WO2015174775A1 - 지문센서 모듈 및 이의 제조방법 - Google Patents

지문센서 모듈 및 이의 제조방법 Download PDF

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WO2015174775A1
WO2015174775A1 PCT/KR2015/004882 KR2015004882W WO2015174775A1 WO 2015174775 A1 WO2015174775 A1 WO 2015174775A1 KR 2015004882 W KR2015004882 W KR 2015004882W WO 2015174775 A1 WO2015174775 A1 WO 2015174775A1
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WO
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fingerprint sensor
sensor module
bulk
layer
protective layer
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PCT/KR2015/004882
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Inventor
이두환
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크루셜텍(주)
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Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving

Definitions

  • the present invention relates to a fingerprint sensor module and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a portable electronic device having a thin layer, high hardness, high quality texture and excellent gloss, and a protective layer capable of reducing loss of a sensing signal. It relates to a fingerprint sensor module and a manufacturing method thereof that can be mounted on the device.
  • Portable electronic devices often include a touch screen integrated with a display, which is a display device, as an input device for receiving a specific command from a user.
  • the portable electronic device may include various function keys or soft keys as input devices other than the touch screen.
  • function keys or softkeys can act as home keys, for example, to exit a running application and return to the home screen, or to return the user interface one layer back, or frequently. Can act as a menu key to call a menu to write.
  • function keys or softkeys may be implemented as physical buttons.
  • the function key or soft key may be implemented in a manner of sensing the capacitance of the conductor, a method of sensing the electromagnetic wave of the electromagnetic pen, or a complex method in which both methods are implemented.
  • the fingerprint sensor may be implemented integrally with a physical function key.
  • the fingerprint sensor is a sensor that detects a human finger fingerprint, and protects data stored in a portable electronic device and prevents a security accident by performing a user registration or authentication process through a fingerprint sensor.
  • the fingerprint sensor is manufactured in the form of a module including peripheral components and structures.
  • the advanced fingerprint sensor module in accordance with the advanced strategy of portable electronic devices to satisfy the consumer's taste preference.
  • color is implemented in the fingerprint sensor module.
  • conventional methods such as painting using UV paint and ultraviolet (UV) deposition have been used.
  • FIG. 1 is an exemplary view showing an example in which a conventional fingerprint sensor module is mounted on a portable electronic device.
  • the conventional fingerprint sensor module 10 is integrated with a physical function key and mounted on the portable electronic device 20.
  • the conventional fingerprint sensor module 10 may have a coating film 12 provided on a fingerprint sensor base material (not shown), and color may be implemented on the coating film 12.
  • the operability may change depending on the thickness of the coating film on the fingerprint sensor base material. That is, the thicker the coating on the fingerprint sensor base material, the worse the sensing response characteristics of the fingerprint sensor, there may be a limitation in the thickness of the coating film to implement the color.
  • the technical problem to be achieved by the present invention is a portable electronic device having a thin layer, high hardness, high quality texture and excellent gloss, and a protective layer that can reduce the loss of the sensing signal It is to provide a fingerprint sensor module and a manufacturing method thereof that can be mounted on.
  • an embodiment of the present invention is a fingerprint sensor; A molding part for fixing the fingerprint sensor; And a post-processing layer provided on the molding part and having a primer layer, a color layer, and a protective layer, wherein the protective layer is formed by lowering a height of a UV bulk provided to cover at least an upper surface of the color layer. It is to provide a fingerprint sensor module.
  • the protective layer may comprise a UV (UV) coating liquid, a ceramic and a dispersant.
  • UV UV
  • the dispersant is bonded to the ceramic particles, the repulsive force may act between the dispersant.
  • the thickness of the protective layer may be 7 ⁇ 15 ⁇ m.
  • the protective layer may be formed by polishing or pressing the upper portion of the UV bulk.
  • the post-processing layer may be formed to a thickness of 17 ⁇ 23 ⁇ m.
  • the fingerprint sensor may be any one of a chip on board (COB), a chip on film (COF), a ball grid array (BGA) and a wafer level package (WLP).
  • COB chip on board
  • COF chip on film
  • BGA ball grid array
  • WLP wafer level package
  • an embodiment of the present invention (a) fixing the fingerprint sensor with a molding; (b) providing a primer layer on the molding part; (c) providing a color layer on top of the primer layer; (d) preparing a UV bulk to cover a side of the color layer, a side of the primer layer, a side of the molding part, and an upper surface of the color layer; And (e) provides a method of manufacturing a fingerprint sensor module comprising the step of lowering the height of the UV bulk to create a protective layer.
  • after the step (a) or after the step (c), may further comprise the step of coupling the jig to the outside of the molding.
  • the jig is in close contact with the outer surface of the molding portion, and is connected to the upper portion of the contact portion, and has an enlarged portion that is formed enlarged upwardly, the enlarged portion is a lower end of the upper surface of the molding portion
  • the lower portion may be formed so that the upper portion of the outer surface of the molding portion is located inside.
  • the UV bulk in the step (d), the UV bulk may be provided is filled in the enlarged portion.
  • the UV bulk in the step (d), may be formed with a thickness of 25 ⁇ 30 ⁇ m on the upper surface of the color layer.
  • the UV bulk in the step (d), may be prepared by applying the raw material liquid by the X-Y spray (X-Y Spray) method.
  • the raw material liquid may include a UV coating (UV) coating liquid, a ceramic and a dispersant.
  • UV UV coating
  • the dispersant is bonded to the ceramic particles, the repulsive force may act between the dispersant.
  • the protective layer may be formed by polishing the upper portion of the UV bulk.
  • the polishing may be made of 15 ⁇ 18 ⁇ m vertically downward from the upper end of the yub bulk.
  • the protective layer in the step (e), may be formed by pressing the upper portion of the UV bulk.
  • the protective layer in the step (e), may be formed to a thickness of 7 ⁇ 15 ⁇ m.
  • step (e) it may further comprise the step of wrapping the outer surface of the protective layer (Lapping).
  • the post-processing layer having the primer layer, the color layer and the protective layer may be formed to a thickness of 17 ⁇ 23 ⁇ m.
  • At least one fingerprint sensor chip on board (COB), chip on film (COF), ball grid array (BGA) and wafer level package (WLP) It may be provided in any one form.
  • the jig is coupled to the outer side of the molding portion, the raw material liquid is sprayed to the enlarged portion of the jig (UV) bulk by the upper portion of the outer side of the molding portion and the side of the primer layer, and the top surface of the colored layer And it may be formed to surround the side.
  • the protective layer obtained from the bulk of the yuv can be stably formed so as to cover all of the upper surface of the color layer, the thickness of the desired protective layer can be secured by lowering the height of the yuv bulk.
  • the raw material liquid formed of the protective layer comprises a UV coating (UV) coating liquid, a ceramic and a dispersant, and the dispersant having repulsive force is bonded to the ceramic particles, so that the ceramic particles are evenly distributed on the UV coating liquid. It can be sprayed stably in the spread state. Therefore, the ceramic may be evenly distributed in a high density in the protective layer.
  • UV UV coating
  • the protective layer since the protective layer may have a ceramic of high density, it may have excellent hardness. Accordingly, the thickness of the protective layer can be sufficiently thin, whereby the fingerprint detection reliability can be increased. In addition, it is possible to wrap on the protective layer to obtain precise horizontality and excellent gloss of the upper surface of the protective layer, and to obtain a high-quality glass texture, thereby reducing the heterogeneity with the cover glass of the portable electronic device. have.
  • FIG. 1 is an exemplary view showing an example in which a conventional fingerprint sensor module is mounted on a portable electronic device.
  • Figure 2 is a cross-sectional view showing a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG 3 is an exemplary view showing a fingerprint sensor of the fingerprint sensor module according to another embodiment of the present invention.
  • Figure 4 is an exemplary view showing a fingerprint sensor of the fingerprint sensor module according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
  • 6 to 8 are cross-sectional view illustrating a manufacturing process of a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG 9 is an exemplary view showing the state of the raw material liquid of the bulk bulk in the fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is an exemplary view showing an example of a wrapping operation of the fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
  • 11 and 12 are cross-sectional view illustrating a manufacturing process of a fingerprint sensor module according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention
  • Figure 3 is an exemplary view showing a fingerprint sensor of the fingerprint sensor module according to another embodiment of the present invention
  • Figure 4 is a view of the present invention Illustrates a fingerprint sensor of a fingerprint sensor module according to another embodiment.
  • the fingerprint sensor module 100 may include a fingerprint sensor 200, a molding part 250, and a post-processing layer 300.
  • the fingerprint sensor 200 may be a chip on board (hereinafter referred to as "COB") type of semiconductor package method
  • the fingerprint sensor 200 is a base substrate 210, the base substrate It may include a sensing unit 220 provided on the 210 to detect a fingerprint.
  • COB chip on board
  • the base substrate 210 is a substrate on which the sensing unit 220 is mounted and electrical signal information is transmitted.
  • the base substrate 210 may be a printed circuit board (PCB).
  • the sensing unit 220 may be mounted on the base substrate 210 by surface mount technology (SMT).
  • SMT surface mount technology
  • the sensing unit 220 may sense a fingerprint.
  • the sensing unit 220 may find a difference in capacitance due to a difference in height depending on the shape of a peak and a valley of a finger, and scan the image of the fingerprint to scan the fingerprint. You can create an image.
  • the sensing unit 220 may include a sensor circuit.
  • the base substrate 210 and the sensing unit 220 may be electrically connected to each other by the bonding wire 230.
  • the bonding wire 230 may electrically connect an electrode (not shown) on the sensing unit 220 and an electrode (not shown) on the base substrate 210.
  • the driving signal may be sent toward the user's finger, and fingerprint information of the user's finger may be received in response to the driving signal.
  • the bonding wire 230 may be, for example, a gold wire, but is not limited thereto.
  • the electrical connection through the bonding wire 230 has been described as an example, but it is also possible to electrically connect the sensing unit 220 and the base substrate 210 through the bonding wire 230.
  • the fingerprint sensor 200a is a ball grid array electrically connected to the base substrate 210a directly through a solder ball 221 provided at the bottom of the sensing unit 220a. It may also be a semiconductor package method of a ball grid array (BGA) type.
  • the base substrate 210a may be a flexible printed circuit board (FPCB) or a printed circuit board (PCB) as shown.
  • the fingerprint sensor 200b is a chip on film (COF) type semiconductor having a sensing unit 220b mounted on a base substrate 210b which is a flexible printed circuit board (FPCB). It may also be packaged. Further, the fingerprint sensor can be applied to all generally known semiconductor package methods such as a wafer level package (WLP) type. Hereinafter, for convenience of description, the fingerprint sensor will be described based on a case of a COB type semiconductor package.
  • COF chip on film
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the molding part 250 is a member for fixing the fingerprint sensor 200, while protecting the fingerprint sensor 200 can determine the overall shape of the fingerprint sensor module 100.
  • the molding part 250 may be made of any one of an epoxy molding compound (EMC), a UV molding, and a ceramic molding.
  • a post-processing layer 300 may be provided on the molding part 250.
  • the post-processing layer 300 is a place where the user's finger is in contact, and may act as a dielectric layer.
  • the post-processing layer 300 may have a primer layer 310, a color layer 320, and a protective layer 330, and the primer layer 310, the color layer 320, and the protective layer 330 may be sequentially provided. Can be.
  • the primer layer 310 may be provided on the upper surface of the molding part 250 and may serve as a kind of adhesive to help stable application of the color layer 320.
  • the color layer 320 may be provided on the primer layer 310 to implement color.
  • the protective layer 330 may be provided on the color layer 320.
  • the protective layer 330 may be formed by lowering the height of the UV bulk 700 (see FIG. 7) provided to cover at least the top surface of the color layer 320.
  • the UV bulk may include a UV coating solution 820 (see FIG. 9), a ceramic 830 (see FIG. 9), and a dispersant 840 (see FIG. 9), so that the protective layer 330 is formed from the UV bulk.
  • the UV coating may include a ceramic solution and a dispersant.
  • the fingerprint sensor 200 may reduce a loss of a signal for receiving an image in an active state. That is, since the protective layer 330 may act as a dielectric layer, the electric line of force directed toward the fingerprint sensor 200 through the user's finger (not shown) may be more densely formed, thereby reducing the loss of the sensing signal. Can be reduced.
  • the protective layer 330 may have a hardness of 7 ⁇ 8H. Through this, the thickness of the protective layer 330 can be sufficiently lowered. According to an embodiment of the present invention, the protective layer 330 may have a thickness T1 of 7 to 15 ⁇ m.
  • the upper surface of the protective layer 330 may have a gloss, and because of this, because a high quality glass texture may be obtained, heterogeneity with the cover glass of the portable electronic device may be reduced.
  • the thickness of the protective layer 330 may be thin, the thickness of the post-processing layer 300 may be managed to be thin as a whole. According to an embodiment of the present invention, the thickness T2 of the post-processing layer 300 is 17 It may be formed to ⁇ 23 ⁇ m.
  • FIGS. 6 to 8 are cross-sectional exemplary views illustrating a manufacturing process of a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
  • 9 is an exemplary view showing the state of the raw material solution of the bulk bulk in the fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
  • the manufacturing method of the fingerprint sensor module according to the present invention has a step (S410) of fixing the fingerprint sensor 200 to the molding unit 250.
  • the fingerprint sensor 200 may include a base substrate 210 and a sensing unit 220 provided on the base substrate 210 to detect a fingerprint.
  • the base substrate 210 may be a printed circuit board and may mount the sensing unit 220.
  • the base substrate 210 may transmit electrical signal information.
  • the sensing unit 220 may be mounted on the base substrate 210 to sense a fingerprint.
  • the base substrate 210 and the sensing unit 220 may be electrically connected to each other by the bonding wire 230.
  • the manufacturing method of the fingerprint sensor module according to the present invention may include a step (S510) of coupling the jig (JIG) 600 to the outside of the molding unit 250.
  • the jig 600 may be coupled to the outside of the molding part 250 to help spray the bulk liquid raw material 810 to be described below to be sprayed at the correct position.
  • the jig 600 may be automatically detached or manually detached.
  • the jig 600 may have a close contact portion 610 and an enlarged portion 620, the close contact portion 610 may be in close contact with the outer surface of the molding part 250.
  • the enlarged portion 620 may be connected to the upper portion of the contact portion 610 and may be formed to be enlarged upward.
  • the enlarged part 620 may be formed such that the lower end thereof is positioned lower than the upper surface of the molding part 250 so that the upper side of the outer surface of the molding part 250 is located inside. Accordingly, the enlarged portion 620 may be positioned to surround the upper outer surface of the molding portion 250, and as the enlarged portion 620 is enlarged upward, the upper portion of the outer surface of the molding portion 250 may be enlarged. It may be located inside 620.
  • the YouTube bulk 700 to be described below may fill the inside of the enlarged portion 620 and cover the upper portion of the outer surface of the molding part 250.
  • a flange portion 630 may be further provided at an edge of the enlarged portion 620, and the flange portion 630 may have a bulky portion leaving the enlarged portion 620 when the bulk bulk 700 is out of the enlarged portion 620.
  • the 700 can be stably supported.
  • the method of manufacturing a fingerprint sensor module according to the present invention includes providing a primer layer 310 on the molding part 250 (S420) and providing a color layer 320 on the primer layer 310. Step S430 may be included.
  • the primer layer 310 and the color layer 320 may be sequentially provided, and the primer layer 310 may serve as a kind of adhesive to help stably apply the color layer 320.
  • the color layer 320 may implement color.
  • the step (S510) of coupling the jig 600 to the outer side of the molding part 250 may be performed after the step (S420) and the step (S430) of providing a color layer 320 on the primer layer 310. That is, in the above, the process of coupling the jig 600 to the outer side of the molding part 250 and then providing the primer layer 310 and the color layer 320 on the molding part 250 has been described.
  • the primer layer 310 and the color layer 320 may be provided on the molding part 250, and then, a process of coupling the jig 600 to the outside of the molding part 250 may be performed. This process sequence change can be applied flexibly according to the actual process conditions.
  • the primer layer 310 and the color layer 320 are provided on the molding part 250, and the jig 600 is coupled to the outside of the molding part 250. Subsequently, the UV bulk 700 is provided to cover the side surface of the color layer 320, the side surface of the primer layer 310, the side surface of the molding part 250, and the top surface of the color layer 320 (S440). can do.
  • the UV bulk 700 may be provided by an X-Y spray method in which the raw material liquid 810 is sprayed and applied in the X-axis and Y-axis directions.
  • the raw material liquid 810 forming the UV bulk 700 may include a UV coating liquid 820, a ceramic 830, and a dispersant 840.
  • the fingerprint sensor may reduce a loss of a signal for receiving an image in an active state.
  • the protective layer 330 including ceramic may serve as a dielectric layer, and through this, an electric line of force directed toward the fingerprint sensor 200 may be formed more densely through the user's finger (not shown). Therefore, in the fingerprint sensor module 100 according to an embodiment of the present invention, the loss of the sensing signal may be reduced.
  • ceramics have high stain resistance such as anti-fingerprint and water repellency, it is possible to obtain a clearer fingerprint image by reducing blurring of an image due to surface contamination.
  • the dielectric constant of the protective layer 330 including the ceramic 830 may be predetermined according to the driving frequency of the fingerprint sensor 200.
  • the driving signal sent toward the user's finger May be received by the fingerprint sensor 200 via a user. Therefore, when the protective layer 330 includes a ceramic having a dielectric constant suitable for the driving frequency of the fingerprint sensor 200, the signal may be concentrated on the protective layer 330 and may be received as an image sensing region. As a result, the loss of the signal may be reduced, thereby improving operability of the fingerprint sensor 200.
  • the dispersant 840 may be bonded to the ceramic 830 particles.
  • the dispersant 840 may be a material that acts to push each other between the dispersant, that is, repulsive force. Accordingly, the ceramic 830 particles to which the dispersant 840 is coupled may not be agglomerated with each other by the repulsive force between the dispersants 840. That is, since the ceramic particles aggregate well together, without the dispersant, the ceramic particles may aggregate together, and only the UV coating liquid may be sprayed upon spraying. This phenomenon may lower the density of ceramic particles in the bulk of the yub, may cause uneven distribution of ceramic particles, and may cause problems of deterioration of the protective layer.
  • the dispersant 840 having the repulsive force is bonded to the ceramic 830 particles so that the ceramic 830 particles may be stably sprayed evenly spread on the yuv coating solution 820.
  • the raw material liquid 810 forming the UV bulk 700 may be sprayed on the upper surface of the color layer 320, and the raw material liquid 810 may be sprayed up to the enlarged portion 620 of the jig 600. . Accordingly, the UV bulk 700 may be formed to be filled in the enlarged portion 620. Through this, the UV bulk 700 may not only have an upper surface of the color layer 320 but also a side surface of the color layer 320 and a primer. The side surface of the layer 310 and the upper portion of the outer surface of the molding part 250 may be formed. Through this, the protective layer 330 obtained from the UV bulk 700 may be formed to cover all of the top surface of the color layer 320.
  • the bulk bulk 700 formed as the raw material solution 810 is sprayed may be formed so that the center portion is formed highest, and the height is lowered from the center to the outside, and the bulk bulk 700 is colored layer 320. It can be formed with a thickness (H) of 25 ⁇ 30 ⁇ m from the upper surface of. At this time, the thickness (H) may be the vertical height of the central portion of the yuv bulk 700.
  • the manufacturing method of the fingerprint sensor module according to the present invention may include a step of making a protective layer by lowering the height of the UV bulk (S450).
  • the thickness of the center portion of the UV bulk 700 (H) is formed in the 25 ⁇ 30 ⁇ m thickness of the edge portion in the state that the raw material liquid 810 is cured protective layer 330 It may exceed the thickness of.
  • the protective layer 330 having a desired thickness may be obtained through a process of lowering the height of the UV bulk to be described later.
  • the height of the UV bulk may be lowered through a polishing process.
  • the polishing may be made by a height P of 15-18 ⁇ m vertically downward from the upper end of the yuv bulk 700.
  • the protective layer 330 formed through the polishing process may be formed to have a thickness T1 of 7-15 ⁇ m.
  • the jig 600 may be removed before the polishing process takes place.
  • the thickness T1 of the protective layer 330 may be stably secured by forming the bulk bulk 700 having a thickness H of 25 to 30 ⁇ m. That is, as described above, since the raw material liquid 810 is sprayed and then cured gradually over time, the edge portion of the sprayed raw material liquid 810 may flow down. Therefore, the bulk bulk 700 formed by curing the raw material liquid 810 may be formed to become thinner from the center to the edge. Accordingly, when the thickness of the center portion of the yuv bulk 700 is lower than the aforementioned range, the edge portion of the yuv bulk 700 may not have a sufficient thickness. In this case, while the thickness becomes thinner through the polishing process, the protective layer 330 may not have the thickness T1 in the aforementioned range.
  • the yuv bulk 700 may be formed to have a thickness H of 25 to 30 ⁇ m, so that the protective layer 330 formed after the polishing process may have a thickness T1 of 7 to 15 ⁇ m. have.
  • the post-processing layer 300 may be formed to a thickness (T2) of 17 ⁇ 23 ⁇ m.
  • the protective layer 330 formed as described above may have a high hardness because the evenly distributed ceramic is included at a high density.
  • the protective layer 330 formed as above may have a high hardness of 7 ⁇ 8H. This is higher than 4H, which is a hardness of a protective layer manufactured by a simple yub coating, and is close to 9H, which is the hardness of sapphire glass.
  • the protective layer 330 according to the present invention has such excellent hardness, it is possible to form a thin. That is, even when the thickness of the protective layer 330 is thin, sufficient hardness can be provided, and by reducing the thickness of the protective layer 330, fingerprint sensing reliability can be increased.
  • the protective layer 330 manufactured by the polishing process may have a transparent glass (glassy) texture to implement a luxury texture, through which the heterogeneity with the cover glass of the portable electronic device can be reduced.
  • NC processing may be further performed.
  • Numerically controlled machining is performed by a numerically controlled machine by giving data necessary for machining using a computer, which enables more precise machining.
  • the resin control process may be performed on the bulky portion 701 of the yuv filled in the enlarged portion 620 of the jig 600, whereby the shape of the edge of the protective layer 330 is standardized so that it can be assembled to a portable electronic device. Can be.
  • the top surface of the UV bulk 700 may be horizontally processed through a polishing process, and the protective layer 330 may be obtained by processing the side surface of the UV bulk 700 through numerical control processing. .
  • the method of manufacturing the fingerprint sensor module according to the present invention may further include lapping the outer surface of the protective layer 330 (S460).
  • the lapping process may be performed on the upper surface of the protective layer 330 that has been polished. That is, the lapping process is to polish the upper surface of the polished protective layer 330 more precisely while maintaining the top view to obtain a glossy surface. Since the polished thickness is minute, the lapping process is performed after the lapping process.
  • the thickness of 330 may be about the same as the thickness of the protective layer 330 before the lapping process.
  • FIG. 10 is an exemplary view showing an example of a wrapping operation of the fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. Can be positioned to lie.
  • the base 900 may be a surface that is precisely processed horizontally, for example, may be a surface plate.
  • the polishing liquid 920 may be supplied between the base 900 and the protective layer 330.
  • the polishing liquid 920 may be obtained by mixing the abrasive 930 with water or oil.
  • An upper portion of the fingerprint sensor module 100 may be a pressing hole 950 to press the fingerprint sensor module 100 in close contact with the base 900.
  • the pressure port 950 may impart a relative motion by the rotation action of the base 900 to the fingerprint sensor module 100.
  • the top surface of the protective layer 330 may be maintained while being more precisely polished, and the upper surface of the protective layer 330 may have gloss.
  • the hardness of the protective layer formed only of the yub is low, there is a problem that scratches are generated on the surface of the protective layer when the lapping process is applied.
  • the hardness of the protective layer 330 is high, surface scratches may be prevented even when a lapping process is applied. And, since this lapping process can be further performed, it can have excellent gloss, and through this, it is possible to express a good texture. Since the protective layer 330 to which the lapping process is applied may implement the texture of the glass, heterogeneity with the cover glass of the portable electronic device may be reduced.
  • the lapping process may be performed before or after the numerical control processing on the protective layer 330.
  • the manufacturing process of the fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention may be carried out in the wafer-level fingerprint sensor.
  • the wafer-level fingerprint sensor may refer to a fingerprint sensor in a state before a process of separating wafer chips into chip sizes is performed.
  • the protective layer can be formed by one polishing process for the plurality of fingerprint sensors, the manufacturing time and the process can be shortened.
  • FIG. 11 and 12 are cross-sectional view illustrating a manufacturing process of a fingerprint sensor module according to another embodiment of the present invention.
  • the manufacturing process of the fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention can be lowered by pressing the height of the bulk bulk, other processes are the same as the above-described embodiment, so description thereof will be omitted.
  • the height of the UV bulk 1700 may be lowered through a pressing process.
  • the pressing process may be performed on the fingerprint sensor 1200 at the wafer level.
  • the jig 1600 may be provided outside the fingerprint sensor 1200 at the wafer level, and the UV bulk 1700 may be formed over the entire fingerprint sensor 1200 at the wafer level.
  • the UV bulk 1700 may be pressurized by the pressing unit 2000, and the pressing unit 2000 may be formed of the protective layer 1330 having a thickness T1 of 7 to 15 ⁇ m by pressing the UV bulk 1700. You can do that.
  • the pressurization by the pressing unit 2000 may proceed before the yuv bulk 1700 is completely cured.
  • the jig 1600 may be removed before pressing by the pressing unit 2000.
  • the process of separating the fingerprint sensor 1200 into a chip size and the numerical control processing of the side surface of the protective layer 1330 may be performed.
  • the order of separating the chip size and the numerical control processing can be appropriately adjusted.
  • a lapping process on the upper surface of the protective layer 1330 may be further performed.
  • the pressing process may be performed not only for the wafer-level fingerprint sensor but also for the fingerprint sensor separated into chip sizes.

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Abstract

본 발명은 두께가 얇고, 경도가 높으며, 고급스런 질감과 우수한 광택을 가지고, 센싱 신호의 손실분을 감소시킬 수 있는 보호층을 가지는 휴대용 전자기기에 장착 가능한 지문센서 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조방법은 (a) 지문센서를 몰딩부로 고정시키는 단계; (b) 상기 몰딩부의 상부에 프라이머층을 마련하는 단계; (c) 상기 프라이머층의 상부에 컬러층을 마련하는 단계; (d) 상기 컬러층의 측면, 상기 프라이머층의 측면, 상기 몰딩부의 측면 및 상기 컬러층의 상면을 덮도록 유브이(UV) 벌크를 마련하는 단계; 그리고 (e) 상기 유브이 벌크의 높이를 낮춰 보호층을 만드는 단계를 포함한다.

Description

지문센서 모듈 및 이의 제조방법
본 발명은 지문센서 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 두께가 얇고, 경도가 높으며, 고급스런 질감과 우수한 광택을 가지고, 센싱 신호의 손실분을 감소시킬 수 있는 보호층을 가지는 휴대용 전자기기에 장착 가능한 지문센서 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
최근 스마트폰(Smartphone)이나 태블릿 피씨(Tablet PC)를 비롯한 휴대용 전자기기에 대하여 대중들의 관심이 집중되면서, 관련 기술분야에 대한 연구개발이 활발히 진행되고 있다.
휴대용 전자기기는 사용자로부터 특정한 명령을 입력 받기 위한 입력장치의 하나로서 표시장치인 디스플레이와 일체화된 터치스크린(Touch Screen)을 내장하는 경우가 많다. 또한 휴대용 전자기기는 터치스크린 이외의 입력장치로서 각종 기능키(Function Key)나 소프트키(Soft Key)를 구비하기도 한다.
이러한 기능키나 소프트키는 홈 키로서 동작할 수 있는데, 예를 들면, 실행 중인 애플리케이션을 빠져 나와 초기 화면으로 돌아가는 기능을 수행하거나, 유저 인터페이스를 한 계층 전으로 돌아가게 하는 백(BACK)키 또는 자주 쓰는 메뉴를 호출하는 메뉴키로서 동작할 수 있다. 이러한 기능키나 소프트키는 물리적 버튼으로 구현될 수 있다. 또한, 이러한 기능키나 소프트키는 도전체의 정전 용량을 감지하는 방식, 또는 전자기펜의 전자기파를 감지하는 방식 또는 이 두 가지 방식이 모두 구현된 복합 방식으로 구현될 수 있다.
한편, 최근 스마트폰과 같은 휴대용 전자기기의 용도가 보안이 필요한 서비스로 급격히 확장됨에 따라, 지문 센서를 휴대용 전자기기에 장착하려는 추세가 늘고 있다. 일 예로, 지문센서는 물리적인 기능키에 일체화되어 구현될 수 있다.
지문센서는 인간의 손가락 지문을 감지하는 센서이며, 지문센서를 통해 사용자등록이나 인증 절차를 거치도록 함으로써 휴대용 전자기기에 저장된 데이터를 보호하고 보안사고를 미연에 방지할 수 있다.
한편, 지문센서를 각종 휴대용 전자기기에 장착하기 위하여, 지문센서를 주변 부품이나 구조를 포함하는 모듈의 형태로 제조하고 있다. 그리고 최근에는, 소비자의 고급화 기호를 충족시키기 위한 휴대용 전자기기의 고급화 전략에 맞추어 지문센서 모듈의 고급화에 대한 연구도 이루어지고 있다. 이에 대한 일 예로, 지문센서 모듈에 컬러를 구현하고 있는데, 지문센서 모재 상의 컬러 구현을 위하여 종래에는 유색 도료를 이용한 도장, 자외선(UV) 증착 등의 방법이 사용되었다.
도 1은 휴대용 전자기기에 종래의 지문센서 모듈이 장착되는 한 예를 나타낸 예시도이다.
도 1에서 보는 바와 같이, 종래의 지문센서 모듈(10)은 물리적인 기능키에 일체화되어 휴대용 전자기기(20)에 장착된다. 그리고, 종래의 지문센서 모듈(10)은 지문센서 모재(미도시) 상에 마련되는 도막(12)을 가지며, 도막(12)에는 컬러가 구현될 수 있다.
그러나, 종래의 방법으로 지문센서 모재 상에 컬러를 구현하는 경우, 도막의 층간 구성 및 두께를 적절히 보장해야 하는 제한이 생길 수 있다. 즉, 도막이 충분한 두께로 형성되지 않을 경우, 컬러 구현이 어려울 뿐만 아니라, 지문센서 상에 표면 오염, 스크래치, 찍힘 등의 손상이 발생하게 될 가능성이 높아진다. 이러한 손상들은 지문센서로 센싱한 지문의 이미지에 악영향을 끼칠 수 있다.
특히, 정전 방식의 지문센서에 있어서는, 지문센서 모재 상의 도막 두께에 따라 동작성에 변화가 생길 수 있다. 즉, 지문센서 모재 상의 도막이 두꺼워질수록 지문센서의 센싱 응답 특성이 나빠지기 때문에, 컬러를 구현하는 도막의 두께에 제한이 생길 수 있다.
이와 같이, 종래에는 지문센서 모듈의 도막의 두께가 충분하지 못한 경우, 지문센서 상에 표면 오염, 스크래치, 찍힘 등의 손상이 발생하고, 지문센서 상에 표면 오염, 스크래치, 찍힘 등의 손상이 발생하지 않을 정도로 두꺼운 도막을 형성하면, 지문 센싱 감도가 저하되는 등의 곤란함이 있었다.
따라서, 지문 센싱 감도에 영향을 미치지 않는 정도가 되도록 도막의 두께를 얇게 유지하면서도, 지문센서 모듈의 도막이 충분한 강도를 가지는 지문센서 모듈의 제조기술이 요구된다. 더하여, 휴대용 전자기기의 고급화 추세에 맞추어 지문센서 모듈이 고급스런 질감과 우수한 광택을 가지고 센싱 성능도 향상될 수 있도록 하는 방법도 요구된다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 두께가 얇고, 경도가 높으며, 고급스런 질감과 우수한 광택을 가지고, 센싱 신호의 손실분을 감소시킬 수 있는 보호층을 가지는 휴대용 전자기기에 장착 가능한 지문센서 모듈 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 지문센서; 상기 지문센서를 고정하는 몰딩부; 그리고 상기 몰딩부의 상부에 마련되고, 프라이머층, 컬러층 및 보호층을 가지는 후가공층을 포함하며, 상기 보호층은 적어도 상기 컬러층의 상면을 덮도록 마련되는 유브이(UV) 벌크의 높이를 낮춰 형성되는 것인 지문센서 모듈을 제공한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 보호층은 유브이(UV) 코팅액, 세라믹 및 분산제를 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 분산제는 상기 세라믹 입자에 결합되고, 상기 분산제 간에는 척력이 작용할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 보호층의 두께는 7~15㎛일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 보호층은 상기 유브이 벌크의 상부가 폴리싱(Polishing) 또는 프레싱(Pressing) 되어 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 후가공층은 17~23㎛의 두께로 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 지문센서는 칩 온 보드(COB), 칩 온 필름(COF), 볼 그리드 어레이(BGA) 및 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 형태 중 어느 하나의 형태일 수 있다.
한편, 상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 (a) 지문센서를 몰딩부로 고정시키는 단계; (b) 상기 몰딩부의 상부에 프라이머층을 마련하는 단계; (c) 상기 프라이머층의 상부에 컬러층을 마련하는 단계; (d) 상기 컬러층의 측면, 상기 프라이머층의 측면, 상기 몰딩부의 측면 및 상기 컬러층의 상면을 덮도록 유브이(UV) 벌크를 마련하는 단계; 그리고 (e) 상기 유브이 벌크의 높이를 낮춰 보호층을 만드는 단계를 포함하는 지문센서 모듈의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 (a) 단계 이후 또는 상기 (c) 단계 이후에, 상기 몰딩부의 외측에 지그를 결합하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 지그는 상기 몰딩부의 외측면에 밀착되는 밀착부와, 상기 밀착부의 상부에 연결되고, 상측으로 확대 형성되는 확대부를 가지며, 상기 확대부는 하단부가 상기 몰딩부의 상면보다 낮게 위치되어 상기 몰딩부의 외측면 상부가 내측에 위치되도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 (d) 단계에서, 상기 유브이 벌크는 상기 확대부에 채워져 마련될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 (d) 단계에서, 상기 유브이 벌크는 상기 컬러층의 상면에 25~30㎛의 두께로 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 (d) 단계에서, 상기 유브이 벌크는 원료액을 엑스-와이 스프레이(X-Y Spray) 방식에 의해 도포하여 마련될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 원료액은 유브이(UV) 코팅액, 세라믹 및 분산제를 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 분산제는 상기 세라믹 입자에 결합되고, 상기 분산제 간에는 척력이 작용할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 (e) 단계에서, 상기 보호층은 상기 유브이 벌크의 상부가 폴리싱(Polishing)되어 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 폴리싱은 상기 유브이 벌크의 상단부에서부터 수직 하방으로 15~18㎛ 로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 (e) 단계에서, 상기 보호층은 상기 유브이 벌크의 상부가 프레싱(Pressing)되어 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 (e) 단계에서, 상기 보호층은 7~15㎛의 두께로 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 (e) 단계 이후에, 상기 보호층의 외측면을 래핑(Lapping)하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 프라이머층, 상기 컬러층 및 상기 보호층을 가지는 후가공층은 17~23㎛의 두께로 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 (a) 단계에서, 상기 지문센서는 하나 이상이 칩 온 보드(COB), 칩 온 필름(COF), 볼 그리드 어레이(BGA) 및 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 형태 중 어느 하나의 형태로 제공될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 몰딩부의 외측에 지그가 결합되고, 지그의 확대부에까지 원료액이 스프레이 됨으로써 유브이(UV) 벌크가 몰딩부의 외측면 상부와 프라이머층의 측면, 그리고 컬러층의 상면 및 측면을 감싸도록 형성할 수 있다. 이를 통해, 유브이 벌크로부터 얻어지는 보호층이 컬러층의 상면을 모두 덮도록 안정적으로 형성될 수 있고, 유브이 벌크의 높이를 낮춤으로써 원하는 보호층의 두께가 확보될 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따르면, 보호층으로 형성되는 원료액이 유브이(UV) 코팅액, 세라믹 및 분산제를 포함하고, 척력을 가지는 분산제가 세라믹 입자에 결합됨으로써 세라믹 입자가 유브이 코팅액 상에 골고루 퍼진 상태에서 안정적으로 스프레이될 수 있다. 따라서, 보호층에는 세라믹이 높은 밀도로 고르게 분포될 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따르면, 보호층은 높은 밀도의 세라믹을 가질 수 있기 때문에, 우수한 경도를 가질 수 있다. 이에 따라, 보호층의 두께를 충분히 얇게 할 수 있어 지문 감지 신뢰성이 높아질 수 있다. 또한, 보호층에 래핑 작업이 가능하여 보호층 상면의 정밀한 수평도 및 우수한 광택을 얻을 수 있으며, 이를 통해 고급스런 유리 질감을 얻을 수 있기 때문에, 휴대용 전자기기의 커버유리와의 이질감도 감소될 수 있다.
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 휴대용 전자기기에 종래의 지문센서 모듈이 장착되는 한 예를 나타낸 예시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈을 나타낸 단면예시도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 지문센서 모듈의 지문센서를 나타낸 예시도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 지문센서 모듈의 지문센서를 나타낸 예시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조 공정을 나타낸 단면예시도이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈에서 유브이 벌크의 원료액의 상태를 나타낸 예시도이다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈의 래핑 작업 예를 나타낸 예시도이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조 공정을 나타낸 단면예시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100: 지문센서 모듈
200, 200a, 200b, 1200: 지문센서
250: 몰딩부
300: 후가공층
310: 프라이머층
320: 컬러층
330, 1330: 보호층
600, 1600: 지그
610: 밀착부
620: 확대부
700, 1700: 유브이 벌크
810: 원료액
820: 유브이 코팅액
830: 세라믹
840: 분산제
2000: 가압부
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈을 나타낸 단면예시도이고, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 지문센서 모듈의 지문센서를 나타낸 예시도이고, 도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 지문센서 모듈의 지문센서를 나타낸 예시도이다.
도 2에서 보는 바와 같이, 본 발명에 따른 지문센서 모듈(100)은 지문센서(200), 몰딩부(250) 그리고 후가공층(300)을 포함할 수 있다.
본 발명에서, 지문센서(200)는 칩 온 보드(Chip On Board, 이하 “COB”라 함) 타입의 반도체 패키지 방식이 적용될 수 있으며, 지문센서(200)는 베이스 기판(210)과, 베이스 기판(210) 상에 마련되어 지문을 감지하는 센싱부(220)를 포함할 수 있다.
베이스 기판(210)은 센싱부(220)를 실장하고, 전기신호 정보가 전달되는 기판으로, 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)일 수 있다.
센싱부(220)는 표면실장기술(SMT)에 의해 베이스 기판(210)에 실장될 수 있다. 센싱부(220)는 지문을 센싱할 수 있는데, 예를 들면, 손가락의 지문의 산과 골의 형상에 따른 높이 차에 의한 정전용량의 차이를 찾을 수 있으며, 지문의 이미지를 스캐닝(Scanning)하여 지문 이미지를 만들어 낼 수 있다. 센싱부(220)는 센서회로를 포함할 수 있다.
베이스 기판(210) 및 센싱부(220)는 본딩 와이어(230)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 본딩 와이어(230)는 센싱부(220) 상의 전극(미도시)과 베이스 기판(210) 상의 전극(미도시)을 전기적으로 연결할 수 있다. 이러한 전기적 연결 구성에 의해 사용자의 손가락을 향하여 구동신호를 송출할 수 있고, 또한 송출된 구동신호에 응답하여 사용자의 손가락의 지문 정보가 수신될 수도 있다. 본딩 와이어(230)는 예컨대 골드 와이어(Gold Wire)일 수 있으나, 이러한 소재로 한정되는 것은 아니다.
본 실시예에서는 본딩 와이어(230)를 통한 전기적 연결을 예시로서 설명하였으나, 본딩 와이어(230)를 통하지 않고 센싱부(220)와 베이스 기판(210)을 전기적으로 연결하는 것도 가능하다. 예컨대, 도 3에서 보는 바와 같이, 지문센서(200a)는 센싱부(220a)의 하단에 마련된 솔더 볼(Solder Ball)(221)을 통해 직접 베이스 기판(210a)과 전기적으로 연결되는 볼 그리드 어레이(BGA: Ball Grid Array) 타입의 반도체 패키지 방식일 수도 있다. 여기서, 베이스 기판(210a)은 도시된 바와 같이, 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)이거나, 또는 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다.
또한, 도 4에서 보는 바와 같이, 지문센서(200b)는 연성회로기판(FPCB)인 베이스 기판(210b)에 실장된 센싱부(220b)를 가지는 칩 온 필름(COF: Chip On Film) 타입의 반도체 패키지 방식일 수도 있다. 나아가, 지문센서는 웨이퍼 레벨 패키지(WLP: Wafer Level Package) 타입 등 일반적으로 알려진 모든 반도체 패키지 방식이 적용 가능한데, 이하에서는 설명의 편의상, 지문센서가 COB 타입의 반도체 패키지인 경우를 중심으로 설명한다.
한편, 몰딩부(250)는 지문센서(200)를 고정시키는 부재로서, 지문센서(200)를 보호하면서도 지문센서 모듈(100)의 전체적인 형상을 결정할 수 있다. 몰딩부(250)는 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC: Epoxy Molding Compound), 유브이(UV) 몰딩, 세라믹 몰딩 중 어느 하나로 제조될 수 있다.
그리고, 몰딩부(250)의 상부에는 후가공층(300)이 마련될 수 있다. 후가공층(300)은 사용자의 손가락이 접촉되는 곳으로써, 유전체층으로 작용할 수 있다.
후가공층(300)은 프라이머층(310), 컬러층(320) 및 보호층(330)을 가질 수 있으며, 프라이머층(310), 컬러층(320) 및 보호층(330)은 순차적으로 마련될 수 있다.
프라이머층(310)은 몰딩부(250)의 상면에 마련될 수 있으며, 컬러층(320)의 안정적인 도포를 돕도록 일종의 접착제의 역할을 할 수 있다.
그리고, 컬러층(320)은 프라이머층(310)의 상부에 마련될 수 있으며, 컬러를 구현할 수 있다.
또한, 보호층(330)은 컬러층(320)의 상부에 마련될 수 있다.
여기서, 보호층(330)은 적어도 컬러층(320)의 상면을 덮도록 마련되는 유브이(UV) 벌크(700, 도 7 참조)의 높이를 낮춤으로써 형성될 수 있다. 이때, 상기 유브이 벌크는 유브이 코팅액(820, 도 9 참조), 세라믹(830, 도 9 참조) 및 분산제(840, 도 9 참조)를 포함할 수 있기 때문에, 유브이 벌크로부터 형성되는 보호층(330)도 상기 유브이 코팅액, 세라믹 및 분산제를 포함할 수 있다.
보호층(330)은 높은 유전율의 세라믹을 가지기 때문에, 지문센서(200)가 액티브(Active) 상태에서 이미지를 받아들이는 신호의 손실을 줄여줄 수 있다. 즉, 보호층(330)은 유전체층으로 작용할 수 있기 때문에, 사용자의 손가락(미도시)을 거쳐 지문센서(200)로 향하는 전기력선이 더욱 밀집하게 형성되도록 할 수 있으며, 이를 통해, 센싱 신호의 손실분이 감소되도록 할 수 있다.
그리고, 보호층(330)은 7~8H의 경도를 가질 수 있다. 이를 통해, 보호층(330)의 두께를 충분히 낮출 수 있는데, 본 발명의 일실시예에 따르면 보호층(330)은 7~15㎛의 두께(T1)를 가질 수 있다.
또한, 보호층(330)의 상면은 광택을 가질 수 있으며, 이를 통해 고급스런 유리 질감을 얻을 수 있기 때문에, 휴대용 전자기기의 커버유리와의 이질감도 감소될 수 있다.
보호층(330)의 두께가 얇게 구현될 수 있기 때문에, 후가공층(300)의 두께 또한 전체적으로 얇게 관리될 수 있는데, 본 발명의 실시예에 따르면, 후가공층(300)의 두께(T2)는 17~23㎛로 형성될 수 있다.
이하에서는, 지문센서 모듈의 제조방법에 대해 설명한다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조방법을 나타낸 흐름도이고, 도 6 내지 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조 공정을 나타낸 단면예시도이고, 도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈에서 유브이 벌크의 원료액의 상태를 나타낸 예시도이다.
먼저, 도 5 내지 도 8에서 보는 바와 같이, 본 발명에 따른 지문센서 모듈의 제조방법은 지문센서(200)를 몰딩부(250)로 고정시키는 단계(S410)를 가진다.
전술한 바와 같이, 지문센서(200)는 베이스 기판(210)과, 베이스 기판(210) 상에 마련되어 지문을 감지하는 센싱부(220)를 포함할 수 있다. 그리고, 베이스 기판(210)은 인쇄회로기판일 수 있으며, 센싱부(220)를 실장할 수 있다. 베이스 기판(210)은 전기신호 정보를 전달할 수 있다. 또한, 센싱부(220)는 베이스 기판(210)에 실장되어 지문을 센싱할 수 있다. 베이스 기판(210) 및 센싱부(220)는 본딩 와이어(230)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고, 본 발명에 따른 지문센서 모듈의 제조방법은 몰딩부(250)의 외측에 지그(JIG)(600)를 결합하는 단계(S510)를 포함할 수 있다.
지그(600)는 몰딩부(250)의 외측에 결합되어 후술할 유브이 벌크용 원료액(810)이 정확한 위치에 스프레이 되도록 도울 수 있다. 지그(600)는 자동으로 탈부착되거나, 수동으로 탈부착될 수 있다.
지그(600)는 밀착부(610)와 확대부(620)를 가질 수 있으며, 밀착부(610)는 몰딩부(250)의 외측면에 밀착될 수 있다.
그리고, 확대부(620)는 밀착부(610)의 상부에 연결되고 상측으로 확대 형성될 수 있다. 또한, 확대부(620)는 하단부가 몰딩부(250)의 상면보다 낮게 위치되어 몰딩부(250)의 외측면 상부가 내측에 위치되도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 확대부(620)는 몰딩부(250)의 상부 외측면을 감싸도록 위치될 수 있으며, 확대부(620)가 상측으로 확대 형성됨에 따라 몰딩부(250)의 외측면 상부는 확대부(620)의 내측에 위치될 수 있다.
이러한 확대부(620)의 형상적 특징으로 인해, 후술할 유브이 벌크(700)는 확대부(620)의 내측에 채워지면서 몰딩부(250)의 외측면 상부를 덮을 수 있다.
확대부(620)의 가장자리에는 플랜지부(630)가 더 마련될 수 있으며, 플랜지부(630)는 유브이 벌크(700)가 확대부(620)를 벗어나는 경우, 확대부(620)를 벗어나는 유브이 벌크(700)를 안정적으로 지지할 수 있다.
그리고, 본 발명에 따른 지문센서 모듈의 제조방법은 몰딩부(250)의 상부에 프라이머층(310)을 마련하는 단계(S420) 및 프라이머층(310)의 상부에 컬러층(320)을 마련하는 단계(S430)를 포함할 수 있다.
프라이머층(310) 및 컬러층(320)은 순차적으로 마련될 수 있으며, 프라이머층(310)은 컬러층(320)의 안정적인 도포를 돕도록 일종의 접착제의 역할을 할 수 있다. 또한, 컬러층(320)은 컬러를 구현할 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에서, 몰딩부(250)의 외측에 지그(600)를 결합하는 단계(S510)는, 전술한 바와 달리, 몰딩부(250)의 상부에 프라이머층(310)을 마련하는 단계(S420)와, 프라이머층(310)의 상부에 컬러층(320)을 마련하는 단계(S430)의 이후에 이루어질 수도 있다. 즉, 앞에서는 몰딩부(250)의 외측에 지그(600)를 결합하고, 이후, 몰딩부(250)의 상부에 프라이머층(310) 및 컬러층(320)을 마련하는 공정이 이루어지는 것으로 설명하였으나, 이와 달리, 몰딩부(250)의 상부에 프라이머층(310) 및 컬러층(320)을 마련하고, 이후, 몰딩부(250)의 외측에 지그(600)를 결합하는 공정이 이루어질 수도 있다. 이러한 공정상의 순서 변경은 실제 공정조건에 따라 유동적으로 적용될 수 있다.
그리고, 본 발명에 따른 지문센서 모듈의 제조방법은 몰딩부(250)의 상부에 프라이머층(310) 및 컬러층(320)을 마련하고, 몰딩부(250)의 외측에 지그(600)를 결합한 후에, 컬러층(320)의 측면, 프라이머층(310)의 측면, 몰딩부(250)의 측면 및 컬러층(320)의 상면을 덮도록 유브이 벌크(700)를 마련하는 단계(S440)를 포함할 수 있다.
여기서, 유브이 벌크(700)는 원료액(810)을 X축 및 Y축 방향으로 스프레이하여 도포하는 방식인 엑스-와이 스프레이(X-Y Spray) 방식에 의해 마련될 수 있다.
도 9에서 보는 바와 같이, 유브이 벌크(700)를 형성하는 원료액(810)은 유브이(UV) 코팅액(820), 세라믹(830) 및 분산제(840)를 포함할 수 있다.
여기서, 세라믹(830)은 높은 유전율을 가지기 때문에 지문센서가 액티브(Active) 상태에서 이미지를 받아들이는 신호의 손실을 줄여줄 수 있다. 세라믹을 포함하는 보호층(330)은 유전체층으로 작용할 수 있으며, 이를 통해, 사용자의 손가락(미도시)을 거쳐 지문센서(200)로 향하는 전기력선이 더욱 밀집하게 형성될 수 있다. 따라서, 본 발명의 일실시예에 의한 지문센서 모듈(100)에서는 센싱 신호의 손실분이 감소할 수 있다. 그리고, 세라믹은 내지문(Anti-Fingerprint)성과 발수성 등 내오염성이 높기 때문에, 표면오염으로 인한 이미지의 번짐을 줄여 보다 또렷한 지문 이미지의 획득이 가능하다.
더하여, 세라믹(830)을 포함하는 보호층(330)의 유전율은 지문센서(200)의 구동 주파수에 따라 미리 결정될 수 있다. 구체적으로 설명하면, 지문센서 모듈(100)에 사용자의 손가락이 닿을 경우, 또는 지문 인식이 가능할 정도로 사용자의 손가락이 지문센서 모듈(100)에 충분히 접근한 경우, 사용자의 손가락을 향하여 송출한 구동신호는 사용자를 거쳐 지문센서(200)로 수신될 수 있다. 따라서, 보호층(330)이 지문센서(200)의 구동 주파수에 적합한 유전율을 가지는 세라믹을 포함하는 경우, 신호는 보호층(330)에 더욱 집중하게 되어 이미지 센싱 영역으로 수신될 수 있으며, 이를 통해, 신호의 손실이 감소하여 지문센서(200)의 동작성이 향상될 수 있다.
그리고, 분산제(840)는 세라믹(830) 입자에 결합될 수 있다. 또한, 분산제(840)는 분산제 간에 서로 밀어내는 힘, 즉, 척력이 작용하는 물질일 수 있다. 이에 따라, 분산제(840)가 결합된 세라믹(830) 입자는 분산제(840) 간의 척력에 의해 서로 뭉쳐지지 않을 수 있다. 즉, 세라믹 입자는 서로 잘 뭉치기 때문에, 이러한 분산제가 없으면 세라믹 입자가 뭉쳐 스프레이 시에 유브이 코팅액 만이 분사되는 현상이 발생할 수 있다. 이러한 현상은 유브이 벌크 내에 세라믹 입자 밀도를 낮추고, 세라믹 입자의 분포가 고르지 않게 되는 원인이 될 수 있으며, 보호층의 기능 저하를 야기하는 문제점을 발생할 수 있다.
그러나, 본 발명에서는 척력을 가지는 분산제(840)가 세라믹(830) 입자에 결합됨으로써 세라믹(830) 입자가 유브이 코팅액(820) 상에 골고루 퍼진 상태에서 안정적으로 스프레이 될 수 있다.
유브이 벌크(700)를 형성하는 원료액(810)은 컬러층(320)의 상면에 스프레이 될 수 있으며, 이때, 원료액(810)은 지그(600)의 확대부(620)까지 스프레이 될 수 있다. 따라서, 유브이 벌크(700)는 확대부(620)에 채워지도록 형성될 수 있으며, 이를 통해, 유브이 벌크(700)는 컬러층(320)의 상면뿐만 아니라, 컬러층(320)의 측면과, 프라이머층(310)의 측면, 그리고, 몰딩부(250)의 외측면 상부를 덮도록 형성될 수 있다. 이를 통해, 유브이 벌크(700)로부터 얻어지는 보호층(330)은 컬러층(320)의 상면을 모두 덮도록 형성될 수 있다.
유브이 벌크(700)는 원료액(810)이 스프레이 된 후, 시간이 지나면서 서서히 경화가 이루어짐으로써 형성될 수 있다. 원료액(810)이 스프레이 됨에 따라 형성되는 유브이 벌크(700)는 중앙 부분이 가장 높게 형성되고, 중앙에서 외곽으로 갈수록 높이가 낮아지도록 형성될 수 있는데, 유브이 벌크(700)는 컬러층(320)의 상면으로부터 25~30㎛의 두께(H)로 형성될 수 있다. 이때, 상기 두께(H)는 유브이 벌크(700)의 중앙 부분의 수직 높이일 수 있다.
그리고, 본 발명에 따른 지문센서 모듈의 제조방법은 유브이 벌크의 높이를 낮춰 보호층을 만드는 단계(S450)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 유브이 벌크(700)의 중앙 부분의 두께(H)가 25~30㎛로 형성됨으로써 원료액(810)이 경화된 상태에서 가장자리 부분의 두께가 보호층(330)의 두께를 초과할 수 있다. 이를 통해, 후술할 유브이 벌크의 높이를 낮추는 공정을 거쳐 원하는 두께의 보호층(330)을 얻을 수 있다.
그리고, 본 발명의 일실시예에서 유브이 벌크의 높이는 폴리싱(Polishing) 공정을 통해 낮춰질 수 있다.
상세히, 폴리싱은 유브이 벌크(700)의 상단부에서부터 수직 하방으로 15~18㎛의 높이(P)만큼 이루어질 수 있다. 그리고 이와 같이 폴리싱 공정을 통해 형성되는 보호층(330)은 7~15㎛의 두께(T1)를 가지도록 형성될 수 있다. 폴리싱 공정이 이루어지기 전에 지그(600)는 제거될 수 있다.
보호층(330)의 두께(T1)는 유브이 벌크(700)가 25~30㎛의 두께(H)를 가지도록 형성됨으로써 안정적으로 확보될 수 있다. 즉, 전술한 바와 같이, 원료액(810)은 스프레이 된 후, 시간이 지나면서 서서히 경화가 이루어지기 때문에, 스프레이 된 원료액(810)은 가장자리 부분이 흘러내릴 수 있다. 따라서, 원료액(810)이 경화되어 형성되는 유브이 벌크(700)는 중앙에서 가장자리로 갈수록 두께가 얇아지도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 유브이 벌크(700)의 중앙부분의 두께가 전술한 범위보다 낮은 경우, 유브이 벌크(700)의 가장자리 부분이 충분한 두께를 갖지 못할 수가 있다. 그리고 이렇게 되면, 폴리싱 공정을 통해 두께가 더욱 얇아지는 과정을 거치면서, 보호층(330)이 전술한 범위의 두께(T1)를 가지지 못할 수 있다. 본 발명에서는 유브이 벌크(700)가 25~30㎛의 두께(H)로 형성되도록 함으로써, 폴리싱 공정을 거친 후 만들어지는 보호층(330)이 7~15㎛의 두께(T1)를 가지도록 할 수 있다. 그리고, 후가공층(300)은 17~23㎛의 두께(T2)로 형성될 수 있다.
이렇게 형성되는 보호층(330)은 고르게 분포된 세라믹이 높은 밀도로 포함되어 있기 때문에 경도가 높아질 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 이렇게 형성되는 보호층(330)은 7~8H의 높은 경도를 가질 수 있다. 이는 종래에 단순한 유브이 코팅으로 제작된 보호층이 나타내는 경도인 4H보다 높은 것으로, 사파이어 글라스의 경도인 9H에 근접하는 것이다.
본 발명에 따른 보호층(330)은 이러한 우수한 경도를 가짐으로써, 얇게 형성이 가능하다. 즉, 보호층(330)의 두께를 얇게 하여도 충분한 경도를 제공할 수 있으며, 보호층(330)의 두께를 얇게 함으로써 지문 감지 신뢰성이 높아질 수 있다. 또한, 폴리싱 공정으로 제조되는 보호층(330)은 투명한 유리(glassy) 질감을 가질 수 있어 고급스런 질감을 구현할 수 있으며, 이를 통해, 휴대용 전자기기의 커버유리와의 이질감도 감소될 수 있다.
한편, 폴리싱 처리된 보호층(330)의 측면을 특정 형상으로 가공하기 위하여 수치 제어(NC: Numerical Control) 가공이 더 이루어질 수 있다. 수치 제어 가공은 컴퓨터를 써서 가공에 필요한 데이터를 주어 수치 제어 공작기에 의해 가공하는 것으로, 이를 통해 더욱 정밀한 가공이 가능하다. 수지 제어 가공은 지그(600)의 확대부(620)에 채워진 유브이 벌크 부분(701)에 대해 이루어질 수 있으며, 이를 통해, 보호층(330)의 가장자리의 형상은 휴대용 전자기기에 조립될 수 있도록 규격화될 수 있다. 이처럼, 폴리싱 공정을 통해 유브이 벌크(700)의 최상면(Top Surface)이 수평하게 면처리 될 수 있으며, 수치 제어 가공을 통해 유브이 벌크(700)의 측면을 가공하여 보호층(330)을 얻을 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 지문센서 모듈의 제조방법은 보호층(330)의 외측면을 래핑(Lapping)하는 단계(S460)를 더 포함할 수 있다.
여기서, 래핑 공정은 폴리싱이 이루어진 보호층(330)의 상면에 진행될 수 있다. 즉, 래핑 공정은 폴리싱 된 보호층(330)의 상면을 평면도를 유지하면서 더욱 치밀하게 연마해서 광택이 있는 면을 얻도록 하는 것으로, 연마되는 두께가 미세하기 때문에, 래핑 공정을 거친 후에 보호층(330)의 두께는 래핑 공정 전의 보호층(330)의 두께와 거의 같은 범위일 수 있다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈의 래핑 작업 예를 나타낸 예시도인데, 도 10을 포함하여 보는 바와 같이, 지문센서 모듈(100)은 베이스(900)에 보호층(330)이 놓이도록 위치될 수 있다. 여기서, 베이스(900)는 표면이 정밀하게 수평으로 가공된 것일 수 있으며, 예컨대, 정반일 수 있다.
그리고, 베이스(900)와 보호층(330)의 사이에는 연마액(920)이 공급될 수 있다. 연마액(920)은 연마재(930)를 물 또는 오일과 혼합한 것일 수 있다.
지문센서 모듈(100)의 상부에는 지문센서 모듈(100)을 가압하여 베이스(900)에 밀착시키는 가압구(950)가 위치될 수 있다. 가압구(950)는 베이스(900)의 회전작용에 의한 상대운동을 지문센서 모듈(100)에 부여할 수 있다.
이러한 래핑 공정을 통해 보호층(330)의 상면의 평면도가 유지되면서 더욱 치밀하게 연마될 수 있으며, 보호층(330)의 상면은 광택을 가질 수 있다.
종래와 같이, 유브이 만으로 형성되는 보호층의 경우에는 경도가 낮기 때문에, 이러한 래핑 공정이 적용되면 보호층 표면에 스크래치가 생기게 되는 문제점이 있다. 그러나, 본 발명에서는 보호층(330)의 경도가 높기 때문에, 래핑 공정이 적용되어도 표면 스크래치 발생이 방지될 수 있다. 그리고, 이러한 래핑 공정을 더 수행할 수 있기 때문에, 우수한 광택을 가질 수 있고, 이를 통해, 좋은 질감을 표현하는 것이 가능하다. 래핑 공정이 가해진 보호층(330)은 유리의 질감을 구현할 수 있기 때문에, 휴대용 전자기기의 커버유리와의 이질감이 감소될 수 있다.
여기서, 래핑 공정은 보호층(330)에 대한 수치 제어 가공 전 또는 후에 진행될 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조공정은 웨이퍼 레벨의 지문센서에서 진행될 수도 있다. 여기서, 상기 웨이퍼 레벨의 지문센서란 웨이퍼 싱귤레이션(Wafer Singulation)을 진행하여 칩 사이즈(Chip Size)로 분리하는 공정이 수행되기 전 상태의 지문센서를 의미할 수 있다.
전술한 공정이 웨이퍼 레벨의 지문센서에서 진행되는 경우, 복수의 지문센서에 대해 한번의 폴리싱 공정으로 보호층을 형성할 수 있기 때문에, 제조 시간 및 공정이 단축될 수 있다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조 공정을 나타낸 단면예시도이다. 본 발명의 실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조 공정에서는 유브이 벌크의 높이를 프레싱을 통해 낮출 수 있으며, 다른 공정은 전술한 일실시예와 동일하므로 설명을 생략한다.
도 11 및 도 12에서 보는 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조방법에서는 유브이 벌크(1700)의 높이가 프레싱(Pressing) 공정을 통해 낮춰질 수 있다.
그리고, 상기 프레싱 공정은 웨이퍼 레벨의 지문센서(1200)에 대해 진행될 수 있다.
이에 따라, 지그(1600)는 웨이퍼 레벨의 지문센서(1200)의 외곽에 마련될 수 있으며, 유브이 벌크(1700)는 웨이퍼 레벨의 지문센서(1200) 전체에 걸쳐 형성될 수 있다.
유브이 벌크(1700)는 가압부(2000)에 의해 가압될 수 있으며, 가압부(2000)는 유브이 벌크(1700)가 가압되어 7~15㎛의 두께(T1)를 가지는 보호층(1330)으로 형성되도록 할 수 있다.
여기서, 가압부(2000)에 의한 가압은 유브이 벌크(1700)가 완전히 경화되기 전에 진행될 수 있다. 또한, 가압부(2000)에 의한 프레싱 전에 지그(1600)는 제거될 수 있다.
그리고, 가압부(2000)에 의한 가압이 완료된 후에는 지문센서(1200)를 칩 사이즈로 분리하는 공정 및 보호층(1330)의 측면에 대한 수치 제어 가공이 진행될 수 있다. 여기서, 상기 칩 사이즈로 분리하는 공정 및 수치 제어 가공의 순서는 적절하게 조절될 수 있다. 또한, 보호층(1330)의 상면에 대한 래핑 공정이 더 진행될 수 있다.
상기 프레싱 공정은 전술한 바와 같은 웨이퍼 레벨의 지문센서에 대해서뿐만 아니라, 칩 사이즈로 분리된 지문센서에 대해서 진행될 수도 있다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (22)

  1. 지문센서;
    상기 지문센서를 고정하는 몰딩부; 그리고
    상기 몰딩부의 상부에 마련되고, 프라이머층, 컬러층 및 보호층을 가지는 후가공층을 포함하며,
    상기 보호층은 적어도 상기 컬러층의 상면을 덮도록 마련되는 유브이(UV) 벌크의 높이를 낮춰 형성되는 것인 지문센서 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보호층은 유브이(UV) 코팅액, 세라믹 및 분산제를 포함하는 것인 지문센서 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 분산제는 상기 세라믹 입자에 결합되고, 상기 분산제 간에는 척력이 작용하는 것인 지문센서 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 보호층의 두께는 7~15㎛인 것인 지문센서 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 보호층은 상기 유브이 벌크의 상부가 폴리싱(Polishing) 또는 프레싱(Pressing)되어 형성되는 것인 지문센서 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 후가공층은 17~23㎛의 두께로 형성되는 것인 지문센서 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 지문센서는 칩 온 보드(COB), 칩 온 필름(COF), 볼 그리드 어레이(BGA) 및 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 형태 중 어느 하나의 형태인 것인 지문센서 모듈.
  8. (a) 지문센서를 몰딩부로 고정시키는 단계;
    (b) 상기 몰딩부의 상부에 프라이머층을 마련하는 단계;
    (c) 상기 프라이머층의 상부에 컬러층을 마련하는 단계;
    (d) 상기 컬러층의 측면, 상기 프라이머층의 측면, 상기 몰딩부의 측면 및 상기 컬러층의 상면을 덮도록 유브이(UV) 벌크를 마련하는 단계; 그리고
    (e) 상기 유브이 벌크의 높이를 낮춰 보호층을 만드는 단계를 포함하는 지문센서 모듈의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 (a) 단계 이후 또는 상기 (c) 단계 이후에, 상기 몰딩부의 외측에 지그를 결합하는 단계를 더 포함하는 것인 지문센서 모듈의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 지그는 상기 몰딩부의 외측면에 밀착되는 밀착부와, 상기 밀착부의 상부에 연결되고, 상측으로 확대 형성되는 확대부를 가지며,
    상기 확대부는 하단부가 상기 몰딩부의 상면보다 낮게 위치되어 상기 몰딩부의 외측면 상부가 내측에 위치되도록 형성되는 것인 지문센서 모듈의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 (d) 단계에서, 상기 유브이 벌크는 상기 확대부에 채워져 마련되는 것인 지문센서 모듈의 제조방법.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 (d) 단계에서, 상기 유브이 벌크는 상기 컬러층의 상면에 25~30㎛의 두께로 형성되는 것인 지문센서 모듈의 제조방법.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 (d) 단계에서, 상기 유브이 벌크는 원료액을 엑스-와이 스프레이(X-Y Spray) 방식에 의해 도포하여 마련되는 것인 지문센서 모듈의 제조방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 원료액은 유브이(UV) 코팅액, 세라믹 및 분산제를 포함하는 것인 지문센서 모듈의 제조방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 분산제는 상기 세라믹 입자에 결합되고, 상기 분산제 간에는 척력이 작용하는 것인 지문센서 모듈의 제조방법.
  16. 제8항에 있어서,
    상기 (e) 단계에서, 상기 보호층은 상기 유브이 벌크의 상부가 폴리싱(Polishing)되어 형성되는 것인 지문센서 모듈의 제조방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 폴리싱은 상기 유브이 벌크의 상단부에서부터 수직 하방으로 15~18㎛ 로 이루어지는 것인 지문센서 모듈의 제조방법.
  18. 제8항에 있어서,
    상기 (e) 단계에서, 상기 보호층은 상기 유브이 벌크의 상부가 프레싱(Pressing)되어 형성되는 것인 지문센서 모듈의 제조방법.
  19. 제8항에 있어서,
    상기 (e) 단계에서, 상기 보호층은 7~15㎛의 두께로 형성되는 것인 지문센서 모듈의 제조방법.
  20. 제8항에 있어서,
    상기 (e) 단계 이후에, 상기 보호층의 외측면을 래핑(Lapping)하는 단계를 더 포함하는 것인 지문센서 모듈의 제조방법.
  21. 제8항에 있어서,
    상기 프라이머층, 상기 컬러층 및 상기 보호층을 가지는 후가공층은 17~23㎛의 두께로 형성되는 것인 지문센서 모듈의 제조방법.
  22. 제8항에 있어서,
    상기 (a) 단계에서, 상기 지문센서는 하나 이상이 칩 온 보드(COB), 칩 온 필름(COF), 볼 그리드 어레이(BGA) 및 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 형태 중 어느 하나의 형태로 제공되는 것인 지문센서 모듈의 제조방법.
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