WO2016209040A1 - 열전 레그, 이를 포함하는 열전 소자 및 그의 제조 방법 - Google Patents

열전 레그, 이를 포함하는 열전 소자 및 그의 제조 방법 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a thermoelectric element, and more particularly, to a thermoelectric leg, a thermoelectric element including the same, and a manufacturing method thereof.
  • Thermoelectric phenomenon is a phenomenon caused by the movement of electrons and holes in a material, and means a direct energy conversion between heat and electricity.
  • thermoelectric device is a generic term for a device using thermoelectric phenomena, a device using a temperature change of electrical resistance, a device using the Seebeck effect, a phenomenon in which electromotive force is generated by a temperature difference, and a Peltier effect, a phenomenon in which endothermic or heat generation is generated by current. And an element using the same.
  • thermoelectric devices are widely applied to home appliances, electronic components, communication components, and the like, and demand for thermoelectric performance of thermoelectric devices is increasing.
  • the thermoelectric element includes a substrate, an electrode and a thermoelectric leg.
  • Thermoelectric legs can be an important indicator of the performance of thermoelectric devices.
  • a thermoelectric material is heat-treated to produce an ingot, and the ingot is pulverized and sieved to obtain a thermoelectric leg powder, and then a sintered body for the thermoelectric leg is obtained by sintering it. And the thermoelectric leg sintered compact is cut
  • thermoelectric leg may be damaged during cutting of the thermoelectric leg sintered body or when manufacturing the thermoelectric element. Broken edges may act as a resistive element, thus affecting the performance of the thermoelectric element and lowering the productivity of the thermoelectric element.
  • thermoelectric leg a thermoelectric device including the same
  • method of manufacturing the same a thermoelectric device including the same
  • thermoelectric device includes a first substrate, a plurality of thermoelectric legs disposed on the first substrate, and a second substrate disposed on the plurality of thermoelectric legs, wherein each thermoelectric leg includes A lower surface corresponding to the first substrate, an upper surface corresponding to the second substrate, and at least one side surface between the lower surface and the upper surface, wherein at least one of the lower surface and the side surface and the upper surface and the side surface extends.
  • each thermoelectric leg includes A lower surface corresponding to the first substrate, an upper surface corresponding to the second substrate, and at least one side surface between the lower surface and the upper surface, wherein at least one of the lower surface and the side surface and the upper surface and the side surface extends.
  • the strength of the extended surface may be higher than the strength of the lower surface and the upper surface.
  • the height of the extended surface may be 0.01 to 0.1 times the height of the side surface.
  • the cross-sectional area of the extension surface may be narrower than the cross-sectional area of the side surface.
  • the extended surface may form an inclination of 30 degrees to 60 degrees with respect to the lower surface or the upper surface.
  • the extended surface may include a first inclined surface that forms a first angle with the lower surface or the upper surface, and a second inclined surface that is connected with the first inclined surface and forms a second angle with the lower surface or the upper surface.
  • the plurality of thermoelectric legs includes a plurality of P-type thermoelectric legs and a plurality of N-type thermoelectric legs, wherein the plurality of P-type thermoelectric legs and the plurality of N-type thermoelectric legs are disposed between the first substrate and the bottom surface. It may be electrically connected by a first electrode and a second electrode disposed between the second substrate and the upper surface.
  • thermoelectric leg includes a lower surface, an upper surface, at least one side surface between the lower surface and the upper surface, and an extension surface connecting at least one of the lower surface and the side surface and the upper surface and the side surface.
  • thermoelectric leg may be a bismuth fluoride (Bi-Te) -based P type thermoelectric leg or an N type thermoelectric leg.
  • Bi-Te bismuth fluoride
  • thermoelectric leg In the manufacturing method of manufacturing a thermoelectric leg according to an embodiment of the present invention, the step of sintering the powder for thermoelectric legs using a pressing member including a protruding unit with respect to the interface between the thermoelectric legs, and the groove formed by the protruding unit Cutting accordingly.
  • thermoelectric leg powder may be sintered using a first pressing member for pressing the thermoelectric leg powder at a lower portion and a second pressing member for pressing the thermoelectric leg powder at an upper portion.
  • thermoelectric leg powder may include Bi and Te.
  • thermoelectric element having excellent performance.
  • edge of the thermoelectric leg is processed to reduce the risk of breakage, it is possible to obtain a thermoelectric leg having a uniform thermoelectric properties when elementization.
  • thermoelectric device 1 is a cross-sectional view of a thermoelectric device according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • thermoelectric device 2 is a perspective view of a thermoelectric device according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • thermoelectric leg 3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a thermoelectric leg according to an embodiment of the present invention.
  • thermoelectric leg 4 is a view showing a process of sintering a powder for thermoelectric legs to manufacture a thermoelectric leg according to an embodiment of the present invention.
  • thermoelectric legs 5 is a perspective view of a sintered body for thermoelectric legs manufactured according to one embodiment of the present invention.
  • thermoelectric leg 6 is a perspective view of a thermoelectric leg made in accordance with one embodiment of the present invention.
  • thermoelectric legs manufactured according to an embodiment of the present invention are front views of thermoelectric legs manufactured according to an embodiment of the present invention.
  • ordinal numbers such as second and first
  • first and second components may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.
  • second component may be referred to as the first component, and similarly, the first component may also be referred to as the second component.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a thermoelectric device according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a perspective view of a thermoelectric device according to an embodiment of the present invention.
  • the thermoelectric element 100 includes a lower substrate 110, a lower electrode 120, a P-type thermoelectric leg 130, an N-type thermoelectric leg 140, an upper electrode 150, and an upper substrate. 160.
  • the lower electrode 120 is disposed between the lower substrate 110, the lower surface of the P-type thermoelectric leg 130 and the N-type thermoelectric leg 140, and the upper electrode 150 is the upper substrate 160 and the P-type thermoelectric leg. Disposed between the top surface of the 130 and the N-type thermoelectric leg 140. Accordingly, the plurality of P-type thermoelectric legs 130 and the plurality of N-type thermoelectric legs 140 are electrically connected by the lower electrode 120 and the upper electrode 150.
  • the lower substrate 110 and the upper substrate 160 may act as a cooling unit or a heating unit due to the Peltier effect.
  • the lower substrate 110 and the upper substrate 160 may be a metal substrate, for example, a Cu substrate, a Cu alloy substrate, a Cu—Al alloy substrate, an Al 2 O 3 substrate, or the like.
  • the lower electrode 120 and the upper electrode 150 may include an electrode material such as Cu, Ag, Ni, and the thickness may be in the range of 0.01 mm to 0.3 mm.
  • a dielectric layer may be formed between the lower substrate 110 and the lower electrode 120 and between the upper substrate 160 and the upper electrode 150.
  • the P-type thermoelectric leg 130 and the N-type thermoelectric leg 140 may be a bismuth fluoride (Bi-Te) -based thermoelectric leg including bismuth (Bi) and tellurium (Ti) as a main raw material.
  • Bi-Te bismuth fluoride
  • Ti tellurium
  • thermoelectric device The performance of the thermoelectric device according to the exemplary embodiment of the present invention may be represented by Seebeck index.
  • the Seebeck index ZT may be expressed as in Equation 1.
  • ⁇ is the Seebeck coefficient [V / K]
  • sigma is the electrical conductivity [S / m]
  • ⁇ 2 sigma is the Power Factor [W / mK 2 ].
  • T is the temperature and k is the thermal conductivity [W / mK].
  • k can be represented by a ⁇ c p ⁇ ⁇ , a is thermal diffusivity [cm 2 / S], c p is specific heat [J / gK], and ⁇ is density [g / cm 3 ].
  • the Z value (V / K) may be measured using a Z meter, and the Seebeck index (ZT) may be calculated using the measured Z value.
  • the thermoelectric leg can affect the Seebeck index of the thermoelectric element.
  • the zone melting method an ingot prepared by heat-treating a thermoelectric material is pulverized and sieved to obtain a thermoelectric leg powder, and then sintered to obtain a thermoelectric leg sintered body. Then, the thermoelectric leg sintered body is first cut and plated, and then second cut to obtain a thermoelectric leg.
  • thermoelectric leg may be damaged during cutting of the thermoelectric leg sintered body or during manufacturing of the thermoelectric element.
  • the broken edges may act as a resistive element, thus affecting the Seebeck index of the thermoelectric element and lowering the thermoelectric productivity.
  • the edge of the thermoelectric leg is processed to reduce the possibility of edge breakage.
  • thermoelectric leg 3 is a flow chart showing a method of manufacturing a thermoelectric leg according to an embodiment of the present invention
  • Figure 4 is a view showing a process of sintering the powder for thermoelectric legs to produce a thermoelectric leg according to an embodiment of the present invention
  • 5 is a perspective view of a thermoelectric leg sintered body manufactured according to an embodiment of the present invention
  • Figure 6 is a perspective view of a thermoelectric leg manufactured according to an embodiment of the present invention.
  • 7 to 11 are cross-sectional views of thermoelectric legs manufactured according to an embodiment of the present invention.
  • the thermoelectric leg powder is injected into the mold (S300).
  • the thermoelectric leg powder may include Bi and Te, and may further include at least one of Se, Sb, Ag, Au, Pt, Cu, Ni, and Al.
  • the powders for the N-type thermoelectric legs is the Bi, Te and Se Bi 2 Te 3 - may comprise a ratio of y Se y (0.1 ⁇ y ⁇ 0.4).
  • the powders for the P-type thermoelectric legs is the Bi, Sb and Bi 2 Te - may comprise a ratio of x Sb x Te 3 (0 ⁇ x ⁇ 1.8).
  • thermoelectric leg powder may be made by, for example, heat-treating raw materials including Bi and Te to produce an ingot, and then grinding and sieving the same. At this time, in order to grind the ingot, for example, a super mixer, a ball mill, an attention mill, a three roll mill, or the like can be used.
  • the powder for thermoelectric legs can have a particle size in micro units, for example.
  • the thermoelectric leg powder injected into the mold is sintered using the pressing member (S310).
  • the pressing members 410 and 420 are planar units 414 and 424 for pressing the protruding units 412 and 422 to the interface between the thermoelectric legs and the lower surface 610 and the upper surface 620 of the thermoelectric legs. It includes.
  • the pressing members 410 and 420 may include a first pressing member 410 for pressing the thermoelectric leg powder 400 injected into the mold from below and a second pressing member 420 for pressing from above. .
  • the first pressing member 410 and the second pressing member 420 may be part of hot press equipment. Sintering can be performed for 1 to 60 minutes at 400-550 degreeC, 180-250 MPa conditions, for example.
  • the depth of the mold may be 1 to 1.2 times the height of the thermoelectric leg.
  • the sintering can proceed in a short time, for example within 10 minutes. When the sintering is completed within a short time, it is possible to prevent excessive growth of grains and to increase thermoelectric efficiency. And, when the depth of the mold is 1 to 1.2 times the height of the thermoelectric leg, heat is evenly supplied to the upper and lower portions of the mold, it is possible to reduce the difference in thermoelectric efficiency according to the position in the sintered body. Referring to FIG. 5, a groove 510 is formed in the thermoelectric leg sintered body 500 by the protruding units 412 and 422 of the pressing members 410 and 420.
  • thermoelectric leg sintered compact 500 S320. Accordingly, a thermoelectric leg according to one embodiment of the present invention can be obtained.
  • thermoelectric leg 600 includes a lower surface 610, an upper surface 620, and a side surface 630 formed between the lower surface 610 and the upper surface 620, The lower surface 610 and the side surface 630 and the upper surface 620 and the side surface 630 are connected by the extension surface 640.
  • the lower surface 610 is a surface corresponding to the lower substrate 110 of the thermoelectric element 100 illustrated in FIGS. 1 and 2, and may be a surface disposed in parallel with the lower substrate 110 and the lower electrode 120.
  • the upper surface 620 is a surface corresponding to the upper substrate 160 of the thermoelectric element 100 illustrated in FIGS. 1 and 2, and may be a surface disposed in parallel with the upper substrate 160, and the upper electrode 150. ) Can be contacted.
  • the lower surface 610 and the upper surface 620 are formed by pressing the planar units 414 and 424 of the pressing members 410 and 420, respectively, and the extension surface 640 protrudes from the pressing members 410 and 420.
  • the side surfaces 630 may be formed by pressing the units 412 and 422, and may be formed by cutting the sintered body 500 for thermoelectric legs.
  • the pressure applied to the extension surface 640 is greater than the pressure applied to the lower surface 610 and the upper surface 620 of the thermoelectric leg 600. Accordingly, the strength of the extension surface 640 is higher than the strengths of the lower surface 610 and the upper surface 620, and the possibility that the extension surface 640 is damaged in an external impact or cutting process is lowered.
  • the height H1 of the extension surface 640 may be 0.01 to 0.1 times the height H2 of the side surface 630. Accordingly, the volume of the thermoelectric leg according to one embodiment of the present invention is 99.5% to 99.9% of the volume of the thermoelectric leg with no edge processed. Accordingly, the edge of the thermoelectric leg can be protected without affecting the thermoelectric performance of the thermoelectric leg.
  • the height H1 of the extension surface 640 is less than 0.01 times the height H2 of the side surface 630, the protection effect against edge breakage of the thermoelectric leg 600 may be deteriorated.
  • the height H1 of the extension surface 640 exceeds 0.1 times the height H2 of the side surface 630, the strength of the thermoelectric leg 600 may be weakened, and the thermoelectric performance may be lowered.
  • the extension surface 640 may be inclined at an angle of 30 degrees to 60 degrees with respect to the lower surface 610 or the upper surface 620. Accordingly, the cross-sectional area of the cross section of the extension surface 640 is the cross-sectional area of the cross section of the side surface 630. Narrower than When the angle ⁇ between the extended surface 640 and the lower surface 610 or the upper surface 620 is less than 30 degrees or more than 60 degrees, the protective effect against edge breakage of the thermoelectric leg 600 is reduced, or Strength and performance can be lowered.
  • the angle ⁇ between the extending surface 640 and the lower surface 610 or the upper surface 620 is a line or surface X1 horizontal to the lower surface 610 or the upper surface 620, and the lower surface 610 or the upper surface ( It may mean an angle between the line between the boundary 620 and the extension surface 640 and the boundary between the extension surface 640 and the side surface 630 or the surface X2.
  • the shape of the extension surface 640 may vary depending on the shape of the protruding units 412 and 422 of the pressing members 410 and 420.
  • the extension surface 640 may be formed as an inclined flat surface as shown in FIG. 7.
  • the extension surface 640 may be formed of two or more inclined surfaces having a predetermined curvature, a step, or different angles according to the shape of the cross-section of the protruding units 412 and 422. Can be formed.
  • the strength of the edge portion of the thermoelectric leg is increased, and the edge portion is inclined or recessed, thereby reducing the chance of contact with the outside. The probability is lowered. Accordingly, productivity of the thermoelectric leg may be increased, and the thermoelectric leg may have uniform thermoelectric characteristics when device is formed.
  • thermoelectric leg is obtained by sintering the thermoelectric leg powder in the mold and performing only the first cut, it is possible to reduce material loss due to a plurality of cutting processes.
  • thermoelectric leg powder is sintered in the mold for a short time, it is possible to obtain a uniform thermoelectric performance regardless of the position in the sintered body.

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Abstract

본 발명의 한 실시예에 따른 열전 소자는 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 배치되는 복수의 열전 레그, 그리고, 상기 복수의 열전 레그 상에 배치되는 제2 기판을 포함하며, 각 열전 레그는 상기 제1 기판에 대응하는 하면, 상기 제2 기판에 대응하는 상면, 그리고 상기 하면과 상기 상면 사이의 적어도 하나의 옆면을 포함하며, 상기 하면과 상기 옆면 및 상기 상면과 상기 옆면 중 적어도 하나는 연장면에 의하여 연결된다.

Description

열전 레그, 이를 포함하는 열전 소자 및 그의 제조 방법
본 발명은 열전소자에 관한 것으로, 보다 상세하게는 열전 레그, 이를 포함하는 열전 소자 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
열전현상은 재료 내부의 전자(electron)와 정공(hole)의 이동에 의해 발생하는 현상으로, 열과 전기 사이의 직접적인 에너지 변환을 의미한다.
열전소자는 열전현상을 이용하는 소자를 총칭하며, 전기저항의 온도 변화를 이용하는 소자, 온도 차에 의해 기전력이 발생하는 현상인 제벡 효과를 이용하는 소자, 전류에 의한 흡열 또는 발열이 발생하는 현상인 펠티에 효과를 이용하는 소자 등이 있다.
열전소자는 가전제품, 전자부품, 통신용 부품 등에 다양하게 적용되고 있으며, 열전소자의 열전성능에 대한 요구는 점점 더 높아지고 있다.
열전소자는 기판, 전극 및 열전 레그를 포함한다. 열전 레그는 열전소자의 성능을 좌우하는 중요한 지표일 수 있다. 일반적으로, 열전 소재를 열처리하여 잉곳(ingot)을 제조하고, 잉곳을 분쇄하고 체거름하여 열전 레그용 분말을 획득한 후, 이를 소결하는 과정을 통하여 열전 레그용 소결체를 얻는다. 그리고, 열전 레그용 소결체를 커팅하여 열전 레그를 얻는다.
이때, 열전 소재의 브리틀(brittle)한 특성으로 인하여, 열전 레그용 소결체의 커팅 시 또는 열전소자 제작 시 열전 레그의 에지(edge)가 파손될 가능성이 있다. 파손된 에지는 저항 요소로 작용할 가능성이 있으므로, 열전 소자의 성능에 영향을 미칠 수 있으며, 열전소자의 생산성이 낮아질 수 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 에지(edge)가 가공된 열전 레그, 이를 포함하는 열전 소자, 그리고 그의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 한 실시예에 따른 열전 소자는 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 배치되는 복수의 열전 레그, 그리고, 상기 복수의 열전 레그 상에 배치되는 제2 기판을 포함하며, 각 열전 레그는 상기 제1 기판에 대응하는 하면, 상기 제2 기판에 대응하는 상면, 그리고 상기 하면과 상기 상면 사이의 적어도 하나의 옆면을 포함하며, 상기 하면과 상기 옆면 및 상기 상면과 상기 옆면 중 적어도 하나는 연장면에 의하여 연결된다.
상기 연장면의 강도는 상기 하면 및 상기 상면의 강도보다 높을 수 있다.
상기 연장면의 높이는 상기 옆면의 높이의 0.01 내지 0.1배일 수 있다.
상기 연장면의 단면적은 상기 옆면의 단면적보다 좁을 수 있다.
상기 연장면은 상기 하면 또는 상기 상면에 대하여 30도 내지 60도의 경사를 이룰 수 있다.
상기 연장면은 상기 하면 또는 상기 상면과 제1 각도를 이루는 제1 경사면, 그리고 상기 제1 경사면과 연결되며, 상기 하면 또는 상기 상면과 제2 각도를 이루는 제2 경사면을 포함할 수 있다.
상기 복수의 열전 레그는 복수의 P형 열전 레그 및 복수의 N형 열전 레그를 포함하며, 상기 복수의 P형 열전 레그 및 상기 복수의 N형 열전 레그는 상기 제1 기판과 상기 하면 사이에 배치된 제1 전극 및 상기 제2 기판과 상기 상면 사이에 배치된 제2 전극에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 열전 레그는 하면, 상면, 상기 하면과 상기 상면 사이의 적어도 하나의 옆면, 그리고 상기 하면과 상기 옆면 및 상기 상면과 상기 옆면 중 적어도 하나를 연결하는 연장면을 포함한다.
상기 열전 레그는 비스무스텔루라이드(Bi-Te)계 P형 열전 레그 또는 N형 열전 레그일 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 열전 레그를 제조하는 제조 방법은 열전 레그 간의 경계면에 대한 돌출 유닛을 포함하는 가압 부재를 이용하여 열전 레그용 분말을 소결하는 단계, 그리고 상기 돌출 유닛에 의하여 형성된 홈을 따라 절단하는 단계를 포함한다.
상기 소결하는 단계에서는 상기 열전 레그용 분말을 하부에서 가압하는 제1 가압 부재 및 상기 열전 레그용 분말을 상부에서 가압하는 제2 가압 부재를 이용하여 소결할 수 있다.
상기 열전 레그용 분말은 Bi 및 Te를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 성능이 우수한 열전 소자를 얻을 수 있다. 특히, 열전 레그의 에지가 가공되어 파손의 위험이 낮아지고, 소자화 시 균일한 열전 특성을 가지는 열전 레그를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 열전소자의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 열전소자의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 열전 레그의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 열전 레그를 제조하기 위하여 열전 레그용 분말을 소결하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 한 실시예에 따라 제조된 열전 레그용 소결체의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 한 실시예에 따라 제조된 열전 레그의 사시도이다.
도 7 내지 도 11은 본 발명의 실시예에 따라 제조된 열전 레그의 정면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 열전소자의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 열전소자의 사시도이다.
도 1 내지 2를 참조하면, 열전소자(100)는 하부 기판(110), 하부 전극(120), P형 열전 레그(130), N형 열전 레그(140), 상부 전극(150) 및 상부 기판(160)을 포함한다.
하부 전극(120)은 하부 기판(110)과 P형 열전 레그(130) 및 N형 열전 레그(140)의 하면 사이에 배치되고, 상부 전극(150)은 상부 기판(160)과 P형 열전 레그(130) 및 N형 열전 레그(140)의 상면 사이에 배치된다. 이에 따라, 복수의 P형 열전 레그(130) 및 복수의 N형 열전 레그(140)는 하부 전극(120) 및 상부 전극(150)에 의하여 전기적으로 연결된다.
예를 들어, 리드선을 통하여 하부 전극(120)에 직류 전압을 인가하면, 펠티에 효과로 인하여 하부 기판(110) 및 상부 기판(160)은 냉각부 또는 발열부로 작용할 수 있다.
이를 위하여, 하부 기판(110) 및 상부 기판(160)은 금속 기판, 예를 들어 Cu 기판, Cu 합금 기판, Cu-Al 합금 기판, Al2O3 기판 등일 수 있다. 그리고, 하부 전극(120) 및 상부 전극(150)은 Cu, Ag, Ni 등의 전극 재료를 포함할 수 있으며, 두께는 0.01mm 내지 0.3mm 범위일 수 있다. 도시되지 않았으나, 하부 기판(110)과 하부 전극(120) 사이 및 상부 기판(160)과 상부 전극(150) 사이에는 유전체층이 형성될 수도 있다.
여기서, P형 열전 레그(130) 및 N형 열전 레그(140)는 비스무스(Bi) 및 텔루륨(Ti)를 주원료로 포함하는 비스무스텔루라이드(Bi-Te)계 열전 레그일 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 열전 소자의 성능은 제벡 지수로 나타낼 수 있다. 제백 지수(ZT)는 수학식 1과 같이 나타낼 수 있다.
Figure PCTKR2016006798-appb-M000001
여기서, α는 제벡계수[V/K]이고, σ는 전기 전도도[S/m]이며, α2σ는 파워 인자(Power Factor, [W/mK2])이다. 그리고, T는 온도이고, k는 열전도도[W/mK]이다. k는 a·cp·ρ로 나타낼 수 있으며, a는 열확산도[cm2/S]이고, cp 는 비열[J/gK]이며, ρ는 밀도[g/cm3]이다.
열전 소자의 제백 지수를 얻기 위하여, Z미터를 이용하여 Z 값(V/K)을 측정하며, 측정한 Z값을 이용하여 제벡 지수(ZT)를 계산할 수 있다. 열전 레그는 열전 소자의 제백 지수에 영향을 미칠 수 있다. 존 멜팅(zone melting) 공법에 따르면, 열전 소재를 열처리하여 제조된 잉곳(ingot)을 분쇄하고 체거름하여 열전 레그용 분말을 획득한 후, 이를 소결하는 과정을 통하여 열전 레그용 소결체를 얻는다. 그리고, 열전 레그용 소결체를 1차 절단하여 도금한 후, 2차 절단하여 열전 레그를 얻는다. 이때, 열전 소재의 브리틀(brittle)한 특성으로 인하여, 열전 레그용 소결체의 커팅 시 또는 열전 소자 제작 시 열전 레그의 에지(edge)가 파손될 가능성이 있다. 파손된 에지는 저항 요소로 작용할 가능성이 있으므로, 열전 소자의 제백 지수에 영향을 미칠 수 있으며, 열전소자의 생산성이 낮아질 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 열전 레그의 에지를 가공하여 에지의 파손 가능성을 줄이고자 한다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 열전 레그의 제조 방법을 나타내는 순서도이며, 도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 열전 레그를 제조하기 위하여 열전 레그용 분말을 소결하는 과정을 나타내는 도면이고, 도 5는 본 발명의 한 실시예에 따라 제조된 열전 레그용 소결체의 사시도며, 도 6은 본 발명의 한 실시예에 따라 제조된 열전 레그의 사시도이다. 그리고, 도 7 내지 도 11은 본 발명의 실시예에 따라 제조된 열전 레그의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 열전 레그용 분말을 몰드에 주입한다(S300). 여기서, 열전 레그용 분말은 Bi 및 Te를 포함할 수 있고, Se, Sb, Ag, Au, Pt, Cu, Ni 및 Al 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, N형 열전 레그를 위한 분말은 Bi, Te 및 Se를 Bi2Te3 - ySey(0.1<y<0.4)의 비로 포함할 수 있다. 그리고, P형 열전 레그를 위한 분말은 Bi, Sb 및 Te를 Bi2 - xSbxTe3(0<x<1.8)의 비로 포함할 수 있다. 열전 레그용 분말은, 예를 들어 Bi및 Te를 포함하는 원재료를 열처리하여 잉곳(ingot)을 제작한 후, 이를 분쇄하여 체거름하는 과정을 통하여 만들어질 수 있다. 이때, 잉곳을 분쇄하기 위하여, 예를 들면 슈퍼 믹서(Super Mixer), 볼밀(ball mill), 어트리션 밀(attrition mill), 3롤 밀(3roll mill) 등을 이용할 수 있다. 열전 레그용 분말은, 예를 들면 마이크로 단위의 입자 크기를 가질 수 있다.
그리고, 가압 부재를 이용하여 몰드에 주입된 열전 레그용 분말을 소결한다(S310). 도 4를 참조하면, 가압 부재(410, 420)는 열전 레그 간의 경계면에 대한 돌출 유닛(412, 422) 및 열전 레그의 하면(610)과 상면(620)을 가압하는 평면 유닛(414, 424)을 포함한다. 여기서, 가압 부재(410, 420)는 몰드 내에 주입된 열전 레그용 분말(400)을 하부에서 가압하는 제1 가압 부재(410)와 상부에서 가압하는 제2 가압 부재(420)를 포함할 수 있다. 이때, 제1 가압 부재(410) 및 제2 가압 부재(420)는 핫프레스(hot press) 장비의 일부일 수 있다. 소결은, 예를 들면 400 내지 550℃, 180 내지 250MPa 조건에서 1 내지 60분간 진행될 수 있다. 이때, 몰드의 깊이는 열전 레그의 높이의 1 내지 1.2배일 수 있다. 이러한 경우, 소결은 단시간, 예를 들어 10분 이내로 진행될 수 있다. 소결이 단시간 내에 완료되는 경우, 입자(grain)의 과대 성장을 막아 열전 효율을 높일 수 있다. 그리고, 몰드의 깊이가 열전 레그의 높이의 1 내지 1.2배인 경우, 몰드의 상부 및 하부에 열이 고르게 공급되어, 소결체 내의 위치에 따른 열전 효율의 차를 줄일 수 있다. 도 5를 참조하면, 열전 레그용 소결체(500)에는 가압 부재(410, 420)의 돌출 유닛(412, 422)에 의한 홈(510)이 형성된다.
다음으로, 열전 레그용 소결체(500)에 형성된 홈(510)을 따라 절단한다(S320). 이에 따라, 본 발명의 한 실시예에 따른 열전 레그를 얻을 수 있다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 열전 레그(600)는 하면(610), 상면(620) 및 하면(610)과 상면(620) 사이에 형성된 옆면(630)을 포함하며, 하면(610)과 옆면(630) 및 상면(620)과 옆면(630)은 연장면(640)에 의하여 연결된다.
여기서, 하면(610)은 도 1 내지 2에 도시된 열전 소자(100)의 하부 기판(110)에 대응하는 면으로, 하부 기판(110)과 평행하게 배치되는 면일 수 있고, 하부 전극(120)과 접촉할 수 있다. 이와 마찬가지로, 상면(620)은 도 1 내지 2에 도시된 열전 소자(100)의 상부 기판(160)에 대응하는 면으로, 상부 기판(160)과 평행하게 배치되는 면일 수 있고, 상부 전극(150)과 접촉할 수 있다.
여기서, 하면(610) 및 상면(620)은 각각 가압 부재(410, 420)의 평면 유닛(414, 424)의 가압에 의하여 형성되고, 연장면(640)은 가압 부재(410, 420)의 돌출 유닛(412, 422)의 가압에 의하여 형성되며, 옆면(630)은 열전 레그용 소결체(500)의 절단에 의하여 형성될 수 있다.
이에 따라, 열전 레그(600)의 하면(610) 및 상면(620)에 가해진 압력에 비하여 연장면(640)에 가해진 압력이 크다. 이에 따라, 연장면(640)의 강도는 하면(610) 및 상면(620)의 강도보다 높으며, 외부 충격 또는 절단 공정에서 연장면(640)이 파손될 가능성이 낮아지게 된다.
여기서, 연장면(640)의 높이(H1)는 옆면(630)의 높이(H2)의 0.01 내지 0.1배일 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 한 실시예에 따른 열전 레그의 체적은 에지가 가공되지 않은 열전 레그의 체적의 99.5% 내지 99.9%이다. 이에 따라, 열전 레그의 열전 성능에 영향을 미치지 않으면서도, 열전 레그의 에지를 보호할 수 있다. 다만, 연장면(640)의 높이(H1)가 옆면(630)의 높이(H2)의 0.01배 미만이면, 열전 레그(600)의 에지 파손에 대한 보호 효과가 떨어질 수 있다. 그리고, 연장면(640)의 높이(H1)가 옆면(630)의 높이(H2)의 0.1배를 초과하면, 열전 레그(600)의 강도가 약해질 수 있으며, 열전 성능이 낮아질 수 있다.
그리고, 연장면(640)은 하면(610) 또는 상면(620)에 대하여 30도 내지 60도의 경사를 이룰 수 있으며, 이에 따라 연장면(640)의 단면의 단면적은 옆면(630)의 단면의 단면적보다 좁다. 연장면(640)과 하면(610) 또는 상면(620) 간의 각도(θ)가 30도 미만이거나 60도를 초과하면, 열전 레그(600)의 에지 파손에 대한 보호 효과가 떨어지거나, 열전 레그의 강도 및 성능이 낮아질 수 있다. 여기서, 연장면(640)과 하면(610) 또는 상면(620) 간의 각도(θ)는 하면(610) 또는 상면(620)에 수평인 선 또는 면(X1), 그리고 하면(610) 또는 상면(620)과 연장면(640) 간의 경계 및 연장면(640)과 옆면(630) 간의 경계를 잇는 선 또는 면(X2) 간의 각도를 의미할 수 있다.
한편, 연장면(640)의 형상은 가압 부재(410, 420)의 돌출 유닛(412, 422)의 형상에 따라 달라질 수 있다. 일 예로, 돌출 유닛(412, 422)의 단면이 V자 형상인 경우, 연장면(640)은 도 7과 같이 경사진 평탄면으로 형성될 수 있다. 다른 예로, 돌출 유닛(412, 422)의 단면의 형상에 따라 도 8 내지 11과 같이, 연장면(640)이 소정의 곡률을 가지거나, 단차를 가지거나, 각도가 다른 2 이상의 경사면으로 이루어지도록 형성될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 열전 레그의 에지 부분의 강도가 높아지며, 에지 부분이 경사지거나 함몰되어 외부와 접촉할 기회가 줄어들게 되므로, 절단 공정 시 또는 열전 소자의 제작 시 에지 부분이 파손될 가능성이 낮아진다. 이에 따라, 열전 레그의 생산성을 높일 수 있으며, 소자화 시 균일한 열전 특성을 가질 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 열전 레그용 분말을 몰드 내에서 소결한 후 1차 절단만을 수행하여 열전 레그를 얻으므로, 복수의 절단 공정에 따른 재료 소실을 줄일 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 열전 레그용 분말을 몰드 내에서 단시간 동안 소결하므로, 소결체 내의 위치에 관계없이 균일한 열전 성능을 얻을 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
[부호의 설명]
100: 열전소자
110: 하부 기판
120: 하부 전극
130: P형 열전 레그
140: N형 열전 레그
150: 상부 전극
160: 상부 기판

Claims (15)

  1. 제1 기판,
    상기 제1 기판 상에 배치되는 복수의 열전 레그, 그리고,
    상기 복수의 열전 레그 상에 배치되는 제2 기판을 포함하며,
    각 열전 레그는 상기 제1 기판에 대응하는 하면, 상기 제2 기판에 대응하는 상면, 그리고 상기 하면과 상기 상면 사이의 적어도 하나의 옆면을 포함하며, 상기 하면과 상기 옆면 및 상기 상면과 상기 옆면 중 적어도 하나는 연장면에 의하여 연결되는 열전 소자.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 연장면의 강도는 상기 하면 및 상기 상면의 강도보다 높은 열전 소자.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 연장면의 높이는 상기 옆면의 높이의 0.01 내지 0.1배인 열전 소자.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 연장면의 단면적은 상기 옆면의 단면적보다 좁은 열전 소자.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 연장면은 상기 하면 또는 상기 상면에 대하여 30도 내지 60도의 경사를 이루는 열전 소자.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 연장면은 상기 하면 또는 상기 상면과 제1 각도를 이루는 제1 경사면, 그리고
    상기 제1 경사면과 연결되며, 상기 하면 또는 상기 상면과 제2 각도를 이루는 제2 경사면을 포함하는 열전 소자.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 열전 레그는 복수의 P형 열전 레그 및 복수의 N형 열전 레그를 포함하며,
    상기 복수의 P형 열전 레그 및 상기 복수의 N형 열전 레그는 상기 제1 기판과 상기 하면 사이에 배치된 제1 전극 및 상기 제2 기판과 상기 상면 사이에 배치된 제2 전극에 의하여 전기적으로 연결되는 열전 소자.
  8. 하면,
    상면,
    상기 하면과 상기 상면 사이의 적어도 하나의 옆면, 그리고
    상기 하면과 상기 옆면 및 상기 상면과 상기 옆면 중 적어도 하나를 연결하는 연장면을 포함하는 열전 레그.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 연장면의 강도는 상기 하면 및 상기 상면의 강도보다 높은 열전 레그.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 연장면의 높이는 상기 옆면의 높이의 0.01 내지 0.1배인 열전 레그.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 연장면의 단면적은 상기 옆면의 단면적보다 좁은 열전 레그.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 열전 레그는 비스무스텔루라이드(Bi-Te)계 P형 열전 레그 또는 N형 열전 레그인 열전 레그.
  13. 열전 레그를 제조하는 제조 방법에 있어서,
    열전 레그 간의 경계면에 대한 돌출 유닛을 포함하는 가압 부재를 이용하여 열전 레그용 분말을 소결하는 단계, 그리고
    상기 돌출 유닛에 의하여 형성된 홈을 따라 절단하는 단계
    를 포함하는 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 소결하는 단계에서는 상기 열전 레그용 분말을 하부에서 가압하는 제1 가압 부재 및 상기 열전 레그용 분말을 상부에서 가압하는 제2 가압 부재를 이용하여 소결하는 제조 방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 열전 레그용 분말은 Bi 및 Te를 포함하는 제조 방법.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102130594B1 (ko) * 2018-10-10 2020-07-06 주식회사 휴모트 벌크형 열전소자 제조 방법
CN113594343B (zh) * 2021-07-07 2022-10-28 西安交通大学 热电器件及其制造模具和制造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004207428A (ja) * 2002-12-25 2004-07-22 Yamaha Corp 熱電モジュール
JP2012222120A (ja) * 2011-04-07 2012-11-12 Toyota Industries Corp 熱電変換モジュール
KR20130018023A (ko) * 2011-08-12 2013-02-20 국방과학연구소 열전 레그, 그 제조방법 및 발전용 열전 모듈
JP2013207037A (ja) * 2012-03-28 2013-10-07 Yamaha Corp 熱電変換モジュールの製造方法および熱電変換方法
KR20140050390A (ko) * 2012-10-19 2014-04-29 삼성전자주식회사 열전모듈, 이를 구비한 열전장치, 및 열전모듈의 제조방법

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1243743B (de) * 1961-09-19 1967-07-06 Siemens Ag Thermoelektrische Anordnung
JP2006066460A (ja) * 2004-08-24 2006-03-09 Komatsu Ltd 熱電素子

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004207428A (ja) * 2002-12-25 2004-07-22 Yamaha Corp 熱電モジュール
JP2012222120A (ja) * 2011-04-07 2012-11-12 Toyota Industries Corp 熱電変換モジュール
KR20130018023A (ko) * 2011-08-12 2013-02-20 국방과학연구소 열전 레그, 그 제조방법 및 발전용 열전 모듈
JP2013207037A (ja) * 2012-03-28 2013-10-07 Yamaha Corp 熱電変換モジュールの製造方法および熱電変換方法
KR20140050390A (ko) * 2012-10-19 2014-04-29 삼성전자주식회사 열전모듈, 이를 구비한 열전장치, 및 열전모듈의 제조방법

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