WO2015086188A1 - Sensor for recording a first property and a second property of a fluid medium - Google Patents

Sensor for recording a first property and a second property of a fluid medium Download PDF

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WO2015086188A1
WO2015086188A1 PCT/EP2014/071525 EP2014071525W WO2015086188A1 WO 2015086188 A1 WO2015086188 A1 WO 2015086188A1 EP 2014071525 W EP2014071525 W EP 2014071525W WO 2015086188 A1 WO2015086188 A1 WO 2015086188A1
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WO
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sensor
housing
sensor element
evaluation circuit
property
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PCT/EP2014/071525
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Alexander Lux
Markus Reinhard
Carsten Kaschube
Christoph Gmelin
Original Assignee
Robert Bosch Gmbh
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Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/0092—Pressure sensor associated with other sensors, e.g. for measuring acceleration or temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
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    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors

Definitions

  • one or more properties of fluid media must be recorded.
  • these may be any physical and / or chemical properties of the fluid media, ie the gases and / or liquids, such as, for example, temperature, pressure, flow properties or the like.
  • Pressure sensors are, for example, Konrad Reif (ed.): Sensors in the motor vehicle, 1. Edition 2010, pages 134-136 known.
  • temperature sensors such as those from
  • a sensor for detecting a pressure in which a sensor element for detecting the pressure and an evaluation chip (ASIC) are jointly introduced in a housing.
  • ASIC evaluation chip
  • Sensor element are protected by a passivation gel from external influences.
  • the sensor element and the evaluation chip are connected by means of wire bonding, wherein a signal of the evaluation chip from the housing by means of a punched grid or wire bonding is transferable.
  • Pressure sensors always used a separate sensor module with a sensor element. In this case, an additional connection to the rest of the structure is required and a connection of other sensor elements proves to be difficult and sometimes cumbersome.
  • an evaluation circuit such as an ASIC. This increases the amount of connections and the complexity of the sensor modules.
  • a sensor for detecting a first property and a second property of a fluid medium, which at least largely avoids the disadvantages of known sensors and in which a reduction of complexity and connection points and thus a corresponding cost saving is possible.
  • a sensor according to the invention for detecting a first property and a second property of a fluid medium, which differs from the first property has at least one housing.
  • the sensor further has at least one first sensor element for detecting the first property.
  • the sensor further has at least one second sensor element for detecting the second property.
  • a drive and / or evaluation circuit is arranged.
  • the drive and / or evaluation circuit is connected to the first sensor element.
  • On the housing first connecting lines are arranged.
  • a signal of the control and / or evaluation circuit can be transferred out of the housing by means of the first connection lines.
  • second connecting lines are arranged, which are formed separately from the first connecting lines and which are connected to the second
  • the first connecting lines and / or the second connecting lines can be formed as stamped grid.
  • the control and / or evaluation circuit, the first sensor element and the second sensor element can in a common
  • Housing interior can be arranged.
  • the control and / or evaluation circuit, the first sensor element and / or the second sensor element may be fixedly connected to the housing.
  • the drive and / or evaluation circuit, the first sensor element and / or the second sensor element are connected to the housing by means of adhesive.
  • the control and / or evaluation circuit can with the first
  • Connecting lines and / or the control and / or evaluation circuit may be connected to the second connecting lines by means of wire bonding.
  • a passivation can be formed in the housing.
  • a Passivitationsgel is incorporated in the housing, which protects said components from aggressive media.
  • the housing may be made of plastic, wherein the first connection lines may be molded onto the housing.
  • the first characteristic may be a pressure of the fluid medium, wherein the first sensor element is a pressure sensor element for detecting the pressure.
  • the second property may be a temperature of the fluid medium, wherein the second sensor element may be a temperature sensor for detecting the temperature.
  • a basic idea of the present invention is to equip a standard housing with normal inserts, such as punched gratings for plug contacting.
  • Evaluation circuit the capacitor assembly and the mounting of the contact surfaces for the other sensor elements, such as a temperature sensor. All of these components are connected to the housing by a gluing process. Subsequently, the bonding of the components and the contact surfaces takes place. Furthermore, the further assembly of the additional passive components, for example, by
  • EMC electromagnetic compatibility
  • a pressure sensor module is in the context of the present invention.
  • the preassembled module with a sensor element which provides the actual measurement signals with respect to the pressure and / or the measured values, which are used to detect the pressure of the fluid medium, and to understand further components.
  • the sensor element designed as a measuring bridge sensor membrane with a or more piezoresistive elements and / or other types of sensitive ones
  • Signal processing a gel as protection against the fluid medium and touch, components of the construction and connection technology, in particular bonding wires and adhesive and the like, a plastic molded body with punched grid and capacitors.
  • the components for signal processing may be, for example, a
  • the pressure sensor module for detecting a pressure may have a glass base and a silicon chip arranged thereon as a sensor element, on the surface of which, for example, a measuring bridge is provided which is constructed, for example, in the form of a Wheatstone bridge from piezoresistive resistance elements
  • the membrane required for the pressure detection can be produced by etching the silicon chip backside.
  • the sensor element can be connected to the glass base and contains at least the measuring bridge.
  • a temperature sensor is to be understood as meaning any type of known temperature sensor, in particular so-called NTCs, ie. H. temperature-dependent electrical resistors with a negative
  • NTC Negative Temperature Coefficient Thermistor
  • PTC positive temperature coefficient
  • Embodiments of such temperature sensors can be applied to the above-described prior art, in particular to Konrad Reif (ed.): Sensors in the motor vehicle, 1. Edition 2010, page 137, be referenced.
  • Konrad Reif ed.
  • Sensors in the motor vehicle 1. Edition 2010, page 137, be referenced.
  • other embodiments are also possible in principle, such as temperature diodes or SMD NTCs (SMD - surface-mounted device).
  • SMD NTCs SMD - surface-mounted device.
  • a housing interior is to be understood as meaning, in particular, that space in a housing of a sensor in which the
  • Electronics such as a circuit substrate with a drive and / or
  • Evaluation circuit and their electrical connections are located, so that this can also be referred to as electronics room.
  • a punched grid is understood to mean a flat structure produced by punching, which is suitable as an electrical conductor.
  • a punched grid is usually produced from a metal strip in only one production step.
  • the punched grid then resembles a circuit board.
  • the stamped grid can be covered with plastic or the surface can be galvanically finished.
  • a printed circuit board is understood to mean a support for electronic components which serves for the mechanical fastening and the electrical connection.
  • the printed circuit boards are made of electrically insulating material with adhering, conductive connections, the so-called printed conductors.
  • a surface-mounted device is to be understood as meaning a surface-mounted component which, unlike components of through-hole mounting (THT), ie the
  • Figure 1 is a schematic side view of a sensor according to the invention and Figure 2 is a schematic plan view of the sensor according to the invention.
  • FIG. 1 shows an exemplary embodiment of a sensor 10 according to the invention for detecting a first property and a second property of a fluid
  • the first property may be a pressure of the fluid medium and the second property may be a temperature of the fluid medium.
  • the sensor 10 may be configured, for example, to detect a pressure and a temperature of fuel in a fuel line of an internal combustion engine or of exhaust gases in an exhaust gas stream of the internal combustion engine.
  • the sensor 10 comprises a housing 12.
  • the housing 12 defines a housing interior 14.
  • the sensor 10 has a first sensor element 16 for detecting the first
  • the first sensor element 16 is a pressure sensor element 18 for
  • the sensor 10 further includes a second sensor element 20 for detecting the second characteristic.
  • the second sensor element 20 is a temperature sensor 22.
  • the temperature sensor 22 is formed in the embodiment shown as NTC.
  • a drive and / or evaluation circuit 24 is arranged on the housing 12 .
  • the first connecting lines 26 are formed in the embodiment shown in the form of a stamped grid 28.
  • the stamped grid 28 may be molded onto the housing 12, since this is preferably made of plastic.
  • the first connecting lines 26 are for electrical contacting with a plug not shown in more detail of a control device of the motor not shown in detail
  • a part of the stamped grid 28 faces the housing interior 14 and part of the stamped grid 28 projects out of the housing 12.
  • a capacitor 30 is further arranged in the housing 12 and more precisely in the housing interior 14.
  • second connecting lines 32 are further arranged in the housing 12 and more precisely in the housing interior 14.
  • the second connecting lines 32 are formed separately from the first connecting lines 26.
  • the second connecting lines 32 are likewise formed as a stamped grid 34.
  • Sensor element 16 and the second sensor element 20 may be arranged, for example, on a housing cover 36 and fixedly connected thereto.
  • the housing cover 36 serves to close the housing interior 14.
  • the housing cover 36 serves to close the housing interior 14.
  • the first connecting lines 26 are connected to the capacitor 30 by means of wire bonding 40.
  • the capacitor 30 is in turn connected to the drive and / or evaluation circuit 24 by means of wire bonding 40.
  • the first sensor element 16 is also connected to the control and / or evaluation circuit 24 by means of wire bonding 40.
  • FIG. 2 shows a plan view of the sensor 10 according to the invention and a view of the housing interior 14.
  • the control and / or evaluation circuit 24 is connected to the second connecting lines 32 by means of wire bonding 40.
  • the second connection lines 32 are also connected to the
  • Temperature sensor 22 connected. It follows that the second sensor element 20 is not directly connected to the first connecting lines 26, but only indirectly via the second connecting lines 32 and the drive and / or evaluation circuit 24th
  • the components mentioned are protected from the fluid medium by means of a passivation 42, which may be formed as a passivation gel.
  • the control and / or evaluation circuit 24, the first sensor element 16 and the second sensor element 20 may be arranged in the common housing interior 14.
  • the second sensor element 20 is separated from the rest of the housing interior 14 and in particular from the second connecting lines 32 by a partition wall 44, through which its terminals 46 extend to the second connecting lines 32.
  • the second sensor element 20 is spatially separated from the other components mentioned above.
  • the sensor 10 according to the invention can be manufactured or assembled as follows. It is the housing 12, which may be a standard standard housing, equipped with normal inserts or first connecting lines 26, such as the lead frame 28, for plug contacting.
  • the housing 12 is made of plastic and the stamped grid 28 molded onto this, so that a part of the stamped grid 28 faces the housing interior 14 and a part of the stamped grid 28 protrudes from the housing 12.
  • the first sensor element 16 such as the pressure sensor element 18, and the drive and / or
  • all these components are firmly connected by means of adhesive 38 to the housing 12, such as with the housing cover 36.
  • the above-described connection of the first connecting lines 26, the capacitor 30, the control and / or evaluation circuit 24 and the second connecting lines 32 takes place by means of wire bonding 40.
  • the second sensor element 20, such as the temperature sensor 22 is mounted and connected to the second connecting lines 32.
  • Passivation 42 For example, a Passivitationsgel is introduced into the housing interior 14, which serves to protect against media influence. As a result, when installing the sensor elements 16, 20 in the housing 12, all disturbing thermo-mechanical influences can be compensated.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

A sensor (10) for recording a first property and a second property of a fluid medium, which differs from the first property, is proposed. The sensor (10) has at least one housing (12). The sensor (10) also has at least one first sensor element (18) for recording the first property. The sensor (10) also has at least one second sensor element (20) for recording the second property. A control and/or evaluation circuit (24) is arranged in the housing (12). The control and/or evaluation circuit (24) is connected to the first sensor element (16). First connecting lines (26) are arranged on the housing (12). A signal from the control and/or evaluation circuit (24) can be transmitted from the housing (12) using the first connecting lines (26). Second connecting lines (32) which are formed separately from the first connecting lines (26) and are connected to the second sensor element (20) and to the control and/or evaluation circuit (24) are arranged in the housing (12).

Description

Beschreibung Titel  Description title
Sensor zur Erfassung einer ersten Eigenschaft und einer zweiten Eigenschaft eines fluiden Mediums  A sensor for detecting a first property and a second property of a fluid medium
Stand der Technik State of the art
In verschiedenen Bereichen der Technik, wie beispielsweise den Naturwissenschaften oder der Medizintechnik, müssen eine oder mehrere Eigenschaften fluider Medien erfasst werden. Hierbei kann es sich grundsätzlich um beliebige physikalische und/oder chemische Eigenschaften der fluiden Medien, also der Gase und/oder Flüssigkeiten handeln, wie beispielsweise Temperatur, Druck, Strömungseigenschaften oder Ähnliches. In various fields of technology, such as the natural sciences or medical technology, one or more properties of fluid media must be recorded. In principle, these may be any physical and / or chemical properties of the fluid media, ie the gases and / or liquids, such as, for example, temperature, pressure, flow properties or the like.
Ein wichtiges Beispiel, auf welches die vorliegende Erfindung jedoch nicht beschränkt ist, ist die Erfassung eines Drucks des fluiden Mediums. Drucksensoren sind beispielsweise aus Konrad Reif (Hrsg.): Sensoren im Kraftfahrzeug, 1 . Auflage 2010, Seiten 134-136 bekannt. Ein weiteres Beispiel sind Temperatursensoren, wie sie beispielsweise ausHowever, an important example to which the present invention is not limited is the detection of a pressure of the fluid medium. Pressure sensors are, for example, Konrad Reif (ed.): Sensors in the motor vehicle, 1. Edition 2010, pages 134-136 known. Another example is temperature sensors, such as those from
Konrad Reif (Hrsg.): Sensoren im Kraftfahrzeug, 1 . Auflage 2010, Seite 137 bekannt sind. Konrad Reif (ed.): Sensors in motor vehicles, 1. Edition 2010, page 137 are known.
Aus der DE 10 2006 026 881 A1 ist ein Sensor zur Erfassung eines Drucks bekannt, bei dem ein Sensorelement zur Erfassung des Drucks und ein Auswertechip (ASIC) gemeinsam in einem Gehäuse eingebracht sind. Der Auswertechip und das From DE 10 2006 026 881 A1 a sensor for detecting a pressure is known in which a sensor element for detecting the pressure and an evaluation chip (ASIC) are jointly introduced in a housing. The evaluation chip and the
Sensorelement sind durch ein Passivierungsgel vor äu ßeren Einflüssen geschützt. Das Sensorelement und der Auswertechip sind mittels Draht-Bonding verbunden, wobei ein Signal des Auswertechips aus dem Gehäuse mittels eines Stanzgitters oder Draht- Bonding übertragbar ist.  Sensor element are protected by a passivation gel from external influences. The sensor element and the evaluation chip are connected by means of wire bonding, wherein a signal of the evaluation chip from the housing by means of a punched grid or wire bonding is transferable.
Aus der DE 10 2008 002 682 A1 ist ein Sensor zur Erfassung eines Drucks und einer Temperatur eines fluiden Mediums bekannt, bei dem ein Temperaturmessfühler und ein Drucksensorelement mit einem Flachsteckerkontakt des Sensorgehäuses verbunden sind. Trotz der durch diese Sensoren bewirkten Verbesserungen besteht nach wie vor ein Optimierungspotenzial bekannter Sensoren. So wird bei den aktuell bestehenden From DE 10 2008 002 682 A1 a sensor for detecting a pressure and a temperature of a fluid medium is known in which a temperature sensor and a pressure sensor element are connected to a tab contact of the sensor housing. Despite the improvements made by these sensors, there is still potential for optimization of known sensors. So will the currently existing
Drucksensoren immer ein separates Sensormodul mit einem Sensorelement verwendet. Dabei ist eine zusätzliche Verbindung zum restlichen Aufbau erforderlich und eine Anbindung weiterer Sensorelemente erweist sich als schwierig und zum Teil umständlich. Insbesondere im Hinblick auf zukünftige Sensoren kommt zusätzlich hinzu, dass alle Signale gemeinsam in einer Auswerteschaltung, wie beispielsweise einem ASIC, verrechnet und ausgegeben werden. Dies erhöht die Menge an Anschlüssen und die Komplexität der Sensormodule. Pressure sensors always used a separate sensor module with a sensor element. In this case, an additional connection to the rest of the structure is required and a connection of other sensor elements proves to be difficult and sometimes cumbersome. In particular, with regard to future sensors is additionally added that all signals are calculated and output together in an evaluation circuit, such as an ASIC. This increases the amount of connections and the complexity of the sensor modules.
Offenbarung der Erfindung Disclosure of the invention
Es wird dementsprechend ein Sensor zur Erfassung einer ersten Eigenschaft und einer zweiten Eigenschaft eines fluiden Mediums vorgeschlagen, welcher die Nachteile bekannter Sensoren zumindest weitgehend vermeidet und bei dem eine Reduzierung der Komplexität und Verbindungsstellen und damit eine entsprechende Kostenersparnis möglich ist. Ein erfindungsgemäßer Sensor zur Erfassung einer ersten Eigenschaft und einer zweiten Eigenschaft eines fluiden Mediums, die sich von der ersten Eigenschaft unterscheidet, weist mindestens ein Gehäuse auf. Der Sensor weist weiterhin mindestens ein erstes Sensorelement zur Erfassung der ersten Eigenschaft auf. Der Sensor weist weiterhin mindestens ein zweites Sensorelement zur Erfassung der zweiten Eigenschaft auf. In dem Gehäuse ist eine Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung angeordnet. Die Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung ist mit dem ersten Sensorelement verbunden. An dem Gehäuse sind erste Anschlussleitungen angeordnet. Ein Signal der Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung ist mittels der ersten Anschlussleitungen aus dem Gehäuse heraus übertragbar. In dem Gehäuse sind zweite Anschlussleitungen angeordnet, die getrennt von den ersten Anschlussleitungen ausgebildet sind und die mit dem zweiten Accordingly, a sensor is proposed for detecting a first property and a second property of a fluid medium, which at least largely avoids the disadvantages of known sensors and in which a reduction of complexity and connection points and thus a corresponding cost saving is possible. A sensor according to the invention for detecting a first property and a second property of a fluid medium, which differs from the first property, has at least one housing. The sensor further has at least one first sensor element for detecting the first property. The sensor further has at least one second sensor element for detecting the second property. In the housing, a drive and / or evaluation circuit is arranged. The drive and / or evaluation circuit is connected to the first sensor element. On the housing first connecting lines are arranged. A signal of the control and / or evaluation circuit can be transferred out of the housing by means of the first connection lines. In the housing, second connecting lines are arranged, which are formed separately from the first connecting lines and which are connected to the second
Sensorelement und der Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung verbunden sind. Sensor element and the drive and / or evaluation circuit are connected.
Die ersten Anschlussleitungen und/oder die zweiten Anschlussleitungen können als Stanzgitter ausgebildet sein. Die Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung, das erste Sensorelement und das zweite Sensorelement können in einem gemeinsamen The first connecting lines and / or the second connecting lines can be formed as stamped grid. The control and / or evaluation circuit, the first sensor element and the second sensor element can in a common
Gehäuseinnenraum angeordnet sein. Die Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung, das erste Sensorelement und/oder das zweite Sensorelement können mit dem Gehäuse fest verbunden sein. Beispielsweise sind die Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung, das erste Sensorelement und/oder das zweite Sensorelement mit dem Gehäuse mittels Klebstoff verbunden. Die Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung kann mit dem ersten Housing interior can be arranged. The control and / or evaluation circuit, the first sensor element and / or the second sensor element may be fixedly connected to the housing. For example, the drive and / or evaluation circuit, the first sensor element and / or the second sensor element are connected to the housing by means of adhesive. The control and / or evaluation circuit can with the first
Sensorelement, die Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung kann mit den ersten Sensor element, the control and / or evaluation circuit can with the first
Anschlussleitungen und/oder die Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung kann mit den zweiten Anschlussleitungen mittels Draht-Bonding verbunden sein. Zum Schützen der Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung, des ersten Sensorelements und/oder des zweiten Sensorelements vor dem fluiden Medium kann in dem Gehäuse eine Passivierung ausgebildet sein. Beispielsweise ist in dem Gehäuse ein Passivierungsgel eingebracht, das die genannten Bauteile vor aggressiven Medien schützt. Das Gehäuse kann aus Kunststoff hergestellt sein, wobei die ersten Anschlussleitungen an das Gehäuse angespritzt sein können. Die erste Eigenschaft kann ein Druck des fluiden Mediums sein, wobei das erste Sensorelement ein Drucksensorelement zum Erfassen des Drucks ist. Die zweite Eigenschaft kann eine Temperatur des fluiden Mediums sein, wobei das zweite Sensorelement ein Temperaturmessfühler zum Erfassen der Temperatur sein kann.  Connecting lines and / or the control and / or evaluation circuit may be connected to the second connecting lines by means of wire bonding. To protect the drive and / or evaluation circuit, the first sensor element and / or the second sensor element in front of the fluid medium, a passivation can be formed in the housing. For example, a Passivierungsgel is incorporated in the housing, which protects said components from aggressive media. The housing may be made of plastic, wherein the first connection lines may be molded onto the housing. The first characteristic may be a pressure of the fluid medium, wherein the first sensor element is a pressure sensor element for detecting the pressure. The second property may be a temperature of the fluid medium, wherein the second sensor element may be a temperature sensor for detecting the temperature.
Ein Grundgedanke der vorliegenden Erfindung ist, ein Standardgehäuse mit normalen Einlegeteilen, wie beispielsweise Stanzgittern für die Steckerkontaktierung zu bestücken. In dieses erfolgt die Chipmontage des Sensorelements und der Ansteuer- und/oderA basic idea of the present invention is to equip a standard housing with normal inserts, such as punched gratings for plug contacting. In this, the chip mounting of the sensor element and the drive and / or
Auswerteschaltung, die Kondensatormontage und die Montage der Kontaktflächen für die weiteren Sensorelemente, wie beispielsweise eines Temperaturmessfühlers. Alle diese Bauteile werden durch einen Klebeprozess mit dem Gehäuse verbunden. Anschließend erfolgt das Bonding der Bauelemente und der Kontaktflächen. Des Weiteren ist die weitere Montage von den zusätzlichen passiven Bauelementen beispielsweise durchEvaluation circuit, the capacitor assembly and the mounting of the contact surfaces for the other sensor elements, such as a temperature sensor. All of these components are connected to the housing by a gluing process. Subsequently, the bonding of the components and the contact surfaces takes place. Furthermore, the further assembly of the additional passive components, for example, by
Kleben für zusätzliche Maßnahmen hinsichtlich elektromagnetischer Verträglichkeit (EMV) möglich. Alternativ können alle passiven Bauelemente auch gebondet werden. Die Montage des Temperaturfühlers erfolgt anschließend. Zum Schluss erfolgt eine Gluing is possible for additional measures regarding electromagnetic compatibility (EMC). Alternatively, all passive components can also be bonded. The installation of the temperature sensor then takes place. Finally, a
Passivierung des kompletten Elektronikbereichs, beispielsweise mittels eines Gels, zum Schutz vor Medieneinfluss. Passivation of the entire electronics area, for example by means of a gel, to protect against media influence.
Unter einem Drucksensormodul ist im Rahmen der vorliegenden Erfindung ein Under a pressure sensor module is in the context of the present invention a
vormontiertes Modul mit einem Sensorelement, welches die eigentlichen Messsignale bezüglich des Drucks und/oder der Messwerte liefert, die zur Erfassung des Drucks des fluiden Mediums genutzt werden, und weiteren Bauteilen zu verstehen. Beispielsweise kann das Sensorelement eine als Messbrücke ausgebildete Sensormembran mit einem oder mehreren piezoresistiven Elementen und/oder anderen Arten von sensitiven preassembled module with a sensor element which provides the actual measurement signals with respect to the pressure and / or the measured values, which are used to detect the pressure of the fluid medium, and to understand further components. For example, the sensor element designed as a measuring bridge sensor membrane with a or more piezoresistive elements and / or other types of sensitive ones
Elementen umfassen, wie dies bei Drucksensoren üblich ist. Für weitere mögliche Include elements, as is customary in pressure sensors. For more possible
Ausgestaltungen von derartigen Drucksensoren kann auf den oben beschriebenen Stand der Technik, insbesondere auf Konrad Reif (Hrsg.): Sensoren im Kraftfahrzeug, 1 . Auflage 2010, Seiten 134-136, verwiesen werden. Auch andere Ausgestaltungen sind jedoch grundsätzlich möglich. Die weiteren Bauteile können beispielsweise Bauteile zur Configurations of such pressure sensors can be applied to the above-described prior art, in particular to Konrad Reif (ed.): Sensors in the motor vehicle, 1. Edition 2010, pages 134-136. However, other embodiments are possible in principle. The other components can, for example, components for
Signalverarbeitung, ein Gel als Schutz gegenüber dem fluiden Medium und Berührung, Bauteilen der Aufbau- und Verbindungstechnik, insbesondere Bonddrähte und Kleber und dergleichen, ein Kunststoff-Moldkörper mit Stanzgitter und Kondensatoren sein. Bei den Bauteilen zur Signalverarbeitung kann es sich beispielsweise um eine Signal processing, a gel as protection against the fluid medium and touch, components of the construction and connection technology, in particular bonding wires and adhesive and the like, a plastic molded body with punched grid and capacitors. The components for signal processing may be, for example, a
anwendungsspezifisch integrierte Schaltung (application-specific integrated circuit, ASIC) handeln, die auch als„Custom-Chip" bekannt ist. Eine derartige Schaltung ist eine elektronische Schaltung, die als integrierter Schaltkreis realisiert wird. Das Sensorelement und die Auswerteschaltung (ASIC) können sich auf zwei getrennten Chips oder auf einem gemeinsamen Chip befinden. Beispielsweise kann das Drucksensormodul zur Erfassung eines Drucks einen Glassockel sowie einen auf diesem angeordneten Siliziumchip als Sensorelement aufweisen, auf dessen Oberfläche beispielsweise eine Messbrücke vorgesehen ist, die beispielsweise in Form einer Wheatstonebrücke aus piezoresistiven Widerstandselementen aufgebaut sein kann. Die für die Druckerfassung notwendige Membran kann durch Ätzen der Siliziumchiprückseite hergestellt sein. Das Sensorelement kann mit dem Glassockel verbunden sein und beinhaltet mindestens die Messbrücke. An application-specific integrated circuit (ASIC), which is also known as a "custom chip." Such a circuit is an electronic circuit that is implemented as an integrated circuit. The sensor element and the evaluation circuit (ASIC) can be For example, the pressure sensor module for detecting a pressure may have a glass base and a silicon chip arranged thereon as a sensor element, on the surface of which, for example, a measuring bridge is provided which is constructed, for example, in the form of a Wheatstone bridge from piezoresistive resistance elements The membrane required for the pressure detection can be produced by etching the silicon chip backside.The sensor element can be connected to the glass base and contains at least the measuring bridge.
Unter einem Temperaturmessfühler ist im Rahmen der vorliegenden Erfindung jede Art von bekannten Temperatursensoren zu verstehen, insbesondere so genannte NTCs, d. h. temperaturabhängige elektrische Widerstände mit einem negativen In the context of the present invention, a temperature sensor is to be understood as meaning any type of known temperature sensor, in particular so-called NTCs, ie. H. temperature-dependent electrical resistors with a negative
Temperaturkoeffizienten (NTC - Negative Temperature Coefficient Thermistor), deren elektrischer Widerstand mit der Temperatur variiert, insbesondere bei steigender  Temperature Coefficient (NTC - Negative Temperature Coefficient Thermistor), whose electrical resistance varies with temperature, especially with increasing temperature
Temperatur abnimmt. Denkbar sind jedoch auch PTCs, d. h. elektrische Widerstände mit positivem Temperaturkoeffizienten (PTC - Positive Temperature Coefficient Thermistor), deren Widerstand mit steigender Temperatur zunimmt. Für weitere mögliche Temperature decreases. Conceivable, however, are PTCs, d. H. positive temperature coefficient (PTC) electrical resistors whose resistance increases with increasing temperature. For more possible
Ausgestaltungen derartiger Temperatursensoren kann auf den oben beschriebenen Stand der Technik, insbesondere auf Konrad Reif (Hrsg.): Sensoren im Kraftfahrzeug, 1 . Auflage 2010, Seite 137, verwiesen werden. Auch andere Ausgestaltungen sind jedoch grundsätzlich möglich, wie beispielsweise Temperaturdioden oder SMD-NTCs (SMD - surface-mounted device). Unter einem Gehäuseinnenraum ist im Rahmen der vorliegenden Erfindung insbesondere derjenige Raum in einem Gehäuse eines Sensors zu verstehen, in dem sich die Embodiments of such temperature sensors can be applied to the above-described prior art, in particular to Konrad Reif (ed.): Sensors in the motor vehicle, 1. Edition 2010, page 137, be referenced. However, other embodiments are also possible in principle, such as temperature diodes or SMD NTCs (SMD - surface-mounted device). In the context of the present invention, a housing interior is to be understood as meaning, in particular, that space in a housing of a sensor in which the
Elektronik, wie beispielsweise ein Schaltungsträger mit einer Ansteuer- und/oder Electronics, such as a circuit substrate with a drive and / or
Auswerteschaltung und deren elektrische Anschlüsse befinden, so dass dieser auch als Elektronikraum bezeichnet werden kann. Evaluation circuit and their electrical connections are located, so that this can also be referred to as electronics room.
Unter einem Stanzgitter ist im Rahmen der vorliegenden Erfindung eine durch Stanzen erzeugte flache Struktur zu verstehen, die als elektrischer Leiter geeignet ist. Ein derartiges Stanzgitter wird üblicherweise in nur einem Fertigungsschritt aus einem Metallstreifen hergestellt. Das Stanzgitter ähnelt dann einer Leiterplatte. In einem weiteren Veredelungsschritt kann das Stanzgitter mit Kunststoff ummantelt oder die Oberfläche galvanisch veredelt werden. In the context of the present invention, a punched grid is understood to mean a flat structure produced by punching, which is suitable as an electrical conductor. Such a punched grid is usually produced from a metal strip in only one production step. The punched grid then resembles a circuit board. In a further finishing step, the stamped grid can be covered with plastic or the surface can be galvanically finished.
Unter einer Leiterplatte ist im Rahmen der vorliegenden Erfindung ein Träger für elektronische Bauteile zu verstehen, der der mechanischen Befestigung und der elektrischen Verbindung dient. Die Leiterplatten bestehen aus elektrisch isolierendem Material mit daran haftenden, leitenden Verbindungen, den so genannten Leiterbahnen. In the context of the present invention, a printed circuit board is understood to mean a support for electronic components which serves for the mechanical fastening and the electrical connection. The printed circuit boards are made of electrically insulating material with adhering, conductive connections, the so-called printed conductors.
Unter einem SMD (surface-mounted device) ist im Rahmen der vorliegenden Erfindung ein oberflächenmontiertes Bauelement zu verstehen, das im Gegensatz zu Bauelementen der Durchsteckmontage (englisch Through Hole Technology - THT), also den In the context of the present invention, a surface-mounted device (SMD) is to be understood as meaning a surface-mounted component which, unlike components of through-hole mounting (THT), ie the
„bedrahteten Bauelementen", keine Drahtanschlüsse aufweist, sondern mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet (Flachbaugruppe) wird. Bei der erfindungsgemäßen Art von Aufbau für den Sensor werden keine separaten Bauteile im Gehäusedesign benötigt. Au ßerdem wird ein flexibler Einsatz für zwei Messelemente, wie beispielsweise Sensorelemente für Druck und Temperatur, bei gleicher Teilebasis ermöglicht. Dadurch wird ein flexibler und kostenoptimierter Aufbau des Sensors ermöglicht. In the case of the type of structure according to the invention for the sensor, no separate components are required in the housing design, and, moreover, a flexible insert for two measuring elements, such as sensor elements for pressure and temperature, with the same parts basis, enabling a flexible and cost-optimized design of the sensor.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen Brief description of the drawings
Weitere optionale Einzelheiten und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele, welche in den Figuren schematisch dargestellt sind. Es zeigen: Figur 1 eine schematische Seitenansicht eines erfindungsgemäßen Sensors und Figur 2 eine schematische Aufsicht auf den erfindungsgemäßen Sensor. Further optional details and features of the invention will become apparent from the following description of preferred embodiments, which are shown schematically in the figures. Show it: Figure 1 is a schematic side view of a sensor according to the invention and Figure 2 is a schematic plan view of the sensor according to the invention.
Ausführungsformen der Erfindung Embodiments of the invention
In Figur 1 ist eine beispielhafte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Sensors 10 zur Erfassung einer ersten Eigenschaft und einer zweiten Eigenschaft eines fluidenFIG. 1 shows an exemplary embodiment of a sensor 10 according to the invention for detecting a first property and a second property of a fluid
Mediums in einer Seitenansicht gezeigt. Bei der ersten Eigenschaft kann es sich um einen Druck des fluiden Mediums und bei der zweiten Eigenschaft um eine Temperatur des fluiden Mediums handeln. Der Sensor 10 kann beispielsweise zum Erfassen eines Drucks und einer Temperatur von Kraftstoff in einer Kraftstoffleitung eines Verbrennungsmotors oder von Abgasen in einem Abgasstrom des Verbrennungsmotors ausgebildet sein. Der Sensor 10 umfasst ein Gehäuse 12. Das Gehäuse 12 definiert einen Gehäuseinnenraum 14. Der Sensor 10 weist ein erstes Sensorelement 16 zur Erfassung der ersten Medium shown in a side view. The first property may be a pressure of the fluid medium and the second property may be a temperature of the fluid medium. The sensor 10 may be configured, for example, to detect a pressure and a temperature of fuel in a fuel line of an internal combustion engine or of exhaust gases in an exhaust gas stream of the internal combustion engine. The sensor 10 comprises a housing 12. The housing 12 defines a housing interior 14. The sensor 10 has a first sensor element 16 for detecting the first
Eigenschaft auf. Das erste Sensorelement 16 ist ein Drucksensorelement 18 zur Property on. The first sensor element 16 is a pressure sensor element 18 for
Erfassung eines Drucks des fluiden Mediums. Der Sensor 10 weist weiter ein zweites Sensorelement 20 zur Erfassung der zweiten Eigenschaft auf. Das zweite Sensorelement 20 ist ein Temperaturmessfühler 22. Der Temperaturmessfühler 22 ist bei der gezeigten Ausführungsform als NTC ausgebildet. Detecting a pressure of the fluid medium. The sensor 10 further includes a second sensor element 20 for detecting the second characteristic. The second sensor element 20 is a temperature sensor 22. The temperature sensor 22 is formed in the embodiment shown as NTC.
In dem Gehäuse 12 und genauer in dem Gehäuseinnenraum 14 ist eine Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung 24 angeordnet. An dem Gehäuse 12 sind erste In the housing 12 and more precisely in the housing interior 14, a drive and / or evaluation circuit 24 is arranged. On the housing 12 are first
Anschlussleitungen 26 angeordnet. Die ersten Anschlussleitungen 26 sind bei der gezeigten Ausführungsform in Form eines Stanzgitters 28 ausgebildet. Das Stanzgitter 28 kann an das Gehäuse 12 angespritzt sein, da dieses bevorzugt aus Kunststoff hergestellt ist. Die ersten Anschlussleitungen 26 sind zur elektrischen Kontaktierung mit einem nicht näher gezeigten Stecker eines nicht näher gezeigten Steuergeräts des Motors  Connecting lines 26 arranged. The first connecting lines 26 are formed in the embodiment shown in the form of a stamped grid 28. The stamped grid 28 may be molded onto the housing 12, since this is preferably made of plastic. The first connecting lines 26 are for electrical contacting with a plug not shown in more detail of a control device of the motor not shown in detail
ausgebildet. Zu diesem Zweck ist ein Teil des Stanzgitters 28 dem Gehäuseinnenraum 14 zugewandt und ein Teil des Stanzgitters 28 ragt aus dem Gehäuse 12 heraus In dem Gehäuse 12 und genauer in dem Gehäuseinnenraum 14 ist weiter ein Kondensator 30 angeordnet. In dem Gehäuse 12 und genauer in dem Gehäuseinnenraum 14 sind weiter zweite Anschlussleitungen 32 angeordnet. Die zweiten Anschlussleitungen 32 sind getrennt von den ersten Anschlussleitungen 26 ausgebildet. Die zweiten Anschlussleitungen 32 sind ebenfalls als ein Stanzgitter 34 ausgebildet. educated. For this purpose, a part of the stamped grid 28 faces the housing interior 14 and part of the stamped grid 28 projects out of the housing 12. A capacitor 30 is further arranged in the housing 12 and more precisely in the housing interior 14. In the housing 12 and more precisely in the housing interior 14 second connecting lines 32 are further arranged. The second connecting lines 32 are formed separately from the first connecting lines 26. The second connecting lines 32 are likewise formed as a stamped grid 34.
Der Kondensator 30, die Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung 24, das erste The capacitor 30, the drive and / or evaluation circuit 24, the first
Sensorelement 16 und das zweite Sensorelement 20 können beispielsweise auf einem Gehäusedeckel 36 angeordnet und mit diesem fest verbunden sein. Der Gehäusedeckel 36 dient zum Verschließen des Gehäuseinnenraums 14. Beispielsweise sind der Sensor element 16 and the second sensor element 20 may be arranged, for example, on a housing cover 36 and fixedly connected thereto. The housing cover 36 serves to close the housing interior 14. For example, the
Kondensator 30, die Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung 24, das erste Sensorelement 16 und das zweite Sensorelement 20 mit dem Gehäusedeckel 36 mittels Klebstoff 38 verbunden. Die ersten Anschlussleitungen 26 sind mit dem Kondensator 30 mittels Draht- Bonding 40 verbunden. Der Kondensator 30 ist wiederum mit der Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung 24 mittels Draht-Bonding 40 verbunden. Das erste Sensorelement 16 ist mit der Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung 24 ebenfalls mittels Draht-Bonding 40 verbunden. Mittels der ersten Anschlussleitungen 26 ist ein Signal der Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung 24 aus dem Gehäuse 12 heraus übertragbar, beispielsweise über den Stecker zu dem Steuergerät. Capacitor 30, the control and / or evaluation circuit 24, the first sensor element 16 and the second sensor element 20 connected to the housing cover 36 by means of adhesive 38. The first connecting lines 26 are connected to the capacitor 30 by means of wire bonding 40. The capacitor 30 is in turn connected to the drive and / or evaluation circuit 24 by means of wire bonding 40. The first sensor element 16 is also connected to the control and / or evaluation circuit 24 by means of wire bonding 40. By means of the first connection lines 26, a signal of the control and / or evaluation circuit 24 can be transmitted out of the housing 12, for example via the plug to the control unit.
Figur 2 zeigt eine Draufsicht auf den erfindungsgemäßen Sensor 10 und einen Blick in den Gehäuseinnenraum 14. Wie aus Figur 2 zu erkennen ist, ist die Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung 24 mit den zweiten Anschlussleitungen 32 mittels Draht-Bonding 40 verbunden. Die zweiten Anschlussleitungen 32 sind außerdem mit dem FIG. 2 shows a plan view of the sensor 10 according to the invention and a view of the housing interior 14. As can be seen from FIG. 2, the control and / or evaluation circuit 24 is connected to the second connecting lines 32 by means of wire bonding 40. The second connection lines 32 are also connected to the
Temperaturmessfühler 22 verbunden. Daraus folgt, dass das zweite Sensorelement 20 mit den ersten Anschlussleitungen 26 nicht direkt verbunden ist, sondern nur indirekt über die zweiten Anschlussleitungen 32 und die Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung 24. Temperature sensor 22 connected. It follows that the second sensor element 20 is not directly connected to the first connecting lines 26, but only indirectly via the second connecting lines 32 and the drive and / or evaluation circuit 24th
Die genannten Bauteile sind mittels einer Passivierung 42, die als Passivierungsgel ausgebildet sein kann, vor dem fluiden Medium geschützt. Die Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung 24, das erste Sensorelement 16 und das zweite Sensorelement 20 können in dem gemeinsamen Gehäuseinnenraum 14 angeordnet sein. Möglich ist jedoch auch, dass das zweite Sensorelement 20 von dem übrigen Gehäuseinnenraum 14 und insbesondere von den zweiten Anschlussleitungen 32 durch eine Trennwand 44 getrennt ist, durch die sich seine Anschlüsse 46 hindurch zu den zweiten Anschlussleitungen 32 erstrecken. Somit ist das zweite Sensorelement 20 von den anderen oben genannten Bauteilen räumlich getrennt. Der erfindungsgemäße Sensor 10 kann wie folgt hergestellt bzw. montiert werden. Es wird das Gehäuse 12, das ein übliches Standardgehäuse sein kann, mit normalen Einlegeteilen bzw. ersten Anschlussleitungen 26, wie beispielsweise dem Stanzgitter 28, für die Steckerkontaktierung bestückt. Beispielsweise wird das Gehäuse 12 aus Kunststoff hergestellt und das Stanzgitter 28 an dieses angespritzt, so dass ein Teil des Stanzgitters 28 dem Gehäuseinnenraum 14 zugewandt ist und ein Teil des Stanzgitters 28 aus dem Gehäuse 12 herausragt. In den Gehäuseinnenraum 14 werden das erste Sensorelement 16, wie beispielsweise das Drucksensorelement 18, und die Ansteuer- und/oder The components mentioned are protected from the fluid medium by means of a passivation 42, which may be formed as a passivation gel. The control and / or evaluation circuit 24, the first sensor element 16 and the second sensor element 20 may be arranged in the common housing interior 14. However, it is also possible that the second sensor element 20 is separated from the rest of the housing interior 14 and in particular from the second connecting lines 32 by a partition wall 44, through which its terminals 46 extend to the second connecting lines 32. Thus, the second sensor element 20 is spatially separated from the other components mentioned above. The sensor 10 according to the invention can be manufactured or assembled as follows. It is the housing 12, which may be a standard standard housing, equipped with normal inserts or first connecting lines 26, such as the lead frame 28, for plug contacting. For example, the housing 12 is made of plastic and the stamped grid 28 molded onto this, so that a part of the stamped grid 28 faces the housing interior 14 and a part of the stamped grid 28 protrudes from the housing 12. In the housing interior 14, the first sensor element 16, such as the pressure sensor element 18, and the drive and / or
Auswerteschaltung 24, der Kondensator 30 und die zweiten Anschlussleitungen 32, wie beispielsweise das Stanzgitter 34, montiert. Beispielsweise werden alle diese Bauteile mittels Klebstoffs 38 mit dem Gehäuse 12 fest verbunden, wie beispielsweise mit dem Gehäusedeckel 36. Anschließend erfolgt das oben beschriebene Verbinden der ersten Anschlussleitungen 26, des Kondensators 30, der Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung 24 und der zweiten Anschlussleitungen 32 mittels Draht-Bonding 40. Anschließend wird das zweite Sensorelement 20, wie beispielsweise der Temperaturmessfühler 22 montiert und mit den zweiten Anschlussleitungen 32 verbunden. Zum Schluss erfolgt die Evaluation circuit 24, the capacitor 30 and the second connecting lines 32, such as the lead frame 34, mounted. For example, all these components are firmly connected by means of adhesive 38 to the housing 12, such as with the housing cover 36. Subsequently, the above-described connection of the first connecting lines 26, the capacitor 30, the control and / or evaluation circuit 24 and the second connecting lines 32 takes place by means of wire bonding 40. Subsequently, the second sensor element 20, such as the temperature sensor 22 is mounted and connected to the second connecting lines 32. Finally, the
Passivierung 42. Beispielsweise wird ein Passivierungsgel in den Gehäuseinnenraum 14 eingebracht, das zum Schutz vor Medieneinfluss dient. Dadurch können bei einem Einbau der Sensorelemente 16, 20 in dem Gehäuse 12 alle störenden thermomechanischen Einflüsse kompensiert werden. Passivation 42. For example, a Passivierungsgel is introduced into the housing interior 14, which serves to protect against media influence. As a result, when installing the sensor elements 16, 20 in the housing 12, all disturbing thermo-mechanical influences can be compensated.

Claims

Ansprüche 1 . Sensor (10) zur Erfassung einer ersten Eigenschaft und einer zweiten Eigenschaft eines fluiden Mediums, die sich von der ersten Eigenschaft unterscheidet, wobei der Sensor (10) mindestens ein Gehäuse (12) aufweist, wobei der Sensor (10) weiterhin mindestens ein erstes Sensorelement (18) zur Erfassung der ersten Eigenschaft aufweist, wobei der Sensor (10) weiterhin mindestens ein zweites Sensorelement (20) zur Erfassung der zweiten Eigenschaft aufweist, wobei in dem Gehäuse (12) eineClaims 1. A sensor (10) for detecting a first property and a second property of a fluid medium different from the first property, the sensor (10) comprising at least one housing (12), the sensor (10) further comprising at least a first sensor element (18) for detecting the first characteristic, wherein the sensor (10) further comprises at least one second sensor element (20) for detecting the second characteristic, wherein in the housing (12) has a
Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung (24) angeordnet ist, wobei die Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung (24) mit dem ersten Sensorelement (16) verbunden ist, wobei an dem Gehäuse (12) erste Anschlussleitungen (26) angeordnet sind, wobei ein Signal der Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung (24) mittels der ersten Ansteuer- and / or evaluation circuit (24) is arranged, wherein the drive and / or evaluation circuit (24) is connected to the first sensor element (16), wherein on the housing (12) first connecting lines (26) are arranged, wherein a Signal of the control and / or evaluation circuit (24) by means of the first
Anschlussleitungen (26) aus dem Gehäuse (12) heraus übertragbar ist,  Connecting lines (26) out of the housing (12) is transferable,
dadurch gekennzeichnet, dass  characterized in that
in dem Gehäuse (12) zweite Anschlussleitungen (32) angeordnet sind, die getrennt von den ersten Anschlussleitungen (26) ausgebildet sind und die mit dem zweiten Sensorelement (20) und der Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung (24) verbunden sind.  in the housing (12) second connecting lines (32) are arranged, which are formed separately from the first connecting lines (26) and which are connected to the second sensor element (20) and the drive and / or evaluation circuit (24).
2. Sensor (10) nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei die ersten 2. Sensor (10) according to the preceding claim, wherein the first
Anschlussleitungen (26) und/oder die zweiten Anschlussleitungen (32) als Stanzgitter (28, 34) ausgebildet sind.  Connecting lines (26) and / or the second connecting lines (32) as a stamped grid (28, 34) are formed.
3. Sensor (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung (24), das erste Sensorelement (16) und das zweite Sensorelement (20) in einem gemeinsamen Gehäuseinnenraum (14) angeordnet sind. 3. Sensor (10) according to one of the preceding claims, wherein the drive and / or evaluation circuit (24), the first sensor element (16) and the second sensor element (20) in a common housing interior (14) are arranged.
4. Sensor (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung (24), das erste Sensorelement (16) und/oder das zweite Sensorelement (20) mit dem Gehäuse (12) fest verbunden sind. 4. Sensor (10) according to any one of the preceding claims, wherein the drive and / or evaluation circuit (24), the first sensor element (16) and / or the second sensor element (20) with the housing (12) are firmly connected.
5. Sensor (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung (24), das erste Sensorelement (16) und/oder das zweite Sensorelement (20) mit dem Gehäuse (12) mittels Klebstoffs (38) verbunden sind. 5. Sensor (10) according to one of the preceding claims, wherein the drive and / or evaluation circuit (24), the first sensor element (16) and / or the second sensor element (20) with the housing (12) by means of adhesive (38). are connected.
6. Sensor (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung (24) mit dem ersten Sensorelement (16), die Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung (24) mit den ersten Anschlussleitungen (26) und/oder die Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung (24) mit den zweiten Anschlussleitungen (32) mittels Draht-Bondings (40) verbunden ist. 6. Sensor (10) according to one of the preceding claims, wherein the drive and / or evaluation circuit (24) with the first sensor element (16), the control and / or evaluation circuit (24) with the first connecting lines (26) and / or the control and / or evaluation circuit (24) is connected to the second connection lines (32) by means of wire bonding (40).
7. Sensor (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei zum Schützen der Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung (24), des ersten Sensorelements (16) und/oder des zweiten Sensorelements (20) vor dem fluiden Medium in dem Gehäuse (12) eine Passivierung (42) ausgebildet ist. 7. Sensor (10) according to one of the preceding claims, wherein for protecting the drive and / or evaluation circuit (24), the first sensor element (16) and / or the second sensor element (20) in front of the fluid medium in the housing (12 ) Passivation (42) is formed.
8. Sensor (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Gehäuse (12) aus Kunststoff hergestellt ist, wobei die ersten Anschlussleitungen (26) an das Gehäuse (12) angespritzt sind. 8. Sensor (10) according to one of the preceding claims, wherein the housing (12) is made of plastic, wherein the first connecting lines (26) are injection-molded onto the housing (12).
9. Sensor (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die erste Eigenschaft ein Druck des fluiden Mediums ist, wobei das erste Sensorelement (16) ein 9. Sensor (10) according to one of the preceding claims, wherein the first property is a pressure of the fluid medium, wherein the first sensor element (16) a
Drucksensorelement (18) zum Erfassen des Drucks ist.  Pressure sensor element (18) for detecting the pressure is.
10. Sensor (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die zweite 10. Sensor (10) according to one of the preceding claims, wherein the second
Eigenschaft eine Temperatur des fluiden Mediums ist, wobei das zweite  Property is a temperature of the fluid medium, the second
Sensorelement (20) ein Temperaturmessfühler (22) zum Erfassen der Temperatur ist.  Sensor element (20) is a temperature sensor (22) for detecting the temperature.
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"Sensoren im Kraftfahrzeug", 2010, pages: 134 - 136
"Sensoren im Kraftfahrzeug", 2010, pages: 137

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