WO2017032613A1 - Light-emitting component - Google Patents

Light-emitting component Download PDF

Info

Publication number
WO2017032613A1
WO2017032613A1 PCT/EP2016/069173 EP2016069173W WO2017032613A1 WO 2017032613 A1 WO2017032613 A1 WO 2017032613A1 EP 2016069173 W EP2016069173 W EP 2016069173W WO 2017032613 A1 WO2017032613 A1 WO 2017032613A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light
substrate
cable clamp
emitting
cable
Prior art date
Application number
PCT/EP2016/069173
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Alexander Wilm
Alfons Siedersbeck
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors Gmbh filed Critical Osram Opto Semiconductors Gmbh
Publication of WO2017032613A1 publication Critical patent/WO2017032613A1/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
    • H01L2224/49113—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting different bonding areas on the semiconductor or solid-state body to a common bonding area outside the body, e.g. converging wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10333—Individual female type metallic connector elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10356—Cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/049—Wire bonding
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the invention relates to a light-emitting component.
  • This light-emitting device is designed so that it can be mounted by means of chip-on-board technology.
  • Components suitable for chip-on-board technology are designed so that they can be mounted on an underlying body using a fastener.
  • the electrical contacting of contact surfaces of the components takes place via the pressing of contact surfaces of the component at contact surfaces of the underlying body, by corresponding contact points within the Haltemit- means, or by soldering the mounted or mounted components.
  • An object of the invention is to provide an improved light-emitting device suitable for chip-on-board technology.
  • a light-emitting device has a substrate, a light-emitting semiconductor chip and a first cable clamp.
  • the light-emitting semiconductor chip is arranged on the substrate.
  • the substrate is partially anteitfä- hig and adapted to heat generated during operation of the rindemit- animal semiconductor chips dissipate through the substrate in egg ⁇ NEN underlying body.
  • the light-emitting component can be placed on the underlying to be mounted on the body.
  • the underlying body may be formed, for example, as a heat sink, in order to receive the heat generated during operation of the light-emitting chip particularly well ⁇ .
  • the light-emitting component has a first cable terminal, which is electrically conductively connected to a first contact point of the light-emitting semiconductor chip.
  • the first cable clamp is adapted to make electrical connection of the rindemittie ⁇ Governing component by an electrical pipeline-, for example, a connecting cable or a connecting ⁇ wire, is inserted into the first cable clamp.
  • the Sub ⁇ strate can be designed as Alanod than ceramic or Saphirkris ⁇ tall there, but there are other substrate materials conceivable.
  • such a light-emitting device can be easily mounted on an underlying body and simply contact electrical.
  • the light emitting Bauele ⁇ element to a second cable terminal which is electrically conductively connected with a second con- takttechniksstelle of the light emitting semiconductor chips.
  • the second cable clamp is also configured to produce an electrical connection of the light-emitting component by inserting an electrical line, for example a connecting cable or a connecting wire, into the second cable clamp.
  • an electrical line for example a connecting cable or a connecting wire
  • a cable clamp is a SMD component, so a device that can be placed on a surface on ⁇ and soldered in place.
  • the cable clamps can be designed as SMD components in order to achieve a particularly simple assembly of the light-emitting components with the cable clamps.
  • the production procedures can be simplified in the herstel ⁇ development of the light-emitting device.
  • a cable clamp is mounted directly on the substrate.
  • the substrate has at least one through-hole, wherein the through-hole is adapted to secure the substrate to a body mounted thereunder.
  • suitable fastening means in ⁇ example, a screw.
  • the light-emitting Bauele ⁇ ment on a circuit board has a
  • the dimensions of the passage opening correspond to the dimensions of the substrate.
  • the substrate is being introduced ⁇ in the through hole of the circuit board, the cable clamps are being introduced ⁇ on the circuit board.
  • a smaller substrate can be used.
  • the Ma ⁇ TERIAL of the substrate ie, a ceramic, a Alanot or a sapphire crystal is more expensive than the material of the printed circuit board, a printed circuit board (PCB), may be made of a flame retardant material consisting.
  • the circuit board has a through hole with which the light emitting device can be mounted on an underlying body. This can be done for example by a screw.
  • the substrate has a plurality of light emitting ⁇ semiconductor chips. At least one electrical connection of a semiconductor chip is electrically conductively connected to at least one Ka ⁇ belklemme.
  • a cable clamp is a spring clip.
  • Spring terminals are well suited to electrical cables, such as connection cables or connecting wires, by plugging in (so-called clamping), or disconnect by pressing the spring and pulling the cable or wire back from the power supply (so-called disconnection).
  • clamping plugging in
  • disconnection disconnect by pressing the spring and pulling the cable or wire back from the power supply
  • a cable clamp is a cutting ⁇ terminal.
  • Insulation clamps are adapted to receive a cable or egg ⁇ nen wire and make an electrical contact, although the wire or cable was not stripped before plugging into the cable clamp.
  • the working process of clamping the light-emitting compo ⁇ element can be simplified, however, can be contacted by insulation displacement terminals contacted light emitting components not so easy, as would be the case with a spring clip.
  • Fig. 1 is a light emitting device
  • FIG. 2 shows a light-emitting component fastened on an underlying body
  • Fig. 3 is a light emitting device with two Jardinklem ⁇ men;
  • Figure 5 is a light emitting device having a printed circuit ⁇ plate.
  • a light emitting device having a plurality of half ⁇ semiconductor chip.
  • the light-emitting component 100 shows a light-emitting component 100 with a light-emitting semiconductor chip 110 and a substrate 120.
  • the light-emitting semiconductor chip 110 is arranged on the rectangular substrate 120.
  • the material of the sub strates ⁇ 120 may be a Alanod, a ceramic or a Sa ⁇ phirkristall. These materials have good optical and thermal properties. Good thermal properties mean that the substrate 120 has a good thermal conductivity.
  • the light-emitting component 100 additionally has a first cable clamp 130. This first cable clamp 130 is arranged on the substrate 120 ⁇ .
  • a first contacting point 131 of the first Ka ⁇ beiklemme 130 is connected with a bonding wire 140 at a first contacting point 111 of the semiconductor light-emitting chips 110th
  • the light-emitting semiconductor chip 110 may be via the bonding wire 140 and the first cable clamp 130 can be contacted electrically by an electrical pipeline-, for example, a connecting cable or a connecting ⁇ wire, is inserted into the first cable terminal 130th
  • an electrical pipeline- for example, a connecting cable or a connecting ⁇ wire
  • FIG. 2 shows how the light emitting device 100 of FIG. 1 can be mounted on an underlying body 200.
  • the light emitting device 100 has such a ⁇ of the light-emitting semiconductor chip 110 having a first contacting point 111, a substrate 120 and a first cable clamp 130.
  • a bonding pad 131 of the first cable clamp 130 is connected to the light emitting semiconductor chip 110 with a bonding wire 140.
  • Are located at two opposite corners of the substrate 120 has two support means 210.
  • the support means 210 are each screwed by a screw 220 to the body 200 and so accessiblestal- tet, that the holding means 210, the substrate 120 of the lichtemit ⁇ animal forming device 100 on the body 200 fix.
  • the holding means may for example consist of plastic, it However, it is possible for a person skilled in the art within the scope of expert practice to provide retaining means 210 also from other materials. Likewise, another form of retaining means 210 is obvious to those skilled in the art.
  • the body 200 underlying the light-emitting component 100 may, for example, be configured as a heat sink in order to form a larger heat sink for the overall system of the light-emitting component 100 and the body 200. As a result, the heat generated during operation of the light-emitting semiconductor chip 110 can flow away into the body 200 via the substrate 120, so that the light-emitting semiconductor chip 110 does not overheat.
  • Fig. 3 shows another embodiment of a light emitting device ⁇ 100.
  • a light-emitting semi-conductor chip 110 is mounted on a substrate 120.
  • On the substrate 120 is a first cable clamp 130 and ei ⁇ ne second cable clamp 132.
  • the first cable clamp 130 has a first contact point 131, which is connected to a bond ⁇ wire 140 with a first contact point 111 of the light-emitting semiconductor chip 110.
  • the second cable clamp 132 has a second contacting point 133, which is connected to a bonding wire 140 with a second con ⁇ takttechniksstelle 112 of the light-emitting semiconductor chip 110.
  • the two cable clamps 130, 132 are switched directed, an electric line, for example an on ⁇ connecting cable or a lead wire to receive, whereby an electrical contact of the light emitting semiconductor chip is ensured 110th
  • an electric line for example an on ⁇ connecting cable or a lead wire to receive
  • one of the cable clamps 130, 132 is an SMD component.
  • SMD cable clamps 130 can be easily soldered to the substrate 120 132nd
  • at least one cable clamp 130, 132 is mounted on the substrate 120.
  • FIG. 4 shows a light-emitting component 100 which essentially corresponds to the light-emitting component 100 of FIG. 3.
  • Through hole of the substrate 120 may be configured.
  • This attachment can be done for example by a screw, it is for the expert but also other mounting options are conceivable.
  • FIG. 5 shows a further exemplary embodiment of a light-emitting component 100.
  • a light-emitting semiconductor chip 110 is mounted on a rectangular substrate 120.
  • the rectangular substrate 120 is fitted snugly into a printed circuit board 150, wherein the printed circuit board 150 has a passage opening which is filled by the substrate 120.
  • the underside of the substrate 120 and the underside of the circuit board 150, so each of the side opposite to the light-emitting chip ⁇ 110 are arranged on one plane.
  • the light-emitting construction ⁇ element 100 has a first cable clamp 130, which is arranged on the terplatte 150 ter.
  • a first contacting point 131 of the first cable terminal 130 is connected with a bonding wire 140 at a first contacting point 111 of the Governing lichtemittie ⁇ semiconductor chip 110 is electrically conductive.
  • a second electrical contact-making of the light-emitting semiconductor chip 110 is located on the Untersei ⁇ te of the light-emitting semiconductor chip 110, adjacent to the substrate 120, the substrate 120 is electrically and thermally is mixed conductive. Characterized can be made tion of the light-emitting semiconductor chip 110 via the sub ⁇ strat 120 an electrical Kunststoffie-, on the other hand the heat generated during operation of the semiconductor light-emitting chips 110 heat over the substrate 120 can be derived in a disposed below the light emitting structure ⁇ element 100 body.
  • the light-emitting component 100 of FIG. 5 can again be fastened analogously to the fastening possibilities shown in FIG. 2.
  • FIG. 6 shows a further exemplary embodiment of a light-emitting component 100, which substantially corresponds to the light-emitting component 100 of FIG. 5.
  • the light-emitting component 100 of FIG. 6 has a second cable clamp 132, wherein a second contacting point 133 of the second cable clamp 132 is connected to a bonding wire 140 to a second contact point 112 of the light-emitting semiconductor chip 110 ,
  • the second cable clamp 132 is also arranged on the printed circuit board 150. Zusharm ⁇ Lich, the circuit board 150 has two through holes 151, the through holes 151 are suitable to attach the light-emitting device 100 ⁇ on an underlying Kör ⁇ by to screw, for example.
  • the cable clamps 130, 132 are in turn configured to receive an electrical line, for example a connection cable or an on ⁇ final wire, for the light-emitting semiconductor chip 110 by plugging and so to contact the light-emitting semiconductor chip 110 electrically.
  • 100 6 the light emitting construction ⁇ element of the Fig., Only the second cable clamp 132, not the through-holes 151.
  • the lichtemittie ⁇ -saving device 100 of FIG. 6, only the through-holes 151, but not the second cable clamp 132.
  • Fig. 7 shows a light emitting device 100 having three light-emitting semiconductor chip 110.
  • the three rindemit ⁇ animal semiconductor chips 110 are arranged on a substrate 120. Toggle.
  • a first cable clamp 130 is also disposed on the substrate 120, a first contacting point 131 of the first cable terminal 130 is connected to three bonding wires 140 each having a first contacting point 111 of the three lichtemit ⁇ animal semiconductor chip 110 is electrically conductive.
  • the first cable clamp 130 is again set up to receive an electrical line, for example a connecting cable or a connecting wire, by plugging in, and thus to contact the three light-emitting semiconductor chips 110 in an electrically conductive manner.
  • the light-emitting component 100 can be fixed again with holding means analogous to FIG. 2 on an underlying body. It is likewise conceivable to further improve the light-emitting component 100 with one of the techniques described in FIGS. 3 to 6. It is also conceivable to arrange two light-emitting semiconductor chips 110 or more than three light-emitting semiconductor chips 110 on the substrate 120.
  • a first cable clamp 130 is provided for each light-emitting semiconductor chip 110. It may also be conceivable to provide a second cable clamp 132 for each light-emitting semiconductor chip 110. Thereby, the light emitting semiconductor chips 110 can be individually contacted.
  • a further possibility of the electrical contacting of the light-emitting semiconductor chip 110 is the di ⁇ rect bonding chip 110 to chip 110, thus creating an electrical connection of a chip 110 to the next, and only the first and the last chip 110 in these rows - Circuit each having a cable clamp 130, 132 are connected.
  • Other connection possibilities, in particular combinations of parallel and series circuits of the light emissive semiconductor chips 110 are for the expert from ⁇ feasible, without departing from the scope of the invention.
  • a cable clamp 130, 132 is a spring clamp that facilitates easy connection and disconnection of the light emitting device 100.
  • a cable clamp 130, 132 is a cutting clamp, with the safe electrical contact of the light-emitting semiconductor chip without prior stripping the electrical line, such as the connection cable or the lead wire, can be made.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

Light-emitting component (100) comprising a substrate (120), a light-emitting semiconductor chip (110), and a first cable clamp (130); the substrate is at least partly heat conductive, and the light-emitting semiconductor chip is mounted on the substrate. The first cable clamp is designed to establish an electrical connection to the light-emitting component by having an electrical line, e.g. a connecting cable or wire, plugged into the first cable clamp. A first electrical contact point (111) of the light-emitting semiconductor chip is connected in an electroconductive manner to the first cable clamp.

Description

LICHTEMITTIERENDES BAUELEMENT  LIGHT-EMITTING COMPONENT
BESCHREIBUNG Die Erfindung betrifft ein lichtemittierendes Bauelement.DESCRIPTION The invention relates to a light-emitting component.
Dieses lichtemittierende Bauelement ist so ausgestaltet, dass es mittels Chip-on-Bord-Technologie montiert werden kann. This light-emitting device is designed so that it can be mounted by means of chip-on-board technology.
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2015 114 287.2, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird. This patent application claims the priority of German Patent Application 10 2015 114 287.2, the disclosure of which is hereby incorporated by reference.
Für die Chip-on-Bord-Technologie geeignete Bauelemente sind so ausgestaltet, dass sie mithilfe eines Befestigungsmittels auf einem darunterliegenden Körper montiert werden können.Components suitable for chip-on-board technology are designed so that they can be mounted on an underlying body using a fastener.
Die elektrische Kontaktierung von Kontaktflächen der Bauelemente erfolgt dabei über das Anpressen von Kontaktflächen des Bauelements an Kontaktflächen des darunterliegenden Körpers, durch entsprechende Kontaktstellen innerhalb des Haltemit- tels, oder durch Verlöten der befestigten oder montierten Bauelemente . The electrical contacting of contact surfaces of the components takes place via the pressing of contact surfaces of the component at contact surfaces of the underlying body, by corresponding contact points within the Haltemit- means, or by soldering the mounted or mounted components.
Eine Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein verbessertes lichtemittierendes Bauelement, das für die Chip-on-Board- Technologie geeignet ist, bereitzustellen. An object of the invention is to provide an improved light-emitting device suitable for chip-on-board technology.
Diese Aufgabe wird mit dem lichtemittierenden Bauelement des Anspruchs 1 gelöst. Ein lichtemittierendes Bauelement weist ein Substrat, einen lichtemittierenden Halbleiterchip und eine erste Kabelklemme auf. Der lichtemittierende Halbleiterchip ist dabei auf dem Substrat angeordnet. Das Substrat ist teilweise wärmeleitfä- hig und eingerichtet, Wärme, die beim Betrieb des lichtemit- tierenden Halbleiterchips entsteht, durch das Substrat in ei¬ nen darunterliegenden Körper abzuleiten. Mittels Haltemittel kann das lichtemittierende Bauelement auf dem darunterliegen- den Körper montiert werden. Der darunterliegende Körper kann beispielsweise als Kühlkörper ausgebildet sein, um die beim Betrieb des lichtemittierenden Chips entstehende Wärme beson¬ ders gut aufzunehmen. Darüber hinaus weist das lichtemittie- rende Bauelement eine erste Kabelklemme auf, die mit einer ersten Kontaktstelle des lichtemittierenden Halbleiterchips elektrisch leitfähig verbunden ist. Die erste Kabelklemme ist eingerichtet, einen elektrischen Anschluss des lichtemittie¬ renden Bauelementes herzustellen, indem eine elektrische Lei- tung, beispielsweise ein Anschlusskabel oder ein Anschluss¬ draht, in die erste Kabelklemme eingesteckt wird. Das Sub¬ strat kann dabei als Alanod, als Keramik oder als Saphirkris¬ tall ausgeführt sein, es sind aber auch andere Substrat- Materialien denkbar. This object is achieved with the light-emitting component of claim 1. A light-emitting device has a substrate, a light-emitting semiconductor chip and a first cable clamp. The light-emitting semiconductor chip is arranged on the substrate. The substrate is partially wärmeleitfä- hig and adapted to heat generated during operation of the lichtemit- animal semiconductor chips dissipate through the substrate in egg ¬ NEN underlying body. By means of holding means, the light-emitting component can be placed on the underlying to be mounted on the body. The underlying body may be formed, for example, as a heat sink, in order to receive the heat generated during operation of the light-emitting chip particularly well ¬ . In addition, the light-emitting component has a first cable terminal, which is electrically conductively connected to a first contact point of the light-emitting semiconductor chip. The first cable clamp is adapted to make electrical connection of the lichtemittie ¬ Governing component by an electrical pipeline-, for example, a connecting cable or a connecting ¬ wire, is inserted into the first cable clamp. The Sub ¬ strate can be designed as Alanod than ceramic or Saphirkris ¬ tall there, but there are other substrate materials conceivable.
Vorteilhafterweise lässt sich ein solches lichtemittierendes Bauelement einfach auf einem darunterliegenden Körper montieren und einfach elektrisch kontaktieren. In einer Ausführungsform weist das lichtemittierende Bauele¬ ment eine zweite Kabelklemme auf, die mit einer zweiten Kon- taktierungsstelle des lichtemittierenden Halbleiterchips elektrisch leitfähig verbunden ist. Die zweite Kabelklemme ist ebenfalls eingerichtet, einen elektrischen Anschluss des lichtemittierenden Bauelementes herzustellen, indem eine elektrische Leitung, beispielsweise ein Anschlusskabel oder ein Anschlussdraht, in die zweite Kabelklemme eingesteckt wird . Durch die zweite Kabelklemme ist es möglich, sowohl den Plus- als auch den Minuspol des lichtemittierenden Halbleiterchips mittels elektrischer Leitung, beispielsweise mittels An¬ schlusskabel oder Anschlussdraht, elektrisch leitfähig zu kontaktieren. Dadurch ist keine elektrische Leitfähigkeit des Substrates notwendig, die ansonsten die elektrische Kontak- tierung der zweiten Kontaktstelle des lichtemittierenden Halbleiterchips übernehmen müsste. In einer Ausführungsform ist eine Kabelklemme ein SMD- Bauelement, also ein Bauelement, das auf eine Oberfläche auf¬ gesetzt und dort verlötet werden kann. Advantageously, such a light-emitting device can be easily mounted on an underlying body and simply contact electrical. In one embodiment, the light emitting Bauele ¬ element to a second cable terminal which is electrically conductively connected with a second con- taktierungsstelle of the light emitting semiconductor chips. The second cable clamp is also configured to produce an electrical connection of the light-emitting component by inserting an electrical line, for example a connecting cable or a connecting wire, into the second cable clamp. Through the second cable clamp, it is possible both the plus and the minus pole of the light-emitting semiconductor chip by means of electric line, for example by means of at ¬ connection cable or lead wire, electrically conductive contact. As a result, no electrical conductivity of the substrate is necessary, which would otherwise have to assume the electrical contact of the second contact point of the light-emitting semiconductor chip. In one embodiment, a cable clamp is a SMD component, so a device that can be placed on a surface on ¬ and soldered in place.
Vorteilhafterweise können die Kabelklemmen als SMD-Bauteile ausgeführt sein, um eine besonders einfache Bestückung der lichtemittierenden Bauelemente mit den Kabelklemmen zu erzielen. Dadurch können die Produktionsabläufe bei der Herstel¬ lung des lichtemittierenden Bauelements vereinfacht werden. Advantageously, the cable clamps can be designed as SMD components in order to achieve a particularly simple assembly of the light-emitting components with the cable clamps. Thus, the production procedures can be simplified in the herstel ¬ development of the light-emitting device.
In einer Ausführungsform ist eine Kabelklemme direkt auf dem Substrat angebracht. In one embodiment, a cable clamp is mounted directly on the substrate.
In einer Ausführungsform weist das Substrat mindestens ein Durchgangsloch auf, wobei das Durchgangsloch geeignet ist, das Substrat auf einem darunter angebrachten Körper zu befestigen. Dies kann durch geeignete Befestigungsmittel, bei¬ spielsweise eine Schraube, erfolgen. Durch das direkte Ver- schrauben des lichtemittierenden Bauelementes mit einem darunterliegenden Körper kann eine besonders einfache Montage des lichtemittierenden Bauelements erreicht werden. In one embodiment, the substrate has at least one through-hole, wherein the through-hole is adapted to secure the substrate to a body mounted thereunder. This can be done by suitable fastening means, in ¬ example, a screw. By screwing the light-emitting component directly to an underlying body, a particularly simple assembly of the light-emitting component can be achieved.
In einer Ausführungsform weist das lichtemittierende Bauele¬ ment eine Leiterplatte auf. Die Leiterplatte weist eine In one embodiment, the light-emitting Bauele ¬ ment on a circuit board. The circuit board has a
Durchgangsöffnung auf, wobei die Abmessungen der Durchgangsöffnung den Abmessungen des Substrates entsprechen. Das Substrat ist in der Durchgangsöffnung der Leiterplatte ange¬ bracht, die Kabelklemmen sind auf der Leiterplatte ange¬ bracht. Durch das Anbringen der Kabelklemmen auf der Leiterplatte kann ein kleineres Substrat verwendet werden. Das Ma¬ terial des Substrates, also eine Keramik, ein Alanot oder ein Saphirkristall ist teurer als das Material der Leiterplatte, die eine gedruckte Schaltung (PCB) , bestehend aus einem flammhemmenden Material sein kann. Dadurch können Kosteneinsparungen bei der Herstellung des lichtemittierenden Bauelementes erzielt werden. In einer Ausführungsform weist die Leiterplatte ein Durchgangsloch auf, mit der das lichtemittierende Bauelement auf einem darunterliegenden Körper befestigt werden kann. Dies kann beispielsweise durch eine Verschraubung erfolgen. Through opening, wherein the dimensions of the passage opening correspond to the dimensions of the substrate. The substrate is being introduced ¬ in the through hole of the circuit board, the cable clamps are being introduced ¬ on the circuit board. By attaching the cable clamps to the PCB, a smaller substrate can be used. The Ma ¬ TERIAL of the substrate, ie, a ceramic, a Alanot or a sapphire crystal is more expensive than the material of the printed circuit board, a printed circuit board (PCB), may be made of a flame retardant material consisting. As a result, cost savings in the production of the light emitting device can be achieved. In one embodiment, the circuit board has a through hole with which the light emitting device can be mounted on an underlying body. This can be done for example by a screw.
Vorteilhafterweise lässt sich somit eine besonders einfache Montage des lichtemittierenden Bauelements erzielen. Advantageously, a particularly simple assembly of the light-emitting component can thus be achieved.
In einer Ausführungsform weist das Substrat mehrere licht¬ emittierende Halbleiterchips auf. Mindestens ein elektrischer Anschluss eines Halbleiterchips ist mit mindestens einer Ka¬ belklemme elektrisch leitfähig verbunden. Durch die Verwendung von mehreren Halbleiterchips auf dem Substrat können lichtemittierende Bauelemente mit größerer Abstrahlleistung ermöglicht werden. In one embodiment, the substrate has a plurality of light emitting ¬ semiconductor chips. At least one electrical connection of a semiconductor chip is electrically conductively connected to at least one Ka ¬ belklemme. By using a plurality of semiconductor chips on the substrate, light-emitting components with a larger emission power can be made possible.
In einer Ausführungsform ist eine Kabelklemme eine Federklemme. Federklemmen sind gut geeignet, elektrische Leitungen, beispielsweise Anschlusskabel oder Anschlussdrähte, durch Einstecken aufzunehmen (sogenanntes Anklemmen) , oder durch Betätigen der Feder und Abziehen des Kabels oder des Drahtes wieder von der Stromversorgung zu trennen (sogenanntes Abklemmen) . Durch die Verwendung einer Federklemme wird also ein Bauelement ermöglicht, das sich einfach an- und abklemmen lässt . In one embodiment, a cable clamp is a spring clip. Spring terminals are well suited to electrical cables, such as connection cables or connecting wires, by plugging in (so-called clamping), or disconnect by pressing the spring and pulling the cable or wire back from the power supply (so-called disconnection). By using a spring clip so a component is possible, which can be easily connected and disconnected.
In einer Ausführungsform ist eine Kabelklemme eine Schneid¬ klemme. Schneidklemmen sind eingerichtet, ein Kabel oder ei¬ nen Draht aufzunehmen und eine elektrische Kontaktierung herzustellen, obwohl der Draht oder das Kabel vor dem Einstecken in die Kabelklemme nicht abisoliert wurde. Dadurch kann der Arbeitsprozess des Anklemmens des lichtemittierenden Bauele¬ ments vereinfacht werden, allerdings lassen sich mittels Schneidklemmen kontaktierte lichtemittierende Bauelemente nicht mehr so einfach abklemmen, wie es bei einer Federklemme der Fall wäre. Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden. Dabei zeigen in jeweils schematisierter Darstel lung In one embodiment, a cable clamp is a cutting ¬ terminal. Insulation clamps are adapted to receive a cable or egg ¬ nen wire and make an electrical contact, although the wire or cable was not stripped before plugging into the cable clamp. As a result, the working process of clamping the light-emitting compo ¬ element can be simplified, however, can be contacted by insulation displacement terminals contacted light emitting components not so easy, as would be the case with a spring clip. The above-described characteristics, features, and advantages of this invention, as well as the manner in which they will be achieved, will become clearer and more clearly understood in connection with the following description of the embodiments, which will be described in detail in conjunction with the drawings. This show in each case schematic representation
Fig. 1 ein lichtemittierendes Bauelement; Fig. 1 is a light emitting device;
Fig. 2 ein auf einem darunterliegenden Körper befestigtes lichtemittierendes Bauelement; FIG. 2 shows a light-emitting component fastened on an underlying body; FIG.
Fig. 3 ein lichtemittierendes Bauelement mit zwei Kabelklem¬ men; Fig. 3 is a light emitting device with two Kabelklem ¬ men;
Fig. 4 ein lichtemittierendes Bauelement mit Durchgangslö¬ chern, geeignet für eine Verschraubung; 4 shows a light-emitting component with Durchgangslö ¬ chern, suitable for a screw;
Fig. 5 ein lichtemittierendes Bauelement mit einer Leiter¬ platte ; Figure 5 is a light emitting device having a printed circuit ¬ plate.
Fig. 6 ein weiteres lichtemittierendes Bauelement mit einer Leiterplatte; und 6 shows a further light-emitting component with a printed circuit board; and
Fig. 7 ein lichtemittierendes Bauelement mit mehreren Halb¬ leiterchips . Fig. 7, a light emitting device having a plurality of half ¬ semiconductor chip.
Fig. 1 zeigt ein lichtemittierendes Bauelement 100 mit einem lichtemittierenden Halbleiterchip 110 und einem Substrat 120 Der lichtemittierende Halbleiterchip 110 ist dabei auf dem rechteckigen Substrat 120 angeordnet. Das Material des Sub¬ strates 120 kann dabei ein Alanod, eine Keramik oder ein Sa¬ phirkristall sein. Diese Materialien weisen gute optische un thermische Eigenschaften auf. Gute thermische Eigenschaften bedeutet dabei, dass das Substrat 120 eine gute Wärmeleitfä- higkeit aufweist, um die beim Betrieb des lichtemittierenden Halbleiterchips 110 entstehende Wärme aus dem lichtemittie¬ renden Halbleiterchip 110 abzuleiten. Gute optische Eigenschaften bedeutet, dass das Substrat 120 eine definierte Re- flexion aufweist, wodurch die Lichtausbeute des lichtemittie¬ renden Bauelements 100 verbessert wird. Das lichtemittierende Bauelement 100 weist zusätzlich eine erste Kabelklemme 130 auf. Diese erste Kabelklemme 130 ist auf dem Substrat 120 an¬ geordnet. Eine erste Kontaktierungsstelle 131 der ersten Ka¬ beiklemme 130 ist mit einem Bonddraht 140 mit einer ersten Kontaktierungsstelle 111 des lichtemittierenden Halbleiterchips 110 verbunden. Der lichtemittierende Halbleiterchip 110 kann über den Bonddraht 140 und die erste Kabelklemme 130 elektrisch kontaktiert werden, indem eine elektrische Lei- tung, beispielsweise ein Anschlusskabel oder ein Anschluss¬ draht, in die ersten Kabelklemme 130 eingesteckt wird. Eine zweite elektrische Kontaktierungsstelle des lichtemittieren¬ den Halbleiterchips befindet sich auf der Unterseite des lichtemittierenden Halbleiterchips 110 und ist damit dem Sub- strat 120 zugewandt. Die elektrische Kontaktierung dieser zweiten elektrischen Kontaktierungsstelle erfolgt über das Substrat 120. 1 shows a light-emitting component 100 with a light-emitting semiconductor chip 110 and a substrate 120. The light-emitting semiconductor chip 110 is arranged on the rectangular substrate 120. The material of the sub strates ¬ 120 may be a Alanod, a ceramic or a Sa ¬ phirkristall. These materials have good optical and thermal properties. Good thermal properties mean that the substrate 120 has a good thermal conductivity. has ability to dissipate the heat generated during operation of the semiconductor light-emitting chips 110 heat from the leaders lichtemittie ¬ semiconductor chip 110th Good optical properties means that the substrate 120 has a defined re flexion, whereby the light yield of the lichtemittie ¬ emitting component is improved 100th The light-emitting component 100 additionally has a first cable clamp 130. This first cable clamp 130 is arranged on the substrate 120 ¬ . A first contacting point 131 of the first Ka ¬ beiklemme 130 is connected with a bonding wire 140 at a first contacting point 111 of the semiconductor light-emitting chips 110th The light-emitting semiconductor chip 110 may be via the bonding wire 140 and the first cable clamp 130 can be contacted electrically by an electrical pipeline-, for example, a connecting cable or a connecting ¬ wire, is inserted into the first cable terminal 130th A second electrical contact-making of the emit light ¬ the semiconductor chips located on the underside of the semiconductor light emitting chip 110 and is thus strat the sub facing 120th The electrical contacting of this second electrical contacting point takes place via the substrate 120.
Fig. 2 zeigt, wie das lichtemittierende Bauelement 100 aus der Fig. 1 auf einem darunterliegenden Körper 200 angebracht werden kann. Das lichtemittierende Bauelement 100 weist wie¬ der einen lichtemittierenden Halbleiterchip 110 mit einer ersten Kontaktierungsstelle 111, ein Substrat 120 und eine erste Kabelklemme 130 auf. Eine Kontaktierungsstelle 131 der ersten Kabelklemme 130 ist mit einem Bonddraht 140 mit dem lichtemittierenden Halbleiterchip 110 verbunden. An zwei gegenüberliegenden Ecken des Substrates 120 befinden sich zwei Haltemittel 210. Die Haltemittel 210 sind jeweils mit einer Schraube 220 mit dem Körper 200 verschraubt und so ausgestal- tet, dass die Haltemittel 210 das Substrat 120 des lichtemit¬ tierenden Bauelements 100 auf dem Körper 200 fixieren. Die Haltemittel können beispielsweise aus Kunststoff bestehen, es ist aber für den Fachmann im Rahmen des fachmännischen Handelns möglich, Haltemittel 210 auch aus anderen Materialien vorzusehen. Ebenso ist eine andere Form der Haltemittel 210 für den Fachmann naheliegend. Der unter dem lichtemittieren- den Bauelement 100 liegende Körper 200 kann beispielsweise als Kühlkörper ausgestaltet sein, um eine größere Wärmesenke für das Gesamtsystem aus lichtemittierendem Bauelement 100 und Körper 200 zu bilden. Dadurch kann die Wärme, die beim Betrieb des lichtemittierenden Halbleiterchips 110 entsteht, über das Substrat 120 in den Körper 200 abfließen, sodass der lichtemittierende Halbleiterchip 110 nicht überhitzt. FIG. 2 shows how the light emitting device 100 of FIG. 1 can be mounted on an underlying body 200. The light emitting device 100 has such a ¬ of the light-emitting semiconductor chip 110 having a first contacting point 111, a substrate 120 and a first cable clamp 130. A bonding pad 131 of the first cable clamp 130 is connected to the light emitting semiconductor chip 110 with a bonding wire 140. Are located at two opposite corners of the substrate 120 has two support means 210. The support means 210 are each screwed by a screw 220 to the body 200 and so ausgestal- tet, that the holding means 210, the substrate 120 of the lichtemit ¬ animal forming device 100 on the body 200 fix. The holding means may for example consist of plastic, it However, it is possible for a person skilled in the art within the scope of expert practice to provide retaining means 210 also from other materials. Likewise, another form of retaining means 210 is obvious to those skilled in the art. The body 200 underlying the light-emitting component 100 may, for example, be configured as a heat sink in order to form a larger heat sink for the overall system of the light-emitting component 100 and the body 200. As a result, the heat generated during operation of the light-emitting semiconductor chip 110 can flow away into the body 200 via the substrate 120, so that the light-emitting semiconductor chip 110 does not overheat.
Fig. 3 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel eines licht¬ emittierenden Bauelements 100. Ein lichtemittierender Halb- leiterchip 110 ist auf einem Substrat 120 angebracht. Auf dem Substrat 120 befindet sich eine erste Kabelklemme 130 und ei¬ ne zweite Kabelklemme 132. Die erste Kabelklemme 130 weist eine erste Kontaktierungsstelle 131 auf, die mit einem Bond¬ draht 140 mit einer ersten Kontaktierungsstelle 111 des lichtemittierenden Halbleiterchips 110 verbunden ist. Die zweite Kabelklemme 132 weist eine zweite Kontaktierungsstelle 133 auf, die mit einem Bonddraht 140 mit einer zweiten Kon¬ taktierungsstelle 112 des lichtemittierenden Halbleiterchips 110 verbunden ist. Die beiden Kabelklemmen 130, 132 sind ein- gerichtet, eine elektrische Leitung, beispielsweise ein An¬ schlusskabel oder einen Anschlussdraht, aufzunehmen, wodurch eine elektrische Kontaktierung des lichtemittierenden Halbleiterchips 110 gewährleistet ist. Zur Montage des lichtemit¬ tierenden Bauelements 100 können wieder Halteelemente 110 analog zur Fig. 2 verwendet werden. In diesem Ausführungsbei¬ spiel erfolgt keine elektrische Kontaktierung des lichtemit¬ tierenden Halbleiterchips 110 über das Substrat 120, sodass das Substrat 120 keine elektrische Leitfähigkeit aufweisen muss . Fig. 3 shows another embodiment of a light emitting device ¬ 100. A light-emitting semi-conductor chip 110 is mounted on a substrate 120. On the substrate 120 is a first cable clamp 130 and ei ¬ ne second cable clamp 132. The first cable clamp 130 has a first contact point 131, which is connected to a bond ¬ wire 140 with a first contact point 111 of the light-emitting semiconductor chip 110. The second cable clamp 132 has a second contacting point 133, which is connected to a bonding wire 140 with a second con ¬ taktierungsstelle 112 of the light-emitting semiconductor chip 110. The two cable clamps 130, 132 are switched directed, an electric line, for example an on ¬ connecting cable or a lead wire to receive, whereby an electrical contact of the light emitting semiconductor chip is ensured 110th For mounting the lichtemit ¬ tierenden device 100 again holding elements 110 can be used analogously to FIG. In this Ausführungsbei ¬ play no electrical contacting of the lichtemit ¬ animal semiconductor chip 110 on the substrate 120 is carried out so that the substrate 120 need not have any electrical conductivity.
In einem Ausführungsbeispiel ist eine der Kabelklemmen 130, 132 ein SMD-Bauteil. Mittels eines geeigneten Metallbereichs, der als elektrische Kontaktierungsstelle 131 oder 133 ausge¬ bildet sein kann, können SMD-Kabelklemmen 130, 132 leicht mit dem Substrat 120 verlötet werden. In einem Ausführungsbeispiel ist mindestens eine Kabelklemme 130, 132 auf dem Substrat 120 angebracht. In one embodiment, one of the cable clamps 130, 132 is an SMD component. By means of a suitable metal area, can be oriented ¬ forms as electrical contacting point 131 or 133, can SMD cable clamps 130 can be easily soldered to the substrate 120 132nd In one embodiment, at least one cable clamp 130, 132 is mounted on the substrate 120.
Fig. 4 zeigt ein lichtemittierendes Bauelement 100, das im Wesentlichen dem lichtemittierenden Bauelement 100 der Fig. 3 entspricht. Zusätzlich weist das Substrat 120 zwei Durch¬ gangslöcher 121 auf, wobei die Durchgangslöcher 121 als FIG. 4 shows a light-emitting component 100 which essentially corresponds to the light-emitting component 100 of FIG. 3. In addition, two through 120 ¬ holes 121 on the substrate, wherein the through-holes 121 as
Durchbohrung des Substrates 120 ausgestaltet sein können. Mittels der Durchgangslöcher 121 ist es möglich, das Substrat 120 direkt auf einen darunterliegenden Körper zu befestigen. Diese Befestigung kann beispielsweise durch eine Schraubverbindung erfolgen, es sind für den Fachmann aber auch andere Befestigungsmöglichkeiten denkbar . Through hole of the substrate 120 may be configured. By means of the through holes 121, it is possible to fix the substrate 120 directly to an underlying body. This attachment can be done for example by a screw, it is for the expert but also other mounting options are conceivable.
Fig. 5 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel eines licht- emittierenden Bauelementes 100. Ein lichtemittierender Halbleiterchip 110 ist auf einem rechteckigen Substrat 120 angebracht. Das rechteckige Substrat 120 ist passgenau in eine Leiterplatte 150 eingepasst, wobei die Leiterplatte 150 eine Durchgangsöffnung aufweist, die vom Substrat 120 ausgefüllt wird. Die Unterseite des Substrates 120 und die Unterseite der Leiterplatte 150, also jeweils die Seite, die dem licht¬ emittierenden Chip 110 gegenüberliegt, sind dabei auf einer Ebene angeordnet. Außerdem weist das lichtemittierende Bau¬ element 100 eine erste Kabelklemme 130 auf, die auf der Lei- terplatte 150 angeordnet ist. Eine erste Kontaktierungsstelle 131 der ersten Kabelklemme 130 ist mit einem Bonddraht 140 mit einer ersten Kontaktierungsstelle 111 des lichtemittie¬ renden Halbleiterchips 110 elektrisch leitfähig verbunden. Eine zweite elektrische Kontaktierungsstelle des lichtemit- tierenden Halbleiterchips 110 befindet sich auf der Untersei¬ te des lichtemittierenden Halbleiterchips 110, angrenzend an das Substrat 120, wobei das Substrat 120 elektrisch und ther- misch leitfähig ist. Dadurch kann eine elektrische Kontaktie- rung des lichtemittierenden Halbleiterchips 110 über das Sub¬ strat 120 erfolgen, andererseits kann die beim Betrieb des lichtemittierenden Halbleiterchips 110 entstehende Wärme über das Substrat 120 auf einen unter das lichtemittierende Bau¬ element 100 angeordneten Körper abgeleitet werden. Befestigt werden kann das lichtemittierende Bauelement 100 der Fig. 5 wieder analog zu den Befestigungsmöglichkeiten, die in Fig. 2 gezeigt sind. FIG. 5 shows a further exemplary embodiment of a light-emitting component 100. A light-emitting semiconductor chip 110 is mounted on a rectangular substrate 120. The rectangular substrate 120 is fitted snugly into a printed circuit board 150, wherein the printed circuit board 150 has a passage opening which is filled by the substrate 120. The underside of the substrate 120 and the underside of the circuit board 150, so each of the side opposite to the light-emitting chip ¬ 110 are arranged on one plane. In addition, the light-emitting construction ¬ element 100 has a first cable clamp 130, which is arranged on the terplatte 150 ter. A first contacting point 131 of the first cable terminal 130 is connected with a bonding wire 140 at a first contacting point 111 of the Governing lichtemittie ¬ semiconductor chip 110 is electrically conductive. A second electrical contact-making of the light-emitting semiconductor chip 110 is located on the Untersei ¬ te of the light-emitting semiconductor chip 110, adjacent to the substrate 120, the substrate 120 is electrically and thermally is mixed conductive. Characterized can be made tion of the light-emitting semiconductor chip 110 via the sub ¬ strat 120 an electrical Kontaktie-, on the other hand the heat generated during operation of the semiconductor light-emitting chips 110 heat over the substrate 120 can be derived in a disposed below the light emitting structure ¬ element 100 body. The light-emitting component 100 of FIG. 5 can again be fastened analogously to the fastening possibilities shown in FIG. 2.
Fig. 6 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel eines licht¬ emittierenden Bauelements 100, das im Wesentlichen dem lichtemittierenden Bauelement 100 der Fig. 5 entspricht. Zusätzlich zum Bauelement 100 und den Einzelheiten der Fig. 5 weist das lichtemittierende Bauelement 100 der Fig. 6 eine zweite Kabelklemme 132 auf, wobei eine zweite Kontaktierungsstelle 133 der zweiten Kabelklemme 132 mit einem Bonddraht 140 mit einer zweiten Kontaktierungsstelle 112 des lichtemittierenden Halbleiterchips 110 verbunden ist. Die zweite Kabelklemme 132 ist dabei auch auf der Leiterplatte 150 angeordnet. Zusätz¬ lich weist die Leiterplatte 150 zwei Durchgangslöcher auf 151, wobei die Durchgangslöcher 151 geeignet sind, das licht¬ emittierende Bauelement 100 auf einem darunterliegenden Kör¬ per zu befestigen, beispielsweise zu verschrauben . Die Kabel- klemmen 130, 132 sind wiederum eingerichtet, eine elektrische Leitung, beispielsweise ein Anschlusskabel oder einen An¬ schlussdraht, für den lichtemittierenden Halbleiterchip 110 durch Einstecken aufzunehmen und so den lichtemittierenden Halbleiterchip 110 elektrisch zu kontaktieren. FIG. 6 shows a further exemplary embodiment of a light-emitting component 100, which substantially corresponds to the light-emitting component 100 of FIG. 5. In addition to the component 100 and the details of FIG. 5, the light-emitting component 100 of FIG. 6 has a second cable clamp 132, wherein a second contacting point 133 of the second cable clamp 132 is connected to a bonding wire 140 to a second contact point 112 of the light-emitting semiconductor chip 110 , The second cable clamp 132 is also arranged on the printed circuit board 150. Zusätz ¬ Lich, the circuit board 150 has two through holes 151, the through holes 151 are suitable to attach the light-emitting device 100 ¬ on an underlying Kör ¬ by to screw, for example. The cable clamps 130, 132 are in turn configured to receive an electrical line, for example a connection cable or an on ¬ final wire, for the light-emitting semiconductor chip 110 by plugging and so to contact the light-emitting semiconductor chip 110 electrically.
In einem Ausführungsbeispiel weist das lichtemittierende Bau¬ element 100 der Fig. 6 nur die zweite Kabelklemme 132 auf, nicht jedoch die Durchgangslöcher 151. In einem weiteren Ausführungsbeispiel weist das lichtemittie¬ rende Bauelement 100 der Fig. 6 nur die Durchgangslöcher 151, nicht jedoch die zweite Kabelklemme 132 auf. Fig. 7 zeigt ein lichtemittierendes Bauelement 100 mit drei lichtemittierenden Halbleiterchips 110. Die drei lichtemit¬ tierenden Halbleiterchips 110 sind auf einem Substrat 120 an- geordnet. Eine erste Kabelklemme 130 ist ebenfalls auf dem Substrat 120 angeordnet, eine erste Kontaktierungsstelle 131 der ersten Kabelklemme 130 ist mit drei Bonddrähten 140 mit je einer ersten Kontaktierungsstelle 111 der drei lichtemit¬ tierenden Halbleiterchips 110 elektrisch leitfähig verbunden. Die erste Kabelklemme 130 ist wieder eingerichtet, eine elektrische Leitung, beispielsweise ein Anschlusskabel oder einen Anschlussdraht, durch Einstecken aufzunehmen, und so die drei lichtemittierenden Halbleiterchips 110 elektrisch leitfähig zu kontaktieren. Das lichtemittierende Bauelement 100 kann wieder mit Haltemitteln analog zur Fig. 2 auf einem darunterliegenden Körper befestigt werden. Ebenso ist es denkbar, das lichtemittierende Bauelement 100 mit einer der in den Figuren 3 bis 6 beschriebenen Techniken weiter zu verbessern. Es ist ebenfalls denkbar, zwei lichtemittierende Halbleiterchips 110 oder mehr als drei lichtemittierende Halbleiterchips 110 auf dem Substrat 120 anzuordnen. In one embodiment, 100 6, the light emitting construction ¬ element of the Fig., Only the second cable clamp 132, not the through-holes 151. In another embodiment, the lichtemittie ¬-saving device 100 of FIG. 6, only the through-holes 151, but not the second cable clamp 132. Fig. 7 shows a light emitting device 100 having three light-emitting semiconductor chip 110. The three lichtemit ¬ animal semiconductor chips 110 are arranged on a substrate 120. Toggle. A first cable clamp 130 is also disposed on the substrate 120, a first contacting point 131 of the first cable terminal 130 is connected to three bonding wires 140 each having a first contacting point 111 of the three lichtemit ¬ animal semiconductor chip 110 is electrically conductive. The first cable clamp 130 is again set up to receive an electrical line, for example a connecting cable or a connecting wire, by plugging in, and thus to contact the three light-emitting semiconductor chips 110 in an electrically conductive manner. The light-emitting component 100 can be fixed again with holding means analogous to FIG. 2 on an underlying body. It is likewise conceivable to further improve the light-emitting component 100 with one of the techniques described in FIGS. 3 to 6. It is also conceivable to arrange two light-emitting semiconductor chips 110 or more than three light-emitting semiconductor chips 110 on the substrate 120.
In einem Ausführungsbeispiel, bei dem das lichtemittierende Bauelement 100 mehrere lichtemittierende Halbleiterchips 110 aufweist, ist für jeden lichtemittierenden Halbleiterchip 110 eine erste Kabelklemme 130 vorgesehen. Ebenso kann es denkbar sein, für jeden lichtemittierenden Halbleiterchip 110 eine zweite Kabelklemme 132 vorzusehen. Dadurch können die lichtemittierenden Halbleiterchips 110 individuell kontaktiert werden. Eine weitere Möglichkeit der elektrischen Kontaktie- rung der lichtemittierenden Halbleiterchips 110 ist das di¬ rekte Bonden von Chip 110 zu Chip 110, also die Schaffung einer elektrischen Verbindung von einem Chip 110 zum nächsten, wobei nur der erste und der letzte Chip 110 in dieser Reihen- Schaltung mit jeweils einer Kabelklemme 130, 132 verbunden sind. Auch weitere Verbindungsmöglichkeiten, insbesondere Kombinationen aus Parallel- und Reihenschaltungen der licht- emittierenden Halbleiterchips 110, sind für den Fachmann aus¬ führbar, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen. In an embodiment in which the light-emitting device 100 has a plurality of light-emitting semiconductor chips 110, a first cable clamp 130 is provided for each light-emitting semiconductor chip 110. It may also be conceivable to provide a second cable clamp 132 for each light-emitting semiconductor chip 110. Thereby, the light emitting semiconductor chips 110 can be individually contacted. A further possibility of the electrical contacting of the light-emitting semiconductor chip 110 is the di ¬ rect bonding chip 110 to chip 110, thus creating an electrical connection of a chip 110 to the next, and only the first and the last chip 110 in these rows - Circuit each having a cable clamp 130, 132 are connected. Other connection possibilities, in particular combinations of parallel and series circuits of the light emissive semiconductor chips 110, are for the expert from ¬ feasible, without departing from the scope of the invention.
In einem Ausführungsbeispiel ist eine Kabelklemme 130, 132 eine Federklemme, die ein einfaches An- und Abklemmen des lichtemittierenden Bauelements 100 erleichtert. In one embodiment, a cable clamp 130, 132 is a spring clamp that facilitates easy connection and disconnection of the light emitting device 100.
In einem Ausführungsbeispiel ist eine Kabelklemme 130, 132 eine Schneidklemme, mit der eine sichere elektrische Kontak- tierung des lichtemittierenden Halbleiterchips ohne vorheriges Abisolieren der elektrischen Leitung, beispielsweise des Anschlusskabels oder des Anschlussdrahtes, hergestellt werden kann . In one embodiment, a cable clamp 130, 132 is a cutting clamp, with the safe electrical contact of the light-emitting semiconductor chip without prior stripping the electrical line, such as the connection cable or the lead wire, can be made.
Obwohl die Erfindung im Detail durch die bevorzugten Ausführungsbeispiele näher illustriert und beschrieben wurde, ist die Erfindung nicht durch die offenbarten Beispiele einge¬ schränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen . Although the invention in detail by the preferred embodiments is further illustrated and described, the invention is not limited by the disclosed examples is ¬ limited and other variations can be derived therefrom by the skilled artisan without departing from the scope of the invention.
BEZUGSZEICHENLISTE LIST OF REFERENCE NUMBERS
100 Lichtemittierendes Bauelement100 light emitting device
110 Lichtemittierender Halbie terchip110 light-emitting Halbie terchip
111 Erste Kontaktrerungsstelle 111 First contact point
112 Zweite Kontaktrerungsstelle 112 Second contact point
120 Substrat 120 substrate
121 Durchgangsloch  121 through hole
130 Erste Kabelklemme  130 First cable clamp
131 Erste Kontaktrerungsstelle  131 First contact point
132 Zweite Kabelklemme  132 Second cable clamp
133 Zweite Kontaktrerungsstelle 133 Second contact point
140 Bonddraht 140 bond wire
150 Leiterplatte  150 circuit board
151 Durchgangsloch  151 through hole
200 Körper  200 bodies
210 Haltemittel  210 holding means
220 Schraube  220 screw

Claims

PATENTA S PRUCHE PATENTA S PRUCHE
Lichtemittierendes Bauelement (100), das ein Substrat (120), einen lichtemittierenden Halbleiterchip (110) und eine erste Kabelklemme (130) aufweist, wobei das Substrat (120) zumindest teilweise wärmeleitfähig ist, wobei der lichtemittierende Halbleiterchip (110) auf dem SubstratA light emitting device (100) comprising a substrate (120), a semiconductor light emitting chip (110), and a first cable terminal (130), wherein the substrate (120) is at least partially thermally conductive, the semiconductor light emitting chip (110) being on the substrate
(120) angebracht ist, wobei die erste Kabelklemme (130) eingerichtet ist, einen elektrischen Anschluss des licht¬ emittierenden Bauelements (100) herzustellen, indem eine elektrische Leitung in die erste Kabelklemme (130) einge¬ steckt wird und wobei mindestens eine erste elektrische Kontaktierungsstelle (111) des lichtemittierenden Halb¬ leiterchips (110) mit der ersten Kabelklemme (130) elektrisch leitfähig verbunden ist. (120) is mounted, wherein the first cable clamp (130) is adapted to produce an electrical connection of the light ¬ emitting device (100) by an electrical line in the first cable clamp (130) is inserted ¬ and wherein at least a first electrical Contacting point (111) of the light-emitting semiconductor chip ¬ (110) with the first cable clamp (130) is electrically conductively connected.
Lichtemittierendes Bauelement (100) nach Anspruch 1, wo¬ bei eine zweite elektrische Kontaktierungsstelle (112) des lichtemittierenden Halbleiterchips (110) mit einer zweiten Kabelklemme (132) elektrisch leitfähig verbunden ist, wobei die zweite Kabelklemme (132) eingerichtet ist, einen elektrischen Anschluss des lichtemittierenden Bauelements (100) herzustellen, indem eine elektrische Lei¬ tung in die zweite Kabelklemme (132) eingesteckt wird. Light-emitting component (100) according to claim 1, where ¬ in a second electrical contact point (112) of the light-emitting semiconductor chip (110) is electrically conductively connected to a second cable terminal (132), wherein the second cable terminal (132) is arranged, an electrical connection produce the light emitting device (100) by an electrical Lei ¬ processing in the second cable terminal (132) is inserted.
Lichtemittierendes Bauelement (100) nach einem der vor¬ hergehenden Ansprüche, wobei mindestens eine Kabelklemme (130, 132) ein SMD-Bauteil ist. A light emitting device (100) according to any of reciprocating before ¬ claims, wherein at least one cable clamp (130, 132) is an SMD component.
Lichtemittierendes Bauelement (100) nach einem der An¬ sprüche 1 bis 3, wobei die Kabelklemme (130, 132) auf dem Substrat (120) angebracht ist. A light emitting device (100) according to any one of claims ¬ 1 to 3, wherein the cable clamp (130, 132) is mounted on the substrate (120).
Lichtemittierendes Bauelement (100) nach Anspruch 4, wo¬ bei das Substrat (120) wenigstens ein DurchgangslochLight-emitting component (100) according to claim 4, where ¬ in the substrate (120) at least one through hole
(121) aufweist, das geeignet ist, das Substrat (120) auf einem darunter angebrachten Körper (200) zu befestigen. (121) adapted to secure the substrate (120) to a body (200) mounted thereunder.
6. Lichtemittierendes Bauelement (100) nach einem der An¬ sprüche 1 bis 3, wobei das Bauelement (100) eine Leiter¬ platte (150) aufweist, wobei die Leiterplatte (150) eine Durchgangsöffnung aufweist, wobei das Substrat (120) in der Durchgangsöffnung der Leiterplatte (150) angebracht ist und wobei eine Kabelklemme (130, 132) auf der Leiter¬ platte (150) angebracht ist. 6. A light emitting device (100) according to at ¬ claims 1 to 3, wherein the device (100) comprises a printed circuit ¬ plate (150), wherein the circuit board (150) has a through hole, wherein the substrate (120) in the Through opening of the printed circuit board (150) is mounted and wherein a cable clamp (130, 132) on the conductor ¬ plate (150) is mounted.
7. Lichtemittierendes Bauelement (100) nach Anspruch 6, wo¬ bei die Leiterplatte (150) wenigstens ein Durchgangsloch (151) aufweist, das geeignet ist, das Bauelement (100) auf einem darunter angebrachten Körper (200) befestigen. 7. The light-emitting component (100) according to claim 6, where ¬ in the printed circuit board (150) has at least one through hole (151) which is suitable to fasten the component (100) on a body (200) mounted thereunder.
8. Lichtemittierendes Bauelement (100) nach einem der vor¬ hergehenden Ansprüche, wobei auf dem Substrat (120) meh¬ rere lichtemittierende Halbleiterchips (110) angebracht sind, wobei die Halbleiterchips (110) mit mindestens ei¬ ner Kabelklemme (130, 132) elektrisch leitfähig verbunden sind . 8. A light emitting device (100) according to any of reciprocating before ¬ claims, being mounted on the substrate (120) meh ¬ eral light emitting semiconductor chip (110), wherein the semiconductor chip (110) having at least ei ¬ ner cable clamp (130, 132) electrically conductive are connected.
9. Lichtemittierendes Bauelement (100) nach einem der An¬ sprüche 1 bis 8, wobei eine Kabelklemme (130, 132) eine Federklemme ist. 9. Light-emitting component (100) according to any one of claims ¬ 1 to 8, wherein a cable clamp (130, 132) is a spring clip.
10. Lichtemittierendes Bauelement (100) nach einem der An¬ sprüche 1 bis 8, wobei eine Kabelklemme (130, 132) eine Schneidklemme ist. 10. Light-emitting component (100) according to any one of claims ¬ 1 to 8, wherein a cable clamp (130, 132) is a cutting terminal.
PCT/EP2016/069173 2015-08-27 2016-08-11 Light-emitting component WO2017032613A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015114287.2A DE102015114287A1 (en) 2015-08-27 2015-08-27 Light-emitting component
DE102015114287.2 2015-08-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017032613A1 true WO2017032613A1 (en) 2017-03-02

Family

ID=56740216

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2016/069173 WO2017032613A1 (en) 2015-08-27 2016-08-11 Light-emitting component

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102015114287A1 (en)
WO (1) WO2017032613A1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018111554A1 (en) * 2018-05-15 2019-11-21 HELLA GmbH & Co. KGaA Printed circuit board structure for receiving at least one semiconductor illuminant

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070001177A1 (en) * 2003-05-08 2007-01-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. Integrated light-emitting diode system
US20080153344A1 (en) * 2006-12-22 2008-06-26 Tyco Electronics Surface mount poke in connector
US20100163914A1 (en) * 2007-08-28 2010-07-01 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Light emitting device
DE102009042615A1 (en) * 2009-09-23 2011-03-24 Bjb Gmbh & Co. Kg Connection element for the electrical connection of an LED
US20120021657A1 (en) * 2010-07-20 2012-01-26 Taisuke Nagasaki Surface Mount Contact And Connector Using Same
US20140247595A1 (en) * 2012-07-16 2014-09-04 The Sloan Company, Inc. Dba Sloanled Flexible ribbon led module

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7300182B2 (en) * 2003-05-05 2007-11-27 Lamina Lighting, Inc. LED light sources for image projection systems
DE202009012873U1 (en) * 2009-09-23 2011-02-10 Bjb Gmbh & Co. Kg Connection element for the electrical connection of an LED
US8853721B2 (en) * 2010-03-05 2014-10-07 Willis Electric Co., Ltd. Light-emitting diode with wire-piercing lead frame
US9024514B2 (en) * 2012-02-27 2015-05-05 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light-emitting module having connection member to press for direct electrical contact
DE102013102556A1 (en) * 2013-03-13 2014-09-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic component, light module and motor vehicle headlight

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070001177A1 (en) * 2003-05-08 2007-01-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. Integrated light-emitting diode system
US20080153344A1 (en) * 2006-12-22 2008-06-26 Tyco Electronics Surface mount poke in connector
US20100163914A1 (en) * 2007-08-28 2010-07-01 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Light emitting device
DE102009042615A1 (en) * 2009-09-23 2011-03-24 Bjb Gmbh & Co. Kg Connection element for the electrical connection of an LED
US20120021657A1 (en) * 2010-07-20 2012-01-26 Taisuke Nagasaki Surface Mount Contact And Connector Using Same
US20140247595A1 (en) * 2012-07-16 2014-09-04 The Sloan Company, Inc. Dba Sloanled Flexible ribbon led module

Also Published As

Publication number Publication date
DE102015114287A1 (en) 2017-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2043412B1 (en) Conductor rail with heat conduction
EP1255299B1 (en) Power semiconductor device with pressure contact
DE102009046403B4 (en) Power semiconductor module in pressure contact technology
DE102007042978A1 (en) lamp
DE102006052872A1 (en) Electric power module
EP2732209B1 (en) Luminous means comprising at least one organic light-emitting diode
DE102005025941A1 (en) LED (LED)
DE3627372C2 (en)
DE102008012256A1 (en) Electronic component mounting board
DE10258565B3 (en) Circuit arrangement for semiconductor components and method for the production
WO2017032613A1 (en) Light-emitting component
DE202016101292U1 (en) Power semiconductor device
EP3117458A1 (en) Electric component assembly
DE102016112779B4 (en) Power semiconductor device and method for manufacturing a power semiconductor device
EP2006910A2 (en) Power electronics module
DE102014104013A1 (en) Power semiconductor device
DE102014116793B4 (en) Power semiconductor module and method for producing a power semiconductor module
DE102014211524B4 (en) Electronic module with a device for dissipating heat generated by a semiconductor device arranged in a plastic housing and method for producing an electronic module
DE102016101757A1 (en) CIRCUIT MODULE WITH SURFACE MOUNTABLE SURFACE BLOCKS FOR CONNECTING A PCB
DE102014203310A1 (en) electronic module
DE102015112452B4 (en) Power semiconductor assembly and process for their manufacture
DE102006032441A1 (en) Device has printed circuit board, module which comprising electro-technical element and mechanically loadable electrical contact element on side, and module is electrically connected on side
DE102015115140B4 (en) Power converter arrangement with improved fastening
DE102013215648A1 (en) Power electronics module with substrate, component and circuit board
WO2014026876A1 (en) Lighting module and cover thereof

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16753880

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16753880

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1