WO2021069324A1 - Electronic assembly, in particular for electric vehicles or hybrid vehicles - Google Patents

Electronic assembly, in particular for electric vehicles or hybrid vehicles Download PDF

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WO2021069324A1
WO2021069324A1 PCT/EP2020/077654 EP2020077654W WO2021069324A1 WO 2021069324 A1 WO2021069324 A1 WO 2021069324A1 EP 2020077654 W EP2020077654 W EP 2020077654W WO 2021069324 A1 WO2021069324 A1 WO 2021069324A1
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WO
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circuit carrier
heat
electronic assembly
conducting body
heat sink
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PCT/EP2020/077654
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Inventor
Andreas Meier
Stefan Huehner
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Robert Bosch Gmbh
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    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure

Definitions

  • Electronic assemblies in particular for electric vehicles or hybrid vehicles
  • the invention relates to an electronic assembly, in particular for electric vehicles or hybrid vehicles, with the features of the preamble of independent claim 1.
  • inverter structures and converter structures with commutation circuits made up of intermediate circuit capacitors and half bridges, which are embodied in power modules, for example, are used.
  • inverters are used to operate an electrical machine, which provide phase currents for the electrical machine.
  • the inverters and converters include, for example, power modules.
  • the power modules can comprise, for example, a carrier substrate as a circuit carrier with conductor track sections on which, for example, power switches are arranged, which together with the circuit carrier form a power module.
  • the circuit carrier is often, for example, a DBC substrate (Direct Bonded Copper), an AMB substrate (Active Metal Brazed) or an IMS substrate (Insulated Metal Substrate).
  • a heat sink is provided on which the power module is attached and through which heat is dissipated from the power modules to the heat sink.
  • a thermally conductive paste, a thermally conductive adhesive or a thermally conductive film can be provided between the circuit carrier.
  • form-fitting connections are often provided in which the circuit carrier is pressed against the heat sink, for example by means of screws or clamps. Disclosure of the invention
  • an electronic assembly in particular for electric vehicles or hybrid vehicles, is proposed.
  • the electronic assembly comprises a circuit carrier equipped with at least one heat-generating electrical component on a first side.
  • the electronic assembly comprises a heat sink and a gap between the second side of the circuit carrier facing away from the first side and an upper side of the heat sink.
  • a heat conducting body is arranged in the gap between the second side of the circuit carrier and an upper side of the heat sink and the heat conducting body is in direct contact with the circuit carrier on the second side and in direct contact with the heat sink on the upper side.
  • the heat given off by the heat-generating electrical components can advantageously be dissipated well to the heat sink via the heat-conducting body.
  • the direct contact between the second side of the circuit carrier and the heat-conducting body ensures that the heat is effectively dissipated from the heat-generating electrical component to the heat-conducting body.
  • the direct contact between the heat-conducting body and the top of the heat-sink ensures that the heat can then be effectively and effectively dissipated from the heat-conducting body to the heat sink.
  • the heat generated by the heat-generating electrical component can then be given off by the heat sink to the environment or to cooling media.
  • a first adhesive layer facing the second side of the circuit substrate is formed on the heat conducting body, which adheres to the second side of the circuit substrate and / or that a second adhesive layer facing the top side of the heat sink is formed on the heat conducting body, which adhered to the top of the heat sink. Due to the adhesive layers on the heat-conducting body, the heat-conducting body can be fastened securely and easily to the circuit carrier and / or to the heat sink, and the electronic assembly can thus be manufactured in an advantageously simple and inexpensive manner.
  • the heat conducting body with the adhesive layers can be arranged between the circuit carrier and the cooling body during manufacture and the circuit carrier can thus be pressed against the cooling body.
  • the first adhesive layer of the heat-conducting body can adhere to the second side of the circuit carrier and the circuit carrier can thus be firmly connected to the heat-conducting body.
  • the second adhesive layer of the heat conduction body can adhere to the top of the heat sink and the heat conduction body can thus be firmly connected to the heat sink.
  • the heat conducting body extends flat in the gap.
  • a heat conducting body designed in this way can have an advantageously large-area first adhesive layer and / or second adhesive layer, which can advantageously be in large-area contact with the second side of the circuit carrier or the top of the heat sink.
  • the heat conducting body extends flatly parallel to the second side of the circuit carrier and / or flatly parallel to the top of the heat sink. In this way, large contact areas can be ensured between the circuit carrier and the heat-conducting body and between the heat-conducting body and the cooling body.
  • the second side of the circuit carrier is arranged at least partially parallel to the top of the heat sink.
  • the heat conducting body in a direction perpendicular to the second side of the circuit carrier of has a thermal conductivity of more than 0.2 W / (m K), preferably more than 0.4 W / (m K), particularly preferably more than 0.9 W / (m K).
  • a heat conducting body designed in this way conducts the heat advantageously well and efficiently from the circuit carrier to the heat sink.
  • the circuit carrier is designed as an insulated metal substrate (IMS), the second side of the circuit carrier being formed by the planar metallic layer of the IMS.
  • the planar metallic layer of the IMS is the continuous base layer and can be made of aluminum or copper, for example. Compared to other base layers (such as, for example, on conventional printed circuit boards), such a layer adheres particularly well to the adhesive layer of the heat-conducting body, in particular if this is designed as an adhesive tape.
  • the heat conducting body is designed as a thermally conductive adhesive tape.
  • An adhesive tape is easy to assemble and is characterized by a high degree of flexibility. In this way, even in the case of unevenness on the second side of the circuit carrier and / or the top of the heat sink, a secure fit of the adhesive tape on the respective surfaces and thus good heat conduction between the circuit carrier and the heat sink can be ensured.
  • a heat conducting body designed as an adhesive tape is advantageously inexpensive.
  • a pre-assembled adhesive tape with a defined layer thickness enables defined distances between the circuit board and the heat sink.
  • the adhesive tape is designed to be adhesive on both sides, a first adhesive layer of the adhesive tape adhering to the second side of the circuit carrier and a second adhesive layer of the adhesive tape adhering to the top of the heat sink.
  • the adhesive tape can adhere to the second side of the circuit carrier and to the top of the heat sink at the same time, resulting in a particularly simple and easy-to-manufacture electronic assembly.
  • An electronic assembly designed in this way manages entirely without mechanical fixing elements such as screws or brackets, for example, and is thus advantageously simple and inexpensive to manufacture without any loss of stability or thermal conductivity of the electronic assembly.
  • the heat sinks can also be designed cost-effectively without sockets. It occurs at the simple Production also does not result in any material losses such as those that occur when dispensing heat-conducting pastes or adhesives. Furthermore, no time-consuming curing processes are necessary, which shortens the process and throughput times.
  • FIG. 1 shows a first exemplary embodiment of the electronic assembly according to the invention.
  • the electronic assembly 1 can be used in many ways, for example as an electronic assembly 1 for electric or hybrid vehicles.
  • the electronic assembly 1 can be designed as power electronics and the electronic assembly 1 can form a power electronics assembly with components arranged on the electronic assembly 1, for example the heat-generating component 2.
  • the electronic assembly can serve, for example, as an electronic circuit unit, for example as an inverter or converter in motor vehicle technology.
  • the electronic assembly 1 comprises a circuit carrier 3 with a first side 20 and a second side 21 facing away from the first side 20.
  • the circuit carrier 3 can, for example, be a DBC (Direct Bonded Copper) substrate, an AMB (Active Metal Brazed) substrate, be designed as IMS (Insulated Metal Substrate) or as another substrate suitable for power modules.
  • the circuit carrier 3 can have three layers, for example.
  • the circuit carrier 3 shown in FIG. 1 comprises a base layer 33, an insulating layer 32 and a conductor layer 31.
  • the base layer 33 is designed as a planar metallic layer, for example is made entirely of copper or aluminum.
  • the conductor layer 31 comprises, for example, conductor tracks made of an electrically conductive metal, such as copper.
  • the conductor layer 31 faces in the direction of the first side 20 of the circuit carrier 2 and various electrical and / or electronic components are attached to a conductor track and are connected to one another in an electrically conductive manner by the conductor tracks of the conductor layer 31.
  • An electrically insulating insulating layer 32 which electrically insulates the conductor tracks of the conductor layer 31 from the base layer 33, is arranged between the conductor layer 31 and the base layer 33.
  • Various electrical and / or electronic components such as power semiconductors such as field effect transistors such as MIS-FETs (metal insulated semiconductor field effect transistors), IGBTs (insulated-gate bipolar transistors), power MOSFETs (metal oxide semiconductor field-effect transistor) and / or diodes, for example rectifier diodes, can be arranged. It can, for example, be power semiconductors without a housing (bare die).
  • passive components such as resistors or capacitors can also be arranged as electrical and / or electronic components on the first side 20 of the circuit carrier 2.
  • the electronic and / or electrical components can be connected to one another in an electrically conductive manner through the conductor tracks of the conductor layer 31.
  • the electrical and / or electronic components can thus be arranged with one another or with additional electrical and / or electronic elements not shown in the figures, arranged outside of the circuit substrate 3, for example via the conductor tracks of the conductor layer 31, via bonding wires or other suitable electrically conductive contact elements, for example by soldering or Sintering be connected in an electrically conductive manner.
  • At least one heat-generating electrical and / or electronic component 2 is arranged on the first side 20 of the circuit carrier 3.
  • the conductor layer 31 of the circuit carrier 3 forms the first side 20 of the circuit carrier 3
  • the base layer 33 of the circuit carrier 3 forms the second side 21 of the circuit carrier 3.
  • the electronic assembly 1 comprises, as shown in FIG. 1, a heat sink 4.
  • the heat sink 4 has an upper side 5, which in particular has a flat design.
  • the heat sink 4 is made of a material with high thermal conductivity, such as aluminum.
  • the heat sink 4 can Have structures for dissipating heat, such as channels through which a coolant is passed, or structures that increase the contact surface of the heat sink 4 with the environment.
  • the electronic assembly 1 has a heat conducting body 60, which is arranged between the circuit carrier 3 and the cooling body 4.
  • a gap 12, in which the heat conducting body 60 is arranged, is formed between the circuit carrier 3 and the heat sink 4.
  • the heat conducting body 60 is in direct contact with the second side 21 of the circuit substrate 3, so that heat can be transferred from the circuit substrate 3 to the heat conducting body 60.
  • the heat conducting body 60 on the top 5 of the cooling body 4 is in direct contact with the cooling body 4, so that heat can be dissipated from the heat conducting body 60 to the cooling body 4.
  • the heat conducting body 60 is designed as an adhesive tape in this exemplary embodiment.
  • the adhesive tape is a double-sided adhesive tape and has a first adhesive layer 61 and a second adhesive layer 62.
  • the adhesive tape is flat and extends flat in the gap 12 between the top 5 of the heat sink 4 and the second side 21 of the circuit carrier 3.
  • the first adhesive layer 61 sticks flat to the second side 21 of the circuit carrier 3.
  • the second adhesive layer 61 sticks flat to the surface 5 of the cooling body 4.
  • the circuit carrier 3 is thus firmly and closely attached to the heat sink 4 by the adhesive tape, so that heat from the circuit carrier 3 can advantageously be dissipated to the heat sink 4. Because the base layer 33 of the circuit carrier 3 is formed by a planar metallic layer in the exemplary embodiment, the first adhesive layer 61 of the adhesive tape can advantageously adhere well to the circuit carrier 3.
  • the heat conducting body 60 can be formed, for example, as an adhesive tape, for example from acrylic and one or more fillers. Acrylic ensures that the heat conducting body 60 adheres to the heat sink 4 and the circuit carrier 3.
  • the fillers have high thermal conductivity and make the heat conducting body 60 thermally conductive. Al 2 O 3 , zinc oxide or boron nitride, for example, can be provided as fillers.
  • the thermal conductivity of the heat conducting body 60 can be determined by the selection of the filler, as well as its grain size and shape.

Abstract

The invention relates to an electronic assembly (1), in particular for electric vehicles or hybrid vehicles, comprising a circuit carrier (3) equipped with at least one heat-generating electrical component (2) on a first side (20), a cooling body (4), and a gap (12) between the second side (21) of the circuit carrier (3) facing away from the first side (20) and a top side (5) of the cooling body (4). A heat-conducting body (60) is arranged in the gap (12) between the second side (21) of the circuit carrier (3) and a top side (5) of the cooling body (4), and the heat-conducting body (6) is in direct contact with the circuit carrier (3) on the second face (21) and in direct contact with the cooling body (4) on the top side (5).

Description

Beschreibung description
Titel title
Elektronische Baugruppe, insbesondere für Elektrofahrzeuge oder Hybridfahrzeuge Electronic assemblies, in particular for electric vehicles or hybrid vehicles
Stand der Technik State of the art
Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe, insbesondere für Elektrofahrzeuge oder Hybridfahrzeuge, mit den Merkmalen des Oberbegriffs des unabhängigen Anspruchs 1. The invention relates to an electronic assembly, in particular for electric vehicles or hybrid vehicles, with the features of the preamble of independent claim 1.
In Hybridfahrzeugen oder Elektrofahrzeugen werden Inverterstrukturen und Konverterstrukturen mit Kommutierungskreisen aus Zwischenkreiskondensatoren und Halbbrücken, die beispielsweise in Leistungsmodulen ausgebildet sind, eingesetzt. Beispielsweise werden zum Betreiben einer elektrischen Maschine Inverter verwendet, die Phasenströme für die elektrische Maschine bereitstellen. Die Inverter und Konverter umfassen beispielsweise Leistungsmodule. Die Leistungsmodule können beispielsweise ein Trägersubstrat als Schaltungsträger mit Leiterbahnabschnitten umfassen, auf dem beispielsweise Leistungsschalter angeordnet sind, die zusammen mit dem Schaltungsträger ein Leistungsmodul bilden. In hybrid vehicles or electric vehicles, inverter structures and converter structures with commutation circuits made up of intermediate circuit capacitors and half bridges, which are embodied in power modules, for example, are used. For example, inverters are used to operate an electrical machine, which provide phase currents for the electrical machine. The inverters and converters include, for example, power modules. The power modules can comprise, for example, a carrier substrate as a circuit carrier with conductor track sections on which, for example, power switches are arranged, which together with the circuit carrier form a power module.
Der Schaltungsträger ist dabei häufig beispielsweise ein DBC-Substrat (Direct Bonded Copper), ein AMB-Substrat (Active Metal Brazed) oder ein IMS- Substrat (Insulated Metal Substrate). Beim Betrieb der Leistungsmodule entsteht durch Verlustleistungen Wärme, die vom Leistungsmodul abgeführt werden muss. Dazu ist ein Kühlkörper vorgesehen, auf den das Leistungsmodul angebracht ist und durch die Wärme von den Leistungsmodulen zu dem Kühlkörper abgeleitet wird. Für einen optimalen Wärmetransfer kann zwischen dem Schaltungsträger beispielsweise eine Wärmeleitpaste, ein Wärmeleitkleber oder eine wärmeleitfähige Folie vorgesehen sein. Um Wärmetransfer sicherzustellen ist oft formschlüssige Verbindungen vorgesehen, bei denen der Schaltungsträger beispielsweise mittels Schrauben oder Klammern gegen den Kühlkörper gedrückt wird. Offenbarung der Erfindung The circuit carrier is often, for example, a DBC substrate (Direct Bonded Copper), an AMB substrate (Active Metal Brazed) or an IMS substrate (Insulated Metal Substrate). When the power modules are operated, heat is generated through power losses, which must be dissipated by the power module. For this purpose, a heat sink is provided on which the power module is attached and through which heat is dissipated from the power modules to the heat sink. For an optimal heat transfer, for example, a thermally conductive paste, a thermally conductive adhesive or a thermally conductive film can be provided between the circuit carrier. In order to ensure heat transfer, form-fitting connections are often provided in which the circuit carrier is pressed against the heat sink, for example by means of screws or clamps. Disclosure of the invention
Erfindungsgemäß wird eine elektronische Baugruppe Elektronische Baugruppe, insbesondere für Elektrofahrzeuge oder Hybridfahrzeuge, vorgeschlagen. Die elektronische Baugruppe umfasst einen mit wenigstens einem wärmeerzeugenden elektrischen Bauelement auf einer ersten Seite bestückten Schaltungsträger. Weiterhin umfasst die elektronische Baugruppe einen Kühlkörper und einen Spalt zwischen der ersten Seite abgewandten zweiten Seite des Schaltungsträgers und einer Oberseite des Kühlkörpers. Erfindungsgemäß ist in dem Spalt zwischen der zweiten Seite des Schaltungsträgers und einer Oberseite des Kühlkörpers ein Wärmeleitkörper angeordnet und der Wärmeleitkörper steht mit dem Schaltungsträger an der zweiten Seite in direktem Kontakt und mit dem Kühlkörper an der Oberseite in direktem Kontakt. According to the invention, an electronic assembly, in particular for electric vehicles or hybrid vehicles, is proposed. The electronic assembly comprises a circuit carrier equipped with at least one heat-generating electrical component on a first side. Furthermore, the electronic assembly comprises a heat sink and a gap between the second side of the circuit carrier facing away from the first side and an upper side of the heat sink. According to the invention, a heat conducting body is arranged in the gap between the second side of the circuit carrier and an upper side of the heat sink and the heat conducting body is in direct contact with the circuit carrier on the second side and in direct contact with the heat sink on the upper side.
Vorteile der Erfindung Advantages of the invention
Gegenüber dem Stand der Technik ergibt sich der Vorteil, dass die von den wärmeerzeugenden elektrischen Bauelementen abgegebene Wärme vorteilhaft gut über den Wärmeleitkörper an den Kühlkörper abgeleitet werden kann. Der direkte Kontakt zwischen der zweiten Seite des Schaltungsträgers und dem Wärmeleitkörper sorgt für eine effektive Ableitung der Wärme von dem wärmeerzeugenden elektrischen Bauelement zum Wärmeleitkörper. Der direkte Kontakt zwischen dem Wärmeleitkörper und der Oberseite des Kühlkörpers sorgt dafür, dass die Wärme anschließend effektiv und gut von dem Wärmeleitkörper an den Kühlkörper abgeleitet werden kann. Die von dem wärmeerzeugenden elektrischen Bauelement erzeugt Wärme kann dann von dem Kühlkörper an die Umgebung oder Kühlmedien abgegeben werden. So wird in der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe die Wärme von den wärmeerzeugenden elektrischen Bauelementen gut und effektiv von den wärmeerzeugenden Bauelementen abgeleitet und die Schaltung auf dem Schaltungsträger mit den Bauelementen vor zu hohen Temperaturen geschützt. Compared to the prior art, there is the advantage that the heat given off by the heat-generating electrical components can advantageously be dissipated well to the heat sink via the heat-conducting body. The direct contact between the second side of the circuit carrier and the heat-conducting body ensures that the heat is effectively dissipated from the heat-generating electrical component to the heat-conducting body. The direct contact between the heat-conducting body and the top of the heat-sink ensures that the heat can then be effectively and effectively dissipated from the heat-conducting body to the heat sink. The heat generated by the heat-generating electrical component can then be given off by the heat sink to the environment or to cooling media. Thus, in the electronic assembly according to the invention, the heat from the heat-generating electrical components is dissipated well and effectively from the heat-generating components and the circuit on the circuit carrier with the components is protected from excessively high temperatures.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung werden durch die in den Unteransprüchen angegebenen Merkmale ermöglicht. Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass an dem Wärmeleitkörper eine der zweiten Seite des Schaltungsträgers zugewandte erste Klebeschicht ausgebildet ist, die an der zweiten Seite des Schaltungsträgers anhaftet und/oder dass an dem Wärmeleitkörper eine der Oberseite des Kühlkörpers zugewandte zweite Klebeschicht ausgebildet ist, die an der Oberseite des Kühlkörpers anhaftet. Durch die Klebeschichten an dem Wärmeleitkörper kann der Wärmeleitkörper sicher und einfach an dem Schaltungsträger und/oder an dem Kühlkörper befestigt sein und somit die elektronische Baugruppe vorteilhaft einfach und günstig gefertigt werden. Der Wärmeleitkörper mit den Klebeschichten kann bei der Fertigung zwischen dem Schaltungsträger und dem Kühlkörper angeordnet werden und der Schaltungsträger so gegen den Kühlkörper gedrückt werden. So kann die erste Klebeschicht des Wärmeleitkörpers an der zweiten Seite des Schaltungsträgers anhaften und der Schaltungsträger damit fest mit dem Wärmeleitkörper verbunden werden. Gleichzeitig kann so die zweite Klebeschicht des Wärmeleitkörpers an der Oberseite des Kühlkörpers anhaften und der Wärmeleitkörper somit fest mit dem Kühlkörper verbunden werden. Further advantageous refinements and developments of the invention are made possible by the features specified in the subclaims. According to an advantageous embodiment, it is provided that a first adhesive layer facing the second side of the circuit substrate is formed on the heat conducting body, which adheres to the second side of the circuit substrate and / or that a second adhesive layer facing the top side of the heat sink is formed on the heat conducting body, which adhered to the top of the heat sink. Due to the adhesive layers on the heat-conducting body, the heat-conducting body can be fastened securely and easily to the circuit carrier and / or to the heat sink, and the electronic assembly can thus be manufactured in an advantageously simple and inexpensive manner. The heat conducting body with the adhesive layers can be arranged between the circuit carrier and the cooling body during manufacture and the circuit carrier can thus be pressed against the cooling body. In this way, the first adhesive layer of the heat-conducting body can adhere to the second side of the circuit carrier and the circuit carrier can thus be firmly connected to the heat-conducting body. At the same time, the second adhesive layer of the heat conduction body can adhere to the top of the heat sink and the heat conduction body can thus be firmly connected to the heat sink.
Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass sich der Wärmeleitkörper in dem Spalt flächig erstreckt. Ein so ausgebildeter Wärmeleitkörper kann eine vorteilhaft großflächige erste Klebeschicht und/oder zweite Klebeschicht auf, die in vorteilhaft großflächigem Kontakt mit der zweiten Seite des Schaltungsträgers bzw. der Oberseite des Kühlkörpers stehen kann. According to an advantageous embodiment it is provided that the heat conducting body extends flat in the gap. A heat conducting body designed in this way can have an advantageously large-area first adhesive layer and / or second adhesive layer, which can advantageously be in large-area contact with the second side of the circuit carrier or the top of the heat sink.
Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass sich der Wärmeleitkörper flächig parallel zu der zweiten Seite des Schaltungsträgers und/oder flächig parallel zu der Oberseite des Kühlkörpers erstreckt. So können große Kontaktflächen zwischen dem Schaltungsträger und dem Wärmeleitkörper und zwischen dem Wärmeleitkörper und dem Kühlkörper sichergestellt sein. According to an advantageous embodiment, it is provided that the heat conducting body extends flatly parallel to the second side of the circuit carrier and / or flatly parallel to the top of the heat sink. In this way, large contact areas can be ensured between the circuit carrier and the heat-conducting body and between the heat-conducting body and the cooling body.
Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass die zweite Seite des Schaltungsträgers zumindest teilweise parallel zu der Oberseite des Kühlkörpers angeordnet ist. So entsteht eine kompakte elektronische Baugruppe, bei der auf der ersten Seite des Schaltungsträgers entstehende Wärme gleichmäßig an dem Kühlkörper abgeleitet werden kann. According to an advantageous embodiment, it is provided that the second side of the circuit carrier is arranged at least partially parallel to the top of the heat sink. The result is a compact electronic assembly in which the heat generated on the first side of the circuit board can be dissipated evenly on the heat sink.
Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass der Wärmeleitkörper in einer Richtung senkrecht zur zweiten Seite des Schaltungsträgers von eine Wärmeleitfähigkeit von mehr als 0,2 W/(m K), vorzugsweise von mehr als 0,4 W/(m K), besonders vorzugsweise von mehr als 0,9 W/(m K) aufweist. Ein derart ausgebildeter Wärmeleitkörper leitet die Wärme vorteilhaft gut und effizient vom Schaltungsträger an den Kühlkörper. According to an advantageous embodiment it is provided that the heat conducting body in a direction perpendicular to the second side of the circuit carrier of has a thermal conductivity of more than 0.2 W / (m K), preferably more than 0.4 W / (m K), particularly preferably more than 0.9 W / (m K). A heat conducting body designed in this way conducts the heat advantageously well and efficiently from the circuit carrier to the heat sink.
Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass der Schaltungsträger als Insulated Metal Substrate (IMS) ausgebildet ist, wobei die zweite Seite des Schaltungsträgers durch die planare metallische Schicht des IMS gebildet ist. Die planare metallische Schicht des IMS ist die durchgehende Grundschicht und kann beispielsweise aus Aluminium oder Kupfer gefertigt sein. Eine solche Schicht klebt im Vergleich zu anderen Grundschichten (wie beispielsweise an herkömmlichen Leiterplatten) besonders gut an der Klebeschicht des Wärmeleitkörpers an, insbesondere wenn dieser als Klebeband ausgebildet ist. According to an advantageous embodiment, it is provided that the circuit carrier is designed as an insulated metal substrate (IMS), the second side of the circuit carrier being formed by the planar metallic layer of the IMS. The planar metallic layer of the IMS is the continuous base layer and can be made of aluminum or copper, for example. Compared to other base layers (such as, for example, on conventional printed circuit boards), such a layer adheres particularly well to the adhesive layer of the heat-conducting body, in particular if this is designed as an adhesive tape.
Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass der Wärmeleitkörper als thermisch leitendes Klebeband ausgebildet ist. Ein Klebeband ist leicht zu montieren und zeichnet sich durch eine hohe Flexibilität aus. So kann auch bei Unebenheiten an der zweiten Seite den Schaltungsträgers und/oder der Oberseite des Kühlkörpers ein sicheres Anliegen des Klebebands an den jeweiligen Oberflächen und somit eine gute Wärmeleitung zwischen dem Schaltungsträger und dem Kühlkörper sichergestellt werden. Weiterhin ist ein als Klebeband ausgebildeter Wärmeleitkörper vorteilhaft preisgünstig. Durch ein vorkonfektioniertes Klebeband mit einer definierten Schichtdicke sind definierte Abstände zwischen dem Schaltungsträger und dem Kühlkörper möglich. According to an advantageous embodiment, it is provided that the heat conducting body is designed as a thermally conductive adhesive tape. An adhesive tape is easy to assemble and is characterized by a high degree of flexibility. In this way, even in the case of unevenness on the second side of the circuit carrier and / or the top of the heat sink, a secure fit of the adhesive tape on the respective surfaces and thus good heat conduction between the circuit carrier and the heat sink can be ensured. Furthermore, a heat conducting body designed as an adhesive tape is advantageously inexpensive. A pre-assembled adhesive tape with a defined layer thickness enables defined distances between the circuit board and the heat sink.
Gemäß einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass das Klebeband beidseitig klebend ausgebildet ist, wobei eine erste Klebeschicht des Klebebands an der zweiten Seite des Schaltungsträgers anhaftet und eine zweite Klebeschicht des Klebebands an der Oberseite des Kühlkörpers anhaftet. So kann das Klebeband gleichzeitig an der zweiten Seite des Schaltungsträgers und an der Oberseite des Kühlkörpers anhaften und es ergibt sich eine besonders einfache und leicht zu fertigende elektronische Baugruppe. Eine so ausgebildete elektronische Baugruppe kommt gänzlich ohne mechanische Fixierungselemente wie beispielsweise Schrauben oder Klammern aus und ist somit vorteilhaft einfach und kostengünstig ohne Einbußen bei der Stabilität oder Wärmeleitfähigkeit der elektronischen Baugruppe herzustellen. Auch können so die Kühlkörper ohne Buchsen kostengünstig gestaltet werden. Es treten bei der einfachen Herstellung auch keine Materialverluste wie sie beispielsweise beim Dispensen von Wärmeleitpasten oder Klebern auftreten auf. Weiterhin sind keine zeitaufwändigen Aushärteprozesse notwendig, wodurch die Prozess- und Durchlaufzeiten verkürzt werden. According to an advantageous embodiment it is provided that the adhesive tape is designed to be adhesive on both sides, a first adhesive layer of the adhesive tape adhering to the second side of the circuit carrier and a second adhesive layer of the adhesive tape adhering to the top of the heat sink. In this way, the adhesive tape can adhere to the second side of the circuit carrier and to the top of the heat sink at the same time, resulting in a particularly simple and easy-to-manufacture electronic assembly. An electronic assembly designed in this way manages entirely without mechanical fixing elements such as screws or brackets, for example, and is thus advantageously simple and inexpensive to manufacture without any loss of stability or thermal conductivity of the electronic assembly. The heat sinks can also be designed cost-effectively without sockets. It occurs at the simple Production also does not result in any material losses such as those that occur when dispensing heat-conducting pastes or adhesives. Furthermore, no time-consuming curing processes are necessary, which shortens the process and throughput times.
Weiterhin erfindungsgemäß wir eine Verwendung der elektronischen Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche in einem DC/DC-Wandler vorgeschlagen. Furthermore, according to the invention, we propose a use of the electronic assembly according to one of the preceding claims in a DC / DC converter.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen Brief description of the drawings
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigt Exemplary embodiments of the invention are shown in the drawing and are explained in more detail in the following description. It shows
Fig. 1 ein erstes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe. 1 shows a first exemplary embodiment of the electronic assembly according to the invention.
Ausführungsformen der Erfindung Embodiments of the invention
Die erfindungsgemäße elektronische Baugruppe 1 kann vielfältige Anwendung finden, beispielsweise als elektronische Baugruppe 1 für Elektro- oder Hybridfahrzeuge. Dabei kann die elektronische Baugruppe 1 als Leistungselektronik ausgebildet sein und die elektronische Baugruppe 1 kann mit auf der elektronischen Baugruppe 1 angeordneten Bauelementen, beispielsweise dem wärmeerzeugenden Bauelement 2, eine Leistungselektronikbaugruppe bilden. Die elektronische Baugruppe kann beispielsweise als elektronische Schaltungseinheit dienen, beispielsweise als Inverter oder Konverter in der Kraftfahrzeugtechnik. The electronic assembly 1 according to the invention can be used in many ways, for example as an electronic assembly 1 for electric or hybrid vehicles. The electronic assembly 1 can be designed as power electronics and the electronic assembly 1 can form a power electronics assembly with components arranged on the electronic assembly 1, for example the heat-generating component 2. The electronic assembly can serve, for example, as an electronic circuit unit, for example as an inverter or converter in motor vehicle technology.
In Figur 1 ist ein Ausführungsbeispiel der elektronischen Baugruppe 1 dargestellt. Die elektronische Baugruppe 1 umfasst einen Schaltungsträger 3 mit einer ersten Seite 20 und einer von der ersten Seite 20 abgewandten zweiten Seite 21. Der Schaltungsträger 3 kann beispielsweise als DBC-Substrat (Direct Bonded Copper), als AMB-Substrat (Active Metal Brazed), als IMS (Insulated Metal Substrate) oder als anderes für Leistungsmodule geeignetes Substrat ausgebildet sein. Dabei kann der Schaltungsträger 3 beispielsweise drei Schichten aufweisen. Der in Figur 1 dargestellte Schaltungsträger 3 umfasst eine Grundschicht 33, eine Isolierschicht 32 und eine Leiterschicht 31. Dabei ist die Grundschicht 33 als planare metallische Schicht ausgebildet, die Beispielsweise durchgehend aus Kupfer oder Aluminium gefertigt ist. Die Leiterschicht 31 umfasst beispielsweise Leiterbahnen aus einem elektrisch leitenden Metall, wie beispielsweise Kupfer. Die Leiterschicht 31 ist in Richtung der ersten Seite 20 der Schaltungsträger 2 gewandt und eine Leiterbahnen sind verschiedene elektrische und/oder elektronische Bauelemente angebracht und durch die Leiterbahnen der Leiterschicht 31 elektrisch leitend miteinander verbunden. Zwischen der Leiterschicht 31 und Grundschicht 33 ist eine elektrisch isolierende Isolierschicht 32 angeordnet, die die Leiterbahnen der Leiterschicht 31 elektrisch von der Grundschicht 33 isoliert. In Figure 1, an embodiment of the electronic assembly 1 is shown. The electronic assembly 1 comprises a circuit carrier 3 with a first side 20 and a second side 21 facing away from the first side 20. The circuit carrier 3 can, for example, be a DBC (Direct Bonded Copper) substrate, an AMB (Active Metal Brazed) substrate, be designed as IMS (Insulated Metal Substrate) or as another substrate suitable for power modules. The circuit carrier 3 can have three layers, for example. The circuit carrier 3 shown in FIG. 1 comprises a base layer 33, an insulating layer 32 and a conductor layer 31. The base layer 33 is designed as a planar metallic layer, for example is made entirely of copper or aluminum. The conductor layer 31 comprises, for example, conductor tracks made of an electrically conductive metal, such as copper. The conductor layer 31 faces in the direction of the first side 20 of the circuit carrier 2 and various electrical and / or electronic components are attached to a conductor track and are connected to one another in an electrically conductive manner by the conductor tracks of the conductor layer 31. An electrically insulating insulating layer 32, which electrically insulates the conductor tracks of the conductor layer 31 from the base layer 33, is arranged between the conductor layer 31 and the base layer 33.
Auf der ersten Seite 20 des Schaltungsträgers 3 können verschiedene elektrische und/oder elektronische Bauelemente wie beispielsweise Leistungshalbleiter wie beispielsweise Feldeffekttransistoren wie MIS-FETs (Metal Insulated Semiconductor Field Effect Transistor), IGBTs (insulated-gate bipolar transistor), Leistungs-MOSFETs (metal oxide semiconductor field-effect transistor) und/oder Dioden, beispielsweise Gleichrichterdioden, angeordnet sein. Es kann sich beispielsweise um gehäuselose Leistungshalbleiter (Bare-Die) handeln. Weiterhin können auch passive Bauelemente wie beispielsweise Widerstände oder Kondensatoren als elektrische und/oder elektronische Bauelemente auf der ersten Seite 20 des Schaltungsträgers 2 angeordnet werden. Die elektronischen und/oder elektrischen Bauelemente können dabei durch die Leiterbahnen der Leiterschicht 31 elektrisch leitend miteinander verbunden sein. Die elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente können so untereinander oder mit außerhalb des Schaltungsträgers 3 angeordneten und in den Figuren nicht dargestellten weiteren elektrischen und/oder elektronischen Elementen beispielsweise über die Leiterbahnen der Leiterschicht 31 , über Bonddrähte oder andere geeignete elektrisch leitende Kontaktelemente beispielsweise durch Löten oder Sintern elektrisch leitend verbunden sein. Auf der ersten Seite 20 der Schaltungsträgers 3 ist wenigstens ein wärmeerzeugendes elektrisches und/oder elektronisches Bauelement 2 angeordnet. Various electrical and / or electronic components such as power semiconductors such as field effect transistors such as MIS-FETs (metal insulated semiconductor field effect transistors), IGBTs (insulated-gate bipolar transistors), power MOSFETs (metal oxide semiconductor field-effect transistor) and / or diodes, for example rectifier diodes, can be arranged. It can, for example, be power semiconductors without a housing (bare die). Furthermore, passive components such as resistors or capacitors can also be arranged as electrical and / or electronic components on the first side 20 of the circuit carrier 2. The electronic and / or electrical components can be connected to one another in an electrically conductive manner through the conductor tracks of the conductor layer 31. The electrical and / or electronic components can thus be arranged with one another or with additional electrical and / or electronic elements not shown in the figures, arranged outside of the circuit substrate 3, for example via the conductor tracks of the conductor layer 31, via bonding wires or other suitable electrically conductive contact elements, for example by soldering or Sintering be connected in an electrically conductive manner. At least one heat-generating electrical and / or electronic component 2 is arranged on the first side 20 of the circuit carrier 3.
Die Leiterschicht 31 des Schaltungsträgers 3 bildet die erste Seite 20 des Schaltungsträgers 3, die Grundschicht 33 der Schaltungsträger 3 bildet die zweite Seite 21 des Schaltungsträgers 3. The conductor layer 31 of the circuit carrier 3 forms the first side 20 of the circuit carrier 3, the base layer 33 of the circuit carrier 3 forms the second side 21 of the circuit carrier 3.
Weiterhin umfasst die erfindungsgemäße elektronische Baugruppe 1, wie in Figur 1 dargestellt, einen Kühlkörper 4. Der Kühlkörper 4 weist eine Oberseite 5 auf, die insbesondere flächig ausgebildet ist. Der Kühlkörper 4 ist aus einem Material mit hoher thermischer Leitfähigkeit, wie beispielsweise Aluminium, gefertigt. Der Kühlkörper 4 kann Strukturen zur Abfuhr von Wärme aufweisen, wie zum Beispiel Kanäle, durch die ein Kühlmittel geführt wird, oder Strukturen, die die Kontaktfläche des Kühlkörpers 4 mit der Umgebung vergrößern. Furthermore, the electronic assembly 1 according to the invention comprises, as shown in FIG. 1, a heat sink 4. The heat sink 4 has an upper side 5, which in particular has a flat design. The heat sink 4 is made of a material with high thermal conductivity, such as aluminum. The heat sink 4 can Have structures for dissipating heat, such as channels through which a coolant is passed, or structures that increase the contact surface of the heat sink 4 with the environment.
Weiterhin weist elektronische Baugruppe 1 einen Wärmeleitkörper 60 auf, der zwischen dem Schaltungsträger 3 und dem Kühlkörper 4 angeordnet ist. Zwischen dem Schaltungsträger 3 und dem Kühlkörper 4 ist ein Spalt 12 gebildet, in dem der Wärmeleitkörper 60 angeordnet ist. Der Wärmeleitkörper 60 steht dabei mit der zweiten Seite 21 der Schaltungsträgers 3 in direkten Kontakt, sodass Wärme von dem Schaltungsträger 3 an den Wärmeleitkörper 60 übertragen werden kann. Gleichzeitig steht der Wärmeleitkörper 60 an der Oberseite 5 des Kühlkörpers 4 mit dem Kühlkörper 4 in direkten Kontakt, sodass Wärme von der Wärmeleitkörper 60 an den Kühlkörper 4 abgeleitet werden kann. Furthermore, the electronic assembly 1 has a heat conducting body 60, which is arranged between the circuit carrier 3 and the cooling body 4. A gap 12, in which the heat conducting body 60 is arranged, is formed between the circuit carrier 3 and the heat sink 4. The heat conducting body 60 is in direct contact with the second side 21 of the circuit substrate 3, so that heat can be transferred from the circuit substrate 3 to the heat conducting body 60. At the same time, the heat conducting body 60 on the top 5 of the cooling body 4 is in direct contact with the cooling body 4, so that heat can be dissipated from the heat conducting body 60 to the cooling body 4.
Der Wärmeleitkörper 60 ist in diesem Ausführungsbeispiel als Klebeband ausgebildet.The heat conducting body 60 is designed as an adhesive tape in this exemplary embodiment.
Das Klebeband ist ein doppelseitiges Klebeband und weist eine erste Klebeschicht 61 und eine zweite Klebeschicht 62 auf. Das Klebeband ist flächig ausgebildet und erstreckt sich flächig in dem Spalt 12 zwischen der Oberseite 5 des Kühlkörpers 4 und der zweiten Seite 21 des Schaltungsträgers 3. Die erste Klebeschicht 61 klebt flächig an der zweiten Seite 21 der Schaltungsträger 3 an. Die zweite Klebeschicht 61 klebt flächig an der Oberfläche 5 des Kühlkörpers 4 an. Durch das Klebeband ist somit der Schaltungsträger 3 fest und nah an dem Kühlkörper 4 befestigt, sodass Wärme von dem Schaltungsträger 3 vorteilhaft gut an den Kühlkörper 4 abgeleitet werden kann. Dadurch, dass in dem Ausführungsbeispiel die Grundschicht 33 des Schaltungsträger 3 durch eine planare metallische Schicht gebildet ist, kann die erste Klebeschicht 61 des Klebebandes vorteilhaft gut an dem Schaltungsträger 3 anhaften. The adhesive tape is a double-sided adhesive tape and has a first adhesive layer 61 and a second adhesive layer 62. The adhesive tape is flat and extends flat in the gap 12 between the top 5 of the heat sink 4 and the second side 21 of the circuit carrier 3. The first adhesive layer 61 sticks flat to the second side 21 of the circuit carrier 3. The second adhesive layer 61 sticks flat to the surface 5 of the cooling body 4. The circuit carrier 3 is thus firmly and closely attached to the heat sink 4 by the adhesive tape, so that heat from the circuit carrier 3 can advantageously be dissipated to the heat sink 4. Because the base layer 33 of the circuit carrier 3 is formed by a planar metallic layer in the exemplary embodiment, the first adhesive layer 61 of the adhesive tape can advantageously adhere well to the circuit carrier 3.
Der Wärmeleitkörper 60 kann beispielsweise als Klebeband beispielsweise aus Acryl und einem oder mehreren Füllstoffen gebildet sein. Acryl stellt sicher, dass der Wärmeleitkörper 60 an dem Kühlkörper 4 und dem Schaltungsträger 3 anhaftet. Die Füllstoffe weisen hohe Wärmeleitfähigkeit auf und machen den Wärmeleitkörper 60 wärmeleitfähig. Als Füllstoffe können beispielsweise AI2O3, Zinkoxid oder Bornitrid vorgesehen sein. Die Wärmeleitfähigkeit des Wärmeleitkörpers 60 kann dabei durch die Auswahl des Füllstoffes, sowei dessen Korngröße und Form bestimmt werden. The heat conducting body 60 can be formed, for example, as an adhesive tape, for example from acrylic and one or more fillers. Acrylic ensures that the heat conducting body 60 adheres to the heat sink 4 and the circuit carrier 3. The fillers have high thermal conductivity and make the heat conducting body 60 thermally conductive. Al 2 O 3 , zinc oxide or boron nitride, for example, can be provided as fillers. The thermal conductivity of the heat conducting body 60 can be determined by the selection of the filler, as well as its grain size and shape.
Selbstverständlich sind noch weitere Ausführungsbeispiele und Mischformen der dargestellten Ausführungsbeispiele möglich. Of course, further exemplary embodiments and mixed forms of the exemplary embodiments shown are also possible.

Claims

Ansprüche Expectations
1. Elektronische Baugruppe (1), insbesondere für Elektrofahrzeuge oder Hybridfahrzeuge, umfassend einen mit wenigstens einem wärmeerzeugenden elektrischen Bauelement (2) auf einer ersten Seite (20) bestückten Schaltungsträger (3), einen Kühlkörper (4) und einem Spalt (12) zwischen der ersten Seite (20) abgewandten zweiten Seite (21) des Schaltungsträgers (3) und einer Oberseite (5) des Kühlkörpers (4), dadurch gekennzeichnet, dass in dem Spalt (12) ein Wärmeleitkörper (60) zwischen der zweiten Seite (21) des Schaltungsträgers (3) und einer Oberseite (5) des Kühlkörpers (4) angeordnet ist und der Wärmeleitkörper (60) mit dem Schaltungsträger (3) an der zweiten Seite (21) in direktem Kontakt steht und mit dem Kühlkörper (4) an der Oberseite (5) in direktem Kontakt steht. 1. Electronic assembly (1), in particular for electric vehicles or hybrid vehicles, comprising a circuit carrier (3) equipped with at least one heat-generating electrical component (2) on a first side (20), a heat sink (4) and a gap (12) between the second side (21) of the circuit carrier (3) facing away from the first side (20) and an upper side (5) of the cooling body (4), characterized in that in the gap (12) a heat conducting body (60) between the second side (21 ) of the circuit carrier (3) and an upper side (5) of the heat sink (4) is arranged and the heat conducting body (60) is in direct contact with the circuit carrier (3) on the second side (21) and with the heat sink (4) the top (5) is in direct contact.
2. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass an dem Wärmeleitkörper (60) eine der zweiten Seite (21) des Schaltungsträgers (3) zugewandte erste Klebeschicht (61) ausgebildet ist, die an der zweiten Seite (12) des Schaltungsträgers (3) anhaftet und/oder dass an dem Wärmeleitkörper (60) eine der Oberseite (5) des Kühlkörpers (4) zugewandte zweite Klebeschicht (62) ausgebildet ist, die an der Oberseite (5) des Kühlkörpers (4) an haftet. 2. Electronic assembly according to claim 1, characterized in that on the heat conducting body (60) one of the second side (21) of the circuit carrier (3) facing first adhesive layer (61) is formed, which on the second side (12) of the circuit carrier ( 3) adheres and / or that a second adhesive layer (62) facing the top (5) of the cooling body (4) is formed on the heat conducting body (60) and adheres to the top (5) of the cooling body (4).
3. Elektronische Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich der Wärmeleitkörper (60) in dem Spalt (12) flächig erstreckt. 3. Electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the heat conducting body (60) extends flat in the gap (12).
4. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass sich der Wärmeleitkörper (60) flächig parallel zu der zweiten Seite (12) des Schaltungsträgers (3) und/oder flächig parallel zu der Oberseite (5) des Kühlkörpers (4) erstreckt. 4. Electronic assembly according to claim 3, characterized in that the heat conducting body (60) extends flat parallel to the second side (12) of the circuit carrier (3) and / or flat parallel to the top (5) of the heat sink (4).
5. Elektronische Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Seite (21) des Schaltungsträgers (3) zumindest teilweise parallel zu der Oberseite (5) des Kühlkörpers (4) angeordnet ist. 5. Electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the second side (21) of the circuit carrier (3) is arranged at least partially parallel to the top (5) of the heat sink (4).
6. Elektronische Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmeleitkörper (60) in einer Richtung senkrecht zur zweiten Seite (21) des Schaltungsträgers (3) eine Wärmeleitfähigkeit von mehr als 0,2 W/(m K), vorzugsweise von mehr als 0,4 W/(m K), besonders vorzugsweise von mehr als 0,9 W/(m K) aufweist. 6. Electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the heat conducting body (60) in a direction perpendicular to the second side (21) of the circuit carrier (3) has a thermal conductivity of more than 0.2 W / (m K), preferably of more than 0.4 W / (m K), particularly preferably of more than 0.9 W / (m K).
7. Elektronische Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (3) als Insulated Metal Substrate (IMS) ausgebildet ist, wobei die zweite Seite (21) des Schaltungsträgers (3) durch die planare metallische Schicht des IMS gebildet ist. 7. Electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the circuit carrier (3) is designed as an insulated metal substrate (IMS), the second side (21) of the circuit carrier (3) being formed by the planar metallic layer of the IMS .
8. Elektronische Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmeleitkörper (60) als thermisch leitendes Klebeband ausgebildet ist. 8. Electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the heat conducting body (60) is designed as a thermally conductive adhesive tape.
9. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Klebeband beidseitig klebend ausgebildet ist, wobei eine erste Klebeschicht (61) des Klebebands an der zweiten Seite (12) des Schaltungsträgers (3) anhaftet und eine zweite Klebeschicht (62) des Klebebands an der Oberseite (5) des Kühlkörpers (4) anhaftet. 9. Electronic assembly according to claim 8, characterized in that the adhesive tape is designed to be adhesive on both sides, a first adhesive layer (61) of the adhesive tape adhering to the second side (12) of the circuit carrier (3) and a second adhesive layer (62) of the adhesive tape adheres to the top (5) of the heat sink (4).
10. Verwendung der elektronischen Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche in einem DC/DC-Wandler. 10. Use of the electronic assembly according to one of the preceding claims in a DC / DC converter.
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