WO2017050047A1 - Jeu de puces et dispositif électronique - Google Patents

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刘雪春
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深圳信炜科技有限公司
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Abstract

L'invention concerne un jeu de puces (8) et un dispositif électronique (100) comprenant ledit jeu de puces (8). Le jeu de puces (8) inclut : une première puce (81) qui comporte un substrat isolant (811) et un premier circuit intégré (813) situé sur le substrat isolant (811) ; et une seconde puce (83) qui comporte un substrat semi-conducteur (831) et un second circuit intégré (833) se trouvant sur le substrat semi-conducteur (831). Le jeu de puces (8) est peu coûteux, et, en conséquence, le dispositif électronique (100) incluant ledit jeu de puces (8) est également peu coûteux.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205028275U (zh) * 2015-09-23 2016-02-10 深圳信炜科技有限公司 芯片组以及电子设备
CN106062951B (zh) * 2016-05-30 2019-06-28 深圳信炜科技有限公司 生物传感模块、生物传感芯片及电子设备
CN106206549B (zh) * 2016-05-30 2019-06-28 深圳信炜科技有限公司 芯片及电子设备
CN106068516B (zh) 2016-05-30 2019-06-28 深圳信炜科技有限公司 生物传感芯片及电子设备

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1683960A (zh) * 2004-04-14 2005-10-19 株式会社日立显示器 显示装置及其制造方法
CN101162699A (zh) * 2006-10-12 2008-04-16 株式会社瑞萨科技 半导体装置及其制造方法
CN103488361A (zh) * 2012-06-08 2014-01-01 速博思股份有限公司 增加触控位置准确度的内嵌式触控显示面板系统
CN104536637A (zh) * 2015-01-29 2015-04-22 京东方科技集团股份有限公司 内嵌式触摸屏及显示装置
CN104536603A (zh) * 2014-12-18 2015-04-22 深圳市华星光电技术有限公司 显示器及具有触控功能的面板
CN105138203A (zh) * 2015-09-23 2015-12-09 深圳信炜科技有限公司 电容式感测系统以及电子设备
CN205028275U (zh) * 2015-09-23 2016-02-10 深圳信炜科技有限公司 芯片组以及电子设备
CN205080387U (zh) * 2015-09-23 2016-03-09 深圳信炜科技有限公司 电子设备

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1683960A (zh) * 2004-04-14 2005-10-19 株式会社日立显示器 显示装置及其制造方法
CN101162699A (zh) * 2006-10-12 2008-04-16 株式会社瑞萨科技 半导体装置及其制造方法
CN103488361A (zh) * 2012-06-08 2014-01-01 速博思股份有限公司 增加触控位置准确度的内嵌式触控显示面板系统
CN104536603A (zh) * 2014-12-18 2015-04-22 深圳市华星光电技术有限公司 显示器及具有触控功能的面板
CN104536637A (zh) * 2015-01-29 2015-04-22 京东方科技集团股份有限公司 内嵌式触摸屏及显示装置
CN105138203A (zh) * 2015-09-23 2015-12-09 深圳信炜科技有限公司 电容式感测系统以及电子设备
CN205028275U (zh) * 2015-09-23 2016-02-10 深圳信炜科技有限公司 芯片组以及电子设备
CN205080387U (zh) * 2015-09-23 2016-03-09 深圳信炜科技有限公司 电子设备

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