WO2018173969A1 - スイッチ装置 - Google Patents

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WO2018173969A1
WO2018173969A1 PCT/JP2018/010575 JP2018010575W WO2018173969A1 WO 2018173969 A1 WO2018173969 A1 WO 2018173969A1 JP 2018010575 W JP2018010575 W JP 2018010575W WO 2018173969 A1 WO2018173969 A1 WO 2018173969A1
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layer
fixed contact
switch device
contact
film substrate
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PCT/JP2018/010575
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French (fr)
Inventor
邦夫 細野
Original Assignee
アルプス電気株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a switch device, and more particularly to a switch device that suppresses operation sound.
  • a switch device in which a fixed contact having a central fixed contact and a peripheral fixed contact is provided on a circuit board, and a dome-shaped reversible movable contact is disposed at a position corresponding to the fixed contact.
  • a contact plate 900 described in Patent Document 1 below is known. The contact plate 900 will be described with reference to FIG.
  • the contact plate 900 includes a circuit board 903, a central fixed contact 904a formed on the surface of the circuit board 903, and a peripheral fixed contact 904b formed around the central fixed contact 904a.
  • Fixed contact 904 an insulating sheet 905 made of a film-like insulating material, a spacer 906 made of the same film-like insulating material, and a movable contact 901 formed in a dome shape by a thin metal plate.
  • the movable contact 901 is opposed to the dome part with the central fixed contact 904a spaced apart, and the outer peripheral end of the skirt part is always in contact with the peripheral fixed contact 904b.
  • the movable contact 901 is formed with a plurality of protruding protrusions 901g dotted on the contact portion on the inner surface side of the top of the dome portion. With such a configuration, a good click feeling can be obtained.
  • Patent Document 2 discloses a structure of a switch device in which a sound absorbing material is inserted between the lower side of the fixed contact and the circuit board.
  • the key switch module 800 described in Patent Document 2 will be described with reference to FIG.
  • the key switch module 800 has a sound absorbing member 827 disposed on the back side of the substrate 822.
  • the sound absorbing member 827 is made of an elastic resin material such as silicon, urethane, or acrylic, an insulating elastic rubber, a foam material, or the like.
  • a thin substrate 822 such as an FPC on which the fixed contact 824 and the circuit electrode 823 are formed is placed on the surface of the sound absorbing member 827, and a dome spring 825 is disposed above the fixed contact 824.
  • the dome spring 825 is fixed to the substrate 822 by a sheet material 826.
  • the sound absorbing member 827 is disposed across the central contact portion and the peripheral contact portion of the dome spring 825.
  • the peripheral contact portion sinks when pushed, and the dome spring central portion that becomes the movable contact is inverted while the entire dome spring sinks, so that a good click feeling cannot be obtained.
  • the peripheral contact part sinks at the same time as the central contact part when it is pushed in, the pushing force of the central contact part may escape or the entire dome spring may tilt, resulting in stable electrical contact. There is a problem that the operation feeling is not good.
  • the present invention has been made in view of such a state of the art, and an object of the present invention is to provide a switch device that can suppress an operation sound and has a good operation feeling.
  • a switch device includes an insulating substrate, a spacer layer disposed on an upper surface of the insulating substrate, and a film substrate having a fixed contact disposed on the spacer layer. And a dome-shaped click spring arranged to cover the fixed contact with a movable contact, the fixed contact at the center of the upper surface of the film substrate A central fixed contact formed; and a peripheral fixed contact formed around the central fixed contact.
  • the spacer layer includes an elastic first layer and a second layer.
  • the film substrate is provided between the lower surface of the region of the film substrate on which the central fixed contact is formed and the insulating substrate, and the second layer is formed on the peripheral fixed contact.
  • the lower surface of the area and Serial is provided between the insulating substrate, the elastic modulus of the second layer is greater than the elastic modulus of the first layer, it has the feature that.
  • the first layer of the spacer layer having elasticity is provided below the region of the film substrate on which the central fixed contact with which the movable contact contacts is formed. Sound can be suppressed. Further, since the elastic modulus of the second layer of the spacer layer is made larger than the elastic modulus of the first layer, it is possible to reduce deformation during operation of the region of the film substrate on which the peripheral fixed contact is formed. Therefore, the center side contact portion of the movable contact is stably pushed in the region where the center fixed contact is formed, and a good click feeling can be obtained. As a result, it is possible to provide a switch device with a good operation feeling.
  • the first layer is made of a rubber sheet
  • the second layer is made of a plastic sheet.
  • the switch device configured as described above uses a rubber sheet as the first layer of the spacer layer and a plastic sheet as the second layer, the elastic modulus of the second layer of the spacer layer is greater than the elastic modulus of the first layer. Can be easily increased.
  • the first layer has a feature that the height of the first layer is lower than the height of the second layer.
  • the height of the first layer of the spacer layer is made lower than the height of the second layer in the switch device configured in this way, a space region can be provided between the film substrate and the first layer. As a result, the stroke at the time of operation can be lengthened, so that a switch device with a better operational feel can be obtained.
  • the first layer of the spacer layer having elasticity is provided below the region of the film substrate on which the central fixed contact with which the movable contact contacts is formed, so that the operation sound during the pressing operation is suppressed. can do.
  • the elastic modulus of the second layer of the spacer layer is made larger than the elastic modulus of the first layer, it is possible to reduce deformation during operation of the region of the film substrate on which the peripheral fixed contact is formed. Therefore, the center side contact portion of the movable contact is stably pushed in the region where the center fixed contact is formed, and a good click feeling can be obtained. As a result, it is possible to provide a switch device with a good operation feeling.
  • the switch device 100 is mainly used for a touch pad such as a personal computer.
  • the use of the switch device of the present invention is not limited to the embodiments described below, and can be changed as appropriate.
  • the right side, the left side, the rear side, the front side, the upper side, and the lower side may be described in the description for each drawing. This indicates the -X side, + Y side, -Y side, + Z side, and -Z side, and does not limit the installation direction of the product or the direction during use.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating an appearance of a switch device 100 according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a plan view of the switch device 100.
  • 3 is an enlarged cross-sectional view before the pressing operation of the switch device 100 as seen from the line AA in FIG. 2
  • FIG. 4 is a schematic view showing the structure of the fixed contact 23
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view after a pressing operation of the switch device 100 as seen from the line AA in FIG.
  • the switch device 100 includes an insulating substrate 40, a spacer layer 30 disposed on the upper surface of the insulating substrate 40, and a film substrate disposed on the upper surface of the spacer layer 30. 20 and a dome-shaped click spring 10 disposed on the upper surface of the film substrate 20.
  • a sheet member 17 for fixing the click spring 10 is covered on the upper side of the click spring 10 and the upper side of the film substrate 20.
  • the sheet member 17 covers the click spring 10 so that a pressure-sensitive adhesive (not shown) is uniformly applied to the entire back surface, and the click spring 10 is adhered and held to be in close contact with the film substrate 20.
  • a protrusion 15 is attached to the center of the location where the click spring 10 exists on the sheet member 17.
  • the protrusion 15 is provided to stably press the click spring 10.
  • the switch device 100 is operated by pressing the projection 15 and deforming the click spring 10.
  • the insulating substrate 40 is formed of a laminated plate such as an epoxy resin or a phenol resin, and is mounted in a housing such as a personal computer in which the switch device 100 is built.
  • the film substrate 20 is an FPC (Flexible Printed Circuits) made of a synthetic resin such as PET (Polyethylene terephthalate) or polyimide (Polyimide).
  • the film substrate 20 has a substantially rectangular shape as a whole in plan view, but a contact extraction portion 25 extends rightward from the center of the side in the longitudinal direction.
  • the contact take-out unit 25 is connected to an internal circuit such as a personal computer in which the switch device 100 is built, and has a function of outputting an output signal of the switch device 100.
  • a fixed contact 23 is provided on the upper surface of the film substrate 20 as shown in FIG.
  • the fixed contact 23 includes a center fixed contact 23a formed at the center of the upper surface of the film substrate 20, and a peripheral fixed contact 23b formed around the center fixed contact 23a.
  • the central fixed contact 23a and the peripheral fixed contact 23b are formed of a conductive metal such as copper foil.
  • the central fixed contact 23a has a substantially circular shape in plan view, and a central fixed contact take-out pattern 25a is connected to a part thereof.
  • the peripheral fixed contact 23b has a substantially annular shape in plan view so as to surround the center fixed contact 23a, and a peripheral fixed contact take-out pattern 25b is connected to a part thereof.
  • the central fixed contact extraction pattern 25a and the peripheral fixed contact extraction pattern 25b are formed to extend to the contact extraction unit 25 shown in FIGS. 1 and 2, and can output an output signal of the switch device 100.
  • the pattern of the fixed contact 23 is not limited to this example, and may be other shapes as long as the output signal can be extracted by the extraction pattern connected to each of the central fixed contact 25a and the peripheral fixed contact 25b.
  • the click spring 10 is formed of a thin metal member having elasticity and conductivity, and has a dome shape having a predetermined inclination as shown in FIG.
  • the click spring 10 has a movable contact 11 and is disposed on the upper surface of the film substrate 20 so as to cover the fixed contact 23.
  • the movable contact 11 includes a central contact portion 11a located on the upper central side and a peripheral contact portion 11b located on the lower peripheral side.
  • the center-side contact portion 11a of the movable contact 11 is at a position facing the center fixed contact 23a on the film substrate 20, a space region 19 exists between the center-side contact portion 11a and the center fixed contact 23a.
  • the peripheral contact point 11b is located at a position facing the peripheral fixed contact 23b on the film substrate 20, and the peripheral contact point 11b and the peripheral fixed contact 23b are set to always come into contact with each other.
  • the spacer layer 30 is disposed between the insulating substrate 40 and the film substrate 20.
  • the spacer layer 30 includes a first layer 31 and a second layer 32 having elasticity, and the first layer 31 includes a lower surface of the film substrate 20 where the central fixed contact 23a is formed and an insulating substrate.
  • the second layer 32 is disposed between the insulating substrate 40 and the lower surface of the region where the peripheral fixed contact 23 b of the film substrate 20 is formed.
  • the first layer 31 and the second layer 32 are both provided on the upper surface of the insulating substrate 40.
  • the spacer layer 30 and the insulating substrate 40 are bonded and fixed to each other with a double-sided adhesive tape 50.
  • the second layer 32 and the film substrate 20 of the spacer layer 30 are bonded and fixed to each other by the double-sided adhesive tape 50.
  • the click spring 10 and the film substrate 20 described above are also bonded and fixed to each other by a double-sided adhesive tape 50. Therefore, the click spring 10 to the insulating substrate 40 are integrally formed.
  • the first layer 31 of the spacer layer 30 may not be bonded to the film substrate 20 or may be bonded by the double-sided adhesive tape 50.
  • the first layer 31 of the spacer layer 30 is made of an elastic rubber sheet such as an elastomer
  • the second layer 32 is made of a plastic sheet made of a synthetic resin such as PET. Therefore, the elastic modulus of the second layer 32 is larger than the elastic modulus of the first layer 31. In other words, the second layer 32 is set to be harder than the first layer 31.
  • the height of the first layer 31 and the height of the second layer 32 are the same.
  • the switch device 100 is operated by pressing the protrusion 15 shown in FIG.
  • the center side contact portion 11a of the movable contact 11 is reversed, and the space region 19 is moved downward to come into contact with the center fixed contact 23a on the film substrate 20, as shown in FIG. .
  • the peripheral contact portion 11 b of the movable contact 11 is always in contact with the peripheral fixed contact 23 b of the fixed contact 23. Therefore, the central fixed contact 23a and the peripheral fixed contact 23b are brought into conduction, and the switch device 100 is turned on.
  • the lower surface of the region where the central fixed contact 23 a of the film substrate 20 is formed is in contact with the upper surface of the first layer 31 of the spacer layer 30 and the pressing force applied to the click spring 10. Is also applied downward to the first layer 31 of the spacer layer 30.
  • the elastic modulus of the second layer 32 of the spacer layer 30 is set to be larger than the elastic modulus of the first layer 31, as shown in FIG. 5, the peripheral side contact portion of the movable contact 11 in the click spring 10. 11b does not sink downward, and conversely, the central contact portion 11a of the movable contact 11 sinks by a certain distance in the downward direction of the first layer 31 of the spacer layer 30.
  • the first layer 31 of the spacer layer 30 functions as a sound absorbing material, and the operation sound generated when the switch device 100 is turned on can be suppressed.
  • peripheral side contact portion 11b of the movable contact 11 in the click spring 10 does not sink downward, it is possible to reduce deformation during operation below the region where the peripheral fixed contact 23b of the film substrate 20 is formed. it can. Therefore, the center side contact portion 11a of the movable contact 11 is stably pushed in the region where the center fixed contact 23a is formed, and a good click feeling can be obtained.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of the switch device 110
  • FIG. 2 is a plan view of the switch device 110
  • 6 is an enlarged sectional view before the pressing operation of the switch device 110 as viewed from the line AA in FIG. 2
  • FIG. 7 is a pressing operation of the switch device 110 as viewed from the line AA in FIG. It is a subsequent expanded sectional view.
  • the only difference between the switch device 100 and the switch device 110 is that the structure of the spacer layer 35a of the switch device 110 is different from the structure of the spacer layer 30 of the switch device 100. Therefore, a part of the description other than the structure of the spacer layer 35a is omitted.
  • the switch device 110 includes an insulating substrate 40, a spacer layer 35a disposed on the upper surface of the insulating substrate 40, and the spacer layer 35a.
  • the film substrate 20 is disposed on the upper surface, and the click spring 10 is disposed on the upper surface of the film substrate 20.
  • the spacer layer 35 a is disposed between the insulating substrate 40 and the film substrate 20.
  • the spacer layer 35a includes a first layer 36a and a second layer 37a having elasticity, and the first layer 36a is formed on the lower surface of the region where the central fixed contact 23a of the film substrate 20 is formed and the insulating substrate. 40, and the second layer 37 a is provided between the insulating substrate 40 and the lower surface of the film substrate 20 where the peripheral fixed contact 23 b is formed.
  • the first layer 36 a and the second layer 37 a are both provided on the upper surface of the insulating substrate 40.
  • the spacer layer 35a and the insulating substrate 40 are bonded and fixed to each other by a double-sided adhesive tape 50.
  • the second layer 37a and the film substrate 20 are bonded and fixed to each other by the double-sided adhesive tape 50.
  • the first layer 36a of the spacer layer 35a is made of an elastic rubber sheet such as an elastomer
  • the second layer 37a is made of a plastic sheet made of a synthetic resin such as PET. Therefore, the elastic modulus of the second layer 37a is larger than the elastic modulus of the first layer 36a. That is, the second layer 37a is set to be harder than the first layer 36a.
  • the vertical height H1 of the first layer 36a of the spacer layer 35a is set lower than the vertical height H2 of the second layer 37a. Therefore, a space region having a height obtained by adding the thickness of the double-sided adhesive tape 50 to the height of (H2-H1) between the upper surface of the first layer 36a and the lower surface of the film substrate 20. 39a is formed.
  • the switch device 110 is operated by pressing the protrusion 15 shown in FIG.
  • the protruding portion 15 is pressed, the central contact portion 11a of the movable contact 11 is reversed, and the space region 19 is moved downward to come into contact with the central fixed contact 23a on the film substrate 20.
  • the peripheral contact portion 11 b of the movable contact 11 is always in contact with the peripheral fixed contact 23 b of the fixed contact 23. Therefore, the central fixed contact 23a and the peripheral fixed contact 23b are brought into conduction, and the switch device 110 is turned on.
  • the pressing force applied to the click spring 10 is applied in the downward direction to the lower surface of the area where the central fixed contact 23a of the film substrate 20 is formed.
  • the center-side contact portion 11a further moves downward in the space region 39a, and as shown in FIG. 7, the lower surface of the film substrate 20 contacts the upper surface of the first layer 36a. Accordingly, the operation stroke at this time is longer than the operation stroke in the case of the switch device 100 by at least the height of (H2-H1).
  • the film substrate 20 above the space region 39a is adhered to the second layer 37a of the spacer layer 35a in a tightly stretched state, this space when the center side contact portion 11a is pushed in.
  • the tension of the film substrate 20 works in the region 39a, and the impact when turning on can be reduced. As a result, the operation sound can be suppressed.
  • the elastic modulus of the second layer 37a of the spacer layer 35a is set larger than the elastic modulus of the first layer 36a.
  • the contact portion 11b does not sink downward, and conversely, the central contact portion 11a of the movable contact 11 sinks deeper in the lower direction of the first layer 36a of the spacer layer 35a than in the switch device 100. Will be included.
  • the first layer 36a of the spacer layer 35a functions as a sound absorbing material, and the operation sound generated when the switch device 110 is turned on can be further suppressed.
  • peripheral side contact portion 11b of the movable contact 11 in the click spring 10 does not sink downward, it is possible to reduce deformation during operation below the region where the peripheral fixed contact 23b of the film substrate 20 is formed. it can. Furthermore, as described above, the stroke during operation can be made longer. Therefore, the center side contact portion 11a of the movable contact 11 is stably pushed in the region where the center fixed contact 23a is formed, and a better click feeling can be obtained.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of the switch device 120
  • FIG. 2 is a plan view of the switch device 120
  • 10 is an enlarged cross-sectional view before the pressing operation of the switch device 120 as viewed from the line AA in FIG. 2
  • FIG. 11 is a pressing operation of the switch device 120 as viewed from the line AA in FIG. It is a subsequent expanded sectional view.
  • the only difference between the switch device 100 and the switch device 120 is that the structure of the spacer layer 35b of the switch device 120 is different from the structure of the spacer layer 30 of the switch device 100. Therefore, a part of the description other than the structure of the spacer layer 35b is omitted.
  • the switch device 120 includes an insulating substrate 40, a spacer layer 35b disposed on the upper surface of the insulating substrate 40, and the spacer layer 35b.
  • the film substrate 20 is disposed on the upper surface, and the click spring 10 is disposed on the upper surface of the film substrate 20.
  • the spacer layer 35 b is disposed between the insulating substrate 40 and the film substrate 20.
  • the spacer layer 35b includes a first layer 36b and a second layer 37b having elasticity.
  • the spacer layer 35b includes a first layer 36b provided on the upper surface of the insulating substrate 40 and a second layer provided on the upper surface of the first layer 36b. And a layered structure including the layer 37b.
  • the first layer 36 b is provided between the insulating substrate 40 and the lower surface of the film substrate 20 where the central fixed contact 23 a and the peripheral fixed contact 23 b are formed.
  • the second layer 37b is provided between the insulating substrate 40 and the lower surface of the film substrate 20 where the peripheral fixed contact 23b is formed.
  • the first layer 36b and the insulating substrate 40 are bonded and fixed to each other by a double-sided adhesive tape 50.
  • the first layer 36b and the second layer 37b are bonded and fixed to each other by the double-sided adhesive tape 50.
  • the second layer 37b and the film substrate 20 are bonded and fixed to each other by the double-sided adhesive tape 50.
  • the first layer 36b of the spacer layer 35b is made of a rubber sheet having elasticity such as an elastomer
  • the second layer 37b is made of a plastic sheet formed of a synthetic resin such as PET. Therefore, the elastic modulus of the second layer 37b is larger than the elastic modulus of the first layer 36b. That is, the second layer 37b is set to be harder than the first layer 36b.
  • the second layer 37b of the spacer layer 35b is provided on the upper surface of the first layer 36b. Therefore, between the upper surface of the first layer 36b and the lower surface of the film substrate 20, a space region 39b having a height obtained by adding the thickness of two sheets of the double-sided adhesive tape 50 to the height of H2. Is formed.
  • the switch device 120 is operated by pressing the protrusion 15 shown in FIG.
  • the protruding portion 15 is pressed, the central contact portion 11a of the movable contact 11 is reversed, and the space region 19 is moved downward to come into contact with the central fixed contact 23a on the film substrate 20.
  • the peripheral contact portion 11 b of the movable contact 11 is always in contact with the peripheral fixed contact 23 b of the fixed contact 23. Therefore, the central fixed contact 23a and the peripheral fixed contact 23b are brought into conduction, and the switch device 120 is turned on.
  • the pressing force applied to the click spring 10 is applied in the downward direction to the lower surface of the area where the central fixed contact 23a of the film substrate 20 is formed.
  • the space region 39b having a height of at least H2 shown in FIG. 10 is formed between the upper surface of the first layer 36b and the lower surface of the film substrate 20, the central side of the movable contact 11 is formed.
  • the contact portion 11a further moves downward in the space region 39b, and as shown in FIG. 11, the lower surface of the film substrate 20 contacts the upper surface of the first layer 36b. Accordingly, the operation stroke at this time is longer than the operation stroke in the case of the switch device 100 by at least the height of H2.
  • the film substrate 20 above the space region 39b is adhered to the second layer 37b of the spacer layer 35b in a strongly stretched state, this space when the center side contact portion 11a is pushed in.
  • the tension of the film substrate 20 works in the region 39b, and the impact when turning on can be reduced. As a result, the operation sound can be suppressed.
  • the elastic modulus of the second layer 37b of the spacer layer 35b is set larger than the elastic modulus of the first layer 36b.
  • the contact portion 11b is unlikely to sink downward, and the central contact portion 11a of the movable contact 11 sinks deeper in the lower direction of the first layer 36b of the spacer layer 35b than in the switch device 100.
  • the first layer 36b of the spacer layer 35b functions as a sound absorbing material, and the operation sound generated when the switch device 120 is turned on can be further suppressed.
  • peripheral contact portion 11b of the movable contact 11 in the click spring 10 is unlikely to sink downward, deformation at the time of operation below the region where the peripheral fixed contact 23b of the film substrate 20 is formed can be reduced. it can. Furthermore, as described above, the stroke during operation can be made longer. Therefore, the center side contact portion 11a of the movable contact 11 is stably pushed in the region where the center fixed contact 23a is formed, and a better click feeling can be obtained.
  • the stroke at the time of operation can be set only by adjusting the height H2 of the second layer 37b without depending on the height H1 of the first layer 36b. Therefore, the stroke at the time of operation can be set correctly and a desired click feeling can be obtained easily.
  • the second layer 37b is provided on the upper surface of the first layer 36b. As a result, alignment of the first layer 36b with respect to the second layer 37b becomes unnecessary, so that the assemblability of the spacer layer 35b can be improved.
  • the switch device 100 Since the switch device 100 is provided with the first layer 31 of the spacer layer 30 having elasticity below the region of the film substrate 20 on which the central fixed contact 23a with which the movable contact 11 contacts is formed, an operation at the time of the pressing operation is performed. Sound can be suppressed. Further, since the elastic modulus of the second layer 32 of the spacer layer 30 is larger than the elastic modulus of the first layer 31, it is possible to reduce deformation during operation of the region of the film substrate 20 where the peripheral fixed contact 23b is formed. it can. Therefore, the center side contact portion 11a of the movable contact 11 is stably pushed in the region where the center fixed contact 23a is formed, and a good click feeling can be obtained. As a result, the switch device 100 having a good operation feeling can be obtained.
  • the elastic modulus of the second layer 32 of the spacer layer 30 is larger than the elastic modulus of the first layer 31. Can be easily done.
  • a space region 39a is formed between the film substrate 20 and the first layer 36a. Can be provided.
  • the switch device 120 has the second layer 37b of the spacer layer 35b provided on the upper surface of the first layer 36b, a space region 39b is provided between the film substrate 20 and the first layer 36b. Can do. As a result, the stroke at the time of operation can be lengthened, so that the switch device 110 with a better operational feel can be obtained.
  • the first layer of the spacer layer having elasticity is provided below the region of the film substrate on which the central fixed contact with which the movable contact contacts is formed.
  • the operation sound at the time can be suppressed.
  • the elastic modulus of the second layer of the spacer layer is made larger than the elastic modulus of the first layer, it is possible to reduce deformation during operation of the region of the film substrate on which the peripheral fixed contact is formed. Therefore, the center side contact portion of the movable contact is stably pushed in the region where the center fixed contact is formed, and a good click feeling can be obtained. As a result, it is possible to provide a switch device with a good operation feeling.

Abstract

絶縁基板４０と、スペーサ層３０と、固定接点２３を有するフィルム基板２０と、可動接点１１を有して固定接点２３を覆うように配設されたドーム状のクリックばね１０と、を備えたスイッチ装置１００であって、固定接点２３は、フィルム基板２０の上側の面の中央に形成された中央固定接点２３ａと、中央固定接点２３ａの周辺に形成された周辺固定接点２３ｂと、から成り、スペーサ層３０は、弾性を有する第１層３１と第２層３２とから成り、第１層３１は、中央固定接点２３ａの形成されたフィルム基板２０の領域の下側の面と絶縁基板４０との間に設けられていると共に、第２層３２は、周辺固定接点２３ｂの形成されたフィルム基板２０の領域の下側の面と絶縁基板４０との間に設けられており、第２層３２の弾性率が第１層３１の弾性率よりも大きい。

Description

スイッチ装置
　本発明は、スイッチ装置に関し、特に操作音を抑制したスイッチ装置に関する。
　従来から、回路基板上に中央固定接点と周辺固定接点とを有した固定接点を設け、この固定接点に対応する位置にドーム状の反転型の可動接点が配設されたスイッチ装置が存在する。このような従来のスイッチ装置として、下記の特許文献１に記載の接点板９００が知られている。図９を用いて接点板９００について説明する。
　接点板９００は、図９に示すように、回路基板９０３と、回路基板９０３の表面に形成された中央固定接点９０４ａ及びこの中央固定接点９０４ａの周辺に形成された周辺固定接点９０４ｂから成る導電性の固定接点９０４と、フィルム状の絶縁材からなる絶縁シート９０５と、同じくフィルム状の絶縁材からなるスペーサ９０６と、金属薄板でドーム状に形成された可動接点９０１と、で構成されている。
　可動接点９０１は、ドーム部が中央固定接点９０４ａと離間した状態で対峙され、スカート部の外周端部が、周辺固定接点９０４ｂと常時接触された状態となっている。可動接点９０１には、ドーム部の頂部の内面側である接点部に複数の突状の突起部９０１ｇが点在して形成されている。このような構成によって、良好なクリック感触を得ることができる。
　しかし、このような構成のスイッチ装置においては、操作時の可動接点と中央固定接点とが接触する際に衝撃音が発生する傾向があった。特に、このような反転型の接点板９００では、押圧された時、反転前までは抵抗荷重が上昇し、反転した瞬間に急激に荷重が軽くなるために、直後に接点同士が接触する際の衝撃音が大きくなってしまうという問題があった。
　この問題を解決するために、固定接点の下側と回路基板との間に吸音材を入れるようにしたスイッチ装置の構造が特許文献２に開示されている。図８を用いて、特許文献２に記載のキースイッチモジュール８００について説明する。
　キースイッチモジュール８００は、図８に示すように、基板８２２の裏面側に吸音部材８２７を配設したものである。この吸音部材８２７は、シリコン、ウレタン、アクリル等の弾性を有した樹脂材、絶縁性の弾性ゴム、発泡材などが使用される。このような吸音部材８２７の表面に、固定接点８２４及び回路電極８２３の形成されたＦＰＣ等の薄い基板８２２を載置し、固定接点８２４の上方にドームバネ８２５が配置される。また、このドームバネ８２５は、シート材８２６によって基板８２２に固定される。
　このような構成によって、ドームバネ８２５が固定接点８２４に接触したときに生ずる操作音を低減化させることができる。
特開平２００２－２１６５８０号公報 特開平２０１１－０４０３２０号公報
　しかしながら、キースイッチモジュール８００のようなスイッチ装置では、吸音部材８２７がドームバネ８２５の中央側接点部と周辺側接点部とに亘って配置されている。そのため、押し込み時に周辺側接点部が沈み込み、ドームばね全体が沈みながら可動接点となるドームばね中央部が反転するため、良好なクリック感が得られない。また、押し込んだ時に中央側接点部と同時に周辺側接点部も沈み込むために、中央側接点部の押込み力が逃げたり、ドームばね全体が傾いたりすることがあり、安定した電気的接触が得られず、操作感触が悪くなるという問題があった。
　本発明はこのような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、操作音を抑制することができると共に、操作感触の良いスイッチ装置を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するために本発明のスイッチ装置は、絶縁基板と、前記絶縁基板の上側の面に配設されたスペーサ層と、前記スペーサ層の上側に配設された固定接点を有するフィルム基板と、可動接点を有して前記固定接点を覆うように配設されたドーム状のクリックばねと、を備えたスイッチ装置であって、前記固定接点は、前記フィルム基板の上側の面の中央に形成された中央固定接点と、前記中央固定接点の周辺に形成された周辺固定接点と、から成り、前記スペーサ層は、弾性を有する第１層と第２層とから成り、前記第１層は、前記中央固定接点の形成された前記フィルム基板の領域の下側の面と前記絶縁基板との間に設けられていると共に、前記第２層は、前記周辺固定接点の形成された前記フィルム基板の領域の下側の面と前記絶縁基板との間に設けられており、前記第２層の弾性率が前記第１層の弾性率よりも大きい、という特徴を有する。
　このように構成されたスイッチ装置は、弾性を有するスペーサ層の第１層を、可動接点が接触する中央固定接点の形成されたフィルム基板の領域の下側に設けたので、押圧操作時における操作音を抑制することができる。また、スペーサ層の第２層の弾性率を第１層の弾性率よりも大きくしたので、周辺固定接点の形成されたフィルム基板の領域の操作時の変形を少なくすることができる。そのため、中央固定接点の形成された領域で可動接点の中央側接点部が安定して押し込まれ、良好なクリック感を得ることができる。その結果、操作感触の良いスイッチ装置とすることができる。
　また、上記の構成において、前記第１層はゴムシートから成り、前記第２層はプラスティックシートから成る、という特徴を有する。
　このように構成されたスイッチ装置は、スペーサ層の第１層としてゴムシートを用い、第２層としてプラスティックシートを用いたので、スペーサ層の第２層の弾性率を第１層の弾性率よりも大きくすることが容易にできる。
　また、上記の構成において、前記第１層の高さは、前記第２層の高さよりも低い、という特徴を有する。
　このように構成されたスイッチ装置は、スペーサ層の第１層の高さを第２層の高さよりも低くしたので、フィルム基板と第１層との間に空間領域を設けることができる。その結果、操作時のストロークを長くすることができるので、より操作感触の良いスイッチ装置とすることができる。
　本発明のスイッチ装置は、弾性を有するスペーサ層の第１層を、可動接点が接触する中央固定接点の形成されたフィルム基板の領域の下側に設けたので、押圧操作時における操作音を抑制することができる。また、スペーサ層の第２層の弾性率を第１層の弾性率よりも大きくしたので、周辺固定接点の形成されたフィルム基板の領域の操作時の変形を少なくすることができる。そのため、中央固定接点の形成された領域で可動接点の中央側接点部が安定して押し込まれ、良好なクリック感を得ることができる。その結果、操作感触の良いスイッチ装置とすることができる。
本発明の実施形態におけるスイッチ装置の外観を示す斜視図である。 スイッチ装置の平面図である。 スイッチ装置の押圧操作前の拡大断面図である。 固定接点の構造を示す模式図である。 スイッチ装置の押圧操作後の拡大断面図である。 本発明の第１の変形例におけるスイッチ装置の押圧操作前の拡大断面図である。 本発明の第１の変形例におけるスイッチ装置の押圧操作後の拡大断面図である。 従来例に係るスイッチ装置の構成を示す断面図である。 従来例に係るスイッチ装置の構成を示す断面図である。 本発明の第２の変形例におけるスイッチ装置の押圧操作前の拡大断面図である。 本発明の第２の変形例におけるスイッチ装置の押圧操作後の拡大断面図である。
　［実施形態］
　以下、本発明について、図面を参照しながら説明する。本発明の実施形態であるスイッチ装置１００は、パソコン等のタッチパッドに主に使用されるものである。本発明のスイッチ装置の用途については、以下説明する実施形態に限定されるものではなく適宜変更が可能である。尚、本明細書では、各図面に対する説明の中で便宜上、右側、左側、後側、前側、上側、下側と記載している場合があるが、これらは、それぞれ各図面内で＋Ｘ側、－Ｘ側、＋Ｙ側、－Ｙ側、＋Ｚ側、－Ｚ側を示すものであり、製品の設置方向や使用時の方向をこれらに限定するものではない。
　最初に、図１乃至図５を参照して、スイッチ装置１００の構成及び動作について説明する。図１は、本発明の実施形態におけるスイッチ装置１００の外観を示す斜視図であり、図２は、スイッチ装置１００の平面図である。また、図３は、図２のＡ－Ａ線から見たスイッチ装置１００の押圧操作前の拡大断面図であり、図４は、固定接点２３の構造を示す模式図であり、図５は、図２のＡ－Ａ線から見たスイッチ装置１００の押圧操作後の拡大断面図である。
　図１に示すように、スイッチ装置１００は、絶縁基板４０と、この絶縁基板４０の上側の面に配設されたスペーサ層３０と、このスペーサ層３０の上側の面に配設されたフィルム基板２０と、このフィルム基板２０の上側の面に配設されたドーム状のクリックばね１０と、を備えて構成されている。
　図１乃至図３に示すように、クリックばね１０の上側及びフィルム基板２０の上側には、クリックばね１０を固定するためのシート部材１７が被覆されている。このシート部材１７は、裏面全体に粘着剤（図示せず）が一様に塗布され、クリックばね１０を粘着保持させて、フィルム基板２０に密着させるようにしてクリックばね１０を被覆している。また、シート部材１７上のクリックばね１０が存在する箇所の中央部には、突起部１５が取り付けられている。突起部１５は、クリックばね１０を安定して押圧するために設けられている。スイッチ装置１００の操作は、突起部１５を押圧操作し、クリックばね１０を変形させることによって行われる。
　絶縁基板４０は、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などの積層板で形成されており、スイッチ装置１００が内蔵されたパソコン等の筐体内に取り付けられる。
　フィルム基板２０は、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate：ポリエチレンテレフタレート）やポリイミド（Polyimide）等の合成樹脂から成るＦＰＣ（Flexible Printed Circuits：フレキシブルプリント基板）である。フィルム基板２０は、全体が平面視で略長方形形状をしているが、その長手方向の辺の中央部から右方向に接点取り出し部２５が延在している。接点取り出し部２５は、その先がスイッチ装置１００の内蔵されたパソコン等の内部の回路に接続され、スイッチ装置１００の出力信号を出力する働きを有している。
　フィルム基板２０の上側の面には、図３に示すように、固定接点２３が設けられている。固定接点２３は、フィルム基板２０の上側の面の中央に形成された中央固定接点２３ａと、中央固定接点２３ａの周辺に形成された周辺固定接点２３ｂと、から成る。中央固定接点２３ａと周辺固定接点２３ｂとは、銅箔等の導電性の金属で形成されている。
　図４に示すように、中央固定接点２３ａは、平面視略円形状をしていると共に、その一部に中央固定接点取り出しパターン２５ａが接続されている。また、周辺固定接点２３ｂは、中央固定接点２３ａの周囲を取り囲むような平面視略円環状をしていると共に、その一部に周辺固定接点取り出しパターン２５ｂが接続されている。中央固定接点取り出しパターン２５ａ及び周辺固定接点取り出しパターン２５ｂは、図１及び図２に示した接点取り出し部２５にも延長して形成されており、スイッチ装置１００の出力信号を取り出すことができる。固定接点２３のパターンは、この例に限らず、中央固定接点２５ａ及び周辺固定接点２５ｂのそれぞれに接続された取り出しパターンにより出力信号が取り出せるパターンであれば、他の形状であっても良い。
　クリックばね１０は、弾性を有すると共に導電性を有する薄い金属部材によって形成され、図３に示すように、所定の傾斜を有するドーム状となっている。また、クリックばね１０は、可動接点１１を有して固定接点２３を覆うようにフィルム基板２０の上側の面に配設されている。可動接点１１は、上側の中央側に位置する中央側接点部１１ａと、下側の周辺側に位置する周辺側接点部１１ｂと、から成る。
　可動接点１１の中央側接点部１１ａがフィルム基板２０上の中央固定接点２３ａに対向する位置にあるため、中央側接点部１１ａと中央固定接点２３ａとの間には、空間領域１９が存在する。また、周辺側接点部１１ｂは、フィルム基板２０上の周辺固定接点２３ｂに対向する位置にあると共に、周辺側接点部１１ｂと周辺固定接点２３ｂとは、常に接触するように設定されている。
　スペーサ層３０は、絶縁基板４０とフィルム基板２０との間に配設されている。スペーサ層３０は、弾性を有する第１層３１と第２層３２とから成り、第１層３１は、前述したフィルム基板２０の中央固定接点２３ａの形成された領域の下側の面と絶縁基板４０との間に配置されていると共に、第２層３２は、フィルム基板２０の周辺固定接点２３ｂの形成された領域の下側の面と絶縁基板４０との間に配置されている。第１層３１及び第２層３２は、いずれも絶縁基板４０の上側の面の上に設けられている。
　スペーサ層３０と絶縁基板４０とは、両面接着テープ５０によって互いに接着され、固定されている。同様に、スペーサ層３０のうち第２層３２とフィルム基板２０も、両面接着テープ５０によって互いに接着され、固定されている。また、前述したクリックばね１０とフィルム基板２０とも、両面接着テープ５０によって互いに接着され、固定されている。そのため、クリックばね１０から絶縁基板４０までが一体となって構成されている。尚、スペーサ層３０のうち第１層３１は、フィルム基板２０に接着されていなくても良いし、両面接着テープ５０によって接着されていても良い。
　スペーサ層３０の第１層３１は、エラストマー等の弾性を有するゴムシートから成り、第２層３２は、ＰＥＴ等の合成樹脂で形成されたプラスティックシートから成る。従って、第２層３２の弾性率は、第１層３１の弾性率よりも大きい。言い換えれば、第２層３２は第１層３１よりも硬く設定されている。尚、第１層３１の高さと第２層３２の高さとは同一である。
　前述したように、スイッチ装置１００の操作は、図３に示す突起部１５を押圧操作することによって行われる。突起部１５を押圧すると、可動接点１１の中央側接点部１１ａが反転すると共に、空間領域１９を下方向に移動し、図５に示すように、フィルム基板２０上の中央固定接点２３ａに接触する。前述したように、可動接点１１の周辺側接点部１１ｂは固定接点２３の周辺固定接点２３ｂに常に接触している。従って、中央固定接点２３ａと周辺固定接点２３ｂとが導通し、スイッチ装置１００がオンとなる。
　この時、フィルム基板２０の中央固定接点２３ａが形成された領域の下側の面が、スペーサ層３０の第１層３１の上側の面に接していると共に、クリックばね１０に加えられた押圧力は、スペーサ層３０の第１層３１にも下方向に加わっている。
　この時、スペーサ層３０の第２層３２の弾性率が第１層３１の弾性率よりも大きく設定されているため、図５に示すように、クリックばね１０における可動接点１１の周辺側接点部１１ｂは、下方向に沈み込むことはなく、逆に可動接点１１の中央側接点部１１ａは、スペーサ層３０の第１層３１の下側方向に、ある程度の距離だけ沈み込むことになる。その結果、スペーサ層３０の第１層３１が吸音材として働き、スイッチ装置１００がオンとなるときに発生する操作音を抑制することができる。
　また、クリックばね１０における可動接点１１の周辺側接点部１１ｂが下方向に沈み込まないので、フィルム基板２０の周辺固定接点２３ｂの形成された領域の下側における操作時の変形を少なくすることができる。そのため、中央固定接点２３ａの形成された領域で可動接点１１の中央側接点部１１ａが安定して押し込まれ、良好なクリック感を得ることができる。
　［実施形態の第１の変形例］
　次に、図１、図２、図６及び図７を参照して、スイッチ装置１００の第１の変形例であるスイッチ装置１１０の構成及び動作について説明する。図１は、スイッチ装置１１０の外観を示す斜視図であり、図２は、スイッチ装置１１０の平面図である。また、図６は、図２のＡ－Ａ線から見たスイッチ装置１１０の押圧操作前の拡大断面図であり、図７は、図２のＡ－Ａ線から見たスイッチ装置１１０の押圧操作後の拡大断面図である。尚、スイッチ装置１００とスイッチ装置１１０との相違点は、スイッチ装置１１０のスペーサ層３５ａの構造が、スイッチ装置１００のスペーサ層３０の構造とは異なることだけである。従って、スペーサ層３５ａの構造以外については、その説明を一部省略する。
　図１及び図２に示すように、スイッチ装置１１０は、スイッチ装置１００と同様に、絶縁基板４０と、この絶縁基板４０の上側の面に配設されたスペーサ層３５ａと、このスペーサ層３５ａの上側の面に配設されたフィルム基板２０と、このフィルム基板２０の上側の面に配設されたクリックばね１０と、を備えて構成されている。
　図６に示すように、スペーサ層３５ａは、絶縁基板４０とフィルム基板２０との間に配設されている。スペーサ層３５ａは、弾性を有する第１層３６ａと第２層３７ａとから成り、第１層３６ａは、前述したフィルム基板２０の中央固定接点２３ａの形成された領域の下側の面と絶縁基板４０との間に設けられていると共に、第２層３７ａは、フィルム基板２０の周辺固定接点２３ｂの形成された領域の下側の面と絶縁基板４０との間に設けられている。第１層３６ａ及び第２層３７ａは、いずれも絶縁基板４０の上側の面の上に設けられている。
　スペーサ層３５ａと絶縁基板４０とは、両面接着テープ５０によって互いに接着され、固定されている。同様に、スペーサ層３５ａのうち、第２層３７ａとフィルム基板２０とも、両面接着テープ５０によって互いに接着され、固定されている。
　スイッチ装置１００と同様に、スペーサ層３５ａの第１層３６ａは、エラストマー等の弾性を有するゴムシートから成り、第２層３７ａは、ＰＥＴ等の合成樹脂で形成されたプラスティックシートから成る。従って、第２層３７ａの弾性率は、第１層３６ａの弾性率よりも大きい。即ち、第２層３７ａは第１層３６ａよりも硬く設定されている。
　スペーサ層３５ａの第１層３６ａの上下方向の高さＨ１は、スイッチ装置１００の場合と異なり、第２層３７ａの上下方向の高さＨ２よりも低く設定されている。そのため、第１層３６ａの上側の面とフィルム基板２０の下側の面との間には、（Ｈ２－Ｈ１）の高さに両面接着テープ５０の厚さ分を足した高さの空間領域３９ａが形成される。
　スイッチ装置１００の場合と同様に、スイッチ装置１１０の操作は、図６に示す突起部１５を押圧操作することによって行われる。突起部１５を押圧すると、可動接点１１の中央側接点部１１ａが反転すると共に、空間領域１９を下方向に移動し、フィルム基板２０上の中央固定接点２３ａに接触する。前述したように、可動接点１１の周辺側接点部１１ｂは固定接点２３の周辺固定接点２３ｂに常に接触している。従って、中央固定接点２３ａと周辺固定接点２３ｂとが導通し、スイッチ装置１１０がオンとなる。
　この時、フィルム基板２０の中央固定接点２３ａの形成された領域の下側の面には、クリックばね１０に加えられた押圧力が、下方向に加わっている。
　第１層３６ａの上側の面とフィルム基板２０の下側の面との間には、図６に示した少なくとも（Ｈ２－Ｈ１）の高さの空間領域３９ａが形成されているので、可動接点１１の中央側接点部１１ａは、更に空間領域３９ａを下方向に移動し、図７に示すように、フィルム基板２０の下側の面が第１層３６ａの上側の面と接触する。従って、この時の操作ストロークは、スイッチ装置１００の場合の操作ストロークよりも、少なくとも（Ｈ２－Ｈ１）の高さ分だけ長くなる。
　また、この空間領域３９ａの上部のフィルム基板２０が、強く張られた状態でスペーサ層３５ａの第２層３７ａに接着される構成とすれば、中央側接点部１１ａが押し込まれた際にこの空間領域３９ａ内でフィルム基板２０の張力が働き、オンとなる時の衝撃を和らげることができる。その結果、操作音を抑制することができる。
　この時、スイッチ装置１００の場合と同様に、スペーサ層３５ａの第２層３７ａの弾性率が第１層３６ａの弾性率よりも大きく設定されているため、クリックばね１０における可動接点１１の周辺側接点部１１ｂは、下方向に沈み込むことはなく、逆に可動接点１１の中央側接点部１１ａは、スペーサ層３５ａの第１層３６ａの下側方向に、スイッチ装置１００の場合よりも深く沈み込むことになる。その結果、スペーサ層３５ａの第１層３６ａが吸音材として働き、スイッチ装置１１０がオンとなるときに発生する操作音を、より抑制することができる。
　また、クリックばね１０における可動接点１１の周辺側接点部１１ｂが下方向に沈み込まないので、フィルム基板２０の周辺固定接点２３ｂの形成された領域の下側における操作時の変形を少なくすることができる。更に、上述したように、操作時のストロークをより長くすることができる。そのため、中央固定接点２３ａの形成された領域で可動接点１１の中央側接点部１１ａが安定して押し込まれ、より良好なクリック感を得ることができる。
　［実施形態の第２の変形例］
　次に、図１、図２、図１０及び図１１を参照して、スイッチ装置１００の第２の変形例であるスイッチ装置１２０の構成及び動作について説明する。図１は、スイッチ装置１２０の外観を示す斜視図であり、図２は、スイッチ装置１２０の平面図である。また、図１０は、図２のＡ－Ａ線から見たスイッチ装置１２０の押圧操作前の拡大断面図であり、図１１は、図２のＡ－Ａ線から見たスイッチ装置１２０の押圧操作後の拡大断面図である。尚、スイッチ装置１００とスイッチ装置１２０との相違点は、スイッチ装置１２０のスペーサ層３５ｂの構造が、スイッチ装置１００のスペーサ層３０の構造とは異なることだけである。従って、スペーサ層３５ｂの構造以外については、その説明を一部省略する。
　図１及び図２に示すように、スイッチ装置１２０は、スイッチ装置１００と同様に、絶縁基板４０と、この絶縁基板４０の上側の面に配設されたスペーサ層３５ｂと、このスペーサ層３５ｂの上側の面に配設されたフィルム基板２０と、このフィルム基板２０の上側の面に配設されたクリックばね１０と、を備えて構成されている。
　図１０に示すように、スペーサ層３５ｂは、絶縁基板４０とフィルム基板２０との間に配設されている。スペーサ層３５ｂは、弾性を有する第１層３６ｂと第２層３７ｂとから成る。スペーサ層３５ｂは、スイッチ装置１００，１１０の場合と異なり、絶縁基板４０の上側の面の上に設けられた第１層３６ｂと、第１層３６ｂの上側の面の上に設けられた第２層３７ｂと、から成る積層構造を有する。第１層３６ｂは、フィルム基板２０の中央固定接点２３ａ及び周辺固定接点２３ｂの形成された領域の下側の面と絶縁基板４０との間に設けられている。また、第２層３７ｂは、フィルム基板２０の周辺固定接点２３ｂの形成された領域の下側の面と絶縁基板４０との間に設けられている。
　第１層３６ｂと絶縁基板４０とは、両面接着テープ５０によって互いに接着され、固定されている。同様に、第１層３６ｂと第２層３７ｂとも、両面接着テープ５０によって互いに接着され、固定されている。また、第２層３７ｂとフィルム基板２０とも、両面接着テープ５０によって互いに接着され、固定されている。
　スイッチ装置１００と同様に、スペーサ層３５ｂの第１層３６ｂは、エラストマー等の弾性を有するゴムシートから成り、第２層３７ｂは、ＰＥＴ等の合成樹脂で形成されたプラスティックシートから成る。従って、第２層３７ｂの弾性率は、第１層３６ｂの弾性率よりも大きい。即ち、第２層３７ｂは第１層３６ｂよりも硬く設定されている。
　スペーサ層３５ｂの第２層３７ｂは、スイッチ装置１００，１１０の場合と異なり、第１層３６ｂの上側の面の上に設けられている。そのため、第１層３６ｂの上側の面とフィルム基板２０の下側の面との間には、Ｈ２の高さに両面接着テープ５０の２枚分の厚さを足した高さの空間領域３９ｂが形成される。
　スイッチ装置１００の場合と同様に、スイッチ装置１２０の操作は、図１０に示す突起部１５を押圧操作することによって行われる。突起部１５を押圧すると、可動接点１１の中央側接点部１１ａが反転すると共に、空間領域１９を下方向に移動し、フィルム基板２０上の中央固定接点２３ａに接触する。前述したように、可動接点１１の周辺側接点部１１ｂは固定接点２３の周辺固定接点２３ｂに常に接触している。従って、中央固定接点２３ａと周辺固定接点２３ｂとが導通し、スイッチ装置１２０がオンとなる。
　この時、フィルム基板２０の中央固定接点２３ａの形成された領域の下側の面には、クリックばね１０に加えられた押圧力が、下方向に加わっている。
　第１層３６ｂの上側の面とフィルム基板２０の下側の面との間には、図１０に示した少なくともＨ２の高さの空間領域３９ｂが形成されているので、可動接点１１の中央側接点部１１ａは、更に空間領域３９ｂを下方向に移動し、図１１に示すように、フィルム基板２０の下側の面が第１層３６ｂの上側の面と接触する。従って、この時の操作ストロークは、スイッチ装置１００の場合の操作ストロークよりも、少なくともＨ２の高さ分だけ長くなる。
　また、この空間領域３９ｂの上部のフィルム基板２０が、強く張られた状態でスペーサ層３５ｂの第２層３７ｂに接着される構成とすれば、中央側接点部１１ａが押し込まれた際にこの空間領域３９ｂ内でフィルム基板２０の張力が働き、オンとなる時の衝撃を和らげることができる。その結果、操作音を抑制することができる。
　この時、スイッチ装置１００の場合と同様に、スペーサ層３５ｂの第２層３７ｂの弾性率が第１層３６ｂの弾性率よりも大きく設定されているため、クリックばね１０における可動接点１１の周辺側接点部１１ｂは、下方向に沈み込みにくく、可動接点１１の中央側接点部１１ａは、スペーサ層３５ｂの第１層３６ｂの下側方向に、スイッチ装置１００の場合よりも深く沈み込むことになる。その結果、スペーサ層３５ｂの第１層３６ｂが吸音材として働き、スイッチ装置１２０がオンとなるときに発生する操作音を、より抑制することができる。
　また、クリックばね１０における可動接点１１の周辺側接点部１１ｂが下方向に沈み込みにくいので、フィルム基板２０の周辺固定接点２３ｂの形成された領域の下側における操作時の変形を少なくすることができる。更に、上述したように、操作時のストロークをより長くすることができる。そのため、中央固定接点２３ａの形成された領域で可動接点１１の中央側接点部１１ａが安定して押し込まれ、より良好なクリック感を得ることができる。
　また、スイッチ装置１１０と異なり、操作時のストロークを、第１層３６ｂの高さＨ１に依存せずに、第２層３７ｂの高さＨ２の調整だけで設定できる。したがって、操作時のストロークを正確に設定し、所望のクリック感を容易に得ることができる。
　また、スイッチ装置１００，１１０と異なり、第２層３７ｂは、第１層３６ｂの上側の面の上に設けられる。これにより、第２層３７ｂに対する第１層３６ｂの位置合わせが不要になるため、スペーサ層３５ｂの組み立て性を向上させることができる。
　以下、本実施形態としたことによる効果について説明する。
　スイッチ装置１００は、弾性を有するスペーサ層３０の第１層３１を、可動接点１１が接触する中央固定接点２３ａの形成されたフィルム基板２０の領域の下側に設けたので、押圧操作時における操作音を抑制することができる。また、スペーサ層３０の第２層３２の弾性率を第１層３１の弾性率よりも大きくしたので、周辺固定接点２３ｂの形成されたフィルム基板２０の領域の操作時の変形を少なくすることができる。そのため、中央固定接点２３ａの形成された領域で可動接点１１の中央側接点部１１ａが安定して押し込まれ、良好なクリック感を得ることができる。その結果、操作感触の良いスイッチ装置１００とすることができる。
　また、スペーサ層３０の第１層３１としてゴムシートを用い、第２層３２としてプラスティックシートを用いたので、スペーサ層３０の第２層３２の弾性率を第１層３１の弾性率よりも大きくすることが容易にできる。
　また、スイッチ装置１１０は、スペーサ層３５ａの第１層３６ａの高さＨ１を第２層３７ａの高さＨ２よりも低くしたので、フィルム基板２０と第１層３６ａとの間に空間領域３９ａを設けることができる。同様に、スイッチ装置１２０は、スペーサ層３５ｂの第２層３７ｂを第１層３６ｂの上側の面の上に設けたので、フィルム基板２０と第１層３６ｂとの間に空間領域３９ｂを設けることができる。その結果、操作時のストロークを長くすることができるので、より操作感触の良いスイッチ装置１１０とすることができる。
　以上説明したように、本発明のスイッチ装置は、弾性を有するスペーサ層の第１層を、可動接点が接触する中央固定接点の形成されたフィルム基板の領域の下側に設けたので、押圧操作時における操作音を抑制することができる。また、スペーサ層の第２層の弾性率を第１層の弾性率よりも大きくしたので、周辺固定接点の形成されたフィルム基板の領域の操作時の変形を少なくすることができる。そのため、中央固定接点の形成された領域で可動接点の中央側接点部が安定して押し込まれ、良好なクリック感を得ることができる。その結果、操作感触の良いスイッチ装置とすることができる。
　本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。
　また、本国際出願は、２０１７年３月２４日に出願した日本国特許出願第２０１７－０５９２０５号に基づく優先権を主張するものであり、当該出願の全内容を本国際出願に援用する。
　１０　　　　クリックばね
　１１　　　　可動接点
　１１ａ　　　中央側接点部
　１１ｂ　　　周辺側接点部
　１５　　　　突起部
　１７　　　　シート部材
　１９　　　　空間領域
　２０　　　　フィルム基板
　２３　　　　固定接点
　２３ａ　　　中央固定接点
　２３ｂ　　　周辺固定接点
　２５　　　　接点取り出し部
　２５ａ　　　中央固定接点取り出しパターン
　２５ｂ　　　周辺固定接点取り出しパターン
　３０　　　　スペーサ層
　３１　　　　第１層
　３２　　　　第２層
　３５ａ　　　　スペーサ層
　３６ａ　　　　第１層
　３７ａ　　　　第２層
　３９ａ　　　　空間領域
　３５ｂ　　　　スペーサ層
　３６ｂ　　　　第１層
　３７ｂ　　　　第２層
　３９ｂ　　　　空間領域
　４０　　　　絶縁基板
　５０　　　　両面接着テープ
　１００　　　スイッチ装置
　１１０　　　スイッチ装置
　１２０　　　スイッチ装置
　Ｈ１　　　　高さ
　Ｈ２　　　　高さ

Claims (5)

  1. 　絶縁基板と、前記絶縁基板の上側の面に配設されたスペーサ層と、前記スペーサ層の上側に配設された固定接点を有するフィルム基板と、可動接点を有して前記固定接点を覆うように配設されたドーム状のクリックばねと、を備えたスイッチ装置であって、
    　前記固定接点は、前記フィルム基板の上側の面の中央に形成された中央固定接点と、前記中央固定接点の周辺に形成された周辺固定接点と、から成り、
    　前記スペーサ層は、弾性を有する第１層と第２層とから成り、
    　前記第１層は、前記中央固定接点の形成された前記フィルム基板の領域の下側の面と前記絶縁基板との間に設けられていると共に、
    　前記第２層は、前記周辺固定接点の形成された前記フィルム基板の領域の下側の面と前記絶縁基板との間に設けられており、
    　前記第２層の弾性率が前記第１層の弾性率よりも大きい、
    ことを特徴とするスイッチ装置。
  2. 　前記第１層はゴムシートから成り、前記第２層はプラスティックシートから成る、
    ことを特徴とする請求項１に記載のスイッチ装置。
  3. 　前記第１層及び前記第２層は、いずれも前記絶縁基板の上側の面の上に設けられる、
    ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のスイッチ装置。
  4. 　前記第１層の高さは、前記第２層の高さよりも低い、
    ことを特徴とする請求項３に記載のスイッチ装置。
  5. 　前記第１層は、前記絶縁基板の上側の面の上に設けられ、
    　前記第２層は、前記第１層の上側の面の上に設けられる、
    ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のスイッチ装置。
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