WO2018010770A1 - Source de dépôt par pulvérisation, appareil de dépôt par pulvérisation et procédé de fonctionnement d'une source de dépôt par pulvérisation - Google Patents

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Ralph Lindenberg
Wolfgang Buschbeck
Andreas Lopp
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Applied Materials, Inc.
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Abstract

Selon un aspect de la présente invention, une source de dépôt par pulvérisation (100) avec au moins un assemblage électrode (120) configuré pour un dépôt par pulvérisation cathodique à deux côtés est fournie. L'assemblage électrode (120) comprend : une cathode (125) pour fournir un matériau cible à déposer, la cathode étant configurée pour générer un premier plasma (131) sur un premier côté de dépôt (10) et un second plasma (141) sur un second côté de dépôt (11) opposé au premier côté de dépôt (10); et un assemblage anode (130) avec au moins une première anode (132) disposée sur le premier côté de dépôt (10) pour influencer le premier plasma et au moins une deuxième anode (142) disposée sur le deuxième côté de dépôt (11) pour influencer le deuxième plasma. Selon un second aspect, l'invention concerne un appareil de dépôt doté d'une source de dépôt par pulvérisation (100). En outre, l'invention porte sur des procédés de fonctionnement d'une source de dépôt par pulvérisation.
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