WO2015126143A1 - Novel epoxy compound, mixture, composition, and cured product comprising same, method for preparing same, and use thereof - Google Patents

Novel epoxy compound, mixture, composition, and cured product comprising same, method for preparing same, and use thereof Download PDF

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WO2015126143A1
WO2015126143A1 PCT/KR2015/001605 KR2015001605W WO2015126143A1 WO 2015126143 A1 WO2015126143 A1 WO 2015126143A1 KR 2015001605 W KR2015001605 W KR 2015001605W WO 2015126143 A1 WO2015126143 A1 WO 2015126143A1
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formula
group
epoxy
integer
epoxy compound
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PCT/KR2015/001605
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탁상용
전현애
김윤주
박성환
박수진
박숙연
이학준
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한국생산기술연구원
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    • C07F7/0812—Compounds with Si-C or Si-Si linkages comprising at least one atom selected from the elements N, O, halogen, S, Se or Te comprising a heterocyclic ring
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    • C07F7/18—Compounds having one or more C—Si linkages as well as one or more C—O—Si linkages
    • C07F7/1804—Compounds having Si-O-C linkages

Definitions

  • Novel epoxy compounds mixtures comprising them, compositions. Cured product, preparation method thereof, and use thereof
  • the present invention provides a novel epoxy compound having an effect of improving processability and / or inherent bretttness with excellent heat resistance in a composite that is a cured product of a composition comprising an epoxy compound and a layering agent (fibers and / or inorganic particles). And mixtures, compositions, cured products, preparations thereof, and uses thereof, including the same.
  • the present invention has excellent heat resistance, specifically low thermal expansion properties and high glass transition rate synergistic effects (including Tg lease not exhibiting Yumo transition temperature), flame retardancy and fairness in the composite,
  • the present invention relates to a viscosity controllability, which does not require a separate silane coupling agent, but also to a brittle new epoxy compound having improved brittleness, a mixture, a composition, a cured product, a preparation method thereof, and a use thereof.
  • the epoxy cured product has a large thermal expansion coefficient value of several times to several tens of times that of the ceramic material and the metal material. therefore.
  • an epoxy material is used with an inorganic material or a metal material
  • the physical properties and workability of the part are significantly limited due to the different coefficients of thermal expansion of the epoxy material and the inorganic material or the metal material.
  • CTE-mi sniat ch coefficient of thermal expansion
  • next-generation semiconductor substrate PCB (practed c ircuit t board), packaging, 0 TFT (Organic Thin Film Transistor), and flexible display substrate (FLEXible substrate) are developed.
  • PCB next-generation semiconductor substrate
  • 0 TFT Organic Thin Film Transistor
  • FLEXible substrate flexible display substrate
  • a new epoxy compound and a mixture comprising the same exhibiting improved heat resistance in the composite.
  • a new epoxy compound having excellent processability of the curing reaction and a mixture containing the same are provided.
  • New epoxy compounds exhibiting improved brittleness in composites and mixtures comprising the same are provided.
  • a novel epoxy compound exhibiting excellent flame retardancy in a cured product and a mixture containing the same are provided.
  • the composite exhibits improved heat resistance
  • a method for preparing a new epoxy compound is provided.
  • a method for producing a new epoxy compound having excellent processability of curing reaction is provided. Furthermore, according to another aspect of the present invention, there is provided a method for preparing a new epoxy compound exhibiting improved brittleness in a composite. According to another aspect of the present invention, a method for producing a new epoxy compound exhibiting excellent flame retardancy in a cured product is provided. According to another aspect of the present invention, there is provided a composition (hereinafter referred to as an 'epoxy composition') containing a new epoxy compound exhibiting improved heat resistance in the composite. According to still another aspect of the present invention, an epoxy composition having excellent processability of curing reaction is provided. Furthermore, according to another aspect of the present invention, there is provided an epoxy composition exhibiting improved brittleness in a composite.
  • an epoxy composition exhibiting excellent flame retardancy in a cured product is provided.
  • a cured product of the epoxy composition according to the present invention is provided.
  • the core includes: i) at least two epoxy groups selected from epoxy groups of the formulas E1 and E2 below; i i) at least one alkoxysilyl group selected from the group consisting of the following formulas A1 to A5; And i i i) at least one non-acyclic silyl group selected from the group consisting of the following formulas A6 to A10. Epoxy compounds having alkenyl groups or combinations thereof are provided.
  • Ra, Rb, and RC are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • at least one of R1 to R3 is an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms.
  • An alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, the alkyl group and the alkoxy group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, and may or may not have N, 0, S, or P hetero atoms, ni Is an integer from 1 to 10 J
  • Ra, Rb and Rc are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and in Formulas A6 to A10 R4 to R6 is an aliphatic, alicyclic, or aromatic having 1 to 20 carbon atoms
  • a reactive group, the non-reactive group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic,
  • the alkenyl group is provided with an epoxy compound selected from the group consisting of the following formulas (All) to (A13).
  • Ra, Rb, and Rc are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • the alkyl group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, and N, 0, May or may not have S or P hetero atoms, and in formulas A12 and A13, ni is an integer from 1 to 10.
  • the core is the following formulas AC to 0C
  • An epoxy compound, selected from the group consisting of, is provided.
  • K is one of the group consisting of the formula lac to lfc,
  • M is —CH2-, ⁇ C (CH3) 2—, -C (CF3) 2), -S-, -S02-,
  • R is H or C1-C3 alkyl
  • n is an integer of 3 or more.
  • K is lfc, n is an integer of 2 or more,
  • n is an integer of 2 or more
  • n is an integer of 0 or more
  • N 3 or more
  • the cores of the formulas AC to HC are connected to the following linking group LG1, and the formula The core of MC to 0C is provided with an epoxy compound which is connected to the following linker LG2.
  • At least two of the substituents A of Formulas AF to FF are selected from the following Formulas E1 and E2, at least one is selected from the group consisting of Formulas A1 to A3, and the rest of Formulas A6 to A8, It may be independently selected from the group consisting of the formula All. A12, and hydrogen, At least two of the substituents A of the formulas GF to LF are of the formula E1 and at least one of the formulas A2 or A3, and the rest are independently from the group consisting of the formula A7, the formula A8, the formula A12, and hydrogen. Can be selected,
  • At least two of the substituents A of Formulas MF to OF are the following Formula E2, at least one is selected from Formula A4 and Formula A5, and the remainder is composed of Formula A9, Formula A10, Formula A13 and Hydrogen It may be independently selected from the group, in the formula DF, I is -CH2-, -C (CH3) 2-, -C (CF3) 2-, _S—, -S02-, And
  • J is a direct linkage, -CH2- or
  • Rx is H or C1-C3 alkyl group
  • K is the following formula .
  • One of the groups 1A to 1F ' is the following formula .
  • R is H or CI-C3 alkyl, in the above formula IF, when K is 1 ⁇ to IE, n is an integer of 3 or more, and when K is 1F, n is an integer of 2 or more,
  • n is an integer of 2 or more
  • n is an integer greater than or equal to 3
  • N is an integer of 2 or more
  • p is 1 or 2.
  • Ra, Rb, and RC are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms
  • at least one of R1 to R3 in Formulas A1 to A5 is an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and the rest are carbon atoms.
  • An alkyl group of 1 to 10, wherein the alkyl group and the alkoxy group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, may or may not have N, 0, S. or P hetero atoms, and m is 1 To an integer of 10.
  • Ra, Rb and Rc are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and in Formulas A6 to A10 R4 to R6 are aliphatic, alicyclic, or aromatic having 1 to 20 carbon atoms Semi-acyclic, the non-acyclic can be linear or branched, cyclic or acyclic,
  • N. 0, S. or P may or may not have a hetero atom, m is an integer from 1 to 10.
  • the epoxy compound is i) at least two epoxy groups represented by the following general formula (E1)
  • Ra, Rb, and RC are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, at least one of R1 to R3 is an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and the remainder is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms,
  • the alkyl group and the alkoxy group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, may or may not have N, 0, S, or P hetero atoms, m is an integer of 1 to 10.
  • Ra, Rb, and Rc are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and the alkyl group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, and N, 0, S Or, may or may not have a P hetero atom.
  • an epoxy compound is provided wherein at least one of R 1 to R 3 in the alkoxysilyl group represented by Formulas A1 to A5 is an alkoxy group having 2 to 4 carbon atoms.
  • the chemical formulas A1 to A5 In the alkoxysilyl group to be represented an epoxy compound is provided wherein R 1 to R 3 are hydroxy groups.
  • the epoxy compound of any one of the first aspect to the ninth aspect when the epoxy compound comprises a non-banung silyl group, the ratio of the alkoxysilyl group: the non-banung silyl group is 1: 99 To 99: 1, a mixture of epoxy compounds is provided.
  • a starting material of any one of the following formulas AS1 to 0S1 and an alkoxysilane of the following formula AS5, or an alkoxysilane of the starting material and AS5 and an unreactive silane of the following formula AS6 Provided is a method for producing an epoxy compound of any one of the following formulas AF to OF.
  • R1 to R3 is a C1-C6 alkoxy group, preferably an ethoxy group, and the rest are C1 'C10 alkyl groups.
  • the alkoxy group and alkyl group may be linear or branched, cyclic or non- It may be cyclic and may or may not have N, .S, or P heteroatoms.
  • HSiR4R5R6 (In the formula AS6, R4 to R6 is an alicyclic group which is aliphatic, alicyclic or aromatic having 1 to 20 carbon atoms, the non-reactive group may be linear or branched, cyclic or acyclic, N, It may or may not have 0, S, or P hetero atoms.)
  • At least two of the plurality of substituents al of Formulas AS1 to FS1 may be represented by Formula E1 or Formula E2, at least two may be represented by Formula All or A12, and the remainder may be hydrogen, and substituents of Formula GS1 through LSI
  • At least two of the following formula E1 , at least two of the formula A12, the rest may be hydrogen
  • At least two of the substituents al of the above formulas MSI to 0S1 are the formula E2
  • the rest are the formula A13.
  • Formula DS1 -C (CH3) 2-, -C (CF3) 2-, -S-, -S02-
  • ⁇ J in formula HS1 is a single bond (direct l inkage), -CH2- or
  • Rx is H black is a C1-C3 alkyl group
  • K is one of the groups consisting of the following Formulas lal to 1 ⁇ ,
  • M is —CH2-, -C (CH3) 2 ', -C (CF3) 2-,' S-, 'S02', R is H or C1-C3 alkyl, In formula IS1.
  • K is lal to lei
  • n is an integer of 3 or more
  • n is an integer of 2 or more
  • n is an integer of 2 or more
  • n is an integer of 0 or more
  • n is an integer greater than or equal to 3
  • N is an integer of 2 or more
  • P is 1 or 2 in formula LSI.
  • Ra, Rb, and Rc are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and the alkyl group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, and N, 0, S , Or may or may not have a P hetero atom, and in formula A12 and formula A13, m is an integer from 1 to 10.
  • At least two of the substituents A of Formulas AF to FF are the following Formula E1 or Formula E2, at least one is selected from the group consisting of Formula A1 and Formula A2, the remainder of Formula A6, Formula A7, All, the formula A12 and hydrogen may be selected independently from the group consisting of, At least two of the substituents A of Formulas GF to LF are Formula E1 and at least one is Formula A2, and the rest may be independently selected from the group consisting of Formula A7, Formula A12, and hydrogen.
  • At least two of the substituents A of Formulas MF to OF are the following Formula E2, at least one of the following Formula A4, and the rest may be independently selected from the group consisting of Formula A9, Formula A13, and hydrogen,
  • I is CH2-, —C (CH3) 2 ', -C (CF3) 2-, —S-, -S02-, Is,
  • J is a direct linkage, — CH2- or
  • Rx is H or a C1-C3 alkyl group
  • K is one of the group consist of Formula 1A to 1F to, "
  • Ry is a C1-C10 straight or branched alkyl group.
  • M is -CH2-, -C (CH3) 2-, -C (CF3) 2-, —S_, -S02 ', or CH 3 CH 3,
  • R is H or CI— C3 alkyl, and in the above formula IF, when K is 1 ⁇ to IE, n is an integer of 3 or more, and when K is 1F, n is an integer of 2 or more.
  • N is an integer of 2 or more
  • n is an integer of 0 or more
  • n is an integer of 3 or more.
  • N is an integer of 2 or more
  • p is 1 or 2.
  • Ra, Rb, and RC are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and at least one of Formulas A1, A2, and A4 messenger, R1 to R3 is an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms. The remainder is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and the alkyl group and the alkoxy group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, and may or may not have N, 0, S, or P hetero atoms. , M is an integer of 1 to 10.)
  • Ra, Rb, and Rc are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and in Formulas A6, A7 and A9, R4 to R6 are aliphatic, alicyclic having 1 to 20 carbon atoms. Or aromatic A non-acyclic group, the non-reactive group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, may or may not have N, 0, S, or P heteroatoms, m is 1 to 10 Is an integer. )
  • Ra, Rb, and Rc are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and the alkyl group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, and N, 0, S Or, with or without a P hetero atom, in formulas A12 and A13 m is an integer from 1 to 10.
  • one equivalent of an alkenyl group of the starting material With respect to the alkoxysilane of the general formula AS5 is 0.1 to 5 equivalents to provide a method for producing an epoxy compound to react the starting material and the alkoxysilane of the general formula AS5.
  • the alkoxysilane of formula AS5 when all of R1 to R3 of the alkoxysilane of formula AS5 are methoxy, the alkoxysilane of formula AS5 is 0.1 to 1 equivalent of alkenyl group of the starting material. There is provided a method for producing an epoxy compound that is reacted to at least 1 equivalent. According to the fourteenth aspect, in the first aspect.
  • the starting material of any one of the formulas AS2 to 0S2 and the alkoxysalane of the formula AS3 Or reacting the starting material with an alkoxysilane of AS3 and a non-acyclic silane of the following formula AS4, a method for producing an epoxy compound of any one of the following formulas AF to OF is provided.
  • R1 to R3 is a C1-C6 alkoxy group, preferably an hydroxy group and the rest is a C1-C10 alkyl group, the alkoxy group and the alkyl group may be linear or branched, cyclic or non May be cyclic and may or may not have N, 0, S. or P heteroatoms, m is an integer from 1 to 10, preferably an integer from 3 to 6.
  • R4 to R6 is an aliphatic group having 1 to 20 carbon atoms, alicyclic, or aromatic, the non-reactive group may be linear or branched, cyclic or acyclic, N , 0, S, or P may or may not have a hetero atom, m is an integer of 1 to 10, preferably an integer of 3 to 6).
  • At least two of the substituents a2 of the above formulas AS2 to FS2 are the following formula E2, at least two are hydroxy groups, and the rest may be independently selected from the group consisting of hydrogen and the formula All below, and the above formulas GS2 to At least two of the substituents a2 of LS2 may be represented by Formula E1, at least two of which are hydroxy groups, and the others may be hydrogen, At least two of the substituents a2 of the formula MS2 to 0S2
  • HS is a single bond (di rect l inkage), -CH2- or
  • Rx is H or C1-C3 alkyl group
  • K is one of the groups consisting of Formulas la2 to If 2
  • M is ⁇ CH2-, -C (CH3) 2-, -C (CF3) 2-, -S-, —S02- , R is H black is C1-C3 alkyl, in the formula IS2, when K is 2a to 2e, n is an integer of 3 or more, when K is 2f, n is an integer of 2 or more, In JS2, n is an integer of 2 or more,
  • n is an integer of 0 or more
  • n is an integer greater than or equal to 3
  • L is. for ⁇ , ⁇ is an integer of 2 or more,
  • P is 1 or 2 in Formula LS2.
  • Ra, Rb and Rc are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and the alkyl group may be linear or branched. It may be cyclic or acyclic, . , N, 0, It may or may not have S, or P hetero atoms.
  • J in formula HF is a direct linkage, -CH2- or
  • Rx is H or a C1-C3 alkyl group
  • K is one of the groups consisting of Formulas 1A ' to 1F,
  • Ry is a C1-C10 straight or branched alkyl group
  • M is -CH2—, -C (CH3) 2-, — C (CF3) 2—, -S-, -S02-, and IT R is H black is C1-C3 alkyl,
  • n is an integer of 3 or more
  • K is 1F
  • n is an integer of 2 or more
  • n is an integer of 2 or more
  • n is an integer of 0 or more
  • N is an integer of 2 or more. 1 or 2 in Formula LF.
  • R1 to R3 is an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, the remainder is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and the alkyl group and the alkoxy group may be linear or branched, and cyclic Or may be acyclic, with or without N, 0, S, or P heteroatoms, m being an integer from 1 to 10.
  • R4 to R6 are aliphatic, cycloaliphatic, or aromatic non-reactive groups having 1 to 20 carbon atoms.
  • the non-reactive groups may be linear or branched, and may be cyclic or acyclic. , N, 0, S, or P with or without a hetero atom, m is an integer from 1 to 10.
  • Ra, Rb, and Rc are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and the alkyl group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, and N, 0, S Or a P hetero atom.
  • the alkoxysilane of the general formula AS3 is 0.1 equivalent to 5 equivalents to 1 equivalent of the hydroxy group or the amine group of the starting material.
  • the alkoxysilane of the formula AS3 when all of R1 to R3 of the alkoxysilane of the above formula AS3 are mesophilic, the alkoxysilane of the formula AS3 has 0.1 equivalent to 1 equivalent of the hydroxy group or the amine group of the starting material.
  • the manufacturing method of the epoxy compound made to react so that it may become less than 1 equivalent or more is provided.
  • an epoxy composition comprising the epoxy compound of any one of the first to ninth aspects.
  • an epoxy composition comprising the epoxy mixture of the tenth aspect. 19
  • the 17th aspect to the 18th aspect to the method glycidyl ether, an epoxy compound, a glycidyl dilgye epoxy compound, glycidyl amine type epoxy compound, glycidyl ester-based epoxy compound, a rubber modified epoxy
  • an epoxy composition further comprising at least one epoxy compound selected from the group consisting of a compound, an aliphatic poly glycidyl-based epoxy compound and an aliphatic glycidyl amine-based epoxy compound.
  • Epoxy compositions having aliphatic or novolak units are provided. According to the 21st opinion, in the 19th opinion.
  • an epoxy composition comprising at least one kind of epoxy compound Owt% to 90wt% selected from the group consisting of epoxy compounds.
  • an epoxy composition further comprising at least one filler selected from the group consisting of inorganic particles or fibers.
  • the inorganic particles are selected from the group consisting of at least one metal oxide selected from the group consisting of silica, zirconia, titania, alumina, silicon nitride and aluminum nitride, and silsesquioxane. VIII is provided with at least one kind of epoxy composition.
  • the fiber is glass fiber and liquid crystal selected from the group consisting of E glass fiber, T glass fiber, S glass fiber, NE glass fiber, H glass fiber, and quartz.
  • Polyester fibers polyethylene terephthalate fibers, wholly aromatic fibers, polybenzoxazole fibers, nylon fibers, polyethylene naphthalate fibers, polypropylene fibers, polyether sulfone fibers, polyvinylidene fluoride fibers, polyethylene sulfide fibers, and poly At least one epoxy composition selected from the group consisting of organic fibers selected from the group consisting of etherether ketone fibers is provided.
  • an epoxy composition further comprising inorganic particles is provided.
  • An electronic material comprising the composition is provided.
  • substrate containing the epoxy composition in any one of 17th to 25th aspect is provided.
  • the film containing the epoxy composition in any one of 17th to 25th is provided. . .
  • an erythrocyte plate comprising a metal layer on a base layer made of the epoxy composition of any one of the seventeenth to twenty-fifth aspects.
  • a printed wiring board comprising the laminated plate of the twenty-ninth aspect.
  • a semiconductor device comprising the printed wiring board of the thirtieth aspect.
  • a semiconductor packaging material comprising the epoxy composition of any one of the seventeenth to twenty-fifth aspects.
  • a semiconductor device including the thirty-second aspect of the semiconductor packaging material.
  • an adhesive comprising the epoxy composition of any of the seventeenth to twenty-fifth aspects.
  • a paint comprising the epoxy composition of any of the seventeenth to twenty-fifth aspects is provided.
  • a composite material is provided of the aspect to the 25th aspect includes any one of an epoxy composition.
  • a prepreg comprising the epoxy composition of any of the thirteenth to twenty fifth aspects.
  • a laminated plate in which a metal layer is disposed in the prepreg of the thirty seventh aspect.
  • cured material of the epoxy composition in any one of 17th to 25th terms is provided.
  • a cured product of an epox composition having a thermal expansion coefficient of 60 ppm / ° C. or less is provided.
  • a cured product of an epoxy composition having a glass transition temperature higher than 100 ° C. or not exhibiting a glass transition temperature is provided.
  • Epoxy compositions comprising the new epoxy compounds according to the invention are characterized in that in composites and / or cured products, the improved heat resistance properties, ie the CTE of the epoxy composites are reduced and the glass transition temperature synergistic effect (which does not exhibit the glass transition temperature) It represents a including a ", the term lease 1)). Furthermore, the hardened
  • composition comprising the epoxy compound of the present invention may be added to the epoxy compound. Due to the improvement of the efficiency of the chemical bonds, the compounding of the silane coupling agent, which is generally formulated in the conventional epoxy composition, is not necessary.
  • Figure 1 (a) is a micrograph (100 times magnification) showing the glass fiber composite surface prepared using Comparative Synthesis Example 1
  • Figure 1 (b) shows the glass fiber composite surface prepared using Synthesis Example 4
  • Micrographs (magnification 100x) are shown.
  • Figure 2 (a) is a micrograph (right, magnification 100 times) showing the sample shape (left) and the internal crack of the composite of the glass fiber composite prepared using Comparative Synthesis Example 2
  • Figure 2 (b) is a comparative synthesis The micrograph (right magnification 100 times) giving the shape of the sample (left) and the surface of the glass fiber composite manufactured using Example 2 is shown.
  • the present invention not only has improved heat resistance at the time of formation of the composite by curing the epoxy composition, in particular low CTE and high Tg (including T g lease) and / or excellent flame resistance in the cured product, but also improves the brittleness of the cured product. And / or to provide a new epoxy compound having excellent curing control properties, for example, viscosity controllability, a method for preparing the same, an epoxy composition and a cured product including the same, and a use thereof.
  • composite refers to a cured product of a composition comprising an epoxy compound and a filler (fibers and / or inorganic particles).
  • cured product refers to a cured product of a composition comprising an epoxy compound, wherein at least one selected from the group consisting of fillers, optional additional curing agents, optional curing catalysts, and other additives, in addition to the epoxy compounds and curing agents.
  • curing agent including a kind is mentioned.
  • the cured product may include a semi-cargo. Generally, only hardened materials reinforced with inorganic particles and / or fibers are called composites.
  • the cured product reinforced with inorganic particles and / or fibers may be understood as having the same meaning in the composite.
  • the new epoxy compounds according to the present invention have reactive and non-react ive groups. Accordingly, upon formation of the composite by curing, the epoxy group reacts with the curing agent to cause curing reaction, and the reactive functional group forms an interfacial bond with the filler (fiber and / or inorganic particle) surface. Thus, it shows a very good chemical bond formation efficiency of the epoxy composite system, and thus, low CTE. And high glass transition temperature synergistic effects (including Tg-less). Therefore, the dimensional stability is improved. In addition, no separate silane coupling agent is required.
  • cured material containing the epoxy compound by this invention shows the outstanding flame retardance.
  • the non-banung functional groups are present as free-ends of the angled moiety to the cured product, thereby improving the viscosity of the curing process and / or brittleness of the final cured product.
  • the reactive functional group is specifically an alkoxysilyl group, and the non-reactive functional group is, for example, an alkylsilyl group.
  • a novel epoxy compound includes at least two epoxy groups in a core; At least one alkoxysilyl group; And at least one and non-reactive silyl groups, alkenyl groups, or a combination thereof.
  • the epoxy group may be independently selected from the following formulas E1 and E2.
  • the alkoxysilyl group is represented by the following formula. At least one selected from the group consisting of A1 to Formula A5.
  • R a . R b and R c are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, in Formulas A1 to A5, at least one of which is an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and the rest are alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms.
  • the alkyl group and the alkoxy group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, may or may not have N, 0, S, or P heteroatoms, and m is an integer of 1 to 10. to be.
  • the non-reactive silyl group may be any one selected from the group consisting of Formulas A6 to A10.
  • the alkoxysilyl group and the non-acyclic silyl group exhibits the effect of improving the heat resistance property (reducing the CTE and / or increasing the glass transition temperature) as well as viscosity controllability and brittleness improvement effect in the composite intended by the present invention. Is also more preferred within the above preferred range, which is particularly suitable when used in semiconductor packaging.
  • R a , R b and R c are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and R 4 to 3 ⁇ 4 in Formula A6 to A10.
  • alkenyl group is composed of the following formula All to formula A13 It may be selected from the group.
  • R a , 3 ⁇ 4 and R c are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and the alkyl group may be linear or branched, and cyclic or Can be acyclic, N, 0, S. Or may or may not have a P hetero atom, in which in formulas A12 and A13 m is an integer from 1 to 10.
  • the alkenyl group includes all chemical groups obtained by removing one hydrogen atom from an alkene or a derivative thereof, and includes an allyl group, butenyl group, pentenyl group, and the like, and may be commonly used with them. have. The core.
  • the core is an aromatic core, it may be a kind selected from the group consisting of the following formula AC to 0C.
  • the core is understood to include not only structures represented by the following formulas AC to HC and MC to 0C, but also represented by repeating units such as IC to LC.
  • K is one consisting of the following formula lac to Ifc,
  • M is -CH 2- , -C (CH 3 ) 2- , -C (CF 3 ) 2- , -S-, — Sftr, or And R is H or C1-C3 alkyl.
  • n is an integer of 3 or more
  • K is lfc
  • n is an integer of 2 or more
  • n is an integer of 2 or more.
  • n is an 'integer of 0 or more
  • n 3 or more
  • n is an integer of 2 or more
  • n value is at most 1000.
  • the core is a linking group (LG ) Can be connected. If necessary, 1 to 1,000 core structures may be further connected.
  • the core of the formula AC to HC may be connected to the linking group of the formula LG1 and the core of the formula MC to 0C may be connected to the linking group of the formula LG2.
  • the new epox compound according to one aspect of the present invention may be of formulas AF to OF.
  • At least two of the substituents A of Formulas AF to FF are selected from Formulas E1 and E2, at least one is selected from the group consisting of Formulas A1 to A3, and the rest of Formulas A6 to A8, All. And may be independently selected from the group consisting of formula A12 and hydrogen.
  • At least two of the substituents A of Formulas GF to LF are of Formula E1 and at least one of Formula A2 or Formula A3, and the remainder are independently from the group consisting of Formula A7, Formula A8, Formula A12, and Hydrogen Can be selected.
  • At least two substituents A of Formulas MF to OF are at least one of Formula E2, at least one selected from Formula A4 and Formula A5, and the rest of Formula A9, Formula A10, Formula A13 and hydrogen.
  • I is -CH 2- , -C (CH 3 ) 2- . -C (CF 3 ) 2- , S—, — S0 2-
  • J is a single link (direct linkage).
  • K is one of the group consisting of the formula 1A to 1F
  • M is -C3 ⁇ 4 ⁇ , -C (C3 ⁇ 4) 2- , -C (CF 3 ) 2- , -S-, -S0 2- , or
  • R is H or CI— C3 alkyl.
  • n is an integer of 3 or more
  • n is an integer of 2 or more
  • n is an integer of 2 or more
  • n is an integer of 0 or more
  • n is an integer of 3 or more
  • n is an integer greater than or equal to 2
  • n 1 or 2.
  • the n value is at most 1000.
  • R a , 3 ⁇ 4 and R c in Formula A1 are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and in Formula A1 to Formula A5, at least one of An alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, the remainder being an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, the alkyl group and the alkoxy group may be linear or branched, cyclic or acyclic, and N, 0, S, or P hetero With or without atoms, m is an integer from 1 to 10
  • R a, 3 ⁇ 4, and R c are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and in Formulas A6 to A10, R 4 to 3 ⁇ 4 are aliphatic and alicyclic carbon atoms of 1 to 20. Or aromatic non-banung groups, wherein the non-banung groups may be linear or branched, cyclic or acyclic, N, 0, S. Or with or without P heteroatoms, m is an integer from 1 to 10.
  • R a , 3 ⁇ 4 and R c are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and the alkyl group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, and N, 0, It may or may not have an S, or P hetero atom, and in Formulas A12 and A13, ill is an integer from 1 to 10.
  • the epoxy compound is, for example, i) at least two epoxy groups represented by the following general formula E1 in the core [Formula El] ii) at least one alkoxysilyl group represented by the following formula Al
  • R a , R b and 3 ⁇ 4 are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, at least one of Ri to! Is an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and the remaining ones have 1 to 10 carbon atoms.
  • An alkyl group, the alkyl group and the alkoxy group may be linear or branched, cyclic or acyclic, and may have N, 0, S, or P heteroatoms, with or without m; Integer;
  • R a , R b and R c are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and the alkyl group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, and 0. S, or P may or may not have an atom ⁇ )
  • the epoxy compound of the present invention is at least one It is preferable to include an alkenyl group.
  • an epoxy mixture comprising the novel epoxy compound according to any aspect of the invention described above.
  • the epoxy compound contains a non-acyclic silyl group in the mixture containing the new epoxy compound of the present invention
  • the ratio of the alkoxysilyl group to the non-reactive silyl group is 1:99 to 99: 1, preferably 5:95. To 95: 5 ratio.
  • Alkoxysilyl group When the ratio of the non-acyclic silyl group is less than 1:99, the concentration of the alkoxysilyl group is too low, and sufficient physical properties may not be secured.
  • the ratio of the alkoxysilyl group to the non-acyclic silyl group is greater than 99: 1, the concentration of the non-reactive silyl group may be too low, and brittleness improvement may not be sufficient.
  • the ratio of the epoxy group: alkoxysilyl group in the mixture containing the new epoxy compound may be 10: 1 to 1:10.
  • the ratio of epoxy group: alkoxysilyl group is less than 1:10, the crosslinking density of the epoxy cured product may be lowered, resulting in deterioration of physical properties, and the ratio of epoxy group: alkoxysilyl group is more alkoxy than 10: 1.
  • the silyl group is small, the effect of improving heat resistance by the alkoxysilyl group may be less.
  • the ratio of the alkoxysilyl group: non-reactive silyl group in the mixture containing the new epoxy compound is 1:99 to 99: 1 ratio, preferably 5:95 to 95: 5 ratio, and the ratio of epoxy group: alkoxysilyl group The ratio is from 10: 1 to 1:10, for example from 1: 1 to 5: 1.
  • the ratio of the alkoxysilyl group to the non-acyclic silyl group and / or the ratio of the epoxy group to the alkoxysilyl group is also preferably as defined above in the epoxy composition of any aspect of the present invention described later. Accordingly, the epoxy compound included in the epoxy composition described later may be the above-described epoxy mixture.
  • the alkoxysilane of the starting material and the alkoxy of the general formula AS5 is present in an amount of 0.1 to 5 equivalents of the alkoxysilane of the formula AS5 with respect to 1 equivalent of the alkenyl group of the starting material. It is preferable to react the silane, and the reaction rate of the alkoxysilyl group and the degree of silylation in the final structure are too high when the alkoxysilane of the formula AS5 is reacted to less than 0.1 equivalent to 1 equivalent of the alkenyl group of the starting material.
  • the alkoxysilane of Formula AS5 When the alkoxysilane of Formula AS5 is reacted with more than 5 equivalents to 1 equivalent of alkenyl group of the starting material, there is a problem that the concentration of the unalcoated alkoxysilyl group is excessively increased. .
  • the amount of alkoxysilane of the above formula AS5 to 0.1 equivalent or more is less than 1 equivalent to 1 equivalent of the alkenyl group of the starting material. It is preferable.
  • Epoxy compound Reactions by-products that do not conform to the definition can be obtained in the state of the mixture.
  • the ratio of the alkoxysilyl group: non-inert non-reactive silyl group and / or the ratio of the epoxy group: alkoxysilyl group may be in the above-described range, and the mixture of such epoxy compounds may be described later by itself. It can be used in epoxy compositions.
  • alkoxy group is a monovalent group that is -OR (R is an alkyl group), which may be linear or branched.
  • alkyl group refers to a monovalent hydrocarbon group, which may be straight or branched chain, in the formulas described above or below, where there are a plurality of substituents, each substituent May be independently selected, for example, when the substituents A or more of Formulas AF to FF are selected from Formulas A1 to A3, a plurality of As are each independently selected from Formulas A1 to A3.
  • R1 to R3 of A2 may be the same or different
  • the epoxy compound according to one aspect of the present invention is a composite of a composition comprising the same.
  • the cross-linking network in the cured product is present in the suspended part (dangled moiety), improves the viscosity and / or the final cured product of the curing process through this brittle.
  • Epoxy compounds of the formula (AF) to OF according to one aspect of the invention It can be synthesized in two ways as follows. That is, the epoxy compound of the present invention is a method through hydrosilylation of a double bond, the method (method 1), or a hydroxy group and / or amine by alkoxysilylation and non-reactive silylation of the epoxy compound having an epoxy group and an alkenyl group As a method through reaction of a group with an isocyanate chalan coupling agent, it can be synthesized by a method (method 2) by silylating an epoxy compound having an epoxy group and a hydroxy group or an amine group.
  • the epoxy compound of the present invention is prepared by alkoxysilylation and non-axially silylation of an alkenyl group of an epoxy compound having an epoxy group and an alkenyl group as starting materials.
  • the epoxy compound having the epoxy group and the alkenyl group is hereinafter referred to as starting material for convenience.
  • the starting material may specifically be a compound of Formulas AS1 to 0S1.
  • At least two of the plurality of substituents al of Formulas AS1 to FS1 may be Formula E1 or Formula E2, at least two are Formula All or A12, and the remainder may be hydrogen. At least two of the substituents al of the above formulas GS1 to LSI are
  • E1 at least two of which are Formula A12, and the rest may be hydrogen. At least two of the substituents al of the above formulas MSI to 0S1 are the formula E2, and the rest are the formula A13. At least two of the substituents al of the formulas MS1 to 0S1 are the formula E2, and the rest are the formula A13. -, -C ((3 ⁇ 4) 2- , -C (CF 3 ) 2- , -S-, -S0 2- ,
  • J is a single bond (direct l inkage), -CH 2 — or
  • Rx is H black is a C1-C3 alkyl group
  • K is one of the groups consisting of the following Formulas lal to lfl,
  • M is -CH 2 —, -C (CH 3 ) 2- , -C (CF 3 ) 2 —, -S-, ⁇ S0 2 —, and And R is H or C1-C3 alkyl.
  • R is H or C1-C3 alkyl.
  • n is an integer of 2 or more
  • n is an integer of 0 or more
  • n is an integer of 3 or more
  • n is an integer greater than or equal to 2 and in the above formula LSI, p is 1 or 2.
  • the n value is at most 1000. .
  • at least two epoxy groups, at least one alkoxysilyl group, and at least one albino in accordance with one aspect of the present invention by alkoxysilylating and non-reactive silylating the alkenyl group of the starting material in the presence of a platinum catalyst and any solvent Epoxy compounds having male functional groups, specifically non-reactive silyl groups and alkenyl groups, are obtained.
  • the alkenyl of the starting material is taken into consideration.
  • the starting material and the alkoxysilane of the formula AS5 are reacted such that the alkoxysilane of the formula AS5 is 0, 1 to 5 equivalents.
  • the alkoxysilane of the above formula AS5 has an amount of 0.01 equivalent or more but less than 1 equivalent to 1 equivalent of the alkenyl group of the starting material. It is preferable to make it.
  • At least one of 3 ⁇ 4 to 3 ⁇ 4 is a C1-C6 alkoxy group, preferably an ethoxy group and the rest is a C1-C10 alkyl group, the alkoxy group and the alkyl group may be linear or branched, cyclic or non And may or may not have N, 0, S, or P heteroatoms.
  • the starting material and the non-reactive silane are equivalent ratios of the alkenyl group and the non-reactive silane of the starting material according to the stoichiometry.
  • the starting material and the non-acyclic silane of the following formula AS6 are reacted with respect to 1 equivalent of the alkenyl group of the starting material so that the non-reactive silane of the formula AS6 has 0.1 to 5 equivalents.
  • R 4 to R 6 is an aliphatic, alicyclic, or aromatic non-reactive group having 1 to 20 carbon atoms, the non-banung group may be linear or branched chain
  • the non-banung group may be linear or branched chain
  • the reaction of the starting material with the alkoxysilane and the non-aromatic silane may be carried out at the same time as (1) the starting material, the alkoxysilane and the non-acyclic silane, and (2) after reacting the starting material and the alkoxysilane,
  • the reaction product obtained in situ can also be counter reacted with the non-banung silane.
  • the reaction between the starting material and the alkoxysilane is different depending on the reactant degree and reaction time, for example, may be reacted for 1 to 72 hours at -20 ° C to 120 ° C. By reacting with the reaction and the reaction time, the desired reaction can be completed.
  • Platinum catalysts include, but are not limited to, platinum catalysts of, for example, Pt3 ⁇ 4 or H 2 PtCl 6 (Chloropl at inic ac id). Platinum catalyst is based on 1 equivalent of alkenyl group of starting material. It is preferable to use 1 ⁇ 10—4 to 0.05 equivalent in terms of reaction efficiency.
  • the solvent may optionally be used as necessary.
  • the solvent may not be used if the viscosity of the reaction product is suitable for the reaction to proceed in the reaction product without any solvent. That is, if the viscosity of the reaction product is low enough so that the mixing and stirring with the reactants can proceed smoothly without a solvent, a separate solvent is not required, which can be easily determined by those skilled in the art.
  • a solvent as a possible solvent, the reaction product can be dissolved well, and any aprotic solvent can be used as long as it can be easily removed after the reaction without any adverse effect on the reaction. For example, but not limited to, toluene, acetonitrile, tetrahydrofur anth (THF).
  • Methyl ethyl ketone (MEK), dimethyl formami de (DMF), dimethyl sul foxi de). Methylene chloride (MC) And the like can be used. These solvents may be used alone or in combination of two or more in width.
  • the amount of the solvent used is not particularly limited and may be used in a suitable amount and / or concentration within a range in which the reactants are sufficiently dissolved and do not adversely affect the reaction, and those skilled in the art can select appropriately. have. Equal
  • reaction scheme in the process of producing a new epoxy compound by the production method according to the invention described in the parentheses Reactions such as these are produced together. Unreacted starting materials may also be common.
  • the starting materials can also be synthesized according to any method known in the art. For example, it may be synthesized by the method disclosed in the Korean Patent Application No. 2012-93320. 2013-11711, 2013-27308, 2013-35546, 2013-78347 and 2013-111473 filed by the present applicant, the patent application The content disclosed in is incorporated herein by reference.
  • the epoxy compound of the present invention is prepared by alkoxysilylation and non-reactive silylation of an epoxy group as starting material and an alkenyl group of an epoxy having a hydroxy group or an amine group.
  • the starting material which is an epoxy compound having the epoxy group and the hydroxy group or the amine group may specifically be a compound of Formulas AS2 to 0S2.
  • At least two of the substituents a2 of Formulas AS2 to FS2 may be represented by Formula E2, at least two are hydroxyl groups, and the others may be independently selected from hydrogen and Formula All.
  • At least two of the substituents a2 of Formula GS2 to LS2 may be represented by the above Formula
  • I represents C-, -C (CH 3 ) 2- , -C (CF 3 ) 2- , -S-, —S0 2 ,
  • J in formula HS2 is a direct linkage, -CH 2 -or
  • Rx is H black is a C1-C3 alkyl group
  • K is one of the groups consisting of Formulas la2 to H2
  • L in Formula LS2 is Alkyl group.
  • M is- ( 3 ⁇ 4-, one C (CH 3 ) 2- , — C (CF 3 ) 2 — .-S-, _S0 2 _, or ! 3 and R is H or C1-C3 alkyl.
  • n is an integer of 3 or more
  • K is 2f
  • n is an integer of 2 or more
  • n is an integer of 2 or more
  • n is an integer of 0 or more
  • n is. Is an integer greater than or equal to 3
  • N is an integer of 2 or more
  • the n value is up to 1000.
  • at least two epoxy groups, at least one alkoxysilyl group, and at least one non-banening functional group according to one aspect of the present invention by alkoxysilylating and non-banning silylating the hydroxy or amine group of the starting material in the presence of any solvent
  • An epoxy compound having (specifically, non-banung silyl group and alkenyl group) is obtained.
  • the starting material and the alkoxysilane react with the hydroxy group or the amine group of the starting material in an equivalent ratio according to the stoichiometry, the hydroxy group or the amine group 1 equivalent of the starting material is The starting material is reacted with the alkoxysilane of formula AS3 such that the alkoxysilane is from 0.1 equivalent to 5 equivalents.
  • the alkoxysilane of the above formula AS3 may be 0.01 or more and less than 1 equivalent to 1 equivalent of the hydroxy or amine group of the starting material. It is preferable to react.
  • At least one of 3 ⁇ 4 to R 3 is a CI—C6 alkoxy group, preferably an hydroxy group, and the rest are C1-C10 alkyl groups, and the alkoxy group and the alkyl group may be linear or branched, cyclic or non- May be cyclic, N. It may or may not have a 0, S, or P hetero atom.
  • m is an integer of 1-10, Preferably it is an integer of 3-6.
  • the starting material and the non-reflective silane are reacted at the equivalence ratio according to the stoichiometry of the hydroxy group or the amine group of the starting material.
  • the starting material and the non-acyclic silane of the general formula AS4 are reacted with respect to 1 equivalent of the hydroxy group or the amine group of the starting material such that the amount of the non-acyclic silane of the general formula AS4 is from 0.1 equivalent to 5 equivalents.
  • R 4 to 3 ⁇ 4 are aliphatic, alicyclic, having 1 to 20 carbon atoms, Or an aromatic non-acyclic group, wherein the non-reactive group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, and may or may not have N, 0, S, or P hetero atoms.
  • m is an integer of 1-10, Preferably it is an integer of 3-6.
  • the reaction of the starting material, the alkoxysilane and the non-coagulant silane may be carried out simultaneously with (1) the starting material, the alkoxysilane and the non-coagulant silane, and (2) the reaction of the starting material with the alkoxysilane, and then The reaction product obtained subsequently in can also be reacted with non-reactive silane.
  • the reaction between the starting materials and the alkoxysilanes varies in degree and reaction time depending on the reaction product, for example. Can be reacted at 20 ° C. to 120 ° C. for 1 to 72 hours. By reacting with the reaction temperature and reaction time, the desired reaction can be completed.
  • the above reaction in connection with the process for producing the epoxy compound of the present invention can be carried out in the presence of a base if necessary.
  • the reaction proceeds without the use of a separate base, but in this case the reaction rate is slow, and the reaction rate can be increased by using a base.
  • the base that can be used include, but are not limited to, K 2 CO 3 , Na 2 CO 3 , KHC0 3 , NaHCOs, triethylamine, diisopropylethylamine, and the like. These bases may be used alone or in combination of two or more.
  • the base may be used in an amount of 1 to 5 equivalents based on 1 equivalent of the hydroxy group or the amine group of the starting material in terms of reaction efficiency.
  • the solvent may optionally be used, if necessary.
  • the solvent may not be used if the viscosity of the reactants at the reaction temperature is suitable for the reaction to proceed even without a separate solvent in the reaction step. That is, when the viscosity of the reaction product is low enough that the mixing and stirring of the reaction product can proceed smoothly without solvent, No solvent is required. This can be easily determined by those skilled in the art.
  • any aprotic solvent as a possible solvent, any aprotic solvent (as long as it can dissolve the reaction product well and can be easily removed after the reaction without any adverse effect on the reaction). aprotic solvents) may be used.
  • toluene acetonitrile, THF tetra hydro furan, ⁇ (methyl ethyl ketone), dimethyl formamide (DMF), dimethyl sul foxide (MMS), and methylene chloride (MC) may be used.
  • solvents may be used alone or in combination of two or more thereof.
  • the amount of the solvent used is not particularly limited and may be used in a suitable amount in a range in which the reaction product is sufficiently dissolved and does not adversely affect the reaction, and those skilled in the art may appropriately select it.
  • the reaction scheme of the novel epoxy compound according to the present invention is as follows.
  • the starting material has an amine group
  • reaction byproducts such as are produced together.
  • Mibanung's starting material can also be common. have.
  • the starting materials can also be synthesized according to any method known in the art.
  • the present invention may be synthesized by the method disclosed in the Korean Patent Application No. 2012-93320, 2013-11711, 2013-27308, 2013-35546, 2013-78347 and 2013-111473 filed by the present applicant, the patent application The content disclosed in is incorporated herein by reference.
  • an epoxy composition comprising the new epoxy compound provided by any aspect of the present invention.
  • Any of the compositions provided in the present invention may be used for electronic materials, for example, but not limited to, electronic materials such as semiconductor substrates, for example, IC substrates, build-up films, encapsulation materials (packaging materials), and printed wiring boards. It can be used for various uses such as parts, adhesives, paints, composite materials.
  • any of the compositions provided in the present invention may be a curable composition comprising a curable composition and / or an inorganic material.
  • epoxy compositions including at least one new epoxy compound selected from the group consisting of the formulas (AF) to (OF)
  • any type and / or combination of epoxy compositions known in the art is included, and constitutes an epoxy composition. It does not limit the kind and compounding ratio of the hardening
  • epoxy compositions, cured products and / or composites may be used with various kinds of conventional epoxy compounds in terms of property control, depending on their application and / or use.
  • the epoxy compound is at least one new epoxy S) " selected from the group consisting of the above formulas AF to OF according to one aspect of the invention.
  • the 'epoxy compound of the present invention' may also include any kind of epoxy compound known in the art (hereinafter, also referred to as a conventional epoxy compound).
  • the compound is not particularly limited and may be any epoxy compound known in the art, for example, glycidyl ether epoxy compound, glycidyl epoxy compound, glycidylamine epoxy compound, glycidyl Ester Epoxy Compound Rubber Modified Epoxy Compound, Aliphatic Poly Glycidyl Epoxy Compound And an aliphatic glycidyl amine-based epoxy compound, and at least one selected from the group consisting of an aliphatic glycidyl amine-based epoxy compound.
  • the conventional epoxy compound has a core structure of bisphenol, biphenyl, naphthalene, benzene, thiodiphenol and fluorene (fl uorene).
  • Glycidyl ether epoxy compound glycidyl epoxy compound, glycidyl amine epoxy compound, glycidyl ester epoxy compound, rubber modified epoxy compound, aliphatic poly glycidyl epoxy compound and aliphatic glycid having unit
  • Silver core structure is bisphenol, biphenyl, naphthalene, fluorene, benzene, thiodiphenol, fluorene (f luorene), anthracene, isocyanurate, triphenylmethane, 1, 1, 2, 2-tetrapheny
  • Any epoxy composition in accordance with one aspect of the present invention comprises 1 to 100 wt% of the epoxy compound of the present invention and 0 to 99 wt% of the conventional epoxy compound based on the total weight of the epoxy compound; For example, 10 to 100 wt% of the epoxy compound of the present invention and 0 to 90 wt% of the conventional epoxy compound; E.g .
  • the epoxy compound of the present invention may include less than 50 to 100 wt and more than 0 to 50% by weight of the conventional epoxy compound.
  • the epoxy compositions of any aspect of the invention described above and below may further include inorganic materials (fillers) (eg, inorganic particles and ' / it fibers).
  • inorganic particles any inorganic particles known to be used to reinforce the physical properties of the organic resin may be used, but are not limited thereto.
  • Silica including, for example, fused silica and crystalline silica. At least one metal oxide selected from the group consisting of zirconia, titania, alumina, silicon nitride and aluminum nitride. And. At least one selected from the group consisting of silsesquioxanes can be used.
  • the inorganic particles may be used alone or in combination of two or more thereof.
  • fused silica can be used in both a crushed form and a spherical form, in order to raise the compounding quantity of fused silica and to suppress the raise of the melt viscosity of a molding material. It is preferable to use a spherical one.
  • the inorganic particles include, but are not limited to, inorganic particles having a particle size of 0.5 nm to several tens (for example, 50 to 100) in consideration of the use of the composite, specifically, the dispersibility of the inorganic particles .
  • the inorganic particles may be suitably added depending on the appropriate viscosity and use required for reducing and applying CTE of the epoxy composite.
  • the content of the inorganic particles is 5 wt% to 95 wt%, for example 5 wt% to 90 wt V, for example 10 wt%, based on the total amount of solids of the epoxy composition (based on the total weight of the epoxy cured product in the case of epoxy cured products).
  • To 90 wt% for example. 30 wt% to 95 wt%, for example, 30 wt% to 90 wt%, for example 5 wt to 60 wt%, for example, 10 wt% to 50 wt%.
  • the content of the inorganic particles in consideration of the CTE value and the material processability is, for example, the total solid content of the epoxy composition.
  • weight based on the total weight of the epoxy cured product in the case of epoxy cured products it may be from 30 wt% to 95 wt%, for example from 30 wt% to 90 wt%.
  • the content of the inorganic particles in consideration of the CTE value and the strength of the substrate is, for example, based on the weight of the total solid content of the epoxy composition (for epoxy cured products). 5 wt% based on the total weight of the cured epoxy To 85 wt%, for example, 10 wt% to 80 wt%.
  • the size of the fiber is not particularly limited, and any kind and dimension of fibers generally used in the art may be used. Can be.
  • the fiber is not limited thereto, and any fiber generally used for improving physical properties of the cured organic resin may be used. Specifically, glass fibers, organic fibers or mixtures thereof may be used. Also.
  • the term 'glass fiber' is used to mean not only glass fiber, but also glass fiber fabric, glass fiber nonwoven fabric, and the like.
  • glass fibers include E glass fibers, T glass fibers, S glass fibers, NE glass fibers, D glass fibers, quartz glass fibers, and the like, for example, E or T Glass fiber can be mentioned as an example.
  • Liquid crystalline polyester fiber polyethylene terephthalate fiber, wholly aromatic fiber, polybenzoxazole fiber.
  • Nylon fiber polyethylene naphthalate fiber, polypropylene fiber.
  • At least one species selected from the group consisting of polyether sulfone fibers, polyvinylidene fluoride fibers, polyethylene sulfide fibers, and polyetheretherketone fibers may be used alone or in combination of two or more thereof.
  • the fiber content is 10 wt% to 90 wt%, for example 30 wt% to 70 wt%, also for example based on the total weight of the cured product. , 35 wt% to 70%. Therefore, the resin content is 10wt% to 90wt%, for example, 30wt% to 70wt%, and for example, 35wt% to about 7 (1 ⁇ 21;.% May be that the content of fiber of the above range, improvement in heat resistance and In terms of processability, on the other hand, in an epoxy composition containing a fiber, a cured product, etc., the solid part of the total solid other than the fiber is generally resin.
  • any aspect of the epoxy composition comprising the fibers may further include inorganic particles, if necessary.
  • the inorganic particles may be blended in an amount ranging from 1 wt% to 80 wt% based on the weight of the total resin content in consideration of improvement of physical properties and fairness.
  • the type of inorganic particles that can be used is not particularly limited, any inorganic particles known in the art can be used, for example, the type of the inorganic particles can be used.
  • the epoxy composition of any aspect of the present invention described above and below may further include a curing agent.
  • any curing agent generally known as a curing agent for an epoxy compound may be used.
  • the curing agent may be, for example, an amine, a polyphenol, an acid anhydride, or the like. More specifically, the present invention is not limited thereto, and examples of the amine curing agent include aliphatic amines, cycloaliphatic amines, aromatic amines, other amines, and modified polyamines.
  • An amine compound including two or more primary amine groups may be used.
  • amine curing agent examples include 4,4'-dimethylaniline (diamino diphenyl methane) (4, 4'-D i me t hy 1 an i 1 i ne (di am i no diphenyl methane, DAM or DDM ), One or more aromatic amines, diethylenetriamines (diamino diphenyl sulfone (DDS), m- phenylene di ⁇ ] ⁇ min (m- pheny lene diamine) diethylene tri amine (DETA), diethylene tetramine, tri ethylene tetraamine (TETA), m—xylene diamine (MXDA), methane di amine (MDA) ), N, N'-diethylenediamine (N, N'- diethy 1 enedia ine, N, N'-DEDA), tetraethylenepentaainine (TEPA), and nucleomethylenediamine at least one alipha
  • polyphenol curing agent examples include, but are not limited to, phenol novolac resins, cresol novolac resins, bisphenol A novolac resins, xylene novolac resins, triphenyl noblock resins, biphenyl novolac resins and dicyclopentadiene nos. Volac resin, naphthalene novolak resin, etc. are mentioned.
  • acid anhydride curing agents include, but are not limited to, aliphatic acid anhydrides such as dodecenyl succinic anhydride (DDSA), poly azelaic poly anhydr icle, and nucleohydrophthalic anhydrides.
  • Cycloaliphatic acid anhydrides such as lead (hexahydrophthalic anhydride (HHPA), methyl tetrahydrophthalic anhydride (MeTHPA), methylnadic anhydride (MNA)), trimellitic anhydride ( Aromatic acid anhydrides such as trimellitic anhydride (TMA), pyroniellitic acid di anhydride (PMDA), benzophenonetetracarboxylic acid] ⁇ . (Benzophenonetetracarboxyl ic di anhydride, BTDA), tetrabromophthalic anhydride Such as tetrabrOTophthalic anhydride (TBPA), chlorendic anhydride, etc. And the like halogen acid anhydride.
  • HHPA hexahydrophthalic anhydride
  • MeTHPA methyl tetrahydrophthalic anhydride
  • MNA methylnadic anhydride
  • trimellitic anhydride Aromatic acid anhydrides such as trimellitic
  • the degree of curing of the epoxy composite may be adjusted to the extent of reaction between the curing agent and the epoxy group, and the content of the curing agent may be adjusted based on the concentration of the epoxy group of the epoxy compound according to the desired degree of curing.
  • amine In the case where a curing agent is used, in the equivalent reaction of the amine curing agent and the epoxy group, it is preferable to adjust the content of the curing agent so that the epoxy equivalent / amine equivalent ratio is 0.5 to 2.0, and for example, 0.8 to 1.5. .
  • curing agent was demonstrated using the case of an amine hardening
  • Acid curing agent and any curing agent that can be used to cure the epoxy compounds not separately described herein also depend on the concentration of the total epoxy groups in the epoxy composition, depending on the desired degree of cure, and the chemical reaction formula of the reactive functional groups of the epoxy functional group and the curing agent. Can be suitably combined in stoichiometric amounts according to the invention, which is common in the art.
  • the imidazole described below is widely used as a curing accelerator, but may also be used as a single curing agent. When imidazole is used as a curing agent, an amount of 0.1 to lOphr is used relative to the epoxy compound.
  • Epoxy compositions of any aspect of the invention described above and below may further comprise optional curing accelerators (curing catalysts) as necessary to promote curing reactions.
  • curing accelerator any catalyst known in the art to be generally used for curing an epoxy composition may be used, but is not limited thereto.
  • imidazole, tertiary amine, fourth Curing accelerators such as quaternary ammonium, organic acid salts, Lewis acids, phosphorus compounds and the like can be used.
  • dimethyl benzyl amine 2-methylimidazole (2MZ), 2-undecylimidazole, 2-ethyl-4'methylimidazole (2E4M), 2-phenylimidazole Imidazoles such as 1- (2-cyanoethyl) -2—alkyl group imidazole and 2-heptadecylimidazole (heptadecyl imi dazol e, 2HDI); Tertiary amine compounds such as benzyl dimethyl amine (BDMA), trisdimethylaminomethylphenol (DMP-30), diazabicycloundecene (DBU) and triethylenediamine; Quaternary ammonium salts such as tetrabutylammonium bromide; DBU's Organic acid salts; Phosphoric compounds such as triphenylphosphine and phosphate ester, Lewis acids such as BF 3 -monoethyl amine (BFVMEA),
  • hardening accelerators ⁇ may be used that have been latent in their microcapsule coating and complex salt formation. These may be used independently and may use 2 or more types together according to hardening conditions.
  • the compounding quantity of the said hardening accelerator is not specifically limited, It can mix
  • the epoxy compound may be 0.1 to 10 phr (part s per hundred res in, parts by weight per 100 parts by weight of epoxy compound), for example, 0.2 to 5 phr.
  • the curing accelerator is preferably used in the above content in terms of curing reaction promoting effect and curing reaction rate control.
  • the epoxy composition is a release agent, surface treatment agent, flame retardant, plasticizer, antimicrobial agent, leveling agent, antifoaming agent, colorant, stabilizer, coupling agent, viscosity, which is conventionally formulated to control the physical properties of the epoxy composition within a range that does not impair the physical properties of the epoxy composition
  • Other additives such as regulators, diluents, rubbers, thermoplastics, etc. may also be blended as needed.
  • rubber and / or thermoplastic resins may be added to any aspect of the present invention to impart solubility to any composition according to the present invention.
  • Thermoplastic resins and rubber-modified epoxy resins can be used that are generally known in the art.
  • the rubber any rubber known in the art may be used as long as it is not dissolved in the solvent used in the composition and remains dispersed in the composition.
  • the type of rubber is, for example, acrylonitrile butadiene rubber ⁇ butadiene rubber, acrylic rubber, core-shell rubber particles, crosslinked acrylonitrile butadiene rubber particles, crosslinked styrene butadiene Rubber particles, acrylic rubber, particles, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the average particle diameter is preferably in the range of 0.005.
  • the rubber particles may be blended at, for example, 0.5 to 10% by weight, in consideration of physical properties based on the weight of the solid content of the epoxy composition.
  • Thermoplastic resins include, but are not limited to, phenoxy resins, polyvinyl acetal resins, polyimide resins, polyamideimide resins, polyether sulfone resins. Polysulfone resin etc. are mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the thermoplastic resin may be blended in an amount of, for example, from 0.5 to 60% by weight, preferably from 3 to 50% by weight, based on the weight of the solid content of the epoxy composition.
  • epoxy composition refers to the epoxy compound of the present invention as well as other components constituting the epoxy composition as needed, for example, any curing agent, curing accelerator (catalyst). It is understood that other additives may be formulated as needed in the art, other than inorganic materials (fillers) (eg, inorganic particles and / or fibers), other conventional epoxy compounds and solvents, and therefore The solvent in the epoxy composition may optionally be used to suitably adjust the solids content and / or viscosity of the epoxy composition in consideration of the processability of the epoxy composition and the like. Meanwhile.
  • total weight of solids of the epoxy composition refers to the total weight of the components excluding the solvent among the components constituting the epoxy composition.
  • Any epoxy composition provided in any aspect of the present invention may be used for electronic materials.
  • the electronic material is not limited to this, but for example.
  • Made of a substrate, film, prepreg, or composition of the present invention In addition to the laminate and the sealing material (packaging material) in which the metal layer is disposed on the base material layer.
  • It is an electronic component such as a printed wiring board. It can also be applied to various applications such as adhesives, paints and composite materials.
  • an electronic material comprising or consisting of any composition comprising the epoxy compound of the present invention.
  • the semiconductor device comprising, consisting essentially of or consisting of the electronic material.
  • the semiconductor device may include a semiconductor device and / or a semiconductor packaging material including (eg, mounting a semiconductor device) a printed wiring board including, or consisting essentially of, a composition comprising the epoxy compound of the present invention. It may be a semiconductor device including.
  • the cured product comprising, consisting essentially of or consisting of any epoxy composition provided in any aspect of the invention. Adhesives, paints or composites are provided.
  • a cured product comprising, consisting essentially of, or consisting of the epoxy composition provided in any aspect of the invention described above.
  • the epoxy composition provided in any aspect of the present invention is used as a cured product when it is actually applied, for example, as an electronic material, and includes an epoxy compound and a filler which is an inorganic component in the art.
  • the cured product of the composition is generally referred to as a composite.
  • the epoxy compound provided in one aspect of the present invention exhibits excellent heat resistance properties in the composite and / or excellent flame resistance in the cured product.
  • the composite may have a low CTE, for example, 15 p irc or less, for example, 12 ppm / ° C or less, for example, 10 ppm / ° C or less, for example, 8 ppm / ° C or less, for example, 6 ppm / ° C or less, for example, 4 ppm / ° C or less.
  • any epoxy compound according to the present invention as an epoxy compound.
  • a composite comprising inorganic particles, for example, 60 to 80 wt%, for example 70 to 80 wt%, as an inorganic material is at most 20 p ii / ° C., for example at most 15 pp / ° C., for example, 10 ppm / ° C or less, for example, 8 ppm / ° C or less, for example, 6 ppm / ° C or less, for example 4 ppm / ° C or less.
  • the composite according to the present invention (cured product including an inorganic material) has a Tg higher than 100 ° C., for example, 130 ° C.
  • the epoxy compound self-cured product (cured material containing no inorganic material) according to the present invention has a CTE of 50 ppm / ° C. to 150 ppm / ° C.
  • the value indicated by the range means each including not only the lower limit and the upper limit of the range, but also any lower range between the ranges and all the numbers belonging to the range.
  • C 10 is CI. C2, C3, C4, C5, C6, C7. It is understood to include all of C8, C9, C10.
  • naphthalene epoxy (formula 2) having an allyl group, 9.82 ml of triethisilane, 121 mg of platinum oxide, and 100 ml of toluene were mixed and mixed in a 500 ml flask, and filled with argon for 24 hours at 85 ° C. Stirred. After the reaction, the crude product obtained was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to obtain a final epoxy. N dried data of the obtained final product is as follows.
  • the temperature was 85 ° C. and heated and stirred for 24 h.
  • the obtained crude product was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to obtain a final epoxy having a concentration ratio of epoxy group: epoxysilyl group: allyl group of 1: 1: 1.
  • the NMR data of the obtained final product is as follows.
  • the temperature was 85 ° C. and heated and stirred for 24 h.
  • the obtained crude product was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to obtain a final epoxy having a concentration ratio of epoxy group: ethoxysilyl group: allyl group of 1: 1: 1.
  • the NMR data of the obtained final product is as follows /
  • N dried data of the obtained final product is as follows.
  • the VII R data of the final product obtained is as follows.
  • an epoxy compound, a silica slurry (solid content of 70 wt%, 2-methoxyethanol solvent, silica average size of l ⁇ m) and polyvinyl acetal are dissolved in methyl ethyl ketone so that the solid content is 40%.
  • a curing agent was added and the mixture was further mixed for 50 minutes.
  • a glass fiber composite was prepared by immersing glass fiber (Nittobo Glass fiber fabric T-glass) in the epoxy mixture.
  • the resin content of the composite film was adjusted according to the pressure of the press and the viscosity of the resin, and the resin content in the composite film is shown in Table 1 below.
  • thermo-mechanical analyzer Thermo-niechanical Analysizer
  • Epoxy compounds with (Comparative synthesis example 2) are geotgwak as shown in Figure 2, the curing rate. Too fast (br i tt le) because the sample produced is too weak. It was not possible to manufacture glass fiber composites that could be sampled. However, when an allyl group is present in the epoxy compound having a methoxysilyl group, the cured product is brittle. If improved (FIG. 2 (b)) and an evaluable glass fiber composite was produced, no crack was observed on the surface of the cured product.

Landscapes

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Abstract

The present invention relates to a novel epoxy compound, a method for preparing same, a composition and cured product comprising same, and use thereof, wherein the compound shows excellent heat-resistant properties - specifically, a low thermal expansion property and a high glass transition temperature increasing effect (including Tg-less which does not show a glass transition temperature), a flame retardant property and processability - specifically, a thickening-control property without requiring a separate silane coupling agent, and has improved brittleness in a complex. According to one aspect of the present invention, provided are: an epoxy compound having at least one unreactive silyl group, alkenyl group or combination thereof together with at least two epoxy groups and at least one alkoxysilyl group; a method for preparing the epoxy compound through alkoxysilylation and alkylsilylation; an epoxy composition comprising same; and a cured product. The epoxy composition comprising the novel epoxy compound of the present invention exhibits enhanced heat-resistant properties - i.e., a glass transition temperature increasing effect and a reduced CTE of the epoxy complex due to the formation of a chemical bond through a chemical reaction between the alkoxysilyl group and a filler and a chemical reaction between alkoxysilyl groups in the complex and/or a cured product. Further, the cured product of the epoxy composition of the present invention exhibits an excellent flame retardant property due to introduction of the alkoxysilyl group. In addition, thickening of the epoxy composition of the present invention can be easily controlled during a curing reaction. Furthermore, the cured product of the epoxy composition exhibits improved brittleness.

Description

[명세서】  [Specification】
【발명의 명칭】  [Name of invention]
신규한 에폭시 화합물， 이를 포함하는 흔합물， 조성물. 경화물， 이의 제조 방법 , 및 이의 용도  Novel epoxy compounds, mixtures comprising them, compositions. Cured product, preparation method thereof, and use thereof
【기술분야】 Technical Field
본 발명은 에폭시 화합물 및 층전제 (섬유 및 /또는 무기입자)를 .포함하는 조성물의 경화물인 복합체에서 우수한 내열특성과 함께 공정성 및 /또는 취성 ( inherent br i t t leness ) 개선의 효과를 갖는 새로운 에폭시 화합물， 이를 포함하는 혼합물， 조성물， 경화물, 이의 제조방법 및 이의 용도에 관한 것이다. 보다 상세하게， 본 발명은 상기 복합체에서, 우수한 내열특성， 구체적으로는 낮은 열팽창특성 및 높은 유리전이은도 상승 효과 (이는 유뫼 전이 온도를 나타내지 않는 Tg 리스를 포함함)， 난연성 및 공정성을 가지고, 구체적으로 점도 증가 제어성을 나타내며， 별도의 실란 커플링제를 필요로 하지 않을 뿐만 아니라, 취성이 향상된 새로운 에폭시 화합물， 이를 포함하는 흔합물， 조성물, 경화물， 이의 제조방법 및 이의 용도에 관한 것이다.  The present invention provides a novel epoxy compound having an effect of improving processability and / or inherent bretttness with excellent heat resistance in a composite that is a cured product of a composition comprising an epoxy compound and a layering agent (fibers and / or inorganic particles). And mixtures, compositions, cured products, preparations thereof, and uses thereof, including the same. More specifically, the present invention has excellent heat resistance, specifically low thermal expansion properties and high glass transition rate synergistic effects (including Tg lease not exhibiting Yumo transition temperature), flame retardancy and fairness in the composite, The present invention relates to a viscosity controllability, which does not require a separate silane coupling agent, but also to a brittle new epoxy compound having improved brittleness, a mixture, a composition, a cured product, a preparation method thereof, and a use thereof.
【발명의 배경이 되는 기술】 [Technique to become background of invention]
에폭시 경화물은 세라믹 재료 및 금속 재료에 비하여 열팽창계수 값이 수배〜수십배 정도로 매우 크다. 따라서. 에폭시 재료가 무기재료 또는 금속재료와 함께 사용되는 경우에, 에폭시 재료와 무기재료 또는 금속재료의 서로 다른 열팽창계수로 인하여 부품의 물성 및 가공성이 현저하게 제한된다. 예를 들어 실리콘 웨이퍼와 에폭시 기판이 인접하여 사용되는 반도체 패키징 (packaging) 등의 경우에 . 공정 및 /또는 사용 온도 변화시 구성 성분간의 현저한 열팽창계수의 차이 (CTE-mi sniat ch)로 인하여 크랙 생성 . 기판의 휨 발생， 박리 (peel ing-of f ) , 기판 깨짐 등 제품불량이 발생한다. 이와 같은 에폭시 재료의 큰 CTE로 인한 재료의 치수변화 (dimens i onal change)로 인하여 차세대 반도체 기판, PCB( pr inted c ircui t board) , 패키징 (packaging) , 0TFT( Organi c Thin Fi lm Trans i stor ) , 가요성 디스플레이 기판 ( f lexible di splay substrate) 등의 기술개발아 제한된다. 구체적으로, 현재 반도체 및 PCB 분야에서는 금속 /세라믹 재료에 비해 매우 높은 CTE를 갖는 에폭시 재료로 인하여， 고집적화， 고미세화， 플렉서블화， 고성능화 등이 요구되는 차세대 부품의 설계와 가공성 및 신뢰성 확보에 어려움을 겪.고 있다. 다시 말하자면， 부품 공정온도에서 고분자 재료의 높은 열팽창특성으로 인하여 부품 제조시， 불량이 발생할 뿐만 아니라 공정이 제한되고 부품의 설계 그리고 가공성 및 신뢰성 확보가 문제시된다. 따라서， 전자부품의 가공성 및 신뢰성 확보를 위해 에폭시 재료의 개선된 열팽창 특성， 즉 치수안정성이 요구된다. 현재까지 에폭시 경화물의 열팽창계수를 감소시키기 위해서는 일반적으로 ( 1) 에폭시 화합물을 무기입자 (무기필러) 및 /또는 패브릭 ( fabr i c)과 복합화하거나 (2) CTE가 감소된 새로운 에폭시 화합물을 설계하는 방법이 사용되어 왔다. 열팽창특성 개선을 위해 에폭시 화합물과 충전제로서 무기입자를 복합화하는 경우에는 약 2~30 크기의 실리카 무기입자를 다량 사용해야만 CTE 감소 효과를 볼 수 있다. 그러나， 다량의 무기입자 충진으로 인하여 가공성 및 부품의 물성이 저하되는 문제가 수반된다. 즉, 다량의 무기입자로 인한 유동성 감소 및 협간 충진시 보이드 형성 등이 문제시된다. 또한， 무기입자의 첨가로 인하여 재료의 점도가 급격하게 증가한다. 나아가, 반도체 구조의 미세화로 인하여 무기입자의 크기가 감소되는 경향이나, 이하의 필러를 사용하면 점도증가 문제가 휠씬 심각해진다. 그리고， 평균 입경이 큰 무기입자를 사용하는 경우에는 수지와 무기입자를 포함하는 조성물의 적용부위에 미충진되는 빈도가 높아진다ᅳ 한편ᅳ 유기수지와 충전제로서 섬유를 포함하는 조성물을 사용하는 경우에도 CTE는 크게 감소되지만， 실리콘 칩 등에 비해 여전히 높은 CTE를 보인다. 상기한 바와 같이 현재의 에폭시 수지 복합화 기술의 한계로 인하여 차세대 반도체 기판 및 PCB 등의 고집적된 고성능의 전자부품의 제조가 제한된다. 파라서 종래 열경화성 고분자 복합체의 높은 CTE 및 이로 인한 내열특성 및 가공성 부족 등과 같은 문제를 개선하기 위한 개선된 열팽창 특성， 즉， 낮은 CTE 및 높은 유리전이온도 특성의 에폭시 복합체의 개발이 요구된다. 아에 본 발명자는 내열특성， 구체적으로， 열팽창계수가 작고 유리전이은도가 높은 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물을 한국 특허출원 제 2012-93320호 등에 출원하였다. 그러나， 상기 에폭시 화합물은 매우 반웅성이 큰 작용기인 알콕시실릴기로만 이루어져 있어, 복합체 형성시, 점도가 급격히 증가할 수 있다. 따라서. 복합체 형성시 급격한 점도 증가가 효과적으로 제어될 수 있는 에폭시 화합물의 개발이 요구된다. The epoxy cured product has a large thermal expansion coefficient value of several times to several tens of times that of the ceramic material and the metal material. therefore. When an epoxy material is used with an inorganic material or a metal material, the physical properties and workability of the part are significantly limited due to the different coefficients of thermal expansion of the epoxy material and the inorganic material or the metal material. For example, in the case of semiconductor packaging in which a silicon wafer and an epoxy substrate are used adjacent to each other. Crack formation due to significant differences in coefficient of thermal expansion (CTE-mi sniat ch) between components during process and / or operating temperature changes. Product defects such as bending of the substrate, peeling-of f, and cracking of the substrate occur. Dimensional change of material due to large CTE of epoxy material (dimens i onal) Due to the change, technologies such as next-generation semiconductor substrate, PCB (practed c ircuit t board), packaging, 0 TFT (Organic Thin Film Transistor), and flexible display substrate (FLEXible substrate) are developed. Oh limited. Specifically, in the semiconductor and PCB field, due to the epoxy material having a much higher CTE than the metal / ceramic material, it is difficult to secure the design, processability, and reliability of the next-generation parts that require high integration, high micronization, flexibility, and high performance. I'm going through. In other words, due to the high thermal expansion properties of the polymer material at the part processing temperature, not only defects occur in manufacturing the part, but also the process is limited, and the design of the part, and the processability and reliability are problematic. Therefore, improved thermal expansion properties of the epoxy material, that is, dimensional stability, are required to secure processability and reliability of electronic components. To reduce the coefficient of thermal expansion of epoxy cured products to date, generally, (1) complexing epoxy compounds with inorganic particles (inorganic fillers) and / or fabrics (2) or designing new epoxy compounds with reduced CTEs This has been used. In the case of compounding the inorganic particles as the filler and the epoxy compound to improve the thermal expansion properties, a large amount of silica inorganic particles of about 2 to 30 sizes can be used to reduce the CTE. However, due to the filling of a large amount of inorganic particles, there is a problem that the workability and the physical properties of the parts are deteriorated. That is, the decrease in fluidity due to the large amount of inorganic particles and the formation of voids when filling the narrow space are problematic. In addition, the viscosity of the material increases rapidly due to the addition of inorganic particles. Further, the size of the inorganic particles tends to decrease due to the miniaturization of the semiconductor structure, but the problem of viscosity increase becomes more serious when the following filler is used. In addition, when inorganic particles having a large average particle diameter are used, the frequency of unfilling in the application area of the composition containing the resin and the inorganic particles increases. On the other hand, even in the case of using a composition containing fibers as the organic resin and the filler, CTE is used. Is greatly reduced, but still shows a high CTE compared to silicon chips. As described above, due to the limitations of the current epoxy resin complex technology, the production of highly integrated high performance electronic components such as next-generation semiconductor substrates and PCBs is limited. Paraser The development of an epoxy composite with improved thermal expansion properties, ie, low CTE and high glass transition temperature properties, is required to improve problems such as high CTE of the thermosetting polymer composite and its heat resistance and processability. In addition, the present inventor has applied for an epoxy compound having an alkoxysilyl group having heat resistance, specifically, a low coefficient of thermal expansion and high glass transition degree, and the like. However, since the epoxy compound is composed only of alkoxysilyl groups, which are highly semi-functional groups, when the composite is formed, the viscosity may increase rapidly. therefore. There is a need for the development of epoxy compounds in which a rapid increase in viscosity in the formation of a composite can be effectively controlled.
[발명의 내용] [Content of invention]
【해결하고자 하는 과제]  Problem to be solved
본 발명의 일 견지에 의하면， 복합체에서 향상된 내열특성을 나타내는 새로운 에폭시 화합물 및 이를 포함하는 흔합물이 제공된다. 본 발명의 다른 견지에 의하면， 경화반웅의 공정성이 우수한 새로운 에폭시 화합물 및 이를 포함하는 혼합물이 제공된다. 본 발명의 또 다른 견지에 의하면. 복합체에서 개선된 취성을 나타내는 새로운 에폭시 화합물 및 이를 포함하는 흔합물이 제공된다. 나아가， 본 발명의 또 다른 견지에 의하면， 경화물에서 우수한 난연성을 나타내는 새로운 에폭시 화합물 및 이를 포함하는 흔합물이 제공된다. 본 발명의 다른 견지에 의하면， 복합체에서 향상된 내열특성을 나타내는 새로운 에폭시 화합물의 제조방법이 제공된다. 본 발명의 또 다른 견지에 의하면， 경화반웅의 공정성이 우수한 새로운 에폭시 화합물의 제조방법이 제공된다. 나아가, 본 발명의 또 다른 견지에 의하면， 복합체에서 개선된 취성을 나타내는 새로운 에폭시 화합물의 제조방법이 제공된다. 본 발명의 다른 견지에 의하면， 경화물에서 우수한 난연성을 나타내는 새로운 에폭시 화합물의 제조방법이 제공된다. 본 발명의 다른 견지에 의하면， 복합체에서 향상된 내열특성을 나타내는 새로운 에폭시 화합물을 포함하는 조성물 (이하， '에폭시 조성물 '이라 함)아 제공된다. 본 발명의 또 다른 견지에 의하면， 경화반웅의 공정성이 우수한 에폭시 조성물이 제공된다. 나아가， 본 발명의 또 다른 견지에 의하면 , 복합체에서 개선된 취성올 나타내는 에폭시 조성물이 제공된다. According to one aspect of the invention, there is provided a new epoxy compound and a mixture comprising the same exhibiting improved heat resistance in the composite. According to another aspect of the present invention, there is provided a new epoxy compound having excellent processability of the curing reaction and a mixture containing the same. According to another aspect of the present invention. New epoxy compounds exhibiting improved brittleness in composites and mixtures comprising the same are provided. Furthermore, according to another aspect of the present invention, a novel epoxy compound exhibiting excellent flame retardancy in a cured product and a mixture containing the same are provided. According to another aspect of the present invention, the composite exhibits improved heat resistance A method for preparing a new epoxy compound is provided. According to still another aspect of the present invention, a method for producing a new epoxy compound having excellent processability of curing reaction is provided. Furthermore, according to another aspect of the present invention, there is provided a method for preparing a new epoxy compound exhibiting improved brittleness in a composite. According to another aspect of the present invention, a method for producing a new epoxy compound exhibiting excellent flame retardancy in a cured product is provided. According to another aspect of the present invention, there is provided a composition (hereinafter referred to as an 'epoxy composition') containing a new epoxy compound exhibiting improved heat resistance in the composite. According to still another aspect of the present invention, an epoxy composition having excellent processability of curing reaction is provided. Furthermore, according to another aspect of the present invention, there is provided an epoxy composition exhibiting improved brittleness in a composite.
본 발명의 다른 견지에 의하면， 경화물에서 우수한 난연성을 나타내는 에폭시 조성물이 제공된다. 본 발명의 다른 견지에 의하면, 상기 본 발명에 의한 에폭시 조성물의 경화물이 제공된다. 본 발명의 다른 견지에 의하면， 상기 본 발명에 의한 쎄폭시 조성물의 용도가 제공된다. 【과제의 해결 수단】 According to another aspect of the present invention, an epoxy composition exhibiting excellent flame retardancy in a cured product is provided. According to another aspect of the present invention, a cured product of the epoxy composition according to the present invention is provided. According to another aspect of the present invention, there is provided the use of the nepoxy composition according to the present invention. [Measures of problem]
제 1견지에 의하면, 코어에 i ) 하기 화학식 E1 및 E2의 에폭시기로부터 선택되는 적어도 2개의 에폭시거; i i ) 하기 화학식 A1 내지 화학식 A5로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 알콕시실릴기; 및 i i i )하기 화학식 A6 내지 A10로 구성되는 그룹으로부터 선텍된 적어도 하나의 비반웅성 실릴기. 알케닐기 또는 이들의 조합을 갖는 에폭시 화합물이 제공된다.  According to the first aspect, the core includes: i) at least two epoxy groups selected from epoxy groups of the formulas E1 and E2 below; i i) at least one alkoxysilyl group selected from the group consisting of the following formulas A1 to A5; And i i i) at least one non-acyclic silyl group selected from the group consisting of the following formulas A6 to A10. Epoxy compounds having alkenyl groups or combinations thereof are provided.
[화학식 E1]
Figure imgf000007_0001
Formula E1
Figure imgf000007_0001
[화학식 E2]
Figure imgf000007_0002
[Formula E2]
Figure imgf000007_0002
[화학식 A1] [Formula A1]
-CRbRc-CHRa-CH2-S i R1R2R3  -CRbRc-CHRa-CH2-S i R1R2R3
[화학식 A2] [Formula A2]
-0-(CH2)m+2-SiRlR2R3  -0- (CH2) m + 2-SiRlR2R3
[화학식 A3] [Formula A3]
-0-C0NH(CH2)m-SiRlR2R3  -0-C0NH (CH2) m-SiRlR2R3
[화학식 A4] [Formula A4]
-(CH2)m+2-SiRlR2R3 [화학식 A5] -(CH2) m + 2-SiRlR2R3 [Formula A5]
-C0NH(CH2)m-SiRlR2R3  -C0NH (CH2) m-SiRlR2R3
(화학식 A1에서 상기 Ra , Rb 및 RC는 각각 독립적으로 H 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이며， 상기 화학식 A1 내지 화학식 A5에서, R1 내지 R3 중 적어도 하나는 탄소수 1 내지 6의 알콕시기이고, 나머지는 탄소수 1 내지 10의 알킬기이며， 상기 알킬기 및 알콕시기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고， 고리형 또는 비고리형일 수 있으며， N , 0 , S , 또는 P 헤테로 원자를.갖거나 갖지 않을 수 있으며， ni은 1 내지 10의 정수이다 J  (In Formula A1, Ra, Rb, and RC are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. In Formulas A1 to A5, at least one of R1 to R3 is an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms. An alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, the alkyl group and the alkoxy group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, and may or may not have N, 0, S, or P hetero atoms, ni Is an integer from 1 to 10 J
[화학식 A6] [Formula A6]
. -CRbRc-CHRa-CH2-S i R4R5R6  . -CRbRc-CHRa-CH2-S i R4R5R6
[화학식 A7] [Formula A7]
-0-(CH2)m+2-SiR4R5R6  -0- (CH2) m + 2-SiR4R5R6
[화학식 A8] [Formula A8]
-0-C0NH(CH2)m-SiR4R5R6  -0-C0NH (CH2) m-SiR4R5R6
； [화학식 A9] [Formula A9]
-(CH2)m+2-SiR4R5 6  -(CH2) m + 2-SiR4R5 6
[화학식 A10] [Formula A10]
-C0NH(CH2)m-SiR4R5R6  -C0NH (CH2) m-SiR4R5R6
(상기 화학식 A6에서, 상기 Ra , Rb및 Rc는 각각 독립적으로 H 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이고, 상기 화학식 A6 내지 A10에서 R4 내지 R6은 탄소수 1 내지 20의 지방족， 지환족， 또는 방향족인 비반응성기이며 , 상기 비반응성기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고， 고리형 또는 비고리형일 수 있으며， (In Formula A6, Ra, Rb and Rc are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and in Formulas A6 to A10 R4 to R6 is an aliphatic, alicyclic, or aromatic having 1 to 20 carbon atoms A reactive group, the non-reactive group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic,
N , 0， S , 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있으며, m은 1 내지 10의 정수이다. ) 제 2견지에 의하면， 제 1견지에 있.어서， 상기 알케닐기는 하기 화학식 All 내지 화학식 A13으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는, 에폭시 화합물이 제공된다. With or without N, 0, S, or P heteroatoms, m being from 1 to 10 Is an integer. According to a second aspect, in the first aspect, the alkenyl group is provided with an epoxy compound selected from the group consisting of the following formulas (All) to (A13).
[화학식 All ] [Formula All]
-CRbRc-CRa = CH2  -CRbRc-CRa = CH2
[화학식 A12] [Formula A12]
-0-(CH2)m-CH = CH2 -  -0- (CH2) m-CH = CH2-
[화학식 A13] [Formula A13]
-(CH2)m-CH = CH2  -(CH2) m-CH = CH2
(화학식 All에서ᅳ 상기 Ra , Rb 및 Rc는 각각 독립적으로 H 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이며, 상기 알킬기는.직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고， 고리형 또는 비고리형일 수 있으며, N , 0， S , 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있고， 화학식 A12 및 화학식 A13에서 ni은 1 내지 10의 정수이다. ) 제 3견지에 의하면， 제 1견지에 있어서, 상기 코어는 하기 화학식 AC 내지 0C로 구성되는 그룹으로부터 선택되는， 에폭시 화합물이 제공된다. (In Formula All, Ra, Rb, and Rc are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. The alkyl group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, and N, 0, May or may not have S or P hetero atoms, and in formulas A12 and A13, ni is an integer from 1 to 10. According to a third aspect, in the first aspect, the core is the following formulas AC to 0C An epoxy compound, selected from the group consisting of, is provided.
Figure imgf000010_0001
Figure imgf000010_0002
Figure imgf000010_0003
Figure imgf000010_0001
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Figure imgf000010_0003
Figure imgf000010_0004
Figure imgf000010_0005
Figure imgf000010_0004
Figure imgf000010_0005
S09l00/ST0ZaM/X3d CM9ZT/ST0Z OAV S09l00 / ST0ZaM / X3d CM9ZT / ST0Z OAV
Figure imgf000011_0001
Figure imgf000011_0001
Figure imgf000012_0001
(Rx는 H혹은 C1-C3 알킬기임)이며,
Figure imgf000012_0001
(Rx is H or C1-C3 alkyl group),
상기 화학식 IC에서, K는 하기 화학식 lac 내지 lfc로 구성되는 그룹 중 하나이며，  In the formula IC, K is one of the group consisting of the formula lac to lfc,
Figure imgf000012_0002
Figure imgf000012_0002
lac Ibc  lac Ibc
Figure imgf000012_0003
Figure imgf000012_0003
이며
Figure imgf000013_0001
에서， Ry는 C1-C10의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기이며 , 상기 화학식 MC에서， M은 — CH2- , ᅳ C(CH3)2—， -C(CF3)2ᅳ， -S- , -S02- ,And
Figure imgf000013_0001
Is a linear or branched alkyl group of C1-C10, in the formula MC, M is —CH2-, ᅳ C (CH3) 2—, -C (CF3) 2), -S-, -S02-,
CH3 CH3 CH 3 CH3
— C ""-： ~-〈 》— c—  — C ""-： ~-〈》 — c—
또는 CH3 ᅳ CH3 이고， R는 H 혹은 C1-C3 알킬이며， Or CH 3 ᅳ CH 3, R is H or C1-C3 alkyl,
상기 화학식 IC에서， K가 lac 내지 lec인 경우에， n은 3 이상의 정수이며. K가 lfc인 경우에， n은 2 이상의 정수이며，  In the above formula IC, when K is lac to lec, n is an integer of 3 or more. When K is lfc, n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 JC에서， n은 2 이상의 정수이며，  In Formula JC, n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 KC에서， n은 0 이상의 정수이며，  In Formula KC, n is an integer of 0 or more,
상기 화학식 LC에서， L이  In Formula LC, L is
인 경우에， n은 3 이상의 N is 3 or more
의 정수이다)Is an integer of)
Figure imgf000013_0002
제 4견지에 의하면， 제 3견지에 있어서, 상기 화학식 AC 내지 HC 및 MC 내지 0C로 부터 선택되는 동일한 코어가 2 이상인 경우에, 상기 화학식 AC 내지 HC의 코어는 하기 연결기 LG1으로 연결되며, 상기 화학식 MC 내지 0C의 코어는 하기 연결기 LG2로 연결되는, 에폭시 화합물이 제공된다ᅳ
Figure imgf000013_0002
According to the fourth aspect, in the third aspect, when the same core selected from the formulas AC to HC and MC to 0C is two or more, the cores of the formulas AC to HC are connected to the following linking group LG1, and the formula The core of MC to 0C is provided with an epoxy compound which is connected to the following linker LG2.
[화학식 LG1]  [Formula LG1]
Figure imgf000013_0003
Figure imgf000014_0001
Figure imgf000013_0003
Figure imgf000014_0001
Figure imgf000015_0001
Figure imgf000015_0001
Figure imgf000015_0002
Figure imgf000015_0002
(KF) (KF)
Figure imgf000015_0003
Figure imgf000015_0003
(상기 화학식 AF 내지 FF의 치환기 A 중 적어도 2개는 하기 화학식 E1 및 화학식 E2로부터 선택되고, 적어도 하나는 하기 화학식 A1 내지 화학식 A3로 구성되는 그룹으로부터 선택되며， 나머지는 상기 화학식 A6 내지 화학식 A8, 화학식 All..화학식 A12, 및.수소로 구성되는 그룹으로부터 독립적으로 선택될 수 있으며， 기 화학식 GF 내지 LF의 치환기 A 중 적어도 2개는 하기 화학식 E1이고 적어도 하나는 하기 화학식 A2 또는 화학식 A3이고， 나머지는 하기 화학식 A7, 하기 화학식 A8, 하기 화학식 A12 및 수소로 구성되는 그룹으로부터 독립적으로 선택될 수 있으며， (At least two of the substituents A of Formulas AF to FF are selected from the following Formulas E1 and E2, at least one is selected from the group consisting of Formulas A1 to A3, and the rest of Formulas A6 to A8, It may be independently selected from the group consisting of the formula All. A12, and hydrogen, At least two of the substituents A of the formulas GF to LF are of the formula E1 and at least one of the formulas A2 or A3, and the rest are independently from the group consisting of the formula A7, the formula A8, the formula A12, and hydrogen. Can be selected,
. 상기 화학식 MF 내지 OF의 치환기 A중 적어도 2개는 하기 화학식 E2이고， 적어도 하나는 하기 화학식 A4 및 하기 화학식 A5로부터 선택되고， 나머지는 하기 화학식 A9, 하기 화학식 A10, 하기 화학식 A13 및 수소로 구성되는 그룹으로부터 독립적으로 선택될 수 있으며, 상기 화학식 DF에서, I는 -CH2-, -C(CH3)2-, -C(CF3)2-, _S— , -S02-,
Figure imgf000016_0001
이며 . At least two of the substituents A of Formulas MF to OF are the following Formula E2, at least one is selected from Formula A4 and Formula A5, and the remainder is composed of Formula A9, Formula A10, Formula A13 and Hydrogen It may be independently selected from the group, in the formula DF, I is -CH2-, -C (CH3) 2-, -C (CF3) 2-, _S—, -S02-,
Figure imgf000016_0001
And
화학식 HF에서， J는 단일결합 (direct linkage), -CH2- 또는  In formula HF, J is a direct linkage, -CH2- or
Figure imgf000016_0002
(Rx는 H 혹은 C1-C3 알킬기임)이며，
Figure imgf000016_0002
(Rx is H or C1-C3 alkyl group),
상기 화학식 IF에서, K는 하기 화학식. 1A 내지 1F로 구성되는 그룹 중 하나이며' In the above formula IF, K is the following formula . One of the groups 1A to 1F '
Figure imgf000017_0001
Figure imgf000017_0001
 OM3 UH3 이고, R는 H 혹은 CI— C3 알킬이며， 상기 화학식 IF에서， K가 1Α 내지 IE인 경우에 , n은 3 이상의 정수이며 K가 1F인 경우에 , n은 2 이상의 정수이며,  OM 3 UH 3, R is H or CI-C3 alkyl, in the above formula IF, when K is 1Α to IE, n is an integer of 3 or more, and when K is 1F, n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 JF에서， n은 2 이상의 정수이며，  In Formula JF, n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 KF에서， 11은 0 이상의 정수이며，  In Chemical Formula KF, 11 is an integer of 0 or more,
Figure imgf000018_0001
인 경우에， n은 3 이상의 정수이고
Figure imgf000018_0001
Where n is an integer greater than or equal to 3
Figure imgf000018_0002
인 경우에， n은 2 이상의 정수이며，
Figure imgf000018_0002
N is an integer of 2 or more,
상기 화학식 LF에서 p는 1 또는 2이다.  In Formula LF, p is 1 or 2.
[화학식 E1]
Figure imgf000018_0003
Formula E1
Figure imgf000018_0003
[화학삭 E2]
Figure imgf000018_0004
[화학식 Al] [Chemical Machining E2]
Figure imgf000018_0004
[Formula Al]
-CRbRc-CH a-CH2-S i R1R2R3  -CRbRc-CH a-CH2-S i R1R2R3
[화학식 A2] [Formula A2]
-0-(CH2)m+2-SiRlR2R3  -0- (CH2) m + 2-SiRlR2R3
[화학식 A3] [Formula A3]
-0-C0NH(CH2)m-SiRlR2R3  -0-C0NH (CH2) m-SiRlR2R3
[화학식 A4] [Formula A4]
-(CH2)m+2-SiRlR2R3  -(CH2) m + 2-SiRlR2R3
[화학식 A5] [Formula A5]
-C0NH(CH2)m-SiRlR2R3  -C0NH (CH2) m-SiRlR2R3
(화학식 A1에서 상기 Ra , Rb 및 RC는 각각 독립적으로 H 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이며 , 상기 화학식 A1 내지 화학식 A5에세 R1 내지 R3 중 적어도 하나는 탄소수 1 내지 6의 알콕시기이고， 나머지는 탄소수 1 내지 10의 알킬기이며， 상기 알킬기 및 알콕시기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고， 고리형 또는 비고리형일 수 있으며, N , 0， S . 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있으며, m은 1 내지 10의 정수이다. )  (In Formula A1, Ra, Rb, and RC are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, at least one of R1 to R3 in Formulas A1 to A5 is an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and the rest are carbon atoms. An alkyl group of 1 to 10, wherein the alkyl group and the alkoxy group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, may or may not have N, 0, S. or P hetero atoms, and m is 1 To an integer of 10.)
[화학식 A6] [Formula A6]
-CRbRc-CHRa-CH2-S i 4R5 6  -CRbRc-CHRa-CH2-S i 4R5 6
[화학식 A7] [Formula A7]
-0-(CH2)ni+2-SiR4R5R6 [화학식 A8] -0- (CH2) ni + 2 -SiR4R5R6 [Formula A8]
-0-C0NH(CH2)m-SiR4R5R6 -0-C0NH (CH2) m -SiR4R5R6
[화학식 A9] [Formula A9]
-(CH2)m+2-SiR4R5R6 -(CH2) m + 2 -SiR4R5R6
[화학식 A10] [Formula A10]
-C0NH(CH2)m-SiR4R5R6 -C0NH (CH2) m -SiR4R5R6
(상기 화학식 A6에서， 상기 Ra, Rb및 Rc는 각각 독립적으로 H 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이고， 상기 화학식 A6 내지 A10에서 R4 내지 R6은 탄소수 1 내지 20의 지방족， 지환족， 또는 방향족인 비반웅성기이며， 상기 비반웅성기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고， 고리형 또는 비고리형일 수 있으며 , (In Formula A6, Ra, Rb and Rc are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and in Formulas A6 to A10 R4 to R6 are aliphatic, alicyclic, or aromatic having 1 to 20 carbon atoms Semi-acyclic, the non-acyclic can be linear or branched, cyclic or acyclic,
N. 0， S. 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있으며， m은 1 내지 10의 정수이다.) N. 0, S. or P may or may not have a hetero atom, m is an integer from 1 to 10.)
[화학식 All] [Formula All]
-CRbRc-CRa = CH2  -CRbRc-CRa = CH2
[화학식 A12] [Formula A12]
-0-(CH2)m-CH = CH2  -0- (CH2) m-CH = CH2
[화학식 A13] [Formula A13]
-(CH2)m-CH=CH2  -(CH2) m-CH = CH2
(화학식 All에서， 상기 Ra, Rb 및 Rc는 각각 독립적으로 H 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이며， 상기 알킬기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고， 고리형 또는 비고리형일 수 있으며 , N, 0, S, 또는 P 해테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있고， 화학식 A12 및 화학식 A13에서. m은 1 내지 10의 정수이다.) 제 6견지에 의하면， 게 1견지에 있어서, 상기 에폭시 화합물은 코어에 i ) 하기 화학식 E1으로 표현되는 적어도 2개의 에폭시기 (In Formula All, Ra, Rb and Rc are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, the alkyl group may be linear or branched, cyclic or acyclic, N, 0, S Or may or may not have P heteroatoms, and in Formulas A12 and A13, m is an integer from 1 to 10. According to a sixth aspect, in the first aspect, the epoxy compound is i) at least two epoxy groups represented by the following general formula (E1)
[화학식 E1]
Figure imgf000021_0001
i i ) 하기 화학식 A1으로 표현되는 적어도 하나의 알콕시실릴기 Formula E1
Figure imgf000021_0001
ii) at least one alkoxysilyl group represented by formula (A1)
[화학식 A1]  [Formula A1]
-CRbRc-CHRa-CH2-S i R1R2R3  -CRbRc-CHRa-CH2-S i R1R2R3
(화학식 A1에서 상기 Ra, Rb 및 RC는 각각 독립적으로 H 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이며， R1 내지 R3 중 적어도 하나는 탄소수 1 내지 6의 알콕시기이고， 나머지는 탄소수 1 내지 10의 알킬기이며， 상기 알킬기 및 알콕시기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고， 고리형 또는 비고리형일 수 있으며, N , 0， S， 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있으며， m은 1 내지 10의 정수이다. )； 및  (In Formula A1, Ra, Rb, and RC are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, at least one of R1 to R3 is an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and the remainder is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, The alkyl group and the alkoxy group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, may or may not have N, 0, S, or P hetero atoms, m is an integer of 1 to 10.) ; And
i i i )하기 화학식 All로 표현되는 적어도 하나의 알케닐기  i i i) at least one alkenyl group represented by the formula
[화학식 All]  [Formula All]
-CRbRc-CRa = CH2  -CRbRc-CRa = CH2
(화학식 All에서, 상기 Ra, Rb 및 Rc는 각각 독립적으로 H 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이며， 상기 알킬기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고， 고리형 또는 비고리형일 수 있으며, N, 0， S, 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있다. )을 갖는， 에폭시 화합물이 제공된다. 제 7견지에 의하면， 제 1견지에 있어서, 상기 화학식 A1 내지 화학식 A5로 표현되는 알콕시실릴기에서 R1 내지 R3는 중 적어도 하나는 탄소수 2 내지 4의 알콕시기인， 에폭시 화합물이 제공된다. 제 8견지에 의하면， 제 1견지에 있어서, 상기 화학식 A1 내지 화학식 A5로 표현되는 알콕시실릴기에서 R1 내지 R3 는 에록시기인, 에폭시 화합물이 제공된다. 제 9견지에 의하면， 제 1견지에 있어서， 상기 화학식 A1 내지 화학식 A5로 표현되는 알콕시실릴기에서 R1 내지 R3이 모두 메톡시기인 경우, 적어도 하나의 알케닐기를 포함하는 에폭시 화합물이 제공된다. 제 10견지에 의하면， 제 1견지 내지 제 9견지 중 어느 하나의 에폭시 화합물을 포함하며, 상기 에폭시 화합물이 비반웅성 실릴기를 포함하는 경우 상기 알콕시실릴기: 상기 비반웅성 실릴기의 비율은 1 : 99 내지 99 : 1인, 에폭시 화합물의 혼합물이 제공된다. 제 11견지에 의하면, 백금촉매 및 임의의 용매 존재하에서 하기 화학식 AS1 내지 0S1중 어느 하나의 출발물질과 하기 화학식 AS5의 알콕시실란, 또는 상기 출발물질과 AS5의 알콕시실란 및 하기 화학식 AS6의 비반응성 실란을 반웅시키는， 하기 화학식 AF 내지 OF 중 어느 하나의 에폭시 화합물의 제조방법이 제공된다. In Formula All, Ra, Rb, and Rc are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and the alkyl group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, and N, 0, S Or, may or may not have a P hetero atom. According to the seventh aspect, in the first aspect, an epoxy compound is provided wherein at least one of R 1 to R 3 in the alkoxysilyl group represented by Formulas A1 to A5 is an alkoxy group having 2 to 4 carbon atoms. According to the eighth aspect, in the first aspect, the chemical formulas A1 to A5 In the alkoxysilyl group to be represented, an epoxy compound is provided wherein R 1 to R 3 are hydroxy groups. According to the ninth aspect, in the first aspect, in the alkoxysilyl group represented by the above formulas A1 to A5, when R1 to R3 are all methoxy groups, an epoxy compound including at least one alkenyl group is provided. According to the tenth aspect, the epoxy compound of any one of the first aspect to the ninth aspect, when the epoxy compound comprises a non-banung silyl group, the ratio of the alkoxysilyl group: the non-banung silyl group is 1: 99 To 99: 1, a mixture of epoxy compounds is provided. According to the eleventh aspect, in the presence of a platinum catalyst and any solvent, a starting material of any one of the following formulas AS1 to 0S1 and an alkoxysilane of the following formula AS5, or an alkoxysilane of the starting material and AS5 and an unreactive silane of the following formula AS6 Provided is a method for producing an epoxy compound of any one of the following formulas AF to OF.
[화학식 AS5] [Formula AS5]
HSiRlR2R3  HSiRlR2R3
(상기 화학식 AS5에서， R1 내지 R3중 적어도 하나는 C1-C6알콕시기， 바람직하게는 에톡시기이고 나머지는 C1ᅳ C10 알킬기이고. 상기 알콕시기 및 알킬기는 직쇄 혹은 분지쇄일 수 있으며， 고리형 또는 비고리형일 수 있으며， N , . S , 또는 P 해테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있다. ) (In Formula AS5, at least one of R1 to R3 is a C1-C6 alkoxy group, preferably an ethoxy group, and the rest are C1 'C10 alkyl groups. The alkoxy group and alkyl group may be linear or branched, cyclic or non- It may be cyclic and may or may not have N, .S, or P heteroatoms.)
[화학식 AS6] [Formula AS6]
HSiR4R5R6 (상기 화학식 AS6에서， R4 내지 R6은 탄소수 1 내지 20의 지방족， 지환족 또는 방향족인 비반웅성기이며, 상기 비반응성기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고, 고리형 또는 비고리형일 수 있으며， N, 0， S, 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있다.) HSiR4R5R6 (In the formula AS6, R4 to R6 is an alicyclic group which is aliphatic, alicyclic or aromatic having 1 to 20 carbon atoms, the non-reactive group may be linear or branched, cyclic or acyclic, N, It may or may not have 0, S, or P hetero atoms.)
Figure imgf000023_0001
Figure imgf000023_0001
(CS1) (DS1)
Figure imgf000023_0002
(CS1) (DS1)
Figure imgf000023_0002
(HS1)
Figure imgf000024_0001
(HS1)
Figure imgf000024_0001
(IS1 )  (IS1)
Figure imgf000024_0002
Figure imgf000024_0002
(KS1 )  (KS1)
Figure imgf000024_0003
Figure imgf000024_0003
(상기 화학식 AS1 내지 FS1의 다수의 치환기 al중 적어도 2개는 하기 화학식 E1 또는 화학식 E2이고， 적어도 2개는 하기 화학식 All 또는 A12이며， 나머지는 수소일 수 있으며， 상기 화학식 GS1 내지 LSI의 치환기 al중 적어도 2개는 하기 화학식 E1이고， 적어도 2개는 하기 화학식 A12이며， 나머지는 수소일 수 있으며， 상기 화학식 MSI 내지 0S1의 치환기 al중 적어도 2개는 상기 화학식 E2이고 나머지는 상기 화학식 A13이며. 상기 화학식 DS1에서 -C(CH3)2- , -C(CF3)2- , -S-, -S02- (At least two of the plurality of substituents al of Formulas AS1 to FS1 may be represented by Formula E1 or Formula E2, at least two may be represented by Formula All or A12, and the remainder may be hydrogen, and substituents of Formula GS1 through LSI At least two of the following formula E1 , at least two of the formula A12, the rest may be hydrogen, At least two of the substituents al of the above formulas MSI to 0S1 are the formula E2, and the rest are the formula A13. In Formula DS1, -C (CH3) 2-, -C (CF3) 2-, -S-, -S02-
Figure imgf000025_0001
Figure imgf000025_0001
이며  And
^기 화학식 HS1에서 J는 단일결합 (direct l inkage) , -CH2- 또 ^ J in formula HS1 is a single bond (direct l inkage), -CH2- or
Figure imgf000025_0002
(Rx는 H 흑은 C1-C3 알킬기임 )이며,
Figure imgf000025_0002
(Rx is H black is a C1-C3 alkyl group),
상기 화학식 IS1에서 K는 하기 화학식 lal 내지 1Π로 구성되는 그룹 중 하나이며, In Formula IS1, K is one of the groups consisting of the following Formulas lal to 1Π,
Figure imgf000026_0001
Figure imgf000026_0001
상기 화학식 MSI에서 M은 — CH2-, -C(CH3)2ᅳ, -C(CF3)2-, ᅳ S-, ᅳ S02ᅳ，
Figure imgf000026_0002
이고， R은 H 혹은 C1-C3 알킬이며, 상기 화학식 IS1에서. K가 lal 내지 lei인 경우에， n은 3 이상의 정수이며, In the above formula MSI, M is —CH2-, -C (CH3) 2 ', -C (CF3) 2-,' S-, 'S02',
Figure imgf000026_0002
R is H or C1-C3 alkyl, In formula IS1. When K is lal to lei, n is an integer of 3 or more,
. K가 lf l인 경우에. n은 2 이상의 정수이며, . If K is lf l. n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 JS1에서， n은 2 이상의 정수이며,  In Formula JS1, n is an integer of 2 or more,
화학식 KS1에서， n은 0 이상의 정수이며，
Figure imgf000027_0001
In formula KS1, n is an integer of 0 or more,
Figure imgf000027_0001
경우에， n은 3 이상의 정수이고， Where n is an integer greater than or equal to 3
Figure imgf000027_0002
인 경우에 n은 2 이상의 정수이며，
Figure imgf000027_0002
N is an integer of 2 or more,
화학식 LSI에서 p는 1 또는 2이다.  P is 1 or 2 in formula LSI.
[화학식 E1]
Figure imgf000027_0003
Formula E1
Figure imgf000027_0003
[화학식 E2]
Figure imgf000027_0004
[Formula E2]
Figure imgf000027_0004
[화학식 All] [Formula All]
-CRbRc-CRa = CH2 [화학식 A12] -CRbRc-CRa = CH2 [Formula A12]
-0-(CH2)m-CH = CH2  -0- (CH2) m-CH = CH2
[화학식 A13] [Formula A13]
-(CH2)m-CH = CH2  -(CH2) m-CH = CH2
(화학식 All에서, 상기 Ra , Rb 및 Rc는 각각 독립적으로 H 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이며, 상기 알킬기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고, 고리형 또는 비고리형일 수 있으며， N , 0， S , 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있고， 화학식 A12 및 화학식 A13에서 m은 1 내지 10의 정수이다. ) In Formula All, Ra, Rb, and Rc are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and the alkyl group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, and N, 0, S , Or may or may not have a P hetero atom, and in formula A12 and formula A13, m is an integer from 1 to 10.
LZ LZ
Figure imgf000029_0001
Figure imgf000029_0001
S09lOO/STOZaM/X3d S09lOO / STOZaM / X3d
Figure imgf000030_0001
Figure imgf000030_0002
Figure imgf000030_0001
Figure imgf000030_0002
Figure imgf000030_0003
Figure imgf000030_0004
Figure imgf000030_0003
Figure imgf000030_0004
(상기 화학식 AF 내지 FF의 치환기 A 중 적어도 2개는 하기 화학식 E1 또는 화학식 E2이고, 적어도 하나는 하기 화학식 A1 및 화학식 A2로 구성되는 그룹으로부터 선택되며， 나머지는 하기 화학식 A6, 화학식 A7, 하기 화학식 All, 화학식 A12 및 수소로 구성되는 그룹으로부터 독립적으로 선택될 수 있으며， 상기 화학식 GF 내지 LF의 치환기 A 중 적어도 2개는 하기 화학식 E1이고 적어도 하나는 하기 화학식 A2 이고, 나머지는 하기 화학식 A7, 하기 화학식 A12 및 수소로 구성되는 그룹으로부터 독립적으로 선택될 수 있으며, (At least two of the substituents A of Formulas AF to FF are the following Formula E1 or Formula E2, at least one is selected from the group consisting of Formula A1 and Formula A2, the remainder of Formula A6, Formula A7, All, the formula A12 and hydrogen may be selected independently from the group consisting of, At least two of the substituents A of Formulas GF to LF are Formula E1 and at least one is Formula A2, and the rest may be independently selected from the group consisting of Formula A7, Formula A12, and hydrogen.
상기 화학식 MF 내지 OF의 치환기 A중 적어도 2개는 하기 화학식 E2이고, 적어도 하나는 하기 화학식 A4 이고， 나머지는 하기 화학식 A9, 하기 화학식 A13 및 수소로 구성되는 그룹으로부터 독립적으로 선택될 수 있으며， At least two of the substituents A of Formulas MF to OF are the following Formula E2, at least one of the following Formula A4, and the rest may be independently selected from the group consisting of Formula A9, Formula A13, and hydrogen,
상기 화학식 DF에서， I는 CH2-, — C(CH3)2ᅳ， -C(CF3)2-, — S-, -S02-,
Figure imgf000031_0001
이며, In the formula DF, I is CH2-, —C (CH3) 2 ', -C (CF3) 2-, —S-, -S02-,
Figure imgf000031_0001
Is,
화학식 HF에서, J는 단일결합 (direct linkage), — CH2- 또  In the formula HF, J is a direct linkage, — CH2- or
Figure imgf000031_0002
(Rx는 H 혹은 C1-C3 알킬기임)이며.
Figure imgf000031_0002
(Rx is H or a C1-C3 alkyl group).
상기 화학식 IF에서， K는 하기 화학식 1A 내지 1F로 구성되 그룹 중 하나이며, ' In the general formula IF, K is one of the group consist of Formula 1A to 1F to, "
Figure imgf000032_0001
Figure imgf000032_0002
Figure imgf000032_0003
Figure imgf000032_0004
Figure imgf000032_0001
Figure imgf000032_0002
Figure imgf000032_0003
Figure imgf000032_0004
Figure imgf000032_0005
에서， Ry는 C1-C10의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기이며 . 상기 화학식 MF에서， M은 -CH2-, -C(CH3)2-, -C(CF3)2-, — S_, -S02ᅳ， 또는 CH3 CH3 이고, R는 H 혹은 CI— C3 알킬이며, 상기 화학식 IF에서， K가 1Α 내지 IE인 경우에， n은 3 이상의 정수이며, K가 1F인 경우에， n은 2 이상의 정수이며.
Figure imgf000032_0005
In which Ry is a C1-C10 straight or branched alkyl group. In Formula MF, M is -CH2-, -C (CH3) 2-, -C (CF3) 2-, —S_, -S02 ', or CH 3 CH 3, R is H or CI— C3 alkyl, and in the above formula IF, when K is 1Α to IE, n is an integer of 3 or more, and when K is 1F, n is an integer of 2 or more. .
상기 화학식 JF에서ᅳ n은 2 이상의 정수이몌  N is an integer of 2 or more
상기 화학식 KF에서, n은 0 이상의 정수이며,  In the above formula KF, n is an integer of 0 or more,
Figure imgf000033_0001
n은 3 이상의 정수이고.
Figure imgf000033_0001
n is an integer of 3 or more.
Figure imgf000033_0002
인 경우에， n은 2 이상의 정수이며,
Figure imgf000033_0002
N is an integer of 2 or more,
상기 화학식 LF에서 p는 1 또는 2이다.  In Formula LF, p is 1 or 2.
[화학식 E1]
Figure imgf000033_0003
Formula E1
Figure imgf000033_0003
[화학식 E2]
Figure imgf000033_0004
[화학식 Al] [Formula E2]
Figure imgf000033_0004
[Formula Al]
-CRbRc-CHRa-CH2-SiRlR2R3  -CRbRc-CHRa-CH2-SiRlR2R3
[화학식 A2] [Formula A2]
-0-(CH2)m+2-SiRlR2R3  -0- (CH2) m + 2-SiRlR2R3
[화학식 A4] [Formula A4]
-(CH2)m+2-SiRlR2R3  -(CH2) m + 2-SiRlR2R3
(화학식 A1에서 상기 Ra , Rb 및 RC는 각각 독립적으로 H 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이며， 상기 화학식 A1 , 화학식 A2 및 화학식 A4 메서， R1 내지 R3 중 적어도 하나는 탄소수 1 내지 6의 알콕시기이고， 나머지는 탄소수 1 내지 10의 알킬기이며， 상기 알킬기 및 알콕시기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고, 고리형 또는 비고리형일 수 있으며， N , 0， S , 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있으며， m은 1 내지 10의 정수이다. ) In Formula A1, Ra, Rb, and RC are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and at least one of Formulas A1, A2, and A4 messenger, R1 to R3 is an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms. The remainder is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and the alkyl group and the alkoxy group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, and may or may not have N, 0, S, or P hetero atoms. , M is an integer of 1 to 10.)
[화학식 A6] [Formula A6]
-CRbRc-CHRa-CH2-S i R4R5R6  -CRbRc-CHRa-CH2-S i R4R5R6
[화학식 A7] [Formula A7]
-0-(CH2)m+2-SiR4R5R6  -0- (CH2) m + 2-SiR4R5R6
[화학식 A9] [Formula A9]
-(GH2)m+2-SiR4R5R6  -(GH2) m + 2-SiR4R5R6
(상기 화학식 A6에서， 상기 Ra , Rb및 Rc는 각각 독립적으로 H 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이고, 상기 화학식 A6 , 화학식 A7. 및 화학식 A9 에서 R4 내지 R6은 탄소수 1 내지 20의 지방족， 지환족， 또는 방향족인 비반웅성기이며, 상기 비반응성기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고, 고리형 또는 비고리형일 수 있으며， N , 0， S , 또는 P 해테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있으며， m은 1 내지 10의 정수이다. ) (In Formula A6, Ra, Rb, and Rc are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and in Formulas A6, A7 and A9, R4 to R6 are aliphatic, alicyclic having 1 to 20 carbon atoms. Or aromatic A non-acyclic group, the non-reactive group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, may or may not have N, 0, S, or P heteroatoms, m is 1 to 10 Is an integer. )
[화학식 All] [Formula All]
-CRbRc-CRa = CH2  -CRbRc-CRa = CH2
[화학식 A12] [Formula A12]
-0-(CH2)m-CH = CH2  -0- (CH2) m-CH = CH2
[화학식 A13] ·  [Formula A13] ·
-(CH2)m-CH = CH2  -(CH2) m-CH = CH2
(화학식 All에서, 상기 Ra , Rb 및 Rc는 각각 독립적으로 H 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이며， 상기 알킬기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고， 고리형 또는 비고리형일 수 있으며， N , 0, S , 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있고， 화학식 A12 및 화학식 A13에서 m은 1 내지 10의 정수이다. ) 제 12견지에 의하면, 제 11견지에 있어서， 상기 출발물질의 알케닐 그룹 1 당량에 대하여 상기 화학식 AS5의 알콕시실란이 0. 1 당량 내지 5 당량이 되도록 출발물질과 상기 화학식 AS5의 알콕시실란을 반웅시키는 에폭시 화합물의 제조방법이 제공된다. 제 13견지에 의하면， 제 11견지에 있어서, 상기 화학식 AS5의 알콕시실란의 R1 내지 R3가 모두 메록시인 경우， 상기 출발물질의 알케닐 그룹 1 당량에 대하여 상기 화학식 AS5의 알콕시실란이 0. 1 당량 이상 1 당량 미만이 되도록 반웅시키는 에폭시 화합물의 제조방법이 제공된다. 제 14견지에 의하면， 제 1견지에 있어서. 임의의 용매 존재하에서 기 화학식 AS2 내지 0S2중 어느 하나의 출발물질과 하기 화학식 AS3의 알콕시살란， 또는 상기 출발물질과 AS3의 알콕시실란 및 하기 화학식 AS4의 비반웅성 실란을 반응시키는， 하기 화학식 AF 내지 OF 중 어느 하나의 에폭시 화합물의 제조방법이 제공된다. In Formula All, Ra, Rb, and Rc are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and the alkyl group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, and N, 0, S Or, with or without a P hetero atom, in formulas A12 and A13 m is an integer from 1 to 10. In a twelfth aspect, in the eleventh aspect, one equivalent of an alkenyl group of the starting material With respect to the alkoxysilane of the general formula AS5 is 0.1 to 5 equivalents to provide a method for producing an epoxy compound to react the starting material and the alkoxysilane of the general formula AS5. According to the thirteenth aspect, in the eleventh aspect, when all of R1 to R3 of the alkoxysilane of formula AS5 are methoxy, the alkoxysilane of formula AS5 is 0.1 to 1 equivalent of alkenyl group of the starting material. There is provided a method for producing an epoxy compound that is reacted to at least 1 equivalent. According to the fourteenth aspect, in the first aspect. In the presence of any solvent, the starting material of any one of the formulas AS2 to 0S2 and the alkoxysalane of the formula AS3, Or reacting the starting material with an alkoxysilane of AS3 and a non-acyclic silane of the following formula AS4, a method for producing an epoxy compound of any one of the following formulas AF to OF is provided.
[화학식 AS3]  [Formula AS3]
0CN-(CH2)m-SiRlR2R3  0CN- (CH2) m-SiRlR2R3
(상기 화학식 AS3에서. R1 내지 R3중 적어도 하나는 C1-C6 알콕시기， 바람직하게는 에록시기이고 나머지는 C1-C10 알킬기이고， 상기 알콕시기 및 알킬기는 직쇄 혹은 분지쇄일 수 있으며， 고리형 또는 비고리형일 수 있으며， N , 0， S . 또는 P 해테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있다. m는 1 내지 10의 정수. 바람직하게는 3 내지 6의 정수이다. )  (In the formula AS3. At least one of R1 to R3 is a C1-C6 alkoxy group, preferably an hydroxy group and the rest is a C1-C10 alkyl group, the alkoxy group and the alkyl group may be linear or branched, cyclic or non May be cyclic and may or may not have N, 0, S. or P heteroatoms, m is an integer from 1 to 10, preferably an integer from 3 to 6.
[화학식 AS4] [Formula AS4]
0CN-(CH2)m-SiR4R5R6  0CN- (CH2) m-SiR4R5R6
(상기 화학식 AS4에서， R4 내지 R6은 탄소수 1 내지 20의 지방족， 지환족， 또는 방향족인 비반웅성기이며 , 상기 비반응성기는는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고， 고리형 또는 비고리형일 수 있으며， N , 0， S , 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있다. m는 1 내지 10의 정수, 바람직하게는 3 내지 6의 정수이다. ) (In the formula AS4, R4 to R6 is an aliphatic group having 1 to 20 carbon atoms, alicyclic, or aromatic, the non-reactive group may be linear or branched, cyclic or acyclic, N , 0, S, or P may or may not have a hetero atom, m is an integer of 1 to 10, preferably an integer of 3 to 6).
Figure imgf000037_0001
Figure imgf000037_0001
S09lOO/STOZaM/X3d S09lOO / STOZaM / X3d
Figure imgf000038_0001
Figure imgf000038_0002
Figure imgf000038_0001
Figure imgf000038_0002
Figure imgf000038_0003
Figure imgf000038_0004
Figure imgf000038_0003
Figure imgf000038_0004
(상기 화학식 AS2 내지 FS2의 치환기 a2중 적어도 2개는 하기 화학식 E2이고, 적어도 2개는 히드록시기이고， 나머지는 수소 및 하기 화학식 All로 구성되는 그룹으로부터 각각 독립적으로 선택될 수 있으며, 상기 화학식 GS2 내지 LS2의 치환기 a2중 적어도 2개는 상기 화학식 E1이고， 적어도 2개는 히드록시기이며， 나머지는 수소일 수 있고, 상기 화학식 MS2 내지 0S2의 치환기 a2중 적어도 2개는 (At least two of the substituents a2 of the above formulas AS2 to FS2 are the following formula E2, at least two are hydroxy groups, and the rest may be independently selected from the group consisting of hydrogen and the formula All below, and the above formulas GS2 to At least two of the substituents a2 of LS2 may be represented by Formula E1, at least two of which are hydroxy groups, and the others may be hydrogen, At least two of the substituents a2 of the formula MS2 to 0S2
E2이고， 나머지는 수소이며， 화학식 DS2에서 I는 -CH2- -C(CH3)2- , -C(CF3)2- E2, the remainder is hydrogen, and I in formula DS2 is -CH2- -C (CH3) 2-, -C (CF3) 2-
Figure imgf000039_0001
이며， 학식 HS2에서 J는 단일결합 (di rect l inkage) , -CH2- 또는
Figure imgf000039_0001
In which HS is a single bond (di rect l inkage), -CH2- or
Figure imgf000039_0002
Figure imgf000039_0002
(Rx는 H 혹은 C1-C3 알킬기임)이며，  (Rx is H or C1-C3 alkyl group),
상기 화학식 IS2에서 K는 하기 화학식 la2 내지 If 2로 구성되는 그룹 중 하나이며 In Formula IS2, K is one of the groups consisting of Formulas la2 to If 2
Figure imgf000040_0001
Figure imgf000040_0002
Figure imgf000040_0001
Figure imgf000040_0002
L은 L is
Figure imgf000040_0003
Figure imgf000040_0003
상기 화학식 MS2에서， M은 ᅳ CH2-, -C(CH3)2-, -C(CF3)2-, -S -， — S02-
Figure imgf000040_0004
이고， R는 H 흑은 C1-C3 알킬이며， 상기 화학식 IS2에서, K가 2a 내지 2e인 경우에 , n은 3 이상의 정수이며， K가 2f인 경우에， n은 2 이상의 정수이며， 상기 화학식 JS2에서， n은 2 이상의 정수이며， In the above formula MS2, M is ᅳ CH2-, -C (CH3) 2-, -C (CF3) 2-, -S-, —S02-
Figure imgf000040_0004
, R is H black is C1-C3 alkyl, in the formula IS2, when K is 2a to 2e, n is an integer of 3 or more, when K is 2f, n is an integer of 2 or more, In JS2, n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 KS2에서, n은 0 이상의 정수이며  In the above formula KS2, n is an integer of 0 or more
상기 화학식 LS2.에서.
Figure imgf000041_0001
In Formula LS2.
Figure imgf000041_0001
경우에， n은 3 이상의 정수이고， Where n is an integer greater than or equal to 3
Figure imgf000041_0002
Figure imgf000041_0002
L이 . ϋί 인 경우에 , η은 2 이상의 정수이며， L is. for ϋί , η is an integer of 2 or more,
상기 화학식 LS2에서 ρ는 1 또는 2이다. )  P is 1 or 2 in Formula LS2. )
[화학식 E1]
Figure imgf000041_0003
Formula E1
Figure imgf000041_0003
[화학식 Ε2]
Figure imgf000041_0004
[Formula Ε2]
Figure imgf000041_0004
[화학식 All] [Formula All]
-CRbRc-CRa = CH2 (화학식 All에서， 상기 Ra, Rb 및 Rc는 각각 독립적으로 H또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이며, 상기 알킬기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고. 고리형 또는 비고리형일 수 있으며.， N, 0， S, 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 았다.) -CRbRc-CRa = CH2 Wherein, Ra, Rb and Rc are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and the alkyl group may be linear or branched. It may be cyclic or acyclic, . , N, 0, It may or may not have S, or P hetero atoms.)
Figure imgf000042_0001
Figure imgf000042_0001
(HF) (HF)
Figure imgf000043_0001
Figure imgf000043_0001
Figure imgf000043_0002
Figure imgf000043_0002
Figure imgf000043_0003
Figure imgf000043_0003
(상기 화학식 AF 내지 FF의 치환기 A 중 적어도 2개는 하기  (At least two of the substituents A of Formulas AF to FF may be
E2이고， 적어도 하나는 하기 화학식 A3 이고， 나머지는 상기 화학식 A8 E2, at least one of Formula A3, and the rest of Formula A8.
화학식 All , 및 수소로부터 각각 독립적으로 선택될 수 있으며， 상기 화학식 GF 내지 LF의 치환기 A 중 적어도 2개는 하기 화학식 E1이고. 적어도 하나는 하기 화학식 A3이고， 나머지는 하기 화학식 A8 및 수소로부터 각각 독립적으로 선택될 수 있으며， 상기 화학식 MF 내지 OF의 치환기 A중 적어도 2개는 하기 화학식 E2이고， 적어도 하나는 하기 화학식 A5 이고， 나머지는 하기 화학식 A10 및 수소로부터 각각 독립적으로 선택될 수 있으며， 상 화학식 DF에서, I는 CH2-, -C(CH3)2— C(CF3)2-, -S— -S02-, Each independently selected from Formula All, and hydrogen, wherein at least two of the substituents A of Formulas GF to LF are represented by Formula E1. At least one is of formula A3, the remainder of which is from formula A8 and hydrogen Each of which may be independently selected, at least two of the substituents A of Formulas MF to OF are the following Formula E2, at least one of the following Formula A5, and the rest may be independently selected from the following Formula A10 and hydrogen, In the formula (DF), I is CH 2-, -C (CH 3) 2-C (CF 3) 2-, -S— -S 02-,
Figure imgf000044_0001
화학식 HF에서 J는 단일결합 (direct linkage), -CH2- 또는
Figure imgf000044_0001
J in formula HF is a direct linkage, -CH2- or
Figure imgf000044_0002
Figure imgf000044_0002
(Rx는 H 혹은 C1-C3 알킬기임)이며,  (Rx is H or a C1-C3 alkyl group),
상기 화학식 IF에서 K는 하기 화학식 1A '내지 1F로 구성되는 그룹 중 하나이며, In Formula IF, K is one of the groups consisting of Formulas 1A ' to 1F,
Figure imgf000045_0001
Figure imgf000045_0002
Figure imgf000045_0003
Figure imgf000045_0001
Figure imgf000045_0002
Figure imgf000045_0003
Figure imgf000045_0004
이며
Figure imgf000045_0004
And
Figure imgf000045_0005
에서 Ry는 C1-C10의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기이며，
Figure imgf000045_0005
Where Ry is a C1-C10 straight or branched alkyl group,
M은 -CH2—， -C(CH3)2-, — C(CF3)2— , -S -， -S02-, 또 IT
Figure imgf000045_0006
이고， R는 H 흑은 C1-C3 알킬이며， M is -CH2—, -C (CH3) 2-, — C (CF3) 2—, -S-， -S02-, and IT
Figure imgf000045_0006
R is H black is C1-C3 alkyl,
상기 화학식 IF에서， K가 1A 내지 1E인 경우에 , n은 3 이상의 정수이며， K가 1F인 경우에 , n은 2 이상의 정수이며,  In the above formula IF, when K is 1A to 1E, n is an integer of 3 or more, when K is 1F, n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 JF에서, n은 2 이상의 정수이며，  In the above formula JF, n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 KF에서, n은 0 이상의 정수이며，  In Chemical Formula KF, n is an integer of 0 or more,
상기 화학식 LF에서 Lo
Figure imgf000046_0001
인 경우에, n은 3 이상의 정수이고ᅳ
Figure imgf000046_0002
인 경우에 n은 2 이상의 정수이며. 상기 화학식 LF에서 1 또는 2이다. Lo in Formula LF
Figure imgf000046_0001
Where n is an integer of at least 3
Figure imgf000046_0002
N is an integer of 2 or more. 1 or 2 in Formula LF.
[화학식 E1]
Figure imgf000046_0003
Formula E1
Figure imgf000046_0003
[화학식 E2]
Figure imgf000046_0004
[Formula E2]
Figure imgf000046_0004
[화학식 A3] [Formula A3]
-0-C0NH(CH2)m-SiRlR2R3 [화학식 A5] -0-C0NH (CH2) m-SiRlR2R3 [Formula A5]
-C0NH(CH2)m-SiRlR2R3  -C0NH (CH2) m-SiRlR2R3
(상기 화학식 A3 및 화학식 A5에서， R1 내지 R3 중 적어도 하나는 탄소수 1 내지 6의 알콕시기이고， 나머지는 탄소수 1 내지 10의 알킬기이며， 상기 알킬기 및 알콕시기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고, 고리형 또는 비고리형일 수 있으며 , N , 0， S , 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있으며， m은 1 내지 10의 정수이다. )  (In Formulas A3 and A5, at least one of R1 to R3 is an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, the remainder is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and the alkyl group and the alkoxy group may be linear or branched, and cyclic Or may be acyclic, with or without N, 0, S, or P heteroatoms, m being an integer from 1 to 10.)
[화학식 A8] [Formula A8]
-0-C0NH(CH2)m-SiR4R5R6  -0-C0NH (CH2) m-SiR4R5R6
[화학식 A10] [Formula A10]
-C0NH(.CH2)m-SiR4R5R6  -C0NH (.CH2) m-SiR4R5R6
(상기 화학식 A8 및 A10에서 R4 내지 R6은 탄소수 1 내지 20의 지방족， 지환족.， 또는 방향족인 비반응성기이며 . 상기 비반응성기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고， 고리형 또는 비고리형일 수 있으며, N , 0， S , 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있으며 , m은 1 내지 10의 정수이다. )  (In Formulas A8 and A10, R4 to R6 are aliphatic, cycloaliphatic, or aromatic non-reactive groups having 1 to 20 carbon atoms. The non-reactive groups may be linear or branched, and may be cyclic or acyclic. , N, 0, S, or P with or without a hetero atom, m is an integer from 1 to 10.)
[화학식 All] [Formula All]
-CRbRc-CRa = CH2  -CRbRc-CRa = CH2
(화학식 All에서， 상기 Ra , Rb 및 Rc는 각각 독립적으로 H 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이며， 상기 알킬기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고, 고리형 또는 비고리형일 수 있으며, N , 0， S , 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있다. ) 제 15견지에 의하면， 제 14견지에 있어서 상기 출발물질의 히드록시기 또는 아민기 1 당량에 대하여 상기 화학식 AS3의 알콕시실란이 0. 1 당량 내지 5 당량이 되도록 출발물질과 화학식 AS3의 알콕시실란을 반웅시키는 에폭시 화합물의 제조방법이 제공된다. 제 16견지에 의하면， 제 14견지에 있어서 상기 화학식 AS3의 알콕시실란의 R1 내지 R3가 모두 메특시인 경우， 상기 출발물질의 히드록시기 또는 아민기 1 당량에 대하여 상기 화학식 AS3의 알콕시실란이 0. 1 당량 이상 1 당량 미만이 되도록 반응시키는 에폭시 화합물의 제조방법이 제공된다. In Formula All, Ra, Rb, and Rc are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and the alkyl group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, and N, 0, S Or a P hetero atom.) According to a fifteenth aspect, in the fourteenth aspect, the alkoxysilane of the general formula AS3 is 0.1 equivalent to 5 equivalents to 1 equivalent of the hydroxy group or the amine group of the starting material. There is provided a process for preparing an epoxy compound which reacts the starting material and the alkoxysilane of formula AS3 to the equivalent weight. According to the sixteenth aspect, in the fourteenth aspect, when all of R1 to R3 of the alkoxysilane of the above formula AS3 are mesophilic, the alkoxysilane of the formula AS3 has 0.1 equivalent to 1 equivalent of the hydroxy group or the amine group of the starting material. The manufacturing method of the epoxy compound made to react so that it may become less than 1 equivalent or more is provided.
제 17견지에 의하면， 제 1견지 내지 제 9견지 중 어느 하나의 에폭시 화합물을 포함하는 에폭시 조성물이 제공된다. 제 18견지에 의하면， 제 10견지의 에폭시 흔합물을 포함하는 에폭시 조성물이 제공된다. 제 19견지에 의하면, 제 17견지 내지 제 18견지에 있어서 글리시딜에테르계' 에폭시 화합물, 글리시딜계 에폭시 화합물， 글리시딜아민계 에폭시 화합물， 글리시딜에스테르계 에폭시 화합물， 고무 개질된 에폭시 화합물, ·지방족 폴리 글리시딜계 에폭시 화합물 및 지방족 글리시딜 아민계 에폭시 화합물로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 일종의 에폭시 화합물을 추가로 포함하는 에폭시 조성물이 제공된다ᅳ 제 20견지에 의하면, 제 19견지에 있어서 상기 에폭시 화합물은 코어구조로 비스페놀, 비페닐， 나프탈렌， 벤젠， 티오디페놀, 플卓오렌 ( f luorene) , 안트라센, 이소시아누레이트， 트리페닐메탄, 1 , 1 , 2 , 2—테트라페닐에탄, 테트라페닐메탄, 4.4 ' -디아미노디페닐메탄. 아미노페놀, 지환족. 지방족， 또는 노볼락 유니트를 갖는 에폭시 조성물이 제공된다. 제 21견지에 의하면, 제 19견지에. 있어서 에폭시 화합물의 총 중량을 기준으로 상기 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물 10 내지 100wt% 및 글리시딜에테르계 에폭시 화합물, 글리시딜계 에폭시 화합물， 글리시딜아민계 에폭시 화합물， 글리시딜에스테르계 에폭시 화합물， 고무 개질된 에폭시 화합물, 지방족 폴리 글리시딜계 에폭시 화합물 및 지방족 글리시딜 아민계 에폭시 화합물로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 최소 일종의 에폭시 화합물 Owt% 내지 90wt%를 포함하는 에폭시 조성물이 제공된다. 제 22견지에 의하면, 제 17견지 내지 제 21견지 중 어느 하나에 있어서, 무기입자 또는 섬유로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 일종의 충전제를 추가로 포함하는 에폭시 조성물이 제공된다. 제 23견지에 의하면 , 제 22견지에 있어서 상기 무기입자는 실리카， 지르코니아， 티타니아， 알루미나， 질화규소 및 질화알루미늄으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 일종의 금속산화물， 및 실세스퀴옥산으로 구성되는 그룹으로부터 선택돠는 적어도 일종인 에폭시 조성물이 제공된다. 제 24견지에 의하면 , 제 22견지에 있어서 상기 섬유는 E 유리섬유, T 유리섬유， S 유리섬유， NE 유리섬유， H 유리섬유， 및 석영으로 구성되는 그_룹으로부터 선택되는 유리섬유 및 액 정 폴리 에스테르 섬유， 폴리에틸렌테레프탈레이트 섬유， 전방향족 섬유, 폴리벤조옥사졸 섬유， 나일론 섬유， 폴리에틸렌 나프탈레이트 섬유, 폴리프로필렌 섬유, 폴리에테르 술폰 섬유， 폴리비닐리덴플로라이드 섬유, 폴리에틸렌 술파이드 섬유, 및 폴리에테르에테르 케톤 섬유로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 유기 섬유로 구성되는 그룹으로부터 선택되는적어도 일종인 에폭시 조성물이 제공된다. 제 25견지에 의하면， 제 22견지에 있어서 섬유를 포함하는 경우에, 무기입자를 추가로 포함하는 에폭시 조성물이 제공된다. 제 26견지에 의하면， 제 17견지 내지 제 25견지 중 어느 하나의 에폭시 조성물을 포함하는 전자재료가 제공된다. 제 27견지에 의하면, 제 17견지 내지 제 25견지 중 어느 하나의 에폭시 조성물을 포함하는 기판이 제공된다. 제 28견지에 의하면, 제 17견지 내지 제 25견지 중 어느 하나의 에폭시 조성물을 포함하는 필름이 제공된다. . . 제 29견지에 의하면ᅳ 제 17견지 내지 제 25견지 중 어느 하나의 에폭시 조성물로 이루어진 기재층 상에 금속층을 포함하는 적충판이 제공된다. 제 30견지에 의하면, 제 29견지의 적층판을 포함하는 인쇄배선판이 제공된다. 제 31견지에 의하면, 제 30견지의 인쇄배선판을 포함하는 반도체 장치가 제공된다. 제 32견지에 의하면 제 17견지 내지 제 25견지 중 어느 하나의 에폭시 조성물을 포함하는 반도체 패키징 재료가 제공된다. 제 33견지에 의하면, 제 32견지의 반도체 패키징 재료를 포함하는 반도체 장치가 제공된다. 제 34견지에 의하면, 제 17견지 내지 제 25견지 중 어느 하나의 에폭시 조성물을 포함하는 접착제가 제공된다. 제 35견지에 의하면， 제 17견지 내지 제 25견지 중 어느 하나의 에폭시 조성물을 포함하는 도료가 제공된다. 제 36견자에 ' 의하면， 제 17견지 내지 제 25견지 중 어느 하나의 에폭시 조성물을 포함하는 복합재료가 제공된다. 제 37견지에 의하면, 제 13견지 내지 제 25견지 중 어느 하나의 에폭시 조성물을 포함하는 프리프레그가 제공된다. 제 38견지에 의하면， 제 37견지의 프리프레그에 금속층이 배치된 적층판이 제공된다. 제 39견지에 의하면, 제 17견지 내지 제 25견지 중 어느 하나의 에폭시 조성물의 경화물아 제공된다. 제 40견지에 의하면, 제 39견지에 있어서， 열팽창계수가 60ppm/ °C 이하인 에폭사조성물의 경화물이 제공된다. 제 41견지에 의하면, 제 39견지에 있어서， 유리전이온도가 100°C 보다 높거나 유리전이온도를 나타내지 않는 에폭시 조성물의 경화물이 제공된다. According to the seventeenth aspect, an epoxy composition comprising the epoxy compound of any one of the first to ninth aspects is provided. According to the eighteenth aspect, there is provided an epoxy composition comprising the epoxy mixture of the tenth aspect. 19 According to the aspect, the 17th aspect to the 18th aspect to the method glycidyl ether, an epoxy compound, a glycidyl dilgye epoxy compound, glycidyl amine type epoxy compound, glycidyl ester-based epoxy compound, a rubber modified epoxy There is provided an epoxy composition further comprising at least one epoxy compound selected from the group consisting of a compound, an aliphatic poly glycidyl-based epoxy compound and an aliphatic glycidyl amine-based epoxy compound. The epoxy compound in the bisphenol, biphenyl, naphthalene, benzene, thiodiphenol, f luorene, anthracene, isocyanurate, triphenylmethane, 1, 1, 2, 2—tetra Phenylethane, tetraphenylmethane, 4.4'-diaminodiphenylmethane. Aminophenols, cycloaliphatic. Epoxy compositions having aliphatic or novolak units are provided. According to the 21st opinion, in the 19th opinion. 10 to 100 wt% of the epoxy compound having the alkoxysilyl group based on the total weight of the epoxy compound and Glycidyl ether epoxy compound, glycidyl epoxy compound, glycidyl amine epoxy compound, glycidyl ester epoxy compound, rubber modified epoxy compound, aliphatic poly glycidyl epoxy compound and aliphatic glycidyl amine type An epoxy composition is provided comprising at least one kind of epoxy compound Owt% to 90wt% selected from the group consisting of epoxy compounds. According to the twenty-second aspect, in any one of the seventeenth to twenty-first aspects, there is provided an epoxy composition further comprising at least one filler selected from the group consisting of inorganic particles or fibers. According to the twenty third aspect, in the twenty second aspect, the inorganic particles are selected from the group consisting of at least one metal oxide selected from the group consisting of silica, zirconia, titania, alumina, silicon nitride and aluminum nitride, and silsesquioxane. VIII is provided with at least one kind of epoxy composition. According to the twenty-fourth aspect, in the twenty-second aspect, the fiber is glass fiber and liquid crystal selected from the group consisting of E glass fiber, T glass fiber, S glass fiber, NE glass fiber, H glass fiber, and quartz. Polyester fibers, polyethylene terephthalate fibers, wholly aromatic fibers, polybenzoxazole fibers, nylon fibers, polyethylene naphthalate fibers, polypropylene fibers, polyether sulfone fibers, polyvinylidene fluoride fibers, polyethylene sulfide fibers, and poly At least one epoxy composition selected from the group consisting of organic fibers selected from the group consisting of etherether ketone fibers is provided. According to the twenty-fifth aspect, when a fiber is included in the twenty-second aspect, an epoxy composition further comprising inorganic particles is provided. According to the twenty sixth aspect, the epoxy of any one of the seventeenth to the twenty-fifth aspects. An electronic material comprising the composition is provided. According to the 27th aspect, the board | substrate containing the epoxy composition in any one of 17th to 25th aspect is provided. According to a 28th aspect, the film containing the epoxy composition in any one of 17th to 25th is provided. . . According to the twenty-ninth aspect, there is provided an erythrocyte plate comprising a metal layer on a base layer made of the epoxy composition of any one of the seventeenth to twenty-fifth aspects. According to the thirtieth aspect, there is provided a printed wiring board comprising the laminated plate of the twenty-ninth aspect. According to the thirty-first aspect, there is provided a semiconductor device comprising the printed wiring board of the thirtieth aspect. According to a thirty-second aspect, there is provided a semiconductor packaging material comprising the epoxy composition of any one of the seventeenth to twenty-fifth aspects. According to the thirty-third aspect, there is provided a semiconductor device including the thirty-second aspect of the semiconductor packaging material. According to a thirty-fourth aspect, there is provided an adhesive comprising the epoxy composition of any of the seventeenth to twenty-fifth aspects. According to a thirty fifth aspect, a paint comprising the epoxy composition of any of the seventeenth to twenty-fifth aspects is provided. According to claim 36 gyeonja ', 17 a composite material is provided of the aspect to the 25th aspect includes any one of an epoxy composition. According to a thirty seventh aspect, there is provided a prepreg comprising the epoxy composition of any of the thirteenth to twenty fifth aspects. According to the thirty eighth aspect, there is provided a laminated plate in which a metal layer is disposed in the prepreg of the thirty seventh aspect. According to a 39th aspect, the hardened | cured material of the epoxy composition in any one of 17th to 25th terms is provided. According to the forty-ninth aspect, in the forty-ninth aspect, a cured product of an epox composition having a thermal expansion coefficient of 60 ppm / ° C. or less is provided. According to the forty-first aspect, in the forty-ninth aspect, a cured product of an epoxy composition having a glass transition temperature higher than 100 ° C. or not exhibiting a glass transition temperature is provided.
【발명의 효과] 【Effects of the Invention]
본 발명에 의한 새로운 에폭시 화합물을 포함하는 에폭시 조성물은 복합체 및 /또는 경화물에서， 향상된 내열특성, 즉, 에폭시 복합체의 CTE가 감소되고 유리전이온도 상승 효과 (유리전이온도를 나타내지 않는 것 (이하， ' · 리스1라 함)을 포함함)를 나타낸다. 나아가， 본 발명에 의한 상기 에폭시 조성물의 경화물은 알콕시실릴기의 도입에 의해， 우수한 난연성을 나타낸다. 또한, 본 발명에 의한 상기 에폭시 조성물은 경화 반웅시의 공정성이 우수하다. 구체적으로， 경화 반웅시 점도 증가를 용이하게 제어할 수 있다. 더욱이， 상기 에폭시 조성물의 경화물은 개선된 취성을 나타낸다. Epoxy compositions comprising the new epoxy compounds according to the invention are characterized in that in composites and / or cured products, the improved heat resistance properties, ie the CTE of the epoxy composites are reduced and the glass transition temperature synergistic effect (which does not exhibit the glass transition temperature) It represents a including a ", the term lease 1)). Furthermore, the hardened | cured material of the said epoxy composition by this invention shows the outstanding flame retardance by introduction of the alkoxy silyl group. Moreover, the said epoxy composition by this invention is excellent in the processability of hardening reaction. Specifically, the increase in viscosity during curing reaction can be easily controlled. Moreover, the cured product of the epoxy composition shows improved brittleness.
더욱이， 본 발명의 에폭시 화합물을 포함하는 조성물은 에폭시 화합물에 의한 상기 화학결합의 효율 향상으로 인하여， 종래 에폭시 조성물에 일반적으로 배합되던 실란커플링제의 배합을 필요로 하지 않는다. Furthermore, the composition comprising the epoxy compound of the present invention may be added to the epoxy compound. Due to the improvement of the efficiency of the chemical bonds, the compounding of the silane coupling agent, which is generally formulated in the conventional epoxy composition, is not necessary.
【도면의 간단한 설명】 [Brief Description of Drawings]
도 1(a)는 비교합성예 1을 이용하여 제조된 유리섬유복합체 표면을 보여주는 현미경 사진 (배율 100배)이며， 도 1(b)는 합성예 4를 이용하여 제조된 유리섬유복합체 표면을 보여주는 현미경 사진 (배율 100배)을 나타낸 것이다. 도 2(a)는 비교합성예 2를 이용하여 제조된유리섬유복합체의 시료 형상 (좌) 및 복합체의 내부 크랙을 보여주는 현미경사진 (우， 배율 100배)이며, 도 2(b)는 비교 합성예 2를 이용하여 제조된 유리섬유복합체의 시료 형상 (좌) 및 표면을 ί여주는 현미경사진 (우 배율 100배)을 나타낸 것이다.  Figure 1 (a) is a micrograph (100 times magnification) showing the glass fiber composite surface prepared using Comparative Synthesis Example 1, Figure 1 (b) shows the glass fiber composite surface prepared using Synthesis Example 4 Micrographs (magnification 100x) are shown. Figure 2 (a) is a micrograph (right, magnification 100 times) showing the sample shape (left) and the internal crack of the composite of the glass fiber composite prepared using Comparative Synthesis Example 2, Figure 2 (b) is a comparative synthesis The micrograph (right magnification 100 times) giving the shape of the sample (left) and the surface of the glass fiber composite manufactured using Example 2 is shown.
【발명을 실시하기 위한 구체적인 내용】 [Specific contents to carry out invention]
본 발명은 에폭시 조성물의 경화에 의한 복합체 형성시에 개선된 내열특성， 구체적으로는 낮은 CTE 및 높은 Tg(Tg 리스 포함) 및 /또는 경화물에서 우수한 난연성을 가질뿐만 아니라， 경화물의 취성이 향상되고 및 /또는 경화반응 공정 특성， 예를 들어, 점도 증가 제어성이 우수한 새로운 에폭시 화합물, 이의 제조방법， 이를 포함하는 에폭시 조성물과 경화물 및 이의 용도를 제공하는 것이다. The present invention not only has improved heat resistance at the time of formation of the composite by curing the epoxy composition, in particular low CTE and high Tg (including T g lease) and / or excellent flame resistance in the cured product, but also improves the brittleness of the cured product. And / or to provide a new epoxy compound having excellent curing control properties, for example, viscosity controllability, a method for preparing the same, an epoxy composition and a cured product including the same, and a use thereof.
본 발명에서 "복합체 "란 에폭시 화합물 및 충전제 (섬유 및 /또는 무기입자)를 포함하는 조성물의 경화물을 말한다. 본 발명에서 "경화물"이란 일반적인 의미로서 에폭시 화합물을 포함하는 조성물의 경화물을 말하는 것으로， 에폭시 화합물 및 경화제 이외에 충전제 임의의 추가적인 경화제, 임의의 경화촉매 및 기타 첨가제로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 일종을 포함하는， 어떠한 에폭시 화합물 및 경화제를 포함하는 조성물의 경화물을 말한다. 또한， 상기 경화물은 반경화물을 포함할 수 있다. 일반적으로ᅳ 무기입자 및 /또는 섬유가 보강된 경화물 만을 복합체라 하므로， 경화물은 복합체보다 넓은 의미이지만， 무기입자 및 /또는 섬유가 보강된 경화물은 복합체는 동일한 의미로 이해될 수도 있다. 본 발명에 의한 새로운 에폭시 화합물은 반응성 작용기 (react ive group)와 비-반응성 작용기 (non-react ive group)를 갖는다. 따라서, 경화에 의한 복합체 형성시， 에폭시기는 경화제와 반응하여 경화반웅이 진행되고， 반응성 작용기는 충전제 (섬유 및 /또는 무기입자) 표면과의 계면 결합을 형성한다. 따라서， 매우 우수한 에폭시 복합체 시스템의 화학결합 형성 효율을 나타내므로, 낮은 CTE. 및 높은 유리전이온도 상승효과 (Tg-리스 (Tg-less) 포함)를 나타낸다. 따라서， 치수안정성이 향상된다. 뿐만 아니라, 별도의 실란커플링제를 필요로 하지 않는다. 또한, 본 발명에 의한 에폭시 화합물을 포함하는 경화물은 우수한 난연성을 나타낸다. 뿐만 아니라, 상기 비-반웅성 작용기는 경화물에세 매달린 부분 (dangled moiety)의 자유 -말단 ( free-end)으로 존재하며， 이를 통해서 경화 공정의 점도 및 /또는 최종 경화물의 취성이 개선된다. 상기 반응성 작용기는 구체적으로， 알콕시실릴기이며， 상기 .비-반응성 작용기는 예를 들어， 알킬실릴기 이다ᅳ In the present invention, "composite" refers to a cured product of a composition comprising an epoxy compound and a filler (fibers and / or inorganic particles). As used herein, the term "cured product" refers to a cured product of a composition comprising an epoxy compound, wherein at least one selected from the group consisting of fillers, optional additional curing agents, optional curing catalysts, and other additives, in addition to the epoxy compounds and curing agents. Hardened | cured material of the composition containing any epoxy compound and a hardening | curing agent including a kind is mentioned. In addition, the cured product may include a semi-cargo. Generally, only hardened materials reinforced with inorganic particles and / or fibers are called composites. Although it is meant, the cured product reinforced with inorganic particles and / or fibers may be understood as having the same meaning in the composite. The new epoxy compounds according to the present invention have reactive and non-react ive groups. Accordingly, upon formation of the composite by curing, the epoxy group reacts with the curing agent to cause curing reaction, and the reactive functional group forms an interfacial bond with the filler (fiber and / or inorganic particle) surface. Thus, it shows a very good chemical bond formation efficiency of the epoxy composite system, and thus, low CTE. And high glass transition temperature synergistic effects (including Tg-less). Therefore, the dimensional stability is improved. In addition, no separate silane coupling agent is required. Moreover, the hardened | cured material containing the epoxy compound by this invention shows the outstanding flame retardance. In addition, the non-banung functional groups are present as free-ends of the angled moiety to the cured product, thereby improving the viscosity of the curing process and / or brittleness of the final cured product. The reactive functional group is specifically an alkoxysilyl group, and the non-reactive functional group is, for example, an alkylsilyl group.
1. 에폭시 화합물 1. Epoxy Compound
본 발명의 일 견지에 의한 새로운 에폭시 화합물은 코어에 적어도 2개의 에폭시기; 적어도 하나의 알콕시실릴기; 및 적어도 하나와 비반응성 실릴기， 알케닐기 또는 이들의 조합을 갖는 것일 수 있다.  According to one aspect of the present invention, a novel epoxy compound includes at least two epoxy groups in a core; At least one alkoxysilyl group; And at least one and non-reactive silyl groups, alkenyl groups, or a combination thereof.
상기 에폭시기는 하기 화학식 E1 및 E2로부터 독립적으로 선택될 수 있다.  The epoxy group may be independently selected from the following formulas E1 and E2.
[화학식 E1]
Figure imgf000053_0001
[화학식 E2]
Figure imgf000054_0001
Formula E1
Figure imgf000053_0001
[Formula E2]
Figure imgf000054_0001
상기 알콕시실릴기는 하기 화학식 . A1 내지 화학식 A5로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나일 수 있다.  The alkoxysilyl group is represented by the following formula. At least one selected from the group consisting of A1 to Formula A5.
[화학식 A1] [Formula A1]
-CRbRc-CHRa-CH2-SiRiR2 3 -CR b Rc-CHR a -CH 2 -SiRiR 2 3
[화학식 A2]  [Formula A2]
-0-(CH2)m+2-Si R1R2R3 -0- (CH 2 ) m + 2 -Si R 1 R 2 R 3
[화학식 A3] [Formula A3]
-0-CONH(CH2)m-SiRiR2R3 -0-CONH (CH 2 ) m -SiRiR 2 R 3
[화학식 A4] [Formula A4]
-(CH2)m+2-SiRiR2R3 -(CH 2 ) m + 2 -SiRiR 2 R 3
[화학식 A5] [Formula A5]
-CONH(CH2)ra-SiRiR2R3 화학식 A1에서 상기 Ra. Rb및 Rc는 각각 득립적으로 H 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이며, 상기 화학식 A1 내지 화학식 A5에서， 내지 중 적어도 하나는 탄소수 1 내지 6의 알콕시기이고， 나머지는 탄소수 1 내지 10의 알킬기이며, 상기 알킬기 및 알콕시기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고， 고리형 또는 비고리형일 수 있으며, N , 0， S , 또는 P 해테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있으며， m은 1 내지 10의 정수이다. -CONH (CH 2 ) ra -SiRiR 2 R 3 In Formula A1, R a . R b and R c are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, in Formulas A1 to A5, at least one of which is an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and the rest are alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms. Wherein the alkyl group and the alkoxy group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, may or may not have N, 0, S, or P heteroatoms, and m is an integer of 1 to 10. to be.
상기 비반응성 실릴기는 하기 화학식 A6 내지 A10로 구성되는 그룹으로부터 선택된 어느 하나일 수 있다. 상기 알콕시실릴기와 비반웅성 실릴기의 상기 비율 범위에서, 본 발명에서 의도하는 복합체에서의 내열특성 향상 (CTE 감소 및 /또는 유리전이온도 상승)뿐만 아니라 점도 제어성 및 취성 개선 효과를 나타내며， 이러한 물성은 상기 바람직한 범위 내에서 또한 보다 바람직하며， 상기 바람직한 범위는 특히 반도체 패키징으로 사용되는 경우에 적합하다. The non-reactive silyl group may be any one selected from the group consisting of Formulas A6 to A10. In the above ratio range of the alkoxysilyl group and the non-acyclic silyl group, it exhibits the effect of improving the heat resistance property (reducing the CTE and / or increasing the glass transition temperature) as well as viscosity controllability and brittleness improvement effect in the composite intended by the present invention. Is also more preferred within the above preferred range, which is particularly suitable when used in semiconductor packaging.
[화학식 A6] [Formula A6]
-CRb c-CHRa-CH2-SiR4R5R6 -CRb c-CHR a -CH 2 -SiR 4 R5R6
[화학식 A7] . Formula A7.
ᅳ 0-(CH2)m+2-SiR4R5R6 ᅳ 0- (CH 2 ) m + 2 -SiR 4 R 5 R 6
[화학식 A8] [Formula A8]
-으 C0NH(CH2)m-SiR4R5R6 -U C0NH (CH 2 ) m -SiR 4 R 5 R 6
[화학식 A9] [Formula A9]
-(CH2)m+2-SiR4¾R6 -(CH 2 ) m + 2 -SiR 4 ¾R 6
[화학식 A10] [Formula A10]
-C0NH(C¾)m-SiR4R5¾ 상기 화학식 A6에서, 상기 Ra, Rb및 Rc는 각각 독립적으로 H 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이고， 상기 화학식 A6 내지 A10에서 R4 내지 ¾은 탄소수 1 내지 20의 지방족， 지환족， 또는 방향족인 비반웅성기이며 , 상기 비반응성이기는. 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고， 고리형 또는 비고리형일 수 있으며， N . 0， S , 또는 P 해테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있으며, m은. 1 내지 10의 정수이다. -C0NH (C¾) m -SiR 4 R 5 ¾ In Formula A6, R a , R b and R c are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and R 4 to ¾ in Formula A6 to A10. Is a non-acyclic group which is aliphatic, alicyclic, or aromatic having 1 to 20 carbon atoms. May be straight or branched, may be cyclic or acyclic, and N. 0, S, or P may or may not have a hetero atom, and m is. It is an integer of 1-10.
한편. 상기 알케닐기는 하기 화학식 All 내지 화학식 A13으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 것일 수 있다. Meanwhile. The alkenyl group is composed of the following formula All to formula A13 It may be selected from the group.
[화학식 All] [Formula All]
-CRbRc-CRa = CH2 ' -CR b R c -CR a = CH 2 '
[화학식 A12] [Formula A12]
-0-(CH2)m-CH = CH2 -0- (CH 2 ) m -CH = CH 2
[화학식 A13] [Formula A13]
-(C¾)m-CH = CH2 화학식 All에서， 상기 Ra, ¾ 및 Rc는 각각 독립적으로 H 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이며, 상기 알킬기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고, 고리형 또는 비고리형일 수 있으며, N , 0 , S . 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있고， 화학식 A12 및 화학식 A13에서 m은 1 내지 10의 정수이다. 본 발명에 있어서， 알케닐기는 알켄 또는 그 유도체로부터 하나의 수소 원자를 제거하여 얻어진 화학기를 모두 포함하는 것으로, 알릴기， 부테닐기， 펜테닐기 등을 포함하는 것이며 경우에 따라 이들과 흔용되어 사용될 수 있다. 상기 코어. 구조로는 비스페놀， 비페닐, 나프탈렌, 벤젠， 티오디페놀, 플루오렌 ( f luorene) , 테트라페닐에탄, 테,트라페닐메탄， 디아미노디페닐메탄， 지환족, 지방족, 또는 노볼락 유니트 등을 들 수 있다. 보다 구체적으로 상기 코어는 방향족 코어로서， 하기 화학식 AC 내지 0C로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 일종일 수 있다. 본 발명에서 코어는 하기 화학식 AC 내지 HC 및 MC 내지 0C와 같은 구조뿐만 아니라， IC 내지 LC와 같이 반복단위로 나타낸 경우를 포함하는 것으로 이해된다. -(C¾) m -CH = CH 2 In Formula All, R a , ¾ and R c are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and the alkyl group may be linear or branched, and cyclic or Can be acyclic, N, 0, S. Or may or may not have a P hetero atom, in which in formulas A12 and A13 m is an integer from 1 to 10. In the present invention, the alkenyl group includes all chemical groups obtained by removing one hydrogen atom from an alkene or a derivative thereof, and includes an allyl group, butenyl group, pentenyl group, and the like, and may be commonly used with them. have. The core. As the structure, bisphenol, biphenyl, naphthalene, benzene, thiodiphenol, fluorene (f luorene), tetraphenylethane, te, traphenylmethane, diaminodiphenylmethane, alicyclic, aliphatic, or novolac units Can be mentioned. More specifically, the core is an aromatic core, it may be a kind selected from the group consisting of the following formula AC to 0C. In the present invention, the core is understood to include not only structures represented by the following formulas AC to HC and MC to 0C, but also represented by repeating units such as IC to LC.
Figure imgf000057_0001
Figure imgf000057_0001
Figure imgf000057_0002
Figure imgf000057_0002
S09lOO/STOZaM/X3d
Figure imgf000058_0001
S09lOO / STOZaM / X3d
Figure imgf000058_0001
Figure imgf000058_0002
Figure imgf000058_0002
학식 DC에 -CH2-, -C(CH3)2-, -C(CF3)2-, -S—， — S02一,
Figure imgf000058_0003
이며， To DC, -CH 2- , -C (CH 3 ) 2- , -C (CF 3 ) 2- , -S— ， — S0 2一,
Figure imgf000058_0003
And
화학식 HC에 단일결합 (direct linkage), -CH2- 또는
Figure imgf000059_0001
(RX는 H 혹은 C1-C3 알킬기임)이며' Direct linkage to formula HC, -CH 2 -or
Figure imgf000059_0001
(R X is H or a C1-C3 alkyl group)
¾기 화학식 IC에서, K는 하기 화학식 lac 내지 Ifc로 구성 하나이며， In the ¾ group IC, K is one consisting of the following formula lac to Ifc,
, ,
Figure imgf000059_0002
Figure imgf000059_0002
lac  lac
Figure imgf000059_0003
Figure imgf000059_0003
Figure imgf000059_0004
Figure imgf000059_0004
1fc  1fc
상기 화학식 LC에서， L은  In Formula LC, L is
Figure imgf000059_0005
이며
Figure imgf000060_0001
에서 , Ry는 C1-C10의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기이다. 상기 화학식 MC에서, M은 -CH2- , -C(CH3)2- , -C(CF3)2- , -S- , — Sftr , 또는
Figure imgf000060_0002
이고, R는 H 혹은 C1-C3 알킬이다.
Figure imgf000059_0005
And
Figure imgf000060_0001
Is a C1-C10 straight or branched alkyl group. In the formula MC, M is -CH 2- , -C (CH 3 ) 2- , -C (CF 3 ) 2- , -S-, — Sftr, or
Figure imgf000060_0002
And R is H or C1-C3 alkyl.
상기 화학식 IC에서, K가 lac 내지 lec인 경우에， n은 3이상의 정수이며， K가 lfc인 경우에， n은 2이상의 정수이며，  In the formula IC, when K is lac to lec, n is an integer of 3 or more, when K is lfc, n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 JC에서, n은 2이상의 정수이며.  In the above formula JC, n is an integer of 2 or more.
상기 화학식 KC에서, n은 0 이상의 '정수이며, KC in the formula, n is an 'integer of 0 or more,
상기 화학식 LC에서， L이  In Formula LC, L is
인 경우에， n은 3이상의 Where n is 3 or more
Figure imgf000060_0003
Figure imgf000060_0003
L이 CH3 - 인 경우에， n은 2이상의 정수이며, When L is CH 3 −, n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 IC 내지 LC에서， n값은 최대 1000이다.  In Chemical Formulas IC to LC, the n value is at most 1000.
나아가, 상기 에폭시 화합물에서, AC 내지 HC 및 MC 내지 0C의 코어가 2 이상인 경우에 (이때 코어는 동일한 종류의 코어이며， 본원에서 코어가 2이상인 경우에.동일하게 적용됨) , 코어는 연결기 (LG)로 연결될 수 있다. 필요에 따라， 1 내지 1 , 000개의 코어 구조가 추가로 연결될 수 있다. 구체적으로, 상기 화학식 AC 내지 HC의 코어는 하기 화학식 LG1의 연결기로 그리고 상기 화학식 MC 내지 0C의 코어는 하기 화학식 LG2의 연결기로 연결될 수 있다. ᅳ [화학식 LG1] Furthermore, in the epoxy compound, in the case where the cores of AC to HC and MC to 0C are 2 or more (where the cores are the same kind of cores and in the case where the cores are 2 or more, the same applies), the core is a linking group (LG ) Can be connected. If necessary, 1 to 1,000 core structures may be further connected. Specifically, the core of the formula AC to HC may be connected to the linking group of the formula LG1 and the core of the formula MC to 0C may be connected to the linking group of the formula LG2. ᅳ [Formula LG1]
스 0Stockings 0
Figure imgf000061_0001
Figure imgf000061_0001
[화학식 LG2] [Formula LG2]
Figure imgf000061_0002
Figure imgf000061_0002
구체적으로， 본 발명의 일 견지에 의한 새로운 에폭사 화합물은 화학식 AF 내지 OF일 수 있다. Specifically, the new epox compound according to one aspect of the present invention may be of formulas AF to OF.
09 09
Figure imgf000062_0001
Figure imgf000062_0001
S09IOO/ClOZH¾/X3J S09IOO / ClOZH¾ / X3J
Figure imgf000063_0001
상기 화학식 AF 내지 FF의 치환기 A 중 적어도 2개는 하기 화학식 E1 및 화학식 E2로부터 선택되고, 적어도 하나는 하기 화학식 A1 내지 화학식 A3로 구성되는 그룹으로부터 선택되며， 나머지는 상기 화학식 A6 내지 화학식 A8, 화학식 All . 화학식 A12 , 및 수소로 구성되는 그룹으로부터 독립적으로 선택될 수 있다. 상기 화학식 GF 내지 LF의 치환기 A 중 적어도 2개는 하기 화학식 E1이고 적어도 하나는 하기 화학식 A2 또는 화학식 A3이고， 나머지는 하기 화학식 A7, 하기 화학식 A8, 하기 화학식 A12 및 수소로 구성되는 그룹으로부터 독립적으로 선택될 수 있다. 상기 화학식 MF 내지 OF의 치환기 A증 적어도 2개는 하기 화학식 E2이고, 적어도 하나는 하기 화학식 A4 및 하기 화학식 A5로부터 선택되고， 나머지는 하기 화학식 A9, 하기 화학식 A10 하기 화학식 A13 및 수소로 구성되는 그룹으로부터 독립적으로 선택될 수 있다. 화학식 DF에서, I는 -CH2-, -C(CH3)2-. -C(CF3)2-, S— , — S02-
Figure imgf000064_0001
상기 화학식 HF에서， J는 단일결합 (direct linkage). -CH2- 또는
Figure imgf000064_0002
(Rx는 H 혹은 C1-C3 알킬기임 )이며，.
Figure imgf000063_0001
At least two of the substituents A of Formulas AF to FF are selected from Formulas E1 and E2, at least one is selected from the group consisting of Formulas A1 to A3, and the rest of Formulas A6 to A8, All. And may be independently selected from the group consisting of formula A12 and hydrogen. At least two of the substituents A of Formulas GF to LF are of Formula E1 and at least one of Formula A2 or Formula A3, and the remainder are independently from the group consisting of Formula A7, Formula A8, Formula A12, and Hydrogen Can be selected. At least two substituents A of Formulas MF to OF are at least one of Formula E2, at least one selected from Formula A4 and Formula A5, and the rest of Formula A9, Formula A10, Formula A13 and hydrogen. It can be selected independently from. In formula (DF), I is -CH 2- , -C (CH 3 ) 2- . -C (CF 3 ) 2- , S—, — S0 2-
Figure imgf000064_0001
In the above formula HF, J is a single link (direct linkage). -CH 2 -or
Figure imgf000064_0002
(Rx is H or a C1-C3 alkyl group),
상기 화학식 IF에서, K는 하기 화학식 1A 내지 1F로 구성되는 그룹 중 하나이며ᅳ
Figure imgf000065_0001
In the above formula IF, K is one of the group consisting of the formula 1A to 1F
Figure imgf000065_0001
1Ά 18
Figure imgf000065_0002
1Ά 18
Figure imgf000065_0002
ID
Figure imgf000065_0003
ID
Figure imgf000065_0003
IF  IF
Figure imgf000065_0004
알킬기이다. 상기 화학식 MF에서， M은 -C¾ᅳ， -C(C¾)2-, -C(CF3)2-, -S-, -S02-, 또는
Figure imgf000065_0005
이고， R는 H혹은 CI— C3 알킬이다.
Figure imgf000065_0004
Alkyl group. In Formula MF, M is -C¾ ᅳ, -C (C¾) 2- , -C (CF 3 ) 2- , -S-, -S0 2- , or
Figure imgf000065_0005
And R is H or CI— C3 alkyl.
상기 화학식 IF에서， K가 1A내지 1E인 경우에， n은 3이상의 정수이며, K가 IF인 경우에， n은 2이상의 정수이며, In the above formula IF, when K is 1A to 1E, n is an integer of 3 or more, When K is IF, n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 JF에서, n은 2이상의 정수이며，  In the formula JF, n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 KF에서， n은 0이상의 정수이며,  In Chemical Formula KF, n is an integer of 0 or more,
Figure imgf000066_0001
인 경우에, n은 3이상의 정수이고，
Figure imgf000066_0001
Where n is an integer of 3 or more,
Figure imgf000066_0002
인 경우에， n은 2이상의 정수이며
Figure imgf000066_0002
Where n is an integer greater than or equal to 2
상기 화학식 LF에서, p는 1 또는 2이다. 상기 화학식 IF내지 LF에서 n값은 최대 1000이다.  In Formula LF, p is 1 or 2. In Formulas IF to LF, the n value is at most 1000.
[화학식 E1]
Figure imgf000066_0003
Formula E1
Figure imgf000066_0003
[화학식 E2]
Figure imgf000066_0004
[Formula E2]
Figure imgf000066_0004
[화학식 A1] [Formula A1]
-CRbRc-CHRa-CH2-SiRiR2R3 [화학식 A2] -CR b R c -CHR a -CH 2 -SiRiR 2 R3 [Formula A2]
-0-(CH2)m+2-SiR1R2R3 -0- (CH 2 ) m + 2 -SiR 1 R 2 R 3
[화학식 A3] [Formula A3]
-0-C0NH(CH2)m-SiRiR2R3 -0-C0NH (CH 2 ) m -SiRiR 2 R3
[화학식 A4] . Formula A4.
-(CH2)m+2-SiRi 2 3 -(CH 2 ) m + 2 -SiRi 2 3
[화학식 A5] [Formula A5]
-C0NH(CH2)m-SiRi 2R3 -C0NH (CH2) m -SiRi 2 R3
화학식 A1에서 상기 Ra, ¾및 Rc는 각각 독립적으로 H 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이며 , 상기 화학식 A1 내지 화학식 A5에서， 내지 중 적어도 하나는. 탄소수 1 내지 6의 알콕시기이고， 나머지는 탄소수 1 내지 10의 알킬기이며， 상기 알킬기 및 알콕시기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고， 고리형 또는 비고리형일 수 있으며， N , 0， S , 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있으며， m은 1 내지 10의 정수이다ᅳ R a , ¾ and R c in Formula A1 are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and in Formula A1 to Formula A5, at least one of An alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, the remainder being an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, the alkyl group and the alkoxy group may be linear or branched, cyclic or acyclic, and N, 0, S, or P hetero With or without atoms, m is an integer from 1 to 10
[화학식 A6] [Formula A6]
-CRbRc-CHRa-C¾-SiR4R5R6 -CR b R c -CHR a -C¾-SiR 4 R 5 R 6
[화학식 A7] [Formula A7]
-0-(CH2)m+2— SiR4R5R6 -0- (CH 2 ) m + 2 — SiR 4 R 5 R 6
[화학식 A8] [Formula A8]
-0-C0NH(CH2)m-SiR4R5R6 [화학식 A9] -0-C0NH (CH 2 ) m -SiR 4 R 5 R 6 [Formula A9]
-(C¾)m+2ᅳ SiR4R5R6 -(C¾) m + 2 ᅳ SiR 4 R 5 R 6
[화학식 A10] [Formula A10]
-C0NH(CH2)m-Si R4R5R6 . -C0NH (CH 2 ) m -Si R 4 R 5 R 6.
상기 화학식 A6에서， 상기 Ra , ¾및 Rc는 각각 독립적으로 H 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이고， 상기 화학식 A6 내지 A10에서 R4 내지 ¾은 탄소수 1 내지 20의 지방족, 지환족. 또는 방향족인 비반웅성기이며， 상기 비반웅성기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고， 고리형 또는 비고리형일 수 있으며, N , 0， S . 또는 P 해테로 원자를 갖거나갖지 않을 수 있으며, m은 1 내지 10의 정수이다. In Formula A6, R a, ¾, and R c are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and in Formulas A6 to A10, R 4 to ¾ are aliphatic and alicyclic carbon atoms of 1 to 20. Or aromatic non-banung groups, wherein the non-banung groups may be linear or branched, cyclic or acyclic, N, 0, S. Or with or without P heteroatoms, m is an integer from 1 to 10.
[화학식 All] [Formula All]
-CRbRc-CRa = CH2 -CR b R c -CR a = CH 2
[화학식 A12] [Formula A12]
-0-(CH2)m-CH = CH2 -0- (CH 2 ) m -CH = CH 2
[화학식 M3] [Formula M3]
-(C¾)m-CH = CH2 -(C¾) m -CH = CH 2
화학식 All에서， 상기 Ra, ¾ 및 Rc는 각각 독립적으로 H 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이며， 상기 알킬기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고, 고리형 또는 비고리형일 수 있으며， N , 0, S , 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있고, 화학식 A12 및 화학식 A13에서， ill은 1 내지 10의 정수이다. 상기 에폭시 화합물은 예를 들어 코어에 i ) 하기 화학식 E1으로 표현되는 적어도 2개의 에폭시기 [화학식 El]
Figure imgf000069_0001
i i ) 하기 화학식 Al으로 표현되는 적어도 하나의 알콕시실릴기 In Formula All, R a , ¾ and R c are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and the alkyl group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, and N, 0, It may or may not have an S, or P hetero atom, and in Formulas A12 and A13, ill is an integer from 1 to 10. The epoxy compound is, for example, i) at least two epoxy groups represented by the following general formula E1 in the core [Formula El]
Figure imgf000069_0001
ii) at least one alkoxysilyl group represented by the following formula Al
[화학식 A1]  [Formula A1]
-CRbRc-CHRa-CH2-SiRiR2R3 -CR b Rc-CHR a -CH 2 -SiRiR 2 R 3
(화학식 . Al에서 상기 Ra, Rb 및 ¾는 각각 독립적으로 H 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이며 , Ri 내지 ! 중 적어도 하나는 탄소수 1 내지 6의 알콕시기이고， 나머지는 탄소수 1 내지 10의 알킬기이며, 상기 알킬기 및 알콕시기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고， 고리형 또는 비고리형일 수 있으며. N , 0， S , 또는 P 해테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있으며， m은 1 내지 10의 정수이다. )； 및 In Formula Al, R a , R b and ¾ are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, at least one of Ri to! Is an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and the remaining ones have 1 to 10 carbon atoms. An alkyl group, the alkyl group and the alkoxy group may be linear or branched, cyclic or acyclic, and may have N, 0, S, or P heteroatoms, with or without m; Integer;
i i i )하기 화학식 All로 표현되는 적어도 하나의 알케닐기  i i i) at least one alkenyl group represented by the formula
[화학식 All]  [Formula All]
-CRbRc-CRa = CH2 -CR b R c -CRa = CH 2
(화학식 All에서， 상기 Ra, Rb 및 Rc는 각각 독립적으로 H 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이며， 상기 알킬기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고， 고리형 또는 비고리형일 수 있으며， 0. S , 또는 P 해테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있다ᅳ ) In Formula All, R a , R b and R c are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and the alkyl group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, and 0. S, or P may or may not have an atom ᅳ)
을 갖는， 에폭시 화합물일 수 있다. 상기 에폭시 화합물에 있어서， 상기 화학식 A1 내지 화학식 A5로 표현되는 알콕시실릴기에서 Ri 내지 ¾는 중 적어도 하나는 탄소수 2 내지 4의 알콕시기일 수 있으며， 바람직하게는 상기 화학식 A1 내지 화학식 A5로 표현되는 알콕시실릴기에서 내지 ¾는 에톡시기인 것이다. 한편, 상기 화학식 A1 내지 화학식 A5로 표현되는 알콕시실릴기에서 ¾ 내지 R3이 모두 메톡시기인 경우， 본 발명의 에폭시 화합물은 적어도 하나의 알케닐기를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 알콕시실릴기에서 내지 ¾이 전부 메특시이며， 알케닐기를 포함하지 않는 경우에는 메톡시실릴기의 반웅성이 너무 높아， 점도가 급격히 상승하는 등의 반웅 속도 제어가 어렵고， 경화된 시료의 취성이 너무 커서 재료로써 사용되기가 어려운 점이 있다. 이에 비하여, 상기 알콕시실릴기에서 내지 ¾이 전부 메특시인 경우라도 적어도 하나의 알케닐기를 포함하는 경우에는 반웅 속도가 제어되고， 경화구조상에 존재하는 알케닐기로 인하여 경화된 시료와 취성이 개선되는 장점이 있다. 상기 본 발명의 일 견지에 의하면， 상기한 본 발명의 어떠한 견지에 의한 새로운 에폭시 화합물을 포함하는 에폭시 흔합물이 또한 제공된다. 상기 새로운 본 발명의 에폭시 화합물을 포함하는 흔합물에서 상기 에폭시 화합물이 비반웅성 실릴기를 포함하는 경우 알콕시실릴기：비반응성 실릴기의 비율은 1:99 내지 99:1 비율, 바람직하게는 5:95 내지 95:5 비율일 수 있다. 알콕시실릴기：비반웅성 실릴기의 비율은 1:99 보다 작은 경우는 알콕시실릴기의 농도가 너무 낮아서 충분한 물성이 확보되지 않을 수가 있고. 알콕시실릴기：비반웅성 실릴기의 비율은 99:1 보다 큰 경우는 비반응성 실릴기의 농도가 너무 낮아서 취성개선이 충분하지 않을 수가 있다. 상기 새로운 에폭시 화합물을 포함하는 흔합물에서 에폭시기：알콕시실릴기의 비율은 10:1 ~ 1:10 일 수 있다. 에폭시기 :알콕시실릴기의 비율은 1:10 보다 에폭시기가 적은 경우, 에폭시 경화물의 경화도 (cross linking density)가 낮아져서 물성의 저하를 가져올 수 있고， 에폭시기 :알콕시실릴기의 비율이 10:1 보다 알콕시실릴기가 적은 경우, 알콕시실릴기에 의한 내열특성 개선 효과가 적을 수가 있다. 나아가ᅳ 상기 새로운 에폭시 화합물을 포함하는 혼합물에서 알콕시실릴기：비반응성 실릴기의 비율은 1:99 내지 99:1 비율， 바람직하게는 5:95 내지 95:5 비율이고， 에폭시기 :알콕시실릴기의 비율은 10:1 - 1:10이며 , 예를 들어 1:1 ~5:1일 수 있다. 상기 알콕시실릴기：비반웅성 실릴기의 비율 및 /또는 에폭시기:알콕시실릴 기의 비율은 또한， 후술하는 본 발명의 어떠한 견지의 에폭시 조성물에서 또한 상기 정의한 바와 같은 것이 바람직하다. 이에 따라， 후술하는 에폭시 조성물에 포함되는 에폭시 화합물은 상기한 에폭시 흔합물일 수 있다. 한편, 본 발명의 에폭시 화합물이 알케닐기를 포함하는 경우， 상기 출발물질의 알케닐 그룹 1 당량에 대하여 상기 화학식 AS5의 알콕시실란이 0. 1 당량 내지 5 당량이 되도록 출발물질과 상기 화학식 AS5의 알콕시실란을 반응시키는 것이 바람직하며， 상기 화학식 AS5의 알콕시실란을 상기 출발물질의 알케닐 그룹 1 당량에 대하여 0. 1 당량 미만으로 반웅시키는 경우 알콕시실릴기의 반응 속도 및 최종 구조에서의 실릴화도가 너무 낮아지는 문제가 있으며 , 상기 화학식 AS5의 알콕시실란을 상기 출발물질의 알케닐 그룹 1 당량에 대하여 5 당량을 초과하여 반응시키는 경우에는 초과투입되어 미반웅된 알콕시실릴기의 농도가 너무 높아지는 문제가 있다. 또한， 특히 상기 화학식 AS5의 알콕시실란의 ¾ 내지 ¾가 모두 메록시인 경우， 상기 출발물질의 알케닐 그룹 1 당량에 대하여 상기 화학식 AS5의 알콕시실란이 0. 1 당량 이상 1 당량 미만이 되도록 반웅시키는 것이 바람직하다. 상기 상기 화학식 AS5의 알콕시실란을 상기 출발물질의 알케닐 그룹 1 당량에 대하여 0. 1 당량 미만으로 반응시키는 경우 메록시실릴기의 반응 속도 및 최종 구조에서의 실릴화도가 너무 낮을 수 있는 문제가 있으며， 상기 화학식 AS5의 알콕시실란을 상기 출발물질의 알케닐 그룹 1 당량에 대하여 5 당량을 초과하여 반웅시키는 경우 최종 에폭시 화합물구조에서 메특시실릴기의 농도가 너무 높을 수 았는 문제가 있다. 예를 들어， 본 발명의 어떠한 견지에 의한 새로운 에폭시 화합물은 그 제조과정에서， 상세하게 후술한 바와 같이ᅳ 미반웅 및 /또는 불완전한 반웅으로 인한, 미반응 출발물질 및 본 발명의 어떠한 견지에서 규정한 에폭시 화합물의 정의에 부합하지 않는 반웅 부산물 (예를 들어， 에폭시기와 알콕시실릴기만을 갖는 화합물， 에폭시기와 비반웅성 실릴기만을 갖는 화합물)이 흔합물 상태로 얻어질 수 있다. 이러한 에폭시 화합물의 흔합물 전체에서， 알콕시실릴기：비반 비반응성 실릴기의 비율 및 /또는 에폭시기:알콕시실릴기의 비율은 상기한 범위일 수 있으며, 이러한 에폭시 화합물의 흔합물은 그 자체로 후술하는 에폭시 조성물에 사용될 수 있다. 본 명세서에서， "알콕시기"는 -OR (R은 알킬기)인 1가 그룹으로서， 이는 직쇄상 또는 분지쇄상일 수 있다. 본 명세서에서， "알킬기' '는 1가 (monovalent ) 탄화수소 그룹을 말하여, 이는 직쇄상 또는 분지쇄상일 수 있다. · 상기한 또는 후술하는 화학식에서， 다수의 치환기가 있는 경우에, 각각의 치환기는 각각 독립적으로 선택될 수 있다. 예를 들어， 상기 화학식 AF 내지 FF의 치환기 A 증 들 이상이， 상기 화학식 A1 내지 화학식 A3로부터 선택되는 경우에， 다수의 A는 화학식 A1 내지 화학식 A3로부터 각각 독립적으로 선택될 수 있으며, 또한, 모두 A2인 경우에， A2의 R1 내지 R3는 같거나 다를 수 있다. 나아가, 상기 본 발명의 일 견지에 의한 에폭시 화합물은 이를 포함하는 조성물의 복합체에서,. 낮은 CTE 및 높은 유리전이온도 상승효과 또는 Tg- 리스 ( less)를 나타낸다. 뿐만 아니라， 비반웅성 실릴기 및 알케닐기가 추가화학결합에 참여하지 않고 에폭시 화합물의 경화물의 가교 네트워크 중에， 매달린 부분 (dangled moiety) 으로 존재하며， 이를 통해서 경화 공정의 점도 및 /또는 최종 경화물의 취성이 개선된다. It may be an epoxy compound having. In the epoxy compound, at least one of Ri to ¾ in the alkoxysilyl group represented by Formula A1 to Formula A5 may be an alkoxy group having 2 to 4 carbon atoms, preferably alkoxy represented by Formula A1 to Formula A5 In the silyl group to ¾ is an ethoxy group. On the other hand, in the alkoxysilyl group represented by Formula A1 to Formula A5 when ¾ to R 3 are all methoxy group, the epoxy compound of the present invention is at least one It is preferable to include an alkenyl group. In the alkoxysilyl group, all of the ¾ to ¾ are special, and when the alkenyl group is not included, the reaction resistance of the methoxysilyl group is too high, the reaction rate control such as the viscosity rises rapidly, and the brittleness of the cured sample is difficult. This is too large to be used as a material. On the other hand, even if all of the alkoxysilyl group to ¾ to at least one special case, if the reaction contains at least one alkenyl group reaction rate is controlled, due to the alkenyl group present on the hardened structure and the cured sample has the advantage of improving the brittleness There is this. According to one aspect of the invention, there is also provided an epoxy mixture comprising the novel epoxy compound according to any aspect of the invention described above. When the epoxy compound contains a non-acyclic silyl group in the mixture containing the new epoxy compound of the present invention, the ratio of the alkoxysilyl group to the non-reactive silyl group is 1:99 to 99: 1, preferably 5:95. To 95: 5 ratio. Alkoxysilyl group: When the ratio of the non-acyclic silyl group is less than 1:99, the concentration of the alkoxysilyl group is too low, and sufficient physical properties may not be secured. If the ratio of the alkoxysilyl group to the non-acyclic silyl group is greater than 99: 1, the concentration of the non-reactive silyl group may be too low, and brittleness improvement may not be sufficient. The ratio of the epoxy group: alkoxysilyl group in the mixture containing the new epoxy compound may be 10: 1 to 1:10. When the ratio of epoxy group: alkoxysilyl group is less than 1:10, the crosslinking density of the epoxy cured product may be lowered, resulting in deterioration of physical properties, and the ratio of epoxy group: alkoxysilyl group is more alkoxy than 10: 1. When the silyl group is small, the effect of improving heat resistance by the alkoxysilyl group may be less. Furthermore, the ratio of the alkoxysilyl group: non-reactive silyl group in the mixture containing the new epoxy compound is 1:99 to 99: 1 ratio, preferably 5:95 to 95: 5 ratio, and the ratio of epoxy group: alkoxysilyl group The ratio is from 10: 1 to 1:10, for example from 1: 1 to 5: 1. The ratio of the alkoxysilyl group to the non-acyclic silyl group and / or the ratio of the epoxy group to the alkoxysilyl group is also preferably as defined above in the epoxy composition of any aspect of the present invention described later. Accordingly, the epoxy compound included in the epoxy composition described later may be the above-described epoxy mixture. On the other hand, when the epoxy compound of the present invention includes an alkenyl group, the alkoxysilane of the starting material and the alkoxy of the general formula AS5 is present in an amount of 0.1 to 5 equivalents of the alkoxysilane of the formula AS5 with respect to 1 equivalent of the alkenyl group of the starting material. It is preferable to react the silane, and the reaction rate of the alkoxysilyl group and the degree of silylation in the final structure are too high when the alkoxysilane of the formula AS5 is reacted to less than 0.1 equivalent to 1 equivalent of the alkenyl group of the starting material. When the alkoxysilane of Formula AS5 is reacted with more than 5 equivalents to 1 equivalent of alkenyl group of the starting material, there is a problem that the concentration of the unalcoated alkoxysilyl group is excessively increased. . In addition, especially when all of ¾ to ¾ of the alkoxysilane of the above formula AS5 are methoxy, the amount of alkoxysilane of the above formula AS5 to 0.1 equivalent or more is less than 1 equivalent to 1 equivalent of the alkenyl group of the starting material. It is preferable. When the alkoxysilane of the above formula AS5 is reacted with less than 0.1 equivalent to 1 equivalent of the alkenyl group of the starting material, there is a problem that the reaction rate of the hydroxysilyl group and the degree of silylation in the final structure may be too low. When the alkoxysilane of the formula AS5 is reacted more than 5 equivalents to 1 equivalent of the alkenyl group of the starting material, there is a problem that the concentration of mesoxysilyl groups in the final epoxy compound structure may be too high. For example, a novel epoxy compound according to any aspect of the present invention may be defined in any aspect of the invention and in unreacted starting materials due to unreacted and / or incomplete reaction as described in detail below. Epoxy compound Reactions by-products that do not conform to the definition (eg, compounds having only epoxy and alkoxysilyl groups, compounds having only epoxy and non-acyclic silyl groups) can be obtained in the state of the mixture. In the whole mixture of such epoxy compounds, the ratio of the alkoxysilyl group: non-inert non-reactive silyl group and / or the ratio of the epoxy group: alkoxysilyl group may be in the above-described range, and the mixture of such epoxy compounds may be described later by itself. It can be used in epoxy compositions. As used herein, "alkoxy group" is a monovalent group that is -OR (R is an alkyl group), which may be linear or branched. As used herein, "alkyl group"'refers to a monovalent hydrocarbon group, which may be straight or branched chain, in the formulas described above or below, where there are a plurality of substituents, each substituent May be independently selected, for example, when the substituents A or more of Formulas AF to FF are selected from Formulas A1 to A3, a plurality of As are each independently selected from Formulas A1 to A3. In addition, in the case of all A2, R1 to R3 of A2 may be the same or different, Furthermore, the epoxy compound according to one aspect of the present invention is a composite of a composition comprising the same. And high glass transition temperature synergism or Tg- less, as well as non-acyclic silyl and alkenyl groups not participating in further chemical bonding The cross-linking network in the cured product, is present in the suspended part (dangled moiety), improves the viscosity and / or the final cured product of the curing process through this brittle.
2. 에폭시화합물의 제조방법 2. Manufacturing method of epoxy compound
본 발명의 일 견지에 의한 상기 화학식 AF 내지 OF의 에폭시 화합물은 아래와 같은 2가지 방법으로 합성될 수 있다. 즉， 본 발명의 에폭시 화합물은 이중결합의 하이드로실릴레이션을 통한 방법으로서， 에폭시기 및 알케닐기를 갖는 에폭시 화합물의 알콕시실릴화 및 비반응성 실릴화에 의해 방법 (방법 1)， 또는 히드록시기 및 /또는 아민기와 아이소시아네이트 샬란커플링제와의 반응을 통한 방법으로서， 에폭시기와 히드록시기 또는 아민기를 갖는 에폭시화합물의 실릴화에 의한 방법 (방법 2)에 의해 합성될 수 있다. Epoxy compounds of the formula (AF) to OF according to one aspect of the invention It can be synthesized in two ways as follows. That is, the epoxy compound of the present invention is a method through hydrosilylation of a double bond, the method (method 1), or a hydroxy group and / or amine by alkoxysilylation and non-reactive silylation of the epoxy compound having an epoxy group and an alkenyl group As a method through reaction of a group with an isocyanate chalan coupling agent, it can be synthesized by a method (method 2) by silylating an epoxy compound having an epoxy group and a hydroxy group or an amine group.
( 1) 방법 1 (1) Method 1
상기한 바와 같이, 본 발명의 에폭시 화합물은 출발물질인 에폭시기 및 알케닐기를 갖는 에폭시 화합물의 알케닐기를 알콕시실릴화 및 비반웅성 실릴화하므로써 제조된다. 상기 에폭시기 및 알케닐기를 갖는 에폭시 화합물을 이하， 편의상 출발물질이라 한다. 출발물질은 구체적으로 하기 화학식 AS1 내지 0S1의 화합물일 수 있다. As described above, the epoxy compound of the present invention is prepared by alkoxysilylation and non-axially silylation of an alkenyl group of an epoxy compound having an epoxy group and an alkenyl group as starting materials. The epoxy compound having the epoxy group and the alkenyl group is hereinafter referred to as starting material for convenience. The starting material may specifically be a compound of Formulas AS1 to 0S1.
Figure imgf000074_0001
Figure imgf000074_0001
72 72
Figure imgf000075_0001
Figure imgf000075_0001
Figure imgf000075_0002
Figure imgf000075_0002
Figure imgf000075_0003
Figure imgf000075_0003
상기 화학식 AS1 내지 FS1의 다수의 치환기 al중 적어도 2개는 상기 화학식 E1 또는 화학식 E2이고， 적어도 2개는 상기 화학식 All 또는 A12이며, 나머지는 수소일 수 있다. 상기 화학식 GS1 내지 LSI의 치환기 al중 적어도 2개는 상기  At least two of the plurality of substituents al of Formulas AS1 to FS1 may be Formula E1 or Formula E2, at least two are Formula All or A12, and the remainder may be hydrogen. At least two of the substituents al of the above formulas GS1 to LSI are
E1이고， 적어도 2개는 상기 화학식 A12이며， 나머지는 수소일 수 있다. 상기 화학식 MSI 내지 0S1의 치환기 al중 적어도 2개는 상기 화학식 E2이고, 나머지는 상기 화학식 A13이다. 상기 화학식 MS1 내지 0S1의 치환기 al중 적어도 2개는 상기 화학식 E2이고， 나머지는 상기 화학식 A13이다. -, -C((¾)2- , -C(CF3)2-, -S- , -S02-, E1, at least two of which are Formula A12, and the rest may be hydrogen. At least two of the substituents al of the above formulas MSI to 0S1 are the formula E2, and the rest are the formula A13. At least two of the substituents al of the formulas MS1 to 0S1 are the formula E2, and the rest are the formula A13. -, -C ((¾) 2- , -C (CF 3 ) 2- , -S-, -S0 2- ,
Figure imgf000076_0001
Figure imgf000076_0001
이며， 화학식 HS1에서 J는 단일결합 (direct l inkage) , -CH2— 또는 In formula HS1, J is a single bond (direct l inkage), -CH 2 — or
Figure imgf000076_0002
(Rx는 H 흑은 C1-C3 알킬기임)이며,
Figure imgf000076_0002
(Rx is H black is a C1-C3 alkyl group),
상기 화학식 IS1에서 K는 하기 화학식 lal 내지 lfl로 구성되는 그룹 중 하나이며， In Formula IS1, K is one of the groups consisting of the following Formulas lal to lfl,
Figure imgf000077_0001
Figure imgf000077_0001
Figure imgf000077_0002
Figure imgf000077_0003
Figure imgf000077_0002
Figure imgf000077_0003
상기 화학식 LSI에서 L은 L in the formula LSI
一 CH2一 一 CH 2一
Figure imgf000077_0004
Figure imgf000077_0004
Figure imgf000077_0005
에서 , Ry는 C1-C10의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기이다. 상기 화학식 MS1에서， M은 -CH2—， -C(CH3)2- , -C(CF3)2—， -S- , ᅳ S02—， 또
Figure imgf000078_0001
이고, R은 H 혹은 C1-C3 알킬이다. 상기 화학식 IS1에서. K가 lal 내지 lei인 경우에, n은 3이상의 정수이며 K가 lfl인 경우에， n은 2이상의 정수이며，
Figure imgf000077_0005
Is a C1-C10 straight or branched alkyl group. In the above formula MS1, M is -CH 2 —, -C (CH 3 ) 2- , -C (CF 3 ) 2 —, -S-, ᅳ S0 2 —, and
Figure imgf000078_0001
And R is H or C1-C3 alkyl. In formula IS1. When K is lal to lei, n is an integer of 3 or more, and when K is lfl, n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 JS1에서， n은 2이상의 정수이며，  In Formula JS1, n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 KS1에서, n은 0이상의 정수이며，  In Chemical Formula KS1, n is an integer of 0 or more,
Figure imgf000078_0002
인 경우에, n은 3이상의 정수이고，
Figure imgf000078_0002
Where n is an integer of 3 or more,
Figure imgf000078_0003
인 경우에 , n은 2이상의 정수이며 상기 화학식 LSI에서， p는 1 또는 2이다. 상기 화학식 IS1 내지 LSI에서 n값은 최대 1000이다. . 구체적으로, 백금촉매 및 임의의 용매존재하에서 상기 출발물질의 알케닐기를 알콕시실릴화 및 비반응성 실릴화하므로써 본 발명의 일 견지에 의한 적어도 2개의 에폭시기， 적어도 하나의 알콕시실릴기 및 적어도 하나의 비반웅성 작용기， 즉 구체적으로 비반응성 실릴기 및 알케닐기를 갖는 에폭시 화합물이 얻어진다. 출발물질과 알콕시실란은 출발물질의 알케닐 그룹과 알콕시실란이 화학양론에 따라 당량비로 반웅하므로， 이를 고려하여 상기 출발물질의 알케닐 그룹 1 당량에 대하여 하기 화학식 AS5의 알콕시실란이 0 , 1 당량 내지 5 당량이 되도록 출발물질과 하기 화학식 AS5의 알콕시실란을 반웅시킨다. 또한, 특히 상기 화학식 AS5의 알콕시실란의 ¾ 내지 R3가 모두 메톡시인 경우， 상기 출발물질의 알케닐그룹 1 당량에 대하여 상기 화학식 AS5의 알콕시실란이 0. 1 당량 이상 1 당량 미만이 되도록 반웅시키는 것이 바람직하다. 상기 알콕시실란을 상기 범위 미만으로 반웅시키는. 경우 메록시실릴기의 반응속도 및 최종구조에서의 실릴화도가 너무 낮을 수 있는 문제가 있으며， 상기 범위를 초과하여 반응시키는 경우 최종 에폭시화합물구조에서 메톡시실릴기의 농도가 너무 높을 수 있는 문제가 있다. '
Figure imgf000078_0003
When n is an integer greater than or equal to 2 and in the above formula LSI, p is 1 or 2. In Formulas IS1 to LSI, the n value is at most 1000. . Specifically, at least two epoxy groups, at least one alkoxysilyl group, and at least one albino in accordance with one aspect of the present invention by alkoxysilylating and non-reactive silylating the alkenyl group of the starting material in the presence of a platinum catalyst and any solvent Epoxy compounds having male functional groups, specifically non-reactive silyl groups and alkenyl groups, are obtained. Since the starting material and the alkoxysilane react with the equivalence ratio of the alkenyl group and the alkoxysilane of the starting material, the alkenyl of the starting material is taken into consideration. To the Group 1 equivalent, the starting material and the alkoxysilane of the formula AS5 are reacted such that the alkoxysilane of the formula AS5 is 0, 1 to 5 equivalents. In particular, when ¾ to R 3 of the alkoxysilane of the above formula AS5 are all methoxy, the alkoxysilane of the above formula AS5 has an amount of 0.01 equivalent or more but less than 1 equivalent to 1 equivalent of the alkenyl group of the starting material. It is preferable to make it. Reacting said alkoxysilane below said range. In this case, there is a problem that the reaction rate of the methoxysilyl group and the silylation degree in the final structure may be too low, and when the reaction exceeds the above range, the concentration of the methoxysilyl group in the final epoxy compound structure may be too high. have. '
[화학식 AS5] [Formula AS5]
HSiRiR2R3 HSiRiR 2 R 3
(상기 화학식 AS5에서， ¾ 내지 ¾중 적어도 하나는 C1-C6알콕시기, 바람직하게는 에톡시기이고 나머지는 C1-C10 알킬기이고, 상기 알콕시기 및 알킬기는 직쇄 혹은 분지쇄일 수 있으며， 고리형 또는 비고리형일 수 있으며， N , 0 , S , 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있다. ) 또한， 출발물질과 비반응성실란은 출발물질의 알케닐 그룹과 비반응성실란이 화학양론에 따라 당량비로 반응하므로, 이를 고려하여 상기 출발물질의 알케닐 그룹 1 당량에 대하여 하기 화학식 AS6의 비반응성실란이 0. 1 당량 내지 5 당량이 되도록 출발물질과 하기 화학식 AS6의 비반웅성 실란을 반응시킨다.  (In the formula AS5, at least one of ¾ to ¾ is a C1-C6 alkoxy group, preferably an ethoxy group and the rest is a C1-C10 alkyl group, the alkoxy group and the alkyl group may be linear or branched, cyclic or non And may or may not have N, 0, S, or P heteroatoms.) In addition, the starting material and the non-reactive silane are equivalent ratios of the alkenyl group and the non-reactive silane of the starting material according to the stoichiometry. Therefore, in consideration of this, the starting material and the non-acyclic silane of the following formula AS6 are reacted with respect to 1 equivalent of the alkenyl group of the starting material so that the non-reactive silane of the formula AS6 has 0.1 to 5 equivalents.
[화학식 AS6] [Formula AS6]
HSiR4 5R6 HSiR 4 5 R 6
(상기 화학식 AS6에서， R4 내지 R6은 탄소수 1 내지 20의 지방족 , 지환족 , 또는 방향족인 비반응성기이며， 상기 비반웅성기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고, 고리형 또는 비고리형일 수 있으며， N , 0， S, 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있다. ) 상기 출발물질과 알콕시실란 및 비반웅성실란의 반응은， ( 1) 출발물질과 알콕시실란 및 비반웅성실란을 동시에 반응시킬 수도 있으며， 또한, (2) 출발물질과 알콕시실란을 반웅시킨 다음에, 원위치에서 계속하여 얻어진 반응생성물을 비반웅성실란과 반웅시킬 수도 있다. 상기 출발물질과 알콕시실란의 반응은도 및 반웅시간은 반응물에 따라 다르지만， 예를 들어， - 20 °C 내지 120°C에서 1시간 내지 72시간 동안 반응시킬 수 있다. 상기 반웅은도 및 반웅시간으로 반웅시킴으로써, 원하는 반웅이 완료될 수 있다. 백금촉매로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 예를 들어， Pt¾ 또는 H2PtCl6(Chloropl at inic ac i d)의 백금촉매가 사용될 수 있다. 백금촉매는 출발물질의 알케닐 그룹 1 당량에 대하여 . 1x10— 4 내지 0.05 당량으로 사용하는 것이 반웅효율 측면에서 바람직하다. 용매는 필요에 따라 임의로 사용될 수 있다. 예를 들어, 별도의 용매 없이도 반웅은도에서 반웅물의 점도가 반응이 진행되기에 적합하면 용매를 사용하지 않올 수 있다. 즉， 반응물와 흔합 및 교반이 용매 없이 원활하게 진행될 수 있을 정도로 반웅물의 점도가 낮아지면 별도의 용매를 필요로 하지 않으며， 이는 당업자가 용이하게 판단할 수 있다. 용매를 사용할 경우에, 가능한 용매로는 반웅물을 잘 용해할 수 있으며， 반웅에 어떠한 악영향을 미치지 않고 반웅 후에 쉽게 제거될 수 있는 한 어떠한 비양성자성 용매 (aprot ic solvent )가 사용될 수 있다. 이로써 한정하는 것은 아니지만, 예를 들어， 를루엔, 아세토니트릴， THF( tetra hydro fur an) . MEK( methyl ethyl ketone) , DMF(dimethyl formami de) , DMS0( dimethyl sul foxi de) . 메틸렌 클로라이드 (MC) 등이 사용될 수 있다. 이들 용매는 단독으로 폭은 2가지 이상이 함께 사용될 수 있다. 용매의 사용양은 특히 한정하는 것은 아니며， 반응물이 충분히 용해되고 반응에 바람직하지 않은 영향을 미치지 않는 범위에서 적합한 양 및 /또는 농도로 사용될 수 있으며， 이 기술분야의 기술자는 이를 고려하여 적합하게 선택할 수 있다. 같다ᅳ (In the formula AS6, R 4 to R 6 is an aliphatic, alicyclic, or aromatic non-reactive group having 1 to 20 carbon atoms, the non-banung group may be linear or branched chain) And may be cyclic or acyclic, with or without N, 0, S, or P hetero atoms. The reaction of the starting material with the alkoxysilane and the non-aromatic silane may be carried out at the same time as (1) the starting material, the alkoxysilane and the non-acyclic silane, and (2) after reacting the starting material and the alkoxysilane, The reaction product obtained in situ can also be counter reacted with the non-banung silane. The reaction between the starting material and the alkoxysilane is different depending on the reactant degree and reaction time, for example, may be reacted for 1 to 72 hours at -20 ° C to 120 ° C. By reacting with the reaction and the reaction time, the desired reaction can be completed. Platinum catalysts include, but are not limited to, platinum catalysts of, for example, Pt¾ or H 2 PtCl 6 (Chloropl at inic ac id). Platinum catalyst is based on 1 equivalent of alkenyl group of starting material. It is preferable to use 1 × 10—4 to 0.05 equivalent in terms of reaction efficiency. The solvent may optionally be used as necessary. For example, the solvent may not be used if the viscosity of the reaction product is suitable for the reaction to proceed in the reaction product without any solvent. That is, if the viscosity of the reaction product is low enough so that the mixing and stirring with the reactants can proceed smoothly without a solvent, a separate solvent is not required, which can be easily determined by those skilled in the art. In the case of using a solvent, as a possible solvent, the reaction product can be dissolved well, and any aprotic solvent can be used as long as it can be easily removed after the reaction without any adverse effect on the reaction. For example, but not limited to, toluene, acetonitrile, tetrahydrofur anth (THF). Methyl ethyl ketone (MEK), dimethyl formami de (DMF), dimethyl sul foxi de). Methylene chloride (MC) And the like can be used. These solvents may be used alone or in combination of two or more in width. The amount of the solvent used is not particularly limited and may be used in a suitable amount and / or concentration within a range in which the reactants are sufficiently dissolved and do not adversely affect the reaction, and those skilled in the art can select appropriately. have. Equal
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상기 반응식에서 알 수 있듯이， 본 발명에 의한 제조방법으로 새로운 에폭시 화합물을 제조하는 과정에서 상기 반웅식의 괄호 내에 기재되어 있는 것과 같은 반웅 부산물이 함께 생성된다. 미반응의 출발물질도 또한， 흔재할 수 있다. 참고로, 상기 출발물질은 이 기술분야에 알려져 있는 어떠한 방법에 따라 또한 합성될 수 있다. 예를 들어， 본 출원인이 출원한, 한국 특허출원 2012- 93320. 2013-11711 , 2013-27308 , 2013-35546 , 2013-78347 및 2013-111473에 개시되어 있는 방법으로 합성될 수 있으며， 상기 특허출원에 개시되어 있는 내용은 본 명세서에 참고로 포함된다. As can be seen from the reaction scheme, in the process of producing a new epoxy compound by the production method according to the invention described in the parentheses Reactions such as these are produced together. Unreacted starting materials may also be common. For reference, the starting materials can also be synthesized according to any method known in the art. For example, it may be synthesized by the method disclosed in the Korean Patent Application No. 2012-93320. 2013-11711, 2013-27308, 2013-35546, 2013-78347 and 2013-111473 filed by the present applicant, the patent application The content disclosed in is incorporated herein by reference.
(2) 방법 2 (2) method 2
상기한 바와 같이， .본 발명의 에폭시 화합물은 출발물질인 에폭시기와 히드록시기 또는 아민기를 갖는 에폭시의 알케닐기를 알콕시실릴화 및 비반응성 실릴화하므로써 제조된다. 상기 에폭시기와 히드록시기 또는 아민기를 갖는 에폭시 화합물인 출발물질은 구체적으로 하기 화학식 AS2 내지 0S2의 화합물일 수 있다. As described above, the epoxy compound of the present invention is prepared by alkoxysilylation and non-reactive silylation of an epoxy group as starting material and an alkenyl group of an epoxy having a hydroxy group or an amine group. The starting material which is an epoxy compound having the epoxy group and the hydroxy group or the amine group may specifically be a compound of Formulas AS2 to 0S2.
18 18
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S09lOO/STOZaM/X3d
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S09lOO / STOZaM / X3d
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상기 화학식 AS2 내지 FS2의 치환기 a2중 적어도 2개는 상기 화학식 E2이고， 적어도 2개는 히드록시기이고， 나머지는 수소 및 상기 화학식 All로부터 각각 독립적으로 선택될 수 있다.  At least two of the substituents a2 of Formulas AS2 to FS2 may be represented by Formula E2, at least two are hydroxyl groups, and the others may be independently selected from hydrogen and Formula All.
Λ 7] 화학식 GS2 내지 LS2의 치환기 a2중 적어도 2개는 상기 화학식Λ 7] At least two of the substituents a2 of Formula GS2 to LS2 may be represented by the above Formula
E1이고, 적어도 2개는 히드록시기이며， 나머지는 수소일 수 있다. 상기 화학식 MS2 내지 0S2의 치환기 a2중 적어도 2개는 상기 .화학식 E2이고， 나머지는 수소이다. E 1, at least two are hydroxy groups and the remainder may be hydrogen. At least two of the substituents a2 of the above formulas MS2 to 0S2 may be represented by the above . Formula E2, with the remainder being hydrogen.
Λ }7} 화학식 DS2에서 I는 C -, -C(CH3)2-, -C(CF3)2-, -S-, — S02, Λ} 7} In the formula DS2, I represents C-, -C (CH 3 ) 2- , -C (CF 3 ) 2- , -S-, —S0 2 ,
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화학식 HS2에서 J는 단일결합 (direct linkage), -CH2- 또
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J in formula HS2 is a direct linkage, -CH 2 -or
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(Rx는 H 흑은 C1-C3 알킬기임)이며，
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(Rx is H black is a C1-C3 alkyl group),
상기 화학식 IS2에서 K는 하기 화학식 la2 내지 H2로 구성되는 그룹 중 하나이며， In Formula IS2, K is one of the groups consisting of Formulas la2 to H2,
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Figure imgf000086_0003
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상기 화학식 LS2에서 L은
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알킬기이다. 상기 화학식 MS2에서 , M은 -(¾-, 一 C(CH3)2-, — C(CF3)2— . -S-, _S02_, 또
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!3 이고, R는 H 혹은 C1-C3 알킬이다. 상기 화학식 IS2에서, K가 2a 내지 2e인 경우에 , n은 3이상의 정수이며 K가 2f인 경우에， n은 2이상의 정수이며， L in Formula LS2 is
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Alkyl group. In the above formula MS2, M is- ( ¾-, one C (CH 3 ) 2- , — C (CF 3 ) 2 — .-S-, _S0 2 _, or
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! 3 and R is H or C1-C3 alkyl. In Formula IS2, when K is 2a to 2e, n is an integer of 3 or more, and when K is 2f, n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 JS2에서， n은 2이상의 정수이며,  In Formula JS2, n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 KS2에서， n은 0이상의 정수이며，  In Chemical Formula KS2, n is an integer of 0 or more,
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인 경우에, n은. 3이상의 정수이고
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If is n is. Is an integer greater than or equal to 3
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인 경우에， n은 2이상의 정수이며，
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N is an integer of 2 or more,
상기 화학식 LS2에서 p는 1 또는 2이다. 상기 화학식 IS2  In Formula LS2, p is 1 or 2. Chemical Formula IS2
n값은 최대 1000이다. 구체적으로， 임의의 용매 존재 하에서 상기 출발물질의 히드록시기 또는 아민기를 알콕시실릴화 및 비반웅성 실릴화하므로써 본 발명의 일 견지에 의한 적어도 2개의 에폭시기, 적어도 하나의 알콕시실릴기 및 적어도 하나의 비반웅성 작용기 (구체적으로 비반웅성실릴기 및 알케닐기)를 갖는 에폭시 화합물이 얻어진다. 출발물질과 알콕시실란은 출발물질의 히드록시기 또는 아민기와 알콕시실란이 화학양론에 따라 당량비로 반응하므로， 이를 고려하여 상기 출발물질의 히드록시기 또는 아민 그룹 1 당량에 대하여 하기 화학식 AS3의 알콕시실란이 0. 1 당량 내지 5 당량이 되도록 출발물질과 하기 화학식 AS3의 알콕시실란을 반응시킨다. 또한， 특히 상기 화학식 AS3의 알콕시실란의 ¾ 내지 R3가 모두 메록시인 경우, 상기 출발물질의 히드록시기 또는 아민기 1 당량에 대하여 상기 화학식 AS3의 알콕시실란이 0. 1 당량 이상 1 당량 미만이 되도록 반웅시키는 것이 바람직하다. 상기 알콕시실란을 상기 범위 미만으로 반응시키는 경우 메록시실릴기의 반웅속도 및 최종구조에서의 실릴화도가 너무 낮을 수 있는 문제가 있으며, 상기 범위를 초과하여 반응시키는 경우 최종 에폭시화합물구조에서 메록시실릴기의 농도가 너무 높을 수 있는 문제가 있다. The n value is up to 1000. Specifically, at least two epoxy groups, at least one alkoxysilyl group, and at least one non-banening functional group according to one aspect of the present invention by alkoxysilylating and non-banning silylating the hydroxy or amine group of the starting material in the presence of any solvent An epoxy compound having (specifically, non-banung silyl group and alkenyl group) is obtained. Since the starting material and the alkoxysilane react with the hydroxy group or the amine group of the starting material in an equivalent ratio according to the stoichiometry, the hydroxy group or the amine group 1 equivalent of the starting material is The starting material is reacted with the alkoxysilane of formula AS3 such that the alkoxysilane is from 0.1 equivalent to 5 equivalents. In particular, when ¾ to R 3 of the alkoxysilane of the above formula AS3 are all hydroxy, the alkoxysilane of the above formula AS3 may be 0.01 or more and less than 1 equivalent to 1 equivalent of the hydroxy or amine group of the starting material. It is preferable to react. When the alkoxysilane is reacted below the above range, there is a problem that the reaction rate of the hydroxysilyl group and the silylation degree in the final structure may be too low, and when the reaction exceeds the above range, methoxysilyl in the final epoxy compound structure There is a problem that the concentration of groups may be too high.
[화학식 AS3] [Formula AS3]
OCN-(CH2)m-SiRiR2R3 OCN- (CH 2 ) m -SiRiR 2 R 3
상기 화학식 AS3에서， ¾ 내지 R3중 적어도 하나는 CI— C6 알콕시기, 바람직하게는 에록시기이고 나머지는 C1-C10 알킬기이고, 상기 알콕시기 및 알킬기는 직쇄 혹은 분지쇄일 수 있으며, 고리형 또는 비고리형일 수 있으며， N . 0， S， 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있다. m는 1 내지 10의 정수, 바람직하게는 3 내지 6의 정수이다. 또한， 출발물질과 비반웅성실란은 출발물질의 히드록시기 또는 아민기와 비반응성실란이 화학양론에 따라 당량비로 반웅하므로. 이를 고려하여 상기 출발물질의 히드록시그룹이나 아민그룹 1 당량에 대하여 하기 화학식 AS4의 비반웅성실란이 0. 1 당량 내지 5 당량이 되도록 출발물질과 하기 화학식 AS4의 비반웅성 실란을 반응시킨다. In Formula AS3, at least one of ¾ to R 3 is a CI—C6 alkoxy group, preferably an hydroxy group, and the rest are C1-C10 alkyl groups, and the alkoxy group and the alkyl group may be linear or branched, cyclic or non- May be cyclic, N. It may or may not have a 0, S, or P hetero atom. m is an integer of 1-10, Preferably it is an integer of 3-6. In addition, the starting material and the non-reflective silane are reacted at the equivalence ratio according to the stoichiometry of the hydroxy group or the amine group of the starting material. In consideration of this, the starting material and the non-acyclic silane of the general formula AS4 are reacted with respect to 1 equivalent of the hydroxy group or the amine group of the starting material such that the amount of the non-acyclic silane of the general formula AS4 is from 0.1 equivalent to 5 equivalents.
[화학식 AS4][Formula AS4]
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상기 화학식 AS4에서, R4 내지 ¾은 탄소수 1 내지 20의 지방족， 지환족, 또는 방향족인 비반웅성기이며, 상기 비반응성기는는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고， 고리형 또는 비고리형일 수 있으며, N , 0 , S , 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있다. m는 1 내지 10의 정수, 바람직하게는 3 내지 6의 정수이다. 상기 출발물질과 알콕시실란 및 비반웅성실란의 반웅은， ( 1) 출발물질과 알콕시실란 및 비반웅성실란을 동시에 반응시킬 수도 있으며， 또한， (2) 출발물질과 알콕시실란을 반응시킨 다음에， 원위치에서 계속하여 얻어진 반응생성물을 비반응성실란과 반웅시킬 수도 있다. 상기 출발물질과 알콕시실란의 반응은도 및 반웅시간은 반웅물에 따라 다르지만, 예를 들어. - 20 °C 내지 120°C에서 1시간 내지 72시간 동안 반응시킬 수 있다. 상기 반웅온도 및 반웅시간으로 반웅시킴으로써, 원하는 반웅이 완료될 수 있다. 본 발명의 에폭시 화합물의 제조 방법과 관련한 상기 반응은 필요에 따라 염기 존재하에 행할 수 있다. 별도의 염기를 사용하지 않아도 반응이 진행되지만， 이 경우 반웅속도가 느리며， 염기를 사용하여 반응속도를 빠르게 할 수 있다. 사용가능한 염기의 예로는 이로써 한정하는 것은 아니지만， 예를 들어 K2C03 , Na2C03 , KHC03 , NaHCOs , 트리에틸아민， 디이소프로필에틸아민 등을 들 수 있다. 이들 염기는 단독으로 혹은 2가지 이상이 함께 사용될 수 있다. 염기는 출발물질의 히드록시 그룹 또는 아민그룹 1당량에 대하여 1 당량 내지 5 당량으로 사용하는 것이 반응효율 측면에서 좋다. ' 한편， 용매는 필요에 따라 임의로 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 반응단계에서 별도의 용매 없이도 반응 온도에서 반응물의 점도가 반웅이 진행되기에 적합하면 용매를 사용하지 않을 수 있다. 즉， 반웅물의 흔합 및 교반이 용매 없이 원활하게 진행될 수 있을 정도로 반웅물의 점도가 낮아지면 별도의 용매를 필요로 하지 않으며. 이는 당업자가 용이하게 판단할 수 있다ᅳ 용매를 사용할 경우에， 가능한 용매로는 반웅물을 잘 용해할 수 있으며， 반웅에 어떠한 악영향을 미치지 않고 반웅 후에 쉽게 제거될 수 있는 한 어떠한 비양성자성 용매 (aprot i c solvent )가 사용될 수 있다. 이로써 한정하는 것은 아니지만， 예를 들어 , 를루엔， 아세토니트릴 , THF tetra hydro furan) , ΜΕΚ( methyl ethyl ketone) , DMF( dimethyl formamide) , DMS0( dimethyl sul foxide) 메틸렌클로라이드 (MC) 등이 사용될 수 있다.. 이들 용매는 단독으로 혹은 2가지 이상이 함께 사용될 수 있다. 용매의 사용양은 특히 한정하는 것은 아니며， 반웅물이 층분히 용해되고 반옹에 바람직하지 않은 영향을 미치지 않는 범위에서 적합한 양으로 사용될 수 있으며， 이 기술분야의 기술자는 이를 고려하여 적합하게 선택할 수 있다. 상기 본 발명에 의한 새로운 에폭시 화합물의 반응스킴은 다음과 같다. In Chemical Formula AS4, R 4 to ¾ are aliphatic, alicyclic, having 1 to 20 carbon atoms, Or an aromatic non-acyclic group, wherein the non-reactive group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, and may or may not have N, 0, S, or P hetero atoms. m is an integer of 1-10, Preferably it is an integer of 3-6. The reaction of the starting material, the alkoxysilane and the non-coagulant silane may be carried out simultaneously with (1) the starting material, the alkoxysilane and the non-coagulant silane, and (2) the reaction of the starting material with the alkoxysilane, and then The reaction product obtained subsequently in can also be reacted with non-reactive silane. The reaction between the starting materials and the alkoxysilanes varies in degree and reaction time depending on the reaction product, for example. Can be reacted at 20 ° C. to 120 ° C. for 1 to 72 hours. By reacting with the reaction temperature and reaction time, the desired reaction can be completed. The above reaction in connection with the process for producing the epoxy compound of the present invention can be carried out in the presence of a base if necessary. The reaction proceeds without the use of a separate base, but in this case the reaction rate is slow, and the reaction rate can be increased by using a base. Examples of the base that can be used include, but are not limited to, K 2 CO 3 , Na 2 CO 3 , KHC0 3 , NaHCOs, triethylamine, diisopropylethylamine, and the like. These bases may be used alone or in combination of two or more. The base may be used in an amount of 1 to 5 equivalents based on 1 equivalent of the hydroxy group or the amine group of the starting material in terms of reaction efficiency. "On the other hand, the solvent may optionally be used, if necessary. For example, the solvent may not be used if the viscosity of the reactants at the reaction temperature is suitable for the reaction to proceed even without a separate solvent in the reaction step. That is, when the viscosity of the reaction product is low enough that the mixing and stirring of the reaction product can proceed smoothly without solvent, No solvent is required. This can be easily determined by those skilled in the art. In the case of using a solvent, as a possible solvent, any aprotic solvent (as long as it can dissolve the reaction product well and can be easily removed after the reaction without any adverse effect on the reaction). aprotic solvents) may be used. For example, but not limited to, toluene, acetonitrile, THF tetra hydro furan, ΜΕΚ (methyl ethyl ketone), dimethyl formamide (DMF), dimethyl sul foxide (MMS), and methylene chloride (MC) may be used. These solvents may be used alone or in combination of two or more thereof. The amount of the solvent used is not particularly limited and may be used in a suitable amount in a range in which the reaction product is sufficiently dissolved and does not adversely affect the reaction, and those skilled in the art may appropriately select it. The reaction scheme of the novel epoxy compound according to the present invention is as follows.
(a) 출발물질이 히드록시기를 갖는 경우 (a) the starting material has a hydroxyl group
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06
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S09l00/Sl0ZaM/X3d S09l00 / Sl0ZaM / X3d
CM9∑1/S10Z OAV (b) 출발물질이 아민기를 갖는 경우 CM9∑1 / S10Z OAV (b) the starting material has an amine group
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상기 반웅식에서 알 수 있듯이， 본 발명에 의한 제조방법으로 새로운 에폭시 화합물을 제조하는 과정에서 상기 반응식의 괄호 내에 기재되어. 있는 것과 같은 반응 부산물이 함께 생성된다. 미반웅의 출발물질도 또한， 흔재할 수 있다. 참고로, 상기 출발물질은 이 기술분야에 알려져 있는 어떠한 방법에 따라 또한 합성될 수 있다. 예를 들어， 본 출원인이 출원한， 한국 특허출원 2012- 93320 , 2013-11711 , 2013—27308， 2013-35546 , 2013-78347 및 2013— 111473에 개시되어 있는 방법으로 합성될 수 있으며， 상기 특허출원에 개시되어 있는 내용은 본 명세서에 참고로 포함된다.
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As can be seen from the reaction, it is described in parentheses of the reaction scheme in the process of preparing a new epoxy compound by the production method according to the present invention . Reaction byproducts such as are produced together. Mibanung's starting material can also be common. have. For reference, the starting materials can also be synthesized according to any method known in the art. For example, the present invention may be synthesized by the method disclosed in the Korean Patent Application No. 2012-93320, 2013-11711, 2013-27308, 2013-35546, 2013-78347 and 2013-111473 filed by the present applicant, the patent application The content disclosed in is incorporated herein by reference.
3. 에폭시 조성물 3. Epoxy Composition
본 발명의 또 다른 견지에 의하면, 상기 본 발명의 어떠한 견지에 의해 제공되는 새로운 에폭시 화합물을 포함하는 에폭시 조성물이 제공된다. 상기 본 발명에서 제공되는 어떠한 조성물은 전자재료용, 예를 들어， 이로써 한정하는 것은 아니지만， 반도체 기판， 예를 들어, IC 기판이나 빌드업 필름， 봉지재료 (패키징 재료) , 프린트 배선기판 등의 전자부품 용도， 접착제， 도료， 복합 재료 등 각종 용도로 사용될 수 있다. 또한， 상기 본 발명에서 제공되는 어떠한 조성물은 경화성 조성물 및 /또는 무기재료를 포함하는 경화성 조성물일 수 있다. 본 발명의 상기한 및 후술하는 어떠한 견지에 의한 에폭시 조성물에는 에폭시 화합물로 본 발명의 어떠한 견지에 의한 에폭시 화합물， 구체적으로. 상기 화학식 AF 내지 OF로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 새로운 에폭시 화합물을 포함하는 한, 종래 이 기술분야에 알려져 있는 어떠한 종류 및 /또는 배합의 에폭시 조성물이 포함되는 것으로 이해되며， 에폭시 조성물을 구성하는 경화제， 경화촉진제 (촉매) , 무기재료 (충전제) (예를 들어， 무기입자 및 /또는 섬유)， 기타 통상의 에폭시 화합물 및 기타 첨가제의 종류 및 배합비를 한정하는 것은 아니다. 나아가， 이 기술분야에서, 에폭시 조성물, 경화물 및 /또는 복합체는 이들의 적용처 및 /또는 용도에 따라， 물성제어 측면에서 다양한 종류의 통상의 에폭시 화합물이 함께 사용될 수 있다. 따라서， 본 발명의 상기한 및 후술하는 어떠한 견지에 의한 에폭시 조성물에서 상기 에폭시 화합물로는 본 발명의 일 견지에 의한 상기 화학식 AF 내지 OF로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 새로운 에폭시 S) "합물 (이하, '본 발명의 에폭시 화합물 '이라 함)뿐만 종래 이 기술분야에 알려져 있는 어떠한 종류의 에폭시 화합물 (이하， '종래의 에폭시 화합물 '이라 하기도 함)을 또한 포함할 수 있다. 상기 종래의 에폭시 화합물은 특히 한정하는 것은 아니며 종래 이 기술분야에 알려져 있는 어떠한 에폭시 화합물일 수 있으며， 예를 들어, 글리시딜에테르계 에폭시 화합물， 글리시딜계 에폭시 화합물， 글리시딜아민계 에폭시 화합물, 글리시딜에스테르계 에폭시 화합물 고무 개질된 에폭시 화합물, 지방족 폴리 글리시딜계 에폭시 화합물 및 지방족 글리시딜 아민계 에폭시 화합물로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 일종일 수 있다. 나아가， 상기 종래의 에폭시 화합물은 코어구조로 비스페놀, 비페닐, 나프탈렌, 벤젠, 티오디페놀， 플루오렌 ( f l uorene) , 안트라센, 이소시아누레이트， 트리페닐메탄, 1 , 1，2，2-테트라페닐에탄， 테트라페닐메탄， 4，4 ' -디아미노디페닐메탄， 아미노페놀 지환족， 지방족, 또는 노볼락 유니트를 갖는 글리시딜에테르계 에폭시 화합물， 글리시딜계 에폭시 화합물, 글리시딜아민계 에폭시 화합물， 글리시딜에스테르계 에폭시 화합물, 고무 개질된 에폭시 화합물, 지방족 폴리 글리시딜계 에폭시 화합물 및 지방족 글리시딜 아민계 에폭시 화합물로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 일종일 수 있다. 예를 들어， 상기 종래의 에폭시 화합물은 코어구조로 비스페놀， 비페닐, 나프탈렌, 플루오렌， 벤젠， 티오디페놀， 플루오렌 ( f luorene) , 안트라센, 이소시아누레이트, 트리페닐메탄, 1 , 1 , 2 , 2-테트라페닐에탄, 테트라페닐메탄， 4，4 '—디아미노디페닐메탄, 아미노페놀, 지환족, 지방족, 또는 노볼락 유니트를 갖는 글리시딜에테르계 에폭시 화합물， 글리시딜계 에폭시 화합물, 글리시딜아민계 에폭시 화합물， 글리시딜에스테르계 에폭시 화합물로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 일종일 수 있다. 이로써 한정하는 것은 아니지만 예를 들어. 본 발명의 일 견지에 의한 어떠한 에폭시 조성물은 에폭시 화합물의 총 중량을 기준으로 본 발명의 에폭시 화합물 1 내지 100 wt% 및 종래의 에폭시 화합물 0 내지 99wt% ; 예를 들어 , 본 발명의 에폭시 화합물 10 내지 100 wt% 및 종래의 에폭시 화합물 0 내지 90wt% ; 예를 들어 . 본 발명의 에폭시 화합물 30 내지 100 wt% 및 종래의 에폭시 화합물 0 내지 70wt% , 예를 들어 , 본 발명의 에폭시 화합물 50 내지 100 wt% 및 종래의 에폭시 화합물 0 내지 50wt% , 예를 들어， 본 발명의 에폭시 화합물 10 내지 100 wt% 미만 및 종래의 에폭시 화합물 0 초과 내지 90wt%; 예를 들어， 본 발명의 에폭시 화합물 30 내지 100 wt% 미만 및 종래의 에폭시 화합물 0 초과 내지 70wt% ; 예를 들에 본 발명의 에폭시 화합물 50 내지 100 wt 미만 및 종래의 에폭시 화합물 0 초과 내지 50^%를 포함할 수 있다. According to another aspect of the present invention, an epoxy composition is provided comprising the new epoxy compound provided by any aspect of the present invention. Any of the compositions provided in the present invention may be used for electronic materials, for example, but not limited to, electronic materials such as semiconductor substrates, for example, IC substrates, build-up films, encapsulation materials (packaging materials), and printed wiring boards. It can be used for various uses such as parts, adhesives, paints, composite materials. In addition, any of the compositions provided in the present invention may be a curable composition comprising a curable composition and / or an inorganic material. Epoxy compounds according to any aspect of the present invention, specifically epoxy resins, in the epoxy composition according to any aspect described above and below. As long as it includes at least one new epoxy compound selected from the group consisting of the formulas (AF) to (OF), it is understood that any type and / or combination of epoxy compositions known in the art is included, and constitutes an epoxy composition. It does not limit the kind and compounding ratio of the hardening | curing agent, hardening accelerator (catalyst), inorganic material (filler) (for example, inorganic particle and / or fiber), other conventional epoxy compound, and other additives. Furthermore, in the art, epoxy compositions, cured products and / or composites may be used with various kinds of conventional epoxy compounds in terms of property control, depending on their application and / or use. Accordingly, in the epoxy composition according to any aspect described above and below, the epoxy compound is at least one new epoxy S) " selected from the group consisting of the above formulas AF to OF according to one aspect of the invention. (Hereinafter referred to as the 'epoxy compound of the present invention') may also include any kind of epoxy compound known in the art (hereinafter, also referred to as a conventional epoxy compound). The compound is not particularly limited and may be any epoxy compound known in the art, for example, glycidyl ether epoxy compound, glycidyl epoxy compound, glycidylamine epoxy compound, glycidyl Ester Epoxy Compound Rubber Modified Epoxy Compound, Aliphatic Poly Glycidyl Epoxy Compound And an aliphatic glycidyl amine-based epoxy compound, and at least one selected from the group consisting of an aliphatic glycidyl amine-based epoxy compound. Furthermore, the conventional epoxy compound has a core structure of bisphenol, biphenyl, naphthalene, benzene, thiodiphenol and fluorene (fl uorene). ), Anthracene, isocyanurate, triphenylmethane, 1, 1,2,2-tetraphenylethane, tetraphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylmethane, aminophenol alicyclic, aliphatic, or novolac Glycidyl ether epoxy compound, glycidyl epoxy compound, glycidyl amine epoxy compound, glycidyl ester epoxy compound, rubber modified epoxy compound, aliphatic poly glycidyl epoxy compound and aliphatic glycid having unit At least one selected from the group consisting of a diamine amine epoxy compound, for example, the conventional epoxy compound Silver core structure is bisphenol, biphenyl, naphthalene, fluorene, benzene, thiodiphenol, fluorene (f luorene), anthracene, isocyanurate, triphenylmethane, 1, 1, 2, 2-tetraphenylethane, Tetraphenylmethane, 4,4'—diaminodiphenylmethane, aminophenol, cycloaliphatic, aliphatic, or novolac units At least one selected from the group consisting of a glycidyl ether epoxy compound, a glycidyl epoxy compound, a glycidyl amine epoxy compound and a glycidyl ester epoxy compound. This is not limiting, for example. Any epoxy composition in accordance with one aspect of the present invention comprises 1 to 100 wt% of the epoxy compound of the present invention and 0 to 99 wt% of the conventional epoxy compound based on the total weight of the epoxy compound; For example, 10 to 100 wt% of the epoxy compound of the present invention and 0 to 90 wt% of the conventional epoxy compound; E.g . 30 to 100 wt% of the epoxy compound of the present invention and 0 to 70 wt% of the conventional epoxy compound, for example 50 to 100 wt% of the epoxy compound of the present invention and 0 to 50 wt% of the conventional epoxy compound, for example the present invention Epoxy compounds of less than 10 to 100 wt% and more than 0 to 90 wt% of conventional epoxy compounds; For example, less than 30 to 100 wt% of the epoxy compound of the present invention and more than 0 to 70 wt% of the conventional epoxy compound; For example, the epoxy compound of the present invention may include less than 50 to 100 wt and more than 0 to 50% by weight of the conventional epoxy compound.
. 나아가， 상기한 그리고 후술하는 본 발명의 어떠한 견지의 에폭시 조성물에는 무기재료 (충전제) (예를 들어， 무기입자 및' /it는 섬유)가 또한 추가로 포함될 수 있다. 무기입자로는 종래 유기수지의 물성을 보강하기 위해 사용되는 것으로 알려져 있는 어떠한 무기입자가 사용될 수 있으며， 이로써 한정하는 것은 아니지만. 실리카 (예를 들어 . 용융 실리카 및 결정성 실리카 포함) . 지르코니아, 티타니아， 알루미나， 질화규소 및 질화알루미늄으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 일종의 금속산화물. 및 . 실세스퀴옥산으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 일종이 사용될 수 있다. 상기 무기입자는 단독으로 또는 2종 이상의 흔합물로 사용될 수 있다. . Furthermore, the epoxy compositions of any aspect of the invention described above and below may further include inorganic materials (fillers) (eg, inorganic particles and ' / it fibers). As the inorganic particles, any inorganic particles known to be used to reinforce the physical properties of the organic resin may be used, but are not limited thereto. Silica, including, for example, fused silica and crystalline silica. At least one metal oxide selected from the group consisting of zirconia, titania, alumina, silicon nitride and aluminum nitride. And. At least one selected from the group consisting of silsesquioxanes can be used. The inorganic particles may be used alone or in combination of two or more thereof.
실리카를 특히 다량 배합하는 경우에는， 용융 실리카를 이용하는 것이 바람직하다. 용융 실리카는 파쇄상이나 구상의 어느 쪽도 사용 가능하지만, 용융 실리카의 배합량을 높이고， 또한 성형 재료의 용융 점도의 상승을 억제하기 위해서는. 구상의 것을 이용하는 것이 바람직하다 . In the case of especially blending a large amount of silica, using fused silica desirable. Although fused silica can be used in both a crushed form and a spherical form, in order to raise the compounding quantity of fused silica and to suppress the raise of the melt viscosity of a molding material. It is preferable to use a spherical one.
상기 무기입자로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 복합체의 사용용도， 구체적으로는 무기입자의 분산성 등을 고려하여， 입자크기가 0.5nm 내지 수십 (예를 들어， 50 내지 100 )인 무기입자가 .사용될 수 있다. 무기입자는 에폭시 화합물에 분산되므로 입자크기에 따른 분산성의 차이로 인하여 상기한 크기의 무기입자가 함께 사용되는 것이 바람직하다. 뿐만 아니라, 무기입자의 배합량을 높이기 위해서는. 무기입자의 입자 크기분포를 넓게 하여 배합하는 것이 바람직하다, Examples of the inorganic particles include, but are not limited to, inorganic particles having a particle size of 0.5 nm to several tens (for example, 50 to 100) in consideration of the use of the composite, specifically, the dispersibility of the inorganic particles . Can be used. Since the inorganic particles are dispersed in the epoxy compound, it is preferable to use the inorganic particles of the above sizes due to the difference in dispersibility according to the particle size. In addition, to increase the blending amount of inorganic particles. It is preferable that the particle size distribution of the inorganic particles be broadened and blended .
본 발명의 일 견지에 의한 에폭시 조성물에서 상기 에폭시 화합물에 대하여 무기입자는 에폭시 복합체의 CTE 감소 및 적용시 요구되는 적정한 점도 및 용도에 따라 적합하게 첨가할 수 있는데. 무기입자의 함량은 에폭시 조성물의 고형분의 총 증량을 기준으로 (에폭시 경화물의 경우에는 에폭시 경화물의 총 중량을 기준으로) 5 wt% 내지 95wt% , 예를 들어， 5wt% 내지 90wtV 예를 들어 10wt% 내지 90wt% , 예를 들어 . 30 wt 내지 95wt% , 예를 들어 , 30wt% 내지 90wt% , 예를 들어， 5 wt 내지 60wt% , 예를 들어 , 10wt% 내지 50wt% 일 수 있다. 보다 구체적으로, 일 예로서 , 에폭시 조성물이 반도체 봉지재 등으로 사용되는 경우에는, 이로써 한정하는 것은 아니지만, CTE 값과 재료 가공성을 고려하여 무기입자의 함량은 예를 들어， 에폭시 조성물의 고형분의 총 중량에 대하여 (에폭시 경화물의 경우에는 에폭시 경화물의 총 중량을 기준으로) 30 wt% 내지 95wt% , 예를 들어， 30wt% 내지 90wt% 일 수 있다. 또한 일 예로서， 에폭시 조성물이 반도체 기판 등으로 사용되는 경우에는, 기판의 CTE 값과 강도 등을 고려하여 무기입자의 함량은 예를 들어， 에폭시 조성물의 총 고형분의 중량에 대하여 (에폭시 경화물의 경우에는 에폭시 경화물의 총 중량을 기준으로) 5 wt% 내지 85wt% , 예를 들어 , 10wt% 내지 80wt% 일 수 있다. In the epoxy composition according to one aspect of the present invention, the inorganic particles may be suitably added depending on the appropriate viscosity and use required for reducing and applying CTE of the epoxy composite. The content of the inorganic particles is 5 wt% to 95 wt%, for example 5 wt% to 90 wt V, for example 10 wt%, based on the total amount of solids of the epoxy composition (based on the total weight of the epoxy cured product in the case of epoxy cured products). To 90 wt%, for example. 30 wt% to 95 wt%, for example, 30 wt% to 90 wt%, for example 5 wt to 60 wt%, for example, 10 wt% to 50 wt%. More specifically, when the epoxy composition is used as a semiconductor encapsulant or the like, for example, the content of the inorganic particles in consideration of the CTE value and the material processability is, for example, the total solid content of the epoxy composition. By weight (based on the total weight of the epoxy cured product in the case of epoxy cured products) it may be from 30 wt% to 95 wt%, for example from 30 wt% to 90 wt%. As an example, when the epoxy composition is used as a semiconductor substrate, the content of the inorganic particles in consideration of the CTE value and the strength of the substrate is, for example, based on the weight of the total solid content of the epoxy composition (for epoxy cured products). 5 wt% based on the total weight of the cured epoxy To 85 wt%, for example, 10 wt% to 80 wt%.
한편, 섬유가 무기재료로 사용되는 경우에는， 주로 섬유에 에폭시 조성물에 함침하는 방식으로 복합화되므로 섬유의 크기 등이 특히 제한되지 않으며, 이 기술분야에서 일반적으로 사용되는 어떠한 종류 및 치수의 섬유가 사용될 수 있다. 섬유로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 종래 유기 수지 경화물의 물성개선을 위해 사용되는 일반적인 어떠한 섬유가 사용될 수 있다. 구체적으로는 유리 섬유， 유기 섬유 또는 이들의 흔합물이 사용될 수 있다. 또한. 본 명세서에서 사용된 용어 '유리 섬유'는 유리 섬유뿐만 아니라， 유리 섬유직물， 유리 섬유 부직물 등을 포함하는 의미로 사용된다. 이로써 한정하는 것은 아니지만， 유리 섬유로는 E 유리섬유， T 유리섬유, S 유리섬유， NE 유리섬유, D 유리섬유, 석영 유리섬유 등의 유리 섬유를 예로 들 수 있으며， 예를 들어, E 또는 T 유리 섬유를 예로 들 수 있다. 유기 섬유로는 이로써 특별히 한정하는 것은 아니지만, 액정 폴리에스테르 섬유， 폴리에틸렌 테레프탈레이트 섬유, 전방향족 섬유, 폴리벤조옥사졸 섬유. 나일론 섬유, 폴리에틸렌 나프탈레이트 섬유, 폴리프로필렌 섬유. 폴리에테르 술폰 섬유, 폴리비닐리덴플로라이드 섬유, 폴리에틸렌 술파이드 섬유， 폴리에테르에테르케톤 섬유로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 알종이 단독으로 혹은 이종 이상이 함께 사용될 수 있다. On the other hand, when the fiber is used as an inorganic material, since the fiber is mainly compounded by impregnating with an epoxy composition, the size of the fiber is not particularly limited, and any kind and dimension of fibers generally used in the art may be used. Can be. The fiber is not limited thereto, and any fiber generally used for improving physical properties of the cured organic resin may be used. Specifically, glass fibers, organic fibers or mixtures thereof may be used. Also. As used herein, the term 'glass fiber' is used to mean not only glass fiber, but also glass fiber fabric, glass fiber nonwoven fabric, and the like. Although not limited to this, glass fibers include E glass fibers, T glass fibers, S glass fibers, NE glass fibers, D glass fibers, quartz glass fibers, and the like, for example, E or T Glass fiber can be mentioned as an example. Although it does not specifically limit as an organic fiber by this, Liquid crystalline polyester fiber, polyethylene terephthalate fiber, wholly aromatic fiber, polybenzoxazole fiber. Nylon fiber, polyethylene naphthalate fiber, polypropylene fiber. At least one species selected from the group consisting of polyether sulfone fibers, polyvinylidene fluoride fibers, polyethylene sulfide fibers, and polyetheretherketone fibers may be used alone or in combination of two or more thereof.
본 발명에 의한 어떠한 견지의 에폭시 조성물， 예를 들어, 유리섬유 복합체에서， 섬유의 함량은 경화물의 총 중량을 기준으로 10wt% 내지 90wt% , 예를 들어, 30wt% 내지 70wt% , 또한 예를 들어， 35wt% 내지 70 %일 수 있다. 따라서， 레진 함량은 10wt% 내지 90wt% , 예를 들어， 30wt% 내지 70wt% , 또한 예를 들어, 35wt% 내지 7(½1;%일 수 있다. 섬유의 함량이 상기 범위인 것이 '내열성 향상 및 가공성 측면에서 바람작하다. 한편, 섬유를 포함하는 에폭시 조성물， 경화물 등에서， 통상， 총 고형분 중 섬유를 제외한 고형분 부분은 레진 성분 (resin content , R/C)으로 칭하여진다. 나아가， 상기 섬유를 포함하는 어떠한 견지의 에폭시 조성물에는 또한， 필요에 따라, 무기입자가 추가로 포함될 수 있다. 이때 무기입자는 물성 향상 및 공정성을 고려하여， 총 레진 함량의 중량을 기준으로 lwt% 내지 80wt% 범위의 양으로 배합될 수 있다. 이때， 사용될 수 있는 무기입자의 종류는 특히 한정되지 않으며， 이 기술분야에 알려져 있는 어떠한 무기입자가 사용될 수 있으며， 예를 들어， 상기한， 무기입자의 종류가사용될 수 있다. 한편, 상기한 그리고 후술하는 본 발명의 어떠한 견지의 에폭시 조성물에는 경화제가 추가로 포함될 수 있다. 상기 경화제로는 에폭시 화합물에 대한 경화제로 일반적으로 알려져 있는 어떠한 경화제가 사용될 수 있으며， 이로써 특히 한정하는 것은 아니지만， 예를 들어, 아민， 폴리페놀, 산무수물 등이 사용될 수 있다. 보다 구체적으로， 이로써 한정하는 것은 아니지만， 아민 경화제로는 지방족 아민, 지환족 아민， 방향족 아민， 기타 아민 및 변성폴리아민을 사용할 수 있으며， 2개 이상의 일차 아민기를 포함하는 아민 화합물을 사용할 수 있다. 상기 아민 경화제의 구체적인 예로는 4,4 '-디메틸아닐린 (디아미노 디페닐 메탄) ( 4 , 4 ' -D i me t hy 1 an i 1 i ne ( d i am i no di phenyl methane , DAM 또는 DDM) , 디아미노 디페닐설폰 (diamino di phenyl sul fone, DDS) , m—페닐렌 디 ό]·민 (m— pheny lene diamine)으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 방향족 아민 , 디에틸렌트리아민 (diethylene tri amine, DETA) , 디에틸렌테트라아민 (diethylene tetramine) , 트리에틸렌테트라아민 ( tr iethy lene tetramine, TETA)， m—크실렌 디아민 (ni-xylene diamine, MXDA) , 메탄 디아민 (methane di amine , MDA) , N , N ' - 디 에 틸렌디 아민 ( N， N ' - d i e t h y 1 e n e d i a in i n e， N , N ' - D E D A ) , 테트라에틸렌펜타아민 (tetraethylenepentaainine, TEPA) . 및 핵사메틸렌디아민 ( hexame thy lenedi amine)으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 1종 이상의 지방족 아민， 이소포론 디아민 (isophorone diamine, IPDI), N-아미노에틸 피레라진 (N-Aminoethyl piperazine, AEP), 비스 (4-아미노 3-메틸시클로핵실)메 탄 (Bis(4-Amino 3-Me t hy 1 eye 1 ohexy 1 ) Me t hane , Larominc 260)으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 지환족아민 디시안디아미드 (DICY) 등과 같은 기타 아민, 폴리아미드계 , 에폭사이드계 등의 변성아민을 들 수 있다. 이로써 한정하는 것은 아니지만, 폴리페놀 경화제의 예로는 페놀노볼락 수지， 크레졸 노볼락 수지, 비스페놀 A 노볼락 수지, 자일렌 노볼락 수지, 트리 페닐 노블락 수지, 비페닐 노볼락 수지， 디시클로펜타디엔 노볼락 수지， 나프탈렌 노볼락 수지 등을 들 수 있다. 이로써 한정하는 것은 아니지만， 산무수물 경화제의 예로는 도데세닐 숙신산 무수물 (dodecenyl succinic anhydride, DDSA) , 폴리 아젤라익 폴리 안하이드리드 (poly azelaic poly anhydr icle)등과 같은 지방족 산무수물, 핵사하이드로프탈릭 안하이드리드 (hexahydrophthalic anhydride, HHPA)， 메틸 테트라하이드로프탈릭 안하이드리드 (methyl tetrahydrophthal ic anhydride, MeTHPA) , 메틸나딕 안하이드리드 (methylnadic anhydride, MNA)등과 같은 지환족 산무수물, 트리멜리트 안하이드리드 (Trimellitic Anhydride, TMA) , 피로멜리트산 디안하이드리드 (pyroniellitic acid di anhydride, PMDA) , 벤조페논테트라카르복시 산 ] ^.(benzophenonetetracarboxyl ic d i anhydr i de , BTDA) 등과 같은 방향족 산무수물， 테트라브로모프탈릭 안하이드리드 (tetrabrOTophthalic anhydride, TBPA)， 클로렌딕 안하이드리드 (chlorendic anhydride) 등과 같은 할로겐 산무수화물 등을 들 수 있다. 일반적으로 경화제와 에폭시기의 반웅 정도로 에폭시 복합체의 경화도를 조절할 수 있으며, 목적하는 경화도 범위에 따라 에폭시 화합물의 에폭시기의 농도를 기준으로 하여 경화제의 함량을 조절할 수 있다. 예를 들어, 아민 경화제가 사용되는 경우에는， 아민 경화제와 에폭시 그룹의 당량 반응에서는 에폭시 당량 /아민 당량비가 0.5 내지 2.0이 되도록， 또한， 예를 들어, 0.8 내지 1.5가 되도록 경화제의 함량을 조절하여 사용하는 것이 바람직하다. 아민 경화제의 경우를 예로 하여 경화제의 배합량에 대하여 설명하였으나, 폴리페놀 경화제. 산무수물 경화제 및 본 명세서에 별도로 기재하지 않은 에폭시 화합물의 경화에 사용될 수 있는 어떠한 경화제 또한 원하는 경화도 범위에 따라 에폭시 조성물 중 총 에폭시기의 농도를 기준으로 하여 에폭시 작용기와 경화제의 반응성 작용기의 화학반웅식에 따라 화학양론적 양으로 적합하게 배합하여 사용할 수 있으며， 이는 이 기술분야에서 일반적이다. 또한 하기에 기술된 이미다졸은 경화촉진제로 많이 사용되나, 단독 경화제로도 사용될 수도 있다. 이미다졸이 경화제로 사용되는 경우는 에폭시 화합물에 대하여 0. 1 ~ lOphr의 양이 사용된다. 상기한 그리고 후술하는 본 발명의 어떠한 견지의 에폭시 조성물에는 경화반응을 촉진하도록 임의의 경화촉진제 (경화촉매)가 필요에 따라 추가로 포함될 수 있다. 경화촉진제 (경화촉매)로는 이 기술분야에서 에폭시 조성물의 경화에 일반적으로 사용되는 것으로 알려져 있는 어떠한 촉매가 사용될 수 있으며， 이로써 한정하는 것은 아니지만, 예를 들어， 이미다졸， 제 3급 아민, 제 4급 암모늄, 유기산염， 루이스산， 인 화합물 등의 경화촉진제가사용될 수 있다. 보다 구체적으로, 예를 들어， 디메틸 벤질 아민, 2-메틸이미다졸 (2MZ ) , 2-운데실이미다졸， 2-에틸 -4ᅳ메틸이미다졸 ( 2E4M )， 2-페닐이미다졸, 1一( 2- 시아노에틸) -2—알킬기 이미다졸， 2-헵타데실이미다졸 (heptadecyl imi dazol e , 2HDI ) 등의 이미다졸; 벤질디메틸아민 (benzyl dimethyl amine , BDMA)， 트리스디메틸아 미노메틸페놀 (DMP— 30)， 디아자비시클로운데센 (DBU) 및 트리에틸렌디아민 등의 3급 아민 화합물; 테트라부틸암모늄브로마이드 등의 4급 암모늄염; DBU의 유기산염; 트리페닐포스핀, 인산에스테르 등의 인계 화합물, BF3-모노에틸 아민 (BFVMEA) 등과 같은 루이스산 등을 들 수 있으며, 이로써 한정하는 것은 아니다. 이들 경화촉진제^ 이들의 마이크로 캡슐코팅 및 착염 형성 등으로 잠재화 된 것을 사용할 수도 있다. 이들은 경화 조건에 따라 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다. 상기 경화 촉진제의 배합량은, 특히 한정하는 것은 아니며， 이 기술분야에서 일반적으로 사용되는 양으로 배합하여 사용할 수 있다. 예를 들어， 상기 에폭시 화합물에 대하여 0. 1 내지 10 phr (part s per hundred res in , 에폭시 화합물 100중량부당의 중량부)， 예를 들어, 0.2 내지 5 phr일 수 있다. 경화 촉진제는 경화반응 촉진 효과 및 경화 반웅 속도 제어 측면에서 상기 함량으로 사용되는 것이 바람직하다. 상기 경화 촉진제를 상기 범위의 배합량으로 사용함으로써 빠르게 경화가 진행되며 작업처리량의 향상을 기대할 수 있다. 상기 에폭시 조성물은 에폭시 조성물의 물성을 손상시키지 않는 범위에서， 에폭시 조성물의 물성조절을 위해 통상적으로 배합되는 이형제， 표면 처리제， 난연제， 가소제, 항균제， 레벨링제, 소포제， 착색제， 안정제， 커플링제， 점도조절제， 희석제， 고무， 열가소성 수지 등의 기타 첨가제가 또한 필요에 따라 배합될 수 있다. 예를 들에 본 발명에 의한 어떠한 조성물에 가용성을 부여하기 위해, 본 발명의 어떠한 견지의 에폭시 조성물에 고무 및 /또는 열가소성 수지가 첨가될 수 있다. 열가소성 수지 및 고무-개질된 에폭시 수지는 이 기술분야에 일반적으로 알려져 있는 것이 사용될 수 있다. 고무로는 조성물에 사용되는 용매에 용해되지 않고 조성물에 분산된 상태를 유지하는 한 이 기술분야에 알려져 있는 어떠한 고무 가 사용될 수 있다. 이로써 제한하는 것은 아니지만， 고무의 종류로는 예를 들어， 아크릴로니트릴 부타디엔 고무ᅳ 부타티엔 고무， 아크릴 고무, 코어쉘형 고무 입자, 가교 아크릴로니트릴 부타디엔 고무 입자, 가교 스티렌 부타디엔 고무 입자, 아크릴 고무.입자 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 함께 사용될 수 있다. 고무 입자 형태를 사용하는 경우， 물성개선 측면에서 평균 입자 직경은 0.005 .내지 1 의 범위가 바람직하고, 0.2 내지In any aspect of the epoxy composition according to the invention, for example, glass fiber composites, the fiber content is 10 wt% to 90 wt%, for example 30 wt% to 70 wt%, also for example based on the total weight of the cured product. , 35 wt% to 70%. Therefore, the resin content is 10wt% to 90wt%, for example, 30wt% to 70wt%, and for example, 35wt% to about 7 (½1;.% May be that the content of fiber of the above range, improvement in heat resistance and In terms of processability, on the other hand, in an epoxy composition containing a fiber, a cured product, etc., the solid part of the total solid other than the fiber is generally resin. It is called a component (resin content, R / C). Furthermore, any aspect of the epoxy composition comprising the fibers may further include inorganic particles, if necessary. In this case, the inorganic particles may be blended in an amount ranging from 1 wt% to 80 wt% based on the weight of the total resin content in consideration of improvement of physical properties and fairness. At this time, the type of inorganic particles that can be used is not particularly limited, any inorganic particles known in the art can be used, for example, the type of the inorganic particles can be used. On the other hand, the epoxy composition of any aspect of the present invention described above and below may further include a curing agent. As the curing agent, any curing agent generally known as a curing agent for an epoxy compound may be used. However, the curing agent may be, for example, an amine, a polyphenol, an acid anhydride, or the like. More specifically, the present invention is not limited thereto, and examples of the amine curing agent include aliphatic amines, cycloaliphatic amines, aromatic amines, other amines, and modified polyamines. An amine compound including two or more primary amine groups may be used. Specific examples of the amine curing agent include 4,4'-dimethylaniline (diamino diphenyl methane) (4, 4'-D i me t hy 1 an i 1 i ne (di am i no diphenyl methane, DAM or DDM ), One or more aromatic amines, diethylenetriamines (diamino diphenyl sulfone (DDS), m- phenylene di ό ] · min (m- pheny lene diamine) diethylene tri amine (DETA), diethylene tetramine, tri ethylene tetraamine (TETA), m—xylene diamine (MXDA), methane di amine (MDA) ), N, N'-diethylenediamine (N, N'- diethy 1 enedia ine, N, N'-DEDA), tetraethylenepentaainine (TEPA), and nucleomethylenediamine at least one aliphatic amine selected from the group consisting of hexamethy lenedi amine, isophorone diamine (IPDI), N-aminoethyl piperazine (AEP), bis (4-amino 3 At least one cycloaliphatic amine dicyandiamide (DICY) selected from the group consisting of -methylcyclonucleosil) methane (Bis (4-Amino 3-Met hy 1 eye 1 ohexy 1) Me hane, Larominc 260); And other modified amines such as amines, polyamides, and epoxides. Examples of the polyphenol curing agent include, but are not limited to, phenol novolac resins, cresol novolac resins, bisphenol A novolac resins, xylene novolac resins, triphenyl noblock resins, biphenyl novolac resins and dicyclopentadiene nos. Volac resin, naphthalene novolak resin, etc. are mentioned. Examples of acid anhydride curing agents include, but are not limited to, aliphatic acid anhydrides such as dodecenyl succinic anhydride (DDSA), poly azelaic poly anhydr icle, and nucleohydrophthalic anhydrides. Cycloaliphatic acid anhydrides such as lead (hexahydrophthalic anhydride (HHPA), methyl tetrahydrophthalic anhydride (MeTHPA), methylnadic anhydride (MNA)), trimellitic anhydride ( Aromatic acid anhydrides such as trimellitic anhydride (TMA), pyroniellitic acid di anhydride (PMDA), benzophenonetetracarboxylic acid] ^. (Benzophenonetetracarboxyl ic di anhydride, BTDA), tetrabromophthalic anhydride Such as tetrabrOTophthalic anhydride (TBPA), chlorendic anhydride, etc. And the like halogen acid anhydride. In general, the degree of curing of the epoxy composite may be adjusted to the extent of reaction between the curing agent and the epoxy group, and the content of the curing agent may be adjusted based on the concentration of the epoxy group of the epoxy compound according to the desired degree of curing. For example, amine In the case where a curing agent is used, in the equivalent reaction of the amine curing agent and the epoxy group, it is preferable to adjust the content of the curing agent so that the epoxy equivalent / amine equivalent ratio is 0.5 to 2.0, and for example, 0.8 to 1.5. . Although the compounding quantity of the hardening | curing agent was demonstrated using the case of an amine hardening | curing agent as an example, the polyphenol hardening | curing agent. Acid curing agent and any curing agent that can be used to cure the epoxy compounds not separately described herein also depend on the concentration of the total epoxy groups in the epoxy composition, depending on the desired degree of cure, and the chemical reaction formula of the reactive functional groups of the epoxy functional group and the curing agent. Can be suitably combined in stoichiometric amounts according to the invention, which is common in the art. In addition, the imidazole described below is widely used as a curing accelerator, but may also be used as a single curing agent. When imidazole is used as a curing agent, an amount of 0.1 to lOphr is used relative to the epoxy compound. Epoxy compositions of any aspect of the invention described above and below may further comprise optional curing accelerators (curing catalysts) as necessary to promote curing reactions. As the curing accelerator (curing catalyst), any catalyst known in the art to be generally used for curing an epoxy composition may be used, but is not limited thereto. For example, imidazole, tertiary amine, fourth Curing accelerators such as quaternary ammonium, organic acid salts, Lewis acids, phosphorus compounds and the like can be used. More specifically, for example, dimethyl benzyl amine, 2-methylimidazole (2MZ), 2-undecylimidazole, 2-ethyl-4'methylimidazole (2E4M), 2-phenylimidazole Imidazoles such as 1- (2-cyanoethyl) -2—alkyl group imidazole and 2-heptadecylimidazole (heptadecyl imi dazol e, 2HDI); Tertiary amine compounds such as benzyl dimethyl amine (BDMA), trisdimethylaminomethylphenol (DMP-30), diazabicycloundecene (DBU) and triethylenediamine; Quaternary ammonium salts such as tetrabutylammonium bromide; DBU's Organic acid salts; Phosphoric compounds such as triphenylphosphine and phosphate ester, Lewis acids such as BF 3 -monoethyl amine (BFVMEA), and the like, and the like, and the like. These hardening accelerators ^ may be used that have been latent in their microcapsule coating and complex salt formation. These may be used independently and may use 2 or more types together according to hardening conditions. The compounding quantity of the said hardening accelerator is not specifically limited, It can mix | blend in the quantity generally used in this technical field, and can use. For example, the epoxy compound may be 0.1 to 10 phr (part s per hundred res in, parts by weight per 100 parts by weight of epoxy compound), for example, 0.2 to 5 phr. The curing accelerator is preferably used in the above content in terms of curing reaction promoting effect and curing reaction rate control. By using the said hardening accelerator in the compounding quantity of the said range, hardening advances quickly and an improvement of the throughput can be expected. The epoxy composition is a release agent, surface treatment agent, flame retardant, plasticizer, antimicrobial agent, leveling agent, antifoaming agent, colorant, stabilizer, coupling agent, viscosity, which is conventionally formulated to control the physical properties of the epoxy composition within a range that does not impair the physical properties of the epoxy composition Other additives such as regulators, diluents, rubbers, thermoplastics, etc. may also be blended as needed. For example, rubber and / or thermoplastic resins may be added to any aspect of the present invention to impart solubility to any composition according to the present invention. Thermoplastic resins and rubber-modified epoxy resins can be used that are generally known in the art. As the rubber, any rubber known in the art may be used as long as it is not dissolved in the solvent used in the composition and remains dispersed in the composition. Although not limited to this, the type of rubber is, for example, acrylonitrile butadiene rubber ᅳ butadiene rubber, acrylic rubber, core-shell rubber particles, crosslinked acrylonitrile butadiene rubber particles, crosslinked styrene butadiene Rubber particles, acrylic rubber, particles, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. In the case of using the rubber particle form, the average particle diameter is preferably in the range of 0.005.
0.6 m의 범위가 보다 바람직하다. 고무 입자는, 에폭시 조성물의 고형분의 중량을 기준으로, 물성을 고려하여， 예를 들어, 0.5 내지 10 중량 %로 배합될 수 있다. 열가소성 수지로는 이로써 제한하는 것은 아니지만， 페녹시 수지， 폴리비닐아세탈 수지, 폴리이미드 수지， 폴리아미드이미드 수지, 폴리에테르 술폰 수지. 폴리술폰 수지 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 함께 사용될 수 있다. 열가소성 수지는 에폭시 조성물의 고형분의 중량을 기준으로， 물성을 고려하여， 예를 들어， 0. 5 내지 60 중량 %， 바람직하게는 3 내지 50 중량 %로 배합될 수 있다. 상기한 바와 같이， 본 명세서에서 사용된 용어 "에폭시 조성물 "은 본 발명의 에폭시 화합물뿐만 아니하 필요에 따라 상기 에폭시 조성물을 구성하는 다른 구성성분， 예를 들어, 임의의 경화제， 경화촉진제 (촉매)， 무기재료 (충전제) (예를 들어， 무기입자 및 /또는 섬유)， 기타 통상의 에폭시 화합물 및 용매 이외의 이 기술분야에서 필요에 따라 배합되는 기타 첨가제를 포함할 수 있는 것으로 이해되며, 따라서 통상， 에폭시 조성물에서 용매는 에폭시 조성물의 공정성 등을 고려하여 에폭시 조성물의 고형분 함량 및 /또는 점도를 적합하게 조절하도록 임의로 사용될 수 있다. 한편. 본 발명에서 사용된 용어 "에폭시 조성물의 고형분의 총 중량"이란 에폭시 조성물을 구성하는 성분 중 용매를 제외한 성분의 총 중량을 말한다. 상기 본 발명의 어떠한 견지에서 제공되는 어떠한 에폭시 조성물은 전자재료용으로 사용될 수 있다. 전자 재료는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 예를 들어. 반도체용 기판， 필름, 프리프레그, 또는 본 발명의 조성물로 된 기재층에 금속층이 배치된 적층판， 봉지재료 (패키징 재료)뿐만 아니라. 인쇄 배선기판 등의 전자부품이다. 또한, 접착제， 도료 및 복합재료 등 각종 용도에 적용될 수 있다. 본 발명의 또 다른 견지에 의하면, 본 발명의 에폭시 화합물을 포함하는 어떠한 조성물을 포함하는 또는 이로 이루어진 전자재료가 제공된다. 나아가, 상기 전자재료를 포함하거나， 이로 필수적으로 구성되거나 또는 구성되는 반도체 장치가 또한 제공된다. 구체적으로 상기 반도체 장치는 본 발명의 에폭시 화합물을 포함하는 조성물을 포함하거나， 이로 필수적으로 구성되거나 또는 구성되는 인쇄배선판을 포함 (예를 들어， 반도체 소자 탑재)하는 반도체 장치 및 /또는 반도체 패키징 재료를 포함하는 반도체 장치일 수 있다. 또한, 상기 본 발명의 어떠한 견지에서 제공되는 어떠한 에폭시 조성물을 포함하거나， 필수적으로 구성되거나 또는 구성되는 경화물. 접착제， 도료 또는 복합재료가 제공된다. 본 발명의 또 다른 견지에 의하면， 상기한 본 발명의 어떠한 견지에서 제공되는 에폭시 조성물을 포함하거나, 필수적으로 구성되거나 또는 구성되는 경화물이 제공된다. 상기 본 발명의 어떠한 견지에서 제공되는 에폭시 조성물은 실제 적용되는 경우에， 예를 들어， 전자재료 등으로 적용되는 경우에는 경화물로서 사용되며， 이 기술분야에서 에폭시 화합물과 무기 성분인 충전제를 포함하는 조성물의 경화물은 일반적으로 복합체로 칭하여진다. 상기한 본 발명의 일 견지에서 제공되는 에폭시 화합물은 복합체에서 우수한 내열특성 및 /또는 경화물에서 우수한 난연성을 나타낸다. 구체적으로, 복합체는 낮은 CTE , 예를 들어， 15p irc 이하， 예를 들어， 12ppm/ °C 이하, 예를 들어， 10ppm/ °C 이하， 예를 들어 , 8ppm/ °C 이하， 예를 들어， 6ppm/ °C 이하， 예를 들어， 4ppm/ °C 이하의 CTE를 나타낸다. CTE 값은 작을수록 물성이 우수한 것으로 CTE의 하한값을 특히 한정하는 것은 아니다. 예를 들어， 에폭시 화합물로서 본 발명에 의한 어떠한 에폭시 화합물， 무기재료로서 유리 섬유， 예를 들어, E-글라스 및 /또는 T-글라스 유리 섬유를 포함하고, 레진함량이 30wt% 내지 60wt% (레진 함량에는 무기입자가 포함될 수도 있고 포함되지 않을 수도 있음)인 복합체는 예를 들어, 10ppm/°C 이하. 예를 들어， 8ppm/°C 이하, 예를 들어， 6ppm/°C 이하， 예를 들어， 4ppm/°C 이하의 CTE를 나타낸다. The range of 0.6 m is more preferable. The rubber particles may be blended at, for example, 0.5 to 10% by weight, in consideration of physical properties based on the weight of the solid content of the epoxy composition. Thermoplastic resins include, but are not limited to, phenoxy resins, polyvinyl acetal resins, polyimide resins, polyamideimide resins, polyether sulfone resins. Polysulfone resin etc. are mentioned. These may be used alone or in combination of two or more. The thermoplastic resin may be blended in an amount of, for example, from 0.5 to 60% by weight, preferably from 3 to 50% by weight, based on the weight of the solid content of the epoxy composition. As mentioned above, the term "epoxy composition" as used herein refers to the epoxy compound of the present invention as well as other components constituting the epoxy composition as needed, for example, any curing agent, curing accelerator (catalyst). It is understood that other additives may be formulated as needed in the art, other than inorganic materials (fillers) (eg, inorganic particles and / or fibers), other conventional epoxy compounds and solvents, and therefore The solvent in the epoxy composition may optionally be used to suitably adjust the solids content and / or viscosity of the epoxy composition in consideration of the processability of the epoxy composition and the like. Meanwhile. As used herein, the term "total weight of solids of the epoxy composition" refers to the total weight of the components excluding the solvent among the components constituting the epoxy composition. Any epoxy composition provided in any aspect of the present invention may be used for electronic materials. The electronic material is not limited to this, but for example. Made of a substrate, film, prepreg, or composition of the present invention In addition to the laminate and the sealing material (packaging material) in which the metal layer is disposed on the base material layer. It is an electronic component such as a printed wiring board. It can also be applied to various applications such as adhesives, paints and composite materials. According to still another aspect of the present invention, there is provided an electronic material comprising or consisting of any composition comprising the epoxy compound of the present invention. Furthermore, there is also provided a semiconductor device comprising, consisting essentially of or consisting of the electronic material. Specifically, the semiconductor device may include a semiconductor device and / or a semiconductor packaging material including (eg, mounting a semiconductor device) a printed wiring board including, or consisting essentially of, a composition comprising the epoxy compound of the present invention. It may be a semiconductor device including. Furthermore, the cured product comprising, consisting essentially of or consisting of any epoxy composition provided in any aspect of the invention. Adhesives, paints or composites are provided. According to another aspect of the present invention, there is provided a cured product comprising, consisting essentially of, or consisting of the epoxy composition provided in any aspect of the invention described above. The epoxy composition provided in any aspect of the present invention is used as a cured product when it is actually applied, for example, as an electronic material, and includes an epoxy compound and a filler which is an inorganic component in the art. The cured product of the composition is generally referred to as a composite. The epoxy compound provided in one aspect of the present invention exhibits excellent heat resistance properties in the composite and / or excellent flame resistance in the cured product. Specifically, the composite may have a low CTE, for example, 15 p irc or less, for example, 12 ppm / ° C or less, for example, 10 ppm / ° C or less, for example, 8 ppm / ° C or less, for example, 6 ppm / ° C or less, for example, 4 ppm / ° C or less. The smaller the CTE value is, the better the physical properties are, and the CTE value is not particularly limited. For example, any epoxy compound according to the present invention as an epoxy compound, glass fiber as an inorganic material, for example, E-glass and / or T-glass glass fiber, the resin content of 30wt% to 60wt% (resin Content may or may not include inorganic particles, for example, 10 ppm / ° C. or less. For example, a CTE of 8 ppm / ° C or less, for example, 6 ppm / ° C or less, for example, 4 ppm / ° C or less.
또한， 예를 들어， 에폭시 화합물로서 본 발명에 의한 어떠한 에폭시 화합물. 무기재료로서 무기입자, 예를 들어， 실리카 입자를 60 내지 80wt%, 예를 들어 70 내지 80wt% 포함하는 복합체는 20p ii/°C 이하, 예를 들어, 15ppin/°C 이하, 예를 들어， 10ppm/°C 이하, 예를 들어， 8ppm/°C 이하, 예를 들어 , 6ppm/°C 이하， 예를 들어， 4ppm/°C 이하의 CTE를 나타낸다. . 또한, 본 발명에 의한 복합체 (무기재료를 포함하는 경화물)는 Tg가 100°C 보다 높으며 , 예를 들어， 130°C 이상， 또한, 예를 들어， 250°C 이상 또는 Tg— 리스일 수 있다. Tg 값은 클수록 물성이 우수한 것으로 Tg의 상한값을 특히 한정하는 것은 아니다. 한편 . 본 발명에 의한 에폭시 화합물 자체 경화물 (무기재료를 함유하지 않는 경화물)은 50ppm/°C 내지 150ppm/°C의 CTE를 갖는다. 본 명세서에서， 범위로 나타낸 값은 특히 달리 언급하지 않는 한 범위의 하한값과 상한값뿐만 아니라 범위 사이의 어떠한 하부 범위 및 그 범위에 속하는 모든 수를 각각 포함함을 의미한다. 예를 들어 , 내지 C10은 CI. C2, C3, C4, C5, C6, C7. C8, C9, C10 모두를 포함하는 것으로 이해된다. 또한， 수치 범위 중 하한값 또는 상한값이 규정되지 않는 것은 수치가 작을수록 혹은 클수록 바람직한 것으로 특히 이들의 한계를 규정하지 않으며， 어떠한 값을 포함하는 것으로 이해된다. 예를 들어， 4ppm/°C 이하의 CTE는， 4， 3.5, 3， 2.7, 2, 1.4, 1, 0.5 ppm/°C 등 범위 사이의 모든 값을 포함하는 것으로 이해된다. 이하， 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세히 설명한다. 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것으로， 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 이하, 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세히 설명한다. 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것으로， 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 합성예 1: 에톡시실릴기와 에틸실릴기를 포함한 비스페놀 A계 에폭시 화합물의 합성 (Si(0Et)3: Si(Et)3=3:l) Also, for example, any epoxy compound according to the present invention as an epoxy compound. A composite comprising inorganic particles, for example, 60 to 80 wt%, for example 70 to 80 wt%, as an inorganic material, is at most 20 p ii / ° C., for example at most 15 pp / ° C., for example, 10 ppm / ° C or less, for example, 8 ppm / ° C or less, for example, 6 ppm / ° C or less, for example 4 ppm / ° C or less. . In addition, the composite according to the present invention (cured product including an inorganic material) has a Tg higher than 100 ° C., for example, 130 ° C. or higher, and, for example, 250 ° C. or higher or Tg—less. have. The larger the Tg value, the better the physical properties, and the upper limit of the Tg value is not particularly limited. Meanwhile . The epoxy compound self-cured product (cured material containing no inorganic material) according to the present invention has a CTE of 50 ppm / ° C. to 150 ppm / ° C. In the present specification, the value indicated by the range means each including not only the lower limit and the upper limit of the range, but also any lower range between the ranges and all the numbers belonging to the range. For example, to C 10 is CI. C2, C3, C4, C5, C6, C7. It is understood to include all of C8, C9, C10. It is to be understood that the lower limit or the upper limit of the numerical range is not specified, and the smaller or larger the numerical value is, the more preferable. For example, CTE of less than 4ppm / ° C is to be understood as including all values between 4, 3.5, 3, 2.7, 2, 1.4, 1, 0.5 ppm / ° C range and so on. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples. The following examples illustrate the invention and do not limit the invention. Hereinafter, the present invention will be described in detail through examples. The following examples illustrate the invention and do not limit the invention. Synthesis Example 1 Synthesis of Bisphenol-A Epoxy Compound Including Ethoxysilyl Group and Ethyl Silyl Group (Si (0Et) 3 : Si (Et) 3 = 3: l)
500ml 플라스크에 알릴기를 가진 비스페놀 A 에폭시 (구조식 1) 17.17g, 트리에톡시실란 ll.Olml, 트리에틸실란 6.54ml, 백금 산화물 185mg, 및 를루엔 150ml을 넣고 흔합한 후， 아르곤이 충전된 상태에서 85°C에서 24시간 동안 교반하였다. 반옹 후, 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 NMR 데이타는 다음과 같다. 17.17 g of bisphenol A epoxy having the allyl group (Formula 1), triethoxysilane ll.Olml, 6.54 ml of triethylsilane, 185 mg of platinum oxide, and 150 ml of toluene were mixed and mixed in a 500 ml flask. Stir at 85 ° C for 24 h. After reaction, the crude product obtained was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to obtain the final epoxy. The NMR data of the obtained final product is as follows.
[구조식 1] [Formula 1]
Figure imgf000106_0001
Figure imgf000106_0001
Ή NMR (400MHz, CDC13): 6=0.42-0.53 (m, 10H) , 0.84 (t, J=8.0Hz, 4.5H) 1.20 (t, J=7.0Hz. 13.5H), 1.60 (s, 6H)， 1.62-1.72 (m, 4H) , 2.61 (t, J=7.6Hz 4H), 2.74 (dd, J=2.6Hz, 2H) , 2.86 (del, J=4.2Hz, 2H) , 3.30-3.34 (m, 2H), 3.79 (dt, J=19.2,5.2,1.6Hz, 6H), 3.97 (del, J=5.2Hz, 2H)， 4.14 (dd, J=3.2Hz, 2H), 6.70 (d, J=7.6Hz, 2H)， 6.94 (dd, J=2.8Hz, 2H)， 6.99 (d, J=7.6Hz, 2H) 합성예 2: 에톡시실릴기, 에틸실릴기 및 알릴기를 포함한 비스페놀 A계 에폭시 화합물의 합성 (Si(0Et)3: Si(Et)3:allyl=2:l:l) 500ml 플라스크에 알릴기를 가진 비스페놀 A 에폭시 (구조식 1) 17.17g, 트리에톡시실란 7.34nil, 트리에틸실란 3.2기】]1, 백금 산화물 185mg, 및 를루엔 150ml을 넣고 흔합한 후, 아르곤이 충전된 상태에서 85°C에서 24시간 동안 교반하였다. 반웅 후， 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 NMR 데이타는 다음과 같다. NMR (400 MHz, CDC1 3 ): 6 = 0.42-0.53 (m, 10H), 0.84 (t, J = 8.0 Hz, 4.5H) 1.20 (t, J = 7.0 Hz. 13.5H), 1.60 (s, 6H ), 1.62-1.72 (m, 4H), 2.61 (t, J = 7.6Hz 4H), 2.74 (dd, J = 2.6Hz, 2H), 2.86 (del, J = 4.2Hz, 2H), 3.30-3.34 ( m, 2H), 3.79 (dt, J = 19.2,5.2,1.6 Hz, 6H), 3.97 (del, J = 5.2 Hz, 2H), 4.14 (dd, J = 3.2 Hz, 2H), 6.70 (d, J = 7.6Hz, 2H), 6.94 (dd, J = 2.8Hz, 2H), 6.99 (d, J = 7.6Hz, 2H) Synthesis Example 2: Bisphenol A epoxy based on ethoxysilyl, ethylsilyl and allyl groups Synthesis of Compound (Si (0Et) 3 : Si (Et) 3 : allyl = 2: l: l) 17.17 g of bisphenol A epoxy having the allyl group (Formula 1), 7.34 nil of triethoxysilane, 3.2 triethylsilane]]], platinum oxide 185 m g , and 150 ml of toluene were added and mixed in a 500 ml flask, followed by filling with argon. Stirred at 85 ° C. for 24 hours. After reaction, the crude product obtained was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to obtain a final epoxy. The NMR data of the obtained final product is as follows.
¾ MR (400MHz, CDC13)-' 6=0.42-0.53 (ni, 9H) . 0.84 (t, J=8.0Hz, 4.5H), 1.20 (t, J=7.0Hz, 9H), 1.60 (s, 6H) , 1.62-1.72 (m, 3H) , 2.61 (t, J=7.6Hz, 3H), 2.74 (dd, J=2.6Hz. 2H). 2.86 (del. J=4.2Hz, 2H) , 3.30-3.34 (m. 2H) , 3.79 (dt, J=19.2,5.2,1.6Hz, 4H), 3.97 (dd, J=5.2Hz, 2H) , 4.14 (dd, J=3.2Hz, 2H), 4.93-5.01 (m, 1H), 5.80-5.95 (m, 0.5H), 6.59-6.71 (m, 0.4H), 6.87-7.04 (m, 5.6H) 합성예 3: 에특시시실릴기 및 알릴기를 포함한 비스페놀 A계 에폭시 화합물의 합성 (Si(0Et)3:allyl=l:l) ¾ MR (400 MHz, CDC1 3 )- ' 6 = 0.42-0.53 (ni, 9H). 0.84 (t, J = 8.0Hz, 4.5H), 1.20 (t, J = 7.0Hz, 9H), 1.60 (s, 6H), 1.62-1.72 (m, 3H), 2.61 (t, J = 7.6Hz, 3H), 2.74 (dd, J = 2.6 Hz. 2H). 2.86 (del. J = 4.2 Hz, 2H), 3.30-3.34 (m. 2H), 3.79 (dt, J = 19.2,5.2,1.6 Hz, 4H), 3.97 (dd, J = 5.2 Hz, 2H), 4.14 (dd, J = 3.2Hz, 2H), 4.93-5.01 (m, 1H), 5.80-5.95 (m, 0.5H), 6.59-6.71 (m, 0.4H), 6.87-7.04 (m, 5.6H) synthesis Example 3: Synthesis of Bisphenol A-based Epoxy Compounds Including Epsicylyl and Allyl Groups (Si (0Et) 3 : allyl = l: l)
500ml 플라스크에 알릴기를 가진 비스페놀 A 에폭시 (구조식 1) 5.31g, 트리에특시실란 2.33ιιι1, 백금 산화물 28mg, 및 를루엔 lOOnil을 넣고 흔합한 후, 아르곤이 충전된 상태에서 85°C에서 24시간 동안 교반하였다. 반응 후, 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 NMR 데이타는 다음과 같다. Into a 500 ml flask, 5.31 g of bisphenol A epoxy (formula 1) having an allyl group, 2.33ιιι1 of Triespecial silane, 28 mg of platinum oxide, and toluene lOOnil were mixed and mixed, followed by 24 hours at 85 ° C in an argon-filled state. Was stirred. After the reaction, the obtained crude product was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to obtain a final epoxy. The NMR data of the obtained final product is as follows.
¾ NMR (400MHz. CDC13) ： 6=0.64-0.69 (m, 2H) , 1.20 (t, J=7.0Hz, 9H) . 1.60 (s, 6H), 1.62-1.72 (m, 2H) , 2.61 (t, J=7.6Hz, 2H) , 2.74 (dd, J=2.6Hz, 2H), 2.86 (dd, J=4.2Hz, 2H), 3.30-3.34 (m. 2H) , 3.79 (dt, J=19.2, 5.2， 1.6Hz, 6H), 3.97 (dd, J=5.2Hz, 2H), 4.14 (del, J=3.2Hz. 2H) , 4.93-5.01 (m, 2H), 5.80-5.95 (111， 1H), 6.87-7.04 (in, 6H) 합성예 4: 에톡시시실릴기 및 알릴기를 포함한 비스페놀 A계 에폭시 화합물의 합성 (Si (OEt )3: ally 1=1 :1.5) ¾ NMR (400 MHz. CDC1 3 ): 6 = 0.64-0.69 (m, 2H), 1.20 (t, J = 7.0 Hz, 9H). 1.60 (s, 6H), 1.62-1.72 (m, 2H), 2.61 (t, J = 7.6Hz, 2H), 2.74 (dd, J = 2.6Hz, 2H), 2.86 (dd, J = 4.2Hz, 2H ), 3.30-3.34 (m. 2H), 3.79 (dt, J = 19.2, 5.2, 1.6 Hz, 6H), 3.97 (dd, J = 5.2 Hz, 2H), 4.14 (del, J = 3.2 Hz. 2H) , 4.93-5.01 (m, 2H), 5.80-5.95 (111, 1H), 6.87-7.04 (in, 6H) Synthesis Example 4 Synthesis of Bisphenol A-Based Epoxy Compound Including Ethoxycisilyl Group and Allyl Group (Si (OEt) 3 : ally 1 = 1: 1.5)
500ml 플라스크에 알릴기를 가진 비스페놀 A 에폭시 (구조식 1) 10.66g, 트리에톡시실란 3.59ml, 백금 산화물 58mg. 및 를루엔 100ml을 넣고 흔합한 후, 아르곤이 충전된 상태에서 85°C에서 24시간 동안 교반하였다. 반응 후， 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 NMR 데이타는 다음과 같다. 10.66 g of bisphenol A epoxy (formula 1) with allyl groups in a 500 ml flask, 3.59 ml of triethoxysilane, 58 mg of platinum oxide. 100 ml of toluene was added and mixed, followed by stirring at 85 ° C. for 24 hours in an argon-filled state. After the reaction, the crude product obtained was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to obtain a final epoxy. The NMR data of the obtained final product is as follows.
¾ NMR (400MHz, CDC13) ： δ =0.64—0.69 (m, 1.6H), 1.20 (t, J=7.0Hz, 7.2H), 1.60 (s, 6H), 1.62-1.72 (m, 1.6H), 2.61 (t, J=7.6Hz, 1.6H), 2.74 (del, J=2.6Hz, 2H), 2.86 (dd, J=4.2Hz, 2H) , 3.30-3.34 (m, 2H), 3.79 (dt, J=19.2, 5.2, 1.6Hz, 4.8H), 3.97 (dd, J=5.2Hz, 2H) , 4.14 (dd, J=3.2Hz, 2H) , 4.93- 5.01 (111， 2.4H), 5.80-5.95 (111， 1.2H), 6.87-7.04 (m, 6H) 합성예 5: 에록시시실릴기 및 알릴기를 포함한 비스페놀 A계 에폭시 화합물의 합성 (Si (OEt )3: ally 1=1 :0.67) ¾ NMR (400MHz, CDC1 3 ): δ = 0.64—0.69 (m, 1.6H), 1.20 (t, J = 7.0Hz, 7.2H), 1.60 (s, 6H), 1.62-1.72 (m, 1.6H) , 2.61 (t, J = 7.6Hz, 1.6H), 2.74 (del, J = 2.6Hz, 2H), 2.86 (dd, J = 4.2Hz, 2H), 3.30-3.34 (m, 2H), 3.79 (dt , J = 19.2, 5.2, 1.6Hz, 4.8H), 3.97 (dd, J = 5.2Hz, 2H), 4.14 (dd, J = 3.2Hz, 2H), 4.93-5.01 (111, 2.4H), 5.80- 5.95 (111, 1.2H), 6.87-7.04 (m, 6H) Synthesis Example 5 Synthesis of Bisphenol A-Based Epoxy Compound Including Eryoxysilyl and Allyl Groups (Si (OEt) 3 : ally 1 = 1: 0.67)
500ml 플라스크에 알릴기를 가진 비스페놀 A 에폭시 (구조식 1) 7.11g, 트리에톡시실란 3.90ml, 백금 산화물 45mg. 및 를루엔 100ml을 넣고 흔합한 후， 아르곤이 충전된 상태에서 85°C에서 24시간 동안 교반하였다. 반응 후， 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 匪 R 데이타는 다음과 같다. 7.11 g of bisphenol A epoxy (formula 1) with an allyl group in a 500 ml flask, 3.90 ml of triethoxysilane, 45 mg of platinum oxide. 100 ml of toluene was added and mixed, followed by stirring at 85 ° C. for 24 hours in an argon-filled state. After the reaction, the crude product obtained was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to obtain a final epoxy. The VII R data of the final product obtained is as follows.
¾ NMR (400MHz. CDC13) ： 5=0.64-0.69 (m, 2.4H), 1.20 (t, J=7.0Hz, 10.8H), 1.60 (s, 6H), 1.62-1.72 (m, 2.4H), 2.61 (t, J=7.6Hz, 2.4H), 2.74 (dd, J=2.6Hz, 2H), 2.86 (dd, J=4.2Hz: 2H) , 3.30-3.34 (111， 2H)， 3.79 (dt , J=19.2, 5.2, 1.6Hz, 7.2H), 3.97 (dd, J=5.2Hz, 2H) , 4.14 (dd, J=3.2Hz, 2H) , 4.93-5.01 (m, 1.6H), 5.80-5.95 (m, 0.8H). 6.87-7.04 (ηι, 6H) 합성예 6: 에록시시실릴기 및 알릴기를 포함한 비스페놀 A계 에폭시 화합물의 합성 (Si(0Et)3:allyl=l:0.33) ¾ NMR (400MHz.CDC1 3 ): 5 = 0.64-0.69 (m, 2.4H), 1.20 (t, J = 7.0Hz, 10.8H), 1.60 (s, 6H), 1.62-1.72 (m, 2.4H) , 2.61 (t, J = 7.6Hz, 2.4H), 2.74 (dd, J = 2.6Hz, 2H), 2.86 (dd, J = 4.2Hz: 2H), 3.30-3.34 (111, 2H), 3.79 (dt , J = 19.2, 5.2, 1.6Hz, 7.2H), 3.97 (dd, J = 5.2Hz, 2H), 4.14 (dd, J = 3.2Hz, 2H), 4.93-5.01 (m, 1.6H), 5.80-5.95 (m, 0.8H). 6.87-7.04 (ηι, 6H) Synthesis Example 6 Synthesis of Bisphenol A-Based Epoxy Compound Including Eryoxysilyl and Allyl Groups (Si (0Et) 3 : allyl = l: 0.33)
500ml 플라스크에 알릴기를 가진 비스페놀 A 에폭시 (구조식 1) 12.68g, 트리에특시실란 8.34ml, 백금 산화물 102mg, 및 를루엔 100ml을 넣고 흔합한 후， 아르곤이 충전된 상태에서 85°C에서 24시간 동안 교반하였다. 반응 후， 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 NMR 데이타는 다음과 같다. 12.68 g of bisphenol A epoxy (formula 1) having an allyl group, 8.34 ml of trieoxysilane, 102 mg of platinum oxide, and 100 ml of toluene were mixed and mixed in a 500 ml flask, and then filled with argon for 24 hours at 85 ° C. Was stirred. After the reaction, the crude product obtained was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to obtain a final epoxy. The NMR data of the obtained final product is as follows.
¾ 醒 R (400MHz, CDC13) ： 5=0.64-0.69 (m, 3H), 1.20 (t, J=7.0Hz, 13.5H), 1.60 (s, 6H), 1.62-1.72 (m, 3H), 2.61 (t, J=7.6Hz, 3H) , 2.74 (dd, J=2.6Hz, 2H), 2.86 (dd, J=4.2Hz, 2H), 3.30-3.34 (111， 2H), 3.79 (clt, J=19.2, 5.2, 1.6Hz, 9H), 3.97 (dd, J=5.2Hz, 2H) , 4.14 (dd, J=3.2Hz, 2H) , 4.93-5.01 (m, 1H), 5.80-5.95 (m, 0.5H), 6.87-7.04 (in, 6H) 합성예 7: 메특시시실릴기 및 알릴기를 포함한 비스페놀 A계 에폭시 화합물의 합성 (Si(0Me)3:allyl=l:9) ¾ 醒 R (400MHz, CDC1 3 ): 5 = 0.64-0.69 (m, 3H), 1.20 (t, J = 7.0Hz, 13.5H), 1.60 (s, 6H), 1.62-1.72 (m, 3H), 2.61 (t, J = 7.6Hz, 3H), 2.74 (dd, J = 2.6Hz, 2H), 2.86 (dd, J = 4.2Hz, 2H), 3.30-3.34 (111, 2H), 3.79 (clt, J = 19.2, 5.2, 1.6Hz, 9H), 3.97 (dd, J = 5.2Hz, 2H), 4.14 (dd, J = 3.2Hz, 2H), 4.93-5.01 (m, 1H), 5.80-5.95 (m, 0.5H), 6.87-7.04 (in, 6H) Synthesis Example 7 Synthesis of Bisphenol A-Based Epoxy Compound Including Mexixysilyl Group and Allyl Group (Si (0Me) 3 : allyl = l: 9)
500ml 폴라스크에 알릴기를 가진 비스페놀 A 에폭시 (구조식 1) 40.09g, 트리메톡시실란 2.74ml, 백금 산화물 218mg, 및 를루엔 100ml을 넣고 흔합한 후, 아르곤이 충전된 상태에서 85°C에서 24시간 동안 교반하였다. 반웅 후， 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 醒 R 데이타는 다음과 같다. Add 40.09 g of bisphenol A epoxy (formula 1) with an allyl group, 2.74 ml of trimethoxysilane, 218 mg of platinum oxide, and 100 ml of toluene in a 500 ml polar flask, and mix for 24 hours at 85 ° C with argon. Was stirred. After reaction, the crude product obtained was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to obtain a final epoxy. The VII R data of the final product obtained is as follows.
¾ NMR (400MHz, DMS0) ： 5=0.54 (tᅳ J=8.0Hz, 0.4H), 1.55 (s, 6.4H), 2.49-2.51 (111， 0.4H), 2.70 (dd, J=2.6Hz, 2H), 2.82 (del, J=4.2Hz, 2H), 3.26- 3.32 (m, 5.4H), 3.42 (s, 1.8H), 3.84 (del, J=5.4Hz, 2H), 4.26 (dd, J=3.2Hz, 2H), 4.94-5.01 (m, 3.6H), 5.83-5.95 (m, 1.8H), 6.83-7.02 (m, 6H) 합성예 8: 메톡시시실릴기 및 알릴기를 포함한 비스페놀 A계 에폭시 화합물의 합성 (Si(0Me)3 '-allyl=l:4) ¾ NMR (400MHz, DMS0): 5 = 0.54 (t ᅳ J = 8.0Hz, 0.4H), 1.55 (s, 6.4H), 2.49-2.51 (111, 0.4H), 2.70 (dd, J = 2.6Hz, 2H), 2.82 (del, J = 4.2 Hz, 2H), 3.26- 3.32 (m, 5.4H), 3.42 (s, 1.8H), 3.84 (del, J = 5.4 Hz, 2H), 4.26 (dd, J = 3.2 Hz, 2H), 4.94-5.01 (m, 3.6H), 5.83-5.95 (m, 1.8H), 6.83-7.02 (m, 6H) Synthesis Example 8: Synthesis of Bisphenol A-Based Epoxy Compound Including a Methoxysilyl Group and an Allyl Group (Si (0Me) 3 ' -allyl = l: 4)
500ml 플라스크에 알릴기를 가진 비스페놀 A 에폭시 (구조식 1) 11.10g， 트리메톡시실란 11.86ml, 백금 산화물 59nig, 및 를루엔 100ml을 넣고 흔합한 후, 아르곤이 충전된 상태에서 85°C에서 24시간 동안 교반하였다. 반응 후. 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 NMR 데이타는 다음과 같다. 11.10 g of bisphenol A epoxy (formula 1) having an allyl group, 11.86 ml of trimethoxysilane, 59 nig of platinum oxide, and 100 ml of toluene were added and mixed in a 500 ml flask, and then mixed with argon for 24 hours at 85 ° C. Stirred. After the reaction. The crude product obtained was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to give the final epoxy. The NMR data of the obtained final product is as follows.
¾ 匿 (400MHz, DMS0) ： 5=0.54 (.t , J-8.0Hz, 0.8H), 1.55 (s, 6.8H), 2.49-2.51 (m, 0.8H), 2.70 (dd, J=2.6Hz, 2H), 2.82 (dd, J=4.2Hz, 2H), 3.26- 3.32 (m, 4.8H), 3.42 (s, 3.6H), 3.84 (dd, J=5.4Hz, 2H), 4.26 (del, J=3.2Hz, 2H), 4.94-5.01 (m, 3.2H), 5.83-5.95 (m, 1.6H), 6.83-7.02 (m, 6H) 합성예 9: 에톡시실릴기, 메톡시시실릴기 및 알릴기를 포함한 비스페놀 ¾ 匿 (400MHz, DMS0): 5 = 0.54 (.t, J-8.0Hz, 0.8H), 1.55 (s, 6.8H), 2.49-2.51 (m, 0.8H), 2.70 (dd, J = 2.6Hz , 2H), 2.82 (dd, J = 4.2 Hz, 2H), 3.26- 3.32 (m, 4.8H), 3.42 (s, 3.6H), 3.84 (dd, J = 5.4 Hz, 2H), 4.26 (del, J = 3.2 Hz, 2H), 4.94-5.01 (m, 3.2H), 5.83-5.95 (m, 1.6H), 6.83-7.02 (m, 6H) Synthesis Example 9: Ethoxysilyl group, methoxysilyl group And bisphenols including allyl groups
A계 에폭시 화합물의 합성 (Si(0Et)3 ： Si(0Me)3:allyl=l:l:8) Synthesis of A-based Epoxy Compound (Si (0Et) 3 : Si (0Me) 3 : allyl = l: l: 8)
500ml 플라스크에 알릴기를 가진 비스페놀 A 에폭시 (구조식 1) 40.02g. 트리에특시실란 3.68ml. 트리메록시실란 2.73nil, 백금 산화물 218mg, 및 를루엔 lOOinl을 넣고 흔합한 후, 아르곤이 충전된 상태에서 85°C에서 24시간 동안 교반하였다. 반웅 후. 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 匪 R' 데이타는 다음과 같다. 40.02 g of bisphenol A epoxy (formula 1) with allyl groups in a 500 ml flask. Tri68 specialty silane 3.68 ml. 2.73 nil of trimethoxysilane, 218 mg of platinum oxide, and toluene 100 ml were added and mixed, followed by stirring at 85 ° C. for 24 hours in an argon-filled state. After the reaction. The crude product obtained was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to give the final epoxy. The 匪 R ' data of the obtained final product is as follows.
¾ NMR (400MHz, DMS0) ： 5=0.50-0.56 (m, 0.8H), 1.04-1.13 (m, 1.8H), 1.55 (s, 6.8H), 2.49-2.51 (m, 0.8H), 2.70 (dd, J=2.6Hz, 2H), 2.82 (dd, J=4.2Hz, 2H), 3.26-3.32 (111， 4.8H), 3.42 (t, J=4.0Hz, 1.8H), 3.84 (dd, J=5.4Hz, 2H), 4.26 (dd, J=3.2Hz, 2H) , 4.94-5.01 (m, 3.2H), 5.83-5.95 (111， 1.6H), 6.83-7.02 (m, 6H) 합성예 10: 에특시실릴기 및 에틸실릴기를 포함한 나프탈렌계 에폭시 화합물의 합성 (Si(0Et)3: Si(Et)3=3:l) ¾ NMR (400MHz, DMS0): 5 = 0.50-0.56 (m, 0.8H), 1.04-1.13 (m, 1.8H), 1.55 (s, 6.8H), 2.49-2.51 (m, 0.8H), 2.70 ( dd, J = 2.6 Hz, 2H), 2.82 (dd, J = 4.2 Hz, 2H), 3.26-3.32 (111, 4.8H), 3.42 (t, J = 4.0 Hz, 1.8H), 3.84 (dd, J = 5.4 Hz, 2H), 4.26 (dd, J = 3.2 Hz, 2H), 4.94-5.01 (m, 3.2H), 5.83-5.95 (111, 1.6H), 6.83-7.02 (m, 6H) Synthesis Example 10: Naphthalene epoxy compound including ethoxysilyl group and ethylsilyl group Synthesis of (Si (0Et) 3 : Si (Et) 3 = 3: l)
500ml 플라스크에 알릴기를 가진. 나프탈렌 에폭시 (구조식 2) 18.66g, 트리에톡시실란 13.32ml, 트리에틸실란 8.45ml, 백금 산화물 239ing, 및 를루엔 150ml을 넣고 흔합한 후, 아르곤이 충전된 상태에서 85°C에서 24시간 동안 교반하였다. 반응 후， 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 NMR 데이타는 다음과 같다. With allyl group in 500ml flask. 18.66 g of naphthalene epoxy (Formula 2), 13.32 ml of triethoxysilane, 8.45 ml of triethylsilane, 239 ing of platinum oxide, and 150 ml of toluene were added and mixed, followed by stirring at 85 ° C for 24 hours in an argon-filled state. It was. After the reaction, the crude product obtained was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to obtain a final epoxy. The NMR data of the obtained final product is as follows.
Figure imgf000111_0001
Figure imgf000111_0001
¾ NMR (400MHz, CDC13)： δ =0.64-0.72 (m, 10H), 0.84 (t, J=8.0Hz, 4.5H). 1.20 (t, J=7.0Hz, 13.5H), 1.62-1.72 (m, 4H) , 2.61 (t, J=7.6Hz, 4H)， 2.74 (dd. J=2.6Hz, 2H), 2.86 (dd, J=4.2Hz, 2H), 3.30-3.34 (111, 2H) , 3.79 (dt , J=19.2, 5.2， 1.6Hz, 6H), 3.97 (dd, J=5.2Hz, 2H) , 4.14 (dd, J=3.2Hz, 2H) , 7.28 (d, J=8.5Hz, 2H)， 7.75 (d, J=8.5Hz,2H). 합성예 11: 에톡시실릴기， 에틸실릴기 및 알릴기를 포함한 나프탈렌계 에폭시 화합물의 합성 (Si(0Et)3: Si(Et)3:allyl=2:l:l) · ¾ NMR (400 MHz, CDC1 3 ): δ = 0.64-0.72 (m, 10H), 0.84 (t, J = 8.0 Hz, 4.5H). 1.20 (t, J = 7.0 Hz, 13.5H), 1.62-1.72 (m, 4H), 2.61 (t, J = 7.6 Hz, 4H), 2.74 (dd. J = 2.6Hz, 2H), 2.86 (dd, J = 4.2 Hz, 2H), 3.30-3.34 (111, 2H), 3.79 (dt, J = 19.2, 5.2, 1.6 Hz, 6H), 3.97 (dd, J = 5.2 Hz, 2H), 4.14 (dd, J = 3.2 Hz, 2H), 7.28 (d, J = 8.5 Hz, 2H), 7.75 (d, J = 8.5 Hz, 2H). Synthesis Example 11 Synthesis of Naphthalene Epoxy Compound Including Ethoxysilyl Group, Ethyl Silyl Group and Allyl Group (Si (0Et) 3 : Si (Et) 3 : allyl = 2: l: l)
500ml 플라스크에 출발물 알릴기를 가진 나프탈렌 에폭시 (구조식 2) 질 18.66g, 트리에톡시실란 9.51ml, 트리에틸실란 4.23ml, 백금 산화물 239mg, 및 를루엔 150ml을 넣고 흔합한 후， 아르곤이 충전된 상태에서 85°C에서 24시간 동안 교반하였다. 반응 후, 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 최종 에.폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 NMR 데이타는 다음과 같다. Into a 500 ml flask, 18.66 g of naphthalene epoxy (formula 2) vaginal (Structural Formula 2) with a starting allyl group, 9.51 ml of triethoxysilane, 4.23 ml of triethylsilane, 239 mg of platinum oxide, and 150 ml of toluene were mixed, and then charged with argon. Stir at 85 ° C for 24 h. After the reaction, the obtained crude product was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to obtain a final E.poxy. The NMR data of the obtained final product is as follows.
¾ 醒 R (400MHz, CDCls)-' 6=0.64-0.72 (m, 7.5H), 0.84 (t, J=8.0Hz, 2.310， 1.20 (t, J=7.0Hz, 9H) , 1.62ᅳ 1.72 (m, 3H) , 2.61 (t, J=7.6Hz, 3H), 2.74 (dd, J=2.6Hz, 2H) , 2.86 (dd, J=4.2Hz, 2H), 3.30-3.34 (111， 2H), 3.79 (dt , J-19.2, 5.2， 1.6Hz, 4.5H), 3.97 (dd, J=5.2Hz, 2H) , 4.14 (dd, J=3.2Hz, 2H), 5.07-5.12 (111, 1H), 5.98-6.08 (m, 0.5H), 7.28 (d, J=8.5Hz, 2H) , 7.75 (d, J=8.5Hz,2H). 합성예 12: 에톡시실릴기 및 알릴기를 포함한 나프탈렌계 에폭시 화합물의 합성 (Si(0Et)3: allyl=l:l) ¾ 醒 R (400MHz, CDCls)- ' 6 = 0.64-0.72 (m, 7.5H), 0.84 (t, J = 8.0Hz, 2.310, 1.20 (t, J = 7.0Hz, 9H), 1.62 ᅳ 1.72 (m , 3H), 2.61 (t, J = 7.6Hz, 3H), 2.74 (dd, J = 2.6Hz, 2H), 2.86 (dd, J = 4.2Hz, 2H), 3.30-3.34 (111 ， 2H), 3.79 (dt, J-19.2, 5.2, 1.6Hz, 4.5H), 3.97 (dd, J = 5.2Hz, 2H), 4.14 (dd, J = 3.2Hz, 2H), 5.07-5.12 (111, 1H), 5.98 -6.08 (m, 0.5H), 7.28 (d, J = 8.5 Hz, 2H), 7.75 (d, J = 8.5 Hz, 2H) Synthesis Example 12 of naphthalene epoxy compound including ethoxysilyl group and allyl group Synthesis (Si (0Et) 3 : allyl = l: l)
500ml 플라스크에 알릴기를 가진 나프탈렌 에폭시 (구조식 2) 18.39g. 트리에톡시실란 9.63mi, 백금 산화물 119mg, 및 를루엔 lOOnil을 넣고 흔합한 후， 아르곤이 층전된 상태에서 85°C에서 24시간 동안 교반하였다. 반응 후, 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 NMR 데이타는 다음과 같다. 18.39 g of naphthalene epoxy (formula 2) with allyl groups in a 500 ml flask. 9.63 mi of triethoxysilane, 119 mg of platinum oxide, and toluene 100 nyl were added thereto, followed by mixing, followed by stirring at 85 ° C. for 24 hours in an argon-laminated state. After the reaction, the obtained crude product was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to obtain a final epoxy. The NMR data of the obtained final product is as follows.
¾ NMR (400MHz, CDC13): 5=0.64-0.69 (m, 2H), 1.20 (t, J=7.0Hz, 9H)， 1.62-1.72 (m, 2H) , 2.61 (t, J=7.6Hz' 2H), 2.74 (dd, J=2.6Hz, 2H) , 2.86 (del, J=4.2Hz, 2H) , 3.30-3.34 (m, 2H)， 3.79 (dt , J=19.2, 5.2， 1.6Hz, 6H), 3.97 (dd, J=5.2Hz, 2H), 4.14 (dd, J=3.2Hz 2H), 5.07-5.12 (m, 2H) , 5.98-6.08 (m. 1H), 7.28-7.35 (m, 2H), 7.75-7.89 (m 2Η). 합성예 13: 에톡시실릴기 및 알릴기를 포함한 나프탈렌계 에폭 화합물의 합성 (Si(0Et)3: allyl=l:3) ¾ NMR (400 MHz, CDC1 3 ): 5 = 0.64-0.69 (m, 2H), 1.20 (t, J = 7.0 Hz, 9H), 1.62-1.72 (m, 2H), 2.61 (t, J = 7.6Hz ' 2H), 2.74 (dd, J = 2.6Hz, 2H), 2.86 (del, J = 4.2Hz, 2H), 3.30-3.34 (m, 2H), 3.79 (dt, J = 19.2, 5.2, 1.6Hz, 6H ), 3.97 (dd, J = 5.2 Hz, 2H), 4.14 (dd, J = 3.2 Hz 2H), 5.07-5.12 (m, 2H), 5.98-6.08 (m. 1H), 7.28-7.35 (m, 2H), 7.75 -7.89 (m 2Η). Synthesis Example 13 Synthesis of Naphthalene Epoxy Compound Including Ethoxysilyl Group and Allyl Group (Si (0Et) 3 : allyl = l: 3)
500ml 풀라스크에 알릴기를 가진 나프탈렌 에폭시 (구조식 2) 10.21g, 트리에록시실란 2.67ml, 백금 산화물 66mg, 및 를루엔 100ml을 넣고 흔합한 후， 아르곤이 충전된 상태에서 85°C에서 24시간 동안 교반하였다. 반웅 후， 얻은 조질의 생성물을 샐라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 NMR 데이타는 다음과 같다. 10.21 g of naphthalene epoxy having an allyl group (Formula 2), 2.67 ml of triethoxysilane, 66 mg of platinum oxide, and 100 ml of toluene were mixed and mixed in a 500 ml full-laser, followed by argon-filled for 24 hours at 85 ° C. Stirred. After reaction, the obtained crude product was filtered through Selite and the solvent was removed using an evaporator to obtain a final epoxy. The NMR data of the obtained final product is as follows.
¾ NMR (400MHz, CDC13): 5=0.64-0.69 (111， 1H) , 1.20 (t, J=7.0Hz, 4.5H), 1.62-1.72 (m, 1H)， 2.61 (t, J=7.6Hz, 1H)， 2.74 (dd, J=2.6Hz, 2H), 2.86 (dd, J二 4.2Hz, 2H), 3.30-3.34 (111， 2H) , 3.79 (dt, J=19.2, 5.2, 1.6Hz, 3H)„ 3.97 (dd, J-5.2Hz, 2H), 4.14 (dd, J=3.2Hz, 2H) , 5.07-5.12 (m, 3H)， 5.98-6.08 (m, 1.5H), 7.28-7.35 (m, 2H) , 7.75-7.89 (m, 2H) . 합성예 14: 에톡시실릴기 및 알릴기를 포함한 나프탈렌계 에폭시 화합물의 합성 (Si(0Et)3: allyl=l:0.33) ¾ NMR (400MHz, CDC1 3 ): 5 = 0.64-0.69 (111, 1H), 1.20 (t, J = 7.0Hz, 4.5H), 1.62-1.72 (m, 1H), 2.61 (t, J = 7.6Hz , 1H), 2.74 (dd, J = 2.6Hz, 2H), 2.86 (dd, J 二 4.2Hz, 2H), 3.30-3.34 (111, 2H), 3.79 (dt, J = 19.2, 5.2, 1.6Hz, 3H) „3.97 (dd, J-5.2Hz, 2H), 4.14 (dd, J = 3.2Hz, 2H), 5.07-5.12 (m, 3H), 5.98-6.08 (m, 1.5H), 7.28-7.35 ( m, 2H), 7.75-7.89 (m, 2H). Synthesis Example 14 Synthesis of Naphthalene Epoxy Compound Including Ethoxysilyl Group and Allyl Group (Si (0Et) 3 : allyl = l: 0.33)
500ml 플라스크에 알릴기를 가진 나프탈렌 에폭시 (구조식 2) 12.51g, 트리에특시실란 9.82ml, 백금 산화물 121mg, 및 를루엔 100ml을 넣고 혼합한 후， 아르곤이 충전된 상태에서 85°C에서 24시간 동안 교반하였다. 반응 후， 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 N服 데이타는 다음과 같다. 12.51 g of naphthalene epoxy (formula 2) having an allyl group, 9.82 ml of triethisilane, 121 mg of platinum oxide, and 100 ml of toluene were mixed and mixed in a 500 ml flask, and filled with argon for 24 hours at 85 ° C. Stirred. After the reaction, the crude product obtained was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to obtain a final epoxy. N dried data of the obtained final product is as follows.
¾ NMR (400MHz , CDC13): 6 =0.64-0.69 (m, 3H) , 1.20 (t, J=7.0Hz, 13.5H) 1.62-1.72 (m, 3H), 2.61 (t, J=7.6Hz, 3H) . 2.74 (del, J=2.6Hz, 2H) , 2.86 (del, J=4.2Hz, 2H), 3.30-3.34 (m, 2H)， 3.79 (dt, J=19.2, 5.2, 1.6Hz, 9H), 3.97 (del, J=5.2Hz, 2H), 4.14 (del, J=3.2Hz' 2H) , 5.07-5.12 (m, 1H), 5.98-6.08 (ni, 0.5H), 7.28-7.35 (m, 2H), 7.75—7.89 (ni, 2H). 합성예 15: 메록시실릴기 및 알릴기를 포함한 나프탈렌계 에폭시 화합물의 합성 (SK0Me)3: allyl=l:9) ¾ NMR (400MHz, CDC1 3 ): 6 = 0.064-0.69 (m, 3H), 1.20 (t, J = 7.0Hz, 13.5H) 1.62-1.72 (m, 3H), 2.61 (t, J = 7.6 Hz, 3H). 2.74 (del, J = 2.6 Hz, 2H), 2.86 (del, J = 4.2 Hz, 2H), 3.30-3.34 (m, 2H), 3.79 (dt, J = 19.2, 5.2, 1.6 Hz, 9H), 3.97 (del, J = 5.2 Hz, 2H), 4.14 (del, J = 3.2 Hz '2H), 5.07-5.12 (m, 1H), 5.98-6.08 (ni, 0.5H), 7.28-7.35 (m, 2H) , 7.75—7.89 (ni, 2H). Synthesis Example 15 Synthesis of Naphthalene Epoxy Compound Including Mexysilyl Group and Allyl Group (SK0Me) 3 : allyl = l: 9)
500ml 플라스크에 알릴기를 가진 나프탈렌 에폭시 (구조식 2) 13.52g, 트리메톡시실란 0.98ml, 백금 산화물 88mg, 및 를루엔 100ml을 넣고 흔합한 후， 아르곤이 충전된 상태에서 85°C에서 24시간 동안 교반하였다. 반응 후, 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 画 R 데이타는 다음과 같다. 13.52 g of naphthalene epoxy having an allyl group (Formula 2), 0.98 ml of trimethoxysilane, 88 mg of platinum oxide, and 100 ml of toluene were added to a 500 ml flask, followed by stirring at 85 ° C. for 24 hours in an argon-filled state. It was. After the reaction, the obtained crude product was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to obtain a final epoxy. The VII R data of the final product obtained is as follows.
¾ NMR (400MHz, CDC13) ： 6=0.72-0.77 (iii, 0.4H), 1.73-1.80 (m, 0.4H), 2.61 (t, J=7.6Hz, 0.4H), 2.74 (dd, J=2.6Hz, 2H) , 2.86 (del, J=4.2Hz, 2H), 3.30-3.34 (m, 2H)， 3.58 (s, 1.8H), 3.97 (dd, J=5.2Hz, 2H) , 4.14 (dd, J=3.2Hz, 2H), 5.07-5.12 (m, 3.6H), 5.98-6.08 (m, 1.8H), 7.28-7.35 (m, 2H), 7.75-7.89 (m, 2H) . 합성예 16： 에특시실릴기 및 에틸실릴기를 포함한 바이페닐계 에폭시 화합물의 합성 (Si(OEt)3: Si (Et )3=3:1) ¾ NMR (400 MHz, CDC1 3 ): 6 = 0.72-0.77 (iii, 0.4H), 1.73-1.80 (m, 0.4H), 2.61 (t, J = 7.6 Hz, 0.4H), 2.74 (dd, J = 2.6 Hz, 2H), 2.86 (del, J = 4.2 Hz, 2H), 3.30-3.34 (m, 2H), 3.58 (s, 1.8H), 3.97 (dd, J = 5.2 Hz, 2H), 4.14 (dd , J = 3.2 Hz, 2H), 5.07-5.12 (m, 3.6H), 5.98-6.08 (m, 1.8H), 7.28-7.35 (m, 2H), 7.75-7.89 (m, 2H). Synthesis Example 16 Synthesis of Biphenyl Epoxy Compound Including Exysilyl Group and Ethyl Silyl Group (Si (OEt) 3 : Si (Et) 3 = 3: 1)
500ml 플라스크에 알릴기를 가진 바이페닐 에폭시 (구조식 3) 14.76g, 트리에톡시실란 9.32ml, 트리에틸실란 5.5½1， 백금 산화물 156mg, 및 롤루엔 150ml을 넣고 흔합한 후, 아르곤이 충전된 상태에서 85°C에서 24시간 동안 교반하였다. 반웅 후, 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 NMR 데이타는 다음과 같다. 14.76 g of biphenyl epoxy having an allyl group (Formula 3), 9.32 ml of triethoxysilane, 5.5½1 of triethylsilane, 156 mg of platinum oxide, and 150 ml of roluene were mixed and mixed in a 500 ml flask. Stir at 24 ° C. After reaction, the crude product obtained was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to obtain the final epoxy. The NMR data of the final product obtained is As follows.
Figure imgf000115_0001
Figure imgf000115_0001
1  One
¾ NMR (400MHz, CDC13): 6=0.42-0.53 (111， 10H), 0.84 (t, J=8.0Hz, 4.5H) 1.20 (t, J=7.0Hz, 13.5H). 1.62-1.72 (m, 4H), 2.61 (t, J=7.6Hz, 4H), 2.74 (dd, J =2.6Hz, 2H), 2.86 (dd, J=4.2Hz, 2H) , 3.30-3.34 (m, 2H) , 3.79 (clt， J=19.2,5.2,1.6Hz, 6H), 3.97 (del, J=5.2Hz. 2H) , 4.14 (dd, J=3.2Hz, 2H) , 6.70 (d, J=7.6Hz. 2H), 6.94 (dd, J=2.8Hz, 2H)， 6.99 (d. J=7.6Hz, 2H) ¾ NMR (400 MHz, CDC1 3 ): 6 = 0.42-0.53 (111, 10H), 0.84 (t, J = 8.0 Hz, 4.5H) 1.20 (t, J = 7.0 Hz, 13.5H). 1.62-1.72 (m, 4H), 2.61 (t, J = 7.6 Hz, 4H), 2.74 (dd, J = 2.6 Hz, 2H), 2.86 (dd, J = 4.2Hz, 2H), 3.30-3.34 (m , 2H), 3.79 (clt ， J = 19.2,5.2,1.6Hz, 6H), 3.97 (del, J = 5.2Hz. 2H), 4.14 (dd, J = 3.2Hz, 2H), 6.70 (d, J = 7.6 Hz. 2H), 6.94 (dd, J = 2.8 Hz, 2H), 6.99 (d. J = 7.6 Hz, 2H)
합성예 17: 에특시실릴기， 에틸실릴기 및 알릴기를 포함한 바이페닐계 에폭시 화합물의 합성 (Si(OEt)3: Si (Et )3: ally 1=2: 1:1) Synthesis Example 17 Synthesis of Biphenyl Epoxy Compound Including Exysilyl Group, Ethyl Silyl Group and Allyl Group (Si (OEt) 3 : Si (Et) 3 : ally 1 = 2: 1: 1)
500ml 플라스크에 알릴기를 가진 바이페닐 에폭시 (구조식 3) 14.76g, 트리에톡시실란 6.21ml, 트리에틸실란 2.77ml, 백금 산화물 156mg, 및 를루엔 150ml을 넣고 흔합한 후, 아르곤이 충전된 상태에서 85°C에서 24시간 동안 교반하였다. 반웅 후, 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 최종 목적물인 알콕시 실릴기와 알킬 실릴기를 포함한 바이페닐 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 NMR 데이타는 다음과 같다. 14.76 g of biphenyl epoxy (formula 3) having an allyl group, 6.21 ml of triethoxysilane, 2.77 ml of triethylsilane, 156 mg of platinum oxide, and 150 ml of toluene were mixed and mixed in a 500 ml flask. Stir at 24 ° C. After the reaction, the obtained crude product was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to obtain a biphenyl epoxy containing an alkoxy silyl group and an alkyl silyl group as final targets. The NMR data of the obtained final product is as follows.
¾ NMR (400MHz, CDCI3): 5=0.42-0.53 (111， 9H) , 0.84. (t, J=8.0Hz, 4.5H), 1.20 (t, J=7.0Hz, 9H), 1.62-1.72 (111， 3H) , 2.61 (t, J=7.6Hz, 3H), 2.74 (dd, J=2.6Hz, 2H), 2.86 (dd, J=4.2Hz, 2H) , 3.30-3.34 (m, 2H), 3.79 (dt， J=19.2,5.2,L6Hz, 4H) , 3.97 (dd, J=5.2Hz, 2H) , 4.14 (dd, J=3.2Hz, 2H),4.93ᅳ 5.01 (111， 1H), 5.80-5.95 (m, 0.5H), 6.59-6.71 (m, 0.4H), 6.87-7.04 (m, 5.6H) 합성예 18： 에톡시실릴기 및 알릴기를 포함한 바이페닐계 에폭시 화합물의 합성 (Si(0Et)3: allyl = 1:1) ¾ NMR (400 MHz, CDCI3): 5 = 0.42-0.53 (111, 9H), 0.84. (t, J = 8.0Hz, 4.5H), 1.20 (t, J = 7.0Hz, 9H), 1.62-1.72 (111, 3H), 2.61 (t, J = 7.6Hz, 3H), 2.74 (dd, J = 2.6Hz, 2H), 2.86 (dd, J = 4.2Hz, 2H), 3.30-3.34 (m, 2H), 3.79 (dt, J = 19.2,5.2, L6Hz, 4H), 3.97 (dd, J = 5.2 Hz, 2H), 4.14 (dd, J = 3.2Hz, 2H), 4.93 Hz 5.01 (111, 1H), 5.80-5.95 (m, 0.5H), 6.59-6.71 (m, 0.4H), 6.87-7.04 (m, 5.6H) Synthesis Example 18: Biphenyl containing ethoxysilyl group and allyl group Synthesis of System-Based Epoxy Compounds (Si (0Et) 3 : allyl = 1: 1)
500ml 플라스크에 알릴기를 가진 바이페닐 에폭시 (구조식 3) 32.84g, 트리에특시실란 16.00ml, 백금 산화물 197mg, 및 를루엔 100ml을 넣고 혼합한 '후 아르곤이 충전된 상태에서 85°C에서 24시간 동안 교반하였다. 반응 후， 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 NMR 데이타는 다음과 같다. 32.84 g of biphenyl epoxy having an allyl group (Formula 3), 16.00 ml of trieoxysilane, 197 mg of platinum oxide, and 100 ml of toluene were mixed in a 500 ml flask, and then mixed for 24 hours at 85 ° C in an argon-filled state. Was stirred. After the reaction, the crude product obtained was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to obtain a final epoxy. The NMR data of the obtained final product is as follows.
¾匿 (400MHz, CDCls) ： 6=0.64-0.,69 (m, 2H) , 1.20 (t, J=7.0Hz. 9H), 1.62-1.72 (m, 2H), 2.61 (t, J=7.6Hz, 2H) , 2.74 (del, J=2.6Hz, 2H), 2.86 (del, J=4.2Hz, 2H), 3.30-3.34 (m, 2H) , 3.79 (dt , J=19.2, 5.2, 1.6Hz, 6H), 3.97 (dd, J=5.2Hz, 2H), 4.14 (dd, J=3.2Hz, 2H) , 4.93-5.01 (111， 2H), 5.80-5.95 (m, 1H), 6.87-7.04. (m, 6H) 합성예 19: 에록시실릴기 및 알릴기를 포함한 바이페닐계 에폭시 화합물의 합성 (Si(0Et)3: allyl = 1:5) ¾ 匿 (400MHz, CDCls): 6 = 0.64-0., 69 (m, 2H), 1.20 (t, J = 7.0Hz. 9H), 1.62-1.72 (m, 2H), 2.61 (t, J = 7.6 Hz, 2H), 2.74 (del, J = 2.6Hz, 2H), 2.86 (del, J = 4.2Hz, 2H), 3.30-3.34 (m, 2H), 3.79 (dt, J = 19.2, 5.2, 1.6Hz , 6H), 3.97 (dd, J = 5.2 Hz, 2H), 4.14 (dd, J = 3.2 Hz, 2H), 4.93-5.01 (111, 2H), 5.80-5.95 (m, 1H), 6.87-7.04. (m, 6H) Synthesis Example 19 Synthesis of Biphenyl Epoxy Compound Including Ethoxysilyl Group and Allyl Group (Si (0Et) 3 : allyl = 1: 5)
500ml 플라스크에 알릴기를 가진 바이페닐 에폭시 (구조식 3) 35.98g, 트리에록시실란 14.03ml, 백금 산화물 216mg, 및 를루엔 100ml을 넣고 흔합한 후 아르곤이 층전된 상태에서 85°C에서 24시간 동안 교반하였다. 반웅 후， 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 NMR 데이타는 다음과 같다. Into a 500 ml flask, add 35.98 g of biphenyl epoxy (formula 3) having an allyl group, 14.03 ml of triethoxysilane, 216 mg of platinum oxide, and 100 ml of toluene, mix, and stir for 24 hours at 85 ° C. with argon layered. It was. After reaction, the crude product obtained was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to obtain a final epoxy. The NMR data of the obtained final product is as follows.
¾ NMR (400MHz, CDC13) ： δ =0.64-0.69 (m, 1.6H), 1.20 (t, J=7.0Hz, 7.2H), 1.62-1.72 (111， 1.6H), 2.61 (t, J=7.6Hz, 1.6H), 2:74 (dd, J=2.6Hz, 2H) : 2.86 (dd, J=4.2Hz, 2H), 3.30-3.34 (m, 2H)， 3.79 (dt, J=19.2, 5.2, 1.6Hz, 4.8H), 3.97 (dd, J=5.2Hz, 2H), 4.14 (del, J=3.2Hz, 2H)， 4.93—5.01 (m, 2.4H), 5.80-5.95 (m, 1.2H), 6.87-7.04 (m, 6H) . 합성예 20: 에톡시실릴기 및 알릴기를 포함한 바이페닐계 에폭시 화합물의 합성 (Si(OEt)3: allyl = 1:0.33)' ¾ NMR (400MHz, CDC1 3 ): δ = 0.64-0.69 (m, 1.6H), 1.20 (t, J = 7.0Hz, 7.2H), 1.62-1.72 (111, 1.6H), 2.61 (t, J = 7.6Hz, 1.6H), 2:74 (dd, J = 2.6Hz, 2H) : 2.86 (dd, J = 4.2 Hz, 2H), 3.30-3.34 (m, 2H), 3.79 (dt, J = 19.2, 5.2, 1.6 Hz, 4.8H), 3.97 (dd, J = 5.2 Hz, 2H), 4.14 (del, J = 3.2 Hz, 2H), 4.93—5.01 (m, 2.4H), 5.80-5.95 (m, 1.2H), 6.87-7.04 (m, 6H). Synthesis Example 20 Synthesis of Biphenyl Epoxy Compound Including Ethoxysilyl Group and Allyl Group (Si (OEt) 3 : allyl = 1: 0.33) '
500ml 플라스크에 알릴기를 가진 바이페닐 에폭시 (구조식 3) 8.20g. 트리에톡.시실란 5.99ml, 백금 산화물 98mg, 및 를루엔 100ml을 넣고 흔합한 후, 아르곤이 충전된 상태에서 85°C에서 24시간 동안 교반하였다. 반응 후. 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 NMR 데이타는 다음과 같다. 8.20 g of biphenyl epoxy (formula 3) with allyl groups in a 500 ml flask. 5.99 ml of triethoxy. Silane, 98 mg of platinum oxide, and 100 ml of toluene were added and mixed, followed by stirring at 85 ° C. for 24 hours in an argon-filled state. After the reaction. The crude product obtained was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to give the final epoxy. The NMR data of the obtained final product is as follows.
¾ 應 R (400MHz, CDCI3) ： 6=0.64-0.69 (m, 3H) , 1.20 (t, J=7.0Hz, 13.5H), 1.62-1.72 (111， 3H)， 2.61 (t, J=7.6Hz, 3H), 2.74 (dd, J=2.6Hz, 2H) ' 2.86 (dd, J=4.2Hz, 2H) , 3.30-3.34 (m, 2H) , 3.79 (dt, J=19.2, 5.2, 1.6Hz, 9H), 3.97 (dd, J=5.2Hz, 2H), 4.14 (dd, J=3.2Hz, 2H) , 4.93-5.01 (m. 1H) , 5.80-5.95 (m, 0.5H), 6.87-7.04 (m, 6H) 합성예 21: 메톡시실릴기 및 알릴기를 포함한 바이페닐계 에폭시 화합물의 합성 (Si(0Me)3: allyl = 1:9) ¾ 應 R (400MHz, CDCI3): 6 = 0.64-0.69 (m, 3H), 1.20 (t, J = 7.0Hz, 13.5H), 1.62-1.72 (111, 3H), 2.61 (t, J = 7.6Hz , 3H), 2.74 (dd, J = 2.6Hz, 2H) '2.86 (dd, J = 4.2Hz, 2H), 3.30-3.34 (m, 2H), 3.79 (dt, J = 19.2, 5.2, 1.6Hz, 9H), 3.97 (dd, J = 5.2 Hz, 2H), 4.14 (dd, J = 3.2 Hz, 2H), 4.93-5.01 (m. 1H), 5.80-5.95 (m, 0.5H), 6.87-7.04 ( m, 6H) Synthesis Example 21 Synthesis of Biphenyl-Based Epoxy Compound Including Methoxysilyl Group and Allyl Group (Si (0Me) 3 : allyl = 1: 9)
500ml 플라스크에 알릴기를 가진 바이페닐 에폭시 (구조식 3) 10.26g, 트리메록시실란 0.78ml, 백금 산화물 62mg, 및 를루엔 lOOnil을 넣고 흔합한 후, 아르곤이 충전된 상태에서 85°C에서 24시간 동안 교반하였다. 반응 후. 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 NMR 데이타는 다음과 같다. 10.26 g of biphenyl epoxy (formula 3) having an allyl group, 0.78 ml of trimethoxysilane, 62 mg of platinum oxide, and lOOnil in a 500 ml flask were mixed and mixed, followed by 24 hours at 85 ° C in an argon-filled state. Was stirred. After the reaction. The crude product obtained was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to give the final epoxy. The NMR data of the obtained final product is as follows.
¾ NMR (400丽 z, DMS0) ： 5=0.54 (t, J=8.0Hz, 0.4H), 1.55 (m, 0.4H), 2.49-2.51 (m, 0.4H), 2.70 (del, J=2.6Hz, 2H) , 2.82 (dd, J=4.2Hz, 2H) , 3.26- 3.32 (m, 5.4H), 3.42 (s, 1.8H), 3.84 (dd. J=5.4Hz, 2H) , 4.26 (dd, J=3.2Hz, 2H), 4.94-5.01 (m, 3.6H), 5.83-5.95 (m, 1.8H), 6.83-7.02 (m, 6H) 합성예 22: 에록시실릴기 및 알릴기를 포함한 벤젠계 에폭시 화합물의 합성 (Si(0Et)3: allyl = 1:3) ¾ NMR (400 δ z, DMS0): 5 = 0.54 (t, J = 8.0 Hz, 0.4H), 1.55 (m, 0.4H), 2.49-2.51 (m, 0.4H), 2.70 (del, J = 2.6 Hz, 2H), 2.82 (dd, J = 4.2 Hz, 2H), 3.26- 3.32 (m, 5.4H), 3.42 (s, 1.8H ), 3.84 (dd. J = 5.4 Hz, 2H), 4.26 (dd, J = 3.2 Hz, 2H), 4.94-5.01 (m, 3.6H), 5.83-5.95 (m, 1.8H), 6.83-7.02 ( m, 6H) Synthesis Example 22 Synthesis of Benzene-Based Epoxy Compound Including Ethoxysilyl Group and Allyl Group (Si (0Et) 3 : allyl = 1: 3)
500ml 플라스크에 알릴기를 가진 벤젠계 에폭시 (구조식 4) 10g, 트리에톡시실란 3.36ml, 백금 산화물 75mg, 및 를루엔 100ml을 넣고 흔합한 후， 아르곤이 충전된 상태에서 85°C에서 24시간 동안 교반하였다. 반웅 후. 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 丽 R 데이타는 다음과 같다. 10 g of benzene-based epoxy (formula 4) having an allyl group, 3.36 ml of triethoxysilane, 75 mg of platinum oxide, and 100 ml of toluene were added and mixed in a 500 ml flask, followed by stirring at 85 ° C for 24 hours in an argon-filled state. It was. After the reaction. The crude product obtained was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to give the final epoxy. Li R data of the obtained final product is as follows.
[구조식 4] [Structure 4]
Figure imgf000118_0001
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¾ 醒 R (400MHz, CDCls) ： 5=0.64-0.69 (m, 1H), 1.20 (t, J=7.0Hz, 4.5H), 1.62-1.72 (m, 1H) , 2.61 (t, J=7.6Hz, 1H) , 2.74 (dd, J=2.6Hz, 2H) , 2.86 (dd, J=4.2Hz, 2H)， 3.11-3.35 (m, 5H), 3.79. (dt, J=19.2, 5.2， 1.6Hz, 3H), 3.97 (dd, J=5.2Hz, 2H), 4.14 (dd, J=3.2Hz, 2H), 4.97-5.03 (m, 3H), 5.93-6.03 (m, 1.5H), 6.68 (s, 1H), 6.72 (s, 1H). 합성예 23: 에특시실릴기 및 알릴기를 포함한 플루오렌계 에폭시 화합물의 합성 (Si(0Et)3: allyl = 1:3) ¾ 醒 R (400MHz, CDCls): 5 = 0.64-0.69 (m, 1H), 1.20 (t, J = 7.0Hz, 4.5H), 1.62-1.72 (m, 1H), 2.61 (t, J = 7.6Hz , 1H), 2.74 (dd, J = 2.6 Hz, 2H), 2.86 (dd, J = 4.2 Hz, 2H), 3.11-3.35 (m, 5H), 3.79. (dt, J = 19.2, 5.2, 1.6Hz, 3H), 3.97 (dd, J = 5.2Hz, 2H), 4.14 (dd, J = 3.2Hz, 2H), 4.97-5.03 (m, 3H), 5.93- 6.03 (m, 1.5 H), 6.68 (s, 1 H), 6.72 (s, 1 H). Synthesis Example 23 Synthesis of Fluorene-Based Epoxy Compound Including Exysilyl Group and Allyl Group (Si (0Et) 3 : allyl = 1: 3)
500ml 플라스크에 알릴기를 가진 플루오렌계 에폭시 (구조식 5) 10g, 트리에톡시실란 1.87ml, 백금 산화물 42mg, 및 를루엔 100ml을 넣고 흔합한 후， 아르곤이 충전된 상태에서 85°C에서 24시간 동안 교반하였다. 반응 후， 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 NMR 데이타는 다음과 같다. 10 g of fluorene-based epoxy (formula 5) with an allyl group in a 500 ml flask 1.87 ml of triethoxysilane, 42 mg of platinum oxide, and 100 ml of toluene were added and mixed, followed by stirring at 85 ° C. for 24 hours in an argon-filled state. After the reaction, the crude product obtained was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to obtain a final epoxy. The NMR data of the obtained final product is as follows.
[구조식 5] [Structure 5]
Figure imgf000119_0001
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¾ NMR (400MHz, CDC13) ： 5=0.64-0.69 (m, 1H) , 1.20 (t, J=7.0Hz, 4.5H), 1.62-1.72 (m, 1H)， 2.61 (t, J=7.6Hz, 1H) , 2.74 (dd, J=2.6Hz, 2H), 2.86 (dd, J=4.2Hz, 2H) , 3.11-3.35 (m, 5H) , 3.79 (dt , J=19.2, 5.2, 1.6Hz, 3H), 3.97 (dd, J=5.2Hz, 2H) , 4.14 (dd, J=3.2Hz, 2H) , 4.97—5.03 (111， 3H), 5.93-6.03 (m, 1.5H), 6.70 (d, J=7.6Hz, 2H) . 6.94 (dd, J=2.8Hz, 2H) , 6.99 (d J=7.6Hz, 2H), 7.22-7.36 (m, 6H), 7.74 (d, J=7.2Hz, 2H). 합성예 24: 에특시실릴기 및 알릴기를 포함한 테트라페닐메탄계 에폭시 화합물의 합성 (SK0Et)3: allyl = 1:3) ¾ NMR (400MHz, CDC1 3 ): 5 = 0.64-0.69 (m, 1H), 1.20 (t, J = 7.0Hz, 4.5H), 1.62-1.72 (m, 1H), 2.61 (t, J = 7.6Hz , 1H), 2.74 (dd, J = 2.6Hz, 2H), 2.86 (dd, J = 4.2Hz, 2H), 3.11-3.35 (m, 5H), 3.79 (dt, J = 19.2, 5.2, 1.6Hz, 3H), 3.97 (dd, J = 5.2 Hz, 2H), 4.14 (dd, J = 3.2 Hz, 2H), 4.97—5.03 (111, 3H), 5.93-6.03 (m, 1.5H), 6.70 (d, J = 7.6 Hz, 2H). 6.94 (dd, J = 2.8 Hz, 2H), 6.99 (d J = 7.6 Hz, 2H), 7.22-7.36 (m, 6H), 7.74 (d, J = 7.2 Hz, 2H). Synthesis Example 24 Synthesis of Tetraphenylmethane Epoxy Compound Including Exysilyl Group and Allyl Group (SK0Et) 3 : allyl = 1: 3)
500ml 플라스크에 알릴기를 가진 테트라페닐메탄계 에폭시 (구조식 6) 10g, 트리에록시실란 1.86ml, 백금 산화물 42mg, 및 를루엔 100ml을 넣고 흔합한 후, 아르곤이 충전된 상태에서 85°C에서 24시간 동안 교반하였다. 반응 후, 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 NMR 데이타는 다음과 같다. [구조식 6] Into a 500 ml flask, 10 g of tetraphenylmethane-based epoxy (formula 6) having an allyl group, 1.86 ml of triethoxysilane, 42 mg of platinum oxide, and 100 ml of toluene were mixed and mixed, followed by 24 hours at 85 ° C in an argon-filled state. Was stirred. After the reaction, the obtained crude product was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to obtain a final epoxy. The NMR data of the obtained final product is as follows. [Structure 6]
Figure imgf000120_0001
Figure imgf000120_0001
Ή 丽 R (400MHz, CDC13) ： 5=0.64-0.69 (m, 1H) , 1.20 (t. J=7.0Hz, 4.5H), 1.62-1.72 (m, 1H)， 2.61 (t, J=7.6Hz, 1H), 2.74 (dd, J=2.6Hz, 2H)， 2.86 (dd, J=4.2Hz, 2H) , 3.11-3.35 (m, 5H) , 3.79 (dt , J=19.2, 5.2, 1.6Hz , 3H), 3.97 (dd, J=5.2Hz, 2H) , 4.14 (dd, J=3.2Hz, 2H)， 4.97-5.03 (m, 3H) , 5.93-6.03 (tn, 1.5H), -6.71-6.99 (111, 8H) , 7.14-7.26 (111, 6H). R 丽 R (400MHz, CDC1 3 ) ： 5 = 0.64-0.69 (m, 1H), 1.20 (t. J = 7.0Hz, 4.5H), 1.62-1.72 (m, 1H), 2.61 (t, J = 7.6 Hz, 1H), 2.74 (dd, J = 2.6Hz, 2H), 2.86 (dd, J = 4.2Hz, 2H), 3.11-3.35 (m, 5H), 3.79 (dt, J = 19.2, 5.2, 1.6Hz , 3H), 3.97 (dd, J = 5.2 Hz, 2H), 4.14 (dd, J = 3.2 Hz, 2H), 4.97-5.03 (m, 3H), 5.93-6.03 (tn, 1.5H), -6.71- 6.99 (111, 8 H), 7.14-7.26 (111, 6 H).
합성예 25: 에특시실릴기 및 알릴기를 포함한 테트라페닐에테인계 에폭시 화합물의 합성 (Si(0Et)3: allyl = 1: 1) Synthesis Example 25 Synthesis of Tetraphenylethane-Based Epoxy Compound Including Exysilyl Group and Allyl Group (Si (0Et) 3 : allyl = 1: 1)
500ml 플라스크에 알릴기를 가진 테트라페닐에테인계 에폭시 (구조식 7) 10g, 트리에록시실란 2.80g, 백금 산화물 77mg, 및 를루엔 100ml을 넣고 흔합한 후ᅳ 아르곤이 충전된 상태에서 85°C에서 24시간 동안 교반하였다. 반응 후， 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 丽 R 데이타는 다음과 같다. Into a 500 ml flask, add 10 g of tetraphenylethane-based epoxy (formula 7) with allyl group, 2.80 g of triethoxysilane, 77 mg of platinum oxide, and 100 ml of toluene, and mix with 24 ml at 85 ° C. Stir for hours. After the reaction, the crude product obtained was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to obtain a final epoxy. Li R data of the obtained final product is as follows.
[ [
Figure imgf000120_0002
Figure imgf000120_0002
Ή NMR (400MHz, DMSO)： δ =6.98-6.87(m, 8H), 6.66- 6.55(m, 8H)， 5.94- MR NMR (400 MHz, DMSO): δ = 6.98-6.87 (m, 8H), 6.66-6.55 (m, 8H), 5.94-
5.82(m, 1H), 5.28-5.11(m, 2H), 4.54(br. s, 2H)， 4.47-4.43(m, 2H) , 4.11-5.82 (m, 1H), 5.28-5.11 (m, 2H), 4.54 (br. S, 2H), 4.47-4.43 (m, 2H), 4.11-
4.05(m, 2H), 3.84-3.80 (111, 8H) , 3.29-3.25(m, 4H) , 2.86-2.83(m. 2H), 2.69-4.05 (m, 2H), 3.84-3.80 (111, 8H), 3.29-3.25 (m, 4H), 2.86-2.83 (m. 2H), 2.69-
2.67(m, 2H), 1.80-1.70 (m, 2H) , 1.22 (t, 9H, J=7.2Hz), 0.67-0.60 (m, 2H) 합성예 26: 에록시실릴기와 에틸실릴기를 포함한 테트라페닐에테인계 에폭시 화합물의 합성 (Si(0Et)3: Si(Et)3 = 1:1) 2.67 (m, 2H), 1.80-1.70 (m, 2H), 1.22 (t, 9H, J = 7.2 Hz), 0.67-0.60 (m, 2H) Synthesis Example 26 Synthesis of Tetraphenylethane-Based Epoxy Compound Including Ethoxysilyl Group and Ethyl Silyl Group (Si (0Et) 3 : Si (Et) 3 = 1: 1)
500ml 플라스크에 히드록시기를 가진 테트라페닐에테인계 에폭시 (구조식 8) 10g, 디이소프로필에틸아민 (DIPEA) 5.10g, 트리에톡시실릴 프로필 이소시아네이트 5.9g, 트리메틸실릴 프로필이소시아네이트 3.92g 및 테트라히드로퓨란 (THF) 200ml을 넣고 흔합한 후, 아르곤이 충전된 상태에서 60°C에서 12시간 동안 교반하였다ᅳ 반웅 후， 에틸아세테이트 (EA)와 ¾0를 이용하여 워크업한 후, 유기층을 분리하고 유기층에 MgS04를 넣어 남아있는 ¾0를 제거한 다음에 셀라이트 필터로 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 匪 R 데이터는 다음과 같다. 10 g of tetraphenylethane-based epoxy (formula 8) with a hydroxyl group in a 500 ml flask, 5.10 g of diisopropylethylamine (DIPEA), 5.9 g of triethoxysilyl propyl isocyanate, 3.92 g of trimethylsilyl propyl isocyanate and tetrahydrofuran (THF ) After adding 200 ml and mixing, the mixture was stirred at 60 ° C. for 12 hours in an argon-filled state. After reaction, the mixture was worked up using ethyl acetate (EA) and ¾0, and then the organic layer was separated and MgS0 4 was added to the organic layer. After removing the remaining ¾0 was filtered through a celite filter and the solvent was removed using an evaporator to obtain a final epoxy. The XR data of the obtained final product is as follows.
Figure imgf000121_0001
Figure imgf000121_0001
¾ 匪 R (400MHz, DMS0): δ =7.31-7.1 Km, 12H), 6.68-6.55(m, 4H), 5.32 (t, 2H, 6.0Hz), 4.54(s, 2H) , 4.08-4.04(m, 2H), 3.83-3.77(m, 8H) , 3.36-3,32 (m, 4H), 3.25-3.23(m, 2H), 2.88-2.81 (m, 2H) , 2.67-2.65(m. 2H), 1.74-1.66 (m, 4H), 1.24 (t, 9H, J=7.2Hz), 0.84-0.58 (m, 19H) 합성예 27: 에톡시실릴기 및 알릴기를 포함한 비스나프탈렌계 에폭시 화합물의 합성 (SK0Et)3: allyl = 1:1) ¾ 匪 R (400 MHz, DMS0): δ = 7.31-7.1 Km, 12H, 6.68-6.55 (m, 4H), 5.32 (t, 2H, 6.0 Hz), 4.54 (s, 2H), 4.08-4.04 (m , 2H), 3.83-3.77 (m, 8H), 3.36-3,32 (m, 4H), 3.25-3.23 (m, 2H), 2.88-2.81 (m, 2H), 2.67-2.65 (m. 2H) , 1.74-1.66 (m, 4H), 1.24 (t, 9H, J = 7.2 Hz), 0.84-0.58 (m, 19H) Synthesis Example 27: Synthesis of Bisnaphthalene epoxy compound including ethoxysilyl group and allyl group ( SK0Et) 3 : allyl = 1: 1)
500ml 플라스크에 알릴기를 가진 비스나프탈렌계 에폭시 (구조식 9) 10g, 트리에톡시실란 3.13g, 백금 산화물 87iiig, 및 를루엔 100ml을 넣고 흔합한 후， 아르곤이 충전된 상태에서 85°C에서 24시간 동안 교반하였다. 반웅 후, 얻은 조질의 생성물을 셀라이트. 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 NMR 데이타는 다음과 같다. 구조식 9] 10 g of bisnaphthalene-based epoxy (formula 9) having an allyl group, 3.13 g of triethoxysilane, 87iii g of platinum oxide, and 100 ml of toluene were mixed and mixed in a 500 ml flask, and then filled with argon for 24 hours at 85 ° C. Stirred. After reaction, obtained Celite crude product. Filtration and removal of solvent using an evaporator gave the final epoxy. The NMR data of the obtained final product is as follows. Structural Formula 9]
Figure imgf000122_0001
Figure imgf000122_0001
Ή NMR (400MHz, DMS0)： δ =7.78-7.66(m, 4H) , 7.34— 7.25(m, 4Η) , .6.92- 6.89(m, 2Η), 5.96-5.80(m, 1Η), 5.30-5.10(m, 2H) , 4.75 (s, 2H)， 4.49(m, 2H)， 4.12-4.06(m, 2H), 3.84-3.78 (m, 8H) ' 3.31-3.25(m.. 2H) , 2.89-2.83(m, 4H) . 2.69-2.64(m, 2H) , 1.75-1.70 (m, 2)， 1.22 ( t， 9H, J=7.2Hz), 0.67—0.60 (m, 2H) 합성예 28: 에톡시실릴기와 에틸실릴기를 포함한 비스나프탈렌계 에폭시 화합물의 합성 (Si(0Et)3: Si(Et)3 = 1:1) MR NMR (400MHz, DMS0): δ = 7.78-7.66 (m, 4H), 7.34— 7.25 (m, 4Η), .6.92- 6.89 (m, 2Η), 5.96-5.80 (m, 1Η), 5.30-5.10 (m, 2H), 4.75 (s, 2H), 4.49 (m, 2H), 4.12-4.06 (m, 2H), 3.84-3.78 (m, 8H) ' 3.31-3.25 (m .. 2H), 2.89- 2.83 (m, 4 H). 2.69-2.64 (m, 2H), 1.75-1.70 (m, 2), 1.22 (t, 9H, J = 7.2 Hz), 0.67-0.60 (m, 2H) Synthesis Example 28: Including an ethoxysilyl group and an ethylsilyl group Synthesis of Bisnaphthalene Epoxy Compound (Si (0Et) 3 : Si (Et) 3 = 1: 1)
500ml 플라스크에 히드록시기를 가진 비스나프탈렌계 에폭시 (구조식 10) 10g, 디이소프로필에틸아민 (DIPEA) 5.82g, 트리에특시실릴 프로필 이소시아네이트 6.7g, 트리메틸실릴 프로필이소시아네이트 4.49g 및 테트라히드로퓨란 (THF) 200ml을 넣고 흔합한 후 아르곤이 충전된 상태에서 60°C에서 12시간 동안 교반하였다. 반응 후， 에틸아세테이트 (EA)와 ¾0를 이용하여 워크업한 후, 유기층을 분리하고 유기층에 MgS04를 넣어 남아있는 ¾0를 제거한 다음에 셀라이트 필터로 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 최종 에폭시흩 얻었다ᅳ 얻어진 최종 생성물의 NMR 데이터는 다음과 같다.
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10 g of bisnaphthalene-based epoxy (formula 10) with a hydroxyl group in a 500 ml flask, 5.82 g of diisopropylethylamine (DIPEA), 6.7 g of triethoxylyl propyl isocyanate, 4.49 g of trimethylsilyl propyl isocyanate and tetrahydrofuran (THF) After 200ml was added and mixed, the mixture was stirred at 60 ° C. for 12 hours in an argon-filled state. After the reaction, work up using ethyl acetate (EA) and ¾0, separate the organic layer, remove MgS0 4 into the organic layer to remove the remaining ¾0, filter through a celite filter and remove the solvent using an evaporator to remove the final epoxy The NMR data of the final product obtained after being scattered are as follows.
Figure imgf000123_0001
¾ NMR (400MHz, DMSO)： δ =7.78— 7·66(ηι, 4H), 7.34-7.25(m, 4H) . 6.92- 6.89(m, 2H), 4.75 (s, 2H) , 4.12-4.06 (m, 2H)， 3.84-3.78 (m, 8H), 3.36-3.25(m, 6H), 2.89-2.83(mᅳ 2H) , 2.69-2.64(m, 2H) , 1.75-1.70 (m, 4H) , 1.22 (t, 9H, J=7.2Hz), 0.88-0.57 (m, 19H 합성예 29: 에특시실릴기 및 알릴기를 포함한 페놀노볼락계 에폭시 화합물의 합성 (Si(0Et)3: allyl = 1:1) 플라스크에 알릴기를 가지는 페놀노블락 에폭시 (구조식 11) 10g 과 백금 산화물 98mg, 트리에톡시실란 3.57g 및 를루엔 150ml을 넣고 5분간 상온에서 교반하였다. 온도를 85°C로 하여 24시간 동안 가열 및 교반하였다. 반웅 후， 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 에폭시기 :에톡시실릴기：알릴 기의 농도비가 1 ： 1 ： 1인 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 N服 데이타는 다음과 같다. ¾ NMR (400 MHz, DMSO): δ = 7.78—7.66 (ηι, 4H), 7.34-7.25 (m, 4H). 6.92-6.89 (m, 2H), 4.75 (s, 2H), 4.12-4.06 (m, 2H), 3.84-3.78 (m, 8H), 3.36-3.25 (m, 6H), 2.89-2.83 (m ᅳ 2H ), 2.69-2.64 (m, 2H), 1.75-1.70 (m, 4H), 1.22 (t, 9H, J = 7.2 Hz), 0.88-0.57 (m, 19H Synthesis Example 29: Epoxysilyl and allyl groups Synthesis of Phenol Novolac Epoxy Compounds Containing (Si (0Et) 3 : allyl = 1: 1) 10 g of phenol noblock epoxy (formula 11) having an allyl group in a flask, 98 mg of platinum oxide, 3.57 g of triethoxysilane and 150 ml of After stirring, the mixture was stirred at room temperature for 5 minutes, and the mixture was heated and stirred for 24 hours at 85 ° C. After the reaction, the crude product was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to obtain an epoxy group: ethoxysilyl group: The final epoxy having an allyl group concentration ratio of 1: 1: 1 was obtained.
[구조식 11] [Formula 11]
Figure imgf000123_0002
Figure imgf000123_0002
H NMR (400MHz, CDC13): δ =7.15-6.70(m, 21.68H), 6.04-6.00 (m 2.2 5.41-5.20(m, 4.65H), 4.49-4.47(m, 4.58H), 4.20-3.79(m, 32.48H), 3.33-3.25(m, 2.35H), 2.73-2.59(ηι, 5.99H), 1.82-1.70 (m, 4.48H), 1.24-1.20(m, 18.75H), 0.80-0.61(m, -4.16H) 합성예 30: 에특시실릴기 및 알릴기를 포함한 크레졸 노볼락계 에폭시 화합물의 합성 (Si(0Et)3: allyl = 1:1) 플라스크에 알릴기를 가지는 크레졸 노볼락계 에폭시 (구조식 12) 10g 과 백금산화물 92mg, 트리에록시실란 4.00g 및 를루엔 150ml을 넣고 5분간 상온에서 교반하였다. 온도를 85°C로 하여 24시간 동안 가열 및 교반하였다. 반웅 후, 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 에폭시기 :에특시실릴기：알릴 기의 농도비가 1:1:1인 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 NMR 데이타는 다음과 같다. H NMR (400 MHz, CDC1 3 ): δ = 7.15-6.70 (m, 21.68H), 6.04-6.00 (m 2.2 5.41-5.20 (m, 4.65H), 4.49-4.47 (m, 4.58H), 4.20-3.79 (m, 32.48H), 3.33-3.25 (m, 2.35H), 2.73-2.59 (ηι, 5.99H), 1.82-1.70 (m, 4.48H), 1.24-1.20 (m, 18.75H), 0.80-0.61 (m, -4.16H) Synthesis Example 30: Synthesis of cresol novolac epoxy compound including ethoxysilyl group and allyl group (Si (0Et) 3 : allyl = 1: 1) Into the flask, 10 g of a cresol novolac epoxy (structure 12) having an allyl group, 92 mg of platinum oxide, 4.00 g of triethoxysilane, and 150 ml of toluene were added and stirred at room temperature for 5 minutes. It was. The temperature was 85 ° C. and heated and stirred for 24 h. After the reaction, the obtained crude product was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to obtain a final epoxy having a concentration ratio of epoxy group: epoxysilyl group: allyl group of 1: 1: 1. The NMR data of the obtained final product is as follows.
： 12] ： 12]
Figure imgf000124_0001
Figure imgf000124_0001
¾ NMR (400MHz, DMSO)： 6 =7.02-6.89 (m. 10H)， 6.05-6.01 (m, 1.43H), 5.43-5.20(m, 3.04H), 4.50-4.46 (m, 3.28H), 4.24-3.36(m, 23.4H), 3.34-3.19(m, 1.55H), 2.84-2.52(m, 3.7H), 2.24-2.10(m, 12.3H), 1.83-1.70(m, 2.74H), 1.24— 1.20(m, 12.11H), 0.80-0.61 (m, 2.53H) 합성예 31: 에톡시실릴기 및 알릴기를 포함한 비스페놀 노볼락계 에폭시 화합물의 합성 (Si(0Et)3: allyl = 1:1) 플라스크에 알릴기를 가지는 비스페놀 노볼락계 에폭시 (구조식 13.) 10g 과 백금산화물 92mg, 트리에톡시실란 4.0g 및 를루엔 150nil을 넣고 5분간 상온에서 교반하였다. 온도를 85°C로 하여 24시간 동안 가열 및 교반하였다. 반웅 후, 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 에폭시기 :에록시실릴기：알릴 기의 농도비가 1: 1: 1인 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 NMR 데이타는 다음과 같다/ ¾ NMR (400 MHz, DMSO): 6 = 7.02-6.89 (m.10H), 6.05-6.01 (m, 1.43H), 5.43-5.20 (m, 3.04H), 4.50-4.46 (m, 3.28H), 4.24 -3.36 (m, 23.4H), 3.34-3.19 (m, 1.55H), 2.84-2.52 (m, 3.7H), 2.24-2.10 (m, 12.3H), 1.83-1.70 (m, 2.74H), 1.24 — 1.20 (m, 12.11H), 0.80-0.61 (m, 2.53H) Synthesis Example 31 Synthesis of Bisphenol Novolac Epoxy Compound Including Ethoxysilyl and Allyl Groups (Si (0Et) 3 : allyl = 1: 1 ) 10 g of bisphenol novolac epoxy (Structural Formula 13) having an allyl group, 92 mg of platinum oxide, 4.0 g of triethoxysilane, and 150 nil of ruene were added to the flask and stirred at room temperature for 5 minutes. The temperature was 85 ° C. and heated and stirred for 24 h. After the reaction, the obtained crude product was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to obtain a final epoxy having a concentration ratio of epoxy group: ethoxysilyl group: allyl group of 1: 1: 1. The NMR data of the obtained final product is as follows /
Figure imgf000125_0001
Figure imgf000125_0001
¾ NMR (400MHz, DMS0)： δ =7.32-7.24 (m, 12H) , 6.75-6.65(m, 20H) . 6.06-6.15(m, 1.72H), 5.42-5.22(m, 3.54H), 4.51-4.47(m, 3.91H), 4.22-3.79(m, 42.14H), 3.36-3.28(m, 15.01H), 2.77-2.58(m, 14.55H), 1.83-1.69(m, 3.55H), 1.62(m, 32.9H), 1.2그 1.20(ιτι, 17.04H), 0.83—0.62(m, 3.12H) 합성예 32: 에록시실릴기 및 알릴기를 포함한 나프탈렌 노볼락계 에폭시 화합물의 합성 (Si(0Et)3: allyl = 1:1) ' 플라스크에 알릴기를 가지는 나프탈렌 노볼락계 에폭시 (구조식 14) 10g 과 백금산화물 82mg, 트리에톡시실란 3.56g 및 를루엔 150ml을 넣고 5분간 상온에서 교반하였다. 온도를 85°C로 하여 24시간 동안 가열 및 교반하였다. 반응 후 , 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여， 에폭시기:에록시실릴기：알릴 기의 농도비가 1: 1: 1인 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 N服 데이타는 다음과 같다. ¾ NMR (400 MHz, DMS0): δ = 7.32-7.24 (m, 12H), 6.75-6.65 (m, 20H). 6.06-6.15 (m, 1.72H), 5.42-5.22 (m, 3.54H), 4.51-4.47 (m, 3.91H), 4.22-3.79 (m, 42.14H), 3.36-3.28 (m, 15.01H), 2.77-2.58 (m, 14.55H), 1.83-1.69 (m, 3.55H), 1.62 (m, 32.9H), 1.2 g 1.20 (ιτι, 17.04H), 0.83-0.62 (m, 3.12H) Synthesis Example 32 : the synthesis of the naphthalene novolak type epoxy compound containing an hydroxy silyl group and an allyl (Si (0Et) 3: allyl = 1: 1) ' with allyl groups in the flask naphthalene novolak-type epoxy (formula 14) 10g and platinum oxide 82mg , 3.56 g of triethoxysilane and 150 ml of toluene were added and stirred at room temperature for 5 minutes. The temperature was 85 ° C. and heated and stirred for 24 h. After the reaction, the obtained crude product was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to obtain a final epoxy having a concentration ratio of epoxy group: ethoxysilyl group: allyl group of 1: 1: 1. N dried data of the obtained final product is as follows.
[ [
Figure imgf000126_0001
Figure imgf000126_0001
¾ NMR (400MHz, DMS0)： δ= 8.03-8.02 (m, 1.27H), 7.88-7.51(m, 9.99H). 7.39-7.02(m, 10.43H), 6.59-6.54(m, 4.41H), 6.05-6.01(m, 1.17H), 5.40-5.20(m, 2.45H), 4.50-4.46(m, 2.47H), 4.42H (s, 3.84H), 4.21-3.80(m, 15.4H), 3.35- 3.25(m, 7.2H), 2.74-2.59(m, 9.8H), 1.83-1.69(m, 1.22H), 1.25-1.21(m, 5.97H), 0.80-0.61(m, 1.09H) .. 합성예 33: 에록시실릴기 및 알릴기를 포함한 비스아닐린계 에폭시 화합물의 합성 (Si(0Et)3: allyl = 1：1) 플라스크에 알릴기를 가진 비스아닐린계 에폭시 (구조식 15) 20g, Pt02 0.12g, 트리에특시실란 9.7g, 및 를루엔 250nil을 넣고 5분간 상온 교반 하였다. 그 후， 온도를 85°C로 하여 12시간 동안 가열 및 교반하였다. 반웅 후， 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여， 에폭시기 :에톡시실릴기：알릴 기의 농도비가 2: 1： 1인 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 NMR 데이타는 다음과 같다. [ ¾ NMR (400 MHz, DMS0): δ = 8.03-8.02 (m, 1.27H), 7.88-7.51 (m, 9.99H). 7.39-7.02 (m, 10.43H), 6.59-6.54 (m, 4.41H), 6.05-6.01 (m, 1.17H), 5.40-5.20 (m, 2.45H), 4.50-4.46 (m, 2.47H), 4.42H (s, 3.84H), 4.21-3.80 (m, 15.4H), 3.35- 3.25 (m, 7.2H), 2.74-2.59 (m, 9.8H), 1.83-1.69 (m, 1.22H), 1.25 -1.21 (m, 5.97H), 0.80-0.61 (m, 1.09H) .. Synthesis Example 33: Synthesis of Bisaniline Epoxy Compound Including Ethoxysilyl Group and Allyl Group (Si (0Et) 3 : allyl = 1: 1) 20 g of bisaniline-based epoxy (formula 15) having an allyl group, 0.12 g of Pt0 2 , 9.7 g of trieoxysilane, and 250 nil of toluene were added to the flask and stirred at room temperature for 5 minutes. Thereafter, the temperature was heated to 85 ° C. and stirred for 12 hours. After reaction, the obtained crude product was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to obtain a final epoxy having a concentration ratio of epoxy group: ethoxysilyl group: allyl group of 2: 1: 1. The NMR data of the obtained final product is as follows. [
Figure imgf000127_0001
Figure imgf000127_0001
Ή匪 R (400MHz, CDCI3): 5=7.12-7.08 (m, 4H), 6.77-6.74(m, 4H) , 5.93- 5.80(m, 1.01H), 5.48-5.30 On, 2.11H)' 3.84 (q, 6.06H, J=6.8Hz), 3.82 (s, 2H), 3 ·76-3.62(ηι, 4.25H), 3.49-3.40(m, 1.8H), 3.22-3.16 (m, 3.99H), 2.81- 2.78 (m. 1.8H), 2.60-2.58 (m, 1.8H), 1.80-1.70 (111， 2.01H),1.22 (t, 8.82H, J=7.2Hz), 0.67-0.60 (m, 1.79H) 합성예 34: 에톡시실릴기 및 알릴기를 포함한 디아민계 에폭시 화합물의 합성 (Si(0Et)3: allyl = 1:1) 플라스크에 알릴기를 가지는 디아민계 에폭시화합물 (구조식 16) 10g, Pt02 0.14g, 트리에특시실란 12.0g, 및 를루엔 250ml을 넣고 5분간 상온 교반 하였다. 그 후, 온도를 80oC로 하여 12시간 동안 가열 및 교반하였다. 반웅 후, 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여, 에폭시기 :에록시실릴기：알릴 기의 농도비가 2: 1: 1인 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 醒 R 데이타는 다음과 같다. Ή 匪 R (400MHz, CDCI3): 5 = 7.12-7.08 (m, 4H), 6.77-6.74 (m, 4H), 5.93-5.80 (m, 1.01H), 5.48-5.30 On, 2.11H) '3.84 ( q, 6.06H, J = 6.8 Hz), 3.82 (s, 2H), 3.76-3.62 (ηι, 4.25H), 3.49-3.40 (m, 1.8H), 3.22-3.16 (m, 3.99H), 2.81-2.78 (m. 1.8H), 2.60-2.58 (m, 1.8H), 1.80-1.70 (111, 2.01H), 1.22 (t, 8.82H, J = 7.2Hz), 0.67-0.60 (m, 1.79 H) Synthesis Example 34 Synthesis of Diamine Epoxy Compound Including Ethoxysilyl Group and Allyl Group (Si (0Et) 3 : allyl = 1: 1) Diamine Epoxy Compound Having Allyl Group in Flask (Formula 16) 10g, Pt0 2 0.14g, 12.0g of Triespecial silane, and 250ml of toluene were added, and it stirred at room temperature for 5 minutes. Thereafter, the temperature was heated to 80 ° C. and stirred for 12 hours. After reaction, the obtained crude product was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to obtain a final epoxy having a concentration ratio of epoxy group: ethoxysilyl group: allyl group of 2: 1: 1. The VII R data of the final product obtained is as follows.
[구조식 16]
Figure imgf000127_0002
[Structure 16]
Figure imgf000127_0002
Ή NMR (400丽 z, CDC13): 5=7.41-7.09 (m, 4H)， 5.93-5.80 (m, 1H) 5.44-5.21 (m, 2H) , 3.84-3.54 (m, 12H), 3.25-3. ll(m, 2H) , 2.85-2.42 (m, 10H) 1.81-1.69 (m, 2H) , 1.22 (t, 9H, J=7.2Hz), 0.66-0.60 (m, 2H) 비교 합성예 1: 에특시실릴기를 포함한 비스페놀 A계 에폭시 화합물의 합성 (Si(0Et)3 ： Si(Et)3 ： allyl= 1:0:0) NMR (400 δ z, CDC1 3 ): 5 = 7.41-7.09 (m, 4H), 5.93-5.80 (m, 1H) 5.44-5.21 (m, 2H), 3.84-3.54 (m, 12H), 3.25- 3. ll (m, 2H), 2.85-2.42 (m, 10H) 1.81-1.69 (m, 2H), 1.22 (t, 9H, J = 7.2 Hz), 0.66-0.60 (m, 2H) Comparative Synthesis Example 1 Synthesis of Bisphenol-A Epoxy Compound Containing Epoxysilyl Group (Si (0Et) 3 : Si (Et) 3 : allyl = 1: 0: 0)
500ml 플라스크에 알릴기를 가진 비스페놀 A 에폭시 (구조식 1) 26.25g, 트리에톡시실란 25.35ml, 백금 산화물 250mg, 및 를루엔 200ml 을 넣고 흔합한 후, 아르곤이 충전된 상태에서 85°C에서 24시간 동안 교반하였다. 반응 후, 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 NMR 데이타는 다음과 같다. Into a 500 ml flask, 26.25 g of bisphenol A epoxy (formula 1) having an allyl group, 25.35 ml of triethoxysilane, 250 mg of platinum oxide, and 200 ml of toluene were mixed and mixed, followed by argon-filled at 85 ° C. for 24 hours. Stirred. After the reaction, the obtained crude product was filtered through Celite and the solvent was removed using an evaporator to obtain a final epoxy. The NMR data of the obtained final product is as follows.
구조식 1] Structural Formula 1]
Figure imgf000128_0001
Figure imgf000128_0001
. ¾匿 (400MHz, CDCls) ： δ =0.64ᅳ 0.69 (m, 4H) , 1.20 (t, J=7.0Hz, 18H) 1.60 (s, 6H), 1.62-1.72 (m, 4H), 2.61 (t, J=7.6Hz. 4H) . 2.74 (dd, J=2.6Hz, 2H), 2.86 (dd, J=4.2Hz, 2H) , 3.30-3.34 (m, 2H) , 3.79 (dt , J=19.2, 5.2, 1.6Hz, 12H), 3.97 (dd, J=5.2Hz, 2H) , 4.14 (dd, J =3.2Hz, 2H), 6.70 (d, J=7.6Hz, 2H). 6.94 (dd. J=2.8Hz, 2H) , 6.99 (cl, J=7.6Hz, 2H). 비교 합성예 2: 메톡시실릴기를 포함한 비스페놀 A계 에폭시 화합물의 합성 (Si(0Me)3 ： Si(Me)3 ： allyl= 1:0:0) . ¾ 匿 (400 MHz, CDCls): δ = 0.64 ᅳ 0.69 (m, 4H), 1.20 (t, J = 7.0 Hz, 18H) 1.60 (s, 6H), 1.62-1.72 (m, 4H), 2.61 (t, J = 7.6 Hz. 4H). 2.74 (dd, J = 2.6Hz, 2H), 2.86 (dd, J = 4.2Hz, 2H), 3.30-3.34 (m, 2H), 3.79 (dt, J = 19.2, 5.2, 1.6Hz, 12H), 3.97 (dd, J = 5.2 Hz, 2H), 4.14 (dd, J = 3.2 Hz, 2H), 6.70 (d, J = 7.6 Hz, 2H). 6.94 (dd. J = 2.8 Hz, 2H), 6.99 (cl, J = 7.6 Hz, 2H). Comparative Synthesis Example 2 Synthesis of Bisphenol-A Epoxy Compound Containing a Methoxysilyl Group (Si (0Me) 3 : Si (Me) 3 : allyl = 1: 0: 0)
500ml 플라스크에 알릴기를 가진 비스페놀 A 에폭시 (구조식 1) 17.28g, 트리메톡시실란 31.38ml, 백금 산화물 279mg, 및 를루엔 150ml을 넣고 흔합한 후 아르곤이 충전된 상태에서 85°C에서 24시간 동안 교반하였다. 반웅 후， 얻은 조질의 생성물을 셀라이트 여과하고 증발기를 이용해 용매를 제거하여 최종 에폭시를 얻었다. 얻어진 최종 생성물의 丽 R 데이타는 다음과 같다. Into a 500 ml flask, add 17.28 g of bisphenol A epoxy (formula 1) having an allyl group, 31.38 ml of trimethoxysilane, 279 m g of platinum oxide, and 150 ml of toluene, and mix for 24 hours at 85 ° C. with argon. Stirred. After the reaction The crude product was filtered through Celite and the solvent removed using an evaporator to give the final epoxy. Li R data of the obtained final product is as follows.
¾ NMR (400MHz， CDC13) ： 5=0.64-0.69 (m, 4H) , 1.60 (s, 6H) , 1.62- 1.72 (m, 4H), 2.61 (t, J-7.6Hz, 4H), 2.74 (dd, J=2.6Hz, 2H), 2.86 (dd. J=4.2Hz, 2H), 3.30-3.34 (m, 2H) , 3.45 (s, 9H). 3.97 (dd, J=5.2Hz, 2H) . 4.14 (dd, J=3.2Hz, 2H), 6.70 (d, J=7.6Hz, 2H) , 6.94 (dd, J=2.8Hz, 2H), 6.99 (d, J=7.6Hz, 2H). 물성평가 ：경화물 제조 및 내열특성 평가 ¾ NMR (400MHz, CDC1 3 ): 5 = 0.64-0.69 (m, 4H), 1.60 (s, 6H), 1.62- 1.72 (m, 4H), 2.61 (t, J-7.6Hz, 4H), 2.74 ( dd, J = 2.6 Hz, 2H), 2.86 (dd. J = 4.2 Hz, 2H), 3.30-3.34 (m, 2H), 3.45 (s, 9H). 3.97 (dd, J = 5.2 Hz, 2H). 4.14 (dd, J = 3.2 Hz, 2H), 6.70 (d, J = 7.6 Hz, 2H), 6.94 (dd, J = 2.8 Hz, 2H), 6.99 (d, J = 7.6 Hz, 2H). Physical property evaluation ： Hardened material manufacturing and heat resistance evaluation
1. 에폭시 복합체 제조 1. Epoxy Composite Manufacturing
(1)에폭시 유리섬유 복합체 (경화물) 제조  (1) epoxy glass fiber composites (cured products)
하기 표 1의 조성으로， 에폭시 화합물, 실리카 슬러리 (고형분 함량 70wt%, 2-메톡시에탄올 용매， 실리카 평균 크기 l^m) 및 폴리비닐아세탈을 메틸에틸케톤에 고형분 함량이 40 %이 되도록 녹인다.' 이 흔합액을 1500 rpm의 속도로 1 시간 흔합한 후， 경화제를 넣고 추가로 50분간 더 흔합하였다. 상기 에폭시 흔합물에 유리섬유 (Nittobo사 유리 섬유 직물 (Glass fiber fabric) T- glass)를 침지하여 유리섬유 복합물을 제조하였다. 그 후， 상기 복합물을 100°C로 가열된 진공 오븐에 넣어 용매를 제거한 다음에 120°C로 예열된 핫 프레스에서 120°C에서 2시간， 18CTC에서 2시간 그리고 >200°C에서 2시간 동안 경화시켜서 유리섬유 복합체 필름 (4匪 X6匪 X0.1醒)을 얻었다. 복합체 필름 제조시， 프레스의 압력과 레진의 점도에 따라 복합체 필름의 레진 함량을 조절하였으며, 복합체 필름에서 레진의 함량은 하기 표 1에 나타낸 바와 같다. In the composition of Table 1 below, an epoxy compound, a silica slurry (solid content of 70 wt%, 2-methoxyethanol solvent, silica average size of l ^ m) and polyvinyl acetal are dissolved in methyl ethyl ketone so that the solid content is 40%. After the mixture was mixed for 1 hour at a speed of 1500 rpm, a curing agent was added and the mixture was further mixed for 50 minutes. A glass fiber composite was prepared by immersing glass fiber (Nittobo Glass fiber fabric T-glass) in the epoxy mixture. Then, the composite for 2 hours in a hot press at 120 ° C pre-heated to 120 ° C in the following removal of the solvent placed in a vacuum heating oven at 100 ° C, and for 2 hours at 18CTC> for 2 hours at 200 ° C It hardened | cured and the glass fiber composite film (4 'X6' X 0.1 ') was obtained. When manufacturing the composite film, the resin content of the composite film was adjusted according to the pressure of the press and the viscosity of the resin, and the resin content in the composite film is shown in Table 1 below.
(2) 에폭시 필러 복합체 (경화물)의 제조 (2) Preparation of Epoxy Filler Composite (Hardened)
하기 표 2의 조성으로, 에폭시 화합물， 실리카 슬러리 (고형분 함량 70wt%, 2-메톡시에탄올 용매， 실리카 평균 크기 1 ) 및 폴리비닐아세탈을 메틸에틸케톤에 고형분 함량이 40wt%이 도ᅵ도록 녹인다. 이 흔합액을 1500 rpm의 속도로 1 시간 흔합한 후, 경화제를 넣고 추가로 50분간 더 혼합하였다. 상기 흔합물을 100°C로 가열된 진공 오븐에 넣어 용매를 제거한 다음에 120°C로 예열된 핫 프레스에서 120°C에서 2시간， 180°C에서 2시간 그리고 >200°C에서 2시간 동안 경화시켜서 에폭시 필러 (무기입자) 복합체 (5mmX5圆 X5國)를 얻었다. To the composition of Table 2, the epoxy compound, silica slurry (solid content 70wt%, 2-methoxyethanol solvent, silica average size 1) and polyvinyl acetal Dissolve in methyl ethyl ketone so that the solids content is 40wt%. After mixing this mixed liquid at the speed of 1500 rpm for 1 hour, the hardening | curing agent was added and it mixed for further 50 minutes. The common put the compounds in a vacuum oven heated to 100 ° C to remove the solvent for 2 hours at the following in the hot press at 120 ° C pre-heated to 120 ° C, 2 hours and at 180 ° C> for 2 hours at 200 ° C It hardened | cured and the epoxy filler (inorganic particle) composite_body | complex (5mmX5'X5) was obtained.
2. 내열 물성 평가 2. Heat resistance property evaluation
하기 표 1 및 2의 실시예에서 얻어진 경화물의 온도에 따른 치수변화를 열 -기계 분석기 (Thermo-niechanical Analysizer)를 이용하여 평가하여 하기 표에 나타내었다. 에폭시 유리섬유복합필름의 시편은 4xi6x0.1(uuii)의 크기로， 필러복합체의 시편은 5X5X3(薩 3)의 크기로 제조하였다. The dimensional change according to the temperature of the cured product obtained in the examples of Tables 1 and 2 was evaluated by using a thermo-mechanical analyzer (Thermo-niechanical Analysizer) and is shown in the following table. The specimen of the epoxy glass fiber composite film was prepared in the size of 4xi6x0.1 (uuii) and the specimen of the filler composite was 5X5X3 (薩3 ).
1-1] 에폭시 유리섬유 복합체 1-1] Epoxy Glass Fiber Composites
Figure imgf000131_0001
표 1—2] 에폭시 유리섬유 복합체
Figure imgf000131_0001
Table 1–2] Epoxy Glass Fiber Composites
Figure imgf000132_0001
표 1ᅳ3] 에폭시 유리섬유 복합체
Figure imgf000132_0001
Table 1–3] Epoxy Glass Fiber Composites
Figure imgf000133_0001
[표 1-4] 에폭시 유리섬유 복합체
Figure imgf000133_0001
Table 1-4 Epoxy Glass Fiber Composites
Figure imgf000134_0001
[표 2-1]' 필러 복합체
Figure imgf000134_0001
[Table 2-1] "filler composite
Figure imgf000135_0001
Figure imgf000135_0001
[표 2ᅳ 2] 필러 복합체 TABLE 2 ᅳ 2 Filler Complex
Figure imgf000136_0001
Figure imgf000136_0001
* 주: 상기 표 1 및 2에서 사용된 화합물은 다음과 같음.  * Note: The compounds used in Tables 1 and 2 are as follows.
(1) DGEBA: 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르 (Diglycidyl ether of bisphenol A, Aldrich사, Mw=377) ( : 디 나프탈렌계 에폭시 (EEW=162) (1) DGEBA: diglycidyl ether of bisphenol A (Diglycidyl ether of bisphenol A, Aldrich, Mw = 377) (: Dinaphthalene epoxy (EEW = 162)
Figure imgf000137_0001
Figure imgf000137_0001
YX4000H ： 바이페닐계 에폭  YX4000H ： Biphenyl Epoxy
Figure imgf000137_0002
Figure imgf000137_0002
(4) poiydis: 고무 개질된 에폭시 (Strrukt 사)  (4) poiydis: rubber modified epoxy (Strrukt Co.)
( -1M: 페놀노블락계 경화제 (Meiwa Plastic Industries, HEW=107)  (-1M: Phenolic Noble Curing Agent (Meiwa Plastic Industries, HEW = 107)
Figure imgf000137_0003
Figure imgf000137_0003
(6) TPP: 트리페닐포스핀 (Aldrich사) (6) TPP: triphenylphosphine (Aldrich)
(7) 2E4MZ: 2—에틸 -4ᅳ메틸 이미다졸 (AiWdrich사) 상기 표 1 및 2에 나타낸 바와 같이， 본 발명에 의한 에폭시 화합물을 사용하여 제조된， 유리섬유 복합체 및 실리카 복합체는 낮은 CTE값을 나타낼 뿐만 아니라 유리전이온도를 나타내지 않는 (Tg-less) 것으로， 우수한 내열성을 갖는다. 뿐만 아니라， 본 발명에 의한 에폭시화합물을 사용하여 제조된 복합체는 비반웅성 작용기의 도입에 의해 복합체의 취성이 향상되었다. 도 1에서 보여주듯이， 에톡시실릴기만을 가진 에폭시화합물 (비교합성예 1 )의 유리섬유복 합체는 시료의 표면에 크랙이 존재하는 것이 관찰되었다. 이에 비해 알릴기와 에톡시샬릴기를 동시에 갖는 에폭시화합물 (합성예 4)의 경우는， 경화된 유리섬유복합체의 표면에 크랙이 없음이 관찰되었다. 메특시실릴기만을. 가진 에폭시화합물 (비교합성예. 2)은 도 2에서 보여주는 것곽 같이， 경화속도가. 너무 빠르고， 제조된 시료가 너무 약하여 (br i tt l e) . 시료평가가 가능한 유리섬유복합체 제조가 불가능했다. 그러나 메록시실릴기를 가진 에폭시화합물에 알릴기가 같이 존재하는 경우， 경화물의 취성이. 향상되어 (도 2(b) ) , 평가가능한 유리섬유복합체 제조되었으면, 경화물의 표면에도 크랙이 없음이 관찰되었다. (7) 2E4MZ: 2—ethyl-4 -methyl imidazole (AiWdrich) As shown in Tables 1 and 2, the glass fiber composites and silica composites prepared using the epoxy compounds according to the present invention had low CTE values. In addition to exhibiting not only the glass transition temperature (Tg-less), but also excellent heat resistance. In addition, the composite prepared using the epoxy compound according to the present invention improved the brittleness of the composite by the introduction of a non-banung functional group. As shown in FIG. 1, it was observed that the glass fiber composite of the epoxy compound having only an ethoxysilyl group (Comparative Example 1) had cracks on the surface of the sample. On the other hand, in the case of the epoxy compound (synthesis example 4) which has an allyl group and an ethoxyshallyl group simultaneously, it was observed that there is no crack in the surface of the hardened glass fiber composite. Mexicillyl deception . Epoxy compounds with (Comparative synthesis example 2) are geotgwak as shown in Figure 2, the curing rate. Too fast (br i tt le) because the sample produced is too weak. It was not possible to manufacture glass fiber composites that could be sampled. However, when an allyl group is present in the epoxy compound having a methoxysilyl group, the cured product is brittle. If improved (FIG. 2 (b)) and an evaluable glass fiber composite was produced, no crack was observed on the surface of the cured product.

Claims

【특허청구범위】 [Patent Claims]
【청구항 1】  [Claim 1]
코어에  On the core
i) 하기 화학식 E1 및 E2의 에폭시기로부터 선택되는 적어도 2개의 에폭시기; ii) 하기 화학식 A1 내지 화학식 A5로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 알콕시실릴기; 및 i) at least two epoxy groups selected from epoxy groups of the formulas E1 and E2; ii) at least one alkoxysilyl group selected from the group consisting of formulas A1 to A5; And
Hi)하기 화학식 A6 내지 A10로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 비반응성 실릴기, 알케닐기 또는 이들의 조합  Hi) at least one non-reactive silyl group, alkenyl group or combinations thereof selected from the group consisting of the following formulas A6 to A10
을 갖는 에폭시 화합물. · Epoxy compound having a. ·
[화학식 E1]
Figure imgf000139_0001
Formula E1
Figure imgf000139_0001
[화학식 E2]
Figure imgf000139_0002
[Formula E2]
Figure imgf000139_0002
[화학식 A1] [Formula A1]
-C b c-CHRa-CH2-SiRi 2R3 -C b c-CHR a -CH 2 -SiRi 2 R3
[화학식 A2] [Formula A2]
-0-(CH2)m+2-Si 1R2R3 -0- (CH 2 ) m + 2 -Si 1 R 2 R 3
[화학식 A3] [Formula A3]
-0-C0NH(CH2)ra-SiRiR2R3 [화학식 A4]-0-C0NH (CH 2 ) ra -SiRiR 2 R 3 [Formula A4]
Figure imgf000140_0001
Figure imgf000140_0001
[화학식 A5] [Formula A5]
-C0NH(C¾)m-SiRiR2 3 -C0NH (C¾) m -SiRiR 2 3
(화학식 A1에서 상기 Ra , Rb및 Rc는 각각 독립적으로 H 또는 탄소수 1 내자 6의 깥킬기이며， 상기 화학식 A1 내지 화학식 A5에서， 내지 R3중 적어도 하나는 탄소수 1 내지 6의 알콕시기이고, 나머지는 탄소수 1 내지 10의 알킬기이며， 상기 알킬기 및 알콕시기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고， 고리형 또는 비고리형일 수 있으며, N, 0， S , 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있으며， m은 1 내지 10의 정수이다. ) (In Formula A1, R a, R b and R c are each independently H or a C 1 to C 6 outer group. In Formulas A1 to A5, at least one of R 3 to an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms. The remainder is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and the alkyl group and the alkoxy group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, and may or may not have N, 0, S, or P hetero atoms. M is an integer of 1 to 10.
[화학식 A6] [Formula A6]
-CRb c-CHRa-CH2-S i R4R5 6 -CR bc -CHR a -CH 2 -S i R 4 R 5 6
[화학식 A7] . Formula A7.
一 0_ ( C¾ ) m+2_S i R4R5R6 一 0_ (C¾) m + 2_S i R4R5R6
[화학식 A8] [Formula A8]
-0-C0NH(CH2)m-SiR4R5R6 -0-C0NH (CH 2 ) m -SiR4R 5 R6
[화학식 A9][Formula A9]
Figure imgf000140_0002
Figure imgf000140_0002
[화학삭 A10] [Chemical Machining A10]
-C0NH(C¾)m-SiR4¾¾ ： -C0NH (C¾) m -SiR4¾¾ ：
(상기 화학식 A6에서， 상기 Ra, Rb및 Rc는 각각 독립적으로 H 또는 탄소수 1 내지In Formula A6, R a, R b, and R c are each independently H or C 1 to C 1.
6의 알킬기이고, 상기 화학식 A6 내지 A10에서 R4 내지 R6은 탄소수 1 내지 20의 지방족. 지환족, 또는 방향족인 비반응성기이며， 상기 비반웅성이기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고， 고리형 또는 비고리형일 수 있으며， N , 0， S, 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있으며 , m은 1 내지 10의 정수이다. ) It is an alkyl group of 6, and in the general formula A6 to A10 R 4 to R 6 is of 1 to 20 carbon atoms Aliphatic. An alicyclic or aromatic non-reactive group, the non-acyclic group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, may or may not have N, 0, S, or P hetero atoms, m is an integer of 1-10. )
【청구항 2】 . 【Claim 2】.
제 1항에 있어서,  The method of claim 1,
상기 알케닐기는 하기 화학식 All 내지 화학식 A13으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는， 에폭시 화합물. The alkenyl group is selected from the group consisting of the following Chemical Formula All to Chemical Formula A13, Epoxy compound.
[화학식 All]  [Formula All]
-CRbRc-CRa = CH2 -CR b R c -CR a = CH 2
[화학식 A12] [Formula A12]
-0-(C¾)m-CH= CH2 -0- (C¾) m -CH = CH 2
[화학식 A13] [Formula A13]
-(CH2)m-CH = CH2 -(CH 2 ) m -CH = CH 2
(화학식 All에서, 상기 Ra, Rb 및 Rc는 각각 독립적으로 H 또는 탄소 수 1 내지 6의 알킬기이몌 상기 알킬기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고, 고리형 또는 비고리형밀 수 있으며， Ν, . Ο, S, 또는 Ρ 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있고, 화학식 A12 및 화학식 A13에서 ηι은 1 내지 10의 정수이다. ) In Formula All, R a , R b and R c are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. The alkyl group may be linear or branched, and may be cyclic or acyclic. With or without Ο, S, or Ρ hetero atoms, ηι in formulas A12 and A13 is an integer from 1 to 10.
【청구항 3】 [Claim 3]
제 1항에 있어서,  The method of claim 1,
상기 코어는 하기 화학식 AC 내지 0C로 구성되는 그룹으로부터 선택되는, 에폭시 화합물. OVI The core is selected from the group consisting of the formula AC to 0C, epoxy compound. OVI
Figure imgf000142_0001
Figure imgf000142_0001
S09lOO/STOZaM/X3d
Figure imgf000143_0001
S09lOO / STOZaM / X3d
Figure imgf000143_0001
(JC)  (JC)
Figure imgf000143_0002
Figure imgf000143_0002
(NO  (NO
(상기 화학식 DC에서， I는 -CH2-, -C(CH3)2-, ᅳ C(CF3)2- -Sᅳ， ᅳ S02— . (In the formula DC, I is -CH 2- , -C (CH 3 ) 2- , ᅳ C (CF 3 ) 2 --S ᅳ, ᅳ S0 2 —.
Figure imgf000143_0003
Figure imgf000143_0003
이며 .  And.
상기 화학식 HC；에서, J는 단일결합 (direct linkage), ᅳ C - 또는
Figure imgf000144_0001
(Rx는 H 혹은 C1-C3 알킬기임)이며， In the above formula HC; J is a direct linkage, ᅳ C-or
Figure imgf000144_0001
(Rx is H or C1-C3 alkyl group),
상기 화학식 IC에서， K는 하기 화학식 lac 내지 Hc로 구성되는
Figure imgf000144_0002
In the above formula IC, K is composed of the formula lac to Hc
Figure imgf000144_0002
화학식 LC에서 L은 L in formula LC is
Figure imgf000144_0003
에서， Ry는 d-C10의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기이며, 상기 화학식 MC에서， M은 -(¾- , -C(CH3)2- , -C(CF3)2- , -S- , -S02- , 또는
Figure imgf000145_0001
이고， R는 H 혹은 d- j 알킬이며，
Figure imgf000144_0003
Is a linear or branched alkyl group of dC 10 , In Formula MC, M is-(¾-, -C (CH 3 ) 2- , -C (CF 3 ) 2- , -S-, -S0 2- , or
Figure imgf000145_0001
R is H or d-j alkyl,
상기 화학식 IC에서, K가 lac 내지 lec인 경우에 , n은 3 이상의 정수이며, K가 lfc인 경우에， n은 2 이상의 정수이며， In the formula IC, when K is lac to lec, n is an integer of 3 or more, when K is lfc, n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 JC에서， n은 2 이상의 정수이며, In Formula JC, n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 KC에서, n은 0 이상의 정수이며, In Formula KC, n is an integer of 0 or more,
상기 화학식 LC에서， L이 In Formula LC, L is
인 경우에， n은 3 이상의 N is 3 or more
Figure imgf000145_0002
Figure imgf000145_0002
L이 CHs 인 경우에， n은 2 이상의 정수이다) When L is CH s, n is an integer of 2 or more)
[청구항 4】 [Claim 4]
제 3항에 있어서， 상기 화학식 AC 내지 HC 및 MC 내지 0C로부터 선택되는 동일한 코어가 2 이상인 경우에， 상기 화학식 AC 내지 HC의 코어는 하기 연결기 LG1으로 연결되며， 상기 화학식 MC 내지 0C의 코어는 하기 연결기 LG2로 연결되는， 에폭시 화합물. [화학식 LG The method of claim 3, wherein when the same core selected from the formulas AC to HC and MC to 0C is two or more, the cores of the formulas AC to HC are connected to the following linker LG1, and the cores of the formulas MC to 0C are Epoxy compound, connected with a connector LG2. [Formula LG
Figure imgf000146_0001
Figure imgf000146_0001
[화학식 LG2] [Formula LG2]
Figure imgf000146_0002
Figure imgf000146_0002
【청구항 5】 [Claim 5]
제 1항에 있어서， The method of claim 1,
기 에폭시 화합물은 하기 화학식 AF 내지 OF 중 어느 하나인, 에폭시 화합물' The epoxy compound is any one of the following formulas AF to OF, epoxy compound '
Figure imgf000147_0001
Figure imgf000147_0001
S09lOO/STOZaM/X3d S09lOO / STOZaM / X3d
Figure imgf000148_0001
Figure imgf000148_0001
(NF)  (NF)
(상기 화학식 AF 내지 FF의 치환기 A 중 적어도 2개는 하기 화학식 E1 및 화학식 E2로부터 선택되고. 적어도 하나는 하기 화학식 A1 내지 화학식 A3로 구성되는 그룹으로부터 선택되며， 나머지는 상기 화학식 A6 내지 화학식 A8 , 화학식 All , 화학식 A12 , 및 수소로 구성되는 그룹으로부터 독립적으로 선택될 수 있으몌 상기 화학식 GF 내지 LF의 치환기 A 중 적어도 2개는 하기 화학식 E1이고， 적어도 하나는 하기 화학식 A2 또는 화학식 A3이고, 나머지는 하기 화학식 A7 , 하기 화학식 A8, 하기 화학식 A12 및 수소로 구성되는 그룹으로부터 독립적으로 선택될 수 있으며. (At least two of the substituents A of Formulas AF to FF are selected from the following Formulas E1 and E2. At least one is selected from the group consisting of Formulas A1 to A3, the remainder of Formulas A6 to A8, It may be independently selected from the group consisting of Formula All, Formula A12, and hydrogen. At least two of the substituents A of Formulas GF to LF are the following Formula E1, At least one may be independently selected from the group consisting of Formula A2 or Formula A3, the remainder of Formula A7, Formula A8, Formula A12, and hydrogen.
상기 화학식 MF 내지 OF의 치환기 A중 적어도 2개는 하기 화학식 E2이고， 적어도 하나는 하기 화학식 A4 및 하기 화학식 A5로부터 선택되고, 나머지는 하기 화학식 A9 , 하기 화학식 A10 하기 화학식 A13 및 수소로 구성되는 그룹으로부터 독립적으로 선택될 수 있으며， At least two of the substituents A of Formulas MF to OF are the following Formula E2, at least one is selected from Formula A4 and Formula A5, and the remainder is a group consisting of Formula A9, Formula A10, Formula A13, and hydrogen Can be selected independently from
화학식 DF에서， I는 -C¾- , -C(C¾)2- , -C(CF3)2- , — S―， — S02- , In the formula DF, I is -C¾-, -C (C¾) 2- , -C (CF 3 ) 2- , — S― ， — S0 2- ,
Figure imgf000149_0001
화학식 HF에서, J는 단일결합 (di.rect l inkage) , — CH2- 또는
Figure imgf000149_0001
In formula HF, J is a single bond (di.rect l inkage), — CH 2 — or
(Rx는 H 혹은 CIᅳ C3 알킬기임)이며 , (Rx is H or CI ᅳ C3 alkyl group),
상기 화학식 IF에서, K는 하기 화학식 1A 내지 1F로 구성되는 그룹 중 하나이며ᅳ In the above formula IF, K is one of the group consisting of the formula 1A to 1F
Figure imgf000150_0001
Figure imgf000150_0001
1,8  1,8
Figure imgf000150_0002
Figure imgf000150_0002
'IF  'IF
상기 화학식 LF에서， L은 In Formula LF, L is
31며
Figure imgf000150_0003
분지쇄 알킬기이며， 상기 화학식 MF에서， M은 -CH2-, -C(C¾)2-, -C(CF3)2-, -Sᅳ, -S02-, 또는
Figure imgf000150_0004
이고， R는 H 흑은 d-C3 알킬이며， 상기 화학식 IF에서， K가 1Α 내지 IE안 경우에， n은 3 아상의 정수이며 , K가 1F인 경우에， n은 2 이상의 정수이며, 3 1
Figure imgf000150_0003
Is a branched alkyl group, and in Formula MF, M is -CH 2- , -C (C¾) 2- , -C (CF 3 ) 2- , -S ᅳ, -S0 2- , or
Figure imgf000150_0004
R is H black is dC 3 alkyl, In the above formula IF, when K is 1Α to IE, n is an integer of 3 subphases, and when K is 1F, n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 JF에서， n은 2 이상의 정수이며， In Formula JF, n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 KF에서， n은 0 In Chemical Formula KF, n is 0
Λ 화학식 LF에
Figure imgf000151_0001
Λ in formula LF
Figure imgf000151_0001
경우에， n은 3 이상의 정수이고, Where n is an integer of 3 or more,
Figure imgf000151_0002
인 경우에 , n은 2 이상의 정수이며，
Figure imgf000151_0002
If, n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 LF에서 p는 1 또는 2이다. In Formula LF, p is 1 or 2.
[화학식 E1]
Figure imgf000151_0003
Formula E1
Figure imgf000151_0003
[화학식 E2]
Figure imgf000151_0004
[Formula E2]
Figure imgf000151_0004
[화학식 A1] [Formula A1]
-CRb c-CHRa-CH2-SiRiR2R3 -CR bc -CHR a -CH2-SiRiR 2 R3
[화학식 A2] [Formula A2]
-0-(CH2)m+2-SiRiR2 3 [화학식 A3] -0- (CH 2 ) m + 2 -SiRiR 2 3 [Formula A3]
-0-C0NH(CH2)m-SiRiR2R3 -0-C0NH (CH 2 ) m -SiRiR 2 R3
[화학식 A4] [Formula A4]
-(CH2)m+2-SiRiR2R3 -(CH 2 ) m + 2 -SiRiR 2 R 3
[화학식 A5] [Formula A5]
-C0NH(CH2)m-SiRiR2 3 -C0NH (CH 2 ) m -SiRiR 2 3
(화학식 A1에서 상기 Ra, ¾및 ¾는 각각 독립적으로 H 또는 탄소 수. 1 내지 6의 알킬기이며， 상기 화학식. A1 내지 화학식 A5에서, Ri 내지 ¾중 적어도 하나는 탄소수 1 내지 6의 알콕시기이고， 나머지는 탄소수 1 내지 10의 알킬기이며ᅳ 상기 알킬기 및 알콕시기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고' 고리형 또는 비고리형일 수 있으며， N , 0, S , 또는 P 해테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있으며, m은 1 내지 10의 정수이다. ) R a, ¾ and ¾ in Formula A1 are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and in Formulas A1 to A5, at least one of Ri to ¾ is an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms. The remainder is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms and the alkyl and alkoxy groups may be linear or branched and may be cyclic or acyclic, having or without N, 0, S, or P heteroatoms. M is an integer from 1 to 10.)
[화학식 A6] [Formula A6]
ᅳ CRbRc— CHRaᅳ C¾-SiR4R5R6 ᅳ CR b R c — CHR a ᅳ C¾-SiR 4 R 5 R 6
[화학삭 A7][Chemical Machining A7]
Figure imgf000152_0001
Figure imgf000152_0001
[화학식 A8] [Formula A8]
-0-C0NH(CH2)m-Si 4RsR6 -0-C0NH (CH 2 ) m -Si 4RsR 6
[화학식 A9] [Formula A9]
-(CH2)m+2-SiR4R5¾ [화학식 A10]-(CH 2 ) m + 2 -SiR 4 R 5 ¾ [Formula A10]
Figure imgf000153_0001
Figure imgf000153_0001
(상기 화학식 A6에서， 상기 Ra, ¾및 Rc는 각각 독립적으로 H 또는 탄소 수 1 내지 6의 알킬기이고, 상기 화학식 A6 내지 A10에서 내지 ¾은 탄소 수 1 내지 20의 지방족, 지환족， 또는 방향족인 비반웅성기이며, 상기 비반응성기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고， 고리형 또는 비고리형일 수 있으며， N , 0， S , 또는 P 해테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있으며， in은 1 내지 10의 정수이다. ) (In Chemical Formula A6, R a , ¾ and R c are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and in Chemical Formulas A6 to A10 to ¾ are aliphatic, alicyclic, having 1 to 20 carbon atoms, or An aromatic non-aromatic group, the non-reactive group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, may or may not have N, 0, S, or P heteroatoms, in is 1 To an integer of 10.)
[화학식 All] [Formula All]
-CRbRc-CRa = CH2 -CR b R c -CR a = CH 2
[화학식 A12] [Formula A12]
-0-(CH2)m-CH = CH2 -0- (CH 2 ) m -CH = CH 2
[화학식 ΑΓ3] [Formula ΑΓ3]
-(.CH2)m-CH- CH2 -(. CH 2 ) m -CH-CH 2
(화학식 All에서， 상기 Ra, b 및 Rc는 각각 독립적으로 H 또는 탄소 수 1 내지 6의 알킬기이며 상기 알킬기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고 고리형 또는 비고리형일 수 있으며. N , 0， S , 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있고. 화학식 A12 및 화학식 A13에서, ill은 1 내지 10의 정수이다. ) Wherein, R a , b and R c are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and the alkyl group may be linear or branched and may be cyclic or acyclic. N, 0, May or may not have a S, or P hetero atom, in Formula A12 and Formula A13, ill is an integer from 1 to 10.
[청구항 6】 [Claim 6]
제 1항에 있어서， 상기 에폭시 화합물은 코어에  The method of claim 1, wherein the epoxy compound is in the core
i ) 하기 화학식 E1으로 표현되는 적어도 2개의 에폭시기 [화학식 El]
Figure imgf000154_0001
ii) 하기 화학식 A1으로 표현되는 적어도 하나의 알콕시실릴기 i) at least two epoxy groups represented by the following general formula (E1) [Formula El]
Figure imgf000154_0001
ii) at least one alkoxysilyl group represented by formula (A1)
[화학식 A1]  [Formula A1]
-CRbRc-CHRa-CH2-SiRiR2R3 -CRbRc-CHR a -CH2-SiRiR 2 R3
(화학식 A1에서 상기 Ra, Rb및 Rc는 각각 독립적으로. H 또는 탄소 수 1 내지 6의 알킬기이며 , Ri 내지 ¾ 중 적어도 하나는 탄소 수 1 내지 6의 알콕시기이고, 나머지는 탄소수 1 내지 10의 알킬기이며， 상기 알킬기 및 알콕시기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고, 고리형 또는 비고리형일 수 있으며, H 0， S, 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있으며, m은 1 내지 10의 정수이다.)； 및 (In Formula A1, R a , R b, and R c are each independently H. An alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, at least one of Ri to ¾ is an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and the remaining ones have 1 carbon atom. An alkyl group of 10 to 10, wherein the alkyl group and the alkoxy group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, may or may not have H 0, S, or P hetero atom, and m is 1 to 10 Is an integer of;) and
Hi)하기 화학샥 All로 표현되는 적어도 하나의 알케닐기 Hi) at least one alkenyl group represented by the chemical formula
[화학식 All] ' [Formula All] ''
Figure imgf000154_0002
Figure imgf000154_0002
(화학식 All에서， 상기 Ra, Rb및 Rc는 각각 독립적으로 H 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이며， 상기 알킬기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고, 고리형 또는 비고리형일 수 있으며， N, 0, S, 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있다.) ： In Formula All, R a , R b and R c are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and the alkyl group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, and N, It may or may not have 0, S, or P hetero atoms.):
를 갖는, 에폭시 화합물. Having an epoxy compound.
[청구항 7】 [Claim 7]
제 1항에 있어서， 상기 화학식 A1 내지 화학식 A5로 표현되는 알콕시실릴기에서 Ri 내지 R3는 중 적어도 하나는 탄소수 2 내지 4의 알콕시기인， 에폭시 화합물. The epoxy compound according to claim 1, wherein at least one of Ri to R 3 in the alkoxysilyl group represented by Formulas A1 to A5 is an alkoxy group having 2 to 4 carbon atoms.
【청구항 8】 [Claim 8]
거 U항에 있어서, 상기 화학식 A1 내지 화학식 A5로 표현되는 알콕시실릴기에서 내지 ¾는 모두 에특시기인, 에폭시 화합물. 【청구항 9】 The epoxy compound according to claim U, wherein in the alkoxysilyl group represented by Formula A1 to Formula A5, all of ¾ are special groups. [Claim 9]
제 1항에 있어서， 상기 화학식 A1 내지 화학식 A5로 표현되는 알콕시실릴기에서 내지 ¾이 모두 메록시기인 경우, 적어도 하나의 알케닐기를 포함하는， 에폭시 화합물.  The epoxy compound according to claim 1, wherein in the alkoxysilyl group represented by Chemical Formula A1 to Chemical Formula A5, wherein all of ¾ are hydroxy groups, the epoxy compound includes at least one alkenyl group.
【청구항 10】 [Claim 10]
제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항의 에폭시 화합물을 포함하며, .상기 에폭시 화합물이 비반웅성 실릴기를 포함하는 경우 상기 알콕시실릴기：상기 비반웅성 실릴기의 비율은 1 : 99 내지 99 : 1인. 에폭시 화합물의 흔합물.  The epoxy compound according to any one of claims 1 to 9, wherein the alkoxysilyl group: the ratio of the non-banung silyl group is 1:99 to 99: 1 when the epoxy compound contains a non-banung silyl group. . Mixtures of epoxy compounds.
【청구항 11】 [Claim 11]
백금 촉매 및 임의의 용매 존재하에서 하기 화학식 AS1 내지 0S1중 어느 하나의 출발물질과 하기 화학식 AS5의 알콕시실란， 또는 상기 출발물질과 AS5의 알콕시실란 및 하기 화학식 AS6의 비반웅성실란을 반웅시키는, 하기. 화학식 AF 내지 OF 중 어느 하나의 에폭시 화합물의 제조방법 .  Reacting the starting material of any one of the following formulas AS1 to 0S1 with the alkoxysilane of the formula AS5 or the alkoxysilane of the starting material and AS5 and the non-acyclic silane of the formula AS6 in the presence of a platinum catalyst and any solvent. Method for producing an epoxy compound of any one of formulas AF to OF.
[화학식 AS5] [Formula AS5]
HSiRiR2R3 HSiRiR 2 R 3
(상기 화학식 AS5에서, ¾ 내지 R3중 적어도 하나는 d-Ce알콕시기, 바람직하게는 에특시기이고 나머지는 CrC10 알킬기이고, 상기 알콕시기 및 알킬기는 직쇄 혹은 분지쇄일 수 있으며, 고리형 또는 비고리형일 수 있으며. N . 0 , S , 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있다. ) (In the above formula AS5, at least one of ¾ to R 3 is a d-Ce alkoxy group, preferably an ethoxy group and the remainder is a CrC 10 alkyl group, the alkoxy group and the alkyl group may be linear or branched, cyclic or non It may be cyclic, with or without N. 0, S, or P hetero atoms.)
[화학식 AS6] [Formula AS6]
HS iR4 5R6 HS iR 4 5 R 6
(상기 화학식 AS6에서. R4 내지 R6은 탄소수 1 내지 20의 지방족， 지환족， 또는 방향족인 비반응성기이며 상기 비반웅성기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고, 고리형 또는 비고리형일 수 있으며， N , 0， S , 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있다ᅳ )
Figure imgf000156_0001
Figure imgf000156_0002
(In the formula AS6. R 4 to R 6 is an aliphatic, alicyclic, or aromatic non-reactive group having 1 to 20 carbon atoms and the non-banung group may be linear or branched, cyclic or acyclic, With or without N, 0, S, or P heteroatoms You may not)
Figure imgf000156_0001
Figure imgf000156_0002
Figure imgf000157_0001
Figure imgf000157_0002
Figure imgf000157_0001
Figure imgf000157_0002
Figure imgf000157_0003
Figure imgf000157_0003
(상기 화학식 AS1 내지 FS1의 다수의 치환기 al중 적어도 2개는 하기 화학식 E1 또는 화학식 E2이고, 적어도 2개는 하기 화학식 All 또는 A12이며， 나머지는 수소일 수 있으며，  (At least two of the plurality of substituents al of Formulas AS1 to FS1 may be the following Formula E1 or Formula E2, at least two may be Formula All or A12, and the rest may be hydrogen,
상기 화학식 GS1 내지 LSI의 치환기 al중 적어도 2개는 하기 화학식 E1이고, 적어도 2개는 하기 화학식 A12이며, 나머지는 수소일 수 있으며， At least two of the substituents al of Formula GS1 to LSI may be represented by Formula E1, at least two may be represented by Formula A12, and the remainder may be hydrogen.
상기 화학식 MS1 내지 0S1의 치환기 al중 적어도 2개는 상기 화학식 E2이고， 나머지는 상기 화학식 A13이며， At least two of the substituents al of Formulas MS1 to 0S1 may be represented by Formula E2, The remainder is Formula A13,
화학식 DS1에서 I는 ᅳ (¾-. — C(C¾)2ᅳ. -C(CF3)2-, -S-, -SO2-,In formula DS1, I is represented by ᅳ (¾-. — C (C¾) 2 ᅳ .-C (CF 3 ) 2- , -S-, -SO2-,
Figure imgf000158_0001
이며,
Figure imgf000158_0001
Is,
1에서 J는 단일결합 ( linkage), -CH2-또는 J at 1 is a linkage, -CH 2 -or
(Rx는 H흑은 C1-C3 알킬기임 )이며， (Rx is H black is a C1-C3 alkyl group),
IS1에서 K는 하기 화학식 lal 내지 1Π≤ 구성되는 그룹 중
Figure imgf000158_0002
K in IS1 is a group consisting of
Figure imgf000158_0002
l l
Figure imgf000158_0003
ll
Figure imgf000158_0003
¾ "기 화학식 LSI에서 L은 ¾ "in the formula LSI L is
Figure imgf000159_0001
에서 , Ry는 d-Cw의 직쇄 또는 분지쇄 상기 화학식 MS1에서, M은 -(¾-' -C(CH3)2ᅳ, -C(CF3)2-. -S-. -S02-, 또는
Figure imgf000159_0002
이고, R은 H흑은 C厂 C3 알킬이며 상기 화학식 IS1에서， K가 lal 내지 lei인 경우
Figure imgf000159_0001
Is a linear or branched chain of d-Cw. In Formula MS1, M is-(¾ -'- C (CH 3 ) 2 ᅳ, -C (CF 3 ) 2 -.- S -.- S0 2- , or
Figure imgf000159_0002
And R is H black is C 厂 C 3 alkyl and in the above formula IS1, when K is lal to lei
7} lfl인 경우에 , n은 2 이상의 정수이며,  7} for lfl, n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 JS1에서, n은 2 이상의 정수이며， In Formula JS1, n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 KS1에서， n은 0 이상의 정수이며， In Formula KS1, n is an integer of 0 or more,
상기 화학식 LSI에서 L이
Figure imgf000159_0003
L in the formula LSI
Figure imgf000159_0003
경우에， 11은 3 이상의 정수이고, In which case 11 is an integer of 3 or more,
L이
Figure imgf000159_0004
인 경우에. n은 2 이상의 정수이며, L
Figure imgf000159_0004
in case of. n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 LSI에서 p는 1또는 2이다. [화학식 El]
Figure imgf000160_0001
In Formula LSI, p is 1 or 2. [Formula El]
Figure imgf000160_0001
[화학식 E2]
Figure imgf000160_0002
[Formula E2]
Figure imgf000160_0002
[화학식 All] [Formula All]
-CRbRc-CRa = CH2 -CR b R c -CR a = CH 2
[화학식 A12] [Formula A12]
-0-(CH2)m-CH = C¾ , -0- (CH 2 ) m -CH = C¾,
[화학식 A13] [Formula A13]
-(CH2)m-CH = CH2 -(CH 2 ) m -CH = CH 2
(화학식 All에서， 상기 Ra, Rb 및 Rc는 각각 독립적으로 H 또는 탄소 수 1 내지 6의 알킬기이며 , 상기 알킬기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고, 고리형 또는 비고리형일 수 있으며， N, 0， S, 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있고. 화학식 A12 및 화학식 A13에서 m은 1 내지 10의 정수이다. ) In Formula All, R a , R b and R c are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and the alkyl group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, and N , 0, S, or P may or may not have a hetero atom. In formula A12 and formula A13, m is an integer from 1 to 10.)
Figure imgf000161_0001
Figure imgf000161_0001
Figure imgf000161_0002
Figure imgf000161_0002
Figure imgf000162_0001
Figure imgf000162_0001
Figure imgf000162_0002
Figure imgf000162_0002
(OF)  (OF)
(상기 화학식 AF 내지 FF의 치환기 A 중 적어도 2개는 하기 화학식 E1 또는 화학식 E2이고, 적어도 하나는 하기 화학식 A1 및 화학식 A2로 구성되는 그룹으로부터 선택되며， 나머지는 하기 화학식 A6 , 화학식 A7, 하기 화학식 All , 화학식 A12 및 수소로 구성되는 그룹으로부터 독립적으로 선택될 수 있으며， -상기 화학식 GF 내지 LF의 치환기 A 중. 적어도 2개는 하기 화학식 E1이고， 적어도 하나는 하기 화학식 A2 이고. 나머지는 하기 화학식 A7, 하기 화학식 A12 및 수소로 구성되는 그룹으로부터 독립적으로 선택될 수 있으며， (At least two of the substituents A of Formulas AF to FF are the following Formula E1 or Formula E2, at least one is selected from the group consisting of Formula A1 and Formula A2, and the remainder are Formula A6, Formula A7, All may be independently selected from the group consisting of A12 and hydrogen, -In substituent A of Formulas GF to LF . At least two are of formula E1, and at least one is of formula A2. The remainder may be independently selected from the group consisting of Formula A7, Formula A12, and hydrogen,
상기 화학식 MF 내지 OF의 치환기 A중 .적어도 2개는 하기 화학식 E2이고, 적어도 하나는 하기 화학식 A4 이고， 나머지는 하기 화학식 A9, 하기 화학식 A13 및 수소로 구성되는 그룹으로부터 독립적으로 선택될 수 있으며，  At least two of the substituents A of Formulas MF to OF are the following Formula E2, at least one of the following Formula A4, and the rest may be independently selected from the group consisting of Formula A9, Formula A13, and hydrogen,
-CH2-, -C(CH3)2—， ᅳ C(CF3)2-, -S-. — S02-, -CH 2- , -C (CH 3 ) 2 —, ᅳ C (CF 3 ) 2- , -S-. — S0 2- ,
상
Figure imgf000163_0001
기 화학식 HF에서, J는 단일결합 (direct linkage), ~CH2- 또는 Prize
Figure imgf000163_0001
In the formula HF, J is a direct linkage, ~ CH 2 -or
(Rx는 H 혹은 C1-C3 알킬기임)이며, , (Rx is H or a C1-C3 alkyl group) ,
상기 화학식 IF에서, K는 하기 화학식 1A 내지 1F로 구성되는 그룹 중 하나이며 In the above formula IF, K is one of the groups consisting of the formula 1A to 1F
Figure imgf000164_0001
Figure imgf000164_0002
Figure imgf000164_0003
Figure imgf000164_0001
Figure imgf000164_0002
Figure imgf000164_0003
IF  IF
상기 화학식 LF에서， L은 In Formula LF, L is
이며
Figure imgf000164_0004
에서 , Ry는 C厂 C10의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기이며 , 상기 화학식 MF에서ᅳ M은 -(¾-， ᅳ C(CH3)2-, -C(CF3)2-, -S-, ᅳ S02— , 또는
Figure imgf000164_0005
이고， R는 H 혹은 C厂 C3알킬이며 상기 화학식 IF에서， K가 1Α 내지 IE인 경우에， n은 3 이상의 정수이며, And
Figure imgf000164_0004
Is a linear or branched alkyl group of C 厂 C 10 , and in Formula MF, ᅳ M is-(¾-, ᅳ C (CH 3 ) 2- , -C (CF 3 ) 2- , -S-, ᅳ S0 2 —, or
Figure imgf000164_0005
R is H or C 厂 C 3 alkyl In the above formula IF, when K is 1Α to IE, n is an integer of 3 or more,
K가 1F인 경우에 , n은 2 이상의 정수이며,  When K is 1F, n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 JF에서， n은 2 이상의 정수이며，  In Formula JF, n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 KF에서， n은 0 이상의 정수이며，  In Chemical Formula KF, n is an integer of 0 or more,
상기 화학식 LF에서, L이
Figure imgf000165_0001
인 경우에, n은 3 이상의 정수이고, In Formula LF, L is
Figure imgf000165_0001
Where n is an integer of at least 3,
Figure imgf000165_0002
인 경우에 . n은 2 이상의 정수이며,
Figure imgf000165_0002
in case of . n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 LF에서 p는 1 또는 2이다.  In Formula LF, p is 1 or 2.
[화학식 E1]
Figure imgf000165_0003
Formula E1
Figure imgf000165_0003
[화학식 E2]
Figure imgf000165_0004
[Formula E2]
Figure imgf000165_0004
[화학식 A1] [Formula A1]
-CRbRc-CHRa-CH2-SiR1R2R3 [화학식 A2]-CR b R c -CHR a -CH 2 -SiR 1 R 2 R3 [Formula A2]
Figure imgf000166_0001
Figure imgf000166_0001
[화학식 A4] [Formula A4]
-(CH2)m+2-SiR1R2R3 -(CH 2 ) m + 2 -SiR 1 R 2 R3
(화학식 A1에서 상기 Ra, Rb및 ¾는 각각 독립적으로 H 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이며， 상기 화학식 A1, 화학식 A2 및 화학식 A4에서, R; 내지 R3중 적어도 하나는 탄소수 1 내지 6의 알콕시기이고， 나머지는 탄소수 1 내지 10의 알킬기이며 , 상기 알킬기 및 알콕시기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고ᅳ 고리형 또는 비고리형일 수 있으며， N, 0， S， 또는 P 해테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있으며， m은 1 내지 10의 정수이다.) R a, R b and ¾ in Formula A1 are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and in Formulas A1, A2 and A4, at least one of R; and R 3 has 1 to 6 carbon atoms. Is an alkoxy group, the remainder is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, the alkyl group and the alkoxy group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, and have N, 0, S, or P heteroatoms May or may not have, m is an integer from 1 to 10.)
[화학식 A6] [Formula A6]
ᅳ C Jicᅳ CHRaᅳ C¾_S ί R4 5R6 ᅳ C Jic ᅳ CHR a ᅳ C¾ _ S ί R4 5R6
[화학식 Α7] [Formula A7]
-0一 (C¾)m+2-SiR4R5¾ -0 一 (C¾) m + 2 -SiR 4 R 5 ¾
[화학식 A9]. Formula A9.
-(CH2)m+2-SiR4¾R6 -(CH 2 ) m + 2 -SiR 4 ¾R 6
(상기 화학식 A6에서, 상기 Ra, ¾및 Rc는 각각 독립적으로 H 또는 탄소수 1 내지 6의ᅵ 알킬기이고, 상기 화학식 A6, 화학식 A7, 및 화학식 A9에서 내지 ¾은 탄소수 1 내지 20의 지방족， 지환족 또는 방향족인 비반웅성기이며, 상기 비반응성기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고, 고리형 또는 비고리형일 수 있으며, N, 0, S 또는 P 해테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있으며 , .ηι은 1 내지 10의 정수이다.) [화학식 All] (In Chemical Formula A6, R a, ¾ and R c are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and in Chemical Formula A6, A7, and Chemical Formula A9 to ¾ are aliphatic having 1 to 20 carbon atoms, An alicyclic or aromatic non-aromatic group, the non-reactive group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, and may or may not have N, 0, S or P heteroatoms,. ηι is an integer from 1 to 10.) [Formula All]
-CRbRc-CRa = CH2 -CR b R c -CR a = CH 2
[화학식 A12] [Formula A12]
-0-(CH2)m-CH = CH2 -0- (CH 2 ) m -CH = CH 2
[화학식 A13] " . [Formula A13] " .
-(CH2)m-CH = C¾ -(CH 2 ) m -CH = C¾
(화학식 All에서， 상기 Ra, Rb및 Rc는 각각 독립적으로 H 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이며, 상기 알킬기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고， 고리형 또는 비고리형일 수 있으며， N , 0, S , 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있고, 화학식 A12 및 화학식 A13에서 m은 1 내지 10의 정수이다. ) (In Formula All, R a , R b and R c are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, the alkyl group may be linear or branched, cyclic or acyclic, N, May or may not have a 0, S, or P hetero atom, and in Formula A12 and Formula A13, m is an integer from 1 to 10.
【청구항 12】 [Claim 12]
제 11항에 있어서， 상기 출발물질의 알케닐 그룹 1 당량에 대하여 상기 화학식 AS5의 알콕시실란이 0. 1 당량 내지 5 당량이 되도록 출발물질과 상기 화학식 AS5의 알콕시실란을 반응시키는 에폭시 화합물의 제조방법 .  The method for preparing an epoxy compound according to claim 11, wherein the starting material and the alkoxysilane of the formula AS5 are reacted with 0.1 equivalent to 5 equivalents of the alkoxysilane of the formula AS5 with respect to 1 equivalent of the alkenyl group of the starting material. .
【청구항 13】 [Claim 13]
제 11항에 있어서， 상기 화학식 AS5의 알콕시실란의 내지 가 모두 메록시인 경우， 상기 출발물질의 알케닐 그룹 1 당량에 대하여 상기 화학식 AS5의 알콕시실란이 0. 1 당량 이상 1 당량 미만이 되도록 반응시키는 에폭시 화합불의 제조방법.  12. The method according to claim 11, wherein when all of the alkoxysilanes of the formula AS5 are all hydroxy, the alkoxysilanes of the formula AS5 are not less than 0.1 equivalent but less than 1 equivalent to 1 equivalent of the alkenyl group of the starting material. Method of producing an epoxy compound fire.
[청구항 14】 [Claim 14]
임의의 용매 존재하에서 하기 화학식 AS2 내지 0S2 중 어느 하나의 출발물질과 하기 화학식 AS3의 알콕시실란， 또는 상기 출발물질과 AS3의 알콕시실란 및 하기 화학식 AS4의 비반응성 실란을 반웅시키는， 하기 화학식 AF 내지 OF 중 어느 하나의 에폭시 화합물의 제조방법. [화학식 AS3] Reacting the starting material of any one of formulas AS2 to 0S2 with an alkoxysilane of formula AS3, or an alkoxysilane of AS3 and a non-reactive silane of formula AS4, in the presence of any solvent, Method for producing any one of the epoxy compound. [Formula AS3]
0CN-(CH2)m-SiRiR2 3 0CN- (CH 2 ) m -SiRiR 2 3
(상기 화학식 AS3에서， 내지 중 적어도 하나는 d- 알콕시기， 바람직하게는 에톡시기이고 나머지는 d-C10 알킬기이고， 상기 알콕.시기 및 알킬가는 직쇄 흑은 분지쇄일 수 있으며. 고리형 또는 비고리형일 수 있으며， N , 0， S , 또는 P 해테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있다. ill는 1 내지 10의 정수, 바람직하게는 3 내지 6의 정수이다. ) ' (In the formula AS3, to at least one of the d- alkoxy group, preferably an ethoxy group and the other is dC 10 alkyl group, the alkoxy. Group and a straight-chain alkyl thin black it is be straight branched. Cyclic or non-cyclic can, and has a N, 0, S, or P atom or by interrogating may not have. ill are integers from 1 to 10, preferably an integer of 3 to 6.),
[화학식 AS4] [Formula AS4]
0CN-(CH2)m-SiR4¾R6 0CN- (CH 2 ) m -SiR 4 ¾R 6
(상기 화학식 AS4에서, R4 내지 ¾은 탄소수 1 내지 20의 지방족, 지환족, 또는 방향족인 비반응성기이며， 상기 비반응성기는는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고. 고리형 또는 비고리형일 수 있으며， N , 0 , S , 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있다. m는 1 내지 10의 정수， 바람직하게는 3 내지 6의 정수이다. ) (In the formula AS4, R 4 to ¾ is an aliphatic, alicyclic, or aromatic non-reactive group having 1 to 20 carbon atoms, the non-reactive group may be linear or branched chain, it may be cyclic or acyclic, It may or may not have N, 0, S, or P hetero atoms, m is an integer from 1 to 10, preferably an integer from 3 to 6.)
A9I A9I
Figure imgf000169_0001
Figure imgf000169_0001
S09lOO/STOZaM/X3d S09lOO / STOZaM / X3d
Figure imgf000170_0001
Figure imgf000170_0001
Figure imgf000170_0002
Figure imgf000170_0002
(상기 화학식 AS2 내지 FS2의 치환기 a2 중 적어도 2개는 하기 화학식 E2이고， 적어도 2개는 히드록시기이고， 나머지는 수소 및 하기 화학식 All로 구성되는 그룹으로부터 각각 독립적으로 선택될 수 있으며， (At least two of the substituents a2 of the above formulas AS2 to FS2 are the following formula E2, at least two are hydroxyl groups, and the rest may be independently selected from the group consisting of hydrogen and the formula All,
상기 화학식 GS2 내지 LS2의 치환기 a2중 적어도 2개는 상기 화학식 E1이고， 적어도 2개는 히드록시기이며， 나머지는 수소일 수 있고， At least two of the substituents a2 of the formula GS2 to LS2 are the formula E1, at least two are the hydroxy group, and the rest may be hydrogen,
상기 화학식 MS2 내지 0S2의 치환기 a2중 적어도 2개는 상기 화학식 E2이고， 나머지는 수소이며， At least two of the substituents a2 of the formula MS2 to 0S2 are the formula E2, The rest is hydrogen,
화학식 DS2에서 I는 -CH-, -C(C¾)2-, -C(CF3)2-, -S-, -S02 In formula DS2, I is -CH-, -C (C¾) 2- , -C (CF 3 ) 2- , -S-, -S0 2
Figure imgf000171_0001
이며，
Figure imgf000171_0001
And
화학식 HS2에서 J는 단일결합 (direct linkage), ᅳ CH2ᅳ 또는 J in formula HS2 is a direct linkage, ᅳ CH 2 ᅳ or
)이며， ),
la2 내지 Π2로 구성되는 그룹 중  of the group consisting of la2 to Π2
Figure imgf000171_0002
Figure imgf000171_0002
132
Figure imgf000171_0003
132
Figure imgf000171_0003
1f2  1f2
상기 화학식 LS2에서 L은 >1며,
Figure imgf000172_0001
Ry는 d-do의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기이며， L in Formula LS2 is > 1
Figure imgf000172_0001
Ry is a d-do linear or branched alkyl group,
상기 화학식 MS2에서， M은 -C¾- , -C(CH3)2— , -C(CF3)2- , ᅳ Sᅳ， -S02- ,
Figure imgf000172_0002
이고, R는 H 혹은 d-C3 알킬이며, In Formula MS2, M is -C¾-, -C (CH 3 ) 2 —, -C (CF 3 ) 2- ,, S ᅳ, -S0 2- ,
Figure imgf000172_0002
R is H or dC 3 alkyl,
상기 화학식 IS2에서， K가 2a 내지 2e인 경우에 , n은 3 이상의 정수이며, In Formula IS2, when K is 2a to 2e, n is an integer of 3 or more,
K가 2f인 경우에， n은 2 이상의 정수이며, When K is 2f, n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 JS2에서， n은 2 이상의 정수이며， In Formula JS2, n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 KS2에서, n은 0 정수이며， 상기 화학삭 LS2에서， LᄋIn Chemical Formula KS2, n is an integer of 0, In Chemical Formula LS2, L
Figure imgf000172_0003
경우에 n은 3 이상의 정수이고，
Figure imgf000172_0003
Where n is an integer greater than or equal to 3
Figure imgf000172_0004
인 경우에， n은 2 이상의 정수이며
Figure imgf000172_0004
Where n is an integer greater than or equal to 2
Λ ¾ "기 화학식 LS2에서 p는 1 또는 2이다. ) [화학식 El]
Figure imgf000173_0001
P is 1 or 2 in the formula Λ ¾ " . [Formula El]
Figure imgf000173_0001
[화.학식 E2]
Figure imgf000173_0002
[E.g., E2]
Figure imgf000173_0002
[화학식 Ml] Formula Ml]
-CRbRc-CRa=CH2 -CR b R c -CR a = CH 2
(화학식 All에서， 상기 Ra. ¾ 및 Rc는 각각 독립적으로 H 또는 탄소 수 1 내지 6의 알킬기이며, 상기 알킬기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고， 고리형 또는 비고리형일 수 있으며, N, 0, S, 또는 P 해테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있다.) In Formula All, R a .¾ and R c are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and the alkyl group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, and N, It may or may not have zero, S, or P heteroatoms.)
Figure imgf000174_0001
Figure imgf000174_0001
S09lOO/STOZaM/X3d S09lOO / STOZaM / X3d
Figure imgf000175_0001
Figure imgf000175_0001
Figure imgf000175_0002
Figure imgf000175_0002
Figure imgf000175_0003
Figure imgf000175_0003
(상기 화학식 AF 내지 FF의 치환기 A 중 적어도 2개는 하기 화학식 E2이고， 적어도 하나는 하기 화학식 A3 이고， 나머지는 상기 화학식 A8 , 하기 화학식 A1L 및 수소로부터 각각 독립적으로 선택될 수 있으며， (At least two of the substituents A of Formulas AF to FF are the following Formula E2, at least one of the following Formula A3, and the rest may be independently selected from Formula A8, Formula A1L, and hydrogen,
상기 화학식 GF 내지 LF의 치환기 A 중 적어도 2개는 하기 화학식 E1이고, 적어도 하나는 하기 화학식 A3이고， 나머지는 하기 화학식 A8 및 수소로부터 각각 독립적으로 선택될 수 있으며, At least two of the substituents A of Formulas GF to LF are of Formula E1, at least one of Formula A3, and the remainder from Formula A8 and hydrogen. Each can be selected independently,
상기 화학식 MF 내지 OF의 치환기 A중 적어도 2개는 하기 화학식 E2이고, 적어도 하나는 하기 화학식 A5 이고， 나머지는 하기 화학식 A10 및 수소로부터 각각 독립적으로 선택될 수 있으며， At least two of the substituents A of Formulas MF to OF are the following Formula E2, at least one of the following Formula A5, and the rest may be independently selected from the following Formula A10 and hydrogen,
. 상기 화학식 DF에서, I는 -CH2-, -C(CH3)2-, -C(CF3)2-, -S-, -S02-( . In Formula DF, I is -CH 2- , -C (CH 3 ) 2- , -C (CF 3 ) 2- , -S-, -S0 2- (
Figure imgf000176_0001
화학식 HF에서 J는 단일결합 (direct linkage), -CH2- 또는
Figure imgf000176_0001
J in formula HF is a direct linkage, -CH 2 -or
(Rx는 H흑은 CI C3 알킬기임)이며， (Rx is H black is a CI C3 alkyl group),
상기 화학식 IF에서 K는 하기 화학식 1A 내지 1F로 구성되는 그룹 중 하나이며， In Formula IF, K is one of the groups consisting of the following Formulas 1A to 1F,
Figure imgf000177_0001
Figure imgf000177_0001
Figure imgf000177_0002
Figure imgf000177_0002
LF에서 L은
Figure imgf000177_0003
LF to L is
Figure imgf000177_0003
이며, Is,
Figure imgf000177_0004
에서， Ry는 C1-C10의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기아며 , 상기 화학식 MF에서， M은 -C¾r. -C(CH3)2-, -C(CF3)2-, -S-, -S02-, 또는
Figure imgf000177_0005
이고， R는 H 흑은 d-Cs 알킬이며, 상기 화학식 IF에서， K가 1A 내지 IE인 경우에， n은 3 이상의 정수이며, K가 1F인 경우에 , n은 2 이상의 정수이며，
Figure imgf000177_0004
In, Ry is a C1-C10 linear or branched alkyl group, in the formula MF, M is -C¾r. -C (CH 3 ) 2- , -C (CF 3 ) 2- , -S-, -S0 2- , or
Figure imgf000177_0005
R is H black is d-Cs alkyl, In the above formula IF, when K is 1A to IE, n is an integer of 3 or more, when K is 1F, n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 JF에서, n은 2 이상의 정수이며, In the above formula JF, n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 KF에서, n은 0 이상의 정수이며, In the above formula KF, n is an integer of 0 or more,
상기 화학식 LF에서 L이
Figure imgf000178_0001
L in Formula LF
Figure imgf000178_0001
경우에， n은 3 이상의 정수이고. In which case n is an integer of 3 or more.
Figure imgf000178_0002
Figure imgf000178_0002
L이 CH3 인 경우에 , n은 2 이상의 정수이며, When L is CH3 , n is an integer of 2 or more,
상기 화학식 LF에서 p는 1 또는 2이다. In Formula LF, p is 1 or 2.
[화학식 E1]
Figure imgf000178_0003
Formula E1
Figure imgf000178_0003
[화학식 E2]
Figure imgf000178_0004
[Formula E2]
Figure imgf000178_0004
[화학식 A3] [Formula A3]
-0-CONH(CH2)m-SiRi 2R3 -0-CONH (CH 2 ) m -SiRi 2 R 3
[화학식 A5] [Formula A5]
-C0NH(CH2)m-SiRiR2R3 (상기 화학식 A3 및 화학식. A5에서， 내지 R3중 적어도 하나는 탄소수 1 내지 6의 알콕시기이고, 나머지는 탄소수 1 내지 10의 알킬기이며 , 상기 알킬기 및 알콕시기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고， 고리형 또는 비고리형일 수 있으몌 N , 0, S . 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있으며 , m은 1 내지 10의 정수이다. ) -C0NH (CH 2 ) m -SiRiR 2 R 3 (In the above formula A3) and (. A5, to R 3, at least one of which is an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and the other is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, the alkyl and alkoxy groups may be straight linear or branched, cyclic It may be of type or acyclic, with or without N, 0, S. Or P hetero atoms, m is an integer from 1 to 10.)
[화학식 A8] [Formula A8]
-0-C0NH(CH2)m-SiR4R5R6 -0-C0NH (CH 2 ) m -SiR4R 5 R6
[화학식 A10][Formula A10]
Figure imgf000179_0001
Figure imgf000179_0001
(상기 화학식 A8 및 A10에서 R4 내지 ¾은 탄소수 1 내지 20의 지방족, 지환족， 또는 방향족인 비반웅성기이며 , 상기 비반응성기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고， 고리형 또는 비고리형일 수 있으며, N , 0 , S， 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있으며 . m은 1 내지 10의 정수이다. ) (In Formulas A8 and A10, R 4 to ¾ are aliphatic, alicyclic, or aromatic non-cyclic groups having 1 to 20 carbon atoms. The non-reactive groups may be linear or branched, cyclic or acyclic. May or may not have N, 0, S, or P hetero atoms, and m is an integer from 1 to 10.)
[화학식 All] [Formula All]
-CRbRc-CRa = CH2 -CR b R c -CR a = CH 2
(화학식 All에서， 상기 Ra , Rb 및 Rc는 각각 독립적으로 H 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기이며 , 상기 알킬기는 직쇄상 또는 분지쇄일 수 있고, 고리형 또는 비고리형일 수 있으며， N, 0， S , 또는 P 헤테로 원자를 갖거나 갖지 않을 수 있다. ) In Formula All, R a, R b and R c are each independently H or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and the alkyl group may be linear or branched, may be cyclic or acyclic, and N, It may or may not have 0, S, or P hetero atoms.)
【청구항 15】 [Claim 15]
제 14항에 있어서， 상기 출발물질의 히드록시기 또는 아민기 1 당량에 대하여 상기 화학식 AS3의 알콕시실란이 0. 1 당량 내지 5 당량이 되도록 출발물질과 화학식 AS3의 알콕시실란을 반응시키는 에폭시 화합물의 제조방법. 【청구항 16】 . 15. The method for preparing an epoxy compound according to claim 14, wherein the starting material and the alkoxysilane of the formula AS3 are reacted with 0.1 to 5 equivalents of the alkoxysilane of the formula AS3 with respect to 1 equivalent of the hydroxy group or the amine group of the starting material. . [Claim 16].
제 14항에 있어서， 상기 화학식 AS3의 알콕시실란의 내지 가 모두 메톡시인 경우， 상기 출발물질의 히드록시기 또는 아민기 1 당량에 대하여 상기 화학식 AS3의 알콕시실란이 0. 1 당량 이상 1 당량 미만이 되도록 반웅시키는 에폭시 화합물의 제조방법 .  15. The method of claim 14, wherein when all of the alkoxysilanes of the general formula AS3 are methoxy, the alkoxysilane of the general formula AS3 is not less than 0.1 equivalent and less than 1 equivalent to 1 equivalent of the hydroxy group or the amine group of the starting material. Method for producing epoxy compound to react.
【청구항 17】 [Claim 17]
제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항의 에폭시 화합물을 포함하는 에폭시 조성물. 【청구항 18】  An epoxy composition comprising the epoxy compound of any one of claims 1 to 9. [Claim 18]
제 10항의 에폭시 흔합물을 포함하는 에폭시 조성물. 【청구항 19】  An epoxy composition comprising the epoxy mixture of claim 10. [Claim 19]
제 17항 또는 제 18항에 있어서， 글리시딜에테르계 에폭시 화합물. 글리시딜계 에폭시 화합물, 글리시딜아민계 에폭시 화합물. 글리사딜에스테르계 에폭시 화합물, 고무 개질된 에폭시 .화합물, 지방족 폴리 글리시딜계 에폭시 화합물 및 지방족 글리시딜 아민계 에폭시 화합물로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 일종의 에폭시 화합물을 추가로 포함하는 에폭시 조성물ᅳ The glycidyl ether epoxy compound according to claim 17 or 18. A glycidyl epoxy compound and a glycidyl amine epoxy compound. Glycadyl ester-based epoxy compounds, rubber modified epoxy . An epoxy composition further comprising at least one epoxy compound selected from the group consisting of a compound, an aliphatic poly glycidyl epoxy compound and an aliphatic glycidyl amine epoxy compound
【청구항 20】 [Claim 20]
제 19항에 있어서， 상기 에폭시 화합물은 코어구조로 비스페놀, 비페닐 , 나프탈렌， 벤젠， 티오디페놀, 플루오렌 ( f luorene) , 안트라센, 이소시아누레이트， 트리페닐메탄, 1. 1 , 2 , 2—테트라페닐에탄, 테트라페닐메탄, 4，4 ' - 디아마노디페닐메탄, 아미노페놀, 지환족, 지방족， 또는 노볼락 유니트를 갖는 에폭시 조성물. 【청구항 21】 20. The method of claim 19, wherein the epoxy compound has a core structure of bisphenol, biphenyl, naphthalene, benzene, thiodiphenol, fluorene (f luorene), anthracene, isocyanurate, triphenylmethane, 1.1, 2, 2—tetraphenylethane, tetraphenylmethane, 4,4′-diamanodiphenylmethane, aminophenol, cycloaliphatic, aliphatic, or novolac unit. [Claim 2 1]
제 19항에 있어서, 에폭시 화합물의 총 증량을 기준으로 상기 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물 10 내지 100wt% 및 글리시딜에테르계 에폭시 화합물， 글리시딜계 ' 에폭시 화합물， 글리시딜아민계 에폭시 화합물, 글리시딜에스테르계 에폭시 화합물， 고무 개질된 에폭시 화합물， 지방족 폴리 글리시딜계 에폭시 화합물 및 지방족 글리시딜 아민계 에폭시 화합물로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 최소 일종의 에폭시 화합물 Owt% 내지 90 %를 포함하는 에폭시 조성물. The epoxy compound of claim 19, wherein the epoxy compound having the alkoxysilyl group and the glycidyl ether epoxy compound, glycidyl ' epoxy compound, glycidylamine epoxy compound, glyc Epoxy composition comprising Owt% to 90% of at least one kind of epoxy compound selected from the group consisting of a cydyl ester epoxy compound, a rubber modified epoxy compound, an aliphatic poly glycidyl epoxy compound and an aliphatic glycidyl amine epoxy compound .
【창구항 22] [Window 22]
제 17항 내지 제 21항 중 어느 한 항에 있어서， 무기입자 또는 섬유로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 일종의 충전제를 추가로 포함하는 에폭시 조성물.  22. The epoxy composition according to any one of claims 17 to 21, further comprising at least one filler selected from the group consisting of inorganic particles or fibers.
【청구항 23】 [Claim 23]
제 22항에 있어서， 상기 무기입자는 실리카, 지르코니아， 티타니아, 알루미나， 질화규소 및 질화알루미늄으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 일종의 금속산화물， 및 실세스퀴옥산으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 일종인 에폭시 조성물.  The epoxy resin of claim 22, wherein the inorganic particles are at least one epoxy selected from the group consisting of silica, zirconia, titania, alumina, silicon nitride and aluminum nitride, and silsesquioxane. Composition.
【청구항 24】  [Claim 24]
제 22항에 있어서, 상기 섬유는 E 유리섬유, T 유리섬유, S 유리섬유， NE 유리섬유, H 유리섬유. 및 석영으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 유리섬유 및 액정 폴리에스테르 섬유， 폴리에틸렌테레프탈레이트 섬유， 전방향족 섬유， 폴리벤조옥사졸 섬유， 나일론 섬유 폴리에틸렌 나프탈레이트 섬유, 폴리프로필렌 섬유, 폴리에테르 술폰 섬유， 폴리비닐리덴플로라이드 섬유, 폴리에틸렌 술파이드 섬유， 및 폴리에테르에테르케톤 섬유로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 유기 섬유로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 일종인 에폭시 조성물. 【청구항 25】 The method of claim 22, wherein the fiber is E glass fiber, T glass fiber, S glass fiber, NE glass fiber, H glass fiber. And glass fiber and liquid crystal polyester fiber, polyethylene terephthalate fiber, wholly aromatic fiber, polybenzoxazole fiber, nylon fiber polyethylene naphthalate fiber, polypropylene fiber, polyether sulfone fiber, polyvinyl At least one epoxy composition selected from the group consisting of organic fibers selected from the group consisting of leadenyl fluoride fibers, polyethylene sulfide fibers, and polyetheretherketone fibers. [Claim 25]
제 22항에 있어서， 섬유를 포함하는 경우에， 무기입자를 추가로 포함하는 에폭시 조성물.  The epoxy composition according to claim 22, further comprising inorganic particles, in the case of containing fibers.
【청구항 26】 [Claim 26]
제 17항 내지 제 25항 중 어느 한 항의 에폭시 조성물을 포함하는 전자재료. 【청구항 27】  An electronic material comprising the epoxy composition of any one of claims 17-25. [Claim 27]
제 17항 내지 제 25항 중 어느 한 항의 에폭시 조성물을 포함하는 기판.  26. A substrate comprising the epoxy composition of any of claims 17-25.
【청구항 28】 [Claim 28]
제 17항 내지 제 25항 중 어느 한 항의 에폭시 조성물을 포함하는 필름. 【청구항 29】  A film comprising the epoxy composition of any one of claims 17-25. [Claim 29]
제 17항 내지 제 25항 중 어느 한 항의 에폭시 조성물로 이루어진 기재충 상에 금속층을 포함하는 적층판.  A laminated plate comprising a metal layer on a substrate worm made of the epoxy composition according to any one of claims 17 to 25.
【청구항 30】 [Claim 30]
제 29항의 적층판을 포함하는 인쇄배선판.  A printed wiring board comprising the laminate of claim 29.
【청구항 31】 [Claim 31]
제 30항의 인쇄배선판을 포함하는 반도체 징 -치. 【청구항 32]  A semiconductor gasket comprising the printed wiring board of claim 30. [Claim 32]
제 17항 내지 제 25항 중 어느 한 항의 에폭시 조성물을 포함하는 반도체 패키징 재료. 【청구항 33] 26. A semiconductor packaging material comprising the epoxy composition of any one of claims 17-25. [Claim 33]
제 32항의 반도체 패키징 재료를 포함하는 반도체 장치.  A semiconductor device comprising the semiconductor packaging material of claim 32.
'【청구항 34】 · "[34.] ·
제 17항 내지 제 25항 증 어느 한 항의 에폭시 조성물을 포함하는 접착제.  An adhesive comprising the epoxy composition of claim 17.
【청구항 35】 [Claim 35]
제 17항 내지 제 25항 중 어느 한 항의 에폭시 조성물을 포함하는 도료. 【청구항 36】  A paint comprising the epoxy composition of any one of claims 17-25. [Claim 36]
제 17항 내지 제 25항 중 어느 한 항와 에폭시.조성물을 포함하는 복합재료. [청구항 37】  26. A composite material comprising any one of claims 17-25 and an epoxy.composition. [Claim 37]
제 13항 내지 제 25항 중 어느 한 항의 에폭시 조성물을 포함하는 프리프레그.  A prepreg comprising the epoxy composition of claim 13.
【청구항 38】 [Claim 38]
제 37항의 프리프레그에 금속층이 배치된 적층판. [청구항 39】  A laminate according to claim 37, wherein a metal layer is arranged in the prepreg. [Claim 39]
제 17항 내지 제 25항 중 어느 한 항의 에폭시 조성물의 경화물. 【청구항 40】  Hardened | cured material of the epoxy composition of any one of Claims 17-25. [Claim 40]
제 39항에 있어서， 열팽창계수가 60ppm/ °C 이하인 에폭시 조성물의 경화물. 【청구항 41】 40. The cured product of epoxy composition according to claim 39, wherein the coefficient of thermal expansion is 60 ppm / ° C or less. [Claim 41]
제 39항에 있어서， 유리전이온도가 100°C 보다 높거나 유리전이은도를 나타내지 않는 에폭시 조성물의 경화물. 40. The cured product of claim 39 wherein the glass transition temperature is higher than 100 ° C. or does not exhibit a glass transition.
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