８）の外径寸法Ｄａを、軸状の本体部５２の外径寸法Ｄｃと同じ寸法に設定した。この寸法設定によれば、第１回路基板Ａの近傍におけるインピーダンスを、細長い可動端子５０で構成される伝送経路のインピーダンスと整合させることができるので、細長い可動端子５０から第１端子１５を介して第１回路基板Ａに至る伝送経路において、伝送特性を総体的に向上させることができる。

　本体部５２の軸線方向の長さ寸法は、第１内導体１６の軸線方向の長さ寸法よりも大きい寸法に設定されている。可動端子５０から第１回路基板Ａに至る伝送経路の大部分は、本体部５２によって構成されている。可動側接続部５４と第１接続部２０との接続部分の長さ、即ちインピーダンスが不整合となる領域の長さは、本体部５２の軸線方向の長さ、及び第１内導体１６の軸線方向の全長よりも短いので、伝送特性の劣化が抑えられている。

　可動側接続部５４は、第１接続部２０内に収容された状態で接続されている。可動側接続部５４の外径寸法Ｄｅは、本体部５２の外径寸法Ｄｃよりも小さい寸法に設定されている。この構成によれば、第１接続部２０の外径寸法を小さく抑え、可動側接続部５４と第１接続部２０との接続部分におけるインピーダンスと、本体部５２及び実装部１７におけるインピーダンスとの差異を小さくすることができるので、伝送特性が総体的に向上する。

　実装部１７が、半田Ｓによって第１回路基板Ａに固着されるようになっている。第１端子１５は、第１内導体１６を収容する筒状の第１誘電体２５を有している。第１誘電体２５の内周面における第１回路基板Ａ側の端部には、実装部１７における第１回路基板Ａ側の端部を包囲する弧状突起２８が形成されている。弧状突起２８の内周面と、実装部１７の外周面における第１回路基板Ａ側の端部との間には、クリアランス２９が設けられている。この構成によれば、溶融状態の半田Ｓが実装部１７の外周面と第１回路基板Ａの実装面に接していても、この半田Ｓが、毛細管現象によって第１誘電体２５の内周面と実装部１７の外周面との隙間に侵入することを防止できる。

　可動端子５０は、可動側内導体５１を包囲する可動側誘電体５５と、可動側誘電体５５を包囲する可動側外導体５８とを有している。可動側誘電体５５における第１端子１５側の端部は、可動側外導体５８の端部よりも第１接続部２０側へ突出している。この構成によれば、可動端子５０を第１端子１５に組み付ける際に、可動側外導体５８が第１内導体１６の第１接続部２０と干渉することを防止できる。

　［他の実施例］
　本発明は、上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示される。本発明には、特許請求の範囲と均等の意味及び特許請求の範囲内でのすべての変更が含まれ、下記のような実施形態も含まれることが意図される。
　上記実施例では、可動側接続部が実装側接続部内に収容されるが、実装側接続部が可動側接続部内に収容されてもよい。
　上記実施例では、実装側接続部が可動側接続部に対して弾性的に接触するが、可動側接続部が実装側接続部に対して弾性的に接触してもよい。
　上記実施例では、可動側誘電体が可動側外導体よりも実装側接続部側へ突出しているが、可動側外導体が可動側誘電体よりも実装側接続部側へ突出していてもよい。

Ａ…第１回路基板（回路基板）
Ｂ…第２回路基板（回路基板）
Ｄａ…円筒部（実装部）の外径寸法
Ｄｂ…支持部の外径寸法
Ｄｃ…本体部の外径寸法
Ｄｅ…可動側接続部の外径寸法
Ｓ…半田
１０…第１コネクタ
１１…第１ハウジング（ハウジング）
１２…第１端子収容室
１５…第１端子（実装端子）
１６…第１内導体（実装側内導体）
１７…実装部（実装側接続部）
１８…円筒部
１９…脚部
２０…第１接続部
２１…支持部
２２…テーパ部
２３…弾性接触片
２４…位置決め突部
２５…第１誘電体（実装側誘電体）
２６…中心孔
２７…溝部
２８…弧状突起
２９…クリアランス
３０…第１外導体
３１…弾性アーム部
３２…圧入部
３３…突起部
４０…第２コネクタ
４１…第２ハウジング
４２…端子保持部
４３…第２端子収容室
４４…誘導部
４５…第２端子（相手側端子）
４６…第２内導体
５０…可動端子
５１…可動側内導体
５２…本体部
５３…抜止め突起
５４…可動側接続部
５５…可動側誘電体
５６…挿通孔
５７…収容凹部
５８…可動側外導体
５９…係止片
６０…アライメント部材
６１…保持孔

Claims (5)

1. 　実装側内導体を有し、回路基板に実装される実装端子と、
   　可動側内導体を有し、前記実装端子と相手側端子との間に配置される細長い可動端子とを備え、
   　前記実装側内導体は、
   　前記回路基板に接続される実装部と、
   　前記実装部から前記可動端子に向かって延出した実装側接続部とを有し、
   　前記可動側内導体は、
   　前記実装側接続部に対し、前記可動端子の長さ方向に嵌合した状態で接続される可動側接続部と、
   　前記可動側接続部から前記相手側端子に向かって延出した軸状の本体部とを有し、
   　前記本体部の外径寸法と前記実装部の外径寸法が、同じ寸法に設定されているコネクタ装置。
2. 　前記本体部の長さ寸法が、前記実装側内導体の長さ寸法よりも大きい請求項１に記載のコネクタ装置。
3. 　前記可動側接続部が、前記実装側接続部内に収容された状態で接続され、
   　前記可動側接続部の外径寸法が、前記本体部の外径寸法よりも小さい寸法に設定されている請求項１又は請求項２に記載のコネクタ装置。
4. 　前記実装部が、半田によって前記回路基板に固着されるようになっており、
   　前記実装端子が、前記実装側内導体を収容する筒状の実装側誘電体を有し、
   　前記実装側誘電体の内周面における前記回路基板側の端部と、前記実装部の外周面における前記回路基板側の端部との間に、クリアランスが設けられている請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のコネクタ装置。
5. 　前記可動端子が、
   　前記可動側内導体を包囲する可動側誘電体と、
   　前記可動側誘電体を包囲する可動側外導体とを有し、
   　前記可動側誘電体における前記実装端子側の端部が、前記可動側外導体の端部よりも前記実装側接続部側へ突出している請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のコネクタ装置。

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