WO2020138904A1 - 조명 모듈, 조명 장치 및 그 제조방법 - Google Patents

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Definitions

  • An embodiment relates to a lighting module having a light emitting device, a lighting device, and a manufacturing method thereof.
  • the embodiment relates to a backlight unit having a lighting module, a liquid crystal display, or a vehicle lamp.
  • Lighting applications include automotive lighting, as well as backlights for displays and signage.
  • the light emitting diode (LED) has advantages such as low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps.
  • the light emitting diode is applied to various display devices, various lighting devices such as indoor or outdoor lights.
  • a lamp employing a light emitting diode has been proposed. Compared to incandescent lamps, light emitting diodes are advantageous in that they consume less power.
  • the emission angle of the light emitted from the light emitting diode is small, when the light emitting diode is used as a vehicle lamp, there is a need to increase the light emitting area of the lamp using the light emitting diode. Since the light emitting diode is small, it can increase the design freedom of the lamp and is economical due to its semi-permanent life.
  • An embodiment of the invention may provide a lighting module or a lighting device having a resin layer having a resin material of different materials between a substrate and a diffusion layer and a light source sealed with any resin part of the resin layer.
  • the resin layer according to an embodiment of the present invention includes a first resin part on a light source and a second resin part spaced apart from the first resin part, or in front of the first resin part and the first resin part made of silicon covering the light source. It may include a second resin portion of the UV resin material.
  • An embodiment of the present invention provides a lighting module and a lighting device in which an air region is provided between a first resin portion covering a light source and a diffusion layer, and an adhesive layer is disposed between the second resin portion and a diffusion layer.
  • An embodiment of the present invention may provide an illumination module and a lighting device in which an air region and a light blocking portion are disposed on a first resin portion covering a light source, and an adhesive layer is disposed on a second resin portion spaced apart from the first resin portion.
  • An embodiment of the present invention provides an illumination module and a lighting device in which an adhesive layer and a light blocking portion are disposed between a plurality of diffusion layers, and a resin layer and an air region having light blocking portions of different materials are disposed between the plurality of diffusion layers and the substrate.
  • An embodiment of the present invention provides a lighting module and a lighting device in which a reflective member is disposed between a resin layer and a substrate.
  • An embodiment of the invention provides a lighting module or lighting device for irradiating a surface light source and a method for manufacturing the same.
  • An embodiment of the invention may provide a backlight unit having a lighting module, a liquid crystal display, or a vehicle lamp.
  • Lighting device the substrate; A light source including a plurality of light emitting elements disposed on the substrate; A resin layer disposed on the substrate; And a first diffusion layer disposed on the resin layer, the resin layer comprising a first resin portion disposed on the light source, and a second resin portion adjacent to the first resin portion and disposed on the substrate.
  • the upper surface of the first resin portion has a slope, spaced apart from the first diffusion layer, the second resin portion comprises a different material from the first resin portion, the second resin portion based on the upper surface of the substrate
  • the height of the upper surface may be greater than the lowest height of the upper surface of the first resin portion.
  • the light source includes a first light emitting element and a second light emitting element spaced apart from the first light emitting element, and the second resin portion is disposed between the first light emitting element and the second light emitting element.
  • a plurality of first resin portions may be disposed, and the second resin portion may be disposed between the plurality of first resin portions.
  • Each of the plurality of first resin parts may cover at least one light emitting device.
  • the light emitting elements are disposed on the substrate in N rows and M columns, wherein M and N are integers of 1 or more, and have a relationship of N ⁇ M, and the first resin portion and the second resin portion alternately in the row direction. Can be deployed.
  • the first resin parts may be spaced apart from each other in the column direction or may be integrally formed.
  • the resin layer includes a first side and a second side disposed on opposite sides, the first light emitting element is adjacent to the first side, and the second light emitting element is adjacent to the second side, and the first
  • the second resin portion may be disposed between the first light emitting element adjacent to the first side of the resin layer and the second light emitting element adjacent to the second side.
  • the height of the top end of the second resin portion may be greater than or equal to the height of the top end of the top surface of the first resin portion.
  • the second resin portion and the first diffusion layer may be adhered by a first adhesive layer.
  • a light blocking portion is included on the first resin portion, and an upper surface of the second resin portion may not overlap with the light blocking portion in a vertical direction.
  • a second diffusion layer disposed on the first diffusion layer; And a second adhesive layer disposed between the first diffusion layer and the second diffusion layer, wherein the light blocking portion is disposed between the first diffusion layer and the second diffusion layer, and overlaps with the first resin portion in a vertical direction.
  • the second adhesive layer and the first adhesive layer may overlap in a vertical direction.
  • the first adhesive layer may not overlap in a direction perpendicular to the first resin portion.
  • the plurality of first resin parts may be disposed spaced apart from each other.
  • the upper surface of the first resin part based on the upper surface of the substrate may include a region that increases as it moves away from the light source.
  • discoloration by UV resin can be reduced on the front surface of the light source.
  • the second resin portion of the UV (Ultra violet) resin is disposed between the first resin portions covering each of the light sources, the influence of the UV resin on the emission surface of the light source may be blocked.
  • by providing a resin layer having a first resin portion covering the light source and a second resin portion disposed between the light sources it is possible to prevent degradation of electrical and optical properties in a high temperature and high humidity environment. A hot spot can be suppressed by arranging an air region and a light blocking portion on the first resin portion covering the light source. Since the second resin portion is disposed between the first resin portion covering the light source, the adhesive strength of the adhesive layer adhered between the diffusion layer and the second resin portion can be improved.
  • a reflective member is disposed between the resin layer and the substrate, so that light reflection efficiency can be improved. Therefore, it is possible to improve the optical reliability of the lighting module and the lighting device having the same.
  • the reliability of a vehicle lighting device having a lighting module or device may be improved, and the lighting module or lighting device may be applied to a backlight unit, various types of display devices, a surface light source lighting device, or a vehicle lamp.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a lighting device according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a partially enlarged view of the lighting device of FIG. 1.
  • FIG. 3 is an example of a top view of the lighting device of FIG. 1.
  • FIG. 4 is a partially enlarged view of the lighting device of FIG. 3.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line B-B of the lighting device of FIG. 3.
  • FIG. 8 is an example of a reflective member in the lighting device of FIG. 2.
  • FIG. 9 is a view showing another arrangement example of the lighting device of FIG. 3.
  • FIG 10 to 16 are views showing first to seventh modification examples of the lighting device according to the first embodiment.
  • 17 is a view showing another example of the lighting device according to the first embodiment.
  • 18A to 18D are views illustrating a manufacturing process of the lighting device of FIG. 1.
  • FIG. 19 is an example of the lighting system of FIG. 1.
  • FIG. 20 is a front view of a light emitting element of a light source in the lighting device of FIG. 1.
  • FIG. 21 is an example of a side sectional view of a light source in the lighting device.
  • a singular form may also include a plural form unless specifically stated in the phrase, and is combined as A, B, C when described as "at least one (or more than one) of A and B, C". It can contain one or more of all possible combinations.
  • terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and the term does not determine the essence, order, or order of the component.
  • the component when a component is described as being'connected','coupled' or'connected' to another component, the component is not only directly connected to, coupled to, or connected to the other component, but also to the component It may also include a case of'connected','coupled' or'connected' due to another component between the other components.
  • the top (top) or bottom (bottom) when described as being formed or disposed in the "top (top) or bottom (bottom)" of each component, the top (top) or bottom (bottom) is one as well as when the two components are in direct contact with each other It also includes a case in which another component described above is formed or disposed between two components.
  • up (up) or down (down) it may include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one component.
  • the lighting device according to the invention can be applied to various lamp devices that require lighting, such as vehicle lamps, home lighting devices, and industrial lighting devices.
  • vehicle lamps head lamps, side mirror lights, side maker lights, fog lights, tail lamps, brake lights, daytime running lights, vehicle interior lights, door scars, rear
  • the lighting device of the present invention can be applied to indoor, outdoor advertising devices, display devices, and various electric vehicle fields.
  • it can be applied to all lighting-related fields or advertising-related fields, which are currently developed and commercialized or can be implemented according to future technological development would say
  • the lighting device 400 includes a substrate 401, a light source 100 disposed on the substrate 401, and a resin layer covering the light source 100 ( 420), and a first diffusion layer 430 on the resin layer 420.
  • the lighting device 400 may include a reflective member 410 disposed on the substrate 401.
  • the lighting device 400 according to an embodiment of the present invention may emit light emitted from the light source 100 as a surface light source.
  • the lighting device 400 may include a plurality of light sources on at least one of an upper surface and a lower surface of the substrate 401.
  • the resin layer 420 guides and diffuses light emitted from the light source 100 and emits a surface light source through the surface.
  • the resin layer 420 may alternately arrange resin portions 421 and 423 of different materials in a horizontal direction, and arrange any one resin portion between other resin portions covering the light emitting elements 101 and 103, respectively.
  • the resin layer 420 may be provided with different members on the resin parts 421 and 423 of different materials.
  • the resin layer 420 may have upper surfaces of resin parts 421 and 423 made of different materials on different planes.
  • the outer surfaces of the substrate 401 and the resin layer 420 in each drawing are illustrated as first to fourth outer surfaces S1, S2, S3, and S4, and the first outer surface S1.
  • the second outer surface (S2) is a surface facing the first outer surface (S1)
  • the third and fourth outer surfaces (S3, S4) is disposed between both ends of the first and second outer surfaces S1 and S2 and may be surfaces facing each other.
  • the first and second outer surfaces S1 and S2 have a long length in the second direction
  • the third and fourth outer surfaces S3 and S4 have a long length in the first direction. have.
  • the lighting device 400 may be a module to which a surface light source is irradiated, and may be provided with a thickness Z5 of 3.5 mm or less, for example, 3 mm or less, or in a range of 2.3 mm to 3 mm.
  • the lighting device 400 has the above-mentioned thickness Z5, and may be provided with a flat horizontal surface or a flexible curved surface.
  • the substrate 401 may include a printed circuit board (PCB) having a circuit pattern.
  • the substrate 401 may include, for example, at least one of a resin-based printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, or an FR-4 substrate. .
  • PCB printed circuit board
  • the substrate 401 may be electrically connected to the light source 100.
  • the substrate 401 includes a wiring layer (not shown) having a circuit pattern thereon, and the wiring layer may be electrically connected to each light emitting device 101 and 103.
  • the substrate 401 may function as a base member or a support member disposed under the light emitting elements 101 and 103 and the resin layer 420.
  • the upper surface of the substrate 401 may have an X-Y plane.
  • the upper surface of the substrate 401 may be a flat or curved surface.
  • the thickness of the substrate 401 may be a vertical direction or a height in the Z direction.
  • the X direction may be the first direction
  • the Y direction may be the second direction.
  • the Z direction may be a direction orthogonal to the first and second directions.
  • the length of the first direction of the substrate 401 may be greater than the width of the second direction.
  • the length of the first direction of the substrate 401 may be 2 times or more, for example, 4 times or more, than the width (Y1, see FIG. 4) in the second direction.
  • the plurality of light emitting elements 101 and 103 may be arranged on the substrate 401 at a predetermined interval in a first direction.
  • the substrate 401 may include a transmissive material through which light is transmitted through the upper and lower surfaces.
  • the translucent material may include at least one of PET (Polyethylene terephthalate), PS (Polystyrene), and PI (Polyimide).
  • the light source 100 may include a plurality of light emitting elements 101 and 103 arranged in at least a first direction (X).
  • the light source 100 may include at least one third light emitting element arranged in the second direction (Y). That is, the light source 100 may include light emitting elements in N rows and M columns.
  • the first light emitting element 101 and the second light emitting element 103 spaced apart in the first direction will be described as an example.
  • the first light emitting element 101 is disposed adjacent to the first outer surface S1 of the resin layer 420 and emits light in the second outer surface S2 direction.
  • the second light emitting device 103 is adjacent to the second outer surface S2 in the resin layer 420 or spaced apart from the first light emitting device 101 in the first direction X, and the second outer surface. Light is emitted in the (S2) direction.
  • Each of the light emitting elements 101 and 103 is disposed on the substrate 401 and emits light in a first direction or a second outer surface S2 direction.
  • the light emitting elements 101 and 103 emit light having the highest intensity in the first direction.
  • the light emitting elements 101 and 103 may have an emission surface 81 through which light is emitted, and the emission surface 81 is disposed in a third direction or a vertical direction with respect to a horizontal upper surface of the substrate 401, for example. Can be.
  • the emission surface 81 may be a surface of the molding member 80 inside the light emitting elements 101 and 103, or may be a vertical plane, or may include a concave surface or a convex surface in the direction of the light emitting diode chip 71.
  • the light emitting elements 101 and 103 are disposed on the substrate 401 and electrically connected to pads 403 and 405 of the substrate 401 by conductive bonding members 203 and 205.
  • the conductive bonding members 203 and 205 may be a solder material or a metal material.
  • the light emitting devices 101 and 103 may be arranged on the substrate 401 in a second direction in one or two or more columns, and the one or more light emitting devices 101 and 103 may be arranged on the substrate ( 401) may emit light in the second side direction, or emit light in the same direction or different directions.
  • the light emitting devices 101 and 103 are devices having a light emitting diode (LED) chip, and may include a package in which the light emitting diode chip is packaged.
  • the light emitting diode chip 71 may emit at least one of blue, red, green, ultraviolet (UV), and infrared rays.
  • the light emitting diode chip may emit blue light, for example, a wavelength having the highest intensity in a range of 400 nm to 500 nm or a wavelength of 400 nm to 470 nm.
  • a molding member 80 is disposed inside the light emitting elements 101 and 103, and the molding member 80 may include a wavelength conversion means.
  • the wavelength converting means includes a phosphor or a quantum dot, and may emit a wavelength having the highest intensity in blue, green, yellow, or red wavelengths. Accordingly, light emitted from the light emitting elements 101 and 103 emits wavelengths having the highest intensity and may be mixed with each other.
  • the light emitting elements 101 and 103 may emit white, blue, yellow, green, or red light.
  • the light emitting elements 101 and 103 may be arranged as LED chips.
  • the light emitting devices 101 and 103 may have a side view type in which a bottom portion is electrically connected to the substrate 401.
  • the light emitting elements 101 and 103 may be arranged as LED chips.
  • the emission surfaces 81 of the light emitting devices 101 and 103 are disposed on one side, and the emission surfaces 81 may be side surfaces adjacent to the upper surface of the substrate 401.
  • the emission surface 81 is disposed on a side surface between the bottom surface and the top surface of the light emitting elements 101 and 103, and emits light having the highest intensity in the first direction.
  • the emission surfaces 81 of the light emitting devices 101 and 103 may be surfaces adjacent to the reflective member 410 or may be surfaces perpendicular to the upper surface of the substrate 401 and the upper surface of the reflective member 410.
  • the light emitted through the emission surfaces 81 of the light-emitting elements 101 and 103 proceeds in a direction parallel to the upper surface of the substrate 401, or is reflected by the reflective member 410, or of the resin layer 420. It can proceed in the upward direction.
  • the thickness of the light emitting elements 101 and 103 may be, for example, 3 mm or less, for example, in the range of 0.8 mm to 2 mm.
  • the light emitting elements 101 and 103 may have a wider light directing angle in the ⁇ Y direction than a light directing angle in the ⁇ Z direction.
  • the light directing angle in the second direction of the light emitting elements 101 and 103 may be 110 degrees or more, for example, 120 degrees to 160 degrees or 140 degrees or more.
  • the light directing angles in the third direction of the light emitting elements 101 and 103 may have a range of 110 degrees or more, for example, 120 degrees to 140 degrees.
  • the reflective member 410 may be disposed between the substrate 401 and the resin layer 420.
  • the reflective member 410 may be provided in the form of a film having a metallic material or a non-metallic material.
  • the reflective member 410 may be adhered to the upper surface of the substrate 401.
  • the reflective member 410 may have an area smaller than the top surface area of the substrate 401.
  • the reflective member 410 may be spaced apart from the edge of the substrate 401, and a resin layer 420 may be attached to the substrate 401 in the spaced apart area. At this time, it is possible to prevent the edge portion of the reflective member 410 from peeling off.
  • the reflective member 410 may include an opening 417 in which lower portions of the light emitting elements 101 and 103 are disposed.
  • the opening 417 of the reflective member 410 a top surface of the substrate 401 is exposed and a portion to which the lower portions of the light emitting elements 101 and 103 are bonded may be disposed.
  • the opening 417 may have a size equal to or larger than that of the light emitting elements 101 and 103.
  • the reflective member 410 may be in contact with an upper surface of the substrate 401 or may be adhered between the resin layer 420 and the substrate 401.
  • the reflective member 410 may be removed.
  • the reflective member 410 may be formed to a thickness thinner than that of the light emitting elements 101 and 103.
  • the thickness of the reflective member 410 may include a range of 0.2mm ⁇ 0.02mm.
  • the lower portions of the light emitting elements 101 and 103 may be penetrated through the opening 417 of the reflective member 410 and the upper portions of the light emitting elements 101 and 103 may protrude.
  • the emission surfaces 81 of the light emitting elements 101 and 103 may be provided in a direction perpendicular to the upper surface of the reflective member 410.
  • the reflective member 410 may include a metallic material or a non-metallic material.
  • the metallic material may include metals such as aluminum, silver, and gold.
  • the non-metallic material may include a plastic material or a resin material.
  • the plastic material is polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, polychlorinated biphenyl, polyethylene terephthalate, polyvinyl alcohol, polycarbonate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyamide, polyacetal, polyphenylene Ether, polyamideimide, polyetherimide, polyetheretherketone, polyimide, polytetrafluoroethylene, liquid crystal polymer, fluororesin, copolymers thereof, and mixtures thereof.
  • a metal oxide such as TiO 2 , Al 2 O 3 or SiO 2 may be added to silicon or epoxy.
  • the reflective member 410 may be implemented in a single layer or multiple layers, and the light reflection efficiency may be improved by the layer structure.
  • the reflective member 410 according to an embodiment of the present invention reflects incident light, thereby increasing the amount of light so that light is emitted uniformly.
  • the reflective member 410 may include an adhesive layer L1, a reflective layer L2, and a dot portion L3.
  • the adhesive layer L1 may attach the reflective member 410 to the upper surface of the substrate 401.
  • the adhesive layer L1 is a transparent material, and may be an adhesive such as UV adhesive, silicone or epoxy.
  • the reflective layer L2 may include a plurality of reflectors La inside the resin material.
  • the reflector (La) may be a bubble such as air or a medium having a refractive index of the same medium as air.
  • the resin material of the reflective layer L2 is a material such as silicone or epoxy, and the reflector La may be formed by injecting bubbles into the resin material.
  • the reflective layer L2 may reflect light incident by the plurality of reflectors La or refract it in different directions.
  • the thickness of the reflective layer L2 may be 80% or more of the thickness of the reflective member 410.
  • a dot portion L3 in which a plurality of dots are arranged on the reflective layer L2 may be included.
  • the dot portion L3 may be formed on the reflective layer L2 through printing.
  • the dot portion (L3) may include a reflective ink, for example, TiO 2 , CaCO 3 , BaSO 4 , Al 2 O 3 , Silicon, PS It can be printed with a material containing any one of the.
  • Each dot of the dot portion L3 may have a lateral cross-section or a polygonal shape.
  • the density of the dot pattern of the dot portion L3 may be higher as it is further away from the emission surfaces 81 of the light emitting elements 101 and 103.
  • the material of the dot portion L3 may be white.
  • the dot portion L3 is disposed on the upper surface of the reflective member 410 in the emission direction of the light emitting elements 101 and 103, thereby improving light reflectance, reducing light loss, and improving brightness of a surface light source.
  • the density of the dot portions L3 may be arranged at uniform intervals, or higher as the distance from the emission surfaces 81 of the light emitting elements 101 and 103 increases.
  • the reflective member 410 may include a plurality of open areas H1 and H2.
  • the plurality of open areas H1 and H2 may include a plurality of first and second open areas H1 and H2, and the plurality of first open areas H1 may be arranged in a first direction.
  • the plurality of second open areas H2 may be arranged in the first direction.
  • the first and second open areas H1 and H2 may be spaced apart in the second direction.
  • the first open area H1 is adjacent to the third outer surface S3 of the substrate 401, and the second open area H2 is adjacent to the fourth outer surface S4 of the substrate 401.
  • Each of the first open areas H1 may overlap each of the second open areas H2 in a second direction.
  • the first and second open regions H1 and H2 may not overlap the light emitting elements 101 and 103 in the first direction.
  • the first and second open regions H1 and H2 and the opening 417 may not overlap in the second direction.
  • Each of the first and second open regions H1 and H2 may be an elliptical shape having a long shape in a first direction, or a circular shape or a polygonal shape.
  • Each of the first and second open areas H1 and H2 may have a distance B4 in the first direction smaller than a length B5 in the first direction of the first and second open areas H1 and H2. have.
  • B5>B4 has a relationship, and the difference between the interval B4 and the length B5 may range from 0.1 mm to 1 mm.
  • the adhesive strength of the area adjacent to the long side edge of the substrate 401 is reduced. Can be prevented. That is, it is arranged between the third outer surface S3 of the substrate 401 and the first open area H1 and between the fourth outer surface S4 of the substrate 401 and the second open area H2.
  • the adhesive strength of the reflective member 410 can be prevented from deteriorating. Referring to FIG. 4, the distance C2 between the first and second open areas H1 and H2 may be greater than the second direction length D1 of the light emitting devices 101 and 103 and the length D1 It may be 1.5 times or more.
  • the width B6 in the second direction in the first and second open areas H1 and H2 may be 1/5 or less, for example, 1/5 to 1/10 of the length B5.
  • the width B6 may range from 1.2 mm or less, for example, from 0.8 mm to 1.2 mm.
  • Each of the first and second open regions H1 and H2 may prevent the adhesive force from decreasing in the second direction rather than the adhesive force in the first direction.
  • the first and second open areas H1 and H2 are spaced apart from the third and fourth outer surfaces S3 and S4 of the substrate 401 at a predetermined distance B2, and the distance B2 is 1.2. mm or less, for example, may range from 0.5mm to 1.2mm.
  • the adhesive force of the reflective members 410 disposed outside the first and second open areas H1 and H2 may be reduced, and if it is larger than the above range, the reflective area may be reduced.
  • the reflective member 410 is disposed outside the first and second open regions H1 and H2 and may be exposed on the third and fourth outer surfaces S1 and S2 of the substrate 401.
  • the resin layer 420 may be disposed on the first and second open regions H1 and H2 and the reflective member 410. The resin layer 420 may be adhered to the upper surface of the substrate 401 through the first and second open regions H1 and H2 to fix the outer portion of the reflective member 410.
  • the resin layer 420 may be disposed on the substrate 401.
  • the lower surface of the resin layer 420 may face the upper surface of the substrate 401.
  • the resin layer 420 may be disposed on all or part of the upper surface of the substrate 401.
  • the resin layer 420 may be disposed on the reflective member 410.
  • the resin layer 420 may be disposed on all or part of the upper surface of the reflective member 410.
  • the area of the bottom surface of the resin layer 420 may be equal to or smaller than the area of the top surface of the substrate 401.
  • the resin layer 420 may be formed of a transparent material.
  • the resin layer 420 may include at least two types of resin materials such as silicone, UV resin or epoxy.
  • the resin layer 420 may include a thermosetting resin material, and may optionally include PC, OPS, PMMA, and PVC.
  • the resin layer 420 may be formed of glass.
  • a resin material having a urethane acrylate oligomer as a main material may be used as the main material of the resin layer 420.
  • a synthetic oligomer, a urethane acrylate oligomer, and a polyacrylic polymer type may be used.
  • a low-boiling dilution type reactive monomer such as IBOA (isobornyl acrylate), HPA (Hydroxylpropyl acrylate, 2-HEA (2-hydroxyethyl acrylate), etc.
  • a mixed monomer such as IBOA (isobornyl acrylate), HPA (Hydroxylpropyl acrylate, 2-HEA (2-hydroxyethyl acrylate), etc.
  • a photoinitiator e.g., 1 -hydroxycyclohexyl phenyl-ketone, etc.
  • the resin layer 420 is provided as a layer for guiding light with resin, it can be provided with a thinner thickness than glass, and is a flexible plate.
  • the resin layer 420 may emit the point light emitted from the light emitting elements 101 and 103 in the form of a line light source or a surface light source.Beads (not shown) are provided in the resin layer 420. ), and the beads diffuse and reflect the incident light, thereby increasing the amount of light The beads may be disposed in a range of 0.01 to 0.3% based on the weight of the resin layer 420.
  • the beads are any one selected from silicone, silica, glass bubble, polymethyl methacrylate (PMMA), urethane, Zn, Zr, Al 2 O 3 , and acryl.
  • the resin layer 420 may include resin parts (421,423) of different materials.
  • the resin parts 421 and 423 may include at least two types of resin materials, and may be disposed in different regions of the resin layer 420.
  • the resin layer 420 is a first resin part of different resin materials. 421 and a second resin portion 423.
  • the first and second resin portions 421 and 423 may be alternately disposed in at least a first direction. 421,423) are alternately arranged in the first direction and repeatedly arranged at least once in the second direction. Can be.
  • a second resin portion 423 may be disposed between the plurality of first resin portions 421.
  • a first resin portion 421 may be disposed between the plurality of second resin portions 423.
  • the second resin portion 423 may be disposed on both sides of the first resin portion 421 or may be disposed around the first resin portion 421.
  • the second resin part 423 may be in contact with at least two or all of the side surfaces of the first resin part 421.
  • the resin layer 420 may include resin materials cured by different curing methods.
  • the resin layer 420 may include a resin material that causes outgassing and a resin material that does not cause outgassing. That is, the resin layer 420 may arrange a material that does not cause outgassing between the material causing outgassing and the light emitting elements 101 and 103, thereby eliminating the problem caused by outgassing.
  • the UV resin material emits or causes outgassing in a process such as reflow or in a high temperature and high humidity environment.
  • the UV resin material when the UV resin material is adjacent to each light emitting element (101, 103) or adjacent to each light emitting diode chip (71), gas is released in a high temperature and high humidity environment, and the emitted gas is the emission surface of the light emitting element (101, 103). Discoloration of (81) or carbonization of the surface of the light emitting diode chip 71 may be caused. The light flux may be lowered or the optical reliability of the light source may be reduced due to discoloration of the molding member 80 or carbonization problems on the surface of the light emitting diode chip. Accordingly, the material of the resin that covers the light emitting elements 101 and 103 is formed of a material that does not cause outgassing, thereby preventing problems due to outgassing.
  • the silicone resin material has a problem that it does not adhere to some types of adhesives, for example, acrylic adhesive.
  • the UV resin material has no adhesive problem with the above-mentioned adhesive, and is more competitive than silicone resin in terms of cost. Therefore, the present invention is to solve the problem caused by outgassing and to adhere to the adhesive layer, the resin layer 420 is formed of a first resin portion 421 of a silicone resin and a second resin portion 423 of a UV resin. Can.
  • An area overlapped in the vertical direction with the light emitting elements 101 and 103 among the upper surface RS1 of the first resin part 421 may be horizontal or inclined, and the light emitting devices 101 and 103 and the second resin part 423
  • the region overlapped with the region therebetween may be inclined, concave or convex.
  • the upper surface RS1 of the first resin part 421 is an inclined plane, it may have a slope.
  • the upper surface RS1 of the first resin part 421 may have an inclination of an imaginary straight line connecting the lowermost PS1 and the uppermost PS2.
  • the upper surface RS1 of the first resin part 421 may be spaced apart from the first diffusion layer 430.
  • a plurality of first resin units 421 may be arranged in N rows and M columns.
  • M,N is an integer of 1 or more, and may have a relationship of N ⁇ M.
  • the second resin part 423 may be disposed between the first resin parts 421, and may be connected to or separated from each other.
  • the second resin portion 423 may be integrally formed outside the plurality of first resin portions 421.
  • the lowermost PS1 of the upper surface RS1 of the first resin portion 421 may be disposed lower than the upper or upper surface of the second resin portion 423.
  • the lowermost PS1 of the upper surface RS1 of the first resin part 421 may be disposed to be the same as or higher than the upper surface of the light emitting elements 101 and 103.
  • the lowermost PS1 of the upper surface RS1 of the first resin part 421 may be the same as or different from the upper end of the front surface of the light emitting devices 101 and 103 or the same as or different from the upper surface of the rear surface. This can prevent the deterioration of light extraction efficiency when the first resin part 421 covers at least the front surface (ie, the front surface) of the side surfaces of the light emitting devices 101 and 103 and protects it from the second resin part 423. can do.
  • the top end PS2 of the first resin part 421 may be the same as or different from the top end of the second resin part 423.
  • the formation of the second resin part 423 after formation of the first resin part 421 is convenient. can do.
  • the uppermost PS2 of the first resin portion 421 is higher than the upper end of the second resin portion 423, the inclination angle of the inclined upper surface may be increased and the upper surface of the first resin portion 421 may be The problem of overflowing the first adhesive layer can be suppressed.
  • the uppermost PS2 of the first resin part 421 is lower than the upper end of the second resin part 423, the distance between the light emitting elements 101 and 103 and the second resin part 423 can be reduced and the air area A height of 450 may be provided higher.
  • the minimum distance E1 between the emission surface 81 of the light emitting elements 101 and 103 and the second resin portion 423 may be 3 mm or more, for example, 5 mm or more.
  • the top surface area of the first resin portion 421 may be equal to or smaller than the top surface area of the second resin portion 423.
  • the first resin unit 421 includes a top surface RS1 disposed on the light emitting elements 101 and 103 and a first side surface disposed in front of the emission surface 81 of the light emitting elements 101 and 103 ( RS2), and a second side RS3 disposed on the rear surface of the light emitting elements 101 and 103 (ie, the side opposite to the exit surface).
  • the third and fourth side surfaces RS4 and RS5 disposed in the second direction of the first resin part 421 may be spaced apart from the third and fourth outer surface surfaces S3 and S4. .
  • the second resin portion 423 may be disposed to surround both sides RS2, RS3, RS4, and RS5 of the first resin portion 421, thereby reducing the area of the first resin portion 421, The problem that the outer portion of the first resin portion 421 is lifted up can be prevented. In addition, since the first and second resin portions 421 and 423 are disposed outside the light emitting elements 101 and 103, moisture penetration through the third and fourth sides RS4 and RS5 can be suppressed.
  • the top view shape of the first resin portion 421 may be a polygonal shape, or may include a circular shape or an irregular shape.
  • the resin layer 420 is alternately arranged with a first resin portion 421 and a second resin portion 423 in a first direction, and the second resin portion 423 is the first resin. It can be separated from each other by a portion (421).
  • the first and second resin parts 421 and 423 may be exposed on the third outer surface S3 and the fourth outer surface S4, respectively. That is, the lengths of the first and second resin portions 421 and 423 in the second direction may be the same.
  • the sum of the top surface areas of the second resin parts 423 may be greater than the sum of the top surface areas of the first resin parts 421.
  • the first resin portion 421 of the resin layer 420 may be the same as the region of the light blocking portion 425. Accordingly, the second resin portion 423 may be disposed along the circumference of the first resin portion 421, and may be exposed through the first to fourth outer surfaces S1, S2, S3, and S4. .
  • the first resin portion 421 of the resin layer 420 since the first resin portion 421 of the resin layer 420 is disposed on the light emitting elements 101 and 103, the light emitting elements 101 and 103 can be protected, and the light emitting element ( 101,103).
  • the upper surfaces of the light emitting elements 101 and 103 may be buried under the first resin part 421.
  • the first resin part 421 may be in contact with the surfaces of the light emitting devices 101 and 103 and may be in contact with the exit surfaces 81 of the light emitting devices 101 and 103.
  • a portion of the first resin portion 421 may be disposed in the opening 417 of the reflective member 410.
  • a portion of the first resin portion 421 may contact the upper surface of the substrate 401 through the opening 417 of the reflective member 410. Accordingly, a part of the first resin portion 421 is in contact with the substrate 401, thereby fixing the reflective member 410 between the first resin portion 421 and the substrate 401. .
  • the top surface RS1 of the first resin part 421 includes the bottom end PS1 and the top end PS2, and the position of the bottom end PS1 is the top surface of the first and second light emitting elements 101 and 103 or/ And it may be adjacent to the rear, the position of the top end (PS2) is disposed at a position farthest away from the first and second light emitting elements (101,103) or the second outer side (S2) direction from the bottom end (PS1) Can.
  • the height Z0 of the bottommost PS1 may be equal to or higher than the height of the top surfaces of the light emitting elements 101 and 103 based on the top surface of the substrate 401 or the top surface of the reflective member 410.
  • the height Z0 of the bottommost PS1 may range from 1 mm or more, for example, from 1.4 mm to 1.6 mm.
  • the height Z0 of the top end PS2 may be disposed to be the same as or higher than the top surface of the second resin portion 423.
  • the lowermost PS1 may be the upper end of the second side RS3, and the uppermost PS2 may be the upper end of the first side RS2.
  • the upper surface RS1 of the first resin portion 421 may have a gradually higher height from the bottom end PS1 to the top end PS2.
  • the upper surface RS1 of the first resin part 421 may be disposed to have a higher height as it moves away from each light emitting device 101 or 103 in the first direction.
  • the air region 450 may be provided as a region having a smaller gap as it moves away from each light emitting element 101 or 103 in the first direction.
  • the upper surface RS1 of the region A2 overlapping the light emitting elements 101 and 103 in the vertical direction in the first resin part 421 may be inclined or horizontally disposed.
  • the air region 450 may be a region free of resin material.
  • the second side surface RS3 of the first resin part 421 may be in contact with or spaced apart from the rear surfaces of the light emitting elements 101 and 103. In this case, when the second side surface RS3 of the first resin portion 421 is disposed outside the rear surfaces of the light emitting elements 101 and 103, the manufacturing process of the second resin portion 423 may be convenient.
  • a portion of the first resin portion 421 may be disposed in the opening 417 of the reflective member 410.
  • the first side RS2 and the second side RS3 of the first resin portion 421 may be in contact with the second resin portion 423.
  • the distance between the second side RS3 contacted with the second resin portion 423 and the light emitting elements 101 and 103 in the first resin portion 421 is the first contact with the second resin portion 423. It may be smaller than the distance between the side surface (RS2) and the light emitting element (101,103).
  • the first resin part 421 may include a third side RS4 adjacent to the third outer surface S3 and a fourth side RS5 adjacent to the fourth outer surface S4. Can.
  • a second resin portion 423 may be disposed between the third side surface RS4 of the first resin portion 421 and the third outer side surface S3.
  • a second resin portion 423 may be disposed between the fourth side surface RS4 of the first resin portion 421 and the fourth outer side surface S4.
  • the second resin part 423 disposed outside the third and fourth sides RS4 and RS5 of the first resin part 421 protects the first resin part 421, and the light emitting elements 101 and 103 are formed. Moisture penetration can be suppressed in the direction.
  • the boundary portion between the third and fourth sides RS4 and RS5 and the first and second sides RS2 and RS3 may be an angled surface or a convex curved surface.
  • a plurality of light emitting elements 101 and 103 and a plurality of first resin portions 421 may be disposed between both outer surfaces S1 and S2 of the second resin portion 423. At least one second resin portion 423 may be disposed between the plurality of first resin portions 421.
  • the resin layer 420 includes a first protrusion P1 disposed in the first open area H1 and a second protrusion P2 disposed in the second open area H2. It may include.
  • the first protrusion P1 may be attached to the upper surface of the substrate 401 along the first open area H1.
  • the first protrusion P1 is disposed in the first open area H1 to prevent deterioration of adhesion in the outer area of the reflective member 410 adjacent to the first outer surface S1 of the substrate 401.
  • the second protrusion P2 may be attached to the upper surface of the substrate 401 along the second open area H2.
  • the second protrusion P2 is disposed in the second open area H2 of the reflective member 410, in an outer region of the reflective member 410 adjacent to the second outer surface S2 of the substrate 401. It is possible to prevent the lowering of the adhesive force.
  • the first protrusions P1 are arranged in the first direction
  • the second protrusions P2 are arranged in the first direction
  • the first and second protrusions P1 and P2 are spaced apart from each other with respect to the second direction.
  • the first protrusion P1 and the second protrusion P2 may protrude lower than the top surface of the reflective member 410.
  • the first protruding part P1 and the second protruding part P2 may protrude in a lower surface direction of the substrate 401.
  • the first protruding portion P1 and the second protruding portion P2 may prevent the edge region of the reflective member 410 from being lifted, and may be disposed in a bezel region of a housing to which a lighting device is coupled.
  • the first and second protrusions P1 and P2 disposed in the first and second open regions H1 and H2 in the region of the first resin portion 421 are the first 1 may be formed of a material of the resin portion 421.
  • the first and second protrusions P1 and P2 disposed in the first and second open regions H1 and H2 in the region of the second resin portion 423 are made of the material of the second resin portion 423 It can be formed of.
  • At least one of the first and second protrusions P1 and P2 may be a region overlapped with the first and second resin portions 421 and 423, and may be made of a material of the first and second resin portions 421 and 423.
  • regions of the first and second protrusions P1 and P2 overlapping with the first and second resin portions 421 and 423 are formed of materials of the first and second resin portions 421 and 423. Can be.
  • the thickness Z1 of the resin layer 420 may be 1.5 mm or more, for example, in the range of 1.5 to 2.5 mm.
  • the thickness Z1 of the resin layer 420 is thicker than the above range, the light intensity may be lowered and it may be difficult to provide a soft device due to an increase in the device thickness.
  • the thickness Z1 of the resin layer 420 is smaller than the above range, it is difficult to provide a surface light source of uniform light intensity.
  • the length of the resin layer 420 in the first direction may be the same as the length of the substrate 401 in the first direction
  • the width of the resin layer 420 in the second direction may be the second direction of the substrate 401. It may be the same as the width (see Y1, FIG. 4).
  • each side of the resin layer 420 may be disposed on the same plane as each side of the substrate 401.
  • the third and fourth outer surfaces S3 and S4 of the substrate 401 may be disposed on the same vertical surfaces as both sides of the resin layer 420.
  • the first resin portions 421 may be provided in a size that covers each of the plurality of light emitting elements 101 and 103, and may be separated from each other or connected to each other.
  • the maximum thickness Z4 of the first resin portion 421 may be the same as or greater or smaller than the thickness of the second resin portion 423. This forms the first and second resin portions 421 and 423 in different processes, but forms the second resin portion 423 after forming the first resin portion 421, or conversely, the second resin portion 423. After forming the first resin portion 421 may be formed. Accordingly, when the maximum thickness Z4 of the first resin portion 421 is the same as the thickness of the second resin portion 423, the process of the first and second resin portions 421 and 423 may be convenient.
  • the minimum thickness Z0 of the first resin portion 421 may be greater than the thickness of the light emitting elements 101 and 103 and may be smaller than the thickness of the second resin portion 423.
  • the adhesive strength of the upper surface of the second resin portion 423 may be higher than the adhesive strength of the upper surface of the first resin portion 421.
  • the upper surface RS1 of the first resin portion 421 may include a light blocking structure.
  • the light blocking structure may include at least one of an inclined surface, a concave curved surface, and a convex curved surface.
  • the light blocking structure may include one or a plurality of concave portions and one or a plurality of convex portions, and may be disposed adjacent to each other.
  • the light blocking structure may be disposed on an area between the light emitting elements 101 and 103 and the second resin part 423 to reflect or refract light emitted from the light emitting elements 101 and 103.
  • Such a light blocking structure can suppress hot spots caused by light emitted from the light emitting elements 101 and 103.
  • the light blocking structure since the light emitting elements 101 and 103 ship light in a side direction, that is, in a first direction, an area in which light blocking efficiency due to light distribution angle distribution and light reflection characteristics of the light emitting elements 101 and 103 can be increased Cover.
  • the light blocking portion 425 may face an upper surface of the substrate 401.
  • the light blocking portion 425 may overlap the light emitting elements 101 and 103 in a vertical direction.
  • Each of the plurality of light blocking units 425 may overlap each of the plurality of light emitting elements 101 and 103 in a vertical direction.
  • the distance B1 between the light blocking units 425 may be smaller than the distance X1 between the light emitting elements 101 and 103.
  • the light blocking portion 425 may be spaced apart from the first and third outer surfaces S3 and S4 of the resin layer 420.
  • a plurality of light blocking portions 425 may be arranged in a first direction.
  • the plurality of light blocking portions 425 may have the same shape.
  • the light blocking portion 425 may be divided into a first light blocking portion on the first light emitting element 101 and a second light blocking portion on the second light emitting element 103.
  • the first and second light blocking units may be disposed above the emission direction of the first and second light emitting elements 101 and 103, respectively. 2 to 4, the light blocking portion 425 may be disposed higher than the upper surface of the resin layer 420 or the upper surface of the second resin portion 423.
  • the light blocking portion 425 may be 50% or more or 50% to 200% of the upper surface area of the light emitting elements 101 and 103 on the light emitting elements 101 and 103.
  • the light blocking portion 425 may be an area printed with a white material.
  • the light blocking unit 425 may be printed using a reflective ink including any one of TiO 2 , Al 2 O 3 CaCO 3 , BaSO 4 , and Silicon.
  • the light blocking unit 425 reflects the light emitted through the emission surfaces of the light emitting elements 101 and 103 to reduce the occurrence of hot spots on the light emitting elements 101 and 103.
  • the light blocking unit 425 may print a light blocking pattern using light blocking ink.
  • the light blocking portion 425 may be formed in a manner that is printed on the lower surface of the first diffusion layer 430.
  • the light blocking unit 425 may block 100% of incident light and transmittance may be lower than reflectivity, thereby performing light as a function of light blocking and diffusion.
  • the light blocking portion 425 may be formed in a single layer or multiple layers, and may have the same pattern shape or different pattern shapes.
  • the light blocking portion 425 may be formed to have the same thickness.
  • the thickness of the light blocking portion 425 may be formed to be gradually thinner toward the exit direction based on the light emitting elements 101 and 103.
  • the thickness of the light blocking portion 425 may be thinned in proportion to the incident light intensity.
  • the size of the light blocking portion 425 may be arranged in a range of 50% or more, for example, 50% to 200% of the top surface area of the light emitting devices 101 and 103 to shield the incident light.
  • the light blocking portion 425 may be an air region of a recess etched by an etching process on the bottom surface of the first diffusion layer 430, or may include a light blocking film in which the light blocking material is disposed in the recess region. have.
  • the etching region like the region of the light blocking portion, may arrange the light emitting elements 101 and 103 in a range of 50% to 200% of the top surface area to cover the emission surface of the light emitting elements 101 and 103.
  • the light blocking unit 425 may be disposed in a hemispherical shape, an elliptical shape, or a circular shape based on the light emitting elements 101 and 103.
  • the width C1 in the second direction of a region adjacent to the light emitting elements 101 and 103 in the light blocking portion 425 is small and gradually increases toward the center of the light blocking portion 425,
  • the width in the second direction (for example, C3) in the center may be maximized.
  • the width of the second direction may gradually decrease as the direction away from the light emitting elements 101 and 103 is increased from the center of the light blocking portion 425.
  • the maximum width C3 in the second direction is the largest in the center of the light blocking portion 425, and the width in the second direction may be gradually narrowed toward the first direction from the center of the light blocking portion 425.
  • An area overlapped with the light emitting elements 101 and 103 in the light blocking portion 425 in a vertical direction has a flat inner surface, and a second direction width may be greater than a second direction length D1 of the light emitting elements 101 and 103. have.
  • the minimum width in the second direction of the light blocking portion 425 is equal to or equal to the length D1 of the light emitting elements 101 and 103, or greater than or equal to 0.8 mm longer than the length D1 of the light emitting elements 101 and 103, so that the light emitting element Both sides of the (101,103) can be covered, and hot spots caused by light emitted from the light emitting elements (101,103) can be prevented.
  • the light blocking unit 425 includes a first region g1 overlapping the light emitting elements 101 and 103 in a vertical direction, and a second region g2 extending from the first region g1 in a first direction. ), a third area (g3) extending from the first and second areas (g1, g2) toward the third outer surface (S3) of the substrate 401, and the first and second areas (g1, g2) ), a fourth region g4 extending in the direction of the fourth outer surface S4 of the substrate 401 may be included.
  • the third and fourth regions g3 and g4 extend from the first and second regions g1 and g2 in the direction of the third outer surface S3 and the fourth outer surface S4 of the substrate 401. Can be.
  • the second area (g2) to the fourth area (g4) are disposed in the upper peripheral area of the light emitting device (101, 103), and may not overlap the light emitting device (101, 103) in the vertical direction.
  • the area of the first area g1 may be 50% or more of the area of the top surface of the light emitting devices 101 and 103.
  • the light blocking area in the second area g2 is the largest and may be larger than the light blocking area of the third and fourth areas g3 and g4.
  • the first to fourth regions g1, g2, g3, and g4 block light through the upper portion of the light emitting elements 101 and 103 and the upper portion of the emission region, thereby suppressing the occurrence of hot spots.
  • the outer portion of the region g2 may include a convex curved surface.
  • the outer portion of the second area g2 may be formed as a convex curved surface toward the second light blocking portion from the center of the first light blocking portion.
  • the distance between the outer portion of the second region g2 and the first region g1 may be narrower as the center side is the farthest and goes to the side.
  • the outer portions of the third and fourth regions g3 and g4 may include the convex curved surface.
  • the outer portions of the third and fourth regions g3 and g4 may include curved surfaces convex toward the third and fourth outer surfaces S3 and S4 of the substrate 401 from the center of the light blocking portion 425. have.
  • the outer portion of the third region (g3) is the most convex on the center side, and may be connected to the outer portion of the first region (g1) with a convex curved surface, and to the outer portion of the second region (g2) with a convex curved surface.
  • the outer portion of the fourth region (g4) is the most convex on the center side, and may be connected to the outer portion of the first region (g1) with a convex curved surface, and to the outer portion of the second region (g2) with a convex curved surface.
  • the distance between the outer portion of the third area (g3) and the outer portion of the fourth area (g4) has the largest distance between the centers passing through the center of the light blocking portion 425, and the distance may gradually decrease toward the side. have.
  • the third area g3 of the light blocking part 425 may overlap with any one of the first open areas H1 in the vertical direction.
  • the fourth area g4 of the light blocking part 425 may overlap with any one of the second open areas H2 in the vertical direction.
  • the third region g3 of the light blocking portion 425 may overlap with any one of the first protrusions P1 in the vertical direction.
  • the fourth region g4 of the light blocking portion 425 may overlap with any one of the second protrusions P2 in the vertical direction.
  • protrusions overlapped with the light blocking portion 425 in the vertical direction may be adjacent to both sides of the emission surfaces 81 of the light emitting elements 101 and 103.
  • the maximum length B3 in the first direction of the light blocking portion 425 may be equal to or smaller than the maximum width C3 in the second direction.
  • the maximum width C3 may be 13 mm or more, for example, in the range of 13 mm to 17 mm.
  • the maximum width C3 of the light blocking unit 425 in the second direction may vary depending on the length of the second direction of the light emitting elements 101 and 103.
  • the maximum width C3 of the light blocking portion 425 in the second direction may be 50% or more, for example, 50% to 90% of the length Y1 of the second direction of the substrate 401.
  • the maximum length B3 in the first direction of the light blocking unit 425 may be 0.3 times or more, for example, 0.3 times to 0.52 times the interval (X1 in FIG.
  • the maximum length B3 in the first direction of the light blocking portion 425 may be arranged in a range of 6 times to 10 times, for example, 6 times to 10 times the first direction width D2 of the light emitting elements 101 and 103.
  • the interval (X1) between the light-emitting elements (101,103) may be 25mm or more, for example, may range from 25mm to 30mm, and may vary according to the characteristics of the light-emitting elements (101,103).
  • the light blocking unit 425 provides the maximum length (B3) in the first direction and the maximum width (C3) in the second direction, passing through the center of the light blocking unit 425, in the above ranges, so that the light emitting elements 101 and 103 ) Can reduce hot spots and improve light uniformity.
  • the central portion of the light blocking portion 425 may be disposed in a range of 4.5 mm or more, for example, 4.5 mm to 6.5 mm on the first area g1 overlapping the light emitting elements 101 and 103.
  • the thickness of the light blocking portion 425 may be 0.1 times or less, for example, 0.05 times to 0.1 times the thickness Z1 of the resin layer 420.
  • the light blocking portion 425 may have a thickness of 100 ⁇ m or more, for example, 100 to 200 ⁇ m. When the thickness of the light blocking portion 425 is smaller than the above range, there is a limit to reducing hot spots, and when it is larger than the above range, light uniformity may be reduced.
  • the distance between the upper surfaces of the light emitting elements 101 and 103 and the lower surfaces of the light blocking units 425 may be 0.4 mm or more, for example, in the range of 0.4 mm to 0.6 mm.
  • the distance Z0 between the top surfaces of the light emitting elements 101 and 103 and the top surface of the reflective member 410 may be 0.8 mm or more, for example, in the range of 0.8 mm to 1.4 mm.
  • the region of the light blocking portion 425 may not overlap the region of the first adhesive layer 435 in the vertical direction.
  • the air region 450 may be disposed between the resin layer 420 and the first diffusion layer 430.
  • the air region 450 may be disposed between the first resin portion 421 and the first diffusion layer 430.
  • the air region 450 may be disposed between the first resin portion 421 and the light blocking portion 425.
  • the air region 450 and the light blocking portion 425 may be disposed between the resin layer 420 and the first diffusion layer 430.
  • the air region 450 and the light blocking portion 425 may overlap the first resin portion 421 in a vertical direction.
  • the air region 450 may be disposed between the second resin portions 423 in the horizontal direction.
  • the lower surface of the air region 450 may be provided with the same area as the upper surface area of the first resin portion 421.
  • the upper surface of the air region 450 may be equal to or larger than the lower surface area of the light blocking portion 425, and may be equal to or smaller than the upper surface area of the first resin portion 421.
  • the upper surface area of the air region 450 may be greater than or equal to the lower surface area of the light blocking portion 425 and may be less than or equal to the upper surface area of the first resin portion 421.
  • the depth of the air region 450 is maximum in a region perpendicular to the light emitting elements 101 and 103 based on a bottom surface of the first diffusion layer 430 and is minimum in a top end PS2 of the first resin portion 421. You can have depth.
  • the depth of the air region 450 may be the smallest at the top end PS2 of the first resin unit 421 based on the bottom surface of the light blocking unit 425 and may be the largest at the rear top of the light emitting elements 101 and 103. .
  • the depth of the air region 450 may be gradually deeper as it is adjacent to the light emitting elements 101 and 103 and may be gradually increased as it is further away from the emission surfaces of the light emitting elements 101 and 103.
  • the air region 450 may be disposed in the same region as the light blocking portion 425, and the first portion may be disposed outside the air region 450.
  • the material of the two resin parts 421 and 423 may be filled.
  • the upper surface of the resin layer 420 may include an adhesive region in which the first adhesive layer 435 is disposed, and a non-adhesive region without the first adhesive layer 435.
  • the non-adhesive area may be an area of the light blocking portion 425.
  • the adhesive region and the non-adhesive region may be alternately arranged.
  • the first diffusion layer 430 may be disposed on the resin layer 420.
  • the first diffusion layer 430 may include an adhesive region adhered to an upper surface of the resin layer 420 and a non-adhesive region on the light blocking portion 425.
  • the first diffusion layer 430 may be adhered to the resin layer 420 and the first adhesive layer 435.
  • the first adhesive layer 435 may be disposed and adhered between the first diffusion layer 430 and the second resin portion 423.
  • the first adhesive layer 435 may overlap the second resin portion 423 in the vertical direction.
  • the first adhesive layer 435 may not overlap the first resin portion 421 in a vertical direction.
  • the first adhesive layer 435 may include at least one of a UV adhesive, an acrylic adhesive, and a transparent adhesive.
  • the upper surface of the first resin portion 421 may be spaced apart or lower than the upper surface of the second resin portion 423 based on the first diffusion layer 430. Accordingly, at least one or both of the air region 450 and the light blocking portion 425 may be disposed in a region between the first resin portion 421 and the first diffusion layer 430. Accordingly, light blocking efficiency may be improved.
  • the first diffusion layer 430 may be attached on the second resin portion 423 by applying a predetermined pressure or pressure/heat. That is, the first diffusion layer 430 may be adhered to the second resin portion 423 with a self-adhesive force without a separate adhesive.
  • the first diffusion layer 430 is adhered to the entire upper surface of the second resin portion 423, and the light blocking portion 425 may be disposed or the light blocking portion 425 may be formed in the non-adhesive region.
  • the first diffusion layer 430 diffuses the light emitted through the resin layer 420.
  • the first diffusion layer 430 may not mix a specific color when the light intensity is high, the light may be diffused and mixed.
  • the material of the first diffusion layer 430 may be a light-transmitting material.
  • the first diffusion layer 430 may include at least one of a polyester (PET) film, a PMMA (Poly Methyl Methacrylate) material, or a PC (Poly Carbonate).
  • the first diffusion layer 430 may be provided as a film made of a resin material such as silicone or epoxy.
  • the first diffusion layer 430 may include a single layer or multiple layers.
  • the thickness of the first diffusion layer 430 is 25 ⁇ m or more, and may be, for example, in the range of 25 to 250 ⁇ m or in the range of 100 to 250 ⁇ m.
  • the first diffusion layer 430 may provide a uniform surface light source with incident light having a thickness range.
  • the first diffusion layer 430 may include at least one or more of a diffusion agent such as a bead, a phosphor, and ink particles.
  • the phosphor may include, for example, at least one of a red phosphor, an amber phosphor, an yellow phosphor, a green phosphor, or a white phosphor.
  • the ink particles may include at least one of metal ink, UV ink, or curing ink.
  • the size of the ink particles may be smaller than the size of the phosphor.
  • the surface color of the ink particles may be any one of green, red, yellow, and blue.
  • the ink types are PVC (Polyvinyl chloride) ink, PC (Polycarbonate) ink, ABS (acrylonitrile butadiene styrene copolymer) ink, UV resin ink, epoxy ink, silicone ink, PP (polypropylene) ink, water-based ink, plastic ink, PMMA ( Poly methyl methacrylate (PS) ink or PS (Polystyrene) ink can be selectively applied.
  • the ink particles may include at least one of metal ink, UV ink, or curing ink.
  • the light blocking portion 425 may overlap the region of the first resin portion 421 in a vertical direction. 3 and 5, an upper surface area of the first resin portion 421 may be larger than an upper surface area of the light blocking portion 425. As shown in FIG. 6, the top surface area of the first resin portion 421 may be the same as the top surface area of the light blocking portion 425. As shown in FIG. 9, when a plurality of light emitting elements 101, 101A, 103, and 103A are arranged in the first and second directions or in the row and column directions, the light blocking units 425 may be arranged in a plurality of columns or in the second direction.
  • the first resin portion 421 extending in the second direction may be arranged in one or a plurality, and one resin portion 421 may include a plurality of first light emitting elements 101 and 101A spaced apart in the second direction ( 103, 103A).
  • the plurality of first resin portions 421 disposed in the first direction may be spaced apart from each other.
  • the plurality of first resin portions 421 disposed in the first direction may be respectively disposed between the second resin portions 423.
  • the second resin portion 423 may be disposed around the plurality of first resin portions 421.
  • the first and second open areas H1 and H2 of the reflective member 410 may be disposed along the third and fourth outer surfaces S3 and S4.
  • Protrusions P1 and P2 of the resin layer 420 may be coupled to the first and second open areas H1 and H2.
  • the first extension region 11 may extend over the first sub-region A1.
  • the first extension region 11 extends from the second resin portion 423 in an upper surface direction of the first resin portion 421 and may contact an upper surface of the first sub-region A1.
  • the inner side of the first extension region 11 may be an inclined side or a vertical side.
  • the first extension region 11 may reduce a decrease in the adhesion area of the first adhesive layer 435 disposed on the second resin portion 423. That is, the first extension region 11 and the first adhesive layer 435 may overlap the first sub region A1 which is a partial region of the first resin portion 421 in the vertical direction. Accordingly, it is possible to minimize that the adhesive area of the first adhesive layer 435 is reduced compared to the first embodiment.
  • the upper surface RS1 of the first resin portion 421 in the resin layer 420 may include a concave curved surface.
  • the concave upper surface RS1 may be concave in the air region 450 in the direction of the upper surface of the substrate 401.
  • the concave upper surface may be provided as a continuous curved surface from the lowermost PS1 to the uppermost PS2, or may be provided as a discontinuous curved surface.
  • the top end PS2 of the concave curved surface may be disposed to be the same as or higher than the top surface of the second resin portion 423.
  • the upper surface RS1 of the first resin part 421 may reflect light incident by the concave curved surface in the direction of the second outer surface S2. At this time, the concave curved surface may be a full reflective surface.
  • the upper surface RS1 of the first resin portion 421 in the resin layer 420 includes a flat area A3, and the flat area A3 is perpendicular to the light emitting elements 101 and 103. Can be nested.
  • the flat area A3 may have a predetermined thickness from the top surfaces of the light emitting devices 101 and 103 and protect the surfaces of the light emitting devices 101 and 103.
  • the upper surface RS1 of the first resin portion 421 is positioned at the bottom end PS1 in the flat area A3, and has an inclined surface from the flat area A3 and may extend to the top end PS2.
  • the structure of the flat area A3 may protect the upper surfaces of the light emitting devices 101 and 103 and reflect light passing through the exit surfaces of the light emitting devices 101 and 103.
  • the inclined upper surface of the first resin portion 421 may be concave or convex or uneven.
  • the upper surface RS1 of the first resin portion 421 may include a plurality of concave portions and a plurality of convex portions.
  • the upper surface of the first resin portion 421 may be arranged alternately from the bottom end PS1 to the top end PS2, with convex portions and concave portions.
  • the gap between the concave portions may be larger than the gap between the convex portions.
  • the concave portion may be a concave curved surface in the direction of the substrate 401, and the convex portion may be a convex curved surface in the light blocking portion 425 or may be an inflection point between the concave portions.
  • the plurality of concave portions and convex portions reflect incident light, so that hot spots can be suppressed.
  • Each of the concave portion and the convex portion may be provided in a long shape or a stripe shape in the second direction.
  • the upper surface RS1 of the first resin part 421 may include an inclined, concave, and/or convex surface.
  • a second extension region 12 may be disposed on the upper surface RS1 of the first resin portion 421.
  • the second extension region 12 may extend from the second resin portion 423 in a second lateral direction or an uppermost PS2 direction. Since the second extension region 12 is disposed on the first resin portion 421, the area of the air region 450 may be reduced.
  • the second extension region 12 may be disposed between the first resin portion 421 and the light blocking portion 425.
  • the second extension region 12 may be disposed between the air region 450 and the first resin portion 421. Since the second extension region 12 of the second resin portion 423 extends on the light emitting elements 101 and 103, the first adhesive layer 435 is an area different from the top surface of the first resin portion 421 or an adhesive area. This can be increased.
  • the lighting device includes a substrate 401, a light source, a resin layer 420, a first adhesive layer 435A, an air region 450, a first diffusion layer 430A, a second adhesive layer 435B, and a difference.
  • a light diffusion portion 425A and a second diffusion layer 430B may be included.
  • the first diffusion layer 430A is adhered through the first adhesive layer 435A, and the first adhesive layer 435A may be adhered to the second resin portion 423 of the resin layer 420.
  • the first resin unit 421 may include the embodiments or modified examples disclosed above.
  • a second adhesive layer 435B and a light blocking portion 425A may be disposed between the first diffusion layer 430A and the second diffusion layer 430B.
  • the light blocking portion 425A may overlap the first resin portion 421 in a vertical direction.
  • the light blocking portion 425A may overlap the first resin portion 421 and the air region 450 in the vertical direction.
  • the second adhesive layer 435B may overlap the first adhesive layer 435A and the second resin portion 423 in a vertical direction.
  • the first and second adhesive layers 435A and 435B may include at least one of a UV adhesive, an acryl-based adhesive, or a transparent adhesive.
  • the first diffusion layer 430A may be thinner than the thickness of the second diffusion layer 430B.
  • the first diffusion layer 430A may be 100 ⁇ m or less, and the second diffusion layer 430B may be 100 ⁇ m or more.
  • Materials of the first and second diffusion layers 430A and 430B may be the same as each other, and may include, for example, a PET material.
  • the light blocking portion 425A may be disposed on the lower surface of the first diffusion layer 430A.
  • the light blocking portion 425A may be disposed on an upper surface or a lower surface of the first diffusion layer 430A and a lower surface of the second diffusion layer 430B.
  • 18A to 18D are views illustrating a manufacturing process of the lighting device of FIG. 1.
  • the material of the first resin portion 421 may include a silicone material, a thermosetting resin, or a resin material that does not cause outgassing.
  • the first resin portion 421 is made of a transparent resin material and may be in contact with the emission surfaces of each of the light emitting elements 101 and 103.
  • the second resin part 423 is formed outside the first resin part 421.
  • the second resin part 423 may be a UV resin material or a resin material that causes outgassing. When the second resin portion 423 is formed, it may be cured by a UV curing method.
  • the second resin part 423 is disposed between the first resin parts 421 and may be in contact with the outer surfaces of the first resin parts 421.
  • the upper surface of the second resin portion 423 may be disposed at the same height as the top end PS2 of the first resin portion 421, or may be disposed lower or higher.
  • the upper surface of the second resin portion 423 is provided as a flat surface, thereby preventing a decrease in adhesion.
  • the first and second resin portions 421 and 423 may be defined as a resin layer 420.
  • a first adhesive layer 435 may be disposed on an upper surface of the second resin portion 423.
  • the first adhesive layer 435 may be a UV adhesive, an acrylic adhesive, or a transparent adhesive.
  • the first adhesive layer 435 may be spaced apart from the top surface of the first resin portion 421.
  • the first adhesive layer 435A may be adhered to the lower surface of the first diffusion layer 430.
  • a first diffusion layer 430 may be disposed on the resin layer 420.
  • the first diffusion layer 430 may be formed of a transparent resin-based or transparent plastic-based material, and may be selected from materials disclosed in the first embodiment.
  • a light blocking portion 425 may be formed on the lower surface of the first diffusion layer 430.
  • the light blocking portion 425 may be disposed on an area corresponding to the first resin portion 421.
  • the light blocking portion 425 may be an area printed with a white material.
  • the light blocking unit 425 may be printed using a reflective ink including any one of TiO 2 , Al 2 O 3 CaCO 3 , BaSO 4 , and Silicon.
  • the light blocking unit 425 reflects the light emitted through the emission surfaces of the light emitting elements 101 and 103 to reduce the occurrence of hot spots on the light emitting elements 101 and 103.
  • the light blocking portion 425 may be formed in a single layer or multiple layers, and may have the same pattern shape or different pattern shapes.
  • the lighting device forms first and second resin parts 421 and 423, respectively, and covers the first resin parts 421 and each light emitting device 101 and 103, respectively.
  • the second resin part 423 is spaced apart from each light emitting device 101 and 103 to protect the light emitting devices 101 and 103.
  • the upper surface (RS1) of the first resin portion 421 is formed of at least one of a reflective structure, such as an inclined surface, a concave curved surface, and/or a convex curved surface, reducing hot spots and improving the efficiency of the surface light source. Can give.
  • FIG 19 is a view showing a lighting system having a lighting device according to an embodiment.
  • the lighting device in the lighting system according to the embodiment will be referred to the above description.
  • the lighting system includes the lighting device 400 disclosed in the embodiment or modification example, for example, a light source having a substrate 401 and a plurality of light emitting elements 101 and 103 on the substrate 401 ( 100), a resin layer 420, a reflective member 410 and a first diffusion layer 430 may be included.
  • the resin layer 420 of the lighting device 400 includes first and second resin portions 421 and 423, an air region 450 and a light blocking portion (between the first resin portion 421 and the first diffusion layer 430). 425).
  • the second resin portion 423 of the resin layer 420 may be adhered to the first diffusion layer 430 and the first adhesive layer 435.
  • An optical member 230 may be disposed on the lighting device 400, and the optical member 230 may diffuse and transmit incident light.
  • the optical member 230 uniformly diffuses the surface light source emitted through the first diffusion layer 430 to emit light.
  • the optical member 230 may include an optical lens or an inner lens, and the optical lens may condense light in a target direction or change a path of light.
  • the optical member 230 includes a plurality of lens units 231 on at least one of an upper surface and a lower surface, and the lens unit 231 is a shape protruding downward from the optical member 230 or in an upward direction It may be a protruding shape.
  • the optical member 230 may adjust the light distribution characteristics of the lighting device.
  • the optical member 230 may include a material having a refractive index of 2.0 or less, for example, a material of 1.7 or less.
  • the material of the optical member 230 may be formed of a transparent resin material of acrylic, polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate (PC), or epoxy resin (EP) or glass.
  • the optical member 230 may have a distance of 10 mm or more, for example, 15 mm to 100 mm, from the lighting device, for example, the substrate 401, and when the gap is outside the range, the light intensity may be reduced, and the range If it is smaller, the uniformity of light can be reduced.
  • the lighting device may include a heat dissipation heat dissipation plate (not shown) on the bottom surface.
  • the heat dissipation plate may include a plurality of heat dissipation fins, and may dissipate heat conducted to the substrate 401.
  • the heat dissipation plate may include at least one of metals such as aluminum, copper, magnesium, and nickel, or an optional alloy thereof.
  • the lighting device includes a housing 300 having a storage space 305, a lighting device according to an embodiment disposed on the bottom of the storage space of the housing 300, and an optical member 230 disposed on the lighting device. Includes.
  • the housing 300, the outer surface of the storage space 305 may be provided as an inclined surface with respect to the bottom surface of the housing 300, such inclined surface can improve the extraction efficiency of light .
  • a metal material made of a reflective material may be formed on the surface of the storage space 305 of the housing 300, and the light extraction efficiency in the storage space 305 may be improved by the metal material.
  • the storage space 305 may have a depth greater than that of the resin layer 420 and may emit light emitted through the resin layer 420.
  • the housing 300 includes a bottom portion 301 and a reflection portion 302, the bottom portion 301 is disposed under the substrate 401, and the reflection portion 302 is the bottom portion 301 It protrudes upward from the outer circumference of the and may be disposed around the resin layer 420.
  • the housing 300 may include a metal or plastic material, but is not limited thereto.
  • An opening (not shown) through which a cable connected to the substrate 401 may be formed may be formed on the bottom portion 301 or the reflection portion 302 of the housing 300, but is not limited thereto.
  • the substrate 401 may be attached to a bottom portion 301 of the housing 300 by a fastening means such as a screw or an adhesive member, or may be combined into a hook-like structure. Accordingly, the substrate 401 may be fixed to the bottom of the housing 300.
  • the lighting device according to the embodiment includes various types of vehicle lighting devices, such as head lamps, vehicle lights, side mirror lights, fog lights, tail lamps, stop lamps, daytime running lights, display devices, and traffic lights. Can be applied.
  • FIG. 20 is a front view showing a light emitting device on a substrate in a lighting device according to an embodiment
  • FIG. 21 is a side view of the light emitting device of FIG. 20.
  • the light emitting elements 101 and 103 include a body 10 having a cavity 20, a plurality of frames 30 and 40 in the cavity 20, and the plurality of frames 30 and 40. It includes a light emitting diode chip 71 disposed on at least one of the.
  • the light emitting devices 101 and 103 may be embodied as side emitting packages.
  • the body 10 may include a cavity 20 with frames 30 and 40 exposed on the floor.
  • the plurality of frames 30 and 40 are separated into, for example, a first frame 30 and a second frame 40 and coupled to the body 10.
  • the body 10 may be formed of an insulating material.
  • the body 10 may be formed of a reflective material.
  • the body 10 may be formed of a material having a reflectance higher than the transmittance, for example, a material having a reflectance of 70% or more, for a wavelength emitted from the light emitting diode chip. When the reflectance is 70% or more, the body 10 may be defined as a non-transmissive material or a reflective material.
  • the body 10 may be formed of a resin-based insulating material, for example, a resin material such as polyphthalamide (PPA).
  • PPA polyphthalamide
  • the body 10 may be formed of a silicone-based, epoxy-based, or heat-curable resin comprising a plastic material, or a high heat-resistant, high-light-resistant material.
  • the first frame 30 includes a first lead portion 31 disposed on the bottom of the cavity 20, a first bonding portion 32 extending outside the body 10, and a first heat dissipation portion 33 ).
  • the first bonding portion 32 is bent from the first lead portion 31 in the body 10 and protrudes outward from the body, and the first heat dissipation portion 33 is the first bonding portion 32 ).
  • the second frame 40 includes a second lead portion 41 disposed at the bottom of the cavity 20, a second bonding portion 42 and a second heat dissipation portion disposed at an outer region of the body 10 ( 43).
  • the second bonding portion 42 is bent from the second lead portion 41 in the body 10, and the second heat dissipation portion 43 can be bent from the second bonding portion 42. .
  • the light emitting diode chip 71 may be disposed on the first lead portion 31 of the first frame 30, for example, or connected to the first and second lead portions 31 and 41 by wire, The first lead portion 31 may be connected with an adhesive and the second lead portion 41 may be connected with a wire.
  • the light emitting diode chip 71 may be a horizontal chip, a vertical chip, or a chip having a via structure.
  • the light emitting diode chip 71 may be mounted in a flip chip method.
  • the light emitting diode chip 71 may selectively emit light within a wavelength range of ultraviolet light to visible light.
  • the light emitting diode chip 71 may emit blue, green, or red peak wavelengths, for example.
  • the light emitting diode chip 71 may include at least one of a II-VI compound and a III-V compound.
  • the light emitting diode chip 71 may be formed of, for example, a compound selected from the group consisting of GaN, AlGaN, InGaN, AlInGaN, GaP, AlN, GaAs, AlGaAs, InP, and mixtures thereof.
  • the light emitting diode chip 71 may be disposed in one or more in the cavity 20 and emit light having the greatest intensity in the direction of the central axis Y0.
  • the light emitting diode chips disposed in the cavities 20 of the light emitting devices 101 and 103 according to the embodiment may be arranged in one or a plurality.
  • the light emitting diode chip may be selected from, for example, a red LED chip, a blue LED chip, a green LED chip, and a yellow green LED chip.
  • a molding member 80 is disposed in the cavity 20 of the body 11, and the molding member 80 includes a light-transmitting resin such as silicone or epoxy, and may be formed in a single layer or multiple layers.
  • the wavelength conversion means comprises a quantum dot or phosphor, the light emitting diode chip 71 Part of the emitted light is excited to emit light of different wavelengths.
  • the phosphor may be selectively formed from quantum dots, YAG, TAG, Silicate, Nitride, and Oxy-nitride-based materials.
  • a semiconductor element such as a light receiving element or a protection element may be mounted on the body 10 or any one frame, and the protection element may be implemented by a thyristor, a Zener diode, or a transient voltage suppression (TVS).
  • the Zener diode protects the light emitting diode chip from electrostatic discharge (ESD).
  • ESD electrostatic discharge
  • At least one or a plurality of light emitting elements 101 and 103 are disposed on the substrate 401, and a reflective member 410 is disposed around the lower portion of the light emitting elements 101 and 103.
  • the first and second lead portions 33 and 43 of the light emitting elements 101 and 103 are bonded to the pads 403 and 405 of the substrate 401 with solder or conductive tape, which is a conductive adhesive member 203 or 205.
  • the lighting device according to the present invention can be applied to various lamp devices that require lighting, such as vehicle lamps, home lighting devices, and industrial lighting devices. For example, when applied to vehicle lamps, head lamps, car lights, side mirror lights, fog lights, tail lamps, brake lights, daytime running lights, vehicle interior lights, door scars, rear combination lamps, backup lamps It is applicable to back.
  • the lighting device of the present invention can be applied to indoor, outdoor advertising devices, display devices, and various electric vehicle fields. In addition, it can be applied to all lighting-related fields or advertising-related fields, which are currently developed and commercialized or can be implemented according to future technological development.

Abstract

발명의 실시 예에 개시된 조명 장치는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 복수개의 발광소자를 포함하는 광원; 상기 기판 상에 배치되는 레진층; 및 상기 레진층 상에 배치되는 제1 확산층을 포함하고, 상기 레진층은 상기 광원 상에 배치되는 제1 레진부, 및 상기 제1 레진부와 인접하고 상기 기판 상에 배치되는 제2 레진부를 포함하고, 상기 제1 레진부의 상면은 기울기를 갖고, 상기 제1 확산층과 이격되고, 상기 제2 레진부는 상기 제1 레진부와 다른 재질을 포함하고, 상기 기판의 상면을 기준으로 상기 제2 레진부의 상면의 높이는 상기 제1 레진부의 상면의 최하단 높이보다 클 수 있다.

Description

조명 모듈, 조명 장치 및 그 제조방법
실시 예는 발광소자를 갖는 조명 모듈, 조명 장치, 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 실시 예는 조명 모듈을 갖는 백라이트 유닛, 액정표시장치, 또는 차량용 램프에 관한 것이다.
조명 응용은 차량용 조명(light)뿐만 아니라 디스플레이 및 간판용 백라이트를 포함한다. 발광 다이오드(LED)는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성 등의 장점이 있다. 이러한 발광 다이오드는 각종 표시 장치, 실내등 또는 실외등과 같은 각종 조명장치에 적용되고 있다. 최근에는 차량용 광원으로서, 발광 다이오드를 채용하는 램프가 제안되고 있다. 백열등과 비교하면, 발광 다이오드는 소비 전력이 작다는 점에서 유리하다. 그러나, 발광 다이오드로부터 출사되는 광의 출사각이 작기 때문에, 발광 다이오드를 차량용 램프로 사용할 경우에는, 발광 다이오드를 이용한 램프의 발광 면적을 증가시켜 주기 위한 요구가 있다. 발광 다이오드는 사이즈가 작기 때문에 램프의 디자인 자유도를 높여줄 수 있고 반 영구적인 수명으로 인해 경제성도 있다.
발명의 실시 예는 기판과 확산층 사이에 서로 다른 재질의 레진부를 갖는 레진층과 상기 레진층의 어느 한 레진부로 밀봉된 광원을 갖는 조명 모듈 또는 조명 장치를 제공할 수 있다. 발명의 실시 예에 따른 레진층은 광원 상에 제1레진부와 상기 제1레진부로부터 이격된 제2레진부를 포함하거나, 광원을 덮는 실리콘 재질의 제1레진부 및 상기 제1레진부의 전방에 UV 레진 재질의 제2레진부를 포함할 수 있다. 발명의 실시 예는 광원을 덮는 제1레진부와 확산층 사이에 에어 영역을 제공하고 제2레진부와 확산층 사이에 접착층을 배치한 조명 모듈 및 조명 장치를 제공한다. 발명의 실시 예는 광원을 덮는 제1레진부 상에 에어 영역 및 차광부를 배치하고 상기 제1레진부로부터 이격된 제2레진부 상에 접착층이 배치된 조명 모듈 및 조명 장치를 제공할 수 있다. 발명의 실시 예는 복수의 확산층 사이에 접착층 및 차광부가 배치되며, 상기 복수의 확산층과 기판 사이에 서로 다른 재질의 차광부를 갖는 레진층 및 에어 영역이 배치된 조명 모듈 및 조명 장치를 제공한다. 발명의 실시 예는 레진층과 기판 사이에 반사 부재가 배치된 조명 모듈 및 조명 장치를 제공한다. 발명의 실시 예는 면 광원을 조사하는 조명 모듈 또는 조명 장치 및 그 제조 방법을 제공한다. 발명의 실시 예는 조명 모듈을 갖는 백라이트 유닛, 액정표시장치, 또는 차량용 램프를 제공할 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 조명 장치는, 기판; 상기 기판 상에 배치되는 복수개의 발광소자를 포함하는 광원; 상기 기판 상에 배치되는 레진층; 및 상기 레진층 상에 배치되는 제1 확산층을 포함하고, 상기 레진층은 상기 광원 상에 배치되는 제1 레진부, 및 상기 제1 레진부와 인접하고 상기 기판 상에 배치되는 제2 레진부를 포함하고, 상기 제1 레진부의 상면은 기울기를 갖고, 상기 제1 확산층과 이격되고, 상기 제2 레진부는 상기 제1 레진부와 다른 재질을 포함하고, 상기 기판의 상면을 기준으로 상기 제2 레진부의 상면의 높이는 상기 제1 레진부의 상면의 최하단 높이보다 클 수 있다. 발명의 실시 예에 따른 조명 장치는, 기판; 상기 기판 상에 배치되는 광원; 상기 기판 상에 배치되는 레진층; 및 상기 레진층 상에 배치되는 제1 확산층을 포함하고, 상기 광원은 제1 발광소자 및 상기 제1 발광소자와 이격된 제2 발광소자를 포함하고, 상기 레진층은 상기 제1 발광소자와 상기 제2 발광소자 상에 배치되는 복수개의 제1 레진부, 및 상기 제1 발광소자와 상기 제2 발광소자 사이에 배치되는 제2 레진부를 포함하고, 상기 복수개의 제1 레진부의 상면은 상기 제1 확산층과 이격되고, 상기 기판의 상면을 기준으로 상기 제2 레진부의 상면의 높이는 상기 기판의 상면에서 수직한 방향으로 상기 제1 발광소자와 오버랩되는 상기 제1 레진부의 상면의 높이보다 클 수 있다. 발명의 실시 예에 따른 조명 장치의 제조 방법은, 기판 상에 복수개의 발광소자를 갖는 광원을 배치하는 단계; 상기 복수개의 발광소자 각각의 전면에 제1 레진부를 형성하는 단계; 상기 제1 레진부의 외측에 제2 레진부를 형성하는 단계; 상기 제2 레진부 상에 제1 접착층을 배치하는 단계; 및 상기 제1 접착층에 의하여 상기 제2 레진부와 제1 확산층을 접착시키는 단계를 포함하며, 상기 제1 레진부 및 상기 제2 레진부는 서로 다른 재질을 포함하며, 상기 제1 확산층과 상기 제1 레진부는 서로 이격되어 배치될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 광원은 제1 발광소자 및 상기 제1 발광소자와 이격된 제2 발광소자를 포함하고, 상기 제2 레진부는 상기 제1 발광소자와 상기 제2 발광소자 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1 레진부는 복수개가 배치되고, 상기 제2 레진부는 상기 복수개의 제1 레진부 사이에 배치될 수 있다. 상기 복수개의 제1 레진부 각각은 적어도 하나의 발광소자를 덮을 수 있다. 상기 발광소자는 N행과 M열로 상기 기판 상에 배치되고, 상기 M과 N은 1 이상의 정수이며, N≥M의 관계를 가지며, 상기 제1 레진부와 상기 제2레진부는 행 방향으로 교대로 배치될 수 있다. 상기 제1 레진부는 열 방향으로 서로 이격되거나 일체로 형성될 수 있다. 상기 레진층은 서로 반대측에 배치된 제1측면 및 제2측면을 포함하며, 상기 제1발광소자는 상기 제1측면에 인접하며, 상기 제2발광소자는 상기 제2측면에 인접하며, 상기 제2레진부는 상기 레진층의 제1측면에 인접한 상기 제1발광소자와, 상기 제2측면에 인접한 상기 제2발광소자 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 레진부의 최상단의 높이는 상기 제1 레진부의 상면의 최상단 높이보다 크거나 같을 수 있다. 상기 제2 레진부와 상기 제1 확산층은 제1 접착층에 의해 접착될 수 있다. 상기 제1 레진부 상에 차광부를 포함하며, 상기 제2 레진부의 상면은 상기 차광부와 수직 방향으로 오버랩 되지 않을 수 있다. 상기 제1 확산층 상에 배치된 제2 확산층; 및 상기 제1 확산층과 상기 제2 확산층 사이에 배치된 제2 접착층을 포함하고, 상기 차광부는 상기 제1 확산층과 상기 제2 확산층 사이에 배치되고, 상기 제1레진부와 수직한 방향으로 오버랩되며, 상기 제2 접착층과 상기 제1 접착층은 수직한 방향으로 오버랩될 수 있다. 상기 제1 접착층은 상기 제1 레진부와 수직한 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다. 상기 복수개의 제1 레진부는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 기판의 상면을 기준으로 상기 제1 레진부의 상면은 상기 광원에서 멀어질수록 높아지는 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 레진부의 상면은 복수개의 오목부와 볼록부를 포함할 수 있다. 상기 제1 레진부는 실리콘 레진 또는 열 경화성 레진을 포함하고, 상기 제2 레진부는 UV 레진을 포함할 수 있다. 상기 제1 레진부와 상기 제1 확산층 사이에 이격된 영역은 에어 영역일 수 있다. 상기 제1 발광소자 및 상기 제2 발광소자 사이에 배치된 상기 제1 레진부 및 제2레진부의 수평 방향 길이는 4:6 내지 6:4의 비율을 포함할 수 있다.
발명에 의하면, 광원의 전면에서 UV 레진에 의한 변색을 줄일 수 있다. 또한 UV(Ultra violet) 레진의 제2레진부가 광원들 각각을 덮는 제1레진부들 사이에 배치되므로, 광원의 출사면에서 UV 레진에 의한 영향은 차단될 수 있다. 또한 광원을 덮는 제1레진부와 광원들 사이에 배치된 제2레진부를 갖는 레진층을 제공해 줌으로써, 고온 및 고습 환경에서 전기적 특성과 광학적 특성의 저하를 방지할 수 있다. 상기 광원을 덮는 제1레진부 상에 에어 영역 및 차광부를 배치하여 핫 스팟을 억제할 수 있다. 상기 광원을 덮는 제1레진부 사이에 제2레진부가 배치되므로, 확산층과 제2레진부 사이에 접착된 접착층의 접착력은 개선될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 면 광원의 광도 및 광 균일도를 개선시켜 줄 수 있다. 상기 레진층과 기판 사이에 반사 부재가 배치되어, 광 반사 효율은 개선될 수 있다. 따라서, 조명 모듈 및 이를 갖는 조명 장치의 광학적인 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. 또한 조명 모듈이나 장치를 갖는 차량용 조명 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있으며, 조명 모듈이나 조명 장치는 백라이트 유닛, 각 종 표시장치, 면 광원 조명 장치, 또는 차량용 램프에 적용될 수 있다.
도 1은 제1실시 예에 따른 조명 장치의 예를 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1의 조명 장치의 부분 확대도이다.
도 3은 도 1의 조명 장치의 평면도의 예이다.
도 4는 도 3의 조명 장치의 부분 확대도이다.
도 5 및 도 6은 도 3의 조명 장치의 다른 예들이다.
도 7은 도 3의 조명 장치의 B-B측 단면도이다.
도 8은 도 2의 조명 장치에서 반사부재의 예이다.
도 9는 도 3의 조명 장치의 다른 배열 예를 나타낸 도면이다.
도 10 내지 도 16은 제1실시 예에 따른 조명 장치의 제1 내지 제7변형 예를 나타낸 도면이다.
도 17은 제1실시 예에 따른 조명 장치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 18a-도 18d는 도 1의 조명 장치의 제조 과정을 설명한 도면이다.
도 19는 도 1의 조명 시스템의 예이다.
도 20은 도 1의 조명 장치에서 광원의 발광소자의 정면도이다.
도 21은 도 20은 조명 장치에서 광원의 측 단면도의 예이다.
본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함 할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 확정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
발명에 따른 조명장치는 조명이 필요로 하는 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 경우, 헤드 램프, 사이드 미러등, 차폭등(side maker light), 안개등, 테일등(Tail lamp), 제동등, 주간 주행등, 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scar), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용 가능하다. 본 발명의 조명장치는 실내, 실외의 광고장치, 표시 장치, 및 각 종 전동차 분야에도 적용 가능하며, 이외에도 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 기술발전에 따라 구현 가능한 모든 조명관련 분야나 광고관련 분야 등에 적용 가능하다고 할 것이다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 발명의 실시 예에 따른 조명 장치(400)는 기판(401), 상기 기판(401) 상에 배치된 광원(100), 상기 광원(100)을 덮는 레진층(420), 및 상기 레진층(420) 상에 제1확산층(430)을 포함할 수 있다. 상기 조명 장치(400)는 상기 기판(401) 상에 배치된 반사 부재(410)를 포함할 수 있다. 발명의 실시 예에 따른 조명 장치(400)는 상기 광원(100)으로부터 방출된 광을 면 광원으로 방출할 수 있다. 상기 조명 장치(400)는 상기 기판(401)의 상면 및 하면 중 적어도 하나에 복수의 광원을 포함할 수 있다.
상기 광원(100)은 복수의 발광소자(101,103)를 포함하며, 상기 복수의 발광소자(101,103)는 N행 및 M열(N,M은 1 이상의 정수이며, N≥M)로 배열될 수 있다. 상기 레진층(420)은 상기 기판(401)과 제1확산층(430) 사이에 배치될 수 있다. 상기 기판(401)과 상기 제1확산층(430) 사이에는 상기 레진층(420)과 상기 광원(100)이 배치될 수 있다. 상기 광원(100)의 발광소자(101,103)들은 서로 동일한 방향으로 광을 조사하거나 서로 다른 방향 또는 서로 반대 방향으로 광을 조사할 수 있다. 상기 레진층(420)은 상기 각 발광소자(101,103)들 사이에 서로 다른 레진 재질이 배치될 수 있다. 상기 레진층(420)은 광원(100)으로부터 방출된 광을 가이드하고 확산시키고 표면을 통해 면 광원을 방출하게 된다. 상기 레진층(420)은 서로 다른 재질의 레진부(421,423)들을 수평한 방향으로 교대로 배치하고 어느 하나의 레진부를 발광소자(101,103)를 각각 덮는 다른 레진부들 사이에 배치시켜 줄 수 있다. 상기 레진층(420)은 서로 다른 재질의 레진부(421,423) 상에 서로 다른 부재들이 배치될 수 있다. 상기 레진층(420)은 서로 다른 재질의 레진부(421,423)들의 상면이 서로 다른 평면 상에 배치될 수 있다. 이하 설명을 위해, 각 도면에서 기판(401) 및 레진층(420)의 외측면은 제1 내지 제4외측면(S1,S2,S3,S4)으로 도시하며, 상기 제1외측면(S1)은 기판(401) 및 레진층(420)의 일 측면이며, 상기 제2외측면(S2)은 상기 제1외측면(S1)과 대향되는 면이며, 상기 제3 및 제4외측면(S3,S4)는 제1 및 제2외측면(S1,S2)의 양단 사이에 배치되며 서로 대향되는 면일 수 있다. 상기 제1 및 제2외측면(S1,S2)은 제2방향으로 긴 길이를 갖고 연장되며, 상기 제3 및 제4외측면(S3,S4)는 제1방향으로 긴 길이를 갖고 연장될 수 있다. 상기 조명 장치(400)는 면 광원이 조사되는 모듈일 수 있으며, 3.5mm 이하 예컨대, 3mm 이하이거나 2.3mm 내지 3mm의 범위의 두께(Z5)로 제공될 수 있다. 상기 조명 장치(400)는 상기의 두께(Z5)를 갖고 있어, 평탄한 수평면 또는 플렉시블한 곡면을 갖고 제공될 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 기판(401)은 회로패턴을 갖는 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 상기 기판(401)은 예를 들어, 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, 또는 FR-4 기판 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 기판(401)이 바닥에 금속층이 배치된 메탈 코아 PCB로 배치될 경우, 광원(100)의 방열 효율은 개선될 수 있다. 상기 기판(401)은 상기 광원(100)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 기판(401)은 상부에 회로패턴을 갖는 배선층(미도시)을 포함하며, 상기 배선층은 각 발광소자(101,103)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 발광소자(101,103)가 상기 기판(401) 상에 복수로 배열된 경우, 상기 복수의 발광소자(101,103)는 상기 배선층에 의해 직렬, 병렬, 또는 직-병렬로 연결될 수 있는다. 상기 기판(401)은 상기 발광소자(101,103) 및 레진층(420)의 하부에 배치된 베이스 부재 또는 지지 부재로 기능할 수 있다. 상기 기판(401)의 상면은 X-Y 평면을 가질 수 있다. 상기 기판(401)의 상면은 플랫한 평면이거나 곡면을 가질 수 있다. 상기 기판(401)의 두께는 수직한 방향 또는 Z 방향의 높이일 수 있다. 여기서, 상기 X 방향은 제1방향일 수 있으며, Y 방향은 제2방향일 수 있다. 상기 Z 방향은 제1 및 제2방향과 직교하는 방향일 수 있다. 상기 기판(401)의 제1방향의 길이는 제2방향의 너비보다 클 수 있다. 상기 기판(401)의 제1방향 길이는 제2방향의 너비(Y1, 도 4 참조)보다 2배 이상 예컨대, 4배 이상일 수 있다. 상기 복수의 발광소자(101,103)는 상기 기판(401) 상에 제1방향으로 소정 간격을 갖고 배열될 수 있다. 상기 기판(401)은 상면 및 하면을 통해 광이 투과되는 투광성 재질을 포함할 수 있다. 상기 투광성 재질은 PET(Polyethylene terephthalate), PS(Polystyrene), PI(Polyimide) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 광원(100)은 적어도 제1방향(X)으로 배열된 복수의 발광소자(101,103)를 포함할 수 있다. 상기 광원(100)은 제2방향(Y)으로 배열된 적어도 하나의 제3발광소자를 포함할 수 있다. 즉, 상기 광원(100)은 N행 및 M열의 발광소자를 포함할 수 있다. 상기 발광소자는 설명의 편의를 위해, 제1방향으로 이격된 제1 발광소자(101)과 제2발광소자(103)를 예로 설명하기로 한다. 상기 제1 발광소자(101)는 레진층(420)의 제1 외측면(S1)에 인접하게 배치되며, 제2 외측면(S2) 방향으로 광을 방출하게 된다. 상기 제2 발광소자(103)는 상기 레진층(420) 내에서 제2 외측면(S2)에 인접하거나 상기 제1 발광소자(101)로부터 제1방향(X)으로 이격되며, 제2외측면(S2) 방향으로 광을 방출하게 된다. 상기 각 발광소자(101,103)는 기판(401) 상에 배치되며, 제1방향 또는 제2외측면(S2) 방향으로 광을 방출하게 된다. 상기 발광소자(101,103)는 제1방향으로 세기가 가장 높은 광을 방출하게 된다. 상기 발광소자(101,103)는 광이 출사되는 출사면(81)을 가질 수 있으며, 상기 출사면(81)은 예컨대, 상기 기판(401)의 수평한 상면에 대해 제3방향으로 또는 수직 방향으로 배치될 수 있다. 상기 출사면(81)은 발광소자(101,103) 내부의 몰딩 부재(80)의 표면일 수 있으며, 수직한 평면이거나, 발광 다이오드 칩(71) 방향으로 오목한 면하거나 볼록한 면을 포함할 수 있다. 도 20 및 도 21과 같이, 상기 발광소자(101,103)는 상기 기판(401) 상에 배치되고, 전도성 접합부재(203,205)에 의해 기판(401)의 패드(403,405)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전도성 접합부재(203,205)는 솔더 재질이거나 금속 재질일 수 있다. 다른 예로서, 상기 발광소자(101,103)는 상기 기판(401) 상에 제2 방향으로 1열 또는 2열 이상으로 배열될 수 있으며, 상기 1열 또는 2열 이상의 발광소자(101,103)는 상기 기판(401)의 제2측면 방향으로 광을 방출하거나, 서로 동일한 방향 또는 서로 다른 방향으로 광을 방출할 수 있다. 상기 발광소자(101,103)는 발광 다이오드(LED) 칩을 갖는 소자이며, 발광 다이오드 칩이 패키징된 패키지를 포함할 수 있다. 상기 발광 다이오드 칩(71)은 청색, 적색, 녹색, 자외선(UV), 적외선 중 적어도 하나를 발광할 수 있다. 상기 발광 다이오드 칩은 청색 광 예컨대, 400nm 내지 500nm의 범위 또는 400nm 내지 470nm 범위의 파장에서 세기가 가장 높은 파장을 발광할 수 있다. 상기 발광소자(101,103)의 내부에는 몰딩부재(80)가 배치되며, 상기 몰딩부재(80)에는 파장 변환 수단을 포함할 수 있다. 상기 파장 변환 수단은 형광체 또는 양자점을 포함하며, 청색, 녹색, 황색 또는 적색 파장에서 가장 세기가 높은 파장을 발광할 수 있다. 이에 따라 상기 발광소자(101,103)로부터 출사되는 광은 세기가 가장 높은 파장들이 방출되며 서로 혼합될 수 있다. 상기 발광소자(101,103)는 백색, 청색, 황색, 녹색 또는 적색 광이 발광될 수 있다. 다른 예로서, 상기 발광소자(101,103)은 LED 칩으로 배치될 수 있다. 상기 발광소자(101,103)는 바닥 부분이 상기 기판(401)과 전기적으로 연결되는 사이드 뷰 타입일 수 있다. 다른 예로서, 상기 발광소자(101,103)는 LED 칩으로 배치될 수 있다. 상기 발광소자(101,103)의 출사면(81)은 일 측면에 배치되며, 상기 출사면(81)은 상기 기판(401)의 상면에 인접한 측면일 수 있다. 상기 출사면(81)은 상기 발광소자(101,103)의 바닥 면과 상면 사이의 측면에 배치되며, 상기 제1방향으로 가장 높은 세기의 광을 방출하게 된다. 상기 발광소자(101,103)의 출사면(81)은 상기 반사 부재(410)와 인접한 면이거나, 상기 기판(401)의 상면 및 상기 반사 부재(410)의 상면에 대해 수직한 면일 수 있다. 상기 발광소자(101,103)의 출사면(81)을 통해 출사된 광은 상기 기판(401)의 상면에 대해 평행한 방향으로 진행하거나, 반사 부재(410)에 의해 반사되거나, 레진층(420)의 상면 방향으로 진행될 수 있다. 상기 발광소자(101,103)의 두께는 예컨대, 3mm 이하 예컨대, 0.8mm 내지 2mm의 범위일 수 있다. 상기 발광소자(101,103)의 제2방향의 길이(도 4의 D1)는 상기 발광소자(101,103)의 두께의 1.5배 이상일 수 있다. 이러한 발광소자(101,103)는 ±Z 방향의 광 지향각보다 ±Y 방향의 광 지향각이 넓을 수 있다. 상기 발광소자(101,103)의 제2방향의 광 지향각은 110도 이상 예컨대, 120도 내지 160도 또는 140도 이상일 수 있다. 상기 발광소자(101,103)의 제3방향의 광 지향각은 110도 이상 예컨대, 120도 내지 140도의 범위를 가질 수 있다.
상기 반사 부재(410)는 상기 기판(401)과 상기 레진층(420) 사이에 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(410)는 금속 재질 또는 비 금속 재질을 갖는 필름 형태로 제공될 수 있다. 상기 반사 부재(410)는 상기 기판(401)의 상면에 접착될 수 있다. 상기 반사 부재(410)는 상기 기판(401)의 상면 면적보다 작은 면적을 가질 수 있다. 상기 반사 부재(410)는 상기 기판(401)의 에지로부터 이격될 수 있으며, 상기 이격된 영역에 레진층(420)이 상기 기판(401)에 부착될 수 있다. 이때 상기 반사 부재(410)의 에지 부분이 벗겨지는 것을 방지할 수 있다. 상기 반사 부재(410)는 상기 발광소자(101,103)의 하부가 배치되는 개구부(417)를 포함할 수 있다. 상기 반사 부재(410)의 개구부(417)에는 상기 기판(401)의 상면이 노출되며 상기 발광소자(101,103)의 하부가 본딩되는 부분이 배치될 수 있다. 상기 개구부(417)의 크기는 상기 발광소자(101,103)의 사이즈와 같거나 크게 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(410)는 상기 기판(401)의 상면에 접촉되거나, 상기 레진층(420)과 상기 기판(401) 사이에 의해 접착될 수 있다. 여기서, 상기 기판(401)의 상면에 고 반사 재질의 반사층이 배치된 경우, 상기 반사 부재(410)는 제거될 수 있다. 상기 반사 부재(410)는 상기 발광소자(101,103)의 두께보다 얇은 두께로 형성될 수 있다. 상기 반사 부재(410)의 두께는 0.2mm±0.02mm의 범위를 포함할 수 있다. 이러한 반사 부재(410)의 개구부(417)를 통해 상기 발광소자(101,103)의 하부가 관통될 수 있고 상기 발광소자(101,103)의 상부는 돌출될 수 있다. 상기 발광소자(101,103)의 출사면(81)은 상기 반사 부재(410)의 상면에 대해 수직한 방향으로 제공될 수 있다.
상기 반사 부재(410)는 금속성 재질 또는 비 금속성 재질을 포함할 수 있다. 상기 금속성 재질은 알루미늄, 은, 금과 같은 금속을 포함할 수 있다. 상기 비 금속성 재질은 플라스틱 재질 또는 수지 재질을 포함할 수 있다. 상기 플라스틱 재질은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리염화비페닐, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리비닐알콜, 폴리카보네이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리아미드, 폴리아세탈, 폴리페닐렌에테르, 폴리아미드이미드, 폴리에테르이미드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리이미드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 액정폴리머, 불소수지, 이들의 공중합체 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나일 수 있다. 상기 수지 재질은 실리콘 또는 에폭시 내에 반사 재질 예컨대, TiO2, Al2O3, SiO2와 같은 금속 산화물이 첨가될 수 있다. 상기 반사 부재(410)는 단층 또는 다층으로 구현될 수 있고, 이러한 층 구조에 의해 광 반사 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 발명의 실시 예에 따른 반사 부재(410)는 입사되는 광을 반사시켜 줌으로써, 광이 균일한 분포를 출사되도록 광량을 증가시켜 줄 수 있다.
도 8을 참조하면, 상기 반사 부재(410)는 접착층(L1), 반사층(L2), 및 도트부(L3)를 포함할 수 있다. 상기 접착층(L1)은 상기 반사 부재(410)를 상기 기판(401)의 상면에 부착시켜 줄 수 있다. 상기 접착층(L1)은 투명한 재질로서, UV 접착제, 실리콘 또는 에폭시와 같은 접착제일 수 있다. 상기 반사층(L2)은 수지 재질 내부에 다수의 반사제(La)를 포함할 수 있다. 상기 반사제(La)는 공기와 같은 기포이거나, 공기와 동일한 매질의 굴절률을 가지는 매질일 수 있다. 상기 반사층(L2)의 수지 재질은 실리콘 또는 에폭시와 같은 재질이며, 상기 반사제(La)는 상기 수지 재질 내에 기포들이 주입되어 형성될 수 있다. 상기 반사층(L2)은 상기 다수의 반사제(La)에 의해 입사된 광을 반사하거나 다른 방향으로 굴절시켜 줄 수 있다. 상기 반사층(L2)의 두께는 상기 반사 부재(410)의 두께의 80% 이상일 수 있다. 상기 반사층(L2) 상에는 복수의 도트(dot)들이 배열된 도트부(L3)를 포함할 수 있다. 상기 도트부(L3)는 상기 반사층(L2) 상에 인쇄를 통해 형성될 수 있다. 상기 도트부(L3)는 반사 잉크를 포함할 수 있으며, 예컨대 TiO2, CaCO3, BaSO4, Al2O3, Silicon, PS 중 어느 하나를 포함하는 재질로 인쇄할 수 있다. 상기 도트부(L3)의 각 도트는 측 단면이 반구형 형상이거나, 다각형 형상일 수 있다. 상기 도트부(L3)의 도트 패턴의 밀도는 상기 발광소자(101,103)의 출사면(81)으로부터 멀어질수록 더 높아질 수 있다. 상기 도트부(L3)의 재질은 백색일 수 있다. 상기 반사 부재(410)의 상면에 상기 도트부(L3)가 상기 발광소자(101,103)의 출사 방향에 배치됨으로써, 광 반사율을 개선시키고 광 손실을 줄이며 면 광원의 휘도를 향상시켜 줄 수 있다. 상기 도트부(L3)의 밀도는 균일한 간격으로 배치되거나, 발광소자(101,103)의 출사면(81)으로부터 멀어질수록 더 높아질 수 있다.
도 2, 도 3 및 도 7을 참조하면, 상기 반사 부재(410)는 복수의 오픈 영역(H1,H2)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 오픈 영역(H1,H2)은 복수의 제1 및 제2오픈 영역(H1,H2)을 포함하며, 상기 복수의 제1오픈 영역(H1)은 제1방향으로 배열될 수 있으며, 상기 복수의 제2오픈 영역(H2)은 제1방향으로 배열될 수 있다. 상기 제1 및 제2오픈 영역(H1,H2)은 제2방향으로 이격될 수 있다. 상기 제1오픈 영역(H1)은 기판(401)의 제3외측면(S3)에 인접하며, 상기 제2오픈 영역(H2)은 상기 기판(401)의 제4외측면(S4)에 인접할 수 있다. 상기 제1오픈 영역(H1) 각각은 상기 제2오픈 영역(H2) 각각과 제2방향으로 중첩될 수 있다. 상기 제1 및 제2오픈 영역(H1,H2)은 제1방향으로 상기 발광소자(101,103)와 중첩되지 않을 수 있다. 상기 제1 및 제2오픈 영역(H1,H2)과 상기 개구부(417)는 제2방향으로 중첩되지 않을 수 있다. 상기 제1 및 제2오픈 영역(H1,H2) 각각은 제1방향으로 긴 형상을 갖는 타원 형상이거나, 원 형상 또는 다각 형상일 수 있다. 상기 제1 및 제2오픈 영역(H1,H2) 각각은 제1방향으로의 간격(B4)이 상기 제1 및 제2오픈 영역(H1,H2)의 제1방향의 길이(B5)보다 작을 수 있다. 여기서, B5>B4의 관계를 가지며, 상기 간격 B4와 길이 B5의 차이는 0.1mm 내지 1mm의 범위일 수 있다. 상기 반사 부재(410)의 제1 및 제2오픈 영역(H1,H2) 각각의 길이(B5)가 제1방향으로 길게 배치되므로, 상기 기판(401)의 장변측 에지에 인접한 영역의 접착력 저하를 방지할 수 있다. 즉, 기판(401)의 제3외측면(S3)과 상기 제1오픈 영역(H1) 사이 및 상기 기판(401)의 제4외측면(S4)과 상기 제2오픈 영역(H2) 사이에 배치된 반사 부재(410)의 접착력 저하를 방지할 수 있다. 도 4를 참조하면, 상기 제1 및 제2오픈 영역(H1,H2) 사이의 간격(C2)은 상기 발광소자(101,103)의 제2방향 길이(D1)보다 클 수 있으며, 상기 길이(D1)의 1.5배 이상일 수 있다. 상기 제1 및 제2오픈 영역(H1,H2)에서 제2방향의 너비(B6)는 상기 길이(B5)의 1/5 이하 예컨대, 1/5 내지 1/10의 범위일 수 있다. 상기 너비(B6)는 1.2mm 이하 예컨대, 0.8mm 내지 1.2mm의 범위일 수 있다. 상기 제1 및 제2오픈 영역(H1,H2) 각각은 제1방향의 접착력 저하보다는 제2방향으로 접착력 저하를 방지할 수 있다. 상기 제1 및 제2오픈 영역(H1,H2)은 상기 기판(401)의 제3 및 제4외측면(S3,S4)으로부터 소정 간격(B2)을 갖고 이격되며, 상기 간격(B2)은 1.2mm 이하 예컨대, 0.5mm 내지 1.2mm의 범위일 수 있다. 상기 간격(B2)이 상기 범위보다 작으면 제1,2오픈 영역(H1,H2)의 외측에 배치된 반사 부재(410)의 접착력이 저하될 수 있고 상기 범위보다 크면 반사 면적이 감소될 수 있다. 상기 반사 부재(410)는 상기 제1 및 제2오픈 영역(H1,H2)의 외측에 배치되고 상기 기판(401)의 제3 및 제4외측면(S1,S2) 상에 노출될 수 있다. 상기 제1 및 제2오픈 영역(H1,H2)과 상기 반사 부재(410) 상에는 상기 레진층(420)이 배치될 수 있다. 상기 레진층(420)은 상기 제1 및 제2오픈 영역(H1,H2)을 통해 기판(401)의 상면에 접착되어, 반사부재(410)의 외측 부분을 고정시켜 줄 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 레진층(420)은 상기 기판(401) 상에 배치될 수 있다. 상기 레진층(420)의 하면은 상기 기판(401)의 상면과 대면할 수 있다. 상기 레진층(420)은 상기 기판(401)의 상면 전체 또는 일부 영역 상에 배치될 수 있다. 상기 레진층(420)은 상기 반사 부재(410) 상에 배치될 수 있다. 상기 레진층(420)은 상기 반사 부재(410)의 상면 전체 또는 일부 영역 상에 배치될 수 있다. 상기 레진층(420)의 하면 면적은 상기 기판(401)의 상면 면적과 동일하거나 작을 수 있다. 상기 레진층(420)은 투명한 재질로 형성될 수 있다. 상기 레진층(420)은 실리콘, UV 레진 또는 에폭시와 같은 수지 재질 중 적어도 2종류를 포함할 수 있다. 상기 레진층(420)은 열 경화성 수지 재료를 포함할 수 있으며, 예컨대 PC, OPS, PMMA, PVC을 선택적으로 포함할 수 있다. 상기 레진층(420)은 유리로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 레진층(420)의 주재료는 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 주원료로 하는 수지 재료를 이용할 수 있다. 이를테면, 합성올리고머인 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 폴리아크릴인 폴리머 타입과 혼합된 것을 사용할 수 있다. 물론, 여기에 저비점 희석형 반응성 모노머인 IBOA(isobornyl acrylate), HPA(Hydroxylpropyl acrylate, 2-HEA(2-hydroxyethyl acrylate) 등이 혼합된 모노머를 더 포함할 수 있으며, 첨가제로서 광개시제(이를 테면, 1-hydroxycyclohexyl phenyl-ketone 등) 또는 산화방지제 등을 혼합할 수 있다. 상기 레진층(420)은 레진으로 광을 가이드하는 층으로 제공되므로, 글래스의 경우에 비해 얇은 두께로 제공될 수 있고 연성의 플레이트로 제공될 수 있다. 상기 레진층(420)은 발광소자(101,103)로부터 방출된 점 광원을 선 광원 또는 면 광원 형태로 방출할 수 있다. 상기 레진층(420) 내에는 비드(bead, 미도시)를 포함할 수 있으며, 상기 비드는 입사되는 광을 확산 및 반사시켜 주어, 광량을 증가시켜 줄 수 있다. 상기 비드는 레진층(420)의 중량 대비 0.01 내지 0.3%의 범위로 배치될 수 있다. 상기 비드는 실리콘(Sillicon), 실리카(Silica), 글라스 버블(Glass bubble), PMMA(Polymethyl methacrylate), 우레탄(Urethane), Zn, Zr, Al2O3, 아크릴(Acryl) 중 선택되는 어느 하나로 구성될 수 있으며, 비드의 입경은 약 1㎛ ~ 약 20㎛의 범위일 수 있다. 발명의 실시 예에 따른 레진층(420)은 서로 다른 재질의 레진부(421,423)들을 포함할 수 있다. 상기 레진부(421,423)들은 적어도 2종류의 수지 재질을 포함할 수 있으며, 상기 레진층(420)의 서로 다른 영역에 배치될 수 있다. 상기 레진층(420)은 서로 다른 레진 재질의 제1레진부(421)와 제2레진부(423)를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2레진부(421,423)는 적어도 제1방향으로 교대로 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2레진부(421,423)는 제1방향으로 교대로 배치되고 제2방향으로 1회 이상 반복하여 배치될 수 있다. 복수의 제1레진부(421) 사이에는 제2레진부(423)가 배치될 수 있다. 복수의 제2레진부(423) 사이에는 제1레진부(421)가 배치될 수 있다. 상기 제2레진부(423)는 상기 제1레진부(421)의 양 측면에 배치되거나, 상기 제1레진부(421)의 둘레에 배치될 수 있다. 상기 제2레진부(423)는 상기 제1레진부(421)의 측면들 중 적어도 2측면 또는 모든 측면들과 접촉될 수 있다.
상기 제1레진부(421)는 상기 광원(100) 상에 배치되고 상기 광원(100)을 밀봉할 수 있다. 상기 제1레진부(421)는 각 발광소자(101,103) 상에 배치되며 상기 각 발광소자(101,103)를 덮을 수 있다. 상기 제1레진부(421)는 경사진 상면(RS1), 제1방향에 대해 서로 대향되는 제1 및 제2측면(RS2,RS3)을 포함할 수 있다. 상기 제2레진부(423)는 상기 각 발광소자(101,103)로부터 이격될 수 있다. 상기 제2레진부(423)는 상기 각 발광소자(101,103)의 출사면(81)으로부터 이격될 수 있다. 상기 제1레진부(421)는 실리콘 레진 또는 열 경화성 레진 재질이며, 상기 제2레진부(423)는 UV 레진 재질을 포함할 수 있다. 상기 레진층(420)은 서로 다른 경화 방식으로 경화된 레진 재질을 포함할 수 있다. 상기 레진층(420)은 아웃개싱(outgassing)을 유발시키는 수지 재질과, 아웃개싱을 유발하지 않는 수지 재질을 포함할 수 있다. 즉, 상기 레진층(420)은 아웃개싱을 유발시키는 물질과 발광소자(101,103) 사이에 아웃개싱을 유발하지 않는 물질을 배치시켜, 아웃개싱에 의한 문제를 제거할 수 있다. 예컨대, 상기 UV 레진 재질은 리플로우와 같은 공정이나 고온고습 환경에서 아웃개싱을 방출하거나 유발하게 된다. 여기서, UV 레진 재질은 각 발광소자(101,103)에 인접 또는 각 발광 다이오드 칩(71)에 인접한 경우, 고온고습 환경에서 가스를 방출하게 되며, 상기 방출된 가스는 상기 발광소자(101,103)의 출사면(81)을 변색시키거나 상기 발광 다이오드 칩(71)의 표면을 탄화시키는 현상을 유발시킬 수 있다. 이러한 몰딩부재(80)의 변색이나 발광 다이오드 칩의 표면의 탄화 문제로 인해 광속이 저하되거나 광원의 광학적인 신뢰성이 저하될 수 있다. 이에 따라 상기 발광소자(101,103)를 덮는 레진의 재질은 아웃개싱을 유발시키지 않는 재질로 형성해 주어, 아웃개싱에 의한 문제를 차단할 수 있다. 상기 레진층(420)을 실리콘 수지 재질로 형성한 경우, 상기 실리콘 수지 재질은 일부 접착제 종류 예컨대, 아크릴 접착제와는 점착이 되지 않는 문제가 있다. 반면, UV 레진 재질은 상기한 접착제와의 접착 문제는 없으며, 비용 측면에서 실리콘 레진 보다는 경쟁력이 높다. 따라서, 발명은 아웃개싱에 의한 문제를 해소하고 접착층과의 접착을 위해, 상기 레진층(420)을 실리콘 레진의 제1레진부(421)와 UV 레진의 제2레진부(423)로 형성할 수 있다.
상기 제1레진부(421)의 상면(RS1) 중에서 상기 발광소자(101,103)와 수직 방향으로 중첩된 영역은 수평하거나 경사질 수 있으며, 상기 발광소자(101,103)와 상기 제2레진부(423) 사이의 영역과 수직 방향으로 중첩된 영역은 경사지거나, 오목한 곡면 또는 볼록한 곡면을 포함할 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 상면(RS1)은 경사진 평면인 경우, 기울기를 가질 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 상면(RS1)은 최 하단(PS1)과 최 상단(PS2)를 연결한 가상의 직선은 기울기를 가질 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 상면(RS1)은 상기 제1확산층(430)로부터 이격될 수 있다. 상기 발광소자(101,103)가 복수개가 N행 및 M열로 배치된 경우, 상기 제1레진부(421)는 복수개가 N행 및 M열로 배치될 수 있다. 여기서, M,N은 1이상의 정수이며, N≥M의 관계를 가질 수 있다. 상기 제2레진부(423)는 상기 제1레진부(421)들 사이에 각각 배치될 수 있고, 서로 연결되거나 분리될 수 있다. 상기 제2레진부(423)는 복수의 제1레진부(421)의 외측에 일체로 형성될 수 있다.
상기 제1레진부(421)의 상면(RS1) 중에서 최하단(PS1)은 상기 제2레진부(423)의 상단 또는 상면보다 낮게 배치될 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 상면(RS1) 중에서 최하단(PS1)은 상기 발광소자(101,103)의 상면과 같거나 높게 배치될 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 상면(RS1) 중에서 최하단(PS1)은 상기 발광소자(101,103)의 전면의 상단과 같거나 높고 후면의 상단과 같거나 다를 수 있다. 이는 상기 제1레진부(421)는 상기 발광소자(101,103)의 측면들 중에서 적어도 전면(즉, 앞면)을 덮을 경우, 광의 추출 효율의 저하를 방지할 수 있고 제2레진부(423)로부터 보호할 수 있다.
상기 제1레진부(421)의 최상단(PS2)은 상기 제2레진부(423)의 상단과 같거나 다를 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 최상단(PS2)이 상기 제2레진부(423)의 상단과 같을 경우, 제1레진부(421)의 형성 후 제2레진부(423)의 형성 고정이 편리할 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 최상단(PS2)이 상기 제2레진부(423)의 상단보다 높을 경우, 경사진 상면의 경사 각도가 증가될 수 있고 상기 제1레진부(421)의 상면으로 제1접착층이 넘치는 문제를 억제할 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 최상단(PS2)이 상기 제2레진부(423)의 상단보다 낮은 경우, 발광소자(101,103)와 제2레진부(423) 사이의 간격을 줄일 수 있고 에어 영역(450)의 높이를 더 높게 제공할 수 있다.
도 1과 같이, 제1방향 또는 행 방향으로 상기 제1레진부(421)의 길이(K1)와 상기 제2레진부(423)의 길이(K2)는 서로 동일하거나 다를 수 있다. 수평 방향 또는 제1방향으로 상기 제1레진부(421)의 길이(K1)와 상기 제2레진부(423)의 길이(K2)의 비율(K1:K2)은 6:4 내지 4:6의 범위를 포함할 수 있다. 제1방향으로 상기 제1레진부(421)의 길이(K1)는 상기 제2레진부(423)의 길이(K2)의 40% 내지 60%의 범위로 배치됨으로써, 상기 발광소자(101,103)의 출사면(81)을 상기 제2레진부(423)로부터 안정한 거리로 이격시켜 줄 수 있다. 상기 발광소자(101,103)의 출사면(81)과 상기 제2레진부(423) 사이의 최소 거리(E1)는 3mm 이상 예컨대, 5mm 이상일 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 상면 면적은 상기 제2레진부(423)의 상면 면적과 같거나 작을 수 있다.
도 2를 참조하면, 제1레진부(421)는 상기 발광소자(101,103) 상에 배치된 상면(RS1), 상기 발광소자(101,103)의 출사면(81)의 전방에 배치된 제1측면(RS2), 및 상기 발광소자(101,103)의 후면(즉, 출사면의 반대측 면)에 배치된 제2측면(RS3)을 포함할 수 있다. 도 7과 같이, 상기 제1레진부(421)의 제2방향으로 배치된 제3 및 제4 측면(RS4,RS5)은 상기 제3 및 제4외측면(S3,S4)으로부터 이격될 수 있다. 상기 제2레진부(423)는 상기 제1레진부(421)의 양 측면(RS2,RS3,RS4,RS5)을 감싸게 배치될 수 있어, 상기 제1레진부(421)의 면적을 줄일 수 있고 제1레진부(421)의 외측 부분이 들뜨는 문제를 방지할 수 있다. 또한 발광소자(101,103)의 외측에 제1 및 제2레진부(421,423)가 배치됨으로써, 제3 및 제4측면(RS4,RS5)을 통한 습기 침투를 억제할 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 탑뷰 형상은 다각형 형상이거나 원 형상 또는 비 정형 형상을 포함할 수 있다.
도 5와 같이, 상기 레진층(420)은 제1방향으로 제1레진부(421)와 제2레진부(423)가 교대로 배치되며, 상기 제2레진부(423)는 상기 제1레진부(421)에 의해 서로 분리될 수 있다. 상기 제1 및 제2레진부(421,423)는 제3외측면(S3)과 제4외측면(S4)에 각각 노출될 수 있다. 즉, 제2방향으로 상기 제1 및 제2레진부(421,423)의 길이는 서로 동일할 수 있다. 상기 제2레진부(423)들의 상면 면적의 합은 상기 제1레진부(421)들의 상면 면적의 합보다 클 수 있다.
도 6과 같이, 상기 레진층(420)의 제1레진부(421)는 차광부(425)의 영역과 동일할 수 있다. 이에 따라 상기 제2레진부(423)는 상기 제1레진부(421)의 둘레를 따라 배치될 수 있고, 제 1내지 제4외측면(S1,S2,S3,S4)을 통해 노출될 수 있다.
도 1 내지 도 3과 같이, 상기 레진층(420)의 제1레진부(421)는 상기 발광소자(101,103) 상에 배치되므로, 상기 발광소자(101,103)를 보호할 수 있고, 상기 발광소자(101,103)로부터 방출된 광의 손실을 줄일 수 있다. 상기 발광소자(101,103)의 상면은 상기 제1레진부(421)의 하부에 매립될 수 있다. 도 2와 같이, 상기 제1레진부(421)은 상기 발광소자(101,103)의 표면에 접촉될 수 있고 상기 발광소자(101,103)의 출사면(81)과 접촉될 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 일부는 상기 반사 부재(410)의 개구부(417)에 배치될 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 일부는 상기 반사 부재(410)의 개구부(417)을 통해 상기 기판(401)의 상면에 접촉될 수 있다. 이에 따라 상기 제1레진부(421)의 일부가 상기 기판(401)과 접촉됨으로써, 상기 반사 부재(410)를 상기 제1레진부(421)과 상기 기판(401) 사이에 고정시켜 줄 수 있다.
상기 제1레진부(421)의 상면(RS1)은 최하단(PS1)과 최상단(PS2)을 포함하며, 상기 최하단(PS1)의 위치는 상기 제1 및 제2발광소자(101,103)의 상면 또는/및 후면에 인접할 수 있으며, 상기 최상단(PS2)의 위치는 상기 제1,2발광소자(101,103) 또는 상기 최하단(PS1)에서 제2외측면(S2) 방향으로 가장 멀리 이격된 위치에 배치될 수 있다. 상기 최하단(PS1)의 높이(Z0)는 상기 기판(401)의 상면 또는 반사 부재(410)의 상면을 기준으로 상기 발광소자(101,103)의 상면 높이와 같거나 더 높을 수 있다. 상기 최하단(PS1)의 높이(Z0)는 1mm 이상 예컨대, 1.4mm 내지 1.6mm의 범위일 수 있다. 상기 최상단(PS2)의 높이(Z0)는 상기 제2레진부(423)의 상면과 같거나 더 높게 배치될 수 있다. 상기 최하단(PS1)은 상기 제2측면(RS3)의 상단일 수 있으며, 최상단(PS2)은 상기 제1측면(RS2)의 상단일 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 상면(RS1)은 최하단(PS1)에서 최상단(PS2)까지 점차 높은 높이를 가질 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 상면(RS1)은 각 발광소자(101,103)로부터 제1방향으로 멀어질수록 점차 높은 높이로 배치될 수 있다. 여기서, 에어 영역(450)은 각 발광소자(101,103)로부터 제1방향으로 멀어질수록 점차 작은 갭을 갖는 영역으로 제공될 수 있다. 상기 제1레진부(421)에서 상기 각 발광소자(101,103)와 수직 방향으로 중첩된 영역(A2)의 상면(RS1)은 경사지거나 수평하게 배치될 수 있다. 상기 에어 영역(450)은 레진 물질이 없는 영역일 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 제2측면(RS3)은 상기 각 발광소자(101,103)의 후면과 접촉되거나 이격될 수 있다. 이는 상기 제1레진부(421)의 제2측면(RS3)이 상기 각 발광소자(101,103)의 후면보다 외측으로 배치된 경우, 제2레진부(423)의 제조 공정이 편리할 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 일부는 상기 반사 부재(410)의 개구부(417)에 배치될 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 제1측면(RS2) 및 제2측면(RS3)은 상기 제2레진부(423)와 접촉될 수 있다. 상기 제1레진부(421)에서 상기 제2레진부(423)와 접촉된 제2측면(RS3)과 상기 발광소자(101,103) 사이의 간격은 상기 제2레진부(423)와 접촉된 제1측면(RS2)과 상기 발광소자(101,103) 사이의 간격보다 작을 수 있다. 도 7과 같이, 상기 제1레진부(421)는 상기 제3 외측면(S3)에 인접한 제3측면(RS4) 및 상기 제4 외측면(S4)에 인접한 제4측면(RS5)을 포함할 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 제3측면(RS4)과 상기 제3외측면(S3) 사이에는 제2레진부(423)가 배치될 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 제4측면(RS4)과 상기 제4외측면(S4) 사이에는 제2레진부(423)가 배치될 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 제3 및 제4측면(RS4,RS5)의 외측에 배치된 제2레진부(423)는 상기 제1레진부(421)를 보호하며, 발광소자(101,103) 방향으로 습기 침투를 억제할 수 있다. 상기 제3 및 제4측면(RS4,RS5)과 상기 제1 및 제2측면(RS2,RS3) 사이의 경계 부분은 각진 면이거나 볼록한 곡면일 수 있다. 상기 제2레진부(423)의 양 외측면(S1,S2) 사이에는 복수의 발광소자(101,103)과 복수의 제1레진부(421)이 배치될 수 있다. 상기 복수의 제1레진부(421) 사이에는 적어도 하나의 제2레진부(423)이 배치될 수 있다. 도 3 및 도 7과 같이, 상기 레진층(420)은 상기 제1오픈 영역(H1)에 배치된 제1돌출부(P1) 및 상기 제2오픈 영역(H2)에 배치된 제2돌출부(P2)를 포함할 수 있다. 상기 제1돌출부(P1)는 상기 제1오픈 영역(H1)을 따라 상기 기판(401)의 상면에 부착될 수 있다. 상기 제1돌출부(P1)는 상기 제1오픈 영역(H1)에 배치되어 상기 기판(401)의 제1외측면(S1)에 인접한 반사 부재(410)의 외곽 영역에서의 접착력 저하를 방지할 수 있다. 상기 제2돌출부(P2)는 상기 제2오픈 영역(H2)을 따라 상기 기판(401)의 상면에 부착될 수 있다. 상기 제2돌출부(P2)는 상기 반사 부재(410)의 제2오픈 영역(H2)에 배치되어, 상기 기판(401)의 제2외측면(S2)에 인접한 반사 부재(410)의 외곽 영역에서의 접착력 저하를 방지할 수 있다.
상기 제1돌출부(P1)는 제1방향으로 배열되며, 상기 제2돌출부(P2)는 제1방향으로 배열되며, 상기 제1 및 제2돌출부(P1,P2)는 제2방향에 대해 서로 이격될 수 있다. 상기 제1돌출부(P1) 및 상기 제2돌출부(P2)는 상기 반사 부재(410)의 상면보다 더 낮게 돌출될 수 있다. 상기 제1돌출부(P1) 및 상기 제2돌출부(P2)는 상기 기판(401)의 하면 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 제1돌출부(P1) 및 상기 제2돌출부(P2)는 반사 부재(410)의 에지 영역이 들뜨는 문제를 방지하고, 조명 장치가 결합되는 하우징의 베젤 영역에 배치될 수 있다.
도 3 및 도 7과 같이, 상기 제1레진부(421)의 영역에서 상기 제1 및 제2오픈 영역(H1,H2)에 배치된 상기 제1 및 제2돌출부(P1,P2)는 상기 제1레진부(421)의 재질로 형성될 수 있다. 상기 제2레진부(423)의 영역에서 상기 제1 및 제2오픈 영역(H1,H2)에 배치된 상기 제1 및 제2돌출부(P1,P2)는 상기 제2레진부(423)의 재질로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2돌출부(P1,P2) 중에서 적어도 하나는 제1 및 제2레진부(421,423)과 수직 방향으로 중첩된 영역될 수 있고, 제1 및 제2레진부(421,423)의 재질로 배치될 수 있다. 도 6과 같이, 상기 제1 및 제2돌출부(P1,P2) 중에서 제1 및 제2레진부(421,423)과 수직 방향으로 중첩된 영역은 제1 및 제2레진부(421,423)의 재질로 형성될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 레진층(420)의 두께(Z1)는 1.5mm 이상 예컨대, 1.5 내지 2.5mm의 범위일 수 있다. 상기 레진층(420)의 두께(Z1)가 상기 범위보다 두꺼울 경우 광도가 저하될 수 있고 장치 두께의 증가로 인해 연성한 장치로 제공하는 데 어려움이 있을 수 있다. 상기 레진층(420)의 두께(Z1)가 상기 범위보다 작은 경우, 균일한 광도의 면 광원을 제공하는 데 어려움이 있다.
상기 레진층(420)의 제1방향의 길이는 상기 기판(401)의 제1방향 길이와 동일할 수 있으며, 상기 레진층(420)의 제2방향 너비는 상기 기판(401)의 제2방향 너비(Y1, 도 4 참조)과 동일할 수 있다. 이에 따라 상기 레진층(420)의 각 측면은 상기 기판(401)의 각 측면과 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 기판(401)의 제3 및 제4외측면(S3,S4)는 상기 레진층(420)의 양 측면과 같은 수직 면 상에 배치될 수 있다. 상기 제1레진부(421)들은 복수의 발광소자(101,103) 각각을 커버하는 크기로 제공되고 서로 분리되거나 서로 연결될 수 있다.
도 2와 같이, 상기 제1레진부(421)의 최대 두께(Z4)는 상기 제2레진부(423)의 두께와 동일하거나 더 크거나 작을 수 있다. 이는 제1 및 제2레진부(421,423)를 서로 다른 공정으로 형성하되, 상기 제1레진부(421)를 형성한 후 제2레진부(423)를 형성하거나, 반대로 제2레진부(423)를 형성한 다음 제1레진부(421)를 형성할 수 있다. 이에 따라 제1레진부(421)의 최대 두께(Z4)는 상기 제2레진부(423)의 두께와 동일한 경우, 제1 및 제2레진부(421,423)의 공정이 편리할 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 최소 두께(Z0)는 상기 발광소자(101,103)의 두께보다 클 수 있으며, 상기 제2레진부(423)의 두께보다 작을 수 있다. 상기 제2레진부(423)의 상면의 접착력은 상기 제1레진부(421)의 상면의 접착력보다 높을 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 상면(RS1)은 차광 구조를 포함할 수 있다. 상기 차광 구조는 경사진 면, 오목한 곡면 및 볼록한 곡면 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 차광 구조는 하나 또는 복수의 오목부와 하나 또는 복수의 볼록부를 포함할 수 있으며, 서로 인접하게 배치될 수 있다. 상기 차광 구조는 상기 발광소자(101,103)와 제2레진부(423) 사이의 영역 상에서 배치되어, 상기 발광소자(101,103)로부터 방출된 광을 반사하거나 굴절시켜 줄 수 있다. 이러한 차광 구조는 발광소자(101,103)로부터 방출된 광에 의한 핫 스팟을 억제할 수 있다. 상기 차광 구조는 상기 발광소자(101,103)가 사이드 방향 즉, 제1방향으로 광을 출하하게 되므로, 상기 발광소자(101,103)의 광 지향각 분포와 광의 반사 특성에 의한 차광 효율을 높일 수 있는 영역을 커버하게 된다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 차광부(425)는 상기 기판(401)의 상면과 대면할 수 있다. 상기 차광부(425)는 상기 발광소자(101,103)와 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 복수의 차광부(425) 각각은 복수의 발광소자(101,103) 각각에 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 도 1 및 도 3과 같이, 상기 차광부(425) 간의 간격(B1)는 상기 발광소자(101,103) 간의 간격(X1)보다는 작을 수 있다. 상기 차광부(425)는 상기 레진층(420)의 제1 및 제3외측면(S3,S4)으로부터 이격될 수 있다. 상기 차광부(425)는 복수개가 제1방향으로 배열될 수 있다. 상기 복수개의 차광부(425)는 서로 동일한 형상을 포함할 수 있다. 상기 차광부(425)는 제1발광소자(101) 상에 제1차광부 및 제2발광소자(103) 상에 제2차광부로 구분될 수 있다. 상기 제 1 및 제2차광부는 제1 및 제2발광소자(101,103) 각각의 출사 방향 상측에 배치될 수 있다. 도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 차광부(425)는 상기 레진층(420)의 상면 또는 제2레진부(423)의 상면보다 높게 배치될 수 있다. 상기 차광부(425)는 상기 발광소자(101,103) 상에서 상기 발광소자(101,103)의 상면 면적의 50% 이상이거나, 50% 내지 200%의 범위일 수 있다. 상기 차광부(425)는 백색 재질로 인쇄된 영역일 수 있다. 상기 차광부(425)는 예컨대, TiO2, Al2O3 CaCO3, BaSO4, Silicon 중 어느 하나를 포함하는 반사잉크를 이용하여 인쇄할 수 있다. 상기 차광부(425)는 상기 발광소자(101,103)의 출사면을 통해 출사되는 광을 반사시켜 주어, 상기 발광소자(101,103) 상에서 핫 스팟의 발생을 줄여줄 수 있다. 상기 차광부(425)는 차광잉크를 이용하여 차광 패턴을 인쇄할 수 있다. 상기 차광부(425)는 상기 제1확산층(430)의 하면에 인쇄되는 방식으로 형성될 수 있다. 상기 차광부(425)는 입사되는 광을 100% 차단하지 않고 투과율이 반사율보다 낮을 수 있어, 광을 차광 및 확산의 기능으로 수행할 수 있다. 상기 차광부(425)는 단층 또는 다층으로 형성될 수 있으며, 동일한 패턴 형상 또는 서로 다른 패턴 형상일 수 있다. 상기 차광부(425)의 두께는 동일한 두께로 형성될 수 있다. 상기 차광부(425)의 두께는 상기 발광소자(101,103)를 기준으로 출사 방향으로 갈수록 점차 얇은 두께로 형성될 수 있다. 상기 차광부(425)의 두께는 입사된 광도에 비례하여 얇아질 수 있다. 상기 차광부(425)의 크기는 상기 발광소자(101,103)의 상면 면적의 50% 이상 예컨대, 50% 내지 200%의 범위로 배치되어, 입사된 광을 차광시켜 줄 수 있다. 이에 따라 외부에서 발광소자(101,103)의 보이는 문제를 줄이고 발광소자(101,103)의 영역 상에서의 핫 스팟을 줄일 수 있어, 전 영역에 균일한 광 분포를 제공할 수 있다. 다른 예로서, 상기 차광부(425)는 상기 제1확산층(430)의 하면의 에칭 공정에 의해 에칭된 리세스의 에어 영역이거나, 상기 리세스 영역에 상기 차광 물질이 배치된 차광막을 포함할 수 있다. 상기 에칭 영역은 상기 차광부의 영역과 같이, 발광소자(101,103)를 상면 면적의 50% 내지 200% 범위로 배치되어, 상기 발광소자(101,103)의 출사면 상을 커버할 수 있다. 상기 차광부(425)는 상기 발광소자(101,103)를 기준으로 반구형 형상, 타원 형상 또는 원 형상으로 배치될 수 있다.
도 2 및 도 4를 참조하면, 상기 차광부(425)에서 상기 발광소자(101,103)에 인접한 영역의 제2방향의 너비(C1)는 작고 상기 차광부(425)의 중심부로 갈수록 점차 증가되며, 상기 중심부에서 제2방향의 너비(예: C3)는 최대로 커질 수 있다. 상기 차광부(425)의 중심부에서 상기 발광소자(101,103)로부터 멀어지는 방향으로 갈수록 제2방향의 너비가 점차 줄어들 수 있다. 상기 차광부(425)의 중심부에서 제2방향의 최대 너비(C3)은 가장 크고, 상기 차광부(425)의 중심부에서 제1방향으로 갈수록 상기 제2방향의 너비는 점차 좁아질 수 있다. 상기 차광부(425)에서 상기 발광소자(101,103)와 수직 방향으로 중첩된 영역은 플랫한 내측면을 가지며, 제2방향 너비가 상기 발광소자(101,103)의 제2방향 길이(D1)보다 클 수 있다. 상기 차광부(425)의 제2방향 최소 너비는 상기 발광소자(101,103)의 길이(D1)와 같거나, 상기 발광소자(101,103)의 길이(D1)보다 0.8mm 이상 크게 배치되어, 상기 발광소자(101,103)의 양측을 커버할 수 있고 발광소자(101,103)로부터 방출된 광에 의한 핫 스팟을 방지할 수 있다.
도 4와 같이, 상기 차광부(425)는 상기 발광소자(101,103)와 수직 방향으로 중첩된 제1영역(g1), 상기 제1영역(g1)에서 제1방향으로 연장된 제2영역(g2), 상기 제1 및 제2영역(g1,g2)으로부터 상기 기판(401)의 제3외측면(S3) 방향으로 연장되는 제3영역(g3), 상기 제1 및 제2영역(g1,g2)으로부터 상기 기판(401)의 제4외측면(S4) 방향으로 연장되는 제4영역(g4)을 포함할 수 있다. 상기 제3 및 제4영역(g3,g4)은 상기 제1 및 제2영역(g1,g2)으로부터 상기 기판(401)의 제3외측면(S3) 및 제4외측면(S4) 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2영역(g2) 내지 제4영역(g4)은 상기 발광소자(101,103)의 상부 주변 영역에 배치되며, 상기 발광소자(101,103)와 수직 방향으로 중첩되지 않을 수 있다. 상기 제1영역(g1)의 면적은 상기 발광소자(101,103)의 상면 면적의 50% 또는 그 이상일 수 있다. 상기 제2영역(g2)에서의 차광 면적은 가장 크고 상기 제3 및 제4영역(g3,g4)의 차광 면적보다 클 수 있다. 상기 제1 내지 제4영역(g1,g2,g3,g4)은 상기 발광소자(101,103)의 상부 및 출사 영역의 상부를 통해 광을 차단하여, 핫 스팟의 발생을 억제할 수 있다.상기 제2영역(g2)의 외곽부는 볼록한 곡면을 포함할 수 있다. 상기 제2영역(g2)의 외곽부는 제1 차광부의 중심부로부터 제2차광부 방향으로 볼록한 곡면으로 형성될 수 있다. 상기 제2영역(g2)의 외곽부와 상기 제1영역(g1)과의 거리는 센터 측이 가장 멀고 사이드 측으로 갈수록 점차 좁아질 수 있다. 상기 제3 및 제4영역(g3,g4)의 외곽부는 상기 볼록한 곡면을 포함할 수 있다. 상기 제3 및 제4영역(g3,g4)의 외곽부는 상기 차광부(425)의 중심부로부터 상기 기판(401)의 제3 및 제4외측면(S3,S4) 방향으로 볼록한 곡면을 포함할 수 있다. 상기 제3영역(g3)의 외곽부는 센터 측이 가장 볼록하며, 제1영역(g1)의 외곽부와 볼록한 곡면으로 연결될 수 있고, 제2영역(g2)의 외곽부와 볼록한 곡면으로 연결될 수 있다. 상기 제4영역(g4)의 외곽부는 센터 측이 가장 볼록하며, 제1영역(g1)의 외곽부와 볼록한 곡면으로 연결될 수 있고, 제2영역(g2)의 외곽부와 볼록한 곡면으로 연결될 수 있다. 상기 제3영역(g3)의 외곽부와 상기 제4영역(g4)의 외곽부 간의 거리는 차광부(425)의 중심을 지나는 센터 측 간의 거리가 가장 크고, 사이드 측으로 갈수록 상기 거리가 점차 작아질 수 있다.
상기 차광부(425)의 제3영역(g3)은 상기 제1오픈 영역들(H1) 중 어느 하나와 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 차광부(425)의 제4영역(g4)은 상기 제2오픈 영역(H2) 중 어느 하나와 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 차광부(425)의 제3영역(g3)은 상기 제1돌출부들(P1) 중 어느 하나와 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 차광부(425)의 제4영역(g4)은 상기 제2돌출부(P2) 중 어느 하나와 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 제1 및 제2돌출부(P1,P2) 중에서 상기 차광부(425)와 수직 방향으로 중첩된 돌출부들은 상기 발광소자(101,103)의 출사면(81)의 양측에 인접할 수 있다. 상기 차광부(425)의 제1방향 최대 길이(B3)는 상기 제2방향의 최대 너비(C3)과 같거나 작을 수 있다. 상기 최대 너비(C3)은 13mm 이상 예컨대, 13mm 내지 17mm의 범위일 수 있다. 상기 차광부(425)의 제2방향의 최대 너비(C3)는 발광소자(101,103)의 제2방향 길이에 따라 달라질 수 있다. 상기 차광부(425)의 제2방향의 최대 너비(C3)는 상기 기판(401)의 제2방향의 길이(Y1)의 50% 이상 예컨대, 50% 내지 90%의 범위로 배치될 수 있다. 상기 차광부(425)의 제1방향 최대 길이(B3)는 상기 발광소자(101,103) 간의 간격(도 2의 X1)의 0.3배 이상 예컨대, 0.3배 내지 0.52배의 범위일 수 있다. 상기 차광부(425)의 제1방향 최대 길이(B3)는 상기 발광소자(101,103)의 제1방향 너비(D2)의 6배 이상 예컨대, 6배 내지 10배의 범위로 배치될 수 있다. 여기서, 상기 발광소자(101,103) 간의 간격(X1)은 25mm 이상 예컨대, 25mm 내지 30mm 범위일 수 있으며, 상기 발광소자(101,103)의 특성에 따라 달라질 수 있다. 상기 차광부(425)는 상기 차광부(425)의 중심부를 지나는 제1방향의 최대 길이(B3)와 상기 제2방향의 최대 너비(C3)을 상기의 범위로 제공해 줌으로써, 상기 발광소자(101,103) 상에서의 핫 스팟을 줄일 수 있고 광 균일도의 개선시켜 줄 수 있다. 상기 차광부(425)의 중심부는 상기 발광소자(101,103)와 중첩된 제1영역(g1)의 상에서 4.5mm 이상 예컨대, 4.5mm 내지 6.5mm의 범위로 배치될 수 있다. 상기 차광부(425)의 두께는 상기 레진층(420)의 두께(Z1)의 0.1배 이하 예컨대, 0.05배 내지 0.1배 범위일 수 있다. 상기 차광부(425)의 두께는 100 ㎛ 이상 예컨대, 100 내지 200㎛의 범위일 수 있다. 상기 차광부(425)의 두께가 상기 범위보다 작은 경우 핫 스팟을 줄이는 데 한계가 있고, 상기 범위보다 큰 경우 광 균일도가 저하될 수 있다. 상기 발광소자(101,103)의 상면으로부터 상기 차광부(425)의 하면 사이의 거리는 0.4mm 이상 예컨대, 0.4mm 내지 0.6mm의 범위일 수 있다. 상기 발광소자(101,103)의 상면과 상기 반사 부재(410) 상면 사이의 거리(Z0)는 0.8mm 이상 예컨대, 0.8mm 내지 1.4mm의 범위일 수 있다. 상기 차광부(425)의 영역은 상기 제1접착층(435)의 영역과 수직방향으로 중첩되지 않을 수 있다.
한편, 에어 영역(450)은 상기 레진층(420)과 상기 제1확산층(430) 사이에 배치될 수 있다. 상기 에어 영역(450)은 상기 제1레진부(421)와 상기 제1확산층(430) 사이에 배치될 수 있다. 상기 에어 영역(450)은 상기 제1레진부(421)와 상기 차광부(425) 사이에 배치될 수 있다. 상기 에어 영역(450)과 상기 차광부(425)는 상기 레진층(420)과 상기 제1확산층(430) 사이에 배치될 수 있다. 상기 에어 영역(450)과 상기 차광부(425)는 상기 제1레진부(421)와 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 에어 영역(450)은 수평 방향으로 제2레진부(423) 사이에 배치될 수 있다. 상기 에어 영역(450)의 하면은 상기 제1레진부(421)의 상면 면적과 동일한 면적으로 제공될 수 있다. 상기 에어 영역(450)의 상면은 상기 차광부(425)의 하면 면적과 같거나 클 수 있으며, 상기 제1레진부(421)의 상면 면적과 같거나 작을 수 있다. 상기 에어 영역(450)의 상면 면적은 상기 차광부(425)의 하면 면적 이상이고 상기 제1레진부(421)의 상면 면적 이하일 수 있다. 상기 에어 영역(450)의 깊이는 상기 제1확산층(430)의 하면을 기준으로 상기 발광소자(101,103)와 수직한 영역에서 최대이고 상기 제1레진부(421)의 최상단(PS2)에서 최소의 깊이를 가질 수 있다. 상기 에어 영역(450)의 깊이는 상기 차광부(425)의 하면을 기준으로 상기 제1레진부(421)의 최상단(PS2)에서 가장 작고 상기 발광소자(101,103)의 후면 상단에서 가장 클 수 있다. 상기 에어 영역(450)의 깊이는 상기 발광소자(101,103)에 인접할수록 점차 깊어지고 상기 발광소자(101,103)의 출사면으로부터 멀어질수록 점차 커질 수 있다.
여기서, 도 5와 같은, 제1레진부(421)의 구조에서는 상기 에어 영역(450)이 상기 차광부(425)와 동일한 영역으로 배치될 수 있고, 상기 에어 영역(450)의 외측으로 제1,2레진부(421,423)의 물질이 채워질 수 있다. 상기 레진층(420)의 상면은 제1접착층(435)이 배치된 접착 영역과, 상기 제1접착층(435)이 없는 비 접착 영역을 포함할 수 있다. 상기 비 접착 영역은 상기 차광부(425)의 영역일 수 있다. 상기 접착 영역과 비 접착 영역은 교대로 배치될 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 제1확산층(430)은 상기 레진층(420) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1확산층(430)은 상기 레진층(420)의 상면에 접착된 접착 영역과 상기 차광부(425) 상에 비 접착 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1확산층(430)은 상기 레진층(420)과 제1접착층(435)으로 접착될 수 있다. 상기 제1접착층(435)은 상기 제1확산층(430)과 상기 제2레진부(423) 사이에 배치되고 접착될 수 있다. 상기 제1접착층(435)은 상기 제2레진부(423)와 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 제1접착층(435)은 상기 제1레진부(421)와 수직 방향으로 중첩되지 않을 수 있다. 상기 제1접착층(435)은 UV 접착제, 아크릴계 접착제, 투명 접착제 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 상면은 제1확산층(430)을 기준으로 상기 제2레진부(423)의 상면보다 더 이격되거나 더 낮게 배치될 수 있다. 이에 따라 제1레진부(421)과 상기 제1확산층(430) 사이의 영역에 에어 영역(450) 및 차광부(425) 중 적어도 하나 또는 모두가 배치될 수 있다. 이에 따라 차광 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 다른 예로서, 상기 제1확산층(430)은 소정의 압력 또는 압력/열을 가해 상기 제2레진부(423) 상에 부착될 수 있다. 즉, 상기 제1확산층(430)이 상기 제2레진부(423)에 별도의 접착제 없이 자체 접착력으로 접착될 수 있다. 이에 따라 접착제를 별도로 부착하는 공정을 줄일 수 있고, 인체에 유해한 접착제를 사용하지 않을 수 있어, 공정이나 재료 낭비를 줄일 수 있다. 상기 제1확산층(430)은 상기 제2레진부(423)의 상면 전체에 접착되며, 상기 비 접착 영역은 상기 차광부(425)가 배치되거나 상기 차광부(425)가 형성될 수 있다. 상기 제1확산층(430)은 상기 레진층(420)을 통과하여 출사된 광을 확산하게 된다. 또한 상기 제1확산층(430)은 광의 광도가 높을 경우 특정 컬러가 혼색되지 않을 수 있으므로, 광들을 확산시켜 혼합되도록 할 수 있다. 상기 제1확산층(430)의 재질은 투광성 재질일 수 있다. 상기 제1확산층(430)은 폴리에스테르(PET) 필름, PMMA(Poly Methyl Methacrylate) 소재나 PC(Poly Carbonate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1확산층(430)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질의 필름으로 제공될 수 있다. 상기 제1확산층(430)은 단층 또는 다층을 포함할 수 있다. 상기 제1확산층(430)의 두께는 25 ㎛ 이상이며, 예컨대 25 내지 250 ㎛의 범위 또는 100 내지 250 ㎛의 범위일 수 있다. 이러한 제1확산층(430)은 상기 두께의 범위를 갖고 입사된 광을 균일한 면 광원으로 제공할 수 있다. 상기 제1확산층(430)은 비드와 같은 확산제, 형광체 및 잉크 입자 중 적어도 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있다. 상기 형광체는 예컨대, 적색 형광체, 앰버 형광체, 엘로우 형광체, 녹색 형광체, 또는 백색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 잉크입자는 금속잉크, UV 잉크, 또는 경화잉크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 잉크입자의 크기는 상기 형광체의 사이즈보다 작을 수 있다. 상기 잉크입자의 표면 컬러는 녹색, 적색, 황색, 청색 중 어느 하나일 수 있다. 상기 잉크 종류는 PVC(Polyvinyl chloride) 잉크, PC (Polycarbonate) 잉크, ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer) 잉크, UV 레진 잉크, 에폭시 잉크, 실리콘 잉크, PP(polypropylene) 잉크, 수성잉크, 플라스틱 잉크, PMMA (poly methyl methacrylate) 잉크, PS (Polystyrene) 잉크 중에서 선택적으로 적용될 수 있다. 상기 잉크입자는 금속잉크, UV 잉크, 또는 경화잉크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 3, 도 5 및 도 6과 같이, 상기 차광부(425)는 상기 제1레진부(421)의 영역과 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 도 3 및 도 5와 같이, 상기 제1레진부(421)의 상면 면적은 상기 차광부(425)의 상면 면적보다 클 수 있다. 도 6과 같이, 상기 제1레진부(421)의 상면 면적은 상기 차광부(425)의 상면 면적과 같을 수 있다. 도 9와 같이, 제1 및 제2방향 또는 행 및 열 방향으로 복수의 발광소자(101,101A,103,103A)가 배열된 경우, 차광부(425)는 열 방향 또는 제2방향으로 배열된 복수의 발광소자(101,101A,103,103A)를 덮는 크기로 제공되거나, 각각의 발광소자(101,101A,103,103A)를 덮는 크기로 제공될 수 있다. 여기서, 제2방향으로 연장된 제1레진부(421)는 하나 또는 복수로 배치될 수 있으며, 하나의 레진부(421)는 제2방향으로 이격된 복수의 제1발광소자(101,101A)(103,103A) 상에 각각 배치될 수 있다. 제1방향으로 배치된 복수의 제1레진부(421)들은 서로 이격될 수 있다. 제1방향으로 배치된 상기 복수의 제1레진부(421)들은 제2레진부(423)들 사이에 각각 배치될 수 있다. 상기 제2레진부(423)는 상기 복수의 제1레진부(421)들 둘레에 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(410)의 제1 및 제2오픈 영역(H1,H2)은 제3 및 제4 외측면을(S3,S4) 따라 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2오픈 영역(H1,H2)에는 레진층(420)의 돌출부(P1,P2)가 결합될 수 있다.
도 10 내지 도 16은 발명의 제1실시 예에 따른 조명 장치의 변형 예들이다.
도 10을 참조하면, 레진층(420)의 제1레진부(421)는 상기 발광소자(101,103)의 후면 방향으로 연장된 제1서브 영역(A1)을 포함할 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 제1서브 영역(A1)은 상기 발광소자(101,103)의 후면으로부터 소정 이격되어 배치되고, 제2측면(RS3)은 상기 발광소자(101,103)로부터 이격되며 상기 발광소자(101,103)를 보호할 수 있다. 상기 제1서브 영역(A1)의 상면은 평탄하거나 경사지게 배치될 수 있다. 상기 제1서브 영역(A1)의 상단(PS3)은 최하단(PS1)과 같은 높이로 배치될 수 있다. 상기 제1서브 영역(A1)은 상기 반사 부재(410)와 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 이러한 제1서브 영역(A1)을 갖는 제1레진부(421) 상에 에어 영역(450) 및 차광부(425)가 배치되므로, 발광소자(101,103) 상에서의 차광 효율은 개선될 수 있다.
도 11을 참조하면, 제1연장 영역(11)은 상기 제1서브 영역(A1) 상으로 연장될 수 있다. 상기 제1연장 영역(11)은 상기 제2레진부(423)에서 상기 제1레진부(421) 상면 방향으로 연장되며, 상기 제1서브 영역(A1)의 상면과 접촉될 수 있다. 상기 제1연장 영역(11)은 내 측면은 경사진 측면이거나 수직한 측면일 수 있다. 상기 제1연장 영역(11)은 상기 제2레진부(423) 상에 배치된 제1접착층(435)의 접착 면적의 감소를 줄여줄 수 있다. 즉, 상기 제1연장 영역(11)과 상기 제1접착층(435)은 상기 제1레진부(421)의 일부 영역인 제1서브 영역(A1)과 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 이에 따라 제1접착층(435)의 접착 면적이 제1실시 예에 비해 감소되는 것을 최소화할 수 있다.
도 12와 같이, 레진층(420)에서 제1레진부(421)의 상면(RS1)은 오목한 곡면을 포함할 수 있다. 상기 오목한 상면(RS1)은 상기 에어 영역(450)에서 기판(401) 상면 방향으로 오목할 수 있다. 상기 오목한 상면은 상기 최하단(PS1)에서 최상단(PS2)까지 연속적인 곡면으로 제공되거나, 불 연속적인 곡면으로 제공될 수 있다. 상기 오목한 곡면의 최상단(PS2)은 상기 제2레진부(423)의 상면과 같거나 더 높게 배치될 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 상면(RS1)은 상기 오목한 곡면에 의해 입사된 광을 제2외측면(S2) 방향으로 반사시켜 줄 수 있다. 이때 상기 오목한 곡면은 전 반사면일 수 있다.
도 13과 같이, 레진층(420)에서 제1레진부(421)의 상면(RS1)은 플랫 영역(A3)을 포함하며, 상기 플랫영역(A3)은 상기 발광소자(101,103)와 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 플랫영역(A3)은 상기 발광소자(101,103)의 상면으로부터 소정 두께를 갖고 발광소자(101,103)의 표면을 보호할 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 상면(RS1)은 상기 플랫 영역(A3)에서 최하단(PS1)이 위치하고, 상기 플랫 영역(A3)으로부터 경사진 면을 갖고 최상단(PS2)까지 연장될 수 있다. 상기 플랫 영역(A3)의 구조는 발광소자(101,103)의 상면을 보호하고 발광소자(101,103)의 출사면을 통과한 광을 반사시켜 줄 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 경사진 상면은 오목하거나 볼록 또는 요철구조를 포함할 수 있다.
도 14를 참조하면, 상기 제1레진부(421)의 상면(RS1)은 최하단(PS1)부터 최상단(PS2)까지의 사이에 볼록한 곡면을 포함할 수 있다. 상기 볼록한 곡면은 연속적인 곡면이거나 불연속적인 곡면일 수 있다. 상기 볼록한 곡면은 상기 차광부(425) 방향으로 볼록하게 배치될 수 있으며, 최하단(PS1)의 위치가 발광소자(101,103)의 전면 또는 후면 상에 배치될 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 상면(RS1)은 각 발광소자(101,103) 상에 플랫한 플랫 영역(A3)을 갖거나 경사진 중첩 영역을 포함할 수 있다. 상기 볼록한 곡면의 최하단(PS1)은 상기 발광소자(101,103)의 상면과 중첩된 영역에 배치될 수 있다.
도 15를 참조하면, 제1레진부(421)의 상면(RS1)은 복수의 오목부 및 복수의 볼록부를 포함할 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 상면은 최하단(PS1)에서 최상단(PS2)을 향하여, 볼록부와 오목부가 교대로 배치될 수 있다. 상기 오목부 간의 간격은 상기 볼록부 간의 간격보다 더 클 수 있다. 상기 오목부는 기판(401) 방향으로 오목한 곡면이며, 상기 볼록부는 상기 차광부(425) 방향으로 볼록한 곡면이거나 상기 오목부들 사이의 변곡 지점일 수 있다. 상기 복수의 오목부 및 볼록부는 입사된 광을 반사시켜 주어, 핫 스팟을 억제할 수 있다. 상기 오목부 및 볼록부 각각은 제2방향으로 긴 형상 또는 스트라이프 형상으로 제공될 수 있다.
도 16을 참조하면, 제1레진부(421)의 상면(RS1)은 경사지거나, 오목 또는/및 볼록한 면을 포함할 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 상면(RS1)에는 제2연장 영역(12)이 배치될 수 있다. 상기 제2연장 영역(12)은 상기 제2레진부(423)로부터 제2측면 방향 또는 최상단(PS2) 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2연장 영역(12)이 상기 제1레진부(421) 상에 배치되므로, 에어 영역(450)의 면적은 줄어들 수 있다. 상기 제2연장 영역(12)은 상기 제1레진부(421)와 상기 차광부(425) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2연장 영역(12)은 상기 에어 영역(450)과 상기 제1레진부(421) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2레진부(423)의 제2연장 영역(12)이 발광소자(101,103) 상에 연장되므로, 제1접착층(435)은 제1레진부(421)의 상면과 다른 면적이거나, 접착 면적이 증가될 수 있다.
도 17은 도 1의 조명 장치의 다른 예이다. 도 17을 참조하면, 조명 장치는 기판(401), 광원, 레진층(420), 제1접착층(435A), 에어 영역(450), 제1확산층(430A), 제2접착층(435B) 및 차광부(425A), 제2확산층(430B)을 포함할 수 있다. 상기 제1확산층(430A)은 제1접착층(435A)을 통해 접착되며, 상기 제1접착층(435A)은 레진층(420)의 제2레진부(423) 상에 접착될 수 있다. 제1레진부(421)는 상기에 개시된 실시 예 또는 변형 예들을 포함할 수 있다. 상기 제1확산층(430A)과 상기 제2확산층(430B) 사이에 제2접착층(435B)과 차광부(425A)가 배치될 수 있다. 상기 차광부(425A)는 상기 제1레진부(421)와 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 차광부(425A)는 제1레진부(421)와 에어 영역(450)과 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 제2접착층(435B)은 상기 제1접착층(435A) 및 제2레진부(423)와 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2접착층(435A,435B)은 UV 접착제, 아클릴계 접착제 또는 투명 접착제 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1확산층(430A)은 상기 제2확산층(430B)의 두께보다 얇을 수 있다. 상기 제1확산층(430A)은 100㎛ 이하일 수 있으며, 상기 제2확산층(430B)은 100㎛ 이상일 수 있다. 상기 제1 및 제2확산층(430A,430B)는 재질은 서로 동일할 수 있으며, 예컨대 PET 재질을 포함할 수 있다. 다른 예로서, 상기 차광부(425A)는 상기 제1확산층(430A)의 하면에 배치될 수 있다. 상기 차광부(425A)는 상기 제1확산층(430A)의 상면 또는 하면과, 상기 제2확산층(430B)의 하면에 배치될 수 있다.
도 18a 내지 도 18d는 도 1의 조명 장치의 제조 과정을 설명한 도면이다.
도 18a를 참조하면, 기판(401) 상에 반사 부재(410)를 접착하고, 상기 반사 부재(410)의 개구부에 광원의 각 발광소자(101,103)를 탑재하게 된다. 여기서, 상기 반사 부재(410)는 상기 발광소자(101,103)를 탑재한 다음 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 각 발광소자(101,103) 상에 제1레진부(421)를 형성하게 된다. 상기 제1레진부(421)는 상기 발광소자(101,103)의 출사면, 상면 및 각 측면들을 덮을 수 있다. 상기 제1레진부(421)는 상기 발광소자(101,103)의 출사면(81)으로부터 소정 이격되게 배치될 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 상면(RS1)은 상기 발광소자(101,103) 각각이 배치된 영역으로부터 최상단(PS2)까지 경사진 면이거나 오목 또는 볼록한 곡면으로 형성해 줄 수 있다. 상기 제1레진부(421)는 상기 발광소자(101,103)가 내부에 매립된 구조로 사출 성형될 수 있다. 상기 제1레진부(421)가 성형되면 열 경화 방식으로 경화시켜 줄 수 있다. 상기 제1레진부(421)들 사이의 영역(SA1)은 제2레진부(423)가 형성될 영역으로서, 제1방향으로 배열된 상기 제1레진부(421)들을 서로 이격시켜 줄 수 있다. 상기 제1레진부(421)의 재질은 실리콘 재질, 열 경화성 레진 또는 아웃개싱을 유발하지 않는 수지 재질을 포함할 수 있다. 상기 제1레진부(421)는 투명한 수지 재질이며 각 발광소자(101,103)의 출사면에 접촉될 수 있다.
도 18b를 참조하면, 제1레진부(421)의 외측으로 제2레진부(423)를 형성하게 된다. 상기 제2레진부(423)는 UV 레진 재질이거나 아웃개싱을 유발하는 수지 재질을 포함할 수 있다. 상기 제2레진부(423)가 형성되면 UV 경화 방식으로 경화시켜 줄 수 있다. 상기 제2레진부(423)는 제1레진부(421)들 사이에 각각 배치되며, 제1레진부(421)들의 외측면과 접촉될 수 있다. 상기 제2레진부(423)의 상면은 상기 제1레진부(421)의 최상단(PS2)과 같은 높이로 배치되거나, 더 낮거나 높게 배치될 수 있다. 상기 제2레진부(423)의 상면은 평탄한 면으로 제공되어, 접착력의 저하를 방지할 수 있다. 상기 제1 및 제2레진부(421,423)는 레진층(420)으로 정의될 수 있다.
도 18c를 참조하면, 상기 제2레진부(423)의 상면에는 제1접착층(435)이 배치될 수 있다. 상기 제1접착층(435)은 UV 접착제, 아크릴계 접착제 또는 투명 접착제일 수 있다. 상기 제1접착층(435)은 제1레진부(421)의 상면으로부터 이격될 수 있다. 다른 예로서, 상기 제1접착층(435A)은 제1확산층(430) 하면에 접착될 수 있다. 상기 레진층(420) 상에는 제1확산층(430)이 배치될 수 있다. 상기 제1확산층(430)은 투명 수지계 또는 투명 플라시틱계 재질로 형성될 수 있으며, 제1실시 예에 개시된 재질 중에서 선택될 수 있다. 상기 제1확산층(430)의 하면에는 차광부(425)가 형성될 수 있다. 상기 차광부(425)는 상기 제1레진부(421)와 대응되는 영역 상에 배치될 수 있다. 상기 차광부(425)는 백색 재질로 인쇄된 영역일 수 있다. 상기 차광부(425)는 예컨대, TiO2, Al2O3 CaCO3, BaSO4, Silicon 중 어느 하나를 포함하는 반사잉크를 이용하여 인쇄할 수 있다. 상기 차광부(425)는 상기 발광소자(101,103)의 출사면을 통해 출사되는 광을 반사시켜 주어, 상기 발광소자(101,103) 상에서 핫 스팟의 발생을 줄여줄 수 있다. 상기 차광부(425)는 단층 또는 다층으로 형성될 수 있으며, 동일한 패턴 형상 또는 서로 다른 패턴 형상일 수 있다.
도 18d와 같이, 상기 제1확산층(430)은 제1접착층(435)에 의해 레진층(420)의 제2레진부(423)와 접착될 수 있다. 이때 상기 제1레진부(421)와 상기 제1확산층(430) 사이에는 에어 영역(450)이 배치될 수 있다. 상기 에어 영역(450)은 상기 차광부(425)의 영역과 동일하거나 다를 수 있다. 상기 에어 영역(450)은 상기 제1레진부(421)의 영역과 동일하거나 다를 수 있다. 상기 에어 영역(450)은 공기와 같은 굴절률일 수 있으며, 상기 제1레진부(421)와 상기 차광부(425)와 수직 방향으로 중첩될 수 있다. 상기 조명 장치는 기판(401) 상에 발광소자(101,103)를 배치한 후, 제1,2레진부(421,423)를 각각 형성하고, 제1레진부(421)를 각 발광소자(101,103)를 덮고 제2레진부(423)를 각 발광소자(101,103)로부터 이격시켜 주어, 발광소자(101,103)를 보호할 수 있다. 또한 제1레진부(421)의 상면(RS1)에 대해 반사 구조 예컨대, 경사진 면, 오목한 곡면 또는/및 볼록한 곡면 중 적어도 하나의 구조로 형성해 주어, 핫 스팟을 줄이고 면 광원의 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
도 19는 실시 예에 따른 조명 장치를 갖는 조명 시스템을 나타낸 도면이다. 실시 예에 따른 조명 시스템에서의 조명 장치는 상기의 설명을 참조하기로 한다.
도 19를 참조하면, 조명 시스템은 실시 예 또는 변형 예에 개시된 조명 장치(400)를 포함하며, 예컨대, 기판(401), 상기 기판(401) 상에 복수의 발광소자(101,103)를 갖는 광원(100), 레진층(420), 반사 부재(410) 및 제1확산층(430)을 포함할 수 있다. 상기 조명 장치(400)의 레진층(420)은 제1 및 제2레진부(421,423), 상기 제1레진부(421)와 제1확산층(430) 사이에 에어 영역(450) 및 차광부(425)를 포함할 수 있다. 상기 레진층(420)의 제2레진부(423)는 상기 제1확산층(430)과 제1접착층(435)으로 접착될 수 있다. 상기 조명 장치(400) 상에 광학 부재(230)가 배치될 수 있으며, 상기 광학 부재(230)는 입사되는 광을 확산시켜 투과시켜 줄 수 있다. 상기 광학 부재(230)는 상기 제1확산층(430)을 통해 방출된 면 광원을 균일하게 확산시켜 출사하게 된다. 상기 광학 부재(230)는 광학 렌즈 또는 이너(inner) 렌즈를 포함할 수 있으며, 상기 광학 렌즈는 타켓 방향으로의 광을 집광시켜 주거나, 광의 경로를 변경시켜 줄 수 있다. 상기 광학 부재(230)는 상면 및 하면 중 적어도 하나에 다수의 렌즈부(231)를 포함하며, 상기 렌즈부(231)는 상기 광학 부재(230)로부터 하 방향으로 돌출된 형상이거나, 상 방향으로 돌출된 형상일 수 있다. 이러한 광학 부재(230)는 조명 장치의 배광 특성을 조절할 수 있다. 상기 광학 부재(230)는 굴절률이 2.0 이하의 재질 예컨대, 1.7이하의 재질을 포함할 수 있다. 상기 광학 부재(230)의 재질은, 아크릴, 폴리메타크릴산메틸(PMMA), 폴리카보네이트(PC), 에폭시 수지(EP)의 투명 수지 재료나 투명한 글래스(Glass)에 의해 형성될 수 있다. 상기 광학 부재(230)는 상기 조명 장치 예컨대, 기판(401)과의 간격이 10mm 이상 예컨대, 15mm 내지 100mm의 범위일 수 있으며, 상기 간격이 상기 범위를 벗어날 경우 광도를 저하시킬 수 있고, 상기 범위보다 작을 경우 광의 균일도를 저하시킬 수 있다. 상기 조명 장치은 바닥 면에 방열 방열 플레이트(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 방열 플레이트는 복수의 방열 핀을 구비할 수 있고, 상기 기판(401)으로 전도되는 열을 방열할 수 있다. 상기 방열 플레이트는 알루미늄, 구리, 마그네슘, 니켈과 같은 금속 중에서 적어도 하나 또는 이들의 선택적인 합금을 포함할 수 있다. 상기 조명 장치는, 수납 공간(305)을 갖는 하우징(300), 상기 하우징(300)의 수납 공간의 바닥에 배치된 실시 예에 따른 조명 장치 및 상기 조명 장치 상에 배치된 광학 부재(230)를 포함한다. 상기 하우징(300)은, 상기 수납 공간(305)의 외측면이 상기 하우징(300)의 바닥 면에 대해 경사진 면으로 제공될 수 있으며, 이러한 경사진 면은 광의 추출 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 상기 하우징(300)의 수납 공간(305)의 표면은 반사 재질의 금속 물질이 형성될 수 있으며, 이러한 금속 물질에 의해 수납 공간(305) 내에서의 광 추출 효율이 개선될 수 있다. 상기 수납 공간(305)의 깊이는 상기 레진층(420)의 고점보다 크게 배치될 있고, 상기 레진층(420)을 통해 방출된 광을 방출할 수 있다. 상기 하우징(300)은 바닥부(301) 및 반사부(302)를 포함하며, 상기 바닥부(301)는 기판(401) 아래에 배치되며, 상기 반사부(302)는 상기 바닥부(301)의 외측 둘레에서 상 방향으로 돌출되며 상기 레진층(420)의 둘레에 배치될 수 있다. 상기 하우징(300)은 금속 또는 플라스틱 재질을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 하우징(300)의 바닥부(301) 또는 반사부(302)에는 상기 기판(401)에 연결되는 케이블이 관통되는 개구부(미도시)이 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 하우징(300)의 바닥부(301)에는 상기 기판(401)이 나사와 같은 체결 수단이나 접착 부재로 접착되거나, 후크와 같은 구조로 결합될 있다. 이에 따라 상기 기판(401)은 상기 하우징(300)의 바닥에 고정될 수 있다. 실시 예에 따른 조명 장치는, 헤드 램프, 차폭등, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 정지등(Stop lamp), 주간 주행등과 같은 각 종 차량 조명 장치, 표시 장치, 신호등에 적용될 수 있다.
도 20은 실시 예에 따른 조명장치에서 기판 상의 발광소자를 나타낸 정면도이고, 도 21은 도 20의 발광소자의 측면도이다. 도 20 및 도 21을 참조하면, 발광소자(101,103)는 캐비티(20)를 갖는 몸체(10), 상기 캐비티(20) 내에 복수의 프레임(30,40), 및 상기 복수의 프레임(30,40) 중 적어도 하나의 위에 배치된 발광 다이오드 칩(71)을 포함한다. 이러한 발광소자(101,103)는 측면 발광형 패키지로 구현될 수 있다. 상기 몸체(10)는 바닥에 프레임(30,40)이 노출된 캐비티(20)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 프레임(30,40)은 예컨대, 제1프레임(30), 및 제2프레임(40)으로 분리되며 상기 몸체(10)에 결합된다. 상기 몸체(10)는 절연 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 반사 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 발광 다이오드 칩으로부터 방출된 파장에 대해, 반사율이 투과율보다 더 높은 물질 예컨대, 70% 이상의 반사율을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 반사율이 70% 이상인 경우, 비 투광성의 재질 또는 반사 재질로 정의될 수 있다. 상기 몸체(10)는 수지 계열의 절연 물질 예컨대, 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 실리콘 계열, 또는 에폭시 계열, 또는 플라스틱 재질을 포함하는 열 경화성 수지, 또는 고내열성, 고 내광성 재질로 형성될 수 있다. 상기 제1프레임(30)은 상기 캐비티(20)의 바닥에 배치된 제1리드부(31), 상기 몸체(10)의 외측에 연장된 제1본딩부(32) 및 제1방열부(33)를 포함한다. 상기 제1본딩부(32)는 상기 몸체(10) 내에서 상기 제1리드부(31)로부터 절곡되고 상기 몸체 외측으로 돌출되며, 상기 제1방열부(33)는 상기 제1본딩부(32)로부터 절곡될 수 있다. 상기 제2프레임(40)은 상기 캐비티(20)의 바닥에 배치된 제2리드부(41), 상기 몸체(10)의 외측 영역에 배치된 제2본딩부(42) 및 제2방열부(43)를 포함한다. 상기 제2본딩부(42)는 상기 몸체(10) 내에서 상기 제2리드부(41)로부터 절곡되며, 상기 제2방열부(43)는 상기 제2본딩부(42)로부터 절곡될 수 있다.
여기서, 상기 발광 다이오드 칩(71)은 예컨대, 제1프레임(30)의 제1리드부(31) 상에 배치될 수 있으며, 제1,2리드부(31,41)에 와이어로 연결되거나, 제1리드부(31)에 접착제로 연결되고 제2리드부(41)에 와이어로 연결될 수 있다. 이러한 발광 다이오드 칩(71)은 수평형 칩, 수직형 칩, 비아 구조를 갖는 칩일 수 있다. 상기 발광 다이오드 칩(71)은 플립 칩 방식으로 탑재될 수 있다. 상기 발광 다이오드 칩(71)은 자외선 내지 가시광선의 파장 범위 내에서 선택적으로 발광할 수 있다. 상기 발광 다이오드 칩(71)은 예컨대, 청색, 녹색 또는 적색 피크 파장을 발광할 수 있다. 상기 발광 다이오드 칩(71)은 II-VI족 화합물 및 III-V족 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 발광 다이오드 칩(71)은 예컨대, GaN, AlGaN, InGaN, AlInGaN, GaP, AlN, GaAs, AlGaAs, InP 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 화합물로 형성될 수 있다. 상기 발광 다이오드 칩(71)은 상기 캐비티(20) 내에 하나 또는 복수로 배치될 수 있으며, 중심 축(Y0) 방향으로 가장 큰 세기의 광을 발광하게 된다. 실시 예에 따른 발광소자(101,103)의 캐비티(20) 내에 배치된 발광 다이오드 칩은 하나 또는 복수로 배치될 수 있다. 상기 발광 다이오드 칩은 예컨대 레드 LED 칩, 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 그린(yellow green) LED 칩 중에서 선택될 수 있다.
상기 몸체(11)의 캐비티(20)에는 몰딩 부재(80)가 배치되며, 상기 몰딩 부재(80)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지를 포함하며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 몰딩 부재(80) 또는 상기 발광 다이오드 칩(71) 상에는 방출되는 빛의 파장을 변화하기 위한 수단을 포함할 수 있으며, 상기 파장 변환 수단은 양자점 또는 형광체를 포함하며, 발광 다이오드 칩(71)에서 방출되는 빛의 일부를 여기시켜 다른 파장의 빛으로 방출하게 된다. 상기 형광체는 양자점, YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몰딩 부재(80)의 출사면(81)은 플랫한 형상, 오목한 형상, 볼록한 형상 등으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 다른 예로서, 상기 캐비티(20) 상에 형광체를 갖는 투광성 필름이 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몸체(10)의 상부에는 렌즈가 더 형성될 수 있으며, 상기 렌즈는 오목 또는/및 볼록 렌즈의 구조를 포함할 수 있으며, 발광소자(101,103)가 방출하는 빛의 배광(light distribution)을 조절할 수 있다. 상기 몸체(10) 또는 어느 하나의 프레임 상에는 수광 소자, 보호 소자 등의 반도체 소자가 탑재될 수 있으며, 상기 보호 소자는 싸이리스터, 제너 다이오드, 또는 TVS(Transient voltage suppression)로 구현될 수 있으며, 상기 제너 다이오드는 상기 발광 다이오드 칩을 ESD(electro static discharge)로 부터 보호하게 된다. 상기 기판(401) 상에 적어도 하나 또는 복수개의 발광소자(101,103)가 배치되며, 상기 발광소자(101,103)의 하부 둘레에 반사 부재(410)이 배치된다. 상기 발광소자(101,103)의 제1 및 제2리드부(33,43)는 상기 기판(401)의 패드(403,405)에 전도성 접착 부재(203,205)인 솔더 또는 전도성 테이프로 본딩된다.
본 발명에 따른 조명장치는 조명이 필요로 하는 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 경우, 헤드 램프, 차폭등, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 제동등, 주간 주행등, 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scar), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용 가능하다. 본 발명의 조명장치는 실내, 실외의 광고장치, 표시 장치, 및 각 종 전동차 분야에도 적용 가능하며, 이외에도 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 기술발전에 따라 구현 가능한 모든 조명관련 분야나 광고관련 분야 등에 적용 가능하다고 할 것이다.

Claims (14)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 배치되는 복수개의 발광소자를 포함하는 광원;
    상기 기판 상에 배치되는 레진층; 및
    상기 레진층 상에 배치되는 제1 확산층을 포함하고,
    상기 레진층은 상기 광원 상에 배치되는 제1 레진부, 및 상기 제1 레진부와 인접하고 상기 기판 상에 배치되는 제2 레진부를 포함하고,
    상기 제1 레진부의 상면은 기울기를 갖고, 상기 제1 확산층과 이격되고,
    상기 제2 레진부는 상기 제1 레진부와 다른 재질을 포함하고,
    상기 기판의 상면을 기준으로 상기 제2 레진부의 상면의 높이는 상기 제1 레진부의 상면의 최하단 높이보다 큰 조명 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 광원은 적어도 하나의 제1 발광소자 및 상기 제1 발광소자로부터 이격된 적어도 하나의 제2 발광소자를 포함하고,
    상기 제2 레진부는 상기 제1 발광소자와 상기 제2 발광소자 사이에 배치되며,
    상기 제1 레진부는 복수개가 배치되고, 상기 제2 레진부는 상기 복수개의 제1 레진부 사이에 배치되는 조명 장치.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 복수개의 제1 레진부 각각은 적어도 하나의 제1발광소자를 덮는 조명 장치.
  4. 제1 항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발광소자는 N행과 M열로 상기 기판 상에 배치되고, 상기 M과 N은 1 이상의 정수이며, N≥M의 관계를 가지며,
    상기 제1 레진부와 상기 제2레진부는 행 방향으로 교대로 배치되는 조명 장치.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 제1 레진부는 열 방향으로 서로 이격되거나 일체로 형성되는 조명 장치.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 레진층은 서로 반대측에 배치된 제1측면 및 제2측면을 포함하며,
    상기 제1발광소자는 상기 제1측면에 인접하며,
    상기 제2발광소자는 상기 제2측면에 인접하며,
    상기 제2레진부는 상기 레진층의 제1측면에 인접한 상기 제1발광소자와, 상기 제2측면에 인접한 상기 제2발광소자 사이에 배치되는 조명 장치.
  7. 기판;
    상기 기판 상에 배치되는 광원;
    상기 기판 상에 배치되는 레진층; 및
    상기 레진층 상에 배치되는 제1 확산층을 포함하고,
    상기 광원은 제1 발광소자 및 상기 제1 발광소자와 이격된 제2 발광소자를 포함하고,
    상기 레진층은 상기 제1 발광소자와 상기 제2 발광소자 상에 배치되는 복수개의 제1 레진부, 및 상기 제1 발광소자와 상기 제2 발광소자 사이에 배치되는 제2 레진부를 포함하고,
    상기 복수개의 제1 레진부의 상면은 상기 제1 확산층과 이격되고,
    상기 기판의 상면을 기준으로 상기 제2 레진부의 상면의 높이는 상기 기판의 상면에서 수직한 방향으로 상기 제1 발광소자와 오버랩되는 상기 제1 레진부의 상면의 높이보다 큰 조명 장치.
  8. 제1 항 또는 제7 항에 있어서, 상기 제2 레진부의 최상단의 높이는 상기 제1 레진부의 상면의 최상단 높이보다 크거나 같은 조명 장치.
  9. 제1 항 또는 제7 항에 있어서, 상기 제2 레진부와 상기 제1 확산층은 제1 접착층에 의해 접착되는 조명 장치.
  10. 제9 항에 있어서, 상기 제1 레진부 상에 차광부를 포함하며, 상기 제2 레진부의 상면은 상기 차광부와 수직 방향으로 오버랩 되지 않는 조명 장치.
  11. 제10 항에 있어서, 상기 제1 확산층 상에 배치된 제2 확산층; 및 상기 제1 확산층과 상기 제2 확산층 사이에 배치된 제2 접착층을 포함하고,
    상기 차광부는 상기 제1 확산층과 상기 제2 확산층 사이에 배치되고, 상기 제1레진부와 수직한 방향으로 오버랩되며, 상기 제2 접착층과 상기 제1 접착층은 수직한 방향으로 오버랩되는 조명 장치.
  12. 제9 항에 있어서, 상기 제1 접착층은 상기 제1 레진부와 수직한 방향으로 오버랩되지 않는 조명 장치.
  13. 제3 항 또는 제7 항에 있어서, 상기 복수개의 제1 레진부는 서로 이격되어 배치되며, 상기 상기 제1 레진부들 사이에 배치된 제2 레진부는 서로 연결되며,
    상기 제1 레진부는 실리콘 레진 또는 열 경화성 레진을 포함하고,
    상기 제2 레진부는 UV 레진을 포함하는 조명 장치.
  14. 제1 항 또는 제7 항에 있어서, 상기 제1 레진부와 상기 제1 확산층 사이에 이격된 영역은 에어 영역이며, 상기 제1 발광소자 및 상기 제2 발광소자 사이에 배치된 상기 제1 레진부 및 제2레진부의 수평 방향 길이는 4:6 내지 6:4의 비율인 조명 장치.
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