WO2020022581A1 - 디스플레이 장치 - Google Patents

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WO2020022581A1
WO2020022581A1 PCT/KR2018/015065 KR2018015065W WO2020022581A1 WO 2020022581 A1 WO2020022581 A1 WO 2020022581A1 KR 2018015065 W KR2018015065 W KR 2018015065W WO 2020022581 A1 WO2020022581 A1 WO 2020022581A1
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contact
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나석훈
이재훈
조재우
최광호
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엘지전자 주식회사
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Definitions

  • the present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device including a PCB and a side bracket.
  • the display device includes a liquid crystal display (LCD), a field emission display (FED), a plasma display panel (PDP) and an electroluminescence device.
  • LCD liquid crystal display
  • FED field emission display
  • PDP plasma display panel
  • electroluminescence device an electroluminescence device
  • an active matrix type organic light emitting display device using an organic light emitting diode is commercially available.
  • Organic light emitting display devices are attracting attention as next-generation displays because they are self-luminous devices and have no backlight and have advantages in response speed, viewing angle, and the like, compared to liquid crystal display devices.
  • the display apparatus includes a display panel on which an image is displayed, and a module cover covering an outer circumference and a back of the display panel.
  • the PCB such as the main board can contact the module cover and function as the ground of the PCB. That is, the electromagnetic interference (EMI: Electromagnetic Interference) can be reduced because the PCB is directly in contact with the module cover and grounded.
  • EMI Electromagnetic Interference
  • One problem to be solved by the present invention is to provide a display device with improved EMI by the PCB while using a module cover including a coating layer having a high insulation resistance on the surface.
  • Another object of the present invention is to provide a display device in which the PCB is grounded to the module cover by a restraining member that restrains the PCB and the side bracket.
  • a display device a display panel; A module cover disposed behind the display panel; A PCB mounted on a rear surface of the module cover; A side bracket connected to the side of the PCB and restrained to a rear surface of the module cover; And a restraining member for restraining the PCB and the side brackets to the module cover and grounding the PCB to the module cover.
  • the restraining member may include: a head part in contact with the PCB and restraining the side bracket; And a fastening part extending from the head part and fastened to the module cover.
  • the module cover may include a cover body in which a metal material is in contact with the fastening part; And a coating layer coated on a surface of the cover body and having an insulation resistance higher than that of the cover body and in contact with the PCB.
  • the side bracket may include a bracket body having a terminal hole corresponding to a terminal provided in the PCB; And a PCB connection portion protruding from the bracket body and constrained by the head portion.
  • the PCB may have a fixing groove in which a part of the fastening part is located.
  • the PCB connecting portion may include: a contact portion formed with a larger opening than the head portion and in contact with the PCB; And a fixing piece connected to the contact portion and inserted into the fixing groove.
  • the head unit may include a first area in contact with the PCB; And a second area in contact with the fixing piece.
  • An area of the first area may be wider than an area of the second area.
  • the inner circumference of the opening may surround at least a portion of the outer circumference of the head portion.
  • the side bracket may include a latch protruding from the bracket body and connected to the PCB; And at least one of ribs protruding from the bracket body and supporting the PCB.
  • the side bracket may include a latch protruding from the bracket body and connected to one of a front side and a rear side of the PCB; And a rib protruding from the bracket body and supporting the other of the front and rear surfaces of the PCB.
  • the module cover may be a PCM material.
  • the head portion a small diameter portion in contact with the PCB; And a large diameter portion having a larger diameter than the small diameter portion and constraining the side bracket.
  • the PCB can be grounded to the module cover by the restraining member, EMI by the PCB can be improved.
  • the cover module forming the appearance of the display device includes a coating layer having high insulation resistance, the safety of the display device may be improved, and the appearance of the display device may be improved in design.
  • the cost is reduced, the manufacturing process is simplified, and uniform quality is secured, thereby improving reliability of grounding.
  • the side bracket can be fixed to the PCB by the latch and the rib of the side bracket.
  • the restraining member can be fastened to the module cover in the state in which the side bracket and the PCB are temporarily fixed, ease of assembly can be improved.
  • connection between the PCB and the side bracket may be firm.
  • FIG. 1 is a perspective view of a display device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a display panel and a module cover.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of a display device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a rear view of the state in which the back cover shown in FIG. 3 is removed.
  • FIG. 5 is a view of the PCB and the side bracket is separated from the module cover according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a view for explaining that the PCB and the side brackets shown in FIG. 5 are constrained to the module cover by the restraining member.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the PCB and the side bracket is restrained by the module cover by the restraining member according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a rear view showing the PCB and the side bracket according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a perspective view of a side bracket according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a perspective view of the side bracket shown in FIG. 10 viewed from another direction.
  • FIG. 12 is an enlarged view of a latch periphery of a side bracket.
  • FIG. 13 is an enlarged view of a rib around a side bracket.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of the PCB and the side bracket is restrained by the module cover by the restraining member according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view of a display device according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a view showing a display panel and a module cover
  • FIG. 3 is a rear perspective view of the display device according to an embodiment of the present invention
  • 4 is a rear view with the back cover shown in FIG. 3 removed.
  • a display device includes a display module (1), a stand (1A) for supporting the display module (1) from below, and a back cover (30) located behind the display module (1). It may include.
  • the display module 1 may have a substantially square plate shape. In more detail, the display module 1 is adjacent to one end of the first long side LS1, the second long side LS2, the first long side LS1, and the second long side LS2 opposite to the first long side LS1.
  • the first short side SS1 and the second short side SS2 opposite to the first short side SS1 may be included.
  • the first long side LS1, the second long side LS2, the first short side SS1, and the second short side SS2 may mean an upper side, a lower side, a left side, and a right side of the display module 1, respectively.
  • the lengths of the first and second long sides LS1 and LS2 may be longer than the lengths of the first and second short sides SS1 and SS2, but the length of the first and second long sides LS1 and LS2 is not limited thereto. It is also possible to form approximately equal to the length of the 1st, 2nd short sides SS1 and SS2.
  • a point where the first long side LS1, the second long side LS2, the first short side SS1, and the second short side SS2 meet each other may be referred to as a corner.
  • the point where the first long side LS1 and the first short side SS1 meet is the first corner C1
  • the point where the second short side SS2 and the second long side LS2 meet is the third corner C3
  • the display module 1 may be supported by the stand 1A.
  • the stand 1A may support the display module 1 at the bottom of the display module 1.
  • the display module 1 may include a display panel 10 displaying an image and a module cover 20 covering the display panel 10 from the rear.
  • the display panel 10 may be an OLED panel.
  • the display panel 10 may display an image forward.
  • the module cover 20 may be configured of a rectangular frame.
  • the module cover 20 may include a cover body 20B (see FIG. 7) having a metal material, and a coating layer 20C (see FIG. 7) coated on the surface of the cover body 20B.
  • the insulation resistance of the coating layer 20C may be greater than the insulation resistance of the cover body 20B.
  • the module cover 20 may be formed of a PCM (Pre-Coated Metal) material.
  • PCM Pre-Coated Metal
  • the module cover 20 may include a cover body 21 positioned behind the display panel 10 and a cover circumference protruding forward from the circumference of the cover body 21 to surround the outer circumference of the display panel 10. 22).
  • the module cover 20 may further include a heat dissipation plate (not shown) attached to the rear surface of the display panel 10 in the front-rear direction.
  • the rear surface of the module cover 20 may be formed with a full-length mounting portion 40.
  • the full-length mount 40 may be formed on the rear surface of the cover body 21.
  • the full-length mounting portion 40 may be formed as a separate member from the module cover 20 and fastened to the module cover 20, or the module cover 20 may be manufactured in a mold and integrally formed with the module cover 20.
  • the electrical component mounting unit 40 may be equipped with electrical components such as a system board (SB) and a power supply (PS).
  • SB system board
  • PS power supply
  • the power supply unit PS may convert commercial AC power into driving power of the system board SB and the display panel 10 driving circuit.
  • the system board SB supplies DC input power from the power supply unit PS to the display panel 10 driving circuit and transmits an image signal and a timing signal synchronized with the image signal to the display panel 10 driving circuit. have.
  • System boards are system boards for various display applications such as television systems, set-top boxes, navigation systems, DVD players, Blu-ray players, personal computers (PCs), home theater systems, phone systems, and vehicle control systems. Can be.
  • the system board SB may include a PC 50.
  • the PCB 50 may include a tuner for receiving a broadcast signal, an external device interface connected to an external device, a user interface device receiving a user input, various sensors, and the like.
  • the side bracket 60 may be connected to the side of the PCB 50.
  • the side bracket 60 may be fastened together with the PCB 50 to the full length mounting portion 40 of the module cover 20.
  • the back cover 30 may cover the full length, such as the PCB 50 mounted on the full length mounting portion 40 and the full length mounting portion 40 from the rear.
  • the back cover 30 may be fastened to the rear surface of the module cover 20.
  • FIG. 5 is a view illustrating a PCB and side brackets separated from the module cover according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 6 illustrates that the PCB and side brackets shown in FIG. 5 are constrained to the module cover by the restraining member
  • 7 is a cross-sectional view of the PCB and the side bracket is restrained by the module cover by the restraining member according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 8 is an enlarged portion of the PCB in the fixing groove of the PCB and the side bracket.
  • 9 is a rear view showing the PCB and the side bracket according to an embodiment of the present invention.
  • the PCB 50 and the side bracket 60 may be mounted on the rear surface of the module cover 20.
  • the PCB 50 and the side bracket 60 may be fastened to the full-length mount 40 formed on the rear surface of the module cover 20.
  • the full length mounting portion 40 may protrude toward the rear and may be formed with a protrusion 41 contacting the PCB 50.
  • the protrusion 41 may contact the front surface of the PCB 50 to support the PCB 50 in the front-rear direction.
  • a fastening hole 42 may be formed in the protrusion 41.
  • the fastening hole 42 may be formed by penetrating the protrusion 41 in the front-rear direction.
  • a female thread may be formed in the inner circumference of the fastening hole 42.
  • the fastening hole 42 may be fastened by inserting the fastening portion 72 of the restraining member 70 to be described later.
  • the PCB 50 may be mounted on the rear surface of the cover module 20.
  • the PCB 50 may be mounted to the electric component mount 40 formed on the rear surface of the cover module 20.
  • the back surface 50A of the PCB 50 may face the inner surface of the back cover 30, and the front surface 50B may be in contact with the protrusion 41 formed in the full length mounting portion 40.
  • the PCB 50 may be provided with a plurality of terminals and elements.
  • a plurality of input / output terminals 54 may be provided at a side edge of the back surface 50A of the CP 50.
  • Each input / output terminal 54 may be connected with a connector (not shown) such as a cable or an electric wire.
  • a connector such as a cable or an electric wire.
  • Each input / output terminal 54 may be inserted into a terminal hole 61A (see FIG. 10) formed in the side bracket 60 or positioned at a point corresponding to the terminal hole 61A, and the connector may be a terminal hole 61A. ) May be connected to the input / output terminal 54.
  • the PCB 50 may be in contact with the coating layer 20C of the module cover 20.
  • the front surface 50B of the PCB 50 may be in contact with the coating layer 20C of the module cover 20. Since the insulation resistance of the coating layer is relatively high, even if the PCB 50 is in contact with the coating layer (C), the ground of the PCB 50 may not be made or weak.
  • a fixing groove 51 may be formed in the PCB 50.
  • the fixing groove 51 may be formed at the upper edge and the lower edge of the PCB 50, respectively.
  • the position of the fixing groove 51 is not limited thereto and may vary as necessary.
  • a fixing hole may be formed instead of the fixing groove 51.
  • the fastening part 72 of the restraining member 70 may be located in the fixing groove 51. That is, the fastening part 72 of the restraining member 70 may be fastened to the fastening hole 42 by passing through the fixing groove 51.
  • a fixing piece 62B to be described later may be inserted into the fixing groove 51.
  • the fastening portion 72 of the restraining member 70 may pass between the inner circumference of the fixing groove 51 and the fixing piece 62B to be fastened to the fastening hole 42 of the protrusion 41.
  • the side bracket 60 may be connected to the side of the PCB 50.
  • the side bracket 60 may be restrained on the rear surface of the module cover 20 together with the PCB 50 by the restraining member 70.
  • the side bracket 60 may be constrained to the full-length mount 40.
  • the side bracket 60 may be disposed long in the vertical direction.
  • the vertical length of the side bracket 60 may be equal to or longer than the vertical length of the PCB 50.
  • the side bracket 60 may be an insulating material.
  • the side bracket 60 may be an injection mold product.
  • the side bracket 60 may include a bracket body 61 having a terminal hole 61A (see FIG. 10) and a PCB connecting portion 62 protruding from the bracket body 61.
  • the bracket body 61 may have a predetermined width in the front-rear direction. At least one terminal hole 61A may be formed in the bracket body 61 in a horizontal direction.
  • the PCB connection portion 62 may protrude from the bracket body 61.
  • the PCB connection portion 62 may protrude laterally from the top and bottom of the bracket body 61.
  • the PCB connecting portion 62 may be in contact with the PCB 50 to fix the PCB 50.
  • the PCB connecting portion 62 may be restrained by the restraining member 70.
  • the PCB connecting portion 62 may include a contact portion 62A in contact with the PCB 50 and a fixing piece 62B connected to the contact portion 62A.
  • the contact portion 62A may protrude from the bracket body 61.
  • the contact portion 62A may be in contact with the back surface 50A of the PCB 50.
  • An open hole 65 may be formed in the contact portion 62A.
  • the opening 65 may pass through in the front-rear direction.
  • the head portion 71 of the restraining member 70 may be located in the opening hole 65.
  • the shape of the open hole 56 is not limited.
  • the size of the opening 65 may be larger than the size of the head portion 71 of the restraining member 70. Accordingly, the head portion 71 may be located in the opening 65 and may contact the PCB 50.
  • the inner circumference of the opening 65 may surround at least a portion of the outer circumference of the head portion 71 of the restraining member 70.
  • the outer circumference of the head portion 71 and the inner circumference of the opening hole 65 may be spaced apart.
  • the fixing piece 62B may be connected to the contact portion 62A.
  • the fixing piece 62B may extend toward the radially inward direction of the opening hole 65 after protruding from the contact portion 62A.
  • the fixing piece 62B may be inserted into and fitted into the fixing groove 51 formed in the PCB 50. Therefore, the PCB connecting portion 62 of the side bracket 60 may be firmly connected to the PCB 50.
  • the fastening portion 72 of the restraining member 70 may pass between the inner circumference of the fixing groove 51 and the fixing piece 62B. That is, the fixing groove 51 may include an inner region through which the fastening portion 72 of the restraining member 70 passes, and an outer region positioned outside the inner region and into which the fixing piece 62B is fitted. Even when the rotational force of the head portion 71 is transmitted to the fixing piece 62B when the restraining member 70 is fastened, the fixing piece 62B may not be separated from the fixing groove 51.
  • the inner region may be in communication with the fastening hole 42 of the module cover 20.
  • the head portion 71 of the restraining member 70 may cover the inner region and at least a portion of the fixing piece 62B.
  • the fixing piece 62B may be fixed between the head portion 71 of the restraining member 70 and the protrusion 41 of the module cover 20 in the front-rear direction. Therefore, the side bracket 60 can be restrained in the front-rear direction.
  • the restraining member 70 may restrain the PCB 50 and the side bracket 60 to the module cover 20 and ground the PCB 50 to the module cover 20.
  • the restraining member 70 may be a bolt or a screw.
  • the restraining member 70 may be made of metal and may be energized.
  • the restraining member 70 includes a head portion 71 that contacts the PCB 50 and restrains the side bracket 60, and a fastening portion 72 that extends from the head portion 71 and is fastened to the module cover 20. can do.
  • At least a portion of the head portion 71 may be located in the opening 65 formed in the PCB connection portion 62 of the side bracket 60.
  • the head portion 71 can be in contact with the PCB 50 and the fixing piece 62B. That is, the head portion 71 may include a first region 71A in contact with the PCB 50 and a second region 71B in contact with the fixing piece 62B. The width of the first region 71A may be wider than the width of the second region 71B.
  • the fastening portion 72 may extend forward from the head portion 71.
  • the fastening part 72 may be fastened to the fastening hole 42 of the module cover 20 by passing through the fixing groove 51 of the PCB 50.
  • the fastening portion 72 is fastened to the fastening hole 42 so that the fastening portion 72 is the cover main body of the module cover 20 ( 20B).
  • the head portion 71 of the restraining member 70 may contact the PCB 50 and the fastening portion 72 may contact the metal cover body 20B.
  • the PCB 50 may be grounded to the cover body 20B of the module cover 20 through the restraining member 70, and the cover body 20B may function as a ground. Therefore, electromagnetic interference (EMI) due to the PCB 50 may be reduced.
  • EMI electromagnetic interference
  • FIG. 10 is a perspective view of a side bracket according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 11 is a perspective view of the side bracket shown in FIG. 10 viewed from another direction
  • FIG. 12 is an enlarged view of a latch bracket of the side bracket
  • FIG. 13 is an enlarged view of a rib around a side bracket.
  • the side bracket 60 may include a bracket main body 61 having a terminal hole 61A and a PCB connecting portion 62 protruding from the bracket main body 61.
  • the side bracket 60 may further include a module cover fastening portion 63 connected to the bracket body 61 and fastened to the module cover 20.
  • the module cover fastening portion 63 may have a shape bent from the bracket body 61.
  • the module cover fastening portion 63 may have a predetermined width in the left and right directions.
  • At least one through hole is formed in the module cover fastening part 63, and a fastening member (not shown) such as a screw passes through the through hole to the rear surface of the module cover 20, and more particularly, to the full length mounting part 40. Can be fastened.
  • a fastening member such as a screw
  • the module cover fastening portion 63 and the PCB connecting portion 62 may be located opposite to each other based on the bracket body 61.
  • the side bracket 60 may include at least one of a latch 66 protruding from the bracket body 61 and connected to the PCB 50, and a rib 67 protruding from the bracket body 61 and supporting the PCB 50. It may further include one.
  • the side bracket 60 includes both the latch 66 and the rib 67 will be described as an example.
  • the latch 66 and the rib 67 may be located opposite to the module cover fastening portion 63 with respect to the bracket body 61.
  • the latch 66 and the rib 67 may protrude in the direction parallel to the PCB connecting portion 62 in the bracket body 61.
  • the latch 66 and the rib 67 may fix the side bracket 60 to the PCB 50.
  • the side bracket 60 may be constrained to the cover module 20 by the restraining member 70 in a state where the side bracket 60 is fixed to the PCB 50 by the latch 66 and the rib 67.
  • the latch 66 may be caught and fixed to the catching hole 55 formed through the PCB 50 in the front-rear direction. Accordingly, the latch 66 may temporarily fix the side bracket 60 to the PCB 50 in the left and right directions and the up and down directions.
  • the rib 67 may support the PCB 50 in contact with the PCB 50.
  • the rib 67 may guide the PCB 50 when the PCB 50 and the side bracket 60 are connected to each other.
  • the latch 66 and the rib 67 may be positioned opposite to each other with respect to the PCB 50.
  • the latch 66 may be connected to any one of the front surface 50B and the back surface 50A of the PCB 50, and the rib 67 may connect the other one of the front surface 50B and the back surface 50A of the PCB 50. I can support it.
  • the latch 66 may be connected to the back surface 50A of the PCB 50 and the rib may support the front surface 50B of the PCB 50.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of the PCB and the side bracket is restrained by the module cover by the restraining member according to another embodiment of the present invention.
  • the head portion 71 ′ of the restraining member 70 ′ has a smaller diameter portion 71C in contact with the PCB 50 and a larger diameter than the small diameter portion 71C and restrains the side bracket 60.
  • the large diameter portion 71D may be included.
  • the fastening portion 72 may be formed to extend from the small diameter portion 71C.
  • the large diameter portion 71D may be formed behind the small diameter portion 71C and the fastening portion 72 may extend forward from the small diameter portion 71C.
  • the small diameter portion 71C may be located in the open hole 65 and may contact the PCB 50, and the large diameter portion 71D may be positioned outside the open hole 65 and may be in contact with the PCB connection portion 62 ′.
  • the large diameter portion 71D and the small diameter portion 71C may be formed stepped with each other.
  • the present invention is not limited thereto, and the diameter may gradually decrease from the large diameter portion to the small diameter portion.
  • the PCB connecting portion 62 ′ of the side bracket 60 may be restrained between the large diameter portion 71D and the PCB 50 with respect to the front-rear direction.
  • the PCB connecting portion 62 ′ can be firmly fastened with the PCB 50 without including the fixing piece 62B (see FIG. 9), and the fixing hole instead of the fixing groove in the PCB 50. 51 ⁇ can be formed.
  • the fastening part 72 of the restraining member 70 ′ may be fastened to the fastening hole 42 of the cover module 20 by passing through the fixing hole 51 ′.

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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 디스플레이 패널; 디스플레이 패널의 후방에 배치된 모듈 커버; 모듈 커버의 배면에 장착된 피시비; 피시비의 사이드에 연결되고 모듈 커버의 배면에 구속되는 사이드 브라켓; 및 피시비 및 사이드 브라켓을 모듈 커버에 구속시키고 피시비를 모듈 커버에 접지시키는 구속부재를 포함할 수 있다. 구속부재는, 피시비에 접하며 사이드 브라켓을 구속하는 헤드부; 및 헤드부에서 연장되고 상기 모듈 커버에 체결되는 체결부를 포함할 수 있다.

Description

디스플레이 장치
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 좀 더 상세히는 피시비 및 사이드 브라켓을 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 액정 디스플레이 장치(Liquid Crystal Display: LCD), 전계 방출 디스플레이 장치(Field Emission Display: FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP) 및 전계발광소자(Electroluminescence Device) 등이 있다.
전계발광소자(Electroluminescence Device)의 일 예로, 유기 발광 다이오드(OLED: Organic Light-Emitting Diode)를 이용한 액티브 매트릭스 타입의 유기 발광 디스플레이 장치가 시판되고 있다. 유기 발광 디스플레이 장치는 자발광 소자이기 때문에 액정디스플레이 장치에 비하여 백라이트가 없고 응답 속도, 시야각 등에서 장점이 있어 차세대 디스플레이로 주목 받고 있다.
디스플레이 장치는 영상이 표시되는 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널의 외둘레 및 배면을 커버하는 모듈 커버를 포함한다.
종래의 디스플레이 장치는 모듈 커버가 금속이므로, 메인 보드등의 피시비가 모듈 커버에 접하여 피시비의 그라운드로 기능할 수 있었다. 즉, 피시비가 모듈 커버에 직접 접하여 접지됨으로써 전자장해(EMI: Electro Magnetic Interference)가 감소할 수 있었다.
그러나, 최근에는 모듈 커버가 디스플레이 장치의 외관 일부를 형성하도록 디자인이 변경되는 추세이며 그에 따라 모듈 커버의 표면에 코팅층이 형성된다. 따라서, 피시비가 모듈 커버에 접하더라도 코팅층에 의해 모듈 커버의 접지성능이 하락하는 문제점이 발생하였고, 이러한 문제점을 해결하기 위해, 별도의 도전성 테이프(EMI Tape)를 사용하는 방법이 고안되었으나, 추가 비용이 발생하고 제조 과정이 복잡해지며, 균일한 품질확보가 어려워 접지의 신뢰성이 떨어지는 문제점이 있었다.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 표면에 절연저항이 높은 코팅층을 포함하는 모듈커버를 사용하면서도, 피시비에 의한 EMI가 개선된 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 피시비와 사이드 브라켓을 구속하는 구속부재에 의해 피시비를 모듈 커버에 접지시키는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 후방에 배치된 모듈 커버; 상기 모듈 커버의 배면에 장착된 피시비; 상기 피시비의 사이드에 연결되고 상기 모듈 커버의 배면에 구속되는 사이드 브라켓; 및 상기 피시비 및 사이드 브라켓을 상기 모듈 커버에 구속시키고 상기 피시비를 상기 모듈 커버에 접지시키는 구속부재를 포함할 수 있다. 상기 구속부재는, 상기 피시비에 접하며 상기 사이드 브라켓을 구속하는 헤드부; 및 상기 헤드부에서 연장되고 상기 모듈 커버에 체결되는 체결부를 포함할 수 있다.
상기 모듈 커버는, 금속 재질이고 상기 체결부가 접하는 커버 본체; 및 상기 커버 본체의 표면에 코팅되고 상기 커버 본체의 절연저항보다 높은 절연 저항을 가지며, 상기 피시비와 접하는 코팅층을 포함할 수 있다.
상기 사이드 브라켓은, 상기 피시비에 구비된 단자와 대응되는 단자홀이 형성된 브라켓 바디; 및 상기 브라켓 바디에서 돌출되며 상기 헤드부에 의해 구속되는 피시비 연결부를 포함할 수 있다.
상기 피시비에는 상기 체결부의 일부가 위치하는 고정홈이 형성될 수 있다.
상기 피시비 연결부는, 상기 헤드부보다 큰 개방공이 형성되고 상기 피시비에 접하는 접촉부; 및 상기 접촉부에 연결되고 상기 고정홈에 삽입된 고정편을 포함할 수 있다.
상기 헤드부는, 상기 피시비에 접하는 제1영역; 및 상기 고정편에 접하는 제2영역을 포함할 수 있다.
상기 제1영역의 넓이는 상기 제2영역의 넓이보다 넓을 수 있다.
상기 개방공의 내둘레는 상기 헤드부의 외둘레 중 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.
상기 사이드 브라켓은, 상기 브라켓 바디에서 돌출되며 상기 피시비에 연결되는 래치; 및 상기 브라켓 바디에서 돌출되며 상기 피시비를 지지하는 리브 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
상기 사이드 브라켓은, 상기 브라켓 바디에서 돌출되며 상기 피시비의 전면 및 배면 중 어느 하나에 연결되는 래치; 및 상기 브라켓 바디에서 돌출되며 상기 피시비의 전면 및 배면 중 다른 하나를 지지하는 리브를 포함할 수 있다.
상기 모듈 커버는 PCM 재질일 수 있다.
상기 헤드부는, 상기 피시비에 접하는 소경부; 및 상기 소경부보다 큰 직경을 가지며 상기 사이드 브라켓을 구속하는 대경부를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 구속부재에 의해 피시비가 모듈 커버에 접지될 수 있으므로, 피시비에 의한 EMI가 개선될 수 있다.
또한, 디스플레이 장치의 외관을 형성하는 커버 모듈은 절연저항이 큰 코팅층을 포함하므로 디스플레이 장치의 안전성이 개선될 수 있고, 디스플레이 장치의 외관이 디자인적으로 향상될 수 있다.
또한, 도전성 테이프 등의 별도 부자재를 사용하여 피시비를 모듈 커버와 접지시키는 경우와 비교하여, 비용이 절감되고 제조 과정이 간단해지고, 균일한 품질을 확보하여 접지의 신뢰성이 향상되는 이점이 있다.
또한, 사이드 브라켓의 래치 및 리브에 의해 사이드 브라켓이 피시비에 가 고정될 수 있다. 이로써, 사이드 브라켓과 피시비가 가고정된 상태에서 구속 부재를 모듈 커버에 체결시킬 수 있으므로 조립의 용이성이 향상될 수 있다.
또한, 고정편이 피시비의 고정홈에 끼워져 고정되고 고정편은 구속부재에 의해 구속되므로, 피시비와 사이드 브라켓의 연결이 견고해질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 사시도이다.
도 2는 디스플레이 패널 및 모듈 커버가 도시된 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 후방 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 백커버를 제거한 상태의 배면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 피시비 및 사이드 브라켓이 모듈 커버에서 분리된 상태의 도면이다.
도 6은 도 5에 도시된 피시비 및 사이드 브라켓이 구속부재에 의해 모듈 커버에 구속되는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 구속부재에 의해 피시비 및 사이드 브라켓이 모듈 커버에 구속된 상태의 단면도이다.
도 8은 피시비의 고정홈과 사이드 브라켓의 피시비 연결부를 확대 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 피시비 및 사이드 브라켓이 도시된 배면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 사이드 브라켓의 사시도이다.
도 11은 도 10에 도시된 사이드 브라켓을 다른 방향에서 바라본 사시도이다.
도 12는 사이드 브라켓의 래치 주변을 확대 도시한 도면이다.
도 13은 사이드 브라켓의 리브 주변을 확대 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 구속부재에 의해 피시비 및 사이드 브라켓이 모듈 커버에 구속된 상태의 단면도이다.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시 예를 도면과 함께 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 사시도이고, 도 2는 디스플레이 패널 및 모듈 커버가 도시된 도면이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 후방 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 백커버를 제거한 상태의 배면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 모듈(1)과, 상기 디스플레이 모듈(1)을 하방에서 지지하는 스탠드(1A)와, 상기 디스플레이 모듈(1)의 후방에 위치한 백커버(30)를 포함할 수 있다.
디스플레이 모듈(1)은 대략 사각 플레이트 형상을 가질 수 있다. 좀 더 상세히, 디스플레이 모듈(1)은 제1장변(LS1), 제1장변(LS1)에 대향하는 제2장변(LS2), 제1장변(LS1) 및 제2장변(LS2)의 일단에 인접하는 제1단변(SS1) 및 제1단변(SS1)에 대향하는 제2단변(SS2)을 포함할 수 있다.
제1장변(LS1), 제2장변(LS2), 제1단변(SS1) 및 제2단변(SS2)은 각각 디스플레이 모듈(1)의 상변, 하변, 좌변 및 우변을 의미할 수 있다.
제1, 2장변(LS1, LS2)의 길이는 제1, 2단변(SS1, SS2)의 길이보다 더 길게 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 제1, 2장변(LS1, LS2)의 길이가 제1, 2단변(SS1, SS2)의 길이와 대략 동일하게 형성되는 것도 가능하다.
또한, 제1장변(LS1), 제2장변(LS2), 제1단변(SS1), 그리고 제2단변(SS2)이 서로 만나는 지점을 코너라 칭할 수 있다. 예를 들어, 제1 장변(LS1)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점은 제1 코너(C1), 제1 장변(LS1)과 제2 단변(SS2)이 만나는 지점은 제2 코너(C2), 제2 단변(SS2)과 제2 장변(LS2)이 만나는 지점은 제3 코너(C3), 그리고 제2 장변(LS2)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점은 제4 코너(C4)라 명명할 수 있다.
디스플레이 모듈(1)은 스탠드(1A)에 의해 지지될 수 있다. 스탠드(1A)는 디스플레이 모듈(1)의 하단에서 디스플레이 모듈(1)을 지지할 수 있다.
디스플레이 모듈(1)은 영상을 표시하는 디스플레이 패널(10)과, 디스플레이 패널(10)을 후방에서 커버하는 모듈 커버(20)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(10)은 OLED패널일 수 있다. 디스플레이 패널(10)은 전방으로 영상을 표시할 수 있다.
모듈 커버(20)는 사각 프레임으로 구성될 수 있다. 모듈 커버(20)는 금속 재질을 갖는 커버 본체(20B)(도 7 참조)와, 커버 본체(20B)의 표면에 코팅된 코팅층(20C)(도 7 참조)을 포함할 수 있다. 상기 코팅층(20C)의 절연저항은 커버 본체(20B)의 절연 저항보다 클 수 있다.
일례로, 모듈 커버(20)는 피씨엠(PCM: Pre-Coated Metal) 재질로 형성될 수 있다.
모듈 커버(20)는 디스플레이 패널(10)의 후방에 위치하는 커버 바디(21)와, 커버 바디(21)의 둘레에서 전방으로 돌출되어 디스플레이 패널(10)의 외둘레를 둘러싸는 커버 둘레부(22)를 포함할 수 있다. 모듈 커버(20)는 전후 방향으로 디스플레이 패널(10)의 배면에 부착되는 방열 플레이트(미도시)를 더 포함할 수 있다.
모듈 커버(20)의 배면에는 전장 장착부(40)가 형성될 수 있다. 좀 더 상세히, 전장 장착부(40)는 커버 바디(21)의 배면에 형성될 수 있다. 전장 장착부(40)는 모듈 커버(20)와 별도의 부재로 형성되어 모듈 커버(20)에 체결되거나, 모듈 커버(20)가 금형 제작되며 모듈 커버(20)와 일체로 형성될 수 있다.
전장 장착부(40)에는 시스템 보드(SB: System Board)와 전원 공급부(PS: Power Supply) 등의 전장 부품이 장착될 수 있다.
전원 공급부(PS)는 상용 교류 전원을 시스템 보드(SB)와 디스플레이 패널(10) 구동회로의 구동 전원으로 변환할 수 있다. 시스템 보드(SB)는 전원 공급부(PS)로부터의 직류 입력 전원을 디스플레이 패널(10) 구동회로에 공급하고 디스플레이 패널(10) 구동회로에 영상 신호와, 그 영상 신호에 동기되는 타이밍 신호를 전송할 수 있다.
시스템 보드(SB)는 텔레비전 시스템, 셋톱박스, 네비게이션 시스템, DVD 플레이어, 블루레이 플레이어, 개인용 컴퓨터(PC), 홈 시어터 시스템, 폰 시스템(Phone system), 차량 제어 시스템 등 다양한 디스플레이 응용 분야의 시스템 보드일 수 있다.
시스템 보드(SB)는 피시비(50)를 포함할 수 있다. 피시비(50)는 방송 신호를 수신하는 튜너, 외부 기기에 연결되는 외부 기기 인터페이스, 사용자 입력을 받는 유저 인터페이스(user interface) 장치, 각종 센서 등을 포함할 수 있다.
피시비(50)의 사이드에는 사이드 브라켓(60)이 연결될 수 있다. 사이드 브라켓(60)은 피시비(50)와 함께 모듈 커버(20)의 전장 장착부(40)에 체결될 수 있다.
한편, 백커버(30)는 전장 장착부(40) 및 전장 장착부(40)에 장착된 피시비(50) 등의 전장을 후방에서 커버할 수 있다. 백커버(30)는 모듈 커버(20)의 배면에 체결될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 피시비 및 사이드 브라켓이 모듈 커버에서 분리된 상태의 도면이고, 도 6은 도 5에 도시된 피시비 및 사이드 브라켓이 구속부재에 의해 모듈 커버에 구속되는 것을 설명하기 위한 도면이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 구속부재에 의해 피시비 및 사이드 브라켓이 모듈 커버에 구속된 상태의 단면도이고, 도 8은 피시비의 고정홈과 사이드 브라켓의 피시비 연결부를 확대 도시한 도면이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 피시비 및 사이드 브라켓이 도시된 배면도이다.
피시비(50) 및 사이드 브라켓(60)은 모듈 커버(20)의 배면에 장착될 수 있다. 좀 더 상세히, 피시비(50) 및 사이드 브라켓(60)은 모듈 커버(20)의 배면에 형성된 전장 장착부(40)에 체결될 수 있다.
전장 장착부(40)에는 후방을 향해 돌출되며 피시비(50)와 접하는 돌출부(41)가 형성될 수 있다. 돌출부(41)는 피시비(50)의 전면에 접하여 피시비(50)를 전후 방향에 대해 지지할 수 있다.
돌출부(41)에는 체결공(42)이 형성될 수 있다. 체결공(42)은 돌출부(41)를 전후 방향으로 관통하여 형성될 수 있다. 체결공(42)의 내둘레에는 암나사산이 형성될 수 있다. 체결공(42)에는 후술할 구속부재(70)의 체결부(72)가 삽입되어 체결될 수 있다.
피시비(50)는 커버 모듈(20)의 배면에 장착될 수 있다. 좀 더 상세히, 피시비(50)는 커버 모듈(20)의 배면에 형성된 전장 장착부(40)에 장착될 수 있다. 피시비(50)의 배면(50A)은 백커버(30)의 내면을 향할 수 있고, 전면(50B)은 전장 장착부(40)에 형성된 돌출부(41)에 접할 수 있다.
피시비(50)에는 다수의 단자 및 소자가 구비될 수 있다. 좀 더 상세히, 피시피(50)의 배면(50A) 중 사이드 가장자리에는 다수의 입출력 단자(54)가 구비될 수 있다.
각 입출력 단자(54)에는 케이블 또는 전선 등의 커넥터(미도시)가 연결될 수 있다. 각 입출력 단자(54)는 사이드 브라켓(60)에 형성된 단자홀(61A)(도 10 참조)에 삽입되거나 상기 단자홀(61A)과 대응되는 지점에 위치할 수 있고, 상기 커넥터는 단자홀(61A)을 통해 입출력 단자(54)에 연결될 수 있다.
피시비(50)는 모듈 커버(20)의 코팅층(20C)에 접할 수 있다. 좀 더 상세히, 피시비(50)의 전면(50B)은 모듈 커버(20)의 코팅층(20C)에 접할 수 있다. 코팅층의 절연 저항은 상대적으로 높으므로, 피시비(50)가 코팅층(C)에 접하여도 피시비(50)의 접지가 이뤄지지 않거나 미약할 수 있다.
또한, 피시비(50)에는 고정홈(51)이 형성될 수 있다. 고정홈(51)은 피시비(50)의 상측 가장자리 및 하측 가장자리에 각각 형성될 수 있다.
다만 고정홈(51)의 위치가 이에 한정되는 것은 아니며 필요에 따라 달라질 수 있다. 또한, 고정홈(51) 대신 고정홀이 형성되는 것도 가능하다.
고정홈(51)에는 구속 부재(70)의 체결부(72)가 위치할 수 있다. 즉, 구속부재(70)의 체결부(72)는 고정홈(51)을 통과하여 체결공(42)에 체결될 수 있다.
또한, 고정홈(51)에는 후술할 고정편(62B)이 삽입될 수 있다. 구속부재(70)의 체결부(72)는 고정홈(51)의 내둘레와 고정편(62B)의 사이를 통과하여 돌출부(41)의 체결공(42)에 체결될 수 있다.
한편, 사이드 브라켓(60)은 피시비(50)의 사이드에 연결될 수 있다. 사이드 브라켓(60)은 구속부재(70)에 의해 피시비(50)와 함께 모듈 커버(20)의 배면에 구속될 수 있다. 좀 더 상세히, 사이드 브라켓(60)은 전장 장착부(40)에 구속될 수 있다.
사이드 브라켓(60)은 상하 방향으로 길게 배치될 수 있다. 사이드 브라켓(60)의 상하 길이는 피시비(50)의 상하 길이와 동일하거나 그보다 길 수 있다.
사이드 브라켓(60)은 절연 재질일 수 있다. 사이드 브라켓(60)은 사출 금형품일 수 있다.
사이드 브라켓(60)은 단자홀(61A)(도 10 참조)이 형성된 브라켓 바디(61)와, 브라켓 바디(61)에서 돌출된 피시비 연결부(62)를 포함할 수 있다.
브라켓 바디(61)는 전후 방향으로 소정의 폭을 가질 수 있다. 브라켓 바디(61)에는 좌우 방향으로 관통 형성된 적어도 하나의 단자홀(61A)이 형성될 수 있다.
피시비 연결부(62)는 브라켓 바디(61)에서 돌출될 수 있다. 좀 더 상세히, 피시비 연결부(62)는 브라켓 바디(61)의 상단 및 하단에서 측방으로 돌출될 수 있다.
피시비 연결부(62)는 피시비(50)에 접하여 피시비(50)를 고정시킬 수 있다. 피시비 연결부(62)는 구속부재(70)에 의해 구속될 수 있다.
좀 더 상세히, 피시비 연결부(62)는 피시비(50)에 접하는 접촉부(62A)와, 상기 접촉부(62A)에 연결된 고정편(62B)을 포함할 수 있다.
접촉부(62A)는 브라켓 바디(61)에서 돌출 형성될 수 있다. 접촉부(62A)는 피시비(50)의 배면(50A)에 접할 수 있다.
접촉부(62A)에는 개방공(65)이 형성될 수 있다. 개방공(65)은 전후 방향으로 관통될 수 있다. 개방공(65)에는 구속부재(70)의 헤드부(71)가 위치할 수 있다. 개방공(56)의 형상은 제한되지 않는다.
개방공(65)의 크기는 구속부재(70)의 헤드부(71)의 크기보다 클 수 있다. 따라서, 헤드부(71)는 개방공(65) 내에 위치하며 피시비(50)에 접할 수 있다.
개방공(65)의 내둘레는 구속부재(70)의 헤드부(71)의 외둘레 중 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 헤드부(71)의 외둘레와 개방공(65)의 내둘레는 이격될 수 있다.
고정편(62B)은 접촉부(62A)에 연결될 수 있다. 고정편(62B)은 접촉부(62A)에서 돌출된 후 개방공(65)의 반경 내측 방향을 향해 연장될 수 있다.
고정편(62B)은 피시비(50)에 형성된 고정홈(51)에 삽입되어 끼워질 수 있다. 따라서 사이드 브라켓(60)의 피시비 연결부(62)가 피시비(50)에 견고하게 연결될 수 있다.
구속부재(70)의 체결부(72)는 고정홈(51)의 내둘레와 고정편(62B)의 사이를 통과할 수 있다. 즉, 고정홈(51)은 구속부재(70)의 체결부(72)가 통과하는 이너 영역과, 상기 이너 영역보다 외측에 위치하며 고정편(62B)이 끼워지는 아우터 영역을 포함할 수 있다. 구속부재(70)의 체결시에 헤드부(71)의 회전력이 고정편(62B)에 전달되더라도 고정편(62B)이 고정홈(51)으로부터 이탈되지 않을 수 있다.
상기 이너 영역은 모듈커버(20)의 체결공(42)과 연통될 수 있다. 구속부재(70)의 헤드부(71)는 상기 이너 영역과, 고정편(62B)의 적어도 일부를 커버할 수 있다.
고정편(62B)은 전후 방향으로 구속부재(70)의 헤드부(71)와 모듈 커버(20)의 돌출부(41) 사이에 고정될 수 있다. 따라서 사이드 브라켓(60)이 전후 방향에 대해 구속될 수 있다.
한편, 구속부재(70)는 피시비(50) 및 사이드 브라켓(60)을 모듈 커버(20)에 구속시키고 피시비(50)를 모듈 커버(20)에 접지시킬 수 있다.
구속 부재(70)는 볼트 또는 스크류일 수 있다. 구속 부재(70)는 금속 재질일 수 있고 전류가 통전될 수 있다.
구속 부재(70)는 피시비(50)에 접하며 사이드 브라켓(60)을 구속하는 헤드부(71)와, 헤드부(71)에서 연장되고 모듈 커버(20)에 체결되는 체결부(72)를 포함할 수 있다.
헤드부(71)의 적어도 일부는 사이드 브라켓(60)의 피시비 연결부(62)에 형성된 개방공(65) 내에 위치할 수 있다.
헤드부(71)는 피시비(50) 및 고정편(62B)에 접할 수 있다. 즉, 헤드부(71)는 피시비(50)와 접하는 제1영역(71A)과, 고정편(62B)에 접하는 제2영역(71B)을 포함할 수 있다. 제1영역(71A)의 넓이는 제2영역(71B)의 넓이보다 넓을 수 있다.
체결부(72)는 헤드부(71)에서 전방으로 연장될 수 있다. 체결부(72)는 피시비(50)의 고정홈(51)을 통과하여 모듈커버(20)의 체결공(42)에 체결될 수 있다.
모듈 커버(20)의 체결공(42)은 커버 본체(20B)까지 관통되므로, 체결부(72)가 체결공(42)에 체결됨으로써 체결부(72)는 모듈 커버(20)의 커버 본체(20B)와 접할 수 있다.
즉, 구속 부재(70)의 헤드부(71)는 피시비(50)에 접하고 체결부(72)는 금속 재질의 커버 본체(20B)에 접할 수 있다. 이로써, 피시비(50)는 구속부재(70)를 통해 모듈 커버(20)의 커버 본체(20B)에 접지될 수 있고, 커버 본체(20B)는 그라운드로 기능할 수 있다. 따라서 피시비(50)에 의한 전자장해(EMI: Electro Magnetic Interference)가 감소할 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 사이드 브라켓의 사시도이고, 도 11은 도 10에 도시된 사이드 브라켓을 다른 방향에서 바라본 사시도이고, 도 12는 사이드 브라켓의 래치 주변을 확대 도시한 도면이고, 도 13은 사이드 브라켓의 리브 주변을 확대 도시한 도면이다.
앞서 설명한 바와 같이, 사이드 브라켓(60)은 단자홀(61A)이 형성된 브라켓 본체(61)와, 브라켓 본체(61)에서 돌출된 피시비 연결부(62)를 포함할 수 있다.
사이드 브라켓(60)은 브라켓 본체(61)에 연결되고 모듈 커버(20)에 체결되는 모듈커버 체결부(63)를 더 포함할 수 있다.
모듈 커버 체결부(63)는 브라켓 본체(61)에서 절곡된 형상을 가질 수 있다. 모듈 커버 체결부(63)는 좌우 방향으로 소정의 폭을 가질 수 있다.
모듈커버 체결부(63)에는 적어도 하나의 관통공이 형성되고, 스크류 등의 체결부재(미도시)가 상기 관통공을 통과하여 모듈 커버(20)의 배면, 좀 더 상세히는 전장 장착부(40)에 체결될 수 있다.
모듈커버 체결부(63)와 피시비 연결부(62)는 브라켓 본체(61)를 기준으로 서로 반대편에 위치할 수 있다.
한편, 사이드 브라켓(60)은 브라켓 바디(61)에서 돌출되며 피시비(50)에 연결되는 래치(66)와, 브라켓 바디(61)에서 돌출되며 피시비(50)를 지지하는 리브(67) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 이하에서는 사이드 브라켓(60)이 래치(66)와 리브(67)를 모두 포함하는 경우를 예로 들어 설명한다.
래치(66) 및 리브(67)는 브라켓 바디(61)를 기준으로 모듈커버 체결부(63)의 반대편에 위치할 수 있다. 래치(66) 및 리브(67)는 브라켓 바디(61)에서 피시비 연결부(62)와 나란한 방향으로 돌출될 수 있다.
래치(66) 및 리브(67)는 사이드 브라켓(60)을 피시비(50)에 가 고정 시킬 수 있다. 사이드 브라켓(60)은 래치(66) 및 리브(67)에 의해 피시비(50)에 가 고정된 상태에서 구속부재(70)에 의해 커버모듈(20)에 구속될 수 있다.
래치(66)는 피시비(50)에 전후 방향으로 관통 형성된 걸림홀(55)에 걸려 고정될 수 있다. 따라서, 래치(66)는 사이드 브라켓(60)을 좌우방향 및 상하방향에 대해 피시비(50)에 가고정 시킬 수 있다.
리브(67)는 피시비(50)에 접하여 피시비(50)를 지지할 수 있다. 리브(67)는 피시비(50)와 사이드 브라켓(60)의 연결시 피시비(50)를 가이드할 수 있다.
래치(66) 및 리브(67)는 피시비(50)를 기준으로 서로 반대편에 위치할 수 있다. 래치(66)는 피시비(50)의 전면(50B) 및 배면(50A) 중 어느 하나에 연결될 수 있고, 리브(67)는 피시비(50)의 전면(50B) 및 배면(50A) 중 다른 하나를 지지할 수 있다. 일례로, 래치(66)는 피시비(50)의 배면(50A)에 연결될 수 있고, 리브는 피시비(50)의 전면(50B)을 지지할 수 있다.
이로써 피시비(50)는 래치(66)와 리브(67)의 사이에서 전후방향에 대해 고정될 수 있다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 구속부재에 의해 피시비 및 사이드 브라켓이 모듈 커버에 구속된 상태의 단면도이다.
이하, 앞서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하고 차이점을 중심으로 설명한다.
본 실시예에 따른 구속부재(70`)의 헤드부(71`)는, 피시비(50)에 접하는 소경부(71C)와, 소경부(71C)보다 큰 직경을 가지며 사이드 브라켓(60)을 구속하는 대경부(71D)를 포함할 수 있다.
체결부(72)는 소경부(71C)에서 연장되어 형성될 수 있다. 좀 더 상세히, 대경부(71D)는 소경부(71C)의 후방에 형성될 수 있고 체결부(72)는 소경부(71C)에서 전방으로 연장될 수 있다.
소경부(71C)는 개방공(65) 내에 위치하며 피시비(50)에 접할 수 있고, 대경부(71D)는 개방공(65) 외부에 위치하며 피시비 연결부(62`)에 접할 수 있다.
대경부(71D)와 소경부(71C)는 서로 단차지게 형성될 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며 대경부에서 소경부로 갈수록 직경이 서서히 감소하는 구성도 가능함은 물론이다.
이로써, 사이드 브라켓(60)의 피시비 연결부(62`)는 전후 방향에 대해 대경부(71D)와 피시비(50) 사이에서 구속될 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따른 피시비 연결부(62`)는 고정편(62B)(도 9 참조)을 포함하지 않고도 피시비(50)와 견고하게 체결될 수 있으며, 피시비(50)에 고정홈 대신 고정홀(51`)이 형성될 수 있다. 구속부재(70`)의 체결부(72)는 고정홀(51`)을 통과하여 커버 모듈(20)의 체결공(42)에 체결될 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (12)

  1. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 후방에 배치된 모듈 커버;
    상기 모듈 커버의 배면에 장착된 피시비;
    상기 피시비의 사이드에 연결되고 상기 모듈 커버의 배면에 구속되는 사이드 브라켓; 및
    상기 피시비 및 사이드 브라켓을 상기 모듈 커버에 구속시키고 상기 피시비를 상기 모듈 커버에 접지시키는 구속부재를 포함하고,
    상기 구속부재는,
    상기 피시비에 접하며 상기 사이드 브라켓을 구속하는 헤드부; 및
    상기 헤드부에서 연장되고 상기 모듈 커버에 체결되는 체결부를 포함하는 디스플레이 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 모듈 커버는,
    금속 재질이고 상기 체결부가 접하는 커버 본체; 및
    상기 커버 본체의 표면에 코팅되고 상기 커버 본체의 절연저항보다 높은 절연 저항을 가지며, 상기 피시비와 접하는 코팅층을 포함하는 디스플레이 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 사이드 브라켓은,
    상기 피시비에 구비된 단자와 대응되는 단자홀이 형성된 브라켓 바디; 및
    상기 브라켓 바디에서 돌출되며 상기 헤드부에 의해 구속되는 피시비 연결부를 포함하는 디스플레이 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 피시비에는 상기 체결부의 일부가 위치하는 고정홈이 형성된 디스플레이 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 피시비 연결부는,
    상기 헤드부보다 큰 개방공이 형성되고 상기 피시비에 접하는 접촉부; 및
    상기 접촉부에 연결되고 상기 고정홈에 삽입된 고정편을 포함하는 디스플레이 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 헤드부는,
    상기 피시비에 접하는 제1영역; 및
    상기 고정편에 접하는 제2영역을 포함하는 디스플레이 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1영역의 넓이는 상기 제2영역의 넓이보다 넓은 디스플레이 장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 개방공의 내둘레는 상기 헤드부의 외둘레 중 적어도 일부를 둘러싸는 디스플레이 장치.
  9. 제 3 항에 있어서,
    상기 사이드 브라켓은,
    상기 브라켓 바디에서 돌출되며 상기 피시비에 연결되는 래치; 및
    상기 브라켓 바디에서 돌출되며 상기 피시비를 지지하는 리브 중 적어도 하나를 더 포함하는 디스플레이 장치.
  10. 제 3 항에 있어서,
    상기 사이드 브라켓은,
    상기 브라켓 바디에서 돌출되며 상기 피시비의 전면 및 배면 중 어느 하나에 연결되는 래치; 및
    상기 브라켓 바디에서 돌출되며 상기 피시비의 전면 및 배면 중 다른 하나를 지지하는 리브를 포함하는 디스플레이 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 모듈 커버는 PCM 재질인 디스플레이 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 헤드부는,
    상기 피시비에 접하는 소경부; 및
    상기 소경부보다 큰 직경을 가지며 상기 사이드 브라켓을 구속하는 대경부를 포함하는 디스플레이 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010098113A (ko) * 2000-04-28 2001-11-08 김순택 전자장해가 줄어든 플라즈마 표시장치
KR100471064B1 (ko) * 2002-06-11 2005-03-10 삼성전자주식회사 디스플레이장치
KR100546708B1 (ko) * 2003-05-19 2006-01-26 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치
KR100879302B1 (ko) * 2007-11-26 2009-01-19 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR20110076304A (ko) * 2009-12-29 2011-07-06 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100463870B1 (ko) * 2002-09-03 2004-12-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치
KR20050068460A (ko) * 2003-12-30 2005-07-05 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시모듈
KR20170061924A (ko) * 2015-11-27 2017-06-07 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛과 이를 포함하는 액정표시장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010098113A (ko) * 2000-04-28 2001-11-08 김순택 전자장해가 줄어든 플라즈마 표시장치
KR100471064B1 (ko) * 2002-06-11 2005-03-10 삼성전자주식회사 디스플레이장치
KR100546708B1 (ko) * 2003-05-19 2006-01-26 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치
KR100879302B1 (ko) * 2007-11-26 2009-01-19 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR20110076304A (ko) * 2009-12-29 2011-07-06 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3832382A4 *

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