WO2020083781A1 - Leuchte und scheinwerfer - Google Patents

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WO2020083781A1
WO2020083781A1 PCT/EP2019/078393 EP2019078393W WO2020083781A1 WO 2020083781 A1 WO2020083781 A1 WO 2020083781A1 EP 2019078393 W EP2019078393 W EP 2019078393W WO 2020083781 A1 WO2020083781 A1 WO 2020083781A1
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light source
solder resist
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Maximilian KOSIN
Christoph DIRR
Alexander Neher
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Osram GmbH
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    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink

Definitions

  • the invention relates to a lamp according to the preamble of claim 1 and a headlight.
  • LEDs Light-emitting diodes
  • a heat sink which can be a heat sink, or an environment, for example ambient air.
  • a heat path therefore runs from a heat source, for example the LED to the heat sink.
  • Intermediate components or layers, such as paints, represent thermal resistances, for example due to their shape and / or their material.
  • the object of the present invention is to provide a cost-effective and simply designed luminaire with optimized heat dissipation, and a cost-effective and simply designed headlight with optimized heat dissipation.
  • a lamp is provided.
  • This can have at least one printed circuit board.
  • the circuit board can have a fastening side and a rear side.
  • at least one light source can be attached to the fastening side.
  • solder mask can be applied in sections.
  • the back of the circuit board can be covered at least in sections with a layer of solder resist.
  • Solder resists are usually made from epoxy resins, to which other additives, such as a hardener, may be added, and form a thermosetting plastic.
  • This solution has the advantage that a high protection against corrosion, as well as against breakdown, can be guaranteed by the solder mask, while in places that are not covered by solder mask, an optimized heat dissipation, for example away from the light source, is guaranteed. This is possible because heat dissipation at these points is not impaired by a thermal barrier layer or a thermal resistance of the solder mask.
  • the light source can preferably be cooled better, which can increase the life and / or performance of the light source.
  • a heat path or resistance line that has previously arisen in comparable luminaires can extend from the light source, for example, via a possible adhesive for the light source, via the printed circuit board, via the solder mask, via a possible adhesive for a possible heat sink to the possible heat sink thus at least partially around the solder resist be wrested.
  • operating temperatures for the at least one light source can advantageously be reduced, as a result of which an efficiency and a service life of the light source can be increased.
  • the solder resist can preferably be applied in such a way that the back of the printed circuit board has at least one heat dissipation surface section to which no solder resist is applied. Improved heat dissipation can thus advantageously be made possible in the area of the heat dissipation surface section, since there the soldering resist acting as a thermal barrier layer is eliminated.
  • a saved thermal resistance can be, in particular, approximately 2.5 K / W.
  • the heat dissipation section can preferably be provided at the position of the at least one light source. Optimized heat dissipation from the light source can thus be made possible.
  • the heat dissipation surface section is advantageously arranged on a rear side of the circuit board at the position at which the at least one light source is arranged on the fastening side of the circuit board.
  • the heat dissipation section or a further heat dissipation section can additionally be seen at a position of a load point or a hotspot of the electronics.
  • a load point can be generated, for example, by a further waste heat, for example a further electronic component.
  • a heat dissipation surface section is provided at the load point, heat dissipation from the load point can be improved.
  • the heat dissipation surface section is advantageously on a rear side of the circuit board at the position at which the load point is arranged on the fastening side of the circuit board. In other words, an area of the solder resist under relevant areas or hotspots, for example the light source, can be left free.
  • the heat dissipation section can be seen in such a way that it has at least one size of a respective contact surface of the LED or the component on the fastening supply side.
  • the solder resist can cover the circuit board, in particular on its rear side, almost completely, with the exception of the at least one heat dissipation surface section.
  • solder mask can be applied at locations that are less relevant for heat dissipation. This can advantageously ensure an increase in the dielectric strength of the circuit board and / or protection of the circuit board from corrosion by the solder resist.
  • the heat dissipation section can at the same time optimize the heat dissipation.
  • the light source can be designed, for example, as: an incandescent lamp; a halogen lamp, a halogen retrofit LED lamp, an LED lamp for vehicle applications, such as the OSRAM XLS LED lamp (as described, for example, in DE 20 2014 002 809 Ul); a light emitting diode (LED); a pixelated LED (such as, for example, the OSRAM EVIYOS COB matrix light source) or generally a semiconductor light source with matrix arrangements; a laser (such as a system based on the Laser Activated Remote Phosphor (LARP) principle (out- knows: the term phosphorus also includes phosphorus-free phosphors)); an IR radiation source, in particular an IR laser diode; or another device which emits, reproduces and / or generates electromagnetic radiation in and / or partially in and / or close to and / or partially close to the visible range.
  • an incandescent lamp such as the OSRAM XLS LED lamp (as described, for example, in DE
  • a light-emitting diode Under a light-emitting diode, in particular an LED with a downstream phosphor for partial conversion of primary light (emission light of the LED) into secondary light (conversion light of the phosphor); a warm white light emitting LED; a cool white light emitting LED; an LED, which is operated in full conversion; an LED without a downstream phosphor; a pixelated LED matrix arrangement; an organic LED (OLED) and / or the like can be understood.
  • the LEDs preferably emit white light in the standardized ECE white field of the automotive industry, for example implemented by a blue emitter and a yellow / green converter.
  • the light source can be provided, for example, for an additional light function in a vehicle, such as for a fog light function, a daytime running light function, a low beam function, a high beam function or a similar function.
  • the light-emitting diode (LED) or light-emitting diode can be in the form of at least one individually packaged LED or in the form of at least one LED chip which has one or more light-emitting diodes, or in the form of a micro-LED or a nano-LED (smart dust), are available.
  • the at least one LED can be equipped with at least one of its own and / or common optics for beam guidance, for example with at least one Fresnel lens or with a collimator.
  • organic LEDs can generally also be used.
  • the LED chips can be directly emitting or have an upstream phosphor.
  • the light-emitting component can be a laser diode or a laser diode arrangement. It is also conceivable to provide an OLED luminescent layer or a plurality of OLED luminescent layers or an OLED luminescent area.
  • the emission wavelengths of the light-emitting components can be in the ultraviolet, visible or infrared spectral range.
  • the light-emitting components can also be equipped with their own converter.
  • the LED chips can emit white light in the standardized ECE white field of the automotive industry, for example implemented by a blue emitter and a yellow / green converter.
  • the light source can preferably be attached to the circuit board by means of an adhesive.
  • the light source can advantageously be mounted on the printed circuit board in a particularly simple and inexpensive manner in terms of production technology.
  • the light source it is also possible for the light source to be soldered onto the printed circuit board. It is also possible that the light source is and / or is positively connected to the circuit board.
  • a heat sink can be provided in the at least one heat dissipation surface section, through which a waste heat, in particular the waste heat of the light source, can be absorbed and released, for example, to an environment. If the heat sink is in thermal contact with the at least one heat dissipation section, heat dissipation via the heat sink is not impaired by a thermal barrier layer of the solder resist.
  • thermal contacting of the heat sink is not limited to a heat dissipation section. Areas where solder resist can be attached can also be thermally contacted with the heat sink. This advantageously allows heat to be dissipated easily and inexpensively.
  • the at least one heat sink for example a copper heat sink or a heat pipe
  • the adhesive can be formed, for example, as a ceramic adhesive. It is also possible for further components to be arranged between the heat sink and the printed circuit board. It is also conceivable that the adhesive is provided in the area of the solder resist and the at least one heat dissipation surface section is at least partially or essentially completely or completely free of adhesive. This can then Rich of the heat dissipation section, the heat flows unhindered into the heat sink.
  • At least one further heat-emitting component can be provided.
  • This component can preferably also be fastened on the printed circuit board, in particular on the fastening side of the printed circuit board.
  • the component can be, for example, a transistor and / or an electrical resistor.
  • a thermal and / or an electronic via is provided as a component, which is then advantageously formed continuously through the printed circuit board.
  • a via can be a via, for example, a bore, which can transport heat with a high conductance from one side of the circuit board to the other, for example through a copper jacket, similar to a highly conductive sleeve. In other words, thermal power of the light source can be conducted through the via through the circuit board. If the circuit board has several layers, it is advantageous if the thermal via penetrates all layers.
  • a respective heat dissipation surface section can be provided on the back of the circuit board, to which no solder resist is applied is.
  • a heat dissipation can then take place, for example, waste heat from the light source and / or from the further component via the appropriate adhesive for the light source or the component via the printed circuit board via an adhesive for the heat sink to the heat sink.
  • the heat sink can then advantageously give off the waste heat, for example, to the environment, for example the ambient air.
  • the thermal barrier layer of the solder resist can advantageously be eliminated.
  • a headlight with the lamp according to one or more of the preceding aspects is also provided.
  • the headlight is preferably used in a vehicle.
  • the vehicle can be an air vehicle or a waterborne vehicle or a landborne vehicle.
  • the land vehicle can be a motor vehicle or a rail vehicle or a bicycle.
  • the vehicle is particularly preferably a truck or a passenger car or a motorcycle.
  • the vehicle can also be configured as a non-autonomous or partially autonomous or autonomous vehicle. If the headlight is used for a vehicle, then this is preferably a headlight. Further areas of application for the headlights can be effect lighting, entertainment lighting, architectural lighting, general lighting, medical and therapeutic lighting or lighting for horticulture (horticulture).
  • FIG. 1 is a perspective view of a lamp ge according to the single embodiment
  • FIG. 2 shows a perspective view of a printed circuit board with a fastening side
  • FIG. 3 shows a rear side of the printed circuit board in a perspective view
  • Fig. 4 is a schematic view of the back of the
  • Fig. 6 in a schematic view a Temperaturver distribution on the back of the circuit board
  • Fig. 7 is a schematic view of a heat flow distribution on the back of the Lei terplatte.
  • FIG. 1 shows a lamp 1.
  • Luminaire 1 is designed, for example, as an XLS luminaire.
  • This has a circuit board 2 on which three light sources 4, which are designed as light-emitting diodes (LED), are attached.
  • LED light-emitting diodes
  • the light sources 4 are attached to a mounting side 8 of the circuit board 2, for example with adhesive.
  • the fastening side 8 at least partially or completely solder mask (not shown) is applied, for example to protect the electronic lines 6.
  • the printed circuit board 2 is mounted on a base 10 for a housing with a heat sink 12.
  • the luminaire 1 is preferably part of a headlight 14, which is shown schematically using a dashed line.
  • FIG. 2 shows the fastening side 8 of the printed circuit board 2 from FIG. 1 in detail.
  • the three light sources 4, as well as the lines 6 and the further solder pads 7 of electronic components can be seen.
  • FIG. 3 shows a rear side 16 of the printed circuit board 2, which is arranged on the side of the printed circuit board 2 facing away from the fastening side 8 (not shown in FIG. 3; see also FIGS. 1 and 2).
  • the back 16 is covered with solder mask 24 except for a heat dissipation section 18 and two further sections 20, 22.
  • the sections 20 and 22 are preferably provided for electrical contacting.
  • a pin can be soldered to the circuit board 2, for example in the case of an XLS light.
  • the heat dissipation surface section 18 they can also be provided for heat dissipation.
  • the heat dissipation section 18 has a particularly circular surface and an additional section.
  • the heat dissipation surface section 18 is arranged approximately in the middle of the circular printed circuit board 2 at the position on which the light sources 4 are arranged on the fastening side 8, see FIG. 2, in order to enable optimized heat dissipation thereof.
  • the white direct heat dissipation sections 20 and 22 each surround a through opening 26 and 28. These can be used for example for a power connection. It is also possible that the through openings 26 and 28 serve as a thermal via and thus conduct thermal energy from one side of the printed circuit board 2, for example the fastening side 8, to the other side, for example the rear side 16, see FIG. 2. It can be seen that the solder resist 24 is cut out via a copper line 6 or line. This is advantageous because, as a result of this, heat can be given off particularly well via the heat dissipation section 18, for example to the heat sink 12 (see FIG. 1).
  • FIG. 4 schematically shows the rear side 16 of printed circuit board 2.
  • These clearances 32 can serve as a test point, for example.
  • the releases 32 are located at a thermal via, they can also be provided as a heat dissipation section. These can, for example, at the respective position of the further components or the solder pads 7 of electronic components, see FIG. 1, which is on the fastening side 8 of the circuit board. te 2 are attached, be provided to prevent heat dissipation from them by solder mask.
  • FIG. 5 shows a solid body temperature of the fastening side 8 of the printed circuit board 2 with the components 4. It can be seen that the components 4 have a significantly higher temperature than the majority of the remaining printed circuit board 4. A region 34 around the components 4 also has an increased temperature on. A further component or a solder pad 7 of an electronic component, see FIG. 1, can be provided in an area 36, which also has a higher temperature than the surroundings.
  • FIG. 6 shows a solid body temperature of the rear side 16 of the printed circuit board 2.
  • An elevated temperature can be seen, for example, in the area of the components 4, see FIG. 1, or additional solder pads 7 for electronic components.
  • FIG. 7 shows a heat flow density on a rear side 16 of the printed circuit board 2. It can be seen that the heat flow density in the area of the heat dissipation surface section 18 is significantly increased compared to the remaining areas of the printed circuit board 2, to which solder mask is applied. Also visible are circular vias 38 (for the sake of simplicity, only one via 38 is provided with a reference number), which have an increased heat flow density in comparison to their immediate surroundings.
  • a lamp is disclosed with a printed circuit board with at least one light source, the back of the printed circuit board being covered at least in sections with solder resist.

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Abstract

Offenbart ist eine Leuchte (1) mit einer Leiterplatte (2) mit zumindest einer Lichtquelle (4), wobei die Rückseite (16) der Leiterplatte (2) zumindest abschnittsweise mit Lötstopplack (24) bedeckt ist, und wobei die Rückseite (16) der Leiterplatte (2) zumindest einen Wärmeableitflächenabschnitt (18) umfasst, auf dem kein Lötstopplack (24) aufgebracht ist.

Description

LEUCHTE UND SCHEINWERFER
BESCHREIBUNG
Die Erfindung geht aus von einer Leuchte gemäß dem Ober begriff des Anspruchs 1, sowie von einem Scheinwerfer.
Licht emittierende Dioden (LEDs) geben im Betrieb auf grund ihrer hohen Leistung in kompaktem Bauraum eine hohe Wärmeenergie ab. Um LEDs vor Überhitzung zu schützen und diese somit nicht im Betrieb zu zerstören, muss entste hende Wärme effektiv abgeführt werden. Dazu wird die Wär meenergie an eine Wärmesenke abgegeben, bei der es sich um einen Kühlkörper handeln kann, oder um eine Umgebung, beispielsweise eine Umgebungsluft. Ein Wärmepfad läuft also von einer Wärmequelle, beispielsweise der LED zu der Wärmesenke. Dazwischenliegende Bauteile oder Schichten, beispielsweise Lacke, stellen, beispielsweise aufgrund ihrer Form und/oder ihres Werkstoffs, thermische Wider stände dar.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es eine kos tengünstige und einfach ausgestaltete Leuchte mit opti mierter Wärmeabfuhr bereitzustellen, sowie einen kosten günstigen und einfach ausgestalteten Scheinwerfer mit op timierter Wärmeabfuhr.
Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Leuchte gemäß den Merkmalen des Anspruchs 1 und einen Scheinwerfer gemäß den Merkmalen des Anspruchs 13.
Besonders vorteilhafte Ausgestaltungen finden sich in den abhängigen Ansprüchen. Erfindungsgemäß ist eine Leuchte vorgesehen. Diese kann zumindest eine Leiterplatte aufweisen. Die Leiterplatte kann eine Befestigungsseite und eine Rückseite aufweisen. Dabei kann zumindest eine Lichtquelle auf der Befesti gungsseite befestigt sein. Auf der, von der Befestigungs seite wegweisenden Rückseite der Leiterplatte kann ab schnittsweise Lötstopplack aufgebracht sein. Mit anderen Worten kann die Rückseite der Leiterplatte zumindest ab schnittsweise mit einer Schicht aus Lötstopplack bedeckt sein. Lötstopplacke sind üblicherweise aus Epoxidharzen, denen gegebenenfalls weitere Zusatzstoffe beigemischt sind, wie beispielsweise einem Härter, hergestellt und bilden einen duroplastischen Kunststoff aus.
Diese Lösung hat den Vorteil, dass durch den Lötstopplack ein hoher Schutz vor Korrosion, sowie gegen Durchschlag, gewährleistet sein kann, während an Stellen, die nicht von Lötstopplack bedeckt sind, eine optimierte Wärmeab fuhr, beispielsweise weg von der Lichtquelle, gewährleis tet ist. Dies ist möglich, da eine Wärmeabfuhr an diesen Stellen nicht durch eine thermische Sperrschicht bezie hungsweise einen thermischen Widerstand des Lötstopplacks beeinträchtigt wird. Somit kann die Lichtquelle vorzugs weise verbessert gekühlt sein, wodurch sich eine Lebens dauer und/oder eine Leistung der Lichtquelle erhöhen kön nen. Ein bei vergleichbaren Leuchten bisherig entstehen der Wärmepfad oder Widerstandsstrang, der beispielsweise von der Lichtquelle, über einen möglichen Klebstoff für die Lichtquelle, über die Leiterplatte, über den Löt stopplack, über einen möglichen Klebstoff für einen mög lichen Kühlkörper an den möglichen Kühlkörper reicht, kann somit um den Lötstopplack zumindest teilweise ver- ringert werden. Im Betrieb der Leuchte können dadurch vorteilhafterweise Betriebstemperaturen für die zumindest eine Lichtquelle gesenkt werden, wodurch eine Effizienz und eine Lebensdauer der Lichtquelle erhöht werden kann.
Vorzugsweise kann der Lötstopplack derart aufgebracht sein, dass die Rückseite der Leiterplatte zumindest einen Wärmeableitflächenabschnitt hat, an dem kein Lötstopplack aufgebracht ist. Somit kann vorteilhafterweise im Bereich des Wärmeableitflächenabschnitts eine verbesserte Wärme abfuhr ermöglicht sein, da dort der als thermische Sperr schicht fungierende Lötstopplack entfällt. Ein eingespar ter thermischer Widerstand kann dabei, insbesondere etwa, 2,5 K/W betragen.
Der Wärmeableitflächenabschnitt kann dabei vorzugsweise an der Position der zumindest einen Lichtquelle vorgese hen sein. Somit kann eine optimierte Wärmeabfuhr von der Lichtquelle ermöglicht sein. Dabei ist der Wärmeableit- flächenabschnitt vorteilhafterweise an einer Rückseite der Leiterplatte an der Position, an der auf der Befesti gungsseite der Leiterplatte die zumindest eine Lichtquel le angeordnet ist, angeordnet.
Der Wärmeableitflächenabschnitt oder ein weiterer Wärme ableitflächenabschnitt kann zusätzlich an einer Position eines Lastpunkts oder eines Hotspots der Elektronik vor gesehen sein. Ein solcher Lastpunkt kann beispielsweise durch eine weitere Abwärme, beispielsweise eines weiteren elektronischen Bauteils, erzeugt sein. Ist bei dem Last punkt ein Wärmeableitflächenabschnitt vorgesehen, kann eine Wärmeabfuhr von dem Lastpunkt verbessert sein. Dabei ist der Wärmeableitflächenabschnitt vorteilhafterweise an einer Rückseite der Leiterplatte an der Position, an der auf der Befestigungsseite der Leiterplatte der Lastpunkt angeordnet ist, angeordnet. Mit anderen Worten kann ein Bereich des Lötstopplacks unter relevanten Flächen oder Hotspots, beispielsweise der Lichtquelle, freigelassen werden .
Der Wärmeableitflächenabschnitt kann dabei derart vorge sehen sein, dass er zumindest eine Größe einer jeweiligen Anlagefläche der LED oder des Bauteils auf der Befesti gungsseite aufweist.
Der Lötstopplack kann die Leiterplatte, insbesondere auf deren Rückseite, nahezu vollständig, mit Ausnahme des zu mindest einen Wärmeableitflächenabschnitts , bedecken. Mit anderen Worten kann an für die Wärmeabfuhr weniger rele vanten Stellen Lötstopplack aufgebracht werden. Dadurch kann vorteilhafterweise eine Erhöhung einer Durchschlag festigkeit der Leiterplatte und/oder ein Schutz der Lei terplatte vor Korrosion durch den Lötstopplack gewähr leistet sein. Durch den Wärmeableitflächenabschnitt kann aber gleichzeitig die Wärmeabfuhr optimiert sein.
Die Lichtquelle kann beispielsweise ausgebildet sein als: eine Glühlampe; eine Halogenlampe, eine Halogen-Retrofit- LED-Lampe, eine LED-Lampe für Fahrzeuganwendungen, so wie die OSRAM XLS LED Lampe (wie sie beispielsweise in der DE 20 2014 002 809 Ul beschrieben ist) ; eine Licht emittie rende Diode (LED) ; eine pixelierte LED (wie beispielswei se der OSRAM EVIYOS-COB-Matrix-Lichtquelle) oder allge mein ein Halbleiter-Leuchtmittel mit Matrixanordnungen; ein Laser (wie beispielsweise ein nach dem Prinzip Laser Activated Remote Phosphor (LARP) arbeitendes System (Hin- weis: der Begriff Phosphor ist umfasst fachsprachlich auch Phosphor-freie Leuchtstoffe) ) ; eine IR- Strahlungsquelle, insbesondere eine IR-Laserdiode ; oder eine andere eine elektromagnetische Strahlung in und/oder teilweise in und/oder nahe bei und/oder teilweise nahe bei dem sichtbaren Bereich abgebende, wiedergebende und/oder erzeugende Vorrichtung sein. Unter einer Licht emittierenden Diode sollen insbesondere eine LED mit ei nem nachgelagerten Leuchtstoff zur teilweisen Umwandlung von Primärlicht (Emissionslicht der LED) in Sekundärlicht (Konversionslicht des Leuchtstoffs) ; eine warmweißes Licht emittierende LED; eine kaltweißes Licht emittieren de LED; eine LED, welche in Vollkonversion betrieben wird; eine LED ohne einen nachgelagerten Leuchtstoff; ei ne pixelierte LED-Matrixanordnung; eine organische LED (OLED) und/oder dergleichen verstanden werden. Bevorzugt emittieren die LEDs weißes Licht im genormten ECE- Weißfeld der Automobilindustrie, beispielsweise reali siert durch einen blauen Emitter und einen gelb/grünen Konverter. Dadurch kann die Lichtquelle beispielsweise für eine Zusatzlichtfunktion bei einem Fahrzeug, wie für eine Nebellichtfunktion, eine Tagfahrlichtfunktion, eine Abblendlichtfunktion, eine Fernlichtfunktion oder eine ähnliche Funktion vorgesehen sein.
Die Licht emittierende Diode (LED) oder Leuchtdiode kann in Form mindestens einer einzeln gehäusten LED oder in Form mindestens eines LED-Chips, der eine oder mehrere Leuchtdioden aufweist, oder in Form einer Mikro-LED oder einer Nano-LED (Smart Dust), vorliegen. Es können mehrere LED-Chips auf einem gemeinsamen Substrat ("Submount") montiert sein und eine LED bilden oder einzeln oder ge- meinsam beispielsweise auf einer Platine (z.B. FR4, Me tallkernplatine, etc.) befestigt sein ("CoB" = Chip on Board) . Die mindestens eine LED kann mit mindestens einer eigenen und/oder einer gemeinsamen Optik zur Strahlfüh rung ausgerüstet sein, beispielsweise mit mindestens ei ner Fresnel-Linse oder mit einem Kollimator. Anstelle o- der zusätzlich zu anorganischen LEDs, beispielsweise auf Basis von AlInGaN oder InGaN oder AlInGaP, sind allgemein auch organische LEDs (OLEDs, beispielsweise Polymer- OLEDs) einsetzbar. Die LED-Chips können direkt emittie rend sein oder einen vorgelagerten Leuchtstoff aufweisen. Alternativ kann die lichtemittierende Komponente eine La serdiode oder eine Laserdiodenanordnung sein. Denkbar ist auch eine OLED-Leuchtschicht oder mehrere OLED- Leuchtschichten oder einen OLED-Leuchtbereich vorzusehen. Die Emissionswellenlängen der lichtemittierenden Kompo nenten können im ultravioletten, sichtbaren oder infraro ten Spektralbereich liegen. Die lichtemittierenden Kompo nenten können zusätzlich mit einem eigenen Konverter aus gestattet sein. Die LED-Chips können weißes Licht im ge normten ECE-Weißfeld der Automobilindustrie emittieren, beispielsweise realisiert durch einen blauen Emitter und einen gelb/grünen Konverter.
Die Lichtquelle kann bevorzugt über einen Klebstoff auf der Leiterplatte befestigt sein. Dadurch kann die Licht quelle vorteilhafterweise auf fertigungstechnisch beson ders einfache Weise und kostengünstig auf der Leiterplat te montierbar sein. Es ist beispielsweise auch möglich, dass die Lichtquelle auf die Leiterplatte gelötet ist. Weiterhin ist es möglich, dass die Lichtquelle kraft- und/oder formschlüssig mit der Leiterplatte verbunden ist .
Besonders bevorzugt kann bei dem zumindest einen Wärmeab- leitflächenabschnitt ein Kühlkörper vorgesehen sein, durch welchen eine Abwärme, insbesondere die Abwärme der Lichtquelle, aufgenommen und beispielsweise an eine Umge bung, abgegeben werden kann. Ist der Kühlkörper mit dem zumindest einen Wärmeableitflächenabschnitt thermisch kontaktiert, ist eine Wärmeabfuhr über den Kühlkörper nicht durch eine thermische Sperrschicht des Lötstopp lacks beeinträchtigt. Eine thermische Kontaktierung des Kühlkörpers ist jedoch nicht ausschließlich auf einen Wärmeableitflächenabschnitt beschränkt. Auch Bereiche, an denen Lötstopplack angebracht sein kann, können zusätz lich mit dem Kühlkörper thermisch kontaktiert sein. Dadurch ist vorteilhafterweise eine Wärmeabfuhr einfach und kostengünstig realisierbar.
Der zumindest eine Kühlkörper, beispielsweise ein Kupfer kühlkörper oder eine Heat-Pipe, kann vorzugsweise über Klebstoff an der Leiterplatte befestigt sein. Dadurch ist vorteilhafterweise eine besonders einfache und kosten günstige Montage des Kühlkörpers auf der Leiterplatte er möglicht. Der Klebstoff kann beispielsweise als Kera mikklebstoff ausgebildet sein. Es ist weiterhin möglich, dass zwischen dem Kühlkörper und der Leiterplatte noch weitere Bauteile angeordnet sind. Denkbar ist auch, dass der Klebstoff im Bereich des Lötstopplacks vorgesehen ist und der zumindest eine Wärmeableitflächenabschnitt zumin dest teilweise oder im Wesentlichen vollständig oder vollständig klebstofffrei ist. Hierdurch kann dann im Be- reich des Wärmeableitflächenabschnitts die Wärme ungehin dert in den Kühlkörper fließen.
Zusätzlich zu der zumindest einen Lichtquelle kann zumin dest ein weiteres wärmeabstrahlende Bauteil vorgesehen sein. Dieses Bauteil kann vorzugsweise ebenso auf der Leiterplatte, insbesondere auf der Befestigungsseite der Leiterplatte, befestigt sein. Das Bauteil kann beispiels weise ein Transistor und/oder ein elektrischer Widerstand sein. Es ist auch möglich, dass als Bauteil ein thermi sches und/oder ein elektronisches Via vorgesehen ist, welches dann vorteilhafterweise durchgehend durch die Leiterplatte ausgebildet ist. Ein Via kann dabei bei spielsweise eine Durchkontaktierung, also eine Bohrung sein, welche beispielsweise durch einen Kupfermantel, ähnlich einer hochleitenden Hülse, Wärme mit einem hohen Leitwert von einer Seite der Leiterplatte zur anderen transportieren kann. Mit anderen Worten kann eine thermi sche Leistung der Lichtquelle durch das Via durch die Leiterplatte hindurch geleitet werden. Wenn die Leiter platte mehrere Schichten aufweist, ist es vorteilhafter weise, wenn das thermische Via alle Schichten durch dringt .
Bevorzugt kann für jedes Bauteil oder für einen Teil der Bauteile, welches/welche auf der Leiterplatte, insbeson dere auf der Befestigungsseite der Leiterplatte, angeord net ist/sind, auf der Rückseite der Leiterplatte ein je weiliger Wärmeableitflächenabschnitt vorgesehen sein, an welchem kein Lötstopplack aufgebracht ist. Dadurch kann vorteilhafterweise über den jeweiligen Wärmeableitflä chenabschnitt eine verbesserte Wärmeabfuhr von einem je weiligen Bauteil ermöglicht sein. Eine Wärmeabfuhr kann dann beispielsweise Abwärme von der Lichtquelle und/oder von dem weiteren Bauteil über den entsprechenden Klebstoff für die Lichtquelle beziehungs weise das Bauteil über die Leiterplatte über einen Kleb stoff für den Kühlkörper an den Kühlkörper erfolgen. Der Kühlkörper kann die Abwärme dann vorteilhafterweise bei spielsweise an die Umgebung, beispielsweise die Umge bungsluft, abgeben. Zwischen der Leiterplatte und dem Klebstoff für den Kühlkörper kann also vorteilhafterweise die thermische Sperrschicht des Lötstopplacks entfallen.
Erfindungsgemäß ist weiterhin ein Scheinwerfer mit der Leuchte gemäß einem oder mehreren der vorhergehenden As pekte vorgesehen. Der Scheinwerfer wird vorzugsweise bei einem Fahrzeug eingesetzt. Das Fahrzeug kann ein Luft fahrzeug oder ein wassergebundenes Fahrzeug oder ein landgebundenes Fahrzeug sein. Das landgebundene Fahrzeug kann ein Kraftfahrzeug oder ein Schienenfahrzeug oder ein Fahrrad sein. Besonders bevorzugt ist das Fahrzeug ein Lastkraftwagen oder ein Personenkraftwagen oder ein Kraftrad. Das Fahrzeug kann des Weiteren als nicht autonomes oder teil-autonomes oder autonomes Fahrzeug ausgestaltet sein. Wird der Scheinwerfer für ein Fahrzeug eingesetzt, so handelt es sich dann bei diesem vorzugs weise um einen Frontscheinwerfer . Weitere Anwendungsbe reiche für den Scheinwerfer können Effektlichtbeleuchtun- gen, Entertainmentbeleuchtungen, Architainmentbeleuchtun- gen, Allgemeinbeleuchtungen, medizinische und therapeuti sche Beleuchtungen oder Beleuchtungen für den Gartenbau (Horticulture) sein.
Im Folgenden soll die Erfindung anhand von einem Ausfüh rungsbeispiel näher erläutert werden. Die Figuren zeigen: Fig. 1 in einer perspektivischen Ansicht eine Leuchte ge mäß dem einzigen Ausführungsbeispiel,
Fig. 2 in einer perspektivischen Ansicht eine Leiterplat te mit einer Befestigungsseite, Fig 3 in einer perspektivischen Ansicht eine Rückseite der Leiterplatte,
Fig. 4 in einer schematischen Ansicht die Rückseite der
Leiterplatte,
Fig 5 in einer schematischen Ansicht eine Temperaturver teilung auf der Befestigungsseite der Leiterplat- te
Fig. 6 in einer schematischen Ansicht eine Temperaturver teilung auf der Rückseite der Leiterplatte, und
Fig 7 in einer schematischen Ansicht eine Wär mestromdichteverteilung auf der Rückseite der Lei terplatte .
Figur 1 zeigt eine Leuchte 1. Eine ähnliche Leuchte ist beispielsweise in der DE 20 2014 002 809 Ul gezeigt. Die Leuchte 1 ist beispielsweise als XLS-Leuchte ausgestal- tet. Diese hat eine Leiterplatte 2, auf der drei Licht quellen 4, die als Licht emittierende Dioden (LED) ausge staltet sind, befestigt sind. Über Leitungen 6, bei spielsweise Kupferleitungen, (der Einfachheit halber nur an einer Stelle mit einem Bezugszeichen versehen) sind die Lichtquellen 4 und weitere Lötpads 7 elektronischer Komponenten oder Bauteile (der Einfachheit halber ist nur ein Lötpad 7 mit einem Bezugszeichen versehen) oder Bau teile oder elektronische Komponenten elektrisch kontak- tierbar. Die Lichtquellen 4 sind an einer Befestigungs seite 8 der Leiterplatte 2 befestigt, beispielsweise mit tels Klebstoff. Es ist möglich, dass auf der Befesti gungsseite 8 zumindest teilweise oder vollständig Löt stopplack (nicht gezeigt) aufgetragen ist, beispielsweise um die elektronischen Leitungen 6 zu schützen. Auf einer, der Befestigungsseite 8 abgewandten Rückseite (in Figur 1 nicht zu sehen; siehe auch Figur 3) der Leiterplatte 2 ist die Leiterplatte 2 an einem Sockel 10 für ein Gehäuse mit einem Kühlkörper 12 montiert. Vorzugsweise ist die Leuchte 1 Teil eines Scheinwerfers 14, der schematisch anhand einer Strichlinie dargestellt ist.
Figur 2 zeigt die Befestigungsseite 8 der Leiterplatte 2 aus Figur 1 im Detail. Zu sehen sind die drei Lichtquel len 4, sowie die Leitungen 6 und die weiteren Lötpads 7 elektronischer Komponenten.
Figur 3 zeigt eine Rückseite 16 der Leiterplatte 2, wel che auf der, der Befestigungsseite 8 (in Figur 3 nicht gezeigt; siehe auch Figuren 1 und 2) abgewandten Seite der Leiterplatte 2 angeordnet ist. Die Rückseite 16 ist bis auf einen Wärmeableitflächenabschnitt 18 und zwei weitere Abschnitte 20, 22 mit Lötstopplack 24 bedeckt. Die Abschnitte 20 und 22 sind bevorzugt für eine elektri sche Kontaktierung vorgesehen. An dieser Stelle können beispielsweise bei einer XLS-Leuchte ein Pin mit der Lei terplatte 2 verlötet sein. Sie können alternativ oder zu sätzlich zu dem Wärmeableitflächenabschnitt 18 auch zur Wärmeableitung vorgesehen sein. Der Wärmeableitflächenab schnitt 18 weist eine insbesondere kreisförmige Fläche und einen zusätzlichen Abschnitt auf. Dieser erstreckt sich etwa trapezförmig weg von dem teilkreisförmigen Ab- schnitt. Der Wärmeableitflächenabschnitt 18 ist etwa in der Mitte der kreisförmigen Leiterplatte 2 an der Positi on angeordnet, an welcher auf der Befestigungsseite 8, siehe Figur 2, die Lichtquellen 4 angeordnet sind, um ei ne optimierte Wärmeabfuhr davon zu ermöglichen. Die wei teren Wärmeableitflächenabschnitte 20 und 22 umgeben je weils eine Durchgangsöffnung 26 und 28. Diese können bei spielsweise für einen Stromanschluss dienen. Es ist auch möglich, dass die Durchgangsöffnungen 26 und 28 als ther misches Via dienen und somit thermische Energie von einer Seite der Leiterplatte 2, beispielsweise der Befesti gungsseite 8, zu der anderen Seite, beispielsweise der Rückseite 16, siehe Figur 2, leiten. Zu sehen ist, dass der Lötstopplack 24 über einer Kupferleitung 6 oder Lei tung ausgespart ist. Das ist vorteilhafterweise da durch diese besonders gut Wärme über den Wärmeableitflächenab schnitt 18 beispielsweise an den Kühlkörper 12 (siehe Fi gur 1) abgegeben werden kann.
Figur 4 zeigt schematisch die Rückseite 16 Leiterplatte 2. Zu sehen ist der Wärmeableitflächenabschnitt 18, sowie die Abschnitte 20, 22, sowie weitere Freilassungen 32 im Lötstopplack (der Einfachheit halber ist nur eine Frei lassung 32 mit einem Bezugszeichen versehen) . Diese Frei lassungen 32 können beispielsweise als Testpunkt dienen. Beispielsweise sich die Freilassungen 32 bei einem ther mischen Via befinden, können diese auch als Wärmeableit- flächenabschnitt vorgesehen sein. Diese können beispiels weise an der jeweiligen Position der weiteren Bauteilen oder der Lötpads 7 elektronischer Komponenten, siehe Fi gur 1, welche auf der Befestigungsseite 8 der Leiterplat- te 2 befestigt sind, vorgesehen sein, um eine Wärmeabfuhr von diesen nicht durch Lötstopplack zu behindern.
Figur 5 zeigt eine Festkörpertemperatur der Befestigungs seite 8 der Leiterplatte 2 mit den Bauteilen 4. Zu sehen ist, dass die Bauteile 4 eine deutlich höhere Temperatur aufweisen, als der Großteil der restlichen Leiterplatte 4. Ein Bereich 34 um die Bauteile 4 weist zudem erhöhte Temperatur auf. In einem Bereich 36, welcher ebenfalls eine im Vergleich zur Umgebung erhöhte Temperatur auf weist, kann ein weiteres Bauteil oder ein Lötpad 7 einer elektronischen Komponente, siehe Figur 1, vorgesehen sein .
Figur 6 zeigt eine Festkörpertemperatur der Rückseite 16 der Leiterplatte 2. Zu sehen ist eine erhöhte Temperatur beispielsweise im Bereich der Bauteile 4, siehe Figur 1, oder zusätzlicher Lötpads 7 elektronischer Komponenten.
Figur 7 zeigt eine Wärmestromdichte auf einer Rückseite 16 der Leiterplatte 2. Zu sehen ist, dass die Wär mestromdichte in dem Bereich des Wärmeableitflächenab- schnitts 18 deutlich erhöht ist, gegenüber den restlichen Bereichen der Leiterplatte 2, auf welchen Lötstopplack aufbracht ist. Weiterhin zu sehen sind kreisringförmige Vias 38 (der Einfachheit halber ist nur ein Via 38 mit einem Bezugszeichen versehen) , welche eine erhöhte Wär mestromdichte im Vergleich zu ihrer direkten Umgebung aufweisen .
Offenbart ist eine Leuchte mit einer Leiterplatte mit zu mindest einer Lichtquelle, wobei die Rückseite der Lei terplatte zumindest abschnittsweise mit Lötstopplack be deckt ist. BEZUGSZEICHENLISTE
Leuchte 1
Leiterplatte 2 Lichtquelle 4
Leitung 6
Lötpad 7
Befestigungsseite 8
Sockel 10 Kühlkörper 12
Scheinwerfer 14
Rückseite 16
Wärmeableitflächenabschnitt 18,
Abschnitt 20, 22 Lötstopplack 24
Durchgangsöffnung 26, 28
Freilassung 32
Bereich 34, 36
Via 38

Claims

ANSPRÜCHE
1. Leuchte mit einer Leiterplatte (2), wobei zumindest eine Lichtquelle (4) an einer Befestigungsseite (8) der Leiterplatte (2) befestigt ist, dadurch gekenn- zeichnet, dass auf einer von der Befestigungsseite
(8) wegweisenden Rückseite (16) der Leiterplatte (2) ein Lötstopplack (24) abschnittsweise aufgebracht ist, und dass die Rückseite (16) zumindest einen Wär meableitflächenabschnitt (18) hat, auf dem kein Löt stopplack (24) aufgebracht ist.
2. Leuchte nach Anspruch 1, wobei der zumindest eine Wärmeableitflächenabschnitt (18) an einer Position der zumindest einen Lichtquelle (4) vorgesehen ist.
3. Leuchte nach Anspruch 1 oder 2, wobei zumindest ein weiteres elektronisches Bauteil (7) auf der Befesti gungsseite (8) der Leiterplatte (2) vorgesehen ist, und der zumindest eine Wärmeableitflächenabschnitt (18) oder ein weiterer Wärmeableitflächenabschnitt
(18) an einer Position eines Lastpunkts des weiteren Bauteils (7) vorgesehen ist.
4. Leuchte einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der Löt stopplack (24) bis auf den zumindest einen Wärmeab leitflächenabschnitt (18) oder mehrere Wärmeableit- flächenabschnitte (18) die Rückseite (16) der Leiter- platte (2) vollständig bedeckt.
5. Leuchte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Lichtquelle (4) über einen Klebstoff an der Leiter platte (2) befestigt ist.
6. Leuchte nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei ein Kühlkörper (12) derart an der Leiterplatte (2) befes tigt ist, dass er den Lötstopplack (24) und/oder den zumindest einen Wärmeableitflächenabschnitt (18) thermisch kontaktiert.
7. Leuchte nach dem Anspruch 6, wobei der Kühlkörper (12) über Klebstoff an der Leiterplatte (2) befestigt ist .
8. Leuchte nach einem der Ansprüche 3 bis 7, wobei das weitere Bauteil (7) ein thermisches Via ist und/oder wobei das weitere Bauteil (7) oder ein weiteres Bau- teil in Form eines Transistors vorgesehen ist und/oder wobei das weitere Bauteil (7) oder ein wei teres Bauteil in Form eines Widerstands vorgesehen ist .
9. Leuchte nach einem der Ansprüche 3 bis 8, wobei für das weitere oder für zumindest einen Teil der weite ren Bauteile (7) oder für jedes weitere Bauteil (7) ein jeweiliger Wärmeableitflächenabschnitt (18) vor gesehen ist, an dem kein Lötstopplack (24) angebracht ist .
10. Leuchte nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei die Lichtquelle (4) als Licht emittierende Diode (LED) ausgebildet ist.
11. Scheinwerfer mit einer Leuchte gemäß einem oder meh reren der vorhergehenden Ansprüche.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102024137654A1 (de) * 2024-12-13 2026-06-18 Ams-Osram International Gmbh Optoelektronisches bauelement

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE29919990U1 (de) * 1999-11-15 2000-02-17 TechniSat Digital GmbH, 01462 Mobschatz Elektronischer Schaltungsträger
US20070193773A1 (en) * 2006-02-22 2007-08-23 Au Optronics Corp. Flexible printed circuit board and electronic component assembly
US20090309213A1 (en) * 2008-06-12 2009-12-17 Renesas Technology Corp. Semiconductor device and manufacturing method of the same
US20100181594A1 (en) * 2008-03-25 2010-07-22 Lin Charles W C Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader and cavity over post
US20130334974A1 (en) * 2012-06-01 2013-12-19 Citizen Electronics Co., Ltd. Lighting device
DE202014002809U1 (de) 2014-03-31 2014-04-11 Osram Gmbh Beleuchtungseinrichtung

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI343233B (en) * 2007-10-19 2011-06-01 Au Optronics Corp Circuit board assembly and backlight module comprising the same
DE102013101262A1 (de) * 2013-02-08 2014-08-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Leuchtmodul, optoelektronische Leuchtvorrichtung und Kfz-Scheinwerfer

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE29919990U1 (de) * 1999-11-15 2000-02-17 TechniSat Digital GmbH, 01462 Mobschatz Elektronischer Schaltungsträger
US20070193773A1 (en) * 2006-02-22 2007-08-23 Au Optronics Corp. Flexible printed circuit board and electronic component assembly
US20100181594A1 (en) * 2008-03-25 2010-07-22 Lin Charles W C Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader and cavity over post
US20090309213A1 (en) * 2008-06-12 2009-12-17 Renesas Technology Corp. Semiconductor device and manufacturing method of the same
US20130334974A1 (en) * 2012-06-01 2013-12-19 Citizen Electronics Co., Ltd. Lighting device
DE202014002809U1 (de) 2014-03-31 2014-04-11 Osram Gmbh Beleuchtungseinrichtung

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