WO2019185527A3 - Vorrichtung und verfahren zum erzeugen von laserstrahlungen mit unterschiedlicher leistung und brillanz - Google Patents

Vorrichtung und verfahren zum erzeugen von laserstrahlungen mit unterschiedlicher leistung und brillanz Download PDF

Info

Publication number
WO2019185527A3
WO2019185527A3 PCT/EP2019/057406 EP2019057406W WO2019185527A3 WO 2019185527 A3 WO2019185527 A3 WO 2019185527A3 EP 2019057406 W EP2019057406 W EP 2019057406W WO 2019185527 A3 WO2019185527 A3 WO 2019185527A3
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
laser radiation
fiber
input
brilliance
clad
Prior art date
Application number
PCT/EP2019/057406
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2019185527A2 (de
Inventor
Hagen Zimer
Tobias Kaiser
Andreas Popp
Original Assignee
Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg filed Critical Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg
Priority to CN201980022968.5A priority Critical patent/CN111936263A/zh
Publication of WO2019185527A2 publication Critical patent/WO2019185527A2/de
Publication of WO2019185527A3 publication Critical patent/WO2019185527A3/de

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • B23K26/0613Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams having a common axis

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

Die erfindungsgemäße Vorrichtung (1) für die Lasermaterialbearbeitung umfasst eine erste Diodenlasereinheit (2) zum Erzeugen einer ersten Eingangslaserstrahlung (3) mit höherer Brillanz durch dichte Wellenlängenkopplung mehrerer Diodenlaserstrahlen (10) der ersten Diodenlasereinheit (2), eine zweite Diodenlasereinheit (4) zum Erzeugen einer zweiten Eingangslaserstrahlung (5) mit geringerer Brillanz durch geometrische Überlagerung mehrerer Diodenlaserstrahlen (11) der zweiten Diodenlasereinheit (4), eine optische Faser in Form einer Doppel- oder Mehrfachkernfaser (6) mit mindestens einem ersten und zweiten Faserkern (7, 8) oder in Form einer Gradientenindexfaser (16), und mindestens ein optisches Element (9) zur Einkopplung der ersten Eingangslaserstrahlung (3) in den ersten Faserkern (7) und der zweiten Eingangslaserstrahlung (5) in den zweiten Faserkern (8) der Doppel- oder Mehrfachkernfaser (6) oder zur Einkopplung der ersten Eingangslaserstrahlung (3) in einen ersten Bereich und der zweiten Eingangslaserstrahlung (5) in einen zweiten Bereich der Gradientenindexfaser (16), so dass die erste Eingangslaserstrahlung (3) als eine erste Ausgangslaserstrahlung (13) und die erste und zweite Eingangslaserstrahlung (5) als eine zweite Ausgangslaserstrahlung (14) aus einem Faserende (6b) der optischen Faser (6) ausgekoppelt werden.
PCT/EP2019/057406 2018-03-29 2019-03-25 Vorrichtung und verfahren zum erzeugen von laserstrahlungen mit unterschiedlicher leistung und brillanz WO2019185527A2 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201980022968.5A CN111936263A (zh) 2018-03-29 2019-03-25 用于产生具有不同功率和亮度的激光辐射的设备和方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102018204814.2 2018-03-29
DE102018204814.2A DE102018204814A1 (de) 2018-03-29 2018-03-29 Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen von Laserstrahlungen mit unterschiedlicher Leistung und Brillanz

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2019185527A2 WO2019185527A2 (de) 2019-10-03
WO2019185527A3 true WO2019185527A3 (de) 2019-11-21

Family

ID=65951573

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2019/057406 WO2019185527A2 (de) 2018-03-29 2019-03-25 Vorrichtung und verfahren zum erzeugen von laserstrahlungen mit unterschiedlicher leistung und brillanz

Country Status (3)

Country Link
CN (1) CN111936263A (de)
DE (1) DE102018204814A1 (de)
WO (1) WO2019185527A2 (de)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020241138A1 (ja) * 2019-05-29 2020-12-03 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ加工装置及びそれを用いたレーザ加工方法
CN110977152A (zh) * 2019-12-26 2020-04-10 西安铂力特增材技术股份有限公司 一种slm双激光复合加工系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19859243A1 (de) * 1998-12-22 2000-07-20 Horst Exner Anordnung zum Schweissen, Schneiden, Bohren oder Beschichten mit einer Zweistrahlquelle und Verwendung von Laserstrahlen zum Schweissen, Schneiden, Bohren oder Beschichten von metallischen oder nichtmetallischen Stoffen
US20130215914A1 (en) * 2010-10-18 2013-08-22 Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation Laser apparatus and laser materials processing apparatus provided with same

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3833992A1 (de) * 1988-10-06 1990-04-12 Messerschmitt Boelkow Blohm Bestrahlungseinrichtung
US6192062B1 (en) 1998-09-08 2001-02-20 Massachusetts Institute Of Technology Beam combining of diode laser array elements for high brightness and power
US6208679B1 (en) 1998-09-08 2001-03-27 Massachusetts Institute Of Technology High-power multi-wavelength external cavity laser
US6327292B1 (en) 1998-09-08 2001-12-04 Massachusetts Institute Of Technology External cavity laser source using spectral beam combining in two dimensions
JP2003200286A (ja) * 2001-12-28 2003-07-15 Fujitsu Ltd レーザマイクロスポット溶接装置
JP2007273842A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Miyachi Technos Corp ファイバレーザ発振器及びファイバレーザ加工装置
EP1848073A1 (de) 2006-04-19 2007-10-24 Multitel ASBL Umschaltbare Laservorrichtung und Betriebsverfahren derselben
JP4784406B2 (ja) 2006-06-13 2011-10-05 住友電気工業株式会社 ファイバレーザ装置およびレーザ加工方法
US7916386B2 (en) * 2007-01-26 2011-03-29 Ofs Fitel, Llc High power optical apparatus employing large-mode-area, multimode, gain-producing optical fibers
US8845626B2 (en) * 2009-10-01 2014-09-30 Coherent, Inc. Lensed dual-chip fiber-coupler for providing an aiming beam in an infrared radiation delivery apparatus
GB201002740D0 (en) * 2010-02-17 2010-04-07 Spi Lasers Uk Ltd Laser apparatus
DE102011003142A1 (de) 2011-01-26 2012-07-26 Trumpf Laser Gmbh + Co. Kg Diodenlaseranordnung mit dichter Wellenlängenkopplung
DE102011075213B4 (de) * 2011-05-04 2013-02-21 Trumpf Laser Gmbh + Co. Kg Laserbearbeitungssystem mit einem in seiner Brillanz einstellbaren Bearbeitungslaserstrahl
DE102011078173B4 (de) * 2011-06-28 2020-06-18 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Laserschneiden eines mit einer Folie versehenen Werkstücks mittels zweier Laserstrahlen sowie dazugehörige Laserschneidmaschine
CN104136952B (zh) * 2011-12-09 2018-05-25 朗美通运营有限责任公司 用于改变激光束的光束参数积的光学器件和方法
US9391713B2 (en) 2013-10-14 2016-07-12 Trumpf Laser Gmbh High brightness dense wavelength multiplexing laser
US9306369B2 (en) 2013-11-22 2016-04-05 Trumpf Laser Gmbh Wavelength selective external resonator and beam combining system for dense wavelength beam combining laser
DE112015000994B4 (de) * 2014-02-26 2024-01-18 Panasonic Corporation of North America (n.d.Ges.d. Staates Delaware) Systeme für Mehrstrahl-Laseranordnungen mit veränderbarem Strahlparameterprodukt
US20180205197A1 (en) 2014-10-23 2018-07-19 TRUMPF Laser GmbH (TLS) Open-loop wavelength selective external resonator and beam combining system
US9711950B2 (en) 2015-05-13 2017-07-18 Trumpf Laser Gmbh Dense wavelength beam combining with variable feedback control
US10807190B2 (en) * 2015-06-09 2020-10-20 Corelase Oy Laser processing apparatus and method and an optical component therefor
CN106291965B (zh) * 2016-08-26 2019-10-29 湖北久之洋红外系统股份有限公司 一种无散斑三基色激光光源及激光投影系统

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19859243A1 (de) * 1998-12-22 2000-07-20 Horst Exner Anordnung zum Schweissen, Schneiden, Bohren oder Beschichten mit einer Zweistrahlquelle und Verwendung von Laserstrahlen zum Schweissen, Schneiden, Bohren oder Beschichten von metallischen oder nichtmetallischen Stoffen
US20130215914A1 (en) * 2010-10-18 2013-08-22 Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation Laser apparatus and laser materials processing apparatus provided with same

Also Published As

Publication number Publication date
DE102018204814A1 (de) 2019-10-02
CN111936263A (zh) 2020-11-13
WO2019185527A2 (de) 2019-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101946377B (zh) 光纤激光器
WO2018127266A8 (en) Broadband light source device and method of creating broadband light pulses
MX2017012798A (es) Aparato y metodo de procesamiento con rayos laser.
JP5908559B1 (ja) 光カプラ、レーザ装置、及びテーパファイバ
WO2016198724A3 (en) Laser processing apparatus and method and an optical component therefor
JP2019508892A5 (ja) 光ファイバシステム
Weidel New coupling method for GaAs-laser-fibre coupling
ATE467927T1 (de) Vorrichtung für die ankopplung von strahlung in oder aus einer optischen faser
GB2510370A (en) Fibre Optical Laser Combiner
WO2019185527A3 (de) Vorrichtung und verfahren zum erzeugen von laserstrahlungen mit unterschiedlicher leistung und brillanz
CN102292672B (zh) 光合波器以及光纤激光器
WO2019220430A3 (en) Laser beams methods and systems
EP3206830A1 (de) Optische anordnung mit einer kopplungseinrichtung und faserlaseranordnung sowie verfahren zum bearbeiten eines werkstücks unter verwendung einer solchenoptischen anordnung
US10603744B2 (en) Aiming beam side-coupler
WO2011048999A1 (ja) レーザ光出射用素子、及び、その製造方法、及び、それを用いたファイバレーザ装置
CN103825190B (zh) 基于受激布里渊散射技术在大芯径光纤中输出高能量基模激光的方法及装置
WO2018096099A3 (de) Optoelektronische bauelemente und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelementes
SE1751284A1 (en) Optoelectronic assembly
WO2019032227A3 (en) NON-CIRCULAR OPTICAL FIBER AND MODEFORM CONVERTER, AND METHOD THEREOF
US20220326431A1 (en) Optical waveguide
JP6208797B2 (ja) 光カプラ、及びレーザ装置
KR101780866B1 (ko) 파이버 레이저 장치
JPWO2020027253A1 (ja) 光結合器
CN102056702B (zh) 用于超声波的激光产生的分线盒光纤
CN203800378U (zh) 一种光纤耦合半导体激光器

Legal Events

Date Code Title Description
NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19713769

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19713769

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2