WO2018083935A1 - バックライト装置およびそれを備えた表示装置 - Google Patents

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WO2018083935A1
WO2018083935A1 PCT/JP2017/036084 JP2017036084W WO2018083935A1 WO 2018083935 A1 WO2018083935 A1 WO 2018083935A1 JP 2017036084 W JP2017036084 W JP 2017036084W WO 2018083935 A1 WO2018083935 A1 WO 2018083935A1
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led
switch
backlight device
leds
terminal
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PCT/JP2017/036084
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井上　尚人
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シャープ株式会社
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    • G02B6/0086—Positioning aspects
    • G02B6/009—Positioning aspects of the light source in the package

Definitions

  • the following disclosure relates to a backlight device, and more particularly to an edge light type backlight device capable of local dimming processing and a display device including the same.
  • a backlight device that irradiates light from the back of a display unit (liquid crystal panel) is required to display an image.
  • CCFLs cold cathode tubes
  • LEDs light emitting diodes
  • the backlight device is mainly called “direct type” in which the light source is arranged on the back surface of the display unit, and “edge light type” in which the light source is arranged at the side edge of the display unit. It is classified as what is called.
  • the direct type backlight device using LEDs as the light source it is possible to increase the luminance and to perform a finer local dimming process (described later) by arranging a large number of LEDs on the back surface of the display unit.
  • the edge light type backlight device using LEDs as the light source it is possible to reduce the power consumption due to the reduction in thickness and the number of LEDs used compared to the direct type.
  • a local dimming process in which the screen is logically divided into a plurality of areas and the luminance (light emission intensity) of the light source (typically LED) is controlled for each area.
  • Liquid crystal display devices have been developed.
  • the luminance of the light source is controlled based on the input image in the corresponding area. Specifically, the luminance of each light source is obtained based on the maximum value or average value of the target luminance (luminance corresponding to the input gradation value) of the pixels included in the corresponding area. In the area where the luminance of the light source is smaller than the original luminance, the transmittance of each pixel is increased. Thereby, the target display brightness
  • development of an HDR drive for displaying a very wide dynamic range has been actively performed.
  • the local dimming process is also used when realizing this HDR drive.
  • first to third conventional examples it is assumed that four LEDs 91 (1) to 91 (4) are provided as light sources on one end side (for example, the upper end side) of the display unit.
  • four LEDs 91 (1) to 91 (4) are arranged side by side on an LED mounting substrate 910 provided on one end side of the display unit as shown in FIG. Has been.
  • the LED is simply denoted by reference numeral 91. The same applies to other components.
  • FIG. 32 is a circuit diagram showing a configuration of a backlight driving circuit in the first conventional example.
  • the configuration of the first conventional example is a configuration that can be adopted in a display device that does not perform local dimming processing.
  • the backlight drive circuit shown in FIG. 32 includes four LEDs 91 (1) to 91 (4), a DCDC converter 901, a DCDC control unit 902, an FET 905, and a sense resistor 906.
  • the four LEDs 91 (1) to 91 (4) are connected in series.
  • the anode terminal of the LED 91 (1) arranged on the most upstream side is connected to the output terminal of the DCDC converter 901, and the cathode terminal of the LED 91 (4) arranged on the most downstream side is connected to the drain terminal of the FET 905.
  • the DCDC converter 901 uses a DC voltage (input voltage DCDC_VIN) necessary for causing all the LEDs 91 (1) to 91 (4) to emit light with a desired luminance.
  • Output voltage DCDC_VOUT Based on the voltage obtained by the sense resistor 906, the DCDC control unit 902 controls the switches in the DCDC converter 901 (for example, a switch on the high side and a switch on the low side) so that the output voltage DCDC_VOUT has a desired magnitude. Control on / off. Further, the DCDC controller 902 controls the gate voltage of the FET 905 based on the voltage obtained by the sense resistor 906 so that a constant current is supplied to the LEDs 91 (1) to 91 (4). Thus, a constant current drive circuit is realized by the FET 905, the sense resistor 906, and a part of the DCDC control unit 902.
  • the configuration of the first conventional example cannot be adopted in a display device that performs local dimming processing.
  • FIG. 33 is a circuit diagram showing a configuration of a backlight driving circuit in the second conventional example.
  • the configuration of the second conventional example is a configuration that can be adopted in a display device that performs local dimming processing.
  • the backlight driving circuit shown in FIG. 33 has four LEDs 91 (1) to 91 (4) corresponding to four areas, respectively, and four FETs 915 (1) corresponding to four LEDs 91 (1) to LED 91 (4), respectively.
  • four sense resistors 916 (1) to 916 (4) respectively corresponding to the four LEDs 91 (1) to LED91 (4), a DCDC converter 901, a DCDC controller 902, and a switch
  • the controller 904, the FET 905, and the sense resistor 906 are included.
  • the four LEDs 91 (1) to 91 (4) are connected in parallel. Then, the switch control unit 904 controls the gate voltages of the four FETs 915 (1) to 915 (4) based on the voltages obtained by the four sense resistors 916 (1) to 916 (4), respectively. Each of the LEDs 91 (1) to 91 (4) emits light with a desired luminance.
  • the number of constant current driving circuits composed of the FET 915, the sense resistor 916, and a part of the switch control unit 904 is equal to the number of areas. Become.
  • the voltage loss at the FET 915 and the sense resistor 916 increases and the drive efficiency of the LED deteriorates. Therefore, a configuration of a third conventional example described below has been proposed.
  • FIG. 34 is a circuit diagram showing a configuration of a backlight driving circuit in the third conventional example.
  • the backlight drive circuit shown in FIG. 34 includes four LEDs 91 (1) to 91 (4) corresponding to four areas, respectively, and four switches 903 corresponding to the four LEDs 91 (1) to LED 91 (4), respectively.
  • (1) to 903 (4), a DCDC converter 901, a DCDC controller 902, a switch controller 904, an FET 905, and a sense resistor 906 are included.
  • the four LEDs 91 (1) to 91 (4) are connected in series.
  • Each switch 903 is connected to the corresponding LED 91 in parallel.
  • the switch control unit 14 controls the on / off of the four switches 903 (1) to 903 (4). Thereby, supply of the electric current to each LED91 is controlled, and brightness
  • the number of constant current drive circuits equal to the number of areas is not required. For this reason, when the local dimming process is performed, better driving efficiency can be obtained as compared with the second conventional example.
  • the number of switches 903 for controlling the supply of current to the LEDs 91 is equal to the number of the LEDs 91.
  • These switches 903 are mounted on an LED drive board or a system board. As a result, the substrate area increases. Also from this point of view, it is difficult to reduce the size, thickness, and weight of the device.
  • an edge light type backlight device capable of local dimming processing and a display device including the edge light type backlight device are intended to be smaller, thinner, and lighter than before.
  • a first aspect of the present invention is an edge light type backlight device, A light guide plate; A first LED group that is a plurality of LEDs connected in series; A second LED group which is a plurality of LEDs connected in series; A switch connected in parallel to the corresponding LED; A first LED mounting board on which the first LED group is mounted, disposed on one end side of the light guide plate; A second LED mounting board on which the second LED group is disposed, disposed on the other end side of the light guide plate; An LED drive board on which a circuit for driving the first LED group and the second LED group is formed; Control of current supply to each LED is performed by controlling on / off of a switch corresponding to each LED, The cathode terminal of the LED arranged on the most downstream side of the first LED group and the anode terminal of the LED arranged on the most upstream side of the second LED group serve as wiring on the LED driving board. And electrically connected to each other.
  • the switch is mounted on the first LED mounting substrate and the second LED mounting substrate.
  • Each switch is provided to correspond to one LED, In the first LED mounting board and the second LED mounting board, LEDs and switches are alternately arranged.
  • a packaged switch in which two switches are integrally formed is used, The packaged switch is arranged in a region between an LED corresponding to one of the two switches and an LED corresponding to the other of the two switches.
  • the height of the packaging switch is less than or equal to the thickness of the light incident part of the light guide plate.
  • Each switch is connected in parallel to two adjacent LEDs.
  • each LED and the height of each switch are equal to or less than the thickness of the light incident portion of the light guide plate.
  • Each LED is formed integrally with a switch corresponding to each LED as a composite element.
  • a ninth aspect of the present invention is the eighth aspect of the present invention.
  • the height of the composite element is less than or equal to the thickness of the light incident portion of the light guide plate.
  • a tenth aspect of the present invention is the eighth aspect of the present invention,
  • the composite element includes a terminal connected to the anode terminal of the LED constituting the composite element, a terminal connected to the cathode terminal of the LED constituting the composite element, and ON / OFF of a switch constituting the composite element.
  • a terminal for receiving a control signal for controlling the switch a terminal for receiving a high level voltage for operating a switch constituting the composite element, and a low level voltage for operating a switch constituting the composite element Terminal.
  • An eleventh aspect of the present invention is the tenth aspect of the present invention,
  • the composite element further includes an error output terminal.
  • Each LED is a side light emitting type that emits light in a horizontal direction with respect to a surface of a substrate on which each LED is mounted.
  • Only one DCDC converter is provided for converting a DC input voltage into a DC voltage for driving the first LED group and the second LED group.
  • a fourteenth aspect of the present invention is a display device, A display panel having a display unit for displaying an image;
  • the backlight device according to any one of the first to thirteenth aspects of the present invention is provided on the back surface of the display panel.
  • the switch for controlling the supply of current to the LED is provided on the board (the first LED mounting board and the second LED mounting board) on which the LED is mounted.
  • the circuit scale on the LED driving substrate can be reduced.
  • the LED and the switch are electrically connected in parallel, but spatially the LED and the switch Are alternately arranged.
  • the space between the LEDs is used as a switch mounting location, high-density mounting is performed on the first LED mounting substrate and the second LED mounting substrate, and the backlight device as a whole is mounted.
  • the substrate size can be reduced. Therefore, it is possible to more effectively realize downsizing, thinning, and weight reduction of the apparatus than in the past.
  • there is an LED between the switches spatially the heat generated by the switches is dispersed.
  • the fourth aspect of the present invention it is possible to perform further high-density mounting on the first LED mounting substrate and the second LED mounting substrate.
  • the device since the number of switches can be reduced, the device can be further reduced in size, thickness, and weight.
  • the seventh aspect of the present invention it is possible to more effectively reduce the thickness of the device.
  • the composite element in which the LED and the switch are integrally formed since the composite element in which the LED and the switch are integrally formed is used, more remarkable high-density mounting in the first LED mounting substrate and the second LED mounting substrate. Can be performed.
  • the device in the backlight device on the edge light side having a plurality of LEDs provided on one end side and the other end side (one end side and the other end side of the light guide plate) of the display unit, DCDC Since only one converter is provided, the device can be more reliably reduced in size, thickness, and weight than in the past.
  • a display device that can achieve the same effects as any one of the first to thirteenth aspects of the present invention is realized.
  • the said 2nd Embodiment it is a top view for demonstrating arrangement
  • the said 3rd Embodiment it is a top view for demonstrating arrangement
  • the said 5th Embodiment it is a top view for demonstrating arrangement
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating an overall configuration of a liquid crystal display device including the backlight device 100 according to the first embodiment.
  • the liquid crystal display device includes a backlight device 100, a display control circuit 200, a gate driver (scanning signal line driving circuit) 300, a source driver (video signal line driving circuit) 400, and a liquid crystal panel (display panel) 500.
  • the backlight device 100 includes a light source unit 19 and a light source driving unit 10.
  • the liquid crystal panel 500 includes a display unit 510 for displaying an image. Note that the gate driver 300 and / or the source driver 400 may be provided in the liquid crystal panel 500.
  • the display unit 510 includes a plurality (n) of source bus lines (video signal lines) SL1 to SLn and a plurality (m) of gate bus lines (scanning signal lines) GL1 to GLm. It is installed.
  • a pixel forming portion 5 for forming pixels is provided corresponding to each intersection of the source bus lines SL1 to SLn and the gate bus lines GL1 to GLm.
  • the display unit 510 includes a plurality (m ⁇ n) of pixel forming units 5.
  • the plurality of pixel forming portions 5 are arranged in a matrix to form a pixel matrix.
  • Each pixel forming portion 5 has a TFT (thin film transistor) which is a switching element having a gate terminal connected to a gate bus line GL passing through a corresponding intersection and a source terminal connected to a source bus line SL passing through the intersection.
  • TFT thin film transistor
  • the pixel electrode 51 connected to the drain terminal of the TFT 50
  • the common electrode 54 and the auxiliary capacitance electrode 55 provided in common to the plurality of pixel forming portions 5, the pixel electrode 51 and the common electrode 54
  • a storage capacitor 53 formed by the pixel electrode 51 and the storage capacitor electrode 55 are included.
  • the liquid crystal capacitor 52 and the auxiliary capacitor 53 constitute a pixel capacitor 56.
  • the display unit 510 in FIG. 1 only the components corresponding to one pixel forming unit 5 are shown.
  • an oxide TFT (a thin film transistor using an oxide semiconductor for a channel layer) can be employed. More specifically, In—Ga—Zn—O (indium gallium zinc oxide) which is an oxide semiconductor mainly containing indium (In), gallium (Ga), zinc (Zn), and oxygen (O) is used.
  • In—Ga—Zn—O—TFT indium gallium zinc oxide
  • a TFT in which a channel layer is formed hereinafter referred to as “In—Ga—Zn—O—TFT”
  • In—Ga—Zn—O—TFT an In—Ga—Zn—O—TFT
  • a transistor in which an oxide semiconductor other than In—Ga—Zn—O (indium gallium zinc oxide) is used for a channel layer can be employed.
  • an oxide semiconductor other than In—Ga—Zn—O indium gallium zinc oxide
  • at least one of indium, gallium, zinc, copper (Cu), silicon (Si), tin (Sn), aluminum (Al), calcium (Ca), germanium (Ge), and lead (Pb) is included.
  • TFTs other than oxide TFTs is not excluded.
  • the display unit 510 that displays an image has a plurality of logically (not physically) minimum areas for controlling the luminance of the light source as shown in FIG. It is divided into (unit areas). More specifically, the display unit 510 is logically divided into two parts in the vertical direction and four parts in the horizontal direction. That is, the display unit 510 is logically divided into eight areas. The reason why the display unit 510 is divided into two in the vertical direction is that, as will be described later, an edge light system in which LEDs as light sources are provided on the upper side and the lower side of the display unit 510 is employed. Note that the number of divisions in the horizontal direction of the display unit 510 is not limited to four.
  • the display control circuit 200 receives an image signal DAT and a timing signal group TG such as a horizontal synchronization signal and a vertical synchronization signal sent from the outside, and receives a digital video signal DV and a gate start pulse for controlling the operation of the gate driver 300.
  • the signal BS is output.
  • the gate driver 300 Based on the gate start pulse signal GSP and the gate clock signal GCK sent from the display control circuit 200, the gate driver 300 applies the active scanning signals G (1) to G (m) to the gate bus lines GL1 to GLm. The application is repeated with one vertical scanning period as a cycle.
  • the source driver 400 receives the digital video signal DV, the source start pulse signal SSP, the source clock signal SCK, and the latch strobe signal LS sent from the display control circuit 200, and drives the video signal S (1 (1) to the source bus lines SL1 to SLn. ) To S (n) are applied.
  • the source driver 400 sequentially holds the digital video signal DV indicating the voltage to be applied to the source bus lines SL1 to SLn at the timing when the pulse of the source clock signal SCK is generated.
  • the held digital video signal DV is converted into an analog voltage at the timing when the pulse of the latch strobe signal LS is generated.
  • the converted analog voltage is applied simultaneously to all the source bus lines SL1 to SLn as drive video signals S (1) to S (n).
  • the light source driving unit 10 controls the luminance (light emission intensity) of the plurality of LEDs constituting the light source unit 19 based on the light source control signal BS sent from the display control circuit 200. Thereby, the backlight device 100 irradiates the back surface of the liquid crystal panel 500 with the backlight light.
  • the circuit as the light source driving unit 10 and a plurality of LEDs constituting the light source unit 19 constitute a backlight driving circuit described later.
  • the scanning signals G (1) to G (m) are applied to the gate bus lines GL1 to GLm, and the driving video signals S (1) to S (n) are applied to the source bus lines SL1 to SLn. Then, by controlling the luminance of each LED constituting the light source unit 19, an image corresponding to the image signal DAT sent from the outside is displayed on the display unit 510.
  • FIG. 3 is a schematic side view of the backlight device 100 according to this embodiment.
  • the backlight device 100 emits light emitted from the LED 1 as a light source, the LED mounting substrates 110 (1) and 110 (2) on which the LED 1 is mounted, and the LED 1 toward the liquid crystal panel 500 in a planar shape.
  • the LED mounting substrate disposed on the upper side of the display unit 510 (one end side of the light guide plate 120) is denoted by reference numeral 110 (1), and the lower side of the display unit 510 (the other end side of the light guide plate 120).
  • Reference numeral 110 (2) is attached to the LED mounting board disposed in the box.
  • an FPC flexible circuit board
  • a substrate other than the FPC may be adopted as the LED mounting substrate 110.
  • the LED 1 is mounted on the LED mounting substrate 110 (1) disposed on the upper side of the display unit 510 and the LED mounting substrate 110 (2) disposed on the lower side of the display unit 510. That is, in the present embodiment, an edge light system is employed in which the LEDs 1 as light sources are provided on the upper side and the lower side of the display unit 510.
  • the circuit formed on the LED drive substrate 140 and the circuit formed on the LED mounting substrate 110 are electrically connected.
  • the LED mounting board 110 (1) and the LED mounting board 110 (2) are provided with terminal portions for connection to the LED driving board 140, and the LED driving board 140 includes the LED mounting board.
  • FIG. 4 is a plan view for explaining the arrangement of the LEDs 1.
  • the display unit 510 is logically divided into eight areas.
  • the symbols Ar (1) to Ar (8) are assigned to these eight areas.
  • On the LED mounting substrate 110 (1) four LEDs 1 (1) to 1 (4) corresponding to the four upper areas Ar (1) to Ar (4) of the display unit 510 are mounted.
  • On the LED mounting board 110 (2) four LEDs 1 (5) to 1 (8) corresponding to the four lower areas Ar (5) to Ar (8) of the display unit 510 are mounted.
  • the area and the LED 1 correspond one-to-one.
  • the display unit 510 is logically divided as described above, the light guide plate 120 may be physically divided or may not be divided.
  • the protruding portion indicated by reference numeral 115 in FIG. 4 is bent and fixed to the chassis or the like of the backlight device 100.
  • the first LED group is realized by the LEDs 1 (1) to 1 (4)
  • the second LED group is realized by the LEDs 1 (5) to 1 (8).
  • the first LED mounting substrate is realized by (1)
  • the second LED mounting substrate is realized by the LED mounting substrate 110 (2).
  • FIG. 5 is a circuit diagram showing a configuration of the backlight drive circuit in the present embodiment.
  • This backlight driving circuit includes the eight LEDs 1 (1) to LED1 (8) described above and eight switches 13 (1) to 13 (8) corresponding to the eight LEDs 1 (1) to 1 (8), respectively. And a DCDC converter 11, a DCDC controller 12, a switch controller 14, an FET 15, and a sense resistor 16. As can be seen from FIG. 5, eight LEDs 1 (1) to 1 (8) are connected in series. Each switch 13 is provided in parallel with the corresponding LED 1.
  • the DCDC converter 11 converts the input DC voltage (input voltage DCDC_VIN) into a DC voltage (output voltage DCDC_VOUT) of another magnitude.
  • the DCDC converter 11 includes a switch (for example, MOSFET), a coil, a capacitor with polarity, and the like.
  • the specific configuration of the DCDC converter 11 can employ various known configurations, and is not limited to the configuration shown in FIG.
  • the forward voltage of LED1 changes with temperature, for example.
  • the luminance (light emission intensity) of the LED 1 is individually controlled by local dimming processing. Accordingly, the voltage necessary for causing all the LEDs 1 (1) to 1 (8) to emit light with a desired luminance varies. Therefore, in order to obtain the necessary voltage, the DCDC converter 11 is included in the backlight drive circuit.
  • the DCDC controller 12 controls, for example, on / off of the high-side switch and the low-side switch based on the voltage obtained by the sense resistor 16 so that the output voltage DCDC_VOUT has a desired magnitude. Further, the DCDC controller 12 controls the gate voltage of the FET 15 based on the voltage obtained by the sense resistor 16 so that a constant current is supplied to the LED 1.
  • the switch control unit 14 controls on / off of the eight switches 13 (1) to 13 (8) based on the light source control signal BS sent from the display control circuit 200 (see FIG. 1).
  • a certain switch 13 is off, a current is supplied to the LED 1 corresponding to the switch 13.
  • no current is supplied to the LED 1 corresponding to the switch 13 (current flows through the switch 13 side).
  • the supply of current to the LED 1 is controlled by turning on / off the switch 13. By performing such current control for each LED 1, the brightness is adjusted for each LED 1.
  • LEDs 1 (1) to 1 (4) are components provided on the LED mounting board 110 (1)
  • LEDs 1 (5) to 1 (8) are LED mounting boards 110 (1).
  • the DCDC converter 11, the DCDC control unit 12, the switches 13 (1) to 13 (8), the switch control unit 14, the FET 15, and the sense resistor 16 are provided on the LED drive board 140. Component.
  • a dotted line portion denoted by reference numeral 111 represents a terminal portion of the LED mounting substrate 110 (1)
  • a dotted line portion denoted by reference numeral 112 represents a terminal portion of the LED mounting substrate 110 (2)
  • reference numeral 141 represents the first terminal portion of the LED drive substrate 140
  • the dotted line portion denoted by reference numeral 142 indicates the second terminal portion of the LED drive substrate 140.
  • the anode terminal of the LED 1 (5) thus formed is electrically connected via a wiring formed on the LED drive substrate 140.
  • LEDs 1 (1) to 1 (8) are connected in series on the cathode terminal of LED 1 (4) located on the most downstream side of LED 4 and the LED mounting substrate 110 (2) disposed on the lower side (the other end side) of the display unit 510.
  • the anode terminal of LED 1 (5) located on the most upstream side of the four LEDs 1 (5) to 1 (8) is electrically connected via a wiring formed on the LED drive substrate 140.
  • the four LEDs 1 (1) to 1 (4) on the LED mounting board 110 (1) and the four LEDs 1 (5) to 1 (8) on the LED mounting board 110 (2) are all connected in series. Has been. Therefore, all the LEDs 1 (1) to 1 (8) provided as light sources can be driven by the DCDC converter 11 of only one system.
  • the device when adopting a configuration in which a plurality of LEDs 1 are provided on one end side and the other end side of the display unit 510 as an edge light type backlight device, the device can be made smaller, thinner and lighter than before. Become. Moreover, the effect that the conversion efficiency of the voltage for LED drive improvement and cost reduction are realizable is also acquired.
  • Second Embodiment> ⁇ 2.1 Overview> A second embodiment will be described. In the following, differences from the first embodiment will be mainly described, and description of the same points as the first embodiment will be omitted.
  • a switch (a switch for controlling supply of current to the LED 1) 13 is mounted on the LED mounting substrate 110 in addition to the LED 1.
  • the display unit 510 is logically divided into four areas. More specifically, the display unit 510 is logically not divided in the vertical direction, but is divided into four only in the horizontal direction.
  • FIG. 6 is a schematic side view of the backlight device 100 according to this embodiment.
  • the backlight device 100 includes an LED 1 as a light source, a switch 13 for controlling supply of current to the LED 1, an LED mounting board 110 on which the LED 1 and the switch 13 are mounted, a light guide plate 120, an optical sheet 130, and the like.
  • the LED drive board 140 is included.
  • the LED mounting substrate 110 is provided only on one end side (upper side) of the display unit 510. That is, an edge light system in which the LED 1 as a light source is provided only on the upper side of the display unit 510 is employed.
  • the switch 13 is mounted on the LED driving board 140 in the first embodiment, but is mounted on the LED mounting board 110 in the present embodiment.
  • the LED mounting substrate 110 is provided with a terminal portion for connection with the LED driving substrate 140, and the LED driving substrate 140 is provided with a terminal portion for connection with the LED mounting substrate 110.
  • the height of the LED 1 and the switch 13 will be described. As shown in FIG. 7, the height HL of the LED 1 is equal to or less than the thickness HD of the light incident portion of the light guide plate 120. Further, as shown in FIG. 8, the height HS of the switch 13 is equal to or less than the thickness HD of the light incident portion of the light guide plate 120. As described above, both the height HL of the LED 1 and the height HS of the switch 13 are equal to or less than the thickness HD of the light incident portion of the light guide plate 120. Note that the relationship between the height HL of the LED 1 and the height HS of the switch 13 is not particularly limited.
  • FIG. 9 is a plan view for explaining the arrangement of the LED 1 and the switch 13.
  • the display unit 510 is logically divided into four areas Ar (1) to Ar (4).
  • the LED mounting substrate 110 corresponds to the four LEDs 1 (1) to 1 (4) corresponding to the four areas Ar (1) to Ar (4) and the four LEDs 1 (1) to 1 (4), respectively.
  • Four switches 13 (1) to 13 (4) are mounted.
  • FIG. 10 is a perspective view of the LED mounting substrate 110.
  • the illustration of the protruding portion for fixing to the chassis or the like is omitted (the same applies to FIGS. 15 and 18).
  • four LEDs 1 (1) to 1 (4) and four switches 13 (1) to 13 (4) are arranged so that the LEDs 1 and the switches 13 are alternately positioned on the LED mounting substrate 110. Are arranged on a substantially straight line.
  • FIG. 11 is a circuit diagram showing a configuration of a backlight drive circuit in the present embodiment.
  • This backlight driving circuit includes the above-described four LEDs 1 (1) to LED1 (4) and four switches 13 (1) to 13 (4) corresponding to the four LEDs 1 (1) to 1 (4), respectively.
  • the four LEDs 1 (1) to 1 (4) are connected in series.
  • Each switch 13 is provided in parallel with the corresponding LED 1.
  • each LED 1 and its corresponding switch 13 are electrically connected in parallel, but spatially, as described above, the four LEDs 1 (1) to 1 (4) and the four LEDs 1 Switches 13 (1) to 13 (4) are arranged in a substantially straight line (see FIG. 10).
  • LEDs 1 (1) to 1 (4) and switches 13 (1) to 13 (4) are components provided on the LED mounting board 110, and include a DCDC converter 11 and a DCDC controller. 12, the switch control unit 14, the FET 15, and the sense resistor 16 are components provided on the LED drive substrate 140.
  • a dotted line portion denoted by reference numeral 111 represents a terminal portion of the LED mounting substrate 110
  • a dotted line portion denoted by reference numeral 141 represents a terminal portion of the LED driving substrate 140.
  • the power supply voltage (high level voltage) VH that is about 2 to 10 V higher than the output voltage DCDC_VOUT (this voltage becomes the anode voltage of the LED 1 (1)) from the DCDC converter 11 and its reference voltage ( Low level voltage) GND is supplied from the LED driving board 140 to the LED mounting board 110 using wirings 71 and 72, respectively.
  • the power supply voltage VH and the reference voltage GND are applied to the switch 13. That is, the power supply voltage VH that is about 2 to 10 V higher than the output voltage DCDC_VOUT and the reference voltage GND are the voltages for operating the switch 13.
  • the switch 13 for controlling the supply of current to the LED 1 is stably turned on / off.
  • the size of the switch 13 can be made relatively small.
  • the switch control unit 14 uses the four switches 13 (1) to 13 (1) to 13 based on the light source control signal BS sent from the display control circuit 200 (see FIG. 1). 13 (4) on / off is controlled. Thereby, supply of an electric current is controlled for every LED1, and brightness
  • an edge light type backlight device having a configuration in which a plurality of LEDs 1 are provided on one end side of the display unit 510, the LED 1 and the switch (the supply of current to the LED 1 are controlled on the LED mounting substrate 110. Switch 13).
  • the LED 1 and the switch 13 are electrically connected in parallel so that local dimming processing can be performed, but spatially, the LED 1 and the switch 13 are alternately located.
  • a plurality of LEDs 1 and a plurality of switches 13 are arranged in a substantially straight line.
  • the space between LED1 and LED1 is used as a mounting place of the switch 13, high-density mounting is performed on the LED mounting substrate 110, and the overall substrate size of the backlight device 100 is reduced. Can do.
  • both the height HL of the LED 1 and the height HS of the switch 13 are equal to or less than the thickness HD of the light incident portion of the light guide plate 120, the apparatus can be thinned.
  • the device when adopting a configuration in which a plurality of LEDs 1 are provided on one end side of the display unit 510 as an edge light type backlight device, the device can be made smaller, thinner, and lighter than the conventional one. Further, since the LED 1 exists between the switch 13 and the switch 13 in terms of space, the heat generated by the switch 13 is dispersed.
  • the power supply voltage VH that is about 2 to 10 V higher than the output voltage DCDC_VOUT (this voltage is the anode voltage of the LED 1 (1)) from the DCDC converter 11 and its reference voltage GND are The voltage is supplied from the driving board 140 to the LED mounting board 110 and given to the switch 13.
  • a voltage about 2 to 10 V higher than a voltage capable of driving all the LEDs 1 (LED driving voltage) is given to the switch 13, a voltage of about 3.3 to 10 V (PWM control signal)
  • the switch 13 can be turned on / off with a low resistance.
  • the switch 13 is stably turned on / off.
  • FIG. 12 is an external perspective view of the packaging switch 13P.
  • the packaging switch 13P has seven terminals 61 (1) to 61 (7).
  • FIG. 13 is a diagram showing a detailed configuration inside the packaging switch 13P.
  • the packaged switch 13P includes two switches 13a and 13b for controlling current supply to the corresponding two LEDs 1, respectively.
  • the switch 13a is provided between the terminal 61 (2) and the terminal 61 (1), and is connected in parallel to one of the two corresponding LEDs 1.
  • the on / off state of the switch 13a is controlled based on a control signal sent from the switch control unit 14 and given to the terminal 61 (4).
  • the switch 13b is provided between the terminal 61 (1) and the terminal 61 (7), and is connected in parallel to the other of the two corresponding LEDs 1.
  • the on / off state of the switch 13b is controlled based on a control signal sent from the switch control unit 14 and given to the terminal 61 (5).
  • the terminal 61 (3) is supplied with a power supply voltage VH that is about 2 to 10 V higher than the output voltage DCDC_VOUT from the DCDC converter 11, and the terminal 61 (6) is supplied with a reference voltage GND.
  • the power supply voltage VH and the reference voltage GND are voltages for operating the packaged switch 13P (two switches 13a and 13b).
  • the 7-terminal packaged switch 13P has been described as an example, but an 8-terminal packaged switch 13P may be employed.
  • FIG. 14 is a plan view for explaining the arrangement of the LED 1 and the packaging switch 13P.
  • the LED mounting substrate 110 includes four LEDs 1 (1) to 1 (4) corresponding to the four areas Ar (1) to Ar (4), and the LED 1 A packaging switch 13P (1) corresponding to (1) and LED1 (2) and a packaging switch 13P (2) corresponding to LED1 (3) and LED1 (4) are mounted.
  • FIG. 15 is a perspective view of the LED mounting substrate 110.
  • the four LEDs 1 (1) to 1 (4) and the two packaging switches 13P (1) and 13P (2) are arranged substantially in a straight line.
  • the packaging switch 13P (1) is disposed in a region between the LED1 (1) and the LED1 (2)
  • the packaging switch 13P (2) is disposed between the LED1 (3) and the LED1 (4). Arranged in the area.
  • both the height of the LED 1 and the height of the packaging switch 13P are equal to or less than the thickness of the light incident portion of the light guide plate 120.
  • FIG. 16 is a circuit diagram showing a configuration of a backlight drive circuit in the present modification.
  • This backlight driving circuit includes the above-described four LEDs 1 (1) to LED1 (4), the packaging switch 13P (1) corresponding to LED1 (1) and LED1 (2), LED1 (3) and LED1 ( 4), the packaged switch 13P (2), the DCDC converter 11, the DCDC control unit 12, the switch control unit 14, the FET 15, and the sense resistor 16 are included.
  • the packaging switch 13P (1) includes a switch 13 (1) corresponding to LED1 (1) and a switch 13 (2) corresponding to LED1 (2).
  • the packaging switch 13P (2) includes a switch 13 (3) corresponding to the LED1 (3) and a switch 13 (4) corresponding to the LED1 (4).
  • the switch control unit 14 uses the four switches 13 (1) to 13 (4) based on the light source control signal BS sent from the display control circuit 200 (see FIG. 1). Control on / off. Thereby, supply of an electric current is controlled for every LED1, and brightness
  • a packaged switch 13P in which two switches 13 are packaged into one is used.
  • the switch 13 is not packaged in this way, one switch 13 has five terminals as can be seen from FIG.
  • the configuration of two switches 13 having five terminals can be realized by one packaged switch 13P having seven terminals according to this modification.
  • further high-density mounting is performed on the LED mounting substrate 110.
  • the apparatus can be further reduced in size, thickness, and weight compared to the second embodiment.
  • FIG. 17 is a plan view for explaining the arrangement of the LED 1 and the switch 13.
  • the display unit 510 is logically divided into two areas Ar (1) to Ar (2).
  • the LED mounting board 110 corresponds to four LEDs 1 (1) to 1 (4), a switch 13 (1) corresponding to LED1 (1) and LED1 (2), and LED1 (3) and LED1 (4).
  • the switch 13 (2) to be mounted is mounted.
  • LED1 (1) and LED1 (2) correspond to area Ar (1)
  • LED1 (3) and LED1 (4) correspond to area Ar (2).
  • FIG. 18 is a perspective view of the LED mounting substrate 110. As shown in FIG. 18, on the LED mounting substrate 110, the four LEDs 1 (1) to 1 (4) and the two switches 13 (1) and 13 (2) are arranged substantially in a straight line. Also in this modification, both the height of the LED 1 and the height of the switch 13 are equal to or less than the thickness of the light incident portion of the light guide plate 120.
  • FIG. 19 is a circuit diagram showing a configuration of a backlight drive circuit in this modification.
  • This backlight driving circuit includes the above-described four LEDs 1 (1) to LED1 (4), the switch 13 (1) corresponding to LED1 (1) and LED1 (2), LED1 (3) and LED1 (4).
  • switch 13 (1) is electrically arranged in parallel with LED1 (1) and LED1 (2)
  • switch 13 (2) is electrically connected with LED1 (3) and LED1 (4).
  • the supply of current to the LED 1 (1) and the LED 1 (2) is controlled by turning on / off the switch 13 (1), and the LED 1 (3) and the LED 1 (4) are turned on / off by the switch 13 (2).
  • the current supply is controlled.
  • the switch control unit 14 controls on / off of the two switches 13 (1) and 13 (2) based on the light source control signal BS sent from the display control circuit 200 (see FIG. 1). To do. Thereby, supply of current to LED1 (1) and LED1 (2) and supply of current to LED1 (3) and LED1 (4) are controlled. In this way, the brightness of the corresponding LED 1 is adjusted for each area.
  • the configuration of the backlight device 100 according to the present embodiment is a combination of the features of the first embodiment and the features of the second embodiment. That is, the backlight device 100 is provided with an LED mounting substrate 110 (1) disposed on the upper side of the display unit 510 and an LED mounting substrate 110 (2) disposed on the lower side of the display unit 510. The cathode terminal of the LED arranged on the most downstream side in the mounting board 110 (1) and the anode terminal of the LED arranged on the most upstream side in the LED mounting board 110 (2) via the wiring on the LED driving board 140. It is connected. Further, the switch 13 for controlling the supply of current to the LED 1 is mounted on the LED mounting board 110 as in the second embodiment. Note that the display unit 510 is logically divided into eight as in the first embodiment.
  • FIG. 20 is a schematic side view of the backlight device 100 according to this embodiment.
  • the backlight device 100 includes an LED 1 as a light source, a switch 13 for controlling supply of current to the LED 1, LED mounting boards 110 (1) and 110 (2) on which the LED 1 and the switch 13 are mounted, The light plate 120, the optical sheet 130, and the LED drive board 140 are included.
  • the LED mounting substrate 110 (1) is provided on the upper side of the display unit 510 and the LED mounting substrate 110 (2 on the lower side of the display unit 510 as in the first embodiment. ) Is provided.
  • the LED 1 and the switch 13 are mounted on the LED mounting board 110 (1) and the LED mounting board 110 (2). That is, in the present embodiment, an edge light system is employed in which the LEDs 1 as light sources are provided on the upper side and the lower side of the display unit 510.
  • FIG. 21 is a plan view for explaining the arrangement of the LEDs 1 and the switches 13.
  • the LED mounting substrate 110 (1) includes four LEDs 1 (1) to 1 (4) corresponding to the four areas Ar (1) to Ar (4) in the upper half of the display unit 510 and the four LEDs 1 ( Four switches 13 (1) to 13 (4) corresponding to 1) to 1 (4) are mounted.
  • the LED mounting substrate 110 (2) includes four LEDs 1 (5) to 1 (8) corresponding to the four lower areas Ar (5) to Ar (8) of the display unit 510, and the four LEDs 1 ( Four switches 13 (5) to 13 (8) corresponding to 5) to 1 (8) are mounted.
  • the four LEDs 1 and the four switches 13 are arranged substantially in a straight line so that the LEDs 1 and the switches 13 are alternately positioned.
  • FIG. 22 is a circuit diagram showing a configuration of a backlight drive circuit in the present embodiment.
  • the backlight driving circuit includes eight LEDs 1 (1) to LED1 (8), eight switches 13 (1) to 13 (8) corresponding to the eight LEDs 1 (1) to 1 (8), and The DCDC converter 11, the DCDC controller 12, the switch controller 14, the FET 15, and the sense resistor 16 are configured.
  • Each switch 13 is provided in parallel with the corresponding LED 1.
  • each LED 1 and the corresponding switch 13 are electrically connected in parallel, but spatially, as in the second embodiment, four LEDs are mounted on each LED mounting substrate 110.
  • the LED 1 and the four switches 13 are arranged substantially in a straight line (see FIG. 10).
  • LEDs 1 (1) to 1 (4) and switches 13 (1) to 13 (4) are components provided on the LED mounting board 110 (1)
  • LED1 (5) ⁇ 1 (8) and switches 13 (5) ⁇ 13 (8) are components provided on the LED mounting substrate 110 (2), and include a DCDC converter 11, a DCDC control unit 12, a switch control unit 14, an FET 15, and
  • the sense resistor 16 is a component provided on the LED drive board 140.
  • the power supply voltage VH which is about 2 to 10 V higher than the output voltage DCDC_VOUT from the DCDC converter 11 and the reference voltage GND are connected from the LED drive board 140 to the LED using the wirings 71 and 72, respectively. It is supplied to the mounting substrates 110 (1) and 110 (2).
  • the anode terminal of the LED 1 (5) arranged on the side is electrically connected via a wiring formed on the LED drive substrate 140.
  • all LEDs 1 provided as light sources on one end side and the other end side of the display unit 510 can be driven by the DCDC converter 11 of only one system. Become. Further, as in the second embodiment, high-density mounting is performed on the LED mounting substrate 110. As described above, when adopting a configuration in which a plurality of LEDs 1 are provided on one end side and the other end side of the display unit 510 as an edge light type backlight device, the device is smaller, thinner and lighter than before. It becomes possible to do.
  • a packaged switch 13P (see FIGS. 12 and 13) in which two switches 13 are packaged into one can be used.
  • the structure which controls supply of the electric current to two LED1 by the on / off of one switch 13 can also be employ
  • Fourth Embodiment> ⁇ 4.1 Overview> A fourth embodiment will be described.
  • an LED 1 and a switch (a switch for controlling supply of current to the LED) 13 packaged as one module (composite element) is used.
  • a module in which the LED 1 and the switch 13 are packaged in this way is referred to as a “packaged LED module” in this specification.
  • the display unit 510 is logically divided into four areas, and an edge in which the LED 1 as a light source is provided only on the upper side of the display unit 510. The light method is adopted.
  • FIG. 23 is an external perspective view of the packaged LED module 17P.
  • the packaged LED module 17P has five terminals 62 (1) to 62 (5) and a light emitting surface 63.
  • the LED 1 provided inside the packaged LED module 17P emits light in a direction horizontal to the substrate in a state where the packaged LED module 17P is mounted on the substrate. That is, the packaged LED module 17P is a side light emitting element.
  • FIG. 24 is a diagram showing a detailed configuration inside the packaged LED module 17P.
  • an LED 1 as a light source and a switch 13 for controlling the supply of current to the LED 1 are included.
  • the LED 1 and the switch 13 are connected in parallel.
  • Terminal 62 (1) is connected to the anode terminal of LED 1
  • terminal 62 (5) is connected to the cathode terminal of LED 1.
  • a control signal (signal sent from the switch control unit 14) for controlling on / off of the switch 13 is given to the terminal 62 (3).
  • a power supply voltage VH that is about 2 to 10 V higher than the output voltage DCDC_VOUT from the DCDC converter 11 is applied to the terminal 62 (2), and a reference voltage GND is applied to the terminal 62 (4).
  • the power supply voltage VH and the reference voltage GND are voltages for operating the switch 13.
  • the 5-terminal packaged LED module 17P has been described as an example here, a 6-terminal packaged LED module 17P may be used.
  • the sixth terminal can also be used as an error output terminal when an error such as a temperature abnormality occurs. This makes it possible to perform processing according to the abnormality when the abnormality occurs.
  • FIG. 25 is a schematic side view of the backlight device 100 according to this embodiment.
  • the backlight device 100 includes the packaged LED module 17P, the LED mounting substrate 110 on which the packaged LED module 17P is mounted, a light guide plate 120, an optical sheet 130, and an LED drive substrate 140. Similar to the second embodiment, the LED mounting substrate 110 is provided only on one end side (upper side) of the display unit 510. The height of the packaged LED module 17P is equal to or less than the thickness of the light incident portion of the light guide plate 120.
  • FIG. 26 is a plan view for explaining the arrangement of the packaged LED module 17P.
  • the display unit 510 is logically divided into four areas Ar (1) to Ar (4).
  • the LED mounting substrate 110 On the LED mounting substrate 110, four packaged LED modules 17P (1) to 17P (4) corresponding to the four areas Ar (1) to Ar (4) are mounted. These four packaged LED modules 17P (1) to 17P (4) are arranged substantially in a straight line.
  • FIG. 27 is a circuit diagram showing a configuration of a backlight drive circuit in the present embodiment.
  • This backlight driving circuit includes the above-described four packaged LED modules 17P (1) to 17P (4), the DCDC converter 11, the DCDC control unit 12, the switch control unit 14, the FET 15, the sense resistor 16, and the like. It is constituted by.
  • Each packaged LED module 17P includes an LED 1 and a switch 13 connected in parallel (see FIG. 24).
  • packaged LED modules 17P (1) to 17P (4) are components provided on LED mounting substrate 110, and include DCDC converter 11, DCDC control unit 12, switch control unit 14, The FET 15 and the sense resistor 16 are components provided on the LED drive substrate 140.
  • the power supply voltage VH which is about 2 to 10 V higher than the output voltage DCDC_VOUT from the DCDC converter 11 and its reference voltage GND are connected to the LED driving board using the wirings 71 and 72, respectively. 140 is supplied to the LED mounting substrate 110.
  • the switch control unit 14 turns on / off the switch 13 included in each packaged LED module 17P based on the light source control signal BS sent from the display control circuit 200 (see FIG. 1). To control. Thereby, supply of an electric current is controlled for every LED1, and brightness
  • a packaged LED module 17P in which the LED 1 and the switch (a switch for controlling supply of current to the LED) 13 are packaged as one module is used. For this reason, it becomes possible to perform more remarkable high-density mounting on the LED mounting substrate 110. Further, since the height of the packaged LED module 17P is equal to or less than the thickness of the light incident portion of the light guide plate 120, the apparatus can be thinned. As described above, when adopting a configuration in which a plurality of LEDs 1 are provided on one end side of the display unit 510 as an edge light type backlight device, the device is further reduced in size, thickness, and weight compared to the second embodiment. Can be realized.
  • the connection between the LED 1 and the switch 13 is performed inside the packaged LED module 17P, the number of necessary parts is reduced and the wiring on the LED mounting substrate 110 is simplified. Furthermore, as described above, a remarkable high-density mounting is possible, so that it is possible to increase the brightness by arranging the LEDs 1 densely.
  • the configuration of the backlight device 100 according to the present embodiment is a combination of the features of the first embodiment and the features of the fourth embodiment. That is, the backlight device 100 is provided with an LED mounting substrate 110 (1) disposed on the upper side of the display unit 510 and an LED mounting substrate 110 (2) disposed on the lower side of the display unit 510. The cathode terminal of the LED arranged on the most downstream side in the mounting board 110 (1) and the anode terminal of the LED arranged on the most upstream side in the LED mounting board 110 (2) via the wiring on the LED driving board 140. It is connected. Further, a packaged LED module 17P is used in which the LED 1 and the switch (switch for controlling the supply of current to the LED) 13 are packaged as one module. Note that the display unit 510 is logically divided into eight as in the first embodiment.
  • FIG. 28 is a schematic side view of the backlight device 100 according to this embodiment.
  • the backlight device 100 includes the above-described packaged LED module 17P, LED mounting boards 110 (1) and 110 (2) on which the packaged LED module 17P is mounted, a light guide plate 120, an optical sheet 130, and LED driving. And a substrate 140.
  • the LED mounting substrate 110 (1) is provided on the upper side of the display unit 510 and the LED mounting substrate 110 (2) on the lower side of the display unit 510, as in the first embodiment. ) Is provided.
  • the packaged LED module 17P is mounted on the LED mounting board 110 (1) and the LED mounting board 110 (2). That is, in the present embodiment, an edge light system is employed in which the LEDs 1 as light sources are provided on the upper side and the lower side of the display unit 510.
  • FIG. 29 is a plan view for explaining the arrangement of the packaged LED module 17P.
  • the LED mounting substrate 110 (1) On the LED mounting substrate 110 (1), four packaged LED modules 17P (1) to 17P (4) corresponding to the four upper areas Ar (1) to Ar (4) of the display unit 510 are mounted. Has been.
  • the LED mounting substrate 110 (2) On the LED mounting substrate 110 (2), four packaged LED modules 17P (5) to 17P (8) respectively corresponding to the four lower areas Ar (5) to Ar (8) of the display unit 510 are mounted. Has been.
  • each LED mounting substrate 110 as in the fourth embodiment, four packaged LED modules 17P are arranged in a substantially straight line.
  • FIG. 30 is a circuit diagram showing a configuration of the backlight drive circuit in the present embodiment.
  • This backlight drive circuit is composed of eight packaged LED modules 17P (1) to 17P (8), a DCDC converter 11, a DCDC control unit 12, a switch control unit 14, an FET 15, and a sense resistor 16. Has been.
  • packaged LED modules 17P (1) to 17P (4) are components provided on the LED mounting substrate 110 (1)
  • packaged LED modules 17P (5) to 17P ( 8) is a component provided on the LED mounting substrate 110 (2)
  • the DCDC converter 11, the DCDC control unit 12, the switch control unit 14, the FET 15, and the sense resistor 16 are components provided on the LED drive substrate 140. It is.
  • the power supply voltage VH which is about 2 to 10 V higher than the output voltage DCDC_VOUT from the DCDC converter 11 and the reference voltage GND are respectively connected to the LED driving board using the wirings 71 and 72. 140 is supplied to the LED mounting substrates 110 (1) and 110 (2).
  • the cathode terminal of the LED 1 (see FIG. 24) and the LED mounting board in the packaged LED module 17P (4) arranged on the most downstream side in the LED mounting board 110 (1).
  • 110 (2) is electrically connected to the anode terminal of LED1 (see FIG. 24) in the packaged LED module 17P (5) arranged on the most upstream side via a wiring formed on the LED drive substrate 140. ing.
  • all the LEDs 1 (LEDs 1 in the packaged LED module 17P) provided as light sources on one end side and the other end side of the display unit 510 are connected to only one system. It can be driven by the DCDC converter 11. Further, as in the fourth embodiment, it is possible to perform more remarkable high-density mounting on the LED mounting substrate 110. As described above, when a configuration in which a plurality of LEDs 1 are provided on one end side and the other end side of the display unit 510 is employed as an edge light type backlight device, the device can be significantly reduced in size, thickness, and weight. It becomes possible.

Abstract

ローカルディミング処理が可能なエッジライト型のバックライト装置およびそれを備えた表示装置に関し、従来よりも小型化・薄型化・軽量化を実現する。　４個のＬＥＤ（１（１）～１（４））が搭載されたＬＥＤ実装基板を表示部の一端側に配置するとともに４個のＬＥＤ（１（５）～１（８））が搭載されたＬＥＤ実装基板を表示部の他端側に配置した構成のエッジライト型のバックライト装置に関し、表示部の一端側に配置されたＬＥＤ実装基板において最も下流側に配置されたＬＥＤ（１（４））のカソード端子と表示部の他端側に配置されたＬＥＤ実装基板において最も上流側に配置されたＬＥＤ（１（５））のアノード端子とがＬＥＤ駆動基板上の配線を介して接続される。１つのみのＤＣＤＣコンバータ（１１）によって、全てのＬＥＤ（１（１）～１（８））が駆動される。

Description

バックライト装置およびそれを備えた表示装置
　以下の開示は、バックライト装置に関し、より詳しくは、ローカルディミング処理が可能なエッジライト型のバックライト装置およびそれを備えた表示装置に関する。
　透過型の液晶表示装置においては、画像を表示するために、表示部（液晶パネル）の背面から光を照射するバックライト装置が必要とされる。バックライト装置の光源には、従来、ＣＣＦＬと呼ばれる冷陰極管が多く採用されていた。しかしながら、近年、消費電力の低さや輝度制御の容易さなどの観点からＬＥＤ（発光ダイオード）の採用が増加している。
　構造に着目すると、バックライト装置は、主に、表示部の裏面に光源が配置される「直下型」と呼ばれるものと、表示部の側端部に光源が配置される「エッジライト型」と呼ばれるものとに分類される。光源にＬＥＤを使用した直下型のバックライト装置によれば、表示部の裏面に多数のＬＥＤを配置することによる高輝度化やより細かなローカルディミング処理（後述）が可能となる。一方、光源にＬＥＤを使用したエッジライト型のバックライト装置によれば、薄型化や使用するＬＥＤの数が直下型に比べて少ないことによる低消費電力化が可能となる。
　ところで、近年、低消費電力化を図るために、画面を論理的に複数のエリアに分割してエリア毎に光源（典型的にはＬＥＤ）の輝度（発光強度）を制御するローカルディミング処理を行う液晶表示装置が開発されている。ローカルディミング処理では、光源の輝度は、対応するエリア内の入力画像に基づいて制御される。具体的には、各光源の輝度は、対応するエリアに含まれる画素の目標輝度（入力階調値に対応する輝度）の最大値や平均値などに基づいて求められる。そして、光源の輝度が本来の輝度よりも小さくされたエリアでは、各画素の透過率が高められる。これにより、各画素において目標とする表示輝度が得られる。また、近年、きわめて広いダイナミックレンジの表示を行うＨＤＲ駆動の開発が盛んである。このＨＤＲ駆動を実現する際にもローカルディミング処理が用いられている。
　ここで、エッジライト型のバックライト装置の回路構成（バックライト駆動回路の構成）に関する３つの従来例について説明する。以下の第１～第３の従来例に関しては、光源として４つのＬＥＤ９１（１）～９１（４）が表示部の一端側（例えば上端側）に設けられているものと仮定する。以下の第１～第３の従来例のいずれにおいても、表示部の一端側に設けられたＬＥＤ実装基板９１０上に図３１に示すように４つのＬＥＤ９１（１）～９１（４）が並べて配置されている。なお、以下においては、４つのＬＥＤ９１（１）～９１（４）を互いに区別する必要がない場合にはＬＥＤに単に符号９１を付す。他の構成要素についても同様である。
　図３２は、第１の従来例におけるバックライト駆動回路の構成を示す回路図である。なお、第１の従来例の構成は、ローカルディミング処理が行われない表示装置で採用され得る構成である。図３２に示すバックライト駆動回路は、４つのＬＥＤ９１（１）～９１（４）とＤＣＤＣコンバータ９０１とＤＣＤＣ制御部９０２とＦＥＴ９０５とセンス抵抗９０６とによって構成されている。４つのＬＥＤ９１（１）～９１（４）は直列に接続されている。最も上流側に配置されたＬＥＤ９１（１）のアノード端子はＤＣＤＣコンバータ９０１の出力端子に接続され、最も下流側に配置されたＬＥＤ９１（４）のカソード端子はＦＥＴ９０５のドレイン端子に接続されている。
　ＤＣＤＣコンバータ９０１は、ＤＣＤＣ制御部９０２による制御に基づき、入力された直流電圧（入力電圧ＤＣＤＣ＿ＶＩＮ）を全てのＬＥＤ９１（１）～９１（４）を所望の輝度で発光させるために必要な直流電圧（出力電圧ＤＣＤＣ＿ＶＯＵＴ）に変換する。ＤＣＤＣ制御部９０２は、出力電圧ＤＣＤＣ＿ＶＯＵＴが所望の大きさとなるよう、センス抵抗９０６によって得られた電圧に基づいて、ＤＣＤＣコンバータ９０１内のスイッチ（例えば、ハイサイド側のスイッチおよびローサイド側のスイッチ）のオン／オフを制御する。また、ＤＣＤＣ制御部９０２は、ＬＥＤ９１（１）～９１（４）に一定電流が供給されるよう、センス抵抗９０６によって得られた電圧に基づいて、ＦＥＴ９０５のゲート電圧を制御する。このようにＦＥＴ９０５とセンス抵抗９０６とＤＣＤＣ制御部９０２の一部とによって定電流駆動回路が実現されている。
　以上のような構成および動作により、例えば温度の変化などに起因するＬＥＤ９１（１）～９１（４）の順方向電圧の変化があっても、一定電流がＬＥＤ９１（１）～９１（４）に供給されることによって一定の輝度でＬＥＤ９１（１）～９１（４）が発光する。
　第１の従来例によれば、全てのＬＥＤ９１（１）～９１（４）が同じ輝度で発光する。従って、ローカルディミング処理が行われる表示装置で第１の従来例の構成を採用することはできない。
　図３３は、第２の従来例におけるバックライト駆動回路の構成を示す回路図である。なお、第２の従来例の構成は、ローカルディミング処理が行われる表示装置で採用され得る構成である。図３３に示すバックライト駆動回路は、４つのエリアにそれぞれ対応する４つのＬＥＤ９１（１）～ＬＥＤ９１（４）と、４つのＬＥＤ９１（１）～ＬＥＤ９１（４）にそれぞれ対応する４つのＦＥＴ９１５（１）～９１５（４）と、４つのＬＥＤ９１（１）～ＬＥＤ９１（４）にそれぞれ対応する４つのセンス抵抗９１６（１）～９１６（４）と、ＤＣＤＣコンバータ９０１と、ＤＣＤＣ制御部９０２と、スイッチ制御部９０４と、ＦＥＴ９０５と、センス抵抗９０６とによって構成されている。第２の従来例では、第１の従来例とは異なり、４つのＬＥＤ９１（１）～ＬＥＤ９１（４）は並列に接続されている。そして、スイッチ制御部９０４が４つのセンス抵抗９１６（１）～９１６（４）によって得られた電圧に基づいて４つのＦＥＴ９１５（１）～９１５（４）のゲート電圧をそれぞれ制御することにより、４つのＬＥＤ９１（１）～ＬＥＤ９１（４）がそれぞれ所望の輝度で発光する。
　図３３から把握されるように、第２の従来例によれば、ＦＥＴ９１５とセンス抵抗９１６とスイッチ制御部９０４の一部とで構成される定電流駆動回路がエリアの数と等しい数だけ必要となる。また、ＦＥＴ９１５やセンス抵抗９１６での電圧ロスが大きくなりＬＥＤの駆動効率が悪化することが懸念される。そこで、以下に記す第３の従来例の構成が提案されている。
　図３４は、第３の従来例におけるバックライト駆動回路の構成を示す回路図である。図３４に示すバックライト駆動回路は、４つのエリアにそれぞれ対応する４つのＬＥＤ９１（１）～ＬＥＤ９１（４）と、それら４つのＬＥＤ９１（１）～ＬＥＤ９１（４）にそれぞれ対応する４つのスイッチ９０３（１）～９０３（４）と、ＤＣＤＣコンバータ９０１と、ＤＣＤＣ制御部９０２と、スイッチ制御部９０４と、ＦＥＴ９０５と、センス抵抗９０６とによって構成されている。図３４から把握されるように、４つのＬＥＤ９１（１）～９１（４）は直列に接続されている。また、各スイッチ９０３は、対応するＬＥＤ９１に並列に接続されている。
　以上のような構成において、スイッチ制御部１４が４つのスイッチ９０３（１）～９０３（４）のオン／オフを制御する。これにより、各ＬＥＤ９１への電流の供給が制御され、ＬＥＤ９１毎に輝度の調整が行われる。
　第３の従来例によれば、第２の従来例とは異なり、定電流駆動回路がエリアの数と等しい数だけ必要とはならない。このため、ローカルディミング処理が行われる際に、第２の従来例と比較して良好な駆動効率が得られる。
日本の特開２００８－５８３６７号公報 日本の特開２０１２－３３５１４号公報 日本の特開２００４－２９３７０号公報 日本の特開２０１０－４４３９９号公報 日本の特開２００９－２９０２４５号公報 日本の特開２００９－２０５９６４号公報
　上述したように、ローカルディミング処理が可能なエッジライト型のバックライト装置に関し、従来においては、ＬＥＤについての良好な駆動効率を得るために、各ＬＥＤに並列にスイッチを設ける構成（図３４参照）が採用されている。ところが、エッジライト型のバックライト装置として表示部の一端側および他端側に複数のＬＥＤを設けた構成を採用しようとする場合、第３の従来例を適用すると、図３４に示したような回路が２つ設けられることになる。すなわち、２系統のＤＣＤＣコンバータ９０１が必要となる。ところで、ＤＣＤＣコンバータ９０１にはコイルが含まれているところ、コイルは回路素子の中でサイズが大きい素子である。従って、２系統のＤＣＤＣコンバータ９０１を設けると、回路サイズが顕著に大きくなる。このため、表示装置に関して近年強く要求されている小型化・薄型化・軽量化を実現することが困難である。
　また、図３４に示した構成によれば、ＬＥＤ９１への電流の供給を制御するためのスイッチ９０３がＬＥＤ９１の数と等しい数だけ必要となる。それらスイッチ９０３は、ＬＥＤ駆動基板やシステム基板に搭載される。その結果、基板面積が増大する。このような観点からも、装置の小型化・薄型化・軽量化を実現することが困難となっている。
　そこで、以下の開示においては、ローカルディミング処理が可能なエッジライト型のバックライト装置およびそれを備えた表示装置に関し、従来よりも小型化・薄型化・軽量化を実現することを目的とする。
　本発明の第１の局面は、エッジライト型のバックライト装置であって、
　導光板と、
　直列に接続された複数のＬＥＤである第１のＬＥＤ群と、
　直列に接続された複数のＬＥＤである第２のＬＥＤ群と、
　対応するＬＥＤに並列に接続されたスイッチと、
　前記導光板の一端側に配置された、前記第１のＬＥＤ群を搭載する第１のＬＥＤ実装基板と、
　前記導光板の他端側に配置された、前記第２のＬＥＤ群を搭載する第２のＬＥＤ実装基板と、
　前記第１のＬＥＤ群および前記第２のＬＥＤ群を駆動するための回路が形成されたＬＥＤ駆動基板と
を備え、
　各ＬＥＤへの電流の供給の制御が、当該各ＬＥＤに対応するスイッチのオン／オフを制御することによって行われ、
　前記第１のＬＥＤ群のうち最も下流側に配置されたＬＥＤのカソード端子と前記第２のＬＥＤ群のうち最も上流側に配置されたＬＥＤのアノード端子とが、前記ＬＥＤ駆動基板上の配線を介して電気的に互いに接続されていることを特徴とする。
　本発明の第２の局面は、本発明の第１の局面において、
　前記スイッチは、前記第１のＬＥＤ実装基板および前記第２のＬＥＤ実装基板に搭載されていることを特徴とする。
　本発明の第３の局面は、本発明の第２の局面において、
　各スイッチは、１個のＬＥＤに対応するように設けられ、
　前記第１のＬＥＤ実装基板および前記第２のＬＥＤ実装基板において、ＬＥＤとスイッチとが交互に配置されていることを特徴とする。
　本発明の第４の局面は、本発明の第２の局面において、
　２個のスイッチが一体的に形成されたパッケージ化スイッチが用いられ、
　前記パッケージ化スイッチは、前記２個のスイッチのうちの一方に対応するＬＥＤと前記２個のスイッチのうちの他方に対応するＬＥＤとの間の領域に配置されていることを特徴とする。
　本発明の第５の局面は、本発明の第４の局面において、
　前記パッケージ化スイッチの高さは、前記導光板の入光部の厚さ以下であることを特徴とする。
　本発明の第６の局面は、本発明の第２の局面において、
　各スイッチは、互いに隣り合う２個のＬＥＤに並列に接続されていることを特徴とする。
　本発明の第７の局面は、本発明の第２の局面において、
　各ＬＥＤの高さおよび各スイッチの高さは、前記導光板の入光部の厚さ以下であることを特徴とする。
　本発明の第８の局面は、本発明の第１の局面において、
　各ＬＥＤは、複合素子として、当該各ＬＥＤに対応するスイッチと一体的に形成されていることを特徴とする。
　本発明の第９の局面は、本発明の第８の局面において、
　前記複合素子の高さは、前記導光板の入光部の厚さ以下であることを特徴とする。
　本発明の第１０の局面は、本発明の第８の局面において、
　前記複合素子は、当該複合素子を構成するＬＥＤのアノード端子に接続された端子と、当該複合素子を構成するＬＥＤのカソード端子に接続された端子と、当該複合素子を構成するスイッチのオン／オフを制御する制御信号を受け取るための端子と、当該複合素子を構成するスイッチの動作用の高レベル電圧を受け取るための端子と、当該複合素子を構成するスイッチの動作用の低レベル電圧を受け取るための端子とを有することを特徴とする。
　本発明の第１１の局面は、本発明の第１０の局面において、
　前記複合素子は、さらに、エラー出力用の端子を有することを特徴とする。
　本発明の第１２の局面は、本発明の第１の局面において、
　各ＬＥＤは、当該各ＬＥＤを搭載する基板の面に対して水平方向に光を発するサイド発光型であることを特徴とする。
　本発明の第１３の局面は、本発明の第１の局面において、
　直流の入力電圧を前記第１のＬＥＤ群および前記第２のＬＥＤ群を駆動するための直流電圧に変換するＤＣＤＣコンバータが１つだけ設けられていることを特徴とする。
　本発明の第１４の局面は、表示装置であって、
　画像を表示する表示部を有する表示パネルと、
　前記表示パネルの背面に配置される、本発明の第１から第１３までのいずれかの局面のバックライト装置と
を備えることを特徴とする。
　本発明の第１の局面によれば、導光板の一端側に配置された第１のＬＥＤ実装基板上に直列に接続されている複数のＬＥＤのうちの最も下流側に位置するＬＥＤのカソード端子と、導光板の他端側に配置された第２のＬＥＤ実装基板上に直列に接続されている複数のＬＥＤのうちの最も上流側に位置するＬＥＤのアノード端子とが、ＬＥＤ駆動基板に形成された配線を介して電気的に接続される。これにより、第１のＬＥＤ実装基板上のＬＥＤおよび第２のＬＥＤ実装基板上のＬＥＤの全てが直列に接続される。このため、１系統のみのＤＣＤＣコンバータによって、光源として設けられている全てのＬＥＤを駆動することが可能となる。これに関し、従来、エッジライト型のバックライト装置として表示部の一端側および他端側に複数のＬＥＤを設けた構成を採用した場合、２系統のＤＣＤＣコンバータが必要となっていた。特にＤＣＤＣコンバータの構成要素であるコイルのサイズが大きいため、従来においては、装置の小型化・薄型化・軽量化が困難となっていた。これに対して、本発明の第１の局面によれば、上述したように１系統のみのＤＣＤＣコンバータを設ければ良い。従って、エッジライト型のバックライト装置として表示部の一端側および他端側に複数のＬＥＤを設けた構成を採用する場合に、従来よりも装置の小型化・薄型化・軽量化が可能となる。また、ＬＥＤ駆動用の電圧の変換効率の向上や低コスト化を実現できるという効果も得られる。
　本発明の第２の局面によれば、ＬＥＤへの電流の供給を制御するためのスイッチがＬＥＤを搭載した基板（第１のＬＥＤ実装基板および第２のＬＥＤ実装基板）上に設けられるので、ＬＥＤ駆動基板上の回路規模の低減が可能となる。
　本発明の第３の局面によれば、第１のＬＥＤ実装基板および第２のＬＥＤ実装基板において、電気的にはＬＥＤとスイッチとが並列に接続されるが、空間的にはＬＥＤとスイッチとが交互に配置される。このようにＬＥＤとＬＥＤとの間の空間がスイッチの搭載場所として利用されるので、第１のＬＥＤ実装基板および第２のＬＥＤ実装基板で高密度実装が行われ、バックライト装置の全体としての基板サイズを小さくすることができる。従って、より効果的に、従来よりも装置の小型化・薄型化・軽量化を実現することが可能となる。また、空間的にはスイッチとスイッチとの間にＬＥＤが存在するので、スイッチでの発熱が分散化される。
　本発明の第４の局面によれば、第１のＬＥＤ実装基板および第２のＬＥＤ実装基板において更なる高密度実装を行うことが可能となる。
　本発明の第５の局面によれば、より効果的に装置の薄型化を図ることが可能となる。
　本発明の第６の局面によれば、スイッチの数を削減することができるので、更なる装置の小型化・薄型化・軽量化が可能となる。
　本発明の第７の局面によれば、より効果的に装置の薄型化を図ることが可能となる。
　本発明の第８の局面によれば、ＬＥＤとスイッチとが一体的に形成された複合素子が用いられるので、第１のＬＥＤ実装基板および第２のＬＥＤ実装基板において、より顕著な高密度実装を行うことが可能となる。
　本発明の第９の局面によれば、より効果的に装置の薄型化を図ることが可能となる。
　本発明の第１０の局面によれば、本発明の第１の局面と同様の効果が得られる。
　本発明の第１１の局面によれば、異常が生じた時に当該異常に応じた処理を行うことが可能となる。
　本発明の第１２の局面によれば、本発明の第１の局面と同様の効果が得られる。
　本発明の第１３の局面によれば、表示部の一端側および他端側（導光板の一端側および他端側）に複数のＬＥＤを設けた構成のエッジライト側のバックライト装置において、ＤＣＤＣコンバータが１つだけ設けられるので、従来よりも確実に装置の小型化・薄型化・軽量化が実現される。
　本発明の第１４の局面によれば、本発明の第１から第１３までのいずれかの局面と同様の効果が得られる表示装置が実現される。
第１の実施形態に係るバックライト装置を備えた液晶表示装置の全体構成を示すブロック図である。 上記第１の実施形態において、エリアについて説明するための図である。 上記第１の実施形態におけるバックライト装置の概略側面図である。 上記第１の実施形態において、ＬＥＤの配置について説明するための平面図である。 上記第１の実施形態におけるバックライト駆動回路の構成を示す回路図である。 第２の実施形態におけるバックライト装置の概略側面図である。 上記第２の実施形態において、ＬＥＤの高さについて説明するための図である。 上記第２の実施形態において、スイッチの高さについて説明するための図である。 上記第２の実施形態において、ＬＥＤおよびスイッチの配置について説明するための平面図である。 上記第２の実施形態におけるＬＥＤ実装基板の斜視図である。 上記第２の実施形態におけるバックライト駆動回路の構成を示す回路図である。 上記第２の実施形態の第１の変形例におけるパッケージ化スイッチの外観斜視図である。 上記第２の実施形態の第１の変形例におけるパッケージ化スイッチの内部の詳細な構成を示す図である。 上記第２の実施形態の第１の変形例において、ＬＥＤおよびパッケージ化スイッチの配置について説明するための平面図である。 上記第２の実施形態の第１の変形例におけるＬＥＤ実装基板の斜視図である。 上記第２の実施形態の第１の変形例におけるバックライト駆動回路の構成を示す回路図である。 上記第２の実施形態の第２の変形例において、ＬＥＤおよびスイッチの配置について説明するための平面図である。 上記第２の実施形態の第２の変形例におけるＬＥＤ実装基板の斜視図である。 上記第２の実施形態の第２の変形例におけるバックライト駆動回路の構成を示す回路図である。 第３の実施形態におけるバックライト装置の概略側面図である。 上記第３の実施形態において、ＬＥＤおよびスイッチの配置について説明するための平面図である。 上記第３の実施形態におけるバックライト駆動回路の構成を示す回路図である。 第４の実施形態におけるパッケージ化ＬＥＤモジュールの外観斜視図である。 上記第４の実施形態におけるパッケージ化ＬＥＤモジュールの内部の詳細な構成を示す図である。 上記第４の実施形態におけるバックライト装置の概略側面図である。 上記第４の実施形態において、パッケージ化ＬＥＤモジュールの配置について説明するための平面図である。 上記第４の実施形態におけるバックライト駆動回路の構成を示す回路図である。 第５の実施形態におけるバックライト装置の概略側面図である。 上記第５の実施形態において、パッケージ化ＬＥＤモジュールの配置について説明するための平面図である。 上記第５の実施形態におけるバックライト駆動回路の構成を示す回路図である。 従来例におけるＬＥＤ実装基板の斜視図の一例である。 第１の従来例におけるバックライト駆動回路の構成を示す回路図である。 第２の従来例におけるバックライト駆動回路の構成を示す回路図である。 第３の従来例におけるバックライト駆動回路の構成を示す回路図である。
　以下、添付図面を参照しつつ実施形態について説明する。
＜１．第１の実施形態＞
＜１．１　全体構成および動作概要＞
　図１は、第１の実施形態に係るバックライト装置１００を備えた液晶表示装置の全体構成を示すブロック図である。この液晶表示装置は、バックライト装置１００と表示制御回路２００とゲートドライバ（走査信号線駆動回路）３００とソースドライバ（映像信号線駆動回路）４００と液晶パネル（表示パネル）５００とによって構成されている。バックライト装置１００は、光源部１９と光源駆動部１０とによって構成されている。液晶パネル５００には、画像を表示するための表示部５１０が含まれている。なお、ゲートドライバ３００あるいはソースドライバ４００もしくはその双方が液晶パネル５００内に設けられていても良い。
　図１に関し、表示部５１０には、複数本（ｎ本）のソースバスライン（映像信号線）ＳＬ１～ＳＬｎと複数本（ｍ本）のゲートバスライン（走査信号線）ＧＬ１～ＧＬｍとが配設されている。ソースバスラインＳＬ１～ＳＬｎとゲートバスラインＧＬ１～ＧＬｍとの各交差点に対応して、画素を形成する画素形成部５が設けられている。すなわち、表示部５１０には、複数個（ｍ×ｎ個）の画素形成部５が含まれている。上記複数個の画素形成部５はマトリクス状に配置されて画素マトリクスを構成している。各画素形成部５には、対応する交差点を通過するゲートバスラインＧＬにゲート端子が接続されると共に当該交差点を通過するソースバスラインＳＬにソース端子が接続されたスイッチング素子であるＴＦＴ（薄膜トランジスタ）５０と、そのＴＦＴ５０のドレイン端子に接続された画素電極５１と、上記複数個の画素形成部５に共通的に設けられた共通電極５４および補助容量電極５５と、画素電極５１と共通電極５４とによって形成される液晶容量５２と、画素電極５１と補助容量電極５５とによって形成される補助容量５３とが含まれている。液晶容量５２と補助容量５３とによって画素容量５６が構成されている。なお、図１における表示部５１０内には、１つの画素形成部５に対応する構成要素のみを示している。
　ところで、表示部５１０内のＴＦＴ５０としては、例えば酸化物ＴＦＴ（酸化物半導体をチャネル層に用いた薄膜トランジスタ）を採用することができる。より具体的には、インジウム（Ｉｎ），ガリウム（Ｇａ），亜鉛（Ｚｎ），および酸素（Ｏ）を主成分とする酸化物半導体であるＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ（酸化インジウムガリウム亜鉛）によりチャネル層が形成されたＴＦＴ（以下、「Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ－ＴＦＴ」という。）をＴＦＴ５０として採用することができる。このようなＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ－ＴＦＴを採用することにより、高精細化や低消費電力化などの効果が得られる。また、Ｉｎ－Ｇａ－Ｚｎ－Ｏ（酸化インジウムガリウム亜鉛）以外の酸化物半導体をチャネル層に用いたトランジスタを採用することもできる。例えば、インジウム，ガリウム，亜鉛，銅（Ｃｕ），シリコン（Ｓｉ），錫（Ｓｎ），アルミニウム（Ａｌ），カルシウム（Ｃａ），ゲルマニウム（Ｇｅ），および鉛（Ｐｂ）のうち少なくとも１つを含む酸化物半導体をチャネル層に用いたトランジスタを採用した場合にも同様の効果が得られる。なお、酸化物ＴＦＴ以外のＴＦＴの使用を排除するものではない。
　本実施形態においては、ローカルディミング処理を行うために、画像を表示する表示部５１０が図２に示すように（物理的にではなく）論理的に複数のエリア（光源の輝度を制御する最小の単位となるエリア）に分割されている。より詳しくは、表示部５１０は、論理的に、縦方向に２分割され、かつ、横方向に４分割されている。すなわち、表示部５１０は論理的に８つのエリアに分割されている。表示部５１０が縦方向に２分割されている理由は、後述するように、光源としてのＬＥＤを表示部５１０の上辺側および下辺側に設けるエッジライト方式を採用しているからである。なお、表示部５１０の横方向の分割数は４には限定されない。
　次に、図１に示す構成要素の動作について説明する。表示制御回路２００は、外部から送られる画像信号ＤＡＴと水平同期信号や垂直同期信号などのタイミング信号群ＴＧとを受け取り、デジタル映像信号ＤＶと、ゲートドライバ３００の動作を制御するためのゲートスタートパルス信号ＧＳＰおよびゲートクロック信号ＧＣＫと、ソースドライバ４００の動作を制御するためのソーススタートパルス信号ＳＳＰ，ソースクロック信号ＳＣＫ，およびラッチストローブ信号ＬＳと、光源駆動部１０の動作を制御するための光源制御信号ＢＳとを出力する。
　ゲートドライバ３００は、表示制御回路２００から送られるゲートスタートパルス信号ＧＳＰとゲートクロック信号ＧＣＫとに基づいて、アクティブな走査信号Ｇ（１）～Ｇ（ｍ）の各ゲートバスラインＧＬ１～ＧＬｍへの印加を１垂直走査期間を周期として繰り返す。
　ソースドライバ４００は、表示制御回路２００から送られるデジタル映像信号ＤＶ，ソーススタートパルス信号ＳＳＰ，ソースクロック信号ＳＣＫ，およびラッチストローブ信号ＬＳを受け取り、ソースバスラインＳＬ１～ＳＬｎに駆動用映像信号Ｓ（１）～Ｓ（ｎ）を印加する。このとき、ソースドライバ４００では、ソースクロック信号ＳＣＫのパルスが発生するタイミングで、各ソースバスラインＳＬ１～ＳＬｎに印加すべき電圧を示すデジタル映像信号ＤＶが順次に保持される。そして、ラッチストローブ信号ＬＳのパルスが発生するタイミングで、上記保持されたデジタル映像信号ＤＶがアナログ電圧に変換される。その変換されたアナログ電圧は、駆動用映像信号Ｓ（１）～Ｓ（ｎ）として全てのソースバスラインＳＬ１～ＳＬｎに一斉に印加される。
　光源駆動部１０は、表示制御回路２００から送られる光源制御信号ＢＳに基づいて、光源部１９を構成する複数のＬＥＤの輝度（発光強度）を制御する。これにより、バックライト装置１００から液晶パネル５００の背面にバックライト光が照射される。なお、光源駆動部１０としての回路と光源部１９を構成する複数のＬＥＤとによって、後述するバックライト駆動回路が構成されている。
　以上のようにして、ゲートバスラインＧＬ１～ＧＬｍに走査信号Ｇ（１）～Ｇ（ｍ）が印加され、ソースバスラインＳＬ１～ＳＬｎに駆動用映像信号Ｓ（１）～Ｓ（ｎ）が印加され、光源部１９を構成する各ＬＥＤの輝度が制御されることにより、外部から送られる画像信号ＤＡＴに応じた画像が表示部５１０に表示される。
＜１．２　バックライト装置の概略＞
　図３は、本実施形態におけるバックライト装置１００の概略側面図である。このバックライト装置１００は、光源としてのＬＥＤ１と、ＬＥＤ１を搭載するＬＥＤ実装基板１１０（１），１１０（２）と、ＬＥＤ１から発せられた光を液晶パネル５００に向けて面状に出射させるための導光板１２０と、液晶パネル５００に向けて照射される光の効率を高めるための光学シート１３０と、ＬＥＤ１を駆動するための回路（図３では不図示）が形成されたＬＥＤ駆動基板１４０とを含んでいる。なお、表示部５１０の上辺側（導光板１２０の一端側）に配置されているＬＥＤ実装基板には符号１１０（１）を付し、表示部５１０の下辺側（導光板１２０の他端側）に配置されているＬＥＤ実装基板には符号１１０（２）を付している。本実施形態においては、ＬＥＤ実装基板１１０としてＦＰＣ（フレキシブル回路基板）が採用されているものと仮定する（後述する第２～第５の実施形態についても同様である）。但し、ＬＥＤ実装基板１１０としてＦＰＣ以外の基板が採用されていても良い。
　ＬＥＤ１は、表示部５１０の上辺側に配置されたＬＥＤ実装基板１１０（１）と表示部５１０の下辺側に配置されたＬＥＤ実装基板１１０（２）とに搭載されている。すなわち、本実施形態においては、表示部５１０の上辺側および下辺側に光源としてのＬＥＤ１が設けられたエッジライト方式が採用されている。
　ＬＥＤ駆動基板１４０に形成された回路とＬＥＤ実装基板１１０に形成された回路とは、電気的に接続されている。これを実現するために、ＬＥＤ実装基板１１０（１）およびＬＥＤ実装基板１１０（２）には、ＬＥＤ駆動基板１４０との接続用の端子部が設けられ、ＬＥＤ駆動基板１４０には、ＬＥＤ実装基板１１０（１）との接続用の端子部（以下、「第１の端子部」という。）とＬＥＤ実装基板１１０（２）との接続用の端子部（以下、「第２の端子部」という。）とが設けられている。
　図４は、ＬＥＤ１の配置について説明するための平面図である。上述したように、本実施形態においては、表示部５１０は論理的に８つのエリアに分割されている。図４では、それら８つのエリアに符号Ａｒ（１）～Ａｒ（８）を付している。ＬＥＤ実装基板１１０（１）には、表示部５１０の上半分の４つのエリアＡｒ（１）～Ａｒ（４）にそれぞれ対応する４つのＬＥＤ１（１）～１（４）が搭載されている。ＬＥＤ実装基板１１０（２）には、表示部５１０の下半分の４つのエリアＡｒ（５）～Ａｒ（８）にそれぞれ対応する４つのＬＥＤ１（５）～１（８）が搭載されている。このように、本実施形態においては、エリアとＬＥＤ１とは１対１で対応している。なお、上述したように表示部５１０は論理的に分割されているが、導光板１２０については物理的に分割されていても分割されていなくても良い。
　ところで、上述したようにＬＥＤ実装基板１１０としてＦＰＣが採用されているところ、図４において符号１１５で示す突出部分は、屈曲した状態となって、このバックライト装置１００のシャーシ等に固定される。
　なお、本実施形態においては、ＬＥＤ１（１）～１（４）によって第１のＬＥＤ群が実現され、ＬＥＤ１（５）～１（８）によって第２のＬＥＤ群が実現され、ＬＥＤ実装基板１１０（１）によって第１のＬＥＤ実装基板が実現され、ＬＥＤ実装基板１１０（２）によって第２のＬＥＤ実装基板が実現されている。
＜１．３　バックライト駆動回路＞
　図５は、本実施形態におけるバックライト駆動回路の構成を示す回路図である。このバックライト駆動回路は、上述した８つのＬＥＤ１（１）～ＬＥＤ１（８）と、それら８つのＬＥＤ１（１）～１（８）にそれぞれ対応する８つのスイッチ１３（１）～１３（８）と、ＤＣＤＣコンバータ１１と、ＤＣＤＣ制御部１２と、スイッチ制御部１４と、ＦＥＴ１５と、センス抵抗１６とによって構成されている。図５から把握されるように、８つのＬＥＤ１（１）～１（８）は直列に接続されている。また、各スイッチ１３は、対応するＬＥＤ１に並列になるように設けられている。
　ＤＣＤＣコンバータ１１は、入力された直流電圧（入力電圧ＤＣＤＣ＿ＶＩＮ）を別の大きさの直流電圧（出力電圧ＤＣＤＣ＿ＶＯＵＴ）に変換する。このような直流電圧の変換を実現するために、ＤＣＤＣコンバータ１１には、スイッチ（例えばＭＯＳＦＥＴ）、コイル、極性付きコンデンサなどが含まれている。但し、ＤＣＤＣコンバータ１１の具体的な構成については、公知の様々な構成を採用することができ、図５に示す構成には限定されない。ところで、ＬＥＤ１の順方向電圧は、例えば温度によって変化する。また、本実施形態においては、ローカルディミング処理によってＬＥＤ１の輝度（発光強度）が個別に制御される。従って、全てのＬＥＤ１（１）～１（８）を所望の輝度で発光させるために必要な電圧は変化する。そこで、その必要な電圧を得るために、ＤＣＤＣコンバータ１１がバックライト駆動回路に含まれている。
　ＤＣＤＣ制御部１２は、出力電圧ＤＣＤＣ＿ＶＯＵＴが所望の大きさとなるよう、センス抵抗１６によって得られた電圧に基づいて、例えばハイサイド側のスイッチおよびローサイド側のスイッチのオン／オフを制御する。また、ＤＣＤＣ制御部１２は、ＬＥＤ１に一定電流が供給されるよう、センス抵抗１６によって得られた電圧に基づいて、ＦＥＴ１５のゲート電圧を制御する。
　スイッチ制御部１４は、表示制御回路２００（図１参照）から送られる光源制御信号ＢＳに基づいて、８つのスイッチ１３（１）～１３（８）のオン／オフを制御する。或るスイッチ１３がオフの時には、当該スイッチ１３に対応するＬＥＤ１に電流が供給される。一方、或るスイッチ１３がオンの時には、当該スイッチ１３に対応するＬＥＤ１には電流が供給されない（電流はスイッチ１３側を流れる）。このように、スイッチ１３のオン／オフによって、ＬＥＤ１への電流の供給が制御される。このような電流の制御がＬＥＤ１毎に行われることにより、ＬＥＤ１毎に輝度の調整が行われる。
＜１．４　結線方法＞
　次に、バックライト駆動回路（図５参照）に関する結線方法について説明する。図５に示した構成要素に関し、ＬＥＤ１（１）～１（４）はＬＥＤ実装基板１１０（１）に設けられた構成要素であり、ＬＥＤ１（５）～１（８）はＬＥＤ実装基板１１０（２）に設けられた構成要素であり、ＤＣＤＣコンバータ１１，ＤＣＤＣ制御部１２，スイッチ１３（１）～１３（８），スイッチ制御部１４，ＦＥＴ１５，およびセンス抵抗１６はＬＥＤ駆動基板１４０に設けられた構成要素である。ここで、図５において、符号１１１で示す点線部分はＬＥＤ実装基板１１０（１）の端子部を示し、符号１１２で示す点線部分はＬＥＤ実装基板１１０（２）の端子部を示し、符号１４１で示す点線部分はＬＥＤ駆動基板１４０の第１の端子部を示し、符号１４２で示す点線部分はＬＥＤ駆動基板１４０の第２の端子部を示している。
　図５から把握されるように、本実施形態では、ＬＥＤ実装基板１１０（１）において最も下流側に配置されたＬＥＤ１（４）のカソード端子とＬＥＤ実装基板１１０（２）において最も上流側に配置されたＬＥＤ１（５）のアノード端子とがＬＥＤ駆動基板１４０に形成された配線を介して電気的に接続されている。
＜１．５　効果＞
　従来においては、エッジライト型のバックライト装置として表示部の一端側および他端側に複数のＬＥＤを設けた構成を採用した場合、表示部の一端側のＬＥＤを駆動するためのＤＣＤＣコンバータと表示部の他端側のＬＥＤを駆動するためのＤＣＤＣコンバータとが必要となっていた。すなわち、２系統のＤＣＤＣコンバータが必要となっていた。特にＤＣＤＣコンバータの構成要素であるコイルのサイズが大きいため、従来においては、装置の小型化・薄型化・軽量化が困難となっていた。これに対して、本実施形態によれば、表示部５１０の上辺側（一端側）に配置されたＬＥＤ実装基板１１０（１）上に直列に接続されている４つのＬＥＤ１（１）～１（４）のうちの最も下流側に位置するＬＥＤ１（４）のカソード端子と、表示部５１０の下辺側（他端側）に配置されたＬＥＤ実装基板１１０（２）上に直列に接続されている４つのＬＥＤ１（５）～１（８）のうちの最も上流側に位置するＬＥＤ１（５）のアノード端子とが、ＬＥＤ駆動基板１４０に形成された配線を介して電気的に接続されている。その結果、ＬＥＤ実装基板１１０（１）上の４つのＬＥＤ１（１）～１（４）およびＬＥＤ実装基板１１０（２）上の４つのＬＥＤ１（５）～１（８）の全てが直列に接続されている。このため、１系統のみのＤＣＤＣコンバータ１１によって、光源として設けられている全てのＬＥＤ１（１）～１（８）を駆動することができる。従って、エッジライト型のバックライト装置として表示部５１０の一端側および他端側に複数のＬＥＤ１を設けた構成を採用する場合に、従来よりも装置の小型化・薄型化・軽量化が可能となる。また、ＬＥＤ駆動用の電圧の変換効率の向上や低コスト化を実現できるという効果も得られる。
＜２．第２の実施形態＞
＜２．１　概要＞
　第２の実施形態について説明する。なお、以下においては、主に上記第１の実施形態と異なる点について説明し、上記第１の実施形態と同様の点については説明を省略する。本実施形態においては、ＬＥＤ実装基板１１０上に、ＬＥＤ１に加えてスイッチ（ＬＥＤ１への電流の供給を制御するためのスイッチ）１３が搭載されている。また、本実施形態においては、上記第１の実施形態とは異なり、表示部５１０は論理的に４つのエリアに分割されている。より詳しくは、表示部５１０は、論理的に、縦方向には分割されておらず、横方向のみに４分割されている。
＜２．２　バックライト装置の概略＞
　図６は、本実施形態におけるバックライト装置１００の概略側面図である。このバックライト装置１００は、光源としてのＬＥＤ１と、ＬＥＤ１への電流の供給を制御するためのスイッチ１３と、ＬＥＤ１およびスイッチ１３を搭載するＬＥＤ実装基板１１０と、導光板１２０と、光学シート１３０と、ＬＥＤ駆動基板１４０とを含んでいる。図６から把握されるように、本実施形態においては、表示部５１０の一端側（上辺側）のみにＬＥＤ実装基板１１０が設けられている。すなわち、表示部５１０の上辺側のみに光源としてのＬＥＤ１が設けられたエッジライト方式が採用されている。また、スイッチ１３は、上記第１の実施形態ではＬＥＤ駆動基板１４０に搭載されていたが、本実施形態ではＬＥＤ実装基板１１０に搭載されている。なお、ＬＥＤ実装基板１１０には、ＬＥＤ駆動基板１４０との接続用の端子部が設けられ、ＬＥＤ駆動基板１４０には、ＬＥＤ実装基板１１０との接続用の端子部が設けられている。
　ここで、ＬＥＤ１およびスイッチ１３の高さについて説明する。図７に示すように、ＬＥＤ１の高さＨＬは導光板１２０の入光部の厚さＨＤ以下となっている。また、図８に示すように、スイッチ１３の高さＨＳは導光板１２０の入光部の厚さＨＤ以下となっている。このように、ＬＥＤ１の高さＨＬおよびスイッチ１３の高さＨＳの双方が導光板１２０の入光部の厚さＨＤ以下となっている。なお、ＬＥＤ１の高さＨＬとスイッチ１３の高さＨＳとの関係については、特に限定されない。
　図９は、ＬＥＤ１およびスイッチ１３の配置について説明するための平面図である。上述したように、本実施形態においては、表示部５１０は論理的に４つのエリアＡｒ（１）～Ａｒ（４）に分割されている。ＬＥＤ実装基板１１０には、４つのエリアＡｒ（１）～Ａｒ（４）にそれぞれ対応する４つのＬＥＤ１（１）～１（４）および当該４つのＬＥＤ１（１）～１（４）にそれぞれ対応する４つのスイッチ１３（１）～１３（４）が搭載されている。
　図１０は、ＬＥＤ実装基板１１０の斜視図である。なお、図１０では、シャーシ等に固定するための突出部分の図示を省略している（図１５および図１８についても同様）。図１０に示すように、ＬＥＤ実装基板１１０上において、ＬＥＤ１とスイッチ１３とが交互に位置するよう、４つのＬＥＤ１（１）～１（４）および４つのスイッチ１３（１）～１３（４）がほぼ一直線上に並べて配置されている。
＜２．３　バックライト駆動回路＞
　図１１は、本実施形態におけるバックライト駆動回路の構成を示す回路図である。このバックライト駆動回路は、上述した４つのＬＥＤ１（１）～ＬＥＤ１（４）と、それら４つのＬＥＤ１（１）～１（４）にそれぞれ対応する４つのスイッチ１３（１）～１３（４）と、ＤＣＤＣコンバータ１１と、ＤＣＤＣ制御部１２と、スイッチ制御部１４と、ＦＥＴ１５と、センス抵抗１６とによって構成されている。図１１から把握されるように、４つのＬＥＤ１（１）～１（４）は直列に接続されている。また、各スイッチ１３は、対応するＬＥＤ１に並列になるように設けられている。このように、電気的には、各ＬＥＤ１とそれに対応するスイッチ１３とが並列に接続されているが、空間的には、上述したように４つのＬＥＤ１（１）～１（４）および４つのスイッチ１３（１）～１３（４）がほぼ一直線上に並べて配置されている（図１０参照）。
　図１１に示した構成要素に関し、ＬＥＤ１（１）～１（４）およびスイッチ１３（１）～１３（４）はＬＥＤ実装基板１１０に設けられた構成要素であり、ＤＣＤＣコンバータ１１，ＤＣＤＣ制御部１２，スイッチ制御部１４，ＦＥＴ１５，およびセンス抵抗１６はＬＥＤ駆動基板１４０に設けられた構成要素である。ここで、図１１において、符号１１１で示す点線部分はＬＥＤ実装基板１１０の端子部を示し、符号１４１で示す点線部分はＬＥＤ駆動基板１４０の端子部を示している。
　ところで、本実施形態においては、ＤＣＤＣコンバータ１１からの出力電圧ＤＣＤＣ＿ＶＯＵＴ（この電圧はＬＥＤ１（１）のアノード電圧となる）よりも約２～１０Ｖ高い電源電圧（高レベル電圧）ＶＨとその基準電圧（低レベル電圧）ＧＮＤとがそれぞれ配線７１，７２を用いてＬＥＤ駆動基板１４０からＬＥＤ実装基板１１０へと供給される。そして、それら電源電圧ＶＨおよび基準電圧ＧＮＤは、スイッチ１３に与えられる。すなわち、出力電圧ＤＣＤＣ＿ＶＯＵＴよりも約２～１０Ｖ高い電源電圧ＶＨおよびその基準電圧ＧＮＤがスイッチ１３の動作用の電圧となる。これにより、ＬＥＤ１への電流の供給を制御するためのスイッチ１３のオン／オフが安定して行われる。また、スイッチ１３のサイズを比較的小さくすることが可能となる。
　以上のような構成において、上記第１の実施形態と同様、スイッチ制御部１４が、表示制御回路２００（図１参照）から送られる光源制御信号ＢＳに基づいて、４つのスイッチ１３（１）～１３（４）のオン／オフを制御する。これにより、ＬＥＤ１毎に電流の供給が制御され、ＬＥＤ１毎に輝度の調整が行われる。
＜２．４　効果＞
　本実施形態によれば、表示部５１０の一端側に複数のＬＥＤ１を設けた構成のエッジライト型のバックライト装置において、ＬＥＤ実装基板１１０上にＬＥＤ１とスイッチ（ＬＥＤ１への電流の供給を制御するためのスイッチ）１３とが設けられる。そのＬＥＤ実装基板１１０上において、電気的には、ローカルディミング処理が可能なようにＬＥＤ１とスイッチ１３とが並列に接続されているが、空間的には、ＬＥＤ１とスイッチ１３とが交互に位置するよう複数個のＬＥＤ１および複数個のスイッチ１３がほぼ一直線上に並べて配置されている。このようにＬＥＤ１とＬＥＤ１との間の空間がスイッチ１３の搭載場所として利用されるので、ＬＥＤ実装基板１１０上で高密度実装が行われ、バックライト装置１００の全体としての基板サイズを小さくすることができる。また、ＬＥＤ１の高さＨＬおよびスイッチ１３の高さＨＳの双方が導光板１２０の入光部の厚さＨＤ以下となっているので、装置の薄型化が可能である。以上より、エッジライト型のバックライト装置として表示部５１０の一端側に複数のＬＥＤ１を設けた構成を採用する場合に、従来よりも装置の小型化・薄型化・軽量化が可能となる。また、空間的にはスイッチ１３とスイッチ１３との間にＬＥＤ１が存在するので、スイッチ１３での発熱が分散化される。
　さらに、本実施形態によれば、ＤＣＤＣコンバータ１１からの出力電圧ＤＣＤＣ＿ＶＯＵＴ（この電圧はＬＥＤ１（１）のアノード電圧となる）よりも約２～１０Ｖ高い電源電圧ＶＨとその基準電圧ＧＮＤとが、ＬＥＤ駆動基板１４０からＬＥＤ実装基板１１０へと供給されて、スイッチ１３に与えられる。このように、全てのＬＥＤ１の駆動が可能な電圧（ＬＥＤ駆動用の電圧）よりも約２～１０Ｖ高い電圧がスイッチ１３に与えられることにより、３．３～１０Ｖ程度の電圧（ＰＷＭ制御信号）でスイッチ１３を制御した際に当該スイッチ１３のオン／オフを低抵抗で行うことが可能となる。その結果、スイッチ１３のオン／オフが安定して行われる。
＜２．５　変形例＞
＜２．５．１　第１の変形例＞
　上記第２の実施形態の第１の変形例について説明する。本変形例においては、ＬＥＤ１への電流の供給を制御するためのスイッチとして、２個のスイッチが１つにパッケージ化されたものが用いられる。なお、このようにパッケージ化されたスイッチのことを本明細書では「パッケージ化スイッチ」という。１個のパッケージ化スイッチは、２個のＬＥＤ１に対応付けられる。
　図１２は、パッケージ化スイッチ１３Ｐの外観斜視図である。このパッケージ化スイッチ１３Ｐは、７つの端子６１（１）～６１（７）を有している。図１３は、パッケージ化スイッチ１３Ｐの内部の詳細な構成を示す図である。パッケージ化スイッチ１３Ｐの内部には、対応する２個のＬＥＤ１への電流の供給をそれぞれ制御するための２個のスイッチ１３ａ，１３ｂが含まれている。スイッチ１３ａは、端子６１（２）と端子６１（１）との間に設けられ、対応する２個のＬＥＤ１のうちの一方に並列に接続されている。そして、スイッチ１３ａのオン／オフは、スイッチ制御部１４から送られ端子６１（４）に与えられる制御信号に基づいて制御される。スイッチ１３ｂは、端子６１（１）と端子６１（７）との間に設けられ、対応する２個のＬＥＤ１のうちの他方に並列に接続されている。そして、スイッチ１３ｂのオン／オフは、スイッチ制御部１４から送られ端子６１（５）に与えられる制御信号に基づいて制御される。また、端子６１（３）には、ＤＣＤＣコンバータ１１からの出力電圧ＤＣＤＣ＿ＶＯＵＴよりも約２～１０Ｖ高い電源電圧ＶＨが与えられ、端子６１（６）には、基準電圧ＧＮＤが与えられる。これら電源電圧ＶＨおよび基準電圧ＧＮＤは、このパッケージ化スイッチ１３Ｐ（２個のスイッチ１３ａ，１３ｂ）の動作用の電圧となる。なお、ここでは７端子のパッケージ化スイッチ１３Ｐを例に挙げて説明したが、８端子のパッケージ化スイッチ１３Ｐを採用することもできる。
　図１４は、ＬＥＤ１およびパッケージ化スイッチ１３Ｐの配置について説明するための平面図である。図１４に示すように、本変形例においては、ＬＥＤ実装基板１１０には、４つのエリアＡｒ（１）～Ａｒ（４）にそれぞれ対応する４つのＬＥＤ１（１）～１（４）と、ＬＥＤ１（１）およびＬＥＤ１（２）に対応するパッケージ化スイッチ１３Ｐ（１）と、ＬＥＤ１（３）およびＬＥＤ１（４）に対応するパッケージ化スイッチ１３Ｐ（２）とが搭載されている。
　図１５は、ＬＥＤ実装基板１１０の斜視図である。図１５に示すように、ＬＥＤ実装基板１１０上において、４つのＬＥＤ１（１）～１（４）および２つのパッケージ化スイッチ１３Ｐ（１），１３Ｐ（２）がほぼ一直線上に並べて配置されている。ここで、パッケージ化スイッチ１３Ｐ（１）はＬＥＤ１（１）とＬＥＤ１（２）との間の領域に配置され、パッケージ化スイッチ１３Ｐ（２）はＬＥＤ１（３）とＬＥＤ１（４）との間の領域に配置されている。
　なお、本変形例においては、ＬＥＤ１の高さおよびパッケージ化スイッチ１３Ｐの高さの双方が導光板１２０の入光部の厚さ以下となっている。
　図１６は、本変形例におけるバックライト駆動回路の構成を示す回路図である。このバックライト駆動回路は、上述した４つのＬＥＤ１（１）～ＬＥＤ１（４）と、ＬＥＤ１（１）およびＬＥＤ１（２）に対応するパッケージ化スイッチ１３Ｐ（１）と、ＬＥＤ１（３）およびＬＥＤ１（４）に対応するパッケージ化スイッチ１３Ｐ（２）と、ＤＣＤＣコンバータ１１と、ＤＣＤＣ制御部１２と、スイッチ制御部１４と、ＦＥＴ１５と、センス抵抗１６とによって構成されている。
　図１６に示すように、パッケージ化スイッチ１３Ｐ（１）には、ＬＥＤ１（１）に対応するスイッチ１３（１）と、ＬＥＤ１（２）に対応するスイッチ１３（２）とが含まれている。また、パッケージ化スイッチ１３Ｐ（２）には、ＬＥＤ１（３）に対応するスイッチ１３（３）と、ＬＥＤ１（４）に対応するスイッチ１３（４）とが含まれている。そして、上記第２の実施形態と同様、スイッチ制御部１４が、表示制御回路２００（図１参照）から送られる光源制御信号ＢＳに基づいて、４つのスイッチ１３（１）～１３（４）のオン／オフを制御する。これにより、ＬＥＤ１毎に電流の供給が制御され、ＬＥＤ１毎に輝度の調整が行われる。
　本変形例によれば、各ＬＥＤ１への電流の供給を制御するために、２個のスイッチ１３が１つにパッケージ化されたパッケージ化スイッチ１３Ｐが用いられる。スイッチ１３がこのようにパッケージ化されていない場合には、図１１等から把握されるように１個のスイッチ１３は５個の端子を有している。このように５個の端子を有しているスイッチ１３の２個分の構成を、本変形例によれば７個の端子を有する１個のパッケージ化スイッチ１３Ｐによって実現することができる。以上より、ＬＥＤ実装基板１１０上で更なる高密度実装が行われる。その結果、上記第２の実施形態よりも更なる装置の小型化・薄型化・軽量化が可能となる。
＜２．５．２　第２の変形例＞
　上記第２の実施形態の第２の変形例について説明する。本変形例においては、１つのスイッチ１３のオン／オフによって、２つのＬＥＤ１への電流の供給が制御される。換言すれば、直列に接続された２つのＬＥＤ１に並列に１つのスイッチ１３が設けられている。
　図１７は、ＬＥＤ１およびスイッチ１３の配置について説明するための平面図である。図１７に示すように、本変形例においては、上記第２の実施形態とは異なり、表示部５１０は論理的に２つのエリアＡｒ（１）～Ａｒ（２）に分割されている。ＬＥＤ実装基板１１０には、４つのＬＥＤ１（１）～１（４）と、ＬＥＤ１（１）およびＬＥＤ１（２）に対応するスイッチ１３（１）と、ＬＥＤ１（３）およびＬＥＤ１（４）に対応するスイッチ１３（２）とが搭載されている。なお、ＬＥＤ１（１）およびＬＥＤ１（２）はエリアＡｒ（１）に対応し、ＬＥＤ１（３）およびＬＥＤ１（４）はエリアＡｒ（２）に対応している。
　図１８は、ＬＥＤ実装基板１１０の斜視図である。図１８に示すように、ＬＥＤ実装基板１１０上において、４つのＬＥＤ１（１）～１（４）および２つのスイッチ１３（１），１３（２）がほぼ一直線上に並べて配置されている。なお、本変形例においても、ＬＥＤ１の高さおよびスイッチ１３の高さの双方が導光板１２０の入光部の厚さ以下となっている。
　図１９は、本変形例におけるバックライト駆動回路の構成を示す回路図である。このバックライト駆動回路は、上述した４つのＬＥＤ１（１）～ＬＥＤ１（４）と、ＬＥＤ１（１）およびＬＥＤ１（２）に対応するスイッチ１３（１）と、ＬＥＤ１（３）およびＬＥＤ１（４）に対応するスイッチ１３（２）と、ＤＣＤＣコンバータ１１と、ＤＣＤＣ制御部１２と、スイッチ制御部１４と、ＦＥＴ１５と、センス抵抗１６とによって構成されている。
　図１９に示すように、スイッチ１３（１）は電気的にはＬＥＤ１（１）およびＬＥＤ１（２）に並列に配置され、スイッチ１３（２）は電気的にはＬＥＤ１（３）およびＬＥＤ１（４）に並列に配置されている。従って、スイッチ１３（１）のオン／オフによってＬＥＤ１（１）およびＬＥＤ１（２）への電流の供給が制御され、スイッチ１３（２）のオン／オフによってＬＥＤ１（３）およびＬＥＤ１（４）への電流の供給が制御される。このような構成において、スイッチ制御部１４が、表示制御回路２００（図１参照）から送られる光源制御信号ＢＳに基づいて、２つのスイッチ１３（１），１３（２）のオン／オフを制御する。これにより、ＬＥＤ１（１）およびＬＥＤ１（２）への電流の供給とＬＥＤ１（３）およびＬＥＤ１（４）への電流の供給とがそれぞれ制御される。このようにして、エリア毎に、対応するＬＥＤ１の輝度の調整が行われる。
　本変形例によれば、各ＬＥＤ１への電流の供給を制御するためのスイッチ１３が、２個のＬＥＤ１につき１個だけ設けられる。これにより、上記第１の変形例と同様に高密度実装が行われ、上記第２の実施形態よりも更なる装置の小型化・薄型化・軽量化が可能となる。
＜３．第３の実施形態＞
＜３．１　概要＞
　第３の実施形態について説明する。本実施形態に係るバックライト装置１００の構成は、上記第１の実施形態の特徴と上記第２の実施形態の特徴とを組み合わせた構成となっている。すなわち、バックライト装置１００には表示部５１０の上辺側に配置されるＬＥＤ実装基板１１０（１）と表示部５１０の下辺側に配置されるＬＥＤ実装基板１１０（２）とが設けられるところ、ＬＥＤ実装基板１１０（１）において最も下流側に配置されたＬＥＤのカソード端子とＬＥＤ実装基板１１０（２）において最も上流側に配置されたＬＥＤのアノード端子とがＬＥＤ駆動基板１４０上の配線を介して接続されている。また、ＬＥＤ１への電流の供給を制御するためのスイッチ１３については、上記第２の実施形態と同様にＬＥＤ実装基板１１０に搭載されている。なお、表示部５１０については、上記第１の実施形態と同様に、論理的に８つに分割されている。
＜３．２　バックライト装置の概略＞
　図２０は、本実施形態におけるバックライト装置１００の概略側面図である。このバックライト装置１００は、光源としてのＬＥＤ１と、ＬＥＤ１への電流の供給を制御するためのスイッチ１３と、ＬＥＤ１およびスイッチ１３を搭載するＬＥＤ実装基板１１０（１），１１０（２）と、導光板１２０と、光学シート１３０と、ＬＥＤ駆動基板１４０とを含んでいる。図２０から把握されるように、上記第１の実施形態と同様、表示部５１０の上辺側にＬＥＤ実装基板１１０（１）が設けられるとともに、表示部５１０の下辺側にＬＥＤ実装基板１１０（２）が設けられている。そして、ＬＥＤ１およびスイッチ１３は、ＬＥＤ実装基板１１０（１）とＬＥＤ実装基板１１０（２）とに搭載されている。すなわち、本実施形態においては、表示部５１０の上辺側および下辺側に光源としてのＬＥＤ１が設けられたエッジライト方式が採用されている。
　図２１は、ＬＥＤ１およびスイッチ１３の配置について説明するための平面図である。ＬＥＤ実装基板１１０（１）には、表示部５１０の上半分の４つのエリアＡｒ（１）～Ａｒ（４）にそれぞれ対応する４つのＬＥＤ１（１）～１（４）および当該４つのＬＥＤ１（１）～１（４）にそれぞれ対応する４つのスイッチ１３（１）～１３（４）が搭載されている。ＬＥＤ実装基板１１０（２）には、表示部５１０の下半分の４つのエリアＡｒ（５）～Ａｒ（８）にそれぞれ対応する４つのＬＥＤ１（５）～１（８）および当該４つのＬＥＤ１（５）～１（８）にそれぞれ対応する４つのスイッチ１３（５）～１３（８）が搭載されている。
　各ＬＥＤ実装基板１１０上において、上記第２の実施形態と同様、ＬＥＤ１とスイッチ１３とが交互に位置するよう、４つのＬＥＤ１および４つのスイッチ１３がほぼ一直線上に並べて配置されている。
＜３．３　バックライト駆動回路＞
　図２２は、本実施形態におけるバックライト駆動回路の構成を示す回路図である。このバックライト駆動回路は、８つのＬＥＤ１（１）～ＬＥＤ１（８）と、それら８つのＬＥＤ１（１）～１（８）にそれぞれ対応する８つのスイッチ１３（１）～１３（８）と、ＤＣＤＣコンバータ１１と、ＤＣＤＣ制御部１２と、スイッチ制御部１４と、ＦＥＴ１５と、センス抵抗１６とによって構成されている。各スイッチ１３は、対応するＬＥＤ１に並列になるように設けられている。このように、電気的には、各ＬＥＤ１とそれに対応するスイッチ１３とが並列に接続されているが、空間的には、上記第２の実施形態と同様、各ＬＥＤ実装基板１１０上において４つのＬＥＤ１および４つのスイッチ１３がほぼ一直線上に並べて配置されている（図１０参照）。
　図２２に示した構成要素に関し、ＬＥＤ１（１）～１（４）およびスイッチ１３（１）～１３（４）はＬＥＤ実装基板１１０（１）に設けられた構成要素であり、ＬＥＤ１（５）～１（８）およびスイッチ１３（５）～１３（８）はＬＥＤ実装基板１１０（２）に設けられた構成要素であり、ＤＣＤＣコンバータ１１，ＤＣＤＣ制御部１２，スイッチ制御部１４，ＦＥＴ１５，およびセンス抵抗１６はＬＥＤ駆動基板１４０に設けられた構成要素である。
　また、上記第２の実施形態と同様、ＤＣＤＣコンバータ１１からの出力電圧ＤＣＤＣ＿ＶＯＵＴよりも約２～１０Ｖ高い電源電圧ＶＨとその基準電圧ＧＮＤとがそれぞれ配線７１，７２を用いてＬＥＤ駆動基板１４０からＬＥＤ実装基板１１０（１），１１０（２）へと供給されている。
　ここで、図２２から把握されるように、本実施形態では、ＬＥＤ実装基板１１０（１）において最も下流側に配置されたＬＥＤ１（４）のカソード端子とＬＥＤ実装基板１１０（２）において最も上流側に配置されたＬＥＤ１（５）のアノード端子とがＬＥＤ駆動基板１４０に形成された配線を介して電気的に接続されている。
＜３．４　効果＞
　本実施形態によれば、上記第１の実施形態と同様、表示部５１０の一端側および他端側に光源として設けられた全てのＬＥＤ１を１系統のみのＤＣＤＣコンバータ１１によって駆動することが可能となる。また、上記第２の実施形態と同様、ＬＥＤ実装基板１１０上で高密度実装が行われる。以上より、エッジライト型のバックライト装置として表示部５１０の一端側および他端側に複数のＬＥＤ１を設けた構成を採用した場合に、従来よりも装置の小型化・薄型化・軽量化を実現することが可能となる。
＜３．５　変形例＞
　上記第２の実施形態の第１の変形例と同様に、２個のスイッチ１３が１つにパッケージ化されたパッケージ化スイッチ１３Ｐ（図１２および図１３を参照）を用いることもできる。また、上記第２の実施形態の第２の変形例と同様に、１つのスイッチ１３のオン／オフによって２つのＬＥＤ１への電流の供給を制御する構成を採用することもできる。
＜４．第４の実施形態＞
＜４．１　概要＞
　第４の実施形態について説明する。本実施形態においては、ＬＥＤ１とスイッチ（ＬＥＤへの電流の供給を制御するためのスイッチ）１３とが１つのモジュールとしてパッケージ化されたもの（複合素子）が用いられる。なお、このようにＬＥＤ１とスイッチ１３とがパッケージ化されたモジュールのことを本明細書では「パッケージ化ＬＥＤモジュール」という。また、本実施形態においては、上記第２の実施形態と同様、表示部５１０は論理的に４つのエリアに分割されており、表示部５１０の上辺側のみに光源としてのＬＥＤ１が設けられたエッジライト方式が採用されている。
＜４．２　パッケージ化ＬＥＤモジュール＞
　図２３は、パッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐの外観斜視図である。このパッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐは、５つの端子６２（１）～６２（５）と発光面６３とを有している。パッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐの内部に設けられたＬＥＤ１は、当該パッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐが基板に実装された状態において基板に対して水平な方向に光を発する。すなわち、パッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐは、サイド発光型の発光素子である。
　図２４は、パッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐの内部の詳細な構成を示す図である。パッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐの内部には、光源としてのＬＥＤ１と、ＬＥＤ１への電流の供給を制御するためのスイッチ１３とが含まれている。ＬＥＤ１とスイッチ１３とは並列に接続されている。端子６２（１）はＬＥＤ１のアノード端子に接続され、端子６２（５）はＬＥＤ１のカソード端子に接続されている。端子６２（３）には、スイッチ１３のオン／オフを制御するための制御信号（スイッチ制御部１４から送られる信号）が与えられる。また、端子６２（２）には、ＤＣＤＣコンバータ１１からの出力電圧ＤＣＤＣ＿ＶＯＵＴよりも約２～１０Ｖ高い電源電圧ＶＨが与えられ、端子６２（４）には、基準電圧ＧＮＤが与えられる。これら電源電圧ＶＨおよび基準電圧ＧＮＤは、スイッチ１３の動作用の電圧となる。
　なお、ここでは５端子のパッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐを例に挙げて説明したが、６端子のパッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐを採用することもできる。この場合、６番目の端子を例えば温度異常などのエラーが発生した際のエラー出力用の端子として用いることもできる。これにより、異常が生じた時に当該異常に応じた処理を行うことが可能となる。
＜４．３　バックライト装置の概略＞
　図２５は、本実施形態におけるバックライト装置１００の概略側面図である。このバックライト装置１００は、上述したパッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐと、パッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐを搭載するＬＥＤ実装基板１１０と、導光板１２０と、光学シート１３０と、ＬＥＤ駆動基板１４０とを含んでいる。上記第２の実施形態と同様、表示部５１０の一端側（上辺側）のみにＬＥＤ実装基板１１０が設けられている。なお、パッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐの高さは導光板１２０の入光部の厚さ以下となっている。
　図２６は、パッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐの配置について説明するための平面図である。上述したように、本実施形態においては、表示部５１０は論理的に４つのエリアＡｒ（１）～Ａｒ（４）に分割されている。ＬＥＤ実装基板１１０には、４つのエリアＡｒ（１）～Ａｒ（４）にそれぞれ対応する４つのパッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐ（１）～１７Ｐ（４）が搭載されている。それら４つのパッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐ（１）～１７Ｐ（４）は、ほぼ一直線上に並べて配置されている。
＜４．４　バックライト駆動回路＞
　図２７は、本実施形態におけるバックライト駆動回路の構成を示す回路図である。このバックライト駆動回路は、上述した４つのパッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐ（１）～１７Ｐ（４）と、ＤＣＤＣコンバータ１１と、ＤＣＤＣ制御部１２と、スイッチ制御部１４と、ＦＥＴ１５と、センス抵抗１６とによって構成されている。各パッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐには、並列に接続されたＬＥＤ１とスイッチ１３とが含まれている（図２４参照）。
　図２７に示した構成要素に関し、パッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐ（１）～１７Ｐ（４）はＬＥＤ実装基板１１０に設けられた構成要素であり、ＤＣＤＣコンバータ１１，ＤＣＤＣ制御部１２，スイッチ制御部１４，ＦＥＴ１５，およびセンス抵抗１６はＬＥＤ駆動基板１４０に設けられた構成要素である。
　また、上記第２，第３の実施形態と同様、ＤＣＤＣコンバータ１１からの出力電圧ＤＣＤＣ＿ＶＯＵＴよりも約２～１０Ｖ高い電源電圧ＶＨとその基準電圧ＧＮＤとがそれぞれ配線７１，７２を用いてＬＥＤ駆動基板１４０からＬＥＤ実装基板１１０へと供給されている。
　以上のような構成において、スイッチ制御部１４が、表示制御回路２００（図１参照）から送られる光源制御信号ＢＳに基づいて、各パッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐに含まれているスイッチ１３のオン／オフを制御する。これにより、ＬＥＤ１毎に電流の供給が制御され、ＬＥＤ１毎に輝度の調整が行われる。
＜４．５　効果＞
　本実施形態によれば、ＬＥＤ１とスイッチ（ＬＥＤへの電流の供給を制御するためのスイッチ）１３とが１つのモジュールとしてパッケージ化されたパッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐが用いられる。このため、ＬＥＤ実装基板１１０上において、より顕著な高密度実装を行うことが可能となる。また、パッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐの高さが導光板１２０の入光部の厚さ以下となっているので、装置の薄型化が可能である。以上より、エッジライト型のバックライト装置として表示部５１０の一端側に複数のＬＥＤ１を設けた構成を採用する場合に、上記第２の実施形態よりも更なる装置の小型化・薄型化・軽量化が可能となる。
　また、パッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐの内部でＬＥＤ１とスイッチ１３との間の結線が行われているので、必要な部品数が少なくなるとともにＬＥＤ実装基板１１０上の配線が簡略化される。さらに、上述したように顕著な高密度実装が可能となることから、ＬＥＤ１を密に配置することによる高輝度化を図ることが可能となる。
＜５．第５の実施形態＞
＜５．１　概要＞
　第５の実施形態について説明する。本実施形態に係るバックライト装置１００の構成は、上記第１の実施形態の特徴と上記第４の実施形態の特徴とを組み合わせた構成となっている。すなわち、バックライト装置１００には表示部５１０の上辺側に配置されるＬＥＤ実装基板１１０（１）と表示部５１０の下辺側に配置されるＬＥＤ実装基板１１０（２）とが設けられるところ、ＬＥＤ実装基板１１０（１）において最も下流側に配置されたＬＥＤのカソード端子とＬＥＤ実装基板１１０（２）において最も上流側に配置されたＬＥＤのアノード端子とがＬＥＤ駆動基板１４０上の配線を介して接続されている。また、ＬＥＤ１とスイッチ（ＬＥＤへの電流の供給を制御するためのスイッチ）１３とが１つのモジュールとしてパッケージ化されたパッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐが用いられている。なお、表示部５１０については、上記第１の実施形態と同様に、論理的に８つに分割されている。
＜５．２　バックライト装置の概略＞
　図２８は、本実施形態におけるバックライト装置１００の概略側面図である。このバックライト装置１００は、上述したパッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐと、パッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐを搭載するＬＥＤ実装基板１１０（１），１１０（２）と、導光板１２０と、光学シート１３０と、ＬＥＤ駆動基板１４０とを含んでいる。図２８から把握されるように、上記第１の実施形態と同様、表示部５１０の上辺側にＬＥＤ実装基板１１０（１）が設けられるとともに、表示部５１０の下辺側にＬＥＤ実装基板１１０（２）が設けられている。そして、パッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐは、ＬＥＤ実装基板１１０（１）とＬＥＤ実装基板１１０（２）とに搭載されている。すなわち、本実施形態においては、表示部５１０の上辺側および下辺側に光源としてのＬＥＤ１が設けられたエッジライト方式が採用されている。
　図２９は、パッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐの配置について説明するための平面図である。ＬＥＤ実装基板１１０（１）には、表示部５１０の上半分の４つのエリアＡｒ（１）～Ａｒ（４）にそれぞれ対応する４つのパッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐ（１）～１７Ｐ（４）が搭載されている。ＬＥＤ実装基板１１０（２）には、表示部５１０の下半分の４つのエリアＡｒ（５）～Ａｒ（８）にそれぞれ対応する４つのパッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐ（５）～１７Ｐ（８）が搭載されている。
　各ＬＥＤ実装基板１１０上において、上記第４の実施形態と同様、４つのパッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐがほぼ一直線上に並べて配置されている。
＜５．３　バックライト駆動回路＞
　図３０は、本実施形態におけるバックライト駆動回路の構成を示す回路図である。このバックライト駆動回路は、８つのパッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐ（１）～１７Ｐ（８）と、ＤＣＤＣコンバータ１１と、ＤＣＤＣ制御部１２と、スイッチ制御部１４と、ＦＥＴ１５と、センス抵抗１６とによって構成されている。
　図３０に示した構成要素に関し、パッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐ（１）～１７Ｐ（４）はＬＥＤ実装基板１１０（１）に設けられた構成要素であり、パッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐ（５）～１７Ｐ（８）はＬＥＤ実装基板１１０（２）に設けられた構成要素であり、ＤＣＤＣコンバータ１１，ＤＣＤＣ制御部１２，スイッチ制御部１４，ＦＥＴ１５，およびセンス抵抗１６はＬＥＤ駆動基板１４０に設けられた構成要素である。
　また、上記第２～第４の実施形態と同様、ＤＣＤＣコンバータ１１からの出力電圧ＤＣＤＣ＿ＶＯＵＴよりも約２～１０Ｖ高い電源電圧ＶＨとその基準電圧ＧＮＤとがそれぞれ配線７１，７２を用いてＬＥＤ駆動基板１４０からＬＥＤ実装基板１１０（１），１１０（２）へと供給されている。
　ここで、図３０から把握されるように、ＬＥＤ実装基板１１０（１）において最も下流側に配置されたパッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐ（４）内のＬＥＤ１（図２４参照）のカソード端子とＬＥＤ実装基板１１０（２）において最も上流側に配置されたパッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐ（５）内のＬＥＤ１（図２４参照）のアノード端子とがＬＥＤ駆動基板１４０に形成された配線を介して電気的に接続されている。
＜５．４　効果＞
　本実施形態によれば、上記第１の実施形態と同様、表示部５１０の一端側および他端側に光源として設けられた全てのＬＥＤ１（パッケージ化ＬＥＤモジュール１７Ｐ内のＬＥＤ１）を１系統のみのＤＣＤＣコンバータ１１によって駆動することが可能となる。また、上記第４の実施形態と同様、ＬＥＤ実装基板１１０上において、より顕著な高密度実装を行うことが可能となる。以上より、エッジライト型のバックライト装置として表示部５１０の一端側および他端側に複数のＬＥＤ１を設けた構成を採用した場合に、装置の顕著な小型化・薄型化・軽量化を実現することが可能となる。
＜６．その他＞
　上記各実施形態においてはバックライト装置が液晶表示装置に用いられる例を挙げて説明したが、バックライト装置が液晶表示装置以外の表示装置に用いられる場合にも同様の構成を採用することができる。
　本願は、２０１６年１１月１日に出願された「バックライト装置およびそれを備えた表示装置」という名称の日本出願２０１６－２１４２４６号に基づく優先権を主張する出願であり、この日本出願の内容は、引用することによって本願の中に含まれる。
　１，１（１）～１（８）…ＬＥＤ
　１０…光源駆動部
　１１…ＤＣＤＣコンバータ
　１２…ＤＣＤＣ制御部
　１３，１３（１）～１３（８）…スイッチ
　１３Ｐ，１３Ｐ（１），１３Ｐ（２）…パッケージ化スイッチ
　１７Ｐ，１７Ｐ（１）～１７Ｐ（８）…パッケージ化ＬＥＤモジュール
　１４…スイッチ制御部
　１９…光源部
　１１０，１１０（１），１１０（２）…ＬＥＤ実装基板
　１２０…導光板
　１３０…光学シート
　１４０…ＬＥＤ駆動基板
　１００…バックライト装置
　５００…液晶パネル
　５１０…表示部
　Ａｒ（１）～Ａｒ（８）…エリア

Claims (14)

  1. 　エッジライト型のバックライト装置であって、
    　導光板と、
    　直列に接続された複数のＬＥＤである第１のＬＥＤ群と、
    　直列に接続された複数のＬＥＤである第２のＬＥＤ群と、
    　対応するＬＥＤに並列に接続されたスイッチと、
    　前記導光板の一端側に配置された、前記第１のＬＥＤ群を搭載する第１のＬＥＤ実装基板と、
    　前記導光板の他端側に配置された、前記第２のＬＥＤ群を搭載する第２のＬＥＤ実装基板と、
    　前記第１のＬＥＤ群および前記第２のＬＥＤ群を駆動するための回路が形成されたＬＥＤ駆動基板と
    を備え、
    　各ＬＥＤへの電流の供給の制御が、当該各ＬＥＤに対応するスイッチのオン／オフを制御することによって行われ、
    　前記第１のＬＥＤ群のうち最も下流側に配置されたＬＥＤのカソード端子と前記第２のＬＥＤ群のうち最も上流側に配置されたＬＥＤのアノード端子とが、前記ＬＥＤ駆動基板上の配線を介して電気的に互いに接続されていることを特徴とする、バックライト装置。
  2. 　前記スイッチは、前記第１のＬＥＤ実装基板および前記第２のＬＥＤ実装基板に搭載されていることを特徴とする、請求項１に記載のバックライト装置。
  3. 　各スイッチは、１個のＬＥＤに対応するように設けられ、
    　前記第１のＬＥＤ実装基板および前記第２のＬＥＤ実装基板において、ＬＥＤとスイッチとが交互に配置されていることを特徴とする、請求項２に記載のバックライト装置。
  4. 　２個のスイッチが一体的に形成されたパッケージ化スイッチが用いられ、
    　前記パッケージ化スイッチは、前記２個のスイッチのうちの一方に対応するＬＥＤと前記２個のスイッチのうちの他方に対応するＬＥＤとの間の領域に配置されていることを特徴とする、請求項２に記載のバックライト装置。
  5. 　前記パッケージ化スイッチの高さは、前記導光板の入光部の厚さ以下であることを特徴とする、請求項４に記載のバックライト装置。
  6. 　各スイッチは、互いに隣り合う２個のＬＥＤに並列に接続されていることを特徴とする、請求項２に記載のバックライト装置。
  7. 　各ＬＥＤの高さおよび各スイッチの高さは、前記導光板の入光部の厚さ以下であることを特徴とする、請求項２に記載のバックライト装置。
  8. 　各ＬＥＤは、複合素子として、当該各ＬＥＤに対応するスイッチと一体的に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載のバックライト装置。
  9. 　前記複合素子の高さは、前記導光板の入光部の厚さ以下であることを特徴とする、請求項８に記載のバックライト装置。
  10. 　前記複合素子は、当該複合素子を構成するＬＥＤのアノード端子に接続された端子と、当該複合素子を構成するＬＥＤのカソード端子に接続された端子と、当該複合素子を構成するスイッチのオン／オフを制御する制御信号を受け取るための端子と、当該複合素子を構成するスイッチの動作用の高レベル電圧を受け取るための端子と、当該複合素子を構成するスイッチの動作用の低レベル電圧を受け取るための端子とを有することを特徴とする、請求項８に記載のバックライト装置。
  11. 　前記複合素子は、さらに、エラー出力用の端子を有することを特徴とする、請求項１０に記載のバックライト装置。
  12. 　各ＬＥＤは、当該各ＬＥＤを搭載する基板の面に対して水平方向に光を発するサイド発光型であることを特徴とする、請求項１に記載のバックライト装置。
  13. 　直流の入力電圧を前記第１のＬＥＤ群および前記第２のＬＥＤ群を駆動するための直流電圧に変換するＤＣＤＣコンバータが１つだけ設けられていることを特徴とする、請求項１に記載のバックライト装置。
  14. 　画像を表示する表示部を有する表示パネルと、
    　前記表示パネルの背面に配置される、請求項１から１３までのいずれか１項に記載のバックライト装置と
    を備えることを特徴とする、表示装置。
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