WO2020158082A1 - 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

蒸着マスクの製造方法は、基板上に、複数の開口を有するマスク本体を形成し、複数の開口を覆い、マスク本体の外周を露出する絶縁層を形成し、マスク本体の外周に接着部材を配置し、マスク本体の外周に、接着部材と接するように保持枠を配置し、マスク本体と保持枠との間に接続部材を形成し、絶縁層を除去し、マスク本体から基板を剥離すること、を含む。このように製造した蒸着マスクは、複数の開口を有するマスク本体と、マスク本体の外周に配置される保持枠と、保持枠の底面および側面に配置され、保持枠の底面とマスク本体との間に配置される接続部材と、を有する。

Description

蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法

　本発明の実施形態の一つは、蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法に関する。特に、本発明の実施形態の一つは、薄膜状のマスク本体を備えた蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法に関する。

　表示装置は、各画素に発光素子が設けられ、個別に発光を制御することで画像を表示する。例えば発光素子として有機ＥＬ素子を用いる有機ＥＬ表示装置においては、各画素に有機ＥＬ素子が設けられ、有機ＥＬ素子は、アノード電極、およびカソード電極から成る一対の電極間に有機ＥＬ材料を含む層（以下、「有機ＥＬ層」という）を挟んだ構造を有している。有機ＥＬ層は、発光層、電子注入層、正孔注入層といった機能層から構成され、これらの有機材料の選択により様々な波長の色で発光させることが可能である。

　低分子化合物を材料とする有機ＥＬ素子の薄膜の形成には、真空蒸着法が用いられる。真空蒸着法においては、高真空下において蒸着材料をヒーターによって加熱することで昇華し、これを基板の表面に堆積（蒸着）させることで薄膜を形成する。このとき、多数の微細な開口パターンを備えたマスク（蒸着マスク）を用いることで、マスクの開口を介して高精細な薄膜パターンが形成される。

　蒸着マスクにはその製法によって、エッチングでパターニングするファインメタルマスク（ＦＭＭ）と、電鋳技術を用いるエレクトロファインフォーミングマスク（ＥＦＭ）と、に分けられる。例えば、特許文献１には、高精細なパターンを備えたマスク部分を電鋳で形成し、このマスク部分を電鋳で枠体部分に固定する方法が開示されている。

特開２０１７－２１０６３３号公報

　有機ＥＬ素子の薄膜蒸着においては、マスクの位置精度を高く保つことが非常に重要である。しかしながら、特許文献１に開示される蒸着マスクは、面方向においてマスク部分と枠体部分とが段差を有する。このため、蒸着マスクと被蒸着基板とを密着したときに、蒸着マスクと被蒸着基板との間に隙間ができ、安定性が悪いという問題があった。また、蒸着マスクと被蒸着基板とを剥がすときに、マスク変形が起こりやすく耐久性が悪いという問題があった。本発明の一実施形態は、位置精度と耐久性を向上した蒸着マスクを提供することを目的の一つとする。

　本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法は、基板上に、複数の開口を有するマスク本体を形成し、複数の開口を覆い、マスク本体の外周を露出する絶縁層を形成し、マスク本体の外周に接着部材を配置し、マスク本体の外周に、接着部材と接するように保持枠を配置し、マスク本体と保持枠との間に接続部材を形成し、絶縁層を除去し、マスク本体から基板を剥離すること、を含む。

　本発明の一実施形態に係る蒸着マスクは、複数の開口を有するマスク本体と、マスク本体の外周に配置される保持枠と、保持枠の底面および側面に配置され、保持枠の底面とマスク本体との間に配置される接続部材と、を有する。

本発明の一実施形態に係る蒸着装置の上面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着装置の側面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着源の断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの上面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの拡大断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す平面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの平面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の上面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の断面図である。

　以下、本発明の各実施形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。

　図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合がある。しかし図面に示す例は、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の構成には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

　本発明において、ある一つの膜に対してエッチングや光照射を行うことで複数の膜を形成した場合、これら複数の膜は異なる機能、役割を有することがある。しかしながら、これら複数の膜は同一の工程で同一層として形成された膜に由来し、同一の層構造、同一の材料を有する。したがって、これら複数の膜は同一層に存在しているものと定義する。

　本明細書および特許請求の範囲において、ある構造体の上に他の構造体が配置された態様を表現する際に、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、その構造体の直上に他の構造体が配置される場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体が配置される場合と、の両方を含むものと定義される。

〈第１実施形態〉
　図１から図１７を用いて、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、及びそれを用いる蒸着装置について説明する。

［蒸着装置１０の構成］
　図１から図３を用いて、本発明の一実施形態に係る蒸着装置１０の構成について説明する。蒸着装置１０は多様な機能を有する複数のチャンバを備えている。以下に示す例は複数のチャンバのうち１つの蒸着チャンバ１００を示す例である。図１は、本発明の一実施形態に係る蒸着装置の上面図である。図２は、本発明の一実施形態に係る蒸着装置の側面図である。

　図１に示すように、蒸着チャンバ１００は、隣接するチャンバとロードロック扉１０２で仕切られている。蒸着チャンバ１００は、蒸着チャンバ１００の内部を高真空の減圧状態、又は窒素やアルゴンなどの不活性ガスで満たされた状態に維持することができる。したがって、図示しない減圧装置やガス吸排気機構などが蒸着チャンバ１００に接続される。

　蒸着チャンバ１００は、蒸着膜が形成される対象物を収納可能な構成を有する。以下、この対象物として板状の被蒸着基板１０４が用いられる例について説明する。図１及び図２に示すように、被蒸着基板１０４の下に蒸着源１１２が配置される。蒸着源１１２は、概ね長方形の形状を有し、被蒸着基板１０４の一つの辺に沿って配置されている。このような蒸着源１１２をリニアソース型という。リニアソース型の蒸着源１１２が用いられる場合、蒸着チャンバ１００は被蒸着基板１０４と蒸着源１１２とが相対的に移動する構成を有する。図１では、蒸着源１１２が固定され、その上を被蒸着基板１０４が移動する例が示されている。

　蒸着源１１２には蒸着される材料が充填される。蒸着源１１２は、当該材料を加熱する加熱部１２２（後述する図３参照）を有する。蒸着源１１２の加熱部１２２によって材料が加熱されると、加熱された材料は気化し、蒸気となって蒸着源１１２から被蒸着基板１０４に向かう。材料の蒸気が被蒸着基板１０４の表面へ到達すると、当該蒸気は冷却されて固化し、被蒸着基板１０４の表面に材料が堆積する。このようにして被蒸着基板１０４の上（図２では被蒸着基板１０４の下側の面上）に当該材料の薄膜が形成される。

　図２に示すように、蒸着チャンバ１００は、被蒸着基板１０４及び蒸着マスク３００を保持するためのホルダ１０８、ホルダ１０８を移動するための移動機構１１０、及びシャッタ１１４などをさらに備える。ホルダ１０８によって被蒸着基板１０４及び蒸着マスク３００の互いの位置関係が維持される。移動機構１１０によって被蒸着基板１０４及び蒸着マスク３００が蒸着源１１２の上を移動する。シャッタ１１４は蒸着源１１２の上に移動可能に設けられている。シャッタ１１４が蒸着源１１２の上に移動することで、シャッタ１１４は蒸着源１１２によって加熱された材料の蒸気を遮蔽する。シャッタ１１４が蒸着源１１２と重畳しない位置に移動することで、当該材料の蒸気はシャッタ１１４によって遮蔽されず、被蒸着基板１０４に到達することができる。シャッタ１１４の開閉は、図示しない制御装置によって制御される。

　図１および図２に示す例では、リニアソース型の蒸着源１１２を示したが、蒸着源１１２は上記の形状に限定されず、任意の形状を有することができる。例えば、蒸着源１１２の形状は、蒸着に用いられる材料が被蒸着基板１０４の重心及びその付近に選択的に配置された、いわゆるポイントソース型と呼ばれる形状であってもよい。ポイントソース型の場合には、被蒸着基板１０４と蒸着源１１２との相対的な位置が固定され、被蒸着基板１０４を回転するための機構が蒸着チャンバ１００に設けられてもよい。また、図１及び図２に示す例では、基板の主面が水平方向と平行になるように基板を配置する横型蒸着装置を示したが、蒸着マスク３００は、基板の主面が水平方向に対して垂直になるように基板を配置する縦型蒸着装置に用いることもできる。

　図３は、本発明の一実施形態に係る蒸着源の断面図である。蒸着源１１２は、収納容器１２０、加熱部１２２、蒸着ホルダ１２４、メッシュ状の金属板１２８、及び一対のガイド板１３２を有する。

　収納容器１２０は蒸着する材料を保持する部材である。収納容器１２０として、例えば坩堝などの部材を用いることができる。収納容器１２０は加熱部１２２の内部において、取り外し可能に保持されている。収納容器１２０は、例えばタングステンやタンタル、モリブデン、チタン、ニッケルなどの金属やその合金を含むことができる。又は、収納容器１２０は、アルミナや窒化ホウ素、酸化ジリコニウムなどの無機絶縁物を含むことができる。

　加熱部１２２は蒸着ホルダ１２４の内部において、取り外し可能に保持されている。加熱部１２２は、抵抗加熱方式で収納容器１２０を加熱する構成を有する。具体的には、加熱部１２２はヒータ１２６を有する。ヒータ１２６に通電することで、加熱部１２２が加熱され、収納容器１２０内の材料が加熱されて気化する。気化した材料は、収納容器１２０の開口部１３０から収納容器１２０の外に出射される。開口部１３０を覆うように配置されたメッシュ状の金属板１２８は、突沸した材料が収納容器１２０の外に放出されることを抑制する。加熱部１２２及び蒸着ホルダ１２４は、収納容器１２０と同様の材料を含むことができる。

　一対のガイド板１３２は、蒸着源１１２の上部に設けられる。ガイド板１３２の少なくとも一部は、収納容器１２０の側面又は鉛直方向に対して傾いている。ガイド板１３２の傾きによって、材料の蒸気の広がる角度（以下、射出角度）が制御され、蒸気の飛翔方向に指向性を持たせることができる。射出角度は二つのガイド板１３２のなす角度θｅ（単位°）によって決まる。角度θｅは被蒸着基板１０４の大きさ及び蒸着源１１２と被蒸着基板１０４との距離などによって適宜調整される。角度θｅは、例えば４０°以上８０°以下、５０°以上７０°以下、典型的には６０°である。ガイド板１３２の傾いた表面によって形成される面が臨界面１６０ａ、１６０ｂである。材料の蒸気は、ほぼ臨界面１６０ａ、１６０ｂに挟まれる空間を飛翔する。図示しないが、蒸着源１１２がポイントソースの場合、ガイド板１３２は円錐の表面の一部であってもよい。

　蒸着する材料はさまざまな材料から選択することができ、有機化合物又は無機化合物のいずれであってもよい。有機化合物としては、例えば発光性の材料又はキャリア輸送性の有機化合物を用いることができる。無機化合物としては、金属、その合金、又は金属酸化物などを用いることができる。一つの収納容器１２０に複数の材料を充填し、成膜を行ってもよい。図示しないが、複数の蒸着源を用い、異なる材料を同時に加熱できるよう、蒸着チャンバ１００を構成してもよい。

［蒸着マスク３００の構成］
　図４から図６を用いて、本発明の一実施形態係る蒸着マスク３００の構成について説明する。図４は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの上面図である。蒸着マスク３００は薄膜状のマスク本体３１０、保持枠３３０、接続部材３５０を有する。マスク本体３１０には、複数のパネル領域３１５が配置される。それぞれのパネル領域３１５には、マスク本体３１０を貫通する複数の開口３１１が表示装置の画素ピッチに合わせて設けられている。マスク本体３１０の開口３１１以外の領域を非開口部という。非開口部は各々の開口３１１を囲む。

　蒸着時には、蒸着対象の被蒸着基板１０４における蒸着領域と開口３１１が重なり、被蒸着基板１０４における非蒸着領域と非開口部が重なるように蒸着マスク３００と被蒸着基板１０４が位置合わせされる。材料の蒸気が開口３１１を通過し、被蒸着基板１０４の蒸着領域に材料が堆積する。

　保持枠３３０および接続部材３５０は、マスク本体３１０の外周に配置されている。保持枠３３０および接続部材３５０は、平面視で、マスク本体３１０と重畳し、マスク本体３１０の複数のパネル領域３１５、すなわち複数の開口３１１を囲む。

　保持枠３３０は、マスク本体３１０の上面よりもさらに上方に設けられている。つまり、鉛直方向において、保持枠３３０の下端（底面３３１）はマスク本体３１０の上端よりも上方に設けられている。また、保持枠３３０は、マスク本体３１０の外縁よりも内側に設けられている。つまり、水平方向において、保持枠３３０はマスク本体３１０よりも内側に設けられている。なお、上記の鉛直方向は、マスク本体３１０の主面に対して直交する方向である。水平方向は、マスク本体３１０の主面に平行な方向である。

　図５は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの断面図である。図５に示す断面図は、図４のＡ－Ａ’線に沿った断面図である。図５の点線で囲まれた領域を拡大した図を図６に示す。接続部材３５０は、保持枠３３０の底面３３１および内側面３３３、外側面３３５に接して配置されている。一方、保持枠３３０の上面には接続部材３５０は設けられていない。しかしながらこれに限定されず、接続部材３５０は、さらに保持枠３３０の上面に接して配置されてもよい。ここで保持枠３３０の底面３３１とは、保持枠３３０のマスク本体３１０側を示す。また、保持枠３３０の内側面３３３とは保持枠３３０の中心側の内縁を示し、保持枠３３０の外側面３３５とは内側面３３３とは反対側の外縁を示す。

　接続部材３５０は、さらにマスク本体３１０の面方向に延在してもよい。本実施形態において接続部材３５０は、接続部材３５０の底面および内側面から保持枠３３０の中心側に延在している。つまり、接続部材３５０は、接続部材３５０の内側面から、底面に沿って保持枠３３０の中心側に向けて突出している。ここで接続部材３５０の最も内側の縁部を第２内縁３５５とする。しかしながらこれに限定されず、接続部材３５０は、さらに接続部材３５０の底面および外側面から保持枠３３０の外側に延在していてもよい。つまり、接続部材３５０は、接続部材３５０の外側面から、底面に沿って保持枠３３０の外側に向けて突出していてもよい。ここで接続部材３５０の最も外側の縁部を第２外縁３５３とする。接続部材３５０は、少なくとも保持枠３３０の底面３３１とマスク本体３１０との間に配置されていればよい。

　マスク本体３１０と接続部材３５０との間には、下地層３７０がさらに配置されている。下地層３７０は、平面視で接続部材３５０と重畳し、マスク本体３１０の複数の開口３１１を囲む。下地層３７０は、接続部材３５０とマスク本体３１０に接している。接続部材３５０と下地層３７０とは、マスク本体３１０と保持枠３３０とを接続する。下地層３７０は、マスク本体３１０の応力が大きい場合に、保持枠３３０側の変形を抑える効果が期待できる。また、マスク本体３１０と保持枠３３０との接合部近傍において、マスク本体３３０にピンホールが存在した場合に、予めそれを埋めておくことで、マスク本体３１０と保持枠３３０との接合不良を回避するといった効果が期待できる。しかしながらこれに限定されず、下地層３７０は配置されなくてもよい。この場合、接続部材３５０が、マスク本体３１０と保持枠３３０とを接続してもよい。

　マスク本体３１０と保持枠３３０の底面３３１との間には、接着部材３９０がさらに配置されている。接着部材３９０は、接続部材３５０に分散されている。接着部材３９０は、保持枠３３０の底面３３１または下地層３７０の上面に接していてもよい。接着部材３９０は、平面視で保持枠３３０と重畳する領域に配置されている。すなわち、接着部材３９０は、保持枠３３０の底面３３１、下地層３７０の上面、および接続部材３５０に囲まれている。

　接続部材３５０の第２外縁３５３およびマスク本体３１０の第３外縁３１３は、保持枠３３０の第１外縁（外側面３３５）よりも外側にある。ここで外側とは保持枠３３０、接続部材３５０、およびマスク本体３１０の中心に対して外側を示す。つまり、平面視において、接続部材３５０の第２外縁３５３とマスク本体３１０の第３外縁３１３とは、保持枠３３０の第１外縁（外側面３３５）より大きい。平面視において、マスク本体３１０の第３外縁３１３と接続部材３５０の第２外縁３５３とは、略同一である。上記の構成を換言すると、第２外縁３５３および第３外縁３１３は第１外縁（外側面３３５）を囲んでいる。

　接続部材３５０の第２内縁３５５は、保持枠３３０の第１内縁（内側面３３３）よりも内側にある。ここで内側とは保持枠３３０、接続部材３５０、およびマスク本体３１０の中心側を示す。つまり、平面視において、接続部材３５０の第２内縁３５５は、保持枠３３０の第１内縁（内側面３３３）より小さい。上記の構成を換言すると、第２内縁３５５は第１内縁（内側面３３３）を囲んでいる。

　上記の構成において、マスク本体３１０はめっき層であり、厚さｄ１は５μｍ以上１０μｍ以下である。接続部材３５０はめっき層であり、保持枠３３０の底面３３１から保持枠３３０の鉛直下方に位置する接続部材３５０の下端までの厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下である。接続部材３５０の内側面および外側面の厚さは、５０μｍ以上２００μｍ以下である。下地層３７０はめっき層であり、厚さは５０μｍ以上２００μｍ以下である。

　以上のように、本実施形態に係る蒸着マスク３００によると、保持枠３３０および接続部材３５０が、平面視でマスク本体３１０と重畳していることから、保持枠３３０の鉛直下方でマスク本体３１０が面方向において段差を有さない。このため、マグネット等によって蒸着マスク３００を被蒸着基板に密着させる際、蒸着マスク３００の被蒸着基板に対面する面が平坦となり、蒸着マスクと被蒸着基板とが安定して密着することから位置精度が向上する。また、蒸着マスクから被蒸着基板を剥がすときに、マスク変形が起こりにくく耐久性が向上する。保持枠３３０の鉛直下方で、接続部材３５０と下地層３７０とがマスク本体３１０を接続することで、保持枠３３０とマスク本体３１０との接着強度を向上させることができ、これらが剥がれてしまうことを抑制することができる。

［蒸着マスク３００の製造方法］
　図７から図１７を用いて、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク３００の製造方法について説明する。図７から１２および図１４から１７は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。図１３は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す平面図である。

　図７は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク３００の製造方法において、導電性の剥離層４３０を形成する工程を示す断面図である。図７に示すように、基板４１０上の略全面に剥離層４３０を成膜する。基板４１０の材料としては、平坦性が高い基板が好ましく、特にガラス基板が好ましい。この場合、基板４１０の厚さは０．５ｍｍ以上１ｍｍ以下であってもよい。剥離層４３０の材料としては、ＩＴＯ（酸化インジウム・スズ）、ＩＺＯ（酸化インジウム・亜鉛）などの導電性酸化膜、又はＡｌ（アルミニウム）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｔｉ（チタン）、Ｃｕ(銅)、Ｃｒ（クロム）等の金属が好ましい。剥離層４３０の厚さは、マスク本体３１０を電解めっきで形成する場合には、めっき層が成長できるように十分な導電性が付与できる厚みが好ましく、例えばＩＴＯであれば５０ｎｍ～５００ｎｍ程度であることが好ましい。

　図８は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク３００の製造方法において、第１絶縁層４５０を形成する工程を示す断面図である。基板４１０上の略全面に感光性樹脂材料を塗布し、フォトリソグラフィおよびエッチングによって図８に示すような、マスク本体３１０を形成するための第１絶縁層（レジスト）４５０のパターンを形成する。第１絶縁層４５０のパターンは、マスク本体３１０を貫通する複数の開口３１１を配置する領域に対応する。

　図９は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク３００の製造方法において、マスク本体３１０を形成する工程を示す断面図である。マスク本体３１０は、剥離層４３０に通電する電解めっき法によって、第１絶縁層４５０から露出された剥離層４３０の上に選択的に形成することができる。しかしながらこれに限定されず、例えば剥離層４３０を形成しない場合、無電解めっき法によって第１絶縁層４５０から露出された基板４１０の上及び第１絶縁層４５０の上にめっき層を形成し、第１絶縁層４５０の剥離によって、第１絶縁層４５０の上に形成されためっき層を除去（リフトオフ）することで、マスク本体３１０を形成してもよい。マスク本体３１０の材料としては、特に限定しないが、例えばニッケル（Ｎｉ）またはニッケル合金などの磁性材料を用いることができ、熱膨張が小さいインバーが特に好ましい。マスク本体３１０の厚さは、５μｍ以上１０μｍ以下の範囲であることが好ましい。

　図１０は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク３００の製造方法において、第２絶縁層４７０を形成する工程を示す断面図である。基板４１０上の略全面に感光性樹脂材料を塗布し、フォトリソグラフィおよびエッチングによって図１０に示すような、下地層３７０を形成するための第２絶縁層４７０のパターンを形成する。下地層３７０は、保持枠３３０を配置する領域に重なるように配置する。本実施形態においては、下地層３７０はマスク本体３１０の外周に配置する。このため第２絶縁層４７０は、マスク本体３１０の外周を露出し、マスク本体３１０の複数のパネル領域３１５の上を覆う。

　図１１は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク３００の製造方法において、下地層３７０を形成する工程を示す断面図である。下地層３７０は、マスク本体３１０に通電する電解めっき法によって、第２絶縁層４７０から露出されたマスク本体３１０の上に選択的に形成することができる。下地層３７０の材料としては、特に限定しないが、例えばニッケル（Ｎｉ）またはニッケル合金などの磁性材料を用いることができ、熱膨張が小さいインバーが特に好ましい。下地層３７０の厚さは、５０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の範囲であることが好ましい。

　図１２および図１３は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク３００の製造方法において、下地層３７０に保持枠３３０を仮止めする接着剤を塗布する工程を示す断面図および平面図である。本実施形態において、接着剤は、保持枠３３０を配置するマスク本体３１０の外周に配置する。しかしながらこれに限定されず、接着剤を塗布する領域の形状は、保持枠３３０を配置する領域内であれば特に限定しない。後述する接続部材３５０を形成するときに、メッキが保持枠３３０の底面３３１に周り込めばよい。接着剤は、後の工程を通じて脱ガス等が生じにくいものが望ましく、例えば無機材料を主成分とするもの、溶媒４９０に分散した接着部材３９０が含まれたものが選ばれる。接着剤に含まれる接着部材３９０の材料は、例えば、アルミナ粒子またはケイ酸ガラス粉体が好ましい。図中、接着部材３９０は球形状で示したが、接着部材３９０の形状は限定しない。接着剤に含まれる接着部材３９０の濃度は、接着剤を塗布する領域の形状や面積、接着部材３９０の形状や大きさによって適宜調整することができる。接着剤に含まれる溶媒４９０の材料は、後述する保持枠３３０を配置したときに十分な接着力を有し、後に容易に除去できればよい。溶媒４９０の材料としては、水またはアルコールが好ましい。

　なお、前述の通り、接着剤は後の工程を通じて脱ガスが無いことが好ましく、好適な例として無機材料を用いた例を前述したが、例えば無溶剤で光硬化型の有機系接着剤を用いても良い。

　図１４は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク３００の製造方法において、保持枠３３０を仮止めする工程を示す断面図である。保持枠３３０は、下地層３７０の上に配置した接着剤と接するように配置する。保持枠３３０は、接着剤によってマスク本体３１０の上に仮止めされる。本実施形態において、保持枠３３０は、マスク本体３１０の複数のパネル領域３１５を囲む矩形の枠である。保持枠３３０の材料は、剛性を有する材料であれば特に限定しない。保持枠３３０の材料としては、例えば、ガラス、ステンレス、インバー、スーパーインバー、シリコン、及び石英などを用いることができ、特にインバーを用いることが好ましい。保持枠３３０の厚さは、３００μｍ以上３ｍｍ以下、好ましくは５００μｍ以上２ｍｍ以下である。

　保持枠３３０をマスク本体３１０に仮止めしたのち、接着剤に含まれる溶媒４９０を除去する。溶媒４９０は、例えば水を用いた場合、６０℃以上１００℃以下の範囲で３０分間加熱処理することで蒸発させることができる。溶媒４９０が蒸発したのち、保持枠３３０は、接着部材３９０によってマスク本体３１０の外周に仮止めされる。すなわち、接着部材３９０は保持枠３３０の底面３３１と下地層３７０の上面とを接続する。溶媒４９０が蒸発することで、保持枠３３０の底面３３１と下地層３７０の上面の間にはスペースができる。このように、一旦溶媒４９０を蒸発させた後は、接着剤に含まれる接着部材３９０のみが残るため、後の工程での脱ガスは生じない。

　図１５は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク３００の製造方法において、接続部材３５０を形成する工程を示す断面図である。接続部材３５０は、保持枠３３０又は下地層３７０に通電する電解めっき法によって、保持枠３３０の底面３３１、内側面３３３、外側面３３５および下地層３７０の上に選択的に形成することができる。このように形成することで、接続部材３５０を保持枠３３０の底面３３１と下地層３７０の間に効率よく形成することができる。しかしながらこれに限定されず、例えば保持枠３３０の材料が導電性ではない場合、無電解めっき法によって保持枠３３０の周り、下地層３７０の上、および第２絶縁層４７０の上にめっき層を形成し、第２絶縁層４７０の剥離によって、第２絶縁層４７０の上に形成されためっき層を除去（リフトオフ）することで、接続部材３５０を形成してもよい。接続部材３５０が保持枠３３０の底面３３１と下地層３７０の間に形成されることで、接着部材３９０は接続部材３５０に包埋される。つまり、保持枠３３０の底面３３１と下地層３７０の上面との間のスペースは、接続部材３５０によって充填される。このように接着剤によって仮止めをしてから、接続部材３５０によってマスク本体３１０と保持枠３３０との接続をすることで、マスク本体３１０の位置精度を向上することができる。接続部材３５０、下地層３７０および接着部材３９０によってマスク本体３１０と保持枠３３０との接続をすることで、接着強度を向上させることができ、これらが剥がれてしまうことを抑制することができる。

　接続部材３５０の材料としては、特に限定しないが、例えばニッケル（Ｎｉ）またはニッケル合金などの磁性材料を用いることができ、熱膨張が小さいインバーが特に好ましい。接続部材３５０の保持枠３３０の底面３３１から保持枠３３０の鉛直下方に位置する接続部材３５０の下端までの厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。接続部材３５０の内側面および外側面の厚さは、５０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。

　図１６は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク３００の製造方法において、第１絶縁層４５０および第２絶縁層４７０を除去する工程を示す断面図である。第１絶縁層４５０および第２絶縁層４７０を除去することで、保持枠３３０の内側に、マスク本体３１０と、複数の開口３１１を介して剥離層４３０とが露出する。

　なお、図１５の工程において、無電解めっき法によって保持枠３３０の周り、下地層３７０の上、および第２絶縁層４７０の上にめっき層を形成し、第１絶縁層４５０および第２絶縁層４７０の剥離によって、第２絶縁層４７０の上に形成されためっき層を除去（リフトオフ）することで、図１６に示す構造を形成してもよい。

　図１７は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク３００の製造方法において、マスク本体３１０から基板４１０を剥離する工程を示す断面図である。本実施形態においては、まず、マスク本体３１０、下地層３７０、および接続部材３５０の外縁をレーザなどを用いて切断する。このとき、剥離層４３０が同時に切断されてもよい。しかしながらこれに限定されず、マスク本体３１０、下地層３７０、および接続部材３５０の外縁は切断せずに外側に延在していてもよい。また、基板４１０の外縁の領域に図９に示す第１絶縁層４５０を形成しておいてもよい。これによって第２絶縁層４７０を除去したときに、基板４１０の外縁の剥離層４３０が露出され、次の工程でより効率よく剥離層４３０を溶解することができる。

　次に剥離層４３０を、溶解液によって溶解する。剥離層４３０として例えばＩＴＯを用いた場合、溶解液としては例えばシュウ酸を用いることができる。剥離層４３０は、側面（矢印）およびマスク本体３１０の複数の開口３１１を介して溶解液によって溶解される。剥離層４３０が溶解されることによって、マスク本体３１０から基板４１０を剥離することができる。このように剥離層４３０を溶解することで、マスク本体３１０に余計な負荷がかかることを抑制しつつ基板４１０を剥離することができ、剥離後にマスク本体３１０の裏面に剥離層４３０が残らないように除去することで、残膜の応力に起因したマスク変形が起こりにくく位置精度を向上することができる。しかしながらこれに限定されず、例えば基板４１０がガラスである場合、基板４１０のマスク本体３１０側の略全面に保護層を形成し、基板４１０を例えばフッ素で溶解してもよい。

　以上のように、本実施形態に係る蒸着マスク３００の製造方法によると、接着剤によって仮止めをしてから、接続部材３５０によってマスク本体３１０と保持枠３３０との接続をすることで、マスク本体３１０の位置精度を向上することができる。接続部材３５０、下地層３７０および接着部材３９０によってマスク本体３１０と保持枠３３０との接続をすることで、接着強度を向上させることができ、これらが剥がれてしまうことを抑制することができる。

〈第２実施形態〉
　図１８を用いて、本発明の一実施形態に係る蒸着マスクについて説明する。図１８は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの平面図である。図１９は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの断面図である。本実施形態においては、保持枠３３０Ａの形状以外、第１実施形態と同様であることから、繰り返しの説明は省略する。

　図１８及び図１９に示すように、蒸着マスク３００Ａは、格子状の保持枠３３０Ａの各々の枠の部分に接続部材３５０Ａが設けられている。マスク本体３１０Ａには、複数のパネル領域３１５Ａが配置される。それぞれのパネル領域３１５Ａには、複数の開口３１１Ａが設けられている。図４及び図５では、保持枠３３０に１つの開口が設けられた構成を例示したが、上記のように、保持枠３３０Ａに複数の開口が設けられ、各々の開口の内側にマスク本体３１０Ａのパネル領域３１５Ａが設けられてもよい。

〈第３実施形態〉
　図２０を用いて、本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法について説明する。図２０は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。本実施形態においては、基板４１０Ｂと剥離層４３０Ｂの間に樹脂層４３５Ｂを成膜すること以外、第１実施形態と同様であることから、繰り返しの説明は省略する。

　図２０は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク３００Ｂの製造方法において、マスク本体３１０Ｂから基板４１０Ｂを剥離する工程を示す断面図である。図２０に示すように、まず、基板４１０Ｂ上の略全面に樹脂層４３５Ｂを成膜してから、第１実施形態と同様の工程により図２０の構造を得る。樹脂層４３５Ｂの材料としては、特に限定しない。樹脂層４３５Ｂの材料としては、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、及びシロキサン樹脂などの樹脂材料を用いることができる。樹脂層４３５Ｂの厚さは、０．５μｍ以上２μｍ以下程度であることが好ましい。樹脂層４３５Ｂは、レーザ５１０を照射することで除去することができる。剥離層４３０Ｂを溶解液によって溶解する前に、樹脂層４３５Ｂをレーザアブレーションによって除去することで、マスク本体３１０Ｂから基板４１０Ｂを剥離することができ、剥離層４３０Ｂの基板４１０Ｂ側が露出されることから効率よく剥離層４３０Ｂを溶解することができる。

〈第４実施形態〉
　図２１および図２２を用いて、本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法について説明する。図２１および図２２は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す平面図である。本実施形態においては、接着剤を塗布する領域の形状が異なること以外、第１実施形態と同様であることから、繰り返しの説明は省略する。

　図２１は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク３００Ｃの製造方法において、下地層３７０Ｃに保持枠３３０Ｃを仮止めする接着剤を塗布する工程を示す平面図である。本実施形態において、溶媒４９０Ｃおよび接着部材３９０Ｃを含む接着剤は、保持枠３３０Ｃを配置するマスク本体３１０Ｃの外周の領域（点線）に、波線状に配置する。図２２は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク３００Ｄの製造方法において、下地層３７０Ｄに保持枠３３０Ｄを仮止めする接着剤を塗布する工程を示す平面図である。本実施形態において、溶媒４９０Ｄおよび接着部材３９０Ｄを含む接着剤は、保持枠３３０Ｄを配置するマスク本体３１０Ｄの外周の領域（点線）に、点状に配置する。接着剤を塗布する領域の形状は、保持枠３３０を配置する領域内であれば特に限定しない。接続部材３５０を十分な強度で仮止めでき、接続部材３５０を形成するときにメッキが保持枠３３０の底面３３１に周り込みやすければよい。

〈第５実施形態〉
　図２３および図２４を用いて、本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法について説明する。図２３および図２４は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスクの製造方法を示す断面図である。本実施形態においては、第１絶縁層（レジスト）４５０Ｅおよびマスク本体３１０Ｅの形状が異なること以外、第１実施形態と同様であることから、繰り返しの説明は省略する。

　図２３は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク３００Ｅの製造方法において、第１絶縁層（レジスト）４５０Ｅを形成する工程を示す断面図である。本実施形態において第１絶縁層（レジスト）４５０Ｅは逆テーパ構造に形成する。図２４は、本発明の一実施形態に係る蒸着マスク３００Ｅの製造方法において、マスク本体３１０Ｅを形成する工程を示す断面図である。マスク本体３１０Ｅは、剥離層４３０Ｅに通電する電解めっき法によって、第１絶縁層４５０Ｅから露出された剥離層４３０Ｅの上に選択的に形成することができる。第１絶縁層（レジスト）４５０Ｅは逆テーパ構造であることで、マスク本体３１０Ｅはテーパ構造に形成される。蒸着時には、基板４１０Ｅとは反対側から逆テーパ構造の開口３１１Ｅを介して材料の蒸気が堆積する。このため蒸着マスク３００Ｅがテーパ構造であることによって角部がじゃまをすることなく、開口３１１Ｅ内に均一に材料の蒸気を堆積することができる。

〈第６実施形態〉
　本実施形態では、第１実施形態から第５実施形態で説明した蒸着マスクを用いた薄膜形成法を応用した表示装置２００の製造方法について説明する。第６実施形態に係る表示装置２００として、それぞれ有機発光素子（以下、発光素子）を有する複数の画素が絶縁基板２０２上に形成された有機ＥＬ表示装置の製造方法について説明する。なお第１実施形態から第５実施形態で述べた内容については省略することがある。

［アレイ基板の構成］
　図２５は、本発明の一実施形態に係る表示装置の上面図である。表示装置２００は絶縁基板２０２を有し、その上に複数の画素２０４及び画素２０４を駆動するための駆動回路２０６（ゲート側駆動回路２０６ａ、ソース側駆動回路２０６ｂ）が設けられている。絶縁基板２０２は、例えば、ガラス基板や樹脂基板である。複数の画素２０４は周期的に配置され、これらによって表示領域２０５が定義される。後述するように、各画素２０４には発光素子２６０が設けられる。

　駆動回路２０６は、表示領域２０５の周囲の周辺領域に配置される。パターニングされた導電膜で形成される種々の配線（図示しない）が、表示領域２０５及び駆動回路２０６から絶縁基板２０２の一辺へ延び、絶縁基板２０２の端部付近で表面に露出されることで、端子２０７が形成される。これらの端子２０７は図示しないフレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）と電気的に接続される。表示装置２００を駆動するための各種信号が端子２０７を介して駆動回路２０６及び画素２０４に入力される。図示しないが、駆動回路２０６とともに、あるいはその一部の替わりに集積回路を有する駆動ＩＣがさらに搭載されてもよい。

　図２６は、隣接する二つの画素２０４（２０４ａ及び２０４ｂ）にわたる断面模式図である。各画素２０４には画素回路が形成される。画素回路の構成は任意であり、図２６では駆動トランジスタ２１０、保持容量２３０、付加容量２５０、及び発光素子２６０が示されている。

　画素回路に含まれる各素子はアンダーコート２０８を介して絶縁基板２０２の上に設けられる。駆動トランジスタ２１０は、半導体膜２１２、ゲート絶縁膜２１４、ゲート電極２１６、ソース電極２２０、及びドレイン電極２２２を含む。ゲート電極２１６は、ゲート絶縁膜２１４を介して半導体膜２１２の少なくとも一部と交差するように配置される。半導体膜２１２は、ドレイン領域２１２ａ、ソース領域２１２ｂ、及びチャネル２１２ｃを有する。チャネル２１２ｃは、半導体膜２１２とゲート電極２１６とが重なる領域である。チャネル２１２ｃはドレイン領域２１２ａとソース領域２１２ｂとの間に設けられる。

　容量電極２３２はゲート電極２１６と同一の層に存在し、ゲート絶縁膜２１４を介してドレイン領域２１２ａと重なる。ゲート電極２１６及び容量電極２３２の上には層間絶縁膜２１８が設けられる。層間絶縁膜２１８及びゲート絶縁膜２１４には、ソース領域２１２ｂ及びドレイン領域２１２ａに達する開口がそれぞれ形成されている。これらの開口の内部にソース電極２２０及びドレイン電極２２２が配置される。ドレイン電極２２２は、層間絶縁膜２１８を介して容量電極２３２と重なる。ドレイン領域２１２ａ、容量電極２３２、及びそれらの間のゲート絶縁膜２１４、並びに、容量電極２３２、ドレイン電極２２２、及びそれらの間の層間絶縁膜２１８によって保持容量２３０が形成される。

　駆動トランジスタ２１０及び保持容量２３０の上には平坦化膜２４０が設けられる。平坦化膜２４０は、ドレイン電極２２２に達する開口を有している。この開口と平坦化膜２４０の上面の一部を覆う接続電極２４２がドレイン電極２２２と接するように設けられる。平坦化膜２４０上には付加容量電極２５２が設けられている。接続電極２４２及び付加容量電極２５２を覆うように容量絶縁膜２５４が設けられている。容量絶縁膜２５４は、平坦化膜２４０の開口において接続電極２４２の一部を露出する。これにより、接続電極２４２を介し、発光素子２６０の画素電極２６２とドレイン電極２２２とが電気的に接続される。容量絶縁膜２５４には開口２５６が設けられている。容量絶縁膜２５４の上に設けられた隔壁２５８と平坦化膜２４０とは、開口２５６を介して接触する。この構成によって、開口２５６を通して平坦化膜２４０中の不純物を除去することができ、画素回路や発光素子２６０の信頼性を向上させることができる。なお、接続電極２４２や開口２５６の形成は任意である。

　容量絶縁膜２５４の上には、接続電極２４２及び付加容量電極２５２を覆うように、画素電極２６２が設けられる。容量絶縁膜２５４は付加容量電極２５２と画素電極２６２との間に設けられている。この構造によって付加容量２５０が構成される。画素電極２６２は、付加容量２５０及び発光素子２６０によって共有される。画素電極２６２の上には、画素電極２６２の端部を覆う隔壁２５８が設けられる。絶縁基板２０２及びアンダーコート２０８から隔壁２５８までの構造をアレイ基板ということがある。アレイ基板の製造は、公知の材料や方法を適用することで行うことができるため、その説明は省略する。

［発光素子２６０の構成］
　図２６に示すように、発光素子２６０は、画素電極２６２、ＥＬ層２６４、及び対向電極２７２を含む。ＥＬ層２６４及び対向電極２７２は、画素電極２６２及び隔壁２５８を覆うように設けられている。図２６に示す例では、ＥＬ層２６４は、ホール注入・輸送層２６６、発光層２６８（発光層２６８ａ、２６８ｂ）、及び電子注入・輸送層２７０を有している。ホール注入・輸送層２６６及び電子注入・輸送層２７０は複数の画素２０４に共通に設けられ、複数の画素２０４に共有される。同様に、対向電極２７２は複数の画素２０４を覆い、複数の画素２０４によって共有される。一方、発光層２６８は各画素２０４に対して個別に設けられている。

　画素電極２６２及び対向電極２７２、並びに、ＥＬ層２６４の各々の構造及び材料としては、公知のものを適用することができる。例えばＥＬ層２６４は、上記の構成以外にホールブロック層、電子ブロック層、及び励起子ブロック層など、種々の機能層を有していてもよい。

　ＥＬ層２６４の構造は、複数の画素２０４間で同一でも良く、隣接する画素２０４間で構造の一部が異なっていてもよい。例えば隣接する画素２０４間で発光層２６８の構造又は材料が異なり、他の層は同一の構造を有するよう、画素２０４が構成されていてもよい。

［発光素子２６０の形成方法］
　ＥＬ層２６４及び対向電極２７２は、第１及び第２実施形態の蒸着マスクを用いて形成することができる。以下、図２７から図３３を用いてＥＬ層２６４及び対向電極２７２の形成方法を説明する。これらの図ではＥＬ層２６４及び対向電極２７２が隔壁２５８及び画素電極２６２の上に形成されている。しかし、ＥＬ層２６４及び対向電極２７２の蒸着時には、絶縁基板２０２の下に蒸着源１１２が配置され、蒸着領域が蒸着源１１２に対面するように絶縁基板２０２が配置される。つまり、隔壁２５８や画素電極２６２が絶縁基板２０２よりもより蒸着源１１２に近くなるように配置される。

　図２７及び図２８に示すように、アレイ基板上にホール注入・輸送層２６６を蒸着法を用いて形成する。ホール注入・輸送層２６６は全ての画素２０４によって共有されるため、ホール注入・輸送層２６６の蒸着に用いられる蒸着マスク３００は、表示領域２０５全体と重なる一つの開口３１１を有する。詳細は省略するが、この開口３１１が表示領域２０５と重なるように蒸着マスク３００をアレイ基板と蒸着源１１２の間に配置し、ホール注入・輸送層２６６に含まれる材料を蒸着源１１２において気化させることでホール注入・輸送層２６６が形成される。

　次に、ホール注入・輸送層２６６の上に発光層２６８を形成する。フルカラー表示を行う場合、表示領域２０５には赤色に発光する画素２０４ａ、青色に発光する画素２０４ｂ、及び緑色に発光する画素２０４ｃがそれぞれ複数配置される。なお、画素２０４ａ、２０４ｂ、及び２０４ｃを特に区別しない場合、単に画素２０４という。画素２０４がマトリクス状に配列される場合、通常、発光色の異なる画素２０４が順に周期的に配列される。発光層２６８は発光色ごとに、異なる工程で形成される。例えば、赤色発光する画素２０４ａを形成する場合、図２９に示すように、蒸着マスク３００（マスク本体３１０）の開口３１１が画素２０４ａと重なり、非開口部が画素２０４ｂ及び２０４ｃと重なるよう、蒸着マスク３００が配置される。

　このように、開口３１１が画素２０４ａと重なり、非開口部が他の画素２０４ｂ及び２０４ｃと重なる位置で、開口３１１が設けられた蒸着マスク３００を、その下面１４８が上面１５０よりも絶縁基板２０２に近くなるように配置し（図２９及び図３０）、画素２０４ａに発光層２６８ａの材料を蒸着する。これにより、画素２０４ａの画素電極２６２の上に発光層２６８ａが選択的に形成される（図３１）。なお、図３１では、蒸着時に蒸着マスク３００（マスク本体３１０）がホール注入・輸送層２６６に接するように配置されているが、蒸着マスク３００は隔壁２５８と接するように配置されてもよく、又は隔壁２５８やホール注入・輸送層２６６から離れて配置されてもよい。

　次に、発光層２６８ａの形成と同様に、発光層２６８ｂが形成される。図３２及び図３３に示すように、開口３１１が画素２０４ｂと重なり、非開口部が他の画素２０４ａ及び２０４ｃと重なる位置で、蒸着マスク３００を、その下面１４８が上面１５０よりも絶縁基板２０２に近くなるように配置し（図３２）、画素２０４ｂに発光層２６８ｂの材料を蒸着する。これにより、画素２０４ｂの画素電極２６２の上に発光層２６８ｂが選択的に形成される（図３３）。画素２０４ｃ上における発光層２６８ｃの形成も同様の方法で行われる。

　次に、電子注入・輸送層２７０及び対向電極２７２を形成する。電子注入・輸送層２７０及び対向電極２７２は全ての画素２０４によって共有されるため、ホール注入・輸送層２６６の蒸着と同様の蒸着マスク３００を用いて形成することができる。これにより、図２６に示した構造を得ることができる。図示しないが、対向電極２７２の上には、発光層２６８からの光を調整する光学調整層及び偏光板、並びに発光素子２６０を保護するための保護膜及び対向基板が設けられてもよい。

　本発明の実施形態として上述した各実施形態および変形例は、相互に矛盾しない限りにおいて、適宜組み合わせて実施することができる。また、各実施形態の表示装置を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

　本明細書においては、開示例として主にＥＬ表示装置の場合を例示したが、他の適用例として、その他の自発光型表示装置、液晶表示装置、あるいは電気泳動素子などを有する電子ペーパ型表示装置など、あらゆるフラットパネル型の表示装置が挙げられる。また、中小型から大型まで、特に限定することなく適用が可能である。

　上述した各実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。

１０：蒸着装置、　１００：蒸着チャンバ、　１０２：ロードロック扉、　１０４：被蒸着基板、　１０８：ホルダ、　１１０：移動機構、　１１２：蒸着源、　１１４：シャッタ、　１２０：収納容器、　１２２：加熱部、　１２４：蒸着ホルダ、　１２６：ヒータ、　１２８：金属板、　１３０：開口部、　１３２：ガイド板、　１４８：下面、　１４９：第３面、　１５０：上面、　１６０ａ、１６０ｂ：臨界面、　２００：表示装置、　２０２：絶縁基板、　２０４：画素、　２０５：表示領域、　２０６：駆動回路、　２０７：端子、　２０８：アンダーコート、　２１０：駆動トランジスタ、　２１２：半導体膜、　２１２ａ：ドレイン領域、　２１２ｂ：ソース領域、　２１２ｃ：チャネル、　２１４：ゲート絶縁膜、　２１６：ゲート電極、　２１８：層間絶縁膜、　２２０：ソース電極、　２２２：ドレイン電極、　２３０：保持容量、　２３２：容量電極、　２４０：平坦化膜、　２４２：接続電極、　２５０：付加容量、　２５２：付加容量電極、　２５４：容量絶縁膜、　２５６：開口、　２５８：隔壁、　２６０：発光素子、　２６２：画素電極、　２６４：ＥＬ層、　２６６：ホール注入・輸送層、　２６８：発光層、　２７０：電子注入・輸送層、　２７２：対向電極、　３００：蒸着マスク、　３１０：マスク本体、　３１１：開口、　３１３：第３外縁、　３１５：パネル領域、　３３０：保持枠、　３３１：保持枠３３０の底面、　３３３：保持枠３３０の内側面、　３３５：保持枠３３０の外側面、　３５０：接続部材、　３５３：第２外縁、　３５５：第２内縁、　３７０：下地層、　３９０：接着部材、　４１０：基板、　４３０：剥離層、　４５０：第１絶縁層、　４７０：第２絶縁層、　４９０：溶媒
 

Claims (27)

1. 　基板上に、複数の開口を有するマスク本体を形成し、
   　前記複数の開口を覆い、前記マスク本体の外周を露出する絶縁層を形成し、
   　前記マスク本体の外周に接着部材を配置し、
   　前記マスク本体の外周に、前記接着部材と接するように保持枠を配置し、
   　前記マスク本体と前記保持枠との間に接続部材を形成し、
   　前記絶縁層を除去し、
   　前記マスク本体から前記基板を剥離すること、を含む蒸着マスクの製造方法。
2. 　前記接続部材を電解めっき法により形成する、請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。
3. 　前記接続部材を前記保持枠の底面および側面に接するように形成する、請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。
4. 　前記接続部材を形成することは、前記接続部材が前記接着部材を包埋することを含む、請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。
5. 　前記接続部材をインバーまたはニッケルを含む材料を用いて形成する、請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。
6. 　前記接着部材を配置することは、前記接着部材が溶媒に分散した接着剤を塗布し、
   　前記保持枠を配置した後、前記溶媒を蒸発させること、をさらに含む請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。
7. 　前記接着部材は、アルミナ粒子またはケイ酸ガラス粉体である、請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。
8. 　前記接着部材を配置する前に、前記マスク本体の外周に下地層を形成すること、をさらに含む請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。
9. 　前記下地層を電解めっき法により形成する、請求項８に記載の蒸着マスクの製造方法。
10. 　前記下地層をインバーまたはニッケルを含む材料を用いて形成する、請求項８に記載の蒸着マスクの製造方法。
11. 　前記マスク本体を形成する前に、前記基板上に導電性の剥離層を形成すること、をさらに含み、
    　前記マスク本体から前記基板を剥離することは、溶解液によって前記剥離層を溶解する、請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。
12. 　前記剥離層をＩＴＯまたはＩＺＯを含む材料を用いて形成し、
    　前記溶解液はシュウ酸である、請求項１１に記載の蒸着マスクの製造方法。
13. 　前記マスク本体を形成する前に、前記基板上に樹脂層を形成すること、をさらに含み、
    　前記マスク本体から前記基板を剥離することは、レーザアブレーションによって前記樹脂層を除去すること、をさらに含む請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。
14. 　前記基板はガラスである、請求項１１に記載の蒸着マスクの製造方法。
15. 　前記マスク本体を電解めっき法により形成する、請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。
16. 　前記マスク本体を形成することは、前記複数の開口が配置される領域に逆テーパー構造のレジストを形成すること、をさらに含む請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。
17. 　前記マスク本体をインバーまたはニッケルを含む材料を用いて形成する、請求項１乃至１６の何れか１項に記載の蒸着マスクの製造方法。
18. 　複数の開口を有するマスク本体と、
    　前記マスク本体の外周に配置される保持枠と、
    　前記保持枠の底面および側面に配置され、前記保持枠の底面と前記マスク本体との間に配置される接続部材と、を有する蒸着マスク。
19. 　前記マスク本体と前記保持枠との間には接着部材がさらに配置される、請求項１８に記載の蒸着マスク。
20. 　前記接着部材は前記保持枠の底面に接する、請求項１９に記載の蒸着マスク。
21. 　前記マスク本体と前記接続部材との間には下地層がさらに配置される、請求項１９に記載の蒸着マスク。
22. 　前記接着部材は前記下地層の上面に接する、請求項２１に記載の蒸着マスク。
23. 　前記接着部材は前記接続部材に分散されている、請求項１９に記載の蒸着マスク。
24. 　前記接続部材の外縁および前記マスク本体の外縁は、前記保持枠の外縁より外側に設けられる、請求項１８に記載の蒸着マスク。
25. 　前記接続部材の内縁は、前記保持枠の内縁より内側に設けられる、請求項１８に記載の蒸着マスク。
26. 　前記接続部材は、めっき層である、請求項１８に記載の蒸着マスク。
27. 　前記マスク本体は、めっき層である、請求項１８に記載の蒸着マスク。
     

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