WO2017196145A1 - 회로기판 코팅장치 - Google Patents

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WO2017196145A1
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WO
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circuit board
transfer member
lamp
chamber
coating
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PCT/KR2017/004980
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English (en)
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Inventor
윤병국
김영상
Original Assignee
티티앤에스 주식회사
윤병국
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/04—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/06—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits

Definitions

  • the present invention relates to a circuit board coating apparatus capable of processing both conformal coating and UV curing of a substrate when assembling a semiconductor substrate and an SMT substrate.
  • SMT Surface Mounting Technology
  • PCBA circuit board
  • the conventional conformal coating device has a very strong flammability of the coating solution and can not be installed in the adjacent or the same space with the curing device that generates a high temperature from the UV lamp due to the risk of fire and explosion.
  • the conformal coating device and the curing device must be manufactured and installed separately, and are easily exposed to the external environment that degrades the coating quality in the process of transferring the coated circuit board from the conformal coating device to the curing device. Since the transfer device is also required, the manufacturing cost increases, and thus, the conformal coating process and the UV curing process are not continuously performed, resulting in a large amount of production and a lot of working space.
  • the present invention has been made to solve the above problems, a combination of the conformal coating device and UV curing device as a single equipment that can perform a continuous conformal coating and curing on the circuit board together
  • the purpose is to provide a coating apparatus.
  • the circuit board coating apparatus of the present invention comprises a chamber in which the coating liquid sprayer and the UV lamp are installed, the circuit board transfer member installed to drive each of the chambers independently, and the heat of the UV lamp to the outside of the chamber. Characterized in that configured to include a cooling to discharge.
  • the circuit board transfer member may include a first transfer member installed in the coating liquid injection section, and a second transfer member installed in the UV lamp irradiation section and receiving the circuit board from the first transfer member and discharging the circuit board to the outside. .
  • a third transfer member for receiving the circuit board from the outside to transfer to the first transfer member.
  • circuit board transfer member may be a chain conveyor driven stepping motor installed on the bottom of the chamber.
  • the cooling unit is an air inlet pipe connected to one side of the UV lamp, an air supply for supplying air to the outside air inlet pipe from the outside of the chamber, and connected to the other side of the UV lamp to heat the inside of the UV lamp to the outside of the chamber It is preferable that it is comprised with the internal air exhaust pipe which discharges.
  • the cooling unit installed in the UV lamp discharges the heat inside the UV lamp out of the chamber to cool the UV lamp very quickly, so that the coating is performed in a very safe state without the risk of fire or explosion due to overheating of the UV lamp You can do it.
  • the conformal coating device and the UV curing device can be combined into one device to perform the conformal coating and curing on the circuit board. Therefore, the conformal coating device and the curing device must be manufactured and installed separately. Compared to the conventional case in which a separate transfer device for transferring the coated circuit board from the conformal coating device to the curing device was required, the manufacturing cost and work space can be greatly reduced, and the yield can be greatly improved.
  • the present invention is because the first transfer member and the second transfer member is independently controlled according to the working environment of the coating liquid spray and UV lamp, respectively, so that the coating operation can be performed during the curing operation, thereby improving coating quality without loss time.
  • the effect is that the coating and curing of the circuit board can be carried out continuously without dropping.
  • FIG. 1 is a view showing a circuit board coating apparatus according to the present invention.
  • the circuit board coating apparatus of the present invention basically includes a chamber 100 having a coating liquid sprayer 110 and a UV lamp 120 installed therein. Since the coating liquid sprayer 110 and the UV lamp 120 is not the gist of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.
  • An inlet 100a is formed at one side of the chamber 100 to receive a circuit board A to be coated, and a circuit board A at which the conformal coating and UV curing is completed on the other side of the chamber 100. ),
  • the outlet 100b is formed to be discharged to the outside.
  • the coating liquid sprayer 110 is installed closer to the inlet 100a than the UV lamp 120.
  • a circuit board transfer member 200 is installed at the bottom of the chamber 100.
  • the circuit board transfer member 200 is installed in the first transfer member 210 and the UV lamp irradiation section installed in the coating liquid injection section in the chamber 100 to remove the circuit board A from the first transfer member 210. It is composed of a second transfer member 220 to receive and discharge to the outside.
  • the first transfer member 210 and the second transfer member 220 are configured to be independently driven and controlled.
  • a sensor for detecting whether the circuit board A is placed on the second transfer member 220 is further provided on the second transfer member 220 side.
  • the sensor informs the second transfer member 220 of the circuit board A in real time.
  • the bottom of the chamber 100 may further include a third transfer member 230 for receiving the circuit board (A) from the outside through the inlet (100a) to transfer to the first transfer member (210).
  • a sensor for detecting whether the circuit board A is placed on the first transfer member 210 is provided on the first transfer member 210 side. The sensor informs the third transfer member 230 of the circuit board A in real time.
  • first transfer member 210, the second transfer member 220 and the third transfer member 230 is capable of transferring the circuit board (A) in the horizontal direction from the inlet (100a) to the outlet (100b) direction
  • first conveying member 210, the second conveying member 220 and the third conveying member 230 are easily controlled and driven through a stepping motor to precisely convey a certain distance at a uniform speed. It is preferable that it is a chain conveyor.
  • the UV lamp 120 is provided with a cooling unit 300 for discharging the heat generated from the UV lamp 120 out of the chamber 100.
  • the cooling unit 300 is an air inlet pipe 310 connected to one side of the UV lamp 120 and an air supplier installed outside the chamber 100 to supply outside air to the outside air inlet pipe 310.
  • 320 and the air discharge pipe 330 connected to the other side of the UV lamp 120.
  • the air discharge pipe 330 extends to the outside of the chamber 100. Therefore, the heat inside the UV lamp 120 is discharged to the outside of the chamber 100 through the air discharge pipe 330.
  • circuit board coating apparatus of the present invention configured as described above is operated as follows.
  • the circuit board A to be coated is supplied to the third transfer member 230 through the inlet 100a of the chamber 100.
  • the third transfer member 230 receives the detection signal of the circuit board A from the sensor provided in the first transfer member 210 only when there is no circuit board A on the first transfer member 210 side.
  • the supplied circuit board A is transferred to the first transfer member 210 side. If the circuit board A is placed on the first transfer member 210 side, the third transfer member 230 maintains the standby state.
  • the first transfer member 210 supplied with the circuit board A from the third transfer member 230 transfers the circuit board A to the second transfer member 220 at a predetermined speed.
  • the circuit board A passes through the coating liquid injection section in the process of being transported along the second transfer member 220.
  • the coating liquid sprayer 110 sprays the fine coating solution onto the circuit board A while applying the conformal coating. Perform.
  • the circuit board A on which the conformal coating is completed is transferred to the second transfer member 220 only when the circuit board A is not placed on the second transfer member 220.
  • the sensor provided in the second transfer member 220 transmits a circuit board detection signal to the first transfer member 210 side.
  • the UV lamp 120 When the circuit board A on which the conformal coating is completed is placed on the second transfer member 220, the UV lamp 120 operates to cure the conformal coated circuit board A.
  • the circuit board A on which the UV curing is completed through the irradiation section of the UV lamp 120 is discharged to the outside of the chamber 100 through the outlet 100b of the chamber 100 through the second transfer member 220. do.
  • the present invention performs the coating of the circuit board (A) continuously while repeating this series of processes.
  • first transfer member 210 and the second transfer member 220 are independently controlled according to the working environment of the coating liquid sprayer 110 and the UV lamp 120, the coating operation during the UV curing operation is performed. It is possible to perform conformal coating and UV curing of the circuit board A very quickly without loss time.
  • the coating operation is stopped until the request signal of the circuit board A is transmitted to the second transfer member 220 in a subsequent process. Not only will this occur greatly, but the quality of the coating will be greatly deteriorated since the conformal coating and UV curing are simultaneously performed at the same speed without considering work characteristics.
  • the UV lamp 120 is operated at the same time the air supplier 320 is driven.
  • the air supply 320 is driven, external cold air is introduced into the UV lamp 120 through the outdoor air inlet pipe 310, and at the same time, heat inside the UV lamp 120 is transferred through the internal air discharge pipe 330.
  • the UV lamp 120 is cooled very quickly while being discharged out, coating is performed in a very safe state without the risk of fire or explosion due to overheating of the UV lamp 120.
  • the present invention has the potential to be used to make a circuit board coating apparatus that can process the conformal coating and UV curing of the substrate when assembling the semiconductor substrate and the SMT substrate.

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Abstract

반도체 기판 조립시 기판의 컨포멀 코팅과 UV 큐어링을 함께 처리할 수 있는 회로기판 코팅장치가 개시된다. 상기 회로기판 코팅장치는 코팅액 분무기(110)와 UV 램프(120)가 내부에 설치된 챔버(100)와, 상기 챔버 내부의 각각 독립적으로 구동하도록 설치된 회로기판 이송부재(200)와, UV 램프의 열기를 챔버 밖으로 배출시키는 쿨링부(300)를 포함하여 구성된다.

Description

회로기판 코팅장치
본 발명은 반도체 기판 및 SMT 기판 조립시 기판의 컨포멀 코팅과 UV 큐어링을 함께 처리할 수 있는 회로기판 코팅장치에 관한 것이다.
일반적으로 회로기판(PCBA) 위에 반도체나 다이오드, 칩 등을 다수의 장비로 실장하고 이를 경화시키는 기능을 수행하여 전자기기의 조립을 자동으로 실행하는 SMT(Surface Mounting Technology) 처리공정에서는 대부분의 경우 컨포멀 코팅장치와 UV 큐어링장치를 필수적으로 구비하도록 되어 있으며, 최근에는 친환경 추세에 발 맞추어 UV코팅이 각광을 받고 있어, UV큐어링 장치의 수요가 크게 증가되고 있다.
컨포멀 코팅장치는 내부에 구비된 코팅액 분무기가 인쇄회로기판(PCB) 위에 반도체나 다이오드, 칩 등이 실장된 이후, 실장된 반도체나 다이오드, 칩 등이 습기나 먼지오염으로 인한 기판회로의 단락 또는 누전 방지, 전기스파크 또는 코로나방전 억제, 전기절연 강화로 회로기판 설계에서 더욱 세밀한 선 폭과 고전압의 허용, 부식 방지, 땜납 연결부의 수명 연장, 회로기판의 작은 부품들을 기계적 충격이나 진동으로부터의 물리적 보호, 회로기판의 외관개선 등을 위하여 아크릴수지, 고무, 우레탄, 에폭시, 실리콘, UV 및 기타 수용성 코팅재료(이하, '코팅용액'이라 함)를 미세한 입자 형태로 만들어 균일한 두께로 정밀하게 도포한다.
그리고 UV 큐어링장치는 내부에 구비된 UV 램프가 컨포멀 코팅이 완료된 회로기판의 표면에 특정주파수대의 UV광을 조사하여 코팅용액을 경화시켜 회로기판의 표면의 기계적 강도를 증가시킨다.
그러나 종래의 컨포멀 코팅장치는 코팅용액의 인화성이 매우 강하기 때문에 UV 램프로부터 고온을 발생시키는 큐어링장치와는 화재 및 폭발의 위험성으로 인하여 인접하거나 동일한 공간 내에는 설치될 수 없었다.
따라서, 종래에는 컨포멀 코팅장치와 큐어링장치를 별도로 제조하여 설치해야 하고 컨포멀 코팅장치로부터 큐어링장치로 코팅된 회로기판을 이송시키는 과정에서 코팅품질을 저하시키는 외부환경에 노출되기 쉽고, 별도이송장치도 요구되므로 이에 따른 제조비용의 증가와 함께 컨포멀 코팅공정과 UV 큐어링공정이 연속적으로 이루어지지 못하면서 생산량이 크게 떨어지고 작업공간을 많이 차지하게 되는 문제가 발생된다.
본 발명은 상기한 문제점들을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 컨포멀 코팅장치와 UV 큐어링장치를 하나의 장비로 결합하여 회로기판에 대한 컨포멀 코팅과 큐어링을 함께 연속적으로 수행할 수 있는 회로기판 코팅장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 회로기판 코팅장치는 코팅액 분무기와 UV 램프가 내부에 설치된 챔버와, 상기 챔버 내부의 각각 독립적으로 구동하도록 설치된 회로기판 이송부재와, UV 램프의 열기를 챔버 밖으로 배출시키는 쿨링부를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.
또한, 상기 회로기판 이송부재는 상기 코팅액 분사구간에 설치된 제1이송부재와, UV 램프 조사구간에 설치되어 제1이송부재로부터 회로기판을 전달받아 외부로 배출시키는 제2이송부재로 구성될 수 있다.
이 경우, 외부로부터 회로기판을 공급받아 제1이송부재로 전달하는 제3이송부재를 더 구비하는 것이 바람직하다.
아울러, 상기 회로기판 이송부재는 챔버의 바닥에 설치된 스테핑모터 구동의 체인 컨베이어일 수 있다.
한편, 상기 쿨링부는 UV 램프의 일측에 연결된 외기유입관과, 챔버의 외부에서 상기 외기유입관으로 외기를 공급하는 에어공급기와, UV 램프의 타측에 연결되어 UV 램프 내부의 열기를 챔버의 외부로 배출하는 내기배출관으로 구성되는 것이 바람직하다.
상기와 같이 구성된 본 발명은 UV 램프에 설치된 쿨링부가 UV 램프의 내부의 열기를 챔버 밖으로 배출시켜 UV 램프를 매우 신속하게 냉각시켜 주므로 UV 램프의 과열로 인한 화재나 폭발의 위험 없이 매우 안전한 상태에서 코팅 작업을 수행할 수 있다.
따라서, 컨포멀 코팅장치와 UV 큐어링장치를 하나의 장비로 결합하여 회로기판에 대한 컨포멀 코팅과 큐어링을 함께 수행할 수 있게 되므로 컨포멀 코팅장치와 큐어링장치를 별도로 제조하여 설치해야 하고 컨코멀 코팅장치로부터 큐어링장치로 코팅된 회로기판을 이송시켜 주는 별도의 이송장치가 요구되었던 종래에 비하여 제조비용와 작업공간을 크게 절약할 수 있고 생산량을 크게 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 제1이송부재와 제2이송부재가 각각 코팅액 분무기와 UV 램프의 작업환경에 따라 독립적으로 제어되므로 큐어링 작업을 수행하는 동안 코팅작업을 수행할 수 있어서 로스 타임 없이 코팅품질을 떨어뜨리지 않으면서 매우 신속하게 회로기판의 코팅과 큐어링을 연속적으로 수행할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 회로기판 코팅장치를 나타내는 도면.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 바람직한 실시예에 대한 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
이하, 본 발명의 일 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명함에 있어, 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 사용하며, 명료성을 위하여 가능한 중복되지 않게 상이한 부분만을 주로 설명한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 회로기판 코팅장치는 코팅액 분무기(110)와 UV 램프(120)가 내부에 설치된 챔버(100)를 기본적으로 구비한다. 상기 코팅액 분무기(110)와 UV 램프(120)는 본 발명의 요지가 아니므로 상세한 설명을 생략하기로 한다.
상기 챔버(100)의 일측에는 코팅될 회로기판(A)을 공급받을 수 있도록 입구(100a)가 형성되어 있고, 상기 챔버(100)의 타측에는 컨포멀 코팅 및 UV 큐어링이 완료된 회로기판(A)이 외부로 배출될 수 있도록 출구(100b)가 형성되어 있다. 상기 코팅액 분무기(110)는 UV 램프(120) 보다 상기 입구(100a)에 인접하게 설치된다.
그리고 상기 챔버(100)의 바닥에는 회로기판 이송부재(200)가 설치된다. 상기 회로기판 이송부재(200)는 상기 챔버(100) 내부의 코팅액 분사구간에 설치된 제1이송부재(210)와 UV 램프 조사구간에 설치되어 제1이송부재(210)로부터 회로기판(A)을 전달받아 외부로 배출시키는 제2이송부재(220)로 구성된다. 상기 제1이송부재(210)와 제2이송부재(220)는 독립적으로 구동 및 제어가 가능하도록 구성된다.
도시되지는 않았으나, 제2이송부재(220)측에는 제2이송부재(220)에 회로기판(A)이 놓여져 있는지를 감지하는 센서가 더 구비된다. 상기 센서는 회로기판(A)의 감지여부를 제2이송부재(220)측에 실시간으로 알려준다.
한편, 상기 챔버(100)의 바닥에는 입구(100a)를 통해 외부로부터 회로기판(A)을 공급받아 제1이송부재(210)로 전달하는 제3이송부재(230)를 더 구비할 수도 있다. 이 경우 도시되지는 않았으나 제1이송부재(210)측에는 제1이송부재(210)에 회로기판(A)이 놓여져 있는지를 감지하는 센서가 구비된다. 상기 센서는 회로기판(A)의 감지여부를 제3이송부재(230)측에 실시간으로 알려준다.
상기 제1이송부재(210)와 제2이송부재(220)와 제3이송부재(230)는 회로기판(A)을 수평상태로 입구(100a)에서 출구(100b) 방향으로 이송시킬 수 있는 것이라면 굳이 그 구성에 대하여 한정할 필요는 없다. 이 경우 상기 제1이송부재(210)와 제2이송부재(220)와 제3이송부재(230)는 제어가 용이하면서 일정거리를 균일한 속도로 정밀하게 이송시킬 수 있도록 스테핑모터를 통해 구동되는 체인 컨베어인 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 상기 UV 램프(120)에는 UV 램프(120)로부터 발생되는 열기를 챔버(100)의 밖으로 배출시키는 쿨링부(300)를 구비한다.
이 경우, 상기 쿨링부(300)는 UV 램프(120)의 일측에 연결된 외기유입관(310)과, 챔버(100)의 외부에 설치되어 상기 외기유입관(310)으로 외기를 공급하는 에어공급기(320)와, UV 램프(120)의 타측에 연결된 내기배출관(330)으로 구성될 수 있다. 상기 내기배출관(330)은 챔버(100)의 외부로 연장된다. 따라서, UV 램프(120) 내부의 열기는 상기 내기배출관(330)을 통해 챔버(100)의 외부로 배출된다.
도시하지는 않았으나, UV 램프의 발열용량에 따라 필요할 경우, UV 램프에 히트싱크 및 히팅파이프를 설치하는 방법도 고려할 수 있다.
이와 같이 구성된 본 발명의 회로기판 코팅장치는 다음과 같이 동작된다.
먼저, 챔버(100)의 입구(100a)를 통해 코팅 대상이 되는 회로기판(A)이 제3이송부재(230)로 공급된다.
제3이송부재(230)는 제1이송부재(210)에 구비된 센서로부터 회로기판(A)의 감지신호를 전달받아 제1이송부재(210)측에 회로기판(A)이 없는 경우에 한하여 공급된 회로기판(A)을 제1이송부재(210)측으로 전달한다. 만일 제1이송부재(210)측에 회로기판(A)이 놓여져 있다면 상기 제3이송부재(230)는 대기상태를 유지한다.
제3이송부재(230)로부터 회로기판(A)을 공급받은 제1이송부재(210)는 미리 설정된 일정속도로 회로기판(A)을 제2이송부재(220)측으로 이송시킨다. 회로기판(A)은 제2이송부재(220)를 따라 이송되는 과정에서 코팅액 분사구간을 통과하게 되는데, 이때 코팅액 분무기(110)가 회로기판(A)에 미세한 코팅용액을 분무하면서 컨포멀 코팅을 수행한다.
컨포멀 코팅이 완료된 회로기판(A)은 제2이송부재(220)에 회로기판(A)이 놓여져 있지 않은 경우에 한하여 제2이송부재(220)측으로 이송된다. 제2이송부재(220)에 구비된 센서는 제1이송부재(210)측에 회로기판 감지신호를 전달한다.
컨포멀 코팅이 완료된 회로기판(A)이 제2이송부재(220)에 놓여지면 UV 램프(120)가 동작하면서 컴포멀 코팅된 회로기판(A)을 큐어링시킨다. 이때, UV 램프(120)는 제2이송부재(220)가 구동될 경우에 한하여 동작되도록 설정되며, 제2이송부재(220)는 후속공정으로부터 회로기판(A)의 요청신호가 전달되는 경우에 한하여 구동된다. UV 램프(120)의 조사구간을 통과하여 UV 큐어링이 완료된 회로기판(A)은 제2이송부재(220)를 통해 챔버(100)의 출구(100b)를 통해 챔버(100)의 외부로 배출된다.
본 발명은 이와 같은 일련의 과정을 반복하면서 회로기판(A)의 코팅을 연속적으로 수행한다.
특히, 제1이송부재(210)와 제2이송부재(220)는 각각 코팅액 분무기(110)와 UV 램프(120)의 작업환경에 따라 독립적으로 제어되므로 UV 큐어링 작업을 수행하는 동안 코팅작업을 수행할 수 있어서 로스 타임 없이 매우 신속하게 회로기판(A)의 컨포멀 코팅과 UV 큐어링을 수행할 수 있게 된다.
만일, 회로기판 이송부재(200)가 독립적으로 구동되도록 분할되지 않을 경우에는 후속공정에서 회로기판(A)의 요청신호가 제2이송부재(220)에 전달될 때까지 코팅작업이 중단되므로 로스 타임이 크게 발생하게 될 뿐만 아니라, 작업특성을 고려하지 않고 컨포멀 코팅과 UV 큐어링이 동시에 동일한 속도로 이루어지게 되므로 코팅품질이 크게 불량해지게 될 것이다.
한편, UV 램프(120)가 동작됨과 동시에 에어공급기(320)가 구동된다. 에어공급기(320)가 구동되면 외부의 냉기가 외기유입관(310)을 통해 UV 램프(120)의 내부로 유입됨과 동시에 내기배출관(330)을 통해 UV 램프(120)의 내부의 열기가 챔버(100) 밖으로 배출되면서 UV 램프(120)가 매우 신속하게 냉각되므로 UV 램프(120)의 과열로 인한 화재나 폭발의 위험없이 매우 안전한 상태에서 코팅 작업이 이루어지게 된다.
이와 같이, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상술하였으나 본 발명은 전술한 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자가 본 발명의 사상을 벗어나지 않고 변형 가능하며, 이러한 변형은 본 발명의 권리범위에 속할 것이다.
본 발명은 반도체 기판 및 SMT 기판 조립시 기판의 컨포멀 코팅과 UV 큐어링을 함께 처리할 수 있는 회로기판 코팅장치를 만드는 데 이용될 가능성이 있다.

Claims (5)

  1. 코팅액 분무기와 UV 램프가 내부에 설치된 챔버;
    상기 챔버 내부의 각각 독립적으로 구동하도록 설치된 회로기판 이송부재; 및
    상기 UV 램프의 열기를 상기 챔버 밖으로 배출시키는 쿨링부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 회로기판 코팅장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 회로기판 이송부재는 상기 코팅액 분무기에 의한 코팅액 분사구간에 설치된 제1이송부재와, 상기 UV 램프에 의한 UV 램프 조사구간에 설치되어 상기 제1이송부재로부터 회로기판을 전달받아 외부로 배출시키는 제2이송부재를 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 회로기판 코팅장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    외부로부터 상기 회로기판을 공급받아 상기 제1이송부재로 전달하는 제3이송부재를 더 구비한 것을 특징으로 하는 회로기판 코팅장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 회로기판 이송부재는 챔버의 바닥에 설치된 스테핑모터 구동의 체인 컨베이어인 것을 특징으로 하는 회로기판 코팅장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 쿨링부는,
    상기 UV 램프의 일측에 연결된 외기유입관;
    상기 챔버의 외부에서 상기 외기유입관으로 외기를 공급하는 에어공급기; 및
    상기 UV 램프의 타측에 연결되어 상기 UV 램프 내부의 열기를 상기 챔버의 외부로 배출하는 내기배출관을 구비한 것을 특징으로 하는 회로기판 코팅장치.
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