WO2017099522A1 - 압력 감지 센서 장치 - Google Patents

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김비이
김승진
박현규
윤형
조인희
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    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor

Definitions

  • the present invention relates to a pressure sensor device. More specifically, the present invention relates to a pressure sensor device using an electronic fiber capable of sensing pressure.
  • Electronic fiber refers to a system made by combining a conductive fiber made of a conductive fiber and a conductive ink with a small electronic component.
  • Some of the researches in the field of electronic fibers are attempts to re-develop existing electronic or mechanical parts that are not made of textile materials using conductive fiber materials. Examples include a fabric button for replacing a mechanical button, a fabric pressure sensor for replacing a pressure sensor, and the like.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the present invention has been made in an effort to provide a pressure sensor device including a flexible circuit board connected to an electronic fiber capable of sensing pressure.
  • a pressure sensing sensor device an elastic dielectric, a sensing unit including a first wiring and a second wiring for outputting a sensing signal and the first wiring is connected And a flexible printed circuit board having a first connecting terminal and a second connecting terminal to which the second wiring is connected, wherein the first wiring is formed on one surface of the elastic dielectric material and connected to the first connecting terminal.
  • the second wiring may be formed on the other surface of the elastic dielectric facing the surface on which the first wiring is formed and connected to the second connection terminal.
  • the flexible circuit board can be effectively connected to the wiring for outputting the electrical signal of the electronic fiber.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a sensing unit according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a modeling of a sensing unit according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a double-sided flexible printed circuit board connected to an upper surface of a sensing unit according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a double-sided flexible circuit board is connected to the upper surface of the sensing unit according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a perspective view illustrating a cross-sectional flexible printed circuit board connected to an upper surface of a sensing unit according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a cross-sectional flexible printed circuit board connected to an upper surface of a sensing unit according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating a double-sided flexible circuit board is connected to the side of the sensing unit according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a perspective view illustrating a cross-sectional flexible printed circuit board connected to a side of a sensing unit according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIGS. 9 and 10 are diagrams showing that the pressure sensor apparatus is installed in a chair according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a sensing unit according to an embodiment of the present invention
  • Figure 2 is a view showing a modeling of the sensing unit, according to an embodiment of the present invention.
  • the pressure sensing sensor device may include the sensing unit 10 and the flexible circuit boards 50 and 70.
  • the sensing unit 10 may include an elastic dielectric material 100 and a first wire 200 and a second wire 300 for outputting a sensing signal.
  • the first wire 200 may be a conductive fiber formed on the upper surface of the elastic dielectric material 100.
  • the second wiring 300 may be a conductive fiber formed on the lower surface of the elastic dielectric 100 facing the upper surface.
  • the upper surface and the lower surface are relative expressions, and when one surface of the elastic dielectric material 100 is the upper surface, the other surface of the elastic dielectric material 100 facing the upper surface may be the lower surface.
  • the upper surface of the elastic dielectric material 100 will be described by referring to the upper surface and the lower surface, but this is only an example and is not limited thereto.
  • the elastic dielectric material 100 is an elastic dielectric material.
  • the elastic dielectric material 100 is formed to be elastically deformed when a contact force is applied from the outside.
  • the elastic dielectric material 100 is a dielectric material having a restoring force and elasticity that returns to its original shape when the contact force is released.
  • the elastic dielectric material 100 may include an elastic body and a conductive composite dispersed in the elastic body.
  • the elastic body is a synthetic fiber or natural fiber, elastomer, including one selected from the group consisting of a fiber base having a random fiber arrangement, such as foam foam, nonwoven fabric, nanoweb, polyurethane, nylon, polyethylene terephthalate and polyester, Rubber, urethane, and the like. Accordingly, micropores exist in the elastic dielectric material 100 and are elastic. At this time, the thickness of the elastic dielectric material 100 may be 1 to 4mm.
  • the thickness of the elastic dielectric material 100 When the thickness of the elastic dielectric material 100 is less than 1 mm, it may be difficult to maintain an insulation function in a normal state, that is, without an external force applied, and when the external force is applied, a change in resistance may be small because the change in thickness is small. Accordingly, the pressure sensing efficiency can be lowered. If the thickness of the elastic dielectric material 100 exceeds 4mm, it may be difficult to apply in the shoe.
  • the conductive composite included in the elastic dielectric material 100 may be coated on the surface of the fibers constituting the elastic body or dispersed in the elastic body.
  • the conductive composite may include a conductive polymer and a conductive powder.
  • the conductive composite may be included in 1 to 10wt% of the elastic body. If the conductive composite is included in more than 10wt% of the elastic body, it is difficult to ensure the insulating properties in the absence of pressure.
  • the conductive polymer may include polyaniline or polypyrrole.
  • the conductive powder may include one selected from the group consisting of Au, Ag, Cu, Ni, Carbon Nano Tube (CNT), graphene, and ceramic filler.
  • the conductive powder may have a diameter of 10 nm to 500 ⁇ m, and may be spherical, needle-like, or plate-shaped. If the diameter of the conductive powder is less than 10nm, it is difficult to disperse in the conductive polymer and the interfacial resistance between particles is high, thereby reducing the resistance of the entire elastic dielectric material 100. When the diameter of the conductive powder exceeds 500 ⁇ m, the surface of the elastic dielectric material 100 may not be smooth and frictional force may increase, thereby making processing difficult.
  • the elastic dielectric material 100 may have a form in which a plurality of layers are stacked.
  • the elastic dielectric material 100 may be located between the first wiring 200 and the second wiring 300.
  • the dielectric constant may vary.
  • the elastic dielectric material 100 is changed in shape and the dielectric constant is changed, the first wire 200 and the second wire 300 may transmit a signal according to the change of the dielectric constant to the outside.
  • the first wire 200 and the second wire 300 may be conductive fibers.
  • the first wiring 200 and the second wiring 300 may include an adhesive layer for attaching the first wiring 200 and the second wiring 300 to the elastic dielectric material 100.
  • the electronic fiber in which the elastic dielectric material 100 is positioned between the first wire 200 and the second wire 300 may be modeled as a capacitor 20.
  • the dielectric 110 is positioned between the top surface 210 and the bottom surface 310.
  • Capacitance of the capacitor 20 when the area of the top surface 210 and the bottom surface 310 is A, the distance between the top surface 210 and the bottom surface 310 is L, and the dielectric constant of the dielectric material is ⁇ . C is as follows.
  • the capacitance is inversely proportional to the distance between the top surface 210 and the bottom surface 310 when the dielectric constant and area are constant.
  • the elastic dielectric material 100 when the elastic dielectric material 100 is deformed by an external force, the elastic dielectric material 100 is disposed between the first wiring 200 and the second wiring 300. Since the thickness d of) is changed, the capacitance between the first wiring 200 and the second wiring 300 is changed. The first wire 200 and the second wire 300 may transmit a signal generated according to the change in capacitance.
  • first wire 200 and a second wire 300 included in the sensing unit 10 are illustrated in FIG. 1, this is only an example, and in some embodiments, the sensing unit 10 may include one or more components.
  • the first wiring 200 and one or more second wirings 300 may be included.
  • 3 to 8 are views illustrating a flexible circuit board connected to a sensing unit according to an embodiment of the present invention.
  • the flexible circuit board may include a double-sided flexible circuit board and a single-sided flexible circuit board.
  • the double-sided flexible printed circuit board is a flexible printed circuit board to which electronic wires may be connected to upper and lower surfaces.
  • the single-sided flexible printed circuit board may have wiring of an electronic fiber connected only to an upper surface thereof.
  • the upper surface and the lower surface are relative expressions referring to one surface and the other surface facing the surface, the upper surface of the flexible circuit board for the convenience of description in the description with reference to FIGS.
  • the surface is referred to as the lower surface, but is not limited thereto.
  • FIG 3 is a perspective view showing a double-sided flexible printed circuit board is connected to the upper surface of the sensing unit according to an embodiment of the present invention
  • Figure 4 is a double-sided flexible printed circuit board on the upper surface of the sensing unit according to an embodiment of the present invention A cross section showing the connection.
  • a double-sided flexible printed circuit board 50 is connected to an upper surface of the sensing unit 10 according to an embodiment of the present invention.
  • the double-sided flexible printed circuit board 50 may include a first connection terminal 52 to which the first wire 200 is connected, and a second connection terminal 54 to which the second wire 300 is connected.
  • the elastic dielectric material 100 may include a wiring hole 105 formed through the upper and lower surfaces of the elastic dielectric material 100.
  • the first connection terminal 52 may be connected to the first wiring 200 on the upper surface of the double-sided flexible printed circuit board 50.
  • the second connection terminal 54 may be connected to the second wiring 300 through the wiring hole 105 at the lower surface of the double-sided flexible printed circuit board 50.
  • the second wiring 300 may extend to the upper surface of the elastic dielectric material 100 through the wiring hole 105 because the double-sided flexible printed circuit board 50 is positioned on the upper surface of the elastic dielectric material 100. .
  • the second wire 300 extending to the upper surface may be connected to the second connection terminal 54.
  • Pressure sensing sensor device may include a fixing member (400).
  • the fixing member 400 may fix the connection between the first wiring 200 and the double-sided flexible printed circuit board 50.
  • the fixing member 400 may be a tape material and may be attached to the first wiring 200 and the double-sided flexible circuit board 50.
  • the double-sided flexible printed circuit board 50 is located on the top surface of the elastic dielectric material 100, but according to some embodiments of the present invention, the double-sided flexible printed circuit board 50 may be formed of an elastic dielectric material. It may be located on the bottom surface of 100).
  • the second wiring 300 is directly connected to the second connection terminal 54, and the first wiring 200 is a wiring hole. It may be connected to the first connection terminal 52 via 105. Since this corresponds to the case shown in FIG. 3 and FIG. 4, the detailed description is omitted to omit duplicate explanation.
  • FIG. 5 is a perspective view illustrating a cross-sectional flexible printed circuit board connected to an upper surface of a sensing unit according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 6 is a cross-sectional flexible printed circuit board to an upper surface of a sensing unit according to an embodiment of the present invention. This is a cross-sectional view showing the connection.
  • a cross-sectional flexible printed circuit board 70 is connected to an upper surface of the sensing unit 10 according to an embodiment of the present invention.
  • the single-sided flexible printed circuit board 70 may include a first connection terminal 72 to which the first wire 200 is connected, and a second connection terminal 74 to which the second wire 300 is connected.
  • the first connection terminal 72 and the second connection terminal 74 may be provided on the same surface of the cross-sectional flexible printed circuit board 70.
  • FIGS. 5 and 6, for convenience of description, the first connection terminal 72 and the second connection terminal 74 will be described with reference to the upper surface of the flexible printed circuit board 70, but the present disclosure is not limited thereto. Does not.
  • the elastic dielectric material 100 may include a wiring hole 105 formed through the upper and lower surfaces of the elastic dielectric material 100.
  • the first connection terminal 52 may be connected to the first wire 200 on the upper surface of the cross-sectional flexible printed circuit board 70.
  • the second connection terminal 74 may be connected to the second wiring 300 via the wiring hole 105 and the through hole 75 formed in the cross-sectional flexible printed circuit board 70.
  • the through hole 75 may be a hole penetrating the upper and lower surfaces of the flexible printed circuit board 70.
  • the second wiring 300 may extend to the upper surface of the elastic dielectric material 100 through the wiring hole 105. .
  • the second wire 300 extending to the upper surface may be connected to the second connection terminal 74 via the through hole 75 again.
  • Pressure sensing sensor device may include a fixing member (400).
  • the fixing member 400 may fix the connection of the first wiring 200, the second wiring 200, and the single-sided flexible printed circuit board 70.
  • the fixing member 400 may be a tape material and may be attached to the first wiring 200, the second wiring 300, and the single-sided flexible printed circuit board 70.
  • the cross-sectional flexible printed circuit board 70 is located on the upper surface of the elastic dielectric material 100, but according to some embodiments of the present invention, the cross-sectional flexible printed circuit board 70 may be formed of an elastic dielectric material ( It may be located on the bottom surface of 100).
  • the second wiring 300 is directly connected to the second connection terminal 74, and the first wiring 200 is a wiring hole. It may be connected to the first connection terminal 72 via the 105 and the through hole 75. Since this corresponds to the case shown in FIG. 5 and FIG. 6, the detailed description is omitted in order to omit duplicate explanation.
  • the double-sided flexible circuit board 50 or the single-sided flexible circuit board 70 when the double-sided flexible circuit board 50 or the single-sided flexible circuit board 70 is positioned on either side of the elastic dielectric material 100, the double-sided flexible circuit board 50 is curved when the elastic dielectric material 100 is bent or bent.
  • the flexible printed circuit board 50 or the cross-sectional flexible printed circuit board 70 may be bent or bent together. Accordingly, the pressure sensing sensor device may have flexibility.
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating a double-sided flexible printed circuit board connected to a side of a sensing unit according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 8 is a cross-sectional flexible printed circuit board connected to a side of a sensing unit according to an embodiment of the present invention. It is a perspective view shown.
  • the double-sided flexible printed circuit board 50 may include a first connection terminal 52 connected to the first wiring 200 and a second connection terminal connected to the second wiring 300. have.
  • the first connection terminal 52 may be located on one side of the double-sided flexible printed circuit board 50, and the second connection terminal may be located on the other side facing the one side.
  • the first connection terminal 52 may be located on an upper surface of the double-sided flexible printed circuit board 50, and the second connection terminal may be located on a lower surface of the double-sided flexible printed circuit board 50.
  • the upper surface and the lower surface is an exemplary representation described with reference to FIG. 7 and is not limited thereto.
  • fixing members 400 and 450 may be attached to fix and support the connection.
  • the first fixing member 400 may fix the elastic dielectric material 100, the first wiring 200, and the first connection terminal 52.
  • the second fixing member 450 may fix the elastic dielectric material 100, the second wiring 300, and the second connection terminal.
  • the fixing members 400 and 450 may be a tape material.
  • the first fixing member 400 may be a tape attached to the elastic dielectric material 100, the first wiring 200, and the first connection terminal 52.
  • the second fixing member 450 may be a tape attached to the elastic dielectric material 100, the second wiring 300, and the second connection terminal.
  • FIG. 8 a cross-sectional flexible printed circuit board 70 connected to a side surface of a sensing unit according to an embodiment of the present invention will be described.
  • the cross-sectional flexible printed circuit board 70 may include a first connection terminal 72, a second connection terminal 74, and a through hole 75.
  • the first connection terminal 72 may be a terminal to which the first wire 200 is connected
  • the second connection terminal 74 may be a terminal to which the second wire is connected.
  • the first connection terminal 72 and the second connection terminal 74 may be positioned on the same surface of the cross-sectional flexible printed circuit board 70.
  • the first connection terminal 72 and the second connection terminal 74 may be located on the upper surface of the single-sided flexible printed circuit board 70.
  • the through hole 75 may be a hole penetrating the upper and lower surfaces of the cross-sectional flexible printed circuit board 70 through which the second wiring 300 may pass.
  • the through hole 75 may be a cylindrical groove, but this is only an example and the present disclosure is not limited thereto.
  • the second wiring 300 may extend through the lower surface of the cross-sectional flexible printed circuit board 70 to the upper surface of the cross-sectional flexible printed circuit board 70 via the through hole 75, and the single-sided flexible printed circuit board 70 It may be connected to the second connection terminal 74 located on the upper surface of the).
  • FIGS. 9 and 10 are diagrams showing that the pressure sensor apparatus is installed in a chair according to an embodiment of the present invention.
  • the flexible circuit board 40 connected to the sensing unit 10 may be installed inside the seating seat of the chair 900 of the sensing unit 10 and bent under the seating seat. Can be installed.
  • the flexible circuit board 40 may include a double-sided flexible circuit board 50 or a single-sided flexible circuit board 70.
  • the sensing unit 10 may be configured using conductive electronic fibers, the sensing unit 10 may have flexibility, and since the flexible circuit board 40 also has flexibility, the pressure sensing sensor device according to an embodiment of the present invention may be freely installed. Can be.
  • Pressure sensor device is installed on the chair 900, can determine whether a person is seated on the chair 900, and furthermore by measuring the weight of the person based on the health state Can be determined.

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Abstract

본 발명은 압력 감지 센서 장치에 관한 발명이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 감지 센서 장치는, 탄성 유전체, 센싱 신호를 출력하는 제1 배선 및 제2 배선을 포함하는 센싱부 및 상기 제1 배선이 연결되는 제1 접속 단자 및 상기 제2 배선이 연결되는 제2 접속 단자가 구비된 연성회로기판을 포함하되, 상기 제1 배선은, 상기 탄성 유전체 어느 한 면에 형성되어 상기 제1 접속 단자에 연결되고, 상기 제2 배선은, 상기 제1 배선이 형성된 면과 마주보는 상기 탄성 유전체의 다른 면에 형성되어 상기 제2 접속 단자에 연결될 수 있다.

Description

압력 감지 센서 장치
본 발명은 압력 감지 센서 장치에 관한 발명이다. 보다 자세하게는 압력을 감지할 수 있는 전자 섬유를 이용한 압력 감지 센서 장치에 관한 발명이다.
전자 섬유는 일반 섬유에 전도성 섬유 및 전도성 잉크 등을 이용하여 만든 전도성 섬유와 소형 전자 부품 등을 결합하여 만든 시스템을 말한다. 차세대 컴퓨팅 연구분야에서는 사람들이 매일 착용하는 의복이나 가방, 신발과 같은 직물 소재의 액세서리에 컴퓨팅 기능을 결합하여 지능적 사물로 만드는 연구를 활발하게 진행하고 있으며, 패션 분야에서도 전자 직물을 이용한 새로운 형태의 의복을 디자인 하려는 시도들이 이루어지고 있다.
전자 섬유 분야의 연구 중 일부는 직물 소재로 제작되지 않은 기존의 전자 부품이나 기계적 부품들을 전도성 섬유 소재를 이용하여 다시 개발하려는 시도들이다. 그 예로는 기계식 버튼을 대체하기 위한 직물 버튼이나, 압력 센서를 대체하기 위한 직물형 압력 센서 등을 들 수 있다.
전자 섬유를 이용한 응용 제품에는 전도성 섬유 소재에서 발생하는 전기 신호를 전달하기 위한 소형 전자 부품이 결합된다. 전자 섬유의 유연한 성질을 고려하여 상기 소형 전자 부품이 장착된 연성회로기판(flexible printed circuit board: FPCB) 을 전자 섬유에 연결한다.
따라서, 전자 섬유에 연성회로기판을 연결하는 기술의 제공이 요구 된다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 압력을 감지할 수 있는 전자 섬유에 연결된 연성회로기판을 포함하는 압력 감지 센서 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해 될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 태양에 따른, 압력 감지 센서 장치는, 탄성 유전체, 센싱 신호를 출력하는 제1 배선 및 제2 배선을 포함하는 센싱부 및 상기 제1 배선이 연결되는 제1 접속 단자 및 상기 제2 배선이 연결되는 제2 접속 단자가 구비된 연성회로기판을 포함하되, 상기 제1 배선은, 상기 탄성 유전체 어느 한 면에 형성되어 상기 제1 접속 단자에 연결되고, 상기 제2 배선은, 상기 제1 배선이 형성된 면과 마주보는 상기 탄성 유전체의 다른 면에 형성되어 상기 제2 접속 단자에 연결될 수 있다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 전자 섬유의 전기 신호가 출력되는 배선에 효과적으로 연성회로기판을 연결할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른, 센싱부의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른, 센싱부를 모델링 한 것을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른, 센싱부의 상부면에 양면 연성회로기판이 연결된 것을 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른, 센싱부의 상부면에 양면 연성회로기판이 연결된 것을 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른, 센싱부의 상부면에 단면 연성회로기판이 연결된 것을 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른, 센싱부의 상부면에 단면 연성회로기판이 연결된 것을 나타낸 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른, 센싱부의 측면에 양면 연성회로기판이 연결된 것을 나타낸 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른, 센싱부의 측면에 단면 연성회로기판이 연결된 것을 나타낸 사시도이다.
도 9와 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른, 압력감지 센서 장치가 의자에 설치된 것을 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른, 센싱부의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른, 센싱부를 모델링 한 것을 나타내는 도면이다.
도 1과 도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 감지 센서 장치를 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 압력 감지 센서 장치는 센싱부(10)와 연성회로기판(50, 70)을 포함할 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱부(10)는 탄성 유전체(100)와 센싱 신호를 출력하는 제1 배선(200) 및 제2 배선(300)을 포함할 수 있다.
제1 배선(200)은 탄성 유전체(100)의 상부면에 형성된 전도성 섬유일 수 있다. 제2 배선(300)은 탄성 유전체(100)의 상부면과 마주보는 하부면에 형성된 전도성 섬유일 수 있다. 상기 상부면과 상기 하부면은 상대적인 표현이며, 탄성 유전체(100)의 어느 한 면이 상부면인 경우 상기 상부면과 마주보는 탄성 유전체(100)의 다른 면이 하부면일 수 있다. 설명의 편의상 탄성 유전체(100)의 위쪽 면을 상부면, 아래쪽 면을 하부면으로 지칭하여 설명하지만, 이것은 예시에 불과하며 이에 한정되지 않는다.
탄성 유전체(100)는 탄성을 가진 유전체이다. 탄성 유전체(100)는 외부로부터 접촉력이 가해지는 경우 탄성 변형이 되도록 형성되는 것으로서, 접촉력이 해제되는 경우 원래의 형상으로 돌아가는 복원력 및 탄성을 가지는 재질의 유전체이다.
탄성 유전체(100)은 탄성체, 그리고 탄성체 내에 분산된 전도성 복합체를 포함할 수 있다. 여기서, 탄성체는 발포폼, 부직포, 나노웹 등의 랜덤한 섬유 배열을 가지는 섬유 기재, 폴리우레탄, 나일론, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리에스터로 이루어진 그룹에서 선택된 하나를 포함하는 합성섬유 또는 천연 섬유, 엘라스토머, 고무, 우레탄 등일 수 있다. 이에 따라, 탄성 유전체(100)에는 미세 기공이 존재하며, 탄성이 있다. 이때, 탄성 유전체(100)의 두께는 1 내지 4mm일 수 있다. 탄성 유전체(100)의 두께가 1mm 미만인 경우, 정상 상태, 즉 외력이 가해지지 않은 상태에서 절연 기능을 유지하기 어려울 수 있으며, 외력이 가해진 경우 두께의 변화량이 작으므로 저항의 변화량이 작을 수 있다. 이에 따라, 압력 감지 효율이 낮아질 수 있다. 탄성 유전체(100)의 두께가 4mm를 초과하는 경우, 신발 내에 적용하기 어려울 수 있다.
탄성 유전체(100)에 포함되는 상기 전도성 복합체는 상기 탄성체를 이루는 섬유의 표면 상에 피복되거나, 상기 탄성체 내에 분산될 수 있다.
상기 전도성 복합체는 전도성 고분자 및 전도성 분말을 포함할 수 있다. 상기 전도성 복합체는 탄성체의 1 내지 10wt%로 포함될 수 있다. 상기 전도성 복합체가 상기 탄성체의 10wt%를 초과하여 포함되면, 압력이 가해지지 않은 상태에서 절연 특성을 보장하기 어려워진다. 상기 전도성 고분자는 폴리아닐린(polyaniline) 또는 폴리피롤(polypyrrole)을 포함할 수 있다. 상기 전도성 분말은 Au, Ag, Cu, Ni, CNT(Carbon Nano Tube), 그래핀 및 세라믹 필러로 이루어진 그룹에서 선택된 하나를 포함할 수 있다.
상기 전도성 분말의 직경은 10nm 내지 500㎛일 수 있고, 구형, 침상형 또는 판상형일 수 있다. 상기 전도성 분말의 직경이 10nm 미만이면 전 도성 고분자 내 분산이 어려우며 입자간 계면 저항이 높아 탄성 유전체(100) 전체의 저항이 낮아지게 된다. 그리고, 전도성 분말의 직경이 500㎛를 초과하면 탄성 유전체(100)의 표면이 매끄럽지 못하여 마찰력이 증가하고, 이로 인하여 가공이 어려울 수 있다.
탄성 유전체(100)은 복수의 층이 적층된 형태일 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 배선(200)과 제2 배선(300) 사이에 탄성 유전체(100)가 위치할 수 있다. 탄성 유전체(100)는 외부의 접촉력이 가해져서 형상이 변형되면, 유전율이 달라질 수 있다. 탄성 유전체(100)가 형상이 변하여 유전율이 달라지게 되면, 제1 배선(200)과 제2 배선(300)은 이러한 유전율 변경에 따른 신호를 외부로 전달할 수 있다.
제1 배선(200)과 제2 배선(300)은 전도성 섬유일 수 있다. 제1 배선(200)과 제2 배선(300)은 제1 배선(200)과 제2 배선(300)을 탄성 유전체(100)에 부착시키기 위한 점착층을 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 제1 배선(200)과 제2 배선(300) 사이에 탄성 유전체(100)가 위치한 전자 섬유는, 커패시터(20)로 모델링될 수 있다.
커패시터(20)는 상단면(210)과 하단면(310) 사이에 유전체(110)가 위치한다. 상단면(210)과 하단면(310)의 면적을 A, 상단면(210)과 하단면(310) 사이의 거리를 L, 유전체의 유전율을 ε일 때, 커패시터(20)의 커패시턴스(capacitance) C는 다음 수식과 같다.
Figure PCTKR2016014451-appb-I000001
이와 같이, 커패시턴스는 유전율과 면적이 일정할 때, 상단면(210)과 하단면(310) 사이의 거리에 반비례한다.
다시 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에서, 탄성 유전체(100)가 외부에서 힘을 받아 변형이 되면, 제1 배선(200)과 제2 배선(300) 사이에 위치한 탄성 유전체(100)의 두께 d 가 변하게 되므로, 제1 배선(200)과 제2 배선(300) 사이의 커패시턴스가 변하게 된다. 제1 배선(200)과 제2 배선(300)은 상기 커패시턴스의 변화에 따라 발생하는 신호를 전달할 수 있다.
예를 들어서, 제1 배선(200)과 제2 배선(300) 사이에 일정한 전압차 V 가 유지되고 있는 경우, 탄성 유전체(100)의 형상 변경으로 유전율이 변경되면, Q=C/V 라는 커패시터의 전하 법칙에 따라, 제1 배선(200)과 제2 배선(300)에 흐르는 전류가 변하게 된다. 따라서, 제1 배선(200)과 제2 배선(300)에서 전류를 측정하고, 상기 측정된 전류를 바탕으로 탄성 유전체(100)에 가해진 외부력이 추정되고, 상기 추정된 외부력에 따라 무게가 감지될 수 있다.
도 1에는 센싱부(10)에 포함된 제1 배선(200)과 제2 배선(300)이 하나만 도시되어 있지만, 이것은 예시에 불과하며, 다른 몇몇 실시예에서는 센싱부(10)는 하나 이상의 제1 배선(200)과 하나 이상의 제2 배선(300)을 포함할 수 있다.
도 3 내지 도 8은, 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱부에 연성회로기판이 연결된 것을 나타낸 도면이다.
본 발명의 실시예에 따르면, 연성회로기판은 양면 연성회로기판과 단면 연성회로기판을 포함할 수 있다. 상기 양면 연성회로기판은 상부면과 하부면에 전자 섬유의 배선이 연결될 수 있는 연성회로기판이다. 상기 단면 연성회로기판은 상부면에만 전자 섬유의 배선이 연결될 수 있다. 상기 상부면과 하부면은 어느 한 면과 상기 면과 마주보는 다른 면을 지칭하는 상대적인 표현이며, 도 3 내지 도8을 참조한 설명에서 설명의 편의를 위해 연성회로기판의 위쪽 면을 상부면, 아래쪽 면을 하부면으로 지칭할 뿐, 이에 한정되지 않는다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른, 센싱부의 상부면에 양면 연성회로기판이 연결된 것을 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른, 센싱부의 상부면에 양면 연성회로기판이 연결된 것을 나타낸 단면도이다.
도 3과 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱부(10)의 상부면에 양면 연성회로기판(50)이 연결되는 것을 설명한다.
양면 연성회로기판(50)은 제1 배선(200)이 연결되는 제1 접속 단자(52) 및 제2 배선(300)이 연결되는 제2 접속 단자(54)가 구비될 수 있다. 탄성 유전체(100)는 탄성 유전체(100)의 상부면과 하부면을 관통하여 형성된 배선홀(105)을 포함할 수 있다.
제1 접속 단자(52)는 양면 연성회로기판(50)의 상부면에서 제1 배선(200)과 연결될 수 있다. 제2 접속 단자(54)는 양면 연성회로기판(50)의 하부면에서 배선홀(105)을 통하여 제2 배선(300)과 연결될 수 있다.
제2 배선(300)은, 양면 연성회로기판(50)이 탄성 유전체(100)의 상부면에 위치하기 때문에, 배선홀(105)을 경유하여 탄성 유전체(100)의 상부면까지 연장될 수 있다. 상기 상부면까지 연장된 제2 배선(300)은 제2 접속 단자(54)에 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 압력 감지 센서 장치는 고정 부재(400)을 포함할 수 있다. 고정 부재(400)은 제1 배선(200)과 양면 연성회로기판(50)의 연결을 고정할 수 있다.
예를 들어서, 고정 부재(400)은 테이프(tape) 소재일 수 있고, 제1 배선(200)과 양면 연성회로기판(50)에 덧붙여질 수 있다.
도 3과 도 4에는, 양면 연성회로기판(50)이 탄성 유전체(100)의 상부면에 위치한 것이 도시되어 있지만, 본 발명의 몇몇 실시예에 따르면, 양면 연성회로기판(50)은 탄성 유전체(100)의 하부면에 위치할 수도 있다.
양면 연성회로기판(50)은 탄성 유전체(100)의 하부면에 위치하는 경우, 제2 배선(300)은 제2 접속 단자(54)에 직접 연결이 되며, 제1 배선(200)은 배선홀(105)을 경유하여 제1 접속 단자(52)에 연결될 수 있다. 이것은 도 3과 도 4에 도시된 것을 뒤집은 경우에 해당하기 때문에, 중복된 설명을 생략하기 위해서 자세한 설명은 생략한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른, 센싱부의 상부면에 단면 연성회로기판이 연결된 것을 나타낸 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른, 센싱부의 상부면에 단면 연성회로기판이 연결된 것을 나타낸 단면도다.
도 5과 도 6을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱부(10)의 상부면에 단면 연성회로기판(70)이 연결되는 것을 설명한다.
단면 연성회로기판(70)은 제1 배선(200)이 연결되는 제1 접속 단자(72) 및 제2 배선(300)이 연결되는 제2 접속 단자(74)가 구비될 수 있다. 제1 접속 단자(72)와 제2 접속 단자(74)는 단면 연성회로기판(70)의 동일한 면에 구비될 수 있다. 도 5와 도 6에서는 설명의 편의를 위하여, 제1 접속 단자(72)와 제2 접속 단자(74)는 단면 연성회로기판(70)의 상부면에 구비된 것을 참조하여 설명하지만, 이에 한정되지는 않는다.
탄성 유전체(100)는 탄성 유전체(100)의 상부면과 하부면을 관통하여 형성된 배선홀(105)을 포함할 수 있다.
제1 접속 단자(52)는 단면 연성회로기판(70)의 상부면에서 제1 배선(200)과 연결될 수 있다. 제2 접속 단자(74)는 배선홀(105)과 단면 연성회로기판(70)에 형성된 관통홀(75)을 경유하여 제2 배선(300)과 연결될 수 있다. 관통홀(75)은 단면 연성회로기판(70)의 상부면과 하부면을 관통하는 홀(hole)일 수 있다.
제2 배선(300)은, 단면 연성회로기판(70)이 탄성 유전체(100)의 상부면에 위치하기 때문에, 배선홀(105)을 경유하여 탄성 유전체(100)의 상부면까지 연장될 수 있다. 상기 상부면까지 연장된 제2 배선(300)은 다시 관통홀(75)을 경유하여 제2 접속 단자(74)에 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 압력 감지 센서 장치는 고정 부재(400)을 포함할 수 있다. 고정 부재(400)은 제1 배선(200), 제2 배선(200) 및 단면 연성회로기판(70)의 연결을 고정할 수 있다.
예를 들어서, 고정 부재(400)은 테이프(tape) 소재일 수 있고, 제1 배선(200), 제2 배선(300) 및 단면 연성회로기판(70)에 덧붙여질 수 있다.
도 5과 도 6에는, 단면 연성회로기판(70)이 탄성 유전체(100)의 상부면에 위치한 것이 도시되어 있지만, 본 발명의 몇몇 실시예에 따르면, 단면 연성회로기판(70)은 탄성 유전체(100)의 하부면에 위치할 수도 있다.
단면 연성회로기판(70)은 탄성 유전체(100)의 하부면에 위치하는 경우, 제2 배선(300)은 제2 접속 단자(74)에 직접 연결이 되며, 제1 배선(200)은 배선홀(105)과 관통홀(75)을 경유하여 제1 접속 단자(72)에 연결될 수 있다. 이 것은 도 5과 도 6에 도시된 것을 뒤집은 경우에 해당하기 때문에, 중복된 설명을 생략하기 위해서 자세한 설명은 생략한다.
도 7 내지 도 8을 다시 참조하면, 양면 연성회로기판(50) 또는 단면 연성회로기판(70)이 탄성 유전체(100)의 어느 면 위에 위치함으로써, 탄성 유전체(100)가 휘거나 구부러질 때 양면 연성회로기판(50) 또는 단면 연성회로기판(70)이 같이 휘거나 구부러질 수 있다. 이에 따라서, 압력 감지 센서 장치는 유연성을 가질 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른, 센싱부의 측면에 양면 연성회로기판이 연결된 것을 나타낸 사시도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른, 센싱부의 측면에 단면 연성회로기판이 연결된 것을 나타낸 사시도이다.
도 7을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱부의 측면에 연결되는 양면 연성회로기판(50)을 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 양면 연성회로기판(50)은 제1 배선(200)과 연결되는 제1 접속 단자(52)와 제2 배선(300)이 연결되는 제2 접속 단자를 포함할 수 있다.
제1 접속 단자(52)는 양면 연성회로기판(50)의 어느 한 면에 위치할 수 있고, 상기 제2 접속 단자는 상기 어느 한 면과 마주보는 다른 면에 위치할 수 있다.
도 7을 참조하면, 제1 접속 단자(52)는 양면 연성회로기판(50)의 상부면에 위치할 수 있고, 상기 제2 접속 단자는 양면 연성회로기판(50)의 하부면에 위치할 수 있지만, 상기 상부면과 상기 하부면은 도 7에 도시된 것을 기준으로 설명한 예시적인 표현이며 이에 한정되지 않는다.
양면 연성회로기판(50)에 제1 배선(200)과 제2 배선(300)이 연결되면, 상기 연결을 고정하고 지지하기 위하여 고정 부재(400, 450)가 부착될 수 있다. 제1 고정 부재(400)는 탄성 유전체(100), 제1 배선(200) 및 제1 접속 단자(52)를 고정할 수 있다. 제2 고정 부재(450)는 탄성 유전체(100), 제2 배선(300) 및 제2 접속 단자를 고정할 수 있다.
예를 들어서, 고정 부재(400, 450)은 테이프(tape) 소재일 수 있다. 제1 고정 부재(400)는 탄성 유전체(100), 제1 배선(200) 및 제1 접속 단자(52)에 덧붙여지는 테이프일 수 있다. 제2 고정 부재(450)는 탄성 유전체(100), 제2 배선(300) 및 상기 제2 접속 단자에 덧붙여지는 테이프일 수 있다.
도 8을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 센싱부의 측면에 연결되는 단면 연성회로기판(70)을 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 단면 연성회로기판(70)은 제1 접속 단자(72), 제2 접속 단자(74) 및 관통홀(75)을 포함할 수 있다.
제1 접속 단자(72)는 제1 배선(200)이 연결되는 단자일 수 있으며, 제2 접속 단자(74)는 제2 배선이 연결되는 단자일 수 있다. 제1 접속 단자(72)와 제2 접속 단자(74)는 단면 연성회로기판(70)의 동일한 면에 위치할 수 있다. 예를 들어서, 도 8에 도시된 것과 같이 제1 접속 단자(72)와 제2 접속 단자(74)는 단면 연성회로기판(70)의 상부면에 위치할 수 있다.
관통홀(75)은 제2 배선(300)이 통과할 수 있는, 단면 연성회로기판(70)의 상부면과 하부면을 관통하는 홀(hole)일 수 있다. 도 8를 참조하면, 관통홀(75)은 원통형 홈일 수 있지만, 이것은 예시에 불과하며 이에 한정되지 않는다.
제2 배선(300)은 단면 연성회로기판(70)의 하부면을 거쳐서, 관통홀(75)을 경유하여 단면 연성회로기판(70)의 상부면으로 연장될 수 있고, 단면 연성회로기판(70)의 상부면에 위치한 제2 접속 단자(74)에 연결될 수 있다.
도 9와 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른, 압력감지 센서 장치가 의자에 설치된 것을 나타낸 도면이다.
도 9와 도 10을 참조하면, 센싱부(10)의 의자(900)의 착석 시트 내부에 설치될 수 있고, 센싱부(10)에 연결된 연성회로기판(40)은 구부러져서 착석 시트의 아래에 설치될 수 있다.
연성회로기판(40)은 양면 연성회로기판(50)또는 단면 연성회로기판(70)을 포함할 수 있다.
센싱부(10)는 도전성의 전자 섬유를 이용하여 구성될 수 있기 때문에 유연성을 가지며, 연성회로기판(40)도 유연성을 가지기 때문에, 본 발명의 일 실시예에 따른 압력 감지 센서 장치는 설치가 자유로울 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 압력 감지 센서 장치는 의자(900)에 설치되어, 의자(900)에 사람이 착석했는지 여부를 확인할 수 있고, 더 나아가 상기 사람의 체중을 측정하여 이를 바탕으로 건강 상태를 판단할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (10)

  1. 탄성 유전체, 제1 배선 및 제2 배선을 포함하는 센싱부; 및
    제1 접속 단자 및 제2 접속 단자가 구비된 연성회로기판;을 포함하되,
    상기 제1 배선은,
    센싱 신호를 출력하며, 상기 탄성 유전체 어느 한 면에 형성되고, 상기 제1 접속 단자에 연결되며,
    상기 제2 배선은,
    센싱 신호를 출력하고, 상기 제1 배선이 형성된 면과 마주보는 상기 탄성 유전체의 다른 면에 형성되며, 상기 제2 접속 단자에 연결되는,
    압력 감지 센서 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 연성회로기판은,
    상기 센싱부의 측면에 위치하며,
    상기 제1 접속 단자는,
    상기 연성회로기판의 상기 연성회로기판의 어느 한 면에서 상기 제1 배선과 연결되고,
    상기 제2 접속 단자는,
    상기 연성회로기판의 상기 어느 한 면과 마주보는 다른 면에서 상기 제2 배선과 연결되는,
    압력 감지 센서 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 연성회로기판은,
    상기 센싱부의 측면에 위치하고,
    상기 제1 접속 단자 및 상기 제2 접속 단자는,
    상기 연성회로기판의 동일한 면 상에 형성되며,
    상기 제1 배선 또는 상기 제2 배선은,
    상기 연성회로기판에 형성되는 관통홀을 통하여 상기 제1 접속 단자 또는 상기 제2 접속 단자에 연결되는
    압력 감지 센서 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 탄성 유전체는,
    상기 탄성 유전체의 상부면과 상기 탄성 유전체의 하부면을 관통하여 형성된 배선홀을 포함하며,
    상기 연성회로기판은,
    상기 센싱부의 상부면 또는 하부면 중에서 어느 하나의 면상에 위치하며,
    상기 제1 접속 단자는,
    상기 연성회로기판의 상기 연성회로기판의 어느 한 면에서 상기 제1 배선과 연결되고,
    상기 제2 접속 단자는,
    상기 연성회로기판의 다른 면에서 상기 제2 배선과 연결되며,
    상기 제1 배선 또는 상기 제2 배선은,
    상기 배선홀을 통하여 상기 제1 접속 단자 또는 상기 제2 접속 단자에 연결되는,
    압력 감지 센서 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 탄성 유전체는,
    상기 탄성 유전체의 상부면과 상기 탄성 유전체의 하부면을 관통하여 형성된 배선홀을 포함하며,
    상기 연성회로기판은,
    상기 센싱부의 상부면 또는 하부면 중에서 어느 하나의 면상에 위치하며,
    상기 제1 접속 단자 및 상기 제2 접속 단자는,
    상기 연성회로기판의 동일한 면 상에 형성되며,
    상기 제1 배선 또는 상기 제2 배선은,
    상기 배선홀과 상기 연성회로기판에 형성되는 관통홀을 통하여 상기 제1 접속 단자 또는 상기 제2 접속 단자에 연결되는,
    압력 감지 센서 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 탄성 유전체는,
    상기 탄성 유전체에 가해지는 압력에 따라서 형상이 변화되고, 상기 형상이 변화된 지점의 유전율이 변경되는,
    압력 감지 센서 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 배선과 상기 제2 배선 사이에 위치한 상기 탄성 유전체의 일부가 형상이 변화되면, 상기 제1 배선과 상기 제2 배선 사이의 커패시턴스(capacitance)의 변경이 발생하고, 상기 발생된 커패시턴스의 변경에 따라 발생하는 센싱 신호가 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선 중에서 적어도 어느 하나를 통해서 상기 연성회로기판에 전달되는,
    압력 감지 센서 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 배선과 상기 제2 배선은,
    상기 제1 배선 또는 상기 제2 배선을 상기 탄성 유전체에 부착시키는 점착층을 포함하는,
    압력 감지 센서 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 배선과 상기 제2 배선은,
    전도성 섬유 재질인,
    압력 감지 센서 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 배선 또는 상기 제2 배선을 상기 탄성 유전체 및 상기 연성회로기판에 고정시키는 고정 부재를 더 포함하는,
    압력 감지 센서 장치.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108241240B (zh) * 2018-02-08 2021-05-14 上海天马微电子有限公司 一种显示面板以及显示装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3593184B2 (ja) * 1995-07-28 2004-11-24 日本ダイナマット株式会社 感圧センサー
JP2009042108A (ja) * 2007-08-09 2009-02-26 Nippon Micro System:Kk 感圧センサ
KR20130022544A (ko) * 2011-08-25 2013-03-07 삼성전기주식회사 정전용량형 압력 감지 센서 및 그를 포함하는 입력 장치
JP5486417B2 (ja) * 2010-06-24 2014-05-07 東海ゴム工業株式会社 入力インターフェイス装置
JP2014142193A (ja) * 2013-01-22 2014-08-07 Oga Inc 荷重分布検出装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS593184A (ja) 1982-06-28 1984-01-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd ダイアフラムポンプ
JP2005029700A (ja) 2003-07-04 2005-02-03 Tdk Corp 複合誘電体、複合誘電体シート、複合誘電体ペースト、金属層付き複合誘電体シート、配線板及び多層配線板
JP3999729B2 (ja) * 2003-11-28 2007-10-31 株式会社シロク 電磁結合を用いる圧力検出装置
JP4379360B2 (ja) 2005-03-22 2009-12-09 株式会社日立製作所 力学量測定装置
US7208960B1 (en) * 2006-02-10 2007-04-24 Milliken & Company Printed capacitive sensor
JP5437231B2 (ja) 2007-03-29 2014-03-12 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ ファブリック生地へ取り付けるための電子アセンブリ、電子繊維製品、及び斯様な電子繊維製品を製造する方法
WO2009151806A2 (en) * 2008-06-10 2009-12-17 Molex Incorporated Elastic-cushioned capacitively-coupled connector
JP5551012B2 (ja) * 2010-07-29 2014-07-16 東海ゴム工業株式会社 配線体接続構造体
JP2012077294A (ja) 2010-09-11 2012-04-19 Nitto Denko Corp 多孔質樹脂シート及びその製造方法
WO2012050128A1 (ja) * 2010-10-13 2012-04-19 東海ゴム工業株式会社 柔軟導電材料、およびそれを用いたトランスデューサ、フレキシブル配線板、電磁波シールド
KR20120086942A (ko) * 2011-01-27 2012-08-06 엘지이노텍 주식회사 연성인쇄회로기판 및 연성인쇄회로 기판의 불량 검출 방법
JP2012247372A (ja) * 2011-05-30 2012-12-13 Nippon Mektron Ltd 圧力センサ及びその製造方法並びに圧力検出モジュール
JP2013035974A (ja) 2011-08-10 2013-02-21 Tokai Rubber Ind Ltd 柔軟導電材料
US9380979B2 (en) * 2012-11-02 2016-07-05 Nokia Technologies Oy Apparatus and method of assembling an apparatus for sensing pressure
CN103983382B (zh) * 2014-06-04 2016-01-06 合肥工业大学 一种全柔性电容式触觉传感器
JP6574576B2 (ja) * 2015-02-02 2019-09-11 株式会社フジクラ 伸縮性配線基板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3593184B2 (ja) * 1995-07-28 2004-11-24 日本ダイナマット株式会社 感圧センサー
JP2009042108A (ja) * 2007-08-09 2009-02-26 Nippon Micro System:Kk 感圧センサ
JP5486417B2 (ja) * 2010-06-24 2014-05-07 東海ゴム工業株式会社 入力インターフェイス装置
KR20130022544A (ko) * 2011-08-25 2013-03-07 삼성전기주식회사 정전용량형 압력 감지 센서 및 그를 포함하는 입력 장치
JP2014142193A (ja) * 2013-01-22 2014-08-07 Oga Inc 荷重分布検出装置

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