WO2017148697A1 - Organisches optoelektronisches bauelement und verfahren zur verhinderung der analyse der materialzusammensetzung eines organischen optoelektronischen bauelements - Google Patents

Organisches optoelektronisches bauelement und verfahren zur verhinderung der analyse der materialzusammensetzung eines organischen optoelektronischen bauelements Download PDF

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WO2017148697A1
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WO
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layer
organic optoelectronic
optoelectronic component
camouflage
component
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PCT/EP2017/053275
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French (fr)
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Thomas Wehlus
Daniel Riedel
Arne FLEISSNER
Armin HEINRICHSDOBLER
Nina Riegel
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Osram Oled Gmbh
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Publication date
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    • H10K50/80—Constructional details
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    • H10K50/844—Encapsulations
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    • G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
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    • G01N21/63—Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light optically excited
    • G01N21/65—Raman scattering
    • G—PHYSICS
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    • G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/20—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by using diffraction of the radiation by the materials, e.g. for investigating crystal structure; by using scattering of the radiation by the materials, e.g. for investigating non-crystalline materials; by using reflection of the radiation by the materials
    • G01N23/20091—Measuring the energy-dispersion spectrum [EDS] of diffracted radiation

Definitions

  • the invention relates to an organic optoelectronic component. Furthermore, the invention relates to a method for preventing the analysis of the material composition of an organic optoelectronic component.
  • Organic optoelectronic components for example organic light-emitting light-emitting diodes, can be used in the
  • the encapsulant may comprise a plurality of thin films stacked on top of one another to form a hermetic sealed encapsulation layer.
  • this encapsulation layer can be a
  • TFE Thin-film encapsulation layer
  • the knowledge of the structure and the layer sequence of such an encapsulation is generally an essential secret of the respective manufacturer.
  • the organic optoelectronic components can be analyzed and copied (reverse engineering). Counterfeiting of organic optoelectronic devices and the sale of them, for example under a false brand name, can also pose a problem.
  • An object of the invention is an organic one
  • Optoelectronic device is provided that is copy-protected and / or easily identifiable, so it is easily attributable to a particular manufacturer. Of the Copy protection should be easily detectable in particular. Further object of the invention is a method for preventing an analysis of the material composition of an organic
  • the organic optoelectronic component has a functional component and a camouflage layer.
  • the functional component has a substrate, a first electrode on the substrate, a
  • Electrode a second electrode at least partially on the organic functional layer stack and a
  • the functional component has a first spectrum of analysis.
  • the camouflage layer has a second analysis spectrum.
  • the first analysis spectrum and the second analysis spectrum are different from each other.
  • the first analysis spectrum and the second analysis spectrum are different from each other.
  • the analysis spectrum and the second analysis spectrum overlap at least in certain regions and form a total analysis spectrum of the organic optoelectronic component.
  • an analysis of the material composition of the functional component due to the Tarn slaughter difficult or prevented.
  • the fact that a layer or an element is arranged or applied "on” or “above” another layer or another element can mean here and below that the one layer or the one element directly in direct mechanical and / or electrical contact is arranged on the other layer or the other element.
  • the one layer or the one element is arranged indirectly on or above the other layer or the other element.
  • further layers and / or elements can then be arranged between the one and the other layer or between the one and the other element.
  • the organic optoelectronic component has a functional component.
  • Functionally means in this context that the component is set up in operation for the emission of electromagnetic radiation.
  • the functional component emits electromagnetic radiation from the visible
  • the camouflage layer is not required for the emission of radiation.
  • the camouflage layer is not capable of emitting electromagnetic radiation.
  • the substrate may be, for example, one or more materials in the form of a layer, a plate, a foil or a laminate
  • the substrate comprises or consists of glass.
  • the functional component has at least two electrodes, a first and a second electrode.
  • the organic functional layer stack is arranged between the two electrodes.
  • the first electrode faces the substrate and the second electrode faces away from the substrate.
  • at least one of the electrodes is transparent. With transparent here and below a layer is called, which is permeable to visible light.
  • the transparent layer may be transparent or at least partially light-scattering and / or partially light-absorbing, so that the transparent
  • layer may also be diffuse or milky translucent.
  • a layer designated here as transparent is as transparent as possible, so that in particular the absorption of light or radiation generated in the functional layer stack during operation of the component is as small as possible.
  • both electrodes are transparent.
  • the light generated in the organic functional layer stack can be in both
  • Component having a substrate this means that light can be emitted both through the substrate, which is then also transparent, as well as in the direction away from the substrate direction. Furthermore, in this case, all layers of the organic
  • one of the two electrodes between which the functional layer stack is arranged may also be non-transparent and preferably reflective. This can be in the at least one organic functional
  • Layer stack generated light can only be emitted in one direction through the transparent electrode.
  • this direction is the main beam direction or main direction x. Is the arranged on the substrate electrode and the
  • Substrate formed transparent it is also called a so-called bottom emitter, while in the case that the electrode arranged facing away from the electrode is transparent, speaks of a so-called top emitter.
  • a transparent electrically conductive oxide can be used.
  • Transparent, electrically conductive oxides are transparent, electrically conductive materials, generally metal oxides, such as, for example, zinc oxide, tin oxide, cadmium oxide, titanium oxide, indium oxide or indium tin oxide (ITO)
  • Metal oxygen compounds such as ZnO, SnO 2 or ⁇ 2 ⁇ 3 also include ternary metal oxygen compounds such as Zn 2 SnO 4 , CdSnO 3, ZnSnO 3, MgO 2 O 4 , GalnO 3, Zn 2 ln 2 O or In 4 Sn 30i 2 or mixtures of different transparent ones conductive oxides to the group of TCOs. Furthermore, it may be possible that the TCOs are not necessarily one
  • the first electrode is designed as an anode and has a transparent electrically conductive oxide.
  • the second electrode is designed as a cathode.
  • aluminum, barium, indium, silver, gold, magnesium, calcium, copper, yttrium, iterium, samarium or lithium and compounds, combinations and alloys thereof may be advantageous as the cathode material.
  • the Organic functional layer stack is arranged on the first electrode.
  • the organic functional layer stack has at least one active layer or a plurality of them.
  • a layer of an organic optoelectronic component or the majority of these may comprise organic polymers, organic oligomers, organic monomers, organic small non-polymeric molecules ("small molecules") or combinations thereof
  • the active layer may be in the form of an electron-luminescent layer
  • the organic functional layer stack may comprise further functional layers, such as, for example, electroluminescent layers,
  • Encapsulation is understood here to mean a device which is set up to form a barrier to atmospheric substances, in particular to moisture and oxygen.
  • the encapsulation is designed such that it is at most very small proportions of atmospheric substances, such as water or oxygen
  • Moisture diffusion is significantly delayed compared to previous encapsulations.
  • the encapsulation is preferably a thin-layer encapsulation.
  • the encapsulation can be one or more thin layers
  • Chemical vapor deposition or PECVD ("plasma-enhanced chemical vapor deposition") and / or an atomic layer deposition method (ALD) are applied and, for example, one or more materials
  • Silicon oxide silicon carbide, silicon nitride, aluminum oxide, tin oxide, zirconium oxide, titanium oxide, hafnium oxide,
  • the encapsulation can furthermore, for example on a thin-layer encapsulation, provide mechanical protection from a plastic layer and / or a laminated glass layer and / or laminated on
  • Metal foil for example made of aluminum.
  • a scratch protection can be achieved.
  • other encapsulations are possible, for example in the form of a glued glass lid.
  • the glass cover or the glass is arranged on a thin-film encapsulation by means of an adhesive or an adhesive layer.
  • Analysis spectrum is understood here and below as the analysis result if the functional component or the
  • the analytical spectrum can be part of the material analysis for determining the material composition of the corresponding components, in particular in the functional component.
  • the first and / or second analysis spectrum can be
  • the organic optoelectronic component has a camouflage layer.
  • camouflage layer here and below a layer or multiple layers are referred to, which are introduced into the organic optoelectronic component and which complicate or prevent the material analysis of the functional component.
  • the camouflage can be a copy protection.
  • the camouflage layer may serve as an alternative or in addition to the identification of the component of a particular manufacturer.
  • the camouflage is set to none
  • Radiation in particular electromagnetic radiation from the visible range, to emit.
  • Radiation in particular influenced the camouflage the electro-optical behavior and / or the radiation emission of the functional component and / or the functionality of the organic optoelectronic device not or only slightly.
  • Optoelectronic component is the first and / or second analysis spectrum in each case an IR and / or Raman spectrum.
  • at least the functional component and / or camouflage layer was investigated by means of infrared spectroscopy and, for example, the intensity was registered as a function of the wavelength as the first and / or second analysis spectrum.
  • Optoelectronic component is the first and / or second analysis spectrum in each case an EDX spectrum.
  • EDX refers to energy dispersive X-ray spectroscopy here and below. This is a method of material analysis belonging to X-ray spectroscopy. In other words, atoms in the materials of the functional device or the camouflage layer are excited by an electron beam of uniform energy, the materials then emit X-rays for the particular element of specific energy, which in turn can be plotted in an EDX spectrum.
  • the first and / or second analysis spectrum is in each case an elemental analysis spectrum. According to at least one embodiment, the first
  • the camouflage layer and the functional component have different materials or at least partially different materials, which in turn have a different analysis spectrum, in particular a first and second analysis spectrum.
  • the first and second analysis spectrum at least overlap
  • camouflage layer into an organic optoelectronic device impedes or prevents analysis of the functional device.
  • the camouflage layer forms an easily detectable copy protection.
  • the camouflage layer is easily detectable analytically. Because of the difficult
  • Backward analysis ie the determination of the first and / or second analysis spectrum from the overall analysis spectrum, can additionally achieve obfuscation of the materials and layers used which are present in the functional component and thus a tamper-proof
  • Component be provided. This can in particular by the superposition of the material signals of the organic radicals of the organic radicals of the organic radicals
  • Electrodes and the camouflage done.
  • it may be fogged which material for the adhesive layer or, for example, for the lamination of the protective layer, the
  • Processing methods such as screen printing or ink-jet printing are applied.
  • only the encapsulation with the camouflage layer can be covered and the electrodes can be free of the camouflage layer.
  • the camouflage layer may favor a homogenization of the temperature of the organic optoelectronic component.
  • the camouflage layer is between the second electrode and the encapsulation
  • camouflage layer is in direct
  • the camouflage layer is arranged between the substrate and the first electrode.
  • the camouflage layer is disposed in direct contact with both the substrate and the first electrode.
  • the camouflage layer is outside the beam path of the electromagnetic
  • Radiation in particular outside the main beam direction x, the functional component arranged.
  • the camouflaged layer has a layer thickness of 1 nm or 20 nm up to and including 5000 nm, in particular 1 nm to 1000 nm, particularly preferably 20 nm to 500 nm.
  • the encapsulation has a layer structure.
  • the layer structure comprises
  • At least one protective layer and an adhesive layer are at least one protective layer and an adhesive layer.
  • the adhesive layer is disposed between the protective layer and the organic functional layer stack.
  • the camouflage layer is arranged between the protective layer and the adhesive layer.
  • the organic optoelectronic component has a further camouflaged layer.
  • the further camouflage layer may have the definitions and embodiments already mentioned above for the camouflage layer.
  • the camouflage layer has a different one
  • Adhesive layer be arranged.
  • the encapsulation then has two camouflage layers, which are a material analysis of the
  • the encapsulation has a layer structure comprising a protective layer and an adhesive layer, wherein the adhesive layer forms the camouflage layer.
  • the adhesive layer has IR-active
  • the camouflage layer comprises materials that are not present in the functional component.
  • the camouflage layer compared to the functional component have a different spectrum of analysis and thus obscuring the
  • the camouflage layer is formed as an adhesive layer of the encapsulation.
  • the camouflage layer is in direct contact with the organic functional layer stack and the protective layer of the encapsulation
  • the camouflage layer comprises an inorganic material or an oxide of an inorganic material.
  • the inorganic material is selected from a group comprising silicon, indium, aluminum, gold, copper, platinum, titanium, iridium, tin and zinc.
  • the inorganic materials are by means of
  • the camouflage layer comprises or consists of an organic polymeric material.
  • the organic polymeric material is selected from a group that is infrared and / or Raman active
  • the organic polymeric material is selected from:
  • the camouflage layer comprises an organic polymeric material selected from the group consisting of polyimide, poly (p-phenylene) (PPP), poly (p-phenylene-vinylene) (PPV), acrylate, epoxy, silicone and
  • Polyurethane comprises. There is also a method for preventing the analysis of the material composition of an organic
  • the method has the method steps:
  • Component that has a functional component and a
  • Figures 1 to 6 are each a schematic
  • Figure 7 shows an EDX spectrum according to an embodiment.
  • FIG. 1 shows a schematic side view of an organic optoelectronic component 100 according to an embodiment.
  • the device 100 has a substrate 11, for example made of glass.
  • the substrate 11 is directly followed by a Tarn für 20.
  • the camouflage layer 20 can be an IR-active and / or Raman-active and / or X-ray active
  • the camouflage layer 20 has a second analysis spectrum, which differs from the
  • the Tarn für 20 is directly downstream of a first electrode 12.
  • the first electrode 12 is directly downstream of an organic functional layer stack 13 and in turn a second electrode 14.
  • the organic optoelectronic component 100 may have an encapsulation 15, in particular a thin-layer encapsulation.
  • FIG. 2 shows a schematic side view of an organic optoelectronic component 100 according to an embodiment.
  • the organic optoelectronic component 100 of FIG. 2 differs from the component of FIG. 1 in that the camouflaging layer 20 is connected between the second Electrode 14 and the encapsulation 15 is arranged.
  • both components of Figures 1 and 2 differ in their design as a bottom emitter ( Figure 2) and top
  • FIG. 3 shows a schematic side view of an organic optoelectronic component 100 according to an embodiment.
  • the device 100 has a substrate 11.
  • the substrate 11 is followed by a first electrode 12, an organic functional layer stack 13 and a second electrode 14.
  • the component 100 has an encapsulation 15 and a camouflage layer 20, which surrounds the encapsulation 15 in a material-tight and form-fitting manner.
  • the camouflage layer 20 can fulfill two functions. On the one hand, it can deliver a typical EDX or IR signal as copy protection. On the other hand, it can prevent the detection and the clear assignment of the materials to the underlying layers of the component 100.
  • FIG. 4 shows a schematic side view of an organic optoelectronic component 100 according to FIG.
  • the component 100 of FIG. 3 differs from the component 100 of FIG. 4 in that the component of FIG.
  • Ionisationsbirne in particular EDX ionization bulb 17 having.
  • the term ionization bulb is well known to those skilled in the X-ray spectroscopy and will therefore not be discussed further here.
  • FIG. 5 shows a schematic side view of an organic optoelectronic component 100 according to FIG.
  • the device 100 of Figure 5 differs from the device 100 of Figure 3 in that the
  • the camouflage layer 20 can be a well-defined element signal, for example by means of EDX or IR generate, which can lead to obscuring the material analysis of the functional component 10.
  • FIG. 6 shows a schematic side view of an organic optoelectronic component 100 according to an embodiment.
  • the organic optoelectronic component 100 has a functional component 10.
  • the functional component 10 is a further Tarn für 30 downstream.
  • the further camouflage layer 30 are a
  • Adhesive layer 152 Adhesive layer 152, a Tarntik 20 and a protective layer
  • the device 100 may include two camouflage layers 20, 30 that function to distort the IR or Raman or EDX signal of the materials used.
  • the IR-active and / or Raman-active and / or EDX-active materials may alternatively also be the
  • Adhesive layer 152 may be added. Thus, a separate Tarntik 20, 30 can be avoided. In particular, the camouflage layers 20, 30 are outside the beam path of the
  • the following table shows characteristic group and framework frequencies of vibration spectroscopy for IR-active materials, for example materials of the camouflage layer 20 or of the functional component 10:
  • FIG. 7 shows an EDX spectrum, that is to say a means
  • Energy-dispersive X-ray spectroscopy recorded spectrum, a trace. It is the intensity I in a.U. (arbitrary units) as a function of the energy E in keV shown.
  • the spectrum shows a strong silver signal (Ag) and a gold interfering signal (Au).
  • the gold interfering signal may be the signal of the camouflage layer.
  • the silver signal may be the signal of the functional component. Due to the presence of a camouflage layer in an organic optoelectronic

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein organisches optoelektronisches Bauelement (100), das ein zur Emission von elektromagnetischer Strahlung eingerichtetes funktionsfähiges Bauteil (10) und eine Tarnschicht (20) aufweist, wobei das funktionsfähige Bauteil (10) ein Substrat (11), eine erste Elektrode (12), einen organischen funktionellen Schichtenstapel (13), eine zweite Elektrode (14) und eine Verkapselung (15) aufweist, wobei das funktionsfähige Bauteil (10) ein erstes Analysespektrum (16) und die Tarnschicht (20) ein zweites Analysespektrum (26) aufweist, wobei das erste Analysespektrum (16) und das zweite Analysespektrum (26) verschieden voneinander sind, sich zumindest bereichsweise überlappen und ein Gesamtanalysespektrum (G) des organischen optoelektronischen Bauelements (100) bilden, so dass eine Analyse der Materialzusammensetzung des funktionsfähigen Bauteils (10) aufgrund der Tarnschicht (20) zumindest erschwert ist.

Description

Beschreibung
Organisches optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Verhinderung der Analyse der Materialzusammensetzung eines organischen optoelektronischen Bauelements
Die Erfindung betrifft ein organisches optoelektronisches Bauelement. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Verhinderung der Analyse der Materialzusammensetzung eines organischen optoelektronischen Bauelements.
Organische optoelektronische Bauelemente, beispielsweise organische lichtemittierende Leuchtdioden, können im
Automobilbereich eingesetzt werden. Dafür ist eine stabile Verkapselung notwendig. Die Verkapselung kann eine Vielzahl von Dünnschichten aufweisen, die übereinander geschichtet sind und eine hermetische dichte Verkapselungsschicht bilden.
Beispielsweise kann diese Verkapselungsschicht eine
Dünnfilmverkapselungsschicht (TFE) sein. Die Kenntnis über den Aufbau und die Schichtenfolge einer derartigen Verkapselung ist im Allgemeinen ein wesentliches Geheimnis der jeweiligen Hersteller. Die organischen optoelektronischen Bauelemente können analysiert werden und damit kopiert werden (Reverse Engineering) . Ein Fälschen von organischen optoelektronischen Bauelementen und der Verkauf derer, beispielsweise unter falschem Markennamen, kann ferner ein Problem darstellen.
Eine Aufgabe der Erfindung ist es ein organisches
optoelektronisches Bauelement zur Verfügung zu stellen, das sicher ist. Insbesondere soll ein organisches
optoelektronisches Bauelement zur Verfügung gestellt werden, dass kopiergeschützt und/oder leicht identifizierbar ist, also einem bestimmten Hersteller leicht zuordenbar ist. Der Kopierschutz soll insbesondere leicht nachweisbar sein. Ferner ist Aufgabe der Erfindung ein Verfahren zur Verhinderung einer Analyse der Materialzusammensetzung eines organischen
optoelektronischen Bauelements bereitzustellen.
Diese Aufgaben werden durch ein organisches optoelektronisches Bauelement gemäß dem unabhängigen Anspruch 1 gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche. Ferner werden diese Aufgaben durch ein Verfahren zur Verhinderung einer Analyse der Materialzusammensetzung eines organischen
optoelektronischen Bauelements gemäß dem Anspruch 14 gelöst.
In zumindest einer Ausführungsform weist das organische optoelektronische Bauelement ein funktionsfähiges Bauteil und eine Tarnschicht auf. Das funktionsfähiges Bauteil weist ein Substrat, eine erste Elektrode auf dem Substrat, einen
organischen funktionellen Schichtenstapel auf der ersten
Elektrode, eine zweite Elektrode zumindest bereichsweise auf dem organischen funktionellen Schichtenstapel und eine
Verkapselung auf der zweiten Elektrode auf. Das
funktionsfähige Bauteil ist zur Emission von
elektromagnetischer Strahlung eingerichtet. Das
funktionsfähige Bauteil weist ein erstes Analysespektrum auf. Die Tarnschicht weist ein zweites Analysespektrum auf.
Insbesondere sind das erste Analysespektrum und das zweite Analysespektrum verschieden voneinander. Das erste
Analysespektrum und das zweite Analysespektrum überlappen zumindest bereichsweise und bilden ein Gesamtanalysespektrum des organischen optoelektronischen Bauelements. Dadurch ist eine Analyse der Materialzusammensetzung des funktionsfähigen Bauteils aufgrund der Tarnschicht erschwert oder verhindert. Dass eine Schicht oder ein Element „auf" oder „über" einer anderen Schicht oder einem anderen Element angeordnet oder aufgebracht ist, kann dabei hier und im Folgenden bedeuten, dass die eine Schicht oder das eine Element unmittelbar in direktem mechanischen und/oder elektrischen Kontakt auf der anderen Schicht oder dem anderen Element angeordnet ist.
Weiterhin kann es auch bedeuten, dass die eine Schicht oder das eine Element mittelbar auf beziehungsweise über der anderen Schicht oder dem anderen Element angeordnet ist. Dabei können dann weitere Schichten und/oder Elemente zwischen der einen und der anderen Schicht beziehungsweise zwischen dem einen und dem anderen Element angeordnet sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das organische optoelektronische Bauelement ein funktionsfähiges Bauteil auf. Funktionsfähig meint in diesem Zusammenhang, dass das Bauteil im Betrieb zur Emission von elektromagnetischer Strahlung eingerichtet ist. Insbesondere emittiert das funktionsfähige Bauteil elektromagnetische Strahlung aus dem sichtbaren
Bereich, insbesondere bei Wellenlängen zwischen einschließlich 400 nm bis einschließlich 800 nm, beispielsweise zwischen 450 nm und 550 nm. Mit anderen Worten ist die Tarnschicht zur Emission von Strahlung nicht erforderlich. Insbesondere ist die Tarnschicht nicht zur Emission von elektromagnetischer Strahlung befähigt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das
funktionsfähige Bauteil ein Substrat auf. Das Substrat kann beispielsweise eine oder mehrere Materialien in Form einer Schicht, einer Platte, einer Folie oder einem Laminat
aufweisen, die ausgewählt sind aus Glas, Quarz, Kunststoff, Metall, Siliziumwafer . Insbesondere weist das Substrat Glas auf oder besteht daraus. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des funktionsfähigen Bauteils weist dieses zumindest zwei Elektroden, eine erste und zweite Elektrode, auf. Insbesondere ist zwischen den zwei Elektroden der organische funktionelle Schichtenstapel angeordnet. Insbesondere ist die erste Elektrode dem Substrat zugewandt und die zweite Elektrode dem Substrat abgewandt angeordnet . Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist zumindest eine der Elektroden transparent ausgebildet. Mit transparent wird hier und im Folgenden eine Schicht bezeichnet, die durchlässig für sichtbares Licht ist. Dabei kann die transparente Schicht klar durchscheinend oder zumindest teilweise lichtstreuend und/oder teilweise lichtabsorbierend sein, so dass die transparente
Schicht beispielsweise auch diffus oder milchig durchscheinend sein kann. Besonders bevorzugt ist eine hier als transparent bezeichnete Schicht möglichst lichtdurchlässig, so dass insbesondere die Absorption von im Betrieb des Bauelements im funktionellen Schichtenstapel erzeugten Lichts oder Strahlung so gering wie möglich ist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind beide Elektroden transparent ausgebildet. Damit kann das in dem organischen funktionellen Schichtenstapel erzeugte Licht in beide
Richtungen, also durch beide Elektroden hindurch abgestrahlt werden. Im Fall, dass das organische optoelektronische
Bauelement ein Substrat aufweist, bedeutet dies, dass Licht sowohl durch das Substrat hindurch, das dann ebenfalls transparent ausgebildet ist, als auch in die vom Substrat abgewandte Richtung abgestrahlt werden kann. Weiterhin können in diesem Fall alle Schichten des organischen
optoelektronischen Bauelements transparent ausgebildet sein, so dass das organische optoelektronische Bauelement eine transparente OLED bildet. Darüber hinaus kann es auch möglich sein, dass eine der beiden Elektroden zwischen denen der funktionelle Schichtenstapel angeordnet ist, nicht transparent und vorzugsweise reflektierend ausgebildet ist. Damit kann das in dem zumindest einen organischen funktionellen
Schichtenstapel erzeugte Licht nur in eine Richtung durch die transparente Elektrode abgestrahlt werden. Insbesondere ist diese Richtung die Hauptstrahlrichtung oder Hauptrichtung x. Ist die auf dem Substrat angeordnete Elektrode und das
Substrat transparent ausgebildet, so spricht man auch von einem sogenannten Bottom Emitter, während man im Fall, dass die dem Substrat abgewandt angeordnete Elektrode transparent ausgebildet ist, von einem sogenannten Top Emitter spricht.
Als Material für eine transparente Elektrode kann
beispielsweise ein transparentes elektrisch leitendes Oxid verwendet werden. Transparente, elektrisch leitende Oxide (transparent conductive oxides, kurz „TCO") sind transparente, elektrisch leitende Materialien, in der Regel Metalloxide, wie beispielsweise Zinkoxid, Zinnoxid, Cadmiumoxid, Titanoxid, Indiumoxid oder Indiumzinnoxid (ITO). Neben binären
MetallsauerstoffVerbindungen, wie beispielsweise ZnO, Sn02 oder Ιη2θ3 gehören auch ternäre MetallsauerstoffVerbindungen, wie beispielsweise Zn2Sn04, CdSn03, ZnSn03, Mgln204, Galn03, Zn2ln20s oder In4Sn30i2 oder Mischungen unterschiedlicher transparenter leitender Oxide zu der Gruppe der TCOs . Weiterhin kann es möglich sein, dass die TCOs nicht zwingend einer
stöchiometrischen Zusammensetzung entsprechen und auch p- oder n-dotiert sein können. Insbesondere ist die erste Elektrode als Anode ausgeführt und weist ein transparentes elektrisch leitendes Oxid auf. Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die zweite Elektrode als Katode ausgeführt. Als Katodenmaterial können sich unter anderem insbesondere Aluminium, Barium, Indium, Silber, Gold, Magnesium, Kalzium, Kupfer, Yttrium, Iterium, Samarium oder Lithium sowie Verbindungen, Kombinationen und Legierungen davon als vorteilhaft erweisen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das
funktionsfähige Bauteil einen organischen funktionellen
Schichtenstapel auf. Der organische funktionelle
Schichtenstapel ist auf der ersten Elektrode angeordnet. Der organische funktionelle Schichtenstapel weist zumindest eine aktive Schicht oder eine Mehrzahl davon auf. Die aktive
Schicht eines organischen optoelektronischen Bauelements oder die Mehrzahl davon können organische Polymere, organische Oligomere, organische Monomere, organische kleine nicht- polymere Moleküle („small molecules") oder Kombinationen darauf umfassen. Weiterhin kann die aktive Schicht als elektronenlumineszierende Schicht ausgeführt sein. Als
Materialien hierzu eignen sich Materialien die eine
Strahlungsemission aufgrund von Fluoreszenz oder
Phosphoreszenz aufweisen, beispielsweise Polyfluoren,
Polythiophen oder Polyphenylen oder Derivate, Verbindungen, Mischungen oder Copolymere davon.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform kann der organische funktionelle Schichtenstapel weitere funktionelle Schichten wie beispielsweise elektrolumineszierende Schichten,
Lochinj ektionsschichten, Lochtransportschichten,
Lochblockierschichten, Elektronentransportschichten,
Elektronenblockierschichten und/oder
Elektroneninj ektionsschichten aufweisen . Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das organische optoelektronische Bauelement als organische Leuchtdiode (OLED) ausgeformt . Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das
funktionsfähige Bauteil eine Verkapselung auf. Unter
Verkapselung wird vorliegend eine Vorrichtung verstanden die dazu eingerichtet ist, eine Barriere gegenüber atmosphärischen Stoffen, insbesondere gegenüber Feuchtigkeit und Sauerstoff, zu bilden. Mit anderen Worten ist die Verkapselung derart ausgebildet, dass sie von atmosphärischen Stoffen, wie Wasser oder Sauerstoff, höchstens zu sehr geringen Anteilen
durchdrungen werden kann beziehungsweise die Luft und
Feuchtediffusion gegenüber bisherigen Verkapselungen deutlich verzögert wird.
Die Verkapselung ist bevorzugt eine Dünnschichtverkapselung. Die Verkapselung kann ein oder mehrere dünne Schichten
aufweisen die beispielsweise mittels chemischer
Gasphasenabscheidung ("chemical vapor deposition", CVD) oder PECVD ("plasma enhanced chemical vapor deposition") und/oder eines Atomlagenabscheideverfahrens (ALD) aufgebracht sind und die beispielsweise eines oder mehrere Materialien
Siliziumoxid, Siliziumcarbid, Siliziumnitrid, Aluminiumoxid, Zinnoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumiumoxid,
Lanthanoxid und Tantaloxid aufweisen. Die Verkapselung kann weiterhin beispielsweise auf einer Dünnschichtverkapselung einen mechanischen Schutz von einer KunststoffSchicht und/oder einer auflaminierten Glasschicht und/oder auflaminierten
Metallfolie beispielsweise aus Aluminium aufweisen. Damit kann beispielsweise ein Kratzschutz erreicht werden. Alternativ sind auch andere Verkapselungen möglich, beispielsweise in Form eines aufgeklebten Glasdeckels.
Insbesondere ist der Glasdeckel oder das Glas mittels eines Klebers oder einer Klebeschicht auf einer Dünnfilmverkapselung angeordnet.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das
funktionsfähige Bauteil ein erstes Analysenspektrum auf. Unter Analysespektrum wird hier und im Folgenden das Analyseergebnis verstanden, wenn das funktionsfähige Bauteil oder die
Tarnschicht mittels physikalischen Methoden, in denen eine Strahlung nach einer bestimmten Eigenschaft wie Energie, Wellenlänge, Masse etc. zerlegt wird, untersucht wurde. Das Analysespektrum kann Teil der Materialanalytik zur Bestimmung der Materialzusammensetzung der entsprechenden Komponenten, insbesondere im funktionsfähigen Bauteil, sein. Beispielsweise kann das erste und/oder zweite Analysespektrum ein
Absorptionsspektrum, ein Emissionsspektrum und/oder ein
Frequenzspektrum sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das organische optoelektronische Bauelement eine Tarnschicht auf. Die
Tarnschicht weist insbesondere ein zweites Analysespektrum auf. Mit Tarnschicht werden hier und im Folgenden eine Schicht oder mehrere Schichten bezeichnet, die in dem organischen optoelektronischen Bauelement eingebracht sind und die die Materialanalyse des funktionsfähigen Bauteils erschweren oder verhindern. Die Tarnschicht kann ein Kopierschutz sein. Die Tarnschicht kann alternativ oder zusätzlich zur Identifikation des Bauelements eines bestimmten Herstellers dienen.
Insbesondere ist die Tarnschicht dazu eingerichtet keine
Strahlung, insbesondere elektromagnetische Strahlung aus dem sichtbaren Bereich, zu emittieren. Insbesondere beeinflusst die Tarnschicht das elektrooptische Verhalten und/oder die Strahlungsemission des funktionsfähigen Bauteils und/oder die Funktionalität des organischen optoelektronischen Bauelements nicht oder nur unwesentlich.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen
optoelektronischen Bauelements ist das erste und/oder zweite Analysespektrum jeweils ein IR- und/oder Raman-Spektrum. Mit anderen Worten wurde zumindest das funktionsfähige Bauteil und/oder Tarnschicht mittels Infrarotspektroskopie untersucht und beispielsweise die Intensität in Abhängigkeit von der Wellenlänge als erstes und/oder zweites Analysespektrum registriert . Unter Raman-Spektrum versteht man das
Intensitätswellenlängenspektrum mittels elastischer Streuung von Licht an Molekülen oder Festkörpern (Ramanstreuung) .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen
optoelektronischen Bauelements ist das erste und/oder zweite Analysespektrum jeweils ein EDX-Spektrum. Mit EDX wird hier und im Folgenden energiedispersive Röntgenspektroskopie bezeichnet. Dies ist eine zur Röntgenspektroskopie gehörende Messmethode der Materialanalytik. Mit anderen Worten werden Atome in den Materialien des funktionsfähigen Bauteils oder der Tarnschicht durch einen Elektronenstrahl einheitlicher Energie angeregt, die Materialien senden dann Röntgenstrahlen für das jeweilige Element spezifischer Energie aus, das wiederum in einem EDX-Spektrum grafisch dargestellt werden kann. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen optoelektronischen Bauelements ist das erste und/oder zweite Analysespektrum jeweils ein Elementaranalyse-Spektrum. Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind das erste
Analysenspektrum und das zweite Analysenspektrum verschieden voneinander. Mit andern Worten weist die Tarnschicht und das funktionsfähige Bauteil unterschiedliche Materialien oder zumindest teilweise unterschiedliche Materialien auf, die wiederum ein unterschiedliches Analysespektrum, insbesondere ein erstes und zweites Analysespektrum, aufweisen. Das erste und zweite Analysespektrum überlappen sich zumindest
bereichsweise und bilden ein Gesamtanalysespektrum des organischen optoelektronischen Bauelements. Insbesondere überlagern sich das erste und das zweite Analysespektrum additiv zueinander.
Die Erfinder haben herausgefunden, dass durch Einbringen einer Tarnschicht in ein organisches optoelektronisches Bauelement eine Analyse des funktionsfähigen Bauteils erschwert oder verhindert wird. Damit bildet die Tarnschicht einen leicht nachweisbaren Kopierschutz. Insbesondere ist die Tarnschicht analytisch leicht detektierbar . Aufgrund der erschwerten
Rückwärtsanalyse, also der Bestimmung des ersten und/oder zweiten Analysespektrums aus dem Gesamtanalysespektrum, kann zusätzlich eine Verschleierung der eingesetzten Materialien und Schichten, die in dem funktionellen Bauteil vorhanden sind, erreicht werden und damit ein fälschungssicheres
Bauelement bereitgestellt werden. Dies kann insbesondere durch die Überlagerung der Materialsignale des organischen
funktionellen Schichtenstapels, der Verkapselung, der
Elektroden und der Tarnschicht erfolgen. Beispielsweise kann verschleiert werden welches Material für die Klebeschicht oder zum Beispiel für die Lamination der Schutzschicht, die
beispielsweise aus Aluminium oder Glas ist, verwendet wird. Die Tarnschicht kann mittels strukturfähiger
Prozessierungsmethoden, wie Siebdruck oder Ink-Jet-Druck aufgebracht werden. So kann insbesondere nur die Verkapselung mit der Tarnschicht abgedeckt werden und die Elektroden können frei von der Tarnschicht sein.
Die Tarnschicht kann materialabhängig eine Homogenisierung der Temperatur des organischen optoelektronischen Bauelements begünstigen .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die Tarnschicht zwischen der zweiten Elektrode und der Verkapselung
angeordnet. Insbesondere ist die Tarnschicht in direktem
Kontakt sowohl zur zweiten Elektrode als auch zur Verkapselung angeordnet .
Dass eine Schicht oder ein Element „zwischen" zwei anderen Schichten oder Elementen angeordnet ist, kann hier und im Folgenden bedeuten, dass die eine Schicht oder das eine
Element unmittelbar in direktem mechanischen und/oder
elektrischen Kontakt oder in mittelbarem Kontakt zur einen der zwei anderen Schichten oder Elementen und in direktem
mechanischen und/oder elektrischen Kontakt oder in mittelbarem Kontakt zur anderen der zwei anderen Schichten oder Elementen angeordnet ist. Dabei können bei mittelbarem Kontakt dann weitere Schichten und/oder Elemente zwischen der einen und zumindest einer der zwei anderen Schichten beziehungsweise zwischen dem einen und zumindest einem der zwei anderen
Element angeordnet sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die Tarnschicht zwischen dem Substrat und der ersten Elektrode angeordnet. Insbesondere ist die Tarnschicht in direktem Kontakt sowohl zum Substrat als auch zur ersten Elektrode angeordnet. Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die Tarnschicht außerhalb des Strahlenganges der elektromagnetischen
Strahlung, insbesondere außerhalb der Hauptstrahlrichtung x, des funktionsfähigen Bauteils angeordnet.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Tarnschicht eine Schichtdicke von einschließlich 1 nm oder 20 nm bis einschließlich 5000 nm, insbesondere 1 nm bis 1000 nm, besonders bevorzugt 20 nm bis 500 nm auf.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Verkapslung eine Schichtstruktur auf. Die Schichtstruktur umfasst
zumindest eine Schutzschicht und eine Klebeschicht.
Insbesondere ist die Klebeschicht zwischen der Schutzschicht und dem organischen funktionellen Schichtenstapel angeordnet. Insbesondere ist die Tarnschicht zwischen der Schutzschicht und der Klebeschicht angeordnet. Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das organische optoelektronische Bauelement eine weitere Tarnschicht auf. Die weitere Tarnschicht kann die bereits oben für die Tarnschicht besagten Definitionen und Ausführungen aufweisen. Insbesondere weist die Tarnschicht eine unterschiedliche
Materialzusammensetzung im Vergleich zur Tarnschicht auf. Die weitere Tarnschicht kann zwischen dem organischen
funktionellen Schichtenstapel und der Klebeschicht,
insbesondere in direktem mechanischem Kontakt sowohl zum organischen funktionellen Schichtenstapel als auch zur
Klebeschicht, angeordnet sein. Die Verkapselung weist dann zwei Tarnschichten auf, die eine Materialanalyse des
funktionellen Bauteils erschweren oder verhindern. Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Verkapselung eine Schichtstruktur auf, die eine Schutzschicht und eine Klebeschicht umfasst, wobei die Klebeschicht die Tarnschicht bildet. Insbesondere weist die Klebeschicht IR-aktive
Materialien auf, die eine Analyse der Materialzusammensetzung des funktionsfähigen Bauteils erschwert oder verhindert.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Tarnschicht Materialien auf, die in dem funktionsfähigen Bauteil nicht vorhanden sind. Mit anderen Worten kann die Tarnschicht im Vergleich zum funktionsfähigen Bauteil ein unterschiedliches Analysespektrum aufweisen und damit ein Verschleiern der
Materialzusammensetzung des funktionsfähigen Bauteils
verursachen .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die Tarnschicht als Klebeschicht der Verkapselung ausgeformt. Insbesondere ist die Tarnschicht in direktem Kontakt zum organischen funktionellen Schichtenstapel und zur Schutzschicht der Verkapselung
angeordnet. Dadurch wird eine mögliche Analyse aufgrund mechanischer Trennung erschwert.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Tarnschicht ein anorganisches Material oder ein Oxid eines anorganischen Materials auf. Insbesondere ist das anorganische Material aus einer Gruppe ausgewählt die Silizium, Indium, Aluminium, Gold, Kupfer, Platin, Titan, Iridium, Zinn und Zink umfasst.
Insbesondere sind die anorganischen Materialien mittels
Röntgenspektroskopie oder Elementaranalyse bestimmbar.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des organischen
optoelektronisehen Bauelements weist die Tarnschicht ein organisches polymeres Material auf oder besteht daraus. Insbesondere ist das organische polymere Material aus einer Gruppe ausgewählt, die Infrarot- und/oder Raman-aktive
Materialien sind. Insbesondere ist das organische polymere Material ausgewählt aus:
- Alkohole, Phenole
- Amine
- Carbonsäuren
- Aromaten, Oliphine
- gesättigte Kohlenwasserstoffe
- Thiole, Thiophenole
- Acetylene, Nitrile
- Isocyanate, Isothiocyanate, Nitrile
- Carbonylverbindungen
- Oliphine
- Aromaten
- Nitroverbindungen
- Sulfonylverbindungen
- Amide
- Nitroverbindungen
- Ether, Ester, Anhydride, Acetale
- Solfoxide
- Oliphine
- Halogenverbindungen
- Thioether
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Tarnschicht ein organisches polymeres Material auf, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die Polyimid, Poly (p-phenylen) (PPP) , Poly(p- phenylen-vinylen) (PPV) , Acrylat, Epoxid, Silikon und
Polyurethan umfasst. Es wird weiterhin ein Verfahren zur Verhinderung der Analyse der Materialzusammensetzung eines organischen
optoelektronischen Bauelements angegeben. Vorzugsweise gelten die gleichen Definitionen und Ausführungen wie oben für das organische optoelektronische Bauelement angegeben.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das Verfahren die Verfahrensschritte auf:
A) Bereitstellen eines organischen optoelektronischen
Bauelements, das ein funktionsfähiges Bauteil und eine
Tarnschicht aufweist,
B) Bestimmung eines Gesamtanalysespektrums des organischen optoelektronischen Bauelements mittels IR- oder
Röntgenstrahlung, wobei sich das Gesamtanalysespektrum aus einem ersten Analysespektrum des funktionsfähigen Bauteils und einem zweiten Analysespektrum der Tarnschicht zusammensetzt, wobei die Bestimmung des ersten und/oder zweiten
Analysespektrums aus dem Gesamtanalysespektrum erschwert oder verhindert ist, so dass die Bestimmung der
Materialzusammensetzung des funktionsfähigen Bauteils aufgrund der Tarnschicht erschwert, insbesondere verhindert, ist.
Die Erfinder haben herausgefunden, dass durch das Vorhandensein einer Tarnschicht in einem organischen optoelektronischen
Bauelement die Identifikation der Materialzusammensetzung des funktionsfähigen Bauteils erschwert oder verhindert ist und damit Wettbewerbsvorteile gesichert werden können.
Weitere Vorteile, vorteilhafte Ausführungsformen und
Weiterbildungen ergeben sich aus den im Folgenden in
Verbindung mit den Figuren beschriebenen
Ausführungsbeispielen .
Es zeigen: Die Figuren 1 bis 6 jeweils eine schematische
Seitenansicht eines organischen optoelektronischen Bauelements gemäß einer Ausführungsform, und die Figur 7 ein EDX-Spektrum gemäß einer Ausführungsform.
In den Ausführungsbeispielen und Figuren können gleiche, gleichartige oder gleichwirkende Elemente jeweils mit
denselben Bezugszeichen versehen sein. Die dargestellten
Elemente und deren Größenverhältnisse untereinander sind nicht als maßstabsgerecht anzusehen. Vielmehr können einzelne
Elemente wie zum Beispiel Schichten, Bauteile, Bauelemente und Bereiche zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt werden.
Die Figur 1 zeigt eine schematische Seitenansicht eines organischen optoelektronischen Bauelements 100 gemäß einer Ausführungsform. Das Bauelement 100 weist ein Substrat 11, beispielsweise aus Glas, auf. Dem Substrat 11 ist direkt eine Tarnschicht 20 nachgeordnet. Die Tarnschicht 20 kann ein IR- aktives und/oder Raman-aktives und/oder Röntgen-aktives
Material, beispielsweise Si, aufweisen. Die Tarnschicht 20 weist ein zweites Analysespektrum auf, das sich aus den
Spektralsignalen der Materialien der Tarnschicht 20
zusammensetzen kann. Der Tarnschicht 20 ist direkt eine erste Elektrode 12 nachgeordnet. Der ersten Elektrode 12 ist direkt ein organischer funktioneller Schichtenstapel 13 und dem wiederum eine zweite Elektrode 14 nachgeordnet. Das organische optoelektronische Bauelement 100 kann eine Verkapselung 15, insbesondere eine Dünnschichtverkapselung, aufweisen.
Die Figur 2 zeigt eine schematische Seitenansicht eines organischen optoelektronischen Bauelements 100 gemäß einer Ausführungsform. Das organische optoelektronische Bauelement 100 der Figur 2 unterscheidet sich von dem Bauelement der Figur 1 dadurch, dass die Tarnschicht 20 zwischen der zweiten Elektrode 14 und der Verkapselung 15 angeordnet ist. Ferner unterscheiden sich beide Bauelemente der Figuren 1 und 2 in ihrer Ausgestaltung als Bottom Emitter (Figur 2) und Top
Emitter (Figur 1) entsprechend der Hauptstrahlrichtung x.
Die Figur 3 zeigt eine schematische Seitenansicht eines organischen optoelektronischen Bauelements 100 gemäß einer Ausführungsform. Das Bauelement 100 weist ein Substrat 11 auf. Dem Substrat 11 ist eine erste Elektrode 12, ein organischer funktioneller Schichtenstapel 13 und eine zweite Elektrode 14 nachgeordnet. Das Bauelement 100 weist eine Verkapselung 15 und eine Tarnschicht 20 auf, die die Verkapselung 15 stoff- und formschlüssig umgibt. Die Tarnschicht 20 kann dabei zwei Funktionen erfüllen. Zum einen kann sie ein typisches EDX- oder IR-Signal als Kopierschutz abgeben. Zum anderen kann sie die Detektion und die klare Zuordnung der Materialien zu den unterliegenden Schichten des Bauelements 100 verhindern.
Die Figur 4 zeigt eine schematische Seitenansicht eines organischen optoelektronischen Bauelements 100 gemäß einer
Ausführungsform. Das Bauelement 100 der Figur 3 unterscheidet sich von dem Bauelement 100 der Figur 4 dadurch, dass das Bauelement der Figur 4 zusätzlich eine sogenannte
Ionisationsbirne, insbesondere EDX-Ionisationsbirne 17, aufweist. Der Begriff Ionisationsbirne ist dem Fachmann in Bezug auf die Röntgenspektroskopie hinreichend bekannt und wird daher an dieser Stelle nicht näher erläutert.
Die Figur 5 zeigt eine schematische Seitenansicht eines organischen optoelektronischen Bauelements 100 gemäß einer
Ausführungsform. Das Bauelement 100 der Figur 5 unterscheidet sich vom Bauelement 100 der Figur 3 dadurch, dass die
Tarnschicht 20 und die Verkapselung 15 vertauscht sind. Mit anderen Worten ist der zweiten Elektrode 14 die Tarnschicht 20 direkt nachgeordnet. Der Tarnschicht 20 ist direkt die
Verkapselung 15 nachgeordnet. Die Tarnschicht 20 kann ein wohl definiertes Elementsignal, beispielsweise mittels EDX oder IR generieren, was zum Verschleiern der Materialanalyse des funktionsfähigen Bauteils 10 führen kann.
Die Figur 6 zeigt eine schematische Seitenansicht eines organischen optoelektronischen Bauelements 100 gemäß einer Ausführungsform. Das organische optoelektronische Bauelement 100 weist ein funktionsfähiges Bauteil 10 auf. Dem
funktionsfähigen Bauteil 10 ist eine weitere Tarnschicht 30 nachgeordnet. Der weiteren Tarnschicht 30 sind eine
Klebeschicht 152, eine Tarnschicht 20 und eine Schutzschicht
151 nachgeordnet. Die Schutzschicht 151 und die Klebeschicht
152 können die Verkapselung 15 oder zumindest einen Teil der Verkapslung 15 bilden. Damit kann das Bauelement 100 zwei Tarnschichten 20, 30 aufweisen, die die Funktion haben, das IR- oder Raman- oder EDX-Signal der verwendeten Materialien zu verfälschen. Die IR-aktiven und/oder Raman-aktiven und/oder EDX-aktiven Materialien können alternativ auch der
Klebeschicht 152 zugesetzt werden. Damit kann eine separate Tarnschicht 20, 30 vermieden werden. Insbesondere sind die Tarnschichten 20, 30 außerhalb des Strahlenganges des
organischen optoelektronischen Bauelements 100 angeordnet.
Die nachfolgende Tabelle zeigt charakteristische Gruppen- und Gerüstfrequenzen der Schwingungsspektroskopie für IR-aktive Materialien, beispielsweise Materialien der Tarnschicht 20 oder des funktionsfähigen Bauteils 10:
Figure imgf000021_0001
Figure imgf000022_0001
Die Figur 7 zeigt ein EDX-Spektrum, also ein mittels
Energiedispersive Röntgenspektroskopie aufgenommenes Spektrum, einer Leiterbahn. Es ist die Intensität I in a.U. (arbitrary units) in Abhängigkeit von der Energie E in keV dargestellt. Aus dem Spektrum sind ein starkes Silber-Signal (Ag) und ein Gold-Störsignal (Au) erkennbar. Das Gold-Störsignal kann das Signal der Tarnschicht sein. Das Silber-Signal kann das Signal des funktionsfähigen Bauteils sein. Durch das Vorhandensein einer Tarnschicht in einem organischen optoelektronischen
Bauelement kann die Identifikation der Materialzusammensetzung des funktionsfähigen Bauteils erschwert oder verhindert werden. Die in Verbindung mit den Figuren beschriebenen
Ausführungsbeispiele und deren Merkmale können gemäß weiterer Ausführungsbeispiele auch miteinander kombiniert werden, auch wenn solche Kombinationen nicht explizit in den Figuren
gezeigt sind. Weiterhin können die in Verbindung mit den
Figuren beschriebenen Ausführungsbeispiele zusätzliche oder alternative Merkmale gemäß der Beschreibung im allgemeinen Teil aufweisen.
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den
Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2016 103 821.0, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
Bezugs zeichenliste
100 organisches optoelektronisches Bauelement
10 funktionsfähiges Bauteil
11 Substrat
12 erste Elektrode
13 organischer funktioneller Schichtenstapel
14 zweite Elektrode
15 Verkapselung
151 Schutzschicht
152 Klebeschicht
16 erstes Analysespektrum
17 EDX-Birne
20 Tarnschicht
26 zweites Analysespektrum
30 weitere Tarnschicht
G GesamtanalyseSpektrum
X HauptStrahlrichtung

Claims

Patentansprüche
1. Organisches optoelektronisches Bauelement (100), das ein funktionsfähiges Bauteil (10) und eine Tarnschicht (20) aufweist, wobei das funktionsfähige Bauteil (10) aufweisend
- ein Substrat (11),
- eine erste Elektrode (12) auf dem Substrat (11),
- einen organischen funktionellen Schichtenstapel (13) auf der ersten Elektrode (12),
- eine zweite Elektrode (14) zumindest bereichsweise auf dem organischen funktionellen Schichtenstapel (13), und
- eine Verkapselung (15) auf der zweiten Elektrode (14), wobei das funktionsfähige Bauteil (10) zur Emission von elektromagnetischer Strahlung eingerichtet ist und ein erstes Analysespektrum (16) aufweist,
wobei die Tarnschicht (20) ein zweites Analysespektrum (26) aufweist,
wobei das erste Analysespektrum (16) und das zweite
Analysespektrum (26) verschieden voneinander sind, sich zumindest bereichsweise überlappen und ein
Gesamtanalysespektrum (G) des organischen optoelektronischen Bauelements (100) bilden, so dass eine Analyse der
Materialzusammensetzung des funktionsfähigen Bauteils (10) aufgrund der Tarnschicht (20) erschwert oder verhindert ist.
2. Organisches optoelektronisches Bauelement (100) nach
Anspruch 1,
wobei das erste und zweite Analysespektrum (16, 26) jeweils ein IR- oder Raman-Spektrum ist.
3. Organisches optoelektronisches Bauelement (100) nach
Anspruch 1,
wobei das erste und zweite Analysespektrum (16, 26) jeweils ein EDX-Spektrum ist.
4. Organisches optoelektronisches Bauelement (100) nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei die Tarnschicht (20) zwischen der zweiten Elektrode (14) und der Verkapselung (15) angeordnet ist.
5. Organisches optoelektronisches Bauelement (100) nach
zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei die Tarnschicht (20) zwischen dem Substrat (11) und der ersten Elektrode (12) angeordnet ist.
6. Organisches optoelektronisches Bauelement (100) nach
zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei die Tarnschicht (20) außerhalb des Strahlenganges der elektromagnetischen Strahlung des funktionsfähigen
Bauteils (10) angeordnet ist.
7. Organisches optoelektronisches Bauelement (100) nach
zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei die Tarnschicht (20) eine Schichtdicke zwischen
einschließlich 20 nm und einschließlich 5000 nm aufweist.
8. Organisches optoelektronisches Bauelement (100) nach
zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei die Verkapselung (15) eine Schichtstruktur aufweist, die eine Schutzschicht (151) und eine Klebeschicht (152) umfasst, wobei die Tarnschicht (20) zwischen der
Schutzschicht (151) und der Klebeschicht (152) angeordnet ist .
9. Organisches optoelektronisches Bauelement (100) nach dem vorhergehenden Anspruch, das eine weitere Tarnschicht (30) aufweist, die eine unterschiedliche Materialzusammensetzung verglichen mit der Tarnschicht (20) aufweist, wobei die weitere
Tarnschicht (30) zwischen dem organischen funktionellen Schichtenstapel (13) und der Klebeschicht (152) angeordnet ist .
10. Organisches optoelektronisches Bauelement (100) nach
zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei die Verkapselung (15) eine Schichtstruktur aufweist, die eine Schutzschicht (151) und eine Klebeschicht (152) umfasst, wobei die Klebeschicht (152) die Tarnschicht (20) bildet, wobei die Klebeschicht (152) IR-aktive Materialien aufweist, die eine Analyse der Materialzusammensetzung des funktionsfähigen Bauteils (10) erschweren oder verhindern.
11. Organisches optoelektronisches Bauelement (100) nach
zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei die Tarnschicht (20) Materialien aufweist, die in dem
funktionsfähigen Bauteil (10) nicht vorhanden sind.
12. Organisches optoelektronisches Bauelement (100) nach
zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei die Tarnschicht (20) ein anorganisches Material oder ein Oxid des anorganischen Materials aufweist, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die Si, In, AI, Ag, Cu, Pt, Ti, Ir, Sn und Zn umfasst.
13. Organisches optoelektronisches Bauelement (100) nach
zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei die Tarnschicht (20) ein organisches polymeres Material aufweist, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die Polyimid, Poly (p-phenylen) , Poly (p-phenylen-vinylen) , Acrylat, Epoxid, Silikon und Polyurethan umfasst.
14. Verfahren zur Verhinderung einer Analyse der
Materialzusammensetzung eines organischen
optoelektronischen Bauelements (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 13, mit den Schritten:
A) Bereitstellen eines organischen optoelektronischen
Bauelements (100), das ein funktionsfähiges Bauteil (10) und eine Tarnschicht (20) aufweist,
B) Bestimmung eines Gesamtanalysespektrums (G) des
organischen optoelektronischen Bauelements (100) mittels IR- oder Röntgenstrahlung, wobei sich das
Gesamtanalysespektrum (G) aus einem ersten
Analysespektrum (16) des funktionsfähigen Bauteils (10) und einem zweiten Analysespektrum (26) der Tarnschicht (20) zusammensetzt,
wobei die Bestimmung des ersten und/oder zweiten
Analysespektrums (16,26) aus dem Gesamtanalysespektrum
(G) erschwert oder verhindert ist, so dass die Bestimmung der Materialzusammensetzung des funktionsfähigen Bauteils
(10) aufgrund der Tarnschicht (20) erschwert oder
verhindert ist.
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