WO2021114124A1 - 磁路系统的制作方法 - Google Patents

磁路系统的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2021114124A1
WO2021114124A1 PCT/CN2019/124459 CN2019124459W WO2021114124A1 WO 2021114124 A1 WO2021114124 A1 WO 2021114124A1 CN 2019124459 W CN2019124459 W CN 2019124459W WO 2021114124 A1 WO2021114124 A1 WO 2021114124A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
magnetic
circuit system
conductive plate
magnetic steel
magnetic circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/CN2019/124459
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
宋威
张帆
司秀江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AAC Technologies Holdings Shenzhen Co Ltd
AAC Technologies Pte Ltd
Original Assignee
AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd
AAC Technologies Pte Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd, AAC Technologies Pte Ltd filed Critical AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd
Priority to PCT/CN2019/124459 priority Critical patent/WO2021114124A1/zh
Publication of WO2021114124A1 publication Critical patent/WO2021114124A1/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor

Definitions

  • the invention relates to the field of sound and electricity, and in particular to a manufacturing method of a magnetic circuit system.
  • the magnetic circuit system in the related art sound device includes a lower splint, a magnetic steel fixedly arranged on the lower splint, and a magnetic conductive plate covering the magnetic steel.
  • the lower splint, the magnetic steel and the conductive The magnetic plates are all fixed by glue.
  • the lower splint, the magnetic steel, and the magnetic conductive plate are all fixed by glue bonding, which will affect the acoustic performance of the sound emitting device.
  • the glue bonding is prone to assembly errors. .
  • the purpose of the present invention is to provide a method for manufacturing a magnetic circuit system with better performance.
  • the present invention provides a manufacturing method of a magnetic circuit system.
  • the method includes the following steps:
  • the other component of the first magnetic conductive plate and the magnetic steel is made on the component through a powder metallurgy process.
  • the method includes the following steps:
  • the magnetic steel is made on the first magnetic conductive plate through a powder metallurgy process.
  • the magnetic steel includes a main magnetic steel and a secondary magnetic steel arranged around the main magnetic steel.
  • the method further includes: forming a second magnetic conductive plate on the side of the magnetic steel away from the first magnetic conductive plate by a powder metallurgy process.
  • the method includes the following steps:
  • the first magnetic conductive plate is made on the magnetic steel through a powder metallurgy process.
  • the magnetic steel includes a main magnetic steel and a secondary magnetic steel arranged around the main magnetic steel.
  • the method further includes: forming a second magnetic conductive plate on the side of the magnetic steel away from the first magnetic conductive plate by a powder metallurgy process.
  • the manufacturing method of the magnetic circuit system of the present invention uses the powder metallurgy manufacturing method to integrally form the magnetic circuit system. On the one hand, it avoids the effect of glue on the performance and improves the acoustic performance of the sound generating device. Avoid assembly errors.
  • Figure 1 is a schematic diagram of the three-dimensional structure of the magnetic circuit system of the present invention.
  • Figure 2 is a schematic flow chart of the manufacturing method of the magnetic circuit system of the present invention.
  • Figure 3 is a schematic flow diagram of a specific manufacturing method of the magnetic circuit system of the present invention.
  • Fig. 4 is a schematic flow diagram of another specific manufacturing method of the magnetic circuit system of the present invention.
  • the present invention provides a manufacturing method of a magnetic circuit system.
  • the method includes the following steps:
  • the other component of the first magnetic conductive plate and the magnetic steel is made on the component through a powder metallurgy process.
  • the magnetic circuit system manufactured by the above method has better size, no assembly error, and better reliability.
  • Method 1 The method includes the following steps: providing the first magnetic conductive plate 1; making the magnetic steel 2 on the first magnetic conductive plate 1 by a powder metallurgy process.
  • the magnet 2 includes a main magnet 21 and a secondary magnet 22 arranged around the main magnet 21.
  • the method further includes: forming the second magnetic conductive plate 3 on the side of the magnetic steel 2 away from the first magnetic conductive plate 1 by a powder metallurgy process.
  • Method 2 The method includes the following steps: providing the magnetic steel 2; making the first magnetic conductive plate 1 on the magnetic steel 2 by a powder metallurgy process.
  • the magnet 2 includes a main magnet 21 and a secondary magnet 22 arranged around the main magnet 21.
  • the method further includes: forming a second magnetic conductive plate 3 on the side of the magnetic steel 2 away from the first magnetic conductive plate 1 by a powder metallurgy process.
  • the magnetic circuit system 10 produced by the above two manufacturing methods of the magnetic circuit system does not require assembly, has excellent size, and does not require glue, which avoids the effect of glue on the performance of the magnetic circuit system 10 and has better performance.
  • the manufacturing method of the magnetic circuit system 10 of the present invention is not limited to the above-mentioned method.
  • the second magnetic conductive plate 3 may be provided first, and then the magnetic steel 2 may be manufactured on the second magnetic conductive plate 3, and finally The first magnetically conductive plate 1 is made on the side of the magnetic steel 2 away from the second magnetically conductive plate 3.
  • the manufacturing method of the magnetic circuit system of the present invention uses the powder metallurgy manufacturing method to integrally form the magnetic circuit system. On the one hand, it avoids the effect of glue on the performance and improves the acoustic performance of the sound generating device. Avoid assembly errors.
  • the present invention provides an embodiment of the present invention described above, which does not limit the scope of the present invention. Any equivalent structure or equivalent process transformation made using the content of the description and drawings of the present invention, or direct or indirect use In other related technical fields, the same is included in the scope of patent protection of the present invention.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)

Abstract

本发明提供了一种磁路系统的制作方法，该方法包括以下步骤：提供第一导磁板或磁钢中的其中一个组件；通过粉末冶金工艺在该组件上制成所述第一导磁板和所述磁钢中的另外一个组件。与相关技术相比，本发明的磁路系统的制作方法，使磁路系统一体化，避免了胶水对产品性能的影响，还可以避免装配误差。

Description

磁路系统的制作方法 技术领域
本发明涉及声电领域，尤其涉及一种磁路系统的制作方法。
 背景技术
随着互联网时代的到来，移动终端设备的数量不断上升。而在移动设备中，手机无疑是最常见且最便携的移动终端设备。用于播放音乐等声音的发声器件被大量的运用到手机等移动终端设备中，而发声器件中的磁路尤为重要，为整个发声器件提供驱动作用。
相关技术发声器件中的磁路系统包括下夹板、固定设置在所述下夹板上的磁钢以及盖设于所述磁钢的导磁板，所述下夹板、所述磁钢以及所述导磁板都是通过胶水粘合固定。
 技术问题
然而，相关技术中，所述下夹板、所述磁钢以及所述导磁板都是通过胶水粘合固定，胶水会影响发声器件的声学性能，另一方面，用胶水粘合容易出现装配误差。
因此，有必要提供一种新的磁路系统的制作方法解决上述问题。
 技术解决方案
本发明的目的在于提供一种性能更优的磁路系统的制作方法。
为达到上述目的，本发明提供一种磁路系统的制作方法，该方法包括以下步骤：
提供第一导磁板或磁钢中的其中一个组件；
通过粉末冶金工艺在该组件上制成所述第一导磁板和所述磁钢中的另外一个组件。
优选的，该方法包括以下步骤：
提供所述第一导磁板；
通过粉末冶金工艺在所述第一导磁板上制成所述磁钢。
优选的，所述磁钢包括主磁钢和环绕所述主磁钢设置的副磁钢。
优选的，该方法还包括：通过粉末冶金工艺在所述磁钢远离所述第一导磁板的一侧上制成第二导磁板。
优选的，该方法包括以下步骤：
提供所述磁钢；
通过粉末冶金工艺在所述磁钢上制成所述第一导磁板。
优选的，所述磁钢包括主磁钢和环绕所述主磁钢设置的副磁钢。
优选的，该方法还包括：通过粉末冶金工艺在所述磁钢远离所述第一导磁板的一侧上制成第二导磁板。
 有益效果
与相关技术相比，本发明的磁路系统的制作方法，通过粉末冶金的制作方法将磁路系统一体成型，一方面避免了胶水对性能的影响，提高了发声器件的声学性能，另一方面避免了装配误差。
 附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1为本发明磁路系统的立体结构示意图；
图2为本发明磁路系统的制作方法流程示意图；
图3为本发明磁路系统的一种具体的制作方法流程示意图；
图4为本发明磁路系统的另一种具体的制作方法流程示意图。
 本发明的实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请同时参阅图1-4，本发明提供一种磁路系统的制作方法，该方法包括以下步骤：
提供第一导磁板或磁钢中的其中一个组件；
通过粉末冶金工艺在该组件上制成所述第一导磁板和所述磁钢中的另外一个组件。
在本实施方式中，通过上述方法制得的磁路系统尺寸更优，无装配误差，可靠性更好。
所述扬声器磁路系统10的制作方法，有以下两种方法：
方法1：该方法包括以下步骤：提供所述第一导磁板1；通过粉末冶金工艺在所述第一导磁板1上制成所述磁钢2。
具体的，所述磁钢2包括主磁钢21和环绕所述主磁钢21设置的副磁钢22。
进一步的，该方法还包括：通过粉末冶金工艺在所述磁钢2远离所述第一导磁板1的一侧上制成所述第二导磁板3。
方法2：该方法包括以下步骤：提供所述磁钢2；通过粉末冶金工艺在所述磁钢2上制成所述第一导磁板1。
具体的，所述磁钢2包括主磁钢21和环绕所述主磁钢21设置的副磁钢22。
进一步的，该方法还包括：通过粉末冶金工艺在所述磁钢2远离所述第一导磁板1的一侧上制成第二导磁板3。
上述磁路系统的两种制作方法制得的磁路系统10，无需装配，尺寸优良，且无需胶水，避免了胶水对所述磁路系统10的性能影响，性能更优良。
本发明磁路系统10的制作方法不限于上述方法，如还可以先提供所述第二导磁板3，然后在所述第二导磁板3上制作所述磁钢2，最后在所述磁钢2远离所述第二导磁板3的一侧制作所述第一导磁板1。
与相关技术相比，本发明的磁路系统的制作方法，通过粉末冶金的制作方法将磁路系统一体成型，一方面避免了胶水对性能的影响，提高了发声器件的声学性能，另一方面避免了装配误差。
本发明提供一种以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

  1. 一种磁路系统的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
    提供第一导磁板或磁钢中的其中一个组件；
    通过粉末冶金工艺在该组件上制成所述第一导磁板和所述磁钢中的另外一个组件。
  2. 根据权利要求1所述的磁路系统的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
    提供所述第一导磁板；
    通过粉末冶金工艺在所述第一导磁板上制成所述磁钢。
  3. 根据权利要求2所述的磁路系统的制作方法，其特征在于，所述磁钢包括主磁钢和环绕所述主磁钢设置的副磁钢。
  4. 根据权利要求2所述的磁路系统的制作方法，其特征在于，该方法还包括：通过粉末冶金工艺在所述磁钢远离所述第一导磁板的一侧上制成第二导磁板。
  5. 根据权利要求1所述的磁路系统的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
    提供所述磁钢；
    通过粉末冶金工艺在所述磁钢上制成所述第一导磁板。
  6. 根据权利要求5所述的磁路系统的制作方法，其特征在于，所述磁钢包括主磁钢和环绕所述主磁钢设置的副磁钢。
  7. 根据权利要求5所述的磁路系统的制作方法，其特征在于，该方法还包括：通过粉末冶金工艺在所述磁钢远离所述第一导磁板的一侧上制成第二导磁板。
PCT/CN2019/124459 2019-12-11 2019-12-11 磁路系统的制作方法 Ceased WO2021114124A1 (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2019/124459 WO2021114124A1 (zh) 2019-12-11 2019-12-11 磁路系统的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2019/124459 WO2021114124A1 (zh) 2019-12-11 2019-12-11 磁路系统的制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021114124A1 true WO2021114124A1 (zh) 2021-06-17

Family

ID=76329217

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2019/124459 Ceased WO2021114124A1 (zh) 2019-12-11 2019-12-11 磁路系统的制作方法

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2021114124A1 (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07176427A (ja) * 1993-11-10 1995-07-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd マイクロスピーカ用磁気回路ユニットとその製造方法
JP2000354298A (ja) * 1999-06-10 2000-12-19 Citizen Electronics Co Ltd 電磁装置のヨークの製造方法
CN108024193A (zh) * 2017-12-01 2018-05-11 歌尔股份有限公司 扬声器壳体的制作方法、扬声器壳体及包含其的扬声器
CN110248296A (zh) * 2019-06-27 2019-09-17 歌尔股份有限公司 发声装置
CN111010653A (zh) * 2019-12-11 2020-04-14 瑞声科技(新加坡)有限公司 磁路系统的制作方法
CN111031466A (zh) * 2019-12-11 2020-04-17 瑞声科技(新加坡)有限公司 磁路系统的制作方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07176427A (ja) * 1993-11-10 1995-07-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd マイクロスピーカ用磁気回路ユニットとその製造方法
JP2000354298A (ja) * 1999-06-10 2000-12-19 Citizen Electronics Co Ltd 電磁装置のヨークの製造方法
CN108024193A (zh) * 2017-12-01 2018-05-11 歌尔股份有限公司 扬声器壳体的制作方法、扬声器壳体及包含其的扬声器
CN110248296A (zh) * 2019-06-27 2019-09-17 歌尔股份有限公司 发声装置
CN111010653A (zh) * 2019-12-11 2020-04-14 瑞声科技(新加坡)有限公司 磁路系统的制作方法
CN111031466A (zh) * 2019-12-11 2020-04-17 瑞声科技(新加坡)有限公司 磁路系统的制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN209659576U (zh) 微型扬声器结构
CN206894884U (zh) 发声器件
WO2021000156A1 (zh) 发声器件
CN115396761A (zh) 发声装置和电子设备
WO2020140550A1 (zh) 发声器件
WO2021000118A1 (zh) 扬声器
CN203661282U (zh) 磁路系统及应用所述磁路系统的扬声器
TW202145804A (zh) 一種揚聲器的磁性結構
CN206894885U (zh) 发声器件
CN205793275U (zh) 扬声器以及电子设备
WO2021109189A1 (zh) 发声器件
WO2021114124A1 (zh) 磁路系统的制作方法
CN204616080U (zh) 扬声器装置
WO2021114498A1 (zh) 磁路系统的制作方法
CN205232449U (zh) 扬声器单体
CN204377129U (zh) 发声装置
CN204539463U (zh) 扬声器模组
CN207010955U (zh) 一种新型扬声器
CN111010653A (zh) 磁路系统的制作方法
WO2021114122A1 (zh) 发声器件
WO2016107307A1 (zh) 发声装置
CN205017574U (zh) 扬声器振动板及设有该振动板的扬声器
CN204616078U (zh) 扬声器装置
CN207117937U (zh) 一种新型扬声器
CN219068352U (zh) 一种振动组件、微型扬声器单体及扬声器模组

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19955742

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19955742

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1