WO2016020331A1 - Method for producing an organic light-emitting diode, and organic light-emitting diode - Google Patents

Method for producing an organic light-emitting diode, and organic light-emitting diode Download PDF

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WO2016020331A1
WO2016020331A1 PCT/EP2015/067840 EP2015067840W WO2016020331A1 WO 2016020331 A1 WO2016020331 A1 WO 2016020331A1 EP 2015067840 W EP2015067840 W EP 2015067840W WO 2016020331 A1 WO2016020331 A1 WO 2016020331A1
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WO
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protective layer
emitting diode
contact surfaces
layer
carrier
Prior art date
Application number
PCT/EP2015/067840
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German (de)
French (fr)
Inventor
Thomas Wehlus
Original Assignee
Osram Oled Gmbh
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Publication date
Application filed by Osram Oled Gmbh filed Critical Osram Oled Gmbh
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations

Definitions

  • a carrier substrate with a carrier top side is provided.
  • the carrier substrate is preferably transparent to radiation emitted during operation of the LED to be produced
  • the carrier substrate may be mechanically rigid or mechanically flexible.
  • Rigid can mean that the organic light-emitting diode does not bend during normal use.
  • Mechanically flexible can mean that the ready-made organic light-emitting diode in the intended Can be used non-destructively and / or reversibly radii of curvature of 5 cm or less.
  • the method comprises the step of applying a substrate electrode to the substrate
  • the substrate electrode may in this case have a plurality of components.
  • the substrate electrode may in this case have a plurality of components.
  • Substrate electrode applied in places or over the entire surface directly on the carrier top.
  • one or more electrical contact surfaces are mounted on the carrier top. For example, applying the
  • Galvanization and / or printing One or more electrical contact surfaces are preferred for each
  • the electrical contact surfaces are further preferably adapted to be contacted with further electrical lines, for example via a soldering by means of a solder, via an electrically conductive bonding or via a
  • the electrical contact surfaces consist of exactly one metal or of exactly one metal alloy and thus have no layer structure of a plurality of different metallic materials.
  • the method comprises the step of applying an organic layer sequence.
  • the organic layer sequence comprises at least one
  • the organic layer sequence is applied to a side of the substrate electrode facing away from the carrier substrate and / or at least one of the electrical contact surfaces.
  • the organic layer sequence is produced by vapor deposition or by liquid phase deposition.
  • the method comprises the step of applying a cover electrode to the organic layer sequence.
  • the cover electrode preferably has one or more metals.
  • the cover electrode is
  • the cover electrode is preferably directly on the
  • the method comprises the step of applying electrical
  • Electrical connection cables can be electrically conductive cables which have an electrically conductive core and an insulation lying around it. It can be used several individual electrical lines or a multiple line or a ribbon cable.
  • electrical connection lines are soldered to the contact surfaces, for example by means of ultrasound
  • the connecting lines cover the contact surfaces only partially, seen in plan view of the carrier top.
  • the finished organic light emitting diode externally electrically contacted and connectable, for example, to a power source or to a transformer. According to at least one embodiment of the method is over the top electrode and / or via the electrical
  • Protective layer is preferably applied as a liquid and then cured and / or dried. In other words, therefore, the deposition of the protective layer takes place from a liquid phase.
  • the protective layer is in direct contact, either locally or over the entire area, and
  • the protective layer preferably closes the electrical
  • Seen carrier top completely covered by the protective layer, as well as that for the organic layer sequence and / or the top electrode may apply.
  • the protective layer is then located close to the carrier substrate.
  • inorganic encapsulations of, for example, SiC> 2 are often used.
  • Such protective layers which are applied, for example, via atomic layer deposition or chemical vapor deposition, normally do not cover electrical contact surfaces of an organic light-emitting diode, since these electrical contact surfaces only after generating such an encapsulation of the organic layer sequence be contacted electrically.
  • a renewed application of such a protective layer by a vapor deposition is usually complicated and costly.
  • At least one metallization are formed to produce corrosion resistant. This is especially true to provide adequate protection against moisture and other contaminants, such as airborne chemicals such as sulfur
  • Such robustness can be ensured, for example, by using high-grade and especially multi-layer metallizations for the electrical contact surfaces.
  • Such metallizations are, for example, multi-layer metallizations, for example from a layer sequence
  • electrical contact surfaces are used pure silver layers or pure aluminum layers, in particular
  • the protective layer is applied so that the protective layer in the finished
  • Protective layer then completely covers the carrier top and terminates flush with end faces of the carrier substrate, as seen in plan view. In particular, then one
  • the front side is preferably a radiation exit surface of the organic light-emitting diode. It is possible that the protective layer, the carrier top side only directly to the electrical
  • the finished organic light-emitting diode has an outer one
  • Boundary surfaces excluding the carrier substrate, the protective layer and optionally the electrical
  • the organic light-emitting diode then has in particular no second substrate or cover glass, in particular outside the protective layer. Likewise, this may mean that the organic light-emitting diode only a single mechanical support in the form of the carrier substrate having. It is then no second, the organic light emitting diode mechanically stabilizing component present.
  • the organic light-emitting diode is preferably also free of glass-like connection means such as glass solders and / or
  • the electrical contact surfaces are each formed from a single metal layer. In other words, there is then no concentration gradient of materials within the electrical contact surfaces, beyond purely statistical fluctuations. It is possible that the electrical contact surfaces are all formed of the same material or that different electrical contact surfaces are formed by different materials.
  • the carrier substrate which ensures improved adhesion to the carrier substrate and preferably has a thickness of at most 10 nm and / or at most 10% of the total thickness of the respective electrical contact surface.
  • the electrical contact surfaces then only exactly one layer, which is applied to the contact layer and the
  • the electrical contact surfaces each comprise one or more metals or consist of one or more metals.
  • the electrical contact surfaces in particular with the exception of the metallic contact layer, are formed from silver, from aluminum, from magnesium silver or from copper.
  • metallic contact layer may include or consist of Cr, Pt, Pd and / or Ti.
  • the protective layer is applied by means of a dipping process.
  • the carrier substrate together with the other applied thereto
  • the protective film prevents the liquid for the protective layer from reaching the front side and / or the front sides.
  • the protective film is after the step of immersion and / or after the step of
  • the protective layer is applied completely or partially by spraying, by brushing and / or by printing.
  • Such an application of the protective layer can in particular be combined with immersion. This is especially true if the protective layer has several subregions or components or layers.
  • the protective layer is applied in multiple layers.
  • the layers follow preferred directly and directly on each other. It is possible that a subsequent layer is applied only when the immediately preceding layer is already cured.
  • the individual layers may consist of the same material or of different materials.
  • the individual layers have a thickness of
  • a subsequent layer can completely or even partially cover a preceding layer. Preferably, all layers close the
  • Carrier substrate and the components applied thereto are limited.
  • the application of the protective layer takes place in a carrier composite.
  • the carrier composite has several of the carriers for the individual organic
  • the carrier composite is a continuous glass plate or glass sheet.
  • a separation to the finished organic light-emitting diodes then takes place after the application of the protective layer.
  • the end faces are then produced only after the application of the protective layer.
  • Carrier top at least 2 ym or 3 ym or 4 ym or 8 ym.
  • the average thickness of the protective layer is at most 50 ym or 30 ym or 15 ym. It is possible that a local thickness of the Protective layer exceeds the stated values or
  • the finished organic light-emitting diode has a total thickness of at least 200 ⁇ m or 500 ⁇ m or 750 ⁇ m. Alternatively or additionally, the thickness of the finished organic light emitting diode is at most 4 mm or 2 mm or 1.5 mm or 0.9 mm. In other words, then that is
  • the protective layer is formed from a plastic and / or a polymer.
  • the protective layer of one or more of the following materials or classes of materials or consists of one or more of the following materials or classes of materials: a polyurethane with about
  • IPDI Isophorone diisocyanate
  • TDI tolylene diisocyanate
  • HDI hexamethylene diisocyanate
  • a resin such as an acrylic resin or an epoxy resin or a silicone resin
  • TDI tolylene diisocyanate
  • HDI hexamethylene diisocyanate
  • a resin such as an acrylic resin or an epoxy resin or a silicone resin
  • a fiberglass gel a multi-component plastic such as a two-component plastic
  • a polymerization adhesive such as Cyanoacrylate or a methyl methacrylate or a
  • a polycondensation adhesive such as a phenol-formaldehyde resin, a silicone silane-crosslinking polymer adhesive, a polyimide
  • the protective layer may contain a solvent, so that the protective layer is formed by evaporation of the solvent.
  • the protective layer by a
  • Polymerization can be formed from the liquid.
  • the liquid may optionally contain additional ingredients such as stabilizers, plasticizers and / or binders.
  • a thin-film encapsulation is applied to the cover electrode, in particular directly and directly to the cover electrode.
  • a thickness of the thin-film encapsulation is preferably at least 10 nm or 20 nm or 40 nm and / or at most 500 nm or 200 nm or 100 nm.
  • the thin-film encapsulation is preferably made of at least one inorganic material
  • the thin-film encapsulation has a layer sequence of alternating materials.
  • LED are the electrical contact surfaces but at least partially free of the thin-film encapsulation. According to at least one embodiment, the
  • the protective layer is over the whole area and directly onto the thin-film encapsulation
  • the protective layer then completely and completely covers the thin-film encapsulation.
  • the protective layer In a lateral direction, perpendicular to the carrier top, the protective layer preferably projects beyond the thin-film encapsulation all around.
  • Substrate electrode on a transparent conductive layer and a plurality of webs are metallic webs which are covered by an electrically insulating web cover.
  • the organic layer sequence is applied between and on the webs.
  • the webs together with the web covers have a greater thickness than the transparent conductive layer together with the
  • the webs together with the web covers are at least a factor of 2 or 3 or 5 thicker than the other layers mentioned.
  • a height profile caused by the web and the web covers is transferred to the protective layer.
  • Thickness variations caused by the webs and the web covers, transferred to the protective layer and in the Protective layer visible, seen in cross-section. This makes it possible to achieve that the organic light-emitting diode comes to rest only on the elevations in the protective layer over the webs and the web covers. In the case of a mechanical load, damage or crushing, for example, of the organic layer sequence then occurs at most in the region of the web coverings.
  • the substrate electrode and / or the cover electrode extend continuously, completely and preferably also integrally over the organic layer sequence.
  • the organic light emitting diode is not too many pixels or
  • the organic light emitting diode is not a display, but preferably a lamp for general lighting or a vehicle lamp.
  • the protective layer is impermeable to the radiation generated during operation of the light-emitting diode.
  • the protective layer is reflective or absorbing designed for the generated radiation. In the intended use of the organic light emitting diode then no radiation generated in the organic light emitting diode passes through the protective layer.
  • an organic light emitting diode is specified. The organic light-emitting diode is with a method
  • the light-emitting diode is configured for installation in a motor vehicle.
  • the light-emitting diode is a component of a motor vehicle lighting, for example a light bulb
  • Flashing light or a taillight can be used in an interior of the motor vehicle,
  • FIGS. 1A to 1H show schematic process steps for producing an organic material described here
  • Carrier top 20 provided.
  • the carrier substrate 2 is, for example, a glass film.
  • a substrate electrode 31 and electrical contact surfaces 30, 33 are attached. Between the two electrical contact surfaces 30, each through
  • the substrate electrode 31 is generated.
  • the substrate electrode 31 has a transparent conductive layer 34 such as indium tin oxide. Between the electrical contact surfaces 30 more webs 35 are also made of a metal and an electrically insulating web cover 36. At the two electrical
  • Contact surfaces 30 are preferably
  • the electrical contact surface 33 is not in direct contact with the substrate electrode 31 and is designed in particular as a cathode contact.
  • Electrical contact surfaces 30, 33 are preferably made of the same material and in particular formed from exactly one layer, such as silver, magnesium-silver or copper.
  • a thickness of the electrical contact surfaces 30, 33 is preferably at least 30 nm or 80 nm and / or at most 5 ym or 1 ym.
  • an organic layer sequence 4 is applied to the substrate electrode 31.
  • the organic layer sequence 4 comprises
  • At least one active layer for generating a
  • electromagnetic radiation Preferably dominates the
  • the organic layer sequence 4 preferably partially covers the electrical contact surfaces 30, 33.
  • Figure IC is shown that on the organic
  • a cover electrode 32 is applied approximately as a cathode contact, in particular vapor-deposited.
  • the cover electrode 32 which is preferably a metallic electrode, preferably only partially covers the organic layer sequence.
  • the cover electrode 32 is in direct electrical contact with the electrical
  • a thickness of the cover electrode 32 is preferably at least 30 nm or 50 nm and / or at most 500 nm or 200 nm.
  • Carrier top 20 seen.
  • electrical connection lines 5 are for example, a ribbon cable or a power cable with multiple wires. The leadership of the electric
  • the electrical contact surfaces 30, 33 are only partially covered by the electrical connection lines 5. After the method step, as shown in FIG. 1D, surfaces of the electrical contact surfaces 30, 33 facing away from the carrier top side 20 are still exposed in places.
  • Carrier substrate 2 seen in plan view.
  • FIG. 1 IE it is illustrated that a front side 22 of the carrier substrate 2, which is opposite the carrier top side 20, as well as on end faces 21 of the carrier substrate 2 a
  • the protective film 7 is applied.
  • the protective film 7 is, for example, a self-adhesive film.
  • the protective film 7 is optional.
  • the carrier substrate 2 with the components already applied thereto is completely in one
  • the connecting lines 5 protrude partially out of the liquid 60.
  • an approximately 10 ⁇ m thick liquid film remains on the carrier substrate 2, which forms the protective layer 6 after hardening or drying of the liquid 60, see also FIGS. IG and 1H.
  • the liquid 60 may also be applied via spraying or printing or brushing or by some other method. It is possible that the liquid 60 targeted only on the Substrate top 20 is applied. In such a case can be dispensed with the protective film 7.
  • connection lines 5 protrude out of the protective layer 6.
  • the connection lines 5 are enclosed in places around the protective layer 6.
  • Protective layer 6 the deformations caused by the metallic webs 35 and by the electrically insulating web covers 36 on the carrier substrate 2 nachformt. Unlike shown in Figure 1H, this post-shaping can be washed out, so that the carrier 2 facing away from the outside
  • Protective layer 6 then has a round, continuous shape without edges and corners.
  • the side facing away from the carrier substrate 2 of the protective layer 6 in the area above the webs 35, 36 may also be flat and thus the webs 35, 36 do not deform.
  • the protective layer 6 may consist of several layers
  • Carrier substrate 2 follow each other.
  • the protective layer 6 then has exactly two, three, four or five layers.
  • the individual layers may be formed of the same material or of different materials.
  • an innermost layer can be produced by dipping, and further layers can be produced, for example, by spraying or printing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

The method for producing an organic light-emitting diode (1) comprises the steps: A) providing a carrier substrate (2) comprising a carrier upper side (20), B) applying a substrate electrode (31) and electric contact surfaces (30, 33), C) applying an organic layer sequence (4) for generating radiation such that the substrate electrode (31) is located between the carrier substrate (2) and the layer sequence (4), D) applying a cover electrode (32), E) attaching electric connection lines (5) to the contact surfaces (30, 33), and F) applying a protective layer (6) over the cover electrode (32) and the contact surfaces (33), wherein the protective layer (6) is applied as a liquid (60), the protective layer (6) directly contacts the contact surfaces (33) in places, and encloses the connection lines (5), and an average distance between the protective layer (6) and the cover electrode (32) is at most 1 µm.

Description

Beschreibung description
Verfahren zur Herstellung einer organischen Leuchtdiode und organische Leuchtdiode Process for producing an organic light emitting diode and organic light emitting diode
Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer organischen It is a process for producing an organic
Leuchtdiode angegeben. Darüber hinaus wird eine organische Leuchtdiode angegeben. Aus den Druckschriften US 8,487,532 B2 sowie US 5,013,967 A sind organische Leuchtdioden bekannt. LED indicated. In addition, an organic light emitting diode is specified. From the documents US 8,487,532 B2 and US 5,013,967 A organic light-emitting diodes are known.
Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, eine organische One problem to be solved is to have an organic one
Leuchtdiode anzugeben, die effizient und robust verkapselt ist. Indicate LED that is efficiently and robustly encapsulated.
Diese Aufgabe wird unter anderem durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst. Bevorzugte This object is achieved inter alia by a method having the features of patent claim 1. preferred
Weiterbildungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche. Further developments are the subject of the dependent claims.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird ein Trägersubstrat mit einer Trägeroberseite bereitgestellt. Das Trägersubstrat ist bevorzugt strahlungsdurchlässig für eine im Betrieb der herzustellenden Leuchtdiode emittierte In accordance with at least one embodiment of the method, a carrier substrate with a carrier top side is provided. The carrier substrate is preferably transparent to radiation emitted during operation of the LED to be produced
Strahlung. Beispielsweise handelt es sich bei dem Radiation. For example, it is in the
Trägersubstrat um eine Glasplatte, eine Kunststoffplatte, eine Keramikplatte, eine Glasfolie oder eine Kunststofffolie . Das Trägersubstrat kann mechanisch starr oder mechanisch flexibel sein. Starr kann bedeuten, dass sich dann die organische Leuchtdiode im bestimmungsgemäßen Gebrauch nicht biegt. Mechanisch flexibel kann bedeuten, dass die fertig hergestellte organische Leuchtdiode im bestimmungsgemäßen Gebrauch zerstörungsfrei und/oder reversibel Krümmungsradien von 5 cm oder auch weniger aufweisen kann. Carrier substrate around a glass plate, a plastic plate, a ceramic plate, a glass sheet or a plastic film. The carrier substrate may be mechanically rigid or mechanically flexible. Rigid can mean that the organic light-emitting diode does not bend during normal use. Mechanically flexible can mean that the ready-made organic light-emitting diode in the intended Can be used non-destructively and / or reversibly radii of curvature of 5 cm or less.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das Verfahren den Schritt des Aufbringens einer Substratelektrode auf die In accordance with at least one embodiment, the method comprises the step of applying a substrate electrode to the substrate
Trägeroberseite auf. Die Substratelektrode kann hierbei mehrere Komponenten aufweisen. Bevorzugt wird die Carrier top on. The substrate electrode may in this case have a plurality of components. Preferably, the
Substratelektrode stellenweise oder ganzflächig unmittelbar auf die Trägeroberseite aufgebracht. Substrate electrode applied in places or over the entire surface directly on the carrier top.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird eine oder werden mehrere elektrische Kontaktflächen auf der Trägeroberseite angebracht. Beispielsweise erfolgt ein Aufbringen der According to at least one embodiment, one or more electrical contact surfaces are mounted on the carrier top. For example, applying the
elektrischen Kontaktflächen über ein Aufdampfen, eine electrical contact surfaces via a vapor deposition, a
Galvanisierung und/oder ein Aufdrucken. Bevorzugt werden je eine oder mehrere elektrische Kontaktflächen für einen Galvanization and / or printing. One or more electrical contact surfaces are preferred for each
Anodenkontakt sowie für einen Kathodenkontakt hergestellt. Die elektrischen Kontaktflächen sind ferner bevorzugt dazu eingerichtet, mit weiteren elektrischen Leitungen kontaktiert zu werden, beispielsweise über ein Löten mittels eines Lots, über ein elektrisch leitfähiges Kleben oder über ein Anode contact and produced for a cathode contact. The electrical contact surfaces are further preferably adapted to be contacted with further electrical lines, for example via a soldering by means of a solder, via an electrically conductive bonding or via a
Ultraschallschweißen oder Ultraschalllöten. Es ist möglich, dass die elektrischen Kontaktflächen aus genau einem Metall oder aus genau einer Metalllegierung bestehen und somit dann keinen Schichtaufbau aus mehreren verschiedenen metallischen Materialien aufweisen. Ultrasonic welding or ultrasonic soldering. It is possible that the electrical contact surfaces consist of exactly one metal or of exactly one metal alloy and thus have no layer structure of a plurality of different metallic materials.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das Verfahren den Schritt des Aufbringens einer organischen Schichtenfolge auf. Die organische Schichtenfolge umfasst mindestens eine In accordance with at least one embodiment, the method comprises the step of applying an organic layer sequence. The organic layer sequence comprises at least one
Schicht, die zu einer Strahlungserzeugung vorgesehen ist. Bevorzugt ist die organische Schichtenfolge dazu  Layer which is intended for generating radiation. The organic layer sequence is preferred for this purpose
eingerichtet, im Betrieb sichtbares Licht, beispielsweise weißes Licht oder farbiges Licht, zu erzeugen. Die organische Schichtenfolge wird an einer dem Trägersubstrat abgewandten Seite der Substratelektrode und/oder zumindest einer der elektrischen Kontaktflächen angebracht. Beispielsweise wird die organische Schichtenfolge mittels Aufdampfen oder mittels Flüssigphasenabscheidung hergestellt. Die organische set up, visible light during operation, for example white light or colored light to produce. The organic layer sequence is applied to a side of the substrate electrode facing away from the carrier substrate and / or at least one of the electrical contact surfaces. For example, the organic layer sequence is produced by vapor deposition or by liquid phase deposition. The organic
Schichtenfolge steht bevorzugt in direktem Kontakt zu der Substratelektrode . Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Verfahren den Schritt des Aufbringens einer Deckelektrode auf die organische Schichtenfolge. Bevorzugt weist die Deckelektrode eines oder mehrere Metalle auf. Die Deckelektrode ist Layer sequence is preferably in direct contact with the substrate electrode. In accordance with at least one embodiment, the method comprises the step of applying a cover electrode to the organic layer sequence. The cover electrode preferably has one or more metals. The cover electrode is
bevorzugt reflektierend für die in der organischen preferably reflective for those in the organic
Schichtenfolge erzeugte Strahlung eingerichtet. Weiterhin wird die Deckelektrode bevorzugt unmittelbar auf der Layer sequence generated radiation set up. Furthermore, the cover electrode is preferably directly on the
organischen Schichtenfolge aufgebracht, beispielsweise durch ein Aufdampfen. Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Verfahren den Schritt des Aufbringens von elektrischen applied organic layer sequence, for example by vapor deposition. In accordance with at least one embodiment, the method comprises the step of applying electrical
Anschlussleitungen auf die Kontaktflächen. Bei den Connecting cables to the contact surfaces. Both
elektrischen Anschlussleitungen kann es sich um elektrisch leitende Kabel handeln, die eine elektrisch leitende Ader und eine darum liegende Isolierung aufweisen. Es können mehrere einzelne elektrische Leitungen verwendet werden oder eine Mehrfachleitung oder auch ein Flachbandkabel. Die Electrical connection cables can be electrically conductive cables which have an electrically conductive core and an insulation lying around it. It can be used several individual electrical lines or a multiple line or a ribbon cable. The
elektrischen Anschlussleitungen werden auf die Kontaktflächen beispielsweise angelötet, etwa mittels Ultraschall electrical connection lines are soldered to the contact surfaces, for example by means of ultrasound
angeschweißt oder angeklebt. Es ist dabei möglich, dass die Anschlussleitungen die Kontaktflächen nur zum Teil bedecken, in Draufsicht auf die Trägeroberseite gesehen. Über die elektrischen Anschlussleitungen ist die fertig hergestellte organische Leuchtdiode extern elektrisch kontaktierbar und zum Beispiel an eine Stromquelle oder an einen Transformator anschließbar . Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird über der Deckelektrode und/oder über den elektrischen welded or glued. It is possible that the connecting lines cover the contact surfaces only partially, seen in plan view of the carrier top. About the electrical connection cables is the finished organic light emitting diode externally electrically contacted and connectable, for example, to a power source or to a transformer. According to at least one embodiment of the method is over the top electrode and / or via the electrical
Kontaktflächen eine Schutzschicht aufgebracht. Die Contact surfaces applied a protective layer. The
Schutzschicht wird bevorzugt als Flüssigkeit aufgebracht und anschließend ausgehärtet und/oder getrocknet. Mit anderen Worten erfolgt also die Abscheidung der Schutzschicht aus einer Flüssigphase heraus. Protective layer is preferably applied as a liquid and then cured and / or dried. In other words, therefore, the deposition of the protective layer takes place from a liquid phase.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform steht die Schutzschicht stellenweise oder ganzflächig in direktem Kontakt und In accordance with at least one embodiment, the protective layer is in direct contact, either locally or over the entire area, and
bevorzugt formschlüssig zu den Kontaktflächen. Ferner preferably positive fit to the contact surfaces. Further
schließt die Schutzschicht bevorzugt die elektrischen the protective layer preferably closes the electrical
Anschlussleitungen zumindest stellenweise ein. Das heißt, in einem Querschnitt senkrecht zu den Anschlussleitungen gesehen kann die Anschlussleitung stellenweise ringsum von der Connecting cables at least in places. That is, seen in a cross section perpendicular to the connecting lines, the connecting line in places around the
Schutzschicht umgeben sein. Insbesondere sind die Be surrounded by a protective layer. In particular, the
elektrischen Kontaktflächen, in Draufsicht auf die electrical contact surfaces, in plan view of the
Trägeroberseite gesehen, vollständig von der Schutzschicht bedeckt, ebenso wie das für die organische Schichtenfolge und/oder die Deckelektrode gelten kann. Seen carrier top, completely covered by the protective layer, as well as that for the organic layer sequence and / or the top electrode may apply.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform liegt ein mittlerer Abstand zwischen der Schutzschicht einerseits und der According to at least one embodiment, an average distance between the protective layer on the one hand and the
Deckelektrode und/oder der Trägeroberseite und/oder den elektrischen Kontaktflächen andererseits bei höchstens 5 ym oder 2 ym oder 1 ym oder 0,5 ym. Mit anderen Worten befindet sich dann die Schutzschicht nahe an dem Trägersubstrat. In mindestens einer Ausführungsform umfasst das Verfahren, das zur Herstellung einer organischen Leuchtdiode On the other hand, at least 5 μm or 2 μm or 1 μm or 0.5 μm. In other words, the protective layer is then located close to the carrier substrate. In at least one embodiment, the method used to produce an organic light emitting diode
eingerichtet ist, mindestens die folgenden Schritte, is set up, at least the following steps,
bevorzugt in der angegebenen Reihenfolge: preferably in the order given:
A) Bereitstellen eines Trägersubstrats mit einer A) providing a carrier substrate with a
Trägeroberseite, Carrier top,
B) Aufbringen einer Substratelektrode und Aufbringen von elektrischen Kontaktflächen auf die Trägeroberseite,  B) applying a substrate electrode and applying electrical contact surfaces on the carrier top,
C) Aufbringen einer organischen Schichtenfolge zur C) applying an organic layer sequence to
Strahlungserzeugung auf das Trägersubstrat, sodass sich die Substratelektrode zwischen dem Trägersubstrat und der  Radiation generation on the carrier substrate, so that the substrate electrode between the carrier substrate and the
Schichtenfolge befindet, Layer sequence is located,
D) Aufbringen einer Deckelektrode auf die Schichtenfolge, E) Aufbringen von elektrischen Anschlussleitungen auf die Kontaktflächen und elektrisches Verbinden der  D) applying a cover electrode to the layer sequence, E) applying electrical connection lines to the contact surfaces and electrically connecting the
Anschlussleitungen mit den elektrischen Kontaktflächen, und F) Aufbringen einer Schutzschicht über der Deckelektrode und den Kontaktflächen, wobei die Schutzschicht als Flüssigkeit aufgebracht und anschließend ausgehärtet wird und mindestens stellenweise in direktem Kontakt zu den Kontaktflächen steht und die Anschlussleitungen einschließt und schließlich einen mittleren Abstand zu der Deckelektrode von höchstens 1 ym aufweist . Connecting lines with the electrical contact surfaces, and F) applying a protective layer over the cover electrode and the contact surfaces, wherein the protective layer is applied as a liquid and then cured and is at least locally in direct contact with the contact surfaces and includes the connection lines and finally a middle distance to the Covering electrode of at most 1 ym.
Zum Schutz von organischen Schichtenfolgen in organischen Leuchtdioden werden oft anorganische Verkapselungen etwa aus SiC>2 verwendet. Solche Schutzschichten, die beispielsweise über Atomlagenabscheidung oder chemische Gasphasenabscheidung aufgebracht werden, bedecken normalerweise nicht elektrische Kontaktflächen einer organischen Leuchtdiode, da diese elektrischen Kontaktflächen erst nach einem Erzeugen einer solchen Verkapselung der organischen Schichtenfolge elektrisch kontaktiert werden. Ein erneutes Aufbringen einer solchen Schutzschicht durch eine Gasphasenabscheidung ist in der Regel aufwendig und kostenintensiv. Jedoch sind auch die elektrischen Kontaktflächen, die typischerweise durch For the protection of organic layer sequences in organic light emitting diodes, inorganic encapsulations of, for example, SiC> 2 are often used. Such protective layers, which are applied, for example, via atomic layer deposition or chemical vapor deposition, normally do not cover electrical contact surfaces of an organic light-emitting diode, since these electrical contact surfaces only after generating such an encapsulation of the organic layer sequence be contacted electrically. A renewed application of such a protective layer by a vapor deposition is usually complicated and costly. However, the electrical contact surfaces that are typically through
wenigstens eine Metallisierung gebildet sind, korrosionsfest herzustellen. Dies gilt insbesondere, um einen ausreichenden Schutz gegen Feuchte und andere Verunreinigungen, wie etwa in der Luft enthaltene Chemikalien wie Schwefel, zu at least one metallization are formed to produce corrosion resistant. This is especially true to provide adequate protection against moisture and other contaminants, such as airborne chemicals such as sulfur
gewährleisten. Speziell sind im Automobilbereich hohe guarantee. Especially in the automotive sector are high
Anforderungen an die Robustheit einer organischen Leuchtdiode und damit deren elektrischen Kontaktflächen gegen eine Requirements for the robustness of an organic light emitting diode and thus their electrical contact surfaces against a
Vielzahl von Chemikalien erforderlich. Variety of chemicals required.
Eine solche Robustheit ist beispielsweise dadurch gewährbar, dass hochwertige und speziell mehrlagige Metallisierungen für die elektrischen Kontaktflächen verwendet werden. Solche Metallisierungen sind beispielsweise Multi-Lagen- Metallisierungen etwa aus einer Schichtenfolge Such robustness can be ensured, for example, by using high-grade and especially multi-layer metallizations for the electrical contact surfaces. Such metallizations are, for example, multi-layer metallizations, for example from a layer sequence
Chrom/Aluminium/Chrom oder Molybdän/Aluminium/Molybdän. Das Erzeugen solcher hochwertigen Metallisierungen ist jedoch vergleichsweise kostenintensiv. Chrome / aluminum / chrome or molybdenum / aluminum / molybdenum. The production of such high-quality metallizations, however, is relatively expensive.
Durch das Aufbringen der Schutzschicht auf allen By applying the protective layer on all
Metallflächen, insbesondere auf den elektrischen Metal surfaces, especially on the electrical
Kontaktflächen, nach einem Verbinden der elektrischen Contact surfaces, after connecting the electrical
Kontaktflächen mit den elektrischen Anschlussleitungen ermöglicht eine effiziente Verkapselung der organischen Contact surfaces with the electrical leads allow efficient encapsulation of the organic
Leuchtdiode, speziell hinsichtlich der elektrischen LED, especially with regard to the electrical
Kontaktflächen. Durch das Abscheiden der Schutzschicht aus der Flüssigphase heraus ist zudem eine kostengünstige Contact surfaces. By depositing the protective layer out of the liquid phase is also an inexpensive
Verkapselung erreichbar. Ferner sind elektrische Encapsulation achievable. Furthermore, electrical
Kontaktflächen aus nur einem einzigen Material realisierbar, sodass auch ein Aufwand beim Erzeugen der Kontaktflächen selbst reduzierbar ist. Insbesondere können für die Contact surfaces made of only a single material feasible, so that an effort in generating the contact surfaces itself is reducible. In particular, for the
elektrischen Kontaktflächen reine Silberschichten oder reine Aluminiumschichten verwendet werden, die insbesondere electrical contact surfaces are used pure silver layers or pure aluminum layers, in particular
aufdampfbar sind. are aufdampfbar.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird die Schutzschicht so aufgebracht, dass die Schutzschicht in der fertig According to at least one embodiment, the protective layer is applied so that the protective layer in the finished
hergestellten organischen Leuchtdiode auf die Trägeroberseite beschränkt ist. Bevorzugt ist dann die Schutzschicht produced organic light emitting diode is limited to the carrier top. The protective layer is then preferred
deckungsgleich zur Trägeroberseite. Das heißt, die congruent to the carrier top. That is, the
Schutzschicht bedeckt dann die Trägeroberseite vollständig und schließt bündig mit Stirnseiten des Trägersubstrats ab, etwa in Draufsicht gesehen. Insbesondere sind dann eine  Protective layer then completely covers the carrier top and terminates flush with end faces of the carrier substrate, as seen in plan view. In particular, then one
Frontseite des Trägersubstrats und die Stirnseiten des Front of the carrier substrate and the front sides of the
Trägersubstrats in der fertigen Leuchtdiode frei von der Schutzschicht. Die Frontseite liegt hierbei der Carrier substrate in the finished light-emitting diode free of the protective layer. The front lies here the
Trägeroberseite gegenüber. Bevorzugt handelt es sich bei der Frontseite um eine Strahlungsaustrittsfläche der organischen Leuchtdiode. Es ist dabei möglich, dass die Schutzschicht die Trägeroberseite nur unmittelbar an den elektrischen Carrier top opposite. The front side is preferably a radiation exit surface of the organic light-emitting diode. It is possible that the protective layer, the carrier top side only directly to the electrical
Anschlussleitungen überragt. Towers surmounted.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die fertig hergestellte organische Leuchtdiode als äußere In accordance with at least one embodiment, the finished organic light-emitting diode has an outer one
Begrenzungsflächen ausschließlich das Trägersubstrat, die Schutzschicht und optional die elektrischen Boundary surfaces excluding the carrier substrate, the protective layer and optionally the electrical
Anschlussleitungen auf. Insbesondere liegen von dem Connecting cables on. In particular, are of the
Trägersubstrat lediglich die Stirnseiten sowie die Frontseite frei. Das heißt, die organische Leuchtdiode weist dann insbesondere kein zweites Substrat oder Deckglas auf, insbesondere außerhalb der Schutzschicht. Ebenso kann dies bedeuten, dass die organische Leuchtdiode lediglich einen einzigen mechanischen Träger in Form des Trägersubstrats aufweist. Es ist dann keine zweite, die organische Leuchtdiode mechanisch stabilisierende Komponente vorhanden. Bevorzugt ist dabei die organische Leuchtdiode auch frei von glasförmigen Verbindungsmitteln wie Glasloten und/oder Carrier substrate only the front sides and the front side free. That is, the organic light-emitting diode then has in particular no second substrate or cover glass, in particular outside the protective layer. Likewise, this may mean that the organic light-emitting diode only a single mechanical support in the form of the carrier substrate having. It is then no second, the organic light emitting diode mechanically stabilizing component present. In this case, the organic light-emitting diode is preferably also free of glass-like connection means such as glass solders and / or
Glasfritten. Glass frits.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die elektrischen Kontaktflächen je aus einer einzigen Metallschicht gebildet. Mit anderen Worten liegt dann innerhalb der elektrischen Kontaktflächen kein Konzentrationsgradient von Materialien vor, über rein statistische Schwankungen hinausgehend. Es ist möglich, dass die elektrischen Kontaktflächen alle aus demselben Material geformt sind oder dass verschiedene elektrische Kontaktflächen durch unterschiedliche Materialien gebildet sind. According to at least one embodiment, the electrical contact surfaces are each formed from a single metal layer. In other words, there is then no concentration gradient of materials within the electrical contact surfaces, beyond purely statistical fluctuations. It is possible that the electrical contact surfaces are all formed of the same material or that different electrical contact surfaces are formed by different materials.
Alternativ können die elektrischen Kontaktflächen unmittelbar an dem Trägersubstrat eine metallische Kontaktschicht Alternatively, the electrical contact surfaces directly on the carrier substrate, a metallic contact layer
aufweisen, die eine verbesserte Haftung an das Trägersubstrat gewährleistet und bevorzugt eine Dicke von höchstens 10 nm und/oder von höchstens 10 % der Gesamtdicke der jeweiligen elektrischen Kontaktfläche aufweist. Bevorzugt weisen die elektrischen Kontaktflächen dann nur genau eine Schicht auf, die auf der Kontaktschicht aufgebracht ist und die which ensures improved adhesion to the carrier substrate and preferably has a thickness of at most 10 nm and / or at most 10% of the total thickness of the respective electrical contact surface. Preferably, the electrical contact surfaces then only exactly one layer, which is applied to the contact layer and the
eigentlichen elektrischen Kontaktflächen bildet. forms actual electrical contact surfaces.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weisen die elektrischen Kontaktflächen jeweils eines oder mehrere Metalle auf oder bestehen aus einem oder mehreren Metallen. Insbesondere sind die elektrischen Kontaktflächen, insbesondere mit Ausnahme der metallischen Kontaktschicht, aus Silber, aus Aluminium, aus Magnesiumsilber oder aus Kupfer gebildet. Die According to at least one embodiment, the electrical contact surfaces each comprise one or more metals or consist of one or more metals. In particular, the electrical contact surfaces, in particular with the exception of the metallic contact layer, are formed from silver, from aluminum, from magnesium silver or from copper. The
elektrischen Kontaktflächen können je aus genau einem der genannten Materialien bestehen, wobei nicht beabsichtigte Verunreinigungen unberücksichtigt bleiben können. Die electrical contact surfaces can ever be exactly one of the materials, whereby unintended contamination can be disregarded. The
metallische Kontaktschicht kann Cr, Pt, Pd und/oder Ti aufweisen oder hieraus bestehen. metallic contact layer may include or consist of Cr, Pt, Pd and / or Ti.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird die Schutzschicht mittels eines Tauchverfahrens aufgebracht. Hierbei wird das Trägersubstrat samt den darauf aufgebrachten weiteren According to at least one embodiment, the protective layer is applied by means of a dipping process. In this case, the carrier substrate together with the other applied thereto
Komponenten der organischen Leuchtdiode teilweise oder vollständig in die Flüssigkeit für die Schutzschicht Components of the organic light emitting diode partially or completely in the liquid for the protective layer
eingetaucht . immersed.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist während des According to at least one embodiment, during the
Eintauchens auf der Frontseite und/oder auf Stirnseiten des Trägersubstrats genau eine oder zumindest eine Schutzfolie aufgebracht. Durch die Schutzfolie wird verhindert, dass die Flüssigkeit für die Schutzschicht die Frontseite und/oder die Stirnseiten erreicht. Bevorzugt wird die Schutzfolie nach dem Schritt des Eintauchens und/oder nach dem Schritt des Immerse on the front and / or on front sides of the carrier substrate exactly one or at least applied a protective film. The protective film prevents the liquid for the protective layer from reaching the front side and / or the front sides. Preferably, the protective film is after the step of immersion and / or after the step of
Aushärtens zu der Schutzschicht entfernt. Mit anderen Worten ist dann die Schutzfolie in der fertigen organischen Curing to the protective layer removed. In other words, then the protective film in the finished organic
Leuchtdiode nicht mehr vorhanden. LED no longer available.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird die Schutzschicht vollständig oder teilweise durch ein Aufsprühen, durch ein Aufpinseln und/oder durch ein Aufdrucken aufgebracht. Ein solches Aufbringen der Schutzschicht kann insbesondere mit einem Eintauchen kombiniert werden. Dies gilt speziell dann, falls die Schutzschicht mehrere Teilbereiche oder Komponenten oder Lagen aufweist. In accordance with at least one embodiment, the protective layer is applied completely or partially by spraying, by brushing and / or by printing. Such an application of the protective layer can in particular be combined with immersion. This is especially true if the protective layer has several subregions or components or layers.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird die Schutzschicht in mehreren Lagen aufgebracht. Die Lagen folgen bevorzugt direkt und unmittelbar aufeinander. Es ist dabei möglich, dass eine nachfolgende Lage erst aufgebracht wird, wenn die direkt vorhergehende Lage bereits ausgehärtet ist. Die einzelnen Lagen können hierbei aus dem gleichen Material bestehen oder auch aus unterschiedlichen Materialien. In accordance with at least one embodiment, the protective layer is applied in multiple layers. The layers follow preferred directly and directly on each other. It is possible that a subsequent layer is applied only when the immediately preceding layer is already cured. The individual layers may consist of the same material or of different materials.
Bevorzugt weisen die einzelnen Lagen eine Dicke von Preferably, the individual layers have a thickness of
mindestens 1 ym oder 2 ym oder 4 ym und/oder von höchstens 20 ym oder 15 ym oder 8 ym auf. Eine nachfolgende Lage kann eine vorhergehende Lage dabei vollständig oder auch nur teilweise bedecken. Bevorzugt schließen alle Lagen das at least 1 ym or 2 ym or 4 ym and / or at most 20 ym or 15 ym or 8 ym on. A subsequent layer can completely or even partially cover a preceding layer. Preferably, all layers close the
Trägersubstrat sowie die darauf angebrachten Komponenten vollständig ein. Abweichend hiervon ist es aber auch möglich, dass einzelne der Lagen auf bestimmte Bereiche des Carrier substrate and the components mounted on it completely. Deviating from this, it is also possible that some of the layers on certain areas of the
Trägersubstrats sowie der darauf aufgebrachten Komponenten beschränkt sind. Carrier substrate and the components applied thereto are limited.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform erfolgt das Aufbringen der Schutzschicht in einem Trägerverbund. Der Trägerverbund weist mehrere der Träger für die einzelnen organischen In accordance with at least one embodiment, the application of the protective layer takes place in a carrier composite. The carrier composite has several of the carriers for the individual organic
Leuchtdioden auf. Zum Beispiel ist der Trägerverbund eine durchgehende Glasplatte oder Glasfolie. Insbesondere erfolgt ein Vereinzeln zu den fertigen organischen Leuchtdioden dann nach dem Aufbringen der Schutzschicht. Mit anderen Worten werden dann die Stirnseiten erst nach dem Aufbringen der Schutzschicht erzeugt.  LEDs on. For example, the carrier composite is a continuous glass plate or glass sheet. In particular, a separation to the finished organic light-emitting diodes then takes place after the application of the protective layer. In other words, the end faces are then produced only after the application of the protective layer.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform liegt eine mittlere Dicke der Schutzschicht, in Richtung senkrecht zu der According to at least one embodiment, an average thickness of the protective layer, in the direction perpendicular to the
Trägeroberseite, bei mindestens 2 ym oder 3 ym oder 4 ym oder 8 ym. Alternativ oder zusätzlich liegt die mittlere Dicke der Schutzschicht bei höchstens 50 ym oder 30 ym oder 15 ym. Es ist möglich, dass eine lokal vorliegende Dicke der Schutzschicht die genannten Werte überschreitet oder Carrier top, at least 2 ym or 3 ym or 4 ym or 8 ym. Alternatively or additionally, the average thickness of the protective layer is at most 50 ym or 30 ym or 15 ym. It is possible that a local thickness of the Protective layer exceeds the stated values or
unterschreitet oder auch dass die Dicke der Schutzschicht im gesamten Bereich, in dem die Schutzschicht vorliegt, below or even that the thickness of the protective layer in the entire area in which the protective layer is present,
innerhalb der genannten Intervalle liegt. within the specified intervals.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die fertig hergestellte organische Leuchtdiode eine Gesamtdicke von mindestens 200 ym oder 500 ym oder 750 ym auf. Alternativ oder zusätzlich liegt die Dicke der fertig hergestellten organischen Leuchtdiode bei höchstens 4 mm oder 2 mm oder 1,5 mm oder 0,9 mm. Mit anderen Worten ist dann die In accordance with at least one embodiment, the finished organic light-emitting diode has a total thickness of at least 200 μm or 500 μm or 750 μm. Alternatively or additionally, the thickness of the finished organic light emitting diode is at most 4 mm or 2 mm or 1.5 mm or 0.9 mm. In other words, then that is
organische Leuchtdiode vergleichsweise dünn. Dies ist insbesondere durch die Verwendung der Schutzschicht organic light emitting diode comparatively thin. This is especially true through the use of the protective layer
erreichbar, wodurch auf ein zweites Glassubstrat etwa als Deckglas verzichtbar ist. Ebenso ist es möglich, dass die fertig hergestellte Leuchtdiode dann eine flexible achievable, which is dispensable on a second glass substrate as a cover glass. It is also possible that the ready-made LED then a flexible
Leuchtdiode ist. LED is.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die Schutzschicht aus einem Kunststoff und/oder einem Polymer geformt. In accordance with at least one embodiment, the protective layer is formed from a plastic and / or a polymer.
Bevorzugt weist die Schutzschicht eines oder mehrerer der nachfolgenden Materialien oder Materialklassen auf oder besteht aus einem oder mehreren der nachfolgenden Materialien oder Materialklassen: ein Polyurethan etwa mit  Preferably, the protective layer of one or more of the following materials or classes of materials or consists of one or more of the following materials or classes of materials: a polyurethane with about
Diphenylmethan-4 , 4 ' -diisocyanat (MDI) und/oder mit Diphenylmethane-4, 4 'diisocyanate (MDI) and / or with
Isophorondiisocyanat (IPDI) und/oder mit Toluylendiisocyanat (TDI) und/oder mit Hexamethylendiisocyanat (HDI), ein Harz wie ein Acrylharz oder ein Epoxidharz oder ein Silikonharz, ein Fiberglasgel, ein Mehrkomponenten-Kunststoff wie ein Zwei-Komponentenkunststoff, ein Polymerisationsklebstoff wie ein Cyanacrylat oder ein Methylmethacrylat oder ein  Isophorone diisocyanate (IPDI) and / or with tolylene diisocyanate (TDI) and / or with hexamethylene diisocyanate (HDI), a resin such as an acrylic resin or an epoxy resin or a silicone resin, a fiberglass gel, a multi-component plastic such as a two-component plastic, a polymerization adhesive such as Cyanoacrylate or a methyl methacrylate or a
ungesättigter Polyester, ein Polykondensationsklebstoff wie ein Phenol-Formaldehydharz, ein Silikon, ein silanvernetzender Polymerklebstoff, ein Polyimid, ein unsaturated polyester, a polycondensation adhesive such as a phenol-formaldehyde resin, a silicone silane-crosslinking polymer adhesive, a polyimide
Polysulfid, ein Wasserglas. Die Flüssigkeit für die Polysulfide, a water glass. The liquid for the
Schutzschicht kann zudem ein Lösungsmittel aufweisen, sodass sich die Schutzschicht durch ein Abdampfen des Lösungsmittels ausbildet. Ebenso kann die Schutzschicht durch eine In addition, the protective layer may contain a solvent, so that the protective layer is formed by evaporation of the solvent. Likewise, the protective layer by a
Polymerisation aus der Flüssigkeit gebildet werden. Neben dem Material für die Schutzschicht kann die Flüssigkeit optional zusätzliche Bestandteile wie Stabilisatoren, Weichmacher und/oder Bindemittel enthalten.  Polymerization can be formed from the liquid. In addition to the material for the protective layer, the liquid may optionally contain additional ingredients such as stabilizers, plasticizers and / or binders.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens wird auf die Deckelektrode, insbesondere unmittelbar und direkt auf die Deckelektrode, eine Dünnfilmverkapselung aufgebracht. Eine Dicke der Dünnfilmverkapselung liegt bevorzugt bei mindestens 10 nm oder 20 nm oder 40 nm und/oder bei höchstens 500 nm oder 200 nm oder 100 nm. Die Dünnfilmverkapselung ist bevorzugt aus zumindest einem anorganischen Material In accordance with at least one embodiment of the method, a thin-film encapsulation is applied to the cover electrode, in particular directly and directly to the cover electrode. A thickness of the thin-film encapsulation is preferably at least 10 nm or 20 nm or 40 nm and / or at most 500 nm or 200 nm or 100 nm. The thin-film encapsulation is preferably made of at least one inorganic material
gebildet, beispielsweise aus einem Oxid wie AI2O3 oder S1O2 und/oder aus einem Nitrit wie S13N4 oder A1N. Es ist möglich, dass die Dünnfilmverkapselung eine Schichtenfolge aus sich abwechselnden Materialien aufweist. formed, for example, from an oxide such as Al2O3 or S1O2 and / or from a nitrite such as S13N4 or A1N. It is possible that the thin-film encapsulation has a layer sequence of alternating materials.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform bleiben die According to at least one embodiment, the remain
elektrischen Kontaktflächen stellenweise oder ganzflächig frei von der Dünnfilmverkapselung, in Draufsicht auf dieelectrical contact surfaces in places or over the entire surface of the thin film encapsulation, in plan view of the
Trägeroberseite gesehen. Hierbei ist nicht ausgeschlossen, dass die elektrischen Kontaktflächen in Zwischenschritten des Verfahrens zumindest teilweise von der Dünnfilmverkapselung bedeckt sind. In der fertig hergestellten organischen Carrier top seen. In this case, it is not excluded that the electrical contact surfaces are at least partially covered by the thin-film encapsulation in intermediate steps of the method. In the finished produced organic
Leuchtdiode sind die elektrischen Kontaktflächen jedoch mindestens teilweise frei von der Dünnfilmverkapselung . Gemäß zumindest einer Ausführungsform überdeckt die LED are the electrical contact surfaces but at least partially free of the thin-film encapsulation. According to at least one embodiment, the
Dünnfilmverkapselung die Deckelektrode und die organische Schichtenfolge zur Strahlungserzeugung vollständig und lückenlos . Thin-film encapsulation the cover electrode and the organic layer sequence for radiation generation completely and completely.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird die Schutzschicht ganzflächig und direkt auf die Dünnfilmverkapselung In accordance with at least one embodiment, the protective layer is over the whole area and directly onto the thin-film encapsulation
aufgebracht. Das heißt, die Schutzschicht bedeckt dann die Dünnfilmverkapselung vollständig und lückenlos. In einer lateralen Richtung, senkrecht zu der Trägeroberseite, überragt die Schutzschicht bevorzugt die Dünnfilmverkapselung ringsum . applied. That is, the protective layer then completely and completely covers the thin-film encapsulation. In a lateral direction, perpendicular to the carrier top, the protective layer preferably projects beyond the thin-film encapsulation all around.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die According to at least one embodiment, the
Substratelektrode eine transparente leitfähige Schicht sowie mehrere Stege auf. Bei den Stegen handelt es sich dabei um metallische Stege, die von einer elektrisch isolierenden Stegabdeckung überdeckt sind. Insbesondere ist die organische Schichtenfolge zwischen und auch auf den Stegen aufgebracht. Substrate electrode on a transparent conductive layer and a plurality of webs. The webs are metallic webs which are covered by an electrically insulating web cover. In particular, the organic layer sequence is applied between and on the webs.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weisen die Stege zusammen mit den Stegabdeckungen eine größere Dicke auf als die transparente leitfähige Schicht zusammen mit der According to at least one embodiment, the webs together with the web covers have a greater thickness than the transparent conductive layer together with the
organischen Schichtenfolge und zusammen mit der organic layer sequence and together with the
Deckelektrode. Beispielsweise sind die Stege zusammen mit den Stegabdeckungen um mindestens einen Faktor 2 oder 3 oder 5 dicker als die anderen genannten Schichten. Top electrode. For example, the webs together with the web covers are at least a factor of 2 or 3 or 5 thicker than the other layers mentioned.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist ein durch die Steg und die Stegabdeckungen verursachtes Höhenprofil auf die Schutzschicht übertragen. Mit anderen Worten sind die According to at least one embodiment, a height profile caused by the web and the web covers is transferred to the protective layer. In other words, those are
Dickenschwankungen, hervorgerufen durch die Stege und die Stegabdeckungen, auf die Schutzschicht übertragen und in der Schutzschicht sichtbar, im Querschnitt gesehen. Hierdurch ist erreichbar, dass die organische Leuchtdiode gegebenenfalls lediglich auf den Erhebungen in der Schutzschicht über den Stegen und den Stegabdeckungen zu einem Aufliegen kommt. Bei einer mechanischen Belastung erfolgt dann eine Beschädigung oder ein Durchdrücken etwa der organischen Schichtenfolge höchstens im Bereich der Stegabdeckungen. Somit sind Thickness variations, caused by the webs and the web covers, transferred to the protective layer and in the Protective layer visible, seen in cross-section. This makes it possible to achieve that the organic light-emitting diode comes to rest only on the elevations in the protective layer over the webs and the web covers. In the case of a mechanical load, damage or crushing, for example, of the organic layer sequence then occurs at most in the region of the web coverings. Thus are
Kurzschlüsse durch ein Berühren der Deckelektrode und der Substratelektrode vermeidbar und die organische Leuchtdiode ist besser gegen mechanische Einflüsse geschützt. Short circuits by touching the cover electrode and the substrate electrode avoidable and the organic light emitting diode is better protected against mechanical influences.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform erstrecken sich die Substratelektrode und/oder die Deckelektrode durchgehend, vollständig und bevorzugt auch einstückig über die organische Schichtenfolge hinweg. Insbesondere liegt eine In accordance with at least one embodiment, the substrate electrode and / or the cover electrode extend continuously, completely and preferably also integrally over the organic layer sequence. In particular, there is one
zusammenhängende, unstrukturierte Leuchtfläche der fertigen organischen Leuchtdiode dann bei mindestens 5 cm^ oder 25 cm^ oder 100 cm^ oder 500 cm^ . Mit anderen Worten ist dann die organische Leuchtdiode nicht zu mehreren Pixeln oder contiguous, unstructured luminous area of the finished organic light-emitting diode then at least 5 cm ^ or 25 cm ^ or 100 cm ^ or 500 cm ^. In other words, then the organic light emitting diode is not too many pixels or
leuchtenden Bereichen strukturiert. Es handelt sich dann bei der organischen Leuchtdiode nicht um ein Display, sondern bevorzugt um eine Leuchte zur Allgemeinbeleuchtung oder um eine Fahrzeugleuchte. Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die Schutzschicht undurchlässig für die im Betrieb der Leuchtdiode erzeugte Strahlung. Beispielsweise ist die Schutzschicht reflektierend oder absorbierend für die erzeugte Strahlung gestaltet. Im bestimmungsgemäßen Gebrauch der organischen Leuchtdiode tritt dann keine in der organischen Leuchtdiode erzeugte Strahlung durch die Schutzschicht hindurch. Darüber hinaus wird eine organische Leuchtdiode angegeben. Die organische Leuchtdiode ist mit einem Verfahren structured in luminous areas. It is then in the organic light emitting diode is not a display, but preferably a lamp for general lighting or a vehicle lamp. In accordance with at least one embodiment, the protective layer is impermeable to the radiation generated during operation of the light-emitting diode. For example, the protective layer is reflective or absorbing designed for the generated radiation. In the intended use of the organic light emitting diode then no radiation generated in the organic light emitting diode passes through the protective layer. In addition, an organic light emitting diode is specified. The organic light-emitting diode is with a method
hergestellt, wie in Verbindung mit einer oder mehrerer der oben genannten Ausführungsformen angegeben. Merkmale der Leuchtdiode sind daher auch für das Verfahren offenbart und umgekehrt . prepared as indicated in connection with one or more of the above embodiments. Characteristics of the light-emitting diode are therefore also disclosed for the method and vice versa.
In mindestens einer Ausführungsform ist die Leuchtdiode zum Verbauen in einem Kraftfahrzeug eingerichtet. Beispielsweise handelt es sich bei der Leuchtdiode um einen Bestandteil einer Kraftfahrzeugbeleuchtung, beispielsweise um ein In at least one embodiment, the light-emitting diode is configured for installation in a motor vehicle. By way of example, the light-emitting diode is a component of a motor vehicle lighting, for example a light bulb
Blinklicht oder um ein Rücklicht. Ebenso kann die Leuchte in einem Innenraum des Kraftfahrzeugs eingesetzt sein, Flashing light or a taillight. Likewise, the lamp can be used in an interior of the motor vehicle,
beispielsweise an einem Himmel oder im Bereich der Armaturen. For example, in a sky or in the field of fittings.
Nachfolgend werden ein hier beschriebenes Verfahren und eine hier beschriebene organische Leuchtdiode unter Bezugnahme auf die Zeichnung anhand von Ausführungsbeispielen näher Hereinafter, a method described herein and an organic light-emitting diode described here with reference to the drawings by means of embodiments closer
erläutert. Gleiche Bezugszeichen geben dabei gleiche Elemente in den einzelnen Figuren an. Es sind dabei jedoch keine maßstäblichen Bezüge dargestellt. Viel mehr können einzelne Elemente zum besseren Verständnis übertrieben groß explained. The same reference numerals indicate the same elements in the individual figures. However, no scale relationships are shown. Much more, individual elements can be exaggerated for better understanding
dargestellt sein. be shown.
Es zeigen: Show it:
Figuren 1A, 1B, IC, 1D, 1F und IG Figures 1A, 1B, IC, 1D, 1F and IG
schematische Draufsichten zu Verfahrensschritten zur erfindungsgemäßen Herstellung von hier beschriebenen organischen Leuchtdioden, und  schematic plan views of process steps for the inventive production of organic light-emitting diodes described herein, and
Figuren IE und 1H schematische Schnittdarstellungen zu Figures IE and 1H schematic sectional views to
erfindungsgemäßen Verfahrensschritten zur Herstellung von hier beschriebenen organischen Leuchtdioden .  Process steps according to the invention for the production of organic light-emitting diodes described here.
In den Figuren 1A bis 1H sind schematische Verfahrensschritte zur Herstellung einer hier beschriebenen organischen FIGS. 1A to 1H show schematic process steps for producing an organic material described here
Leuchtdiode 1 gezeigt. Gemäß Figur 1A wird ein Trägersubstrat 2 mit einer LED 1 shown. According to Figure 1A, a carrier substrate 2 with a
Trägeroberseite 20 bereitgestellt. Bei dem Trägersubstrat 2 handelt es sich beispielsweise um eine Glasfolie. Auf der Trägeroberseite 20 sind eine Substratelektrode 31 sowie elektrische Kontaktflächen 30, 33 angebracht. Zwischen den beiden elektrischen Kontaktflächen 30, die jeweils durch Carrier top 20 provided. The carrier substrate 2 is, for example, a glass film. On the carrier top 20, a substrate electrode 31 and electrical contact surfaces 30, 33 are attached. Between the two electrical contact surfaces 30, each through
Metallisierungen gebildet sind, ist die Substratelektrode 31 erzeugt. Die Substratelektrode 31 weist eine transparente leitfähige Schicht 34 etwa aus Indium-Zinn-Oxid auf. Zwischen den elektrischen Kontaktflächen 30 sind ferner mehrere Stege 35 aus einem Metall und aus einer elektrisch isolierenden Stegabdeckung 36 erzeugt. Bei den beiden elektrischen Metallization are formed, the substrate electrode 31 is generated. The substrate electrode 31 has a transparent conductive layer 34 such as indium tin oxide. Between the electrical contact surfaces 30 more webs 35 are also made of a metal and an electrically insulating web cover 36. At the two electrical
Kontaktflächen 30 handelt es sich bevorzugt um Contact surfaces 30 are preferably
Anodenkontakte. Die elektrische Kontaktfläche 33 steht nicht in direktem Kontakt zu der Substratelektrode 31 und ist insbesondere als Kathodenkontakt ausgebildet. Die Anode contacts. The electrical contact surface 33 is not in direct contact with the substrate electrode 31 and is designed in particular as a cathode contact. The
elektrischen Kontaktflächen 30, 33 sind bevorzugt aus demselben Material gestaltet und insbesondere aus genau einer Schicht gebildet, etwa aus Silber, Magnesium-Silber oder Kupfer. Eine Dicke der elektrischen Kontaktflächen 30, 33 liegt bevorzugt bei mindestens 30 nm oder 80 nm und/oder bei höchstens 5 ym oder 1 ym. In dem Verfahrensschritt, wie in Figur 1B gezeigt, wird auf die Substratelektrode 31 eine organische Schichtenfolge 4 aufgebracht. Die organische Schichtenfolge 4 umfasst Electrical contact surfaces 30, 33 are preferably made of the same material and in particular formed from exactly one layer, such as silver, magnesium-silver or copper. A thickness of the electrical contact surfaces 30, 33 is preferably at least 30 nm or 80 nm and / or at most 5 ym or 1 ym. In the method step, as shown in FIG. 1B, an organic layer sequence 4 is applied to the substrate electrode 31. The organic layer sequence 4 comprises
mindestens eine aktive Schicht zur Erzeugung einer at least one active layer for generating a
elektromagnetischen Strahlung. Bevorzugt überragt die electromagnetic radiation. Preferably dominates the
organische Schichtenfolge 4 die Substratelektrode 31. Organic layer sequence 4, the substrate electrode 31st
Außerdem überdeckt die organische Schichtenfolge 4 die elektrischen Kontaktflächen 30, 33 bevorzugt teilweise. In Figur IC ist dargestellt, dass auf die organische In addition, the organic layer sequence 4 preferably partially covers the electrical contact surfaces 30, 33. In Figure IC is shown that on the organic
Schichtenfolge eine Deckelektrode 32 etwa als Kathodenkontakt aufgebracht wird, insbesondere aufgedampft. Die Deckelektrode 32, bei der es sich bevorzugt um eine metallische Elektrode handelt, überdeckt die organische Schichtenfolge bevorzugt nur teilweise. Insbesondere steht die Deckelektrode 32 in unmittelbarem elektrischen Kontakt zu der elektrischen  Layer sequence a cover electrode 32 is applied approximately as a cathode contact, in particular vapor-deposited. The cover electrode 32, which is preferably a metallic electrode, preferably only partially covers the organic layer sequence. In particular, the cover electrode 32 is in direct electrical contact with the electrical
Kontaktfläche 33 und nicht in direktem Kontakt mit den elektrischen Kontaktflächen 30. Eine Dicke der Deckelektrode 32 liegt bevorzugt bei mindestens 30 nm oder 50 nm und/oder bei höchstens 500 nm oder 200 nm. Contact surface 33 and not in direct contact with the electrical contact surfaces 30. A thickness of the cover electrode 32 is preferably at least 30 nm or 50 nm and / or at most 500 nm or 200 nm.
Anders als in den Figuren dargestellt können die elektrischen Kontaktflächen 30, 33, die Stege 35, 36, die organische Unlike shown in the figures, the electrical contact surfaces 30, 33, the webs 35, 36, the organic
Schichtenfolge 4 sowie die Elektroden 31, 32 andere Layer sequence 4 and the electrodes 31, 32 others
geometrische Formen aufweisen, in Draufsicht auf die have geometric shapes, in plan view of the
Trägeroberseite 20 gesehen. Carrier top 20 seen.
Im Verfahrensschritt, wie in Figur 1D dargestellt, werden elektrische Anschlussleitungen 5 mit den elektrischen In the process step, as shown in Figure 1D, electrical connection lines 5 with the electrical
Kontaktflächen 30, 33 elektrisch leitend verbunden. Diese elektrische Verbindung erfolgt beispielsweise über ein Löten, ein Ultraschallschweißen oder ein Kleben. Bei den Contact surfaces 30, 33 electrically connected. This electrical connection takes place, for example, via soldering, ultrasonic welding or gluing. Both
elektrischen Anschlussleitungen 5 handelt es sich beispielsweise um ein Flachbandkabel oder um ein Stromkabel mit mehreren Adern. Die Führung der elektrischen electrical connection lines 5 are for example, a ribbon cable or a power cable with multiple wires. The leadership of the electric
Anschlussleitungen 5 und deren Verdrahtung ist in Figur 1D nur stark vereinfacht dargestellt. Connecting lines 5 and their wiring is shown in Figure 1D only greatly simplified.
Bevorzugt sind die elektrischen Kontaktflächen 30, 33 von den elektrischen Anschlussleitungen 5 nur teilweise bedeckt. Nach dem Verfahrensschritt, wie in Figur 1D gezeigt, liegen damit der Trägeroberseite 20 abgewandte Flächen der elektrischen Kontaktflächen 30, 33 noch stellenweise frei. Die Preferably, the electrical contact surfaces 30, 33 are only partially covered by the electrical connection lines 5. After the method step, as shown in FIG. 1D, surfaces of the electrical contact surfaces 30, 33 facing away from the carrier top side 20 are still exposed in places. The
elektrischen Anschlussleitungen 5 überragen dabei das electrical connection lines 5 protrude while the
Trägersubstrat 2, in Draufsicht gesehen. Carrier substrate 2, seen in plan view.
In Figur IE ist illustriert, dass auf eine Frontseite 22 des Trägersubstrats 2, die der Trägeroberseite 20 gegenüberliegt, sowie auf Stirnseiten 21 des Trägersubstrats 2 eine In FIG. 1 IE it is illustrated that a front side 22 of the carrier substrate 2, which is opposite the carrier top side 20, as well as on end faces 21 of the carrier substrate 2 a
Schutzfolie 7 aufgebracht wird. Bei der Schutzfolie 7 handelt es sich beispielsweise um eine selbstklebende Folie. Die Schutzfolie 7 ist hierbei optional. Protective film 7 is applied. The protective film 7 is, for example, a self-adhesive film. The protective film 7 is optional.
Gemäß Figur 1F wird das Trägersubstrat 2 mit den darauf bereits aufgebrachten Komponenten vollständig in eine According to FIG. 1F, the carrier substrate 2 with the components already applied thereto is completely in one
Flüssigkeit 60 eingetaucht. Die Anschlussleitungen 5 ragen dabei aus der Flüssigkeit 60 teilweise heraus. Durch ein solches Eintauchen des Trägersubstrats 2 bleibt ein ungefähr 10 ym dicker Flüssigkeitsfilm an dem Trägersubstrat 2 zurück, der nach einem Aushärten oder Trocknen der Flüssigkeit 60 die Schutzschicht 6 bildet, siehe auch die Figuren IG und 1H. Anders als in Figur 1F dargestellt kann die Flüssigkeit 60 auch über ein Sprühen oder Aufdrucken oder Aufpinseln oder durch eine andere Methode aufgebracht werden. Es ist möglich, dass die Flüssigkeit 60 gezielt lediglich auf der Substratoberseite 20 aufgebracht wird. In einem solchen Fall kann auf die Schutzfolie 7 verzichtet werden. Liquid 60 immersed. The connecting lines 5 protrude partially out of the liquid 60. By such immersion of the carrier substrate 2, an approximately 10 μm thick liquid film remains on the carrier substrate 2, which forms the protective layer 6 after hardening or drying of the liquid 60, see also FIGS. IG and 1H. Unlike FIG. 1F, the liquid 60 may also be applied via spraying or printing or brushing or by some other method. It is possible that the liquid 60 targeted only on the Substrate top 20 is applied. In such a case can be dispensed with the protective film 7.
Als einzige Komponente der organischen Leuchtdiode 1 ragen die elektrischen Anschlussleitungen 5 aus der Schutzschicht 6 heraus. Die Anschlussleitungen 5 sind dabei stellenweise ringsum von der Schutzschicht 6 umschlossen. As the only component of the organic light emitting diode 1, the electrical connection lines 5 protrude out of the protective layer 6. The connection lines 5 are enclosed in places around the protective layer 6.
Optional ist es möglich, siehe Figur 1H, dass die Optionally, it is possible, see Figure 1H, that the
Schutzschicht 6 die durch die metallischen Stege 35 und durch die elektrisch isolierenden Stegabdeckungen 36 verursachten Erhebungen an dem Trägersubstrat 2 nachformt. Anders als in Figur 1H dargestellt kann dieses Nachformen verwaschen sein, sodass eine dem Träger 2 abgewandte Außenseite der Protective layer 6, the deformations caused by the metallic webs 35 and by the electrically insulating web covers 36 on the carrier substrate 2 nachformt. Unlike shown in Figure 1H, this post-shaping can be washed out, so that the carrier 2 facing away from the outside
Schutzschicht 6 dann eine runde, kontinuierliche Form ohne Kanten und Ecken aufweist. Alternativ hierzu kann die dem Trägersubstrat 2 abgewandte Seite der Schutzschicht 6 im Bereich über den Stegen 35, 36 auch eben geformt sein und damit die Stege 35, 36 nicht nachformen. Protective layer 6 then has a round, continuous shape without edges and corners. Alternatively, the side facing away from the carrier substrate 2 of the protective layer 6 in the area above the webs 35, 36 may also be flat and thus the webs 35, 36 do not deform.
Abweichend von der Darstellung gemäß Figur 1H ist es auch möglich, dass die Schutzschicht 6 aus mehreren Lagen Notwithstanding the illustration according to FIG. 1H, it is also possible for the protective layer 6 to consist of several layers
zusammengesetzt ist, die in Richtung weg von dem which is directed towards the away from the
Trägersubstrat 2 aufeinander folgen. Beispielsweise weist die Schutzschicht 6 dann genau zwei, drei, vier oder fünf Lagen auf. Die einzelnen Lagen können aus demselben Material oder auch aus verschiedenen Materialien gebildet sein. Carrier substrate 2 follow each other. For example, the protective layer 6 then has exactly two, three, four or five layers. The individual layers may be formed of the same material or of different materials.
Unterschiedliche Lagen können durch verschiedene Different layers can be different
Aufbringverfahren erzeugt sein. So kann eine innerste Schicht beispielsweise durch ein Tauchen erzeugt sein und weitere Lagen können etwa durch ein Sprühen oder Aufdrucken Be created application method. For example, an innermost layer can be produced by dipping, and further layers can be produced, for example, by spraying or printing
hergestellt sein. Die hier beschriebene Erfindung ist nicht durch die be prepared. The invention described here is not by the
Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Description limited to the embodiments.
Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist . Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2014 111 037.4, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird. Rather, the invention encompasses any novel feature as well as any combination of features, including in particular any combination of features in the claims, even if this feature or combination itself is not explicitly stated in the claims or exemplary embodiments. This patent application claims the priority of German Patent Application 10 2014 111 037.4, the disclosure of which is hereby incorporated by reference.
Bezugs zeichenliste Reference sign list
1 organische Leuchtdiode 1 organic light emitting diode
2 Trägersubstrat  2 carrier substrate
20 Trägeroberseite  20 carrier top
21 Stirnseite  21 front side
22 Frontseite  22 front side
30 elektrische Kontaktfläche  30 electrical contact surface
31 Substratelektrode  31 substrate electrode
32 Deckelektrode  32 cover electrode
33 elektrische Kontaktfläche  33 electrical contact surface
34 transparente leitfähige Schicht 34 transparent conductive layer
35 Steg 35 footbridge
36 Stegabdeckung  36 bar cover
4 organische Schichtenfolge  4 organic layer sequence
5 elektrische Anschlussleitung 5 electrical connection cable
6 Schutzschicht 6 protective layer
60 Flüssigkeit 60 liquid
66 Lage 66 location
7 Schutzfolie  7 protective film
8 Dünnfilmverkapselung  8 thin-film encapsulation

Claims

Patentansprüche claims
1. Verfahren zur Herstellung einer organischen Leuchtdiode 1. A method for producing an organic light emitting diode
(1) mit den Schritten:  (1) with the steps:
A) Bereitstellen eines Trägersubstrats (2) mit einer Trägeroberseite (20),  A) providing a carrier substrate (2) with a carrier top side (20),
B) Aufbringen einer Substratelektrode (31) und von elektrischen Kontaktflächen (30, 33) auf die  B) applying a substrate electrode (31) and electrical contact surfaces (30, 33) on the
Trägeroberseite (20),  Carrier top (20),
C) Aufbringen einer organischen Schichtenfolge (4) zur Strahlungserzeugung auf das Trägersubstrat (2), sodass sich die Substratelektrode (31) zwischen dem  C) applying an organic layer sequence (4) for generating radiation on the carrier substrate (2), so that the substrate electrode (31) between the
Trägersubstrat (3) und der Schichtenfolge (4) befindet, Carrier substrate (3) and the layer sequence (4) is located,
D) Aufbringen einer Deckelektrode (32) auf die D) applying a cover electrode (32) on the
Schichtenfolge (4),  Layer sequence (4),
E) Anbringen von elektrischen Anschlussleitungen (5) auf die Kontaktflächen (30, 33), und  E) attaching electrical connection lines (5) on the contact surfaces (30, 33), and
F) Aufbringen einer Schutzschicht (6) über der  F) applying a protective layer (6) over the
Deckelektrode (32) und den Kontaktflächen (33),  Cover electrode (32) and the contact surfaces (33),
wobei  in which
- die Schutzschicht (6) als Flüssigkeit (60)  - The protective layer (6) as a liquid (60)
aufgebracht und anschließend ausgehärtet wird,  applied and then cured,
- die Schutzschicht (6) stellenweise in direktem  - The protective layer (6) in places in direct
Kontakt zu den Kontaktflächen (33) steht und die  Contact with the contact surfaces (33) stands and the
Anschlussleitungen (5) einschließt, und  Includes connecting leads (5), and
- ein mittlerer Abstand zwischen der Schutzschicht (6) und der Deckelektrode (32) höchstens 1 ym beträgt.  - A mean distance between the protective layer (6) and the cover electrode (32) is at most 1 ym.
2. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, 2. Method according to the preceding claim,
bei dem die Schutzschicht (6) so aufgebracht wird, dass sie in der fertigen Leuchtdiode (1) auf die  in which the protective layer (6) is applied so that in the finished light-emitting diode (1) on the
Trägeroberseite (20) beschränkt ist. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die fertige Leuchtdiode (1) als äußere Carrier top (20) is limited. Method according to one of the preceding claims, wherein the finished light-emitting diode (1) as outer
Begrenzungsflächen nur das Trägersubstrat (2), die Schutzschicht (6) und die Anschlussleitungen (5) aufweist, Boundary surfaces only the carrier substrate (2), the protective layer (6) and the connecting lines (5),
wobei die Kontaktflächen (30, 33) aus einer einzigen Metallschicht aus oder mit Ag, AI, AgMg und/oder Cu gebildet werden. wherein the contact surfaces (30, 33) are formed from a single metal layer of or with Ag, Al, AgMg and / or Cu.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Schutzschicht (6) mittels eines Method according to one of the preceding claims, wherein the protective layer (6) by means of a
Tauchverfahrens aufgebracht wird, wobei das Dipping method is applied, the
Trägersubstrat (2) vollständig in die Flüssigkeit (60) eingetaucht wird, und Carrier substrate (2) is completely immersed in the liquid (60), and
wobei während des Eintauchens auf eine der being immersed in one of the
Trägeroberseite (20) gegenüberliegende Frontseite (22) des Trägersubstrats (2) und optional auf Stirnseiten (21) des Trägersubstrats (2) eine Schutzfolie (7) aufgebracht ist, die nachträglich entfernt wird. Carrier top (20) opposite the front side (22) of the carrier substrate (2) and optionally on end faces (21) of the carrier substrate (2) a protective film (7) is applied, which is subsequently removed.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Schutzschicht (6) wenigstens zum Teil durch Aufsprühen, durch Aufpinseln und/oder durch Aufdrucken aufgebracht wird. Method according to one of the preceding claims, in which the protective layer (6) is applied at least partly by spraying, by brushing and / or by printing.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Schutzschicht (6) in mehreren direkt aufeinander folgenden Lagen (66) aufgebracht wird, wobei beim Aufbringen einer nachfolgenden Lage (66) eine direkt vorhergehende Lage (66) bereits ausgehärtet ist . Method according to one of the preceding claims, in which the protective layer (6) is applied in a plurality of directly successive layers (66), wherein when a subsequent layer (66) is applied, a directly preceding layer (66) has already hardened.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das Aufbringen der Schutzschicht (6) in einem Trägerverbund mit mehreren der Träger (2) erfolgt, sodass ein Vereinzeln zu den Leuchtdioden (1) dem Method according to one of the preceding claims, in which the application of the protective layer (6) in one Carrier composite with a plurality of the carrier (2), so that a separation of the light-emitting diodes (1) the
Aufbringen der Schutzschicht (6) nachfolgt.  Applying the protective layer (6) follows.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, 8. The method according to any one of the preceding claims,
bei dem eine mittlere Dicke der Schutzschicht (6), in Richtung senkrecht zur Trägeroberseite (20), zwischen einschließlich 3 ym und 30 ym beträgt,  wherein an average thickness of the protective layer (6), in the direction perpendicular to the carrier top (20), is between 3 ym and 30 ym inclusive,
wobei eine Gesamtdicke der fertigen Leuchtdiode (1) zwischen einschließlich 200 ym und 2 mm liegt.  wherein a total thickness of the finished light emitting diode (1) is between 200 and 2 mm inclusive.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, 9. The method according to any one of the preceding claims,
bei dem die Schutzschicht (6) aus einem Polyurethan besteht oder zumindest ein Polyurethan aufweist.  in which the protective layer (6) consists of a polyurethane or at least comprises a polyurethane.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, 10. The method according to any one of the preceding claims,
bei dem direkt auf die Deckelektrode eine  at the directly on the top electrode one
Dünnfilmverkapselung (8) mit einer Dicke zwischen einschließlich 20 nm und 500 nm aufgebracht wird, wobei die Kontaktflächen (30, 33) mindestens  Thin film encapsulation (8) is applied with a thickness between 20 nm and 500 nm inclusive, wherein the contact surfaces (30, 33) at least
stellenweise frei von der Dünnfilmverkapselung (8) bleiben, und  stay free of the thin-film encapsulation (8) in places, and
wobei die Schutzschicht (6) ganzflächig direkt auf die Dünnfilmverkapselung (8) aufgebracht wird.  wherein the protective layer (6) over the entire surface directly on the thin-film encapsulation (8) is applied.
11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, 11. The method according to any one of the preceding claims,
bei dem die Substratelektrode (31) eine transparente leitfähige Schicht (34) und mehrere, zumindest ein Metall umfassende Stege (35) und elektrisch isolierende Stegabdeckungen (36) umfasst,  in which the substrate electrode (31) comprises a transparent conductive layer (34) and a plurality of webs (35) comprising at least one metal and electrically insulating web covers (36),
wobei die Stege (35) zusammen mit den Stegabdeckungen (36) eine größere Dicke aufweisen als die transparente leitfähige Schicht (34) zusammen mit der Schichtenfolge (4) und der Deckelektrode (33), und wobei ein durch die Stege (35) und die Stegabdeckungen (36) verursachtes Höhenprofil auf die Schutzschicht (6) übertragen wird. wherein the webs (35) together with the web covers (36) have a greater thickness than the transparent conductive layer (34) together with the layer sequence (4) and the cover electrode (33), and wherein a height profile caused by the webs (35) and the web covers (36) is transferred to the protective layer (6).
12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, 12. The method according to any one of the preceding claims,
bei dem die Substratelektrode (31) und die  wherein the substrate electrode (31) and the
Deckelektrode (33) durchgehend und einstückig  Cover electrode (33) continuous and in one piece
hergestellt werden,  getting produced,
wobei eine zusammenhängende Leuchtfläche der fertigen Leuchtdiode (1) eine Größe von mindestens 25 cm^ aufweist .  wherein a contiguous luminous surface of the finished light-emitting diode (1) has a size of at least 25 cm ^.
13. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, 13. The method according to any one of the preceding claims,
bei dem die Schutzschicht (6) undurchlässig für die im Betrieb der Leuchtdiode (1) erzeugte Strahlung ist, wobei die Leuchtdiode (1) mechanisch flexibel ist.  in which the protective layer (6) is impermeable to the radiation generated during operation of the light-emitting diode (1), the light-emitting diode (1) being mechanically flexible.
14. Organische Leuchtdiode (1), die mit einem Verfahren 14. Organic light-emitting diode (1) using a method
nach einem der vorhergehenden Ansprüche hergestellt ist,  manufactured according to one of the preceding claims,
wobei die Leuchtdiode (1) zum Verbauen in einem  wherein the light-emitting diode (1) for obstructing in a
Kraftfahrzeug eingerichtet ist.  Motor vehicle is set up.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080129193A1 (en) * 2006-11-22 2008-06-05 Yoshiyuki Asabe Light emitting device and producing method thereof
EP2622667A1 (en) * 2010-09-27 2013-08-07 Saint-Gobain Glass France Method for providing electrical connection(s) in an encapsulated organic light-emitting diode device, and such an oled device
US20130221341A1 (en) * 2010-10-26 2013-08-29 Idemitsu Kosaco., Ltd. Photoelectric conversion device, and process for manufacturing photoelectric conversion device

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5013967A (en) * 1987-08-07 1991-05-07 Mitsubishi Cable Industries Ltd. Electroluminescence lamp and method of use thereof
US7733441B2 (en) * 2004-06-03 2010-06-08 Semiconductor Energy Labortory Co., Ltd. Organic electroluminescent lighting system provided with an insulating layer containing fluorescent material
DE102008048472A1 (en) * 2008-09-23 2010-03-25 Osram Opto Semiconductors Gmbh Barrier layer-encapsulated electronic component, e.g. LED, is obtained by successively applying layers by plasma-less atomic layer deposition and plasma-enhanced chemical vapor deposition
US8487532B2 (en) * 2010-09-14 2013-07-16 Goto Denshi Co., Ltd. Sealing for panels of an organic electroluminescence display and lighting apparatus
DE102012215149A1 (en) * 2012-08-27 2014-03-20 Schott Ag Glass substrate tape

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080129193A1 (en) * 2006-11-22 2008-06-05 Yoshiyuki Asabe Light emitting device and producing method thereof
EP2622667A1 (en) * 2010-09-27 2013-08-07 Saint-Gobain Glass France Method for providing electrical connection(s) in an encapsulated organic light-emitting diode device, and such an oled device
US20130221341A1 (en) * 2010-10-26 2013-08-29 Idemitsu Kosaco., Ltd. Photoelectric conversion device, and process for manufacturing photoelectric conversion device

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