WO2020110867A1 - 電気素子搭載用アレイパッケージおよび電気装置 - Google Patents

電気素子搭載用アレイパッケージおよび電気装置 Download PDF

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東　登志文
山口　貴史
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    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
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    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/858—Means for heat extraction or cooling

Definitions

  • the disclosed embodiments relate to an array package for mounting an electric element and an electric device.
  • Patent Document 1 a light emitting device in which a plurality of light emitting elements are arranged in a matrix on a substrate is known (for example, see Patent Document 1).
  • An electric element mounting array package is provided with a plurality of electric element mounting packages having electric element mounting surfaces arranged side by side, and the height of the mounting surface of at least one electric element mounting package. However, it is different from the height of the mounting surface of the other electric element mounting package.
  • An electric device includes the electric element mounting array package described above, and a plurality of electric elements mounted on the mounting surfaces of the plurality of electric element mounting packages, respectively. ..
  • FIG. 1A is a perspective view of a light emitting device mounting array package according to an embodiment. 1B is a sectional view taken along the line AA shown in FIG. 1A.
  • FIG. 2A is a perspective view of a light emitting element mounting array package according to another aspect 1 of the embodiment. 2B is a sectional view taken along the line BB shown in FIG. 2A.
  • FIG. 3 is a perspective view of a light emitting element mounting array package according to another aspect 2 of the embodiment.
  • FIG. 4A is a perspective view of a light emitting element mounting array package according to another aspect 3 of the embodiment. 4B is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 4A.
  • FIG. 5A is a perspective view of a light emitting device mounting array package according to another aspect 4 of the embodiment.
  • 5B is a sectional view taken along the line DD of FIG. 5A.
  • 5C is a cross-sectional view taken along the line EE shown in FIG. 5A.
  • FIG. 6A is a perspective view of a light emitting element mounting array package according to another aspect 5 of the embodiment.
  • FIG. 6B is a sectional view taken along line FF shown in FIG. 6A.
  • FIG. 6C is a sectional view taken along line GG shown in FIG. 6A.
  • FIG. 7A is a perspective view of a light emitting element mounting array package according to another aspect 6 of the embodiment. 7B is a cross-sectional view taken along line HH shown in FIG. 7A.
  • FIG. 10A is a perspective view of a light emitting device mounting array package according to another aspect 9 of the embodiment.
  • FIG. 10B is a sectional view taken along line NN shown in FIG. 10A.
  • FIG. 10C is a sectional view taken along line OO shown in FIG. 10A.
  • FIG. 11A is a perspective view of a light emitting device mounting array package according to another aspect 10 of the embodiment. 11B is a cross-sectional view taken along the line PP of FIG. 11A.
  • FIG. 11C is a sectional view taken along line QQ shown in FIG. 11A.
  • FIG. 12A is a perspective view of a light emitting element mounting array package according to another aspect 11 of the embodiment. 12B is a cross-sectional view taken along the line RR shown in FIG.
  • FIG. 13 is a plan view showing one manufacturing process of the light emitting element mounting substrate according to the embodiment.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing one manufacturing process of the light emitting element mounting substrate according to the embodiment.
  • FIG. 15A is a perspective view of a light emitting element mounting array package in a reference example.
  • FIG. 15B is a sectional view taken along line TT shown in FIG. 15A.
  • FIG. 15C is a cross-sectional view taken along the line UU shown in FIG. 15A.
  • an electric element mounting array package and an electric device disclosed in the present application will be described below with reference to the accompanying drawings.
  • a mode in which a light emitting element is applied to an electric element hereinafter referred to as a light emitting element mounting array package and a light emitting device
  • the invention is not limited to the light emitting element and can be applied to all electric elements having heat generation property.
  • LSI Large Scale Integrated circuit
  • CCD Charge Coupled Device
  • Laser Diode Laser Diode
  • LED Light emitting diode
  • the embodiments described below are particularly useful for laser diodes.
  • the light emitting element mounting array package A1 is provided with a plurality of light emitting element mounting packages 10 arranged side by side.
  • a light emitting element mounting array package A1 nine rectangular parallelepiped light emitting element mounting packages 10-1 to 10-9 are arranged side by side in a matrix of 3 rows ⁇ 3 columns. ..
  • Figure 3 illustrates a dimensional Cartesian coordinate system.
  • a mounting surface 13 for mounting a light emitting element (not shown) is provided on the bottom of the recess 12 formed in the light emitting element mounting package 10.
  • the light emitting element mounting package 10 has a back surface 14 on the opposite side of the front surface 11, and the back surfaces 14 of all the light emitting element mounting packages 10 are substantially flush. That is, all the light emitting element mounting packages 10 have the same thickness t1.
  • the height of the mounting surface 13 of at least one light emitting element mounting package 10 is different from the height of the mounting surface 13 of another light emitting element mounting package 10.
  • the height of the mounting surface 13 of the light emitting element mounting package 10-5 is different from that of the other light emitting element mounting packages 10-1 to 10-4, 10-6. It is lower than the height of the mounting surface 13 of 10-9.
  • the depth h1 of the recess 12 of the light emitting element mounting package 10-5 is smaller than that of the other light emitting element mounting packages 10-1 to 10-4, 10-6 to 10-9. It is deeper than the depth h2 of the recess 12 (that is, h1>h2).
  • the height of the mounting surface 13 of the light emitting element mounting package 10-5 arranged in the central portion is such that the light emitting element mounting packages 10-1 to 10-10 arranged in the peripheral portion. -4, different from the height of the mounting surface 13 of 10-6 to 10-9.
  • the thermal interference from the adjacent light emitting elements can be reduced.
  • the base and bank are integrally formed of ceramics. .. That is, the light emitting element mounting package 10 does not have an interface between the base and the bank portion, which is made of different materials and causes a large thermal resistance.
  • the thermal resistance between the base and the bank can be reduced, so that heat can be efficiently transferred from the base to the bank. Therefore, according to the embodiment, it is possible to realize the light emitting element mounting array package A1 having high heat dissipation.
  • the light emitting element mounting package 10 does not require a step of joining between the base and the bank portion, and also does not require a joining material such as solder. Therefore, according to the embodiment, it is possible to realize the light emitting element mounting array package A1 having a low manufacturing cost.
  • all the light emitting element mounting packages 10 are integrally formed of ceramics. That is, the light emitting element mounting array package A1 is not provided with an interface between adjacent light emitting element mounting packages 10 that is made of different materials and causes a large thermal resistance.
  • the thermal resistance between the adjacent light emitting element mounting packages 10 can be reduced, so that heat can be efficiently transmitted to the adjacent light emitting element mounting packages 10. Therefore, according to the embodiment, it is possible to realize the light emitting element mounting array package A1 having high heat dissipation.
  • the light emitting element mounting array package A1 does not require a step of joining between the adjacent light emitting element mounting packages 10 and also a joining material such as solder. Therefore, according to the embodiment, it is possible to realize the light emitting element mounting array package A1 having a low manufacturing cost.
  • the light emitting element mounting package 10 is made of ceramics. As such ceramics, for example, alumina, silica, mullite, cordierite, forsterite, aluminum nitride, silicon nitride, silicon carbide or glass ceramics is suitable.
  • the light emitting element mounting package 10 is preferably made of ceramics containing aluminum nitride (AlN) as a main component because it has a high thermal conductivity and a thermal expansion coefficient close to that of the light emitting element.
  • AlN aluminum nitride
  • the light emitting element mounting package 10 may include aluminum nitride in an amount of 90 mass% or more. By setting the content of aluminum nitride to 90% by mass or more, the thermal conductivity of the light emitting device mounting package 10 can be 150 W/mK or more. Then, the light emitting element mounting array package A1 having excellent heat dissipation can be realized.
  • the mounting surface 13 of the light emitting device mounting package 10 is provided with a pair of device terminals made of metal.
  • a pair of power supply terminals are provided on the front surface 11 or the back surface 14 of the light emitting element mounting package 10.
  • “composed of a metal” means that a part other than metal, for example, ceramics may be included, and the same applies below.
  • the pair of element terminals are terminals that are respectively connected to the positive electrode and the negative electrode of the light emitting element.
  • the pair of element terminals and each electrode of the light emitting element are connected by, for example, a conductive bonding material such as solder or a bonding wire.
  • the pair of power supply terminals are terminals connected to an external power supply (not shown).
  • an external power supply not shown.
  • the pair of device terminals and the pair of power supply terminals penetrate in the Z-axis direction. They are connected by a pair of via conductors.
  • the pair of element terminals, the pair of power terminals, and the pair of via conductors may be formed by a metallized film obtained by sintering metal powder. Since this metallized film can be adhered to the surface of the ceramics forming the light emitting device mounting package 10 with high strength, a highly reliable light emitting device mounting array package A1 can be realized.
  • the pair of device terminals As a material for the pair of device terminals, the pair of power supply terminals, and the pair of via conductors, when aluminum nitride is applied to the light emitting device mounting package 10, simultaneous firing is possible. Any one of tungsten (W), molybdenum (Mo), an alloy thereof, or a metal material in which copper or the like is compounded is suitable.
  • At least one of the device terminal and the power supply terminal may be provided on the upper surface of the bank (that is, the front surface 11).
  • a plating film such as Ni may be formed on the surface of the metallized film that constitutes the pair of element terminals and the pair of power supply terminals. Further, solder or Au—Sn plating film may be provided on the surface of the plating film.
  • the light emitting element mounting array package A2 shown in FIGS. 2A and 2B is another aspect 1 of the embodiment.
  • the configuration of the recess 12 is different from that of the embodiment.
  • the light emitting element mounting packages 10 having different recesses 12 having different depths are alternately arranged.
  • the package 10-3 and the package 10-3 are arranged side by side in the X-axis direction.
  • a package 10-4 for mounting a light emitting element in which the recess 12 has a depth h2 a package 10-5 for mounting a light emitting element in which the recess 12 has a depth h1
  • the package 10-6 and the package 10-6 are arranged side by side in the X-axis direction.
  • the light emitting element mounting package 10-7 having the recess 12 having the depth h1 the light emitting element mounting package 10-8 having the recess 12 having the depth h2, and the light emitting element mounting package having the recess 12 having the depth h1.
  • the package 10-9 and the package 10-9 are arranged side by side in the X-axis direction.
  • the height position where the temperature is high due to the heat generated from the mounted light emitting elements can be alternately changed in the direction parallel to the mounting surface 13. it can. Therefore, according to the other aspect 1, when a plurality of light emitting elements are arranged side by side, thermal interference from the adjacent light emitting elements can be further reduced.
  • the light emitting element mounting packages 10 having different recesses 12 in different depths may be alternately arranged not only in the X-axis direction but also in the Y-axis direction. .. Accordingly, when a plurality of light emitting elements are arranged side by side in a matrix, it is possible to reduce thermal interference from adjacent light emitting elements.
  • the light emitting element mounting array package A3 shown in FIG. 3 is another aspect 2 of the embodiment.
  • the arrangement of the light emitting element mounting package 10 is different from that of the other aspect 1.
  • light emitting element mounting packages 10 having different recesses 12 having different depths are arranged alternately in the horizontal direction.
  • the light emitting element mounting package 10-1 having the recess 12 having the depth h2 and the light emitting element mounting package 10-2 having the recess 12 having the depth h1 are arranged side by side in the X-axis direction.
  • the package 10-5 and the package 10-5 are arranged side by side in the X-axis direction.
  • the light emitting element mounting package 10-6 having the recess 12 having the depth h1 and the light emitting element mounting package 10-7 having the recess 12 having the depth h2 are arranged side by side in the X-axis direction.
  • the recess 12 of at least one light emitting element mounting package 10 is horizontally displaced from the recess 12 of the adjacent light emitting element mounting package 10.
  • the recesses 12 of the light emitting device mounting packages 10-3 to 10-5 are different from the recesses 12 of the light emitting device mounting packages 10-1, 10-2, 10-6, 10-7 adjacent in the Y-axis direction.
  • the sides of the recess 12 are arranged so as to be offset from each other in the X-axis direction.
  • a plurality of light emitting element mounting packages 10 may be arranged in a staggered pattern.
  • the plurality of light emitting element mounting packages 10 when they are arranged vertically and horizontally in a plane, they may be arranged in two rows in a zigzag pattern.
  • the bank portion is not continuous for a long time, and therefore, the portion that does not emit light is not linear or striped. That is, according to the other aspect 2, the intensity of the place where the emitted light intensity is high and the place where the emitted light intensity is low are small, so that it is possible to realize a light emitting device with uniform brightness.
  • the plurality of light emitting element mounting packages 10 in a zigzag manner, when the plurality of light emitting elements are arranged side by side, it is possible to widen all the intervals between the light emitting elements adjacent to each other. Therefore, according to the other aspect 2, when a plurality of light emitting elements are arranged side by side, the thermal interference from the adjacent light emitting elements can be further efficiently reduced.
  • the light emitting element mounting array package A4 shown in FIGS. 4A and 4B is another aspect 3 of the embodiment.
  • a plurality of (six in the figure) light emitting element mounting packages 10 having the recesses 12 having the same depth h3 and having the same thickness t2 are arranged differently from the embodiment.
  • the height of the front surface 11 of at least one light emitting element mounting package 10 is different from the height of the front surface 11 of another light emitting element mounting package 10.
  • the light emitting element mounting package 10-1 in which the front surface 11 is in a low position the light emitting element mounting package 10-2 in which the front surface 11 is in a high position, and the front surface 11 in a low position
  • the light emitting element mounting package 10-4 in which the front surface 11 is at a high position
  • the light emitting element mounting package 10-5 in which the front surface 11 is at a low position
  • the front surface 11 is at a high position
  • the height of the mounting surface 13 of the light emitting element mounting package 10-2, 10-4, 10-6 is made equal to that of the other light emitting element mounting package 10-1, 10-3, 10-5.
  • the height of can be different.
  • an exposed surface which is not in contact with the adjacent light emitting element mounting packages 10-1, 10-3, 10-5 can be provided on the side of the light emitting element mounting packages 10-2, 10-4, 10-6. ..
  • the light emitting element mounting array package A4 having high heat dissipation can be realized.
  • the height of one light emitting element mounting package 10 protruding from the other light emitting element mounting package 10 is preferably 10 or more when the height of the light emitting element mounting package 10 is 100. It may be 15 or more and 40 or less.
  • the light emitting element mounting package 10-5 arranged in the central portion is arranged in the peripheral portion and the light emitting element mounting packages 10-1 to 10-4, 10-6 to 10-9 to Z are arranged. It projects in the axial direction.
  • the light emitting element mounting package 10-5 arranged in the central portion projects in the Z axis positive direction.
  • the central portion is located in the central portion in both the row direction and the column direction when the light emitting element mounting packages 10-5 are arranged in a plane.
  • the height of the mounting surface 13 of the light emitting element mounting package 10-5 is different from the height of the mounting surface 13 of the other light emitting element mounting packages 10-1 to 10-4 and 10-6 to 10-9. Can be made. Further, an exposed surface which is not in contact with the adjacent light emitting element mounting packages 10-2, 10-4, 10-6, 10-8 can be provided on the side of the light emitting element mounting package 10-5.
  • the thermal interference from the adjacent light emitting element can be further reduced. it can.
  • 5A to 5C show an example in which the light emitting element mounting package 10-5 is projected in the Z axis positive direction, but the light emitting element mounting package 10-5 may be projected in the Z axis negative direction. Good.
  • the light emitting element mounting array package A6 shown in FIGS. 6A to 6C is another aspect 5 of the embodiment.
  • a plurality of the light emitting element mounting packages 10 arranged side by side in the row direction (that is, the X-axis direction) are mainly arranged.
  • the height of the front surface 11 is different from the height of the front surface 11 of the plurality of light emitting element mounting packages 10 adjacent to each other in the column direction (that is, the Y-axis direction).
  • the light emitting element mounting packages 10-4 to 10-6 with the front surface 11 at a high position are provided side by side in the X-axis direction.
  • the light emitting element mounting packages 10-4 to 10-6 and the light emitting element mounting packages 10-7 to 10-9 which are adjacent to each other in the column direction and the light emitting element mounting packages 10-7 to 10-9 are
  • the front surface 11 is provided at a low position.
  • the front surface 11 of the light emitting element mounting packages 10-4 to 10-6 is provided with the adjacent light emitting element mounting packages 10-1 to 10-3, 10-7 to 10-. It may be provided at a position lower than the front surface 11 of the plate 9.
  • the light emitting element mounting array package A7 shown in FIGS. 7A to 7C is another aspect 6 of the embodiment.
  • the height of 11 is different from the height of the front surface 11 of the plurality of light emitting element mounting packages 10 adjacent in the row direction (X axis direction).
  • the heights of the mounting surfaces 13 of the light emitting element mounting packages 10-2, 10-5, 10-8 are set so that the adjacent light emitting element mounting packages 10-1, 10-3, 10-4, 10-6.
  • the height can be different from the height of the mounting surface 13 of 10-7, 10-9.
  • the exposed surface not contacting the light emitting element mounting packages 10-1, 10-3, 10-4, 10-6, 10-7, 10-9 which are adjacent in the column direction has a light emitting element mounting package 10-2, It can be provided on the side of 10-5, 10-8.
  • the front surface 11 of the light emitting element mounting packages 10-2, 10-5, and 10-8 is provided with the adjacent light emitting element mounting packages 10-1, 10-3, and 10-. It may be provided at a position lower than the front surface 11 of 4, 10-6, 10-7, 10-9.
  • the light emitting element mounting packages 10-2, 10-4 to 10-6, 10-8 with the front surface 11 at a high position are provided in a cross shape.
  • the light emitting device mounting packages 10-1 and 10-4 are provided adjacent to the light emitting device mounting packages 10-2, 10-4 to 10-6 and 10-8 and provided at the corners of the light emitting device mounting array package A8.
  • -3, 10-7, and 10-9 are provided at positions where the front surface 11 is low.
  • the heights of the mounting surfaces 13 of the light emitting element mounting packages 10-2, 10-4, 10-6, 10-8 are set to be equal to the adjacent light emitting element mounting packages 10-1, 10-3, 10-7.
  • the height can be different from the height of the mounting surface 13 of 10-9.
  • the exposed surface which is not in contact with the adjacent light emitting device mounting packages 10-1, 10-3, 10-7, 10-9 has light emitting device mounting packages 10-2, 10-4, 10-6, 10-8. Can be provided laterally.
  • thermal interference from the adjacent light emitting elements is caused. Can be reduced.
  • the front surface 11 of the light emitting element mounting package 10-2, 10-4 to 10-6, 10-8 is provided adjacent to the light emitting element mounting package 10-1, 10-. It may be provided at a position lower than the front surface 11 of 3, 10-7, 10-9.
  • the front surface 11 of the light emitting element mounting package 10-1, 10-3, 10-5, 10-7, 10-9 is arranged adjacent to the light emitting element mounting package 10-.
  • An example is shown in which they are arranged at a position higher than the front surface 11 of 2, 10-4, 10-6, 10-8.
  • the light emitting element mounting packages 10-3, 10-5, 10-7 in which the front surface 11 is located at a high position are diagonally arranged. Then, the light emitting device mounting packages 10-3, 10-5, 10-7 adjacent to the light emitting device mounting packages 10-1, 10-2, 10-4, 10-6, 10-8, 10-9. Is provided at a position where the front surface 11 is low.
  • the heights of the mounting surfaces 13 of the light emitting element mounting packages 10-3, 10-5, 10-7 are set to be adjacent to the light emitting element mounting packages 10-1, 10-2, 10-4, 10-6.
  • the height of the mounting surface 13 of 10-8 and 10-9 can be different.
  • the exposed surface that does not contact the adjacent light emitting device mounting packages 10-2, 10-4, 10-6, 10-8 is located on the side of the light emitting device mounting packages 10-3, 10-5, 10-7. Can be provided.
  • the front surface 11 of the light emitting element mounting package 10-3, 10-5, 10-7 is provided with the adjacent light emitting element mounting package 10-1, 10-2, 10-. It may be provided at a position lower than the front surface 11 of 4, 10-6, 10-8, and 10-9.
  • the light emitting device mounting array package A12 shown in FIGS. 12A and 12B is another aspect 11 of the embodiment.
  • the other aspect 11 is different from the embodiment in that the light emitting element mounting packages 10-1 to 10-9 are formed with the convex portion 12A instead of the concave portion 12.
  • a mounting surface 13 for mounting a light emitting element (not shown) is provided on the upper surface of the convex portion 12A formed in the light emitting element mounting package 10.
  • the light emitting element mounting packages 10 in which the heights of the convex portions 12A are different are arranged alternately.
  • the light emitting element 12A having a height h1A The element mounting package 10-3 is arranged side by side in the X-axis direction.
  • the light emitting element mounting package 10-4 in which the convex portion 12A has a height h2A
  • the light emitting element 12A having a height h2A The element mounting package 10-6 is arranged side by side in the X-axis direction.
  • the light emitting element mounting package 10-7 in which the convex portion 12A has a height h1A the light emitting element mounting package 10-8 in which the convex portion 12A has a height h2A, and the light emitting element 12A having a height h1A
  • the element mounting package 10-9 and the element mounting package 10-9 are arranged side by side in the X-axis direction.
  • the light emitting element mounting array package A1 is formed by subjecting the green sheet 50 to predetermined processing and molding and then firing the molded body.
  • a green sheet 50 previously processed into a predetermined shape is prepared, and predetermined 18 places of the green sheet 50 are punched out in a circular shape in a plan view, and 18 punched holes are formed. Are filled with via conductors 51a1 to 51i1 and 51a2 to 51i2, respectively.
  • conductor patterns 52a1 to 52i1 and 52a2 to 52i2 are printed on the upper surface of the green sheet 50 so as to be connected to the via conductors 51a1 to 51i1 and 51a2 to 51i2, respectively.
  • conductor patterns 53a1 to 53i1 and 53a2 to 53i2 are printed on the lower surface of the green sheet 50 so as to be connected to the via conductors 51a1 to 51i1 and 51a2 to 51i2, respectively.
  • FIG. 14 showing subsequent steps is a cross-sectional view taken along the line SS of FIG. 13(c).
  • the green sheet 50 sandwiched between the upper die 101 having the recess 101a capable of accommodating the green sheet 50 and the flat lower die 102 is heated and pressed.
  • the molded body 60 is formed ((b) of FIG. 14).
  • the concave portion 101a of the upper die 101 is provided with a convex portion 101b that largely projects at a predetermined position and a plurality of convex portions 101c that project small at a predetermined position.
  • the concave portion 54a of the molded body 60 formed by the convex portion 101b is a portion corresponding to the concave portion 12 of the depth h1 formed in the light emitting element mounting package 10-5, and is formed by the convex portion 101c.
  • the plurality of recesses 54b are portions corresponding to the recesses 12 of the depth h2 formed in the light emitting element mounting packages 10-1 to 10-4 and 10-6 to 10-9.
  • the conductor patterns 52d1 and 53d1 are portions corresponding to the device terminals and the power supply terminals of the light emitting device mounting package 10-4, and the conductor patterns 52e1 and 53e1 are the devices of the light emitting device mounting package 10-5.
  • the conductor patterns 52f1 and 53f1 correspond to the device terminals and the power supply terminals of the light emitting device mounting package 10-6.
  • the via conductor 51d1 is a portion corresponding to a via conductor connecting the device terminal and the power supply terminal of the light emitting device mounting package 10-4, and the via conductor 51e1 is the device of the light emitting device mounting package 10-5.
  • the via conductor 51f1 corresponds to a via conductor connecting the power supply terminal and the power supply terminal, and the via conductor 51f1 corresponds to a via conductor connecting the device terminal and the power supply terminal of the light emitting device mounting package 10-6. ..
  • the conductor patterns 52a1 and 52a2 correspond to the pair of device terminals of the light emitting device mounting package 10-1, and the conductor patterns 53a1 and 53a2 are the light emitting devices. This is a part corresponding to a pair of power supply terminals of the mounting package 10-1.
  • the via conductors 51a1 and 51a2 are portions corresponding to a pair of via conductors respectively connecting the pair of device terminals and the pair of power supply terminals of the light emitting device mounting package 10-1.
  • the conductor patterns 52b1 and 52b2 are portions corresponding to a pair of device terminals of the light emitting device mounting package 10-2, and the conductor patterns 53b1 and 53b2 are a part of the pair of light emitting device mounting package 10-2. This is a part corresponding to the power supply terminal.
  • the via conductors 51b1 and 51b2 are portions corresponding to a pair of via conductors respectively connecting the pair of device terminals and the pair of power supply terminals of the light emitting device mounting package 10-2.
  • the conductor patterns 52c1 and 52c2 are portions corresponding to a pair of device terminals of the light emitting device mounting package 10-3, and the conductor patterns 53c1 and 53c2 are a part of the pair of light emitting device mounting package 10-3. This is a part corresponding to the power supply terminal.
  • the via conductors 51c1 and 51c2 are portions corresponding to a pair of via conductors that respectively connect the pair of device terminals and the pair of power supply terminals of the light emitting device mounting package 10-3.
  • the conductor patterns 52d2 and 53d2 are portions corresponding to the other device terminals and power supply terminals of the light emitting device mounting package 10-4, and the conductor patterns 52e2 and 53e2 are the light emitting device mounting package 10-5. Is a portion corresponding to the other element terminal and the power source terminal, and the conductor patterns 52f2 and 53f2 are portions corresponding to the other element terminal and the power source terminal of the light emitting element mounting package 10-6. ..
  • the via conductor 51d2 corresponds to a via conductor connecting the other device terminal and the power supply terminal of the light emitting device mounting package 10-4, and the via conductor 51e2 is the light emitting device mounting package 10-.
  • 5 is a portion corresponding to a via conductor connecting the other device terminal and the power supply terminal, and the via conductor 51f2 connects the other device terminal and the power supply terminal of the light emitting device mounting package 10-6. This is a portion corresponding to the via conductor.
  • the conductor patterns 52g1 and 52g2 correspond to the pair of device terminals of the light emitting device mounting package 10-7, and the conductor patterns 53g1 and 53g2 correspond to the pair of light emitting device mounting package 10-7. This is a part corresponding to the power supply terminal.
  • the via conductors 51g1 and 51g2 are portions corresponding to a pair of via conductors respectively connecting the pair of device terminals and the pair of power supply terminals of the light emitting device mounting package 10-7.
  • the conductor patterns 52h1 and 52h2 are portions corresponding to a pair of device terminals of the light emitting device mounting package 10-8, and the conductor patterns 53h1 and 53h2 are a part of the pair of light emitting device mounting package 10-8. This is a part corresponding to the power supply terminal.
  • the via conductors 51h1 and 51h2 are portions corresponding to a pair of via conductors respectively connecting the pair of element terminals and the pair of power supply terminals of the light emitting element mounting package 10-8.
  • the conductor patterns 52i1 and 52i2 are portions corresponding to a pair of device terminals of the light emitting device mounting package 10-9, and the conductor patterns 53i1 and 53i2 are a part of the light emitting device mounting package 10-9. This is a part corresponding to the power supply terminal.
  • the via conductors 51i1 and 51i2 are portions corresponding to a pair of via conductors that respectively connect the pair of element terminals and the pair of power terminals of the light emitting element mounting package 10-9.
  • the molded body 60 formed as shown in FIG. 14B is fired at a high temperature (1500° C. to 1900° C.), and the light emitting element mounting array package A1 shown in FIG. Is completed.
  • the green sheet 50 used in the above-described manufacturing process is, for example, a powder of aluminum nitride, which is a main raw material, and yttria (Y 2 O 3 ), calcia (CaO), erbia (Er 2 O 3 ), and the like.
  • the basic composition is an inorganic powder in which is mixed as a sintering aid. Then, an organic vehicle is added to and mixed with the inorganic powder to form a slurry, and the green sheet 50 is formed by using a conventionally known doctor blade method or calender roll method.
  • the conductor patterns 52a1 to 52i1, 52a2 to 52i2, 53a1 to 53i1, 53a2 to 53i2 and the via conductors 51a1 to 51i1 and 51a2 to 51i2 are made of, for example, a refractory metal such as molybdenum (Mo) or tungsten (W). ) Is mixed with aluminum nitride, an organic binder, a solvent and the like as a co-agent to form a paste. Depending on the firing temperature of the ceramics, the above-mentioned high melting point metal containing a low melting point metal such as copper may be used.
  • a refractory metal such as molybdenum (Mo) or tungsten (W).
  • the light emitting element mounting array packages A2 to A12 of the other embodiments described above can be similarly produced by changing the shapes of the upper mold 101 and the lower mold 102.
  • the light emitting device mounting array packages A1 and A5 according to the embodiment were specifically manufactured, and then the light emitting device to which the light emitting device mounting array packages A1 and A5 were applied was manufactured.
  • the light emitting element mounting array package B1 shown in FIGS. 15A to 15C was also specifically manufactured.
  • the light emitting element mounting array packages B1 shown in FIGS. 15A to 15C have the same height of the front surface 11 and the same depth of the recesses 12 provided in a plurality (9 in the figure) of the light emitting element mounting packages 10. The point is different from the embodiment. That is, in the reference example shown in FIGS. 15A to 15C, the mounting surfaces 13 of all the light emitting element mounting packages 10-1 to 10-9 have the same height.
  • a molded body 60 (see FIG. 14B) was manufactured by the manufacturing method shown in FIGS. 13 and 14 using the green sheet and the conductor paste having the above components.
  • the formed body 60 was fired in a reducing atmosphere at a maximum temperature of 1800° C. for 2 hours to produce light emitting element mounting array packages A1, A5, B1.
  • the size of the manufactured light emitting device mounting array packages A1 and B1 was 15 mm in width ⁇ 15 mm in length ⁇ 5 mm in height in the shape after firing.
  • the size of the fabricated light emitting device mounting array package A5 was 15 mm in width ⁇ 15 mm in length ⁇ 7.5 mm in height after firing.
  • the size of the recesses 12 formed in the light emitting element mounting packages 10-1 to 10-4 and 10-6 to 10-9 is 3 mm wide ⁇ 3 mm long ⁇ deep.
  • the size of the recess 12 formed in the light emitting device mounting package 10-5 was 3 mm in width ⁇ 3 mm in length ⁇ 4 mm in depth.
  • the size of the recess 12 formed in the light emitting element mounting packages 10-1 to 10-9 is 3 mm wide ⁇ 3 mm long ⁇ 3 mm deep.
  • the package 10-5 was projected 0.5 mm above the other packages 10-1 to 10-4 and 10-6 to 10-9 for mounting light emitting elements.
  • the size of the recess 12 formed in the light emitting device mounting packages 10-1 to 10-9 was 3 mm in width ⁇ 3 mm in length ⁇ 3 mm in depth.
  • the light emitting elements were mounted on the mounting surface 13 of the light emitting element mounting array packages A1, A5 and B1.
  • a semiconductor element made of Si width 2.5 mm ⁇ length 2.5 mm ⁇ height 0.3 mm
  • Au-Sn solder was used as the light emitting element, and the light emitting element is bonded to the element terminals provided on the mounting surface 13.
  • Au-Sn solder was used as the size of the element terminals provided on the mounting surface 13 was the same as the size of the mounted light emitting element.
  • the heat dissipation of the light emitting element mounting array packages A1, A5 and B1 was evaluated.
  • a 1 W current was applied for 1 minute to a test semiconductor element (width 0.5 mm ⁇ length 1.5 mm ⁇ height 0.3 mm) in the air at 25° C.
  • Table 1 shows the relative ratio when the temperature difference between the temperature (maximum temperature) indicated by Sample 1 (light emitting element mounting array package B1) and 25° C. is 1.
  • the embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the invention.
  • the light emitting device mounting packages 10 are arranged in a matrix, and the light emitting device mounting array packages A1 to A12 are shown.
  • the plurality of light emitting device mounting packages 10 are arranged in a line to emit light.
  • the above-described embodiment may be applied to an element mounting array package.
  • the electric element mounting array package (light emitting element mounting array packages A1 to A12) according to the embodiment is an electric element mounting package (light emitting element mounting package) having the mounting surface 13 of the electric element (light emitting element).
  • a plurality of packages 10) are provided side by side, and the height of the mounting surface 13 of at least one electric element mounting package (light emitting element mounting package 10) is equal to that of another electric element mounting package (light emitting element mounting package 10). The height is different from the mounting surface 13 of. Accordingly, when a plurality of light emitting elements are provided side by side, it is possible to reduce thermal interference from the adjacent light emitting elements.
  • the electric element mounting package (light emitting element mounting array packages A1 to A11) according to the embodiment, the electric element mounting package (light emitting element mounting package 10) is opened on the front surface 11 and mounted. It has a recess 12 with a surface 13 at the bottom. As a result, it is possible to radiate heat from the bank formed around the light emitting element, so that it is possible to improve the heat radiating property of the light emitting element mounting array packages A1 to A11.
  • electric element mounting packages (light emitting element mounting array packages A2 and A3) according to the embodiment, electric element mounting packages (light emitting element mounting packages 10) having different depths of the recesses 12 are alternately arranged. Will be placed. Thereby, when a plurality of light emitting elements are provided side by side, thermal interference from the adjacent light emitting elements can be further reduced.
  • the height of the front surface 11 of at least one electric element mounting package is different from the height of the front surface 11 of another electric element mounting package (light emitting element mounting package 10). As a result, it is possible to realize the light emitting element mounting array packages A4 to A11 having high heat dissipation.
  • the recess 12 of at least one electric element mounting package is for mounting an adjacent electric element. It is displaced in the horizontal direction with respect to the recess 12 of the package (light emitting device mounting package 10).
  • the electric element mounting array package (light emitting element mounting array package A3) according to the embodiment, a plurality of electric element mounting packages (light emitting element mounting packages 10) are arranged in a staggered pattern. As a result, the strength of the place where the luminous intensity is high and the place where the luminous intensity is low become small, so that it is possible to realize a light emitting device having a uniform brightness.
  • the electric element mounting packages are arranged at the center of a plurality of electric element mounting packages arranged in a matrix.
  • the electric element mounting package (light emitting element mounting package 10) that protrudes upward or downward.
  • the front surface of the plurality of electric element mounting packages (light emitting element mounting package 10) arranged side by side in the row direction.
  • the height of the surface 11 is different from the height of the front surface 11 of the plurality of electric element mounting packages (light emitting element mounting packages 10) adjacent to each other in the column direction.
  • a plurality of electric element mounting packages (light emitting element mounting package 10) arranged side by side in a cross shape can be used as the front surface.
  • the height of the surface 11 is different from the height of the front surface 11 of a plurality of electric element mounting packages (light emitting element mounting packages 10) adjacent to each other.
  • the height of the front surface 11 of the plurality of electric element mounting packages is Alternately different. This makes it possible to reduce thermal interference from adjacent light emitting elements in all the light emitting element mounting packages 10 arranged in a matrix.
  • a front surface of a plurality of electric element mounting packages (light emitting element mounting package 10) arranged obliquely side by side.
  • the height of 11 is different from the height of the front surface 11 of a plurality of adjacent electric element mounting packages (light emitting element mounting packages 10).
  • the electric device includes an electric element mounting array package (light emitting element mounting array packages A1 to A12) described above and a plurality of electric element mounting packages (light emitting element mounting package).

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Abstract

電気素子搭載用アレイパッケージは、電気素子の搭載面（１３）を有する電気素子搭載用パッケージが複数並んで設けられ、少なくとも１つの電気素子搭載用パッケージの搭載面（１３）の高さが、他の電気素子搭載用パッケージの搭載面（１３）の高さと異なる。また、電気素子搭載用アレイパッケージは、かかるおもて面（１１）に開口し、搭載面（１３）を底部に備えた凹部（１２）を有する。

Description

電気素子搭載用アレイパッケージおよび電気装置
　開示の実施形態は、電気素子搭載用アレイパッケージおよび電気装置に関する。
　従来、複数の発光素子を基板上にマトリックス状に並べた発光装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１６－１７４１３３号公報
　実施形態の一態様に係る電気素子搭載用アレイパッケージは、電気素子の搭載面を有する電気素子搭載用パッケージが複数並んで設けられ、少なくとも１つの前記電気素子搭載用パッケージの前記搭載面の高さが、他の前記電気素子搭載用パッケージの前記搭載面の高さと異なる。
　また、実施形態の一態様に係る電気装置は、上記に記載の電気素子搭載用アレイパッケージと、複数の前記電気素子搭載用パッケージの前記搭載面にそれぞれ搭載される複数の電気素子と、を備える。
図１Ａは、実施形態に係る発光素子搭載用アレイパッケージの斜視図である。 図１Ｂは、図１Ａに示すＡ－Ａ線の矢視断面図である。 図２Ａは、実施形態の他の態様１に係る発光素子搭載用アレイパッケージの斜視図である。 図２Ｂは、図２Ａに示すＢ－Ｂ線の矢視断面図である。 図３は、実施形態の他の態様２に係る発光素子搭載用アレイパッケージの斜視図である。 図４Ａは、実施形態の他の態様３に係る発光素子搭載用アレイパッケージの斜視図である。 図４Ｂは、図４Ａに示すＣ－Ｃ線の矢視断面図である。 図５Ａは、実施形態の他の態様４に係る発光素子搭載用アレイパッケージの斜視図である。 図５Ｂは、図５Ａに示すＤ－Ｄ線の矢視断面図である。 図５Ｃは、図５Ａに示すＥ－Ｅ線の矢視断面図である。 図６Ａは、実施形態の他の態様５に係る発光素子搭載用アレイパッケージの斜視図である。 図６Ｂは、図６Ａに示すＦ－Ｆ線の矢視断面図である。 図６Ｃは、図６Ａに示すＧ－Ｇ線の矢視断面図である。 図７Ａは、実施形態の他の態様６に係る発光素子搭載用アレイパッケージの斜視図である。 図７Ｂは、図７Ａに示すＨ－Ｈ線の矢視断面図である。 図７Ｃは、図７Ａに示すＩ－Ｉ線の矢視断面図である。 図８Ａは、実施形態の他の態様７に係る発光素子搭載用アレイパッケージの斜視図である。 図８Ｂは、図８Ａに示すＪ－Ｊ線の矢視断面図である。 図８Ｃは、図８Ａに示すＫ－Ｋ線の矢視断面図である。 図９Ａは、実施形態の他の態様８に係る発光素子搭載用アレイパッケージの斜視図である。 図９Ｂは、図９Ａに示すＬ－Ｌ線の矢視断面図である。 図９Ｃは、図９Ａに示すＭ－Ｍ線の矢視断面図である。 図１０Ａは、実施形態の他の態様９に係る発光素子搭載用アレイパッケージの斜視図である。 図１０Ｂは、図１０Ａに示すＮ－Ｎ線の矢視断面図である。 図１０Ｃは、図１０Ａに示すＯ－Ｏ線の矢視断面図である。 図１１Ａは、実施形態の他の態様１０に係る発光素子搭載用アレイパッケージの斜視図である。 図１１Ｂは、図１１Ａに示すＰ－Ｐ線の矢視断面図である。 図１１Ｃは、図１１Ａに示すＱ－Ｑ線の矢視断面図である。 図１２Ａは、実施形態の他の態様１１に係る発光素子搭載用アレイパッケージの斜視図である。 図１２Ｂは、図１２Ａに示すＲ－Ｒ線の矢視断面図である。 図１３は、実施形態に係る発光素子搭載用基板の一製造工程を示す平面図である。 図１４は、実施形態に係る発光素子搭載用基板の一製造工程を示す断面図である。 図１５Ａは、参考例における発光素子搭載用アレイパッケージの斜視図である。 図１５Ｂは、図１５Ａに示すＴ－Ｔ線の矢視断面図である。 図１５Ｃは、図１５Ａに示すＵ－Ｕ線の矢視断面図である。
　以下の実施形態は、複数の発光素子が並んで設けられる場合に、隣接する発光素子からの熱干渉を低減することができる電気素子搭載用アレイパッケージおよび電気装置を提供することを目的とする。
　以下、添付図面を参照して、本願の開示する電気素子搭載用アレイパッケージおよび電気装置の実施形態について説明する。なお、以下には、電気素子搭載用アレイパッケージおよび電気装置の例として、電気素子に発光素子を適用した形態（以下、発光素子搭載用アレイパッケージ、発光装置と表記する。）を示すが、この発明は発光素子に限定されるものではなく、発熱性を有する電気素子全般に適用できることは言うまでもない。
　ここで、発熱性を有する電気素子としては、大規模集積回路（ＬＳＩ：Ｌａｒｇｅ　Ｓｃａｌｅ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　ｃｉｒｃｕｉｔ）、電荷結合素子（ＣＣＤ：Ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ）、レーザダイオード（Ｌａｓｅｒ　Ｄｉｏｄｅ）および発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）などを挙げることができる。以下に示す実施形態は、とりわけレーザダイオード用として有用なものとなる。
＜実施形態＞
　最初に、実施形態に係る発光素子搭載用アレイパッケージＡ１の概要について、図１Ａおよび図１Ｂを用いて説明する。
　図１Ａなどに示すように、実施形態に係る発光素子搭載用アレイパッケージＡ１は、複数の発光素子搭載用パッケージ１０が並んで設けられる。たとえば、図１Ａに示すように、発光素子搭載用アレイパッケージＡ１では、９個の直方体状の発光素子搭載用パッケージ１０－１～１０－９が３行×３列のマトリックス状に並んで設けられる。
　発光素子搭載用パッケージ１０はおもて面１１を有し、かかるおもて面１１に凹部１２が形成される。また、すべての発光素子搭載用パッケージ１０において、おもて面１１は同じ向き（図ではＺ軸正方向）に向いている。そして、すべての発光素子搭載用パッケージ１０のおもて面１１が略面一である。
　なお、以降の図面には、説明を分かりやすくするために、おもて面１１の法線が向かう方向をＺ軸方向とし、行方向をＸ軸方向とし、列方向をＹ軸方向とする３次元の直交座標系を図示している。
　また、発光素子搭載用パッケージ１０に形成される凹部１２の底部には、図示しない発光素子を搭載する搭載面１３が設けられる。
　また、図１Ｂに示すように、発光素子搭載用パッケージ１０は、おもて面１１の反対側に裏面１４を有し、すべての発光素子搭載用パッケージ１０の裏面１４が略面一である。すなわち、すべての発光素子搭載用パッケージ１０は、厚みが厚みｔ１で等しい。
　ここで、実施形態では、少なくとも１つの発光素子搭載用パッケージ１０の搭載面１３の高さが、他の発光素子搭載用パッケージ１０の搭載面１３の高さと異なっている。たとえば、実施形態に係る発光素子搭載用アレイパッケージＡ１では、発光素子搭載用パッケージ１０－５の搭載面１３の高さが、他の発光素子搭載用パッケージ１０－１～１０－４、１０－６～１０－９の搭載面１３の高さより低くなっている。
　換言すると、図１Ｂに示すように、発光素子搭載用パッケージ１０－５の凹部１２の深さｈ１が、他の発光素子搭載用パッケージ１０－１～１０－４、１０－６～１０－９の凹部１２の深さｈ２より深くなっている（すなわち、ｈ１＞ｈ２）。
　これにより、隣接する発光素子搭載用パッケージ１０の間で、搭載面１３と平行な方向において、搭載される発光素子から発生する熱で高温になる高さの位置を変えることができる。したがって、実施形態によれば、複数の発光素子が並んで設けられる場合に、隣接する発光素子からの熱干渉を低減することができる。
　また、発光素子搭載用アレイパッケージＡ１は、中央部に配置される発光素子搭載用パッケージ１０－５の搭載面１３の高さが、周辺部に配置される発光素子搭載用パッケージ１０－１～１０－４、１０－６～１０－９の搭載面１３の高さと異なる。
　これにより、周辺部に比べて熱干渉が生じやすい中央部に配置される発光素子搭載用パッケージ１０－５において、隣接する発光素子からの熱干渉を低減することができる。
　また、発光素子搭載用パッケージ１０において、搭載面１３から下側を基台とし、搭載面１３から上側を堤部とした場合に、かかる基台および堤部がセラミックスで一体的に形成されている。すなわち、発光素子搭載用パッケージ１０には、かかる基台と堤部との間に、異種材料同士で構成され大きな熱抵抗を生じさせる界面が設けられていない。
　これにより、基台と堤部との間の熱抵抗を小さくすることができることから、基台から堤部に効率よく熱を伝えることができる。したがって、実施形態によれば、放熱性の高い発光素子搭載用アレイパッケージＡ１を実現することができる。
　また、発光素子搭載用パッケージ１０は、かかる基台と堤部との間を接合する工程が不要となるとともに、ハンダなどの接合材も不要となる。したがって、実施形態によれば、製造コストの低い発光素子搭載用アレイパッケージＡ１を実現することができる。
　また、発光素子搭載用アレイパッケージＡ１は、すべての発光素子搭載用パッケージ１０がセラミックスで一体的に形成されている。すなわち、発光素子搭載用アレイパッケージＡ１には、隣接する発光素子搭載用パッケージ１０同士の間に、異種材料同士で構成され大きな熱抵抗を生じさせる界面が設けられていない。
　これにより、隣接する発光素子搭載用パッケージ１０の間の熱抵抗を小さくすることができることから、隣接する発光素子搭載用パッケージ１０に効率よく熱を伝えることができる。したがって、実施形態によれば、放熱性の高い発光素子搭載用アレイパッケージＡ１を実現することができる。
　また、発光素子搭載用アレイパッケージＡ１は、隣接する発光素子搭載用パッケージ１０同士の間を接合する工程が不要となるとともに、ハンダなどの接合材も不要となる。したがって、実施形態によれば、製造コストの低い発光素子搭載用アレイパッケージＡ１を実現することができる。
　引き続き、図１Ａおよび図１Ｂを参照しながら、発光素子搭載用アレイパッケージＡ１の詳細な構成について説明する。
　発光素子搭載用パッケージ１０は、セラミックスにより形成されている。かかるセラミックスとしては、例えば、アルミナ、シリカ、ムライト、コージエライト、フォルステライト、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素またはガラスセラミックスなどが適している。そして、発光素子搭載用パッケージ１０は、熱伝導率が高く、かつ熱膨張率が発光素子に近いという点から、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）を主成分として含むセラミックスが良い。
　ここで、「窒化アルミニウムを主成分として含んでいる」とは、発光素子搭載用パッケージ１０が窒化アルミニウムを８０質量％以上含んでいることをいう。発光素子搭載用パッケージ１０に含まれる窒化アルミニウムが８０質量％以上の場合、発光素子搭載用アレイパッケージＡ１の熱伝導率が高くなり、放熱性を向上させることができる。
　さらに、発光素子搭載用パッケージ１０は、窒化アルミニウムを９０質量％以上含んでいるものとしてもよい。窒化アルミニウムの含有量を９０質量％以上とすることにより、発光素子搭載用パッケージ１０の熱伝導率を１５０Ｗ／ｍＫ以上にすることができる。そして、放熱性に優れた発光素子搭載用アレイパッケージＡ１を実現することができる。
　また、図示はしていないが、発光素子搭載用パッケージ１０の搭載面１３には、金属で構成される１対の素子用端子が設けられる。そして、発光素子搭載用パッケージ１０のおもて面１１または裏面１４には、１対の電源用端子が設けられる。ここで、「金属で構成される」とは、一部に金属以外のたとえばセラミックスが含まれてもよいという意味であり、以下も同様の意味である。
　１対の素子用端子は、発光素子のプラス電極およびマイナス電極にそれぞれ接続される端子である。１対の素子用端子と発光素子の各電極とは、たとえば、ハンダなどの導電性接合材やボンディングワイヤなどにより接続される。
　１対の電源用端子は、図示しない外部電源に接続される端子である。ここで、１対の電源用端子が発光素子搭載用パッケージ１０の裏面１４に設けられている場合には、１対の素子用端子と１対の電源用端子とは、Ｚ軸方向に貫通する１対のビア導体でそれぞれ接続される。
　１対の素子用端子、１対の電源用端子および１対のビア導体は、金属粉末を焼結させたメタライズ膜で形成すればよい。このメタライズ膜は、発光素子搭載用パッケージ１０を構成するセラミックスの表面に高い強度で接着させることができることから、信頼性の高い発光素子搭載用アレイパッケージＡ１を実現することができる。
　なお、１対の素子用端子、１対の電源用端子および１対のビア導体の材料としては、発光素子搭載用パッケージ１０に窒化アルミニウムを適用した場合に、同時焼成が可能であるという点からタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）およびこれらの合金あるいはこれに銅などを複合化した金属材料のうちのいずれかが適したものとなる。
　また、実施形態において、素子用端子および電源用端子の少なくとも一方は、堤部の上面（すなわち、おもて面１１）に設けられてもよい。
　また、１対の素子用端子および１対の電源用端子を構成するメタライズ膜の表面にＮｉなどのめっき膜を形成してもよい。さらに、かかるめっき膜の表面に、ハンダやＡｕ－Ｓｎめっき膜を設けてもよい。
＜他の態様＞
　次に、実施形態の各種他の態様について、図２Ａ～図１２Ｂを参照しながら説明する。なお、以降の説明においては、上述の実施形態と共通の構成については同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。
（他の態様１）
　図２Ａおよび図２Ｂに示す発光素子搭載用アレイパッケージＡ２は、実施形態の他の態様１である。かかる他の態様１では、凹部１２の構成が実施形態と異なる。
　他の態様１では、凹部１２の深さが異なる発光素子搭載用パッケージ１０が交互に並んで配置される。たとえば、凹部１２が深さｈ１である発光素子搭載用パッケージ１０－１と、凹部１２が深さｈ２である発光素子搭載用パッケージ１０－２と、凹部１２が深さｈ１である発光素子搭載用パッケージ１０－３とがＸ軸方向に並んで配置される。
　また、凹部１２が深さｈ２である発光素子搭載用パッケージ１０－４と、凹部１２が深さｈ１である発光素子搭載用パッケージ１０－５と、凹部１２が深さｈ２である発光素子搭載用パッケージ１０－６とがＸ軸方向に並んで配置される。
　さらに、凹部１２が深さｈ１である発光素子搭載用パッケージ１０－７と、凹部１２が深さｈ２である発光素子搭載用パッケージ１０－８と、凹部１２が深さｈ１である発光素子搭載用パッケージ１０－９とがＸ軸方向に並んで配置される。
　これにより、並んで配置される発光素子搭載用パッケージ１０の間で、搭載面１３と平行な方向において、搭載される発光素子から発生する熱で高温になる高さの位置を交互に変えることができる。したがって、他の態様１によれば、複数の発光素子が並んで設けられる場合に、隣接する発光素子からの熱干渉をさらに低減することができる。
　また、他の態様１では、図２Ａに示すように、Ｘ軸方向のみならずＹ軸方向においても、凹部１２の深さが異なる発光素子搭載用パッケージ１０が交互に並んで配置されてもよい。これにより、複数の発光素子がマトリックス状に並んで設けられる場合に、隣接する発光素子からの熱干渉を低減することができる。
（他の態様２）
　図３に示す発光素子搭載用アレイパッケージＡ３は、実施形態の他の態様２である。かかる他の態様２では、発光素子搭載用パッケージ１０の配置が他の態様１と異なる。
　他の態様２では、凹部１２の深さが異なる発光素子搭載用パッケージ１０が、水平方向に交互に並んで配置される。たとえば、凹部１２が深さｈ２である発光素子搭載用パッケージ１０－１と、凹部１２が深さｈ１である発光素子搭載用パッケージ１０－２とがＸ軸方向に並んで配置される。
　また、凹部１２が深さｈ２である発光素子搭載用パッケージ１０－３と、凹部１２が深さｈ１である発光素子搭載用パッケージ１０－４と、凹部１２が深さｈ２である発光素子搭載用パッケージ１０－５とがＸ軸方向に並んで配置される。さらに、凹部１２が深さｈ１である発光素子搭載用パッケージ１０－６と、凹部１２が深さｈ２である発光素子搭載用パッケージ１０－７とがＸ軸方向に並んで配置される。
　そして、他の態様２では、少なくとも１つの発光素子搭載用パッケージ１０の凹部１２は、隣接する発光素子搭載用パッケージ１０の凹部１２に対して水平方向にずれている。たとえば、発光素子搭載用パッケージ１０－３～１０－５の凹部１２は、Ｙ軸方向に隣接する発光素子搭載用パッケージ１０－１、１０－２、１０－６、１０－７の凹部１２に対して、当該凹部１２の辺同士が互いにＸ軸方向にずれて配置されている。
　これにより、１つの発光素子搭載用パッケージ１０に搭載される発光素子と、隣接する発光素子搭載用パッケージ１０に搭載される発光素子との間隔を広くすることができる。したがって、他の態様２によれば、複数の発光素子が並んで設けられる場合に、隣接する発光素子からの熱干渉をさらに低減することができる。
　なお、他の態様２では、図３に示すように、複数の発光素子搭載用パッケージ１０が千鳥状に配置されてもよい。また、複数の発光素子搭載用パッケージ１０が平面的に縦横に配置されたときに、それらの中で２列に並んだ状態で千鳥状に配置されてもよい。これにより、凹部１２に発光素子を搭載して発光させた場合に、堤部が長く連続していないことから、発光しない箇所が直線的あるいはストライプ状にならない。すなわち、他の態様２によれば、発光光度の高い場所と低い場所の強弱が小さくなるため、一様な明るさの発光装置を実現することができる。
　また、複数の発光素子搭載用パッケージ１０を千鳥状に配置することにより、複数の発光素子が並んで設けられる場合に、互いに隣接する発光素子同士の間隔をすべて広くすることができる。したがって、他の態様２によれば、複数の発光素子が並んで設けられる場合に、隣接する発光素子からの熱干渉をさらに効率よく低減することができる。
（他の態様３）
　図４Ａおよび図４Ｂに示す発光素子搭載用アレイパッケージＡ４は、実施形態の他の態様３である。かかる他の態様３では、同じ深さｈ３の凹部１２を有し、同じ厚みｔ２である複数（図では６個）の発光素子搭載用パッケージ１０の配置が実施形態と異なっている。
　他の態様３では、少なくとも１つの発光素子搭載用パッケージ１０のおもて面１１の高さが、他の発光素子搭載用パッケージ１０のおもて面１１の高さと異なる。たとえば、おもて面１１が低い位置にある発光素子搭載用パッケージ１０－１と、おもて面１１が高い位置にある発光素子搭載用パッケージ１０－２と、おもて面１１が低い位置にある発光素子搭載用パッケージ１０－３とがＸ軸方向に並んで配置される。
　また、おもて面１１が高い位置にある発光素子搭載用パッケージ１０－４と、おもて面１１が低い位置にある発光素子搭載用パッケージ１０－５と、おもて面１１が高い位置にある発光素子搭載用パッケージ１０－６とがＸ軸方向に並んで配置される。
　これにより、発光素子搭載用パッケージ１０－２、１０－４、１０－６の搭載面１３の高さを、他の発光素子搭載用パッケージ１０－１、１０－３、１０－５の搭載面１３の高さと異ならせることができる。また、隣接する発光素子搭載用パッケージ１０－１、１０－３、１０－５に接しない露出面を発光素子搭載用パッケージ１０－２、１０－４、１０－６の側方に設けることができる。
　したがって、他の態様３によれば、かかる露出面から外部に熱を放出させることができることから、放熱性の高い発光素子搭載用アレイパッケージＡ４を実現することができる。１つの発光素子搭載用パッケージ１０が他の発光素子搭載用パッケージ１０に対して突出する高さは、発光素子搭載用パッケージ１０の高さを１００としたときに、１０以上が良い。１５以上４０以下としても良い。
（他の態様４）
　図５Ａ～図５Ｃに示す発光素子搭載用アレイパッケージＡ５は、実施形態の他の態様４である。かかる他の態様４では、同じ深さｈ３の凹部１２を有し、同じ厚みｔ２である複数（図では９個）の発光素子搭載用パッケージ１０の配置が他の態様３と異なっている。
　他の態様４では、中央部に配置される発光素子搭載用パッケージ１０－５が、周辺部に配置される発光素子搭載用パッケージ１０－１～１０－４、１０－６～１０－９からＺ軸方向に突出している。たとえば、中央部に配置される発光素子搭載用パッケージ１０－５が、Ｚ軸正方向に突出している。ここで、中央部とは、発光素子搭載用パッケージ１０－５が平面的に配列された場合に、行方向および列方向の両方で中央部に位置するものとなる。
　これにより、発光素子搭載用パッケージ１０－５の搭載面１３の高さを、他の発光素子搭載用パッケージ１０－１～１０－４、１０－６～１０－９の搭載面１３の高さと異ならせることができる。また、隣接する発光素子搭載用パッケージ１０－２、１０－４、１０－６、１０－８に接しない露出面を発光素子搭載用パッケージ１０－５の側方に設けることができる。
　したがって、他の態様４によれば、周辺部に比べて熱干渉が生じやすい中央部に配置される発光素子搭載用パッケージ１０－５において、隣接する発光素子からの熱干渉をさらに低減することができる。
　なお、図５Ａ～図５Ｃでは、発光素子搭載用パッケージ１０－５をＺ軸正方向に突出させた例について示したが、発光素子搭載用パッケージ１０－５をＺ軸負方向に突出させてもよい。
（他の態様５）
　図６Ａ～図６Ｃに示す発光素子搭載用アレイパッケージＡ６は、実施形態の他の態様５である。かかる他の態様５では、複数（図では９個）の発光素子搭載用パッケージ１０のうち、行方向（すなわち、Ｘ軸方向）に並んで配置される複数の発光素子搭載用パッケージ１０のおもて面１１の高さが、列方向（すなわち、Ｙ軸方向）に隣接する複数の発光素子搭載用パッケージ１０のおもて面１１の高さと異なる。
　たとえば、おもて面１１が高い位置にある発光素子搭載用パッケージ１０－４～１０－６がＸ軸方向に並んで設けられる。そして、かかる発光素子搭載用パッケージ１０－４～１０－６の列方向に隣接する発光素子搭載用パッケージ１０－１～１０－３と、発光素子搭載用パッケージ１０－７～１０－９とは、おもて面１１が低い位置に設けられる。
　これにより、発光素子搭載用パッケージ１０－４～１０－６の搭載面１３の高さを、隣接する発光素子搭載用パッケージ１０－１～１０－３、１０－７～１０－９の搭載面１３の高さと異ならせることができる。また、列方向に隣接する発光素子搭載用パッケージ１０－１～１０－３、１０－７～１０－９に接しない露出面を発光素子搭載用パッケージ１０－４～１０－６の側方に設けることができる。
　したがって、他の態様５によれば、マトリックス状に複数の発光素子搭載用パッケージ１０を並べた場合に、行ごとに放熱性を高めることができる。
　なお、かかる他の態様５では、発光素子搭載用パッケージ１０－４～１０－６のおもて面１１を、隣接する発光素子搭載用パッケージ１０－１～１０－３、１０－７～１０－９のおもて面１１より低い位置に設けてもよい。
（他の態様６）
　図７Ａ～図７Ｃに示す発光素子搭載用アレイパッケージＡ７は、実施形態の他の態様６である。かかる他の態様６では、複数（図では９個）の発光素子搭載用パッケージ１０のうち、列方向（Ｙ軸方向）に並んで配置される複数の発光素子搭載用パッケージ１０のおもて面１１の高さが、行方向（Ｘ軸方向）に隣接する複数の発光素子搭載用パッケージ１０のおもて面１１の高さと異なる。
　たとえば、おもて面１１が高い位置にある発光素子搭載用パッケージ１０－２、１０－５、１０－８がＹ軸方向に並んで設けられる。そして、かかる発光素子搭載用パッケージ１０－２、１０－５、１０－８の行方向に隣接する発光素子搭載用パッケージ１０－１、１０－４、１０－７と、発光素子搭載用パッケージ１０－３、１０－６、１０－９とは、おもて面１１が低い位置に設けられる。
　これにより、発光素子搭載用パッケージ１０－２、１０－５、１０－８の搭載面１３の高さを、隣接する発光素子搭載用パッケージ１０－１、１０－３、１０－４、１０－６、１０－７、１０－９の搭載面１３の高さと異ならせることができる。また、列方向に隣接する発光素子搭載用パッケージ１０－１、１０－３、１０－４、１０－６、１０－７、１０－９に接しない露出面を発光素子搭載用パッケージ１０－２、１０－５、１０－８の側方に設けることができる。
　したがって、他の態様６によれば、マトリックス状に複数の発光素子搭載用パッケージ１０を並べた場合に、列ごとに放熱性を高めることができる。
　なお、かかる他の態様６では、発光素子搭載用パッケージ１０－２、１０－５、１０－８のおもて面１１を、隣接する発光素子搭載用パッケージ１０－１、１０－３、１０－４、１０－６、１０－７、１０－９のおもて面１１より低い位置に設けてもよい。
（他の態様７）
　図８Ａ～図８Ｃに示す発光素子搭載用アレイパッケージＡ８は、実施形態の他の態様７である。かかる他の態様７では、十字状に並んで配置される複数の発光素子搭載用パッケージ１０のおもて面１１の高さが、他の発光素子搭載用パッケージ１０のおもて面１１の高さと異なる。
　たとえば、おもて面１１が高い位置にある発光素子搭載用パッケージ１０－２、１０－４～１０－６、１０－８が十字状に並んで設けられる。そして、かかる発光素子搭載用パッケージ１０－２、１０－４～１０－６、１０－８に隣接し、発光素子搭載用アレイパッケージＡ８の角部に設けられる発光素子搭載用パッケージ１０－１、１０－３、１０－７、１０－９は、おもて面１１が低い位置に設けられる。
　これにより、発光素子搭載用パッケージ１０－２、１０－４、１０－６、１０－８の搭載面１３の高さを、隣接する発光素子搭載用パッケージ１０－１、１０－３、１０－７、１０－９の搭載面１３の高さと異ならせることができる。また、隣接する発光素子搭載用パッケージ１０－１、１０－３、１０－７、１０－９に接しない露出面を発光素子搭載用パッケージ１０－２、１０－４、１０－６、１０－８の側方に設けることができる。
　したがって、他の態様７によれば、角部に比べて熱干渉が生じやすい発光素子搭載用パッケージ１０－２、１０－４～１０－６、１０－８において、隣接する発光素子からの熱干渉を低減することができる。
　なお、かかる他の態様７では、発光素子搭載用パッケージ１０－２、１０－４～１０－６、１０－８のおもて面１１を、隣接する発光素子搭載用パッケージ１０－１、１０－３、１０－７、１０－９のおもて面１１より低い位置に設けてもよい。
（他の態様８、９）
　図９Ａ～図９Ｃに示す発光素子搭載用アレイパッケージＡ９は、実施形態の他の態様８である。かかる他の態様８では、複数の発光素子搭載用パッケージ１０が並んで設けられる場合に、それぞれの発光素子搭載用パッケージ１０のおもて面１１の高さが交互に異なる。
　たとえば、おもて面１１が高い位置にある発光素子搭載用パッケージ１０－１、１０－３、１０－５、１０－７、１０－９と、おもて面１１が低い位置にある発光素子搭載用パッケージ１０－２、１０－４、１０－６、１０－８とが、３行×３列のマトリックス状に並んで設けられる。
　これにより、発光素子搭載用パッケージ１０－１、１０－３、１０－５、１０－７、１０－９の搭載面１３の高さを、隣接する発光素子搭載用パッケージ１０－２、１０－４、１０－６、１０－８の搭載面１３の高さと異ならせることができる。また、発光素子搭載用パッケージ１０－１、１０－３、１０－５、１０－７、１０－９と、隣接する発光素子搭載用パッケージ１０－２、１０－４、１０－６、１０－８とが互いに接しない露出面をすべての発光素子搭載用パッケージ１０の側方に設けることができる。
　したがって、他の態様８によれば、マトリックス状に並べられたすべての発光素子搭載用パッケージ１０において、隣接する発光素子からの熱干渉を低減することができる。
　なお、図９Ａ～図９Ｃでは、発光素子搭載用パッケージ１０－１、１０－３、１０－５、１０－７、１０－９のおもて面１１を、隣接する発光素子搭載用パッケージ１０－２、１０－４、１０－６、１０－８のおもて面１１より高い位置に配置した例について示している。
　一方で、図１０Ａ～図１０Ｃに示す他の態様９の発光素子搭載用アレイパッケージＡ１０のように、発光素子搭載用パッケージ１０－１、１０－３、１０－５、１０－７、１０－９のおもて面１１を、隣接する発光素子搭載用パッケージ１０－２、１０－４、１０－６、１０－８のおもて面１１より低い位置に設けてもよい。
（他の態様１０）
　図１１Ａ～図１１Ｃに示す発光素子搭載用アレイパッケージＡ１１は、実施形態の他の態様１０である。かかる他の態様１０では、斜めに並んで配置される複数の発光素子搭載用パッケージ１０のおもて面１１の高さが、他の発光素子搭載用パッケージ１０のおもて面１１の高さと異なる。
　たとえば、おもて面１１が高い位置にある発光素子搭載用パッケージ１０－３、１０－５、１０－７が斜めに並んで設けられる。そして、かかる発光素子搭載用パッケージ１０－３、１０－５、１０－７に隣接する発光素子搭載用パッケージ１０－１、１０－２、１０－４、１０－６、１０－８、１０－９は、おもて面１１が低い位置に設けられる。
　これにより、発光素子搭載用パッケージ１０－３、１０－５、１０－７の搭載面１３の高さを、隣接する発光素子搭載用パッケージ１０－１、１０－２、１０－４、１０－６、１０－８、１０－９の搭載面１３の高さと異ならせることができる。また、隣接する発光素子搭載用パッケージ１０－２、１０－４、１０－６、１０－８に接しない露出面を発光素子搭載用パッケージ１０－３、１０－５、１０－７の側方に設けることができる。
　したがって、他の態様１０によれば、マトリックス状に複数の発光素子搭載用パッケージ１０を並べた場合に、斜めに並んで配置される複数の発光素子搭載用パッケージ１０の放熱性を高めることができる。
　なお、かかる他の態様１０では、発光素子搭載用パッケージ１０－３、１０－５、１０－７のおもて面１１を、隣接する発光素子搭載用パッケージ１０－１、１０－２、１０－４、１０－６、１０－８、１０－９のおもて面１１より低い位置に設けてもよい。
（他の態様１１）
　図１２Ａおよび図１２Ｂに示す発光素子搭載用アレイパッケージＡ１２は、実施形態の他の態様１１である。かかる他の態様１１では、発光素子搭載用パッケージ１０－１～１０－９に凹部１２ではなく凸部１２Ａが形成されている点が実施形態と異なる。
　他の態様１１に係る発光素子搭載用パッケージ１０はおもて面１１を有し、かかるおもて面１１に凸部１２Ａが形成される。また、すべての発光素子搭載用パッケージ１０において、おもて面１１は同じ向き（図ではＺ軸正方向）に向いている。そして、すべての発光素子搭載用パッケージ１０のおもて面１１が略面一である。
　また、発光素子搭載用パッケージ１０に形成される凸部１２Ａの上面には、図示しない発光素子を搭載する搭載面１３が設けられる。
　そして、他の態様１１では、凸部１２Ａの高さが異なる発光素子搭載用パッケージ１０が交互に並んで配置される。たとえば、凸部１２Ａが高さｈ１Ａである発光素子搭載用パッケージ１０－１と、凸部１２Ａが高さｈ２Ａである発光素子搭載用パッケージ１０－２と、凸部１２Ａが高さｈ１Ａである発光素子搭載用パッケージ１０－３とがＸ軸方向に並んで配置される。
　また、凸部１２Ａが高さｈ２Ａである発光素子搭載用パッケージ１０－４と、凸部１２Ａが高さｈ１Ａである発光素子搭載用パッケージ１０－５と、凸部１２Ａが高さｈ２Ａである発光素子搭載用パッケージ１０－６とがＸ軸方向に並んで配置される。
　さらに、凸部１２Ａが高さｈ１Ａである発光素子搭載用パッケージ１０－７と、凸部１２Ａが高さｈ２Ａである発光素子搭載用パッケージ１０－８と、凸部１２Ａが高さｈ１Ａである発光素子搭載用パッケージ１０－９とがＸ軸方向に並んで配置される。
　これにより、並んで配置される発光素子搭載用パッケージ１０の間で、搭載面１３と平行な方向において、搭載される発光素子から発生する熱で高温になる高さの位置を交互に変えることができる。したがって、他の態様１１によれば、複数の発光素子が並んで設けられる場合に、隣接する発光素子からの熱干渉をさらに低減することができる。
　また、他の態様１１では、図１２Ａに示すように、Ｘ軸方向のみならずＹ軸方向においても、凸部１２Ａの高さが異なる発光素子搭載用パッケージ１０が交互に並んで配置されるとよい。これにより、複数の発光素子がマトリックス状に並んで設けられる場合に、隣接する発光素子からの熱干渉を低減することができる。
　なお、他の態様１１では、凸部１２Ａの高さがＸ軸方向およびＹ軸方向において異なる発光素子搭載用パッケージ１０が交互に並んで配置される場合に限られず、少なくとも１つの発光素子搭載用パッケージ１０の搭載面１３の高さが、他の発光素子搭載用パッケージ１０の搭載面１３の高さと異なっていればよい。
　たとえば、発光素子搭載用パッケージ１０－５の搭載面１３の高さが、他の発光素子搭載用パッケージ１０－１～１０－４、１０－６～１０－９の搭載面１３の高さより高くなっていてもよい。
＜発光素子搭載用アレイパッケージの製造方法＞
　次に、実施形態に係る発光素子搭載用アレイパッケージＡ１の製造方法について、図１３および図１４を参照しながら説明する。発光素子搭載用アレイパッケージＡ１は、グリーンシート５０に所定の加工および成形を施した後に、成形体を焼成して形成される。
　以下においては、グリーンシート５０の前半の各工程を図１３に基づいて説明し、グリーンシート５０の後半の各工程を図１４に基づいて説明する。
　図１３の（ａ）に示すように、あらかじめ所定の形状に加工したグリーンシート５０を用意し、グリーンシート５０の所定の１８カ所を平面視で円状に打ち抜いて、打ち抜いた１８個の孔部をそれぞれビア導体５１ａ１～５１ｉ１、５１ａ２～５１ｉ２で埋める。
　次に、図１３の（ｂ）に示すように、グリーンシート５０の上面に、ビア導体５１ａ１～５１ｉ１、５１ａ２～５１ｉ２とそれぞれつながるように導体パターン５２ａ１～５２ｉ１、５２ａ２～５２ｉ２を印刷する。そして、図１３の（ｃ）に示すように、グリーンシート５０の下面に、ビア導体５１ａ１～５１ｉ１、５１ａ２～５１ｉ２とそれぞれつながるように導体パターン５３ａ１～５３ｉ１、５３ａ２～５３ｉ２を印刷する。
　以後の工程を示す図１４は、図１３の（ｃ）に示すＳ－Ｓ線の矢視断面図である。図１４の（ａ）に示すように、グリーンシート５０を収容可能な凹部１０１ａが形成された上金型１０１と、平板状の下金型１０２とで挟み込んだグリーンシート５０に加熱加圧を行い、成形体６０を形成する（図１４の（ｂ））。
　なお、上金型１０１の凹部１０１ａには、所定の位置で大きく突出する凸部１０１ｂと、所定の位置で小さく突出する複数の凸部１０１ｃとが設けられる。
　ここで、凸部１０１ｂによって形成される成形体６０の凹部５４ａは、発光素子搭載用パッケージ１０－５に形成される深さｈ１の凹部１２に対応する部位であり、凸部１０１ｃによって形成される複数の凹部５４ｂは、発光素子搭載用パッケージ１０－１～１０－４、１０－６～１０－９に形成される深さｈ２の凹部１２に対応する部位である。
　ここで、導体パターン５２ｄ１、５３ｄ１は、発光素子搭載用パッケージ１０－４の素子用端子および電源用端子に対応する部位であり、導体パターン５２ｅ１、５３ｅ１は、発光素子搭載用パッケージ１０－５の素子用端子および電源用端子に対応する部位であり、導体パターン５２ｆ１、５３ｆ１は、発光素子搭載用パッケージ１０－６の素子用端子および電源用端子に対応する部位である。
　また、ビア導体５１ｄ１は、発光素子搭載用パッケージ１０－４の素子用端子および電源用端子を接続するビア導体に対応する部位であり、ビア導体５１ｅ１は、発光素子搭載用パッケージ１０－５の素子用端子および電源用端子を接続するビア導体に対応する部位であり、ビア導体５１ｆ１は、発光素子搭載用パッケージ１０－６の素子用端子および電源用端子を接続するビア導体に対応する部位である。
　なお、図１４には図示していないが、導体パターン５２ａ１、５２ａ２は、発光素子搭載用パッケージ１０－１の１対の素子用端子に対応する部位であり、導体パターン５３ａ１、５３ａ２は、発光素子搭載用パッケージ１０－１の１対の電源用端子に対応する部位である。また、ビア導体５１ａ１、５１ａ２は、発光素子搭載用パッケージ１０－１の１対の素子用端子と１対の電源用端子とをそれぞれ接続する１対のビア導体に対応する部位である。
　また、導体パターン５２ｂ１、５２ｂ２は、発光素子搭載用パッケージ１０－２の１対の素子用端子に対応する部位であり、導体パターン５３ｂ１、５３ｂ２は、発光素子搭載用パッケージ１０－２の１対の電源用端子に対応する部位である。また、ビア導体５１ｂ１、５１ｂ２は、発光素子搭載用パッケージ１０－２の１対の素子用端子と１対の電源用端子とをそれぞれ接続する１対のビア導体に対応する部位である。
　また、導体パターン５２ｃ１、５２ｃ２は、発光素子搭載用パッケージ１０－３の１対の素子用端子に対応する部位であり、導体パターン５３ｃ１、５３ｃ２は、発光素子搭載用パッケージ１０－３の１対の電源用端子に対応する部位である。また、ビア導体５１ｃ１、５１ｃ２は、発光素子搭載用パッケージ１０－３の１対の素子用端子と１対の電源用端子とをそれぞれ接続する１対のビア導体に対応する部位である。
　また、導体パターン５２ｄ２、５３ｄ２は、発光素子搭載用パッケージ１０－４のもう一方の素子用端子および電源用端子に対応する部位であり、導体パターン５２ｅ２、５３ｅ２は、発光素子搭載用パッケージ１０－５のもう一方の素子用端子および電源用端子に対応する部位であり、導体パターン５２ｆ２、５３ｆ２は、発光素子搭載用パッケージ１０－６のもう一方の素子用端子および電源用端子に対応する部位である。
　また、ビア導体５１ｄ２は、発光素子搭載用パッケージ１０－４のもう一方の素子用端子および電源用端子を接続するビア導体に対応する部位であり、ビア導体５１ｅ２は、発光素子搭載用パッケージ１０－５のもう一方の素子用端子および電源用端子を接続するビア導体に対応する部位であり、ビア導体５１ｆ２は、発光素子搭載用パッケージ１０－６のもう一方の素子用端子および電源用端子を接続するビア導体に対応する部位である。
　また、導体パターン５２ｇ１、５２ｇ２は、発光素子搭載用パッケージ１０－７の１対の素子用端子に対応する部位であり、導体パターン５３ｇ１、５３ｇ２は、発光素子搭載用パッケージ１０－７の１対の電源用端子に対応する部位である。また、ビア導体５１ｇ１、５１ｇ２は、発光素子搭載用パッケージ１０－７の１対の素子用端子と１対の電源用端子とをそれぞれ接続する１対のビア導体に対応する部位である。
　また、導体パターン５２ｈ１、５２ｈ２は、発光素子搭載用パッケージ１０－８の１対の素子用端子に対応する部位であり、導体パターン５３ｈ１、５３ｈ２は、発光素子搭載用パッケージ１０－８の１対の電源用端子に対応する部位である。また、ビア導体５１ｈ１、５１ｈ２は、発光素子搭載用パッケージ１０－８の１対の素子用端子と１対の電源用端子とをそれぞれ接続する１対のビア導体に対応する部位である。
　また、導体パターン５２ｉ１、５２ｉ２は、発光素子搭載用パッケージ１０－９の１対の素子用端子に対応する部位であり、導体パターン５３ｉ１、５３ｉ２は、発光素子搭載用パッケージ１０－９の１対の電源用端子に対応する部位である。また、ビア導体５１ｉ１、５１ｉ２は、発光素子搭載用パッケージ１０－９の１対の素子用端子と１対の電源用端子とをそれぞれ接続する１対のビア導体に対応する部位である。
　そして、製造工程の最後に、図１４の（ｂ）のように形成された成形体６０を高温（１５００℃～１９００℃）で焼成して、図１Ａなどに示した発光素子搭載用アレイパッケージＡ１が完成する。
　上述の製造工程に用いられるグリーンシート５０は、たとえば、主原料である窒化アルミニウムの粉体に、イットリア（Ｙ２Ｏ３）、カルシア（ＣａＯ）、エルビア（Ｅｒ２Ｏ３）などからなる粉体を焼結助剤として混合した無機粉体を基本構成とする。そして、かかる無機粉体に有機ビヒクルを添加混合して泥漿状となすとともに、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法を用いることにより、グリーンシート５０が形成される。
　また、導体パターン５２ａ１～５２ｉ１、５２ａ２～５２ｉ２、５３ａ１～５３ｉ１、５３ａ２～５３ｉ２や、ビア導体５１ａ１～５１ｉ１、５１ａ２～５１ｉ２は、たとえば、主原料である高融点金属のモリブデン（Ｍｏ）またはタングステン（Ｗ）に、窒化アルミニウム、有機バインダー、溶剤などを共剤として混合したペーストで形成される。なお、セラミックスの焼成温度によっては、上記の高融点金属に銅などの低融点金属を含ませたものを用いてもよい。
　また、上述した他の態様の発光素子搭載用アレイパッケージＡ２～Ａ１２についても、上金型１０１および下金型１０２の形状等を変更することで同様に作製することができる。
　以下、実施形態に係る発光素子搭載用アレイパッケージＡ１、Ａ５を具体的に作製し、次いで、かかる発光素子搭載用アレイパッケージＡ１、Ａ５を適用した発光装置を作製した。なお、参考例として、図１５Ａ～図１５Ｃに示す発光素子搭載用アレイパッケージＢ１も具体的に作製した。
　図１５Ａ～図１５Ｃに示す発光素子搭載用アレイパッケージＢ１は、複数（図では９個）の発光素子搭載用パッケージ１０に設けられるおもて面１１の高さおよび凹部１２の深さがすべて等しい点が実施形態と異なる。すなわち、図１５Ａ～図１５Ｃに示す参考例は、すべての発光素子搭載用パッケージ１０－１～１０－９の搭載面１３の高さが等しくなっている。
　まず、グリーンシートを形成するための混合粉末として、窒化アルミニウム粉末９４質量％に対して、イットリア粉末を５質量％、カルシア粉末を１質量％の割合で混合した混合粉末を調製した。
　次に、この混合粉末（固形分）１００質量部に対して、有機バインダーとしてアクリル系バインダーを２０質量部、トルエンを５０質量部添加してスラリーを調製し、次に、ドクターブレード法を用いて、平均厚みが５００μｍのグリーンシートを作製した。
　また、導体パターンやビア導体などの導体の形成には、タングステン粉末１００質量部に対して、窒化アルミニウム粉末を２０質量部、アクリル系バインダーを８質量部、テルピネオールを適宜添加した導体ペーストを用いた。また、この導体ペーストの他に、この導体ペーストにさらにチキソ剤を０．５質量％添加した導体ペーストと、この導体ペーストにさらにチキソ剤を１．０質量％添加した導体ペーストも用いた。
　そして、上述の成分を有するグリーンシートおよび導体ペーストを用いて、図１３、図１４に示した製造方法で成形体６０（図１４の（ｂ）参照）を作製した。
　次に、作製した成形体６０を還元雰囲気中、最高温度が１８００℃となる条件にて２時間の焼成を行って発光素子搭載用アレイパッケージＡ１、Ａ５、Ｂ１を作製した。なお、作製された発光素子搭載用アレイパッケージＡ１、Ｂ１のサイズは、焼成後の形状で幅１５ｍｍ×長さ１５ｍｍ×高さ５ｍｍであった。また、作製された発光素子搭載用アレイパッケージＡ５のサイズは、焼成後の形状で幅１５ｍｍ×長さ１５ｍｍ×高さ７．５ｍｍであった。
　また、発光素子搭載用アレイパッケージＡ１において、発光素子搭載用パッケージ１０－１～１０－４、１０－６～１０－９に形成される凹部１２の大きさは、幅３ｍｍ×長さ３ｍｍ×深さ３ｍｍであり、発光素子搭載用パッケージ１０－５に形成される凹部１２の大きさは、幅３ｍｍ×長さ３ｍｍ×深さ４ｍｍであった。
　また、発光素子搭載用アレイパッケージＡ５において、発光素子搭載用パッケージ１０－１～１０－９に形成される凹部１２の大きさは、幅３ｍｍ×長さ３ｍｍ×深さ３ｍｍであり、発光素子搭載用パッケージ１０－５は、その他の発光素子搭載用パッケージ１０－１～１０－４、１０－６～１０－９に対して０．５ｍｍ上側に突出していた。
　また、発光素子搭載用アレイパッケージＢ１において、発光素子搭載用パッケージ１０－１～１０－９に形成される凹部１２の大きさは、幅３ｍｍ×長さ３ｍｍ×深さ３ｍｍであった。
　次に、発光素子搭載用アレイパッケージＡ１、Ａ５、Ｂ１の搭載面１３に発光素子を実装した。ここで、発光素子としてはＳｉ製の半導体素子（幅２．５ｍｍ×長さ２．５ｍｍ×高さ０．３ｍｍ）を用い、搭載面１３に設けられる素子用端子への発光素子の接合にはＡｕ－Ｓｎハンダを用いた。なお、搭載面１３に設けられる素子用端子のサイズは、搭載される発光素子のサイズと同等のサイズとした。
　次に、発光素子搭載用アレイパッケージＡ１、Ａ５、Ｂ１の放熱性について評価した。かかる放熱性の評価は、まず、２５℃の大気中で試験用の半導体素子（幅０．５ｍｍ×長さ１．５ｍｍ×高さ０．３ｍｍ）に１Ｗの電流を１分間通電した。
　この後、通電を止め、１０秒後に半導体素子の表面の温度（℃）を熱電対によって測定した。評価結果を表１に示す。なお、表１には、試料１（発光素子搭載用アレイパッケージＢ１）が示した温度（最高温度）と２５℃との温度差を１としたときの相対比を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　すべての発光素子搭載用パッケージ１０－１～１０－９の搭載面１３の高さが等しくなっている試料１と、発光素子搭載用パッケージ１０－５の搭載面１３の高さがその他の発光素子搭載用パッケージ１０－１～１０－４、１０－６～１０－９の搭載面１３の高さと異なっている試料２、３との比較により、搭載面１３の高さを異ならせることによって放熱性が向上していることがわかる。
　以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。たとえば、上述の実施形態では、複数の発光素子搭載用パッケージ１０がマトリックス上に並んだ発光素子搭載用アレイパッケージＡ１～Ａ１２について示したが、複数の発光素子搭載用パッケージ１０が一列に並んだ発光素子搭載用アレイパッケージに上述の実施形態を適用してもよい。
　以上のように、実施形態に係る電気素子搭載用アレイパッケージ（発光素子搭載用アレイパッケージＡ１～Ａ１２）は、電気素子（発光素子）の搭載面１３を有する電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージ１０）が複数並んで設けられ、少なくとも１つの電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージ１０）の搭載面１３の高さが、他の電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージ１０）の搭載面１３の高さと異なる。これにより、複数の発光素子が並んで設けられる場合に、隣接する発光素子からの熱干渉を低減することができる。
　また、実施形態に係る電気素子搭載用アレイパッケージ（発光素子搭載用アレイパッケージＡ１～Ａ１１）において、電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージ１０）は、おもて面１１に開口し、搭載面１３を底部に備えた凹部１２を有する。これにより、発光素子の周囲に形成される堤部からの放熱が可能となることができることから、発光素子搭載用アレイパッケージＡ１～Ａ１１の放熱性を向上させることができる。
　また、実施形態に係る電気素子搭載用アレイパッケージ（発光素子搭載用アレイパッケージＡ２、Ａ３）において、凹部１２の深さが異なる電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージ１０）が交互に並んで配置される。これにより、複数の発光素子が並んで設けられる場合に、隣接する発光素子からの熱干渉をさらに低減することができる。
　また、実施形態に係る電気素子搭載用アレイパッケージ（発光素子搭載用アレイパッケージＡ４～Ａ１１）において、少なくとも１つの電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージ１０）のおもて面１１の高さが、他の電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージ１０）のおもて面１１の高さと異なる。これにより、放熱性の高い発光素子搭載用アレイパッケージＡ４～Ａ１１を実現することができる。
　また、実施形態に係る電気素子搭載用アレイパッケージ（発光素子搭載用アレイパッケージＡ３）において、少なくとも１つの電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージ１０）の凹部１２は、隣接する電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージ１０）の凹部１２に対して水平方向にずれている。これにより、複数の発光素子が並んで設けられる場合に、隣接する発光素子からの熱干渉をさらに低減することができる。
　また、実施形態に係る電気素子搭載用アレイパッケージ（発光素子搭載用アレイパッケージＡ３）において、複数の電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージ１０）が千鳥状に配置される。これにより、発光光度の高い場所と低い場所の強弱が小さくなるため、一様な明るさの発光装置を実現することができる。
　また、実施形態に係る電気素子搭載用アレイパッケージ（発光素子搭載用アレイパッケージＡ１～Ａ１２）において、複数の電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージ１０）がマトリックス状に配置される。これにより、面状に発光可能な発光装置を実現することができる。
　また、実施形態に係る電気素子搭載用アレイパッケージ（発光素子搭載用アレイパッケージＡ５）において、マトリックス状に配置される複数の電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージ１０）の中央部に配置される電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージ１０）が上側または下側に突出する。これにより、周辺部に比べて熱干渉が生じやすい中央部に配置される発光素子搭載用パッケージ１０において、隣接する発光素子からの熱干渉をさらに低減することができる。
　また、実施形態に係る電気素子搭載用アレイパッケージ（発光素子搭載用アレイパッケージＡ６）において、行方向に並んで配置される複数の電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージ１０）のおもて面１１の高さが、列方向に隣接する複数の電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージ１０）のおもて面１１の高さと異なる。これにより、マトリックス状に複数の発光素子搭載用パッケージ１０を並べた場合に、行ごとに放熱性を高めることができる。
　また、実施形態に係る電気素子搭載用アレイパッケージ（発光素子搭載用アレイパッケージＡ８）において、十字状に並んで配置される複数の電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージ１０）のおもて面１１の高さが、隣接する複数の電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージ１０）のおもて面１１の高さと異なる。これにより、角部に比べて熱干渉が生じやすい発光素子搭載用パッケージ１０－２、１０－４～１０－６、１０－８において、隣接する発光素子からの熱干渉を低減することができる。
　また、実施形態に係る電気素子搭載用アレイパッケージ（発光素子搭載用アレイパッケージＡ９、Ａ１０）において、複数の電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージ１０）のおもて面１１の高さが交互に異なる。これにより、マトリックス状に並べられたすべての発光素子搭載用パッケージ１０において、隣接する発光素子からの熱干渉を低減することができる。
　また、実施形態に係る電気素子搭載用アレイパッケージ（発光素子搭載用アレイパッケージＡ１１）において、斜めに並んで配置される複数の電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージ１０）のおもて面１１の高さが、隣接する複数の電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージ１０）のおもて面１１の高さと異なる。これにより、マトリックス状に複数の発光素子搭載用パッケージ１０を並べた場合に、斜めに並んで配置される複数の発光素子搭載用パッケージ１０の放熱性を高めることができる。
　また、実施形態に係る電気装置（発光装置）は、上記に記載の電気素子搭載用アレイパッケージ（発光素子搭載用アレイパッケージＡ１～Ａ１２）と、複数の電気素子搭載用パッケージ（発光素子搭載用パッケージ１０）の搭載面１３にそれぞれ搭載される複数の電気素子（発光素子）と、を備える。これにより、複数の発光素子が並んで設けられる場合に、隣接する発光素子からの熱干渉を低減することができる。
　さらなる効果や他の態様は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
　Ａ１～Ａ１２　発光素子搭載用アレイパッケージ
　１０、１０－１～１０－９　発光素子搭載用パッケージ
　１１　　おもて面
　１２　　凹部
　１３　　搭載面
　１４　　裏面

Claims (13)

  1. 　電気素子の搭載面を有する電気素子搭載用パッケージが複数並んで設けられ、
    　少なくとも１つの前記電気素子搭載用パッケージの前記搭載面の高さが、他の前記電気素子搭載用パッケージの前記搭載面の高さと異なる
    　電気素子搭載用アレイパッケージ。
  2. 　前記電気素子搭載用パッケージは、おもて面に開口し、前記搭載面を底部に備えた凹部を有する
    　請求項１に記載の電気素子搭載用アレイパッケージ。
  3. 　前記凹部の深さが異なる前記電気素子搭載用パッケージが交互に並んで配置される
    　請求項２に記載の電気素子搭載用アレイパッケージ。
  4. 　少なくとも１つの前記電気素子搭載用パッケージのおもて面の高さが、他の前記電気素子搭載用パッケージのおもて面の高さと異なる
    　請求項２または３に記載の電気素子搭載用アレイパッケージ。
  5. 　少なくとも１つの前記電気素子搭載用パッケージの前記凹部は、隣接する前記電気素子搭載用パッケージの前記凹部に対して水平方向にずれている
    　請求項２～４のいずれか一つに記載の電気素子搭載用アレイパッケージ。
  6. 　複数の前記電気素子搭載用パッケージが千鳥状に配置される
    　請求項１～５のいずれか一つに記載の電気素子搭載用アレイパッケージ。
  7. 　複数の前記電気素子搭載用パッケージがマトリックス状に配置される
    　請求項１～５のいずれか一つに記載の電気素子搭載用アレイパッケージ。
  8. 　マトリックス状に配置される複数の前記電気素子搭載用パッケージの中央部に配置される前記電気素子搭載用パッケージが上側または下側に突出する
    　請求項７に記載の電気素子搭載用アレイパッケージ。
  9. 　行方向に並んで配置される複数の前記電気素子搭載用パッケージのおもて面の高さが、列方向に隣接する複数の前記電気素子搭載用パッケージのおもて面の高さと異なる
    　請求項７に記載の電気素子搭載用アレイパッケージ。
  10. 　十字状に並んで配置される複数の前記電気素子搭載用パッケージのおもて面の高さが、隣接する複数の前記電気素子搭載用パッケージのおもて面の高さと異なる
    　請求項７に記載の電気素子搭載用アレイパッケージ。
  11. 　複数の前記電気素子搭載用パッケージのおもて面の高さが交互に異なる
    　請求項６または７に記載の電気素子搭載用アレイパッケージ。
  12. 　斜めに並んで配置される複数の前記電気素子搭載用パッケージのおもて面の高さが、隣接する複数の前記電気素子搭載用パッケージのおもて面の高さと異なる
    　請求項７に記載の電気素子搭載用アレイパッケージ。
  13. 　請求項１～１２のいずれか一つに記載の電気素子搭載用アレイパッケージと、
    　複数の前記電気素子搭載用パッケージの前記搭載面にそれぞれ搭載される複数の電気素子と、
    　を備える電気装置。
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