WO2015194776A1 - 발광 다이오드 패키지 - Google Patents
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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Definitions
- the present invention relates to a light emitting diode package, and more particularly, to provide a light emitting diode package that can increase the degree of freedom of installation when the light emitting diode package is installed on a substrate or the like.
- LEDs Light emitting diodes
- LEDs are environmentally friendly products with the advantages of high luminous efficiency, long life and low power consumption.
- a light emitting diode chip is mounted in a package structure.
- the LED package includes a lead frame for applying current to the LED chip, a package body in the form of a housing for supporting the lit frame, and an encapsulant or lens for protecting the LED chip.
- the light emitting diode package 10 of the prior art includes a lead frame, a light emitting diode chip 13 and a package body 14.
- the lead frame includes first and second lead frames 11 and 12, and the first and second lead frames 11 and 12 are arranged side by side to be spaced apart from each other. .
- the finished LED package 10 may not be easily distinguished from the first lead frame 11 and the second lead frame 12 in appearance. Therefore, when the light emitting diode package 10 is installed on a substrate or the like, problems such as changing the positions of the first lead frame 11 and the second lead frame 12 may occur.
- An object of the present invention is to provide a light emitting diode package capable of preventing a problem caused by incorrectly installing a light emitting diode package on a substrate when the light emitting diode package is mounted on a substrate.
- a light emitting diode package includes a lead frame including a first electrical contact portion and a second electrical contact portion for supplying power from an external power source, respectively; A light emitting diode chip mounted on the lead frame; A package body supporting the lead frame, wherein the package body exposes the first and second electrical contact parts, wherein the first electrical contact part is disposed at the center of the package body, and the second electrical contact part is two or more, and 1 is disposed around the electrical contact portion.
- the second electrical contact portion may be disposed symmetrically about the first electrical contact portion.
- the lead frame may further include a connecting portion electrically connecting the two or more second electrical contact portions to each other, and the connecting portion may be formed to have a thickness thinner than that of the second electrical contact portion. Can be buried.
- the connection portion may further include a wire connecting portion protruding toward the first electrical contact portion.
- the two or more second electrical contact parts may be electrically separated from each other.
- the lead frame may further include a protrusion formed to protrude in one direction from the first electrical contact portion.
- the planar shape of the package body may be formed in a square shape, and the two or more second electrical contact parts may be disposed at corners of the square shape, respectively.
- the first electrical contact portion may extend from the middle in the diagonal direction of the package body, and the two or more second electrical contact portion may be symmetrical with respect to the first electrical contact portion.
- planar shape of the package body is formed in a square shape
- the two or more second electrical contact portion may be disposed on each side of the square shape, wherein, in the diagonal direction of the package body in the first electrical contact portion It may further include a protrusion formed to protrude into.
- the planar shape of the package body may be formed in a square shape, one of the two or more second electrical contact parts may be disposed on one side of the square shape, and the other may be disposed at an edge of the square shape.
- the first electrical contact portion may be a cathode
- the second electrical contact portion may be an anode, or vice versa.
- planar shape of the package body may be formed in a circular shape
- shape of the first electrical contact portion may be formed in a circular or polygonal having two or more angles.
- the light emitting diode has a polarity, and thus, the polarity of the light emitting diode should be installed when the light emitting diode package is installed on the substrate.
- the light emitting diode package of the present invention may be installed without considering the direction of the cathode and the anode. Therefore, when the light emitting diode package is installed on a substrate or the like, there is an effect that can be prevented from being incorrectly installed.
- FIG. 1 is a perspective view showing a conventional light emitting diode package.
- FIG. 2 is a perspective view illustrating a light emitting diode package according to a first embodiment of the present invention.
- FIG. 3 is a plan view illustrating a lead frame of the LED package according to the first embodiment of the present invention.
- FIG. 4 is a diagram illustrating a plurality of lead frames of a light emitting diode package according to a first embodiment of the present invention, manufactured by a mold.
- 5A is an exemplary diagram illustrating a substrate for installing a light emitting diode package according to a first embodiment of the present invention.
- FIG. 5B is an exemplary diagram illustrating a substrate for mounting a conventional LED package corresponding to FIG. 4A.
- 6A is another exemplary diagram illustrating a substrate for installing a light emitting diode package according to a first embodiment of the present invention.
- 6B and 6C illustrate another example of a substrate for mounting a conventional LED package corresponding to FIG. 5A.
- FIG. 7 to 10 are plan views illustrating lead frames of a light emitting diode package according to other exemplary embodiments of the present invention.
- FIG. 2 is a perspective view showing a light emitting diode package according to a first embodiment of the present invention
- Figure 3 is a plan view showing a light emitting diode package according to a first embodiment of the present invention.
- the LED package 100 includes a lead frame 110, a LED chip 120, and a package body 130.
- the lead frame 110 includes one first electrical contact portion 112 and four second electrical contact portions 114. As illustrated in FIG. 3, the first electrical contact part 112 is disposed in the center of the package body 130 when the LED package 100 is viewed in plan view. Each second electrical contact portion 114 is disposed at the periphery of the first electrical contact portion 112, that is, at the corner side of the first electrical contact portion 112. In this case, the second electrical contact portion 114 is symmetrically disposed about the first electrical contact portion 112. The first electrical contact portion 112 and the second electrical contact portion 114 are disposed to be spaced apart from each other by a predetermined or more.
- the shape of the first electrical contact portion 112 is illustrated in a quadrangular shape, as shown in FIG. 3, but may be formed in a polygonal shape such as a circular shape or a triangular shape as necessary. have.
- the second electrical contact portion 114 may be formed in a polygonal shape such as a circular shape or a triangular shape or a square shape.
- the shape of the second electrical contact portion 114 is formed in a polygonal shape having an intaglio so as to maintain a separation distance from the first electrical contact portion 112 when viewed in plan view.
- the second electrical contact portions 114 are electrically connected to each other. As shown in FIG. 2, a connecting portion 116 is provided for electrically connecting with the second electrical contact portion 114 adjacent to the middle of the thickness portion of the second electrical contact portion 114.
- the connection part 116 has a thickness thinner than the thickness of the second electrical contact part 114, and is completely buried by the package body 130 so as not to be exposed to the outside.
- the connecting portion 116 is electrically coupled to the thickness interruption of the second electrical contact portion 114
- the second electrical contact portion ( 114) may be electrically coupled to the top or bottom of thickness.
- the first electrical contact portion 112 operates as a cathode
- the second electrical contact portion 114 is described as operating as an anode. It can work.
- the light emitting diode chip 120 is a kind of semiconductor device that emits light of a predetermined wavelength by an externally supplied power. In the first embodiment of the present invention, a case in which one LED chip 120 is provided will be described. However, a plurality of LED chips 120 may be provided as necessary.
- the LED chip 120 is mounted on the first electrical contact portion 112 and is electrically connected to any one of the second electrical contact portions 114 through a wire. At this time, as described above, since the second electrical contact portion 114 is electrically connected to each other, it is irrelevant to which second electrical contact portion 114 is electrically connected.
- a lead frame 110 in which some or all of the second electrical contact portions 114 are not electrically connected is used. do.
- the package body 130 includes a wall defining a cavity, and the outer shape is formed in a rectangular shape.
- the inner side of the inner surface of the first electrical contact portion 112 and the second electrical contact portion 114, the bottom surface is open so as to expose.
- the inner surface of the wall may include a reflective surface that is formed to be inclined by a predetermined angle rather than vertical in the horizontal plane to reflect light emitted from the LED chip 120.
- Package body 130 is described in the present invention formed in a square shape, but may be formed in a circular shape.
- the second electrical contact portion 114 may be disposed at equal intervals on the edge of the package body 130 of the circular shape.
- the package body 130 supports the first and second electrical contact portions 112 and 114 by filling spaces spaced apart from the first and second electrical contact portions 112 and 114. As shown in FIG. 2, the package body 130 supports the first and second electrical contact portions 112 and 114 to expose portions of the first and second electrical contact portions 112 and 114 to the outside. do. The exposed portions of the first and second electrical contacts 112, 114 are electrically connected to each other to be powered from an external power source.
- FIG 4 is a view illustrating a plurality of lead frames 110 of the LED package 100 according to the first embodiment of the present invention manufactured through a mold.
- the lead frame 110 is manufactured by manufacturing a mold in order to manufacture several at a time, the lead frame 110 is produced as shown in FIG. 4 shows that sixteen lead frames 110 are manufactured at one time, and each is cut and used as an individual lead frame 110. That is, as illustrated in FIGS. 2 and 3, the protrusion 118 protruding from the first electrical contact portion 112 is formed in the process of manufacturing a plurality of lead frames 110.
- the protrusion 118 may be electrically connected to the first electrical contact 112, and as shown in FIG. 2, a part of the protrusion 118 may be exposed to the outside after the LED package 100 is manufactured.
- the protrusion 118 exposed to the outside may be utilized as an inner electrode.
- FIGS. 5A and 5B are substrates 140 and 15 for parallelly arranging nine LED packages 100 in a square.
- each of the LED packages 100 mounted on the substrate 140 may be electrically connected to each other to be driven by a current supplied from an external source.
- the LED package 100 according to the first embodiment of the present invention has a light emitting diode package in any direction since the second electrical contact portion 114 is formed in a symmetrical structure with respect to the first electrical contact portion 112. 100 may be mounted on the substrate 140.
- the substrate 15 shown in FIG. 5B normally operates only when the conventional LED package is mounted in one direction.
- the LED package 100 When the LED package 100 according to the first embodiment of the present invention is mounted on the substrate 140 shown in FIG. 5A, the LED package 100 is mounted in any direction instead of a specific direction as in the related art. In this case, an error in the mounting direction of the LED package 100 may be prevented.
- the LED package 100 according to the first embodiment of the present invention is mounted on the substrate 140 shown in FIG. 5A, the LED package 100 may be mounted in any direction at a position where the LED package 100 may be mounted. Simply mount and run normally. That is, even when the light emitting diode package 100 is rotated by 90 degree units (that is, 0 degrees, 90 degrees, 180 degrees, and 270 degrees), there is a problem that the electrodes are reversed while the light emitting diode package 100 is mounted. Does not occur.
- the conventional pattern 15a shown in FIG. 5B is formed to be out of the light emitting diode package in order to prevent the patterns from overlapping, the size of the substrate 15 increases.
- the substrate 140 when the substrate 140 is designed, since the pattern 142 formed to electrically connect with the outside does not depart from the space for mounting the LED package 100, the substrate 140 may be separated. ) Can be reduced in size.
- FIG. 6A is another exemplary diagram illustrating a substrate 140 for installing the LED package 100 according to the first embodiment of the present invention
- FIGS. 6B and 6C are diagrams of FIG. Another example of the substrate 15 for mounting a conventional LED package corresponding to 6 (a) is shown.
- a conventional LED package is designed to be mounted on the substrate 15 as shown in FIG. 6B, or FIG. 6C.
- the LED package may be designed to be mounted on the substrate 15 as shown in FIG.
- the inner circular pattern 15a may form an electrode therein, and the outer circular pattern 15a may have a via hole.
- the electrode is formed in a two-layer structure using).
- the pattern 142 of the substrate 140 can be designed as shown in FIG. As in b), it is not necessary to form the electrode in a two-layer structure.
- the size of the substrate 140 may not be large. Therefore, the thickness of the substrate 140 can be made thinner than before, and the size of the substrate 140 can be made smaller than before.
- FIG. 7 to 10 are plan views illustrating lead frames of a light emitting diode package according to other exemplary embodiments of the present invention.
- the first electrical contact portion 212 is disposed at the center of the package body, and the two second electrical contact portions 214 are disposed at the first electrical contact point.
- Each of the contact portions 212 is disposed at a diagonal position. Therefore, the LED package according to the second embodiment does not cause a problem such that the cathode electrode and the anode electrode is changed even if the LED package is rotated and mounted on either of the 0 degree and 180 degree angles.
- the two second electrical contact parts 214 may be electrically connected to each other by the connection part 216.
- the first electrical contact portion 312 is disposed at the center of the package body, and the three second electrical contact portions 314 are arranged on the first electrical contact point. It is provided around the contact portion 312.
- One of the three second electrical contact portions 314 is formed on the side of the first electrical contact portion 312 over one side of the package body, the other two second electrical contact portion 314 of the package body It is placed at each of the remaining corners.
- the three second electrical contact portions 314 may be electrically connected to each other by the connecting portion 316, so that the LED package according to the third embodiment may be mounted on the substrate by rotating to any of 0 degree and 180 degree angles. There is no problem such as a change in the cathode electrode and the anode electrode.
- the first electrical contact portion 412 is disposed at the center of the package body, and the four second electrical contact portions 414 are disposed at the first electrical contact point.
- Each side of the package body is disposed around the contact portion 412.
- the four second electrical contact portions 414 may be electrically connected to each other by the connecting portion 416, so that the cathode electrode and the anode electrode may be mounted on the substrate by being rotated by any of 0, 90, 180, and 270 degree angles. This problem does not occur.
- the first electrical contact portion 512 extends from one end of the package body to the other end of the opposite side. That is, the first electrical contact portion 512 extends from one corner of the package body to the diagonal corner.
- the second electrical contact portion 514 is disposed on both sides of the first electrical contact portion 512, respectively.
- the two second electrical contact portions 514 since the two second electrical contact portions 514 are not electrically connected to each other, the two second electrical contact portions 514 may be used when there are two light emitting diode chips mounted on the first electrical contact portion 512. Therefore, two light emitting diode chips are mounted on the first electrical contact portions 512, respectively, and two light emitting diode chips are electrically connected to the two second electrical contact portions 514, respectively, via wires.
- the LED package according to the fifth embodiment in which the two LED chips are mounted does not cause a problem such that the cathode electrode and the anode electrode are changed even when any one of 0 degree and 180 degree is mounted on the substrate. Do not.
- the first electrical contact portion 612 is disposed at the center of the package body, and the four second electrical contact portions 614 are arranged at the first electrical contact point. It is disposed at each corner of the package body around the contact portion 612. At this time, the shape of the first electrical contact portion 612 is formed in a (+) shape each corner is formed of music so that the separation distance with the second electrical contact portion 614, the second electrical contact portion 614 Is formed in a square shape.
- the first electrical contact portion 712 is disposed at the center of the package body, and the four second electrical contact portions 714 are arranged on the first electrical contact point. It is disposed at each corner of the package body around the contact portion 712. At this time, the shape of the first electrical contact portion 712 is formed in a circular shape, the shape of the second electrical contact portion 714 is a portion of the corner so as to maintain a separation distance from the first electrical contact portion 712 is negative It is formed in a circular shape.
- the first electrical contact portion 812 is formed in a circular shape, but the first electrical contact portion 812 is formed in a circular shape. It is formed larger than in the seventh embodiment. As a result, the size of the second electrical contact portion 814 is relatively smaller than that in the seventh embodiment.
- the second electrical contact portion 914 is formed around the first electrical contact portion 912, as in the first embodiment. It is placed at each corner.
- one of the four second electrical contact portions 914 has a wire connection portion 914a protruding toward the first electrical contact portion 912.
- one side of the first electrical contact portion 912 is formed in the shape of a square-shaped cut off so as to be spaced apart from the wire connection portion 914a to correspond to the protruding wire connection portion 914a.
- the LED chip when the LED chip is mounted on the first electrical contact portion 912 and then electrically connected to the second electrical contact portion 914 through a bonding wire, the LED chip can be electrically connected to the protruding wire connection portion 914a.
- the process can be made more smoothly.
- the four second electrical contact portion 914 may be electrically connected to each other by a connecting portion.
- the wire connection portion 914a may be formed only in any one of the four second electrical contact portions 914.
- the first electrical contact portion 1012 is formed in a circular shape
- the second electrical contact portion 1014 is formed as in the eighth embodiment.
- a portion of the corner near the first electrical contact portion 1012 is formed in a negative circle shape.
- the wire connecting portion 1014a protrudes from one of the four second electrical contact portions 1014 toward the first electrical contact portion 1012.
- a groove 1012a is formed so that one side of the first electrical contact portion 1012 corresponds to the protruding wire connection portion 1014a.
- the grooves 1012a and the wire connecting portions 1014a formed in the first electrical contact portion 1014 are formed to maintain a predetermined distance from each other.
- the tenth embodiment may be electrically connected to the wire connection unit 1014a through a bonding wire in a state where the LED chip is mounted on the first electrical contact unit 1012.
- the four second electrical contact portions 1014 may be electrically connected by the connecting portion.
- a first electrical contact portion 1112 is positioned at the center of the package body, and each of the package bodies is centered on the first electrical contact portion 1112.
- the second electrical contact 1114 is disposed at the corner.
- the four second electrical contact portions 1114 are electrically connected to each other by the two second contact portions 1114 adjacent thereto by three connecting portions 1116.
- the wire connecting portion 1114a is formed in a shape in which the first electrical contact portion 1112 is extended, but is formed such that the distance from the first electrical contact portion 1112 is maintained at a predetermined distance or more. That is, the wire connecting portion 1114a is formed in a shape in which one rectangular shape is formed by combining the first electrical contact portion 1112 and the wire connecting portion 1114a.
- the second electrical contact portion 1114 and the LED chip are electrically connected by electrically connecting the wire connection portion 1114a.
- the lead frame 1210 of the twelfth embodiment shown in FIG. 10B has a shape similar to that of the seventh embodiment.
- the first electrical contact portion 1212 of the twelfth embodiment is disposed at the center of the package body, and the second electrical contact portion 1214 is disposed at each corner of the package body with respect to the first electrical contact portion 1212, respectively.
- the four second electrical contact parts 1214 are electrically connected to each other by the three connecting parts 1216, which are adjacent to the second electrical contact parts 1214, and the wire connection part 1214a is connected to one of the three connection parts 1216. Protrudes toward the first electrical contact portion 1212.
- the wire connecting portion 1214a in the twelfth embodiment is formed in the shape in which the first electrical contact portion 1212 is extended. That is, one circular shape may be formed by joining the first electrical contact part 1212 and the wire connection part 1214a. Even so, the wire connection part 1214a is formed to be electrically separated from the first electrical contact part 1212 by maintaining a separation distance more than a predetermined distance.
- the light emitting diode chip and the second electrical contact portion 1214 are electrically connected to each other by the wire connecting portion 1214a and the bonding wire in a state where the light emitting diode chip is mounted on the first electrical contact portion 1212. Is electrically connected.
- the leadframe 1310 of the thirteenth embodiment shown in FIG. 10C is similar to the twelfth embodiment, but the first electrical contact portion 1312 and the wire connection portion 1314a are formed larger than in the twelfth embodiment. do. Accordingly, the size of the second electrical contact portion 1314 is relatively small.
- the LED chip is mounted and the LED chip and the second electrical contact portion are formed by the bonding wires. 1314 may facilitate electrical connection between.
- lead frame 112 first electrical contact portion
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Abstract
본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는, 각각 외부 전원으로부터 전력을 공급하기 위한 제1 전기 접점부 및 제2 전기 접점부를 포함하는 리드프레임; 상기 리드프레임 상에 실장된 발광 다이오드 칩; 상기 리드프레임을 지지하되, 상기 제1 및 제2 전기 접점부를 노출시키는 패키지본체를 포함하고, 상기 제1 전기 접점부는 상기 패키지본체의 중앙에 배치되고, 상기 제2 전기 접점부는 둘 이상이며 상기 제1 전기 접점부의 주변에 배치된다. 본 발명에 의하면, 발광 다이오드는 극성이 있어 기판에 발광 다이오드 패키지를 설치할 때 극성을 맞춰 설치하여야 하는데, 본 발명의 발광 다이오드 패키지는 캐소드(cathode) 및 애노드(anode)의 방향을 고려하지 않고 설치할 수 있어 발광 다이오드 패키지를 기판 등에 설치할 때, 잘못 설치되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
Description
본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 발광 다이오드 패키지를 기판 등에 설치할 때, 설치 자유도를 증가할 수 있는 발광 다이오드 패키지를 제공한다.
발광 다이오드(LED: light emitting diode)는 높은 발광 효율과 긴 수명, 그리고 낮은 소비전력의 장점을 갖는 친환경적인 제품이다. 이러한 발광 다이오드의 사용목적이나 형태에 따라 발광 다이오드 칩이 탑재된 패키지 구조로 제작된다.
통상, 발광 다이오드 패키지는 발광 다이오드 칩에 전류를 인가하는 리드프레임, 리트프레임을 지지하는 하우징 형태의 패키지본체 및 발광 다이오드 칩을 보호하기 위한 봉지재나 렌즈를 포함한다.
대한민국 공개특허 제10-2013-0106147호(발광 다이오드 패키지, 공개일: 2013.09.27, 이하 선행문헌)는 상기와 같은 형태의 발광 다이오드 패키지이며, 도 1은 선행문헌에 따른 종래의 발광 다이오드 패키지(10)를 도시한 도면이다.
선행문헌의 발광 다이오드 패키지(10)는 리드프레임, 발광 다이오드 칩(13) 및 패키지본체(14)를 포함한다. 리드프레임은 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 리드프레임(11, 12)이 구비되며, 제1 및 제2 리드프레임(11, 12)은 서로 이격된 상태로 나란히 배치되어 형성된다.
그러므로 발광 다이오드 패키지(10)를 기판 등에 설치하기 위해서는 제1 및 제2 리드프레임(11, 12)의 위치를 고려하여 해당 위치에 정확하게 맞춰 설치하여야 한다. 하지만, 도 1에 도시된 바와 같이, 제조가 완성된 발광 다이오드 패키지(10)는 외형상 제1 리드프레임(11)과 제2 리드프레임(12)의 구분이 쉽지 않다. 그렇기 때문에 발광 다이오드 패키지(10)를 기판 등에 설치할 때, 제1 리드프레임(11)과 제2 리드프레임(12)의 위치를 바꿔 설치하는 등의 문제가 발생할 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 발광 다이오드 패키지를 기판 등에 실장할 때, 발광 다이오드 패키지를 기판에 잘못 설치하여 발생하는 문제를 방지할 수 있는 발광 다이오드 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는, 각각 외부 전원으로부터 전력을 공급하기 위한 제1 전기 접점부 및 제2 전기 접점부를 포함하는 리드프레임; 상기 리드프레임 상에 실장된 발광 다이오드 칩; 상기 리드프레임을 지지하되, 상기 제1 및 제2 전기 접점부를 노출시키는 패키지본체를 포함하고, 상기 제1 전기 접점부는 상기 패키지본체의 중앙에 배치되고, 상기 제2 전기 접점부는 둘 이상이며 상기 제1 전기 접점부의 주변에 배치된다.
이때, 상기 제2 전기 접점부는 상기 제1 전기 접점부를 중심으로 대칭되게 배치될 수 있다. 그리고 상기 리드프레임은 상기 둘 이상의 제2 전기 접점부는 서로 전기적으로 연결하는 연결부를 더 포함할 수 있으며, 상기 연결부는 상기 제2 전기 접점부보다 얇은 두께를 갖도록 형성될 수 있고, 상기 패키지본체에 의해 매몰될 수 있다. 이때, 상기 연결부에서 상기 제1 전기 접점부 측으로 돌출된 와이어 연결부를 더 포함할 수 있다.
한편, 상기 둘 이상의 제2 전기 접점부는 서로 전기적으로 분리될 수 있다.
또한, 상기 리드프레임은 상기 제1 전기 접점부에서 일 측 방향으로 돌출 형성된 돌출부를 더 포함할 수 있다.
그리고 상기 패키지본체의 평면형상은 정사각형 형상으로 형성되고, 상기 둘 이상의 제2 전기 접점부는 각각 상기 정사각형 형상의 모서리에 배치될 수 있다. 이때, 상기 제1 전기 접점부는 중으로부터 상기 패키지본체의 대각선 방향으로 연장되고, 상기 둘 이상의 제2 전기 접점부는 상기 제1 전기 접점부에 대해 대칭일 수 있다.
또 상기 패키지본체의 평면형상은 정사각형 형상으로 형성되고, 상기 둘 이상의 제2 전기 접점부는 상기 정사각형 형상의 각 변에 각각 배치될 수 있으며, 이때, 상기 제1 전기 접점부에서 상기 패키지본체의 대각선 방향으로 돌출 형성된 돌출부를 더 포함할 수 있다.
그리고 상기 패키지본체의 평면형상은 정사각형 형상으로 형성되고, 상기 둘 이상의 제2 전기 접점부 중 하나는 상기 정사각형 형상의 한 변에 배치되고, 나머지는 상기 정사각형 형상의 모서리에 배치될 수 있다.
여기서, 상기 제1 전기 접점부는 캐소드(cathode)이고, 상기 제2 전기 접점부는 애노드(anode)일 수 있고, 그 역일 수도 있다.
또한, 상기 패키지본체의 평면형상은 원형 형상으로 형성될 수 있으며, 상기 제1 전기 접점부의 형상은 원형 또는 둘 이상의 각을 갖는 다각형으로 형성될 수 있다.
그리고 상기 둘 이상의 제2 전기 접점부 중 어느 하나에서 상기 제1 전기 접점부 측으로 돌출된 와이어 연결부를 더 포함할 수 있으며, 상기 제1 전기 접점부는 상기 와이어 연결부의 돌출된 형상에 대응되는 홈이 형성될 수 있다.
본 발명에 의하면, 발광 다이오드는 극성이 있어 기판에 발광 다이오드 패키지를 설치할 때 극성을 맞춰 설치하여야 하는데, 본 발명의 발광 다이오드 패키지는 캐소드(cathode) 및 애노드(anode)의 방향을 고려하지 않고 설치할 수 있어 발광 다이오드 패키지를 기판 등에 설치할 때, 잘못 설치되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 발광 다이오드 패키지를 실장하기 위한 기판 설계 시, 발광 다이오드 패키지의 캐소드 및 애노드 방향을 고려하지 않고 설계할 수 있어 기판 설계의 자유도가 증가하는 효과가 있다.
도 1은 종래의 발광 다이오드 패키지를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 리드프레임을 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 다수 개의 리드프레임을 금형을 통해 제조된 것을 도시한 도면이다.
도 5의 (a)는 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 설치하기 위한 기판을 도시한 예시도이다.
도 5의 (b)는 도 4의 (a)에 대응되는 종래의 발광 다이오드 패키지를 실장하기 위한 기판을 도시한 예시도이다.
도 6의 (a)는 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 설치하기 위한 기판을 도시한 다른 예시도이다.
도 6의 (b) 및 (c)는 도 5의 (a)에 대응되는 종래의 발광 다이오드 패키지를 실장하기 위한 기판을 도시한 다른 예시도이다.
도 7 내지 도 10은 본 발명의 다른 실시예들에 따른 발광 다이오드 패키지의 리드프레임들을 도시한 평면도이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 더 구체적으로 설명한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 도시한 평면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(100)는 리드프레임(110), 발광 다이오드 칩(120) 및 패키지본체(130)를 포함한다.
리드프레임(110)은 하나의 제1 전기 접점부(112)와 네 개의 제2 전기 접점부(114)를 포함한다. 제1 전기 접점부(112)는 도 3에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드 패키지(100)를 평면도상으로 보았을 때, 패키지본체(130)의 중앙에 배치된다. 각 제2 전기 접점부(114)는 각각 제1 전기 접점부(112)의 주변, 즉, 제1 전기 접점부(112)의 모서리 측에 배치된다. 이때, 제2 전기 접점부(114)는 제1 전기 접점부(112)를 중심으로 대칭적으로 배치된다. 그리고 제1 전기 접점부(112) 및 제2 전기 접점부(114)는 서로 일정 이상 이격된 상태로 배치된다.
제1 전기 접점부(112)의 형상은 본 발명의 제1 실시예에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 사각형상으로 도시하였지만, 필요에 따라 원 형상 또는 삼각 형상 등의 다각 형상으로 형성될 수 있다.
제2 전기 접점부(114)는 제1 전기 접점부(112)와 같이, 원 형상 또는 삼각 형상이나 사각 형상 등의 다각 형상으로 형성될 수 있다. 본 발명의 제1 실시예에서 제2 전기 접점부(114)의 형상은 평면도상으로 보았을 때, 제1 전기 접점부(112)와의 이격 거리가 유지되도록 음각을 갖는 다각 형상으로 형성된다.
제2 전기 접점부(114)들은 서로 전기적으로 연결된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 전기 접점부(114)의 두께 부분 중간에 인접한 제2 전기 접점부(114)와 전기적으로 연결하기 위한 연결부(116)가 구비된다. 연결부(116)는 제2 전기 접점부(114)의 두께보다 얇은 두께를 가지며, 패키지본체(130)에 의해 완전히 매몰되어 외부로 드러나지 않는다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에서 연결부(116)가 제2 전기 접점부(114)의 두께 중단에 전기적으로 결합된 것을 도시하였지만, 필요에 따라 제2 전기 접점부(114)의 두께 상단 또는 두께 하단에 전기적으로 결합될 수 있다.
본 발명의 제1 실시예에서 제1 전기 접점부(112)는 캐소드(cathode)로 동작하고, 제2 전기 접점부(114)는 애노드(anode)로 동작하는 것으로 설명하지만, 이는 필요에 따라 반대로 동작할 수 있다.
발광 다이오드 칩(120)은 외부에서 공급된 전원에 의해 소정 파장의 광을 방출하는 반도체 소자의 일종이다. 본 발명의 제1 실시예에서는 하나의 발광 다이오드 칩(120)이 구비된 경우에 대해 설명하지만, 필요에 따라 다수의 발광 다이오드 칩(120)이 구비될 수 있다.
발광 다이오드 칩(120)은 제1 전기 접점부(112) 상에 실장되고, 제2 전기 접점부(114)들 중 어느 하나에 와이어를 통해 전기적으로 연결된다. 이때, 상기에서 설명한 바와 같이, 제2 전기 접점부(114)는 서로 전기적으로 연결되어 있으므로 어떤 제2 전기 접점부(114)에 전기적으로 연결되든 무관하다.
발광 다이오드 칩(120)이 둘 이상 구비되어 제1 접점부(112) 상에 실장되는 경우, 제2 전기 접점부(114)들 중 일부 또는 전체가 전기적으로 연결되지 않은 리드프레임(110)이 이용된다.
패키지본체(130)는 도 2에 도시된 바와 같이, 캐비티를 정의 하는 벽을 포함하고, 외형 형상은 사각 형상으로 형성된다. 내측은 제1 전기 접점부(112)와 제2 전기 접점부(114)의 상면 일부가 드러나도록 저면이 개방된다. 그리고 벽의 내부면은 수평면에서 수직이 아닌 일정 각도만큼 기울여진 형상으로 형성되어 발광 다이오드 칩(120)에서 방출된 광을 반사하는 반사면이 포함될 수 있다.
패키지본체(130)는 본 발명에서 정사각형 형상으로 형성한 것에 대해 설명하지만, 원형 형상으로 형성할 수도 있다. 패키지본체(130)가 원형 형상으로 형성되는 경우, 제2 전기 접점부(114)는 원형 형상의 패키지본체(130) 테두리에 각각 동일한 간격으로 배치될 수 있다.
또한, 패키지본체(130)는 제1 및 제2 전기 접점부(112, 114)의 이격된 공간을 채워 제1 및 제2 전기 접점부(112, 114)를 지지한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 패키지본체(130)는 제1 및 제2 전기 접점부(112, 114)의 일부를 외부로 노출시키도록 제1 및 제2 전기 접점부(112, 114)를 지지한다. 제1 및 제2 전기 접점부(112, 114)의 노출된 부분은 각각 외부 전원에서 전력을 공급받기 위해 전기적으로 연결된다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(100)의 다수 개의 리드프레임(110)을 금형을 통해 제조된 것을 도시한 도면이다.
리드프레임(110)은 여러 개를 한 번에 제작하기 위해 금형을 제작하여 제조하는데, 이렇게 제조된 리드프레임(110)들은 도 4에 도시된 바와 같다. 도 4에 도시된 도면은 열여섯 개의 리드프레임(110)을 한 번에 제조한 것으로, 각각을 커팅하여 개별 리드프레임(110)으로 이용한다. 즉, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 전기 접점부(112)에서 돌출된 돌출부(118)는 다수의 리드프레임(110)을 제조하는 과정에서 형성된 것이다.
이때, 돌출부(118)는 제1 전기 접점부(112)와 전기적으로 연결되고, 도 2에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드 패키지(100)를 제조한 다음에 일부가 외부로 드러날 수 있다. 이렇게 외부로 드러난 돌출부(118)는 이너 전극으로 활용될 수 있다.
도 5의 (a)는 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 설치하기 위한 기판을 도시한 예시도이고, 도 5의 (b)는 도 5의 (a)에 대응되는 종래의 발광 다이오드 패키지를 실장하기 위한 기판을 도시한 예시도이다. 도 5의 (a) 및 (b)에 도시된 기판(140, 15)은 각각 아홉 개의 발광 다이오드 패키지(100)를 정방형으로 나열하여 병렬 연결하기 위한 기판(140, 15)이다.
도 5의 (a)와 같이 기판(140)을 설계함으로써, 기판(140)에 실장된 각 발광 다이오드 패키지(100)는 서로 전기적으로 연결되어 외부에서 공급된 전류를 공급받아 구동할 수 있다. 이때, 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(100)는 제1 전기 접점부(112)를 기준으로 제2 전기 접점부(114)가 대칭구조로 형성되기 때문에 어떤 방향으로든지 발광 다이오드 패키지(100)를 기판(140)에 실장할 수 있다.
그에 반해 도 5의 (b)에 도시된 기판(15)은 종래의 발광 다이오드 패키지가 정해진 일 방향으로 실장되었을 때만, 정상적으로 동작한다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(100)를 도 5의 (a)에 도시된 기판(140)에 실장할 때, 종래와 같이, 특정 방향이 아닌 어떤 방향으로 발광 다이오드 패키지를 실장할 수 있어, 발광 다이오드 패키지(100)의 실장 방향에 따른 오류를 방지할 수 있다. 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(100)를 도 5의 (a)에 도시된 기판(140)에 실장할 때, 발광 다이오드 패키지(100)를 실장할 수 있는 위치에 어떤 방향으로든 실장하기만 하면 정상적으로 구동된다. 즉, 발광 다이오드 패키지(100)를 90도 각도 단위로 회전시켜(즉, 0도, 90도, 180도 및 270도) 실장하더라도, 발광 다이오드 패키지(100)를 실장하면서 전극이 뒤바뀌는 등의 문제가 발생하지 않는다.
또한, 도 5의 (b)에 도시된 종래의 패턴(15a)은 패턴이 겹치지 않도록 하기 위해서는 발광 다이오드 패키지에서 벗어나도록 형성되기 때문에 기판(15)의 크기가 그만큼 커진다.
하지만, 도 5의 (a)와 같이, 기판(140)을 설계하면, 외부와 전기적으로 연결하기 위해 형성된 패턴(142)이 발광 다이오드 패키지(100)를 실장하기 위한 공간이 벗어나지 않기 때문에 기판(140)의 크기를 줄일 수 있다.
도 6의 (a)는 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(100)를 설치하기 위한 기판(140)을 도시한 다른 예시도이고, 도 6의 (b) 및 (c)는 도 6의 (a)에 대응되는 종래의 발광 다이오드 패키지를 실장하기 위한 기판(15)을 도시한 다른 예시도이다.
아홉 개의 발광 다이오드 패키지(100)를 원형으로 배치하여 기판(15)에 실장하기 위해 종래에는 도 6의 (b)와 같이 발광 다이오드 패키지가 기판(15)에 실장되도록 설계하거나, 도 6의 (C)와 같이 발광 다이오드 패키지가 기판(15)에 실장되도록 설계하 수 있다.
도 6의 (b)와 같이, 종래의 발광 다이오드 패키지를 기판(15)에 실장하면, 내부 원형 패턴(15a)은 내부로 전극을 형성할 수 있으며, 외부 원형 패턴(15a)은 비아홀(via hole)을 이용한 2층 구조로 전극을 형성한다.
또는, 도 6의 (c)와 같이, 종래의 발광 다이오드 패키지를 실장하면, 각 발광 다이오드 패키지를 연결하기 위해 발광 다이오드 패키지의 외부로 패턴(15a)을 형성하기 때문에 기판(15)의 크기가 커지는 문제가 있다.
하지만, 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(100)를 이용하면, 기판(140)의 패턴(142)을 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이 설계할 수 있으므로 도 6의 (b)에와 같이, 2층 구조로 전극을 형성하지 않아도 된다. 또한, 도 6의 (c)에서와 같이, 기판(140)의 크기를 크게 설계하지 않아도 된다. 그러므로 기판(140)의 두께를 종래보다 얇게 할 수 있으며, 기판(140)의 크기도 종래보다 작게 할 수 있다.
도 7 내지 도 10은 본 발명의 다른 실시예들에 따른 발광 다이오드 패키지의 리드프레임들을 도시한 평면도이다.
도 7의 (a)에 도시된 제2 실시예의 리드프레임(210)은 제1 전기 접점부(212)가 패키지본체의 중앙에 배치되고, 두 개의 제2 전기 접점부(214)가 제1 전기 접점부(212)를 중심으로 대각선 위치에 각각 배치된다. 그러므로 제2 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는 기판에 0도 및 180도 각도 중 어느 쪽으로 회전시켜 실장하여도 캐소드 전극과 애노드 전극이 바뀌는 등의 문제가 발생하지 않는다. 이때, 두 개의 제2 전기 접점부(214)는 연결부(216)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7의 (b)에 도시된 제3 실시예의 리드프레임(310)은 제1 전기 접점부(312)가 패키지본체의 중앙에 배치되고, 세 개의 제2 전기 접점부(314)가 제1 전기 접점부(312) 주변에 구비된다. 세 개의 제2 전기 접점부(314) 중 하나는 제1 전기 접점부(312)의 측면에 패키지본체의 한 변 전체에 걸쳐 형성되고, 나머지 두 개의 제2 전기 접점부(314)는 패키지본체의 남은 모서리에 각각 배치된다. 세 개의 제2 전기 접점부(314)는 연결부(316)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있어, 제3 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는 0도 및 180도 각도 중 어느 쪽으로 회전시켜 기판에 실장하여도 캐소드 전극과 애노드 전극이 바뀌는 등의 문제가 발생하지 않는다.
도 7의 (c)에 도시된 제4 실시예의 리드프레임(410)은 제1 전기 접점부(412)가 패키지본체의 중앙에 배치되고, 네 개의 제2 전기 접점부(414)가 제1 전기 접점부(412)를 중심으로 패키지본체의 각 변에 각각 배치된다. 네 개의 제2 전기 접점부(414)는 연결부(416)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있어, 기판에 0도, 90도, 180도 및 270도 각도 중 어느 쪽으로 회전시켜 실장되더라도 캐소드 전극과 애노드 전극이 바뀌는 등의 문제가 발생하지 않는다.
도 7의 (d)에 도시된 제5 실시예의 리드프레임(510)은 제1 전기 접점부(512)가 패키지본체의 일측단에서 맞은편의 타측단까지 연장되어 형성된다. 즉, 제1 전기 접점부(512)는 패키지본체의 한쪽 모서리에서 대각서 모서리까지 연장 형성된다. 제2 전기 접점부(514)는 제1 전기 접점부(512)의 양측에 각각 배치된다. 제5 실시예에서 두 개의 제2 전기 접점부(514)는 서로 전기적으로 연결되지 않기 때문에 제1 전기 접점부(512)에 실장되는 발광 다이오드 칩이 두 개인 경우에 이용할 수 있다. 그러므로 두 개의 발광 다이오드 칩을 제1 전기 접점부(512)에 각각 실장하고, 두 개의 발광 다이오드 칩을 두 개의 제2 전기 접점부(514)에 각각 와이어를 통해 전기적으로 연결한다.
상기와 같이, 두 개의 발광 다이오드 칩이 실장된 제5 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는 0도 및 180도 각도 중 어느 쪽을 기판에 실장하여도 캐소드 전극과 애노드 전극이 바뀌는 등의 문제가 발생하지 않는다.
도 8의 (a)에 도시된 제6 실시예의 리드프레임(610)은 제1 전기 접점부(612)가 패키지본체의 중앙에 배치되고, 네 개의 제2 전기 접점부(614)가 제1 전기 접점부(612)를 중심으로 패키지본체의 각 모서리에 배치된다. 이때, 제1 전기 접점부(612)의 형상은 제2 전기 접점부(614)와의 이격 거리가 유지되도록 각 모서리가 음악으로 형성된 (+)자 형상으로 형성되며, 제2 전기 접점부(614)는 사각형상으로 형성된다.
도 8의 (b)에 도시된 제7 실시예의 리드프레임(710)은 제1 전기 접점부(712)가 패키지본체의 중앙에 배치되고, 네 개의 제2 전기 접점부(714)가 제1 전기 접점부(712)를 중심으로 패키지본체의 각 모서리에 배치된다. 이때, 제1 전기 접점부(712)의 형상은 원형 형상으로 형성되고, 제2 전기 접점부(714)의 형상은 제1 전기 접점부(712)와의 이격 거리를 유지할 수 있도록 모서리 일부분이 음의 원 형상으로 형성된다.
도 8의 (c)에 도시된 제8 실시예의 리드프레임(810)은 제7 실시예와 유사하게 제1 전기 접점부(812)가 원형으로 형성되지만, 제1 전기 접점부(812)는 제7 실시예에서보다 크게 형성된다. 그로인해 상대적으로 제2 전기 접점부(814)의 크기는 제7 실시예에서보다 작게 형성된다.
도 9의 (a)에 도시된 제9 실시예의 리드프레임(910)은 제1 실시예에서와 같이, 제1 전기 접점부(912)를 중심으로 제2 전기 접점부(914)가 패키지본체의 각 모서리에 배치된다. 제9 실시예에서 네 개의 제2 전기 접점부(914) 중 어느 하나는 제1 전기 접점부(912) 측으로 와이어 연결부(914a)가 돌출 형성된다. 그리고 제1 전기 접점부(912)의 일 측 형상은 돌출된 와이어 연결부(914a)에 대응되게 와이어 연결부(914a)와 이격되도록 사각형 형상의 모서리가 짤린 형상으로 형성된다.
그러므로 발광 다이오드 칩을 제1 전기 접점부(912)에 실장한 다음, 제2 전기 접점부(914)와 본딩 와이어를 통해 전기적으로 연결할 때, 돌출된 와이어 연결부(914a)에 전기적으로 연결할 수 있어 패키지 공정이 보다 원활하게 이루어질 수 있다. 이때, 도면에는 도시하지 않았으나, 네 개의 제2 전기 접점부(914)는 연결부에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 그렇기 때문에 와이어 연결부(914a)는 네 개의 제2 전기 접점부(914) 중 어느 하나에만 형성되어도 무관하다.
도 9의 (b)에 도시된 제10 실시예의 리드프레임(1010)은 제8 실시예에서와 같이, 제1 전기 접점부(1012)는 원형으로 형성되고, 제2 전기 접점부(1014)는 제1 전기 접점부(1012)와 가까운 쪽의 모서리 일부분이 음의 원 형상으로 형성된다. 그리고 본 발명의 제10 실시예는 네 개의 제2 전기 접점부(1014) 중 어느 하나에서 제1 전기 접점부(1012) 측으로 와이어 연결부(1014a)가 돌출 형성된다. 그리고 제1 전기 접점부(1012)의 일 측 형상은 돌출된 와이어 연결부(1014a)에 대응되도록 홈(1012a)이 형성된다. 제1 전기 접점부(1014)에 형성된 홈(1012a)과 와이어 연결부(1014a)는 서로 일정 이상 이격 거리가 유지되도록 형성된다.
그러므로 제9 실시예에서와 마찬가지로, 제10 실시예에서도 제1 전기 접점부(1012)에 발광 다이오드 칩이 실장된 상태에서 와이어 연결부(1014a)에 본딩 와이어를 통해 전기적으로 연결할 수 있다. 또한, 네 개의 제2 전기 접점부(1014)는 연결부에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
도 10의 (a)에 도시된 제11 실시예의 리드프레임(1110)은 패키지본체의 중앙에 제1 전기 접점부(1112)가 위치하고, 제1 전기 접점부(1112)를 중심으로 패키지본체의 각 모서리에 제2 전기 접점부(1114)가 배치된다. 제11 실시예에서 네 개의 제2 전기 접점부(1114)는 세 개의 연결부(1116)에 의해 인접한 제2 전기 접점부(1114)가 서로 전기적으로 연결된다.
세 개의 연결부(1116) 중 어느 하나는 제1 전기 접점부(1112) 측으로 와이어 연결부(1114a)가 돌출 형성된다. 제11 실시예에서의 와이어 연결부(1114a)는 제1 전기 접점부(1112)가 연장된 형상으로 형성되지만, 제1 전기 접점부(1112)와는 일정 이상 이격 거리가 유지되도록 형성된다. 즉, 와이어 연결부(1114a)는 제1 전기 접점부(1112)와 와이어 연결부(1114a)를 합치면 하나의 사각형상이 형성되는 형상으로 형성된다.
그러므로 발광 다이오드 칩을 제1 전기 접점부(1112)에 실장한 상태에서, 와이어 연결부(1114a)와 전기적으로 연결하여 제2 전기 접점부(1114)와 발광 다이오드 칩이 전기적으로 연결된다.
도 10의 (b)에 도시된 제12 실시예의 리드프레임(1210)은 제7 실시예와 유사한 형상으로 형성된다. 제12 실시예의 제1 전기 접점부(1212)는 패키지본체의 중앙에 배치되고, 제2 전기 접점부(1214)는 제1 전기 접점부(1212)를 중심으로 패키지본체의 각 모서리에 각각 배치된다. 네 개의 제2 전기 접점부(1214)는 세 개의 연결부(1216)에 의해 인접한 제2 전기 접점부(1214)가 서로 전기적으로 연결되며, 세 개의 연결부(1216) 중 어느 하나에서 와이어 연결부(1214a)가 제1 전기 접점부(1212) 측으로 돌출 형성된다.
제12 실시예에서의 와이어 연결부(1214a)는 제11 실시예에서와 마찬가지로, 제1 전기 접점부(1212)가 연장된 형상으로 형성된다. 즉, 제1 전기 접점부(1212)와 와이어 연결부(1214a)를 합치며, 하나의 원형 형상이 형성될 수 있다. 그렇다 하더라도 와이어 연결부(1214a)는 제1 전기 접점부(1212)와 일정 거리 이상 이격 거리를 유지하여 전기적으로 분리되도록 형성된다.
그러므로 제12 실시예에서도 발광 다이오드 칩을 제1 전기 접점부(1212)에 실장한 상태에서 와이어 연결부(1214a)와 본딩 와이어를 통해 전기적으로 연결함으로써, 발광 다이오드 칩과 제2 전기 접점부(1214)가 전기적으로 연결된다.
도 10의 (C)에 도시된 제13 실시예의 리드프레임(1310)은 제12 실시예와 유사하지만, 제1 전기 접점부(1312) 및 와이어 연결부(1314a)가 제12 실시예에서보다 크게 형성된다. 그에 따라 제2 전기 접점부(1314)의 크기는 상대적으로 작게 형성된다. 제13 실시예에서 제1 전기 접점부(1312) 및 와이어 연결부(1314a)가 제12 실시예에서보다 크게 형성됨에 따라 발광 다이오드 칩을 실장하고 본딩 와이어에 의해 발광 다이오드 칩과 제2 전기 접점부(1314) 간의 전기적 연결을 보다 용이하게 할 수 있다.
위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이므로, 본 발명이 상기 실시예에만 국한되는 것으로 이해돼서는 안 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어야 할 것이다.
* 부호의 설명
100: 발광 다이오드 패키지
110: 리드프레임 112: 제1 전기 접점부
114: 제2 전기 접점부 116: 연결부
118: 돌출부
120: 발광 다이오드 칩 130: 패키지본체
140: 기판 142: 패턴
Claims (19)
- 각각 외부 전원으로부터 전력을 공급하기 위한 제1 전기 접점부 및 제2 전기 접점부를 포함하는 리드프레임;상기 리드프레임 상에 실장된 발광 다이오드 칩;상기 리드프레임을 지지하되, 상기 제1 및 제2 전기 접점부를 노출시키는 패키지본체를 포함하고,상기 제1 전기 접점부는 상기 패키지본체의 중앙에 배치되고, 상기 제2 전기 접점부는 둘 이상이며 상기 제1 전기 접점부의 주변에 배치된 발광 다이오드 패키지.
- 청구항 1에 있어서,상기 제2 전기 접점부는 상기 제1 전기 접점부를 중심으로 대칭되게 배치된 발광 다이오드 패키지.
- 청구항 1에 있어서,상기 리드프레임은 상기 둘 이상의 제2 전기 접점부는 서로 전기적으로 연결하는 연결부를 더 포함하는 발광 다이오드 패키지.
- 청구항 3에 있어서,상기 연결부는 상기 제2 전기 접점부보다 얇은 두께를 갖는 발광 다이오드 패키지.
- 청구항 3에 있어서,상기 연결부는 상기 패키지본체에 의해 매몰된 발광 다이오드 패키지.
- 청구항 3에 있어서,상기 연결부에서 상기 제1 전기 접점부 측으로 돌출된 와이어 연결부를 더 포함하는 발광 다이오드 패키지.
- 청구항 1에 있어서,상기 둘 이상의 제2 전기 접점부는 서로 전기적으로 분리된 발광 다이오드 패키지.
- 청구항 1에 있어서,상기 리드프레임은 상기 제1 전기 접점부에서 일 측 방향으로 돌출 형성된 돌출부를 더 포함하는 발광 다이오드 패키지.
- 청구항 1에 있어서,상기 패키지본체의 평면형상은 정사각형 형상으로 형성되고,상기 둘 이상의 제2 전기 접점부는 각각 상기 정사각형 형상의 모서리에 배치된 발광 다이오드 패키지.
- 청구항 9에 있어서,상기 제1 전기 접점부는 중앙으로부터 상기 패키지본체의 대각선 방향으로 연장되고,상기 둘 이상의 제2 전기 접점부는 상기 제1 전기 접점부에 대해 대칭인 발광 다이오드 패키지.
- 청구항 1에 있어서,상기 패키지본체의 평면형상은 정사각형 형상으로 형성되고,상기 둘 이상의 제2 전기 접점부는 상기 정사각형 형상의 각 변에 각각 배치된 발광 다이오드 패키지.
- 청구항 11에 있어서,상기 제1 전기 접점부에서 상기 패키지본체의 대각선 방향으로 돌출 형성된 돌출부를 더 포함하는 발광 다이오드 패키지.
- 청구항 1에 있어서,상기 패키지본체의 평면형상은 정사각형 형상으로 형성되고,상기 둘 이상의 제2 전기 접점부 중 하나는 상기 정사각형 형상의 한 변에 배치되고, 나머지는 상기 정사각형 형상의 모서리에 배치된 발광 다이오드 패키지.
- 청구항 1에 있어서,상기 제1 전기 접점부는 캐소드(cathode)이고, 상기 제2 전기 접점부는 애노드(anode)인 발광 다이오드 패키지.
- 청구항 1에 있어서,상기 제1 전기 접점부는 애노드(anode)이고, 상기 제2 전기 접점부는 캐소드(cathode)인 발광 다이오드 패키지.
- 청구항 1에 있어서,상기 패키지본체의 평면형상은 원형 형상으로 형성된 발광 다이오드 패키지.
- 청구항 1에 있어서,상기 제1 전기 접점부의 형상은 원형 또는 둘 이상의 각을 갖는 다각형인 발광 다이오드 패키지.
- 청구항 1에 있어서,상기 둘 이상의 제2 전기 접점부 중 어느 하나에서 상기 제1 전기 접점부 측으로 돌출된 와이어 연결부를 더 포함하는 발광 다이오드 패키지.
- 청구항 18에 있어서,상기 제1 전기 접점부는 상기 와이어 연결부의 돌출된 형상에 대응되는 홈이 형성된 발광 다이오드 패키지.
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