WO2017078246A1 - Smart electrostatic chuck, substrate processing device including same, and method of driving communication module of same - Google Patents

Smart electrostatic chuck, substrate processing device including same, and method of driving communication module of same Download PDF

Info

Publication number
WO2017078246A1
WO2017078246A1 PCT/KR2016/007564 KR2016007564W WO2017078246A1 WO 2017078246 A1 WO2017078246 A1 WO 2017078246A1 KR 2016007564 W KR2016007564 W KR 2016007564W WO 2017078246 A1 WO2017078246 A1 WO 2017078246A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
constant voltage
control unit
smart
electrostatic chuck
disposed
Prior art date
Application number
PCT/KR2016/007564
Other languages
French (fr)
Korean (ko)
Inventor
강창수
Original Assignee
(주)파웰이엔지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)파웰이엔지 filed Critical (주)파웰이엔지
Publication of WO2017078246A1 publication Critical patent/WO2017078246A1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H04B1/401—Circuits for selecting or indicating operating mode
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24—Generating plasma
    • H05H1/46—Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy

Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor manufacturing facility, and more particularly, to a smart electrostatic chuck, a substrate processing apparatus including the same, and a communication module driving method thereof.
  • a semiconductor device may be manufactured through a plurality of unit processes.
  • Unit processes may include a thin film deposition process, a photo process, and an etching process.
  • the etching process may include a dry etching process using a plasma reaction.
  • the dry etching device may include an electrostatic chuck that receives the substrate. The electrostatic chuck may fix the substrate by electrostatic force during the plasma reaction.
  • One object of the present invention is to provide a smart electrostatic chuck capable of wireless communication.
  • Another object of the present invention is to provide a smart electrostatic chuck capable of removing high frequency power noise, a substrate processing apparatus including the same, and a method of driving the communication module thereof.
  • Another object of the present invention is to provide a smart electrostatic chuck capable of minimizing power consumption, a substrate processing apparatus including the same, and a method of driving the communication module thereof.
  • the present invention discloses a smart electrostatic chuck. Smart electrostatic chuck, the base plate; A ceramic plate disposed on the base plate; An electrode disposed in the ceramic plate; A sensor disposed between the electrode and the base plate and configured to sense a constant voltage provided to the electrode; And a communication module disposed in the base plate and configured to wirelessly receive and output a constant voltage detection signal of the sensor.
  • the communication module includes: a wireless transceiver; And a module controller connected to the wireless transceiver and the sensor and outputting a data signal corresponding to the constant voltage detection signal to the wireless transceiver.
  • the communication module includes: a high frequency power filter connected between the wireless transceiver and the control unit; And between the module control unit and the wireless transmission / reception unit, and between the module control unit and the high frequency power filter, and connect the module control unit to the wireless transmission / reception unit or the high frequency power filter according to the presence or absence of the constant voltage detection signal.
  • the switching unit may further include.
  • a substrate processing apparatus includes a chamber; Plasma electrodes disposed in the chamber and inducing a plasma reaction in the chamber; And a smart electrostatic chuck disposed in the chamber between the plasma electrodes and containing a substrate.
  • the smart electrostatic chuck includes: a base plate; A ceramic plate disposed on the base plate; An electrode disposed in the ceramic plate; A sensor disposed between the electrode and the base plate and configured to sense a constant voltage provided to the electrode; And a communication module disposed in the base plate and configured to wirelessly receive and output a constant voltage detection signal of the sensor.
  • the communication module includes: a wireless transceiver; And a module controller connected to the wireless transceiver and the sensor and outputting a data signal corresponding to the constant voltage detection signal to the wireless transceiver.
  • a method of driving a communication module of a smart electrostatic chuck including: receiving a constant voltage sensing signal from a capacitive sensor of the smart electrostatic chuck; Determining whether the constant voltage detection signal is present; If there is no constant voltage signal, outputting a first switching control signal directly connecting a module control unit and a wireless transceiver; And outputting a second switching control signal connecting the high frequency power filter between the module control unit and the wireless transceiver and the module control unit if there is the constant voltage signal.
  • the smart electrostatic chuck may include a communication module including a high frequency power filter between the control unit and the wireless transceiver and a switching unit between the control unit and the high frequency.
  • the high frequency filter may remove high frequency power to generate plasma power.
  • the switching unit may minimize the power consumption of the communication module of the smart electrostatic chuck by connecting between the control unit and the wireless transceiver, or between the control unit and the high frequency power filter depending on the presence or absence of high frequency power.
  • FIG. 1 is a view illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating an example of the smart electrostatic chuck of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a block diagram illustrating an example of the communication module of FIG. 2.
  • FIGS. 4 is a flowchart illustrating a method of driving the smart electrostatic chuck and the communication module of FIGS. 2 and 3.
  • FIG. 1 shows a substrate processing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention.
  • the substrate processing apparatus 10 of the present invention may include a dry etching apparatus.
  • the substrate processing apparatus 10 may include a thin film deposition apparatus, an ashing apparatus, an ion implantation apparatus, a photo apparatus, or a cleaning apparatus.
  • the substrate processing apparatus 10 may include a device control unit 20, a chamber 30, a gas supply unit 40, plasma electrodes 50, a high frequency supply unit 60, and a constant voltage supply unit ( 70) and the smart electrostatic chuck 80.
  • the device control unit 20 may control the gas supply unit 40, the plasma electrodes 50, the high frequency supply unit 60, the constant voltage supply unit 70, and the smart electrostatic chuck 80.
  • the device control unit 20 may include a host computer.
  • the chamber 30 may provide the substrate W with a space independent from the outside.
  • the chamber 30 may have a vacuum lower than atmospheric pressure.
  • the gas in chamber 30 may be pumped to a vacuum pressure of about several mmTorr.
  • the gas supply unit 40 may provide a reaction gas in the chamber 30.
  • the gas supply part 40 may provide an etching gas of the substrate W.
  • the etching gas may include SF 6 , CF, or HF gas.
  • Plasma electrodes 50 may be disposed in chamber 30.
  • the plasma electrodes 50 may induce a plasma reaction 56 of the reactant gas.
  • the plasma electrodes 50 may include an upper electrode 52 and a lower electrode 54.
  • the upper electrode 52 may be disposed above the chamber 30.
  • the lower electrode 54 may be disposed below the chamber 30.
  • the high frequency supply unit 60 may provide high frequency power to the upper electrode 52 and the lower electrode 54.
  • the high frequency power of the upper electrode 52 can induce a plasma reaction 56.
  • the plasma reaction 56 may uniformly mix the reaction gases.
  • the plasma reaction 56 can electrically charge the reaction gas.
  • the high frequency power of the lower electrode 54 may concentrate the charged reaction gas onto the substrate W.
  • FIG. Vertical etching characteristics of the substrate W may be improved.
  • high frequency power may be provided from about 10 KW to about 700 KW.
  • the constant voltage supply unit 70 may provide a constant voltage to the smart electrostatic chuck 80.
  • the constant voltage may fix the substrate W on the smart electrostatic chuck 80.
  • the constant voltage may be provided at about -100V to -500V.
  • the smart electrostatic chuck 80 may be disposed below the chamber 30.
  • the smart electrostatic chuck 80 may be provided on the lower electrode 54.
  • the smart electrostatic chuck 80 may fix the substrate W on the lower electrode 54. This is because when the substrate W is separated from the lower electrode 54 by the plasma reaction 56, a defect of the etching process may be caused.
  • the smart electrostatic chuck 80 may communicate wirelessly with the device control unit 20.
  • FIG. 2 illustrates an example of the smart electrostatic chuck 80 of FIG. 1.
  • the smart electrostatic chuck 80 may include a base plate 82, a ceramic plate 84, an electrostatic electrode 86, a sensor 88, and a communication module 90.
  • Base plate 82 may comprise a metal plate.
  • the ceramic plate 84 may be disposed on the base plate 82.
  • the ceramic plate 84 may be smaller than the base plate 82.
  • the electrostatic electrode 86 may be disposed in the ceramic plate 84.
  • the electrostatic electrode 86 may be connected to the constant voltage supply unit 70.
  • the electrostatic electrode 86 may fix the substrate W on the ceramic plate 84 at a constant voltage.
  • Sensor 88 may be disposed in ceramic plate 84 between electrostatic electrode 86 and base plate 82. Sensor 88 may be insulated from electrostatic electrode 86 by ceramic plate 84. Sensor 88 may include a capacitive sensor. The sensor 88 may detect the constant voltage of the electrostatic electrode 86. For example, if a negative voltage is provided to the electrostatic electrode 86, the sensor 88 may be charged with a positive charge.
  • the communication module 90 may be disposed in the base plate 82. Alternatively, the communication module 90 may be disposed between the base plate 82 and the ceramic plate 84. The communication module 90 may be connected to the sensor 88. According to an example, the communication module 90 may implement bidirectional communication between the smart electrostatic chuck 80 and the device control unit 20.
  • the communication module 90 may output a data signal corresponding to the sensing signal of the sensor 88 to the device controller 20.
  • the communication module 90 may receive and store information of the smart electrostatic chuck 80 from the device controller 20.
  • the device control unit 20 may include a device wireless communication module and a device high frequency power filter.
  • FIG. 3 shows an example of the communication module 90 of FIG. 2.
  • the communication module 90 may include a module control unit 92, a wireless transmission / reception unit 94, a high frequency power filter 96, a switching unit 98, and a power supply unit 99. .
  • the module control unit 92 may control the wireless transceiver 94, the high frequency power filter 96, the switching unit 98, and the power supply unit 99.
  • the module controller 92 may provide a data signal corresponding to the detection signal of the sensor 88 to the wireless transceiver 94.
  • the module controller 92 may control a communication frequency of the wireless transceiver 94.
  • the module controller 92 may provide the device controller 20 with a unique identification (ID) of the smart electrostatic chuck 80 through the wireless transceiver 94.
  • the module control unit 92 may include a storage unit.
  • the storage unit may store a unique identification (ID).
  • the module controller 92 may receive an external input control signal through the wireless transceiver 94.
  • the input control signal may include history data of the smart electrostatic chuck 80.
  • the wireless transceiver 94 may wirelessly output the detection signal of the sensor 88.
  • the wireless transceiver 94 may include short range wireless communication such as Bluetooth and / or beacon.
  • the beacon may implement the Internet of Things (IoT) of the smart electrostatic chuck 80. Beacons can reduce the power consumption of the power supply 99 than commercial Bluetooth.
  • IoT Internet of Things
  • the high frequency power filter 96 may be connected between the wireless transceiver 94 and the switching unit 98.
  • the high frequency power filter 96 may filter high frequency power.
  • the high frequency power filter 96 may include a plurality of coils and / or condensations. The coils and / or condensations may be connected in parallel.
  • the switching unit 98 may be connected between the module control unit 92 and the wireless transceiver 94 and between the module control unit 92 and the high frequency power filter 96.
  • the switching unit 98 may include a selection switch.
  • the switching unit 98 may include at least one of a mechanical selection switch, a two-phase switch, a relay, a triac, a thyristor, and a transistor.
  • the power supply unit 99 may provide a power supply voltage to the module control unit 72, the wireless transmission / reception unit 74, and the high frequency power filter 76.
  • the power supply unit 79 may include a battery of about 1V to 10V.
  • the power supply unit 79 may be connected by wire from the outside.
  • the module controller 92 may determine that high frequency power is applied from the constant voltage detection signal.
  • the module control unit 92 may control the switching unit 98 to drive the high frequency power filter 96.
  • the switching unit 98 may be turned on to connect the module control unit 92 and the high frequency power filter 96.
  • the high frequency power filter 96 may act as a resistance between the module control unit 92 and the wireless transceiver 94.
  • the switching unit 78 may be turned on to directly connect the module control unit 92 and the wireless transmission / reception unit 94.
  • the voltage drop of the high frequency power filter 96 can be eliminated. Therefore, power consumption of the power supply unit 99 can be minimized.
  • the driving method of the communication module 90 of the smart electrostatic chuck 80 is as follows.
  • FIGS. 2 and 3 illustrates a method of driving the smart electrostatic chuck 80 and the communication module 90 of FIGS. 2 and 3.
  • the module control unit 92 may be initialized (S10).
  • the module control unit 92 generates a control signal (S20).
  • the module control unit 92 may input a control signal to the sensor 88.
  • the module control unit 92 receives an electrostatic voltage sensing signal (hereinafter referred to as EVSS) (S30).
  • EVSS electrostatic voltage sensing signal
  • the sensor 88 may provide the EVSS to the module control unit 92 according to the control signal.
  • the module control unit 92 determines the presence or absence of the EVSS (S40).
  • the module controller 92 may determine the presence or absence of the high frequency power according to the presence or absence of the EVSS. Without EVSS, there may be no high frequency power. That is, since the communication module 90 is not exposed to the high frequency power, noise of the high frequency power does not have to be removed from the communication module 90. On the other hand, with EVSS, high frequency power may act as noise in communication module 90. The noise of high frequency power should be removed.
  • the module control unit 92 when there is no EVSS, the module control unit 92 outputs the first switching control signal (SCS) to the switching unit 98 (S50).
  • the first SCS may be a control signal of the switching unit 98 directly connecting the module control unit 92 and the wireless transmission / reception unit 94.
  • the module control unit 92 and the wireless transmission / reception unit 94 may be directly connected through the switching unit 98.
  • the module control unit 92 when there is an EVSS, the module control unit 92 outputs the second SCS to the switching unit 98 (S60).
  • the second SCS may be a control signal of the switching unit 98 connecting the module control unit 92 to the high frequency power filter 96.
  • the module control unit 92 may be connected in series to the high frequency power filter 96 and the wireless transmission / reception unit 94 through the switching unit 98.
  • the module controller 92 outputs a data signal to the wireless transceiver 94 (S70). Since the noise of the high frequency power is removed, the device controller 20 may normally receive the data signal from the communication module 90. For example, the module controller 92 may output the constant voltage sensing data signal of the sensor 88 to the wireless transceiver 94. Alternatively, the module controller 92 may output a unique identification (ID) data signal of the smart electrostatic chuck 80.
  • ID unique identification

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

Disclosed are a smart electrostatic chuck, a substrate processing device including same, and a method of driving same. The smart electrostatic chuck includes a base plate, a ceramic plate, an electrostatic electrode, a constant voltage sensor, and a communication module. The communication module includes: a wireless transmitting/receiving unit; and a module control unit connected to the wireless transmitting/receiving unit and the sensor, for outputting a data signal corresponding to the constant voltage-sensed signal to the wireless transmitting/receiving unit.

Description

스마트 정전 척, 그를 포함하는 기판 처리 장치, 및 그의 통신 모듈 구동 방법Smart electrostatic chuck, substrate processing apparatus including the same, and communication module driving method thereof
본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 스마트 정전 척, 그를 포함하는 기판 처리 장치 및 그의 통신 모듈 구동 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor manufacturing facility, and more particularly, to a smart electrostatic chuck, a substrate processing apparatus including the same, and a communication module driving method thereof.
일반적으로, 반도체 소자는 복수의 단위 공정들을 통해 제조될 수 있다. 단위 공정들은 박막 증착 공정, 포토 공정, 및 식각 공정을 포함할 수 있다. 그 중에 식각 공정은 플라즈마 반응을 이용한 건식 식각 공정을 포함할 수 있다. 건식 식각 장치는 기판을 수납하는 정전 척을 포함할 수 있다. 정전 척은 플라즈마 반응 시 기판을 정 전기력으로 고정할 수 있다.In general, a semiconductor device may be manufactured through a plurality of unit processes. Unit processes may include a thin film deposition process, a photo process, and an etching process. The etching process may include a dry etching process using a plasma reaction. The dry etching device may include an electrostatic chuck that receives the substrate. The electrostatic chuck may fix the substrate by electrostatic force during the plasma reaction.
본 발명의 일 과제는 무선통신이 가능한 스마트 정전 척을 제공하는 데 있다. One object of the present invention is to provide a smart electrostatic chuck capable of wireless communication.
또한 본 발명의 다른 과제는 고주파 파워의 노이즈를 제거할 수 있는 스마트 정전 척, 그를 포함하는 기판 처리 장치 및 그의 통신 모듈 구동 방법을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a smart electrostatic chuck capable of removing high frequency power noise, a substrate processing apparatus including the same, and a method of driving the communication module thereof.
그리고, 본 발명의 또 다른 과제는 소모 전력을 최소화할 수 있는 스마트 정전 척, 그를 포함하는 기판 처리 장치 및 그의 통신 모듈 구동 방법을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a smart electrostatic chuck capable of minimizing power consumption, a substrate processing apparatus including the same, and a method of driving the communication module thereof.
본 발명은 스마트 정전 척을 개시한다. 스마트 정전 척은, 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트 상에 배치되는 세라믹 플레이트; 상기 세라믹 플레이트 내에 배치되는 전극; 상기 전극과 상기 베이스 플레이트 사이에 배치되고, 상기 전극에 제공되는 정 전압을 감지하는 센서; 및 상기 베이스 플레이트 내에 배치되고, 상기 센서의 정 전압 감지 신호를 수신하여 무선으로 출력하는 통신 모듈을 포함한다. 여기서, 상기 통신 모듈은: 무선 송수신 부; 및 상기 무선 송수신 부 및 상기 센서에 연결되고, 상기 정 전압 감지 신호에 대응하는 데이터 신호를 상기 무선 송수신 부에 출력하는 모듈 제어 부를 포함할 수 있다.The present invention discloses a smart electrostatic chuck. Smart electrostatic chuck, the base plate; A ceramic plate disposed on the base plate; An electrode disposed in the ceramic plate; A sensor disposed between the electrode and the base plate and configured to sense a constant voltage provided to the electrode; And a communication module disposed in the base plate and configured to wirelessly receive and output a constant voltage detection signal of the sensor. Here, the communication module includes: a wireless transceiver; And a module controller connected to the wireless transceiver and the sensor and outputting a data signal corresponding to the constant voltage detection signal to the wireless transceiver.
본 발명의 일 예에 따르면, 상기 통신 모듈은: 상기 무선 송수신 부와 상기 제어 부 사이에 연결되는 고주파 파워 필터; 및 상기 모듈 제어 부와 상기 무선 송수신 부 사이 및 상기 모듈 제어 부와 상기 고주파 파워 필터 사이에 연결되고, 상기 정 전압 감지 신호의 유무에 따라 상기 모듈 제어 부를 상기 무선 송수신 부 또는 상기 고주파 파워 필터에 연결시키는 스위칭 부를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the communication module includes: a high frequency power filter connected between the wireless transceiver and the control unit; And between the module control unit and the wireless transmission / reception unit, and between the module control unit and the high frequency power filter, and connect the module control unit to the wireless transmission / reception unit or the high frequency power filter according to the presence or absence of the constant voltage detection signal. The switching unit may further include.
본 발명의 일 예에 따른 기판 처리 장치는 챔버; 상기 챔버 내에 배치되고, 상기 챔버 내에 플라즈마 반응을 유도하는 플라즈마 전극들; 상기 플라즈마 전극들 사이의 상기 챔버 내에 배치되고, 기판을 수납하는 스마트 정전 척을 포함한다. 상기 스마트 정전 척은: 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트 상에 배치되는 세라믹 플레이트; 상기 세라믹 플레이트 내에 배치되는 전극; 상기 전극과 상기 베이스 플레이트 사이에 배치되고, 상기 전극에 제공되는 정 전압을 감지하는 센서; 및 상기 베이스 플레이트 내에 배치되고, 상기 센서의 정 전압 감지 신호를 수신하여 무선으로 출력하는 통신 모듈을 포함한다. 상기 통신 모듈은: 무선 송수신 부; 및 상기 무선 송수신 부 및 상기 센서에 연결되고, 상기 정 전압 감지 신호에 대응하는 데이터 신호를 상기 무선 송수신 부에 출력하는 모듈 제어 부를 포함할 수 있다.In one embodiment, a substrate processing apparatus includes a chamber; Plasma electrodes disposed in the chamber and inducing a plasma reaction in the chamber; And a smart electrostatic chuck disposed in the chamber between the plasma electrodes and containing a substrate. The smart electrostatic chuck includes: a base plate; A ceramic plate disposed on the base plate; An electrode disposed in the ceramic plate; A sensor disposed between the electrode and the base plate and configured to sense a constant voltage provided to the electrode; And a communication module disposed in the base plate and configured to wirelessly receive and output a constant voltage detection signal of the sensor. The communication module includes: a wireless transceiver; And a module controller connected to the wireless transceiver and the sensor and outputting a data signal corresponding to the constant voltage detection signal to the wireless transceiver.
본 발명의 다른 예에 따른 스마트 정전 척의 통신 모듈 구동 방법은 스마트 정전 척의 정전 용량 센서로부터 정 전압 감지 신호를 수신하는 단계; 상기 정 전압 감지 신호가 있는지를 판단하는 단계; 상기 정 전압 신호가 없다면, 모듈 제어 부와 무선 송수신부를 직접적으로 연결하는 제 1 스위칭 제어 신호를 출력하는 단계; 및 상기 정전압 신호가 있다면, 상기 모듈 제어 부와 상기 무선 송수신 부 사이의 고주파 파워 필터와 상기 모듈 제어 부를 연결하는 제 2 스위칭 제어 신호를 출력하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of driving a communication module of a smart electrostatic chuck, including: receiving a constant voltage sensing signal from a capacitive sensor of the smart electrostatic chuck; Determining whether the constant voltage detection signal is present; If there is no constant voltage signal, outputting a first switching control signal directly connecting a module control unit and a wireless transceiver; And outputting a second switching control signal connecting the high frequency power filter between the module control unit and the wireless transceiver and the module control unit if there is the constant voltage signal.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 스마트 정전 척은 제어 부와 무선 송수신 부 사이의 고주파 파워 필터와, 제어 부와 고주파 사이의 스위 칭 부를 구비한 통신 모듈을 포함할 수 있다. 고주파 필터는 플라즈마 파워를 생성하는 고주파 파워를 제거할 수 있다. 스위칭 부는 고주파 파워의 유무에 따라 제어 부와 무선 송수신 부 사이를 연결하거나, 제어 부와 고주파 파워 필터 사이를 연결하여 스마트 정전 척의 통신신 모듈의 소모 전력을 최소화시킬 수 있다.As described above, the smart electrostatic chuck according to the embodiment of the present invention may include a communication module including a high frequency power filter between the control unit and the wireless transceiver and a switching unit between the control unit and the high frequency. The high frequency filter may remove high frequency power to generate plasma power. The switching unit may minimize the power consumption of the communication module of the smart electrostatic chuck by connecting between the control unit and the wireless transceiver, or between the control unit and the high frequency power filter depending on the presence or absence of high frequency power.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다.1 is a view illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1의 스마트 정전 척의 일 예를 보여주는 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating an example of the smart electrostatic chuck of FIG. 1.
도 3은 도 2의 통신 모듈의 일 예를 보여주는 블록도이다.3 is a block diagram illustrating an example of the communication module of FIG. 2.
도 4는 도 2 및 도 3의 스마트 정전 척과 통신 모듈의 구동 방법을 보여주는 플로우 챠트 이다.4 is a flowchart illustrating a method of driving the smart electrostatic chuck and the communication module of FIGS. 2 and 3.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당 업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in different forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided to ensure that the disclosure is thorough and complete, and that the spirit of the invention to those skilled in the art will fully convey, the invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 포함한다(comprises) 및/또는 포함하는(comprising)은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 또한, 명세서에서 기술적 용어들은 일반적인 무선 통신 장치 용어들로 이해될 수 있을 것이다. 바람직한 실시 예에 따른 것이기 때문에, 설명의 순서에 따라 제시되는 참조 부호는 그 순서에 반드시 한정되지는 않는다. The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In this specification, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the phrase. As used herein, including and / or comprising the components, steps, operations and / or elements mentioned exclude the presence or addition of one or more other components, steps, operations and / or elements. I never do that. Also, the technical terms in the specification may be understood as general wireless communication device terms. Since it is according to a preferred embodiment, reference numerals presented in the order of description are not necessarily limited to the order.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치(10)를 보여준다.1 shows a substrate processing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 기판 처리 장치(10)는 건식 식각 장치를 포함할 수 있다. 이와 달리, 기판 처리 장치(10)는 박막 증착 장치, 에싱 장치, 이온 주입 장치, 포토 장치, 또는 세정 장치를 포함할 수 있다. 일 예에 따르면, 기판 처리 장치(10)는 장치 제어 부(20), 챔버(30), 가스 공급 부(40), 플라즈마 전극들(50), 고주파 공급 부(60), 정 전압 공급 부(70) 및 스마트 정전 척(80)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus 10 of the present invention may include a dry etching apparatus. Alternatively, the substrate processing apparatus 10 may include a thin film deposition apparatus, an ashing apparatus, an ion implantation apparatus, a photo apparatus, or a cleaning apparatus. According to an example, the substrate processing apparatus 10 may include a device control unit 20, a chamber 30, a gas supply unit 40, plasma electrodes 50, a high frequency supply unit 60, and a constant voltage supply unit ( 70) and the smart electrostatic chuck 80.
장치 제어 부(20)는 가스 공급 부(40), 플라즈마 전극들(50), 고주파 공급 부(60), 정 전압 공급 부(70), 및 스마트 정전 척(80)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 장치 제어 부(20)는 호스트 컴퓨터를 포함할 수 있다.The device control unit 20 may control the gas supply unit 40, the plasma electrodes 50, the high frequency supply unit 60, the constant voltage supply unit 70, and the smart electrostatic chuck 80. For example, the device control unit 20 may include a host computer.
챔버(30)는 외부로부터 독립된 공간을 기판(W)에 제공할 수 있다. 챔버(30)는 대기압보다 낮은 진공 상태를 가질 수 있다. 예를 들어, 챔버(30) 내의 가스는 약 수 mmTorr의 진공압으로 펌핑될 수 있다.The chamber 30 may provide the substrate W with a space independent from the outside. The chamber 30 may have a vacuum lower than atmospheric pressure. For example, the gas in chamber 30 may be pumped to a vacuum pressure of about several mmTorr.
가스 공급 부(40)는 챔버(30) 내에 반응 가스를 제공할 수 있다. 예를 들어, 가스 공급 부(40)는 기판(W)의 식각 가스를 제공할 수 있다. 식각 가스는 SF6, CF, 또는 HF 가스를 포함할 수 있다.The gas supply unit 40 may provide a reaction gas in the chamber 30. For example, the gas supply part 40 may provide an etching gas of the substrate W. The etching gas may include SF 6 , CF, or HF gas.
플라즈마 전극들(50)은 챔버(30) 내에 배치될 수 있다. 플라즈마 전극들(50)은 반응 가스의 플라즈마 반응(56)을 유도할 수 있다. 예를 들어, 플라즈마 전극들(50)은 상부 전극(52)과 하부 전극(54)을 포함할 수 있다. 상부 전극(52)은 챔버(30)의 상부에 배치될 있다. 하부 전극(54)은 챔버(30)의 하부에 배치될 수 있다. Plasma electrodes 50 may be disposed in chamber 30. The plasma electrodes 50 may induce a plasma reaction 56 of the reactant gas. For example, the plasma electrodes 50 may include an upper electrode 52 and a lower electrode 54. The upper electrode 52 may be disposed above the chamber 30. The lower electrode 54 may be disposed below the chamber 30.
고주파 공급 부(60)는 상부 전극(52) 및 하부 전극(54)에 고주파 파워를 제공할 수 있다. 상부 전극(52)의 고주파 파워는 플라즈마 반응(56)을 유도할 수 있다. 플라즈마 반응(56)은 반응 가스를 균일하게 혼합시킬 수 있다. 이와 달리, 플라즈마 반응(56)은 반응 가스를 전기적으로 대전시킬 수 있다. 하부 전극(54)의 고주파 파워는 대전된 반응 가스를 기판(W)으로 집중시킬 수 있다. 기판(W)의 수직 식각 특성은 향상될 수 있다. 예를 들어, 고주파 파워는 약 10KW 내지 약 700KW로 제공될 수 있다.The high frequency supply unit 60 may provide high frequency power to the upper electrode 52 and the lower electrode 54. The high frequency power of the upper electrode 52 can induce a plasma reaction 56. The plasma reaction 56 may uniformly mix the reaction gases. Alternatively, the plasma reaction 56 can electrically charge the reaction gas. The high frequency power of the lower electrode 54 may concentrate the charged reaction gas onto the substrate W. FIG. Vertical etching characteristics of the substrate W may be improved. For example, high frequency power may be provided from about 10 KW to about 700 KW.
정 전압 공급 부(70)는 스마트 정전 척(80)에 정 전압을 제공할 수 있다. 정 전압은 기판(W)을 스마트 정전 척(80) 상에 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 정 전압은 약 -100V 내지 -500V로 제공될 수 있다.The constant voltage supply unit 70 may provide a constant voltage to the smart electrostatic chuck 80. The constant voltage may fix the substrate W on the smart electrostatic chuck 80. For example, the constant voltage may be provided at about -100V to -500V.
스마트 정전 척(80)은 챔버(30)의 하부에 배치될 수 있다. 스마트 정전 척(80)은 하부 전극(54) 상에 제공될 수 있다. 스마트 정전 척(80)은 하부 전극(54) 상에 기판(W)을 고정시킬 수 있다. 기판(W)이 플라즈마 반응(56)에 의해 하부 전극(54) 상에서 이탈될 경우, 식각 공정의 불량이 유발될 수 있기 때문이다. 스마트 정전 척(80)은 장치 제어 부(20)와 무선으로 통신할 수 있다.The smart electrostatic chuck 80 may be disposed below the chamber 30. The smart electrostatic chuck 80 may be provided on the lower electrode 54. The smart electrostatic chuck 80 may fix the substrate W on the lower electrode 54. This is because when the substrate W is separated from the lower electrode 54 by the plasma reaction 56, a defect of the etching process may be caused. The smart electrostatic chuck 80 may communicate wirelessly with the device control unit 20.
도 2는 도 1의 스마트 정전 척(80)의 일 예를 보여준다.2 illustrates an example of the smart electrostatic chuck 80 of FIG. 1.
도 2를 참조하면, 스마트 정전 척(80)은 베이스 플레이트(82), 세라믹 플레이트(84), 정전 전극(86), 센서(88), 및 통신 모듈(90)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the smart electrostatic chuck 80 may include a base plate 82, a ceramic plate 84, an electrostatic electrode 86, a sensor 88, and a communication module 90.
베이스 플레이트(82)는 금속 플레이트를 포함할 수 있다. Base plate 82 may comprise a metal plate.
세라믹 플레이트(84)는 베이스 플레이트(82) 상에 배치될 수 있다. 세라믹 플레이트(84)는 베이스 플레이트(82)보다 작을 수 있다.The ceramic plate 84 may be disposed on the base plate 82. The ceramic plate 84 may be smaller than the base plate 82.
정전 전극(86)은 세라믹 플레이트(84) 내에 배치될 수 있다. 정전 전극(86)은 정 전압 공급 부(70)에 연결될 수 있다. 정전 전극(86)은 정 전압으로 기판(W)을 세라믹 플레이트(84) 상에 고정시킬 수 있다. The electrostatic electrode 86 may be disposed in the ceramic plate 84. The electrostatic electrode 86 may be connected to the constant voltage supply unit 70. The electrostatic electrode 86 may fix the substrate W on the ceramic plate 84 at a constant voltage.
센서(88)는 정전 전극(86)과 베이스 플레이트(82) 사이의 세라믹 플레이트(84) 내에 배치될 수 있다. 센서(88)는 세라믹 플레이트(84)에 의해 정전 전극(86)으로부터 절연될 수 있다. 센서(88)는 정전 용량 센서를 포함할 수 있다. 센서(88)는 정전 전극(86)의 정 전압을 감지할 수 있다. 예를 들어, 정전 전극(86)에 음의 전압이 제공되면, 센서(88)는 양의 전하로 대전될 수 있다. Sensor 88 may be disposed in ceramic plate 84 between electrostatic electrode 86 and base plate 82. Sensor 88 may be insulated from electrostatic electrode 86 by ceramic plate 84. Sensor 88 may include a capacitive sensor. The sensor 88 may detect the constant voltage of the electrostatic electrode 86. For example, if a negative voltage is provided to the electrostatic electrode 86, the sensor 88 may be charged with a positive charge.
통신 모듈(90)은 베이스 플레이트(82)의 내에 배치될 수 있다. 이와 달리, 통신 모듈(90)는 베이스 플레이트(82)와 세라믹 플레이트(84) 사이에 배치될 수 있다. 통신 모듈(90)은 센서(88)에 연결될 수 있다. 일 예에 따르면, 통신 모듈(90)은 스마트 정전 척(80)과 장치 제어 부(20)의 양방향 통신을 구현할 수 있다. The communication module 90 may be disposed in the base plate 82. Alternatively, the communication module 90 may be disposed between the base plate 82 and the ceramic plate 84. The communication module 90 may be connected to the sensor 88. According to an example, the communication module 90 may implement bidirectional communication between the smart electrostatic chuck 80 and the device control unit 20.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 통신 모듈(90)은 센서(88)의 감지 신호에 대응되는 데이터 신호를 장치 제어 부(20)에 출력할 수 있다. 통신 모듈(90)은 장치 제어 부(20)로부터 스마트 정전 척(80)의 정보를 수신하여 저장할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 장치 제어 부(20)는 장치 무선 통신 모듈과 장치 고주파 파워 필터를 포함할 수 있다.Referring back to FIGS. 1 and 2, the communication module 90 may output a data signal corresponding to the sensing signal of the sensor 88 to the device controller 20. The communication module 90 may receive and store information of the smart electrostatic chuck 80 from the device controller 20. Although not shown, the device control unit 20 may include a device wireless communication module and a device high frequency power filter.
도 3은 도 2의 통신 모듈(90)의 일 예를 보여준다.3 shows an example of the communication module 90 of FIG. 2.
도 3을 참조하면, 통신 모듈(90)은 모듈 제어 부(92), 무선 송수신 부(94), 고주파 파워 필터(96), 스위칭 부(98), 및 전원 부(99)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3, the communication module 90 may include a module control unit 92, a wireless transmission / reception unit 94, a high frequency power filter 96, a switching unit 98, and a power supply unit 99. .
모듈 제어 부(92)는 무선 송수신 부(94), 고주파 파워 필터(96), 스위칭 부(98), 및 전원 부(99)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 모듈 제어 부(92)는 센서(88)의 감지 신호에 대응되는 데이터 신호(data signal)를 무선 송수신 부(94)에 제공할 수 있다. 모듈 제어 부(92)는 무선 송수신 부(94)의 통신 주파수를 제어할 수 있다. 모듈 제어 부(92)는 무선 송수신 부(94)를 통해 스마트 정전 척(80)의 고유 식별(ID)를 장치 제어 부(20)에 제공할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 모듈 제어 부(92)는 스토리지 부를 포함할 수 있다. 스토리지 부는 고유 식별(ID)를 저장할 수 있다. 이와 달리, 모듈 제어 부(92)는 무선 송수신 부(94)를 통해 외부의 입력 제어 신호를 수신할 수 있다. 입력 제어 신호는 스마트 정전 척(80)의 히스토리 데이터를 포함할 수 있다.The module control unit 92 may control the wireless transceiver 94, the high frequency power filter 96, the switching unit 98, and the power supply unit 99. For example, the module controller 92 may provide a data signal corresponding to the detection signal of the sensor 88 to the wireless transceiver 94. The module controller 92 may control a communication frequency of the wireless transceiver 94. The module controller 92 may provide the device controller 20 with a unique identification (ID) of the smart electrostatic chuck 80 through the wireless transceiver 94. Although not shown, the module control unit 92 may include a storage unit. The storage unit may store a unique identification (ID). In contrast, the module controller 92 may receive an external input control signal through the wireless transceiver 94. The input control signal may include history data of the smart electrostatic chuck 80.
무선 송수신 부(94)는 센서(88)의 감지 신호를 무선으로 출력할 수 있다. 일 예에 따르면, 무선 송수신 부(94)는 블루투스(bluetooth) 및/또는 비콘(beacon)과 같은 근거리 무선 통신을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비콘은 스마트 정전 척(80)의 사물 인터넷(IoT)을 구현시킬 수 있다. 비콘은 전원 부(99)의 소모 전력을 상용의 일반 블루투스보다 감소시킬 수 있다. The wireless transceiver 94 may wirelessly output the detection signal of the sensor 88. According to an example, the wireless transceiver 94 may include short range wireless communication such as Bluetooth and / or beacon. For example, the beacon may implement the Internet of Things (IoT) of the smart electrostatic chuck 80. Beacons can reduce the power consumption of the power supply 99 than commercial Bluetooth.
고주파 파워 필터(96)는 무선 송수신 부(94)와 스위칭 부(98) 사이에 연결될 수 있다. 고주파 파워 필터(96)는 고주파 파워를 필터링할 수 있다. 예를 들어, 고주파 파워 필터(96)는 복수개의 코일들 및/또는 콘덴스들을 포함할 수 있다. 코일들 및/또는 콘덴스들은 병렬로 연결될 수 있다.The high frequency power filter 96 may be connected between the wireless transceiver 94 and the switching unit 98. The high frequency power filter 96 may filter high frequency power. For example, the high frequency power filter 96 may include a plurality of coils and / or condensations. The coils and / or condensations may be connected in parallel.
스위칭 부(98)는 모듈 제어 부(92)와 무선 송수신 부(94) 사이 및 모듈 제어 부(92)와 고주파 파워 필터(96) 사이에 연결될 수 있다. 예를 들어, 스위칭 부(98)은 선택 스위치를 포함할 수 있다. 이와 달리, 스위칭 부(98)는 기계적 선택 스위치, 2상 스위치, 릴레이, 트라이악, 사이리스터, 및 트랜지스터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The switching unit 98 may be connected between the module control unit 92 and the wireless transceiver 94 and between the module control unit 92 and the high frequency power filter 96. For example, the switching unit 98 may include a selection switch. Alternatively, the switching unit 98 may include at least one of a mechanical selection switch, a two-phase switch, a relay, a triac, a thyristor, and a transistor.
전원 부(99)는 모듈 제어 부(72), 무선 송수신 부(74), 및 고주파 파워 필터(76)에 전원 전압을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전원 부(79)는 약 1V 내지 10V의 배터리를 포함할 수 있다. 이와 달리, 전원 부(79)는 외부로부터 유선으로 연결될 수 있다.The power supply unit 99 may provide a power supply voltage to the module control unit 72, the wireless transmission / reception unit 74, and the high frequency power filter 76. For example, the power supply unit 79 may include a battery of about 1V to 10V. Alternatively, the power supply unit 79 may be connected by wire from the outside.
한편, 모듈 제어 부(92)는 정 전압 감지 신호로부터 고주파 파워가 인가되는 것으로 판단할 수 있다. 모듈 제어 부(92)는 고주파 파워 필터(96)를 구동시키도록 스위칭 부(98)를 제어할 수 있다. 스위칭 부(98)는 모듈 제어 부(92)와 고주파 파워 필터(96)를 연결하도록 턴온될 수 있다. The module controller 92 may determine that high frequency power is applied from the constant voltage detection signal. The module control unit 92 may control the switching unit 98 to drive the high frequency power filter 96. The switching unit 98 may be turned on to connect the module control unit 92 and the high frequency power filter 96.
반면, 고주파 파워가 없을 경우, 고주파 파워 필터(96)는 모듈 제어 부(92)와 무선 송수신 부(94) 사이에 저항으로 작용할 수 있다. 스위칭 부(78)는 모듈 제어 부(92)와 무선 송수신 부(94)를 직접적(directly)으로 연결하도록 턴온될 수 있다. 고주파 파워 필터(96)의 전압 강하는 제거될 수 있다. 따라서, 전원 부(99)의 소모 전력은 최소화될 수 있다. On the other hand, when there is no high frequency power, the high frequency power filter 96 may act as a resistance between the module control unit 92 and the wireless transceiver 94. The switching unit 78 may be turned on to directly connect the module control unit 92 and the wireless transmission / reception unit 94. The voltage drop of the high frequency power filter 96 can be eliminated. Therefore, power consumption of the power supply unit 99 can be minimized.
이와 같이 구성된 본 발명의 일 예에 따른 스마트 정전 척(80)의 통신 모듈(90)의 구동 방법을 설명하면 다음과 같다.The driving method of the communication module 90 of the smart electrostatic chuck 80 according to an embodiment of the present invention configured as described above is as follows.
도 4는 도 2 및 도 3의 스마트 정전 척(80)과 통신 모듈(90)의 구동 방법을 보여준다.4 illustrates a method of driving the smart electrostatic chuck 80 and the communication module 90 of FIGS. 2 and 3.
도 3 및 도 4를 참조하면, 모듈 제어 부(92)는 초기화(initialized)될 수 있다(S10).3 and 4, the module control unit 92 may be initialized (S10).
다음, 모듈 제어 부(92)는 제어 신호를 생성한다(S20). 모듈 제어 부(92)는 센서(88)에 제어 신호를 입력할 수 있다.Next, the module control unit 92 generates a control signal (S20). The module control unit 92 may input a control signal to the sensor 88.
그 다음, 모듈 제어 부(92)는 정 전압 감지 신호(Electro-static Voltage Sensing Signal: 이하 EVSS로 표시함)를 수신한다(S30). 센서(88)는 EVSS를 제어 신호에 따라 모듈 제어 부(92)에 제공할 수 있다.Next, the module control unit 92 receives an electrostatic voltage sensing signal (hereinafter referred to as EVSS) (S30). The sensor 88 may provide the EVSS to the module control unit 92 according to the control signal.
그리고, 모듈 제어 부(92)는 EVSS의 유무를 판별한다(S40). 모듈 제어 부(92)는 EVSS의 유무에 따라 고주파 파워의 유무를 판단할 수 있다. EVSS가 없으면, 고주파 파워가 없을 수 있다. 즉, 통신 모듈(90)이 고주파 파워에 노출되지 않기 때문에, 고주파 파워의 노이즈가 통신 모듈(90)로부터터 신호 제거되지 않아도 된다. 반면, EVSS가 있으면, 고주파 파워가 통신 모듈(90)의 노이즈로 작용할 수 있다. 고주파 파워의 노이즈는 제거되어야 한다.Then, the module control unit 92 determines the presence or absence of the EVSS (S40). The module controller 92 may determine the presence or absence of the high frequency power according to the presence or absence of the EVSS. Without EVSS, there may be no high frequency power. That is, since the communication module 90 is not exposed to the high frequency power, noise of the high frequency power does not have to be removed from the communication module 90. On the other hand, with EVSS, high frequency power may act as noise in communication module 90. The noise of high frequency power should be removed.
먼저, EVSS가 없을 경우, 모듈 제어 부(92)는 제 1 SCS(Switching Control Signal)를 스위칭 부(98)에 출력한다(S50). 제 1 SCS는 모듈 제어 부(92)와 무선 송수신 부(94)를 직접 연결시키는 스위칭 부(98)의 제어 신호일 수 있다. 모듈 제어 부(92)와 무선 송수신 부(94)는 스위칭 부(98)을 통해 직접적으로 연결될 수 있다.First, when there is no EVSS, the module control unit 92 outputs the first switching control signal (SCS) to the switching unit 98 (S50). The first SCS may be a control signal of the switching unit 98 directly connecting the module control unit 92 and the wireless transmission / reception unit 94. The module control unit 92 and the wireless transmission / reception unit 94 may be directly connected through the switching unit 98.
다음, EVSS가 있을 경우, 모듈 제어 부(92)는 제 2 SCS를 스위칭 부(98)에 출력한다(S60). 제 2 SCS는 모듈 제어 부(92)와 고주파 파워 필터(96)열 연결시키는 스위칭 부(98)의 제어 신호일 수 있다. 모듈 제어 부(92)는 스위칭 부(98)를 통해 고주파 파워 필터(96)와 무선 송수신 부(94)에 직렬로 연결될 수 있다.Next, when there is an EVSS, the module control unit 92 outputs the second SCS to the switching unit 98 (S60). The second SCS may be a control signal of the switching unit 98 connecting the module control unit 92 to the high frequency power filter 96. The module control unit 92 may be connected in series to the high frequency power filter 96 and the wireless transmission / reception unit 94 through the switching unit 98.
마지막으로, 모듈 제어 부(92)는 데이터 신호(data signal)를 무선 송수신 부(94)로 출력한다(S70). 고주파 파워의 노이즈가 제거되었기 때문에 장치 제어 부(20)는 데이터 신호를 통신 모듈(90)로부터 정상적으로 수신할 수 있다. 예를 들어, 모듈 제어 부(92)는 센서(88)의 정 전압 감지 데이터 신호를 무선 송수신 부(94)에 출력할 수 있다. 이와 달리, 모듈 제어 부(92)는 스마트 정전 척(80)의 고유 식별(ID) 데이터 신호를 출력할 수 있다. Finally, the module controller 92 outputs a data signal to the wireless transceiver 94 (S70). Since the noise of the high frequency power is removed, the device controller 20 may normally receive the data signal from the communication module 90. For example, the module controller 92 may output the constant voltage sensing data signal of the sensor 88 to the wireless transceiver 94. Alternatively, the module controller 92 may output a unique identification (ID) data signal of the smart electrostatic chuck 80.
이상, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들 및 응용 예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. As mentioned above, although embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. I can understand that it can be. Therefore, it should be understood that the embodiments and the applications described above are exemplary in all respects and not restrictive.

Claims (4)

  1. 베이스 플레이트;Base plate;
    상기 베이스 플레이트 상에 배치되는 세라믹 플레이트;A ceramic plate disposed on the base plate;
    상기 세라믹 플레이트 내에 배치되는 전극;An electrode disposed in the ceramic plate;
    상기 전극과 상기 베이스 플레이트 사이에 배치되고, 상기 전극에 제공되는 정 전압을 감지하는 센서; 및A sensor disposed between the electrode and the base plate and configured to sense a constant voltage provided to the electrode; And
    상기 베이스 플레이트 내에 배치되고, 상기 센서의 정 전압 감지 신호를 수신하여 무선으로 출력하는 통신 모듈을 포함하되,It is disposed in the base plate, and includes a communication module for wirelessly receiving the constant voltage detection signal of the sensor,
    상기 통신 모듈은:The communication module is:
    무선 송수신 부; 및Wireless transceiver; And
    상기 무선 송수신 부 및 상기 센서에 연결되고, 상기 정 전압 감지 신호에 대응하는 데이터 신호를 상기 무선 송수신 부에 출력하는 모듈 제어 부를 포함하는 스마트 정전 척.And a module control unit connected to the wireless transceiver and the sensor and outputting a data signal corresponding to the constant voltage detection signal to the wireless transceiver.
  2. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 통신 모듈은:The communication module is:
    상기 무선 송수신 부와 상기 제어 부 사이에 연결되는 고주파 파워 필터; 및A high frequency power filter connected between the wireless transceiver and the control unit; And
    상기 모듈 제어 부와 상기 무선 송수신 부 사이 및 상기 모듈 제어 부와 상기 고주파 파워 필터 사이에 연결되고, 상기 정 전압 감지 신호의 유무에 따라 상기 모듈 제어 부를 상기 무선 송수신 부 또는 상기 고주파 파워 필터에 연결시키는 스위칭 부를 더 포함하는 스마트 정전 척.A connection between the module control unit and the wireless transmission / reception unit and between the module control unit and the high frequency power filter and connecting the module control unit to the wireless transmission / reception unit or the high frequency power filter according to the presence or absence of the constant voltage detection signal. Smart electrostatic chuck further comprising a switching unit.
  3. 챔버;chamber;
    상기 챔버 내에 배치되고, 상기 챔버 내에 플라즈마 반응을 유도하는 플라즈마 전극들;Plasma electrodes disposed in the chamber and inducing a plasma reaction in the chamber;
    상기 플라즈마 전극들 사이의 상기 챔버 내에 배치되고, 기판을 수납하는 스마트 정전 척을 포함하되,A smart electrostatic chuck disposed in the chamber between the plasma electrodes and containing a substrate;
    상기 스마트 정전 척은:The smart electrostatic chuck is:
    베이스 플레이트;Base plate;
    상기 베이스 플레이트 상에 배치되는 세라믹 플레이트;A ceramic plate disposed on the base plate;
    상기 세라믹 플레이트 내에 배치되는 전극;An electrode disposed in the ceramic plate;
    상기 전극과 상기 베이스 플레이트 사이에 배치되고, 상기 전극에 제공되는 정 전압을 감지하는 센서; 및A sensor disposed between the electrode and the base plate and configured to sense a constant voltage provided to the electrode; And
    상기 베이스 플레이트 내에 배치되고, 상기 센서의 정 전압 감지 신호를 수신하여 무선으로 출력하는 통신 모듈을 포함하되,It is disposed in the base plate, and includes a communication module for wirelessly receiving the constant voltage detection signal of the sensor,
    상기 통신 모듈은:The communication module is:
    무선 송수신 부; 및Wireless transceiver; And
    상기 무선 송수신 부 및 상기 센서에 연결되고, 상기 정 전압 감지 신호에 대응하는 데이터 신호를 상기 무선 송수신 부에 출력하는 모듈 제어 부를 포함하는 기판 처리 장치.And a module controller connected to the wireless transceiver and the sensor and outputting a data signal corresponding to the constant voltage detection signal to the wireless transceiver.
  4. 스마트 정전 척의 정전 용량 센서로부터 정 전압 감지 신호를 수신하는 단계;Receiving a constant voltage sensing signal from a capacitive sensor of the smart electrostatic chuck;
    상기 정 전압 감지 신호가 있는지를 판단하는 단계;Determining whether the constant voltage detection signal is present;
    상기 정 전압 신호가 없다면, 모듈 제어 부와 무선 송수신부를 직접적으로 연결하는 제 1 스위칭 제어 신호를 출력하는 단계; 및If there is no constant voltage signal, outputting a first switching control signal directly connecting a module control unit and a wireless transceiver; And
    상기 정전압 신호가 있다면, 상기 모듈 제어 부와 상기 무선 송수신 부 사이의 고주파 파워 필터와 상기 모듈 제어 부를 연결하는 제 2 스위칭 제어 신호를 출력하는 단계를 포함하는 스마트 정전 척의 통신 모듈 구동 방법.And outputting a second switching control signal connecting the high frequency power filter between the module control unit and the wireless transmission / reception unit and the module control unit, if the constant voltage signal is present.
PCT/KR2016/007564 2015-11-03 2016-07-12 Smart electrostatic chuck, substrate processing device including same, and method of driving communication module of same WO2017078246A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2015-0153795 2015-11-03
KR1020150153795A KR101719260B1 (en) 2015-11-03 2015-11-03 smart electrostatic chuck, substrate processing apparatus including the same, and communication module driving method of the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017078246A1 true WO2017078246A1 (en) 2017-05-11

Family

ID=58496002

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2016/007564 WO2017078246A1 (en) 2015-11-03 2016-07-12 Smart electrostatic chuck, substrate processing device including same, and method of driving communication module of same

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101719260B1 (en)
WO (1) WO2017078246A1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102235765B1 (en) * 2018-08-24 2021-04-01 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Electrostatic Chuck and manufacturing process for Electrostatic Chuck

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5812361A (en) * 1996-03-29 1998-09-22 Lam Research Corporation Dynamic feedback electrostatic wafer chuck
KR20010080637A (en) * 1998-12-10 2001-08-22 조셉 제이. 스위니 Apparatus and method for actively controlling surface potential of an electrostatic chuck
KR20050018063A (en) * 2003-08-13 2005-02-23 삼성전자주식회사 An apparatus for wafer chucking/dechucking of semiconductor manufacturing equipment and methode at the same
KR20050056757A (en) * 2003-12-10 2005-06-16 삼성전자주식회사 Ionization process chamber
KR20150002120A (en) * 2013-06-28 2015-01-07 엘지디스플레이 주식회사 Electro static chuck system

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008047564A (en) * 2006-08-10 2008-02-28 Tokyo Electron Ltd Vacuum treatment apparatus, diagnosis method of electrostatic chuck, and storage medium

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5812361A (en) * 1996-03-29 1998-09-22 Lam Research Corporation Dynamic feedback electrostatic wafer chuck
KR20010080637A (en) * 1998-12-10 2001-08-22 조셉 제이. 스위니 Apparatus and method for actively controlling surface potential of an electrostatic chuck
KR20050018063A (en) * 2003-08-13 2005-02-23 삼성전자주식회사 An apparatus for wafer chucking/dechucking of semiconductor manufacturing equipment and methode at the same
KR20050056757A (en) * 2003-12-10 2005-06-16 삼성전자주식회사 Ionization process chamber
KR20150002120A (en) * 2013-06-28 2015-01-07 엘지디스플레이 주식회사 Electro static chuck system

Also Published As

Publication number Publication date
KR101719260B1 (en) 2017-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101189772B (en) Electrostatic chuck with smart lift-pin mechanism for a plasma reactor
JP6254513B2 (en) Communication device control system and method
WO2017061689A1 (en) Electronic apparatus, charge controlling method, and computer-readable recording medium
WO2020204658A1 (en) Method of transmitting sounding reference signal and electronic device therefor
SG188354A1 (en) Polar regions for electrostatic de-chucking with lift pins
WO2019221466A1 (en) Electronic device and method for transmitting information to external device for adjusting wireless power to be transmitted from external device on basis of proximity of external object
WO2016099193A1 (en) Method and apparatus for supporting facility control of terminal
WO2017078246A1 (en) Smart electrostatic chuck, substrate processing device including same, and method of driving communication module of same
WO2017119704A1 (en) Plasma processing device
CN1776993A (en) Charge system and charger for an electric apparatus and a control method thereof
CN102622314A (en) Mobile device peripheral detection with independent state machines
WO2021045487A1 (en) Method of wireless charging and electronic device supporting wireless charging
WO2020166894A1 (en) Electronic device and method for recommending word in same
KR20140093244A (en) Bypass capacitors for high voltage bias power in the mid frequency rf range
WO2019209043A1 (en) Wireless charging apparatus and method for automatically aligning electronic devices using same
WO2019164181A1 (en) Power conversion device and method
WO2013005985A2 (en) Proxy communication system and proxy communication system controlling method in ban environment
WO2019050348A1 (en) Method for random access based on mobility and apparatus thereof
US20180187248A1 (en) Gene sequencing chip, gene sequencing apparatus and gene sequencing method
CN109266727B (en) Gene sequencing structure, chip, system and gene sequencing method
WO2022158660A1 (en) Drone charging station and method for operating same
WO2018043902A2 (en) Touch detecting method and touch detecting device using same
WO2021157837A1 (en) Electronic device for scheduling based on heterogeneous multi-processor and operating method
CN108649620A (en) Wireless charging device and method
WO2011105855A2 (en) Apparatus for synchronizing a high-frequency voltage and a direct current bias voltage

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16862265

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

32PN Ep: public notification in the ep bulletin as address of the adressee cannot be established

Free format text: NOTING OF LOSS OF RIGHTS PURSUANT TO RULE 112(1) EPC (EPO FORM 1205A DATED 28/08/2018)