WO2018123170A1

WO2018123170A1 - センサーモジュール、テンプル、フレームおよびアイウェア

Info

Publication number: WO2018123170A1
Application number: PCT/JP2017/034404
Authority: WO
Inventors: 竜貴菅; 孝文大戸; 増田　修
Original assignee: 三井化学株式会社
Priority date: 2016-12-27
Filing date: 2017-09-25
Publication date: 2018-07-05
Also published as: JP6811257B2; EP3564791A1; JPWO2018123170A1; US20190346697A1; TWI750235B; EP3564791A4; CN110114742A; TW201823951A; CN110114742B; US11294204B2

Abstract

センサモジュールを、筐体と、少なくとも一部が筐体の外部に露出するように配置されており、かつ導電性を有する被接触部と、静電容量方式の検出パッドを有し筐体の内部に配置されている検出部と、を有し、検出部が、検出パッドの検出領域に対応して設けられた導電板を更に含み、被接触部が導電板と電気的に接続されるように構成する。これにより対象物の接触による検出パッドの損傷を防ぎつつも、対象物の接触に対する感度が高いセンサモジュールを提供する。

Description

センサーモジュール、テンプル、フレームおよびアイウェア

　本発明は、センサーモジュール、ならびにこのセンサーモジュールを有するアイウェア用のテンプル、アイウェア用のフレーム、およびアイウェアに関する。

　スマートフォンやカーナビゲーションなどの電子機器では、使用者が操作するための入力手段として、グラフィカルユーザーインターフェース（ＧＵＩ）が採用されうる。当該入力手段の例には、タッチセンサ（検出パッド）を有するセンサーモジュールが含まれる。当該センサーモジュールとしては、静電容量方式のタッチセンサを有するセンサーモジュールが知られている（例えば、特許文献１参照）。

　特許文献１に記載のセンサーモジュールは、タッチセンサと、当該タッチセンサの少なくとも一部を覆っているカバー部材とを有する。これにより、対象物の接触によるタッチセンサの損傷を防ぎつつ、使用者の指などの対象物と、カバー部材とが接触したときの、対象物およびタッチセンサの間で生じる静電容量の変化に基づいて、対象物の接触を検出できる。

特開２０１２－１７４０５３号公報

　しかしながら、特許文献１に記載のセンサーモジュールでは、タッチセンサおよび対象物の間にカバー部材が配置されているため、対象物の接触に起因する静電容量の変化量が小さくなり、結果としてセンサーモジュールの感度が低下するという問題がある。このため、センサーモジュールの感度をより高める観点からは、改善の余地がある。

　本発明の目的は、対象物の接触による検出パッドの損傷を防ぎつつも、対象物の接触に対する感度が高いセンサーモジュール、アイウェア用のテンプル、アイウェア用のフレームおよびアイウェアを提供することである。

　本発明に係るセンサーモジュールは、筐体と、少なくとも一部が筐体の外部に露出するように配置されており、かつ導電性を有する被接触部と、静電容量方式の検出パッドを有し筐体の内部に配置されている検出部と、を有し、検出部は、検出パッドの検出領域に対応して設けられた導電板を更に含み、被接触部は導電板と電気的に接続されている。

　本発明に係るテンプルは、アイウェア用のテンプルであって、本発明に係るセンサーモジュールを有し、前記筐体は、テンプルの外形を構成しており、前記被接触部の少なくとも一部は、前記テンプルの外部に露出するように配置されている。

　本発明に係るフレームは、アイウェア用のフレームであって、一対のレンズを保持するためのフロントと、前記フロントに接続されている、本発明に係るテンプルと、を有する。

　本発明に係るアイウェアは、電気的制御により光学特性が変化する電気活性領域を有する一対のレンズと、前記一対のレンズを保持している本発明に係るフレームと、前記検出部が、前記対象物および前記被接触部の接触を検出したときに、前記一対のレンズに電圧を印加するか、または前記一対のレンズへの電圧の印加を停止して、前記一対のレンズの前記電気活性領域の光学特性を切替えるための制御部と、を有する。

　本発明によれば、対象物の接触による検出パッドの損傷を防ぎつつも、対象物の接触に対する感度が高いセンサーモジュール、アイウェア用のテンプル、アイウェア用のフレームおよびアイウェアを提供することができる。

図１は、実施の形態１に係る電子メガネの構成の一例を示す斜視図である。図２は、実施の形態１～４に係る電子メガネの内部回路を示すブロック図である。図３は、レンズの構成の一例を説明するための断面模式図である。図４は、実施の形態１に係るテンプルの前端部の構成の一例を示す分解図である。図５Ａ、Ｂは、実施の形態１に係るテンプルの前端部の構成の一例を示す部分拡大斜視図である。図６Ａ～Ｃは、実施の形態１に係るテンプルの前端部の構成の一例を示す部分拡大図である。図７は、スペーサー、弾性部材および検出部の位置関係の一例を説明するための斜視図である。図８Ａ、Ｂは、検出部の構成について説明するための模式図である。図９は、実施の形態２に係るテンプルの構成の一例を示す分解図である。図１０Ａ～Ｃは、実施の形態２に係るテンプルの前端部の構成の一例を示す部分拡大図である。図１１は、実施の形態３に係るテンプルの構成の一例を示す分解図である。図１２Ａ～Ｃは、実施の形態３に係るテンプルの前端部の構成の一例を示す部分拡大図である。図１３は、実施の形態４に係るテンプルの構成の一例を示す分解図である。図１４Ａ、Ｂは、実施の形態４に係るテンプルの前端部の構成の一例を示す部分拡大斜視図である。図１５Ａ～Ｃは、実施の形態４に係るテンプルの前端部の構成の一例を示す部分拡大図である。図１６は、実施の形態５に係るテンプルを幅方向における内側から見た分解斜視図である。図１７Ａは、テンプルの外側面図であって、図１７Ｂは、テンプルの内側面図である。図１８Ａは、テンプルの筐体のみを前方から見た前端面図であって、図１８Ｂは、テンプルの筐体に基板が組み付けられた状態を前方から見た前端面図である。図１９は、前端カバーの斜視図である。図２０は、図１６に示すテンプルを、筐体のみＤ－Ｄ線で切断した状態を示す部分断面図である。図２１は、図２０のＸ部拡大図である。図２２は、図２０のＸ部に相当する部分の断面図である。図２３は、図２０のＸ部に相当する部分の断面斜視図である。図２４Ａは、導光体の平面図であって、図２４Ｂは、導光体の側面図である。図２５は、センサーモジュールの構造を示す模式図である。図２６Ａは、筐体に基板を挿入する途中の図であって、図２６Ｂは、筐体に基盤を挿入し終わった状態を示す図である。図２７Ａは、筐体に接着部材を組付けた状態を示す部分平面図であって、図２７Ｂは、筐体に側部カバーを組付けた状態を示す部分平面図である。

　以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。以下の説明では、本発明に係るアイウェアの代表例として、電気的制御により光学特性が変化する電気活性領域を含むレンズを有する電子メガネについて説明する。また、本発明に係るセンサーモジュールの代表例として、当該電子メガネ用のテンプルについて説明する。

　［実施の形態１］
　（電子メガネの構成）
　図１は、本実施の形態に係る電子メガネ１００の構成の一例を示す斜視図である。図２は、本実施の形態に係る電子メガネ１００の内部回路を示すブロック図である。電子メガネ１００は、一対のレンズ１１０、フレーム１２０、制御部１６０（図２参照）および電源１７０を有する。フレーム１２０は、フロント１３０、および一対のテンプル１４０を有する。なお、以下、フロント１３０が配置されている部分を電子メガネ１００の正面（前方）として説明する。また、以下の説明において特に断ることなく、「前後方向」、「幅方向」、および「上下方向」といった場合には、使用者がメガネとして装着できる展開状態（図１に示す状態）における電子メガネ１００の各方向をいう。具体的には、電子メガネ１００の前後方向とは、装着時における使用者の前後方向である。また、電子メガネ１００の幅方向とは、装着時における使用者の左右方向である。さらに、電子メガネ１００の上下方向とは、装着時における使用者の天地方向である。

　１）レンズ
　図３は、レンズ１１０の構成の一例を説明するための断面模式図である。図３は、図１のＡ－Ａ線における断面図である。なお、図３では、レンズ１１０の曲率をゼロとしてレンズ１１０の構成を示している。

　なお、一対のレンズ１１０は、電子メガネ１００を正面視したときに、左右対称となるように形成されており、互いに同一の構成要素を有する。そこで、以下の説明では、電子メガネ１００の右目用のレンズ１１０について説明し、左目用のレンズ１１０の構成要素については、その説明を省略する。

　レンズ１１０は、電圧によりその焦点距離（度数）を切替え可能な第１領域（電気活性領域）１１０１と、第１領域１１０１以外の領域に配置されている第２領域１１０２とを有する。レンズ１１０は、球面レンズであってもよいし、非球面レンズであってもよい。レンズ１１０の形状は、所期の光学パワーに応じて適宜調整されうる。

　第１領域１１０１の形状、大きさおよび位置は、レンズ１１０の大きさやレンズ１１０の用途などに応じて適宜設計されうる。レンズ１１０の用途の例には、遠近両用レンズ、中近両用レンズおよび近々両用レンズが含まれる。第１領域１１０１の形状の例には、円形状および楕円形状が含まれる。本実施の形態では、第１領域１１０１の形状は、電子メガネ１００の左右方向（幅方向ともいう。）を長軸とする楕円形状である。また、第１領域１１０１は、図１に示されるように、レンズ１１０を正面視したときに、レンズ１１０の中央部より下側に配置されている。

　図３に示されるように、第１領域１１０１は、後方側（図３の下側）から順に、第１基板１１１、第１電極１１２、液晶層１１３、第２電極１１４および第２基板１１５を有する。第２領域１１０２は、後方側から順に、第１基板１１１、第１電極１１２、接着層１１６、第２電極１１４および第２基板１１５を有する。各構成要素は、可視光に対して透光性を有する。

　第１基板１１１は、電子メガネ１００において、レンズ１１０の後方側（使用者側）に配置されている。第１基板１１１は、電子メガネ１００の前方側に向かって凸状となるように湾曲している。第１基板１１１の曲率および形状は、所期の光学パワーに応じて適宜調整されうる。

　第１基板１１１は、第１領域１１０１に対応する領域に配置されている回折領域１１７を含む。回折領域１１７には、第１基板１１１の一方の面（前方側の面）において、中央部分に配置されている半球状の凸部１１７１と、凸部１１７１の外側に配置されている複数の円環状の第１凸条１１７２とが形成されている。凸部１１７１および第１凸条１１７２の形状は、電子メガネ１００の前方から入射した光を回折するときの、所期の光学パワーに応じて適宜調整されうる。凸部１１７１および第１凸条１１７２の形状の例には、フレネルレンズ形状が含まれる。凸部１１７１および第１凸条１１７２の一部がフレネルレンズ形状であってもよいし、凸部１１７１および第１凸条１１７２の全部がフレネルレンズ形状であってもよい。

　第１基板１１１の材料は、透光性を有していれば特に限定されない。例えば、第１基板１１１の材料としては、レンズの材料として使用されうる公知の材料が使用されうる。例えば、第１基板１１１の材料の例には、ガラスおよび樹脂が含まれる。当該樹脂の例には、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリジエチレングリコールビスアリルカーボネートおよびポリスチレンが含まれる。

　第１電極１１２および第２電極１１４は、透光性を有する一対の透明電極である。第１電極１１２は、第１基板１１１および液晶層１１３の間に配置されている。第２電極１１４は、液晶層１１３および第２基板１１５の間に配置されている。第１電極１１２および第２電極１１４は、少なくとも液晶層１１３に電圧を印加しうる範囲（第１領域１１０１）に亘って配置されていればよい。

　第１電極１１２および第２電極１１４の材料は、所期の透光性および導電性を有していれば特に限定されない。第１電極１１２および第２電極１１４の材料の例には、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）および酸化亜鉛（ＺｎＯ）が含まれる。第１電極１１２および第２電極１１４の材料は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。

　液晶層１１３は、第１電極１１２および第２電極１１４の間に配置されている。液晶層１１３は、電圧の印加の有無に応じて、その屈折率が変化するように構成されている。詳細については後述するが、例えば、液晶層１１３の屈折率は、液晶層１１３に電圧が印加されていない状態において、第１基板１１１の屈折率および第２基板１１５の屈折率とほぼ同じとなり、かつ液晶層１１３に電圧が印加されている状態において、第１基板１１１の屈折率および第２基板１１５の屈折率と異なるように調整されうる。

　液晶層１１３は、液晶材料を含有している。電圧が印加されているときの当該液晶材料の配向状態と、電圧が印加されていないときの当該液晶材料の配向状態とは、互いに異なる。液晶材料は、第１基板１１１の屈折率および第２基板１１５の屈折率に応じて、適宜選択されうる。例えば、液晶材料は、コレステリック液晶やネマチック液晶などにより構成されうる。

　第２基板１１５は、電子メガネ１００において、レンズ１１０の前方側に配置されている。第２基板１１５も、電子メガネ１００の前方側に向かって凸状となるように湾曲している。第２基板１１５の曲率は、第１基板１１１の曲率に対応している。第２基板１１５の材料の例は、第１基板１１１の材料と同じである。

　接着層１１６は、第２領域１１０２において、第１基板１１１および第２基板１１５の間に配置されており、第１基板１１１および第２基板１１５を接着している。第１電極１１２および第２電極１１４が、第２領域１１０２にも配置されている場合には、接着層１１６は、第１電極１１２および第２電極１１４の間に配置される。また、接着層１１６は、液晶層１１３を構成する液晶材料を封止する機能も有する。

　接着層１１６は、接着剤の硬化物により構成されている。当該接着剤の材料は、所期の透光性を有し、かつ第１基板１１１および第２基板１１５を適切に接着することができれば特に限定されない。レンズ１１０の光学パワーを調整する観点から、所期の屈折率を有する接着剤が選択されうる。

　レンズ１１０は、必要に応じて、透光性を有する他の構成要素をさらに有していてもよい。当該他の構成要素の例には、絶縁層および配向膜が含まれる。

　絶縁層は、第１電極１１２および第２電極１１４の間の導通を防止する。例えば、絶縁層は、第１電極１１２および液晶層１１３の間と、液晶層１１３および第２電極１１４の間とにそれぞれ配置される。絶縁層の材料としては、透光性を有する絶縁層として使用されうる公知の材料が使用されうる。絶縁層の材料の例には、二酸化ケイ素が含まれる。

　配向膜は、液晶層１１３における液晶材料の配向状態を制御する。例えば、配向膜は、第１電極１１２および液晶層１１３の間と、液晶層１１３および第２電極１１４の間とにそれぞれ配置される。配向膜の材料としては、液晶材料の配向膜として使用されうる公知の材料が使用されうる。配向膜の材料の例には、ポリイミドが含まれる。

　レンズ１１０は、例えば、下記の製造方法により製造されうる。まず、第１基板１１１および第２基板１１５を準備する。第１基板１１１および第２基板１１５は、例えば、射出成形により製造されうる。次いで、第１基板１１１上に第１電極１１２を形成し、第２基板１１５上に第２電極１１４を形成する。第１基板１１１上に第１電極１１２を形成する方法と、第２基板１１５上に第２電極１１４を形成する方法の例には、真空蒸着法およびスパッタリングが含まれる。次いで、第１電極１１２が形成された第１基板１１１の回折領域１１７上に液晶材料を提供するとともに、第１基板１１１の、回折領域１１７以外の部分に接着剤を提供する。液晶材料および接着剤が第１基板１１１上に配置されている状態で、第２電極１１４が形成された第２基板１１５を、第１基板１１１上に配置する。最後に、接着剤を硬化させることによってレンズ１１０を製造することができる。

　２）フロント
　図１に示されるように、フロント１３０は、一対のレンズ１１０を保持している。フロント１３０は、一対のレンズ１１０をそれぞれ支持している一対のリム１３１と、一対のリム１３１を互いに幅方向に接続しているブリッジ１３２とを有する。リム１３１の形状は、レンズ１１０の形状に対応する形状である。ブリッジ１３２は、使用者の鼻に接触しうる一対の鼻パッド１３３を有する。特に図示しないが、フロント１３０の内部には、レンズ１１０の第１電極１１２および後述の制御部１６０と、レンズ１１０の第２電極１１４および制御部１６０とをそれぞれ電気的に接続するための配線が配置されている。

　フロント１３０の材料は、特に限定されない。フロント１３０の材料としては、メガネのフロントの材料として使用されている公知の材料が使用されうる。フロント１３０の材料の例には、ポリアミド、アセテート、カーボン、セルロイド、ポリエーテルイミドおよびウレタンが含まれる。

　３）テンプル
　図４は、テンプル１４０の前端部の構成の一例を示す分解図である。以下のテンプル１４０の説明においても、特に断ることなく幅方向、前後方向、および上下方向といった場合には、テンプル１４０がフロント１３０に対して展開した展開状態（具体的には、図１に示す状態）における各方向をいう。図４は、装着状態において使用者の右側（幅方向における一方ともいう。）に配置されるテンプル１４０（図１の左側のテンプル１４０）の前端部を、幅方向における内側（図１の矢印αの方向）から見た状態の部分拡大図である。図５Ａ、Ｂは、テンプル１４０の前端部の構成の一例を示す部分拡大斜視図である。図５Ａは、電子メガネ１００の幅方向における内側（図１の矢印αの方向）から見たときの、テンプル１４０の前端部の構成の一例を示す部分拡大斜視図であり、図５Ｂは、電子メガネ１００の幅方向における外側（図１の矢印βの方向）から見たときの、テンプル１４０の前端部の構成の一例を示す部分拡大斜視図である。図６Ａ～Ｃは、テンプル１４０の前端部の構成の一例を示す部分拡大図である。図６Ａは、テンプル１４０の前端部の左側面図（幅方向における外側面図）であり、図６Ｂは、テンプル１４０の前端部の右側面図（幅方向における内側面図）であり、図６Ｃは、図６ＡのＣ－Ｃ線における断面図である。

　なお、一対のテンプル１４０は、電子メガネ１００においてほぼ左右対称となるように形成されており、互いに同一の構成要素を有する。そこで、以下の説明では、右側用の（装着状態において使用者の右側に配置される）テンプル１４０について説明し、左側用の（装着状態において使用者の左側に配置される）テンプル１４０の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。

　図４、図５Ａ、Ｂおよび図６Ａ～Ｃに示されるように、テンプル１４０は、筐体１４１、被接触部１４２、スペーサー１４３、弾性部材１４４、検出部１４５および前端部カバー１４６を有する。詳細については後述するが、検出部１４５は、静電容量方式の検出パッド１５３を有する。例えば、検出パッド１５３は電極層であり、被接触部１４２への接触による電極層の静電容量の変化を検出することで、被接触部１４２に対する接触を検知する検知部（図示しない）に接続される。

　図１に示されるように、テンプル１４０は、その前端部においてフロント１３０に接続されている。例えば、テンプル１４０は、回転可能にフロント１３０のリム１３１に係合されている。

　筐体１４１は、テンプル１４０の外形を構成している。筐体１４１は、被接触部１４２の一部と、スペーサー１４３と、弾性部材１４４と、検出部１４５とを収容している。筐体１４１は、一方向（具体的には、前後方向）に沿って延在している。本実施の形態では、筐体１４１の左側面（電子メガネ１００の幅方向における外側面ともいう。）には、筐体１４１の長手方向に沿って延在している第２凸条１４１１が形成されている（図５Ｂ参照）。また、筐体１４１の外側面の短手方向（換言すれば、上下方向）における中点は、第２凸条１４１１の稜線上に位置している。筐体１４１の右側面（電子メガネ１００の幅方向における内側面ともいう。）の表面の形状は、平面形状である。なお、以下、テンプル１４０およびテンプル１４０を構成する各部材の説明において、電子メガネ１００の幅方向における外側面を、単に「外側面」という。一方、テンプル１４０およびテンプル１４０を構成する各部材の説明において、電子メガネ１００の幅方向における内側面を、単に「内側面」という。電子メガネ１００が装用される際に装着者側に位置する面を内側面、装着者が位置する内側面とは反対側の面を外側面と言うこともできる。

　筐体１４１の前端部の外側面には、筐体１４１の長手方向に沿う細長形状の第１開口部１４１２が形成されている（図６Ａ、Ｃ参照）。第１開口部１４１２は、第２凸条１４１１の稜線（頂部）の延長線上に形成されている。また、筐体１４１の前端部（正面）には、第２開口部１４１３が形成されている（図６Ｂ、Ｃ参照）。なお、筐体１４１の後端部（背面ともいう。）には、第３開口部（不図示）が形成されている。当該第３開口部には、電源１７０が着脱可能に配置されている（図１参照）。

　筐体１４１の材料は、特に限定されない。筐体１４１の材料としては、メガネのテンプルの材料として使用されている公知の材料が使用されうる。筐体１４１の材料の例は、フロント１３０の材料の例と同じである。ただし、筐体１４１に金属材料を用いる場合、筐体１４１の一部分であって、被接触部１４２の周囲に位置し、被接触部１４２と接する（あるいは、接し得る）部分は、非金属材料で構成される。

　被接触部１４２は、電子メガネ１００の使用者の指などの対象物により接触されうる部分である。このため、被接触部１４２の少なくとも一部は、筐体１４１の外部に露出するように配置されている。本実施の形態では、被接触部１４２は、第１開口部１４１２から被接触部１４２の一部が筐体１４１の外部（幅方向における外側ともいう。）に露出するように配置されている。

　被接触部１４２の位置は、電子メガネ１００の使用者が被接触部１４２を触りやすい位置であることが好ましい。このような観点から、被接触部１４２は、筐体１４１の長手方向における中点より前方側に配置されていることが好ましく、筐体１４１を長手方向において三等分したときの、最も前方側の部分に配置されていることがより好ましい。また、被接触部１４２は、第２凸条１４１１の稜線の延長線上に配置されていることが好ましい。さらに、被接触部１４２は、電子メガネ１００の外側面に対応する位置に配置されていることが好ましい。

　被接触部１４２の形状は、特に限定されない。本実施の形態では、被接触部１４２は、筐体１４１の長手方向に沿って延在している。被接触部１４２は、第１開口部１４１２から筐体１４１の外部に露出している露出部分１４２１と、筐体１４１の内部に収容されている収容部分１４２２とを有する。例えば、露出部分１４２１の形状は、棒形状であり、収容部分１４２２の形状は、板形状である。このような露出部分１４２１は、第１開口部１４１２から筐体１４１の幅方向における外側に露出している。

　導電体である対象物の被接触部１４２への接触は、電気的に検出部１４５に伝達される。被接触部１４２および検出部１４５を互いに電気的に接続する観点から、被接触部１４２は、導電性を有している。被接触部１４２の材料の例には、金、銀、銅、アルミニウム、鉄およびこれらの合金が含まれる。

　被接触部１４２の大きさは、筐体１４１の大きさや、弾性部材１４４の大きさ、検出部１４５における検出パッド１５３の大きさなどに応じて決定されうる。例えば、筐体１４１の長手方向における被接触部１４２の長さは、筐体１４１の長手方向における検出パッド１５３の検出領域の長さより短い。

　図７は、スペーサー１４３、弾性部材１４４および検出部１４５の位置関係の一例を説明するための斜視図である。スペーサー１４３は、被接触部１４２および検出部１４５の間に配置されている。本実施の形態では、スペーサー１４３は、被接触部１４２と、後述の導電板１４８との間に配置されている。換言すれば、幅方向における外側から、被接触部１４２、スペーサ１４３、検出部１４５（具体的には、導電版１４８）の順に配置されている。スペーサー１４３は、絶縁性を有する。スペーサー１４３の形状および大きさは、弾性部材１４４の大きさに応じた適切なスペースを形成することができれば特に限定されない。本実施の形態では、スペーサー１４３は、中央部に四角柱形状の貫通孔１４３１が形成されている板形状の部材である。

　弾性部材１４４は、弾性および導電性を有する。弾性部材１４４は、被接触部１４２および検出部１４５の間において、被接触部１４２および検出部１４５を電気的に接続するとともに、被接触部１４２を筐体１４１の外側（具体的には、幅方向における外側）に向けて付勢するように配置されている。これにより、弾性部材１４４は、被接触部１４２の位置ずれを抑制しつつ、被接触部１４２および検出部１４５を、適切に電気的に接続することができる。本実施の形態では、弾性部材１４４は、スペーサー１４３の貫通孔１４３１内において、被接触部１４２の中央部に当接するように配置されている。より具体的には、弾性部材１４４の一部が、スペーサー１４３の貫通孔１４３１内に配置されている。

　弾性部材１４４は、上記の機能を発揮することができればよい。本実施の形態では、弾性部材１４４は、板バネである。弾性部材１４４は、被接触部１４２および検出部１４５を互いに電気的に接続する観点から、導電性を有している。弾性部材１４４の材料の例には、金、銀、銅、アルミニウム、鉄およびこれらの合金が含まれる。

　図８Ａ、Ｂは、検出部１４５の構成について説明するための模式図である。図８Ａは、検出部１４５の構成の概要について説明するための模式図であり、図８Ｂは、検出部１４５の構成の詳細について説明するための模式図である。

　検出部１４５は、筐体１４１の内部に配置されている。検出部１４５では、対象物および被接触部１４２の接触に起因する静電容量の変化が生じる。図８Ａに示されるように、検出部１４５は、幅方向における内側（図８Ａの下側）から順に、検出用積層体１５０、絶縁層１４７、導電板１４８および第１接地部１４９を有する。

　詳細については後述するが、検出用積層体１５０は、静電容量方式の検出パッド１５３を有する。検出用積層体１５０は、対象物および被接触部１４２の接触によって生じる静電容量の変化を検出する。

　絶縁層１４７は、検出用積層体１５０上に配置されている。より具体的には、絶縁層１４７は、検出パッド１５３の検出領域上に配置されており、検出パッド１５３および導電板１４８の間の導通を防止している。ここで、検出パッド１５３の検出領域とは、対象物が検出パッド１５３に直接接触したときに、静電容量の変化が生じうる領域を意味する。

　絶縁層１４７の構成は、上記機能を有していれば特に限定されない。絶縁層１４７は、絶縁体により構成されていてもよいし、空気層であってもよい。絶縁層１４７は、単層構造であってもよいし、積層構造であってもよい。当該絶縁体の材料の例には、二酸化ケイ素および窒化シリコンが含まれる。本実施の形態では、絶縁層１４７は、絶縁体である。絶縁層１４７の両端面は、検出パッド１５３および導電板１４８にそれぞれ接着されている。具体的には、絶縁層１４７の外側面（図８Ａ、Ｂの上側面）は、導電板１４８に接着されている。一方、絶縁層１４７の内側面（図８Ａ、Ｂの下側面）は、検出パッド１５３に接着されている。

　導電板１４８は、絶縁層１４７上（換言すれば、絶縁層１４７の外側面）に配置されている。より具体的には、導電板１４８は、絶縁層１４７を挟んで、検出パッド１５３の検出領域に対向するように配置されている。本実施の形態では、導電板１４８は、後述する検出用積層体１５０（具体的には、検出パッド１５３）よりも被接触部１４２に近い側（換言すれば、幅方向における外側）に配置されている。このような導電板１４８は、弾性部材１４４を介して被接触部１４２に電気的に接続されている。これにより、対象物が被接触部１４２に接触したときに、導電板１４８および検出パッド１５３の間で静電容量の変化が生じる。

　導電板１４８の大きさは、検出パッド１５３の検出領域の大きさと同程度であることが好ましい。これにより、対象物および被接触部１４２の接触を、検出パッド１５３の広い領域で検出することができ、対象物の接触を検出する感度を高めることができる。例えば、検出領域の面の大きさに対する、導電板１４８の、当該検出領域に対向する面の大きさの比は、０．８～１．２であることが好ましい。

　第１接地部１４９は、導電板１４８を取り囲むように、導電板１４８を含む平面内に配置されている。第１接地部１４９は、第２接地部１５２（後述）に電気的に接続されている。第１接地部１４９は、被接触部１４２から印加されて導電板１４８に生じた静電気を逃がすことが可能である。これにより、静電気による機器の破壊、誤作動等を抑制することができる。

　ここで、検出用積層体１５０について説明する。図８Ｂに示されるように、検出用積層体１５０は、幅方向における内側（図８Ｂの下側）から順に、基板１５１、第２接地部１５２、検出パッド１５３および第３接地部１５４を有する。検出用積層体１５０は、絶縁層１４７により導電板１４８と絶縁されている。このため、検出用積層体１５０では、電気的外乱による誤作動が抑制されうる。

　基板１５１は、検出用積層体１５０の各構成要素を支持するための部材である。基板１５１は、例えば、制御部１６０が実装されたプリント基板である。制御部１６０は、検出パッド１５３における静電容量の変化についての検出結果を受信しうるように、検出パッド１５３に接続されている。本実施の形態では、基板１５１は、検出部１４５において、導電板１４８、絶縁層１４７、および検出パッド１５３よりも幅方向における内側に配置されている。換言すれば、導電板１４８、絶縁層１４７、および検出パッド１５３は、基板１５１と被接触部１４２との間に配置されている。

　第２接地部１５２は、基板１５１および検出パッド１５３の間に配置されている。第２接地部１５２は、ノイズから検出パッド１５３をガードする。これにより、意図していない静電容量の変化が、抑制されうる。検出パッド１５３と第２接地部１５２との間の寄生容量を低減する観点から、第２接地部１５２の形状は、メッシュ形状であることが好ましい。

　検出パッド１５３は、対象物および被接触部１４２の接触に起因する静電容量の変化を検出する静電容量方式の検出パッドである。検出パッド１５３としては、タッチセンサとして使用されうる公知の検出パッドが使用されうる。

　第３接地部１５４は、検出パッド１５３を取り囲むように、検出パッド１５３を含む平面内に配置されている。第３接地部１５４は、第２接地部１５２に電気的に接続されている。第３接地部１５４は、ノイズから検出パッド１５３をガードする。これにより、意図していない静電容量の変化が、抑制されうる。

　前端部カバー１４６は、テンプル１４０の前端部において、テンプル１４０の第２開口部１４１３を覆うように配置されている。このとき、前端部カバー１４６は、筐体１４１の長手方向における、スペーサー１４３の一端部（前端部）と、検出部１４５の一端部（前端部）とに当接している（図４および図６Ｃ参照）。これにより、スペーサー１４３および検出部１４５の位置が固定されうる。なお、前端部カバー１４６は、スペーサー１４３の一端部（前端部）と、検出部１４５の一端部（前端部）とに当接し、テンプル１４０の第２開口部１４１３を覆うように配置されていればよく、第２開口部１４１３の全てを塞ぐ必要はない。

　４）制御部
　制御部１６０は、検出部１４５の検出パッド１５３、レンズ１１０の電極（第１電極１１２および第２電極１１４）に電気的に接続されている。制御部１６０は、検出部１４５が対象物および被接触部１４２の接触を検出したときに、一対のレンズ１１０に電圧を印加するか、または一対のレンズ１１０に対する電圧の印加を停止して、第１領域１１０１の焦点距離（度数）を切替える（図２参照）。制御部１６０は、例えば、検出パッド１５３の駆動と、検出パッド１５３における静電容量の変化の検出と、レンズ１１０の第１領域１１０１への電圧の印加とを制御するための制御回路を有する。制御部１６０は、例えば、検出部１４５の基板１５１上に実装されている。

　５）電源
　電源１７０は、検出部１４５および制御部１６０に電力を供給する（図２参照）。本実施の形態では、電源１７０は、テンプル１４０の他端部（後端部に設けられた第３開口部）に着脱可能に保持される充電式のバッテリーパックである。電源１７０の例には、ニッケル水素充電池が含まれる。

　（電子メガネの動作）
　次いで、電子メガネ１００の動作の一例について説明する。まず、電子メガネ１００の液晶層１１３に電圧が印加されていない状態（オフ状態）について説明する。オフ状態では、レンズ１１０の第１領域１１０１において、液晶層１１３の屈折率と、第１基板１１１および第２基板１１５の屈折率とが、ほぼ同じとなる。このため、液晶層１１３に起因するレンズ効果は生じない。したがって、レンズ１１０において、第１領域１１０１の焦点距離（度数）と、第２領域１１０２の焦点距離（度数）とは、互いにほぼ同じとなる。

　被接触部１４２が、導電体である対象物（例えば使用者の指）により接触されると、当該接触に基づく静電容量の変化が、検出部１４５の検出パッド１５３によって検出される。この接触の検出結果は、制御部１６０に送信される。制御部１６０は、オフ状態において被接触部１４２が接触されたことを検知すると、レンズ１１０の第１領域１１０１に電圧を印加する。これにより、液晶層１１３における液晶材料の配向が変化して、液晶層１１３の屈折率が変化する（オン状態）。これにより、オン状態では、液晶層１１３の屈折率と、第１基板１１１および第２基板１１５の屈折率とが、互いに異なる。このため、第１領域１１０１において液晶層１１３に起因するレンズ効果が生じる。したがって、第１領域１１０１の焦点距離（度数）を変えることができる。

　オン状態において、被接触部１４２が対象物により接触されると、上記と同様に、接触の検出結果が制御部１６０に送信される。制御部１６０は、オン状態において被接触部１４２が接触されたことを検知すると、レンズ１１０の第１領域１１０１に対する電圧の印加を停止する。これにより、液晶層１１３における液晶材料の配向が、電圧印可前の状態に戻って、液晶層１１３の屈折率も電圧印可前の状態に戻る（オフ状態）。

　以上のように、本実施の形態に係る電子メガネ１００では、被接触部１４２が対象物により接触されることにより、レンズ１１０の第１領域１１０１の焦点距離を切替えることができる。

　（効果）
　本実施の形態に係る電子メガネ１００は、導電性を有する被接触部１４２と、検出部１４５とを有する。被接触部１４２は、対象物との接触によって生じる静電容量の変化が検出パッド１５３で生じるように検出部１４５（本実施の形態では、導電板１４８）に接続されている。検出パッドの検出領域が、カバー部材で覆われている従来のタッチセンサーパッドと比較して、本実施の形態に係る電子メガネ１００では、被接触部１４２の少なくとも一部が、筐体１４１の外部に露出するように配置されている。このため、対象物が、被接触部１４２に接触したときの、検出パッド１５３における静電容量の変化が大きく、対象物の接触を高い感度で検出することができる。

　［実施の形態２］
　実施の形態２に係る電子メガネおよびフレームでは、テンプル２４０の構成のみが実施の形態１に係るテンプル１４０と異なる。そこで、テンプル２４０についてのみ説明し、実施の形態１に係る電子メガネおよびフレームの構成要素と同一の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。

　図９は、テンプル２４０の構成の一例を示す分解図である。図９は、実施の形態２に係る電子メガネの内側からみたときのテンプル２４０の前端部を示す部分拡大図である。図１０Ａ～Ｃは、テンプル２４０の前端部の構成の一例を示す部分拡大図である。図１０Ａは、テンプル２４０の前端部の左側面図（幅方向における外側面図）であり、図１０Ｂは、テンプル２４０の前方部の右側面図（幅方向における内側面図）であり、図１０Ｃは、図１０ＡのＣ－Ｃ線における断面図である。

　なお、一対のテンプル２４０は、電子メガネにおいてほぼ左右対称となるように形成されており、互いに同一の構成要素を有する。そこで、以下の説明では、右側用のテンプル２４０について説明し、左側用のテンプル２４０の構成要素については、その説明を省略する。

　図９および図１０Ａ～Ｃに示されるように、テンプル２４０は、筐体１４１、被接触部２４２、弾性部材２４４、検出部１４５および前端部カバー１４６を有する。テンプル２４０は、その前端部においてフロント１３０に接続されている。例えば、テンプル２４０は、回転可能にフロント１３０のリム１３１に係合されている。

　被接触部２４２は、電子メガネの使用者の指などの対象物により接触されうる部分である。このため、被接触部２４２の少なくとも一部は、筐体１４１の外部に露出するように配置されている。本実施の形態では、被接触部２４２は、第１開口部１４１２から被接触部２４２の一部が筐体１４１の外部（換言すれば、幅方向における外側）に露出するように配置されている。

　本実施の形態では、被接触部２４２は、露出部分１４２１と、筐体１４１の内部に収容されている収容部分２４２２とを有する。例えば、収容部分２４２２の形状は、板形状である。本実施の形態では、被接触部２４２の、筐体１４１の内部に位置する面（収容部分２４２２の表面）には凹部２４２１が形成されている。なお、被接触部２４２は、収容部分２４２２の表面に凹部２４２１が形成されている点を除けば、実施の形態１における被接触部１４２と同様である。

　凹部２４２１内には、弾性部材２４４の少なくとも一部が配置されている。凹部２４２１の形状および大きさは、弾性部材２４４の大きさに応じた適切なスペースを形成することができれば特に限定されない。本実施の形態では、凹部２４２１は、被接触部２４２における収容部分２４２２の中央部に形成されている四角柱形状の凹部である。

　弾性部材２４４は、弾性および導電性を有する。弾性部材２４４は、被接触部２４２および検出部１４５の間において、被接触部２４２および検出部１４５を電気的に接続するとともに、被接触部２４２を筐体１４１の外側（具体的には、幅方向における外側）に向けて付勢するように配置されている。これにより、弾性部材２４４は、被接触部２４２の位置ずれを抑制しつつ、被接触部２４２および検出部１４５を、適切に電気的に接続することができる。本実施の形態では、弾性部材２４４は、被接触部２４２の凹部２４２１内において、被接触部２４２の中央部に当接するように配置されている。より具体的には、弾性部材２４４の一部が、凹部２４２１内に配置されている。

　弾性部材２４４は、上記の機能を発揮することができればよい。本実施の形態では、弾性部材２４４は、コイルバネである。弾性部材２４４は、コイルばねの軸方向が収容部分２４２２の表面に沿うように配置されていてもよいし、コイルばねの軸方向が収容部分２４２２の表面に直交するように配置されていてもよい。被接触部２４２および弾性部材２４４の接触面積と、弾性部材２４４および検出部１４５の接触面積とを大きくする観点からは、弾性部材２４４は、コイルばねの軸方向が収容部分２４２２の表面に沿うように配置されていることが好ましい。弾性部材２４４は、被接触部２４２および検出部１４５を互いに電気的に接続する観点から、導電性を有している。弾性部材２４４の材料の例は、実施の形態１の弾性部材１４４と同じである。

　（効果）
　実施の形態２に係る電子メガネ、フレームおよびテンプル２４０も、実施の形態１と同様の効果を有する。被接触部２４２の、筐体１４１の内部に位置する面（収容部分２４２２の表面）に凹部２４２１が形成され、かつ弾性部材２４４の少なくとも一部が凹部２４２１内に配置されていることによって、実施の形態２に係るテンプル２４０は、被接触部２４２および検出部１４５の間にスペーサー（実施の形態１参照）を有していなくてもよい。このように、実施の形態２では、テンプル２４０の部品数を減らすことができる。

　［実施の形態３］
　実施の形態３に係る電子メガネおよびフレームでは、テンプル３４０の構成のみが実施の形態１に係るテンプル１４０と異なる。そこで、テンプル３４０についてのみ説明し、実施の形態１に係る電子メガネおよびフレームの構成要素と同一の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。

　図１１は、テンプル３４０の構成の一例を示す分解図である。図１１は、実施の形態３に係る電子メガネの内側からみたときのテンプル３４０の前端部を示す部分拡大図である。図１２Ａ～Ｃは、テンプル３４０の前端部の構成の一例を示す部分拡大図である。図１２Ａは、テンプル３４０の前端部の左側面図（幅方向における外側面図）であり、図１２Ｂは、テンプル３４０の前端部の右側面図（幅方向における内側面図）であり、図１２Ｃは、図１２ＡのＣ－Ｃ線における断面図である。

　なお、一対のテンプル３４０は、電子メガネにおいてほぼ左右対称となるように形成されており、互いに同一の構成要素を有する。そこで、以下の説明では、右側用のテンプル３４０について説明し、左側用のテンプル３４０の構成要素については、その説明を省略する。

　図１１および図１２Ａ～Ｃに示されるように、テンプル３４０は、筐体１４１、被接触部３４２、検出部１４５および前端部カバー１４６を有する。テンプル３４０は、その前端部においてフロント１３０に接続されている。例えば、テンプル３４０は、回転可能にフロント１３０のリム１３１に係合されている。

　被接触部３４２は、電子メガネの使用者の指などの対象物により接触されうる部分である。このため、被接触部３４２の少なくとも一部は、筐体１４１の外部に露出するように配置されている。本実施の形態では、被接触部３４２は、第１開口部１４１２から被接触部３４２の一部が筐体１４１の外部（換言すれば、幅方向における外側）に露出するように配置されている。

　被接触部３４２は、露出部分１４２１と、収容部分１４２２と、収容部分１４２２の一部に固定されている固定部分（保持部）３４２３とを有する。固定部分３４２３は、検出部１４５（具体的には、導電板１４８）に当接することにより、被接触部３４２と検出部１４５とを電気的に接続する。また、固定部分３４２３は、自身の弾性力に基づいて、被接触部１４２の露出部分１４２１および収容部分１４２２を筐体１４１の外側（具体的には、幅方向における外側）に向けて付勢する。つまり、固定部分３４２３は、前述の実施の形態１および２の弾性部材１４４、２４４と同様の機能を有する。なお、被接触部３４２は、固定部分３４２３を有する点を除けば、実施の形態１における被接触部１４２と同様である。

　本実施の形態では、固定部分３４２３は、組付状態（図１２Ａ～Ｃに示す状態）において、筐体１４１の外側方向（具体的には、幅方向における外側）における弾性を有し、被接触部３４２の位置を保持するための保持部として機能する。固定部分３４２３の形状および大きさは、上記機能を得ることができれば特に限定されない。本実施の形態では、固定部分３４２４は、板バネ構造を有する。

　具体的には、固定部分３４２３の基端部は、収容部分１４２２の幅方向における内側面に固定されている。一方、固定部分３４２３の先端部は、他の部分に固定されない自由端である。このような固定部分３４２３は、自由状態（図１１に示す状態）において、先端部が基端部よりも幅方向における内側に位置するように傾斜している。固定部分３４２４は、検出部１４５の導電板１４８と接触しつつ、当該板バネ構造の弾性力によって、被接触部３４２（露出部分１４２１）の位置を保持することができる。被接触部３４２の固定部分３４２３が板バネ構造を有することにより、被接触部３４２と導電板１４８との間の相対的な位置ずれが許容されることとなる。これにより、被接触部３４２と導電板１４８との接触が確実になされる。

　被接触部３４２は、対象物に押圧されたときには、筐体１４１の内側（具体的には、幅方向における内側）に移動する。被接触部３４２が筐体１４１の内側に移動する前後において、固定部分３４２３の板バネ構造の弾性力により、固定部分３４２３は、常に検出部１４５の導電板１４８に接触した状態にある。このため、導電体である対象物の被接触部３４２への接触は、電気的に検出部１４５に伝達される。被接触部３４２および検出部１４５を互いに電気的に接続する観点から、被接触部３４２は、導電性を有する。被接触部３４２の材料の例は、実施の形態１の被接触部１３２と同じである。

　（効果）
　実施の形態３に係る電子メガネ、フレームおよびテンプル３４０も、実施の形態１と同様の効果を有する。実施の形態３では、被接触部３４２自身が、弾性を有する。すなわち、被接触部３４２が、前述の実施形態１および２の弾性部材１４４、２４４と同様の機能を有する固定部分３４２３を有する。このため、テンプル３４０は、被接触部３４２および検出部１４５の間に弾性部材（実施の形態１、２参照）を有していなくてもよい。このように、実施の形態３では、テンプル３４０の部品数を減らすることができる。

　［実施の形態４］
　実施の形態４に係る電子メガネおよびフレームは、テンプル４４０の構成のみが実施の形態１に係るテンプル１４０と異なる。そこで、テンプル４４０についてのみ説明し、実施の形態１に係る電子メガネおよびフレームの構成要素と同一の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。

　図１３は、テンプル４４０の構成の一例を示す分解図である。図１３は、実施の形態４に係る電子メガネの前端部を、幅方向における内側（図１の矢印αの方向）から見た状態の部分拡大図である。図１４Ａ、Ｂは、テンプル４４０の前端部の構成の一例を示す部分拡大斜視図である。図１４Ａは、電子メガネの幅方向における内側（図１の矢印αの方向）から見たときの、テンプル４４０の前端部の構成の一例を示す部分拡大斜視図であり、図１４Ｂは、電子メガネの幅方向における外側（図１の矢印βの方向）から見たときの、テンプル４４０の前端部の構成の一例を示す部分拡大斜視図である。図１５Ａ～Ｃは、テンプル４４０の前端部の構成の一例を示す部分拡大図である。図１５Ａは、テンプル４４０の前端部の左側面図（外側面図）であり、図１５Ｂは、テンプル４４０の前方部の右側面図（内側面図）であり、図１５Ｃは、図１５ＡのＣ－Ｃ線における断面図である。

　なお、一対のテンプル４４０は、電子メガネにおいてほぼ左右対称となるように形成されており、互いに同一の構成要素を有する。そこで、以下の説明では、右側用のテンプル４４０について説明し、左側用のテンプル４４０の構成要素については、その説明を省略する。

　図１３、図１４Ａ、Ｂおよび図１５Ａ～Ｃに示されるように、テンプル４４０は、筐体４４１、３つの被接触部１４２、スペーサー４４３、３つの弾性部材１４４、検出部１４５および前端部カバー１４６を有する。テンプル４４０は、その前端部においてフロント１３０に接続されている。例えば、テンプル４４０は、回転可能にフロント１３０のリム１３１に係合されている。

　筐体４４１は、テンプル４４０の外形を構成している。筐体４４１は、３つの被接触部１４２の一部と、スペーサー４４３と、３つの弾性部材１４４と、検出部１４５とを収容している。筐体４４１の前端部の左側面（外側面）には、筐体４４１の長手方向に沿う細長形状の３つの第１開口部１４１２が形成されている（図１５Ａ、Ｃ参照）。なお、筐体４４１は、第１開口部１４１２の数が３つである点を除けば、実施の形態１における筐体１４１と同様である。

　実施の形態４では、３つの被接触部１４２は、３つの第１開口部１４１２から、それぞれ、被接触部１４２の一部が筐体４４１の外部（具体的には、幅方向における外側）に露出するように配置されている。隣り合う被接触部１４２（換言すれば、第１開口部１４１２）の間隔は、特に限定されず、必要に応じて適宜調整されうる。

　３つの被接触部１４２の形状および大きさは、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。本実施の形態では、３つの被接触部１４２の形状および大きさは、互いに同じである。

　スペーサー４４３は、３つの被接触部１４２および検出部１４５の間に配置されている。スペーサー４４３は、絶縁性を有する。スペーサー４４３の形状および大きさは、弾性部材１４４の大きさに応じた適切なスペースを形成することができれば特に限定されない。本実施の形態では、スペーサー４４３は、３つの四角柱形状の貫通孔１４３１が形成されている板形状の部材である。

　３つの弾性部材１４４は、弾性および導電性を有する。３つの弾性部材１４４は、スペーサー４４３の貫通孔１４３１内において、３つの被接触部１４２および検出部１４５（具体的には、後述する３つの導電板１４８）にそれぞれ当接するように配置されている。３つの弾性部材１４４は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。本実施の形態では、３つの弾性部材１４４は、互いに同じである。

　本実施の形態では、３つの被接触部１４２は、対象物および被接触部１４２の接触に起因する静電容量の変化が検出パッド１５３で生じるように、弾性部材１４４を介して検出部１４５にそれぞれ接続されている。すなわち、３つの被接触部１４２は、１つの検出部１４５に対して、それぞれ電気的に独立して接続されている。本実施の形態では、導電板１４８の数は、３つである。３つの導電板１４８は、検出パッド１５３の検出領域の異なる領域にそれぞれ対向するように配置されている。検出パッド１５３は、位置認識機能を有するため、検出パッド１５３において静電容量の変化が生じる位置に基づいて、対象物が接着した被接触部１４２を区別して認識することができる。

　（効果）
　実施の形態４に係る電子メガネ、フレームおよびテンプル４４０も、実施の形態１と同様の効果を有する。実施の形態４では、テンプル４４０は、３つの被接触部１４２および３つの弾性部材１４４を有する。このため、本実施の形態では、電子メガネの設計の自由度を高めることができる。例えば、３つの被接触部１４２は、それぞれ独立して、電子メガネにおける種々の機能を切替えるためのスイッチとして使用されうる。

　なお、上記実施の形態４では、３つの被接触部１４２、３つの弾性部材１４４および１つの検出部１４５を有するテンプル４４０について説明したが、各構成要素の数は、複数であれば特に限定されず、必要に応じて適宜調整されうる。例えば、検出部の数は、被接触部の数（弾性部材の数）と同じであってもよい。

　［実施の形態５］
　（電子メガネの構成）
　実施の形態５に係る電子メガネおよびフレームでは、テンプル５４０の構成のみが実施の形態１に係るテンプル１４０と異なる。そこで、テンプル５４０についてのみ説明し、実施の形態１に係る電子メガネおよびフレームの構成要素と同一の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。

　以下、図１６～図２７を参照して、実施の形態１について説明する。なお、以下の説明においても、特に断らずに幅方向、前後方向、および上下方向といった場合には、使用者がメガネとして装着できる展開状態（図１に示す状態）における電子メガネ１００の各方向をいう。

　また、以下、一対のテンプル５４０のうち一方の（例えば、装着状態において使用者の右側に配置される）テンプル５４０の構造について説明する。他方の（例えば、装着状態において使用者の左側に配置される）テンプル５４０の構造については、一方のテンプル５４０とほぼ左右対称となる構造であってもよいし、異なっていてもよい。

　テンプル５４０は、図１６および図２２に示すように、筐体５４１、被接触部５４２、検出部５４５、光源５０２、導光部材５０３、側部カバー５０４、接着部材５０５、および前端部カバー５４６を有する。以下、テンプル５４０を構成する各部材について説明する。

　１）筐体
　筐体５４１は、図１６に示すように、テンプル５４０の外形を構成する。筐体５４１は、検出部５４５を収容する収容空間５４１ｅ（図２２参照）を有する。筐体５４１は、一方向（具体的には、前後方向）に沿って延在する。具体的には、筐体５４１は、幅方向における外側に設けられた外側壁部５４１ａ、および、外側壁部５４１ａよりも幅方向における内側（図２２の下側）に配置され、外側壁部５４１ａと幅方向に対向する内側壁部５４１ｂを有する。

　本実施の形態では、筐体５４１の外側壁部５４１ａの外側面には、筐体５４１の長手方向に沿って延在する第２凸条１４１１が形成される（図１７Ａ参照）。また、外側壁部５４１ａの外側面の短手方向（上下方向ともいう。）における中点は、第２凸条１４１１の稜線上に位置する。内側壁部５４１ｂの内側面は、平坦面である。

　外側壁部５４１ａの上端部と内側壁部５４１ｂの上端部とは、上側壁部５４１ｃにより幅方向に連続される。一方、外側壁部５４１ａの下端部と内側壁部５４１ｂの下端部とは、下側壁部５４１ｄにより幅方向に連続される。外側壁部５４１ａ、内側壁部５４１ｂ、上側壁部５４１ｃ、および下側壁部５４１ｄにより囲まれる空間が、筐体５４１の収容空間５４１ｅである。

　外側壁部５４１ａは、外側面に外側凹部５４１ｆを有する。外側凹部５４１ｆは、幅方向における外側から見た形状が略六角形である。外側凹部５４１ｆは、底部に外側貫通孔５４１ｇを有する。外側貫通孔５４１ｇは、外側凹部５４１ｆの底部から外側壁部５４１ａの内側面へと貫通する。このような外側貫通孔５４１ｇには、後述する接続部材５０１の外側接続部材５０１Ａが挿通される。

　内側壁部５４１ｂは、内側面に内側凹部５４１ｈを有する。内側凹部５４１ｈは、幅方向における内側から見た形状が、筐体５４１の長手方向（前後方向ともいう。）に長い長円形である。このような内側凹部５４１ｈは、少なくとも一部において、外側壁部５４１ａの外側凹部５４１ｆと幅方向に重なる。

　内側凹部５４１ｈは、底部に第１内側貫通孔５４１ｉを有する。第１内側貫通孔５４１ｉは、内側凹部５４１ｈの底部から内側壁部５４１ｂの外側面（図２２の上面）へと貫通する。このような第１内側貫通孔５４１ｉには、後述する導光部材５０３の導光本体部５０３ａの一部が挿入される。

　内側凹部５４１ｈは、第１内側貫通孔５４１ｉから離れた位置に、第２内側貫通孔５４１ｊを有する。第２内側貫通孔５４１ｊは、内側凹部５４１ｈの底部から内側壁部５４１ｂの外側面（図２２の上面）へと貫通する。第２内側貫通孔５４１ｊは、少なくとも一部において、外側壁部５４１ａの外側貫通孔５４１ｇと幅方向に重なる。本実施の形態では、第２内側貫通孔５４１ｊの中心軸は、外側貫通孔５４１ｇの中心軸と一致する。

　第２内側貫通孔５４１ｊは、後述する接続部材５０１の内側接続部材５０１Ｂが、幅方向内側から幅方向外側（図２２の下方から上方）へと通過可能な内径を有する。また、第２内側貫通孔５４１ｊは、接続部材５０１の外側接続部材５０１Ａに対して内側接続部材５０１Ｂを係合（本実施の形態では螺合）させる工具（図示省略）を挿通可能な内径を有する。このような第２内側貫通孔５４１ｊには、組付状態において、後述する導光部材５０３の位置決め凸部５０３ｆが、幅方向における内側から挿入される。

　筐体５４１は、内面に、第１ガイド溝５４１ｋおよび第２ガイド溝５４１ｍ（図１８Ａ、図１８Ｂ、図２６Ａ参照）を有する。第１ガイド溝５４１ｋおよび第２ガイド溝５４１ｍは、後述する基板５５１を筐体５４１の収容空間５４１ｅに配置する際のガイドである。

　具体的には、筐体５４１は、上側壁部５４１ｃの内面（下側面ともいう。）に第１ガイド溝５４１ｋを、下側壁部５４１ｄの内面（上側面ともいう。）に第２ガイド溝５４１ｍを、それぞれ有する。第１ガイド溝５４１ｋおよび第２ガイド溝５４１ｍはそれぞれ、前後方向に延在し、前端が開口する。第１ガイド溝５４１ｋおよび第２ガイド溝５４１ｍの前後方向における長さは、後述する基板５５１の前後方向における長さよりも短い。

　第１ガイド溝５４１ｋおよび第２ガイド溝５４１ｍの後端部の幅は、前端部の幅よりも狭い。具体的には、第１ガイド溝５４１ｋおよび第２ガイド溝５４１ｍは、前後方向において幅が変化しない平行溝部５４１ｎ（図２６Ａ参照）、および平行溝部５４１ｎよりも後方に設けられた傾斜溝部５４１ｐ（図２６Ａ参照）を有する。

　傾斜溝部５４１ｐは、後方に向かうほど幅が狭くなる。このような第１ガイド溝５４１ｋおよび第２ガイド溝５４１ｍは、基板５５１の短手方向（上下方向ともいう。）端部と係合することにより、基板５５１の長手方向（前後方向ともいう。）への変位をガイドする。

　２）被接触部
　被接触部５４２は、電子メガネ１００の使用者の指などの対象物により接触されうる部分である。このため、被接触部５４２の少なくとも一部は、筐体５４１の外部に露出するように配置される。

　被接触部５４２の材料の例には、金、銀、銅、アルミニウム、鉄またはこれらの合金など導電性を有する金属材料が含まれる。導電体である対象物の被接触部５４２への接触は、後述する検出部５４５に電気的に伝達される。なお、当該接触が伝達される経路については、後述する。

　本実施の形態では、被接触部５４２は、外側凹部５４１ｆに配置される。この状態において、被接触部５４２の外側面が、使用者の指が接触可能な状態で筐体５４１の外部に露出する。

　具体的には、被接触部５４２は、幅方向における外側から見た形状が、同方向から見た場合の外側凹部５４１ｆの外縁形状よりもわずかに小さい略六角形である。被接触部５４２は、外側面における筐体５４１の短手方向の中央部に、筐体５４１の長手方向に延在する被接触部側凸条５４２ａ（図１７Ａ、図１８Ａ、図１８Ｂ参照）を有する。

　このような被接触部５４２の外側面は、筐体５４１の外側面において外側凹部５４１ｆの周囲に存在する部分と同一面上に存在する。ただし、被接触部５４２の外側面は、筐体５４１（具体的には、外側壁部５４１ａ）の外側面において外側凹部５４１ｆの周囲に存在する部分よりも幅方向における外側に突出していてもよい。被接触部５４２の内側面は、外側凹部５４１ｆの底部に当接する。

　被接触部５４２の外側面は、被接触部側凸条５４２ａから筐体５４１の短手方向両側（図１８Ａ、図１８Ｂの左右方向）に向かうほど幅方向における内側（図１８Ａ、図１８Ｂの下側）に向かうように傾斜する。被接触部５４２の内側面には、後述する接続部材５０１の外側接続部材５０１Ａが被接触部５４２と一体に設けられる。

　３）検出部
　図２５は、検出部５４５の構成について説明するための模式図である。検出部５４５は、筐体５４１の収容空間５４１ｅに配置され、被接触部５４２と電気的に接続される。検出部５４５では、対象物と被接触部５４２との接触に起因する静電容量の変化が生じる。

　検出部５４５は、外側面から内側面へと貫通する貫通孔５５７Ａ（図２２参照）を有する。また、検出部５４５は、貫通孔５５７Ａの内周面に、外側面から内側面にかけて電気的に導通する導通部５５８Ａ（図２２参照）を有する。

　具体的には、検出部５４５は、図２５に示されるように、複数の層が重なる積層構造を有する。具体的には、検出部５４５は、幅方向における外側（図２５の上側）から順に、外側板状部材５５５、絶縁層５５６ａ、基板５５１（第１基板５５１ａ、絶縁層５５６ｂ、第２基板５５１ｂ）、絶縁層５５６ｃ、第２接地部５５２、絶縁層５５６ｄ、検出パッド５５３、絶縁層５５６ｅ、および導電板５４８を有する。

　なお、本実施の形態では、外側板状部材５５５、絶縁層５５６ａ、第１基板５５１ａ、絶縁層５５６ｂ、第２基板５５１ｂ、絶縁層５５６ｃ、第２接地部５５２、絶縁層５５６ｄ、および検出パッド５５３が、検出用積層体５５０を構成する。検出用積層体５５０は、対象物と被接触部５４２との接触によって生じる静電容量の変化を検出する。例えば、検出パッド５５３は電極層であり、被接触部５４２への接触による電極層の静電容量の変化を検出することで、被接触部５４２に対する接触を検知する検知部（図示しない）に接続される。

　外側板状部材５５５は、例えば、金属、セラミックス、合成樹脂などからなる板状部材である。外側板状部材５５５は、外側面から内側面へと貫通する貫通孔要素５５７ａを有する。外側板状部材５５５は、貫通孔要素５５７ａの周縁に、当該周縁に沿う円環状の導通部５５８ａを有する。導通部５５８ａは、例えば、金、銀、銅などの導電性を有する金属により構成される。

　導通部５５８ａは、外側板状部材５５５の外側面に配置される外側導通部５５５ａ（図２５参照）を有する。外側導通部５５５ａは、後述する外側接続部材５０１Ａの先端面（幅方向における内端面）と当接する。本実施の形態では、外側導通部５５５ａの外径は、外側接続部材５０１Ａの先端面の外径よりも大きい。

　このような構成により、外側接続部材５０１Ａの先端面は、外側導通部５５５ａに確実に当接する。この結果、外側接続部材５０１Ａと導通部５５８ａとが、電気的に確実に接続される。一方、導通部５５８ａにおいて、外側板状部材５５５の内側面に配置される部分は、絶縁層５５６ａの導通部５５８ｂに連続する。

　絶縁層５５６ａ～５５６ｅはそれぞれ、絶縁体により構成される。絶縁層５５６ａ～５５６ｅは、単層構造であってもよいし、積層構造であってもよい。絶縁層５５６ａ～５５６ｅの材料として、例えば、二酸化ケイ素、窒化シリコンが挙げられる。絶縁層５５６ａ～５５６ｅはそれぞれ、幅方向に貫通する貫通孔要素５５７ｂ～５５７ｆを有する。

　絶縁層５５６ａ～５５６ｅは、貫通孔要素５５７ｂ～５５７ｆの周縁に、当該周縁に沿う円環状の導通部５５８ｂ～５５８ｆを有する。導通部５５８ｂ～５５８ｆは、例えば、金、銀、銅などの導電性を有する金属により構成される。

　基板５５１は、幅方向における外側から順に、第１基板５５１ａ、絶縁層５５６ｂ、および第２基板５５１ｂを有する。このような基板５５１は、検出部５４５を構成する各要素を支持する。基板５５１は、例えば、制御部１６０（図２参照）が実装されたプリント基板である。なお、本実施の形態の場合も、制御部１６０は、検出パッド５５３における静電容量の変化についての検出結果を受信しうるように、検出パッド５５３に接続される。

　本実施の形態では、基板５５１は、検出部５４５において、導電板５４８、絶縁層５５６ｅ、および検出パッド５５３よりも幅方向における外側（図２５の上側）に配置されている。

　第１基板５５１ａおよび第２基板５５１ｂはそれぞれ、幅方向に貫通する貫通孔要素５５７ｇ、５５７ｈを有する。第１基板５５１ａおよび第２基板５５１ｂはそれぞれ、貫通孔要素５５７ｇ、５５７ｈの周縁に、当該周縁に沿う円環状の導通部５５８ｇ、５５８ｈを有する。導通部５５８ｇ、５５８ｈはそれぞれ、例えば、金、銀、銅などの導電性を有する金属により構成される。

　第２接地部５５２は、基板５５１と検出パッド５５３との間に、絶縁層５５６ｃ、５５６ｄを介して配置される。第２接地部５５２は、ノイズから検出パッド５５３をガードする。これにより、意図しない静電容量の変化が、抑制されうる。本実施の形態の場合も、検出パッド５５３と第２接地部５５２との間の寄生容量を低減する観点から、第２接地部５５２の形状は、メッシュ形状であることが好ましい。

　第２接地部５５２は、幅方向に貫通する貫通孔要素５５７ｉを有する。第２接地部５５２は、貫通孔要素５５７ｉの周縁に、当該周縁に沿う円環状の導通部５５８ｉを有する。導通部５５８ｉは、例えば、金、銀、銅などの導電性を有する金属により構成される。

　検出パッド５５３は、前述の実施の形態１と同様に、対象物と被接触部５４２との接触に起因する静電容量の変化を検出する静電容量方式の検出パッドである。検出パッド５５３としては、タッチセンサとして使用されうる公知の検出パッドが使用されうる。

　検出パッド５５３は、幅方向に貫通する貫通孔要素５５７ｊを有する。検出パッド５５３は、貫通孔要素５５７ｊの周縁に、当該周縁に沿う円環状の導通部５５８ｊを有する。導通部５５８ｊは、例えば、金、銀、銅などの導電性を有する金属により構成される。導通部５５８ｊは、検出パッド５５３において導通部５５８ｊの周囲に存在する検出領域５５３ａ（図２５参照）と接続されていない。

　導電板５４８は、絶縁層５５６ｅの幅方向における内側面に配置される。具体的には、導電板５４８は、絶縁層５５６ｅを挟んで、検出パッド５５３の検出領域５５３ａに対向するように配置される。本実施の形態では、導電板５４８は、検出用積層体５５０（具体的には、検出パッド５５３）よりも被接触部５４２から遠い位置に配置される。

　導電板５４８は、幅方向に貫通する貫通孔要素５５７ｋを有する。導電板５４８は、貫通孔要素５５７ｋの周縁に、当該周縁に沿う円環状の導通部５５８ｋを有する。導通部５５８ｋは、例えば、金、銀、銅などの導電性を有する金属により構成される。

　導通部５５８ｋは、導電板５４８の幅方向における内側面に配置される内側導通部５４８ａ（図２５参照）を有する。内側導通部５４８ａは、内側接続部材５０１Ｂの頭部５０１ｂ（挟持部ともいう。図２２参照）と当接する。

　本実施の形態では、内側導通部５４８ａの外径は、内側接続部材５０１Ｂの頭部５０１ｂの外径よりも大きい。この構成により、内側接続部材５０１Ｂの頭部５０１ｂが、内側導通部５４８ａに確実に当接する。この結果、内側接続部材５０１Ｂと導通部５５８ｋとが、電気的に確実に接続される。

　以上のような検出部５４５を構成する各部材が、幅方向に積層された状態において、貫通孔要素５５７ａ～５５７ｋの中心軸はそれぞれ、同軸上に位置する。貫通孔要素５５７ａ～５５７ｋは、検出部５４５の貫通孔５５７Ａを構成する。

　このような貫通孔５５７Ａは、検出部５４５の外側面（第１面ともいう。）から、検出部５４５の内側面（第２面ともいう。）へと貫通する。なお、本実施の形態において、検出部５４５の外側面は、外側板状部材５５５の外側面である。一方、検出部５４５の内側面は、導電板５４８の内側面である。

　また、導通部５５８ａ～５５８ｋのうち幅方向に隣り合う導通部同士は、電気的に接続される。このようにして、幅方向において最も外側に配置される導通部５５８ａと、幅方向において最も内側に配置される導通部５５８ｋとが、電気的に接続される。導通部５５８ａ～５５８ｋは、検出部５４５の導通部５５８Ａを構成する。

　４）接続部材
　接続部材５０１は、導電性を有し、被接触部５４２と検出部５４５とを電気的に接続する。また、接続部材５０１は、被接触部５４２と検出部５４５の基板５５１とを固定する。本実施の形態では、被接触部５４２と検出部５４５とは、後述する第１導通路および第２導通路を介して電気的に接続される。

　具体的には、接続部材５０１は、外側接続部材５０１Ａおよび内側接続部材５０１Ｂを有する。外側接続部材５０１Ａは、ナットなどの締結部品であって、被接触部５４２の内側面に設けられる。外側接続部材５０１Ａは、先端側（図２２の下端側）が開口する筒状部材であって、内周面の少なくとも一部に雌ねじ部５０１ａ（図２２参照）を有する。

　外側接続部材５０１Ａの基端（図２２の上端）は、被接触部５４２の内側面に一体に固定される。このような外側接続部材５０１Ａは、幅方向における外側から筐体５４１の外側貫通孔５４１ｇに挿通される。

　この状態において、外側接続部材５０１Ａの先端面は、検出部５４５の導通部５５８Ａの第１端部（幅方向における外端部であって、図２２の上端部）に当接する。具体的には、外側接続部材５０１Ａの先端面は、検出部５４５における外側板状部材５５５の外側導通部５５５ａに当接する。

　内側接続部材５０１Ｂは、ビスやボルトなどの締結部品である。内側接続部材５０１Ｂは、頭部５０１ｂおよび軸部５０１ｃを有する。頭部５０１ｂは、軸方向における一端面（図２２の下端面）に、ドライバや六角レンチなどの工具が係合可能な係合部５０１ｄを有する。

　頭部５０１ｂの外形は、例えば、円形である。なお、頭部５０１ｂの外形は、例えば六角形などの多角形であってもよい。この場合には、頭部５０１ｂの係合部５０１ｄは、省略されてもよい。

　軸部５０１ｃは、中実の軸部材であって、外周面に雄ねじ部５０１ｅ（図２２参照）を有する。軸部５０１ｃは、検出部５４５の貫通孔５５７Ａに挿通可能な外径を有する。このような軸部５０１ｃは、幅方向における内側から検出部５４５の貫通孔５５７Ａに挿通される。

　この状態において、軸部５０１ｃの雄ねじ部５０１ｅは、外側接続部材５０１Ａの雌ねじ部５０１ａに係合する。これにより外側接続部材５０１Ａと内側接続部材５０１Ｂとが締結し、電気的に接続される。

　外側接続部材５０１Ａと内側接続部材５０１Ｂとが締結した状態において、内側接続部材５０１Ｂの頭部５０１ｂは、検出部５４５の導通部５５８Ａの第２端部（幅方向における内端部であって、図２２の下端部）に当接する。具体的には、内側接続部材５０１Ｂの頭部５０１ｂは、検出部５４５における導電板５４８の内側導通部５４８ａに、幅方向における内側から当接する。

　以上のように、外側接続部材５０１Ａが、検出部５４５の導通部５５８Ａの第１端部に、内側接続部材５０１Ｂが検出部５４５の導通部５５８Ａの第２端部に、それぞれ当接することにより、被接触部５４２と検出部５４５の導電板５４８とが、以下の第１導通路および第２導通路により導通される。

　本実施形態では、導電板５４８は、外側面（第１主面ともいう。）側において、第１導通路を介して被接触部５４２と電気的に接続する。一方、導電板５４８は、内側面（第２主面ともいう。）側において、第２導通路を介して被接触部５４２と電気的に接続する。

　第１導通路は、被接触部５４２と検出部５４５の導電板５４８とを、貫通孔５５７Ａを介して接続する経路である。具体的には、第１導通路は、被接触部５４２→外側接続部材５０１Ａ→検出部５４５の導通部５５８Ａ→導電板５４８の順に構成される。

　一方、第２導通路は、被接触部５４２と検出部５４５の導電板５４８とを、接続部材５０１（具体的には、外側接続部材５０１Ａと内側接続部材５０１Ｂとの係合部）を介して接続する経路である。具体的には、第２導通路は、被接触部５４２→外側接続部材５０１Ａ→内側接続部材５０１Ｂ→導電板５４８の順に構成される。

　５）光源
　光源５０２（図２２参照）は、電子メガネ１００の状態に応じた発光パターンで発光する。光源５０２は、例えば、電子メガネ１００が動作している状態（オン状態）で発光（点灯）し、動作していない状態（オフ状態）で消灯する。

　光源５０２は、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）である。このような光源５０２は、基板５５１に支持される。具体的には、本実施の形態では、光源５０２は、基板５５１の内側面（図２２の下面）において、筐体５４１の第１内側貫通孔５４１ｉと幅方向に重なる位置に設けられる。

　６）導光部材
　導光部材５０３は、光透過性を有し、光源５０２からの光を筐体５４１の外部に導光する。すなわち、使用者などは、光源５０２からの光を、導光部材５０３を介して外部から視認できる。このような導光部材５０３は、アクリル、ポリカーボネート、ポリスチレン、またはこれらの複合材などの樹脂からなる。

　具体的には、導光部材５０３は、図２２および図２４に示すように、導光本体部５０３ａ、支持部５０３ｂ、および位置決め凸部５０３ｆを有する。導光本体部５０３ａは、光源５０２からの光を筐体５４１の外部に導光する部分であり、中実の円柱状である。導光本体部５０３ａは、自身の軸方向が、展開状態（図１に示す状態）における電子メガネ１００の幅方向に一致するように配置される。

　導光本体部５０３ａの第１端部（図２２の下端部であって、軸方向における一端部ともいう。）は、側部カバー５０４の露出用貫通孔５０４ａに配置される。導光本体部５０３ａの第１端面（図２２の下端面）は、後述する側部カバー５０４の露出用貫通孔５０４ａから外部に露出する。

　一方、導光本体部５０３ａの第２端部（図２２の上端部であって、軸方向における他端部ともいう。）は、筐体５４１における内側凹部５４１ｈの第１内側貫通孔５４１ｉに挿通される。

　この状態で、導光本体部５０３ａの第２端面（図２２の上端面）は、光源５０２と対向する。光源５０２からの光は、導光本体部５０３ａの第２端面から導光本体部５０３ａに入り、導光本体部５０３ａの第１端面から外部に出る。

　支持部５０３ｂは、導光本体部５０３ａを筐体５４１に対して支持する。支持部５０３ｂは、板状部材であって、導光本体部５０３ａの外周面に設けられる。このような支持部５０３ｂは、筐体５４１の内側凹部５４１ｈに配置される。具体的には、支持部５０３ｂは、第１覆い部５０３ｃ、第２覆い部５０３ｄ、および連続部５０３ｅを有する。

　第１覆い部５０３ｃは、導光本体部５０３ａの外周面から、導光本体部５０３ａの径方向における外側に延在する。具体的には、第１覆い部５０３ｃは、円輪状の板部材であって、第１内側貫通孔５４１ｉの外径よりも大きい外径を有する。第１覆い部５０３ｃの内周縁は、導光本体部５０３ａの外周面に一体に固定される。

　このような第１覆い部５０３ｃは、内側凹部５４１ｈの底部における第１内側貫通孔５４１ｉの周囲に当接する。したがって、第１内側貫通孔５４１ｉの内周面と導光本体部５０３ａの外周面との間の隙間（具体的には、円筒状の隙間）の第１開口部（図２２の下側の開口部）を覆う。

　本実施の形態では、第１覆い部５０３ｃは、上記隙間の第１開口部を全周にわたり塞ぐ。これにより水など液体が、外部から第１内側貫通孔５４１ｉへと浸入しにくくなる。

　第２覆い部５０３ｄは、連続部５０３ｅを介して第１覆い部５０３ｃに連続する。第２覆い部５０３ｄは、円板状の板部材であって、第２内側貫通孔５４１ｊの外径よりも大きい外径を有する。

　このような第２覆い部５０３ｄは、第２内側貫通孔５４１ｊの第１開口部（図２２の下側の開口部）を覆う。本実施の形態では、第２覆い部５０３ｄは、第２内側貫通孔５４１ｊの第１開口部の全体を塞ぐ。これにより水などの液体が、外部から第２内側貫通孔５４１ｊへと浸入しにくくなる。

　位置決め凸部５０３ｆは、第２覆い部５０３ｄの外側面（図２２の上面）に一体に設けられる。位置決め凸部５０３ｆは、中実の円柱状部材であって、第２覆い部５０３ｄの外側面から突出する。

　位置決め凸部５０３ｆは、第２内側貫通孔５４１ｊの内径よりもわずかに小さい内径を有する。このような位置決め凸部５０３ｆは、第２内側貫通孔５４１ｊに挿入される。位置決め凸部５０３ｆと第２内側貫通孔５４１ｊとの係合により、導光部材５０３の回り止めが図られる。

　７）側部カバー
　側部カバー５０４は、遮光性を有する板状部材である。側部カバー５０４は、導光本体部５０３ａの第１端面（図２２の下端面）を外部に露出させる露出用貫通孔５０４ａ（透光部ともいう。）を有する。露出用貫通孔５０４ａは、筐体５４１において第１内側貫通孔５４１ｉと幅方向に重なる位置に設けられる。なお、透光部は、導光部材５０３により導光された光が通過可能であれば、本実施形態の貫通孔に限定されない。例えば、透光部は、側部カバー５０４の一部に設けた透光性を有する部材（例えば、透光性を有する樹脂部材）であってもよい。

　このような側部カバー５０４は、筐体５４１の内側凹部５４１ｈにおいて導光部材５０３の支持部５０３ｂによりも幅方向における内側（図２２の下側）に配置される。側部カバー５０４は、後述する接着部材５０５により筐体５４１の内側凹部５４１ｈに固定される。

　この状態で、露出用貫通孔５０４ａに、導光本体部５０３ａの第１端部（図２２の下端部）が挿入される。このようにして導光本体部５０３ａの第１端面が、露出用貫通孔５０４ａを介して外部に露出する。

　側部カバー５０４は、内側面に、例えば、ロゴマークなどの識別情報５０４ｂ（図１６、図１７Ｂ参照）が付される。識別情報５０４ｂは、例えば、レーザ加工、刻印、印刷などにより側部カバー５０４の内側面に形成される。側部カバー５０４の内側面は、筐体５４１（具体的には、内側壁部５４１ｂ）の内側面と、同一面上にある。

　８）接着部材
　接着部材５０５は、筐体５４１の内側凹部５４１ｈの底部と側部カバー５０４との間に配置されて、側部カバー５０４を内側凹部５４１ｈの底部に固定する。接着部材５０５は、例えば両面テープであって、導光部材５０３の支持部５０３ｂを配置可能な収容部５０５ａ（図１６、図２２参照）を有する。

　本実施形態では、収容部５０５ａは、貫通孔である。収容部５０５ａは、幅方向から見た場合に、収容部５０５ａの外周縁の内側に、筐体５４１の第二内側貫通孔５４１ｊ、筐体５４１の第一内側貫通孔５４１ｉ、および側部カバー５０４の露出用貫通孔５０４ａが入る大きさを有する。換言すれば、収容部５０５ａは、幅方向において、第二内側貫通孔５４１ｊ、第一内側貫通孔５４１ｉ、および露出用貫通孔５０４ａのそれぞれと重なる。収容部５０５ａの形状は、導光部材５０３の支持部５０３ｂを配置可能な形状であれば特に限定されない。このような収容部５０５ａには、導光部材５０３の支持部５０３ｂが配置される。

　９）前端部カバー
　前端部カバー５４６（図１６、図１９参照）は、テンプル５４０の前端部において、テンプル５４０の第２開口部１４１３を覆うように配置される。このような前端部カバー５４６は、後端側が開口した箱状部材である。

　具体的には、前端部カバー５４６は、断面矩形の筒状部５４６Ａ、および筒状部５４６Ａの前側開口部を塞ぐ前壁部５４６ｅを有する。筒状部５４６Ａは、幅方向に対向する第１壁部５４６ａ、第２壁部５４６ｂ、および上下方向に対向する第３壁部５４６ｃ、第４壁部５４６ｄからなる。

　第３壁部５４６ｃおよび第４壁部５４６ｄはそれぞれ、後端面に幅方向における内側（図２１、２２の下側）から順に、位置決め凹部５４６ｆ、位置決め段部５４６ｇ、および位置決め凸部５４６ｈを有する。

　筒状部５４６Ａは、組付状態（図２１、２２に示す状態）において、テンプル５４０の第２開口部１４１３に挿入される。この状態において、位置決め凹部５４６ｆおよび位置決め段部５４６ｇには、基板５５１の前端部が当接する。

　このようにして基板５５１の前方および幅方向における外方への位置決めが図られる。なお、基板５５１の後方への位置決めは、基板５５１の後端部と筐体５４１の内面との係合により図られる。また、基板５５１の幅方向における内方への位置決めは、基板５５１に接続部材５０１を介して固定された被接触部５４２と筐体５４１の外側凹部５４１ｆとの係合により図られる。

　前壁部５４６ｅは、筒状部５４６Ａ（具体的には、第２壁部５４６ｂ）よりも幅方向における内側に延在した位置決め鍔部５４６ｉを有する。このような位置決め鍔部５４６ｉは、筐体５４１の内側壁部５４１ｂにおける前端部に当接する。

　これにより前端部カバー５４６の、筐体５４１に対する後方への位置決めが図られる。なお、前端部カバー５４６の、幅方向および上下方向に関する位置決めは、筒状部５４６Ａと筐体５４１の内面との係合により図られる。

　前壁部５４６ｅは、基板５５１に接続されるＦＰＣ５０７（図１６、図１９参照）を挿通可能なＦＰＣ用貫通孔５４６ｊを有する。また、前壁部５４６ｅは、前側面に、幅方向における外側から内側に向かうほど後方に向かう方向に滑らかに傾斜したガイド面５４６ｋを有する。

　ガイド面５４６ｋは、テンプル５４０がフロント１３０の幅方向両端部に対して滑らかに回動するようにガイドする。ガイド面５４６ｋは、曲線や直線の組み合わせにより構成される。このようなガイド面５４６ｋの形状は、フロント１３０の幅方向両端部の形状に合わせて適宜決定される。

　１０）テンプルの組み立て方法
　以下、テンプル５４０の組み立て手順について説明する。まず、図２６Ａに示すように、基板５５１を、筐体５４１の第２開口部１４１３から収容空間５４１ｅに挿入する。この際、基板５５１の短手方向端部（具体的には、上下方向端部）を、筐体５４１の第１ガイド溝５４１ｋおよび第２ガイド溝５４１ｍに係合することにより、基板５５１の挿入をガイドする。

　つぎに、被接触部５４２を、筐体５４１の外側凹部５４１ｆに配置する。この際、被接触部５４２に一体に設けられた外側接続部材５０１Ａを、筐体５４１の外側貫通孔５４１ｇに挿通する。つぎに、内側接続部材５０１Ｂを、筐体５４１の第２内側貫通孔５４１ｊから収容空間５４１ｅに進入させる。

　つぎに、内側接続部材５０１Ｂの軸部５０１ｃを、検出部５４５の貫通孔５５７Ａに挿通する。そして、内側接続部材５０１Ｂの雄ねじ部５０１ｅを、外側接続部材５０１Ａの雌ねじ部５０１ａに係合（螺合）する。この際、筐体５４１の第２内側貫通孔５４１ｊから収容空間５４１ｅに進入させたドライバなどの工具（図示省略）により、内側接続部材５０１Ｂを回転させる。

　つぎに、導光部材５０３の導光本体部５０３ａを、筐体５４１の第１内側貫通孔５４１ｉに挿入するとともに、導光部材５０３の位置決め凸部５０３ｆを筐体５４１の第２内側貫通孔５４１ｊに挿入する。この状態において、導光部材５０３の第１覆い部５０３ｃが、筐体５４１の第１内側貫通孔５４１ｉの内周面と導光本体部５０３ａの外周面との間の隙間の第１開口部（図２２の下方の開口部）の全体を塞ぐ。

　一方、上述の状態において、導光部材５０３の第２覆い部５０３ｄが、第２内側貫通孔５４１ｊの第１開口部（図２２の下方の開口部）の全体を塞ぐ。つぎに、接着部材５０５を、筐体５４１の内側凹部５４１ｈの底部に接着する。この状態（図２７Ａに示す状態）において、導光部材５０３の支持部５０３ｂが、接着部材５０５の収容部５０５ａの内側に配置される。

　そして、側部カバー５０４を、筐体５４１の内側凹部５４１ｈに配置されるように、接着部材５０５に接着する。この状態（図２７Ｂに示す状態）において、側部カバー５０４の露出用貫通孔５０４ａに、導光本体部５０３ａの軸方向における第１端面（図２２の下端面）が配置される。

　（効果）
　実施の形態５に係る電子メガネ、フレームおよびテンプル５４０も、実施の形態１と同様の効果を有する。さらに、実施の形態５の場合、導電板５４８と被接触部５４２との間に、基板５５１が配置されるような構造であっても、導電板５４８と被接触部５４２とを、接続部材５０１により電気的に接続できる。

　特に、本実施の形態の場合、導電板５４８と被接触部５４２とが、第１導通路および第２導通路の２経路により電気的に接続される。このため、対象物の被接触部５４２に対する接触を、安定して検出できる。この結果、電子メガネの動作の安定性を確保できる。

　（付記）
　前述したような本発明に係るセンサモジュールの概要は、筐体と、少なくとも一部が筐体の外部に露出するように配置されており、かつ導電性を有する被接触部と、静電容量方式の検出パッドを有し、筐体の内部に配置されている検出部と、を有し、被接触部は、対象物との接触に起因する静電容量の変化が、検出パッドで生じるように検出部に接続されている。

　なお、上記実施の形態１～４では、検出用積層体１５０、絶縁層１４７、導電板１４８および第１接地部１４９を有する検出部１４５について説明したが、本発明に係るセンサーモジュールの検出部は、絶縁層１４７、導電板１４８および第１接地部１４９を有していなくてもよい。この場合、被接触部と、検出部における検出パッドとは、弾性部材を介して、または直接、電気的に接続される。

　また、上記実施の形態１～４では、一対の、本発明に係るテンプルを有する電子メガネについて説明したが、本発明に係るフレームおよびアイウェアはこの態様に限定されない。例えば、一方のテンプルは、筐体のみにより構成されていてもよい。

　さらに、上記実施の形態１～４では、アイウェアとして、電子メガネについて説明したが、本発明に係るアイウェアは、電子メガネに限定されない。アイウェアの他の例には、サングラスおよびゴーグルが含まれる。

　２０１６年１２月２７日出願の特願２０１６－２５３２７２の日本出願に含まれる明細書、図面および要約書の開示内容は、すべて本願に援用される。

　本発明のセンサーモジュールは、対象物との接触の感度が高く、操作性に優れるため、静電容量方式の検出パッドを有する電子機器に対して有用である。例えば、本発明のセンサーモジュールは、アイウェア用のテンプル、フレームおよびアイウェアに好適に利用されうる。

　１００　電子メガネ（アイウェア）
　１１０　レンズ
　１１０１　第１領域（電気活性領域）
　１１０２　第２領域
　１１１　第１基板
　１１２　第１電極
　１１３　液晶層
　１１４　第２電極
　１１５　第２基板
　１１６　接着層
　１１７　回折領域
　１１７１　凸部
　１１７２　第１凸条
　１２０　フレーム
　１３０　フロント
　１３１　リム
　１３２　ブリッジ
　１３３　鼻パッド
　１４０、２４０、３４０、４４０、５４０　テンプル
　１４１、４４１、５４１　筐体
　５４１ａ　外側壁部
　５４１ｂ　内側壁部
　５４１ｃ　上側壁部
　５４１ｄ　下側壁部
　５４１ｅ　収容空間
　５４１ｆ　外側凹部
　５４１ｇ　外側貫通孔
　５４１ｈ　内側凹部
　５４１ｉ　第１内側貫通孔
　５４１ｊ　第２内側貫通孔
　５４１ｋ　第１ガイド溝
　５４１ｍ　第２ガイド溝
　５４１ｎ　平行溝部
　５４１ｐ　傾斜溝部
　１４１１　第２凸条
　１４２、２４２、３４２、５４２　被接触部
　５４２ａ　被接触部側凸条
　１４２１　露出部分
　２４２１　凹部
　１４２２、２４２２　収容部分
　３４２３　固定部分
　１４３、４４３　スペーサー
　１４３１　貫通孔
　１４４、２４４　弾性部材
　１４５、５４５　検出部
　１４６、５４６　前端部カバー
　５４６Ａ　筒状部
　５４６ａ　第１壁部
　５４６ｂ　第２壁部
　５４６ｃ　第３壁部
　５４６ｄ　第４壁部
　５４６ｅ　前壁部
　５４６ｆ　位置決め凹部
　５４６ｇ　位置決め段部
　５４６ｈ　位置決め凸部
　５４６ｉ　位置決め鍔部
　５４６ｊ　ＦＰＣ用貫通孔
　５４６ｋ　ガイド面
　１４７　絶縁層
　１４８、５４８　導電板
　５４８ａ　内側導通部
　１４９　第１接地部
　１５０、５５０　検出用積層体
　１５１、５５１　基板
　５５１ａ　第１基板
　５５１ｂ　第２基板
　１５２、５５２　第２接地部
　１５３、５５３　検出パッド
　５５３ａ　検出領域
　１５４　第３接地部
　５５５　外側板状部材
　５５５ａ　外側導通部
　５５６ａ～５５６ｅ　絶縁層
　５５７Ａ　貫通孔
　５５７ａ～５５７ｋ　貫通孔要素
　５５８Ａ　導通部
　５５８ａ～５５８ｋ　導通部
　１６０　制御部
　１７０　電源
　５０１　接続部材
　５０１Ａ　外側接続部材
　５０１Ｂ　内側接続部材
　５０１ａ　雌ねじ部
　５０１ｂ　頭部
　５０１ｃ　軸部
　５０１ｄ　係合部
　５０１ｅ　雄ねじ部
　５０２　光源
　５０３　導光部材
　５０３ａ　導光本体部
　５０３ｂ　支持部
　５０３ｃ　第１覆い部
　５０３ｄ　第２覆い部
　５０３ｅ　連続部
　５０３ｆ　位置決め凸部
　５０４　側部カバー
　５０４ａ　露出用貫通孔
　５０４ｂ　識別情報
　５０５　接着部材
　５０５ａ　収容部
　５０７　ＦＰＣ

Claims

　筐体と、
　少なくとも一部が前記筐体の外部に露出するように配置されており、かつ導電性を有する被接触部と、
　静電容量方式の検出パッドを有し、前記筐体の内部に配置されている検出部と、
　を有し、
　前記検出部は、前記検出パッドの検出領域に対応して設けられた導電板を更に含み、
　前記被接触部は前記導電板と電気的に接続されている、
　センサーモジュール。
　前記検出部は、
　前記検出パッドの前記検出領域上に配置されている絶縁層を更に有し、
　前記導電板は前記絶縁層上に配置されている、
　請求項１に記載のセンサーモジュール。
　前記検出部は貫通孔を有し、
　前記被接触部と前記導電板とは、前記貫通孔を介する第１導通路により互いに電気的に接続されている、請求項２に記載のセンサーモジュール。
　前記検出パッド、前記絶縁層、および前記導電板はそれぞれ、前記貫通孔を構成する貫通孔要素を有し、
　前記貫通孔要素の周縁にはそれぞれ、前記第１導通路を構成する導通部が形成されている、請求項３に記載のセンサーモジュール。
　前記貫通孔に挿通された接続部材を、さらに備え、
　前記被接触部と前記導電板とは、前記接続部材を介する第２導通路により互いに電気的に接続されている、請求項３または請求項４に記載のセンサーモジュール。
　前記検出部は、前記被接触部と前記接続部材の挟持部との間で挟持されている、請求項５に記載のセンサーモジュール。
　前記導電板は、第１主面と、前記第１主面と所定方向において対向する第２主面と、を有し、
　前記導電板は、第１主面側において、前記第１導通路を介して前記被接触部と接続されるとともに、前記第２主面側において、前記第２導通路を介して前記被接触部と接続される、請求項５または請求項６に記載のセンサーモジュール。
　前記検出領域の面の大きさに対する、前記導電板の、前記検出領域に対向する面の大きさの比は、０．８～１．２である、請求項１に記載のセンサーモジュール。
　前記被接触部および前記検出部の間において、前記被接触部を前記筐体の外側に向けて付勢するように配置されており、かつ導電性を有する弾性部材をさらに有し、
　前記被接触部は、前記弾性部材を介して前記検出部に接続されている、
　請求項１、２、または８のいずれか一項に記載のセンサーモジュール。
　前記被接触部および前記検出部の間に配置されているスペーサーをさらに有する、請求項９に記載のセンサーモジュール。
　前記スペーサーには、貫通孔が形成されており、
　前記弾性部材の少なくとも一部は、前記貫通孔内に配置されている、
　請求項１０に記載のセンサーモジュール。
　前記被接触部の、前記筐体の内部に位置する面には凹部が形成されており、
　前記弾性部材の少なくとも一部は、前記凹部内に配置されている、
　請求項９に記載のセンサーモジュール。
　前記弾性部材は、板バネまたはコイルバネである、請求項９～１２のいずれか一項に記載のセンサーモジュール。
　前記弾性部材は、前記被接触部の中央部に当接している、請求項９～１３のいずれか一項に記載のセンサーモジュール。
　前記被接触部は、前記被接触部の位置を保持するための保持部を有し、
　前記保持部は、前記筐体の外側方向における弾性を有する、
　請求項１、２、または８のいずれか一項に記載のセンサーモジュール。
　前記被接触部の数は、複数であり、
　複数の前記被接触部は、前記対象物との接触に起因する静電容量の変化が前記検出パッドで生じるように、それぞれ前記検出部に接続されている、
　請求項１～１５のいずれか一項に記載のセンサーモジュール。
　アイウェア用のテンプルであって、
　請求項１～１６のいずれか一項に記載のセンサーモジュールを有し、
　前記筐体は、テンプルの外形を構成しており、
　前記被接触部の少なくとも一部は、前記テンプルの外部に露出するように配置されている、
　テンプル。
　前記被接触部は、前記筐体の長手方向における中点より前方側に配置されている、請求項１７に記載のテンプル。
　前記被接触部は、前記筐体の長手方向に沿って延在している、請求項１７または請求項１８に記載のテンプル。
　前記長手方向における前記被接触部の長さは、前記長手方向における前記検出パッドの検出領域の長さより短い、請求項１７～１９のいずれか一項に記載のテンプル。
　前記筐体には、前記筐体の長手方向に沿って延在している凸条が形成されており、
　前記被接触部は、前記凸条の稜線の延長線上に配置されている、
　請求項１７～２０のいずれか一項に記載のテンプル。
　前端部に配置されている前端部カバーをさらに有し、
　前記筐体には、前記筐体の長手方向における前端部に開口部が形成されており、
　前記前端部カバーは、前記長手方向における前記検出部の一端部に当接し、かつ前記開口部を覆うように配置されている、
　請求項１７～２１のいずれか一項に記載のテンプル。
　アイウェア用のフレームであって、
　一対のレンズを保持するためのフロントと、
　前記フロントに接続されている、請求項１７～２２のいずれか一項に記載のテンプルと、
　を有する、フレーム。
　電気的制御により光学特性が変化する電気活性領域を有する一対のレンズと、
　前記一対のレンズを保持している請求項２３に記載のフレームと、
　前記検出部が、前記対象物および前記被接触部の接触を検出したときに、前記一対のレンズに電圧を印加するか、または前記一対のレンズへの電圧の印加を停止して、前記一対のレンズの前記電気活性領域の光学特性を切替えるための制御部と、
　を有する、アイウェア。