WO2015109518A1 - Led灯条的制作方法及该led灯条 - Google Patents
Led灯条的制作方法及该led灯条 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2015109518A1 WO2015109518A1 PCT/CN2014/071347 CN2014071347W WO2015109518A1 WO 2015109518 A1 WO2015109518 A1 WO 2015109518A1 CN 2014071347 W CN2014071347 W CN 2014071347W WO 2015109518 A1 WO2015109518 A1 WO 2015109518A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- substrate
- metal substrate
- led light
- light bar
- graphene layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S4/00—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
- F21S4/20—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports
- F21S4/28—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports rigid, e.g. LED bars
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Definitions
- the object of the present invention is to provide a method for manufacturing an LED light bar, which has a simple manufacturing process, can effectively improve the heat dissipation effect of the LED light bar, and prolong the service life of the LED light bar.
- Step 1 Provide a metal substrate and several LED lights
- Step 3 Mount the LED lamp on the metal substrate at the hollow portion;
- the metal substrate is a thin copper substrate, a thin aluminum substrate, a thin nickel substrate or a thin tantalum substrate; the graphene layer is formed on the metal substrate by chemical vapor deposition; the thickness of the graphene layer is 0.35 nm -50 nm; the thickness of the silica gel layer is 10 ⁇ - 3 ⁇ .
- the metal substrate 20 may be a thin copper (Cu) substrate, a thin aluminum (A1) substrate, a thin nickel (Ni) substrate or a thin tantalum (Ru) substrate.
- the metal base The material 20 is a thin copper substrate.
- the graphene layer 60 has a thickness of 0.35 nm - 50 nm, which is formed on the metal substrate 20 by chemical vapor deposition.
- the thickness of the silica gel layer 80 is 10 ⁇ m -3 ⁇ , which covers the periphery of the LED lamp 40, planarizes the hollow portion 62 on the graphene layer 60, and transfers the heat generated by the LED lamp 40 to the metal substrate 20 and graphene. Layer 60, for heat dissipation.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Carbon And Carbon Compounds (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
一种LED灯条的制作方法及该LED灯条,制作方法包括:步骤1、提供金属基材(20)及数个LED灯(40);步骤2、在金属基材(20)上形成石墨烯层(60),该石墨烯层(60)对应LED灯(40)设有镂空部(62);步骤3、将LED灯(40)于镂空部(62)处安装于金属基材(20)上;步骤4、在镂空部(62)处形成硅胶层(80)。LED灯条的制作方法及该LED灯条通过在金属基材(20)上形成石墨烯层(60),并以硅胶层(80)进行平坦化及热传递,有效提升LED灯条的散热效果,延长LED灯条的使用寿命。
Description
LED灯条的制作方法及该 LED灯条
技术领域
本发明涉及一种 LED灯条, 尤其涉及一种 LED灯条的制作方法及该 LED灯条。 背景技术
液晶显示装置 ( Liquid Crystal Display, LCD )具有机身薄、 省电、 无 辐射等众多优点, 得到了广泛的应用, 如移动电话、 个人数字助理 ( PDA ) 、 数字相机、 计算机屏幕或笔记本电脑屏幕等。
现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示装置, 其包括壳 体、 设于壳体内的液晶面板及设于壳体内的背光模组 ( Backlight module ) 。 传统的液晶面板的结构是由一彩色滤光片基板 ( Color Filter ) 、 一薄膜晶体管阵歹1 J基板 ( Thin Film Transistor Array Substrate , TFT Array Substrate ) 以及一配置于两基板间的液晶层 ( Liquid Crystal Layer )所构成, 其工作原理是通过在两片玻璃基板上施加驱动电压来控制 液晶层的液晶分子的旋转, 将背光模组的光线折射出来产生画面。 由于液 晶面板本身不发光, 需要借由背光模组提供的光源来正常显示影像, 因 此, 背光模组成为液晶显示装置的关键组件之一。 背光模组依照光源入射 位置的不同分成侧入式背光模组与直下式背光模组两种。 直下式背光模组 是将发光光源例如阴极萤光灯管 ( Cold Cathode Fluorescent Lamp , CCFL ) 或发光二极管 (Light Emitting Diode , LED )设置在液晶面板后 方, 直接形成面光源提供给液晶面板。 而侧入式背光模组是将背光源 LED 灯条(Light bar )设于液晶面板侧后方的背板边缘处, LED 灯条发出的光 线从导光板 ( Light Guide Plate, LGP )一侧的入光面进入导光板, 经反射 和扩散后从导光板出光面射出, 再经由光学膜片组, 以形成面光源提供给 液晶面板。
散热一直是影响液晶显示装置使用寿命的一个主要因素, 液晶显示装 置中热量产生的来源主要是背光源所产生, 而现有的背光源一般均为 LED 灯条。 LED灯条主要包括 PCB板及安装并电性连接于 PCB板上的 LED 芯片, LED灯条发热的原因是因为所通入的电能没有全部转化为光能, 其 中一部分转化成为热能。 LED 芯片的特点是极小的体积内产生极高的热 量。 LED 芯片本身的热容量很小, 所以需要以最快的速度把这些热量传
导出去, 否则就会产生很高的结温。
LED 芯片的散热现在越来越为人们所重视, 这是因为 LED 芯片的光 衰或其寿命是直接和其结温有关, 散热不好结温就高, 寿命就短, 依照阿 雷纽斯法则温度每降低 10°C寿命会延长 2倍。
现有的液晶显示装置中 LED灯条散热方式一般为在 PCB板与背板之 间设置一散热板, 已将 LED 芯片所产生的热量尽快的传递出去, 然而该 种散热方式的效果并不理想。 如将散热板设置为金属材料的散热板, 会增 加背光模组的重量等。
石墨烯是一种新型材料, 其具有耐高温、 热膨胀系数小, 导热、 导电 性与摩擦系数小等优点, 其可以附在弯曲表面或不规则表面上; 石墨烯散 热具有较高的水平导热系数(如表 1 所示) , 可以将能量进行快速的水平 方向的传导, 使水平方向整个表面热量分布均匀, 消除局部热点。
表 1 , 现有常见的散热材料的导热系数表
由上表可见, 石墨烯的导热系数最高, 那么用石墨烯作为 LED 灯条 的散热材料将会极大的提高散热效果, 延长 LED 灯条的使用寿命, 进而 延长使用该 LED灯条的液晶显示装置的使用寿命。 发明内容
本发明的目的在于提供一种 LED 灯条的制作方法, 其制程简单, 能 有效提高 LED灯条的散热效果, 延长 LED灯条的使用寿命。
本发明的另一目的在于提供一种 LED 灯条, 其结构简单, 散热效果 好, 使用寿命长。
为实现上述目的, 本发明提供一种 LED 灯条的制作方法, 包括以下 步骤:
步骤 1、 提供金属基材及数个 LED灯;
步骤 2、 在金属基材上形成石墨烯层, 该石墨烯层对应 LED灯设有镂 空部;
步骤 3、 将 LED灯于镂空部处安装于金属基材上;
步骤 4、 在镂空部处形成硅胶层。
所述金属基材为薄铜基材、 薄铝基材、 薄镍基材或薄钌基材。
所述石墨烯层通过化学气相沉积的方式形成于金属基材上。
所述金属基材为薄铜基材, 所述化学气相沉积以烃类为碳源气体, 以 氢气或氩气为载气, 在 500-1050°C:、 10Pa-5kPa的环境下进行。
所述碳源气体为甲烷、 乙烯、 乙炔其中之一或其混合气体。
所述石墨烯层的厚度为 0.35 nm -50nm; 所述硅胶层的厚度为 ΙΟμιη-
3mm。
本发明还提供一种一种 LED 灯条, 包括: 基板及安装于基板上的
LED灯, 所述基板包括金属基材、 形成于金属基材上的石墨烯层及形成于 金属基材上的硅胶层, 所述石墨烯层上对应 LED 灯设有镂空部, 所述 LED 灯于该镂空部处安装于金属基材上, 所述硅胶层形成于所述镂空部 处。
所述金属基材为薄铜基材、 薄铝基材、 薄镍基材或薄钌基材; 所述石 墨烯层通过化学气相沉积的方式形成于金属基材上; 所述石墨烯层的厚度 为 0.35 nm -50nm; 所述硅胶层的厚度为 10μιη-3ηιηι。
所述金属基材为薄铜基材, 所述化学气相沉积以烃类为碳源气体, 以 氢气或氩气为载气, 在 500-1050°C:、 10Pa-5kPa的环境下进行。
所述碳源气体为甲烷、 乙烯、 乙炔其中之一或其混合气体。
本发明还提供一种一种 LED 灯条, 包括: 基板及安装于基板上的 LED灯, 所述基板包括金属基材、 形成于金属基材上的石墨烯层及形成于 金属基材上的硅胶层, 所述石墨烯层上对应 LED 灯设有镂空部, 所述 LED 灯于该镂空部处安装于金属基材上, 所述硅胶层形成于所述镂空部 处;
其中, 所述金属基材为薄铜基材、 薄铝基材、 薄镍基材或薄钌基材; 所述石墨烯层通过化学气相沉积的方式形成于金属基材上; 所述石墨烯层 的厚度为 0.35 nm -50nm; 所述硅胶层的厚度为 10μιη-3ηιηι。
所述金属基材为薄铜基材, 所述化学气相沉积以烃类为碳源气体, 以
氢气或氩气为载气, 在 500-1050°C:、 10Pa-5kPa的环境下进行。
所述碳源气体为甲烷、 乙烯、 乙炔其中之一或其混合气体。
本发明的有益效果: 本发明的 LED灯条的制作方法及该 LED灯条, 通过在金属基材上形成石墨烯层, 并以硅胶层进行平坦化及热传递, 有效 提升 LED灯条的散热效果, 延长 LED灯条的使用寿命。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容, 请参阅以下有关本 发明的详细说明与附图, 然而附图仅提供参考与说明用, 并非用来对本发 明加以限制。 附图说明
下面结合附图, 通过对本发明的具体实施方式详细描述, 将使本发明 的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中,
图 1为本发明 LED灯条的制作方法的流程图;
图 2至图 4为本发明 LED灯条的制作过程示意图。 具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果, 以下结合本发明 的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图 1 , 并参考图 2至图 4, 本发明提供一种 LED灯条的制作方 法包括以下步骤:
步骤 1、 提供金属基材 20及数个 LED灯 40。
所述金属基材 20 可为薄铜 (Cu ) 基材、 薄铝 (A1 ) 基材、 薄镍 ( Ni )基材或薄钌 (Ru )基材, 在本实施例中, 所述金属基材 20 为薄铜 基材。
步骤 2、 在金属基材 20上形成石墨烯层 60, 该石墨烯层 60对应 LED 灯 40设有镂空部 62。
在本实施例中, 所述石墨烯层 60的厚度为 0.35 nm -50nm, 其通过化 学气相沉积的方式形成于金属基材 20上。
进一步地, 所述金属基材 20 为薄铜基材, 所述化学气相沉积以烃类 为碳源气体, 以氢气(¾ )或氩气(Ar ) 为载气, 在 500-1050°C:、 10Pa- 5kPa的环境下进行, 其中, 所述碳源气体可为甲烷 ( CH4 ) 、 乙烯 ( C2H4 ) 、 乙炔 (C2¾ )等烃类气体其中之一或其混合气体。
具体地, 以薄铜基材为生长基体, 在化学气相沉积反应室内通入甲烷
与氢气、 甲烷与氩气、 或乙烯与氢气或氩气的混合气体, 在 500-1050°C:、 10Pa-5kPa的环境下使得碳源气体中的碳原子析出并生长于薄铜基材上。
步骤 3、 将 LED灯 40于镂空部 62处安装于金属基材 20上。
具体地, 所述 LED灯 40可以通过焊接等方安装于金属基材 20上。 步骤 4、 在镂空部 62处形成硅胶层 80。
在本实施例中, 所述硅胶层 80的厚度为 10μιη-3ηιηι, 其包覆 LED灯 40的周围, 平坦化石墨烯层 60上镂空部 62的同时将 LED灯 40所产生的 热量传递给金属基材 20与石墨烯层 60, 进行散热。
请参阅图 4, 并参考图 2 与图 3 , 本发明还提供一种 LED 灯条, 包 括: 基板 200及安装于基板 200上的 LED灯 40, 所述基板 200包括金属 基材 20、 形成于金属基材 20上的石墨烯层 60及形成于金属基材 20上的 硅胶层 80, 所述石墨烯层 60上对应 LED灯 40设有镂空部 62, 所述 LED 灯 40于该镂空部 62处安装于金属基材 20上, 所述硅胶层 80形成于所述 镂空部 62处。
具体地, 所述金属基材 20 可为薄铜 (Cu )基材、 薄铝 (A1 )基材、 薄镍(Ni )基材或薄钌 (Ru )基材, 在本实施例中, 所述金属基材 20 为 薄铜基材。 所述 LED灯 40可以通过焊接等方安装于金属基材 20上。
在本实施例中, 所述石墨烯层 60的厚度为 0.35 nm -50nm, 其通过化 学气相沉积的方式形成于金属基材 20上。
进一步地, 所述金属基材 20 为薄铜基材, 所述化学气相沉积以烃类 为碳源气体, 以氢气(¾ )或氩气(Ar ) 为载气, 在 500-1050°C:、 10Pa- 5kPa的环境下进行, 其中, 所述碳源气体可为甲烷 ( CH4 ) 、 乙烯 ( C2H4 ) 、 乙炔 (C2¾ )等烃类气体其中之一或其混合气体。
具体地, 以薄铜基材为生长基体, 在化学气相沉积反应室内通入甲烷 与氢气、 甲烷与氩气、 或乙烯与氢气或氩气的混合气体, 在 500-1050°C:、 10Pa-5kPa的环境下使得碳源气体中的碳原子析出并生长于薄铜基材上。
所述硅胶层 80的厚度为 10μιη-3ηιηι, 其包覆 LED灯 40的周围, 平 坦化石墨烯层 60上镂空部 62的同时将 LED灯 40所产生的热量传递给金 属基材 20与石墨烯层 60, 进行散热。
综上所述, 本发明的 LED灯条的制作方法及该 LED灯条, 通过在金 属基材上形成石墨烯层, 并以硅胶层进行平坦化及热传递, 有效提升 LED 灯条的散热效果, 延长 LED灯条的使用寿命。
以上所述, 对于本领域的普通技术人员来说, 可以根据本发明的技术 方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形, 而所有这些改变和变形
都应属于本发明权利要求的保护范围
Claims
1、 一种 LED灯条的制作方法, 包括以下步骤:
步骤 1、 提供金属基材及数个 LED灯;
步骤 2、 在金属基材上形成石墨烯层, 该石墨烯层对应 LED灯设有镂 空部;
步骤 3、 将 LED灯于镂空部处安装于金属基材上;
步骤 4、 在镂空部处形成硅胶层。
2、 如权利要求 1所述的 LED灯条的制作方法, 其中, 所述金属基材 为薄铜基材、 薄铝基材、 薄镍基材或薄钌基材。
3、 如权利要求 2所述的 LED灯条的制作方法, 其中, 所述石墨烯层 通过化学气相沉积的方式形成于金属基材上。
4、 如权利要求 3所述的 LED灯条的制作方法, 其中, 所述金属基材 为薄铜基材, 所述化学气相沉积以烃类为碳源气体, 以氢气或氩气为载 气, 在 500-1050°C:、 10Pa-5kPa的环境下进行。
5、 如权利要求 4所述的 LED灯条的制作方法, 其中, 所述碳源气体 为甲烷、 乙烯、 乙炔其中之一或其混合气体。
6、 如权利要求 1所述的 LED灯条的制作方法, 其中, 所述石墨烯层 的厚度为 0.35 nm -50nm; 所述硅胶层的厚度为 10μιη-3ηιηι。
7、 一种 LED灯条, 包括: 基板及安装于基板上的 LED灯, 所述基板 包括金属基材、 形成于金属基材上的石墨烯层及形成于金属基材上的硅胶 层, 所述石墨烯层上对应 LED灯设有镂空部, 所述 LED灯于该镂空部处 安装于金属基材上, 所述硅胶层形成于所述镂空部处。
8、 如权利要求 7 所述的 LED 灯条, 其中, 所述金属基材为薄铜基 材、 薄铝基材、 薄镍基材或薄钌基材; 所述石墨烯层通过化学气相沉积的 方式形成于金属基材上; 所述石墨烯层的厚度为 0.35 nm -50nm; 所述硅胶 层的厚度为 10μιη-3ηιηι。
9、 如权利要求 8 所述的 LED 灯条, 其中, 所述金属基材为薄铜基 材, 所述化学气相沉积以烃类为碳源气体, 以氢气或氩气为载气, 在 500- 1050°C:、 10Pa-5kPa的环境下进行。
10、 如权利要求 9 所述的 LED灯条, 其中, 所述碳源气体为甲烷、 乙烯、 乙炔其中之一或其混合气体。
11、 一种 LED灯条, 包括: 基板及安装于基板上的 LED灯, 所述基
板包括金属基材、 形成于金属基材上的石墨烯层及形成于金属基材上的硅 胶层, 所述石墨烯层上对应 LED灯设有镂空部, 所述 LED灯于该镂空部 处安装于金属基材上, 所述硅胶层形成于所述镂空部处;
其中, 所述金属基材为薄铜基材、 薄铝基材、 薄镍基材或薄钌基材; 所述石墨烯层通过化学气相沉积的方式形成于金属基材上; 所述石墨烯层 的厚度为 0.35 nm -50nm; 所述硅胶层的厚度为 10μιη-3ηιηι。
12、 如权利要求 11所述的 LED灯条, 其中, 所述金属基材为薄铜基 材, 所述化学气相沉积以烃类为碳源气体, 以氢气或氩气为载气, 在 500- 1050°C:、 10Pa-5kPa的环境下进行。
13、 如权利要求 12所述的 LED灯条, 其中, 所述碳源气体为甲烷、 乙烯、 乙炔其中之一或其混合气体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US14/345,943 US9234633B2 (en) | 2014-01-21 | 2014-01-24 | Method for manufacturing LED light bar and LED light bar thereof |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410028696.9 | 2014-01-21 | ||
| CN201410028696.9A CN103836425B (zh) | 2014-01-21 | 2014-01-21 | Led灯条的制作方法及该led灯条 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2015109518A1 true WO2015109518A1 (zh) | 2015-07-30 |
Family
ID=50800189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2014/071347 Ceased WO2015109518A1 (zh) | 2014-01-21 | 2014-01-24 | Led灯条的制作方法及该led灯条 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103836425B (zh) |
| WO (1) | WO2015109518A1 (zh) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107318245B (zh) * | 2017-05-11 | 2023-10-17 | 成都聪源光电科技有限公司 | 一种可产业化的石墨烯散热结构及相应器件 |
| TW201915212A (zh) * | 2017-09-19 | 2019-04-16 | 逢甲大學 | 石墨烯均溫板結構及其製程方法 |
| CN108200716A (zh) * | 2018-01-16 | 2018-06-22 | 中山市佳信电路板有限公司 | 一种基于石墨烯材质的陶瓷pcb制造工艺 |
| CN108302350B (zh) * | 2018-03-27 | 2024-04-30 | 浙江金陵光源电器有限公司 | 一种有石墨烯涂层的led灯管及其加工工艺 |
| CN108513447A (zh) * | 2018-04-02 | 2018-09-07 | 深圳市晶卓电子科技有限公司 | 一种印刷电路板制造工艺 |
| CN108417544A (zh) * | 2018-04-13 | 2018-08-17 | 业成科技(成都)有限公司 | 散热元件、应用其的电子装置和电子装置的制作方法 |
| CN113669705A (zh) * | 2021-09-23 | 2021-11-19 | 欧普照明股份有限公司 | 灯具及灯具的制备方法 |
| CN116113157A (zh) * | 2022-12-23 | 2023-05-12 | 深圳稀导技术有限公司 | 散热pcb板制造方法、散热pcb板及电子元器件 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102832294A (zh) * | 2011-06-13 | 2012-12-19 | 中山市世耀光电科技有限公司 | Led光源的封装方法及led光源 |
| CN103336388A (zh) * | 2013-07-16 | 2013-10-02 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 背光模组 |
| CN203231195U (zh) * | 2013-05-23 | 2013-10-09 | 袁书胜 | 一种专用于液晶电视的背光源 |
| CN103346249A (zh) * | 2013-06-21 | 2013-10-09 | 华南理工大学 | 一种led背光源曲面散热片及其制造方法 |
| CN203258505U (zh) * | 2013-05-14 | 2013-10-30 | 廖旭文 | Led灯条结构 |
| CN103471001A (zh) * | 2013-08-19 | 2013-12-25 | 江苏西凯华程光电科技有限公司 | 一种广告灯箱用led灯条 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI290777B (en) * | 2006-02-27 | 2007-12-01 | Guei-Fang Chen | Lighting device with light emitting diode |
| US8393756B2 (en) * | 2010-07-26 | 2013-03-12 | Cirocomm Technology Corp. | Light unit for LED lamp and method for the same |
| CN202132778U (zh) * | 2011-07-26 | 2012-02-01 | 常州欧密格光电科技有限公司 | Led灯条 |
| CN102494259A (zh) * | 2011-12-01 | 2012-06-13 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶显示装置的led灯条及背光模组 |
| CN103175013A (zh) * | 2013-03-05 | 2013-06-26 | 福建省锐驰电子科技有限公司 | 一种散热型led灯条 |
-
2014
- 2014-01-21 CN CN201410028696.9A patent/CN103836425B/zh active Active
- 2014-01-24 WO PCT/CN2014/071347 patent/WO2015109518A1/zh not_active Ceased
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102832294A (zh) * | 2011-06-13 | 2012-12-19 | 中山市世耀光电科技有限公司 | Led光源的封装方法及led光源 |
| CN203258505U (zh) * | 2013-05-14 | 2013-10-30 | 廖旭文 | Led灯条结构 |
| CN203231195U (zh) * | 2013-05-23 | 2013-10-09 | 袁书胜 | 一种专用于液晶电视的背光源 |
| CN103346249A (zh) * | 2013-06-21 | 2013-10-09 | 华南理工大学 | 一种led背光源曲面散热片及其制造方法 |
| CN103336388A (zh) * | 2013-07-16 | 2013-10-02 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 背光模组 |
| CN103471001A (zh) * | 2013-08-19 | 2013-12-25 | 江苏西凯华程光电科技有限公司 | 一种广告灯箱用led灯条 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103836425A (zh) | 2014-06-04 |
| CN103836425B (zh) | 2016-06-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2015109518A1 (zh) | Led灯条的制作方法及该led灯条 | |
| KR101777527B1 (ko) | 백라이트 모듈 및 이를 이용한 액정 디스플레이 모듈 | |
| US7976210B2 (en) | Display device, light-emitting device, and solid-state light-emitting element substrate | |
| TWI255377B (en) | Backlight module | |
| CN101500373B (zh) | 印刷电路板、背光单元和液晶显示装置 | |
| CN105158973A (zh) | 液晶显示设备 | |
| CN103543559B (zh) | 直下式背光模组 | |
| WO2015074287A1 (zh) | 散热回路管及用该散热回路管的背光模组 | |
| TW201140207A (en) | Backlight module and display device with two-sided light emitting structure | |
| WO2015006998A1 (zh) | 背光模组 | |
| WO2015070486A1 (zh) | 侧入式背光模组 | |
| WO2015135239A1 (zh) | 背光模组 | |
| TWI333580B (en) | Backlight module and liquid crystal display using the same | |
| WO2011157015A1 (zh) | 背光模块及其显示装置 | |
| US10838252B2 (en) | Light and thin display device | |
| WO2015089916A1 (zh) | 背光模组 | |
| TWM361214U (en) | Display | |
| US20130141940A1 (en) | LED Light Bar and Backlight Module of Liquid Crystal Display Device | |
| US9234633B2 (en) | Method for manufacturing LED light bar and LED light bar thereof | |
| CN202757094U (zh) | Led液晶显示器及其led背光源的散热装置 | |
| US20160084456A1 (en) | Method for manufacturing led light bar and led light bar thereof | |
| US8752997B2 (en) | Backlight module and method for coating a thermal conducting material on the backlight module | |
| WO2013078728A1 (zh) | 液晶显示装置的led灯条及背光模组 | |
| CN102777814A (zh) | 具备散热结构的背光模组及其制造方法 | |
| WO2012145941A1 (zh) | 背光模块及其散热涂料的涂布方式 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 14345943 Country of ref document: US |
|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 14880288 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 14880288 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
