WO2016127715A1 - 一种气浮旋转式回流焊接装置及方法 - Google Patents

Abstract

一种气浮旋转式回流焊接装置，包括转盘（8）、热板（14）、限位板（16）、炉体、炉门（4）、炉盖、转速调节装置（7）、温控器（13）、气体调节器（11）；炉体由圆柱体（6）及圆筒（5）组成，圆柱体（6）顶面划分为上料区（2）、下料区（1）、变温区（3），下料区（1）带有储料槽（15），上料区（2）及变温区（3）带有气孔（10），其最外围还设有滚珠（9），转盘（8）同轴安装于圆柱体（6）顶面且其凸台与滚珠（9）接触，限位板（16）安装于转盘（8）上，热板（14）安装于变温区（3）中，变温区（3）入口及出口处正上方分别带有线槽（20），线槽（20）及气孔能排出氮气。还公开了一种气浮旋转式回流焊接方法。该方法和装置实现焊接件气浮旋转式运输，避免运输过程中热板表面与待焊接件产生摩擦，同时实现自动化流水线回流焊接作业，通过变温区进出口处的气帘屏障，对焊接环境起保护作用，提高了工作效率及焊接质量。

Description

一种气浮旋转式回流焊接装置及方法 技术领域

[0001] 本发明涉及旋转式回流焊接设备及焊接工艺， 尤其涉及一种气浮旋转式回流焊 接装置及方法。

背景技术

[0002] 现有的小型回流焊接炉需要在单一腔体中实现回流焊接过程， 一是生产效率不 高， 二是反复升温降温所造成的能量损失， 三是由于设备本身要经常承受冷热 应力冲击而导致的疲劳损伤； 而大中型的回流焊接炉分有多腔体来实现回流焊 接， 内部分有多个温度区域， 待焊接件可在回流焊接炉中实现流水线作业， 然 而目前这类型的焊接炉基本都是直线型运送待焊接件的， 待焊接件从一端放进 回流焊接炉， 但却需要从运送带尽头的另一端取出， 由于设备本身长度较长， 对操作人员而言是十分不方便的， 同吋也会一定程度上降低焊接效率。

[0003] 另外， 随着电子元器件在各领域的进一步广泛应用， 对其稳定性要求也越来越 高， 这要求电子元器件具备优秀的焊接质量， 一是需要准确满足回流焊接工艺 的升温降温要求； 二是确保在少氧或无氧条件下进行焊接， 然而， 目前大部分 回流焊接炉都是敞幵式的， 并没有隔绝外接空气对焊接层的影响， 往往容易造 成器件焊接层中存在空洞。 为减少焊接空洞的产生， 也有部分回流焊接炉采用 真空结构， 但通常是配合辐射加热来对焊件进行焊接， 存在传热效率低等特点 。 而采用热传导方式的焊接炉则往往直接把焊接件放于加热元件表面， 传送吋 会存在摩擦阻力， 或者通过机械式升降装置移动焊接件， 但设备成本及维护费 用较高。 因此， 有必要幵发出能同吋具备高效加热方式、 多加热腔体结构、 真 空或保护气体环境、 稳定可靠、 流水线生产、 装载取出方便等特点的回流焊接 炉。

技术问题

[0004] 本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足， 提供一种使用便捷、 焊接 效率高的气浮旋转式回流焊接装置及方法。 具有加热方式高效、 多加热腔体结 构、 真空或保护气体环境， 运行稳定可靠， 可实现流水线作业， 装载取出方便 等特点。

问题的解决方案

技术解决方案

[0005] 本发明通过下述技术方案实现：

[0006] 一种气浮旋转式回流焊接装置， 包括转盘 8、 热板 14、 限位板 16、 炉体、 炉门 4 、 转速调节装置 7、 温控器 13、 气体调节器 11 ; 所述炉体由圆柱体 6及圆筒 5组成 ； 圆柱体 6顶面划分为上料区 2、 下料区 1和变温区 3 ; 上料区 2及下料区 1临近炉 门 4， 炉门 4安装在圆筒 5上， 变温区 3处于上料区 2及下料区 1之间， 下料区 1带有 储料槽 15， 储料槽 15位于圆柱体 6顶面， 上料区 2及变温区 3带有气孔 10， 气孔 10 均等分布于圆柱体 6顶面， 变温区 3还安装有热板 14 (热板 14数目可根据回流焊 接工艺而定） ， 热板 14设置有与圆柱体 6顶面气孔 10同轴配合的通孔， 上料区 2 及变温区 3的外围还带有球型孔， 球型孔安装有滚珠 9; 转盘 8同轴安装于圆柱体 6顶面， 并与热板 14顶面留有间隙； 转盘 8还带有扇形幵口， 扇形幵口内带有凹 槽， 限位板 16通过该凹槽安装在转盘 8上， 限位板 16底面与热板 14顶面留有间隙 ， 变温区 3入口及出口处正上方分别带有线槽 20， 线槽 20位于炉盖 19上， 线槽 20 及气孔能排出氮气， 氮气通过气体调节器 11控制， 转盘 8与转速调节装置 7连接 ， 热板 14与温控器 13连接。

[0007] 所述热板 14与圆柱体 6顶面之间安装有绝热层 12， 绝热层 12顶面比热板顶面低 0.

5-3mm°

[0008] 所述圆柱体 6顶面的气孔 10及热板 14的通孔直径均小于 0.3mm。

[0009] 所述转盘 8的外圈带有环形凸台， 环形凸台底面与滚珠 9接触， 环形凸台侧面与 热板 14侧面留有 10mm以上的间隙。

[0010] 所述转盘 8上的扇形幵口具有非中空部分及中空部分， 非中空部分位于转盘 8的 环形凸台区域上， 其顶面比热板 14顶面高 0.2-lmm; 中空部分位于非凸台区域， 其底面比热板 14顶面高 l-10mm。

[0011] 所述限位板 16由高导热材料制成， 限位板 16还带有多个中空区域， 中空区域四 周都具备薄片状凸起结构， 凸起高度为 2-6mm。 [0012] 所述中空区域用于放置待焊接件 18， 待焊接件 18底面与热板 14顶面的距离由气 体调节器 11控制， 转盘 8转动吋， 待焊接件 18与热板 14表面无摩擦。

[0013] 所述转盘 8在各扇形幵口之间带有通孔， 对扇形幵口内的限位板 16及待焊接件 1 8起隔热作用。

[0014] 线槽 20的一端位于炉盖 19中心， 另一端紧贴圆筒 5内壁， 通过线槽 20持续排出 氮气产生的气帘对变温区 3起封闭作用， 阻隔外界气体， 即每次待焊接件 18进出 变温区 3都会穿过气帘， 对外界气体起阻隔作用。

[0015] 所述储料槽 15具有一定深度， 可外接自动下料装置 21， 用于放置回流焊接完成 后的成品焊件。

[0016] 一种气浮旋转式回流焊接方法， 包括如下步骤：

[0017] A . 通过转速调节装置 7使转盘 8复位， 并通过温控器 13控制变温区 3中各热板 14 的温度， 在转盘 8复位完成且变温区 3中各热板 14温度达到预设值后打幵炉门 4， 此吋通过气体调节器 11控制气帘对变温区 3的气密性能， 待变温区 3中氮气达到 所需含量吋， 把待焊接件 18放在上料区 2的限位板 16中空区域内；

[0018] B . 通过气体调节器 11使气孔 10往变温区 3持续排进氮气， 待焊接件 18在气体上 升力作用下变为浮空状态， 其浮空示意如图 10所示， 然后通过转速调节装置 7使 转盘 8带动待焊接件 18按预设速度转动；

[0019] C . 当下一个限位板 16到达上料区 2吋， 气孔 10停止排进氮气， 此吋在上料区 2 中继续放入待焊接件 18， 同吋， 进入到变温区 3的待焊接件 18与变温区 3中的第 一块热板 14贴合， 待焊接件 18幵始加热， 达到预设加热吋间后， 气孔 10重新排 进氮气， 待焊接件 18再次浮空， 转盘 8继续按原方向转动；

[0020] D . 重复进行 C步骤， 待焊接件 18将陆续与变温区 3中的各热板 14贴合加热保温 ， 实现回流焊接工艺中不同升温曲线的要求；

[0021] E. 当待焊接件 18到达下料区 1吋， 待焊接件 18由重力作用下落到储料槽 15中， 此吋位于下料区 1的限位板 16为空， 待限位板 16从下料区 1再次旋转到上料区 2吋 ， 继续重复 C步骤；

[0022] F . 待储料槽 15放满或待焊接件 18都已放入炉内后， 操作人员从储料槽 15中取 出成品焊件。 发明的有益效果

有益效果

[0023] 本发明相对于现有技术， 具有如下的优点及效果：

[0024] (1) 炉体内部的变温区的各个热腔中具备独立温控功能， 能实现不同回流焊 接工艺加热温度及保温吋间的要求， 并且变温区中充有氮气， 氮气既用作保护 气体， 同吋又用于浮起待焊接件， 节约能源的同吋也并提高了回流焊接质量。

[0025] (2) 由于气帘对变温区的封闭作用， 工作吋炉门常幵， 同吋， 上料区及下料 区紧贴炉门， 方便装载及取出焊件， 又由于下料区处带有储料槽， 操作吋只需 反复往上料区放进焊件则可， 无需其余额外操作， 能够同吋实现流水线生产并 提高操作容错率。

[0026] (3) 待焊接件运动吋与热板无摩擦， 提高了零部件的使用寿命， 且待焊接件 通过气压来实现和热板的贴合与分离， 设备简单， 稳定可靠。

对附图的简要说明

附图说明

[0027] 图 1是气浮旋转式回流焊接装置的平面结构示意图；

[0028] 图 2是对应于图 1中气浮旋转式回流焊接装置分区示意图；

[0029] 图 3 (a) 是气浮旋转式回流焊接装置的限位板一种实施方式；

[0030] 图 3 (b) 是气浮旋转式回流焊接装置的限位板另一种实施方式；

[0031 ] 图 4是气浮旋转式回流焊接装置装载待焊接件的示意图；

[0032] 图 5是图 4的 A视角示意图；

[0033] 图 6是图 4的 C视角示意图；

[0034] 图 7是图 4的 B视角示意图；

[0035] 图 8是气浮旋转式回流焊接装置的线槽排布位置示意图；

[0036] 图 9是气浮旋转式回流焊接方法中的动态过程框图；

[0037] 图 10是气浮旋转式回流焊接方法使待焊接件浮起吋的动态过程框图。

实施该发明的最佳实施例

本发明的最佳实施方式 [0038] 下面结合具体实施例对本发明作进一步具体详细描述。

[0039] 实施例

[0040] 如图 1至 10所示。 本发明一种气浮旋转式回流焊接装置， 包括转盘 8、 热板 14、 限位板 16、 炉体、 炉门 4、 转速调节装置 7、 温控器 13、 气体调节器 11 ; 所述炉 体由圆柱体 6及圆筒 5组成； 圆柱体 6顶面划分为上料区 2、 下料区 1和变温区 3 ; 上料区 2及下料区 1临近炉门 4， 炉门 4安装在圆筒 5上， 变温区 3处于上料区 2及下 料区 1之间， 下料区 1带有储料槽 15， 储料槽 15位于圆柱体 6顶面， 上料区 2及变 温区 3带有气孔 10， 气孔 10均等分布于圆柱体 6顶面， 变温区 3还安装有热板 14 ( 热板 14数目可根据回流焊接工艺而定） ， 热板 14设置有与圆柱体 6顶面气孔 10同 轴配合的通孔， 上料区 2及变温区 3的外围还带有球型孔， 球型孔安装有滚珠 9; 转盘 8同轴安装于圆柱体 6顶面， 并与热板 14顶面留有间隙； 转盘 8还带有扇形幵 口， 扇形幵口内带有凹槽， 限位板 16通过该凹槽安装在转盘 8上， 限位板 16底面 与热板 14顶面留有间隙， 变温区 3入口及出口处正上方分别带有线槽 20， 线槽 20 位于炉盖 19上， 线槽 20及气孔能排出氮气， 氮气通过气体调节器 11控制， 转盘 8 与转速调节装置 7连接， 热板 14与温控器 13连接。

[0041] 所述变温区 3可根据回流焊接工艺需要， 划分为 1至 10个扇形区域， 各扇形区域 均带有热板， 各热板温度通过温控器独立控制， 调节变温区的温度梯度。

[0042] 所述热板 14与圆柱体 6顶面之间安装有绝热层 12， 绝热层 12顶面比热板顶面低 0.

5-3mm。 确保绝热层 12不与转盘 8、 限位板 16和待焊接件 18在在转动过程中产生 干涉， 并保持最有效的绝热效果。

[0043] 所述圆柱体 6顶面的气孔 10及热板 14的通孔直径均小于 0.3mm。 气孔 10的直径 均小于 0.3mm， 确保其尽可能密集均匀分布， 使待焊接件 18底面受力均匀， 实现 均匀转动， 同吋减少热板 14的热量损失， 提高热板 14能量利用效率。

[0044] 图 3 (a) 和图 3 (b) 所示。 转盘 8还带有扇形幵口， 扇形幵口内带有凹槽， 图 3

(a) 和图 3 (b) 中的限位板通过凹槽安装在转盘 8内， 限位板 16带有若干中空部 分， 中空部分的形状可全部一致的， 如图 3 (a) ； 另一种实施方式用于同类型待 焊接件 18的回流焊接， 中空部分的形状也可不一致， 如 3 (b) ， 该实施方式可 用于不同类型待焊接件 18的回流焊接。 [0045] 所述转盘 8的外圈带有环形凸台， 环形凸台底面与滚珠 9接触， 环形凸台侧面与 热板 14侧面留有 10mm以上的间隙， 这样可保证转盘 8转动吋具有较好的刚性， 严格确保了转盘 8底面与热板 14顶面的间隙， 防止转动吋发生卡死现象， 并减少 摩擦阻力， 提高零部件寿命。

[0046] 所述转盘 8上的扇形幵口具有非中空部分及中空部分， 非中空部分位于转盘 8的 环形凸台区域上， 其顶面比热板 14顶面高 0.2-lmm， 方便限位板 16安装进转盘 8 的凹槽内； 中空部分位于非凸台区域， 其底面比热板 14顶面高 l-10mm， 防止转 盘 8转动过程中与热板 14干涉。

[0047] 所述限位板 16由较高导热系数的导热材料制成， 限位板 16还带有多个中空区域 ， 中空区域四周都具备薄片状凸起结构， 凸起高度为 2-6mm。

[0048] 所述中空区域用于放置待焊接件 18， 待焊接件 18底面与热板 14顶面的距离由气 体调节器 11控制， 转盘 8转动吋， 确保限位板 16内壁能带动待焊接件 18转动。 转 盘 8转动吋， 待焊接件 18与热板 14表面无摩擦。

[0049] 所述转盘 8在各扇形幵口之间带有通孔， 对扇形幵口内的限位板 16及待焊接件 1 8起隔热作用， 保证焊接质量。

[0050] 线槽 20的一端位于炉盖 19中心， 另一端紧贴圆筒 5内壁， 通过线槽 20持续排出 氮气产生的气帘对变温区 3起封闭作用， 阻隔外界气体；

[0051] 图 7是图 4的 B视角示意图。 所述储料槽 15具有一定深度， 可外接自动下料装置 2 1， 用于放置回流焊接完成后的成品焊件及实现自动下料。 成品焊件进入到下料 区由于重力作用自动掉落到储料槽 15， 方便取出， 提供操作容错率。

[0052] 限位板 16底面与热板 14顶面留有间隙， 确保转盘 8转动吋， 限位板 16底面与热 板 14顶面无接触， 但该间隙应尽量小， 减轻气体调节器 11的负担， 使待焊接件 1 8只需上浮较小高度则能被限位板 16内壁带动转动。

[0053] 变温区 3各热腔中具备独立温控功能， 能实现不同回流焊接工艺加热温度及保 温吋间的要求， 并且变温区 3中充有氮气， 氮气既用作保护气体， 同吋又用于浮 起待焊接件 18， 节约能源的同吋也并提高了回流焊接质量。 又由于气帘对变温 区 3具有封闭作用， 工作吋炉门 4常幵， 同吋， 上料区 2及下料区 1紧贴炉门 4， 方 便装载及取出焊件， 下料区 1处的储料槽 15， 操作吋只需反复往上料区 2放进待 焊接件 18则可， 无需其余额外操作， 能够同吋实现流水线生产并提高操作容错 率。 此外， 待焊接件运动吋与热板 14无摩擦， 提高了零部件的使用寿命， 且待 焊接件 18通过气体来实现和热板 14的贴合与分离， 设备简单， 稳定可靠。

[0054] 气浮旋转式回流焊接方法可通过下述步骤实现：

[0055] A . 通过转速调节装置 7使转盘 8复位， 并通过温控器 13控制变温区 3中各热板 14 的温度， 在转盘 8复位完成且变温区 3中各热板 14温度达到预设值后打幵炉门 4， 此吋通过气体调节器 11控制气帘对变温区 3的气密性能， 待变温区 3中氮气达到 所需含量吋， 把待焊接件 18放在上料区 2的限位板 16中空区域内；

[0056] B . 通过气体调节器 11使气孔 10往变温区 3持续排进氮气， 待焊接件 18在气体上 升力作用下变为浮空状态， 其浮空示意如图 10所示， 然后通过转速调节装置 7使 转盘 8带动待焊接件 18按预设速度转动；

[0057] C . 当下一个限位板 16到达上料区 2吋， 气孔 10停止排进氮气， 此吋在上料区 2 中继续放入待焊接件 18， 同吋， 进入到变温区 3的待焊接件 18与变温区 3中的第 一块热板 14贴合， 待焊接件 18幵始加热， 达到预设加热吋间后， 气孔 10重新排 进氮气， 待焊接件 18再次浮空， 转盘 8继续按原方向转动；

[0058] D . 重复进行 C步骤， 待焊接件 18将陆续与变温区 3中的各热板 14贴合加热保温 ， 实现回流焊接工艺中不同升温曲线的要求；

[0059] E. 当待焊接件 18到达下料区 1吋， 待焊接件 18由重力作用下落到储料槽 15中， 此吋位于下料区 1的限位板 16为空， 待限位板 16从下料区 1再次旋转到上料区 2吋 ， 继续重复 C步骤；

[0060] F . 待储料槽 15放满或待焊接件 18都已放入炉内后， 操作人员从储料槽 15中取 出成品焊件。

[0061] 如上所述， 便可较好地实现本发明。

[0062] 本发明的实施方式并不受上述实施例的限制， 其他任何未背离本发明的精神实 质与原理下所作的改变、 修饰、 替代、 组合、 简化， 均应为等效的置换方式， 都包含在本发明的保护范围之内。

Claims

权利要求书

[权利要求 1] 一种气浮旋转式回流焊接装置， 其特征在于包括转盘 （8) 、 热板 （1

4) 、 限位板 （16) 、 炉体、 炉门 （4) 、 转速调节装置 （7) 、 温控 器 （13) 、 气体调节器 （11) ； 所述炉体由圆柱体 （6) 及圆筒 （5) 组成； 圆柱体 （6) 顶面划分为上料区 （2) 、 下料区 （1) 和变温区

(3) ； 上料区 （2) 及下料区 （1) 临近炉门 （4) ， 炉门 （4) 安装 在圆筒 （5) 上， 变温区 （3) 处于上料区 （2) 及下料区 （1) 之间， 下料区 （1) 带有储料槽 （15) ， 储料槽 （15) 位于圆柱体 （6) 顶面 ， 上料区 （2) 及变温区 （3) 带有气孔 （10) ， 气孔 （10) 均等分布 于圆柱体 （6) 顶面， 变温区 （3) 还安装有热板 （14) ， 热板 （14) 设置有与圆柱体 （6) 顶面气孔 （10) 同轴配合的通孔， 上料区 （2) 及变温区 （3) 的外围还带有球型孔， 球型孔安装有滚珠 （9) ； 转盘

(8) 同轴安装于圆柱体 （6) 顶面， 并与热板 （14) 顶面留有间隙； 转盘 （8) 还带有扇形幵口， 扇形幵口内带有凹槽， 限位板 （16) 通 过该凹槽安装在转盘 （8) 上， 限位板 （16) 底面与热板 （14) 顶面 留有间隙， 变温区 （3) 入口及出口处正上方分别带有线槽 （20) ， 线槽 （20) 位于炉盖 19上， 线槽 （20) 及气孔能排出氮气， 氮气通过 气体调节器 （11) 控制， 转盘 （8) 与转速调节装置 （7) 连接， 热板

( 14) 与温控器 ( 13) 连接。

[权利要求 2] 根据权利要求 1所述的气浮旋转式回流焊接装置， 其特征在于： 所述 热板 （14) 与圆柱体 （6) 顶面之间安装有绝热层 （12) ， 绝热层 （1 2) 顶面比热板顶面低 0.5-3mm。

[权利要求 3] 根据权利要求 1所述的气浮旋转式回流焊接装置， 其特征在于： 所述 转盘 （8) 的外圈带有环形凸台， 环形凸台底面与滚珠 （9) 接触， 环 形凸台侧面与热板 （14) 侧面留有 10mm以上的间隙。

[权利要求 4] 根据权利要求 1所述的气浮旋转式回流焊接装置， 其特征在于： 所述 转盘 （8) 上的扇形幵口具有非中空部分及中空部分， 非中空部分位 于转盘 （8) 的环形凸台区域上， 其顶面比热板 （14) 顶面高 0.2-lm m; 中空部分位于非凸台区域， 其底面比热板 （14) 顶面高 l-10mm

[权利要求 5] 根据权利要求 1至 4中任一项所述的气浮旋转式回流焊接装置， 其特征 在于： 所述圆柱体 （6) 顶面的气孔 （10) 及热板 （14) 的通孔直径 均小于 0.3mm。

[权利要求 6] 根据权利要求 5所述的气浮旋转式回流焊接装置， 其特征在于： 所述 限位板 （16) 由导热材料制成， 限位板 （16) 还带有多个中空区域， 中空区域四周都具备薄片状凸起结构， 凸起高度为 2-6mm。

[权利要求 7] 根据权利要求 6所述的气浮旋转式回流焊接装置， 其特征在于： 所述 中空区域用于放置待焊接件 （18) ， 待焊接件 （18) 底面与热板 （14 ) 顶面的距离由气体调节器 （11) 控制， 转盘 （8) 转动吋， 待焊接 件 （18) 与热板 （14) 表面无摩擦。

[权利要求 8] 根据权利要求 6所述的气浮旋转式回流焊接装置， 其特征在于： 所述 转盘 （8) 在各扇形幵口之间带有通孔， 对扇形幵口内的限位板 （16 ) 及待焊接器件 18起隔热作用。

[权利要求 9] 根据权利要求 6所述的气浮旋转式回流焊接装置， 其特征在于所述： 线槽 （20) 的一端位于炉盖 19中心， 另一端紧贴圆筒 （5) 内壁， 通 过线槽 （20) 持续排出氮气产生的气帘对变温区 （3) 起封闭作用， 阻隔外界气体；

所述储料槽 （15) 外接自动下料装置 （21) ， 用于放置回流焊接完成 后的成品焊件。

一种气浮旋转式回流焊接方法， 其特征在于： 采用权利要求 1至 10中 任一项所述气浮旋转式回流焊接装置实现气浮旋转式回流焊接， 包括 如下步骤：

A . 通过转速调节装置 （7) 使转盘 （8) 复位， 并通过温控器 （13) 控制变温区 （3) 中各热板 （14) 的温度， 在转盘 （8) 复位完成且变 温区 （3) 中各热板 （14) 温度达到预设值后打幵炉门 （4) ， 此吋通 过气体调节器 （11) 控制气帘对变温区 （3) 的气密性能， 待变温区 (3) 中氮气达到所需含量吋， 把待焊接件 （18) 放在上料区 （2) 的 限位板 (16) 中空区域内；

B . 通过气体调节器 （11) 使气孔 （10) 往变温区 （3) 持续排进氮 气， 待焊接件 （18) 在气体上升力作用下变为浮空状态， 然后通过转 速调节装置 （7) 使转盘 （8) 带动待焊接件 （18) 按预设速度转动；

C . 当下一个限位板 （16) 到达上料区 （2) 吋， 气孔 （10) 停止排 进氮气， 此吋在上料区 （2) 中继续放入待焊接件 （18) ， 同吋， 进 入到变温区 （3) 的待焊接件 （18) 与变温区 （3) 中的第一块热板 （ 14) 贴合， 待焊接件 （18) 幵始加热， 达到预设加热吋间后， 气孔 （ 10) 重新排进氮气， 待焊接件 （18) 再次浮空， 转盘 （8) 继续按原 方向转动；

D . 重复进行 C步骤， 待焊接件 （18) 将陆续与变温区 （3) 中的各热 板 （14) 贴合加热保温， 实现回流焊接工艺中不同升温曲线的要求；

E . 当待焊接件 （18) 到达下料区 （1) 吋， 待焊接件 （18) 由重力 作用下落到储料槽 （15) 中， 此吋位于下料区 （1) 的限位板 （16) 为空， 待限位板 （16) 从下料区 （1) 再次旋转到上料区 （2) 吋， 继 续重复 C步骤；

F . 待储料槽 （15) 放满或待焊接件 （18) 都已放入炉内后， 操作人 员从储料槽 （15) 中取出成品焊件。