WO2017089001A1 - Method for producing a functional module - Google Patents

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WO2017089001A1
WO2017089001A1 PCT/EP2016/072104 EP2016072104W WO2017089001A1 WO 2017089001 A1 WO2017089001 A1 WO 2017089001A1 EP 2016072104 W EP2016072104 W EP 2016072104W WO 2017089001 A1 WO2017089001 A1 WO 2017089001A1
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functional layer
functional
metal
substrate
contact region
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PCT/EP2016/072104
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Jan-Eric Ehlers
Roman Glass
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Thyssenkrupp Steel Europe Ag
Thyssenkrupp Ag
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    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the invention relates to a method for producing a functional module.
  • a method for producing a functional module is known, for example, from EP 2 605 280 A1.
  • the method known from the prior art results in a
  • the functional modules which are referred to as flat products with metallic substrates, also referred to as metal flat substrates, on which an electrical functional layer is arranged.
  • the metal flax substrates can be present, for example, as a steel strip.
  • the functional modules provided in this way have a simple and reliable electrical contact tapping for electrical contacting of the functional layer, the contact tapping being formed from electrically conductive strips which run along one
  • Shading results in a loss of efficiency due to shading effects. For this reason, among other reasons, there is a desire to provide functional modules which, on the one hand, also permit rear-side contacting, but on the other hand can be produced reliably without danger of damage.
  • the invention is therefore based on the object to provide a reliably and reliably manufacturable functional module with applied on a metal substrate substrate electrical functional position, wherein a simple Betechnik einist a back-side electrical contacting of the electrical functional position is given.
  • Embodiments of the invention are linked.
  • the proposed subject matter is to be construed only as a draft to formulate the invention without, however, limiting it.
  • the invention relates to a method for producing a functional module which has a composite material consisting of a metal flax substrate and an electrical functional layer arranged on the metal flax substrate. In a contact area of the
  • Registration is such contacting also referred to as back contact.
  • the term of the electrical functional position denotes a functional position which also has at least one electrical functionality.
  • a photovoltaic functionality may be included, but also other functionalities, such as an LED functionality, may be provided.
  • the term functional condition should always refer to an electrical functional position in the above sense.
  • the method according to the invention comprises the following steps:
  • the application of the adhesive layer takes place on the metal flax substrate, it is carried out on the surface of the metal flax substrate on which the functional layer is to be arranged.
  • the adhesive layer is applied to the functional layer, it is made on that surface of the functional layer with which the functional layer is to be in contact with the metal flax substrate. This surface of the functional layer is usually also regarded as the underside of the functional layer.
  • the term of the adhesive bond is to be understood as meaning that there is a permanent adhesive bond, ie an adhesive bond which is designed to last at least for a period of the order of the expected service life or service life of the functional module.
  • the feature of an interrupted adhesive bond is to be understood to mean that there is either no adhesion, or that the adhesion is sufficiently reduced in strength, that the intended step of unfolding the functional layer from the metal flax substrate without destroying or structuring the structure Functional position and the metal flat substrate is possible. In other words, the feature of the interrupted bond does not preclude a slight adhesion.
  • a positioning of the functional layer on the metal flax substrate can take place without the hole already being introduced in the metal flax substrate; At the same time, a way has been found to introduce the hole into the metal flax substrate in a manner that substantially or even completely avoids the risk of negatively affecting the functional condition. This can be effectively avoided that takes place by a hole edge degradation of the functional position due to the positioning, for example, in a lamination of
  • the requirement to leave undamaged the already completely connected to the Metallflachsubstrat functional layer and the resulting high demands on the accuracy of implementation lead to a need for further required steps, such as subsequent back milling, not least with an increased and thus disadvantageous overhead accompanied.
  • the monitoring of the process accuracy would have to be more complicated and therefore disadvantageous, or alternatively or additionally the dimensioning of the individual components of the functional module would be adapted to the subsequently required steps, for example stamping or milling, which in turn would have adverse effects on the functionality or at least associated with higher material costs.
  • the resulting advantages for the safe preservation of the integrity of the functional position with the simultaneous possibility of a back contacting by a hole located in the metal flat substrate are particularly advantageous over previously known functional modules.
  • a release agent may for example be provided a cover, which is preferably formed as a cover.
  • the release agent and the adhesive layer are already provided in a prepared manner in a same adhesive layer tape and applying the adhesive layer and the positioning of the release agent simultaneously in a same tape process.
  • a suitably prepared adhesive layer tape ie with already integrated release agent, the described method can be carried out in a particularly simple elegant manner. Not least when used in a standard belt process, this type of use of an adhesive layer band leads to considerable time advantages, since in particular a positioning of the release agent and the adhesive layer relative to one another is not required.
  • the introduction of the hole takes place in an advantageous embodiment of the method by means of punching.
  • the process of punching is not least advantageously used in the context of the described method, since it is integrated as part of a mass process, for example, a belt process, integrated while also a high process stability and sufficient accuracy can be achieved.
  • other methods for introducing a hole may also be provided, for example laser cutting or drilling.
  • a function module blank is completed, which corresponds at least in its lateral dimensions to the intended functional module.
  • the function module blank is different from the finished one
  • Function module at least of the not yet present in the functional module blank hole for the back contacting.
  • the production of functional module blanks can in particular be carried out separately from the further processing into a functional module.
  • Function module blanks and the above-mentioned backend process are made spatially separated from each other. Furthermore, based on a same configuration of a function module blank, it is possible, depending on the requirements, to carry out different contacting possibilities in different backend processes.
  • the Metallflachsubstrat is formed as a metal strip and / or that the functional position is formed as a functional position tape.
  • Functional Positioning Tape allows for resorting to tape processes for performing some or all of the steps of the method, which allows time efficient production of high volume functional modules.
  • metal flake substrate does not refer exclusively to flat substrates of a metal or a metal alloy, but more generally also to metallic substrates based flat substrates. In particular, steel-containing flat substrates should also be included. Similarly, the term metal strip includes a steel strip.
  • the step of positioning the functional layer on the metal flax substrate takes place as laminating by means of a strip process.
  • provision may be made, for example, for the provision of the functional position to be provided as provision of a functional film, and for the positioning of the functional layer provided on the film as a functional film
  • Metal flax substrate is made by laminating the functional film.
  • the functional layer as a functional film represents a particularly elegant option for providing a functional layer and for integrating into a functional module in a high throughput.
  • a functional film in the form of a band can be provided, which can then be further processed in conventional tape processes.
  • the adhesive layer has at least one adhesive film.
  • Adhesive layer can be provided as an adhesive film.
  • the application of the adhesive layer can also be accomplished by means of a belt process.
  • an adhesive liquid is applied to the metal substrate and / or on the functional layer, for which purpose a strip coating process is preferably used.
  • the adhesive layer is provided as an adhesive film
  • the adhesive film in terms of their thickness and their mechanical properties and the release agent in terms of their thickness and mechanical properties are selected such that the release agent and the adhesive film after positioning on the Metallflachsubstrat have a substantially same area , so do not result in about the release agent significant increases.
  • the release agent is applied together with the adhesive layer.
  • An example of such a procedure is given in the above-described provision of the adhesive layer as an adhesive film with release paper provided as a release agent in an embodiment in which the Release paper is already applied on provision of the intended locations on the adhesive film.
  • the release agent is formed as a release film.
  • a number of release films may in this case be provided, for example, on a carrier film.
  • the resulting contact point is sealed.
  • incurred contact point are made in a same processing step.
  • the temporal succession here is not to be understood in the sense of an immediate succession, in particular it should also be provided that between the merging of the functional layer with the Metallflachsubstrat and the electrical contacting such as sealing further steps are made, for example, a storage, applying further layers such as optical coatings or other.
  • the advantage of contacting and sealing carried out in a processing step is, in particular, that the introduction of impurities or a first corrosion of the resulting contact point is at least largely avoided and, furthermore, the risk of detachment of the contact point is also reduced.
  • Functional layer comprises a thin-film photovoltaic layer.
  • the thin-film photovoltaic layer is organic Thin-film photovoltaic layer is formed.
  • the functional position is preferred as
  • a further concept of the invention which can also be pursued independently, relates to a functional module with a back-contactable functional layer which has been produced by one of the methods explained above.
  • FIG. 2 is an illustration of further steps for performing the example.
  • FIG. 3 shows a flow chart for illustrating an exemplary embodiment of a sequence of steps for carrying out the method according to the invention.
  • FIG. 1 shows an illustration of steps for carrying out an exemplary embodiment of steps for carrying out the method according to the invention for producing a functional module 1.
  • FIG. 1 a shows a provision of a metal flat substrate 2 and a functional layer 3.
  • the functional layer 3 is already shown in a state after application of an adhesive layer 6.
  • the adhesive layer 6 is provided in a further step with a release agent 7, which is formed as shown in Fig. Lb in the illustrated procedure as a release film 7.
  • the separating film 7 is positioned in such a way that when the functional layer 3 is positioned on the metal flax substrate 2, symbolized in FIG. 1b by the illustrated arrow, it is provided as the contact region 4, 4 ' Areas of the functional module 1 to be manufactured are prepared for further processing in such a way that no or only a small adhesive bond is produced between the functional layer 3 and the metal-flat substrate 2, while in the remaining regions
  • Functional layer 3 is permanently connected for later use on the adhesive bond produced by means of the adhesive layer 6.
  • the method steps illustrated in FIG. 1b thus represent an exemplary embodiment of the method described in the above explanation
  • FIG. 1c shows an intermediate stage in the exemplary implementation of the method, in which the metal flax substrate 2 and the functional layer 3 are connected to one another by means of an adhesive bond effected via the adhesive layer.
  • the Haftverbund is in this intermediate stage only in
  • a function module blank 10 is produced along the separating curves 8 and 8 'formed in the example shown by a sequential separation of sections of the material composite along a longitudinal extent of the composite material band characterized in that it already corresponds in its lateral dimensions to the functional module intended for production, but still on at least one side there is a contact region 4, in this example a further contact region 4 ', in which the adhesive bond between the metal flat substrate 2 and functional layer 3 is interrupted by means of the separating film 7 formed as a release film, so that a simple lifting the
  • FIG. 2 a shows the state of the functional module blank 10 after lifting the functional layer 3 and the unfolding of the functional layer 3 as a result of this
  • Metal flax substrate 2 can be seen. Furthermore, it can be seen that in the
  • Metallflachsubstrat 2 arranged release film penetrates the hole, the release film 7 also, wherein for the operating principle of the release film 7, additionally or alternatively, an arrangement of the release film 7 instead of on the top of the Metallflachsubstrats 2 on the underside of the functional layer 3 may be made.
  • Process step represents an exemplary embodiment of a further part of the method step F set out in the above explanation.
  • the release film 7 is removed with a subsequent step
  • FIG. 2b Merging the functional layer 3 with the metal foil substrate 2, as shown in Fig. 2c.
  • the process step shown in FIG. 2b represents an exemplary process
  • a final adhesive bond allows and brought about.
  • the functional module is present, which can then be contacted on the back side, as shown in FIG. 2 d.
  • the rear-side contacting takes place in the example shown with a first electrical contact point 9 'through the hole 5' and with a second electrical contact point 9 "through the hole 5". After contact has been made sealing the contact points.
  • Fig. 3 schematically illustrates a sequence of method steps according to the explanation made at the beginning.

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Abstract

The invention relates to a method for producing a functional module (1). The functional module to be produced should comprise a material composite consisting of a flat metal substrate (2) and an electrical functional layer (3) arranged on the flat metal substrate (2) and should have a hole (5', 5'') in a contact region (4, 4') of the composite material for electrical contact of the functional layer (3) on the rear side through the flat metal substrate (2). The method comprises the following steps: A. providing a flat metal substrate (2), B. providing a functional layer (3), C. applying an adhesive layer (6) to the flat metal substrate (2), D. positioning a separating means (7), E. positioning the functional layer (3) on the flat metal substrate (2), F. after the positioning of the functional layer (3) detaching a portion of the material composite along a separating curve (8', 8''), G. removing the separating means (7) located in the contact region (4, 4'), H. bringing together the functional layer (3) with the flat metal substrate (2) in the contact region (4, 4') to produce the adhesive bond between the flat metal substrate (2) and the functional layer (3) in the contact region (4, 4'). The invention further relates to a functional module.

Description

Verfahren zur Herstellung eines Funktionsmoduls  Method for producing a functional module
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Funktionsmoduls. The invention relates to a method for producing a functional module.
Ein Verfahren zur Herstellung eines Funktionsmoduls ist beispielsweise aus der EP 2 605 280 AI bekannt. Das aus dem Stand der Technik bekannte Verfahren resultiert in einer A method for producing a functional module is known, for example, from EP 2 605 280 A1. The method known from the prior art results in a
Bereitstellung von Funktionsmodulen, die als Flachprodukte mit metallischen Substraten, auch als Metallflachsubstrate bezeichnet, vorliegen, auf denen eine elektrische Funktionslage angeordnet ist. Die Metallflachsubstrate können beispielsweise als Stahlband vorliegen. Die derart bereitgestellten Funktionsmodule weisen einen einfachen und zuverlässigen elektrischen Kontaktabgriff zur elektrischen Kontaktierung der Funktionslage auf, wobei der Kontaktabgriff aus elektrisch leitfähigen Bändern gebildet wird, die entlang einer Provision of functional modules, which are referred to as flat products with metallic substrates, also referred to as metal flat substrates, on which an electrical functional layer is arranged. The metal flax substrates can be present, for example, as a steel strip. The functional modules provided in this way have a simple and reliable electrical contact tapping for electrical contacting of the functional layer, the contact tapping being formed from electrically conductive strips which run along one
Längserstreckung der Funktionsmodule durchgängig ausgebildet sind. Diese elektrisch leitfähigen Bänder sind auf einfache und zuverlässige Weise im Rahmen der Herstellung des Funktionsmoduls in dessen Struktur einfügbar. Infolge des Konstruktionskonzepts der Funktionsmodule sind die elektrisch leitfähigen Bänder derart angeordnet, dass ein weitgehender Schutz der elektrischen Bänder vor einer Funktionsbeeinträchtigung infolge eines Einflusses äußerer Witterungsbedingungen vorliegt. Bei Funktionsmodulen mit auf einem Metallflachsubstrat aufgebrachter elektrischer Funktionslage werden üblicherweise entweder eine seitliche Kontaktierung oder eine Frontalkontaktierung der Funktionslage vorgenommen. Grund hierfür ist, dass das Metallflachsubstrat für eine rückseitige Longitudinal extent of the functional modules are formed throughout. These electrically conductive strips can be inserted in a simple and reliable manner within the framework of the production of the functional module in its structure. As a result of the design concept of the functional modules, the electrically conductive tapes are arranged such that there is a substantial protection of the electric tapes from a functional impairment due to an influence of external weather conditions. In the case of functional modules with an electrical functional layer applied to a metal flat substrate, either a lateral contacting or a frontal contacting of the functional layer is usually undertaken. The reason for this is that the metal flax substrate is for a backside
Kontaktierung der Funktionslage mit einem Loch versehen werden muss. Die hierfür bekannten Verfahren wie etwa Fräsen oder Laserschneiden gehen jedoch bei dem bereits fertigen Funktionsmodul mit der Gefahr einer Beschädigung der Funktionsmoduls einher. Die deswegen stattdessen üblicherweise vorgesehenen Kontaktierungen, sowohl die seitliche Kontaktierung als auch die Frontalkontaktierung, sind allerdings beide mit Nachteilen behaftet. Bei einer seitlichen Kontaktierung besteht insbesondere mit Hinblick auf eine Flexibilität bei einer Installation der Funktionsmodule ein Nachteil, da beispielsweise entsprechender Raumvorrat berücksichtigt werden muss. Ein wesentlicher Nachteil einer Frontalkontaktierung besteht in häufigen Problemen mit der Witterungsbeständigkeit, da die Kontaktbereiche der Witterung ausgesetzt sind. Außerdem kann sich infolge von Contacting the functional position must be provided with a hole. However, the known methods such as milling or laser cutting are associated with the risk of damage to the functional module in the already finished function module. However, the contacts instead usually provided for this, both the lateral contacting and the frontal contacting, are both subject to disadvantages. In the case of a lateral contacting, there is a disadvantage, in particular with regard to flexibility in the case of installation of the functional modules, since, for example, corresponding provision of space must be taken into account. A major disadvantage of a Frontalkontaktierung consists in frequent problems with the weather resistance, since the contact areas are exposed to the weather. In addition, as a result of
Abschattungen ein Effizienzverlust aufgrund von Verschattungseffekten ergeben. Unter anderem aus diesem Grund besteht der Wunsch, Funktionsmodule bereitzustellen, die einerseits auch eine rückseitige Kontaktierung erlauben, andererseits aber prozesssicher ohne Gefahr einer Beschädigung herstellbar sind. Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zu Grunde, ein zuverlässig und prozesssicher herstellbares Funktionsmodul mit auf einem Metallflachsubstrat aufgebrachter elektrischer Funktionslage bereitzustellen, wobei eine einfache Bewerkstelligung einer rückseitigen elektrischen Kontaktierung der elektrischen Funktionslage gegeben ist. Shading results in a loss of efficiency due to shading effects. For this reason, among other reasons, there is a desire to provide functional modules which, on the one hand, also permit rear-side contacting, but on the other hand can be produced reliably without danger of damage. The invention is therefore based on the object to provide a reliably and reliably manufacturable functional module with applied on a metal substrate substrate electrical functional position, wherein a simple Bewerkstellungigung a back-side electrical contacting of the electrical functional position is given.
Die Erfindung wird mit einem Verfahren zur Herstellung eines Funktionsmoduls mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Weiterhin wird die Aufgabe mit einem Funktionsmodul mit den Merkmalen des Anspruchs 15 gelöst. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen gehen aus den Unteransprüchen sowie aus der nachfolgenden Beschreibung hervor. Ein oder mehrere Merkmale aus den Ansprüchen, der Beschreibung wie auch den Figuren können mit einem oder mehreren anderen Merkmalen aus diesen zu weiteren The invention is achieved with a method for producing a functional module having the features of claim 1. Furthermore, the object is achieved with a functional module having the features of claim 15. Further advantageous embodiments and developments will become apparent from the dependent claims and from the following description. One or more features of the claims, the description, as well as the figures, may be combined with one or more other features thereof
Ausgestaltungen der Erfindung verknüpft werden. Der vorgeschlagene Gegenstand ist nur als Entwurf zur Formulierung der Erfindung aufzufassen, ohne diesen aber zu beschränken. Embodiments of the invention are linked. The proposed subject matter is to be construed only as a draft to formulate the invention without, however, limiting it.
Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Funktionsmoduls vorgeschlagen, das einen Materialverbund aus einem Metallflachsubstrat und einer auf dem Metallflachsubstrat angeordneten elektrischen Funktionslage aufweist. In einem Kontaktbereich des The invention relates to a method for producing a functional module which has a composite material consisting of a metal flax substrate and an electrical functional layer arranged on the metal flax substrate. In a contact area of the
Materialverbunds wird ein Loch angeordnet zur durch das Metallflachsubstrat hindurch erfolgenden elektrischen Kontaktierung der Funktionslage. In der Nomenklatur dieser Composite material, a hole is arranged to take place through the Metallflachsubstrat electrical contacting of the functional layer. In the nomenclature of this
Anmeldung ist eine derartige Kontaktierung auch als rückseitige Kontaktierung bezeichnet. Registration is such contacting also referred to as back contact.
Der Begriff der elektrischen Funktionslage bezeichnet eine Funktionslage, die zumindest auch eine elektrische Funktionalität aufweist. Insbesondere kann eine photovoltaische Funktionalität umfasst sein, aber auch weitere Funktionalitäten, wie beispielweise eine LED-Funktionalität, können vorgesehen sein. Im Rahmen dieser Schrift soll der Begriff der Funktionslage stets eine elektrische Funktionslage in obigem Sinne bezeichnen. The term of the electrical functional position denotes a functional position which also has at least one electrical functionality. In particular, a photovoltaic functionality may be included, but also other functionalities, such as an LED functionality, may be provided. In the context of this document, the term functional condition should always refer to an electrical functional position in the above sense.
Das erfindungsgemäße Verfahren umfasst die folgenden Schritte: The method according to the invention comprises the following steps:
A. Bereitstellen eines Metallflachsubstrats, A. providing a metal flax substrate,
B. Bereitstellen einer Funktionslage, B. providing a functional layer,
C. Aufbringen einer Kleberschicht auf dem Metallflachsubstrat und/oder auf der Funktionslage für eine Verbindung der Funktionslage mit dem Metallflachsubstrat, C. application of an adhesive layer on the metal substrate and / or on the functional layer for a connection of the functional layer to the metal substrate,
D. Positionieren eines Trennmittels zur Vermeidung einer Herbeiführung eines mittels der Kleberschicht bewirkten Haftverbunds zwischen dem Metallflachsubstrat und der Funktionslage in dem Kontaktbereich, E. Positionieren der Funktionslage auf dem Metallflachsubstrat zur Verbindung der Funktionslage und des Metallflachsubstrats zu dem Materialverbund mittels einer Herbeiführung eines über die Kleberschicht bewirkten Haftverbunds zwischen dem Metallflachsubstrat und der Funktionslage, wobei der Haftverbund in dem D. Positioning a release agent to prevent the effect of an adhesive bond between the metal flat substrate and the functional layer in the contact region caused by the adhesive layer, E. Positioning of the functional layer on the metal flat substrate for connecting the functional layer and the metal flake substrate to the composite material by means of bringing about an adhesive layer caused by the adhesive layer between the Metallflachsubstrat and the functional layer, wherein the adhesive bond in the
Kontaktbereich aufgrund des positionierten Trennmittels unterbrochen ist,  Contact area is interrupted due to the positioned release agent,
F. nach dem Positionieren der Funktionslage Abtrennen eines Abschnitts des Materialverbunds entlang einer Trennkurve, die in dem Kontaktbereich liegt, F. after positioning the functional layer, separating a portion of the composite material along a separation curve lying in the contact region,
Auseinanderklappen der Funktionslage von dem Metallflachsubstrat in dem  Unfolding the functional layer from the metal flax substrate in the
Kontaktbereich und Einbringen des Lochs in das Metallflachsubstrat,  Contact area and insertion of the hole in the metal flax substrate,
G. Entfernen des in dem Kontaktbereich befindlichen Trennmittels, G. removing the release agent located in the contact area,
H. Zusammenführen der Funktionslage mit dem Metallflachsubstrats in dem Kontaktbereich zum Bewirken des Haftverbundes zwischen Metallflachsubstrat und Funktionslage in dem Kontaktbereich. H. merging the functional layer with the metal flax substrate in the contact region to effect the adhesive bond between metal flax substrate and functional layer in the contact region.
Die erläuterte Anordnung der Schritte des Verfahrens ist nicht notwendigerweise nur in der dargelegten Reihenfolge möglich, insbesondere können einige oder alle der Schritte A, B, C, D und E teilweise oder vollständig gleichzeitig und/oder im Rahmen eines selben The illustrated arrangement of the steps of the method is not necessarily possible only in the order described, in particular, some or all of the steps A, B, C, D and E may be partially or completely simultaneously and / or within the same
Prozessablaufs durchgeführt werden. Jedoch stellt eine Durchführung der Schritte in der aufgeführten Reihenfolge eine elegante und dadurch bevorzugte Möglichkeit dar, das Process flow are performed. However, performing the steps in the listed order is an elegant and therefore preferred option
Verfahren durchzuführen. Perform procedure.
Insoweit das Aufbringen der Kleberschicht auf dem Metallflachsubstrat erfolgt, wird es auf derjenigen Oberfläche des Metallflachsubstrats vorgenommen, auf welcher die Funktionslage angeordnet werden soll. Insoweit das Aufbringen der Kleberschicht auf der Funktionslage erfolgt, wird es auf derjenigen Oberfläche der Funktionslage vorgenommen, mit der die Funktionslage mit dem Metallflachsubstrat in Kontakt stehen soll. Diese Oberfläche der Funktionslage üblicherweise auch als Unterseite der Funktionslage angesehen werden. Insofar as the application of the adhesive layer takes place on the metal flax substrate, it is carried out on the surface of the metal flax substrate on which the functional layer is to be arranged. Insofar as the adhesive layer is applied to the functional layer, it is made on that surface of the functional layer with which the functional layer is to be in contact with the metal flax substrate. This surface of the functional layer is usually also regarded as the underside of the functional layer.
Der Begriff des Haftverbunds ist dahingehend zu verstehen, dass ein dauerhafter Haftverbund vorliegt, also ein Haftverbund, welcher ausgelegt ist, zumindest für einen Zeitraum in der Größenordnung der erwarteten Lebensdauer oder Nutzungsdauer des Funktionsmoduls zu bestehen. Das Merkmal eines unterbrochenen Haftverbunds ist dahingehend zu verstehen, dass entweder keine Haftung vorliegt, oder die Haftung in ihrer Stärke ausreichend herabgesetzt ist, dass der vorgesehene Schritt des Auseinanderklappens der Funktionslage von dem Metallflachsubstrat ohne Zerstörung oder strukturelle Beeinträchtigung der Funktionslage und des Metallflachsubstrats möglich ist. Mit anderen Worten steht dem Merkmal des unterbrochenen Haftverbunds nicht entgegen, dass eine geringfügige Haftung vorliegt. The term of the adhesive bond is to be understood as meaning that there is a permanent adhesive bond, ie an adhesive bond which is designed to last at least for a period of the order of the expected service life or service life of the functional module. The feature of an interrupted adhesive bond is to be understood to mean that there is either no adhesion, or that the adhesion is sufficiently reduced in strength, that the intended step of unfolding the functional layer from the metal flax substrate without destroying or structuring the structure Functional position and the metal flat substrate is possible. In other words, the feature of the interrupted bond does not preclude a slight adhesion.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren kann ein Positionieren der Funktionslage auf dem Metallflachsubstrat erfolgen, ohne dass bereits das Loch in dem Metallflachsubstrat eingebracht ist; gleichzeitig wurde eine Möglichkeit gefunden, das Loch auf eine Art und Weise in das Metallflachsubstrat einzubringen, die ein Risiko einer negativen Beeinträchtigung der Funktionslage weitgehend oder sogar vollständig vermeidet. Hierdurch kann wirkungsvoll vermieden werden, dass durch eine Lochkante erfolgende Degradation der Funktionslage infolge des Positionierens auftritt, die beispielsweise bei einem Laminieren von In the method according to the invention, a positioning of the functional layer on the metal flax substrate can take place without the hole already being introduced in the metal flax substrate; At the same time, a way has been found to introduce the hole into the metal flax substrate in a manner that substantially or even completely avoids the risk of negatively affecting the functional condition. This can be effectively avoided that takes place by a hole edge degradation of the functional position due to the positioning, for example, in a lamination of
Funktionslagen auf mit einem Loch versehenen Metallflachsubstraten mittels eines Functional layers on perforated metal flax substrates by means of a
Bandprozesses gelegentlich nachgewiesen wurde. Als Ursache für derartige Degradation werden unter anderem die bei einem Bandprozess lokal auftretenden hohen mechanischen Kräfte identifiziert. In der bevorzugten Vorgehensweise zur Durchführung des Verfahrens mit den Schritten F, G und H in dieser Reihenfolge wird ein nach einem vollständigen Band process was occasionally detected. Among other things, the high mechanical forces which occur locally in a band process are identified as the cause of such degradation. In the preferred procedure for carrying out the method with steps F, G and H in this order, one after a complete
Positionieren der Funktionslage auf dem Metallsubstrat alternativ erforderliches anderweitiges Einbringen eines Lochs, beispielsweise mittels rückseitigen Fräsens oder rückseitigem Positioning the functional layer on the metal substrate alternatively required otherwise introducing a hole, for example by means of back-milling or back
Stanzen bei bereits aufgebrachter Funktionslage, vermieden. Methoden zum anderweitigen Einbringen eines Lochs nach dem vollständigen Positionieren ohne die vorgeschlagenen Schritte F, G und H haben sich in mehrerlei Hinsicht als nachteilig herausgestellt. Punching with already applied functional position, avoided. Methods of otherwise inserting a hole after complete positioning without the proposed steps F, G and H have proven to be disadvantageous in several respects.
Insbesondere das Erfordernis, die bereits vollständig mit dem Metallflachsubstrat verbundene Funktionslage unbeschädigt zu belassen und die hieraus resultierend hohen Anforderungen an die Durchführungsgenauigkeit führen zu einem zu einem Erfordernis weiterer erforderlicher Schritte, wie beispielsweise nachträglichem rückseitigem Fräsen, die nicht zuletzt mit einem erhöhten und dadurch nachteiligen Mehraufwand einhergehen. So würde beispielsweise die Überwachung der Prozessgenauigkeit aufwendiger und somit nachteilhaft durchgeführt werden müssen, oder aber alternativ oder zusätzlich die Dimensionierung der einzelnen Bestandteile des Funktionsmoduls entsprechend auf die nachträglich erforderlichen Schritte, beispielsweise Stanzen oder Fräsen, angepasst werden, was in vielen Fällen wiederum mit nachteiligen Auswirkungen auf die Funktionalität oder zumindest mit höheren Materialkosten einhergeht. Die hieraus sich ergebenden Vorteile für die sichere Bewahrung der Integrität der Funktionslage bei gleichzeitiger Möglichkeit einer rückseitigen Kontaktierung durch ein in dem Metallflachsubstrat befindliches Loch sind gegenüber bisher bekannten Funktionsmodulen besonders vorteilhaft. Als Trennmittel kann beispielsweise eine Abdecklage vorgesehen sein, die bevorzugt als Abdeckfolie ausgebildet ist. Weiterhin kann vorgesehen sein, dass das Trennmittel und die Kleberschicht bereits in vorbereiteter Weise in einem selben Kleberschichtband bereitgestellt werden und ein Aufbringen der Kleberschicht und das Positionieren des Trennmittels gleichzeitig in einem selben Bandprozess erfolgen. Durch eine derartige Nutzung eines entsprechend vorbereiteten Kleberschichtbands, also mit bereits integriertem Trennmittel, kann das erläuterte Verfahren in besonders einfacher eleganter Weise durchgeführt werden. Diese derartige Nutzung eines Kleberschichtbands führt nicht zuletzt bei Verwendung in einem Standardbandprozess zu erheblichen Zeitvorteilen, da insbesondere eine Positionierung von Trennmittel und Kleberschicht zueinander nicht erforderlich ist. In particular, the requirement to leave undamaged the already completely connected to the Metallflachsubstrat functional layer and the resulting high demands on the accuracy of implementation lead to a need for further required steps, such as subsequent back milling, not least with an increased and thus disadvantageous overhead accompanied. Thus, for example, the monitoring of the process accuracy would have to be more complicated and therefore disadvantageous, or alternatively or additionally the dimensioning of the individual components of the functional module would be adapted to the subsequently required steps, for example stamping or milling, which in turn would have adverse effects on the functionality or at least associated with higher material costs. The resulting advantages for the safe preservation of the integrity of the functional position with the simultaneous possibility of a back contacting by a hole located in the metal flat substrate are particularly advantageous over previously known functional modules. As a release agent may for example be provided a cover, which is preferably formed as a cover. Furthermore, it can be provided that the release agent and the adhesive layer are already provided in a prepared manner in a same adhesive layer tape and applying the adhesive layer and the positioning of the release agent simultaneously in a same tape process. By such use of a suitably prepared adhesive layer tape, ie with already integrated release agent, the described method can be carried out in a particularly simple elegant manner. Not least when used in a standard belt process, this type of use of an adhesive layer band leads to considerable time advantages, since in particular a positioning of the release agent and the adhesive layer relative to one another is not required.
Das Einbringen des Lochs erfolgt in einer vorteilhaften Ausgestaltung des Verfahrens mittels Stanzens. Der Prozess des Stanzens ist nicht zuletzt in vorteilhafter Weise im Rahmen des beschriebenen Verfahrens anzuwenden, da er im Rahmen eines Massenprozesses, beispielsweise einem Bandprozess nachgeschaltet, integrierbar ist während außerdem eine hohe Prozessstabilität und ausreichende Genauigkeit erreicht werden können. Je nach vorliegenden Rahmenbedingungen können aber auch andere Verfahren für ein Einbringen eines Lochs vorgesehen sein, beispielsweise Laserschneiden oder Bohren. The introduction of the hole takes place in an advantageous embodiment of the method by means of punching. The process of punching is not least advantageously used in the context of the described method, since it is integrated as part of a mass process, for example, a belt process, integrated while also a high process stability and sufficient accuracy can be achieved. Depending on the prevailing conditions, however, other methods for introducing a hole may also be provided, for example laser cutting or drilling.
In einer beispielhaften Ausgestaltung des Verfahrens kann vorgesehen sein, dass durch das Abtrennen des Abschnitts des Materialverbunds ein Funktionsmodulrohling fertiggestellt ist, der zumindest in seinen lateralen Abmessungen dem vorgesehenen Funktionsmodul entspricht. Der Funktionsmodulrohling unterscheidet sich von dem fertiggestellten In an exemplary embodiment of the method, it can be provided that, by separating off the section of the composite material, a function module blank is completed, which corresponds at least in its lateral dimensions to the intended functional module. The function module blank is different from the finished one
Funktionsmodul zumindest von dem bei dem Funktionsmodulrohling noch nicht vorhandenen Loch für die rückseitige Kontaktierung. Die Herstellung von Funktionsmodulrohlingen kann insbesondere separat von der Weiterverarbeitung zu einem Funktionsmodul erfolgen. Function module at least of the not yet present in the functional module blank hole for the back contacting. The production of functional module blanks can in particular be carried out separately from the further processing into a functional module.
Insbesondere kann vorgesehen sein, die Verfahrensschritte F, G und H in einem separaten Prozessschritt, einem sogenannten Backend-Prozess, durchzuführen. Nicht zuletzt kann auch eine räumlich getrennte Durchführung dieser Verfahrensschritte von den übrigen In particular, it can be provided to carry out the method steps F, G and H in a separate process step, a so-called back-end process. Last but not least, spatially separate implementation of these method steps from the others
Verfahrensschritten vorgesehen werden. Procedural steps are provided.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des Verfahrens kann vorgesehen sein, dass die Schritte des Auseinanderklappens der Funktionslage von dem Metallflachsubstrat in dem Kontaktbereich und Einbringen des Lochs in das Metallflachsubstrat, des Entfernens des in dem Kontaktbereich befindlichen Trennmittels und des Zusammenführens der According to a further advantageous embodiment of the method, it can be provided that the steps of unfolding the functional layer of the Metallflachsubstrat in the contact area and introducing the hole in the Metallflachsubstrat, removing the located in the contact area release agent and the merging of the
Funktionslage mit dem Metallflachsubstrats in dem Kontaktbereich zum Bewirken des Haftverbundes zwischen Metallflachsubstrat und Funktionslage in dem Kontaktbereich nach dem Abtrennen des Funktionsmodulrohlings erfolgen. Durch diese Reihenfolge der Schritte und die Bereitstellung des Funktionsmodulrohlings ergibt sich der Vorteil, dass das Einbringen des Lochs in dem Metallflachsubstrat im Rahmen eines eigenständig durchführbaren Functional position with the Metallflachsubstrats in the contact area for effecting the adhesive bond between the metal substrate and functional layer in the contact area after take the separation of the function module blank. By this sequence of steps and the provision of the function module blank, there is the advantage that the introduction of the hole in the metal flat substrate in the context of an independently feasible
Backend-Prozesses ermöglicht wird. Hierdurch wird eine klare prozessorale Trennung zu der Herstellung der Funktionsmodulrohlinge geschaffen mit Vorteilen hinsichtlich der Flexibilität der Verfahrensdurchführung; insbesondere können die Herstellung der Backend process is enabled. As a result, a clear processional separation to the production of functional module blanks is created with advantages in terms of the flexibility of the process implementation; In particular, the manufacture of the
Funktionsmodulrohlinge und des oben erläuterten Backend-Prozesses räumlich getrennt voneinander vorgenommen werden. Weiterhin wird ermöglicht, aufbauend auf eine selbe Konfiguration eines Funktionsmodulrohlings je nach Anforderung sich unterscheidende Kontaktierungsmöglichkeiten in unterschiedlichen Backend-Prozessen durchzuführen. Function module blanks and the above-mentioned backend process are made spatially separated from each other. Furthermore, based on a same configuration of a function module blank, it is possible, depending on the requirements, to carry out different contacting possibilities in different backend processes.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des Verfahrens kann vorgesehen sein, dass das Metallflachsubstrat als Metallband ausgebildet ist und/oder dass die Funktionslage als Funktionslageband ausgebildet ist. Eine Nutzung eines Metallbands und/oder eines In a further advantageous embodiment of the method can be provided that the Metallflachsubstrat is formed as a metal strip and / or that the functional position is formed as a functional position tape. A use of a metal band and / or a
Funktionslagebands ermöglicht für die Durchführung von einigen oder allen Schritten des Verfahrens ein Zurückgreifen auf Bandprozesse, die eine zeiteffiziente Herstellung von Funktionsmodulen in hoher Stückzahl erlauben. Functional Positioning Tape allows for resorting to tape processes for performing some or all of the steps of the method, which allows time efficient production of high volume functional modules.
Der Begriff des Metallflachsubstrats bezeichnet nicht ausschließlich Flachsubstrate aus einem Metall oder einer Metalllegierung, sondern allgemeiner auch auf metallischen Werkstoffen basierende Flachsubstrate. Insbesondere sollen auch Stahl aufweisende Flachsubstrate umfasst sein. Analog umfasst der Begriff des Metallbands ein Stahlband. The term "metal flake substrate" does not refer exclusively to flat substrates of a metal or a metal alloy, but more generally also to metallic substrates based flat substrates. In particular, steel-containing flat substrates should also be included. Similarly, the term metal strip includes a steel strip.
In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann beispielsweise vorgesehen sein, dass der Schritt des Positionierens der Funktionslage auf dem Metallflachsubstrat als Kaschieren mittels eines Bandprozesses erfolgt. In an embodiment of the method, it may be provided, for example, that the step of positioning the functional layer on the metal flax substrate takes place as laminating by means of a strip process.
In einer vorteilhaften Weiterbildung des Verfahrens kann beispielsweise vorgesehen sein, dass das Bereitstellen der Funktionslage als Bereitstellen einer Funktionsfolie erfolgt und dass das Positionieren der als Funktionsfolie bereitgestellten Funktionslage auf dem In an advantageous development of the method, provision may be made, for example, for the provision of the functional position to be provided as provision of a functional film, and for the positioning of the functional layer provided on the film as a functional film
Metallflachsubstrat mittels Kaschierens der Funktionsfolie vorgenommen wird. Ein Metal flax substrate is made by laminating the functional film. One
Bereitstellen der Funktionslage als Funktionsfolie stellt eine besonders elegante Möglichkeit dar, eine Funktionslage bereitzustellen und in hohem Durchsatz eine Integration in ein Funktionsmodul vorzunehmen. Ein Grund hierfür ist insbesondere, dass eine Funktionsfolie in Gestalt eines Bandes bereitgestellt werden kann, das sodann in üblichen Bandverfahren weiterverarbeitet werden kann. Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des Verfahrens kann vorgesehen sein, dass die Kleberschicht wenigstens eine Kleberfolie aufweist. Insbesondere kann die Providing the functional layer as a functional film represents a particularly elegant option for providing a functional layer and for integrating into a functional module in a high throughput. One reason for this is, in particular, that a functional film in the form of a band can be provided, which can then be further processed in conventional tape processes. According to a further advantageous embodiment of the method can be provided that the adhesive layer has at least one adhesive film. In particular, the
Kleberschicht als Kleberfolie bereitgestellt werden. Bei einem Bereitstellen der Kleberschicht als Kleberfolie kann auch das Aufbringen der Kleberschicht mittels eines Bandprozesses bewerkstelligt werden. In einer alternativen Durchführungsform kann aber auch vorgesehen sein, dass eine Kleberflüssigkeit auf dem Metallflachsubstrat und/oder auf der Funktionslage aufgebracht wird, wofür bevorzugt ein Bandbeschichtungsprozess genutzt wird. Adhesive layer can be provided as an adhesive film. When providing the adhesive layer as an adhesive film, the application of the adhesive layer can also be accomplished by means of a belt process. In an alternative embodiment, however, it can also be provided that an adhesive liquid is applied to the metal substrate and / or on the functional layer, for which purpose a strip coating process is preferably used.
Bei einer Bereitstellung der Kleberschicht als Kleberfolie kann insbesondere vorgesehen sein, dass ein Kompressionsmodul und eine Dicke der Kleberfolie mit einer Dicke des Trennmittels derart abgestimmt sind, dass das Trennmittels als Folge des Aufbringens weitgehend in die Kleberfolie eingepresst wird zur Herbeiführung eines Haftverbundes in an den Kontaktbereich angrenzenden Bereichen. Mit anderen Worten kann vorteilhafter Weise vorgesehen sein, dass die Kleberfolie hinsichtlich ihrer Dicke und ihrer mechanischen Eigenschaften sowie das Trennmittel hinsichtlich ihrer Dicke und mechanischen Eigenschaften derart ausgewählt sind, dass das Trennmittel und die Kleberfolie nach dem Positionieren auf dem Metallflachsubstrat eine im wesentliche selbe Fläche aufweisen, also sich nicht etwa durch die Trennmittel signifikante Erhöhungen ergeben. Hierdurch ergibt sich der Vorteil, dass der Haftverbund zwischen Funktionslage und Kleberfolie möglichst nahe an eine Kante zwischen Kleberfolie und Trennmittel wirksam wird. Die oben erläuterte Abstimmung von Dicke und mechanischen Eigenschaften hat hierfür insbesondere dahingehend zu erfolgen, dass nach vollständigem oder weitgehend vollständigem Eindrücken des Trennmittels in die Kleberfolie das von der Kleberfolie verdrängte Volumen vollständig oder zumindest überwiegend noch in elastischer Verdrängung, aber kein oder nahezu kein plastischer Anteil an dem Zurückweichen der Kleberfolie vorliegt. In einer beispielhaften Anwendung dieser Vorgehensweise hat sich erwiesen, dass eine mit einer Kleberflüssigkeit beschichtete Kleberfolie aus einem Polyethylen mit einer Gesamtdicke von 35 Mikrometer bei Nutzung von einem als Trennpapier ausgebildetem Trennmittel mit einer Dicke von 10 Mikrometern für eine Nutzung als mit einem Trennmittel versehenen Kleberschicht geeignet ist. Beispielsweise kann als Kleberfolie ein drucksensitives Klebeband in Gestalt eines PSA-Klebebandes verwendet werden, das sich unter anderem für die in diesem Absatz erläuterte Vorgehensweise als gut geeignet erwiesen hat. When the adhesive layer is provided as an adhesive film, provision can be made in particular for a compression module and a thickness of the adhesive film to be matched with a thickness of the release agent in such a way that the release agent is largely pressed into the adhesive film as a result of the application in order to produce an adhesive bond in the contact area adjacent areas. In other words, it may be advantageously provided that the adhesive film in terms of their thickness and their mechanical properties and the release agent in terms of their thickness and mechanical properties are selected such that the release agent and the adhesive film after positioning on the Metallflachsubstrat have a substantially same area , so do not result in about the release agent significant increases. This has the advantage that the adhesive bond between the functional layer and the adhesive film becomes effective as close as possible to an edge between the adhesive film and the release agent. The above-discussed coordination of thickness and mechanical properties has to be done in particular to the effect that after complete or substantially complete impressions of the release agent in the adhesive film displaced by the adhesive film volume completely or at least predominantly still in elastic displacement, but no or almost no plastic component is present at the retraction of the adhesive film. In an exemplary application of this approach, it has been found that an adhesive liquid coated adhesive film of polyethylene having a total thickness of 35 microns, when used with a release agent formed as a release paper having a thickness of 10 micrometers, is suitable for use as a release coated adhesive layer is. For example, a pressure-sensitive adhesive tape in the form of a PSA adhesive tape can be used as the adhesive film, which has proved to be well suited, inter alia, for the procedure explained in this paragraph.
Des Weiteren kann gemäß einer Ausführungsform der Erfindung vorgesehen sein, dass das Trennmittel gemeinsam mit der Kleberschicht aufgebracht wird. Ein Beispiel für eine derartige Vorgehensweise ist in der oben erläuterten Bereitstellung der Kleberschicht als Kleberfolie mit als Trennmittel vorgesehenem Trennpapier gegeben in einer Ausgestaltung, in der das Trennpapier bereits bei Bereitstellung an den vorgesehenen Stellen auf der Kleberfolie aufgebracht ist. Bei einer derartigen Vorbereitung ergibt sich insbesondere für eine Nutzung in einem Bandprozess der Vorteil, dass mit einem vergleichsweise zügig durchführbaren Vorbereiten einer Kleberfolie auch bereits das Trennmittel disponiert ist. Furthermore, according to an embodiment of the invention, it may be provided that the release agent is applied together with the adhesive layer. An example of such a procedure is given in the above-described provision of the adhesive layer as an adhesive film with release paper provided as a release agent in an embodiment in which the Release paper is already applied on provision of the intended locations on the adhesive film. With such a preparation, in particular for use in a belt process, there is the advantage that the release agent is already disposed of with a comparatively rapid preparation of an adhesive film.
In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung kann beispielsweise vorgesehen sein, dass das Trennmittel als Trennfolie ausgebildet ist. Eine Anzahl von Trennfolien kann hierbei beispielsweise auf einer Trägerfolie bereitgestellt werden. In a further embodiment of the invention can be provided, for example, that the release agent is formed as a release film. A number of release films may in this case be provided, for example, on a carrier film.
Gemäß einer weiteren Ausbildungsform der Erfindung kann beispielsweise vorgesehen sein, dass dem Zusammenführen der Funktionslage mit dem Metallflachsubstrat in dem According to a further embodiment of the invention can be provided, for example, that the merging of the functional position with the metal flax substrate in the
Kontaktbereich nachfolgend ein elektrisches Kontaktieren der Funktionslage durch das Loch vorgenommen wird. Hierfür kommen auch, aber nicht abschließend, Standardprozesse in Betracht wie beispielsweise ein Fräsen der Funktionslage oder ein Aufschmelzen der Contact area below an electrical contact of the functional layer is made through the hole. For this purpose come, but not exhaustive, standard processes into consideration such as a milling of the functional position or a melting of the
Funktionslage in einem Fall einer Ausbildung der Funktionslage als Funktionsfolie, jeweils mit einem anschließenden Herstellen einer dauerhaften elektrischen Verbindung mittels Lötens. Functional position in a case of training the functional position as a functional film, each with a subsequent production of a permanent electrical connection by means of soldering.
Bevorzugt wird nach dem Kontaktieren der Funktionslage durch das Loch die hierdurch entstandene Kontaktstelle versiegelt. Preferably, after contacting the functional layer through the hole, the resulting contact point is sealed.
Gemäß einer weiteren Ausbildungsform der Erfindung kann beispielsweise vorgesehen sein, dass dem Zusammenführen der Funktionslage mit dem Metallflachsubstrat in dem According to a further embodiment of the invention can be provided, for example, that the merging of the functional position with the metal flax substrate in the
Kontaktbereich nachfolgend die beiden Schritte einer elektrischen Kontaktierung der Contact area below the two steps of an electrical contact of the
Funktionslage durch das Loch und eines Versiegeins der durch die Kontaktierung Functional position through the hole and a Versiegeins by contacting
entstandenen Kontaktstelle in einem selben Bearbeitungsschritt vorgenommen werden. Das zeitliche Nachfolgen ist hierbei nicht im Sinne eines unmittelbaren Nachfolgens zu verstehen, insbesondere soll ebenfalls vorgesehen sein können, dass zwischen dem Zusammenführen der Funktionslage mit dem Metallflachsubstrat und der elektrischen Kontaktierung wie Versiegeln noch weitere Schritte vorgenommen werden, beispielsweise ein Lagern, ein Aufbringen weiterer Schichten wie beispielsweise optischer Lackierungen oder sonstige. Vorteil eines in einem Bearbeitungsschritt vorgenommenen Kontaktierens und Versiegeln ist insbesondere, dass ein Einbringen von Verunreinigungen oder ein erstes Korrodieren der entstandenen Kontaktstelle zumindest weitgehend vermieden wird und weiterhin auch das Risiko eines Ablösens der Kontaktstelle verringert wird. incurred contact point are made in a same processing step. The temporal succession here is not to be understood in the sense of an immediate succession, in particular it should also be provided that between the merging of the functional layer with the Metallflachsubstrat and the electrical contacting such as sealing further steps are made, for example, a storage, applying further layers such as optical coatings or other. The advantage of contacting and sealing carried out in a processing step is, in particular, that the introduction of impurities or a first corrosion of the resulting contact point is at least largely avoided and, furthermore, the risk of detachment of the contact point is also reduced.
Gemäß einer weiteren Ausbildung des Verfahrens kann vorgesehen sein, dass die According to a further embodiment of the method can be provided that the
Funktionslage eine Dünnschichtphotovoltaikschicht umfasst. Insbesondere kann auch vorgesehen sein, dass die Dünnschichtphotovoltaikschicht als organische Dünnschichtphotovoltaikschicht ausgebildet ist. Bevorzugt ist die Funktionslage als Functional layer comprises a thin-film photovoltaic layer. In particular, it can also be provided that the thin-film photovoltaic layer is organic Thin-film photovoltaic layer is formed. The functional position is preferred as
Photovoltaikfolie ausgebildet. Photovoltaic foil formed.
Ein weiterer Gedanke der Erfindung, der auch unabhängig weiterverfolgt werden kann, betrifft ein Funktionsmodul mit rückseitig kontaktierbarer Funktionslage, das mit einem der zuvor erläuterten Verfahren hergestellt wurde. A further concept of the invention, which can also be pursued independently, relates to a functional module with a back-contactable functional layer which has been produced by one of the methods explained above.
Im Folgenden wird eine konkrete Ausgestaltung der Erfindung mit Bezugnahme auf die Figuren im Detail näher erläutert. Die Figuren und begleitende Beschreibung der In the following, a concrete embodiment of the invention will be explained in more detail with reference to the figures. The figures and accompanying description of
resultierenden Merkmale sind nicht beschränkend auf die jeweilige Ausgestaltung zu lesen, dienen jedoch der Illustration beispielhafter Ausgestaltungen. Weiterhin können die jeweiligen Merkmale untereinander wie auch mit Merkmalen der obigen Beschreibung genutzt werden für mögliche weitere Entwicklungen und Verbesserungen der Erfindung, speziell bei zusätzlichen Ausgestaltungen, welche nicht dargestellt sind. The resulting features are not intended to be limiting to the particular embodiment but are illustrative of exemplary embodiments. Furthermore, the respective features may be used among each other as well as with features of the above description for possible further developments and improvements of the invention, especially in additional embodiments, which are not shown.
Es zeigen: Show it:
Fig. 1 : Eine Darstellung von Schritten zur Durchführung einer beispielhaften Ausgestaltung von Schritten zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens; 1 shows a representation of steps for carrying out an exemplary embodiment of steps for carrying out the method according to the invention;
Fig. 2: eine Darstellung von weiteren Schritten zur Durchführung der beispielhaften FIG. 2 is an illustration of further steps for performing the example. FIG
Ausgestaltung von Schritten zur Fortsetzung der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens aus Fig. 1; Design of steps to continue the implementation of the method according to the invention of FIG. 1;
Fig. 3: ein Flussdiagramm zur Darstellung einer beispielhaften Ausgestaltung einer Folge von Schritten zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens. 3 shows a flow chart for illustrating an exemplary embodiment of a sequence of steps for carrying out the method according to the invention.
Fig. 1 ist eine Darstellung von Schritten zur Durchführung einer beispielhaften Ausgestaltung von Schritten zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines Funktionsmoduls 1 zu entnehmen. Fig. la ist ein Bereitstellen eines Metallflachsubstrats 2 und einer Funktionslage 3 zu entnehmen. Die Funktionslage 3 ist bereits in einem Zustand nach einem Aufbringen einer Kleberschicht 6 gezeigt. Die Fig. la dargestellten 1 shows an illustration of steps for carrying out an exemplary embodiment of steps for carrying out the method according to the invention for producing a functional module 1. FIG. 1 a shows a provision of a metal flat substrate 2 and a functional layer 3. The functional layer 3 is already shown in a state after application of an adhesive layer 6. The Fig. La shown
Verfahrensschritte stellen somit eine beispielhafte Ausgestaltung der in der obigen Process steps thus provide an exemplary embodiment of the above
Erläuterung dargelegten Verfahrensschritte A und B dar. Die Kleberschicht 6 wird in einem weiteren Schritt mit einem Trennmittel 7 versehen, das wie in Fig. lb gezeigt in dem dargestellten Verfahrensablauf als Trennfolie 7 ausgebildet ist. Die Trennfolie 7 wird derart positioniert, dass bei einem Positionieren der Funktionslage 3 auf dem Metallflachsubstrat 2, in Fig. lb durch den dargestellten Pfeil symbolisiert, als Kontaktbereich 4, 4' vorgesehene Bereiche des herzustellenden Funktionsmoduls 1 dahingehend für eine Weiterverarbeitung vorbereitet werden, dass kein oder nur ein geringer Haftverbund zwischen Funktionslage 3 und Metallflachsubstrat 2 hergestellt wird, während in den übrigen Bereichen das The adhesive layer 6 is provided in a further step with a release agent 7, which is formed as shown in Fig. Lb in the illustrated procedure as a release film 7. The separating film 7 is positioned in such a way that when the functional layer 3 is positioned on the metal flax substrate 2, symbolized in FIG. 1b by the illustrated arrow, it is provided as the contact region 4, 4 ' Areas of the functional module 1 to be manufactured are prepared for further processing in such a way that no or only a small adhesive bond is produced between the functional layer 3 and the metal-flat substrate 2, while in the remaining regions
Metallflachsubstrat 2 bereits mit der auf dem Metallflachsubstrat 2 positionierten Metal flax substrate 2 already positioned with the on the Metallflachsubstrat 2
Funktionslage 3 für die spätere Verwendung dauerhaft verbunden ist über den mittels der Kleberschicht 6 hergestellten Haftverbund. Die Fig. lb dargestellten Verfahrensschritte stellen somit eine beispielhafte Ausgestaltung der in der obigen Erläuterung dargelegten Functional layer 3 is permanently connected for later use on the adhesive bond produced by means of the adhesive layer 6. The method steps illustrated in FIG. 1b thus represent an exemplary embodiment of the method described in the above explanation
Verfahrensschritte D und E dar. Fig. lc ist ein Zwischenstadium bei der beispielhaften Durchführung des Verfahrens zu entnehmen, in dem das Metallflachsubstrat 2 und die Funktionslage 3 mittels eines über die Kleberschicht bewirkten Haftverbunds miteinander verbunden sind. Der Haftverbund ist in diesem Zwischenstadium lediglich in FIG. 1c shows an intermediate stage in the exemplary implementation of the method, in which the metal flax substrate 2 and the functional layer 3 are connected to one another by means of an adhesive bond effected via the adhesive layer. The Haftverbund is in this intermediate stage only in
Kontaktbereichen, wie beispielsweise den Kontaktbereichen 4, 4', unterbrochen, während er außerhalb der Kontaktbereiche 4, 4' bereits als dauerhafter Haftverbund vorliegt. Diese in Haftverbund vorliegende Kombination von Metallflachsubstrat 2 und Funktionslage 3 dient als Ausgangsprodukt für den der Fig. ld zu entnehmenden Verfahrensschritt des Abtrennens eines Abschnitts des Materialverbunds entlang einer Trennkurve 8', 8". Wie in Fig. ld schematisch dargestellt, wird mittels eines Schneidens entlang der in dem gezeigten Beispiel als gerade Linie ausgebildeten Trennkurven 8 und 8' ein Funktionsmodulrohling 10 hergestellt. Durch sequentielles Abtrennen von Abschnitten des Materialverbunds entlang einer Längserstreckung des Materialverbundbands wird in einem Bandprozess eine Anzahl von Funktionsmodulrohlingen 10 hergestellt. Ein solcher Funktionsmodulrohling 10 zeichnet sich insbesondere dadurch aus, dass er in seinen lateralen Abmessungen bereits dem zur Herstellung beabsichtigten Funktionsmodul entspricht, jedoch noch an wenigstens einer Seite ein Kontaktbereich 4, in diesem Beispiel ein weiterer Kontaktbereich 4' vorliegt, in welchem der Haftverbund zwischen Metallflachsubstrat 2 und Funktionslage 3 mittels des als Trennfolie ausgebildeten Trennmittels 7 unterbrochen ist, sodass ein einfaches Anheben der Contact areas, such as the contact areas 4, 4 ', interrupted, while outside the contact areas 4, 4' already exists as a permanent adhesive bond. This combination of metal flake substrate 2 and functional layer 3, which is present in adhesive bonding, serves as the starting material for the process step of separating a section of the material composite along a separation curve 8 ', 8 "as shown in FIG A function module blank 10 is produced along the separating curves 8 and 8 'formed in the example shown by a sequential separation of sections of the material composite along a longitudinal extent of the composite material band characterized in that it already corresponds in its lateral dimensions to the functional module intended for production, but still on at least one side there is a contact region 4, in this example a further contact region 4 ', in which the adhesive bond between the metal flat substrate 2 and functional layer 3 is interrupted by means of the separating film 7 formed as a release film, so that a simple lifting the
Funktionslage 3 von dem Metallflachsubstrat 2 in den Kontaktbereichen 4, 4' vorgenommen werden kann. Der in Fig. ld dargestellte Verfahrensschritt stellt eine beispielhafte Functional position 3 of the metal substrate 2 in the contact areas 4, 4 'can be made. The method step illustrated in FIG. 1 d represents an exemplary one
Ausgestaltung eines Teils des in der obigen Erläuterung dargelegten Verfahrensschritts F dar. Embodiment of part of the process step F set forth in the above explanation.
Fig. 2a ist der Zustand des Funktionsmodulrohlings 10 nach dem Anheben der Funktionslage 3 und dem hierdurch erfolgten Auseinanderklappen der Funktionslage 3 von dem FIG. 2 a shows the state of the functional module blank 10 after lifting the functional layer 3 and the unfolding of the functional layer 3 as a result of this
Metallflachsubstrat 2 zu entnehmen. Weiterhin ist zu entnehmen, dass in dem Metal flax substrate 2 can be seen. Furthermore, it can be seen that in the
auseinandergeklappten Zustand ein Einbringen zweier Löcher 5, 5' in das Metallflachsubstrat mittels Stanzens erfolgt. In der gezeigten Ausgestaltung des Verfahrens mit auf dem unfolded state an introduction of two holes 5, 5 'takes place in the metal flax substrate by means of punching. In the illustrated embodiment of the method with on the
Metallflachsubstrat 2 angeordneter Trennfolie durchdringt das Loch die Trennfolie 7 ebenfalls, wobei für das Funktionsprinzip der Trennfolie 7 ebenfalls zusätzlich oder alternativ eine Anordnung der Trennfolie 7 anstatt auf der Oberseite des Metallflachsubstrats 2 auf der Unterseite der Funktionslage 3 vorgenommen sein kann. Der Fig. 2a dargestellte Metallflachsubstrat 2 arranged release film penetrates the hole, the release film 7 also, wherein for the operating principle of the release film 7, additionally or alternatively, an arrangement of the release film 7 instead of on the top of the Metallflachsubstrats 2 on the underside of the functional layer 3 may be made. Of Fig. 2a shown
Verfahrensschritt stellt eine beispielhafte Ausgestaltung eines weiteren Teils des in der obigen Erläuterung dargelegten Verfahrensschritts F dar. In einem weiteren Schritt, welcher der Fig. 2b zu entnehmen ist, erfolgt ein Entfernen der Trennfolie 7 mit einem nachfolgenden Process step represents an exemplary embodiment of a further part of the method step F set out in the above explanation. In a further step, which can be taken from FIG. 2b, the release film 7 is removed with a subsequent step
Zusammenführen der Funktionslage 3 mit dem Metallflachsubstrat 2, wie es in Fig. 2c dargestellt ist. Der Fig. 2b dargestellte Verfahrensschritt stellt eine beispielhafte Merging the functional layer 3 with the metal foil substrate 2, as shown in Fig. 2c. The process step shown in FIG. 2b represents an exemplary process
Ausgestaltung des in der obigen Erläuterung dargelegten Verfahrensschritts G dar; der nachfolgende, Fig. 2c zu entnehmende Verfahrensschritt, stellt eine Ausgestaltung des Verfahrensschritts H dar. Durch das Klappen der Funktionslage 3 auf das Metallflachsubstrat 2 wird nach dem Entfernen der Trennfolie 7 auch in dem Kontaktbereich 4 ein endgültiger Haftverbund ermöglicht und herbeigeführt. Nach Durchführung dieses Verfahrensschrittes liegt das Funktionsmodul vor, das anschließend rückseitig kontaktiert werden kann, wie in Fig. 2d dargestellt ist. Die rückseitige Kontaktierung erfolgt in dem gezeigten Beispiel mit einer ersten elektrischen Kontaktstelle 9' durch das Loch 5' hindurch sowie mit einer zweiten elektrischen Kontaktstelle 9" durch das Loch 5" hindurch. Nach erfolgter Kontaktierung erfolgt noch ein Versiegeln der Kontaktstellen. Embodiment of the process step G set forth in the above explanation; the subsequent, Fig. 2c to be taken process step, represents an embodiment of the method step H. By folding the functional layer 3 on the Metallflachsubstrat 2 after removal of the release film 7 in the contact region 4 a final adhesive bond allows and brought about. After carrying out this method step, the functional module is present, which can then be contacted on the back side, as shown in FIG. 2 d. The rear-side contacting takes place in the example shown with a first electrical contact point 9 'through the hole 5' and with a second electrical contact point 9 "through the hole 5". After contact has been made sealing the contact points.
Fig. 3 bildet schematisch eine Abfolge von Verfahrensschritten entsprechend der eingangs vorgenommenen Erläuterung ab. Fig. 3 schematically illustrates a sequence of method steps according to the explanation made at the beginning.

Claims

Patentansprüche claims
l. Verfahren zur Herstellung eines Funktionsmoduls (1), umfassend einen l. Method for producing a functional module (1), comprising a
Materialverbund aus einem Metallflachsubstrat (2) und einer auf dem  Composite of a metal flat substrate (2) and one on the
Metallflachsubstrat (2) angeordneten elektrischen Funktionslage (3), mit einem in einem Kontaktbereich (4, 4') des Materialverbunds befindlichen Loch (5', 5") zur durch das Metallflachsubstrat (2) hindurch erfolgenden rückseitigen elektrischen Kontaktierung der Funktionslage (3), wobei das Verfahren die folgenden Schritte vorsieht:  Metallflachsubstrat (2) arranged electrically functional layer (3), with a in a contact region (4, 4 ') of the composite material hole (5', 5 ") for through the Metallflachsubstrat (2) taking place behind electrical contacting of the functional layer (3) The method includes the following steps:
A. Bereitstellen eines Metallflachsubstrats (2), A. providing a metal flax substrate (2),
B. Bereitstellen einer Funktionslage (3), B. providing a functional layer (3),
C. Aufbringen einer Kleberschicht (6) auf dem Metallflachsubstrat (2) und/oder auf der Funktionslage (3) für eine Verbindung der Funktionslage (3) mit dem C. Applying an adhesive layer (6) on the metal flat substrate (2) and / or on the functional layer (3) for a connection of the functional layer (3) to the
Metallflachsubstrat (2),  Metal flax substrate (2),
D. Positionieren eines Trennmittels (7) zur Vermeidung einer Herbeiführung eines mittels der Kleberschicht (6) bewirkten Haftverbunds zwischen dem Metallflachsubstrat (2) und der Funktionslage (3) in dem Kontaktbereich (4, 4'), D. Positioning a separating means (7) for avoiding bringing about an adhesive bond between the metal flax substrate (2) and the functional layer (3) in the contact region (4, 4 ') effected by means of the adhesive layer (6),
E. Positionieren der Funktionslage (3) auf dem Metallflachsubstrat (2) zur E. Positioning the functional layer (3) on the metal flat substrate (2) for
Verbindung der Funktionslage (3) und des Metallflachsubstrats (2) zu dem  Connection of the functional layer (3) and the metal foil substrate (2) to the
Materialverbund mittels einer Herbeiführung eines über die Kleberschicht (6) bewirkten Haftverbunds zwischen dem Metallflachsubstrat (2) und der Funktionslage (3), wobei der Haftverbund in dem Kontaktbereich (4, 4') aufgrund des positionierten  Composite material by means of bringing about an adhesive bond between the metal flax substrate (2) and the functional layer (3) brought about via the adhesive layer (6), the adhesive bond being positioned in the contact region (4, 4 ')
Trennmittels (7) unterbrochen ist,  Release agent (7) is interrupted,
F. nach dem Positionieren der Funktionslage (3) Abtrennen eines Abschnitts des Materialverbunds entlang einer Trennkurve (8', 8"), die in dem Kontaktbereich (4, 4') liegt, Auseinanderklappen der Funktionslage (3) von dem Metallflachsubstrat (2) in dem Kontaktbereich (4, 4') und Einbringen des Lochs in das Metallflachsubstrat (2), F. after positioning the functional layer (3) separating a portion of the material composite along a separation curve (8 ', 8 ") lying in the contact region (4, 4'), unfolding the functional layer (3) from the metal flax substrate (2) in the contact region (4, 4 ') and introducing the hole into the metal flax substrate (2),
G. Entfernen des in dem Kontaktbereich (4, 4') befindlichen Trennmittels (7), H. Zusammenführen der Funktionslage (3) mit dem Metallflachsubstrats (2) in dem Kontaktbereich (4, 4') zum Bewirken des Haftverbundes zwischen G. removal of the release agent (7) located in the contact region (4, 4 '), H. merging the functional layer (3) with the metal flax substrate (2) in the contact region (4, 4 ') to effect the adhesive bond between
Metallflachsubstrat (2) und Funktionslage (3) in dem Kontaktbereich (4, 4').  Metal flax substrate (2) and functional layer (3) in the contact region (4, 4 ').
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass durch das Abtrennen des Abschnitts des Materialverbunds ein Funktionsmodulrohling (10) fertiggestellt ist, der zumindest in seinen lateralen Abmessungen dem vorgesehenen Funktionsmodul (1) entspricht. 2. The method according to claim 1, characterized in that by the separation of the portion of the composite material, a functional module blank (10) is completed, which corresponds at least in its lateral dimensions to the intended functional module (1).
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Schritte des 3. The method according to claim 2, characterized in that the steps of
Auseinanderklappens der Funktionslage (3) von dem Metallflachsubstrat (2) in dem Kontaktbereich (4, 4') und Einbringen des Lochs in das Metallflachsubstrat (2), des Entfernens des in dem Kontaktbereich (4, 4') befindlichen Trennmittels (7) und des Zusammenführens der Funktionslage (3) mit dem Metallflachsubstrats (2) in dem Kontaktbereich (4, 4') zum Bewirken des Haftverbundes zwischen Metallflachsubstrat (2) und Funktionslage (3) in dem Kontaktbereich (4, 4') nach dem Abtrennen des Funktionsmodulrohlings (10) erfolgen und an einer ersten Kante des  Unfolding the functional layer (3) from the metal flax substrate (2) in the contact region (4, 4 ') and inserting the hole in the metal flax substrate (2), removing the release agent (7) located in the contact region (4, 4') and merging the functional layer (3) with the metal flax substrate (2) in the contact region (4, 4 ') to effect the adhesive bond between metal flax substrate (2) and functional layer (3) in the contact region (4, 4') after the functional module blank has been severed (10) and at a first edge of the
Funktionsmodulrohlings (10) durchgeführt werden, der hierdurch zu dem  Function module blanks (10) are performed, thereby to the
Funktionsmodul (1) weiterbearbeitet wird.  Function module (1) is processed further.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Metallflachsubstrat (2) als Metallband, insbesondere als Stahlband, ausgebildet ist und/oder dass die Funktionslage (3) als Funktionslageband ausgebildet ist. 4. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the metal flax substrate (2) as a metal strip, in particular as a steel strip, is formed and / or that the functional layer (3) is designed as a functional position tape.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt des 5. The method according to claim 4, characterized in that the step of
Positionierens der Funktionslage (3) auf dem Metallflachsubstrat (2) als Kaschieren mittels eines Bandprozesses erfolgt.  Positioning the functional layer (3) on the Metallflachsubstrat (2) as laminating by means of a belt process takes place.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Bereitstellen der Funktionslage (3) als Bereitstellen einer Funktionsfolie erfolgt und dass das Positionieren der Funktionslage (3) auf dem Metallflachsubstrat (2) mittels Kaschierens der Funktionsfolie vorgenommen wird. 6. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the provision of the functional layer (3) is provided as providing a functional film and that the positioning of the functional layer (3) on the Metallflachsubstrat (2) by means of laminating the functional film is made.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kleberschicht (6) wenigstens eine Kleberfolie aufweist. 7. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the adhesive layer (6) has at least one adhesive film.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass ein Kompressionsmodul und eine Dicke der Kleberfolie mit einer Dicke des Trennmittels (7) derart abgestimmt sind, dass das Trennmittels (7) als Folge des Aufbringens weitgehend in die 8. The method according to claim 7, characterized in that a compression modulus and a thickness of the adhesive film with a thickness of the release agent (7) so tuned are that the release agent (7) as a result of applying largely in the
Kleberfolie eingepresst wird zur Herbeiführung eines Haftverbundes in an den  Adhesive film is pressed to bring about an adhesive bond in the
Kontaktbereich (4, 4') angrenzenden Bereichen.  Contact area (4, 4 ') adjacent areas.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Trennmittel (7) gemeinsam mit der Kleberschicht (6) aufgebracht wird. 9. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the release agent (7) is applied together with the adhesive layer (6).
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Trennmittel (7) als Trennfolie ausgebildet ist. 10. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the separating means (7) is formed as a release film.
11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass dem Zusammenführen der Funktionslage (3) mit dem Metallflachsubstrat (2) in dem Kontaktbereich (4, 4') nachfolgend ein elektrisches Kontaktieren der Funktionslage (3) durch das Loch (5', 5") vorgenommen wird. 11. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the merging of the functional layer (3) with the Metallflachsubstrat (2) in the contact region (4, 4 ') below an electrical contacting of the functional layer (3) through the hole (5' , 5 ") is made.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass dem elektrischen 12. The method according to claim 11, characterized in that the electrical
Kontaktieren der Funktionslage (3) durch das Loch (5', 5") ein Versiegeln der durch die Kontaktierung entstandenen Kontaktstelle (9', 9") vorgenommen wird.  Contacting the functional layer (3) through the hole (5 ', 5 ") sealing the contact point (9', 9") resulting from the contacting is made.
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktieren und das Versiegeln der durch die Kontaktierung entstandenen Kontaktstelle (9', 9") in einem selben Bearbeitungsschritt vorgenommen werden. 13. The method according to claim 12, characterized in that the contacting and sealing of the contact point formed by the contacting (9 ', 9 ") are carried out in a same processing step.
14. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Funktionslage (3) eine Dünnschichtphotovoltaikschicht umfasst und bevorzugt als Photovoltaikfolie ausgebildet ist. 14. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the functional layer (3) comprises a thin-film photovoltaic layer and is preferably formed as a photovoltaic film.
15. Funktionsmodul (1) mit rückseitig kontakti erbarer Funktionslage (3), hergestellt mit einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14. 15. Function module (1) with rear contactable functional position (3), produced by a method according to one of claims 1 to 14.
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