WO2019185527A3 - Vorrichtung und verfahren zum erzeugen von laserstrahlungen mit unterschiedlicher leistung und brillanz - Google Patents
Vorrichtung und verfahren zum erzeugen von laserstrahlungen mit unterschiedlicher leistung und brillanz Download PDFInfo
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Abstract
Die erfindungsgemäße Vorrichtung (1) für die Lasermaterialbearbeitung umfasst eine erste Diodenlasereinheit (2) zum Erzeugen einer ersten Eingangslaserstrahlung (3) mit höherer Brillanz durch dichte Wellenlängenkopplung mehrerer Diodenlaserstrahlen (10) der ersten Diodenlasereinheit (2), eine zweite Diodenlasereinheit (4) zum Erzeugen einer zweiten Eingangslaserstrahlung (5) mit geringerer Brillanz durch geometrische Überlagerung mehrerer Diodenlaserstrahlen (11) der zweiten Diodenlasereinheit (4), eine optische Faser in Form einer Doppel- oder Mehrfachkernfaser (6) mit mindestens einem ersten und zweiten Faserkern (7, 8) oder in Form einer Gradientenindexfaser (16), und mindestens ein optisches Element (9) zur Einkopplung der ersten Eingangslaserstrahlung (3) in den ersten Faserkern (7) und der zweiten Eingangslaserstrahlung (5) in den zweiten Faserkern (8) der Doppel- oder Mehrfachkernfaser (6) oder zur Einkopplung der ersten Eingangslaserstrahlung (3) in einen ersten Bereich und der zweiten Eingangslaserstrahlung (5) in einen zweiten Bereich der Gradientenindexfaser (16), so dass die erste Eingangslaserstrahlung (3) als eine erste Ausgangslaserstrahlung (13) und die erste und zweite Eingangslaserstrahlung (5) als eine zweite Ausgangslaserstrahlung (14) aus einem Faserende (6b) der optischen Faser (6) ausgekoppelt werden.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201980022968.5A CN111936263A (zh) | 2018-03-29 | 2019-03-25 | 用于产生具有不同功率和亮度的激光辐射的设备和方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018204814.2 | 2018-03-29 | ||
DE102018204814.2A DE102018204814A1 (de) | 2018-03-29 | 2018-03-29 | Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen von Laserstrahlungen mit unterschiedlicher Leistung und Brillanz |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2019185527A2 WO2019185527A2 (de) | 2019-10-03 |
WO2019185527A3 true WO2019185527A3 (de) | 2019-11-21 |
Family
ID=65951573
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/EP2019/057406 WO2019185527A2 (de) | 2018-03-29 | 2019-03-25 | Vorrichtung und verfahren zum erzeugen von laserstrahlungen mit unterschiedlicher leistung und brillanz |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111936263A (de) |
DE (1) | DE102018204814A1 (de) |
WO (1) | WO2019185527A2 (de) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020241138A1 (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工装置及びそれを用いたレーザ加工方法 |
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-
2018
- 2018-03-29 DE DE102018204814.2A patent/DE102018204814A1/de active Pending
-
2019
- 2019-03-25 CN CN201980022968.5A patent/CN111936263A/zh active Pending
- 2019-03-25 WO PCT/EP2019/057406 patent/WO2019185527A2/de active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102018204814A1 (de) | 2019-10-02 |
CN111936263A (zh) | 2020-11-13 |
WO2019185527A2 (de) | 2019-10-03 |
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NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 19713769 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A2 |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 19713769 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A2 |