WO2015062141A1 - 3d cmos图像传感器的像素单元 - Google Patents

3d cmos图像传感器的像素单元 Download PDF

Info

Publication number
WO2015062141A1
WO2015062141A1 PCT/CN2013/088921 CN2013088921W WO2015062141A1 WO 2015062141 A1 WO2015062141 A1 WO 2015062141A1 CN 2013088921 W CN2013088921 W CN 2013088921W WO 2015062141 A1 WO2015062141 A1 WO 2015062141A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
pixel array
incident light
light
image sensor
Prior art date
Application number
PCT/CN2013/088921
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
陈嘉胤
Original Assignee
上海集成电路研发中心有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 上海集成电路研发中心有限公司 filed Critical 上海集成电路研发中心有限公司
Publication of WO2015062141A1 publication Critical patent/WO2015062141A1/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N13/00Stereoscopic video systems; Multi-view video systems; Details thereof
    • H04N13/20Image signal generators
    • H04N13/204Image signal generators using stereoscopic image cameras
    • H04N13/207Image signal generators using stereoscopic image cameras using a single 2D image sensor

Abstract

提供了一种3D CMOS图像传感器的像素阵列,属于集成电路领域。该像素阵列,其从下到上依次包括:基底,所述基底中设置有传感器层,用于对光通路中的入射光进行光电转换;金属层,用于将光电转换的电信号传输到外围电路进行处理;微透镜层,用于对照射进所述光通道的光线进行聚焦形成所述入射光;遮光层,用于使奇数列像素中传感层感应的入射光方向、偶数列像素中传感层感应的入射光方向,分别分布在像素阵列法向两侧,从而通过外围电路的处理形成模拟左右眼通道的数字图像。本发明中,基于单块图像传感器实现3D立体视觉,降低了3D立体视觉的成本。

Description

3D CMOS图像传感器的像素单元
技术领域
本发明属于集成电路领域, 具体地说, 涉及一种 3D CMOS图像传感器 的像素单元。 技术背景
图像传感器在民用和商业范畴内得到了广泛的应用。 目前, 图像传感器 由 CMOS图像传感器 (CMOS IMAGE SENSOR, 以下简称 CIS) 和电荷耦 合图像传感器 (Charge-coupled Device, 以下简称 CCD)。 CCD与 CIS相比 来说, 功耗较高、 集成难度较大, 而后者功耗低、 易集成且分辨率较高。 虽 然说, 在图像质量方面 CCD可能会优于 CIS。 但是, 随着 CIS技术的不断 提高, 一部分 CIS的图像质量已经接近于同规格的 CCD。
对于 CCD来说, 一方面, 在专业的科研和工业领域, 由于其具有高信 噪比成为首选; 另外一方面, 在高端摄影摄像领域, 能提供高图像质量的 CCD也颇受青睐。 而对于 CIS来说, 在科研技术领域如生物化学、 医学、 地质勘探、 航天技术, 以及娱乐工业领域如电子游戏、 3D 电影、 网络虚拟 现实得到了广泛应用。在科研技术领域和娱乐工业领域应用时, 常常由一块 CIS,一个摄影镜头与一个暗室构成单眼透视视觉系统。然而, 随着 3D技术 的出现和不断发展, 单眼透视视觉系统并不能满足人们对模拟人眼双眼立体 视觉 Stereoscopy的 3D技术需求。
如图 1所示, 为现有技术中采集彩色图像的 CIS像素阵列的剖面图。 该 像素阵列为 bayer模式, 为了便于理解, 图 1中只示意出了像素阵列第一行 中三个子像素的剖视图。 从剖面上来看, 像素阵列从上到下分为三层, 上层 为滤镜层 101, 中层为氧化硅材料层 102, 该氧化硅材料层 102中设置有金 属层 103, 下层为硅材料层 104, 该硅材料层 104中设置有感光二极管 105。 滤镜层 101之上设置有微透镜层 106 (Micro-lens layer) , 滤镜层 101中的各 个滤镜 111位于同一平面, 图中示意出了从左到右依次为红色滤镜、 绿色滤 镜、 红色滤镜、 绿色滤镜 .....; 且每一滤镜 111与微透镜层 106中的微透镜 116是一一对应的, 一个微透镜 116对应一个光通道及一个感光二极管 105。 微透镜 116用于聚集光线, 聚焦的光线经过滤镜 111经由光通道到达下层的 感光二极管 105。 金属层 103即 M1~M4之间电连接, 用来传递电信号, 相 邻金属层之间留有光通道。
图 2为现有就技术中模拟人眼双眼立体视觉 Stereoscopy数字拍摄的基 本原理图。 图 3为现有技术中模拟人眼双眼立体视觉 Stereoscopy数字拍摄 系统的简要组成图, 如图 2所示, 在一定范围内, 人眼双眼视觉具有深度信 息, 因此人脑能感知到 3D效果。 在此范围之外, 深度信息精度不够, 双眼 视觉的 3D效果失效。 每个人的瞳距 d (两眼 201之间距离)存在个体差异, 但只在一定范围内变化。 当双眼关注的物体距离 S变化时, 双眼视线夹角 N 随之变化。 假设 d的变化可以忽略, Smin<S<Smax时 Stereoscopy处于工作 范围, 此时 Nmin<N<Nmax。 如图 3所示, 摄像机 201拍摄物体 200, CIS 图像传感器中的像素阵列 202模拟两只人眼, 由于人眼有两只, 感光的视网 膜有两张, 直观地模拟 Stereoscopy需要两个完全分离的光通路, 也需要至 少两个 CIS。人眼双眼视觉类似,设两块 CIS之间距离为 D,物体距离 S', 而 两个 Camera光轴的夹角为 N,, 贝 lj S'min<S'<S'max, 即 N,min<N<N,max时 Stereoscopy的 3D效果有效。
现有技术中, 为了实现人眼双眼立体视觉 Stereoscopy, 必须使用至少两 块 CIS、 两个摄影镜头和与之相对应的两个暗室。 由此可见, 构建这种系统 的成本颇高。 发明概要
本发明所要解决的技术问题是提供一种 3D CMOS图像传感器的像素单 元, 用以部分或全部克服、 部分或全部解决现有技术存在的上述技术问题。
为了部分或全部克服、 部分或全部解决上述技术问题, 本发明提供了一 种 3D CMOS图像传感器的像素阵列, 其从下到上依次包括:
基底, 所述基底中设置有传感器层, 用于对光通路中的入射光进行光电 转换;
金属层, 用于将光电转换的电信号传输到外围电路进行处理; 微透镜层, 用于对照射进所述光通道的光线进行聚焦形成所述入射光; 遮光层, 用于使奇数列像素中传感层感应的入射光方向、 偶数列像素中 传感层感应的入射光方向, 分别分布在像素阵列法向两侧, 从而通过所述外 围电路的处理形成模拟左右眼通道的数字图像。
优选地, 在本发明的一实施例中, 所述金属层设置在氧化硅材质的中间 层中。
优选地, 在本发明的一实施例中, 所述模拟左右眼通道的数字图像之间 的中心距离在可实现人眼双眼立体视觉允许的范围之内。
优选地, 在本发明的一实施例中, 所述像素阵列与被感应物体之间的距 离在可实现人眼双眼立体视觉允许的范围之内。
优选地, 在本发明的一实施例中, 位于像素阵列法线左右两侧的光线, 经对应遮光层处理后, 沿着垂直的方向射向对应的所述传感层。
优选地, 在本发明的一实施例中, 所述被所述传感器层感应的入射光经 深度捕获。
优选地, 在本发明的一实施例中, 利用广角镜头深度捕获被所述传感器 层感应的入射光。
优选地, 在本发明的一实施例中, 所述微透镜层之下、 金属层之上还设 置有滤镜层, 用于实现不同颜色的还原。
优选地, 在本发明的一实施例中, 所述遮光层为单层或者多层结构。 为了部分或全部克服、 部分或全部解决上述技术问题, 本发明还提供了 一种实现人眼双眼立体视觉的系统, 其包括:
主摄像镜头, 用以捕获被感应物体产生的入射光;
图像传感器, 包括上述任意所述的像素阵列。
与现有的方案相比,通过遮光层使奇数行像素中传感层感应的入射光方 向、偶数行像素中传感层感应的入射光方向,分别分布在像素阵列法向两侧, 从而通过所述外围电路的处理形成模拟左右眼通道的数字图像, 以基于单块 图像传感器实现 3D立体视觉, 降低了 3D立体视觉的成本。 ,侧
图 1为现有技术中采集彩色图像的 CIS像素阵列的剖面图;
图 2为现有就技术中模拟人眼双眼立体视觉 Stereoscopy数字拍摄的基 本原理图;
图 3为现有技术中模拟人眼双眼立体视觉 Stereoscopy数字拍摄系统的 简要组成图;
图 4为本发明实施例一中采集灰度图像的 3D CMOS图像传感器的像素 阵列示意图;
图 5为图 4中双层遮光层结构中上层遮光层的光通孔设置示意图; 图 6为图 4中双层遮光层结构中下层遮光层的光通孔设置示意图; 图 7为本发明实施例二中采集灰度图像的 3D CMOS图像传感器的像素 阵列示意图;
图 8为本发明实施例三中采集彩色图像的 3D CMOS图像传感器的像素 阵列示意图;
图 9为本发明实施例四中采集彩色图像的 3D CMOS图像传感器的像素 阵列示意图;
图 10为现有技术中常规的像素阵列平面示意图;
图 11为本发明实施例三或四中的像素阵列平面示意图。 发明内容
以下将配合图式及实施例来详细说明本发明的实施方式, 藉此对本发明 如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解 并据以实施。
本发明的下述实施例中,通过遮光层使奇数行像素中传感层感应的入射 光方向、 偶数行像素中传感层感应的入射光方向, 分别分布在像素阵列法向 两侧, 从而通过所述外围电路的处理形成模拟左右眼通道的数字图像, 以基 于单块图像传感器实现 3D立体视觉, 降低了 3D立体视觉的成本。
图 4为本发明实施例一中采集灰度图像的 3D CMOS图像传感器的像素 阵列示意图, 本实施例中, 像素阵列中没有设置滤镜层, 因此, 只能采集到 灰度图像。 如图 4所示, 其从下到上依次包括: 基底 401、 金属层 (图中未 示出)、 微透镜层 403、 遮光层 404。 其中:
所述基底 401 中设置有传感器层 (图中未示出), 用于对光通路中的入 射光进行光电转换;
金属层用于将光电转换的电信号传输到外围电路(图中未示出)进行处 理。 本实施中, 所述金属层设置在氧化硅材质的中间层 (图中未示出) 中。
微透镜层 403用于对照射进所述光通道的光线进行聚焦形成所述入射光 微透镜层 403根据像素的个数包括有若干个微透镜 413。
遮光层 404, 用于使奇数行像素中传感层感应的入射光方向、 偶数行像 素中传感层感应的入射光方向, 分别分布在像素阵列法向两侧, 从而通过所 述外围电路的处理形成模拟左右眼通道的数字图像。
比如, 如图 4所示, 第一幅图表示偶数列 (j = 0, 2, 4... )像素所接收 的入射光方向, 第二幅图表示奇数列 (j = l, 3, 5... ) 的像素所接受的入 射光入射方向不同, 各自位于像素阵列法线的两侧。 偶数列采集到的图像与 奇数列采集到的数字图像分别模拟立体 3D中的左眼与右眼通道, 经过外围 电路处理后, 从而实现双眼的立体视觉。
本实施例中, 遮光层采用双层结构。 图 5为图 4中双层遮光层结构中上 层遮光层的光通孔设置示意图。 图 6为图 4中双层遮光层结构中下层遮光层 的光通孔设置示意图。 圆形表示遮光层的通光孔, 如图 5所示, 对于上层遮 光层的光通孔位置, 偶数列 (j = 0, 2, 4... )像素对应的上层遮光层的通光 孔位置稍向右偏移, 奇数列 (j = l, 3, 5... ) 像素对应的上层遮光层的通 光孔位置稍向左偏移。 如图 6所示, 对于下层遮光层的光通孔位置, 偶数列 (j = 0, 2, 4... )像素对应的下层遮光层的通光孔位置、 奇数列(j = l, 3, 5... ) 像素对应的下层遮光层的通光孔位置无须任何偏移, 只要与传感层中 的光电二极管的设置位置完全对应即可。
本实施例中, 位于像素阵列法线左右两侧的光线, 经对应遮光层 404处 理后, 沿着垂直的方向射向对应的所述传感层。
本实施例中,所述模拟左右眼通道的数字图像之间的中心距离在可实现 人眼双眼立体视觉允许的范围之内。所述像素阵列与被感应物体之间的距离 在可实现人眼双眼立体视觉允许的范围之内。
本实施例中, 所述被所述传感器层感应的入射光经深度捕获。 优选地, 可以利用广角镜头深度捕获被所述传感器层感应的入射光。
图 7为本发明实施例二中采集灰度图像的 3D CMOS图像传感器的像素 阵列示意图, 本实施例中, 如图 7所示, 与上述实施例一相同的是其从下到 上依次包括: 基底 401、 金属层(图中未示出)、 微透镜层 403、 遮光层 404。
与上述实施例一不同的是, 本实施例中, 遮光层 404是单层结结构, 其 光通孔位置, 偶数列(j = 0, 2, 4... )像素对应的下层遮光层的通光孔位置、 奇数列 (j = l, 3, 5· · · ) 像素对应的下层遮光层的通光孔位置无须任何偏 移, 只要与传感层中的光电二极管的设置位置完全对应即可。
比如, 如图 7所示, 第一幅图表示偶数列 (j = 0, 2, 4... )像素所接收 的入射光方向, 第二幅图表示奇数列 (j = l, 3, 5... ) 的像素所接受的入 射光入射方向不同, 各自位于像素阵列法线的两侧。
图 8为本发明实施例三中采集彩色图像的 3D CMOS图像传感器的像素 阵列示意图, 与上述图 4中实施例一不同的是, 为了采集彩色图像, 在金属 层 (图中未示出) 和微透镜层之间还设置有滤镜层 405, 包括不同颜色的滤 镜 415。 本实施例中, 遮光层采用图 4中的双层结构, 具体的上层遮光层和 下层遮光层中光通孔的设置可参见图 5、 图 6所示, 在此不再赘述。
图 9为本发明实施例四中采集彩色图像的 3D CMOS图像传感器的像素 阵列示意图,与上述图 8所示实施例三不同的是,遮光层 404采用单层结构。
下面将以采集彩色图像为例, 使用 BAYER模式的像素阵列, 对本发明 实施例中使用一块 CMOS 图像传感器如何采集到模拟左右眼通道的两幅数 字图像, 实现 3D立体视觉效果进行简要说明。
图 10为现有技术中常规的像素阵列平面示意图, 如图 10所示, 像素的 按照列方向的平面示意为: RGRGRG...(i 列 =0,2,4...歹 |J)GBGBGB ( i 列 =1,3,5...列) …的方式展开、 平铺。 每次只能采集到一副图像。
图 11为本发明实施例三或四中的像素阵列平面示意图, 如图 11所示, 由于对两个图像通道分别采用 Bayer模式, 因此总的 CFA呈现 RGRGRG (i 列 =0,4,8... j行 =0,2,4... )... RGRGRG(i列 =1,5,9... j行 =1,3,5... )... GBGBGB(i 列 =3,7,11... j行 =0,2,4... )...GBGBGB(i列 =4,8,12... j行 =1,3,5· · ·)· · · ; 总能采 集到两幅图像。 从而实现了单图像传感器的 3D 立体视觉。
本发明其他实施例还提供了一种人眼双眼立体视觉的系统, 其包括主摄 像头和包括上述任一图像素阵列的 CIS图像传感器, 详细内容, 本领域普通 技术人员可以根据本发明上述实施例的启发, 无须创造性劳动可得, 在此不 再赘述。
上述说明示出并描述了本发明的若干优选实施例, 但如前所述, 应当理 解本发明并非局限于本文所披露的形式, 不应看作是对其他实施例的排除, 而可用于各种其他组合、 修改和环境, 并能够在本文所述发明构想范围内, 通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改 动和变化不脱离本发明的精神和范围, 则都应在本发明所附权利要求的保护 范围内。

Claims

权利要求
1、 一种 3D CMOS 图像传感器的像素阵列, 其特征在于, 从下到上依 次包括:
基底, 所述基底中设置有传感器层, 用于对光通路中的入射光进行光电 转换;
金属层, 用于将光电转换的电信号传输到外围电路进行处理;
微透镜层, 用于对照射进所述光通道的光线进行聚焦形成所述入射光; 遮光层, 用于使奇数列像素中传感层感应的入射光方向、 偶数列像素中 传感层感应的入射光方向, 分别分布在像素阵列法向两侧, 从而通过所述外 围电路的处理形成模拟左右眼通道的数字图像。
2、 根据权利要求 1所述的像素阵列, 其特征在于, 所述金属层设置在 氧化硅材质的中间层中。
3、 根据权利要求 1所述的像素阵列, 其特征在于, 所述模拟左右眼通 道的数字图像之间的中心距离在可实现人眼双眼立体视觉允许的范围之内。
4、 根据权利要求 1所述的像素阵列, 其特征在于, 所述像素阵列与被 感应物体之间的距离在可实现人眼双眼立体视觉允许的范围之内。
5、 根据权利要求 1所述的像素阵列, 其特征在于, 位于像素阵列法线 左右两侧的光线, 经对应遮光层处理后, 沿着垂直的方向射向对应的所述传 感层。
6、 根据权利要求 1-5 任意权利要求所述的像素阵列, 其特征在于, 所 述被所述传感器层感应的入射光经深度捕获。
7、 根据权利要求 6所述的像素阵列, 其特征在于, 利用广角镜头深度 捕获被所述传感器层感应的入射光。
8、 根据权利要求 1所述的像素阵列, 其特征在于, 所述微透镜层之下、 金属层之上还设置有滤镜层, 用于实现不同颜色的还原。
9、 根据权利要求 1所述的像素阵列, 其特征在于, 所述遮光层为单层 或者多层结构。
10、 一种实现人眼双眼立体视觉的系统, 其特征在于, 包括: 主摄像镜头, 用以捕获被感应物体产生的入射光;
图像传感器, 包括权利要求 1-9任意所述的像素阵列。
PCT/CN2013/088921 2013-10-30 2013-12-10 3d cmos图像传感器的像素单元 WO2015062141A1 (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310530868.8A CN103545334B (zh) 2013-10-30 2013-10-30 3d cmos图像传感器的像素单元
CN201310530868.8 2013-10-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015062141A1 true WO2015062141A1 (zh) 2015-05-07

Family

ID=49968624

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2013/088921 WO2015062141A1 (zh) 2013-10-30 2013-12-10 3d cmos图像传感器的像素单元

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN103545334B (zh)
WO (1) WO2015062141A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104270555B (zh) * 2014-09-19 2018-01-26 上海集成电路研发中心有限公司 一种曲面cmos图像传感器摄像模组

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100167452A1 (en) * 2008-12-26 2010-07-01 Mun Hwan Kim Method for manufacturing back side illumination image sensor
CN103219350A (zh) * 2012-01-23 2013-07-24 全视科技有限公司 用于3d成像的有具有交替偏光的滤光器的图像传感器
CN103260045A (zh) * 2012-02-21 2013-08-21 索尼公司 摄像装置及图像传感器阵列

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5682437B2 (ja) * 2010-09-07 2015-03-11 ソニー株式会社 固体撮像素子、固体撮像装置、撮像機器、及び、偏光素子の製造方法
JP5810173B2 (ja) * 2011-12-21 2015-11-11 シャープ株式会社 撮像装置および電子情報機器
CN104025579B (zh) * 2011-12-27 2016-05-04 富士胶片株式会社 固体摄像装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100167452A1 (en) * 2008-12-26 2010-07-01 Mun Hwan Kim Method for manufacturing back side illumination image sensor
CN103219350A (zh) * 2012-01-23 2013-07-24 全视科技有限公司 用于3d成像的有具有交替偏光的滤光器的图像传感器
CN103260045A (zh) * 2012-02-21 2013-08-21 索尼公司 摄像装置及图像传感器阵列

Also Published As

Publication number Publication date
CN103545334A (zh) 2014-01-29
CN103545334B (zh) 2018-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11082680B2 (en) Imaging apparatus and image sensor array
US10440301B2 (en) Image capture device, pixel, and method providing improved phase detection auto-focus performance
US10498990B2 (en) Imaging systems with high dynamic range and phase detection pixels
JP5538553B2 (ja) 固体撮像素子及び撮像装置
US20180288398A1 (en) Asymmetric angular response pixels for singl sensor stereo
JP5915537B2 (ja) 撮像素子、及び、撮像装置
KR101701528B1 (ko) 3차원 촬상 장치
US9661306B2 (en) Solid-state imaging device and camera system
JP2017121073A (ja) 画像センサにおける画素ビニング
JP2003007994A (ja) 固体撮像素子、立体カメラ装置及び測距装置
TW201336302A (zh) 固體攝像元件及照相機系統
JP2008005488A (ja) カメラモジュール
CN107197178A (zh) 固体摄像装置以及电子相机
JPWO2014097899A1 (ja) 固体撮像装置
JP6017322B2 (ja) 固体撮像装置
US20220336508A1 (en) Image sensor, camera assembly and mobile terminal
CN103999449A (zh) 摄像元件
JP2012211942A (ja) 固体撮像素子及び撮像装置
CN103907188A (zh) 摄像元件、摄像装置及图像处理装置
WO2015062141A1 (zh) 3d cmos图像传感器的像素单元
CN114666469B (zh) 图像处理装置、方法及具有该图像处理装置的镜头模组
Koyama et al. A 3D vision 2.1 Mpixel image sensor for single-lens camera systems
CN103441134A (zh) 一种cis的像素阵列
WO2013047080A1 (ja) 立体画撮像装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13896435

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13896435

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1