WO2019068461A1 - Verfahren zum herstellen einer elektronischen komponente, elektronische komponente und lötstopplack - Google Patents

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circuit board
electronic component
lötstopplack
printed circuit
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Johannes Bock
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Definitions

  • the invention relates to a method for producing an electronic component, in particular for a motor vehicle, as well as an electronic component obtainable in this way and a solder mask for use in such a method.
  • Electronic components in particular control units and the like, are often exposed to particularly harsh environmental conditions in motor vehicles and must therefore be able to withstand both mechanical loads, thermal loads and chemical loads such as salt water, lubricants, oils and the like.
  • components for transmission control are usually installed in the interior of the transmission housing and get there in direct contact with transmission fluids, and this at relatively high operating temperatures.
  • solder mask On the printed circuit boards used for such components usually a solder mask is provided. This ensures that when soldering electronic components to the circuit board, for example, by reflow, dip or wave soldering, the solder flows only in the desired areas and remain covered with the solder resist areas free of solder. When encapsulating the component with the plastic compound, this comes into contact with the solder mask. It has set itself out ⁇ that the adhesion between solder mask and plastic mass is significantly worse than the adhesion between the printed circuit boards tenbasismaterial and the plastic mass.
  • Such a method for producing an electronic component, in particular for a motor vehicle thus comprises the steps:
  • particulate additive is the one
  • Enlarged surface of at least one covered with the solder resist portion and on the other hand increases the surface roughness in this sub-area. Both lead, compared to a conventional solder resist, to an improved adhesion of the molded plastic, so that a mechanically particularly stable and durable electronic component is obtained.
  • a particulate additive having a particle size of 5 ym to 50 ym, preferably from 10 ym to 30 ym, is used.
  • the grain size can be adapted to the layer thickness with which the solder ⁇ soldermask is applied thereby so that the desired increase in surface area and thus improved adhesion of the plastics material is always ensured.
  • a particulate additive of glass and / or ceramic is used.
  • a solder resist which contains from 1 wt .-% to 25 wt .-%, preferably from 1 wt .-% to 5 wt .-% of the particulate additive.
  • an epoxy-based solder resist comprising a base material of an epoxy resin with a weight fraction of at least 5 wt. -%, used.
  • Such resins are particularly easy to process and stable to the environmental conditions to which the finished electronic component is exposed.
  • the order of Lötstopplacks can be done for example by screen printing, spraying, curtain coating or by roller application.
  • the solder resist is applied with a layer thickness of 25 .mu.m to 50 .mu.m, preferably from 25 .mu.m to 35 .mu.m, to conductor tracks, and with a layer thickness of more than 5 .mu.m at conductor pull edges.
  • solder resist both fulfills its function for limiting the propagation of the solder and at the same time provides good electrical insulation for the covered areas of the printed circuit board.
  • a solder resist which has a temperature resistance up to a temperature of at least 175 ° C and / or a Druckbe ⁇ resistance up to a pressure of at least 65 bar.
  • the printed circuit board is overmolded with a thermoplastic.
  • thermoset a thermoset
  • the plastic to be used in each case can be connected to the later conditions of the electronic component in order to always ensure a particularly good durability.
  • the invention further relates to an electronic component, in particular for a motor vehicle, equipped with a printed circuit board with electronic components, to which at least be ⁇ rich as a Lötstopplack is applied, which comprises at least one particulate additive, and which is encapsulated with a plastic.
  • the invention relates to a Lötstopplack, in particular for use in a method of the type described, comprising a base material and at least one particulate Zu ⁇ impact material.
  • a plastic compound can be injection-molded onto such a solder resist without the solder resist causing adverse effects on the adhesion of the plastics material.
  • the particulate additive has a particle size of from 5 .mu.m to 50 .mu.m, preferably from 10 .mu.m to 30 .mu.m.
  • the grain size can be adapted to the layer thickness with which the solder ⁇ soldermask is applied thereby so that the desired increase in surface area and thus improved adhesion of the plastics material is always ensured.
  • the particulate additive consists of glass and / or ceramic.
  • the use of such dielectric materials ensures that the electrically insulating properties of the solder resist are maintained.
  • the solder resist comprises from 1% by weight to 25% by weight, preferably from 1% by weight to 5% by weight, of the particulate additive.
  • the base material is a paint based on epoxy resin comprising a base ⁇ material of an epoxy resin with a weight fraction of at least 5 wt .-%.
  • Such resins are particularly easy to process and stable to the environmental conditions to which the finished electronic component is exposed.
  • the order of Lötstopplacks can be done for example by screen printing, spraying, curtain coating or by roller application.
  • FIG. 1 shows a schematic section through a circuit board for an electronic component according to the prior art.
  • FIG. 2 shows an enlarged detail of the printed circuit board according to FIG.
  • Figure 3 is a schematic section through a circuit board for an electronic component according to an execution ⁇ example of the invention. and 4 shows an enlarged detail of the printed circuit board according to FIG. 3.
  • a circuit board 10 for an electronic component for a motor vehicle for example for a transmission control, comprises a main body 12, on which conductor tracks 14 are applied made of copper.
  • the printed circuit board 10 also carries electronic components, which are not shown in the figures for clarity.
  • the base body 12 for example, Epo ⁇ xidharz impregnated glass fiber mats, or polyimide can be made.
  • a layer thickness of the main body 12 is preferably from 0.8 mm to 1.6 mm, more preferably from 1.2 mm to 1.6 mm. Even ⁇ course, other types of circuit boards, such as semi-rigid boards or conventional flexible circuit boards are used to in the process described.
  • the printed circuit board 10 is single-layered, but it may also be formed of a plurality of layers, that is, comprise a plurality of layers of conductor tracks 14, which in the
  • Base body 12 embedded and can be arranged on the surface thereof.
  • solder resist 16 is partially applied on the circuit board 10. Preference is given to using a solder resist 16 based on epoxides. Such a solder resist prevents the solder from spreading to areas of the printed circuit board 10 that are not to be soldered during reflow, dip or wave soldering.
  • the solder resist 16 may be applied, for example, by screen printing, slot casting, spraying, ink jet printing or the like.
  • circuit board 10 To the circuit board 10 and its electronic components from environmental influences, such as before contact with salt water, Gear oils or the like, to protect the circuit board 10 is at least on one side with a plastic encapsulated.
  • the solder resist 16 is mixed with particles 20 as an additive.
  • the particles 20 lead to an enlargement and a roughening of the surface 18 of the solder resist 16. This leads to a significant improvement in the adhesion between solder resist 16 and the molded plastic and thus to a particularly good durability of the resulting electronic component.
  • the particles 20 may consist, for example, of glass or of a ceramic or of similar dielectric materials and have a particle size of from 5 ⁇ m to 50 ⁇ m, preferably from 10 ⁇ m to 30 ⁇ m. Under the grain size is, in particular in the presence of particles 20 of different sizes, the mean grain size d50 in the size distribution, understood. In the example shown, the particles 20 are irregular in shape, but other grain geometries, such as spherical, oblate, prolate, platelet, flake, or crystalline particles 20 may be used.
  • the solder resist of 1 wt .-% to 25 wt .-%, particularly preferably from 1 wt .-% to 5 wt .-% of the particulate additive.
  • a Lötstopplack 16 which has a Tempe ⁇ tional stability up to temperatures of at least 175 ° C and a pressure stability up to a pressure of at least 65 bar, so that the Lötstopplack 16 under the conditions of injection molding remains stable.
  • coatings based on epoxy resin are suitable.
  • the circuit board 10 can be encapsulated reli ⁇ translucent and is protected against environmental influences without causing impairment of their mechanical or chemical or thermal stability.
  • the method described can be used in printed circuit boards 10, which are provided as individual pieces. Especially with the use of flexible circuit boards, however, it is also possible to provide the printed circuit boards 10 as endless material, in this case to overmold the individually to be used areas of the circuit board 10 sequentially and separate the individual circuit boards after encapsulation by punching, cutting or the like.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente, insbesondere für einen Kraftwagen, mit den Schritten: - Bereitstellen zumindest einer mit elektronischen Bauteilen bestückten Leiterplatte (10); - Aufbringen eines Lötstopplacks (16) auf zumindest einen Teilbereich der zumindest einen Leiterplatte (10), wobei der Lötstopplack (16) zumindest einen partikelförmigen Zuschlagstoff (20) umfasst; - Einlegen der zumindest einen Leiterplatte (10) in ein Spritzgusswerkzeug; - Umspritzen der Leiterplatte mit einem Kunststoff. Die Erfindung betrifft ferner eine derart erhältliche elektronische Komponente sowie einen Lötstopplack (16) zur Verwendung in einem solchen Verfahren.

Description

Beschreibung
Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente, elektronische Komponente und Lötstopplack
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente, insbesondere für einen Kraftwagen, sowie eine derart erhältliche elektronische Komponente und einen Lötstopplack zur Verwendung in einem solchen Verfahren.
Elektronische Komponenten, insbesondere Steuereinheiten und dergleichen, sind in Kraftwagen oftmals besonders harschen Umgebungsbedingungen ausgesetzt und müssen daher sowohl mechanischen Belastungen, thermischen Belastungen als auch chemischen Belastungen, wie beispielsweise durch Salzwasser, Schmiermittel, Öle und dergleichen standhalten können. Beispielsweise sind Komponenten zur Getriebesteuerung in der Regel im Inneren des Getriebegehäuses verbaut und gelangen dort in direkten Kontakt mit Getriebefluiden, und dies bei vergleichsweise hohen Betriebstemperaturen.
Um elektronische Komponenten vor solchen Einflüssen zu schützen, ist es bekannt, die Komponenten mit einer Kunststoffmasse zu umspritzen. Dies erfolgt im üblichen Spritzgussverfahren, auch als sogenanntes „Overmolding" bekannt.
Auf den für solche Komponenten verwendeten Leiterplatten ist üblicherweise ein Lötstopplack vorgesehen. Dieser sorgt dafür, dass beim Verlöten von elektronischen Bauteilen mit der Leiterplatte, beispielsweise durch Reflow-, Tauch- oder Schwalllöten, das Lot nur in die gewünschten Bereiche fließt und die mit dem Lötstopplack abgedeckten Bereiche frei von Lot bleiben. Beim Umspritzen der Komponente mit der Kunststoffmasse kommt diese also in Kontakt mit dem Lötstopplack. Dabei hat es sich heraus¬ gestellt, dass die Haftung zwischen Lötstopplack und Kunststoffmasse deutlich schlechter ist als die Haftung zwischen dem Leiterplat- tenbasismaterial und der Kunststoffmasse .
Die Verwendung üblicher Lötstopplacke beeinträchtigt daher die mechanische Haltbarkeit einer mit Kunststoff umspritzten elekt¬ ronischen Komponente.
Es ist somit die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente, sowie einen Lötstopplack bereitzustellen, mittels welchen besonders stabile und haltbare elektronische Komponenten geschaffen werden können. Es ist ferner Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine solche elektronische Komponente bereitzustellen.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 sowie durch eine elektronische Komponente mit den Merkmalen des Patentanspruchs 10 und einen Lötstopplack mit den Merkmalen des Patentanspruchs 11 gelöst.
Ein derartiges Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente, insbesondere für einen Kraftwagen, umfasst also die Schritte :
Bereitstellen zumindest einer mit elektronischen Bauteilen bestückten Leiterplatte;
Aufbringen eines Lötstopplacks auf zumindest einen Teilbereich der zumindest einen Leiterplatte, wobei der Lötstopplack zumindest einen partikelförmigen Zuschlagstoff umfasst;
Einlegen der zumindest einen Leiterplatte in ein SpritzgussWerkzeug;
Umspritzen der Leiterplatte mit einem Kunststoff. Durch den partikelförmigen Zuschlagstoff wird zum einen die
Oberfläche des zumindest einen mit dem Lötstopplacks bedeckten Teilbereichs vergrößert und zum anderen die Oberflächenrauigkeit in diesem Teilbereich erhöht. Beides führt, verglichen mit einem konventionellen Lötstopplack, zu einer verbesserten Haftung des angespritzten Kunststoffs, so dass eine mechanisch besonders stabile und haltbare elektronische Komponente erhalten wird.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird ein partikelförmiger Zuschlagstoff mit einer Korngröße von 5 ym bis 50 ym, bevorzugt von 10 ym bis 30 ym, verwendet.
Die Korngröße kann dabei an die Schichtdicke, mit der der Löt¬ stopplack aufgetragen wird, angepasst werden, so dass die gewünschte Oberflächenvergrößerung und damit die verbesserte Haftung des Kunststoffs immer gewährleistet ist.
Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird ein partikelförmiger Zuschlagstoff aus Glas und/oder Keramik verwendet .
Durch die Verwendung derartiger dielektrischer Materialien wird sichergestellt, dass die elektrisch isolierenden Eigenschaften des Lötstopplacks erhalten bleiben.
Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird ein Lötstopplack verwendet, der von 1 Gew.-% bis 25 Gew.-%, bevorzugt von 1 Gew.-% bis 5 Gew.-% des partikelförmigen Zuschlagstoffs enthält .
In diesem Zusammensetzungsbereich bleibt die eigentliche Funktion der Lötstopplacks, sowie dessen einfache Verarbeitbarkeit beim Auftragen erhalten, während andererseits die gewünschte Oberflä¬ chenvergrößerung und Oberflächenaufrauhung sichergestellt wird. Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird ein Lötstopplack auf Epoxidharzbasis, umfassend ein Grundmaterial aus einem Epoxidharz mit einem Gewichtsanteil von zumindest 5 Gew . -% , verwendet .
Solche Harze sind besonders einfach zu verarbeiten und stabil gegenüber den Umwelteinflüssen, denen die fertige elektronische Komponente ausgesetzt ist. Der Auftrag des Lötstopplacks kann dabei beispielsweise durch Siebdruck, Sprühen, Vorhanggießen oder durch Walzenauftrag erfolgen.
Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird der Lötstopplack mit einer Schichtdicke von 25 ym bis 50 ym, bevorzugt von 25 ym bis 35 ym auf Leiterbahnen, und mit einer Schichtdicke von mehr als 5ym an Leiterzugkanten, aufgebracht.
Bei einer solchen Schichtdicke kann sichergestellt werden, dass der Lötstopplack sowohl seine Funktion für die Begrenzung der Ausbreitung des Lotes erfüllt, als auch gleichzeitig eine gute elektrische Isolierung für die bedeckten Bereiche der Leiterplatte bietet .
Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird ein Lötstopplack verwendet, welche eine Temperaturbeständigkeit bis zu einer Temperatur von zumindest 175 °C und/oder eine Druckbe¬ ständigkeit bis zu einem Druck von zumindest 65 bar aufweist.
Hierdurch wird gewährleistet, dass der Lötstopplack unter den Bedingungen des Anspritzens der Kunststoffmasse nicht abgelöst oder angegriffen wird.
Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird die Leiterplatte mit einem Thermoplasten umspritzt wird.
Alternativ ist auch die Verwendung eines Duroplasten möglich. Der jeweils zu verwendende Kunststoff kann an die späteren Einsatz- bedingungen der elektronischen Komponente angepasst werden, um immer eine besonders gute Haltbarkeit sicherzustellen.
Die Erfindung betrifft ferner eine elektronische Komponente, insbesondere für einen Kraftwagen, mit einer mit elektronischen Bauteilen bestückten Leiterplatte, auf welche zumindest be¬ reichsweise ein Lötstopplack aufgebracht ist, welcher zumindest einen partikelförmigen Zuschlagstoff umfasst, und welche mit einem Kunststoff umspritzt ist.
Auch hier kommen die bereits anhand des Verfahrens beschriebenen Vorteile zum Tragen.
Weiterhin betrifft die Erfindung einen Lötstopplack, insbesondere zur Verwendung in einem Verfahren der beschriebenen Art, umfassend ein Grundmaterial sowie zumindest einen partikelförmigen Zu¬ schlagstoff .
Wie bereits anhand des erfindungsgemäßen Verfahrens erläutert, kann auf einen derartigen Lötstopplack eine Kunststoffmasse angespritzt werden, ohne dass der Lötstopplack nachteilige Effekte auf die Haftung der Kunststoffmasse hervorruft.
Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist der partikelförmige Zuschlagstoff eine Korngröße von 5 ym bis 50 ym, bevorzugt von 10 ym bis 30 ym, auf.
Die Korngröße kann dabei an die Schichtdicke, mit der der Löt¬ stopplack aufgetragen wird, angepasst werden, so dass die gewünschte Oberflächenvergrößerung und damit die verbesserte Haftung des Kunststoffs immer gewährleistet ist.
Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung besteht der partikelförmige Zuschlagstoff aus Glas und/oder Keramik. Durch die Verwendung derartiger dielektrischer Materialien wird sichergestellt, dass die elektrisch isolierenden Eigenschaften des Lötstopplacks erhalten bleiben.
Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung enthält der Lötstopplack von 1 Gew.-% bis 25 Gew.-%, bevorzugt von 1 Gew.-% bis 5 Gew.-% des partikelförmigen Zuschlagstoffs.
In diesem Zusammensetzungsbereich bleibt die eigentliche Funktion des Lötstopplacks, sowie dessen einfache Verarbeitbarkeit beim Auftrag erhalten, während andererseits die gewünschte Oberflä¬ chenvergrößerung und Oberflächenaufrauhung sichergestellt wird.
Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist das Grundmaterial ein Lack auf Epoxidharzbasis, umfassend ein Grund¬ material aus einem Epoxidharz mit einem Gewichtsanteil von zumindest 5 Gew.-%.
Solche Harze sind besonders einfach zu verarbeiten und stabil gegenüber den Umwelteinflüssen, denen die fertige elektronische Komponente ausgesetzt ist. Der Auftrag des Lötstopplacks kann dabei beispielsweise durch Siebdruck, Sprühen, Vorhanggießen oder durch Walzenauftrag erfolgen.
Im Folgenden werden die Erfindung und ihre Ausführungsformen anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 einen schematischen Schnitt durch eine Leiterplatte für eine elektronische Komponente nach dem Stand der Technik;
Fig. 2 einen vergrößerten Ausschnitt der Leiterplatte nach Fig.
1;
Fig. 3 einen schematischen Schnitt durch eine Leiterplatte für eine elektronische Komponente nach einem Ausführungs¬ beispiel der Erfindung; und Fig. 4 einen vergrößerten Ausschnitt der Leiterplatte nach Fig. 3.
Eine Leiterplatte 10 für eine elektronische Komponente für einen Kraftwagen, beispielsweise für eine Getriebesteuerung, umfasst einen Grundkörper 12, auf welchem Leiterbahnen 14 aus Kupfer aufgebracht sind. Die Leiterplatte 10 trägt ferner elektronische Bauelemente, welche in den Figuren der Übersichtlichkeit halber nicht dargestellt sind.
Bei der Leiterplatte 10 handelt es sich bevorzugt um eine starre Leiterplatte, deren Grundkörper 12 beispielsweise aus mit Epo¬ xidharz getränkten Glasfasermatten oder Polyimid bestehen kann. Eine Schichtdicke des Grundkörpers 12 beträgt dabei bevorzugt von 0,8 mm bis 1,6 mm, besonders bevorzugt von 1,2 mm bis 1,6 mm. Selbst¬ verständlich können im Rahmen des beschriebenen Verfahrens auch andere Arten von Leiterplatten, wie semi-flexible Leiterplatten oder konventionelle flexible Leiterplatten verwendet werden.
Bei den in den Figuren gezeigten Beispielen ist die Leiterplatte 10 einschichtig, sie kann jedoch auch mehrschichtig ausgebildet sein, also mehrere Lagen von Leiterbahnen 14 umfassen, die in den
Grundkörper 12 eingebettet und auf dessen Oberfläche angeordnet sein können .
Auf die Leiterplatte 10 ist bereichsweise ein Lötstopplack 16 aufgebracht. Bevorzugt wird dabei ein Lötstopplack 16 auf Epo- xidbasis verwendet. Ein solcher Lötstopplack verhindert, dass sich beim Reflow-, Tauch- oder Schwalllöten das Lot auf nicht zu verlötenden Bereichen der Leiterplatte 10 ausbreitet. Der Lötstopplack 16 kann beispielsweise durch Siebdruck, Schlitzgießen, Sprühen, Tintenstrahldrucken oder dergleichen aufgebracht werden.
Um die Leiterplatte 10 und deren elektronische Bauelemente vor Umwelteinflüssen, wie beispielsweise vor dem Kontakt mit Salzwasser, Getriebeölen oder dergleichen, zu schützen, wird die Leiterplatte 10 zumindest einseitig mit einem Kunststoff umspritzt.
Bei der Verwendung eines konventionellen Lötstopplacks 16, wie in den Figuren 1 und 2 dargestellt, kommt der Kunststoff dabei in Kontakt mit einer glatten Oberfläche 18 des Lötstopplacks 16. Dies führt zu einer relativ schlechten Haftung des Kunststoffs, so dass sich dieser unter mechanischer Beanspruchung ablösen kann.
Um dem entgegenzuwirken, wird, wie in den Figuren 3 und 4 dargestellt, der Lötstopplack 16 mit Partikeln 20 als Zuschlagstoff versetzt. Die Partikel 20 führen zu einer Vergrößerung und einer Aufrauung der Oberfläche 18 des Lötstopplacks 16. Dies führt zu einer deutlichen Verbesserung der Haftung zwischen Lötstopplack 16 und dem angespritzten Kunststoff und damit zu einer besonders guten Haltbarkeit der resultierenden elektronischen Komponente.
Die Partikel 20 können beispielsweise aus Glas oder aus einer Keramik oder aus ähnlichen dielektrischen Materialien bestehen und weisen eine Korngröße von 5 ym bis 50 ym, bevorzugt von 10 ym bis 30 ym, auf. Unter der Korngröße wird dabei, insbesondere beim Vorliegen von Partikeln 20 mit unterschiedlicher Größe, die mittlere Korngröße d50 in der Größenverteilung, verstanden. Im gezeigten Beispiel sind die Partikel 20 unregelmäßig geformt, es können jedoch auch andere Korngeometrien, wie beispielsweise sphärische, oblate, prolate, plättchenförmige, flockenförmige oder kristalline Partikel 20 verwendet werden.
Bevorzugt enthält der Lötstopplack von 1 Gew.-% bis 25 Gew.-%, besonders bevorzugt von 1 Gew.-% bis 5 Gew.-% des partikelförmigen Zuschlagstoffs .
Vorzugsweise wird ein Lötstopplack 16 verwendet, die eine Tempe¬ raturstabilität bis zu Temperaturen von zumindest 175°C und eine Druckstabilität bis zu einem Druck von zumindest 65 Bar aufweist, sodass der Lötstopplack 16 unter den Bedingungen des Spritzgießens stabil bleibt. Hierfür eignen sich beispielsweise Lacke auf der Basis von Epoxidharz.
Durch das beschriebene Verfahren kann die Leiterplatte 10 zuver¬ lässig verkapselt und so vor Umwelteinflüssen geschützt werden, ohne dass es zu Beeinträchtigungen ihrer mechanischen oder chemischen oder thermischen Stabilität kommt.
Das beschriebene Verfahren kann bei Leiterplatten 10 Anwendung finden, die als Einzelstücke zur Verfügung gestellt werden. Gerade bei der Verwendung von flexiblen Leiterplatten ist es jedoch auch möglich, die Leiterplatten 10 als Endlosmaterial bereitzustellen, hierbei die individuell zu verwendenden Bereiche der Leiterplatte 10 sequenziell zu umspritzen und die individuellen Leiterplatten nach dem Umspritzen durch Stanzen, Schneiden oder dergleichen abzutrennen .
Insgesamt wird so ein Verfahren geschaffen, mittels welchem besonders haltbare Leiterplatten 10 mit guter mechanischer Haltbarkeit und hoher Stabilität gegenüber Umwelteinflüssen bereitgestellt werden können.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Komponente, insbesondere für einen Kraftwagen, mit den Schritten:
Bereitstellen zumindest einer mit elektronischen Bauteilen bestückten Leiterplatte (10);
Aufbringen eines Lötstopplacks (16) auf zumindest einen Teilbereich der zumindest einen Leiterplatte (10) , wobei der Lötstopplack (16) zumindest einen partikelförmigen Zuschlagstoff (20) umfasst;
Einlegen der zumindest einen Leiterplatte (10) in ein SpritzgussWerkzeug;
Umspritzen der Leiterplatte mit einem Kunststoff.
2. Verfahren nach Anspruch 1, bei welchem ein partikelförmiger Zuschlagstoff (20) mit einer Korngröße von 5 ym bis 50 μπι, bevorzugt von 10 ym bis 30 ym, verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, bei welchem ein partikelförmiger Zuschlagstoff (20) aus Glas und/oder Keramik verwendet wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei welchem ein Lötstopplack (16) verwendet wird, der von 1 Gew.-% bis 25 Gew.-%, bevorzugt von 1 Gew.-% bis 5 Gew.-% des partikelförmigen Zuschlagstoffs (20) enthält.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei welchem ein Lötstopplack (16) auf Epoxidharzbasis verwendet wird.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem der Lötstopplack (16) mit einer Schichtdicke von 25 ym bis 50 ym, bevorzugt von 25 ym bis 35 ym, aufgebracht wird.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem ein Lötstopplack (16) verwendet wird, welche eine Temperaturbeständigkeit bis zu einer Temperatur von zu¬ mindest 175 °C und/oder eine Druckbeständigkeit bis zu einem Druck von zumindest 65 bar aufweist.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welchem die Leiterplatte (10) mit einem Thermoplasten umspritzt wird.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei welchem die Leiterplatte (10) mit einem Duroplasten umspritzt wird.
10. Elektronische Komponente, insbesondere für einen Kraft¬ wagen, mit einer mit elektronischen Bauteilen bestückten Leiterplatte (10), auf welche zumindest bereichsweise ein Lötstopplack (16) aufgebracht ist, welcher zumindest einen partikelförmigen Zuschlagstoff (20) umfasst, und welche mit einem Kunststoff umspritzt ist..
11. Lötstopplack (16), insbesondere zur Verwendung in einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, umfassend ein Grundmaterial sowie zumindest einen partikelförmigen Zu¬ schlagstoff (20).
12. Lötstopplack (16) nach Anspruch 11, bei welchem der partikelförmige Zuschlagstoff (20) eine Korngröße von 5 ym bis 50 ym, bevorzugt von 10 ym bis 30 ym, aufweist.
13. Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, bei welchem der partikelförmige Zuschlagstoff (20) aus Glas und/oder Keramik besteht .
14. Lötstopplack (16) nach einem der Ansprüche 11 bis 13, der von 1 Gew.-% bis 25 Gew.-%, bevorzugt von 1 Gew.-% bis 5 Gew.-% des partikelförmigen Zuschlagstoffs (20) enthält.
15. Lötstopplack (16) nach einem der Ansprüche 11 bis 14, bei welchem das Grundmaterial ein Lack auf Epoxidharzbasis ist.
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