WO2015193620A1 - Systeme electrique avec broche de masse - Google Patents

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WO2015193620A1
WO2015193620A1 PCT/FR2015/051613 FR2015051613W WO2015193620A1 WO 2015193620 A1 WO2015193620 A1 WO 2015193620A1 FR 2015051613 W FR2015051613 W FR 2015051613W WO 2015193620 A1 WO2015193620 A1 WO 2015193620A1
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WO
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housing
electrical
electrical system
cover
electromagnetic shield
Prior art date
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Ceased
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PCT/FR2015/051613
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English (en)
Inventor
Guillaume Tramet
Mathieu GRENIER
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Valeo Electrification SAS
Original Assignee
Valeo Systemes de Controle Moteur SAS
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H05K7/14322—Housings specially adapted for power drive units or power converters wherein the control and power circuits of a power converter are arranged within the same casing

Definitions

  • the present invention relates to the field of connection to an electrical ground in electrical systems.
  • an electric power module by means of an electronic card arranged against an electrical module comprising a housing in which electrical components are arranged.
  • the housing generally comprises a conductive bottom forming an electrical mass, side walls rising from the bottom and a cover for closing the housing.
  • the electrical module emits electromagnetic waves that may disrupt the operation of the electronic card.
  • an additional piece forming an electromagnetic shield is for example formed of a substantially flat sheet of metal.
  • control board it is often necessary to connect the control board to the electrical earth generally formed by the bottom of the housing.
  • the bottom extends beyond the side walls so that parts of the bottom are visible from the outside of the housing.
  • Conductive legs are then arranged, outside the housing, on these visible parts. The legs are used to support the armor.
  • the control card is then connected to the shield, for example by means of a burst made in the shield and coming into contact with the control card.
  • WO2014 / 069406 discloses an electrical system in which a housing containing semiconductor components is closed by a cover. A control board of the semiconductor components is outside the housing. However, the document does not explain how to simply ground the control card.
  • the invention aims to provide an electrical system for easier connection of the control board to the electrical ground.
  • an electrical system comprising:
  • the housing comprising:
  • housing body delimiting an opening, the housing body comprising a bottom of which at least a part is electrically conductive and intended to form an electrical mass of the electrical system, and
  • a cover for obstructing the opening to close the housing having an insulating wall
  • a ground pin extending from the conductive portion of the bottom of the housing and intended to pass through the housing cover to be connected to a control board of the electrical components in order to electrically connect the control board to the electrical ground, the board control being intended to extend outside the housing in front of the cover.
  • control board can be connected to the ground pin, in the same way that it is connected to other control pins of the electrical components.
  • the ground connection is not different from the control pin connection and the manufacturing process of the electrical system is simplified.
  • the electrical system further comprises:
  • the cover has the electromagnetic shield which is directly attached to the insulating wall.
  • the ground pin passes through the electromagnetic shielding by contacting the electromagnetic shield so as to electrically connect the electromagnetic shield to the electrical ground.
  • the electromagnetic shield is fixed on a lower face of the insulating wall, this lower face being intended to be oriented towards the inside of the housing when the cover closes the housing.
  • the electromagnetic shielding comprises a conductive plate attached to the insulating wall.
  • the conductive plate is fixed by gluing, clipping or pegging to the insulating wall.
  • the conductive plate is coated with insulating material, the insulating wall being formed at least in part by this coating.
  • the electromagnetic shield comprises a layer of conductive paint coating the insulating wall.
  • the ground pin is integrated in the housing body, in particular to a side wall of the housing.
  • the ground pin is overmolded in the housing body, in particular in the side wall.
  • the insulating wall of the cover is electrically insulating.
  • Figure 1 is a sectional view of a first electrical system according to the invention.
  • FIG. 2 is an exploded three-dimensional view of the first electrical system of FIG.
  • FIG. 3 is a block diagram of the steps of a method of manufacturing the first electrical system of FIG. 1.
  • Figure 4 is a sectional view of a second electrical system according to the invention.
  • the electrical system 100 is for example included in an inverter or more generally in a voltage converter.
  • the electrical system 100 firstly comprises an electrical module
  • the electrical module 102 firstly comprises a housing 104.
  • the housing 104 firstly comprises a bottom 106 of which at least a portion is electrically conductive.
  • the bottom 106 is formed entirely of the conductive portion.
  • the conductive portion comprises for example a metal plate, for example nickel or copper, flat and rectangular, and having for example a thickness between 1 and 5 millimeters.
  • the conductive part of the bottom 106 is intended to form an electric mass of the electrical system 100, as well as a cold plate for heat dissipation.
  • the housing 104 further comprises side walls 108 which are insulating, for example plastic, and rise from the bottom 106.
  • side walls 108 delimit, opposite the bottom 106, an opening 1 10 of the housing 104.
  • the side walls 108 have fingers 1 12 extend upward, that is to say opposite the bottom conductor 106 of the housing 104.
  • the fingers 1 12 are intended to support an electronic card which will be described later.
  • the bottom 106 and the side walls 108 form a housing body.
  • the housing 104 further comprises a cover 1 14 intended to obstruct the opening 1 10 to close the housing 104.
  • the cover 1 14 may for example be clipped to the side walls 108, or else be glued to these side walls 108.
  • the cover 1 14 comprises an insulating wall 1 16, for example of plastic, and an electromagnetic shield 1 18 directly attached to the wall 1 16.
  • the shield 1 18 is part of the cover 1 14 is fixed to the insulating wall itself when the cover 1 14 is separated from the housing body.
  • the screen 1 18 is fixed directly on one of the faces of the wall 1 16: on the lower face of the wall 1 16, that is to say the one facing the inside of the housing 104 (c that is to say towards the bottom 106 of the housing 104) when the cover 1 14 closes the housing 104, or on the upper face of the wall 1 16, that is to say the one facing the outside of the housing 104 when the lid 1 14 closes the housing 104.
  • the shield 1 18 covers at least 80% of the face of the wall 1 16 to which it is attached.
  • the screen 1 18 is fixed on the lower face of the wall 1 16.
  • the shield 1 18 is for example in the form of a conductive plate bonded against the wall 1 16.
  • the conductive plate can be clipped onto the wall 1 16.
  • the clips are for example carried by the wall 1 16 and inserted with deformation in holes drilled in the conductive plate.
  • the conductive plate can be riveted to the wall 1 16.
  • the pegging pegs are example carried by the wall 1 16 and inserted into holes drilled in the armor plate before being crushed.
  • the shield 1 18 may be in the form of a paint layer (i.e., a layer having no clean solid structure) coating the underside or upper side of the wall 1 16.
  • the electrical module 102 further comprises a ground pin 120 starting from the conductive portion of the bottom 106 of the housing 104 and extends upwards to pass through the electronic support card 124 and the cover 1 14 and reach the control electronic card. 128.
  • the ground pin 120 passes through the electromagnetic shield 1 18 in contact with the latter, so that the electromagnetic shield 1 18 is connected to the electrical ground.
  • the ground pin 120 is electrically connected to the conductive portion of the bottom 106 of the housing 104 by any means.
  • the ground pin 120 can be fixed to the conductive portion of the bottom 106 by any means.
  • the ground pin 120 is for example screwed or welded to the conductive portion of the bottom 106 of the housing 104 or connected to the conductive portion of the bottom 106 of the housing by any material melting process.
  • the ground pin 120 can still be integral with the shield 1 18.
  • the electrical module 102 further comprises electrical components 122 arranged in the housing 104.
  • the components 122 are for example power components, that is to say intended to be traversed by electric currents greater than 1 ampere.
  • the electrical module 102 includes an electronic support card 124 of the components 122.
  • the electronic support card 124 is disposed in the housing 104, for example against the bottom 106 of the housing 104.
  • the components 122 are mounted on the electronic support card 124, for example on its upper face, that is to say the one facing the inside of the housing 104, opposite the conductive bottom 106 of the housing 104.
  • the electronic support card 124 presents on its upper face, a first conductive layer (not shown) forming electrical connections between the components 122.
  • the electronic support card 124 further comprises, on its underside, that is to say that pressed against the bottom 106 of the housing 104, a second conductive layer (not shown) in contact with the conductive portion of the bottom 106 of the housing 104. This second layer
  • the conductor is electrically connected to some of the electrical connections of the upper face so that the components 122 are electrically connected to the electrical ground.
  • the electrical module 102 further comprises control pins 126 connected to the components 122 and intended to pass through the cover 1 14 to open out of the housing 104.
  • the cover 1 14 is pierced with openings for passage of the 126.
  • the wall 1 16 has, around each of these openings, a ring extending downwardly so as to be interposed between the control pins 126 and the shielding 1 18, to avoid false contacts between the control pins 126 and the electrical ground.
  • the electrical system 100 further comprises an electronic control board 128 of the components 122 of the housing 104.
  • the electronic control board 128 is intended to rest on the fingers January 12 of the housing 104 so as to extend outside the housing. housing 104, in front of the cover 1 14.
  • the electronic control board 128 is connected to the control pins 126 and to the ground pin 120 coming out of the cover 1 14.
  • the control pins 126 thus allow the control electronic board 128 to control the components 122.
  • the ground pin 120 allows the electronic control board 128 to be connected to the electrical ground as will be explained later.
  • the shield 1 18 is intended to reduce the electromagnetic interference between, on the one hand, the electronic control board 128 and, on the other hand, the electrical components 122 and the electronic support card 124.
  • the shield 1 18 allows to reduce by 50% the electromagnetic radiation received by the electronic control board 128 from the components 122.
  • the electrical system 100 further includes a housing 138 in which the electrical module 102 is disposed.
  • the housing 138 has a bottom 140 against which the bottom 106 of the housing 104 is fixed.
  • a pipe 142 is formed in the bottom 140 of the housing
  • a cooling liquid such as water, is intended to traverse this duct 142 to cool the bottom 140 of the casing 138, and thus the bottom 106 of the casing 104.
  • the ground pin 120 is fixed to the conductive plate of the shield 1 18.
  • the shield 1 18 is fixed directly to the wall 1 16 to form the cover 1 14.
  • the ground pin 120 is passed through an opening of the wall 1 16 provided for this purpose.
  • the housing body is assembled.
  • the housing body comprises the bottom 106 and the side walls 108 of the housing 104.
  • the ground pin 120 is attached to the conductive portion of the bottom 106.
  • the electronic support board 124, the components 122, the control pins 126 and the ground connection 130 are arranged in the housing body.
  • the ground pin 120 is passed through an opening of the electronic support card 124 provided for this purpose.
  • the cover 1 14 is placed in the opening 1 10 to obstruct it.
  • the control pins 126 (and ground 120) are passed through respective openings of the cover 1 14 provided for this purpose.
  • the electronic control board 128 is attached to the fingers January 12 and fixed to the housing 104.
  • the control pins 126 and ground 120 are passed through respective openings of the control card 126 provided for this purpose.
  • control pins 126 are connected to the electronic control board 128 so that the latter can control the electrical components 122.
  • the ground pin 120 is connected to the electronic control board 128 so that the latter is electrically connected to the electrical ground.
  • the bottom 106 of the housing 104 is fixed against the bottom 140 of the casing 138.
  • the electrical system 400 is identical to that of Figure 1, except that the cover 1 14 comprises a second insulating wall 402 enclosing with the first wall 1 16 the shield 1 18.
  • the shield 1 18 comprises a conductive plate coated with insulating material, for example plastic.
  • the insulating material covering one face of the conductive plate forms the first wall 1 16 and the insulating material covering the other face of the conductive plate forms the second wall 402.
  • the conductive plate of the shield 1 18 is pierced, before the coating, passage openings of the control pins 126.
  • the second wall 402 is fixed to the conductive plate of the electromagnetic shield 1 18 by gluing, clipping or pegging as described above for the first wall 1 16.
  • the manufacturing method of the second electrical system 400 is similar to that of the first electrical system 100.
  • the present invention is not limited to the embodiments described above, but is instead defined by the following claims. It will be apparent to those skilled in the art that modifications can be made.
  • the embodiments described may not include electromagnetic shielding 1 18.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

Le système électrique (100) comporte un boîtier (104) dans lequel des composants électriques (122) sont destinés à être agencés, le boîtier (104) comportant un corps de boîtier (106, 108) délimitant une ouverture (110), le corps de boîtier (106, 108) comportant un fond (106) dont au moins une partie est conductrice électriquement et destinée à former une masse électrique du système électrique (100), et un couvercle (114) destiné à obstruer l'ouverture (110) pour fermer le boîtier (104), le couvercle (114) comportant une paroi isolante (116). Le système électrique (100) comporte en outre une broche de masse (120) s'étendant depuis la partie conductrice du fond (106) du boîtier (104) et destinée à traverser le couvercle (114) du boîtier (104) pour être connectée à une carte de commande (128) des composants électriques (122) afin de connecter électriquement la carte de commande (128) à la masse électrique, la carte de commande (128) étant destinée à s'étendre à l'extérieur du boîtier (104) en face du couvercle (114).

Description

TITRE
SYSTEME ELECTRIQUE AVEC BROCHE DE MASSE
DOMAINE TECHNIQUE
La présente invention concerne le domaine de la connexion à une masse électrique dans les systèmes électriques.
ARRIÈRE-PLAN TECHNOLOGIQUE
Dans certains systèmes électriques, il est connu de commander un module électrique de puissance au moyen d'une carte électronique disposée contre un module électrique comportant un boîtier dans lequel des composants électriques sont agencés. Le boîtier comporte généralement un fond conducteur formant une masse électrique, des parois latérales s'élevant du fond et un couvercle destiné à fermer le boîtier.
Or, le module électrique émet des ondes électromagnétiques qui risquent de perturber le fonctionnement de la carte électronique.
Pour éviter ce problème, lors de l'assemblage du système électrique, il est connu d'intercaler, entre le module électrique de puissance et la carte de commande, une pièce supplémentaire formant un blindage électromagnétique. Le blindage est par exemple formé d'une feuille de métal sensiblement plane.
Par ailleurs, il est souvent nécessaire de connecter la carte de commande à la masse électrique formée généralement par le fond du boîtier.
Pour cela, le fond s'étend au-delà des parois latérales pour que des parties du fond soient apparentes de l'extérieur du boîtier. Des jambes conductrices sont alors disposées, à l'extérieur du boîtier, sur ces parties apparentes. Les jambes servent à supporter le blindage. La carte de commande est alors connectée au blindage, par exemple au moyen d'une crevée réalisée dans le blindage et venant au contact de la carte de commande.
Le document WO2014/069406 décrit un système électrique dans lequel un boîtier contenant des composants semiconducteurs est fermé par un couvercle. Une carte de commande des composants semiconducteurs est à l'extérieur du boîtier. Cependant, le document n'explique pas comment faire de façon simple une mise à la masse de la carte de commande.
L'invention a pour but de proposer un système électrique permettant une connexion plus facile de la carte de commande à la masse électrique. RÉSUMÉ DE L'INVENTION
À cet effet, il est proposé un système électrique comportant :
- un boîtier dans lequel des composants électriques sont destinés à être agencés, le boîtier comportant :
- un corps de boîtier délimitant une ouverture, le corps de boîtier comportant un fond dont au moins une partie est conductrice électriquement et destinée à former une masse électrique du système électrique, et
- un couvercle destiné à obstruer l'ouverture pour fermer le boîtier, le couvercle comportant une paroi isolante,
le système électrique étant caractérisé en ce qu'il comporte en outre :
- une broche de masse s'étendant depuis la partie conductrice du fond du boîtier et destinée à traverser le couvercle du boîtier pour être connectée à une carte de commande des composants électriques afin de connecter électriquement la carte de commande à la masse électrique, la carte de commande étant destinée à s'étendre à l'extérieur du boîtier en face du couvercle.
Grâce à l'invention, la carte de commande peut être connectée à la broche de masse, de la même manière qu'elle est connectée à d'autres broches de commande des composants électriques. Ainsi, grâce à l'utilisation de la broche de masse, la connexion à la masse n'est pas différente de la connexion aux broches de commande et le processus de fabrication du système électrique est simplifié.
De façon optionnelle, le système électrique comporte en outre :
- un blindage électromagnétique destiné à réduire les interférences électromagnétiques entre les composants électriques et la carte électronique de commande,
et le couvercle comporte le blindage électromagnétique qui est directement fixé à la paroi isolante.
De façon optionnelle également, la broche de masse traverse le blindage électromagnétique en contactant le blindage électromagnétique de manière à connecter électriquement le blindage électromagnétique à la masse électrique.
De façon optionnelle également, le blindage électromagnétique est fixé sur une face inférieure de la paroi isolante, cette face inférieure étant destinée à être orientée vers l'intérieur du boîtier lorsque le couvercle ferme le boîtier.
De façon optionnelle également, le blindage électromagnétique comporte une plaque conductrice fixée à la paroi isolante.
De façon optionnelle également, la plaque conductrice est fixée par collage, clippage ou encore bouterollage à la paroi isolante.
De façon optionnelle également, la plaque conductrice est enrobée de matière isolante, la paroi isolante étant formée au moins en partie par cet enrobage.
De façon optionnelle également, le blindage électromagnétique comporte une couche de peinture conductrice revêtant la paroi isolante.
De façon optionnelle, la broche de masse est intégrée au corps de boîtier, notamment à une paroi latérale du boîtier. En particulier, la broche de masse est surmoulée dans le corps de boîtier, notamment dans la paroi latérale.
Notamment, la paroi isolante du couvercle est isolante électriquement. DESCRIPTION DES FIGURES
Des modes de réalisation de l'invention vont à présent être décrits à titre d'exemple uniquement, en référence aux figures suivantes.
La figure 1 est une vue en coupe d'un premier système électrique selon l'invention.
La figure 2 est une vue éclatée en trois dimensions du premier système électrique de la figure 1 .
La figure 3 est un schéma-blocs des étapes d'un procédé de fabrication du premier système électrique de la figure 1 .
La figure 4 est une vue en coupe d'un second système électrique selon l'invention.
DESCRIPTION DÉTAILLÉE
En référence aux figures 1 et 2, un premier système électrique 100 selon l'invention va à présent être décrit. Le système électrique 100 est par exemple compris dans un onduleur ou plus généralement dans un convertisseur de tension.
Le système électrique 100 comporte tout d'abord un module électrique
102.
Le module électrique 102 comporte tout d'abord un boîtier 104.
Le boîtier 104 comporte tout d'abord un fond 106 dont au moins une partie est conductrice électriquement. Dans l'exemple décrit, le fond 106 est formé entièrement de la partie conductrice. La partie conductrice comporte par exemple une plaque en métal, par exemple en nickel ou en cuivre, plane et rectangulaire, et présentant par exemple une épaisseur comprise entre 1 et 5 millimètres. La partie conductrice du fond 106 est destinée à former une masse électrique du système électrique 100, ainsi qu'une plaque froide pour la dissipation de chaleur.
Le boîtier 104 comporte en outre des parois latérales 108 qui sont isolantes, par exemple en matière plastique, et s'élèvent du fond 106. Les parois latérales 108 délimitent, à l'opposé du fond 106, une ouverture 1 10 du boîtier 104. Les parois latérales 108 présentent des doigts 1 12 s'étendent vers le haut, c'est-à-dire à l'opposé du fond conducteur 106 du boîtier 104. Les doigts 1 12 sont destinés à supporter une carte électronique qui sera décrite plus loin.
Le fond 106 et les parois latérales 108 forment un corps de boîtier.
Le boîtier 104 comporte en outre un couvercle 1 14 destiné à obstruer l'ouverture 1 10 pour fermer le boîtier 104. Le couvercle 1 14 peut par exemple être clippé aux parois latérales 108, ou bien encore être collé à ces parois latérales 108.
Le couvercle 1 14 comporte une paroi 1 16 isolante, par exemple en matière plastique, et un blindage électromagnétique 1 18 directement fixé à la paroi 1 16. Ainsi, le blindage 1 18 fait partie du couvercle 1 14 est fixé à la paroi isolante même lorsque le couvercle 1 14 est séparé du corps du boîtier. Par exemple, le blindage 1 18 est fixé directement sur l'une des faces de la paroi 1 16 : sur la face inférieure de la paroi 1 16, c'est-à-dire celle orientée vers l'intérieur du boîtier 104 (c'est-à-dire vers le fond 106 du boîtier 104) lorsque le couvercle 1 14 ferme le boîtier 104, ou bien sur la face supérieure de la paroi 1 16, c'est-à-dire celle orientée vers l'extérieur du boîtier 104 lorsque le couvercle 1 14 ferme le boîtier 104.
De préférence, le blindage 1 18 recouvre au moins 80% de la face de la paroi 1 16 sur laquelle il est fixé.
De préférence, le blindage 1 18 est fixé sur la face inférieure de la paroi 1 16.
Le blindage 1 18 est par exemple sous la forme d'une plaque conductrice collée contre la paroi 1 16.
De manière alternative, la plaque conductrice peut être clippée sur la paroi 1 16. Dans ce cas, les clips sont par exemple portés par la paroi 1 16 et insérés avec déformation dans des trous percés dans la plaque conductrice.
De manière alternative encore, la plaque conductrice peut être bouterollée à la paroi 1 16. Dans ce cas, les pions de bouterollage sont par exemple portés par la paroi 1 16 et insérés dans des trous percés dans la plaque de blindage avant d'être écrasés.
De manière alternative encore, le blindage 1 18 peut être sous la forme d'une couche de peinture (c'est-à-dire d'une couche n'ayant pas de structure solide propre) revêtant la face inférieure ou supérieure de la paroi 1 16.
Le module électrique 102 comporte en outre une broche de masse 120 partant de la partie conductrice du fond 106 du boîtier 104 et s'étend vers le haut pour traverser la carte électronique de support 124 et le couvercle 1 14 et atteindre la carte électronique de commande 128. En particulier, la broche de masse 120 traverse le blindage électromagnétique 1 18 en étant en contact avec ce dernier, de manière à ce que le blindage électromagnétique 1 18 soit relié à la masse électrique. La broche de masse 120 est connectée électriquement à la partie conductrice du fond 106 du boîtier 104 par tout moyen. La broche de masse 120 peut être fixée à la partie conductrice du fond 106, ceci par tout moyen. La broche de masse 120 est par exemple vissée ou soudée à la partie conductrice du fond 106 du boîtier 104 ou bien connectée à la partie conductrice du fond 106 du boîtier par tout procédé de fusion de matière. La broche de masse 120 peut encore être venue de matière avec le blindage 1 18.
Le module électrique 102 comporte en outre des composants 122 électriques agencés dans le boîtier 104. Les composants 122 sont par exemple des composants de puissance, c'est-à-dire destinés à être parcouru par des courants électriques supérieurs à 1 ampère.
Dans l'exemple décrit, le module électrique 102 comporte une carte électronique de support 124 des composants 122. La carte électronique de support 124 est disposée dans le boîtier 104, par exemple contre le fond 106 du boîtier 104. Les composants 122 sont montés sur la carte électronique de support 124, par exemple sur sa face supérieure, c'est-à-dire celle orientée vers l'intérieur du boîtier 104, à l'opposé du fond conducteur 106 du boîtier 104. La carte électronique de support 124 présente, sur sa face supérieure, une première couche conductrice (non représentée) formant des connexions électriques entre les composants 122. La carte électronique de support 124 comporte en outre, sur sa face inférieure, c'est-à-dire celle plaquée contre le fond 106 du boîtier 104, une seconde couche conductrice (non représentée) au contact de la partie conductrice du fond 106 du boîtier 104. Cette seconde couche conductrice est connectée électriquement à certaines des connexions électriques de la face supérieures de manière à ce que les composants 122 soient électriquement connectés à la masse électrique.
Le module électrique 102 comporte en outre des broches de commande 126 connectées aux composants 122 et destinées à traverser le couvercle 1 14 pour déboucher à l'extérieur du boîtier 104. À cet effet, le couvercle 1 14 est percé d'ouvertures de passage des broches de commande 126. La paroi 1 16 présente, autour de chacune de ces ouvertures, une couronne s'étendant vers le bas de manière à s'intercaler entre les broches de commande 126 et le blindage 1 18, afin d'éviter des faux contacts entre les broches de commande 126 et la masse électrique.
Le système électrique 100 comporte en outre une carte électronique de commande 128 des composants 122 du boîtier 104. La carte électronique de commande 128 est destinée à venir reposer sur les doigts 1 12 du boîtier 104 de manière à s'étendre à l'extérieur du boîtier 104, en face du couvercle 1 14.
La carte électronique de commande 128 est connectée aux broches de commande 126 et à la broche de masse 120 sortant du couvercle 1 14. Les broches de commande 126 permettent ainsi à la carte électronique de commande 128 de commander les composants 122. La broche de masse 120 permet à la carte électronique de commande 128 d'être connectée à la masse électrique comme cela sera expliqué plus loin.
Le blindage 1 18 est destiné à réduire les interférences électromagnétiques entre, d'une part, la carte électronique de commande 128 et, d'autre part, les composants électriques 122 et la carte électronique de support 124. Par exemple, le blindage 1 18 permet de diminuer de 50% les rayonnements électromagnétiques reçus par la carte électronique de commande 128 en provenance des composants 122. Le système électrique 100 comporte en outre un carter 138 dans lequel le module électrique 102 est disposé.
Le carter 138 comporte un fond 140 contre lequel le fond 106 du boîtier 104 est fixé.
En outre, une conduite 142 est ménagée dans le fond 140 du carter
138, en particulier en-dessous du fond 106 du boîtier 104. Un liquide de refroidissement, comme de l'eau, est destiné à parcourir cette conduite 142 pour refroidir le fond 140 du carter 138, et ainsi le fond 106 du boîtier 104. En référence à la figure 3, un procédé de fabrication du système électrique 100 va à présent être décrit.
Au cours d'une étape 302, lorsque le blindage 1 18 comporte une plaque conductrice, la broche de masse 120 est fixée à la plaque conductrice du blindage 1 18.
Au cours d'une étape 304, le blindage 1 18 est fixé directement à la paroi 1 16 pour former le couvercle 1 14. En particulier, lorsque la broche de masse a été fixée à l'étape 302 à la plaque conductrice du blindage, la broche de masse 120 est passée dans une ouverture de la paroi 1 16 prévue à cet effet.
Au cours d'une étape 306, le corps de boîtier est assemblé. Le corps de boîtier comporte le fond 106 et les parois latérales 108 du boîtier 104.
Au cours d'une étape 308, la broche de masse 120 est fixée à la partie conductrice du fond 106.
Au cours d'une étape 312, la carte électronique de support 124, les composants 122, les broches de commande 126 et la connexion de masse 130 sont disposés dans le corps de boîtier. En particulier, la broche de masse 120 est passée dans une ouverture de la carte électronique de support 124 prévue à cet effet.
Au cours d'une étape 314, le couvercle 1 14 est posé dans l'ouverture 1 10 pour l'obstruer. En particulier, les broches de commande 126 (et de masse 120) sont passées dans des ouvertures respectives du couvercle 1 14 prévues à cet effet. Au cours d'une étape 318, la carte électronique de commande 128 est rapportée sur les doigts 1 12 et fixée au boîtier 104. En particulier, les broches de commande 126 et de masse 120 sont passées dans des ouvertures respectives de la carte de commande 126 prévues à cet effet.
Au cours d'une étape 320, les broches de commande 126 sont connectées à la carte électronique de commande 128 pour que cette dernière puisse commander les composants électriques 122. En outre, la broche de masse 120 est connectée à la carte électronique de commande 128 pour que cette dernière soit connectée électriquement à la masse électrique.
Au cours d'une étape 322, le fond 106 du boîtier 104 est fixé contre le fond 140 du carter 138.
En référence à la figure 4, un deuxième système électrique 400 selon l'invention va à présent être décrit.
Le système électrique 400 est identique à celui de la figure 1 , si ce n'est que le couvercle 1 14 comporte une seconde paroi 402 isolante enserrant avec la première paroi 1 16 le blindage 1 18.
Par exemple, le blindage 1 18 comporte une plaque conductrice enrobée de matière isolante, par exemple de matière plastique. La matière isolante recouvrant une face de la plaque conductrice forme la première paroi 1 16 et la matière isolante recouvrant l'autre face de la plaque conductrice forme la seconde paroi 402. De préférence, la plaque conductrice du blindage 1 18 est percée, avant l'enrobage, d'ouvertures de passage des broches de commande 126.
De manière alternative, la seconde paroi 402 est fixée à la plaque conductrice du blindage électromagnétique 1 18 par collage, clippage ou bouterollage comme cela a été décrit plus haut pour la première paroi 1 16.
Le procédé de fabrication du second système électrique 400 est similaire à celui du premier système électrique 100. La présente invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits précédemment, mais est au contraire définie par les revendications qui suivent. Il sera en effet apparent à l'homme du métier que des modifications peuvent y être apportées.
En particulier, chacun des modes de réalisation décrits précédemment peut être modifié pour incorporer des caractéristiques d'autres modes de réalisation.
Par ailleurs, les termes utilisés dans les revendications ne doivent pas être compris comme limités aux éléments des modes de réalisation décrits précédemment, mais doivent au contraire être compris comme couvrant tous les éléments équivalents que l'homme du métier peut déduire à partir de ses connaissances générales.
En outre, les modes de réalisation décrits pourraient ne pas comprendre de blindage électromagnétique 1 18.

Claims

REVENDICATIONS
1 . Système électrique (100 ; 400) comportant :
- un boîtier (104) dans lequel des composants électriques (122) sont destinés à être agencés, le boîtier (104) comportant :
- un corps de boîtier (106, 108) délimitant une ouverture (1 10), le corps de boîtier (106, 108) comportant un fond (106) dont au moins une partie est conductrice électriquement et destinée à former une masse électrique du système électrique (100), et - un couvercle (1 14) destiné à obstruer l'ouverture (1 10) pour fermer le boîtier (104), le couvercle (1 14) comportant une paroi isolante (1 16),
le système électrique (100) étant caractérisé en ce qu'il comporte en outre :
- une broche de masse (120) s'étendant depuis la partie conductrice du fond (106) du boîtier (104) et destinée à traverser le couvercle (1 14) du boîtier (104) pour être connectée à une carte de commande (128) des composants électriques (122) afin de connecter électriquement la carte de commande (128) à la masse électrique, la carte de commande (128) étant destinée à s'étendre à l'extérieur du boîtier (104) en face du couvercle (1 14).
2. Système électrique (100 ; 400) selon la revendication 1 , comportant en outre :
- un blindage électromagnétique (1 18) destiné à réduire les interférences électromagnétiques entre les composants électriques (122) et la carte électronique de commande (128),,
et dans lequel le couvercle (1 14) comporte le blindage électromagnétique (1 18) qui est directement fixé à la paroi isolante (1 16).
3. Système électrique (100 ; 400) selon la revendication 2, dans lequel la broche de masse (120) traverse le blindage électromagnétique (1 18) en contactant le blindage électromagnétique (1 18) de manière à connecter électriquement le blindage électromagnétique (1 18) à la masse électrique.
4. Système électrique (100 ; 400) selon la revendication 2 ou 3, dans lequel le blindage électromagnétique (1 18) est fixé sur une face inférieure de la paroi isolante (1 16), cette face inférieure étant destinée à être orientée vers l'intérieur du boîtier (104) lorsque le couvercle (1 14) ferme le boîtier (104).
5. Système électrique (100 ; 400) selon l'une quelconque des revendications 2 à 4, dans lequel le blindage électromagnétique (1 18) comporte une plaque conductrice fixée à la paroi isolante (1 16).
6. Système électrique (100) selon la revendication 5, dans lequel la plaque conductrice est fixée par collage, clippage ou encore bouterollage à la paroi isolante (1 16).
7. Système électrique (400) selon la revendication 5, dans lequel la plaque conductrice est enrobée de matière isolante, la paroi isolante (1 16) étant formée au moins en partie par cet enrobage.
8. Système électrique (100) selon l'une quelconque des revendications 2 à 4, dans lequel le blindage électromagnétique (1 18) comporte une couche de peinture conductrice revêtant la paroi isolante (1 16).
9. Système électrique (100 ; 400) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la broche de masse (120) est intégrée au corps de boîtier (106, 108), notamment à une paroi latérale (108) du boîtier.
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