WO2017104957A1 - 신발 - Google Patents

신발 Download PDF

Info

Publication number
WO2017104957A1
WO2017104957A1 PCT/KR2016/011720 KR2016011720W WO2017104957A1 WO 2017104957 A1 WO2017104957 A1 WO 2017104957A1 KR 2016011720 W KR2016011720 W KR 2016011720W WO 2017104957 A1 WO2017104957 A1 WO 2017104957A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
outsole
circuit board
flexible circuit
disposed
control module
Prior art date
Application number
PCT/KR2016/011720
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
이세희
김태현
조형진
김성국
Original Assignee
솔티드벤처 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020150180631A external-priority patent/KR101997533B1/ko
Priority claimed from KR1020150180629A external-priority patent/KR20170072460A/ko
Application filed by 솔티드벤처 주식회사 filed Critical 솔티드벤처 주식회사
Publication of WO2017104957A1 publication Critical patent/WO2017104957A1/ko

Links

Images

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A43—FOOTWEAR
    • A43B—CHARACTERISTIC FEATURES OF FOOTWEAR; PARTS OF FOOTWEAR
    • A43B3/00—Footwear characterised by the shape or the use
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A43—FOOTWEAR
    • A43B—CHARACTERISTIC FEATURES OF FOOTWEAR; PARTS OF FOOTWEAR
    • A43B13/00—Soles; Sole-and-heel integral units
    • A43B13/14—Soles; Sole-and-heel integral units characterised by the constructive form
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A43—FOOTWEAR
    • A43B—CHARACTERISTIC FEATURES OF FOOTWEAR; PARTS OF FOOTWEAR
    • A43B7/00—Footwear with health or hygienic arrangements
    • A43B7/14—Footwear with health or hygienic arrangements with foot-supporting parts
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/103—Detecting, measuring or recording devices for testing the shape, pattern, colour, size or movement of the body or parts thereof, for diagnostic purposes

Definitions

  • the present invention relates to a shoe, and more particularly, to a shoe that includes an outsole in which the sensing system is completely embedded.
  • the foot is an organ that supports all the weight of the human body and is an important organ that has a buffer function to alleviate various shocks to the body.
  • the sole of the human foot is a very important organ that gathers various nerves related to the functions of various internal organs of the human body.
  • Shoe on the other hand, is a generic term for something worn on the foot and can be used for protecting the foot and for decoration. Shoes are also worn in various activities such as daily life, walking, running, golf, and baseball.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a shoe that can sense the pressure by the foot, and communicate the sensing result with the external device.
  • the outsole (outsole); An upper structure coupled with the outsole; And a sensing system fully embedded in the outsole, the system comprising a plurality of sensors and a control module receiving a plurality of sensing signals from the plurality of sensors and communicating with an external device through an antenna, wherein the control The module is arranged to correspond to the inside of the arch area, and the antenna is arranged outside the control module.
  • the outsole includes a forefoot area, a rear foot area, a mid foot area disposed between the forefoot area and the hind foot area, wherein the control module includes: It is disposed inside the first virtual line connecting both ends of the longitudinal direction of the outsole.
  • the antenna is disposed on the outside of the first virtual line connecting the both ends of the longitudinal direction of the outsole.
  • the outsole includes a forefoot region, a back foot region, a midfoot region disposed between the forefoot region and the backfoot region
  • the control module includes a second virtual to connect the second toe and the toe in the midfoot region.
  • a line is disposed inward with respect to a line
  • the antenna is disposed outward with respect to the second virtual line.
  • the plurality of sensors may be disposed closer to the top surface of the outsole than to the bottom surface of the outsole.
  • control module may be disposed inside the arch area.
  • the plurality of sensors may be film type pressure sensors.
  • the sensing system may include a flexible circuit board on which the plurality of sensors and wires are formed, a support plate disposed below the flexible circuit board to improve sensitivity of the sensor, a support plate disposed below the support plate, and the flexible circuit.
  • the control module may be electrically connected to the substrate.
  • the outsole may be detachable from the upper structure.
  • Another aspect of the shoe of the present invention for achieving the above object is an outsole; An upper structure coupled with the outsole; And a sensing system completely embedded in the outsole, the system comprising: a flexible circuit board having the plurality of sensors and wires formed thereon; a support plate disposed under the flexible circuit board to improve sensitivity of the sensor; And a control module disposed under the support plate and electrically connected to the flexible circuit board.
  • the support plate includes a first support for supporting a sensing area corresponding to the foot of the foot, a second support for supporting a sensing area corresponding to the heel of the foot, and a connection part connecting the first support and the second support. .
  • the support plate further includes a branching portion formed extending from the connecting portion in a direction in which the control module is installed, wherein the branching portion is formed with a through hole, and the flexible circuit board and the control module are formed through the through hole. Are electrically connected to each other.
  • Wiring of the flexible circuit board begins in a common area and is bent in the outward direction of the shoe to reach the plurality of sensors.
  • the common area is disposed to correspond to the through hole.
  • the width of the first support portion is wider than the width of the connection portion, and the support plate further includes a first protrusion formed at a portion where the first support portion and the connection portion are connected to fix the position of the flexible circuit board. .
  • the width of the second support portion is wider than the width of the connection portion, and the support plate further includes a second protrusion formed at a portion at which the second support portion and the connection portion are connected to fix the position of the flexible circuit board.
  • a binder formed in an area between the first protrusion and the second protrusion to attach a portion of the flexible circuit board and a portion of the support plate to each other.
  • the binder is not formed on the first support portion and the second support portion, but is formed on at least a portion of the connection portion.
  • the control module is disposed to correspond to the inside of the arch area, and an antenna for communicating with an external device is disposed outside the control module.
  • the strength of the support plate is higher than the strength of the outsole.
  • the sensor and the wiring formed on the flexible circuit board face downward.
  • FIG. 1 is a side view illustrating a shoe according to some embodiments of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view illustrating the outsole of FIG. 1.
  • FIG. 2 is a plan view illustrating the outsole of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a view for explaining a sensing system completely embedded in the outsole of FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the sensing system of FIG. 3.
  • FIG. 5 illustrates the flexible circuit board of FIG. 3.
  • FIG. 6 is B? Sectional drawing cut along B.
  • FIG. 7 is a view for explaining the support plate of FIG. 3.
  • FIG. 8 is a view for explaining another example of the support plate of FIG.
  • FIG. 9 is a view for explaining the control module and the antenna of FIG.
  • FIG. 14 is a view for explaining a change in emissivity according to the position of the antenna.
  • FIG. 15 is a diagram for describing a control module and an antenna of FIG. 3.
  • FIG. 16 is a diagram for describing a control module and an antenna of FIG. 3.
  • 17 is a view for explaining a relationship between a shoe and an external device according to some embodiments of the present disclosure.
  • spatially relative terms below “, “ beneath “, “ lower”, “ above “, “ upper” It may be used to easily describe the correlation of a device or components with other devices or components. Spatially relative terms are to be understood as including terms in different directions of the device in use or operation in addition to the directions shown in the figures. For example, when flipping a device shown in the figure, a device described as “below” or “beneath” of another device may be placed “above” of another device. Thus, the exemplary term “below” can encompass both an orientation of above and below. The device can also be oriented in other directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to orientation.
  • first, second, etc. are used to describe various elements, components and / or sections, these elements, components and / or sections are of course not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component or section from another element, component or section. Therefore, the first device, the first component, or the first section mentioned below may be a second device, a second component, or a second section within the technical spirit of the present invention.
  • FIG. 1 is a side view illustrating a shoe according to some embodiments of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view illustrating the outsole of FIG. 1.
  • FIG. 1 is a side view illustrating a shoe according to some embodiments of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view illustrating the outsole of FIG. 1.
  • FIG. 1 is a side view illustrating a shoe according to some embodiments of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view illustrating the outsole of FIG. 1.
  • the sneaker has been described as an example, but is not limited thereto. It can be applied to various types of sneakers, for example, running shoes (walking shoes), walking shoes, tennis shoes, baseball shoes, volleyball shoes, soccer shoes, etc. Can be.
  • the shoe 100 includes an outsole 110, an insole, an upper structure 120, and the like.
  • Outsole 110 is located in the lower portion of the shoe 100, means a portion in contact with the ground.
  • the outsole 110 may be made of, for example, leather, rubber, silicon, or the like, but is not limited thereto.
  • the outsole 110 is, for example, a mid foot disposed between the forefoot region F, the rear foot region R, the forefoot region F, and the hindfoot region R. ) May include an area (M).
  • the arch area AR of the outsole 110 is a portion corresponding to the arch area of the foot.
  • the arch area AR may be part of the midfoot area M, and may be disposed, for example, in the medial area of the midfoot area M (ie, the direction in which the other foot is located).
  • the superstructure 120 is connected and / or secured with the outsole 110 to define a space for the foot to enter.
  • Superstructure 120 may be formed, for example, of one or more portions of leather, artificial leather, natural or synthetic fabric, polymer sheet, polymeric foam material, mesh fabric, felt, non-quilted polymer, or rubber material. It is not limited to this.
  • Superstructure 120 includes side region 122, shoe region 123, and the like.
  • Lateral region 122 is arranged to extend along the side of the foot.
  • Footwear region 123 is formed to correspond to the top surface or the foot region of the foot.
  • a space 124 having a lace 125 is formed in the shoe back region 123 so that the overall dimensions of the shoe 100 may be modified using the space 124. That is, a closing mechanism is applied to allow the shoe 100 to be well worn on the foot.
  • the foot enters the shoe 100 through the opening 126.
  • the insole is disposed on the outsole 110.
  • the insole is the side where the foot is in direct contact.
  • a fully embedded sensing system (see 105 in FIG. 3) is installed.
  • the sensing system 105 may sense a pressure generated by the foot using a plurality of sensors and communicate with an external device using an antenna. Since the sensing system 105 is completely embedded in the outsole 110, the outsole 110 is detachable from the upper structure 120 for manufacturing and after-sales management.
  • the detachable method may be changed according to the coupling method (mechanical coupling, chemical bonding, etc.) of the outsole 110 and the upper structure 120.
  • This sensing system 105 will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 16.
  • FIG. 3 is a view for explaining a sensing system completely embedded in the outsole of FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1.
  • 4 is an exploded perspective view of the sensing system of FIG. 3. 5 illustrates the flexible circuit board of FIG. 3. 6 is B? Sectional drawing cut along B.
  • FIG. 7 is a view for explaining the support plate of FIG. 3. 8 is a view for explaining another example of the support plate of FIG.
  • the sensing system 105 may include a flexible circuit board 200, a binder 550, a support plate 300, a control module 400, an antenna 500, and the like. It may include.
  • the flexible circuit board 200 includes a plurality of sensing areas 201, 202, 203, and 204 on which a plurality of sensors may be installed, and wires 211, 212, 213, and 214 connected to the plurality of sensors.
  • the first sensing area 201 and the third sensing area 203 correspond to the foot of the foot
  • the second sensing area 202 corresponds to the big toe of the foot
  • the four sensing regions 204 may correspond to the heel.
  • the position and number of the plurality of sensing regions 201, 202, 203, and 204 may vary according to design.
  • the number of sensing regions 201, 202, 203, and 204 may be five or more or three or less.
  • the sensing regions 201, 202, 203, and 204 may be disposed at positions corresponding to the second to third toes, not to the big toe, or may correspond to the positions corresponding to the midfoot regions.
  • one sensor 201a, 202a, 203a, and 204a will be described in each of the sensing regions 201, 202, 203, and 204, but the present invention is not limited thereto. That is, one sensor may not be disposed in each sensing area 201, 202, 203, and 204, but two or more sensors may be disposed.
  • the sensor may be a film-type pressure sensor. Depending on the design, other types of sensors may be arranged.
  • the plurality of sensors may be disposed closer to the top surface (opposite side of the bottom surface) of the outsole 110 than to the bottom surface of the outsole 110. This is to make it easier to recognize the pressure by the foot.
  • the wirings 211, 212, 213, and 214 may be started in the common area 220 and branched toward the sensing areas 201, 202, 203, and 204.
  • the wirings 211, 212, 213, 214 may be inverted C or right parenthesis (ie, “)” shapes, as shown). That is, the wirings 211, 212, 213, and 214 may be formed to start at the common area 220 and bend in the outward direction of the shoe to reach the respective sensing areas 201, 202, 203, and 204. By such a shape, the wirings 211, 212, 213, and 214 can be prevented from being broken while stably gathering the respective wirings 211, 212, 213, and 214 in the common region 220.
  • the wirings 211, 212, 213, and 214 may be electrically connected to the control module 400 through the common area 220.
  • the common area 220 may be formed inside the arch area AR of the shoe.
  • the sensor 201a may be disposed in the downward direction DS of the sensing area 201.
  • the wiring 201b from the sensor 201a may be directly connected to the wiring 211 in the wiring area.
  • Such wirings 201b and 211 may also be disposed in the lower direction DS.
  • the upper direction US is a direction in which the user of the shoe 100 is located
  • the lower direction DS is opposite to the upper direction US and is a ground direction.
  • the sensing system 105 is formed to be completely embedded in the outsole 110.
  • the wirings 201b and 211 face the upper direction US, the wirings 201b and 211 are connected to the outsole 110. Direct contact. In this case, the wirings 201b and 211 may generate friction with the outsole 110, and thus may be easily broken. On the other hand, when the wirings 201b and 211 face the support plate 300, the possibility of such a disconnection phenomenon is lowered.
  • the support plate 300 is disposed in the lower direction of the flexible circuit board 200.
  • the support plate 300 has a shape similar to that of the flexible circuit board 200, but is not limited thereto.
  • the support plate 300 connects the support parts 301 and 302 disposed under the sensing regions 201, 202, 203 and 204 of the flexible circuit board 200, and the support parts 301 and 302 to each other, thereby providing a flexible circuit board.
  • a connection part 303 disposed under the wirings 211, 212, 213, and 214 of the 200.
  • the flexible circuit board 200 may further include a branch unit 304 formed to extend in the direction in which the control module 400 is installed in the connection unit 303.
  • the shape of the support plate 300 may be any shape as long as it can perform the function described below.
  • the support plate 300 serves to increase the sensing sensitivity of a sensor (for example, 201a) installed in the flexible circuit board 200.
  • the sensor 201a film type pressure sensor
  • the sensor 201a directly presses the outsole 110 when the user's foot steps on the sensor 201a.
  • the outsole 110 is formed of the fluffy material (for example, rubber
  • the sensor 201a encounters the fluffy material. Therefore, the sensing sensitivity of the sensor 201a is reduced. Therefore, a support plate 300 made of a material having a strength higher than that of the outsole 110 is provided below the sensing regions 201, 202, 203, and 204 of the flexible circuit board 200. Therefore, when the user's foot presses the sensor 201a, the sensor 201a is in direct contact with the support portions 301 and 302 of the support plate 300, not the soft material. Therefore, the sensing sensitivity of the sensor 201a can be increased.
  • the support plate 300 may have a strength higher than that of the flexible circuit board 200.
  • the support plate 300 may hold the position of the flexible circuit board 200.
  • the flexible circuit board 200 is a flexible material that can be bent and the sensing system 105 is embedded in the outsole 110, the flexible circuit board 200 is not disposed in place in the outsole 110. can do. In addition, whether or not it is disposed in position cannot be easily grasped from the outside.
  • the support plate 300 includes a protrusion 309 to easily position the flexible circuit board 200.
  • the protrusion 309 may extend in an upward direction (ie, a direction in which the flexible circuit board is located). The protrusion 309 allows the flexible circuit board 200 to be fixed in position.
  • the protrusion 309 may be formed along the contour of the support plate 300, but is not limited thereto. It may be formed throughout the contour of the support plate 300, or may be formed only in a part of the contour. For example, as illustrated in FIG. 7, the protrusion 309 may be formed at a portion where the support 301 and the connection 303 are connected.
  • the support part 301 or 302 may be relatively wide along the shape of the flexible circuit board 200, and the connection part 303 may be relatively narrow in consideration of an area in which the control module 400 is to be formed. That is, the width of the support 301 is wider than the width of the connection 303. Alternatively, the width of the support 302 is wider than the width of the connection 303. Therefore, as shown in FIG.
  • the protrusion 309 is formed at a portion where the support part 301 and the connection part 303 are connected to each other, or at a portion where the support part 302 and the connection part 303 are connected to each other.
  • the protrusion 309 is formed in a non-wide area, the position fixing of the flexible circuit board 200 may be easy.
  • branch portion 304 is formed to extend in the direction in which the control module 400 is installed in the connection portion 303 of the support plate 300. Branch portion 304 is disposed on the control module 400, it can prevent damage to the control module 400 from unexpected external strong impact.
  • a through hole 339 may be formed in the branch portion 304 of the support plate 300.
  • the control module 400 and the flexible circuit board 200 may be electrically connected to each other. That is, the common region 220 where the wirings 211, 212, 213, and 214 of the flexible circuit board 200 are collected may correspond to the through hole 339.
  • the branch portion 304 of the flexible circuit board 200 may be omitted. In this case, there may be no other components between the flexible circuit board 200 and the control module 400, and thus, the flexible circuit board 200 and the control module 400 may be electrically connected easily.
  • the binder 550 serves to connect the flexible circuit board 200 and the support plate 300 to each other.
  • various kinds of adhesives may be used.
  • a solvent adhesive, a pressure-sensitive adhesive, a thermal adhesive, a reaction adhesive, and the like can be used, but are not limited thereto.
  • the binder 550 may be formed, for example, at least a portion of the connection portion 303 of the support plate 300. That is, the binder 550 does not fix the entirety of the flexible circuit board 200 and the support plate 300.
  • the gait phase of the user may be divided into a stance phase and a swing phase.
  • the stance phase is a period in which the foot is in contact with the ground
  • the swing phase is a period in which the foot is away from the ground.
  • the stance step may proceed in the order of initial contact, loading response, mid stance, and final stance.
  • the swing step may be performed in the order of pre-swing and swing.
  • the sensors disposed in the first and third sensing areas 201 and 203 may be pressed, and then in the free swing step, Only a sensor disposed in the two sensing regions 202 (that is, a sensor disposed at a position corresponding to the big toe) may be pressed.
  • the first and second sensing areas 201 and 203 may be bent in the process of connecting to the free swing in the final stance.
  • the binder 550 may be formed on at least a portion of the connection portion 303 of the support plate 300. That is, the binder 550 may be formed between the first and second sensing regions 201 and 203 and the fourth sensing region 204. Alternatively, the binder 550 may not be formed in the sensing regions 201, 203, and 204, but may be formed only in at least a portion of the connection portion 303. Alternatively, the binder 550 may be formed at a portion of the connection portion 303 close to the branch portion 304 (see BR2 in FIG. 7). Alternatively, the connection part 303 may be formed in an area between adjacent protrusions 309 (see BR2 in FIG. 7 and BR3 in FIG. 8).
  • the flexible circuit board 200 may be bent in the process of being connected to the free swing in the final stance, even if the support plate 300 is bent. Will bend slightly. Therefore, in this process, the flexible circuit board 200 and the support plate 300 fall slightly. That is, a slight lifting phenomenon of the flexible circuit board 200 may occur.
  • the support plate 300 has a higher strength than the flexible circuit board 200, durability of the flexible circuit board 200 and the support plate 300 may be ensured in the walking step of the user.
  • FIG. 9 is a view for explaining the control module and the antenna of FIG. 10 to 13 are views for explaining the position of the antenna
  • Figure 14 is a view for explaining the change in emissivity according to the position of the antenna.
  • control module 400 may be disposed to correspond to the inside of the arch area AR.
  • the arch area AR may be a portion corresponding to the arch area of the foot.
  • the arch of the foot functions to stabilize and maintain posture while standing, and to absorb shock by detecting excessive force of weight.
  • This arch of the foot is concave and is the position that receives the least weight. Therefore, in the shoe according to some embodiments of the present invention, the control module 400 may be disposed on the inner side IS1 of the arch area AR, thereby ensuring durability of the control module 400.
  • the outsole 110 includes a forefoot region F, a midfoot region M, and a backfoot region R.
  • the control module 400 may be disposed in the inner side IS1 around the first virtual line VL1 connecting the two ends of the outsole 110 in the longitudinal direction of the midfoot region M.
  • control module 400 may be seated in the first trench 112 of the outsole 110.
  • the control module 400 may include a circuit board connected to the wirings 211, 212, 213, and 214 through a common area (see 220 in FIG. 3), and at least one chip and / or passive element installed on the circuit board. have.
  • Such a control module 400 may, for example, be housed in a case.
  • the lower surface of the case may have a curved shape to surround the circuit board. This curved shape can protect a circuit board, a chip, a passive element, etc. from an impact.
  • the antenna 500 may be disposed outside the OS1 around the first virtual line VL1.
  • the antenna 500 may also be seated in the second trench 114 of the outsole 110.
  • the control module 400 and the antenna 500 may be connected through the wiring 450, and according to design, there may be a separate trench in which the wiring 450 is seated in the outsole 110.
  • the emissivity (or emission) of the outsole 500 is changed according to the position in the outsole 110 of the antenna 500.
  • the emissivity is highest.
  • the antenna 500 is slightly moved inward as shown in Fig. 11 (see P2 in Fig. 14)
  • the emissivity starts to drop.
  • the antenna 500 is further moved inward as shown in Fig. 13 (see P4 in Fig. 14)
  • the emissivity is further lowered.
  • the antenna 500 is disposed closer to the innermost (ie inner boundary) than to the outermost (ie outer boundary) of the outsole.
  • the antenna 500 is disposed at the innermost side (see P3 in Fig. 14), the emissivity is somewhat improved.
  • the antenna 500 moves inward, the signal generated by the control module 400 is obscured by the outsole, which makes it difficult to transmit the signal to the external device.
  • the closer the antenna 500 is to the outside the easier the signal generated by the control module 400 is to be transmitted to the external device.
  • the emissivity may decrease. For example, the left foot is in the medial direction of the right foot. Therefore, the presence and movement of the left foot may lower the emissivity of the signal generated in the control module 400.
  • the antenna 500 is disposed on the outer side OS1 of the first virtual line VL1 and as close to the outermost side as possible.
  • the antenna 500 may be disposed inside the outermost 2 mm to 5 mm.
  • FIG. 15 is a diagram for describing a control module and an antenna of FIG. 3. For convenience of explanation, the following description will focus on the differences from FIG. 9.
  • the entirety of the control module 400 may not be included in the arch area AR.
  • 50% or more of the control module 400 may be disposed in the arch area AR.
  • at least 60%, more specifically at least 70% of the control module 400 may be disposed in the arch area AR.
  • FIG. 16 is a diagram for describing a control module and an antenna of FIG. 3.
  • control module 400 is disposed in the inner side IO2 around the second virtual line VL2 connecting the second toe and the toe in the middle foot area, and the antenna 500 is the second virtual line VL2. It may be disposed on the outer side (OS2) around.
  • FIG. 17 is a view for explaining a relationship between a shoe and an external device according to some embodiments of the present disclosure.
  • the configuration of the shoe (control module 400) and the external device illustrated in FIG. 17 are exemplary, but are not limited thereto.
  • control module 400 may include an input module 401, a processor 402, a memory 403, a power supply module 404, a transmission / reception module 405, and the like. Each module inside may be housed individually, or several may be housed in one.
  • the input module 401 receives a plurality of sensing signals provided from the plurality of sensors 201a to 204a.
  • the plurality of sensors 201a to 204a may be film type pressure sensors.
  • the processor 402 processes a plurality of input sensing signals. For example, the processor 402 may convert to a data format that is easy to store in the memory 403 or match the measurement time with the sensing signal.
  • the processor 402 controls the memory 403, the power supply module 404, and the transmission / reception module 405.
  • the memory 403 may store a plurality of sensing signals over time, or may store signals processed by the processor 402.
  • the power supply module 404 may provide power to the processor 402, the memory 403, the transmission / reception module 405, and the like.
  • additional sensors may be installed in the shoe 100.
  • additional sensors may include pedometer speed and / or distance information, other speed and / or distance data sensor information, temperature, altitude, atmospheric pressure, humidity, GPS data, accelerometer output or data, heart rate, pulse rate, blood pressure, body temperature, EKG data, EEG data, angular orientations (such as gyroscope-based sensors), and data on changes in angular orientations may be sensed.
  • the additional sensor may sense data or information regarding a wide variety of other types of parameters, such as physical or physiological data relating to the use or user of the shoe product.
  • the control module 400 may communicate the sensing signal or processed data with the external device 900 through the transmission / reception module 405.
  • the external device 900 may be a computing system (eg, a desktop, a smartphone, a tap, a pad, etc.), but is not limited thereto.
  • the external device 900 may include an input module 901, a processor 902, a memory 903, a power supply module 904, a transmission / reception module 905, a display 906, and the like.
  • the input module 901 may receive instructions / data from a user.
  • the transmission / reception module 905 may receive a sensing signal or processed data from the shoe 100.
  • signals / data may be provided from components other than the shoe 100.
  • the processor 902 processes the signal / data received from the transmission / reception module 901. For example, an operation of matching a sensing signal with a video signal (for example, a video signal measured by a camera using a shoe in motion) may be performed.
  • the processor 402 controls the memory 903, the power supply module 904, the transmission / reception module 905, the display 906, and the like.
  • Memory 903 stores signals / data provided by processor 902.
  • the power supply module 904 supplies power to the processor 902, the memory 903, the display 906, and the like.
  • the display 906 shows the signal / data generated by the processor 902 to the outside.
  • 201a, 202a, 203a, 204a sensor 211, 212, 213, 214: wiring
  • control module 550 binder

Abstract

센싱 시스템이 완전 매립된 아웃솔을 포함하는 신발이 제공된다. 상기 신발은 아웃솔(outsole); 상기 아웃솔과 결합되는 상부 구조(upper structure); 및 상기 아웃솔 내에 완전 매립된 센싱 시스템을 포함하되, 상기 시스템은 상기 다수의 센서 및 배선이 형성된 플렉서블 회로 기판과, 상기 플렉서블 회로 기판의 하부에 배치되어, 상기 센서의 감도를 향상시키는 지지 플레이트와, 상기 지지 플레이트의 하부에 배치되고, 상기 플렉서블 회로 기판과 전기적으로 연결되는 상기 제어 모듈을 포함한다.

Description

신발
본 발명은 신발에 관한 것으로, 더 자세하게는 센싱 시스템이 완전 매립된 아웃솔을 포함하는 신발을 제공하는 것이다.
발은 인체의 모든 중량을 떠받치는 기관으로서 몸에 가해지는 각종 충격을 완화시키는 완충기능을 하는 중요한 기관이다. 인간의 발에는 전체의 약 1/4에 해당되는 52개의 뼈가 있으며, 64개의 근육과, 76개의 관절 및 214개의 인대가 있어서 이것들이 서로 복잡하게 얽혀서 인간이 바로 서서 걷거나 운동을 할 수 있다. 또한, 인간의 발바닥에는 인체의 여러 내부 장기들의 기능과 연관되는 각종 신경들이 모여 있는 매우 중요한 기관이기도 하다.
한편, 신발은 발에 신는 물건을 총칭하는 것으로, 발을 보호하고 장식을 위해서 사용될 수 있다. 일상 생활, 워킹(walking), 러닝(running), 골프, 야구 등의 각종 운동을 할 때에도 신발을 착용한다.
(선행기술문헌)
대한민국 공개특허공보 제10-2012-0101776호 (2012년09월17일 공개)
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 발에 의한 압력을 센싱하고, 센싱 결과를 외부 장치와 통신할 수 있는 신발을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 신발의 일 면(aspect)은, 아웃솔(outsole); 상기 아웃솔과 결합되는 상부 구조(upper structure); 및 상기 아웃솔 내에 완전 매립된 센싱 시스템을 포함하되, 상기 시스템은 다수의 센서와, 상기 다수의 센서로부터 다수의 센싱 신호를 제공받고, 안테나를 통해서 외부 장치와 통신하는 제어 모듈을 포함하고, 상기 제어 모듈은 아치 영역의 내측에 대응되도록 배치되고, 상기 안테나는 상기 제어 모듈보다 외측에 배치된다.
상기 아웃솔은 앞발(forefoot) 영역, 뒷발(rear foot) 영역, 상기 앞발 영역과 상기 뒷발 영역 사이에 배치되는 중간발(mid foot) 영역을 포함하고, 상기 제어 모듈은, 상기 중간발 영역 중에서, 상기 아웃솔의 길이 방향의 양측 끝을 연결하는 제1 가상선을 중심으로 내측에 배치된다. 상기 안테나는, 상기 아웃솔의 길이 방향의 양측 끝을 연결하는 제1 가상선을 중심으로 외측에 배치되는 신발.
또는, 상기 아웃솔은 앞발 영역, 뒷발 영역, 상기 앞발 영역과 상기 뒷발 영역 사이에 배치되는 중간발 영역을 포함하고, 상기 제어 모듈은 상기 중간발 영역 내에서, 둘째 발가락과 발끝을 연결하는 제2 가상선을 중심으로 내측에 배치되고, 상기 안테나는 상기 제2 가상선을 중심으로 외측에 배치된다.
상기 다수의 센서는 상기 아웃솔의 바닥면보다, 상기 아웃솔의 상면에 더 가깝게 배치될 수 있다.
한편, 상기 제어 모듈의 50% 이상이 상기 아치 영역의 내측에 배치될 수 있다.
상기 다수의 센서는 필름형 압력 센서일 수 있다.
상기 센싱 시스템은, 상기 다수의 센서 및 배선이 형성된 플렉서블 회로 기판과, 상기 플렉서블 회로 기판의 하부에 배치되어, 상기 센서의 감도를 향상시키는 지지 플레이트와, 지지 플레이트의 하부에 배치되고, 상기 플렉서블 회로 기판과 전기적으로 연결되는 상기 제어 모듈을 포함할 수 있다.
상기 아웃솔은 상기 상부 구조와 착탈 가능할 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 신발의 다른 면(aspect)은, 아웃솔(outsole); 상기 아웃솔과 결합되는 상부 구조(upper structure); 및 상기 아웃솔 내에 완전 매립된 센싱 시스템을 포함하되, 상기 시스템은 상기 다수의 센서 및 배선이 형성된 플렉서블 회로 기판과, 상기 플렉서블 회로 기판의 하부에 배치되어, 상기 센서의 감도를 향상시키는 지지 플레이트와, 상기 지지 플레이트의 하부에 배치되고, 상기 플렉서블 회로 기판과 전기적으로 연결되는 상기 제어 모듈을 포함한다.
상기 지지 플레이트는 발의 발볼에 대응되는 센싱 영역을 지지하는 제1 지지부와, 발의 뒤꿈치에 대응되는 센싱 영역을 지지하는 제2 지지부와, 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부를 연결하는 연결부를 포함한다.
상기 지지 플레이트는, 상기 연결부에서 상기 제어 모듈이 설치된 방향으로 연장되어 형성된 분지부를 더 포함하고, 상기 분지부에는 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀을 통해서, 상기 플렉서블 회로 기판과 상기 제어 모듈이 서로 전기적으로 연결된다.
상기 플렉서블 회로 기판의 배선은, 공통 영역에서 시작되어 상기 신발의 외측 방향에서 휘어져서 상기 다수의 센서에 도달한다.
상기 공통 영역은 상기 관통홀에 대응되도록 배치된다.
상기 제1 지지부의 폭은 상기 연결부의 폭보다 넓고, 상기 지지 플레이트는, 상기 제1 지지부와 상기 연결부가 연결되는 부분에 형성되어, 상기 플렉서블 회로 기판의 위치를 고정하는 제1 돌출부를 더 포함한다.
상기 제2 지지부의 폭은 상기 연결부의 폭보다 넓고, 상기 지지 플레이트는, 상기 제2 지지부와 상기 연결부가 연결되는 부분에 형성되어, 상기 플렉서블 회로 기판의 위치를 고정하는 제2 돌출부를 더 포함한다.
상기 제1 돌출부와 상기 제2 돌출부 사이의 영역에 형성되어, 상기 플렉서블 회로 기판의 일부와 상기 지지 플레이트의 일부를 서로 부착하는 바인더를 더 포함한다.
상기 바인더는 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부에는 형성되지 않고, 상기 연결부의 적어도 일부에 형성된다.
상기 플렉서블 회로 기판의 일부와 상기 지지 플레이트의 일부만을 서로 부착하는 바인더를 더 포함한다.
상기 아웃솔 내에는 상기 제어 모듈을 안착하기 위한 트렌치가 형성되어 있다.
상기 제어 모듈은 아치 영역의 내측에 대응되도록 배치되고, 외부 장치와 통신하기 위한 안테나는 상기 제어 모듈보다 외측에 배치된다.
상기 지지 플레이트의 강도는 상기 아웃솔의 강도보다 높다.
상기 플렉서블 회로 기판에 형성된 센서 및 배선은 하측 방향을 바라본다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 신발을 설명하기 위한 측면도이다.
도 2는 도 1의 아웃솔을 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 도 1의 아웃솔 내에 완전 매립된 센싱 시스템을 설명하기 위한 도면이다. 도 3은 도 1의 A - A를 따라서 절단한 단면도이다.
도 4는 도 3의 센싱 시스템의 분해 사시도이다.
도 5는 도 3의 플렉서블 회로 기판을 도시한 것이다.
도 6은 도 5의 B ? B를 따라서 절단한 단면도이다.
도 7은 도 3의 지지 플레이트를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 3의 지지 플레이트의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 9은 도 3의 제어 모듈 및 안테나를 설명하기 위한 도면이다.
도 10 내지 도 13는 안테나의 위치를 설명하기 위한 도면들이고,
도 14는 안테나의 위치에 따른 방사율의 변화를 설명하기 위한 도면이다.
도 15은 도 3의 제어 모듈 및 안테나를 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 도 3의 제어 모듈 및 안테나를 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 신발과, 외부 장치 사이의 관계를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 신발을 설명하기 위한 측면도이다. 도 2는 도 1의 아웃솔을 설명하기 위한 평면도이다.
도 1에서는 예시적으로 운동화를 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 다양한 형태의 운동화, 예를 들어, 조깅화(러닝화), 보행화, 테니스화, 야구화, 배구화, 축구화 등에도 적용될 수도 있고, 로퍼, 스니커즈, 스트레이트팁, 윙팁, 몽크스트랩 등 다양한 형태의 구두에도 적용될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 신발(100)은 아웃솔(outsole)(110), 인솔(insole), 상부 구조(upper structure)(120) 등을 포함한다.
아웃솔(110)은 신발(100)의 하부에 위치하며, 지면과 접하는 부분을 의미한다. 아웃솔(110)은 예를 들어, 가죽, 고무, 실리콘 등의 소재로 제작될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 아웃솔(110)은 예를 들어, 앞발(forefoot) 영역(F), 뒷발(rear foot) 영역(R), 앞발 영역(F)과 뒷발 영역(R) 사이에 배치되는 중간발(mid foot) 영역(M)을 포함할 수 있다. 앞발 영역(F), 중간발 영역(M), 뒷발 영역(R)의 비율은 예를 들어, F : M : R = 40 : 30 : 30 일 수 있다.
한편, 아웃솔(110)의 아치 영역(AR)은, 발의 아치 영역에 대응되는 부분이다. 아치 영역(AR)은 중간발 영역(M)의 일부일 수도 있고, 예를 들어, 중간발 영역(M) 중에서 내측(즉, 다른 쪽 발이 있는 방향)에 배치될 수 있다.
상부 구조(120)는 아웃솔(110)과 연결 및/또는 고정되어, 발이 들어가기 위한 공간을 정의한다. 상부 구조(120)는 예를 들어, 가죽, 인조 가죽, 천연 또는 합성 직물, 중합체 시트, 중합체 발포 재료, 메시 직물, 펠트, 누비지 않은 중합체, 또는 고무 재료 중 하나 이상의 부분들로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상부 구조(120)는 측면 영역(122), 신발등 영역(123) 등을 포함한다.
측면 영역(122)은 발의 측면을 따라서 연장하도록 배치된다.
신발등 영역(123)은 발의 상부면 또는 발등 영역에 대응되도록 형성된다. 또한, 신발등 영역(123)에는 레이스(125)를 갖는 공간(124)이 형성되어, 이들을 이용하여 신발(100)의 전체적인 치수를 수정할 수 있다. 즉, 발에 신발(100)이 잘 착용되도록 하는 닫힘 메커니즘이 적용된다.
또한, 개구(126)을 통해서 발이 신발(100) 내부로 들어간다.
한편, 아웃솔(110) 상에는 인솔이 배치된다. 인솔은 발이 직접 접촉하는 면이다.
한편, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 신발의 아웃솔(110) 내에는, 완전 매립된 센싱 시스템(도 3의 105 참조)이 설치되어 있다. 센싱 시스템(105)은 다수의 센서를 이용하여 발에 의해 발생되는 압력을 센싱하고, 안테나를 이용하여 외부 장치와 통신할 수 있다. 아웃솔(110) 내에는 센싱 시스템(105)이 완전 매립되어 있기 때문에, 제조과정 및 판매후 관리를 위해서, 아웃솔(110)는 상부 구조(120)로부터 착탈 가능하다. 착탈 방식은 아웃솔(110)과 상부 구조(120)의 결합 방식(기계적 결합, 화학적 결합 등)에 따라서 변경될 수 있다.
이러한 센싱 시스템(105)을 도 3 내지 도 16을 참조하여 구체적으로 설명한다.
도 3은 도 1의 아웃솔 내에 완전 매립된 센싱 시스템을 설명하기 위한 도면이다. 도 3은 도 1의 A - A를 따라서 절단한 단면도이다. 도 4는 도 3의 센싱 시스템의 분해 사시도이다. 도 5는 도 3의 플렉서블 회로 기판을 도시한 것이다. 도 6은 도 5의 B ? B를 따라서 절단한 단면도이다. 도 7은 도 3의 지지 플레이트를 설명하기 위한 도면이다. 도 8은 도 3의 지지 플레이트의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
우선, 도 3 내지 도 5를 참조하면, 센싱 시스템(105)은 플렉서블 회로 기판(200), 바인더(binder)(550), 지지 플레이트(300), 제어 모듈(400), 안테나(500) 등을 포함할 수 있다.
플렉서블 회로 기판(200)은, 다수의 센서가 설치될 수 있는 다수의 센싱 영역(201, 202, 203, 204)과 다수의 센서에 연결되는 배선(211, 212, 213, 214)를 포함한다.
센싱 영역(201, 202, 203, 204) 중 제1 센싱 영역(201), 제3 센싱 영역(203)은 발의 발볼에 대응되고, 제2 센싱 영역(202)는 발의 엄지 발가락에 대응되고, 제4 센싱 영역(204)는 발 뒤꿈치에 대응될 수 있다. 여기서, 다수의 센싱 영역(201, 202, 203, 204)의 위치 및 개수는 설계에 따라 바뀔 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(201, 202, 203, 204)의 개수는 5개 이상이거나, 3개 이하일 수도 있다. 또한, 센싱 영역(201, 202, 203, 204)은 엄지 발가락이 아니라 둘째 발가락 또는 셋째 발가락에 대응되는 위치에 배치될 수도 있고, 중간발 영역에 대응되는 위치에 대응될 수도 있다. 이하에서, 센싱 영역(201, 202, 203, 204) 각각에 하나의 센서(201a, 202a, 203a, 204a)가 배치되는 것으로 설명할 것이나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 각 센싱 영역(201, 202, 203, 204)에는 하나의 센서가 배치되는 것이 아니라, 2개 이상의 센서가 배치될 수도 있다. 또한, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 신발에서, 센서는 필름형 압력 센서일 수 있다. 설계에 따라서 다른 형태의 센서가 배치되어도 무방하다.
다수의 센서는 아웃솔(110)의 바닥면보다, 아웃솔(110)의 상면(바닥면의 반대쪽)에 더 가깝게 배치될 수 있다. 이는 발에 의한 압력을 더 쉽게 인식하기 위함이다.
배선(211, 212, 213, 214)은 공통 영역(220)에서 시작되어, 각 센싱 영역(201, 202, 203, 204) 방향으로 분지되어 나갈 수 있다.
예를 들어, 배선(211, 212, 213, 214)은 도시된 것과 같이, 역C자형 또는 우측 괄호형(즉, " ) " 형상)일 수 있다. 즉, 배선(211, 212, 213, 214)은 공통 영역(220)에서 시작되어 신발의 외측 방향에서 휘어져서 각 센싱 영역(201, 202, 203, 204)에 도달하도록 형성될 수 있다. 이와 같은 형상을 함으로써, 공통 영역(220)에서 각각의 배선(211, 212, 213, 214)을 안정적으로 모으면서 배선(211, 212, 213, 214)의 끊김 등을 방지할 수 있다.
여기서, 배선(211, 212, 213, 214)은 공통 영역(220)을 통해서, 제어 모듈(400)과 전기적으로 연결될 수 있다.
후술하겠으나, 공통 영역(220)은 신발의 아치 영역(AR)의 내측에 형성될 수 있다.
또한, 도 6에 도시된 것과 같이, 센싱 영역(201)의 하측 방향(DS)에 센서(201a)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서(201a)에서 나온 배선(201b)이, 배선 영역의 배선(211)과 직접 연결될 수 있다. 이러한 배선(201b, 211)도 하측 방향(DS)에 배치될 수 있다. 여기서, 상측 방향(US)는 신발(100)의 사용자가 있는 방향이고, 하측 방향(DS)은 상측 방향(US)의 반대이고, 지면 방향이다. 이와 같이, 배선(201b, 211) 및 센서(201a)는 하측 방향(DS)을 향하고 있으며 지지 플레이트(300)와 마주보고 있기 때문에, 내구성이 향상될 수 있다. 센싱 시스템(105)은 아웃솔(110) 내에 완전 매립되도록 형성되어 있어서, 예를 들어, 배선(201b, 211)이 상측 방향(US)을 향하게 되면, 배선(201b, 211)이 아웃솔(110)과 직접 접촉하게 된다. 이러한 경우, 배선(201b, 211)은 아웃솔(110)과 마찰이 발생되게 되고, 이로 인해서 쉽게 끊어질 수도 있다. 반면, 배선(201b, 211)이 지지 플레이트(300)와 마주보고 있으면, 이러한 끊김 현상이 발생할 가능성이 낮아진다.
다시 도 3, 도 4, 및 도 7을 참조하면, 지지 플레이트(300)는 플렉서블 회로 기판(200)의 하측 방향에 배치된다. 도 7에서는 지지 플레이트(300)는 플렉서블 회로 기판(200)과 유사한 형상을 하는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 지지 플레이트(300)는 플렉서블 회로 기판(200)의 센싱 영역(201, 202, 203, 204)의 하부에 배치되는 지지부(301, 302)와, 지지부(301, 302)를 서로 연결하고 플렉서블 회로 기판(200)의 배선(211, 212, 213, 214)의 하부에 배치되는 연결부(303)를 포함한다. 또한, 플렉서블 회로 기판(200)은 연결부(303)에서 제어 모듈(400)이 설치된 방향으로 연장되도록 형성된 분지부(304)를 더 포함할 수 있다. 다만, 지지 플레이트(300)의 형상은 아래 언급하는 기능을 수행할 수 있으면, 어떠한 형상이든 무방하다.
우선, 지지 플레이트(300)는 플렉서블 회로 기판(200)에 설치된 센서(예를 들어, 201a)의 센싱 감도를 증가시키는 역할을 한다.
사용자가 걷기, 뛰기 또는 운동을 할 때, 사용자의 발은 센서(201a)(필름형의 압력 센서)를 밟는다. 그런데, 센서(201a)는 아웃솔(110) 내에 매립되어 있기 때문에, 지지 플레이트(300)가 없다면, 사용자의 발이 센서(201a)를 밟을 때 센서(201a)는 아웃솔(110)을 직접 누르게 된다. 그런데, 아웃솔(110)이, 충격을 방지할 수 있는 푹신한 재질(예를 들어, 고무, 실리콘) 등으로 형성되어 있는 경우, 센서(201a)는 푹신한 재질과 만난다. 따라서, 센서(201a)의 센싱 감도가 떨어지게 된다. 따라서, 플렉서블 회로 기판(200)의 센싱 영역(201, 202, 203, 204)의 하부에는, 아웃솔(110)의 강도보다 높은 강도를 갖는 재질로 만들어진 지지 플레이트(300)가 설치된다. 따라서, 사용자의 발이 센서(201a)를 누를 때, 센서(201a)는 푹신한 재질이 아닌 지지 플레이트(300)의 지지부(301, 302)를 직접 접하게 된다. 따라서, 센서(201a)의 센싱 감도를 높일 수 있다.
또한, 지지 플레이트(300)는 플렉서블 회로 기판(200)의 강도보다 높은 강도를 가질 수 있다.
또한, 지지 플레이트(300)는 플렉서블 회로 기판(200)의 위치를 잡아줄 수 있다.
플렉서블 회로 기판(200)은 휘어질 수 있는 부드러운 재질이고, 센싱 시스템(105)은 아웃솔(110) 내에 매립되어 있기 때문에, 플렉서블 회로 기판(200)은 아웃솔(110) 내에서 제 위치에 배치되지 못 할 수 있다. 또한, 제 위치에 배치되었는지 여부를, 외부에서 쉽게 파악할 수 없다.
하지만, 지지 플레이트(300)는 플렉서블 회로 기판(200)의 위치를 쉽게 잡을 수 있도록 돌출부(309)를 포함한다.
돌출부(309)는 상측 방향(즉, 플렉서블 회로 기판이 위치하는 방향)으로 연장될 수 있다. 이러한 돌출부(309)에 의해서 플렉서블 회로 기판(200)은 위치 고정이 될 수 있다.
돌출부(309)는 지지 플레이트(300)의 윤곽(contour)을 따라서 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 지지 플레이트(300)의 윤곽 전체에 형성될 수도 있고, 윤곽의 일부에만 형성될 수도 있다. 예를 들어, 도 7에 도시된 것과 같이, 돌출부(309)는 지지부(301)와 연결부(303)가 연결되는 부분에 형성될 수 있다. 지지부(301 또는 302)은 플렉서블 회로 기판(200)의 형상을 따라서 상대적으로 넓고, 연결부(303)는 제어 모듈(400)이 형성될 영역을 고려하여 상대적으로 좁을 수 있다. 즉, 지지부(301)의 폭은 연결부(303)의 폭보다 넓다. 또는, 지지부(302)의 폭은 연결부(303)의 폭보다 넓다. 따라서, 도 7에 도시된 것과 같이, 지지부(301)와 연결부(303)가 서로 연결되는 부분, 또는 지지부(302)와 연결부(303)가 서로 연결되는 부분에 돌출부(309)가 형성되어 있기 때문에, 넓지 않은 영역에 돌출부(309)가 형성되어 있음에도, 플렉서블 회로 기판(200)의 위치 고정이 용이할 수 있다.
또한, 분지부(304)는 지지 플레이트(300)의 연결부(303)에서 제어 모듈(400)이 설치된 방향으로 연장되도록 형성된다. 분지부(304)는 제어 모듈(400) 상에 배치되어서, 예상치 못한 외부의 강한 충격으로부터 제어 모듈(400)의 손상을 방지할 수 있다.
한편, 지지 플레이트(300)의 분지부(304)에는 관통홀(339)이 형성되어 있을 수 있다. 관통홀(339)을 통해서, 제어 모듈(400)과 플렉서블 회로 기판(200)이 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 플렉서블 회로 기판(200)의 배선(211, 212, 213, 214)이 모인 공통 영역(220)이, 관통홀(339)에 대응되도록 배치될 수 있다.
한편, 도 8에 도시된 것과 같이, 설계에 따라서, 플렉서블 회로 기판(200)의 분지부(304)는 생략될 수도 있다. 이러한 경우, 플렉서블 회로 기판(200)과 제어 모듈(400) 사이에는 다른 구성요소가 없을 수 있고, 따라서, 쉽게 플렉서블 회로 기판(200)과 제어 모듈(400)을 전기적으로 연결할 수 있다.
또한, 바인더(binder)(550)는 플렉서블 회로 기판(200)과 지지 플레이트(300)를 서로 연결하는 역할을 한다. 바인더(binder)(550)로 예를 들어, 다양한 종류의 접착제를 사용할 수 있다. 예를 들어, 용제 접착제, 압감 접착제, 열감 접착제, 반응 접착제 등을 쓸 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다시 도 4를 참조하면, 바인더(binder)(550)는 예를 들어, 지지 플레이트(300)의 연결부(303)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 즉, 바인더(binder)(550)는 플렉서블 회로 기판(200)의 전체와 지지 플레이트(300)를 고정하지 않는다.
구체적으로, 사용자의 보행 단계(gait phase)는 크게 스탠스 단계(stance phase), 스윙 단계(swing phase)로 나눌 수 있다. 여기서, 스탠스 단계는 발이 지면과 닿아있는 기간이고, 스윙 단계는 발이 지면에서 떨어져 있는 기간을 의미한다. 다시, 스탠스 단계는 초기 컨택(initial contact), 로딩 리스판스(loading response), 중간 스탠스(mid stance), 최종 스탠스(terminal stance)의 순서로 진행될 수 있다. 또한, 스윙 단계는 프리 스윙(pre-swing), 스윙(swing)의 순서로 진행될 수 있다.
초기 컨택, 로딩 리스판스에서는 충격을 흡수하는 것(weight acceptance)이 필요하고, 중간 스탠스, 최종 스탠스에서는 한쪽 다리로 버티고 서 있는 것(single limb support)이 필요하고, 프리 스윙, 스윙에서는 발을 앞으로 뻗어 체중을 앞으로 이동시키는 것(swing limb advancement)이 필요하다.
한편, 최종 스탠스 단계에서, 제1 및 제3 센싱 영역(201, 203)에 배치된 센서들(즉, 발볼에 대응되는 위치에 배치된 센서들)이 눌릴 수 있고, 이어서, 프리 스윙 단계에서는 제2 센싱 영역(202)에 배치된 센서(즉, 엄지 발가락에 대응되는 위치에 배치된 센서)만 눌릴 수 있다. 사용자의 보행 중에, 최종 스탠스에서 프리 스윙로 연결되는 과정에서, 제1 및 제2 센싱 영역(201, 203)이 휘어질 수 있다.
여기서, 도 4 및 도 7을 참조하면, 바인더(550)는 지지 플레이트(300)의 연결부(303)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 즉, 바인더(550)는 제1 및 제2 센싱 영역(201, 203)과, 제4 센싱 영역(204)의 사이에 형성될 수 있다. 또는, 바인더(550)는 센싱 영역(201, 203, 204)에는 형성되지 않고, 연결부(303)의 적어도 일부에만 형성될 수 있다. 또는, 바인더(binder)(550)는 연결부(303) 중에서 분지부(304)와 가까운 부분(도 7의 BR2 참조)에 형성될 수 있다. 또는, 연결부(303) 중에서 인접한 돌출부(309) 사이의 영역(도 7의 BR2, 도 8의 BR3 참조)에 형성될 수 있다.
이와 같은 방식으로 지지 플레이트(300)와 플렉서블 회로 기판(200)를 연결(부착)했기 때문에, 최종 스탠스에서 프리 스윙로 연결되는 과정에서, 플렉서블 회로 기판(200)은 휘어지더라도 지지 플레이트(300)는 약간만 휘어지게 된다. 따라서, 이 과정에서 플렉서블 회로 기판(200)과 지지 플레이트(300)는 살짝 떨어지게 된다. 즉, 플렉서블 회로 기판(200)의 살짝 들림 현상이 발생될 수 있다.
따라서, 지지 플레이트(300)가 플렉서블 회로 기판(200)보다 높은 강도를 가지더라도, 사용자의 보행 단계에서, 플렉서블 회로 기판(200) 및 지지 플레이트(300)의 내구성을 확보할 수 있다.
도 9은 도 3의 제어 모듈 및 안테나를 설명하기 위한 도면이다. 도 10 내지 도 13는 안테나의 위치를 설명하기 위한 도면들이고, 도 14는 안테나의 위치에 따른 방사율의 변화를 설명하기 위한 도면이다.
우선, 도 9를 참조하면, 제어 모듈(400)은 아치 영역(AR)의 내측에 대응되도록 배치될 수 있다.
전술한 것과 같이, 아치 영역(AR)은 발의 아치 영역에 대응되는 부분일 수 있다. 발의 아치는 서 있는 상태에서 자세를 안정/유지하는 기능, 체중의 과도한 힘을 감지하여 충격을 흡수하는 기능 등을 한다. 이러한 발의 아치는 오목하게 들어가 있고, 체중(하중)을 가장 덜 받는 위치이다. 따라서, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 신발에서, 제어 모듈(400)은 아치 영역(AR)의 내측(IS1)에 배치시켜서, 제어 모듈(400)의 내구성을 확보할 수 있다.
전술한 것 같이, 아웃솔(110)은 앞발 영역(F), 중간발 영역(M), 뒷발 영역(R)을 포함한다. 구체적으로, 제어 모듈(400)은 중간발 영역(M) 중에서, 아웃솔(110)의 길이 방향의 양측 끝을 연결하는 제1 가상선(VL1)을 중심으로 내측(IS1)에 배치될 수 있다.
또한, 제어 모듈(400)은 아웃솔(110)의 제1 트렌치(112) 내에 안착될 수 있다. 제어 모듈(400)은 공통 영역(도 3의 220 참조)을 통해서 배선(211, 212, 213, 214)과 연결된 회로 기판과, 회로 기판에 설치된 적어도 하나의 칩 및/또는 수동 소자를 포함할 수 있다. 이러한 제어 모듈(400)은 예를 들어, 케이스(case) 내에 들어가 있을 수 있다. 케이스(case)의 하면은, 회로 기판을 감싸도록 곡면 형태일 수 있다. 이러한 곡면 형태는, 회로 기판, 칩, 수동 소자 등을 충격에서 보호할 수 있다.
반면, 안테나(500)는 제1 가상선(VL1)을 중심으로 외측(OS1)에 배치될 수 있다. 안테나(500)도 아웃솔(110)의 제2 트렌치(114) 내에 안착될 수 있다. 제어 모듈(400)과 안테나(500)는 배선(450)을 통해서 연결되고, 설계에 따라서 아웃솔(110) 내에 배선(450)이 안착되는 별도의 트렌치가 있을 수도 있다.
여기에서, 도 10 내지 도 14를 참조하면, 안테나(500)의 아웃솔(110) 내의 위치에 따라서, 아웃솔(500)의 방사율(또는 방출도)은 변화됨을 알 수 있다. 예를 들어, 안테나(500)를 도 10처럼 최외측(도 14의 P1 참조)(즉, 바깥쪽 경계선)에 위치시킨 경우, 방사율이 가장 높다. 반면, 안테나(500)를 도 11처럼 내측으로 조금 이동시킨 경우(도 14의 P2 참조), 방사율은 떨어지기 시작한다. 대략, 안테나(500)를 내측으로 1㎝를 이동시킬 때, 약 2%의 loss가 발생한다. 안테나(500)를 도 13처럼 내측으로 더 이동시킨 경우(도 14의 P4 참조), 방사율은 더 떨어진다. 도 13의 경우, 안테나(500)는 아웃솔의 최외측(즉, 바깥쪽 경계선)보다 최내측(즉, 안쪽 경계선)에 더 가깝게 배치된다. 안테나(500)를 최내측에 배치시킨 경우(도 14의 P3 참조), 방사율은 다소 좋아진다.
안테나(500)가 내측으로 이동할수록, 제어 모듈(400)에서 발생된 신호가 아웃솔에 의해서 가려지기 때문에, 외부 장치에 전달되기 어렵다. 반면, 안테나(500)가 외측에 가까울수록, 제어 모듈(400)에서 발생된 신호는 외부 장치에 전달되기 용이하다. 또한, 안테나(500)가 최외측보다 최내측에 가까울수록 방사율이 떨어질 수 있다. 예를 들어, 오른쪽 발의 내측 방향에는 왼쪽 발이 있다. 따라서, 왼쪽 발의 존재 및 움직임이 제어 모듈(400)에서 발생된 신호의 방사율을 떨어뜨릴 수 있기 때문이다.
따라서, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 신발에서, 안테나(500)를 제1 가상선(VL1)의 외측(OS1)에 배치하고 최대한 최외측에 가깝게 배치한다. 다만, 안테나(500)를 아웃솔(110) 내에 완전 매립시키기 위해서, 예를 들어, 최외측의 2㎜ 내지 5㎜ 안쪽에 배치할 수 있다.
도 15은 도 3의 제어 모듈 및 안테나를 설명하기 위한 도면이다. 설명의 편의를 위해서, 도 9와 다른 점을 위주로 설명한다.
도 15을 참조하면, 제어 모듈(400)의 전체가 아치 영역(AR) 내에 들어가지 않을 수도 있다. 예를 들어, 제어 모듈(400)의 50% 이상이 아치 영역(AR)에 배치될 수 있다. 도시된 것과 같이, 제어 모듈(400)의 60% 이상, 더 구체적으로는, 70% 이상이 아치 영역(AR)에 배치될 수 있다.
도 16은 도 3의 제어 모듈 및 안테나를 설명하기 위한 도면이다.
도 16을 참조하면, 제어 모듈(400)의 위치를 다른 방식으로 설명하면 다음과 같다. 즉, 제어 모듈(400)은 중간발 영역 내에서, 둘째 발가락과 발끝을 연결하는 제2 가상선(VL2)을 중심으로 내측(IO2)에 배치되고, 안테나(500)는 제2 가상선(VL2)을 중심으로 외측(OS2)에 배치될 수 있다.
도 17은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 신발과, 외부 장치 사이의 관계를 설명하기 위한 도면이다. 도 17에 도시된 신발(제어 모듈(400))의 구성과, 외부 장치의 구성은 예시적인 것이고, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 17을 참조하면, 제어 모듈(400)은 입력 모듈(401), 프로세서(402), 메모리(403), 전원공급모듈(404), 송수신 모듈(405) 등을 포함할 수 있다. 내부의 각 모듈은 개별적으로 하우징될 수도 있고, 몇 개가 하나로 하우징되어 있을 수도 있다.
입력모듈(401)은 다수의 센서(201a~204a)에서 제공된 다수의 센싱 신호를 제공받는다. 전술한 것과 같이, 다수의 센서(201a~204a)는 필름형 압력 센서일 수 있다.
프로세서(402)는 입력된 다수의 센싱 신호를 처리한다. 예를 들어, 프로세서(402)는 메모리(403)에 저장하기 좋은 데이터 포맷(format)으로 변환하거나, 측정 시간과 센싱 신호를 매칭할 수 있다. 프로세서(402)는 메모리(403), 전원공급모듈(404), 송수신 모듈(405)를 제어한다.
메모리(403)는 다수의 센싱 신호를 시간에 따라서 저장하거나, 프로세서(402)에서 처리된 신호를 저장할 수 있다.
전원공급모듈(404)은 프로세서(402), 메모리(403), 송수신 모듈(405) 등에 전원을 제공할 수 있다.
도시된 것과 달리, 신발(100) 내에는 추가적인 센서(미도시)가 설치되어 있을 수 있다. 예를 들어, 추가적인 센서는 계보기형 속도 및/또는 거리 정보, 다른 속도 및/또는 거리 데이터 센서 정보, 온도, 고도, 대기압, 습도, GPS 데이터, 가속도계 출력 또는 데이터, 심박수, 맥박, 혈압, 체온, EKG 데이터, EEG 데이터, 각도 배향(자이로스코프 기반 센서 등) 및 각도 배향의 변화에 관한 데이터 등을 센싱할 수 있다. 또는, 추가적인 센서는 신발 제품의 사용 또는 사용자에 관련된 물리적 또는 생리적 데이터와 같은, 광범위하게 다양한 다른 타입의 파라미터들에 관한 데이터 또는 정보를 센싱할 수 있다.
제어 모듈(400)은 송수신 모듈(405)을 통해서 센싱 신호 또는 처리된 데이터들이 외부 장치(900)와 통신할 수 있다.
외부 장치(900)는 컴퓨팅 시스템(예를 들어, 데스크탑, 스마트폰, 탭(tap), 패드 등)일 수 있으나, 종류에는 한정되지 않는다. 이러한 외부 장치(900)는 입력 모듈(901), 프로세서(902), 메모리(903), 전원공급모듈(904), 송수신 모듈(905), 디스플레이(906) 등을 포함할 수 있다.
입력 모듈(901)는 사용자로부터 지시/데이터 등을 받을 수 있다.
송수신 모듈(905)은 신발(100)로부터 센싱 신호 또는 처리된 데이터들을 제공받을 수 있다. 또한, 신발(100) 이외의 다른 구성품으로부터 신호/데이터를 제공받을 수 있다.
프로세서(902)는 송수신 모듈(901)로부터 제공받은 신호/데이터를 처리한다. 예를 들어, 시간에 따라서 센싱 신호와 비디오 신호(예를 들어, 신발을 신고 수행한 운동(동작)을 카메라로 측정한 비디오 신호)를 서로 매칭하는 동작을 할 수도 있다. 또한, 프로세서(402)는 메모리(903), 전원공급모듈(904), 송수신 모듈(905), 디스플레이(906) 등을 제어한다.
메모리(903)는 프로세서(902)에서 제공된 신호/데이터를 저장한다.
전원공급모듈(904)은 프로세서(902), 메모리(903), 디스플레이(906) 등에 전원을 공급한다.
디스플레이(906)는 프로세서(902)에서 생성한 신호/데이터를 외부로 보여준다.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
(부호의 설명)
100: 신발 110: 아웃솔
120: 상부구조 105: 센싱 시스템
200: 플렉서블 회로 기판 201, 202, 203, 204: 센싱 영역
201a, 202a, 203a, 204a: 센서 211, 212, 213, 214: 배선
220: 공통 영역 300: 지지 플레이트
400: 제어 모듈 550: 바인더
F: 앞발 영역 M: 중간발 영역
R: 뒷발 영역 AR: 아치 영역

Claims (15)

  1. 아웃솔(outsole);
    상기 아웃솔과 결합되는 상부 구조(upper structure); 및
    상기 아웃솔 내에 완전 매립된 센싱 시스템을 포함하되, 상기 시스템은 다수의 센서와, 상기 다수의 센서로부터 다수의 센싱 신호를 제공받고, 안테나를 통해서 외부 장치와 통신하는 제어 모듈을 포함하고,
    상기 제어 모듈은 아치 영역의 내측에 대응되도록 배치되고, 상기 안테나는 상기 제어 모듈보다 외측에 배치되는 신발.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 아웃솔은 앞발(forefoot) 영역, 뒷발(rear foot) 영역, 상기 앞발 영역과 상기 뒷발 영역 사이에 배치되는 중간발(mid foot) 영역을 포함하고,
    상기 제어 모듈은, 상기 중간발 영역 중에서, 상기 아웃솔의 길이 방향의 양측 끝을 연결하는 제1 가상선을 중심으로 내측에 배치되는 신발.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 안테나는, 상기 아웃솔의 길이 방향의 양측 끝을 연결하는 제1 가상선을 중심으로 외측에 배치되는 신발.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 아웃솔은 앞발 영역, 뒷발 영역, 상기 앞발 영역과 상기 뒷발 영역 사이에 배치되는 중간발 영역을 포함하고,
    상기 제어 모듈은 상기 중간발 영역 내에서, 둘째 발가락과 발끝을 연결하는 제2 가상선을 중심으로 내측에 배치되고,
    상기 안테나는 상기 제2 가상선을 중심으로 외측에 배치되는 신발.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 다수의 센서는 상기 아웃솔의 바닥면보다, 상기 아웃솔의 상면에 더 가깝게 배치되는 신발.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제어 모듈의 50% 이상이 상기 아치 영역의 내측에 배치되는 신발.
  7. 제 1항 또는 제 6항에 있어서, 상기 센싱 시스템은,
    상기 다수의 센서 및 배선이 형성된 플렉서블 회로 기판과,
    상기 플렉서블 회로 기판의 하부에 배치되어, 상기 센서의 감도를 향상시키는 지지 플레이트와,
    지지 플레이트의 하부에 배치되고, 상기 플렉서블 회로 기판과 전기적으로 연결되는 상기 제어 모듈을 포함하는 신발.
  8. 아웃솔(outsole);
    상기 아웃솔과 결합되는 상부 구조(upper structure); 및
    상기 아웃솔 내에 완전 매립된 센싱 시스템을 포함하되, 상기 시스템은
    상기 다수의 센서 및 배선이 형성된 플렉서블 회로 기판과,
    상기 플렉서블 회로 기판의 하부에 배치되어, 상기 센서의 감도를 향상시키는 지지 플레이트와,
    상기 지지 플레이트의 하부에 배치되고, 상기 플렉서블 회로 기판과 전기적으로 연결되는 상기 제어 모듈을 포함하는 신발.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 지지 플레이트는 발의 발볼에 대응되는 센싱 영역을 지지하는 제1 지지부와, 발의 뒤꿈치에 대응되는 센싱 영역을 지지하는 제2 지지부와, 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부를 연결하는 연결부를 포함하는 신발.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 지지 플레이트는, 상기 연결부에서 상기 제어 모듈이 설치된 방향으로 연장되어 형성된 분지부를 더 포함하고,
    상기 분지부에는 관통홀이 형성되고,
    상기 관통홀을 통해서, 상기 플렉서블 회로 기판과 상기 제어 모듈이 서로 전기적으로 연결되는 신발.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 플렉서블 회로 기판의 배선은, 공통 영역에서 시작되어 상기 신발의 외측 방향에서 휘어져서 상기 다수의 센서에 도달하는 신발.
  12. 제 9항에 있어서,
    상기 제1 지지부의 폭은 상기 연결부의 폭보다 넓고,
    상기 지지 플레이트는, 상기 제1 지지부와 상기 연결부가 연결되는 부분에 형성되어, 상기 플렉서블 회로 기판의 위치를 고정하는 제1 돌출부를 더 포함하는 신발.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 제2 지지부의 폭은 상기 연결부의 폭보다 넓고,
    상기 지지 플레이트는, 상기 제2 지지부와 상기 연결부가 연결되는 부분에 형성되어, 상기 플렉서블 회로 기판의 위치를 고정하는 제2 돌출부를 더 포함하는 신발.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 제1 돌출부와 상기 제2 돌출부 사이의 영역에 형성되어, 상기 플렉서블 회로 기판의 일부와 상기 지지 플레이트의 일부를 서로 부착하는 바인더를 더 포함하는 신발.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 바인더는 상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부에는 형성되지 않고, 상기 연결부의 적어도 일부에 형성되는 신발.
PCT/KR2016/011720 2015-12-17 2016-10-19 신발 WO2017104957A1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2015-0180631 2015-12-17
KR1020150180631A KR101997533B1 (ko) 2015-12-17 2015-12-17 신발
KR10-2015-0180629 2015-12-17
KR1020150180629A KR20170072460A (ko) 2015-12-17 2015-12-17 신발

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017104957A1 true WO2017104957A1 (ko) 2017-06-22

Family

ID=59056852

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2016/011720 WO2017104957A1 (ko) 2015-12-17 2016-10-19 신발

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2017104957A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109171102A (zh) * 2018-10-29 2019-01-11 深圳市科迈爱康科技有限公司 智能鞋及其中底模组
CN109330080A (zh) * 2018-10-29 2019-02-15 深圳市科迈爱康科技有限公司 多功能智能鞋

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05161724A (ja) * 1991-12-16 1993-06-29 Hidekazu Takahashi 運動情報を収集する靴の中敷
KR20090072178A (ko) * 2007-12-28 2009-07-02 순천대학교 산학협력단 압력센서를 이용한 위치인식 및 운동량 측정 시스템
KR100933527B1 (ko) * 2009-06-04 2009-12-23 주식회사 트렉스타 신발용 인솔
KR101120548B1 (ko) * 2009-06-09 2012-03-09 (주)에스티오 운동정보 감지 신발과 단말장치
KR20140128440A (ko) * 2012-02-22 2014-11-05 나이키 이노베이트 씨.브이. 센서 시스템을 갖는 신발

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05161724A (ja) * 1991-12-16 1993-06-29 Hidekazu Takahashi 運動情報を収集する靴の中敷
KR20090072178A (ko) * 2007-12-28 2009-07-02 순천대학교 산학협력단 압력센서를 이용한 위치인식 및 운동량 측정 시스템
KR100933527B1 (ko) * 2009-06-04 2009-12-23 주식회사 트렉스타 신발용 인솔
KR101120548B1 (ko) * 2009-06-09 2012-03-09 (주)에스티오 운동정보 감지 신발과 단말장치
KR20140128440A (ko) * 2012-02-22 2014-11-05 나이키 이노베이트 씨.브이. 센서 시스템을 갖는 신발

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109171102A (zh) * 2018-10-29 2019-01-11 深圳市科迈爱康科技有限公司 智能鞋及其中底模组
CN109330080A (zh) * 2018-10-29 2019-02-15 深圳市科迈爱康科技有限公司 多功能智能鞋
CN109330080B (zh) * 2018-10-29 2024-03-29 深圳市科迈爱康科技有限公司 多功能智能鞋

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10729356B2 (en) Foot-mounted sensor systems for tracking body movement
KR101879486B1 (ko) 운동 활동을 분석하는 시스템 및 방법
CN109152444A (zh) 用于制造物品的输入组件
WO2019240354A1 (ko) 족저 압력과 신체의 움직임 정보를 이용한 신체 부정렬 증후군 진단 장치 및 방법
US20160321947A1 (en) System and method for treating patients having conditions that affect walking
US20110301504A1 (en) Pressure-detecting shoe
WO2017104957A1 (ko) 신발
WO2017146350A1 (ko) 신발
KR20150006708A (ko) 족저압 측정 장치
US11234478B2 (en) Insole and shoes comprising the same
JPH0614803A (ja) 運動情報を収集する運動靴
US11472143B2 (en) Method of manufacturing insole
WO2009154399A2 (ko) 다이어트 밑창 및 이를 구비한 신발
WO2019004528A1 (ko) 신발, 사용자 단말 및 이들의 페어링 방법
WO2018012647A1 (ko) 신축성을 갖는 발 뒤꿈치부가 적용된 암벽화
KR101997533B1 (ko) 신발
KR20170072460A (ko) 신발
KR101949811B1 (ko) 신발
CN108542393A (zh) 足底传感装置和穿戴式外骨骼
WO2019117356A1 (ko) 지면 반력 측정 장치
WO2019151612A1 (ko) 센서를 포함하는 작업화
WO2021080128A1 (ko) 인솔, 사용자 단말 및 이들의 페어링 방법
KR101997534B1 (ko) 신발
CN208740974U (zh) 足底传感装置和穿戴式外骨骼
CN106859651B (zh) 穿戴式足底压力测定鞋及足底压力测量方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16875899

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

32PN Ep: public notification in the ep bulletin as address of the adressee cannot be established

Free format text: NOTING OF LOSS OF RIGHTS PURSUANT TO RULE 112(1) EPC (EPO FORM 1205 DATED 24.09.2018)

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16875899

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1