WO2016008643A1 - Verfahren zur Überprüfung von Bauteilanschlüssen - Google Patents

Verfahren zur Überprüfung von Bauteilanschlüssen Download PDF

Info

Publication number
WO2016008643A1
WO2016008643A1 PCT/EP2015/062704 EP2015062704W WO2016008643A1 WO 2016008643 A1 WO2016008643 A1 WO 2016008643A1 EP 2015062704 W EP2015062704 W EP 2015062704W WO 2016008643 A1 WO2016008643 A1 WO 2016008643A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
linear components
component
circuit board
linear
components
Prior art date
Application number
PCT/EP2015/062704
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Simon Gerwig
Christian Strittmatter
Original Assignee
Endress+Hauser Gmbh+Co. Kg
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Endress+Hauser Gmbh+Co. Kg filed Critical Endress+Hauser Gmbh+Co. Kg
Publication of WO2016008643A1 publication Critical patent/WO2016008643A1/de

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • G01R31/66—Testing of connections, e.g. of plugs or non-disconnectable joints
    • G01R31/70—Testing of connections between components and printed circuit boards
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2607—Circuits therefor
    • G01R31/2632—Circuits therefor for testing diodes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2813—Checking the presence, location, orientation or value, e.g. resistance, of components or conductors

Definitions

  • the invention relates to a method for checking
  • Process control technology field devices are used regularly, which determine process variables by means of sensors in the process flow or adjust manipulated variables by means of actuators.
  • the field devices include e.g. Flow, level, pressure or
  • Differential pressure, temperature measuring devices, as well as actuators They are usually arranged decentrally in the immediate vicinity of the process component to be measured or controlled and provide a measurement signal that the
  • Measured value of the recorded process variable corresponds.
  • the measuring signals of the field devices are sent to a higher-level unit, e.g. a central processing unit, e.g. a central processing unit, a central processing unit, a central processing unit, a central processing unit, a central processing unit, a central processing unit, a central processing unit, a central processing unit, a central processing unit, a central processing unit, a central processing unit, a central processing unit, e.g.
  • Control unit such as a control room or a process control system, forwarded.
  • the entire process control takes place via the higher-level unit which receives and evaluates the measuring signals of the individual measuring devices and, depending on their evaluation, generates control signals for the actuators which control the process flow.
  • a flow through a pipe section can be adjusted by means of a controllable valve as a function of a measured flow.
  • Diagnostic procedures These are able to diagnose the occurrence of certain errors or states of the field device on the basis of input variables available in the field device. For this purpose, the
  • Evaluation procedures are analyzed and the occurrence of monitoring criteria characteristic of the error or condition is monitored. If such a monitoring criterion occurs, the field device outputs the assigned diagnostic value.
  • a typical input that alters the state of the field device is the voltage applied to contact terminals of the field device, or more specifically to contact terminals of the field device board.
  • the state of the field device can be diagnosed. If, for example, an electrical component is not correctly connected, a lower electrical current will flow at a certain electrical voltage than when the component is correctly connected.
  • most components of a field device are non-linear components connected in parallel. For non-linear devices, there is a nonlinear relationship between the applied voltage and the electrical current flowing through the device. Consequently, too low a current is not necessarily an indication that a component is not properly connected.
  • the invention has for its object to provide a method for checking component connections of at least two parallel-connected non-linear components on a circuit board.
  • the object is achieved by the Schwarzstad of the invention.
  • the invention relates to a method for checking component connections of at least two non-linear components on a printed circuit board, wherein the at least two non-linear components are connected in parallel,
  • non-linear components have a faulty component connection when the temperature difference of at least one of the non-linear components to the environment is below a predetermined first value.
  • Temperature rise which is caused by the flow of current through the components, is used to assess the correct connection. This method is advantageous because the temperature of the component can be measured from the outside, but the electrical current through the component is not.
  • a message is generated that one of the at least two non-linear components is error-free
  • a second message is generated that one of the at least two non-linear components has a reversely poled component connection if the temperature difference of the at least one non-linear component to the environment lies between the first predetermined value and the second predetermined value. If one of the at least two components is poled so that the current flows in the reverse direction, then this component heats up very little due to the low reverse current. As a result, the temperature difference with the environment is between zero and the temperature of a forward-biased device. Thus, a reverse biased component in this way be identified.
  • a fourth message about the quality of the component connections of the non-linear components connected to the printed circuit board is generated due to their temperature difference to the environment.
  • the better the quality of the contact connections of a component the greater the current flowing through this component. Consequently, it is possible to deduce the quality of the contact connections of this component from the current intensity of the current which flows through a component.
  • an automatic optical inspection (AOI) of the at least two non-linear components is carried out.
  • Automated Optical Inspection (AOI) is an image processing technique that can detect and report bugs.
  • an in-circuit test (ICT) of the at least two non-linear components is carried out in order to determine the characteristic values of the at least two non-linear components.
  • ICT in-circuit test
  • ICT test system can analog components of components (resistance, capacitance, inductance, etc.) with different
  • Measure measurement methods such as two-wire, four-wire, etc.
  • the object of the invention is also achieved by a device which is suitable for carrying out the method according to the invention.
  • the device comprises at least one carrier needle with a needle tip which can be placed on one of the at least two non-linear components, the needle tip having a temperature sensor which determines the temperature of at least one of the non-linear components on which the needle tip of the at least one carrier needle is placed.
  • the device according to the invention is particularly well suited for carrying out the method according to the invention.
  • the support needle comprises at least a first portion and a second portion, wherein the first portion is slidably mounted against the second portion, and wherein between the first portion and the second portion, a spring element is arranged so that at a contact between the Carrier needle and one of the at least two non-linear components, the first portion is pushed against the second portion and the spring element is compressed. In this way it is ensured that the carrier needle always has optimum contact with the component.
  • the carrier needle as
  • Telescopic antenna configured, and the sections of the telescopic antenna are spring mounted against each other. In this way it is ensured that the carrier needle always has optimum contact with the component.
  • the temperature sensor is designed as a thermocouple.
  • Thermocouples are space-saving and very precise temperature sensors.
  • the device comprises at least two carrier needles, wherein the distance between the at least two carrier needles is adapted to the distance between the at least two non-linear components. In this way, the temperatures of several components can be measured simultaneously.
  • FIG. 1 shows a sketch of a device according to the invention with a
  • Carrier needle, 2 shows a switching arrangement of two parallel-connected diodes
  • FIG. 3 shows a switching arrangement of two parallel-connected Zener diodes.
  • Fig. 1 shows a sketch of a device according to the invention 1 1 for
  • the device 1 1 comprises a test adapter 12, on which a carrier needle 6 is arranged.
  • Carrier needle 6 comprises a first portion 9 and a second portion 10, wherein the first portion 9 is a hollow cylinder and the second portion 10 is cylindrical.
  • the first portion 9 has a larger diameter than the second portion 10, so that the second portion 10 is hineinschiebbar in the first portion 9. If the second section 10 is pushed into the first section 9, then the second section 10 is slidably mounted in the first section 9. Between the first portion 9 and the second portion 10 is a frictional connection, so that the second portion 10 is not completely from the first portion.
  • the support needle 6 has a maximum length.
  • the temperature sensor 8 is arranged, wherein the temperature sensor 8 preferably as a
  • Thermocouple is designed.
  • the needle tip 7 of the carrier needle 6 is placed with the temperature sensor 8 ahead on a surface of a nonlinear component 2, so that the temperature sensor 8 determines the temperature of the component 2.
  • the component 2 is connected by means of two component terminals 1 to a printed circuit board 3.
  • the printed circuit board 3 has a positive terminal 4 and a negative terminal
  • Fig. 2 shows a switching arrangement of two parallel-connected diodes 13, which can be checked by means of the method according to the invention to see whether the cathodes and anodes of the respective diodes 13 are connected correctly.
  • 3 shows a switching arrangement of two parallel-connected Z diodes 14, which can be checked by means of the method according to the invention to determine whether the cathodes and anodes of the respective Zener diodes 14 are correctly connected.
  • the test adapter 12 may have two carrier needles 6, which have the same spacing as the two diodes 13 corresponding to FIG.

Abstract

Verfahren zur Überprüfung von Bauteilanschlüssen (1) mindestens zweier nichtlinearer Bauteile (2) auf einer Leiterplatte (3), wobei die mindestens zwei nichtlinearen Bauteile (2) parallel geschaltet sind, umfassend die Verfahrensschritte, Anlegen einer elektrischen Spannung an Kontaktanschlüsse (4, 5) der Leiterplatte (3), so dass ein elektrischer Strom durch die an die Leiterplatte (3) angeschlossenen nichtlinearen Bauteile (2) fließt, und die an die Leiterplatte (3) angeschlossenen nichtlinearen Bauteile (2) durch den elektrischen Strom erwärmt werden, Ermitteln jeweils eines Temperaturunterschieds der mindestens zwei nichtlinearen Bauteile (2) zur Umgebung, Generieren einer Fehlermeldung, dass eines der mindestens zwei nichtlinearen Bauteile (2) einen fehlerhaften Bauteilanschluss (1) aufweist, wenn der Temperaturunterschied mindestens eines der nichtlinearen Bauteile (2) zur Umgebung unter einem vorbestimmten ersten Wert liegt.

Description

Verfahren zur Überprüfung von Bauteilanschlüssen
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Überprüfung von
Bauteilanschlüssen mindestens zweier nichtlinearer Bauteile auf einer Leiterplatte.
In der industriellen Messtechnik, insb. in der Automatisierungs- und
Prozesssteuerungstechnik, werden regelmäßig Feldgeräte eingesetzt, die im Prozessablauf Prozessvariablen mittels Sensoren ermitteln oder Stellgrößen mittels Aktoren einstellen.
Zu den Feldgeräten zählen z.B. Durchfluss-, Füllstands-, Druck- oder
Differenzdruck-, Temperaturmessgeräte, sowie Stellantriebe. Sie sind in der Regel dezentral in unmittelbarer Nähe der zu messenden oder zu steuernden Prozesskomponente angeordnet und liefern ein Messsignal, das dem
Messwert der erfassten Prozessvariablen entspricht. Die Messsignale der Feldgeräte werden an eine übergeordnete Einheit, z.B. eine zentrale
Steuereinheit, wie z.B. eine Warte oder ein Prozessleitsystem, weitergeleitet. In der Regel erfolgt die gesamte Prozessteuerung über die übergeordnete Einheit, welche die Messsignale der einzelnen Messgeräte empfängt und auswertet und in Abhängigkeit von deren Auswertung Steuerungssignale für die Aktoren erzeugt, die den Prozessablauf steuern. Auf diese Weise kann beispielsweise ein Durchfluss durch einen Rohrleitungsabschnitt mittels eines steuerbaren Ventils in Abhängigkeit von einem gemessenen Durchfluss eingestellt werden.
Ein einwandfreies und reibungsloses Arbeiten der Feldgeräte ist für die Sicherheit der Anwendungen, in denen sie eingesetzt werden, von großer Bedeutung. Entsprechend wird die Funktionsfähigkeit von Feldgeräten während und nach ihrer Produktion genau überprüft, und auftretende Fehler werden durch entsprechende Fehlermeldungen, z.B. in Form einer Warnung oder eines Alarms, angezeigt. Hierzu existieren heute Vorrichtungen zur Durchführung von
Diagnoseverfahren. Diese sind in der Lage, anhand von im Feldgerät zur Verfügung stehenden Eingangsgrößen das Auftreten bestimmter Fehler oder Zustände des Feldgeräts zu diagnostizieren. Hierzu werden die
Eingangsgrößen anhand von im Feldgerät fest implementierten
Auswerteverfahren analysiert, und es wird das Eintreten von für den Fehler oder den Zustand charakteristischen Überwachungskriterien überwacht. Tritt ein solches Überwachungskriterium ein, gibt das Feldgerät den zugeordneten Diagnose-Wert aus.
Eine typische Eingangsgröße, die den Zustand des Feldgeräts verändert, ist die elektrische Spannung, welche an Kontaktanschlüsse des Feldgeräts oder genauer gesagt an Kontaktanschlüsse der Leiterplatte des Feldgeräts angelegt wird. Je nachdem wie groß der elektrische Strom bei einer bestimmten Spannung ist, kann der Zustand des Feldgeräts diagnostiziert werden. Ist zum Beispiel ein elektrisches Bauteil nicht korrekt angeschlossen, dann fließt bei einer bestimmten elektrischen Spannung ein geringerer elektrischer Strom als bei einem korrekten Anschluss des Bauteils. Die meisten Bauteile eines Feldgeräts sind jedoch nichtlineare Bauteile, die parallel geschaltet sind. Bei nichtlinearen Bauteilen besteht ein nichtlinearer Zusammenhang zwischen der angelegten Spannung und dem elektrischen Strom, der durch das Bauteil fließt. Folglich ist ein zu geringer Strom nicht zwangsläufig ein Indiz dafür, dass ein Bauteil nicht korrekt angeschlossen ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Überprüfung von Bauteilanschlüssen mindestens zweier parallel geschalteter nichtlinearer Bauteile auf einer Leiterplatte anzugeben. Die Aufgabe wird durch den Gegenstad der Erfindung gelöst. Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Überprüfung von Bauteilanschlüssen mindestens zweier nichtlinearer Bauteile auf einer Leiterplatte, wobei die mindestens zwei nichtlinearen Bauteile parallel geschaltet sind,
umfassend die Verfahrensschritte, Anlegen einer elektrischen Spannung an Kontaktanschlüsse der Leiterplatte, so dass ein elektrischer Strom durch die an die Leiterplatte angeschlossenen nichtlinearen Bauteile fließt und die an die Leiterplatte angeschlossenen nichtlinearen Bauteile durch den elektrischen Strom erwärmt werden,
Ermitteln jeweils eines Temperaturunterschieds der mindestens zwei nichtlinearen Bauteile zur Umgebung,
Generieren einer Fehlermeldung, dass eines der mindestens zwei
nichtlinearen Bauteile einen fehlerhaften Bauteilanschluss aufweist, wenn der Temperaturunterschied mindestens einem der nichtlinearen Bauteile zur Umgebung unter einem vorbestimmten ersten Wert liegt.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, dass der
Temperaturanstieg, der aufgrund des Stromflusses durch die Bauteile hervorgerufen wird, zur Beurteilung des korrekten Anschlusses herangezogen wird. Dieses Verfahren ist vorteilhaft, da die Temperatur des Bauteils von außen messbar ist, der elektrische Strom durch das Bauteil jedoch nicht.
Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung wird eine Meldung generiert, dass eines der mindestens zwei nichtlinearen Bauteile einen fehlerfreien
Bauteilanschluss aufweist, wenn der Temperaturunterschied des mindestens einen nichtlinearen Bauteils zur Umgebung über einem vorbestimmten zweiten Wert liegt.
Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung wird eine zweite Meldung generiert, dass eines der mindestens zwei nichtlinearen Bauteile eine in Sperrrichtung gepolten Bauteilanschluss aufweist, wenn der Temperaturunterschied des mindestens einen nichtlinearen Bauteils zur Umgebung zwischen dem ersten vorbestimmten Wert und dem zweiten vorbestimmten Wert liegt. Ist eines der mindestens zwei Bauteile dermaßen gepolt, dass der Strom in Sperrrichtung fließt, dann erwärmt sich dieses Bauteil aufgrund des geringen Sperrstroms nur sehr wenig. Folglich liegt der Temperaturunterschied zur Umgebung zwischen Null und der Temperatur eines in Durchlassrichtung gepolten Bauteils. Somit kann ein in Sperrrichtung gepoltes Bauteil auf diese Weise identifiziert werden.
Gemäß einer günstigen Weiterbildung wird eine vierte Meldung über die Qualität der Bauteilanschlüsse der an die Leiterplatte angeschlossenen nichtlinearen Bauteile aufgrund ihres Temperaturunterschieds zur Umgebung generiert. Je besser die Qualität der Kontaktanschlüsse eines Bauteils ist, desto größer ist der Strom, der durch dieses Bauteil fließt. Folglich kann von der Stromstärke des Stromes, der durch ein Bauteil fließt, auf die Qualität der Kontaktanschlüsse dieses Bauteils geschlossen werden.
Gemäß einer günstigen Variante wird eine automatische optische Inspektion (AOI) der mindestens zwei nichtlinearen Bauteile durchgeführt. Bei der automatisch optischen Inspektion (englisch automated optical inspection, AOI) handelt es sich um Bildverarbeitungsverfahren, die Fehler finden und melden können.
Gemäß einer günstigen Variante wird ein In-Circuit-Test (ICT) der mindestens zwei nichtlinearen Bauteile durchgeführt, um die Kennlinienwerte der mindestens zwei nichtlinearen Bauteile zu ermitteln. Beim In-Circuit-Test (engl, electrical circuit, ICT) wird die bestückte Leiterplatte, nachdem sie auf bzw. in einen speziellen Prüfadapter gelegt wurde, auf Fehler in der
Leiterbahnführung (wie Kurzschlüsse oder Unterbrechungen), Lötfehler und Bauteilefehler geprüft. Das ICT-Testsystem kann analoge Parameter von Bauteilen (Widerstand, Kapazität, Induktivität usw.) mit verschiedenen
Messverfahren (wie z. B. Zweidraht-, Vierdrahtmessung usw.) ausmessen.
Die Aufgabe der Erfindung wird ebenfalls durch eine Vorrichtung gelöst, die zum Durchführen des erfindungsgemäßen Verfahrens geeignet ist. Die Vorrichtung umfasst mindestens eine Trägernadel mit einer Nadelspitze, die auf einen der mindestens zwei nichtlinearen Bauteile platzierbar ist, wobei die Nadelspitze einen Temperatursensor aufweist, der die Temperatur mindestens eines der nichtlinearen Bauteile ermittelt, auf dem die Nadelspitze der mindestens einen Trägernadel platziert ist. Die erfindungsgemäße Vornchtung ist besonders gut geeignet, um das erfindungsgemäße Verfahren durchzuführen.
Gemäß einer günstigen Ausgestaltung umfasst die Trägernadel zumindest ein erstes Teilstück und ein zweites Teilstück, wobei das erste Teilstück gegen das zweite Teilstück verschiebbar gelagert ist, und wobei zwischen dem ersten Teilstück und dem zweiten Teilstück ein Federelement angeordnet ist, so dass bei einem Kontakt zwischen der Trägernadel und einem der mindestens zwei nichtlinearen Bauteile das erste Teilstück gegen das zweite Teilstück geschoben ist und das Federelement gestaucht ist. Auf diese Weise ist sichergestellt, dass die Trägernadel immer optimalen Kontakt zum Bauteil aufweist.
Gemäß einer günstigen Ausgestaltung ist die Trägernadel als
Teleskopantenne ausgestaltet, und die Teilstücke der Teleskopantenne sind gegeneinander federnd gelagert. Auf diese Weise ist sichergestellt, dass die Trägernadel immer optimalen Kontakt zum Bauteil aufweist.
Gemäß einer günstigen Ausgestaltung ist der Temperatursensor als ein Thermoelement ausgestaltet. Thermoelemente sind platzsparend und sehr präzise Temperatursensoren.
Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung umfasst die Vorrichtung mindestens zwei Trägernadeln, wobei der Abstand zwischen den mindestens zwei Trägernadeln an den Abstand zwischen den mindestens zwei nichtlinearen Bauteilen angepasst ist. Auf diese Weise können die Temperaturen mehrerer Bauteile gleichzeitig gemessen werden.
Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 : eine Skizze einer erfindungsgemäßen Vorrichtung mit einer
Trägernadel, Fig. 2: eine Schaltanordnung zweier parallel geschalteter Dioden, und Fig. 3: eine Schaltanordnung zweier parallel geschalteter Z-Dioden.
Fig. 1 zeigt eine Skizze einer erfindungsgemäßen Vorrichtung 1 1 zum
Durchführen des erfindungsgemäßen Verfahrens. Die Vorrichtung 1 1 umfasst ein Testadapter 12, an dem eine Trägernadel 6 angeordnet ist. Die
Trägernadel 6 umfasst ein erstes Teilstück 9 und ein zweites Teilstück 10, wobei das erste Teilstück 9 hohlzylinderförmig und das zweite Teilstück 10 zylinderförmig ausgestaltet ist. Das erste Teilstück 9 weist einen größeren Durchmesser auf als das zweite Teilstück 10, so dass das zweite Teilstück 10 in das erste Teilstück 9 hineinschiebbar ist. Ist das zweite Teilstück 10 in das erste Teilstück 9 hineingeschoben, dann ist das zweite Teilstück 10 in dem ersten Teilstück 9 verschiebbar gelagert. Zwischen dem ersten Teilstück 9 und dem zweiten Teilstück 10 besteht eine kraftschlüssige Verbindung, so dass das zweite Teilstück 10 nicht komplett aus dem ersten Teilstück 9
herausgeschoben werden kann. Innerhalb des ersten Teilstücks 9 ist ein Federelement angeordnet ist, welches das erste Teilstück 9 und das zweite Teilstück 10 bis zu einem Anschlag auseinander drückt. Auf diese Weise weist die Trägernadel 6 eine maximale Länge auf. An einer Nadelspitze 7 der Trägernadel 6 ist der Temperatursensor 8 angeordnet, wobei der Temperatursensor 8 bevorzugt als ein
Thermoelement ausgestaltet ist.
Die Nadelspitze 7 der Trägernadel 6 wird mit dem Temperatursensor 8 voran auf einer Oberfläche eines nichtlinearen Bauteils 2 platziert, so dass der Temperatursensor 8 die Temperatur des Bauteils 2 ermittelt. Das Bauteil 2 ist mittels zweier Bauteilanschlüsse 1 an einer Leiterplatte 3 angeschlossen. Die Leiterplatte 3 weist einen positiven Anschluss 4 und einen negativen
Anschluss 5 auf, so dass bei einem Anlegen einer elektrischen Spannung an den positiven und negativen Anschluss 4, 5 ein elektrischer Strom durch das Bauteil 2 fließt, falls die Bauteilanschlüsse 1 fehlerfrei sind. Der elektrische Strom erhöht die Temperatur des Bauteils 2, was von dem Temperatursensor 8 der Trägernadel 6 gemessen werden kann.
Ist eines der Bauteilanschlüsse 1 fehlerhaft, dann fließt kein elektrischer Strom durch den Bauteil 2 und das Bauteil 2 erwärmt sich nicht. Liegt der
Temperaturunterschied zwischen dem Bauteil 2 und der Umgebung unter einem ersten vorbestimmten Wert, dann wird eine Fehlermeldung erzeugt. Liegt der Temperaturunterschied zwischen dem Bauteil 2 und der Umgebung über einem zweiten vorbestimmten Wert, wird eine Meldung generiert, dass der Bauteil 2 einen fehlerhaften Bauteilanschluss 1 aufweist. Liegt der
Temperaturunterschied zwischen dem Bauteil 2 und der Umgebung zwischen dem ersten und zweiten Wert, dann wird eine Meldung generiert, dass der Bauteil 2 eine in Sperrrichtung gepolten Bauteilanschluss 1 aufweist. Fig. 2 zeigt eine Schaltanordnung zweier parallel geschalteter Dioden 13, die mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens dahingehend überprüft werden können, ob die Kathoden und Anoden der jeweiligen Dioden 13 korrekt angeschlossen sind. Fig. 3 zeigt eine Schaltanordnung zweier parallel geschalteter Z-Dioden 14, die mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens dahingehend überprüft werden können, ob die Kathoden und Anoden der jeweiligen Z-Dioden 14 korrekt angeschlossen sind. Alternativ kann der Testadapter 12 zwei Trägernadeln 6 aufweisen, die den gleichen Abstand aufweisen wie die beiden Dioden 13 entsprechend Fig. 2 oder die beiden Z-Dioden 14 entsprechend Fig. 3 auf der Leiterplatte. Mit solch einem Testadapter können mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens die beiden Dioden 13 bzw. die beiden Z-Dioden 14 gleichzeitig überprüft werden. Bezugszeichenliste
Bauteilanschluss
Bauteil
Leiterplatte
Positiver Anschluss
Negativer Anschluss
Trägernadel
Nadelspitze
Temperatursensor
Erstes Teilstück der Trägernadel
Zweites Teilstück der Trägernadel
Vorrichtung
Testadapter
Diode
Z-Diode

Claims

Patentansprüche
1 . Verfahren zur Überprüfung von Bauteilanschlüssen (1 ) mindestens zweier nichtlinearer Bauteile (2) auf einer Leiterplatte (3), wobei die mindestens zwei nichtlinearen Bauteile (2) parallel geschaltet sind,
umfassend die Verfahrensschritte,
Anlegen einer elektrischen Spannung an Kontaktanschlüsse (4, 5) der
Leiterplatte (3), so dass ein elektrischer Strom durch die an die Leiterplatte (3) angeschlossenen nichtlinearen Bauteile (2) fließt und die an die Leiterplatte (3) angeschlossenen nichtlinearen Bauteile (2) durch den elektrischen Strom erwärmt werden,
Ermitteln jeweils eines Temperaturunterschieds der mindestens zwei nichtlinearen Bauteile (2) zur Umgebung,
Generieren einer Fehlermeldung, dass eines der mindestens zwei
nichtlinearen Bauteile (2) einen fehlerhaften Bauteilanschluss (1 ) aufweist, wenn der Temperaturunterschied mindestens eines der nichtlinearen Bauteile (2) zur Umgebung unter einem vorbestimmten ersten Wert liegt.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , wobei eine Meldung generiert wird, dass eines der mindestens zwei nichtlinearen Bauteile (2) einen fehlerfreien
Bauteilanschluss (1 ) aufweist, wenn der Temperaturunterschied des mindestens einen nichtlinearen Bauteils (2) zur Umgebung über einen vorbestimmten zweiten Wert liegt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei eine zweite Meldung generiert wird, dass eines der mindestens zwei nichtlinearen Bauteile (2) eine in
Sperrrichtung gepolten Bauteilanschluss (1 ) aufweist, wenn der
Temperaturunterschied des mindestens einen nichtlinearen Bauteils (2) zur Umgebung zwischen dem ersten vorbestimmten Wert und dem zweiten vorbestimmten Wert liegt.
4. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei eine vierte Meldung über die Qualität der Bauteilanschlüsse (1 ) der an die Leiterplatte (3) angeschlossenen nichtlinearen Bauteile aufgrund ihres Temperaturunterschieds zur Umgebung generiert wird.
5. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei eine automatische optische Inspektion (AOI) der mindestens zwei
nichtlinearen Bauteile (2) durchgeführt wird.
6. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei ein In-Circuit-Test (ICT) der mindestens zwei nichtlinearen Bauteile (2) durchgeführt wird, um die Kennlinienwerte der mindestens zwei nichtlinearen Bauteile (2) zu ermitteln.
7. Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, umfassend,
mindestens eine Trägernadel (6) mit einer Nadelspitze (7), die auf einen der mindestens zwei nichtlinearen Bauteile (2) platzierbar ist,
wobei die Nadelspitze (7) ein Temperatursensor (8) aufweist, der die
Temperatur mindestens eines der nichtlinearen Bauteile (2) ermittelt, auf dem die Nadelspitze (7) der mindestens einen Trägernadel (6) platziert ist.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, wobei die Trägernadel (6) zumindest ein erstes Teilstück (9) und ein zweites Teilstück (10) umfasst, wobei das erste Teilstück (9) gegen das zweite Teilstück (10) verschiebbar gelagert ist, und wobei zwischen dem ersten Teilstück (9) und dem zweiten Teilstück (10) ein Federelement angeordnet ist, so dass bei einem Kontakt zwischen der Trägernadel (6) und eines der mindestens zwei nichtlinearen Bauteile (2), das erste Teilstück (9) gegen das zweite Teilstück (10) geschoben ist und das Federelement gestaucht ist.
9. Vorrichtung nach Anspruch 7, wobei die Trägernadel (6) als
Teleskopantenne ausgestaltet ist, und wobei die Teilstücke (9, 10) der Teleskopantenne gegeneinander federnd gelagert sind.
10. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 7 bis 9, wobei der Temperatursensor als ein Thermoelement ausgestaltet ist.
1 1 .Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 7 bis 10, umfassend mindestens zwei Trägernadeln (6), wobei der Abstand zwischen den mindestens zwei Trägernadeln (6) an den Abstand zwischen den mindestens zwei nichtlinearen Bauteilen (2) angepasst ist.
PCT/EP2015/062704 2014-07-16 2015-06-08 Verfahren zur Überprüfung von Bauteilanschlüssen WO2016008643A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014109951.6 2014-07-16
DE102014109951.6A DE102014109951A1 (de) 2014-07-16 2014-07-16 Verfahren zur Überprüfung von Bauteilanschlüssen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016008643A1 true WO2016008643A1 (de) 2016-01-21

Family

ID=53433169

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2015/062704 WO2016008643A1 (de) 2014-07-16 2015-06-08 Verfahren zur Überprüfung von Bauteilanschlüssen

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102014109951A1 (de)
WO (1) WO2016008643A1 (de)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1157271A (en) * 1965-03-26 1969-07-02 Reinhold Adolf Philip Wertheim Temperature Measuring Apparatus
US5193912A (en) * 1991-11-18 1993-03-16 Saunders Roger I Probe for sensing and measuring temperature
US5489851A (en) * 1992-08-06 1996-02-06 Hewlett-Packard Company Identification of pin-open faults by measuring current or voltage change resulting from temperature change
EP1613937A1 (de) * 2003-04-15 2006-01-11 Peter Kinsler Thermometer
DE202006020060U1 (de) * 2006-05-26 2007-12-13 Behr-Hella Thermocontrol Gmbh Vorrichtung zur Überwachung der Kontaktierung eines Laststromanschlusselements mit einem Kontaktfeld einer Leiterkarte

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1439606A1 (de) * 1962-08-07 1968-12-12 Telefunken Patent Verfahren zur UEberpruefung der Kontaktsicherheit durch Waermetest
JP2002043736A (ja) * 2000-07-21 2002-02-08 Wirutekku Kk Ｉｃチップ温度変化によるｉｃリード半田付けの不良検出方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1157271A (en) * 1965-03-26 1969-07-02 Reinhold Adolf Philip Wertheim Temperature Measuring Apparatus
US5193912A (en) * 1991-11-18 1993-03-16 Saunders Roger I Probe for sensing and measuring temperature
US5489851A (en) * 1992-08-06 1996-02-06 Hewlett-Packard Company Identification of pin-open faults by measuring current or voltage change resulting from temperature change
EP1613937A1 (de) * 2003-04-15 2006-01-11 Peter Kinsler Thermometer
DE202006020060U1 (de) * 2006-05-26 2007-12-13 Behr-Hella Thermocontrol Gmbh Vorrichtung zur Überwachung der Kontaktierung eines Laststromanschlusselements mit einem Kontaktfeld einer Leiterkarte

Also Published As

Publication number Publication date
DE102014109951A1 (de) 2016-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3265754B1 (de) Messbrückenanordnung mit verbesserter fehlererkennung
DE102005032134A1 (de) Messvorrichtung zur Bestimmung und/oder Überwachung einer Prozessgröße und Verfahren zur Überwachung der Messvorrichtung
DE102015101178A1 (de) Elektronische Vorrichtung mit Funktion zur Bestimmung einer Verschlechterung einer Leiterplatte
EP3084382A1 (de) Leckageüberwachungssystem für raumumschliessende objekte und dazwischen liegende kupplungsbereiche sowie zugehöriges verfahren
EP2369301A1 (de) Sensorbaustein und Verfahren zur Funktionsüberwachung eines solchen
EP3660531A1 (de) Verfahren und schaltung zum plausibilisieren eines stromsensormessergebnisses
DE102016217564A1 (de) Federkontaktstift, Prüfvorrichtung
DE202004021438U1 (de) Anordnung von Sensorelementen zum zuverlässigen Messen einer Temperatur
DE102010002504B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Überprüfen einer elektronischen Einrichtung
WO2017084828A1 (de) Verfahren zur in-situ kalibrierung einer analogen messübertragungsstrecke und entsprechende vorrichtung
EP3507573B1 (de) Verfahren zur prüfung der betriebsfähigkeit von messumformern
WO2016008643A1 (de) Verfahren zur Überprüfung von Bauteilanschlüssen
EP1680771A1 (de) Verfahren zur identifikation von analogen messsignalgebern und zugehörige anordnung
EP3793332B1 (de) Spannungsversorgung für einen röntgenstrahler, röntgeneinrichtung und verfahren zum testen einer röntgeneinrichtung
DE102010063796A1 (de) Verfahren zur positionsspezifischen Fehleranalyse von bestückten Substraten
EP3255797B1 (de) Schaltungsanordnung
DE102017126754B4 (de) Eingangsschaltung zum fehlersicheren Einlesen eines analogen Eingangssignals
EP1879005A1 (de) Verfahren zur Überprüfung eines Temperatursensors mit mindestens zwei temperatursensitiven Widerständen
EP1894028A1 (de) Verfahren zur erkennung von bauteilefehlern einer analogen signalverarbeitungsschaltung insbesondere für einen messumformer
DE102018114302B3 (de) Diagnose eines Zwei-Leiter Feldgeräts
EP4175095B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur erkennung und lokalisierung von zyklischen kurzzeit-isolationsfehlern in einem ungeerdeten stromversorgungssystem
DE102007031615A1 (de) Verfahren zur Überprüfung eines Temperatursensors mit mindestens zwei temperatursensitiven Widerständen
DE102017113474A1 (de) Vorrichtung zum Überwachen der Restlebensdauer von Gerätesystemen, Geräten oder Teilkomponenten von Geräten
DE102021129602A1 (de) Schaltung für einen induktiven Leitfähigkeitssensor, induktiver Leitfähigkeitssensor und Verfahren zum Betreiben der Schaltung
EP3199960A1 (de) Schaltungsanordnung, analog-eingabebaugruppe und verfahren zur drahtbruchprüfung

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15729777

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 15729777

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1