WO2020187149A1 - 光模块 - Google Patents

光模块 Download PDF

Info

Publication number
WO2020187149A1
WO2020187149A1 PCT/CN2020/079180 CN2020079180W WO2020187149A1 WO 2020187149 A1 WO2020187149 A1 WO 2020187149A1 CN 2020079180 W CN2020079180 W CN 2020079180W WO 2020187149 A1 WO2020187149 A1 WO 2020187149A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
filter
optical
light
receiver
laser chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/CN2020/079180
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
吴涛
慕建伟
刘维伟
邵乾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd
Original Assignee
Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd filed Critical Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd
Publication of WO2020187149A1 publication Critical patent/WO2020187149A1/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
    • G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
    • G02B6/381—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs of the ferrule type, e.g. fibre ends embedded in ferrules, connecting a pair of fibres
    • G02B6/3825—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs of the ferrule type, e.g. fibre ends embedded in ferrules, connecting a pair of fibres with an intermediate part, e.g. adapter, receptacle, linking two plugs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4206—Optical features
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4207—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms with optical elements reducing the sensitivity to optical feedback
    • G02B6/4208—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms with optical elements reducing the sensitivity to optical feedback using non-reciprocal elements or birefringent plates, i.e. quasi-isolators
    • G02B6/4209—Optical features
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4215—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical elements being wavelength selective optical elements, e.g. variable wavelength optical modules or wavelength lockers
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4287—Optical modules with tapping or launching means through the surface of the waveguide
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4296—Coupling light guides with opto-electronic elements coupling with sources of high radiant energy, e.g. high power lasers, high temperature light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/40—Transceivers

Definitions

  • CPON integrates the original two optical modules of different speeds, which need to use the same optical fiber to realize two-way transmission and two-way reception; specifically, it can integrate 1 pair of GPON data receiving port and transmitting port and 1 pair of XG-PON1 data receiving port and transmitting port Optical module. This integration puts forward higher requirements for the design and packaging of the optical module.
  • An embodiment of the present application provides an optical module, including a circuit board; an optical component housing, the circuit board extends into the optical component housing; an optical fiber adapter connected to the optical component housing; a first receiver embedded in the optical component housing The second receiver is embedded on the side wall of the optical component housing and is electrically connected to the circuit board; wherein the optical component housing includes: a transmitter located in the optical component housing On the bottom surface, the optical fiber adapter is located at the opposite end of the optical component housing; the first filter is set to receive and transmit the light from the transmitter, and is set to receive and reflect the light from the optical fiber adapter; the second filter is A sheet is configured to receive and transmit transmitted light from the first filter, and is configured to receive and reflect light from the optical fiber adapter; the first receiver is also configured to receive reflected light from the first filter; The second receiver is also configured to receive the reflected light from the second filter; the optical fiber adapter is also configured to receive the transmitted light from the second filter.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of an optical module provided by an embodiment of the application.
  • FIG. 2 is an exploded view of an optical module provided by an embodiment of the application
  • FIG. 5 is a schematic structural diagram of an optical module and optical component housing with the upper cover removed from the inside of the optical module and optical component housing provided by an embodiment of the application;
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the inside of a housing of an optical module and optical component provided by an embodiment of the application, taken along the light emitting direction of the emitter;
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a first receiver in an optical module provided by an embodiment of this application.
  • the upper shell and the lower shell form the outer shell of the optical module.
  • the optical component is located between the upper and lower shells.
  • the optical component shell 103 includes a lower cover 107 and an upper cover 106.
  • the lower cover 107 is a accommodating cavity 104 with an opening.
  • the upper cover 106 covers the opening. In this way, when the optical module is packaged, the transmitter 60 and other devices can be conveniently placed into the accommodating cavity 104 through the opening.
  • Through holes are provided at different positions on the lower cover 107, for example, a first through hole 105 and a third through hole 1012 are provided on the side of the lower cover 107, and the first receiver 70 passes through the first through hole 105 and the lower cover 107 Connected, the second receiver 80 is connected to the lower cover 107 through the third through hole 1012; a second through hole 1015 is provided on the end of the lower cover 107, and the optical fiber adapter 50 is connected to the lower cover 107 through the second through hole 1015
  • the specific positions of the through holes are set according to the positions of the first receiver 70, the second receiver 80, and the optical fiber adapter 50, which are not limited in this embodiment.
  • the upper cover 106 and the lower cover 107 are split and assembled together to facilitate the installation of the transmitter 60, the circuit board 20, and the optical fiber adapter 50 into the accommodating cavity 104 of the optical component housing 103.
  • the first receiver 70 and the second receiver 80 are bonded to the optical component housing 103, and the optical fiber adapter 50 is bonded to the housing 10, so that the inside of the optical component housing 103 is Dense but water vapor sealing performance.
  • the above-mentioned bonding can be done by using a COB sealer.
  • the COB sealer is an automatic machine that automatically coats the black epoxy resin on the IC according to a certain height rule or shape rule and other standards for protection Gold wire, or aluminum wire, solder joints and chips are protected from mechanical damage, oxidation and corrosion.
  • the backlight detection component 90 is located behind the laser chip 3011 emitting light. In this way, without affecting the forward light of the first laser chip 601 and the second laser chip 602, it is convenient to receive the backward light emitted by the first laser chip 601 and the second laser chip 602.
  • the backlight detection component 90 may have a fixed angle with the first laser chip 601 and the second laser chip 602. The specific angle is set according to the specific installation position, which is not limited in this embodiment.
  • the backlight detection element 90 can also be arranged in parallel with the back of the first laser chip 601 and the second laser chip 602 (that is, the position opposite to the light output direction of the first laser chip 601 and the second laser chip 602), as long as the backlight detection element 90 can monitor the The light emitting state of one laser chip 601 and the second laser chip 602 is sufficient.
  • the light emitted by the transmitter 60 enters the optical fiber adapter 50 through the first filter 30 and the second filter 40, and the light transmitted through the optical fiber adapter 50 is reflected by the first filter 30 and enters the first receiver 70.
  • the incoming light from the fiber optic adapter 50 is reflected by the second filter 40 toward the second receiver 80.
  • the first receiver 70 and the first filter 30 are staggered, the light reflected by the first filter 30 can also be reflected to the first receiver 70 by arranging a reflector.
  • the first receiver 70 and the second receiver 80 may be located on the same side surface of the optical module housing 103, or may be located on opposite sides of the optical module housing 103.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

本申请是关于一种光模块，光模块包括光组件壳体、电路板、第一滤光片、第二滤光片、光纤适配器、发射器第一接收器和第二接收器，电路板部分伸入光组件壳体内，发射器位于光组件壳体底面上，第一接收器和第二接收器位于光组件壳体的侧壁上，光纤适配器与光组件壳体连接，光纤适配器与发射器分别位于光组件壳体的相对端，发射器发出的光通过第一滤光片和第二滤光片射入光纤适配器，光纤适配器的光通过第一滤光片反射入第一接收器，光纤适配器的光通过第二滤光片反射入第二接收器。本申请提供的光模块，降低了数据发送端口制作成本，光模块整体占用空间小。

Description

光模块
本申请要求在2019年03月20日提交中国专利局、申请号为201910214540.2、发明名称为“光模块”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。
背景技术
无源光网络(Passive Optical Network，PON)，是指在光线路终端(Optical Line Terminal，OLT)和光网络单元(Optical Network Unit，ONU)之间的光分配网络(Optical Distribution Network，ODN)，不存在任意一种有源的电子设备接入网。中心机房的是OLT用户端设备为ONU。ODN由一个或几个分光器链接ONU或OLT，负责集中上行数据并分发下行数据，并完成波长复用和光信号功率的分配等功能。OLT既是一多业务的提供平台又是一路由器或交换机，提供的光纤接口面向PON。OLT还能够针对用户服务水平协议的不同要求来分配带宽并进行管理配置和网络安全。无源光网络避免了外部设备的电磁干扰和雷电影响，减少线路和外部设备的故障率，提高了系统可靠性，同时节省了维护成本。无源光网络包括无源光网络APON、EPON、GPON和CPON。
CPON集成了原两个不同速率的光模块，需要使用同一光纤实现两路发射以及两路接收；具体可以是集成1对GPON数据接收端口和发送端口以及1对XG-PON1数据接收端口和发送端口的光模块。这种集成对光模块的设计以及封 装提出了更高的要求。
发明内容
本申请提供一种光模块，实现了在一个光模块中使用同一光纤实现多路光收发。
本申请实施例提供一种光模块，包括电路板；光组件壳体，电路板伸入所述光组件壳体内；光纤适配器，与光组件壳体连接；第一接收器，嵌入光组件壳体的侧壁上，与电路板电连接；第二接收器，嵌入位于光组件壳体的侧壁上，与电路板电连接；其中，光组件壳体中包括：发射器，位于光组件壳体底面上，与光纤适配器分别位于光组件壳体的相对端；第一滤光片，被设置为接收并透射来自发射器的光，被设置为接收并反射来自光纤适配器的光；第二滤光片，被设置为接收并透射来自第一滤光片的透射光，被设置为接收并反射来自光纤适配器的光；第一接收器，还被设置为接收来自第一滤光片的反射光；所述第二接收器，还被设置为接收来自第二滤光片的反射光；光纤适配器还被设置为接收来自第二滤光片的透射光。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一实施例提供的一种光模块的结构示意图；
图2为本申请一实施例提供的一种光模块的爆炸图；
图3为本申请一实施例提供的一种光模块光组件壳体内部的结构示意图；
图4为本申请一实施例提供的一种光模块光组件壳体内部的爆炸图；
图5为本申请一实施例提供的一种光模块光组件壳体内部移除上壳盖的结构示意图；
图6为图4中发射器结构示意图；
图7为本申请一实施例提供的一种光模块中下盖体的内部结构示意图；
图8为本申请一实施例提供的一种光模块光组件壳体内部的沿发射器的出光方向截取的剖视图；
图9为本申请一实施例提供的一种光模块中第一接收器的剖视图；
图10为本申请一实施例提供的一种光模块中第一接收器的爆炸图；
图11为本申请一实施例提供的一种光模块中第一接收器与壳体的安装示意图；
图12为本申请一实施例提供的一种光模块中一种光路图；
图13为本申请一实施例提供的一种光模块中另一种光路图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
图1为本申请一实施例提供的一种光模块的结构示意图,图2为本申请一实施例提供的一种光模块的爆炸图；如图1、图2所示，本申请实施例提供的光模 块包括上壳体101、下壳体102、光组件壳体103、解锁手柄108、光纤适配器50及电路板20。其中，上壳体101和下壳体102可以相互拼合并连接以形成容纳光组件壳体103的容纳腔。上壳体101和下壳体102可以相互拼合后通过卡扣连接，也可以相互拼合后通过螺钉连接，上壳体101和下壳体102相互拼合并连接的方式本实施例在此不作限定。
上壳体101和下壳体102共同围成容纳腔，光组件壳体103位于容纳腔内。上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板等器件安装到壳体中，一般不会将光模块的壳体做成一体结构，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽结构无法安装，也不利于生产自动化。
解锁手柄108的一端设置把手109，解锁手柄108的另一端具有两个连接腿1010，两个连接腿1010分别包覆下壳体102的两侧面，与下壳体102的两侧面连接且可沿下壳体102的侧面移动，通过把手109拉动解锁手柄108可使解锁手柄108在下壳体102的外壁表面相对移动；光模块插入上位机时由解锁手柄108将光模块固定在上位机的笼子里，通过拉动解锁手柄108以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。
电路板位于由上、壳体形成包裹腔体中，电板端部表面具有金手指，金手指由相互独立的一根根引脚组成的，电路板插入笼子中的电连接器中，由金手指与电连接器中的卡接弹片导通连接。
光纤适配器50与光组件壳体103连接，光模块外部的光纤插入光纤适配器中，以实现光模块与外部光纤的光连接。
图3为本申请一实施例提供的一种光模块光组件壳体内部的结构示意图； 图4为本申请一实施例提供的一种光模块光组件壳体内部的爆炸图；图5为本申请一实施例提供的一种光模块光组件壳体内部移除上壳盖的结构示意图；如图3、图4、图5所示，本申请实施例提供的光模块，包括光组件壳体103、电路板20、光纤适配器50、发射器60、第一接收器70和第二接收器80，电路板20部分伸入光组件壳体103内，发射器60位于光组件壳体103的底面上，第一接收器70和第二接收器80位于光组件壳体103的侧壁上，光纤适配器50与光组件壳体103连接，光纤适配器50与发射器60分别位于光组件壳体103的相对端。
上壳体及下壳体形成光模块的外壳，光组件位于上下壳体之间，光组件壳体103包括下盖体107和上盖板106，下盖体107为具有开口的容置腔104，上盖板106覆盖开口。这样，在封装光模块时，能经开口将发射器60等器件方便的放入容置腔104内。在下盖体107上的不同位置设置通孔，例如，在下盖体107的侧面设置第一通孔105和第三通孔1012，第一接收器70穿过第一通孔105与下盖体107连接，第二接收器80穿过第三通孔1012与下盖体107连接；在下盖体107的端面设置第二通孔1015，光纤适配器50穿过第二通孔1015与下盖体107连接，具体的通孔的位置根据第一接收器70、第二接收器80和光纤适配器50的位置进行设置，本实施例在此不作限定。
在本申请提供的一个实施例中，下盖体107的一端开设有开口1013，电路板20经开口1013插入下盖体107内，以实现与发射器的近距离电连接。具体的，沿电路板20的长度方向插入开口1013内，电路板20主体的宽度可以大于或者等于开口1013的宽度。
采用上盖板106、下盖体107分体式相互拼合的结合装配方式，便于将发射 器60、电路板20和光纤适配器50等器件安装到光组件壳体103的容置腔104中。
在本申请提供的一个实施例中，电路板20与开口1013粘接，以连接电路板20与开口1013，使壳体10内达到非气密但防水汽密封性能。
在本申请提供的一个实施例中，第一接收器70和第二接收器80与光组件壳体103粘接，光纤适配器50与壳体10粘接，使光组件壳体103内达到非气密但防水汽密封性能。
上述粘接可采用COB封胶机进行粘接，COB封胶机是一种将黑色环氧树脂按照一定的高度规则或形状规则以及其它标准，自动涂覆到IC上的自动化机器，用于保护金线，或铝线，焊点和芯片免受机械损坏，氧化和腐蚀。
在本申请提供的一个实施例中，光组件壳体103可以采用钨铜合金基板或Kovar(Fe-Ni-Co硬玻璃封接合金)提供整体结构支撑。
图6为图4中发射器结构示意图，如图4、图6所示，本实施例提供的光模块，发射器60包括第一激光芯片601和第二激光芯片602，第一激光芯片601和第二激光芯片602所发出的前向光相互平行。其中，第一激光芯片601和第二激光芯片602能产生激光，激光的单波长特性较好，且波长调谐特性较佳。在本申请提供的一个实施例中，本实施例提供的光模块，还包括位移棱镜500，位移棱镜500用于调节发射器60所发出光的高度。即通过位移棱镜500调节第一激光芯片601和第二激光芯片602所发出光的高度。
本实施例提供的光模块，还包括半导体制冷器1000和导电基板900，半导 体制冷器1000位于光组件壳体103内，第一透镜100、第二透镜200及导电基板900位于半导体制冷器1000上；第一激光芯片601和第二激光芯片602位于导电基板900的表面，
在半导体制冷器1000与导电基板之间可以垫设垫板800，用于调节导电基板的高度，其中，导电基板900的材质可以为金属化陶瓷，垫板也可以使用陶瓷材料，以增加热传导能力及尺寸精度，本实施例在此不作限定。
第一激光芯片601和第二激光芯片602工作时会发热，通过半导体制冷器1000对第一激光芯片601和第二激光芯片602工作时产生的热量进行降温。
在一些实施例中，还包括衬底，衬底位于下盖体107的内底壁，半导体制冷器1000位于衬底上。
在一些实施例中，如图4所示，光模块还包括两个背光检测件90，两个背光检测件90分别用于接收第一激光芯片601和第二激光芯片602发出的背向光。
其中，第一激光芯片601和第二激光芯片602分别向前、向后发出两束光，为前向光及背向光，两个背光检测件90用于分别接收第一激光芯片601和第二激光芯片602发出的背向光，通过背光检测件90监控第一激光芯片601和第二激光芯片60的发光功率。第一激光芯片601和第二激光芯片602分别发出的前向光，最终通过光纤适配器50射出，用于传输数据。
在具体实现时，背光检测件90安装在电路板20上，且位于插入壳体10内的电路板20上，通过胶将背光检测件90粘接在电路板20上，减小装配难度。
在本申请提供的一个实施例中，本实施例提供的光模块，背光检测件90位于激光芯片3011发出光的后方。这样，在不影响第一激光芯片601和第二激光 芯片602的前向光的情况下，便于接收第一激光芯片601和第二激光芯片602发出的后向光。安装背光检测件90时，背光检测件90可以与第一激光芯片601和第二激光芯片602之间具有固定夹角，具体的角度根据具体安装位置进行设置，本实施例在此不作限定。背光检测件90也可以与第一激光芯片601和第二激光芯片602背部(即与第一激光芯片601和第二激光芯片602出光方向相反的位置)平行装置，只要背光检测件90能监控第一激光芯片601和第二激光芯片602的发光状态即可。
在本申请提供的一个实施例中，图7为本申请一实施例提供的一种光模块中下盖体的内部结构示意图；如图6、图7所示，本申请提供的光模块，还包括第一透镜100、第二透镜200、第三透镜300、第一滤光片30、第二滤光片40、第一反光片400和第三滤光片110，第一透镜100位于第一激光芯片601与第三滤光片110之间，用于将第一激光芯片601发出的光汇聚至第三滤光片110，第二透镜200位于第二激光芯片602与第一反光片400之间，用于将第二激光芯片602发出的光聚至第一反光片400，在经第一反光片400反射至第三滤光片110，第三滤光片110位于第一滤光片30与第一透镜100之间；由此，第一激光芯片发出的光经第一透镜射入第三滤光片110的入光面，并透射出第三滤光片110；第二激光芯片发出的光经第二透镜准直汇聚后，进而经第一反光片反射至第三滤光片110的反光面，在第三滤光片110处，第一激光芯片发出的光及第二激光芯片发出的光合为一束光，即为发射器的出光。
第三透镜300位于第二滤光片40与光纤适配器50之间，第三透镜300用于汇聚经第二滤光片40射入光纤适配器50的光。
第一透镜100、第二透镜200和第三透镜300的作用是汇聚光，常见的汇聚 为将发散光汇聚为平行光，将发散光、平行光汇聚为汇聚光。从第一激光芯片601和第二激光芯片602发出的光呈发散状态，为了便于后续的光路设计及光耦合进光纤，都需要对进行准直汇聚处理，第一透镜100和第一透镜200可以为准直透镜，第二滤光片30和第二滤光片40可以为半反半透式，特定波长可以通过滤光片，特定波长通过滤光片反射。
发射器60发出的光通过第一滤光片30和第二滤光片40射入光纤适配器50，经光纤适配器50传入的光通过第一滤光片30反射入第一接收器70，经光纤适配器50传入的光通过第二滤光片40反射向第二接收器80。
其中，发射器60用于发出光线，第一接收器70和第二接收器80用于接收光，第一滤光片30和第二滤光片40用于将发射器60发出的光传输至光纤适配器50，经光纤适配器50的传入光通过第一滤光片30反射入第一接收器70，经光纤适配器50传入的光通过第二滤光片40反射入第二接收器80。光纤适配器50用于将发射器60发出光线最大限度的耦合到与光纤适配器50连接的光纤中去，并使由于其介入光链路而对系统造成的影响减到最小。本实施例提供的光模块，通过将发射器60设置在光组件壳体103的底面上，第一接收器70和第二接收器80位于光组件壳体103的侧壁上，光纤适配器50与壳体10连接，且光纤适配器50与发射器60分别位于光组件壳体103的相对端，发射器60发出的光通过第一滤光片30和第二滤光片40射入光纤适配器50，经光纤适配器50传入的光通过第一滤光片30反射入第一接收器70，经光纤适配器50传入的光通过第二滤光片40反射入第二接收器80。即将发射器60设置在光组件壳体103内，将第一接收器70和第二接收器80位于光组件壳体103的侧壁，光发射器、第一接收器70和第二接收器80共用一个光纤适配器50，这样，降低了数据发 送端口制作成本，光模块整体占用空间。
在本申请提供的一个实施例中，如图7所示，本实施例提供的一种光模块中，还包括第二反光片600，经光纤适配器50传入的光通过第二滤光片40反射入第二反光片600，经第二反光片600反射至第二接收器80。当第二接收器80与第二滤光片40错开设置，经光纤适配器50传入的光无法直接通过第二滤光片40反射至第二接收器80内时，通过设置第二反光片600，通过第二反光片600经第二滤光片40的光反射至第二接收器80。同理，当第一接收器70与第一滤光片30错开设置，也可以通过设置反光片经第一滤光片30的光反射至第一接收器70。在具体实现时，第一接收器70和第二接收器80可以位于光组件壳体103相同的侧面，也可以位于光组件壳体103相对的侧面。
第二滤光片40的入光面，相对于来自光纤适配器的光的传播方向，形成的夹角小于45°；为了在此种角度下由第二滤光片将光传输至第二接收器80中，增加了第二反光片，在第二滤光片入光面反射的光反射向第二反光片，由第二反光片将光反射至第二接收器，以实现第二滤光片将来自光纤适配器的光反射向第二接收器。第二滤光片40与第二反光片600采用小角度装配，相对于已有技术中使用45°的夹角，可以降低光在滤光片处反射时产生的光损耗。
在本申请提供的一个实施例中，本实施例提供的光模块，还包括隔离器700，隔离器700位于第一滤光片30和第三滤光片110之间。隔离器700用于防止通过光纤适配器50传入放入光反射向第一激光芯片601和第二激光芯片602。
在光模块装配时，为了便于安装第一滤光片30、第二滤光片40、第二透镜200、第一反光片400、第三滤光片110、第二反光片600和隔离器700，可以在下盖体107内的不同位置设置支架1014，支架1014上设置限位部1011，通过 不同的支架1014上的限位部1011分别支撑和定位第一滤光片30、第二滤光片40、第二透镜200、第一反光片400、第三滤光片110、第二反光片600和隔离器700。
图8为本申请一实施例提供的一种光模块光组件壳体内部的沿发射器的出光方向截取的剖视图。
图9为本申请一实施例提供的一种光模块中第一接收器的剖视图；图10为本申请一实施例提供的一种光模块中第一接收器的爆炸图；图11为本申请一实施例提供的一种光模块中第一接收器与壳体的安装示意图。参见图9至图11所示，以第一接收器70为例进行说明，接收器包括管帽701、底座704、透镜702和接收芯片703，管帽701罩设在底座704上，透镜702位于管帽701的外侧，底座704内侧中部有凹陷，接收芯片703位于凹陷内，透镜702与接收芯片703相对。再具体实现时，管帽701插入第一通孔105内，透镜702伸入下盖体107内，经光纤适配器50传入的光通过第一滤光片30反射入透镜702，经透镜702的汇聚传至接收芯片703。
需要说明的是，第一接收器70和第一接收器80的结构和原理相同，本实施例在此不一一赘述。
图12为本申请一实施例提供的一种光模块中一种光路图。图12示出了本实施例提供的光模块中发射器60发出的光的光路图。参见图12所示，
第一激光芯片601发出光经第一透镜100汇聚后射向第三滤光片110，然后通过第一滤光片30和第二滤光片40，在经第三透镜300汇聚后射出光纤适配器50；
第二激光芯片602发出光经第二透镜200汇聚至第一反光片400，在经第一 反光片400反射至第三滤光片110，然后通过第一滤光片30和第二滤光片40，在经第三透镜300汇聚后射出光纤适配器50。
图13为本申请一实施例提供的一种光模块中另一种光路图。图13示出了本实施例提供的光模块中第一接收器70和第二接收器80接收光的光路图。参见图13所示，第一接收器70接收光的光路为：经光纤适配器50传入的光通过第二滤光片40和第一滤光片30反射至第一接收器70，光透过第二滤光片40射向第一滤光片30，由第一滤光片30反射向第一接收器70。第二接收器80接收光的光路为：经光纤适配器50传入的光通过第二滤光片40反射入第二反光片600，光被第二滤光片40反射向第二反光片，经第二反光片600反射至第二接收器80。光在第二滤光片处发生反射或透射，取决于光的波长以及第二滤光片的滤波特性，第二滤光片的滤波特性使其可以反射某一范围波长的光，透射另一范围波长的光。从上述的传输路径和接收路径可以看出，发射器60和第一接收器70和第二接收器80中的部分光路相同，这样减少了，封装时的耦合时间，只需要一个耦合台，封装简单，返修方便。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

  1. 一种光模块，其特征在于，包括
    电路板；
    光组件壳体，所述电路板伸入所述光组件壳体内；
    光纤适配器，与所述光组件壳体连接；
    第一接收器，嵌入所述光组件壳体的侧壁上，与所述电路板电连接；
    第二接收器，嵌入位于所述光组件壳体的侧壁上，与所述电路板电连接；
    其中，所述光组件壳体中包括：
    发射器，位于所述光组件壳体底面上，与所述光纤适配器分别位于所述光组件壳体的相对端；
    第一滤光片，被设置为接收并透射来自所述发射器的光，被设置为接收并反射来自所述光纤适配器的光；
    所述第二滤光片，被设置为接收并透射来自所述第一滤光片的透射光，被设置为接收并反射来自所述光纤适配器的光；
    所述第一接收器，还被设置为接收来自所述第一滤光片的反射光；
    所述第二接收器，还被设置为接收来自所述第二滤光片的反射光；
    所述光纤适配器还被设置为接收来自所述第二滤光片的透射光。
  2. 根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述发射器包括第一激光芯片和第二激光芯片，所述第一激光芯片和所述第二激光芯片所发出的前向光相互平行；
    还包括至少两个背光检测件，所述背光检测件分别用于接收所述第一激光芯片和所述第二激光芯片所发出的后向光，所述背光检测件设置在所述光组件壳体 内的所述电路板上。
  3. 根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，还包括第一透镜、第二透镜、第三透镜、第一反光片和第三滤光片；所述第一透镜位于所述第一激光芯片与所述第三滤光片之间，用于将所述第一激光芯片发出的光汇聚至所述第三滤光片；所述第二透镜位于所述第二激光芯片与所述第一反光片之间，用于将所述第二激光芯片发出的光汇聚至所述第一反光片，再经所述第一反光片反射至所述第三滤光片；所述第三滤光片位于所述第一滤光片与所述第一透镜之间；
    所述第三透镜位于所述第二滤光片与所述光纤适配器之间，所述第三透镜用于汇聚经所述第二滤光片射入所述光纤适配器的光。
  4. 根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，
    还包括第二反光片，经所述光纤适配器传入的光通过所述第二滤光片反射入所述第二反光片，经所述第二反光片反射至所述第二接收器。
  5. 根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，
    来自所述光纤适配器的光的传播方向，与所述第二滤光片的入光面成小于45°的夹角。
  6. 根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，还包括隔离器，所述隔离器位于所述第一滤光片和所述第三滤光片之间。
  7. 根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，还包括半导体制冷器和导电基板，所述半导体制冷器位于所述光组件壳体内，所述第一透镜、所述第二透镜及所述导电基板位于所述半导体制冷器上；
    所述第一激光芯片和所述第二激光芯片位于所述导电基板的表面。
  8. 根据权利要求1至7任一项所述的光模块，其特征在于，所述第一接收器和 第二接收器位于所述光组件壳体的相同的侧面或者相对的侧面。
  9. 根据权利要求1至7任一项所述的光模块，其特征在于，所述第一接收器和第二接收器位于所述光组件壳体内。
  10. 根据权利要求1至7任一项所述的光模块，其特征在于，还包括位移棱镜，所述位移棱镜用于调节所述发射器发出的光的高度。
PCT/CN2020/079180 2019-03-20 2020-03-13 光模块 Ceased WO2020187149A1 (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910214540.2A CN111722325A (zh) 2019-03-20 2019-03-20 光模块
CN201910214540.2 2019-03-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020187149A1 true WO2020187149A1 (zh) 2020-09-24

Family

ID=72518954

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2020/079180 Ceased WO2020187149A1 (zh) 2019-03-20 2020-03-13 光模块

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN111722325A (zh)
WO (1) WO2020187149A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114791652A (zh) * 2021-01-26 2022-07-26 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块
CN113791475A (zh) * 2021-08-25 2021-12-14 武汉兴思为光电科技有限公司 光模块和通信装置
CN114280735A (zh) * 2021-12-28 2022-04-05 广东海信宽带科技有限公司 一种光模块
CN114675383B (zh) * 2022-03-30 2024-08-16 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块
WO2023241378A1 (zh) * 2022-06-14 2023-12-21 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 光模块
WO2025102746A1 (zh) * 2023-11-17 2025-05-22 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 光模块
CN119200113A (zh) * 2024-11-27 2024-12-27 武汉英飞光创科技有限公司 一种光模块

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201388203Y (zh) * 2009-04-16 2010-01-20 深圳新飞通光电子技术有限公司 一种单光纤双向光收发一体组件
US20110052125A1 (en) * 2009-08-25 2011-03-03 Electronics And Telecommunications Research Institute Bidirectional optical transceiver module
CN102520491A (zh) * 2011-11-24 2012-06-27 深圳市易飞扬通信技术有限公司 光发射器组件及其制作方法
CN207067456U (zh) * 2017-03-31 2018-03-02 深圳市亚派光电器件有限公司 一种兼容gpon、10gpon的四向光电器件
CN108508547A (zh) * 2018-03-27 2018-09-07 西安奇芯光电科技有限公司 一种基于无源plc光波导技术的combo pon光组件
CN108776374A (zh) * 2018-06-27 2018-11-09 大连优迅科技有限公司 适用于小型化封装收发器件的光路系统

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03289826A (ja) * 1990-04-06 1991-12-19 Mitsubishi Electric Corp 光合分波モジュールおよびその製造方法
US6219470B1 (en) * 1999-09-23 2001-04-17 Xiang Zheng Tu Wavelength division multiplexing transmitter and receiver module
CN2606496Y (zh) * 2003-04-04 2004-03-10 深圳飞通光电股份有限公司 一种单光纤双向传输光电收发模块（一）
CN2898856Y (zh) * 2005-08-29 2007-05-09 昂纳信息技术（深圳）有限公司 一体化封装光电组件
CN201413414Y (zh) * 2009-04-30 2010-02-24 深圳新飞通光电子技术有限公司 一种单光纤双向光收发一体组件
CN202183768U (zh) * 2011-08-23 2012-04-04 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光通信模块的静电防护结构及光网络单元
CN109254355A (zh) * 2018-10-15 2019-01-22 深圳市亚派光电器件有限公司 光接收器件

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201388203Y (zh) * 2009-04-16 2010-01-20 深圳新飞通光电子技术有限公司 一种单光纤双向光收发一体组件
US20110052125A1 (en) * 2009-08-25 2011-03-03 Electronics And Telecommunications Research Institute Bidirectional optical transceiver module
CN102520491A (zh) * 2011-11-24 2012-06-27 深圳市易飞扬通信技术有限公司 光发射器组件及其制作方法
CN207067456U (zh) * 2017-03-31 2018-03-02 深圳市亚派光电器件有限公司 一种兼容gpon、10gpon的四向光电器件
CN108508547A (zh) * 2018-03-27 2018-09-07 西安奇芯光电科技有限公司 一种基于无源plc光波导技术的combo pon光组件
CN108776374A (zh) * 2018-06-27 2018-11-09 大连优迅科技有限公司 适用于小型化封装收发器件的光路系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN111722325A (zh) 2020-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109982169B (zh) 光接收、组合收发组件、组合光模块、olt及pon系统
CN112285846B (zh) 一种光收发次模块及光模块
CN215813458U (zh) 一种光模块
WO2021004387A1 (zh) 一种tosa、bosa、光模块以及光网络设备
CN111722325A (zh) 光模块
CN108957649B (zh) 一种平行光结构双收双发盒型密封封装光器件
CN113759472B (zh) 一种光模块
CN111913258A (zh) 一种光模块
CN111061019A (zh) 一种光模块
CN113625399B (zh) 一种光模块
CN113721331B (zh) 一种光模块
CN216013740U (zh) 一种光模块
CN115016074B (zh) 一种光模块
CN121986279A (zh) 光模块
US20250012987A1 (en) Optical module
CN114200598B (zh) 一种光模块
CN121444367A (zh) 光模块
CN114624827A (zh) 一种光模块
CN115016073B (zh) 一种光模块
WO2024192871A1 (zh) 一种光模块
CN119105142B (zh) 一种Combo PON OLT封装组件和对应的光器件
WO2021232862A1 (zh) 一种光模块
CN222529541U (zh) 一种光模块
CN111948767A (zh) 一种光模块
CN115032749B (zh) 一种光模块

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20774632

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20774632

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1