WO2017209441A1 - 지문 센싱 장치, 이 장치를 포함하는 전자 기기, 이 장치의 제조 방법 및 장치 - Google Patents

지문 센싱 장치, 이 장치를 포함하는 전자 기기, 이 장치의 제조 방법 및 장치 Download PDF

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WO2017209441A1
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WO
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layer
fingerprint
fingerprint sensor
sensing device
base substrate
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PCT/KR2017/005447
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장신애
엄준필
전은정
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엘지이노텍(주)
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    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
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    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/94—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
    • H03K17/96—Touch switches
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    • H03K17/94—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
    • H03K17/96—Touch switches
    • H03K17/962—Capacitive touch switches

Definitions

  • Embodiments relate to a fingerprint sensing device, an electronic device including the device, a method and a device for manufacturing the device.
  • Fingerprint sensing technology is widely used in biometric or authentication processes.
  • a fingerprint sensor or fingerprint recognition sensor included in a fingerprint sensing device used in an electronic device such as a smartphone is used to detect a human fingerprint.
  • 1 is a cross-sectional view of a general fingerprint sensing device.
  • the fingerprint sensing device shown in FIG. 1 includes a substrate 10, a sensing unit 20, and a functional layer 30.
  • the functional layer 30 may include a base layer 32, a color layer 34, and a protective layer 36 sequentially disposed on the sensing unit 20.
  • the protective layer 36 of the fingerprint sensing device is formed by spray coating, and the center thickness TC of the protective layer 36 on the central axis CA of the fingerprint sensing device is the periphery of the protective layer 36 at the edge. It is much smaller than the thickness TP.
  • the thickness deviation between the center thickness TC and the peripheral thickness TP is at least 5 ⁇ m or more, which is very large.
  • the protective layer 36 is a portion in which the user's fingerprint directly touches the fingerprint sensing device. When the thickness variation between the center thickness TC and the peripheral thickness TP is severe, the protective layer 36 may not be smooth. In addition, when the fingerprint of the user is not properly touched by the protective layer 36 due to the thickness variation, the sensing function may be degraded, such as the fingerprint may not be properly recognized.
  • the protective layers 36 of the plurality of fingerprint sensing devices may be collectively formed and then individually cut by the fingerprint sensing device.
  • the plurality of fingerprint sensing devices are bent before being cut.
  • the embodiment provides a fingerprint sensing device having a smooth appearance, a good sensing function, a low processing cost, and a single protective coating layer, an electronic device including the device, a method and a method of manufacturing the device.
  • the base substrate A fingerprint sensor unit disposed on the base substrate; And a functional layer disposed on the fingerprint sensor unit, wherein a thickness deviation between the edge and the center of the functional layer may be within 1 ⁇ m to 3 ⁇ m.
  • the functional layer may include a primer layer disposed on the fingerprint sensor unit; A color layer disposed on the primer layer; Or it may include at least one of a protective layer disposed on the color layer.
  • the thickness variation may correspond to the thickness variation of the protective layer.
  • the first thickness at the center of the protective layer may be thinner than the second thickness at the edge of the protective layer.
  • the first or second thickness may be 10 ⁇ m to 15 ⁇ m.
  • the total thickness of the functional layer may be 18 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the functional layer may be a unitary monolayer and may have a coated form.
  • the fingerprint sensor unit may include a fingerprint sensor disposed on the base substrate; A wire electrically connecting the fingerprint sensor to the base substrate; A molding part surrounding the fingerprint sensor and the wire and disposed between the functional layer and the base substrate and between the functional layer and an upper surface of the fingerprint sensor; And a protective film disposed between an upper surface of the fingerprint sensor and the molding part.
  • the fingerprint sensor unit may include a sensor substrate having a first surface adhered to the functional layer and having a second surface facing the base substrate; A fingerprint sensor disposed between the second surface of the sensor substrate and the base substrate; A pad electrically connecting the fingerprint sensor and the second surface of the sensor substrate; And a solder part disposed between the second surface of the sensor substrate and the base substrate to electrically connect the sensor substrate and the base substrate to each other.
  • An electronic device may include the fingerprint sensing device.
  • a method of manufacturing a fingerprint sensing device may include preparing a base substrate; Mounting a fingerprint sensor on the base substrate; Forming a primer layer on an upper surface of the fingerprint sensor unit; Forming a color layer on the primer layer; Mounting a resultant product on which a color layer is formed on a jig; Forming a temporary protective layer on an upper surface of the color layer; And removing the jig and cutting the edge of the temporary protective layer formed wider than the color layer to complete a protective layer having a thickness variation of 1 ⁇ m to 3 ⁇ m between the edge and the center.
  • the manufacturing method may include the steps of: thermally drying the primer layer before forming the color layer; Thermally drying the colored layer prior to seating the jig; And before removing the jig, curing the primer layer, the color layer, and the protective layer by light.
  • the manufacturing method may further include washing the upper surface of the fingerprint sensor unit after mounting the fingerprint sensor unit and before forming the primer layer.
  • the manufacturing method may further include preventing static electricity of the fingerprint sensor unit after cleaning the upper surface of the fingerprint sensor unit and before forming the primer layer.
  • the temporary protective layer may be formed on the upper surface of the color layer by a gloss spray coating.
  • the manufacturing method may individually manufacture the fingerprint sensing device.
  • edges may be performed by numerically controlled or laser machining processes.
  • an apparatus for manufacturing a fingerprint sensing device which performs the method of manufacturing the fingerprint sensing device, may include: a jig; And a cutout for cutting an edge of the temporary protective layer, wherein the jig includes: a body; A first accommodating part formed on the body to accommodate at least a portion of the base substrate, the fingerprint sensor part, and the primer layer and the color layer; And a second receiving part formed on the first receiving part to form the upper opening and accommodating the protective layer forming material, wherein the second receiving part overlaps the thickness direction of the first receiving part and the body.
  • Central receptacle And a peripheral accommodation portion having a planar shape surrounding the central accommodation portion.
  • the upper opening of the jig may have a planar shape exposing an upper surface of the color layer and surrounding an edge of the color layer.
  • an electronic device including the device, a method and a device manufacturing method of the device has a small thickness variation of the portion where the user's fingerprint is touched, smooth appearance, good sensing function, can be manufactured individually And process costs can be reduced.
  • 1 is a cross-sectional view of a general fingerprint sensing device.
  • FIG. 2 is a plan view illustrating an electronic device including a fingerprint sensing device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view according to an exemplary embodiment in which the fingerprint sensing device illustrated in FIG. 2 is cut along the line II ′.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view according to another exemplary embodiment in which the fingerprint sensing device illustrated in FIG. 2 is cut along the line II ′.
  • FIG. 5 is a flowchart for describing a method of manufacturing a fingerprint sensing device according to an embodiment.
  • 6A through 6E are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the fingerprint sensing device illustrated in FIG. 3 or 4.
  • FIG. 7 is an exploded cross-sectional view between the jig and the resultant formed up to the color layer shown in FIG.
  • FIG. 8 shows a planar shape of the cross-sectional view shown in FIG. 6C.
  • the above (up) or down (down) ( on or under includes both that two elements are in direct contact with one another or one or more other elements are formed indirectly between the two elements.
  • relational terms such as “first” and “second,” “upper / upper / up” and “lower / lower / lower”, etc., as used below, may be used to refer to any physical or logical relationship between such entities or elements, or It may be used to distinguish one entity or element from another entity or element without necessarily requiring or implying an order.
  • a fingerprint sensing device 200, 200A, 200B and an electronic device 1000 including the device 200, 200A, 200B will be described below with reference to the accompanying drawings.
  • the fingerprint sensing devices 200, 200A, and 200B and the electronic device 1000 including the same will be described using the Cartesian coordinate system (x-axis, y-axis, and z-axis), but it may be described by other coordinate systems.
  • Cartesian coordinate system the x-axis, y-axis, and z-axis are orthogonal to each other, but embodiments are not limited thereto. That is, the x-axis, y-axis, and z-axis may intersect without being orthogonal to each other.
  • the fingerprint sensing devices 200, 200A, and 200B described below may correspond to any device in which the functional layer 250 is disposed on the fingerprint sensor units 230 and 240.
  • the functional layer 250 may include a protective layer 256.
  • the fingerprint sensing devices 200, 200A, and 200B are described as sensing a fingerprint of a user's finger, the fingerprint sensing device 200, 200A, or 200B may sense a touch of a stylus pen instead of the user's fingerprint, but is not limited to the sensing target. .
  • the fingerprint sensing devices 200, 200A, and 200B may be applied to various electronic devices.
  • the fingerprint sensing devices 200, 200A, and 200B may be used in fields requiring user authentication. If user authentication is required, for example, unlocking, acknowledging online transactions or non-repudiation, access to device systems and services, including websites and emails, passwords and PINs Replacement of the phone, physical access such as door locks, various credentials in time and attendance management systems, finger-based input devices / navigation for mobile phones and gaming, or the use of finger-based shortcuts There is this.
  • the fingerprint sensing devices 200, 200A, and 200B may be used in various fields such as user authentication, registration, payment, or security.
  • the electronic device including the fingerprint sensing devices 200, 200A, and 200B which can be applied to various fields, may be, for example, a mobile phone, a smartphone, a personal digital assistant (PDA), or a portable multimedia player (PMP).
  • the terminal may be a portable terminal such as a portable multimedia player, a laptop, or a tablet personal computer, but the embodiment is not limited to a specific electronic device.
  • the fingerprint sensing devices 200, 200A, 200B may be packaged or modularized and included in the electronic device 1000.
  • the fingerprint sensing devices 200, 200A, 200B may include the electronic device 1000. It is not limited to the specific forms included in.
  • the electronic device 1000 as illustrated in FIG. 2 is described by way of example in order to facilitate understanding of the fingerprint sensing devices 200, 200A, and 200B according to an embodiment, but the embodiment is not limited thereto. That is, the fingerprint sensing devices 200, 200A, and 200B according to the embodiment may be included in various types of electronic devices different from the electronic device 1000 shown in FIG. 2.
  • FIG. 2 is a plan view illustrating an electronic device 1000 including a fingerprint sensing device 200 according to an embodiment.
  • the electronic device 1000 may include a cover glass 100, a fingerprint sensing device 200, and a display unit 300.
  • the cover glass 100 may be disposed on the front surface of the electronic device 1000 to protect the display unit 300.
  • the display unit 300 may serve as a touch screen.
  • the fingerprint sensing device 200 may operate a pointer by sensing a fingerprint of a user, a movement of a finger of the user, or a touch of a stylus. 2, the fingerprint sensing device 200 is illustrated as being disposed below the display unit 300 in the electronic device 1000, but the embodiment is not limited thereto. According to another embodiment, unlike FIG. 2, the fingerprint sensing device 200 may be disposed above or on the side of the display 300. That is, the embodiment is not limited to the position where the fingerprint sensing device 200 is disposed in the electronic device 1000.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of an embodiment 200A of the fingerprint sensing device 200 illustrated in FIG. 2 taken along line II ′
  • FIG. 4 is a fingerprint sensing device 200 illustrated in FIG. 2. Shows a cross-sectional view according to another embodiment (200B) cut along the line II '.
  • the fingerprint sensing devices 200A and 200B illustrated in FIGS. 3 and 4 may include base substrates 210A and 210B, fingerprint sensor units 230 and 240, and a functional layer 250.
  • the fingerprint sensing device 200B shown in FIG. 4 has a different configuration of the fingerprint sensor unit 240 and a different connection form between the base substrate 210B and the fingerprint sensor unit 240, and the fingerprint sensing device shown in FIG. 3 ( 200A).
  • the base substrates 210A and 210B may be a printed circuit board (PCB), for example, a flexible PCB or a non-flexible PCB having a flexible characteristic as a whole, but embodiments are not limited thereto.
  • PCB printed circuit board
  • the base substrates 210A and 210B may serve to connect or communicate the fingerprint sensor units 230 and 240 with an external device.
  • the base substrates 210A and 210B may serve to drive the fingerprint sensor units 230 and 240.
  • the base substrates 210A and 210B may be electrically connected to the fingerprint sensor units 230 and 240 in order to transmit electrical signals or related information to the fingerprint sensor units 230 and 240.
  • the fingerprint sensor unit 230 may be electrically connected by the base substrate 210A and the wire 239, but the embodiment is not limited thereto. That is, the fingerprint sensor 230 may be electrically connected to the base substrate 210A in various ways without using the wire 239.
  • the fingerprint sensor unit 240 may be electrically connected to the base substrate 210B by the solder unit 247. The embodiment is not limited to a specific form in which the fingerprint sensors 230 and 240 and the base substrates 210A and 210B are electrically connected to each other.
  • a lead frame (not shown) may be further disposed below the base substrates 210A and 210B.
  • the lead frame may be attached to the lower portions of the base substrates 210A and 210B based on surface mounting technology (SMT).
  • SMT surface mounting technology
  • the fingerprint sensors 230 and 240 may be disposed on the base substrates 210A and 210B in the form of a semiconductor chip to sense fingerprints.
  • the fingerprint sensor unit 230 may be disposed on the base substrate 210A by surface mount technology (SMT).
  • the fingerprint sensors 230 and 240 may include a fingerprint sensor having a sensing area in which pixels are arranged in an array form.
  • the fingerprint sensors 230 and 240 may find a difference in capacitance due to the height difference according to the shape of the ridge and valley of the finger fingerprint. For this purpose, the image of the fingerprint is scanned as the finger moves. To create a fingerprint image.
  • the fingerprint sensors 230 and 240 may read the fragmentary fingerprint images by sensing the fingerprint and then match the fragment fingerprint image into one image to implement an intact fingerprint image.
  • the fingerprint sensors 230 and 240 previously store information on a feature point of the fingerprint (for example, a portion where the fingerprint is divided, such as the Y point), and store the feature point obtained from the fingerprint image in advance. Compared with, the fingerprint may be detected.
  • the fingerprint sensors 230 and 240 may track not only the function of fingerprint detection but also the presence of a finger or the movement of a finger, thereby moving a pointer such as a cursor or receiving a desired information or command from a user. have.
  • the fingerprint sensor units 230 and 240 may include a driving electrode (not shown) for transmitting a driving signal toward the user's fingerprint and a receiving electrode (not shown) for receiving a signal passing through the user's fingerprint.
  • a driving electrode for transmitting a driving signal toward the user's fingerprint
  • a receiving electrode for receiving a signal passing through the user's fingerprint.
  • the driving electrode is made of a conductive polymer to achieve a role of transmitting the driving signal and can be implemented in various shapes and colors.
  • the embodiment is not limited to the manner in which the fingerprint sensors 230 and 240 sense fingerprints. That is, the fingerprint sensors 230 and 240 may be ultrasonic, infrared, or capacitive fingerprint sensors classified according to operating principles.
  • the embodiment is not limited to a specific structure of the fingerprint sensor units 230 and 240.
  • An exemplary configuration of the fingerprint sensors 230 and 240 is as follows.
  • the fingerprint sensor unit 230 may include a molding unit 231, an adhesive unit 233, a fingerprint sensor 235, a protective film 237, and a wire 239. Can be.
  • the adhesive part 233 may be disposed between the fingerprint sensor 235 and the base substrate 210A.
  • the adhesive part 233 may be an epoxy adhesive which adheres and fixes the fingerprint sensor 235 to the base substrate 210A.
  • the embodiment is not limited thereto. That is, according to another exemplary embodiment, the fingerprint sensor unit 230 may not include the adhesive unit 233. In this case, for example, the fingerprint sensor 235 and the base substrate 210A may be fitted or coupled to each other. May be
  • the fingerprint sensor 235 may be disposed on the base substrate 210A to receive a signal passing through a fingerprint of the user and include pixels arranged in an array.
  • the fingerprint sensor 235 may find a difference in capacitance due to a difference in height depending on the shape of the valley and the peak of the fingerprint of the user's finger, and receives a difference in the electrical signal of the fingerprint as the finger moves. It may include an electrode and a receiving electrode.
  • the fingerprint sensor 235 serves to sense and process a fingerprint image, and may be an integrated IC.
  • the protective film 237 may be disposed between the upper surface of the fingerprint sensor 235 and the molding part 231 in order to protect the fingerprint sensor 235 from external moisture. In some cases, the protective film 237 may be omitted from the fingerprint sensor 230.
  • the protective film 237 may be formed by coating a material such as polyimide or by laminating the film.
  • the wire 239 may serve to electrically connect the fingerprint sensor 235 to the base substrate 210A.
  • the wire 239 may include gold (Au).
  • the molding part 231 may be disposed on the base substrate 210A while surrounding the fingerprint sensor 235 and the wire 239. That is, the molding part 231 may be disposed between the functional layer 250 and the base substrate 210A and between the functional layer 250 and the upper surface of the fingerprint sensor 235.
  • the molding part 231 may be made by injection or mold.
  • the molding part 231 may be implemented using a liquid polymer.
  • the molding part 231 may include at least one of an epoxy mold compound (EMC), an epoxy resin, a putty, or a polyphthalamide (PPA) resin.
  • EMC epoxy mold compound
  • PPA polyphthalamide
  • the molding part 231 may include silica gel.
  • EMC which is used as the molding part 231
  • the molding part 231 may contribute to increase the reliability of the fingerprint sensor 230 by bringing the fingerprint sensor 230 into close contact with the bottom surface of the base substrate 210A.
  • the fingerprint sensor unit 240 may include the sensor substrate 241, the fingerprint sensor 243, the pad 245, the solder portion 247, the first and second lower layers ( Or, it may include an underfill layer (248, 249).
  • the sensor substrate 241 may include first and second surfaces 241A and 241B.
  • the first surface 241A of the sensor substrate 241 is a surface bonded to the functional layer 250, and the second surface 241B is a surface opposite to the first surface 241A and faces the base substrate 210B.
  • the sensor substrate 241 may receive a difference between an electrical signal of a valley and an acid of a fingerprint of a user's finger, and may include a driving electrode and a receiving electrode, but embodiments are not limited thereto. That is, the driving electrode and the receiving electrode may not be included at the same time in the sensor substrate 241.
  • the fingerprint sensor 243 is disposed between the second surface 241B of the sensor substrate 241 and the base substrate 210B to sense and process a fingerprint image, and may be an integrated IC.
  • the fingerprint sensor 235 of the fingerprint sensor unit 230 illustrated in FIG. 3 serves as both the sensor substrate 241 and the fingerprint sensor 243 illustrated in FIG. 4.
  • the sensor substrate 241 and the fingerprint sensor 243 illustrated in FIG. 4 may share the roles of the fingerprint sensor 235 illustrated in FIG. 3.
  • the fingerprint sensing device 200A illustrated in FIG. 3 may be referred to as an “integrated fingerprint sensing device”, and the fingerprint sensing device 200B illustrated in FIG. 4 may be referred to as a “separated fingerprint sensing device”.
  • the pad 245 electrically connects the fingerprint sensor 243 and the second surface 241B of the sensor substrate 241. To this end, the pad 245 may be disposed between the fingerprint sensor 243 and the second surface 241B of the sensor substrate 241.
  • the pad 245 may be made of a conductive material, and the embodiment is not limited to a specific material of the pad 245.
  • the solder portion 247 is disposed between the second surface 241B of the sensor substrate 241 and the base substrate 210B to electrically connect the sensor substrate 241 and the base substrate 210B to each other. Can be. Therefore, the solder part 247 may be implemented with a conductive material, and the embodiment is not limited to a specific material of the solder part 247.
  • the first lower layer 248 may surround the connection portion between the fingerprint sensor 243 and the sensor substrate 241. Thus, the pad 245 may be wrapped by the first lower layer 248 to be protected from the outside.
  • the second lower layer 249 is disposed between the second surface 241B of the sensor substrate 241 and the base substrate 210B to surround the solder portion 247, the fingerprint sensor 243, and the first lower layer 248. It may be arranged to.
  • the materials of the first and second lower layers 248 and 249 may be the same or different from each other.
  • Each of the first and second lower layers 248 and 249 may be manufactured by curing liquid EMC, but the embodiment is not limited to a specific material of each of the first and second lower layers 248 and 249.
  • at least one of the first or second lower layers 248 and 249 may be omitted.
  • the functional layer 250 may be disposed on the fingerprint sensor units 230 and 240. In the case of FIG. 3, the functional layer 250 is disposed on the molding unit 231 of the fingerprint sensor unit 230, and in the case of FIG. 4, the functional layer 250 is disposed on the first surface 241A of the sensor substrate 241. Can be.
  • the thickness deviation between the edge thickness of the functional layer 250 at the edge of the 240 (or the fingerprint sensing devices 200A and 200B) may be within 1 ⁇ m to 3 ⁇ m. As such, when the thickness variation between the center thickness and the edge thickness of the functional layer 250 is small, the appearance may be smooth and the sensing function of detecting a fingerprint may be improved.
  • the functional layer 250 may include at least one of a primer layer 252, a color layer 254, or a protective layer 256.
  • the functional layer 250 may include all of the primer layer 252, the color layer 254, and the protective layer 256.
  • the functional layer 250 may include the primer layer 252 and the protective layer 256, but may not include the color layer 254.
  • the functional layer 250 may include the color layer 254 and the protective layer 256, but may not include the primer layer 252.
  • the functional layer 250 may include the primer layer 252 and the color layer 254 but may not include the protective layer 256.
  • the functional layer 250 may include only the primer layer 252, the color layer 254, or the protective layer 256.
  • the primer layer 252 is disposed on the fingerprint sensor units 230 and 240, may be a coating of a reflective material, and may be implemented by silver coating.
  • the primer layer 252 may be implemented to include paint and silver (Ag) particles pulverized into nano-molecules.
  • the primer layer 252 may reflect the light from the upper portions of the fingerprint sensor units 230 and 240 so that the colors of the fingerprint sensor units 230 and 240 may not be exposed to the outside.
  • the primer layer 252 may prevent the color of the molding part 231 from being exposed to the outside. As such, the primer layer 252 may serve to improve the hiding power of the molding part 231. In addition, the primer layer 252 may prevent the chip marks, which may be occasionally generated due to tolerances of the mold die, during the manufacturing of the molding part 231, not to be displayed externally, thereby providing a concealment effect on chip mark defects. can do.
  • primer layer 252 may serve as a kind of adhesive to help the stable application of the color layer 254.
  • the primer layer 252 may have a thickness of 3 ⁇ m to 5 ⁇ m, but embodiments are not limited thereto.
  • the color layer 254 may be disposed between the fingerprint sensor units 230 and 240 and the protective layer 256.
  • the color layer 254 may be disposed between the primer layer 252 and the protective layer 256.
  • the color layer 254 serves to match or similar the color of the fingerprint sensing devices 200A, 200B to its surroundings 200A, 200B. For example, referring to FIG. 3, since the color of the molding part 231 is usually black, the color layer 254 reproduces a separate color to conceal the color.
  • the color layer 254 may include a paint and color pigments pulverized into nano molecules.
  • the paint pulverized with the nano-molecules constituting the color layer 254 may be the same material as the silicon paint pulverized with the nano-molecules constituting the primer layer 252, and may be a silicon-based material, but embodiments are limited thereto. It doesn't work.
  • the color layer 254 may have a color through mixing and coloring of the paint pulverized with the nano-molecule and the nano-sized color pigment.
  • the color pigment may include at least one of titanium oxide (TiO 2) or nickel oxide (NiO 2), but embodiments are not limited thereto.
  • the color pigment may be appropriately selected according to the color to be implemented in the color layer 254.
  • the color layer 254 described above may have a thickness of 5 ⁇ m to 10 ⁇ m, but embodiments are not limited thereto.
  • the protective layer 256 may be disposed on the color layer 254 to protect the color layer 254.
  • the protective layer 256 is disposed on the primer layer 252 to protect the primer layer 252. Can be performed.
  • the protective layer 256 is disposed on the molding part 231 to protect the molding part 231.
  • the protective layer 256 may be disposed on the sensor substrate 241 to protect the sensor substrate 241.
  • the protective layer 256 may be implemented in various forms depending on the texture to be implemented.
  • a hairline may be patterned on the protective layer 256.
  • the hairline may be in the form of thin solid lines and may be patterned at regular intervals.
  • the protective layer 256 may have various patterns.
  • the protective layer 256 may be made of glass, ceramic, or the like, and may be in the form of a hard coated film. When the protective layer 256 is coated, a separate material may be further added to exhibit a texture such as a pearl material.
  • the protective layer 256 may be formed using an ultraviolet (UV) curable paint.
  • the UV curable paint is a paint cured by UV, not thermal curing, and has a resin or oligomer as a main skeleton resin, and is composed of a UV curable monomer (mainly acrylic), a photoinitiator, and other additives.
  • the photoinitiator serves to make the state capable of polymerization by receiving ultraviolet light.
  • pigment When pigment is added, it is difficult to pass UV, so it is often used as a transparent material.
  • a pigment is added, it is limited to a very thin coating.
  • UV curing paints can be cured in a short time and are economical in all respects, enabling low temperature curing.
  • the UV cured paint is controlled at a temperature of about 10 ° C. higher than room temperature, it is also suitable for products with weak heat, and has high hardness and excellent friction resistance.
  • UV-curable paints are available in both solvent-free and solvent-type, and are highly suited for flat coating.
  • the protective layer 256 is a layer disposed on the uppermost side of the functional layer 250, and the thickness variation of the functional layer 250 described above may correspond to the thickness variation of the protective layer 256. That is, referring to FIGS. 3 and 4, the first thickness T1 of the protective layer 256 at the center CA of the protective layer 256 is the second thickness T2 at the edge of the protective layer 256. It can be thinner. In this case, the thickness deviation between the first thickness T1 and the second thickness T2 of the protective layer 256 may be within 1 ⁇ m to 3 ⁇ m. As such, when the thickness variation between the first thickness T1, which is the center thickness, and the second thickness T2, which is the edge thickness is small, the appearance may be smooth and the sensing function for detecting the fingerprint may be improved.
  • the first or second thicknesses T1 and T2 may be between 10 ⁇ m and 15 ⁇ m, but embodiments are not limited to specific values of the first or second thicknesses T1 and T2.
  • the functional layer 250 is divided into three layers 252, 254, and 256, but may be a unitary single layer. If the total thickness TT of the functional layer 250 is smaller than 18 ⁇ m, the surface hardness may not be sufficiently secured. In particular, it may be difficult to block the color of the molding part 231 shown in FIG. 3, and it may be difficult for the color layer 254 to implement a desired color. In addition, when the total thickness TT of the functional layer 250 is larger than 30 ⁇ m, the adhesion between the functional layer 250 and the molding part 231 shown in FIG. 3 is reduced or the functional layer 250 shown in FIG. 4. ) And the adhesive force between the sensor substrate 241 may be lowered and may be peeled off.
  • the total thickness TT when the total thickness TT is greater than 30 ⁇ m, the distance between the upper surface of the functional layer 250 to which the user's fingerprint is touched and the upper surfaces of the fingerprint sensors 235 and 243 are farther away, thereby causing the fingerprint sensors 235 and 243 to be removed. Sensing function of may be degraded. Accordingly, the total thickness TT of the functional layer 250 may be 18 ⁇ m to 30 ⁇ m, but embodiments are not limited thereto.
  • the functional layer 250 may have a coated form, the embodiment is not limited to a specific form of the functional layer.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing the fingerprint sensing devices 200A and 200B according to an embodiment
  • FIGS. 6A to 6E illustrate the manufacturing of the fingerprint sensing devices 200A and 200B shown in FIG. 3 or 4. The process cross section for demonstrating a method is shown.
  • a base substrate 500 is prepared (operation 410).
  • the base substrate 500 corresponds to the base substrates 210A and 210B shown in FIG. 3 or 4, overlapping descriptions thereof will be omitted.
  • the fingerprint sensor unit 510 is mounted on the base substrate 500 (operation 412).
  • the fingerprint sensor unit 510 corresponds to the fingerprint sensor units 230 and 240 illustrated in FIG. 3 or 4.
  • the fingerprint sensor 230 shown in FIG. 3 may be manufactured as follows.
  • the fingerprint sensor 235 may be fixed to the base substrates 210A and 500 using the adhesive part 233.
  • the adhesive part 233 may be an epoxy adhesive, but the embodiment is not limited to a specific material of the adhesive part 233.
  • the fingerprint sensor 235 may be formed on the base substrates 210A and 500 in the form of a semiconductor chip. Thereafter, the protective film 237 is formed on the fingerprint sensor 235. Formation of the protective film 237 may be omitted. Thereafter, the fingerprint sensor 235 and the base substrates 210A and 500 are electrically connected to each other by the wire 239. In this case, the protective film 237 may be formed after the wire 239 is formed, and the formation of the protective film 237 may be omitted.
  • the molding part 231 is formed on the base substrates 210A and 500 while surrounding the fingerprint sensor 235 and the wire 239.
  • the molding part 231 may be made by injection or mold.
  • the molding part 231 may be formed using a liquid polymer.
  • the molding part 231 may be formed using at least one of an epoxy mold compound (EMC), an epoxy resin, a putty or a PPA resin.
  • EMC epoxy mold compound
  • the molding part 231 may include silica gel.
  • the fingerprint sensor unit 240 shown in FIG. 4 may be manufactured as follows.
  • the fingerprint sensor 243 is formed on the second surface 241B of the sensor substrate 241.
  • a pad 245 electrically connecting the fingerprint sensor 243 and the sensor substrate 241 to each other may be formed between the sensor substrate 241 and the fingerprint sensor 243.
  • the fingerprint sensor 243 may be formed on the sensor substrate 241 in the form of a semiconductor chip.
  • a first lower layer 248 is formed at a connection portion between the fingerprint sensor 243 and the sensor substrate 241.
  • the sensor substrate 241 is electrically connected to the base substrates 210B and 500 using the solder part 247.
  • the solder part 247 may be formed on the base substrates 210B and 500 using SMT.
  • a second lower layer 249 is formed between the sensor substrate 241 and the base substrates 210B and 500 to surround the first lower layer 248, the fingerprint sensor 243, and the solder part 247.
  • Each of the first and second lower layers 248 and 249 may be manufactured by curing the liquid EMC.
  • the first and second lower layers 248 and 249 may be formed of different materials or the same material.
  • step 414 may be performed using an alcohol, for example, isopropyl alcohol (IPA).
  • IPA isopropyl alcohol
  • an operation of preventing (or removing) static electricity of the fingerprint sensor unit 510 is performed (operation 416). If the static electricity of the fingerprint sensor 510 is not removed or preventive measures are not taken to prevent static electricity from being generated, foreign substances may adhere to the fingerprint sensor 510 due to the static electricity of the fingerprint sensor 510. In some cases, step 416 may be omitted.
  • the functional layer 250 is formed on the cleaned upper surface 510T of the fingerprint sensor unit 510 (operations 418 to 434).
  • the primer layer 252 is formed on the cleaned upper surface 510T of the fingerprint sensor unit 510 (operation 418).
  • the primer layer 252 is thermally dried (step 420).
  • the primer layer 252 may be thermally dried for 5 to 10 minutes at a temperature of 65 ° C. to 80 ° C. in a heating apparatus such as an oven, but embodiments are not limited thereto.
  • the color layer 254 is formed on the primer layer 252 (operation 422).
  • the color layer 254 is thermally dried (operation 424).
  • the color layer 254 may be thermally dried for 5 to 10 minutes at a temperature of 65 ° C. to 80 ° C. in a heating apparatus such as an oven, but embodiments are not limited thereto.
  • FIG. 7 is an exploded cross-sectional view between the jig 600 and the resultant formed up to the color layer 254 shown in FIG. 6B.
  • the manufacturing apparatus of the fingerprint sensing apparatus 200, 200A, 200B according to the embodiment of the method illustrated in FIG. 5 may include a jig 600.
  • the jig 600 may include a first accommodating part 610, a second accommodating part 620, and a body 630.
  • the first accommodating part 610 may be formed in the body 630 to accommodate at least a portion of the base substrate 500, the fingerprint sensor part 510, the primer layer 252, and the color layer 254. Therefore, the depth d of the first accommodating part 610 may be equal to or less than the sum of the thickness of the base 500 and the thickness of the fingerprint sensor part 510, the thickness of the primer layer 254, and the thickness of the color layer 264. Can be.
  • the second accommodating part 620 may be formed on the first accommodating part 610 to form an upper opening OP.
  • the upper opening OP may have a planar shape exposing an upper surface of the color layer 254 and surrounding an edge of the color layer 254.
  • the second accommodating part 620 may accommodate the material 520 for forming the protective layer 256, as shown in FIG. 6C.
  • the second receiver 620 may include a central receiver 622 and a peripheral receiver 624.
  • the central receiving portion 622 may overlap the thickness direction of the first receiving portion 610 and the body 630 (eg, the x-axis direction).
  • the peripheral receiving portion 624 may have a planar shape surrounding the central receiving portion 622.
  • FIG. 8 shows a planar shape of the cross-sectional view shown in FIG. 6C.
  • the temporary protective layer 520 illustrated in FIG. 6C is denoted by the same hatching.
  • the first accommodating part 610 and the second accommodating part 620 of the jig 600 are illustrated as having a rectangular planar shape, but embodiments are not limited thereto.
  • a material for forming the protective layer 256 is injected into the upper opening OP of the jig 600, as illustrated in FIG. 6C, to form the color layer 256.
  • the temporary protective layer 520 is formed on the central receiving portion 622 and the peripheral receiving portion 624 of the upper surface of the step 428.
  • step 430 may be performed using light with a UV lamp.
  • the edge 522 of the temporary protection layer 520 that is wider in the y-axis and z-axis directions than the color layer 254 is cut to complete the protection layer 256 ( Step 434).
  • the edge 522 of the temporary protective layer 520 corresponds to the material for forming the protective layer 520 positioned in the peripheral receiving portion 624 shown in FIG. 7.
  • the thickness variation between the first thickness T1 at the center of the protective layer 256 and the second thickness T2 at the edge of the protective layer 256 is 1 ⁇ m to 1 ⁇ m. 3 ⁇ m.
  • the apparatus for manufacturing a fingerprint sensing device may further include a cutout 640.
  • the cutout 640 may cut the edge 522 of the temporary protective layer 520 in the direction of the arrow.
  • the edge 522 may be performed by a general cutting process such as numerical control (NC) machining or laser machining.
  • NC numerical control
  • the above-described materials for forming the primer layer 252, the color layer 254, and the protective layer 256 may be realized by a method such as painting and printing, but embodiments are not limited thereto.
  • the method and apparatus for manufacturing a fingerprint sensing device form the protective layer 256 using the jig 600, so that the first and second thicknesses T1 and T2 of the protective layer 256 are formed.
  • the thickness deviation of the liver can be very small, within 1 ⁇ m to 3 ⁇ m.
  • the thickness variation of the protective layer 36 may be very large, 5 ⁇ m or more. Can be.
  • the protective layer 256 when the protective layer 256 is formed using the jig 600, the protective layer may be coated even if the material for forming the protective layer 256 is polished and spray-coated.
  • the thickness deviation of 256) can be within 1 ⁇ m to 3 ⁇ m, which is relatively small compared to FIG. 1. Accordingly, the manufacturing method and apparatus according to the embodiment form the protective layer 256 by using a relatively inexpensive spray coating method without using a UV mold coating method, which is a relatively expensive manufacturing method for manufacturing the protective layer 256. The process cost can be reduced.
  • the jig 600 is used without the coating and cutting of the fingerprint sensing devices to manufacture a single fingerprint sensing device, the fingerprint sensing device having a small thickness variation of the protective layer 256 can be manufactured individually. .
  • the size of the fingerprint sensing device had to be increased.
  • the manufacturing cost can be further reduced because there is no need to increase the cost.
  • the fingerprint sensing device may be used in various fields requiring user authentication, registration, payment, or security
  • the electronic device may be, for example, a mobile phone, a smartphone, a portable information terminal, a portable multimedia player, a laptop, or a tablet. It can be used in a portable terminal or a non-portable terminal such as a personal computer.

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Abstract

실시 예의 지문 센싱 장치는 베이스 기판과, 베이스 기판 위에 배치된 지문 센서부 및 지문 센서부 위에 배치되는 기능층을 포함하고, 기능층의 가장자리와 중심 간의 두께 편차는 1 ㎛ 내지 3 ㎛ 이내이다.

Description

지문 센싱 장치, 이 장치를 포함하는 전자 기기, 이 장치의 제조 방법 및 장치
실시 예는 지문 센싱 장치, 이 장치를 포함하는 전자 기기, 이 장치의 제조 방법 및 장치에 관한 것이다.
지문 센싱 기술은 생체 인식 또는 인증 프로세스 등에 널리 이용되고 있다. 예를 들어, 스마트폰(smartphone) 등과 같은 전자 기기에 사용되는 지문 센싱 장치에 포함되는 지문 센서(또는, 지문 인식 센서)는 사람의 지문을 감지하기 위해 사용되고 있다.
도 1은 일반적인 지문 센싱 장치의 단면도를 나타낸다.
도 1에 도시된 지문 센싱 장치는 기판(10), 센싱부(20) 및 기능층(30)을 포함한다. 여기서, 기능층(30)은 센싱부(20) 위에 순차적으로 배치된 베이스층(32), 컬러층(34) 및 보호층(36)을 포함할 수 있다.
지문 센싱 장치의 보호층(36)은 스프레이 코팅 방식으로 형성되며, 지문 센싱 장치의 중심축(CA)에서의 보호층(36)의 중심 두께(TC)는 가장자리에서의 보호층(36)의 주변 두께(TP)보다 매우 작다. 중심 두께(TC)와 주변 두께(TP) 간의 두께 편차는 최소 5 ㎛ 이상으로서 매우 크다. 보호층(36)은 지문 센싱 장치에서 사용자의 지문이 직접 닿는 부분으로서 중심 두께(TC)와 주변 두께(TP) 간의 두께 편차가 심할 경우 외관이 매끄럽지 못해진다. 또한 사용자의 지문이 두께 편차로 인해 보호층(36)에 제대로 터치되지 않을 경우, 지문을 제대로 인식할 수 없는 등 센싱 기능이 저하될 수도 있다.
전술한 문제점을 개선하기 위해 복수의 지문 센싱 장치의 보호층(36)을 일괄적으로 형성한 후 지문 센싱 장치로 낱개로 절단할 수 있다. 그러나, 이 경우, 절단되기 이전의 복수의 지문 센싱 장치들이 휘어지는 문제점이 있다.
또한, 지문 센싱 장치의 보호층(36)을 낱개로 코팅하고자 할 경우, 원하는 크기보다 더 크게 지문 센싱 장치를 제작해야 하기 때문에 제조 비용이 증가하는 문제점이 있다.
실시 예는 외관이 매끄럽고 센싱 기능이 양호하며 공정 비용이 저렴하며 낱개로 보호층을 코팅할 수 있는 지문 센싱 장치, 이 장치를 포함하는 전자 기기, 이 장치의 제조 방법 및 장치 제공한다.
일 실시 예에 의한 지문 센싱 장치는, 베이스 기판; 상기 베이스 기판 위에 배치된 지문 센서부; 및 상기 지문 센서부 위에 배치되는 기능층을 포함하고, 상기 기능층의 가장자리와 중심 간의 두께 편차는 1 ㎛ 내지 3 ㎛ 이내일 수 있다.
예를 들어, 상기 기능층은 상기 지문 센서부 위에 배치된 프라이머층; 상기 프라이머층 위에 배치된 컬러층; 또는 상기 컬러층 위에 배치된 보호층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 두께 편차는 상기 보호층의 두께 편차에 해당할 수 있다.
예를 들어, 상기 보호층의 중심에서의 제1 두께는 상기 보호층의 가장자리에서의 제2 두께보다 얇을 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 또는 제2 두께는 10 ㎛ 내지 15 ㎛일 수 있다.
예를 들어, 상기 기능층의 총 두께는 18 ㎛ 내지 30 ㎛일 수 있다.
예를 들어, 상기 기능층은 일체형으로 된 단일층이고, 코팅된 형태를 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 지문 센서부는 상기 베이스 기판 위에 배치된 지문 센서; 상기 지문 센서를 상기 베이스 기판에 전기적으로 연결하는 와이어; 상기 지문 센서와 상기 와이어를 감싸면서 상기 기능층과 상기 베이스 기판 사이 및 상기 기능층과 상기 지문 센서의 상부면 사이에 배치된 몰딩부; 및 상기 지문 센서의 상부면과 상기 몰딩부 사이에 배치된 보호 필름을 포함할 수 있다.
또는, 예를 들어, 상기 지문 센서부는 상기 기능층과 접착된 제1 면을 갖고, 상기 베이스 기판과 마주하는 제2 면을 갖는 센서 기판; 상기 센서 기판의 상기 제2 면과 상기 베이스 기판 사이에 배치된 지문 센서; 상기 지문 센서와 상기 센서 기판의 상기 제2 면을 전기적으로 연결하는 패드; 및 상기 센서 기판의 상기 제2 면과 상기 베이스 기판 사이에 배치되어, 상기 센서 기판과 상기 베이스 기판을 서로 전기적으로 연결하는 솔더부를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 의한 전자 기기는, 상기 지문 센싱 장치를 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에 의한 지문 센싱 장치의 제조 방법은, 베이스 기판을 준비하는 단계; 상기 베이스 기판 위에 지문 센서부를 마운팅하는 단계; 상기 지문 센서부의 상부면에 프라이머층을 형성하는 단계; 상기 프라이머층 위에 컬러층을 형성하는 단계; 상기 컬러층이 형성된 결과물을 지그에 안착시키는 단계; 상기 컬러층의 상부면에 임시 보호층을 형성하는 단계; 및 상기 지그를 제거하고, 상기 컬러층보다 넓게 형성된 상기 임시 보호층의 가장자리를 절단하여 가장자리와 중심 간의 두께 편차가 1 ㎛ 내지 3 ㎛인 보호층을 완성하는 단계를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제조 방법은 상기 컬러층을 형성하기 이전에 상기 프라이머층을 열 건조시키는 단계; 상기 지그를 안착시키기 이전에 상기 컬러층을 열 건조시키는 단계; 및 상기 지그를 제거하기 이전에, 상기 프라이머층, 상기 컬러층 및 상기 보호층을 광에 의해 경화시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제조 방법은, 상기 지문 센서부를 마운팅하는 단계 이후 및 상기 프라이머층을 형성하기 이전에, 상기 지문 센서부의 상부면을 세척하는 단계를 더 포함할 수 있다
예를 들어, 상기 제조 방법은, 상기 지문 센서부의 상부면을 세척하는 단계 이후 및 상기 프라이머층을 형성하기 이전에, 상기 지문 센서부의 정전기를 방지하는 단계를 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 임시 보호층을 유광 스프레이 코팅에 의해 상기 컬러층의 상부면에 형성할 수 있다.
예를 들어, 상기 제조 방법은 상기 지문 센싱 장치를 낱개로 제조할 수 있다.
예를 들어, 상기 가장자리는 수치 제어 가공 또는 레이져 가공 공정에 의해 수행될 수 있다.
또 다른 실시 예에 의한 상기 지문 센싱 장치의 제조 방법을 수행하는 지문 센싱 장치의 제조 장치는 상기 지그; 및 상기 임시 보호층의 가장자리를 절단하는 절단부를 포함하고, 상기 지그는 몸체; 상기 몸체에 형성되어 상기 베이스 기판, 상기 지문 센서부 및 상기 프라이머층과 컬러층의 적어도 일부를 수용하는 제1 수용부; 및 상기 제1 수용부 위에 형성되어 상기 상측 개구부를 형성하며 상기 보호층 형성용 물질을 수용하는 제2 수용부를 포함하고, 상기 제2 수용부는 상기 제1 수용부와 상기 몸체의 두께 방향으로 중첩되는 중앙 수용부; 및 상기 중앙 수용부를 에워싸는 평면 형상을 갖는 주변 수용부를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 지그의 상기 상측 개구부는 상기 컬러층의 상부면을 노출시키고, 상기 컬러층의 가장자리를 에워싸는 평면 형상을 가질 수 있다.
실시 예에 의한 지문 센싱 장치, 이 장치를 포함하는 전자 기기, 이 장치의 제조 방법 및 장치는 사용자의 지문이 터치되는 부분의 두께 편차가 적어 외관이 매끄럽고 센싱 기능이 양호하며, 낱개로 제작될 수 있으며 공정 비용이 절감될 수 있다.
도 1은 일반적인 지문 센싱 장치의 단면도를 나타낸다.
도 2는 실시 예에 의한 지문 센싱 장치를 포함하는 전자 기기의 일 실시 예의 평면도를 나타낸다.
도 3은 도 2에 도시된 지문 센싱 장치를 I-I'선을 따라 절개한 일 실시 예에 의한 단면도를 나타낸다.
도 4는 도 2에 도시된 지문 센싱 장치를 I-I'선을 따라 절개한 다른 실시 예에 의한 단면도를 나타낸다.
도 5는 실시 예에 의한 지문 센싱 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 플로우차트이다.
도 6a 내지 도 6e는 도 3 또는 도 4에 도시된 지문 센싱 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도를 나타낸다.
도 7은 도 6b에 도시된 컬러층까지 형성된 결과물과 지그 간의 분해 단면도를 나타낸다.
도 8은 도 6c에 도시된 단면도의 평면 형상을 나타낸다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시 예를 들어 설명하고, 발명에 대한 이해를 돕기 위해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시 예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되지 않아야 한다. 본 발명의 실시 예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
본 실시 예의 설명에 있어서, 각 구성요소(element)의 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 구성요소(element)가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 구성요소(element)가 상기 두 구성요소(element) 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다.
또한 "상(위)" 또는 "하(아래)(on or under)"로 표현되는 경우 하나의 구성요소(element)를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
또한, 이하에서 이용되는 "제1" 및 "제2," "상/상부/위" 및 "하/하부/아래" 등과 같은 관계적 용어들은, 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서 이용될 수도 있다.
이하, 실시 예에 의한 지문 센싱 장치(200, 200A, 200B) 및 이 장치(200, 200A, 200B)를 포함하는 전자 기기(1000)를 첨부된 도면을 참조하여 다음과 같이 설명한다. 편의상, 데카르트 좌표계(x축, y축, z축)를 이용하여 지문 센싱 장치(200, 200A, 200B) 및 이를 포함하는 전자 기기(1000)를 설명하지만, 다른 좌표계에 의해서도 이를 설명할 수 있음은 물론이다. 데카르트 좌표계에 의할 경우, x축, y축 및 z축은 서로 직교하지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, x축, y축 및 z축은 서로 직교하지 않고 교차할 수도 있다.
이하에서 설명되는 지문 센싱 장치(200, 200A, 200B)란, 지문 센서부(230, 240) 위에 기능층(250)이 배치되는 어느 장치도 해당할 수 있다. 특히, 기능층(250)은 보호층(256)을 포함할 수 있다. 또한, 지문 센싱 장치(200, 200A, 200B)는 사용자의 손가락의 지문을 감지하는 것으로 설명하지만, 사용자의 지문 대신에 스타일러스(stylus) 펜의 터치를 센싱할 수도 있으며, 그 센싱 대상에 국한되지 않는다.
또한, 지문 센싱 장치(200, 200A, 200B)는 다양한 전자 기기에 적용될 수 있다. 예를 들어, 지문 센싱 장치(200, 200A, 200B)는 사용자 인증이 필요한 분야에서 이용될 수 있다. 사용자 인증이 필요한 경우는 예를 들어, 언로킹(unlocking), 온라인 거래를 인정하거나 부인을 방지(Non-repudiation), 웹 사이트들 및 이메일을 포함한 디바이스 시스템들 및 서비스들에 대한 액세스, 패스워드 및 PIN들의 교체, 도어락(door lock) 등과 같은 물리적 액세스, 시간 및 출석관리 시스템들에서 각종 증명, 모바일 폰들 및 게이밍(gaming)을 위한 손가락 기반 입력 디바이스들/내비게이션, 또는 손가락 기반 단축키(shortcuts)의 사용 등이 있다. 이와 같이, 사용자 인증, 등록, 결재 또는 보안 등 다양한 분야에서 지문 센싱 장치(200, 200A, 200B)가 사용될 수 있다.
전술한 바와 같이 다양한 분야에 적용될 수 있는 지문 센싱 장치(200, 200A, 200B)를 포함하는 전자 기기는 예를 들어 휴대폰, 스마트폰, 휴대 정보 단말기(PDA:Personal Digital Assistant), 휴대용 멀티미디어 플레이어(PMP:Portable Multimedia Player), 노트북 또는 테블릿(tablet) 개인용 컴퓨터(PC:Personal Computer) 등과 같은 휴대용 단말기일 수 있으나, 실시 예는 특정한 전자 기기에 국한되지 않는다.
또한, 실시 예에 의한 지문 센싱 장치(200, 200A, 200B)는 패키지화 또는 모듈화되어 전자 기기(1000)에 포함될 수 있으나, 실시 예는 지문 센싱 장치(200, 200A, 200B)가 전자 기기(1000)에 포함되는 특정한 형태에 국한되지 않는다.
또한, 실시 예에 의한 지문 센싱 장치(200, 200A, 200B)의 이해를 돕기 위해, 도 2에 도시된 바와 같은 전자 기기(1000)를 예를 들어 설명하지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 실시 예에 의한 지문 센싱 장치(200, 200A, 200B)는 도 2에 도시된 전자 기기(1000)와 다른 다양한 형태의 전자 기기에 포함될 수 있음은 물론이다.
도 2는 실시 예에 의한 지문 센싱 장치(200)를 포함하는 전자 기기(1000)의 일 실시 예의 평면도를 나타낸다.
도 2를 참조하면, 실시 예에 의한 전자 기기(1000)는 커버 유리(100), 지문 센싱 장치(200) 및 디스플레이부(300)를 포함할 수 있다.
커버 유리(100)는 디스플레이부(300)를 보호하며 전자 기기(1000)의 전면(front surface)에 배치될 수 있다. 디스플레이부(300)는 터치 스크린의 역할을 수행할 수 있다.
지문 센싱 장치(200)는 사용자의 지문을 센싱하거나 사용자의 손가락의 움직임을 센싱하거나 스타일러스의 접촉을 센싱하여 포인터를 조작할 수 있도록 할 수 있다. 도 2의 경우, 지문 센싱 장치(200)는 전자 기기(1000)에서 디스플레이부(300)의 아래쪽에 배치된 것으로 예시되어 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 다른 실시 예에 의하면, 도 2에 도시된 바와 달리, 지문 센싱 장치(200)는 디스플레이부(300)의 위쪽이나 측부쪽에 배치될 수도 있다. 즉, 실시 예는 지문 센싱 장치(200)가 전자 기기(1000)에서 배치되는 위치에 국한되지 않는다.
도 3은 도 2에 도시된 지문 센싱 장치(200)를 I-I'선을 따라 절개한 일 실시 예(200A)에 의한 단면도를 나타내고, 도 4는 도 2에 도시된 지문 센싱 장치(200)를 I-I'선을 따라 절개한 다른 실시 예(200B)에 의한 단면도를 나타낸다.
도 3 및 도 4에 도시된 지문 센싱 장치(200A, 200B)는 베이스 기판(210A, 210B), 지문 센서부(230, 240) 및 기능층(250)을 포함할 수 있다.
도 4에 도시된 지문 센싱 장치(200B)는 지문 센서부(240)의 구성이 다르고 베이스 기판(210B)과 지문 센서부(240)의 연결 형태가 다를 뿐, 도 3에 도시된 지문 센싱 장치(200A)와 동일하다.
베이스 기판(210A, 210B)은 인쇄 회로 기판(PCB:Printed Circuit Board) 예를 들어 전체가 유연한 특성을 갖는 연성(flexible) PCB 또는 비연성(rigid) PCB일 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
베이스 기판(210A, 210B)은 지문 센서부(230, 240)를 외부 장치와 연결시키거나 통신하도록 돕는 역할을 수행할 수 있다. 또한, 베이스 기판(210A, 210B)은 지문 센서부(230, 240)를 구동하는 역할을 수행할 수 있다. 따라서, 전기 신호나 이와 관련된 정보를 지문 센서부(230, 240)로 전달하기 위해, 베이스 기판(210A, 210B)은 지문 센서부(230, 240)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 도 3에 도시된 바와 같이 지문 센서부(230)는 베이스 기판(210A)과 와어어(239)에 의해 전기적으로 연결될 수 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 와이어(239)를 사용하지 않고 지문 센서부(230)는 베이스 기판(210A)과 다양한 방법으로 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시 예에 의하면, 도 4에 도시된 바와 같이 지문 센서부(240)는 솔더부(247)에 의해 베이스 기판(210B)과 전기적으로 연결될 수 있다. 실시 예는 지문 센서부(230, 240)와 베이스 기판(210A, 210B)이 서로 전기적으로 연결되는 특정한 형태에 국한되지 않는다.
또한, 도시되지는 않았지만, 베이스 기판(210A, 210B)의 아래에 리드 프레임(미도시)이 더 배치될 수 있다. 리드 프레임은 베이스 기판(210A, 210B)의 하부에 표면 실장 기술(SMT:Surface Mounting Technology)에 의거하여 부착될 수 있다.
한편, 지문 센서부(230, 240)는 반도체 칩(chip) 형태로 베이스 기판(210A, 210B) 위에 배치되어 지문을 센싱하는 역할을 수행한다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 지문 센서부(230)는 표면 실장 기술(SMT)에 의해 베이스 기판(210A) 위에 배치될 수 있다.
또한, 지문 센서부(230, 240)는 픽셀이 어레이 형태로 배치된 센싱 영역을 갖는 지문 센서를 포함할 수 있다. 지문 센서부(230, 240)는 손가락 지문의 산(ridge)과 골(valley)의 형상에 따른 높이 차에 의한 정전 용량의 차이를 찾을 수 있으며, 이를 위해 손가락이 이동함에 따른 지문의 이미지를 스캐닝하여 지문 이미지를 만들어낼 수 있다. 예를 들어, 지문 센서부(230, 240)는 지문을 센싱하여 단편적인 지문 영상들을 읽어들인 후, 단편 지문 영상을 하나의 영상으로 정합하여 온전한 지문 영상을 구현할 수 있다.
또한, 이러한 지문 센서부(230, 240)는 지문의 특징점(예를 들어, Y지점과 같이 지문이 갈라지는 부분 등)에 대한 정보를 사전에 미리 저장해 두고, 지문 영상으로부터 획득한 특징점을 기 저장된 정보와 비교하여 지문의 일치 여부 등을 감지할 수도 있다.
또한, 지문 센서부(230, 240)는 지문 감지의 기능뿐만 아니라 손가락의 존재 여부나 손가락의 움직임을 추적할 수 있으며, 이를 통해 커서와 같은 포인터를 움직이거나 사용자로부터 원하는 정보 또는 명령을 제공받을 수도 있다.
전술한 동작을 위해, 지문 센서부(230, 240)는 구동 신호를 사용자의 지문을 향해 송출하는 구동 전극(미도시) 및 사용자의 지문을 거친 신호를 수신하는 수신 전극(미도시)을 포함할 수 있다. 구동 전극은 도전성 폴리머로 이루어져서 구동 신호의 송출의 역할을 달성함과 동시에 다양한 형상과 색상으로 구현될 수 있다.
실시 예는 지문 센서부(230, 240)에서 지문을 센싱하는 방식에 국한되지 않는다. 즉, 지문 센서부(230, 240)는 동작 원리에 따라 구분되는 초음파 방식, 적외선 방식 또는 정전용량 방식 지문 센서일 수 있다.
또한, 실시 예는 지문 센서부(230, 240)의 특정한 구조에 국한되지 않는다. 지문 센서부(230, 240)의 예시적인 구성을 살펴보면 다음과 같다.
일 실시 예에 의하면, 도 3에 도시된 바와 같이 지문 센서부(230)는 몰딩부(231), 접착부(233), 지문 센서(235), 보호 필름(237) 및 와이어(239)를 포함할 수 있다.
접착부(233)는 지문 센서(235)와 베이스 기판(210A) 사이에 배치될 수 있다. 접착부(233)는 지문 센서(235)를 베이스 기판(210A)에 접착시켜 고정하는 에폭시 접착제일 수 있다. 그러나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 다른 실시 예에 의하면, 지문 센서부(230)는 접착부(233)를 포함하지 않을 수 있으며, 이 경우 예를 들어 지문 센서(235)와 베이스 기판(210A)은 끼워 맞춤식으로 서로 결합 또는 체결될 수도 있다.
지문 센서(235)는 베이스 기판(210A) 위에 배치되어, 사용자의 지문을 거친 신호를 수신하며, 어레이 형태로 배치된 픽셀을 포함할 수 있다. 지문 센서(235)는 사용자의 손가락의 지문의 골과 산의 형상에 따른 높이 차에 의한 정전 용량의 차이를 찾을 수 있으며, 손가락이 이동함에 따른 지문의 전기 신호의 차이를 수신하는 부분으로서, 구동 전극 및 수신 전극을 포함할 수 있다. 또한, 지문 센서(235)는 지문 이미지를 센싱하고 처리하는 역할을 하며, 집적화된 IC일 수 있다.
보호 필름(237)은 외부의 수분으로부터 지문 센서(235)를 보호하는 역할을 수행하기 위해, 지문 센서(235)의 상부면과 몰딩부(231) 사이에 배치될 수 있다. 경우에 따라, 지문 센서부(230)에서 보호 필름(237)은 생략될 수 있다. 예를 들어 보호 필름(237)은 폴리이미드(polyimide)와 같은 재료를 코팅하거나 필름을 라미네이션(lamination)하여 형성될 수 있다.
와이어(239)는 지문 센서(235)를 베이스 기판(210A)에 전기적으로 연결하는 역할을 수행할 수 있다. 예를 들어, 와이어(239)는 금(Au)을 포함할 수 있다.
몰딩부(231)는 지문 센서(235)와 와이어(239)를 감싸면서 베이스 기판(210A) 상부에 배치될 수 있다. 즉, 몰딩부(231)는 기능층(250)과 베이스 기판(210A) 사이 및 기능층(250)과 지문 센서(235)의 상부면 사이에 배치될 수 있다. 몰딩부(231)는 사출 또는 몰드(mold)로 만들어질 수 있다. 몰딩부(231)는 액상의 폴리머를 사용하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 몰딩부(231)는 에폭시 몰드 컴파운드(EMC:Epoxy mold compound), 에폭시 수지, 퍼티(putty) 또는 PPA(Polyphthalamide) 레진 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 몰딩부(231)를 제조할 때 열 경화 시에 플라스틱 수축을 줄이거나 없애기 위해, 몰딩부(231)는 실리카겔을 포함할 수 있다. 몰딩부(231)로서 사용되는 EMC는 일반 사출로 형성된 PC 계열보다 단단하여 공차를 미연에 방지할 수 있고, 평탄도를 더 개선시킬 수 있을 뿐만 아니라, 고열의 공정을 거친 후에도 일반 사출에서 나타난 칩 마크(chip mark)를 줄일 수 있다. 또한, 몰딩부(231)는 지문 센서부(230)를 베이스 기판(210A)의 바닥면에 밀착시킴으로써, 지문 센서부(230)의 신뢰성을 높이는 데 기여할 수도 있다.
다른 실시 예에 의하면, 도 4에 도시된 바와 같이 지문 센서부(240)는 센서 기판(241), 지문 센서(243), 패드(245), 솔더부(247), 제1 및 제2 하부층(또는, underfill layer)(248, 249)을 포함할 수 있다.
센서 기판(241)은 제1 및 제2 면(241A, 241B)을 포함할 수 있다. 센서 기판(241)의 제1 면(241A)은 기능층(250)과 접착되는 면이고, 제2 면(241B)은 제1 면(241A)의 반대측 면으로서 베이스 기판(210B)과 마주하는 면에 해당한다.
센서 기판(241)은 사용자의 손가락의 지문의 골과 산의 전기 신호의 차이를 수신하는 부분으로서, 구동 전극 및 수신 전극을 포함할 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 즉, 센서 기판(241)에 구동 전극과 수신 전극이 반드시 동시에 포함되지 않을 수 있다.
지문 센서(243)는 센서 기판(241)의 제2 면(241B)과 베이스 기판(210B) 사이에 배치되어, 지문 이미지를 센싱하고 처리하는 역할을 하며, 집적화된 IC일 수 있다.
도 3에 도시된 지문 센서부(230)의 지문 센서(235)는 도 4에 도시된 센서 기판(241)과 지문 센서(243)의 역할을 모두 수행한다. 반면에, 도 4에 도시된 센서 기판(241) 및 지문 센서(243)는 도 3에 도시된 지문 센서(235)의 역할을 서로 분담하여 수행할 수 있다. 따라서, 도 3에 도시된 지문 센싱 장치(200A)를 '일체형 지문 센싱 장치'라 칭하고, 도 4에 도시된 지문 센싱 장치(200B)를 '분리형 지문 센싱 장치'라고 칭할 수 있다.
패드(245)는 지문 센서(243)와 센서 기판(241)의 제2 면(241B)을 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 이를 위해, 패드(245)는 지문 센서(243)와 센서 기판(241)의 제2 면(241B) 사이에 배치될 수 있다. 패드(245)는 도전형 물질로 구현될 수 있으며, 실시 예는 패드(245)의 특정 재질에 국한되지 않는다.
솔더부(247)는 센서 기판(241)의 제2 면(241B)과 베이스 기판(210B) 사이에 배치되어, 센서 기판(241)과 베이스 기판(210B)을 서로 전기적으로 연결하는 역할을 수행할 수 있다. 따라서, 솔더부(247)는 도전형 물질로 구현될 수 있으며, 실시 예는 솔더부(247)의 특정 재질에 국한되지 않는다.
제1 하부층(248)은 지문 센서(243)와 센서 기판(241)의 연결 부위를 감싸며 배치될 수 있다. 따라서, 패드(245)는 제1 하부층(248)에 의해 감싸져서 외부로부터 보호될 수 있다.
제2 하부층(249)은 센서 기판(241)의 제2 면(241B)과 베이스 기판(210B) 사이에 배치되어, 솔더부(247), 지문 센서(243) 및 제1 하부층(248)을 감싸도록 배치될 수 있다.
제1 및 제2 하부층(248, 249)의 재질은 서로 동일할 수도 있고, 서로 다를 수도 있다. 제1 및 제2 하부층(248, 249) 각각은 액상 EMC를 경화시켜 제조될 수 있으나, 실시 예는 제1 및 제2 하부층(248, 249) 각각의 특정한 재질에 국한되지 않는다. 또한, 제1 또는 제2 하부층(248, 249) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다.
한편, 기능층(250)은 지문 센서부(230, 240) 위에 배치될 수 있다. 도 3의 경우 기능층(250)은 지문 센서부(230)의 몰딩부(231) 위에 배치되고, 도 4의 경우 기능층(250)은 센서 기판(241)의 제1 면(241A) 위에 배치될 수 있다.
실시 예에 의하면, 지문 센서부(230, 240)(또는, 지문 센싱 장치(200A, 200B))의 중심축(CA:Central Axis)에서의 기능층(250)의 중심 두께와 지문 센서부(230, 240)(또는, 지문 센싱 장치(200A, 200B))의 가장자리에서의 기능층(250)의 가장자리 두께 간의 두께 편차는 1 ㎛ 내지 3 ㎛ 이내일 수 있다. 이와 같이, 기능층(250)의 중심 두께와 가장자리 두께 간의 두께 편차가 작을 경우 외관이 매끈하고 지문을 감지하는 센싱 기능이 양호해질 수 있다.
또한, 기능층(250)은 프라이머(primer)층(252), 컬러층(254) 또는 보호층(256) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 기능층(250)은 프라이머층(252), 컬러층(254) 및 보호층(256)을 모두 포함할 수 있다.
또는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 달리 기능층(250)은 프라이머층(252) 및 보호층(256)을 포함하지만 컬러층(254)을 포함하지 않을 수도 있다. 또는, 기능층(250)은 컬러층(254)과 보호층(256)을 포함하지만 프라이머층(252)을 포함하지 않을 수도 있다. 또는, 기능층(250)은 프라이머층(252)과 컬러층(254)을 포함하지만 보호층(256)을 포함하지 않을 수도 있다. 또는, 기능층(250)은 프라이머층(252), 컬러층(254) 또는 보호층(256) 만을 포함할 수 있다.
먼저, 프라이머층(252)은 지문 센서부(230, 240) 위에 배치되며, 반사 소재의 코팅일 수 있으며, 실버 코팅으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 프라이머층(252)은 나노 분자로 분쇄된 도료와 은(Ag) 입자를 포함하여 구현될 수 있다. 프라이머층(252)은 지문 센서부(230, 240)의 상부에서 빛을 반사함으로써 지문 센서부(230, 240)의 색상이 외부로 노출되지 않도록 할 수 있다.
예를 들어, 도 3을 참조하면, 프라이머층(252)은 몰딩부(231)의 색상이 외부로 노출되지 않도록 할 수 있다. 이와 같이, 프라이머층(252)은 몰딩부(231)에 대한 은폐력을 향상시키는 역할을 수행할 수 있다. 또한, 프라이머층(252)은 몰딩부(231)의 제작시 몰드 금형의 공차 등으로 인하여 간혹 발생될 수 있는 칩 마크도 외관적으로 표시되지 않도록 할 수 있어, 칩 마크 불량에 대한 은폐 효과도 제공할 수 있다.
또한, 프라이머층(252)은 컬러층(254)의 안정적인 도포를 돕는 일종의 접착제의 역할을 수행할 수도 있다.
프라이머층(252)은 3 ㎛ 내지 5 ㎛의 두께를 가질 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
만일, 기능층(250)이 프라이머층(252)을 포함하지 않을 경우 컬러층(254)은 지문 센서부(230, 240)와 보호층(256) 사이에 배치될 수 있다. 또는, 기능층(250)이 프라이머층(252)을 포함할 경우, 컬러층(254)은 프라이머층(252)과 보호층(256) 사이에 배치될 수 있다.
컬러층(254)은 지문 센싱 장치(200A, 200B)의 색상을 그(200A, 200B) 주변과 일치시키거나 유사하게 만드는 역할을 한다. 예를 들어, 도 3을 참조하면, 컬러층(254)은 몰딩부(231)의 색상이 보통 검정색이므로 이를 은폐하기 위해 별도의 색상을 재현하는 역할을 한다.
컬러층(254)은 나노 분자로 분쇄된 도료와 컬러 피그먼트(pigment)를 포함하여 이루어질 수 있다. 컬러층(254)을 구성하는 나노 분자로 분쇄된 도료는 프라이머층(252)을 구성하는 나노 분자로 분쇄된 실리콘 도료와 동일한 물질일 수 있으며, 실리콘 계열의 소재일 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 컬러층(254)은 나노 분자로 분쇄된 도료와 나노 크기의 컬러 피그먼트가 혼입되어 조색됨으로써, 이를 통해 색상을 가질 수 있다. 여기서, 컬러 피그먼트는 티타늄 산화물(TiO2) 또는 니켈 산화물(NiO2) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 컬러층(254)에서 구현하고자 하는 색상에 따라 컬러 피그먼트를 적절하게 선택할 수 있다.
전술한 컬러층(254)은 5 ㎛ 내지 10 ㎛의 두께를 가질 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
만일, 기능층(250)이 컬러층(254)을 포함할 경우, 보호층(256)은 컬러층(254) 위에 배치되어 컬러층(254)을 보호하는 역할을 수행할 수 있다. 또는, 기능층(250)이 컬러층(254)을 포함하지 않고 프라이머층(252)을 포함할 경우, 보호층(256)은 프라이머층(252) 위에 배치되어 프라이머층(252)을 보호하는 역할을 수행할 수 있다. 또는, 기능층(250)이 프라이머층(252)과 컬러층(254)을 포함하지 않을 경우, 도 3의 경우 보호층(256)은 몰딩부(231) 위에 배치되어 몰딩부(231)를 보호하는 역할을 수행하거나 도 4의 경우 보호층(256)은 센서 기판(241) 위에 배치되어 센서 기판(241)을 보호하는 역할을 수행할 수 있다.
또한, 보호층(256)은 구현하고자 하는 질감에 따라 다양한 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 보호층(256)에는 헤어 라인(hairline)이 패터닝될 수 있다. 헤어 라인은 가는 실선의 형태일 수 있으며, 일정한 간격으로 패터닝될 수 있다. 그 밖에 보호층(256)은 다양한 패턴을 가질 수도 있다.
또한, 보호층(256)은 글래스(glass) 또는 세라믹(ceramic) 등으로 구현될 수 있으며, 하드 코팅된 필름 형태일 수 있다. 보호층(256)의 코팅 시에 펄(pearl) 소재 등과 같은 질감을 나타낼 수 있도록 별도의 소재가 더 추가될 수 있다.
보호층(256)은 자외선(UV) 경화 도료를 이용하여 형성될 수 있다.
UV 경화 도료는 열 경화가 아닌 UV에 의해 경화되는 도료로서 수지 또는 저중합체(oligomer)를 주 골격 수지로 하고, UV 경화성 모너머(주로 아크릴), 광개시제, 기타 첨가제로 구성된다. 여기서, 광개시제는 자외선를 받아 중합을 할 수 있는 상태로 만들어 주는 역할을 한다. 안료를 넣을 경우, UV 통과가 어려워 투명으로 쓰는 경우가 대부분이며 안료를 가미한 경우는 매우 얇은 도장에만 국한된다. UV 경화 도료는 단시간에 경화됨으로써 모든 면에서 경제적이고, 저온 경화가 가능하다. 또한, UV 경화 도료는 실온보다 10℃ 정도 높은 온도에서 조절되므로, 열이 약한 제품에도 적합하며, 경도가 높고 내마찰성이 우수하다. UV 경화 도료는 무용제형, 용제형 모두 가능하고 광택이 높아 평판 도장에 적합하다.
실시 예에 의하면, 보호층(256)은 기능층(250)의 최상측에 배치되는 층으로서 전술한 기능층(250)의 두께 편차는 보호층(256)의 두께 편차에 해당할 수 있다. 즉, 도 3 및 도 4를 참조하면, 보호층(256)의 중심(CA)에서 보호층(256)의 제1 두께(T1)는 보호층(256)의 가장자리에서의 제2 두께(T2)보다 얇을 수 있다. 이때, 보호층(256)의 제1 두께(T1)와 제2 두께(T2) 간의 두께 편차는 1 ㎛ 내지 3 ㎛ 이내일 수 있다. 이와 같이, 중심 두께인 제1 두께(T1)와 가장자리 두께인 제2 두께(T2) 간의 두께 편차가 작을 경우 외관이 매끈하고 지문을 감지하는 센싱 기능이 양호해질 수 있다.
제1 또는 제2 두께(T1, T2)는 10 ㎛ 내지 15 ㎛일 수 있지만, 실시 예는 제1 또는 제2 두께(T1, T2)의 특정한 값에 국한되지 않는다.
도 3 및 도 4의 경우 기능층(250)은 3개의 층(252, 254, 256)으로 구분되어 있으나, 일체형으로 된 단일층일 수도 있다. 만일, 기능층(250)의 총 두께(TT)가 18 ㎛보다 작을 경우 표면 경도가 충분히 확보되지 않을 수 있다. 특히, 도 3에 도시된 몰딩부(231)의 색상을 차단하기 어려울 수도 있으며, 컬러층(254)이 원하는 색상을 구현하기 어려울 수도 있다. 또한, 기능층(250)의 총 두께(TT)가 30 ㎛보다 클 경우, 도 3에 도시된 기능층(250)과 몰딩부(231) 간의 접착력이 저하되거나 도 4에 도시된 기능층(250)과 센서 기판(241) 간의 접착력이 저하되어 서로 박리될 수 있다. 또한, 총 두께(TT)가 30 ㎛보다 클 경우, 사용자의 지문이 터치되는 기능층(250)의 상부면과 지문 센서(235, 243)의 상부면 간의 거리가 멀어져 지문 센서(235, 243)의 센싱 기능이 저하될 수도 있다. 따라서, 기능층(250)의 총 두께(TT)는 18 ㎛ 내지 30 ㎛일 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
또한, 기능층(250)은 코팅된 형태를 가질 수 있지만, 실시 예는 기능층의 특정한 형태에 국한되지 않는다.
이하, 도 3 및 도 4에 도시된 지문 센싱 장치(200A, 200B) 각각의 제조 방법 및 장치를 첨부된 도면을 참조하여 다음과 같이 살펴본다.
도 5는 실시 예에 의한 지문 센싱 장치(200A, 200B)의 제조 방법을 설명하기 위한 플로우차트이고, 도 6a 내지 도 6e는 도 3 또는 도 4에 도시된 지문 센싱 장치(200A, 200B)의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도를 나타낸다.
도 6a를 참조하면, 베이스 기판(500)을 준비한다(제410 단계). 여기서, 베이스 기판(500)은 도 3 또는 도 4에 도시된 베이스 기판(210A, 210B)에 해당하므로 중복되는 설명을 생략한다.
제410 단계 이후, 베이스 기판(500) 위에 지문 센서부(510)를 마운팅한다(제412 단계). 여기서, 지문 센서부(510)는 도 3 또는 도 4에 도시된 지문 센서부(230, 240)에 해당한다.
예를 들어, 도 3에 도시된 지문 센서부(230)는 다음과 같이 제조될 수 있다.
접착부(233)를 이용하여 지문 센서(235)를 베이스 기판(210A, 500)에 고정시킬 수 있다. 접착부(233)는 에폭시 접착제일 수 있으나, 실시 예는 접착부(233)의 특정한 재질에 국한되지 않는다. 지문 센서(235)는 반도체 칩 형태로 베이스 기판(210A, 500) 위에 형성될 수 있다. 이후, 지문 센서(235) 위에 보호 필름(237)을 형성한다. 보호 필름(237)의 형성은 생략될 수 있다. 이후, 지문 센서(235)와 베이스 기판(210A, 500)을 와이어(239)에 의해 전기적으로 서로 연결시킨다. 이때, 와이어(239)가 형성된 이후에 보호 필름(237)이 형성될 수도 있고, 보호 필름(237)의 형성은 생략될 수도 있다. 이후, 지문 센서(235)와 와이어(239)를 감싸면서 베이스 기판(210A, 500)의 상부에 몰딩부(231)를 형성한다. 몰딩부(231)는 사출 또는 몰드(mold)로 만들어질 수 있다. 몰딩부(231)는 액상의 폴리머를 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 몰딩부(231)는 에폭시 몰드 컴파운드(EMC), 에폭시 수지, 퍼티(putty) 또는 PPA 레진 중 적어도 하나를 이용하여 형성될 수 있다. 몰딩부(231)를 제조할 때 열 경화 시에 플라스틱 수축을 줄이거나 없애기 위해, 몰딩부(231)는 실리카겔을 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 4에 도시된 지문 센서부(240)는 다음과 같이 제조될 수 있다.
센서 기판(241)의 제2 면(241B) 위에 지문 센서(243)를 형성한다. 이때, 지문 센서(243)와 센서 기판(241)을 서로 전기적으로 연결하는 패드(245)를 센서 기판(241)과 지문 센서(243) 사이에 형성할 수 있다. 지문 센서(243)는 반도체 칩 형태로 센서 기판(241) 위에 형성될 수 있다. 이후, 지문 센서(243)와 센서 기판(241)의 연결 부위에 제1 하부층(248)을 형성한다. 이와 같이 형성된 결과물을 뒤집은 후, 솔더부(247)를 이용하여 센서 기판(241)을 베이스 기판(210B, 500)에 전기적으로 연결시킨다. 예를 들어, SMT를 이용하여 솔더부(247)를 베이스 기판(210B, 500) 위에 형성할 수 있다. 이후, 센서 기판(241)과 베이스 기판(210B, 500) 사이에서 제1 하부층(248), 지문 센서(243) 및 솔더부(247)를 감싸도록 제2 하부층(249)을 형성한다. 제1 및 제2 하부층(248, 249) 각각은 액상 EMC를 경화시켜 제조될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 하부층(248, 249)은 서로 다른 물질이나 서로 동일한 물질로 형성될 수 있다.
계속해서 도 5 및 도 6a를 참조하면, 제412 단계 후에, 지문 센서부(510)의 상부면(510T)을 세척한다(제414 단계). 예를 들어, 제414 단계는 알코올 예를 들어, 이소프로필 알콜(IPA:IsoPropyl Alcohol) 등을 이용하여 수행될 수 있다.
제414 단계 후에, 지문 센서부(510)의 정전기를 방지(또는, 제거)하는 작업을 수행한다(제416 단계). 만일, 지문 센서부(510)의 정전기를 제거하지 않거나 정전기가 생기지 않도록 방지 조치를 취하지 않을 경우 지문 센서부(510)의 정전기로 인해 이물질이 지문 센서부(510)에 붙을 수도 있다. 경우에 따라, 제416 단계는 생략될 수도 있다.
제416 단계 후에, 지문 센서부(510)의 세척된 상부면(510T)에 기능층(250)을 형성한다(제418 단계 내지 434 단계).
먼저, 제416 단계 후에, 지문 센서부(510)의 세척된 상부면(510T)에 프라이머층(252)을 형성한다(제418 단계).
제418 단계 후에, 프라이머층(252)을 열 건조 시킨다(제420 단계). 예를 들어, 오븐과 같은 가열 장치 내에서 65℃ 내지 80℃의 온도로 5분 내지 10분 동안 프라이머층(252)을 열 건조 시킬 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
제420 단계 후에, 프라이머층(252) 위에 컬러층(254)을 형성한다(제422 단계).
제422 단계 후에, 컬러층(254)을 열 건조시킨다(제424 단계). 예를 들어, 오븐과 같은 가열 장치 내에서 65℃ 내지 80℃의 온도로 5분 내지 10분 동안 컬러층(254)을 열 건조 시킬 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
제424 단계 후에, 도 6b에 도시된 바와 같이 컬러층(254)까지 형성된 결과물을 지그(jig)(600)에 안착시킨다(제426 단계).
이하, 도 5에 도시된 제조 방법을 수행하는 지문 센싱 장치의 실시 예에 의한 제조 장치의 구성에 대해 간략히 살펴본다.
도 7은 도 6b에 도시된 컬러층(254)까지 형성된 결과물과 지그(600) 간의 분해 단면도를 나타낸다.
도 5에 도시된 방법을 수행하는 실시 예에 의한 지문 센싱 장치(200, 200A, 200B)의 제조 장치는 지그(600)를 포함할 수 있다.
도 7을 참조하면, 지그(600)는 제1 수용부(610), 제2 수용부(620) 및 몸체(630)를 포함할 수 있다.
제1 수용부(610)는 몸체(630)에 형성되어, 베이스 기판(500), 지문 센서부(510) 및 프라이머층(252)과 컬러층(254)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 따라서, 제1 수용부(610)의 깊이(d)는 베이스(500)의 두께와 지문 센서부(510)의 두께와, 프라이머층(254)의 두께와 컬러층(264)의 두께의 합 이하일 수 있다.
제2 수용부(620)는 제1 수용부(610) 위에 형성되어 상측 개구부(OP)를 형성할 수 있다. 여기서, 상측 개구부(OP)는 컬러층(254)의 상부면을 노출시키고 컬러층(254)의 가장자리를 에워싸는 평면 형상을 가질 수 있다. 또한, 제2 수용부(620)는 도 6c에 도시된 바와 같이 보호층(256) 형성용 물질(520)을 수용할 수 있다. 이를 위해, 제2 수용부(620)는 중앙 수용부(622) 및 주변 수용부(624)를 포함할 수 있다. 중앙 수용부(622)는 제1 수용부(610)와 몸체(630)의 두께 방향(예를 들어, x축 방향)으로 중첩될 수 있다. 주변 수용부(624)는 중앙 수용부(622)를 에워싸는 평면 형상을 가질 수 있다.
도 8은 도 6c에 도시된 단면도의 평면 형상을 나타낸다. 도 8에서, 도 6c에 도시된 임시 보호층(520)을 동일한 해칭으로 표기하였다.
도 8을 참조하면, 지그(600)의 제1 수용부(610) 및 제2 수용부(620)는 사각형 평면 형상을 갖는 것으로 예시되어 있지만, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
한편, 계속해서, 도 5를 참조하면, 제426 단계 후에, 도 6c에 도시된 바와 같이 지그(600)의 상측 개구부(OP)에 보호층(256) 형성용 물질을 주입하여 컬러층(256)의 상부면의 중앙 수용부(622) 및 주변 수용부(624)에 임시 보호층(520)을 형성한다(제428 단계).
제428 단계 후에, 프라이머층(252), 컬러층(254) 및 보호층(256)을 경화시킨다(제430 단계). 예를 들어, UV 램프 등으로 광을 이용하여 제430 단계를 수행할 수 있다.
제430 단계 후에, 도 6d에 도시된 바와 같이 지그(600)를 제거한다(제432 단계).
제432 단계 후에, 도 6e에 도시된 바와 같이 컬러층(254)보다 y축과 z축 방향으로 넓게 형성된 임시 보호층(520)의 가장자리(522)를 절단하여 보호층(256)을 완성한다(제434 단계). 여기서, 임시 보호층(520)의 가장자리(522)는 도 7에 도시된 주변 수용부(624)에 위치한 보호층(520) 형성용 물질에 해당한다.
전술한 바와 같이, 보호층(256)을 제조할 경우 보호층(256)의 중앙의 제1 두께(T1)와 보호층(256)의 가장자리의 제2 두께(T2) 간의 두께 편차가 1 ㎛ 내지 3 ㎛일 수 있다.
제434 단계를 수행하기 위해, 지문 센싱 장치의 제조 장치는 절단부(640)를 더 포함할 수 있다. 절단부(640)는 임시 보호층(520)의 가장자리(522)를 화살표 방향으로 절단할 수 있다. 가장자리(522)는 수치 제어(NC:Numerical Control) 가공 또는 레이져(laser) 가공 등 일반적인 커팅(cutting) 공정에 의해 수행될 수 있다.
전술한 프라이머층(252), 컬러층(254) 및 보호층(256) 형성용 물질은 도장 및 인쇄 등의 공법에 의해 실현될 수 있으나, 실시 예는 이에 국한되지 않는다.
전술한 바와 같이, 실시 예에 의한 지문 센싱 장치의 제조 방법 및 장치는 지그(600)를 이용하여 보호층(256)을 형성하므로 보호층(256)의 제1 및 제2 두께(T1, T2) 간의 두께 편차가 1 ㎛ 내지 3 ㎛ 이내로 매우 작아질 수 있다.
또한, 도 1에서와 같이, 지그(600)를 이용하지 않고 보호층(36) 형성용 물질을 컬러층(34) 위에 스프레이 코팅할 경우 보호층(36)의 두께 편차가 5 ㎛ 이상으로 매우 커질 수 있다. 그러나, 실시 예에 의한 지문 센싱 장치의 제조 방법 및 장치에서와 같이, 지그(600)를 이용하여 보호층(256)을 형성할 경우 보호층(256) 형성용 물질을 유광 스프레이 코팅해도 보호층(256)의 두께 편차는 도 1과 비교할 때 상대적으로 작은 1 ㎛ 내지 3 ㎛ 이내일 수 있다. 따라서, 실시 예에 의한 제조 방법 및 장치는, 보호층(256)을 제조하는 상대적으로 고가의 제조 방법인 UV 몰드 코팅 방식을 이용하지 않고 비교적 저렴한 스프레이 코팅 방식을 이용하여 보호층(256)을 형성할 수 있어, 공정 비용이 절감될 수 있다.
또한, 기존에서와 같이 복수의 지문 센싱 장치들에 대해 보호층(36)을 형성한 후 절단할 경우에 휨 현상이 발생하는 문제점이 있었으나, 실시 예에 의한 제조 방법 및 장치에 의할 경우, 복수의 지문 센싱 장치들에 대해 코팅하고 커팅하여 낱개의 지문 센싱 장치를 제조하지 않고서도, 지그(600)를 이용하기 때문에 보호층(256)의 두께 편차가 작은 지문 센싱 장치를 낱개로 제조할 수 있다.
또한, 기존의 경우 낱개로 지문 센싱 장치를 제조할 경우 지문 센싱 장치의 크기를 증가시켜야 하였으나, 실시 예에 의한 제조 방법 및 장치는 지그(600)를 이용하기 때문에 낱개로 제조되는 지문 센싱 장치의 크기를 증가시키지 않아도 되므로 제조 비용이 더욱 절감될 수 있다.
이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
발명의 실시를 위한 형태는 전술한 "발명의 실시를 위한 최선의 형태"에서 충분히 설명되었다.
실시 예에 의한 지문 센싱 장치는 사용자 인증, 등록, 결재 또는 보안 등이 필요한 다양한 분야에서 이용될 수 있고, 전자 기기는 예를 들어 휴대폰, 스마트폰, 휴대 정보 단말기, 휴대용 멀티미디어 플레이어, 노트북 또는 테블릿 개인용 컴퓨터 등과 같은 휴대용 단말기 또는 비휴대용 단말기에 이용될 수 있다.

Claims (20)

  1. 베이스 기판;
    상기 베이스 기판 위에 배치된 지문 센서부; 및
    상기 지문 센서부 위에 배치되는 기능층을 포함하고,
    상기 기능층의 가장자리와 중심 간의 두께 편차는 1 ㎛ 내지 3 ㎛ 이내인 지문 센싱 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 기능층은
    상기 지문 센서부 위에 배치된 프라이머층;
    상기 프라이머층 위에 배치된 컬러층; 또는
    상기 컬러층 위에 배치된 보호층 중 적어도 하나를 포함하는 지문 센싱 장치.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 두께 편차는 상기 보호층의 두께 편차에 해당하는 지문 센싱 장치.
  4. 제3 항에 있어서, 상기 보호층의 중심에서의 제1 두께는 상기 보호층의 가장자리에서의 제2 두께보다 얇은 지문 센싱 장치.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 제1 또는 제2 두께는 10 ㎛ 내지 15 ㎛인 지문 센싱 장치.
  6. 제4 항에 있어서, 상기 기능층의 총 두께는 18 ㎛ 내지 30 ㎛인 지문 센싱 장치.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 기능층은 일체형으로 된 단일층인 지문 센싱 장치.
  8. 제1 항에 있어서, 상기 기능층은 코팅된 형태를 갖는 지문 센싱 장치.
  9. 제1 항에 있어서, 상기 지문 센서부는
    상기 베이스 기판 위에 배치된 지문 센서;
    상기 지문 센서를 상기 베이스 기판에 전기적으로 연결하는 와이어;
    상기 지문 센서와 상기 와이어를 감싸면서 상기 기능층과 상기 베이스 기판 사이 및 상기 기능층과 상기 지문 센서의 상부면 사이에 배치된 몰딩부; 및
    상기 지문 센서의 상부면과 상기 몰딩부 사이에 배치된 보호 필름을 포함하는 지문 센싱 장치.
  10. 제1 항에 있어서, 상기 지문 센서부는
    상기 기능층과 접착된 제1 면을 갖고, 상기 베이스 기판과 마주하는 제2 면을 갖는 센서 기판;
    상기 센서 기판의 상기 제2 면과 상기 베이스 기판 사이에 배치된 지문 센서;
    상기 지문 센서와 상기 센서 기판의 상기 제2 면을 전기적으로 연결하는 패드; 및
    상기 센서 기판의 상기 제2 면과 상기 베이스 기판 사이에 배치되어, 상기 센서 기판과 상기 베이스 기판을 서로 전기적으로 연결하는 솔더부를 포함하는 지문 센싱 장치.
  11. 제1 항에 기재된 상기 지문 센싱 장치를 포함하는 전자 기기.
  12. 베이스 기판을 준비하는 단계;
    상기 베이스 기판 위에 지문 센서부를 마운팅하는 단계;
    상기 지문 센서부의 상부면에 프라이머층을 형성하는 단계;
    상기 프라이머층 위에 컬러층을 형성하는 단계;
    상기 컬러층이 형성된 결과물을 지그에 안착시키는 단계;
    상기 컬러층의 상부면에 임시 보호층을 형성하는 단계; 및
    상기 지그를 제거하고, 상기 컬러층보다 넓게 형성된 상기 임시 보호층의 가장자리를 절단하여 가장자리와 중심 간의 두께 편차가 1 ㎛ 내지 3 ㎛인 보호층을 완성하는 단계를 포함하는 지문 센싱 장치의 제조 방법.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 제조 방법은
    상기 컬러층을 형성하기 이전에 상기 프라이머층을 열 건조시키는 단계;
    상기 지그를 안착시키기 이전에 상기 컬러층을 열 건조시키는 단계; 및
    상기 지그를 제거하기 이전에, 상기 프라이머층, 상기 컬러층 및 상기 보호층을 광에 의해 경화시키는 단계를 더 포함하는 지문 센싱 장치의 제조 방법.
  14. 제12 항에 있어서, 상기 지문 센서부를 마운팅하는 단계 이후 및 상기 프라이머층을 형성하기 이전에, 상기 지문 센서부의 상부면을 세척하는 단계를 더 포함하는 지문 센싱 장치의 제조 방법.
  15. 제14 항에 있어서, 상기 지문 센서부의 상부면을 세척하는 단계 이후 및 상기 프라이머층을 형성하기 이전에, 상기 지문 센서부의 정전기를 방지하는 단계를 더 포함하는 지문 센싱 장치의 제조 방법.
  16. 제12 항에 있어서, 상기 임시 보호층을 유광 스프레이 코팅에 의해 상기 컬러층의 상부면에 형성하는 지문 센싱 장치의 제조 방법.
  17. 제12 항에 있어서, 상기 지문 센싱 장치를 낱개로 제조하는 지문 센싱 장치의 제조 방법.
  18. 제12 항에 있어서, 상기 가장자리는 수치 제어 가공 또는 레이져 가공 공정에 의해 수행되는 지문 센싱 장치의 제조 방법.
  19. 제12 항에 기재된 제조 방법을 수행하는 지문 센싱 장치의 제조 장치는
    상기 지그; 및
    상기 임시 보호층의 가장자리를 절단하는 절단부를 포함하고,
    상기 지그는
    몸체;
    상기 몸체에 형성되어 상기 베이스 기판, 상기 지문 센서부 및 상기 프라이머층과 컬러층의 적어도 일부를 수용하는 제1 수용부; 및
    상기 제1 수용부 위에 형성되어 상기 상측 개구부를 형성하며 상기 보호층 형성용 물질을 수용하는 제2 수용부를 포함하고,
    상기 제2 수용부는
    상기 제1 수용부와 상기 몸체의 두께 방향으로 중첩되는 중앙 수용부; 및
    상기 중앙 수용부를 에워싸는 평면 형상을 갖는 주변 수용부를 포함하는 지문 센싱 장치의 제조 장치.
  20. 제19 항에 있어서, 상기 지그의 상기 상측 개구부는 상기 컬러층의 상부면을 노출시키고, 상기 컬러층의 가장자리를 에워싸는 평면 형상을 갖는 지문 센싱 장치의 제조 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110008788A (zh) * 2018-01-05 2019-07-12 致伸科技股份有限公司 电子装置及其指纹识别模块

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7630183B2 (en) * 2004-06-11 2009-12-08 Pantech Co., Ltd. ESD inducing apparatus in mobile communication terminal with fingerprint recognition function
KR20150052491A (ko) * 2013-11-06 2015-05-14 주식회사 아이피시티 모바일 장치용 지문 센서 모듈 및 이의 제조 방법
KR101529933B1 (ko) * 2014-05-14 2015-06-18 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR20150131829A (ko) * 2014-05-16 2015-11-25 크루셜텍 (주) 지문센서 모듈의 제조방법
KR20160028805A (ko) * 2014-09-04 2016-03-14 주식회사 바이오메트릭스 지문인식센서 모듈

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7630183B2 (en) * 2004-06-11 2009-12-08 Pantech Co., Ltd. ESD inducing apparatus in mobile communication terminal with fingerprint recognition function
KR20150052491A (ko) * 2013-11-06 2015-05-14 주식회사 아이피시티 모바일 장치용 지문 센서 모듈 및 이의 제조 방법
KR101529933B1 (ko) * 2014-05-14 2015-06-18 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR20150131829A (ko) * 2014-05-16 2015-11-25 크루셜텍 (주) 지문센서 모듈의 제조방법
KR20160028805A (ko) * 2014-09-04 2016-03-14 주식회사 바이오메트릭스 지문인식센서 모듈

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110008788A (zh) * 2018-01-05 2019-07-12 致伸科技股份有限公司 电子装置及其指纹识别模块

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