WO2021020701A1 - 경연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

경연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2021020701A1
WO2021020701A1 PCT/KR2020/006232 KR2020006232W WO2021020701A1 WO 2021020701 A1 WO2021020701 A1 WO 2021020701A1 KR 2020006232 W KR2020006232 W KR 2020006232W WO 2021020701 A1 WO2021020701 A1 WO 2021020701A1
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WO
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circuit board
printed circuit
dielectric
electronic device
flexible
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PCT/KR2020/006232
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이영선
홍은석
김병걸
전종민
장동곤
정기수
홍승현
황현성
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삼성전자 주식회사
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    • H05K2201/09809—Coaxial layout

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to a flexible printed circuit board and an electronic device including the same.
  • electronic devices are being provided in various forms such as a smart phone, a tablet personal computer (PC), or a personal digital assistant (PDA).
  • Electronic devices are also being developed in a form that can be worn by a user to improve portability and accessibility of the user.
  • wireless communication technology electronic devices (eg, electronic devices for communication) are commonly used in daily life, and the use of contents is increasing exponentially.
  • the electronic device may include a rigid flexible printed circuit board (RFPCB) that electrically connects elements (eg, components or circuits) to each other.
  • RFPCB rigid flexible printed circuit board
  • the flexible printed circuit board may include conductive vias.
  • the conductive via may include a conductive hole drilled for the purpose of arranging connection conductors for electrically connecting conductive layers disposed in different layers.
  • the conductive vias of the curved part of the flexible printed circuit board may be damaged by stress caused by the bending (e.g., via crack). .
  • Various embodiments of the present invention provide a flexible printed circuit board for securing reliability of signal transmission while preventing via cracking due to bending when a flexible printed circuit board is arranged in a curved shape, and an electronic device including the same. can do.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide a rigid flexible printed circuit board having a reduced thickness by configuring a rigid flexible printed circuit board with one insulating layer, and an electronic device including the same.
  • the electronic device includes a first electrical element and a second electrical element, and a flexible printed circuit board electrically connecting the first electrical element and the second electrical element, and the flexible printed circuit
  • the substrate includes at least one flexible portion including a first flexible dielectric having a first dielectric constant, at least one rigid portion extending from the flexible portion, and including a second dielectric having a second dielectric constant and less flexible than the first dielectric.
  • Various embodiments of the present invention can reduce the thickness of the flexible printed circuit board.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to example embodiments.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device in a network environment including a plurality of cellular networks, according to various embodiments.
  • FIG. 3 is a block diagram of an electronic device including an antenna module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a plan view illustrating a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state cut along line A-A' in the flexible printed circuit board of FIG. 4 according to an embodiment of the present disclosure, and illustrating a state in which connectors are connected to both ends of the flexible printed circuit board. It's a drawing...
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a state cut along line B-B' in the flexible printed circuit board of FIG. 4 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a state cut along line C-C' in the flexible printed circuit board of FIG. 4 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8A is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8B is a perspective view illustrating a rear surface of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 10 and 11 are diagrams illustrating a part of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12A is a perspective view illustrating a front surface of an antenna module according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12B is a perspective view illustrating a rear surface of an antenna module according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment, according to example embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network), or a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ) Can be included.
  • a sensor module 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197
  • at least one of these components may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components may be implemented as one integrated circuit.
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the display device 160 eg, a display.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to implement at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 may transfer commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132 The command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 may transfer commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132
  • the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and an auxiliary processor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together. , A sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
  • the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • the coprocessor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, an application is executed). ) While in the state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (for example, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the functions or states related to. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • an image signal processor or a communication processor may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (for example, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
  • the input device 150 may receive commands or data to be used for components of the electronic device 101 (eg, the processor 120) from outside the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, or a keyboard.
  • the sound output device 155 may output an sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls.
  • the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry set to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into sound. According to an embodiment, the audio module 170 obtains sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device (for example, an external electronic device directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102) (for example, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 is, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert, for example, an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or motor sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture a still image and a video.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It is possible to support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor), and may include one or more communication processors that support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : A LAN (local area network) communication module, or a power line communication module) may be included.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (for example, a cellular network, the Internet, or It can communicate with external electronic devices through a computer network (for example, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 in a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the antenna module 197 may transmit, for example, a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive from the outside.
  • the antenna module 197 may include one or more antennas, from which at least one suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 An antenna of, for example, may be selected by the communication module 190.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and signals ( E.g. commands or data) can be exchanged with each other.
  • a communication method e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 does not execute the function or service by itself.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the execution result to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable antenna module (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable antenna module eg, a smart phone
  • the electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the component from other corresponding components, and the components may be separated from other aspects (eg, importance or Order) is not limited.
  • Some (eg, a first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, a second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • a first component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, a second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the above components may be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits.
  • the module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, program 140) including instructions.
  • the processor eg, the processor 120 of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more commands stored from a storage medium. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • non-transient only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic waves), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium. It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal e.g., electromagnetic waves
  • a method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product.
  • Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities.
  • Computer program products are distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or two user devices ( It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones)
  • a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component eg, a module or program of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the operations may be executed in a different order or omitted. , Or one or more other actions may be added.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 in a network environment including a plurality of cellular networks, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit 222, a second RFIC 224, and a third RFIC. 226, a fourth RFIC 228, a first radio frequency front end (RFFE) 232, a second RFFE 234, a first antenna module 242, a second antenna module 244, and an antenna ( 248.
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130.
  • the second network 199 includes a first cellular network 292 and a second cellular network. 294).
  • the electronic device 101 may further include at least one of the components shown in FIG. 1, and the second network 199 may include at least one other network.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may form at least a part of the wireless communication module 192.
  • the fourth RFIC 228 is omitted or the third RFIC ( 226).
  • the first communication processor 212 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first cellular network 292 and communication of a legacy network through the established communication channel.
  • the first cellular network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294, and a 5G network through the established communication channel. Can support communication.
  • the second cellular network 294 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among the bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294. It is possible to establish a communication channel to communicate with, and support 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 is a processor 120, a coprocessor (eg, the coprocessor 123 in FIG. 1), or a communication module (eg, FIG. 1 ). It may be formed in a single chip or a single package with the communication module 190).
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 are directly or indirectly connected to each other by an interface (not shown), and data or control signals in either or both directions Can offer or receive.
  • the first RFIC 222 when transmitting, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to about 700 MHz used for the first cellular network 292 (eg, a legacy network). It can be converted into a 3GHz radio frequency (RF) signal.
  • RF radio frequency
  • an RF signal is obtained from the first cellular network 292 (eg, a legacy network) through an antenna (eg, the first antenna module 242), and an RFFE (eg, the first RFFE 232) is It can be preprocessed through.
  • the first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal so that it can be processed by the first communication processor 212.
  • the second RFIC 224 when transmitting, uses the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second cellular network 294 (for example, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter, referred to as 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6GHz or less). Upon reception, a 5G Sub6 RF signal is obtained from the second cellular network 294 (eg, 5G network) through an antenna (eg, the second antenna module 244), and RFFE (eg, the second RFFE 234). ) Can be pretreated. The second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal so that it can be processed by a corresponding one of the first communication processor 212 or the second communication processor 214.
  • the third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second cellular network 294 (eg, 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter, 5G Above6 RF signal).
  • a 5G Above6 RF signal may be obtained from the second cellular network 294 (eg, 5G network) through an antenna (eg, antenna 248) and preprocessed through the third RFFE 236.
  • the third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214.
  • the third RFFE 236 may be formed as a part of the third RFIC 226.
  • the electronic device 101 may include the fourth RFIC 228 separately or at least as a part of the third RFIC 226.
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz) (hereinafter, IF (intermediate frequency) ) Signal), the IF signal may be transferred to the third RFIC 226.
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • the 5G Above6 RF signal may be received from the second cellular network 294 (eg, 5G network) through an antenna (eg, antenna 248) and converted into an IF signal by the third RFIC 226. have.
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal so that the second communication processor 214 can process it.
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • at least one of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246.
  • the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on a first substrate (eg, a main PCB).
  • the third RFIC 226 is located in a partial area (eg, lower surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is disposed in another area (eg, upper surface). Is disposed, a third antenna module 246 may be formed.
  • the electronic device 101 may improve the quality or speed of communication with the second cellular network 294 (eg, a 5G network).
  • the second cellular network 294 eg, a 5G network
  • the antenna 248 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that can be used for beamforming.
  • the third RFIC 226 may include, for example, a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements as part of the third RFFE 236.
  • each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element.
  • each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through a corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
  • the second cellular network 294 can be operated independently from the first cellular network 292 (e.g., a legacy network) (e.g., stand-alone (SA)), or can be connected and operated ( Example: non-stand alone (NSA)).
  • a 5G network may have only an access network (eg, 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, next generation core (NGC)).
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of the core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with a legacy network eg, LTE protocol information
  • protocol information for communication with a 5G network eg, new radio (NR) protocol information
  • NR new radio
  • FIG. 3 is a block diagram of an electronic device including an antenna module according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 30 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or 2) includes at least one antenna module 300 (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ). , The second antenna module 244 or the third antenna module 246 of FIG. 2), the processor 301 (eg, the processor 120 of FIG. 1 or 2), the power management module 302 (eg, FIG. 1 Of the power management module 188), a memory 303 (eg, the memory 130 of FIG. 1 or 2), a second printed circuit board 370, a second wireless communication circuit 380 (eg, FIG. 1 or 2), or at least one antenna 383 (e.g., the antenna module 197 of FIG. 1, the first antenna module 242 of FIG. 2, or at least one antenna of FIG. 3 ( 383)).
  • the antenna module 300 eg, the antenna module 197 of FIG. 1
  • the processor 301 eg, the processor 120 of FIG. 1 or 2
  • the power management module 302 eg, FIG. 1 Of the power management module 188
  • the antenna module 300 may include at least one of a first printed circuit board 310, a first wireless communication circuit 340, a power management circuit 360, or a first connector 391. have.
  • the first printed circuit board 310 may include one or more antennas 311 or 312.
  • the one or more antennas 311 or 312 may include at least some of a plurality of conductive layers (eg, a plurality of conductive pattern layers or a plurality of circuit layers) included in the first printed circuit board 310. I can.
  • the one or more antennas 311 or 312 may include at least one of the first antenna array 311 and the second antenna array 312.
  • the first antenna array 311 or the second antenna array 312 may include a structure in which a plurality of antenna elements of substantially the same shape are arranged or a structure in which a plurality of antenna elements are arranged at regular intervals.
  • a plurality of antenna elements included in the first antenna array 311 or the second antenna array 312 are, for example, patch antennas, loop antennas, or It may include dipole antennas.
  • a plurality of antenna elements included in the first antenna array 311 and/or the second antenna array 312 may be electrically connected to the first wireless communication circuit 340.
  • Some of the plurality of antenna elements included in the first antenna array 311 and/or the second antenna array 312 may be used as a dummy element (eg, a dummy antenna).
  • the dummy element may be physically separated from other conductive elements and may be in an electrically floating state.
  • the dummy element may be electromagnetically coupled to an antenna element electrically connected to the first wireless communication circuit 340 to adjust radiation characteristics.
  • the dummy element may move the resonance frequency to a designated frequency or may move the resonance frequency by a designated frequency.
  • the dummy element can improve antenna performance by reducing electromagnetic noise.
  • At least a portion of a plurality of conductive layers (eg, a plurality of conductive pattern layers or a plurality of circuit layers) included in the first printed circuit board 310 is a ground plane (or a ground layer). (ground layer)) 313 may be included.
  • the ground plane 313 may shield or reduce electromagnetic noise for a signal or power flow in the first printed circuit board 310.
  • the ground plane 313 may be related to the radiation characteristic of the antenna module 300.
  • the first printed circuit board 310 may include a plurality of conductive layers and an insulating material disposed between the plurality of conductive layers.
  • the plurality of antenna elements of the first antenna array 311 and/or the second antenna array 312 may include at least some of the plurality of conductive layers.
  • the ground plane 313 may include at least some of the plurality of conductive layers.
  • a plurality of antenna elements may be disposed on different layers.
  • at least one antenna element and the ground plane 313 may be disposed on different layers.
  • the radiation characteristics of the antenna module 300 depend on electrical parameters such as resistance, inductance, and capacitance provided in a transmission line between one or more antennas 311 or 312 and the first wireless communication circuit 340. It may vary.
  • the radiation characteristic of the antenna module 300 is based on the shape (eg, width, length, or thickness) of a plurality of antenna elements included in the first antenna array 311 or the second antenna array 312. Can be determined.
  • the radiation characteristics of the antenna module 300 may be determined based on a distance between the plurality of antenna elements included in the first antenna array 311 or the second antenna array 312 separated from the ground plane 313. I can.
  • the radiation characteristic of the antenna module 300 may be determined based on the shape (eg, width, length, or thickness) of the ground plane 313.
  • the radiation characteristic of the antenna module 300 is an insulating material between the ground plane 313 and a plurality of antenna elements included in the first antenna array 311 or the second antenna array 312 (for example, Permittivity).
  • the first wireless communication circuit 340 may be disposed or coupled to the first printed circuit board 310, and may be electrically connected to the first printed circuit board 310.
  • the first printed circuit board 310 may include, for example, a first surface and a second surface facing in opposite directions.
  • the first wireless communication circuit 340 may be disposed on the first surface or the second surface of the first printed circuit board 310 through a conductive bonding member 350 such as solder, , It may be electrically connected to the first printed circuit board 310.
  • the first wireless communication circuit 340 may be electrically connected to the first antenna array 311 and the second antenna array 312 through wires included in the first printed circuit board 310.
  • the first wireless communication circuit 340 may include a circuit element (eg, RFIC) that can be mounted on the first printed circuit board 310 by using a conductive bonding member 350 such as solder.
  • the first wireless communication circuit 340 is at least some of the frequency bands (about: about 100 GHz) from about 6 GHz to about 100 GHz through the first antenna array 311 and/or the second antenna array 312.
  • the second signal may be transmitted and/or received in a frequency band between 24 GHz and about 100 GHz, a frequency band between about 24 GHz and about 30 GHz, or a frequency band between about 37 GHz and about 40 GHz).
  • the first wireless communication circuit 340 may up-convert or down-convert a frequency of a signal transmitted or received in wireless communication.
  • the first wireless communication circuit 340 receives an IF signal from the second wireless communication module 382 disposed on the second printed circuit board 370 and converts the received IF signal into an RF (radio frequency) signal. Can be up-converted. For example, the first wireless communication circuit 340 down-converts an RF signal (eg, millimeter wave) received through the first antenna array 311 or the second antenna array 312 into an IF signal. And, the IF signal may be provided to the second wireless communication module 382 disposed on the second printed circuit board 370.
  • RF radio frequency
  • At least some of the plurality of conductive layers included in the first printed circuit board 310 may be a transmission line between the one or more antennas 311 or 312 and the first wireless communication circuit 340 ( Example: RF line).
  • a transmission line is a structure for transmitting a frequency signal (e.g., voltage or current), and can be referred to as a conductor system that uses the transmission action of a wave by electrical parameters (e.g., resistance per unit length, inductance, conductance, or capacitance).
  • electrical parameters e.g., resistance per unit length, inductance, conductance, or capacitance.
  • at least some of the plurality of conductive layers included in the first printed circuit board 310 may be formed between the one or more antennas 311 or 312 and the first wireless communication circuit 340. , Or 312) may include an electrical path (or wiring) for supplying power.
  • the first connector 391 is a second side of the first printed circuit board 310 (eg, the first wireless communication circuit 340) through a conductive bonding member 362 such as solder. Surface), and may be electrically connected to the first printed circuit board 310. At least some of the plurality of conductive layers included in the first printed circuit board 310 may include an electrical path electrically connecting the first connector 391 and the first wireless communication circuit 340.
  • the second connector 392 may be disposed or coupled to the second printed circuit board 370 through a conductive bonding member 363 such as solder, and may be electrically connected to the second printed circuit board 370. Can be connected to.
  • the electronic device 30 includes a rigid flexible printed circuit board (RFPCB) 400 that electrically connects the first connector 391 and the second connector 392. can do.
  • the flexible printed circuit board 400 may electrically connect the antenna module 300 and the second printed circuit board 370.
  • the processor 301, the second wireless communication circuit 380, the power management module 302, the memory 303, or at least one antenna 383 is electrically connected to the second printed circuit board 370. Can be connected to.
  • the processor 301, the second wireless communication circuit 380, the power management module 302, or the memory 303 is connected to a second printed circuit board through a conductive bonding member such as solder (for example, a conductive bonding member 350). 370).
  • the at least one antenna 383 may be separated from the second printed circuit board 370, and may be electrically connected to the second printed circuit board 370 through a conductive member.
  • the at least one antenna 383 may be disposed on the second printed circuit board 370 or implemented as a conductive pattern included in the second printed circuit board 370. According to various embodiments, the at least one antenna 383 is disposed in a housing (not shown) forming the exterior of the electronic device 30, or includes at least a portion of the housing (eg, at least a portion of a member forming a side surface). Can include.
  • the processor 301 may execute software to control at least one component (eg, hardware or software component) of the electronic device 30 electrically connected to the processor 301, Various data processing or operations can be performed.
  • the processor 301 may process commands or data stored in the memory 303.
  • the processor 301 may transmit and/or receive a signal through the second wireless communication circuit 380.
  • the processor 301 may write and read data in the memory 303.
  • the processor 301 may perform functions of a protocol stack required by a communication standard.
  • a part of the second wireless communication circuit 380 and/or the processor 301 may be referred to as a communication processor (CP).
  • CP communication processor
  • the second wireless communication circuit 380 may perform functions for transmitting or receiving a signal through a wireless channel.
  • the second wireless communication circuit 380 may perform a conversion function between a baseband signal and/or a bit string according to the physical layer standard of the system.
  • the second wireless communication circuit 380 may generate complex symbols by encoding and modulating a transmission bit stream.
  • the second wireless communication circuit 380 may demodulate and decode the baseband signal to restore the received bit stream.
  • the second wireless communication circuit 380 may up-convert the RF signal, transmit through at least one antenna, and down-convert the RF signal received through at least one antenna into a baseband signal.
  • the second wireless communication circuit 380 may include elements such as a transmit filter, a receive filter, an amplifier, a mixer, an oscillator, a digital to analog converter (DAC), or an analog to digital converter (ADC).
  • the second wireless communication circuit 380 may include a plurality of wireless communication modules to process signals of different frequency bands.
  • the second wireless communication circuit 380 may include a plurality of wireless communication modules to support a plurality of different wireless access technologies.
  • different wireless access technologies may include Bluetooth low energy (BLE), wireless fidelity (WiFi), WiFi Gigabyte (WiGig), or a cellular network (eg, long term evolution (LET)).
  • different frequency bands may include a super high frequency (SHF) (eg, about 2.5 GHz or about 5 GHz) band, or a millimeter wave (eg, about 60 GHz) band.
  • SHF super high frequency
  • the second wireless communication circuit 380 may be electrically connected to the antenna module 300 through the flexible printed circuit board 400.
  • the second wireless communication circuit 380 may include a baseband processor, or at least one communication circuit (eg, an intermediate frequency integrated circuit (IFIC) or a radio frequency integrated circuit (RFIC)). I can.
  • the second wireless communication circuit 380 may include, for example, a baseband processor separate from the processor 301 (eg, an application processor (AP)).
  • AP application processor
  • the second wireless communication circuit 380 may include at least one of the first wireless communication module 381 and the second wireless communication module 382.
  • the electronic device 30 may further include one or more interfaces for supporting inter-chip communication between the second wireless communication circuit 380 and the processor 301.
  • the processor 301 and the first wireless communication module 381 or the second wireless communication module 382 can transmit or receive data (or signals) using the inter-chip interface (eg, inter processor communication channel). have.
  • the first wireless communication module 381 or the second wireless communication module 382 may provide an interface for performing communication with other entities.
  • the first wireless communication module 381 may support wireless communication regarding a first network (eg, the first cellular network 292 of FIG. 2) using, for example, at least one antenna 383.
  • the second wireless communication module 382 may support wireless communication about a second network (eg, the second cellular network 294 of FIG. 2) using, for example, at least one antenna module 300.
  • the first network may include a 4th generation (4G) network
  • the second network may include a 5th generation (5G) network.
  • the 4G network may support, for example, a long term evolution (LTE) protocol specified in 3GPP.
  • the 5G network may support, for example, a new radio (NR) protocol specified in 3GPP.
  • the first network may be related to wireless fidelity (WiFi) or global positioning system (GPS).
  • the first wireless communication module 381 receives a high frequency signal (hereinafter, a radio frequency (RF) signal) related to a first network (eg, 4G network) through at least one antenna 383 Then, the received RF signal may be modulated (eg, down-converted) into a low frequency signal (hereinafter, referred to as a baseband signal) and transmitted to the processor 301.
  • the first wireless communication module 381 receives a baseband signal related to the first network from the processor 301, modulates the received baseband signal into an RF signal (eg, up-converts) at least one antenna 383 It can be transmitted externally through
  • the first wireless communication module 381 may include an RFIC. According to various embodiments, when modulating an RF signal into a baseband signal or modulating a baseband signal into an RF signal, an input of a local oscillator (LO) may be utilized.
  • LO local oscillator
  • the second wireless communication module 382 may receive a baseband signal related to the second network from the processor 301.
  • the second wireless communication module 382 up-converts the baseband signal to an IF signal by using an input (hereinafter, an LO signal) of a local oscillator (LO), and converts the IF signal to a flexible printed circuit board 400 ) Can be transmitted to the antenna module 300.
  • the antenna module 300 may receive an IF signal from the second wireless communication module 382 through the flexible printed circuit board 400.
  • the antenna module 300 up-converts the IF signal to an RF signal by using the LO signal and transmits the RF signal to the outside through one or more antennas 311 or 312 included in the antenna module 300.
  • the antenna module 300 may receive an RF signal through one or more antennas 311 or 312.
  • the antenna module 300 may down-convert the RF signal to an IF signal by using the LO signal and transmit the IF signal to the second wireless communication module 382 through the flexible printed circuit board 400.
  • the second wireless communication module 382 may receive an IF signal from the antenna module 300 through the flexible printed circuit board 400.
  • the second wireless communication module 382 may down-convert the IF signal to a baseband signal by using the LO signal and transmit the baseband signal to the processor 301.
  • the second wireless communication module 382 may include an IFIC.
  • the second wireless communication module 382 may transmit and/or receive a first signal in a frequency band between about 5 GHz and about 15 GHz.
  • the antenna module 300 may include an RFIC.
  • the second wireless communication module 382 or the first wireless communication circuit 340 may include a plurality of transmission/reception paths.
  • the energy radiated from the antenna elements of the first antenna array 311 or the second antenna array 312 is in a specific direction in space.
  • It may include a beam forming (beam forming) system for processing the transmission or reception signal to be concentrated to.
  • the beamforming system may receive a signal with a stronger intensity in a desired direction, transmit a signal in a desired direction, or prevent a signal from an unwanted direction.
  • the beamforming system may adjust the shape and direction of a beam using a difference in amplitude or phase of a carrier signal in an RF band.
  • the second wireless communication module 382 or the first wireless communication circuit 340 may control each antenna element to have a phase difference.
  • the second wireless communication module 382 or the first wireless communication circuit 340 may include a first electrical path electrically connected to a first point on a first antenna element, a second point on a second antenna element, and It may include a second electrical path that is electrically connected.
  • the processor 301, the second wireless communication module 382, or the first wireless communication circuit 340 determines a phase difference between the first signal at the first point and the second signal at the second point. Can provide.
  • the electronic device 30 may include one or more phase shifters disposed on the first printed circuit board 310 or the second printed circuit board 370. One or more phase converters may adjust the phase of the plurality of antenna elements of the first antenna array 311 or the second antenna array 312.
  • the memory 303 may store codebook information related to beamforming.
  • the processor 301, the second wireless communication module 382, or the first wireless communication circuit 340 is based on the codebook information through a plurality of antenna elements of the first antenna array 311 or the second antenna array 312. Multiple beams can be efficiently controlled (eg, allocated or arranged).
  • the first wireless communication module 381 and/or the second wireless communication module 382 may form one module with the processor 301.
  • the first wireless communication module 381 and/or the second wireless communication module 382 may be integrally formed with the processor 301.
  • the first wireless communication module 381 and/or the second wireless communication module 382 may be disposed within a single chip or may be formed as an independent chip.
  • the processor 301 and one wireless communication module may be integrally formed in one chip (SoC chip), and the other wireless communication module (For example, the second wireless communication module 382) may be formed in the form of an independent chip.
  • At least some of the plurality of layers included in the first printed circuit board 310 are various logics (eg, FIG. 2) between the first wireless communication circuit 340 and the second wireless communication module 382.
  • the logic associated with the second cellular network 294) may include an electrical path utilized to exchange signals.
  • the power management module 302 (for example, the power management module 188 in FIG. 1) is a battery electrically connected to the second printed circuit board 370 (for example, the battery 189 in FIG. 1 ). Power supplied to the electronic device 30 may be managed by using the power of ).
  • the power management circuit 360 includes a second side of the first printed circuit board 310 (eg, the first wireless communication circuit 340) through a conductive bonding member 361 such as solder. Surface), and may be electrically connected to the first printed circuit board 310.
  • the power management circuit 360 may receive power from the power management module 302 through the flexible printed circuit board 400 and manage power supplied to the antenna module 300 by using the received power.
  • the power management circuit 360 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the power management circuit 360 may be omitted from the antenna module 300.
  • the power management module 302 may manage power supplied to the antenna module 300.
  • At least some of the plurality of layers included in the first printed circuit board 310 may include an electrical path connecting the first connector 391 and the power management circuit 360.
  • At least some of the plurality of layers included in the first printed circuit board 310 is the load between the power management circuit 360 and load elements (for example, the first wireless communication circuit 340). It may include a conductive path to provide power to the elements.
  • the electronic device 30 may further include a frequency adjustment circuit disposed on the first printed circuit board 310.
  • Radiation characteristics and impedance of the one or more antennas 311 and 312 are related to antenna performance, and may vary depending on the shape and size of the antenna element, and the material of the antenna element.
  • the radiation characteristics of the antenna element are the antenna radiation pattern (or antenna pattern), which is a directional function representing the relative distribution of power radiated from the antenna element, and the polarization state of the radio wave radiated from the antenna element ( Alternatively, it may include antenna polarization.
  • the impedance of the antenna element may be related to power transfer from the transmitter to the antenna element or power transfer from the antenna element to the receiver.
  • the impedance of the antenna element is designed to match the impedance of the transmission line, and thus maximum power transmission (or minimizing power loss) or efficient signal transmission through the antenna element This could be possible.
  • Impedance matching can lead to efficient signal flow at a specific frequency (or resonant frequency).
  • Impedance mismatch can reduce power loss or transmit/receive signals, thereby degrading communication performance.
  • a frequency adjustment circuit eg, a passive element
  • the frequency adjusting circuit may move the resonance frequency to a specified frequency or may move the resonance frequency by a specified amount.
  • At least some of the plurality of layers included in the first printed circuit board 310 may include a frequency adjustment circuit (eg, a passive element) as the first wireless communication circuit 340 or one or more antennas 311. , 312) and may include an electrical path electrically connected.
  • a frequency adjustment circuit eg, a passive element
  • FIG. 4 is a plan view illustrating a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • 5 is a cross-sectional view showing a state cut along line A-A' in the flexible printed circuit board of FIG. 4 according to an embodiment of the present disclosure, and illustrating a state in which connectors are connected to both ends of the flexible printed circuit board. It is a drawing.
  • 6 is a cross-sectional view illustrating a state cut along line B-B' in the flexible printed circuit board of FIG. 4 according to an embodiment of the present disclosure.
  • 7 is a cross-sectional view illustrating a state cut along line C-C' in the flexible printed circuit board of FIG. 4 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the flexible printed circuit board 400 may include at least one or more flexible portions 410 or 440 and at least one or more rigid portions 420, 430 or 450.
  • the rigid portion 430 may be disposed between the flexible portions 410 and 440
  • the flexible portion 410 or 440 may be disposed between the rigid portions 420 and 430 or 430 and 450.
  • the flexible portion 410 or 440 may include a first dielectric 401 having a first dielectric constant
  • the hard portion 420,430 or 450 is a second dielectric 402 having a second dielectric constant It may include.
  • the flexible printed circuit board 400 is a flexible portion (for example, a flexible portion) 410 or 440 that can be flexed or bent, and a rigid portion that is less flexible than the flexible portion 410 or 440 ( 420,430 or 450).
  • a flexible portion for example, a flexible portion
  • the soft part 410 or 440 and the hard part 420,430 or 450 under the condition that the width in the x-axis direction, the length in the y-axis direction, and the thickness in the z-axis direction are the same, the soft part The 410 or 440 may have greater flexibility than the rigid portion 420, 430 or 450.
  • the hard portions 420, 430, or 450 may be a rigid portion having rigidity that does not bend (or bend) well.
  • the flexible printed circuit board 400 may be formed by omitting one of the rigid portions 420, 430, or 450.
  • the flexible printed circuit board 400 may include a plurality of conductive patterns 610 or 612 inside the first and second dielectrics 401 and 402. Of the plurality of conductive patterns 610 or 612, one end of at least a portion may be electrically connected to the first connector C1, and the other end of at least a portion of the plurality of conductive patterns 610 or 612 is a second It may be electrically connected to the connector C2.
  • At least some of one end of at least a portion of the plurality of conductive patterns 610 or 612 may be connected to the first printed circuit board 310 through a conductive bonding material such as solder without a first connector. It can also be electrically connected. According to various embodiments, the other end of at least a portion of the plurality of conductive patterns 610 or 612 may be electrically connected to the second printed circuit board 370 through a conductive bonding material such as solder without a second connector. .
  • the flexible printed circuit board 400 may be integrally formed with the first printed circuit board 310, and the first connector C1 may be omitted. According to various embodiments, the flexible printed circuit board 400 may be integrally formed with the second printed circuit board 370, and the second connector C2 may be omitted.
  • the flexible printed circuit board 400 may include a plurality of conductive layers 510, 512, or 614 disposed between the first and second cover layers 501 and 502.
  • the plurality of conductive layers 510, 512, or 614 may include a first conductive layer 510 disposed close to the first cover layer 501 and a second conductive layer disposed close to the second cover layer 502 ( 512), and a third conductive layer 614 disposed between the first conductive layer 510 and the second conductive layer 512.
  • the first conductive layer 510 may be at least partially disposed along the first cover layer 501.
  • the second conductive layer 512 may be at least partially disposed along the second cover layer 502.
  • the third conductive layer 614 may be disposed to be spaced apart from the first conductive layer 510 and the second conductive layer 512.
  • the flexible printed circuit board 400 may include a first cover layer 501 forming at least a portion of an upper surface and a second cover layer 502 forming at least a portion of a lower surface.
  • the first cover layer 501 may at least partially cover the first conductive layer 510
  • the second cover layer 502 may at least partially cover the second conductive layer 512.
  • the first cover layer 501 and the second cover layer 502 may be formed of various insulating materials.
  • the first cover layer 501 may prevent at least a portion of the first conductive layer 510 from being exposed to the outside and may protect it from the outside.
  • the second cover layer 502 may prevent at least a portion of the second conductive layer 512 from being exposed to the outside and may protect it from the outside.
  • the first conductive layer 510 may be used as a first ground layer
  • the second conductive layer 512 may be used as a second ground layer
  • a third conductive layer 614 may be utilized as a third ground layer.
  • the first conductive layer 510 and the second conductive layer 512 may be the ground plane 313 included in the first printed circuit board 310 of FIG. 3.
  • the first conductive layer 510 and the second conductive layer 512 may be electrically connected to a ground plane (not shown) included in the second printed circuit board 370 of FIG. 3.
  • each of the first conductive layers 510 may be used as a conductive pattern layer, and the second conductive layer 512 may be used as a conductive pattern layer.
  • each of the first and second conductive layers 510 and 512 may be electrically connected by conductive vias 530.
  • the flexible printed circuit board 400 may include a plurality of conductive vias 530.
  • the conductive via 530 may be a conductive hole drilled for the purpose of arranging connection conductors for electrically connecting the conductive patterns 610 or 612 disposed in different layers.
  • the plurality of conductive vias 530 may be formed in the rigid portion 420, 430 or 450.
  • the flexible portion 410 or 440 may not include conductive vias, thereby preventing a via crack.
  • the number or location of the conductive vias 530 is not limited to the example illustrated in FIGS. 4 to 6 and may be formed differently.
  • the plurality of conductive vias 530 may electrically connect the first conductive layer 510 and the second conductive layer 512 used as a ground layer.
  • the third conductive layer 614 may be adjacent to the plurality of first conductive patterns 610 and the plurality of second conductive patterns 612. The first conductive pattern 610 and the second conductive patterns 612 may be physically separated.
  • the spacing of the conductive vias 530 is not limited to the example illustrated in FIG. 4 and may be formed in various ways (eg, to be denser). According to an embodiment, the spacing of the conductive vias 530 formed in the rigid portion 420 may be the same or different, and the spacing of the conductive vias 530 formed in the rigid portion 430 may be the same or different. In addition, the spacing of the conductive vias 530 formed in the rigid portion 450 may be the same or different.
  • electromagnetic noise eg. electromagnetic wave noise
  • electromagnetic noise generated inside the electronic device 30 is a plurality of conductive patterns that are transmission lines between the antenna module 300 and the second wireless communication circuit 380 of FIG. 3
  • the influence on the s 610 or 612 is caused, the performance of wireless communication may be degraded or it may be difficult to secure signal integrity.
  • the influence of electromagnetic noise may be more sensitive.
  • At least a ground structure including the first conductive layer 510, the second conductive layer 512, the third conductive layer 614, and a plurality of conductive vias 530 In some cases, the influence of electromagnetic noise on the plurality of conductive patterns 610 or 612 may be reduced.
  • At least a part of the ground structure may ensure signal integrity when a signal is transmitted through the plurality of conductive patterns 610 or 612.
  • at least a part of the ground structure is internal to the electronic device 30 when IF signals and LO signals transmitted between the antenna module 300 and the second wireless communication circuit 380 of FIG. 3 are transmitted and received.
  • electromagnetic noise eg, electromagnetic interference (EMI)
  • EMI electromagnetic interference
  • the flexible printed circuit board 400 when power, signals, or data are transmitted and received through the flexible printed circuit board 400 between the antenna module 300 and the second wireless communication circuit 380, the flexible printed circuit board due to the flow of current In 400, an electric field may be formed. Such an electric field may cause electromagnetic interference that interferes with the normal operation of the peripheral circuit by applying noise to the peripheral circuit.
  • at least a portion of the ground structure may reduce an effect of an electric field generated in the flexible printed circuit board 400 on a peripheral circuit.
  • the electronic device 30 of FIG. 3 may include various components such as a camera module disposed adjacent to or around the flexible printed circuit board 400. At least a part of the ground structure may reduce an electromagnetic influence on an operation clock of the camera module.
  • the flexible portion 410 or 440 of the flexible printed circuit board 400 is filled in the space between the first conductive layer 510, the second conductive layer 512 and the third conductive layer 614.
  • a first dielectric 401 may be included.
  • the first dielectric 501 may insulate between the first conductive layer 510, the second conductive layer 520, and the third conductive layer 614 in the flexible portion 410.
  • the rigid portion 420,430 or 450 of the flexible printed circuit board 400 is filled in the space between the first conductive layer 510, the second conductive layer 512, and the third conductive layer 614. It may include a second dielectric 402.
  • the second dielectric 402 may insulate between the first conductive layer 510, the second conductive layer 512, and the third conductive layer 614 in the rigid portion 420, 430 or 450.
  • the first dielectric 401 is flexible, and the flexible portion 410 or 440 may have flexibility due to the first dielectric 401.
  • the second dielectric 402 may be less flexible than the first dielectric 401.
  • the hard portions 420, 430, or 450 may be implemented as a rigid portion that is not easily bent (or bent) by the second dielectric 502.
  • the first dielectric 401 may be formed of an insulating bonding material different from the second dielectric 402.
  • the first dielectric 401 may have a first dielectric constant
  • the second dielectric 402 may have a second dielectric constant.
  • the first permittivity may be within a set range from the second permittivity, or may be substantially similar or the same.
  • the first dielectric constant of the first dielectric 401 and the second dielectric constant of the second dielectric 402 may be different from each other.
  • the first dielectric 401 may have at least one other property (eg, insulation, rigidity, or flexibility) that is substantially similar (or identical to) or different from the second dielectric 402. have.
  • substantially the same impedance may be formed in the flexible portion 410 or 440 and the rigid portion 420, 430 or 450 of the flexible printed circuit board 400 (eg, impedance matching).
  • the impedance matching between the flexible portion 410 or 440 and the rigid portion 420,430 or 450 is a plurality of conductive patterns that are transmission lines between the first wireless communication circuit 340 and the second wireless communication circuit 380 of FIG. When signals are transmitted/received through the fields 610 or 612, power loss may be minimized or efficient signal transmission may be led.
  • the impedance matching between the flexible portion 410 or 440 and the rigid portion 420,430 or 450 is a frequency (or resonance) specified or selected between the first wireless communication circuit 340 and the second wireless communication circuit 380 of FIG. Frequency) can lead to efficient signal flow.
  • the impedance matching between the flexible portion 410 or 440 and the rigid portion 420,430 or 450 is a signal having a specified or selected frequency between the first wireless communication circuit 340 and the second wireless communication circuit 380 in FIG. E.g. frequency signal) can be reduced or signal integrity can be ensured.
  • a first dielectric 401 having a first dielectric constant is disposed between the plurality of conductive patterns 610 or 612, and a plurality of conductive patterns
  • An impedance corresponding to a specified frequency may be formed between any two conductive patterns 610 or 612.
  • a signal eg, a frequency signal transmitted/received through the flexible printed circuit board 400 between the antenna module 300 and the second wireless communication circuit 380 of FIG. 3 is the specified frequency and the It can have impedance.
  • heat and pressure are applied to the first conductive layer 510, the second conductive layer 520, and the third conductive layer 614 with a first insulating bonding material and a second insulating bonding material having an insulating function.
  • a flexible printed circuit board 400 having a flexible portion 410 or 440 and a rigid portion 420, 430 or 450 may be formed through a bonding process (eg, hot pressing).
  • the first dielectric 401 may be formed of a first insulating bonding material
  • the second dielectric 402 may be formed of a second insulating bonding material.
  • the first insulating bonding material and the second dielectric material may be used to secure a bond strength between the first dielectric 401 and the second dielectric 402 formed through the thermocompression bonding process.
  • An insulating bonding material may be selected.
  • the adhesive strength may include mechanical strength indicating resistance to destruction by external force or environmental strength indicating resistance to destruction by environment (eg, heat).
  • the adhesive strength may refer to, for example, a bonding force (bonding force) (eg, interfacial bonding force) of an interface formed between the first dielectric 401 and the second dielectric 402.
  • the first insulating bonding material and the second insulating bonding material may be bonded through an affinity between molecules when heat and pressure are applied in the bonding.
  • the first insulating bonding material and the second insulating bonding material have a glass transition temperature.
  • thermal properties such as (glass transition temperature (Tg)), cold crystallization temperature (Tcc), or melting temperature (Tm), crystallization temperature (Tc), or crystallization time. Can be selected.
  • the first insulating bonding material for forming the first dielectric 401 is The second dielectric 402 may have thermal properties that are at least similar, the same, or different from the second insulating bonding material for forming the second dielectric 402.
  • a first glass transition temperature of the first insulating bonding material may be lower or higher than a second glass transition temperature of the second insulating bonding material.
  • the first glass transition temperature may be substantially similar to or the same as the second glass transition temperature.
  • the first insulating bonding material for forming the first dielectric 401 and/or the second insulating bonding material for forming the second dielectric 402 is a polymer (or resin )).
  • the first insulating bonding material may include a first polymer that makes the first dielectric 401 flexible.
  • the second insulating bonding material may include a second polymer that allows the second dielectric 402 to have rigidity that does not bend (or bend) well.
  • the first insulating bonding material for forming the first dielectric 401 and/or the second insulating bonding material for forming the second dielectric 402 may include a thermoplastic resin.
  • the thermoplastic resin may be a resin that can change its shape by applying heat again after molding by applying heat.
  • a thermoplastic resin may be cured and then softened again through a glass transition temperature by applying heat again.
  • the first insulating bonding material for forming the first dielectric 401 and/or the second insulating bonding material for forming the second dielectric 402 is a thermosetting resin (eg, phenol Resin, epoxy resin).
  • the thermosetting resin may be a resin that is difficult to change in shape even when heat is applied again when heat is applied to cure and molded.
  • the first insulating bonding material for forming the first dielectric 401 may include a liquid crystal polymer (LCP).
  • the liquid crystal polymer may be a polymer that exhibits liquid crystallinity in a solution or dissolved state.
  • the first dielectric 401 formed of a liquid crystal polymer may have flexibility, high frequency characteristics (or high frequency response capability), insulation, high-speed data transmission/reception, durability against heat and moisture, or dimensional stability.
  • the second insulating bonding material for forming the second dielectric 402 may include a prepreg.
  • the prepreg may be a material obtained by immersing a liquid synthetic resin in a fiber reinforcing agent such as carbon fiber or glass fiber (eg, a reinforcing substrate).
  • the fiber reinforcement agent may increase stiffness (eg, longitudinal lateral stiffness) of the second dielectric 402 that is insufficient only by resin, or may reduce a rate of dimensional change of the second dielectric 402 with respect to temperature.
  • the prepreg may include, for example, a thermosetting resin system such as a phenol resin or an epoxy resin, and a thermoplastic resin system such as a polyetherketone.
  • the prepreg may include, for example, a one-way prepreg and a cross prepreg.
  • the first insulating bonding material for forming the first dielectric 401 may be closely bonded with the second insulating bonding material for forming the second dielectric 402 in the thermocompression bonding process. It can respond to heat or pressure.
  • the second insulating bonding material for forming the second dielectric 402 may be closely bonded with the first insulating bonding material for forming the first dielectric 401 in the thermocompression bonding process. It can respond to heat or pressure.
  • a first modulus of the first insulating bonding material for forming the first dielectric 401 is a second insulating bonding for forming the second dielectric 402 It may be substantially similar or identical to the second modulus of the material. According to various embodiments, in the thermocompression bonding process, the first modulus may be different from the second modulus.
  • the flexible printed circuit board 400 is not limited to an example of electrically connecting the antenna module 300 and the second wireless communication module 382 as shown in FIG. 3, and various other electrical elements It can be used to electrically connect them.
  • 8A is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 8B is a perspective view illustrating a rear surface of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 800 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, or the electronic device 30 of FIG. 3) according to an embodiment is a first surface (or front surface) ( 810A), a second surface (or rear surface) 810B, and a housing 810 including a side surface 810C surrounding a space between the first surface 810A and the second surface 810B.
  • the housing 810 may refer to a structure forming some of the first surface 810A, the second surface 810B, and the side surfaces 810C of FIG. 8A.
  • the first surface 810A may be formed by a substantially transparent front plate 802 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate).
  • the second surface 810B may be formed by a substantially opaque rear plate 811.
  • the back plate 811 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can be.
  • the side surface 810C is coupled to the front plate 802 and the rear plate 811, and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 818 including metal and/or polymer.
  • the back plate 811 and the side bezel structure 818 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 802 includes two first regions 810D that are curved toward the rear plate 811 from the first surface 810A and extend seamlessly, the front plate It may be included at both ends of the long edge of 802.
  • the rear plate 811 is curved toward the front plate 802 from the second surface 810B to seamlessly extend two second regions 810E with long edges. Can be included at both ends.
  • the front plate 802 (or the rear plate 811) may include only one of the first regions 810D (or the second regions 810E). In another embodiment, some of the first regions 810D or the second regions 810E may not be included.
  • the side bezel structure 818 when viewed from the side of the electronic device 800, is the first region 810D or the second region 810E. It may have one thickness (or width), and may have a second thickness that is thinner than the first thickness on a side surface including the first regions 810D or the second regions 810E.
  • the electronic device 800 includes a display 801, audio modules 803, 807 or 814, sensor modules 804, 816 or 819, and camera modules 805, 812 or 813 , Key input devices 817, light emitting devices 806, pen input devices 820, and connector holes 808 or 809.
  • the electronic device 800 may omit at least one of the constituent elements (eg, the key input devices 817 or the light-emitting element 806) or may additionally include other constituent elements.
  • the display 801 may be exposed through a substantial portion of the front plate 802, for example. In some embodiments, at least a part of the display 801 may be exposed through the first surface 810A and the front plate 802 forming the first regions 810D of the side surface 810C. In some embodiments, the edge of the display 801 may be formed to have substantially the same shape as an adjacent outer shape of the front plate 802. In another embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 801 is exposed, the distance between the outer periphery of the display 801 and the outer periphery of the front plate 802 may be formed substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 801, and the audio module 814 and the sensor module 804 are aligned with the recess or the opening.
  • a camera module 805, and a light emitting device 806 may be included.
  • at least one of the audio module 814, the sensor module 804, the camera module 805, the fingerprint sensor 816, or the light-emitting element 806 on the rear surface of the screen display area of the display 801 It may include more than one.
  • the display 801 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 804 or 819 and/or at least a portion of the key input devices 817 may include the first regions 810D and/or the second regions. It can be placed in 810Es.
  • the audio modules 803, 807, or 814 may include, for example, a microphone hole 803 and speaker holes 807, or 814.
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 807 or 814 may include an external speaker hole 807 and a call receiver hole 814.
  • the speaker holes 807 or 814 and the microphone hole 803 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 807 or 814 (eg, piezo speaker).
  • the sensor modules 804, 816, or 819 may generate electrical signals or data values corresponding to, for example, an internal operating state of the electronic device 800 or an external environmental state.
  • the sensor modules 804, 816, or 819 are, for example, a first sensor module 804 (for example, a proximity sensor) and/or a second sensor disposed on the first surface 810A of the housing 810 A module (not shown) (e.g., a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 819 (e.g., HRM sensor) and/or a fourth sensor module disposed on the second side 810B of the housing 810 816 (eg, a fingerprint sensor) may be included.
  • a first sensor module 804 for example, a proximity sensor
  • a module not shown
  • a third sensor module 819 e.g., HRM sensor
  • a fourth sensor module disposed on the second side 810B of the housing 810 816 e
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 810A of the housing 810 (eg, the display 801 as well as the second surface 810B.
  • the electronic device 800 is a sensor module, not shown, for example, for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 804 is further included.
  • a gesture sensor e.g., a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 804 is further included.
  • IR infrared
  • the camera modules 805, 812, or 813 are, for example, the first camera device 805 disposed on the first side 810A of the electronic device 800, and the second side 810B.
  • a second camera device 812, and/or a flash 813 may be included.
  • the camera devices 805 or 812 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 813 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one surface of the electronic device 800.
  • the key input devices 817 may be disposed, for example, on the side surface 810C of the housing 810.
  • the electronic device 800 may not include some or all of the aforementioned key input devices 817, and the key input devices 817 that are not included are soft keys on the display 801. It can be implemented in other forms such as.
  • the key input device may include a sensor module 816 disposed on the second surface 810B of the housing 810.
  • the light emitting device 806 may be disposed on the first surface 810A of the housing 810, for example.
  • the light emitting element 806 may provide state information of the electronic device 800 in the form of light, for example.
  • the light emitting device 806 may provide a light source that is linked to the operation of the camera module 805, for example.
  • the light-emitting element 806 may include, for example, an LED, an IR LED, or a xenon lamp.
  • the connector holes 808 or 809 are, for example, a first connector hole 808 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and /Or a second connector hole (eg, an earphone jack) 809 capable of accommodating a connector for transmitting/receiving an audio signal with an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, an earphone jack
  • the pen input device 820 (for example, a stylus pen) may be guided into the housing 810 through a hole 821 formed on the side of the housing 810 and inserted or detached. , It may include a button for facilitating detachment.
  • a separate resonant circuit is built into the pen input device 820 and may be interlocked with an electromagnetic induction panel (eg, a digitizer) included in the electronic device 800.
  • the pen input device 820 may include an electro-magnetic resonance (EMR) method, an active electrical stylus (AES), or an electric coupled resonance (ECR) method.
  • EMR electro-magnetic resonance
  • AES active electrical stylus
  • ECR electric coupled resonance
  • the electronic device 800 includes at least one flexible printed circuit board (not shown) (for example, the flexible printed circuit board 400 of FIG. 4) electrically connecting electrical elements. can do.
  • the flexible printed circuit board 400 may include at least a portion of the structures shown in FIGS. 4 to 7.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 10 and 11 are perspective views illustrating a portion of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 900 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 30 of FIG. 3) is a first plate 910 and a second The plate 920, the side bezel structure 930, the support member 940, the antenna module 950 (for example, the antenna module 300 of FIG. 3), the second printed circuit board 960 (for example, the It may include at least one of the second printed circuit board 370) or the flexible printed circuit board 970 (eg, the flexible printed circuit board 400 of FIG. 4 ).
  • the first plate 910 may be, for example, the front plate 802 of FIG. 8A and a detailed description thereof will be omitted.
  • the second plate 920 may be, for example, the rear plate 811 of FIG. 8B, and a detailed description thereof will be omitted.
  • the support member 940 (for example, a bracket) may be disposed inside the electronic device 900 to be connected to the side bezel structure 930 or integrally with the side bezel structure 930.
  • the support member 940 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal material (eg, a polymer).
  • the support member 940 may include one surface 940a on which a display (not shown) (for example, the display 801 of FIG. 8A) is disposed, and the other surface 940b on which the second printed circuit board 960 is disposed.
  • the second printed circuit board 960 includes a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), and/or an interface (eg, the interface 177 of FIG. 1 ). ) Can be placed.
  • the second printed circuit board 960 may include a third surface 960a facing the support member 940 and a fourth surface 960b facing opposite to the third surface 960a. I can. According to various embodiments, the second printed circuit board 960 may be the second printed circuit board 370 of FIG. 3, and a detailed description thereof will be omitted.
  • the processor 301, the power management module 302, or the memory 303 of FIG. 3 may be disposed on the second printed circuit board 960.
  • the antenna module 950 may include a first printed circuit board 1210 (eg, the first printed circuit board 310 of FIG. 3 ).
  • the first printed circuit board 1210 may include a first surface 1210a and a second surface 1210b facing opposite to the first surface 1210a.
  • the first printed circuit board 1210 may be disposed substantially perpendicular to the second printed circuit board 960.
  • the first side 1210a (or the second side 1210b) of the first printed circuit board 1210 is the third side 960a or the fourth side ( 960b).
  • the support member 940 may include a portion 941 extending between the first printed circuit board 1210 and the second printed circuit board 960, and the first printed circuit board 1210 At least a portion of the silver may be disposed to correspond to the portion 941.
  • the first printed circuit board 1210 may be disposed to form an acute angle or an obtuse angle with the second printed circuit board 960.
  • the first side 1210a (or the second side 1210b) of the first printed circuit board 1210 is the third side 960a or the fourth side ( 960b) can be at an acute or obtuse angle.
  • the first printed circuit board 1210 may be disposed parallel to the second printed circuit board 960.
  • the first side 1210a (or the second side 1210b) of the first printed circuit board 1210 is the third side 960a or the fourth side ( 960b) may be substantially parallel.
  • the electronic device 900 includes a third connector 1091 disposed at one end of the flexible printed circuit board 970 (for example, the flexible printed circuit board 400 shown in FIG. 4 ), A fourth connector 1092 disposed on the other end of the flexible printed circuit board 970 may be included.
  • the third connector 1091 is electrically connected to a first connector (for example, the first connector 391 in FIG. 3 or the first connector 1291 in FIG. 12) disposed on the first printed circuit board 950,
  • the fourth connector 1092 may be electrically connected to a second connector (eg, the second connector 392 of FIG. 3) disposed on the second printed circuit board 960.
  • the flexible printed circuit board 970 may be implemented substantially similar to or identical to the flexible printed circuit board 400 of FIG. 4.
  • the flexible printed circuit board 970 includes a first rigid portion 1110, a first flexible portion 1120, a second rigid portion 1130, or a second flexible portion 1140. ) Can be included.
  • the first flexible portion 1120 is disposed between the first rigid portion 1110 and the second rigid portion 1130, and the second rigid portion 1130 is a first flexible portion 1120 and a second flexible portion 1140. ) Can be placed between.
  • the third connector 1091 may be connected to the first flexible part 1110, and the fourth connector 1092 may be connected to the second flexible part 1140.
  • the first flexible portion 1120 or the second flexible portion 1140 may be implemented substantially similar to or identical to the flexible portion 410 of the flexible printed circuit board 400 shown in FIG. 4. I can. According to an embodiment, the first rigid portion 1110 or the second rigid portion 1130 may substantially correspond to the rigid portion 420 or the third portion 430 of the flexible printed circuit board 400 shown in FIG. 4. May be implemented similarly or identically.
  • the flexible printed circuit board 970 may be disposed on the electronic device 900 by bending the first flexible portion 1120 and the second flexible portion 1140. According to an embodiment, the first flexible portion 1120 and the second flexible portion 1140 may not include conductive vias, and the first rigid portion 1110 and/or the second rigid portion 1130 are conductive. It may include vias (eg, a plurality of conductive vias 530 of FIG. 4 ). The conductive vias may electrically connect a plurality of ground layers included in the flexible printed circuit board 970.
  • the first flexible portion 1120 and the second flexible portion 1140 may not include conductive vias, thereby preventing via cracking.
  • the first flexible portion 1120 and the second flexible portion 1140 are disposed between a plurality of conductive patterns (eg, the plurality of conductive patterns 610 and 612 of FIG. 4) to form a first flexible portion.
  • the portion 1120 and the second flexible portion 1140 may include a first dielectric to provide flexibility.
  • the first rigid portion 1110 and the second rigid portion 1130 are disposed between the plurality of conductive patterns so that the first rigid portion 1110 and the second rigid portion 1130 are well formed. It may include a second dielectric material (for example, the second dielectric 402 of FIG.
  • a first insulating bonding material for forming a first dielectric and a second insulating bonding material for forming a second dielectric are disposed between the plurality of conductive layers.
  • the flexible printed circuit board 970 may be formed.
  • the first insulating bonding material and/or the second insulating bonding material reacting to heat and/or pressure in the thermocompression bonding process are used to secure the adhesive strength between the first dielectric and the second dielectric. Can be selected.
  • the first insulating bonding material may include a liquid crystal polymer (LCP), and the second insulating bonding material may include a prepreg.
  • the first flexible portion 1120 and the second flexible portion 1140 are, compared with the first rigid portion 1110 and the second rigid portion 1130, a plurality of electrically connecting ground layers. Even if the conductive vias of are not included, loss of a transmission/reception signal through a plurality of conductive patterns including the first dielectric formed of a liquid crystal polymer may be reduced.
  • the first dielectric constant of the first dielectric is an impedance corresponding to a frequency at which the impedances for the first flexible portion 1120 and the second flexible portion 1140 are specified (or the first rigid portion 1110 and The impedance of the second rigid portion 1130) may be substantially the same.
  • 12A is a perspective view illustrating a front surface of an antenna module according to an exemplary embodiment.
  • 12B is a perspective view illustrating a rear surface of an antenna module according to an exemplary embodiment.
  • the antenna module 950 (eg, the antenna module 300 of FIG. 3) is a first printed circuit board 1210 (eg, the first printed circuit board of FIG. 3 ).
  • a first wireless communication circuit 1240 (for example, the first wireless communication circuit 340 in FIG. 3)
  • a power management circuit 1260 (for example, the power management circuit 360 in FIG. 3), or It may include at least one of the first connectors 1291 (eg, the first connector 391 of FIG. 3 ).
  • the first printed circuit board 1210 may be a first antenna array 1270 (eg, the first antenna array 311 in FIG. 3 ), or a second antenna array 1280 (eg, FIG. 3 ). It may include at least one of the second antenna array 312 of the.
  • the first antenna array 1270 may include a plurality of antenna elements 1271, 1272, 1273, or 1274 implemented as at least a part of a plurality of conductive layers of the first printed circuit board 1210. I can.
  • the second antenna array 1280 may include a plurality of antenna elements 1281, 1282, 1283, or 1284 implemented as at least some of a plurality of conductive layers of the first printed circuit board 1210. I can.
  • the first wireless communication circuit 1240 may be configured with a second surface 1210b of the first printed circuit board 1210 through a conductive bonding member such as solder (for example, the conductive bonding member 350 of FIG. 3 ). ) May be disposed or coupled to, and may be electrically connected to the first printed circuit board 1210.
  • the first wireless communication circuit 1240 may be electrically connected to the first antenna array 1270 and the second antenna array 1280 through wires included in the first printed circuit board 1210.
  • the first antenna array 1270 and/or the second antenna array 1280 may be disposed closer to the first surface 1210a than the second surface 1210b.
  • the power management circuit 1260 is disposed or bonded to the second side 1210b of the first printed circuit board 1210 through a conductive bonding member such as solder (for example, a conductive bonding member 361). May be, and may be electrically connected to the first printed circuit board 1210.
  • the power management circuit 1260 is a communication circuit 1240 through at least one conductive layer included in the first printed circuit board 1210, the first connector 1291, or a variety of devices disposed on the first printed circuit board 1210. It can be electrically connected to other elements (eg passive elements).
  • the first connector 1291 is attached to the second surface 1210b of the first printed circuit board 1210 through a conductive bonding member such as solder (for example, the conductive bonding member 362 in FIG. 3 ). It may be disposed or combined, and may be electrically connected to the first printed circuit board 1210.
  • the first connector 1291 is a communication circuit 1240 through at least one conductive layer included in the first printed circuit board 1210, the power management circuit 1260, or a variety of devices disposed on the first printed circuit board 1210 It can be electrically connected to other elements.
  • a plurality of antenna elements 1271, 1272, 1273, or 1274 included in the first antenna array 1270 or a plurality of antenna elements 1281 included in the second antenna array 1280, 1282, 1283, or 1284 may include, for example, patch antennas, loop antennas, or dipole antennas.
  • the location or number of antenna arrays is not limited to the example illustrated in FIG. 12A and may be various. According to various embodiments, the position or number of antenna elements included in the first antenna array 1270 or the second antenna array 1280 is not limited to the example illustrated in FIG. 12A and may be various.
  • the second wireless communication module 382 of FIG. 3 or the first wireless communication circuit 1240 of FIG. 9, 10, or 12B may include a plurality of antenna elements 1271 of the first antenna array 1270. , 1272, 1273, or 1274) or a plurality of antenna elements (1281, 1282, 1283, or 1234) of the second antenna array 1280 so that the radiated energy is concentrated in a specific direction in free space It may include a beam forming system to process.
  • the beamforming system may receive a signal with a stronger intensity in a desired direction, transmit a signal in a desired direction, or prevent a signal from an unwanted direction.
  • the beamforming system may include a plurality of antenna elements 1271, 1272, 1273, or 1274 of the first antenna array 1270 or a plurality of antenna elements 1281, 1282 of the second antenna array 1280. , 1283, or 1834) by adjusting the phase of the current supplied to the beam to form a direction (eg, a main lobe).
  • a direction eg, a main lobe
  • the antenna module 950 is provided with a direction 901 and/or a direction in which the first surface 1210a of the first printed circuit board 1210 faces.
  • a beam in which a relatively large amount of energy is radiated may be formed.
  • a first electrical element and a second electrical element are electrically Including a flexible printed circuit board to be connected (for example, flexible printed circuit board 400 shown in Fig. 4), and the flexible printed circuit board (for example, flexible printed circuit board 400 shown in Fig. 4) ) Is at least one or more flexible portions (eg, flexible portions 410 or 440 shown in FIG. 5) including a flexible first dielectric having a first dielectric constant (eg, first dielectric 401 shown in FIG. 5) , Extending from the flexible portion (eg, the flexible portion 410 or 440 shown in FIG.
  • the fifth dielectric 5 has a second dielectric constant and is less than the first dielectric (eg, the first dielectric 401 shown in FIG. 5).
  • At least one or more rigid portions eg, rigid portions 420, 430 or 450 shown in FIG. 5) including a second flexible dielectric (eg, the second dielectric 402 shown in FIG. 5), the first dielectric (Example: the first dielectric 401 shown in FIG. 5) and a plurality of conductive patterns formed inside the second dielectric (eg, the second dielectric 402 shown in FIG. 5) (eg, shown in FIG. 6) Conductive patterns 610 or 612), the first dielectric (eg, the first dielectric 401 shown in FIG.
  • conductive layers 510, 512 or 614 shown in FIG. 5 Formed on a plurality of conductive layers (for example, conductive layers 510, 512 or 614 shown in FIG. 5) and the hard portion (for example, the hard part 420, 430 or 450 shown in FIG. 5) formed in Electrically between the plurality of conductive layers (eg, conductive layers 510, 512 or 614 shown in FIG. 5) or between the plurality of conductive patterns (eg, conductive patterns 610 or 612 shown in FIG. 6). It may include a plurality of conductive vias connected to each other.
  • the first dielectric (eg, the first dielectric 401 shown in FIG. 5) may be formed of a liquid crystal polymer (LCP).
  • LCP liquid crystal polymer
  • the second dielectric (eg, the second dielectric 402 shown in FIG. 5) may be formed of a prepreg.
  • the first dielectric (for example, the first dielectric 401 shown in FIG. 5) is formed of an insulating thermoplastic resin
  • the second dielectric (for example, the second dielectric 402 shown in FIG. )) may be formed of an insulating thermosetting resin.
  • the first dielectric constant may be substantially the same as the second dielectric constant.
  • the first glass transition temperature of the first insulating bonding material for forming the first dielectric is the second dielectric (eg, FIG. It may be lower than the second glass transition temperature of the second insulating bonding material for forming the second dielectric 402 shown in FIG. 5.
  • a flexible portion eg, a flexible portion 410 or 440 shown in FIG. 5
  • the rigid portion eg, a rigid portion 420, 430 or 450 shown in FIG. 5
  • Impedances of substantially the same size corresponding to may be formed.
  • the first electrical element is an antenna module, a first printed circuit board including at least one antenna array (eg, the first printed circuit board 310 shown in FIG. 3) And a first wireless communication circuit disposed on the first printed circuit board (for example, the first printed circuit board 310 shown in FIG. 3) and electrically connected to the at least one antenna array, and the second Electrical elements are applied to a second printed circuit board (eg, the second printed circuit board 370 shown in FIG. 3) and the second printed circuit board (eg, the second printed circuit board 370 shown in FIG. 3).
  • a second wireless communication circuit disposed, and one end of the flexible printed circuit board is the first printed circuit board (eg, shown in FIG. 3).
  • the second printed circuit board is electrically connected to the first printed circuit board 310 and the other end of the flexible printed circuit board (for example, the flexible printed circuit board 400 shown in FIG. 4) is the second printed circuit board ( Example: It may be electrically connected to the second printed circuit board 370 shown in FIG. 3.
  • the antenna array includes a first antenna element and a second antenna element disposed to be spaced apart from the first antenna element
  • the first wireless communication circuit includes the first antenna element A first electrical path electrically connected to a first point on the image and a second electrical path electrically connected to a second point on the second antenna element, wherein the first signal and the second point at the first point It is possible to provide a phase difference between the second signals at.
  • the first printed circuit board (for example, the first printed circuit board 310 shown in FIG. 3) is the second printed circuit board (for example, the second printed circuit board shown in FIG. 370)).
  • the flexible printed circuit board (for example, the flexible printed circuit board 400 shown in FIG. 4) is the first printed circuit board (for example, the first printed circuit board shown in FIG. 310)) and/or the second printed circuit board (for example, the second printed circuit board 370 shown in FIG. 3 ).
  • the flexible printed circuit board for example, the flexible printed circuit board 400 shown in FIG. 4
  • at least one or more flexible parts for example, the flexible parts 410 or 440 shown in FIG. 5
  • at least one or more rigid portions eg, rigid portions 420, 430 or 450 shown in FIG. 5
  • a printed circuit board comprising: a first cover layer facing in a first direction, a second cover layer facing in a second direction opposite to the first direction, and a first cover layer positioned between the first cover layer and the second cover layer.
  • a conductive layer, a second conductive layer positioned between the first cover layer and the first conductive layer, and a third conductive layer positioned between the second cover layer and the first conductive layer, the at least one At least one or more conductive vias are formed in a rigid portion (eg, the rigid portion 420, 430, or 450 shown in FIG. 5), and the at least one or more vias are formed of the first to third conductive layers (eg, The illustrated conductive layers 510, 512, or 614 may be electrically connected.
  • a first printed circuit board including a first communication circuit and a second printed circuit board including a second communication circuit
  • a flexible printed circuit board electrically connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board
  • the flexible printed circuit board includes a first dielectric (e.g., a first dielectric ( 401)), extending from the flexible portion (eg, the flexible portion 410 or 440 shown in FIG. 5), and extending from the second dielectric (eg, the second dielectric shown in FIG. 5).
  • At least one rigid portion including a dielectric 402), a plurality of conductive patterns formed on the first dielectric and the second dielectric (eg, conductive patterns 610 or 612 shown in FIG. 6) ), a plurality of conductive layers (e.g., conductive layers 510, 512 or 614 shown in FIG. 5) formed on the first and second dielectrics, and the hard portion (e.g., the hard portion shown in FIG. 420, 430, or 450), and may include a plurality of conductive vias electrically connecting the plurality of conductive layers (eg, the conductive layers 510, 512, or 614 shown in FIG. 5).
  • the first dielectric may include a first dielectric constant
  • the second dielectric may include a second dielectric constant
  • the first dielectric constant and the second dielectric constant may be substantially the same.
  • a flexible portion eg, a flexible portion 410 or 440 shown in FIG. 5
  • the rigid portion eg, a rigid portion 420, 430 or 450 shown in FIG. 5
  • the corresponding impedances of substantially the same size can be formed.

Landscapes

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Abstract

본 발명의 일 실 시 예에 따르면, 전자 장치는 제 1 전기적 요소 및 제 2 전기적 요소 및 상기 제 1 전기적 요소 및 상기 제 2 전기적 요소를 전기적으로 연결하는 경연성 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 경연성 인쇄 회로 기판은, 제 1 유전율을 가지는 유연한 제 1 유전체를 포함하는 적어도 하나 이상의 연성 부분, 상기 연성 부분으로부터 연장되며, 제 2 유전율을 가지고 상기 제 1 유전체보다 덜 유연한 제 2 유전체를 포함하는 적어도 하나 이상의 경성 부분, 상기 제 1 유전체와 상기 제 2 유전체 내부에 형성된 복수의 도전성 패턴들, 상기 제 1 유전체와 상기 제 2 유전체에 형성된 복수의 도전성 층들 및 상기 경성 부분에 형성되고, 상기 복수의 도전성 층들 사이 또는 상기 복수의 도전성 패턴들을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들을 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시 예들을 포함할 수 있다.

Description

경연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시 예들은 경연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 또는 PDA(personal digital assistant)와 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 이동성(portability) 및 사용자의 접근성(accessibility)을 향상시킬 수 있도록 사용자에 착용할 수 있는 형태로도 개발되고 있다. 무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치(예: 통신용 전자 장치)는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 기하급수적으로 증가되고 있는 추세이다. 전자 장치는 요소(예: 부품, 또는 회로)들 간을 전기적으로 연결하는 경연성 인쇄 회로 기판(RFPCB(rigid flexible printed circuit board))을 포함할 수 있다.
경연성 인쇄 회로 기판은 도전성 비아들(vias)을 포함할 수 있다. 도전성 비아는 서로 다른 층에 배치된 도전성 층들을 전기적으로 연결하기 위한 접속 도선을 배치할 목적으로 뚫은 도전성 홀(hole)을 포함할 수 있다. 경연성 인쇄 회로 기판의 적어도 일부를 휘어진 형태로 전자 장치에 배치할 때, 휘어짐에 의한 응력에 의해 경연성 인쇄 회로 기판의 휘어진 부분의 도전성 비아들이 파손될 수 있다(예: 비아 크랙(via crack)).
본 발명의 다양한 실시 예들은, 경연성 인쇄 회로 기판을 휘어진 형태로 배치할 때, 휘어짐에 의한 비아 크랙을 방지하면서 신호 전달의 신뢰성을 확보하기 위한 경연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 경연성 인쇄 회로 기판(rigid flexible printed circuit board)을 한 개의 절연층으로 구성하여 두께가 감소한 경연성 인쇄회로기판을 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 전기적 요소 및 제 2 전기적 요소 및 상기 제 1 전기적 요소 및 상기 제 2 전기적 요소를 전기적으로 연결하는 경연성 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 경연성 인쇄 회로 기판은, 제 1 유전율을 가지는 유연한 제 1 유전체를 포함하는 적어도 하나 이상의 연성 부분, 상기 연성 부분으로부터 연장되며, 제 2 유전율을 가지고 상기 제 1 유전체보다 덜 유연한 제 2 유전체를 포함하는 적어도 하나 이상의 경성 부분, 상기 제 1 유전체와 상기 제 2 유전체 내부에 형성된 복수의 도전성 패턴들, 상기 제 1 유전체와 상기 제 2 유전체에 형성된 복수의 도전성 층들 및 상기 경성 부분에 형성되고, 상기 복수의 도전성 층들 사이 또는 상기 복수의 도전성 패턴들을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예는, 경연성 인쇄 회로 기판의 일부를 휘어진 형태로 배치할 때 휘어짐에 의한 비아 크랙을 방지할 뿐 아니라 신호 전달의 신뢰성을 확보할 수 있다 (예: 신호 손실 감소 또는 신호 무결성 확보).
본 발명의 다양한 실시예는 경연성 인쇄회로기판의 두께를 감소시킬 수 있다.
그 외에 본 발명의 다양한 실시 예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시 예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시 예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
도 1은 일 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 복수 개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 블록도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 경연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 4의 경연성 인쇄 회로 기판에서 라인 A-A'을 따라 절개한 상태를 나타내는 단면도로서, 경연성 인쇄회로기판의 양단부에 콘넥터가 접속된 상태를 나타내는 도면이다..
도 6은 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 4의 경연성 인쇄 회로 기판에서 라인 B-B'을 따라 절개한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 4의 경연성 인쇄 회로 기판에서 라인 C-C'를 따라 절개한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 8a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 8b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 관한 단면도이다.
도 10 및 도 11은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부분을 나타내는 도면이다.
도 12a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 12b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 후면을 나타내는 사시도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
도 1은 일 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(199)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은, 예를 들어, 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은, 예를 들어, 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 안테나 모듈 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나" 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 복수 개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(radio frequency integrated circuit(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(radio frequency front end)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제 2 네트워크(199)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와 제 2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제 2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 셀룰러 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 LTE(long term evolution) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시 예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123)), 또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 인터페이스(미도시)에 의해 직접적으로 또는 간접적으로 서로 연결되어, 어느 한 방향으로 또는 양 방향으로 데이터 또는 제어 신호를 제공하거나 받을 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일 실시 예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF(intermediate frequency) 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트(substrate)에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수 개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이(antenna array)로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수 개의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수 개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수 개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수 개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: stand-alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: non-stand alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: new radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 블록도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(30)(예: 도 1 또는 2의 전자 장치(101))는 적어도 하나의 안테나 모듈(300)(예: 도 1의 안테나 모듈(197), 도 2의 제 2 안테나 모듈(244) 또는 제 3 안테나 모듈(246)), 프로세서(301)(예: 도 1 또는 2의 프로세서(120)), 전력 관리 모듈(302)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)), 메모리(303)(예: 도 1 또는 2의 메모리(130)), 제 2 인쇄 회로 기판(370), 제 2 무선 통신 회로(380)(예: 도 1 또는 2의 무선 통신 모듈(192)), 또는 적어도 하나의 안테나(383)(예: 도 1의 안테나 모듈(197), 도 2의 제 1 안테나 모듈(242), 또는 도 3의 적어도 하나의 안테나(383))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(300)은 제 1 인쇄 회로 기판(310), 제 1 무선 통신 회로(340), 전력 관리 회로(360) 또는 제 1 커넥터(391) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(310)은 하나 이상의 안테나들(311, 또는 312)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 안테나들(311, 또는 312)은 제 1 인쇄 회로 기판(310)에 포함된 복수의 도전성 층들(예: 복수의 도전성 패턴 층들 또는 복수의 회로 층들) 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하나 이상의 안테나들(311, 또는 312)은 제 1 안테나 어레이(311) 또는 제 2 안테나 어레이(312) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제 1 안테나 어레이(311) 또는 제 2 안테나 어레이(312)는, 대체적으로 동일한 형태의 안테나 엘리먼트가 복수 개 배열된 구조 또는 복수의 안테나 엘리먼트들이 일정 간격으로 배열된 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(311) 또는 제 2 안테나 어레이(312)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들은, 예를 들어, 패치 안테나들(patch antennas), 루프 안테나들(loop antennas) 또는 다이폴 안테나들(dipole antennas)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(311) 및/또는 제 2 안테나 어레이(312)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들은 제 1 무선 통신 회로(340)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 안테나 어레이(311) 및/또는 제 2 안테나 어레이(312)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들 중 일부는 더미 엘리먼트(dummy element)(예: 더미 안테나)로 활용될 수 있다. 더미 엘리먼트는 다른 도전성 요소와 물리적으로 분리되어 전기적으로 플로팅(floating) 상태에 있을 수 있다. 더미 엘리먼트는 제 1 무선 통신 회로(340)와 전기적으로 연결된 안테나 엘리먼트와 전자기적으로 커플링되어 방사 특성을 조정할 수 있다. 예를 들어, 더미 엘리먼트는 지정된 주파수로 공진 주파수를 이동시키거나, 지정된 만큼 공진 주파수를 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 더미 엘리먼트는 전자기적 노이즈를 줄여 안테나 성능을 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(310)에 포함된 복수의 도전성 층들(예: 복수의 도전성 패턴 층들 또는 복수의 회로 층들) 중 적어도 일부는, 그라운드 플레인(ground plane)(또는 그라운드 층(ground layer))(313)을 포함할 수 있다. 그라운드 플레인(313)은 제 1 인쇄 회로 기판(310)에서 신호 또는 전력의 흐름에 대한 전자기적 노이즈를 차폐하거나 줄일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 그라운드 플레인(313)은 안테나 모듈(300)의 방사 특성과 관련할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(310)은 복수의 도전성 층들과, 복수의 도전성 층들 사이에 배치된 절연성 물질을 포함할 수 있다. 제 1 안테나 어레이(311) 및/또는 제 2 안테나 어레이(312)의 복수의 안테나 엘리먼트들은 복수의 도전성 층들 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 그라운드 플레인(313)은 복수의 도전성 층들 중의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들은 서로 다른 층에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트 및 그라운드 플레인(313)은 서로 다른 층에 배치될 수 있다. 안테나 모듈(300)의 방사 특성은 하나 이상의 안테나들(311, 또는 312) 및 제 1 무선 통신 회로(340) 사이의 전송 선로(transmission line)에 제공되는 저항, 인덕턴스, 커패시턴스와 같은 전기적 매개 변수에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(300)의 방사 특성은 제 1 안테나 어레이(311) 또는 제 2 안테나 어레이(312)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들의 형태(예: 폭, 길이, 또는 두께)를 기초로 결정될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(300)의 방사 특성은, 제 1 안테나 어레이(311) 또는 제 2 안테나 어레이(312)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들이 그라운드 플레인(313)으로부터 이격된 거리를 기초로 결정될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(300)의 방사 특성은 그라운드 플레인(313)의 형태(예: 폭, 길이, 또는 두께)를 기초로 결정될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(300)의 방사 특성은, 제 1 안테나 어레이(311) 또는 제 2 안테나 어레이(312)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들 및 그라운드 플레인(313) 사이의 절연성 물질(예: 유전율)을 기초로 결정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(340)는 제 1 인쇄 회로 기판(310)에 배치 또는 결합될 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(310)은, 예를 들어, 서로 반대 방향으로 향하는 제 1 면 및 제 2 면을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(340)는 솔더(solder)와 같은 도전성 접합 부재(350)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(310)의 제 1 면 또는 제 2 면에 배치될 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 무선 통신 회로(340)는 제 1 인쇄 회로 기판(310)에 포함된 배선들을 통해 제 1 안테나 어레이(311) 및 제 2 안테나 어레이(312)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 무선 통신 회로(340)는 제 1 인쇄 회로 기판(310)에 솔더와 같은 도전성 접합 부재(350)를 이용하여 실장 가능한 회로 소자(예: RFIC)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(340)는 제 1 안테나 어레이(311) 및/또는 제 2 안테나 어레이(312)를 통해 약 6 GHz에서 약 100 GHz 중 적어도 일부 주파수 대역(약: 약 24 GHz에서 약 100 GHz 사이의 주파수 대역, 약 24 GHz에서 약 30 GHz 사이의 주파수 대역, 또는 약 37 GHz에서 약 40 GHz 사이의 주파수 대역)의 제 2 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(340)는 무선 통신에서 송신 또는 수신되는 신호에 대한 주파수를 업 컨버팅(up-converting) 또는 다운 컨버팅(down-converting)할 수 있다. 예를 들어, 제 1 무선 통신 회로(340)는 제 2 인쇄 회로 기판(370)에 배치된 제 2 무선 통신 모듈(382)로부터 IF 신호를 수신하고, 수신한 IF 신호를 RF(radio frequency) 신호로 업 컨버팅할 수 있다. 예를 들어, 제 1 무선 통신 회로(340)는 제 1 안테나 어레이(311) 또는 제 2 안테나 어레이(312)를 통하여 수신한 RF 신호(예: 밀리미터 웨이브(millimeter wave))를 IF 신호로 다운 컨버팅하고, IF 신호는 제 2 인쇄 회로 기판(370)에 배치된 제 2 무선 통신 모듈(382)로 제공될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(310)에 포함된 복수의 도전성 층들 중 적어도 일부는, 하나 이상의 안테나들(311, 또는 312) 및 제 1 무선 통신 회로(340) 사이의 전송 선로(예: RF line)를 포함할 수 있다. 전송 선로는 주파수 신호(예: 전압, 또는 전류)를 전달하기 위한 구조로서, 전기적 매개 변수(예: 단위 길이당 저항, 인덕턴스, 컨덕턴스 또는 커패시턴스)에 의한 파동의 전달 작용을 이용하는 도체계로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(310)에 포함된 복수의 도전성 층들 중 적어도 일부는 하나 이상의 안테나들(311, 또는 312) 및 제 1 무선 통신 회로(340) 사이에서 하나 이상의 안테나들(311, 또는 312)로 전력을 공급하기 위한 전기적 경로(또는 배선)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 커넥터(391)는 솔더와 같은 도전성 접합 부재(362)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(310)의 제 2 면(예: 제 1 무선 통신 회로(340)가 배치되는 면)에 배치 또는 결합될 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(310)에 포함된 복수의 도전성 층들 중 적어도 일부는 제 1 커넥터(391) 및 제 1 무선 통신 회로(340)를 전기적으로 연결하는 전기적 경로를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 커넥터(392)는 솔더와 같은 도전성 접합 부재(363)를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(370)에 배치 또는 결합될 수 있고, 제 2 인쇄 회로 기판(370)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(30)는 제 1 커넥터(391) 및 제 2 커넥터(392)를 전기적으로 연결하는 경연성 인쇄 회로 기판(RFPCB(rigid flexible printed circuit board))(400)을 포함할 수 있다. 경연성 인쇄 회로 기판(400)은 안테나 모듈(300) 및 제 2 인쇄 회로 기판(370)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(301), 제 2 무선 통신 회로(380), 전력 관리 모듈(302), 메모리(303) 또는 적어도 하나의 안테나(383)는 제 2 인쇄 회로 기판(370)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(301), 제 2 무선 통신 회로(380), 전력 관리 모듈(302) 또는 메모리(303)는 솔더와 같은 도전성 접합 부재(예: 도전성 접합 부재(350))를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(370)에 배치 또는 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(383)는 제 2 인쇄 회로 기판(370)과 분리되어 있고, 도전성 부재를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(370)과 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(383)는 제 2 인쇄 회로 기판(370)에 배치되거나, 제 2 인쇄 회로 기판(370)에 포함된 도전성 패턴으로 구현될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(383)는 전자 장치(30)의 외관을 형성하는 하우징(미도시) 내에 배치되거나, 하우징의 적어도 일부(예: 측면을 형성하는 부재의 적어도 일부)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(301)는, 소프트웨어를 실행하여 프로세서(301)와 전기적으로 연결된 전자 장치(30)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(301)는 메모리(303)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(301)는 제 2 무선 통신 회로(380)를 통하여 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 프로세서(301)는 메모리(303)에 데이터를 기록(write)하고, 읽을 수 있다(read). 프로세서(301)는 통신 규격에서 요구하는 프로토콜 스택(protocol stack)의 기능들을 수행할 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(380)의 일부 및/또는 프로세서(301)는 CP(communication processor)로 지칭될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(380)는 무선 채널을 통해 신호를 송신 또는 수신하기 위한 기능들을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 2 무선 통신 회로(380)는 시스템의 물리 계층 규격에 따라 기저대역 신호 및/또는 비트열 간 변환 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 데이터 송신 시, 제 2 무선 통신 회로(380)는 송신 비트열을 부호화 및 변조함으로써 복소 심벌(complex symbol)들을 생성할 수 있다. 데이터 수신 시, 제 2 무선 통신 회로(380)는 기저대역 신호를 복조 및 복호화하여 수신 비트열을 복원할 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(380)는 RF 신호를 상향 변환한 후 적어도 하나의 안테나를 통해 송신하고, 적어도 하나의 안테나를 통해 수신되는 RF 신호를 기저대역 신호로 하향 변환할 수 있다. 예를 들어, 제 2 무선 통신 회로(380)는 송신 필터, 수신 필터, 증폭기, 믹서, 오실레이터, DAC(digital to analog converter), 또는 ADC(analog to digital converter)와 같은 요소들을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(380)는 서로 다른 주파수 대역의 신호들을 처리하기 위해 복수의 무선 통신 모듈들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 무선 통신 회로(380)는 서로 다른 다수의 무선 접속 기술들을 지원하기 위해 복수의 무선 통신 모듈들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 서로 다른 무선 접속 기술은 블루투스 저 에너지(BLE(bluetooth low energy), WiFi(wireless fidelity), WiGig(WiFi Gigabyte) 또는 셀룰러 망(예: LET(long term evolution))을 포함할 수 있다. 또한, 서로 다른 주파수 대역들은 극고단파(SHF(super high frequency))(예: 약 2.5 GHz 또는 약 5GHz) 대역, 또는 밀리미터 웨이브(millimeter wave)(예: 약 60 GHz) 대역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(380)는, 경연성 인쇄 회로 기판(400)을 통해 안테나 모듈(300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 무선 통신 회로(380)는 베이스밴드 프로세서(baseband processor), 또는 적어도 하나의 통신 회로(예: IFIC(intermediate frequency integrated circuit), 또는 RFIC(radio frequency integrated circuit))를 포함할 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(380)는, 예를 들어, 프로세서(301)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 별개의 베이스밴드 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(380)는 제 1 무선 통신 모듈(381) 또는 제 2 무선 통신 모듈(382) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치(30)는 제 2 무선 통신 회로(380) 및 프로세서(301) 사이에 칩(chip) 간 통신을 지원하기 위한, 하나 이상의 인터페이스를 더 포함할 수 있다. 프로세서(301)와 제 1 무선 통신 모듈(381) 또는 제 2 무선 통신 모듈(382)은 상기 칩 간 인터페이스(예: inter processor communication channel)를 사용하여 데이터(또는, 신호)를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈(381) 또는 제 2 무선 통신 모듈(382)은 다른 개체들과 통신을 수행하기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 제 1 무선 통신 모듈(381)은, 예를 들어, 적어도 하나의 안테나(383)를 활용하는 제 1 네트워크(예: 도 2의 제 1 셀룰러 네트워크(292))에 관한 무선 통신을 지원할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈(382)은, 예를 들어, 적어도 하나의 안테나 모듈(300)을 활용하는 제 2 네트워크(예: 도 2의 제 2 셀룰러 네트워크(294))에 관한 무선 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 네트워크는 4G(4th generation) 네트워크를 포함할 수 있고, 제 2 네트워크는 5G(5th generation) 네트워크를 포함할 수 있다. 4G 네트워크는, 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 LTE(long term evolution) 프로토콜을 지원할 수 있다. 5G 네트워크는, 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 NR(new radio) 프로토콜을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 네트워크는 WiFi(wireless fidelity) 또는 GPS(global positioning system)와 관련할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈(381)은 적어도 하나의 안테나(383)를 통해 제 1 네트워크(예: 4G 네트워크)에 관한 고주파수의 신호(이하, RF(radio frequency) 신호)를 수신하고, 수신한 RF 신호를 저주파수의 신호(이하, 기저대역(baseband) 신호)로 변조(예: 다운 컨버팅)하여 프로세서(301)로 전송할 수 있다. 제 1 무선 통신 모듈(381)은 프로세서(301)로부터 제 1 네트워크에 관한 기저대역 신호를 수신하고, 수신한 기저대역 신호를 RF 신호로 변조(예: 업 컨버팅)하여 적어도 하나의 안테나(383)를 통해 외부로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈(381)은 RFIC를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, RF 신호를 기저대역 신호로 변조하거나 기저대역 신호를 RF 신호로 변조할 때, 국부 발진기(LO(local oscillator))의 입력이 활용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 무선 통신 모듈(382)은 프로세서(301)로부터 제 2 네트워크에 관한 기저대역 신호를 수신할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈(382)은 국부 발진기(LO(local oscillator))의 입력(이하, LO 신호)을 활용하여 기저대역 신호를 IF 신호로 업 컨버팅하고, IF 신호를 경연성 인쇄 회로 기판(400)을 통하여 안테나 모듈(300)로 전송할 수 있다. 안테나 모듈(300)은 경연성 인쇄 회로 기판(400)을 통하여 제 2 무선 통신 모듈(382)로부터 IF 신호를 수신할 수 있다. 안테나 모듈(300)은 LO 신호를 활용하여 IF 신호를 RF 신호로 업 컨버팅하고, RF 신호를 안테나 모듈(300)에 포함된 하나 이상의 안테나들(311, 또는 312)을 통하여 외부로 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(300)은 하나 이상의 안테나들(311, 또는 312)을 통하여 RF 신호를 수신할 수 있다. 안테나 모듈(300)은 LO 신호를 활용하여 RF 신호를 IF 신호로 다운 컨버팅하고, IF 신호를 경연성 인쇄 회로 기판(400)을 통하여 제 2 무선 통신 모듈(382)로 전송할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈(382)은 경연성 인쇄 회로 기판(400)을 통하여 IF 신호를 안테나 모듈(300)로부터 수신할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈(382)은 LO 신호를 활용하여 IF 신호를 기저대역 신호로 다운 컨버팅하고, 기저대역 신호를 프로세서(301)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 무선 통신 모듈(382)은 IFIC를 포함할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈(382)은 약 5 GHz에서 약 15 GHz 사이의 주파수 대역의 제 1 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(300)은 RFIC를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 무선 통신 모듈(382) 또는 제 1 무선 통신 회로(340)는 다수의 송수신 경로들(paths)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 무선 통신 모듈(382) 또는 제 1 무선 통신 회로(340)는 제 1 안테나 어레이(311) 또는 제 2 안테나 어레이(312)의 안테나 엘리먼트들에서 방사된 에너지가 공간에서 특정한 방향으로 집중되도록 송신 또는 수신 신호를 처리하는 빔포밍(beam forming) 시스템을 포함할 수 있다. 빔포밍 시스템은 원하는 방향으로 보다 세기가 강한 신호를 수신하거나 원하는 방향으로 신호를 전달할 수 있도록 하거나, 원치 않은 방향으로부터 오는 신호를 수신하지 않도록 할 수 있다. 빔포밍 시스템은 RF 대역에서 캐리어(carrier) 신호의 진폭 또는 위상의 차이를 이용하여 빔의 형태 및 방향을 조정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 무선 통신 모듈(382) 또는 제 1 무선 통신 회로(340)는 각 안테나 엘리먼트에 대하여 위상 차를 갖도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 제 2 무선 통신 모듈(382) 또는 제 1 무선 통신 회로(340)는 제 1 안테나 엘리먼트 상의 제 1 지점과 전기적으로 연결되는 제 1 전기적 경로와, 제 2 안테나 엘리먼트 상의 제 2 지점과 전기적으로 연결되는 제 2 전기적 경로를 포함할 수 있다. 프로세서(301), 제 2 무선 통신 모듈(382) 또는 제 1 무선 통신 회로(340)는 상기 제 1 지점에서의 제 1 신호와 상기 제 2 지점에서의 제 2 신호 간의 위상 차(phase difference)를 제공할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(30)는 제 1 인쇄 회로 기판(310) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(370)에 배치되는 하나 이상의 위상 변환기들(phase shifters)를 포함할 수 있다. 하나 이상의 위상 변환기들은 제 1 안테나 어레이(311) 또는 제 2 안테나 어레이(312)의 복수의 안테나 엘리먼트들에 대한 위상을 조정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메모리(303)는 빔포밍에 관한 코드북 정보를 저장할 수 있다. 프로세서(301), 제 2 무선 통신 모듈(382) 또는 제 1 무선 통신 회로(340)는 코드북 정보에 기반하여 제 1 안테나 어레이(311) 또는 제 2 안테나 어레이(312)의 복수의 안테나 엘리먼트들을 통해 다수의 빔들을 효율적으로 제어(예: 할당 또는 배치)할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈(381) 및/또는 제 2 무선 통신 모듈(382)은 프로세서(301)와 하나의 모듈을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제 1 무선 통신 모듈(381) 및/또는 제 2 무선 통신 모듈(382)은 프로세서(301)와 통합적으로 형성(integrally formed)될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈(381) 및/또는 제 2 무선 통신 모듈(382)은 하나의 칩(chip) 내에 배치되거나, 또는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(301)와 하나의 무선 통신 모듈(예: 제 1 무선 통신 모듈(381))은 하나의 칩(SoC chip) 내에 통합적으로 형성될 수 있고, 다른 하나의 무선 통신 모듈(예: 제 2 무선 통신 모듈(382))은 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(310)에 포함된 복수의 층들 중 적어도 일부는 제 1 무선 통신 회로(340) 및 제 2 무선 통신 모듈(382) 사이에서 다양한 로직(예: 도 2의 제 2 셀룰러 네트워크(294)와 관련하는 로직)과 관련하는 신호를 교환하는데 활용되는 전기적 경로를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(302)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))은, 제 2 인쇄 회로 기판(370)과 전기적으로 연결된 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 전력을 이용하여 전자 장치(30)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력 관리 회로(360)는 솔더와 같은 도전성 접합 부재(361)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(310)의 제 2 면(예: 제 1 무선 통신 회로(340)이 배치되는 면)에 배치 또는 결합될 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 관리 회로(360)는 경연성 인쇄 회로 기판(400)을 통해 전력 관리 모듈(302)로부터 전력을 수신하고, 수신한 전력을 이용하여 안테나 모듈(300)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 회로(360)는, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전력 관리 회로(360)은 안테나 모듈(300)에서 생략될 수도 있다. 예를 들어, 전력 관리 모듈(302)은 안테나 모듈(300)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(310)에 포함된 복수의 층들 중 적어도 일부는 제 1 커넥터(391) 및 전력 관리 회로(360)를 연결하는 전기적 경로를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(310)에 포함된 복수의 층들 중 적어도 일부는 전력 관리 회로(360) 및 부하 요소들(예: 제 1 무선 통신 회로(340)) 사이에서 상기 부하 요소들로 전력을 제공하는 도전성 경로를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면(미도시), 전자 장치(30)는 제 1 인쇄 회로 기판(310)에 배치되는 주파수 조정 회로를 더 포함할 수 있다. 하나 이상의 안테나들(311, 312)의 방사 특성과 임피던스(impedance)는 안테나 성능과 관련 있고, 안테나 엘리먼트의 모양과 크기, 그리고 안테나 엘리먼트의 재질에 따라 다양할 수 있다. 안테나 엘리먼트의 방사 특성은 안테나 엘리먼트에서 방사되는 전력의 상대적 분포를 나타내는 방향성 함수인 안테나 방사 패턴(antenna radiation pattern)(또는, 안테나 패턴(antenna pattern))과, 안테나 엘리먼트에서 방사되는 전파의 편파 상태(또는, 안테나 편파(antenna polarization))를 포함할 수 있다. 안테나 엘리먼트의 임피던스는 송신기에서 안테나 엘리먼트로의 전력 전달 또는 안테나 엘리먼트에서 수신기로의 전력 전달과 관련 있을 수 있다. 전송 선로와 안테나 엘리먼트 간의 접속부에서 반사를 최소화하기 위하여 안테나 엘리먼트의 임피던스는 전송 선로의 임피던스와 정합(matching)되도록 설계되고, 이로 인해 안테나 엘리먼트를 통한 최대 전력 전달(또는 전력 손실 최소화) 또는 효율적인 신호 전달이 가능할 수 있다. 임피던스 정합은, 특정 주파수(또는, 공진 주파수)에서의 효율적인 신호의 흐름을 이끌 수 있다. 임피던스 부정합은 전력 손실 또는 송수신 신호를 감소시켜 통신 성능을 저하시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(310)에 배치되는 주파수 조정 회로(예: 수동 소자)는 이러한 임피던스 부정합을 해소할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 주파수 조정 회로는 지정된 주파수로 공진 주파수를 이동시키거나, 또는 지정된 만큼 공진 주파수를 이동시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(310)에 포함된 복수의 층들 중 적어도 일부는, 주파수 조정 회로(예: 수동 소자)를 제 1 무선 통신 회로(340) 또는 하나 이상의 안테나들(311, 312)과 전기적으로 연결하는 전기적 경로를 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 경연성 인쇄 회로 기판을 나타내는 평면도이다. 도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 4의 경연성 인쇄 회로 기판에서 라인 A-A'을 따라 절개한 상태를 나타내는 단면도로서, 경연성 인쇄회로기판의 양단부에 콘넥터가 접속된 상태를 나타내는 도면이다. 도 6은 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 4의 경연성 인쇄 회로 기판에서 라인 B-B'을 따라 절개한 상태를 나타내는 단면도이다. 도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따른 도 4의 경연성 인쇄 회로 기판에서 라인 C-C'을 따라 절개한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4 내지 도 7을 참조하면, 일 실시 예에서, 경연성 인쇄 회로 기판(400)은 적어도 하나 이상의 연성 부분(410 또는 440)과, 적어도 하나 이상의 경성 부분(420,430 또는 450)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연성 부분(410 및 440) 사이에 경성 부분(430)이 배치되고, 경성 부분(420 및 430 또는 430 및 450) 사이에 연성 부분(410 또는 440)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연성 부분(410 또는 440)은 제1유전율을 가지는 제1유전체(401)를 포함할 수 있고, 경성 부분(420,430 또는 450)은 제2유전율을 가지는 제2유전체(402)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 경연성 인쇄 회로 기판(400)은 유연하여 휘거나 구부릴 수 있는 연성 부분(예: flexible portion)(410 또는 440), 및 연성 부분(410 또는 440)보다 덜 유연한 경성 부분(420,430 또는 450)을 포함할 수 있다. 예를 들어, x 축 방향으로의 너비, y 축 방향으로의 길이, 및 z 축 방향으로의 두께가 동일한 조건에서 연성 부분(410 또는 440) 및 경성 부분(420,430 또는 450)을 비교할 때, 연성 부분(410 또는 440)은 경성 부분(420,430 또는 450)보다 큰 가요성(flexibility)을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 경성 부분(420, 430 또는 450)은 잘 휘지(또는 구부러지지) 않는 경성(rigidity)을 가지는 딱딱한 부분(rigid portion)일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 경연성 인쇄 회로 기판(400)은 경성 부분(420,430 또는 450) 중 하나가 생략되어 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 경연성 인쇄 회로 기판(400)은 제 1,2유전체(401 및 402) 내부에 복수의 도전성 패턴들(610 또는 612)을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 패턴들(610 또는 612) 중, 적어도 일부의 일단부는 제 1 커넥터(C1)와 전기적으로 연결될 수 있고, 복수의 도전성 패턴들(610, 또는 612) 중 적어도 일부의 타단부는 제 2 커넥터(C2)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 복수의 도전성 패턴들(610 또는 612) 중 적어도 일부의 일단부 중 적어도 일부는 제 1 커넥터 없이 솔더(solder)와 같은 도전성 접합 물질을 통해 제 1 인쇄 회로 기판(310)과 전기적으로 연결될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 복수의 도전성 패턴들(610, 또는 612) 중 적어도 일부의 타단부는 제 2 커넥터 없이 솔더와 같은 도전성 접합 물질을 통해 제 2 인쇄 회로 기판(370)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 경연성 인쇄 회로 기판(400)은 제 1 인쇄 회로 기판(310)과 일체로 형성될 수 있고, 제 1 커넥터(C1)는 생략될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 경연성 인쇄 회로 기판(400)는 제 2 인쇄 회로 기판(370)과 일체로 형성될 수 있고, 제 2 커넥터(C2)는 생략될 수 있다.
일 실시 예에서, 경연성 인쇄 회로 기판(400)은 제1,2커버층(501,502) 사이에 배치된 복수의 도전성 층들(conductive layers)(510,512 또는 614)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 도전성 층들(510,512 또는 614)은 제1커버층(501)에 가깝게 배치된 제 1 도전성 층(510)과, 제 2 커버층(502)에 가깝게 배치된 제 2 도전성 층(512), 및 제 1 도전성 층(510) 및 제 2 도전성 층(512) 사이에 배치된 제 3 도전성 층(614)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 층(510)은 제1커버층(501)을 따라 적어도 일부 배치될 수 있다. 제 2 도전성 층(512)은 제2커버층(502)을 따라 적어도 일부 배치될 수 있다. 제 3 도전성 층(614)은 제 1 도전성 층(510) 및 제 2 도전성 층(512)과 이격하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 경연성 인쇄 회로 기판(400)은 상면의 적어도 일부를 형성하는 제 1 커버 층(cover layer)(501) 및 하면의 적어도 일부를 형성하는 제 2 커버층(502)을 포함할 수 있다. 제 1 커버층(501)은 제 1 도전성 층(510)을 적어도 일부 커버하고, 제 2 커버 층(502)은 제 2 도전성 층(512)을 적어도 일부 커버할 수 있다. 제 1 커버층(501) 및 제 2 커버 층(502)은 다양한 절연성 물질로 형성될 수 있다. 제 1 커버층(501)은 제 1 도전성 층(510)의 적어도 일부를 외부로 노출되지 않게 하고 외부로부터 보호할 수 있다. 제 2 커버층(502)은 제 2 도전성 층(512)의 적어도 일부를 외부로 노출되지 않게 하고 외부로부터 보호할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 도전성 층(510)은 제 1 그라운드 층(ground layer)으로 활용될 수 있고, 제 2 도전성 층(512)은 제 2 그라운드 층으로 활용될 수 있으며, 제 3 도전성 층(614)은 제 3 그라운드 층으로 활용될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 도전성 층(510) 및 제 2 도전성 층(512)은 도 3의 제 1 인쇄 회로 기판(310)에 포함된 그라운드 플레인(313)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 도전성 층(510) 및 제 2 도전성 층(512)은 도 3의 제 2 인쇄 회로 기판(370)에 포함된 그라운드 플레인(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 각각의 제1도전성 층(510)은 도전성 패턴층으로 활용될 수 있고, 제 2 도전성 층(512)은 도전성 패턴층으로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 제1,2도전성 층(510,512)은 도전성 비아들(530)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 경연성 인쇄 회로 기판(400)은 복수의 도전성 비아들(vias)(530)을 포함할 수 있다. 도전성 비아(530)는 서로 다른 층에 배치된 도전성 패턴들(610 또는 612)을 전기적으로 연결하기 위한 접속 도선을 배치할 목적으로 뚫은 도전성 홀(hole)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 도전성 비아들(530)은 경성 부분(420,430 또는 450)에 형성될 수 있다. 연성 부분(410 또는 440)은 도전성 비아들을 포함하지 않을 수 있고, 이에 의해 비아 크랙(via crack)이 방지될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 비아들(530)의 개수 또는 위치는 도 4 내지 도 6에 도시된 예에 국한되지 않고 다양하게 다르게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 도전성 비아들(530)은 그라운드 층으로 활용되는 제 1 도전성 층(510) 및 제 2 도전성 층(512)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 도전성 층(614)은, 복수의 제 1 도전성 패턴(610)과, 복수의 제 2 도전성 패턴들(612)을 근접할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(610) 및 제 2 도전성 패턴들(612)은 물리적으로 분리될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 비아들(530)의 간격은 도 4에 도시된 예에 국한되지 않고 다양하게 형성될 수 있다(예: 더 촘촘하게). 일 실시예에 따르면, 경성 부분(420)에 형성된 도전성 비아들(530)의 간격은 동일하거나 상이할 수 있고, 경성 부분(430)에 형성된 도전성 비아들(530)의 간격은 동일하거나 상이할 수 있으며, 경성 부분(450)에 형성된 도전성 비아들(530)의 간격은 동일하거나 상이할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(30)의 내부에서 발생된 전자기적 노이즈(예: 전자파 노이즈)가 도 3의 안테나 모듈(300) 및 제 2 무선 통신 회로(380) 사이의 전송 선로인 복수의 도전성 패턴들(610 또는 612)에 미치는 영향을 미치게 되면, 무선 통신에 관한 성능이 저하되거나 신호 무결성(signal integrity)을 확보하기 어려울 수 있다. 고주파수 대역의 무선 통신에서 이러한 전자기적 노이즈에 의한 영향은 더욱 민감할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 도전성 층(510), 제 2 도전성 층(512), 제3도전성 층(614) 및 복수의 도전성 비아들(530)을 포함하는 그라운드 구조체(ground structure))의 적어도 일부는, 전자기적 노이즈가 복수의 도전성 패턴들(610 또는 612)에 미치는 영향을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 그라운드 구조체의 적어도 일부는, 복수의 도전성 패턴들(610 또는 612)을 통하여 신호를 전송할 때 신호 무결성이 확보되도록 할 수 있다. 예를 들어, 상기 그라운드 구조체의 적어도 일부는, 도 3의 안테나 모듈(300) 및 제 2 무선 통신 회로(380) 사이의 전달되는 IF 신호들 및 LO 신호들이 송수신될 때 전자 장치(30)의 내부에서 발생하거나 전자 장치(30)의 외부로부터 유입된 전자기적 노이즈(예: 전자기 간섭(EMI(electromagnetic interference)가 이러한 신호의 송수신에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 예를 들어, 상기 그라운드 구조체의 적어도 일부는, 도 3의 안테나 모듈(300) 및 제 2 무선 통신 회로(380) 사이의 송수신 신호들(예: IF 신호들 및/또는 LO 신호들)에 대한 손실을 줄일 수 있다.
예를 들어, 안테나 모듈(300) 및 제 2 무선 통신 회로(380) 사이의 경연성 인쇄 회로 기판(400)을 통하여 전원, 신호 또는 데이터가 송수신될 때, 전류의 흐름으로 인하여 경연성 인쇄 회로 기판(400)에는 전기장이 형성될 수 있다. 이러한 전기장은 주변 회로에 노이즈를 가하여, 주변 회로의 정상적인 동작을 방해하는 전자기 간섭을 유발시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 그라운드 구조체의 적어도 일부는, 경연성 인쇄 회로 기판(400)에서 발생된 전기장이 주변 회로에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 예를 들어, 도 3의 전자 장치(30)는 경연성 인쇄 회로 기판(400)과 인접하거나 그 주변에 배치된 카메라 모듈과 같은 다양한 부품을 포함할 수 있다. 상기 그라운드 구조체의 적어도 일부는, 카메라 모듈의 동작 클럭(clock)에 대한 전자기적 영향을 줄일 수 있다.
일 실시 예에서, 경연성 인쇄 회로 기판(400)의 연성 부분(410 또는 440)은 제 1 도전성 층(510), 제 2 도전성 층(512) 및 제 3 도전성 층(614) 사이의 공간에 채워진 제 1 유전체(401)를 포함할 수 있다. 제 1 유전체(501)는, 연성 부분(410)에서 제 1 도전성 층(510), 제 2 도전성 층(520) 및 제 3 도전성 층(614) 사이를 절연할 수 있다. 제 1 유전체(401)는, 연성 부분(410)에서, 제 1 도전성 층(510) 및 제 3 도전성 층(614) 사이, 및 제 2 도전성 층(512) 및 제 3 도전성 층(614) 사이를 접합할 수 있다.
일 실시 예에서, 경연성 인쇄 회로 기판(400)의 경성 부분(420,430 또는 450)은 제 1 도전성 층(510), 제 2 도전성 층(512) 및 제 3 도전성 층(614) 사이의 공간에 채워진 제 2 유전체(402)를 포함할 수 있다. 제 2 유전체(402)는, 경성 부분(420,430 또는 450)에서 제 1 도전성 층(510), 제 2 도전성 층(512) 및 제 3 도전성 층(614) 사이를 절연할 수 있다. 제 2 유전체(502)는, 경성 부분(420,430 또는 450)에서, 제 1 도전성 층(510) 및 제 3 도전성 층(614) 사이, 및 제 2 도전성 층(512) 및 제 3 도전성 층(614) 사이를 접합할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 유전체(401)는 유연하여, 연성 부분(410 또는 440)은 제 1 유전체(401)에 의해 가요성을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 유전체(402)는 제 1 유전체(401)보다 덜 유연할 수 있다. 경성 부분(420,430 또는 450)은 제 2 유전체(502)에 의해 잘 휘지(또는 구부러지지) 않는 딱딱한 부분(rigid portion)으로 구현될 수 있다. 제 1 유전체(401)는 제 2 유전체(402)와는 다른 절연성 접합 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 유전체(401)는 제 1 유전율을 가질 수 있고, 제 2 유전체(402)는 제 2 유전율을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 유전율은 상기 제 2 유전율과 설정된 범위 내의 차이에 있거나, 실질적으로 유사하거나 동일할 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 유전체(401)가 가지는 제 1 유전율 및 제 2 유전체(402)가 가지는 제 2 유전율은 서로 다를 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 유전체(401)는 제 2 유전체(402)와는 실질적으로 유사하거나(또는 동일하거나) 또는 다른 적어도 하나의 다른 특성(예: 절연성, 강성, 또는 가요성)을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 경연성 인쇄 회로 기판(400)의 연성 부분(410 또는 440), 경성 부분(420,430 또는 450)에서 실질적으로 동일한 임피던스가 형성될 수 있다(예: 임피던스 정합). 연성 부분(410 또는 440), 경성 부분(420,430 또는 450) 사이의 임피던스 정합은, 도 3의 제 1 무선 통신 회로(340) 및 제 2 무선 통신 회로(380) 사이의 전송 선로인 복수의 도전성 패턴들(610 또는 612)을 통하여 신호가 송수신될 때, 전력 손실을 최소화하거나 효율적인 신호 전달을 이끌 수 있다. 연성 부분(410 또는 440), 경성 부분(420,430 또는 450) 사이의 임피던스 정합은 도 3의 제 1 무선 통신 회로(340) 및 제 2 무선 통신 회로(380) 사이에서 지정된 또는 선택된 주파수(또는, 공진 주파수)에서의 효율적인 신호의 흐름을 이끌 수 있다. 연성 부분(410 또는 440), 경성 부분(420,430 또는 450) 사이의 임피던스 정합은 도 3의 제 1 무선 통신 회로(340) 및 제 2 무선 통신 회로(380) 사이에서 지정된 또는 선택된 주파수를 가지는 신호(예: 주파수 신호)에 대한 손실을 줄이거나 신호 무결성을 확보할 수 있다.
경연성 인쇄 회로 기판(400)의 연성 부분(410 또는 440)에서, 복수의 도전성 패턴들(610 또는 612) 사이에 제 1 유전율을 가지는 제 1 유전체(401)가 배치되고, 복수의 도전성 패턴들(610 또는 612) 중 어느 두 도전성 패턴들 사이에는 지정된 주파수에 대응하는 임피던스가 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 3의 안테나 모듈(300) 및 제 2 무선 통신 회로(380) 사이에서 경연성 인쇄 회로 기판(400)을 통해 송수신 되는 신호(예: 주파수 신호)는 상기 지정된 주파수 및 상기 임피던스를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 층(510), 제 2 도전성 층(520) 및 제 3 도전성 층(614)들을 절연의 기능을 가지는 제 1 절연성 접합 물질 및 제 2 절연성 접합 물질로 열과 압력을 이용하여 접합하는 공정(예: 열압착(hot pressing))을 통해, 연성 부분(410 또는 440), 경성 부분(420,430 또는 450)을 가지는 경연성 인쇄 회로 기판(400)이 형성될 수 있다. 제 1 유전체(401)는 제 1 절연성 접합 물질에 의해 형성될 수 있고, 제 2 유전체(402)는 제 2 절연성 접합 물질에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 열압착 공정을 통해 형성된 제 1 유전체(401) 및 제 2 유전체(402) 사이의 접착 강도(bond strength)를 확보할 수 있도록, 상기 제 1 절연성 접합 물질 및 상기 제 2 절연성 접합 물질이 선정될 수 있다. 접착 강도는 외력에 의한 파괴에 대한 저항력을 가리키는 기계적 강도 또는 환경(예: 열)에 의한 파괴에 대한 저항력을 가리키는 환경 강도를 포함할 수 있다. 접착 강도는, 예를 들어, 제 1 유전체(401) 및 제 2 유전체(402) 사이에 형성된 계면의 결합력(접합력)(예: 계면 결합력)을 가리킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 절연성 접합 물질 및 제 2 절연성 접합 물질은 상기 접합에서 열과 압력이 가해질 때 분자간의 친화력을 통해 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 열압착 공정으로 형성된 제 1 유전체(401) 및 제 2 유전체(402) 사이의 접착 강도를 확보하기 위하여, 상기 1 절연성 접합 물질 및 상기 제 2 절연성 접합 물질은 유리 전이 온도(Tg(glass transition temperature)), 냉결정화 온도(Tcc(cold crystallization temperature)), 또는 녹는점(Tm(melting temperature)), 결정화 온도(Tc(crystallization temperature)) 또는 결정화 시간과 같은 열적 특성을 고려하여 선택될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 열압착 공정으로 형성된 제 1 유전체(401) 및 제 2 유전체(402) 사이의 접착 강도를 확보하기 위하여, 제 1 유전체(401)를 형성하기 위한 제 1 절연성 접합 물질은 제 2 유전체(402)를 형성하기 위한 제 2 절연성 접합 물질과 적어도 유사 또는 동일하거나 또는 다른 열적 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 절연성 접합 물질이 가지는 제 1 유리 전이 온도는, 상기 제 2 절연성 접합 물질이 가지는 제 2 유리 전이 온도보다 낮거나 높을 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 제 1 유리 전이 온도는, 상기 제 2 유리 전이 온도와 실질적으로 유사하거나 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 유전체(401)를 형성하기 위한 제 1 절연성 접합 물질 및/또는 제 2 유전체(402)를 형성하기 위한 제 2 절연성 접합 물질은 폴리머(polymer)(또는, 레진(resin))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 절연성 접합 물질은, 제 1 유전체(401)가 가요성을 가지게 하는 제 1 폴리머를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 절연성 접합 물질은, 제 2 유전체(402)가 잘 휘지(또는 구부러지지) 않는 강성(rigidity)을 가지게 하는 제 2 폴리머를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 유전체(401)를 형성하기 위한 제 1 절연성 접합 물질 및/또는 제 2 유전체(402)를 형성하기 위한 제 2 절연성 접합 물질은 열가소성 수지(thermoplastic resin)를 포함할 수 있다. 열가소성 수지는 열을 가하여 성형한 뒤에도 다시 열을 다시 가하면 형태를 변형시킬 수 있는 수지일 수 있다. 예를 들어, 열가소성 수지는 경화된 후 다시 열을 가하면 유리 전이 온도를 거쳐서 다시 연화될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 유전체(401)를 형성하기 위한 제 1 절연성 접합 물질 및/또는 제 2 유전체(402)를 형성하기 위한 제 2 절연성 접합 물질은 열경화성 수지(thermosetting resin)(예: 페놀 수지, 에폭시 수지)를 포함할 수 있다. 열경화성 수지는, 열을 가하여 경화 성형하면 다시 열을 가해도 형태가 변하기 어려운 수지일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 유전체(401)를 형성하기 위한 제 1 절연성 접합 물질은 액정 고분자(LCP(liquid crystal polymer))를 포함할 수 있다. 액정 고분자는 용액 또는 녹아 있는 상태에서 액정성을 나타내는 고분자일 수 있다. 액정 고분자로 형성된 제 1 유전체(401)는 유연성, 고주파 특성(또는, 고주파 대응 능력), 절연성, 고속 데이터 송수신, 열과 수분에 대한 내구성, 또는 치수 안정성을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 유전체(402)를 형성하기 위한 제 2 절연성 접합 물질은 프리프레그(prepreg)를 포함할 수 있다. 프리프레그는 탄소 섬유나 유리 섬유와 같은 섬유 강화제(예: 보강 기재)에 액상 합성 수지를 침수시킨 소재일 수 있다. 섬유 강화제는, 예를 들어, 수지만으로 부족한 제 2 유전체(402)의 강성(예: 종횡 방향 강성)을 높이거나 온도에 대한 제 2 유전체(402)의 치수 변화율을 감소시킬 수 있다. 프리프레그는, 예를 들어, 페놀 수지(phenol resin), 에폭시 수지(epoxy resin)와 같은 열경화성 수지계와 폴리에테르케톤과 같은 열가소성 수지계를 포함할 수 있다. 프리프레그는, 예를 들어, 일방향 프리프레그와 크로스 프리프레그를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 유전체(401)를 형성하기 위한 제 1 절연성 접합 물질은, 상기 열압착 공정에서 제 2 유전체(402)를 형성하기 위한 제 2 절연성 접합 물질과 긴밀하게 결합할 수 있도록 열 또는 압력에 반응할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 유전체(402)를 형성하기 위한 제 2 절연성 접합 물질은, 상기 열압착 공정에서 제 1 유전체(401)를 형성하기 위한 제 1 절연성 접합 물질과 긴밀하게 결합할 수 있도록 열 또는 압력에 반응할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 열압착 공정에서, 제 1 유전체(401)를 형성하기 위한 제 1 절연성 접합 물질이 가지는 제 1 모듈러스(modulus)는 제 2 유전체(402)를 형성하기 위한 제 2 절연성 접합 물질이 가지는 제 2 모듈러스와 실질적으로 유사 또는 동일할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 열압착 공정에서, 상기 제 1 모듈러스는 상기 제 2 모듈러스와 다를 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 경연성 인쇄 회로 기판(400)은 도 3에서와 같이 안테나 모듈(300) 및 제 2 무선 통신 모듈(382) 사이를 전기적으로 연결하는 예에 국한되지 않고, 다양한 다른 전기적 요소들 사이를 전기적으로 연결하는데 활용될 수 있다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 8b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 8a 및 8b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(800)(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 3의 전자 장치(30))는, 제 1 면(또는 전면)(810A), 제 2 면(또는 후면)(810B), 및 제 1 면(810A) 및 제 2 면(810B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(810C)을 포함하는 하우징(810)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 하우징(810)은, 도 8a의 제 1 면(810A), 제 2 면(810B) 및 측면(810C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 면(810A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(802)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(810B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(811)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(811)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(810C)은, 전면 플레이트(802) 및 후면 플레이트(811)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(818)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(811) 및 측면 베젤 구조(818)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(802)는, 상기 제 1 면(810A)으로부터 상기 후면 플레이트(811) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(810D)들을, 상기 전면 플레이트(802)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 8b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(811)는, 상기 제 2 면(810B)으로부터 상기 전면 플레이트(802) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(810E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(802)(또는 상기 후면 플레이트(811))가 상기 제 1 영역(810D)들(또는 상기 제 2 영역(810E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제 1 영역(810D)들 또는 제 2 영역(810E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(800)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(818)는, 상기와 같은 제 1 영역(810D)들 또는 제 2 영역(810E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(810D)들 또는 제 2 영역(810E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)는, 디스플레이(801), 오디오 모듈들(803, 807 또는 814), 센서 모듈들(804, 816 또는 819), 카메라 모듈들(805, 812 또는 813), 키 입력 장치들(817), 발광 소자(806), 펜 입력 장치(820) 또는 커넥터 홀들(808 또는 809) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(800)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치들(817), 또는 발광 소자(806))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(801)는, 예를 들어, 전면 플레이트(802)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제 1 면(810A), 및 상기 측면(810C)의 제 1 영역(810D)들을 형성하는 전면 플레이트(802)를 통하여 상기 디스플레이(801)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(801)의 모서리를 상기 전면 플레이트(802)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(801)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(801)의 외곽과 전면 플레이트(802)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예에서는, 디스플레이(801)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(814), 센서 모듈(804), 카메라 모듈(805), 및 발광 소자(806) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(801)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(814), 센서 모듈(804), 카메라 모듈(805), 지문 센서(816), 또는 발광 소자(806) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(801)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈들(804, 또는 819)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치들(817)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(810D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(810E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈들(803, 807, 또는 814)은, 예를 들어, 마이크 홀(803) 및 스피커 홀들(807, 또는 814)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(803)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀들(807, 또는 814)은, 외부 스피커 홀(807) 및 통화용 리시버 홀(814)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀들(807, 또는 814)과 마이크 홀(803)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀들(807, 또는 814) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈들(804, 816, 또는 819)은, 예를 들어, 전자 장치(800)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈들(804, 816, 또는 819)은, 예를 들어, 하우징(810)의 제 1 면(810A)에 배치된 제 1 센서 모듈(804)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(810)의 제 2 면(810B)에 배치된 제 3 센서 모듈(819)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(816)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(810)의 제 1 면(810A)(예: 디스플레이(801)뿐만 아니라 제 2 면(810B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(800)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(804) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(805, 812, 또는 813)은, 예를 들어, 전자 장치(800)의 제 1 면(810A)에 배치된 제 1 카메라 장치(805), 및 제 2 면(810B)에 배치된 제 2 카메라 장치(812), 및/또는 플래시(813)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(805, 또는 812)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(813)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(800)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치들(817)은, 예를 들어, 하우징(810)의 측면(810C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(800)는 상기 언급된 키 입력 장치들(817) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치들(817)은 디스플레이(801) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(810)의 제 2 면(810B)에 배치된 센서 모듈(816)을 포함할 수 있다.
발광 소자(806)는, 예를 들어, 하우징(810)의 제 1 면(810A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(806)는, 예를 들어, 전자 장치(800)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(806)는, 예를 들어, 카메라 모듈(805)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(806)는, 예를 들어, LED, IR LED 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀들(808, 또는 809)은, 예를 들어, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(808), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(809)을 포함할 수 있다.
펜 입력 장치(820)(예: 스타일러스(stylus) 펜)는, 예를 들어, 하우징(810)의 측면에 형성된 홀(821)을 통해 하우징(810)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착 될 수 있고, 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(820)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 상기 전자 장치(800)에 포함된 전자기 유도 패널(예: 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치(820)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 또는 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(800)는 전기적 요소들 사이를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 경연성 인쇄 회로 기판(미도시)(예: 도 4의 경연성 인쇄 회로 기판(400))을 포함할 수 있다. 경연성 인쇄 회로 기판(400)은 도 4 내지 도 7에서 제시된 구조의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 관한 단면도이다. 도 10 및 도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부분에 관한 사시도이다.
도 9 내지 도 11을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(900)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(30))는 제 1 플레이트(910), 제 2 플레이트(920), 측면 베젤 구조(930), 지지 부재(940), 안테나 모듈(950)(예: 도 3의 안테나 모듈(300)), 제 2 인쇄 회로 기판(960)(예: 도 3의 제2 인쇄 회로 기판(370)), 또는 경연성 인쇄 회로 기판(970)(예: 도 4의 경연성 인쇄 회로 기판(400)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 플레이트(910)는, 예를 들어, 도 8a의 전면 플레이트(802)일 수 있고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 제 2 플레이트(920)는, 예를 들어, 도 8b의 후면 플레이트(811)일 수 있고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(940)(예: 브라켓(bracket))는 전자 장치(900)의 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(930)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(930)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(940)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 지지 부재(940)는, 디스플레이(미도시)(예: 도 8a의 디스플레이(801))가 배치되는 일면(940a)과, 제 2 인쇄 회로 기판(960)이 배치되는 타면(940b)을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(960)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(960)은 지지 부재(940)와 대면하는 제 3 면(960a)과, 제 3 면(960a)과는 반대로 향하는 제 4 면(960b)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(960)은 도 3의 제 2 인쇄 회로 기판(370)일 수 있고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 예를 들어, 도 3의 프로세서(301), 전력 관리 모듈(302) 또는 메모리(303)는 제 2 인쇄 회로 기판(960)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(950)은 제 1 인쇄 회로 기판(1210)(예: 도 3의 제 1 인쇄 회로 기판(310))을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(1210)은 제 1 면(1210a)과, 제 1 면(1210a)과는 반대는 향하는 제 2 면(1210b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(1210)은 제 2 인쇄 회로 기판(960)과 실질적으로 수직하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(1210)의 제 1 면(1210a)(또는, 제 2 면(1210b))은 제 2 인쇄 회로 기판(960)의 제 3 면(960a) 또는 제 4 면(960b)와 수직할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지 부재(940)는 제 1 인쇄 회로 기판(1210) 및 제 2 인쇄 회로 기판(960) 사이로 연장된 부분(941)을 포함할 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(1210)은 상기 부분(941)에 적어도 일부가 대응하게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(1210)은 제 2 인쇄 회로 기판(960)과 예각 또는 둔각을 이루도록 배치될 수도 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(1210)의 제 1 면(1210a)(또는, 제 2 면(1210b))은 제 2 인쇄 회로 기판(960)의 제 3 면(960a) 또는 제 4 면(960b)과 예각 또는 둔각을 이룰 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(1210)은 제 2 인쇄 회로 기판(960)과 평행하게 배치될 수도 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(1210)의 제 1 면(1210a)(또는, 제 2 면(1210b))은 제 2 인쇄 회로 기판(960)의 제 3 면(960a) 또는 제 4 면(960b)과 실질적으로 평행할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(900)는 경연성 인쇄 회로 기판(970)(예 : 도 4에 도시된 경연성 인쇄회로기판(400))의 일단부에 배치된 제 3 커넥터(1091)와, 경연성 인쇄 회로 기판(970)의 타단부에 배치된 제 4 커넥터(1092)를 포함할 수 있다. 제 3 커넥터(1091)는 제 1 인쇄 회로 기판(950)에 배치된 제 1 커넥터(예: 도 3의 제 1 커넥터(391) 또는 도 12의 제1 커넥터(1291))와 전기적으로 연결되고, 제 4 커넥터(1092)는 제 2 인쇄 회로 기판(960)에 배치된 제 2 커넥터(예: 도 3의 제 2 커넥터(392))와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 경연성 인쇄 회로 기판(970)은 도 4의 경연성 인쇄 회로 기판(400)과 실질적으로 유사하거나 동일하게 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 경연성 인쇄 회로 기판(970)은 제 1 경성(rigid) 부분(1110), 제 1 연성(flexible) 부분(1120), 제 2 경성 부분(1130) 또는 제 2 연성 부분(1140)을 포함할 수 있다. 제 1 연성 부분(1120)은 제 1 경성 부분(1110) 및 제 2 경성 부분(1130) 사이에 배치되고, 제 2 경성 부분(1130)은 제 1 연성 부분(1120) 및 제 2 연성 부분(1140) 사이에 배치될 수 있다. 제 3 커넥터(1091)는 제 1 연성 부분(1110)과 연결되고, 제 4 커넥터(1092)는 제 2 연성 부분(1140)과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 연성 부분(1120) 또는 제 2 연성 부분(1140)은 도 4에 도시된 경연성 인쇄 회로 기판(400)의 연성 부분(410)과 실질적으로 유사하거나 동일하게 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 경성 부분(1110) 또는 제 2 경성 부분(1130)은 도 4에 도시된 경연성 인쇄 회로 기판(400)의 경성 부분(420) 또는 제 3 부분(430)과 실질적으로 유사하거나 동일하게 구현될 수 있다. 경연성 인쇄 회로 기판(970)은 제 1 연성 부분(1120) 및 제 2 연성 부분(1140)을 휘어진 형태로 하여 전자 장치(900)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 연성 부분(1120) 및 제 2 연성 부분(1140)은 도전성 비아들을 포함하지 않을 수 있고, 제 1 경성 부분(1110) 및/또는 제 2 경성 부분(1130)은 도전성 비아들(예: 도 4의 복수의 도전성 비아들(530))을 포함할 수 있다. 도전성 비아들은 경연성 인쇄 회로 기판(970)에 포함된 복수의 그라운드 층들 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 연성 부분(1120) 및 제 2 연성 부분(1140)은 도전성 비아들을 포함하지 않을 수 있고, 이에 의해 비아 크랙이 방지될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 연성 부분(1120) 및 제 2 연성 부분(1140)은, 복수의 도전성 패턴들(예: 도 4의 복수의 도전성 패턴들(610,612)) 사이에 배치되어 제 1 연성 부분(1120) 및 제 2 연성 부분(1140)이 가요성을 갖게 하는 제 1 유전체를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 경성 부분(1110) 및 제 2 경성 부분(1130)은, 상기 복수의 도전성 패턴들 사이에 배치되어 제 1 경성 부분(1110) 및 제 2 경성 부분(1130)이 잘 휘지 않는 강성을 갖게 하는 제 2 유전체(예: 도 5의 제 2 유전체(402))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 해당 패턴을 가지는 복수의 도전성 층들을 정렬한 후 상기 복수의 도전성 층들 사이에 제 1 유전체를 형성하기 위한 제 1 절연성 접합 물질과 제 2 유전체를 형성하기 위한 제 2 절연성 접합 물질을 배치한 후 열압착하여, 경연성 인쇄 회로 기판(970)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 유전체 및 제 2 유전체 사이의 접착 강도를 확보할 수 있도록, 상기 열압착 공정에서 열 및/또는 압력에 반응하는 제 1 절연성 접합 물질 및/또는 제 2 절연성 접합 물질이 선정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 절연성 접합 물질은 액정 고분자(LCP)를 포함할 수 있고, 제 2 절연성 접합 물질은 프리프레그를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 연성 부분(1120) 및 제 2 연성 부분(1140)은, 제 1 경성 부분(1110) 및 제 2 경성 부분(1130)과 비교하여, 그라운드 층들을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들을 포함하지 않더라도, 액정 고분자로 형성된 제 1 유전체를 포함하여 복수의 도전성 패턴들을 통한 송수신 신호에 대한 손실을 줄일 수 있다. 예를 들어, 제 1 유전체가 가지는 제 1 유전율은, 제 1 연성 부분(1120) 및 제 2 연성 부분(1140)에 대한 임피던스가 지정된 주파수에 대응하는 임피던스(또는, 제 1 경성 부분(1110) 및 제 2 경성 부분(1130)의 임피던스)와 실질적으로 같게 할 수 있다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 12b는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 12a 및 12b를 참조하면, 일 실시 예에서, 안테나 모듈(950)(예: 도 3의 안테나 모듈(300))은 제 1 인쇄 회로 기판(1210)(예: 도 3의 제 1 인쇄 회로 기판(310)), 제 1 무선 통신 회로(1240)(예: 도 3의 제 1 무선 통신 회로(340)), 전력 관리 회로(1260)(예: 도 3의 전력 관리 회로(360)), 또는 제 1 커넥터(1291)(예: 도 3의 제 1 커넥터(391)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(1210)은 제 1 안테나 어레이(1270)(예: 도 3의 제 1 안테나 어레이(311)), 또는 제 2 안테나 어레이(1280)(예: 도 3의 제 2 안테나 어레이(312)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(1270)는 제 1 인쇄 회로 기판(1210)의 복수의 도전성 층들 중 적어도 일부로 구현되는 복수의 안테나 엘리먼트들(1271, 1272, 1273, 또는 1274)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 안테나 어레이(1280)는 제 1 인쇄 회로 기판(1210)의 복수의 도전성 층들 중 적어도 일부로 구현되는 복수의 안테나 엘리먼트들(1281, 1282, 1283, 또는 1284)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(1240)는 솔더와 같은 도전성 접합 부재(예: 도 3의 도전성 접합 부재(350))를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(1210)의 제 2 면(1210b)에 배치 또는 결합될 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(1210)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 무선 통신 회로(1240)는 제 1 인쇄 회로 기판(1210)에 포함된 배선들을 통해 제 1 안테나 어레이(1270) 및 제 2 안테나 어레이(1280)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(1270) 및/또는 제 2 안테나 어레이(1280)는 제 2 면(1210b) 보다 제 1 면(1210a)에 가깝게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력 관리 회로(1260)는 솔더와 같은 도전성 접합 부재(예: 도전성 접합 부재(361))를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(1210)의 제 2 면(1210b)에 배치 또는 결합될 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(1210)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 관리 회로(1260)는 제 1 인쇄 회로 기판(1210)에 포함된 적어도 하나의 도전성 층을 통해 통신 회로(1240), 제 1 커넥터(1291) 또는 제 1 인쇄 회로 기판(1210)에 배치된 다양한 다른 요소들(예: 수동 소자)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 커넥터(1291)는 솔더와 같은 도전성 접합 부재(예: 도 3의 도전성 접합 부재(362))를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(1210)의 제 2 면(1210b)에 배치 또는 결합될 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(1210)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 커넥터(1291)는 제 1 인쇄 회로 기판(1210)에 포함된 적어도 하나의 도전성 층을 통해 통신 회로(1240), 전력 관리 회로(1260) 또는 제 1 인쇄 회로 기판(1210)에 배치된 다양한 다른 요소들과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(1270)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들(1271, 1272, 1273, 또는 1274) 또는 제 2 안테나 어레이(1280)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들(1281, 1282, 1283, 또는 1284)은, 예를 들어, 패치 안테나들(patch antennas), 루프 안테나들(loop antennas) 또는 다이폴 안테나들(dipole antennas)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 어레이의 위치나 개수는 도 12a에 도시된 예에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(1270) 또는 제 2 안테나 어레이(1280)에 포함된 안테나 엘리먼트의 위치 또는 개수는 도 12a에 도시된 예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 3의 제 2 무선 통신 모듈(382), 또는 도 9, 10 또는 12b의 제 1 무선 통신 회로(1240)는 제 1 안테나 어레이(1270)의 복수의 안테나 엘리먼트들(1271, 1272, 1273, 또는 1274) 또는 제 2 안테나 어레이(1280)의 복수의 안테나 엘리먼트들(1281, 1282, 1283, 또는 1234)에서 방사된 에너지가 자유 공간에서 특정한 방향으로 집중되도록 송신 또는 수신 신호를 처리하는 빔포밍(beam forming) 시스템을 포함할 수 있다. 빔포밍 시스템은 원하는 방향으로 보다 세기가 강한 신호를 수신하거나 원하는 방향으로 신호를 전달할 수 있도록 하거나, 원치 않은 방향으로부터 오는 신호를 수신하지 않도록 할 수 있다. 예를 들어, 빔포밍 시스템은, 제 1 안테나 어레이(1270)의 복수의 안테나 엘리먼트들(1271, 1272, 1273, 또는 1274) 또는 제 2 안테나 어레이(1280)의 복수의 안테나 엘리먼트들(1281, 1282, 1283, 또는 1834)로 공급하는 전류의 위상을 조정하여 빔의 방향(예: main lobe)을 형성할 수 있다.
예를 들어, 도 9를 참조하면, 상기 빔포밍 시스템에 의해, 안테나 모듈(950)은, 제 1 인쇄 회로 기판(1210)의 제 1 면(1210a)이 향하는 방향(901) 및/또는 상기 방향(901)과 직교하여 제 2 플레이트(920) 쪽으로 향하는 방향(902)으로 에너지가 상대적으로 많이 방사되는 빔을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예 : 도 1에 도시된 전자 장치(101))에 있어서, 제 1 전기적 요소 및 제 2 전기적 요소, 및 상기 제 1 전기적 요소 및 상기 제 2 전기적 요소를 전기적으로 연결하는 경연성 인쇄 회로 기판(예 : 도 4에 도시된 경연성 인쇄 회로 기판(400))을 포함하고, 상기 경연성 인쇄 회로 기판(예 : 도 4에 도시된 경연성 인쇄 회로 기판(400))은 제 1 유전율을 가지는 유연한 제 1 유전체(예 : 도 5에 도시된 제 1 유전체(401))를 포함하는 적어도 하나 이상의 연성 부분(예 : 도 5에 도시된 연성 부분(410 또는 440)), 상기 연성 부분(예 : 도 5에 도시된 연성 부분(410 또는 440))으로부터 연장되며, 제 2 유전율을 가지고 상기 제 1 유전체(예 : 도 5에 도시된 제 1 유전체(401))보다 덜 유연한 제 2 유전체(예 : 도 5에 도시된 제 2 유전체(402))를 포함하는 적어도 하나 이상의 경성 부분(예 : 도 5에 도시된 경성 부분(420, 430 또는 450)), 상기 제 1 유전체(예 : 도 5에 도시된 제 1 유전체(401))와 상기 제 2 유전체(예 : 도 5에 도시된 제 2 유전체(402)) 내부에 형성된 복수의 도전성 패턴들(예 : 도 6에 도시된 도전성 패턴들(610 또는 612)), 상기 제 1 유전체(예 : 도 5에 도시된 제 1 유전체(401))와 상기 제 2 유전체(예 : 도 5에 도시된 제 2 유전체(402))에 형성된 복수의 도전성 층들(예 : 도 5에 도시된 도전성 층들(510, 512 또는 614)) 및 상기 경성 부분(예 : 도 5에 도시된 경성 부분(420, 430 또는 450))에 형성되고, 상기 복수의 도전성 층들(예 : 도 5에 도시된 도전성 층들(510, 512 또는 614)) 사이 또는 상기 복수의 도전성 패턴들(예 : 도 6에 도시된 도전성 패턴들(610 또는 612))을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(예 : 도 5에 도시된 제 1 유전체(401))는, 액정 고분자(LCP(liquid crystal polymer))로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 유전체(예 : 도 5에 도시된 제 2 유전체(402))는, 프리프레그(prepreg)로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(예 : 도 5에 도시된 제 1 유전체(401))는, 절연성 열가소성 수지로 형성되고, 상기 제 2 유전체(예 : 도 5에 도시된 제 2 유전체(402))는, 절연성 열경화성 수지로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 유전율은, 상기 제 2 유전율과 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(예 : 도 5에 도시된 제 1 유전체(401))를 형성하기 위한 제 1 절연성 접합 물질이 가지는 제 1 유리 전이 온도는, 상기 제 2 유전체(예 : 도 5에 도시된 제 2 유전체(402))를 형성하기 위한 제 2 절연성 접합 물질이 가지는 제 2 유리 전이 온도보다 낮을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성 부분(예 : 도 5에 도시된 연성 부분(410 또는 440)) 및 상기 경성 부분(예 : 도 5에 도시된 경성 부분(420, 430 또는 450))은, 지정된 주파수에 대응하는 실질적으로 동일한 크기의 임피던스를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 요소는, 안테나 모듈로서, 적어도 하나의 안테나 어레이(antenna array)를 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(예 : 도 3에 도시된 제1 인쇄 회로 기판(310)) 및 상기 제1 인쇄 회로 기판(예 : 도 3에 도시된 제1 인쇄 회로 기판(310))에 배치되어, 상기 적어도 하나의 안테나 어레이와 전기적으로 연결된 제 1 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제 2 전기적 요소는 제2 인쇄 회로 기판(예 : 도 3에 도시된 제2 인쇄 회로 기판(370)) 및 상기 제2 인쇄 회로 기판(예 : 도 3에 도시된 제2 인쇄 회로 기판(370))에 배치된 제 2 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 경연성 인쇄 회로 기판(예 : 도 4에 도시된 경연성 인쇄 회로 기판(400))의 일단부는 상기 제1 인쇄 회로 기판(예 : 도 3에 도시된 제1 인쇄 회로 기판(310))과 전기적으로 연결되고, 상기 경연성 인쇄 회로 기판(예 : 도 4에 도시된 경연성 인쇄 회로 기판(400))의 타단부는 상기 제2 인쇄 회로 기판(예 : 도 3에 도시된 제2 인쇄 회로 기판(370))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 어레이는, 제 1 안테나 엘리먼트(antenna element) 및 상기 제 1 안테나 엘리먼트와 이격되도록 배치되는 제 2 안테나 엘리먼트를 포함하고, 상기 제 1 무선 통신 회로는, 상기 제 1 안테나 엘리먼트 상의 제 1 지점과 전기적으로 연결되는 제 1 전기적 경로 및 상기 제 2 안테나 엘리먼트 상의 제 2 지점과 전기적으로 연결되는 제 2 전기적 경로를 포함하고, 상기 제 1 지점에서의 제 1 신호와 상기 제 2 지점에서의 제 2 신호 간의 위상 차(phase difference)를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(예 : 도 3에 도시된 제1 인쇄 회로 기판(310))은, 상기 제2 인쇄 회로 기판(예 : 도 3에 도시된 제2 인쇄 회로 기판(370))과 수직하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 경연성 인쇄 회로 기판(예 : 도 4에 도시된 경연성 인쇄 회로 기판(400))은, 상기 제1 인쇄 회로 기판(예 : 도 3에 도시된 제1 인쇄 회로 기판(310)) 및/또는 상기 제2 인쇄 회로 기판(예 : 도 3에 도시된 제2 인쇄 회로 기판(370))과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 경연성 인쇄 회로 기판(예 : 도 4에 도시된 경연성 인쇄 회로 기판(400))에 있어서, 적어도 하나 이상의 연성 부분(예 : 도 5에 도시된 연성 부분(410 또는 440)) 및 상기 연성 부분(예 : 도 5에 도시된 연성 부분(410 또는 440))으로부터 연장된 적어도 하나 이상의 경성 부분(예 : 도 5에 도시된 경성 부분(420, 430 또는 450))을 포함하는 인쇄 회로 기판으로서, 제1방향으로 향하는 제1커버층, 상기 제1방향과 대향하는 제2방향으로 향하는 제2커버층, 상기 제1커버층과 상기 제2커버층 사이에 위치하는 제1도전성 층, 상기 제1커버층과 상기 제1도전성 층 사이에 위치하는 제2도전성 층 및 상기 제2커버층과 상기 제1도전성 층 사이에 위치하는 제3도전성 층을 포함하며, 상기 적어도 하나 이상의 경성 부분(예 : 도 5에 도시된 경성 부분(420, 430 또는 450))에는 적어도 하나 이상의 도전성 비아들이 형성되며, 상기 적어도 하나 이상의 비아들은 상기 제1 내지 제3도전성 층들(예 : 도 5에 도시된 도전성 층들(510, 512 또는 614)) 간을 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예 : 도 1에 도시된 전자 장치(101))에 있어서, 제 1 통신 회로를 포함하는 제 1 인쇄회로기판, 제 2 통신 회로를 포함하는 제 2 인쇄회로기판 및 상기 제 1 인쇄회로기판과 상기 제 2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 경연성 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 경연성 인쇄회로기판은 제 1 유전체(예 : 도 5에 도시된 제 1 유전체(401))를 포함하는 적어도 하나 이상의 연성(flexible) 부분, 상기 연성 부분(예 : 도 5에 도시된 연성 부분(410 또는 440))에서 연장되며, 제 2 유전체(예 : 도 5에 도시된 제 2 유전체(402))를 포함하는 적어도 하나 이상의 경성(rigid) 부분, 상기 제1유전체 및 상기 제2유전체에 형성된 복수의 도전성 패턴들(예 : 도 6에 도시된 도전성 패턴들(610 또는 612)), 상기 제1유전체 및 상기 제2유전체에 형성된 복수의 도전성 층들(예 : 도 5에 도시된 도전성 층들(510, 512 또는 614)) 및 상기 경성 부분(예 : 도 5에 도시된 경성 부분(420, 430 또는 450))에 형성되며, 상기 복수의 도전성 층들(예 : 도 5에 도시된 도전성 층들(510, 512 또는 614)) 간을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1유전체는 제1유전율을 포함하고, 상기 제2유전체는 제2유전율을 포함하며, 상기 제1유전율과 상기 제2유전율은 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면,연성 부분(예 : 도 5에 도시된 연성 부분(410 또는 440)) 및 상기 경성 부분(예 : 도 5에 도시된 경성 부분(420, 430 또는 450))은 지정된 주파수에 대응하는 실질적으로 동일한 크기의 임피던스를 형성할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 실시 예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 전기적 요소 및 제 2 전기적 요소; 및
    상기 제 1 전기적 요소 및 상기 제 2 전기적 요소를 전기적으로 연결하는 경연성 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 경연성 인쇄 회로 기판은,
    제 1 유전율을 가지는 유연한 제 1 유전체를 포함하는 적어도 하나 이상의 연성 부분;
    상기 연성 부분으로부터 연장되며, 제 2 유전율을 가지고 상기 제 1 유전체보다 덜 유연한 제 2 유전체를 포함하는 적어도 하나 이상의 경성 부분;
    상기 제 1 유전체와 상기 제 2 유전체 내부에 형성된 복수의 도전성 패턴들;
    상기 제 1 유전체와 상기 제 2 유전체에 형성된 복수의 도전성 층들; 및
    상기 경성 부분에 형성되고, 상기 복수의 도전성 층들 사이 또는 상기 복수의 도전성 패턴들을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제 1 유전체는, 액정 고분자(LCP(liquid crystal polymer))로 형성되는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제 2 유전체는, 프리프레그(prepreg)로 형성되는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제 1 유전체는, 절연성 열가소성 수지로 형성되고,
    상기 제 2 유전체는, 절연성 열경화성 수지로 형성되는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제 1 유전율은, 상기 제 2 유전율과 실질적으로 동일한 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제 1 유전체를 형성하기 위한 제 1 절연성 접합 물질이 가지는 제 1 유리 전이 온도는, 상기 제 2 유전체를 형성하기 위한 제 2 절연성 접합 물질이 가지는 제 2 유리 전이 온도보다 낮은 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 연성 부분 및 상기 경성 부분은, 지정된 주파수에 대응하는 실질적으로 동일한 크기의 임피던스를 형성하는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제 1 전기적 요소는, 안테나 모듈로서,
    적어도 하나의 안테나 어레이(antenna array)를 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판; 및
    상기 제 1 인쇄 회로 기판에 배치되어, 상기 적어도 하나의 안테나 어레이와 전기적으로 연결된 제 1 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 제 2 전기적 요소는,
    제 2 인쇄 회로 기판; 및
    상기 제 2 인쇄 회로 기판에 배치된 제 2 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 경연성 인쇄 회로 기판의 일단부는 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 경연성 인쇄 회로 기판의 타단부는 상기 제 2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 안테나 어레이는,
    제 1 안테나 엘리먼트(antenna element); 및
    상기 제 1 안테나 엘리먼트와 이격되도록 배치되는 제 2 안테나 엘리먼트를 포함하고,
    상기 제 1 무선 통신 회로는,
    상기 제 1 안테나 엘리먼트 상의 제 1 지점과 전기적으로 연결되는 제 1 전기적 경로; 및
    상기 제 2 안테나 엘리먼트 상의 제 2 지점과 전기적으로 연결되는 제 2 전기적 경로를 포함하고,
    상기 제 1 지점에서의 제 1 신호와 상기 제 2 지점에서의 제 2 신호 간의 위상 차(phase difference)를 제공하는 전자 장치.
  10. 제8항에 있어서, 상기 제 1 인쇄 회로 기판은, 상기 제 2 인쇄 회로 기판과 수직하여 배치되는 전자 장치.
  11. 제8항에 있어서, 상기 경연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및/또는 상기 제 2 인쇄 회로 기판과 일체로 형성되는 전자 장치.
  12. 경연성 인쇄 회로 기판에 있어서,
    적어도 하나 이상의 연성 부분; 및
    상기 연성 부분으로부터 연장된 적어도 하나 이상의 경성 부분을 포함하는 인쇄 회로 기판으로서,
    제1방향으로 향하는 제1커버층;
    상기 제1방향과 대향하는 제2방향으로 향하는 제2커버층;
    상기 제1커버층과 상기 제2커버층 사이에 위치하는 제1도전성 층;
    상기 제1커버층과 상기 제1도전성 층 사이에 위치하는 제2도전성 층; 및
    상기 제2커버층과 상기 제1도전성 층 사이에 위치하는 제3도전성 층을 포함하며,
    상기 적어도 하나 이상의 경성 부분에는 적어도 하나 이상의 도전성 비아들이 형성되며, 상기 적어도 하나 이상의 비아들은 상기 제1 내지 제3도전성 층들 간을 전기적으로 연결하는 경연성 인쇄 회로 기판.
  13. 전자 장치에 있어서,
    제 1 통신 회로를 포함하는 제 1 인쇄회로기판;
    제 2 통신 회로를 포함하는 제 2 인쇄회로기판; 및
    상기 제 1 인쇄회로기판과 상기 제 2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 경연성 인쇄회로기판을 포함하고,
    상기 경연성 인쇄회로기판은
    제 1 유전체를 포함하는 적어도 하나 이상의 연성(flexible) 부분;
    상기 연성 부분에서 연장되며, 제 2 유전체를 포함하는 적어도 하나 이상의 경성(rigid) 부분;
    상기 제1유전체 및 상기 제2유전체에 형성된 복수의 도전성 패턴들;
    상기 제1유전체 및 상기 제2유전체에 형성된 복수의 도전성 층들; 및
    상기 경성 부분에 형성되며, 상기 복수의 도전성 층들 간을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들을 포함하는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제1유전체는 제1유전율을 포함하고, 상기 제2유전체는 제2유전율을 포함하며, 상기 제1유전율과 상기 제2유전율은 실질적으로 동일한 전자 장치.
  15. 제13항에 있어서, 상기 연성 부분 및 상기 경성 부분은 지정된 주파수에 대응하는 실질적으로 동일한 크기의 임피던스를 형성하는 전자 장치.
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