WO2020217338A1

WO2020217338A1 - 加工システム及び検査システム

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Publication number: WO2020217338A1
Application number: PCT/JP2019/017402
Authority: WO
Inventors: 真路佐藤
Original assignee: 株式会社ニコン
Priority date: 2019-04-24
Filing date: 2019-04-24
Publication date: 2020-10-29
Also published as: EP3960365A1; JP7363894B2; EP3960365A4; TW202042921A; JPWO2020217338A1; US20220196569A1; JP2023175909A

Abstract

加工システムは、加工光で物体を加工する加工システムにおいて、前記物体の表面上の被検査領域において異物検査を行う検査装置と、前記被検査領域に加工光を照射する照射装置とを備える。

Description

加工システム及び検査システム

　本発明は、例えば、加工光で物体を加工可能な加工システム及び物体を検査する検査システムに関する。

　物体を加工可能な加工システムとして、特許文献１には、物体の表面に加工光を照射して構造を形成する加工システムが記載されている。この種の加工システムでは、物体を適切に加工することが要求されている。

米国特許第４，９９４，６３９号

　第１の態様によれば、加工光で物体を加工する加工システムにおいて、前記物体の表面上の被検査領域において異物検査を行う検査装置と、前記被検査領域に加工光を照射する照射装置とを備える加工システムが提供される。

　第２の態様によれば、加工光で物体を加工する加工システムにおいて、前記物体の表面上の被検査領域において前記物体の表面の欠陥検査を行う検査装置と、前記被検査領域に加工光を照射する照射装置とを備える加工システムが提供される。

　第３の態様によれば、加工光で物体を加工する加工システムにおいて、前記物体の表面上の少なくとも一部内の異物を除去する異物除去装置と、前記物体の表面上の少なくとも一部に加工光を照射する照射装置とを備える加工システムが提供される。

　第４の態様によれば、空力特性を変更する構造が表面に形成された物体の前記表面からの光を受光する受光装置と、前記構造の特徴に関する設計情報と、前記受光装置からの出力情報とを用いて、前記物体の前記表面に形成された前記構造の特徴を評価する評価装置とを備える検査システムが提供される。

　第５の態様によれば、加工光で物体を加工する加工システムにおいて、前記物体上の第１領域に加工光を照射する照射装置と、前記加工光が照射された前記物体上の前記第１領域の位置を計測する位置計測装置とを備え、前記照射装置は、前記位置計測装置による前記第１領域の位置計測結果を用いて、前記物体上の前記第１領域と異なる第２領域に加工光を照射する加工システムが提供される。

図１は、第１実施形態の加工システムの全体構造を模式的に示す断面図である。図２（ａ）及び図２（ｂ）のそれぞれは、加工対象物の表面に形成された塗装膜の加工の様子を模式的に示す断面図である。図３（ａ）は、第１実施形態の加工システムが備える光照射装置を模式的に示す断面図であり、図３（ｂ）及び図３（ｃ）のそれぞれは、光照射装置が備える光源系の構成を示す断面図である。図４は、異物計測装置が備える撮像装置を示す断面図である。図５は、異物計測装置が備える受光装置を示す断面図である。図６（ａ）は、第１実施形態の加工装置が形成するリブレット構造の断面を示す断面図であり、図６（ｂ）は、第１実施形態の加工装置が形成するリブレット構造を示す斜視図である。図７（ａ）及び図７（ｂ）のそれぞれは、リブレット構造が形成される加工対象物の一例である航空機を示す正面図であり、図７（ｃ）は、リブレット構造が形成される加工対象物の一例である航空機を示す側面図である。図８は、塗装膜の表面に設定される複数の加工ショット領域を示す平面図である。図９は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。図１０（ａ）は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示す加工動作の一工程が行われている塗装膜の表面を示す平面図である。図１１は、スキャン動作とステップ動作とが繰り返される期間中の加工光の走査軌跡（つまり、目標照射領域の移動軌跡）を示す平面図である。図１２は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。図１３（ａ）は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）に示す加工動作の一工程が行われている塗装膜の表面を示す平面図である。図１４は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。図１５は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。図１６は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。図１７は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。図１８は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。図１９は、リブレット構造を形成するための加工動作の一工程を行う加工装置を示す断面図である。図２０は、塗装膜上に設定される二つの加工ショット領域を示す平面図である。図２１は、ある加工ショット領域に対して行われる加工動作による目標照射領域の移動軌跡を示す平面図である。図２２は、第２実施形態の加工システムの全体構造を模式的に示す断面図である。図２３は、塗装膜上に設定される三つの加工ショット領域を示す平面図である。図２４は、ある加工ショット領域に対して行われる加工動作による目標照射領域の移動軌跡を示す平面図である。図２５は、第３実施形態の加工システムの全体構造を模式的に示す断面図である。図２６は、塗装膜の表面上における加工済み領域を示す平面図である。図２７は、八つの加工ショット領域が設定されている塗装膜の表面を示す平面図である。図２８は、図２７に示す八つの加工ショット領域の一部を拡大して示す平面図である。図２９は、位置計測装置と光照射装置との位置関係の一例を示す平面図である。図３０は、複数の加工済み領域が形成されている塗装膜を示す平面図である。図３１は、第３計測動作を行うための位置計測装置を含む加工システムの構造を示す断面図である。図３２（ａ）は、リブレット構造を構成する凹状構造及び凸状構造が延びる方向に直交する方向に沿ってリブレット構造を走査する計測光を示す平面図であり、図３２（ｂ）は、リブレット構造を構成する凹状構造及び凸状構造が延びる方向に直交しないものの交差する方向に沿ってリブレット構造を走査する計測光を示す平面図である。

　以下、図面を参照しながら、加工システム、検査システム、加工方法、検査方法、制御装置及びコンピュータプログラムの実施形態について説明する。以下では、加工光ＥＬを用いて加工対象物Ｓの表面に形成された塗装膜ＳＦを加工する加工動作を行う加工システムＳＹＳを用いて、加工システム、検査システム、加工方法、検査方法、制御装置及びコンピュータプログラムの実施形態を説明する。但し、本発明が以下に説明する実施形態に限定されることはない。

　また、以下の説明では、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸から定義されるＸＹＺ直交座標系を用いて、加工システムＳＹＳを構成する各種構成要素の位置関係について説明する。尚、以下の説明では、説明の便宜上、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれが水平方向（つまり、水平面内の所定方向）であり、Ｚ軸方向が鉛直方向（つまり、水平面に直交する方向であり、実質的には上下方向）であるものとする。また、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸周りの回転方向（言い換えれば、傾斜方向）を、それぞれ、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向と称する。ここで、Ｚ軸方向を重力方向としてもよい。また、ＸＹ平面を水平方向としてもよい。

　（１）第１実施形態の加工システムＳＹＳａ
　初めに、第１実施形態の加工システムＳＹＳ（以降、第１実施形態の加工システムＳＹＳを、“加工システムＳＹＳａ”と称する）について説明する。

　（１－１）加工システムＳＹＳａの構造
　初めに、図１を参照しながら、第１実施形態の加工システムＳＹＳａの構造について説明する。図１は、第１実施形態の加工システムＳＹＳａの構造を模式的に示す断面図である。

　図１に示すように、加工システムＳＹＳは、加工対象物Ｓの表面に形成された（例えば、塗布された）塗装膜ＳＦを加工する。加工対象物Ｓは、例えば、金属であってもよいし、合金（例えば、ジュラルミン等）であってもよいし、樹脂（例えば、ＣＦＲＰ（Ｃａｒｂｏｎ　Ｆｉｂｅｒ　Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ　Ｐｌａｓｔｉｃ）等）であってもよいし、ガラスであってもよいし、それ以外の任意の材料から構成される物体であってもよい。塗装膜ＳＦは、加工対象物Ｓの表面を覆う塗料の膜である。このため、塗装膜ＳＦは、塗料層と称してもよい。加工対象物Ｓは、塗装膜ＳＦに対する基材となる。塗装膜ＳＦの厚みは、例えば数十マイクロメートルから数百マイクロメートルであるが、その他の任意のサイズであってもよい。塗装膜ＳＦを構成する塗料は、例えば、樹脂性の塗料を含んでいてもよいし、それ以外の種類の塗料を含んでいてもよい。樹脂製の塗料は、例えば、アクリル系の塗料（例えば、アクリルポリオールを含む塗料）、ポリウレタン系の塗料（例えば、ポリウレタンポリオールを含む塗料）、ポリエステル系の塗料（例えば、ポリエステルポリオールを含む塗料）、ビニル系の塗料、フッ素系の塗料（例えば、フッ素系ポリオールを含む塗料）、シリコン系の塗料及びエポキシ系の塗料のうちの少なくとも一つを含んでいてもよい。

　図１は、水平面（つまり、ＸＹ平面）に沿った表面を有する加工対象物Ｓ上に加工システムＳＹＳａ（特に、加工システムＳＹＳａが備える後述の加工装置１）が配置されている例を示している。しかしながら、加工システムＳＹＳａは、水平面に沿った表面を有する加工対象物Ｓ上に配置されるとは限らない。例えば、図７等を参照しながら後に詳述するように、加工システムＳＹＳａは、水平面に交差する表面を有する加工対象物Ｓ上に配置されてもよい。加工システムＳＹＳａは、加工対象物Ｓから吊り下がるように配置されてもよい。この場合には、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、便宜上、加工対象物Ｓの表面に沿った方向（典型的には、平行な方向）として定義されてもよく、Ｚ軸方向は、便宜上、加工対象物Ｓの表面に交差する方向（典型的には、直交する方向）として定義されてもよい。

　加工システムＳＹＳａは、塗装膜ＳＦを加工するために、塗装膜ＳＦに対して加工光ＥＬを照射する。加工光ＥＬは、塗装膜ＳＦに照射されることで塗装膜ＳＦを加工可能である限りは、どのような種類の光であってもよい。一例として、加工光ＥＬは、レーザ光であってもよい。更に、加工光ＥＬは、塗装膜ＳＦに照射されることで塗装膜ＳＦを加工可能である限りは、どのような波長の光であってもよい。第１実施形態では、加工光ＥＬが不可視光（例えば、赤外光及び紫外光の少なくとも一方等）である例を用いて説明を進める。つまり、第１実施形態では、加工光ＥＬが、可視光の波長帯域よりも短い波長帯域に含まれる波長の光、及び、可視光の波長帯域よりも長い波長帯域に含まれる波長の光の少なくとも一方である例を用いて説明を進める。但し、加工光ＥＬは、可視光であってもよい。

　ここで、図２（ａ）及び図２（ｂ）を参照しながら、加工光ＥＬを用いた塗装膜ＳＦの加工の様子について説明する。図２（ａ）及び図２（ｂ）のそれぞれは、加工対象物Ｓの表面に形成された塗装膜ＳＦの加工の様子を模式的に示す断面図である。

　図２（ａ）に示すように、加工システムＳＹＳａは、塗装膜ＳＦの表面に設定される目標照射領域ＥＡに対して加工光ＥＬを照射する。尚、目標照射領域ＥＡは、加工システムＳＹＳａが加工光ＥＬを照射することが予定されている領域である。図２（ａ）に示すように、目標照射領域ＥＡに加工光ＥＬが照射されると、目標照射領域ＥＡと重なる塗装膜ＳＦ（つまり、目標照射領域ＥＡの－Ｚ側に位置する塗装膜）の一部が加工光ＥＬによって蒸発する。このとき、塗装膜ＳＦの厚み方向において、目標照射領域ＥＡに重なる塗装膜ＳＦの全てが蒸発しない。つまり、塗装膜ＳＦの厚み方向において、目標照射領域ＥＡに重なる塗装膜ＳＦの一部（具体的には、塗装膜ＳＦのうち目標照射領域ＥＡに相対的に近い部分）が蒸発する一方で、目標照射領域ＥＡに重なる塗装膜ＳＦの他の一部（具体的には、塗装膜ＳＦのうち目標照射領域ＥＡから相対的に遠い部分）が蒸発しない。言い換えれば、塗装膜ＳＦは、塗装膜ＳＦから加工対象物Ｓが露出しない程度にしか蒸発しない。このため、加工光ＥＬの特性は、塗装膜ＳＦから加工対象物Ｓが露出しない程度にしか塗装膜ＳＦを蒸発させることがない所望の特性に設定されていてもよい。加工光ＥＬの特性は、加工光ＥＬの照射によって加工対象物Ｓに影響を与えない所望の特性に設定されていてもよい。加工光ＥＬの特性は、加工光ＥＬの照射によって塗装膜ＳＦのみに影響を与える所望の特性に設定されていてもよい。尚、加工光ＥＬの特性は、加工光ＥＬの波長、塗装膜ＳＦの表面に対して加工光ＥＬから伝達される単位時間当たりの及び／又は単位面積当たりのエネルギー量、塗装膜ＳＦの表面における加工光ＥＬの強度分布、塗装膜ＳＦの表面に対する加工光ＥＬの照射時間、及び、塗装膜ＳＦの表面における加工光ＥＬのサイズ（一例として、スポット径や面積）の少なくとも一つを含んでいてもよい。

　このとき、塗装膜ＳＦに照射される加工光ＥＬのエネルギー（つまり、強度）は、加工光ＥＬの照射によって加工対象物Ｓに影響を与えないように定められる。加工光ＥＬのエネルギーは、加工光ＥＬが塗装膜ＳＦを貫通して加工対象物Ｓに到達しないように定められる。言い換えると、加工光ＥＬのエネルギーは、加工光ＥＬの照射によって塗装膜ＳＦのみに影響を与えるように定められる。

　その結果、塗装膜ＳＦが蒸発した部分では、塗装膜ＳＦが除去される。一方で、塗装膜ＳＦが蒸発しなかった部分では、塗装膜ＳＦがそのまま残留する。つまり、図２（ｂ）に示すように、加工光ＥＬが照射された部分において、塗装膜ＳＦが部分的に除去される。その結果、図２（ｂ）に示すように、加工光ＥＬが照射された部分において、加工光ＥＬが照射されていない部分と比較して、塗装膜ＳＦの厚みが薄くなる。言い換えれば、図２（ｂ）に示すように、加工対象物Ｓの表面上には、加工光ＥＬが照射されていないがゆえに相対的に厚いままの塗装膜ＳＦと、加工光ＥＬが照射されたがゆえに相対的に薄くなった塗装膜ＳＦとが存在することになる。つまり、加工光ＥＬの照射により、塗装膜ＳＦの厚みが少なくとも部分的に調整される。加工光ＥＬの照射により、厚さ方向（図２（ｂ）に示す例では、Ｚ軸方向）において塗装膜ＳＦの一部が除去される。その結果、塗装膜ＳＦの表面に、塗装膜ＳＦが相対的に薄い部分に相当する凹部（言い換えれば、溝部）Ｃが形成される。従って、第１実施形態における「塗装膜ＳＦを加工する動作」は、塗装膜ＳＦの厚みを調整する動作、塗装膜ＳＦの一部を除去する動作、及び、塗装膜ＳＦに凹部Ｃを形成する動作の少なくとも一つを含む。

　塗装膜ＳＦは、加工光ＥＬを吸収することで蒸発する。つまり、塗装膜ＳＦは、加工光ＥＬのエネルギーが塗装膜ＳＦに伝達されることで、例えば光化学的に分解されて除去される。尚、加工光ＥＬがレーザ光である場合には、加工光ＥＬのエネルギーが塗装膜ＳＦに伝達されることで塗装膜ＳＦ等が光化学的に分解されて除去される現象を、レーザーアブレーションと称することもある。このため、塗装膜ＳＦは、加工光ＥＬを吸収可能な材料を含んでいる。具体的には、例えば、塗装膜ＳＦは、加工光ＥＬに関する吸収率（例えば、加工光ＥＬが不可視光である場合には、可視光の波長帯域とは異なる波長を含む波長帯域の光に関する吸収率）が所定の第１吸収閾値以上となる材料を含んでいてもよい。逆に言えば、塗装膜ＳＦによる吸収率が所定の第１吸収閾値以上となる波長帯域の光が、加工光ＥＬとして用いられてもよい。

　塗装膜ＳＦを構成する材料は、色素（具体的には、例えば、顔料及び染料の少なくとも一方）を含んでいてもよい。塗装膜ＳＦが色素を含む場合には、当該色素は、可視光の照射時に所望色を呈する色素であってもよい。その結果、このような色素を含む塗装膜ＳＦは、所望色を呈することとなる。この場合、当該色素は、塗装膜ＳＦが所望色を呈するように、可視光の波長帯域のうち塗装膜ＳＦによって反射されることで所望色の光として人間に認識される波長を含む第１波長帯域の光の吸収率と、可視光のうち第１波長帯域とは異なる第２波長帯域の光の吸収率とが異なるという特性を有していてもよい。例えば、色素は、第１波長帯域の光の吸収率が第２波長帯域の光の吸収率よりも小さくなるという特性を有していてもよい。例えば、色素は、第１波長帯域の光の吸収率が所定の第２吸収閾値（但し、第２吸収閾値は、第１吸収閾値よりも小さい）以下になり、且つ、第２波長帯域の光の吸収率が所定の第３吸収閾値（但し、第３吸収閾値は、第２吸収閾値よりも大きい）以上になるという特性を有していてもよい。このような不可視光である加工光ＥＬを相応に吸収可能である一方で所望色を呈する色素の一例として、例えば、ウクライナ国キエフに所在するスペクトラムインフォ社製の近赤外線吸収色素（一例として、テトラフルオロホウ素化４－（（Ｅ）－２－｛（３Ｅ）－２－クロロ－３－［２－（２，６－ジフェニル－４Ｈ－チオピラン－４－イリデン）エチリデン］シクロヘキサ－１－エン－１－イル｝ビニル）－２，６－ジフェニルチオピリリウム）があげられる。尚、塗装膜ＳＦが透明である場合、塗装膜ＳＦは色素を含んでいなくてもよい。

　塗装膜ＳＦが色素を含む場合には、当該色素は、可視光に対して透明な色素であってもよい。その結果、このような色素を含む塗装膜ＳＦは、透明な膜（いわゆる、クリアコート）となる。尚、ここでいう「透明な膜」は、可視光の波長帯域のうちの少なくとも一部の波長帯域の光が通過することが可能な膜を意味していてもよい。この場合、当該色素は、塗装膜ＳＦが透明になるように、可視光をあまり吸収しない（つまり、相応に反射する）という特性を有していてもよい。例えば、色素は、可視光の吸収率が所定の第４吸収閾値よりも小さくなるという特性を有していてもよい。このような不可視光である加工光ＥＬを相応に吸収可能である一方で可視光に対して透明になる色素の一例として、例えば、スペクトラムインフォ社製の近赤外線吸収色素（一例として、テトラフルオロホウ素化６－クロロ－２－［（Ｅ）－２－（３－｛（Ｅ）－２－［６－クロロ－１－エチルベンゾ［ｃｄ］インドール－２（１Ｈ）－イリデン］エチリデン｝－２－フェニル－１－シクロペンテン－１－イル)エテニル］－１－エチルベンゾ［ｃｄ］インドリウム）があげられる。

　再び図１において、塗装膜ＳＦを加工するために、加工システムＳＹＳａは、加工装置１と、制御装置２と、異物計測装置３１と、異物除去装置３２と、ディスプレイ４とを備えている。更に、加工装置１は、光照射装置１１と、駆動系１２と、収容装置１３と、支持装置１４と、駆動系１５と、排気装置１６と、気体供給装置１７とを備える。

　光照射装置１１は、制御装置２の制御下で、塗装膜ＳＦに対して加工光ＥＬを照射可能である。塗装膜ＳＦに対して加工光ＥＬを照射するために、光照射装置１１は、光照射装置１１の構造を模式的に示す断面図である図３（ａ）に示すように、加工光ＥＬを射出可能な光源系１１１と、光源系１１１から射出された加工光ＥＬを塗装膜ＳＦに導く光学系１１２とを備える。

　光源系１１１は、例えば複数の加工光ＥＬを同時に射出する。但し、光源系１１１は、単一の加工光ＥＬを射出してもよい。このとき、光照射装置１１は、単一の加工光ＥＬを射出してもよい。複数の加工光ＥＬを射出するために、光源系１１１は、光源系１１１の構造の一例を模式的に示す断面図である図３（ｂ）に示すように、複数の光源１１１１を備えている。複数の光源１１１１は、等間隔で一列に配列される。各光源１１１１は、パルス光を加工光ＥＬとして射出する。パルス光の発光時間幅（以下、“パルス幅”と称する）が短くなると、加工精度（例えば、後述するリブレット構造の形成精度）が向上する。従って、各光源１１１１は、パルス幅が相対的に短いパルス光を、加工光ＥＬとして射出してもよい。例えば、各光源１１１１は、パルス幅が１０００ナノ秒以下となるパルス光を、加工光ＥＬとして射出してもよい。例えば、各光源１１１１は、パルス幅がピコ秒のオーダーとなるパルス光を、加工光ＥＬとして射出してもよく、パルス幅がフェムト秒のオーダーとなるパルス光を、加工光ＥＬとして射出してもよい。或いは、光源系１１１の構造の他の例を模式的に示す断面図である図３（ｃ）に示すように、光源系１１１は、単一の光源１１１１と、当該単一の光源１１１１からの光を複数の加工光ＥＬに分岐する分岐器１１１２とを備えていてもよい。分岐器１１１２が分岐した複数の加工光ＥＬがそれぞれ射出される複数の射出口は、等間隔で一列に配列される。分岐器１１１２の一例として、光ファイバカプラ、導波路型スプリッタ、レンズアレイ、回折光学素子及び空間光変調器等の少なくとも一つがあげられる。

　光学系１１２は、フォーカスレンズ１１２１と、ガルバノミラー１１２２と、ｆθレンズ１１２３とを備える。複数の加工光ＥＬは、フォーカスレンズ１１２１と、ガルバノミラー１１２２と、ｆθレンズ１１２３とを介して、塗装膜ＳＦに照射される。

　フォーカスレンズ１１２１は、１以上のレンズで構成され、その少なくとも一部のレンズの光軸方向に沿った位置を調整することで、複数の加工光ＥＬの収斂位置ＢＦ（言い換えれば、集光位置、或いは光軸方向における照射位置であり、つまりは光学系１１２の焦点位置）を調整するための光学素子である。ガルバノミラー１１２２は、複数の加工光ＥＬが塗装膜ＳＦの表面を走査する（つまり、複数の加工光ＥＬがそれぞれ照射される複数の目標照射領域ＥＡが塗装膜ＳＦの表面を移動する）ように、複数の加工光ＥＬを偏向する。つまり、ガルバノミラー１１２２は、塗装膜ＳＦ上での複数の加工光ＥＬの照射位置を、光照射装置１１に対して変更する照射位置変更装置として機能可能である。尚、ガルバノミラー１１２２によって、光学系１１２が射出する複数の加工光ＥＬが塗装膜ＳＦの表面を掃引してもよい。ガルバノミラー１１２は、Ｘ走査ミラー１１２２Ｘと、Ｙ走査ミラー１１２２Ｙとを備える。Ｘ走査ミラー１１２２Ｘは、複数の加工光ＥＬをＹ走査ミラー１１２２Ｙに向けて反射する。Ｘ走査ミラー１１２２Ｘは、θＹ方向（つまり、Ｙ軸周りの回転方向）に揺動又は回転可能である。Ｘ走査ミラー１１２２Ｘの揺動又は回転により、複数の加工光ＥＬは、塗装膜ＳＦの表面をＸ軸方向に沿って走査する。Ｘ走査ミラー１１２２Ｘの揺動又は回転により、複数の目標照射領域ＥＡは、塗装膜ＳＦ上をＸ軸方向に沿って移動する。Ｘ走査ミラー１１２２Ｘは、複数の目標照射領域ＥＡと塗装膜ＳＦとの間のＸ軸方向に沿った相対的な位置関係を変更する。Ｙ走査ミラー１１２２Ｙは、複数の加工光ＥＬをｆθレンズ１１２３に向けて反射する。Ｙ走査ミラー１１２２Ｙは、θＸ方向（つまり、Ｘ軸周りの回転方向）に揺動又は回転可能である。Ｙ走査ミラー１１２２Ｙの揺動又は回転により、複数の加工光ＥＬは、塗装膜ＳＦの表面をＹ軸方向に沿って走査する。Ｙ走査ミラー１１２２Ｙの揺動又は回転により、複数の目標照射領域ＥＡは、塗装膜ＳＦ上をＹ軸方向に沿って移動する。Ｙ走査ミラー１１２２Ｙは、複数の目標照射領域ＥＡと塗装膜ＳＦとの間のＹ軸方向に沿った相対的な位置関係を変更する。ｆθレンズ１１２３は、ガルバノミラー１１２２からの複数の加工光ＥＬを塗装膜ＳＦ上に集光するための光学素子である。

　ｆθレンズ１１２３は、光学系１１２が備える光学素子のうち光学系１１２の最も光射出側に位置する（言い換えれば、塗装膜ＳＦに最も近い、又は、複数の加工光ＥＬの光路の終端に位置する）終端光学素子である。但し、光学系１１２は、ｆθレンズ１１２３よりも光射出側に設けられた光学素子（例えば、カバーレンズ等）を備えていてもよい。ｆθレンズ１１２３は、光学系１１２に対して脱着可能なように構成されていてもよい。その結果、光学系１１２から古いｆθレンズ１１２３を取り外した後に、光学系１１２に別のｆθレンズ１１２３を取り付けることが可能となる。但し、ｆθレンズ１１２３よりも射出側に設けられた光学素子（例えば、カバーレンズ等）を光学系１１２が備えている場合には、当該光学素子が終端光学素子となり、当該光学素子が光学系１１２に対して脱着可能なように構成されていてもよい。

　光学系１１２からの複数の加工光ＥＬの進行方向は、例えば互いに平行になる。その結果、第１実施形態では、塗装膜ＳＦに、進行方向が互いに平行な複数の加工光ＥＬが同時に照射される。つまり、塗装膜ＳＦ上には、複数の目標照射領域ＥＡが同時に設定される。このため、塗装膜ＳＦに単一の加工光ＥＬが照射される場合と比較して、塗装膜ＳＦの加工に関するスループットが向上する。尚、光学系１１２からの複数の加工光ＥＬの進行方向は、互いに平行でなくてもよい。

　再び図１において、駆動系１２は、制御装置２の制御下で、光照射装置１１を、塗装膜ＳＦに対して（つまり、塗装膜ＳＦが表面に形成された加工対象物Ｓに対して）移動させる。つまり、駆動系１２は、光照射装置１１と塗装膜ＳＦとの相対的な位置関係を変更するように、光照射装置１１を塗装膜ＳＦに対して移動させる。光照射装置１１と塗装膜ＳＦとの間の相対的な位置関係が変更されると、複数の加工光ＥＬがそれぞれ照射される複数の目標照射領域ＥＡと塗装膜ＳＦとの間の相対的な位置関係もまた変更される。このため、駆動系１２は、複数の目標照射領域ＥＡと塗装膜ＳＦとの相対的な位置関係を変更するように、光照射装置１１を塗装膜ＳＦに対して移動させるとも言える。

　駆動系１２は、塗装膜ＳＦの表面に沿って、光照射装置１１を移動させてもよい。図１に示す例では、塗装膜ＳＦの表面は、Ｘ軸及びＹ軸のうち少なくとも一方に平行な平面であるため、駆動系１２は、Ｘ軸及びＹ軸の少なくとも一方に沿って、光照射装置１１を移動させてもよい。その結果、塗装膜ＳＦ上で目標照射領域ＥＡがＸ軸及びＹ軸の少なくとも一方に沿って移動する。つまり、光照射装置１１が加工光ＥＬを照射可能な範囲が変更される。駆動系１２は、塗装膜ＳＦの厚み方向（つまり、塗装膜ＳＦの表面に交差する方向）に沿って、光照射装置１１を移動させてもよい。図１に示す例では、塗装膜ＳＦの厚み方向は、Ｚ軸に沿った方向であるため、駆動系１２は、Ｚ軸方向に沿って、光照射装置１１を移動させてもよい。駆動系１２は、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸の少なくとも一つに加えて、θＸ方向、θＹ方向及びθＺ方向の少なくとも一つの回転方向に沿って、光照射装置１１を移動させてもよい。

　駆動系１２には、取付部材１９を介して光照射装置１１が取り付けられている。駆動系１２は、取付部材１９を介して、光照射装置１１を支持する。駆動系１２は、取付部材１９に取り付けられた光照射装置１１を移動させる。つまり、駆動系１２は、取付部材１９と共に光照射装置１１を移動させる。但し、駆動系１２には、取付部材１９を介することなく光照射装置１１が取り付けられていてもよい。

　収容装置１３は、天井部材１３１と、隔壁部材１３２とを備えている。天井部材１３１は、光照射装置１１の＋Ｚ側に配置される。天井部材１３１は、ＸＹ平面に沿った板状の部材である。天井部材１３１は、支持部材１３３を介して駆動系１２を支持する。天井部材１３１の－Ｚ側の面の外縁（或いは、その近傍）には、隔壁部材１３２が配置されている。隔壁部材１３２は、天井部材１３１から－Ｚ側に向かって延伸する筒状（例えば、円筒状の又は矩形筒状の）の部材である。天井部材１３１と隔壁部材１３２とによって囲まれた空間は、光照射装置１１及び駆動系１２を収容するための収容空間ＳＰとなる。従って、上述した駆動系１２は、収容空間ＳＰ内で光照射装置１１を移動させる。更に、収容空間ＳＰは、光照射装置１１と塗装膜ＳＦとの間の空間（特に、加工光ＥＬの光路を含む空間）を含んでいる。より具体的には、収容空間ＳＰは、光照射装置１１が備える終端光学素子（例えば、ｆθレンズ１１２３）と塗装膜ＳＦとの間の空間（特に、加工光ＥＬの光路を含む空間）を含んでいる。

　天井部材１３１及び隔壁部材１３２のそれぞれは、加工光ＥＬを遮光可能な部材である。つまり、天井部材１３１及び隔壁部材１３２のそれぞれは、加工光ＥＬの波長に対して不透明である。その結果、収容空間ＳＰ内を伝搬する加工光ＥＬが収容空間ＳＰの外部（つまり、収容装置１３の外部）に漏れ出てくることはない。尚、天井部材１３１及び隔壁部材１３２のそれぞれは、加工光ＥＬを減光可能な部材であってもよい。つまり、天井部材１３１及び隔壁部材１３２のそれぞれは、加工光ＥＬの波長に対して半透明であってもよい。更に、天井部材１３１及び隔壁部材１３２のそれぞれは、加工光ＥＬの照射によって発生した不要物質を透過させない（つまり、遮蔽可能な）部材である。不要物質の一例として、塗装膜ＳＦの蒸気及びヒュームの少なくとも一方があげられる。その結果、収容空間ＳＰ内で発生した不要物質が収容空間ＳＰの外部（つまり、収容装置１３の外部）に漏れ出てくることはない。

　隔壁部材１３２の端部（具体的には、塗装膜ＳＦ側の端部であり、図１に示す例では、－Ｚ側の端部）１３４は、塗装膜ＳＦの表面に接触可能である。端部１３４が塗装膜ＳＦに接触する場合には、収容装置１３（つまり、天井部材１３１及び隔壁部材１３２）は、塗装膜ＳＦと協働して収容空間ＳＰの密閉性を維持する。端部１３４は、塗装膜ＳＦと接触した場合に、塗装膜ＳＦの表面の形状に応じてその形状（特に、端部１３４のうち塗装膜ＳＦに接触する接触面（図１に示す例では、－Ｚ側の面）の形状、以下同じ）を変化させることが可能である。例えば、表面が平面形状の塗装膜ＳＦに端部１３４が接触する場合には、端部１３４の形状は、塗装膜ＳＦと同様に平面形状になる。例えば、表面が曲面形状の塗装膜ＳＦに端部１３４が接触する場合には、端部１３４の形状は、塗装膜ＳＦと同様に曲面形状になる。その結果、端部１３４が塗装膜ＳＦの表面の形状に応じてその形状を変化させることができない場合と比較して、収容空間ＳＰの密閉性が向上する。形状を変化させることが可能な端部１３４の一例として、ゴム等の弾性を有する部材（言い換えれば、柔軟な部材）から形成されている端部１３４があげられる。尚、形状を変化させることが可能な端部１３４として、例えば弾性を有する構造である蛇腹状の端部が用いられてもよい。

　端部１３４は、塗装膜ＳＦに接触した状態で塗装膜ＳＦに付着可能であってもよい。例えば、端部１３４は、塗装膜ＳＦに吸着可能な吸着機構を備えていてもよい。端部１３４が塗装膜ＳＦに付着すると、端部１３４が塗装膜ＳＦに付着していない場合と比較して、収容空間ＳＰの密閉性がより一層向上する。但し、端部１３４が塗装膜ＳＦに付着可能でなくてもよい。この場合であっても、端部１３４が塗装膜ＳＦに接触する限りは、収容空間ＳＰの密閉性が相応に維持されることに変わりはない。

　隔壁部材１３２は、制御装置２の制御下で動作する不図示の駆動系（例えば、アクチュエータ）によって、Ｚ軸方向に沿って伸縮可能な部材である。例えば、隔壁部材１３２は、蛇腹状の部材（いわゆる、ベローズ）であってもよい。この場合、隔壁部材１３２は、蛇腹部分の伸縮によって伸縮可能である。或いは、例えば、隔壁部材１３２は、異なる径を有する複数の中空状の円筒部材が組み合わせられたテレスコピックパイプを備えていてもよい。この場合、隔壁部材１３２は、複数の円筒部材の相対的な移動によって伸縮可能である。隔壁部材１３２の状態は、少なくとも、隔壁部材１３２がＺ軸方向に沿って伸びることでＺ軸方向の長さが相対的に長い第１伸長状態と、隔壁部材１３２がＺ軸方向に沿って縮小することでＺ軸方向の長さが相対的に短い第１縮小状態とに設定可能である。

　隔壁部材１３２が第１伸長状態にある場合には、端部１３４は、塗装膜ＳＦに接触可能な第１接触状態にある。一方で、隔壁部材１３２が第１縮小状態にある場合には、端部１３４は、塗装膜ＳＦに接触しない第１非接触状態にある。つまり、隔壁部材１３２が第１縮小状態にある場合には、端部１３４は、塗装膜ＳＦから＋Ｚ側に離れている第１非接触状態にある。尚、端部１３４の状態を第１接触状態と第１非接触状態との間で切り換えるための構成は、隔壁部材１３２を伸縮する構成には限定されない。例えば、収容装置１３自体を±Ｚ方向に沿って移動可能な構成とすることで、端部１３４の状態を第１接触状態と第１非接触状態との間で切り換えてもよい。

　収容装置１３は更に、検出装置１３５を備えている。検出装置１３５は、収容空間ＳＰ内の不要物質（つまり、加工光ＥＬの照射によって発生した物質）を検出する。検出装置１３５の検出結果は、後に詳述するように、隔壁部材１３２の状態を第１伸長状態から第１縮小状態へと変える際に制御装置２によって参照される。

　支持装置１４は、収容装置１３を支持する。収容装置１３が駆動系１２及び光照射装置１１を支持しているため、支持装置１４は、実質的には、収容装置１３を介して駆動系１２及び光照射装置１１を支持している。収容装置１３を支持するために、支持装置１４は、梁部材１４１と、複数の脚部材１４２とを備えている。梁部材１４１は、収容装置１３の＋Ｚ側に配置される。梁部材１４１は、ＸＹ平面に沿って延伸する梁状の部材である。梁部材１４１は、支持部材１４３を介して収容装置１３を支持する。梁部材１４１には、複数の脚部材１４２が配置されている。脚部材１４２は、梁部材１４１から－Ｚ側に向かって延伸する棒状の部材である。

　脚部材１４２の端部（具体的には、塗装膜ＳＦ側の端部であり、図１に示す例では、－Ｚ側の端部）１４４は、塗装膜ＳＦの表面に接触可能である。その結果、支持装置１４は、塗装膜ＳＦによって（つまり、加工対象物Ｓによって）支持される。つまり、支持装置１４は、端部１４４が塗装膜ＳＦに接触した状態で（言い換えれば、支持装置１４が塗装膜ＳＦによって支持された状態で）収容装置１３を支持する。端部１４４は、収容装置１３の端部１３４と同様に、塗装膜ＳＦと接触した場合に、塗装膜ＳＦの表面の形状に応じてその形状（特に、端部１４４のうち塗装膜ＳＦに接触する接触面（図１に示す例では、－Ｚ側の面）の形状、以下同じ）を変化させることが可能であってもよい。端部１４４は、塗装膜ＳＦに接触した状態で塗装膜ＳＦに付着可能であってもよい。例えば、端部１４４は、塗装膜ＳＦに吸着可能な吸着機構を備えていてもよい。端部１４４が塗装膜ＳＦに付着すると、端部１４４が塗装膜ＳＦに付着していない場合と比較して、支持装置１４の安定性が向上する。但し、端部１４４が塗装膜ＳＦに付着可能でなくてもよい。

　梁部材１４１は、制御装置２の制御下で動作する駆動系１５によって、Ｘ軸及びＹ軸の少なくとも一方に沿って（或いは、ＸＹ平面に沿った任意の方向に沿って）伸縮可能な部材である。例えば、梁部材１４１は、異なる径を有する複数の筒部材が組み合わせられたテレスコピックパイプを備えていてもよい。この場合、梁部材１４１は、複数の筒部材の相対的な移動によって伸縮可能である。

　脚部材１４２は、制御装置２の制御下で動作する駆動系１５によって、Ｚ軸方向に沿って伸縮可能な部材である。例えば、脚部材１４２は、異なる径を有する複数の筒部材が組み合わせられたテレスコピックパイプを備えていてもよい。この場合、脚部材１４２は、複数の筒部材の相対的な移動によって伸縮可能である。脚部材１４２の状態は、少なくとも、脚部材１４２がＺ軸方向に沿って伸びることでＺ軸方向の長さが相対的に長い第２伸長状態と、脚部材１４２がＺ軸方向に沿って縮小することでＺ軸方向の長さが相対的に短い第２縮小状態とに設定可能である。脚部材１４２が第２伸長状態にある場合には、端部１４４は、塗装膜ＳＦに接触可能な第２接触状態にある。一方で、脚部材１４２が第２縮小状態にある場合には、端部１４４は、塗装膜ＳＦに接触しない第２非接触状態にある。つまり、脚部材１４２が第２縮小状態にある場合には、端部１４４は、塗装膜ＳＦから＋Ｚ側に離れている第２非接触状態にある。

　駆動系１５は、制御装置２の制御下で、支持装置１４を塗装膜ＳＦに対して（つまり、塗装膜ＳＦが表面に形成された加工対象物Ｓに対して）移動させる。つまり、駆動系１５は、支持装置１４と塗装膜ＳＦとの相対的な位置関係を変更するように、支持装置１４を塗装膜ＳＦに対して移動させる。支持装置１４が収容装置１３を支持しているため、駆動系１５は、実質的には、支持装置１４を移動させることで、収容装置１３を塗装膜ＳＦに対して移動させる。つまり、駆動系１５は、実質的には、収容装置１３と塗装膜ＳＦとの相対的な位置関係を変更するように、支持装置１４を塗装膜ＳＦに対して移動させる。更に、収容装置１３は、駆動系１２を介して光照射装置１１を支持している。このため、駆動系１５は、実質的には、支持装置１４を移動させることで、光照射装置１１を塗装膜ＳＦに対して移動させることができる。つまり、駆動系１５は、実質的には、光照射装置１１と塗装膜ＳＦとの相対的な位置関係を変更するように、支持装置１４を塗装膜ＳＦに対して移動させることができる。言い換えれば、駆動系１５は、実質的には、複数の目標照射領域ＥＡと塗装膜ＳＦとの相対的な位置関係を変更するように、支持装置１４を塗装膜ＳＦに対して移動させることができる。

　駆動系１５は、支持装置１４を移動させるために、制御装置２の制御下で、梁部材１４１を伸縮させる。更に、駆動系１５は、支持装置１４を移動させるために、制御装置２の制御下で、複数の脚部材１４２を伸縮させる。尚、駆動系１５による支持装置１４の移動態様については、図８から図１９を参照しながら後に詳述する。

　排気装置１６は、排気管１６１を介して収容空間ＳＰに連結されている。排気装置１６は、収容空間ＳＰ内の気体を排気可能である。特に、排気装置１６は、収容空間ＳＰ内の気体を排気することで、加工光ＥＬの照射によって発生した不要物質を、収容空間ＳＰから収容空間ＳＰの外部に吸引可能である。特に、この不要物質が加工光ＥＬの光路上に存在する場合、塗装膜ＳＦに対する加工光ＥＬの照射に影響を与える可能性がある。このため、排気装置１６は特に、光学系１１２の終端光学素子と塗装膜ＳＦとの間の加工光ＥＬの光路を含む空間から、当該空間内の気体と共に不要物質を吸引する。排気装置１６が収容空間ＳＰから吸引した不要物質は、フィルタ１６２を介して加工装置１の外部へと排出される。フィルタ１６２は、不要物質を吸着する。尚、フィルタ１６２は、着脱可能であってもよいし、交換可能であってもよい。

　気体供給装置１７は、吸気管１７１を介して収容空間ＳＰに連結されている。気体供給装置１７は、収容空間ＳＰに気体を供給可能である。収容空間ＳＰに供給する気体としては、大気、ＣＤＡ（クリーン・ドライ・エア）及び不活性ガスの少なくとも一つがあげられる。不活性ガスの一例として、窒素ガスがあげられる。第１実施形態では、気体供給装置１７はＣＤＡを供給するものとする。このため、収容空間ＳＰは、ＣＤＡによってパージされた空間となる。収容空間ＳＰに供給されたＣＤＡの少なくとも一部は、排気装置１６によって吸引される。排気装置１６が収容空間ＳＰから吸引したＣＤＡは、フィルタ１６２を通過して加工システムＳＹＳａの外部へと排出される。

　気体供給装置１７は特に、図３に示すｆθレンズ１１２３の収容空間ＳＰ側の光学面１１２４（つまり、光学系１１２の終端光学素子の収容空間ＳＰ側の光学面）にＣＤＡ等の気体を供給する。光学面１１２４は、収容空間ＳＰに面しているがゆえに、加工光ＥＬの照射によって発生した不要物質にさらされる可能性がある。その結果、光学面１１２４に不要物質が付着してしまう可能性がある。更に、加工光ＥＬが光学面１１２４を通過するがゆえに、光学面１１２４を通過する加工光ＥＬによって光学面１１２４に付着した不要物質が焼き付けられる（つまり、固着してしまう）可能性がある。光学面１１２４に付着した（更には、固着した）不要物質は、光学面１１２４の汚れとなって加工光ＥＬの特性に影響を与えかねない。しかるに、光学面１１２４にＣＤＡ等の気体が供給されると、光学面１１２４と不要物質との接触が防止される。このため、光学面１１２４への汚れの付着が防止される。従って、気体供給装置１７は、光学面１１２４への汚れの付着を防止する付着防止装置としても機能する。更には、光学面１１２４に汚れが付着（更には、固着）してしまった場合であっても、光学面１１２４に供給されたＣＤＡによって汚れが除去される（例えば、吹き飛ばされる）可能性がある。従って、気体供給装置１７は、光学面１１２４に付着した汚れを除去する付着防止装置としても機能し得る。

　制御装置２は、加工システムＳＹＳａの全体の動作を制御する。特に、制御装置２は、後に詳述するように、所望の形状の凹部Ｃが所望の位置に形成されるように、光照射装置１１、駆動系１２、収容装置１３及び駆動系１５を制御する。

　制御装置２は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）（或いは、ＣＰＵに加えて又は代えてＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ））と、メモリとを含んでいてもよい。制御装置２は、ＣＰＵがコンピュータプログラムを実行することで、加工システムＳＹＳａの動作を制御する装置として機能する。このコンピュータプログラムは、制御装置２が行うべき後述する動作を制御装置２（例えば、ＣＰＵ）に行わせる（つまり、実行させる）ためのコンピュータプログラムである。つまり、このコンピュータプログラムは、加工システムＳＹＳａに後述する動作を行わせるように制御装置２を機能させるためのコンピュータプログラムである。ＣＰＵが実行するコンピュータプログラムは、制御装置２が備えるメモリ（つまり、記録媒体）に記録されていてもよいし、制御装置２に内蔵された又は制御装置２に外付け可能な任意の記憶媒体（例えば、ハードディスクや半導体メモリ）に記録されていてもよい。或いは、ＣＰＵは、実行するべきコンピュータプログラムを、ネットワークインタフェースを介して、制御装置２の外部の装置からダウンロードしてもよい。

　制御装置２は、加工システムＳＹＳａの内部に設けられていなくてもよく、例えば、加工システムＳＹＳａ外にサーバ等として設けられていてもよい。この場合、制御装置２と加工システムＳＹＳａとは、有線及び／又は無線のネットワーク（或いは、データバス及び／又は通信回線）で接続されていてもよい。有線のネットワークとして、例えばＩＥＥＥ１３９４、ＲＳ－２３２ｘ、ＲＳ－４２２、ＲＳ－４２３、ＲＳ－４８５及びＵＳＢの少なくとも一つに代表されるシリアルバス方式のインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。有線のネットワークとして、パラレルバス方式のインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。有線のネットワークとして、１０ＢＡＳＥ－Ｔ、１００ＢＡＳＥ－ＴＸ及び１０００ＢＡＳＥ－Ｔの少なくとも一つに代表されるイーサネット（登録商標）に準拠したインタフェースを用いるネットワークが用いられてもよい。無線のネットワークとして、電波を用いたネットワークが用いられてもよい。電波を用いたネットワークの一例として、ＩＥＥＥ８０２．１ｘに準拠したネットワーク（例えば、無線ＬＡＮ及びＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）の少なくとも一方）があげられる。無線のネットワークとして、赤外線を用いたネットワークが用いられてもよい。無線のネットワークとして、光通信を用いたネットワークが用いられてもよい。この場合、制御装置２と加工システムＳＹＳａとはネットワークを介して各種の情報の送受信が可能となるように構成されていてもよい。また、制御装置２は、ネットワークを介して加工システムＳＹＳａにコマンドや制御パラメータ等の情報を送信可能であってもよい。加工システムＳＹＳａは、制御装置２からのコマンドや制御パラメータ等の情報を、上記ネットワークを介して受信する受信装置を備えていてもよい。或いは、制御装置２が行う処理のうちの一部を行う第１制御装置が加工システムＳＹＳａの内部に設けられている一方で、制御装置２が行う処理のうちの他の一部を行う第２制御装置が加工システムＳＹＳａの外部に設けられていてもよい。

　尚、ＣＰＵが実行するコンピュータプログラムを記録する記録媒体としては、ＣＤ－ＲＯＭ、ＣＤ－Ｒ、ＣＤ－ＲＷやフレキシブルディスク、ＭＯ、ＤＶＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ－ＲＡＭ、ＤＶＤ－Ｒ、ＤＶＤ＋Ｒ、ＤＶＤ－ＲＷ、ＤＶＤ＋ＲＷ及びＢｌｕ－ｒａｙ（登録商標）等の光ディスク、磁気テープ等の磁気媒体、光磁気ディスク、ＵＳＢメモリ等の半導体メモリ、及び、その他プログラムを格納可能な任意の媒体の少なくとも一つが用いられてもよい。記録媒体には、コンピュータプログラムを記録可能な機器（例えば、コンピュータプログラムがソフトウェア及びファームウェア等の少なくとも一方の形態で実行可能な状態に実装された汎用機器又は専用機器）が含まれていてもよい。更に、コンピュータプログラムに含まれる各処理や機能は、制御装置２（つまり、コンピュータ）がコンピュータプログラムを実行することで制御装置２内に実現される論理的な処理ブロックによって実現されてもよいし、制御装置２が備える所定のゲートアレイ（ＦＰＧＡ、ＡＳＩＣ）等のハードウェアによって実現されてもよいし、論理的な処理ブロックとハードウェアの一部の要素を実現する部分的ハードウェアモジュールとが混在する形式で実現してもよい。

　異物計測装置３１は、制御装置２の制御下で、塗装膜ＳＦの表面上における異物を計測する。具体的には、異物計測装置３１は、制御装置２の制御下で、塗装膜ＳＦの表面のうち異物計測装置３１の計測範囲に含まれる領域（以降、“被計測領域ＡＭＡ”と称する）における異物を計測する。尚、異物計測装置３１は、制御装置２による制御とは関わりなく塗装膜ＳＦの表面上における異物を計測してもよい。

　塗装膜ＳＦの表面に異物が存在する場合には、加工光ＥＬの少なくとも一部の塗装膜ＳＦへの照射が異物によって妨げられる可能性がある。つまり、塗装膜ＳＦの表面に異物が存在する場合には、加工光ＥＬの少なくとも一部が塗装膜ＳＦに適切に照射されなくなる可能性がある。その結果、加工光ＥＬの照射による塗装膜ＳＦの適切な加工に支障が生ずる可能性がある。つまり、加工光ＥＬの照射による塗装膜ＳＦの適切な加工が、異物によって妨げられる可能性がある。このため、塗装膜ＳＦの表面に異物が存在する（典型的には、付着している）という事象は、加工光ＥＬの照射による塗装膜ＳＦの適切な加工にとって障害となり得る異常事象の一具体例に相当する。このような異物の一例として、ごみ、ちり、ほこり、微粒子、水分及び上述したヒュームの少なくとも一つがあげられる。

　異物計測装置３１は、塗装膜ＳＦの表面の状態を計測可能な計測装置であってもよい。つまり、異物計測装置３１は、塗装膜ＳＦの表面の状態を計測することで、塗装膜ＳＦの表面上における異物を計測可能な計測装置であってもよい。なぜならば、異物が存在する塗装膜ＳＦの表面の状態は、異物が存在しない塗装膜ＳＦの表面の状態とは異なるからである。

　異物計測装置３１は、光照射装置１１が取り付けられている取付部材１９に取り付けられている。このため、駆動系１２による光照射装置１１の移動に合わせて、異物計測装置３１もまた移動する。つまり、異物計測装置３１は、光照射装置１１と共に、塗装膜ＳＦに対して移動する。その結果、異物計測装置３１が異物を計測する被計測領域ＡＭＡもまた、塗装膜ＳＦ上を移動する。従って、異物計測装置３１は、塗装膜ＳＦ上の所望領域に設定可能な被計測領域ＡＭＡにおける異物を計測することができる。但し、異物計測装置３１は、取付部材１９に取り付けられていなくてもよい。異物計測装置３１は、取付部材１９に取り付けられていなくてもよい。異物計測装置３１は、取付部材１９とは異なる部材に取り付けられていてもよい。異物計測装置３１は、光照射装置１１に取り付けられていてもよい。異物計測装置３１は、光照射装置１１とは独立して移動可能であってもよい。異物計測装置３１は、移動可能でなくてもよい。

　異物計測装置３１の計測結果（以降、“異物計測情報”と称する）は、制御装置２に出力される。制御装置２は、異物計測情報に基づいて、被計測領域ＡＭＡに対する異物検査動作を行う。つまり、制御装置２は、異物計測装置３１と共に、被計測領域ＡＭＡに対する異物検査動作を行う。このため、異物計測装置３１及び制御装置２を含む装置（或いは、システム）を、異物検査動作を行う検査装置又は検査システムと称してもよい。この場合、被計測領域ＡＭＡは、被検査領域と称されてもよい。

　制御装置２は、異物検査動作の少なくとも一部として、異物検出動作を行ってもよい。つまり、制御装置２は、異物計測情報に基づいて、被計測領域ＡＭＡに異物が存在するか否かを判定してもよい。制御装置２は、異物計測情報に基づいて、被計測領域ＡＭＡにおいて異常事象（特に、塗装膜ＳＦの表面に異物が存在するという異常事象）が発生しているか否かを判定してもよい。この場合、異物計測装置３１は、被計測領域ＡＭＡにおける異物の有無を計測するための計測動作を行ってもよい。つまり、異物計測装置３１は、被計測領域ＡＭＡにおける異物の有無を判定するために利用可能な異物計測情報を取得するための計測動作を行ってもよい。

　被計測領域ＡＭＡに異物が存在する場合には、制御装置２は、異物計測情報に基づいて、異物の特性（言い換えれば、異物の状態又は特徴）を算出してもよい。つまり、制御装置２は、異物検査動作の少なくとも一部として、異物の特性を算出するための特性算出動作を行ってもよい。例えば、制御装置２は、異物計測情報に基づいて、異物の特性の一例である異物の形状を算出してもよい。異物の形状は、異物の二次元形状（例えば、ＸＹ平面に沿った面内における形状）を含んでいてもよいし、異物の三次元形状を含んでいてもよい。例えば、制御装置２は、異物計測情報に基づいて、異物の特性の一例である異物のサイズを算出してもよい。異物のサイズは、Ｘ軸方向における異物のサイズ、Ｙ軸方向における異物のサイズ、Ｚ軸方向における異物のサイズの少なくとも一つを含んでいてもよい。この場合、異物計測装置３１は、被計測領域ＡＭＡに存在する異物の特性を計測するための計測動作を行ってもよい。つまり、異物計測装置３１は、被計測領域ＡＭＡにおける異物の特性を算出するために利用可能な異物計測情報を取得するための計測動作を行ってもよい。

　被計測領域ＡＭＡに異物が存在する場合には、制御装置２は、異物計測情報に基づいて、異物の数を特定してもよい。つまり、制御装置２は、異物検査動作の少なくとも一部として、異物の数を算出するための数算出動作を行ってもよい。この場合、異物計測装置３１は、被計測領域ＡＭＡに存在する異物の数を計測するための計測動作を行ってもよい。つまり、異物計測装置３１は、被計測領域ＡＭＡにおける異物の数を算出するために利用可能な異物計測情報を取得するための計測動作を行ってもよい。

　制御装置２は、異物計測情報と、塗装膜ＳＦの表面の特徴（特に、塗装膜ＳＦの表面のうちの被計測領域ＡＭＡの特徴）に関する特徴情報とに基づいて、異物検査動作を行ってもよい。例えば、被計測領域ＡＭＡに異物が存在していなければ、異物計測情報が示す被計測領域ＡＭＡの実際の特徴と、特徴情報が示す被計測領域ＡＭＡの設計上の特徴（或いは、理想的な特徴）とは一致するはずである。一方で、例えば、被計測領域ＡＭＡに異物が存在していれば、異物計測情報が示す被計測領域ＡＭＡの実際の特徴と、特徴情報が示す被計測領域ＡＭＡの設計上の特徴（或いは、理想的な特徴）とは一致しない可能性が高い。このため、制御装置２は、異物計測情報と特徴情報とを比較することで、異物検査動作を行ってもよい。

　異物計測装置３１は、異物検査動作に利用可能な異物計測情報を取得可能である限りは、どのような計測装置であってもよい。例えば、異物計測装置３１は、非接触で塗装膜ＳＦの表面を計測可能であってもよい。非接触で塗装膜ＳＦの表面を計測可能な計測装置の一例として、光学的に塗装膜ＳＦの表面を計測可能な計測装置があげられる。非接触で被計測領域ＡＭＡを計測可能な計測装置の他の一例として、音波及び電波の少なくとも一方を用いて塗装膜ＳＦを計測する計測装置があげられる。

　異物計測装置３１は、光学的に塗装膜ＳＦの表面を計測可能な計測装置の一例として、塗装膜ＳＦの表面を撮像可能な撮像装置（つまり、カメラ）３１１を含んでいてもよい。例えば、図４は、撮像装置３１１を含む異物計測装置３１を示す断面図である。尚、ここで言う撮像装置３１１は、塗装膜ＳＦの表面からの光を受光可能な受光素子（つまり、受光装置）が規則的に配置された撮像素子を用いて、塗装膜ＳＦの表面の状態を画像として撮像可能な装置を意味する。撮像素子の一例として、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサ及びＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ　Ｍｅｔａｌ　Ｏｘｉｄｅ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサの少なくとも一方があげられる。この場合、制御装置２は、撮像装置３１１が撮像した画像を解析することで、異物検査動作を行ってもよい。尚、異物計測装置３１が撮像装置３１１を含む場合には、塗装膜ＳＦの表面のうち撮像装置３１１の撮像範囲に含まれる領域が、被計測領域ＡＭＡとなってもよい。

　異物計測装置３１は、光学的に塗装膜ＳＦの表面を計測可能な計測装置の一例として、塗装膜ＳＦの表面からの光を受光可能な受光装置３１２を含んでいてもよい。例えば、図５は、受光装置３１２を含む異物計測装置３１を示す断面図である。ここで、塗装膜ＳＦの表面に異物が存在する場合には、塗装膜ＳＦの表面に異物が存在しない場合と比較して、塗装膜ＳＦの表面（特に、異物）に照射された異物検査用の光が塗装膜ＳＦの表面で散乱される及び／又は回折される可能性が高くなる。この場合、塗装膜ＳＦの表面で散乱された散乱光及び／又は塗装膜ＳＦの表面で回折された回折光は、異物検査用の光の正反射光が進行する方向とは異なる方向に進行する可能性が相対的に高くなる。従って、散乱光及び／又は回折光は、異物に関する情報を含む光である可能性がある。このため、異物計測装置３１は、図５に示すように、塗装膜ＳＦの表面で散乱された散乱光及び塗装膜ＳＦの表面で回折された回折光の少なくとも一方を受光可能な受光装置３１２を含んでいてもよい。この場合、制御装置２は、受光装置３１２の受光結果から散乱光及び／又は回折光の特性（例えば、強度等）を算出し、算出した散乱光及び／又は回折光の特性に基づいて異物検査動作を行ってもよい。尚、異物計測装置３１が受光装置３１２を含む場合には、塗装膜ＳＦの表面のうち異物検査用の光が照射される領域（つまり、散乱光及び／又は回折光が射出する領域）が、被計測領域ＡＭＡとなってもよい。

　再び図１において、異物除去装置３２は、制御装置２の制御下で、塗装膜ＳＦの表面上に存在する異物を除去する。つまり、異物除去装置３２は、制御装置２の制御下で、異物を除去するための異物除去動作を行う。具体的には、異物除去装置３２は、塗装膜ＳＦの表面のうち異物除去装置３２が異物除去動作を行うことが可能な除去範囲に含まれる領域（以降、“除去領域ＲＡ”と称する）における異物を除去する。尚、異物除去装置３２は、制御装置２による制御とは関わりなく塗装膜ＳＦの表面上に存在する異物を除去してもよい。

　除去領域ＲＡは、上述した被計測領域ＡＭＡと一致していてもよい。つまり、異物計測装置３１及び異物除去装置３２は、除去領域ＲＡと被計測領域ＡＭＡとが一致するように位置合わせされていてもよい。或いは、除去領域ＲＡは、上述した被計測領域ＡＭＡと部分的に重複していてもよい。つまり、異物計測装置３１及び異物除去装置３２は、除去領域ＲＡと被計測領域ＡＭＡとが部分的に重複するように位置合わせされていてもよい。或いは、除去領域ＲＡは、上述した被計測領域ＡＭＡと重複していなくてもよい。つまり、異物計測装置３１及び異物除去装置３２は、除去領域ＲＡと被計測領域ＡＭＡとが重複しないように位置合わせされていてもよい。尚、図１は、除去領域ＲＡと被計測領域ＡＭＡとが一致する例を示している。

　異物除去装置３２は、光照射装置１１が取り付けられている取付部材１９に取り付けられている。このため、駆動系１２による光照射装置１１の移動に合わせて、異物除去装置３２もまた移動する。つまり、異物除去装置３２は、光照射装置１１と共に、塗装膜ＳＦに対して移動する。その結果、異物除去装置３２が異物を除去する除去領域ＲＡもまた、塗装膜ＳＦ上を移動する。従って、異物除去装置３２は、塗装膜ＳＦ上の所望領域に設定可能な除去領域ＲＡに存在する異物を除去することができる。但し、異物除去装置３２は、取付部材１９に取り付けられていなくてもよい。異物除去装置３２は、取付部材１９とは異なる部材に取り付けられていてもよい。異物除去装置３２は、光照射装置１１に取り付けられていてもよい。異物除去装置３２は、光照射装置１１とは独立して移動可能であってもよい。異物除去装置３２は、異物計測装置３１とは独立して移動可能であってもよい。異物除去装置３２は、移動可能でなくてもよい。

　異物除去装置３２は、異物を除去可能である限りは、どのような装置を含んでいてもよい。例えば、異物除去装置３２は、除去領域ＲＡに流体を供給することで、除去領域ＲＡから異物を除去してもよい。

　具体的には、例えば、異物除去装置３２は、除去領域ＲＡに流体の一例である気体を供給することで、除去領域ＲＡから異物を除去してもよい。より具体的には、例えば、異物除去装置３２は、除去領域ＲＡに対して気体を吹き付けてもよい。この場合、除去領域ＲＡの異物は、除去領域ＲＡに吹き付けられた気体によって吹き飛ばれる。その結果、除去領域ＲＡから異物が除去される。

　或いは、例えば、異物除去装置３２は、気体に加えて又は代えて、除去領域ＲＡに流体の一例である液体を供給することで、除去領域ＲＡから異物を除去してもよい。より具体的には、例えば、異物除去装置３２は、除去領域ＲＡに液体を吹き付けてもよい（或いは、噴出してもよい）。この場合、除去領域ＲＡの異物は、除去領域ＲＡに吹き付けられた液体によって洗い流される。その結果、除去領域ＲＡから異物が除去される。或いは、異物の種類又は異物の塗装膜ＳＦへの付着度合いによっては、異物除去装置３２は、除去領域ＲＡに洗浄液（例えば、界面活性剤等の洗浄剤を含む液体）を供給し、その後、洗浄液を洗い流すための液体（例えば、水等）を除去領域ＲＡに供給してもよい。このように洗浄液が用いられる場合には、洗浄液が用いられない場合と比較して、水等では除去しにくい異物又は塗装膜ＳＦに相対的に強固に付着している異物であっても除去される可能性が高くなる。また、異物の種類又は異物の塗装膜ＳＦへの付着度合いによっては、除去領域ＲＡに対して液体又は洗浄液を供給した後に又は液体の供給と並行して、塗装膜ＳＦの表面のうち液体が供給された部分（典型的には、除去領域ＲＡ）に対して、異物の除去を促進するための処理が行われてもよい。異物の除去を促進するための処理は、塗装膜ＳＦに超音波を照射することによる超音波洗浄処理、液体に気泡（例えば、マイクロバルブ）を生成することによるバブル洗浄、布片等の拭き取り部材を用いて塗装膜ＳＦの表面を拭き取る拭き取り処理、多数の細い棒状部材（例えば、ブラシ）を用いて塗装膜ＳＦの表面から異物をはがしとるブラシ処理、及び、研磨パッド等の研磨部材を用いて塗装膜ＳＦの表面を研磨する研磨処理の少なくとも一つを含んでいてもよい。

　尚、異物除去装置３２は、除去領域ＲＡに固体（一例として微小な固体粒子）を吹き付けてもよい。このとき、固体粒子を流体（気体、液体）と共に除去領域ＲＡに吹き付けてもよい。

　但し、液体を用いて異物が除去される場合には、液体が塗装膜ＳＦ上に残留していると、当該液体が塗装膜ＳＦの適切な加工を妨げる可能性がある。つまり、残留した液体が新たな異物となる可能性がある。そこで、液体を用いて異物が除去された後に、液体を塗装膜ＳＦの表面から除去するための処理が行われ、その後、塗装膜ＳＦが加工されてもよい。液体を塗装膜ＳＦの表面から除去するための処理の一例として、液体で塗れた塗装膜ＳＦの表面を乾燥させる処理、及び、塗装膜ＳＦに気体を吹き付けて塗装膜ＳＦ上の液体を吹き飛ばす処理の少なくとも一方があげられる。　
　尚、異物計測装置３１を用いた異物検査動作及び異物除去装置３２を用いた異物除去動作の具体的な流れについては、後に詳述するため、ここでの詳細な説明は省略する。

　ディスプレイ４は、制御装置２の制御下で所望の画像を表示可能な表示装置である。例えば、ディスプレイ４は、加工システムＳＹＳａに関する情報を表示してもよい。例えば、ディスプレイ４は、加工対象物Ｓに関する情報を表示してもよい。例えば、ディスプレイ４は、塗装膜ＳＦに関する情報を表示してもよい。例えば、ディスプレイ４は、加工動作、異物検査動作及び異物除去動作の少なくとも一つに関する情報を表示してもよい。

　尚、ディスプレイ４は、加工システムＳＹＳａの内部に設けられていなくてもよい。例えば、ディスプレイ４は、加工システムＳＹＳａの外部に、外部ディスプレイとして設けられていてもよい。この場合、ディスプレイ４と加工システムＳＹＳａとは、有線及び／又は無線のネットワーク（或いは、ケーブル、データバス及び／又は通信回線）で接続されていてもよい。この場合、制御装置２は、ネットワークを介して、ディスプレイ４との間で各種の情報の送受信（つまり、入出力）が可能となるように構成されていてもよい。ディスプレイ４は、制御装置２との間で（更には、制御装置２を介して又は介することなく加工システムＳＹＳが備えるその他の装置との間で）情報の送受信を行う送受信部（つまり、入出力部）と、画像を表示する表示部とを備えていてもよい。

　（１－２）加工システムＳＹＳａによる動作の具体例
　（１－２－１）加工システムＳＹＳａによって形成される構造の具体例
　図２を用いて説明したように、第１実施形態では、加工システムＳＹＳａは、塗装膜ＳＦに凹部Ｃを形成する。凹部Ｃは、塗装膜ＳＦのうち加工光ＥＬが実際に照射された部分に形成される。このため、塗装膜ＳＦ上で加工光ＥＬが実際に照射される位置（つまり、加工光ＥＬが照射されることが予定されている目標照射領域ＥＡが設定される位置）を適切に設定すれば、塗装膜ＳＦの所望位置に凹部Ｃが形成可能となる。つまり、加工対象物Ｓ上に、塗装膜ＳＦによる構造を形成可能となる。

　具体的には、加工システムＳＹＳａは、上述したように、ガルバノミラー１１２２及び駆動系１２の少なくとも一方を用いて、目標照射領域ＥＡに塗装膜ＳＦの表面を移動させる。加工システムＳＹＳａは、塗装膜ＳＦの表面を目標照射領域ＥＡが移動する期間中に、塗装膜ＳＦの表面のうち加工光ＥＬを実際に照射するべき領域（つまり、加工するべき領域）に目標照射領域ＥＡが重なるタイミングで加工光ＥＬを照射する。一方で、加工システムＳＹＳａは、塗装膜ＳＦの表面を目標照射領域ＥＡが移動する期間中に、塗装膜ＳＦの表面のうち加工光ＥＬを実際に照射するべき領域に目標照射領域ＥＡが重ならないタイミングでは加工光ＥＬを照射しない。つまり、加工システムＳＹＳａは、塗装膜ＳＦの表面を目標照射領域ＥＡが移動する期間中に、塗装膜ＳＦの表面のうち加工光ＥＬを実際に照射するべきでない領域（つまり、加工すべきでない領域）に目標照射領域ＥＡが重なるタイミングでは加工光ＥＬを照射しない。その結果、加工対象物Ｓ上に、塗装膜ＳＦのうち加工光ＥＬが実際に照射された領域のパターン（或いは分布）に応じた塗装膜ＳＦによる構造（つまり、パターン構造）が形成される。

　第１実施形態では、加工システムＳＹＳａは、制御装置２の制御下で、このような塗装膜ＳＦによる構造の一例であるリブレット構造を加工対象物Ｓ上に形成する。リブレット構造は、塗装膜ＳＦの表面の流体に対する抵抗（特に、摩擦抵抗、乱流摩擦抵抗）を低減可能な構造である。リブレット構造が形成された加工対象物Ｓの表面の流体に対する抵抗は、リブレット構造が形成されていない加工対象物Ｓの表面の流体に対する抵抗よりも小さくなる。このため、リブレット構造は、加工対象物Ｓの表面の流体に対する抵抗を低減可能な構造であるとも言える。つまり、リブレット構造は、加工対象物Ｓの空力特性を変更可能な構造であるとも言える。尚、ここでいう流体とは、塗装膜ＳＦの表面に対して相対的に流れている媒質（気体、液体）であればよい。例えば、静止している加工対象物Ｓに対して流れている媒質、及び、移動している加工対象物Ｓの周囲に分布する静止している媒質のそれぞれは、流体の一例である。

　リブレット構造の一例が図６（ａ）及び図６（ｂ）に示されている。図６（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、リブレット構造は、例えば、第１の方向（図６（ａ）及び図６（ｂ）に示す例では、Ｙ軸方向）に沿って凹部Ｃを連続的に形成することで形成される凹状構造ＣＰ１（つまり、第１の方向に沿って延伸するように直線状に形成された凹状構造ＣＰ１）が、第１の方向に交差する第２方向（図６（ａ）及び図６（ｂ）に示す例では、Ｘ軸方向）に沿って複数配列された構造である。つまり、リブレット構造は、例えば、第１の方向に沿って延びる複数の凹状構造ＣＰ１が、第１の方向に交差する第２方向に周期方向を有する構造である。隣り合う二つの凹状構造ＣＰ１の間には、周囲から突き出た凸状構造ＣＰ２が実質的に存在する。従って、リブレット構造は、例えば、第１の方向（例えば、Ｙ軸方向）に沿って直線状に延伸する凸状構造ＣＰ２が、第１の方向に交差する第２方向（例えば、Ｘ軸方向）に沿って複数配列された構造であるとも言える。つまり、リブレット構造は、例えば、第１の方向に沿って延びる複数の凸状構造ＣＰ２が、第１の方向に交差する第２方向に周期方向を有する構造であるとも言える。図６（ａ）及び図６（ｂ）に示されるリブレット構造は、周期的な構造である。尚、リブレット構造は、非周期的な構造であってもよい。

　隣り合う二つの凹状構造ＣＰ１の間隔（つまり、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１）は、例えば、数ミクロンから数百ミクロンであるが、その他のサイズであってもよい。更に、各凹状構造ＣＰ１の深さ（つまり、Ｚ軸方向の深さ）Ｄは、例えば、数ミクロンから数百ミクロンであるが、その他のサイズであってもよい。各凹状構造ＣＰ１の深さＤは、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１以下であってもよい。各凹状構造ＣＰ１の深さＤは、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１の半分以下であってもよい。各凹状構造ＣＰ１のＺ軸を含む断面（具体的には、ＸＺ平面に沿った断面）の形状は、お椀型の曲線形状であるが、三角形であってもよいし、四角形であってもよいし、五角形以上の多角形であってもよい。

　隣り合う二つの凸状構造ＣＰ２の間隔（つまり、凸状構造ＣＰ２の配列ピッチＰ２）は、例えば、数ミクロンから数百ミクロンであるが、その他のサイズであってもよい。更に、各凸状構造ＣＰ２の高さ（つまり、Ｚ軸方向の高さ）Ｈは、例えば、数ミクロンから数百ミクロンであるが、その他のサイズであってもよい。各凸状構造ＣＰ２の高さＨは、凸状構造ＣＰ２の配列ピッチＰ２以下であってもよい。各凸状構造ＣＰ２の高さＨは、凸状構造ＣＰ２の配列ピッチＰ２の半分以下であってもよい。各凸状構造ＣＰ２のＺ軸を含む断面（具体的には、ＸＺ平面に沿った断面）の形状は、斜面が曲線となる山形の形状であるが、三角形であってもよいし、四角形であってもよいし、五角形以上の多角形であってもよい。また、各凸状構造ＣＰ２は稜線を有していてもよい。

　尚、加工システムＳＹＳａが形成するリブレット構造自体は、例えば、日本機械学会編『機械工学便覧基礎編　α４流体工学』第５章に記述されるような既存のリブレット構造であってもよいため、リブレット構造そのものについての詳細な説明は省略する。

　このようなリブレット構造は、上述したように、リブレット構造が形成された加工対象物Ｓの表面の流体に対する抵抗を低減可能である。リブレット構造は、上述したように、リブレット構造が形成された加工対象物Ｓの表面の流体に対する抵抗を低減可能である。このため、加工対象物Ｓは、流体に対する抵抗を低減することが望まれる物体（例えば、構造体）であってもよい。例えば、加工対象物Ｓは、少なくとも一部が流体（例えば、気体及び液体の少なくとも一方）内を進むように移動可能な物体（つまり、移動体）を含んでいてもよい。具体的には、例えば、加工対象物Ｓは、図７（ａ）から図７（ｃ）に示すように、航空機ＰＬの機体（例えば、胴体ＰＬ１、主翼ＰＬ２、垂直尾翼ＰＬ３及び水平尾翼ＰＬ４のうち少なくとも１つ）を含んでいてもよい。この場合、図７（ａ）及び図７（ｃ）に示すように、加工装置１（或いは、加工システムＳＹＳａ、以下この段落において同じ）は、支持装置１４により航空機ＰＬの機体上で自立していてもよい。或いは、支持装置１４の脚部材１４２の端部１４４が塗装膜ＳＦに付着可能であるがゆえに、図７（ｂ）に示すように、加工装置１は、支持装置１４により航空機ＰＬの機体から吊り下がる（つまり、ぶら下がる）ように航空機ＰＬの機体に付着してもよい。更に、支持装置１４の脚部材１４２の端部１４４が塗装膜ＳＦに付着可能であり且つ収容装置１３の隔壁部材１３２の端部１３４が塗装膜ＳＦに付着可能であるがゆえに、加工装置１は、塗装膜ＳＦの表面が上方を向いている状態で水平面に対して傾斜している場合であっても、塗装膜ＳＦ上で自立可能である。更には、加工装置１は、塗装膜ＳＦの表面が下方を向いている状態で水平面に対して傾斜している場合であっても、塗装膜ＳＦから吊り下がるように塗装膜ＳＦに付着可能である。いずれの場合であっても、光照射装置１１は、駆動系１２により及び／又は支持装置１４の移動により、機体の表面に沿って移動可能である。従って、加工システムＳＹＳａは、航空機の機体のような加工対象物Ｓ（つまり、表面が曲面となる、表面が水平面に対して傾斜している又は表面が下方を向いている加工対象物Ｓ）にも、塗装膜ＳＦによるリブレット構造を形成可能である。

　その他、例えば、加工対象物Ｓは、自動車の車体や空力パーツを含んでいてもよい。例えば、加工対象物Ｓは、船舶の船体を含んでいてもよい。例えば、加工対象物Ｓは、ロケットの機体を含んでいてもよい。例えば、加工対象物Ｓは、タービン（例えば、水力タービン及び風力タービン等の少なくとも一つであり、特にそのタービンブレード）を含んでいてもよい。例えば、加工対象物Ｓは、少なくとも一部が流体内を進むように移動可能な物体を構成する部品を含んでいてもよい。例えば、加工対象物Ｓは、流動している流体内に少なくとも一部が固定される物体を含んでいてもよい。具体的には、例えば、加工対象物Ｓは、川又は海の中に設置される橋桁を含んでいてもよい。例えば、加工対象物Ｓは、内部を流体が流れる配管を含んでいてもよい。この場合、配管の内壁が上述した加工対象物Ｓの表面となり得る。

　尚、ここにあげた加工対象物Ｓの一例は、比較的に大きな物体（例えば、数メートルから数百メートルのオーダーのサイズの物体）である。この場合、図７（ａ）から図７（ｃ）に示すように、光照射装置１１の大きさは、加工対象物Ｓの大きさよりも小さい。しかしながら、加工対象物Ｓは、どのようなサイズの物体であってもよい。例えば、加工対象物Ｓは、キロメートル、センチメートル、ミリメートル又はマイクロメートルのオーダーのサイズの物体であってもよい。

　上述したリブレット構造の特性は、加工対象物Ｓがどのような物体であるかに応じて、摩擦の低減効果が適切に得られるような適切な特性に設定されてもよい。つまり、上述したリブレット構造の特性は、加工対象物Ｓがどのような物体であるかに応じて、摩擦の低減効果が適切に得られるように最適化されてもよい。より具体的には、リブレット構造の特性は、使用中の（つまり、運用中）の加工対象物Ｓの周囲に分布する流体の種類、加工対象物Ｓの流体に対する相対速度、及び、加工対象物Ｓの形状等の少なくとも一つに応じて、摩擦の低減効果が適切に得られる適切な特性に設定されてもよい。更に、上述したリブレット構造の特性は、加工対象物Ｓがどのような物体であり且つその物体のどの部分にリブレット構造が形成されるかに応じて、摩擦の低減効果が適切に得られるような適切な特性に設定されてもよい。例えば、加工対象物Ｓが航空機ＰＬの機体である場合には、胴体ＰＬ１に形成されるリブレット構造の特性と、主翼ＰＬ２に形成されるリブレット構造の特性とが異なっていてもよい。

　リブレット構造の特性は、リブレット構造のサイズを含んでいてもよい。リブレット構造のサイズは、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１、各凹状構造ＣＰ１の深さＤ、凸状構造ＣＰ２の配列ピッチＰ２、各凸状構造ＣＰ２の高さＨ等の少なくとも一つを含んでいてもよい。リブレット構造の特性は、リブレット構造の形状（例えば、Ｚ軸を含む断面（具体的には、ＸＺ平面に沿った断面）の形状）を含んでいてもよい。リブレット構造の特性は、リブレット構造の延伸方向（つまり、凹状構造ＣＰ１の延伸方向）を含んでいてもよい。リブレット構造の特性は、リブレット構造の形成位置を含んでいてもよい。

　一例として、例えば、加工対象物Ｓが、巡航時に１０ｋｍの高度を時速１０００ｋｍで飛行する航空機の機体である場合には、凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１（つまり、凸状構造ＣＰ２の配列ピッチＰ２）は、例えば約７８マイクロメートルに設定されてもよい。

　（１－２－２）加工動作の流れ
　続いて、図８から図１９を参照しながら、リブレット構造を形成するための加工動作の流れについて説明する。

　まず、上述したように、複数の加工光ＥＬは、ガルバノミラー１１２２によって偏向される。リブレット構造を形成するためには、ガルバノミラー１１２２は、塗装膜ＳＦの表面上で複数の目標照射領域ＥＡをＹ軸方向に沿って移動させながら所望のタイミングで複数の加工光ＥＬのそれぞれを対応する目標照射領域ＥＡに照射するスキャン動作と、塗装膜ＳＦの表面上で複数の目標照射領域ＥＡを少なくともＸ軸方向に沿って所定量だけ移動させるステップ動作とを交互に繰り返すように、複数の加工光ＥＬを偏向する。この場合、Ｙ軸を、スキャン軸と称してもよいし、Ｘ軸を、ステップ軸と称してもよい。

　ここで、塗装膜ＳＦに対して光照射装置１１を静止させたままガルバノミラー１１２２の制御で複数の加工光ＥＬを走査させることができる塗装膜ＳＦの表面上の領域のサイズには限界がある。従って、第１実施形態では、図８に示すように、制御装置２は、塗装膜ＳＦの表面（特に、塗装膜ＳＦのうちリブレット構造を形成するべき領域）に、複数の加工ショット領域ＳＡを設定する。各加工ショット領域ＳＡは、塗装膜ＳＦに対して光照射装置１１を静止させたままガルバノミラー１１２２の制御で複数の加工光ＥＬを走査させることができる塗装膜ＳＦ上の領域に相当する。各加工ショット領域ＳＡの形状は四角形であるが、その形状は任意である。

　制御装置２は、ガルバノミラー１１２２によって偏向される複数の加工光ＥＬを一の加工ショット領域ＳＡ（例えばＳＡ１）の一部に照射するように光照射装置１１を制御することで、当該一の加工ショット領域ＳＡ（ＳＡ１）にリブレット構造を形成する。その後、制御装置２は、塗装膜ＳＦに対して光照射装置１１を移動させるように駆動系１２及び１５の少なくとも一方を制御することで、光照射装置１１を、他の加工ショット領域ＳＡ（例えばＳＡ２）に複数の加工光ＥＬを照射することが可能な位置に配置する。その後、制御装置２は、ガルバノミラー１１２２によって偏向される複数の加工光ＥＬを他の加工ショット領域ＳＡ（ＳＡ２）に照射するように光照射装置１１を制御することで、当該他の加工ショット領域ＳＡにリブレット構造を形成する。制御装置２は以下の動作を全ての加工ショット領域ＳＡ１からＳＡ１６を対象に繰り返すことで、リブレット構造を形成する。

　以下、図８に示す加工ショット領域ＳＡ１からＳＡ４にリブレット構造を形成する動作を例にあげて説明を続ける。尚、以下では、Ｘ軸方向に沿って隣接する二つの加工ショット領域ＳＡが収容空間ＳＰ内に位置する例を用いて説明をする。しかしながら、収容空間ＳＰ内に任意の数の加工ショット領域ＳＡが位置する場合においても、同様の動作が行われることに変わりはない。また、以下に示すリブレット構造を形成する動作は、あくまで一例であって、加工システムＳＹＳは、以下に示す動作とは異なる動作を行ってリブレット構造を形成してもよい。要は、加工システムＳＹＳは、複数の加工光ＥＬを加工対象物Ｓに照射して加工対象物Ｓにリブレット構造を形成することができる限りは、どのような動作を行ってもよい。

　図９に示すように、まず、制御装置２は、収容空間ＳＰ内に加工ショット領域ＳＡ１及びＳＡ２が位置する第１収容位置に収容装置１３が配置されるように、駆動系１５を制御して塗装膜ＳＦに対して支持装置１４を移動させる。つまり、制御装置２は、収容装置１３により加工ショット領域ＳＡ１及びＳＡ２が覆われるように、支持装置１４が支持する収容装置１３を移動させる。更に、制御装置２は、光照射装置１１が加工ショット領域ＳＡ１に複数の加工光ＥＬを照射することが可能な第１照射位置に配置されるように、駆動系１２を制御して塗装膜ＳＦに対して光照射装置１１を移動させる。収容装置１３が第１収容位置に配置され且つ光照射装置１１が第１照射位置に配置された後は、隔壁部材１３２は、第１伸長状態になる。従って、隔壁部材１３２の端部１３４は、塗装膜ＳＦに接触し且つ付着する。同様に、複数の脚部材１４２は、第２伸長状態になる。従って、複数の脚部材１４２の端部１４４は、塗装膜ＳＦに接触し且つ付着する。

　その後、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、制御装置２は、複数の加工光ＥＬが加工ショット領域ＳＡ１を走査するように、光照射装置１１（特に、ガルバノミラー１１２２）を制御する。具体的には、制御装置２は、上述したスキャン動作を行うために、加工ショット領域ＳＡ１内のある領域を複数の加工光ＥＬがＹ軸方向に沿って走査するように、ガルバノミラー１１２２のＹ走査ミラー１１２２Ｙを制御する。スキャン動作が行われている間は、光源系１１１は、複数の加工光ＥＬを射出する。その後、制御装置２は、上述したステップ動作を行うために、少なくともガルバノミラー１１２２のＸ走査ミラー１１２２Ｘを単位ステップ量だけ回転させる。ステップ動作が行われている間は、光源系１１１は、複数の加工光ＥＬを射出しない。その後、制御装置２は、上述したスキャン動作を行うために、加工ショット領域ＳＡ１内のある領域を複数の加工光ＥＬがＹ軸方向に沿って走査するように、ガルバノミラー１１２２のＹ走査ミラー１１２２Ｙを制御する。このように、制御装置２は、スキャン動作とステップ動作とを交互に繰り返して加工ショット領域ＳＡ１の全体（或いは、加工ショット領域ＳＡ１のうちリブレット構造を形成するべき一部の領域）を複数の加工光ＥＬが走査するように、ガルバノミラー１１２２を制御する。尚、ステップ動作が行われている間において、複数の加工光ＥＬを射出してもよい。

　つまり、第１実施形態では、スキャン動作とステップ動作とが繰り返される期間中の加工光ＥＬの走査軌跡（つまり、目標照射領域ＥＡの移動軌跡）を示す平面図である図１１に示すように、加工装置１は、加工ショット領域ＳＡ内に設定される複数のスキャン領域ＳＣＡに対して順にスキャン動作を行う。図１１は、加工ショット領域ＳＡ内に６個のスキャン領域ＳＣＡ＃１からＳＣＡ＃６が設定される例を示している。各スキャン領域ＳＣＡは、１回のスキャン動作（つまり、ステップ動作を挟まない一連のスキャン動作）で照射される複数の加工光ＥＬによって走査される領域である。各スキャン領域ＳＣＡは、１回のスキャン動作で複数の目標照射領域ＥＡが移動する領域である。この場合、１回のスキャン動作で、目標照射領域ＥＡは、各スキャン領域ＳＣＡのスキャン開始位置ＳＣ＿ｓｔａｒｔからスキャン終了位置ＳＣ＿ｅｎｄに向かって移動する。このようなスキャン領域ＳＣＡは、典型的には、Ｙ軸方向（つまり、複数の加工光ＥＬの走査方向）に沿って延びる領域となる。複数のスキャン領域ＳＣＡは、Ｘ軸方向（つまり、複数の加工光ＥＬの走査方向に交差する方向）に沿って並ぶ。

　この場合、加工システムＳＹＳａは、例えば、ある加工ショット領域ＳＡに設定される複数のスキャン領域ＳＣＡのうち最も＋Ｘ側又は最も－Ｘ側に位置する一のスキャン領域ＳＣＡからスキャン動作を開始する。例えば、図１１は、加工システムＳＹＳａが、最も－Ｘ側に位置するスキャン領域ＳＣＡ＃１からスキャン動作を開始する例を示している。この場合、制御装置２は、スキャン領域ＳＣＡ＃１のスキャン開始位置ＳＣ＿ｓｔａｒｔ＃１（例えば、スキャン領域ＳＣＡ＃１内の－Ｙ側の端部又はその近傍）に対して加工光ＥＬを照射可能となるように、ガルバノミラー１１２２を制御する。つまり、制御装置２は、スキャン領域ＳＣＡ＃１のスキャン開始位置ＳＣ＿ｓｔａｒｔ＃１に目標照射領域ＥＡが設定されるように、ガルバノミラー１１２２を制御する。その後、加工システムＳＹＳａは、スキャン領域ＳＣＡ＃１に対してスキャン動作を行う。具体的には、制御装置２は、スキャン領域ＳＣＡ＃１のスキャン開始位置ＳＣ＿ｓｔａｒｔ＃１からスキャン領域ＳＣＡ＃１のスキャン終了位置ＳＣ＿ｅｎｄ＃１（例えば、スキャン領域ＳＣＡ＃１内の＋Ｙ側の端部又はその近傍）に向かって複数の目標照射領域ＥＡが移動するように、ガルバノミラー１１２２を制御する。更に、制御装置２は、所望のタイミングで複数の加工光ＥＬのそれぞれが対応する目標照射領域ＥＡに照射されるように光照射装置１１を制御する。その結果、複数の加工光ＥＬによってスキャン領域ＳＣＡ＃１が走査される。尚、図１１では、図面の簡略化のために、各スキャン領域ＳＣＡ内における１つの目標照射領域ＥＡの移動軌跡を示しているが、実際には、各スキャン領域ＳＣＡ内で複数の目標照射領域ＥＡが移動する。つまり、図１１では、図面の簡略化のために、各スキャン領域ＳＣＡ内における１つの加工光ＥＬの走査軌跡を示しているが、実際には、各スキャン領域ＳＣＡは複数の加工光ＥＬによって走査される。

　スキャン領域ＳＣＡ＃１に対するスキャン動作が完了した後、加工システムＳＹＳａは、スキャン領域ＳＣＡ＃１とは異なる他のスキャン領域ＳＣＡに対してスキャン動作を行うために、ステップ動作を行う。具体的には、制御装置２は、スキャン領域ＳＣＡ＃１に対してＸ軸方向に沿って隣接するスキャン領域ＳＣＡ＃２のスキャン開始位置ＳＣ＿ｓｔａｒｔ＃２（例えば、スキャン領域ＳＣＡ＃２内の－Ｙ側の端部又はその近傍）に対して加工光ＥＬを照射可能となるように、ガルバノミラー１１２２を制御する。つまり、制御装置２は、スキャン領域ＳＣＡ＃２のスキャン開始位置ＳＣ＿ｓｔａｒｔ＃２に目標照射領域ＥＡが設定されるように、ガルバノミラー１１２２を制御する。その結果、図１１に示すように、目標照射領域ＥＡは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに沿って移動する。この際、Ｘ軸方向における目標照射領域ＥＡの移動量は、Ｘ軸方向におけるスキャン領域ＳＣＡのサイズと同じであってもよい。Ｙ軸方向における目標照射領域ＥＡの移動量は、Ｙ軸方向におけるスキャン領域ＳＣＡのサイズと同じであってもよい。

　その後、加工システムＳＹＳａは、スキャン領域ＳＣＡ＃２に対してスキャン動作を行う。具体的には、制御装置２は、スキャン領域ＳＣＡ＃２のスキャン開始位置ＳＣ＿ｓｔａｒｔ＃２からスキャン領域ＳＣＡ＃２のスキャン終了位置ＳＣ＿ｅｎｄ＃２（例えば、スキャン領域ＳＣＡ＃２内の＋Ｙ側の端部又はその近傍）に向かって複数の目標照射領域ＥＡが移動するように、ガルバノミラー１１２２を制御する。更に、制御装置２は、所望のタイミングで複数の加工光ＥＬのそれぞれが対応する目標照射領域ＥＡに照射されるように光照射装置１１を制御する。その結果、複数の加工光ＥＬによってスキャン領域ＳＣＡ＃２が走査される。

　以降、スキャン領域ＳＣＡ＃３からＳＣＡ＃６に対するスキャン動作が完了するまで、同様の動作が繰り返される。

　図１１に示す例では、スキャン動作による加工光ＥＬの走査方向は、＋Ｙ軸方向に固定されている。スキャン動作による目標照射領域ＥＡの移動方向は、＋Ｙ軸方向に固定されている。つまり、図１１に示す例では、加工ショット領域ＳＡ内で複数回行われるスキャン動作による加工光ＥＬの走査方向（つまり、目標照射領域ＥＡの移動方向、以下同じ）は、互いに同じになる。複数のスキャン領域ＳＣＡをそれぞれ走査する複数の加工光ＥＬの走査方向は、互いに同じになる。複数のスキャン領域ＳＣＡ内での目標照射領域ＥＡの移動方向は、互いに同じになる。具体的には、スキャン領域ＳＣＡ＃１に対して行われるスキャン動作による加工光ＥＬの走査方向と、スキャン領域ＳＣＡ＃２に対して行われるスキャン動作による加工光ＥＬの走査方向と、・・・、スキャン領域ＳＣＡ＃６に対して行われるスキャン動作による加工光ＥＬの走査方向とは互いに同一である。

　このようなスキャン動作とステップ動作との繰り返しによって、加工ショット領域ＳＡ１にリブレット構造が形成される。尚、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、加工光ＥＬが走査する領域の幅（つまり、加工ショット領域ＳＡの幅、特にＸ軸方向の幅）は、光照射装置１１の幅（特に、Ｘ軸方向の幅）よりも大きい。

　このようなスキャン動作とステップ動作とが繰り返される過程で、ガルバノミラー１１２２の動作に起因して、目標照射領域ＥＡの位置ずれが発生することがある。例えば、ガルバノミラー１１２２が動作し続けると、ガルバノミラー１１２２の温度が変わる（典型的には、上昇する）可能性がある。ガルバノミラー１１２２の温度が変わると、ガルバノミラー１１２２の温度が変わる前と比較して、ガルバノミラー１１２２の特性が変わる可能性がある。その結果、ガルバノミラー１１２２に対する目標照射領域ＥＡの位置が変わる（つまり、目標照射領域ＥＡの位置ずれが発生する）可能性がある。このような目標照射領域ＥＡの位置ずれは、塗装膜ＳＦの適切な加工の妨げとなる可能性がある。そこで、制御装置２は、目標照射領域ＥＡの位置ずれを低減する（つまり、目標照射領域ＥＡを本来の位置に近づける）ように、駆動系１２を制御して塗装膜ＳＦに対して光照射装置１１を移動させてもよい。

　制御装置２は、光照射装置１１が加工光ＥＬを照射している期間中は、複数の脚部材１４２が第２伸長状態のまま維持されるように、駆動系１５を制御する。その結果、複数の脚部材１４２の端部１４４は、塗装膜ＳＦに付着し続ける。その結果、支持装置１４の安定性が向上するため、支持装置１４の不安定性に起因して加工光ＥＬの目標照射領域ＥＡが塗装膜ＳＦ上で意図せずにずれてしまう可能性が小さくなる。但し、光照射装置１１が加工光ＥＬを照射している期間の少なくとも一部において、支持装置１４が塗装膜ＳＦ上で自立可能（或いは、塗装膜ＳＦから吊り下がるように塗装膜ＳＦに付着可能）である限りは、複数の脚部材１４２の一部が第２縮小状態にあってもよい。

　制御装置２は、光照射装置１１が加工光ＥＬを照射している期間中は、隔壁部材１３２が第１伸長状態のまま維持されるように、隔壁部材１３２を伸縮させる不図示の駆動系を制御する。その結果、隔壁部材１３２の端部１３４は、塗装膜ＳＦに付着し続ける。その結果、収容空間ＳＰの密閉性が維持されるため、収容空間ＳＰ内を伝搬する加工光ＥＬが収容空間ＳＰの外部（つまり、収容装置１３の外部）に漏れ出てくることはない。更には、収容空間ＳＰ内で発生した不要物質が収容空間ＳＰの外部（つまり、収容装置１３の外部）に漏れ出てくることはない。

　尚、塗装膜ＳＦに付着しているはずの端部１３４の少なくとも一部が、何らかの要因によって塗装膜ＳＦから離れてしまう事態が生ずる可能性がある。この場合に光照射装置１１が加工光ＥＬを照射し続けると、加工光ＥＬ及び不要物質の少なくとも一方が収容装置１３の外部に漏れ出てしまう可能性がある。そこで、制御装置２は、光照射装置１１が加工光ＥＬを照射している期間中に端部１３４の少なくとも一部が塗装膜ＳＦから離れたことを検出した場合には、加工光ＥＬの照射を停止するように光照射装置１１を制御してもよい。

　その後、図１２に示すように、制御装置２は、光照射装置１１が、第１照射位置から、光照射装置１１が加工ショット領域ＳＡ２に複数の加工光ＥＬを照射することが可能な第２照射位置へと移動するように、駆動系１２を制御する。光照射装置１１が移動している期間中は、制御装置２は、光照射装置１１が加工光ＥＬを照射しないように、光照射装置１１を制御する。

　その後、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示すように、制御装置２は、複数の加工光ＥＬが加工ショット領域ＳＡ２を走査するように、光照射装置１１（特に、ガルバノミラー１１２２）を制御する。具体的には、制御装置２は、上述したスキャン動作と上述したステップ動作とを交互に繰り返して加工ショット領域ＳＡ２の全体（或いは、加工ショット領域ＳＡ２のうちリブレット構造を形成するべき一部の領域）を複数の加工光ＥＬが走査するように、光照射装置１１（特に、ガルバノミラー１１２２）を制御する。その結果、加工ショット領域ＳＡ２にリブレット構造が形成される。尚、加工ショット領域ＳＡ１内のリブレット構造を構成する複数の凹状構造ＣＰ１は、加工ショット領域ＳＡ１に隣接する加工ショット領域ＳＡ２（或いは、その他の加工ショット領域ＳＡ）内のリブレット構造を構成する複数の凹状構造ＣＰ１のそれぞれと、互いに連続に連結されるように形成されてもよい。或いは、加工ショット領域ＳＡ１内のリブレット構造を構成する複数の凹状構造ＣＰ１は、加工ショット領域ＳＡ２内のリブレット構造を構成する複数の凹状構造ＣＰ１のそれぞれと、互いに連結されないように形成されてもよい。例えば、加工ショット領域ＳＡ内で加工光ＥＬを走査した結果として形成される１本の凹状構造ＣＰ１の連続長は、加工ショット領域ＳＡのサイズ（特に、加工光ＥＬの走査方向であるＹ軸方向のサイズ）に依存する。従って、加工ショット領域ＳＡのサイズが、リブレット構造が上述した機能を果たしうる連続長を実現できるだけのサイズとなる場合には、加工ショット領域ＳＡ１内のリブレット構造を構成する複数の凹状構造ＣＰ１は、加工ショット領域ＳＡ２内のリブレット構造を構成する複数の凹状構造ＣＰ１のそれぞれと、互いに連結されないように形成されてもよい。一例として、加工対象物Ｓが航空機である場合には、リブレット構造が上述した機能を果たしうる連続長は、航空機の使用時（典型的には、巡航時）における対気速度と乱流現象の周波数とに基づく演算によれば、およそ数ｍｍとなる。このため、Ｙ軸方向のサイズがおよそ数ｍｍよりも大きい加工ショット領域ＳＡを塗装膜ＳＦの表面に設定することができる場合には、加工ショット領域ＳＡ１内のリブレット構造を構成する複数の凹状構造ＣＰ１は、加工ショット領域ＳＡ２内のリブレット構造を構成する複数の凹状構造ＣＰ１のそれぞれと、互いに連結されないように形成されてもよい。

　加工ショット領域ＳＡ２にリブレット構造が形成された時点で、収容空間ＳＰには、リブレット構造が未だ形成されていない加工ショット領域ＳＡが残っていない。このため、駆動系１２によって収容空間ＳＰ内で光照射装置１１を移動させるだけでは、光照射装置１１は、未だリブレット構造が形成されていない加工ショット領域ＳＡに複数の加工光ＥＬを照射してリブレット構造を形成することができない。そこで、リブレット構造が未だ形成されていない加工ショット領域ＳＡが収容空間ＳＰに残っていない状態になった場合には、制御装置２は、支持装置１４を移動させることで（つまり、収容装置１３を移動させることで）、リブレット構造が未だ形成されていない加工ショット領域ＳＡが収容空間ＳＰ内に新たに位置するように、駆動系１５を制御する。

　具体的には、まず、図１４に示すように、制御装置２は、隔壁部材１３２の状態が第１伸長状態から第１縮小状態に切り替わるように、隔壁部材１３２を伸縮させる不図示の駆動系を制御する。その結果、隔壁部材１３２の端部１３４が塗装膜ＳＦから離れる。尚、支持装置１４が移動する期間中は、制御装置２は、光照射装置１１が加工光ＥＬを照射しないように、光照射装置１１を制御する。このため、端部１３４が塗装膜ＳＦから離れたとしても、加工光ＥＬ及び不要物質の少なくとも一方が収容装置１３の外部に漏れ出てくる可能性はない。

　但し、収容空間ＳＰに存在していた不要物質は、上述した排気装置１６によって収容空間ＳＰの外部に吸引されるものの、何らかの要因によって、収容空間ＳＰに存在していた不要物質の全てが排気装置１６によって吸引されていない（つまり、収容空間ＳＰに不要物質が残留してしまう）可能性がある。この場合には、端部１３４が塗装膜ＳＦから離れると、不要物質が収容装置１３の外部に漏れ出てくる可能性がある。このため、制御装置２は、収容空間ＳＰ内の不要物質を検出する検出装置１３５の検出結果に基づいて、隔壁部材１３２を第１伸長状態から第１縮小状態へと切り替えるか否かを判定してもよい。収容空間ＳＰに不要物質が残留している場合には、制御装置２は、隔壁部材１３２を第１伸長状態から第１縮小状態へと切り替えなくてもよい。この場合、排気装置１６によって、収容空間ＳＰに残留している不要物質が吸引され続ける。一方で、収容空間ＳＰに不要物質が残留していない場合には、制御装置２は、隔壁部材１３２を第１伸長状態から第１縮小状態へと切り替えてもよい。

　更に、制御装置２は、複数の脚部材１４２のうち支持装置１４の移動（特に、後述するように、縮小していた梁部材１４１の伸長）に伴って塗装膜ＳＦに対して移動する少なくとも一部の脚部材１４２の状態が、第２伸長状態から第２縮小状態に切り替わるように、駆動系１５を制御する。縮小していた梁部材１４１の伸長に伴って塗装膜ＳＦに対して移動する脚部材１４２は、典型的には、複数の脚部材１４２のうち支持装置１４の移動方向（つまり、収容装置１３の移動方向）の前方側に位置する脚部材１４２である。図１４に示す例では、支持装置１４が＋Ｘ側に向かって移動し、支持装置１４の移動方向の前方側に位置する脚部材１４２は、＋Ｘ側に位置する脚部材１４２である。以下、支持装置１４の移動方向の前方側に位置する脚部材１４２を、“前方脚部材１４２”と称する。その結果、前方脚部材１４２の端部１４４が塗装膜ＳＦから離れる。

　その後、図１５に示すように、制御装置２は、収容装置１３が、第１収容位置から、収容空間ＳＰ内に加工ショット領域ＳＡ３及びＳＡ４が位置する第２収容位置へと移動するように、駆動系１５を制御する。具体的には、制御装置２は、支持装置１４の移動方向に沿って梁部材１４１が伸長するように、駆動系１５を制御する。その結果、梁部材１４１は、収容装置１３を支持したまま（更には、収容装置１３が支持する光照射装置１１を支持したまま）伸長する。更に、支持装置１４の移動と並行して、制御装置２は、光照射装置１１が、第２照射位置から、光照射装置１１が加工ショット領域ＳＡ３に複数の加工光ＥＬを照射することが可能な第３照射位置へと移動するように、駆動系１２を制御する。このように、第１実施形態では、支持装置１４は、加工対象物Ｓによって支持された状態で自走可能である。このため、支持装置１４は、自走装置と称されてもよい。

　支持装置１４が移動している（つまり、縮小していた梁部材１４１が伸びている）期間中は、制御装置２は、隔壁部材１３２が第１縮小状態のまま維持されるように、隔壁部材１３２を伸縮させる不図示の駆動系を制御する。その結果、隔壁部材１３２の端部１３４と塗装膜ＳＦとの接触によって支持装置１４の移動（つまり、収容装置１３の移動）が妨げられることはない。更には、支持装置１４の移動中に端部１３４と塗装膜ＳＦとの接触によって塗装膜ＳＦが傷つけられることはない。但し、端部１３４と塗装膜ＳＦとの接触によって支持装置１４の移動が妨げられることがない場合には、支持装置１４が移動している期間の少なくとも一部において、端部１３４の少なくとも一部が塗装膜ＳＦに接触していてもよい。支持装置１４の移動中に端部１３４と塗装膜ＳＦとの接触によって塗装膜ＳＦが傷つけられることがない場合には、支持装置１４が移動している期間の少なくとも一部において、端部１３４の少なくとも一部が塗装膜ＳＦに接触していてもよい。

　更に、支持装置１４が移動している期間中は、制御装置２は、前方脚部材１４２が第２縮小状態のまま維持されるように、駆動系１５を制御する。その結果、前方脚部材１４２の端部１４４と塗装膜ＳＦとの接触によって支持装置１４の移動（つまり、収容装置１３の移動）が妨げられることはない。更には、支持装置１４の移動中に端部１４４と塗装膜ＳＦとの接触によって塗装膜ＳＦが傷つけられることはない。但し、端部１４４と塗装膜ＳＦとの接触によって支持装置１４の移動が妨げられることがない場合には、支持装置１４が移動している期間の少なくとも一部において、端部１４４の少なくとも一部が塗装膜ＳＦに接触していてもよい。支持装置１４の移動中に端部１４４と塗装膜ＳＦとの接触によって塗装膜ＳＦが傷つけられることがない場合には、支持装置１４が移動している期間の少なくとも一部において、端部１４４の少なくとも一部が塗装膜ＳＦに接触していてもよい。

　更に、支持装置１４が移動している期間中は、制御装置２は、複数の脚部材１４２のうち前方脚部材１４２以外の他の脚部材１４２が第１伸長状態のまま維持されるように、駆動系１５を制御する。その結果、前方脚部材１４２の端部１４４が塗装膜ＳＦから離れたとしても、前方脚部材１４２以外の他の脚部材１４２の端部１４４が塗装膜ＳＦに接触している。このため、複数の脚部材１４２の全ての端部１４４が塗装膜ＳＦに接触している場合と同様に、支持装置１４が塗装膜ＳＦ上で自立可能（或いは、塗装膜ＳＦから吊り下がるように塗装膜ＳＦに付着可能）であることに変わりはない。

　更に、支持装置１４が移動している期間中は、制御装置２は、光照射装置１１が加工光ＥＬを照射しないように、光照射装置１１を制御する。

　収容装置１３が第２収容位置に配置された後、図１６に示すように、制御装置２は、隔壁部材１３２が第１縮小状態から第１伸長状態に切り替わるように、隔壁部材１３２を伸縮させる不図示の駆動系を制御する。その結果、隔壁部材１３２の端部１３４が塗装膜ＳＦに接触し且つ付着する。更に、制御装置２は、前方脚部材１４２が第２縮小状態から第２伸長状態に切り替わるように、駆動系１５を制御する。その結果、前方脚部材１４２の端部１４４が塗装膜ＳＦに接触し且つ付着する。ここで、隔壁部材１３２の伸長動作と前方脚部材１４２の伸長動作とは同時に行われてもよいし、時間差をもって行われてもよい。

　その後、図１７に示すように、制御装置２は、複数の脚部材１４２のうち支持装置１４の移動（特に、後述するように、伸長していた梁部材１４１の縮小）に伴って塗装膜ＳＦに対して移動する少なくとも一部の脚部材１４２の状態が、第２伸長状態から第２縮小状態に切り替わるように、駆動系１５を制御する。伸長していた梁部材１４１の縮小に伴って塗装膜ＳＦに対して移動する脚部材１４２は、典型的には、複数の脚部材１４２のうち支持装置１４の移動方向の後方側に位置する脚部材１４２である。図１７に示す例では、支持装置１４の移動方向の後方側に位置する脚部材１４２は、－Ｘ側に位置する脚部材１４２である。以下、支持装置１４の移動方向の後方側に位置する脚部材１４２を、“後方脚部材１４２”と称する。その結果、後方脚部材１４２の端部１４４が塗装膜ＳＦから離れる。

　その後、図１８に示すように、制御装置２は、支持装置１４の移動方向に沿って伸長していた梁部材１４１が縮小するように、駆動系１５を制御する。

　梁部材１４１の縮小が完了した後、図１９に示すように、制御装置２は、後方脚部材１４２が第２縮小状態から第２伸長状態に切り替わるように、駆動系１５を制御する。その結果、後方脚部材１４２の端部１４４が塗装膜ＳＦに接触して付着する。

　その後は、制御装置２は、複数の加工光ＥＬが加工ショット領域ＳＡ１及びＳＡ２を走査する場合と同様に、複数の加工光ＥＬが加工ショット領域ＳＡ３及びＳＡ４を走査するように、光照射装置１１を制御する。以下、同様の動作が繰り返されることで、塗装膜ＳＦの表面（特に、塗装膜ＳＦのうちリブレット構造を形成するべき領域）に複数の加工光ＥＬが照射される。その結果、加工対象物Ｓ上に、塗装膜ＳＦによるリブレット構造が形成される。

　（１－２－３）異物検査動作及び異物除去動作
　上述したように、異物計測装置３１及び制御装置２は、異物検査動作を行う。第１実施形態では、異物計測装置３１及び制御装置２は、塗装膜ＳＦの表面のうちの一の対象領域に対する加工動作が行われる前に、当該一の対象領域に対して異物検査動作を行う。つまり、加工装置１は、塗装膜ＳＦの表面のうちの一の対象領域に対して異物検査動作が行われた後に、当該一の対象領域に対して加工動作を行う。加工装置１は、塗装膜ＳＦの表面のうちの異物検査動作が行われた検査済み領域に対して加工動作を行う。加工装置１は、塗装膜ＳＦの表面のうちの異物検査動作が行われていない未検査領域に対しては、加工動作を行わなくてもよい。但し、加工装置１は、塗装膜ＳＦの表面のうちの異物検査動作が行われていない未検査領域の少なくとも一部に対して、加工動作を行なってもよい。

　例えば、異物計測装置３１及び制御装置２は、複数の加工ショット領域ＳＡのうちの一の加工ショット領域ＳＡに対する加工動作が行われる前に、当該一の加工ショット領域ＳＡに対して異物検査動作を行ってもよい。つまり、加工装置１は、一の加工ショット領域ＳＡに対して異物検査動作が行われた後に、当該一の加工ショット領域ＳＡに対して加工動作を行ってもよい。加工装置１は、塗装膜ＳＦの表面のうちの異物検査動作が行われた加工ショット領域ＳＡに対して加工動作を行ってもよい。加工装置１は、異物検査動作が行われていない加工ショット領域ＳＡに対しては、加工動作を行わなくてもよい。

　例えば、異物計測装置３１及び制御装置２は、一の加工ショット領域ＳＡ内の一の領域部分に対する加工動作が行われる前に、一の加工ショット領域ＳＡ内の一の領域部分に対して異物検査動作を行ってもよい。つまり、加工装置１は、一の加工ショット領域ＳＡ内の一の領域部分に対して異物検査動作が行われた後に、一の加工ショット領域ＳＡ内の一の領域部分に対して加工動作を行ってもよい。加工装置１は、一の加工ショット領域ＳＡのうちの異物検査動作が行われた検査済み領域部分に対して加工動作を行ってもよい。加工装置１は、一の加工ショット領域ＳＡのうちの異物検査動作が行われていない未検査領域部分に対しては、加工動作を行わなくてもよい。

　加工動作が行われる前に異物検査動作が行われる状態を実現するように、異物計測装置３１と光照射装置１１とが位置合わせされていてもよい。具体的には、異物計測装置３１と光照射装置１１とは、光照射装置１１の移動方向に基づいて位置合わせされていてもよい。光照射装置１１が移動すると目標照射領域ＥＡが移動することから、異物計測装置３１と光照射装置１１とは、目標照射領域ＥＡの移動方向に基づいて位置合わせされていてもよい。

　例えば、図２０は、塗装膜ＳＦ上に設定される二つの加工ショット領域ＳＡ＃１及びＳＡ＃２を示す平面図である。特に、図２０は、二つの加工ショット領域ＳＡ＃１及びＳＡ＃２がＸ軸方向に沿って並んでおり、且つ、加工ショット領域ＳＡ＃１の＋Ｘ側に加工ショット領域ＳＡ＃２が設定される例を示している。ここで、光照射装置１１が加工ショット領域ＳＡ＃１からＳＡ＃２に対してこの順に加工動作を行う場合には、光照射装置１１は、加工ショット領域ＳＡ＃１の上方から加工ショット領域ＳＡ＃２の上方に向かって移動する。つまり、光照射装置１１は、塗装膜ＳＦに対してＸ軸方向に沿って且つ＋Ｘ側に向かって移動する。更には、光照射装置１１の移動に合わせて、目標照射領域ＥＡもまた、Ｘ軸方向に沿って且つ＋Ｘ側に向かって移動する。この場合には、図２０に示すように、異物計測装置３１と光照射装置１１とは、異物計測装置３１と光照射装置１１とがＸ軸方向（つまり、光照射装置１１の移動方向であり、目標照射領域ＥＡの移動方向）に沿って並ぶように、位置合わせされていてもよい。更に、図２０に示すように、異物計測装置３１と光照射装置１１とは、光照射装置１１の＋Ｘ側（つまり、光照射装置１１の移動方向における前方側であり、目標照射領域ＥＡの移動方向における前方側）に異物計測装置３１が配置されるように、位置合わせされていてもよい。その結果、図２０に示すように、塗装膜ＳＦ上において加工動作が行われる領域と、塗装膜ＳＦ上において異物検査動作が行われる領域とは、Ｘ軸方向（つまり、光照射装置１１の移動方向であり、目標照射領域ＥＡの移動方向）に沿って並ぶ。更に、図２０に示すように、加工動作が行われる領域の＋Ｘ側（つまり、光照射装置１１の移動方向における前方側であり、目標照射領域ＥＡの移動方向における前方側）に異物検査動作が行われる領域が配置される。尚、図２０における加工動作が行われる領域は、典型的には、光照射装置１１が加工光ＥＬを照射する領域（図２０に示す例では、加工ショット領域ＳＡ＃１を少なくとも部分的に含む領域）である。図２０における異物検査動作が行われる領域は、典型的には、被計測領域ＡＭＡの少なくとも一部が設定される領域（図２０に示す例では、加工ショット領域ＳＡ＃２を少なくとも部分的に含む領域）である。その結果、異物計測装置３１は、加工装置１が加工ショット領域ＳＡ＃２に対して加工動作を行う前に、加工ショット領域ＳＡ＃２に対して異物検査動作を行うことができる。加工装置１は、異物計測装置３１が加工ショット領域ＳＡ＃１に対して異物検査動作を行った後に、加工ショット領域ＳＡ＃１に対して加工動作を行うことができる。このため、加工動作が行われる前に異物検査動作が行われる状態が実現可能である。

　図２０に示す例において、異物計測装置３１は、加工装置１が加工ショット領域ＳＡ＃１に対して加工動作を行っている期間の少なくとも一部において、加工ショット領域ＳＡ＃２に対して異物検査動作を行ってもよい。つまり、加工装置１による塗装膜ＳＦ上の一の領域に対する加工動作と、異物計測装置３１による塗装膜ＳＦ上の他の領域に対する異物検査動作とが並行して行われてもよい。但し、加工装置１による塗装膜ＳＦ上の一の領域に対する加工動作と、異物計測装置３１による塗装膜ＳＦ上の他の領域に対する異物検査動作とが並行して行われなくてもよい。例えば、異物計測装置３１は、加工装置１が加工動作を行っていない期間（つまり、加工光ＥＬを塗装膜ＳＦに照射していない期間）の少なくとも一部において、異物検査動作を行ってもよい。

　尚、図２０に示す例において、加工動作が行われる領域と異物検査動作が行われる領域とがＸ軸方向に沿って並び且つ加工動作が行われる領域の＋Ｘ側に異物検査動作が行われる領域が配置される限りは、光照射装置１１と異物計測装置３１とがＸ軸方向に沿って並んでいなくてもよいし、光照射装置１１の＋Ｘ側に異物計測装置３１が配置されていなくてもよい。つまり、異物計測装置３１と光照射装置１１とは、加工動作が行われる領域と異物検査動作が行われる領域とがＸ軸方向に沿って並び且つ加工動作が行われる領域の＋Ｘ側に異物検査動作が行われる領域が配置されるように、位置合わせされていてもよい。この場合であっても、加工動作が行われる前に異物検査動作が行われる状態が実現可能である。

　或いは、例えば、図２１は、ある加工ショット領域ＳＡに対して行われる加工動作による目標照射領域ＥＡの移動軌跡を示す平面図である。図２１に示すように（更には、図１１を参照しながら既に説明したように）、加工ショット領域ＳＡ内では、スキャン動作によって目標照射領域ＥＡがＹ軸方向に沿って且つ－Ｙ側から＋Ｙ側に向かって移動する。この場合には、図２１に示すように、異物計測装置３１と光照射装置１１とは、異物計測装置３１と光照射装置１１とがＹ軸方向（つまり、目標照射領域ＥＡの移動方向）に沿って並ぶように、位置合わせされていてもよい。更に、図２１に示すように、異物計測装置３１と光照射装置１１とは、光照射装置１１の＋Ｙ側（つまり、目標照射領域ＥＡの移動方向における前方側）に異物計測装置３１が配置されるように、位置合わせされていてもよい。その結果、図２１に示すように、塗装膜ＳＦ上において加工動作が行われる領域と、塗装膜ＳＦ上において異物検査動作が行われる領域とは、Ｙ軸方向（つまり、目標照射領域ＥＡの移動方向）に沿って並ぶ。更に、図２１に示すように、加工動作が行われる領域の＋Ｙ側（つまり、目標照射領域ＥＡの移動方向における前方側）に異物検査動作が行われる領域が配置される。尚、図２１における加工動作が行われる領域は、典型的には、目標照射領域ＥＡが設定されている領域である。図２１における異物検査動作が行われる領域は、典型的には、被計測領域ＡＭＡの少なくとも一部が設定される領域である。その結果、異物計測装置３１は、加工装置１が加工ショット領域ＳＡ内の一の領域に対して加工動作を行う前に（具体的には、加工光ＥＬを照射する前に）、加工ショット領域ＳＡ内の一の領域に対して異物検査動作を行うことができる。このため、加工動作が行われる前に異物検査動作が行われる状態が実現可能である。

　図２１に示す例において、異物計測装置３１は、加工装置１がある加工ショット領域ＳＡ内の一の領域に対して加工動作を行っている期間の少なくとも一部において、同じ加工ショット領域ＳＡ内の他の領域に対して異物検査動作を行ってもよい。

　尚、図２１に示す例において、加工動作が行われる領域と異物検査動作が行われる領域とがＹ軸方向に沿って並び且つ加工動作が行われる領域の＋Ｙ側に異物検査動作が行われる領域が配置される限りは、光照射装置１１と異物計測装置３１とがＹ軸方向に沿って並んでいなくてもよいし、光照射装置１１の＋Ｙ側に異物計測装置３１が配置されていなくてもよい。つまり、異物計測装置３１と光照射装置１１とは、加工動作が行われる領域と異物検査動作が行われる領域とがＹ軸方向に沿って並び且つ加工動作が行われる領域の＋Ｙ側に異物検査動作が行われる領域が配置されるように、位置合わせされていてもよい。この場合であっても、加工動作が行われる前に異物検査動作が行われる状態が実現可能である。

　図２０及び図２１は、一の加工ショット領域ＳＡに対する加工動作が終了してから他の加工ショット領域ＳＡに対する加工動作を開始するために光照射装置１１が移動する方向（図２０におけるＸ軸方向）と、加工ショット領域ＳＡ内におけるスキャン動作での目標照射領域ＥＡの移動方向（図２１におけるＹ軸方向）とが異なる例を示している。しかしながら、一の加工ショット領域ＳＡに対する加工動作が終了してから他の加工ショット領域ＳＡに対する加工動作を開始するために光照射装置１１が移動する方向と、加工ショット領域ＳＡ内におけるスキャン動作での目標照射領域ＥＡの移動方向とが同じであってもよい。この場合、図２０に示す状況及び図２１に示す状況の双方において、加工動作が行われる前に異物検査動作が行われる状態が実現可能である。

　或いは、加工システムＳＹＳａは、光照射装置１１に対する相対位置が異なる複数の異物計測装置３１を備えていてもよい。この場合、複数の異物計測装置３１のうちの第１の異物計測装置３１は、光照射装置１１の移動方向に沿って光照射装置１１と並んでおり、且つ、光照射装置１１よりも、光照射装置１１の移動方向における前方側に配置されていてもよい。例えば、第１の異物計測装置３１は、Ｘ軸方向に沿って光照射装置１１と並んでおり、且つ、光照射装置１１の＋Ｘ側に配置されていてもよい。一方で、複数の異物計測装置３１のうちの第２の異物計測装置３１は、目標照射領域ＥＡの移動方向に沿って光照射装置１１と並んでおり、且つ、光照射装置１１よりも、目標照射領域ＥＡの移動方向における前方側に配置されていてもよい。例えば、第２の異物計測装置３１は、Ｙ軸方向に沿って光照射装置１１と並んでおり、且つ、光照射装置１１の＋Ｙ側に配置されていてもよい。この場合であっても、図２０に示す状況及び図２１に示す状況の双方において（つまり、光照射装置１１の移動方向と目標照射領域ＥＡの移動方向とが異なる場合において）、加工動作が行われる前に異物検査動作が行われる状態が実現可能である。

　制御装置２は、異物検査動作の結果に基づいて、加工装置１を制御してもよい。例えば、制御装置２は、塗装膜ＳＦの表面のうちの一の領域に異物が存在しないことが異物検査動作によって判明した場合には、当該一の領域に対する加工動作を開始するように加工装置１を制御してもよい。一方で、例えば、制御装置２は、塗装膜ＳＦの表面のうちの一の領域に異物が存在することが異物検査動作によって判明した場合には、当該一の領域に対する加工動作を開始しないように加工装置１を制御してもよい。つまり、制御装置２は、塗装膜ＳＦの表面のうちの一の領域に異物が存在することが異物検査動作によって判明した場合には、加工装置１を一時的に停止させてもよい。

　塗装膜ＳＦの表面のうちの一の領域に異物が存在することが異物検査動作によって判明した場合には、制御装置２は、異物検査動作の結果に基づいて、一の領域から異物を除去する（つまり、一の領域に対して異物除去動作を行う）ように、異物除去装置３２を制御してもよい。つまり、異物除去装置３２は、異物検査動作の結果に基づいて、異物検査動作によって異物が存在すると判明した一の領域から異物を除去してもよい。異物除去装置３２によって異物が除去されると、上述したように、加工光ＥＬの照射による一の領域の適切な加工にとって障害となり得る異常事象が解消されたことになる。このため、制御装置２は、異物除去装置３２によって一の領域から異物が除去された後に、一の領域に対する加工動作を開始するように加工装置１を制御してもよい。尚、異物除去装置３２は、異物を除去することで異常事象を解消するがゆえに、異常事象を解消するための解消装置と称されてもよい。

　このように、塗装膜ＳＦの表面のうちの一の領域に異物が存在することが異物検査動作によって判明した場合には、異物除去装置３２は、加工動作が行われる前に、異物除去動作を行う。つまり、加工装置１は、異物除去動作が行われた後に、加工動作を行う。具体的には、異物除去装置３２は、塗装膜ＳＦの表面のうちの一の対象領域に対する加工動作が行われる前に、当該一の対象領域に対して異物除去動作を行う。つまり、加工装置１は、塗装膜ＳＦの表面のうちの一の対象領域に対して異物除去動作が行われた後に、当該一の対象領域に対して加工動作を行う。加工装置１は、塗装膜ＳＦの表面のうちの異物除去動作が行われた除去済み領域に対して加工動作を行う。加工装置１は、塗装膜ＳＦの表面のうちの異物除去動作が行われていない未除去領域に対しては、加工動作を行わなくてもよい。

　加工動作が行われる前に異物除去動作が行われる状態を実現するように、異物除去装置３２と光照射装置１１とが位置合わせされていてもよい。具体的には、異物除去装置３２と光照射装置１１とは、異物計測装置３１と光照射装置１１との位置合わせの基準と同様の基準に従って位置合わせされていてもよい。具体的には、異物除去装置３２と光照射装置１１とは、異物除去装置３２と光照射装置１１とが、光照射装置１１及び／又は目標照射領域ＥＡの移動方向に沿って並ぶように、位置合わせされていてもよい。異物除去装置３２と光照射装置１１とは、異物除去装置３２が、光照射装置１１よりも、光照射装置１１及び／又は目標照射領域ＥＡの移動方向における前方側に配置されるように、位置合わせされていてもよい。塗装膜ＳＦ上において加工動作が行われる領域と、塗装膜ＳＦ上において異物除去動作が行われる領域とは、光照射装置１１及び／又は目標照射領域ＥＡの移動方向に沿って並んでいてもよい。異物除去動作が行われる領域は、加工動作が行われる領域よりも、光照射装置１１及び／又は目標照射領域ＥＡの移動方向における前方側に配置されてもよい。

　或いは、加工システムＳＹＳａは、光照射装置１１に対する相対位置が異なる複数の異物除去装置３２を備えていてもよい。この場合、複数の異物除去装置３２のうちの第１の異物除去装置３２は、光照射装置１１の移動方向に沿って光照射装置１１と並んでおり、且つ、光照射装置１１よりも、光照射装置１１の移動方向における前方側に配置されていてもよい。一方で、複数の異物除去装置３２のうちの第２の異物除去装置３２は、目標照射領域ＥＡの移動方向に沿って光照射装置１１と並んでおり、且つ、光照射装置１１よりも、目標照射領域ＥＡの移動方向における前方側に配置されていてもよい。この場合であっても、図２０に示す状況及び図２１に示す状況の双方において（つまり、光照射装置１１の移動方向と目標照射領域ＥＡの移動方向とが異なる場合において）、加工動作が行われる前に異物除去動作が行われる状態が実現可能である。

　異物除去装置３２によって異物が除去されたか否かを判定するために、制御装置２は、異物除去装置３２が一の領域に対して異物除去動作を行った後に、一の領域に対する加工動作が開始される前に一の領域に対して異物検査動作を再度行うように、異物計測装置３１を制御してもよい。一の領域に対して再度行われた異物検査動作によって一の領域から異物が除去されたと判定された場合には、制御装置２は、一の領域に対する加工動作を開始するように加工装置１を制御してもよい。一方で、一の領域に対して再度行われた異物検査動作によって一の領域から異物が未だ除去されてないと判定された場合には、制御装置２は、一の領域から異物を除去するように、異物除去装置３２を制御してもよい。

　制御装置２は、塗装膜ＳＦの表面のうちの一の領域に異物が存在することが異物検査動作によって判明した場合であっても、当該異物の特性によっては、当該一の領域から異物を除去することなく加工動作を開始するように加工装置１を制御してもよい。例えば、制御装置２は、一の領域に存在する異物のサイズが所定サイズ未満である場合には、当該一の領域から異物を除去することなく加工動作を開始するように加工装置１を制御してもよい。というのも、異物のサイズが小さくなるほど、加工光ＥＬの照射による一の領域の適切な加工が異物によって妨げられる可能性は小さくなる。このため、異物のサイズが、加工光ＥＬの照射による一の領域の適切な加工にとって支障とならないほどに小さければ、加工装置１は、異物の影響を受けることなく一の領域を加工することができるはずである。このため、異物のサイズと比較される閾値である所定サイズは、加工光ＥＬの照射による一の領域の適切な加工にとって支障となる異物と、加工光ＥＬの照射による一の領域の適切な加工にとって支障とならない異物とを、そのサイズに基づいて区別可能な適切な値に設定されていてもよい。一の領域から異物を除去することなく加工動作を開始する場合には、加工装置１は、異物ごと塗装膜ＳＦを加工してもよい。つまり、加工装置１は、塗装膜ＳＦと共に異物に加工光ＥＬを照射することで塗装膜ＳＦを加工してもよい。この場合、異物は、加工光ＥＬの照射によって蒸発してもよいし、加工光ＥＬの照射によって燃焼してもよい。

　制御装置２は、異物検査動作に関する情報を表示するように、ディスプレイ４を制御してもよい。例えば、制御装置２は、異物検査動作の結果に関する情報を表示するように、ディスプレイ４を制御してもよい。例えば、制御装置２は、異物検査動作によって異物が検出されたか否かを示す情報を表示するように、ディスプレイ４を制御してもよい。異物検査動作によって異物が検出された場合には、例えば、制御装置２は、異物に起因して加工動作を開始することができない警告を表示するように、ディスプレイ４を制御してもよい。例えば、制御装置２は、異物検査動作によって異物が検出された場所（つまり、塗装膜ＳＦ上の位置）に関する情報を表示するように、ディスプレイ４を制御してもよい。例えば、制御装置２は、異物検査動作によって検出された異物の特性に関する情報を表示するように、ディスプレイ４を制御してもよい。異物検査動作に関する情報がディスプレイ４に表示されると、加工システムＳＹＳａのオペレータは、ディスプレイ４の表示結果から、塗装膜ＳＦの表面上のどこにどのような異物が存在するかを把握することができる。この場合、オペレータは、オペレータ自身で異物を除去してもよい。つまり、異物除去装置３２が必ずしも異物を除去しなくてもよい。

　制御装置２は、異物除去動作に関する情報を表示するように、ディスプレイ４を制御してもよい。例えば、制御装置２は、異物除去動作の結果に関する情報を表示するように、ディスプレイ４を制御してもよい。例えば、制御装置２は、異物除去動作によって異物が除去されたか否かを示す情報を表示するように、ディスプレイ４を制御してもよい。異物除去動作によって異物が除去された場合には、例えば、制御装置２は、異物が除去されたがゆえに加工動作が開始されることをオペレータに通知するための情報を表示するように、ディスプレイ４を制御してもよい。異物除去動作によって異物が除去されなかった場合には、例えば、制御装置２は、異物が除去できないことに起因して加工動作を開始することができない警告を表示するように、ディスプレイ４を制御してもよい。

　（１－４）加工システムＳＹＳａの技術的効果
　以上説明したように、第１実施形態の加工システムＳＹＳａは、加工光ＥＬを加工対象物Ｓ（特に、その表面に形成された塗装膜ＳＦ）に照射することで、加工対象物Ｓの表面に、塗装膜ＳＦによるリブレット構造を形成することができる。このため、加工システムＳＹＳａは、加工対象物Ｓの表面をエンドミル等の切削工具で削り取ることでリブレット構造を形成する加工装置と比較して、比較的容易に且つ相対的に短時間でリブレット構造を形成することができる。

　更に、加工システムＳＹＳａは、複数の加工光ＥＬを同時に照射して複数の凹状構造ＣＰ１を同時に形成することができる。このため、単一の加工光ＥＬを照射して一度に単一の凹状構造ＣＰ１しか形成することができない加工装置と比較して、リブレット構造の形成に関するスループットが向上する。

　更に、加工システムＳＹＳａは、ガルバノミラー１１２２で複数の加工光ＥＬを偏向して、塗装膜ＳＦを相対的に高速に走査することができる。このため、リブレット構造の形成に関するスループットが向上する。

　更に、加工システムＳＹＳａは、加工対象物Ｓを直接的に加工することに代えて、加工対象物Ｓの表面に形成されている塗装膜ＳＦを加工することで、加工対象物Ｓの表面にリブレット構造を形成することができる。このため、リブレット構造を形成するための特別な材料を加工対象物Ｓの表面（つまり、塗装膜ＳＦの表面）に新たに付加する（例えば、貼り付ける）ことでリブレット構造を形成する加工システムと比較して、リブレット構造の形成に起因した加工対象物Ｓの重量の増加が回避可能である。

　更に、加工システムＳＹＳａは、加工対象物Ｓを直接的に加工しないがゆえに、リブレット構造を比較的容易に再形成することができる。具体的には、リブレット構造の再形成の際には、まずは、塗装膜ＳＦによるリブレット構造が一旦剥離され、その後、新たな塗装膜ＳＦが塗布される。その後、加工システムＳＹＳａは、新たに塗布された塗装膜ＳＦを加工することで、新たなリブレット構造を形成することができる。従って、リブレット構造の劣化（例えば、破損等）に対して、リブレット構造の再形成によって相対的に容易に対処可能となる。

　更に、加工システムＳＹＳａは、加工対象物Ｓを直接的に加工しないがゆえに、直接の加工が困難な又はリブレット構造がもともと形成されていない加工対象物Ｓの表面にもリブレット構造を形成することができる。つまり、加工対象物Ｓの表面に塗装膜ＳＦが塗布された後に加工システムＳＹＳａが塗装膜ＳＦを加工すれば、リブレット構造を比較的容易に形成可能である。

　尚、加工対象物Ｓに塗装膜ＳＦを塗布した後に塗装膜ＳＦを加工する場合には、加工対象物Ｓを加工する動作は、加工対象物Ｓに塗装膜ＳＦを塗布する（つまり、形成する）動作と、塗装膜ＳＦを加工する（例えば、塗装膜ＳＦを部分的に除去する）動作とを含んでいてもよい。加工対象物Ｓに塗装膜ＳＦを塗布する動作は、加工システムＳＹＳａによって行われてもよい。この場合、加工システムＳＹＳａは、加工対象物Ｓに塗装膜ＳＦを塗布するための塗布装置を備えていてもよい。或いは、加工対象物Ｓに塗装膜ＳＦを塗布する動作は、加工システムＳＹＳａの外部で行われてもよい。例えば、加工対象物Ｓに塗装膜ＳＦを塗布する動作は、加工システムＳＹＳａの外部の塗布装置によって行われてもよい。

　更に、加工システムＳＹＳａは、塗装膜ＳＦによるリブレット構造を形成することができる。塗装膜ＳＦは、通常は、外部環境（例えば、熱、光、及び風等の少なくとも一つ）に対して相対的に高い耐久性を有している。このため、加工システムＳＹＳａは、相対的に高い耐久性を有するリブレット構造を、比較的容易に形成することができる。

　更に、第１実施形態では、光学系１１２の終端光学素子と塗装膜ＳＦとの間における加工光ＥＬの光路が収容空間ＳＰ内に含まれている。このため、加工光ＥＬの光路が収容空間ＳＰに含まれていない（つまり、開放空間に開放されている）加工システムと比較して、塗装膜ＳＦに照射された加工光ＥＬ（或いは、当該加工光ＥＬの塗装膜ＳＦからの散乱光ないしは反射光等）が加工システムＳＹＳａの周囲へ伝搬する（言い換えれば、散乱してしまう）ことを適切に防止可能である。更には、加工光ＥＬの照射によって発生した不要物質が加工システムＳＹＳａの周囲へ伝搬する（言い換えれば、飛散してしまう）ことを適切に防止可能である。

　更に、第１実施形態では、塗装膜ＳＦ上を移動可能な支持装置１４によって光照射装置１１が支持されている。このため、加工システムＳＹＳａは、相対的に広範囲に広がる塗装膜ＳＦを比較的容易に加工することができる。つまり、加工システムＳＹＳａは、加工対象物Ｓの表面の相対的に広い範囲に渡って塗装膜ＳＦによるリブレット構造を形成することができる。更には、加工システムＳＹＳａは、加工対象物Ｓを移動させなくてもよいため、相対的に大きな又は重い加工対象物Ｓの表面にも、相対的に容易にリブレット構造を形成することができる。

　更に、加工システムＳＹＳａは、排気装置１６を用いて、加工光ＥＬの照射によって発生した不要物質を、収容空間ＳＰの外部に吸引可能である。このため、塗装膜ＳＦへの加工光ＥＬの照射が、不要物質によって妨げられることは殆どない。このため、排気装置１６を備えていない（つまり、塗装膜ＳＦへの加工光ＥＬの照射が不要物質によって妨げられる可能性がある）加工システムと比較して、加工光ＥＬの照射精度が向上する。その結果、リブレット構造の形成精度が向上する。

　更に、加工装置１は、気体供給装置１７を用いて、光学面１１２４（つまり、光学系１１２の終端光学素子の収容空間ＳＰ側の光学面）への汚れの付着を防止することができる。このため、気体供給装置１７を備えていない加工装置と比較して、塗装膜ＳＦへの加工光ＥＬの照射が、光学面１１２４に付着してしまった汚れによって妨げられる可能性が小さくなる。このため、加工光ＥＬの照射精度が向上する。その結果、リブレット構造の形成精度が向上する。

　また、第１実施形態では、加工システムＳＹＳａは、異物計測装置３１を用いて、塗装膜ＳＦの表面上において異物検査動作を行うことができる。このため、異物検査動作が行われない場合と比較して、加工光ＥＬの照射による塗装膜ＳＦの適切な加工が、異物によって妨げられる可能性が低減される。具体的には、異物検査動作によって異物が存在すると判定された場合には、加工動作が開始されない。このため、異物が存在すると判定された場合であっても加工動作がそのまま開始される場合と比較して、加工光ＥＬの照射による塗装膜ＳＦの適切な加工が、異物によって妨げられる可能性が低減される。

　また、加工システムＳＹＳａは、異物除去装置３２を用いて、塗装膜ＳＦの表面から異物を除去することができる。このため、異物が存在すると判定された場合であっても、加工システムＳＹＳａは、異物の影響を受けることなく、塗装膜ＳＦを適切に加工することができる。

　また、加工システムＳＹＳａは、異物が存在すると判定された場合であっても、異物の特性によっては、異物を除去することなく加工動作を開始することができる。このため、異物の存在に起因して加工動作の実行が過度に制限されてしまうことはない。従って、異物の特性に係らず異物を除去しなければ加工動作が開始されない場合と比較して、加工システムＳＹＳａのスループットが向上する。

　（１－５）加工システムＳＹＳａの変形例
　加工システムＳＹＳａは、異物計測装置３１を備えていなくてもよい。つまり、加工システムＳＹＳａは、異物検査動作を行わなくてもよい。この場合、制御装置２は、異物検査動作の結果を用いることなく、異物除去動作を行うように異物除去装置３２を制御してもよい。例えば、制御装置２は、塗装膜ＳＦの表面の全体に対して異物除去動作を行うように異物除去装置３２を制御してもよい。制御装置２は、塗装膜ＳＦの表面のうち加工動作が行われる（特に、加工光ＥＬが照射される）領域に対して異物除去動作を行うように異物除去装置３２を制御してもよい。制御装置２は、塗装膜ＳＦの表面のうち異物が実際に存在する領域（但し、異物検査動作が行われないがゆえに、その領域に異物が存在するかは判定できない領域）に対して異物除去動作を行うように異物除去装置３２を制御してもよい。制御装置２は、塗装膜ＳＦの表面のうち異物が実際には存在しない領域（但し、異物検査動作が行われないがゆえに、その領域に異物が存在しないかは判定できない領域）に対して異物除去動作を行うように異物除去装置３２を制御してもよい。この場合には、制御装置２は、塗装膜ＳＦの表面のうち異物除去動作が行われた領域には異物が存在しないものとみなして、異物除去動作が行われた領域に対して加工動作を行うように加工装置１を制御してもよい。

　加工システムＳＹＳａは、異物除去装置３２を備えていなくてもよい。この場合、塗装膜ＳＦの表面のうちの一の領域に異物が存在することが異物検査動作によって判明した場合には、加工システムＳＹＳａのオペレータが異物を除去してもよい。

　異物計測装置３１は、異物に加えて又は代えて、塗装膜ＳＦの表面に生じている欠陥を計測してもよい。具体的には、異物計測装置３１は、被計測領域ＡＭＡに生じている欠陥を計測してもよい。特に、第１実施形態では、異物計測装置３１は、リブレット構造が形成される前の塗装膜ＳＦの表面に生じている欠陥（つまり、塗装膜ＳＦそのものの欠陥）を計測してもよい。このような塗装膜ＳＦそのものの欠陥の一例として、塗装膜ＳＦの少なくとも部分的な剥離、塗装膜ＳＦの少なくとも部分的な厚みムラ、塗装膜ＳＦの表面の少なくとも一部に意図せず生じた凹部（例えば、窪み）、及び、塗装膜ＳＦの表面の少なくとも一部に意図せず生じた凸部の少なくとも一つがあげられる。但し、後に第２実施形態で詳述するように、異物計測装置３１は、リブレット構造が形成された後の塗装膜ＳＦの表面に生じている欠陥（つまり、塗装膜ＳＦそのものの欠陥及び塗装膜ＳＦの表面に形成されたリブレット構造の欠陥の少なくとも一方）を計測してもよい。尚、異物計測装置３１が欠陥を計測する場合には、異物計測装置３１は、欠陥計測装置と称されてもよい。或いは、加工システムＳＹＳａは、異物計測装置３１に加えて又は代えて、塗装膜ＳＦの表面に生じている欠陥を計測するための欠陥計測装置を備えていてもよい。

　塗装膜ＳＦの表面に欠陥が生じている場合には、加工光ＥＬの少なくとも一部が塗装膜ＳＦに適切な状態で照射されなくなる可能性がある。その結果、加工光ＥＬの照射による塗装膜ＳＦの適切な加工に支障が生ずる可能性がある。つまり、加工光ＥＬの照射による塗装膜ＳＦの適切な加工が、欠陥によって妨げられる可能性がある。このため、塗装膜ＳＦの表面に欠陥が生じているという事象は、加工光ＥＬの照射による塗装膜ＳＦの適切な加工にとって障害となり得る異常事象の一具体例に相当する。

　異物計測装置３１は、異物を計測する場合と同様の動作を行うことで、欠陥を計測してもよい。なぜならば、異物が存在する場合と異物が存在しない場合とで塗装膜ＳＦの表面の状態が異なる場合と同様に、欠陥が生じている場合と欠陥が生じていない場合とで塗装膜ＳＦの表面の状態が異なるからである。従って、異物計測装置３１による欠陥を計測する動作の詳細な説明については省略する。

　異物計測装置３１が欠陥を計測する場合には、制御装置２は、異物計測装置３１の計測結果（上述した説明では、“異物計測情報”と称していたが、ここでは“欠陥計測情報”と称する）に基づいて、被計測領域ＡＭＡに対する欠陥検査動作を行ってもよい。尚、欠陥検査動作は、欠陥を対象にしている動作であるという点で、異物を対象にしている動作である異物検査動作とは異なる。欠陥検査動作の内容は、動作の対象が欠陥であるという点を除いて、動作の対象が異物である異物検査動作の内容と同一であってもよい。例えば、制御装置２は、被計測領域ＡＭＡに欠陥が生じているか否かを判定する欠陥検出動作を行ってもよい。例えば、制御装置２は、欠陥の特性（つまり、欠陥の状態であり、例えば、欠陥の形状及びサイズの少なくとも一方）を算出してもよい。例えば、制御装置２は、欠陥の数を算出してもよい。制御装置２は、欠陥計測情報と、塗装膜ＳＦの表面の特徴に関する特徴情報とに基づいて、欠陥検査動作を行ってもよい。このため、欠陥検査動作の詳細な説明については省略する。

　異物計測装置３１が欠陥を計測する場合には、異物除去装置３２は、欠陥を補修するための欠陥補修動作を行ってもよい。具体的には、異物除去装置３２は、除去領域ＲＡ（但し、この場合には、除去領域は、補修領域と称されてもよい）に生じている欠陥を補修してもよい。尚、異物除去装置３２が欠陥を補修する場合には、異物除去装置３２は、欠陥補修装置と称されてもよい。或いは、加工システムＳＹＳａは、異物除去装置３２に加えて又は代えて、塗装膜ＳＦの表面に生じている欠陥を補修するための欠陥補修装置を備えていてもよい。

　欠陥補修動作は、欠陥を補修可能である限りは、どのような動作を含んでいてもよい。つまり、異物除去装置３２は、欠陥を補修可能である限りは、どのような装置であってもよい。例えば、異物除去装置３２は、塗装膜ＳＦの表面の状態が理想的な状態になるように、塗装膜ＳＦの表面の少なくとも一部に材料を付加する（例えば、補修用の充填部材（例えば、パテ）を充填する）ことで、欠陥を補修してもよい。例えば、異物除去装置３２は、塗装膜ＳＦの表面の状態が理想的な状態になるように、塗装膜ＳＦの表面の少なくとも一部を除去する（例えば、削り取る）ことで、欠陥を補修してもよい。

　（２）第２実施形態の加工システムＳＹＳｂ
　続いて、第２実施形態の加工システムＳＹＳ（以降、第２実施形態の加工システムＳＹＳを、“加工システムＳＹＳｂ”と称する）について説明する。

　（２－１）加工システムＳＹＳｂの構造
　初めに、図２２を参照しながら、第２実施形態の加工システムＳＹＳｂの構造について説明する。図２２は、第２実施形態の加工システムＳＹＳｂの全体構造を模式的に示す断面図である。

　図２２に示すように、第２実施形態の加工システムＳＹＳｂは、第１実施形態の加工システムＳＹＳａと比較して、欠陥計測装置３３ｂと、欠陥補修装置３４ｂとを備えているという点で異なる。加工システムＳＹＳｂのその他の特徴は、加工システムＳＹＳａのその他の特徴と同一であってもよい。但し、加工システムＳＹＳｂは、異物計測装置３１及び異物除去装置３２を備えていなくてもよい。

　欠陥計測装置３３ｂは、制御装置２の制御下で、塗装膜ＳＦの表面に生じている欠陥を計測する。具体的には、欠陥計測装置３３ｂは、制御装置２の制御下で、塗装膜ＳＦの表面のうち欠陥計測装置３３ｂの計測範囲に含まれる領域（以降、“被計測領域ＤＭＡ”と称する）に生じている欠陥を計測する。尚、欠陥検査装置３３ｂは、制御装置２による制御とは関わりなく塗装膜ＳＦの表面に生じている欠陥を計測してもよい。

　欠陥計測装置３３ｂは、加工動作によってリブレット構造が形成される前の塗装膜ＳＦの表面に生じている欠陥（つまり、塗装膜ＳＦそのものの欠陥）を計測してもよい。塗装膜ＳＦそのものの欠陥の一例は、上述した第１実施形態の変形例で説明済みである。

　欠陥計測装置３３ｂは、加工動作によってリブレット構造が形成された後の塗装膜ＳＦの表面に生じている欠陥を計測してもよい。リブレット構造が形成された後の塗装膜ＳＦの表面に生じている欠陥は、塗装膜ＳＦそのものの欠陥及び塗装膜ＳＦの表面に形成されたリブレット構造の欠陥の少なくとも一方を含む。リブレット構造の欠陥は、リブレット構造の特性（つまり、特徴）の欠陥を含む。リブレット構造の特性は、リブレット構造の形成位置、リブレット構造の断面形状、リブレット構造の高さ（具体的には、上述した凸状構造ＣＰ２の高さＨ及び凹状構造ＣＰ１の深さＤの少なくとも一方）、及び、リブレット構造の配列ピッチ（具体的には、上述した凸状構造ＣＰ２の配列ピッチＰ２Ｈ及び凹状構造ＣＰ１の配列ピッチＰ１の少なくとも一方）の少なくとも一つを含んでいてもよい。リブレット構造の特性の欠陥は、リブレット構造の実際の特性と設計上の特性（つまり、理想的な特性）との差分（つまり、誤差）が許容値を上回る状態を意味していてもよい。例えば、リブレット構造の形成位置の欠陥は、リブレット構造の実際の形成位置と設計上の形成位置との差分が第１許容値を上回る状態を意味していてもよい。例えば、リブレット構造の断面形状の欠陥は、リブレット構造の実際の断面形状と設計上の断面形状との差分が第２許容値を上回る状態を意味していてもよい。例えば、リブレット構造の形成位置の欠陥は、リブレット構造の実際の高さと設計上の高さとの差分が第３許容値を上回る状態を意味していてもよい。例えば、リブレット構造の配列ピッチの欠陥は、リブレット構造の実際の配列ピッチと設計上の配列ピッチとの差分が第４許容値を上回る状態を意味していてもよい。

　このような欠陥が生じているリブレット構造は、欠陥が生じていないリブレット構造と比較して、その品質が高くないリブレット構造であるとみなせる。このため、リブレット構造に生じている欠陥を計測する動作は、実質的には、リブレット構造の品質を計測する動作と等価であるとみなしてもよい。この場合、欠陥計測装置３３ｂは、品質計測装置と称されてもよい。

　欠陥計測装置３３ｂは、塗装膜ＳＦの表面の状態を計測可能な計測装置であってもよい。つまり、欠陥計測装置３３ｂは、塗装膜ＳＦの表面の状態を計測することで、塗装膜ＳＦの表面に生じている欠陥を計測可能な計測装置であってもよい。なぜならば、欠陥が生じている塗装膜ＳＦの表面の状態は、欠陥が生じていない塗装膜ＳＦの表面の状態とは異なるからである。

　欠陥計測装置３３ｂは、光照射装置１１が取り付けられている取付部材１９に取り付けられている。このため、駆動系１２による光照射装置１１の移動に合わせて、欠陥計測装置３３ｂもまた移動する。つまり、欠陥計測装置３３ｂは、光照射装置１１と共に、塗装膜ＳＦに対して移動する。その結果、欠陥計測装置３３ｂが欠陥を計測する被計測領域ＤＭＡもまた、塗装膜ＳＦ上を移動する。従って、欠陥計測装置３３ｂは、塗装膜ＳＦ上の所望領域に設定可能な被計測領域ＤＭＡに生じている欠陥を計測することができる。但し、欠陥計測装置３３ｂは、取付部材１９に取り付けられていなくてもよい。欠陥計測装置３３ｂは、取付部材１９とは異なる部材に取り付けられていてもよい。欠陥計測装置３３ｂは、光照射装置１１に取り付けられていてもよい。欠陥計測装置３３ｂは、光照射装置１１とは独立して移動可能であってもよい。欠陥計測装置３３ｂは、移動可能でなくてもよい。

　欠陥計測装置３３ｂの計測結果（以降、“欠陥計測情報”と称する）は、制御装置２に出力される。制御装置２は、欠陥計測情報に基づいて、被計測領域ＤＭＡに対する欠陥検査動作を行う。つまり、制御装置２は、欠陥計測装置３３ｂと共に、被計測領域ＤＭＡに対する欠陥検査動作を行う。このため、欠陥計測装置３３ｂ及び制御装置２を含む装置（或いは、システム）を、欠陥検査動作を行う検査装置又は検査システムと称してもよい。この場合、被計測領域ＤＭＡは、被検査領域と称されてもよい。尚、リブレット構造に生じている欠陥を計測する動作がリブレット構造の品質を計測する動作と等価であるとみなしてもよいことは上述したとおりである。この場合、制御装置２が行う欠陥検査動作は、実質的には、リブレット構造の品質を検査する品質検査動作（つまり、リブレット構造を形成するための加工動作の加工品質が良好か否かを判定する品質判定動作）と等価であるとみなしてもよい。つまり、制御装置２が行う欠陥検査動作は、リブレット構造の特性（特徴）を評価する評価動作と等価であるとみなしてもよい。このため、制御装置２は、評価装置と称されてもよい。

　制御装置２は、欠陥検査動作の少なくとも一部として、欠陥検出動作を行ってもよい。つまり、制御装置２は、欠陥計測情報に基づいて、被計測領域ＤＭＡに欠陥が生じているか否かを判定してもよい。制御装置２は、欠陥計測情報に基づいて、被計測領域ＤＭＡにおいて異常事象（特に、塗装膜ＳＦの表面に欠陥が生じているという異常事象）が発生しているか否かを判定してもよい。この場合、欠陥計測装置３３ｂは、被計測領域ＤＭＡにおける欠陥の有無を計測するための計測動作を行ってもよい。つまり、欠陥計測装置３３ｂは、被計測領域ＤＭＡにおける欠陥の有無を判定するために利用可能な欠陥計測情報を取得するための計測動作を行ってもよい。

　被計測領域ＤＭＡに欠陥が存在する場合には、制御装置２は、欠陥計測情報に基づいて、欠陥の特性（言い換えれば、欠陥の状態又は特徴）を算出してもよい。つまり、制御装置２は、欠陥検査動作の少なくとも一部として、欠陥の特性を算出するための特性算出動作を行ってもよい。例えば、制御装置２は、欠陥計測情報に基づいて、欠陥の特性の一例である欠陥の形状を算出してもよい。欠陥の形状は、欠陥の二次元形状（例えば、ＸＹ平面に沿った面内における形状）を含んでいてもよいし、欠陥の三次元形状を含んでいてもよい。尚、制御装置２は、欠陥の形状として、欠陥が生じている塗装膜ＳＦ上の領域の形状（例えば、塗装膜ＳＦの表面に沿った面内での形状）を算出してもよい。例えば、制御装置２は、欠陥計測情報に基づいて、欠陥の特性の一例である欠陥のサイズを算出してもよい。欠陥のサイズは、Ｘ軸方向における欠陥のサイズ、Ｙ軸方向における欠陥のサイズ、Ｚ軸方向における欠陥のサイズの少なくとも一つを含んでいてもよい。尚、制御装置２は、欠陥のサイズとして、欠陥が生じている塗装膜ＳＦ上の領域のサイズを算出してもよい。例えば、制御装置２は、欠陥計測情報に基づいて、欠陥の特性の一例として、欠陥が生じているリブレット構造の特性と設計上の特性との差分（つまり、リブレット構造の実際の特性の、許容値からのずれ量（誤差））を算出してもよい。この場合、欠陥計測装置３３ｂは、被計測領域ＤＭＡに存在する欠陥の特性を計測するための計測動作を行ってもよい。つまり、欠陥計測装置３３ｂは、被計測領域ＤＭＡにおける欠陥の特性を算出するために利用可能な欠陥計測情報を取得するための計測動作を行ってもよい。

　被計測領域ＤＭＡに欠陥が存在する場合には、制御装置２は、欠陥計測情報に基づいて、欠陥の数を特定してもよい。つまり、制御装置２は、欠陥検査動作の少なくとも一部として、欠陥の数を算出するための数算出動作を行ってもよい。この場合、欠陥計測装置３３ｂは、被計測領域ＤＭＡに存在する欠陥の数を計測するための計測動作を行ってもよい。つまり、欠陥計測装置３３ｂは、被計測領域ＤＭＡにおける欠陥の数を算出するために利用可能な欠陥計測情報を取得するための計測動作を行ってもよい。

　制御装置２は、欠陥計測情報と、塗装膜ＳＦの表面の特徴（特に、塗装膜ＳＦの表面のうちの被計測領域ＤＭＡの特徴）に関する特徴情報とに基づいて、欠陥検査動作を行ってもよい。例えば、被計測領域ＤＭＡに欠陥が生じていなければ、欠陥計測情報が示す被計測領域ＤＭＡの実際の特徴と、特徴情報が示す被計測領域ＤＭＡの設計上の特徴（或いは、理想的な特徴）とは一致するはずである。一方で、例えば、被計測領域ＤＭＡに欠陥が生じていれば、欠陥計測情報が示す被計測領域ＤＭＡの実際の特徴と、特徴情報が示す被計測領域ＤＭＡの設計上の特徴（或いは、理想的な特徴）とは一致しない可能性が高い。このため、制御装置２は、欠陥計測情報と特徴情報とを比較することで、欠陥検査動作を行ってもよい。

　制御装置２は、欠陥計測情報と、リブレット構造の設計上の特性（つまり、特徴であり、例えば、形状、サイズ及びピッチや間隔等の配置の少なくとも一つ）に関する設計情報とに基づいて、欠陥検査動作を行ってもよい。例えば、被計測領域ＤＭＡに欠陥が生じていなければ、欠陥計測情報が示す塗装膜ＳＦの表面の実際の状態（より具体的には、塗装膜ＳＦの表面に形成されたリブレット構造の実際の特性）と、設計情報が示すリブレット構造の設計上の特性とは一致するはずである。一方で、例えば、被計測領域ＤＭＡに欠陥が生じていれば、欠陥計測情報が示すリブレット構造の実際の特性と、設計情報が示すリブレット構造の設計上の特性とは一致しない可能性が高い。このため、制御装置２は、欠陥計測情報と設計情報とを比較することで、欠陥検査動作を行ってもよい。このように設計情報が欠陥検査動作に用いられる場合には、設計情報が欠陥検査動作に用いられない場合と比較して、制御装置２は、リブレット構造の欠陥をより適切に検査することができる。つまり、制御装置２は、リブレット構造の加工品質をより適切に検査することができる。言い換えれば、制御装置２は、リブレット構造の特性（特徴）をより適切に評価することができる。

　欠陥計測装置３３ｂは、欠陥検査動作に利用可能な欠陥計測情報を取得可能である限りは、どのような計測装置であってもよい。例えば、欠陥計測装置３３ｂは、非接触で塗装膜ＳＦの表面を計測可能であってもよい。非接触で塗装膜ＳＦの表面を計測可能な計測装置の一例として、光学的に塗装膜ＳＦの表面を計測可能な計測装置があげられる。非接触で被計測領域ＤＭＡを計測可能な計測装置の他の一例として、音波及び電波の少なくとも一方を用いて塗装膜ＳＦを計測する計測装置があげられる。

　上述した異物計測装置３１もまた、非接触で塗装膜ＳＦの表面を計測可能な計測装置であってもよいことは上述したとおりである。このため、欠陥計測装置３３ｂは、異物計測装置３１と同様の計測装置であってもよい。例えば、欠陥計測装置３３ｂは、異物計測装置３１と同様に、塗装膜ＳＦの表面を撮像可能な撮像装置（つまり、カメラ）３１１を含んでいてもよい（上述した図４参照）。この場合、制御装置２は、撮像装置３１１が撮像した画像を解析することで、欠陥検査動作を行ってもよい。尚、欠陥計測装置３３ｂが撮像装置３１１を含む場合には、塗装膜ＳＦの表面のうち撮像装置３１１の撮像範囲に含まれる領域が、被計測領域ＤＭＡとなってもよい。或いは、欠陥計測装置３３ｂは、異物計測装置３１と同様に、塗装膜ＳＦの表面からの光（特に、塗装膜ＳＦの表面で散乱された散乱光及び塗装膜ＳＦの表面で回折された回折光の少なくとも一方）を受光可能な受光装置３１２を含んでいてもよい（図５参照）。尚、塗装膜ＳＦの表面に異物が存在する場合と同様に、塗装膜ＳＦの表面に欠陥が生じている場合には、塗装膜ＳＦの表面で散乱された散乱光及び／又は塗装膜ＳＦの表面で回折された回折光は、検査光の正反射光が進行する方向とは異なる方向に進行する可能性が相対的に高くなる。従って、散乱光及び／又は回折光は、欠陥に関する情報を含む光である可能性がある。この場合、制御装置２は、受光装置３１２の受光結果から散乱光及び／又は回折光の特性（例えば、強度等）を算出し、算出した散乱光及び／又は回折光の特性に基づいて欠陥検査動作を行ってもよい。尚、欠陥計測装置３３ｂが受光装置３１２を含む場合には、塗装膜ＳＦの表面のうち欠陥検査用の光が照射される領域（つまり、散乱光及び／又は回折光が射出する領域）が、被計測領域ＤＭＡとなってもよい。

　欠陥補修装置３４ｂは、制御装置２の制御下で、塗装膜ＳＦの表面上に生じている欠陥を補修する。つまり、欠陥補修装置３４ｂは、制御装置２の制御下で、欠陥を補修するための欠陥補修動作を行う。具体的には、欠陥補修装置３４ｂは、塗装膜ＳＦの表面のうち欠陥補修装置３４ｂが欠陥補修動作を行う補修範囲に含まれる領域（以降、“補修領域ＰＡ”と称する）に生じている欠陥を補修する。尚、欠陥補修装置３４ｂは、制御装置２による制御とは関わりなく塗装膜ＳＦの表面上に生じている欠陥を補修してもよい。

　補修領域ＰＡは、上述した被計測領域ＤＭＡと一致していてもよい。つまり、欠陥計測装置３３ｂ及び欠陥補修装置３４ｂは、補修領域ＰＡと被計測領域ＤＭＡとが一致するように位置合わせされていてもよい。或いは、補修領域ＰＡは、上述した被計測領域ＤＭＡと部分的に重複していてもよい。つまり、欠陥計測装置３３ｂ及び欠陥補修装置３４ｂは、補修領域ＰＡと被計測領域ＤＭＡとが部分的に重複するように位置合わせされていてもよい。或いは、補修領域ＰＡは、上述した被計測領域ＤＭＡと重複していなくてもよい。つまり、欠陥計測装置３３ｂ及び欠陥補修装置３４ｂは、補修領域ＰＡと被計測領域ＤＭＡとが重複しないように位置合わせされていてもよい。尚、図２２は、補修領域ＰＡと被計測領域ＤＭＡとが一致する例を示している。

　欠陥補修装置３４ｂは、光照射装置１１が取り付けられている取付部材１９に取り付けられている。このため、駆動系１２による光照射装置１１の移動に合わせて、欠陥補修装置３４ｂもまた移動する。つまり、欠陥補修装置３４ｂは、光照射装置１１と共に、塗装膜ＳＦに対して移動する。その結果、欠陥補修装置３４ｂが欠陥を補修する補修領域ＰＡもまた、塗装膜ＳＦ上を移動する。従って、欠陥補修装置３４ｂは、塗装膜ＳＦ上の所望領域に設定可能な補修領域ＰＡに存在する欠陥を除去することができる。但し、欠陥補修装置３４ｂは、取付部材１９に取り付けられていなくてもよい。欠陥補修装置３４ｂは、取付部材１９とは異なる部材に取り付けられていてもよい。欠陥補修装置３４ｂは、光照射装置１１に取り付けられていてもよい。欠陥補修装置３４ｂは、光照射装置１１とは独立して移動可能であってもよい。欠陥補修装置３４ｂは、欠陥計測装置３３ｂとは独立して移動可能であってもよい。欠陥補修装置３４ｂは、移動可能でなくてもよい。

　欠陥補修装置３４ｂは、欠陥を補修可能である限りは、どのような装置を含んでいてもよい。例えば、欠陥補修装置３４ｂは、塗装膜ＳＦの表面の状態が理想的な状態になるように、塗装膜ＳＦの表面の少なくとも一部に材料を付加する（例えば、補修用の充填部材（例えば、パテ）を充填する）ことで、欠陥を補修してもよい。例えば、欠陥補修装置３４ｂは、塗装膜ＳＦの表面の状態が理想的な状態になるように、塗装膜ＳＦの表面の少なくとも一部を除去する（例えば、削り取る）ことで、欠陥を補修してもよい。例えば、欠陥補修装置３４ｂは、リブレット構造の特性が設計上の特性になるように、リブレット構造の少なくとも一部に材料を付加する（例えば、補修用の充填部材（例えば、パテ）を充填する）ことで、欠陥を補修してもよい。例えば、欠陥補修装置３４ｂは、リブレット構造の特性が設計上の特性になるように、リブレット構造の少なくとも一部を除去する（例えば、削り取る）ことで、欠陥を補修してもよい。

　尚、欠陥が生じているリブレット構造が補修されると、リブレット構造の品質は向上するはずである。このため、リブレット構造の欠陥を補修する動作は、実質的には、リブレット構造の品質（つまり、加工動作による加工品質）を改善する動作と等価であるとみなしてもよい。

　尚、リブレット構造が加工光ＥＬの照射によって形成されることを考慮すれば、加工光ＥＬを照射することで塗装膜ＳＦの表面に生じている欠陥（特に、リブレット構造の欠陥）を補修できるはずである。このため、制御装置２は、欠陥補修装置３４ｂに加えて又は代えて、加工装置１を制御することで、欠陥（特に、リブレット構造の欠陥）を補修してもよい。つまり、制御装置２は、加工光ＥＬを塗装膜ＳＦの表面に照射して欠陥（特に、リブレット構造の欠陥）を補修するように、加工装置１を制御してもよい。このように加工装置１を用いて欠陥が補修される場合には、加工システムＳＹＳｂは、欠陥補修装置３４ｂを備えていなくてもよい。

　（２－２）欠陥検査動作及び欠陥補修動作
　続いて、欠陥計測装置３４ｂを用いた欠陥検査動作及び欠陥補修装置３４ｂを用いた欠陥補修動作の具体的な流れについて説明する。

　上述したように、欠陥計測装置３３ｂ及び制御装置２は、欠陥検査動作を行う。第２実施形態では、欠陥計測装置３３ｂ及び制御装置２は、塗装膜ＳＦの表面のうちの一の対象領域に対する加工動作が行われた後に、当該一の対象領域に対して欠陥検査動作を行う。欠陥計測装置３３ｂ及び制御装置２は、塗装膜ＳＦの表面のうちの加工動作が行われた加工済み領域に対して欠陥検査動作を行う。欠陥計測装置３３ｂ及び制御装置２は、塗装膜ＳＦの表面のうちの加工動作が行われていない未加工領域に対しては、欠陥検査動作を行わなくてもよい。その結果、欠陥計測装置３３ｂ及び制御装置２は、塗装膜ＳＦそのものの欠陥に加えて、加工動作によって形成されたリブレット構造の欠陥を適切に検査することができる。つまり、欠陥計測装置３３ｂ及び制御装置２は、加工動作によって形成されたリブレット構造の品質を適切に検査することができる。欠陥計測装置３３ｂ及び制御装置２は、加工動作によって形成されたリブレット構造の特性を適切に評価することができる。

　例えば、欠陥計測装置３３ｂ及び制御装置２は、複数の加工ショット領域ＳＡのうちの一の加工ショット領域ＳＡに対する加工動作が行われた後に、当該一の加工ショット領域ＳＡに対して欠陥検査動作を行ってもよい。欠陥計測装置３３ｂ及び制御装置２は、塗装膜ＳＦの表面のうちの加工動作が行われた加工ショット領域ＳＡに対して欠陥検査動作を行ってもよい。欠陥計測装置３３ｂ及び制御装置２は、塗装膜ＳＦの表面のうちの加工動作が行われていない加工ショット領域ＳＡに対しては、欠陥検査動作を行わなくてもよい。

　例えば、欠陥計測装置３３ｂ及び制御装置２は、一の加工ショット領域ＳＡ内の一の領域部分に対する加工動作が行われた後に、一の加工ショット領域ＳＡ内の一の領域部分に対して欠陥検査動作を行ってもよい。欠陥計測装置３３ｂ及び制御装置２は、一の加工ショット領域ＳＡのうちの加工動作が行われた加工済み領域部分に対して欠陥検査動作を行ってもよい。欠陥計測装置３３ｂ及び制御装置２は、一の加工ショット領域ＳＡのうちの加工動作が行われていない未加工領域部分に対しては、欠陥検査動作を行わなくてもよい。

　加工動作が行われた後に欠陥検査動作が行われる状態を実現するように、欠陥計測装置３３ｂと光照射装置１１とが位置合わせされていてもよい。具体的には、欠陥計測装置３３ｂと光照射装置１１とは、光照射装置１１の移動方向に基づいて位置合わせされていてもよい。光照射装置１１が移動すると目標照射領域ＥＡが移動することから、欠陥計測装置３３ｂと光照射装置１１とは、目標照射領域ＥＡの移動方向に基づいて位置合わせされていてもよい。

　例えば、図２３は、塗装膜ＳＦ上に設定される三つの加工ショット領域ＳＡ＃１からＳＡ＃３を示す平面図である。特に、図２３は、三つの加工ショット領域ＳＡ＃１からＳＡ＃３がＸ軸方向に沿って並んでおり、加工ショット領域ＳＡ＃１の＋Ｘ側に加工ショット領域ＳＡ＃２が設定され、且つ、加工ショット領域ＳＡ＃２の＋Ｘ側に加工ショット領域ＳＡ＃３が設定される例を示している。ここで、光照射装置１１が加工ショット領域ＳＡ＃１からＳＡ＃３に対してこの順に加工動作を行う場合には、光照射装置１１は、加工ショット領域ＳＡ＃１の上方から加工ショット領域ＳＡ＃２の上方に移動し、その後、加工ショット領域ＳＡ＃２の上方から加工ショット領域ＳＡ＃３の情報に向かって移動する。つまり、光照射装置１１は、塗装膜ＳＦに対してＸ軸方向に沿って且つ＋Ｘ側に向かって移動する。更には、光照射装置１１の移動に合わせて、目標照射領域ＥＡもまた、Ｘ軸方向に沿って且つ＋Ｘ側に向かって移動する。この場合には、図２３に示すように、欠陥計測装置３３ｂと光照射装置１１とは、欠陥計測装置３３ｂと光照射装置１１とがＸ軸方向（つまり、光照射装置１１の移動方向であり、目標照射領域ＥＡの移動方向）に沿って並ぶように、位置合わせされていてもよい。更に、図２３に示すように、欠陥計測装置３３ｂと光照射装置１１とは、光照射装置１１の－Ｘ側（つまり、光照射装置１１の移動方向における後方側であり、目標照射領域ＥＡの移動方向における後方側）に欠陥計測装置３３ｂが配置されるように、位置合わせされていてもよい。その結果、図２３に示すように、塗装膜ＳＦ上において加工動作が行われる領域と、塗装膜ＳＦ上において欠陥検査動作が行われる領域とは、Ｘ軸方向（つまり、光照射装置１１の移動方向であり、目標照射領域ＥＡの移動方向）に沿って並ぶ。更に、図２３に示すように、加工動作が行われる領域の－Ｘ側（つまり、光照射装置１１の移動方向における後方側であり、目標照射領域ＥＡの移動方向における後方側）に欠陥検査動作が行われる領域が配置される。尚、図２３における加工動作が行われる領域は、典型的には、光照射装置１１が加工光ＥＬを照射する領域（図２３に示す例では、加工ショット領域ＳＡ＃２を少なくとも部分的に含む領域）である。図２３における欠陥検査動作が行われる領域は、典型的には、被計測領域ＤＭＡの少なくとも一部が設定される領域（図２３に示す例では、加工ショット領域ＳＡ＃１を少なくとも部分的に含む領域）である。その結果、欠陥計測装置３３ｂは、加工装置１が加工ショット領域ＳＡ＃１に対して加工動作を行った後に、加工ショット領域ＳＡ＃１に対して欠陥検査動作を行うことができる。このため、加工動作が行われた後に欠陥検査動作が行われる状態が実現可能である。

　図２３に示す例において、欠陥計測装置３３ｂは、加工装置１が加工ショット領域ＳＡ＃２に対して加工動作を行っている期間の少なくとも一部において、加工ショット領域ＳＡ＃１に対して欠陥検査動作を行ってもよい。つまり、加工装置１による塗装膜ＳＦ上の一の領域に対する加工動作と、欠陥計測装置３３ｂによる塗装膜ＳＦ上の他の領域に対する欠陥検査動作とが並行して行われてもよい。但し、加工装置１による塗装膜ＳＦ上の一の領域に対する加工動作と、欠陥計測装置３３ｂによる塗装膜ＳＦ上の他の領域に対する欠陥検査動作とが並行して行われなくてもよい。例えば、欠陥計測装置３３ｂは、加工装置１が加工動作を行っていない期間（つまり、加工光ＥＬを塗装膜ＳＦに照射していない期間）の少なくとも一部において、欠陥検査動作を行ってもよい。一例として、欠陥計測装置３３ｂは、塗装膜ＳＦの定期的なメンテナンス（特に、リブレット構造の定期的なメンテナンス）の際に、欠陥検査動作を行ってもよい。

　尚、図２３に示す例において、加工動作が行われる領域と欠陥検査動作が行われる領域とがＸ軸方向に沿って並び且つ加工動作が行われる領域の－Ｘ側に欠陥検査動作が行われる領域が配置される限りは、光照射装置１１と欠陥計測装置３３ｂとがＸ軸方向に沿って並んでいなくてもよいし、光照射装置１１の－Ｘ側に欠陥計測装置３３ｂが配置されていなくてもよい。つまり、欠陥計測装置３３ｂと光照射装置１１とは、加工動作が行われる領域と欠陥検査動作が行われる領域とがＸ軸方向に沿って並び且つ加工動作が行われる領域の－Ｘ側に欠陥検査動作が行われる領域が配置されるように、位置合わせされていてもよい。この場合であっても、加工動作が行われた後に欠陥検査動作が行われる状態が実現可能である。

　或いは、例えば、図２４は、ある加工ショット領域ＳＡに対して行われる加工動作による目標照射領域ＥＡの移動軌跡を示す平面図である。図２４に示すように（更には、図１１を参照しながら既に説明したように）、加工ショット領域ＳＡ内では、スキャン動作によって目標照射領域ＥＡは、Ｙ軸方向に沿って且つ－Ｙ側から＋Ｙ側に向かって移動する。この場合には、図２４に示すように、欠陥計測装置３３ｂと光照射装置１１とは、欠陥計測装置３３ｂと光照射装置１１とがＹ軸方向（つまり、目標照射領域ＥＡの移動方向）に沿って並ぶように、位置合わせされていてもよい。更に、図２４に示すように、欠陥計測装置３３ｂと光照射装置１１とは、光照射装置１１の－Ｙ側（つまり、目標照射領域ＥＡの移動方向における後方側）に欠陥計測装置３３ｂが配置されるように、位置合わせされていてもよい。その結果、図２４に示すように、塗装膜ＳＦ上において加工動作が行われる領域と、塗装膜ＳＦ上において欠陥検査動作が行われる領域とは、Ｙ軸方向（つまり、目標照射領域ＥＡの移動方向）に沿って並ぶ。更に、図２４に示すように、加工動作が行われる領域の－Ｙ側（つまり、目標照射領域ＥＡの移動方向における後方側）に欠陥検査動作が行われる領域が配置される。尚、図２４における加工動作が行われる領域は、典型的には、目標照射領域ＥＡが設定されている領域である。図２４における欠陥検査動作が行われる領域は、典型的には、被計測領域ＤＭＡの少なくとも一部が設定される領域である。その結果、欠陥計測装置３３ｂは、加工装置１が加工ショット領域ＳＡ内の一の領域に対して加工動作を行った後に（具体的には、加工光ＥＬを照射した後に）、加工ショット領域ＳＡ内の一の領域に対して欠陥検査動作を行うことができる。このため、加工動作が行われた後に欠陥検査動作が行われる状態が実現可能である。

　図２４に示す例において、欠陥計測装置３３ｂは、加工装置１が加工ショット領域ＳＡ内の一の領域に対して加工動作を行っている期間の少なくとも一部において、加工ショット領域ＳＡ内の他の領域に対して欠陥検査動作を行ってもよい。

　尚、図２４に示す例において、加工動作が行われる領域と欠陥検査動作が行われる領域とがＹ軸方向に沿って並び且つ加工動作が行われる領域の－Ｙ側に欠陥検査動作が行われる領域が配置される限りは、光照射装置１１と欠陥計測装置３３ｂとがＹ軸方向に沿って並んでいなくてもよいし、光照射装置１１の－Ｙ側に欠陥計測装置３３ｂが配置されていなくてもよい。つまり、欠陥計測装置３３ｂと光照射装置１１とは、加工動作が行われる領域と欠陥検査動作が行われる領域とがＹ軸方向に沿って並び且つ加工動作が行われる領域の－Ｙ側に欠陥検査動作が行われる領域が配置されるように、位置合わせされていてもよい。この場合であっても、加工動作が行われた後に欠陥検査動作が行われる状態が実現可能である。

　図２３及び図２４は、一の加工ショット領域ＳＡに対する加工動作が終了してから他の加工ショット領域ＳＡに対する加工動作を開始するために光照射装置１１が移動する方向（図２３におけるＸ軸方向）と、加工ショット領域ＳＡ内におけるスキャン動作での目標照射領域ＥＡの移動方向（図２４におけるＹ軸方向）とが異なる例を示している。しかしながら、一の加工ショット領域ＳＡに対する加工動作が終了してから他の加工ショット領域ＳＡに対する加工動作を開始するために光照射装置１１が移動する方向と、加工ショット領域ＳＡ内におけるスキャン動作での目標照射領域ＥＡの移動方向とが同じであってもよい。この場合、図２３に示す状況及び図２４に示す状況の双方において、加工動作が行われた後に欠陥検査動作が行われる状態が実現可能である。

　或いは、加工システムＳＹＳｂは、光照射装置１１に対する相対位置が異なる複数の欠陥計測装置３３ｂを備えていてもよい。この場合、複数の欠陥計測装置３３ｂのうちの第１の欠陥計測装置３３ｂは、光照射装置１１の移動方向に沿って光照射装置１１と並んでおり、且つ、光照射装置１１よりも、光照射装置１１の移動方向における後方側に配置されていてもよい。例えば、第１の欠陥計測装置３３ｂは、Ｘ軸方向に沿って光照射装置１１と並んでおり、且つ、光照射装置１１の－Ｘ側に配置されていてもよい。一方で、複数の欠陥計測装置３３ｂのうちの第２の欠陥計測装置３３ｂは、目標照射領域ＥＡの移動方向に沿って光照射装置１１と並んでおり、且つ、光照射装置１１よりも、目標照射領域ＥＡの移動方向における後方側に配置されていてもよい。例えば、第２の欠陥計測装置３３ｂは、Ｙ軸方向に沿って光照射装置１１と並んでおり、且つ、光照射装置１１の－Ｙ側に配置されていてもよい。この場合であっても、図２３に示す状況及び図２４に示す状況の双方において（つまり、光照射装置１１の移動方向と目標照射領域ＥＡの移動方向とが異なる場合において）、加工動作が行われた後に欠陥検査動作が行われる状態が実現可能である。

　また、図２３及び図２４は、光照射装置１１と欠陥計測装置３３ｂとの位置関係に加えて、図２０及び図２１で説明した光照射装置１１と異物計測装置３１との位置関係（つまり、加工動作が行われる領域と異物検査動作が行われる領域との位置関係）も示している。図２３及び図２４に示すように、欠陥計測装置３３ｂと異物計測装置３１とは、Ｘ軸方向（つまり、光照射装置１１の移動方向であり、目標照射領域ＥＡの移動方向）に沿って光照射装置１１を間に挟み込むように並んでいてもよい。また、欠陥検査動作が行われる領域と異物検査動作が行われる領域とは、Ｘ軸方向（つまり、光照射装置１１の移動方向であり、目標照射領域ＥＡの移動方向）に沿って加工動作が行われる領域を間に挟み込むように並んでいてもよい。その結果、加工動作が行われる前に異物検査動作が行われ且つ加工動作が行われた後に欠陥検査動作が行われる状態が実現される。つまり、塗装膜ＳＦ上のある領域に対して、異物検査動作、加工動作及び欠陥検査動作がこの順に行われる状態が実現される。

　但し、欠陥計測装置３３ｂ及び制御装置２は、塗装膜ＳＦの表面のうちの一の対象領域に対する加工動作が行われる前に、当該一の対象領域に対して欠陥検査動作を行ってもよい。つまり、加工装置１は、塗装膜ＳＦの表面のうちの一の対象領域に対して欠陥検査動作が行われた後に、当該一の対象領域に対して加工動作を行ってもよい。このような欠陥検査動作は、実質的には、第１実施形態の変形例で説明した異物計測装置３１及び制御装置２が行う欠陥検査動作と等価であるとみなしてもよい。

　塗装膜ＳＦの表面のうちの一の領域に欠陥が生じていることが欠陥検査動作によって判明した場合には、制御装置２は、欠陥検査動作の結果に基づいて、一の領域に生じた欠陥を補修する（つまり、一の領域に対して欠陥補修動作を行う）ように、欠陥補修装置３４ｂを制御してもよい。つまり、欠陥補修装置３４ｂは、欠陥検査動作の結果に基づいて、欠陥検査動作によって欠陥が生じていると判明した一の領域の欠陥を補修してもよい。欠陥補修装置３４ｂによって欠陥が補修されると、塗装膜ＳＦの表面に欠陥が生じているという異常事象が解消されたことになる。このため、欠陥補修装置３４ｂは、異常事象を解消するための解消装置と称されてもよい。

　上述したように加工動作が行われた後に欠陥検査動作が行われるがゆえに、欠陥補修装置３４ｂは、加工動作が行われた後に、欠陥補修動作を行うことになる。つまり、欠陥補修装置３４ｂは、塗装膜ＳＦの表面のうちの一の対象領域に対する加工動作が行われた後に、必要に応じて、当該一の対象領域に対して欠陥補修動作を行う。加工動作が行われた後に欠陥除去動作が行われる状態を実現するように、欠陥補修装置３４ｂと光照射装置１１とが位置合わせされていてもよい。具体的には、欠陥補修装置３４ｂと光照射装置１１とは、欠陥計測装置３３ｂと光照射装置１１との位置合わせの基準と同様の基準に従って位置合わせされていてもよい。具体的には、欠陥補修装置３４ｂと光照射装置１１とは、欠陥補修装置３４ｂと光照射装置１１とが、光照射装置１１及び／又は目標照射領域ＥＡの移動方向に沿って並ぶように、位置合わせされていてもよい。欠陥補修装置３４ｂと光照射装置１１とは、欠陥補修装置３４ｂが、光照射装置１１よりも、光照射装置１１及び／又は目標照射領域ＥＡの移動方向における後方側に配置されるように、位置合わせされていてもよい。塗装膜ＳＦ上において加工動作が行われる領域と、塗装膜ＳＦ上において欠陥補修動作が行われる領域とは、光照射装置１１及び／又は目標照射領域ＥＡの移動方向に沿って並んでいてもよい。欠陥補修動作が行われる領域は、加工動作が行われる領域よりも、光照射装置１１及び／又は目標照射領域ＥＡの移動方向における後方側に配置されてもよい。

　或いは、加工システムＳＹＳｂは、光照射装置１１に対する相対位置が異なる複数の欠陥補修装置３４ｂを備えていてもよい。この場合、複数の欠陥補修装置３４ｂのうちの第１の欠陥補修装置３４ｂは、光照射装置１１の移動方向に沿って光照射装置１１と並んでおり、且つ、光照射装置１１よりも、光照射装置１１の移動方向における後方側に配置されていてもよい。一方で、複数の欠陥補修装置３４ｂのうちの第２の欠陥補修装置３４ｂは、目標照射領域ＥＡの移動方向に沿って光照射装置１１と並んでおり、且つ、光照射装置１１よりも、目標照射領域ＥＡの移動方向における後方側に配置されていてもよい。この場合であっても、図２３に示す状況及び図２４に示す状況の双方において（つまり、光照射装置１１の移動方向と目標照射領域ＥＡの移動方向とが異なる場合において）、加工動作が行われた後に欠陥補修動作が行われる状態が実現可能である。

　塗装膜ＳＦの表面のうちの一の領域に欠陥が生じていることが欠陥検査動作によって判明した場合には、制御装置２は、欠陥検査動作の結果に基づいて、一の領域に生じた欠陥を補修する（つまり、一の領域に対して欠陥補修動作を行う）ように、加工装置１を制御してもよい。なぜならば、上述したように、塗装膜ＳＦへの加工光ＥＬの照射によっても欠陥が補修可能であるからである。このため、加工装置１は、欠陥検査動作の結果に基づいて、欠陥検査動作によって欠陥が生じていると判明した一の領域の欠陥を補修するように、当該一の領域に加工光ＥＬを照射してもよい。

　欠陥補修装置３４ｂ及び／又は加工装置１によって欠陥が補修されたか否かを判定するために、制御装置２は、欠陥補修装置３４ｂ及び／又は加工装置１が一の領域に対して欠陥補修動作を行った後に、一の領域に対して欠陥検査動作を再度行うように、欠陥計測装置３３ｂを制御してもよい。一の領域に対して再度行われた欠陥検査動作によって一の領域の欠陥が未だ補修されていない（つまり、未だ欠陥が存在している）と判定された場合には、制御装置２は、一の領域の欠陥を補修するように、欠陥補修装置３４ｂ及び／又は加工装置１を制御してもよい。

　欠陥補修動作の内容によっては、制御装置２は、欠陥補修動作が行われた後に、欠陥補修動作が行われた領域に対して加工動作を行う（つまり、リブレット構造を形成する）ように、加工装置１を制御してもよい。例えば、上述したように、欠陥補修装置３４ｂは、欠陥補修動作として、塗装膜ＳＦの表面を充填部材（例えば、パテ等）で充填する動作を行うことがある。この場合、欠陥補修装置３４ｂは、充填部材によって塗装膜ＳＦ上に形成される新たな層の表面が平坦となるように、塗装膜ＳＦの表面を充填部材で充填してもよい。その後、加工装置１は、充填部材によって塗装膜ＳＦ上に形成される新たな層の表面に対して加工動作を行ってもよい。つまり、加工装置１は、充填部材によって塗装膜ＳＦ上に形成される新たな層の表面に、リブレット構造を形成してもよい。

　制御装置２は、欠陥検査動作に関する情報を表示するように、ディスプレイ４を制御してもよい。例えば、制御装置２は、欠陥検査動作の結果に関する情報を表示するように、ディスプレイ４を制御してもよい。例えば、制御装置２は、欠陥検査動作によって欠陥が検出されたか否かを示す情報を表示するように、ディスプレイ４を制御してもよい。例えば、制御装置２は、欠陥検査動作によって判明したリブレット構造の品質（つまり、リブレット構造の特徴の評価結果）に関する情報を表示するように、ディスプレイ４を制御してもよい。例えば、制御装置２は、欠陥検査動作によって欠陥が検出された場所（つまり、塗装膜ＳＦ上の位置）に関する情報を表示するように、ディスプレイ４を制御してもよい。例えば、制御装置２は、欠陥検査動作によって検出された欠陥の特性に関する情報を表示するように、ディスプレイ４を制御してもよい。欠陥検査動作に関する情報がディスプレイ４に表示されると、加工システムＳＹＳｂのオペレータは、ディスプレイ４の表示結果から、塗装膜ＳＦの表面上のどこにどのような欠陥が生じているかを把握することができる。この場合、オペレータは、オペレータ自身で欠陥を補修してもよい。つまり、欠陥補修装置３４ｂが必ずしも欠陥を補修しなくてもよい。

　制御装置２は、欠陥補修動作に関する情報を表示するように、ディスプレイ４を制御してもよい。例えば、制御装置２は、欠陥補修動作の結果に関する情報を表示するように、ディスプレイ４を制御してもよい。例えば、制御装置２は、欠陥補修動作によって欠陥が補修されたか否かを示す情報を表示するように、ディスプレイ４を制御してもよい。欠陥補修動作によって欠陥が補修されなかった（つまり、欠陥補修動作が行われたにも係らず、欠陥が未だ存在する）場合には、例えば、制御装置２は、欠陥の補修が不可能だったことを示す警告を表示するように、ディスプレイ４を制御してもよい。

　尚、制御装置２は、欠陥検査動作に関わりなく欠陥補修動作を行うように欠陥補修装置３４ｂ及び加工装置１の少なくとも一方を制御してもよい。

　（２－３）加工システムＳＹＳｂの技術的効果
　以上説明した第２実施形態の加工システムＳＹＳｂは、上述した第１実施形態の加工システムＳＹＳａが享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。また、第２実施形態では、加工システムＳＹＳａは、欠陥計測装置３３ｂを用いて、塗装膜ＳＦの表面上において欠陥検査動作を行うことができる。このため、欠陥検査動作が行われない場合と比較して、加工システムＳＹＳｂは、欠陥検査動作（更には、必要に応じて欠陥補修動作）を経て塗装膜ＳＦ上に最終的に形成されるリブレット構造の品質を向上させることができる。

　（２－４）加工システムＳＹＳｂの変形例
　加工システムＳＹＳａは、欠陥補修装置３４ｂを備えていなくてもよい。この場合、塗装膜ＳＦの表面のうちの一の領域に欠陥が生じていることが欠陥検査動作によって判明した場合には、加工システムＳＹＳｂのオペレータが欠陥を補修してもよい。

　（３）第３実施形態の加工システムＳＹＳｃ
　続いて、第３実施形態の加工システムＳＹＳ（以降、第３実施形態の加工システムＳＹＳを、“加工システムＳＹＳｃ”と称する）について説明する。

　（３－１）加工システムＳＹＳｃの構造
　初めに、図２５を参照しながら、第３実施形態の加工システムＳＹＳｃの構造について説明する。図２５は、第３実施形態の加工システムＳＹＳｃの全体構造を模式的に示す断面図である。

　図２５に示すように、第３実施形態の加工システムＳＹＳｃは、第１実施形態の加工システムＳＹＳａ又は第２実施形態の加工システムＳＹＳｂと比較して、加工装置１に代えて加工装置１ｃを備えているという点で異なる。加工システムＳＹＳｃのその他の特徴は、加工システムＳＹＳａ又はＳＹＳｂのその他の特徴と同一であってもよい。但し、加工システムＳＹＳｃは、異物計測装置３１、異物除去装置３２、欠陥計測装置３３ｂ及び欠陥補修装置３４ｂの少なくとも一つを備えていなくてもよい。図２５は、図面の簡略化のために、異物計測装置３１、異物除去装置３２、欠陥計測装置３３ｂ及び欠陥補修装置３４ｂを備えていない加工システムＳＹＳｃの例を示している。

　加工装置１ｃは、加工装置１と比較して、位置計測装置１８ｃを更に備えているという点で異なる。加工装置１ｃのその他の特徴は、加工装置１のその他の特徴と同一であってもよい。

　位置計測装置１８ｃは、塗装膜ＳＦと光照射装置１１との相対的な位置関係を計測する。つまり、位置計測装置１８ｃは、加工対象物Ｓと光照射装置１１との相対的な位置関係を計測する。第１実施形態では、位置計測装置１８ｃは、光照射装置１１に対する塗装膜ＳＦの位置を計測する。つまり、位置計測装置１８ｃは、光照射装置１１に対する加工対象物Ｓの位置を計測する。

　光照射装置１１に対する塗装膜ＳＦの位置（つまり、加工対象物Ｓの位置、以下同じ）を計測するために、位置計測装置１８ｃは、塗装膜ＳＦを計測してもよい。つまり、位置計測装置１８ｃは、加工対象物Ｓを計測してもよい。この場合、位置計測装置１８ｃは、塗装膜ＳＦ及び加工対象物Ｓの少なくとも一方を含む物体を計測するがゆえに、物体計測装置と称されてもよい。

　位置計測装置１８ｃは、光照射装置１１（特に、光学系１１２）に対して固定された位置に配置されてもよい。位置計測装置１８ｃは、光照射装置１１に対する相対位置が固定された位置に配置されてもよい。位置計測装置１８ｃは、駆動系１２が光照射装置１１を移動させたとしても光照射装置１１と位置計測装置１８ｃとの相対位置が変わらない位置に配置されてもよい。例えば、図２５は、位置計測装置１８ｃが、光照射装置１１が取り付けられる取付部材１９に取り付けられている例を示している。但し、位置計測装置１８ｃは、取付部材１９とは異なる部材に取り付けられてもよい。例えば、位置計測装置１８ｃは、光照射装置１１に取り付けられてもよい。

　光照射装置１１に対して固定された位置に位置計測装置１８ｃが配置される場合には、位置計測装置１８ｃからの出力（つまり、位置計測装置１８ｃの計測結果）は、光照射装置１１に対する塗装膜ＳＦの位置に関する情報を含むことになる。具体的には、位置計測装置１８ｃの計測結果は、位置計測装置１８ｃに対する塗装膜ＳＦの位置に関する情報を含む。つまり、位置計測装置１８ｃの計測結果は、位置計測装置１８ｃの計測座標系における塗装膜ＳＦの位置に関する情報を含む。ここで、光照射装置１１に対して固定された位置に位置計測装置１８ｃが配置されている場合には、位置計測装置１８ｃに対する塗装膜ＳＦの位置に関する情報は、実質的には、位置計測装置１８ｃに対して固定された位置に配置されている光照射装置１１に対する塗装膜ＳＦの位置に関する情報を含むことになる。従って、制御装置２は、光照射装置１１に対する塗装膜ＳＦの位置を適切に特定することができる。

　位置計測装置１８ｃは、塗装膜ＳＦを計測可能である限りは、どのような種類の計測装置であってもよい。例えば、位置計測装置１８ｃは、塗装膜ＳＦ等の物体を撮像可能な撮像装置（つまり、カメラ）を含んでいてもよい。位置計測装置１８ｃは、塗装膜ＳＦ上で所定のパターンを描く計測光を塗装膜ＳＦに照射する照射装置と、計測光によって塗装膜ＳＦに描かれたパターンを撮像する撮像装置とを含んでいてもよい。このように、位置計測装置１８ｃは、非接触方式（一例として、光検出方式、音波検出方式及び電波検出方式等の少なくとも一つ）で塗装膜ＳＦを計測する計測装置であってもよい。

　尚、加工装置１ｃは、複数の位置計測装置１８ｃを備えていてもよいこの場合、複数の位置計測装置１８ｃの計測軸（例えば、撮像方式等の光計測方式では、典型的には光軸）は、互いに交差する（或いは、ねじれ）関係であってもよいし、互いに平行（又は同軸）であってもよい。

　制御装置２は、位置計測装置１８ｃの計測結果に基づいて、駆動系１２を制御してもよい。つまり、制御装置２は、位置計測装置１８ｃの計測結果に基づいて、塗装膜ＳＦと光照射装置１１との相対位置を変更するように駆動系１２を制御してもよい。具体的には、制御装置２は、位置計測装置１８ｃの計測結果に基づいて塗装膜ＳＦと光照射装置１１との相対的な位置関係に関する情報を取得し、塗装膜ＳＦと光照射装置１１との相対的な位置関係に関する情報に基づいて、駆動系１２を制御してもよい。尚、位置計測装置１８ｃが撮像装置を備えている場合には、制御装置２は、位置計測装置１８ｃの計測結果（つまり、撮像装置が撮像した画像）に基づく視覚サーボ（ビジュアルサーボ）を利用して、駆動系１２を制御してもよい。尚、視覚サーボをビジョンサーボと称してもよい。

　制御装置２は、位置計測装置１８ｃの計測結果に基づいて、塗装膜ＳＦ上の所望の加工ショット領域ＳＡに加工光ＥＬが照射されるように、塗装膜ＳＦと光照射装置１１との相対位置を変更してもよい。例えば、制御装置２は、位置計測装置１８ｃの計測結果に基づいて、塗装膜ＳＦ上の所望の加工ショット領域ＳＡ内の所望の領域部分に加工光ＥＬが照射されるように、塗装膜ＳＦと光照射装置１１との相対位置を変更してもよい。加工光ＥＬが目標照射領域ＥＡに照射されるがゆえに、塗装膜ＳＦと光照射装置１１との相対位置を変更する動作は、塗装膜ＳＦ上での目標照射領域ＥＡの位置を変更する動作と等価であるとみなしてもよい。

　（３－２）位置計測装置１８ｃによる計測動作
　続いて、位置計測装置１８ｃによる塗装膜ＳＦと光照射装置１１との相対的な位置関係を計測するための計測動作について説明する。第３実施形態では、位置計測装置１８ｃは、第１の計測動作、第２の計測動作及び第３の計測動作の少なくとも一つを行うことができる。このため、以下、第１の計測動作から第３の計測動作について順に説明する。

　（３－２－１）第１の計測動作
　第１の計測動作は、塗装膜ＳＦの表面のうち加工動作によって加工された加工済み領域ＦＡ１の位置を計測することで、塗装膜ＳＦと光照射装置１１との相対的な位置関係を計測する動作である。つまり、第１の計測動作は、塗装膜ＳＦの表面のうち加工動作によってリブレット構造が形成された加工済み領域ＦＡ１の位置を計測することで、塗装膜ＳＦと光照射装置１１との相対的な位置関係を計測する動作である。

　具体的には、図２６は、塗装膜ＳＦの表面上における加工済み領域ＦＡ１を示す平面図である。図２６に示すように、加工動作が完了していない時点では、塗装膜ＳＦの表面上には、通常、加工済み領域ＦＡ１に加えて、加工動作によって未だ加工されていない（つまり、リブレット構造が未だ形成されていない）未加工領域ＦＡ２が存在する。加工済み領域ＦＡ１と未加工領域ＦＡ２とは、通常は、隣接するという所定の位置関係にある。このため、加工済み領域ＦＡ１の位置を計測する動作は、実質的には、未加工領域ＦＡ２の位置を計測する動作と等価であるとみなすことができる。加工済み領域ＦＡ１の位置を計測する動作は、実質的には、加工済み領域ＦＡ１の位置に加えて未加工領域ＦＡ２の位置を計測する動作と等価であるとみなすことができる。このため、制御装置２は、加工済み領域ＦＡ１の位置を計測する第１計測動作の結果に基づいて、未加工領域ＦＡ２の位置（具体的には、光照射装置１１に対する未加工領域ＦＡ２の位置）を特定することができる。その結果、制御装置２は、加工済み領域ＦＡ１の位置の計測結果に基づいて、未加工領域ＦＡ２の少なくとも一部に加工光ＥＬを照射するように、塗装膜ＳＦと光照射装置１１との相対位置を変更することができる。つまり、制御装置２は、未加工領域ＦＡ２内において目標照射領域ＥＡが移動するように、塗装膜ＳＦと光照射装置１１との相対位置を変更することができる。

　加工済み領域ＦＡ１と未加工領域ＦＡ２とは、通常は、加工済み領域ＦＡ１と未加工領域ＦＡ２との間の境界Ｂを介して隣接するという所定の位置関係にある。つまり、加工済み領域ＦＡ１と未加工領域ＦＡ２とは、通常は、境界Ｂを構成する加工済み領域ＦＡ１の境界と、同じ境界Ｂを構成する未加工領域ＦＡ２の境界とが重なった状態で隣接するという所定の位置関係にある。このため、位置計測装置１８ｃは、境界Ｂの位置を計測することで、加工済み領域ＦＡ１の位置を計測してもよい。

　加工済み領域ＦＡ１と未加工領域ＦＡ２とは、その特性（例えば、光学的特性）が異なる。位置計測装置１８ｃは、加工済み領域ＦＡ１の特性と未加工領域ＦＡ２の特性とが異なることを利用して、加工済み領域ＦＡ１の位置を計測してもよい。例えば、位置計測装置１８ｃが撮像装置を備えている場合には、位置計測装置１８ｃの計測結果（つまり、撮像装置が撮像した画像）には、加工済み領域ＦＡ１と未加工領域ＦＡ２とが光学的に区別可能な状態で写り込んでいる。従って、制御装置２は、位置計測装置１８ｃの計測結果を解析する（例えば、画像解析する）ことで、加工済み領域ＦＡ１の位置を特定することができる。

　このような加工済み領域ＦＡ１の位置の計測結果に基づいて塗装膜ＳＦと光照射装置１１との相対的な位置関係を変更する動作の一具体例について、図２７を参照しながら説明する。図２７は、八つの加工ショット領域ＳＡ＃１からＳＡ＃８が設定されている塗装膜ＳＦの表面を示す平面図である。八つの加工ショット領域ＳＡ＃１からＳＡ＃８は、加工ショット領域ＳＡ＃１からＳＡ＃４がＸ軸方向に沿ってこの順に並び、加工ショット領域ＳＡ＃５からＳＡ＃８がＸ軸方向に沿ってこの順に並び、且つ、加工ショット領域ＳＡ＃１からＳＡ＃４の＋Ｙ側に、それぞれ、加工ショット領域ＳＡ＃５からＳＡ＃８が隣接するように設定されているものとする。

　このような八つの加工ショット領域ＳＡ＃１からＳＡ＃８に対して、加工装置１は、この順に加工動作を行うものとする。図２７に示す例では、加工ショット領域ＳＡ＃１からＳＡ＃５は、加工動作が既に行われた加工済み領域ＦＡ１である。一方で、加工ショット領域ＳＡ＃６からＳＡ＃８は、加工動作が未だ行われていない未加工領域ＦＡ２である。この場合には、加工装置１は、次に加工ショット領域ＳＡ＃６に対して加工動作を行う。そこで、加工ショット領域ＳＡ＃６に対して加工動作を行う際に行われる第１の計測動作について説明する。但し、加工ショット領域ＳＡ＃６以外の加工ショット領域ＳＡに対して加工動作を行う際に行われる第１の計測動作についても、加工ショット領域ＳＡ＃６に対して加工動作を行う際に行われる第１の計測動作と同様に行われてもよい。

　この場合には、図２７に示すように、位置計測装置１８ｃは、例えば、加工済み領域ＦＡ１と未加工領域ＦＡ２との境界Ｂの位置を計測する。加工済み領域ＦＡ１と未加工領域ＦＡ２との境界Ｂは、加工ショット領域ＳＡ＃６と加工ショット領域ＳＡ＃２及びＳＡ＃５との境界、加工ショット領域ＳＡ＃７と加工ショット領域ＳＡ＃３との境界、並びに、加工ショット領域ＳＡ＃８と加工ショット領域ＳＡ＃８との境界を含む。ここで、加工ショット領域ＳＡ＃６に対して次に加工動作が行われることを考慮すれば、位置計測装置１８ｃは、特に、加工ショット領域ＳＡ＃６と加工ショット領域ＳＡ＃２及びＳＡ＃５との境界の位置を計測してもよい。その結果、制御装置２は、位置計測装置１８ｃの計測結果に基づいて、次に加工動作を行う加工ショット領域ＳＡ＃６の位置を特定することができる。このため、制御装置２は、加工ショット領域ＳＡ＃６に対して加工光ＥＬを照射することができる位置に光照射装置１１が位置するように、塗装膜ＳＦと光照射装置１１との相対位置を変更することができる。その後、加工ショット領域ＳＡ＃６に対して加工光ＥＬを照射することができる位置に光照射装置１１が位置した後に、加工装置１は、加工ショット領域ＳＡ＃６に対する加工動作を開始する。

　尚、図２７に示すように、位置計測装置１８ｃの計測範囲ＩＡは、加工ショット領域ＳＡよりも広くなるように設定されてもよい。位置計測装置１８ｃの計測範囲ＩＡは、加工ショット領域ＳＡを包含できるように設定されてもよい。この場合、制御装置２は、位置計測装置１８ｃの計測結果に基づいて、次に加工動作を行う加工ショット領域ＳＡの位置を適切に特定することができる。

　境界Ｂを介して隣接する加工済み領域ＦＡ１と未加工領域ＦＡ２とは、同じ形状及び同じサイズであってもよい。より具体的には、未加工領域ＦＡ２のうち次に加工動作を行うべき加工予定領域（例えば、ある加工ショット領域ＳＡ）は、加工済み領域ＦＡ１のうち加工予定領域と境界Ｂを介して隣接する隣接領域（例えば、ある加工ショット領域ＳＡ）と同じ形状及び同じサイズであってもよい。例えば、図２７に示す例において加工ショット領域ＳＡ＃１からＳＡ＃４が設定されていないと仮定すると、未加工領域ＦＡ２のうち次に加工動作を行うべき加工ショット領域ＳＡ＃６は、加工済み領域ＦＡ１のうち加工ショット領域ＳＡ＃６と境界Ｂを介して隣接する加工ショット領域ＳＡ＃５と同じ形状及び同じサイズである。但し、未加工領域ＦＡ２は、境界Ｂを介して未加工領域ＦＡ２に隣接する加工済み領域ＦＡ１よりも小さくてもよい。より具体的には、未加工領域ＦＡ２のうち次に加工動作を行うべき加工予定領域（例えば、ある加工ショット領域ＳＡ）は、加工済み領域ＦＡ１のうち加工予定領域と境界Ｂを介して隣接する隣接領域（例えば、ある加工ショット領域ＳＡ）とよりも小さくてもよい。例えば、図２７に示す例では、未加工領域ＦＡ２のうち次に加工動作を行うべき加工ショット領域ＳＡ＃６は、加工済み領域ＦＡ１のうち加工ショット領域ＳＡ＃６と境界Ｂを介して隣接する加工ショット領域ＳＡ＃２及びＳＡ＃５を含む領域よりも小さい。

　加工ショット領域ＳＡ＃６に対する加工動作が開始された後には、ガルバノミラー１１２２によって加工光ＥＬが加工ショット領域ＳＡ＃６を走査する。その結果、加工ショット領域ＳＡ＃６の周辺を拡大した平面図である図２８に示すように、加工ショット領域ＳＡ＃６内において加工済み領域ＦＡ１が占める割合が増加していく。つまり、塗装膜ＳＦの表面における加工済み領域ＦＡ１の範囲が実質的に移動してなく。このように加工ショット領域ＳＡ＃６に対して加工動作が行われている場合においても、位置計測装置１８ｃは、例えば、加工済み領域ＦＡ１と未加工領域ＦＡ２との境界Ｂの位置を計測してもよい。特に、位置計測装置１８ｃは、加工ショット領域ＳＡ＃６内での加工済み領域ＦＡ１と未加工領域ＦＡ２との境界Ｂの位置を計測してもよい。その結果、制御装置２は、位置計測装置１８ｃの計測結果に基づいて、加工ショット領域ＳＡ＃６内での未加工領域ＦＡ２の位置を特定することができる。このため、制御装置２は、加工ショット領域ＳＡ＃６内の未加工領域ＦＡ２に対して加工光ＥＬを照射することができる位置に光照射装置１１が位置するように、塗装膜ＳＦと光照射装置１１との相対位置を変更することができる。或いは、加工ショット領域ＳＡ＃６内での加工光ＥＬの照射位置（つまり、目標照射領域ＥＡの位置）が主としてガルバノミラー１１２２によって制御されることを考慮すれば、制御装置２は、加工ショット領域ＳＡ＃６内の未加工領域ＦＡ２に対して加工光ＥＬを照射するように、ガルバノミラー１１２２を制御してもよい。

　或いは、加工ショット領域ＳＡ＃６に対する加工動作が開始された後には、加工ショット領域ＳＡ＃６内において加工光ＥＬを次に照射するべき位置は、加工光ＥＬの走査に起因して移動する加工済み領域ＦＡ１の移動方向側の部位（つまり、移動方向における前方側の部位であり、図２８中の部位ＦＡ１ｓ）に隣接しているはずである。このため、加工ショット領域ＳＡ＃６に対する加工動作が開始された後には、位置計測装置１８ｃは、境界Ｂの位置を計測することに加えて又は代えて、加工ショット領域ＳＡ＃６内を移動する加工済み領域ＦＡ１の移動方向側の部位の位置を計測してもよい。この場合であっても、制御装置２は、位置計測装置１８ｃの計測結果に基づいて、加工ショット領域ＳＡ＃６内の未加工領域ＦＡ２（特に、次に加工光ＥＬを照射するべき位置）に対して加工光ＥＬを照射するように、塗装膜ＳＦと光照射装置１１との相対位置を変更してもよい及び／又はガルバノミラー１１２２を制御してもよい。

　また、加工ショット領域ＳＡ＃６に対する加工動作が開始された後には、加工ショット領域ＳＡ＃６内において加工光ＥＬが実際に照射されるがゆえに、位置計測装置１８ｃは、加工光ＥＬの照射位置を計測することが可能となる。つまり、位置計測装置１８ｃは、加工光ＥＬが照射される目標照射領域ＥＡの位置を計測することが可能になる。その結果、制御装置２は、加工ショット領域ＳＡ＃６内で移動する目標照射領域ＥＡ（つまり、加工光ＥＬの照射位置）の移動方向側の部位（つまり、移動方向における前方側の部位であり、図２８中の部位ＥＡｓ）を特定することができる。ここで、加工ショット領域ＳＡ＃６内において加工光ＥＬを次に照射するべき位置は、目標照射領域ＥＡ（つまり、加工光ＥＬの照射位置）の移動方向側の部位ＥＡｓに隣接しているはずである。このため、加工ショット領域ＳＡ＃６に対する加工動作が開始された後には、位置計測装置１８ｃは、境界Ｂの位置を計測することに加えて又は代えて、加工ショット領域ＳＡ＃６内を移動する加工済み領域ＦＡ１の移動方向側の部位の位置を計測してもよい。この場合であっても、制御装置２は、位置計測装置１８ｃの計測結果に基づいて、加工ショット領域ＳＡ＃６内の未加工領域ＦＡ２（特に、次に加工光ＥＬを照射するべき位置）に対して加工光ＥＬを照射するように、塗装膜ＳＦと光照射装置１１との相対位置を変更してもよい及び／又はガルバノミラー１１２２を制御してもよい。

　また、位置計測装置１８ｃが加工光ＥＬの照射位置（つまり、目標照射領域ＥＡの位置）を計測する場合には、制御装置２は、位置計測装置１８ｃの計測結果が示す加工光ＥＬの実際の照射位置に基づいて、加工ショット領域ＳＡ＃６内の未加工領域ＦＡ２（特に、今まさに加工光ＥＬを照射するべき位置）に加工光ＥＬが実際に照射されているか否かを判定することができる。加工ショット領域ＳＡ＃６内の未加工領域ＦＡ２（特に、今まさに加工光ＥＬを照射するべき位置）に加工光ＥＬが照射されていないと判定された場合には、制御装置２は、加工ショット領域ＳＡ＃６内の未加工領域ＦＡ２（特に、今まさに加工光ＥＬを照射するべき位置）に加工光ＥＬが照射されるように、塗装膜ＳＦと光照射装置１１との相対位置を変更してもよい及び／又はガルバノミラー１１２２を制御してもよい。

　このように、加工ショット領域ＳＡ＃６に対して加工動作が行われている期間の少なくとも一部において、位置計測装置１８ｃは、加工ショット領域ＳＡ＃６の位置（特に、加工ショット領域ＳＡ＃６内での未加工領域ＦＡ２の位置）を計測してもよい。一方で、加工ショット領域ＳＡ＃６に対する加工動作が完了すると、加工装置１は、次に加工ショット領域ＳＡ＃７に対して加工動作を開始することになる。この場合、位置計測装置１８ｃは、加工ショット領域ＳＡ＃６に対して加工動作が行われている期間の少なくとも一部において、加工ショット領域ＳＡ＃７の位置を予め計測しておいてもよい。この場合、位置計測装置１８ｃと光照射装置１１とは、一の加工ショット領域ＳＡに対する加工動作が完了する前に一の加工ショット領域ＳＡの次に加工動作が行われる他の加工ショット領域ＳＡの位置を計測する計測動作が行われる状態を実現するように、位置合わせされていてもよい。例えば、位置計測装置１８ｃと光照射装置１１との位置関係の一例である図２９に示すように、位置計測装置１８ｃと光照射装置１１とは、位置計測装置１８ｃと光照射装置１１とがＸ軸方向（つまり、光照射装置１１の移動方向であり、加工ショット領域ＳＡが並ぶ方向）に沿って並ぶように、位置合わせされていてもよい。更に、図２９に示すように、位置計測装置１８ｃと光照射装置１１とは、光照射装置１１の＋Ｘ側（つまり、光照射装置１１の移動方向における前方側）に位置計測装置１８ｃが配置されるように、位置合わせされていてもよい。その結果、図２９に示すように、塗装膜ＳＦ上において第１の計測動作が行われる領域は、塗装膜ＳＦ上において加工動作が行われる領域の＋Ｘ側（つまり、光照射装置１１の移動方向における前方側）の領域を含む。尚、図２９における計測動作が行われる領域は、典型的には、計測範囲ＩＡの少なくとも一部を含む領域である。或いは、第１の計測動作が行われる領域が、加工動作が行われる領域の＋Ｘ側の領域を含む限りは、光照射装置１１と位置計測装置１８ｃとがＸ軸方向に沿って並んでいなくてもよいし、光照射装置１１の＋Ｘ側に位置計測装置１８ｃが配置されていなくてもよい。つまり、位置計測装置１８ｃと光照射装置１１とは、第１の計測動作が行われる領域が、加工動作が行われる領域の＋Ｘ側の領域を含むように、位置合わせされていてもよい。その結果、一の加工ショット領域ＳＡに対する加工動作が完了する前に一の加工ショット領域ＳＡの次に加工動作が行われる他の加工ショット領域ＳＡの位置を計測する第１の計測動作が行われる状態が実現される。

　尚、上述した説明では、塗装膜ＳＦの表面上に一つの加工済み領域ＦＡ１と一つの加工済み領域ＦＡ１が形成される例について説明している。しかしながら、加工動作の内容によっては、塗装膜ＳＦの表面上に複数の加工済み領域ＦＡ１が形成されてもよい。また、加工動作の内容によっては、塗装膜ＳＦの表面上に複数の未加工領域ＦＡ２が形成されてもよい。この場合には、位置計測装置１８ｃは、複数の加工済み領域ＦＡ１のうちの少なくとも二つの位置を計測してもよい。位置計測装置１８ｃは、複数の未加工領域ＦＡ２のうちの少なくとも二つの位置を計測してもよい。位置計測装置１８ｃは、少なくとも一つの加工済み領域ＦＡ１と少なくとも一つの未加工領域ＦＡ２とが規定する単一の境界Ｂの位置を計測してもよい。位置計測装置１８ｃは、少なくとも一つ加工済み領域ＦＡ１と少なくとも一つの未加工領域ＦＡ２とが規定する少なくとも二つの境界Ｂの位置を計測してもよい。

　塗装膜ＳＦの表面上に複数の加工済み領域ＦＡ１が形成される状態の一例として、図３０に示すように、間に未加工領域ＦＡ２が位置する二つの加工済み領域ＦＡ１が塗装膜ＳＦの表面上に形成される状態があげられる。このような状況において、制御装置２は、二つの加工済み領域ＦＡ１の位置（例えば、二つの加工済み領域ＦＡ１と一つの未加工領域ＦＡ２とが規定する二つの境界Ｂの位置）の計測結果に基づいて、二つの加工済み領域ＦＡ１の間に位置する未加工領域ＦＡに対して加工動作を行うように、加工装置１を制御してもよい。この場合の加工動作は、例えば、実質的にはほぼ隣接しているとみなせるほどに近接している二つの加工済み領域ＦＡ１の間の未加工領域ＦＡに対して追い加工を行う加工動作であってもよい。例えば、この場合の加工動作は、二つの加工済み領域ＦＡ１を実質的に一つの加工済み領域ＦＡ１にする加工動作であってもよい。

　（３－２－２）第２の計測動作
　第２の計測動作は、塗装膜ＳＦの表面の特徴点（つまり、加工対象物Ｓの特徴点）の位置を計測することで、塗装膜ＳＦと光照射装置１１との相対的な位置関係を計測する動作である。ある塗装膜ＳＦの表面の特徴点は、塗装膜ＳＦの表面上の位置を示す点の集合である点群データによって示される物体の３次元形状のうちの特徴的な位置の点を含んでいてもよい。特徴点の一例として、塗装膜ＳＦにおける頂点、角、境界、最も＋Ｚ側に位置する点、最も－Ｚ側に位置する点、最も＋Ｘ側に位置する点、最も－Ｘ側に位置する点、最も＋Ｙ側に位置する点、及び、最も－Ｙ側に位置する点の少なくとも一つがあげられる。

　この場合、制御装置２は、位置計測装置１８ｃの計測結果に基づいて、基準座標系（例えば、位置計測装置１８ｃの計測座標系）内での光照射装置１１に対する特徴点の位置を特定することができる。更に、制御装置２は、加工対象物Ｓの３次元モデルデータ（或いは、塗装膜ＳＦの３次元モデルデータ）を参照することで、当該３次元モデルデータの座標系における特徴点の座標を特定することができる。このため、制御装置２は、位置計測装置１８ｃの計測結果及び加工対象物Ｓの３次元モデルデータ（或いは、塗装膜ＳＦの３次元モデルデータ）に基づいて、基準座標系内での加工対象物Ｓ（つまり、塗装膜ＳＦ）の任意の部位の位置を特定することができる。その結果、制御装置２は、基準座標系内において、塗装膜ＳＦ上の所望の位置に加工光ＥＬを照射することができる位置に光照射装置１１が位置するように、塗装膜ＳＦと光照射装置１１との相対位置を変更することができる。

　但し、第２の計測動作では、第１の計測動作と比較して、未加工領域ＦＡ２（特に、未加工領域ＦＡ２のうち次に加工動作を行うべき加工予定領域）の位置を高精度に特定することが難しい。このため、制御装置２は、塗装膜ＳＦ上に加工済み領域ＦＡ１が存在しないがゆえに第１の計測動作を行うことが難しい場合に、第２の計測動作を行ってもよい。例えば、加工装置１が塗装膜ＳＦに対して初めて加工動作を行う場合には、塗装膜ＳＦ上に加工済み領域ＦＡ１が存在しない可能性が高い。このため、制御装置２は、加工装置１が塗装膜ＳＦに対して初めて加工動作を行う場合には、第２の計測動作を行ってもよい。一方で、制御装置２は、塗装膜ＳＦ上に加工済み領域ＦＡ１が存在するがゆえに第１の計測動作を行うことが可能である場合には、第１の計測動作を行ってもよい。制御装置２は、塗装膜ＳＦ上に加工済み領域ＦＡ１が存在するがゆえに第１の計測動作を行うことが可能である場合には、第２の計測動作を行わなくてもよい。

　（３－２－３）第３の計測動作
　第３の計測動作は、塗装膜ＳＦの表面に形成されたリブレット構造を計測することで、塗装膜ＳＦと光照射装置１１との相対的な位置関係を計測する動作である。つまり、第３の計測動作は、加工済み領域ＦＡ１に形成されたリブレット構造を計測することで、塗装膜ＳＦと光照射装置１１との相対的な位置関係を計測する動作である。

　具体的には、図６（ａ）及び図６（ｂ）を参照しながら既に説明したように、リブレット構造は、第１の方向（例えば、Ｙ軸方向）に沿って延びる複数の凹状構造ＣＰ１又は複数の凸状構造ＣＰ２が、第１の方向に交差する第２方向（例えば、Ｘ軸方向）に周期方向を有する構造である。つまり、リブレット構造は、周期的な構造である。このため、リブレット構造は、位置計測のためのいわゆるエンコーダスケールとして利用可能である。第３計測動作は、リブレット構造をエンコーダスケールとして利用することで、塗装膜ＳＦと光照射装置１１との相対的な位置関係を計測する動作である。

　リブレット構造をエンコーダスケールとして利用する場合には、第３計測動作を行うための位置計測装置１８ｃを含む加工システムＳＹＳｃの構造を示す図３１に示すように、位置計測装置１８ｃは、光照射部１８１ｃと、受光部１８２ｃとを備える。光照射部１８１ｃは、リブレット構造に対して計測光ＭＬを照射する装置である。光照射部１８１ｃは、リブレット構造に向けて計測光ＭＬを射出する装置である。受光部１８２ｃは、リブレット構造を介した計測光ＭＬを受光する受光装置（つまり、計測光ＭＬを検出する検出装置）である。受光部１８２ｃは、リブレット構造からの計測光ＭＬを受光する受光装置である。特に、リブレット構造が周期的な構造であるがゆえに、リブレット構造は、実質的には回折格子として機能可能である。この場合、リブレット構造を介した計測光ＭＬ（つまり、リブレット構造からの計測光ＭＬ）は、リブレット構造で回折された回折光となる。従って、受光部１８２ｃは、リブレット構造で回折された回折光を受光する。

　制御装置２は、受光部１８２ｃの受光結果に基づいて、塗装膜ＳＦと光照射装置１１との相対的な位置関係を特定することができる。その結果、制御装置２は、受光部１８２ｃの受光結果に基づいて、塗装膜ＳＦの表面の所望の位置に加工光ＥＬを照射するように、塗装膜ＳＦと光照射装置１１との相対位置を変更することができる。

　但し、リブレット構造の周期に応じた周期的な信号が受光部１８２ｃの受光結果に含まれていない場合には、リブレット構造の周期に応じた周期的な信号が受光部１８２ｃの受光結果に含まれている場合と比較して、受光部１８２ｃの受光結果に基づいて塗装膜ＳＦと光照射装置１１との相対的な位置関係を特定することが困難になる可能性がある。このため、制御装置２は、塗装膜ＳＦと光照射装置１１との相対的な位置関係を特定するために、リブレット構造を構成する凹状構造ＣＰ１及び凸状構造ＣＰ２が延びる方向に交差する方向に沿って計測光ＭＬがリブレット構造を走査させてもよい。例えば、制御装置２は、凹状構造ＣＰ１及び凸状構造ＣＰ２が延びる方向に交差する方向に沿って計測光ＭＬがリブレット構造を走査可能となるように、塗装膜ＳＦと位置計測装置１８ｃとの相対位置を変更してもよい。例えば、制御装置２は、凹状構造ＣＰ１及び凸状構造ＣＰ２が延びる方向に交差する方向に沿って計測光ＭＬがリブレット構造を走査可能となるように、塗装膜ＳＦに対する位置計測装置１８ｃの姿勢を変更してもよい。尚、凹状構造ＣＰ１及び凸状構造ＣＰ２が延びる方向に交差する方向に沿って計測光ＭＬがリブレット構造を走査する例は、図３２（ａ）及び図３２（ｂ）に示されている。例えば、図３２（ａ）は、リブレット構造を構成する凹状構造ＣＰ１及び凸状構造ＣＰ２が延びる方向（図３２（ａ）に示す例では、Ｙ軸方向）に直交する方向に沿ってリブレット構造を走査する計測光ＭＬを示している。例えば、図３２（ｂ）は、リブレット構造を構成する凹状構造ＣＰ１及び凸状構造ＣＰ２が延びる方向（図３２（ｂ）に示す例では、Ｙ軸方向）に直交しないものの交差する方向に沿ってリブレット構造を走査する計測光ＭＬを示している。

　（３－４）加工システムＳＹＳｃの技術的効果
　以上説明した第３実施形態の加工システムＳＹＳｃは、上述した第１実施形態の加工システムＳＹＳａ又は第２実施形態の加工システムＳＹＳｂが享受可能な効果と同様の効果を享受することができる。また、第３実施形態では、加工システムＳＹＳｃは、位置計測装置１８ｃの計測結果に基づいて、駆動系１２を制御する。このため、加工システムＳＹＳｃは、光照射装置１１の位置決め精度を高めることができる。つまり、加工システムＳＹＳｃは、塗装膜ＳＦ上の所望の位置に加工光ＥＬが照射されるように、塗装膜ＳＦと光照射装置１１との相対位置を適切に変更することができる。その結果、加工システムＳＹＳｃは、塗装膜ＳＦをより適切に加工することができる。

　例えば、加工システムＳＹＳｃは、加工済み領域ＦＡ１に形成されたリブレット構造の位相と、新たに形成されるリブレット構造（例えば、未加工領域ＦＡ２に新たに形成されるリブレット構造）の位相とを、所望の関係にすることができる。典型的には、加工システムＳＹＳｃは、加工済み領域ＦＡ１に形成されたリブレット構造の位相と、新たに形成されるリブレット構造の位相とを、互いに一致させることができる。また、加工システムＳＹＳｃは、２つの加工ショット領域ＳＡ（例えば、加工ショット領域ＳＡ＃１及びＳＡ＃２）に形成されるリブレット構造の位相を互いに所望の関係（典型的には、位相同士が一致する関係）にすることができる。なお、このとき、加工済み領域ＦＡ１に形成されたリブレット構造の周期と、新たに形成されるリブレット構造の周期とは互いに同じ周期であってもよい。２つの加工ショット領域（例えば、加工ショット領域ＳＡ＃１及びＳＡ＃２）に形成されるリブレット構造の周期は同じ周期であってもよい。

　（４）その他の変形例
　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、複数の加工光ＥＬに塗装膜ＳＦの表面を走査させるために、ガルバノミラー１１２２で加工光ＥＬを偏向している。しかしながら、加工装置１は、ガルバノミラー１１２２で加工光ＥＬを偏向することに加えて又は代えて、塗装膜ＳＦに対して光照射装置１１を相対的に移動させることで、複数の加工光ＥＬに塗装膜ＳＦの表面を走査させてもよい。つまり、制御装置２は、駆動系１２を制御して、塗装膜ＳＦの表面を加工光ＥＬが走査するように光照射装置１１を塗装膜ＳＦに対して相対的に移動させてもよい。

　駆動系１２が光照射装置１１を塗装膜ＳＦに対して相対的に移動させる目的の一つは、上述したように加工光ＥＬに塗装膜ＳＦの表面を走査させることである。このため、光照射装置１１が移動しなくても加工光ＥＬによる塗装膜ＳＦの走査が実現できる場合には、光照射装置１１は移動しなくてもよい。つまり、加工システムＳＹＳは、駆動系１２を備えていなくてもよい。一例として、光照射装置１１に対して加工対象物Ｓが移動すれば、光照射装置１１が移動しなくても加工光ＥＬによる塗装膜ＳＦの走査が実現できる。このため、加工システムＳＹＳは、加工対象物Ｓを移動させる駆動系を備えていてもよい。例えば、加工システムＳＹＳは、加工対象物Ｓを支持するステージを移動させる駆動系を備えていてもよい。

　駆動系１２が光照射装置１１を塗装膜ＳＦに対して相対的に移動させる目的の一つは、収容装置１３の収容空間ＳＰに複数の加工ショット領域ＳＡが収容される場合において、収容装置１３及び支持装置１４を移動させることなく、複数の加工ショット領域ＳＡを順に加工光ＥＬで走査するためである。このため、収容空間ＳＰに単一の加工ショット領域ＳＡが収容される場合には、光照射装置１１は移動しなくてもよい。つまり、加工装置１は、駆動系１２を備えていなくてもよい。

　上述した説明では、加工装置１は、収容装置１３と、支持装置１４と、駆動系１５と、排気装置１６と、気体供給装置１７とを備えている。しかしながら、加工装置１は、加工対象物Ｓを加工可能である限りは、収容装置１３、支持装置１４、駆動系１５、排気装置１６及び気体供給装置１７の少なくとも一つを備えていなくてもよい。加工装置１は、加工対象物Ｓを加工可能である限りは、収容装置１３、支持装置１４、駆動系１５、排気装置１６及び気体供給装置１７の少なくとも一部を備えていなくてもよい。加工装置１が収容装置１３を備えていない場合には、駆動系１２は、支持装置１４に取り付けられていてもよい。更に、上述した収容装置１３、支持装置１４、駆動系１５、排気装置１６及び気体供給装置１７のそれぞれの構造は一例に過ぎず、加工装置１は、上述した構造とは異なる構造を有する収容装置１３、支持装置１４、駆動系１５、排気装置１６及び気体供給装置１７の少なくとも一つを備えてもよい。

　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、ディスプレイ４を備えている。しかしながら、加工システムＳＹＳは、ディスプレイ４を備えていなくてもよい。

　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、加工対象物Ｓの表面上に、塗装膜ＳＦによるリブレット構造を形成している。しかしながら、加工システムＳＹＳは、加工対象物Ｓの表面上に、任意の形状を有する塗装膜ＳＦによる任意の構造を形成してもよい。この場合であっても、形成するべき構造に応じた走査軌跡に沿って塗装膜ＳＦの表面を加工光ＥＬが走査するように制御装置２が光照射装置１１等を制御すれば、任意の形状を有する任意の構造が形成可能である。任意の構造の一例としては、規則的又は不規則的に形成されたマイクロ・ナノメートルオーダの微細テクスチャ構造（典型的には、凹凸構造）があげられる。このような微細テクスチャ構造は、流体（気体及び／又は液体）による抵抗を低減させる機能を有するサメ肌構造及びディンプル構造の少なくとも一方を含んでいてもよい。微細テクスチャ構造は、撥液機能及びセルフクリーニング機能の少なくとも一方を有する（例えば、ロータス効果を有する）ハスの葉表面構造を含んでいてもよい。微細テクスチャ構造は、液体輸送機能を有する微細突起構造（米国特許公開第２０１７／００４４００２号公報参照）、親液性機能を有する凹凸構造、防汚機能を有する凹凸構造、反射率低減機能及び撥液機能の少なくとも一方を有するモスアイ構造、特定波長の光のみを干渉で強めて構造色を呈する凹凸構造、ファンデルワールス力を利用した接着機能を有するピラーアレイ構造、空力騒音低減機能を有する凹凸構造、及び、液滴捕集機能を有するハニカム構造等の少なくとも一つを含んでいてもよい。

　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、加工光ＥＬの照射によって塗装膜ＳＦを蒸発させることで、塗装膜ＳＦを除去している。しかしながら、加工システムＳＹＳは、加工光ＥＬの照射によって塗装膜ＳＦを蒸発させることに加えて又は代えて、加工光ＥＬの照射によって塗装膜ＳＦの性質を変えることで塗装膜ＳＦを除去してもよい。例えば、加工システムＳＹＳは、加工光ＥＬの照射によって塗装膜ＳＦを溶融させ、溶融させた塗装膜ＳＦを除去することで塗装膜ＳＦを除去してもよい。例えば、加工システムＳＹＳは、加工光ＥＬの照射によって塗装膜ＳＦを脆くし、脆くした塗装膜ＳＦを剥離することで塗装膜ＳＦを除去してもよい。上述した説明では、加工システムＳＹＳは、加工対象物Ｓの表面に形成された塗装膜ＳＦをアブレーション加工している。しかしながら、加工システムＳＹＳは、加工対象物Ｓの表面に形成された塗装膜ＳＦの一部を熱加工によって除去してもよい。

　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、塗装膜ＳＦを除去することで凹部Ｃ（或いは、凹状構造ＣＰ１、又は、当該凹状構造ＣＰ１によるリブレット構造等の任意の構造）を形成している。つまり、加工システムＳＹＳは、塗装膜ＳＦを部分的に薄くするように塗装膜ＳＦを加工している。しかしながら、加工システムＳＹＳは、塗装膜ＳＦを部分的に薄くすることに加えて又は代えて、塗装膜ＳＦを部分的に厚くするように塗装膜ＳＦを加工してもよい。つまり、加工システムＳＹＳは、塗装膜ＳＦを除去することで凹部Ｃを形成することに加えて又は代えて、塗装膜ＳＦを付加することで凸部（或いは、凸状構造ＣＰ２又は、当該凸状構造ＣＰ２による任意の構造）を形成してもよい。例えば、加工システムＳＹＳは、塗装膜ＳＦの第１部分に加工光ＥＬを照射することで第１部分の塗装膜ＳＦを除去し、その後、除去した塗装膜ＳＦを塗装膜ＳＦの第２部分に定着させることで、当該第２部分における塗装膜ＳＦを相対的に厚くしてもよい（つまり、第２部分に凸部を形成してもよい）。

　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、加工対象物Ｓの表面に形成された塗装膜ＳＦを加工している。しかしながら、加工システムＳＹＳは、加工対象物Ｓの表面に形成された、塗装膜ＳＦ以外の任意の被膜を加工してもよい。或いは、加工システムＳＹＳは、複数の層が積層された構造体を加工してもよい。具体的には、加工システムＳＹＳは、構造体を構成する複数の層のうちの少なくとも一つの層（典型的には、最も表面側の層を含む少なくとも一つの層）を加工してもよい。加工システムＳＹＳは、構造体を構成する複数の層のうちの少なくとも一つの層を加工して、当該層による構造を形成してもよい。この場合、加工される少なくとも一つの層が上述した塗装膜ＳＦに相当し、当該少なくとも一つの層以外の他の層が加工対象物Ｓに相当する。或いは、加工システムＳＹＳは、加工対象物Ｓそのものを加工してもよい。つまり、加工システムＳＹＳは、表面に塗装膜ＳＦ又は任意の被膜が形成されていない加工対象物Ｓを加工してもよい。

　上述した説明では、加工システムＳＹＳは、加工対象物Ｓの表面の流体に対する抵抗を低減させるためのリブレット構造を加工対象物Ｓに形成している。しかしながら、加工システムＳＹＳは、表面の流体に対する抵抗を低減させるためのリブレット構造とは異なるその他の構造を加工対象物Ｓに形成してもよい。例えば、加工システムＳＹＳは、流体と加工対象物Ｓの表面とが相対的に移動するときに発生する騒音を低減するためのリブレット構造を加工対象物Ｓに形成してもよい。例えば、加工システムＳＹＳは、加工対象物Ｓの表面上の流体の流れに対して渦を発生する構造を加工対象物Ｓに形成してもよい。例えば、加工システムＳＹＳは、加工対象物Ｓの表面に疎水性を与えるための構造を加工対象物Ｓに形成してもよい。

　（５）付記
　以上説明した実施形態に関して、更に以下の付記を開示する。
［付記１］
　加工光で物体を加工する加工方法において、
　前記物体の表面上の被検査領域において異物検査を行うことと、
　前記被検査領域に加工光を照射することと
　を含む加工方法。
［付記２］
　加工光で物体を加工する加工方法において、
　前記物体の表面上の被検査領域において前記物体の表面の欠陥検査を行うことと、
　前記被検査領域に加工光を照射することと
　を含む加工方法。
［付記３］
　加工光で物体を加工する加工方法において、
　前記物体の表面上の少なくとも一部内の異物を除去することと、
　前記物体の表面上の少なくとも一部に加工光を照射することと
　を含む加工方法。
［付記４］
　空力特性を変更する構造が表面に形成された物体の前記表面からの光を受光することと、
　前記構造の形状に関する設計情報と、前記光の受光結果に関する情報とを用いて、前記物体の前記表面に形成された前記構造の特徴を評価することと
　を含む検査方法。
［付記５］
　加工光で物体を加工する加工方法において、
　前記物体上の第１領域に加工光を照射することと、
　前記加工光が照射された前記物体上の前記第１領域の位置を計測することと
　を含み、
　前記照射することは、前記第１領域の位置計測結果を用いて、前記物体上の前記第１領域と異なる第２領域に加工光を照射することを含む
　加工方法。
［付記６］
　加工光で物体を加工する加工システムに接続される制御装置において、
　前記物体の表面上の被検査領域において異物検査を検査装置に行わせる処理と、
　照射装置によって前記被検査領域に加工光を照射する処理と
　を前記加工システムに実行させる
　制御装置。
［付記７］
　加工光で物体を加工する加工システムに接続される制御装置において、
　前記物体の表面上の被検査領域において前記物体の表面の欠陥検査を検査装置に行わせる処理と、
　照射装置によって前記被検査領域に加工光を照射する処理と
　を前記加工システムに実行させる
　制御装置。
［付記８］
　加工光で物体を加工する加工システムに接続される制御装置において、
　前記物体の表面上の少なくとも一部内の異物を異物除去装置によって除去する処理と、
　照射装置によって前記物体の表面上の少なくとも一部に加工光を照射する処理と
　を前記加工システムに実行させる
　制御装置。
［付記９］
　物体を検査する検査システムに接続される制御装置において、
　空力特性を変更する構造が表面に形成された物体の前記表面からの光を受光装置によって受光する処理と、
　前記構造の形状に関する設計情報と、前記受光装置からの出力情報とを用いて、前記物体の前記表面に形成された前記構造の特徴を評価する処理と
　を前記検査システムに実行させる
　制御装置。
［付記１０］
　加工光で物体を加工する加工システムに接続される制御装置において、
　照射装置によって前記物体上の第１領域に加工光を照射する処理と、
　位置計測装置によって前記加工光が照射された前記物体上の前記第１領域の位置を計測する処理と、
　前記位置計測装置による前記第１領域の位置計測結果を用いて、前記物体上の前記第１領域と異なる第２領域に前記照射装置によって加工光を照射する処理と
　を前記加工システムに実行させる
　制御装置。
［付記１１］
　加工光で物体を加工する加工システムを制御するコンピュータに実行させるコンピュータプログラムにおいて、
　前記物体の表面上の被検査領域において異物検査を検査装置に行わせる処理と、
　照射装置によって前記被検査領域に加工光を照射する処理と
　を前記コンピュータに実行させる
　コンピュータプログラム。
［付記１２］
　加工光で物体を加工する加工システムを制御するコンピュータに実行させるコンピュータプログラムにおいて、
　前記物体の表面上の被検査領域において前記物体の表面の欠陥検査を検査装置に行わせる処理、
　照射装置によって前記被検査領域に加工光を照射する処理と
　を前記コンピュータに実行させる
　コンピュータプログラム。
［付記１３］
　加工光で物体を加工する加工システムを制御するコンピュータに実行させるコンピュータプログラムにおいて、
　前記物体の表面上の少なくとも一部内の異物を異物除去装置によって除去する処理と、
　照射装置によって前記物体の表面上の少なくとも一部に加工光を照射する処理と
　を前記コンピュータに実行させる
　コンピュータプログラム。
［付記１４］
　物体を検査する検査システムを制御するコンピュータに実行させるコンピュータプログラムにおいて、
　空力特性を変更する構造が表面に形成された物体の前記表面からの光を受光装置によって受光する処理と、
　前記構造の形状に関する設計情報と、前記受光装置からの出力情報とを用いて、前記物体の前記表面に形成された前記構造の特徴を評価する処理と
　を前記コンピュータに実行させる
　コンピュータプログラム。
［付記１５］
　加工光で物体を加工する加工システムを制御するコンピュータに実行させるコンピュータプログラムにおいて、
　照射装置によって前記物体上の第１領域に加工光を照射する処理と、
　位置計測装置によって前記加工光が照射された前記物体上の前記第１領域の位置を計測する処理と、
　前記位置計測装置による前記第１領域の位置計測結果を用いて、前記物体上の前記第１領域と異なる第２領域に前記照射装置によって加工光を照射する処理と
　を前記コンピュータに実行させる
　コンピュータプログラム。
［付記１６］
　物体を加工するための加工光を前記物体に照射する照射装置と、
　前記物体を計測することで前記物体と前記照射装置との相対位置を計測する物体計測装置と、
　前記物体計測装置の計測結果に基づいて、前記物体と前記照射装置との相対位置を変更する制御装置と
　を備える加工システム。
［付記１７］
　前記物体計測装置の前記照射装置に対する相対位置は固定されている
　付記１６に記載の加工システム。
［付記１８］
　前記物体計測装置は、撮像装置を含む
　付記１６又は１７に記載の加工システム。
［付記１９］
　前記撮像装置は、前記物体を撮像可能である
　付記１８に記載の加工システム。
［付記２０］
　前記撮像装置は、前記物体上における前記加工光の照射領域を撮像可能である
　付記１８又は１９に記載の加工システム。
［付記２１］
　前記物体計測装置は、前記物体の表面の特徴点の位置を計測する
　付記１６から２０のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記２２］
　前記物体計測装置は、前記物体の表面のうち前記加工光の照射によって加工された加工済み領域の位置を計測する
　付記１６から２１のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記２３］
　前記物体計測装置は、前記物体の表面のうち前記加工光の照射によって加工された加工済み領域の位置と、前記物体の表面のうち未だ加工されていない未加工領域の位置とを計測する
　付記１６から２２のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記２４］
　前記物体計測装置は、前記物体の表面のうち前記加工光の照射によって加工された加工済み領域と前記物体の表面のうち未だ加工されていない未加工領域との境界の位置を計測する
　付記１６から２３のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記２５］
　前記物体計測装置は、前記加工光の照射によって前記物体の表面に形成された加工パターンを計測する
　付記１６から２４のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記２６］
　前記物体計測装置は、前記加工パターンに対して計測光を射出する射出装置と、前記加工パターンからの前記計測光を検出する検出装置とを含む
　付記２５に記載の加工システム。
［付記２７］
　前記加工パターンは、前記物体の表面に沿った第１の方向に延びる単位パターンが、前記物体の表面に沿っており且つ前記第１の方向に交差する第２の方向に沿って複数配列されたパターンを含み、
　前記物体計測装置は、前記第２の方向に沿って前記計測光に前記加工パターンを走査させることで、前記加工パターンを計測する
　付記２６に記載の加工システム。
［付記２８］
　前記物体計測装置は、前記加工パターンをエンコーダスケールとして用いる
　付記２５から２７のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記２９］
　前記照射装置が前記加工光を前記物体の一の領域に照射する前に、前記一の領域の状態を計測する状態計測装置を更に備え、
　前記制御装置は、前記状態計測装置の測定結果に基づいて、前記一の領域に前記加工光を照射するように前記照射装置を制御する
　付記１６から２８のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記３０］
　物体を加工するための加工光を前記物体に照射する照射装置と、
　前記照射装置が前記加工光を前記物体の一の領域に照射する前に、前記一の領域の状態を計測する状態計測装置と、
　前記状態計測装置の計測結果に基づいて、前記一の領域に前記加工光を照射するように前記照射装置を制御する制御装置と
　を備える加工システム。
［付記３１］
　前記状態計測装置は、前記物体の表面を撮像可能な撮像装置を含む
　付記２９又は３０に記載の加工システム。
［付記３２］
　前記制御装置は、前記状態計測装置の計測結果に基づいて、前記一の領域に、前記加工光の照射による加工にとって障害となり得る異常事象が発生しているか否かを判定する
　付記２９から３１のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記３３］
　前記異常事象は、異物が前記一の領域に付着しているという事象を含む
　付記３２に記載の加工システム。
［付記３４］
　前記制御装置は、前記一の領域に前記異常事象が発生していると判定した場合には、前記異常事象が解消された後に、前記一の領域に前記加工光を照射するように前記照射装置を制御する
　付記３２又は３３に記載の加工システム。
［付記３５］
　前記異常事象は、異物が前記一の領域に付着しているという事象を含み、
　前記制御装置は、前記一の領域に前記異常事象が発生していると判定した場合には、前記異物が前記一の領域から除去された後に、前記一の領域に前記加工光を照射するように前記照射装置を制御する
　付記３２から３４のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記３６］
　前記制御装置は、前記一の領域に前記異常事象が発生していると判定した場合には、前記異常事象を解消するための解消装置を制御して、前記異常事象を解消する
　付記３２から３５のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記３７］
　前記異常事象は、異物が前記一の領域に付着しているという事象を含み、
　前記解消装置は、前記異物を前記一の領域から除去する除去装置を含む
　付記３６に記載の加工システム。
［付記３８］
　前記除去装置は、気体及び／又は液体を前記一の領域に吹き付けることで前記異物を前記一の領域から除去する
　付記３７に記載の加工システム。
［付記３９］
　前記照射装置は、前記物体の表面に沿った一の方向に沿って前記加工光の照射領域が前記物体の表面を移動するように、前記加工光を照射し、
　前記物体の表面において、前記加工光が照射される照射領域と、前記状態計測装置によって計測される被計測領域とは、前記一の方向に沿って並ぶ
　付記２９から３８のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記４０］
　前記被計測領域は、前記照射領域に対して、前記照射領域の移動方向における前方側に位置する
　付記３９に記載の加工システム。
［付記４１］
　前記状態計測装置は、前記照射装置が前記物体の表面の第１領域に前記加工光を照射している期間の少なくとも一部において、前記物体の表面の第２領域の状態を計測する
　付記２９から４０のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記４２］
　前記照射装置は、前記物体の表面に沿った一の方向に沿って前記加工光の照射領域が前記物体の表面を移動するように、前記加工光を照射し、
　前記第２領域は、前記第１領域に対して、前記照射領域の移動方向における前方側に位置する
　付記４１に記載の加工システム。
［付記４３］
　前記状態計測装置は、第１の状態計測装置であり、
　前記照射装置が前記加工光を前記物体の他の領域に照射した後に、前記他の領域の状態を計測する第２の状態計測装置を更に備える
　付記２９から４２のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記４４］
　前記第２の状態計測装置は、前記物体の表面を撮像可能な撮像装置を含む
　付記４３に記載の加工システム。
［付記４５］
　前記制御装置は、前記第２の状態計測装置の測定結果に基づいて、前記他の領域における加工品質が適切か否か判定する
　付記４３又は４４に記載の加工システム。
［付記４６］
　前記制御装置は、前記第２の状態計測装置の計測結果に基づいて、前記他の領域における加工品質が適切か否かに関する情報を出力する
　付記４３から４５のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記４７］
　前記制御装置は、前記第２の状態計測装置の計測結果に基づいて、前記加工光を前記他の領域に照射するように前記照射装置を制御する
　付記４３から４６のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記４８］
　前記制御装置は、前記他の領域に前記加工光を照射して前記他の領域における加工品質を改善するように、前記照射装置を制御する
　付記４７に記載の加工装置。
［付記４９］
　前記照射装置は、前記物体の表面に沿った一の方向に沿って前記加工光の照射領域が前記物体の表面を移動するように、前記加工光を照射し、
　前記物体の表面において、前記加工光の照射領域と、前記第２の状態計測装置の計測領域とは、前記一の方向に沿って並ぶ
　付記４３から４８のいずれか一項に記載の加工システム。
［付記５０］
　前記計測領域は、前記照射領域に対して、前記照射領域の移動方向における後方側に位置する
　付記４９に記載の加工システム。
［付記５１］
　前記第２の状態計測装置は、前記照射装置が前記物体の表面の第３領域に前記加工光を照射している期間の少なくとも一部において、前記物体の表面の第４領域の状態を計測する
　付記４３から５０のいずれか一項に記載の加工装置。
［付記５２］
　前記照射装置は、前記物体の表面に沿った一の方向に沿って前記加工光の照射領域が前記物体の表面を移動するように、前記加工光を照射し、
　前記第４領域は、前記第３領域に対して、前記照射領域の移動方向における後方側に位置する
　付記５１に記載の加工システム。
［付記５３］
　照射装置から、物体を加工するための加工光を前記物体に照射することと、
　前記物体を計測することで前記物体と前記照射装置との相対位置を計測することと、
　前記物体と前記照射装置との相対位置の計測結果に基づいて、前記物体と前記照射装置との相対位置を変更することと
　を含む加工方法。
［付記５４］
　物体を加工するための加工光が前記物体の一の領域に照射される前に、前記一の領域の状態を計測することと、
　前記一の領域の状態の計測結果に基づいて、前記一の領域に前記加工光を照射することと
　を含む加工方法。
［付記５５］
　物体を加工するための加工光を前記物体に照射して、前記物体上の第１領域に第１周期構造を形成することと、
　物体を加工するための加工光を前記物体に照射して、前記物体上の前記第１領域と異なる第２領域に第２周期構造を形成することと
　を含み、
　前記第１周期構造の位相は、前記第２周期構造の位相と等しい
　加工方法。
［付記５６］
　前記第１周期構造の周期と前記第２周期構造の周期とは等しい
　付記５５に記載の加工方法。

　上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。上述の各実施形態の要件のうちの一部が用いられなくてもよい。上述の各実施形態の要件は、適宜他の実施形態の要件と置き換えることができる。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態で引用した装置等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

　また、本発明は、請求の範囲及び明細書全体から読み取るこのできる発明の要旨又は思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う加工システム、検査システム、加工方法、検査方法、制御装置及びコンピュータプログラムもまた本発明の技術思想に含まれる。

　１、１ｃ　加工装置
　１１　光照射装置
　１１１　光源系
　１１１１　光源
　１１２　光学系
　１１２２　ガルバノミラー
　１２　駆動系
　１８ｃ　位置計測装置
　２　制御装置
　３１　異物計測装置
　３１１　撮像装置
　３１２　受光装置
　３２　異物除去装置
　３３ｂ　欠陥計測装置
　３４ｂ　欠陥補修装置
　４　ディスプレイ
　Ｃ　凹部
　ＣＰ１　凹状構造
　ＣＰ２　凸状構造
　ＥＡ　目標照射領域
　ＥＬ　加工光
　Ｓ　加工対象物
　ＳＦ　塗装膜
　ＳＹＳ　加工システム
　ＳＡ　加工ショット領域
　ＡＭＡ、ＤＭＡ　被計測領域

Claims

　加工光で物体を加工する加工システムにおいて、
　前記物体の表面上の被検査領域において異物検査を行う検査装置と、
　前記被検査領域に加工光を照射する照射装置と
　を備える加工システム。
　前記異物検査が行われた前記被検査領域に前記照射装置から加工光を照射する
　請求項１に記載の加工システム。
　前記異物検査は、前記被検査領域における異物検出を含む
　請求項１又は２に記載の加工システム。
　前記検査装置は、前記被検査領域における異物の有無を計測する
　請求項１から３のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記検査装置は、異物の特性を計測する
　請求項１から４のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記異物の特性は、前記異物の形状及びサイズのうち少なくとも一方を含む
　請求項５に記載の加工システム。
　前記検査装置は、異物の数を計測する
　請求項１から６のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記検査装置による計測結果を用いて、異物を除去する異物除去装置をさらに備える
　請求項１から７のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記検査装置は、前記異物除去装置が作用した前記物体の表面を検査する
　請求項８に記載の加工システム。
　前記検査装置からの出力に関する情報を表示する表示装置をさらに備える
　請求項１から９のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記検査装置は、前記被検査領域における異物のサイズを計測する
　請求項１から１０のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記異物のサイズが所定サイズ未満の場合、前記照射装置は、前記異物及び前記物体に前記加工光を照射する
　請求項１１に記載の加工システム。
　前記検査装置は、非接触で前記表面の異物検査を行う
　請求項１から１２のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記検査装置は、光学的に前記表面の異物検査を行う
　請求項１３に記載の加工システム。
　前記検査装置は、前記表面を撮像する撮像装置を備える
　請求項１３又は１４に記載の加工システム。
　前記検査装置は、前記物体の表面の特徴に関する情報と、前記撮像装置による撮像結果とを用いて前記表面の異物検査を行う
　請求項１５に記載の加工システム。
　前記検査装置は、前記表面で散乱された散乱光及び前記表面で回折された回折光のうちの少なくとも一方を検査光として受光する受光装置を備える
　請求項１３から１６のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記照射装置の一の方向側に前記検査装置が配置される
　請求項１から１７のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記照射装置による前記加工光の照射位置は、前記物体に対して前記一の方向側に移動可能である
　請求項１８に記載の加工システム。
　前記照射装置は、前記物体に対して前記一の方向側に移動可能である
　請求項１９に記載の加工システム。
　加工光で物体を加工する加工システムにおいて、
　前記物体の表面上の被検査領域において前記物体の表面の欠陥検査を行う検査装置と、
　前記被検査領域に加工光を照射する照射装置と
　を備える加工システム。
　前記欠陥検査が行われた前記被検査領域に前記照射装置から加工光を照射する
　請求項２１に記載の加工システム。
　前記欠陥検査は、前記被検査領域における欠陥検出を含む
　請求項２１又は２２に記載の加工システム。
　前記検査装置による計測結果を用いて、欠陥を補修する欠陥補修装置をさらに備える
　請求項２１から２３のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記検査装置は、前記欠陥補修装置が作用した前記物体の表面を検査する
　請求項２４に記載の加工システム。
　前記検査装置は、前記被検査領域における欠陥の有無を計測する
　請求項２１から２５のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記検査装置は、欠陥の状態を計測する
　請求項２１から２６のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記欠陥の状態は、前記欠陥のサイズ、前記欠陥の形状のうち少なくとも一方を含む
　請求項２７に記載の加工システム。
　前記検査装置は、欠陥の数を計測する
　請求項２１から２７のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記検査装置は、非接触で前記表面の欠陥検査を行う
　請求項２１から２９のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記検査装置は、光学的に前記表面の欠陥検査を行う
　請求項３０に記載の加工システム。
　前記検査装置は、前記表面を撮像する撮像装置を備える
　請求項３０又は３１に記載の加工システム。
　前記検査装置は、前記物体の表面の特徴に関する情報と、前記撮像装置による撮像結果とを用いて前記表面の欠陥検査を行う
　請求項３２に記載の加工システム。
　前記検査装置は、前記表面で散乱された散乱光及び前記表面で回折された回折光のうちの少なくとも一方を検査光として受光する受光装置を備える
　請求項３０から３３のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記検査装置からの出力に関する情報を表示する表示装置をさらに備える
　請求項２１から３４のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記照射装置の一の方向側に前記検査装置が配置される
　請求項２１から３５のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記照射装置による前記加工光の照射位置は、前記物体に対して前記一の方向側に移動可能である
　請求項３６に記載の加工システム。
　前記照射装置は、前記物体に対して前記一の方向側に移動可能である
　請求項３７に記載の加工システム。
　加工光で物体を加工する加工システムにおいて、
　前記物体の表面上の少なくとも一部内の異物を除去する異物除去装置と、
　前記物体の表面上の少なくとも一部に加工光を照射する照射装置と
　を備える加工システム。
　前記異物除去装置により前記物体の表面上の少なくとも一部の領域から異物除去が行われた後に、前記領域への前記加工光の照射が行われる
　請求項３９に記載の加工システム。
　前記異物除去装置は、前記表面上の前記少なくとも一部内に流体を供給する
　請求項３９又は４０に記載の加工システム。
　前記異物除去装置は、前記表面上の前記少なくとも一部内を洗浄する
　請求項３９から４１のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記照射装置の一の方向側に前記異物除去装置が配置される
　請求項３９から４２のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記照射装置による前記加工光の照射位置は、前記物体に対して前記一の方向側に移動可能である
　請求項４３に記載の加工システム。
　前記照射装置は、前記物体に対して前記一の方向側に移動可能である
　請求項４４に記載の加工システム。
　空力特性を変更する構造が表面に形成された物体の前記表面からの光を受光する受光装置と、
　前記構造の特徴に関する設計情報と、前記受光装置からの出力情報とを用いて、前記物体の前記表面に形成された前記構造の特徴を評価する評価装置と
　を備える検査システム。
　前記構造の特徴は、前記構造の形状及びサイズのうち少なくとも一方を含む
　請求項４６に記載の検査システム。
　前記受光装置は、前記表面を撮像する撮像装置を備える
　請求項４６又は４７に記載の検査システム。
　前記評価装置は、前記物体の表面の特徴に関する情報と、前記撮像装置による撮像結果とを用いて前記構造の特徴を評価する
　請求項４８に記載の検査システム。
　前記受光装置は、前記表面で散乱された散乱光及び前記表面で回折された回折光のうちの少なくとも一方を検査光として受光する
　請求項４６から４９のいずれか一項に記載の検査システム。
　前記評価装置からの出力に関する情報を表示する表示装置をさらに備える
　請求項４６から５０のいずれか一項に記載の検査システム。
　前記物体の表面の前記構造は、前記物体の表面に沿った第１方向に延在し、且つ前記物体の表面において前記第１方向と交差する第２方向に周期的な構造を含む
　請求項４６から５１のいずれか一項に記載の検査システム。
　加工光で物体を加工する加工システムにおいて、
　前記物体上の第１領域に加工光を照射する照射装置と、
　前記加工光が照射された前記物体上の前記第１領域の位置を計測する位置計測装置と
　を備え、
　前記照射装置は、前記位置計測装置による前記第１領域の位置計測結果を用いて、前記物体上の前記第１領域と異なる第２領域に加工光を照射する
　加工システム。
　前記第１領域と前記第２領域とが所定の位置関係となる
　請求項５３に記載の加工システム。
　前記所定の位置関係は、前記第１領域と前記第２領域とが隣接する位置関係を含む
　請求項５４に記載の加工システム。
　前記位置計測装置は、前記第１領域と、前記第１領域の外側の領域との境界の位置を計測する
　請求項５３から５５のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記第１領域の前記境界が前記第２領域の境界と重なる
　請求項５６に記載の加工システム。
　前記位置計測装置は、複数の前記第１領域の位置を計測する
　請求項５３から５７のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記複数の第１領域のうちの２つの第１領域の間に前記第２領域が位置する
　請求項５８に記載の加工システム。
　前記第１領域と前記第２領域とは、同じ形状及び同じサイズである
　請求項５３から５９のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記第２領域のサイズは、前記第１領域のサイズよりも小さい
　請求項５３から５９のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記照射装置は、前記第１領域の一部に前記加工光を照射する
　請求項５３から６１のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記位置計測装置は、前記第１領域の位置を非接触計測する
　請求項５３から６２のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記照射装置は、前記第１領域に凹凸構造が形成されるように前記加工光を前記物体に照射し、
　前記位置計測装置は、前記凹凸構造に計測光を照射する計測光照射部と、前記凹凸構造を介した前記計測光を受光する計測光受光部と
　を備える請求項６３に記載の加工システム。
　前記計測光受光部は、前記凹凸構造で回折された回折光を受光する
　請求項６４に記載の加工システム。
　前記照射装置は、前記加工光が照射される照射位置を前記物体の表面に沿った移動方向に移動させる照射位置移動装置を備える
　請求項５３から６５のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記位置計測装置は、前記物体の表面における前記照射位置の前記移動方向側の部位を計測する
　請求項６６に記載の加工システム。
　前記照射装置の前記移動方向側に前記位置計測装置が配置される
　請求項６６又は６７に記載の加工システム。
　前記第１領域の範囲を前記物体上で移動させる移動装置をさらに備える
　請求項５３から６８のいずれか一項に記載の加工システム。
　前記位置計測装置は、前記物体の表面における前記第１領域の移動方向側の部位を計測する
　請求項６９に記載の加工システム。