CN210314556U - 一种温度可控的单晶体生产用烧结炉 - Google Patents

一种温度可控的单晶体生产用烧结炉 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种温度可控的单晶体生产用烧结炉,包括烧结炉、隔热板、固定块、限流圈和驱动装置,所述烧结炉侧面分别设有进气口和排气口,且烧结炉顶部设有防爆孔,所述隔热板焊接在烧结炉内侧,且隔热板下方一体化连接有助燃圈,所述固定块焊接在烧结炉中部,且固定块中部设有烧结槽,所述限流圈侧面设有通气孔,所述驱动装置螺栓固定在烧结炉底部,且驱动装置通过传动轴与传动齿轮连接。该温度可控的单晶体生产用烧结炉通过转动助燃圈外侧的限流圈,来改变进入烧结炉内部的空气流量,从而实现对烧结炉内部温度的调节,提高了烧结炉的调节精度,同时,通过注入惰性气体来吸收炉内热流,加快了烧结炉的降温速率。

Description

一种温度可控的单晶体生产用烧结炉
技术领域
本实用新型涉及烧结炉技术领域,具体为一种温度可控的单晶体生产用烧结炉。
背景技术
单晶体是一半导体科学上的一种重要的材料,为了得到成品的单晶体,需要对矿石进行高温煅烧,为了达到指定的煅烧温度,往往需要借助烧结炉来对矿石进行烧结操作,从而确保煅烧的成品率。
现有的烧结炉在煅烧时无法控制进入炉内的空气的流量,煅烧温度单一,无法对温度进行调节,同时,煅烧结束后,高温的单晶体成品散热较慢,无法快速降温,极大地影响了单晶体的生产效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种温度可控的单晶体生产用烧结炉,以解决上述背景技术中提出的无法控制进入炉内的空气流量,煅烧温度单一,温度无法调节,成品单晶体散热慢,无法快速降温,生产效率低的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种温度可控的单晶体生产用烧结炉,包括烧结炉、隔热板、固定块、限流圈和驱动装置,所述烧结炉侧面分别设有进气口和排气口,且烧结炉顶部设有防爆孔,并且烧结炉外侧通过进气管与储气罐连接,所述隔热板焊接在烧结炉内侧,且隔热板下方一体化连接有助燃圈,并且助燃圈侧面设有限流孔,所述固定块焊接在烧结炉中部,且固定块中部设有烧结槽,所述限流圈侧面设有通气孔,且限流圈底端一体化连接有转动齿轮,所述驱动装置螺栓固定在烧结炉底部,且驱动装置通过传动轴与传动齿轮连接。
优选的,所述固定块为中空的金属网状结构,且固定块的长度与烧结炉的宽度相同,并且固定块关于烧结炉中心线对称。
优选的,所述助燃圈的直径与限流圈的直径相同,且助燃圈的厚度大于限流圈的厚度,并且助燃圈表面圆周等距分布有限流孔。
优选的,所述限流圈为圆盒型结构,且限流圈表面圆周等距分布有通气孔,并且限流圈关于助燃圈中心线对称。
优选的,所述限流孔为镂空的等腰梯形结构,且限流孔的下底长度与通气孔的长度相同,并且限流孔之间的孔间距与通气孔之间的孔间距相同。
优选的,所述转动齿轮的直径小于限流圈的直径,且转动齿轮的厚度与传动齿轮的厚度相同,并且转动齿轮的半径是传动齿轮半径的3倍。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该温度可控的单晶体生产用烧结炉通过转动助燃圈外侧的限流圈,来改变进入烧结炉内部的空气流量,从而实现对烧结炉内部温度的调节,提高了烧结炉的调节精度,同时,通过注入惰性气体来吸收炉内热流,加快了烧结炉的降温速率;
1.驱动装置带动限流圈整体转动,使得限流圈表面贴合助燃圈的通气孔沿着限流孔移动,从而改变了限流孔与通气孔的接触面积,使得空气的流通面积发生改变,从而实现了对烧结炉内部燃烧程度的调节;
2.通过储气罐将惰性气体注入固定块下方,使得惰性气体充分与高温的单晶体接触,并将大量热流吸收带出烧结炉,极大地提高了烧结炉的降温速率。
附图说明
图1为本实用新型正视结构示意图;
图2为本实用新型限流圈的仰视结构示意图;
图3为本实用新型助燃圈的侧视结构示意图;
图4为本实用新型图1中A点的放大结构示意图。
图中:1、烧结炉;2、进气口;3、隔热板;4、烧结槽;5、固定块;6、排气口;7、防爆孔;8、储气罐;9、进气管;10、助燃圈;11、限流圈;12、限流孔;13、通气孔;14、转动齿轮;15、驱动装置;16、传动轴;17、传动齿轮。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4,本实用新型提供一种技术方案:一种温度可控的单晶体生产用烧结炉,包括烧结炉1、进气口2、隔热板3、烧结槽4、固定块5、排气口6、防爆孔7、储气罐8、进气管9、助燃圈10、限流圈11、限流孔12、通气孔13、转动齿轮14、驱动装置15、传动轴16和传动齿轮17,烧结炉1侧面分别设有进气口2和排气口6,且烧结炉1顶部设有防爆孔7,并且烧结炉1外侧通过进气管9与储气罐8连接,隔热板3焊接在烧结炉1内侧,且隔热板3下方一体化连接有助燃圈10,并且助燃圈10侧面设有限流孔12,固定块5焊接在烧结炉1中部,且固定块5中部设有烧结槽4,限流圈11侧面设有通气孔13,且限流圈11底端一体化连接有转动齿轮14,驱动装置15螺栓固定在烧结炉1底部,且驱动装置15通过传动轴16与传动齿轮17连接。
固定块5为中空的金属网状结构,且固定块5的长度与烧结炉1的宽度相同,并且固定块5关于烧结炉1中心线对称,使得矿石可以均匀的放置在固定块5中部的烧结槽4中,提高了烧结炉1的煅烧效率。
助燃圈10的直径与限流圈11的直径相同,且助燃圈10的厚度大于限流圈11的厚度,并且助燃圈10表面圆周等距分布有限流孔12,使得限流圈11可以贴合助燃圈10外侧转动。
限流圈11为圆盒型结构,且限流圈11表面圆周等距分布有通气孔13,并且限流圈11关于助燃圈10中心线对称,使得从进气管9进入的空气可以沿着通气孔13进入烧结炉1内部。
限流孔12为镂空的等腰梯形结构,且限流孔12的下底长度与通气孔13的长度相同,并且限流孔12之间的孔间距与通气孔13之间的孔间距相同,使得转动限流圈11时,限流孔12于通气孔13的接触面积会发生改变,从而控制进入烧结炉1中的空气流量。
转动齿轮14的直径小于限流圈11的直径,且转动齿轮14的厚度与传动齿轮17的厚度相同,并且转动齿轮14的半径是传动齿轮17半径的3倍,使得传动齿轮17可以贴合转动齿轮14旋转。
工作原理:在使用该温度可控的单晶体生产用烧结炉时,先将需要烧结的单晶体矿石放入装置中,参见图1、图2和图4,将矿石沿着烧结炉1中部的固定块5放入,使得矿石均匀分布在烧结槽4表面,在对烧结炉1内部加热煅烧,此时,烧结炉1内部固定块5中的矿石被高温火焰煅烧,当需要升高烧结炉1内部温度时,控制驱动装置15开启,驱动装置15带动传动轴16旋转,使得传动齿轮17紧贴转动齿轮14转动,转动齿轮14带动上部的限流圈11旋转,使得限流圈11侧面的通气孔13余限流孔12的接触面积变大,此时,从进气口2进入烧结炉1内部的空气增多,烧结炉1中的火力变大,让煅烧温度升高,最终将矿石烧结形成单晶体。
参见图1、图3和图4,当烧结炉1中的矿石煅烧完成后,先控制驱动装置15转动,使得限流圈11紧贴助燃圈10转动至密封闭合,再将储气罐8中的惰性气体沿着进气管9注入烧结炉1内部,惰性气体沿着固定块5下端进入烧结槽4中,与单晶体周围的热流充分接触并吸收,再沿着烧结炉1侧面的排气口6溢出,从而将烧结炉1内部的高温带出烧结炉1,从而达到快速降温的效果。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种温度可控的单晶体生产用烧结炉,包括烧结炉(1)、隔热板(3)、固定块(5)、限流圈(11)和驱动装置(15),其特征在于:所述烧结炉(1)侧面分别设有进气口(2)和排气口(6),且烧结炉(1)顶部设有防爆孔(7),并且烧结炉(1)外侧通过进气管(9)与储气罐(8)连接,所述隔热板(3)焊接在烧结炉(1)内侧,且隔热板(3)下方一体化连接有助燃圈(10),并且助燃圈(10)侧面设有限流孔(12),所述固定块(5)焊接在烧结炉(1)中部,且固定块(5)中部设有烧结槽(4),所述限流圈(11)侧面设有通气孔(13),且限流圈(11)底端一体化连接有转动齿轮(14),所述驱动装置(15)螺栓固定在烧结炉(1)底部,且驱动装置(15)通过传动轴(16)与传动齿轮(17)连接。
2.根据权利要求1所述的一种温度可控的单晶体生产用烧结炉,其特征在于:所述固定块(5)为中空的金属网状结构,且固定块(5)的长度与烧结炉(1)的宽度相同,并且固定块(5)关于烧结炉(1)中心线对称。
3.根据权利要求1所述的一种温度可控的单晶体生产用烧结炉,其特征在于:所述助燃圈(10)的直径与限流圈(11)的直径相同,且助燃圈(10)的厚度大于限流圈(11)的厚度,并且助燃圈(10)表面圆周等距分布有限流孔(12)。
4.根据权利要求1所述的一种温度可控的单晶体生产用烧结炉,其特征在于:所述限流圈(11)为圆盒型结构,且限流圈(11)表面圆周等距分布有通气孔(13),并且限流圈(11)关于助燃圈(10)中心线对称。
5.根据权利要求1所述的一种温度可控的单晶体生产用烧结炉,其特征在于:所述限流孔(12)为镂空的等腰梯形结构,且限流孔(12)的下底长度与通气孔(13)的长度相同,并且限流孔(12)之间的孔间距与通气孔(13)之间的孔间距相同。
6.根据权利要求1所述的一种温度可控的单晶体生产用烧结炉,其特征在于:所述转动齿轮(14)的直径小于限流圈(11)的直径,且转动齿轮(14)的厚度与传动齿轮(17)的厚度相同,并且转动齿轮(14)的半径是传动齿轮(17)半径的3倍。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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