WO2016050349A1 - Ablage zur lagerung von aufladbaren endgeräten mit einer schaltungsträgeranordnung - Google Patents

Ablage zur lagerung von aufladbaren endgeräten mit einer schaltungsträgeranordnung Download PDF

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Definitions

  • the invention relates to a tray for storage of rechargeable terminals with a circuit carrier assembly, by means of which the terminal is wirelessly chargeable.
  • Such shelves are often used in motor vehicles, in particular mobile phones are stored there, which should be charged wirelessly in the tray.
  • Known such shelves or their circuit carrier assemblies are composed of three modules, namely a base assembly, a sensor assembly and a charging coil unit.
  • those functional units are realized which, for functional reasons, require immediate proximity to the outer surface and thus to the mobile telephone located in the storage tray.
  • These are, for example, coupling antennas, proximity sensors, light-emitting diodes, etc.
  • the object of the invention is to provide a storage for storing rechargeable terminals with a circuit carrier arrangement, in which, on the one hand, the
  • CONFIRMATION COPY E number of the assemblies of the circuit carrier assembly is reduced, which can also be realized with a lower overall height, and in which any mechanical instability of the components provided for charging is avoided.
  • the circuit carrier arrangement has a terminal-side upper board part and a terminal-side lower board part, and that a layer of a soft-magnetic material is laminated between the upper board part and the lower board part.
  • the circuit carrier arrangement of the tray according to the invention is thus designed as a special printed circuit board.
  • the upper board portion of the circuit carrier assembly on copper structures, which form at least one planar coil.
  • the upper board portion of the circuit carrier assembly may comprise copper structures forming a broadband cellular antenna coupler.
  • the shelf is designed so that it can connect the terminal wirelessly to storage facilities.
  • the upper board portion of the circuit carrier assembly may include copper structures forming an NFC antenna.
  • the planar coil provided in the upper board part of the circuit carrier arrangement or the planar coils provided there can form inductors of high quality with the laminated layer of the soft magnetic material.
  • the quality of the inductors can be> 10.
  • the layer laminated between the upper board part and the lower board part of the circuit carrier arrangement consists of a material with a high permeability, for example of ferrite or an iron powder ceramic.
  • the layer laminated between the upper board part and the lower board part of the circuit carrier arrangement is embedded in a circuit board frame which forms a border.
  • the laminated between the upper board portion and the lower board portion of the circuit carrier assembly layer may be formed in a useful embodiment as a solid plate.
  • the layer laminated between the upper board part and the lower board part of the circuit carrier assembly from a plurality of closely spaced cubic cuboids whose edge lengths are the same or different and e.g. 0.5 to 2.0 mm can be.
  • a carrier material may be provided.
  • the lower board part of the circuit carrier arrangement may advantageously be formed as an ultilayer. On the outside of the lower board part of the circuit ⁇ carrier assembly component assemblies can be arranged.
  • the upper board part of the circuit carrier assembly is formed by means of thick-film copper technology low-resistance conductive.
  • component components e.g. for temperature measurement, for condition signaling by means of LED or the like. be arranged.
  • the outer copper layer of the upper board part or the lower board part of the circuit carrier assembly may partially have a smaller thickness.
  • the component assembly on the outside of the upper board part or the lower board part of the circuit carrier assembly may advantageously be formed partially on the smaller thickness portions of the outer copper layers.
  • the circuit carrier arrangement has low-resistance conductive vias, by means of which copper structures can be connected to one another on different layers of the circuit carrier arrangement, or low-ohmically conductive top blind vias, by means of which copper structures on different layers of the upper board Partially connectable to each other, or conductive bottom blind holes, by means of which copper structures on different layers of the lower board part are connected to each other.
  • Figure 1 shows a first embodiment of a circuit carrier assembly of a tray according to the invention for the storage of rechargeable terminals; and Figure 2 shows a second embodiment of the circuit carrier assembly of the tray according to the invention for the storage of rechargeable terminals.
  • FIG. 1 of an inventive storage device for storing a rechargeable terminal device is divided in the direction of thickness of the circuit carrier arrangement 1 into a storage compartment shown in FIG. ren area 2, middle area 3 and lower area 4.
  • the circuit carrier assembly 1 in total is designed as a special printed circuit board.
  • the upper portion 2 of the circuit carrier assembly 1 is embodied in the form of an upper board part 5. This upper
  • Board part 5 of the circuit carrier assembly 1 has in the illustrated embodiment copper layers 6, 7, between which an insulating layer 8 is arranged.
  • copper layers 6, 7 of the upper board part 5 copper structures in the form of planar coils or planar inductances of high quality are realized.
  • copper structures of the upper board part 5 of the circuit carrier arrangement 1 can be used to form a broadband cellular antenna coupler and / or an NFC antenna.
  • High-current positions of the circuit carrier arrangement 1 are realized in the upper board part 5 or by the upper board part 5.
  • the upper board part 5 of the circuit carrier assembly 1 is made in thick film copper technology. As a result, comparatively large cable cross-sections can be realized, which means that the effective resistance of coils etc. is comparatively small.
  • Circuit board assembly 1 is provided, to which in the illustrated embodiment, a ferrite plate 9 belongs, which in the illustrated embodiment of the invention
  • Circuit carrier assembly 1 embodies the layer of soft magnetic material.
  • the quality can be values greater than 10.
  • the ferrite plate 9 may be formed as a solid plate.
  • the ferrite plate 9 may be formed of a plurality of cubic cuboids arranged at a comparatively small distance from each other. The edge lengths of these cubic cuboids may be the same or different, e.g. 0.5 to 2.0 mm.
  • the ferrite plate 9 or in particular the cubic cuboids forming this can be located on carrier material.
  • the lower board member 12 On the side facing away from the upper board part 5 side of the ferrite plate 9 having middle portion 3 of the circuit carrier assembly 1, the lower board member 12 is arranged.
  • the lower board part 12 is formed in the illustrated embodiment as a multilayer. In the illustrated embodiment, four copper layers 13, 14, 15, 16 between which septal Insulating layers 17, 18, 19 are arranged.
  • the copper layers 13, 14, 15, 16 as well as the intermediate or insulating layers 17, 18, 19 are laminated onto the middle region 3 of the circuit carrier arrangement 1.
  • On the outside of the lower board part 12 almost the entire electronics required for the operation of the circuit carrier arrangement 1 in the form of component assembly 20 are equipped.
  • Mul- tilayeran Aunt vias 21 are provided for connecting the inductances of the upper board part 5 or of the thick-layer copper area of the circuit carrier arrangement 1 formed by the copper structures, which are located in the copper layers 6, 7, in connection with the ferrite plate 9, to the electronics in the lower board part 12 of the circuit carrier arrangement 1 provided Mul- tilayeranssen vias 21 are provided. These plated-through holes 21 are designed as so-called. Power-through via optimized for low ohm 'resistance.
  • conductive bottom blind holes 23 are formed, by means of which structures on the outer and copper layers 13, 14, 15, 16 of the lower board part 12 are interconnected.
  • component assemblies 24, 25 are also arranged on the outer layer or copper layer 6 of the upper board part, by means of which functional structures, eg antennas, can be designed.
  • the outer or copper layer 6 is to be made partially thinner, it being possible for the component assembly 24 to be arranged on the thinned portion of this copper layer 6.

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Abstract

Eine Ablage zur Lagerung von aufladbaren Endgeräten mit einer Schaltungsträgeranordnung (1) ist dazu vorgesehen, das Endgerät drahtlos aufzuladen. Um eine derartige Ablage mit einem geringen technischkonstruktiven Aufwand, mit einer im Vergleich zum Stand der Technik geringeren Gesamtbauhöhe und mit hoher mechanischer Stabilität herstellen zu können, wird vorgeschlagen, dass die Schaltungsträgeranordnung (1) ein endgeräteseitiges oberes Platinenteil (5) und ein endgerätefernes unteres Platinenteil (12) aufweist, und dass zwischen dem oberen Platinenteil (5) und dem unteren Platinenteil (12) eine Schicht (9) aus einem weichmagnetischen Werkstoff einlaminiert ist.

Description

ABLAGE ZUR LAGERUNG VON AUFLADBAREN ENDGERÄTEN
MIT EINER SCHALTUNGSTRÄGERANORDNUNG
Die Erfindung bezieht sich auf eine Ablage zur Lagerung von aufladbaren Endgeräten mit einer Schaltungsträgeranordnung, mittels der das Endgerät drahtlos aufladbar ist.
Derartige Ablagen kommen häufig in Kraftfahrzeugen zum Einsatz, wobei insbesondere Mobiltelefone dort abgelegt werden, die in der Ablage drahtlos aufgeladen werden sollen.
Bekannte derartige Ablagen bzw. deren Schaltungsträgeranordnungen sind aus drei Baugruppen zusammengestellt, nämlich einer Basisbaugruppe, einer Sensorbaugruppe und einer Ladespuleneinheit. Auf der Sensorbaugruppe sind diejenigen Funkti- onseinheiten realisiert, die aus funktionalen Gründen unmittelbare Nähe zur Außenfläche und damit zu dem sich in der Ablageschale befindlichen Mobiltelefon benötigen. Hierbei handelt es sich beispielsweise um Koppelantennen, Näherungssensoren, Leuchtdioden etc.
Ausgehend von dem vorstehend geschilderten Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Ablage zur Lagerung von aufladbaren Endgeräten mit einer Schaltungsträgeranordnung zur Verfügung zu stellen, bei der zum einen die An-
BESTÄTIGUNGSKOPI E zahl der Baugruppen der Schaltungsträgeranordnung reduziert ist, die darüber hinaus mit einer geringeren Gesamtbauhöhe realisiert werden kann, und bei der jedwede mechanische Instabilität der zur Aufladung vorgesehenen Bauteile vermieden ist .
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass die Schaltungsträgeranordnung ein endgeräteseitiges oberes Platinenteil und ein endgerätefernes unteres Platinenteil auf- weist, und dass zwischen dem oberen Platinenteil und dem unteren Platinenteil eine Schicht aus einem weichmagnetischen Werkstoff einlaminiert ist. Die Schaltungsträgeranordnung der erfindungsgemäßen Ablage ist somit als Spezialleiterplatte ausgestaltet.
Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der erfindungsgemäßen Ablage weist das obere Platinenteil der Schaltungsträgeranordnung Kupferstrukturen auf, die zumindest eine Planarspule ausbilden.
Außerdem kann das obere Platinenteil der Schaltungsträgeranordnung Kupferstrukturen aufweisen, die einen breitbandigen zellularen Antennenkoppler bilden. Die Ablage ist so gestaltet, dass sie das Endgerät drahtlos an ablageseitige Einrichtungen anschließen kann.
Auch kann das obere Platinenteil der Schaltungsträgeranordnung Kupferstrukturen aufweisen, die eine NFC-Antenne bilden.
Die im oberen Platinenteil der Schaltungsträgeranordnung vorgesehene Planarspule bzw. die dort vorgesehenen Planarspulen können mit der einlaminierten Schicht aus dem weichmagnetischen Werkstoff Induktivitäten hoher Güte bilden. Die Güte der Induktivitäten kann >10 sein. Vorteilhaft besteht die zwischen dem oberen Platinenteil und dem unteren Platinenteil der Schaltungsträgeranordnung einlaminierte Schicht aus einem Werkstoff mit einer hohen Permeabilität, z.B. aus Ferrit oder einer Eisenpulverkeramik. Zur stabilen Ausgestaltung der Schaltungsträgeranordnung ist es vorteilhaft, wenn die zwischen dem oberen Platinenteil und dem unteren Platinenteil der Schaltungsträgeranordnung einlaminierte Schicht in einem Platinenrahmen eingebettet ist, der eine Umrandung bildet.
Die zwischen dem oberen Platinenteil und dem unteren Platinenteil der Schaltungsträgeranordnung einlaminierte Schicht kann in einer zweckmäßigen Ausführungsform als massive Platte ausgebildet sein.
Alternativ ist es möglich, die zwischen dem oberen Platinenteil und dem unteren Platinenteil der Schaltungsträgeranordnung einlaminierte Schicht aus einer Vielzahl mit geringem Abstand zueinander angeordneter kubischer Quader auszugestal- ten, deren Kantenlängen gleich oder verschieden sind und z.B. 0,5 bis 2,0 mm betragen können.
In Verbindung mit der einlaminierten Schicht kann ein Trägermaterial vorgesehen sein.
Das untere Platinenteil der Schaltungsträgeranordnung kann vorteilhaft als ultilayer ausgebildet sein. Auf der Außenseite des unteren Platinenteils der Schaltungs¬ trägeranordnung können Komponentenbestückungen angeordnet sein .
Vorteilhaft ist das obere Platinenteil der Schaltungsträgeranordnung mittels Dickschichtkupfertechnologie niederohmig leitfähig ausgebildet. Auch auf der Außenseite des oberen Platinenteils der Schaltungsträgeranordnung können bei vorteilhaften Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Ablage Komponentenbestückungen z.B. zur Temperaturmessung, zur Zustandssignalisierung mittels LED od.dgl. angeordnet sein.
Die äußere Kupferlage des oberen Platinenteils oder des unteren Platinenteils der Schaltungsträgeranordnung können partiell eine geringere Dicke aufweisen. Die Komponentenbestückung auf der Außenseite des oberen Platinenteils oder des unteren Platinenteils der Schaltungsträgeranordnung kann vorteilhaft teilweise auf den eine geringere Dicke aufweisenden Abschnitten der äußeren Kupferlagen ausgebildet sein.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der erfindungsgemäßen Ablage hat deren Schaltungsträgeranordnung niederohmig leitfähige Durchkontaktierungen, mittels derer Kupferstrukturen auf verschiedenen Lagen der Schaltungsträgeran- Ordnung miteinander verbindbar sind, oder niederohmig leitfähige obere Sacklochkontaktierungen, mittels derer Kupferstrukturen auf verschiedenen Lagen des oberen Platinen- teils miteinander verbindbar sind, oder leitfähige untere Sacklochkontaktierungen, mittels derer Kupferstrukturen auf verschiedenen Lagen des unteren Platinenteils miteinander verbindbar sind.
Im Folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert.
Es zeigen:
Figur 1 eine erste Ausführungsform einer Schaltungsträgeranordnung einer erfindungsgemäßen Ablage zur Lagerung von aufladbaren Endgeräten; und Figur 2 eine zweite Ausführungsform der Schaltungsträgeranordnung der erfindungsgemäßen Ablage zur Lagerung von aufladbaren Endgeräten.
Eine in Figur 1 gezeigte Ausführungsform einer Schaltungsträ- geranordnung 1 einer im Übrigen nicht dargestellten erfindungsgemäßen Ablage zur Lagerung eines aufladbaren Endgeräts, insbesondere einer Ablage zur Lagerung eines Mobiltelefons in einem Kraftfahrzeug, gliedert sich in Dickenrichtung der Schaltungsträgeranordnung 1 gesehen in einen in Figur 1 obe- ren Bereich 2, mittleren Bereich 3 und unteren Bereich 4. Die Schaltungsträgeranordnung 1 insgesamt ist als Spezialleiterplatte ausgebildet.
Der obere Bereich 2 der Schaltungsträgeranordnung 1 ist in Form eines oberen Platinenteils 5 verkörpert. Dieses obere
Platinenteil 5 der Schaltungsträgeranordnung 1 hat im dargestellten Ausführungsbeispiel Kupferlagen 6, 7, zwischen denen eine Isolationslage 8 angeordnet ist. Durch diese Kupferlagen 6, 7 des oberen Platinenteils 5 werden Kupferstrukturen in Form von Planarspulen bzw. Planarinduktivitäten hoher Güte realisiert.
Darüber hinaus können durch Kupferstrukturen des oberen Platinenteils 5 der Schaltungsträgeranordnung 1 ein breitbandi- ger zellularer Antennenkoppler und/oder eine NFC-Antenne ausgebildet werden. Im oberen Platinenteil 5 bzw. durch das obe- re Platinenteil 5 werden Hochstromlagen der Schaltungsträgeranordnung 1 realisiert. Hierzu ist das obere Platinenteil 5 der Schaltungsträgeranordnung 1 in Dickschichtkupfertechnik hergestellt. Hierdurch können vergleichsweise große Leitungsquerschnitte realisiert werden, was dazu führt, dass der Wirkwiderstand von Spulen etc. vergleichsweise klein ist.
Unterhalb des oberen Bereichs 2 der Schaltungsträgeranordnung 1 bzw. unterhalb des oberen Platinenteils 5 ist im dargestellten Ausführungsbeispiel der mittlere Bereich 3 der
Schaltungsträgeranordnung 1 vorgesehen, zu dem im dargestellten Ausführungsbeispiel eine Ferritplatte 9 gehört, die im dargestellten Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen
Schaltungsträgeranordnung 1 die Schicht aus weichmagnetischem Werkstoff verkörpert. Die Ferritplatte 9, die im dargestell- ten Ausführungsbeispiel in einem Platinenrahmen 30 eingebettet ist, ist zwischen einer Platinenschicht 10 des oberen Platinenteils 5 und einer Platinenschicht 11 eines den unteren Bereich 4 der Schaltungsträgeranordnung 1 verkörpernden unteren Platinenteils 12 einlaminiert. Durch den Platinenrah- men 30, der die Ferritplatte 9 seitlich umgibt und stabilisiert, sind im Folgenden noch beschriebene Durchkontaktierun- gen 21 möglich. Die die Planarspulen des oberen Platinenteils 5 ausbildenden Kupferstrukturen, welche sich auf den entsprechenden Kupferlagen 6, 7 befinden, bilden im Zusammenwirken mit der zwi- sehen dem oberen Platinenteil 5 und dem unteren Platinenteil 12 einlaminierten Ferritplatte 9 Induktivitäten hoher Güte. Die Güte kann Werte größer 10 betragen.
Anstelle von Ferrit, bei dem es sich um einen Werkstoff mit einer hohen Permeabilität handelt, kann für die zwischen dem oberen Platinenteil 5 und dem unteren Platinenteil 12 einlaminierte Schicht auch ein anderer Werkstoff mit ähnlichen Eigenschaften, z.B. eine Eisenpulverkeramik, verwendet werden. Die Ferritplatte 9 kann als massive Platte ausgebildet sein. Alternativ kann die Ferritplatte 9 aus einer Vielzahl mit einem vergleichsweise geringen Abstand zueinander angeordneter kubischer Quader ausgebildet sein. Die Kantenlängen dieser kubischen Quader können gleich oder verschieden sein, sie können z.B. 0,5 bis 2,0 mm betragen.
Die Ferritplatte 9 oder insbesondere die diese bildenden kubischen Quader können sich auf Trägermaterial befinden. Auf der dem oberen Platinenteil 5 abgewandten Seite des die Ferritplatte 9 aufweisenden mittleren Bereichs 3 der Schaltungsträgeranordnung 1 ist das untere Platinenteil 12 angeordnet. Das untere Platinenteil 12 ist im dargestellten Ausführungsbeispiel als Multilayer ausgebildet. Zum unteren Pla- tinenteil 12 gehören im dargestellten Ausführungsbeispiel vier Kupferlagen 13, 14, 15, 16, zwischen denen Zwischenbzw. Isolationslagen 17, 18, 19 angeordnet sind. Die Kupfer- lagen 13, 14, 15, 16 sowie die Zwischen- bzw. Isolationslagen 17, 18, 19 sind auf den mittleren Bereich 3 der Schaltungsträgeranordnung 1 auflaminiert . Auf der Außenseite des unteren Platinenteils 12 ist flächig fast die komplette zum Betrieb der Schaltungsträgeranordnung 1 erforderliche Elektronik in Form von Komponentenbestückung 20 bestückt.
Zur Verbindung der durch die Kupferstrukturen, welche sich in den Kupferlagen 6, 7 befinden, in Verbindung mit der Ferrit- platte 9 ausgebildeten Induktivitäten des oberen Platinenteils 5 bzw. des Dickschichtkupferbereichs der Schaltungsträgeranordnung 1 mit der Elektronik in der im unteren Platinenteil 12 der Schaltungsträgeranordnung 1 vorgesehenen Mul- tilayeranordnung sind Durchkontaktierungen 21 vorgesehen. Diese Durchkontaktierungen 21 sind als sog. Power-Through-Via ausgestaltet, die auf niedrigen ohm' sehen Widerstand optimiert sind.
Mittels dieser Durchkontaktierungen 21 sind sämtliche Kupfer- lagen 6, 7; 13, 14, 15, 16 der Schaltungsträgeranordnung 1 miteinander verbindbar.
Im oberen Platinenteil 5 sind des Weiteren niederohmig leitfähige obere Sacklochkontaktierungen 22 vorgesehen, mittels derer Strukturen auf den Außen- bzw. Kupferlagen 6, 7 des oberen Platinenteils 5 miteinander verbindbar sind.
Im unteren Platinenteil 12 sind des Weiteren leitfähige untere Sacklochkontaktierungen 23 ausgebildet, mittels derer Strukturen auf den Außen- bzw. Kupferlagen 13, 14, 15, 16 des unteren Platinenteils 12 miteinander verbunden sind. Bei der in Figur 2 gezeigten abgewandelten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Schaltungsträgeranordnung 1 sind auch auf der Außen- bzw. Kupferlage 6 des oberen Platinenteils 5 Komponentenbestückungen 24, 25 angeordnet, mittels denen funktionale Strukturen, z.B. Antennen, ausgestaltet werden können .
Sofern in diesem Bereich Feinleitertechnik zum Einsatz kommen soll, ist die Außen- bzw. Kupferschicht 6 partiell dünner auszugestalten, wobei am ausgedünnten Abschnitt dieser Kupferlage 6 dann die Komponentenbestückung 24 angeordnet sein kann .

Claims

P A T E N T A N S P R Ü C H E : 1. Ablage zur Lagerung von aufladbaren Endgeräten mit einer Schaltungsträgeranordnung (1), mittels der das Endgerät drahtlos aufladbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Schaltungsträgeranordnung (1) ein endgeräteseitiges oberes Platinenteil (5) und ein endgerätefernes unteres Platinenteil (12) aufweist, und dass zwischen dem oberen Platinenteil (5) und dem unteren Platinenteil (12) eine Schicht (9) aus einem weichmagnetischen Werkstoff einlaminiert ist.
2. Ablage nach Anspruch 1, bei der das obere Platinen- teil (5) der Schaltungsträgeranordnung (1) Kupferstrukturen (6, 7) aufweist, die zumindest eine Planarspule ausbilden.
3. Ablage nach Anspruch 1 oder 2, bei der das obere Platinenteil (5) der Schaltungsträgeranordnung (1) Kupferstrukturen aufweist, die einen breitbandigen zellularen Antennenkoppler bilden .
4. Ablage nach einem der Ansprüche 1 bis 3, mittels der das Endgerät drahtlos an ablageseitige Einrichtungen anschließbar ist.
5. Ablage nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der das obere Platinenteil (5) der Schaltungsträgeranordnung (1) Kupferstrukturen aufweist, die eine NFC-Antenne bilden.
6. Ablage nach einem der Ansprüche 2 bis 5, bei der zumindest eine Planarspule mit der einlaminierten Schicht (9) aus dem weichmagnetischen Werkstoff Induktivitäten hoher Güte, z.B. >10, bilden.
7. Ablage nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei der die zwischen dem oberen Platinenteil (5) und dem unteren Platinenteil (12) der Schaltungsträgeranordnung (1) einlaminierte Schicht (9) aus einem Werkstoff mit einer hohen Permeabilität besteht .
8. Ablage nach Anspruch 7, bei der der Werkstoff mit der hohen Permeabilität Ferrit oder eine Eisenpulverkeramik ist.
9. Ablage nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei der die zwischen dem oberen Platinenteil (5) und dem unteren Platin- enteil (12) der Schaltungsträgeranordnung (1) einlaminierte Schicht (9) in einem Platinenrahmen (30) eingebettet ist.
10. Ablage nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei der die zwischen dem oberen Platinenteil (5) und dem unteren Platin- enteil (12) der Schaltungsträgeranordnung (1) einlaminierte Schicht (9) als massive Platte ausgebildet ist.
11. Ablage nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei der die zwischen dem oberen Platinenteil (5) und dem unteren Platin- enteil (12) der Schaltungsträgeranordnung (1) einlaminierte Schicht (9) aus einer Vielzahl mit geringem Abstand zueinander angeordneter kubischer Quader besteht, deren Kantenlängen gleich oder verschieden sind und z.B. 0,5 bis 2,0 mm betragen .
12. Ablage nach einem der Ansprüche 1 bis 11, bei der das untere Platinenteil (12) der Schaltungsträgeranordnung (1) als Multilayer ausgebildet ist.
13. Ablage nach einem der Ansprüche 1 bis 12, bei der auf der Außenseite des unteren Platinenteils (12) der Schaltungsträgeranordnung (1) Komponentenbestückungen (20) angeordnet sind.
14. Ablage nach einem der Ansprüche 1 bis 13, bei der das obere Platinenteil (5) der Schaltungsträgeranordnung (1) mittels Dickschichtkupfertechnologie niederohmig leitfähig ausgebildet ist.
15. Ablage nach einem der Ansprüche 1 bis 14, bei der auf der Außenseite des oberen Platinenteils (5) der Schaltungsträgeranordnung (1) Komponentenbestückungen (24, 25), z.B. zur Temperaturmessung, zur Zustandssignalisierung mittels LED od.dgl., angeordnet sind
16. Ablage nach einem der Ansprüche 1 bis 15, bei der die äußere Kupferlage (6; 16) des oberen Platinenteils (5) oder des unteren Platinenteils (12) der Schaltungsträgeranordnung (1) partiell eine geringere Dicke aufweist bzw. aufweisen.
17. Ablage nach Anspruch 16, bei der die Komponentenbestückung (24, 25, 20) auf der Außenseite des oberen Platinenteils (5) oder des unteren Platinenteils (12) der Schaltungsträgeranordnung (1) teilweise auf den eine geringere Dicke aufweisenden Abschnitten der äußeren Kupferlagen (6; 16) aus- gebildet ist.
18. Ablage nach einem der Ansprüche 1 bis 17, deren Schaltungsträgeranordnung (1) niederohmig leitfähige Durch- kontaktierungen (21), mittels derer Kupferstrukturen (6, 7; 13, 14, 15, 16) auf verschiedenen Lagen der Schaltungsträger- anordnung (1) miteinander verbindbar sind, oder niederohmig leitfähige obere Sacklochkontaktierungen (22), mittels derer Kupferstrukturen (6, 7) auf verschiedenen Lagen des oberen Platinenteils (5) miteinander verbindbar sind, oder leitfähige untere Sacklochkontaktierungen (23) aufweist, mittels de- rer Kupferstrukturen (13, 14, 15, 16) auf verschiedenen Lagen des unteren Platinenteils (12) miteinander verbindbar sind.
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