WO2017080903A1 - Contacting arrangement for a circuit board substrate, and method for contacting a circuit board substrate - Google Patents

Contacting arrangement for a circuit board substrate, and method for contacting a circuit board substrate Download PDF

Info

Publication number
WO2017080903A1
WO2017080903A1 PCT/EP2016/076531 EP2016076531W WO2017080903A1 WO 2017080903 A1 WO2017080903 A1 WO 2017080903A1 EP 2016076531 W EP2016076531 W EP 2016076531W WO 2017080903 A1 WO2017080903 A1 WO 2017080903A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circuit board
metal layer
printed circuit
board substrate
contact region
Prior art date
Application number
PCT/EP2016/076531
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Juergen Egerter
Mario Leschik
Christian Galka
Original Assignee
Robert Bosch Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch Gmbh filed Critical Robert Bosch Gmbh
Publication of WO2017080903A1 publication Critical patent/WO2017080903A1/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0221—Laser welding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0388—Other aspects of conductors
    • H05K2201/0394—Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light

Definitions

  • the invention is based on a contacting arrangement for a printed circuit substrate or a method for contacting a printed circuit substrate according to the preamble of the independent claims 1 or 9.
  • ceramic power substrates such as DBC substrates (Direct Bonded Copper), Aluminiumnitritsubstrate or Siliziumnitritsubstrate with at least one metal layer to the environment is usually done by bonding or ribbon connections.
  • lead frames can be connected to the at least one metal layer of the ceramic power substrate by means of laser welding, the laser beam being directed from above onto the corresponding connection area for producing the electrical contact.
  • printed circuit substrate such as PCB, HDI PCB or high-current PCB substrates, the external contacting is done for example by soldering, pressing or screws.
  • the contacting arrangement for a printed circuit board substrate having the features of independent claim 1 and the method for contacting a Printed circuit board substrate having the features of independent claim 7 have the advantage that a bilateral accessibility of the at least one metal layer is possible through the use of recesses in printed circuit board substrates, which are designed for example as holes.
  • the energy input can be made by the laser beam on the opposite surface of the lead wire of the metal layer of the printed circuit board substrate.
  • Embodiments of the present invention provide a printed circuit board contacting assembly comprising at least one lead wire having a first contact region electrically contacted with a corresponding second contact region of a metal layer of the printed circuit board substrate, wherein a laser welded joint facilitates electrical contacting between the first contact region and the first contact region
  • at least one recess is introduced into the printed circuit board substrate, which forms an access to the metal layer in the region of the second contact region.
  • a method for contacting a printed circuit board substrate having at least one connecting wire having a first contact region, which is electrically contacted with a corresponding second contact region of a metal layer of the printed circuit substrate, wherein the electrical contact between the first contact region and the second contact region by means of a laser beam Welded connection is made.
  • at least one recess is introduced into the printed circuit board substrate, which forms an access to the metal layer in the region of the second contact region.
  • the laser beam applies the welding energy via a rear side of the metal layer opposite the second contact region.
  • the contacting in embodiments of the invention no longer has to take place exclusively at the edge of the printed circuit board substrate, but can take place at any point in the printed circuit board substrate.
  • the printed circuit board substrate may be formed, for example, as a single- or multi-layer ceramic substrate, such as LTCC, HTCC, and / or alumina ceramics, or as a single or multi-layer printed circuit board, such as PCB, HDI PCB, high current PCB.
  • the first contact Rich pointed wires are also pointed, dull or otherwise shaped and thus welded to save space, so that smaller areas on the PCB substrate for the second contact area can be provided.
  • the connecting wires can be used, for example, as part of a stamped grid and / or as a metal wire and / or as an insulated wire and / or as a painted one
  • the printed circuit board substrate can also be ummoldet and thus would be uncritical in terms of handling. Due to the possible direct connection to the connecting wire can be dispensed with costly lead frames and / or inserts with specially prepared connections in an advantageous manner. Also, the connection to a motor wire would be possible directly or indirectly. When pointed, blunt or otherwise shaped connection can be used as connecting wire and an insulated and / or painted wire, as used for example in transformers or motor windings.
  • the electrical contact can be formed on a side facing away from the printed circuit board substrate surface of the metal layer. This means that the connection wire with the first contact region can be applied from above to the second contact region of the metal layer, and the laser beam can introduce the welding energy into the metal layer from below to make contact with the recess. Alternatively, the electrical contact on a recess facing surface of the
  • connection wire with the first contact region can be applied through the recess from below to the second contact region of the metal layer, and the laser beam can bring in the welding energy for producing the contact from above into the metal layer.
  • a region of a lateral surface of the connecting wire arranged at the end of the connecting wire can form the first contact region.
  • an end face at the end of the connecting wire can form the first contact area. This is one
  • the first contact region can be formed on an upper side or on an underside of the printed circuit substrate.
  • the printed circuit board substrate can be contacted from above or from below, so that adaptation to different installation conditions can be further simplified.
  • the metal layer may be formed, for example, as an outer metal layer on an upper side and / or on an underside of the printed circuit substrate and / or as an inner metal layer in the printed circuit substrate.
  • the end of the lead wire with the first contact region or the laser beam can be inserted into the recess. This means that the energy input for the laser welding can take place from the printed circuit substrate side opposite the connecting wire.
  • FIG. 1 shows a schematic representation of a first exemplary embodiment of a contact-making arrangement according to the invention for a printed circuit board substrate, in which a connecting wire bears against an upper side of an outer metal layer, and an energy input for the laser welding through a recess from below via a rear side of the metal layer.
  • FIG. 2 shows a schematic illustration of a second exemplary embodiment of the contact-making arrangement according to the invention for a printed circuit board substrate, in which a connecting wire bears against an upper side of an outer metal layer, and an energy input for the laser welding takes place through a recess from below via a rear side of the outer metal layer.
  • FIG. 3 shows a schematic representation of a third exemplary embodiment of a contact-making arrangement according to the invention for a printed circuit board substrate, in which a connecting wire rests against a rear side of an outer metal layer through a recess from below, and an energy input for the laser welding takes place from above via an upper side of the outer metal layer.
  • FIG. 4 shows a schematic representation of a fourth exemplary embodiment of a contact-making arrangement according to the invention for a printed circuit board substrate, in which a connection wire rests against a rear side of an inner metal layer through a first recess from below, and an energy input for the laser welding through a second recess from above via an upper side the inner metal layer takes place.
  • FIG. 5 shows a schematic representation of a fifth embodiment of a contact-making arrangement according to the invention for a printed circuit board substrate, in which an energy input for the laser welding takes place through a first recess from below via a rear side of an inner metal layer, and a connecting wire through a second recess from above at an upper side the inner metal layer is applied.
  • FIG. 6 shows a schematic representation of a sixth exemplary embodiment of the contact-making arrangement according to the invention for a printed circuit board substrate, in which a connection wire bears against an upper side of an outer metal layer, and an energy input for the laser welding takes place through a recess from below via a rear side of the outer metal layer.
  • 7 shows a schematic illustration of a seventh exemplary embodiment of a contact-making arrangement according to the invention for a printed circuit board substrate in which a connection wire rests against a rear side of an outer metal layer through a recess from below, and an energy input for the laser welding from above over an upper side of the outer metal layer he follows.
  • the illustrated exemplary embodiments of a contacting arrangement 1A, 1B, IC, 1D, IE, 1F, IG for a printed circuit board substrate 20, 20A, 20B, 20C each comprise at least one connecting wire having a first contact region 12 10A, 10B, which is in electrical contact with a corresponding second contact region 32 of a metal layer 30, 30A, 30B, 30C of the printed circuit board substrate 20, 20A, 20B, 20C.
  • the electrical contacting 5A, 5B, 5C, 5D, 5E, 5F, 5G between the first contact region 12 and the second contact region 32 forms a laser welding connection.
  • at least one recess 26, 26A, 26B is introduced into the printed circuit board substrate 20, 20A, 20B, 20C, which forms an access to the metal layer 30, 30A, 30B, 30C in the region of the second contact region 32.
  • At least one connecting wire 10A, 10B having a first contact region 12 is electrically contacted with a corresponding second contact region 32 of a metal layer 30, 30A, 30B, 30C of the printed circuit substrate 20.
  • Contact 5A, 5B, 5C, 5D, 5E, 5F, 5G between the first contact region 12 and the second contact region 32 is produced by means of a laser beam 3A, 3B as a welded joint.
  • a laser beam 3A, 3B as a welded joint.
  • at least one recess 26, 26A, 26B is introduced into the printed circuit board substrate 20, 20A, 20B, 20C, which forms an access to the metal layer 30, 30A, 30B, 30C in the region of the second contact region 32.
  • the laser beam 3A, 3B applies the welding energy via a rear side 34, opposite the second contact region 32, of the metal layer 30, 30A, 30B, 30C.
  • the printed circuit board substrate 20 can be formed, for example, as a single-layer or multi-layer ceramic substrate 20A or as a single-layer or multi-layer printed circuit board 20B, 20C.
  • the connection wire 10A, 10B can be formed, for example, as part of a stamped grid and / or as a metal wire and / or as an insulated wire and / or as a painted wire.
  • a region of a lateral surface 12A of the connecting wire 10A arranged at the end of the connecting wire 10A forms the first contact region 12.
  • the second contact region 32 is formed on an outer metal layer 30A disposed on the upper side 22 of the printed circuit board substrate 20, 20A, and the laser beam 3A brings the welding energy through the corresponding recess 26, 26A of FIG down over a second contact region 32 opposite the back 34 of the outer metal layer 30A in the outer metal layer 30A.
  • the electrical contacting 5A in the exemplary embodiment illustrated forms as a laser welding connection on a surface of the outer metal layer 30A facing away from the printed circuit board substrate 20, 20A.
  • the recess 26, 26A also penetrates an outer metal layer 30B arranged on a lower side 24 of the printed circuit board substrate 20, 20A.
  • the second contact region 32 may be formed on the outer metal layer 30B arranged on the underside 24 of the printed circuit substrate 20 and contacted with the first contact region 12, 12A of the connecting wire 10A.
  • an end face 12B arranged at the end of the connecting wire 10B forms the first contact region 12.
  • the first contact region 12 of the connecting wire 10B which is embodied as an end face 12B, can for example be pointed, dull or otherwise shaped and thus welded in a space-saving manner, so that smaller areas can be provided on the printed circuit board substrate 20, 20A, 20B, 20C for the second contact region 32.
  • the second contact region 32 in the illustrated second exemplary embodiment of the contacting arrangement 1B is formed analogously to the first exemplary embodiment on an outer metal layer 30A arranged on the upper side 22 of the printed circuit substrate 20, 20A, and the laser beam 3A brings the welding energy through the corresponding recess 26, 26A from below via a rear side 34 of the outer metal layer 30A opposite the second contact region 32 into the outer metal layer 30A.
  • the electrical contact 5B is formed as a laser-welded connection on a surface of the outer metal layer 30A facing away from the printed circuit board substrate 20, 20A.
  • the recess 26, 26A also penetrates the outer metal layer arranged on a lower side 24 of the printed circuit board substrate 20, 20A
  • the second contact region 32 is formed on a surface of the outer metal layer 30A facing the recess 26, 26A. How out
  • the end of the connecting wire 10B is inserted with the first contact region 12 from below into the recess 26, 26A, and the laser beam 3B brings the welding energy in the illustrated embodiment from above over the rear side 34 opposite the second contact region 32 of the outer metal layer 30A into the outer metal layer 30A.
  • the electrical contacting 5C in the exemplary embodiment illustrated forms as a laser welding connection on a surface of the outer metal layer 30A facing the recess 26, 26A.
  • the recess 26, 26A also penetrates the outer metal layer 30B arranged on a lower side 24 of the printed circuit board substrate 20, 20A.
  • the printed circuit board substrate 20 is formed in each case as a single-layer ceramic substrate 20A which has an outer metal layer 30A, 30B on its upper side 22 and on its lower side 24.
  • the illustrated exemplary embodiments each have only one inner metal layer 30C, which is integrated in the printed circuit board substrate 20, 20B.
  • a first recess 26, 26A from below, and a second recess 26, 26B is inserted from above into the printed circuit board substrate 20, 20B.
  • the two recesses 26A, 26B each form an access to the inner metal layer 30C in the region of the second contact region 32.
  • the second contact region 32 in the illustrated fourth embodiment of the contacting arrangement 1D is formed on a surface of the inner metal layer 30C facing the first recess 26A, and the rear surface 34 of the inner metal layer 30C faces the second recess 26B.
  • the end of the connecting wire 10 B is inserted with the first contact region 12 from below into the first recess 26 A, and the laser beam 3 B brings the welding energy in the illustrated embodiment from above through the second recess 26 B on the
  • the rear side 34 of the inner metal layer 30C opposite to the second contact region 32 is inserted into the inner metal layer 30C.
  • the electrical contacting 5D in the exemplary embodiment illustrated forms as a laser welding connection on a surface of the inner metal layer 30C facing the first recess 26A.
  • the second contact region 32 is formed on a surface of the inner metal layer 30C facing the second recess 26B, and the rear surface 34 of the inner metal layer 30C faces the first recess 26A.
  • the end of the lead wire 10B is inserted with the first contact portion 12 from above into the second recess 26B, and the laser beam 3A brings the welding energy in the illustrated embodiment from below through the first recess 26A on the second contact region 32 opposite rear side 34 of the inner metal layer 30C in the inner metal layer 30C.
  • the electrical contact 5E forms in the illustrated embodiment as a laser Welded on a surface of the inner metal layer 30C facing the second recess 26B.
  • the printed circuit board substrate 20 is formed respectively as a multi-layered printed circuit board 20B or multi-layered ceramic substrate, each having an inner metal layer 30C.
  • the illustrated exemplary embodiments each have only one outer metal layer 30A, which is arranged on the upper side 22 of the printed circuit board substrate 20, 20C.
  • the recess 26, 26A is introduced from below into the printed circuit board substrate 20, 20C.
  • the second contact region 32 is formed on an outer metal layer 30A arranged on the upper side 22 of the printed circuit board substrate 20, 20C, and the laser beam 3A brings the welding energy through the corresponding recess 26, 26A from below via a second rear side 34 of the outer metal layer 30A opposite the second contact region 32 into the outer metal layer 30A.
  • the electrical contact 5F is formed in the illustrated embodiment as a laser welding connection on a the PCB sub strate 20, 20C facing away from the surface of the outer metal layer 30A.
  • the second contact region 32 in the illustrated seventh exemplary embodiment of the contacting arrangement IG is formed on a surface of the outer metal layer 30A facing the recess 26, 26A.
  • the end of the connecting wire 10B with the first contact region 12 is inserted from below into the recess 26, 26A, and the laser beam 3B brings the welding energy in the illustrated embodiment from above over the second contact region 32 Rear 34 of the outer metal layer 30A in the outer metal layer 30A.
  • the electrical contact 5G is formed in the illustrated embodiment.
  • the printed circuit board substrate 20 is designed in each case as a single-layer printed circuit board 20C or single-layer ceramic substrate, which each have an outer metal layer 30A only at the upper side 22.
  • Embodiments of the present invention advantageously enable the contacting of a printed circuit board substrate no longer exclusively at the edge of the printed circuit board substrate, but at arbitrary locations of the printed circuit board substrate by using corresponding specially introduced recesses or recesses in the printed circuit board substrate as accesses to the second contact areas of the metal layers of the printed circuit board substrate ,

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

The invention relates to a contacting arrangement (1A) for a circuit board substrate (20, 20A), comprising at least one connecting wire (10A) that has a first contact zone (12, 12A) and is in electric contact with a corresponding second contact zone (32) on a metal layer (30, 30A) of the circuit board substrate (20, 20A). Also disclosed is a method for contacting a circuit board substrate (20, 20A), wherein a laser-welded joint forms the electric contact (5A) between the first contact zone (12) and the second contact zone (32). According to the invention, at least one cavity (26, 26A) which forms an access to the metal layer (30, 30A) in the area of the second contact zone (32) is created in the circuit board substrate (20, 20A).

Description

Beschreibung Titel  Description title
Kontaktieranordnung für ein Leiterplattensubstrat und Verfahren zum Kontaktieren eines Leiterplattensubstrats  Contacting arrangement for a printed circuit board substrate and method for contacting a printed circuit board substrate
Die Erfindung geht aus von einer Kontaktieranordnung für ein Leiterplattensubstrat oder einem Verfahren zum Kontaktieren eines Leiterplattensubstrats nach Gattung der unabhängigen Patentansprüche 1 oder 9. The invention is based on a contacting arrangement for a printed circuit substrate or a method for contacting a printed circuit substrate according to the preamble of the independent claims 1 or 9.
Die Verbindungstechnik von keramischen Leistungssubstraten, wie beispielsweise DBC-Substrate (Direct Bonded Copper), Aluminiumnitritsubstrate oder Siliziumnitritsubstrate mit mindestens einer Metalllage an die Umgebung erfolgt in der Regel durch Bond- oder Bändchenverbindungen. Zudem können Stanzgitter mittels Laserschweißen mit der mindestens einen Metalllage des keramischen Leistungssubstrats verbunden werden, wobei der Laserstrahl zur Herstellung der elektrischen Kontaktierung von oben auf den korrespondierenden Anschlussbereich gerichtet wird. Bei bedruckten Leiterplattensubstraten, wie beispielsweise PCB-, HDI-PCB- oder Hochstrom-PCB-Substraten erfolgt die externe Kontaktierung beispielsweise durch Löten, Einpressen oder Schrauben. The bonding technology of ceramic power substrates, such as DBC substrates (Direct Bonded Copper), Aluminiumnitritsubstrate or Siliziumnitritsubstrate with at least one metal layer to the environment is usually done by bonding or ribbon connections. In addition, lead frames can be connected to the at least one metal layer of the ceramic power substrate by means of laser welding, the laser beam being directed from above onto the corresponding connection area for producing the electrical contact. In printed circuit substrate, such as PCB, HDI PCB or high-current PCB substrates, the external contacting is done for example by soldering, pressing or screws.
Aus der DE 10 2012 213 567 AI ist ein Verfahren zum Verbinden eines Anschlusselements mit einer Metallisierung und ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleitermoduls bekannt. Hierbei wird zunächst eine Ultraschallheftung zwischen dem Anschlusselement und der Metallisierung hergestellt. Danach wird das Anschlusselement mit der Metallisierung verschweißt. From DE 10 2012 213 567 Al a method for connecting a connecting element with a metallization and a method for producing a semiconductor module is known. In this case, an ultrasonic stapling is first produced between the connection element and the metallization. Thereafter, the connection element is welded to the metallization.
Offenbarung der Erfindung Disclosure of the invention
Die Kontaktieranordnung für ein Leiterplattensubstrat mit den Merkmalen des unabhängigen Patentanspruchs 1 und das Verfahren zum Kontaktieren eines Leiterplattensubstrats mit den Merkmalen des unabhängigen Patentanspruchs 7 haben den Vorteil, dass durch die Nutzung von Aussparungen in Leiterplattensubstraten, welche beispielsweise als Bohrungen ausgeführt sind, eine beidseitige Zugänglichkeit der mindestens einen Metalllage möglich ist. Somit kann der Energieeintrag durch den Laserstrahl auf der dem Anschlussdraht gegenüberliegenden Oberfläche der Metalllage des Leiterplattensubstrats erfolgen. The contacting arrangement for a printed circuit board substrate having the features of independent claim 1 and the method for contacting a Printed circuit board substrate having the features of independent claim 7 have the advantage that a bilateral accessibility of the at least one metal layer is possible through the use of recesses in printed circuit board substrates, which are designed for example as holes. Thus, the energy input can be made by the laser beam on the opposite surface of the lead wire of the metal layer of the printed circuit board substrate.
Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung stellen eine Kontaktieranordnung für ein Leiterplattensubstrat zur Verfügung, welche mindestens einen, einen ersten Kontaktbereich aufweisenden Anschlussdraht umfasst, welcher mit einem korrespondierenden zweiten Kontaktbereich einer Metalllage des Leiterplattensubstrats elektrisch kontaktiert ist, wobei eine Laserschweißverbindung die elektrische Kontaktierung zwischen dem ersten Kontaktbereich und dem zweiten Kontaktbereich ausbildet Hierbei ist mindestens eine Aussparung in das Leiterplattensubstrat eingebracht, welche einen Zugang zur Metalllage im Bereich des zweiten Kontaktbereichs ausbildet. Embodiments of the present invention provide a printed circuit board contacting assembly comprising at least one lead wire having a first contact region electrically contacted with a corresponding second contact region of a metal layer of the printed circuit board substrate, wherein a laser welded joint facilitates electrical contacting between the first contact region and the first contact region In this case, at least one recess is introduced into the printed circuit board substrate, which forms an access to the metal layer in the region of the second contact region.
Des Weiteren wird ein Verfahren zum Kontaktieren eines Leiterplattensubstrats mit mindestens einem, einen ersten Kontaktbereich aufweisenden Anschlussdraht vorgeschlagen, welcher mit einem korrespondierenden zweiten Kontaktbereich einer Metalllage des Leiterplattensubstrats elektrisch kontaktiert wird, wobei mittels eines Laserstrahls die elektrische Kontaktierung zwischen dem ersten Kontaktbereich und dem zweiten Kontaktbereich als Schweißverbindung hergestellt wird. Hierbei wird mindestens eine Aussparung in das Leiterplattensubstrat eingebracht, welche einen Zugang zur Metalllage im Bereich des zweiten Kontaktbereichs ausbildet. Der Laserstrahl bringt die Schweißenergie über eine dem zweiten Kontaktbereich gegenüberliegende Rückseite der Metalllage ein. Furthermore, a method is proposed for contacting a printed circuit board substrate having at least one connecting wire having a first contact region, which is electrically contacted with a corresponding second contact region of a metal layer of the printed circuit substrate, wherein the electrical contact between the first contact region and the second contact region by means of a laser beam Welded connection is made. In this case, at least one recess is introduced into the printed circuit board substrate, which forms an access to the metal layer in the region of the second contact region. The laser beam applies the welding energy via a rear side of the metal layer opposite the second contact region.
In vorteilhafter Weise muss die Kontaktierung bei Ausführungsformen der Erfin- dung nicht mehr ausschließlich am Rand des Leiterplattensubstrats erfolgen, sondern kann an beliebiger Stelle im Leiterplattensubstrat erfolgen. Das Leiterplattensubstrat kann beispielsweise als ein- oder mehrlagiges Keramiksubstrat, wie beispielsweise LTCC-, HTCC-, und/oder Aluminiumoxidkeramik, oder als ein- oder mehrlagige bedruckte Leiterplatte, wie beispielsweise PCB, HDI-PCB, Hochstrom-PCB, ausgebildet werden. Des Weiteren kann der erste Kontaktbe- reich der Anschlussdrähte auch spitz, stumpf oder anders geformt und somit platzsparend angeschweißt werden, so dass kleinere Flächen auf dem Leiterplattensubstrat für den zweiten Kontaktbereich zur Verfügung gestellt werden können. Die Anschlussdrähte können beispielsweise als Teil eines Stanzgitters und/oder als Metalldraht und/oder als isolierter Draht und/oder als lackierterIn an advantageous manner, the contacting in embodiments of the invention no longer has to take place exclusively at the edge of the printed circuit board substrate, but can take place at any point in the printed circuit board substrate. The printed circuit board substrate may be formed, for example, as a single- or multi-layer ceramic substrate, such as LTCC, HTCC, and / or alumina ceramics, or as a single or multi-layer printed circuit board, such as PCB, HDI PCB, high current PCB. Furthermore, the first contact Rich pointed wires are also pointed, dull or otherwise shaped and thus welded to save space, so that smaller areas on the PCB substrate for the second contact area can be provided. The connecting wires can be used, for example, as part of a stamped grid and / or as a metal wire and / or as an insulated wire and / or as a painted one
Draht ausgeführt werden. Wire to be executed.
Durch das vorgeschlagene Kontaktierungsverfahren kann das Leiterplattensubstrat auch ummoldet werden und wäre somit unkritisch bezüglich der Handha- bung. Durch die mögliche direkte Anbindung an den Anschlussdraht kann auf kostenintensive Stanzgitter und/oder Einlegeteile mit speziell präparierten Anschlüssen in vorteilhafter Weise verzichtet werden. Auch wäre die Anbindung an einen Motordraht direkt oder indirekt möglich. Bei der spitzen, stumpfen oder anders geformte Anbindung kann als Anschlussdraht auch ein isolierter und/oder lackierter Draht, wie er beispielsweise bei Transformatoren oder Motorwicklungen verwendet wird, eingesetzt werden. Due to the proposed contacting method, the printed circuit board substrate can also be ummoldet and thus would be uncritical in terms of handling. Due to the possible direct connection to the connecting wire can be dispensed with costly lead frames and / or inserts with specially prepared connections in an advantageous manner. Also, the connection to a motor wire would be possible directly or indirectly. When pointed, blunt or otherwise shaped connection can be used as connecting wire and an insulated and / or painted wire, as used for example in transformers or motor windings.
Durch die in den abhängigen Ansprüchen aufgeführten Maßnahmen und Weiterbildungen sind vorteilhafte Verbesserungen der im unabhängigen Patentan- spruch 1 angegebenen Kontaktieranordnung für ein Leiterplattensubstrat und des im unabhängigen Patentanspruch 9 angegebenen Verfahrens zum Kontaktieren eines Leiterplattensubstrats möglich. Advantageous improvements of the contactor arrangement specified in the independent patent claim 1 for a printed circuit board substrate and of the method for contacting a printed circuit substrate substrate specified in the independent claim 9 are possible by the measures and developments specified in the dependent claims.
Besonders vorteilhaft ist, dass die elektrische Kontaktierung an einer dem Leiter- plattensubstrat abgewandten Oberfläche der Metalllage ausgebildet werden kann. Das bedeutet, dass der Anschlussdraht mit dem ersten Kontaktbereich von oben an den zweiten Kontaktbereich der Metalllage angelegt werden kann, und der Laserstrahl die Schweißenergie zur Herstellung der Kontaktierung durch die Aussparung von unten in die Metalllage einbringen kann. Alternativ kann die elektrische Kontaktierung an einer der Aussparung zugewandten Oberfläche derIt is particularly advantageous that the electrical contact can be formed on a side facing away from the printed circuit board substrate surface of the metal layer. This means that the connection wire with the first contact region can be applied from above to the second contact region of the metal layer, and the laser beam can introduce the welding energy into the metal layer from below to make contact with the recess. Alternatively, the electrical contact on a recess facing surface of the
Metalllage ausgebildet werden. Das bedeutet, dass der Anschlussdraht mit dem ersten Kontaktbereich durch die Aussparung von unten an den zweiten Kontaktbereich der Metalllage angelegt werden kann, und der Laserstrahl die Schweißenergie zur Herstellung der Kontaktierung von oben in die Metalllage einbringen kann. In vorteilhafter Ausgestaltung der Kontaktieranordnung kann ein am Ende des Anschlussdrahtes angeordneter Bereich einer Mantelfläche des Anschlussdrahtes den ersten Kontaktbereich ausbilden. Alternativ kann eine Stirnfläche am En- de des Anschlussdrahtes den ersten Kontaktbereich ausbilden. Dadurch ist eineMetal layer can be formed. This means that the connection wire with the first contact region can be applied through the recess from below to the second contact region of the metal layer, and the laser beam can bring in the welding energy for producing the contact from above into the metal layer. In an advantageous embodiment of the contacting arrangement, a region of a lateral surface of the connecting wire arranged at the end of the connecting wire can form the first contact region. Alternatively, an end face at the end of the connecting wire can form the first contact area. This is one
Anpassung der Kontaktieranordnung an verschiedene Einbaubedingungen in vorteilhafter Weise schnell und einfach möglich. Adapting the Kontaktieranordnung to different installation conditions in an advantageous manner quickly and easily possible.
In vorteilhafter Ausgestaltung der Kontaktieranordnung kann der erste Kontaktbe- reich an einer Oberseite oder an einer Unterseite des Leiterplattensubstrats ausgebildet werden. Dadurch kann das Leiterplattensubstrat von oben oder von unten kontaktiert werden, so dass die Anpassung an verschiedene Einbaubedingungen weiter vereinfacht werden kann. In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der Kontaktieranordnung kann die Metalllage beispielsweise als äußere Metalllage an einer Oberseite und/oder an einer Unterseite des Leiterplattensubstrats und/oder als innere Metalllage im Leiterplattensubstrat ausgebildet werden. In vorteilhafter Ausgestaltung des Kontaktierverfahrens kann das Ende des Anschlussdrahtes mit dem ersten Kontaktbereich oder der Laserstrahl in die Aussparung eingeführt werden. Das bedeutet, dass der Energieeintrag für die Laser- schweißung von der dem Anschlussdraht gegenüberliegenden Leiterplattensub- stratseite erfolgen kann. In an advantageous embodiment of the contacting arrangement, the first contact region can be formed on an upper side or on an underside of the printed circuit substrate. As a result, the printed circuit board substrate can be contacted from above or from below, so that adaptation to different installation conditions can be further simplified. In a further advantageous embodiment of the contacting arrangement, the metal layer may be formed, for example, as an outer metal layer on an upper side and / or on an underside of the printed circuit substrate and / or as an inner metal layer in the printed circuit substrate. In an advantageous embodiment of the Kontaktierverfahrens the end of the lead wire with the first contact region or the laser beam can be inserted into the recess. This means that the energy input for the laser welding can take place from the printed circuit substrate side opposite the connecting wire.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. In der Zeichnung bezeichnen gleiche Bezugszeichen Komponenten bzw. Elemente, die gleiche bzw. analoge Funktionen ausführen. Embodiments of the invention are illustrated in the drawings and are explained in more detail in the following description. In the drawing, like reference numerals designate components that perform the same or analog functions.
Kurze Beschreibung der Zeich Short description of the character
Fig. 1 zeigt eine schematische Darstellung eines ersten Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Kontaktieranordnung für ein Leiterplattensubstrat, bei welcher ein Anschlussdraht an einer Oberseite einer äußeren Metalllage anliegt, und ein Energieeintrag für die Laserschweißung durch eine Aussparung von unten über eine Rückseite der Metalllage erfolgt. 1 shows a schematic representation of a first exemplary embodiment of a contact-making arrangement according to the invention for a printed circuit board substrate, in which a connecting wire bears against an upper side of an outer metal layer, and an energy input for the laser welding through a recess from below via a rear side of the metal layer.
Fig. 2 zeigt eine schematische Darstellung eines zweiten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Kontaktieranordnung für ein Leiterplattensubstrat, bei welcher ein Anschlussdraht an einer Oberseite einer äußeren Metalllage anliegt, und ein Energieeintrag für die Laserschweißung durch eine Aussparung von unten über eine Rückseite der äußeren Metalllage erfolgt. 2 shows a schematic illustration of a second exemplary embodiment of the contact-making arrangement according to the invention for a printed circuit board substrate, in which a connecting wire bears against an upper side of an outer metal layer, and an energy input for the laser welding takes place through a recess from below via a rear side of the outer metal layer.
Fig. 3 zeigt eine schematische Darstellung eines dritten Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Kontaktieranordnung für ein Leiterplattensubstrat, bei welcher ein Anschlussdraht durch eine Aussparung von unten an eine Rückseite einer äußeren Metalllage anliegt, und ein Energieeintrag für die Laserschweißung von oben über eine Oberseite der äußeren Metalllage erfolgt. 3 shows a schematic representation of a third exemplary embodiment of a contact-making arrangement according to the invention for a printed circuit board substrate, in which a connecting wire rests against a rear side of an outer metal layer through a recess from below, and an energy input for the laser welding takes place from above via an upper side of the outer metal layer.
Fig. 4 zeigt eine schematische Darstellung eines vierten Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Kontaktieranordnung für ein Leiterplattensubstrat, bei welcher ein Anschlussdraht durch eine erste Aussparung von unten an einer Rückseite einer inneren Metalllage anliegt, und ein Energieeintrag für die Laserschweißung durch eine zweite Aussparung von oben über eine Oberseite der inneren Metalllage erfolgt. 4 shows a schematic representation of a fourth exemplary embodiment of a contact-making arrangement according to the invention for a printed circuit board substrate, in which a connection wire rests against a rear side of an inner metal layer through a first recess from below, and an energy input for the laser welding through a second recess from above via an upper side the inner metal layer takes place.
Fig. 5 zeigt eine schematische Darstellung eines fünften Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Kontaktieranordnung für ein Leiterplattensubstrat, bei welcher ein Energieeintrag für die Laserschweißung durch eine erste Aussparung von unten über eine Rückseite einer inneren Metalllage erfolgt, und ein Anschlussdraht durch eine zweite Aussparung von oben an einer Oberseite der inneren Metalllage anliegt. 5 shows a schematic representation of a fifth embodiment of a contact-making arrangement according to the invention for a printed circuit board substrate, in which an energy input for the laser welding takes place through a first recess from below via a rear side of an inner metal layer, and a connecting wire through a second recess from above at an upper side the inner metal layer is applied.
Fig. 6 zeigt eine schematische Darstellung eines sechsten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Kontaktieranordnung für ein Leiterplattensubstrat, bei welcher ein Anschlussdraht an einer Oberseite einer äußeren Metalllage anliegt, und ein Energieeintrag für die Laserschweißung durch eine Aussparung von unten über eine Rückseite der äußeren Metalllage erfolgt. Fig. 7 zeigt eine schematische Darstellung eines siebten Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Kontaktieranordnung für ein Leiterplattensubstrat, bei welcher ein Anschlussdraht durch eine Aussparung von unten an eine Rückseite einer äußeren Metalllage anliegt, und ein Energieeintrag für die Laserschwei- ßung von oben über eine Oberseite der äußeren Metalllage erfolgt. 6 shows a schematic representation of a sixth exemplary embodiment of the contact-making arrangement according to the invention for a printed circuit board substrate, in which a connection wire bears against an upper side of an outer metal layer, and an energy input for the laser welding takes place through a recess from below via a rear side of the outer metal layer. 7 shows a schematic illustration of a seventh exemplary embodiment of a contact-making arrangement according to the invention for a printed circuit board substrate in which a connection wire rests against a rear side of an outer metal layer through a recess from below, and an energy input for the laser welding from above over an upper side of the outer metal layer he follows.
Ausführungsformen der Erfindung Embodiments of the invention
Wie aus Fig. 1 bis 7 ersichtlich ist, umfassen die dargestellten Ausführungsbeispiele einer erfindungsgemäßen Kontaktieranordnung 1A, 1B, IC, 1D, IE, 1F, IG für ein Leiterplattensubstrat 20, 20A, 20B, 20C jeweils mindestens einen, einen ersten Kontaktbereich 12 aufweisenden Anschlussdraht 10A, 10B, welcher mit einem korrespondierenden zweiten Kontaktbereich 32 einer Metalllage 30, 30A, 30B, 30C des Leiterplattensubstrats 20, 20A, 20B, 20C elektrisch kontaktiert ist. Die elektrische Kontaktierung 5A, 5B, 5C, 5D, 5E, 5F, 5G zwischen dem ersten Kontaktbereich 12 und dem zweiten Kontaktbereich 32 bildet eine Laserschweißverbindung aus. Hierbei ist mindestens eine Aussparung 26, 26A, 26B in das Leiterplattensubstrat 20, 20A, 20B, 20C eingebracht, welche einen Zugang zur Metalllage 30, 30A, 30B, 30C im Bereich des zweiten Kontaktbereichs 32 ausbildet. As can be seen from FIGS. 1 to 7, the illustrated exemplary embodiments of a contacting arrangement 1A, 1B, IC, 1D, IE, 1F, IG for a printed circuit board substrate 20, 20A, 20B, 20C each comprise at least one connecting wire having a first contact region 12 10A, 10B, which is in electrical contact with a corresponding second contact region 32 of a metal layer 30, 30A, 30B, 30C of the printed circuit board substrate 20, 20A, 20B, 20C. The electrical contacting 5A, 5B, 5C, 5D, 5E, 5F, 5G between the first contact region 12 and the second contact region 32 forms a laser welding connection. In this case, at least one recess 26, 26A, 26B is introduced into the printed circuit board substrate 20, 20A, 20B, 20C, which forms an access to the metal layer 30, 30A, 30B, 30C in the region of the second contact region 32.
Zum Kontaktieren des Leiterplattensubstrats 20, 20A, 20B, 20C wird mindestens ein, einen ersten Kontaktbereich 12 aufweisenden Anschlussdraht 10A, 10B, mit einem korrespondierenden zweiten Kontaktbereich 32 einer Metalllage 30, 30A, 30B, 30C des Leiterplattensubstrats 20 elektrisch kontaktiert. Die elektrischeFor contacting the printed circuit board substrate 20, 20A, 20B, 20C, at least one connecting wire 10A, 10B having a first contact region 12 is electrically contacted with a corresponding second contact region 32 of a metal layer 30, 30A, 30B, 30C of the printed circuit substrate 20. The electric
Kontaktierung 5A, 5B, 5C, 5D, 5E, 5F, 5G zwischen dem ersten Kontaktbereich 12 und dem zweiten Kontaktbereich 32 wird mittels eines Laserstrahls 3A, 3B als Schweißverbindung hergestellt. Hierbei wird mindestens eine Aussparung 26, 26A, 26B in das Leiterplattensubstrat 20, 20A, 20B, 20C eingebracht, welche ei- nen Zugang zur Metalllage 30, 30A, 30B, 30C im Bereich des zweiten Kontaktbereichs 32 ausbildet. Der Laserstrahl 3A, 3B bringt die Schweißenergie über eine dem zweiten Kontaktbereich 32 gegenüberliegende Rückseite 34 der Metalllage 30, 30A, 30B, 30C ein. Das Leiterplattensubstrat 20 kann beispielsweise als ein- oder mehrlagiges Keramiksubstrat 20A oder als ein- oder mehrlagige bedruckte Leiterplatte 20B, 20C ausgebildet werden. Der Anschlussdraht 10A, 10B kann beispielsweise als Teil eines Stanzgitters und/oder als Metalldraht und/oder als isolierter Draht und/oder als lackierter Draht ausgebildet werden. Contact 5A, 5B, 5C, 5D, 5E, 5F, 5G between the first contact region 12 and the second contact region 32 is produced by means of a laser beam 3A, 3B as a welded joint. In this case, at least one recess 26, 26A, 26B is introduced into the printed circuit board substrate 20, 20A, 20B, 20C, which forms an access to the metal layer 30, 30A, 30B, 30C in the region of the second contact region 32. The laser beam 3A, 3B applies the welding energy via a rear side 34, opposite the second contact region 32, of the metal layer 30, 30A, 30B, 30C. The printed circuit board substrate 20 can be formed, for example, as a single-layer or multi-layer ceramic substrate 20A or as a single-layer or multi-layer printed circuit board 20B, 20C. The connection wire 10A, 10B can be formed, for example, as part of a stamped grid and / or as a metal wire and / or as an insulated wire and / or as a painted wire.
Wie aus Fig. 1 weiter ersichtlich ist, bildet im dargestellten ersten Ausführungsbeispiel der Kontaktieranordnung 1A ein am Ende des Anschlussdrahtes 10A angeordneter Bereich einer Mantelfläche 12A des Anschlussdrahtes 10A den ersten Kontaktbereich 12 aus. As is further apparent from FIG. 1, in the illustrated first exemplary embodiment of the contacting arrangement 1A, a region of a lateral surface 12A of the connecting wire 10A arranged at the end of the connecting wire 10A forms the first contact region 12.
Wie aus Fig. 1 weiter ersichtlich ist, ist der zweite Kontaktbereich 32 im dargestellten ersten Ausführungsbeispiel an einer, an der Oberseite 22 des Leiterplattensubstrats 20, 20A angeordneten äußeren Metalllage 30A ausgebildet und der Laserstrahl 3A bringt die Schweißenergie durch die korrespondierende Aussparung 26, 26A von unten über eine dem zweiten Kontaktbereich 32 gegenüberliegende Rückseite 34 der äußeren Metalllage 30A in die äußere Metalllage 30A ein. Dadurch bildet sich die elektrische Kontaktierung 5A im dargestellten Ausführungsbeispiel als Laserschweißverbindung an einer dem Leiterplattensubstrat 20, 20A abgewandten Oberfläche der äußeren Metalllage 30A aus. Wie aus Fig. 1 weiter ersichtlich ist, durchdringt die Aussparung 26, 26A auch eine an einer Unterseite 24 des Leiterplattensubstrats 20, 20A angeordnete äußere Metalllage 30B. Bei einem alternativen nicht dargestellten Ausführungsbeispiel der Kontaktieranordnung, kann der zweite Kontaktbereich 32 an der, an der Unterseite 24 des Leiterplattensubstrats 20 angeordneten äußeren Metalllage 30B ausgebildet und entsprechend mit dem ersten Kontaktbereich 12, 12A des Anschlussdrahtes 10A kontaktiert werden. As is further apparent from FIG. 1, in the illustrated first embodiment, the second contact region 32 is formed on an outer metal layer 30A disposed on the upper side 22 of the printed circuit board substrate 20, 20A, and the laser beam 3A brings the welding energy through the corresponding recess 26, 26A of FIG down over a second contact region 32 opposite the back 34 of the outer metal layer 30A in the outer metal layer 30A. As a result, the electrical contacting 5A in the exemplary embodiment illustrated forms as a laser welding connection on a surface of the outer metal layer 30A facing away from the printed circuit board substrate 20, 20A. As can also be seen from FIG. 1, the recess 26, 26A also penetrates an outer metal layer 30B arranged on a lower side 24 of the printed circuit board substrate 20, 20A. In an alternative embodiment of the contacting arrangement, which is not illustrated, the second contact region 32 may be formed on the outer metal layer 30B arranged on the underside 24 of the printed circuit substrate 20 and contacted with the first contact region 12, 12A of the connecting wire 10A.
Wie aus Fig. 2 bis 7 weiter ersichtlich ist, bildet in den dargestellten Ausfüh- rungsbeispielen der Kontaktieranordnung 1B, IC, IC, 1D, IE, 1F, IG jeweils eine am Ende des Anschlussdrahtes 10B angeordnete Stirnfläche 12B den ersten Kontaktbereich 12 aus. Der als Stirnfläche 12B ausgeführte erste Kontaktbereich 12 des Anschlussdrahtes 10B kann beispielsweise spitz, stumpf oder anders geformt und somit platzsparend angeschweißt werden, so dass kleinere Flächen auf dem Leiterplattensubstrat 20, 20A, 20B, 20C für den zweiten Kontaktbereich 32 zur Verfügung gestellt werden können. As is further apparent from FIGS. 2 to 7, in the illustrated embodiments of the contacting arrangement 1B, IC, IC, 1D, IE, 1F, IG, in each case an end face 12B arranged at the end of the connecting wire 10B forms the first contact region 12. The first contact region 12 of the connecting wire 10B, which is embodied as an end face 12B, can for example be pointed, dull or otherwise shaped and thus welded in a space-saving manner, so that smaller areas can be provided on the printed circuit board substrate 20, 20A, 20B, 20C for the second contact region 32.
Wie aus Fig. 2 weiter ersichtlich ist, ist der zweite Kontaktbereich 32 im darge- stellten zweiten Ausführungsbeispiel der Kontaktieranordnung 1B analog zum ersten Ausführungsbeispiel an einer, an der Oberseite 22 des Leiterplattensubstrats 20, 20A angeordneten äußeren Metalllage 30A ausgebildet, und der Laserstrahl 3A bringt die Schweißenergie durch die korrespondierende Aussparung 26, 26A von unten über eine dem zweiten Kontaktbereich 32 gegenüberliegende Rückseite 34 der äußeren Metalllage 30A in die äußere Metalllage 30A ein. 2, the second contact region 32 in the illustrated second exemplary embodiment of the contacting arrangement 1B is formed analogously to the first exemplary embodiment on an outer metal layer 30A arranged on the upper side 22 of the printed circuit substrate 20, 20A, and the laser beam 3A brings the welding energy through the corresponding recess 26, 26A from below via a rear side 34 of the outer metal layer 30A opposite the second contact region 32 into the outer metal layer 30A.
Dadurch bildet sich die elektrische Kontaktierung 5B im dargestellten Ausführungsbeispiel als Laserschweißverbindung an einer dem Leiterplattensubstrat 20, 20A abgewandten Oberfläche der äußeren Metalllage 30A aus. Wie aus Fig. 2 weiter ersichtlich ist, durchdringt die Aussparung 26, 26A auch die an einer Un- terseite 24 des Leiterplattensubstrats 20, 20A angeordnete äußere Metalllage As a result, in the embodiment shown, the electrical contact 5B is formed as a laser-welded connection on a surface of the outer metal layer 30A facing away from the printed circuit board substrate 20, 20A. As can also be seen from FIG. 2, the recess 26, 26A also penetrates the outer metal layer arranged on a lower side 24 of the printed circuit board substrate 20, 20A
30B. 30B.
Bei einem alternativen in Fig. 3 dargestellten Ausführungsbeispiel der Kontaktieranordnung IC ist der zweite Kontaktbereich 32 an einer, der Aussparung 26, 26A zugewandten Oberfläche der äußeren Metalllage 30A ausgebildet. Wie ausIn an alternative embodiment of the contacting arrangement IC shown in FIG. 3, the second contact region 32 is formed on a surface of the outer metal layer 30A facing the recess 26, 26A. How out
Fig. 3 weiter ersichtlich ist, ist das Ende des Anschlussdrahtes 10B mit dem ersten Kontaktbereich 12 von unten in die Aussparung 26, 26A eingeführt, und der Laserstrahl 3B bringt die Schweißenergie im dargestellten Ausführungsbeispiel von oben über die, dem zweiten Kontaktbereich 32 gegenüberliegende Rückseite 34 der äußeren Metalllage 30A in die äußere Metalllage 30A ein. Dadurch bildet sich die elektrische Kontaktierung 5C im dargestellten Ausführungsbeispiel als Laserschweißverbindung an einer der Aussparung 26, 26A zugewandten Oberfläche der äußeren Metalllage 30A aus. Wie aus Fig. 3 weiter ersichtlich ist, durchdringt die Aussparung 26, 26A auch die an einer Unterseite 24 des Leiter- plattensubstrats 20, 20A angeordnete äußere Metalllage 30B. 3, the end of the connecting wire 10B is inserted with the first contact region 12 from below into the recess 26, 26A, and the laser beam 3B brings the welding energy in the illustrated embodiment from above over the rear side 34 opposite the second contact region 32 of the outer metal layer 30A into the outer metal layer 30A. As a result, the electrical contacting 5C in the exemplary embodiment illustrated forms as a laser welding connection on a surface of the outer metal layer 30A facing the recess 26, 26A. As can also be seen from FIG. 3, the recess 26, 26A also penetrates the outer metal layer 30B arranged on a lower side 24 of the printed circuit board substrate 20, 20A.
In den in Fig. 1 bis 3 dargestellten Ausführungsbeispielen ist das Leiterplattensubstrat 20 jeweils als einlagiges Keramiksubstrat 20A ausgebildet, welches an seiner Oberseite 22 und an seiner Unterseite 24 jeweils eine äußere Metalllage 30 A, 30 B aufweist. Wie aus Fig. 4 und 5 weiter ersichtlich ist, weisen die dargestellten Ausführungsbeispiele im Unterschied zu den bisherigen Ausführungsbeispielen jeweils nur eine innere Metalllage 30C auf, welche in das Leiterplattensubstrat 20, 20B integriert ist. Hierbei ist eine erste Aussparung 26, 26A von unten, und eine zweite Aussparung 26, 26B ist von oben in das Leiterplattensubstrat 20, 20B eingebracht. Die beiden Aussparungen 26A, 26B bilden jeweils einen Zugang zur inneren Metalllage 30C im Bereich des zweiten Kontaktbereichs 32 aus. In the embodiments illustrated in FIGS. 1 to 3, the printed circuit board substrate 20 is formed in each case as a single-layer ceramic substrate 20A which has an outer metal layer 30A, 30B on its upper side 22 and on its lower side 24. As can be further seen from FIGS. 4 and 5, in contrast to the previous exemplary embodiments, the illustrated exemplary embodiments each have only one inner metal layer 30C, which is integrated in the printed circuit board substrate 20, 20B. Here, a first recess 26, 26A from below, and a second recess 26, 26B is inserted from above into the printed circuit board substrate 20, 20B. The two recesses 26A, 26B each form an access to the inner metal layer 30C in the region of the second contact region 32.
Wie aus Fig. 4 weiter ersichtlich ist, ist der zweite Kontaktbereich 32 im dargestellten vierten Ausführungsbeispiel der Kontaktieranordnung 1D an einer der ersten Aussparung 26A zugewandten Oberfläche der inneren Metalllage 30C ausgebildet und die Rückseite 34 der inneren Metalllage 30C ist der zweiten Aussparung 26B zugewandt. Wie aus Fig. 4 weiter ersichtlich ist, ist das Ende des Anschlussdrahtes 10 B mit dem ersten Kontaktbereich 12 von unten in die erste Aussparung 26A eingeführt, und der Laserstrahl 3B bringt die Schweißenergie im dargestellten Ausführungsbeispiel von oben durch die zweite Aussparung 26B über die, dem zweiten Kontaktbereich 32 gegenüberliegende Rückseite 34 der inneren Metalllage 30C in die innere Metalllage 30C ein. Dadurch bildet sich die elektrische Kontaktierung 5D im dargestellten Ausführungsbeispiel als Laserschweißverbindung an einer der ersten Aussparung 26A zugewandten Oberfläche der inneren Metalllage 30C aus. 4, the second contact region 32 in the illustrated fourth embodiment of the contacting arrangement 1D is formed on a surface of the inner metal layer 30C facing the first recess 26A, and the rear surface 34 of the inner metal layer 30C faces the second recess 26B. 4, the end of the connecting wire 10 B is inserted with the first contact region 12 from below into the first recess 26 A, and the laser beam 3 B brings the welding energy in the illustrated embodiment from above through the second recess 26 B on the, The rear side 34 of the inner metal layer 30C opposite to the second contact region 32 is inserted into the inner metal layer 30C. As a result, the electrical contacting 5D in the exemplary embodiment illustrated forms as a laser welding connection on a surface of the inner metal layer 30C facing the first recess 26A.
Wie aus Fig. 5 weiter ersichtlich ist, ist der zweite Kontaktbereich 32 im dargestellten fünften Ausführungsbeispiel der Kontaktieranordnung IE an einer der zweiten Aussparung 26B zugewandten Oberfläche der inneren Metalllage 30C ausgebildet und die Rückseite 34 der inneren Metalllage 30C ist der ersten Aussparung 26A zugewandt. Wie aus Fig. 5 weiter ersichtlich ist, ist das Ende des Anschlussdrahtes 10B mit dem ersten Kontaktbereich 12 von oben in die zweite Aussparung 26B eingeführt, und der Laserstrahl 3A bringt die Schweißenergie im dargestellten Ausführungsbeispiel von unten durch die erste Aussparung 26A über die, dem zweiten Kontaktbereich 32 gegenüberliegende Rückseite 34 der inneren Metalllage 30C in die innere Metalllage 30C ein. Dadurch bildet sich die elektrische Kontaktierung 5E im dargestellten Ausführungsbeispiel als Laser- Schweißverbindung an einer der zweiten Aussparung 26B zugewandten Oberfläche der inneren Metalllage 30C aus. 5, in the illustrated fifth embodiment of the contacting arrangement IE, the second contact region 32 is formed on a surface of the inner metal layer 30C facing the second recess 26B, and the rear surface 34 of the inner metal layer 30C faces the first recess 26A. As is further apparent from Fig. 5, the end of the lead wire 10B is inserted with the first contact portion 12 from above into the second recess 26B, and the laser beam 3A brings the welding energy in the illustrated embodiment from below through the first recess 26A on the second contact region 32 opposite rear side 34 of the inner metal layer 30C in the inner metal layer 30C. As a result, the electrical contact 5E forms in the illustrated embodiment as a laser Welded on a surface of the inner metal layer 30C facing the second recess 26B.
In den in Fig. 4 und 5 dargestellten Ausführungsbeispielen ist das Leiterplattensubstrat 20 jeweils als mehrlagige bedruckte Leiterplatte 20B oder mehrlagiges Keramiksubstrat ausgebildet, welche jeweils eine innere Metalllage 30C aufweisen. In the embodiments shown in Figs. 4 and 5, the printed circuit board substrate 20 is formed respectively as a multi-layered printed circuit board 20B or multi-layered ceramic substrate, each having an inner metal layer 30C.
Wie aus Fig. 6 und 7 weiter ersichtlich ist, weisen die dargestellten Ausführungsbeispiele im Unterschied zu den bisherigen Ausführungsbeispielen jeweils nur eine äußere Metalllage 30A auf, welche an der Oberseite 22 des Leiterplattensubstrats 20, 20C angeordnet ist. Hierbei ist die Aussparung 26, 26A jeweils von unten in das Leiterplattensubstrat 20, 20C eingebracht. As can be seen further from FIGS. 6 and 7, in contrast to the previous exemplary embodiments, the illustrated exemplary embodiments each have only one outer metal layer 30A, which is arranged on the upper side 22 of the printed circuit board substrate 20, 20C. In this case, the recess 26, 26A is introduced from below into the printed circuit board substrate 20, 20C.
Wie aus Fig. 6 weiter ersichtlich ist, ist der zweite Kontaktbereich 32 im dargestellten sechsten Ausführungsbeispiel der Kontaktieranordnung 1F analog zum ersten und zweiten Ausführungsbeispiel an einer, an der Oberseite 22 des Leiterplattensubstrats 20, 20C angeordneten äußeren Metalllage 30A ausgebildet, und der Laserstrahl 3A bringt die Schweißenergie durch die korrespondierende Aussparung 26, 26A von unten über eine dem zweiten Kontaktbereich 32 gegen überliegende Rückseite 34 der äußeren Metalllage 30A in die äußere Metalllage 30A ein. Dadurch bildet sich die elektrische Kontaktierung 5F im dargestellten Ausführungsbeispiel als Laserschweißverbindung an einer dem Leiterplattensub strat 20, 20C abgewandten Oberfläche der äußeren Metalllage 30A aus. As is further apparent from FIG. 6, in the illustrated sixth embodiment of the contacting arrangement 1F analogous to the first and second exemplary embodiments, the second contact region 32 is formed on an outer metal layer 30A arranged on the upper side 22 of the printed circuit board substrate 20, 20C, and the laser beam 3A brings the welding energy through the corresponding recess 26, 26A from below via a second rear side 34 of the outer metal layer 30A opposite the second contact region 32 into the outer metal layer 30A. As a result, the electrical contact 5F is formed in the illustrated embodiment as a laser welding connection on a the PCB sub strate 20, 20C facing away from the surface of the outer metal layer 30A.
Wie aus Fig. 7 weiter ersichtlich ist, ist der zweite Kontaktbereich 32 im dargestellten siebten Ausführungsbeispiel der Kontaktieranordnung IG an einer, der Aussparung 26, 26A zugewandten Oberfläche der äußeren Metalllage 30A ausgebildet. Wie aus Fig. 7 weiter ersichtlich ist, ist das Ende des Anschlussdrahtes 10B mit dem ersten Kontaktbereich 12 von unten in die Aussparung 26, 26A eingeführt, und der Laserstrahl 3B bringt die Schweißenergie im dargestellten Ausführungsbeispiel von oben über die, dem zweiten Kontaktbereich 32 gegenüberliegende Rückseite 34 der äußeren Metalllage 30A in die äußere Metalllage 30A ein. Dadurch bildet sich die elektrische Kontaktierung 5G im dargestellten Aus- führungsbeispiel als Laserschweißverbindung an einer der Aussparung 26, 26A zugewandten Oberfläche der äußeren Metalllage 30A aus. 7, the second contact region 32 in the illustrated seventh exemplary embodiment of the contacting arrangement IG is formed on a surface of the outer metal layer 30A facing the recess 26, 26A. As is further apparent from FIG. 7, the end of the connecting wire 10B with the first contact region 12 is inserted from below into the recess 26, 26A, and the laser beam 3B brings the welding energy in the illustrated embodiment from above over the second contact region 32 Rear 34 of the outer metal layer 30A in the outer metal layer 30A. As a result, the electrical contact 5G is formed in the illustrated embodiment. As a laser welding connection on a recess 26, 26A facing surface of the outer metal layer 30A.
In den in Fig. 6 und 7 dargestellten Ausführungsbeispielen ist das Leiterplattensubstrat 20 jeweils als einlagige bedruckte Leiterplatte 20C oder einlagiges Ke- ramiksubstrat ausgebildet, welche jeweils nur an der Oberseite 22 eine äußere Metalllage 30A aufweisen. In the exemplary embodiments illustrated in FIGS. 6 and 7, the printed circuit board substrate 20 is designed in each case as a single-layer printed circuit board 20C or single-layer ceramic substrate, which each have an outer metal layer 30A only at the upper side 22.
Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ermöglichen in vorteilhafter Weise die Kontaktierung eines Leiterplattensubstrats nicht mehr ausschließlich am Rand des Leiterplattensubstrats, sondern an beliebigen Stellen des Leiterplattensubstrats, indem entsprechende speziell eingebrachte Aussparungen oder bereits vorhandene Aussparungen im Leiterplattensubstrat als Zugänge zu den zweiten Kontaktbereichen der Metalllagen des Leiterplattensubstrats genutzt werden. Embodiments of the present invention advantageously enable the contacting of a printed circuit board substrate no longer exclusively at the edge of the printed circuit board substrate, but at arbitrary locations of the printed circuit board substrate by using corresponding specially introduced recesses or recesses in the printed circuit board substrate as accesses to the second contact areas of the metal layers of the printed circuit board substrate ,

Claims

Ansprüche claims
1. Kontaktieranordnung (1A, 1B, IC, 1D, IE, 1F, IG) für ein Leiterplattensubstrat (20, 20A, 20B, 20C) mit mindestens einem, einen ersten Kontaktbereich (12) aufweisenden Anschlussdraht (10A, 10B), welcher mit einem korrespondierenden zweiten Kontaktbereich (32) einer Metalllage (30, 30A, 30B, 30C) des Leiterplattensubstrats (20) elektrisch kontaktiert ist, wobei eine Laserschweißverbindung die elektrische Kontaktierung (5A, 5B, 5C, 5D, 5E, 5F, 5G) zwischen dem ersten Kontaktbereich (12) und dem zweiten Kontaktbereich (32) ausbildet, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine Aussparung (26, 26A, 26B) in das Leiterplattensubstrat (20, 20A, 20B, 20C) eingebracht ist, welche einen Zugang zur Metalllage (30, 30A, 30B, 30C) im Bereich des zweiten Kontaktbereichs (32) ausbildet,. 1. contacting arrangement (1A, 1B, IC, 1D, IE, 1F, IG) for a printed circuit board substrate (20, 20A, 20B, 20C) with at least one, a first contact region (12) having lead wire (10A, 10B), which with a corresponding second contact region (32) of a metal layer (30, 30A, 30B, 30C) of the printed circuit board substrate (20) is electrically contacted, wherein a laser welding connection, the electrical contact (5A, 5B, 5C, 5D, 5E, 5F, 5G) between the first contact region (12) and the second contact region (32), characterized in that at least one recess (26, 26A, 26B) is introduced into the printed circuit board substrate (20, 20A, 20B, 20C) which has access to the metal layer (30 , 30A, 30B, 30C) in the region of the second contact region (32).
2. Kontaktieranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Kontaktierung (5A, 5B, 5F) an einer dem Leiterplattensubstrat (20, 20A, 20C) abgewandten Oberfläche der Metalllage (30, 30A) ausbildet ist. 2. Kontaktieranordnung according to claim 1, characterized in that the electrical contact (5A, 5B, 5F) on a the printed circuit board substrate (20, 20A, 20C) facing away from the surface of the metal layer (30, 30A) is formed.
3. Kontaktieranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Kontaktierung (5C, 5D, 5E, 5G) an einer der Aussparung (26, 26A, 26B) zugewandten Oberfläche der Metalllage (30, 30A, 30C) ausbildet ist. 3. Kontaktieranordnung according to claim 1, characterized in that the electrical contact (5C, 5D, 5E, 5G) on one of the recess (26, 26A, 26B) facing surface of the metal layer (30, 30A, 30C) is formed.
4. Kontaktieranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass ein am Ende des Anschlussdrahtes (10A) angeordneter Bereich einer Mantelfläche (12A) des Anschlussdrahtes (10A) den ersten Kontaktbereich (12) ausbildet. Kontaktieranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass eine Stirnfläche (12B) am Ende des Anschlussdrahtes (10 B) den ersten Kontaktbereich (12) ausbildet. 4. contacting arrangement according to one of claims 1 to 3, characterized in that at the end of the connecting wire (10A) arranged region of a lateral surface (12A) of the connecting wire (10A) forms the first contact region (12). Contacting arrangement according to one of claims 1 to 3, characterized in that an end face (12B) at the end of the connecting wire (10 B) forms the first contact region (12).
Kontaktieranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Metalllage (30) als äußere Metalllage (30A, 30B) an einer Oberseite (22) und/oder an einer Unterseite (24) des Leiterplattensubstrats (20, 20A, 20C) und/oder als innere Metalllage (30C) im Leiterplattensubstrat (20.20B, 20C) ausgebildet ist. Contacting arrangement according to one of claims 1 to 5, characterized in that the metal layer (30) as an outer metal layer (30A, 30B) on an upper side (22) and / or on a lower side (24) of the printed circuit board substrate (20, 20A, 20C). and / or as an inner metal layer (30C) in the printed circuit board substrate (20.20B, 20C).
Kontaktieranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterplattensubstrat (20) als ein- oder mehrlagiges Keramiksubstrat (20A) oder als ein- oder mehrlagige bedruckte Leiterplatte (20B, 20C) ausgebildet ist. Contacting arrangement according to one of claims 1 to 6, characterized in that the printed circuit board substrate (20) as a single or multi-layer ceramic substrate (20A) or as a single or multi-layer printed circuit board (20B, 20C) is formed.
Kontaktieranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschlussdraht (10 A, 10 B) als Teil eines Stanzgitters und/oder als Metalldraht und/oder als isolierter Draht und/oder als lackierter Draht ausgebildet ist. Contacting arrangement according to one of claims 1 to 7, characterized in that the connecting wire (10 A, 10 B) is formed as part of a stamped grid and / or as a metal wire and / or as an insulated wire and / or as a painted wire.
Verfahren zum Kontaktieren eines Leiterplattensubstrats (20, 20 A, 20 B, 20C) mit mindestens einem, einen ersten Kontaktbereich (12) aufweisenden Anschlussdraht (10A, 10B), welcher mit einem korrespondierenden zweiten Kontaktbereich (32) einer Metalllage (30, 30A, 30B, 30C) des Leiterplattensubstrats (20, 20A, 20B, 20C) elektrisch kontaktiert wird, wobei mittels eines Laserstrahls (3A, 3B) die elektrische Kontaktie- rung (5A, 5B, 5C, 5D, 5E, 5F, 5G) zwischen dem ersten Kontaktbereich (12) und dem zweiten Kontaktbereich (32) als Schweißverbindung hergestellt wird, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine Aussparung (26, 26A, 26B) in das Leiterplattensubstrat (20, 20A, 20B, 20C) eingebracht wird, welche einen Zugang zur Metalllage (30, 30A, 30B, 30C) im Bereich des zweiten Kontaktbereichs (32) ausbildet, wobei der Laserstrahl (3A, 3B) die Schweißenergie über eine dem zweiten Kontaktbereich (32) gegenüberliegende Rückseite (34) der Metalllage (30, 30A, 30B, 30C) einbringt. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Ende des Anschlussdrahtes (10 B) mit dem ersten Kontaktbereich (12) oder der Laserstrahl (3A, 3B) in die Aussparung (26, 26A, 26B) eingeführt wird. Method for contacting a printed circuit board substrate (20, 20A, 20B, 20C) with at least one connecting wire (10A, 10B) having a first contact region (12) which is connected to a corresponding second contact region (32) of a metal layer (30, 30A, 30B, 30C) of the printed circuit board substrate (20, 20A, 20B, 20C) is electrically contacted, wherein by means of a laser beam (3A, 3B), the electrical contact (5A, 5B, 5C, 5D, 5E, 5F, 5G) between the first contact region (12) and the second contact region (32) is produced as a welded connection, characterized in that at least one recess (26, 26A, 26B) is introduced into the printed circuit board substrate (20, 20A, 20B, 20C), which has access to the Metal layer (30, 30A, 30B, 30C) in the region of the second contact region (32) is formed, wherein the laser beam (3A, 3B) the welding energy over a second contact region (32) opposite the rear side (34) of the metal layer (30, 30A, 30B, 30C). Method according to Claim 9, characterized in that the end of the connecting wire (10 B) with the first contact region (12) or the laser beam (3A, 3B) is introduced into the recess (26, 26A, 26B).
PCT/EP2016/076531 2015-11-09 2016-11-03 Contacting arrangement for a circuit board substrate, and method for contacting a circuit board substrate WO2017080903A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015221972.0 2015-11-09
DE102015221972.0A DE102015221972A1 (en) 2015-11-09 2015-11-09 Contacting arrangement for a printed circuit board substrate and method for contacting a printed circuit board substrate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017080903A1 true WO2017080903A1 (en) 2017-05-18

Family

ID=57321270

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2016/076531 WO2017080903A1 (en) 2015-11-09 2016-11-03 Contacting arrangement for a circuit board substrate, and method for contacting a circuit board substrate

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102015221972A1 (en)
WO (1) WO2017080903A1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102021213437A1 (en) 2021-11-29 2023-06-01 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Circuit arrangement and method for forming a circuit arrangement
WO2024027891A1 (en) * 2022-08-01 2024-02-08 Hitachi Energy Ltd Method for attaching a terminal to a metal substrate structure for a semiconductor power module and semiconductor power module

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19756186C1 (en) * 1997-12-17 1999-06-10 Trw Fahrzeugelektrik Pump driven by an electric motor, in particular for the power steering of a motor vehicle
WO2002011502A1 (en) * 2000-07-28 2002-02-07 Siemens Aktiengesellschaft Method for contacting a flexible circuit board with a contact partner and arrangement comprising flexible circuit board and contact partner
DE102007062202A1 (en) * 2007-12-21 2009-07-02 Continental Automotive Gmbh Description Method for contacting a rigid printed circuit board with a contact partner and arrangement of rigid printed circuit board and contact partner
DE102012213567A1 (en) 2012-08-01 2014-02-06 Infineon Technologies Ag Method for connecting a connection element with metallization element, involves welding connection element to metallization element but without use to sonotrode for stapling
EP2922373A1 (en) * 2014-03-18 2015-09-23 Robert Bosch Gmbh Method for connecting two electrically conductive components by means of a laser beam and combination of components

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19756186C1 (en) * 1997-12-17 1999-06-10 Trw Fahrzeugelektrik Pump driven by an electric motor, in particular for the power steering of a motor vehicle
WO2002011502A1 (en) * 2000-07-28 2002-02-07 Siemens Aktiengesellschaft Method for contacting a flexible circuit board with a contact partner and arrangement comprising flexible circuit board and contact partner
DE102007062202A1 (en) * 2007-12-21 2009-07-02 Continental Automotive Gmbh Description Method for contacting a rigid printed circuit board with a contact partner and arrangement of rigid printed circuit board and contact partner
DE102012213567A1 (en) 2012-08-01 2014-02-06 Infineon Technologies Ag Method for connecting a connection element with metallization element, involves welding connection element to metallization element but without use to sonotrode for stapling
EP2922373A1 (en) * 2014-03-18 2015-09-23 Robert Bosch Gmbh Method for connecting two electrically conductive components by means of a laser beam and combination of components

Also Published As

Publication number Publication date
DE102015221972A1 (en) 2017-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102013219833B4 (en) SEMICONDUCTOR MODULE WITH CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING A SEMICONDUCTOR MODULE WITH A CIRCUIT BOARD
DE102005047567B3 (en) Power semiconductor module comprises a housing, connecting elements and an electrically insulated substrate arranged within the housing and semiconductor components with a connecting element and an insulating molded body
DE102013102542A1 (en) Electronic component and method for manufacturing an electronic component
DE102014206601A1 (en) A method of mounting an electrical component using a hood and a hood suitable for use in this method
WO2013013964A1 (en) Carrier device, electrical device having a carrier device and method for producing same
DE102008058003B4 (en) Method for producing a semiconductor module and semiconductor module
WO2017080903A1 (en) Contacting arrangement for a circuit board substrate, and method for contacting a circuit board substrate
EP3146563A1 (en) Commutation cell
DE102014206606A1 (en) Method for mounting an electrical component on a substrate
DE102006058695B4 (en) Power semiconductor module with butt soldered connection element
WO2017080816A1 (en) Contacting arrangement for a circuit board substrate, and method for contacting a circuit board substrate
EP2755249A1 (en) Piezoelectric device and method of fabrication a piezoelectric device
DE102016204150A1 (en) Method, semiconductor module, power converter and vehicle
DE10233607B4 (en) Arrangement comprising a semiconductor chip and a carrier provided with a plated through-hole as well as a wire connecting a connection pad of the semiconductor chip to the plated-through hole, and method for producing such an arrangement
WO2019012050A1 (en) Press-in pin and method for producing same
DE102010012457B4 (en) Circuit arrangement with an electrical component and a composite film
DE102016225368A1 (en) Circuit arrangement for an electronic circuit and method for forming a circuit arrangement
WO2019121912A1 (en) Method for establishing a thermally conductive connection between a power component and a metallic layer of a circuit carrier
EP4189738A1 (en) Electronic circuit module
DE102022120293A1 (en) Method for producing a printed circuit board assembly
WO2012076259A1 (en) Semiconductor component having increased stability relative to thermomechanical influences, and method for contacting a semiconductor
WO2014044447A1 (en) Contact arrangement for a multi-layer circuit carrier and method for contacting a multi-layer circuit carrier
DE102007025658A1 (en) Contact wire arrangement has two electrically conducting elements, spacer and contact wire, where contact wire is bonded on former element in bonding area
DE102013225805A1 (en) Method of manufacturing an assembly and assembly
DE102012216790A1 (en) Contact arrangement for a multilayer circuit carrier and method for contacting a multilayer circuit carrier

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16795258

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16795258

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1